WO2025023280A1

WO2025023280A1 - 樹脂組成物、硬化物、積層体、硬化物の製造方法、積層体の製造方法、半導体デバイスの製造方法、及び、半導体デバイス

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Publication number: WO2025023280A1
Application number: PCT/JP2024/026489
Authority: WO
Inventors: 敦靖野崎; 和也尾田
Original assignee: Fujifilm Corp
Current assignee: Fujifilm Corp
Priority date: 2023-07-27
Filing date: 2024-07-24
Publication date: 2025-01-30
Anticipated expiration: 2026-01-27
Also published as: TW202509123A

Abstract

ポリイミド、及び、ポリベンゾオキサゾールからなる群より選ばれた少なくとも１種の樹脂と、アリル基、芳香族基、及び、炭素数４以上の脂肪族飽和炭化水素基を有する重合性化合物と、重合開始剤とを含む樹脂組成物、上記樹脂組成物を硬化してなる硬化物、硬化物を含む積層体、硬化物の製造方法、積層体の製造方法、硬化物の製造方法を含む半導体デバイスの製造方法及び硬化物を含む半導体デバイス。

Description

樹脂組成物、硬化物、積層体、硬化物の製造方法、積層体の製造方法、半導体デバイスの製造方法、及び、半導体デバイス

　本発明は、樹脂組成物、硬化物、積層体、硬化物の製造方法、積層体の製造方法、半導体デバイスの製造方法、及び、半導体デバイスに関する。

　現代では様々な分野において、樹脂を含む樹脂組成物から製造された樹脂材料を活用することが行われている。
　例えば、ポリイミド等の複素環含有ポリマーは、耐熱性及び絶縁性等に優れるため、様々な用途に適用されている。上記用途としては、特に限定されないが、実装用の半導体デバイスを例に挙げると、絶縁膜や封止材の材料、又は、保護膜としての利用が挙げられる。また、フレキシブル基板のベースフィルムやカバーレイなどとしても用いられている。

　例えば上述した用途において、ポリイミド等の複素環含有ポリマーは、複素環含有ポリマーを含む樹脂組成物の形態で用いられる。
　このような樹脂組成物を、例えば塗布等により基材に適用して感光膜を形成し、その後、必要に応じて露光、現像、加熱等を行うことにより、硬化物を基材上に形成することができる。
　樹脂組成物は、公知の塗布方法等により適用可能であるため、例えば、適用される樹脂組成物の適用時の形状、大きさ、適用位置等の設計の自由度が高いなど、製造上の適応性に優れるといえる。ポリイミド等の複素環含有ポリマーが有する高い性能に加え、このような製造上の適応性に優れる観点から、上述の樹脂組成物の産業上の応用展開がますます期待されている。

　例えば、特許文献１には、開口を有する絶縁部と、上記開口の内部に配置された配線と、を備える配線層における上記絶縁部を形成するための感光性樹脂組成物であって、特定構造のテトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとの反応物に基づく構造単位、及び光重合性の炭素－炭素二重結合を有するポリイミドと、光重合開始剤と、を含有する、感光性樹脂組成物が記載されている。

特開２０２０－１６０３２８号公報

　近年、チップ間配線等における信号高速化、高周波数化がますます重要になり、チップ間を接続する再配線の微細化も進行している。そのため、再配線形成、絶縁等を目的としたパターンを形成する用途で用いられる感光性樹脂組成物の硬化物において、誘電損失や信号遅延の抑制等を目的として、さらなる低誘電正接化の要求が高まっている。

　本発明は誘電正接が低い硬化物が得られる樹脂組成物、上記樹脂組成物を硬化してなる硬化物、上記硬化物を含む積層体、上記硬化物の製造方法、上記積層体の製造方法、上記硬化物の製造方法を含む半導体デバイスの製造方法、及び、上記硬化物を含む半導体デバイスを提供することを目的とする。

　本発明の代表的な実施態様の例を以下に示す。
＜１＞　ポリイミド、及び、ポリベンゾオキサゾールからなる群より選ばれた少なくとも１種の樹脂と、
　アリル基、芳香族基、及び、炭素数４以上の脂肪族飽和炭化水素基を有する重合性化合物と、
　重合開始剤とを含む
　樹脂組成物。
＜２＞　上記重合性化合物が、（メタ）アクリロキシ基を更に有する、＜１＞に記載の樹脂組成物。
＜３＞　上記重合性化合物の重合性基価が、５．０ｍｍｏｌ／ｇ以上である、＜１＞又は＜２＞に記載の樹脂組成物。
＜４＞　上記重合性化合物が、下記式（Ｂ－１）で表される化合物を含む、＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
　式（Ｂ－１）中、Ｘ^１はそれぞれ独立に、単結合又は２価の連結基を表し、Ｙ^１はそれぞれ独立に、炭素数６以上のアルキレン基を表し、Ａ^１はそれぞれ独立に、（メタ）アクリロキシ基を表し、Ｗ^１は水素原子又は１価の有機基を表し、ｎは１以上の整数を表し、ｍはそれぞれ独立に、１以上の整数を表し、ただし、ｎが２である場合、Ｗ^１は単結合又は連結基を表す。
＜５＞　上記式（Ｂ－１）におけるｎが２以上の整数である、＜４＞に記載の樹脂組成物。
＜６＞　上記樹脂が、下記式（１－１）で表される繰返し単位を含む、＜１＞～＜５＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
　式（１－１）中、Ｘ^１は炭素数４以上の有機基を表し、Ｙ^１は炭素数４以上の有機基を表し、Ｒ^１はそれぞれ独立に、重合性基を含む基を表し、ｍ及びｎは０～４の整数を表す。但し、ｍ＋ｎは１以上の整数である。
＜７＞　上記式（１－１）におけるＲ^１が式（Ｒ－１）で表される基である、＜６＞に記載の樹脂組成物。
　式（Ｒ－１）中、Ｌ^１はａ１＋１価の連結基を表し、Ａ^１はマレイミド基、（メタ）アクリロキシ基又はビニルフェニル基を表し、ａ１は１以上の整数を表し、＊は式（１－１）中のＸ^１又はＹ^１との結合部位を表す。
＜８＞　上記式（Ｒ－１）におけるＡ^１がマレイミド基又はビニルフェニル基である、＜７＞に記載の樹脂組成物。
＜９＞　式（１－１）におけるＸ^１及びＹ^１が、それぞれ、下記式（Ｖ－１）～式（Ｖ－４）のいずれかで表される構造から２以上の水素原子を除いた構造を含む、＜６＞～＜８＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
　式（Ｖ－２）中、Ｒ^Ｘ１はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基又はハロゲン化アルキル基である。
　式（Ｖ－３）中、Ｒ^Ｘ２及びＲ^Ｘ３はそれぞれ独立に、水素原子又は置換基を表し、Ｒ^Ｘ２とＲ^Ｘ３は結合して環構造を形成してもよい。
＜１０＞　上記樹脂が炭素数６以上の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基を有する、＜１＞～＜９＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜１１＞　上記樹脂の含有量を１００質量部とした場合の、上記重合性化合物の含有量が５～４０質量部である、＜１＞～＜１０＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜１２＞　上記重合性化合物には該当しない重合性化合物を更に含む、＜１＞～＜１１＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜１３＞　上記重合性化合物のＣｌｏｇＰ値が４以上である、＜１＞～＜１２＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜１４＞　ポリイミド前駆体、及び、ポリベンゾオキサゾール前駆体よりなる群から選ばれた少なくとも１種の樹脂を更に含む、＜１＞～＜１３＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜１５＞　再配線層用層間絶縁膜の形成に用いられる、＜１＞～＜１４＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜１６＞　＜１＞～＜１５＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物を硬化してなる硬化物。
＜１７＞　硬化物の全質量に対する含水率が０．２質量％以下である、＜１６＞に記載の硬化物。
＜１８＞　＜１６＞又は＜１７＞に記載の硬化物からなる層を２層以上含み、上記硬化物からなる層同士のいずれかの間に金属層を含む積層体。
＜１９＞　＜１＞～＜１５＞のいずれか１つ記載の樹脂組成物を基材上に適用して膜を形成する膜形成工程を含む、硬化物の製造方法。
＜２０＞　上記膜を選択的に露光する露光工程及び上記膜を現像液を用いて現像してパターンを形成する現像工程を含む、＜１９＞に記載の硬化物の製造方法。
＜２１＞　上記膜を５０～４５０℃で加熱する加熱工程を含む、＜１９＞又は＜２０＞に記載の硬化物の製造方法。
＜２２＞　＜１９＞～＜２１＞のいずれか１つに記載の硬化物の製造方法を含む、積層体の製造方法。
＜２３＞　＜１９＞～＜２１＞のいずれか１つに記載の硬化物の製造方法を含む、半導体デバイスの製造方法。
＜２４＞　＜１６＞又は＜１７＞に記載の硬化物を含む、半導体デバイス。
＜２５＞　式（Ｂ－１）で表される化合物。
　式（Ｂ－１）中、Ｘ^１はそれぞれ独立に、単結合又は２価の連結基を表し、Ｙ^１はそれぞれ独立に、炭素数６以上のアルキレン基を表し、Ａ^１はそれぞれ独立に、（メタ）アクリロキシ基を表し、Ｗ^１は水素原子又は１価の有機基を表し、ｎは１以上の整数を表し、ｍはそれぞれ独立に、１以上の整数を表し、ただし、ｎが２である場合、Ｗ^１は単結合又は連結基を表す。
＜２６＞　重合性基価が、５．０ｍｍｏｌ／ｇ以上である、＜２５＞に記載の化合物。
＜２７＞　ＣｌｏｇＰ値が４以上である、＜２５＞又は＜２６＞に記載の化合物。

　本発明によれば、誘電正接が低い硬化物が得られる樹脂組成物、上記樹脂組成物を硬化してなる硬化物、上記硬化物を含む積層体、上記硬化物の製造方法、上記積層体の製造方法、上記硬化物の製造方法を含む半導体デバイスの製造方法、及び、上記硬化物を含む半導体デバイスが提供される。

　以下、本発明の主要な実施形態について説明する。しかしながら、本発明は、明示した実施形態に限られるものではない。
　本明細書において「～」という記号を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
　本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけではなく、その工程の所期の作用が達成できる限りにおいて、他の工程と明確に区別できない工程も含む意味である。
　本明細書における基（原子団）の表記において、置換及び無置換を記していない表記は、置換基を有しない基（原子団）と共に置換基を有する基（原子団）をも包含する。例えば、「アルキル基」とは、置換基を有しないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含する。
　本明細書において「露光」とは、特に断らない限り、光を用いた露光のみならず、電子線、イオンビーム等の粒子線を用いた露光も含む。また、露光に用いられる光としては、水銀灯の輝線スペクトル、エキシマレーザーに代表される遠紫外線、極紫外線（ＥＵＶ光）、Ｘ線、電子線等の活性光線又は放射線が挙げられる。
　本明細書において、「（メタ）アクリレート」は、「アクリレート」及び「メタクリレート」の両方、又は、いずれかを意味し、「（メタ）アクリル」は、「アクリル」及び「メタクリル」の両方、又は、いずれかを意味し、「（メタ）アクリロイル」は、「アクリロイル」及び「メタクリロイル」の両方、又は、いずれかを意味する。
　本明細書において、構造式中のＭｅはメチル基を表し、Ｅｔはエチル基を表し、Ｂｕはブチル基を表し、Ｐｈはフェニル基を表す。
　本明細書において、全固形分とは、組成物の全成分から溶剤を除いた成分の総質量をいう。また本明細書において、固形分濃度とは、組成物の総質量に対する、溶剤を除く他の成分の質量百分率である。
　本明細書において、重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、特に述べない限り、ゲル浸透クロマトグラフィ（ＧＰＣ）法を用いて測定した値であり、ポリスチレン換算値として定義される。本明細書において、重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、例えば、ＨＬＣ－８２２０ＧＰＣ（東ソー（株）製）を用い、カラムとしてガードカラムＨＺ－Ｌ、ＴＳＫｇｅｌ　Ｓｕｐｅｒ　ＨＺＭ－Ｍ、ＴＳＫｇｅｌ　Ｓｕｐｅｒ　ＨＺ４０００、ＴＳＫｇｅｌ　Ｓｕｐｅｒ　ＨＺ３０００、及び、ＴＳＫｇｅｌ　Ｓｕｐｅｒ　ＨＺ２０００（以上、東ソー（株）製）を直列に連結して用いることによって求めることができる。それらの分子量は特に述べない限り、溶離液としてＴＨＦ（テトラヒドロフラン）を用いて測定したものとする。ただし、溶解性が低い場合など、溶離液としてＴＨＦが適していない場合にはＮＭＰ（Ｎ－メチル－２－ピロリドン）を用いることもできる。また、ＧＰＣ測定における検出は特に述べない限り、ＵＶ線（紫外線）の波長２５４ｎｍ検出器を使用したものとする。
　本明細書において、積層体を構成する各層の位置関係について、「上」又は「下」と記載したときには、注目している複数の層のうち基準となる層の上側又は下側に他の層があればよい。すなわち、基準となる層と上記他の層の間に、更に第３の層や要素が介在していてもよく、基準となる層と上記他の層は接している必要はない。特に断らない限り、基材に対し層が積み重なっていく方向を「上」と称し、又は、樹脂組成物層がある場合には、基材から樹脂組成物層へ向かう方向を「上」と称し、その反対方向を「下」と称する。なお、このような上下方向の設定は、本明細書中における便宜のためであり、実際の態様においては、本明細書における「上」方向は、鉛直上向きと異なることもありうる。
　本明細書において、特段の記載がない限り、組成物は、組成物に含まれる各成分として、その成分に該当する２種以上の化合物を含んでもよい。また、特段の記載がない限り、組成物における各成分の含有量とは、その成分に該当する全ての化合物の合計含有量を意味する。
　本明細書において、特に述べない限り、温度は２３℃、気圧は１０１，３２５Ｐａ（１気圧）、相対湿度は５０％ＲＨである。
　本明細書において、好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。

（樹脂組成物）
　本発明の樹脂組成物（以下、単に「樹脂組成物」ともいう。）は、ポリイミド、及び、ポリベンゾオキサゾールからなる群より選ばれた少なくとも１種の樹脂と、アリル基、芳香族基、及び、炭素数４以上の脂肪族飽和炭化水素基を有する重合性化合物（以下、「特定重合性化合物」ともいう。）と、重合開始剤とを含む。
　以下、ポリイミド、及び、ポリベンゾオキサゾールからなる群より選ばれた少なくとも１種の樹脂を単に「特定樹脂」ともいう。

　本発明の樹脂組成物は、露光及び現像に供される感光膜の形成に用いられることが好ましく、露光及び有機溶剤を含む現像液を用いた現像に供される膜の形成に用いられることが好ましい。
　本発明の樹脂組成物は、例えば、半導体デバイスの絶縁膜、再配線層用層間絶縁膜、ストレスバッファ膜等の形成に用いることができ、再配線層用層間絶縁膜の形成に用いられることが好ましい。
　特に、本発明の樹脂組成物が、再配線層用層間絶縁膜の形成に用いられることも、本発明の好ましい態様の１つである。
　また、本発明の樹脂組成物は、ネガ型現像に供される感光膜の形成に用いられることが好ましい。
　本発明において、ネガ型現像とは、露光及び現像において、現像により非露光部が除去される現像をいい、ポジ型現像とは、現像により露光部が除去される現像をいう。
　上記露光の方法、上記現像液、及び、上記現像の方法としては、例えば、後述する硬化物の製造方法の説明における露光工程において説明された露光方法、現像工程において説明された現像液及び現像方法が使用される。

　本発明の樹脂組成物によれば、誘電正接が低い硬化物が得られる。
　上記効果が得られるメカニズムは不明であるが、下記のように推測される。

　従来から、樹脂組成物の現像性を向上する等の目的で、様々な検討が行われている。例えば、現像後の残膜を減少させるため、重合性化合物の重合性基価を向上させること（例えば、重合性化合物の低分子量化や、多官能化）が検討されている。
　ここで、本発明者らは、重合性基価の高い重合性化合物において、例えば重合性基として（メタ）アクリロキシ基のみを用いた場合には、組成物の硬化物の誘電正接が増大してしまうことを見出した。
　そこで本発明者らは鋭意検討した結果、アリル基、芳香族基、及び、炭素数４以上の脂肪族飽和炭化水素基を有する重合性化合物（特定重合性化合物）を用いることにより、誘電正接を低下させられることが分かった。
　上記効果が得られるメカニズムの詳細については不明な点があるが、以下のように推測される。
　アリル基は重合性基の中でも重合後の構造の誘電正接が低く、また上記芳香族基は樹脂との相溶性が高く、更に上記炭素数４以上の脂肪族飽和炭化水素基は疎水性が高いと考えられる。
　したがって、このような重合性化合物を重合させて膜を形成した場合、その膜中では、誘電正接の低い構造が樹脂との相溶性よく形成され、また、この重合後の構造も疎水性の高い構造となり、膜中の水の含有量が小さくなるため、誘電正接が低下すると考えられる。
　また、上記重合性化合物はアリル基を有し、かつ、疎水性の高い炭素数４以上の脂肪族飽和炭化水素基を有するため、重合性化合物自体の疎水性が高くなり、現像後の残膜の発生が抑制されやすいと考えられる。
　更には、アリル基及び他の重合性基を合計で複数個有し、かつ、疎水性の高い炭素数４以上の脂肪族飽和炭化水素基を有するという設計とした場合には、膜の架橋密度の増大と膜の疎水化の２点から、膜に水が浸入しにくくなり、水による金属層の酸化も起こりにくくなるため、絶縁信頼性も向上すると考えらえる。本発明において、高温高湿条件下における硬化物と金属層との密着性に優れることを、「絶縁信頼性に優れる」ともいう。

　ここで、特許文献１には、特定重合性化合物に該当する化合物を含有する樹脂組成物については記載されていない。

　以下、本発明の樹脂組成物に含まれる成分について詳細に説明する。

＜特定樹脂＞
　本発明の樹脂組成物は、ポリイミド、及び、ポリベンゾオキサゾールからなる群より選ばれた少なくとも１種の樹脂（特定樹脂）を含む。

　特定樹脂は、ポリイミドであることが好ましい。
　特定樹脂がポリイミドである場合、特定樹脂は、後述の式（１－１）で表される繰返し単位を有することが好ましい。
　本明細書において、ポリイミドとは分子鎖内にイミド構造を含む繰返し単位を有する樹脂をいい、分子鎖内にイミド環構造を含む繰返し単位を有する樹脂であることが好ましい。
　また、ポリイミドが直鎖状の樹脂である場合、ポリイミドは主鎖内にイミド構造を含む繰返し単位を有する樹脂であることが好ましく、主鎖内にイミド環構造を含む繰返し単位を有する樹脂であることが好ましい。
　本明細書において、「主鎖」とは、樹脂分子中で相対的に最も長い結合鎖を表し、「側鎖」とはそれ以外の結合鎖をいう。
　本明細書において、イミド構造とは、＊－C（＝O）N（－＊）C（＝O）－＊で表される構造をいい、＊は他の構造との結合部位を表し、炭素原子との結合部位であることが好ましく、第四級炭素原子との結合部位であることがより好ましい。
　本明細書において、イミド環構造とは、上記イミド構造における炭素原子２つと窒素原子の全てを環員として含む環構造をいう。イミド環構造は、５員環であることが好ましい。
　ポリイミドは、イミド構造に加えて、分子鎖内にアミド構造を有する、いわゆるポリアミドイミドであってもよい。本明細書において、アミド結合とは＊－C（＝O）N（－＃）－＊で表される構造をいい、＊は他の構造との結合部位を表し、炭素原子との結合部位であることが好ましく、第四級炭素原子との結合部位であることがより好ましい。また＃は他の構造との結合部位を表し、水素原子又は炭素原子との結合部位であることが好ましく、水素原子との結合部位であることがより好ましい。

　本発明において、ポリベンゾオキサゾールとは分子鎖内にベンゾオキサゾール構造を含む繰返し単位を有する樹脂をいう。
　特定樹脂がポリベンゾオキサゾールである場合、特定樹脂は、後述の式（Ｘ）で表される繰返し単位を有することが好ましい。
　また、ポリベンゾオキサゾールが直鎖状の樹脂である場合、ポリベンゾオキサゾールは主鎖内にベンゾオキサゾール構造を含む繰返し単位を有する樹脂であることが好ましい。
　本発明において、ベンゾオキサゾール構造とは、下記式（ＰＢＯ－１）で表される構造をいう
式（ＰＢＯ－１）中、＊は他の構造との結合部位を表す。

〔重合性基〕
　特定樹脂は重合性基を有することが好ましい。
　重合性基としては、エチレン性不飽和結合を有する基、エポキシ基、オキセタニル基、ベンゾオキサゾリル基等が挙げられ、エチレン性不飽和結合を有する基が好ましい。
　上記エチレン性不飽和結合を有する基としては、ビニル基、アリル基、ビニルフェニル基、（メタ）アクリロイル基、マレイミド基、（メタ）アクリルアミド基などが挙げられる。
　これらの中でも、（メタ）アクリロキシ基、（メタ）アクリルアミド基、ビニルフェニル基又はマレイミド基が好ましく、反応性の観点からは、（メタ）アクリロイル基がより好ましい。また、誘電正接を低下させる等の観点からは、ビニルフェニル基又はマレイミド基が好ましい。

　特定樹脂の全質量に対する重合性基の含有量（重合性基価）は、０．２～５．０ｍｍｏｌ／ｇが好ましく、０．２５～４．０ｍｍｏｌ／ｇがより好ましく、０．３～３．０ｍｍｏｌ／ｇが更に好ましい。本明細書において、重合性基価は、１モルの化合物に含まれる重合性基のモル量／化合物の数平均分子量として定義される。

〔脂肪族炭化水素基〕
　特定樹脂は、硬化物の含水量を低減させて誘電正接を低下させる観点からは、炭素数６以上の直鎖状又は分岐鎖状の１価の脂肪族炭化水素基（以下、「特定置換基Ａ」ともいう。）を有することが好ましい。
　特定置換基Ａは、炭素数６以上の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基であることが好ましく、炭素数６以上の直鎖状のアルキル基であることがより好ましい。
　特定樹脂は、特定置換基Ａを主鎖末端に有することが好ましい。
　特定置換基Ａにおける水素原子は、無置換であるか、又は、ハロゲン原子により置換されていることが好ましい。ハロゲン原子としては、フッ素原子が好ましい。また、特定置換基Ａにおける水素原子が無置換である態様も、本発明の好ましい態様の一つである。
　特定置換基Ａの炭素数は、６～３０であることが好ましく、６～２０であることがより好ましい。

〔式（１－１）で表される繰返し単位〕
　特定樹脂は、式（１－１）で表される繰返し単位を含むことが好ましい。
　式（１－１）中、Ｘ^１は炭素数４以上の有機基を表し、Ｙ^１は炭素数４以上の有機基を表し、Ｒ^１はそれぞれ独立に、重合性基を含む基を表し、ｍ及びｎは０～４の整数を表す。但し、ｍ＋ｎは１以上の整数である。

－Ｘ^１－
　Ｘ^１の炭素数は、４以上であり、４～５０であることが好ましく、４～４０であることがより好ましい。
　式（１－１）中、Ｘ^１は下記式（Ｖ－１）～式（Ｖ－９）のいずれかで表される構造から２以上の水素原子を除いた構造を含む有機基を表すことが好ましく、式（Ｖ－１）～式（Ｖ－４）のいずれかで表される構造から２以上の水素原子を除いた構造を含む有機基を表すことがより好ましい。
　Ｘ^１が式（Ｖ－１）～式（Ｖ－９）のいずれかで表される構造から２以上の水素原子を除いた構造を含む有機基であることにより、硬化物の耐薬品性及び平坦性が向上する。
　また、Ｘ^１が式（Ｖ－１）～式（Ｖ－４）のいずれかで表される構造から２以上の水素原子を除いた構造を含む有機基であることにより、現像残渣の発生の抑制、硬化物の低誘電率化、熱膨張係数の低減等の効果も得られる。
　ここで、式（Ｖ－５）～式（Ｖ－９）のいずれかで表される構造から２以上の水素原子を除いた構造を含む有機基であることにより、紫外光の透過性の向上により硬化物のパターンがテーパー状になりにくい、露光量に対する許容度が広い等の効果も得られる。
　式（Ｖ－２）中、Ｒ^Ｘ１はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基又はハロゲン化アルキル基である。
　式（Ｖ－３）中、Ｒ^Ｘ２及びＲ^Ｘ３はそれぞれ独立に、水素原子又は置換基を表し、Ｒ^Ｘ２とＲ^Ｘ３は結合して環構造を形成してもよい。
　式（Ｖ－７）中、Ｒ^Ｘ５はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基又はハロゲン化アルキル基である。

　式（Ｖ－２）中、Ｒ^Ｘ１はそれぞれ独立に、アルキル基又はハロゲン化アルキル基であることが好ましく、炭素数１～４のアルキル基又は炭素数１～４のハロゲン化アルキル基であることがより好ましく、メチル基又はトリフルオロメチル基が更に好ましい。ハロゲン化アルキル基とは、アルキル基の水素原子の少なくとも１つがハロゲン原子により置換された基をいう。ハロゲン原子としては、Ｆ又はＣｌが好ましく、Ｆがより好ましい。
　式（Ｖ－３）中、Ｒ^Ｘ２及びＲ^Ｘ３はそれぞれ独立に、水素原子であることが好ましい。
Ｒ^Ｘ２とＲ^Ｘ３が結合して環構造を形成する場合、Ｒ^Ｘ２とＲ^Ｘ３が結合して形成される構造は、単結合、－Ｏ－又は－Ｃ（Ｒ）_２－であることが好ましく、－Ｏ－又は－Ｃ（Ｒ）_２－であることがより好ましく、－Ｏ－であることが更に好ましい。Ｒは水素原子又は１価の有機基を表し、水素原子、アルキル基又はアリール基が好ましく、水素原子が更に好ましい。
　式（Ｖ－７）中、Ｒ^Ｘ５はそれぞれ独立に、アルキル基又はハロゲン化アルキル基であることが好ましく、炭素数１～４のアルキル基又は炭素数１～４のハロゲン化アルキル基であることがより好ましく、メチル基又はトリフルオロメチル基が更に好ましい。ハロゲン化アルキル基とは、アルキル基の水素原子の少なくとも１つがハロゲン原子により置換された基をいう。ハロゲン原子としては、Ｆ又はＣｌが好ましく、Ｆがより好ましい。

　Ｘ^１が、式（Ｖ－１）で表される構造から２以上の水素原子を除いた構造を含む基である場合、Ｘ^１は下記式（Ｖ－１－１）で表される基であることが好ましい。下記式中、＊は式（１－１）中のＸ^１が結合する４つのカルボニル基との結合部位を表し、ｎ１は０～５の整数を表し、１～５の整数であることも好ましい。また、下記構造における水素原子は、炭化水素基等の公知の置換基により更に置換されていてもよい。

　Ｘ^１が、式（Ｖ－２）で表される構造から２以上の水素原子を除いた構造を含む基である場合、Ｘ^１は下記式（Ｖ－２－１）又は式（Ｖ－２－２）で表される基であることが好ましく、樹脂におけるアミン価を下げる等の観点からは、式（Ｖ－２－２）で表される基であることが好ましい。本明細書において、環構造の辺と交差する結合は、その環構造における水素原子のいずれかを置換することを意味している。下記式中、Ｌ^Ｘ１は単結合又は－Ｏ－を表し、＊は式（１－１）中のＸ^１が結合する４つのカルボニル基との結合部位を表す。また、Ｒ^Ｘ１の定義及び好ましい態様は上述の通りである。また、これらの構造における水素原子は、炭化水素基等の公知の置換基により更に置換されていてもよい。

　Ｘ^１が、式（Ｖ－３）で表される構造から２以上の水素原子を除いた構造を含む基である場合、Ｘ^１は下記式（Ｖ－３－１）又は式（Ｖ－３－２）で表される基であることが好ましく、硬化物の誘電率を低下させる等の観点からは、式（Ｖ－３－２）で表される基であることが好ましい。下記式中、＊は式（１－１）中のＸ^１が結合する４つのカルボニル基との結合部位を表す。また、Ｒ^Ｘ２及びＲ^Ｘ３の定義及び好ましい態様は上述の通りである。また、これらの構造における水素原子は、炭化水素基等の公知の置換基により更に置換されていてもよい。

　Ｘ^１が、式（Ｖ－４）で表される構造から２以上の水素原子を除いた構造を含む基である場合、Ｘ^１は下記式（Ｖ－４－１）で表される基であることが好ましい。下記式中、＊は式（１－１）中のＸ^１が結合する４つのカルボニル基との結合部位を表し、ｎ１は０～５の整数を表す。また、下記構造における水素原子は、炭化水素基等の公知の置換基により更に置換されていてもよい。ただし、（Ｖ－４－１）で表される構造における水素原子がいずれも置換されていないことも好ましい。

　Ｘ^１が、式（Ｖ－５）で表される構造から２以上の水素原子を除いた構造を含む基である場合、Ｘ^１は下記式（Ｖ－５－１）で表される基であることが好ましい。下記式中、＊は式（１－１）中のＸ^１が結合する４つのカルボニル基との結合部位を表す。また、下記構造における水素原子は、炭化水素基等の公知の置換基により更に置換されていてもよい。

　Ｘ^１が、式（Ｖ－６）で表される構造から２以上の水素原子を除いた構造を含む基である場合、Ｘ^１は下記式（Ｖ－６－１）で表される基であることが好ましい。下記式中、＊は式（１－１）中のＸ^１が結合する４つのカルボニル基との結合部位を表す。また、下記構造における水素原子は、炭化水素基等の公知の置換基により更に置換されていてもよい。

　Ｘ^１が、式（Ｖ－７）で表される構造から２以上の水素原子を除いた構造を含む基である場合、Ｘ^１は下記式（Ｖ－７－１）で表される基であることが好ましい。下記式中、＊は式（１－１）中のＸ^１が結合する４つのカルボニル基との結合部位を表す。また、下記構造における水素原子は、炭化水素基等の公知の置換基により更に置換されていてもよい。

　Ｘ^１が、式（Ｖ－８）で表される構造から２以上の水素原子を除いた構造を含む基である場合、Ｘ^１は下記式（Ｖ－８－１）で表される基であることが好ましい。下記式中、＊は式（１－１）中のＸ^１が結合する４つのカルボニル基との結合部位を表す。また、下記構造における水素原子は、炭化水素基等の公知の置換基により更に置換されていてもよい。

　Ｘ^１が、式（Ｖ－９）で表される構造から２以上の水素原子を除いた構造を含む基である場合、Ｘ^１は下記式（Ｖ－９－１）で表される基であることが好ましい。下記式中、＊は式（１－１）中のＸ^１が結合する４つのカルボニル基との結合部位を表す。また、下記構造における水素原子は、炭化水素基等の公知の置換基により更に置換されていてもよい。

　その他、Ｘ^１は特開２０２３－００３４２１号公報の段落００５５～００５７に記載のテトラカルボン酸二無水物から無水物基の除去後に残存するテトラカルボン酸残基であってもよい。

　また、Ｘ^１は構造中にイミド結合を含まないことが好ましい。
　また、Ｘ^１は構造中にウレタン結合、ウレア結合及びアミド結合を含まないことが好ましい。
　本発明において、ウレタン結合とは＊－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＲ^Ｎ－＊で表される結合であり、Ｒ^Ｎは水素原子又は１価の有機基を表し、＊はそれぞれ、炭素原子との結合部位を表す。Ｒ^Ｎは水素原子又は炭化水素基が好ましく、水素原子又はアルキル基がより好ましく、水素原子が更に好ましい。
　本発明において、ウレア結合とは、＊－ＮＲ^Ｎ－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＲ^Ｎ－＊で表される結合であり、Ｒ^Ｎはそれぞれ独立に、水素原子又は１価の有機基を表し、＊はそれぞれ、炭素原子との結合部位を表す。Ｒ^Ｎの好ましい態様は上述の通りである。
　更に、Ｘ^１は構造中にエステル結合を含まないことが好ましい。
　本発明において、エステル結合とは、＊－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－＊で表される結合である。
　これらの中でも、Ｘ^１はイミド結合、ウレタン結合、ウレア結合及びアミド結合を含まないことが好ましく、イミド結合、ウレタン結合、ウレア結合、アミド結合及びエステル結合を含まないことがより好ましい。

　また、Ｘ^１は下記式（Ｘ－２）で表される構造、又は、（Ｘ－２）で表される構造におけるＸ^２で表される基の水素原子若しくはＬ^３で表される基の水素原子が式（１－１）中のＲ^１で表される基により置換された構造であってもよい。
　式（Ｘ－２）中、Ｘ^２はそれぞれ独立に、３価の連結基を表し、Ｌ^３は２価の連結基を表し、＊は他の構造との結合部位を表す。

　式（Ｘ－２）中、Ｘ^２は直鎖状又は分岐鎖状の脂肪族基、環状の脂肪族基、及び芳香族基、又は単結合若しくは連結基によりこれらを２以上連結した基が例示され、炭素数２～２０の直鎖状の脂肪族基、炭素数３～２０の分岐鎖状の脂肪族基、炭素数３～２０の環状の脂肪族基、炭素数６～２０の芳香族基、又は、単結合若しくは連結基によりこれらを２以上組み合わせた基が好ましく、炭素数６～２０の芳香族基、又は、単結合若しくは連結基により炭素数６～２０の芳香族基を２以上組み合わせた基がより好ましい。
　上記連結基としては、－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ（＝Ｏ）_２－、アルキレン基、ハロゲン化アルキレン基、アリーレン基、又はこれらを２以上結合した連結基が好ましく、－Ｏ－、－Ｓ－、アルキレン基、ハロゲン化アルキレン基、アリーレン基、又はこれらを２以上結合した連結基がより好ましい。
　上記アルキレン基としては、炭素数１～２０のアルキレン基が好ましく、炭素数１～１０のアルキレン基がより好ましく、炭素数１～４のアルキレン基が更に好ましい。
　上記ハロゲン化アルキレン基としては、炭素数１～２０のハロゲン化アルキレン基が好ましく、炭素数１～１０のハロゲン化アルキレン基がより好ましく、炭素数１～４のハロゲン化アルキレン基が更に好ましい。また、上記ハロゲン化アルキレン基におけるハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられ、フッ素原子が好ましい。上記ハロゲン化アルキレン基は、水素原子を有していても、水素原子の全てがハロゲン原子で置換されていてもよいが、水素原子の全てがハロゲン原子で置換されていることが好ましい。好ましいハロゲン化アルキレン基の例としては、（ジトリフルオロメチル）メチレン基等が挙げられる。
　上記アリーレン基としては、フェニレン基又はナフチレン基が好ましく、フェニレン基がより好ましく、１，３－フェニレン基又は１，４－フェニレン基が更に好ましい。

　また、Ｘ^２は少なくとも１つのカルボキシ基がハロゲン化されていてもよいトリカルボン酸化合物から誘導されることが好ましい。上記ハロゲン化としては、塩素化が好ましい。
　本発明において、カルボキシ基を３つ有する化合物をトリカルボン酸化合物という。
　上記トリカルボン酸化合物の３つのカルボキシ基のうち２つのカルボキシ基は酸無水物化されていてもよい。
　ハロゲン化されていてもよいトリカルボン酸化合物としては、分岐鎖状の脂肪族、環状の脂肪族又は芳香族のトリカルボン酸化合物などが挙げられる。
　これらのトリカルボン酸化合物は、１種のみ用いてもよいし、２種以上用いてもよい。

　Ｘ^２は構造中にイミド構造を含まないことが好ましい。
　また、Ｘ^２は構造中にウレタン結合、ウレア結合及びアミド結合を含まないことが好ましい。
　更に、Ｘ^２は構造中にエステル結合を含まないことが好ましい。
　これらの中でも、Ｘ^２はイミド構造、ウレタン結合、ウレア結合及びアミド結合を含まないことが好ましく、イミド構造、ウレタン結合、ウレア結合、アミド結合及びエステル結合を含まないことがより好ましい。

　具体的には、トリカルボン酸化合物としては、炭素数２～２０の直鎖状の脂肪族基、炭素数３～２０の分岐鎖状の脂肪族基、炭素数３～２０の環状の脂肪族基、炭素数６～２０の芳香族基、又は、単結合若しくは連結基によりこれらを２以上組み合わせた基を含むトリカルボン酸化合物が好ましく、炭素数６～２０の芳香族基、又は、単結合若しくは連結基により炭素数６～２０の芳香族基を２以上組み合わせた基を含むトリカルボン酸化合物がより好ましい。

　また、トリカルボン酸化合物の具体例としては、１，２，３－プロパントリカルボン酸、１，３，５－ペンタントリカルボン酸、クエン酸、トリメリット酸、２，３，６－ナフタレントリカルボン酸、フタル酸（又は、無水フタル酸）と安息香酸とが単結合、－Ｏ－、－ＣＨ_２－、－Ｃ（ＣＨ_３）_２－、－Ｃ（ＣＦ_３）_２－、－ＳＯ_２－又はフェニレン基で連結された化合物等が挙げられる。
　これらの化合物は、２つのカルボキシ基が無水物化した化合物（例えば、トリメリット酸無水物）であってもよいし、少なくとも１つのカルボキシ基がハロゲン化した化合物（例えば、無水トリメリット酸クロリド）であってもよい。

　式（Ｘ－２）中、Ｌ^３は直鎖状又は分岐鎖状の脂肪族基、環状の脂肪族基、芳香族基、又は単結合若しくは連結基によりこれらを２以上連結した基が例示され、炭素数２～２０の直鎖状の脂肪族基、炭素数３～２０の分岐鎖状の脂肪族基、炭素数３～２０の環状の脂肪族基、炭素数６～２０の芳香族基、又は、単結合若しくは連結基によりこれらを２以上組み合わせた基が好ましく、炭素数６～２０の芳香族基、又は、単結合若しくは連結基により炭素数６～２０の芳香族基を２以上組み合わせた基がより好ましい。
　上記連結基としては、－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ（＝Ｏ）_２－、アルキレン基、ハロゲン化アルキレン基、アリーレン基、又はこれらを２以上結合した連結基が好ましく、－Ｏ－、－Ｓ－、アルキレン基、ハロゲン化アルキレン基、アリーレン基、又はこれらを２以上結合した連結基がより好ましい。
　上記アルキレン基としては、炭素数１～２０のアルキレン基が好ましく、炭素数１～１０のアルキレン基がより好ましく、炭素数１～４のアルキレン基が更に好ましい。
　上記ハロゲン化アルキレン基としては、炭素数１～２０のハロゲン化アルキレン基が好ましく、炭素数１～１０のハロゲン化アルキレン基がより好ましく、炭素数１～４のハロゲン化アルキレン基が更に好ましい。また、上記ハロゲン化アルキレン基におけるハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられ、フッ素原子が好ましい。上記ハロゲン化アルキレン基は、水素原子を有していても、水素原子の全てがハロゲン原子で置換されていてもよいが、水素原子の全てがハロゲン原子で置換されていることが好ましい。好ましいハロゲン化アルキレン基の例としては、（ジトリフルオロメチル）メチレン基等が挙げられる。
　上記アリーレン基としては、フェニレン基又はナフチレン基が好ましく、フェニレン基がより好ましく、１，３－フェニレン基又は１，４－フェニレン基が更に好ましい。

　また、Ｘ^１は下記式（Ｘ－３）で表される構造、又は、（Ｘ－３）で表される構造におけるＸ^２で表される基の水素原子若しくはＬ^３で表される基の水素原子が式（１－１）中のＲ^１で表される基により置換された構造であってもよい。
　式（Ｘ－３）中、Ｘ^２はそれぞれ独立に、３価の連結基を表し、Ｌ^３は２価の連結基を表し、＊は他の構造との結合部位を表す。
　式（Ｘ－３）中、Ｘ^２及びＬ^３の好ましい態様は、式（Ｘ－２）中のＸ^２及びＬ^３の好ましい態様と同様である。

－Ｙ^１－
　Ｙ^１の炭素数は、４以上であり、４～５０であることが好ましく、４～４０であることがより好ましい。
　式（１－１）中、Ｙ^１は上述の式（Ｖ－１）～式（Ｖ－９）のいずれかで表される構造から２以上の水素原子を除いた構造を含む基であってもよい。
　Ｙ^１が式（Ｖ－１）～式（Ｖ－９）のいずれかで表される構造から２以上の水素原子を除いた構造を含む有機基であることにより、硬化物の耐薬品性及び平坦性が向上する。

　Ｙ^１が、式（Ｖ－１）で表される構造から２以上の水素原子を除いた構造を含む基である場合、Ｙ^１は下記式（Ｖ－１－２）で表される基であることが好ましい。下記式中、＊は式（１－１）中のＹ^１が結合する２つの窒素原子との結合部位を表し、ｎ１は１～５の整数を表す。また、下記構造における水素原子は、炭化水素基等の公知の置換基により更に置換されていてもよい。

　Ｙ^１が、式（Ｖ－２）で表される構造から２以上の水素原子を除いた構造を含む基である場合、Ｙ^１は下記式（Ｖ－２－３）又は式（Ｖ－２－４）で表される基であることが好ましく、硬化物の誘電率を低下させる等の観点からは、式（Ｖ－２－４）で表される基であることが好ましい。下記式中、Ｌ^Ｘ１は単結合又は－Ｏ－を表し、＊は式（１－１）中のＹ^１が結合する２つの窒素原子との結合部位を表す。また、Ｒ^Ｘ１の好ましい態様は上述の通りである。また、これらの構造における水素原子は、炭化水素基等の公知の置換基により更に置換されていてもよい。

　Ｙ^１が、式（Ｖ－３）で表される構造から２以上の水素原子を除いた構造を含む基である場合、Ｙ^１は下記式（Ｖ－３－３）又は式（Ｖ－３－４）で表される基であることが好ましく、硬化物の誘電率を低下させる等の観点からは、式（Ｖ－３－３）で表される基であることが好ましい。下記式中、＊は式（１－１）中のＹ^１が結合する２つの窒素原子との結合部位を表す。また、これらの構造における水素原子は、炭化水素基等の公知の置換基により更に置換されていてもよい。

　Ｙ^１が、式（Ｖ－４）で表される構造から２以上の水素原子を除いた構造を含む基である場合、Ｙ^１は下記式（Ｖ－４－２）又は（Ｖ－４－３）で表される基であることが好ましい。下記式中、＊は式（１－１）中のＹ^１が結合する２つの窒素原子との結合部位を表し、ｎ１は０～５の整数を表す。またｎ１が０である態様も、本発明の好ましい態様の一つである。また、下記構造における水素原子は、炭化水素基等の公知の置換基により更に置換されていてもよい。

　Ｙ^１が、式（Ｖ－５）で表される構造から２以上の水素原子を除いた構造を含む基である場合、Ｙ^１は下記式（Ｖ－５－２）で表される基であることが好ましい。下記式中、＊は式（１－１）中のＹ^１が結合する２つの窒素原子との結合部位を表す。また、下記構造における水素原子は、炭化水素基等の公知の置換基により更に置換されていてもよい。

　Ｙ^１が、式（Ｖ－６）で表される構造から２以上の水素原子を除いた構造を含む基である場合、Ｙ^１は下記式（Ｖ－６－２）で表される基であることが好ましい。下記式中、＊は式（１－１）中のＹ^１が結合する２つの窒素原子との結合部位を表す。また、下記構造における水素原子は、炭化水素基等の公知の置換基により更に置換されていてもよい。

　Ｙ^１が、式（Ｖ－７）で表される構造から２以上の水素原子を除いた構造を含む基である場合、Ｙ^１は下記式（Ｖ－７－２）で表される基であることが好ましい。下記式中、＊は式（１－１）中のＹ^１が結合する２つの窒素原子との結合部位を表す。また、下記構造における水素原子は、炭化水素基等の公知の置換基により更に置換されていてもよい。

　Ｙ^１が、式（Ｖ－８）で表される構造から２以上の水素原子を除いた構造を含む基である場合、Ｙ^１は下記式（Ｖ－８－２）で表される基であることが好ましい。下記式中、＊は式（１－１）中のＹ^１が結合する２つの窒素原子との結合部位を表す。また、下記構造における水素原子は、炭化水素基等の公知の置換基により更に置換されていてもよい。

　Ｙ^１が、式（Ｖ－９）で表される構造から２以上の水素原子を除いた構造を含む基である場合、Ｙ^１は下記式（Ｖ－９－２）で表される基であることが好ましい。下記式中、＊は式（１－１）中のＹ^１が結合する２つの窒素原子との結合部位を表す。また、下記構造における水素原子は、炭化水素基等の公知の置換基により更に置換されていてもよい。

　その他、Ｙ^１は特開２０２３－００３４２１号公報の段落００４２～００５３に記載の基であってもよい。
　また、Ｙ^１は構造中にイミド結合を含まないことが好ましい。
　また、Ｙ^１は構造中にウレタン結合、ウレア結合及びアミド結合を含まないことが好ましい。
　更に、Ｙ^１は構造中にエステル結合を含まないことが好ましい。
　これらの中でも、Ｙ^１はイミド結合、ウレタン結合、ウレア結合及びアミド結合を含まないことが好ましく、イミド結合、ウレタン結合、ウレア結合、アミド結合及びエステル結合を含まないことがより好ましい。

　これらの中でも、式（１－１）におけるＸ^１及びＹ^１が、それぞれ、上記式（Ｖ－１）～式（Ｖ－４）のいずれかで表される構造から２以上の水素原子を除いた構造を含む有機基であることが好ましい。これらの基の好ましい態様は上述の通りである。

－Ｒ^１－
　式（１－１）のＲ^１は重合性基を含む基である。重合性基の好ましい態様は、上述の通りである。

　式（１－１）におけるＲ^１は式（Ｒ－１）で表される基であることが好ましい。
　式（Ｒ－１）中、Ｌ^１はａ１＋１価の連結基を表し、Ａ^１はマレイミド基、（メタ）アクリロキシ基又はビニルフェニル基を表し、ａ１は１以上の整数を表し、＊は式（１－１）中のＸ^１又はＹ^１との結合部位を表す。
　式（Ｒ－１）中、Ｌ^１は下記式（Ｌ－２）で表される基であることが好ましい。
　式（Ｌ－２）中、Ｚ^２は－Ｏ－、－ＮＲ^Ｎ－、－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－又は－Ｃ（＝Ｏ）ＮＲ^Ｎ－を表し、Ｒ^Ｎは水素原子又は１価の有機基を表し、ａ１が１である場合、Ｌ^ｘは単結合又は２価の連結基を表し、ａ１が２以上である場合、Ｌ^ｘはａ１＋１価の連結基を表し、ａ１は１以上の整数を表し、＊は式（１－１）中のＸ^１又はＹ^１中の他の構造との結合部位を表し、＃は式（Ｒ－１）中のＡ^１との結合部位を表す。

　式（Ｌ－２）中、Ｚ^２は－Ｏ－又は－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－であることが好ましい。また、Ｚ^２が－ＮＲ^Ｎ－である場合、Ｒ^Ｎは水素原子又は炭化水素基が好ましく、水素原子、アルキル基又はフェニル基がより好ましく、水素原子が更に好ましい。
　式（Ｌ－２）中、ａ１が１である場合、Ｌ^ｘはアルキレン基であることが好ましく、炭素数１～１０のアルキレン基であることがより好ましく、炭素数１～４のアルキレン基であることが更に好ましく、メチレン基であることが特に好ましい。
　式（Ｌ－２）中、ａ１が２以上である場合、Ｌ^ｘは炭化水素基、ヘテロ環基、又は、これらの組み合わせにより表される基であることが好ましく、炭素数２～２０の飽和脂肪族炭化水素基であることがより好ましく、炭素数３～１５の飽和脂肪族炭化水素基であることが更に好ましい。
　式（Ｌ－２）中、ａ１は式（Ｒ－１）中のａ１と同義である。

　式（Ｒ－１）中、Ａ^１はマレイミド基、（メタ）アクリロキシ基又はビニルフェニル基を表し、マレイミド基又はビニルフェニル基を表すことが好ましい。

　これらの中でも、式（Ｒ－１）におけるＡ^１がビニルフェニル基であり、Ｌ^１が式（Ｌ－２－１）で表される基であることが好ましい。
　式（Ｌ－２－１）中、Ｌ^Ｘ２は炭化水素基を表し、ａ１は１以上の整数を表す。
　式（Ｌ－２－１）中、Ｌ^Ｘ２は脂肪族飽和炭化水素基が好ましい。
　ａ１が１の場合、Ｌ^Ｘ２はアルキレン基が好ましく、炭素数１～１０のアルキレン基がより好ましく、炭素数１～４のアルキレン基が更に好ましく、メチレン基が特に好ましい。
　式（Ｌ－２－１）中、ａ１は式（Ｒ－１）中のａ１と同義である。

　また、式（Ｒ－１）におけるＡ^１がマレイミド基であり、Ｌ^１が式（Ｌ－２）で表される基であって、Ｌ^Ｘが芳香族基、又は、炭素数４以上の脂肪族飽和炭化水素基であることが好ましい。
　上記芳香族基としては、芳香族炭化水素基、芳香族ヘテロ環基のいずれであってもよいが、芳香族炭化水素基が好ましい。
　芳香族炭化水素基としては、炭素数６～１０の芳香族炭化水素基が好ましく、炭素数６の芳香族炭化水素基がより好ましい。
　芳香族ヘテロ環基におけるヘテロ原子としては、酸素原子、窒素原子、硫黄原子等が挙げられる。芳香族ヘテロ環基におけるヘテロ原子の数は、１又は２が好ましい。また、芳香族ヘテロ環基としては、上記ヘテロ原子を含む５員環又は６員環が好ましい。更に、芳香族ヘテロ環基には、他の芳香族ヘテロ環基又は他の芳香族炭化水素環基が縮合していてもよい。
　炭素数４以上の脂肪族飽和炭化水素基としては、直鎖状、分岐鎖状、環状、又はこれらの組み合わせにより表される構造のいずれであってもよい。
　炭素数４以上の脂肪族飽和炭化水素基の炭素数は、４～２０であることが好ましく、５～１０であることがより好ましい。

　式（Ｒ－１）中、ａ１は１～４の整数であることが好ましく、１～２の整数であることがより好ましい。また、ａ１が１である態様も、本発明の好ましい態様の一つである。

　また、式（Ｒ－１）中に含まれるエステル結合の数は１又は０であることが好ましい。

－ｎ及びｍ－
　式（１－１）中、ｍは０～２の整数であることが好ましく、０又は１であることがより好ましい。また、ｍが０である態様も、本発明の好ましい態様の一つである。
　式（１－１）中、ｎは１又は２であることが好ましく、２であることがより好ましい。

〔式（４）で表される繰返し単位〕
　特定樹脂は、式（４）で表される繰返し単位を含んでもよい。
　式（１－１）で表される繰返し単位に該当する繰返し単位は、式（４）で表される繰返し単位には該当しないものとする。
　式（４）中、Ｒ^１３１は、２価の有機基を表し、Ｒ^１３２は、４価の有機基を表す。

　Ｒ^１３１は、２価の有機基を表す。Ｒ^１３１としては、特開２０２３－００３４２１号公報の段落００４２～００５３に記載の基が挙げられる。これらの記載は本明細書に組み込まれる。

　Ｒ^１３２は、４価の有機基を表す。Ｒ^１３２としては、特開２０２３－００３４２１号公報の段落００５５～００５７に記載の化合物が挙げられる。これらの記載は本明細書に組み込まれる。

　特定樹脂がポリイミドである場合、特定樹脂の全質量に対する、式（１－１）で表される繰返し単位の含有量は、３０質量％以上であることが好ましく、５０質量％以上であることがより好ましく、７０質量％以上であることが更に好ましく、８０質量％以上であることが特に好ましい。上記含有量の上限は特に限定されず、１００質量％であってもよい。
　また特定樹脂がポリイミドである場合、特定樹脂の全質量に対する、式（１－１）で表される繰返し単位と式（４）で表される繰返し単位の合計含有量は、５０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上であることがより好ましく、８０質量％以上であることが更に好ましく、９０質量％以上であることが特に好ましい。上記含有量の上限は特に限定されず、１００質量％であってもよい。
　また、特定樹脂が式（１－１）で表される繰返し単位を含む場合、構造の異なる式（１－１）で表される繰返し単位を２種以上含有してもよい。その場合、合計量が上記範囲内であることが好ましい。
　特定樹脂が式（４）で表される繰返し単位を含む場合、構造の異なる式（４）で表される繰返し単位を２種以上含有してもよい。その場合、合計量が上記範囲内であることが好ましい。

　特定樹脂がポリイミドである場合、特定樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、３，０００～１００，０００が好ましい。
　上記Ｍｗの下限は、５，０００以上であることが好ましく、８，０００以上であることがより好ましく、１０，０００以上であることが更に好ましい。
　上記Ｍｗの上限は、１００，０００以下であることが好ましく、５０，０００以下であることがより好ましく、３０，０００以下であることが更に好ましい。
重量平均分子量を３，０００以上とすることにより、硬化後の膜の耐折れ性を向上させることができる。機械特性（例えば、破断伸び）に優れた有機膜を得るため、重量平均分子量は、５，０００以上が特に好ましい。
　特定樹脂がポリイミドである場合、特定樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）は、１，０００～４０，０００が好ましく、２，０００～３０，０００がより好ましく、５，０００～２０，０００が更に好ましい。
　特定樹脂がポリイミドである場合、特定樹脂の分子量の分散度は、１．５以上が好ましく、１．８以上がより好ましく、２．０以上が更に好ましい。ポリイミドの分子量の分散度の上限値は特に定めるものではないが、例えば、７．０以下が好ましく、６．５以下がより好ましく、６．０以下が更に好ましく、４．５以下が一層好ましく、３．０以下が特に好ましい。
　本明細書において、分子量の分散度とは、重量平均分子量／数平均分子量により算出される値である。
　樹脂組成物が特定樹脂として複数種の樹脂を含む場合、少なくとも１種の樹脂の重量平均分子量、数平均分子量、及び、分散度が上記範囲であることが好ましい。上記複数種の樹脂を１つの樹脂として算出した重量平均分子量、数平均分子量、及び、分散度が、それぞれ、上記範囲内であることも好ましい。

　特定樹脂がポリイミドである場合、ポリイミドのイミド化率（「閉環率」ともいう）は、得られる有機膜の膜強度、絶縁性等の観点からは、７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましく、９０％以上であることが更に好ましい。上記イミド化率の上限は特に限定されず、１００％以下であればよい。
　また、特定樹脂がポリイミドである場合、特定樹脂におけるイミド構造の含有量は、３ｍｍｏｌ／ｇ以下が好ましく、２．５ｍｍｏｌ／ｇ以下が更に好ましい。上記含有量の下限は特に限定されないが、例えば、０．５ｍｍｏｌ／ｇ以上とすることができる。
　上記イミド化率は、例えば下記方法により測定される。
　特定樹脂の赤外吸収スペクトルを測定し、イミド構造由来の吸収ピークである１３７７ｃｍ^－１付近のピーク強度Ｐ１を求める。次に、その特定樹脂を３５０℃で１時間熱処理した後、再度、赤外吸収スペクトルを測定し、１３７７ｃｍ^－１付近のピーク強度Ｐ２を求める。得られたピーク強度Ｐ１、Ｐ２を用い、下記式に基づいて、特定樹脂のイミド化率を求めることができる。
　イミド化率（％）＝（ピーク強度Ｐ１／ピーク強度Ｐ２）×１００

〔式（Ｘ）で表される繰返し単位〕
　特定樹脂は、下記式（Ｘ）で表される繰返し単位を含む化合物であることも好ましく、下記式（Ｘ）で表される化合物であって、重合性基又は特定置換基Ａを有する化合物であることがより好ましい。重合性基の好ましい態様は上述の通りである。
　式（Ｘ）中、Ｒ^１３３は、２価の有機基を表し、Ｒ^１３４は、４価の有機基を表す。
　特定置換基Ａは、Ｒ^１３３及びＲ^１３４の少なくとも一方に位置していてもよいし、下記式（Ｘ－１）又は式（Ｘ－２）に示すようにポリベンゾオキサゾールの末端に位置していてもよい。
　重合性基を有する場合、重合性基は、Ｒ^１３３及びＲ^１３４の少なくとも一方に位置していてもよいし、下記式（Ｘ－１）又は式（Ｘ－２）に示すようにポリベンゾオキサゾールの末端に位置していてもよい。
式（Ｘ－１）
　式（Ｘ－１）中、Ｒ^１３５及びＲ^１３６の少なくとも一方は、特定置換基Ａ又は重合性基であり、特定置換基Ａ又は重合性基でない場合は有機基であり、他の基は式（Ｘ）と同義である。
式（Ｘ－２）
　式（Ｘ－２）中、Ｒ^１３７は特定置換基Ａ又は重合性基であり、他は置換基であり、他の基は式（Ｘ）と同義である。

　特定置換基Ａ又は重合性基の好ましい態様は、それぞれ上述の通りである。

　Ｒ^１３３は、２価の有機基を表す。２価の有機基としては、脂肪族基又は芳香族基が挙げられる。具体的には、Ｒ^１３３は、下記式（Ｒ１３３－１）又は式（４）中のＲ^１３１と同様の基が挙げられる。
　式（Ｒ１３３－１）中、Ｙ^１は炭素数４以上の有機基を表し、Ｒ^１はそれぞれ独立に、上述の式（Ｒ－１）で表される構造を表し、ｎは１以上の整数を表し、＊は他の構造との結合部位を表す。
　式（Ｒ１３３－１）中、Ｙ^１、Ｒ^１、及びｎの好ましい態様は、上述の式（１－１）において示したＹ^１、Ｒ^１、及びｎの好ましい態様と同様である。

　Ｒ^１３４は、４価の有機基を表す。４価の有機基としては、脂肪族基又は芳香族基が挙げられる。具体的には、Ｒ^１３４は、下記式（Ｒ１３４－１）又は式（４）中のＲ^１３２と同様の基が挙げられる。
　式（Ｒ１３４－１）中、Ｘ^１は炭素数４以上の有機基を表し、Ｒ^１はそれぞれ独立に、上述の式（Ｒ－１）で表される構造を表し、ｍは０～４以上の整数を表し、＊は他の構造との結合部位を表す。
　式（Ｒ１３４－１）中、Ｘ^１、Ｒ^１、及びｍの好ましい態様は、上述の式（１－１）において示したＸ^１、Ｒ^１、及びｍの好ましい態様と同様である。

　ポリベンゾオキサゾールはオキサゾール化率が８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。上限は特に限定されず、１００％であってもよい。オキサゾール化率が８５％以上であることにより、加熱によりオキサゾール化される時に起こる閉環に基づく膜収縮が小さくなり、反りの発生をより効果的に抑えることができる。
　上記オキサゾール化率は、例えば下記方法により測定される。
　ポリベンゾオキサゾールの赤外吸収スペクトルを測定し、前駆体のアミド構造に由来する吸収ピークである１６５０ｃｍ^－１付近のピーク強度Ｑ１を求める。次に、１４９０ｃｍ^－１付近に見られる芳香環の吸収強度で規格化する。そのポリベンゾオキサゾールを３５０℃で１時間熱処理した後、再度、赤外吸収スペクトルを測定し、１６５０ｃｍ^－１付近のピーク強度Ｑ２を求め、１４９０ｃｍ^－１付近に見られる芳香環の吸収強度で規格化する。得られたピーク強度Ｑ１、Ｑ２の規格値を用い、下記式に基づいて、ポリベンゾオキサゾールのオキサゾール化率を求めることができる。
　オキサゾール化率（％）＝（ピーク強度Ｑ１の規格値／ピーク強度Ｑ２の規格値）×１００

　ポリベンゾオキサゾールは、Ｒ^１３３及びＲ^１３４の組み合わせが同じである上記式（Ｘ）の繰返し単位を含んでいてもよく、Ｒ^１３３及びＲ^１３４の組み合わせが異なる２種以上を含む上記式（Ｘ）の繰返し単位を含んでいてもよい。また、ポリベンゾオキサゾールは、上記式（Ｘ）の繰返し単位のほかに、他の種類の繰返し単位も含んでいてもよい。

　ポリベンゾオキサゾールの重量平均分子量（Ｍｗ）は、５，０００～７０，０００が好ましく、８，０００～５０，０００がより好ましく、１０，０００～３０，０００が更に好ましい。重量平均分子量を５，０００以上とすることにより、硬化後の膜の耐折れ性を向上させることができる。機械特性に優れた有機膜を得るため、重量平均分子量は、２０，０００以上が特に好ましい。ポリベンゾオキサゾールを２種以上含有する場合、少なくとも１種のポリベンゾオキサゾールの重量平均分子量が上記範囲であることが好ましい。
　ポリベンゾオキサゾールの数平均分子量（Ｍｎ）は、７，２００～１４，０００が好ましく、８，０００～１２，０００がより好ましく、９，２００～１１，２００が更に好ましい。
　上記ポリベンゾオキサゾールの分子量の分散度は、１．４以上であることが好ましく、１．５以上がより好ましく、１．６以上であることが更に好ましい。ポリベンゾオキサゾールの分子量の分散度の上限値は特に定めるものではないが、例えば、２．６以下が好ましく、２．５以下がより好ましく、２．４以下が更に好ましく、２．３以下が一層好ましく、２．２以下がより一層好ましい。
　樹脂組成物が特定樹脂として複数種のポリベンゾオキサゾールを含む場合、少なくとも１種のポリベンゾオキサゾールの重量平均分子量、数平均分子量、及び、分散度が上記範囲であることが好ましい。また、上記複数種のポリベンゾオキサゾールを１つの樹脂として算出した重量平均分子量、数平均分子量、及び、分散度が、それぞれ、上記範囲内であることも好ましい。

〔特定樹脂の製造方法〕
　特定樹脂は、例えば、国際公開第２０２２／１４５３５５号の段落０１３４～０１３６に記載の方法又はこの方法を参考にして合成することができる。上記記載は本明細書に組み込まれる。また、その他公知の方法を参考に合成してもよい。

〔含有量〕
　本発明の樹脂組成物における特定樹脂の含有量は、樹脂組成物の全固形分に対し２０質量％以上であることが好ましく、３０質量％以上であることがより好ましく、４０質量％以上であることが更に好ましく、５０質量％以上であることが一層好ましい。また、本発明の樹脂組成物における樹脂の含有量は、樹脂組成物の全固形分に対し、９９．５質量％以下であることが好ましく、９９質量％以下であることがより好ましく、９８質量％以下であることが更に好ましく、９７質量％以下であることが一層好ましく、９５質量％以下であることがより一層好ましい。
　本発明の樹脂組成物は、特定樹脂を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。

本発明の樹脂組成物は、少なくとも２種の樹脂を含むことも好ましい。
　具体的には、本発明の樹脂組成物は、特定樹脂と、後述する他の樹脂とを合計で２種以上含んでもよいし、特定樹脂を２種以上含んでいてもよいが、特定樹脂を２種以上含むことが好ましい。
　また、特定樹脂として、末端がカルボキシ基又はカルボキシ基を発生する基である樹脂と、末端がアミノ基又はアミノ基を発生する基である樹脂との２種を併用することで、樹脂間でアミド構造又はイミド構造（好ましくはイミド構造）が形成され、樹脂の分子量が増加することにより、耐薬品性等に優れた硬化物とすることもできる。

＜他の樹脂＞
　本発明の樹脂組成物は、上述した特定樹脂と、特定樹脂とは異なる他の樹脂（以下、単に「他の樹脂」ともいう）とを含んでもよい。
　他の樹脂としては、ポリイミド前駆体、ポリベンゾオキサゾール前駆体、フェノール樹脂、ポリアミド、エポキシ樹脂、ポリシロキサン、シロキサン構造を含む樹脂、（メタ）アクリル樹脂、（メタ）アクリルアミド樹脂、ウレタン樹脂、ブチラール樹脂、スチリル樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられる。
　例えば、（メタ）アクリル樹脂を更に加えることにより、塗布性に優れた樹脂組成物が得られ、また、耐溶剤性に優れたパターン（硬化物）が得られる。
　例えば、後述する重合性化合物に代えて、又は、後述する重合性化合物に加えて、重量平均分子量が２０，０００以下の重合性基価の高い（例えば、樹脂１ｇにおける重合性基の含有モル量が１×１０^－３モル／ｇ以上である）（メタ）アクリル樹脂を樹脂組成物に添加することにより、樹脂組成物の塗布性、パターン（硬化物）の耐溶剤性等を向上させることができる。

　本発明の樹脂組成物は、ポリイミド前駆体、及び、ポリベンゾオキサゾール前駆体よりなる群から選ばれた少なくとも１種の樹脂を更に含むことが好ましく、ポリイミド前駆体を更に含むことがより好ましい。
　これらの樹脂の好ましい態様は、国際公開第２０２２／１４５３５５号の段落００１７～００４４、００７３～００９５、０１０４～０１１９（本発明では、このポリアミドイミド前駆体もポリイミド前駆体に含むものとする）に記載の化合物が挙げられる。上記記載は本明細書に組み込まれる。

　ポリイミド前駆体は、その種類等は特に限定されないが、下記式（２）で表される繰返し単位を含むことが好ましい。
　式（２）中、Ａ^１及びＡ^２は、それぞれ独立に、酸素原子又は－ＮＲ^ｚ－を表し、Ｒ^１１１は、２価の有機基を表し、Ｒ^１１５は、４価の有機基を表し、Ｒ^１１３及びＲ^１１４は、それぞれ独立に、水素原子又は１価の有機基を表し、Ｒ^ｚは水素原子又は１価の有機基を表す。

　式（２）におけるＡ^１及びＡ^２は、それぞれ独立に、酸素原子又は－ＮＲ^ｚ－を表し、酸素原子が好ましい。
　Ｒ^ｚは水素原子又は１価の有機基を表し、水素原子が好ましい。
　式（２）におけるＲ^１１１は、上述の式（Ｖ－１）～式（Ｖ－４）のいずれかで表される構造から２以上の水素原子を除いた構造を含む基であることが好ましい。式（Ｖ－１）～式（Ｖ－４）のいずれかで表される構造から２以上の水素原子を除いた構造を含む基の好ましい態様は上述のＹ^１の好ましい態様として記載した通りである。
　式（２）におけるＲ^１１５は、上述の式（Ｖ－１）～式（Ｖ－４）のいずれかで表される構造から２以上の水素原子を除いた構造を含む基であることが好ましい。式（Ｖ－１）～式（Ｖ－４）のいずれかで表される構造から２以上の水素原子を除いた構造を含む基の好ましい態様は上述のＸ^１の好ましい態様として記載した通りである。

　式（２）におけるＲ^１１３及びＲ^１１４は、それぞれ独立に、水素原子又は１価の有機基を表す。１価の有機基としては、直鎖又は分岐のアルキル基、環状アルキル基、芳香族基、又はポリアルキレンオキシ基を含むことが好ましい。また、Ｒ^１１３及びＲ^１１４の少なくとも一方が重合性基を含むことが好ましく、両方が重合性基を含むことがより好ましい。Ｒ^１１３及びＲ^１１４の少なくとも一方が２以上の重合性基を含むことも好ましい。重合性基としては、熱、ラジカル等の作用により、架橋反応することが可能な基であって、ラジカル重合性基が好ましい。重合性基の具体例としては、エチレン性不飽和結合を有する基、アルコキシメチル基、ヒドロキシメチル基、アシルオキシメチル基、エポキシ基、オキセタニル基、ベンゾオキサゾリル基、ブロックイソシアネート基、アミノ基が挙げられる。ポリイミド前駆体が有するラジカル重合性基としては、エチレン性不飽和結合を有する基が好ましい。
　エチレン性不飽和結合を有する基としては、ビニル基、アリル基、イソアリル基、２－メチルアリル基、ビニル基と直接結合した芳香環を有する基（例えば、ビニルフェニル基など）、（メタ）アクリルアミド基、（メタ）アクリロイルオキシ基、下記式（ＩＩＩ）で表される基などが挙げられ、下記式（ＩＩＩ）で表される基が好ましい。

　式（ＩＩＩ）において、Ｒ^２００は、水素原子、メチル基、エチル基又はメチロール基を表し、水素原子又はメチル基が好ましい。
　式（ＩＩＩ）において、＊は他の構造との結合部位を表す。
　式（ＩＩＩ）において、Ｒ^２０１は、炭素数２～１２のアルキレン基、－ＣＨ_２ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ_２－、シクロアルキレン基又はポリアルキレンオキシ基を表す。
　好適なＲ^２０１の例は、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基、オクタメチレン基、ドデカメチレン基等のアルキレン基、１，２－ブタンジイル基、１，３－ブタンジイル基、－ＣＨ_２ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ_２－、ポリアルキレンオキシ基が挙げられ、エチレン基、プロピレン基等のアルキレン基、－ＣＨ_２ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ_２－、シクロヘキシル基、ポリアルキレンオキシ基がより好ましく、エチレン基、プロピレン基等のアルキレン基、又はポリアルキレンオキシ基が更に好ましい。
　本発明において、ポリアルキレンオキシ基とは、アルキレンオキシ基が２以上直接結合した基をいう。ポリアルキレンオキシ基に含まれる複数のアルキレンオキシ基におけるアルキレン基は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。
　ポリアルキレンオキシ基が、アルキレン基が異なる複数種のアルキレンオキシ基を含む場合、ポリアルキレンオキシ基におけるアルキレンオキシ基の配列は、ランダムな配列であってもよいし、ブロックを有する配列であってもよいし、交互等のパターンを有する配列であってもよい。
　上記アルキレン基の炭素数（アルキレン基が置換基を有する場合、置換基の炭素数を含む）は、２以上であることが好ましく、２～１０であることがより好ましく、２～６であることがより一層好ましく、２～５であることが更に好ましく、２～４であることが一層好ましく、２又は３であることがより更に好ましく、２であることが特に好ましい。
　また、上記アルキレン基は、置換基を有していてもよい。好ましい置換基としては、アルキル基、アリール基、ハロゲン原子等が挙げられる。
　また、ポリアルキレンオキシ基に含まれるアルキレンオキシ基の数（ポリアルキレンオキシ基の繰返し数）は、２～２０が好ましく、２～１０がより好ましく、２～６が更に好ましい。
　ポリアルキレンオキシ基としては、溶剤溶解性及び耐溶剤性の観点からは、ポリエチレンオキシ基、ポリプロピレンオキシ基、ポリトリメチレンオキシ基、ポリテトラメチレンオキシ基、又は、複数のエチレンオキシ基と複数のプロピレンオキシ基とが結合した基が好ましく、ポリエチレンオキシ基又はポリプロピレンオキシ基がより好ましく、ポリエチレンオキシ基が更に好ましい。上記複数のエチレンオキシ基と複数のプロピレンオキシ基とが結合した基において、エチレンオキシ基とプロピレンオキシ基とはランダムに配列していてもよいし、ブロックを形成して配列していてもよいし、交互等のパターン状に配列していてもよい。これらの基におけるエチレンオキシ基等の繰返し数の好ましい態様は上述の通りである。

　式（２）において、Ｒ^１１３が水素原子である場合、又は、Ｒ^１１４が水素原子である場合、ポリイミド前駆体はエチレン性不飽和結合を有する３級アミン化合物と対塩を形成していてもよい。このようなエチレン性不飽和結合を有する３級アミン化合物の例としては、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノプロピルメタクリレートが挙げられる。

　本発明の樹脂組成物が他の樹脂を含む場合、他の樹脂の含有量は、樹脂組成物の全固形分に対し、０．０１質量％以上であることが好ましく、０．０５質量％以上であることがより好ましく、１質量％以上であることが更に好ましく、２質量％以上であることが一層好ましく、５質量％以上であることがより一層好ましく、１０質量％以上であることが更に一層好ましい。
　本発明の樹脂組成物が他の樹脂を含む場合、他の樹脂の含有量は、樹脂組成物の全固形分に対し、８０質量％以下であることが好ましく、７５質量％以下であることがより好ましく、７０質量％以下であることが更に好ましく、６０質量％以下であることが一層好ましく、５０質量％以下であることがより一層好ましい。
　本発明の樹脂組成物の好ましい一態様として、他の樹脂の含有量が低含有量である態様とすることもできる。上記態様において、他の樹脂の含有量は、樹脂組成物の全固形分に対し、２０質量％以下であることが好ましく、１５質量％以下であることがより好ましく、１０質量％以下であることが更に好ましく、５質量％以下であることが一層好ましく、１質量％以下であることがより一層好ましい。上記含有量の下限は特に限定されず、０質量％以上であればよい。
　本発明の樹脂組成物は、他の樹脂を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。

＜特定重合性化合物＞
　本発明の樹脂組成物は、アリル基、芳香族基、及び、炭素数４以上の脂肪族飽和炭化水素基を有する重合性化合物（特定重合性化合物）を含む。

〔アリル基〕
　特定重合性化合物において、アリル基とはＣＨ_２＝ＣＨ－ＣＨ_２－＊で表される基を意味する。＊は他の構造との結合部位を表す。本発明において、アリル基における上記＊は炭素原子と連結基を介さずに単結合で結合することが好ましく、上記芳香族基と連結基を介さずに単結合で結合することがより好ましい。
　特定重合性化合物におけるアリル基の数は、１～１０であることが好ましく、１～４であることが好ましく、１又は２であることが更に好ましい。

〔芳香族基〕
　特定重合性化合物において、芳香族基とは芳香族化合物から１以上の水素原子を除いてなる基をいう。
　上記芳香族化合物としては、芳香族炭化水素化合物及び複素芳香族化合物のいずれであってもよいが、芳香族炭化水素化合物が好ましい。
　上記芳香族炭化水素化合物としては、ベンゼン、ビフェニル、ナフタレン、アントラセン、ピレン、アズレンなどが挙げられ、ベンゼンが好ましい。
　上記複素芳香族化合物における複素原子としては、窒素原子、酸素原子、硫黄原子、ケイ素原子等が挙げられ、窒素原子が好ましい。
　上記複素芳香族化合物としては、ピロール、ピラゾール、トリアゾール、テトラゾール、フラン、オキサゾール、イソオキサゾール、チアゾール、イソチアゾール、ピリジン、ピリダジン、ピリミジン、ピラジン、インドリン、インドール、インダゾール、ベンゾイミダゾールなどが挙げられる。

〔炭素数４以上の脂肪族飽和炭化水素基〕
　以下、炭素数４以上の脂肪族飽和炭化水素基を「特定置換基Ｂ」ともいう。
　特定置換基Ｂとしては、炭素数４以上の直鎖状又は分岐鎖状の脂肪族飽和炭化水素基が好ましく、炭素数４以上の直鎖状の脂肪族飽和炭化水素基がより好ましい。
　特定置換基Ｂとしては、アルキル基又はアルキレン基が好ましく、アルキレン基がより好ましい。
　特定置換基Ｂにおける水素原子は、無置換であるか、又は、ハロゲン原子により置換されていることが好ましい。ハロゲン原子としては、フッ素原子が好ましい。また、特定置換基Ｂにおける水素原子が無置換である態様も、本発明の好ましい態様の一つである。
　特定置換Ｂの炭素数は、４～３０であることが好ましく、６～２０であることがより好ましく、６～１２であることが更に好ましい。

〔他の重合性基〕
　特定重合性化合物は、アリル基以外の他の重合性基を更に含んでもよい。
　他の重合性基としては、エチレン性不飽和結合を有する基、エポキシ基、オキセタニル基、ベンゾオキサゾリル基等が挙げられ、エチレン性不飽和結合を有する基が好ましい。
　上記エチレン性不飽和結合を有する基としては、ビニル基、アリル基、ビニルフェニル基、（メタ）アクリロイルオキシ基、マレイミド基、（メタ）アクリルアミド基などが挙げられる。
　これらの中でも、反応性の観点から、特定重合性化合物は他の重合性基として（メタ）アクリロキシ基を含むことが好ましい。
　特定重合性化合物が他の重合性基を含む場合、他の重合性基は、上述の特定置換基Ｂと連結基を介さずに単結合で結合することが好ましい。
　特定重合性化合物における他の重合性基の数は、１～１０であることが好ましく、１～４であることが好ましく、１又は２であることが更に好ましい。

〔重合性基価〕
　特定重合性化合物の重合性基価（すなわち、１モルの特定重合性化合物におけるアリル基と上記他の重合性基の合計含有モル量／特定重合性化合物の数平均分子量）は、５．０ｍｍｏｌ／ｇ以上であることが好ましく、５．５ｍｍｏｌ／ｇ以上であることがより好ましく、６．０ｍｍｏｌ／ｇ以上であることが更に好ましい。重合性基価の上限は、特に限定されないが、１５ｍｍｏｌ／ｇ以下であることが好ましく、１０ｍｍｏｌ／ｇ以下であることがより好ましい。
　また、特定重合性化合物のアリル基価（すなわち、１モルの特定重合性化合物におけるアリル基の含有モル量／特定重合性化合物の数平均分子量）は、２．５ｍｍｏｌ／ｇ以上であることが好ましく、２．７～２０ｍｍｏｌ／ｇであることがより好ましく、３．０～１０ｍｍｏｌ／ｇであることが更に好ましい。
　また、特定重合性化合物が（メタ）アクリロキシ基を含む場合、特定重合性化合物の（メタ）アクリロキシ基価（すなわち、１モルの特定重合性化合物における（メタ）アクリロキシ基の含有モル量／特定重合性化合物の数平均分子量）は、２．５ｍｍｏｌ／ｇ以上であることが好ましく、２．７～２０ｍｍｏｌ／ｇであることがより好ましく、３．０～１０ｍｍｏｌ／ｇであることが更に好ましい。

〔ＣｌｏｇＰ値〕
　特定重合性化合物のＣｌｏｇＰ値は、４以上であることが好ましく、５以上であることがより好ましく、６以上であることが更に好ましい。
　また、上記ＣｌｏｇＰ値の上限は、特に限定されないが、１５．０以下であることが好ましい。
　本明細書において化合物のＣｌｏｇＰ値は下記の定義による。
　オクタノール－水分配係数（ｌｏｇＰ値）の測定は、一般にＪＩＳ日本工業規格Ｚ７２６０－１０７（２０００）に記載のフラスコ浸とう法により実施することができる。また、オクタノール－水分配係数（ｌｏｇＰ値）は実測に代わって、計算化学的手法あるいは経験的方法により見積もることも可能である。計算方法としては、Ｃｒｉｐｐｅｎ’ｓｆｒａｇｍｅｎｔａｔｉｏｎ法（Ｊ．Ｃｈｅｍ．Ｉｎｆ．Ｃｏｍｐｕｔ．Ｓｃｉ．，２７，２１（１９８７））、Ｖｉｓｗａｎａｄｈａｎ’ｓｆｒａｇｍｅｎｔａｔｉｏｎ法（Ｊ．Ｃｈｅｍ．Ｉｎｆ．Ｃｏｍｐｕｔ．Ｓｃｉ．，２９，１６３（１９８９））、Ｂｒｏｔｏ’ｓｆｒａｇｍｅｎｔａｔｉｏｎ法（Ｅｕｒ．Ｊ．Ｍｅｄ．Ｃｈｅｍ．－Ｃｈｉｍ．Ｔｈｅｏｒ．，１９，７１（１９８４））などを用いることが知られている。本発明では、Ｃｒｉｐｐｅｎ’ｓｆｒａｇｍｅｎｔａｔｉｏｎ法（Ｊ．Ｃｈｅｍ．Ｉｎｆ．Ｃｏｍｐｕｔ．Ｓｃｉ．，２７，２１（１９８７））を用いる。
　ＣｌｏｇＰ値とは、１－オクタノールと水への分配係数Ｐの常用対数ｌｏｇＰを計算によって求めた値である。ＣｌｏｇＰ値の計算に用いる方法やソフトウェアについては公知の物を用いることができるが、特に断らない限り、本発明ではＤａｙｌｉｇｈｔ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ　Ｓｙｓｔｅｍｓ社のシステム：ＰＣＭｏｄｅｌｓに組み込まれたＣｌｏｇＰプログラムを用いることとする。

〔式（Ｂ－１）〕
　特定重合性化合物は、下記式（Ｂ－１）で表される化合物を含むことが好ましい。
　式（Ｂ－１）中、Ｘ^１はそれぞれ独立に、単結合又は２価の連結基を表し、Ｙ^１はそれぞれ独立に、炭素数６以上のアルキレン基を表し、Ａ^１はそれぞれ独立に、（メタ）アクリロキシ基を表し、Ｗ^１は水素原子又は１価の有機基を表し、ｎは１以上の整数を表し、ｍはそれぞれ独立に、１以上の整数を表し、ただし、ｎが２である場合、Ｗ^１は単結合又は連結基を表す。

　式（Ｂ－１）中、Ｘ^１はそれぞれ独立に、単結合、又は、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ－、－Ｓ（＝Ｏ）_２－、－ＮＲ^Ｎ－、若しくは、これらが２以上結合した基が好ましく、単結合又は－Ｏ－がより好ましい。Ｒ^Ｎは水素原子又は１価の有機基を表し、水素原子又は炭化水素基であることが好ましく、水素原子又はアルキル基であることがより好ましく、水素原子であることが更に好ましい。

　式（Ｂ－１）中、Ｙ^１はそれぞれ独立に、炭素数６以上のアルキレン基を表し、炭素数６以上の直鎖状のアルキレン基がより好ましい。
　Ｙ^１における上記アルキレン基における水素原子は、無置換であるか、又は、ハロゲン原子により置換されていることが好ましい。ハロゲン原子としては、フッ素原子が好ましい。また、上記アルキレン基における水素原子が無置換である態様も、本発明の好ましい態様の一つである。
　上記アルキレン基における炭素数は、６～３０であることが好ましく、６～２０であることがより好ましく、６～１２であることが更に好ましい。

　式（Ｂ－１）中、Ａ^１はそれぞれ独立に、（メタ）アクリロキシ基を表し、反応性の観点からは、アクリロキシ基が好ましい。また、硬化物のガラス転移温度の観点からは、メタクリロキシ基が好ましい。

　式（Ｂ－１）中、ｎは２以上の整数が好ましく、２～４の整数がより好ましく、２が更に好ましい。
　また、ｎが１である態様も、本発明の好ましい態様の一つである。

　式（Ｂ－１）中、ｍはそれぞれ独立に、１～４の整数が好ましく、１又は２がより好ましく、１が更に好ましい。

　式（Ｂ－１）中、ｎが１である場合、Ｗ^１は水素原子、アルキル基、アリール基、アルコキシ基、又は、アリーロキシ基であることが好ましく、水素原子又はアルコキシ基であることがより好ましく、水素原子であることが更に好ましい。
　上記アルキル基としては炭素数１～１０のアルキル基が好ましく、１～４のアルキル基がより好ましい。
　上記アリール基としては芳香族炭化水素基が好ましく、フェニル基がより好ましい。
　上記アルコキシ基としては炭素数１～１０のアルコキシ基が好ましく、１～４のアルコキシ基がより好ましく、メトキシ基が更に好ましい。
　上記アリーロキシ基としては、炭素数６～２０のアリーロキシ基が好ましく、フェノキシ基がより好ましい。

　式（Ｂ－１）中、ｎが２である場合、Ｗ^１は単結合、又は、炭化水素基、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ－、－Ｓ（＝Ｏ）_２－、－ＮＲ^Ｎ－、若しくは、これらが２以上結合した基であることが好ましく、単結合、又は、炭化水素基、－Ｏ－又は－Ｃ（＝Ｏ）－であることがより好ましい。Ｒ^Ｎの好ましい態様は上述の通りである。
　上記炭化水素基としては、アルキレン基が好ましい。上記炭化水素基の炭素数としては、１～２０が好ましく、２～１０がより好ましい。

　式（Ｂ－１）中、ｎが３以上である場合、Ｗ^１は炭化水素基、又は、炭化水素基と、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ－、－Ｓ（＝Ｏ）_２－及び－ＮＲ^Ｎ－からなる群より選ばれた少なくとも１種の基との結合により表される基であることが好ましい。Ｒ^Ｎの好ましい態様は上述の通りである。
　上記炭化水素基としては、飽和炭化水素基が好ましい。上記炭化水素基の炭素数としては、１～３０が好ましく、２～２０がより好ましい。

〔分子量〕
　特定重合性化合物の分子量は、２５０～２，０００であることが好ましく、３００～１，０００であることがより好ましく、３２０～８００であることが更に好ましい。

〔合成方法〕
　特定重合性化合物は、例えば、後述する実施例に記載の方法により合成することができる。ただし、特定重合性化合物に該当する構造を得ることができれば、合成方法は特に限定されるものではない。

〔具体例〕
　特定重合性化合物の具体例としては、後述する実施例に記載のＢＳ－１～ＢＳ－１０等が挙げられるが、本発明はこれらに限定されるものではない。

〔含有量〕
　本発明の樹脂組成物における特定重合性化合物の含有量は、樹脂組成物の全固形分に対し、１～３０質量％であることが好ましく、５～２５質量％であることがより好ましく、１０～２０質量％であることが更に好ましい。
　本発明の樹脂組成物において、特定樹脂の含有量を１００質量部とした場合の、特定重合性化合物の含有量は、５～４０質量部であることが好ましく、１０～３０質量部であることがより好ましく、１５～２５質量部であることが更に好ましい。

＜他の重合性化合物＞
　本発明の樹脂組成物は、特定重合性化合物には該当しない重合性化合物（以下、「他の重合性化合物」ともいう。）を更に含むことが好ましい。

　他の重合性化合物の融点は、２５℃以下であることが好ましい。
　上記融点を２５℃以下とすることにより、塗布膜が乾燥時、加熱時において流動しやすくなり、硬化物の平坦性を向上させることができる。

　特に、硬化物の誘電率を低下させる観点からは、他の重合性化合物として、ＣｌｏｇＰ値が３．０以上である化合物を含むことが好ましく、ＣｌｏｇＰ値が３．０以上であり、かつ、芳香環構造又は炭素数６以上の脂肪族環構造を有する化合物を含むことがより好ましい。

　上記ＣｌｏｇＰ値は、４．０以上であることが好ましく、６．０以上であることがより好ましい。
　また、上記ＣｌｏｇＰ値の上限は、特に限定されないが、１５．０以下であることが好ましい。

　上記芳香環構造としては、芳香族炭化水素環であっても芳香族複素環であってもよいが、芳香族炭化水素環が好ましく、ベンゼン環を含むことがより好ましい。また、硬化物の誘電率を低下させる観点からは、フルオレン環等の縮合環であることが好ましい。
　炭素数６以上の脂肪族環構造としては、炭素数６～３０の脂肪族環構造が好ましく、炭素数６～２０の脂肪族環構造がより好ましい。
　炭素数６以上の脂肪族環構造としては、シクロヘキサン環等の単環、ジシクロペンタン環、トリシクロ［５．２．１．０^２，６］デカン環等の複環が挙げられ、複環であることが好ましい。

　ＣｌｏｇＰ値が３．０以上である重合性化合物（特に、ＣｌｏｇＰ値が３．０以上であり、かつ、芳香環構造又は炭素数６以上の脂肪族環構造を有する化合物）は、エチレン性不飽和結合を有する基を含む化合物であることが好ましく、エチレン性不飽和結合を有する基を２以上含む化合物であることがより好ましい。また、エチレン性不飽和結合を有する基を２つ含む化合物であることも好ましい。
　また、ＣｌｏｇＰ値が３．０以上である重合性化合物（特に、ＣｌｏｇＰ値が３．０以上であり、かつ、芳香環構造又は炭素数６以上の脂肪族環構造を有する化合物）は、後述するラジカル架橋剤に該当する化合物であることが好ましい。

　ＣｌｏｇＰ値が３．０以上である重合性化合物の具体例としては、以下の化合物が挙げられるが、これに限定されるものではない。

　他の重合性化合物としては、ラジカル重合性基を有する重合性化合物（ラジカル架橋剤）、又は、他の架橋剤が挙げられる。

〔ラジカル架橋剤〕
　本発明の樹脂組成物は、ラジカル架橋剤を含むことが好ましい。
　ラジカル架橋剤は、ラジカル重合性基を有する化合物である。ラジカル重合性基としては、エチレン性不飽和結合を含む基が好ましい。上記エチレン性不飽和結合を含む基としては、ビニル基、アリル基、ビニルフェニル基、（メタ）アクリロイル基、マレイミド基、（メタ）アクリルアミド基などが挙げられる。
　これらの中でも、（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリルアミド基、ビニルフェニル基が好ましく、反応性の観点からは、（メタ）アクリロイル基がより好ましい。

　ラジカル架橋剤は、エチレン性不飽和結合を１個以上有する化合物であることが好ましいが、２個以上有する化合物であることがより好ましい。ラジカル架橋剤は、エチレン性不飽和結合を３個以上有していてもよい。
　上記エチレン性不飽和結合を２個以上有する化合物としては、エチレン性不飽和結合を２～１５個有する化合物が好ましく、エチレン性不飽和結合を２～１０個有する化合物がより好ましく、２～６個有する化合物が更に好ましい。
　得られるパターン（硬化物）の膜強度の観点からは、本発明の樹脂組成物は、エチレン性不飽和結合を２個有する化合物と、上記エチレン性不飽和結合を３個以上有する化合物とを含むことも好ましい。

　ラジカル架橋剤の分子量は、２，０００以下が好ましく、１，５００以下がより好ましく、９００以下が更に好ましい。ラジカル架橋剤の分子量の下限は、１００以上が好ましい。

　ラジカル架橋剤の具体例としては、不飽和カルボン酸（例えば、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、イソクロトン酸、マレイン酸など）やそのエステル類、アミド類が挙げられ、好ましくは、不飽和カルボン酸と多価アルコール化合物とのエステル、及び不飽和カルボン酸と多価アミン化合物とのアミド類である。また、ヒドロキシ基やアミノ基、スルファニル基等の求核性置換基を有する不飽和カルボン酸エステル又はアミド類と、単官能若しくは多官能イソシアネート類又はエポキシ類との付加反応物や、単官能若しくは多官能のカルボン酸との脱水縮合反応物等も好適に使用される。また、イソシアネート基やエポキシ基等の親電子性置換基を有する不飽和カルボン酸エステル又はアミド類と、単官能若しくは多官能のアルコール類、アミン類、チオール類との付加反応物、更に、ハロゲノ基やトシルオキシ基等の脱離性置換基を有する不飽和カルボン酸エステル又はアミド類と、単官能若しくは多官能のアルコール類、アミン類、チオール類との置換反応物も好適である。また、別の例として、上記の不飽和カルボン酸の代わりに、不飽和ホスホン酸、スチレン等のビニルベンゼン誘導体、ビニルエーテル、アリルエーテル等に置き換えた化合物群を使用することも可能である。具体例としては、特開２０１６－０２７３５７号公報の段落０１１３～０１２２の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。

　ラジカル架橋剤は、常圧下で１００℃以上の沸点を持つ化合物も好ましい。常圧下で１００℃以上の沸点を持つ化合物としては、国際公開第２０２１／１１２１８９号公報の段落０２０３に記載の化合物等が挙げられる。この内容は本明細書に組み込まれる。

　上述以外の好ましいラジカル架橋剤としては、国際公開第２０２１／１１２１８９号公報の段落０２０４～０２０８に記載のラジカル重合性化合物等が挙げられる。この内容は本明細書に組み込まれる。

　ラジカル架橋剤としては、ジペンタエリスリトールトリアクリレート（市販品としては　ＫＡＹＡＲＡＤ　Ｄ－３３０（日本化薬（株）製））、ジペンタエリスリトールテトラアクリレート（市販品としては　ＫＡＹＡＲＡＤ　Ｄ－３２０（日本化薬（株）製）、Ａ－ＴＭＭＴ（新中村化学工業（株）製））、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート（市販品としては　ＫＡＹＡＲＡＤ　Ｄ－３１０（日本化薬（株）製））、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート（市販品としては　ＫＡＹＡＲＡＤ　ＤＰＨＡ（日本化薬（株）製）、Ａ－ＤＰＨ（新中村化学工業社製））、及びこれらの（メタ）アクリロイル基がエチレングリコール残基又はプロピレングリコール残基を介して結合している構造が好ましい。これらのオリゴマータイプも使用できる。

　ラジカル架橋剤の市販品としては、例えばエチレンオキシ鎖を４個有する４官能アクリレートであるＳＲ－４９４、エチレンオキシ鎖を４個有する２官能メタクリレートであるＳＲ－２０９、２３１、２３９（以上、サートマー社製）、ペンチレンオキシ鎖を６個有する６官能アクリレートであるＤＰＣＡ－６０、イソブチレンオキシ鎖を３個有する３官能アクリレートであるＴＰＡ－３３０（以上、日本化薬（株）製）、ウレタンオリゴマーであるＵＡＳ－１０、ＵＡＢ－１４０（以上、日本製紙社製）、ＮＫエステルＭ－４０Ｇ、ＮＫエステル４Ｇ、ＮＫエステルＭ－９３００、ＮＫエステルＡ－９３００、ＵＡ－７２００（以上、新中村化学工業社製）、ＤＰＨＡ－４０Ｈ（日本化薬（株）製）、ＵＡ－３０６Ｈ、ＵＡ－３０６Ｔ、ＵＡ－３０６Ｉ、ＡＨ－６００、Ｔ－６００、ＡＩ－６００（以上、共栄社化学社製）、ブレンマーＰＭＥ４００（日油（株）製）などが挙げられる。

　ラジカル架橋剤としては、特公昭４８－０４１７０８号公報、特開昭５１－０３７１９３号公報、特公平０２－０３２２９３号公報、特公平０２－０１６７６５号公報に記載されているようなウレタンアクリレート類や、特公昭５８－０４９８６０号公報、特公昭５６－０１７６５４号公報、特公昭６２－０３９４１７号公報、特公昭６２－０３９４１８号公報に記載のエチレンオキサイド系骨格を有するウレタン化合物類も好適である。ラジカル架橋剤として、特開昭６３－２７７６５３号公報、特開昭６３－２６０９０９号公報、特開平０１－１０５２３８号公報に記載される、分子内にアミノ構造やスルフィド構造を有する化合物を用いることもできる。

　ラジカル架橋剤は、カルボキシ基、リン酸基等の酸基を有するラジカル架橋剤であってもよい。酸基を有するラジカル架橋剤は、脂肪族ポリヒドロキシ化合物と不飽和カルボン酸とのエステルが好ましく、脂肪族ポリヒドロキシ化合物の未反応のヒドロキシ基に非芳香族カルボン酸無水物を反応させて酸基を持たせたラジカル架橋剤がより好ましい。特に好ましくは、脂肪族ポリヒドロキシ化合物の未反応のヒドロキシ基に非芳香族カルボン酸無水物を反応させて酸基を持たせたラジカル架橋剤において、脂肪族ポリヒドロキシ化合物がペンタエリスリトール又はジペンタエリスリトールである化合物である。市販品としては、例えば、東亞合成（株）製の多塩基酸変性アクリルオリゴマーとして、Ｍ－５１０、Ｍ－５２０などが挙げられる。

　酸基を有するラジカル架橋剤の酸価は、０．１～３００ｍｇＫＯＨ／ｇが好ましく、１～１００ｍｇＫＯＨ／ｇがより好ましい。ラジカル架橋剤の酸価が上記範囲であれば、製造上の取扱性に優れ、現像性に優れる。また、重合性が良好である。上記酸価は、ＪＩＳ　Ｋ　００７０：１９９２の記載に準拠して測定される。

　樹脂組成物は、パターンの解像性と膜の伸縮性の観点から、２官能のメタアクリレート又はアクリレートを用いることが好ましい。
　具体的な化合物としては、トリエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ＰＥＧ（ポリエチレングリコール）２００ジアクリレート、ＰＥＧ２００ジメタクリレート、ＰＥＧ６００ジアクリレート、ＰＥＧ６００ジメタクリレート、ポリテトラエチレングリコールジアクリレート、ポリテトラエチレングリコールジメタクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、３－メチル-１，５-ペンタンジオールジアクリレート、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート、１，６－ヘキサンジオールジメタクリレート、ジメチロール－トリシクロデカンジアクリレート、ジメチロール－トリシクロデカンジメタクリレート、ビスフェノールＡのＥＯ（エチレンオキシド）付加物ジアクリレート、ビスフェノールＡのＥＯ付加物ジメタクリレート、ビスフェノールＡのＰＯ（プロピレンオキシド）付加物ジアクリレート、ビスフェノールＡのＰＯ付加物ジメタクリレート、２－ヒドロキシー３－アクリロイロキシプロピルメタクリレート、イソシアヌル酸ＥＯ変性ジアクリレート、イソシアヌル酸ＥＯ変性ジメタクリレート、その他ウレタン結合を有する２官能アクリレート、ウレタン結合を有する２官能メタクリレートを使用することができる。これらは必要に応じ、２種以上を混合し使用することができる。
　なお、例えばＰＥＧ２００ジアクリレートとは、ポリエチレングリコールジアクリレートであって、ポリエチレングリコール鎖の式量が２００程度のものをいう。
　本発明の樹脂組成物は、パターン（硬化物）の反り抑制の観点から、ラジカル架橋剤として、単官能ラジカル架橋剤を好ましく用いることができる。単官能ラジカル架橋剤としては、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、カルビトール（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、Ｎ－メチロール（メタ）アクリルアミド、グリシジル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸誘導体、Ｎ－ビニルピロリドン、Ｎ－ビニルカプロラクタム等のＮ－ビニル化合物類、アリルグリシジルエーテル等が好ましく用いられる。単官能ラジカル架橋剤としては、露光前の揮発を抑制するため、常圧下で１００℃以上の沸点を持つ化合物も好ましい。
　その他、２官能以上のラジカル架橋剤としては、ジアリルフタレート、トリアリルトリメリテート等のアリル化合物類が挙げられる。

　また、ラジカル架橋剤として、イソシアヌル環構造を有するラジカル架橋剤を用いることも好ましい。
　イソシアヌル環構造を有するラジカル架橋剤としては、ラジカル重合性基を２つ又は３つ有する化合物が好ましく、３つ有する化合物がより好ましい。
　また、イソシアヌル環構造を有するラジカル架橋剤としては、イソシアヌル酸トリス（２－アクリロイルオキシエチル）、イソシアヌル酸トリス（２－メタクリロイルオキシエチル）、イソシアヌル酸ＥＯ（エチレンオキシド）変性ジアクリレート、イソシアヌル酸ＥＯ変性トリアクリレート、下記構造の化合物等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。下記構造中、ｎはそれぞれ独立に１～２０の整数を表し、Ｒは２価の連結基を表す。

　ラジカル架橋剤を含有する場合、ラジカル架橋剤の含有量は、樹脂組成物の全固形分に対して、０質量％超６０質量％以下であることが好ましい。下限は５質量％以上がより好ましい。上限は、５０質量％以下であることがより好ましく、３０質量％以下であることが更に好ましい。

　ラジカル架橋剤は１種を単独で用いてもよいが、２種以上を混合して用いてもよい。２種以上を併用する場合にはその合計量が上記の範囲となることが好ましい。

〔他の架橋剤〕
　本発明の樹脂組成物は、上述したラジカル架橋剤とは異なる、他の架橋剤を含むことも好ましい。
　他の架橋剤とは、上述したラジカル架橋剤以外の架橋剤をいい、上述の光酸発生剤、又は、光塩基発生剤の感光により、組成物中の他の化合物又はその反応生成物との間で共有結合を形成する反応が促進される基を分子内に複数個有する化合物であることが好ましく、組成物中の他の化合物又はその反応生成物との間で共有結合を形成する反応が酸又は塩基の作用によって促進される基を分子内に複数個有する化合物が好ましい。
　上記酸又は塩基は、露光工程において、光酸発生剤又は光塩基発生剤から発生する酸又は塩基であることが好ましい。
　他の架橋剤としては、国際公開第２０２２／１４５３５５号の段落０１７９～０２０７に記載の化合物が挙げられる。上記記載は本明細書に組み込まれる。

〔重合開始剤〕
　本発明の樹脂組成物は、重合開始剤を含む。重合開始剤は熱重合開始剤であっても光重合開始剤であってもよいが、特に光重合開始剤を含むことが好ましい。
　光重合開始剤は、光ラジカル重合開始剤であることが好ましい。光ラジカル重合開始剤としては、特に制限はなく、公知の光ラジカル重合開始剤の中から適宜選択することができる。例えば、紫外線領域から可視領域の光線に対して感光性を有する光ラジカル重合開始剤が好ましい。また、光励起された増感剤と作用し、活性ラジカルを生成する活性剤であってもよい。

　光ラジカル重合開始剤は、波長約２４０～８００ｎｍ（好ましくは３３０～５００ｎｍ）の範囲内で少なくとも約５０Ｌ・ｍｏｌ^－１・ｃｍ^－１のモル吸光係数を有する化合物を、少なくとも１種含有していることが好ましい。化合物のモル吸光係数は、公知の方法を用いて測定することができる。例えば、紫外可視分光光度計（Ｖａｒｉａｎ社製Ｃａｒｙ－５　ｓｐｅｃｔｒｏｐｈｏｔｏｍｅｔｅｒ）にて、酢酸エチル溶剤を用い、０．０１ｇ／Ｌの濃度で測定することが好ましい。

　光ラジカル重合開始剤としては、公知の化合物を任意に使用できる。例えば、ハロゲン化炭化水素誘導体（例えば、トリアジン骨格を有する化合物、オキサジアゾール骨格を有する化合物、トリハロメチル基を有する化合物など）、アシルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィン化合物、ヘキサアリールビイミダゾール、オキシム誘導体等のオキシム化合物、有機過酸化物、チオ化合物、ケトン化合物、芳香族オニウム塩、ケトオキシムエーテル、アミノアセトフェノンなどのα－アミノケトン化合物、ヒドロキシアセトフェノンなどのα－ヒドロキシケトン化合物、アゾ系化合物、アジド化合物、メタロセン化合物、有機ホウ素化合物、鉄アレーン錯体などが挙げられる。これらの詳細については、特開２０１６－０２７３５７号公報の段落０１６５～０１８２、国際公開第２０１５／１９９２１９号の段落０１３８～０１５１の記載を参酌でき、この内容は本明細書に組み込まれる。また、特開２０１４－１３０１７３号公報の段落００６５～０１１１、特許第６３０１４８９号公報に記載された化合物、ＭＡＴＥＲＩＡＬ　ＳＴＡＧＥ　３７～６０ｐ，ｖｏｌ．１９，Ｎｏ．３，２０１９に記載されたパーオキサイド系光重合開始剤、国際公開第２０１８／２２１１７７号に記載の光重合開始剤、国際公開第２０１８／１１０１７９号に記載の光重合開始剤、特開２０１９－０４３８６４号公報に記載の光重合開始剤、特開２０１９－０４４０３０号公報に記載の光重合開始剤、特開２０１９－１６７３１３号公報に記載の過酸化物系開始剤が挙げられ、これらの内容は本明細書に組み込まれる。

　ケトン化合物としては、例えば、特開２０１５－０８７６１１号公報の段落００８７に記載の化合物が例示され、この内容は本明細書に組み込まれる。市販品では、カヤキュア－ＤＥＴＸ－Ｓ（日本化薬（株）製）も好適に用いられる。

　本発明の一実施態様において、光ラジカル重合開始剤としては、ヒドロキシアセトフェノン化合物、アミノアセトフェノン化合物、及び、アシルホスフィン化合物を好適に用いることができる。より具体的には、例えば、特開平１０－２９１９６９号公報に記載のアミノアセトフェノン系開始剤、特許第４２２５８９８号に記載のアシルホスフィンオキシド系開始剤を用いることができ、この内容は本明細書に組み込まれる。

　α－ヒドロキシケトン系開始剤としては、Ｏｍｎｉｒａｄ　１８４、Ｏｍｎｉｒａｄ　１１７３、Ｏｍｎｉｒａｄ　２９５９、Ｏｍｎｉｒａｄ　１２７（以上、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製）、ＩＲＧＡＣＵＲＥ　１８４（ＩＲＧＡＣＵＲＥは登録商標）、ＤＡＲＯＣＵＲ　１１７３、ＩＲＧＡＣＵＲＥ　５００、ＩＲＧＡＣＵＲＥ－２９５９、ＩＲＧＡＣＵＲＥ　１２７（以上、ＢＡＳＦ社製）を用いることができる。

　α－アミノケトン系開始剤としては、Ｏｍｎｉｒａｄ　９０７、Ｏｍｎｉｒａｄ　３６９、Ｏｍｎｉｒａｄ　３６９Ｅ、Ｏｍｎｉｒａｄ　３７９ＥＧ（以上、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製）、ＩＲＧＡＣＵＲＥ　９０７、ＩＲＧＡＣＵＲＥ　３６９、及び、ＩＲＧＡＣＵＲＥ　３７９（以上、ＢＡＳＦ社製）を用いることができる。

　アミノアセトフェノン系開始剤、アシルホスフィンオキシド系開始剤、メタロセン化合物としては、例えば、国際公開第２０２１／１１２１８９号の段落０１６１～０１６３に記載の化合物も好適に使用することができる。この内容は本明細書に組み込まれる。

　光ラジカル重合開始剤として、より好ましくはオキシム化合物が挙げられる。オキシム化合物を用いることにより、露光ラチチュードをより効果的に向上させることが可能になる。オキシム化合物は、露光ラチチュード（露光マージン）が広く、かつ、光硬化促進剤としても働くため、特に好ましい。

　オキシム化合物の具体例としては、特開２００１－２３３８４２号公報に記載の化合物、特開２０００－０８００６８号公報に記載の化合物、特開２００６－３４２１６６号公報に記載の化合物、Ｊ．Ｃ．Ｓ．Ｐｅｒｋｉｎ　ＩＩ（１９７９年、ｐｐ．１６５３－１６６０）に記載の化合物、Ｊ．Ｃ．Ｓ．Ｐｅｒｋｉｎ　ＩＩ（１９７９年、ｐｐ．１５６－１６２）に記載の化合物、Ｊｏｕｒｎａｌ　ｏｆ　Ｐｈｏｔｏｐｏｌｙｍｅｒ　Ｓｃｉｅｎｃｅ　ａｎｄ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ（１９９５年、ｐｐ．２０２－２３２）に記載の化合物、特開２０００－０６６３８５号公報に記載の化合物、特表２００４－５３４７９７号公報に記載の化合物、特開２０１７－０１９７６６号公報に記載の化合物、特許第６０６５５９６号公報に記載の化合物、国際公開第２０１５／１５２１５３号に記載の化合物、国際公開第２０１７／０５１６８０号に記載の化合物、特開２０１７－１９８８６５号公報に記載の化合物、国際公開第２０１７／１６４１２７号の段落番号００２５～００３８に記載の化合物、国際公開第２０１３／１６７５１５号に記載の化合物などが挙げられ、この内容は本明細書に組み込まれる。

　好ましいオキシム化合物としては、例えば、下記の構造の化合物や、３－（ベンゾイルオキシ（イミノ））ブタン－２－オン、３－（アセトキシ（イミノ））ブタン－２－オン、３－（プロピオニルオキシ（イミノ））ブタン－２－オン、２－（アセトキシ（イミノ））ペンタン－３－オン、２－（アセトキシ（イミノ））－１－フェニルプロパン－１－オン、２－（ベンゾイルオキシ（イミノ））－１－フェニルプロパン－１－オン、３－（（４－トルエンスルホニルオキシ）イミノ）ブタン－２－オン、及び２－（エトキシカルボニルオキシ（イミノ））－１－フェニルプロパン－１－オンなどが挙げられる。樹脂組成物においては、特に光ラジカル重合開始剤としてオキシム化合物を用いることが好ましい。光ラジカル重合開始剤としてのオキシム化合物は、分子内に＞Ｃ＝Ｎ－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－の連結基を有する。

　オキシム化合物の市販品としては、ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ　０１、ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ　０２、ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ　０３、ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ　０４（以上、ＢＡＳＦ社製）、アデカオプトマーＮ－１９１９（（株）ＡＤＥＫＡ製、特開２０１２－０１４０５２号公報に記載の光ラジカル重合開始剤２）、ＴＲ－ＰＢＧ－３０４、ＴＲ－ＰＢＧ－３０５（常州強力電子新材料有限公司製）、アデカアークルズＮＣＩ－７３０、ＮＣＩ－８３１及びアデカアークルズＮＣＩ－９３０（（株）ＡＤＥＫＡ製）、ＤＦＩ－０９１（ダイトーケミックス（株）製）、ＳｐｅｅｄＣｕｒｅ　ＰＤＯ（ＳＡＲＴＯＭＥＲ　ＡＲＫＥＭＡ製）が挙げられる。また、下記の構造のオキシム化合物を用いることもできる。

　光ラジカル重合開始剤としては、例えば、国際公開第２０２１／１１２１８９号の段落０１６９～０１７１に記載のフルオレン環を有するオキシム化合物、カルバゾール環の少なくとも１つのベンゼン環がナフタレン環となった骨格を有するオキシム化合物、フッ素原子を有するオキシム化合物を用いることもできる。
　また、国際公開第２０２１／０２０３５９号に記載の段落０２０８～０２１０に記載のニトロ基を有するオキシム化合物、ベンゾフラン骨格を有するオキシム化合物、カルバゾール骨格にヒドロキシ基を有する置換基が結合したオキシム化合物を用いることもできる。これらの内容は本明細書に組み込まれる。

　その他、光重合開始剤としては、特開２０２３－０５８５８５号公報の段落０１１３～０１１７に記載の化合物を用いることもできる。この記載は本願明細書に組み込まれる。

　樹脂組成物が光重合開始剤を含む場合、その含有量は、樹脂組成物の全固形分に対し０．１～３０質量％が好ましく、０．１～２０質量％がより好ましく、０．５～１５質量％が更に好ましく、１．０～１０質量％が更により好ましい。光重合開始剤は１種のみ含有していてもよいし、２種以上含有していてもよい。光重合開始剤を２種以上含有する場合は、合計量が上記範囲であることが好ましい。
　なお、光重合開始剤は熱重合開始剤としても機能する場合があるため、オーブンやホットプレート等の加熱によって光重合開始剤による架橋を更に進行させられる場合がある。

〔増感剤〕
　樹脂組成物は、増感剤を含んでいてもよい。増感剤は、特定の活性放射線を吸収して電子励起状態となる。電子励起状態となった増感剤は、熱ラジカル重合開始剤、光ラジカル重合開始剤などと接触して、電子移動、エネルギー移動、発熱などの作用が生じる。これにより、熱ラジカル重合開始剤、光ラジカル重合開始剤は化学変化を起こして分解し、ラジカル、酸又は塩基を生成する。
　使用可能な増感剤として、ベンゾフェノン系、ミヒラーズケトン系、クマリン系、ピラゾールアゾ系、アニリノアゾ系、トリフェニルメタン系、アントラキノン系、アントラセン系、アントラピリドン系、ベンジリデン系、オキソノール系、ピラゾロトリアゾールアゾ系、ピリドンアゾ系、シアニン系、フェノチアジン系、ピロロピラゾールアゾメチン系、キサンテン系、フタロシアニン系、ベンゾピラン系、インジゴ系等の化合物を使用することができる。
　増感剤としては、例えば、ミヒラーズケトン、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、２，５－ビス（４’－ジエチルアミノベンザル）シクロペンタン、２，６－ビス（４’－ジエチルアミノベンザル）シクロヘキサノン、２，６－ビス（４’－ジエチルアミノベンザル）－４－メチルシクロヘキサノン、４，４’－ビス（ジメチルアミノ）カルコン、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）カルコン、ｐ－ジメチルアミノシンナミリデンインダノン、ｐ－ジメチルアミノベンジリデンインダノン、２－（ｐ－ジメチルアミノフェニルビフェニレン）－ベンゾチアゾール、２－（ｐ－ジメチルアミノフェニルビニレン）ベンゾチアゾール、２－（ｐ－ジメチルアミノフェニルビニレン）イソナフトチアゾール、１，３－ビス（４’－ジメチルアミノベンザル）アセトン、１，３－ビス（４’－ジエチルアミノベンザル）アセトン、３，３’－カルボニル－ビス（７－ジエチルアミノクマリン）、３－アセチル－７－ジメチルアミノクマリン、３－エトキシカルボニル－７－ジメチルアミノクマリン、３－ベンジロキシカルボニル－７－ジメチルアミノクマリン、３－メトキシカルボニル－７－ジエチルアミノクマリン、３－エトキシカルボニル－７－ジエチルアミノクマリン（７－（ジエチルアミノ）クマリン－３－カルボン酸エチル）、Ｎ－フェニル－Ｎ’－エチルエタノールアミン、Ｎ－フェニルジエタノールアミン、Ｎ－ｐ－トリルジエタノールアミン、Ｎ－フェニルエタノールアミン、４－モルホリノベンゾフェノン、ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、ジエチルアミノ安息香酸イソアミル、２－メルカプトベンズイミダゾール、１－フェニル－５－メルカプトテトラゾール、２－メルカプトベンゾチアゾール、２－（ｐ－ジメチルアミノスチリル）ベンズオキサゾール、２－（ｐ－ジメチルアミノスチリル）ベンゾチアゾール、２－（ｐ－ジメチルアミノスチリル）ナフト（１，２－ｄ）チアゾール、２－（ｐ－ジメチルアミノベンゾイル）スチレン、ジフェニルアセトアミド、ベンズアニリド、Ｎ－メチルアセトアニリド、３‘，４’－ジメチルアセトアニリド等が挙げられる。
　また、他の増感色素を用いてもよい。
　増感色素の詳細については、特開２０１６－０２７３５７号公報の段落０１６１～０１６３の記載を参酌でき、この内容は本明細書に組み込まれる。

　樹脂組成物が増感剤を含む場合、増感剤の含有量は、樹脂組成物の全固形分に対し、０．０１～２０質量％が好ましく、０．１～１５質量％がより好ましく、０．５～１０質量％が更に好ましい。増感剤は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

〔連鎖移動剤〕
　本発明の樹脂組成物は、連鎖移動剤を含有してもよい。連鎖移動剤は、例えば高分子辞典第三版（高分子学会編、２００５年）６８３－６８４頁に定義されている。連鎖移動剤としては、例えば、分子内に－Ｓ－Ｓ－、－ＳＯ_２－Ｓ－、－Ｎ－Ｏ－、ＳＨ、ＰＨ、ＳｉＨ、及びＧｅＨを有する化合物群、ＲＡＦＴ（Reversible Addition Fragmentation chain Transfer）重合に用いられるチオカルボニルチオ基を有するジチオベンゾアート、トリチオカルボナート、ジチオカルバマート、キサンタート化合物等が用いられる。これらは、低活性のラジカルに水素を供与して、ラジカルを生成するか、若しくは、酸化された後、脱プロトンすることによりラジカルを生成しうる。特に、チオール化合物を好ましく用いることができる。

　また、連鎖移動剤は、国際公開第２０１５／１９９２１９号の段落０１５２～０１５３に記載の化合物を用いることもでき、この内容は本明細書に組み込まれる。

　樹脂組成物が連鎖移動剤を有する場合、連鎖移動剤の含有量は、樹脂組成物の全固形分１００質量部に対し、０．０１～２０質量部が好ましく、０．１～１０質量部がより好ましく、０．５～５質量部が更に好ましい。連鎖移動剤は１種のみでもよいし、２種以上であってもよい。連鎖移動剤が２種以上の場合は、その合計が上記範囲であることが好ましい。

　また、重合開始剤は、光酸発生剤であることが好ましい。光酸発生剤としては、ラジカルを発生する光酸発生剤であることが好ましい。
　具体的には、光を吸収して分解してラジカルを発生し、溶剤又は酸発生剤自身等から水素を引き抜いて酸を発生する化合物であることが好ましい。

　光酸発生剤としては、例えば、キノンジアジド化合物、オキシムスルホネート化合物、有機ハロゲン化化合物、有機ホウ酸塩化合物、ジスルホン化合物、オニウム塩等が挙げられ、オニウム塩が好ましい。
　オニウム塩としては、ジアゾニウム塩、ホスホニウム塩、スルホニウム塩、ヨードニウム塩などが挙げられる。

　また、オニウム塩はオニウム構造を有するカチオンとアニオンとの塩であり、上記カチオンとアニオンとは、共有結合を介して結合していてもよいし、共有結合を介して結合していなくてもよい。
　すなわち、オニウム塩は、同一の分子構造内に、カチオン部と、アニオン部と、を有する分子内塩であってもよいし、それぞれ別分子であるカチオン分子と、アニオン分子と、がイオン結合した分子間塩であってもよいが、分子間塩であることが好ましい。また、本発明の組成物において、上記カチオン部又はカチオン分子と、上記アニオン部又はアニオン分子と、はイオン結合により結合されていてもよいし、解離していてもよい。

〔スルホニウム塩〕
　本発明において、スルホニウム塩とは、スルホニウムカチオンと、アニオンとの塩を意味する。

－スルホニウムカチオン－
　スルホニウムカチオンとしては、第三級スルホニウムカチオンが好ましく、トリアリールスルホニウムカチオンがより好ましい。
　また、スルホニウムカチオンとしては、下記式（１０３）で表されるカチオンが好ましい。

　式（１０３）中、Ｒ^８～Ｒ^１０はそれぞれ独立に炭化水素基を表す。
　Ｒ^８～Ｒ^１０はそれぞれ独立に、アルキル基又はアリール基であることが好ましく、炭素数１～１０のアルキル基又は炭素数６～１２のアリール基であることがより好ましく、炭素数６～１２のアリール基であることが更に好ましく、フェニル基であることが更に好ましい。
　Ｒ^８～Ｒ^１０は置換基を有していてもよく、置換基の例としては、ヒドロキシ基、アリール基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アリールカルボニル基、アルキルカルボニル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アシルオキシ基等が挙げられる。これらの中でも、置換基として、アルキル基、又は、アルコキシ基を有することが好ましく、分岐アルキル基又はアルコキシ基を有することがより好ましく、炭素数３～１０の分岐アルキル基、又は、炭素数１～１０のアルコキシ基を有することが更に好ましい。
　Ｒ^８～Ｒ^１０は同一の基であっても、異なる基であってもよいが、合成適性上の観点からは、同一の基であることが好ましい。

－アニオン－
　アニオンについては特に限定されず、発生する酸を考慮して選択すればよいが、Ｂ（Ｃ_６Ｆ_５）_４ ^－、ＢＦ_４ ^－等のホウ素系アニオン、（Ｒｆ）_ｎＰＦ_６－ｎ ^－ _、ＰＦ_３（Ｃ_２Ｆ_５）_３－、ＰＦ_６ ^－等のリン系アニオン、ＳｂＦ_６ ^－等のアンチモン系アニオン、その他カルボン酸アニオン、スルホン酸アニオン等が挙げられる。

〔ヨードニウム塩〕
　本発明において、ヨードニウム塩とは、ヨードニウムカチオンと、アニオンとの塩を意味する。アニオンとしては、上述のスルホニウム塩におけるアニオンと同様のものが例示され、好ましい態様も同様である。

－ヨードニウムカチオン－
　ヨードニウムカチオンとしては、ジアリールヨードニウムカチオンが好ましい。
　また、ヨードニウムカチオンとしては、下記式（１０４）で表されるカチオンが好ましい。

　式（１０４）中、Ｒ^１１及びＲ^１２はそれぞれ独立に炭化水素基を表す。
　Ｒ^１１及びＲ^１２はそれぞれ独立に、アルキル基又はアリール基であることが好ましく、炭素数１～１０のアルキル基又は炭素数６～１２のアリール基であることがより好ましく、炭素数６～１２のアリール基であることが更に好ましく、フェニル基であることが更に好ましい。
　Ｒ^１１及びＲ^１２は置換基を有していてもよく、置換基の例としては、ヒドロキシ基、アリール基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アリールカルボニル基、アルキルカルボニル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アシルオキシ基等が挙げられる。これらの中でも、置換基として、アルキル基、又はアルコキシ基を有することが好ましく、分岐アルキル基又はアルコキシ基を有することがより好ましく、炭素数３～１０の分岐アルキル基、又は、炭素数１～１０のアルコキシ基を有することが更に好ましい。
　Ｒ^１１及びＲ^１２は同一の基であっても、異なる基であってもよいが、合成適性上の観点からは、同一の基であることが好ましい。

〔ホスホニウム塩〕
　本発明において、ホスホニウム塩とは、ホスホニウムカチオンと、アニオンとの塩を意味する。アニオンとしては、上述のスルホニウム塩におけるアニオンと同様のものが例示され、好ましい態様も同様である。

－ホスホニウムカチオン－
　ホスホニウムカチオンとしては、第四級ホスホニウムカチオンが好ましく、テトラアルキルホスホニウムカチオン、トリアリールモノアルキルホスホニウムカチオン等が挙げられる。
　また、ホスホニウムカチオンとしては、下記式（１０５）で表されるカチオンが好ましい。

　式（１０５）中、Ｒ^１３～Ｒ^１６はそれぞれ独立に、水素原子又は炭化水素基を表す。
　Ｒ^１３～Ｒ^１６はそれぞれ独立に、アルキル基又はアリール基であることが好ましく、炭素数１～１０のアルキル基又は炭素数６～１２のアリール基であることがより好ましく、炭素数６～１２のアリール基であることが更に好ましく、フェニル基であることが更に好ましい。
　Ｒ^１３～Ｒ^１６は置換基を有していてもよく、置換基の例としては、ヒドロキシ基、アリール基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アリールカルボニル基、アルキルカルボニル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アシルオキシ基等が挙げられる。これらの中でも、置換基として、アルキル基、又はアルコキシ基を有することが好ましく、分岐アルキル基又はアルコキシ基を有することがより好ましく、炭素数３～１０の分岐アルキル基、又は、炭素数１～１０のアルコキシ基を有することが更に好ましい。
　Ｒ^１３～Ｒ^１６は同一の基であっても、異なる基であってもよいが、合成適性上の観点からは、同一の基であることが好ましい。

　光酸発生剤の含有量は、樹脂組成物の全固形分に対し、０．１～２０質量％が好ましく、０．５～１８質量％がより好ましく、０．５～１０質量％が更に好ましく、０．５～３質量％が更により好ましく、０．５～１．２質量％がより一層好ましい。
　光酸発生剤は、１種単独で使用されても、複数種の組み合わせで使用されてもよい。複数種の組み合わせの場合には、それらの合計量が上記範囲にあることが好ましい。
　また、所望の光源に対して、感光性を付与する為、増感剤と併用することも好ましい。

　また、本発明の樹脂組成物が、重合開始剤として、２種以上の重合開始剤を含むことも本発明の好ましい態様の一つである。
　具体的には、本発明の樹脂組成物は、光重合開始剤及び後述の熱重合開始剤を含むか、又は、上述の光ラジカル重合開始剤及び上述の光酸発生剤を含むことが好ましい。

　光重合開始剤及び後述の熱重合開始剤を含むことにより、露光によるパターン形成が可能となり、かつ、後述の加熱工程による硬化時にラジカル重合も進行しやすくなり、耐薬品性等の性能が向上する場合が有る。
　光重合開始剤及び後述の熱重合開始剤を含む場合の含有比率としては、光重合開始剤及び熱重合開始剤の合計含有量に対し、熱重合開始剤の含有量が２０～７０質量％であることが好ましく、３０～６０質量％であることがより好ましい。

　光ラジカル重合開始剤及び光酸発生剤を含むことにより解像性等の性能が向上する場合が有る。
　光重合開始剤及び光酸発生剤を含む場合の含有比率としては、光重合開始剤及び光酸発生剤の合計含有量に対し、光酸発生剤の含有量が２０～７０質量％であることが好ましく、３０～６０質量％であることがより好ましい。

〔熱重合開始剤〕
　熱重合開始剤としては、例えば、熱ラジカル重合開始剤が挙げられる。熱ラジカル重合開始剤は、熱のエネルギーによってラジカルを発生し、重合性を有する化合物の重合反応を開始又は促進させる化合物である。熱ラジカル重合開始剤を添加することによって樹脂及び重合性化合物の重合反応を進行させることもできるので、より耐溶剤性を向上できる。

　熱ラジカル重合開始剤として、具体的には、特開２００８－０６３５５４号公報の段落００７４～０１１８に記載されている化合物が挙げられ、この内容は本明細書に組み込まれる。

　熱重合開始剤を含む場合、その含有量は、樹脂組成物の全固形分に対し０．１～３０質量％であることが好ましく、０．１～２０質量％であることがより好ましく、０．５～１５質量％であることが更に好ましい。熱重合開始剤は１種のみ含有していてもよいし、２種以上含有していてもよい。熱重合開始剤を２種以上含有する場合は、合計量が上記範囲であることが好ましい。

＜溶剤＞
　本発明の樹脂組成物は、溶剤を含むことが好ましい。
　溶剤は、公知の溶剤を任意に使用できる。溶剤は有機溶剤が好ましい。有機溶剤としては、エステル類、エーテル類、ケトン類、環状炭化水素類、スルホキシド類、アミド類、ウレア類、アルコール類などの化合物が挙げられる。

　エステル類として、例えば、酢酸エチル、酢酸－ｎ－ブチル、酢酸イソブチル、酢酸へキシル、ギ酸アミル、酢酸イソアミル、プロピオン酸ブチル、酪酸イソプロピル、酪酸エチル、酪酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、γ－ブチロラクトン、ε－カプロラクトン、δ－バレロラクトン、γ－バレロラクトン、アルキルオキシ酢酸アルキル（例えば、アルキルオキシ酢酸メチル、アルキルオキシ酢酸エチル、アルキルオキシ酢酸ブチル（例えば、メトキシ酢酸メチル、メトキシ酢酸エチル、メトキシ酢酸ブチル、エトキシ酢酸メチル、エトキシ酢酸エチル等））、３－アルキルオキシプロピオン酸アルキルエステル類（例えば、３－アルキルオキシプロピオン酸メチル、３－アルキルオキシプロピオン酸エチル等（例えば、３－メトキシプロピオン酸メチル、３－メトキシプロピオン酸エチル、３－エトキシプロピオン酸メチル、３－エトキシプロピオン酸エチル等））、２－アルキルオキシプロピオン酸アルキルエステル類（例えば、２－アルキルオキシプロピオン酸メチル、２－アルキルオキシプロピオン酸エチル、２－アルキルオキシプロピオン酸プロピル等（例えば、２－メトキシプロピオン酸メチル、２－メトキシプロピオン酸エチル、２－メトキシプロピオン酸プロピル、２－エトキシプロピオン酸メチル、２－エトキシプロピオン酸エチル））、２－アルキルオキシ－２－メチルプロピオン酸メチル及び２－アルキルオキシ－２－メチルプロピオン酸エチル（例えば、２－メトキシ－２－メチルプロピオン酸メチル、２－エトキシ－２－メチルプロピオン酸エチル等）、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロピル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、２－オキソブタン酸メチル、２－オキソブタン酸エチル、ヘキサン酸エチル、ヘプタン酸エチル、マロン酸ジメチル、マロン酸ジエチル等が好適なものとして挙げられる。

　エーテル類として、例えば、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジエチレングリコールブチルメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、テトラヒドロフラン、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールジメチルエーテル等が好適なものとして挙げられる。

　ケトン類として、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、２－ヘプタノン、３－ヘプタノン、３－メチルシクロヘキサノン、レボグルコセノン、ジヒドロレボグルコセノン等が好適なものとして挙げられる。

　環状炭化水素類として、例えば、トルエン、キシレン、アニソール等の芳香族炭化水素類、リモネン等の環式テルペン類が好適なものとして挙げられる。

　スルホキシド類として、例えば、ジメチルスルホキシドが好適なものとして挙げられる。

　アミド類として、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、Ｎ－エチル－２－ピロリドン、Ｎ－シクロヘキシル－２－ピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルイソブチルアミド、３－メトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピオンアミド、３－ブトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピオンアミド、Ｎ－ホルミルモルホリン、Ｎ－アセチルモルホリン等が好適なものとして挙げられる。

　ウレア類として、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラメチルウレア、１，３－ジメチル－２－イミダゾリジノン等が好適なものとして挙げられる。

　アルコール類として、メタノール、エタノール、１-プロパノール、２-プロパノール、１－ブタノール、１－ペンタノール、１－ヘキサノール、ベンジルアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、１－メトキシ－２－プロパノール、２－エトキシエタノール、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ポリエチレングリコールモノメチルエーテル、ポリプロピレングリコール、テトラエチレングリコール、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノベンジルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、メチルフェニルカルビノール、ｎ－アミルアルコール、メチルアミルアルコール、および、ダイアセトンアルコール等が挙げられる。

　溶剤は、塗布面性状の改良などの観点から、２種以上を混合する形態も好ましい。

　本発明では、３－エトキシプロピオン酸メチル、３－エトキシプロピオン酸エチル、エチルセロソルブアセテート、乳酸エチル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、酢酸ブチル、３－メトキシプロピオン酸メチル、２－ヘプタノン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、γ－ブチロラクトン、γ－バレロラクトン、３－メトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピオンアミド、トルエン、ジメチルスルホキシド、エチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、プロピレングリコールメチルエーテル、及びプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、レボグルコセノン、ジヒドロレボグルコセノンから選択される１種の溶剤、又は、２種以上で構成される混合溶剤が好ましい。ジメチルスルホキシドとγ－ブチロラクトンとの併用、ジメチルスルホキシドとγ－バレロラクトンとの併用、３－メトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピオンアミドとγ－ブチロラクトンとの併用、３－メトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピオンアミドとγ－ブチロラクトンとジメチルスルホキシドとの併用、又は、Ｎ－メチル－２－ピロリドンと乳酸エチルとの併用が特に好ましい。これらの併用された溶剤に、更にトルエンを溶剤の全質量に対して１～１０質量％程度添加する態様も、本発明の好ましい態様の１つである。
　特に、樹脂組成物の保存安定性等の観点からは、溶剤としてγ－バレロラクトンを含む態様も、本発明の好ましい態様の１つである。このような態様において、溶剤の全質量に対するγ－バレロラクトンの含有量は、５０質量％以上であることが好ましく、６０質量％以上であることがより好ましく、７０質量％以上であることが更に好ましい。また、上記含有量の上限は、特に限定されず１００質量％であってもよい。上記含有量は、樹脂組成物に含まれる特定樹脂などの成分の溶解度等を考慮して決定すればよい。
　また、ジメチルスルホキシドとγ－バレロラクトンとを併用する場合、溶剤の全質量に対して、６０～９０質量％のγ－バレロラクトンと１０～４０質量％のジメチルスルホキシドとを含むことが好ましく、７０～９０質量％のγ－バレロラクトンと１０～３０質量％のジメチルスルホキシドとを含むことがより好ましく、７５～８５質量％のγ－バレロラクトンと１５～２５質量％のジメチルスルホキシドとを含むことが更に好ましい。

　溶剤の含有量は、塗布性の観点から、本発明の樹脂組成物の全固形分濃度が５～８０質量％になる量とすることが好ましく、５～７５質量％となる量にすることがより好ましく、１０～７０質量％となる量にすることが更に好ましく、２０～７０質量％となるようにすることが一層好ましい。溶剤含有量は、塗膜の所望の厚さと塗布方法に応じて調節すればよい。溶剤を２種以上含有する場合は、その合計が上記範囲であることが好ましい。

＜金属接着性改良剤＞
　本発明の樹脂組成物は、電極や配線などに用いられる金属材料との接着性を向上させる観点から、金属接着性改良剤を含むことが好ましい。金属接着性改良剤としては、アルコキシシリル基を有するシランカップリング剤、アルミニウム系接着助剤、チタン系接着助剤、スルホンアミド構造を有する化合物及びチオウレア構造を有する化合物、リン酸誘導体化合物、βケトエステル化合物、アミノ化合物等が挙げられる。

〔シランカップリング剤〕
　シランカップリング剤としては、例えば、国際公開第２０２１／１１２１８９号の段落０３１６に記載の化合物、特開２０１８－１７３５７３の段落００６７～００７８に記載の化合物が挙げられ、これらの内容は本明細書に組み込まれる。また、特開２０１１－１２８３５８号公報の段落００５０～００５８に記載のように異なる２種以上のシランカップリング剤を用いることも好ましい。シランカップリング剤は、下記化合物を用いることも好ましい。以下の式中、Ｍｅはメチル基を、Ｅｔはエチル基を表す。また、下記Ｒはブロックイソシアネート基におけるブロック化剤由来の構造が挙げられる。ブロック化剤としては、脱離温度に応じて選択すればよいが、アルコール化合物、フェノール化合物、ピラゾール化合物、トリアゾール化合物、ラクタム化合物、活性メチレン化合物等が挙げられる。例えば、脱離温度を１６０～１８０℃としたい観点からは、カプロラクタムなどが好ましい。このような化合物の市販品としては、Ｘ－１２－１２９３（信越化学工業（株）製）などが挙げられる。

　他のシランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、ｐ－スチリルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、トリス－（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート、３－ウレイドプロピルトリアルコキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３－トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物が挙げられる。これらは１種単独または２種以上を組み合わせて使用することができる。
　また、シランカップリング剤として、アルコキシシリル基を複数個有するオリゴマータイプの化合物を用いることもできる。
　このようなオリゴマータイプの化合物としては、下記式（Ｓ－１）で表される繰返し単位を含む化合物などが挙げられる。
　式（Ｓ－１）中、Ｒ^Ｓ１は１価の有機基を表し、Ｒ^Ｓ２は水素原子、ヒドロキシ基又はアルコキシ基を表し、ｎは０～２の整数を表す。
　Ｒ^Ｓ１は重合性基を含む構造であることが好ましい。重合性基としては、エチレン性不飽和結合を有する基、エポキシ基、オキセタニル基、ベンゾオキサゾリル基、ブロックイソシアネート基、アミノ基等が挙げられる。エチレン性不飽和結合を有する基としては、ビニル基、アリル基、イソアリル基、２－メチルアリル基、ビニル基と直接結合した芳香環を有する基（例えば、ビニルフェニル基など）、（メタ）アクリルアミド基、（メタ）アクリロイルオキシ基などが挙げられ、ビニルフェニル基、（メタ）アクリルアミド基又は（メタ）アクリロイルオキシ基が好ましく、ビニルフェニル基又は（メタ）アクリロイルオキシ基がより好ましく、（メタ）アクリロイルオキシ基が更に好ましい。
　Ｒ^Ｓ２はアルコキシ基であることが好ましく、メトキシ基又はエトキシ基であることがより好ましい。
　ｎは０～２の整数を表し、１であることが好ましい。
　ここで、オリゴマータイプの化合物に含まれる複数の式（Ｓ－１）で表される繰返し単位の構造は、それぞれ同一であってもよい。
　ここで、オリゴマータイプの化合物に含まれる複数の式（Ｓ－１）で表される繰返し単位のうち、少なくとも１つにおいてｎが１又は２であることが好ましく、少なくとも２つにおいてｎが１又は２であることがより好ましく、少なくとも２つにおいてｎが１であることが更に好ましい。
　このようなオリゴマータイプの化合物としては市販品を用いることができ、市販品としては例えば、ＫＲ－５１３（信越化学工業（株）製）が挙げられる。

〔アルミニウム系接着助剤〕
　アルミニウム系接着助剤としては、例えば、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）、アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート等を挙げることができる。

　その他の金属接着性改良剤としては、特開２０１４－１８６１８６号公報の段落００４６～００４９に記載の化合物、特開２０１３－０７２９３５号公報の段落００３２～００４３に記載のスルフィド系化合物を用いることもでき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。

　金属接着性改良剤の含有量は特定樹脂１００質量部に対して、０．０１～３０質量部が好ましく、０．１～１０質量部がより好ましく、０．５～５質量部が更に好ましい。上記下限値以上とすることでパターンと金属層との接着性が良好となり、上記上限値以下とすることでパターンの耐熱性、機械特性が良好となる。金属接着性改良剤は１種のみでもよいし、２種以上であってもよい。２種以上用いる場合は、その合計が上記範囲であることが好ましい。

＜マイグレーション抑制剤＞
　本発明の樹脂組成物は、マイグレーション抑制剤を更に含むことが好ましい。マイグレーション抑制剤を含むことにより、例えば、樹脂組成物を金属層（又は金属配線）に適用して膜を形成した際に、金属層（又は金属配線）由来の金属イオンが膜内へ移動することを効果的に抑制することができる。

　マイグレーション抑制剤としては、特に制限はないが、複素環（ピロール環、フラン環、チオフェン環、イミダゾール環、オキサゾール環、チアゾール環、ピラゾール環、イソオキサゾール環、イソチアゾール環、テトラゾール環、ピリジン環、ピリダジン環、ピリミジン環、ピラジン環、ピペリジン環、ピペラジン環、モルホリン環、２Ｈ－ピラン環及び６Ｈ－ピラン環、トリアジン環）を有する化合物、チオ尿素類及びスルファニル基を有する化合物、ヒンダードフェノール系化合物、サリチル酸誘導体系化合物、ヒドラジド誘導体系化合物が挙げられる。特に、１，２，４－トリアゾール、ベンゾトリアゾール、３－アミノ－１，２，４－トリアゾール、３，５－ジアミノ－１，２，４－トリアゾール等のトリアゾール系化合物、１Ｈ－テトラゾール、５－フェニルテトラゾール、５－アミノ―１Ｈ－テトラゾール等のテトラゾール系化合物が好ましく使用できる。

　これらの中でも、本発明の樹脂組成物はアゾール化合物を含むことが好ましい。
アゾール化合物とは、アゾール構造を含む化合物であり、アゾール構造とは、環員として窒素原子を含む５員環構造をいい、環員として２以上の窒素原子を含む５員環構造であることが好ましい。具体的には、アゾール構造は、イミダゾール構造、トリアゾール構造、テトラゾール構造等が挙げられる。これらの構造は、ベンゾイミダゾール、ベンゾトリアゾールなどのように、他の環構造と縮合等により多環を形成していてもよい。
　また、アゾール構造を有する化合物としては、アゾール構造に下記式（Ｒ－１）又は下記式（Ｒ－２）で表される基が直接結合した化合物も好ましい。
　式（Ｒ－１）中、Ｒ^１は１価の有機基を表し、＊はアゾール構造との結合部位を表す。
　式（Ｒ－２）中、Ｒ^２は水素原子又は１価の有機基を表し、Ｒ^３は１価の有機基を表し、＊はアゾール構造との結合部位を表す。
　式（Ｒ－１）中、Ｒ^１は炭化水素基、又は、炭化水素基と、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ－、－Ｓ（＝Ｏ）_２－及び－ＮＲ^Ｎ－からなる群より選ばれた少なくとも１種の基との結合により表される基であることが好ましい。Ｒ^Ｎは上述の通りである。
　上記炭化水素基としては、脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基又はこれらの組み合わせにより表される基が好ましい。
　また、Ｒ^１の総炭素数は１～３０が好ましく、２～２５が好ましく、３～２０がより好ましい。
　Ｒ^１における、式（Ｒ－１）中のカルボニル基との結合部位は、炭化水素基又は－ＮＲ^Ｎ－が好ましい。
　式（Ｒ－１）中、＊はアゾール構造との結合部位を表し、アゾール構造の環員である炭素原子との結合部位であることが好ましい。
　式（Ｒ－２）中、Ｒ^２は水素原子であることが好ましい。
　Ｒ^２が１価の有機基である場合、Ｒ^２は、炭化水素基、又は、炭化水素基と、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ－、－Ｓ（＝Ｏ）_２－及び－ＮＲ^Ｎ－からなる群より選ばれた少なくとも１種の基との結合により表される基であることが好ましい。Ｒ^Ｎは上述の通りである。
　上記炭化水素基としては、脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基又はこれらの組み合わせにより表される基が好ましい。
　また、Ｒ^２が１価の有機基である場合の総炭素数は１～３０が好ましく、２～２５が好ましく、３～２０がより好ましい。
　Ｒ^２が１価の有機基である場合、Ｒ^２における式（Ｒ－２）中の窒素原子との結合部位は、炭化水素基又は－Ｃ（＝Ｏ）－が好ましい。
　式（Ｒ－２）中、Ｒ^３は炭化水素基、又は、炭化水素基と、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ－、－Ｓ（＝Ｏ）_２－及び－ＮＲ^Ｎ－からなる群より選ばれた少なくとも１種の基との結合により表される基であることが好ましい。Ｒ^Ｎは水素原子又は炭化水素基を表し、水素原子が好ましい。
　上記炭化水素基としては、脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基又はこれらの組み合わせにより表される基が好ましい。
　また、Ｒ^３が１価の有機基である場合の総炭素数は１～３０が好ましく、２～２５が好ましく、３～２０がより好ましい。
　Ｒ^３における、式（Ｒ－２）中の窒素原子との結合部位は、炭化水素基又は－Ｃ（＝Ｏ）－が好ましい。
　式（Ｒ－２）中、＊はアゾール構造との結合部位を表し、アゾール構造の環員である炭素原子との結合部位であることが好ましい。

　マイグレーション抑制剤としては、ハロゲンイオンなどの陰イオンを捕捉するイオントラップ剤を使用することもできる。

　その他のマイグレーション抑制剤としては、特開２０１３－０１５７０１号公報の段落００９４に記載の防錆剤、特開２００９－２８３７１１号公報の段落００７３～００７６に記載の化合物、特開２０１１－０５９６５６号公報の段落００５２に記載の化合物、特開２０１２－１９４５２０号公報の段落０１１４、０１１６及び０１１８に記載の化合物、国際公開第２０１５／１９９２１９号の段落０１６６に記載の化合物などを使用することができ、この内容は本明細書に組み込まれる。

　マイグレーション抑制剤の具体例としては、下記化合物を挙げることができる。

　本発明の樹脂組成物がマイグレーション抑制剤を有する場合、マイグレーション抑制剤の含有量は、樹脂組成物の全固形分に対して、０．０１～５．０質量％であることが好ましく、０．０５～２．０質量％であることがより好ましく、０．１～１．０質量％であることが更に好ましい。

　マイグレーション抑制剤は１種のみでもよいし、２種以上であってもよい。マイグレーション抑制剤が２種以上の場合は、その合計が上記範囲であることが好ましい。

＜光吸収剤＞
　本発明の樹脂組成物は、露光によりその露光波長の吸光度が小さくなる化合物（光吸収剤）を含むことも好ましい。
　光吸収剤としては、国際公開第２０２２／２０２６４７号の段落０１５９～０１８３に記載の化合物、特開２０１９－２０６６８９号公報の段落００８８～０１０８に記載の化合物等が挙げられる。これらの内容は本明細書に組み込まれる。

　特に、本発明の樹脂組成物は、基材との密着性を向上させる観点から、上述のアゾール化合物、及び、上述のシランカップリング剤を更に含むことが好ましい。これらの化合物を含有することにより、特に硬化物が高温高湿条件に晒された後であっても、基材との密着性が維持されやすい。

＜重合禁止剤＞
　本発明の樹脂組成物は、重合禁止剤を含むことが好ましい。重合禁止剤としてはフェノール系化合物、キノン系化合物、アミノ系化合物、Ｎ－オキシルフリーラジカル化合物系化合物、ニトロ系化合物、ニトロソ系化合物、ヘテロ芳香環系化合物、金属化合物などが挙げられる。

　重合禁止剤の具体的な化合物としては、国際公開第２０２１／１１２１８９の段落０３１０に記載の化合物、ｐ－ヒドロキノン、ｏ－ヒドロキノン、４－ヒドロキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン１－オキシルフリーラジカル、フェノキサジン、１，４，４－トリメチル－２，３－ジアザビシクロ［３．２．２］ノナ－２－エン－Ｎ，Ｎ－ジオキシド等が挙げられる。この内容は本明細書に組み込まれる。

　本発明の樹脂組成物が重合禁止剤を有する場合、重合禁止剤の含有量は、樹脂組成物の全固形分に対して、０．０１～２０質量％であることが好ましく、０．０２～１５質量％であることがより好ましく、０．０５～１０質量％であることが更に好ましい。

　重合禁止剤は１種のみでもよいし、２種以上であってもよい。重合禁止剤が２種以上の場合は、その合計が上記範囲であることが好ましい。

＜その他の添加剤＞
　本発明の樹脂組成物は、本発明の効果が得られる範囲で、必要に応じて、各種の添加物、例えば、界面活性剤、高級脂肪酸誘導体、熱重合開始剤、無機粒子、紫外線吸収剤、有機チタン化合物、酸化防止剤、光酸発生剤、塩基発生剤、凝集防止剤、フェノール系化合物、他の高分子化合物、可塑剤及びその他の助剤類（例えば、消泡剤、難燃剤など）等を含んでいてもよい。これらの成分を適宜含有させることにより、膜物性などの性質を調整することができる。これらの成分は、例えば、特開２０１２－００３２２５号公報の段落番号０１８３以降（対応する米国特許出願公開第２０１３／００３４８１２号明細書の段落番号０２３７）の記載、特開２００８－２５００７４号公報の段落番号０１０１～０１０４、０１０７～０１０９等の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。これらの添加剤を配合する場合、その合計含有量は本発明の樹脂組成物の固形分の３質量％以下とすることが好ましい。

〔無機粒子〕
　無機粒子として、具体的には、炭酸カルシウム、リン酸カルシウム、シリカ、カオリン、タルク、二酸化チタン、アルミナ、硫酸バリウム、フッ化カルシウム、フッ化リチウム、ゼオライト、硫化モリブデン、ガラス等が挙げられる。

　無機粒子の平均粒子径は、０．０１～２．０μｍが好ましく、０．０２～１．５μｍがより好ましく、０．０３～１．０μｍがさらに好ましく、０．０４～０．５μｍが特に好ましい。
　無機粒子の上記平均粒子径は、一次粒子径であり、また体積平均粒子径である。体積平均粒子径は、例えば、ＮａｎｏｔｒａｃＷＡＶＥ　II ＥＸ－１５０（日機装社製）による動的光散乱法で測定できる。
　上記測定が困難である場合は、遠心沈降光透過法、Ｘ線透過法、レーザー回折・散乱法で測定することもできる。

〔有機チタン化合物〕
　樹脂組成物が有機チタン化合物を含有することにより、低温で硬化した場合であっても耐薬品性に優れる樹脂層を形成できる。

　使用可能な有機チタン化合物としては、チタン原子に有機基が共有結合又はイオン結合を介して結合しているものが挙げられる。
　有機チタン化合物の具体例を、以下のＩ）～ＶＩＩ）に示す：
　Ｉ）チタンキレート化合物：樹脂組成物の保存安定性がよく、良好な硬化パターンが得られることから、アルコキシ基を２個以上有するチタンキレート化合物がより好ましい。具体的な例は、チタニウムビス（トリエタノールアミン）ジイソプロポキサイド、チタニウムジ（ｎ－ブトキサイド）ビス（２，４－ペンタンジオネート）、チタニウムジイソプロポキサイドビス（２，４－ペンタンジオネート）、チタニウムジイソプロポキサイドビス（テトラメチルヘプタンジオネート）、チタニウムジイソプロポキサイドビス（エチルアセトアセテート）等である。
　ＩＩ）テトラアルコキシチタン化合物：例えば、チタニウムテトラ（ｎ－ブトキサイド）、チタニウムテトラエトキサイド、チタニウムテトラ（２－エチルヘキソキサイド）、チタニウムテトライソブトキサイド、チタニウムテトライソプロポキサイド、チタニウムテトラメトキサイド、チタニウムテトラメトキシプロポキサイド、チタニウムテトラメチルフェノキサイド、チタニウムテトラ（ｎ－ノニロキサイド）、チタニウムテトラ（ｎ－プロポキサイド）、チタニウムテトラステアリロキサイド、チタニウムテトラキス［ビス｛２，２－（アリロキシメチル）ブトキサイド｝］等である。
　ＩＩＩ）チタノセン化合物：例えば、ペンタメチルシクロペンタジエニルチタニウムトリメトキサイド、ビス（η５－２，４－シクロペンタジエン－１－イル）ビス（２，６－ジフルオロフェニル）チタニウム、ビス（η５－２，４－シクロペンタジエン－１－イル）ビス（２，６－ジフルオロ－３－（１Ｈ－ピロール－１－イル）フェニル）チタニウム等である。
　ＩＶ）モノアルコキシチタン化合物：例えば、チタニウムトリス（ジオクチルホスフェート）イソプロポキサイド、チタニウムトリス（ドデシルベンゼンスルホネート）イソプロポキサイド等である。
　Ｖ）チタニウムオキサイド化合物：例えば、チタニウムオキサイドビス（ペンタンジオネート）、チタニウムオキサイドビス（テトラメチルヘプタンジオネート）、フタロシアニンチタニウムオキサイド等である。
　ＶＩ）チタニウムテトラアセチルアセトネート化合物：例えば、チタニウムテトラアセチルアセトネート等である。
ＶＩＩ）チタネートカップリング剤：例えば、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート等である。

　なかでも、有機チタン化合物としては、より良好な耐薬品性の観点から、上記Ｉ）チタンキレート化合物、ＩＩ）テトラアルコキシチタン化合物、及びＩＩＩ）チタノセン化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物であることが好ましい。特に、チタニウムジイソプロポキサイドビス（エチルアセトアセテート）、チタニウムテトラ（ｎ－ブトキサイド）、及びビス（η５－２，４－シクロペンタジエン－１－イル）ビス（２，６－ジフルオロ－３－（１Ｈ－ピロール－１－イル）フェニル）チタニウムが好ましい。

　また、有機チタン化合物として、又は、有機チタン化合物に代えて、下記式（Ｔ－１）で表される化合物を含むことも好ましい。
　式（Ｔ－１）中、Ｍは、チタン、ジルコニウム又はハフニウムであり、ｌ１は、０～２の整数であり、ｌ２は０又は１であり、ｌ１＋ｌ２×２は０～２の整数であり、ｍは０～４の整数、ｎは０～２の整数であり、ｌ１＋ｌ２＋ｍ＋ｎ×２＝４であり、Ｒ^１１は各々独立に置換もしくは無置換のシクロペンタジエニル基、置換もしくは無置換のアルコキシ基、又は、置換もしくは無置換のフェノキシ基であり、Ｒ^１２は置換若しくは無置換の炭化水素基であり、Ｒ^２は各々独立に、下記式（Ｔ－２）で表される構造を含む基であり、Ｒ^３は各々独立に、下記式（Ｔ－２）で表される構造を含む基であり、Ｘ^Ａはそれぞれ独立に、酸素原子又は硫黄原子である。
　式（Ｔ－２）中、Ｘ^１～Ｘ^３はそれぞれ独立に、－Ｃ（－＊）＝又は－Ｎ＝を表し、＊はそれぞれ他の構造との結合部位を表し、＃は金属原子との結合部位を表す。

　式（Ｔ－１）中、組成物の保存安定性の観点からは、Ｍはチタンであることが好ましい。
　式（Ｔ－１）中、ｌ１及びｌ２が０である態様も、本発明の好ましい態様の一つである。
　式（Ｔ－１）中、ｍは２又は４であることが好ましく、２であることがより好ましい。
　式（Ｔ－１）中、ｎは１又は２であることが好ましく、１であることがより好ましい。
　ここで、式（Ｔ－１）中、ｌ１及びｌ２が０であり、ｍが０、２又は４であることも好ましい。

　式（Ｔ－１）中、特定金属錯体の安定性の観点からは、Ｒ^１１は置換又は無置換のシクロペンタジエニル配位子が好ましい。
また、Ｒ^１１におけるシクロペンタジエニル基、アルコキシ基及びフェノキシ基は置換されていてもよいが、無置換である態様も本発明の好ましい態様の一つである。

　式（Ｔ－１）中、Ｒ^１２は炭素数１～２０の炭化水素基であることが好ましく、炭素数２～１０の炭化水素基であることがより好ましい。
　Ｒ^１２における炭化水素基としては、脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基のいずれであってもよいが、芳香族炭化水素基が好ましい。
　脂肪族炭化水素基としては、飽和脂肪族炭化水素基であっても不飽和脂肪族炭化水素基であってもよいが、飽和脂肪族炭化水素基が好ましい。
　芳香族炭化水素基としては、炭素数６～２０の芳香族炭化水素基が好ましく、炭素数６～１０の芳香族炭化水素基がより好ましく、フェニレン基が更に好ましい。
　Ｒ^１２における置換基としては、１価の置換基が好ましく、ハロゲン原子等が挙げられる。また、Ｒ^１２が芳香族炭化水素基である場合、置換基としてアルキル基を有してもよい。
　これらの中でも、式（Ｔ－１）中、Ｒ^１２は無置換のフェニレン基であることが好ましい。また、Ｒ^１２におけるフェニレン基は１，２－フェニレン基であることが好ましい。

　式（Ｔ－１）中、ｍが２以上であり、Ｒ^２が２以上含まれる場合、その２以上のＲ^２の構造はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
　式（Ｔ－１）中、ｎが２以上であり、Ｒ^３が２以上含まれる場合、その２以上のＲ^３の構造はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。

　式（Ｔ－２）中、Ｘ^１～Ｘ^３はそれぞれ独立に、－Ｃ（－＊）＝又は－Ｎ＝を表し、少なくとも１つが－Ｃ（－＊）＝を表すことが好ましく、少なくとも２つが－Ｃ（－＊）＝を表すことがより好ましい。

　式（Ｔ－１）で表される化合物の具体例としては、実施例におけるＩ－３に該当する化合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない。

　有機チタン化合物を含む場合、その含有量は、特定樹脂１００質量部に対し、０．０５～１０質量部であることが好ましく、０．１～５質量部であることがより好ましい。含有量が０．０５質量部以上である場合、得られる硬化パターンの耐熱性及び耐薬品性がより良好となり、１０質量部以下である場合、組成物の保存安定性により優れる。

　有機チタン化合物を含む場合、その含有量は、特定樹脂１００質量部に対し、０．０５～１０質量部であることが好ましく、０．１～２質量部であることがより好ましい。含有量が０．０５質量部以上である場合、得られる硬化パターンの耐熱性及び耐薬品性がより良好となり、１０質量部以下である場合、組成物の保存安定性により優れる。
　他の添加剤としては、国際公開第２０２２／１４５３５５号の段落０２４９～０２８２、０３１６～０３５８に記載の化合物が挙げられる。上記記載は本明細書に組み込まれる。

＜樹脂組成物の特性＞
　本発明の樹脂組成物の粘度は、樹脂組成物の固形分濃度により調整できる。塗布膜厚の観点から、１，０００ｍｍ^２／ｓ～１２，０００ｍｍ^２／ｓが好ましく、２，０００ｍｍ^２／ｓ～１０，０００ｍｍ^２／ｓがより好ましく、２，５００ｍｍ^２／ｓ～８，０００ｍｍ^２／ｓが更に好ましい。上記範囲であれば、均一性の高い塗布膜を得ることが容易になる。１,０００ｍｍ^２／s以上であれば、例えば再配線用絶縁膜として必要とされる膜厚で塗布することが容易であり、１２,０００ｍｍ^２／s以下であれば、塗布面状に優れた塗膜が得られる。

＜樹脂組成物の含有物質についての制限＞
　本発明の樹脂組成物の含水率は、２．０質量％未満であることが好ましく、１．５質量％未満であることがより好ましく、１．０質量％未満であることが更に好ましい。２．０％未満であれば、樹脂組成物の保存安定性が向上する。
　水分の含有量を維持する方法としては、保管条件における湿度の調整、保管時の収容容器の空隙率低減などが挙げられる。

　本発明の樹脂組成物の金属含有量は、絶縁性の観点から、５質量ｐｐｍ（ｐａｒｔｓ　ｐｅｒ　ｍｉｌｌｉｏｎ）未満が好ましく、１質量ｐｐｍ未満がより好ましく、０．５質量ｐｐｍ未満が更に好ましい。金属としては、ナトリウム、カリウム、マグネシウム、カルシウム、鉄、銅、クロム、ニッケルなどが挙げられるが、有機化合物と金属との錯体として含まれる金属は除く。金属を複数含む場合は、これらの金属の合計が上記範囲であることが好ましい。

　また、本発明の樹脂組成物に意図せずに含まれる金属不純物を低減する方法としては、本発明の樹脂組成物を構成する原料として金属含有量が少ない原料を選択する、本発明の樹脂組成物を構成する原料に対してフィルターろ過を行う、装置内をポリテトラフルオロエチレン等でライニングしてコンタミネーションを可能な限り抑制した条件下で蒸留を行う等の方法を挙げることができる。

　本発明の樹脂組成物は、半導体材料としての用途を考慮すると、ハロゲン原子の含有量が、配線腐食性の観点から、５００質量ｐｐｍ未満が好ましく、３００質量ｐｐｍ未満がより好ましく、２００質量ｐｐｍ未満が更に好ましい。中でも、ハロゲンイオンの状態で存在するものは、５質量ｐｐｍ未満が好ましく、１質量ｐｐｍ未満がより好ましく、０．５質量ｐｐｍ未満が更に好ましい。ハロゲン原子としては、塩素原子及び臭素原子が挙げられる。塩素原子及び臭素原子、又は塩素イオン及び臭素イオンの合計がそれぞれ上記範囲であることが好ましい。
　ハロゲン原子の含有量を調節する方法としては、イオン交換処理などが好ましく挙げられる。

　本発明の樹脂組成物の収容容器としては従来公知の収容容器を用いることができる。収容容器としては、原材料や本発明の樹脂組成物中への不純物混入を抑制することを目的に、容器内壁を６種６層の樹脂で構成された多層ボトルや、６種の樹脂を７層構造にしたボトルを使用することも好ましい。このような容器としては例えば特開２０１５－１２３３５１号公報に記載の容器が挙げられる。

＜樹脂組成物の硬化物＞
　本発明の樹脂組成物を硬化することにより、樹脂組成物の硬化物を得ることができる。
　本発明の硬化物は、樹脂組成物を硬化してなる硬化物である。
　樹脂組成物の硬化は加熱によるものであることが好ましく、加熱温度が１２０℃～４００℃がより好ましく、１４０℃～３８０℃が更に好ましく、１７０℃～３５０℃が特に好ましい。樹脂組成物の硬化物の形態は、特に限定されず、フィルム状、棒状、球状、ペレット状など、用途に合わせて選択することができる。本発明において、硬化物は、フィルム状であることが好ましい。樹脂組成物のパターン加工によって、壁面への保護膜の形成、導通のためのビアホール形成、インピーダンスや静電容量あるいは内部応力の調整、放熱機能付与など、用途にあわせて、硬化物の形状を選択することもできる。硬化物（硬化物からなる膜）の膜厚は、０．５μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましい。
　本発明の樹脂組成物を硬化した際の収縮率は、５０％以下が好ましく、４５％以下がより好ましく、４０％以下が更に好ましい。ここで、収縮率は、樹脂組成物の硬化前後の体積変化の百分率を指し、下記の式より算出することができる。
　収縮率［％］＝１００－（硬化後の体積÷硬化前の体積）×１００

＜樹脂組成物の硬化物の特性＞
　本発明の樹脂組成物の硬化物のイミド化反応率は、７０％以上が好ましく、８０％以上がより好ましく、９０％以上が更に好ましい。７０％以上であれば、機械特性に優れた硬化物となる場合がある。
　本発明の樹脂組成物の硬化物の破断伸びは、３０％以上が好ましく、４０％以上がより好ましく、５０％以上が更に好ましい。
　本発明の樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）は、１８０℃以上であることが好ましく、２１０℃以上であることがより好ましく、２３０℃以上であることがさらに好ましい。

　硬化物の全質量に対する含水率は、１質量％以下であることが好ましく、０．５質量％以下であることがより好ましく、０．２質量％以下であることが更に好ましい。上記含水率の下限は特に限定されず、０質量％であってもよい。
　上記含水率は、カールフィッシャー水分計により測定される。

＜樹脂組成物の調製＞
　本発明の樹脂組成物は、上記各成分を混合して調製することができる。混合方法は特に限定はなく、従来公知の方法で行うことができる。
　混合方法としては、撹拌羽による混合、ボールミルによる混合、タンクを回転させる混合などが挙げられる。
　混合中の温度は１０～３０℃が好ましく、１５～２５℃がより好ましい。

　本発明の樹脂組成物中のゴミや微粒子等の異物を除去する目的で、フィルターを用いたろ過を行うことが好ましい。フィルター孔径は、例えば５μｍ以下が好ましく、１μｍ以下がより好ましく、０．５μｍ以下が更に好ましく、０．１μｍ以下が更により好ましい。フィルターの材質は、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレン又はナイロンが好ましい。フィルターの材質がポリエチレンである場合はＨＤＰＥ（高密度ポリエチレン）であることがより好ましい。フィルターは、有機溶剤であらかじめ洗浄したものを用いてもよい。フィルターろ過工程では、複数種のフィルターを直列又は並列に接続して用いてもよい。複数種のフィルターを使用する場合は、孔径又は材質が異なるフィルターを組み合わせて使用してもよい。接続態様としては、例えば、１段目として孔径１μｍのＨＤＰＥフィルターを、２段目として孔径０．２μｍのＨＤＰＥフィルターを、直列に接続した態様が挙げられる。また、各種材料を複数回ろ過してもよい。複数回ろ過する場合は、循環ろ過であってもよい。また、加圧してろ過を行ってもよい。加圧してろ過を行う場合、加圧する圧力は例えば０．０１ＭＰａ以上１．０ＭＰａ以下が好ましく、０．０３ＭＰａ以上０．９ＭＰａ以下がより好ましく、０．０５ＭＰａ以上０．７ＭＰａ以下が更に好ましく、０．０５ＭＰａ以上０．５ＭＰａ以下が更により好ましい。
　フィルターを用いたろ過の他、吸着材を用いた不純物の除去処理を行ってもよい。フィルターろ過と吸着材を用いた不純物除去処理とを組み合わせてもよい。吸着材としては、公知の吸着材を用いることができる。例えば、シリカゲル、ゼオライトなどの無機系吸着材、活性炭などの有機系吸着材が挙げられる。
　フィルターを用いたろ過後、ボトルに充填した樹脂組成物を減圧下に置き、脱気する工程を施しても良い。

（硬化物の製造方法）
　本発明の硬化物の製造方法は、樹脂組成物を基材上に適用して膜を形成する膜形成工程を含むことが好ましい。
　硬化物の製造方法は、上記膜形成工程、膜形成工程により形成された膜を選択的に露光する露光工程、及び、露光工程により露光された膜を現像液を用いて現像してパターンを形成する現像工程を含むことがより好ましい。
　硬化物の製造方法は、上記膜形成工程、上記露光工程、上記現像工程、並びに、現像工程により得られたパターンを加熱する加熱工程及び現像工程により得られたパターンを露光する現像後露光工程の少なくとも一方を含むことが特に好ましい。
　また、硬化物の製造方法は、上記膜形成工程、及び、上記膜を加熱する工程を含むことも好ましい。
　以下、各工程の詳細について説明する。

＜膜形成工程＞
　本発明の樹脂組成物は、基材上に適用して膜を形成する膜形成工程に用いることができる。
　本発明の硬化物の製造方法は、樹脂組成物を基材上に適用して膜を形成する膜形成工程を含むことが好ましい。

〔基材〕
　基材の種類は、用途に応じて適宜定めることができ、特に限定されない。基材としては、例えば、シリコン、窒化シリコン、ポリシリコン、酸化シリコン、アモルファスシリコンなどの半導体作製基材、石英、ガラス、光学フィルム、セラミック材料、蒸着膜、磁性膜、反射膜、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｆｅなどの金属基材（例えば、金属から形成された基材、及び、金属層が例えばめっきや蒸着等により形成された基材のいずれであってもよい）、紙、ＳＯＧ（Ｓｐｉｎ　Ｏｎ　Ｇｌａｓｓ）、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）アレイ基材、モールド基材、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の電極板などが挙げられる。基材は、特に、半導体作製基材が好ましく、シリコン基材、Ｃｕ基材およびモールド基材がより好ましい。
　これらの基材にはヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）等による密着層や酸化層などの層が表面に設けられていてもよい。
　基材の形状は特に限定されず、円形状であってもよく、矩形状であってもよい。
　基材のサイズは、円形状であれば、例えば直径が１００～４５０ｍｍが好ましく、２００～４５０ｍｍがより好ましい。矩形状であれば、例えば短辺の長さが１００～１０００ｍｍが好ましく、２００～７００ｍｍがより好ましい。
基材としては、例えば板状、好ましくはパネル状の基材（基板）が用いられる。

　樹脂層（例えば、硬化物からなる層）の表面や金属層の表面に樹脂組成物を適用して膜を形成する場合は、樹脂層や金属層が基材となる。

　樹脂組成物を基材上に適用する手段としては、塗布が好ましい。
　適用する手段としては、具体的には、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、エクストルージョンコート法、スプレーコート法、スピンコート法、スリットコート法、インクジェット法などが挙げられる。膜の厚さの均一性の観点から、スピンコート法、スリットコート法、スプレーコート法、又は、インクジェット法が好ましく、膜の厚さの均一性の観点および生産性の観点からスピンコート法およびスリットコート法がより好ましい。適用する手段に応じて樹脂組成物の固形分濃度や塗布条件を調整することで、所望の厚さの膜を得ることができる。また、基材の形状によっても塗布方法を適宜選択でき、ウエハ等の円形基材であればスピンコート法、スプレーコート法、インクジェット法等が好ましく、矩形基材であればスリットコート法、スプレーコート法、インクジェット法等が好ましい。スピンコート法の場合は、例えば、５００～３，５００ｒｐｍの回転数で、１０秒～３分程度適用することができる。
　また、あらかじめ仮支持体上に上記付与方法によって付与して形成した塗膜を、基材上に転写する方法を適用することもできる。
　転写方法に関しては特開２００６－０２３６９６号公報の段落００２３、００３６～００５１や、特開２００６－０４７５９２号公報の段落００９６～０１０８に記載の作製方法を好適に用いることができる。
　また、基材の端部において余分な膜の除去を行なう工程を行なってもよい。このような工程の例には、エッジビードリンス（ＥＢＲ）、バックリンスなどが挙げられる。
　樹脂組成物を基材に塗布する前に基材に種々の溶剤を塗布し、基材の濡れ性を向上させた後に樹脂組成物を塗布するプリウェット工程を採用しても良い。

＜乾燥工程＞
　上記膜は、膜形成工程（層形成工程）の後に、溶剤を除去するため、形成された膜（層）を乾燥する工程(乾燥工程)に供されてもよい。
　すなわち、本発明の硬化物の製造方法は、膜形成工程により形成された膜を乾燥する乾燥工程を含んでもよい。
　上記乾燥工程は膜形成工程の後、露光工程の前に行われることが好ましい。
　乾燥工程における膜の乾燥温度は５０～１５０℃が好ましく、７０℃～１３０℃がより好ましく、９０℃～１１０℃が更に好ましい。また、減圧により乾燥を行っても良い。乾燥時間としては、３０秒～２０分が例示され、１分～１０分が好ましく、２分～７分がより好ましい。

＜露光工程＞
　上記膜は、膜を選択的に露光する露光工程に供されてもよい。
　硬化物の製造方法は、膜形成工程により形成された膜を選択的に露光する露光工程を含んでもよい。
　選択的に露光するとは、膜の一部を露光することを意味している。また、選択的に露光することにより、膜には露光された領域（露光部）と露光されていない領域（非露光部）が形成される。
　露光量は、本発明の樹脂組成物を硬化できる限り特に限定されないが、例えば、波長３６５ｎｍでの露光エネルギー換算で５０～１０，０００ｍＪ／ｃｍ^２が好ましく、２００～８，０００ｍＪ／ｃｍ^２がより好ましい。

　露光波長は、１９０～１，０００ｎｍの範囲で適宜定めることができ、２４０～５５０ｎｍが好ましい。

　露光波長は、光源との関係でいうと、（１）半導体レーザー（波長　８３０ｎｍ、５３２ｎｍ、４８８ｎｍ、４０５ｎｍ、３７５ｎｍ、３５５ｎｍ　ｅｔｃ．）、（２）メタルハライドランプ、（３）高圧水銀灯、ｇ線（波長　４３６ｎｍ）、ｈ線（波長　４０５ｎｍ）、ｉ線（波長　３６５ｎｍ）、ブロード（ｇ，ｈ，ｉ線の３波長）、（４）エキシマレーザー、ＫｒＦエキシマレーザー（波長　２４８ｎｍ）、ＡｒＦエキシマレーザー（波長　１９３ｎｍ）、Ｆ_２エキシマレーザー（波長　１５７ｎｍ）、（５）極紫外線；ＥＵＶ（波長　１３．６ｎｍ）、（６）電子線、（７）ＹＡＧレーザーの第二高調波５３２ｎｍ、第三高調波３５５ｎｍ等が挙げられる。本発明の樹脂組成物については、特に高圧水銀灯による露光が好ましく、露光感度の観点で、ｉ線による露光がより好ましい。
　露光の方式は特に限定されず、本発明の樹脂組成物からなる膜の少なくとも一部が露光される方式であればよいが、フォトマスクを使用した露光、レーザーダイレクトイメージング法による露光等が挙げられる。

＜露光後加熱工程＞
　上記膜は、露光後に加熱する工程（露光後加熱工程）に供されてもよい。
　すなわち、本発明の硬化物の製造方法は、露光工程により露光された膜を加熱する露光後加熱工程を含んでもよい。
　露光後加熱工程は、露光工程後、現像工程前に行うことができる。
　露光後加熱工程における加熱温度は、５０℃～１４０℃が好ましく、６０℃～１２０℃がより好ましい。
　露光後加熱工程における加熱時間は、３０秒間～３００分間が好ましく、１分間～１０分間がより好ましい。
　露光後加熱工程における昇温速度は、加熱開始時の温度から最高加熱温度まで１～１２℃／分が好ましく、２～１０℃／分がより好ましく、３～１０℃／分が更に好ましい。
　また、昇温速度は加熱途中で適宜変更してもよい。
　露光後加熱工程における加熱手段としては、特に限定されず、公知のホットプレート、オーブン、赤外線ヒーター等を用いることができる。
　また、加熱に際し、窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスを流す等により、低酸素濃度の雰囲気下で行うことも好ましい。

＜現像工程＞
　露光後の上記膜は、現像液を用いて現像してパターンを形成する現像工程に供されてもよい。
　すなわち、本発明の硬化物の製造方法は、露光工程により露光された膜を現像液を用いて現像してパターンを形成する現像工程を含んでもよい。
　現像を行うことにより、膜の露光部及び非露光部のうち一方が除去され、パターンが形成される。
　ここで、膜の非露光部が現像工程により除去される現像をネガ型現像といい、膜の露光部が現像工程により除去される現像をポジ型現像という。

〔現像液〕
　現像工程において用いられる現像液としては、アルカリ水溶液、又は、有機溶剤を含む現像液が挙げられる。

　現像液がアルカリ水溶液である場合、アルカリ水溶液が含みうる塩基性化合物としては、無機アルカリ類、第一級アミン類、第二級アミン類、第三級アミン類、第四級アンモニウム塩が挙げられ、ＴＭＡＨ（テトラメチルアンモニウムヒドロキシド）、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア、エチルアミン、ｎ－プロピルアミン、ジエチルアミン、ジ－ｎ－ブチルアミン、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン、ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミン、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、テトラペンチルアンモニウムヒドロキシド、テトラヘキシルアンモニウムヒドロキシド、テトラオクチルアンモニウムヒドロキシド、エチルトリメチルアンモニウムヒドロキシド、ブチルトリメチルアンモニウムヒドロキシド、メチルトリアミルアンモニウムヒドロキシド、ジブチルジペンチルアンモニウムヒドロキシド、ジメチルビス（２－ヒドロキシエチル）アンモニウムヒドロキシド、トリメチルフェニルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルベンジルアンモニウムヒドロキシド、トリエチルベンジルアンモニウムヒドロキシド、ピロール、ピペリジンが好ましく、より好ましくはＴＭＡＨである。現像液における塩基性化合物の含有量は、現像液全質量中０．０１～１０質量％が好ましく、０．１～５質量％がより好ましく、０．３～３質量％が更に好ましい。

　現像液が有機溶剤を含む場合、有機溶剤としては、国際公開第２０２１／１１２１８９号の段落０３８７に記載の化合物を用いることができる。この内容は本明細書に組み込まれる。また、アルコール類として、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール、ペンタノール、オクタノール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、メチルイソブチルカルビノール、トリエチレングリコール等、アミド類として、Ｎ－メチルピロリドン、Ｎ－エチルピロリドン、ジメチルホルムアミド等も好適に挙げられる。

　現像液が有機溶剤を含む場合、有機溶剤は１種又は、２種以上を混合して使用することができる。本発明では特にシクロペンタノン、γ－ブチロラクトン、ジメチルスルホキシド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、及び、シクロヘキサノンよりなる群から選ばれた少なくとも１種を含む現像液が好ましく、シクロペンタノン、γ－ブチロラクトン及びジメチルスルホキシドよりなる群から選ばれた少なくとも１種を含む現像液がより好ましく、シクロペンタノンを含む現像液が特に好ましい。

　現像液が有機溶剤を含む場合、現像液の全質量に対する有機溶剤の含有量は、５０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上であることがより好ましく、８０質量％以上であることが更に好ましく、９０質量％以上であることが特に好ましい。また、上記含有量は、１００質量％であってもよい。

　現像液は、他の成分を更に含んでもよい。
　他の成分としては、例えば、公知の界面活性剤や公知の消泡剤等が挙げられる。

〔現像液の供給方法〕
　現像液の供給方法は、所望のパターンを形成できれば特に制限は無く、膜が形成された基材を現像液に浸漬する方法、基材上に形成された膜にノズルを用いて現像液を供給するパドル現像、または、現像液を連続供給する方法がある。ノズルの種類は特に制限は無く、ストレートノズル、シャワーノズル、スプレーノズル等が挙げられる。
　現像液の浸透性、非画像部の除去性、製造上の効率の観点から、現像液をストレートノズルで供給する方法、又はスプレーノズルにて連続供給する方法が好ましく、画像部への現像液の浸透性の観点からは、スプレーノズルで供給する方法がより好ましい。
　また、現像液をストレートノズルにて連続供給後、基材をスピンし現像液を基材上から除去し、スピン乾燥後に再度ストレートノズルにて連続供給後、基材をスピンし現像液を基材上から除去する工程を採用してもよく、この工程を複数回繰り返しても良い。
　現像工程における現像液の供給方法としては、現像液が連続的に基材に供給され続ける工程、基材上で現像液が略静止状態で保たれる工程、基材上で現像液を超音波等で振動させる工程及びそれらを組み合わせた工程などが挙げられる。

　現像時間としては、１０秒～１０分間が好ましく、２０秒～５分間がより好ましい。現像時の現像液の温度は、特に定めるものではないが、１０～４５℃が好ましく、１８℃～３０℃がより好ましい。

　現像工程において、現像液を用いた処理の後、更に、リンス液によるパターンの洗浄（リンス）を行ってもよい。また、パターン上に接する現像液が乾燥しきらないうちにリンス液を供給するなどの方法を採用しても良い。

〔リンス液〕
　現像液がアルカリ水溶液である場合、リンス液としては、例えば水を用いることができる。現像液が有機溶剤を含む現像液である場合、リンス液としては、例えば、現像液に含まれる溶剤とは異なる溶剤（例えば、水、現像液に含まれる有機溶剤とは異なる有機溶剤）を用いることができる。

　リンス液が有機溶剤を含む場合の有機溶剤としては、上述の現像液が有機溶剤を含む場合において例示した有機溶剤と同様の有機溶剤が挙げられる。
　リンス液に含まれる有機溶剤は、現像液に含まれる有機溶剤とは異なる有機溶剤であることが好ましく、現像液に含まれる有機溶剤よりも、パターンの溶解度が小さい有機溶剤がより好ましい。

　リンス液が有機溶剤を含む場合、有機溶剤は１種又は、２種以上を混合して使用することができる。有機溶剤は、シクロペンタノン、γ－ブチロラクトン、ジメチルスルホキシド、Ｎ－メチルピロリドン、シクロヘキサノン、ＰＧＭＥＡ、ＰＧＭＥが好ましく、シクロペンタノン、γ－ブチロラクトン、ジメチルスルホキシド、ＰＧＭＥＡ、ＰＧＭＥがより好ましく、シクロヘキサノン、ＰＧＭＥＡがさらに好ましい。

　リンス液が有機溶剤を含む場合、リンス液の全質量に対し、有機溶剤は５０質量％以上が好ましく、７０質量％以上がより好ましく、９０質量％以上が更に好ましい。また、リンス液の全質量に対し、有機溶剤は１００質量％であってもよい。

　リンス液は、他の成分を更に含んでもよい。
　他の成分としては、例えば、公知の界面活性剤や公知の消泡剤等が挙げられる。

〔リンス液の供給方法〕
　リンス液の供給方法は、所望のパターンを形成できれば特に制限は無く、基材をリンス液に浸漬する方法、基材に液盛りによりリンス液を供給する方法、基材にリンス液をシャワーで供給する方法、基材上にストレートノズル等の手段によりリンス液を連続供給する方法がある。
　リンス液の浸透性、非画像部の除去性、製造上の効率の観点から、リンス液をシャワーノズル、ストレートノズル、スプレーノズルなどで供給する方法があり、スプレーノズルにて連続供給する方法が好ましく、画像部へのリンス液の浸透性の観点からは、スプレーノズルで供給する方法がより好ましい。ノズルの種類は特に制限は無く、ストレートノズル、シャワーノズル、スプレーノズル等が挙げられる。
　すなわち、リンス工程は、リンス液を上記露光後の膜に対してストレートノズルにより供給、又は、連続供給する工程であることが好ましく、リンス液をスプレーノズルにより供給する工程であることがより好ましい。
　リンス工程におけるリンス液の供給方法としては、リンス液が連続的に基材に供給され続ける工程、基材上でリンス液が略静止状態で保たれる工程、基材上でリンス液を超音波等で振動させる工程及びそれらを組み合わせた工程などが採用可能である。

　リンス時間としては、１０秒～１０分間が好ましく、２０秒～５分間がより好ましい。リンス時のリンス液の温度は、特に定めるものではないが、１０～４５℃が好ましく、１８℃～３０℃がより好ましい。

＜加熱工程＞
　現像工程により得られたパターン（リンス工程を行う場合は、リンス後のパターン）は、上記現像により得られたパターンを加熱する加熱工程に供されてもよい。
　すなわち、本発明の硬化物の製造方法は、現像工程により得られたパターンを加熱する加熱工程を含んでもよい。
　また、本発明の硬化物の製造方法は、現像工程を行わずに他の方法で得られたパターン、又は、膜形成工程により得られた膜を加熱する加熱工程を含んでもよい。
　また、特定樹脂、又は特定樹脂以外の架橋剤における未反応の架橋性基の架橋なども進行する。
　加熱工程における加熱温度（最高加熱温度）としては、５０～４５０℃が好ましく、１５０～３５０℃がより好ましく、１５０～２５０℃が更に好ましく、１６０～２５０℃が一層好ましく、１６０～２３０℃が特に好ましい。

　加熱工程における加熱は、加熱開始時の温度から最高加熱温度まで１～１２℃／分の昇温速度で行うことが好ましい。上記昇温速度は２～１０℃／分がより好ましく、３～１０℃／分が更に好ましい。昇温速度を１℃／分以上とすることにより、生産性を確保しつつ、酸又は溶剤の過剰な揮発を防止することができ、昇温速度を１２℃／分以下とすることにより、硬化物の残存応力を緩和することができる。
　加えて、急速加熱可能なオーブンの場合、加熱開始時の温度から最高加熱温度まで１～８℃／秒の昇温速度で行うことが好ましく、２～７℃／秒がより好ましく、３～６℃／秒が更に好ましい。

　加熱開始時の温度は、２０℃～１５０℃が好ましく、２０℃～１３０℃がより好ましく、２５℃～１２０℃が更に好ましい。加熱開始時の温度は、最高加熱温度まで加熱する工程を開始する際の温度のことをいう。例えば、本発明の樹脂組成物を基材の上に適用した後、乾燥させる場合、この乾燥後の膜（層）の温度であり、例えば、樹脂組成物に含まれる溶剤の沸点よりも、３０～２００℃低い温度から昇温させることが好ましい。

　加熱時間（最高加熱温度での加熱時間）は、５～３６０分が好ましく、１０～３００分がより好ましく、１５～２４０分が更に好ましい。

　特に多層の積層体を形成する場合、層間の密着性の観点から、加熱温度は３０℃以上であることが好ましく、８０℃以上がより好ましく、１００℃以上が更に好ましく、１２０℃以上が特に好ましい。
　上記加熱温度の上限は、３５０℃以下が好ましく、２５０℃以下がより好ましく、２４０℃以下が更に好ましい。

　加熱は段階的に行ってもよい。例として、２５℃から１２０℃まで３℃／分で昇温し、１２０℃にて６０分保持し、１２０℃から１８０℃まで２℃／分で昇温し、１８０℃にて１２０分保持する、といった工程を行ってもよい。また、米国特許第９１５９５４７号明細書に記載のように紫外線を照射しながら処理することも好ましい。このような前処理工程により膜の特性を向上させることが可能である。前処理工程は１０秒間～２時間程度の短い時間で行うとよく、１５秒～３０分間がより好ましい。前処理工程は２段階以上のステップとしてもよく、例えば１００～１５０℃の範囲で１段階目の前処理工程を行い、その後に１５０～２００℃の範囲で２段階目の前処理工程を行ってもよい。
　更に、加熱後冷却してもよく、この場合の冷却速度としては、１～５℃／分であることが好ましい。

　加熱工程は、窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスを流す、減圧下で行う等により、低酸素濃度の雰囲気で行うことが特定樹脂の分解を防ぐ観点で好ましい。酸素濃度は、５０ｐｐｍ（体積比）以下が好ましく、２０ｐｐｍ（体積比）以下がより好ましい。
　加熱工程における加熱手段としては、特に限定されないが、例えばホットプレート、赤外炉、電熱式オーブン、熱風式オーブン、赤外線オーブンなどが挙げられる。

＜現像後露光工程＞
　現像工程により得られたパターン（リンス工程を行う場合は、リンス後のパターン）は、上記加熱工程に代えて、又は、上記加熱工程に加えて、現像工程後のパターンを露光する現像後露光工程に供されてもよい。
　すなわち、本発明の硬化物の製造方法は、現像工程により得られたパターンを露光する現像後露光工程を含んでもよい。本発明の硬化物の製造方法は、加熱工程及び現像後露光工程を含んでもよいし、加熱工程及び現像後露光工程の一方のみを含んでもよい。
　現像後露光工程においては、現像工程において得られたパターンの少なくとも一部が露光されればよいが、上記パターンの全部が露光されることが好ましい。
　現像後露光工程における露光量は、感光性化合物が感度を有する波長における露光エネルギー換算で、５０～２０，０００ｍＪ／ｃｍ^２が好ましく、１００～１５，０００ｍＪ／ｃｍ^２がより好ましい。
　現像後露光工程は、例えば、上述の露光工程における光源を用いて行うことができ、ブロードバンド光を用いることが好ましい。

＜金属層形成工程＞
　現像工程により得られたパターン（加熱工程及び現像後露光工程の少なくとも一方に供されたものが好ましい）は、パターン上に金属層を形成する金属層形成工程に供されてもよい。
　すなわち、本発明の硬化物の製造方法は、現像工程により得られたパターン（加熱工程及び現像後露光工程の少なくとも一方に供されたものが好ましい）上に金属層を形成する金属層形成工程を含むことが好ましい。

　金属層としては、特に限定なく、既存の金属種を使用することができ、銅、アルミニウム、ニッケル、バナジウム、チタン、クロム、コバルト、金、タングステン、錫、銀及びこれらの金属を含む合金が例示され、銅及びアルミニウムがより好ましく、銅が更に好ましい。

　金属層の形成方法は、特に限定なく、既存の方法を適用することができる。例えば、特開２００７－１５７８７９号公報、特表２００１－５２１２８８号公報、特開２００４－２１４５０１号公報、特開２００４－１０１８５０号公報、米国特許第７８８８１８１Ｂ２、米国特許第９１７７９２６Ｂ２に記載された方法を使用することができる。例えば、フォトリソグラフィ、ＰＶＤ（物理蒸着法）、ＣＶＤ（化学気相成長法）、リフトオフ、電解めっき、無電解めっき、エッチング、印刷、及びこれらを組み合わせた方法などが考えられる。より具体的には、スパッタリング、フォトリソグラフィ及びエッチングを組み合わせたパターニング方法、フォトリソグラフィと電解めっきを組み合わせたパターニング方法が挙げられる。めっきの好ましい態様としては、硫酸銅やシアン化銅めっき液を用いた電解めっきが挙げられる。

　金属層の厚さとしては、最も厚肉の部分で、０．０１～５０μｍが好ましく、１～１０μｍがより好ましい。

＜用途＞
　本発明の硬化物の製造方法、又は、硬化物の適用可能な分野としては、電子デバイスの絶縁膜、再配線層用層間絶縁膜、ストレスバッファ膜などが挙げられる。そのほか、封止フィルム、基板材料（フレキシブルプリント基板のベースフィルムやカバーレイ、層間絶縁膜）、又は上記のような実装用途の絶縁膜をエッチングでパターン形成することなどが挙げられる。これらの用途については、例えば、サイエンス＆テクノロジー（株）「ポリイミドの高機能化と応用技術」２００８年４月、柿本雅明／監修、ＣＭＣテクニカルライブラリー「ポリイミド材料の基礎と開発」２０１１年１１月発行、日本ポリイミド・芳香族系高分子研究会／編「最新ポリイミド　基礎と応用」エヌ・ティー・エス，２０１０年８月等を参照することができる。

　本発明の硬化物の製造方法、又は、本発明の硬化物は、オフセット版面又はスクリーン版面などの版面の製造、成形部品のエッチングへの使用、エレクトロニクス、特に、マイクロエレクトロニクスにおける保護ラッカー及び誘電層の製造などにも用いることもできる。

（積層体、及び、積層体の製造方法）
　本発明の積層体とは、本発明の硬化物からなる層を複数層有する構造体をいう。
　積層体は、硬化物からなる層を２層以上含む積層体であり、３層以上積層した積層体としてもよい。
　上記積層体に含まれる２層以上の上記硬化物からなる層のうち、少なくとも１つが本発明の硬化物からなる層であり、硬化物の収縮、又は、上記収縮に伴う硬化物の変形等を抑制する観点からは、上記積層体に含まれる全ての硬化物からなる層が本発明の硬化物からなる層であることも好ましい。

　すなわち、本発明の積層体の製造方法は、本発明の硬化物の製造方法を含むことが好ましく、本発明の硬化物の製造方法を複数回繰り返すことを含むことがより好ましい。

　本発明の積層体は、硬化物からなる層を２層以上含み、上記硬化物からなる層同士のいずれかの間に金属層を含む態様が好ましい。上記金属層は、上記金属層形成工程により形成されることが好ましい。
　すなわち、本発明の積層体の製造方法は、複数回行われる硬化物の製造方法の間に、硬化物からなる層上に金属層を形成する金属層形成工程を更に含むことが好ましい。金属層形成工程の好ましい態様は上述の通りである。
　上記積層体としては、例えば、第一の硬化物からなる層、金属層、第二の硬化物からなる層の３つの層がこの順に積層された層構造を少なくとも含む積層体が好ましいものとして挙げられる。
　上記第一の硬化物からなる層及び上記第二の硬化物からなる層は、いずれも本発明の硬化物からなる層であることが好ましい。上記第一の硬化物からなる層の形成に用いられる本発明の樹脂組成物と、上記第二の硬化物からなる層の形成に用いられる本発明の樹脂組成物とは、組成が同一の組成物であってもよいし、組成が異なる組成物であってもよい。本発明の積層体における金属層は、再配線層などの金属配線として好ましく用いられる。

＜積層工程＞
　本発明の積層体の製造方法は、積層工程を含むことが好ましい。
　積層工程とは、パターン（樹脂層）又は金属層の表面に、再度、（ａ）膜形成工程（層形成工程）、（ｂ）露光工程、（ｃ）現像工程、（ｄ）加熱工程及び現像後露光工程の少なくとも一方を、この順に行うことを含む一連の工程である。ただし、（ａ）膜形成工程および（ｄ）加熱工程及び現像後露光工程の少なくとも一方を繰り返す態様であってもよい。また、（ｄ）加熱工程及び現像後露光工程の少なくとも一方の後には（ｅ）金属層形成工程を含んでもよい。積層工程には、更に、上記乾燥工程等を適宜含んでいてもよいことは言うまでもない。

　積層工程後、更に積層工程を行う場合には、上記露光工程後、上記加熱工程の後、又は、上記金属層形成工程後に、更に、表面活性化処理工程を行ってもよい。表面活性化処理としては、プラズマ処理が例示される。表面活性化処理の詳細については後述する。

　上記積層工程は、２～２０回行うことが好ましく、２～９回行うことがより好ましい。
　例えば、樹脂層／金属層／樹脂層／金属層／樹脂層／金属層のように、樹脂層を２層以上２０層以下とする構成が好ましく、２層以上９層以下とする構成が更に好ましい。
　上記各層はそれぞれ、組成、形状、膜厚等が同一であってもよいし、異なっていてもよい。

　本発明では特に、金属層を設けた後、更に、上記金属層を覆うように、上記本発明の樹脂組成物の硬化物（樹脂層）を形成する態様が好ましい。具体的には、（ａ）膜形成工程、（ｂ）露光工程、（ｃ）現像工程、（ｄ）加熱工程及び現像後露光工程の少なくとも一方、（ｅ）金属層形成工程、の順序で繰り返す態様、又は、（ａ）膜形成工程、（ｄ）加熱工程及び現像後露光工程の少なくとも一方、（ｅ）金属層形成工程の順序で繰り返す態様が挙げられる。本発明の樹脂組成物層（樹脂層）を積層する積層工程と、金属層形成工程を交互に行うことにより、本発明の樹脂組成物層（樹脂層）と金属層を交互に積層することができる。

（表面活性化処理工程）
　本発明の積層体の製造方法は、上記金属層および樹脂組成物層の少なくとも一部を表面活性化処理する、表面活性化処理工程を含むことが好ましい。
　表面活性化処理工程は、通常、金属層形成工程の後に行うが、上記現像工程の後（好ましくは、加熱工程及び現像後露光工程の少なくとも一方の後）、樹脂組成物層に表面活性化処理工程を行ってから、金属層形成工程を行ってもよい。
　表面活性化処理は、金属層の少なくとも一部のみに行ってもよいし、露光後の樹脂組成物層の少なくとも一部のみに行ってもよいし、金属層および露光後の樹脂組成物層の両方について、それぞれ、少なくとも一部に行ってもよい。表面活性化処理は、金属層の少なくとも一部について行うことが好ましく、金属層のうち、表面に樹脂組成物層を形成する領域の一部または全部に表面活性化処理を行うことが好ましい。このように、金属層の表面に表面活性化処理を行うことにより、その表面に設けられる樹脂組成物層（膜）との密着性を向上させることができる。
　表面活性化処理は、露光後の樹脂組成物層（樹脂層）の一部または全部についても行うことが好ましい。このように、樹脂組成物層の表面に表面活性化処理を行うことにより、表面活性化処理した表面に設けられる金属層や樹脂層との密着性を向上させることができる。特にネガ型現像を行う場合など、樹脂組成物層が硬化されている場合には、表面処理によるダメージを受けにくく、密着性が向上しやすい。
　表面活性化処理は、例えば、国際公開第２０２１／１１２１８９号の段落０４１５に記載の方法により実施することができる。この内容は本明細書に組み込まれる。

（半導体デバイス及びその製造方法）
　本発明は、本発明の硬化物、又は、積層体を含む半導体デバイスも開示する。
　また、本発明は、本発明の硬化物の製造方法、又は、積層体の製造方法を含む半導体デバイスの製造方法も開示する。
　本発明の樹脂組成物を再配線層用層間絶縁膜の形成に用いた半導体デバイスの具体例としては、特開２０１６－０２７３５７号公報の段落０２１３～０２１８の記載及び図１の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。

（化合物）
　本発明の化合物は、式（Ｂ－１）で表される化合物である。
　式（Ｂ－１）中、Ｘ^１はそれぞれ独立に、単結合又は２価の連結基を表し、Ｙ^１はそれぞれ独立に、炭素数６以上のアルキレン基を表し、Ａ^１はそれぞれ独立に、（メタ）アクリロキシ基を表し、Ｗ^１は水素原子又は１価の有機基を表し、ｎは１以上の整数を表し、ｍはそれぞれ独立に、１以上の整数を表し、ただし、ｎが２である場合、Ｗ^１は単結合又は連結基を表す。

　式（Ｂ－１）の好ましい態様は、上述の特定重合性化合物における式（Ｂ－１）の好ましい態様と同様である。
　また、式（Ｂ－１）で表される構造に限定されること以外の点において、本発明の化合物の重合性基価、アリル基価、（メタ）アクリロキシ基価、ＣｌｏｇＰ値、分子量、合成方法、具体例等の好ましい態様は、上述の特定重合性化合物における好ましい態様と同様である。

　以下に実施例を挙げて本発明を更に具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。「部」、「％」は特に述べない限り、質量基準である。

＜架橋剤原料（Ｓ－１）の合成＞
　コンデンサーを取り付けたフラスコ内で、６－クロロー１－ヘキサノール６０．０ｇ（４３９．２ミリモル）、ピリジン４１．７ｇ（５２．８ミリモル）、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノピリジン０．５ｇを１８０ｍＬの酢酸エチルに溶解し、撹拌しながら、－５℃～０℃に冷却した。続いて、メタクリル酸クロリド５０．５ｇ（４８３．６ミリモル）を１時間かけて滴下し、－５℃～０℃の範囲で１時間撹拌した後、２０℃～２５℃に昇温し、３時間撹拌した。続いて、上記の反応液を分液ロートに移し、酢酸５００ｍＬを加えて希釈し、水５００ｍＬ、希塩酸２００ｍＬ、飽和重曹水３００ｍＬ、飽和食塩水５００ｍＬの順で、それぞれ２回ずつ洗浄し、硫酸マグネシウムで乾燥し、ろ紙でろ過した。上記ろ液からエバポレーターで溶媒を取り除き、架橋剤原料であるＳ－１を合成した。Ｓ－１である事は、^１Ｈ－ＮＭＲで確認した。

＜架橋剤原料（Ｓ－２）～（Ｓ－４）の合成＞
　Ｓ－１と同様の方法で、下記構造の化合物であるＳ－２～Ｓ－４を合成した。

＜架橋剤（ＢＳ－１）の合成＞
　コンデンサーを取り付けたフラスコ内で、２，２－ジアリルビスフェノールＡの１０．０ｇ（３２．４２ミリモル）、上記で合成したＳ－１の１４．６０ｇ（７１．３ミリモル）をＮ，Ｎ‘ージメチルホルムアミド９０．０ｇに溶解し、炭酸カリウム１３．４４ｇ、ヨウ化カリウム１．６２ｇ、２，２，６，６－テトラメチルピペリジン１－オキシル　フリーラジカル０．０３ｇを添加し、９５℃で２０時間撹拌し、２５℃に冷却した。続いて、上記の反応液を分液ロートに移し、酢酸５００ｍＬを加えて希釈し、水５００ｍＬ、希塩酸２００ｍＬ、飽和重曹水３００ｍＬ、飽和食塩水５００ｍＬの順で、それぞれ２回ずつ洗浄し、硫酸マグネシウムで乾燥し、ろ紙でろ過した。上記ろ液からエバポレーターで溶媒を取り除き、シリカゲルを用いて、カラム精製（酢酸エチル／ヘキサン＝１／１０（体積％））し、エバポレーターで溶媒を取り除き、ＢＳ－１を８．５ｇ得た。下記式ＢＳ－１で表される構造あることを、^１Ｈ－ＮＭＲで確認した。
^１Ｈ－ＮＭＲデータ：（重ＤＭＳＯ、４００ＭＨｚ、内部標準：テトラメチルシラン）
δ（ｐｐｍ）＝１．３５～１．４８（ｍ、８Ｈ）、１．５４（ｓ、６Ｈ）、１．６０～１．７３（ｍ、８Ｈ）、１．８６（ｓ、６Ｈ）、３．２３～３．２５（ｄ、４Ｈ）、３．８８～３．９１（ｔ、４Ｈ）、４．０７～４．１０（ｔ、４Ｈ）、４．９２（ｓ、２Ｈ）、４．９４～４．９７（ｄ、２Ｈ）、５．６３（ｓ、２Ｈ）、５．８２～５．９２（ｍ、２Ｈ）、６．０１（ｓ、２Ｈ）、６．７７～６．８０（ｄ、２Ｈ）、６．９３（ｓ、２Ｈ）、６．９５～６．９８（ｄ、２Ｈ）

＜架橋剤（ＢＳ－２）～（ＢＳ－１０）の合成＞
　同様の方法で、下記構造の化合物であるＢＳ－２～ＢＳ－１０を合成した。

＜合成例Ｄ－３：化合物（Ｄ－３）の合成＞
　上述の架橋剤ＢＳ－１の合成方法と同様の方法により、下記構造の化合物Ｄ－３を合成した。
　化合物Ｄ－３の構造が下記構造であることは^１Ｈ－ＮＭＲにより確認した。

＜合成例ＳＰ－１：ポリイミド（ＳＰ－１）の合成＞
　３０．００ｇ（５７．６４ミリモル）の４，４’－（４，４’－イソプロピリデンジフェノキシ）ジフタル酸無水物をＮ－メチルピロリドン（ＮＭＰ）１５０ｇに溶解した。続いて、３０ｇのＮＭＰで洗浄しながら、５．３６ｇ（２４．７９ミリモル）のＨＡＢ（和歌山精化（株）製）、９．１３ｇ（２４．７９ミリモル）の４，４’－ビス（３－アミノフェノキシ）ビフェニル、２．５１ｇ（１０．３８ミリモル）のヘキサデシルアミン、及び、１０ｇのトルエンを添加し、１５分撹拌した後、窒素フローしながら２００℃で４時間反応させ、２５℃まで冷却した。続いて、４－（クロロメチル）スチレン１５．３ｇ（１００ミリモル）、炭酸カリウム１９．９２ｇ（１４４ミリモル）、ヨウ化カリウム２．３９ｇ（１４ミリモル）、２，２，６，６－テトラメチルピペリジン１－オキシル　フリーラジカル０．１ｇを添加し、９５℃で１５時間反応させた後、２５℃に冷却し、テトラヒドロフラン１５０ｇで希釈し、反応液中の塩をろ紙でろ過した。続いて、１．８Ｌのメタノールと０．６Ｌの水の混合液に反応液を滴下させて、１５分撹拌した後、ポリイミド樹脂をろ過した。次に、１Ｌの水で上記樹脂をリスラリーし、ろ過した後、１Ｌのメタノールで再度リスラリーし、ろ過し、減圧下、４０℃で８時間乾燥させた。続いて、上記で乾燥した樹脂をテトラヒドロフラン３００ｇに溶解し、イオン交換樹脂（ＭＢ－１：オルガノ社製）４０ｇを添加し、４時間撹拌し、イオン交換樹脂をろ過して取り除いた後、２Ｌのメタノールの中でポリイミド樹脂を沈殿させ、１５分間撹拌した。ポリイミド樹脂を濾過して取得し、減圧下、４５℃で１日間乾燥しポリイミド樹脂（ＳＰ－１）を得た。ポリイミド（ＳＰ－１）は、下記式ＳＰ－１で表される繰返し単位を有する樹脂である。繰返し単位の構造は、^１Ｈ－ＮＭＲスペクトルから決定した。下記構造中、繰返し単位の添え字は各繰返し単位の含有モル比を表す。得られたポリイミド樹脂ＳＰ－１の重量平均分子量は１９，７００、数平均分子量は８，０００であった。なお、イミド化率は、^１Ｈ－ＮＭＲで確認した結果、９９％以上であった。Ｃ＝Ｃ導入率（すなわち、４，４’－ビス（３－アミノフェノキシ）ビフェニルに由来する構造におけるヒドロキシ基のうち、４－（クロロメチル）スチレンが結合してビニルフェニルメチル基が導入された数の割合）は９９％であった。
　本明細書において、特に記載しない限り、重量平均分子量及び数平均分子量は以下の方法で測定した。
　高速ＧＰＣ装置ＨＬＣ－８４２０ＧＰＣ（東ソー（株）製）を用い、ガードカラムとして、ＴＳＫｇｕｒｄｃｏｌｕｍｎ　Ｓｕｐｅｒ　ＡＷ－Ｈ（４．６ｍｍ×３５ｍｍ）、
カラムとして、ＴＳＫｇｅｌ　Ｓｕｐｅｒ　ＡＷＭ－Ｈ（４．６ｍｍ×１５０ｍｍ）２本を直列に連結してＧＰＣ測定を行った。溶離液としては、０．０１ｍｏｌ／ＬリチウムブロマイドのＮＭＰ（Ｎ－メチル－２－ピロリドン）溶液を用いた。

＜合成例ＳＰ－２～ＳＰ－５：ポリイミド（ＳＰ－２）～（ＳＰ－５）の合成＞
　適宜原料を変更した以外は、合成例ＳＰ－１と同様の方法でポリイミド（ＳＰ－２）～（ＳＰ－５）を合成した。ポリイミド（ＳＰ－２）～（ＳＰ－５）は、それぞれ、下記式ＳＰ－２～ＳＡ－５で表される繰返し単位を有する樹脂である。各繰返し単位の構造は、^１Ｈ－ＮＭＲスペクトルから決定した。下記構造中、括弧の添え字は各構造の含有モル比を表す。また、これらの樹脂の重量平均分子量、数平均分子量及びイミド化率については後述する表に記載した。

＜合成例ＡＡ－１＞
　４８．６５ｇ（２２５ミリモル）の３，３’－ジヒドロキシベンジジンとジメチルホルムアミド３７５ｍＬを１Ｌのフラスコ中で混合した。氷冷下、二炭酸ジ－ｔ－ブチル９８．２１ｇ（４５０ミリモル）を滴下した。滴下終了後６０℃の温度で５時間撹拌した。反応終了後、室温まで冷却した後、２，２，６，６－テトラメチルピペリジン１－オキシル　フリーラジカルを３５ｍｇ、ｐ－クロロメチルスチレン６８．６８ｇ（４５０ミリモル）、炭酸カリウム７４．６３ｇ（５４０ミリモル）とヨウ化カリウム８．９６ｇ（５４．０ミリモル）を添加し、６０℃の温度で３時間撹拌した。反応終了後、吸引ろ過操作によりろ過を行い、ろ液を５００ｍＬの水中に滴下した。白色結晶が析出したので吸引ろ過により析出固体を回収した。得られた白色固体はアセトン１０００ｍＬを用いて６０℃下で再結晶精製を行った。下記中間体ＡＡ－１ａが１２５ｇ（収率８５．６％）得られた。
ＡＡ－１ａの構造を下記に示す。下記構造であることは^１Ｈ－ＮＭＲスペクトルから確認した。
^１Ｈ－ＮＭＲ（ＢＲＵＫＥＲ、ＡＶＡＮＣＥ　ＮＥＯ　４００）：δ（ｐｐｍ，ＤＭＳＯ－ｄ６）８．０４－７．９４（ｓ，２Ｈ），　７．
７５－７．６４（ｄ，２Ｈ），　７．５６－７．４２（ｍ，８Ｈ），　７．２７－７．２０（ｄ，２Ｈ），　７．１９－７．１２（ｄ，２Ｈ），　６．７９－６．６４（２Ｈ），
　５．８９－５．７７（２Ｈ），　５．３０－５．１５（６Ｈ），　１．４９－１．４３（ｓ，１８Ｈ）

　７５．０ｇ（１１５．６ミリモル）の（AA-1a）と塩化メチレン５００ｍＬを１Ｌのフラスコ中で混合した。室温下でトリフルオロ酢酸１３１．８ｇ（１１５６ミリモル）を添加した後、４０℃の温度で５時間撹拌した。反応終了後、氷冷下でメタノール２５０ｍＬ、次いでトリエチルアミン１１７．０ｇ（１１５６ミリモル）を滴下した。淡黄色の結晶が析出したので吸引ろ過により析出固体を回収した。メタノール７５０ｍＬで懸濁洗浄を行い、（ＡＡ－１）４０．５ｇ（収率７３％）を得た。ＡＡ－１の構造を下記に示す。下記構造であることは^１Ｈ－ＮＭＲスペクトルから確認した。
^１Ｈ－ＮＭＲ（BRUKER、AVANCE NEO ４００）：δ(ppm,DMSO-ｄ６)7.53-7.45(ｓ,8H), 7.
05-6.98(d,2H), 6.92-6.85(d,2H), 6.79-6.63(4H), 5.89-5.78(d,2H), 5.29-5.22(d,2H),
5.20-5.13(s,4H), 4.92-4.64(4H)

＜合成例ＳＰ－６：ポリイミド（ＳＰ－６）の合成＞
　６．０５ｇ（２８．５ミリモル）のｍ－トリジン、１２．７８ｇ（２８．５ミリモル）のＡＡ－１と、０．０８ｇの２，２，６，６－テトラメチルピペリジン１－オキシル　フリーラジカルをＮ－メチルピロリドン（ＮＭＰ）１００ｇに溶解し、溶解液を得た。続いて、２６．６８ｇ（５１．３ミリモル）の４，４’－（４，４’－イソプロピリデンジフェノキシ）ジフタル酸無水物を１００ｇのＮＭＰに溶解させ、１０℃～２５℃の温度で１時間かけて上記溶解液に滴下し、２５℃で６０分撹拌した後、１．８７ｇ（８．５５ミリモル）の二炭酸ジ-tert-ブチルを滴下し、４５℃で３時間撹拌した。続いて、ピリジン１８．２ｇと無水酢酸１４．７ｇを添加し、８０℃で４時間反応させた。反応終了後、２５℃まで冷却し、テトラヒドロフラン２００ｇで希釈した。続いて、１．５Ｌのメタノールと０．５Ｌの水の混合液に反応液を滴下させて、１５分撹拌した後、上記ポリイミド樹脂をろ過した。次に、１Ｌの水で上記樹脂を３０分間リスラリーし、ろ過した後、１Ｌのメタノールで再度リスラリーし、ろ過し、減圧下、４０℃で１０時間乾燥させた。続いて、上記で乾燥した樹脂をテトラヒドロフラン２５０ｇに溶解し、イオン交換樹脂（ＭＢ－１：オルガノ社製）４０ｇを添加し、４時間撹拌し、イオン交換樹脂をろ過して取り除いた後、２Ｌのメタノールの中でポリイミド樹脂を沈殿させ、１５分間撹拌した。ポリイミド樹脂を濾過して取得し、減圧下、４５℃で１日間乾燥しポリイミド樹脂（ＳＰ－６）を得た。ポリイミド（ＳＰ－６）は、下記式ＳＰ－６で表される繰返し単位を有する樹脂である。繰返し単位の構造は、^１Ｈ－ＮＭＲスペクトルから決定した。下記構造中、繰返し単位の添え字は各繰返し単位の含有モル比を表す。
　得られたポリイミド（ＳＰ－６）の重量平均分子量は２２，５００、数平均分子量は７，２００であった。イミド化率は、^１Ｈ－ＮＭＲで確認した結果、９６％であった。

＜合成例ＳＰ－７：ポリイミド（ＳＰ－７）の合成＞
　３０．０ｇ（５７．６４ミリモル）の４，４’－（４，４’－イソプロピリデンジフェノキシ）ジフタル酸無水物と０．０８ｇの２，２，６，６－テトラメチルピペリジン１－オキシル　フリーラジカルをＮ－メチルピロリドン（ＮＭＰ）１２０ｇに溶解し、溶解液を得た。続いて、５．１４ｇ（２４．２ミリモル）のm-トリジン、１０．８６ｇ（２４．２ミリモル）のＡＡ－１を８０ｇのＮＭＰに溶解させ、１０℃～２５℃の温度で１時間かけて上記溶解液に滴下し、２５℃で６０分撹拌した後、ピリジン１８．２ｇと無水酢酸１４．７ｇを添加し、８０℃で４時間反応させた。反応終了後、２５℃まで冷却し、テトラヒドロフラン２００ｇで希釈した。続いて、２．０Ｌの水に反応液を滴下させて、１５分撹拌した後、ポリイミド樹脂をろ過した。次に、１Ｌの水で上記樹脂を３０分間リスラリーし、ろ過した後、１Ｌのメタノールで再度リスラリーし、ろ過し、減圧下、４０℃で１０時間乾燥させた。続いて、上記で乾燥した樹脂をテトラヒドロフラン２５０ｇ、水２０ｇに溶解し、イオン交換樹脂（ＭＢ－１：オルガノ社製）４０ｇを添加し、４時間撹拌し、イオン交換樹脂をろ過して取り除いた後、２Lのメタノールの中でポリイミド樹脂を沈殿させ、１５分間撹拌した。ポリイミド樹脂を濾過して取得し、減圧下、４５℃で１日間乾燥しポリイミド樹脂（ＳＰ－７）を得た。ポリイミド（ＳＰ－７）は、下記式ＳＰ－７で表される繰返し単位を有する樹脂である。繰返し単位の構造は、^１Ｈ－ＮＭＲスペクトルから決定した。下記構造中、繰返し単位の添え字は各繰返し単位の含有モル比を表す。
得られたポリイミド（ＳＰ－７）の重量平均分子量は２０，５００、数平均分子量は７，５００であった。
イミド化率は、^１Ｈ－ＮＭＲで確認した結果、９９％以上であった。

＜６－マレイミドヘキサン酸クロリドの合成＞
　温度計と塩化カルシウム管を取り付けたナスフラスコ内で、６－マレイミドヘキサン酸７．９２ｇ（３７．５ミリモル）をテトラヒドロフラン３０ｇに溶解し、Ｎ，Ｎ’－ジメチルホルムアミドを０．１ｇ加え、マグネチックスターラーで撹拌しながら、０℃に冷却した。続いて、塩化オキサリル４．８５ｇ（３８．２５ミリモル）を滴下し、０℃～１０℃で１時間撹拌した。続いて、２５℃に昇温したあと、２時間撹拌して６－マレイミドヘキサン酸クロリドを合成した。

＜合成例ＳＰ－８：ポリイミド（ＳＰ－８）の合成＞
　３０．０ｇ（５７．６４ミリモル）の４，４’－（４，４’－イソプロピリデンジフェノキシ）ジフタル酸無水物をＮ－メチルピロリドン（ＮＭＰ）１３０ｇに溶解した。続いて、３．２０ｇ（１２．３９ミリモル）の２，２―ビス（３－アミノー４－ヒドロキシフェニル）プロパン、７．８９ｇ（３７．１８ミリモル）のｍ－トリジン、２．７８ｇ（１１．５３ミリモル）のヘキサデシルアミンを５０ｇのＮＭＰで洗い流しながら添加し、２０℃～５０℃の範囲で３０分撹拌した後、トルエンを１０ｇ添加し、窒素フローしながら２００℃で４時間反応させ、２５℃まで冷却した。続いて、上記で合成した６－マレイミドヘキサン酸クロリドのＴＨＦ溶液（３７．５ミリモル）、ピリジン６．１３ｇ（７７．５ミリモル）、２，２，６，６－テトラメチルピペリジン１－オキシル　フリーラジカル０．１０ｇを添加し、２５℃で２時間反応させた後、４５℃に昇温し、更に１０時間撹拌した。続いて反応液を２５℃に冷却した後、テトラヒドロフラン２００ｇで希釈し、２．０Ｌのメタノールと０．５Ｌの水の混合液に反応液を滴下させて、１５分撹拌した後、ポリイミド樹脂をろ過した。次に、１Ｌの水で上記樹脂をリスラリーし、ろ過した後、１Ｌのメタノールで再度リスラリーし、ろ過し、減圧下、４０℃で１０時間乾燥させた。続いて、上記で乾燥した樹脂をテトラヒドロフラン２５０ｇに溶解し、イオン交換樹脂（ＭＢ－１：オルガノ社製）４０ｇを添加し、４時間撹拌し、イオン交換樹脂をろ過して取り除いた後、２Ｌのメタノールの中でポリイミド樹脂を沈殿させ、１５分間撹拌した。ポリイミド樹脂を濾過して取得し、減圧下、４５℃で１日間乾燥しポリイミド樹脂（ＳＰ－８）を得た。ポリイミド（ＳＰ－８）は、下記式ＳＰ－８で表される繰返し単位を有する樹脂である。繰返し単位の構造は、^１Ｈ－ＮＭＲスペクトルから決定した。下記構造中、繰返し単位の添え字は各繰返し単位の含有モル比を表す。得られたポリイミド樹脂ＳＰ－８の重量平均分子量は２３，７００、数平均分子量は８，９００であった。

＜合成例ＳＰ－９：ポリイミド（ＳＰ－９）の合成＞
　２６．０ｇ（５０ミリモル）の４，４’－（４，４’－イソプロピリデンジフェノキシ）ビス（フタル酸無水物）をＮ－メチルピロリドン（ＮＭＰ）１２０ｇに溶解した。続いて、３０ｇのＮＭＰで洗浄しながら、３．８０ｇ（１４．７ミリモル）の２，２－ビス（３－アミノー４－ヒドロキシフェニル）プロパン（東京化成工業（株）製）、１０．１ｇ（２７．３ミリモル）の４，４’―ビス（３－アミノフェノキシ）ビフェニル、及び、１０ｇのトルエンを添加し、１５分撹拌した後、窒素フローしながら２００℃で４時間反応し、２５℃まで冷却した。続いて、２－イソシアナトエチルメタクリレート（昭和電工（株）製）６．８４ｇ（４４．１ミリモル）、ネオスタンＵ－６００を０．０５ｇ、２，２，６，６－テトラメチルピペリジン１－オキシル　フリーラジカル０．１０ｇを添加し、８０℃で６時間反応し、２５℃に冷却した後、テトラヒドロフラン２００ｇで希釈し、２．０Ｌのメタノールと０．５Ｌの水の混合液に反応液を滴下させて、１５分撹拌した後、ポリイミド樹脂をろ過した。次に、１Ｌの水で上記樹脂をリスラリーし、ろ過した後、１Ｌのメタノールで再度リスラリーし、ろ過し、減圧下、４０℃で１０時間乾燥させた。続いて、上記で乾燥した樹脂をテトラヒドロフラン３００ｇに溶解し、イオン交換樹脂（ＭＢ－１：オルガノ社製）４０ｇを添加し、４時間撹拌し、イオン交換樹脂をろ過して取り除いた後、２Ｌのメタノールの中でポリイミド樹脂を沈殿させ、１５分間撹拌した。ポリイミド樹脂を濾過して取得し、減圧下、４５℃で１日間乾燥しポリイミド樹脂（ＳＰ－９）を得た。ポリイミド（ＳＰ－９）は、下記式ＳＰ－９で表される繰返し単位を有する樹脂である。繰返し単位の構造は、^１Ｈ－ＮＭＲスペクトルから決定した。下記構造中、繰返し単位の添え字は各繰返し単位の含有モル比を表す。得られたポリイミド樹脂ＳＰ－９の重量平均分子量は１９，５００、数平均分子量は８，３００であった。重合性基価は、０．７０ｍｍｏｌ／ｇであった。
　イミド化率は９０％であり、Ｃ＝Ｃ導入率は９８％であった。

＜比較用化合物Ａ－１の合成＞
　撹拌機、コンデンサー及び内部温度計を取りつけた平底ジョイントを備えた乾燥反応器中で水分を除去しながら、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン４１．０２ｇ（１１２ｍｍｏｌ）と、ビス（１，３－ジオキソ－１，３－ジヒドロイソベンゾフラン－５－カルボン酸）１，４－フェニレン５７．２９ｇ（１２５．０ｍｍｏｌ）とを加え、γ－ブチロラクトン４９２．４３ｇを加え、６０℃の温度で１．５時間撹拌した。続いて、トルエンを５０ｍＬ添加した後、２００ｍＬ／ｍｉｎの流量の窒素をフローしながら、温度を１８０℃に昇温し、３時間撹拌し、室温まで冷却した。得られた重合溶液を、アセトンで希釈して希釈液を作製し、次いで、希釈液を水／メタノール＝３／１の混合溶液に滴下することで、白色固体を析出させた。得られた白色固体を回収し、温度１２０℃で真空乾燥することにより、９０ｇのポリマーを得た。
続いて、撹拌機および冷却管を備えた反応容器に、上記で得られたポリマー　７３．８６ｇ（ヒドロキシ基換算１５０．０ｍｍｏｌ）と、２－イソシアナトエチルアクリレート（以下ＡＯＩとも示す、昭和電工社製）２１．１７ｇ（１５０．０ｍｍｏｌ）と、γ－ブチルラクトン（ＧＢＬ）８２８．２６ｇを入れた。その後、撹拌しつつ温度１２０℃まで上げ、６時間反応させた。続いて、得られた反応溶液を、アセトンで希釈して希釈液を作製し、次いで、希釈液を水／メタノール＝２／１の混合溶液に滴下することで、白色固体を析出させた。得られた白色固体を回収し、温度４０℃で真空乾燥することにより、８５．８ｇのＡ－１を得た。Ａ－１の重量平均分子量（Ｍｗ）は２５，１００であり、数平均分子量（Ｍｎ）は１１，２００であった。Ａ－１の構造は下記式（Ａ－１）により表される構造が主成分である事を^１Ｈ－ＮＭＲスペクトルで確認した。^１Ｈ－ＮＭＲの測定結果から、架橋基の導入率は５０％であった。イミド化率は、^１Ｈ－ＮＭＲで確認した結果、９９％以上であった。

＜ポリイミド前駆体の合成＞
〔合成例ＳＡ－１：ポリイミド前駆体（ＳＡ－１）の合成〕
　７．４２ｇ（３４．０ミリモル）のピロメリット酸無水物と、１７．７ｇ（３４．０ミリモル）の４，４’－（４，４’－イソプロピリデンジフェノキシ）ビス（フタル酸無水物）と、１７．８ｇ（１３７ミリモル）の２－ヒドロキシエチルメタクリレートと、０．０５ｇのハイドロキノンと、２２．８ｇ（２８９ミリモル）のピリジンと、７５ｇのダイグライムとを混合し、６０℃の温度で５時間撹拌して、ピロメリット酸無水物及び４，４’－（４，４’－イソプロピリデンジフェノキシ）ビス（フタル酸無水物）と２－ヒドロキシエチルメタクリレートのジエステルを製造した。次いで、混合物を－２０℃まで冷却した後、塩化チオニル　１７．７０ｇ（１４１ミリモル）を９０分かけて滴下し、２時間攪拌し、ピリジニウムヒドロクロリドの白色沈澱が得られた。
　次いで、ｍ-トリジン１２．３ｇ（５７．８ミリモル）をＮＭＰ（Ｎ－メチルー２－ピロリドン）　１００ｍＬ中に溶解させたものを、２時間かけて滴下した。次いで、エタノール　１０．０ｇ（２１７ミリモル）を加え、混合物を２時間撹拌した。次いで、４Ｌの水の中でポリイミド前駆体を沈殿させ、水－ポリイミド前駆体混合物を５００ｒｐｍの速度で１５分間撹拌した。ポリイミド前駆体を濾過して取得し、４Ｌの水の中で再度３０分間撹拌し再び濾過した。次いで、得られたポリイミド前駆体を減圧下、４５℃で２日間乾燥しポリイミド前駆体（ＳＡ－１）を得た。得られたポリイミド前駆体（ＳＡ－１）の重量平均分子量は１８，２００、数平均分子量は７，８００であった。ポリイミド前駆体（ＳＡ－１）は、下記式（ＳＡ－１）で表される２つの繰返し単位を有する樹脂であると推測される。

＜実施例及び比較例＞
　各実施例において、それぞれ、下記表に記載の成分を混合し、各樹脂組成物を得た。また、各比較例において、それぞれ、下記表に記載の成分を混合し、各比較用組成物を得た。
　具体的には、表に記載の各成分の含有量は、表の各欄の「添加量」の欄に記載の量（質量部）とした。
　得られた樹脂組成物及び比較用組成物を、細孔の幅が０．５μｍのポリテトラフルオロエチレン製フィルターを用いて加圧ろ過した。
　また、表中、「－」の記載は該当する成分を組成物が含有していないことを示している。

〔樹脂（複素環含有ポリマー）〕
・ＳＰ－１～ＳＰ－９：上記で合成したＳＰ－１～ＳＰ－９
・ＳＡ－１：上記で合成したＳＡ－１
・Ａ－１：上記合成品（比較例）

〔特定重合性化合物〕
・ＢＳ－１～ＢＳ－１０：上記で合成したＢＳ－１～ＢＳ－１０

〔溶剤〕
・ＤＭＳＯ：ジメチルスルホキシド
・ＧＢＬ：γ－ブチロラクトン
・ＮＭＰ：Ｎ－メチルピロリドン
・γ－バレロラクトン：γ－バレロラクトン
　表中、「ＤＭＳＯ／ＧＢＬ」及び、「ＤＭＳＯ／γ－バレロラクトン」の記載はＤＭＳＯとＧＢＬをＤＭＳＯ：ＧＢＬ＝２０：８０の混合比（質量比）及び、ＤＭＳＯ：γ－バレロラクトン＝２０：８０で混合したものを用いたことを示している。
・ＭＤＭＰＡ：ＫＪＣＭＰＡ－１００（ＫＪケミカルズ（株）製）

〔開始剤（重合開始剤）〕
・ＯＸＥ－０１：ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ　０１（ＢＡＳＦ社製）
・ＯＸＥ－０２：ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ　０２（ＢＡＳＦ社製）
・Ｃ－１：Ｏｍｎｉｒａｄ　１３１２（ＩＧＭ社製）
・Ｃ－２：Ｏｍｎｉｒａｄ　ＴＰＯ　Ｈ（ＩＧＭ社製）
・Ｃ－３：ＣＰＩ－３１０Ｂ（サンアプロ（株）社製）
・Ｃ－４：過酸化ベンゾイル（東京化成工業（株）製）

〔重合性化合物〕
・ＳＲ－２０９：ＳＲ－２０９（サートマー社製）
・Ｄ－１：ＡＤＰＨ：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（新中村化学工業（株）製、融点：２５℃以下）
・Ｄ－２：イソシアヌル酸トリス（２－アクリロイルオキシエチル）（東京化成工業（株）製）
・Ｄ－３：上記合成品

〔マイグレーション抑制剤〕
・Ｅ－１～Ｅ－４：下記構造の化合物

〔金属接着性改良剤〕
・Ｆ－１～Ｆ－３：下記構造の化合物
・Ｆ－４：Ｘ－１２－１２９３（信越化学工業（株）製）
・Ｆ－５：ＫＢＭ－５１３（信越化学工業（株）製）
・Ｆ－６：Ｘ－１２－１２１４Ａ（信越化学工業（株）製）

〔重合禁止剤〕
・Ｇ－１：１，４－ベンゾキノン
・Ｇ－２：４－メトキシフェノール
・Ｇ－３：１，４－ジヒドロキシベンゼン
・Ｇ－４：下記構造の化合物
・Ｇ－５：２－ニトロソ－１－ナフトール（東京化成工業（株）製）

〔その他の添加剤〕
・Ｉ－１：Ｎ－フェニルジエタノールアミン（東京化成工業（株）製）
・Ｉ－２：ＴＣ－４０１（マツモトファインケミカル製）
・Ｉ－３：下記構造の化合物

＜評価＞
〔解像性の評価〕
　各実施例及び各比較例において調製した樹脂組成物を、それぞれ、表面に銅薄層が形成された樹脂基材の銅薄層の表面にスピンコート法により層状に適用して、１００℃で５分間乾燥し、製膜後の膜厚が５μｍの樹脂組成物層を形成した後、ステッパー（ＦＰＡ－３０００　ｉ５（（株）Ｃａｎｏｎ製））を用いてＮＡ＝０．５０で、３００ｍＪ／ｃｍ^２で露光した。露光は直径３～２０μｍのホールパターンが１μｍ刻みで形成されたホールパターンマスクを介して、波長３６５ｎｍで行った。続いて表の「現像液」の欄に記載の現像液で１５秒間現像し、ＰＧＭＥＡで３０秒間リンスし、さらに窒素雰囲気下で１０℃／分の昇温速度で昇温し、表の「硬化条件」の欄に記載の温度及び硬化時間において加熱し３～２０μｍのホールパターンを得た。形成できたホールパターンを下記の評価基準で評価した。評価結果は表の「解像性」の欄に記載した。ＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）により画像解析し、ホール底部の残膜率が１％以下であった場合、解像可能と判断した。直径が小さいホールパターンが形成できるほど解像性に優れているといえ、例えば、Ａ又はＢが好ましい。
－評価基準－
Ａ：直径３μｍまでのホールパターンが解像可能であった。
Ｂ：直径６μｍのホールパターンが解像可能であったが、直径３μｍのホールパターンは解像できなかった。
Ｃ：直径１０μｍのホールパターンが解像可能であったが、直径６μｍのホールパターンは解像できなかった。
Ｄ：直径１０μｍのホールパターンが解像できなかった。

〔誘電正接の評価〕
　各実施例及び比較例において調製した各樹脂組成物又は比較用組成物を、それぞれ、１２インチのシリコンウエハ上にスピンコート法により適用し、樹脂組成物層を形成した。得られた樹脂組成物層を適用したシリコンウエハをホットプレート上で、１００℃で５分間乾燥し、シリコンウエハ上に１５μｍの均一な厚さの樹脂組成物層を形成した。シリコンウェハ上の樹脂組成物層を、ステッパー（Ｎｉｋｏｎ　ＮＳＲ　２００５　ｉ９Ｃ）を用いて、５００ｍＪ／ｃｍ^２の露光エネルギーで全面露光し、露光した樹脂組成物層（樹脂層）を、窒素雰囲気下で、１０℃／分の昇温速度で昇温し、表の「硬化条件」の「温度」の欄に記載の温度で表の「硬化条件」の「時間」の欄に記載の時間において加熱して、樹脂組成物層の硬化層（樹脂層）を得た。
　硬化後の硬化層（樹脂膜）を４．９質量％フッ化水素酸水溶液に浸漬し、シリコンウエハから硬化膜を剥離した。
フィルムサンプルについて共振器摂動法にて２８ＧＨｚにおける比誘電率（Ｄｋ）と誘電正接（Ｄｆ）を測定した。測定装置は以下の通りとした。測定した誘電正接の値について下記評価基準に従って評価を行い、評価結果を表の「誘電正接（Ｄｆ）」の欄に記載した。
＜測定装置＞
スプリットシリンダ共振器（CR-728）
（装置構成）
ネットワークアナライザ： N5230A（KEYSIGHT社製）
（評価基準）
　Ａ：誘電正接（Ｄｆ）が０．０８未満であった。
　Ｂ：誘電正接（Ｄｆ）が０．０８～０．１０未満であった。
　Ｃ：誘電正接（Ｄｆ）が０．１０～０．０１５未満であった。
　Ｄ：誘電正接（Ｄｆ）が０．０１５以上であった。

〔絶縁信頼性の評価〕
　各実施例及び比較例において調製した樹脂組成物又は比較用組成物を、それぞれ、銅基板上にスピンコート法により層状に適用して、樹脂組成物層又は比較用組成物層を形成した。得られた樹脂組成物層又は比較用組成物層を形成した銅基板をホットプレート上で、１００℃で５分間乾燥し、銅基板上に５μｍの厚さで、かつ、厚さの均一な樹脂組成物層又は比較用組成物層とした。銅基板上の樹脂組成物層又は比較用組成物層を、ステッパー（Ｎｉｋｏｎ　ＮＳＲ　２００５　ｉ９Ｃ）を用いて、５００ｍＪ／ｃｍ^２の露光エネルギーで１００μｍ四方の正方形状の非マスク部が形成されたフォトマスクを使用してｉ線により露光し、その後表の「現像液」の欄に記載の現像液で６０秒間現像して、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）を用いてリンスすることにより、１００μｍ四方の正方形状の樹脂層を得た。さらに、窒素雰囲気下で表の「硬化条件」の「温度」の欄に記載の温度で表の「硬化条件」の「時間」の欄に記載の時間において、加熱式オーブンを用いて加熱して樹脂層（パターン）を形成した。
　上記樹脂層及び銅基板を１７５℃の恒温槽内で１０００時間経過させた後、断面ＳＥＭ（走査型顕微鏡）測定を実施し、銅基板と樹脂層の間の空隙面積率を評価した。空隙面積率は、下記の式により算出した。
　空隙面積率（％）＝（ＳＥＭ測定により観察された空隙部の面積）／（樹脂層の全面積）×１００
　得られた空隙面積率の値から、下記評価基準に従って評価を行った。評価結果は表の「絶縁信頼性」の欄に記載した。空隙面積率が小さければ小さいほど硬化膜のＨＴＳ（High Temperature Storage）試験後の信頼性が優れているといえ、長期間の経過後であっても金属層と硬化物との間に空隙が生じにくく、絶縁信頼性が良好であるといえる。
－評価基準－
Ａ：空隙面積率が０．１％以下であった。
Ｂ：空隙面積率が０．１％を超えて０．３％以下であった。
Ｃ：空隙面積率が０．３％を超えて０．５％以下であった。
Ｄ：空隙面積率が０．５％を超えた。

〔現像後の残膜率の評価〕
　各実施例及び各比較例において調製した樹脂組成物を、それぞれ、表面に銅薄層が形成された樹脂基材の銅薄層の表面にスピンコート法により層状に適用して、１００℃で５分間乾燥し、製膜後の膜厚が１０μｍの樹脂組成物層を形成し、ＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）により現像前の膜厚（膜厚Ａ）を測定した。続いて、上記の塗布膜をステッパー（FPA-3000 i5(（株）Canon製)）を用いてNA=0.50で、３００ｍＪ／ｃｍ^２で露光した。露光は直径１５μｍのホールパターンで形成されたホールパターンマスクを介して、波長３６５ｎｍで行った。続いて表の「現像液」の欄に記載の現像液で１５秒間現像し、ＰＧＭＥＡで３０秒間リンスし、ＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）により現像後の膜厚（膜厚Ｂ）を測定した。現像後の残膜率は、膜厚Ｂ／膜厚Ａ×１００（％）で求めた。残膜率が高いほど、現像後の残膜率性に優れていると言える。得られた残膜率の値から、下記評価基準に従って評価を行った。評価結果は表の「残膜率」の欄に記載した。
－評価基準－
Ａ：残膜率が９０％以上であった。
Ｂ：残膜率が８５％を超えて９０％未満であった。
Ｃ：残膜率が８０％を超えて８５％未満であった。
Ｄ：残膜率が８０％未満であった。

　以上の結果から、本発明の樹脂組成物を用いることにより、誘電正接が低い硬化物が得られることが分かる。
　比較例に係る樹脂組成物は、特定重合性化合物に該当する化合物を含まない。このような樹脂組成物から得られる硬化物は、誘電正接が大きいことが分かる。

＜実施例１０１＞
　実施例１において使用した樹脂組成物を、表面に銅薄層が形成された樹脂基材の銅薄層の表面にスピンコート法により層状に適用して、１００℃で４分間乾燥し、膜厚２０μｍの樹脂組成物層を形成した後、ステッパー（（株）ニコン製、ＮＳＲ１５０５　ｉ６）を用いて露光した。露光はマスク（パターンが１：１ラインアンドスペースであり、線幅が１０μｍであるバイナリマスク）を介して、波長３６５ｎｍで行った。露光後、１００℃で４分間加熱した。上記加熱後、シクロヘキサノンで２分間現像し、ＰＧＭＥＡで３０秒間リンスし、層のパターンを得た。
　次いで、窒素雰囲気下で、１０℃／分の昇温速度で昇温し、２３０℃に達した後、２３０℃で３時間維持して、再配線層用層間絶縁膜を形成した。この再配線層用層間絶縁膜は、絶縁性に優れていた。
　また、これらの再配線層用層間絶縁膜を使用して半導体デバイスを製造したところ、問題なく動作することを確認した。

Claims

　ポリイミド、及び、ポリベンゾオキサゾールからなる群より選ばれた少なくとも１種の樹脂と、
　アリル基、芳香族基、及び、炭素数４以上の脂肪族飽和炭化水素基を有する重合性化合物と、
　重合開始剤とを含む
　樹脂組成物。
　前記重合性化合物が、（メタ）アクリロキシ基を更に有する、請求項１に記載の樹脂組成物。
　前記重合性化合物の重合性基価が、５．０ｍｍｏｌ／ｇ以上である、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
　前記重合性化合物が、下記式（Ｂ－１）で表される化合物を含む、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
　式（Ｂ－１）中、Ｘ^１はそれぞれ独立に、単結合又は２価の連結基を表し、Ｙ^１はそれぞれ独立に、炭素数６以上のアルキレン基を表し、Ａ^１はそれぞれ独立に、（メタ）アクリロキシ基を表し、Ｗ^１は水素原子又は１価の有機基を表し、ｎは１以上の整数を表し、ｍはそれぞれ独立に、１以上の整数を表し、ただし、ｎが２である場合、Ｗ^１は単結合又は連結基を表す。
　前記式（Ｂ－１）におけるｎが２以上の整数である、請求項４に記載の樹脂組成物。
　前記樹脂が、下記式（１－１）で表される繰返し単位を含む、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
　式（１－１）中、Ｘ^１は炭素数４以上の有機基を表し、Ｙ^１は炭素数４以上の有機基を表し、Ｒ^１はそれぞれ独立に、重合性基を含む基を表し、ｍ及びｎは０～４の整数を表す。但し、ｍ＋ｎは１以上の整数である。
　前記式（１－１）におけるＲ^１が式（Ｒ－１）で表される基である、請求項６に記載の樹脂組成物。
　式（Ｒ－１）中、Ｌ^１はａ１＋１価の連結基を表し、Ａ^１はマレイミド基、（メタ）アクリロキシ基又はビニルフェニル基を表し、ａ１は１以上の整数を表し、＊は式（１－１）中のＸ^１又はＹ^１との結合部位を表す。
　前記式（Ｒ－１）におけるＡ^１がマレイミド基又はビニルフェニル基である、請求項７に記載の樹脂組成物。
　式（１－１）におけるＸ^１及びＹ^１が、それぞれ、下記式（Ｖ－１）～式（Ｖ－４）のいずれかで表される構造から２以上の水素原子を除いた構造を含む、請求項６に記載の樹脂組成物。
　式（Ｖ－２）中、Ｒ^Ｘ１はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基又はハロゲン化アルキル基である。
　式（Ｖ－３）中、Ｒ^Ｘ２及びＲ^Ｘ３はそれぞれ独立に、水素原子又は置換基を表し、Ｒ^Ｘ２とＲ^Ｘ３は結合して環構造を形成してもよい。
　前記樹脂が炭素数６以上の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基を有する、請求項６に記載の樹脂組成物。
　前記樹脂の含有量を１００質量部とした場合の、前記重合性化合物の含有量が５～４０質量部である、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
　前記重合性化合物には該当しない重合性化合物を更に含む、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
　前記重合性化合物のＣｌｏｇＰ値が４以上である、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
　ポリイミド前駆体、及び、ポリベンゾオキサゾール前駆体よりなる群から選ばれた少なくとも１種の樹脂を更に含む、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
　再配線層用層間絶縁膜の形成に用いられる、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
　請求項１又は２に記載の樹脂組成物を硬化してなる硬化物。
　硬化物の全質量に対する含水率が０．２質量％以下である、請求項１６に記載の硬化物。
　請求項１６に記載の硬化物からなる層を２層以上含み、前記硬化物からなる層同士のいずれかの間に金属層を含む積層体。
　請求項１又は２記載の樹脂組成物を基材上に適用して膜を形成する膜形成工程を含む、硬化物の製造方法。
　前記膜を選択的に露光する露光工程及び前記膜を現像液を用いて現像してパターンを形成する現像工程を含む、請求項１９に記載の硬化物の製造方法。
　前記膜を５０～４５０℃で加熱する加熱工程を含む、請求項１９に記載の硬化物の製造方法。
　請求項１９に記載の硬化物の製造方法を含む、積層体の製造方法。
　請求項１９に記載の硬化物の製造方法を含む、半導体デバイスの製造方法。
　請求項１６に記載の硬化物を含む、半導体デバイス。
　式（Ｂ－１）で表される化合物。
　式（Ｂ－１）中、Ｘ^１はそれぞれ独立に、単結合又は２価の連結基を表し、Ｙ^１はそれぞれ独立に、炭素数６以上のアルキレン基を表し、Ａ^１はそれぞれ独立に、（メタ）アクリロキシ基を表し、Ｗ^１は水素原子又は１価の有機基を表し、ｎは１以上の整数を表し、ｍはそれぞれ独立に、１以上の整数を表し、ただし、ｎが２である場合、Ｗ^１は単結合又は連結基を表す。
　重合性基価が、５．０ｍｍｏｌ／ｇ以上である、請求項２５に記載の化合物。
　ＣｌｏｇＰ値が４以上である、請求項２５又は２６に記載の化合物。