WO2025041753A1 - エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to an epoxy resin composition, a prepreg, and a fiber-reinforced composite material with excellent fire resistance.
- an intermediate substrate in which the reinforcing fibers are impregnated with resin is used in a wide range of applications, from sports and leisure goods such as fishing rods and tennis and badminton rackets to various industrial equipment, civil engineering and construction, and the aerospace industry.
- mechanical properties such as strength and elastic modulus have traditionally been considered important from the perspective of reducing weight, and they have been particularly well suited for use as structural materials for aircraft and vehicles.
- functionality such as flame retardancy, heat conductivity, and electrical conductivity is also being required.
- methods for making composite materials flame retardant include a method of promoting the formation of char, which is a graphite-like carbonized layer that forms on the surface of the matrix resin during combustion, thereby suppressing the diffusion of decomposition gases when the resin is thermally decomposed, a method of suppressing heat generation when the resin is burned, or a method of suppressing the decomposition of the resin in the early stages of combustion by the heat absorbing effect of an inorganic filler containing a heat absorbing agent.
- flame retardants In order to promote char formation in matrix resins, additives that make the material less flammable, so-called flame retardants, are often added. Phosphorus compounds are commonly used as flame retardants, and several phosphorus compounds are used industrially. Phosphorus compounds are converted to polyphosphoric acid, which has a dehydrating carbonization effect, during combustion, and it is believed that this promotes char formation. Flame retardant technologies using such phosphorus compounds include a technology in which additive flame retardants such as red phosphorus and phosphate esters are added to epoxy resin compositions, and a technology in which phosphorus atoms are introduced into the crosslinking structure of the resin by using a reactive flame retardant that contains phosphorus atoms in the molecule and reacts with the resin.
- Patent Document 1 reports a technology for obtaining a material that has excellent viscosity stability and char formation promotion effects as well as excellent mechanical properties, by using a flame retardant technology that uses an epoxy resin composition that contains a reactive diluent having a specific structure and an amine-based curing agent that contains a phosphorus atom and has a specific structure.
- Methods for improving the thermal conductivity of composite materials include using a thermally conductive filler to form a thermally conductive path inside the resin, and using a resin with high thermal conductivity.
- Patent Document 2 reports a technology that uses boron nitride particles as a thermally conductive filler in combination with a specific phenoxy resin and a phenolic hardener to obtain a thermally conductive resin sheet with excellent thermal conductivity, heat resistance, and adhesive strength.
- Patent Document 3 introduces a technology for obtaining an epoxy resin composition for LED heat dissipation components that has excellent thermal conductivity, fluidity, and moldability, and a cured product thereof, by using a resin that contains a large amount of graphite particles and has a low melt viscosity as a thermally conductive filler.
- the present invention aims to solve the above problems, that is, to provide an epoxy resin composition that can give an epoxy resin cured product that has an excellent balance of flame retardancy, thermal conductivity, mechanical properties, and heat resistance, as well as a prepreg and a fiber-reinforced composite material that use the same.
- the epoxy resin composition of the present invention is an epoxy resin composition containing an epoxy resin and has the following configuration. 1. Contains the following components [A] to [C]. [A] Bifunctional naphthalene type epoxy resin [B] Phosphorus-containing curing agent [C] Thermally conductive particles 2.
- the epoxy resin composition according to the above item 1 in which the mass content ratio of component [A] to component [B] is 0.3 to 1.5, and further contains, as component [A'], a tri- or tetra-functional epoxy resin having two or less benzene ring structures, and contains a total of 90 parts by mass or more of components [A] and [A'] per 100 parts by mass of the total amount of the epoxy resins.
- R1 represents a hydrocarbon group having 1 to 4 carbon atoms, and l represents an integer of 0 to 3.
- R2 and R3 each independently represent a hydrocarbon group having 1 to 4 carbon atoms. m and n each independently represent an integer of 0 to 3.
- component [B] contains at least one amine-based curing agent selected from the group consisting of amine-based curing agents having a structure represented by the following general formula (3) and amine-based curing agents having a structure represented by the following general formula (4):
- R 4 represents a hydrocarbon group having 1 to 4 carbon atoms.
- R 5 represents a hydrogen atom or an amino group.
- the prepreg of the present invention is a prepreg obtained by impregnating reinforcing fibers with the above-mentioned epoxy resin composition.
- the fiber-reinforced composite material of the present invention is a fiber-reinforced composite material obtained by curing the above-mentioned prepreg, or a fiber-reinforced composite material containing a cured epoxy resin obtained by curing the above-mentioned epoxy resin composition, and reinforcing fibers.
- the present invention makes it possible to provide an epoxy resin composition that, when cured, gives an epoxy resin cured product that has an excellent balance of flame retardancy, thermal conductivity, mechanical properties, and heat resistance, as well as a prepreg made from the same.
- the epoxy resin composition of the present invention contains component [A] a difunctional naphthalene-type epoxy resin, component [B] a phosphorus-containing curing agent, and component [C] thermally conductive particles.
- Component [A] a bifunctional naphthalene type epoxy resin, is a bifunctional epoxy resin having one or more naphthalene ring structures, and epoxy resins having one or two naphthalene ring structures are preferably used.
- the structure of component [A] is represented by the following general formula (1) or (2), it is preferable because the epoxy resin cured product obtained by curing has excellent flame retardancy, thermal conductivity, heat resistance, or mechanical properties.
- R1 represents a hydrocarbon group having 1 to 4 carbon atoms, and l represents an integer of 0 to 3.
- R 1 is preferably a hydrocarbon group having 1 or 2 carbon atoms, and l is preferably 0 or 1, in order to obtain excellent flame retardancy and appropriate viscosity.
- R2 and R3 each independently represent a hydrocarbon group having 1 to 4 carbon atoms. m and n each independently represent an integer of 0 to 3.)
- R2 and R3 each independently represent a hydrocarbon group having 1 or 2 carbon atoms, and it is preferable that m and n each independently represent 0 or 1.
- component [A] include epoxy resins having a structure obtained by reacting precursors such as 1,2-naphthalenediol, 1,3-naphthalenediol, 1,4-naphthalenediol, 1,5-naphthalenediol, 1,6-naphthalenediol, 1,7-naphthalenediol, 1,8-naphthalenediol, 2,3-naphthalenediol, 2,6-naphthalenediol, 2,7-naphthalenediol, 2-methyl-1,4-naphthalenediol, 3-methyl-1,8-naphthalenediol, 1-(2-hydroxy-naphthalen-1-ylmethyl)-naphthalen-2-ol, 1-(2-hydroxy-naphthalen-1-ylmethyl)-naphthalen-7-ol, and 1-(7-hydroxy-naphthalen-1-ylmethyl)-naphthalen-7-ol with epichlorohydrin using a basic catalyst to convert the hydroxyl groups of
- epoxy resins containing two naphthalene ring structures are preferably used.
- epoxy resins having a structure obtained using 1-(2-hydroxy-naphthalen-1-ylmethyl)-naphthalen-2-ol as a precursor are particularly preferred because they have two rigid naphthalene skeletons and therefore tend to provide excellent heat resistance.
- the epoxy resins listed above as examples of component [A] may be used alone or in combination of two or more types.
- the epoxy resin composition of the present invention preferably further contains a tri- or tetra-functional epoxy resin having two or less benzene ring structures as component [A'].
- the benzene ring structure refers to a structure in which a benzene ring exists isolated as an aromatic ring, and does not include a ring structure in which an aromatic ring is condensed.
- Representative examples of such tri- or tetra-functional epoxy resins having two or less benzene ring structures include tri- or tetra-functional epoxy resins having one benzene ring structure and tetra-functional epoxy resins having two benzene ring structures.
- tri- or tetra-functional epoxy resins having one benzene ring structure include aminophenol-type epoxy resins such as N,N,O-triglycidyl-m-aminophenol, N,N,O-triglycidyl-p-aminophenol, and N,N,O-triglycidyl-4-amino-3-methylphenol.
- aminophenol-type epoxy resins such as N,N,O-triglycidyl-m-aminophenol, N,N,O-triglycidyl-p-aminophenol, and N,N,O-triglycidyl-4-amino-3-methylphenol.
- Examples of tetrafunctional epoxy resins having two benzene ring structures include diamine-type epoxy resins such as N,N,N',N'-tetraglycidyl-4,4'-diaminodiphenylmethane, N,N,N',N'-tetraglycidyl-2,2'-diethyl-4,4'-diaminodiphenylmethane, and N,N,N',N'-tetraglycidyl-m-xylylenediamine.
- diamine-type epoxy resins such as N,N,N',N'-tetraglycidyl-4,4'-diaminodiphenylmethane, N,N,N',N'-tetraglycidyl-2,2'-diethyl-4,4'-diaminodiphenylmethane, and N,N,N',N'-tetraglycidyl-m-xylylenedi
- tetrafunctional epoxy resins having two benzene ring structures is preferred because it improves the crosslink density and makes it easier to obtain an epoxy resin cured product with high heat resistance and thermal diffusivity.
- the epoxy resins listed above as examples of component [A'] may be used alone or in combination of two or more types.
- the epoxy resin composition of the present invention may contain epoxy resins other than components [A] and [A'].
- epoxy resins other than components [A] and [A'] include bisphenol type epoxy resins such as bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins, bisphenol AD type epoxy resins, and bisphenol S type epoxy resins, epoxy resins having a biphenyl skeleton, monofunctional or trifunctional or higher epoxy resins having a naphthalene skeleton, and epoxy resins having a dicyclopentadiene skeleton.
- the content of component [A] in the epoxy resin composition of the present invention is preferably 10 to 50 parts by mass relative to 100 parts by mass of the total epoxy resin, i.e., when the total mass of all epoxy resins, including component [A], contained in the epoxy resin composition is taken as 100 parts by mass, in order to improve the mechanical properties of the resulting epoxy resin cured product and fiber-reinforced composite material.
- the above content is more preferably 20 to 40 parts by mass.
- the total content of component [A] and component [A'] in the epoxy resin composition of the present invention is preferably 90 parts by mass or more per 100 parts by mass of the total amount of epoxy resin, from the viewpoint of improving the heat resistance of the cured epoxy resin product obtained by curing.
- Component [B] used in the epoxy resin composition of the present invention is a phosphorus-containing curing agent, which is a curing agent that contains a phosphorus atom in its molecular structure.
- the curing agent referred to here is a curing agent for epoxy resins, and is a compound that has an active group that can react with an epoxy group.
- component [B] it is preferable for component [B] to contain at least one amine-based curing agent selected from the group consisting of amine-based curing agents having a structure represented by the following general formula (3) and amine-based curing agents having a structure represented by general formula (4), since excellent flame retardancy and mechanical properties can be obtained, and an embodiment in which it is used in combination with component [A] represented by general formula (1) or (2) is more preferable.
- R 4 represents a hydrocarbon group having 1 to 4 carbon atoms.
- R 5 represents a hydrogen atom or an amino group.
- the number of carbon atoms in R 4 is preferably 2 to 4. More preferably, the number of carbon atoms in R 4 is 4.
- R 5 is preferably a hydrogen atom.
- Examples of phosphorus-containing curing agents represented by general formula (3) include bis(4-aminophenyl)methylphosphine oxide, bis(3-aminophenyl)methylphosphine oxide, bis(2-aminophenyl)methylphosphine oxide, bis(4-aminophenyl)ethylphosphine oxide, bis(3-aminophenyl)ethylphosphine oxide, bis(2-aminophenyl)ethylphosphine oxide, bis(4-aminophenyl)n-propylphosphine oxide, bis(3-aminophenyl)n-propylphosphine oxide, bis(4-aminophenyl)isopropylphosphine oxide, bis(3-aminophenyl)isopropylphosphine oxide, bis(4-aminophenyl)n-butylphosphine oxide, bis(3-aminophenyl)n-
- Amine-based curing agents having a structure represented by general formula (4) include tris(4-aminophenyl)phosphine oxide, tris(3-aminophenyl)phosphine oxide, tris(2-aminophenyl)phosphine oxide, bis(4-aminophenyl)phenylphosphine oxide, bis(3-aminophenyl)phenylphosphine oxide, etc.
- tris(3-aminophenyl)phosphine oxide or bis(3-aminophenyl)phenylphosphine oxide is preferably used because of its excellent mechanical properties, and of these two compounds, the latter is more preferably used.
- the content of component [B] in the epoxy resin composition of the present invention is preferably 10 to 100 parts by mass per 100 parts by mass of the total epoxy resin, from the viewpoints of improving the viscosity stability of the epoxy resin composition and the flame retardancy and mechanical properties of the resulting epoxy resin cured material and fiber-reinforced composite material.
- the above content is more preferably 25 to 100 parts by mass.
- the mass content ratio of component [A] to component [B] is preferably 0.3 to 1.5 in order to improve the flame retardancy and thermal conductivity of the resulting epoxy resin cured product, and the above content ratio is more preferably 0.3 to 1.4.
- the mass content ratio of component [A] to component [B] is the value obtained by dividing the mass proportion of component [A] contained in the entire epoxy resin composition by the mass proportion of component [B].
- the resulting epoxy resin cured material and fiber-reinforced composite material can have both flame retardancy and mechanical properties.
- the phosphorus atom content is preferably 0.3 to 4.0 mass%.
- the phosphorus atom content (mass%) referred to here is calculated by mass (g) of phosphorus atoms in the total epoxy resin composition / mass (g) of the total epoxy resin composition ⁇ 100.
- the mass of phosphorus atoms in the total epoxy resin composition is obtained by calculating the mass of phosphorus atoms per molecule of the compound of component [B] from the atomic weight of the phosphorus atoms, and multiplying this by the number of molecules of the compound of component [B] contained in the total epoxy resin composition, calculated from the number of moles.
- a curing agent other than component [B] can be contained in addition to component [B].
- the curing agent here is a curing agent for epoxy resins, and is a compound having an active group capable of reacting with an epoxy group.
- curing agents other than component [B] include dicyandiamide, aromatic polyamines, aminobenzoic acid esters, various acid anhydrides, phenol novolac resins, cresol novolac resins, polyphenol compounds, imidazole derivatives, aliphatic amines, tetramethylguanidine, thiourea adduct amines, carboxylic acid anhydrides such as methylhexahydrophthalic anhydride, carboxylic acid hydrazides, carboxylic acid amides, polymercaptans, and Lewis acid complexes such as boron trifluoride ethylamine complexes.
- aromatic polyamines as a curing agent makes it easier to obtain epoxy resin cured products with good heat resistance.
- various isomers of diaminodiphenyl sulfone, such as 4,4'-diaminodiphenyl sulfone and 3,3'-diaminodiphenyl sulfone, among aromatic polyamines it becomes easier to obtain a cured epoxy resin with good heat resistance.
- the content of the curing agent other than the above component [B] is preferably 90 parts by mass or less relative to the total amount of the curing agents including component [B] and the curing agents other than component [B], that is, when the total amount of the curing agents including component [B] contained in the epoxy resin composition is taken as 100 parts by mass, because this makes it easier to obtain high flame retardancy in the obtained epoxy resin cured product and fiber reinforced composite material.
- the epoxy resin composition of the present invention may contain a curing accelerator to enhance the curing activity of the curing agent.
- the curing accelerator here is a compound that acts as a catalyst for the reaction between the epoxy resin and the curing agent and does not have an active group that can react with the epoxy group.
- curing accelerator examples include urea derivatives such as 3-phenyl-1,1-dimethylurea, 3-(3,4-dichlorophenyl)-1,1-dimethylurea (DCMU), 3-(3-chloro-4-methylphenyl)-1,1-dimethylurea, 4,4'-methylenebis(diphenyldimethylurea), and 2,4-toluenebis(3,3-dimethylurea), imidazole derivatives, triphenylphosphine, tetraphenylphosphonium tetraphenylborate, and tetraphenylphosphonium tetra(4-methylphenyl)borate.
- urea derivatives such as 3-phenyl-1,1-dimethylurea, 3-(3,4-dichlorophenyl)-1,1-dimethylurea (DCMU), 3-(3-chloro-4-methylphenyl)-1,1-dimethylurea, 4,4'-m
- Component [C] of the epoxy resin composition of the present invention is a thermally conductive particle.
- the thermally conductive particle is preferably a filler made of boron nitride or graphite.
- graphite filler is more preferable. Its addition improves the thermal conductivity of the resin.
- component [C] include flake boron nitride, spherical graphite, scaly graphite, and scaly graphite. Of these, flake graphite is particularly preferred because it is highly graphitized and has high thermal conductivity.
- boron nitride and graphite components [C] may be used alone as a filler, or the two may be used in combination. It is also possible to use a mixture of two or more types of boron nitride, graphite, or a combination of both.
- the average particle size of component [C] in the epoxy resin composition of the present invention is preferably 10 nm to 100 ⁇ m in terms of obtaining high thermal conductivity and mechanical properties, and is more preferably 1 ⁇ m to 20 ⁇ m. Most preferably, it is 1 ⁇ m to 5 ⁇ m.
- the content of component [C] in the epoxy resin composition of the present invention is preferably 0.5% by mass to 25% by mass of the total epoxy resin composition in terms of high thermal conductivity, mechanical properties, fluidity of the epoxy resin composition, and tackiness of the resulting prepreg.
- the above content is more preferably 1% by mass to 10% by mass.
- a filler made of graphite is used as component [C]
- the above content is particularly preferable.
- the epoxy resin composition of the present invention preferably further contains a thermoplastic resin as component [D] in order to control the tackiness of the resulting prepreg, control the fluidity of the resin when the epoxy resin composition is impregnated into the reinforcing fibers during the production of the prepreg, and increase the toughness of the resulting fiber-reinforced composite material.
- the thermoplastic resin is preferably dissolved in the epoxy resin composition and used.
- the thermoplastic resin as component [D] may be any compound that is soluble in the epoxy resin used at room temperature, and specific examples include polysulfone, polyphenylsulfone, polyethersulfone, polyetherimide, polyphenylene ether, polyetheretherketone, and polyetherethersulfone.
- thermoplastic resins composed of a polyarylether skeleton are preferred. These thermoplastic resins composed of a polyarylether skeleton may be used alone or in combination as appropriate.
- polyethersulfone and polyetherimide are preferably used because they can impart toughness without reducing the heat resistance and mechanical properties of the resulting fiber-reinforced composite material.
- polyetherimide is preferably used from the viewpoint of improving thermal diffusivity.
- the amount of component [D] in the epoxy resin composition of the present invention is preferably 5 to 40 parts by mass, more preferably 10 to 35 parts by mass, and even more preferably 14 to 30 parts by mass, per 100 parts by mass of the total epoxy resin.
- Polyamide is the most preferred material for the thermoplastic resin particles, and among polyamides, polyamide 12, polyamide 6, polyamide 11, polyamide 66, polyamide 6/12 copolymer, and polyamides that have been semi-IPN (interpenetrating polymer network structure) formed with the epoxy compound described in Example 1 of JP-A-1-104624 (semi-IPN polyamides) provide particularly good adhesive strength with epoxy resins.
- polyamide particles may be used alone or in combination of multiple types.
- the epoxy resin composition of the present invention can contain coupling agents, thermosetting resin particles, or inorganic fillers such as silica gel, carbon black, clay, carbon nanotubes, graphene, carbon particles, and metal powder, to the extent that the effects of the present invention are not impaired.
- the prepreg of the present invention can be manufactured by various known methods, such as the wet method and hot melt method. Among them, the hot melt method is preferred because it is easy to achieve the effects of the present invention.
- the weight of the reinforcing fiber is preferably 100 to 1000 g/m 2. If the weight of the reinforcing fiber is less than 100 g/m 2 , the number of layers needs to be increased to obtain a predetermined thickness when molding the fiber-reinforced composite material, and the lamination work may become complicated. On the other hand, if it exceeds 1000 g/m 2 , the drapeability of the prepreg tends to deteriorate.
- the fiber mass content in the prepreg is preferably 40 to 90 mass%, more preferably 50 to 80 mass%.
- the fiber mass content is less than 40 mass%, the ratio of the resin is relatively high, so that it is not possible to take advantage of the excellent mechanical properties of the reinforcing fiber, and the amount of heat generated during curing to obtain a fiber-reinforced composite material may be too high.
- the fiber mass content exceeds 90 mass%, impregnation of the resin is poor, and the obtained fiber-reinforced composite material may have many voids.
- the prepreg of the present invention may be in the form of a unidirectional (sometimes abbreviated as UD) prepreg, a woven prepreg, or even a nonwoven prepreg.
- UD unidirectional
- the epoxy resin composition prepared in (1) was degassed in a vacuum, and then 2 mm thick Teflon (registered trademark) spacers were inserted into the mold so that the thickness of the resulting epoxy resin cured product was limited to 2 mm.
- the epoxy resin cured product was cured under the specified curing conditions described below to obtain a 2 mm thick epoxy resin cured product.
- Flame retardancy was evaluated using a thermogravimetric analyzer TG-DSC (PerkinElmer STA6000 system). A test piece of about 10 mg was cut out from the epoxy resin cured product and heated simply in air at a heating rate of 10°C/min.
- the char generation rate (%) at 600°C was used as an index of flame retardancy.
- the char generation rate here is a value expressed as (mass (g) of thermal decomposition residue at 600°C)/(mass (g) of epoxy resin cured product before heating) x 100.
- the measured value was rounded off to the nearest tenth to get the nearest tenth.
- the epoxy resin cured product prepared in (2) was cut into a size of 10 mm x 10 mm square, and the surface was blackened using Blackguard Spray (Fine Chemical Japan Co., Ltd.).
- the thermal diffusivity of the sample was measured based on ASTM E1461-01 (2001).
- the thermal diffusivity at 25°C was measured using a thermal diffusivity measuring device LFA467HyperFlash (NETZSCH Co., Ltd.) and calculated to two decimal places in mm2 /s.
- thermo conductivity S: "Thermal diffusivity is 0.22 mm 2 /s or more.” A: “Thermal diffusivity is 0.19 mm 2 /s or more and less than 0.22 mm 2 /s.” B: “Thermal diffusivity is 0.16 mm 2 /s or more and less than 0.19 mm 2 /s.” C: “Thermal diffusivity is less than 0.16 mm 2 /s.”
- the epoxy resin cured product prepared in (2) was cut into test pieces measuring 10 mm x 60 mm square, and a three-point bending test was performed based on JIS K7171 (2006) to evaluate the mechanical properties.
- the bending test was performed using an Instron 5565 universal testing machine (manufactured by Instron) under the conditions of a crosshead speed of 2.5 mm/min, a span length of 40 mm, an indenter diameter of 10 mm, and a support diameter of 4 mm, and the bending modulus was measured.
- the measured value was rounded off to the first decimal place in gigapascal units.
- Judgment criteria (mechanical properties): S: “Flexural modulus of elasticity is 4.7 GPa or more.” A: “Flexural modulus is 4.1 GPa or more and less than 4.7 GPa.” B: “Flexural modulus is 3.5 GPa or more and less than 4.1 GPa.” C: “Flexural modulus is less than 3.5 GPa.” (5) Evaluation of Heat Resistance of Cured Epoxy Resin Material The heat resistance of the cured epoxy resin material was evaluated as follows.
- the epoxy resin cured product prepared in (2) was cut into test pieces measuring 12.7 mm x 45 mm square, and the glass transition temperature was measured by dynamic mechanical analysis (DMA) in accordance with ASTM 7028-07.
- DMA dynamic mechanical analysis
- the measurement value was rounded off to the nearest tenth in degrees Celsius.
- Judgment criteria (heat resistance): S: “Glass transition temperature is 210°C or higher.” A: “The glass transition temperature is 190° C. or higher and less than 210° C..” B: “The glass transition temperature is 170° C. or higher and less than 190° C..” C: “Glass transition temperature is less than 170° C.”
- Examples 1 to 8, Comparative Examples 1 to 6 An epoxy resin composition was prepared by the above (1) method for preparing an epoxy resin composition using the components in the ratios (parts by mass) shown in Tables 1 and 2.
- the epoxy resin cured product obtained by curing at a temperature of 180°C for 2 hours was evaluated for flame retardancy, thermal conductivity, mechanical properties, and heat resistance according to the above (2) to (5).
- the evaluation results are shown in Tables 1 and 2.
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Abstract
本発明は、硬化させることにより、難燃性、熱伝導性および耐熱性のバランスに優れたエポキシ樹脂硬化物を得ることができるエポキシ樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグおよび繊維強化複合材料を提供することを目的とする。 上記目的を達成するエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物は、[A]2官能ナフタレン型エポキシ樹脂、[B]リン含有硬化剤、[C]熱伝導性粒子を含むものである。
Description
本発明は、エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび耐火性に優れた繊維強化複合材料に関する。
炭素繊維、ガラス繊維などを強化繊維とし、エポキシ樹脂やフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂をマトリックス樹脂とした複合材料において、強化繊維を樹脂に含浸させた中間基材、いわゆるプリプレグが、釣竿、テニスやバドミントンのラケットなどスポーツ・レジャー用品から、各種工業機器、土木建築、航空宇宙分野まで、幅広い用途に使用されている。これらの複合材料においては、従来から強度や弾性率などの力学特性が軽量化の観点から重要視され、特に航空機や車両などの構造材料に好適に用いられてきた。しかしながら、複合材料の適用が進むにつれて、難燃性、伝熱性、導電性などの機能性も求められるようになってきている。
難燃性に関して、複合材料を難燃化する手段としては、燃焼時にマトリックス樹脂の表面に生成するグラファイト状の炭化層であるチャー形成を促進して、樹脂が熱分解した際の分解ガスの拡散を抑制する方法、樹脂の燃焼時の発熱を抑制する方法、もしくは、吸熱剤を含む無機フィラーによる吸熱効果により燃焼初期の樹脂の分解を抑制する方法が挙げられる。
マトリックス樹脂のチャー形成を促進する手段として、多くの場合、材料を燃えにくくする添加剤、いわゆる難燃剤を添加する。難燃剤として、リン化合物が一般的に用いられ、いくつかのリン化合物が工業的に利用されている。リン化合物は、燃焼中に脱水炭化作用のあるポリリン酸に変化し、これにより、チャー形成が促進されると考えられている。その様なリン化合物を用いた難燃化技術として、赤リンやリン酸エステルなどの添加型難燃剤をエポキシ樹脂組成物に添加する技術、あるいは分子内にリン原子を含み、樹脂と反応する反応型難燃剤を用いることにより、樹脂の架橋構造にリン原子を導入する技術がある。
特許文献1では、特定の構造を有する反応性希釈剤と特定の構造を有するリン原子を含むアミン系硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物を用いた難燃化技術により、優れた粘度安定性とチャー形成促進効果を有すると共に、力学特性にも優れる材料を得る技術が報告されている。
また、複合材料の伝熱性を促進する手段として、熱伝導性フィラーを用いて樹脂内部に熱伝導性パスを形成する方法、熱伝導性の高い樹脂を用いる方法が挙げられる。
特許文献2には、熱伝導性フィラーとして、窒化ホウ素粒子を含有し、特定のフェノキシ樹脂とフェノール硬化剤を併用することにより、熱伝導性、耐熱性および接着強度に優れた熱伝導性樹脂シートを得る技術が報告されている。
特許文献3には、熱伝導性フィラーとして、多量の黒鉛粒子を含有し、溶融粘度の低い樹脂を用いることにより、熱伝導性、流動性、および成形性に優れるLED放熱部材用のエポキシ樹脂組成物およびその硬化物を得る技術が紹介されている。
しかしながら、これらの特許文献に記載されるエポキシ樹脂組成物を用いる場合には、難燃性あるいは耐熱性が十分でないために、航空宇宙分野において必要とされる難燃性および耐熱性への要求を満たすことが困難であった。また、十分な熱伝導性を得るために大量の熱伝導性のフィラーを配合する必要があるため、得られるエポキシ樹脂硬化物が力学特性の低いものとなること、流動性が低いものとなることによる取り扱い性の低さが問題であった。
そこで、本発明は、上記の問題点を解決すること、すなわち、難燃性、熱伝導性および力学特性に加えて、耐熱性のバランスが優れたエポキシ樹脂硬化物を得ることができるエポキシ樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグおよび繊維強化複合材料を提供すること、を課題とする。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物であって、以下の構成を有するものである。
1. 下記の成分[A]~[C]を含む。
[A]2官能ナフタレン型エポキシ樹脂
[B]リン含有硬化剤
[C]熱伝導性粒子
2. 成分[B]に対する成分[A]の質量含有比が0.3~1.5であり、さらに、成分[A’]として、2個以下のベンゼン環構造を有する3または4官能エポキシ樹脂を有し、エポキシ樹脂の総量100質量部に対し、成分[A]と成分[A’]とを合計90質量部以上含む、上記1に記載のエポキシ樹脂組成物。
3. 成分[A]が下記一般式(1)または(2)で表される構造を有する、上記1または2に記載のエポキシ樹脂組成物。
1. 下記の成分[A]~[C]を含む。
[A]2官能ナフタレン型エポキシ樹脂
[B]リン含有硬化剤
[C]熱伝導性粒子
2. 成分[B]に対する成分[A]の質量含有比が0.3~1.5であり、さらに、成分[A’]として、2個以下のベンゼン環構造を有する3または4官能エポキシ樹脂を有し、エポキシ樹脂の総量100質量部に対し、成分[A]と成分[A’]とを合計90質量部以上含む、上記1に記載のエポキシ樹脂組成物。
3. 成分[A]が下記一般式(1)または(2)で表される構造を有する、上記1または2に記載のエポキシ樹脂組成物。
(一般式(1)中、R1は、炭素数1~4の炭化水素基を表す。lは0~3の整数を表す。)
(一般式(2)中、R2およびR3は、それぞれ独立に炭素数1~4の炭化水素基を表す。mおよびnはそれぞれ独立に0~3の整数を表す。)
4. 成分[B]が下記一般式(3)で表される構造を有するアミン系硬化剤、および一般式(4)で表される構造を有するアミン系硬化剤で表される構造を有するアミン系硬化剤からなる群から選ばれる、少なくとも1つのアミン系硬化剤を含む、上記1~3のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
4. 成分[B]が下記一般式(3)で表される構造を有するアミン系硬化剤、および一般式(4)で表される構造を有するアミン系硬化剤で表される構造を有するアミン系硬化剤からなる群から選ばれる、少なくとも1つのアミン系硬化剤を含む、上記1~3のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
(一般式(3)中、R4は、炭素数1~4の炭化水素基を表す。一般式(4)中、R5は、水素原子またはアミノ基を表す。)
5. エポキシ樹脂組成物中に、成分[C]として黒鉛からなるフィラーを0.5~25質量%含む、上記1~4のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
6. エポキシ樹脂総量100質量部に対して、成分[A]の含有量が10~50質量部である、上記1~5のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
7. さらに成分[D]熱可塑性樹脂を含む、上記1~6のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
5. エポキシ樹脂組成物中に、成分[C]として黒鉛からなるフィラーを0.5~25質量%含む、上記1~4のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
6. エポキシ樹脂総量100質量部に対して、成分[A]の含有量が10~50質量部である、上記1~5のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
7. さらに成分[D]熱可塑性樹脂を含む、上記1~6のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
また、本発明のプリプレグは、上記のエポキシ樹脂組成物を強化繊維に含浸させてなるプリプレグである。
さらに、本発明の繊維強化複合材料は、上記のプリプレグを硬化してなる繊維強化複合材料、または、上記のエポキシ樹脂組成物を硬化させてなるエポキシ樹脂硬化物と、強化繊維とを含む繊維強化複合材料である。
本発明により、硬化させることにより、難燃性、熱伝導性および力学特性に加えて耐熱性のバランスが優れたエポキシ樹脂硬化物を得ることができるエポキシ樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグを提供することが可能となる。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、成分[A]2官能ナフタレン型エポキシ樹脂、成分[B]リン含有硬化剤、成分[C]熱伝導性粒子を含む。
成分[A]2官能ナフタレン型エポキシ樹脂は、ナフタレン環構造を1つ以上有する2官能のエポキシ樹脂であり、ナフタレン環構造を1つまたは2つ有するエポキシ樹脂が好ましく用いられる。なかでも、成分[A]の構造が下記一般式(1)または(2)で表されるものであれば、硬化させることにより得られるエポキシ樹脂硬化物が、優れた難燃性、熱伝導性、耐熱性あるいは力学特性を有するものとなることから、好ましい。
(一般式(1)中、R1は、炭素数1~4の炭化水素基を表す。lは0~3の整数を表す。)
一般式(1)において、優れた難燃性および適度な粘性が得られる点から、R1は、炭素数が1または2の炭化水素基であることが好ましく、lは0または1であることが好ましい。
一般式(1)において、優れた難燃性および適度な粘性が得られる点から、R1は、炭素数が1または2の炭化水素基であることが好ましく、lは0または1であることが好ましい。
(一般式(2)中、R2およびR3は、それぞれ独立に炭素数1~4の炭化水素基を表す。mおよびnは、それぞれ独立に0~3の整数を表す。)
一般式(2)において、優れた難燃性および適度な粘性が得られる点から、R2およびR3はそれぞれ独立に、炭素数が1または2の炭化水素基であることが好ましく、mおよびnはそれぞれ独立に0または1であることが好ましい。
一般式(2)において、優れた難燃性および適度な粘性が得られる点から、R2およびR3はそれぞれ独立に、炭素数が1または2の炭化水素基であることが好ましく、mおよびnはそれぞれ独立に0または1であることが好ましい。
成分[A]の具体例として、1,2-ナフタレンジオール、1,3-ナフタレンジオール、1,4-ナフタレンジオール、1,5-ナフタレンジオール、1,6-ナフタレンジオール、1,7-ナフタレンジオール、1,8-ナフタレンジオール、2,3-ナフタレンジオール、2,6-ナフタレンジオール、2,7-ナフタレンジオール、2-メチル-1,4-ナフタレンジオール、3-メチル-1,8-ナフタレンジオール、1-(2-ヒドロキシ-ナフタレン-1-イルメチル)-ナフタレン-2-オール、1-(2-ヒドロキシ-ナフタレン-1-イルメチル)-ナフタレン-7-オール、1-(7-ヒドロキシ-ナフタレン-1-イルメチル)-ナフタレン-7-オール、などの前駆体を、塩基性触媒を用いてエピクロロヒドリンと反応させ、前駆体のヒドロキシル基をグリシジルエーテル基に変換して得られる構造を有するエポキシ樹脂が挙げられる。なかでも、一般式(2)で例示されるように、ナフタレン環構造を2つ含むエポキシ樹脂が好ましく用いられ、例えば、1-(2-ヒドロキシ-ナフタレン-1-イルメチル)-ナフタレン-2-オールを前駆体として得られる構造を有するエポキシ樹脂は、剛直なナフタレン骨格を2つ有しているため、優れた耐熱性が得られやすいことから、特に好ましい。成分[A]の例として上記に挙げたエポキシ樹脂は単独で用いてもよく、また2種類以上を混合して用いることも可能である。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂硬化物の架橋密度を向上させて、高い熱拡散率を得るために、さらに成分[A’]として、2個以下のベンゼン環構造を有する3または4官能エポキシ樹脂を含有することが好ましい。ここで、ベンゼン環構造とはベンゼン環が芳香族環としては孤立して存在する構造をいい、芳香族環が縮合した環構造は含まないものとする。かかる2個以下のベンゼン環構造を有する3または4官能エポキシ樹脂の代表的なものとして、1個のベンゼン環構造を有する3官能エポキシ樹脂、2個のベンゼン環構造を有する4官能エポキシ樹脂が挙げられる。1個のベンゼン環構造を有する3官能エポキシ樹脂として、N,N,O-トリグリシジル-m-アミノフェノール、N,N,O-トリグリシジル-p-アミノフェノール、N,N,O-トリグリシジル-4-アミノ-3-メチルフェノール、などのアミノフェノール型エポキシ樹脂が挙げられる。2個のベンゼン環構造を有する4官能エポキシ樹脂として、N,N,N’,N’-テトラグリシジル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、N,N,N’,N’-テトラグリシジル-2,2’-ジエチル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、N,N,N’,N’-テトラグリシジル-m-キシリレンジアミン、などのジアミン型エポキシ樹脂を挙げることができる。なかでも、2個のベンゼン環構造を有する4官能エポキシ樹脂を用いると、架橋密度が向上して、高い耐熱性や熱拡散率を有するエポキシ樹脂硬化物が得られやすくなることから好ましい。成分[A’]の例として上記に挙げたエポキシ樹脂は単独で用いてもよく、また2種類以上を混合して用いることも可能である。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、成分[A]および[A’]以外のエポキシ樹脂を含有することも出来る。成分[A]および[A’]以外のエポキシ樹脂として、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂などのビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、ナフタレン骨格を有する単官能または3官能以上のエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂、が挙げられる。
本発明のエポキシ樹脂組成物における成分[A]の含有量は、エポキシ樹脂総量100質量部、すなわち、エポキシ樹脂組成物に含まれる成分[A]を含むすべてのエポキシ樹脂の質量の総量を100質量部としたとき、その総量に対して、10~50質量部であることが、得られるエポキシ樹脂硬化物や繊維強化複合材料の力学特性を高いものとする点から好ましい。上記の含有量は、さらに好ましくは20~40質量部である。
また、本発明のエポキシ樹脂組成物における成分[A]と成分[A’]の含有量の合計は、エポキシ樹脂の総量100質量部に対し、90質量部以上であることが、硬化して得られるエポキシ樹脂硬化物の耐熱性を高いものとする点から好ましい。
本発明のエポキシ樹脂組成物において用いられる成分[B]はリン含有硬化剤であり、分子構造のうちにリン原子を含む硬化剤である。ここでいう硬化剤は、エポキシ樹脂の硬化剤であり、エポキシ基と反応し得る活性基を有する化合物である。なかでも、成分[B]が、下記一般式(3)で表される構造を有するアミン系硬化剤、および、一般式(4)で表される構造を有するアミン系硬化剤からなる群から選ばれる、少なくとも1つのアミン系硬化剤を含むことが、優れた難燃性と力学特性を得られることから好ましく、一般式(1)または(2)で表される成分[A]と組み合わせて用いる態様がより好適である。
(一般式(3)中、R4は、炭素数1~4の炭化水素基を表す。一般式(4)中、R5は、水素原子またはアミノ基を表す。)
一般式(3)において、R4の炭素数が少ないと、一般式(3)で表される構造を有するリン含有硬化剤の疎水性が低いものとなるため、得られるエポキシ樹脂硬化物の耐吸湿性が低いものとなることがある。そのためR4の炭素数は2~4が好ましい。さらに好ましくはR4の炭素数が4である。一般式(4)において、R5がアミノ基の場合、架橋密度が上がりすぎて、得られるエポキシ樹脂硬化物の靭性が低いものとなることがある。そのため、R5は水素原子が好ましい。
一般式(3)において、R4の炭素数が少ないと、一般式(3)で表される構造を有するリン含有硬化剤の疎水性が低いものとなるため、得られるエポキシ樹脂硬化物の耐吸湿性が低いものとなることがある。そのためR4の炭素数は2~4が好ましい。さらに好ましくはR4の炭素数が4である。一般式(4)において、R5がアミノ基の場合、架橋密度が上がりすぎて、得られるエポキシ樹脂硬化物の靭性が低いものとなることがある。そのため、R5は水素原子が好ましい。
一般式(3)で表されるリン含有硬化剤として、ビス(4-アミノフェニル)メチルホスフィンオキサイド、ビス(3-アミノフェニル)メチルホスフィンオキサイド、ビス(2-アミノフェニル)メチルホスフィンオキサイド、ビス(4-アミノフェニル)エチルホスフィンオキサイド、ビス(3-アミノフェニル)エチルホスフィンオキサイド、ビス(2-アミノフェニル)エチルホスフィンオキサイド、ビス(4-アミノフェニル)n-プロピルホスフィンオキサイド、ビス(3-アミノフェニル)n-プロピルホスフィンオキサイド、ビス(4-アミノフェニル)イソプロピルホスフィンオキサイド、ビス(3-アミノフェニル)イソプロピルホスフィンオキサイド、ビス(4-アミノフェニル)n-ブチルホスフィンオキサイド、ビス(3-アミノフェニル)n-ブチルホスフィンオキサイド、ビス(4-アミノフェニル)イソブチルホスフィンオキサイド、ビス(3-アミノフェニル)イソブチルホスフィンオキサイドなどが挙げられる。なかでも、力学特性、難燃性および耐湿熱性に優れる点から、ビス(3-アミノフェニル)n-ブチルホスフィンオキサイドが好ましく用いられる。
一般式(4)で表される構造を有するアミン系硬化剤として、トリス(4-アミノフェニル)ホスフィンオキサイド、トリス(3-アミノフェニル)ホスフィンオキサイド、トリス(2-アミノフェニル)ホスフィンオキサイド、ビス(4-アミノフェニル)フェニルホスフィンオキサイド、ビス(3-アミノフェニル)フェニルホスフィンオキサイドなどが挙げられる。なかでも、力学特性に優れる点から、トリス(3-アミノフェニル)ホスフィンオキサイド、あるいはビス(3-アミノフェニル)フェニルホスフィンオキサイドが好ましく用いられ、この両化合物のうち後者がさらに好ましく用いられる。
本発明のエポキシ樹脂組成物における成分[B]の含有量は、エポキシ樹脂総量100質量部に対して、10~100質量部であることが、エポキシ樹脂組成物の粘度安定性、得られるエポキシ樹脂硬化物や繊維強化複合材料の難燃性と力学特性を高いものとする点から好ましい。上記の含有量は、さらに好ましくは25~100質量部である。
本発明のエポキシ樹脂組成物において、成分[B]に対する成分[A]の質量含有比が0.3~1.5であることが、得られるエポキシ樹脂硬化物の難燃性と熱伝導性を高いものとする点から好ましく、上記の含有比は、さらに好ましくは0.3~1.4である。ここで、成分[B]に対する成分[A]の質量含有比とは、全エポキシ樹脂組成物中に含まれる成分[A]の質量割合を成分[B]の質量割合で除した値である。成分[A]として一般式(1)もしくは(2)で表される化合物を用いる場合、または、成分[B]として一般式(3)もしくは一般式(4)で表される構造の化合物を用いる場合に、上記質量含有比とすることが好適である。
本発明のエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂組成物中のリン原子含有率が0.1~5.0質量%であると、得られるエポキシ樹脂硬化物や繊維強化複合材料の難燃性と力学特性を両立できる。前記リン原子含有率は、好ましくは、0.3~4.0質量%である。ここでいうリン原子含有率(質量%)は、全エポキシ樹脂組成物中のリン原子の質量(g)/全エポキシ樹脂組成物の質量(g)×100で求められる。前記全エポキシ樹脂組成物中のリン原子の質量は、成分[B]の化合物の1分子あたりのリン原子の質量を、リン原子の原子量から求め、これに、全エポキシ樹脂組成物中に含まれる、成分[B]の化合物の分子数をモル数から求めて乗じることにより得られる。
本発明のエポキシ樹脂組成物においては、成分[B]とともに、成分[B]以外の硬化剤を含有することも出来る。ここでいう硬化剤は、エポキシ樹脂の硬化剤であり、エポキシ基と反応し得る活性基を有する化合物である。成分[B]以外の硬化剤の例として、ジシアンジアミド、芳香族ポリアミン、アミノ安息香酸エステル類、各種酸無水物、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ポリフェノール化合物、イミダゾール誘導体、脂肪族アミン、テトラメチルグアニジン、チオ尿素付加アミン、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物のようなカルボン酸無水物、カルボン酸ヒドラジド、カルボン酸アミド、ポリメルカプタンおよび三フッ化ホウ素エチルアミン錯体のようなルイス酸錯体などが挙げられる。このなかでも、芳香族ポリアミンを硬化剤として用いると、耐熱性の良好なエポキシ樹脂硬化物が得られやすくなる。特に、芳香族ポリアミンのなかでも、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、3,3’-ジアミノジフェニルスルホンなど、ジアミノジフェニルスルホンの各種異性体を用いることにより、耐熱性の良好なエポキシ樹脂硬化物が得られやすくなる。
上記成分[B]以外の硬化剤の含有量は、成分[B]と成分[B]以外の硬化剤を含む硬化剤総量100質量部、すなわち、エポキシ樹脂組成物に含まれる成分[B]を含むすべての硬化剤の質量の総量を100質量部としたとき、その総量に対して、90質量部以下であることが、得られるエポキシ樹脂硬化物や繊維強化複合材料の難燃性を高いものとしやすくなる点から好ましい。
本発明のエポキシ樹脂組成物においては、硬化剤の硬化活性を高めるために、硬化促進剤を含有することも出来る。ここでいう硬化促進剤は、エポキシ樹脂と硬化剤との反応の触媒として働き、エポキシ基と反応し得る活性基を有しない化合物である。硬化促進剤として、3-フェニル-1,1-ジメチル尿素、3-(3,4-ジクロロフェニル)-1,1-ジメチル尿素(DCMU)、3-(3-クロロ-4-メチルフェニル)-1,1-ジメチル尿素、4,4’-メチレンビス(ジフェニルジメチルウレア)、2,4-トルエンビス(3,3-ジメチルウレア)のような尿素誘導体やイミダゾール誘導体、あるいはトリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラ(4-メチルフェニル)ボレートなどが挙げられる。
本発明のエポキシ樹脂組成物の成分[C]は、熱伝導性粒子である。熱伝導性粒子は、窒化ホウ素または黒鉛からなるフィラーであることが好ましい。
両者の内では、黒鉛からなるフィラーがより好ましい。添加することにより、樹脂の熱伝導性が向上する。
成分[C]の具体例として、鱗片状窒化ホウ素、球状黒鉛、鱗状黒鉛、鱗片状黒鉛が挙げられる。なかでも鱗片状黒鉛は、黒鉛化が進んでおり、熱伝導性が高いため、特に好ましい。これらの成分[C]の窒化ホウ素、および黒鉛は単独でフィラーとして用いてもよく、両者を併用してもよく、また2種類以上の窒化ホウ素、黒鉛または両者の組合せを混合して用いることも可能である。
本発明のエポキシ樹脂組成物における成分[C]のレーザー回折法による粒度分布測定装置によって求められる平均粒径は、10nm~100μmであることが、高い熱伝導性および力学特性が得られる点で好ましく、さらに好ましくは1μm~20μmである。最も好ましくは、1μm~5μmである。
本発明のエポキシ樹脂組成物における成分[C]の含有量は、全エポキシ樹脂組成物中の0.5質量%~25質量%であることが、高い熱伝導性、力学特性、エポキシ樹脂組成物の流動性および得られるプリプレグのタック性の点で好ましい。上記の含有量は、さらに好ましくは1質量%~10質量%である。特に、成分[C]として黒鉛からなるフィラーを用いた場合、上記の含有量であることが特に好ましい。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、得られるプリプレグのタック性の制御、プリプレグ製造時にエポキシ樹脂組成物を強化繊維に含浸する際の樹脂の流動性の制御、および得られる繊維強化複合材料の靱性を高いものとするするために、さらに成分[D]熱可塑性樹脂を含むことが好ましく、含有形態としてはエポキシ樹脂組成物に溶解して用いることが好ましい。かかる成分[D]の熱可塑性樹脂としては、使用するエポキシ樹脂に常温で可溶な化合物であればよく、具体的には、例えば、ポリスルホン、ポリフェニルスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルエーテルスルホンなどを挙げることができる。これらの中でもポリアリールエーテル骨格で構成される熱可塑性樹脂が好ましい。これらのポリアリールエーテル骨格で構成される熱可塑性樹脂は単独で用いてもよいし、適宜併用して用いてもよい。なかでも、ポリエーテルスルホンおよびポリエーテルイミドは、得られる繊維強化複合材料の耐熱性や力学物性を低下することなく靭性を付与することができるため好ましく用いることができる。さらに熱拡散率向上の点から、ポリエーテルイミドが好ましく用いられる。
本発明のエポキシ樹脂組成物における成分[D]の配合量は、エポキシ樹脂総量100質量部に対して、好ましくは5~40質量部であり、より好ましくは10~35質量部、さらに好ましくは14~30質量部である。成分[D]の配合量をこのような範囲とすることで、エポキシ樹脂の粘度、得られるプリプレグのタック性、および得られる繊維強化複合材料の力学特性のバランスを確保することができる。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、得られる繊維強化複合材料の耐衝撃性を向上させるために、成分[E]として、熱可塑性樹脂を主成分とする粒子(熱可塑性樹脂粒子)を含有することが好ましい。かかる熱可塑性樹脂粒子は、成分[D]と異なり、エポキシ樹脂組成物の他の構成要素に不溶であり、かつ、熱伝導性を有することなく、エポキシ樹脂組成物をプリプレグ化して、さらに繊維強化複合材料としても、粒子として存在するものである。
熱可塑性樹脂粒子の材質としては、ポリアミドが最も好ましく、ポリアミドのなかでも、ポリアミド12、ポリアミド6、ポリアミド11、ポリアミド66、ポリアミド6/12共重合体、特開平1-104624号公報の実施例1記載のエポキシ化合物にてセミIPN(相互侵入高分子網目構造体)化されたポリアミド(セミIPNポリアミド)は、特に良好なエポキシ樹脂との接着強度を与える。これらのポリアミド粒子は、単独種類で使用しても複数種類を併用してもよい。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、本発明の効果を妨げない範囲で、カップリング剤や、熱硬化性樹脂粒子、あるいはシリカゲル、カーボンブラック、クレー、カーボンナノチューブ、グラフェン、カーボン粒子、金属粉体といった無機フィラー等を配合することができる。
本発明のプリプレグは、本発明のエポキシ樹脂組成物を強化繊維に含浸させてなる。すなわち、上述したエポキシ樹脂組成物をマトリックス樹脂とし、このエポキシ樹脂組成物を強化繊維と複合させたものである。強化繊維の例としては、炭素繊維、黒鉛繊維、アラミド繊維、ガラス繊維等を好ましく挙げることができる。なかでも力学特性の点から炭素繊維が特に好ましい。
本発明のプリプレグは、様々な公知の方法、例えばウエット法やホットメルト法などにより製造することができる。中でも、ホットメルト法が本発明の効果を発揮しやすい点において好ましい。
本発明のプリプレグにおいては、強化繊維の目付が100~1000g/m2であることが好ましい。強化繊維目付が100g/m2未満では、繊維強化複合材料成形の際に所定の厚みを得るために積層枚数を多くする必要があり、積層作業が煩雑になることがある。一方、1000g/m2を超える場合は、プリプレグのドレープ性が悪くなる傾向がある。また、プリプレグにおける繊維質量含有率は、好ましくは40~90質量%であり、より好ましくは50~80質量%である。繊維質量含有率が40質量%未満では、相対的に樹脂の比率が多くなるため、強化繊維の優れた機械特性の利点を活かすことができないことや、繊維強化複合材料とするための硬化時の発熱量が高くなりすぎる可能性がある。また、繊維質量含有率が90質量%を超える場合、樹脂の含浸不良を生じるため、得られる繊維強化複合材料はボイドが多いものとなる恐れがある。
本発明のプリプレグの形態は、一方向(UniDirection、UDと略記する場合もある)プリプレグでも、織物プリプレグでも、さらには不織布プリプレグでもよい。
本発明の繊維強化複合材料の第一の態様は、本発明のプリプレグを硬化させてなる。かかる繊維強化複合材料は、例えば、前記本発明のプリプレグを所定の形態で積層した後、加熱加圧して樹脂を硬化させることにより得ることができる。ここで、熱および圧力を付与する方法としては、オートクレーブ成形法、プレス成形法、バッギング成形法、ラッピングテープ法、内圧成形法など公知の方法を用いることができる。
本発明の繊維強化複合材料の第二の態様は、本発明のエポキシ樹脂組成物を硬化させてなるエポキシ樹脂硬化物と、強化繊維とを含む。かかる繊維強化複合材料は、プリプレグを用いずに、強化繊維基材に液状のエポキシ樹脂組成物を直接に含浸させ、硬化させる方法により得ることができる。具体的には、例えば、レジントランスファーモールディング法、フィラメントワインディング法、プルトルージョン法、ハンド・レイアップ法などにより、かかる繊維強化複合材料を得ることができる。
以上に記した数値範囲の上限及び下限は、任意に組み合わせることができる。
以下、実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。
本発明の実施例および比較例において用いられた材料を次に示す。
本発明の実施例および比較例において用いられた材料を次に示す。
<成分[A]:2官能ナフタレン型エポキシ樹脂>
・1,6-ナフタレンジオール ジグリシジルエーテル(“EPICLON(登録商標)”HP-4032D、DIC(株)製)
・1-(2-ヒドロキシ-ナフタレン-1-イルメチル)-ナフタレン-2-オール ジグリシジルエーテル(“EPICLON(登録商標)”HP-4770、DIC(株)製、表におけるビス(2-グリシジルオキシー1-ナフチル)メタン)
<成分[A’]:2個以下のベンゼン環構造を有する3または4官能エポキシ樹脂>
・N,N,N’,N’-テトラグリシジル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン(“アラルダイト(登録商標)”MY721、ハンツマン・アドバンスト・マテリアルズ社製)
・N,N,O-トリグリシジル-p-アミノフェノール(“アラルダイト(登録商標)”MY510、ハンツマン・アドバンスト・マテリアルズ社製)
<成分[A]および[A’]以外のエポキシ樹脂>
・N,N-ジグリシジルーp-フェノキシアニリン(TOREP A-204E、東レ(株)製)
・2-フェニルフェノールグリシジルエーテル(OPP-G、三光(株)製)
・ビスフェノールA型エポキシ樹脂(“jER(登録商標)”825、三菱ケミカル(株)製)
<成分[B]:リン含有硬化剤>
・ビス(3-アミノフェニル)フェニルホスフィンオキサイド(BAPPO、片山化学工業(株)製、一般式(4)で表される構造を有するリン含有アミン系硬化剤)。
・1,6-ナフタレンジオール ジグリシジルエーテル(“EPICLON(登録商標)”HP-4032D、DIC(株)製)
・1-(2-ヒドロキシ-ナフタレン-1-イルメチル)-ナフタレン-2-オール ジグリシジルエーテル(“EPICLON(登録商標)”HP-4770、DIC(株)製、表におけるビス(2-グリシジルオキシー1-ナフチル)メタン)
<成分[A’]:2個以下のベンゼン環構造を有する3または4官能エポキシ樹脂>
・N,N,N’,N’-テトラグリシジル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン(“アラルダイト(登録商標)”MY721、ハンツマン・アドバンスト・マテリアルズ社製)
・N,N,O-トリグリシジル-p-アミノフェノール(“アラルダイト(登録商標)”MY510、ハンツマン・アドバンスト・マテリアルズ社製)
<成分[A]および[A’]以外のエポキシ樹脂>
・N,N-ジグリシジルーp-フェノキシアニリン(TOREP A-204E、東レ(株)製)
・2-フェニルフェノールグリシジルエーテル(OPP-G、三光(株)製)
・ビスフェノールA型エポキシ樹脂(“jER(登録商標)”825、三菱ケミカル(株)製)
<成分[B]:リン含有硬化剤>
・ビス(3-アミノフェニル)フェニルホスフィンオキサイド(BAPPO、片山化学工業(株)製、一般式(4)で表される構造を有するリン含有アミン系硬化剤)。
<成分[B]以外の硬化剤>
・4,4’-ジアミノジフェニルスルホン(セイカキュアS、和歌山精化工業(株)製)
・ビフェニルアラルキル型芳香族アミン(BAN、日本化薬(株)製)
<成分[C]:熱伝導性粒子>
・鱗片状黒鉛(BF-3AK(平均粒径3μm)、(株)中越黒鉛工業所製)
・鱗片状窒化ホウ素(Platelets 003、スリーエムジャパン(株)製)
<成分[D]:熱可塑性樹脂>
・ポリエーテルスルホン(“VIRANTAGE(登録商標)”VW-10700RFP、Solvay Advanced Polymers社製)
・ポリエーテルイミド(“ULTEM(登録商標)”EXUM9990、SABIC社製)。
・4,4’-ジアミノジフェニルスルホン(セイカキュアS、和歌山精化工業(株)製)
・ビフェニルアラルキル型芳香族アミン(BAN、日本化薬(株)製)
<成分[C]:熱伝導性粒子>
・鱗片状黒鉛(BF-3AK(平均粒径3μm)、(株)中越黒鉛工業所製)
・鱗片状窒化ホウ素(Platelets 003、スリーエムジャパン(株)製)
<成分[D]:熱可塑性樹脂>
・ポリエーテルスルホン(“VIRANTAGE(登録商標)”VW-10700RFP、Solvay Advanced Polymers社製)
・ポリエーテルイミド(“ULTEM(登録商標)”EXUM9990、SABIC社製)。
本発明の実施例および比較例において用いられた評価方法を次に示す。なお、特に断らない限り、n=1である。
(1)エポキシ樹脂組成物の調製方法
混練装置中に、表1または表2に記載された成分のうち、硬化剤以外の成分を投入後、140℃以上の温度まで昇温させ、加熱混練を行った。次いで、80℃以下の温度まで降温させ、表1または表2に記載された硬化剤を加えて撹拌し、エポキシ樹脂組成物を得た。
混練装置中に、表1または表2に記載された成分のうち、硬化剤以外の成分を投入後、140℃以上の温度まで昇温させ、加熱混練を行った。次いで、80℃以下の温度まで降温させ、表1または表2に記載された硬化剤を加えて撹拌し、エポキシ樹脂組成物を得た。
(2)エポキシ樹脂硬化物の難燃性評価
エポキシ樹脂硬化物の難燃性の評価は以下のように、熱重量測定TGAによるチャー生成率の測定により行った。
エポキシ樹脂硬化物の難燃性の評価は以下のように、熱重量測定TGAによるチャー生成率の測定により行った。
(1)で調製したエポキシ樹脂組成物を真空中で脱泡した後、2mm厚の“テフロン(登録商標)”製スペーサーを挿入して、生成されるエポキシ樹脂硬化物の厚みが2mmに制限されるように設定したモールド中で、後述する所定の硬化条件で硬化させて、厚さ2mmのエポキシ樹脂硬化物を得た。難燃性の評価は熱重量測定装置TG-DSC(パーキンエルマー社STA6000システム)を用いて行った。エポキシ樹脂硬化物から約10mgの試験片を切り出し、空気下で、昇温速度10℃/minで単純昇温し、600℃におけるチャー生成率(%)を難燃性の指標とした。ここでいうチャー生成率とは、(600℃における熱分解残渣の質量(g))/(昇温前のエポキシ樹脂硬化物の質量(g))×100で表される値である。
本測定に基づき、測定値の小数点第1位を四捨五入し、1の位まで求めた。
本値を用いて、難燃性の判定基準を以下のように設定した。
判定基準(難燃性):
S:「600℃におけるチャー生成率が40%以上」である。
A:「600℃におけるチャー生成率が30%以上40%未満」である。
B:「600℃におけるチャー生成率が20%以上30%未満」である。
C:「600℃におけるチャー生成率が20%未満」である。
(3)エポキシ樹脂硬化物の熱伝導性評価
エポキシ樹脂硬化物の熱伝導性の評価は、以下のようにして行った。
S:「600℃におけるチャー生成率が40%以上」である。
A:「600℃におけるチャー生成率が30%以上40%未満」である。
B:「600℃におけるチャー生成率が20%以上30%未満」である。
C:「600℃におけるチャー生成率が20%未満」である。
(3)エポキシ樹脂硬化物の熱伝導性評価
エポキシ樹脂硬化物の熱伝導性の評価は、以下のようにして行った。
(2)で作製したエポキシ樹脂硬化物を10mm×10mm角のサイズにカットし、ブラックガードスプレー(ファインケミカルジャパン(株)製)を用いて表面に黒化処理を施したサンプルの熱拡散率をASTM E1461-01(2001)に基づいて測定した。熱拡散率測定装置LFA467HyperFlash(NETZSCH社製)を用いて、25℃での熱拡散率を測定し、mm2/sを単位として小数点第2位まで求めた。評価n数はn=3とした。
本測定に基づき、熱伝導性の判定基準を以下のように設定した。
判定基準(熱伝導性):
S:「熱拡散率が0.22mm2/s以上」である。
A:「熱拡散率が0.19mm2/s以上0.22mm2/s未満」である。
B:「熱拡散率が0.16mm2/s以上0.19mm2/s未満」である。
C:「熱拡散率が0.16mm2/s未満」である。
(4)エポキシ樹脂硬化物の力学特性評価
エポキシ樹脂硬化物の力学特性の評価は以下のようにして行った。
S:「熱拡散率が0.22mm2/s以上」である。
A:「熱拡散率が0.19mm2/s以上0.22mm2/s未満」である。
B:「熱拡散率が0.16mm2/s以上0.19mm2/s未満」である。
C:「熱拡散率が0.16mm2/s未満」である。
(4)エポキシ樹脂硬化物の力学特性評価
エポキシ樹脂硬化物の力学特性の評価は以下のようにして行った。
(2)で作製したエポキシ樹脂硬化物を10mm×60mm角のサイズにカットした試験片について、3点曲げ試験をJIS K7171(2006)に基づいて行い、力学特性を評価した。インストロン5565万能試験機(インストロン社製)を用いて、クロスヘッドスピード2.5mm/min、スパン長40mm、圧子径10mm、支点径4mmの条件で曲げ試験を行い、曲げ弾性率を測定した。
本測定に基づき、測定値をギガパスカル単位にて小数点第2位を四捨五入し、小数点第1位まで求めた。評価n数はn=5とした。
本値を用いて、力学特性の判定基準を以下のように設定した。
判定基準(力学特性):
S:「曲げ弾性率が4.7GPa以上」である。
A:「曲げ弾性率が4.1GPa以上4.7GPa未満」である。
B:「曲げ弾性率が3.5GPa以上4.1GPa未満」である。
C:「曲げ弾性率が3.5GPa未満」である。
(5)エポキシ樹脂硬化物の耐熱性評価
エポキシ樹脂硬化物の耐熱性評価は以下のようにして行った。
S:「曲げ弾性率が4.7GPa以上」である。
A:「曲げ弾性率が4.1GPa以上4.7GPa未満」である。
B:「曲げ弾性率が3.5GPa以上4.1GPa未満」である。
C:「曲げ弾性率が3.5GPa未満」である。
(5)エポキシ樹脂硬化物の耐熱性評価
エポキシ樹脂硬化物の耐熱性評価は以下のようにして行った。
(2)で作製したエポキシ樹脂硬化物を12.7mm×45mm角のサイズにカットした試験片について、動的機械分析(DMA)によるガラス転移温度の測定をASTM 7028-07に基づいて行った。
本測定に基づき、測定値をセルシウス度単位にて小数点第1位を四捨五入し、1の位まで求めた。
本値を用いて、耐熱性の判定基準を以下のように設定した。
判定基準(耐熱性):
S:「ガラス転移温度が210℃以上」である。
A:「ガラス転移温度が190℃以上210℃未満」である。
B:「ガラス転移温度が170℃以上190℃未満」である。
C:「ガラス転移温度が170℃未満」である。
S:「ガラス転移温度が210℃以上」である。
A:「ガラス転移温度が190℃以上210℃未満」である。
B:「ガラス転移温度が170℃以上190℃未満」である。
C:「ガラス転移温度が170℃未満」である。
(実施例1~8、比較例1~6)
各成分を表1および2に示すとおりの比率(質量部)で用いて、上記(1)エポキシ樹脂組成物の調製方法により、エポキシ樹脂組成物の調製を行った。180℃の温度で2時間硬化させて得られたエポキシ樹脂硬化物について、上記(2)~(5)にしたがって、難燃性、熱伝導性、力学特性および耐熱性の評価を行った。評価結果は表1および2のとおりであった。
各成分を表1および2に示すとおりの比率(質量部)で用いて、上記(1)エポキシ樹脂組成物の調製方法により、エポキシ樹脂組成物の調製を行った。180℃の温度で2時間硬化させて得られたエポキシ樹脂硬化物について、上記(2)~(5)にしたがって、難燃性、熱伝導性、力学特性および耐熱性の評価を行った。評価結果は表1および2のとおりであった。
Claims (10)
- 下記の成分[A]~[C]を含むエポキシ樹脂組成物。
[A]2官能ナフタレン型エポキシ樹脂
[B]リン含有硬化剤
[C]熱伝導性粒子 - 成分[B]に対する成分[A]の質量含有比が0.3~1.5であり、さらに、成分[A’]として、2個以下のベンゼン環構造を有する3または4官能エポキシ樹脂を有し、エポキシ樹脂の総量100質量部に対し、成分[A]と成分[A’]とを合計90質量部以上含む、請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。
- エポキシ樹脂組成物中に、成分[C]として黒鉛からなるフィラーを0.5~25質量%含む、請求項1または2に記載のエポキシ樹脂組成物。
- エポキシ樹脂総量100質量部に対して、成分[A]の含有量が10~50質量部である、請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。
- さらに成分[D]熱可塑性樹脂を含む、請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物を強化繊維に含浸させてなるプリプレグ。
- 請求項8に記載のプリプレグを硬化させてなる繊維強化複合材料。
- 請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物を硬化させてなるエポキシ樹脂硬化物および強化繊維を含む、繊維強化複合材料。
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