[go: up one dir, main page]

WO2025164783A1 - 樹脂基板、導光板、導波路装置、アイウェア用光学部材及びウェアラブルデバイス - Google Patents

樹脂基板、導光板、導波路装置、アイウェア用光学部材及びウェアラブルデバイス

Info

Publication number
WO2025164783A1
WO2025164783A1 PCT/JP2025/003288 JP2025003288W WO2025164783A1 WO 2025164783 A1 WO2025164783 A1 WO 2025164783A1 JP 2025003288 W JP2025003288 W JP 2025003288W WO 2025164783 A1 WO2025164783 A1 WO 2025164783A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
resin substrate
resin
bis
mercaptomethyl
substrate according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
PCT/JP2025/003288
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
浩行 向山
昌久 上坂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hoya Lens Thailand Ltd
Original Assignee
Hoya Lens Thailand Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hoya Lens Thailand Ltd filed Critical Hoya Lens Thailand Ltd
Publication of WO2025164783A1 publication Critical patent/WO2025164783A1/ja
Pending legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/30—Low-molecular-weight compounds
    • C08G18/38—Low-molecular-weight compounds having heteroatoms other than oxygen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G75/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen, or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G75/02—Polythioethers
    • C08G75/06—Polythioethers from cyclic thioethers
    • C08G75/08—Polythioethers from cyclic thioethers from thiiranes
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/02—Viewing or reading apparatus

Definitions

  • This disclosure relates to resin substrates, light guide plates, waveguide devices, optical components for eyewear, and wearable devices.
  • AR augmented reality
  • FOV field of view
  • the projected light emitted from this type of AR wearable device passes through a light guide plate and travels to the field of vision of the wearer, where it is focused using a diffraction grating or similar device, and transmitted light from outside is delivered to the wearer's field of vision along with the projected light.
  • an object of the present disclosure is to provide a novel resin substrate, a light guide plate, a waveguide device, an optical component for eyewear, and a wearable device.
  • a resin substrate according to one embodiment of the present disclosure contains an episulfide resin having a refractive index of 1.60 or greater, or a thiourethane resin having a refractive index of 1.60 or greater.
  • the light guide plate according to one embodiment of the present disclosure is made of the aforementioned resin substrate.
  • a waveguide device includes the aforementioned light guide plate and a diffraction grating or hologram element formed on the light guide plate.
  • An eyewear optical component comprises a resin lens substrate and the aforementioned waveguide device.
  • a wearable device includes the aforementioned optical component for eyewear.
  • This disclosure can provide novel resin substrates, light guide plates, waveguide devices, optical components for eyewear, and wearable devices.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a light guide plate according to the present invention.
  • FIG. 2 is a conceptual diagram showing an embodiment of the resin substrate according to this embodiment.
  • 3A to 3C are diagrams showing a method for manufacturing a resin substrate according to this embodiment.
  • FIG. 4 is a diagram showing the transmittance of the resin substrate of Example 1.
  • FIG. 5 is a diagram showing the internal transmittance of the resin substrate of Example 1.
  • FIG. 6 is a diagram showing the transmittance of the resin substrate of Example 2.
  • FIG. 7 is a diagram showing the internal transmittance of the resin substrate of Example 2.
  • FIG. 8 is a diagram showing the transmittance of the resin substrate of Example 3.
  • FIG. 9 is a diagram showing the internal transmittance of the resin substrate of Example 3.
  • [Waveguide device] 1 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a waveguide device according to the present invention.
  • the waveguide device 1 includes a light guide plate 10 containing a resin, a diffraction grating 52, and a diffraction grating 32.
  • the diffraction grating 52 and the diffraction grating 32 are each formed on one main surface of the light guide plate 10. Light of each wavelength is introduced into the diffraction grating 52 from an image display device 24.
  • the image display device 24 is, for example, a transmissive liquid crystal display (LCD T-LCOS) panel driven by a field sequential method.
  • the image display device 24 modulates light of each wavelength according to the image signal generated by the image engine (not shown) of the signal processing device 5.
  • the light of each wavelength modulated by the pixels in the effective area of the image display device 24 is incident on the light guide plate 10 with a predetermined beam cross section (approximately the same shape as the effective area).
  • the image display device 24 can also be replaced with other types of display elements, such as a DMD (Digital Mirror Device), a reflective liquid crystal display (LCOS) panel, MEMS (Micro Electro Mechanical Systems), organic EL (Electro-Luminescence), or inorganic EL.
  • a diffraction grating 52 is laminated on the second surface 10b of the light guide plate 10.
  • the diffraction grating 52 may have, for example, an interference fringe pattern pitch.
  • a hologram element may also be used as the diffraction grating 52.
  • the light of each wavelength modulated by the image display device 24 is sequentially incident on the first surface 10a into the light guide plate 10.
  • the diffraction grating 52 diffracts the light of each wavelength incident sequentially at a predetermined angle to guide it to the wearer's eye.
  • the light of each wavelength diffracted by the diffraction grating 52 is repeatedly totally reflected at the interface between the light guide plate 10 and the air, propagates within the light guide plate 10, and is then incident on the diffraction grating 32.
  • the light of each wavelength incident on the diffraction grating 32 is diffracted by the diffraction grating 32 and sequentially emitted approximately perpendicularly to the outside from the second surface 10b of the light guide plate 10.
  • the light of each wavelength emitted in this manner as approximately parallel light is focused on the wearer's retina as a virtual image I of the image generated by the image display device 24.
  • the light guide plate 10 in the waveguide device 1 according to this embodiment contains a resin.
  • a base material containing a resin as the base material, it is possible to use a material that has a high refractive index but a relatively low density, which enables the weight of the wearable device to be reduced.
  • the shape of the substrate of the light guide plate is not particularly limited, but it may be a quadrilateral plate.
  • the light guide plate described above may be produced by molding a resin into a desired shape, or by cutting it out of a resin substrate.
  • Fig. 2 is a diagram showing the outline of the resin substrate according to this embodiment.
  • the resin substrate 100 has a disk shape.
  • a base material 10 of the light guide plate is cut out from the resin substrate 100 and used.
  • the thickness of the resin substrate is preferably 0.1 to 2.0 mm, more preferably 0.2 to 1.5 mm, and even more preferably 0.3 to 1.0 mm.
  • the thickness of the resin substrate is the thickness of the light guide plate.
  • the thickness of the resin substrate or the substrate of the light guide plate can be measured using an ultrasonic thickness gauge.
  • the resin substrate according to this embodiment may have any shape, but may be a disk.
  • the diameter of the disk is also not limited to any particular shape, but may be, for example, 50 mm to 450 mm, or 60 mm to 150 mm.
  • the resin substrate according to this embodiment may also have a shape that does not have a base curve, such as a convex or concave surface, like a lens substrate, and may be, for example, flat.
  • resins used for resin substrates include episulfide resins and urethane resins.
  • the episulfide resin is a cured product of a polymerizable composition containing an epithio compound.
  • the polymerizable composition may contain other monomers.
  • the episulfide resin preferably has an elemental composition with an oxygen atom content of 10% by mass or less. Blending monomers so that oxygen atoms, which easily impart polarity, are 10% by mass or less in the resin makes the resin hydrophobic, resulting in a resin with excellent weather resistance.
  • the oxygen atom content in the episulfide resin is preferably 8% by mass or less, more preferably 5% by mass or less, and even more preferably 3% by mass or less.
  • the oxygen content of the episulfide resin can be measured by elemental analysis.
  • Examples of the epithio compound include bis( ⁇ -epithiopropyl) sulfide and bis( ⁇ -epithiopropyl) disulfide.
  • the content of the epithio compound in the polymerizable composition is preferably 50 to 98% by mass, more preferably 60 to 96% by mass, and even more preferably 70 to 96% by mass.
  • the polymerizable composition for forming the episulfide resin preferably contains a thioether compound having a mercapto group in addition to the epithio compound.
  • a thioether compound having a mercapto group By containing the thioether compound having a mercapto group in the polymerizable composition, the transparency of the resulting episulfide resin can be increased.
  • the thioether compound having a mercapto group preferably does not contain an oxygen atom.
  • the thioether compound having a mercapto group is preferably a compound having a cyclic thioether skeleton.
  • the thioether compound having a mercapto group includes a compound represented by formula (T1): (In the formula, R 1 and R 2 each independently represent a divalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms; m and n each independently represent 0 or 1.
  • thioether compounds having a mercapto group include bis(mercaptoethylthio)mercaptopropane, bis(mercaptomethyl)-3,6,9-trithiaundecanedithiol, dimercaptoethyl sulfide, bis(mercaptoethyl)dithiane, and bis(mercaptomethyl)dithiane. It is preferable that the thioether compound having a mercapto group contains at least one selected from the group consisting of these.
  • the episulfide resin is preferably a cured product of a polymerizable composition containing an epithio compound having a thioether bond or a dithioether bond and bis(mercaptomethyl)dithiane.
  • the content of the thioether compound having a mercapto group is 10 to 20% by mass, more preferably 12 to 19% by mass, and even more preferably 13 to 18% by mass, based on the total amount of the polymerizable composition.
  • the polymerizable composition preferably further contains elemental sulfur in combination with the epithio compound.
  • the content of elemental sulfur in the polymerizable composition is preferably 1 to 30% by mass, more preferably 5 to 20% by mass, and even more preferably 10 to 20% by mass or more.
  • the polymerizable composition preferably contains a polymerization catalyst.
  • polymerization catalysts include tin compounds such as dibutyltin diacetate, dibutyltin dilaurate, dibutyltin dichloride, and dimethyltin dichloride; nitrogen-containing compounds such as tertiary amines, quaternary ammonium salts, imidazole compounds, and pyrazole compounds; and phosphorus-containing compounds such as tetrabutylphosphonium bromide.
  • the amount of polymerization catalyst added to the polymerizable composition is preferably 0.001 to 2 parts by mass, more preferably 0.005 to 1 part by mass, and even more preferably 0.01 to 0.5 parts by mass, per 100 parts by mass of the total amount of epithio compounds.
  • the urethane resin is a cured product of a polymerizable composition containing an isocyanate component and an active hydrogen compound component.
  • the urethane resin include a thiourethane resin containing a polymerization site of an isocyanate component and a polythiol component, a thiourethane resin containing a polymerization site of an isocyanate component and a polyol component, and a urethane urea resin having a polythiourethane site which is a polymerization site of an isocyanate component and a thiol component and a polyurea site which is a polymer of an isocyanate component and a polyamine component.
  • active hydrogen compound components include toluenediamine, pentaerythritol tetrakismercaptoacetate, pentaerythritol tetrakismercaptopropionate, trimethylolpropane trismercaptoacetate, trimethylolpropane trismercaptopropionate, bis(mercaptoethylthio)mercaptopropane, bis(mercaptomethyl)-3,6,9-trithiaundecanedithiol, dimercaptoethyl sulfide, bis(mercaptoethyl)dithiane, and bis(mercaptomethyl)dithiane.
  • polythiol components such as pentaerythritol tetrakismercaptoacetate, pentaerythritol tetrakismercaptopropionate, trimethylolpropane trismercaptoacetate, trimethylolpropane trismercaptopropionate, bis(mercaptoethylthio)mercaptopropane, bis(mercaptomethyl)-3,6,9-trithiaundecanedithiol, dimercaptoethyl sulfide, bis(mercaptoethyl)dithiane, and bis(mercaptomethyl)dithiane.
  • polythiol components such as pentaerythritol tetrakismercaptoacetate, pentaerythritol tetrakismercaptopropionate, trimethylolpropane trismercaptoacetate, trimethylolpropane trismercaptopropionate, bis(mercapto
  • the equivalent ratio (active hydrogen groups/isocyanato groups) of the active hydrogen compound component to the isocyanato groups of the polyisocyanate component is preferably 40/60 to 60/40, and more preferably 45/55 to 55/45.
  • active hydrogen groups include hydroxy groups, mercapto groups, and -NH groups.
  • the resin substrate may contain other additives such as ultraviolet absorbers, release agents, colorants, antioxidants, refractive index adjusters, birefringence adjusters, color inhibitors, and fluorescent brighteners. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the resin substrate preferably contains an ultraviolet absorber.
  • an ultraviolet absorber improves the weather resistance of the resin substrate and resin light guide plate, preventing deterioration and yellowing over time and maintaining transparency during use.
  • ultraviolet absorbers examples include benzotriazole compounds, benzophenone compounds, dibenzoylmethane, and 4-tert-butyl-4'-methoxybenzoylmethane. Of these, benzotriazole compounds are preferred.
  • the resin substrate contains a benzophenone-based compound represented by formula (1): (wherein R3 is an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms or an alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, and m is an integer of 1 to 2.
  • R3 is an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms or an alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms
  • m is an integer of 1 to 2.
  • the number of carbon atoms in the alkyl group of R3 is preferably 1 to 20, more preferably 3 to 18, and even more preferably 6 to 16.
  • Examples of the alkyl group of R3 include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a tertiary butyl group, a hexyl group, an octyl group, a dodecenyl group, and a lauryl group.
  • m is preferably 1.
  • benzotriazole compounds include 2-(2-hydroxy-5-methylphenyl)-2H-benzotriazole, 2-(2-hydroxy-3,5-di-tert-amylphenyl)-2H-benzotriazole, 2-(2-hydroxy-3,5-di-tert-butylphenyl)-2H-benzotriazole, 2-(2-hydroxy-5-tert-butylphenyl)-2H-benzotriazole, 2-(2-hydroxy-5-tert-octylphenyl)-2H-benzotriazole, and 2-(2-hydroxy-4-octyloxyphenyl)-2H-benzotriazole. These may be used alone or in combination of two or more. Of these, 2-(2-hydroxy-4-octyloxyphenyl)-2H-benzotriazole is preferred.
  • benzophenone compounds include 2,4-dihydroxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone-5-sulfonic acid, 2-hydroxy-4-n-octoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-n-dodecyloxybenzophenone, 2-hydroxy-4-benzyloxybenzophenone, and 2,2'-dihydroxy-4-methoxybenzophenone.
  • the amount of UV absorber added is preferably 0.001% to 5% by mass, more preferably 0.01% to 3% by mass, and even more preferably 0.05% to 1% by mass, based on the total mass of the substrate.
  • colorant L has a maximum absorption wavelength of 550 nm or more and 600 nm or less in a 20 ppm by mass toluene solution.
  • the maximum absorption wavelength of colorant L is preferably 550 nm or longer, more preferably 560 nm or longer, and even more preferably 580 nm or longer, from the viewpoint of obtaining a lens substrate with a slightly bluish, favorable color tone.
  • the maximum absorption wavelength of colorant L is preferably 600 nm or shorter, and even more preferably 590 nm or shorter, from the viewpoint of obtaining a resin composition with a slightly bluish, favorable color tone.
  • colorant L examples include C.I. Solvent Violet 11, 13, 14, 26, 31, 33, 36, 37, 38, 45, 47, 48, 51, 59, and 60; and C.I. Disperse Violet 26, 27, and 28.
  • C.I. Disperse Violet 27, C.I. Solvent Violet 13, and 31 are preferred, and C.I. Disperse Violet 27 and C.I. Solvent Violet 13 are more preferred, with C.I. Disperse Violet 27 being even more preferred, from the viewpoint of high stability and minimal change in color tone even during polymerization of the polymerizable composition.
  • antioxidants examples include phenol-based antioxidants, sulfur-based antioxidants, and phosphorus-based antioxidants.
  • Phenol-based antioxidants include 2,6-di-t-butyl-4-methylphenol and phenol.
  • Sulfur-based antioxidants include, for example, dilauryl 3,3'-thiodipropionate.
  • Phosphorus-based antioxidants include, for example, phosphite compounds such as triphenyl phosphite, trioctyl phosphite, and tridecyl phosphite.
  • Antioxidants can be used alone or in combination of two or more.
  • the amount of antioxidant added is preferably 0.01% to 5% by mass, more preferably 0.05% to 3% by mass, and even more preferably 0.1% to 2% by mass, based on the total mass of the substrate.
  • the resin substrate preferably contains a refractive index adjuster.
  • refractive index adjuster include inorganic particles.
  • inorganic particle materials include silica, alumina, zirconia, titania, and zeolite.
  • the inorganic particles are preferably surface-modified with a silane coupling agent, and preferably have a particle size of 100 nm or less.
  • the particle size of the inorganic particles is preferably 5 to 40 nm, more preferably 10 to 35 nm, and even more preferably 10 to 30 nm.
  • the particle size of the inorganic particles is the average particle size.
  • the amount of refractive index adjuster added is preferably 0.1 to 15 parts by mass, more preferably 0.1 to 10 parts by mass, and even more preferably 0.1 to 5 parts by mass per 100 parts by mass of substrate resin.
  • the resin substrate preferably contains a birefringence adjusting agent, which makes it easy to adjust the retardation value to 30 nm or less.
  • birefringence adjusters include triazine-based birefringence adjusters and birefringence adjusters made of compounds having a fluorene skeleton.
  • triazine-based birefringence adjusters include 2-hydroxyphenyl-s-triazine derivatives.
  • Commercially available triazine-based birefringence adjusters include Tinuvin 1600, Tinuvin 460, Tinuvin 477, Tinuvin 479, and Tinuvin 1577 from BASF, and LA-F70 and LA46 from ADEKA.
  • the amount of birefringence adjuster added is preferably 1 to 30 parts by weight, more preferably 5 to 20 parts by weight, and even more preferably 10 to 15 parts by weight, per 100 parts by weight of the substrate resin.
  • the density of the resin used in the resin substrate is preferably 0.93 to 2.10 g/ cm3 , more preferably 1.20 to 1.80 g/ cm3 , and even more preferably 1.30 to 1.50 g/ cm3 . Having the density within this range enables the light guide plate to be made lighter.
  • the density of the resin can be measured by the underwater displacement method in accordance with JIS K7112-1:2023.
  • the refractive index of the resin used in the resin substrate is preferably 1.60 or higher, more preferably 1.65 or higher, and even more preferably 1.70 or higher.
  • There is no particular upper limit to the refractive index of the resin but it is, for example, 2.00 or lower.
  • the refractive index can be measured in accordance with JIS K7142:2014.
  • the average internal transmittance IT 420-780 of the resin substrate for light with wavelengths of 420 nm to 780 nm is preferably 95% or more, more preferably 97% or more, and even more preferably 98% or more, from the viewpoint of suppressing an effect on the color tone of an image passing through the light guide plate.
  • the average internal transmittance IT 420-780 is the average value of the internal transmittance IT w of light in the wavelength range of 420 nm to 780 nm.
  • the internal transmittance IT w is calculated for each wavelength using the following formula by preparing two samples with different thicknesses.
  • T w1 is the transmittance of light of wavelength w (nm) through a measurement sample having a specific thickness
  • T w2 is the transmittance of light of wavelength w (nm) through a measurement sample having a thickness greater than T w1
  • ⁇ d is the difference in thickness (mm) between T w2 and T w1 .
  • the above internal transmittance IT w refers to the internal transmittance at a thickness of 10 mm.
  • the transmittance at each wavelength of light can be measured using a UV-Vis-Near-Infrared Spectrophotometer "UH4150" (product name, Hitachi High-Tech Corporation).
  • the average internal transmittance IT 420-780 can be achieved by using a resin material with little coloring and by not containing pigments such as bluing agents.
  • the internal transmittance IT w of the resin substrate is preferably 83% or more for all light having wavelengths of 420 nm to 780 nm. From the viewpoint of further suppressing the influence on the color tone of an image passing through the light guide plate, the internal transmittance IT w is more preferably 85% or more, even more preferably 90% or more, and even more preferably 95% or more for all light having wavelengths of 420 nm to 780 nm.
  • the method for measuring the internal transmittance IT w is as described above.
  • the condition for the internal transmittance IT w can be achieved by using a material that is less colored as the resin material and by not containing a dye such as a bluing agent.
  • the average internal transmittance IT 550-650 of light having a wavelength of 550 nm to 650 nm is preferably 95% or more, more preferably 96% or more, and even more preferably 98% or more.
  • the average internal transmittance IT 550-650 is the average value of the internal transmittance IT w of light having a wavelength of 420 nm to 780 nm.
  • the measurement and calculation methods are the same as those for the average internal transmittance IT 420-780 described above, except that the wavelength range of light is different.
  • the value of (IT 420-780 - IT 550-650 )/IT 420-780 is preferably 5% or less, more preferably 3% or less, and even more preferably 1% or less. This value is calculated from the above-mentioned average internal transmittance IT 420-780 and average internal transmittance IT 550-650 .
  • the average internal transmittance IT 300-380 of a resin substrate for light with a wavelength of 300 to 380 nm is preferably 50% or less, more preferably 30% or less, even more preferably 10% or less, and still more preferably 1% or less, from the viewpoint of improving the light resistance of the resin.
  • the average internal transmittance IT 300-380 is the average value of the internal transmittance IT w of light with a wavelength of 300 nm to 380 nm.
  • the measurement and calculation methods are the same as those for the above-mentioned average internal transmittance IT 420-780 , except that the wavelength range of light is different.
  • the resin substrate according to this embodiment can be produced, for example, by a cast polymerization method in which a resin substrate is obtained by cast-polymerizing a polymerizable composition, or by an injection molding method in which molten resin is injected into a mold.
  • the method for producing a resin substrate includes a cast polymerization step of obtaining a resin substrate by cast polymerization of a polymerizable composition, and may further include a slicing step of slicing the resin substrate to obtain resin substrates of the desired thickness.
  • the method may also include an annealing step of removing residual stress by heat treatment and a polishing step of polishing the resin substrate with a polishing device, in order to provide the resin substrate with a predetermined roughness and flatness and further reduce variations in the distribution of residual stress.
  • the polishing device may be any device capable of polishing the substrate surface without imparting anisotropy, and specifically, a lapping device can be preferably used.
  • a resin substrate is placed on a flat surface plate, and a slurry of alumina or silica or the like is poured over the surface plate and the resin substrate, which are rotated relative to each other while being pressed with a predetermined pressure, thereby removing scratches and residual stress on the surface of the resin substrate.
  • Either a single-sided polishing machine or a double-sided polishing machine can be used to polish the resin substrate, and it is possible to uniformly remove processing marks such as wire saw marks and residual stress on both sides of the substrate, thereby minimizing flatness.
  • the eyewear optical member according to this embodiment includes a resin lens substrate and the waveguide device according to this embodiment.
  • the refractive index (RW) of the light guide plate is greater than the refractive index (RT) of the lens substrate.
  • the difference (RW-RT) between the refractive index (RW) of the light guide plate and the refractive index (RT) of the light-transmitting substrate is preferably 0.2 to 1.0, more preferably 0.3 to 0.8, and even more preferably 0.3 to 0.5.
  • the head-mounted display includes, for example, a spectacle-type frame worn on the head of a wearer and an eyewear optical element according to this embodiment attached to the frame.
  • the spectacle-type frame may be equipped with a backlight for illuminating images, a signal processing device for displaying images, a speaker for reproducing sound, and the like.
  • thioether compound includes at least one selected from the group consisting of bis(mercaptoethylthio)mercaptopropane, bis(mercaptomethyl)-3,6,9-trithiaundecanedithiol, dimercaptoethyl sulfide, bis(mercaptoethyl)dithiane, and bis(mercaptomethyl)dithiane.
  • the episulfide resin is a compound obtained by mixing an epithio compound having a thioether bond or a dithioether bond with a compound represented by formula (T1): (In the formula, R 1 and R 2 each independently represent a divalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms; and m and n are each independently 0 or 1.
  • ⁇ 10> ⁇ 1> The resin substrate according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 9>, wherein the episulfide resin is a cured product of a polymerizable composition containing an epithio compound having a thioether bond or a dithioether bond and bis(mercaptomethyl)dithiane.
  • the polymerizable composition contains elemental sulfur.
  • the thiourethane resin has an elemental composition with an oxygen atom content of 20% or less.
  • ⁇ 14> The resin substrate according to ⁇ 12> or ⁇ 13>, wherein the thiourethane resin is a cured product of an isocyanate component containing an alicyclic polyisocyanate and a polythiol component.
  • the alicyclic polyisocyanate is a cured product of an isocyanate component including at least one selected from the group consisting of bis(isocyanatomethyl)bicyclo[2.2.1]heptane, bis(isocyanatomethyl)cyclohexane, and dicyclohexylmethane diisocyanate, and a polythiol component.
  • ⁇ 26> The resin substrate according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 25>, wherein the value of (IT 420-780 - IT 550-650 )/IT 420-780 is 5% or less.
  • ⁇ 27> ⁇ 27>
  • ⁇ 28> ⁇ 28>
  • ⁇ 29> ⁇ 29>
  • ⁇ 46> ⁇ 40> to ⁇ 45>, wherein the value of (IT 420-780 - IT 550-650 )/IT 420-780 is 5% or less.
  • ⁇ 47> The resin substrate according to any one of ⁇ 40> to ⁇ 46>, wherein the resin contains an episulfide resin.
  • ⁇ 48> The resin substrate according to ⁇ 47>, wherein the episulfide resin has an elemental composition in which the oxygen atom content is 10 mass% or less.
  • the episulfide resin is a cured product of a polymerizable composition containing an epithio compound having a thioether bond or a dithioether bond.
  • ⁇ 50> ⁇ 49> The resin substrate according to ⁇ 49>, wherein the content of the epithio compound is 80 to 95 mass% with respect to the total amount of the polymerizable composition.
  • the thioether compound includes at least one selected from the group consisting of bis(mercaptoethylthio)mercaptopropane, bis(mercaptomethyl)-3,6,9-trithiaundecanedithiol, dimercaptoethyl sulfide, bis(mercaptoethyl)dithiane, and bis(mercaptomethyl)dithiane.
  • the bis(mercaptomethyl)-3,6,9-trithiaundecanedithiol is a mixture of 4,7-bis(mercaptomethyl)-3,6,9-trithiaundecane-1,11-dithiol, 4,8-bis(mercaptomethyl)-3,6,9-trithiaundecane-1,11-dithiol, and 5,7-bis(mercaptomethyl)-3,6,9-trithiaundecane-1,11-dithiol.
  • the episulfide resin is a compound obtained by mixing an epithio compound having a thioether bond or a dithioether bond with a compound represented by formula (T1): (In the formula, R 1 and R 2 each independently represent a divalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms; and m and n each independently represent 0 or 1.
  • ⁇ 56> The resin substrate according to any one of ⁇ 40> to ⁇ 54>, wherein the episulfide resin is a cured product of a polymerizable composition containing an epithio compound having a thioether bond or a dithioether bond and bis(mercaptomethyl)dithiane.
  • the polymerizable composition contains elemental sulfur.
  • thiourethane resin has an elemental composition with an oxygen atom content of 20% or less.
  • the thiourethane resin is a cured product of an isocyanate component containing an alicyclic polyisocyanate and a polythiol component.
  • alicyclic polyisocyanate is a cured product of an isocyanate component including at least one selected from the group consisting of bis(isocyanatomethyl)bicyclo[2.2.1]heptane, bis(isocyanatomethyl)cyclohexane, and dicyclohexylmethane diisocyanate, and a polythiol component.
  • the polythiol component is a thioether compound having a mercapto group.
  • the polythiol component includes at least one selected from the group consisting of bis(mercaptoethylthio)mercaptopropane, bis(mercaptomethyl)-3,6,9-trithiaundecanedithiol, dimercaptoethyl sulfide, and bis(mercaptomethyl)dithiane.
  • ⁇ 68> The resin substrate according to any one of ⁇ 40> to ⁇ 67>, wherein the thickness of the resin substrate is 0.1 to 2.0 mm.
  • ⁇ 69> The resin substrate according to any one of ⁇ 40> to ⁇ 68>, which is for a cross reality device light guide plate.
  • a light guide plate comprising the resin substrate according to any one of ⁇ 40> to ⁇ 69>.
  • ⁇ 71> ⁇ 70> A waveguide device comprising the light guide plate according to ⁇ 70> and a diffraction grating or a hologram element formed on the light guide plate.
  • ⁇ 72> a resin lens substrate;
  • An optical element for eyewear comprising: ⁇ 73>
  • a wearable device comprising the eyewear optical member according to ⁇ 72>.
  • Abbe number ⁇ d (nd ⁇ 1)/(nF ⁇ nC) nd is the refractive index measured at the d line, nF is the refractive index measured at the F line, and nC is the refractive index measured at the C line.
  • the internal transmittance ITw was calculated for each wavelength using the following formula, using two samples with different thicknesses.
  • Tw1 is the transmittance of light of wavelength w (nm) in a measurement sample having a specific thickness
  • Tw2 is the transmittance of light of wavelength w (nm) in a measurement sample having a thickness greater than Tw1
  • ⁇ d is the difference in thickness (mm) between Tw2 and Tw1 .
  • the transmittance of light of each wavelength was measured by the method shown in "Transmittance" above.
  • the internal transmittance ITw indicates the value of internal transmittance at a thickness of 10 mm.
  • Tg Glass transition temperature
  • Thermo Plus EVO2 manufactured by Rigaku Corporation
  • Example 1 100.00 parts by mass of bis( ⁇ -epithiopropyl) sulfide, 15 parts by mass of bismercaptoethyldithiane, 0.03 parts by mass of tetrabutylphosphonium bromide as a catalyst, and 0.1 parts by mass of 2-(2-hydroxy-4-octyloxyphenyl)-2H-benzotriazole as an ultraviolet absorber were added and stirred and mixed under a reduced pressure of 10 mmHg for 10 minutes to obtain a polymerizable composition.
  • the polymerizable composition was injected into a cavity formed by two flat molds spaced a predetermined distance apart.
  • a resin substrate was formed by the curing reaction of the polymerizable composition and released from the mold.
  • Resin substrates of different thicknesses were similarly formed and released from the mold.
  • the resulting resin substrates had thicknesses of 2.90 mm and 4.98 mm, respectively.
  • the transmittance of the two types of resin substrates was measured and the internal transmittance was calculated.
  • the measurement results of the transmittance of the 4.98 mm resin substrate are shown in Figure 4, and the calculation results of the internal transmittance are shown in Figure 5.
  • the refractive indices were d: 1.7094, C: 1.7036, F: 1.7232, e: 1.7140, r: 1.7004, C': 1.7045, F': 1.7245, and the Abbe numbers were vd: 36.1, ve: 35.8.
  • the glass transition temperature was not detectable.
  • the density of the resin was 1.41 g/cm 3 .
  • the various internal transmittances were the values shown in Table 1.
  • the resin substrate obtained had low water absorption.
  • Example 2 50.6 parts by mass of 1,3-bis(isocyanatomethyl)benzene, 0.06 parts by mass of dimethyltin dichloride as a catalyst, 0.15 parts by mass of acidic phosphate ester "JP-506H" (trade name, manufactured by Johoku Chemical Industry Co., Ltd.) as a mold release agent, and 1.0 part by mass of 2-(2-hydroxy-4-octyloxyphenyl)-2H-benzotriazole as an ultraviolet absorber were added, mixed, dissolved, and homogenized.
  • JP-506H acidic phosphate ester
  • Example 3 50.6 parts by mass of 1,3-bis(isocyanatomethyl)benzene, 0.06 part by mass of dimethyltin dichloride as a catalyst, 0.15 part by mass of acidic phosphate ester "JP-506H" (trade name, manufactured by Johoku Chemical Industry Co., Ltd.) as a mold release agent, 1.0 part by mass of 2-(2-hydroxy-4-octyloxyphenyl)-2H-benzotriazole as an ultraviolet absorber, 0.1037 part by mass of Disperse Violet 27 (maximum absorption wavelength in a 20 ppm by mass toluene solution: 586 nm), and 0.0013 part by mass of Solvent Red 52 (maximum absorption wavelength in a 20 ppm by mass toluene solution: 543 nm) were added, mixed, dissolved, and homogenized.
  • a resin substrate was formed by the curing reaction of the polymerizable composition and released from the mold. Resin substrates of different thicknesses were similarly formed and released from the mold. The thicknesses of the resulting resin substrates were 3.00 mm and 4.99 mm, respectively.
  • the transmittance of the two types of resin substrates was measured and the internal transmittance was calculated. The measurement results of the transmittance of the 4.99 mm resin substrate are shown in Figure 8, and the calculation results of the internal transmittance are shown in Figure 9.
  • the resulting resin substrate had higher water absorption than the resin substrate of Example 1.
  • a resin substrate was formed by the curing reaction of the polymerizable composition and then released from the mold.
  • the resulting resin substrate had a thickness of 2.90 mm.
  • the refractive indices were d: 1.7103, C: 1.7045, F: 1.7244, e: 1.7151, r: 1.7015, C': 1.7055, F': 1.7257, and the Abbe numbers were vd: 35.7, ve: 35.5.
  • the glass transition temperature was not detectable.
  • Example 5 100.00 parts by mass of bis( ⁇ -epithiopropyl) sulfide, 12.5 parts by mass of bismercaptoethyldithiane, 0.03 parts by mass of tetrabutylphosphonium bromide as a catalyst, and 0.1 parts by mass of 2-(2-hydroxy-4-octyloxyphenyl)-2H-benzotriazole as an ultraviolet absorber were added and stirred and mixed under a reduced pressure of 10 mmHg for 10 minutes to obtain a polymerizable composition.
  • the polymerizable composition was injected into a cavity formed by two flat molds arranged at a predetermined distance.
  • a resin substrate was formed by the curing reaction of the polymerizable composition and then released from the mold.
  • the resulting resin substrate had a thickness of 2.90 mm.
  • the refractive indices were d: 1.7082, C: 1.7023, F: 1.7226, e: 1.7131, r: 1.6992, C': 1.7033, F': 1.7239, and the Abbe numbers were vd: 34.9, ve: 34.7.
  • the glass transition temperature was not detectable.
  • Example 6 The polymerizable composition described in Example 1 was injected into a cavity formed by two molds arranged at a predetermined distance. A resin substrate was formed by the curing reaction of the raw material liquid and then released from the mold. The released resin substrate was then sliced using a wire saw to obtain multiple resin substrates with a thickness of 1.1 mm. To remove residual stress caused by slicing due to scratches during processing, the multiple resin substrates were stacked with spacers interposed between them and annealed at 170°C for 3 hours. Subsequently, the resin substrates were polished at a pressure of 6 kPa using a double-side lapping polishing machine using an alumina slurry with an average particle size of 0.5 ⁇ m. A resin substrate with a thickness of 1.0 mm was formed using the above method. The flatness of the resin substrate was 3.5 ⁇ m, and the total thickness variation (TTV) of the resin substrate was 0.8 ⁇ m.
  • TTV total thickness variation

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Eyeglasses (AREA)

Abstract

本開示の一実施形態に係る樹脂基板は、１．６０以上の屈折率を有するエピスルフィド樹脂、又は、１．６０以上の屈折率を有するチオウレタン樹脂を含有する。本開示の一実施形態に係る導光板は、前述の樹脂基板からなる。本開示の一実施形態に係る導波路装置は、前述の導光板と、当該導光板の上に形成された回折格子又はホログラム素子を備える。本開示の一実施形態に係るアイウェア用光学部材は、樹脂製レンズ基材と、前述の導波路装置と、を備える。本開示の一実施形態に係るウェアラブルデバイスは、前述のアイウェア用光学部材を備える。

Description

樹脂基板、導光板、導波路装置、アイウェア用光学部材及びウェアラブルデバイス
　本開示は、樹脂基板、導光板、導波路装置、アイウェア用光学部材及びウェアラブルデバイスに関する。
　ヘッドマウントディスプレイ等の拡張現実（ＡＲ）ウェアラブルデバイスにおいて、視野角（ＦＯＶ）を拡大する等の観点から高屈折率のガラス基板からなる導光板を用いることが提案されてきた（例えば、特許文献１）。
　この種のＡＲウェアラブルデバイスから出射された投影光を導光板を通過させてディバイス装用者の視界まで移動させ、回折格子等を使って投影光を結像させるとともに、外部からの透過光を投影光と併せてディバイス装用者の視覚へと届ける構造となっている。
特開２０２２－９７８２４号公報
　密度の大きい（３．０－５．５ｇ／ｃｍ３）ガラス組成を選択することで、ガラス基板の屈折率を高くすることができるが、その場合、ウェアラブルデバイスの軽量化を阻害するとともに、ガラス基板の製造歩留まり及び加工性が低下する原因となっていた。そこで、低密度で屈折率の高い樹脂組成物によって導光板を製造することが検討されている。
　そこで本開示においては、新規な樹脂基板、導光板、導波路装置、アイウェア用光学部材及びウェアラブルデバイスを提供することを目的とする。
　本開示の一実施形態に係る樹脂基板は、１．６０以上の屈折率を有するエピスルフィド樹脂、又は、１．６０以上の屈折率を有するチオウレタン樹脂を含有する。
　本開示の一実施形態に係る導光板は、前述の樹脂基板からなる。
　本開示の一実施形態に係る導波路装置は、前述の導光板と、当該導光板の上に形成された回折格子又はホログラム素子を備える。
　本開示の一実施形態に係るアイウェア用光学部材は、樹脂製レンズ基材と、前述の導波路装置と、を備える。
　本開示の一実施形態に係るウェアラブルデバイスは、前述のアイウェア用光学部材を備える。
　本開示は、新規な樹脂基板、導光板、導波路装置、アイウェア用光学部材及びウェアラブルデバイスを提供することができる。
図１は本実施形態に係る導光板の一実施形態を示す模式的断面図である。 図２は本実施形態に係る樹脂基板の一実施形態を示す概念図である。 図３は本実施形態に係る樹脂基板の製造方法を示す図である。 図４は実施例１の樹脂基板の透過率を示す図である。 図５は実施例１の樹脂基板の内部透過率を示す図である。 図６は実施例２の樹脂基板の透過率を示す図である。 図７は実施例２の樹脂基板の内部透過率を示す図である。 図８は実施例３の樹脂基板の透過率を示す図である。 図９は実施例３の樹脂基板の内部透過率を示す図である。
　以下、本開示の実施形態（以下、「本実施形態」という。）について詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。なお、本明細書において、例えば「１～１００」との数値範囲の表記は、その下限値「１」及び上限値「１００」の双方を包含するものとする。また、他の数値範囲の表記も同様である。
［導波路装置］
　図１は本実施形態に係る導波路装置の一実施形態を示す模式的断面図である。導波路装置１は、樹脂を含む導光板１０と、回折格子５２と、回折格子３２とを備える。回折格子５２及び回折格子３２は、それぞれ導光板１０の一方の主面に形成されている。回折格子５２には、画像表示装置２４から各波長の光が導入される。
　画像表示装置２４は、例えばフィールドシーケンシャル方式で駆動する透過型液晶（ＬＣＤ　Ｔ－ＬＣＯＳ）パネルである。画像表示装置２４は、各波長の光に、信号処理機器５の画像エンジン（不図示）が生成する画像信号に応じた変調をかける。画像表示装置２４の有効領域の画素で変調された各波長の光は、所定の光束断面（該有効領域と略同じ形状）をもって導光板１０に入射される。なお、画像表示装置２４は、例えばＤＭＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ　Ｍｉｒｒｏｒ　Ｄｅｖｉｃｅ）や反射型液晶（ＬＣＯＳ）パネル、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ　Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ｓｙｓｔｅｍｓ）、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ－Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）、無機ＥＬ等の他の形態の表示素子に置換することも可能である。
　図１に示すように、導光板１０の第２面１０ｂ上には回折格子５２が積層されている。回折格子５２には、例えば干渉縞パターンのピッチが形成されていてもよい。なお、回折格子５２としては、ホログラム素子を用いてもよい。
　画像表示装置２４により変調された各波長の光は、第１面１０ａから導光板１０内部に順次入射される。
　回折格子５２は、順次入射される各波長の光を装用者の眼に導くため所定の角度を付与して回折する。回折格子５２により回折された各波長の光はそれぞれ、導光板１０と空気との界面で全反射を繰り返して導光板１０内部を伝搬し、回折格子３２に入射される。
　回折格子３２上に入射された各波長の光は、回折格子３２により回折されて導光板１０の第２面１０ｂから外部に略垂直に順次射出される。このように略平行光として射出された各波長の光はそれぞれ、画像表示装置２４により生成された画像の虚像Ｉとして装用者の網膜に結像する。
＜導光板＞
　本実施形態にかかる導波路装置１における導光板１０は、樹脂を含む。基材として樹脂を含む基材を用いることで、高い屈折率を有しながら、比較的密度の小さい材料を利用することができるため、ウェアラブルデバイスの軽量化を可能とする。
　導光板の基板の形状は特に限定されないが、四辺形板であってもよい。
［樹脂基板］
　前述の導光板は、樹脂を所望の形状に成形してもよいが、樹脂基板から切り出して作成してもよい。図２は、本実施形態に係る樹脂基板の概略形状を示す図面である。樹脂基板１００は、円盤形状を有する。樹脂基板１００の中から導光板の基材１０を切り出して使用する。
　樹脂基板の厚みは、好ましくは０．１～２．０ｍｍであり、より好ましくは０．２～１．５ｍｍであり、更に好ましくは０．３～１．０ｍｍである。なお、樹脂基板の厚みは、導光板の厚みとなる。なお、樹脂基板又は導光板の基板の厚みは、超音波厚さ計を用いて測定することができる。
　本実施形態に係る樹脂基板は、その形状は特に限定されないが円盤であってもよい。円盤の直径は、特に限定されないが、例えば、５０ｍｍ～４５０ｍｍであってもよく、６０ｍｍ～１５０ｍｍであってもよい。また、本実施形態に係る樹脂基板は、レンズ基材のように凸面及び凹面などのベースカーブが形成されていない形状であってもよく、例えば平板形状であってもよい。
　樹脂基板に用いられる樹脂としては、例えば、エピスルフィド樹脂、ウレタン系樹脂が挙げられる。
（エピスルフィド樹脂）
　エピスルフィド樹脂は、エピチオ化合物を含む重合性組成物の硬化物である。ここで重合性組成物は、他のモノマーを含んでいてもよい。
　エピスルフィド樹脂は、１０質量％以下の酸素原子含有量である元素組成を有することが好ましい。極性を付与しやすい酸素原子が樹脂中に１０質量％以下となるようにモノマーを配合すると、樹脂が疎水的となり、対候性に優れる樹脂が得られる。エピスルフィド樹脂中の酸素原子含有量は、好ましくは８質量％以下であり、より好ましくは５質量％以下であり、更に好ましくは３質量％以下である、エピスルフィド樹脂の酸素含有量は元素分析により測定することが可能である。
　エピチオ化合物としては、例えば、ビス（β－エピチオプロピル）スルフィド、ビス（β－エピチオプロピル）ジスルフィド等が挙げられる。
　エピチオ化合物の含有量は、重合性組成物中、好ましくは５０～９８質量％であり、より好ましくは６０～９６質量％であり、更に好ましくは７０～９６質量％である。
　エピスルフィド樹脂を形成する重合性組成物は、エピチオ化合物に加えて、メルカプト基を有するチオエーテル化合物を含有することが好ましい。重合性組成物はメルカプト基を有するチオエーテル化合物を含有することで、得られるエピスルフィド樹脂の透明性を高めることができる。
　メルカプト基を有するチオエーテル化合物は、酸素原子を含有しないことが好ましい。
　メルカプト基を有するチオエーテル化合物は、好ましくは環状チオエーテル骨格を有する化合物である。
　メルカプト基を有するチオエーテル化合物としては、式（Ｔ１）：
 
（式中、
　Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に炭素数１～６の２価の炭化水素基であり、
　ｍ及びｎは、それぞれ独立に０又は１である。）で表される化合物であることが好ましい。
　メルカプト基を有するチオエーテル化合物としては、具体的には、例えば、ビス（メルカプトエチルチオ）メルカプトプロパン、ビス（メルカプトメチル）－３，６，９－トリチアウンデカンジチオール、ジメルカプトエチルスルフィド、ビス（メルカプトエチル）ジチアン及びビス（メルカプトメチル）ジチアンが挙げられる。メルカプト基を有するチオエーテル化合物は、これらのからなる群より選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましい。
　以上の中でもエピスルフィド樹脂は、チオエーテル結合又はジチオエーテル結合を有するエピチオ化合物と、ビス（メルカプトメチル）ジチアンと、を含有する重合性組成物の硬化物であることが好ましい。
　メルカプト基を有するチオエーテル化合物の含有量は、重合性組成物全量に対して、１０～２０質量％であり、より好ましくは１２～１９質量％であり、より好ましくは１３～１８質量％である。
　重合性組成物は、エピチオ化合物との組合せで、元素状硫黄を更に含有することが好ましい。元素状硫黄の含有量は、重合性組成物中、好ましくは１～３０質量％であり、より好ましくは５～２０質量％であり、更に好ましくは１０～２０質量％以上である。
　重合性組成物は、好ましくは重合触媒を含む。重合触媒としては、例えば、ジブチルスズジアセテート、ジブチルスズジラウレート、ジブチルスズジクロライド、ジメチルスズジクロライド等のスズ化合物、３級アミン、４級アンモニウム塩、イミダゾール系化合物、ピラゾール系化合物等の含窒素化合物、テトラブチルフォスフォニウムブロマイド等の含リン化合物が挙げられる。
　エピチオ化合物を含む場合、重合性組成物における重合触媒の添加量は、エピチオ化合物の合計量１００質量部に対して、好ましくは０．００１～２質量部であり、より好ましくは０．００５～１質量部であり、更に好ましくは０．０１～０．５質量部である。
（ウレタン系樹脂）
　ウレタン系樹脂は、イソシアネート成分と活性水素化合物成分とを含む重合性組成物の硬化物である。ウレタン系樹脂としては、イソシアネート成分とポリチオール成分の重合部位を含むチオウレタン樹脂；イソシアネート成分とポリオ―ル成分の重合部位をチオウレタン樹脂；及び、イソシアネート成分とチオ―ル成分の重合部位であるポリチオウレタン部位とイソシアネート成分とポリアミン成分の重合物であるポリウレア部位とを有するウレタンウレア樹脂が挙げられる。
　イソシアネート成分としては、例えば、ビス（イソシアナトメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプタン、ビス(イソシアナトメチル)シクロヘキサン、ビス（イソシアナトメチル）ベンゼン、トリレンジイソシアナート、ジフェニルメタンジイソシアナート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナート、及びペンタメチレンジイソシアナート等が挙げられる。
　活性水素化合物成分としては、例えば、トルエンジアミン、ペンタエリスリトールテトラキスメルカプトアセテート、ペンタエリスリトールテトラキスメルカプトプロピオネート、トリメチロールプロパントリスメルカプトアセテート、トリメチロールプロパントリスメルカプトプロピオネート、ビス（メルカプトエチルチオ）メルカプトプロパン、ビス（メルカプトメチル）－３，６，９－トリチアウンデカンジチオール、ジメルカプトエチルスルフィド、ビス（メルカプトエチル）ジチアン、及びビス（メルカプトメチル）ジチアンが挙げられる。これらの中でも、ペンタエリスリトールテトラキスメルカプトアセテート、ペンタエリスリトールテトラキスメルカプトプロピオネート、トリメチロールプロパントリスメルカプトアセテート、トリメチロールプロパントリスメルカプトプロピオネート、ビス（メルカプトエチルチオ）メルカプトプロパン、ビス（メルカプトメチル）－３，６，９－トリチアウンデカンジチオール、ジメルカプトエチルスルフィド、ビス（メルカプトエチル）ジチアン、及びビス（メルカプトメチル）ジチアン等のポリチオール成分を用いることが好ましい。
　活性水素化合物成分の活性水素基と、ポリイソシアナート成分のイソシアナト基の当量比（活性水素基／イソシアナト基）は、好ましくは４０／６０～６０／４０であり、より好ましくは４５／５５～５５／４５である。活性水素基とは、ヒドロキシ基、メルカプト基、―ＮＨ基が挙げられる。
　樹脂基板は、紫外線吸収剤、離型剤、着色剤、酸化防止剤、屈折率調整剤、複屈折調整剤、着色防止剤、蛍光増白剤等のその他の添加剤を含んでいてもよい。これらは、１種又は２種以上を用いてもよい。
　樹脂基板は、紫外線吸収剤を含有することが好ましい。紫外線吸収剤を含有することで樹脂基板及び樹脂製導光板の対候性を向上させ経年劣化及び黄変を防止して、使用時の透明性を維持することができる。
　紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール系化合物、ベンゾフェノン系化合物、ジベンゾイルメタン、４－ｔｅｒｔ－ブチル－４’－メトキシベンゾイルメタン等が挙げられる。これらの中でもベンゾトリアゾール系化合物が好ましい。
　樹脂基板は、ベンゾフェノン系化合物として、式（１）：
 
（式中
　Ｒ3は、炭素数１～２０のアルキル基又は炭素数１～２０のアルコキシ基であり、
　ｍは、１～２の整数である。）で表される紫外線吸収剤を更に含有することが好ましい。当該紫外吸収剤を使用することで、高エネルギーの光の吸収による樹脂の劣化を抑制しながら、可視光領域における吸収がほとんどなく、導光板を通過する画像情報の劣化を抑制することができる。
　Ｒ3は、好ましくは炭素数１～２０のアルコキシ基である。Ｒ3のアルコキシ基の炭素数は、好ましくは１～２０であり、より好ましくは３～１８であり、更に好ましくは６～１６である。Ｒ3のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロピルオキシ基、ヘキシルオキシ基、オクチルオキシ基、ドデセニルオキシ基、ラウリルオキシ基などが挙げられる。
　Ｒ3のアルキル基の炭素数は、好ましくは１～２０であり、より好ましくは３～１８であり、更に好ましくは６～１６である。Ｒ3のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ターシャリーブチル基、ヘキシル基、オクチル基、ドデセニル基、ラウリル基などが挙げられる。
　ｍは、好ましくは１である。
　ベンゾトリアゾール系化合物としては、例えば、２－（２－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾール、２－（２－ヒドロキシ－３，５－ジ－ｔｅｒｔ－アミルフェニル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾール、２－（２－ヒドロキシ－３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾール、２－（２－ヒドロキシ－５－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾール、２－（２－ヒドロキシ－５－ｔｅｒｔ－オクチルフェニル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾール及び２－（２－ヒドロキシ－４－オクチルオキシフェニル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾール等のベンゾトリアゾール系化合物が挙げられる。これらは、１種を単独で、又は２種類以上を組み合わせて使用してもよい。これらの中でも、２－（２－ヒドロキシ－４－オクチルオキシフェニル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾールが好ましい。
　ベンゾフェノン系化合物としては、例えば、２，４－ジヒドロキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－メトキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－メトキシベンゾフェノン－５－スルホニックアシッド、２－ヒドロキシ－４－ｎ－オクトキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－ｎ－ドデシルオキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－ベンジルオキシベンゾフェノン及び２，２’－ジヒドロキシ－４－メトキシベンゾフェノン等が挙げられる。
　紫外線吸収剤の添加量は、基板全体に対し、好ましくは０．００１質量％～５質量％であり、より好ましくは０．０１質量％～３質量％であり、更に好ましくは０．０５質量％～１質量％である。
　樹脂基板において、高い内部透過率を有する樹脂基板を得る観点から、２０質量ｐｐｍのトルエン溶液中で５５０ｎｍ以上６００ｎｍ以下に最大吸収波長を有する着色剤（以下、「着色剤Ｌ」ともいう）の含有量が、０．１質量％以下であることが好ましい。
　着色剤Ｌは、わずかに青みを帯びた良好な色調の樹脂基板を得る観点から、２０質量ｐｐｍのトルエン溶液中で５５０ｎｍ以上６００ｎｍ以下に最大吸収波長を有する。なお、２０質量ｐｐｍのトルエン溶液とは、トルエン溶液全体に対する溶質の割合を意味する。
　また、着色剤Ｌの最大吸収波長は、わずかに青みを帯びた良好な色調のレンズ基材を得る観点から、好ましくは５５０ｎｍ以上、好ましくは５６０ｎｍ以上、好ましくは５８０ｎｍ以上である。そして、着色剤Ｌの最大吸収波長は、わずかに青みを帯びた良好な色調の樹脂組成物を得る観点から、好ましくは６００ｎｍ以下、好ましくは５９０ｎｍ以下である。
　着色剤Ｌとしては、例えば、Ｃ．Ｉ．ソルベントバイオレット１１、１３、１４、２６、３１、３３、３６、３７、３８、４５、４７、４８、５１、５９、６０；Ｃ．Ｉ．ディスパースバイオレット２６、２７、２８；が挙げられる。これらの中でも、Ｃ．Ｉ．ディスパースバイオレット２７、Ｃ．Ｉ．ソルベントバイオレット１３、３１が好ましく、重合性組成物の重合によっても安定性が高く色調の変化が少ないという観点から、Ｃ．Ｉ．ディスパースバイオレット２７、Ｃ．Ｉ．ソルベントバイオレット１３がより好ましく、Ｃ．Ｉ．ディスパースバイオレット２７が更に好ましい。
　着色剤Ｌの含有量は、好ましくは０．０１質量％以下であり、より好ましくは０．００１質量％以下であり、更に好ましくは０．００１質量％以下である。
　酸化防止剤としては、例えば、フェノール系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、及びリン系酸化防止剤が挙げられる。
　フェノール系酸化防止剤としては、２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－メチルフェノール、フェノールなどが挙げられる。硫黄系酸化防止剤としては、例えば、ジラウリル３，３’－チオジプロピオネートが挙げられる。リン系酸化防止剤としては、例えば、トリフェニルホスファイト、トリオクチルホスファイト、トリデシルホスファイト等のホスファイト化合物が挙げられる。酸化防止剤は、単独又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
　酸化防止剤の添加量は、基板全体に対し、好ましくは０．０１質量％～５質量％であり、より好ましくは０．０５質量％～３質量％であり、更に好ましくは０．１質量％～２質量％である。
　樹脂基板は、屈折率調整剤を含有することが好ましい。屈折率調整剤を含有することで屈折率の低い樹脂を用いた場合であっても樹脂製導光板としての屈折率を向上させて視野角を広く取ることが可能となる。
　屈折率調整剤としては、例えば、無機粒子が挙げられる。無機粒子の材料としては、例えば、シリカ、アルミナ、ジルコニア、チタニア、ゼオライトが挙げられる。無機粒子は、シランカップリング剤によって表面改質されていることが好ましく、粒径が１００ｎｍ以下であることが好ましい。無機粒子の粒径は、好ましくは５～４０ｎｍであり、より好ましくは１０～３５ｎｍであり、更に好ましくは１０～３０ｎｍである。無機粒子の粒径は、平均粒子径である。
　屈折率調整剤は添加量が多くなると、基板全体としての材料の密度が増加し、導光板としての軽量化が図れなくなる。さらには、基板樹脂１００質量部に対して２０質量部以上の割合で屈折率調整剤として無機粒子を添加した場合、樹脂自体の流動性が低下するとともに材料の配向によって内部応力が発生し、複屈折が発生する原因となる。そのため、屈折率調整剤の添加量は、基板の樹脂１００質量部に対し、好ましくは０．１～１５質量部であり、より好ましくは０．１～１０質量部であり、更に好ましくは０．１～５質量部である。
　樹脂基板は、複屈折調整剤を含有することが好ましい。複屈折調整剤を含有することでリタデーションの値を３０ｎｍ以下に調整することが容易となる。
　複屈折調整剤としては、トリアジン系複屈折調整剤、フルオレン骨格を有する化合物からなる複屈折調整剤が挙げられる。トリアジン系複屈折調整剤としては、例えば、２－ヒドロキシフェニル－s－トリアジン誘導体が挙げられる。トリアジン系複屈折調整剤の市販品としては、ＢＡＳＦ社のＴｉｎｕｖｉｎ１６００、Ｔｉｎｕｖｉｎ４６０、Ｔｉｎｕｖｉｎ４７７、Ｔｉｎｕｖｉｎ４７９、Ｔｉｎｕｖｉｎ１５７７、及びＡＤＥＫＡ社のＬＡ－Ｆ７０、ＬＡ４６等が挙げられる。
　複屈折調整剤の添加量は、基板の樹脂１００質量部に対し、好ましくは１～３０質量部であり、より好ましくは５～２０質量部であり、更に好ましくは１０～１５質量部である。
　樹脂基板に使用される樹脂の密度が、好ましくは０．９３～２．１０ｇ／ｃｍ３であり、より好ましくは１．２０～１．８０ｇ／ｃｍ３であり、更に好ましくは１．３０～１．５０ｇ／ｃｍ３である。密度が当該範囲であることで、導光板の軽量化を可能とする。樹脂の密度は、ＪＩＳ　Ｋ７１１２－１：２０２３に準拠して、水中置換法により測定することができる。
　樹脂基板に使用する樹脂の屈折率は、好ましくは１．６０以上であり、より好ましくは１．６５以上であり、更に好ましくは１．７０以上である。樹脂の屈折率の上限は特に限定されないが、例えば、２．００以下である。基板の屈折率を当該範囲とすることで視野角を広くすることができる。屈折率は、ＪＩＳ　Ｋ７１４２：２０１４に準拠して測定することができる。
　樹脂基板における、波長４２０ｎｍ～７８０ｎｍの光の平均内部透過率ＩＴ４２０－７８０は、導光板を通過する画像の色調へ影響を抑制する観点から、好ましくは９５％以上であり、より好ましくは９７％以上であり、更に好ましくは９８％以上である。
　平均内部透過率ＩＴ４２０－７８０は、波長４２０ｎｍ～７８０ｎｍにおける光の内部透過率ＩＴｗの平均値である。内部透過率ＩＴｗは、厚みの異なる二つの試料を作成し、波長ごとに以下の式から算出する。
 
ただし、Ｔｗ1は、特定の厚みを有する測定試料における波長ｗ（ｎｍ）の光の透過率であり、Ｔｗ２は、Ｔｗ1の厚みより、大きな厚みを有する測定試料における波長ｗ（ｎｍ）の光の透過率であり、Δｄは、Ｔｗ２とＴｗ1との厚みの差（ｍｍ）である。上記の内部透過率ＩＴｗは、１０ｍｍの厚みにおける内部透過率を意味する。各波長の光における透過率は、紫外可視近赤外分光光度計「ＵＨ４１５０」（商品名、株式会社日立ハイテク）を用いて測定可能である。なお、平均内部透過率ＩＴ４２０－７８０は、樹脂材料として着色の少ない材料を用いること、ブルーイング剤などの色素を含有しないことで、達成される。
　樹脂基板における、内部透過率ＩＴｗが、導光板を通過する画像の色調へ影響を抑制する観点から、波長４２０ｎｍ～７８０ｎｍの光においていずれも８３％以上であることが好ましい。内部透過率ＩＴｗは、導光板を通過する画像の色調へ影響をより抑制する観点から、波長４２０ｎｍ～７８０ｎｍの光においていずれも、より好ましくは８５％以上であり、更に好ましくは９０％以上であり、より更に好ましくは９５％以上である。内部透過率ＩＴｗの測定方法は、上述のとおりである。なお、当該内部透過率ＩＴｗの条件は、樹脂材料として着色の少ない材料を用いること、ブルーイング剤などの色素を含有しないことで、達成される。
　樹脂基板における、導光板を通過する画像の色調へ影響を抑制する観点から、波長５５０ｎｍ～６５０ｎｍの光の平均内部透過率ＩＴ５５０－６５０は、好ましくは９５％以上であり、より好ましくは９６％以上であり、更に好ましくは９８％以上である。平均内部透過率ＩＴ５５０－６５０は、波長４２０ｎｍ～７８０ｎｍにおける光の内部透過率ＩＴｗの平均値である。その測定方法及び算出方法は、光の波長範囲が異なること以外、上述の平均内部透過率ＩＴ４２０－７８０と同様である。
　（ＩＴ４２０－７８０－ＩＴ５５０－６５０）／ＩＴ４２０－７８０の値は、導光板を通過する画像の色調へ影響をより抑制する観点から、好ましくは５％以下であり、より好ましくは３％以下であり、更に好ましくは１％以下である。当該値は、上述の平均内部透過率ＩＴ４２０－７８０及び平均内部透過率ＩＴ５５０－６５０から算出する。
　樹脂基板における、波長３００～３８０ｎｍの光の平均内部透過率ＩＴ３００－３８０は、樹脂の耐光性を向上させる観点から、好ましくは５０％以下であり、より好ましくは３０％以下であり、更に好ましくは１０％以下であり、より更に好ましくは１％以下である。平均内部透過率ＩＴ３００－３８０は、波長３００ｎｍ～３８０ｎｍにおける光の内部透過率ＩＴｗの平均値である。その測定方法及び算出方法は、光の波長範囲が異なること以外、上述の平均内部透過率ＩＴ４２０－７８０と同様である。
　樹脂基板における、波長３００～３２０ｎｍの光の平均内部透過率ＩＴ３００－３２０は、樹脂の耐光性を向上させる観点から、好ましくは３０％以下であり、より好ましくは１０％以下であり、更に好ましくは１％以下であり、より更に好ましくは０．１％以下である。平均内部透過率ＩＴ３００－３２０は、波長３００ｎｍ～３２０ｎｍにおける光の内部透過率ＩＴｗの平均値である。その測定方法及び算出方法は、光の波長範囲が異なること以外、上述の平均内部透過率ＩＴ４２０－７８０と同様である。
　樹脂基板の平行度は、好ましくは１０μｍ以下であり、より好ましくは１μｍ以下であり、更に好ましくは０．５μｍ以下であり、より更に好ましくは０．１μｍ以下である。平行度を当該範囲とすることで、導光板として良好な性能が得られる。樹脂基板の平行度は、その下限値は特に限定されないが、例えば、０．０１μｍ以上である。平行度は、ＪＩＳ　Ｂ　０６２１-１９８４に定義され、三次元測定機により測定される。
　樹脂基板の平坦度は、好ましくは２５．０μｍ以下、より好ましくは、２０．０μｍ以下、更に好ましくは１２．０μｍ以下、更に好ましくは１０．０μｍ以下である。平坦度は、その下限値は特に限定されないが、例えば、０．１μｍ以上である。平坦度は、基板片面の平坦さを測定するものであって、基板に湾曲・反りが発生していると値が大きくなる傾向にある。平坦度は、ニデック社製のフラットネステスター（ＦＴ－１５）で計測することができる。残留応力を除去することで、樹脂基板の基板の平坦度の値を小さく調整することが可能となる。
　樹脂基板のＴＴＶは、好ましくは３μｍ以下、より好ましくは、１μｍ以下、更に好ましくは０．５μｍ以下である。ＴＴＶは、その下限値は特に限定されないが、例えば、０．０１μｍ以上である。ＴＴＶとは、厚み（つまり、導光板の基板における第１面１０ａと第２面１０ｂの距離）の最大値と最小値の差（つまり、ＴＴＶ（Total Thickness Variation））を意味する。ＴＴＶは、コベルコ科研社製のＢｏｗ／Ｗａｒｐ測定装置ＳＢＷ－３３１ＭＬ／ｄで計測することができる。
　樹脂基板は、クロスリアリティデバイス導光板用であることが好ましい。クロスリアリティとは、現実世界と仮想世界の映像を融合する技術であり、ＶＲ（仮想現実）、ＡＲ（拡張現実）、ＭＲ（複合現実）等の包括的な総称である。クロスリアリティデバイスとは、当該クロスリアリティに用いられる装置であり、例えば、ヘッドマウントディスプレイなどが挙げられる。クロスリアリティデバイスには、前述のとおり、装用者の網膜に映像を映し出すために、導光板が用いられる。本実施形態に係る樹脂基板は、当該導光板に用いられることが好ましい。本実施形態に係る樹脂基板から、導光板に用いる基板を切り出して使用する。
　本実施形態に係る樹脂基板は、例えば、重合性組成物を注型重合することで樹脂基板を得る注型重合法と、溶融樹脂をモールド型内に射出する射出成型方法とが挙げられる。
　図３に示すように、注型重合法である場合、樹脂基板の製造方法は、重合性組成物を注型重合することで樹脂基板を得る注型重合工程を有し、前記樹脂基板をスライスして所望の厚みを有する樹脂基板を得るスライス工程を更に有していてもよく、前記樹脂基板を所定の粗さ、平坦度とし、さらには残留応力の分布のバラツキを低減する目的で、熱処理により残留応力を除去するアニール工程及び研磨装置により研磨する研磨工程を更に有していてもよい。
　具体的には、所定の間隔をもって配置される２つのモールドにより形成されるキャビティ内に樹脂基板の原料液を注入する。原料液の硬化反応により樹脂製基材を形成し、モールドより離型する。続いて、離型した樹脂製基板をワイヤソーを用いて０．３～２．０ｍｍの所定の厚みにスライスし、その後、研磨装置によりワイヤソー痕が消失するまで十分な取り代で研磨し、厚みが０．１～１．５ｍｍの樹脂基板とする。なお、離型した樹脂製基材は必要に応じて外周を切断してなめらかな面としたうえで、ワイヤソーでスライスしてもよい。
　研磨装置は、基板表面に異方性を与えることなく研磨できるものであればよく、具体的にはラップ研磨装置を好ましく用いることができる。
　平面定盤の上に樹脂基板を配置し、アルミナ又はシリカ等のスラリーを流して定盤及び樹脂基板を所定の圧力で押さえながら互いに回転させて研磨することで、樹脂基板表面のキズ及び残留応力除去することができる。樹脂基板の研磨には、片面研磨装置及び両面研磨装置の何れも使用することが可能であるが、ワイヤソー痕など基板両面に生じた加工痕や残留応力を均等に除去して平坦度を小さく抑えることができる。
［アイウェア用光学部材］
　本実施形態に係るアイウェア用光学部材は、樹脂製レンズ基材と、本実施形態に係る導波路装とを有する。
　なお、導光板の屈折率（ＲＷ）は、レンズ基材の屈折率（ＲＴ）より大きい。導光板の屈折率（ＲＷ）と透光基材の屈折率（ＲＴ）との差（ＲＷ－ＲＴ）は、好ましくは０．２～１．０であり、より好ましくは０．３～０．８であり、更に好ましくは０．３～０．５である。
　アイウェア用光学部材としては、ウェアラブルデバイスに適用可能なものであれば特に限定されないが、例えば、眼鏡型のウェアラブルデバイスに適用する眼鏡レンズであってもよい。この場合、透光基材は、眼鏡レンズ基材形状を有する。眼鏡レンズ基材は、必ずしも球面を有している必要はなく、眼鏡フレームに適合する形状の平板であってもよい。
［ウェアラブルデバイス］
　本実施形態に係る導光板を用いたウェアラブルデバイスとしては、例えば、ヘッドマウントディスプレイが挙げられる。ヘッドマウントディスプレイは、例えば、装用者の頭部に装着される眼鏡型フレームと、フレーム内に取り付けられた本実施形態に係るアイウェア用光学部材とを有する。眼鏡型フレームには、画像を照明するためのバックライト、画像を映し出すための信号処理機器、及び音声を再生するスピーカーなどが取り付けられていてもよい。
　以上、本開示においては、以下の実施形態を示す。
＜１＞
　１．６０以上の屈折率を有するエピスルフィド樹脂を含有する、樹脂基板。
＜２＞
　前記エピスルフィド樹脂が、１０質量％以下の酸素原子含有量である元素組成を有する、＜１＞に記載の樹脂基板。
＜３＞
　前記エピスルフィド樹脂が、チオエーテル結合又はジチオエーテル結合を有するエピチオ化合物を含有する重合性組成物の硬化物である、＜１＞又は＜２＞に記載の樹脂基板。
＜４＞
　前記エピチオ化合物の含有量が、前記重合性組成物全量に対して、８０～９５質量％である、＜３＞に記載の樹脂基板。
＜５＞
　前記重合性組成物が、メルカプト基を有するチオエーテル化合物を含有する、＜４＞に記載の樹脂基板。
＜６＞
　前記チオエーテル化合物が、ビス（メルカプトエチルチオ）メルカプトプロパン、ビス（メルカプトメチル）－３，６，９－トリチアウンデカンジチオール、ジメルカプトエチルスルフィド、ビス（メルカプトエチル）ジチアン及びビス（メルカプトメチル）ジチアンからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む、＜５＞に記載の樹脂基板。
＜７＞
　前記ビス（メルカプトメチル）－３，６，９－トリチアウンデカンジチオールが、４,７－ビス（メルカプトメチル）－３，６，９－トリチアウンデカン－１，１１－ジチオール、４，８－ビス（メルカプトメチル）－３，６，９－トリチアウンデカン－１，１１－ジチオール、及び５，７－ビス（メルカプトメチル）－３，６，９－トリチアウンデカン－１，１１－ジチオールの混合物である、＜６＞に記載の樹脂基板。
＜８＞
　前記チオエーテル化合物の含有量が、前記重合性組成物全量に対して、１０～２０質量％である、＜５＞～＜７＞のいずれかに記載の樹脂基板。
＜９＞
　前記エピスルフィド樹脂が、チオエーテル結合又はジチオエーテル結合を有するエピチオ化合物と、式（Ｔ１）：
 
（式中、
　Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に炭素数１～６の２価の炭化水素基であり、
　ｍ及びｎは、それぞれ独立に０又は１である。）で表される化合物と、を含有する重合性組成物の硬化物である、＜１＞～＜８＞のいずれかに記載の樹脂基板。
＜１０＞
　前記エピスルフィド樹脂が、チオエーテル結合又はジチオエーテル結合を有するエピチオ化合物と、ビス（メルカプトメチル）ジチアンと、を含有する重合性組成物の硬化物である、＜１＞～＜９＞のいずれかに記載の樹脂基板。
＜１１＞
　前記重合性組成物が、元素状硫黄を含有する、＜３＞～＜１０＞のいずれかに記載の樹脂基板。
＜１２＞
　１．６０以上の屈折率を有するチオウレタン樹脂を含有する、樹脂基板。
＜１３＞
　前記チオウレタン樹脂が、２０％以下の酸素原子含有量である元素組成を有する、＜１２＞に記載の樹脂基板。
＜１４＞
　前記チオウレタン樹脂が、脂環式ポリイソシアネートを含むイソシアナート成分と、ポリチオール成分の硬化物である、＜１２＞又は＜１３＞に記載の樹脂基板。
＜１５＞
　前記脂環式ポリイソシアネートが、ビス（イソシアナトメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプタン、ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン、及びジシクロヘキシルメタンジイソシアナートからなる群より選ばれる少なくとも１種を含むイソシアナート成分と、ポリチオール成分の硬化物である、＜１４＞に記載の樹脂基板。
＜１６＞
　前記ポリチオール成分が、メルカプト基を有するチオエーテル化合物である、＜１４＞又は＜１５＞に記載の樹脂基板。
＜１７＞
　前記ポリチオール成分が、ビス（メルカプトエチルチオ）メルカプトプロパン、ビス（メルカプトメチル）－３，６，９－トリチアウンデカンジチオール、ジメルカプトエチルスルフィド、及びビス（メルカプトメチル）ジチアンからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む、＜１６＞に記載の樹脂基板。
＜１８＞
　前記ビス（メルカプトメチル）－３，６，９－トリチアウンデカンジチオールが、４,７－ビス（メルカプトメチル）－３，６，９－トリチアウンデカン－１，１１－ジチオール、４，８－ビス（メルカプトメチル）－３，６，９－トリチアウンデカン－１，１１－ジチオール、及び５，７－ビス（メルカプトメチル）－３，６，９－トリチアウンデカン－１，１１－ジチオールの混合物である、＜１７＞に記載の樹脂基板。
＜１９＞
　２０質量ｐｐｍのトルエン溶液中で５５０ｎｍ以上６００ｎｍ以下に最大吸収波長を有する着色剤の含有量が、０．１質量％以下である、＜１＞～＜１８＞のいずれかに記載の樹脂基板。
＜２０＞
　式（１）：
 
（式中
　Ｒ3は、炭素数１～２０のアルキル基又は炭素数１～２０のアルコキシ基であり、
　ｍは、１～２の整数である。）で表される紫外線吸収剤を更に含有する、＜１＞～＜１９＞のいずれかに記載の樹脂基板。
＜２１＞
　波長４２０ｎｍ～７８０ｎｍの光の平均内部透過率ＩＴ４２０－７８０が、９５％以上である、＜１＞～＜２０＞のいずれかに記載の樹脂基板。
＜２２＞
　内部透過率ＩＴｗが、波長４２０ｎｍ～７８０ｎｍの光においていずれも８３％以上である、＜１＞～＜２１＞のいずれかに記載の樹脂基板。
＜２３＞
　波長３００～３８０ｎｍの光の平均内部透過率ＩＴ３００－３８０が、５０％以下である、＜１＞～＜２２＞のいずれかに記載の樹脂基板。
＜２４＞
　波長３００～３２０ｎｍの光の平均内部透過率ＩＴ３００－３２０が、３０％以下である、＜１＞～＜２３＞のいずれかに記載の樹脂基板。
＜２５＞
　波長５５０ｎｍ～６５０ｎｍの光の平均内部透過率ＩＴ５５０－６５０が、９５％以上である、＜１＞～＜２４＞のいずれかに記載の樹脂基板。
＜２６＞
　（ＩＴ４２０－７８０－ＩＴ５５０－６５０）／ＩＴ４２０－７８０の値が、５％以下である、＜１＞～＜２５＞のいずれか一項に記載の樹脂基板。
＜２７＞
　前記樹脂基板の平行度が、１０μｍ以下である、＜１＞～＜２６＞のいずれかに記載の樹脂基板。
＜２８＞
　前記樹脂基板の厚みが、０．１～２．０ｍｍである、＜１＞～＜２７＞のいずれかに記載の樹脂基板。
＜２９＞
　クロスリアリティデバイス導光板用である、＜１＞～＜２８＞のいずれかに記載の樹脂基板。
＜３０＞
　＜１＞～＜２９＞のいずれかに記載の樹脂基板からなる導光板。
＜３１＞
　＜３０＞に記載の導光板と、前記導光板の上に形成された回折格子又はホログラム素子を備える、導波路装置。
＜３２＞
　樹脂製レンズ基材と、
　＜３１＞に記載の導波路装置と、
を備える、アイウェア用光学部材。
＜３３＞
　＜３２＞に記載のアイウェア用光学部材を備える、ウェアラブルデバイス。
＜４０＞
　１．６０以上の屈折率を有する樹脂を含有し、且つ、
　波長４２０ｎｍ～７８０ｎｍの光の平均内部透過率ＩＴ４２０－７８０が、９５％以上である、樹脂基板。
＜４１＞
　内部透過率ＩＴｗが、波長４２０ｎｍ～７８０ｎｍの光においていずれも８３％以上である、＜４０＞のいずれかに記載の樹脂基板。
＜４２＞
　１．６０以上の屈折率を有する樹脂を含有し、且つ、
　内部透過率ＩＴｗが、波長４２０ｎｍ～７８０ｎｍの光においていずれも８３％以上である、樹脂基板。
＜４３＞
　波長３００～３８０ｎｍの光の平均内部透過率ＩＴ３００－３８０が、５０％以下である、＜４０＞～＜４２＞のいずれかに記載の樹脂基板。
＜４４＞
　波長３００～３２０ｎｍの光の平均内部透過率ＩＴ３００－３２０が、３０％以下である、＜４０＞～＜４３＞のいずれかに記載の樹脂基板。
＜４５＞
　波長５５０ｎｍ～６５０ｎｍの光の平均内部透過率ＩＴ５５０－６５０が、９５％以上である、＜４０＞～＜４４＞のいずれかに記載の樹脂基板。
＜４６＞
　（ＩＴ４２０－７８０－ＩＴ５５０－６５０）／ＩＴ４２０－７８０の値が、５％以下である、＜４０＞～＜４５＞のいずれかに記載の樹脂基板。
＜４７＞
　前記樹脂が、エピスルフィド樹脂を含有する、＜４０＞～＜４６＞のいずれかに記載の樹脂基板。
＜４８＞
　前記エピスルフィド樹脂が、１０質量％以下の酸素原子含有量である元素組成を有する、＜４７＞に記載の樹脂基板。
＜４９＞
　前記エピスルフィド樹脂が、チオエーテル結合又はジチオエーテル結合を有するエピチオ化合物を含有する重合性組成物の硬化物である、＜４８＞に記載の樹脂基板。
＜５０＞
　前記エピチオ化合物の含有量が、前記重合性組成物全量に対して、８０～９５質量％である、＜４９＞に記載の樹脂基板。
＜５１＞
　前記重合性組成物が、メルカプト基を有するチオエーテル化合物を含有する、＜４９＞又は＜５０＞のいずれかに記載の樹脂基板。
＜５２＞
　前記チオエーテル化合物が、ビス（メルカプトエチルチオ）メルカプトプロパン、ビス（メルカプトメチル）－３，６，９－トリチアウンデカンジチオール、ジメルカプトエチルスルフィド、ビス（メルカプトエチル）ジチアン及びビス（メルカプトメチル）ジチアンからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む、＜５１＞に記載の樹脂基板。
＜５３＞
　前記ビス（メルカプトメチル）－３，６，９－トリチアウンデカンジチオールが、４,７－ビス（メルカプトメチル）－３，６，９－トリチアウンデカン－１，１１－ジチオール、４，８－ビス（メルカプトメチル）－３，６，９－トリチアウンデカン－１，１１－ジチオール、及び５，７－ビス（メルカプトメチル）－３，６，９－トリチアウンデカン－１，１１－ジチオールの混合物である、＜５２＞に記載の樹脂基板。
＜５４＞
　前記チオエーテル化合物の含有量が、前記重合性組成物全量に対して、１０～２０質量％である、＜４９＞～＜５３＞のいずれかに記載の樹脂基板。
＜５５＞
　前記エピスルフィド樹脂が、チオエーテル結合又はジチオエーテル結合を有するエピチオ化合物と、式（Ｔ１）：
 
（式中、
　Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に炭素数１～６の２価の炭化水素基であり、
　ｍ及びｎは、それぞれ独立に０又は１である。）で表される化合物と、を含有する重合性組成物の硬化物である、＜４０＞～＜５４＞のいずれかに記載の樹脂基板。
＜５６＞
　前記エピスルフィド樹脂が、チオエーテル結合又はジチオエーテル結合を有するエピチオ化合物と、ビス（メルカプトメチル）ジチアンと、を含有する重合性組成物の硬化物である、＜４０＞～＜５４＞のいずれかに記載の樹脂基板。
＜５７＞
　前記重合性組成物が、元素状硫黄を含有する、＜４９＞～＜５６＞のいずれかに記載の樹脂基板。
＜５８＞
　前記樹脂が、チオウレタン樹脂を含有する、＜４０＞～＜４６＞のいずれかに記載の樹脂基板。
＜５９＞
　前記チオウレタン樹脂が、２０％以下の酸素原子含有量である元素組成を有する、＜５８＞に記載の樹脂基板。
＜６０＞
　前記チオウレタン樹脂が、脂環式ポリイソシアネートを含むイソシアナート成分と、ポリチオール成分の硬化物である、＜５８＞又は＜５９＞に記載の樹脂基板。
＜６１＞
　前記脂環式ポリイソシアネートが、ビス（イソシアナトメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプタン、ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン、及びジシクロヘキシルメタンジイソシアナートからなる群より選ばれる少なくとも１種を含むイソシアナート成分と、ポリチオール成分の硬化物である、＜６０＞に記載の樹脂基板。
＜６２＞
　前記ポリチオール成分が、メルカプト基を有するチオエーテル化合物である、＜６０＞又は＜６１＞に記載の樹脂基板。
＜６３＞
　前記ポリチオール成分が、ビス（メルカプトエチルチオ）メルカプトプロパン、ビス（メルカプトメチル）－３，６，９－トリチアウンデカンジチオール、ジメルカプトエチルスルフィド、及びビス（メルカプトメチル）ジチアンからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む、＜６２＞に記載の樹脂基板。
＜６４＞
　前記ビス（メルカプトメチル）－３，６，９－トリチアウンデカンジチオールが、４,７－ビス（メルカプトメチル）－３，６，９－トリチアウンデカン－１，１１－ジチオール、４，８－ビス（メルカプトメチル）－３，６，９－トリチアウンデカン－１，１１－ジチオール、及び５，７－ビス（メルカプトメチル）－３，６，９－トリチアウンデカン－１，１１－ジチオールの混合物である、＜６３＞に記載の樹脂基板。
＜６５＞
　２０質量ｐｐｍのトルエン溶液中で５５０ｎｍ以上６００ｎｍ以下に最大吸収波長を有する着色剤の含有量が、０．１質量％以下である、＜４０＞～＜６４＞のいずれかに記載の樹脂基板。
＜６６＞
　式（１）：
 
（式中
　Ｒ3は、炭素数１～２０のアルキル基又は炭素数１～２０のアルコキシ基であり、
　ｍは、１～２の整数である。）で表される紫外線吸収剤を更に含有する、＜４０＞～＜６５＞のいずれかに記載の樹脂基板。
＜６７＞
　前記樹脂基板の平行度が、１０μｍ以下である、＜４０＞～＜６６＞のいずれかに記載の樹脂基板。
＜６８＞
　前記樹脂基板の厚みが、０．１～２．０ｍｍである、＜４０＞～＜６７＞のいずれかに記載の樹脂基板。
＜６９＞
　クロスリアリティデバイス導光板用である、＜４０＞～＜６８＞のいずれかに記載の樹脂基板。
＜７０＞
　＜４０＞～＜６９＞のいずれかに記載の樹脂基板からなる導光板。
＜７１＞
　＜７０＞に記載の導光板と、前記導光板の上に形成された回折格子又はホログラム素子を備える、導波路装置。
＜７２＞
　樹脂製レンズ基材と、
　＜７１＞に記載の導波路装置と、
を備える、アイウェア用光学部材。
＜７３＞
　＜７２＞に記載のアイウェア用光学部材を備える、ウェアラブルデバイス。
　以下、実施例により本実施形態をさらに具体的に説明するが、本実施形態は以下の実施例に限定されるものではない。
＜屈折率及びアッベ数＞
　精密屈折率計「ＫＰＲ－２０００型」（カルニュー光学工業株式会社製）を用いて、２０℃でＦ線（４８６．１ｎｍ）、Ｃ線（６５６．３ｎｍ）、ｄ線（５８７．６ｎｍ）、ｅ線（５４６．１ｎｍ）、ｒ線（７０６．５２ｎｍ）、Ｃ’線（６４３．９ｎｍ）、Ｆ’線（４８８．０ｎｍ）で試料の屈折率を測定した。そして、下記の式からアッベ数を算出した。
　　　アッベ数νｄ＝（ｎｄ－１）／（ｎＦ－ｎＣ）
　ｎｄはｄ線で測定した屈折率であり、ｎＦはＦ線で測定した屈折率であり、ｎＣはＣ線で測定した屈折率である。
＜透過率＞
　各波長の光における透過率は、紫外可視近赤外分光光度計「ＵＨ４１５０」（商品名、株式会社日立ハイテク）を用いて測定した。
＜内部透過率ＩＴｗ＞
　内部透過率ＩＴｗは、厚みの異なる二つの試料を作成し、波長ごとに以下の式から算出した。
 
ただし、Ｔｗ1は、特定の厚みを有する測定試料における波長ｗ（ｎｍ）の光の透過率であり、Ｔｗ２は、Ｔｗ1の厚みより、大きな厚みを有する測定試料における波長ｗ（ｎｍ）の光の透過率であり、Δｄは、Ｔｗ２とＴｗ1との厚みの差（ｍｍ）である。各波長の光における透過率は、上述の「透過率」に示す方法により測定した。内部透過率ＩＴｗは、１０ｍｍ厚における内部透過率の値を示す。
＜ガラス転移温度（Ｔｇ）＞
　熱機械分析装置「Ｔｈｅｒｍｏ　Ｐｌｕｓ　ＥＶＯ２」（株式会社リガク製）を用いて、ペネトレーション法（サンプル厚３ｍｍ、ピン径０．５ｍｍ、加重１０ｇ、昇温速度１０℃／分）にて測定を行い、熱膨張が変化したピーク値の温度をガラス転移温度（Ｔｇ）とした。ピーク値が観測されない場合、ガラス転移温度は、検出不可と評価した。
［実施例１］
　ビス（β－エピチオプロピル）スルフィド１００．００質量部、及びビスメルカプトエチルジチアンを１５質量部、触媒としてテトラブチルフォスフォニウムブロマイド０．０３質量部、紫外線吸収剤として２－（２－ヒドロキシ－４－オクチルオキシフェニル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾールを０．１質量部加えて、１０ｍｍＨｇの減圧下で１０分間攪拌混合し重合性組成物を得た。所定の間隔をもって配置される２つの平坦なモールドにより形成されるキャビティ内に前述の重合性組成物を注入した。重合性組成物の硬化反応により樹脂基板を形成し、モールドより離型した。同様にして厚みの異なる樹脂基板を形成し、モールドより離型した。得られた樹脂基板の厚みは、それぞれ２．９０ｍｍ、４．９８ｍｍであった。
　２種の樹脂基板の透過率を測定して内部透過率を算出した。４．９８ｍｍの樹脂基板の透過率を測定した結果を図４に示し、内部透過率の計算結果を図５に示す。
　屈折率は、ｄ：１．７０９４、Ｃ：１．７０３６、Ｆ：１．７２３２、ｅ：１．７１４０、ｒ：１．７００４、Ｃ’：１．７０４５、Ｆ’：１．７２４５であり、アッベ数はｖｄ：３６．１、ｖｅ：３５．８であった。
　ガラス転移温度は検出不可であった。なお、樹脂の密度は、１．４１ｇ／ｃｍ３であった。
　各種内部透過率は、表１に示す値であった。なお、平均内部透過率ＩＴ３００－３８０＝０、平均内部透過率ＩＴ３００－３２０＝０であった。
　なお、得られた樹脂基板は吸水性が低かった。
［実施例２］
　１，３－ビス（イソシアナトメチル）ベンゼン５０．６質量部、触媒としてジメチルチンジクロライド０．０６質量部、離型剤として酸性リン酸エステル「ＪＰ－５０６Ｈ」（商品名、城北化学工業株式会社製）を０．１５質量部、紫外線吸収剤として２－（２－ヒドロキシ－４－オクチルオキシフェニル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾールを１．０質量部加えて混合溶解させ均一化した。その後、さらに、４，７－ビス（メルカプトメチル）－３，６，９－トリチアウンデカン－１，１１－ジチオール、４，８－ビス（メルカプトメチル）－３，６，９－トリチアウンデカン－１，１１－ジチオール、及び５，７－ビス（メルカプトメチル）－３，６，９－トリチアウンデカン－１，１１－ジチオールの混合物４９．４質量部を添加し、１０ｍｍＨｇの減圧下で３０分間攪拌混合して重合性組成物を得た。所定の間隔をもって配置される２つの平坦なモールドにより形成されるキャビティ内に前述の重合性組成物を注入した。重合性組成物の硬化反応により樹脂基板を形成し、モールドより離型した。同様にして厚みの異なる樹脂基板を形成し、モールドより離型した。得られた樹脂基板の厚みは、それぞれ９．４４ｍｍ、１６．１７ｍｍであった。
　２種の樹脂基板の透過率を測定して内部透過率を算出した。９．４４ｍｍの樹脂基板の透過率を測定した結果を図６に示し、内部透過率の計算結果を図７に示す。
　屈折率は、ｄ：１．６６４２、Ｃ：１．６５８１、Ｆ：１．６７９２、ｅ：１．６６９２、ｒ：１．６５４８、Ｃ’：１．６５９０、Ｆ’：１．６８０５であり、アッベ数はｖｄ：３１．５、ｖｅ：３１．２であった。
　ガラス転移温度は１０３℃であった。
　なお、得られた樹脂基板は吸水性が実施例１の樹脂基板と比べて高かった。
［実施例３］
　１，３－ビス（イソシアナトメチル）ベンゼン５０．６質量部、触媒としてジメチルチンジクロライド０．０６質量部、離型剤として酸性リン酸エステル「ＪＰ－５０６Ｈ」（商品名、城北化学工業株式会社製）を０．１５質量部、紫外線吸収剤として２－（２－ヒドロキシ－４－オクチルオキシフェニル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾールを１．０質量部、ディスパースバイオレット２７（２０質量ｐｐｍのトルエン溶液における最大吸収波長は５８６ｎｍ）を０．１０３７質量部、及びソルベントレッド５２（２０質量ｐｐｍのトルエン溶液における最大吸収波長は５４３ｎｍ）を０．００１３質量部加えて混合溶解させ均一化した。その後、さらに、４，７－ビス（メルカプトメチル）－３，６，９－トリチアウンデカン－１，１１－ジチオール、４，８－ビス（メルカプトメチル）－３，６，９－トリチアウンデカン－１，１１－ジチオール、及び５，７－ビス（メルカプトメチル）－３，６，９－トリチアウンデカン－１，１１－ジチオールの混合物４９．４質量部を添加し、１０ｍｍＨｇの減圧下で３０分間攪拌混合して重合性組成物を得た。所定の間隔をもって配置される２つの平坦なモールドにより形成されるキャビティ内に前述の重合性組成物を注入した。重合性組成物の硬化反応により樹脂基板を形成し、モールドより離型した。同様にして厚みの異なる樹脂基板を形成し、モールドより離型した。得られた樹脂基板の厚みは、それぞれ３．００ｍｍ、４．９９ｍｍであった。
　２種の樹脂基板の透過率を測定して内部透過率を算出した。４．９９ｍｍの樹脂基板の透過率を測定した結果を図８に示し、内部透過率の計算結果を図９に示す。
　なお、得られた樹脂基板は吸水性が実施例１の樹脂基板と比べて高かった。
 
［実施例４］
　ビス（β－エピチオプロピル）スルフィド１００．００質量部、及びビスメルカプトエチルジチアンを１０質量部、触媒としてテトラブチルフォスフォニウムブロマイド０．０３質量部、紫外線吸収剤として２－（２－ヒドロキシ－４－オクチルオキシフェニル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾールを０．１質量部加えて、１０ｍｍＨｇの減圧下で１０分間攪拌混合し重合性組成物を得た。所定の間隔をもって配置される２つの平坦なモールドにより形成されるキャビティ内に前述の重合性組成物を注入した。重合性組成物の硬化反応により樹脂基板を形成し、モールドより離型した。得られた樹脂基板の厚みは、２．９０ｍｍであった。
　屈折率は、ｄ：１．７１０３、Ｃ：１．７０４５、Ｆ：１．７２４４、ｅ：１．７１５１、ｒ：１．７０１５、Ｃ’：１．７０５５、Ｆ’：１．７２５７であり、アッベ数はｖｄ：３５．７、ｖｅ：３５．５であった。
　ガラス転移温度は検出不可であった。
［実施例５］
　ビス（β－エピチオプロピル）スルフィド１００．００質量部、及びビスメルカプトエチルジチアンを１２．５質量部、触媒としてテトラブチルフォスフォニウムブロマイド０．０３質量部、紫外線吸収剤として２－（２－ヒドロキシ－４－オクチルオキシフェニル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾールを０．１質量部加えて、１０ｍｍＨｇの減圧下で１０分間攪拌混合し重合性組成物を得た。所定の間隔をもって配置される２つの平坦なモールドにより形成されるキャビティ内に前述の重合性組成物を注入した。重合性組成物の硬化反応により樹脂基板を形成し、モールドより離型した。得られた樹脂基板の厚みは、２．９０ｍｍであった。
　屈折率は、ｄ：１．７０８２、Ｃ：１．７０２３、Ｆ：１．７２２６、ｅ：１．７１３１、ｒ：１．６９９２、Ｃ’：１．７０３３、Ｆ’：１．７２３９であり、アッベ数はｖｄ：３４．９、ｖｅ：３４．７であった。
　ガラス転移温度は検出不可であった。
［実施例６］
　所定の間隔をもって配置される２つのモールドにより形成されるキャビティ内に実施例１で示した重合性組成物を注入した。原料液の硬化反応により樹脂基板を形成し、モールドより離型した。続いて離型した樹脂基板をワイヤソーを用いて１．１ｍｍの厚さの複数の樹脂基板をスライスすることで得た。スライスによって生じた加工時キズ等によって生じる残留応力を除去するため、複数の樹脂基板をスペーサを介して積層した状態で、１７０℃、３時間の条件でアニール処理を行った。その後、平均粒子径が０．５μｍのアルミナスラリーを用いて両面研磨方式のラップ研磨装置により６ｋＰａの圧力で研磨した。上記方法により厚さ１．０ｍｍの樹脂基板が形成された。なお、樹脂基板の平坦度は３．５μｍであり、樹脂基板のＴＴＶは０．８μｍであった。
　１　　導波路装置
　１０　導光板
　２４　　　画像表示装置
　３２,５２　　回折格子

Claims (32)

  1. 　１．６０以上の屈折率を有するエピスルフィド樹脂を含有する、樹脂基板。
  2. 　前記エピスルフィド樹脂が、１０質量％以下の酸素原子含有量である元素組成を有する、請求項１に記載の樹脂基板。
  3. 　前記エピスルフィド樹脂が、チオエーテル結合又はジチオエーテル結合を有するエピチオ化合物を含有する重合性組成物の硬化物である、請求項１に記載の樹脂基板。
  4. 　前記エピチオ化合物の含有量が、前記重合性組成物全量に対して、８０～９５質量％である、請求項３に記載の樹脂基板。
  5. 　前記重合性組成物が、メルカプト基を有するチオエーテル化合物を含有する、請求項４に記載の樹脂基板。
  6. 　前記チオエーテル化合物が、ビス（メルカプトエチルチオ）メルカプトプロパン、ビス（メルカプトメチル）－３，６，９－トリチアウンデカンジチオール、ジメルカプトエチルスルフィド、ビス（メルカプトエチル）ジチアン及びビス（メルカプトメチル）ジチアンからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む、請求項５に記載の樹脂基板。
  7. 　前記ビス（メルカプトメチル）－３，６，９－トリチアウンデカンジチオールが、４,７－ビス（メルカプトメチル）－３，６，９－トリチアウンデカン－１，１１－ジチオール、４，８－ビス（メルカプトメチル）－３，６，９－トリチアウンデカン－１，１１－ジチオール、及び５，７－ビス（メルカプトメチル）－３，６，９－トリチアウンデカン－１，１１－ジチオールの混合物である、請求項６に記載の樹脂基板。
  8. 　前記チオエーテル化合物の含有量が、前記重合性組成物全量に対して、１０～２０質量％である、請求項５に記載の樹脂基板。
  9. 　前記エピスルフィド樹脂が、チオエーテル結合又はジチオエーテル結合を有するエピチオ化合物と、ビス（メルカプトメチル）ジチアンと、を含有する重合性組成物の硬化物である、請求項１に記載の樹脂基板。
  10. 　前記重合性組成物が、元素状硫黄を含有する、請求項３に記載の樹脂基板。
  11. 　１．６０以上の屈折率を有するチオウレタン樹脂を含有する、樹脂基板。
  12. 　前記チオウレタン樹脂が、２０％以下の酸素原子含有量である元素組成を有する、請求項１１に記載の樹脂基板。
  13. 　前記チオウレタン樹脂が、脂環式ポリイソシアネートを含むイソシアナート成分と、ポリチオール成分の硬化物である、請求項１１に記載の樹脂基板。
  14. 　前記脂環式ポリイソシアネートが、ビス（イソシアナトメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプタン、ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン、及びジシクロヘキシルメタンジイソシアナートからなる群より選ばれる少なくとも１種を含むイソシアナート成分と、ポリチオール成分の硬化物である、請求項１３に記載の樹脂基板。
  15. 　前記ポリチオール成分が、メルカプト基を有するチオエーテル化合物である、請求項１３に記載の樹脂基板。
  16. 　前記ポリチオール成分が、ビス（メルカプトエチルチオ）メルカプトプロパン、ビス（メルカプトメチル）－３，６，９－トリチアウンデカンジチオール、ジメルカプトエチルスルフィド、ビス（メルカプトメチル）ジチアン、及びビス（メルカプトメチル）ジチアンからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む、請求項１５に記載の樹脂基板。
  17. 　前記ビス（メルカプトメチル）－３，６，９－トリチアウンデカンジチオールが、４,７－ビス（メルカプトメチル）－３，６，９－トリチアウンデカン－１，１１－ジチオール、４，８－ビス（メルカプトメチル）－３，６，９－トリチアウンデカン－１，１１－ジチオール、及び５，７－ビス（メルカプトメチル）－３，６，９－トリチアウンデカン－１，１１－ジチオールの混合物である、請求項１６に記載の樹脂基板。
  18. 　２０質量ｐｐｍのトルエン溶液中で５５０ｎｍ以上６００ｎｍ以下に最大吸収波長を有する着色剤の含有量が、０．１質量％以下である、請求項１に記載の樹脂基板。
  19. 　式（１）：
     
    （式中
    　Ｒ3は、炭素数１～２０のアルキル基又は炭素数１～２０のアルコキシ基であり、
    　ｍは、１～２の整数である。）で表される紫外線吸収剤を更に含有する、請求項１に記載の樹脂基板。
  20. 　波長４２０ｎｍ～７８０ｎｍの光の平均内部透過率ＩＴ４２０－７８０が、９５％以上である、請求項１～１９のいずれか一項に記載の樹脂基板。
  21. 　内部透過率ＩＴｗが、波長４２０ｎｍ～７８０ｎｍの光においていずれも８３％以上である、請求項１～１９のいずれか一項に記載の樹脂基板。
  22. 　波長３００～３８０ｎｍの光の平均内部透過率ＩＴ３００－３８０が、５０％以下である、請求項１～１９のいずれか一項に記載の樹脂基板。
  23. 　波長３００～３２０ｎｍの光の平均内部透過率ＩＴ３００－３２０が、３０％以下である、請求項１～１９のいずれか一項に記載の樹脂基板。
  24. 　波長５５０ｎｍ～６５０ｎｍの光の平均内部透過率ＩＴ５５０－６５０が、９５％以上である、請求項１～１９のいずれか一項に記載の樹脂基板。
  25. 　（ＩＴ４２０－７８０－ＩＴ５５０－６５０）／ＩＴ４２０－７８０の値が、５％以下である、請求項１～１９のいずれか一項に記載の樹脂基板。
  26. 　前記樹脂基板の平行度が、１０μｍ以下である、請求項１～１９のいずれか一項に記載の樹脂基板。
  27. 　前記樹脂基板の厚みが、０．１～２．０ｍｍである、請求項１～１９のいずれか一項に記載の樹脂基板。
  28. 　クロスリアリティデバイス導光板用である、請求項１～１９のいずれか一項に記載の樹脂基板。
  29. 　請求項１～１９のいずれか一項に記載の樹脂基板からなる導光板。
  30. 　請求項２９に記載の導光板と、前記導光板の上に形成された回折格子又はホログラム素子を備える、導波路装置。
  31. 　樹脂製レンズ基材と、
    　請求項３０に記載の導波路装置と、
    を備える、アイウェア用光学部材。
  32. 　請求項３１に記載のアイウェア用光学部材を備える、ウェアラブルデバイス。
PCT/JP2025/003288 2024-02-01 2025-01-31 樹脂基板、導光板、導波路装置、アイウェア用光学部材及びウェアラブルデバイス Pending WO2025164783A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2024-013906 2024-02-01
JP2024013906 2024-02-01

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2025164783A1 true WO2025164783A1 (ja) 2025-08-07

Family

ID=96590329

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2025/003288 Pending WO2025164783A1 (ja) 2024-02-01 2025-01-31 樹脂基板、導光板、導波路装置、アイウェア用光学部材及びウェアラブルデバイス

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2025164783A1 (ja)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020170801A1 (ja) * 2019-02-18 2020-08-27 三井化学株式会社 光学部材、光学部材の製造方法及び光情報伝達装置
WO2022071482A1 (ja) * 2020-09-30 2022-04-07 ホヤ レンズ タイランド リミテッド 眼鏡レンズ
JP2022533312A (ja) * 2019-05-24 2022-07-22 エルジー・ケム・リミテッド 硬化性組成物およびその硬化物を含む光学部材
WO2023127880A1 (ja) * 2021-12-27 2023-07-06 ホヤ レンズ タイランド リミテッド 光学部材用重合性組成物、硬化物、及び眼鏡レンズ

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020170801A1 (ja) * 2019-02-18 2020-08-27 三井化学株式会社 光学部材、光学部材の製造方法及び光情報伝達装置
JP2022533312A (ja) * 2019-05-24 2022-07-22 エルジー・ケム・リミテッド 硬化性組成物およびその硬化物を含む光学部材
WO2022071482A1 (ja) * 2020-09-30 2022-04-07 ホヤ レンズ タイランド リミテッド 眼鏡レンズ
WO2023127880A1 (ja) * 2021-12-27 2023-07-06 ホヤ レンズ タイランド リミテッド 光学部材用重合性組成物、硬化物、及び眼鏡レンズ

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6906445B2 (ja) ホログラフィック光学素子を有する光学鋳造体の製造方法
US10179831B2 (en) Amine-catalyzed thiol-curing of epoxide resins
US7035010B2 (en) Polarized lenses with variable transmission
US12023882B2 (en) Method for producing polarizing lens, polarizing film and polarizing lens
TW202100717A (zh) 光致變色光學物品及其製造方法
US20230305210A1 (en) Optical Assembly
JP7523438B2 (ja) 偏光レンズの製造方法、偏光フィルム及び偏光レンズ
WO2025164783A1 (ja) 樹脂基板、導光板、導波路装置、アイウェア用光学部材及びウェアラブルデバイス
EP3505547B1 (en) Polymerizable composition for an optical material
JP2668364B2 (ja) 高屈折率プラスチックレンズ
JP7228206B2 (ja) 光学材料
JPS60194401A (ja) 光学素子
WO2025258696A1 (ja) 樹脂基板の製造方法
WO2025164785A1 (ja) 重合性組成物、樹脂、樹脂基板、導光板、導波路装置、アイウェア用光学部材及びウェアラブルデバイス
WO2025164786A1 (ja) 重合性組成物、樹脂、樹脂基板、導光板、導波路装置、アイウェア用光学部材及びウェアラブルデバイス
WO2025164787A1 (ja) 重合性組成物、樹脂、樹脂基板、導光板、導波路装置、アイウェア用光学部材及びウェアラブルデバイス
WO2024248093A1 (ja) 樹脂基板、導光板、アイウェア用光学部材及びウェアラブルデバイス
WO2025164784A1 (ja) 重合性組成物、樹脂、樹脂基板、導光板、導波路装置、アイウェア用光学部材及びウェアラブルデバイス
WO2025258697A1 (ja) 樹脂基板の製造方法
KR102853547B1 (ko) 중합성 조성물 및 이를 이용한 광학 재료
JP2007039604A (ja) 光学樹脂用重合性組成物、および光学素子の製造方法
JP2000206301A (ja) 光学材料およびそれを用いた光学製品
JP2008031238A (ja) 光学樹脂用重合性組成物および光学製品の製造方法
CN117534627A (zh) 一种光稳定剂、涂层组合物、增亮膜、背光模组及显示屏
KR101952270B1 (ko) 내충격성이 우수한 폴리티오우레탄계 중합성 조성물 및 이를 이용한 광학용 수지의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 25749069

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1