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WO2025080018A1 - 액세서리 장치를 포함하는 전자 장치 및 접이 각도를 이용한 운용 방법 - Google Patents

액세서리 장치를 포함하는 전자 장치 및 접이 각도를 이용한 운용 방법 Download PDF

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Publication number
WO2025080018A1
WO2025080018A1 PCT/KR2024/015398 KR2024015398W WO2025080018A1 WO 2025080018 A1 WO2025080018 A1 WO 2025080018A1 KR 2024015398 W KR2024015398 W KR 2024015398W WO 2025080018 A1 WO2025080018 A1 WO 2025080018A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
processor
electronic device
sensor
sensing information
state
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
PCT/KR2024/015398
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
전인태
이대환
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020230156240A external-priority patent/KR20250052223A/ko
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of WO2025080018A1 publication Critical patent/WO2025080018A1/ko
Pending legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/26—Power supply means, e.g. regulation thereof
    • G06F1/32—Means for saving power
    • G06F1/3203—Power management, i.e. event-based initiation of a power-saving mode
    • G06F1/3206—Monitoring of events, devices or parameters that trigger a change in power modality
    • G06F1/3228—Monitoring task completion, e.g. by use of idle timers, stop commands or wait commands
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F13/00—Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
    • G06F13/10—Program control for peripheral devices

Definitions

  • the present invention relates to an electronic device including an accessory device and an operating method utilizing a folding angle thereof.
  • Accessory devices may be, for example, a cover device for protecting the appearance of an electronic device or a keyboard device that supplements an input function, but are not limited thereto.
  • An accessory device of an electronic device may be electrically connected to an external interface (e.g., a USB port, a connector) provided on the electronic device.
  • the electronic device may provide various functions (e.g., input restriction, display off, or screen switching) by utilizing not only the attachment/detachment of the accessory device but also the folding angle between the electronic device and the accessory device.
  • the electronic device may be configured to block/limit user input via the keyboard.
  • the electronic device can obtain information from an external sensor mounted on the keyboard side and a sensor mounted on the electronic device side to calculate a folding angle with respect to the keyboard cover device, calculate the folding angle, and then determine whether to block keyboard input.
  • the electronic device adopts a structure that uses a processor (e.g., an application processor) and a separate controller (e.g., a decoding MCU (micro controller unit)) or vendor for the purpose of calculating/measuring the folding angle.
  • a processor e.g., an application processor
  • a separate controller e.g., a decoding MCU (micro controller unit)
  • vendor e.g., a vendor for the purpose of calculating/measuring the folding angle.
  • controller e.g., decoding MCU (micro controller unit) located on the external communication interface side is deleted and the external communication is changed to a switch method.
  • a controller e.g., a decoding MCU (micro controller unit)
  • An electronic device may include a first processor.
  • An electronic device may include a second processor.
  • An electronic device may include a first sensor connected to the second processor and configured to measure an angle of the electronic device.
  • An electronic device may include an external communication interface that communicates with an accessory device including the second sensor.
  • An electronic device may include a switch that selectively allows one of the first processor and the second processor to be connected to the external communication interface.
  • An electronic device may include a memory.
  • the memory may include instructions that, when executed, control the switch such that the first processor calculates a folding angle between the electronic device and the accessory device in one of the first processor or the second processor based on first sensing information measured by the first sensor and second sensing information measured by the second sensor according to a state of the electronic device.
  • the memory may include instructions that, when executed, cause the first processor to control the switch so that the external communication interface and the first processor are connected when the electronic device is in an active state.
  • the memory may include instructions that, when the electronic device is in an active state, cause the second processor to receive first sensing information measured by the first sensor, and cause the first processor to receive second sensing information measured by the second sensor via the external communication interface.
  • the memory may include instructions that, when the electronic device is in an active state, cause the first processor to calculate a folding angle between the electronic device and the accessory device based on the first sensing information and the second sensing information.
  • the memory may include instructions that, when the electronic device is in a sleep state, cause the first processor to control the switch so that the external communication interface and the second processor are connected.
  • a memory according to one embodiment may include instructions causing the second processor to receive first sensing information measured by the first sensor and second sensing information measured by the second sensor via the external communication interface when the electronic device is in a sleep state.
  • a memory according to one embodiment may include instructions causing the second processor to calculate a folding angle between the electronic device and the accessory device based on the first sensing information and the second sensing information when the electronic device is in a sleep state.
  • the electronic device of the present invention may include a computer-readable recording medium having recorded thereon a program for measuring a folding angle with an accessory device and implementing a method of operating the electronic device using the same.
  • a cost saving effect can be provided by not using a controller (e.g., a decoding MCU (micro controller unit)) for calculating/measuring a folding angle with an accessory device.
  • a controller e.g., a decoding MCU (micro controller unit)
  • a decoding MCU micro controller unit
  • the subject for calculating the folding angle may be applied differently depending on the state of the electronic device (e.g., active state/sleep state), thereby enabling delay-free folding angle measurement for each state of the electronic device.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device within a network environment according to one embodiment.
  • FIG. 2A is a drawing for explaining a shape in which an electronic device and an accessory device are combined according to one embodiment.
  • FIG. 2b is a drawing for explaining a folding angle between an electronic device and an accessory device according to one embodiment.
  • FIG. 3 is a drawing for explaining a folding angle measurement operation between an electronic device and an accessory device according to a comparative example.
  • FIGS. 4A and 4B are block diagrams showing the configuration of an electronic device and an accessory device according to one embodiment.
  • FIGS. 5A to 5C are drawings for explaining a folding angle calculation between an electronic device and an accessory device and an electronic device operation using the same according to one embodiment.
  • FIG. 6 is a flowchart illustrating a folding angle calculation between an electronic device and an accessory device and an electronic device operation using the same according to one embodiment.
  • the electronic device may be a variety of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (e.g., a smartphone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device e.g., a smartphone
  • a computer device e.g
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device within a network environment, according to one embodiment.
  • an electronic device (101) may communicate with an electronic device (102) via a first network (198) (e.g., a short-range wireless communication network), or may communicate with at least one of an electronic device (104) or a server (108) via a second network (199) (e.g., a long-range wireless communication network).
  • the electronic device (101) may communicate with the electronic device (104) via the server (108).
  • the electronic device (101) may include a processor (120), a memory (130), an input module (150), an audio output module (155), a display module (160), an audio module (170), a sensor module (176), an interface (177), a connection terminal (178), a haptic module (179), a camera module (180), a power management module (188), a battery (189), a communication module (190), a subscriber identification module (196), or an antenna module (197).
  • the electronic device (101) may omit at least one of these components (e.g., the connection terminal (178)), or may have one or more other components added.
  • some of these components e.g., the sensor module (176), the camera module (180), or the antenna module (197) may be integrated into one component (e.g., the display module (160)).
  • the processor (120) may control at least one other component (e.g., a hardware or software component) of the electronic device (101) connected to the processor (120) by executing, for example, software (e.g., a program (140)), and may perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least a part of the data processing or calculations, the processor (120) may store a command or data received from another component (e.g., a sensor module (176) or a communication module (190)) in the volatile memory (132), process the command or data stored in the volatile memory (132), and store result data in the nonvolatile memory (134).
  • a command or data received from another component e.g., a sensor module (176) or a communication module (190)
  • the processor (120) may include a main processor (121) (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor (123) (e.g., a graphic processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor) that can operate independently or together therewith.
  • a main processor (121) e.g., a central processing unit or an application processor
  • an auxiliary processor (123) e.g., a graphic processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor
  • the secondary processor (123) may be configured to use lower power than the main processor (121) or to be specialized for a given function.
  • the secondary processor (123) may be implemented separately from the main processor (121) or as a part thereof.
  • the auxiliary processor (123) may control at least a portion of functions or states associated with at least one of the components of the electronic device (101) (e.g., the display module (160), the sensor module (176), or the communication module (190)), for example, on behalf of the main processor (121) while the main processor (121) is in an inactive (e.g., sleep) state, or together with the main processor (121) while the main processor (121) is in an active (e.g., application execution) state.
  • the auxiliary processor (123) e.g., an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor (123) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • the artificial intelligence models may be generated through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device (101) on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server (108)).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but is not limited to the examples described above.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • the artificial neural network may be one of a deep neural network (DNN), a convolutional neural network (CNN), a recurrent neural network (RNN), a restricted Boltzmann machine (RBM), a deep belief network (DBN), a bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), deep Q-networks, or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • the artificial intelligence model may additionally or alternatively include a software structure.
  • the memory (130) can store various data used by at least one component (e.g., processor (120) or sensor module (176)) of the electronic device (101).
  • the data can include, for example, software (e.g., program (140)) and input data or output data for commands related thereto.
  • the memory (130) can include volatile memory (132) or nonvolatile memory (134).
  • the program (140) may be stored as software in the memory (130) and may include, for example, an operating system (142), middleware (144), or an application (146).
  • the input module (150) can receive commands or data to be used in a component of the electronic device (101) (e.g., a processor (120)) from an external source (e.g., a user) of the electronic device (101).
  • the input module (150) can include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (e.g., a button), or a digital pen (e.g., a stylus pen).
  • the audio output module (155) can output an audio signal to the outside of the electronic device (101).
  • the audio output module (155) can include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver can be implemented separately from the speaker or as a part thereof.
  • the display module (160) can visually provide information to an external party (e.g., a user) of the electronic device (101).
  • the display module (160) can include, for example, a display, a holographic device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module (160) can include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module (170) can convert sound into an electrical signal, or vice versa, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module (170) can obtain sound through an input module (150), or output sound through an audio output module (155), or an external electronic device (e.g., an electronic device (102)) (e.g., a speaker or a headphone) directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
  • an electronic device e.g., an electronic device (102)
  • a speaker or a headphone directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
  • the sensor module (176) can detect an operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device (101) or an external environmental state (e.g., user state) and generate an electric signal or data value corresponding to the detected state.
  • the sensor module (176) can include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface (177) may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device (101) with an external electronic device (e.g., the electronic device (102)).
  • the interface (177) may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal (178) may include a connector through which the electronic device (101) may be physically connected to an external electronic device (e.g., the electronic device (102)).
  • the connection terminal (178) may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (e.g., a headphone connector).
  • the haptic module (179) can convert an electrical signal into a mechanical stimulus (e.g., vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through a tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module (179) can include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module (180) can capture still images and moving images.
  • the camera module (180) can include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module (188) can manage power supplied to the electronic device (101).
  • the power management module (188) can be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery (189) can power at least one component of the electronic device (101).
  • the battery (189) can include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module (190) may support establishment of a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device (101) and an external electronic device (e.g., the electronic device (102), the electronic device (104), or the server (108)), and performance of communication through the established communication channel.
  • the communication module (190) may operate independently from the processor (120) (e.g., the application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • the communication module (190) may include a wireless communication module (192) (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a GNSS (global navigation satellite system) communication module) or a wired communication module (194) (e.g., a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module (192) e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a GNSS (global navigation satellite system) communication module
  • a wired communication module (194) e.g., a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module may communicate with an external electronic device (104) via a first network (198) (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network (199) (e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)).
  • a first network (198) e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network (199) e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)
  • a computer network e.g.,
  • the wireless communication module (192) may use subscriber information (e.g., an international mobile subscriber identity (IMSI)) stored in the subscriber identification module (196) to identify or authenticate the electronic device (101) within a communication network such as the first network (198) or the second network (199).
  • subscriber information e.g., an international mobile subscriber identity (IMSI)
  • IMSI international mobile subscriber identity
  • the wireless communication module (192) can support a 5G network and next-generation communication technology after a 4G network, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • the NR access technology can support high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), terminal power minimization and connection of multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency communications
  • the wireless communication module (192) can support, for example, a high-frequency band (e.g., mmWave band) to achieve a high data transmission rate.
  • a high-frequency band e.g., mmWave band
  • the wireless communication module (192) may support various technologies for securing performance in a high-frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), full dimensional MIMO (FD-MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module (192) may support various requirements specified in an electronic device (101), an external electronic device (e.g., an electronic device (104)), or a network system (e.g., a second network (199)).
  • the wireless communication module (192) may support a peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for eMBB realization, a loss coverage (e.g., 164 dB or less) for mMTC realization, or a U-plane latency (e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL) each, or 1 ms or less for round trip) for URLLC realization.
  • a peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • a loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL) each, or 1 ms or less for round trip
  • the antenna module (197) can transmit or receive signals or power to or from the outside (e.g., an external electronic device).
  • the antenna module (197) can include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (e.g., a PCB).
  • the antenna module (197) can include a plurality of antennas (e.g., an array antenna).
  • at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network, such as the first network (198) or the second network (199) can be selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module (190).
  • a signal or power can be transmitted or received between the communication module (190) and the external electronic device through the selected at least one antenna.
  • another component e.g., a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module (197) can form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module can include a printed circuit board, an RFIC positioned on or adjacent a first side (e.g., a bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., a mmWave band), and a plurality of antennas (e.g., an array antenna) positioned on or adjacent a second side (e.g., a top side or a side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high-frequency band.
  • a first side e.g., a bottom side
  • a plurality of antennas e.g., an array antenna
  • peripheral devices e.g., a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device (101) and an external electronic device (104) via a server (108) connected to a second network (199).
  • Each of the external electronic devices (102 or 104) may be the same or a different type of device as the electronic device (101).
  • all or part of the operations executed in the electronic device (101) may be executed in one or more of the external electronic devices (102, 104, or 108). For example, when the electronic device (101) is to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device (101) may, instead of or in addition to executing the function or service itself, request one or more external electronic devices to perform at least a part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device (101).
  • the electronic device (101) may process the result as is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device (101) may provide an ultra-low latency service by using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device (104) may include an IoT (Internet of Things) device.
  • the server (108) may be an intelligent server using machine learning and/or a neural network.
  • the external electronic device (104) or the server (108) may be included in the second network (199).
  • the electronic device (101) can be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2a is a drawing for explaining a shape in which an electronic device and an accessory device are combined according to one embodiment
  • FIG. 2b is a drawing for explaining a folding angle between the electronic device and the accessory device.
  • accessory device will be described by way of example using a keyboard cover device (201), but the operations described in the present disclosure can be applied to all accessory devices capable of measuring a folding angle between an electronic device and an accessory device.
  • an electronic device (101) can be combined with a keyboard cover device (201).
  • the electronic device (101) may include a housing (210) and a display (220). Although not shown in the drawing, an external communication interface (or a connector for an electronic device) may be arranged in a portion of the housing (210). The interior of the housing (210) may include at least some of the configuration and/or functions of FIG. 1.
  • the display (220) may be arranged on a first side (or front side) of the electronic device (101).
  • the display (220) may include a touchscreen display including a touch panel.
  • the keyboard cover device (201) may include a first cover (2210) that is in contact with a first side (or front side) of the electronic device (101) and a second cover (2220) that is in contact with a second side of the electronic device.
  • the first cover (2210) and the second cover (2220) may be foldably connected.
  • the first cover (2210) and the second cover (2220) may be made of various materials, for example, natural/artificial leather or natural synthetic fibers.
  • the first cover (2220) may include a fixing member (e.g., a magnetic member) capable of attaching or fixing the electronic device (101) and a standing support member capable of supporting the electronic device (101) at a predetermined angle with respect to the accessory device.
  • a fixing member e.g., a magnetic member
  • a standing support member capable of supporting the electronic device (101) at a predetermined angle with respect to the accessory device.
  • an external communication interface or a connector for a keyboard cover device for connection with the electronic device (101) may be arranged on some of the first cover (2210) or the second cover (2220).
  • the second cover (2220) may include at least one of a keyboard area (2230) and/or a touch pad area (2235) including a plurality of keys.
  • the first cover (2210) and the second cover (2220) may have different angles or distances from each other depending on whether they are in an open state, a folded state, or an intermediate state, and the folding angle between the electronic device (101) and the second cover (2220) may be changed in response to the angle between the first cover (2210) and the second cover (2220).
  • the first cover (2210) may be opened from a folded state to an open state with respect to the second cover (2220), and conversely, the second cover (2220) may also be opened from a folded state to an open state with respect to the first cover (2210).
  • the folding angle may be between 0 degrees and 10 degrees.
  • the folding angle may be between 350 degrees and 360 degrees.
  • the folding angle can be changed to an angle of 10 degrees, 30 degrees, or 50 degrees.
  • the folding angle can be changed to an angle of 210 degrees, 240 degrees, or 350 degrees.
  • the electronic device (101) may be set to control key operation/mode according to the folding angle with respect to the keyboard cover device (201) when connected to the keyboard cover device (201).
  • the key operation/mode according to the folding angle with the keyboard cover device (201) may be as shown in Table 1 below.
  • the hysteresis section may mean a section of an undetectable state that is not measured by the sensor.
  • the electronic device (101) may also be configured to perform specific tasks/interlocking functions associated with the keyboard cover device (or accessory device) in relation to the application depending on the folding angle.
  • the electronic device (101) calculates the folding angle with respect to the keyboard cover device (201) by using the sensor mounted on the keyboard cover device (201) side and the sensing information detected from the sensor mounted on the electronic device (101) side, and then determines whether to restrict key operations/modes such as key input/key restriction/virtual keyboard display.
  • the electronic device adopts a structure that uses a processor (e.g., an application processor) and a separate controller (e.g., a decoding MCU (micro controller unit) or vendor) for the purpose of calculating/measuring the folding angle with respect to the keyboard cover device.
  • a processor e.g., an application processor
  • a separate controller e.g., a decoding MCU (micro controller unit) or vendor
  • FIG. 3 is a drawing for explaining a folding angle measurement operation between an electronic device and an accessory device according to a comparative example.
  • an electronic device (301) may include an application processor (e.g., an application processor (310)), a sensor processor (320) for controlling a 6-axis sensor (330), a controller for angle measurement (e.g., a decoding MCU (micro controller unit) (340), an interrupt handler (350), and a communication bus (e.g., I2C) (360).
  • an application processor e.g., an application processor (310)
  • a sensor processor for controlling a 6-axis sensor
  • a controller for angle measurement e.g., a decoding MCU (micro controller unit) (340)
  • an interrupt handler e.g., I2C
  • a communication bus e.g., I2C
  • An electronic device (301) according to a comparative example can calculate a folding angle between an electronic device (301) and an accessory device (302) through an angle measurement controller (e.g., a decoding MCU (micro controller unit) (340)) arranged on the external communication interface side.
  • an angle measurement controller e.g., a decoding MCU (micro controller unit) (340)
  • the accessory device (302) may include a six-axis sensor (3021) for the accessory and a controller (e.g., encoding MCU) (3022) that processes data of the six-axis sensor (3021).
  • a controller e.g., encoding MCU
  • the first information (e.g., raw data) of the 6-axis sensor (330) for the electronic device can be transmitted to the sensor driver (3201) through the first data bus (e.g., I3C, a serial interface that transmits data in bit units) (3202).
  • the first information can be transmitted to the angle measurement controller (340) through the second data bus (3203) that connects the sensor driver (3201) and the angle measurement controller (340).
  • the second information (e.g., raw data) of the 6-axis sensor (3201) for the accessory device can be transmitted to the angle measurement controller (340) via an external communication interface (e.g., 1 wire communication interface) connecting the electronic device (301) and the accessory device (302).
  • an external communication interface e.g., 1 wire communication interface
  • the angle measurement controller (340) applies the first information and the second information to an angle calculation unit (e.g., hinge angle algorithm) (3401) to calculate/calculate/measure the folding angle between the electronic device and the accessory device, and can determine a key operation/operation mode corresponding to the folding angle through a decision unit (e.g., final decision) (3402).
  • an angle calculation unit e.g., hinge angle algorithm
  • a decision unit e.g., final decision
  • the angle measurement controller (340) can transmit an event (e.g., an interrupt signal) corresponding to a key operation/mode determined in the decision unit (3402) to an interrupt handler (350).
  • the interrupt handler (350) can transmit an event corresponding to the interrupt signal to a higher layer (e.g., a hardware abstraction layer framework layer, an application layer) or a lower layer (e.g., a keyboard driver) to allow the electronic device (301) to perform functions related to the accessory device (302).
  • a higher layer e.g., a hardware abstraction layer framework layer, an application layer
  • a lower layer e.g., a keyboard driver
  • the angle measurement calculation and operation according to the comparative example described above are possible in a design structure in which an angle measurement controller (340) is arranged on the external communication interface side.
  • the electronic device described in the present disclosure does not mount a separate angle measurement controller as shown in FIG. 3, and has a structure in which the external interface communication connecting with the accessory device is changed to a switch method.
  • the operation and device related to the folding angle between the accessory device of the electronic device according to the changed structure will be described.
  • FIG. 4a is a block diagram showing the configuration of an electronic device and an accessory device according to one embodiment
  • FIG. 4b is a block diagram showing the hardware configuration and software configuration of an electronic device according to one embodiment.
  • an electronic device (101) may include a first processor (410), a second processor (420), a first sensor (430), a switch (440), and an external communication interface (450).
  • the electronic device (101) may include at least some of the configurations and functions illustrated in FIG. 1.
  • the first processor (410) can control hardware or software components connected to the first processor (410) by driving an operating system or an application program, and can perform various data processing and operations.
  • the first processor (410) can control a switch (440) to control a switch path.
  • the second processor (420) can control functions or operations related to the first sensor (430). Unlike the drawing, the second processor (420) can be placed in a logically separated area within the first processor (410), and the first processor (410) and the second processor (420) can be integrated into a single chip.
  • the first processor (410) may be referred to as an application processor, a high-power processor, a high-performance processor, or a main processor
  • the second processor (420) may be referred to as a sub-processor, an auxiliary processor, a low-power processor, a low-performance processor, or a sensor processor.
  • the first sensor (430) (or tilt sensor, angle sensor, motion sensor) may be connected to the second processor (420).
  • the first sensor (430) may include various sensors implemented to detect movement of the electronic device (101).
  • the first sensor (430) may be composed of an acceleration sensor, a gravity sensor, a gyroscope sensor, or a combination thereof.
  • the first sensor (430) may be composed of a 6-axis sensor.
  • the first sensor (430) may detect movement information (hereinafter, first sensing information) that changes due to movement of the electronic device (101) and transmit the same to the second processor (420).
  • the switch (440) can selectively connect the external communication interface (450) to either the first processor (410) or the second processor (420).
  • the switch (440) can be implemented in a single-pole-four-throw (SP4T) structure, but is not limited thereto.
  • the path of the switch (440) can be changed under the control of the first processor (410).
  • the switch (440) may be switched to connect the external communication interface (450) to the first processor (410) or to connect the external communication interface (450) to the second processor (420) depending on the state of the electronic device (e.g., wake/sleep mode). In some cases, the switch (440) may be switched to a path for connecting transmission/reception data related to keyboard input under the control of the first processor.
  • the external communication interface (450) may be designed to allow the electronic device (101) and an accessory device (e.g., keyboard cover device (201)) to communicate data (e.g., serial data) of a specified communication standard.
  • the external communication interface (450) may be implemented as a 1 wire communication interface, but is not limited thereto.
  • a keyboard cover device (201) may include a second sensor (2110), a controller (e.g., an encoding MCU) (2120) that processes second sensing information, and a connector (2130).
  • the second sensor (2110) may include various sensors implemented to detect movement of the keyboard cover device (201) (or the accessory device).
  • the second sensor (2110) may be configured as a 6-axis sensor.
  • the second sensor (2110) may detect movement information (hereinafter, referred to as second sensing information) that changes due to movement of the keyboard cover device (201) (or the accessory device) and transmit the information to the controller (2120).
  • the controller (2120) may process the second sensing information transmitted from the second sensor (2110) and transmit the information to an external communication interface (450) of the electronic device (101) through the connector (2130).
  • a hardware configuration in an electronic device (101) may include, for example, a first processor (410), a second processor (420), a first sensor (430), a switch (440), and an external communication interface (450) illustrated in FIG. 4a.
  • the first processor (410) may include a keyboard driver (4110), an interrupt handler (4120), a data receiving unit (e.g., Rx) (4130), a data transmitting unit (e.g., Tx) (4140), and a logic controller (460).
  • the second processor (420) may include a first sensor driver (4210), a second sensor driver (4220), a communication bus (4230) for communicating with the first sensor (430), and a switch receiving unit (e.g., Rx) (4240).
  • the switch (440) may include a switch controller (455) connected to a logic controller (460).
  • the switch (440) may be implemented in a single-pole-four-throw (SP4T) structure, but is not limited thereto.
  • the switch (440) may include a first port connected to an external communication interface (450), a second port connected to a second processor (420), a switch receiver (4240), a third port connected to an interrupt handler (4120) in the first processor (410), a fourth port connected to a data receiver (4130) in the first processor (410), and a fifth port connected to a data transmitter (4140) in the first processor (410).
  • the software configuration can be divided into a kernel layer, a hardware abstraction layer (HAL) (470), a framework (or middleware) layer (480), and an upper layer (e.g., application) layer (490), and at least some of the configurations shown in FIG. 4b can be changed.
  • HAL hardware abstraction layer
  • 480 framework
  • 480 upper layer
  • 490 e.g., application
  • the kernel layer may include various drivers (e.g., a keyboard driver (4110), a first sensor driver (4210), and a second sensor driver (4220)) for controlling various hardware modules included in the electronic device (101).
  • the first processor (410) may include a keyboard driver (4110) implemented to operate when a keyboard cover device is connected.
  • the second processor (420) may include a first sensor driver for controlling a first sensor (430) mounted in the electronic device (101) and a second sensor driver (4220) for controlling a second sensor (2110) mounted in the keyboard cover device.
  • the kernel layer may control or manage system resources used to execute operations or functions implemented in other software, for example.
  • the kernel layer may provide an interface for controlling or managing system resources by accessing individual components of the electronic device (101) from a framework or upper layer.
  • a hardware abstraction layer (HAL) (470) may include a first sensor HAL (4700) and a second sensor HAL (4710).
  • the first sensor HAL (4700) may transmit an event generated from a first sensor driver to a framework layer
  • the second sensor HAL (4710) may transmit an event generated from a keyboard driver to the framework layer.
  • An interrupt handler (4120) may be included in the hardware abstraction layer.
  • the interrupt handler (4120) may receive an interrupt signal for an event generated from a keyboard cover device (201), determine an event corresponding to (or mapped to) the interrupt signal, and transmit the event to the first processor (410) (or an upper layer).
  • the framework layer (480) may serve as an intermediary to communicate with applications included in the upper layer layer (490) to exchange data. Alternatively, the framework layer may process one or more work requests received from applications according to priority.
  • the upper layer (e.g., application) layer (490) may include applications stored on the memory of the electronic device (101) or executable by the processor.
  • An electronic device (101) includes a first processor, a second processor, a first sensor connected to the second processor for measuring an angle of the electronic device, an external communication interface for communicating with an accessory device including the second sensor, a switch for selectively connecting one of the first processor and the second processor to the external communication interface, and a memory, wherein the memory may include instructions for controlling the switch such that, when executed, the first processor calculates a folding angle between the electronic device and the accessory device in one of the first processor and the second processor based on first sensing information measured by the first sensor and second sensing information measured by the second sensor according to a state of the electronic device.
  • the memory may further store instructions causing the first processor to control the switch so that the external communication interface is connected to the second processor based on the electronic device changing from the first state to the second state, and to control the switch so that the external communication interface is connected to the first processor based on the electronic device changing from the second state to the first state.
  • the memory may further store instructions that, when the electronic device is in a first state, cause the first processor to transfer the second sensing information transmitted from the external communication interface connected to the switch to a framework within the memory, cause the second processor to transfer the first sensing information transmitted from the first sensor to the framework, cause the framework to calculate the folding angle based on the first sensing information and the second sensing information, and cause the framework to determine execution of a function related to the accessory device based on the calculated folding angle.
  • the memory may further store instructions that cause the second processor to calculate a folding angle based on the second sensing information transmitted from the external communication interface connected to the switch and the first sensing information transmitted from the first sensor when the electronic device is in the second state, and to determine execution of a function related to the accessory device based on the calculated folding angle.
  • the first state may include an electronic device activation or power supply state
  • the second state may include an electronic device sleep state or low power state.
  • the second processor may be characterized in that it is implemented as a separate configuration from the first processor.
  • the external communication interface may be characterized in that it is implemented so as to enable a change in the transmission cycle of the second sensing information of the second sensor transmitted through the external communication interface under the control of the first processor.
  • the accessory device may further include a controller that calculates second sensing information of the second sensor, and may be configured to stop a calculating operation of the controller when it is determined by the second sensing information that the first face of the accessory device is located in a second direction opposite to the first direction.
  • the accessory device may be characterized by being implemented as either a digital keyboard device or a digital book cover.
  • the memory may include instructions that, when executed, cause the first processor to control the switch to connect the external communication interface and the first processor when the electronic device is in an active state, cause the second processor to receive first sensing information measured by the first sensor, cause the first processor to receive second sensing information measured by the second sensor through the external communication interface, and cause the first processor to calculate a folding angle between the electronic device and the accessory device based on the first sensing information and the second sensing information, and cause the first processor to control the switch to connect the external communication interface and the second processor when the electronic device is in a sleep state, cause the second processor to receive the first sensing information measured by the first sensor and second sensing information measured by the second sensor through the external communication interface, and cause the second processor to calculate a folding angle between the electronic device and the accessory device based on the first sensing information and the second sensing information.
  • An electronic device (101) may apply a different subject of a folding angle operation between the electronic device (101) and an accessory device (e.g., a keyboard cover device (201)) depending on a state of the electronic device (e.g., wake mode/sleep mode) or a power supply state.
  • a state of the electronic device e.g., wake mode/sleep mode
  • a power supply state e.g., a power supply state.
  • FIGS. 5A to 5C are drawings for explaining a folding angle calculation between an electronic device and an accessory device and an electronic device operation using the same according to one embodiment.
  • an electronic device (101) can operate in a wake state (or wake mode) while a keyboard cover device (201) is mounted or connected.
  • the electronic device (101) When the electronic device (101) operates in a wake state (or switches from a sleep state to a wake state), as illustrated in FIG. 5A, the electronic device (101) controls the switch controller (455) through the logic controller (460) to change the path of the switch (440) so as to be connected to the external communication interface (450) and the data receiving unit (4130) in the first processor.
  • the first sensing information (1) sensed from the first sensor (430) can be transmitted to the first sensor driver (4210) through the communication bus (4230).
  • the first sensing information (1) can be transmitted to the first sensor HAL (4700) through the first sensor driver (4210) and then transmitted to the angle calculation unit (e.g., hinge angle algorithm) (5100) of the framework layer (480) through the first sensor HAL (4700).
  • the first sensing information (1) can be transmitted to the framework layer according to a set cycle, and the transmission cycle can be arbitrarily varied.
  • the second sensing information (2) sensed from the second sensor (2110) can be transmitted to the first processor (410) of the electronic device (101) through the external communication interface (450) via the internal controller (2120) of the keyboard cover device (201).
  • the electronic device (101) can acquire/receive the second sensing information (2) through the data receiving unit (4130) connected to the external communication interface (450) and the switch (440).
  • the second sensing information (2) transmitted through the data receiving unit (4130) can be transmitted to the second sensor HAL (4710) through the keyboard driver (4110) and to the angle calculation unit (e.g., hinge angle algorithm) (5100) of the framework layer (480) via the second sensor HAL (4710).
  • the angle calculation unit e.g., hinge angle algorithm
  • the second sensing information (2) may be transmitted to the electronic device (101) using a data structure for checking the connection status between the electronic device (101) and the accessory device.
  • the accessory device may transmit measurement data (i.e., second sensing information) acquired from the second sensor to the electronic device (101) by loading (or including) the data structure that provides only information on accessory mounting/demounting.
  • second sensing information acquired from the second sensor
  • the second sensing information is transmitted more quickly to the upper layer of the electronic device (101), thereby enabling fast folding angle calculation and execution of tasks/operations.
  • the angle calculation unit (5100) may have a performance capable of performing decimal point calculations.
  • the angle calculation unit (5100) may calculate/calculate/measure a folding angle between an electronic device (101) and a keyboard cover device (201) based on the first sensing information (1) and the second sensing information (2), and may transmit the calculated folding angle information (3) to a function determination unit (e.g., decision maker) (5110) of the framework layer (480).
  • a function determination unit e.g., decision maker
  • the function determination unit (5110) can determine a task or function (4) corresponding to/specified by the calculated folding angle and control execution of the determined task or function.
  • the electronic device (101) may control a specific operation of the application to be executed by transferring a specified task or function corresponding to the folding angle to an application of a higher layer (490), or may perform a function of blocking/limiting key input of the keyboard cover device (201) by transferring it to a keyboard driver (4110).
  • the electronic device (101) can block/limit keyboard input.
  • the keyboard cover device (201) and the folding angle of the keyboard cover device (201) form a specific angle, a function for temporarily disappearing a text input field of a currently running application can be executed.
  • an electronic device (101) can operate in a sleep state (or sleep mode) while a keyboard cover device (201) is mounted or connected.
  • the electronic device (101) When the electronic device (101) switches from an active state to a sleep state, the electronic device (101) can control the switch controller (455) through the logic controller (460) as illustrated in FIG. 5b to change the path of the switch (440) to be connected to the external communication interface (450) and the switch receiver (4240) in the second processor (420).
  • the first sensing information (1) acquired by the electronic device (101) through the first sensor (430) in the sleep state can be transmitted to the first sensor driver (4210) through the communication bus (4230).
  • the first sensing information (1) can be transmitted to the angle calculation unit (e.g., hinge angle algorithm) (5220) in the second processor (420) through the first sensor driver (4210).
  • the first sensing information (1) can be transmitted to the second processor according to a set cycle, and the transmission cycle can be arbitrarily varied.
  • the second sensing information (2) sensed from the second sensor (2110) can be transmitted to the second processor (420) of the electronic device (101) through the controller (2120) in the keyboard cover device (201) and the external communication interface (450).
  • the electronic device (101) can obtain/receive the second sensing information (2) through the switch receiver (4240) connected to the external communication interface (450) and the switch (440).
  • the second sensing information (2) transmitted through the switch receiver (4240) can be transmitted to the angle calculation unit (e.g., hinge angle algorithm) (5220) in the second processor (420) through the second sensor driver (4220) in the second processor (420).
  • the angle calculation unit (5220) in the second processor (420) may have a performance capable of decimal point calculation.
  • the angle calculation unit (5220) in the second processor may have a different data processing speed/capacity than the angle calculation unit (5100) illustrated in FIG. 5A.
  • the angle calculation unit (5220) can calculate/calculate/measure the folding angle between the electronic device (101) and the keyboard cover device (201) based on the first sensing information (1) and the second sensing information (2), and transmit the calculated folding angle information (3) to the function decision unit (e.g., decision maker) (5210) within the second processor (420).
  • the function decision unit e.g., decision maker
  • the function determination unit (5210) can determine a task or function (4) corresponding to/specified by the calculated folding angle and control execution of the determined task or function.
  • the keyboard input may be ignored.
  • the electronic device (101) when the electronic device (101) is in a sleep state and the folding angle is at a first angle, the keyboard input may be ignored.
  • the electronic device (101) when the electronic device (101) is in a sleep state and the folding angle is at a second angle, a specific key input may be received and the second processor (420) may wake up the first processor (410).
  • the keyboard cover device (201) may also execute a function of blocking/unblocking key input according to the posture of the keyboard cover device (201), regardless of the state of the electronic device (101) (e.g., wake state/sleep state).
  • the keyboard cover device (201) may implement an angle calculation unit (5300) and a function determination unit (e.g., decision maker) (5310) in a controller (e.g., encoding MCU) (2120).
  • the angle calculation unit (5300) of the keyboard cover device (201) may determine, based on second sensing information (2) transmitted from the second sensor (2110), whether the keyboard area is in a first posture (e.g., backflip posture) facing the direction of gravity (e.g., -z-axis direction) or a second posture in which the keyboard area is in a direction opposite to the direction of gravity (e.g., z-axis direction).
  • the function determining unit (e.g., decision maker) (5310) of the keyboard cover device (201) may perform a function of blocking key input when the keyboard cover device (201) is in the first posture, and may perform a function of unblocking key input when the keyboard cover device (201) is in the second posture.
  • the function of blocking key input means an operation of stopping the work of converting a key input signal into an electrical signal, and since the work of converting an electrical signal is stopped, there may be no data transmitted to the electronic device.
  • FIG. 6 is a flowchart illustrating a folding angle calculation between an electronic device and an accessory device and an electronic device operation using the same according to one embodiment.
  • either the first processor (410) or the second processor (420) of the electronic device (101) may determine whether the keyboard cover device (or accessory device) (201) is attached or connected in operation 610. For example, when the connector (2130) of the keyboard cover device (201) and the external communication interface (450) of the electronic device (101) are connected, the electronic device (101) may determine that the keyboard cover device (201) is attached or connected.
  • the electronic device (101) may continue to determine whether the keyboard cover device (201) is mounted or terminate the process of FIG. 6.
  • the electronic device (101) can determine whether the keyboard area of the keyboard cover device (201) is in contact with the ground (or in a back flip posture) if the keyboard cover device (201) is mounted (yes in operation 610).
  • the keyboard cover device (201) can independently use the second sensing information to check or determine the posture of the keyboard cover device (201) without intervention of the electronic device (101).
  • the electronic device (101) can receive information determined as a backflip posture from the keyboard cover device (201).
  • the electronic device (101) may perform a task/function (e.g., key input locking/blocking) specified by the keyboard cover device (201) if the keyboard area of the keyboard cover device (201) is in contact with the ground (or in a back flip posture) (yes in operation 615).
  • a task/function e.g., key input locking/blocking
  • the electronic device (101) may not perform processing for a keyboard input that operates on the keyboard cover device (201).
  • the keyboard cover device (201) may stop a data processing operation for a key input (or an operation of converting key input data into an electrical signal) based on determining that the keyboard area is in contact with the ground based only on the second sensing information.
  • the electronic device (101) can determine whether the electronic device (101) is in an awake state if the keyboard area of the keyboard cover device (201) is not in a state where it touches the ground (or in a back flip posture) (no in operation 615).
  • the first processor (410) and the second processor (420) are activated, and when the electronic device (101) is in a sleep state, the first processor (410) may be deactivated and the second processor (420) may be activated.
  • the electronic device (101) can control the switch (440) to connect the external communication interface (450) to the first processor (410) when the electronic device (101) is in an awake state (yes in operation 625).
  • the electronic device (101) can obtain (or read) first sensing information (or data #1) from the first sensor (430).
  • the electronic device (101) may transmit the first sensing information to the frame layer through the second processor (420).
  • the first sensing information may be transmitted to the first sensor driver (4210) through a communication bus (e.g., I2C, I3C, SPI) (4230) within the second processor (420), and may be transmitted to the framework layer through the first sensor HAL (4700) of the hardware abstraction layer.
  • a communication bus e.g., I2C, I3C, SPI
  • the electronic device (101) can obtain (or read) second sensing information transmitted from the keyboard cover device (210) based on the external communication interface (450) through the first processor (410).
  • the electronic device (101) can transmit the second sensing information to the frame layer through the first processor (410).
  • the second sensing information transmitted through the external communication interface (450) can be transmitted to the keyboard driver (4110) through the communication bus within the first processor (410), and transmitted to the framework layer through the second sensor HAL (4710) of the hardware abstraction layer.
  • the electronic device (101) can calculate/calculate/measure a folding angle between the electronic device (101) and the keyboard cover device (201) based on the first sensing information and the second sensing information in an angle calculation unit (e.g., hinge angle algorithm) (5100) within the framework layer.
  • an angle calculation unit e.g., hinge angle algorithm
  • the electronic device (101) can execute a designated (or determined) task or function related to the keyboard in response to the folding angle in the framework layer (or the function determination unit (e.g., decision maker) (5110)).
  • the electronic device (101) can control the execution of a specific operation of the application by transferring the designated task or function in response to the folding angle to an application of a higher layer through the function determination unit (e.g., decision maker) (5110) of the framework layer, or can perform a function of restricting key input of the keyboard cover device (201) by transferring it to the keyboard driver (4110).
  • the electronic device (101) can control the switch (440) to connect the external communication interface (450) to the second processor (420) when the electronic device is not in an awake state (no in operation 625).
  • the electronic device (101) can obtain (or read) first sensing information (or data #1) from the first sensor (430).
  • the electronic device (101) can transmit the first sensing information to an angle calculation unit (5220) capable of performing calculations within the second processor (420).
  • the first sensing information can be transmitted to the first sensor driver (4210) through a communication bus (e.g., I2C, I3C, SPI) (4230) within the second processor (420) and then transmitted to the angle calculation unit (5220).
  • a communication bus e.g., I2C, I3C, SPI
  • the electronic device (101) can obtain (or read) second sensing information transmitted from the keyboard cover device (201) based on the external communication interface (450) through the second processor (420).
  • the electronic device (101) can transmit the second sensing information to the angle calculation unit (5220) through the second processor (420).
  • the second sensing information transmitted through the external communication interface (450) can be transmitted to the second sensor driver (4220) through the switch receiving unit (4240) in the second processor (420) and then transmitted to the angle calculation unit (5220) in the second processor (420).
  • the electronic device (101) may calculate a folding angle between the electronic device (101) and the keyboard cover device (201) based on the first sensing information and the second sensing information in the angle calculation unit (5220) within the second processor (420), and proceed to operation 660.
  • the electronic device (101) may execute a designated (or determined) task or function related to the keyboard in response to the folding angle in the function determination unit (e.g., decision maker) (5210) within the second processor (420).
  • the electronic device (101) may control the execution of a specific operation of the application by transferring the designated task or function in response to the folding angle to an upper layer application through the function determination unit (e.g., decision maker) (5210) within the second processor (420), or may perform a function of restricting key input of the keyboard cover device (201) by transferring it to the keyboard driver (4110).
  • the function determination unit e.g., decision maker
  • the electronic device (101) may control the execution of a specific operation of the application by transferring the designated task or function in response to the folding angle to an upper layer application through the function determination unit (e.g., decision maker) (5210) within the second processor (420), or may perform a function of restricting key input of the keyboard cover device (201) by transferring it to the keyboard driver (4110).
  • first, second, or first or second may be used merely to distinguish one component from another, and do not limit the components in any other respect (e.g., importance or order).
  • a component e.g., a first
  • another component e.g., a second
  • functionally e.g., a third component
  • module used in the embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example.
  • a module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof that performs one or more functions.
  • a module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • One embodiment of the present document may be implemented as software (e.g., a program (140)) including one or more instructions stored in a storage medium (e.g., an internal memory (136) or an external memory (138)) readable by a machine (e.g., an electronic device (101)).
  • a processor e.g., a processor (120)
  • the machine e.g., the electronic device (101)
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the machine-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • ‘non-transitory’ simply means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and the term does not distinguish between cases where data is stored semi-permanently or temporarily on the storage medium.
  • the method according to one embodiment disclosed in the present document may be provided as included in a computer program product.
  • the computer program product may be traded between a seller and a buyer as a commodity.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g., a compact disc read only memory (CD-ROM)), or may be distributed online (e.g., downloaded or uploaded) via an application store (e.g., Play Store TM ) or directly between two user devices (e.g., smart phones).
  • an application store e.g., Play Store TM
  • at least a part of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium, such as a memory of a manufacturer's server, a server of an application store, or an intermediary server.
  • each component e.g., a module or a program of the above-described components may include a single or multiple entities, and some of the multiple entities may be separated and arranged in other components.
  • one or more components or operations of the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components e.g., a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the multiple components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the multiple components before the integration.
  • the operations performed by the module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or one or more other operations may be added.

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Abstract

일 실시예에 따른 전자 장치는 제1 프로세서, 제2 프로세서, 상기 제2 프로세서와 연결되며, 전자 장치의 각도를 측정하기 위한 제1 센서, 제2 센서를 포함하는 액세서리 장치와 통신하는 외부 통신 인터페이스, 상기 제1 프로세서 및 상기 제2 프로세서 중 어느 하나가 상기 외부 통신 인터페이스와 선택적으로 연결되게 하는 스위치 및 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 제1 프로세서가, 상기 전자 장치의 상태에 따라 상기 제1 센서에 의해 측정된 제1 센싱 정보 및 상기 제2 센서에 의해 측정된 제2 센싱 정보에 기초하여 상기 전자 장치와 상기 액세서리 장치 간의 접이 각도를 상기 제1 프로세서 또는 제2 프로세서 중 어느 하나에서 연산하도록 상기 스위치를 제어하는 인스트럭션들을 포함할 수 있다.

Description

액세서리 장치를 포함하는 전자 장치 및 접이 각도를 이용한 운용 방법
본 발명은 액세서리 장치를 포함하는 전자 장치 및 이의 접이 각도를 이용한 운용 방법에 관한 것이다.
전자 장치가 다양한 기능을 지원함에 따라 전자 장치와 연동하거나 전자 장치의 일부 기능을 수행하는 액세서리 장치의 활용도가 증가하고 있다. 액세서리 장치는 예를 들어, 전자 장치의 외관 보호를 위한 커버 장치, 입력 기능을 보완하는 키보드 장치일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
전자 장치의 액세서리 장치는 전자 장치에 구비된 외부 인터페이스(예: USB 포트, 커넥터)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치는 액세서리 장치의 장/탈착 여부뿐만 아니라, 전자 장치와 액세서리 장치와의 접이 각도를 이용하여 다양한 기능(예: 입력 제한, 디스플레이 오프(display off) 또는, 화면 전환)을 제공할 수 있다.
상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술(related art)로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련된 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 대하여 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.
전자 장치에 별도의 키보드 커버 장치를 연결한 상태에서 키보드 커버 장치가 전자 장치에 대하여 완전히 젖혀지는 백플립(back flip) 자세로 변경되는 경우, 전자 장치는 키보드를 통한 사용자 입력을 차단(block)/제한하도록 설정될 수 있다.
이 경우, 전자 장치는 키보드 커버 장치와의 접이 각도를 계산하기 위해 키보드 측에 실장된 외부 센서와, 전자 장치 측에 실장된 센서로부터 정보를 획득하여 접이 각도를 계산한 후, 키보드 입력에 대한 차단 여부를 결정할 수 있다.
이때, 비교 실시예에 따른(또는 종래의) 전자 장치는 접이 각도를 계산/측정하는 용도로 프로세서(예: application processor)와 다른 별도의 컨트롤러(예: decoding MCU(micro controller unit)) 또는 벤더(vendor)를 이용하는 구조를 채택하고 있다.
그러나, 전자 장치를 구현하는데 있어서, 외부 통신 인터페이스 측에 배치된 컨트롤러(예: decoding MCU(micro controller unit))를 삭제하고, 외부 통신을 스위치 방식으로 변경함에 따라 전자 장치와 액세서리 장치 간 접이 각도 측정을 위한 새로운 방식의 기술 구현이 필요한 실정이다.
다양한 실시예에 따르면, 액세서리 장치와의 접이 각도를 계산/측정하는 용도의 컨트롤러(예: decoding MCU(micro controller unit)가 없는 상황에서 액세서리 장치와의 접이 각도를 측정하고, 접이 각도에 따라 액세서리 장치와의 연동 기능을 제공할 수 있는 방법 및 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 문서에 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
일 실시예에 따른 전자 장치는 제1 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는 제2 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 제2 프로세서와 연결되며, 전자 장치의 각도를 측정하기 위한 제1 센서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는 제2 센서를 포함하는 액세서리 장치와 통신하는 외부 통신 인터페이스를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는 상기 제1 프로세서 및 상기 제2 프로세서 중 어느 하나가 상기 외부 통신 인터페이스와 선택적으로 연결되게 하는 스위치를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는 메모리를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 메모리는, 실행 시에, 상기 제1 프로세서가, 상기 전자 장치의 상태에 따라 상기 제1 센서에 의해 측정된 제1 센싱 정보 및 상기 제2 센서에 의해 측정된 제2 센싱 정보에 기초하여 상기 전자 장치와 상기 액세서리 장치 간의 접이 각도를 상기 제1 프로세서 또는 제2 프로세서 중 어느 하나에서 연산하도록 상기 스위치를 제어하는 인스트럭션들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 메모리는, 실행 시에, 상기 전자 장치가 액티브 상태일 시, 상기 제1 프로세서가 상기 외부 통신 인터페이스와, 상기 제1 프로세서가 연결되도록 상기 스위치를 제어하도록 하는 인스트럭션들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 메모리는 상기 전자 장치가 액티브 상태일 시, 상기 제2 프로세서가 상기 제1 센서에 의해 측정된 제1 센싱 정보를 수신하고, 상기 제1 프로세서가 상기 외부 통신 인터페이스를 통해 상기 제2 센서에 의해 측정된 제2 센싱 정보를 수신하도록 하는 인스트럭션들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 메모리는 상기 전자 장치가 액티브 상태일 시, 상기 제1 프로세서가 상기 제1 센싱 정보 및 상기 제2 센싱 정보를 기반으로 상기 전자 장치와 상기 액세서리 장치 간의 접이 각도를 연산하도록 하는 인스트럭션들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 메모리는 상기 전자 장치가 슬립 상태일 시, 상기 제1 프로세서가 상기 외부 통신 인터페이스와, 상기 제2 프로세서가 연결되도록 상기 스위치를 제어하도록 하는 인스트럭션들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 메모리는, 상기 전자 장치가 슬립 상태일 시, 상기 제2 프로세서가 상기 제1 센서에 의해 측정된 제1 센싱 정보 및 상기 외부 통신 인터페이스를 통해 상기 제2 센서에 의해 측정된 제2 센싱 정보를 수신하도록 하는 인스트럭션들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 메모리는 상기 전자 장치가 슬립 상태일 시, 상기 제2 프로세서가 상기 제1 센싱 정보 및 상기 제2 센싱 정보를 기반으로 상기 전자 장치와 상기 액세서리 장치 간의 접이 각도를 연산하도록 하는 인스트럭션들을 포함할 수 있다.
본 발명의 전자 장치는 액세서리 장치와의 접이 각도 측정 및 이를 이용한 전자 장치의 동작 방법을 구현하기 위한 프로그램이 기록된 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 액세서리 장치와의 접이 각도를 계산/측정하는 용도의 컨트롤러(예: decoding MCU(micro controller unit) 미사용에 따른 비용 절감 효과를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 상태(예: 활성화 상태/슬립 상태)에 따라 접이 각도를 연산하는 주체를 다르게 적용하여 전자 장치 상태 별 지연(delay) 없는 접이 각도 측정이 가능할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치와 액세서리 장치와의 접이 각도에 따른 키 입력 잠금/잠금 해제 뿐만 아니라, 접이 각도를 이용한 어플리케이션 응용 동작이 가능할 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 일 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 일 실시예에 따른 전자 장치와 액세서리 장치가 결합된 형상을 설명하기 위한 도면이다.
도 2b는 일 실시예에 따른 전자 장치와 액세서리 장치 간 접이 각도를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 비교 실시예에 따른 전자 장치와 액세서리 장치 간의 접이 각도 측정 동작을 설명하기 위한 도면이다
도 4a 및 도 4b는 일 실시예에 따른 전자 장치 및 액세서리 장치의 구성을 나타낸 블록도이다.
도 5a 내지 도 5c는 일 실시예에 따른 전자 장치 및 액세서리 장치 사이의 접이 각도 연산 및 이를 이용한 전자 장치 운용 동작을 설명하기 위한 도면들이다.
도 6은 일 실시예에 따른 전자 장치 및 액세서리 장치 사이의 접이 각도 연산 및 이를 이용한 전자 장치 운용 동작을 설명하는 흐름도이다.
본 문서에 개시된 일 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
도 1은 일 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102,104, 또는108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a는 일 실시예에 따른 전자 장치와 액세서리 장치가 결합된 형상을 설명하기 위한 도면이며, 도 2b는 전자 장치와 액세서리 장치 간 접이 각도를 설명하기 위한 도면이다.
이하, 액세서리 장치는 키보드 커버 장치(201)를 예시적으로 설명하기로 하나, 본 개시에서 설명하는 동작들은 전자 장치와 액세서리 장치 간 접이 각도 측정이 가능한 모든 액세서리 장치에 대해서도 적용될 수 있다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 키보드 커버 장치(201)와 결합될 수 있다.
전자 장치(101)는 하우징(210) 및 디스플레이(220)를 포함할 수 있다. 도면에 도시되지 않았으나, 하우징(210) 일부에 외부 통신 인터페이스(또는 전자 장치용 커넥터)가 배치될 수 있다. 하우징(210) 내부에는 도 1의 구성 및/또는 기능을 적어도 일부 포함할 수 있다. 디스플레이(220)는 전자 장치(101)의 제1 면(또는 전면)에 배치될 수 있다. 디스플레이(220)는 터치 패널을 포함하는 터치스크린 디스플레이를 포함할 수 있다.
키보드 커버 장치(201)는 전자 장치(101)의 제1 면(또는 전면)과 맞닿는 제1 커버(2210) 및 전자 장치의 제2 면과 맞닿는 제2 커버(2220)를 포함할 수 있다. 제1 커버(2210) 및 제2 커버(2220)는 접힘 가능하게 연결될 수 있다. 제1 커버(2210) 및 제2 커버(2220)는 다양한 소재 예를 들어, 천연/인조 가죽 또는 천연합성 섬유와 같은 소재로 제작될 수 있다.
제1 커버(2220)는 전자 장치(101)를 부착 또는 고정시킬 수 있는 고정 부재(예: 자성체)와 전자 장치(101)를 액세서리 장치에 대해 소정 각도로 지지할 수 있는 스탠딩 지지부재를 포함할 수 있다. 도면에 도시되지 않았으나, 제1 커버(2210) 또는 제2 커버(2220) 중 일부에 전자 장치(101)와 연결을 위한 외부 통신 인터페이스(또는 키보드 커버 장치용 커넥터)가 배치될 수 있다.
제2 커버(2220)는 복수개의 키들을 포함하는 키보드 영역(2230) 및/또는 터치 패드 영역(2235) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제1 커버(2210)와 제2 커버(2220)는 오픈 상태, 접힌 상태 또는 중간 상태에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있으며, 제1 커버(2210)와 제2 커버(2220) 사이의 각도에 대응하여 전자 장치(101) 및 제2 커버(2220) 사이의 접이 각도가 변경될 수 있다.
예를 들어, 제1 커버(2210)는 제2 커버(2220)에 대하여 접힘 상태에서 오픈 상태로 개방될 수 있으며, 이와 반대로 제2 커버(2220) 또한 제1 커버(2210)에 대하여 접힘 상태에서 오픈 상태로 개방될 수 있다. 제1 커버(2210)/전자 장치(101)와 제2 커버(2220)가 접힘 상태일 경우, 접이 각도는 0도 10도 사이일 수 있다. 제1 커버(2210)/전자 장치(101)와 제2 커버(2220)가 오픈 상태일 경우, 접이 각도는 350도 에서 360도 사이일 수 있다.
예를 들어, 도 2b에 도시된 바와 같이, 제2 커버(2220)에 대하여 제1 커버(2210)/전자 장치(101)를 z 축 방향(또는 중력의 반대 방향)으로 오픈 하는 경우, 접이 각도는 10도, 30도, 50도 각도로 변화될 수 있다. 제2 커버(2220)가 180도를 지나 -z 축 방향(또는 중력 방향)으로 회전되는 경우, 접이 각도는 210도, 240도 350도 각도로 변화될 수 있다.
전자 장치(101)는 키보드 커버 장치(201)와 연결된 상태에서, 키보드 커버 장치(201)와의 접이 각도에 따라 키 동작/모드를 제어하도록 설정될 수 있다.
예를 들어, 키보드 커버 장치(201)와의 접이 각도에 따른 키 동작/모드는 다음의 표 1과 같을 수 있다. 여기서, 히스테리시스 구간은 센서에 의해 계측되지 않는 감지 불능 상태의 구간을 의미할 수 있다.
표 1에 도시되지 않았으나, 전자 장치(101)는 접이 각도에 따라 어플리케이션과 관련하여 키보드 커버 장치(또는 액세서리 장치)와 연관된 특정 태스크/ 연동 기능이 설정될 수도 있다.
키 차단(block)/제한 키보드 모드 백 플립(back filp) 히스테리시스 구간
각도 10도 이하,240~350 30~210 240~0도 31~49도
211~239도
키보드 키 미동작 동작 미 동작
화면 가상 키보드 미동작 미동작 동작 미동작
비고 30도 이상, 210도 이하에서 키 복귀 키보드 자판 키 제한(block)가상 자판은 표시
전자 장치(101)는 키보드 커버 장치(201)와의 접이 각도를 계산하기 위해 키보드 커버 장치(201)측에 실장된 센서와, 전자 장치(101) 측에 실장된 센서로부터 감지된 센싱 정보를 이용하여 접이 각도를 계산한 후, 키 입력/키 제한/가상 키보드 표시와 같은 키 동작/모드 제한 여부를 결정할 수 있다.
한편, 비교 실시예에 따른(또는 종래의) 전자 장치는 키보드 커버 장치와의 접이 각도를 계산/측정하는 용도로 프로세서(예: application processor)와 다른 별도의 컨트롤러(예: decoding MCU(micro controller unit) 또는 벤더(vendor)를 이용하는 구조를 채택하고 있다.
도 3은 비교 실시예에 따른 전자 장치와 액세서리 장치 간의 접이 각도 측정 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 3을 참조하고, 비교 실시예에 따른 전자 장치(301)는 어플리케이션 프로세서(예: application processor(310)), 6축 센서(330)를 제어하는 센서 프로세서(320), 각도측정용 컨트롤러(예: decoding MCU(micro controller unit)(340), 인터럽트 핸들러(350), 통신 버스(예: I2C)(360)를 포함할 수 있다.
비교 실시예에 따른 전자 장치(301)는 외부 통신 인터페이스측에 배치된 각도측정용 컨트롤러(예: decoding MCU(micro controller unit)(340)를 통해 전자 장치(301)와 액세서리 장치(302) 간의 접이 각도를 계산할 수 있다.
액세서리 장치(302)는 액세서리용 6측 센서(3021)와 6축 센서(3021)의 데이터를 처리하는 컨트롤러(예: encoding MCU)(3022)를 포함할 수 있다.
비교 실시예에 따른 전자 장치(301) 구현 상, 전자 장치용 6축 센서(330)의 제1 정보(예: 로우 데이터(raw data))는 제1 데이터 버스(예: I3C, bit 단위로 데이터를 전송하는serial interface)(3202)를 통해 센서 드라이버(3201)로 전달될 수 있다. 다음에, 제1 정보는 센서 드라이버(3201)와 각도측정용 컨트롤러(340)를 연결하는 제2 데이터 버스(3203)를 통해 각도측정용 컨트롤러(340)로 전달될 수 있다.
제1 정보와 독립적으로, 병렬적으로, 액세서리 장치용 6축 센서(3201)의 제2 정보(예: raw data)는 전자 장치(301)와 액세서리 장치(302)를 연결하는 외부 통신 인터페이스(예: 1 wire communication interface)를 통해 각도측정용 컨트롤러(340)로 전달될 수 있다.
각도측정용 컨트롤러(340)는 제1 정보 및 제2 정보를 각도 연산부(예: hinge angle algorithm)(3401)에 적용하여 전자 장치 및 액세서리 장치 사이의 접이 각도를 연산/계산/측정하고, 결정부(예: final decision)(3402)를 통해 접이 각도에 대응하는 키 동작/동작 모드를 결정할 수 있다.
각도측정용 컨트롤러(340)는 결정부(3402)에서 결정된 키 동작/모드에 대응하는 이벤트(예: interrupt signal)를 인터럽트 핸들러(interrupt handler)(350)로 전달할 수 있다. 인터럽트 핸들러(350)는 인터럽트 신호에 대응하는 이벤트를 상위 계층(예: 하드웨어 추상화 계층 프레임 워크 계층, 어플리케이션 계층) 또는 하위 계층(예: 키보드 드라이버)으로 전달하여 전자 장치(301)가 액세서리 장치(302)와 관련된 기능들을 수행하도록 할 수 있다.
상술한 비교 실시예에 따른 각도 측정 연산 및 운용 동작은 외부 통신 인터페이스 측에 각도측정용 컨트롤러(340)가 배치된 설계 구조에서 가능하며, 이하, 본 개시에서 설명하는 전자 장치는 도 3에 도시된 별도의 각도측정용 컨트롤러를 실장하지 않으며, 액세서리 장치와 연결하는 외부 인터페이스 통신을 스위치 방식으로 변경된 구조이며, 변경된 구조에 따라 전자 장치의 액세서리 장치 간 접이 각도와 관련된 동작 및 장치에 대해서 설명하기로 한다.
도 4a는 일 실시예에 따른 전자 장치 및 액세서리 장치의 구성을 나타낸 블록도이고, 도 4b는 일 실시예에 따른 전자 장치의 하드웨어 구성 및 소프트웨어 구성을 나타낸 블록도이다/
도 4a를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 제1 프로세서(410), 제2 프로세서(420), 제1 센서(430), 스위치(440) 및 외부 통신 인터페이스(450)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 도 1 에 도시된 구성 및 기능 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
제1 프로세서(410)는 운영 체제, 또는 어플리케이션 프로그램을 구동하여 제1 프로세서(410)에 연결된 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 제1 프로세서(410)는 스위치(440)를 제어하여 스위치 경로를 제어할 수 있다.
제2 프로세서(420)는 제1 센서(430)와 관련된 기능 또는 동작을 제어할 수 있다. 제2 프로세서(420)는 도면과 달리, 제1 프로세서(410) 내 논리적으로 분리된 일부 영역에 배치될 수 있으며, 제1 프로세서(410) 및 제2 프로세서(420)가 하나의 단일 칩으로 통합될 수도 있다.
제1 프로세서(410)는 어플리케이션 프로세서, 고전력 프로세서, 고성능 프로세서, 또는 메인 프로세서로 지칭될 수 있으며, 제2 프로세서(420)는 서브 프로세서, 보조 프로세서, 저전력 프로세서, 저성능 프로세서 또는 센서 프로세서로 지칭될 수 있다.
제1 센서(430)(또는 기울기 센서, 각도 센서, 모션 센서)는 제2 프로세서(420)와 연결될 수 있다. 제1 센서(430)는 전자 장치(101)의 움직임을 감지하도록 구현된 다양한 센서를 포함할 수 있다. 제1 센서(430)는 가속도 센서, 중력 센서, 자이로스코프 센서로 구성되거나, 또는 이들의 조합으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 센서(430)는 6축 센서로 구성될 수 있다. 제1 센서(430)는 전자 장치(101)의 움직임에 의해 변경되는 움직임 정보(이하, 제1 센싱 정보)를 감지하고, 이를 제2 프로세서(420)로 전달할 수 있다.
스위치(440)는 외부 통신 인터페이스(450)를 제1 프로세서(410) 또는 제2 프로세서(420) 중 어느 하나와 선택적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 스위치(440)는 SP4T(single-pole-four-throw) 구조로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 스위치(440)의 경로는 제1 프로세서(410) 제어 하에 변경될 수 있다.
스위치(440)는 전자 장치의 상태(예: 웨이크/ 슬립 모드)에 따라 외부 통신 인터페이스(450)가 제1 프로세서(410)와 연결되도록 스위칭되거나, 외부 통신 인터페이스(450)가 제2 프로세서(420)와 연결되도록 스위칭될 수 있다. 경우에 따라 스위치(440)는 제1 프로세서의 제어 하에, 키보드 입력과 관련된 송수신 데이터를 연결하는 경로로 스위칭될 수도 있다.
외부 통신 인터페이스(450)는 전자 장치(101)와 액세서리 장치(예: 키보드 커버 장치(201))가 지정된 통신 규격의 데이터(예: serial data)를 통신하도록 설계될 수 있다. 외부 통신 인터페이스(450)는 1 wire communication interface로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시예에 따른 키보드 커버 장치(201))(또는 액세서리 장치)는 제2 센서 (2110), 제2 센싱 정보를 처리하는 컨트롤러(예: encoding MCU)(2120) 및 커넥터(2130)를 포함할 수 있다. 제2 센서(2110)는 키보드 커버 장치(201))(또는 액세서리 장치)의 움직임을 감지하도록 구현된 다양한 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 센서(2110)는 6축 센서로 구성될 수 있다. 제2 센서(2110)는 키보드 커버 장치(201))(또는 액세서리 장치)의 움직임에 의해 변경되는 움직임 정보(이하, 제2 센싱 정보)를 감지하고, 컨트롤러(2120)로 전달할 수 있다. 컨트롤러(2120)는 제2센서(2110)로부터 전달된 제2 센싱 정보를 가공하여 커넥터(2130)를 통해 전자 장치(101)의 외부 통신 인터페이스(450)로 전달할 수 있다.
전자 장치의 접이 각도 연산과 관련된 하드웨어 구성 및 소프트웨어 구성들에 대해 도 4b에서 상세히 설명하기로 한다.
도 4b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)에서 하드웨어 구성은 예를 들어, 도 4a에 도시된 제1 프로세서(410), 제2 프로세서(420), 제1 센서(430), 스위치(440) 및 외부 통신 인터페이스(450)를 포함할 수 있다.
제1 프로세서(410)는 키보드 드라이버(4110), 인터럽트 핸들러(4120), 데이터 수신부(예: Rx)(4130) 데이터 송신부(예: Tx)(4140) 및 로직 컨트롤러(logic controller)(460)를 포함할 수 있다. 제2 프로세서(420)는 제1 센서 드라이버(4210), 제2 센서 드라이버(4220), 제1 센서(430)와 통신하는 통신 버스(4230) 및 스위치 수신부(예: Rx)(4240)를 포함할 수 있다.
스위치(440)는 로직 컨트롤러(460)와 연결되는 스위치 컨트롤러(455)를 포함할 수 있다. 스위치(440)는 SP4T(single-pole-four-throw) 구조로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 스위치(440)는 외부 통신 인터페이스(450)와 연결되는 제1 포트(port), 제2 프로세서(420), 스위치 수신부(4240)와 연결되는 제 2 포트, 제1 프로세서(410) 내 인터럽트 핸들러(4120)와 연결되는 제3 포트, 제1 프로세서(410) 내 데이터 수신부(4130)와 연결되는 제4 포트, 제1 프로세서(410) 내 데이터 송신부(4140)와 연결되는 제 5포트를 포함할 수 있다.
소프트웨어 구성은 커널 계층, 하드웨어 추상화 계층(hardware abstraction layer, HAL)(470), 프레임 워크(또는 미들웨어) 계층(480), 상위 레이어(예: 어플리케이션) 계층(490)으로 구분될 수 있으며, 도 4b에 도시된 구성 중 적어도 일부는 변경될 수 있다.
커널 계층은 전자 장치(101)에 포함된 다양한 하드웨어 모듈을 제어하기 위한 다양한 드라이버(예: 키보드 드라이버(4110), 제1 센서 드라이버(4210), 제2 센서 드라이버(4220))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 프로세서(410)는 키보드 커버 장치 연결 시 동작하도록 구현된 키보드 드라이버(4110)를 포함할 수 있다. 제2 프로세서(420)는 전자 장치(101) 내 실장된 제1 센서(430)를 제어하는 제1 센서 드라이버와 키보드 커버 장치 내 실장된 제2 센서(2110)를 제어하는 제2 센서 드라이버(4220)를 포함할 수 있다. 커널 계층은 예를 들어, 다른 소프트웨어에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는데 사용되는 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널 계층은 프레임 워크, 상위 레이어에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써 시스템 리소스들을 제어 또는 관리하는 인터페이스를 제공할 수 있다.
하드웨어 추상화 계층(hardware abstraction layer, HAL)(470)는 제1 센서 HAL(4700) 및 제2 센서 HAL(4710)을 포함할 수 있다. 제1 센서 HAL(4700)는 제1 센서 드라이버에서 발생되는 이벤트를 프레임 워크 계층으로 전달하며, 제2 센서 HAL(4710)는 키보드 드라이버에서 발생되는 이벤트를 프레임 워크 계층으로 전달할 수 있다. 인터럽트 핸들러(4120)는 하드웨어 추상화 계층에 포함될 수 있다. 인터럽트 핸들러(4120)는 키보드 커버 장치(201)에서 발생하는 이벤트에 대한 인터럽트 신호를 수신하고, 인터럽트 신호에 대응하는(또는 매핑되는) 이벤트를 결정하고, 제1 프로세서(410)(또는 상위 레이어)로 전달할 수 있다.
프레임 워크 계층(480)은 상위 레이어 계층(490)에 포함된 어플리케이션과 통신하여 데이터를 주고 받을 수 있도록 하는 중계 역할을 수행할 수 있다. 또는 프레임 워크 계층은 어플리케이션에서 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다.
상위 레이어(예: 어플리케이션) 계층(490)은 전자 장치(101)의 메모리 상에 저장 또는 프로세서에 의해 실행 가능한 어플리케이션들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 제1 프로세서, 제2 프로세서, 상기 제2 프로세서와 연결되며, 전자 장치의 각도를 측정하기 위한 제1 센서, 제2 센서를 포함하는 액세서리 장치와 통신하는 외부 통신 인터페이스, 상기 제1 프로세서 및 상기 제2 프로세서 중 어느 하나가 상기 외부 통신 인터페이스와 선택적으로 연결되게 하는 스위치 및 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 제1 프로세서가, 상기 전자 장치의 상태에 따라 상기 제1 센서에 의해 측정된 제1 센싱 정보 및 상기 제2 센서에 의해 측정된 제2 센싱 정보에 기초하여 상기 전자 장치와 상기 액세서리 장치 간의 접이 각도를 상기 제1 프로세서 또는 제2 프로세서 중 어느 하나에서 연산하도록 상기 스위치를 제어하는 인스트럭션들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 상기 메모리는, 상기 제1 프로세서가, 상기 전자 장치가 제1 상태에서 제2 상태로 변경되는 것에 기초하여 상기 외부 통신 인터페이스가 상기 제2 프로세서와 연결되도록 상기 스위치를 제어하고, 상기 전자 장치가 제2 상태에서 제1 상태로 변경되는 것에 기초하여 상기 외부 통신 인터페이스가 상기 제1 프로세서와 연결되도록 상기 스위치를 제어하도록 하는 인스트럭션들을 더 저장할 수 있다.
일 실시예에 따른 상기 메모리는, 상기 전자 장치가 제1 상태일 시, 상기 제1 프로세서가 상기 스위치와 연결된 상기 외부 통신 인터페이스로부터 전달된 상기 제2 센싱 정보를 상기 메모리 내 프레임 워크로 전달하고, 상기 제2 프로세서가 상기 제1 센서로부터 전달된 제1 센싱 정보를 상기 프레임 워크로 전달하고, 상기 프레임 워크에서 상기 제1 센싱 정보 및 상기 제2 센싱 정보을 기반으로 상기 접이 각도를 연산하고, 상기 프레임 워크에서 연산된 접이 각도를 기반으로 상기 액세서리 장치와 관련된 기능 실행을 판단하도록 하는 인스트럭션을 더 저장할 수 있다.
일 실시예에 따른 상기 메모리는 상기 전자 장치가 제2 상태일 시, 상기 제2 프로세서가 상기 스위치와 연결된 상기 외부 통신 인터페이스로부터 전달된 상기 제2 센싱 정보 및 상기 제1 센서로부터 전달된 제1 센싱 정보를 기반으로 접이 각도를 연산하고, 상기 연산된 접이 각도를 기반으로 상기 액세서리 장치와 관련된 기능 실행을 판단하도록 하는 인스트럭션을 더 저장할 수 있다.
일 실시예에 따른 상기 제1 상태는 전자 장치 활성화 또는 전력 공급 상태를 포함하고, 상기 제2 상태는 전자 장치 슬립 상태 또는 저전력 상태를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 상기 제2 프로세서는 상기 제1 프로세서와 별도의 구성으로 구현되는 것을 특징으로 할 수 있다.
일 실시예에 따른 상기 외부 통신 인터페이스는, 상기 제1 프로세서의 제어 하에, 상기 외부 통신 인터페이스를 통해 전달되는 제2 센서의 제2 센싱 정보의 전송 주기 변경이 가능하도록 구현된 것을 특징으로 할 수 있다.
일 실시예에 따른 상기 액세서리 장치는, 상기 제2 센서의 제2 센싱 정보를 연산하는 컨트롤러를 더 포함하고, 상기 제2 센싱 정보에 의해 상기 액세서리 장치의 제1 면이 제1 방향과 대향되는 제2 방향에 위치한 것으로 결정한 경우, 상기 컨트롤러의 연산 동작을 중단하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따른 상기 액세서리 장치는 디지털 키보드 장치 또는 디지털 북커버 중 하나로 구현되는 것을 특징으로 할 수 있다.
일 실시예에 따른 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 전자 장치가 액티브 상태일 시, 상기 제1 프로세서가 상기 외부 통신 인터페이스와, 상기 제1 프로세서가 연결되도록 상기 스위치를 제어하고, 상기 제2 프로세서가 상기 제1 센서에 의해 측정된 제1 센싱 정보를 수신하고, 상기 제1 프로세서가 상기 외부 통신 인터페이스를 통해 상기 제2 센서에 의해 측정된 제2 센싱 정보를 수신하고, 상기 제1 프로세서가 상기 제1 센싱 정보 및 상기 제2 센싱 정보를 기반으로 상기 전자 장치와 상기 액세서리 장치 간의 접이 각도를 연산하고, 상기 전자 장치가 슬립 상태일 시, 상기 제1 프로세서가 상기 외부 통신 인터페이스와, 상기 제2 프로세서가 연결되도록 상기 스위치를 제어하고, 상기 제2 프로세서가 상기 제1 센서에 의해 측정된 제1 센싱 정보 및 상기 외부 통신 인터페이스를 통해 상기 제2 센서에 의해 측정된 제2 센싱 정보를 수신하고, 상기 제2 프로세서가 상기 제1 센싱 정보 및 상기 제2 센싱 정보를 기반으로 상기 전자 장치와 상기 액세서리 장치 간의 접이 각도를 연산하도록 하는 인스트럭션들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 전자 장치의 상태(예: 웨이크 모드/슬립 모드) 또는 전력 공급 상태에 따라 전자 장치(101)와 액세서리 장치(예: 키보드 커버 장치(201))와의 접이 각도 연산 주체를 다르게 적용시킬 수 있다. 전자 장치의 상태 별 각도 연산 주체에 따른 데이터 전송 흐름들을 도 5a 내지 도 5c에서 설명하기로 한다.
도 5a 내지 도 5c는 일 실시예에 따른 전자 장치 및 액세서리 장치 사이의 접이 각도 연산 및 이를 이용한 전자 장치 운용 동작을 설명하기 위한 도면들이다.
도 5a에 도시된 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 키보드 커버 장치(201)가 장착 또는 연결된 상태에서 웨이크 상태(또는 웨이크 모드)로 동작할 수 있다.
전자 장치(101)가 웨이크 상태로 동작 시(또는 슬립 상태에서 웨이크 상태로 전환 시), 도 5a에 도시된 바와 같이, 전자 장치(101)는 로직 컨트롤러(460)를 통해 스위치 컨트롤러(455)를 제어하여, 외부 통신 인터페이스(450)와 제1 프로세서 내 데이터 수신부(4130)와 연결되도록 스위치(440)의 경로를 변경할 수 있다.
전자 장치(101)가 웨이크 상태에서 제1 센서(430)로부터 센싱된 제1 센싱 정보(①)는 통신 버스(4230)를 통해 제1 센서 드라이버(4210)로 전달될 수 있다. 제1 센싱 정보(①)는 제1 센서 드라이버(4210)를 통해 제1 센서 HAL(4700) 로 전달되고, 제1 센서 HAL(4700)를 거쳐 프레임 워크 계층(480)의 각도 연산부(예: hinge angle algorithm)(5100)로 전달될 수 있다. 제1 센싱 정보(①)는 설정된 주기에 따라 프레임 워크 계층까지 전달될 수 있으며, 전달 주기는 임의적으로 가변될 수도 있다.
전자 장치(101)가 웨이크 상태에서 제2 센서(2110)로부터 센싱된 제2 센싱 정보(②)는 키보드 커버 장치(201) 내컨트롤러(2120)를 거쳐 외부 통신 인터페이스(450)를 통해 전자 장치(101)의 제1 프로세서(410)로 전달될 수 있다. 전자 장치(101)는 외부 통신 인터페이스(450)와 스위치(440)를 통해 연결된 데이터 수신부(4130)로 제2 센싱 정보(②)를 획득/수신할 수 있다. 데이터 수신부(4130)를 통해 전달된 제2 센싱 정보(②)는 키보드 드라이버(4110)를 통해 제2 센서 HAL(4710)로 전달되고, 제2 센서HAL(4710)을 거쳐 프레임 워크 계층(480)의 각도 연산부(예: hinge angle algorithm)(5100)로 전달될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 센싱 정보(②)는 전자 장치(101)와 액세서리 장치 간 연결 상태를 확인하기 위한 데이터 구조를 이용하여 전자 장치(101)로 전달될 수 있다. 예를 들어, 액세서리 장치는 액세서리 장착/탈착에 대한 정보만을 제공하는 데이터 구조에, 제2 센서로부터 획득한 측정 데이터(다시 말해, 제2 센싱 정보)를 실어서(또는 포함시켜서) 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 본 개시에서는 제2 센싱 정보 전송을 이미 존재하는 데이터 구조를 이용함으로써 전자 장치(101)의 상위 계층까지 보다 신속하게 제2 센싱 정보가 전달되게 하여, 빠른 접이 각도 계산 및 태스크/동작을 실행시킬 수 있다.
각도 연산부(5100)는 소수점 연산이 가능한 성능으로 가질 수 있다. 각도 연산부(5100)는 제1 센싱 정보(①) 및 제2 센싱 정보(②)를 기반으로 전자 장치(101)와 키보드 커버 장치(201) 간의 접이 각도를 계산/연산/측정하고 계산된 접이 각도 정보(③)를 프레임 워크 계층(480)의 기능 결정부(예: decision maker)(5110)로 전달할 수 있다.
기능 결정부(5110)는 계산된 접이 각도에 대응하는/지정된 태스크 또는 기능(④)을 결정하고, 결정된 태스크 또는 기능을 실행하도록 제어할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(101)는 접이 각도에 대응하여 지정된 태스크 또는 기능을 상위 계층(490)의 어플리케이션으로 전달하여 어플리케이션의 특정 동작이 실행되도록 제어하거나, 키보드 드라이버(4110)로 전달하여 키보드 커버 장치(201)의 키 입력을 차단/제한하는 기능을 수행할 수 있다.
일 예로, 키보드 커버 장치(201)가 전자 장치(101)에 대하여 백플립 자세인 경우, 전자 장치(101)는 키보드 입력을 차단/제한시킬 수 있다. 다른 예로, 키보드 커버 장치(201) 및 키보드 커버 장치(201)의 접이 각도가 특정 각도를 이루는 경우, 현재 실행 중인 어플리케이션의 텍스트 입력 필드를 임시적으로 사라지게 하는 기능을 실행할 수 있다.
도 5b에 도시된 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 키보드 커버 장치(201)가 장착 또는 연결된 상태에서 슬립 상태(또는 슬립 모드)로 동작할 수 있다.
전자 장치(101)가 액티브 상태에서 슬립 상태로 전환 시, 전자 장치(101)는 도 5b에 도시된 바와 같이, 로직 컨트롤러(460)를 통해 스위치 컨트롤러(455)를 제어하여, 외부 통신 인터페이스(450)와 제2 프로세서(420) 내 스위치 수신부(4240)와 연결되도록 스위치(440)의 경로를 변경할 수 있다.
전자 장치(101)가 슬립 상태에서 제1 센서(430)를 통해 획득한 제1 센싱 정보(①)는 통신 버스(4230)를 통해 제1 센서 드라이버(4210)로 전달될 수 있다. 제1 센싱 정보(①)는 제1 센서 드라이버(4210)를 통해 제2 프로세서(420) 내 각도 연산부(예: hinge angle algorithm)(5220)로 전달될 수 있다. 제1 센싱 정보(①)는 설정된 주기에 따라 제2 프로세서로 전달될 수 있으며, 전달 주기는 임의적으로 가변될 수도 있다.
전자 장치(101)가 슬립 상태에서 제2 센서(2110)로부터 센싱된 제2 센싱 정보(②)는 키보드 커버 장치(201) 내 컨트롤러(2120)를 거쳐 외부 통신 인터페이스(450)를 통해 전자 장치(101)의 제2 프로세서(420)로 전달될 수 있다. 전자 장치(101)는 외부 통신 인터페이스(450)와 스위치(440)를 통해 연결된 스위치 수신부(4240)로 제2 센싱 정보(②)를 획득/수신할 수 있다. 스위치 수신부(4240)를 통해 전달된 제2 센싱 정보(②)는 제2 프로세서(420) 내 제2 센서 드라이버(4220)를 통해 제2 프로세서(420) 내 각도 연산부(예: hinge angle algorithm)(5220)로 전달될 수 있다.
제2 프로세서(420) 내 각도 연산부(5220)는 소수점 연산이 가능한 성능을 가질 수 있다. 제2 프로세서 내 각도 연산부(5220)는 도 5a에 도시된 각도 연산부(5100)와 데이터처리 속도/ 용량이 상이할 수 도 있다.
각도 연산부(5220)는 제1 센싱 정보(①) 및 제2 센싱 정보(②)를 기반으로 전자 장치(101)와 키보드 커버 장치(201) 간의 접이 각도를 계산/연산/측정하고 계산된 접이 각도 정보(③)를 제2 프로세서(420) 내 기능 결정부(예: decision maker)(5210)로 전달할 수 있다.
기능 결정부(5210)는 계산된 접이 각도에 대응하는/지정된 태스크 또는 기능(④)을 결정하고, 결정된 태스크 또는 기능을 실행하도록 제어할 수 있다.
일 예로, 전자 장치(101)가 슬립 상태에서 접이 각도가 제1 각도를 이루는 경우, 키보드 입력을 무시할 수 있다. 다른 예로, 전자 장치(101)가 슬립 상태에서 접이 각도가 제2 각도를 이루는 경우, 특정 키 입력이 수신되며, 제2 프로세서(420)가 제1 프로세서(410)를 웨이크 업 시킬 수 있다.
도 5c에 도시된 바와 같이, 키보드 커버 장치(201)는 전자 장치(101)의 상태(예: 웨이크 상태/슬립 상태)와 상관없이, 키보드 커버 장치(201)의 자세에 따라 키 입력을 차단/ 차단해제하는 기능을 실행할 수도 있다.
예를 들어, 키보드 커버 장치(201)는 컨트롤러(예: encoding MCU)(2120) 내 각도 연산부(5300) 및 기능 결정부(예: decision maker)(5310)를 구현할 수도 있다. 키보드 커버 장치(201)의 각도 연산부(5300)는 제2 센서(2110)로부터 전달된 제 2 센싱 정보(②)를 기반으로 키보드 영역이 중력 방향(예: -z축 방향)으로 향하는 제1 자세(에: 백플립 자세)인지, 키보드 영역이 중력 방향의 반대 방향(예: z축 방향)으로 향하는 제2 자세인지를 결정 할 수 있다.
키보드 커버 장치(201)의 기능 결정부(예: decision maker)(5310)는 키보드 커버 장치(201)가 제1 자세일 경우, 키 입력의 차단하는 기능을 수행하고, 키보드 커버 장치(201)가 제2 자세일 경우, 키 입력의 차단 해제하는 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 키 입력의 차단 기능은 키 입력 신호를 전기적 신호로 변환하는 작업을 중단하는 동작을 의미하며, 전기적 신호 변환 작업이 중단됨에 따라 전자 장치로 전달되는 데이터가 존재하지 않을 수 있다.
도 6은 일 실시예에 따른 전자 장치 및 액세서리 장치 사이의 접이 각도 연산 및 이를 이용한 전자 장치 운용 동작을 설명하는 흐름도이다.
도 6을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 제1 프로세서(410) 또는 제2 프로세서(420) 중 어느 하나는 610 동작에서 키보드 커버 장치(또는 액세서리 장치)(201)가 장착(attached) 또는 연결되었는지 여부를 결정할 수 있다. 예를 들어, 키보드 커버 장치(201)의 커넥터(2130)와 전자 장치(101)의 외부 통신 인터페이스(450)가 연결된 경우, 전자 장치(101)는 키보드 커버 장치(201)가 장착 또는 연결된 것으로 결정할 수 있다.
전자 장치(101)는 키보드 커버 장치(201)가 장착되지 않는 경우(610 동작에서 no), 키보드 커버 장치(201)의 장착 여부를 계속해서 판단하거나, 도 6의 프로세스를 종료할 수 있다.
615 동작에서, 전자 장치(101)는 키보드 커버 장치(201)가 장착된 경우(610 동작에서 yes), 키보드 커버 장치(201)의 키보드 영역이 지면에 닿는 상태(또는 백플립(back flip) 자세)인지 여부를 결정할 수 있다.
예를 들어, 키보드 커버 장치(201)는 전자 장치(101)의 개입 없이, 독립적으로 제2 센싱 정보를 이용하여 키보드 커버 장치(201)의 자세를 확인 또는 결정할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(101)는 키보드 커버 장치(201)로부터 백플립 자세로 결정된 정보를 수신할 수 있다.
620 동작에서, 전자 장치(101)는 키보드 커버 장치(201)의 키보드 영역이 지면에 닿는 상태(또는 백플립(back flip) 자세)인 경우(615 동작에서 yes), 키보드 커버 장치(201)에 의해 지정된 태스크/기능(예: 키 입력 잠금/차단)을 수행할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(101)는 키보드 커버 장치(201)에서 동작하는 키보드 입력에 대한 처리를 수행하지 않을 수 있다. 다른 예를 들어, 키보드 커버 장치(201)는 제2 센싱 정보만으로도 키보드 영역이 지면에 닿는 상태로 결정되는 것에 기초하여 키 입력에 대한 데이터 처리 동작(또는 키 입력 데이터를 전기적 신호로 변환하는 작업)을 중단시킬 수 있다.
625 동작에서, 전자 장치(101)는 키보드 커버 장치(201)의 키보드 영역이 지면에 닿는 상태(또는 백플립(back flip) 자세)가 아닌 경우(615 동작에서 no), 전자 장치(101)가 웨이크 상태(awake state)인지 여부를 결정할 수 있다.
전자 장치(101)가 웨이크 상태인 경우, 제1 프로세서(410) 및 제2 프로세서(420)는 활성화되며, 전자 장치(101)가 슬립 상태인 경우, 제1 프로세서(410)는 비활성화되고 제2 프로세서(420)는 활성화될 수 있다.
630 동작에서, 전자 장치(101)는 전자 장치(101)가 웨이크 상태(awake state)인 경우(625 동작에서 yes) 외부 통신 인터페이스(450)가 제1 프로세서(410)로 연결되도록 스위치(440)를 제어할 수 있다.
635 동작에서, 전자 장치(101)는 제1 센서(430)로부터 제1 센싱 정보(또는 data #1)를 획득(또는 read)할 수 있다.
640 동작에서, 전자 장치(101)는 제2 프로세서(420)를 통해 제1 센싱 정보를 프레임 계층까지 전달할 수 있다. 예를 들어, 도 5a에 도시된 바와 같이, 제1 센싱 정보는 제2 프로세서(420) 내 통신 버스(예: I2C, I3C, SPI) (4230)를 통해 제1 센서 드라이버(4210)로 전달되고, 하드웨어 추상화 계층의 제1 센서 HAL(4700)를 통과하여 프레임 워크 계층으로 전달될 수 있다.
645 동작에서, 전자 장치(101)는 제1 프로세서(410)를 통해 키보드 커버 장치(210)로부터 외부 통신 인터페이스(450)를 기반으로 전달되는 제2 센싱 정보를 획득(또는 read)할 수 있다.
650 동작에서, 전자 장치(101)는 제1 프로세서(410)를 통해 제2 센싱 정보를 프레임 계층까지 전달할 수 있다. 예를 들어, 도 5a에 도시된 바와 같이 외부 통신 인터페이스(450)를 통해 전달되는 제2 센싱 정보는 제1 프로세서(410) 내 통신 버스를 통해 키보드 드라이버(4110)로 전달되고, 하드웨어 추상화 계층의 제2 센서 HAL(4710)을 통과하여 프레임워크 계층으로 전달될 수 있다.
655 동작에서, 전자 장치(101)는 프레임워크 계층 내 각도 연산부(예: hinge angle algorithm)(5100)에서 제1 센싱 정보와 제2 센싱 정보를 기반으로 전자 장치(101)와 키보드 커버 장치(201) 사이의 접이 각도를 연산/계산/측정할 수 있다.
660 동작에서, 전자 장치(101)는 프레임 워크 계층(또는 기능 결정부(예: decision maker)(5110))에서 접이 각도에 대응하여 키보드와 관련된 지정된(또는 결정된) 태스크(task) 또는 기능을 실행할 수 있다. 전자 장치(101)는 프레임 워크 계층의 기능 결정부(예: decision maker)(5110)를 통해 접이 각도에 대응하여 지정된 태스크 또는 기능을 상위 계층의 어플리케이션으로 전달하여 어플리케이션의 특정 동작이 실행되도록 제어하거나, 키보드 드라이버(4110)로 전달하여 키보드 커버 장치(201)의 키 입력을 제한하는 기능을 수행할 수 있다.
665 동작에서, 전자 장치(101)는 전자 장치가 웨이크 상태(awake state)가 아닌 경우(625 동작에서 no) 외부 통신 인터페이스(450)가 제2 프로세서(420)로 연결되도록 스위치(440)를 제어할 수 있다.
670 동작에서, 전자 장치(101)는 제1 센서(430)로부터 제1 센싱 정보(또는 data #1)를 획득(또는 read)할 수 있다.
675 동작에서, 전자 장치(101)는 제1 센싱 정보를 제2 프로세서(420) 내 연산이 가능한 각도 연산부(5220)로 전달할 수 있다. 예를 들어, 도 5b에 도시된 바와 같이, 제1 센싱 정보는 제2 프로세서(420) 내 통신 버스(예: I2C, I3C, SPI) (4230)를 통해 제1 센서 드라이버(4210)로 전달되고, 각도 연산부(5220)로 전달될 수 있다.
680 동작에서, 전자 장치(101)는 제2 프로세서(420)를 통해 키보드 커버 장치(201)로부터 외부 통신 인터페이스(450)를 기반으로 전달되는 제2 센싱 정보를 획득(또는 read)할 수 있다.
685 동작에서, 전자 장치(101)는 제2 프로세서(420)를 통해 제2 센싱 정보를 각도 연산부(5220)로 전달할 수 있다. 예를 들어, 도 5b에 도시된 바와 같이, 외부 통신 인터페이스(450)를 통해 전달되는 제2 센싱 정보는 제2 프로세서(420) 내 스위치 수신부(4240)를 통해 제2 센서 드라이버(4220)로 전달되고, 제2 프로세서(420) 내 각도 연산부(5220))로 전달될 수 있다.
690 동작에서 전자 장치(101)는 제2 프로세서(420) 내 각도 연산부(5220))에서 제1 센싱 정보와 제2 센싱 정보를 기반으로 전자 장치(101)와 키보드 커버 장치(201) 사이의 접이 각도를 계산하고, 660 동작으로 진행할 수 있다. 이 경우, 전자 장치(101)는 제2 프로세서(420) 내 기능 결정부(예: decision maker)(5210))에서 접이 각도에 대응하여 키보드와 관련된 지정된(또는 결정된) 태스크(task) 또는 기능을 실행할 수 있다. 전자 장치(101)는제2 프로세서(420) 내 기능 결정부(예: decision maker)(5210))를 통해 접이 각도에 대응하여 지정된 태스크 또는 기능을 상위 계층의 어플리케이션으로 전달하여 어플리케이션의 특정 동작이 실행되도록 제어하거나, 키보드 드라이버(4110)로 전달하여 키보드 커버 장치(201)의 키 입력을 제한하는 기능을 수행할 수 있다.
본 문서의 일 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 일 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 일 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 일 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
일 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 프로세서;
    제2 프로세서;
    상기 제2 프로세서와 연결되며, 전자 장치의 각도를 측정하기 위한 제1 센서;
    제2 센서를 포함하는 액세서리 장치와 통신하는 외부 통신 인터페이스;
    상기 제1 프로세서 및 상기 제2 프로세서 중 어느 하나가 상기 외부 통신 인터페이스와 선택적으로 연결되게 하는 스위치; 및
    상기 제1 프로세서 또는 상기 제2 프로세서에 의해 실행 가능한 명령어들을 저장하는 메모리를 포함하고,
    상기 명령어들은, 상기 제1 프로세서 또는 상기 제2 프로세서에 의해 실행 시에, 상기 제1 프로세서가,
    상기 액세서리 장치와 상기 전자 장치가 연결된 상태에서 상기 전자 장치의 상태를 확인하고,
    상기 전자 장치의 상태에 기반하여 상기 제1 프로세서 또는 상기 제2 프로세서 중 어느 하나가 상기 외부 통신 인터페이스와 연결되도록 상기 스위치를 제어하고,
    상기 스위치를 통해 상기 액세서리 장치와 연결된 어느 하나의 프로세서가 상기 제1 센서에 의해 측정된 제1 센싱 정보 및 상기 제2 센서에 의해 측정된 제2 센싱 정보에 기초하여 상기 전자 장치와 상기 액세서리 장치 간의 접이 각도를 연산하도록 하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 명령어들은 상기 제1 프로세서가,
    상기 전자 장치의 상태가 제1 상태에서 제2 상태로 변경되는 것에 기초하여 상기 외부 통신 인터페이스가 상기 제2 프로세서와 연결되도록 상기 스위치를 제어하고,
    상기 전자 장치의 상태가 제2 상태에서 제1 상태로 변경되는 것에 기초하여 상기 외부 통신 인터페이스가 상기 제1 프로세서와 연결되도록 상기 스위치를 제어하도록 하는 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 명령어들은, 상기 전자 장치의 상태가 제1 상태일 시,
    상기 제1 프로세서가 상기 스위치와 연결된 상기 외부 통신 인터페이스로부터 전달된 상기 제2 센싱 정보를 상기 메모리 내 프레임 워크로 전달하도록 하고,
    상기 제2 프로세서가 상기 제1 센서로부터 전달된 제1 센싱 정보를 상기 프레임 워크로 전달하고, 상기 프레임 워크에서 상기 제1 센싱 정보 및 상기 제2 센싱 정보를 기반으로 상기 접이 각도를 연산하고, 상기 프레임 워크에서 연산된 접이 각도를 기반으로 상기 액세서리 장치와 관련된 기능 실행을 판단하도록 하는 전자 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 명령어들은 상기 전자 장치의 상태가 제2 상태일 시,
    상기 제2 프로세서가 상기 스위치와 연결된 상기 외부 통신 인터페이스로부터 전달된 상기 제2 센싱 정보 및 상기 제1 센서로부터 전달된 제1 센싱 정보를 기반으로 접이 각도를 연산하고, 상기 연산된 접이 각도를 기반으로 상기 액세서리 장치와 관련된 기능 실행을 판단하도록 하는 전자 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 제1 상태는 전자 장치 활성화 또는 전력 공급 상태를 포함하고, 상기 제2 상태는 전자 장치 슬립 상태 또는 저전력 상태를 포함하는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제2 프로세서는 상기 제1 프로세서와 별도의 구성으로 구현되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 외부 통신 인터페이스는,
    상기 제1 프로세서의 제어 하에, 상기 외부 통신 인터페이스를 통해 상기 전자 장치로 전달되는 제2 센서의 제2 센싱 정보와 관련하여 전송 주기 변경이 가능하도록 구현된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 액세서리 장치는, 상기 제2 센서의 제2 센싱 정보를 연산하는 컨트롤러를 더 포함하고, 상기 제2 센싱 정보에 의해 상기 액세서리 장치의 제1 면이 제1 방향과 대향되는 제2 방향에 위치한 것으로 결정한 경우, 상기 컨트롤러의 연산 동작을 중단하도록 설정된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 액세서리 장치는 디지털 키보드 장치 또는 디지털 북커버 중 하나로 구현되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  10. 전자 장치에 있어서,
    제1 프로세서;
    제2 프로세서;
    상기 제2 프로세서와 연결되며, 전자 장치의 각도를 측정하기 위한 제1 센서;
    제2 센서를 포함하는 액세서리 장치와 통신하는 외부 통신 인터페이스;
    상기 제1 프로세서 및 상기 제2 프로세서 중 어느 하나가 상기 외부 인터페이스와 선택적으로 연결되게 하는 스위치; 및
    상기 제1 프로세서 또는 상기 제2 프로세서에 의해 실행 가능한 명령어들을 저장하는 메모리를 포함하고,
    상기 명령어들은, 상기 제1 프로세서 또는 상기 제2 프로세서에 의해 실행 시에, 상기 액세서리 장치와 상기 전자 장치가 연결된 상태에서 상기 전자 장치가 액티브 상태일 시, 상기 제1 프로세서가 상기 외부 통신 인터페이스와, 상기 제1 프로세서가 연결되도록 상기 스위치를 제어하고, 상기 제2 프로세서가 상기 제1 센서에 의해 측정된 제1 센싱 정보를 수신하고, 상기 제1 프로세서가 상기 외부 통신 인터페이스를 통해 상기 제2 센서에 의해 측정된 제2 센싱 정보를 수신하고, 상기 제1 프로세서가 상기 제1 센싱 정보 및 상기 제2 센싱 정보를 기반으로 상기 전자 장치와 상기 액세서리 장치 간의 접이 각도를 연산하고,
    상기 액세서리 장치와 상기 전자 장치가 연결된 상태에서 상기 전자 장치가 슬립 상태일 시, 상기 제1 프로세서가 상기 외부 통신 인터페이스와, 상기 제2 프로세서가 연결되도록 상기 스위치를 제어하고, 상기 제2 프로세서가 상기 제1 센서에 의해 측정된 제1 센싱 정보 및 상기 외부 통신 인터페이스를 통해 상기 제2 센서에 의해 측정된 제2 센싱 정보를 수신하고, 상기 제2 프로세서가 상기 제1 센싱 정보 및 상기 제2 센싱 정보를 기반으로 상기 전자 장치와 상기 액세서리 장치 간의 접이 각도를 연산하도록 하는 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1 상태는 전자 장치 활성화 또는 전력 공급 상태를 포함하고, 상기 제2 상태는 전자 장치 슬립 상태 또는 저전력 상태를 포함하는 전자 장치.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 제2 프로세서는 상기 제1 프로세서와 별도의 구성으로 구현되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 외부 통신 인터페이스는,
    상기 제1 프로세서의 제어 하에, 상기 외부 통신 인터페이스를 통해 상기 전자 장치로 전달되는 제2 센서의 제2 센싱 정보와 관련하여 전송 주기 변경이 가능하도록 구현된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 명령어들은,
    상기 접이 각도 별 액세서리 장치와 관련된 기능이 지정되거나 접이 각도 별 어플리케이션 기능이 매핑된 정보를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  15. 제10항에 있어서,
    상기 스위치는 외부 통신 인터페이스와 연결되는 제1 포트, 상기 제2 프로세서 내 스위치 수신부와 연결되는 제 2 포트, 상기 제1 프로세서 내 이벤트 핸들러와 연결되는 제3 포트, 제1 프로세서 내 데이터 수신부와 연결되는 제4 포트, 제1 프로세서 내 데이터 송신부와 연결되는 제5 포트 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
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