WO2025041553A1

WO2025041553A1 - ポリエチレン系樹脂フィルム、積層体、及び包装体

Info

Publication number: WO2025041553A1
Application number: PCT/JP2024/027605
Authority: WO
Inventors: 稚登戸松; 卓郎遠藤
Original assignee: Toyobo Co Ltd
Current assignee: Toyobo Co Ltd
Priority date: 2023-08-22
Filing date: 2024-08-01
Publication date: 2025-02-27
Anticipated expiration: 2026-02-22

Abstract

耐スクラッチ性、ヒートシール性、耐ブロッキング性及び滑り性にも優れるポリエチレン系樹脂フィルムであり、フィルムロールを転がして搬送してもシワが発生しにくいポリエチレン系樹脂フィルムを提供する。表面層にポリエチレン系樹脂組成物からなるヒートシール層を有し、もう一方の表面層にポリエチレン系樹脂組成物からなるラミネート層を有するポリエチレン系樹脂フィルムであって、前記表面層が下記の１）～４）を満足する、ポリエチレン系樹脂フィルム。１）平均粒径が９μｍ以上の球状のポリエチレン系樹脂からなる粒子を１９００ｐｐｍ以上１６０００ｐｐｍ以下で含む。２）平均粒径が９μｍ未満である球状の粒子を３１００ｐｐｍ以上１５０００ｐｐｍ以下で含有する。３）平均粒径が９μｍ以上の球状の無機粒子、及び平均粒径が９μｍ以上の球状の架橋有機粒子の含有量の合計が１０００ｐｐｍ以下である。４）球状でない粒子の含有量が２５００ｐｐｍ以下である。

Description

ポリエチレン系樹脂フィルム、積層体、及び包装体

　本開示は、ポリエチレン系樹脂フィルム、ポリエチレン系樹脂フィルム、積層体、及び包装体に関する。

　包装体は、生鮮食品、総菜、菓子など、様々な食品を包装し、運搬するのに使用される。包装体を使用することにより、食品を効率よく消費者のもとに届けるだけでなく、食品の腐敗を遅らせ賞味期限を延長したり、運搬、保管中にゴミなどが混入するのを避けたりすることができる。包装体は複数のフィルムを積層することによって製造される。シーラントフィルムは、基材フィルムとラミネートして使用されるのが一般的である。これらの基材フィルムとラミネート加工後にロール状で保管すると、シーラントフィルムと基材フィルムとの間でブロッキングが生じて、製袋加工の前に、ラミネートフィルムを巻き戻しにくい場合や、製袋加工中の袋の内面となるシーラントフィルム同士でブロッキングが生じ、食品を充填しにくい場合があった。そこでポリエチレン系樹脂にシリカなどの無機微粉末あるいは無機微粒子を用いたポリエチレン系樹脂フィルム報告がされている（特許文献１）。しかし、かかる技術はフィルムの耐スクラッチ性が不十分であり、自動包装機などでフィルムロールを加工する際にフィルムに傷がつき内容物の視認性が低下する問題があった。

　また、ポリエチレン系樹脂フィルムに添加するアンチブロッキング剤としてポリエチレン系樹脂からなる粒子を含むポリエチレン系樹脂フィルムが知られている（特許文献２、特許文献３）。

特許第６４６７８２５号公報国際公開第２０２０／２１７９３１号国際公開第２０２０／２１７９３２号

　フィルムロールは製造工場から使用工場へ輸送する際には運搬中にフィルムロールが損傷しないよう包装される。この包装作業は手作業で行うこともあるが、コストを削減することを目的に自動包装機などにより一部、または全部を自動的に行う場合が増加している。本発明者の検討により、自動包装機などでフィルムロールを転がして搬送する際に、シワが発生することが分かった。また本発明者の検討により、スリット工程で巻き上がったフィルムロールを寝かせた状態で包装工程へ移動させる際には、前後左右の移動が伴うためロールを転がす場合があるが、ロールを押したり、止めたりする際に、ロールの胴部分に部分的に外力を加えることなり、力の加わった部分でフィルムの滑り性が悪くなることが分かった。

　そこで、耐スクラッチ性、ヒートシール性、耐ブロッキング性及び滑り性にも優れるポリエチレン系樹脂フィルムであり、フィルムロールを転がして搬送してもシワが発生しにくいポリエチレン系樹脂フィルムを提供することを目的とする。

　本発明者らは、かかる目的を達成するために鋭意検討した結果、ポリエチレン系樹脂からなる球状の粒子と球状の無機粒子の粒径や含有量を制御することで、少なくとも一方の表面を特殊な表面構造とすることで、滑り性が改善し、フィルムロールを転がして搬送した時のシワを抑制できる一方、耐スクラッチ性も向上し、包装体としたときの袋内面同士のこすれにより発生する傷を抑制できるという、優れた効果を得られることを見出した。これにより、例えば内容物である食品に与える微細な傷を抑制でき、食品の風味を失いにくくなる。１または２以上の実施の形態において、ポリエチレン系樹脂フィルム、積層体、または包装体は、以下のいずれかの構成を有する。

［１］表面層にポリエチレン系樹脂組成物からなるヒートシール層を有し、もう一方の表面層にポリエチレン系樹脂組成物からなるラミネート層を有するポリエチレン系樹脂フィルムであって、少なくとも一方の表面層が下記の１）～４）を満足する、ポリエチレン系樹脂フィルム。
１）平均粒径が９μｍ以上の球状のポリエチレン系樹脂からなる粒子を１９００ｐｐｍ以上１６０００ｐｐｍ以下で含む。
２）平均粒径が９μｍ未満である球状の粒子を３１００ｐｐｍ以上１５０００ｐｐｍ以下で含有する。
３）平均粒径が９μｍ以上の球状の無機粒子、及び平均粒径が９μｍ以上の球状の架橋有機粒子の含有量の合計が１０００ｐｐｍ以下である。
４）球状でない粒子の含有量が２５００ｐｐｍ以下である。
［２］前記ヒートシール層を構成するポリエチレン系樹脂組成物の加重平均密度が、前記ラミネート層を構成するポリエチレン系樹脂組成物の加重平均密度よりも小さい、［１］に記載のポリエチレン系樹脂フィルム。
［３］前記平均粒径が９μｍ以上の球状のポリエチレン系樹脂からなる粒子の粘度平均分子量が１５０万以上、２５０万以下である、［１］又は［２］に記載のポリエチレン系樹脂フィルム。
［４］前記ラミネート層を構成するポリエチレン系樹脂組成物の加重平均密度が９１０ｋｇ／ｍ^３以上９４５ｋｇ／ｍ^３以下であって、前記ヒートシール層を構成するポリエチレン系樹脂組成物の加重平均密度が９００ｋｇ／ｍ^３以上９３０ｋｇ／ｍ^３以下である、［１］～［３］のいずれかに記載のポリエチレン系樹脂フィルム。
［５］前記ヒートシール層と前記ラミネート層の間に、１層以上のコア層が存在し、前記コア層を構成するポリエチレン系樹脂組成物の加重平均密度が９１０ｋｇ／ｍ^３以上９３０ｋｇ／ｍ^３以下である、［１］～［４］のいずれかに記載のポリエチレン系樹脂フィルム。
［６］前記ラミネート層を構成するポリエチレン系樹脂組成物に含まれるポリエチレン系樹脂、及び前記ヒートシール層を構成するポリエチレン系樹脂組成物に含まれるポリエチレン系樹脂が直鎖状低密度ポリエチレンである、［１］～［５］のいずれかに記載のポリエチレン系樹脂フィルム。
［７］前記ラミネート層、及び前記ヒートシール層の少なくとも一方の表面の算術平均粗さＳＲａが６０ｎｍ以上２００ｎｍ以下であって、最大高さＳＲｍａｘが２μｍ以上９μｍ以下である、［１］～［６］のいずれかに記載のポリエチレン系樹脂フィルム。
［８］１）前記球状のポリエチレン系樹脂からなる粒子の平均粒径は２０μｍ以下であり、且つ
　２）前記球状の粒子の平均粒径は３μｍ以上である［１］～［７］のいずれかに記載のポリエチレン系樹脂フィルム。
［９］３）平均粒径が９μｍ以上の球状の粒子の含有量の合計が１０００ｐｐｍ以下である［１］～［８］のいずれかに記載のポリエチレン系樹脂フィルム。
［１０］２）前記球状の粒子は無機粒子である［１］～［９］のいずれかに記載のポリエチレン系樹脂フィルム。
［１１］前記ヒートシール層が前記１）～４）を満足する［１］～［１０］のいずれかに記載のポリエチレン系樹脂フィルム。
［１２］一軸配向ポリオレフィン系樹脂フィルム、二軸配向ポリオレフィン系樹脂フィルム、一軸配向ポリアミド系樹脂フィルム、二軸軸配向ポリアミド系樹脂フィルム、一軸配向ポリエステル系樹脂フィルム、及び二軸配向ポリエステル系樹脂フィルムよりなる群から選択される少なくとも１種のフィルムと、［１］～［１１］のいずれかに記載のポリオレフィン系樹脂フィルムとを含む積層体。
［１３］［１２］に記載の積層体からなる包装体。

　上記構成により、耐スクラッチ性に優れ、ヒートシール性、耐ブロッキング性及び滑り性にも優れるポリエチレン系樹脂フィルムを提供できる。このようなポリエチレン系樹脂フィルムは、フィルムロールを転がして搬送してもシワが発生しにくい無延伸ポリエチレン系樹脂フィルムとして用いるのに適している。

　１または２以上の実施の形態において、ポリエチレン系樹脂フィルムは、表面層にポリエチレン系樹脂組成物からなるヒートシール層を有し、もう一方の表面層にポリエチレン系樹脂組成物からなるラミネート層を有する、ポリエチレン系樹脂フィルムであって、少なくとも一方の表面層が下記の１）～４）を満足する。少なくとも一方の表面層が下記の１）～４）を満足するとは、一方の表面層、もう一方の表面層、または一方の表面層ともう一方の表面層が、下記の１）、２）、３）、及び４）を満たすことを意味する。一方の表面層におけるヒートシール層が下記の１）～４）を満足することが好ましい。
１）平均粒径が９μｍ以上の球状のポリエチレン系樹脂からなる粒子を１９００ｐｐｍ以上１６０００ｐｐｍ以下で含む。
２）平均粒径が９μｍ未満である球状の粒子を３１００ｐｐｍ以上１５０００ｐｐｍ以下で含有する。
３）平均粒径が９μｍ以上の球状の無機粒子、及び平均粒径が９μｍ以上の球状の架橋有機粒子の含有量の合計が１０００ｐｐｍ以下である。
４）球状でない粒子の含有量が２５００ｐｐｍ以下である。

　以下では、１または２以上の実施の形態におけるポリエチレン系樹脂フィルムについて詳細に説明する。

（ポリエチレン系樹脂フィルム）
　ポリオレフィン系樹脂フィルムは、一方の表面層にラミネート層、もう一方の表面層にヒートシール層を備える。ヒートシール層及びラミネート層はフィルムの表面側に位置する層であり、ポリオレフィン系樹脂フィルムは、これらの間に１層または複数のコア層を備えていてもよい。ラミネート層は、一軸配向または二軸配向ポリアミドフィルムなどの基材フィルムを貼り合わせるのに適した層であり、接着性樹脂を介して基材フィルムと積層するのが好ましい。また、ラミネート層に印刷加工をすることもできる。ヒートシール層は得られた積層体のポリオレフィン系樹脂フィルムが内側になるように２枚の前記積層体を重ね合わせてヒートシールして包装体を製造するのに適した層である。

（ポリエチレン系樹脂多層フィルム厚み）
　ポリエチレン系樹脂フィルムの厚みの下限は好ましくは１５μｍであり、より好ましくは２０μｍであり、さらに好ましくは２５μｍである。１５μｍ以上であると、ヒートシール強度が得られやすい。ポリエチレン系樹脂フィルムの厚みの上限は好ましくは１００μｍであり、より好ましくは８０μｍであり、さらに好ましくは６０μｍであり、よりさらに好ましくは５０μｍである。１００μｍ以下であるとフィルムの腰感が強すぎず加工しやすくなるほか、好適な包装体を製造しやすく、コスト面でも好ましい。

　ポリエチレン系樹脂フィルムのヒートシール層を構成するポリエチレン系樹脂組成物の加重平均密度は、ラミネート層を構成するポリエチレン系樹脂組成物の加重平均密度よりも小さいことが好ましい。配合されている有機系潤滑剤は密度の高い層へは移動しにくいため、ラミネート後のヒートシール層の滑り性を維持したり、経時でのラミネート強度を保つのに効果的である。

（多層構成）
　ポリエチレン系樹脂フィルムはヒートシール層とラミネート層を有する２層以上の多層構成である。３層以上の場合は、ポリオレフィン系樹脂フィルムは、ラミネート層、ヒートシール層に加えて、コア層などの他の層を１層あるいは２層以上備えていてもよい。

（ヒートシール層）
　ヒートシール層はポリエチレン系樹脂組成物からなる。ポリエチレン系樹脂組成物はポリエチレン系樹脂を主に含有し、ポリエチレン系樹脂からなる粒子も含有することが好ましい。ポリエチレン系樹脂組成物はポリエチレン系樹脂を５０重量％以上含有することが好ましく、７０重量％以上含有することがより好ましく、９０重量％以上含有することがさらに好ましい。一方、ポリエチレン系樹脂組成物は、ポリエチレン系樹脂を９９．５重量％以下含有することが好ましく、９９．０重量％以下含有することがより好ましい。これによりポリエチレン系樹脂組成物は、各粒子、添加剤等を含むことができる。ポリエチレン系樹脂フィルムのヒートシール層の厚み比率の下限は好ましくは１２％であり、より好ましくは１８％である。１２％以上とすることで、良好なヒートシール強度を発現することができる。ポリエチレン系樹脂フィルムのヒートシール層の厚み比率の上限は好ましくは５０％であり、より好ましくは４０％であり、更に好ましくは３０％である。５０％以下とすることで、耐ブロッキング性を良好とすることができる。

（ヒートシール層のポリエチレン系樹脂）
　ヒートシール層を構成するポリエチレン系樹脂組成物に含まれるポリエチレン系樹脂は、エチレン単量体の単独重合体、エチレン単量体とα－オレフィンとの共重合体、またはこれらの混合物を含むことが好ましく、エチレン単量体とα－オレフィンとの共重合体を含むことがより好ましい。α－オレフィンは、プロピレン、ブテン－１、ヘキセン－１、４－メチルペンテン－１、オクテン－１、デセン－１、またはこれらの組み合わせを含むことが好ましく、ヘキセン－１を含むことがより好ましい。ポリエチレン系樹脂は、直鎖状低密度ポリエチレンであることが好ましい。直鎖状低密度ポリエチレンとしては、直鎖状短鎖分岐ポリエチレンが挙げられる。直鎖状低密度ポリエチレンは、密度が好ましくは９００～９３０ｋｇ／ｍ^３である。

　ヒートシール層を構成するポリエチレン系樹脂組成物に含まれるポリエチレン系樹脂のメルトフローレート（以下、ＭＦＲと記すことがある。）の下限は好ましくは１．５ｇ／１０ｍｉｎであり、より好ましくは２．０ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは２．３ｇ／１０ｍｉｎである。１．５ｇ／１０ｍｉｎ以上であると押出し成型しフィルムに加工することが容易である他、ポリエチレン系樹脂からなる粒子の粘度平均分子量の低下が発生しにくい。ヒートシール層を構成するポリエチレン系樹脂組成物に含まれるポリエチレン系樹脂のＭＦＲの上限は好ましくは７．０ｇ／１０ｍｉｎであり、より好ましくは６．０ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは５．４ｇ／１０ｍｉｎであり、特に好ましくは４．５ｇ／１０ｍｉｎである。７．０ｇ／１０ｍｉｎ以下であると、厚みの均一性が良い。

　ヒートシール層を構成するポリエチレン系樹脂組成物に含まれるポリエチレン系樹脂の融点の下限は、好ましくは８５℃であり、より好ましくは９０℃であり、さらに好ましくは１００℃であり、特に好ましくは１１０℃である。８５℃以上であると、表面突起が沈み込むことなく、アンチブロッキング機能を適切に発現できるため、耐ブロッキング性や滑り性が良好となる。また、フィルムの同士の接触に対してはポリエチレン系樹脂からなる粒子が支えるため、耐スクラッチ性に優れる。ヒートシール層を構成するポリエチレン系樹脂組成物に含まれるポリエチレン系樹脂の融点の上限は、好ましくは１２５℃であり、より好ましくは１２０℃であり、さらに好ましくは１１７℃である。１２５℃以下であると、低温シール性が良好である。

　ポリエチレン系樹脂は単一系であってもよいが、後述する密度範囲中であれば密度が異なるポリエチレン系樹脂を２種以上配合することもできる。密度が異なるポリエチレン系樹脂を２種以上配合した場合、ＧＰＣ測定や密度測定によりその平均密度、配合比を推測することができる。

　ヒートシール層を構成するポリエチレン系樹脂組成物に含まれるポリエチレン系樹脂の密度範囲の下限は、好ましくは９００ｋｇ／ｍ^３であり、より好ましくは９０４ｋｇ／ｍ^３であり、さらに好ましくは９１０ｋｇ／ｍ^３であり、特に好ましくは９１５ｋｇ／ｍ^３である。９００ｋｇ／ｍ^３以上であると、腰感に優れ、製袋加工が容易である。ヒートシール層を構成するポリエチレン系樹脂組成物に含まれるポリエチレン系樹脂の密度範囲の上限は、好ましくは９３０ｋｇ／ｍ^３であり、より好ましくは９２７ｋｇ／ｍ^３であり、さらに好ましくは９２３ｋｇ／ｍ^３であり、特に好ましくは９２０ｋｇ／ｍ^３である。９３０ｋｇ／ｍ^３以下であると、ヒートシール開始温度が高くなく、透明性にも優れる。ヒートシール層を構成するポリエチレン系樹脂組成物に含まれるポリエチレン系樹脂の密度は、後述するラミネート層を構成するポリエチレン系樹脂組成物に含まれるポリエチレン系樹脂の密度よりも小さいことが好ましい。これにより、ポリエチレン系樹脂フィルムの透明性と、腰感とを両立し易くなる。

　密度が９００ｋｇ／ｍ^３以上のポリエチレン系樹脂を使用すると、ポリエチレン系樹脂からなる粒子によって、ヒートシール層の表面の算術平均粗さＳＲａを２００ｎｍ以下、最大山高さＳＲｍａｘを９μｍ以下に制御し易すく、透明性、腰を向上させやすい。また、密度が９３０ｋｇ／ｍ^３以下のポリエチレン系樹脂を使用した場合、ポリエチレン系樹脂からなる粒子によって、ヒートシール層の表面の算術平均粗さＳＲａを６０ｎｍ以上、最大山高さＳＲｍａｘを２μｍ以上とするのが容易になり、ポリエチレン系樹脂フィルムは滑り性、耐ブロッキング性と耐スクラッチ性を得やすくなるため、コート加工や印刷加工、製袋加工においてシワやコブが発生しにくく、透明性も維持しやすい。特に耐ブロッキング性は３回測定のそれぞれの測定値で変動しにくく、安定したものとなる。これは密度が９３０ｋｇ／ｍ^３以下のポリエチレンとポリエチレン系樹脂からなる粒子を溶融混合した際に、ポリエチレン系樹脂からなる粒子の粘度平均分子量低下やポリエチレン系樹脂からなる粒子以外のポリエチレン系樹脂との分子鎖の絡み合い等による粒径変化が生じにくく、その結果形成される表面の突起が形成されやすいためと推察している。

　上述のような密度が９００～９３０ｋｇ／ｍ^３のポリエチレン系樹脂としては、透明で、柔軟性に富み、引裂き強度、引張強度に平均的に優れる高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、ブテン－１、ヘキセン－１、及び／又はオクテン－１を少量共重合させ、分子鎖に短分子鎖を多く持ち、シール性能、物理的強度に優れた直鎖状短鎖分岐ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、非常にシャープな分子量分布を示し、コモノマーの分布も均一で、引裂・引張・突刺し強度・耐ピンホール特性に優れるメタロセン触媒直鎖状短鎖分岐ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）をその用途に応じて選択することができる。包装体としてのヒートシール強度や密封性の観点から直鎖状低密度ポリエチレンであることが好ましい。また、植物由来の高圧法低密度ポリエチレンや植物由来の直鎖状低密度ポリエチレンを導入することにより、環境負荷の低減を図ることができる。シール層に用いられるポリエチレン系樹脂としては、市販品を用いることも可能であり、例えば、宇部丸善ポリエチレン社製ユメリット２０４０ＦＣ、０５４０ＦＡ、３５４０ＦＣ、住友化学社製スミカセンＥ　ＦＶ４０２、ＦＶ４０５、日本ポリエチレン社製ＮＣ５６４Ａ、ブラスケム社製ＳＬＨ２１８などが挙げられる。

　ヒートシール層を構成するポリエチレン系樹脂組成物の加重平均密度の下限は、好ましくは９００ｋｇ／ｍ^３であり、より好ましくは９０４ｋｇ／ｍ^３であり、さらに好ましくは９１０ｋｇ／ｍ^３であり、特に好ましくは９１５ｋｇ／ｍ^３である。９００ｋｇ／ｍ^３以上であると、腰感に優れ、製袋加工が容易である。ヒートシール層を構成するポリエチレン系樹脂の加重平均密度の上限は、好ましくは９３０ｋｇ／ｍ^３であり、より好ましくは９２７ｋｇ／ｍ^３であり、さらに好ましくは９２３ｋｇ／ｍ^３であり、特に好ましくは９２０ｋｇ／ｍ^３である。９３０ｋｇ／ｍ^３以下であると、ヒートシール開始温度が高くなく、透明性にも優れる。

（平均粒径が９μｍ以上の球状のポリエチレン系樹脂からなる粒子）
　ヒートシール層を構成するポリエチレン系樹脂組成物は、平均粒径が９μｍ以上の球状のポリエチレン系樹脂からなる粒子を含有することが好ましい。これにより、ヒートシール層の表面に大きな突起を形成しやすい。大きな突起の指標としては十点平均粗さＳＲｚ、最大高さＳＲｍａｘが挙げられる。三次元表面粗さＳＲａと最大突起高さＳＲｍａｘが大きいと、フィルム加工に十分な滑り性や耐ブロッキング性を得やすい。

　ヒートシール層を構成するポリエチレン系樹脂組成物における、平均粒径が９μｍ以上の球状のポリエチレン系樹脂からなる粒子の含有量の下限は、重量比率で好ましくは１９００ｐｐｍであり、より好ましくは３０００ｐｐｍであり、さらに好ましくは４０００ｐｐｍであり、よりさらに好ましくは５０００ｐｐｍである。１９００ｐｐｍ以上であると、ヒートシール面の耐ブロッキング性が得られやすくなる。ヒートシール層を構成するポリエチレン系樹脂組成物における、平均粒径が９μｍ以上の球状のポリエチレン系樹脂からなる粒子の含有量の上限は、重量比率で好ましくは１６０００ｐｐｍであり、より好ましくは１５０００ｐｐｍであり、さらに好ましくは１１０００ｐｐｍであり、よりさらに好ましくは７０００ｐｐｍである。１６０００ｐｐｍ以下とすると、ヒートシール面の突起が多くなりすぎず、透明性と低温シール性も向上しやすい。

　ヒートシール層を構成するポリエチレン系樹脂組成物に含まれる、平均粒径が９μｍ以上の球状のポリエチレン系樹脂からなる粒子の平均粒径の上限は、好ましくは２０μｍであり、より好ましくは１７μｍであり、さらに好ましくは１５μｍである。２０μｍ以下であると、ヒートシール層の三次元表面粗さＳＲａと最大突起高さＳＲｍａｘが大きくなりすぎず、しかも同じ重量のポリエチレン系樹脂からなる粒子を添加した場合で比較すると、突起数が増えることから、フィルム加工に十分な滑り性、耐ブロッキング性を得やすい。それに加えて、平均粒径が３０μｍ以上の粒子を含まないことが好ましい。球状のポリエチレン系樹脂からなる粒子の平均粒径が２０μｍ以下であっても、平均粒径が３０μｍ以上の粒子を所定量１０％以上含むとフィルム表面の最大山高さが１５μｍを超えやすくなる、そうするとフィルム表面を目視すると、後述するチラツキが発生する。また３０μｍ以上の粒子は、ゲル状の欠点と同様な見た目となる。

　平均粒径が９μｍ以上の球状のポリエチレン系樹脂からなる粒子は、球状であることによりフィルム同士の摩擦によるキズが生じにくい。ここで、ポリエチレン系樹脂からなる粒子１０個分の短径／長径の値の平均値、即ちポリエチレン系樹脂からなる粒子の真球度が０．９０以上である場合には、当該ポリエチレン系樹脂からなる粒子は、球状である。真球度は、好ましくは１．００以下である。

　平均粒径が９μｍ以上の球状のポリエチレン系樹脂からなる粒子を用いるとフィルム同士の摩擦によるキズが生じにくく、またポリエチレン系樹脂からなる粒子は無機粒子と比較して比重が小さいため、同じ重量を添加した場合でも大きな突起をより多く形成できるという特徴がある。平均粒径が９μｍ以上の球状の無機粒子及び架橋有機粒子は、球状でない無機粒子に比べてフィルム同士の摩擦によるキズが生じにくい形状ではあるが、粒径が大きいためフィルム表面同士をこすり合わせた時にフィルム表面と接触する粒子表面積が非常に大きくなるため、スクラッチ傷が生じやすい。また、フィルム表面から脱落しやすく、ダイスでメヤニが発生しやすいという懸念がある。

　ヒートシール層を構成するポリエチレン系樹脂組成物に含まれる平均粒径が９μｍ以上のポリエチレン系樹脂からなる球状の粒子は、その粘度平均分子量が１５０万以上であることが好ましく、１６０万以上であることがより好ましく、１７０万以上がさらに好ましい。また、２５０万以下が好ましく、２４０万以下であることがより好ましく、２３０万以下であることがさらに好ましい。粘度平均分子量がこの範囲であれば、ポリエチレン系樹脂からなる球状の粒子の平均粒径の制御が可能になり、特定の密度のポリエチレン系樹脂と併用することで、例えばヒートシール層の少なくとも一方の表面の三次元表面粗さＳＲａを６０ｎｍ以上２００ｎｍ以下、最大山高さＳＲｍａｘを２μｍ以上９μｍ以下とすることができる。その理由は、ポリエチレン系樹脂からなる球状の粒子と、ポリエチレン系樹脂からなる粒子以外のポリエチレン系樹脂との分子量の差が非常に大きいと、分子が十分に混ざり合わず、溶融混合し、押出して得たフィルム中においてもポリエチレン系樹脂からなる球状の粒子が球状に近い形状を維持することが容易で、また粒子同士の融着や接着等による凝集も起こりにくいため、フィルム表面に形状の制御された突起を形成することができると推定している。

　球状のポリエチレン系樹脂からなる粒子の粘度平均分子量は、以下の方法により測定することができる。まず、２０ｍｌのデカリン（デカヒドロナフタレン）に粒子１０ｍｇを入れ、１５０℃で２時間攪拌して粒子を溶解させる。その溶液を１３５℃の恒温槽で、ウベローデタイプの粘度計を用いて、標線間の落下時間（ｔ_ｓ）を測定する。同様に、粒子５ｍｇの場合についても測定する。ブランクとして粒子を入れていない、デカリンのみの落下時間（ｔ_ｂ）を測定する。次いで、以下の式に従って求めた粒子の比粘度（η_ｓｐ／Ｃ）を、それぞれプロットして濃度（Ｃ）と粒子の比粘度（η_ｓｐ／Ｃ）の直線式を導き、濃度０に外挿して極限粘度（η）を求める。
　η_ｓｐ／Ｃ＝（ｔ_ｓ／ｔ_ｂ－１）／０．１
　更に、この極限粘度（η）から以下の式に従い、粘度平均分子量（Ｍｖ）を求める。
　Ｍｖ＝５．３４×１０^４η^１．４９

　平均粒径が９μｍ以上のポリエチレン系樹脂からなる球状の粒子の粘度平均分子量が１５０万以上であると、ポリエチレン系樹脂からなる球状の粒子以外のポリエチレン系樹脂と溶融混合時の温度がポリエチレン系樹脂からなる球状の粒子の融点ピークより高い場合、大型の押出機によるせん断やドラフト比が高い製膜条件にあっても、熱やせん断による分解またはポリエチレン系樹脂からなる粒子同士の融着凝集や、ポリエチレン系樹脂からなる球状の粒子以外のポリエチレン系樹脂との部分的な相溶によるポリエチレン系樹脂からなる粒子の粒経や形状の変化が発生しにくくなる。その結果、無機粒子や有機架橋樹脂粒子のような形状の制御された突起形成が出来やすくなり、アンチブロッキング剤としての機能が十分でなるだけでなく、透明性などの外観、フィルムの機械的強度、あるいはヒートシール性に影響を及ぼしにくい。さらに、粘度平均分子量が１５０万以上のポリエチレン系樹脂からなる球状の粒子はポリエチレン系樹脂中では凝集しにくいという性質があるにもかかわらず、フィルム表面付近のポリエチレン系樹脂から脱落しにくいという、無機粒子や有機架橋樹脂粒子にはない特徴をもつことがわかった。粘度平均分子量が１５０万以上、２５０万以下であると、平均粒径を５μｍ以上、２０μｍ以下とすることが容易になり、シール層原料を溶融混合し、押出ししフィルムを形成する時に、適したフィルム表面突起を形成するのが容易になる傾向がある。またポリエチレン系樹脂からなる粒子の粘度平均分子量が１５０万以上であると粒子自身が潤滑性を持ち、耐ブロッキングや滑り性の向上に寄与し、しかもポリエチレン系樹脂からなる粒子は軟らかいため、耐スクラッチ性も向上すると考えられる。

　平均粒径が９μｍ以上のポリエチレン系樹脂からなる球状の粒子の樹脂硬度はＤ７０以下であることが好ましい。硬度がＤ７０以下であるとより、フィルムの積層した層、例えば蒸着層に欠損が生じにくくなり、バリア性が低下しにくい。硬度はＤ６８以下がより好ましい。また、ポリエチレン系樹脂からなる粒子の硬度がＤ６０以上であると滑り性も向上し、フィルム加工時に熱を受けても滑り性が悪化しにくい。樹脂硬度はショアＤ硬度であることが好ましく、ショアＤ硬度はＡＳＴＭ　Ｄ２２４０に準拠してショア硬度計Ｄタイプを用いて測定することができる。

　平均粒径が９μｍ以上のポリエチレン系樹脂からなる球状の粒子は、エチレン単量体の単独重合体、エチレン単量体とα－オレフィンとの共重合体、またはこれらの混合物であることが好ましい。α－オレフィンは、プロピレン、ブテン－１、ヘキセン－１、４－メチルペンテン－１、オクテン－１、デセン－１、またはこれらの組み合わせを含むことが好ましい。

　平均粒径が９μｍ以上のポリエチレン系樹脂からなる球状の粒子を構成するポリエチレン系樹脂の密度の下限は、好ましくは９３０ｋｇ／ｍ^３であり、より好ましくは９３５ｋｇ／ｍ^３であり、さらに好ましくは９３７ｋｇ／ｍ^３である。９３０ｋｇ／ｍ^３であると、粒子が軟らかすぎず、且つ溶融押出時に粒子の形状維持がしにくいため耐ブロッキング性が低下しにくい。ポリエチレン系樹脂からなる球状の粒子を構成するポリエチレン系樹脂の密度の上限は、好ましくは９５０ｋｇ／ｍ^３であり、より好ましくは９４５ｋｇ／ｍ^３であり、さらに好ましくは９４２ｋｇ／ｍ^３である。密度が９５０ｋｇ／ｍ^３を超えると、粒子が硬く耐スクラッチ性が低下しやすくなるだけでなくベースとなるポリエチレン系樹脂との親和性が下がる為、耐脱落性が低下する可能性がある。

　平均粒径が９μｍ以上のポリエチレン系樹脂からなる球状の粒子としては、例えば三井化学（株）製、ミペロンＰＭ２００（平均粒径１０μｍ、融点１３６℃、粘度平均分子量１８０万、３０μｍを超える粒径のものの割合が０％、樹脂硬度Ｄ６５、密度９４０ｋｇ／ｍ^３、超高分子量ポリエチレン粒子）が挙げられる。

　（平均粒径が９μｍ以上の球状の無機粒子、及び平均粒径が９μｍ以上の球状の架橋有機粒子）
　ヒートシール層を構成するポリエチレン系樹脂組成物における、平均粒径が９μｍ以上の球状の無機粒子、及び平均粒径が９μｍ以上の球状の架橋有機粒子の含有量の合計量の上限は好ましくは１０００ｐｐｍであり、より好ましくは７００ｐｐｍであり、さらに好ましくは５００ｐｐｍであり、よりさらに好ましくは２００ｐｐｍであり、特に好ましくは１００ｐｐｍ以下であり、最も好ましくは０ｐｐｍである。１０００ｐｐｍを超えると耐スクラッチ性が損なわれることがある。また、ヒートシール層を構成するポリエチレン系樹脂組成物における、ポリエチレン系樹脂からなる球状の粒子以外の平均粒径が９μｍ以上の球状の粒子の含有量の合計量の上限は、好ましくは１０００ｐｐｍであり、より好ましくは７００ｐｐｍであり、さらに好ましくは５００ｐｐｍであり、よりさらに好ましくは２００ｐｐｍであり、特に好ましくは１００ｐｐｍ以下であり、最も好ましくは０ｐｐｍである。

　平均粒径が９μｍ以上の球状の無機粒子として、シリカ、炭酸カルシウム、ゼオライト、またはこれらの混合物が挙げられる。平均粒径が９μｍ以上の球状の無機粒子としては例えば信越シリコン社製　ＫＭＰ－１３０－１０（球状シリカ粒子、平均粒径１０μｍ）が挙げられる。

　平均粒径が９μｍ以上の球状の架橋有機粒子として、例えばポリメチルアクリレート樹脂を架橋して製造されるもの、スチレン系樹脂を架橋して製造されるものなどが挙げられる。なお平均粒径が９μｍ以上の球状の架橋有機粒子には、平均粒径が９μｍ以上の球状のポリエチレン系樹脂からなる粒子は含まれないものとする。

（平均粒径が９μｍ未満の球状の粒子）
　ヒートシール層を構成するポリエチレン系樹脂組成物は、平均粒径が９μｍ未満の球状の粒子を含有することが好ましい。これにより、ヒートシール層の表面に小さな突起を形成しやすい。小さな突起の指標としては、基準面からの高さが２５０ｎｍなどのスライスレベルが小さい領域における突起密度が挙げられる。この突起密度が大きいと滑り性を向上させることができる。滑り性が向上することによって、自動包装機などでロール状態のフィルム製品を転がして搬送した際にもシワになるのを抑制することができる。

　ヒートシール層を構成するポリエチレン系樹脂組成物に含まれる、平均粒径が９μｍ未満である球状の粒子の含有量の下限は、重量比率で好ましくは３１００ｐｐｍであり、より好ましくは４０００ｐｐｍであり、さらに好ましくは４５００ｐｐｍであり、よりさらに好ましくは６０００ｐｐｍである。３１００ｐｐｍ以上であるとヒートシール面の滑り性が良好となり、搬送シワが発生しにくい。平均粒径が９μｍ未満の球状の粒子は、無機粒子、ポリエチレン系樹脂からなる粒子、及び架橋有機粒子のいずれであってもよいが、架橋有機粒子及び／または無機粒子であることが好ましく、無機粒子であることがより好ましい。ヒートシール層を構成するポリエチレン系樹脂組成物に含まれる、平均粒径が９μｍ未満である球状の粒子の含有量の下限は、重量比率で好ましくは１５０００ｐｐｍであり、より好ましくは１００００ｐｐｍであり、さらに好ましくは８０００ｐｐｍである。１５０００ｐｐｍ以下であると耐スクラッチ性が良好となる。

　無機粒子の中には球状の他、立方体、不定系などの形状を持つものがあるが、球状粒子、立方体粒子など規則的な形状の粒子は人工的に製造される合成粒子である。合成シリカなどをはじめとする球状の無機粒子は粒径分布が比較的狭く、形状も真球に近いため、特に平均粒径が９μｍ未満であるとフィルムに対する分散性が良い特徴がある。また、角がないため、耐スクラッチ性が良好となり、好適である。平均粒径が９μｍ未満の球状の無機粒子として、シリカ、炭酸カルシウム、ゼオライト、またはこれらの混合物が挙げられる。平均粒径が９μｍ未満の球状の無機粒子としては例えば水澤化学工業社製　シルトンＪＣ－５０（球状ゼオライト系粒子、平均粒径５．０μｍ）が挙げられる。

　平均粒径が９μｍ未満の球状の架橋有機粒子として、例えばポリメチルアクリレート樹脂を架橋して製造されるもの、スチレン系樹脂を架橋して製造されるものなどが挙げられる。球状の架橋有機粒子としては例えば積水化成品工業株式会社製　ＭＢＸ－８（球状ポリメタクリル酸メチル粒子、平均粒径８μｍ）、綜研化学株式会社社製　ＳＸ－５００Ｈ（球状スチレン系粒子、平均粒径５μｍ）が挙げられる。なお平均粒径が９μｍ未満の球状の架橋有機粒子には、平均粒径が９μｍ未満の球状のポリエチレン系樹脂からなる粒子は含まれないものとする。

　ヒートシール層を構成するポリエチレン系樹脂組成物に含まれる、球状の平均粒径が９μｍ未満である粒子の平均粒径の下限は、好ましくは３μｍであり、より好ましくは４μｍであり、さらに好ましくは５μｍである。球状の粒子の平均粒径が３μｍ以上であると、粒子がフィルム表面に沈みにくく、滑り性が突起を生じやすくなるため、ロールを搬送した際にシワが生じにくい。平均粒径また粒子が球状であるとフィルム同士の摩擦によるキズが生じにくい。ここで、球状とは真球度が０．９以上であることを意味し、真球度とは、粒子１０個分の短径／長径の値の平均値で定義できる。

（球状でない粒子）
　球状でない粒子はフィルム同士の摩擦によるキズが生じやすいため、その含有量を低減するのが好まししい。ここで、球状でない、とは真球度が０．９０未満であることを意味し、真球度とは、粒子１０個分の短径／長径の値の平均値で定義できる。

　ヒートシール層を構成するポリエチレン系樹脂組成物において、球状でない粒子の含有量の上限は好ましくは２５００ｐｐｍであり、より好ましくは１０００ｐｐｍであり、さらに好ましくは５００ｐｐｍであり、よりさらに好ましくは２００ｐｐｍであり、特に好ましくは０ｐｐｍである。２５００ｐｐｍを超えると透明性、耐スクラッチ性が損なわれやすい。ヒートシール層を構成するポリエチレン系樹脂組成物において、平均粒径が９μｍ以上の球状でない粒子の含有量の上限は、好ましくは５００ｐｐｍであり、より好ましくは３００ｐｐｍであり、さらに好ましくは２００ｐｐｍであり、よりさらに好ましくは１００ｐｐｍであり、特に好ましくは１００ｐｐｍである。５００ｐｐｍを超えると透明性、耐スクラッチ性が損なわれやすい。ヒートシール層を構成するポリエチレン系樹脂組成物において、平均粒径が９μｍ未満の球状でない粒子の含有量の上限は好ましくは２５００ｐｐｍであり、より好ましくは１５００ｐｐｍであり、さらに好ましくは１０００ｐｐｍであり、よりさらに好ましくは５００ｐｐｍであり、特に好ましくは２００ｐｐｍであり、特に好ましくは０ｐｐｍである。２５００ｐｐｍを超えると透明性、耐スクラッチ性が損なわれやすい。

　球状でない粒子としては、例えば球状でない無機粒子が挙げられる。球状でない無機粒子は、例えばシリカ、タルク、炭酸カルシウム、珪藻土、ゼオライト、またはこれらの混合物を含むことが好ましい。球状でない無機粒子は主に天然で採取されるものを粉砕して製造される。これらはポリエチレン系樹脂フィルムに対し硬度が高い他、角が多いため耐スクラッチ性を悪化させやすい。球状でない無機粒子としては例えば丸尾カルシウム社製炭酸カルシウム粒子（ＣＵＢＥ－５０ＫＡＳ（モース硬度３、平均粒径５μｍ）、天然ゼオライトをピンミルで粉砕加工して得たゼオライト粒子、珪藻土をピンミルで粉砕加工して得た珪藻土粒子が挙げられる。

　ヒートシール層を構成するポリエチレン系樹脂組成物における、架橋有機粒子の含有量はポリエチレン系樹脂からなる粒子と同量以下であることがダイスのメヤニ抑制やコストから好ましい。ヒートシール層を構成するポリエチレン系樹脂組成物においては、無機粒子の場合と同様、耐スクラッチ性や粒子が脱落しないといったポリエチレン系樹脂からなる粒子の添加の効果をもっとも得るには、架橋有機粒子を含有しないことがもっとも好ましい。ここでいう架橋有機粒子とはポリメチルアクリレート樹脂等に代表される有機架橋粒子である。

　ヒートシール層を構成するポリエチレン系樹脂組成物は、有機系潤滑剤（有機滑剤）を含有することが好ましい。フィルムの滑り性や耐ブロッキング効果が向上し、フィルムの取り扱い性がよくなる。その理由として、有機系潤滑剤がブリードアウトし、フィルム表面に存在することで、滑剤効果や離型効果が発現したものと考える。更に、有機系潤滑剤は常温以上の融点を持つものを添加することが好ましい。有機系潤滑剤は、脂肪酸アミド、脂肪酸エステルが挙げられる。具体的にはオレイン酸アミド、エルカ酸アミド、ベヘニン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミド、ヘキサメチレンビスオレイン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミドなどである。これらは単独で用いても構わないが、２種類以上を併用することで過酷な環境下においても滑性やブロッキング防止効果を維持することができるので好ましい。

　ヒートシール層を構成するポリエチレン系樹脂組成物における有機系潤滑剤の含有量の合計の下限は、重量比率で好ましくは５００ｐｐｍであり、より好ましくは１０００ｐｐｍであり、さらに好ましくは１２００ｐｐｍであり、特に好ましくは１５００ｐｐｍである。５００ｐｐｍ以上であると製膜直後から滑り性が安定しやすい。ヒートシール層を構成するポリエチレン系樹脂組成物における有機系潤滑剤の含有量の合計の上限は、好ましくは３０００ｐｐｍであり、より好ましくは２５００ｐｐｍである。３０００ｐｐｍ以下であると滑りすぎず、経時でも白化しにくい。

　ヒートシール層を構成するポリエチレン系樹脂組成物は、熱安定剤を含んでいても良い。溶融押出の際に熱や酸化により樹脂が劣化し発生する、ゲルなどの欠点を抑制することができる。熱安定剤としては市販されている熱安定剤や酸化防止剤を使用することができる。具体的には例えばＢＡＳＦ製ヒンダーフェノール系酸化防止剤（イルガノックス１０１０）、ＢＡＳＦ製亜リン酸塩処理安定剤（イルガフォス１６８）、住友化学株式会社製フェノールリン系酸化防止剤（スミライザーＧＰ）などが挙げられる。熱安定剤は単独で使用しても良く、２種類以上を組み合わせても良い。また、市販されているポリオレフィン系樹脂には製造時に添加されていることが多いが、マスターバッチなどにより追加で添加しても良い。

　ポリエチレン系樹脂組成物中の熱安定剤の濃度の下限は、ヒートシール層に対して合計で、好ましくは１６００ｐｐｍ以上であり、より好ましくは１８００ｐｐｍ以上であり、さらに好ましくは２０００ｐｐｍ以上である。上記以下であるとゲルなどの欠点が発生しやすい。また、上限はヒートシール層に対して合計で好ましくは５０００ｐｐｍであり、より好ましくは４０００ｐｐｍであり、更に好ましくは３５００ｐｐｍである。上記を超えると、フィルムロールの端面が赤色に変色し外観を損ねることがある。

　ヒートシール層を構成するポリエチレン系樹脂組成物は、本開示の目的を損なわない範囲で必要に応じて適量の、帯電防止剤、防曇剤、中和剤、造核剤、着色剤、その他の添加剤及び無機質充填剤等を含むことができる。中和剤としては例えば、ステアリン酸カルシウム等が挙げられる。

　これらのポリエチレン系樹脂からなる粒子、無機粒子、有機系潤滑剤などはマスターバッチによる添加の他、溶融押出時に直接添加するなど、既知の方法により添加することができる。

（ラミネート層）
　ラミネート層はポリエチレン系樹脂組成物からなる。ポリエチレン系樹脂組成物はポリエチレン系樹脂を主に含有し、ポリエチレン系樹脂からなる粒子も含有してもよい。ポリエチレン系樹脂組成物は、ポリエチレン系樹脂を５０重量％以上含有することが好ましく、７０重量％以上含有することがより好ましく、９０重量％以上含有することがさらに好ましい。一方、ポリエチレン系樹脂組成物は、ポリエチレン系樹脂を１００質量％以下で含有することが好ましい。ポリエチレン系樹脂組成物は、各粒子、添加剤等を含んでいてもよい。ポリエチレン系樹脂フィルムのラミネート層の厚み比率の下限は好ましくは１２％であり、より好ましくは１８％である。１２％以上とすることで、良好なラミネート強度を発現することができる。ポリエチレン系樹脂フィルムのラミネート層の厚み比率の上限は好ましくは５０％であり、より好ましくは４０％であり、更に好ましくは３０％である。５０％以下とすることで、ヒートシール強度を良好とすることができる。

（ラミネート層のポリエチレン系樹脂）
　ラミネート層を構成するポリエチレン系樹脂組成物に含まれるポリエチレン系樹脂は、エチレン単量体の単独重合体、エチレン単量体とα－オレフィンとの共重合体、またはこれらの混合物を含むことが好ましく、エチレン単量体とα－オレフィンとの共重合体を含むことがより好ましい。α－オレフィンは、プロピレン、ブテン－１、ヘキセン－１、４－メチルペンテン－１、オクテン－１、デセン－１、またはこれらの組み合わせを含むことが好ましく、ブテン－１、ヘキセン－１、またはこれらの組み合わせを含むことがより好ましい。ポリエチレン系樹脂は、直鎖状低密度ポリエチレンであることが好ましい。直鎖状低密度ポリエチレンとしては、直鎖状短鎖分岐ポリエチレンが挙げられる。直鎖状低密度ポリエチレンは、密度が９００～９４５ｋｇ／ｍ^３であり、密度が好ましくは９１０～９４５ｋｇ／ｍ^３である。

　ラミネート層を構成するポリエチレン系樹脂組成物に含まれるポリエチレン系樹脂のメルトフローレート（以下、ＭＦＲと記すことがある。）の下限は、好ましくは１．５ｇ／１０ｍｉｎであり、より好ましくは２．０ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは２．３ｇ／１０ｍｉｎである。１．５ｇ／１０ｍｉｎ以上であると押出し成型しフィルムに加工することが容易である他、ポリエチレン系樹脂からなる粒子の粘度平均分子量の低下が発生しにくい。ラミネート層を構成するポリエチレン系樹脂組成物に含まれるポリエチレン系樹脂のＭＦＲの上限は好ましくは７．０ｇ／１０ｍｉｎであり、より好ましくは６．０ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは５．４ｇ／１０ｍｉｎであり、特に好ましくは４．５ｇ／１０ｍｉｎである。７．０ｇ／１０ｍｉｎ以下であると、厚みの均一性が良い。

　ラミネート層を構成するポリエチレン系樹脂組成物に含まれるポリエチレン系樹脂の融点の下限は、好ましくは１００℃であり、より好ましくは１１０℃であり、さらに好ましくは１１５℃であり、特に好ましくは１２２℃である。１００℃以上であると、腰感に優れ、製袋加工が容易である。ラミネート層を構成するポリエチレン系樹脂組成物に含まれるポリエチレン系樹脂の融点の上限は、好ましくは１３５℃であり、より好ましくは１３０℃であり、さらに好ましくは１２７℃である。１３５℃以下であると、カールが小さく、透明性にも優れる。

　ポリエチレン系樹脂は単一系であってもよいが、後述する密度範囲中であれば密度が異なるポリエチレン系樹脂を２種以上配合することもできる。密度が異なるポリエチレン系樹脂を２種以上配合した場合、ＧＰＣ測定や密度測定によりその平均密度、配合比を推測することができる。ラミネート層を構成するポリエチレン系樹脂組成物の加重平均密度の下限は、好ましくは９１０ｋｇ／ｍ^３であり、より好ましくは９１５ｋｇ／ｍ^３であり、さらに好ましくは９２０ｋｇ／ｍ^３である。９１０ｋｇ／ｍ^３以上であると、腰感に優れ、製袋加工が容易である。ラミネート層を構成するポリエチレン系樹脂組成物の加重平均密度の上限は、好ましくは９４５ｋｇ／ｍ^３であり、より好ましくは９３５ｋｇ／ｍ^３であり、さらに好ましくは９３０ｋｇ／ｍ^３である。９４５ｋｇ／ｍ^３以下であると、カールが小さく、透明性にも優れる。

　ラミネート層を構成するポリエチレン系樹脂組成物に含まれるポリエチレン系樹脂の密度は、好ましくは９１０ｋｇ／ｍ^３であり、より好ましくは９１５ｋｇ／ｍ^３であり、さらに好ましくは９２０ｋｇ／ｍ^３である。ラミネート層を構成するポリエチレン系樹脂組成物に含まれるポリエチレン系樹脂の密度の上限は、好ましくは９４５ｋｇ／ｍ^３であり、より好ましくは９３５ｋｇ／ｍ^３であり、さらに好ましくは９３０ｋｇ／ｍ^３である。このような密度が９１０～９４５ｋｇ／ｍ^３のポリエチレン系樹脂としては、透明で、柔軟性に富み、引裂き強度、引張強度に平均的に優れる高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、ブテン－１、ヘキセン－１、及び／又はオクテン－１を少量共重合させ、分子鎖に短分子鎖を多く持ち、シール性能、物理的強度に優れた直鎖状短鎖分岐ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、非常にシャープな分子量分布を示し、コモノマーの分布も均一で、引裂・引張・突刺し強度・耐ピンホール特性に優れるメタロセン触媒直鎖状短鎖分岐ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）をその用途に応じて選択することができる。包装体としてのヒートシール強度や密封性の観点から直鎖状低密度ポリエチレンであることが好ましい。また、植物由来の高圧法低密度ポリエチレンや植物由来の直鎖状低密度ポリエチレンを導入することにより、環境負荷の低減を図ることができる。ラミネート層に用いられるポリエチレン系樹脂としては、市販品を用いることも可能であり、例えば、宇部丸善ポリエチレン社製ユメリット２０４０ＦＡ、８２５ＣＡ、４０４０ＦＣ、８４６ＣＣ、住友化学社製スミカセン　ＦＶ４０２、ＦＶ４０５、ＦＶ４０７、ブラスケム社製ＳＬＨ２１８などが挙げられる。

　ヒートシール層が下記の１）～４）を満足する場合は、ラミネート層が下記の１）～４）を満足しないことが好ましい。またヒートシール層が下記の１）～４）を満足する場合は、ラミネート層は粒子を含まないことが好ましいが、本開示の効果を阻害しない範囲であれば、粒子を含んでも良い。
１）平均粒径が９μｍ以上の球状のポリエチレン系樹脂からなる粒子を１９００ｐｐｍ以上１６０００ｐｐｍ以下で含む。
２）平均粒径が９μｍ未満である球状の粒子を３１００ｐｐｍ以上１５０００ｐｐｍ以下で含有する。
３）平均粒径が９μｍ以上の球状の無機粒子、及び平均粒径が９μｍ以上の球状の架橋有機粒子の含有量の合計が１０００ｐｐｍ以下である。
４）球状でない粒子の含有量が２５００ｐｐｍ以下である。

　しかしながら、ヒートシール層が上記の１）～４）のいずれかを満足しない場合は、ラミネート層が下記の１）～４）を満足するのが好ましい。以下では、主にラミネート層が下記の１）～４）を満足する場合について説明する。
１）平均粒径が９μｍ以上の球状のポリエチレン系樹脂からなる粒子を１９００ｐｐｍ以上１６０００ｐｐｍ以下で含む。
２）平均粒径が９μｍ未満である球状の粒子を３１００ｐｐｍ以上１５０００ｐｐｍ以下で含有する。
３）平均粒径が９μｍ以上の球状の無機粒子、及び平均粒径が９μｍ以上の球状の架橋有機粒子の含有量の合計が１０００ｐｐｍ以下である。
４）球状でない粒子の含有量が２５００ｐｐｍ以下である。

（平均粒径が９μｍ以上の球状のポリエチレン系樹脂からなる粒子）
　ラミネート層を構成するポリエチレン系樹脂組成物は、平均粒径が９μｍ以上の球状のポリエチレン系樹脂からなる粒子を含有することが好ましい。平均粒径これにより、ラミネート層の表面に大きな突起を形成しやすい。大きな突起の指標としては十点平均粗さＳＲｚ、最大高さＳＲｍａｘが挙げられる。三次元表面粗さＳＲａと最大突起高さＳＲｍａｘが大きいと、フィルム加工に十分な滑り性や耐ブロッキング性を得やすい。

　ラミネート層を構成するポリエチレン系樹脂組成物における、平均粒径が９μｍ以上の球状のポリエチレン系樹脂からなる粒子の含有量の下限は、重量比率で好ましくは１９００ｐｐｍであり、より好ましくは３０００ｐｐｍであり、さらに好ましくは４０００ｐｐｍであり、よりさらに好ましくは５０００ｐｐｍである。１９００ｐｐｍ以上であると、ヒートシール面の耐ブロッキング性が得られやすくなる。ラミネート層を構成するポリエチレン系樹脂組成物におけるポリエチレン系樹脂からなる粒子の含有量の上限は重量比率で好ましくは１６０００ｐｐｍであり、より好ましくは１５０００ｐｐｍであり、さらに好ましくは１１０００ｐｐｍであり、よりさらに好ましくは７０００ｐｐｍである。１６０００ｐｐｍ以下とすると、ヒートシール面の突起が多くなりすぎず、透明性と低温シール性も向上しやすい。

　ラミネート層を構成するポリエチレン系樹脂組成物に含まれる、平均粒径が９μｍ以上の球状のポリエチレン系樹脂からなる粒子の平均粒径の上限は、好ましくは２０μｍであり、より好ましくは１７μｍであり、さらに好ましくは１５μｍである。２０μｍ以下であると、ラミネート層の三次元表面粗さＳＲａと最大突起高さＳＲｍａｘが大きくなりすぎず、しかも同じ重量のポリエチレン系樹脂からなる粒子を添加した場合で比較すると、突起数が増えることから、フィルム加工に十分な滑り性、耐ブロッキング性を得やすい。それに加えて、平均粒径が３０μｍ以上の粒子を含まないことが好ましい。球状のポリエチレン系樹脂からなる粒子の平均粒径が２０μｍ以下であっても、平均粒径が３０μｍ以上の粒子を所定量１０％以上含むとフィルム表面の最大山高さが１５μｍを超えやすくなる、そうするとフィルム表面を目視すると、後述するチラツキが発生する。また３０μｍ以上の粒子は、ゲル状の欠点と同様な見た目となり品質が低下する。

　平均粒径が９μｍ以上の球状のポリエチレン系樹脂からなる粒子は、球状であることによりフィルム同士の摩擦によるキズが生じにくい。ポリエチレン系樹脂からなる粒子１０個分の短径／長径の値の平均値、即ちポリエチレン系樹脂からなる粒子の真球度が０．９０以上である場合には、当該ポリエチレン系樹脂からなる粒子は、球状である。真球度は、好ましくは１．００以下である。

　ラミネート層を構成するポリエチレン系樹脂組成物に含まれる平均粒径が９μｍ以上のポリエチレン系樹脂からなる球状の粒子はその粘度平均分子量が１５０万以上であることが好ましく、１６０万以上であることがより好ましく、１７０万以上がさらに好ましい。また、２５０万以下が好ましく、２４０万以下であることがより好ましく、２３０万以下であることがさらに好ましい。粘度平均分子量がこの範囲であれば、ポリエチレン系樹脂からなる球状の粒子の平均粒径の制御が可能になり、特定の密度のポリエチレン系樹脂と併用することで、例えばラミネート層の少なくとも一方の表面の三次元表面粗さＳＲａを６０ｎｍ以上２００ｎｍ以下、最大山高さＳＲｍａｘを２μｍ以上９μｍ以下とすることができる。その理由はポリエチレン系樹脂からなる球状の粒子とポリエチレン系樹脂からなる粒子以外のポリエチレン系樹脂との分子量の差が非常に大きいと、分子が十分に混ざり合わず、溶融混合し、押出して得たフィルム中においてもポリエチレン系樹脂からなる球状の粒子が球状に近い形状を維持することが容易で、また粒子同士の融着や接着等による凝集も起こりにくいため、フィルム表面に形状の制御された突起を形成することができると推定している。

　平均粒径が９μｍ以上のポリエチレン系樹脂からなる球状の粒子としては、例えば三井化学（株）社製、ミペロンＰＭ２００（平均粒径１０μｍ、融点１３６℃、粘度平均分子量１８０万、３０μｍを超える粒径のものの割合が０％、樹脂硬度Ｄ６５、密度９４０ｋｇ／ｍ^３、超高分子量ポリエチレン粒子）が挙げられる。

　（平均粒径が９μｍ以上の球状の無機粒子、及び平均粒径が９μｍ以上の球状の架橋有機粒子）
　ラミネート層を構成するポリエチレン系樹脂組成物における、平均粒径が９μｍ以上の球状の無機粒子、及び平均粒径が９μｍ以上の球状の架橋有機粒子の含有量の合計量の上限は好ましくは１０００ｐｐｍであり、より好ましくは７００ｐｐｍであり、さらに好ましくは５００ｐｐｍであり、よりさらに好ましくは２００ｐｐｍであり、特に好ましくは１００ｐｐｍ以下であり、最も好ましくは０ｐｐｍである。１０００ｐｐｍを超えると耐スクラッチ性が損なわれることがある。また、ラミネート層を構成するポリエチレン系樹脂組成物における、ポリエチレン系樹脂からなる球状の粒子以外の平均粒径が９μｍ以上の球状の粒子の含有量の合計量の上限は、好ましくは１０００ｐｐｍであり、より好ましくは７００ｐｐｍであり、さらに好ましくは５００ｐｐｍであり、よりさらに好ましくは２００ｐｐｍであり、特に好ましくは１００ｐｐｍ以下であり、最も好ましくは０ｐｐｍである。

（平均粒径が９μｍ未満の球状の粒子）
　ラミネート層を構成するポリエチレン系樹脂組成物は、平均粒径が９μｍ未満の球状の粒子を含有することが好ましい。これにより平均粒径、ラミネート層の表面に小さな突起を形成しやすい。小さな突起の指標としては、基準面からの高さが２５０ｎｍなどのスライスレベルが小さい領域における突起密度が挙げられる。この突起密度が大きいと滑り性を向上させることができる。滑り性が向上することによって、自動包装機などでロール状態のフィルム製品を転がして搬送した際にもシワになるのを抑制することができる。

　ラミネート層を構成するポリエチレン系樹脂組成物に含まれる、平均粒径が９μｍ未満である球状の粒子の含有量の下限は重量比率で好ましくは３１００ｐｐｍであり、より好ましくは４０００ｐｐｍであり、さらに好ましくは４５００ｐｐｍであり、よりさらに好ましくは６０００ｐｐｍである。３１００ｐｐｍ以上であるとヒートシール面の滑り性が良好となり、搬送シワが発生しにくい。平均粒径が９μｍ未満の球状の粒子は、無機粒子、ポリエチレン系樹脂からなる粒子、及び架橋有機粒子のいずれであってもよいが、架橋有機粒子及び／または無機粒子であることが好ましく、無機粒子であることがより好ましい。これらの架橋有機粒子、無機粒子の詳細については、ヒートシール層を構成するポリエチレン系樹脂組成物に含まれる、平均粒径が９μｍ未満である球状の粒子の記載を参照すればよい。ラミネート層を構成するポリエチレン系樹脂組成物に含まれる平均粒径が９μｍ未満である球状の粒子の含有量の下限は、重量比率で好ましくは１５０００ｐｐｍであり、より好ましくは１００００ｐｐｍであり、さらに好ましくは８０００ｐｐｍである。１５０００ｐｐｍ以下であると耐スクラッチ性が良好となる。

　ラミネート層を構成するポリエチレン系樹脂組成物に含まれる、球状の平均粒径が９μｍ未満である粒子の平均粒径の下限は、好ましくは３μｍであり、より好ましくは４μｍであり、さらに好ましくは５μｍである。球状の粒子の平均粒径が３μｍ以上であると、粒子がフィルム表面に沈みにくく、滑り性が突起を生じやすくなるため、ロールを搬送した際にシワが生じにくい。また粒子が球状であるとフィルム同士の摩擦によるキズが生じにくい。ここで、球状とは真球度が０．９０以上であることを意味し、真球度とは、粒子１０個分の短径／長径の値の平均値で定義できる。真球度は、好ましくは１．００以下である。

（球状でない粒子）
　球状でない粒子はフィルム同士の摩擦によるキズが生じやすいため、その含有量を低減するのが好ましい。ここで、球状でない、とは真球度が０．９０未満であることを意味し、真球度とは、粒子１０個分の短径／長径の値の平均値で定義できる。ラミネート層を構成するポリエチレン系樹脂組成物において、球状でない粒子の含有量の上限は、好ましくは２５００ｐｍであり、より好ましくは１０００ｐｐｍであり、さらに好ましくは５００ｐｐｍであり、よりさらに好ましくは２００ｐｐｍであり、特に好ましくは０ｐｐｍである。２５００ｐｐｍを超えると透明性、耐スクラッチ性が損なわれやすい。ラミネート層を構成するポリエチレン系樹脂組成物において、平均粒径が９μｍ以上の球状でない粒子の含有量の上限は、好ましくは５００ｐｐｍであり、より好ましくは３００ｐｐｍであり、さらに好ましくは２００ｐｐｍであり、よりさらに好ましくは１００ｐｐｍであり、特に好ましくは１００ｐｐｍである。５００ｐｐｍを超えると透明性、耐スクラッチ性が損なわれやすい。ラミネート層を構成するポリエチレン系樹脂組成物において、平均粒径が９μｍ未満の球状でない粒子の含有量の上限は、好ましくは２５００ｐｐｍであり、より好ましくは１５００ｐｐｍであり、さらに好ましくは１０００ｐｐｍであり、よりさらに好ましくは５００ｐｐｍであり、特に好ましくは２００ｐｐｍであり、最も好ましくは０ｐｐｍである。２５００ｐｐｍを超えると透明性、耐スクラッチ性が損なわれやすい。

　球状でない粒子としては、例えば球状でない無機粒子が挙げられる。球状でない無機粒子とは、例えばシリカ、タルク、炭酸カルシウム、珪藻土、ゼオライト、またはこれらの混合物を含むことが好ましい。球状でない無機粒子は主に天然で採取されるものを粉砕して製造される。これらはポリエチレン系樹脂フィルムに対し硬度が高い他、角が多いため耐スクラッチ性を悪化させやすい。球状でない無機粒子としては例えば丸尾カルシウム社製炭酸カルシウム粒子（ＣＵＢＥ－５０ＫＡＳ（モース硬度３、平均粒径５μｍ）、天然ゼオライトをピンミルで粉砕加工して得たゼオライト粒子、珪藻土をピンミルで粉砕加工して得た珪藻土粒子が挙げられる。

　ラミネート層を構成するポリエチレン系樹脂組成物に有機系潤滑剤を含有していても良いし、含有していなくても良いが、ラミネート面にブリードアウトした有機系潤滑剤がラミネートの接着力を阻害することがあるため、添加しない方が好ましい。

　ラミネート層を構成するポリエチレン系樹脂組成物は熱安定剤を含んでいても良い。溶融押出の際に熱や酸化により樹脂が劣化し発生する、ゲルなどの欠点を抑制することができる。市販されている熱安定剤や酸化防止剤を使用することができる。具体的には例えばＢＡＳＦ製ヒンダーフェノール系酸化防止剤（イルガノックス１０１０）、ＢＡＳＦ製亜リン酸塩処理安定剤（イルガフォス１６８）、住友化学株式会社製フェノールリン系酸化防止剤（スミライザーＧＰ）などが挙げられる。熱安定剤は単独で使用しても良く、２種類以上を組み合わせても良い。また、市販されているポリオレフィン系樹脂には製造時に添加されていることが多いが、マスターバッチなどにより追加で添加しても良い。ポリエチレン系樹脂組成物中の熱安定剤の濃度の下限はラミネート層に対して合計で、好ましくは１６００ｐｐｍ以上であり、より好ましくは１８００ｐｐｍ以上であり、さらに好ましくは２０００ｐｐｍ以上である。上記以下であるとゲルなどの欠点が発生しやすい。また、上限はラミネート層に対して合計で好ましくは５０００ｐｐｍであり、より好ましくは４０００ｐｐｍであり、更に好ましくは３５００ｐｐｍである。上記を超えると、フィルムロールの端面が赤色に変色し外観を損ねることがある。

　ラミネート層を構成するポリエチレン系樹脂組成物は、本開示の目的を損なわない範囲で必要に応じて適量の、帯電防止剤、防曇剤、中和剤、造核剤、着色剤、その他の添加剤等を含むことができる。中和剤としては例えば、ステアリン酸カルシウム等が挙げられる。

　ポリエチレン系樹脂フィルムのラミネート層の表面をコロナ処理等で表面を活性化させたものが好ましい。そうすることにより基材フィルムとのラミネート強度が向上する。

（コア層）
　ポリエチレン系樹脂フィルムは、ラミネート層とヒートシール層の間にコア層を備えることが好ましい。コア層はコストを抑えながらフィルムの厚みを大きくし、腰感を大きくすることに適している。コア層はポリエチレン系樹脂組成物からなることが好ましい。ポリエチレン系樹脂組成物はポリエチレン系樹脂を主に含有し、ポリエチレン系樹脂からなる粒子を含有しても良い。ポリエチレン系樹脂組成物はポリエチレン系樹脂を５０重量％以上含有することが好ましく、７０重量％以上含有することがより好ましく、９０重量％以上含有することがさらに好ましい。一方、ポリエチレン系樹脂組成物は、ポリエチレン系樹脂を１００質量％以下で含有することが好ましい。ポリエチレン系樹脂組成物は、添加剤等を含んでいてもよい。ポリエチレン系樹脂フィルムのコア層の厚み比率の下限は特に限定されないが、好ましくは３０％であり、より好ましくは４０％である。３０％以上とすることで、良好なヒートシール強度を発現することができる。ポリエチレン系樹脂フィルムのコア層の厚み比率の上限は好ましくは８０％であり、より好ましくは７０％であり、更に好ましくは６５％である。８０％以下とすることで、腰感を良好とすることができる。

（コア層のポリエチレン系樹脂）
　コア層を構成するポリエチレン系樹脂は、エチレン単量体の単独重合体、エチレン単量体とα－オレフィンとの共重合体、及びこれらの混合物を含むことが好ましく、エチレン単量体とα－オレフィンとの共重合体を含むことがより好ましい。α－オレフィンは、プロピレン、ブテン－１、ヘキセン－１、４－メチルペンテン－１、オクテン－１、デセン－１、またはこれらの組み合わせを含むことが好ましく、ブテン－１、ヘキセン－１、またはこれらの組み合わせを含むことがより好ましい。ポリエチレン系樹脂は、直鎖状低密度ポリエチレンであることが好ましい。直鎖状低密度ポリエチレンとしては、直鎖状短鎖分岐ポリエチレンが挙げられる。直鎖状低密度ポリエチレンは、密度が９００～９４５ｋｇ／ｍ^３であり、密度が好ましくは９１０～９３０ｋｇ／ｍ^３である。

　コア層を構成するポリエチレン系樹脂組成物に含まれるポリエチレン系樹脂のメルトフローレート（以下、ＭＦＲと記すことがある。）の下限は好ましくは１．５ｇ／１０ｍｉｎであり、より好ましくは２．０ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは２．３ｇ／１０ｍｉｎである。１．５ｇ／１０ｍｉｎ以上であると押出し成型しフィルムに加工することが容易である他、ポリエチレン系樹脂からなる粒子の粘度平均分子量の低下が発生しにくい。コア層を構成するポリエチレン系樹脂組成物に含まれるポリエチレン系樹脂のＭＦＲの上限は好ましくは７．０ｇ／１０ｍｉｎであり、より好ましくは６．０ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは５．４ｇ／１０ｍｉｎであり、特に好ましくは４．５ｇ／１０ｍｉｎである。７．０ｇ／１０ｍｉｎ以下であると、厚みの均一性が良い。

　コア層を構成するポリエチレン系樹脂組成物に含まれるポリエチレン系樹脂の融点の下限は１００℃であり、より好ましくは１０４℃であり、さらに好ましくは１１０℃であり、特に好ましくは１１４℃である。１００℃以上であると、腰感に優れ、製袋加工が容易である。コア層を構成するポリエチレン系樹脂組成物に含まれるポリエチレン系樹脂の融点の上限は好ましくは１３０℃であり、より好ましくは１２７℃であり、さらに好ましくは１２４℃である。１３０℃以下であると、低温シール性が良好である。

　ポリエチレン系樹脂は単一系であってもよいが、後述する密度範囲中であれば密度が異なるポリエチレン系樹脂を２種以上配合することもできる。密度が異なるポリエチレン系樹脂を２種以上配合した場合、ＧＰＣ測定や密度測定によりその平均密度、配合比を推測することができる。コア層を構成するポリエチレン系樹脂組成物の加重平均密度の下限は、好ましくは９１０ｋｇ／ｍ^３であり、より好ましくは９１２ｋｇ／ｍ^３であり、さらに好ましくは９１５ｋｇ／ｍ^３である。９１０ｋｇ／ｍ^３以上であると、腰感に優れ、製袋加工が容易である。コア層を構成するポリエチレン系樹脂組成物の加重平均密度の上限は、好ましくは９３０ｋｇ／ｍ^３であり、より好ましくは９２７ｋｇ／ｍ^３であり、さらに好ましくは９２５ｋｇ／ｍ^３である。９３０ｋｇ／ｍ^３以下であると、ヒートシール開始温度が高くなく、透明性にも優れる。

　コア層を構成するポリエチレン系樹脂組成物に含まれるポリエチレン系樹脂の密度の下限は、好ましくは９１０ｋｇ／ｍ^３であり、より好ましくは９１２ｋｇ／ｍ^３であり、さらに好ましくは９１５ｋｇ／ｍ^３である。９１０ｋｇ／ｍ^３以上であると、腰感に優れ、製袋加工が容易である。コア層を構成するポリエチレン系樹脂組成物に含まれるポリエチレン系樹脂の密度の上限は、好ましくは９３０ｋｇ／ｍ^３であり、より好ましくは９２７ｋｇ／ｍ^３であり、さらに好ましくは９２５ｋｇ／ｍ^３である。このような密度が９１０～９３０ｋｇ／ｍ^３のポリエチレン系樹脂としては、透明で、柔軟性に富み、引裂き強度、引張強度に平均的に優れる高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、ブテン－１、ヘキセン－１、及び／又はオクテン－１を少量共重合させ、分子鎖に短分子鎖を多く持ち、シール性能、物理的強度に優れた直鎖状短鎖分岐ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、非常にシャープな分子量分布を示し、コモノマーの分布も均一で、引裂・引張・突刺し強度・耐ピンホール特性に優れるメタロセン触媒直鎖状短鎖分岐ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）をその用途に応じて選択することができるが、包装体としてのヒートシール強度や密封性の観点から直鎖状低密度ポリエチレンであることが好ましい。また、植物由来の高圧法低密度ポリエチレンや植物由来の直鎖状低密度ポリエチレンを導入することにより、環境負荷の低減を図ることができる。

　植物由来ポリエチレン系樹脂は、サトウキビやトウモロコシなどを原料としたエタノールを利用し、例えば高圧法、溶液法、気相法等の製造法により製造することが可能である。植物由来ポリエチレン系樹脂として、植物由来のエチレンと炭素数３以上のαオレフィンを少なくとも１種類との共重合体を挙げることができる。αオレフィンとしては、一般にαオレフィンと称されているものであれば化石燃料由来のものでも良く、プロピレン、ブテン－１、ヘキセン－１、オクテン－１、４－メチル－１－ペンテン等の炭素数３～１２のαオレフィンであることが好ましい。エチレンとαオレフィンの共重合体としては、例えばエチレン・ヘキセン－１共重合体、エチレン・ブテン－１共重合体、エチレン・オクテン－１共重合体等が挙げられ、耐屈曲ピンホール性の観点からエチレン－ヘキセン共重合体が好ましい。植物由来ポリエチレン系樹脂おける植物由来炭素の含有率の下限は好ましくは５０重量％であり、より好ましくは８０重量％である。５０重量％以上であると二酸化炭素削減効果が良好である。上限は好ましくは１００重量％である。コア層に用いられるポリエチレン系樹脂としては、市販品を用いることも可能であり、例えば、宇部丸善ポリエチレン社製ユメリット２０４０ＦＡ、８２５ＣＡ、住友化学社製スミカセンＥ　ＦＶ４０２、ＦＶ４０５、日本ポリエチレン社製ＮＣ５６４Ａ、ブラスケム社製ＳＬＨ２１８などが挙げられる。

　このとき、コア層に前記のポリエチレン系樹脂からなる粒子や無機粒子、あるいは架橋有機粒子を添加しても良いし、添加しなくても良いが、粗大粒子などの粒子径の大きな粒子が存在するとラミ浮きが発生しやすい為、製品をリサイクルした原料に含まれる粒子を除き、意図的な添加はしない方が好ましい。

　コア層を構成するポリエチレン系樹脂組成物は、有機系潤滑剤を含有していても良いし、含有いなくても良い。有機系潤滑剤は、脂肪酸アミド、脂肪酸エステルが挙げられる。具体的にはオレイン酸アミド、エルカ酸アミド、ベヘニン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミド、ヘキサメチレンビスオレイン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミドなどである。これらは単独で用いても構わないが、２種類以上を併用することで過酷な環境下においても滑性やブロッキング防止効果を維持することができるので好ましい。

　コア層を構成するポリエチレン系樹脂組成物における有機系潤滑剤の含有量の合計の下限は、特に限定しないが、１００ｐｐｍ以上であることが好ましい。コア層を構成するポリエチレン系樹脂組成物における有機系潤滑剤の含有量の合計の上限は、好ましくは３０００ｐｐｍであり、より好ましくは２５００ｐｐｍである。３０００ｐｐｍ以下であると滑りすぎず、経時でも白化しにくい。

　製造工程で発生した半製品や製造後の製品フィルムをリサイクルしたペレットをコア層に添加することにより、ヒートシール強度を損なうことなく、樹脂を再利でき、環境負荷を低減することができる。また、含まれる有機系潤滑剤によりコア層の有機系潤滑剤を補うことができる。

　コア層を構成するポリエチレン系樹脂組成物は熱安定剤を含んでいても良い。溶融押出の際に熱や酸化により樹脂が劣化し発生する、ゲルなどの欠点を抑制することができる。市販されている熱安定剤や酸化防止剤を使用することができる。具体的には例えばＢＡＳＦ製ヒンダーフェノール系酸化防止剤（イルガノックス１０１０）、ＢＡＳＦ製亜リン酸塩処理安定剤（イルガフォス１６８）、住友化学株式会社製フェノールリン系酸化防止剤（スミライザーＧＰ）などが挙げられる。熱安定剤は単独で使用しても良く、２種類以上を組み合わせても良い。また、市販されているポリオレフィン系樹脂には製造時に添加されていることが多いが、マスターバッチなどにより追加で添加しても良い。ポリエチレン系樹脂組成物中の熱安定剤の濃度の下限はコア層に対して合計で、好ましくは１６００ｐｐｍ以上であり、より好ましくは１８００ｐｐｍ以上であり、さらに好ましくは２０００ｐｐｍ以上である。上記以下であるとゲルなどの欠点が発生しやすい。また、上限はコア層に対して合計で好ましくは５０００ｐｐｍであり、より好ましくは４０００ｐｐｍであり、更に好ましくは３５００ｐｐｍである。上記を超えると、フィルムロールの端面が赤色に変色し外観を損ねることがある。

　コア層を構成するポリエチレン系樹脂組成物は、本開示の目的を損なわない範囲で必要に応じて任意の層に適量の、帯電防止剤、防曇剤、中和剤、造核剤、着色剤、その他の添加剤及び無機質充填剤等を含むことができる。中和剤としては例えば、ステアリン酸カルシウム等が挙げられる。

（ポリエチレン系樹脂フィルムの製造方法）
　このように多層化する具体的な方法として、一般的な多層化装置（多層フィードブロック、スタティックミキサー、多層マルチマニホールドなど）を用いることができる。例えば、二台以上の押出機を用いて異なる流路から送り出された熱可塑性樹脂をフィールドブロックやスタティックミキサー、マルチマニホールドダイ等を用いて多層に積層する方法等を使用することができる。また、一台の押出機のみを用いて、押出機からＴ型ダイまでのメルトラインに上述の多層化装置を導入することも可能である。

　ポリエチレン系樹脂フィルムの成形方法は、例えばインフレーション方式、Ｔダイ方式が使用できるが、透明性を高めるためや、厚み変動率良さからＴダイ方式が好ましい。インフレーション方式は冷却媒体が空気であるのに対し、Ｔダイ方式は冷却ロールを用いるため、未延伸シートの冷却速度を高くするには有利な製造方法である。冷却速度を速めることにより、未延伸シートの結晶化を抑制できるため、高い透明性が得られる。また安定的に成型できることから、流手方向、幅方向の厚み変動率が良好となる。こうした理由からＴダイ方式で成型することがより好ましい。Ｔダイ共押出による積層方式として、一般的な多層化装置（多層フィードブロック、スタティックミキサー、多層マルチマニホールドなど）を用いることができる。例えば、二台以上の押出機を用いて異なる流路から送り出された熱可塑性樹脂をフィールドブロックやスタティックミキサー、マルチマニホールドダイ等を用いて多層に積層する方法等を使用することができる。また、一台の押出機のみを用いて、押出機からＴ型ダイまでのメルトラインに上述の多層化装置を導入することも可能である。押出機のスクリューは単軸でも二軸でも良いが、生産速度の観点から単軸であることが好ましい。押出機の計量部、およびメルトライン、ダイスの出口温度の上限は好ましくは２８０℃であり、より好ましくは２７０℃である。２８０℃を超えると、樹脂の劣化進行が早まり、ゲルなどの異物が増えやすい。押出機の計量部、およびメルトライン、ダイスの出口温度の下限は好ましくは１６０℃であり、より好ましくは１８０℃である。１６０℃以下であると、未溶融の樹脂が吐出したり、メルトライン中のフィルターで目詰まりを発生させることがある。

　溶融した原料樹脂をキャスティングし、シートを得る際の冷却ロールの温度の下限は好ましくは１５℃であり、より好ましくは２０℃である。上記未満であると、冷却ロールに結露が発生し、未延伸シートと冷却ロールとが密着不足となり、厚み不良の原因となることがある。冷却ロールの上限は好ましくは８０℃であり、より好ましくは６０℃であり、更に好ましくは５０℃である。８０℃以下であるとポリエチレン系樹脂フィルムの透明性が悪化しにくい。

　シートとなったポリエチレン系樹脂の両端部はネッキングにより、厚みが大きくなっているため、カッターなどを設置してトリミングすることが好ましい。こうすることでコロナ処理を均一にかけることができ、また巻取り工程が安定する。

　ラミネート面に施すコロナ処理の電力密度の下限は好ましくは１５Ｗ・ｍｉｎ／ｍ^２であり、より好ましくは１７Ｗ・ｍｉｎ／ｍ^２である。１５Ｗ・ｍｉｎ／ｍ^２以下であると、ラミネート強度や印刷適正が低下することがある。上限は好ましくは３０Ｗ・ｍｉｎ／ｍ^２であり、より好ましくは２５Ｗ・ｍｉｎ／ｍ^２である。３０Ｗ・ｍｉｎ／ｍ^２以上であると裏抜けが発生してロールブロッキングが発生することがある。

　製膜速度の下限は好ましくは８ｍ／ｍｉｎであり、より好ましくは１５ｍ／ｍｉｎである。８ｍ／ｍｉｎ未満であると冷却ロールなどの回転速度が安定せず、厚み変動が大きくなりやすい。製膜速度の上限は好ましくは３００ｍ／ｍｉｎであり、より好ましくは２５０ｍ／ｍｉｎである。３００ｍ／ｍｉｎを超えると、シートの搬送が不安定となりシワが発生しやすい。

　巻取ったシートをスリット機によって裁断することができる。こうすることにより、任意の幅の製品ロールを効率よく生産することができる。スリット機の巻取り速度の下限は好ましくは３０ｍ／ｍｉｎであり、より好ましくは５０ｍ／ｍｉｎである。３０ｍ／ｍｉｎ未満であると、製膜速度に対して裁断が間に合わないことがある。製膜速度の上限は好ましくは３００ｍ／ｍｉｎであり、より好ましくは２５０ｍ／ｍｉｎである。３００ｍ／ｍｉｎを超えると、シートの搬送が不安定となりシワが発生しやすい。

（ポリエチレン系樹脂フィルムの特性）
　ポリエチレン系樹脂フィルムにおける「長手方向」とは、フィルム製造工程における流れ方向に対応する方向であり、「幅方向」とは、前記のフィルム製造工程における流れ方向と直交する方向である。フィルム製造工程における流れ方向が不明なポリエチレン系フィルムについては、フィルム表面に対して垂直方向に広角Ｘ線を入射し、α型結晶の（１１０）面に由来する散乱ピークを円周方向にスキャンし、得られた回折強度分布の回折強度が最も大きい方向を「長手方向」、それと直交する方向を「幅方向」とする。

（表面粗さの基準面から２５０ｎｍの高さにおける突起密度）
　ポリエチレン系樹脂フィルムの表面粗さの基準面から２５０ｎｍの高さにおける突起密度とは、三次元表面粗さ計により前記三次元粗さを測定した粗さ曲線において基準面から２５０ｎｍ間隔にスライスレベルを設定したときの１ｍｍ^２あたりの突起個数（個／ｍｍ^２）である。基準面とは、三次元表面粗さ測定後に測定領域全域をレべリング処理した後、規定のフィルターを用いてカットオフを実行し、ノイズやうねり、形状等の成分を取り除く処理を行った際に決定される基準位置（高さ０ｎｍ）である。基準面は、ポリエチレン系樹脂フィルムの厚さ方向における触針の可動範囲の中央の位置に相当することが好ましい。各スライスレベルにおける突起密度は、後述の測定方法に記載されている粒子解析（複数レベル）から導き出されるパラメータである。突起密度はフィルム表面を所定の高さのスライスレベルで水平方向に凸側を切った際の凸部の切り口の個数から算出された値である。測定方法は実施例に記載の方法で行う。ポリエチレン系樹脂フィルムの少なくとも一方の面の表面粗さの基準面から２５０ｎｍの高さにおける突起密度の下限は、好ましくは１６０個／ｍｍ^２である。より好ましくは２００個／ｍｍ^２であり、さらに好ましくは２５０個／ｍｍ^２である。１６０個／ｍｍ^２未満であると、フィルムのラミネート面とヒートシール面の滑り性が悪く、ロール状に巻いたフィルムを転がして搬送した際にシワが発生しやすくなる。ポリエチレン系樹脂フィルムの少なくとも一方の面の表面粗さの基準面から２５０ｎｍの高さにおける突起密度の上限は、特に限定されないが、好ましくは１０００個／ｍｍ^２であり、より好ましくは７００個／ｍｍ^２であり、さらに好ましくは６００個／ｍｍ^２である。１０００個／ｍｍ^２以下とすることで、透明性が良好となるほか、耐スクラッチ性が良好となる。基準面から２５０ｎｍの高さとは、上記基準面から厚さ方向の外側に２５０ｎｍ離れた位置である。ヒートシール層の一方の面が、上述した数値範囲の突起密度を有することが好ましい。

（算術平均粗さＳＲａ）
　ポリエチレン系樹脂フィルムの算術平均粗さＳＲａは、粗さ曲面から、その中心面上に直行座標軸であるＸ軸，Ｙ軸をおき中心面に直行する軸をＺ軸とし、粗さ曲面と中心面で囲まれた部分の体積を測定範囲で割ることでその区間の凹凸状態を平均値で表したものである。ポリエチレン系樹脂フィルムの少なくとも一方の面の表面の算術平均粗さＳＲａの下限は６０ｎｍである。好ましくは６５ｎｍであって、より好ましくは７０ｎｍである。６０ｎｍ以上であると滑り性や耐ブロッキング性に優れる。ポリエチレン系樹脂フィルムの少なくとも一方の面の表面の算術平均粗さＳＲａの上限は、好ましくは２００ｎｍである。より好ましくは１８０ｎｍであり、さらに好ましくは１５０ｎｍである。２００ｎｍ以下であると、透明性が低下しにくい他、耐スクラッチ性に優れる。測定方法は実施例に記載の方法で行う。ヒートシール層の一方の面が、上述した数値範囲の算術平均粗さＳＲａを有することが好ましい。

（最大高さＳＲｍａｘ）
　ポリエチレン系樹脂フィルムの最大高さＳＲｍａｘは、曲面の平均面に平行な２平面で曲面をはさんだときの間隔である。ポリエチレン系樹脂フィルムの少なくとも一方の面の表面の最大高さＳＲｍａｘの下限は好ましくは２．０μｍである。より好ましくは４．０μｍであって、さらに好ましくは５．０μｍである。２．０μｍ以上であると滑り性や耐ブロッキング性に優れる。ポリエチレン系樹脂フィルムの少なくとも一方の面の表面の最大高さＳＲｍａｘの上限は、好ましくは９．０μｍである。より好ましくは８．０μｍである。９．０μｍ以下を超えると、外観不良を発生させる為、好ましくない。測定方法は実施例に記載の方法で行う。ヒートシール層の一方の面が、上述した数値範囲の最大高さＳＲｍａｘを有することが好ましい。

（十点平均粗さＳＲｚ）
　十点平均粗さＳＲｚは、曲面の平均面に対し高い方から５番目までの山頂の平均高さと深いほうから５番目までの平均深さの間隔である。ポリエチレン系樹脂フィルムの少なくとも一方の面の表面の十点平均粗さＳＲｚの下限は、好ましくは３０００ｎｍである。より好ましくは３９００ｎｍであって、さらに好ましくは４５００ｎｍである。３０００ｎｍ以上であると滑り性や耐ブロッキング性に優れる。ポリエチレン系樹脂フィルムの少なくとも一方の面の表面の十点平均粗さＳＲｚの上限は、好ましくは１５０００ｎｍである。より好ましくは１００００ｎｍであり、さらに好ましくは７０００ｎｍである。１５０００ｎｍ以下であると、透明性が低下しにくい他、耐スクラッチ性に優れる。測定方法は実施例に記載の方法で行う。ヒートシール層の一方の面が、上述した数値範囲の十点平均粗さＳＲｚを有することが好ましい。

（静摩擦係数）
　ポリエチレン系樹脂フィルムの、ヒートシール面同士の静摩擦係数の下限は、好ましくは０．０５であり、より好ましくは０．０８であり、さらに好ましくは０．１３である。０．０５以上であるとフィルムロールを加工するときに蛇行しにくい。ポリエチレン系樹脂フィルムの、ヒートシール面同士の静摩擦係数の上限は、好ましくは０．７０であり、より好ましくは０．５０であり、さらに好ましくは０．４０であり、特に好ましくは０．３０である。０．７０以下であると包装体に食品を充填する時や開封した時にない面同士が滑りやすく口開きが良い。ポリエチレン系樹脂フィルムの、ヒートシール面とラミネート面の静摩擦係数の下限は、好ましくは０．１０であり、より好ましくは０．２０であり、さらに好ましくは０．３０である。０．１０以上であるとフィルムロールを運搬する時に巻き崩れしにくい。ポリエチレン系樹脂フィルムの、ヒートシール面とラミネート面の静摩擦係数の上限は好ましくは０．７０であり、より好ましくは０．６０であり、さらに好ましくは０．５０である。０．７０以下であるとロール状にした製品フィルムを転がして搬送してもシワとなりにくい。

（加速ブロッキング強度）
　ポリエチレン系樹脂フィルムのヒートシール面同士の加速ブロッキング強度は、小さい程好ましい。ポリエチレン系樹脂フィルムのヒートシール面同士の加速ブロッキング強度の上限は、好ましくは３００ｍＮ／７０ｍｍであり、より好ましくは２００ｍＮ／７０ｍｍ以下であり、さらに好ましくは１５０ｍＮ／７０ｍｍである。３００ｍＮ／７０ｍｍを超えると、ノンパウダー性、製袋品の口開き性などが十分に得られなくなることがある。

（耐スクラッチ性）
　耐スクラッチ性とは、二軸延伸ナイロンフィルム（１５μｍ）とポリエチレン系樹脂フィルムをラミネートした積層体において、そのポリエチレン系樹脂フィルム面同士が重なるようにこすった後の、ヘイズの変化量を指す。ポリエチレン系樹脂フィルムのスクラッチ前後のヘイズの増加量は３．０％以下であることが好ましく、２．０％以下であることがより好ましく、１．０％以下であることがさらに好ましく、０．５％以下であることが特に好ましい。スクラッチ前後のヘイズの増加量は、理想的には０％であるが、０．０１％以上、０．０５％以上、０．１％以上等であってもよい。

（ヘイズ）
　ポリエチレン系樹脂フィルムのヘイズの下限は、好ましくは１．０％であり、より好ましくは２．０％であり、さらに好ましくは３．０％であり、特に好ましくは４．０％である。１．０％以上であるとフィルム表面の凹凸が極端に少ない状態ではないため包装体の内面ブロッキングが発生しにくい。ポリエチレン系樹脂フィルムのヘイズの上限は、好ましくは１５．０％であり、より好ましくは１３．０％であり、更に好ましくは１０．０％であり、よりさらに好ましくは８．０％である。１５．０％以下であると包装体の視認性を得られやすい。

（搬送シワ）
　製造されたフィルムは一般にロール状に巻いて輸送、保管され使用される。製品として巻き上がったロールは機械あるいは人間の手によって搬送されることがある。特に自動包装機などを使用して梱包する場合は、機械によって回転させられる、あるいは転がして搬送する頻度が増加する。そういった工程において、機械によってロールの胴部に局所的な力が加わると、その力によってフィルムロールにシワが入る（搬送シワ）ことがある。搬送シワが発生したばあい、積層体あるいは包装体にシワの跡が混入し、外観が悪化する。そのため搬送シワは発生しないことが好ましい。この現象について鋭意検討した結果、驚くべきことに、フィルムの少なくとも片面に微細な突起を有することで搬送シワの発生を低減できることがわかった。フィルムに微細な突起があることによって、フィルムの表面と裏面の滑り性が良好となり、搬送時に機械からかかる力を分散させることができたのだと推察する。微細な突起については、例えば前述の、基準面から２５０ｎｍの高さにおける突起密度で表現することができ、アンチブロッキング剤の粒形および添加量を適宜選択することにより、達成することが可能である。

（ヤング率）
　ポリエチレン系樹脂フィルムのヤング率（長手方向）の下限は、好ましくは６０ＭＰａであり、より好ましくは７０ＭＰａである。上記未満であると腰が弱すぎて加工しにくいことがある。ポリエチレン系樹脂フィルムのヤング率（長手方向）の上限は、好ましくは６００ＭＰａであり、より好ましくは５００ＭＰａであり、さらに好ましくは４００ＭＰａである。ポリエチレン系樹脂フィルムのヤング率（幅方向）の下限は、好ましくは６０ＭＰａであり、より好ましくは７０ＭＰａである。上記未満であると腰が弱すぎて加工しにくいことがある。ポリエチレン系樹脂フィルムのヤング率（幅方向）の上限は、好ましくは６００ＭＰａであり、より好ましくは５００ＭＰａであり、さらに好ましくは４００ＭＰａである。長手方向とはフィルムを製造する時の設備の流れ方向（ＭＤ方向）であり、幅方向とは長手方向に垂直な方向（ＴＤ方向）である。

（熱収縮率）
　ポリエチレン系樹脂フィルムの長手方向の熱収縮率の下限は、好ましくは０．２％であり、より好ましくは０．３％であり、さらに好ましくは０．５％である。０．２％以上であれば耐熱性としては十分である。ポリエチレン系樹脂の長手方向の熱収縮率の上限は好ましくは２．５％であり、より好ましくは１．５％である。２．５％以下であると印刷時のピッチズレが発生しにくい。ポリエチレン系樹脂フィルムの幅方向の熱収縮率の下限は、好ましくは０．０％であり、より好ましくは０．１％であり、さらに好ましくは０．２％である。０．０％以上であれば加熱した際のフィルム伸びが発生しにくい。ポリエチレン系樹脂フィルムの幅方向の熱収縮率の上限は好ましくは１．５％であり、より好ましくは１．０％である。１．５％以下であると印刷時のピッチズレが発生しにくい。

（引裂強度）
　ポリエチレン系樹脂フィルムの引裂強度（長手方向）の下限は、好ましくは１．０Ｎであり、より好ましくは２．０Ｎである。上記未満であると包装体が破袋しやすいことがある。ポリエチレン系樹脂フィルムの引裂強度（長手方向）の上限は好ましくは８．０Ｎであり、より好ましくは６．０Ｎであり、さらに好ましくは５．０Ｎである。８．０Ｎを以下であると包装体を開封しやすい。ポリエチレン系樹脂フィルムの引裂強度（幅方向）の下限は、好ましくは１．０Ｎであり、より好ましくは２．０Ｎである。上記未満であると包装体が破袋しやすいことがある。ポリエチレン系樹脂フィルムの引裂強度（幅方向）の上限は好ましくは８．０Ｎであり、より好ましくは６．０Ｎであり、さらに好ましくは５．０Ｎである。８．０Ｎを以下であると包装体を開封しやすい。

（濡れ張力）
　ポリエチレン系樹脂フィルムの、コロナ処理を施した面（ラミネート面）の濡れ張力の下限は好ましくは３０ｍＮ／ｍであり、より好ましくは３５ｍＮ／ｍである。３０ｍＮ／ｍ以上であるとラミネート強度が低下しにくい。ポリエチレン系樹脂フィルムの濡れ張力の上限は好ましくは５５ｍＮ／ｍであり、より好ましくは５０ｍＮ／ｍである。５５ｍＮ／ｍ以下であるとポリオレフィン系樹脂フィルムをロールに巻回したときにフィルム同士のブロッキングが発生しにくい。

（フィルム単体のヒートシール開始温度）
　ポリエチレン系樹脂フィルムの単体のヒートシール開始温度の下限は、好ましくは８０℃であり、より好ましくは９０℃である。８０℃以上であると、腰感が高くハンドリングがしやすい。ポリエチレン系樹脂フィルムのヒートシール開始温度の上限は、好ましくは１４０℃であり、より好ましくは１３０℃であり、さらに好ましくは１２０℃である。１４０℃以下であると高速で包装体を製造することができ、経済的メリットがある。ヒートシール開始温度は、ヒートシール層の融点に大きく影響を受ける。

（バイオマス度）
　バイオマス度はフィルム中の全炭素原子のうち、植物由来の炭素原子の割合を示したものである。植物由来の炭素原子の割合が大きいほどカーボンニュートラルの考えによる二酸化炭素削減効果が大きい。ポリエチレン系樹脂フィルムのバイオマス度の下限は０％でも良いが、好ましくは１０％であり、より好ましくは１５％であり、さらに好ましくは３０％である。１０％以上であると二酸化炭素の削減効果が大きい。ポリエチレン系樹脂フィルムのバイオマス度の上限は特に限定されないが、好ましくは７０％であり、より好ましくは５５％以下であり、さらに好ましくは４０％である。７０％以下であると、植物由来原料による異物が増加しにくく外観が良好であり、押出工程のフィルターが昇圧しにくい。

（積層体の構成及び製造方法）
　１または２以上の実施の形態において、積層体は、一軸配向ポリオレフィン系樹脂フィルム、二軸配向ポリオレフィン系樹脂フィルム、一軸配向ポリアミド系樹脂フィルム、二軸軸配向ポリアミド系樹脂フィルム、一軸配向ポリエステル系樹脂フィルム、及び二軸配向ポリエステル系樹脂フィルムよりなる群から選択される少なくとも１種のフィルムと、実施の形態のポリエチレン系樹脂フィルムを含む。また、１または２以上の実施の形態において、積層体は、実施の形態のポリエチレン系樹脂フィルムをシーラントとして含み、基材フィルムとしてポリアミド系樹脂フィルム、ポリエステル系樹脂フィルム、及びポリオレフィン系樹脂フィルムよりなる群から選択される少なくとも１種のフィルムを含むことが好ましい。また、公知の技術として接着性やバリア性を付与する目的でこれらの基材フィルムまたはシーラントにコーティングや蒸着加工をしたり、アルミ箔をさらに積層するなどの構成としてもよい。基材フィルムとしては二軸配向ポリオレフィン系樹脂フィルム、二軸配向ポリアミド系樹脂フィルム、二軸配向ポリエステル系樹脂フィルムなどの二軸配向フィルムから選択するのが好ましいが、一軸配向フィルムであっても良い。具体的には例えば、二軸配向ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム／アルミ箔／シーラント、二軸配向ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム／シーラント、二軸配向ナイロンフィルム／シーラント、二軸配向ポリプロピレンフィルム／シーラント、二軸配向ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム／二軸配向ナイロンフィルム／シーラント、一軸配向ポリエチレンフィルム／シーラントなどが挙げられる。積層の方法はドライラミネート方式、押し出しラミネート方式など公知の方法が使用でき、いずれのラミネート方式であっても良い。

　以下では実施の形態の積層体の特性について述べる。
（ヒートシール強度）
　ポリエチレン系樹脂フィルムを含む積層体の１６０℃、０．２ＭＰａ、１ｓｅｃにおけるヒートシール強度の下限は、好ましくは４０Ｎ／１５ｍｍであり、より好ましくは５０Ｎ／１５ｍｍであり、さらに好ましくは５５Ｎ／１５ｍｍである。４０Ｎ／１５ｍｍ以上であると耐破袋性が得られやすい。ヒートシール強度は６０Ｎ／１５ｍｍであれば非常に優れ、７０Ｎ／１５ｍｍであれば十分である。

（包装体）
　１または２以上の実施の形態において、包装体は、上述の積層体からなるものである。食料品などの内容物を自然界の埃やガスなどから保護することを目的に、実施の形態のポリエチレン系樹脂フィルムまたは積層体が内容物の周囲を包むように配置されて形成された構造体を包装体と呼ぶ。包装体は実施の形態のポリエチレン系樹脂フィルムまたは積層体を切り出し、加熱したヒートシールバーや超音波などで内面同士を接着し、袋状にするなどして製造され、例えば長方形の２枚をヒートシール層側が内側になるよう重ね、四辺をヒートシールした四方シール袋や、背貼り包装袋などであってもよい。包装体の内容物は食料品であってもよいが、日用雑貨などその他の生産物などであってもよく、包装体の形状もスタンディングパウチやピロー包装体などの長方形以外の形状であってもよい。

　本願は、２０２３年８月２２日に出願された日本国特許出願第２０２３－１３５０２３号に基づく優先権の利益を主張するものである。２０２３年８月２２日に出願された日本国特許出願第２０２３－１３５０２３号の明細書の全内容が、本願に参考のため援用される。

　以下、実施例によって本開示を詳細に説明するが、これらに限定されるものではない。各実施例で得られた特性は以下の方法により測定、評価した。評価の際、フィルム製膜の工程におけるフィルムの流れ方向を長手方向（ＭＤ方向）、流れ方向に垂直な方向を幅方向（ＴＤ方向）とした。

（１）樹脂密度、加重平均密度
　ＪＩＳ　Ｋ７１１２：１９９９年のＤ法（密度こうばい管）に準じて密度を評価した。Ｎ＝３で測定し、平均値を算出した。各層における樹脂組成物の加重平均密度は、樹脂組成物を構成する各樹脂の密度を、各樹脂の重量を重みとして加重平均することにより求めた。

（２）メルトフローレート（ＭＦＲ）
　ＪＩＳ　Ｋ－７２１０－１に基づき１９０℃、荷重２．１６ｋｇで測定を行った。Ｎ＝３で測定し、平均値を算出した。

（３）融点
　（株）島津製作所製、島津示差走査熱量計ＤＳＣ－６０を用いて得られた、樹脂のＤＳＣ曲線の最大融解ピークの温度を融点とした。開始温度３０℃、昇温速度５℃／ｍｉｎ、終了温度１８０℃とした。Ｎ＝３で測定し、平均値を算出した。

（４）粒子の真球度
　（株）ＯＬＹＭＰＡＳ製３Ｄレーザー顕微鏡（ＬＥＸＴ　ＯＬＳ４１００）でフィルムの表面を観察し、粒子の短径と長径を測定した。対物レンズは５０倍を選択した。短径／長径の比率を計算した。同じ種類の１０個の粒子について同様の測定を行い、１０個の粒子の当該比率の平均を計算し、これを真球度とした。また同じ種類の１０個の粒子について長径の平均を計算し、これを平均粒径とした。

（５）粒子の硬度
　ポリエチレン系樹脂からなる粒子の硬度として、ポリエチレン系樹脂からなる粒子を溶融して作成した樹脂シートを、ＡＳＴＭ　Ｄ２２４０に準拠してショア硬度計Ｄタイプで測定した。無機粒子として粉砕前の鉱物のモース硬度をモース硬度表から求めた。具体的には、粉砕前の鉱物に対し硬度の小さい標準物質から順番にこすり合わせ、測定物に傷がつくかつかないかを目視で確認し、測定物の硬度を判定した。

（６）表面粗さの基準面から２５０ｎｍの高さにおける突起密度
　後述の（７）の三次元高精度微細形状測定器における条件の測定データについて、３次元表面粗さ解析システム（型式ｉＦａｃｅ　ｍｏｄｅｌ　ＴＤＡ－３１）を用いて、メニューバーの解析タブ中の「粒子解析（複数レベル）」を選択し、「出力内容設定」は「山粒子：数値出力」、「ヒステリシス幅」の項目を０．００５μｍ、「スライスレベル等間隔」の項目を０．２５μｍ（２５０ｎｍ）に設定して山粒子分布を算出し、各突起高さ（レベル０．２５μｍ（２５０ｎｍ）きざみ）ごとの突起個数密度（個／ｍｍ^２）を求めた。すなわち、突起高さ０ｎｍ、２５０ｎｍ、５００ｎｍ、７５０ｎｍ・・・、のそれぞれにおける突起個数密度（個／ｍｍ^２）を求めた。

（７）算術平均粗さＳＲａ、最大高さＳＲｍａｘ、十点平均粗さＳＲ
　ＪＩＳ－Ｂ０６０１（１９９４年）に基づき、下記測定条件を用いてポリエチレン系樹脂イルムのヒートシール面の三次元粗さを測定した。下記解析条件を用いて加工した後、メニューバーの解析タブ中の「３Ｄ粗さパラメータ」より、算術平均粗さＳＲａ、最大高さＳＲｍａｘ、および十点平均粗さＳＲｚ選択、リスト形式で出力することでそれらの値を求めた。

（測定条件）
・測定装置：三次元高精度微細形状測定器（型式ＥＴ－４０００Ａ）（株）小坂研究所製
・触針：先端半径０．５μｍＲ、径２μｍ、ダイヤモンド製　針圧：１００μＮ
・測定方向：フィルム長手方向
・Ｘ軸（フィルム長手方向）測定長さ：１．０ｍｍ
・Ｙ軸（フィルム幅方向）測定長さ：０．２０ｍｍ
・Ｘ軸送り速さ：０．１ｍｍ／ｓ（測定速度）
・Ｙ軸送りピッチ：２μｍ（測定間隔）
・Ｙ軸ライン数：１０１本（測定本数）
・Ｚ軸測定倍率：２０，０００倍（縦倍率）
（解析条件）
・解析ソフト：３次元表面粗さ解析システム（型式ＴＤＡ－３１）
・レベリング：あり、全領域
・低域カットオフ：０．２００ｍｍ（うねりカットオフ値）
・低域予備長さ：λｃ×０
・高域カットオフ：０．０００ｍｍ
・高域予備長さ：なし

（８）静摩擦係数
　ポリエチレン系樹脂フィルムから長手方向に２００ｍｍ、幅方向に８０ｍｍの大きさでサンプルを切り出し、測定面を上にして試験機のテーブルに固定した。次に同じくポリエチレン系樹脂フィルムから長手方向に９０ｍｍ、幅方向に７０ｍｍの大きさでサンプルを切り出し、これを重さ１．０ｋｇ、底面が縦７０ｍｍ、横５０ｍｍの滑り片に測定面が外側になるように固定した。次いで、２枚のサンプルの測定面同士を向かい合わせて重ね合わせて測定を行った。万能引張試験機ＳＴＭ－Ｔ－５０ＢＰ（東洋ボールドウィン製）を用い、ＪＩＳ　Ｋ７１２５に準じて測定した。ヒートシール面同士、又はヒートシール面とラミネート面の重ね合わせについてそれぞれ評価を行った。

（９）加速ブロッキング強度
　ポリエチレン系樹脂フィルムから長手方向１４８ｍｍ、幅方向１０５ｍｍの大きさで２枚のサンプルを切り出した。ヒートシール面とラミネート面を向かい合わせて重ね合わせた。５０℃環境で３０分予熱をした後、５０℃に保持した７．０ｃｍ四方のアルミ板で挟み込んだ。（株）東洋精機製作所製ミニテストプレスＭＰ－ＳＣＨを使用し、５０℃、１００ｋＮの条件でアルミ板とサンプルをプレスし、１５分間保持した。取り出した２枚のサンプルを幅方向７０ｍｍに裁断した。重ねた２枚のサンプルを３０ｍｍ開き、３ｍｍ径の金属棒を幅方向に平行になるように挿入した。（株）島津製作所製オートグラフＡＧ－Ｉにサンプルを装着し、長手方向に２００ｍｍ／ｍｉｎの条件で金属棒を移動させる時の加重を測定した。Ｎ＝３で測定し、平均値を算出した。

（１０）耐スクラッチ性
　実施例・比較例で得られた各積層体から長手方向１８０ｍｍ、幅方向５０ｍｍの大きさで２枚のサンプルを切り出し、ヒートシール層表面同士を向かい合わせて重ね合わせ、安田精機製の学振式磨耗試験機にセットし荷重２００ｇで１００回の磨耗後のヘイズの変化量で判定した。ヘイズ測定は摩擦台にセットする前のフィルムの中央部（端に位置を点で摩擦面の反対面からヘイズ測定に影響無い両端に点を記入）のヘイズを測定し、摩擦後に同じ位置のヘイズを測定し差を求めた。

（１１）ヘイズ
　ＪＩＳ　Ｋ７１３６に基づき日本電飾製ＮＤＨ８０００を用いヘイズを測定した。ラミネート前のポリオレフィン系樹脂フィルムにおいて、Ｎ＝３で測定し、平均値を算出した。

（１２）搬送シワ
　ポリエチレン系樹脂フィルムを１０００ｍｍ幅、４０００ｍのサイズで巻き取り、ロールの巻き出し部分のフィルム端を３箇所テープ止めした。得られたフィルムロールの表層に胴巻きのＫライナー紙を巻き付けた。フィルムロールを転がして２０ｃｍ間隔にロールが配置されたコロコン上に搬送し、コロコン上でフィルムロールを１回転させた。胴巻きのＫライナー紙を外し、フィルムロールの表層を目視確認した。フィルムロール１０本に対し評価を行った。下記の指標に基づき、○のものを合格とした。
○：１０本ともフィルムロールにシワが発生することはなく、フィルムが変形することはなかった。
△：フィルムのシワが入るものがあったが、表層のフィルム１０ｍを繰出せば変形した跡は消失した。
×：フィルムのシワが入り、表層から１０ｍを超えて変形し、跡が残るものがあった。

（１３）ヤング率
　ＪＩＳ－Ｋ７１２７に準拠して長手方向および幅方向の引張強度を２３℃で測定した。試験片は長さ１５０ｍｍ、幅１５ｍｍとし、試験速度は２００ｍｍ／ｍｉｎとした。Ｎ＝３で測定し、平均値を算出した。

（１４）熱収縮率
　ＪＩＳＺ１７１２に準拠して以下の方法で測定した。フィルムを２０ｍｍ×２００ｍｍの大きさでフィルムの長手方向または幅方向に沿ってそれぞれカットし２枚のサンプルを得て、これらを９０℃の熱風オーブン中に吊るして３０分間加熱した。加熱後の長さを測定し、元の長さに対する収縮した長さの割合で熱収縮率を求めた。

（１５）引裂強度
　ＪＩＳ　Ｋ７１２８－１：１９９８に準じて引裂強度を測定した。ポリエチレン系樹脂フィルムの引裂強度の評価を行った。試験速度は２００ｍｍ／ｍｉｎとした。長手方向、幅方向でそれぞれＮ＝３で測定し、平均値を算出した。

（１６）濡れ張力
　ＪＩＳ－Ｋ６７６８プラスチック－フィルム及びシート－ぬれ張力試験方法に準拠してラミネート層表面の濡れ張力を測定した。

（１７）ヒートシール開始温度
　ポリエチレン系樹脂フィルムついて、ＪＩＳ　Ｚ　１７１３（２００９）に準拠してヒートシール開始温度を測定した。このとき、フィルムを５０ｍｍ×２５０ｍｍ（フィルムの幅方向×長さ方向）の長方形の試験片（ヒートシール用）に裁断した。２枚の試験片のヒートシール層部同士を重ね、株式会社東洋精機製作所製，熱傾斜試験機（ヒートシール試験機）を使用し、ヒートシール圧力を０．２ＭＰａ、ヒートシール時間を１．０ｓｅｃとした。フィルム単体での測定においては、ヒートシールバーに樹脂が付着しないよう、二軸延伸ポリエステル樹脂フィルムで保護し、ヒートシールした。ヒートシール温度を８０℃から順に上げていき複数の試験片を得た。ヒートシール後、それぞれの試験片から１５ｍｍ幅でサンプルを切り出した。ヒートシールにより融着した各サンプルを１８０°に開き、チャックに未シール部分を挟みシール部分を剥離し、剥離荷重を測定した。試験機はインストロンインスツルメンツ製の万能材料試験機５９６５を使用した。試験速度は２００ｍｍ／ｍｉｎとした。横軸にヒートシール温度、縦軸に剥離荷重を取ったグラフ用紙に値をプロットし、プロット同士を直線で結んだ。そして、直線において剥離荷重が４．９Ｎに到達した時点の温度をヒートシール開始温度とした。５回測定を行い、平均値（Ｎ＝５）を求めた。

（１８）ヒートシール強度
　ヒートシール条件および強度測定条件は次の通りである。すなわち、実施例・比較例で得られた各積層体から２枚のサンプルを切り出し、ポリエチレン系樹脂フィルム側同士を重ね合せ、０．２ＭＰａの圧力で１秒間、シールバーの幅１０ｍｍ、ヒートシール温度１６０℃でヒートシールした後、放冷した。ヒートシールされたフィルムから長手方向８０ｍｍ、幅方向１５ｍｍの試験片を切り取り、試験片について、クロスヘッドスピード２００ｍｍ／分でヒートシール部を剥離した際の剥離強度を測定した。試験機はインストロンインスツルメンツ製の万能材料試験機５９６５を使用した。各Ｎ＝３回で測定を行い、平均値を算出した。

（１９）バイオマス度
　ＡＳＴＭ　Ｄ６８６６　バイオベース試験に基づき、フィルム中のＣ１４（質量数１４の炭素原子）濃度からバイオマス度を算出した。

（実施例１）
（使用する原料樹脂）
・ＬＬ－１：宇部丸善ポリエチレン（株）社製ユメリット（登録商標）０５４０Ｆ（メタロセン系１－ヘキセン共重合直鎖状低密度ポリエチレン、密度９０４ｋｇ／ｍ^３、ＭＦＲ４．０ｇ／１０ｍｉｎ、融点１１１℃）
・ＬＬ－２：住友化学社製スミカセン（登録商標）Ｅ　ＦＶ４０２（メタロセン触媒系１－ヘキセン共重合ＬＬＤＰＥ、密度：９１３ｋｇ／ｍ^３、ＭＦＲ：３．８ｇ／１０ｍｉｎ、融点：１１５℃）
・ＬＬ－３：宇部丸善ポリエチレン（株）社製ユメリット（登録商標）２０４０ＦＡ（メタロセン系１－ヘキセン共重合直鎖状低密度ポリエチレン、密度９１８ｋｇ／ｍ^３、ＭＦＲ４．０ｇ／１０ｍｉｎ、融点１１６℃）
・ＬＬ－４：住友化学社製スミカセン（登録商標）Ｅ　ＦＶ４０５（メタロセン触媒系１－ヘキセン共重合ＬＬＤＰＥ、密度：９２３ｋｇ／ｍ^３、ＭＦＲ：３．８ｇ／１０ｍｉｎ、融点：１１８℃）
・ＬＬ－５：ブラスケム社製ＳＬＨ２１８（植物由来直鎖状低密度ポリエチレン、１－ヘキセン・１－ブテン共重合、密度９１６ｋｇ／ｍ^３、融点１２６℃、バイオマス度９０％）
・ＬＬ－６：宇部丸善ポリエチレン（株）社製ユメリット（登録商標）８４６ＣＣ（メタロセン系１－ヘキセン共重合直鎖状低密度ポリエチレン、密度９３７ｋｇ／ｍ^３、ＭＦＲ４．５ｇ／１０ｍｉｎ、融点１２６℃）
・ＬＬ－７：宇部丸善ポリエチレン（株）社製ユメリット（登録商標）４０４０ＦＣ（メタロセン系１－ヘキセン共重合直鎖状低密度ポリエチレン、密度９３８ｋｇ／ｍ^３、ＭＦＲ３．５ｇ／１０ｍｉｎ、融点１２６℃）
（粒子のマスターバッチ）
・ＭＢ－１：住友化学製スミカセン（登録商標）Ｅ　ＦＶ４０２に、三井化学（株）社製、ミペロンＰＭ２００（平均粒径１０μｍ、真球度０．９１、融点１３６℃、密度９４０ｋｇ／ｍ^３、粘度平均分子量１８０万、３０μｍを超える粒径の粒子の割合が０％、樹脂硬度Ｄ６５、超高分子量ポリエチレン粒子）を混合して、ＰＭ２００が１５重量％含有されたマスターバッチを作製した。
・ＭＢ－２：住友化学製スミカセン（登録商標）Ｅ　ＦＶ４０２に、水澤化学工業社製　シルトンＪＣ－５０（球状ゼオライト系粒子、平均粒径５．０μｍ、真球度０．９６）を混合して、ＪＣ－５０が１５重量％含有されたマスターバッチを作製した。
・ＭＢ－３：住友化学製スミカセン（登録商標）Ｅ　ＦＶ４０２に、信越シリコン社製、ＫＭＰ－１３０－１０（球状シリカ粒子、平均粒径１０μｍ、真球度０．９８）を混合して、ＫＭＰ－１３０－１０が１５重量％含有されたマスターバッチを作製した。
・ＭＢ－４：住友化学製スミカセン（登録商標）Ｅ　ＦＶ４０２に、Ｇｒｅｆｃｏ．Ｉｎｃ．，製、ダイカライトＷＦ（不定形珪藻土、ピンミル粉砕機で平均粒径５μｍに加工して使用、真球度０．７５）を混合して、ダイカライトＷＦが１５重量％含有されたマスターバッチを作製した。
（有機潤滑剤マスターバッチ）
・ＭＢ－５：住友化学製スミカセン（登録商標）Ｅ　ＦＶ４０２に、エルカ酸アミドを混合して、エルカ酸アミドが４重量％含有されたマスターバッチを作製した。
・ＭＢ－６：住友化学製スミカセン（登録商標）Ｅ　ＦＶ４０２に、エチレンビスオレイン酸アミドを混合して、エチレンビスオレイン酸アミドが２重量％含有されたマスターバッチを作製した。
・ＭＢ－７：住友化学製スミカセン（登録商標）Ｅ　ＦＶ４０２に、丸尾カルシウム社製ＣＵＢＥ－５０ＫＡＳ（立方体状炭酸カルシウム粒子、モース硬度３、平均粒径５μｍ、真球度０．７１）を混合して、立方体状炭酸カルシウムが１５重量％含有されたマスターバッチを作製した。

（無延伸ポリエチレン系樹脂フィルム）
（実施例１）
　ポリエチレン系樹脂フィルムについて、後出の表１に示した各層の樹脂組成とその割合に基づき、原料を調整した。調整は各原料をスクリューフィーダーによって定量輸送しそれぞれの原料を計量した。１回の計量バッチは、ラミネート層は１４ｋｇ、コア層は４０ｋｇ、ヒートシール層は１４ｋｇとした。表１に評価結果を示す。

（溶融押出）
　コア層に用いる混合原料をスクリュー直径９０ｍｍの３ステージ型単軸押出し機へ、ヒートシール層用及びラミネート層用の混合原料をそれぞれ直径６５ｍｍの３ステージ型単軸押出し機および直径４５ｍｍの３ステージ型単軸押出し機へ、ヒートシール層／コア層／ラミネート層の順になるよう導入した。詳細には、巾１４００ｍｍでプレランドを２段階にし、かつ溶融樹脂の流れが均一になるように段差部分の形状を曲線状としてダイス内の流れが均一になるように設計したＴスロット型ダイにそれぞれ導入し、ダイスの出口温度を２３０℃で押出した。ヒートシール層／コア層／ラミネート層の厚み比率はそれぞれ２０％／６０％／２０％とした。

（冷却）
　ダイスから出てきた溶融樹脂シートを４０℃の冷却ロールで冷却し、厚みが５０μｍよりなる未延伸のポリエチレン系樹脂フィルムを得た。冷却ロールでの冷却に際しては、エアーノズルで冷却ロール上のフィルムの両端を固定し、エアーナイフで溶融樹脂シートの全幅を冷却ロールへ押さえつけ、同時に真空チャンバーを作用させ溶融樹脂シートと冷却ロールの間への空気の巻き込みを防止した。エアーノズルは、両端ともフィルム進行方向に直列に設置した。ダイス周りはシートで囲い、溶融樹脂シートに風が当たらないようした。また、真空チャンバーの吸引口の方向を押出されたシートの進行方向に合わせた。
（トリミング）
　冷却固化されたポリオレフィン系樹脂フィルムの両端の耳部分はスリット刃により裁断し、別ラインへ導いた。
（コロナ処理）
　フィルムのラミネート層の表面にコロナ処理（電力密度２０Ｗ・ｍｉｎ／ｍ^２）を施した。

（巻き取り）
　製膜速度は４０ｍ／ｍｉｎで実施した。シワにならぬよう、張力をかけ、コンタクトロールで押さえながら巻き取った。４０℃で２４時間エージングを行った後、スリット機によって再度両端を裁断し、幅１０００ｍｍのロール状態にして４０００ｍ巻き取り、フィルムロールとした。

（積層体の作成）
　実施例及び比較例で得られた各ポリエチレン系樹脂フィルムと、基材フィルムとして二軸配向ナイロンフィルム（東洋紡（株）製、Ｎ１１０２、厚み１５μｍ）とを、主剤（東洋モートン社製、ＴＭ５６９）３３．６質量部と硬化剤（東洋モートン社製、ＣＡＴ１０Ｌ）４．０質量部と酢酸エチル６２．４質量部を混合して得られたエステル系接着剤をその塗布量が３．０ｇ／ｍ^２となるよう基材フィルムに塗布し、ドライラミネートした。これを巻き取ったものを４０℃に保ち、３日間エージングを行い、積層体を得た。

（実施例２～実施例１０）
　実施例１においてヒートシール層、コア層、ラミネート層に用いる原料を表１に示す比率に変更し、同様の方法において５０μｍのポリエチレン系樹脂フィルムを得た。実施例１と同様にして積層体を得た。表１に評価結果を示す。

（実施例１１）
　実施例２において、フィルム全体厚みを３０μｍとした以外は同様の方法において３０μｍのポリエチレン系樹脂フィルムを得た。ヒートシール層／コア層／ラミネート層の厚み比率はそれぞれ２０％／６０％／２０％とした。実施例１と同様にして積層体を得た。表１に評価結果を示す。

（比較例１～８）
　実施例１において、ヒートシール層、コア層、ラミネート層に用いる原料を表２に示す比率に変更し、同様の方法において３０μｍのポリエチレン系樹脂フィルムを得た。実施例１と同様にして積層体を得た。表２に評価結果を示す。

　比較例１では、比較例２では、微細な突起が少ないために、搬送シワが発生しやすいものであった。
　比較例３では、平均粒径９μｍ未満の球状の無機粒子の添加量が多いために、耐スクラッチ性に劣るものであった。
　比較例４では、平均粒径が９μｍ以上の球状のポリエチレン系樹脂からなる粒子が少なすぎるため、搬送シワが発生しやすいものであった。
　比較例５では、平均粒径が９μｍ以上の球状のポリエチレン系樹脂からなる粒子が多すぎるため、耐スクラッチ性に劣るものであった。
　比較例６では、平均粒径が９μｍ以上の球状の無機粒子が多すぎるため、耐スクラッチ性に劣るものであった。
　比較例７では、球状でない無機粒子の含有量が２５００ｐｐｍを超えていたため、耐スクラッチ性に劣るものであった。
　比較例８では、球状でない無機粒子の含有量が２５００ｐｐｍを超えていたため、耐スクラッチ性に劣るものであった。

　上記結果を表１および表２に示す。表１、２中、「９μｍ未満球状無機,架橋有機粒子」は、９μｍ未満の球状無機粒子と９μｍ未満の球状架橋有機粒子の合計量を示す。表１、２中、「９μｍ以上球状無機,架橋有機粒子」は、９μｍ以上の球状無機粒子と９μｍ以上の球状架橋有機粒子の合計量を示す。

　本開示により、耐スクラッチ性、ヒートシール性、耐ブロッキング性及び滑り性にも優れるポリエチレン系樹脂フィルムを提供できる。このようなポリエチレン系樹脂フィルムは、フィルムロールを転がして搬送してもシワが発生しにくい無延伸ポリエチレン系樹脂フィルムとして用いることができ、産業に大きく貢献できる。

Claims

　表面層にポリエチレン系樹脂組成物からなるヒートシール層を有し、もう一方の表面層にポリエチレン系樹脂組成物からなるラミネート層を有する、ポリエチレン系樹脂フィルムであって、少なくとも一方の表面層が下記の１）～４）を満足する、ポリエチレン系樹脂フィルム。
１）平均粒径が９μｍ以上の球状のポリエチレン系樹脂からなる粒子を１９００ｐｐｍ以上１６０００ｐｐｍ以下で含む。
２）平均粒径が９μｍ未満である球状の粒子を３１００ｐｐｍ以上１５０００ｐｐｍ以下で含有する。
３）平均粒径が９μｍ以上の球状の無機粒子、及び平均粒径が９μｍ以上の球状の架橋有機粒子の含有量の合計が１０００ｐｐｍ以下である。
４）球状でない粒子の含有量が２５００ｐｐｍ以下である。
　前記ヒートシール層を構成するポリエチレン系樹脂組成物の加重平均密度が、前記ラミネート層を構成するポリエチレン系樹脂組成物の加重平均密度よりも小さい、請求項１に記載のポリエチレン系樹脂フィルム。
　前記平均粒径が９μｍ以上の球状のポリエチレン系樹脂からなる粒子の粘度平均分子量が１５０万以上、２５０万以下である、請求項１に記載のポリエチレン系樹脂フィルム。
　前記ラミネート層を構成するポリエチレン系樹脂組成物の加重平均密度が９１０ｋｇ／ｍ^３以上９４５ｋｇ／ｍ^３以下であって、前記ヒートシール層を構成するポリエチレン系樹脂組成物の加重平均密度が９００ｋｇ／ｍ^３以上９３０ｋｇ／ｍ^３以下である、請求項１に記載のポリエチレン系樹脂フィルム。
　前記ヒートシール層と前記ラミネート層の間に、１層以上のコア層が存在し、前記コア層を構成するポリエチレン系樹脂組成物の加重平均密度が９１０ｋｇ／ｍ^３以上９３０ｋｇ／ｍ^３以下である、請求項１に記載のポリエチレン系樹脂フィルム。
　前記ラミネート層を構成するポリエチレン系樹脂組成物に含まれるポリエチレン系樹脂、及び前記ヒートシール層を構成するポリエチレン系樹脂組成物に含まれるポリエチレン系樹脂が直鎖状低密度ポリエチレンである、請求項１に記載のポリエチレン系樹脂フィルム。
　前記ラミネート層、及び前記ヒートシール層の少なくとも一方の表面の算術平均粗さＳＲａが６０ｎｍ以上２００ｎｍ以下であって、最大高さＳＲｍａｘが２μｍ以上９μｍ以下である、請求項１に記載のポリエチレン系樹脂フィルム。
　１）前記球状のポリエチレン系樹脂からなる粒子の平均粒径は２０μｍ以下であり、且つ
　２）前記球状の粒子の平均粒径は３μｍ以上である請求項１に記載のポリエチレン系樹脂フィルム。
　３）平均粒径が９μｍ以上の球状の粒子の含有量の合計が１０００ｐｐｍ以下である請求項１に記載のポリエチレン系樹脂フィルム。
　２）前記球状の粒子は無機粒子である請求項１に記載のポリエチレン系樹脂フィルム。
　前記ヒートシール層が前記１）～４）を満足する請求項１に記載のポリエチレン系樹脂フィルム。
　一軸配向ポリオレフィン系樹脂フィルム、二軸配向ポリオレフィン系樹脂フィルム、一軸配向ポリアミド系樹脂フィルム、二軸軸配向ポリアミド系樹脂フィルム、一軸配向ポリエステル系樹脂フィルム、及び二軸配向ポリエステル系樹脂フィルムよりなる群から選択される少なくとも１種のフィルムと、請求項１～１１のいずれかに記載のポリエチレン系樹脂フィルムを含む積層体。
　請求項１２に記載の積層体からなる包装体。