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WO2024204093A1 - 隔壁形成用インクジェット組成物、ｌｅｄモジュール及びｌｅｄモジュールの製造方法 - Google Patents

隔壁形成用インクジェット組成物、ｌｅｄモジュール及びｌｅｄモジュールの製造方法 Download PDF

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WO2024204093A1
WO2024204093A1 PCT/JP2024/011754 JP2024011754W WO2024204093A1 WO 2024204093 A1 WO2024204093 A1 WO 2024204093A1 JP 2024011754 W JP2024011754 W JP 2024011754W WO 2024204093 A1 WO2024204093 A1 WO 2024204093A1
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WO
WIPO (PCT)
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compound
inkjet composition
meth
partition wall
weight
Prior art date
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Ceased
Application number
PCT/JP2024/011754
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English (en)
French (fr)
Inventor
大地 濱田
智也 田中
倫久 上田
真澄 本田
貴志 渡邉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sekisui Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sekisui Chemical Co Ltd filed Critical Sekisui Chemical Co Ltd
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Priority to KR1020257018243A priority patent/KR20250164683A/ko
Priority to CN202480004943.3A priority patent/CN120225621A/zh
Publication of WO2024204093A1 publication Critical patent/WO2024204093A1/ja
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Ceased legal-status Critical Current

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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/30—Inkjet printing inks
    • C09D11/38—Inkjet printing inks characterised by non-macromolecular additives other than solvents, pigments or dyes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/02—Printing inks
    • C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
    • C09D11/101—Inks specially adapted for printing processes involving curing by wave energy or particle radiation, e.g. with UV-curing following the printing
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/30—Inkjet printing inks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings

Definitions

  • the present invention relates to an inkjet composition for forming a partition wall, which is applied using an inkjet device.
  • the present invention also relates to an LED module using the inkjet composition for forming a partition wall.
  • the present invention also relates to a method for manufacturing an LED module using the inkjet composition for forming a partition wall.
  • LED devices equipped with light-emitting diode (LED) chips are widely used.
  • methods of arranging a partition wall or a reflective layer around the periphery of the LED chip are being considered.
  • Patent Document 1 discloses a method for manufacturing an LED device having a substrate, an LED element mounted on the substrate, a wavelength conversion layer covering the LED element, and a reflective layer formed on the substrate and outside the peripheral portion of the mounting area of the LED element.
  • This manufacturing method includes the following steps: (1) a mounting step for mounting the LED element on the substrate. (2) a reflective layer forming step for applying a reflective layer forming composition containing light diffusing particles, an organosilicon compound, and a solvent onto the substrate, and drying and curing the reflective layer forming composition to form the reflective layer. (3) a wavelength conversion layer forming step for applying a wavelength conversion layer composition containing phosphor particles and a binder component so as to cover the LED element, and forming the wavelength conversion layer.
  • a conventional method for forming partition walls is to use a dry film resist, develop it, and then plate it.
  • this method requires multiple exposure and development steps, which results in poor productivity.
  • Another possible method for forming a partition around the periphery of an LED chip is to use an inkjet device to apply an inkjet composition in a frame shape and then harden the applied inkjet composition to form the partition.
  • partition walls formed from conventional inkjet compositions are repeatedly cooled and heated, the partition walls may peel off from the substrate or cracks may occur in the partition walls due to repeated expansion and contraction. In other words, it is difficult to improve the cooling and heating cycle properties with conventional inkjet compositions.
  • This specification discloses the following inkjet composition for forming partition walls, LED module, and method for manufacturing an LED module.
  • Item 1 An inkjet composition for forming partition walls, comprising a photocurable compound having a photocurable functional group and having or not having a thermosetting functional group, a thermosetting compound having no photocurable functional group and having a thermosetting functional group, a photopolymerization initiator, a thermosetting agent, and an antioxidant, the thermosetting compound being liquid at 25°C.
  • Item 2 The inkjet composition for forming partition walls according to Item 1, wherein the antioxidant includes a phenol-based antioxidant.
  • thermosetting compound includes a bisphenol A type epoxy compound or a bisphenol F type epoxy compound.
  • Item 4 The inkjet composition for forming partition walls according to any one of items 1 to 3, wherein the photocurable compound has two or more (meth)acryloyl groups and includes a photocurable compound having an alicyclic skeleton.
  • Item 5 The inkjet composition for forming partition walls according to any one of items 1 to 4, wherein the photocurable compound has two or more (meth)acryloyl groups and includes a photocurable compound having a dicyclopentadiene skeleton.
  • Item 6 The inkjet composition for forming partition walls according to any one of items 1 to 5, wherein the content of the photocurable compound is 40% by weight or more and 75% by weight or less in 100% by weight of the inkjet composition for forming partition walls.
  • Item 7 The inkjet composition for forming partition walls according to any one of items 1 to 6, wherein the content of the thermosetting compound is 10% by weight or more and 35% by weight or less in 100% by weight of the inkjet composition for forming partition walls.
  • Item 8 The inkjet composition for forming partition walls according to any one of items 1 to 7, wherein the content of the antioxidant is 0.3% by weight or more and 4% by weight or less in 100% by weight of the inkjet composition for forming partition walls.
  • Item 9 The inkjet composition for forming partition walls according to any one of items 1 to 8, wherein the photopolymerization initiator includes an aminoacetophenone-based photopolymerization initiator.
  • Item 10 The inkjet composition for forming partition walls according to any one of items 1 to 9, wherein the heat curing agent includes an aromatic amine compound.
  • Item 11 The inkjet composition for forming partition walls according to any one of items 1 to 10, wherein the heat curing agent includes 1,3-bis(3-aminophenoxy)benzene or bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfone.
  • An LED module comprising a substrate, an LED chip disposed on a first surface of the substrate, and a partition wall disposed on the first surface of the substrate, the partition wall being disposed on the first surface of the substrate so as to surround the LED chip, and the partition wall being a cured product of the inkjet composition for forming partition walls described in any one of items 1 to 11.
  • Item 13 The LED module according to item 12, further comprising a reflective film on the inner wall surface of the partition.
  • a method for manufacturing an LED module comprising the steps of: applying the inkjet composition for partition formation described in any one of Items 1 to 11 by an inkjet method onto the first surface of the substrate of an electronic component comprising a substrate and an LED chip disposed on a first surface of the substrate to form an inkjet composition layer; and curing the inkjet composition layer to form a partition on the first surface of the substrate, the method comprising the steps of: using an electronic component comprising a substrate and an LED chip disposed on a first surface of the substrate; and curing the inkjet composition layer to form a partition on the first surface of the substrate, the partition being disposed on the first surface of the substrate so as to surround the LED chip, the partition being a cured product of the inkjet composition for partition formation.
  • Item 15 The method for manufacturing an LED module according to item 14, further comprising a step of disposing a reflective film on the inner wall surface of the partition.
  • the inkjet composition for forming partition walls according to the present invention contains a photocurable compound having a photocurable functional group and having or not having a thermosetting functional group, a thermosetting compound having no photocurable functional group and having a thermosetting functional group, a photopolymerization initiator, a heat curing agent, and an antioxidant.
  • the thermosetting compound is liquid at 25°C. Since the inkjet composition for forming partition walls according to the present invention has the above-mentioned configuration, it is possible to improve reflow resistance and improve heat-and-cool cycle characteristics.
  • FIG. 1( a ) is a plan view that illustrates an LED module obtained by using the ink jet composition for partition wall formation according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 1( b ) is a cross-sectional view that illustrates the LED module
  • FIG. 2 is a cross-sectional view that illustrates an LED module obtained by using an ink jet composition for partition wall formation according to a second embodiment of the present invention.
  • inkjet composition for forming partition walls The ink jet composition for forming partition walls according to the present invention (hereinafter, may be referred to as “ink jet composition”) is used for ink jet coating.
  • the inkjet composition according to the present invention contains the following components:
  • thermosetting compound having no photocurable functional group and having a thermosetting functional group (hereinafter, may be referred to as "(B) thermosetting compound")
  • thermosetting compound having no photocurable functional group and having a thermosetting functional group (hereinafter, may be referred to as "(B) thermosetting compound")
  • thermosetting compound (B) is liquid at 25°C.
  • the inkjet composition has photocurable and thermosetting properties.
  • the inkjet composition is a curable composition for inkjet and for forming partition walls.
  • the inkjet composition is preferably cured by irradiation with light and heating before use. It is more preferable that the inkjet composition is cured by heating after curing is promoted by irradiation with light.
  • the inkjet composition can be applied by an inkjet method.
  • an inkjet device When applying the inkjet composition by an inkjet method, an inkjet device is used.
  • the inkjet device has an inkjet head.
  • the inkjet head has an inkjet nozzle.
  • the inkjet composition is different from a composition applied by screen printing, a composition applied by a dispenser, and the like.
  • the inkjet composition according to the present invention has the above-mentioned configuration, and therefore can improve reflow resistance.
  • the inkjet composition according to the present invention can increase the mechanical strength of the resulting partition walls and can improve the adhesion between the substrate and the partition walls. More specifically, the inkjet composition according to the present invention can prevent the partition walls formed by the inkjet composition from cracking or peeling off from the substrate, even when heated by reflow.
  • the inkjet composition according to the present invention has the above-mentioned configuration, it is possible to improve the cold-heat cycle characteristics.
  • the inkjet composition according to the present invention even when cooling and heating are repeatedly performed, it is possible to maintain high mechanical strength of the partition walls obtained and high adhesion between the substrate and the partition walls. More specifically, even when cooling and heating are repeatedly performed for the partition walls formed by the inkjet composition, it is possible to prevent the partition walls from peeling off from the substrate and the partition walls from cracking.
  • the inkjet composition according to the present invention has the above-mentioned configuration, when a reflective film is formed on the inner wall surface of the partition wall formed with the inkjet composition, the adhesion between the partition wall and the reflective film can be increased. More specifically, when a reflective film is formed on the inner wall surface of the partition wall formed with the inkjet composition, the inkjet composition according to the present invention can prevent the reflective film from peeling off from the partition wall even when heated by reflow.
  • the inkjet composition is preferably used, for example, to form a partition in an LED module.
  • the inkjet composition is preferably used to form a partition in the gap between multiple LED chips.
  • the inkjet composition is preferably used to form a partition around the periphery of the mounting area of the LED chip. This can improve the efficiency of use of light generated from the LED chip.
  • the LED chip is an LED chip that emits ultraviolet light (UV-LED chip)
  • the light emission efficiency of the LED chip itself may be low. Since the light extraction efficiency can be improved by using the inkjet composition, the inkjet composition can be particularly preferably used when the LED chip is an LED chip that emits ultraviolet light (UV-LED chip).
  • the inkjet composition is particularly suitable for use in LED modules using the COB method or the COG method. It is more preferable that the inkjet composition is used as an inkjet composition for forming partition walls in LED modules using the COB method or the COG method.
  • the inkjet composition is in a liquid state at 25°C.
  • a liquid state also includes a paste state.
  • the viscosity ( ⁇ 25) of the inkjet composition at 25°C is preferably 20 mPa ⁇ s or more, more preferably 100 mPa ⁇ s or more, even more preferably 150 mPa ⁇ s or more, and is preferably 1500 mPa ⁇ s or less, more preferably 1000 mPa ⁇ s or less, even more preferably 800 mPa ⁇ s or less.
  • the viscosity ( ⁇ 25) is equal to or more than the lower limit and equal to or less than the upper limit, the inkjet ejection properties can be further improved.
  • the above viscosity ( ⁇ 25) is preferably measured using an E-type viscometer (e.g., "TVE22L” manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.) at 25°C and 10 rpm for the above inkjet composition immediately after preparation.
  • E-type viscometer e.g., "TVE22L” manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.
  • the inkjet device When ejected by the inkjet device, it is preferable to eject the inkjet composition in a state where it is heated to 40°C or more and 100°C or less. From the viewpoint of increasing the height precision of the obtained partition walls and making it difficult for voids to occur in the partition walls, it is preferable to apply the inkjet composition while circulating it.
  • the inkjet device has an ink tank in which the inkjet composition is stored, a discharge part connected to the ink tank and from which the inkjet composition is discharged, and a circulation flow path part having one end connected to the discharge part and the other end connected to the ink tank and through which the inkjet composition flows.
  • the inkjet composition that is not ejected from the ejection section is preferably applied while circulating the inkjet composition by flowing it through the circulation flow path section and moving it to the ink tank.
  • the glass transition temperature (Tg) of the cured product of the inkjet composition is preferably 80°C or higher, more preferably 95°C or higher, and even more preferably 110°C or higher.
  • the upper limit of the glass transition temperature (Tg) of the cured product of the inkjet composition is not particularly limited.
  • the glass transition temperature (Tg) of the cured product of the inkjet composition may be 300°C or lower, or may be 250°C or lower.
  • the range of the glass transition temperature (Tg) of the cured product of the inkjet composition can be set by appropriately selecting the lower limit and the upper limit.
  • the glass transition temperature of the cured product of the inkjet composition can be measured using a dynamic viscoelasticity measuring device at a temperature rise rate of 10°C/min and a frequency of 10 Hz.
  • a dynamic viscoelasticity measuring device examples include the "DVA-200" manufactured by IT Measurement and Control Co., Ltd.
  • a cured product of the inkjet composition can be obtained, for example, by the following method. After applying the inkjet composition onto the surface of a glass substrate using an inkjet device, the composition is irradiated with ultraviolet light (UV-LED) with an integrated light quantity of 1000 mJ/ cm2 so that the illuminance at a wavelength of 365 nm is 1000 mW/ cm2 . The composition is then heated at 170°C for 3 hours for thermal curing, forming a cured product of the inkjet composition.
  • UV-LED ultraviolet light
  • (meth)acryloyl means one or both of “acryloyl” and “methacryloyl”
  • (meth)acrylate means one or both of "acrylate” and “methacrylate”.
  • the CH 2 ⁇ C (H or CH 3 ) group of the (meth)acryloyl group is not included in the vinyl group.
  • the photocurable compound (A) is a compound having a photocurable functional group and having or not having a thermosetting functional group.
  • the photocurable compound (A) may be a photo- and heat-curable compound.
  • photocurable functional group examples include (meth)acryloyl groups and vinyl groups.
  • the photocurable compound (A) may be a compound having a (meth)acryloyl group, a compound having a vinyl group, or the like.
  • the photocurable compound (A) may be used alone or in combination of two or more kinds.
  • the photocurable compound (A) has a (meth)acryloyl group. From the viewpoint of enhancing photocurability, it is preferable that the photocurable functional group of the photocurable compound (A) is a (meth)acryloyl group.
  • the (A) photocurable compound may be a monofunctional (meth)acrylate or a polyfunctional (meth)acrylate.
  • the (A) photocurable compound may be a bifunctional (meth)acrylate compound, a bifunctional or higher functional (meth)acrylate compound, a trifunctional (meth)acrylate compound, or a trifunctional or higher functional (meth)acrylate compound.
  • the (A) photocurable compound may be a 20 or less functional (meth)acrylate compound, a 10 or less functional (meth)acrylate compound, or a 5 or less functional (meth)acrylate compound.
  • the (A) photocurable compound may have one (meth)acryloyl group, may have two, may have two or more, may have three, may have three or more, may have four, may have four or more, may have 20 or less, may have 10 or less, or may have 5 or less.
  • the photocurable compound (A) contains a photocurable compound having two or more (meth)acryloyl groups.
  • the above monofunctional (meth)acrylates include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, n-propyl (meth)acrylate, i-propyl (meth)acrylate, n-butyl (meth)acrylate, i-butyl (meth)acrylate, sec-butyl (meth)acrylate, t-butyl (meth)acrylate, 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 3-hydroxypropyl (meth)acrylate, 2-hydroxybutyl (meth)acrylate, 3-hydroxybutyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, allyl (meth)acrylate, benzyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, phenyl (meth)acrylate, 2-methoxyethyl (meth)acrylate, 2-phenoxyethyl (meth)
  • bifunctional (meth)acrylates examples include 1,4-butanediol di(meth)acrylate, 1,6-hexanediol di(meth)acrylate, 1,9-nonanedi(meth)acrylate, 1,10-decanediol di(meth)acrylate, neopentyl glycol di(meth)acrylate, 2,4-dimethyl-1,5-pentanediol di(meth)acrylate, butylethylpropanediol di(meth)acrylate, ethoxylated cyclohexanemethanol di(meth)acrylate, polyethylene glycol di(meth)acrylate, oligoethylene glycol di(meth)acrylate, ethylene glycol di(meth)acrylate, 2-ethyl-2-butylbutanediol di(meth)acrylate, 2-ethyl-2-butylpropanediol di(meth)acrylate
  • trifunctional (meth)acrylates include trimethylolpropane tri(meth)acrylate, trimethylolethane tri(meth)acrylate, alkylene oxide-modified tri(meth)acrylate of trimethylolpropane, pentaerythritol tri(meth)acrylate, dipentaerythritol tri(meth)acrylate, trimethylolpropane tri((meth)acryloyloxypropyl)ether, alkylene oxide-modified tri(meth)acrylate of isocyanuric acid, dipentaerythritol propionate tri(meth)acrylate, tri((meth)acryloyloxyethyl)isocyanurate, and sorbitol tri(meth)acrylate.
  • tetrafunctional (meth)acrylates examples include pentaerythritol tetra(meth)acrylate, sorbitol tetra(meth)acrylate, ditrimethylolpropane tetra(meth)acrylate, and dipentaerythritol propionate tetra(meth)acrylate.
  • pentafunctional (meth)acrylates examples include sorbitol penta(meth)acrylate and dipentaerythritol penta(meth)acrylate.
  • hexafunctional (meth)acrylates examples include dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, sorbitol hexa(meth)acrylate, and alkylene oxide-modified hexa(meth)acrylate of phosphazene.
  • the photocurable compound (A) contains a photocurable compound having an alicyclic skeleton.
  • Examples of the alicyclic skeleton include a dicyclopentadiene skeleton, a cyclopropane skeleton, a cyclobutane skeleton, a cyclopentane skeleton, a cyclohexane skeleton, a cycloheptane skeleton, a cyclooctane skeleton, a cyclononane skeleton, a cyclodecane skeleton, a cycloundecane skeleton, a cyclododecane skeleton, a tetracyclododecene skeleton, a cubane skeleton, a basketane skeleton, a norbornene skeleton, an adamantane skeleton, and an isobornyl skeleton.
  • the alicyclic skeleton is preferably a dicyclopentadiene skeleton.
  • the (A) photocurable compound preferably includes a photocurable compound having two or more (meth)acryloyl groups and an alicyclic skeleton, and more preferably includes a photocurable compound having two or more (meth)acryloyl groups and a dicyclopentadiene skeleton.
  • photocurable compounds having two or more (meth)acryloyl groups and an alicyclic skeleton include ethoxylated cyclohexanemethanol di(meth)acrylate, tricyclodecane dimethanol di(meth)acrylate, 1,3-adamantanediol di(meth)acrylate, propoxylated cyclohexanemethanol di(meth)acrylate, and pentaerythritol triacrylate-isophorone diisocyanate-urethane prepolymer.
  • the photocurable compound (A) preferably contains 1,3-adamantanediol di(meth)acrylate or tricyclodecane dimethanol di(meth)acrylate, and more preferably contains tricyclodecane dimethanol di(meth)acrylate.
  • the photocurable compound (A) contains a cyclopolymerizable compound.
  • the cyclopolymerizable compound is a compound capable of cyclopolymerization.
  • the cyclopolymerizable compound has a cyclopolymerizable group.
  • the cyclopolymerizable compound is capable of forming a polymer having a cyclic skeleton. It is preferable that the cyclopolymerizable compound is capable of forming a polymer having a cyclic skeleton in the main chain.
  • the cyclopolymerizable compound is preferably cyclized by radical polymerization.
  • the cyclopolymerizable compound is preferably capable of forming a polymer having a cyclic skeleton by radical polymerization, and more preferably capable of forming a polymer having a cyclic skeleton in the main chain by radical polymerization.
  • the radical polymerization reaction proceeds while cyclizing.
  • the cyclic polymerizable compound is preferably capable of forming a 5-membered ring structure or a 6-membered ring structure, and more preferably capable of forming a 5-membered ring ether structure or a 6-membered ring ether structure.
  • the cyclic polymerizable compound is preferably capable of forming a 5-membered ring structure, and more preferably capable of forming a 5-membered ring ether structure.
  • the cyclopolymerizable compound has a photocurable functional group.
  • the cyclopolymerizable compound is a compound having a photocurable functional group and a cyclopolymerizable group.
  • the cyclopolymerizable compound is a cyclopolymerizable photocurable compound.
  • the photocurable functional group may be a part of the cyclopolymerizable group or may be a side chain of the cyclopolymerizable group.
  • the photocurable functional group and the cyclopolymerizable group may share some atoms or some skeletons.
  • the cyclopolymerizable compound may have one cyclopolymerizable group, two cyclopolymerizable groups, two or more cyclopolymerizable groups, three or more cyclopolymerizable groups, four or more cyclopolymerizable groups, five or more cyclopolymerizable groups, or six or more cyclopolymerizable groups.
  • the cyclopolymerizable compound may have 12 or less cyclopolymerizable groups, eight or less cyclopolymerizable groups, or six or less cyclopolymerizable groups.
  • the cyclopolymerizable compound includes a photocurable compound having one cyclopolymerizable group.
  • the cyclopolymerizable compound includes a photocurable compound having two or more cyclopolymerizable groups.
  • the cyclopolymerizable compound may have one or more photocurable functional groups.
  • the photocurable functional group in the cyclopolymerizable compound may be a group that is not cyclopolymerized, and the photocurable functional group in the cyclopolymerizable compound may be a group that is not included in a ring structure after cyclization (a group that does not form a ring structure after cyclization).
  • the cyclopolymerizable compound may have one photocurable functional group, two photocurable functional groups, two or more photocurable functional groups, three or more photocurable functional groups, four or more photocurable functional groups, or five or more photocurable functional groups.
  • the cyclopolymerizable compound may have 10 or less photocurable functional groups. From the viewpoint of more effectively exerting the effects of the present invention, it is preferable that the cyclopolymerizable compound includes a photocurable compound having one photocurable functional group. From the viewpoints of further enhancing the photocurability of the inkjet composition, favorably forming partition walls having a larger aspect ratio, increasing the glass transition temperature (Tg) of the cured product of the inkjet composition, and further enhancing the thermal cycle properties of the cured product of the inkjet composition, it is preferable that the cyclopolymerizable compound includes a photocurable compound having two or more photocurable functional groups.
  • Examples of the cyclopolymerizable group, the group containing the cyclopolymerizable group, or the photocurable functional group include a (meth)acryloyl group, an ⁇ -(allyloxymethyl)acryloyl group, and a vinyl group.
  • the cyclopolymerizable group or the group containing the cyclopolymerizable group of the cyclopolymerizable compound is preferably a (meth)acryloyl group or an ⁇ -(allyloxymethyl)acryloyl group.
  • the photocurable functional group of the cyclopolymerizable compound is preferably a (meth)acryloyl group or an ⁇ -(allyloxymethyl)acryloyl group.
  • the cyclopolymerizable compound preferably has a (meth)acryloyl group or an ⁇ -(allyloxymethyl)acryloyl group.
  • the cyclopolymerizable compound may have one (meth)acryloyl group or ⁇ -(allyloxymethyl)acryloyl group, may have two (meth)acryloyl groups or ⁇ -(allyloxymethyl)acryloyl groups, or may have two or more (meth)acryloyl groups or ⁇ -(allyloxymethyl)acryloyl groups.
  • the cyclopolymerizable compound may have three or more (meth)acryloyl groups or ⁇ -(allyloxymethyl)acryloyl groups, may have four or more (meth)acryloyl groups or ⁇ -(allyloxymethyl)acryloyl groups, or may have five or more (meth)acryloyl groups or ⁇ -(allyloxymethyl)acryloyl groups.
  • the cyclopolymerizable compound may have 10 or less (meth)acryloyl groups or ⁇ -(allyloxymethyl)acryloyl groups.
  • the cyclopolymerizable compound may be a monofunctional (meth)acrylate or a monofunctional ⁇ -(allyloxymethyl)acrylic acid, or may be a polyfunctional (meth)acrylate or a polyfunctional ⁇ -(allyloxymethyl)acrylic acid. From the viewpoint of further increasing the cyclopolymerizability, further increasing the photocurability, and favorably forming a partition wall having a larger aspect ratio, it is preferable that the cyclopolymerizable compound contains a polyfunctional (meth)acrylate or a polyfunctional ⁇ -(allyloxymethyl)acrylic acid.
  • the cyclopolymerizable compound may contain a bifunctional (meth)acrylate compound or a bifunctional ⁇ -(allyloxymethyl)acrylic acid, or may contain a trifunctional (meth)acrylate compound or a trifunctional ⁇ -(allyloxymethyl)acrylic acid.
  • the cyclopolymerizable compound may contain a tetrafunctional (meth)acrylate compound or a tetrafunctional ⁇ -(allyloxymethyl)acrylic acid, or may contain a pentafunctional (meth)acrylate compound or a pentafunctional ⁇ -(allyloxymethyl)acrylic acid.
  • the cyclopolymerizable compound may contain a hexafunctional (meth)acrylate compound or a hexafunctional ⁇ -(allyloxymethyl)acrylic acid, or may contain a heptafunctional or higher (meth)acrylate compound or a heptafunctional or higher ⁇ -(allyloxymethyl)acrylic acid.
  • the cyclopolymerizable compound may contain a decafunctional or lower (meth)acrylate compound or a decafunctional or lower ⁇ -(allyloxymethyl)acrylic acid.
  • Examples of the monofunctional (meth)acrylates or monofunctional ⁇ -(allyloxymethyl)acrylic acids include methyl-2-(allyloxymethyl)acrylic acid, 2-methoxyethyl-2-(allyloxymethyl)acrylic acid, tetrahydrofuran-2-ylmethyl-2-(allyloxymethyl)acrylic acid, 2-phenoxyethyl-2-(allyloxymethyl)acrylic acid, cyclohexyl-2-(allyloxymethyl)acrylic acid, and isobornyl-2-(allyloxymethyl)acrylic acid.
  • bifunctional (meth)acrylates or bifunctional ⁇ -(allyloxymethyl)acrylic acids examples include tripropylene glycol di-2-(allyloxymethyl)acrylic acid, 1,6-hexanediol di-2-(allyloxymethyl)acrylic acid, neopentyl glycol di-2-(allyloxymethyl)acrylic acid, and tricyclodecane dimethanol di-2-(allyloxymethyl)acrylic acid.
  • Examples of the above trifunctional (meth)acrylates or trifunctional ⁇ -(allyloxymethyl)acrylic acids include trimethylolpropane tri-2-(allyloxymethyl)acrylic acid.
  • hexafunctional (meth)acrylate or hexafunctional ⁇ -(allyloxymethyl)acrylic acid includes dipentaerythritol hexa-2-(allyloxymethyl)acrylic acid, etc.
  • the cyclopolymerizable compound has two or more carbon-carbon double bonds.
  • the cyclopolymerizable compound may have 12 or less carbon-carbon double bonds, 8 or less, or 6 or less carbon-carbon double bonds.
  • the cyclopolymerizable compound has an allyl ether group. From the viewpoint of exerting the effects of the present invention more effectively, it is preferable that the cyclopolymerizable group in the cyclopolymerizable compound is an allyl ether group.
  • the cyclopolymerizable group or the group containing the cyclopolymerizable group is preferably a vinyl group, a (meth)acryloyl group, or an ⁇ -(allyloxymethyl)acryloyl group, more preferably a (meth)acryloyl group or an ⁇ -(allyloxymethyl)acryloyl group.
  • the photocurable functional group is preferably a vinyl group, a (meth)acryloyl group, or an ⁇ -(allyloxymethyl)acryloyl group, more preferably a (meth)acryloyl group or an ⁇ -(allyloxymethyl)acryloyl group.
  • the cyclopolymerizable compound preferably has a vinyl group, a (meth)acryloyl group, or an ⁇ -(allyloxymethyl)acryloyl group, more preferably a (meth)acryloyl group or an ⁇ -(allyloxymethyl)acryloyl group.
  • a vinyl group a (meth)acryloyl group, or an ⁇ -(allyloxymethyl)acryloyl group, more preferably a (meth)acryloyl group or an ⁇ -(allyloxymethyl)acryloyl group.
  • the cyclopolymerizable compound has a structure represented by the following formula (1).
  • R represents an organic group having 1 to 200 carbon atoms.
  • the cyclopolymerizable compound When the cyclopolymerizable compound has a structure represented by formula (1), the cyclopolymerizable compound can form a polymer having a five-membered ring ether structure in the main chain by radical polymerization.
  • the number of carbon atoms in R is 1 or more and 200 or less, preferably 150 or less, and more preferably 100 or less.
  • R is preferably an alkyl group.
  • R may be a linear alkyl group, a branched alkyl group, or a cyclic alkyl group.
  • R may contain an ether bond.
  • R can be, for example, a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, a sec-butyl group, a tert-butyl group, an isobutyl group, a phenyl group, a pentyl group, a vinyl group, an allyl group, a crotyl group, a cyclopropyl group, a cyclobutyl group, a cyclohexyl group, a tetrahydrofurfuryl group, a methoxymethyl group, a methoxyethyl group, an ethoxymethyl group, an ethoxyethyl group, a phenoxyethyl group, a vinyloxyethyl group, an epoxy group, an isobornyl group, an adamantyl group, a dicyclopentadienyl group,
  • R is preferably a methyl group or an ethyl group, and more preferably a methyl group.
  • the cyclopolymerizable compound may have an alicyclic skeleton.
  • the cyclopolymerizable compound may have an alicyclic skeleton.
  • the cyclopolymerizable compound may have a cyclopolymerizable group and an alicyclic skeleton.
  • Examples of the cyclopolymerizable compounds having the above alicyclic skeleton include cyclohexyl-2-(allyloxymethyl)acrylic acid, isobornyl-2-(allyloxymethyl)acrylic acid, and tricyclodecane dimethanol di-2-(allyloxymethyl)acrylic acid.
  • the cyclopolymerizable compound contains methyl-2-(allyloxymethyl)acrylate (i.e., methyl 2-(allyloxymethyl)acrylate).
  • the photo- and thermosetting compounds have a photo-curable functional group and a thermosetting functional group.
  • the thermosetting functional group include a cyclic ether group, a maleimide group, and a cyclic thioether group.
  • the cyclic ether group include an epoxy group and an oxetanyl group.
  • the epoxy group may be an epoxy group in a glycidyl group.
  • the cyclic thioether group include a thietane group and a thiirane group.
  • the above-mentioned photo- and thermosetting compounds include glycidyl (meth)acrylate, allyl glycidyl ether, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate glycidyl ether, and 3,4-epoxycyclohexylmethyl (meth)acrylate.
  • the glass transition temperature (Tg) of the homopolymer of the photocurable compound (A) is preferably 100°C or higher, more preferably 130°C or higher, and even more preferably 160°C or higher. If the glass transition temperature (Tg) of the homopolymer of the photocurable compound (A) is equal to or higher than the lower limit, the thermal cycle properties can be further improved.
  • the upper limit of the glass transition temperature (Tg) of the homopolymer of the photocurable compound (A) is not particularly limited.
  • the glass transition temperature (Tg) of the homopolymer of the photocurable compound (A) may be 250°C or lower, or may be 220°C or lower.
  • the range of the glass transition temperature (Tg) of the homopolymer of the photocurable compound (A) can be set by appropriately selecting the lower limit and the upper limit.
  • the glass transition temperature of the homopolymer of the photocurable compound (A) refers to the glass transition temperature of a homopolymer having a degree of polymerization of 3000 to 4000 (preferably 3500).
  • the glass transition temperature can be measured in accordance with JIS K7121 using a differential scanning calorimeter at a heating rate of 10°C/min.
  • Examples of the differential scanning calorimeter include the "DSC7020" manufactured by Hitachi High-Tech Science Corporation.
  • the content of the photocurable compound (A) in 100% by weight of the inkjet composition is preferably 30% by weight or more, more preferably 40% by weight or more, even more preferably 60% by weight or more, and is preferably 75% by weight or less, more preferably 70% by weight or less, even more preferably 65% by weight or less.
  • a partition wall having an even larger aspect ratio can be formed.
  • thermosetting compound (B) does not have a photocurable functional group, but has a thermocurable functional group.
  • the thermosetting functional group may be a cyclic ether group, a maleimide group, or a cyclic thioether group.
  • the cyclic ether group may be an epoxy group or an oxetanyl group.
  • the epoxy group may be an epoxy group in a glycidyl group.
  • the cyclic thioether group may be a thietane group or a thiirane group.
  • thermosetting compound includes a compound having a cyclic ether group, a compound having a maleimide group, and a compound having a thiirane group.
  • the above (B) thermosetting compound may be used alone or in combination of two or more types.
  • thermosetting compound is liquid at 25°C.
  • thermosetting compound is solid at 25°C, it may be difficult to dissolve the (E) antioxidant in the inkjet composition, and the effects of the present invention may not be achieved.
  • the (B) thermosetting compound is liquid at 25°C, the (E) antioxidant described below can be sufficiently dissolved in the inkjet composition.
  • the thermal cycle characteristics can be improved, and when a reflective film is formed on the inner wall surface of the partition formed by the inkjet composition, the adhesion between the partition and the reflective film can be improved.
  • the (B) thermosetting compound is liquid at 25°C, the solubility of the (B) thermosetting compound in the inkjet composition is excellent, and therefore storage stability can be further improved.
  • the viscosity of the (B) thermosetting compound at 25°C is preferably 100 mPa ⁇ s or more, more preferably 500 mPa ⁇ s or more, even more preferably 1000 mPa ⁇ s or more, and is preferably 70000 mPa ⁇ s or less, more preferably 30000 mPa ⁇ s or less, even more preferably 15000 mPa ⁇ s or less.
  • the viscosity of the (B) thermosetting compound at 25°C is equal to or more than the above lower limit and equal to or less than the above upper limit, the inkjet ejection property is further improved, and the effects of the present invention can be exerted more effectively.
  • thermosetting compound (B) at 25°C is preferably measured using an E-type viscometer (e.g., "TVE22L” manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.) under conditions of 25°C and 10 rpm.
  • E-type viscometer e.g., "TVE22L” manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.
  • thermosetting compound preferably has a cyclic ether group or a thiirane group, more preferably has a cyclic ether group or a cyclic thioether group, even more preferably has a cyclic ether group, and particularly preferably has an epoxy group.
  • thermosetting compound preferably contains an epoxy compound.
  • the above epoxy compounds include bisphenol A type epoxy compounds, bisphenol F type epoxy compounds, bisphenol S type epoxy compounds, phenol novolac type epoxy compounds, cresol novolac type epoxy compounds, biphenyl type epoxy compounds, biphenyl novolac type epoxy compounds, biphenol type epoxy compounds, naphthalene type epoxy compounds, fluorene type epoxy compounds, phenol aralkyl type epoxy compounds, naphthol aralkyl type epoxy compounds, dicyclopentadiene type epoxy compounds, anthracene type epoxy compounds, epoxy compounds having an adamantane skeleton, epoxy compounds having a tricyclodecane skeleton, naphthylene ether type epoxy compounds, and epoxy compounds having a triazine nucleus in the skeleton.
  • thermosetting compound preferably contains an epoxy compound having an aromatic skeleton, and more preferably contains a bisphenol A type epoxy compound or a bisphenol F type epoxy compound.
  • thermosetting compound contains a bisphenol A type epoxy compound or a bisphenol F type epoxy compound, it is possible to further improve the reflow resistance and the thermal cycle characteristics.
  • the content of the thermosetting compound (B) in 100% by weight of the inkjet composition is preferably 7% by weight or more, more preferably 10% by weight or more, even more preferably 15% by weight or more, and is preferably 40% by weight or less, more preferably 35% by weight or less, and even more preferably 30% by weight or less.
  • the content of the thermosetting compound (B) is equal to or more than the lower limit and equal to or less than the upper limit, the effects of the present invention are more effectively exerted, the storage stability of the inkjet composition is improved, and a partition wall having a larger aspect ratio can be formed.
  • the total content of the (A) photocurable compound and the (B) thermosetting compound is preferably 70% by weight or more, more preferably 80% by weight or more, even more preferably 85% by weight or more, and is preferably 98% by weight or less, more preferably 95% by weight or less, and even more preferably 92% by weight or less.
  • the total content of the (A) photocurable compound and the (B) thermosetting compound is equal to or more than the above lower limit and equal to or less than the above upper limit, the effects of the present invention are more effectively exhibited, the storage stability of the inkjet composition is improved, and a partition wall having a larger aspect ratio can be formed.
  • the ink jet composition includes a photopolymerization initiator (C).
  • the photopolymerization initiator (C) may be a photoradical polymerization initiator, a photocationic polymerization initiator, or the like.
  • the photopolymerization initiator (C) may be used alone or in combination of two or more kinds.
  • the photoradical polymerization initiator is a compound that generates radicals by irradiation with light and initiates a radical polymerization reaction.
  • the photoradical polymerization initiator include benzoin-based photopolymerization initiators such as benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, and benzoin isopropyl ether; alkylphenone-based photopolymerization initiators such as 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one; acetophenone-based photopolymerization initiators such as acetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxy-2-phenylacetophenone, and 1,1-dichloroacetophenone; 2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholinopropan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butane-1-one,
  • aminoacetophenone-based photopolymerization initiators such as 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butanone-1, 2-(dimethylamino)-2-[(4-methylphenyl)methyl]-1-[4-(4-morpholinyl)phenyl]-1-butanone, N,N-dimethylaminoacetophenone, 2-(dimethylamino)-2-(4-methylbenzyl)-1-(4-morpholinophenyl)butan-1-one, and 2-methyl-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholino-1-propane; hydroxyacetophenones such as 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone; 2-methylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 2 anthraquinone-based photopolymerization initiators such as 2,4-dimethylthioxanthone, 2,4-dieth
  • a photopolymerization initiator assistant may be used together with the above-mentioned photoradical polymerization initiator.
  • the photopolymerization initiator assistant include N,N-dimethylaminobenzoic acid ethyl ester, N,N-dimethylaminobenzoic acid isoamyl ester, pentyl-4-dimethylaminobenzoate, triethylamine, and triethanolamine.
  • Other photopolymerization initiator assistants may also be used. Only one type of the above-mentioned photopolymerization initiator assistant may be used, or two or more types may be used in combination.
  • the above cationic photopolymerization initiators include sulfonium salts, iodonium salts, metallocene compounds, and benzoin tosylate.
  • the above cationic photopolymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.
  • the (C) photopolymerization initiator preferably contains a photoradical polymerization initiator, more preferably contains an ⁇ -hydroxyacetophenone-based photopolymerization initiator, and even more preferably contains an aminoacetophenone-based photopolymerization initiator.
  • the (C) photopolymerization initiator particularly preferably contains 2-(dimethylamino)-2-(4-methylbenzyl)-1-(4-morpholinophenyl)butan-1-one.
  • the content of the photopolymerization initiator (C) in 100% by weight of the inkjet composition is preferably 0.1% by weight or more, more preferably 0.5% by weight or more, even more preferably 1% by weight or more, and is preferably 30% by weight or less, more preferably 20% by weight or less, even more preferably 10% by weight or less.
  • a partition wall having an even larger aspect ratio can be formed.
  • the content of the (C) photopolymerization initiator relative to 100 parts by weight of the (A) photocurable compound is preferably 1 part by weight or more, more preferably 3 parts by weight or more, even more preferably 5 parts by weight or more, and is preferably 30 parts by weight or less, more preferably 20 parts by weight or less, even more preferably 15 parts by weight or less.
  • a partition wall having an even larger aspect ratio can be formed.
  • the ink jet composition further comprises a thermosetting agent (D).
  • the thermosetting agent (D) thermally cures the thermosetting compound.
  • the above-mentioned (D) heat curing agent includes organic acids, amine compounds, amide compounds, hydrazide compounds, imidazole compounds, imidazoline compounds, phenol compounds, urea compounds, polysulfide compounds, and acid anhydrides.
  • the above-mentioned (D) heat curing agent may be used alone or in combination of two or more kinds.
  • the above amine compounds include aliphatic polyamines, alicyclic polyamines, aromatic polyamines, hydrazides, and guanidine derivatives.
  • the above amine compounds may be modified polyamine compounds such as amine-epoxy adducts.
  • the above amine compounds may be adducts of the above amine compounds.
  • Examples of the adducts of the above amine compounds include epoxy compound-added polyamines (reactants of epoxy compounds and polyamines), Michael addition polyamines (reactants of ⁇ , ⁇ -unsaturated ketones and polyamines), Mannich addition polyamines (condensates of polyamines with formalin and phenols), thiourea-added polyamines (reactants of thiourea and polyamines), and ketone-blocked polyamines (reactants of ketone compounds and polyamines (ketimines)).
  • the above-mentioned aliphatic polyamines include diethylenetriamine, triethylenetetramine, tetraethylenepentamine, and diethylaminopropylamine.
  • the above alicyclic polyamines include menthene diamine, isophorone diamine, N-aminoethylpiperazine, 3,9-bis(3-aminopropyl)-2,4,8,10-tetraoxaspiro(5,5)undecane adduct, bis(4-amino-3-methylcyclohexyl)methane, and bis(4-aminocyclohexyl)methane.
  • the aromatic polyamines include m-phenylenediamine, p-phenylenediamine, o-xylylenediamine, m-xylylenediamine, p-xylylenediamine, 4,4-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diamino-3,3'-diethyl-5,5'-dimethyldiphenylmethane, 4,4-diaminodiphenylpropane, 4,4-diaminodiphenylsulfone, 4,4-diaminodicyclohexane, bis(4-aminophenyl)phenylmethane, 1,5-diaminonaphthalene, 1,1-bis(4-aminophenyl)cyclohexane, 2,2-bis[(4-aminophenoxy)phenyl]propane, bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfone, 1,3
  • hydrazides examples include carbodihydrazide, adipic acid dihydrazide, sebacic acid dihydrazide, dodecanedioic acid dihydrazide, and isophthalic acid dihydrazide.
  • guanidine derivatives include dicyandiamide, 1-o-tolyldiguanide, ⁇ -2,5-dimethylguanide, ⁇ , ⁇ -diphenyldiguanide, ⁇ , ⁇ -bisguanylguanidinodiphenyl ether, p-chlorophenyldiguanide, ⁇ , ⁇ -hexamethylenebis[ ⁇ -(p-chlorophenol)]diguanide, phenyldiguanide oxalate, acetylguanidine, and diethylcyanoacetylguanidine.
  • the above-mentioned phenolic compounds include polyhydric phenolic compounds.
  • Examples of the above-mentioned polyhydric phenolic compounds include phenol, cresol, ethylphenol, butylphenol, octylphenol, bisphenol A, tetrabromobisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, 4,4'-biphenylphenol, phenol novolac resins containing a naphthalene skeleton, phenol novolac resins containing a xylylene skeleton, phenol novolac resins containing a dicyclopentadiene skeleton, and phenol novolac resins containing a fluorene skeleton.
  • acid anhydrides examples include phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methylnadic anhydride, dodecylsuccinic anhydride, chlorendic anhydride, pyromellitic anhydride, benzophenonetetracarboxylic anhydride, methylcyclohexenetetracarboxylic anhydride, trimellitic anhydride, and polyazelaic anhydride.
  • the (D) heat curing agent preferably contains an amine compound, more preferably contains an aromatic amine compound, even more preferably contains an aromatic polyamine, and particularly preferably contains 1,3-bis(3-aminophenoxy)benzene or bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfone.
  • an amine compound more preferably contains an aromatic amine compound, even more preferably contains an aromatic polyamine, and particularly preferably contains 1,3-bis(3-aminophenoxy)benzene or bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfone.
  • the content of the (D) heat curing agent in 100% by weight of the inkjet composition is preferably 1% by weight or more, more preferably 5% by weight or more, even more preferably 7% by weight or more, and is preferably 40% by weight or less, more preferably 30% by weight or less, and even more preferably 20% by weight or less.
  • the content of the (D) heat curing agent is equal to or more than the lower limit and equal to or less than the upper limit, a partition wall having a larger aspect ratio is formed, and high adhesion between the substrate and the partition wall can be maintained even when cooling and heating are repeatedly performed.
  • the content of the (D) heat curing agent is preferably 10 parts by weight or more, more preferably 20 parts by weight or more, and even more preferably 30 parts by weight or more, and is preferably 110 parts by weight or less, more preferably 90 parts by weight or less, and even more preferably 70 parts by weight or less, relative to 100 parts by weight of the (B) heat curing compound.
  • the content of the (D) heat curing agent is equal to or more than the above lower limit and equal to or less than the above upper limit, a partition wall having a larger aspect ratio is formed, and high adhesion between the substrate and the partition wall can be maintained even when cooling and heating are repeatedly performed.
  • the inkjet composition includes an antioxidant (E). Since the inkjet composition includes the antioxidant (E), it can improve the cold-heat cycle characteristics. The reason why the cold-heat cycle characteristics can be improved is considered to be that radicals generated at high temperatures, which cause resin deterioration, are trapped by the antioxidant (E), thereby suppressing resin deterioration. In addition, since the inkjet composition includes the antioxidant (E), it can improve the adhesion between the partition wall and the reflective film when a reflective film is formed on the inner wall surface of the partition wall formed by the inkjet composition.
  • the (E) antioxidants include phenol-based antioxidants, thioether-based antioxidants, and phosphorus-based antioxidants.
  • the phenol-based antioxidants are antioxidants having a phenol skeleton.
  • the thioether-based antioxidants are antioxidants having a thioether skeleton.
  • the phosphorus-based antioxidants are antioxidants containing phosphorus atoms.
  • the (E) antioxidants may be used alone or in combination of two or more.
  • phenolic antioxidants include 2,6-di-t-butyl-p-cresol (BHT), butyl hydroxyanisole (BHA), 2,6-di-t-butyl-4-ethylphenol, stearyl- ⁇ -(3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate, 2,2'-methylene bis-(4-methyl-6-butylphenol), 2,2'-methylene bis-(4-ethyl-6-t-butylphenol), 4,4'-butylidene-bis-(3-methyl-6-t-butylphenol), 1,1,3-tris-(2-methyl-hydroxy-5- t-butylphenyl)butane, tetrakis[methylene-3-(3',5'-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate]methane, 1,3,3-tris-(2-methyl-4-hydroxy-5-t-butylphenol)butane, 1,3,5-trimethyl-2,4,
  • the above thioether antioxidants include distearyl thiodipropionate, pentaerythritol-tetrakis (dodecyl thiopropionate), pentaerythritol-tetrakis (3-lauryl thiopropionate), pentaerythritol-tetrakis (stearyl thiopropionate), pentaerythritol-tetrakis (lauryl thiobutyrate), pentaerythritol-tetrakis (myristyl thiopropionate), and pentaerythritol-tetrakis (lauryl thioacetate).
  • the above phosphorus-based antioxidants include tridecyl phosphite, tris(tridecyl)phosphite, triphenyl phosphite, trinonylphenyl phosphite, bis(tridecyl)pentaerythritol diphosphite, bis(decyl)pentaerythritol diphosphite, tris(2,4-di-t-butylphenyl)phosphite, bis(2,4-di-t-butyl-6-methylphenyl)ethyl ester phosphorous acid, and 2,2'-methylenebis(4,6-di-t-butyl-1-phenyloxy)(2-ethylhexyloxy)phosphorus.
  • the (E) antioxidant preferably contains a phenol-based antioxidant, and is more preferably a phenol-based antioxidant.
  • the (E) antioxidant preferably does not contain a thioether-based antioxidant, preferably does not contain a phosphorus-based antioxidant, and preferably does not contain an antioxidant other than a phenol-based antioxidant.
  • the phenol-based antioxidant may be a hindered phenol-based antioxidant.
  • the content of the (E) antioxidant in the inkjet composition (100% by weight) is preferably 0.1% by weight or more, more preferably 0.3% by weight or more, even more preferably 0.5% by weight or more, and is preferably 5% by weight or less, more preferably 4% by weight or less, even more preferably 3% by weight or less.
  • the content of the (E) antioxidant is equal to or more than the lower limit and equal to or less than the upper limit, the effects of the present invention can be more effectively exhibited.
  • the content of the phenolic antioxidant in the inkjet composition (100% by weight) is preferably 0.1% by weight or more, more preferably 0.3% by weight or more, even more preferably 0.5% by weight or more, and is preferably 5% by weight or less, more preferably 4% by weight or less, and even more preferably 3% by weight or less.
  • the content of the phenolic antioxidant is equal to or more than the lower limit and equal to or less than the upper limit, the effect of the present invention is more effectively exhibited, the inkjet ejection properties of the inkjet composition are further improved, and the storage stability can be increased.
  • the content of the (E) antioxidant relative to 100 parts by weight of the (B) thermosetting compound is preferably 1 part by weight or more, more preferably 1.5 parts by weight or more, even more preferably 3 parts by weight or more, even more preferably 5 parts by weight or more, and is preferably 35 parts by weight or less, more preferably 30 parts by weight or less, and particularly preferably 15 parts by weight or less.
  • the content of the (E) antioxidant is equal to or more than the above lower limit and equal to or less than the above upper limit, the effects of the present invention can be exhibited even more effectively.
  • the content of the phenolic antioxidant relative to 100 parts by weight of the thermosetting compound (B) is preferably 1 part by weight or more, more preferably 1.5 parts by weight or more, even more preferably 3 parts by weight or more, particularly preferably 5 parts by weight or more, and is preferably 35 parts by weight or less, more preferably 20 parts by weight or less, and even more preferably 15 parts by weight or less.
  • the content of the phenolic antioxidant is equal to or more than the lower limit and equal to or less than the upper limit, the effects of the present invention can be exhibited even more effectively.
  • the inkjet composition may contain other components in addition to the above-mentioned components, such as a coupling agent, a dispersant, a filler, a leveling agent, a defoaming agent, a curing accelerator, a solvent, and a polymerization inhibitor.
  • the inkjet composition may contain colorants such as pigments and dyes as other components, but preferably does not contain colorants. When the inkjet composition does not contain colorants, the photoreactivity can be further improved, and the effects of the present invention can be more effectively achieved.
  • Colorants such as pigments and dyes are not particularly limited, but examples thereof include black colorants such as carbon black.
  • the LED module according to the present invention includes a substrate, an LED chip disposed on a first surface of the substrate, and a partition wall disposed on the first surface of the substrate.
  • the partition wall is disposed on the first surface of the substrate so as to surround the LED chip.
  • the partition wall is a cured product of the above-mentioned partition wall-forming ink jet composition.
  • the LED module according to the present invention has the above-mentioned configuration, which improves reflow resistance and thermal cycle characteristics.
  • the LED module according to the present invention preferably further comprises a reflective film on the inner wall surface of the partition.
  • an electronic component that includes a substrate and an LED chip disposed on a first surface of the substrate.
  • the method for manufacturing an LED module according to the present invention includes the following steps: Applying the above-mentioned inkjet composition for partition formation on the first surface of the substrate in the electronic component by an inkjet method to form an inkjet composition layer; Curing the inkjet composition layer to form a partition on the first surface of the substrate.
  • the partition in the obtained LED module, the partition is disposed on the first surface of the substrate so as to surround the LED chip, and the partition is a cured product of the inkjet composition for partition formation.
  • the manufacturing method of the LED module according to the present invention has the above-mentioned configuration, which improves reflow resistance and improves thermal cycle characteristics.
  • the manufacturing method of the LED module according to the present invention preferably includes a step of arranging the LED chip on the first surface of the substrate to obtain an electronic component.
  • the manufacturing method of the LED module according to the present invention preferably includes a step of placing a reflective film on the inner wall surface of the partition.
  • FIG. 1(a) is a plan view showing a schematic diagram of an LED module obtained using an inkjet composition for partition wall formation according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 1(b) is a cross-sectional view showing a schematic diagram of the LED module.
  • FIG. 1(b) is a cross-sectional view taken along line I-I in FIG. 1(a).
  • the LED module 1 shown in FIG. 1 includes a substrate 11, an LED chip 12 disposed on a first surface 11a of the substrate 11, and a partition wall 13 disposed on the first surface 11a of the substrate 11.
  • the partition wall 13 is disposed on the first surface 11a of the substrate 11 so as to surround the LED chip 12.
  • the partition wall 13 is a cured product of the inkjet composition for partition wall formation described above.
  • the partition wall 13 is formed by the inkjet composition for partition wall formation described above.
  • the partition wall 13 is not disposed (formed) on the surface of the LED chip 12.
  • the upper surface of the LED chip 12 is not covered by the partition wall 13.
  • the partition wall 13 has a frame-like shape.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing a schematic diagram of an LED module obtained using an inkjet composition for partition wall formation according to a second embodiment of the present invention.
  • the LED module 1A shown in FIG. 2 further includes a reflective film 14 on the inner wall surface (inner surface) of the partition 13. There is a gap between the outer surface of the LED chip 12 and the inner surface of the partition 13. There is a space between the outer surface of the LED chip 12 and the inner surface of the partition 13. There is a gap between the outer surface of the LED chip 12 and the inner surface of the reflective film 14. There is a space between the outer surface of the LED chip 12 and the inner surface of the reflective film 14.
  • the LED module 1A differs from the LED module 1 only in the reflective film 14.
  • the LED module may or may not further include a reflective film on the inner wall surface of the partition.
  • the partition wall is arranged in a frame shape. In the LED module, it is preferable that the partition wall is not arranged in the center of the substrate. From the viewpoint of increasing the brightness of the LED module, it is preferable that the outer surface of the LED chip and the inner surface of the partition wall are spaced apart. From the viewpoint of increasing the brightness of the LED module, it is preferable that a space exists between the outer surface of the LED chip and the inner surface of the partition wall.
  • the width and height of the partition wall can be changed as appropriate.
  • the width of the partition wall may be 30 ⁇ m or more, 50 ⁇ m or more, 70 ⁇ m or more, 1000 ⁇ m or less, 800 ⁇ m or less, or 700 ⁇ m or less.
  • the height of the LED chip is preferably 10 ⁇ m or more, more preferably 20 ⁇ m or more, even more preferably 50 ⁇ m or more, and is preferably 300 ⁇ m or less, more preferably 200 ⁇ m or less, even more preferably 150 ⁇ m or less.
  • the height of the partition is preferably 100 ⁇ m or more, more preferably 300 ⁇ m or more, even more preferably 600 ⁇ m or more, and is preferably 3000 ⁇ m or less, more preferably 2000 ⁇ m or less, even more preferably 1500 ⁇ m or less.
  • the height of the partition is preferably at least 50 ⁇ m higher than the height of the LED chip, more preferably at least 100 ⁇ m higher, and even more preferably at least 200 ⁇ m higher.
  • the aspect ratio of the partition (the ratio of height to width (height/width)) is preferably 5 or more, more preferably 8 or more, and even more preferably 10 or more.
  • the aspect ratio of the partition (the ratio of height to width (height/width)) may be 100 or less, 50 or less, 25 or less, or 15 or less.
  • the substrate may or may not be a transparent material.
  • Examples of the substrate include a circuit board and a silicon substrate.
  • the LED chip may be a red LED chip, a blue LED chip, a green LED chip, a UV-LED chip, or a combination of these LED chips.
  • the UV-LED chip may be a deep ultraviolet UV-LED chip.
  • the LED module may or may not further include a reflective film on the inner wall surface of the partition. From the viewpoint of further increasing the extraction efficiency of light generated from the LED chip, it is preferable that the LED module further includes a reflective film on the inner wall surface of the partition.
  • the manufacturing method of the LED module preferably includes a step of arranging a reflective film on the inner wall surface of the partition.
  • the reflective film may or may not be formed on the outer wall surface of the partition.
  • the material of the reflective film may be silver, chromium, copper, titanium, aluminum, etc. Only one type of material may be used for the reflective film, or two or more types may be used in combination. From the viewpoint of further increasing the efficiency of use of the light generated from the LED chip, it is preferable that the material of the reflective film is titanium or aluminum.
  • Methods for forming the reflective film on the inner wall surface of the partition wall include electroless plating, electroplating, physical collision, mechanochemical reaction, physical film formation, physical adsorption, and coating the surface of the partition wall with a metal powder or a paste containing a metal powder and a binder.
  • the method for forming the reflective film on the surface of the partition wall is preferably electroless plating, electroplating, or physical collision.
  • Examples of the physical film formation method include vacuum deposition, ion plating, and ion sputtering.
  • a sheeter composer manufactured by Tokuju Kosakusho Co., Ltd. is used.
  • the shape of the LED module is not particularly limited.
  • the shape of the LED module may be round, rectangular, or triangular.
  • Bifunctional (meth)acrylate compound 1 Tricyclodecane dimethanol diacrylate ("IRR214K” manufactured by Daicel Allnex Corporation, a (meth)acrylate compound having a dicyclopentadiene skeleton, glass transition temperature of homopolymer: 190° C.)
  • Bifunctional (meth)acrylate compound 3 Dipropylene glycol diacrylate (DPGDA manufactured by Daicel Allnex Corporation, glass transition temperature of homopolymer: 110° C.)
  • Bifunctional (meth)acrylate compound 4 ethoxylated bis
  • Epoxy compound 1 Bisphenol A type epoxy compound (DIC Corporation "CRP850”, viscosity at 25°C 4500 mPa ⁇ s (liquid at 25°C))
  • Epoxy compound 2 Bisphenol F type epoxy compound (DIC Corporation "CRP830”, viscosity at 25°C 1300 mPa ⁇ s (liquid at 25°C))
  • Epoxy compound 3 dicyclopentadiene dimethanol diglycidyl ether ("EP4088S” manufactured by ADEKA Corporation, viscosity at 25°C: 230 mPa ⁇ s (liquid at 25°C))
  • Epoxy compound 4 Bisphenol A type epoxy compound ("YD127” manufactured by Nippon Steel Chemical & Material Co., Ltd., viscosity at 25°C 9500 mPa ⁇ s (liquid at 25°C))
  • Epoxy compound 5 dicyclopentadiene type epoxy compound ("HP7200L” manufactured by DIC Corporation, solid at 25°C)
  • Curing accelerator DBU-octylate ("UCAT SA102" manufactured by San-Apro Co., Ltd.)
  • TBT-Cu Copper(II) dibutyldithiocarbamate
  • Examples 1 to 15 and Comparative Examples 1 to 4 Preparation of Inkjet Composition: The components shown in Tables 1 to 5 were blended in the blending amounts (% by weight) shown in Tables 1 to 5 and mixed uniformly to obtain ink jet compositions for forming partition walls (ink jet compositions).
  • Formation of the bulkhead An aluminum nitride substrate with a surface roughness Ra of 0.4 ⁇ m was prepared. On the surface of the substrate, the ink jet composition obtained was circulated at 75° C. while being applied, and a first light irradiation step (UV-LED lamp with a main wavelength of 365 nm, 4000 mW/cm 2 , irradiation for 0.1 seconds 0.2 seconds after application) were repeated to form a B-staged product with a width of 600 ⁇ m, length of 5 mm, and height of 1000 ⁇ m. Then, curing was advanced in a second light irradiation step (metal halide lamp, 1000 mW/cm 2 , irradiation for 10 seconds). Then, the product was heated at 200° C. for 1 hour for thermal curing, to obtain a laminate in which partition walls were formed on the surface of the substrate.
  • a first light irradiation step UV-LED lamp with a main wavelength of 365 nm,
  • Storage stability (1-1) Storage The obtained ink jet composition was stored at ⁇ 20° C. and 5° C. for 48 hours, respectively, and then filtered using a 0.2 ⁇ m membrane filter to observe whether or not there was any precipitate. The storage stability (storage) was evaluated according to the following criteria.
  • the ratio ( ⁇ 2/ ⁇ 1) is 1.0 or more and less than 1.1.
  • the ratio ( ⁇ 2/ ⁇ 1) is 1.1 or more and less than 1.2.
  • the ratio ( ⁇ 2/ ⁇ 1) is 1.2 or more.
  • the inkjet composition obtained was applied onto a substrate using an inkjet head of a piezoelectric inkjet printer equipped with an ultraviolet irradiation device.
  • the applied inkjet composition was then irradiated with ultraviolet light to form a B-staged material layer.
  • the above application process and the above photocuring process were repeated in the thickness direction of the formed B-staged material layer.
  • the obtained B-staged material layer was then heated and thermally cured to form partition walls.
  • partition walls were observed using a laser microscope (Olympus Corporation, "OLS4100") to confirm whether or not it was possible to form 1) partition walls with a width of 300 ⁇ m and a height of 1000 ⁇ m, 2) partition walls with a width of 200 ⁇ m and a height of 1000 ⁇ m, and 3) partition walls with a width of 100 ⁇ m and a height of 1000 ⁇ m.
  • OLS4100 laser microscope
  • Reflow resistance (3-1) Mechanical strength of partition wall (initial stage)
  • the obtained laminate was subjected to a reflow treatment for 3 minutes (30 seconds at a peak top temperature of 320°C).
  • the laminate after the reflow treatment was observed using a microscope ("VHX-5000" manufactured by Keyence Corporation) to see whether the partition walls had peeled off from the substrate and whether cracks had occurred in the partition walls.
  • the die shear strength of the laminate before and after the reflow treatment was measured by pressing the partition walls at a height of 500 ⁇ m from the substrate surface using a die shear strength measuring device ("DAGE 4000PXY” manufactured by Nordson Corporation) under conditions of a blade length of 2 mm and a speed of 10 ⁇ m/s.
  • DAGE 4000PXY manufactured by Nordson Corporation
  • the die shear strength before the reflow treatment was set to F1
  • the die shear strength after the reflow treatment was set to F2, and the ratio (F2/F1) was calculated.
  • the mechanical strength (initial) of the partition walls was judged according to the following criteria.
  • ⁇ : F3 is 40N or more.
  • ⁇ : F3 is 30N or more but less than 40N.
  • ⁇ : F3 is less than 30N.
  • ⁇ : F4 is 3 kg or more.
  • ⁇ : F4 is 2 kg or more but less than 3 kg.
  • ⁇ : F4 is less than 2 kg.
  • the ratio (F5/F3) is 0.90 or more.
  • the ratio (F5/F3) is 0.80 or more and less than 0.90.
  • the ratio (F5/F3) is less than 0.80.
  • Adhesion between the partition and the reflective film (sputtering characteristics) A titanium film was formed on the obtained laminate by sputtering at 5 ⁇ 10 ⁇ 3 Pa using a sputtering module (Q150T ES manufactured by Quorum Technologies) to a thickness of 100 nm, and an aluminum film was further formed thereon to a thickness of 500 nm to form a reflective film on the surface of the partition wall.
  • the laminate after sputtering was subjected to a reflow treatment for 3 minutes (30 seconds at a peak top temperature of 320° C.).
  • the reflective film on the surface of the partition wall of the laminate after the reflow treatment was observed using a microscope (VHX-5000 manufactured by Keyence Corporation). The adhesion between the partition wall and the reflective film was evaluated according to the following criteria.

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Abstract

リフロー耐性を高め、かつ、冷熱サイクル特性を高めることができる隔壁形成用インクジェット組成物を提供する。　本発明に係る隔壁形成用インクジェット組成物は、光硬化性官能基を有し、かつ熱硬化性官能基を有するか又は有さない光硬化性化合物と、光硬化性官能基を有さず、かつ熱硬化性官能基を有する熱硬化性化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤と、酸化防止剤とを含み、前記熱硬化性化合物が、２５℃で液状である。

Description

隔壁形成用インクジェット組成物、ＬＥＤモジュール及びＬＥＤモジュールの製造方法
　本発明は、インクジェット装置を用いて塗布されて用いられる隔壁形成用インクジェット組成物に関する。また、本発明は、上記隔壁形成用インクジェット組成物を用いたＬＥＤモジュールに関する。また、本発明は、上記隔壁形成用インクジェット組成物を用いるＬＥＤモジュールの製造方法に関する。
　発光ダイオード（ＬＥＤ）チップを備えるＬＥＤ装置が広く用いられている。ＬＥＤチップから出射された光の取出効率を高めるために、ＬＥＤチップの周縁部に隔壁を配置したり、反射層を配置したりする方法が検討されている。
　例えば、下記の特許文献１には、基板と、上記基板上に実装されたＬＥＤ素子と、上記ＬＥＤ素子を被覆する波長変換層と、上記基板上かつ上記ＬＥＤ素子の実装領域の周縁部の外側に形成された反射層とを有するＬＥＤ装置の製造方法が開示されている。この製造方法は以下の工程を備える。（１）上記基板に上記ＬＥＤ素子を実装する実装工程。（２）上記基板上に、光拡散粒子、有機ケイ素化合物、及び溶媒を含む反射層形成用組成物を塗布し、上記反射層形成用組成物を乾燥及び硬化させて上記反射層を形成する反射層形成工程。（３）上記ＬＥＤ素子を被覆するように、蛍光体粒子及びバインダー成分を含む波長変換層用組成物を塗布し、上記波長変換層を形成する波長変換層形成工程。
特開２０１４－１５８０１１号公報
　従来、隔壁を形成する方法として、ドライフィルムレジストを用いて現像した後に、メッキを行う方法が知られている。しかしながら、この方法では複数回の露光現像工程が必要であり、生産性に劣る。
　また、ＬＥＤチップの周縁部に隔壁を形成する方法として、インクジェット装置を用いて、インクジェット組成物を枠状に塗布し、塗布されたインクジェット組成物を硬化させて隔壁を形成する方法が考えられる。
　しかしながら、従来のインクジェット組成物では、隔壁を形成するために用いることが想定されていないため、隔壁を良好に形成することができないことがある。また、従来のインクジェット組成物では、隔壁をある程度良好に形成することができたとしても、リフロー耐性が低いことがある。このため、リフロー後に、隔壁が基板から剥離したり、隔壁にクラックが生じたりすることがある。
　さらに、従来のインクジェット組成物により形成された隔壁では、冷却及び加熱が繰り返し行われた場合に、膨張と収縮とが繰り返されることにより、隔壁が基板から剥離したり、隔壁にクラックが生じたりすることがある。すなわち、従来のインクジェット組成物では、冷熱サイクル特性を高めることは困難である。
　本発明の目的は、リフロー耐性を高め、かつ、冷熱サイクル特性を高めることができる隔壁形成用インクジェット組成物を提供することである。また、本発明は、上記隔壁形成用インクジェット組成物を用いたＬＥＤモジュールを提供することも目的とする。また、本発明は、上記隔壁形成用インクジェット組成物を用いるＬＥＤモジュールの製造方法を提供することも目的とする。
　本明細書において、以下の隔壁形成用インクジェット組成物、ＬＥＤモジュール及びＬＥＤモジュールの製造方法を開示する。
　項１．光硬化性官能基を有し、かつ熱硬化性官能基を有するか又は有さない光硬化性化合物と、光硬化性官能基を有さず、かつ熱硬化性官能基を有する熱硬化性化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤と、酸化防止剤とを含み、前記熱硬化性化合物が、２５℃で液状である、隔壁形成用インクジェット組成物。
　項２．前記酸化防止剤が、フェノール系酸化防止剤を含む、項１に記載の隔壁形成用インクジェット組成物。
　項３．前記熱硬化性化合物が、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、又はビスフェノールＦ型エポキシ化合物を含む、項１又は２に記載の隔壁形成用インクジェット組成物。
　項４．前記光硬化性化合物が、（メタ）アクリロイル基を２個以上有し、かつ脂環式骨格を有する光硬化性化合物を含む、項１～３のいずれか１項に記載の隔壁形成用インクジェット組成物。
　項５．前記光硬化性化合物が、（メタ）アクリロイル基を２個以上有し、かつジシクロペンタジエン骨格を有する光硬化性化合物を含む、項１～４のいずれか１項に記載の隔壁形成用インクジェット組成物。
　項６．前記隔壁形成用インクジェット組成物１００重量％中、前記光硬化性化合物の含有量が、４０重量％以上７５重量％以下である、項１～５のいずれか１項に記載の隔壁形成用インクジェット組成物。
　項７．前記隔壁形成用インクジェット組成物１００重量％中、前記熱硬化性化合物の含有量が、１０重量％以上３５重量％以下である、項１～６のいずれか１項に記載の隔壁形成用インクジェット組成物。
　項８．前記隔壁形成用インクジェット組成物１００重量％中、前記酸化防止剤の含有量が、０．３重量％以上４重量％以下である、項１～７のいずれか１項に記載の隔壁形成用インクジェット組成物。
　項９．前記光重合開始剤が、アミノアセトフェノン系光重合開始剤を含む、項１～８のいずれか１項に記載の隔壁形成用インクジェット組成物。
　項１０．前記熱硬化剤が、芳香族アミン化合物を含む、項１～９のいずれか１項に記載の隔壁形成用インクジェット組成物。
　項１１．前記熱硬化剤が、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、又はビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルフォンを含む、項１～１０のいずれか１項に記載の隔壁形成用インクジェット組成物。
　項１２．基板と、前記基板の第１の表面上に配置されたＬＥＤチップと、前記基板の前記第１の表面上に配置された隔壁とを備え、前記隔壁が、前記基板の前記第１の表面上にて、前記ＬＥＤチップを囲むように配置されており、前記隔壁が、項１～１１のいずれか１項に記載の隔壁形成用インクジェット組成物の硬化物である、ＬＥＤモジュール。
　項１３．ＬＥＤモジュールが、前記隔壁の内壁面上に反射膜をさらに備える、項１２に記載のＬＥＤモジュール。
　項１４．基板と、前記基板の第１の表面上に配置されたＬＥＤチップとを備える電子部品を用いて、前記電子部品における前記基板の前記第１の表面上に、項１～１１のいずれか１項に記載の隔壁形成用インクジェット組成物をインクジェット方式により塗布して、インクジェット組成物層を形成する工程と、前記インクジェット組成物層を硬化させて、前記基板の前記第１の表面上に隔壁を形成する工程を備え、得られるＬＥＤモジュールにおいて、前記隔壁が、前記基板の前記第１の表面上にて、前記ＬＥＤチップを囲むように配置されており、前記隔壁が、前記隔壁形成用インクジェット組成物の硬化物である、ＬＥＤモジュールの製造方法。
　項１５．前記隔壁の内壁面上に、反射膜を配置する工程を備える、項１４に記載のＬＥＤモジュールの製造方法。
　本発明に係る隔壁形成用インクジェット組成物は、光硬化性官能基を有し、かつ熱硬化性官能基を有するか又は有さない光硬化性化合物と、光硬化性官能基を有さず、かつ熱硬化性官能基を有する熱硬化性化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤と、酸化防止剤とを含む。本発明に係る隔壁形成用インクジェット組成物では、上記熱硬化性化合物が、２５℃で液状である。本発明に係る隔壁形成用インクジェット組成物では、上記の構成が備えられているので、リフロー耐性を高め、かつ、冷熱サイクル特性を高めることができる。
図１（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る隔壁形成用インクジェット組成物を用いて得られるＬＥＤモジュールを模式的に示す平面図であり、図１（ｂ）は該ＬＥＤモジュールを模式的に示す断面図である。 図２は、本発明の第２の実施形態に係る隔壁形成用インクジェット組成物を用いて得られるＬＥＤモジュールを模式的に示す断面図である。
　以下、本発明を詳細に説明する。
　（隔壁形成用インクジェット組成物）
　本発明に係る隔壁形成用インクジェット組成物（以下、「インクジェット組成物」と記載することがある）は、インクジェット塗布に用いられる。
　本発明に係るインクジェット組成物は、以下の成分を含む。
　（Ａ）光硬化性官能基を有し、かつ熱硬化性官能基を有するか又は有さない光硬化性化合物（以下、「（Ａ）光硬化性化合物」と記載することがある）
　（Ｂ）光硬化性官能基を有さず、かつ熱硬化性官能基を有する熱硬化性化合物（以下、「（Ｂ）熱硬化性化合物」と記載することがある）
　（Ｃ）光重合開始剤
　（Ｄ）熱硬化剤
　（Ｅ）酸化防止剤
　本発明に係るインクジェット組成物では、上記（Ｂ）熱硬化性化合物が、２５℃で液状である。
　上記インクジェット組成物は、光硬化性と熱硬化性とを有する。上記インクジェット組成物は、インクジェット用及び隔壁形成用硬化性組成物である。上記インクジェット組成物は、光の照射及び加熱により硬化させて用いられることが好ましい。上記インクジェット組成物は、光の照射により硬化を進行させた後に加熱により硬化させて用いられることがより好ましい。
　上記インクジェット組成物は、インクジェット方式により塗布することができる。インクジェット方式により上記インクジェット組成物を塗布する際に、インクジェット装置が用いられる。上記インクジェット装置は、インクジェットヘッドを有する。上記インクジェットヘッドは、インクジェットノズルを有する。上記インクジェット組成物は、スクリーン印刷により塗布される組成物、及びディスペンサーにより塗布される組成物等とは異なる。
　本発明に係るインクジェット組成物では、上記の構成が備えられているので、リフロー耐性を高めることができる。本発明に係るインクジェット組成物では、得られる隔壁の機械的強度を高め、かつ基板と隔壁との密着性を高めることができる。より具体的には、本発明に係るインクジェット組成物では、リフローにより加熱された場合であっても、該インクジェット組成物により形成された隔壁にクラックが生じたり、隔壁が基板から剥離したりすることを抑えることができる。
　さらに、本発明に係るインクジェット組成物では、上記の構成が備えられているので、冷熱サイクル特性を高めることができる。本発明に係るインクジェット組成物では、冷却及び加熱が繰り返し行われた場合であっても、得られる隔壁の機械的強度を高く維持し、かつ基板と隔壁との密着性を高く維持することができる。より具体的には、該インクジェット組成物により形成された隔壁について、冷却及び加熱が繰り返し行われた場合であっても、隔壁が基板から剥離したり、隔壁にクラックが生じたりすることを抑えることができる。
　また、本発明に係るインクジェット組成物では、上記の構成が備えられているので、該インクジェット組成物により形成された隔壁の内壁面上に反射膜を形成したときに、隔壁と反射膜との密着性を高めることができる。より具体的には、本発明に係るインクジェット組成物では、該インクジェット組成物により形成された隔壁の内壁面上に反射膜を形成したときに、リフローにより加熱された場合であっても、反射膜が隔壁から剥離することを抑えることができる。
　上記インクジェット組成物は、例えば、ＬＥＤモジュールにおいて隔壁を形成するために好適に用いられる。上記インクジェット組成物は、複数のＬＥＤチップの間隙に隔壁を形成するために好適に用いられる。上記インクジェット組成物は、ＬＥＤチップの実装領域の周縁部に隔壁を形成するために好適に用いられる。これにより、ＬＥＤチップから生じた光の利用効率を高めることができる。なお、ＬＥＤチップが紫外光を出射するＬＥＤチップ（ＵＶ－ＬＥＤチップ）である場合には、該ＬＥＤチップの発光効率自体が低いことがある。上記インクジェット組成物を用いることにより光の取出効率を高めることができるので、上記インクジェット組成物は、ＬＥＤチップが紫外光を出射するＬＥＤチップ（ＵＶ－ＬＥＤチップ）である場合に特に好適に用いることができる。
　上記インクジェット組成物は、特に、ＣＯＢ方式やＣＯＧ方式でのＬＥＤモジュールに好適に用いられる。上記インクジェット組成物は、ＣＯＢ方式やＣＯＧ方式でのＬＥＤモジュールにおける隔壁形成用インクジェット組成物として用いられることがより好ましい。
　インクジェット方式によりインクジェット組成物をより一層良好に塗布する観点から、上記インクジェット組成物は、２５℃で液状であることが好ましい。液状には、ペースト状も含まれる。
　上記インクジェット組成物の２５℃での粘度（η２５）は、好ましくは２０ｍＰａ・ｓ以上、より好ましくは１００ｍＰａ・ｓ以上、さらに好ましくは１５０ｍＰａ・ｓ以上であり、好ましくは１５００ｍＰａ・ｓ以下、より好ましくは１０００ｍＰａ・ｓ以下、さらに好ましくは８００ｍＰａ・ｓ以下である。上記粘度（η２５）が上記下限以上及び上記上限以下であると、インクジェット吐出性をより一層高めることができる。
　上記粘度（η２５）は、Ｅ型粘度計（例えば、東機産業社製「ＴＶＥ２２Ｌ」）等を用いて、作製直後の上記インクジェット組成物について、２５℃及び１０ｒｐｍの条件で測定することが好ましい。
　上記インクジェット装置による吐出時に、４０℃以上１００℃以下に加温した状態で、上記インクジェット組成物を吐出することが好ましい。得られる隔壁の高さ精度を高め、隔壁にボイドを生じ難くする観点からは、上記インクジェット組成物を循環させながら、塗布することが好ましい。
　上記インクジェット装置が、上記インクジェット組成物が貯留されるインクタンクと、上記インクタンクと接続されておりかつ上記インクジェット組成物が吐出される吐出部と、一端が上記吐出部に接続されており、他端が上記インクタンクに接続されており、かつ内部を上記インクジェット組成物が流れる循環流路部とを有することが好ましい。
　上記インクジェット装置内で、上記インクジェット組成物を上記インクタンクから上記吐出部に移動させた後に、上記吐出部から吐出されなかった上記インクジェット組成物を、上記循環流路部内に流して上記インクタンクに移動させることにより、上記インクジェット組成物を循環させながら、塗布することが好ましい。上記インクジェット組成物を循環させながら塗布すれば、得られる隔壁の高さ精度を高めることができ、隔壁にボイドを生じ難くすることができる。
　上記インクジェット組成物の硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは８０℃以上、より好ましくは９５℃以上、さらに好ましくは１１０℃以上である。上記インクジェット組成物の硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）が上記下限以上であると、冷熱サイクル特性をより一層高めることができる。上記インクジェット組成物の硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）の上限は、特に限定されない。上記インクジェット組成物の硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）は、３００℃以下であってもよく、２５０℃以下であってもよい。上記インクジェット組成物の硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）の範囲は、上記下限値及び上記上限値を適宜選択して設定することができる。
　上記インクジェット組成物の硬化物のガラス転移温度は、動的粘弾性測定装置を用いて、昇温速度１０℃／分、及び周波数１０Ｈｚの条件で測定することができる。上記動的粘弾性測定装置としては、アイティー計測制御社製「ＤＶＡ－２００」等が挙げられる。
　上記インクジェット組成物の硬化物は、例えば、以下の方法で得られる。ガラス基板の表面上に、インクジェット装置を用いて、上記インクジェット組成物を塗布した後、波長３６５ｎｍでの照度が１０００ｍＷ／ｃｍ２になるように積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線（ＵＶ－ＬＥＤ）を照射する。その後、１７０℃で３時間加熱して熱硬化させ、上記インクジェット組成物の硬化物を形成する。
　以下、上記インクジェット組成物に含まれる各成分の詳細を説明する。なお、本明細書において、「（メタ）アクリロイル」は、「アクリロイル」と「メタクリロイル」との一方又は双方を意味し、「（メタ）アクリレート」は、「アクリレート」と「メタクリレート」との一方又は双方を意味する。また、本明細書において、（メタ）アクリロイル基が有するＣＨ２＝Ｃ（Ｈ又はＣＨ３）基は、上記ビニル基に含まれないものとする。
　＜（Ａ）光硬化性化合物＞
　（Ａ）光硬化性化合物は、光硬化性官能基を有し、かつ熱硬化性官能基を有するか又は有さない化合物である。上記（Ａ）光硬化性化合物は、熱硬化性官能基を有していてもよく、有していなくてもよい。上記（Ａ）光硬化性化合物は、光及び熱硬化性化合物であってもよい。
　上記光硬化性官能基としては、（メタ）アクリロイル基、及びビニル基等が挙げられる。
　上記（Ａ）光硬化性化合物としては、（メタ）アクリロイル基を有する化合物、及びビニル基を有する化合物等が挙げられる。上記（Ａ）光硬化性化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
　光硬化性を高める観点からは、上記（Ａ）光硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基を有することが好ましい。光硬化性を高める観点からは、上記（Ａ）光硬化性化合物の上記光硬化性官能基は、（メタ）アクリロイル基であることが好ましい。
　上記（Ａ）光硬化性化合物は、単官能（メタ）アクリレートであってもよく、多官能（メタ）アクリレートであってもよい。上記（Ａ）光硬化性化合物は、２官能の（メタ）アクリレート化合物であってもよく、２官能以上の（メタ）アクリレート化合物であってもよく、３官能の（メタ）アクリレート化合物であってもよく、３官能以上の（メタ）アクリレート化合物であってもよい。上記（Ａ）光硬化性化合物は、２０官能以下の（メタ）アクリレート化合物であってもよく、１０官能以下の（メタ）アクリレート化合物であってもよく、５官能以下の（メタ）アクリレート化合物であってもよい。
　上記（Ａ）光硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基を１個有していてもよく、２個有していてもよく、２個以上有していてもよく、３個有していてもよく、３個以上有していてもよく、４個有していてもよく、４個以上有していてもよく、２０個以下で有していてもよく、１０個以下で有していてもよく、５個以下で有していてもよい。
　本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記（Ａ）光硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基を２個以上有する光硬化性化合物を含むことが好ましい。
　上記単官能（メタ）アクリレートとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－プロピル（メタ）アクリレート、ｉ－プロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、ｉ－ブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ－ブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、２－メトキシエチル（メタ）アクリレート、２－フェノキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシジエチレングルコール（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングルコール（メタ）アクリレート、メトキシプロピレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシジプロピレングリコール（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、グリセロールモノ（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ジヒドロキシシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ナフチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、及びステアリル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　上記２官能の（メタ）アクリレートとしては、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジ（メタ）アクリレート、１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、２，４－ジメチル－１，５－ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、ブチルエチルプロパンジオールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化シクロヘキサンメタノールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、オリゴエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、２－エチル－２－ブチルブタンジオールジ（メタ）アクリレート、２－エチル－２－ブチルプロパンジオールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、及びジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　上記３官能の（メタ）アクリレートとしては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンのアルキレンオキシド変性トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（（メタ）アクリロイルオキシプロピル）エーテル、イソシアヌル酸アルキレンオキシド変性トリ（メタ）アクリレート、プロピオン酸ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリ（（メタ）アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレート、及びソルビトールトリ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　上記４官能の（メタ）アクリレートとしては、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ソルビトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、及びプロピオン酸ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　上記５官能の（メタ）アクリレートとしては、ソルビトールペンタ（メタ）アクリレート、及びジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレートが挙げられる。
　上記６官能の（メタ）アクリレートとしては、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ソルビトールヘキサ（メタ）アクリレート、及びフォスファゼンのアルキレンオキシド変性ヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記（Ａ）光硬化性化合物は、脂環式骨格を有する光硬化性化合物を含むことが好ましい。
　上記脂環式骨格としては、ジシクロペンタジエン骨格、シクロプロパン骨格、シクロブタン骨格、シクロペンタン骨格、シクロヘキサン骨格、シクロヘプタン骨格、シクロオクタン骨格、シクロノナン骨格、シクロデカン骨格、シクロウンデカン骨格、シクロドデカン骨格、テトラシクロドデセン骨格、キュバン骨格、バスケタン骨格、ノルボルネン骨格、アダマンタン骨格、及びイソボルニル骨格等が挙げられる。
　本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記脂環式骨格は、ジシクロペンタジエン骨格であることが好ましい。本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記（Ａ）光硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基を２個以上有し、かつ脂環式骨格を有する光硬化性化合物を含むことが好ましく、（メタ）アクリロイル基を２個以上有し、かつジシクロペンタジエン骨格を有する光硬化性化合物を含むことがより好ましい。
　上記（メタ）アクリロイル基を２個以上有し、かつ脂環式骨格を有する光硬化性化合物としては、エトキシ化シクロヘキサンメタノールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、１，３－アダマンタンジオールジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化シクロヘキサンメタノールジ（メタ）アクリレート、及びペンタエリスリトールトリアクリレート－イソホロンジイソシアネート－ウレタンプレポリマー等が挙げられる。
　本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記（Ａ）光硬化性化合物は、１，３－アダマンタンジオールジ（メタ）アクリレート、又はトリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレートを含むことが好ましく、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレートを含むことがより好ましい。
　本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、特に冷熱サイクル特性をより一層高める観点からは、上記（Ａ）光硬化性化合物は、環化重合性化合物を含むことが好ましい。
　上記環化重合性化合物は、環化重合可能な化合物である。上記環化重合性化合物は、環化重合性基を有する。上記環化重合性化合物は、環状骨格を有する重合体を形成可能である。上記環化重合性化合物は、主鎖に環状骨格を有する重合体を形成可能であることが好ましい。
　上記環化重合性化合物は、ラジカル重合により環化することが好ましい。上記環化重合性化合物は、ラジカル重合により環状骨格を有する重合体を形成可能であることが好ましく、ラジカル重合により主鎖に環状骨格を有する重合体を形成可能であることがより好ましい。上記環化重合性化合物では、環化しながらラジカル重合反応が進行することが好ましい。
　基板と上記インクジェット組成物の硬化物との接着強度を高め、冷熱サイクル特性をより一層高める観点からは、上記環化重合性化合物は、５員環構造又は６員環構造を形成可能であることが好ましく、５員環エーテル構造又は６員環エーテル構造を形成可能であることがより好ましい。基板と上記インクジェット組成物の硬化物との接着強度を高め、冷熱サイクル特性をより一層高める観点からは、上記環化重合性化合物は、５員環構造を形成可能であることが好ましく、５員環エーテル構造を形成可能であることがより好ましい。
　上記環化重合性化合物は、光硬化性官能基を有する。上記環化重合性化合物は、光硬化性官能基及び環化重合性基を有する化合物である。上記環化重合性化合物は、環化重合性光硬化性化合物である。上記環化重合性化合物では、光硬化性官能基は、環化重合性基の一部であってもよく、環化重合性基の側鎖であってもよい。上記環化重合性化合物では、光硬化性官能基と環化重合性基とは、一部の原子又は一部の骨格を共有していてもよい。
　上記環化重合性化合物は、環化重合性基を、１個有していてもよく、２個有していてもよく、２個以上有していてもよく、３個以上有していてもよく、４個以上有していてもよく、５個以上有していてもよく、６個以上有していてもよい。上記環化重合性化合物は、環化重合性基を、１２個以下有していてもよく、８個以下有していてもよく、６個以下有していてもよい。
　本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記環化重合性化合物は、環化重合性基を１個有する光硬化性化合物を含むことが好ましい。インクジェット組成物の光硬化性をより一層高め、アスペクト比がより一層大きい隔壁を良好に形成し、インクジェット組成物の硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）を高め、インクジェット組成物の硬化物の冷熱サイクル特性をより一層高める観点からは、上記環化重合性化合物は、環化重合性基を２個以上有する光硬化性化合物を含むことが好ましい。
　上記環化重合性化合物は、光硬化性官能基を１個以上有していてもよい。上記環化重合性化合物における光硬化性官能基は、環化重合されない基であってもよく、上記環化重合性化合物における光硬化性官能基は、環化後に環構造に含まれない基（環化後に環構造を構成しない基）であってもよい。上記環化重合性化合物が光硬化性官能基を有する場合に、上記環化重合性化合物は、光硬化性官能基を１個有していてもよく、光硬化性官能基を２個有していてもよく、光硬化性官能基を２個以上有していてもよく、光硬化性官能基を３個以上有していてもよく、光硬化性官能基を４個以上有していてもよく、光硬化性官能基を５個以上有していてもよい。上記環化重合性化合物は、光硬化性官能基を１０個以下有していてもよい。本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記環化重合性化合物は、光硬化性官能基を１個有する光硬化性化合物を含むことが好ましい。インクジェット組成物の光硬化性をより一層高め、アスペクト比がより一層大きい隔壁を良好に形成し、インクジェット組成物の硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）を高め、インクジェット組成物の硬化物の冷熱サイクル特性をより一層高める観点からは、上記環化重合性化合物は、光硬化性官能基を２個以上有する光硬化性化合物を含むことが好ましい。
　上記環化重合性基、上記環化重合性基を含む基又は光硬化性官能基としては、（メタ）アクリロイル基、α－（アリルオキシメチル）アクリロイル基、及びビニル基等が挙げられる。
　環化重合性を高める観点からは、上記環化重合性化合物の上記環化重合性基又は上記環化重合性基を含む基は、（メタ）アクリロイル基、又はα－（アリルオキシメチル）アクリロイル基であることが好ましい。インクジェット組成物の光硬化性を高める観点からは、上記環化重合性化合物の上記光硬化性官能基は、（メタ）アクリロイル基、又はα－（アリルオキシメチル）アクリロイル基であることが好ましい。環化重合性を高める観点、及び光硬化性を高める観点からは、上記環化重合性化合物は、（メタ）アクリロイル基、又はα－（アリルオキシメチル）アクリロイル基を有することが好ましい。
　上記環化重合性化合物は、（メタ）アクリロイル基、又はα－（アリルオキシメチル）アクリロイル基を１個有していてもよく、（メタ）アクリロイル基、又はα－（アリルオキシメチル）アクリロイル基を２個有していてもよく、（メタ）アクリロイル基、又はα－（アリルオキシメチル）アクリロイル基を２個以上有していてもよい。上記環化重合性化合物は、（メタ）アクリロイル基、又はα－（アリルオキシメチル）アクリロイル基を３個以上有していてもよく、（メタ）アクリロイル基、又はα－（アリルオキシメチル）アクリロイル基を４個以上有していてもよく、（メタ）アクリロイル基、又はα－（アリルオキシメチル）アクリロイル基を５個以上有していてもよい。上記環化重合性化合物は、（メタ）アクリロイル基、又はα－（アリルオキシメチル）アクリロイル基を１０個以下有していてもよい。
　上記環化重合性化合物は、単官能（メタ）アクリレート、又は単官能α－（アリルオキシメチル）アクリル酸であってもよく、多官能（メタ）アクリレート、又は多官能α－（アリルオキシメチル）アクリル酸であってもよい。環化重合性をより一層高め、光硬化性をより一層高め、アスペクト比がより一層大きい隔壁を良好に形成させる観点からは、上記環化重合性化合物は、多官能（メタ）アクリレート、又は多官能α－（アリルオキシメチル）アクリル酸を含むことが好ましい。上記環化重合性化合物は、二官能（メタ）アクリレート化合物、又は二官能α－（アリルオキシメチル）アクリル酸を含んでいてもよく、三官能（メタ）アクリレート化合物、又は三官能α－（アリルオキシメチル）アクリル酸を含んでいてもよい。上記環化重合性化合物は、四官能（メタ）アクリレート化合物、又は四官能α－（アリルオキシメチル）アクリル酸を含んでいてもよく、五官能（メタ）アクリレート化合物、又は五官能α－（アリルオキシメチル）アクリル酸を含んでいてもよい。上記環化重合性化合物は、六官能（メタ）アクリレート化合物、又は六官能α－（アリルオキシメチル）アクリル酸を含んでいてもよく、七官能以上の（メタ）アクリレート化合物、又は七官能以上のα－（アリルオキシメチル）アクリル酸を含んでいてもよい。上記環化重合性化合物は、十官能以下の（メタ）アクリレート化合物、又は十官能以下のα－（アリルオキシメチル）アクリル酸を含んでいてもよい。
　上記単官能（メタ）アクリレート、又は単官能α－（アリルオキシメチル）アクリル酸としては、メチル－２－（アリルオキシメチル）アクリル酸、２－メトキシエチル－２－（アリルオキシメチル）アクリル酸、テトラヒドロフラン－２－イルメチル－２－（アリルオキシメチル）アクリル酸、２－フェノキシエチル－２－（アリルオキシメチル）アクリル酸、シクロヘキシル－２－（アリルオキシメチル）アクリル酸、及びイソボルニル－２－（アリルオキシメチル）アクリル酸等が挙げられる。
　上記二官能（メタ）アクリレート、又は二官能α－（アリルオキシメチル）アクリル酸としては、トリプロピレングリコールジ－２－（アリルオキシメチル）アクリル酸、１，６－ヘキサンジオールジ－２－（アリルオキシメチル）アクリル酸、ネオペンチルグリコールジ－２－（アリルオキシメチル）アクリル酸、及びトリシクロデカンジメタノールジ－２－（アリルオキシメチル）アクリル酸等が挙げられる。
　上記三官能（メタ）アクリレート、又は三官能α－（アリルオキシメチル）アクリル酸としては、トリメチロールプロパントリ－２－（アリルオキシメチル）アクリル酸等が挙げられる。
　上記六官能（メタ）アクリレート、又は六官能α－（アリルオキシメチル）アクリル酸としては、ジペンタエリスリトールヘキサ－２－（アリルオキシメチル）アクリル酸等が挙げられる。
　本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記環化重合性化合物は、炭素－炭素二重結合を２個以上有することが好ましい。上記環化重合性化合物は、炭素－炭素二重結合を１２個以下有していてもよく、８個以下有していてもよく、６個以下有していてもよい。
　本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記環化重合性化合物は、アリルエーテル基を有することが好ましい。本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記環化重合性化合物では、上記環化重合性基は、アリルエーテル基であることが好ましい。
　上記環化重合性基又は上記環化重合性基を含む基は、ビニル基、（メタ）アクリロイル基、又はα－（アリルオキシメチル）アクリロイル基であることが好ましく、（メタ）アクリロイル基、又はα－（アリルオキシメチル）アクリロイル基であることがより好ましい。上記光硬化性官能基は、ビニル基、（メタ）アクリロイル基、又はα－（アリルオキシメチル）アクリロイル基であることが好ましく、（メタ）アクリロイル基、又はα－（アリルオキシメチル）アクリロイル基であることがより好ましい。上記環化重合性化合物は、ビニル基、（メタ）アクリロイル基、又はα－（アリルオキシメチル）アクリロイル基を有することが好ましく、（メタ）アクリロイル基、又はα－（アリルオキシメチル）アクリロイル基を有することがより好ましい。これらの場合には、アスペクト比がより一層大きい隔壁を良好に形成させることができ、インクジェット組成物の硬化物の冷熱サイクル特性をより一層高めることができ、リフロー耐性をより一層高めることができる。
　本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記環化重合性化合物は、下記式（１）で表される構造を有することが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　式（１）中、Ｒは炭素数１～２００の有機基を表す。
　上記環化重合性化合物が、上記式（１）で表される構造を有する場合には、上記環化重合性化合物は、ラジカル重合により、主鎖に５員環エーテル構造を有する重合体を形成可能である。
　上記式（１）中、Ｒの炭素数は、１以上であり、２００以下、好ましくは１５０以下、より好ましくは１００以下である。上記式（１）中、Ｒはアルキル基であることが好ましい。上記式（１）中、Ｒは直鎖状アルキル基であってもよく、分岐鎖状アルキル基であってもよく、環状アルキル基であってもよい。上記式（１）中、Ｒはエーテル結合を含んでいてもよい。
　上記式（１）中、Ｒとしては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、イソブチル基、フェニル基、ペンチル基、ビニル基、アリル基、クロチル基、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロヘキシル基、テトラヒドロフルフリル基、メトキシメチル基、メトキシエチル基、エトキシメチル基、エトキシエチル基、フェノキシエチル基、ビニルオキシエチル基、エポキシ基、イソボルニル基、アダマンチル基、ジシクロペンタジエニル基及びオキセタニル基等が挙げられる。
　インクジェット装置を用いてインクジェット組成物を良好に吐出する観点からは、上記式（１）中、Ｒはメチル基又はエチル基であることが好ましく、メチル基であることがより好ましい。
　上記環化重合性化合物は、脂環式骨格を有していてもよい。上記環化重合性化合物は、脂環式骨格を有する環化重合性化合物であってもよい。上記環化重合性化合物は、環化重合性基を有し、かつ、脂環式骨格を有していてもよい。
　上記脂環式骨格を有する環化重合性化合物としては、シクロヘキシル－２－（アリルオキシメチル）アクリル酸、イソボルニル－２－（アリルオキシメチル）アクリル酸、及びトリシクロデカンジメタノールジ－２－（アリルオキシメチル）アクリル酸等が挙げられる。
　本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記環化重合性化合物は、メチル－２－（アリルオキシメチル）アクリル酸（すなわち、２－（アリルオキシメチル）アクリル酸メチル）を含むことが好ましい。
　上記光及び熱硬化性化合物は、光硬化性官能基と、熱硬化性官能基とを有する。上記熱硬化性官能基としては、環状エーテル基、マレイミド基、及び環状チオエーテル基等が挙げられる。上記環状エーテル基としては、エポキシ基、及びオキセタニル基等が挙げられる。上記エポキシ基は、グリシジル基中のエポキシ基であってもよい。上記環状チオエーテル基としては、チエタン基、及びチイラン基等が挙げられる。
　上記光及び熱硬化性化合物としては、（メタ）アクリル酸グリシジル、アリルグリシジルエーテル、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートグリシジルエーテル、及び３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　上記（Ａ）光硬化性化合物の単独重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは１００℃以上、より好ましくは１３０℃以上、さらに好ましくは１６０℃以上である。上記（Ａ）光硬化性化合物の単独重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）が上記下限以上であると、冷熱サイクル特性をより一層高めることができる。上記（Ａ）光硬化性化合物の単独重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）の上限は、特に限定されない。上記（Ａ）光硬化性化合物の単独重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）は、２５０℃以下であってもよく、２２０℃以下であってもよい。上記（Ａ）光硬化性化合物の単独重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）の範囲は、上記下限値及び上記上限値を適宜選択して設定することができる。
　上記（Ａ）光硬化性化合物の単独重合体のガラス転移温度は、重合度３０００～４０００（好ましくは３５００）の単独重合体のガラス転移温度を意味する。
　上記ガラス転移温度は、ＪＩＳ　Ｋ７１２１に準拠して、示差走査熱量計を用いて、昇温速度１０℃／分の条件で測定することができる。上記示差走査熱量計としては、日立ハイテクサイエンス社製「ＤＳＣ７０２０」等が挙げられる。
　上記インクジェット組成物１００重量％中、上記（Ａ）光硬化性化合物の含有量は、好ましくは３０重量％以上、より好ましくは４０重量％以上、さらに好ましくは６０重量％以上であり、好ましくは７５重量％以下、より好ましくは７０重量％以下、さらに好ましくは６５重量％以下である。上記光硬化性化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、アスペクト比がより一層大きい隔壁を形成することができる。
　＜（Ｂ）熱硬化性化合物＞
　（Ｂ）熱硬化性化合物は、光硬化性官能基を有さず、かつ熱硬化性官能基を有する。
　上記熱硬化性官能基としては、環状エーテル基、マレイミド基、及び環状チオエーテル基等が挙げられる。上記環状エーテル基としては、エポキシ基、及びオキセタニル基等が挙げられる。上記エポキシ基は、グリシジル基中のエポキシ基であってもよい。上記環状チオエーテル基としては、チエタン基、及びチイラン基等が挙げられる。
　上記（Ｂ）熱硬化性化合物としては、環状エーテル基を有する化合物、マレイミド基を有する化合物、及びチイラン基を有する化合物等が挙げられる。上記（Ｂ）熱硬化性化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
　上記（Ｂ）熱硬化性化合物は、２５℃で液状である。
　上記（Ｂ）熱硬化性化合物が２５℃で固体である場合、（Ｅ）酸化防止剤をインクジェット組成物中に溶解させることが困難であり、本発明の効果を発揮できないことがある。一方、上記（Ｂ）熱硬化性化合物が２５℃で液状であることで、後述する（Ｅ）酸化防止剤をインクジェット組成物中に十分に溶解させることができる。その結果、冷熱サイクル特性を高めることができ、該インクジェット組成物により形成された隔壁の内壁面上に反射膜を形成したときに、隔壁と反射膜との密着性を高めることができる。また、上記（Ｂ）熱硬化性化合物が２５℃で液状であることで、インクジェット組成物中での（Ｂ）熱硬化性化合物の溶解性に優れるため、保存安定性をより一層高めることができる。
　上記（Ｂ）熱硬化性化合物の２５℃での粘度は、好ましくは１００ｍＰａ・ｓ以上、より好ましくは５００ｍＰａ・ｓ以上、さらに好ましくは１０００ｍＰａ・ｓ以上であり、好ましくは７００００ｍＰａ・ｓ以下、より好ましくは３００００ｍＰａ・ｓ以下、さらに好ましくは１５０００ｍＰａ・ｓ以下である。上記（Ｂ）熱硬化性化合物の２５℃での粘度が上記下限以上及び上記上限以下であると、インクジェット吐出性より一層高め、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができる。
　上記（Ｂ）熱硬化性化合物の２５℃での粘度は、Ｅ型粘度計（例えば、東機産業社製「ＴＶＥ２２Ｌ」）等を用いて、２５℃及び１０ｒｐｍの条件で測定することが好ましい。
　熱硬化性を高める観点からは、上記（Ｂ）熱硬化性化合物は、環状エーテル基又はチイラン基を有することが好ましく、環状エーテル基又は環状チオエーテル基を有することがより好ましく、環状エーテル基を有することがさらに好ましく、エポキシ基を有することが特に好ましい。熱硬化性を高める観点からは、上記（Ｂ）熱硬化性化合物は、エポキシ化合物を含むことが好ましい。
　上記エポキシ化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、ビフェニル型エポキシ化合物、ビフェニルノボラック型エポキシ化合物、ビフェノール型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物、フルオレン型エポキシ化合物、フェノールアラルキル型エポキシ化合物、ナフトールアラルキル型エポキシ化合物、ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物、アントラセン型エポキシ化合物、アダマンタン骨格を有するエポキシ化合物、トリシクロデカン骨格を有するエポキシ化合物、ナフチレンエーテル型エポキシ化合物、及びトリアジン核を骨格に有するエポキシ化合物等が挙げられる。
　本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記（Ｂ）熱硬化性化合物は、芳香族骨格を有するエポキシ化合物を含むことが好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、又はビスフェノールＦ型エポキシ化合物を含むことがより好ましい。上記（Ｂ）熱硬化性化合物が、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、又はビスフェノールＦ型エポキシ化合物を含む場合には、リフロー耐性をより一層高め、かつ、冷熱サイクル特性をより一層高めることができる。
　上記インクジェット組成物１００重量％中、上記（Ｂ）熱硬化性化合物の含有量は、好ましくは７重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、さらに好ましくは１５重量％以上であり、好ましくは４０重量％以下、より好ましくは３５重量％以下、さらに好ましくは３０重量％以下である。上記（Ｂ）熱硬化性化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、本発明の効果をより一層効果的に発揮し、上記インクジェット組成物の貯蔵安定性を高め、アスペクト比がより一層大きい隔壁を形成することができる。
　上記インクジェット組成物１００重量％中、上記（Ａ）光硬化性化合物と上記（Ｂ）熱硬化性化合物との合計の含有量は、好ましくは７０重量％以上、より好ましくは８０重量％以上、さらに好ましくは８５重量％以上であり、好ましくは９８重量％以下、より好ましくは９５重量％以下、さらに好ましくは９２重量％以下である。上記（Ａ）光硬化性化合物と上記（Ｂ）熱硬化性化合物との合計の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、本発明の効果をより一層効果的に発揮し、上記インクジェット組成物の貯蔵安定性を高め、アスペクト比がより一層大きい隔壁を形成することができる。
　＜（Ｃ）光重合開始剤＞
　上記インクジェット組成物は、（Ｃ）光重合開始剤を含む。
　上記（Ｃ）光重合開始剤としては、光ラジカル重合開始剤、及び光カチオン重合開始剤等が挙げられる。上記（Ｃ）光重合開始剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
　上記光ラジカル重合開始剤は、光の照射によりラジカルを発生し、ラジカル重合反応を開始するための化合物である。上記光ラジカル重合開始剤としては、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾイン系光重合開始剤；２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン等のアルキルフェノン系光重合開始剤；アセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２，２－ジエトキシ－２－フェニルアセトフェノン、１，１－ジクロロアセトフェノン等のアセトフェノン系光重合開始剤；２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１、２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルフォリニル）フェニル］－１－ブタノン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノアセトフェノン、２－（ジメチルアミノ）－２－（４－メチルベンジル）－１－（４－モルフォリノフェニル）ブタン－１－オン、２－メチル－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノ－１－プロパン等のアミノアセトフェノン系光重合開始剤；１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のヒドロキシアセトフェノン；２－メチルアントラキノン、２－エチルアントラキノン、２－ｔ－ブチルアントラキノン等のアントラキノン系光重合開始剤；２，４－ジメチルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン系光重合開始剤；アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール系光重合開始剤；２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤；１，２－オクタンジオン、１－［４－（フェニルチオ）－２－（ｏ－ベンゾイルオキシム）］、エタノン、１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－１－（ｏ－アセチルオキシム）、ｏ－ベンゾイル－α－オキソオキシム等のオキシムエステル系光重合開始剤；ビス（シクロペンタジエニル）－ジ－フェニル－チタニウム、ビス（シクロペンタジエニル）－ジ－クロロ－チタニウム、ビス（シクロペンタジエニル）－ビス（２，３，４，５，６－ペンタフルオロフェニル）チタニウム、ビス（シクロペンタジエニル）－ビス（２，６－ジフルオロ－３－（ピロール－１－イル）フェニル）チタニウムなどのチタノセン系光重合開始剤等が挙げられる。上記光ラジカル重合開始剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
　上記光ラジカル重合開始剤とともに、光重合開始助剤を用いてもよい。該光重合開始助剤としては、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル－４－ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン及びトリエタノールアミン等が挙げられる。これら以外の光重合開始助剤を用いてもよい。上記光重合開始助剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
　上記光カチオン重合開始剤としては、スルホニウム塩、ヨードニウム塩、メタロセン化合物、及びベンゾイントシレート等が挙げられる。上記光カチオン重合開始剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
　アスペクト比がより一層大きい隔壁を形成する観点からは、上記（Ｃ）光重合開始剤は、光ラジカル重合開始剤を含むことが好ましく、α－ヒドロキシアセトフェノン系光重合開始剤を含むことがより好ましく、アミノアセトフェノン系光重合開始剤を含むことがさらに好ましい。アスペクト比がより一層大きい隔壁を形成する観点からは、上記（Ｃ）光重合開始剤は、２－（ジメチルアミノ）－２－（４－メチルベンジル）－１－（４－モルフォリノフェニル）ブタン－１－オンを含むことが特に好ましい。
　上記インクジェット組成物１００重量％中、上記（Ｃ）光重合開始剤の含有量は、好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは０．５重量％以上、さらに好ましくは１重量％以上であり、好ましくは３０重量％以下、より好ましくは２０重量％以下、さらに好ましくは１０重量％以下である。上記（Ｃ）光重合開始剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、アスペクト比がより一層大きい隔壁を形成することができる。
　上記（Ａ）光硬化性化合物１００重量部に対して、上記（Ｃ）光重合開始剤の含有量は、好ましくは１重量部以上、より好ましくは３重量部以上、さらに好ましくは５重量部以上であり、好ましくは３０重量部以下、より好ましくは２０重量部以下、さらに好ましくは１５重量部以下である。上記（Ｃ）光重合開始剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、アスペクト比がより一層大きい隔壁を形成することができる。
　＜（Ｄ）熱硬化剤＞
　上記インクジェット組成物は、（Ｄ）熱硬化剤を含む。上記（Ｄ）熱硬化剤は、熱硬化性化合物を熱硬化させる。
　上記（Ｄ）熱硬化剤としては、有機酸、アミン化合物、アミド化合物、ヒドラジド化合物、イミダゾール化合物、イミダゾリン化合物、フェノール化合物、ユリア化合物、ポリスルフィッド化合物、及び酸無水物等が挙げられる。上記（Ｄ）熱硬化剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
　上記アミン化合物としては、脂肪族ポリアミン、脂環式ポリアミン、芳香族ポリアミン、ヒドラジド、及びグアニジン誘導体等が挙げられる。上記アミン化合物は、アミン－エポキシアダクト等の変性ポリアミン化合物であってもよい。上記アミン化合物は、上記アミン化合物のアダクト体であってもよい。上記アミン化合物のアダクト体としては、エポキシ化合物付加ポリアミン（エポキシ化合物とポリアミンの反応物）、マイケル付加ポリアミン（α，β－不飽和ケトンとポリアミンの反応物）、マンニッヒ付加ポリアミン（ポリアミンとホルマリン及びフェノールの縮合体）、チオ尿素付加ポリアミン（チオ尿素とポリアミンの反応物）、及びケトン封鎖ポリアミン（ケトン化合物とポリアミンの反応物（ケチミン））等が挙げられる。
　上記脂肪族ポリアミンとしては、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、及びジエチルアミノプロピルアミン等が挙げられる。
　上記脂環式ポリアミンとしては、メンセンジアミン、イソホロンジアミン、Ｎ－アミノエチルピペラジン、３，９－ビス（３－アミノプロピル）－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカンアダクト、ビス（４－アミノ－３－メチルシクロヘキシル）メタン、及びビス（４－アミノシクロヘキシル）メタン等が挙げられる。
　上記芳香族ポリアミンとしては、ｍ－フェニレンジアミン、ｐ－フェニレンジアミン、ｏ－キシレンジアミン、ｍ－キシレンジアミン、ｐ－キシレンジアミン、４，４－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジエチル－５，５’－ジメチルジフェニルメタン、４，４－ジアミノジフェニルプロパン、４，４－ジアミノジフェニルスルフォン、４，４－ジアミノジシクロヘキサン、ビス（４－アミノフェニル）フェニルメタン、１，５－ジアミノナフタレン、１，１－ビス（４－アミノフェニル）シクロヘキサン、２，２－ビス［（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルフォン、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４－メチレン－ビス（２－クロロアニリン）、及び４，４－ジアミノジフェニルスルフォン等が挙げられる。
　上記ヒドラジドとしては、カルボジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、ドデカン二酸ジヒドラジド、及びイソフタル酸ジヒドラジド等が挙げられる。
　上記グアニジン誘導体としては、ジシアンジアミド、１－ｏ－トリルジグアニド、α－２，５－ジメチルグアニド、α，ω－ジフェニルジグアニジド、α，α－ビスグアニルグアニジノジフェニルエーテル、ｐ－クロロフェニルジグアニド、α，α－ヘキサメチレンビス［ω－（ｐ－クロロフェノール）］ジグアニド、フェニルジグアニドオキサレート、アセチルグアニジン、及びジエチルシアノアセチルグアニジン等が挙げられる。
　上記フェノール化合物としては、多価フェノール化合物等が挙げられる。上記多価フェノール化合物としては、フェノール、クレゾール、エチルフェノール、ブチルフェノール、オクチルフェノール、ビスフェノールＡ、テトラブロムビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、４，４’－ビフェニルフェノール、ナフタレン骨格含有フェノールノボラック樹脂、キシリレン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有フェノールノボラック樹脂、及びフルオレン骨格含有フェノールノボラック樹脂等が挙げられる。
　上記酸無水物としては、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ドデシル無水コハク酸、無水クロレンディック酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸無水物、無水トリメリット酸、及びポリアゼライン酸無水物等が挙げられる。
　上記（Ｄ）熱硬化剤は、アミン化合物を含むことが好ましく、芳香族アミン化合物を含むことがより好ましく、芳香族ポリアミンを含むことがさらに好ましく、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、又はビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルフォンを含むことが特に好ましい。この場合には、上記インクジェット組成物の貯蔵安定性を高め、冷却及び加熱が繰り返し行われた場合であっても、基板と隔壁との密着性を高く維持することができる。
　上記インクジェット組成物１００重量％中、上記（Ｄ）熱硬化剤の含有量は、好ましくは１重量％以上、より好ましくは５重量％以上、さらに好ましくは７重量％以上であり、好ましくは４０重量％以下、より好ましくは３０重量％以下、さらに好ましくは２０重量％以下である。上記（Ｄ）熱硬化剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、アスペクト比がより一層大きい隔壁を形成し、冷却及び加熱が繰り返し行われた場合であっても、基板と隔壁との密着性を高く維持することができる。
　上記（Ｂ）熱硬化性化合物１００重量部に対して、上記（Ｄ）熱硬化剤の含有量は、好ましくは１０重量部以上、より好ましくは２０重量部以上、さらに好ましくは３０重量部以上であり、好ましくは１１０重量部以下、より好ましくは９０重量部以下、さらに好ましくは７０重量部以下である。上記（Ｄ）熱硬化剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、アスペクト比がより一層大きい隔壁を形成し、冷却及び加熱が繰り返し行われた場合であっても、基板と隔壁との密着性を高く維持することができる。
　＜（Ｅ）酸化防止剤＞
　上記インクジェット組成物は、（Ｅ）酸化防止剤を含む。上記インクジェット組成物は、（Ｅ）酸化防止剤を含むので、冷熱サイクル特性を高めることができる。冷熱サイクル特性を高めることができる理由としては、樹脂劣化の原因となる高温時に発生するラジカルが（Ｅ）酸化防止剤によりトラップされて、樹脂劣化が抑制されるためであることが考えられる。また、上記インクジェット組成物は、（Ｅ）酸化防止剤を含むので、該インクジェット組成物により形成された隔壁の内壁面上に反射膜を形成したときに、隔壁と反射膜との密着性を高めることができる。
　上記（Ｅ）酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、チオエーテル系酸化防止剤、及びリン系酸化防止剤等が挙げられる。上記フェノール系酸化防止剤は、フェノール骨格を有する酸化防止剤である。上記チオエーテル系酸化防止剤は、チオエーテル骨格を有する酸化防止剤である。上記リン系酸化防止剤は、リン原子を含有する酸化防止剤である。上記（Ｅ）酸化防止剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
　上記フェノール系酸化防止剤としては、２，６－ジ－ｔ－ブチル－ｐ－クレゾール（ＢＨＴ）、ブチルヒドロキシアニソール（ＢＨＡ）、２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－エチルフェノール、ステアリル－β－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、２，２’－メチレンビス－（４－メチル－６－ブチルフェノール）、２，２’－メチレンビス－（４－エチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、４，４’－ブチリデン－ビス－（３－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、１，１，３－トリス－（２－メチル－ヒドロキシ－５－ｔ－ブチルフェニル）ブタン、テトラキス［メチレン－３－（３’，５’－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、１，３，３－トリス－（２－メチル－４－ヒドロキシ－５－ｔ－ブチルフェノール）ブタン、１，３，５－トリメチル－２，４，６－トリス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）ベンゼン、ビス（３，３’－ｔ－ブチルフェノール）ブチリックアッシドグリコールエステル、及びビス（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルベンゼンプロパン酸）エチレンビス（オキシエチレン）等が挙げられる。
　上記チオエーテル系酸化防止剤としては、ジステアリルチオジプロピオネート、ペンタエリスリトール－テトラキス（ドデシルチオプロピオネート）、ペンタエリスリトール－テトラキス（３－ラウリルチオプロピオネート）、ペンタエリスリトール－テトラキス（ステアリルチオプロピオネート）、ペンタエリスリトール－テトラキス（ラウリルチオブチレート）、ペンタエリスリトール－テトラキス（ミリスチルチオプロピオネート）、及びペンタエリスリトール－テトラキス（ラウリルチオアセテート）等が挙げられる。
　上記リン系酸化防止剤としては、トリデシルホスファイト、トリス（トリデシル）ホスファイト、トリフェニルホスファイト、トリノニルフェニルホスファイト、ビス（トリデシル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（デシル）ペンタエリスリトールジホスファイト、トリス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル）ホスファイト、ビス（２，４－ジ－ｔ－ブチル－６－メチルフェニル）エチルエステル亜リン酸、及び２，２’－メチレンビス（４，６－ジ－ｔ－ブチル－１－フェニルオキシ）（２－エチルヘキシルオキシ）ホスホラス等が挙げられる。
　上記インクジェット組成物のインクジェット吐出性をより一層高め、貯蔵安定性を高める観点からは、上記（Ｅ）酸化防止剤は、フェノール系酸化防止剤を含むことが好ましく、フェノール系酸化防止剤であることがより好ましい。上記インクジェット組成物のインクジェット吐出性をより一層高め、貯蔵安定性を高める観点からは、上記（Ｅ）酸化防止剤は、チオエーテル系酸化防止剤を含まないことが好ましく、リン系酸化防止剤を含まないことが好ましく、フェノール系酸化防止剤以外の酸化防止剤を含まないことが好ましい。上記フェノール系酸化防止剤は、ヒンダートフェノール系酸化防止剤であってもよい。
　上記インクジェット組成物１００重量％中、上記（Ｅ）酸化防止剤の含有量は、好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは０．３重量％以上、さらに好ましくは０．５重量％以上であり、好ましくは５重量％以下、より好ましくは４重量％以下、さらに好ましくは３重量％以下である。上記（Ｅ）酸化防止剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができる。
　上記インクジェット組成物１００重量％中、上記フェノール系酸化防止剤の含有量は、好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは０．３重量％以上、さらに好ましくは０．５重量％以上であり、好ましくは５重量％以下、より好ましくは４重量％以下、さらに好ましくは３重量％以下である。上記フェノール系酸化防止剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、本発明の効果をより一層効果的に発揮し、上記インクジェット組成物のインクジェット吐出性をより一層高め、貯蔵安定性を高めることができる。
　上記（Ｂ）熱硬化性化合物１００重量部に対して、上記（Ｅ）酸化防止剤の含有量は、好ましくは１重量部以上、より好ましくは１．５重量部以上、さらに好ましくは３重量部以上、さらに好ましくは５重量部以上であり、好ましくは３５重量部以下、より好ましくは３０重量部以下、特に好ましくは１５重量部以下である。上記（Ｅ）酸化防止剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができる。
　上記（Ｂ）熱硬化性化合物１００重量部に対して、上記フェノール系酸化防止剤の含有量は、好ましくは１重量部以上、より好ましくは１．５重量部以上、さらに好ましくは３重量部以上、特に好ましくは５重量部以上であり、好ましくは３５重量部以下、より好ましくは２０重量部以下、さらに好ましくは１５重量部以下である。上記フェノール系酸化防止剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができる。
　＜他の成分＞
　上記インクジェット組成物は、上述した成分以外の他の成分を含んでいてもよい。上記他の成分としては、カップリング剤、分散剤、フィラー、レベリング剤、消泡剤、硬化促進剤、溶剤、及び重合禁止剤等が挙げられる。
　なお、上記インクジェット組成物は、他の成分として、顔料及び染料等の着色剤を含んでいてもよいが、着色剤を含まないことが好ましい。上記インクジェット組成物が着色剤を含まないことで、光反応性をより一層向上させることができ、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができる。上記顔料及び染料等の着色剤としては、特に限定されないが、例えばカーボンブラック等の黒色着色剤が挙げられる。
　（ＬＥＤモジュール及びＬＥＤモジュールの製造方法）
　本発明に係るＬＥＤモジュールは、基板と、上記基板の第１の表面上に配置されたＬＥＤチップと、上記基板の上記第１の表面上に配置された隔壁とを備える。上記ＬＥＤモジュールでは、上記隔壁が、上記基板の上記第１の表面上にて、上記ＬＥＤチップを囲むように配置されている。上記ＬＥＤモジュールでは、上記隔壁が、上述した隔壁形成用インクジェット組成物の硬化物である。
　本発明に係るＬＥＤモジュールでは、上記の構成が備えられているので、リフロー耐性を高め、かつ、冷熱サイクル特性を高めることができる。
　本発明に係るＬＥＤモジュールは、上記隔壁の内壁面上に反射膜をさらに備えることが好ましい。
　本発明に係るＬＥＤモジュールの製造方法では、基板と、上記基板の第１の表面上に配置されたＬＥＤチップとを備える電子部品が用いられる。本発明に係るＬＥＤモジュールの製造方法は、以下の工程を備える。上記電子部品における上記基板の上記第１の表面上に、上述した隔壁形成用インクジェット組成物をインクジェット方式により塗布して、インクジェット組成物層を形成する工程。上記インクジェット組成物層を硬化させて、上記基板の上記第１の表面上に隔壁を形成する工程。本発明に係るＬＥＤモジュールの製造方法では、得られるＬＥＤモジュールにおいて、上記隔壁が、上記基板の上記第１の表面上にて、上記ＬＥＤチップを囲むように配置されており、上記隔壁が、上記隔壁形成用インクジェット組成物の硬化物である。
　本発明に係るＬＥＤモジュールの製造方法では、上記の構成が備えられているので、リフロー耐性を高め、かつ、冷熱サイクル特性を高めることができる。
　本発明に係るＬＥＤモジュールの製造方法は、上記基板の上記第１の表面上に、上記ＬＥＤチップを配置して、電子部品を得る工程を備えることが好ましい。
　本発明に係るＬＥＤモジュールの製造方法では、上記隔壁の内壁面上に、反射膜を配置する工程を備えることが好ましい。
　以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明する。なお、以下の図面において、大きさ、厚み、及び形状等は、図示の便宜上、実際の大きさ、厚み、及び形状等と異なる場合がある。
　図１（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る隔壁形成用インクジェット組成物を用いて得られるＬＥＤモジュールを模式的に示す平面図である。図１（ｂ）は該ＬＥＤモジュールを模式的に示す断面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）のＩ－Ｉ線に沿う断面図である。
　図１に示すＬＥＤモジュール１は、基板１１と、基板１１の第１の表面１１ａ上に配置されたＬＥＤチップ１２と、基板１１の第１の表面１１ａ上に配置された隔壁１３とを備える。ＬＥＤモジュール１では、隔壁１３が、基板１１の第１の表面１１ａ上にて、ＬＥＤチップ１２を囲むように配置されている。ＬＥＤモジュール１では、隔壁１３が、上述した隔壁形成用インクジェット組成物の硬化物である。ＬＥＤチップ１２の外側面と、隔壁１３の内側面とは間隔を隔てている。ＬＥＤチップ１２の外側面と、隔壁１３の内側面との間には空間が存在する。ＬＥＤモジュール１では、隔壁１３が、上述した隔壁形成用インクジェット組成物により形成されている。隔壁１３は、ＬＥＤチップ１２の表面上には配置（形成）されていない。ＬＥＤチップ１２の上面は、隔壁１３により覆われていない。隔壁１３の形状は、枠状である。
　図２は、本発明の第２の実施形態に係る隔壁形成用インクジェット組成物を用いて得られるＬＥＤモジュールを模式的に示す断面図である。
　図２に示すＬＥＤモジュール１Ａは、隔壁１３の内壁面（内側面）上に反射膜１４をさらに備える。ＬＥＤチップ１２の外側面と、隔壁１３の内側面とは間隔を隔てている。ＬＥＤチップ１２の外側面と、隔壁１３の内側面との間には空間が存在する。ＬＥＤチップ１２の外側面と、反射膜１４の内側面とは間隔を隔てている。ＬＥＤチップ１２の外側面と、反射膜１４の内側面との間には空間が存在する。ＬＥＤモジュール１Ａは、ＬＥＤモジュール１と反射膜１４においてのみ異なっている。ＬＥＤモジュールは、上記隔壁の内壁面上に反射膜をさらに備えていてもよく、備えていなくてもよい。
　本発明に係るＬＥＤモジュールでは、上記隔壁が、枠状に配置されていることが好ましい。上記ＬＥＤモジュールでは、上記隔壁が、上記基板の中央部には配置されていないことが好ましい。上記ＬＥＤモジュールにおける明るさを高める観点からは、上記ＬＥＤモジュールでは、上記ＬＥＤチップの外側面と、上記隔壁の内側面とは間隔を隔てていることが好ましい。上記ＬＥＤモジュールにおける明るさを高める観点からは、上記ＬＥＤチップの外側面と、上記隔壁の内側面との間には空間が存在することが好ましい。
　上記隔壁の幅及び高さ等は、適宜変更可能である。
　上記隔壁の幅は、３０μｍ以上であってもよく、５０μｍ以上であってもよく、７０μｍ以上であってもよく、１０００μｍ以下であってもよく、８００μｍ以下であってもよく、７００μｍ以下であってもよい。
　ＬＥＤチップから生じた光の取出効率をより一層高める観点からは、上記ＬＥＤチップの高さは、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上、さらに好ましくは５０μｍ以上であり、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下、さらに好ましくは１５０μｍ以下である。
　ＬＥＤチップから生じた光の取出効率をより一層高める観点からは、上記隔壁の高さは、好ましくは１００μｍ以上、より好ましくは３００μｍ以上、さらに好ましくは６００μｍ以上であり、好ましくは３０００μｍ以下、より好ましくは２０００μｍ以下、さらに好ましくは１５００μｍ以下である。
　ＬＥＤチップから生じた光の取出効率をより一層高める観点からは、上記隔壁の高さは、上記ＬＥＤチップの高さより５０μｍ以上高いことが好ましく、１００μｍ以上高いことがより好ましく、２００μｍ以上高いことがさらに好ましい。
　上記隔壁のアスペクト比（高さの幅に対する比（高さ／幅））は、好ましくは５以上、より好ましくは８以上、さらに好ましくは１０以上である。上記隔壁のアスペクト比（高さの幅に対する比（高さ／幅））は、１００以下であってもよく、５０以下であってもよく、２５以下であってもよく、１５以下であってもよい。
　上記基板は、透明部材であってもよく、透明部材でなくてもよい。上記基板としては、回路基板、及びシリコン基板等が挙げられる。
　上記ＬＥＤチップは、赤色ＬＥＤチップであってもよく、青色ＬＥＤチップであってもよく、緑色ＬＥＤチップであってもよく、ＵＶ－ＬＥＤチップであってもよく、これらのＬＥＤチップの組み合わせであってもよい。上記ＵＶ－ＬＥＤチップは、深紫外ＵＶ－ＬＥＤチップであってもよい。
　上記ＬＥＤモジュールは、上記隔壁の内壁面上に反射膜をさらに備えていてもよく、備えていなくてもよい。ＬＥＤチップから生じた光の取出効率をより一層高める観点からは、上記ＬＥＤモジュールは、上記隔壁の内壁面上に反射膜をさらに備えることが好ましい。上記ＬＥＤモジュールの製造方法は、上記隔壁の内壁面上に、反射膜を配置する工程を備えることが好ましい。上記反射膜は、上記隔壁の外壁面上に形成されていてもよく、形成されていなくてもよい。上記隔壁の内壁面上に反射膜が備えられている場合に、上記ＬＥＤモジュールでは、隔壁と反射膜との密着性を高めることができる。より具体的には、上記隔壁の内壁面上に反射膜が備えられている場合に、上記ＬＥＤモジュールでは、リフローにより加熱された場合であっても、反射膜が隔壁から剥離することを抑えることができる。
　上記反射膜の材料としては、銀、クロム、銅、チタン、及びアルミニウム等が挙げられる。上記反射膜の材料は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。ＬＥＤチップから生じた光の利用効率をより一層高める観点からは、上記反射膜の材料は、チタン又はアルミニウムであることが好ましい。
　上記反射膜を上記隔壁の内壁面上に形成する方法としては、無電解めっきによる方法、電気めっきによる方法、物理的な衝突による方法、メカノケミカル反応による方法、物理的に成膜する方法、又は物理的吸着による方法、並びに金属粉末もしくは金属粉末とバインダーとを含むペーストを上記隔壁の表面にコーティングする方法等が挙げられる。上記反射膜を上記隔壁の表面に形成する方法は、無電解めっき、電気めっき又は物理的な衝突による方法であることが好ましい。上記物理的に成膜する方法としては、真空蒸着、イオンプレーティング及びイオンスパッタリング等の方法が挙げられる。また、上記物理的な衝突による方法としては、シーターコンポーザ（徳寿工作所社製）等が用いられる。
　上記ＬＥＤモジュールの形状は、特に限定されない。上記ＬＥＤモジュールの形状は、丸型であってもよく、矩形型であってもよく、三角形型であってもよい。
　以下、実施例を挙げて本発明をさらに詳しく説明する。本発明は以下の実施例のみに限定されない。
　以下の材料を用意した。
　（Ａ）光硬化性化合物：
　３官能の（メタ）アクリレート化合物：トリメチロールプロパントリアクリレート（ダイセル・オルネクス社製「ＴＭＰＴＡ」、単独重合体のガラス転移温度１８０℃）
　２官能の（メタ）アクリレート化合物１：トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（ダイセル・オルネクス社製「ＩＲＲ２１４Ｋ」、ジシクロペンタジエン骨格を有する（メタ）アクリレート化合物、単独重合体のガラス転移温度１９０℃）
　２官能の（メタ）アクリレート化合物２：１，６－ヘキサンジオールジアクリレート（ダイセル・オルネクス社製「ＨＤＤＡ」、単独重合体のガラス転移温度１０５℃）
　２官能の（メタ）アクリレート化合物３：ジプロピレングリコールジアクリレート（ダイセル・オルネクス社製「ＤＰＧＤＡ」、単独重合体のガラス転移温度１１０℃）
　２官能の（メタ）アクリレート化合物４：エトキシ化ビスフェノールＡジアクリレート
（新中村化学工業社製「ＡＰＧ７００」、単独重合体のガラス転移温度６５℃）
　２官能の（メタ）アクリレート化合物５：１，９－ノナンジオールジアクリレート（大阪有機化学工業社製「１，９－ＮＤＤＡ」、単独重合体のガラス転移温度１００℃）
　単官能の（メタ）アクリレート化合物：２－エチルヘキシルアクリレート（日本触媒社製「２ＥＨＡ」、単独重合体のガラス転移温度－３０℃）
　ハーフエステル（光及び熱硬化性化合物）：４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートグリシジルエーテル（三菱ケミカル社製「４ＨＢＡＧＥ」、単独重合体のガラス転移温度－６０℃）
　（Ｂ）熱硬化性化合物：
　エポキシ化合物１：ビスフェノールＡ型エポキシ化合物（ＤＩＣ社製「ＣＲＰ８５０」、２５℃での粘度４５００ｍＰａ・ｓ（２５℃で液状））
　エポキシ化合物２：ビスフェノールＦ型エポキシ化合物（ＤＩＣ社製「ＣＲＰ８３０」、２５℃での粘度１３００ｍＰａ・ｓ（２５℃で液状））
　エポキシ化合物３：ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテル（ＡＤＥＫＡ社製「ＥＰ４０８８Ｓ」、２５℃での粘度２３０ｍＰａ・ｓ（２５℃で液状））
　エポキシ化合物４：ビスフェノールＡ型エポキシ化合物（日鉄ケミカル＆マテリアル社製「ＹＤ１２７」、２５℃での粘度９５００ｍＰａ・ｓ（２５℃で液状））
　エポキシ化合物５：ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物（ＤＩＣ社製「ＨＰ７２００Ｌ」、２５℃で固体）
　（Ｃ）光重合開始剤：
　２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルフォリニル）フェニル］－１－ブタノン（ＩＧＭ社製「Ｉｒｇａｃｕｒｅ　３７９」）
　（Ｄ）熱硬化剤：
　１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン（三井化学社製「ＡＰＢ－Ｎ」）
　４，４’－ジアミノ－３，３’－ジエチル－５，５’－ジメチルジフェニルメタン（クミアイ化学工業社製「キュアハードＭＥＤ－Ｊ」）
　ジメチルチオトルエンジアミン（ＡＤＥＫＡ社製「ＥＨ－１０５Ｌ」）
　（Ｅ）酸化防止剤：
　フェノール系酸化防止剤１（ＡＤＥＫＡ社製「アデカスタブＡＯ－６０」）
　フェノール系酸化防止剤２（ＡＤＥＫＡ社製「アデカスタブＡＯ－８０」）
　チオエーテル系酸化防止剤（ＡＤＥＫＡ社製「アデカスタブＡＯ－５０３」）
　リン系酸化防止剤（ＡＤＥＫＡ社製「アデカスタブＰＥＰ－３６」）
　硬化促進剤：
　ＤＢＵ－オクチル酸塩（サンアプロ社製「ＵＣＡＴ　ＳＡ１０２」）
　重合禁止剤：
　ジブチルジチオカルバミン酸銅（ＩＩ）（三新化学工業社製「ＴＢＴ－Ｃｕ」）
　カップリング剤：
　３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン（信越化学工業社製「ＫＢＥ－４０３」）
　（実施例１～１５及び比較例１～４）
　インクジェット組成物の作製：
　表１～５に示す成分を、表１～５に示す配合量（重量％）で配合し、均一に混合して、隔壁形成用インクジェット組成物（インクジェット組成物）を得た。
　隔壁の形成：
　表面粗さＲａが０．４μｍの窒化アルミニウム基板を用意した。上記基板の表面上に、得られたインクジェット組成物を、７５℃で循環させながら、塗布する工程と、第１の光照射工程（３６５ｎｍを主波長とするＵＶ－ＬＥＤランプ、４０００ｍＷ／ｃｍ２、塗布後０．２秒後に０．１秒間照射）とを繰り返して、幅６００μｍ×長さ５ｍｍ×高さ１０００μｍのＢステージ化物を形成した。その後、第２の光照射工程（メタルハライドランプ、１０００ｍＷ／ｃｍ２、１０秒間照射）で硬化を進行させた。その後、２００℃で１時間加熱し熱硬化させて、基板の表面に隔壁が形成された積層体を得た。
　（評価）
　（１）貯蔵安定性
　（１－１）保管
　得られたインクジェット組成物を、－２０℃及び５℃でそれぞれ４８時間保管した後、０．２μｍメンブレンフィルターを用いてろ過し、析出物があるか否かを観察した。貯蔵安定性（保管）を、以下の基準で判定した。
　［貯蔵安定性（保管）の判定基準］
　○○：－２０℃及び５℃の双方で析出物なし
　○：－２０℃及び５℃のいずれか一方で析出物あり
　×：－２０℃及び５℃の双方で析出物あり
　（１－２）高温
　ＪＩＳ　Ｋ２２８３に準拠して、Ｅ型粘度計（東機産業社製「ＴＶＥ２２Ｌ」）を用いて、得られたインクジェット組成物の粘度が２０ｍＰａ・ｓになる温度にて５ｒｐｍでの粘度（η１）を測定した。また、インクジェット組成物の粘度が２０ｍＰａ・ｓになる温度で１２時間加熱した後、該温度にて５ｒｐｍでの粘度（η２）を測定した。上記粘度（η２）の、上記粘度（η１）に対する比（η２／η１）を計算した。貯蔵安定性（高温）を、以下の基準で判定した。
　［貯蔵安定性（高温）の判定基準］
　○○：比（η２／η１）が、１．０以上１．１未満
　○：比（η２／η１）が、１．１以上１．２未満
　×：比（η２／η１）が、１．２以上
　（２）アスペクト比の大きい隔壁の形成性
　紫外線照射装置が搭載されたピエゾ方式インクジェットプリンタのインクジェットヘッドを用いて、得られたインクジェット組成物を基板上に塗布した。次いで、塗布されたインクジェット組成物に紫外線を照射してＢステージ化物層を形成した。上記塗布工程及び上記光硬化工程を、形成されたＢステージ化物層の厚み方向に繰り返した。次いで、得られたＢステージ化物層を加熱して熱硬化させ、隔壁を形成した。１）幅３００μｍ及び高さ１０００μｍの隔壁、２）幅２００μｍ及び高さ１０００μｍの隔壁、３）幅１００μｍ及び高さ１０００μｍの隔壁を形成可能であるか否かを、レーザー顕微鏡（オリンパス社製「ＯＬＳ４１００」）を用いて、得られた隔壁の形状を観察して確認した。アスペクト比の大きい隔壁の形成性を、以下の基準で判定した。
　［アスペクト比の大きい隔壁の形成性の判定基準］
　○○：１）、２）、３）すべての隔壁を形成可能
　○：１）の隔壁は形成できなかったが、２）、３）の隔壁を形成可能
　△：１）、２）の隔壁は形成できなかったが、３）の隔壁を形成可能
　×：１）、２）、３）すべての隔壁を形成できなかった
　（３）リフロー耐性
　（３－１）隔壁の機械的強度（初期）
　得られた積層体について、リフロー処理を３分間（ピークトップ温度３２０℃では３０秒間）行った。リフロー処理後の積層体について、顕微鏡（キーエンス社製「ＶＨＸ－５０００」）を用いて、隔壁が基板から剥離しているか、及び隔壁にクラックが発生しているかを観察した。また、リフロー処理前後の積層体について、ダイシェア強度測定装置（Ｎｏｒｄｓｏｎ社製「ＤＡＧＥ　４０００ＰＸＹ」）を用いて、刃の長さ２ｍｍ、速さ１０μｍ／ｓの条件で、基板表面から５００μｍの高さで隔壁を押すことによりダイシェア強度を測定した。リフロー処理前のダイシェア強度をＦ１、リフロー処理後のダイシェア強度をＦ２として、比（Ｆ２／Ｆ１）を計算した。隔壁の機械的強度（初期）を、以下の基準で判定した。
　［隔壁の機械的強度（初期）の判定基準］
　○○：隔壁の剥離やクラックが発生せず、かつ、比（Ｆ２／Ｆ１）が０．９０以上
　○：隔壁の剥離やクラックが発生していないが、比（Ｆ２／Ｆ１）が０．８０以上０．９０未満
　×：隔壁の剥離又はクラックが発生した、又は、比（Ｆ２／Ｆ１）が０．８０未満
　（３－２）基板と隔壁との密着性（初期）
　得られた積層体について、リフロー処理を３分間（ピークトップ温度３２０℃では３０秒間）行った。リフロー処理後の積層体について、ダイシェア強度測定装置（Ｎｏｒｄｓｏｎ社製「ＤＡＧＥ　４０００ＰＸＹ」）を用いて、刃の長さ２ｍｍ、速さ１０μｍ／ｓの条件で、基板表面から１２５μｍの高さで隔壁を押すことによりダイシェア強度Ｆ３を測定した。基板と隔壁との密着性（初期）を、以下の基準で判定した。
　［基板と隔壁との密着性（初期）の判定基準］
　○○：Ｆ３が４０Ｎ以上
　○：Ｆ３が３０Ｎ以上４０Ｎ未満
　×：Ｆ３が３０Ｎ未満
　（４）冷熱サイクル特性
　（４－１）隔壁の機械的強度（長期）
　上記リフロー処理後の積層体について、－４０℃で１５分冷却し、昇温速度１０℃／分で１２５℃まで昇温し、１２５℃で１５分加熱し、冷却速度１０℃／分で－４０℃まで冷却する冷熱サイクルを１サイクルとし、１０００回繰り返した。冷熱サイクル試験後の積層体について、ダイシェア強度測定装置（Ｎｏｒｄｓｏｎ社製「ＤＡＧＥ　４０００ＰＸＹ」）を用いて、刃の長さ２ｍｍ、速さ１５０μｍ／ｓの条件で、基板表面から５００μｍの高さで隔壁を押すことによりダイシェア強度Ｆ４を測定した。隔壁の機械的強度（長期）を、以下の基準で判定した。
　［隔壁の機械的強度（長期）の判定基準］
　○○：Ｆ４が３ｋｇ以上
　○：Ｆ４が２ｋｇ以上３ｋｇ未満
　×：Ｆ４が２ｋｇ未満
　（４－２）基板と隔壁との密着性（長期）
　上記冷熱サイクル試験後の積層体について、ダイシェア強度測定装置（Ｎｏｒｄｓｏｎ社製「ＤＡＧＥ　４０００ＰＸＹ」）を用いて、刃の長さ２ｍｍ、速さ１０μｍ／ｓの条件で、基板表面から１２５μｍの高さで隔壁を押すことによりダイシェア強度Ｆ５を測定し、比（Ｆ５／Ｆ３）を計算した。基板と隔壁との密着性（長期）を、以下の基準で判定した。
　［基板と隔壁との密着性（長期）の判定基準］
　○○：比（Ｆ５／Ｆ３）が０．９０以上
　○：比（Ｆ５／Ｆ３）が０．８０以上０．９０未満
　×：比（Ｆ５／Ｆ３）が０．８０未満
　（５）隔壁と反射膜との密着性（スパッタ特性）
　得られた積層体について、スパッタモジュール（Ｑｕｏｒｕｍ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社製「Ｑ１５０Ｔ　ＥＳ」）を用いて、５×１０－３Ｐａで、スパッタリングにて、厚み１００ｎｍとなるようにチタン膜を成膜し、さらにその上に厚み５００ｎｍとなるようにアルミニウム膜を成膜して、隔壁の表面に反射膜を形成した。スパッタリング後の積層体について、リフロー処理を３分間（ピークトップ温度３２０℃では３０秒間）行った。リフロー処理後の積層体について、顕微鏡（キーエンス社製「ＶＨＸ－５０００」）を用いて、隔壁の表面の反射膜を観察した。隔壁と反射膜との密着性を、以下の基準で判定した。
　［隔壁と反射膜との密着性の判定基準］
　〇：反射膜の剥離やクラックが発生しなかった
　×：反射膜の剥離やクラックが発生した
　組成及び結果を下記の表１～５に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
　１，１Ａ…ＬＥＤモジュール
　１１…基板
　１１ａ…第１の表面
　１２…ＬＥＤチップ
　１３…隔壁
　１４…反射膜

Claims (15)

  1. 　光硬化性官能基を有し、かつ熱硬化性官能基を有するか又は有さない光硬化性化合物と、
    　光硬化性官能基を有さず、かつ熱硬化性官能基を有する熱硬化性化合物と、
    　光重合開始剤と、
    　熱硬化剤と、
    　酸化防止剤とを含み、
    　前記熱硬化性化合物が、２５℃で液状である、隔壁形成用インクジェット組成物。
  2. 　前記酸化防止剤が、フェノール系酸化防止剤を含む、請求項１に記載の隔壁形成用インクジェット組成物。
  3. 　前記熱硬化性化合物が、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、又はビスフェノールＦ型エポキシ化合物を含む、請求項１又は２に記載の隔壁形成用インクジェット組成物。
  4. 　前記光硬化性化合物が、（メタ）アクリロイル基を２個以上有し、かつ脂環式骨格を有する光硬化性化合物を含む、請求項１～３のいずれか１項に記載の隔壁形成用インクジェット組成物。
  5. 　前記光硬化性化合物が、（メタ）アクリロイル基を２個以上有し、かつジシクロペンタジエン骨格を有する光硬化性化合物を含む、請求項１～４のいずれか１項に記載の隔壁形成用インクジェット組成物。
  6. 　前記隔壁形成用インクジェット組成物１００重量％中、前記光硬化性化合物の含有量が、４０重量％以上７５重量％以下である、請求項１～５のいずれか１項に記載の隔壁形成用インクジェット組成物。
  7. 　前記隔壁形成用インクジェット組成物１００重量％中、前記熱硬化性化合物の含有量が、１０重量％以上３５重量％以下である、請求項１～６のいずれか１項に記載の隔壁形成用インクジェット組成物。
  8. 　前記隔壁形成用インクジェット組成物１００重量％中、前記酸化防止剤の含有量が、０．３重量％以上４重量％以下である、請求項１～７のいずれか１項に記載の隔壁形成用インクジェット組成物。
  9. 　前記光重合開始剤が、アミノアセトフェノン系光重合開始剤を含む、請求項１～８のいずれか１項に記載の隔壁形成用インクジェット組成物。
  10. 　前記熱硬化剤が、芳香族アミン化合物を含む、請求項１～９のいずれか１項に記載の隔壁形成用インクジェット組成物。
  11. 　前記熱硬化剤が、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、又はビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルフォンを含む、請求項１～１０のいずれか１項に記載の隔壁形成用インクジェット組成物。
  12. 　基板と、
    　前記基板の第１の表面上に配置されたＬＥＤチップと、
    　前記基板の前記第１の表面上に配置された隔壁とを備え、
    　前記隔壁が、前記基板の前記第１の表面上にて、前記ＬＥＤチップを囲むように配置されており、
    　前記隔壁が、請求項１～１１のいずれか１項に記載の隔壁形成用インクジェット組成物の硬化物である、ＬＥＤモジュール。
  13. 　前記隔壁の内壁面上に反射膜をさらに備える、請求項１２に記載のＬＥＤモジュール。
  14. 　基板と、前記基板の第１の表面上に配置されたＬＥＤチップとを備える電子部品を用いて、
    　前記電子部品における前記基板の前記第１の表面上に、請求項１～１１のいずれか１項に記載の隔壁形成用インクジェット組成物をインクジェット方式により塗布して、インクジェット組成物層を形成する工程と、
    　前記インクジェット組成物層を硬化させて、前記基板の前記第１の表面上に隔壁を形成する工程を備え、
    　得られるＬＥＤモジュールにおいて、前記隔壁が、前記基板の前記第１の表面上にて、前記ＬＥＤチップを囲むように配置されており、前記隔壁が、前記隔壁形成用インクジェット組成物の硬化物である、ＬＥＤモジュールの製造方法。
  15. 　前記隔壁の内壁面上に、反射膜を配置する工程を備える、請求項１４に記載のＬＥＤモジュールの製造方法。
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