WO2024262373A1

WO2024262373A1 - 二軸配向ポリプロピレンフィルム

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Publication number: WO2024262373A1
Application number: PCT/JP2024/021047
Authority: WO
Inventors: 昇玉利; 徹今井
Original assignee: Toyobo Co Ltd
Current assignee: Toyobo Co Ltd
Priority date: 2023-06-21
Filing date: 2024-06-10
Publication date: 2024-12-26
Anticipated expiration: 2025-12-21
Also published as: TW202508843A

Abstract

剛性、並びに低温でのヒートシール強度に優れた二軸配向ポリプロピレンフィルムを提供すること。　ポリプロピレン系樹脂組成物からなる基材層Ａ、中間層Ｂ、及びシール層Ｃがこの順番に積層された二軸配向ポリプロピレンフィルムであって、下記（１）～（４）を満足する二軸配向ポリプロピレンフィルム。（１）基材層Ａを構成するポリプロピレン系樹脂組成物の融点が、１６０℃以上、１８０℃以下である。（２）中間層Ｂを構成するポリプロピレン系樹脂組成物の融点が、１５０℃以上、１６０℃以下である。（３）シール層ＣのＤＳＣ測定における７０℃～１４０℃の融解熱が、１０Ｊ／ｇ以上、４０Ｊ／ｇ以下である。（４）２３℃におけるフィルムの長手方向の５％伸長時応力が３５ＭＰａ以上、７０ＭＰａ以下、幅方向の５％伸長時応力が１１０ＭＰａ以上、２００ＭＰａ以下である。

Description

二軸配向ポリプロピレンフィルム

　本発明は剛性と低温でのヒートール強度に優れる二軸配向ポリプロピレンフィルムに関する。詳しくは、包装袋としたときの袋形状を保持しやすく、印刷などの加工時に変形が起こりにくく、しかも自動包装適性にも優れる二軸配向ポリプロピレンフィルムに関する。

　従来から、包装用に使用するヒートシール性フィルムとしては、無延伸ポリエチレン系樹脂フィルム又は無延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムと延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムとをラミネートした積層ポリプロピレン系樹脂フィルム、若しくは高融点のポリプロピレン系樹脂からなる層に低融点でのポリオレフィン系樹脂層を積層共押出しし、延伸して得た積層ポリプロピレン系樹脂フィルムが広く用いられている。
　無延伸ポリエチレン系樹脂フィルム又は無延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムと延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムとをラミネートした積層ポリプロピレン系樹脂フィルムは、十分なシール強度はあるものの、有機溶剤等を使用するラミネート工程が必要であり、経済的にも地球環境に与える影響の面からも好ましくない。

　一方、高融点のポリプロピレン系樹脂層に低融点のポリオレフィン系樹脂層を共押出し積層し、延伸して得た積層ポリプロピレン系樹脂フィルムでは、ポリプロピレン系樹脂からなる基材層と、低融点のポリオレフィン系樹脂からなるシール層を積層することでヒートシール強度を改善したものが開示されている（例えば、特許文献１～４等参照。）。

国際公開第２０２２／１１８６８０号特開２０２２－１６５９７９号公報国際公開第２０１９／２４４７０８号国際公開第２０２１／５８９３号

　しかしながら近年では、低融点のポリオレフィン系樹脂を使用することが必須である一方、環境への配慮から、包材の減容化の観点でより大きな剛性が求められるとともに、製袋加工性の改良も同時に求められ、さらなる改善が必要であった。本発明の課題は、剛性、並びに低温でのヒートシール強度に優れた二軸配向ポリプロピレンフィルムを提供することにある。

　本発明は、かかる目的を達成するために鋭意検討した結果、少なくともポリプロピレン系樹脂組成物からなる基材層Ａ、中間層Ｂ、及びシール層Ｃが順番に積層された二軸配向ポリプロピレンフィルムの各層のポリプロピレン系樹脂組成物と製膜条件を制御することによって、上記課題を解決できた。即ち、本発明は、以下の構成よりなる。
　［１］ポリプロピレン系樹脂組成物からなる基材層Ａ、中間層Ｂ、及びシール層Ｃがこの順番に積層された二軸配向ポリプロピレンフィルムであって、下記（１）～（４）を満足する二軸配向ポリプロピレンフィルム。
　（１）基材層Ａを構成するポリプロピレン系樹脂組成物の融点が、１６０℃以上、１８０℃以下である。
　（２）中間層Ｂを構成するポリプロピレン系樹脂組成物の融点が、１５０℃以上、１６０℃以下である。
　（３）シール層ＣのＤＳＣ測定における７０℃～１４０℃の融解熱が、１０Ｊ／ｇ以上、４０Ｊ／ｇ以下である。
　（４）２３℃における前記二軸配向ポリプロピレンフィルムの長手方向の５％伸長時応力が３５ＭＰａ以上、７０ＭＰａ以下、幅方向の５％伸長時応力が１１０ＭＰａ以上、２００ＭＰａ以下である。
　［２］前記二軸配向ポリプロピレンフィルムの１２０℃で５分加熱処理した後の収縮率が、長手方向が０％以上、２．５％以下であり、幅方向が－１．０％以上、１．３％以下である、［１］に記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
　［３］前記シール層Ｃの１３０℃でのヒートシール強度が、３．０Ｎ／１５ｍｍ以上、１０．０Ｎ／１５ｍｍ以下である、［１］又は［２］に記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
　［４］前記シール層Ｃの１１５℃でのヒートシール強度が、１．０Ｎ／１５ｍｍ以上、５．０Ｎ／１５ｍｍ以下である、［１］～［３］のいずれかに記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
　［５］前記二軸配向ポリプロピレンフィルムの厚みが、１０μｍ以上、５０μｍ以下であり、中間層Ｂの厚みが１．０μｍ以上、３．０μｍ以下、シール層Ｃの厚みが０．５μｍ以上、５μｍ以下である、［１］～［４］のいずれかに記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
　［６］前記基材層Ａを構成するポリプロピレン系樹脂組成物のメソペンタッド分率が９７％以上である、［１］～［５］のいずれかに記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
　［７］前記基材層Ａを構成するポリプロピレン系樹脂組成物の２３０℃、２．１６ｋｇｆで測定されるメルトフローレートが７．０ｇ／１０分以上、１１ｇ／１０分以下である、［１］～［６］のいずれかに記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
　［８］前記基材層Ａを構成するポリプロピレン系樹脂組成物が、質量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が９．０以上、１１．０以下のポリプロピレン樹脂を１０質量％以上、３０質量％以下含む、［１］～［７］のいずれかに記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
　［９］５００ｃｃの上部開口容器に５０℃の温水を３００ｃｃ入れ、前記シール層Ｃの表面が前記容器の内側に対向するように前記二軸配向ポリプロピレンフィルムを前記容易の開口部に配置して前記容器を密閉し、５℃で３０分間放置した後に前記シール層Ｃの表面に露が付着した面積は、前記容器の前記開口部に配置された前記二軸配向ポリプロピレンフィルムの面積の４分の１以下である、［１］～［８］のいずれかに記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
　［１０］前記基材層Ａの前記シール層Ｃとは反対の面にポリプロピレン系樹脂組成物からなる機能層Ｄを有する、［１］～［９］のいずれかに記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
　［１１］前記機能層Ｄの１３０℃でのヒートシール強度が、１．０Ｎ／１５ｍｍ以上であり、かつ前記シール層Ｃの１３０℃でのヒートシール強度以下である、［１０］に記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
　［１２］前記シール層Ｃを構成するポリプロピレン系樹脂組成物が、融点が６０℃以上、９０℃以下のポリプロピレン系樹脂を２０質量％以上、５０質量％以下含む、［１］～［１１］のいずれかに記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。

　本発明により、剛性が高く、かつ低温でのヒートシール強度にも優れた二軸配向ポリプロピレンフィルムを提供することができる。
　本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムは剛性が高いので包装袋としたときの袋形状を保持しやすく、フィルムの厚みを薄くしても加工作業性が良好である。
　さらに低温でのヒートシール強度にも優れているので、自動包装適性にも優れる。

　以下、さらに詳しく本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムについて説明する。
　［二軸配向ポリプロピレンフィルムの層構成］
　本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムは、少なくともポリプロピレン系樹脂組成物からなる基材層Ａ、中間層Ｂ、及びシール層Ｃがこの順番に積層された二軸配向ポリプロピレンフィルムである。
　本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムは、基材層Ａ／中間層Ｂ／シール層Ｃの３層構造である以外に、例えば、機能層Ｄ／基材層Ａ／中間層Ｂ／シール層Ｃ、機能性表面層Ｅ／基材層Ａ／中間層Ｂ／シール層Ｃなどの４層構造、シール層Ｃ／中間層Ｂ／基材層Ａ／中間層Ｂ／シール層Ｃ、機能層Ｄ／中間層Ｂ／基材層Ａ／中間層Ｂ／シール層Ｃなどの５層構造であってもよい。
　以下に基材層Ａ、中間層Ｂ、シール層Ｃ、機能層Ｄそれぞれについて、詳しく説明する。

　［基材層Ａ］
　本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムの基材層Ａは、下記ポリプロピレン重合体を主成分とするポリプロピレン系樹脂組成物からなる。なお、「主成分」とは、ポリプロピレン重合体がポリプロピレン系樹脂組成物中に占める割合が７０質量％以上であることを意味するが、８０質量％以上であることがより好ましく、９０質量％以上であることがさらに好ましく、９５質量％以上であることがよりさらに好ましい。当該割合は、１００質量％以下であることが好ましく、９９質量％以下であってもよい。

　（ポリプロピレン系樹脂組成物のメソペンタッド分率）
　基材層Ａを構成するポリプロピレン系樹脂組成物の立体規則性の指標であるメソペンタッド分率（［ｍｍｍｍ］％）は、９７．０％以上、９９．９％以下の範囲内であることが好ましく、９７．５％以上、９９．７％以下の範囲内であることがより好ましく、９８．０％以上、９９．５％以下の範囲内であるとさらに好ましく、９８．５％以上、９９．３％以下の範囲内であると特に好ましい。
　メソペンタッド分率（［ｍｍｍｍ］％）が９７．０％以上であると、ポリプロピレン系樹脂組成物の結晶性が高まり、フィルムにおける結晶の融点、結晶化度、結晶配向度が向上し、剛性と高温での耐熱性が得られやすい。９９．９％以下であるとポリプロピレン製造の点でコストを抑えやすく、製膜時に破断しにくくなる。メソペンタッド分率は核磁気共鳴法（所謂ＮＭＲ法）で測定される。

　（ポリプロピレン系樹脂組成物のメルトフローレート（ＭＦＲ））
　基材層Ａを構成するポリプロピレン系樹脂組成物のＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇｆ）の下限は好ましくは７．０ｇ／１０分、より好ましくは７．５ｇ／１０分、さらに好ましくは８．０ｇ／１０分、特に好ましくは８．３ｇ／１０分、最も好ましくは８．５ｇ／１０分である。
　基材層Ａを構成するポリプロピレン系樹脂組成物のＭＦＲが７．０ｇ／１０分以上であると、ポリプロピレン系樹脂組成物の低分子量成分量が多くなるため、後述するフィルム製膜工程での幅方向延伸工程を採用することにより、ポリプロピレン系樹脂組成物の配向結晶化がより促進されること、及びフィルムにおける結晶化度がより高まりやすくなることに加えて、非晶部分のポリプロピレン分子鎖同士の絡み合いがより少なくなり、耐熱性をより高めやすい。
　また、上記ＭＦＲの上限は好ましくは１１．０ｇ／１０分、より好ましくは１０．５ｇ／１０分、さらに好ましくは１０．０ｇ／１０分、特に好ましくは９．５ｇ／１０分である。ポリプロピレン樹脂のＭＦＲが１１．０ｇ／１０分以下であると、フィルムの製膜性を維持しやすい。
　ポリプロピレン系樹脂組成物のＭＦＲを上記の範囲内とするためには、ポリプロピレン重合体の平均分子量や分子量分布を制御する方法などを採用するのが好ましい。
　メルトフローレート（ＭＦＲ）は、ＪＩＳＫ７２１０に準拠し、温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇｆで測定できる（単位：ｇ／１０分）。

　（ポリプロピレン系樹脂組成物の分子量分布）
　基材層Ａを構成するポリプロピレン系樹脂組成物は分子量分布の広さの指標である質量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）の下限が、好ましくは３．５であり、より好ましくは４．０であり、さらに好ましくは４．５であり、特に好ましくは４．８であり、最も好ましくは５．０である。Ｍｗ／Ｍｎの上限は、好ましくは３０であり、より好ましくは２５であり、さらに好ましくは２３であり、特に好ましくは２１であり、最も好ましくは２０である。
　Ｍｗ／Ｍｎは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて得ることができる。Ｍｗ／Ｍｎが上記範囲であると、分子量１０万以下の成分の量を多くすることが容易である。

　（ポリプロピレン系樹脂組成物の融点）
　基材層Ａを構成するポリプロピレン系樹脂組成物の融点（Ｔｍと略記する場合がある）は、１６０℃以上、１８０℃以下である。基材層Ａを構成するポリプロピレン系樹脂組成物の融点の下限は、より好ましくは１６１℃であり、さらに好ましくは１６２℃であり、よりさらに好ましくは１６３℃であり、さらに好ましくは１６４℃である。Ｔｍが１６０℃以上であると剛性と高温での耐熱性が得られやすい。Ｔｍの上限は、より好ましくは１７５℃であり、さらに好ましくは１７０℃であり、特に好ましくは１６７℃である。Ｔｍが１８０℃以下であると、ポリプロピレン製造の点でコストアップを抑制しやすく、また製膜時に破断しにくくなる。
　上記の融点は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）にて測定しており、５ｍｇのサンプルをアルミパンに詰めてセットし、窒素雰囲気下で２３０℃にて５分間融解し、走査速度－１０℃／分で３０℃まで降温した後、５分間保持し、走査速度１０℃／分で昇温した際に観察される、融解にともなう吸熱ピークの主たるピーク温度である。

　（ポリプロピレン重合体）
　基材層Ａに用いられるポリプロピレン重合体は、実質的にエチレン及び／又は炭素数４以上のα－オレフィンを含まないポリプロピレン単独重合体、及び／又はエチレン及び／又は炭素数４以上のα－オレフィン成分量が０．３モル％以下であるポリプロピレン－αオレフィン共重合体が好ましい。α－オレフィン成分量はより好ましくは０．２モル％以下であり、さらに好ましくは０．１モル％以下であるポリプロピレン重合体である。上記範囲であると結晶性が向上しやすい。
　このような共重合体を構成する炭素数４以上のα－オレフィン成分として、例えば、１－ブテン、１－ペンテン、３－メチルペンテン－１、３－メチルブテン－１、１－ヘキセン、４－メチルペンテン－１、５－エチルヘキセン－１、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－ヘプタデセン、１－オクタデセン、１－エイコセンなどが挙げられる。
　ポリプロピレン単独重合体としては、異なる２種以上のポリプロピレン単独重合体を配合して用いることができる。エチレン及び／又は炭素数４以上のα－オレフィン成分量が０．３モル％以下であるポリプロピレン－αオレフィン共重合体は異なる２種以上のエチレン及び／又は炭素数４以上のα－オレフィン成分量が０．３モル％以下であるポリプロピレン－αオレフィン共重合体を配合して用いることができる。

　基材層Ａを構成するポリプロピレン系樹脂組成物にエチレン及び／又は炭素数４以上のα－オレフィン成分が０．３モル％を超えるポリプロピレン－αオレフィン共重合体を使用する場合は、基材層Ａに使用されるポリプロピレン樹脂全体に対して、その含有量を１０質量％以下とすることが好ましく、５質量％以下であることがより好ましく、１質量％以下であることがさらに好ましく、０質量％であることが特に好ましい。

　（ポリプロピレン重合体の立体規則性）
　基材層Ａに用いられるポリプロピレン重合体の立体規則性の指標であるメソペンタッド分率（［ｍｍｍｍ］％）は、９７．０％以上、９９．９％以下の範囲内であることが好ましく、９７．５％以上、９９．７％以下の範囲内であることがより好ましく、９８．０％以上、９９．５％以下の範囲内であるとさらに好ましく、９８．５％以上、９９．３％以下の範囲内であると特に好ましい。
　メソペンタッド分率（［ｍｍｍｍ］％）が９７．０％以上であると、ポリプロピレン重合体の結晶性が高まり、フィルムにおける結晶の融点、結晶化度、結晶配向度が向上し、剛性と高温での耐熱性が得られやすい。９９．９％以下であるとポリプロピレン製造の点でコストを抑えやすく、製膜時に破断しにくくなる。メソペンタッド分率は核磁気共鳴法（所謂ＮＭＲ法）で測定される。具体的には、メソペンタッド分率は、試料２００ｍｇをｏ－ジクロロベンゼンと重ベンゼンの８：２の混合液に１３５℃で溶解し、１１０℃で^１３Ｃ－ＮＭＲを測定することにより得られる。
　ポリプロピレン単独重合体、及びエチレン及び／又は炭素数４以上のα－オレフィン成分量が０．３モル％以下であるポリプロピレン－αオレフィン共重合体のメソペンタッド分率を上述の範囲内とするためには、得られたポリプロピレン重合体のパウダーをｎ－ヘプタンなどの溶媒で洗浄する方法や、触媒及び／又は助触媒の選定、ポリプロピレン系樹脂組成物の成分の選定を適宜行う方法などが好ましく採用される。

　（ポリプロピレン重合体の融点）
　基材層Ａに用いられるポリプロピレン重合体の融点（Ｔｍ）の下限は好ましくは１６０℃であり、より好ましくは１６１℃であり、さらに好ましくは１６２℃であり、よりさらに好ましくは１６３℃であり、さらに好ましくは１６４℃である。Ｔｍが１６０℃以上であると剛性と高温での耐熱性が得られやすい。Ｔｍの上限は、好ましくは１８０℃であり、より好ましくは１７５℃であり、さらに好ましくは１７０℃であり、よりさらに好ましくは１６７℃であり、特に好ましくは１６５℃である。Ｔｍが１８０℃以下であると、ポリプロピレン製造の点でコストアップを抑制しやすく、また製膜時に破断しにくくなる。前述のポリプロピレン樹脂に結晶核剤を配合することによって、融点をより上げることもできる。
　上記の融点は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）にて測定しており、５ｍｇのサンプルをアルミパンに詰めてセットし、窒素雰囲気下で２３０℃にて５分間融解し、走査速度－１０℃／分で３０℃まで降温した後、５分間保持し、走査速度１０℃／分で昇温した際に観察される、融解にともなう吸熱ピークの主たるピーク温度である。
　融点（Ｔｍ）が１６０℃以上であると、ポリプロピレン重合体の結晶性が高まり、フィルムにおける結晶の融点、結晶化度が向上し、耐熱性が得られやすい。

　（ポリプロピレン重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ））
　基材層Ａに用いられるポリプロピレン重合体のＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇｆ）の下限は好ましくは７．０ｇ／１０分、より好ましくは７．５ｇ／１０分、さらに好ましくは８．０ｇ／１０分、特に好ましくは８．３ｇ／１０分、最も好ましくは８．５ｇ／１０分である。
　基材層Ａに用いられるポリプロピレン重合体のＭＦＲが７．０ｇ／１０分以上であると、フィルムを構成するポリプロピレン重合体の低分子量成分量が多くなるため、後述するフィルム製膜工程での幅方向延伸工程を採用することにより、ポリプロピレン樹脂の配向結晶化がより促進されること、及びフィルムにおける結晶化度がより高まりやすくなることに加えて、非晶部分のポリプロピレン分子鎖同士の絡み合いがより少なくなり、耐熱性をより高めやすい。
　また、上記ＭＦＲの上限は好ましくは１１．０ｇ／１０分、より好ましくは１０．５ｇ／１０分、さらに好ましくは１０．０ｇ／１０分、特に好ましくは９．５ｇ／１０分である。ポリプロピレン樹脂のＭＦＲが１１．０ｇ／１０分以下であると、フィルムの製膜性を維持しやすい。
　ポリプロピレン重合体のＭＦＲを上記の範囲内とするためには、ポリプロピレン重合体の平均分子量や分子量分布を制御する方法などを採用するのが好ましい。

　（ポリプロピレン重合体の分子量分布）
　基材層Ａに用いられるポリプロピレン重合体は、分子量分布の広さの指標である質量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）の下限が、好ましくは３．５であり、より好ましくは４．０であり、さらに好ましくは４．５であり、特に好ましくは４．８であり、最も好ましくは５．０である。Ｍｗ／Ｍｎの上限は、好ましくは３０であり、より好ましくは２５であり、さらに好ましくは２３であり、特に好ましくは２１であり、最も好ましくは２０である。
　Ｍｗ／Ｍｎは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて得ることができる。Ｍｗ／Ｍｎが上記範囲であると、分子量１０万以下の成分の量を多くすることが容易である。

　なお、ポリプロピレン重合体の分子量分布は、異なる分子量の成分を多段階に一連のプラントで重合したり、異なる分子量の成分をオフラインで混練機にてブレンドしたり、異なる性能をもつ触媒をブレンドして重合したり、所望の分子量分布を実現できる触媒を用いたりすることで調整することが可能である。ＧＰＣで得られる分子量分布の形状としては、横軸に分子量（Ｍ）の対数（ｌｏｇＭ）、縦軸に微分分布値（ｌｏｇＭあたりの重量分率）をとったＧＰＣチャートにおいて、単一ピークを有するなだらかな分子量分布であってもよく、複数のピークやショルダーを有する分子量分布であってよい。

　基材層Ａに用いられるポリプロピレン重合体のＧＰＣ積算カーブにおける分子量１０万以下の成分の量の下限は好ましくは３５質量％であり、より好ましくは３８質量％であり、さらに好ましくは４０質量％であり、特に好ましくは４１質量％であり、最も好ましくは４２質量％である。
　ＧＰＣ積算カーブでの分子量１０万以下の成分の量の上限は、好ましくは６５質量％であり、より好ましくは６０質量％であり、さらに好ましくは５８質量％である。ＧＰＣ積算カーブでの分子量１０万以下の成分の量が６５質量％以下であるとフィルム強度が低下しにくい。このとき、緩和時間の長い高分子量成分や長鎖分岐成分を含むと、ポリプロピレン重合体に含まれる分子量１０万以下の成分の量を、全体の粘度を大きく変えずに、調整しやすくなるので、剛性や熱収縮にあまり影響させずに、製膜性を改善しやすい。

　基材層Ａを構成するポリプロピレン系樹脂組成物には、製膜性を維持する目的でＭｗ／Ｍｎの値が大きいポリプロピレン重合体が含まれていることが好ましい。具体的にはＭｗ／Ｍｎの下限が、好ましくは９．０であり、より好ましくは９．２であり、さらに好ましくは９．４であり、特に好ましくは９．６である。Ｍｗ／Ｍｎの下限が９．０以上であると、製膜性を維持することができる。
　また、Ｍｗ／Ｍｎの上限は、好ましくは１１．０であり、より好ましくは１０．８であり、さらに好ましくは１０．６であり、特に好ましくは１０．４であり、最も好ましくは１０．２である。
　Ｍｗ／Ｍｎの値が大きいポリプロピレン重合体の含有量の下限は、好ましくは１０．０質量％であり、より好ましくは１０．５質量％であり、さらに好ましくは１１．０質量％であり、特に好ましくは１１．５質量％である。Ｍｗ／Ｍｎの値が大きいポリプロピレン樹脂の含有量が１０．０質量％以上であると、製膜性を維持することができる。
　また、Ｍｗ／Ｍｎの値が大きいポリプロピレン樹脂の含有量の上限は、好ましくは３０．０質量％であり、より好ましくは２９．５質量％であり、さらに好ましくは２８．０質量％であり、特に好ましくは２７．５質量％である。Ｍｗ／Ｍｎの値が大きいポリプロピレン樹脂の含有量が３０．０質量％以下であると、ポリプロピレン系樹脂組成物の結晶性を高めることができ、剛性や耐熱性が得られる。

　（Ｍｗ／Ｍｎの値が大きいポリプロピレン重合体）
　基材層Ａに用いられるＭｗ／Ｍｎの値が大きいポリプロピレン重合体は、実質的にエチレン及び／又は炭素数４以上のα－オレフィンを含まないポリプロピレン単独重合体、及び／又はエチレン及び／又は炭素数４以上のα－オレフィン成分量が０．３モル％以下であるポリプロピレン－αオレフィン共重合体が好ましい。α－オレフィン成分量はより好ましくは０．２モル％以下であり、さらに好ましくは０．１モル％以下であるポリプロピレン重合体である。上記範囲であると結晶性が向上しやすい。
　このような共重合体を構成する炭素数４以上のα－オレフィン成分として、例えば、１－ブテン、１－ペンテン、３－メチルペンテン－１、３－メチルブテン－１、１－ヘキセン、４－メチルペンテン－１、５－エチルヘキセン－１、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－ヘプタデセン、１－オクタデセン、１－エイコセンなどが挙げられる。
　Ｍｗ／Ｍｎの値が大きいポリプロピレン単独重合体としては、異なる２種以上のポリプロピレン単独重合体を配合して用いることができる。エチレン及び／又は炭素数４以上のα－オレフィン成分量が０．３モル％以下であるポリプロピレン－αオレフィン共重合体は異なる２種以上のエチレン及び／又は炭素数４以上のα－オレフィン成分量が０．３モル％以下であるポリプロピレン－αオレフィン共重合体を配合して用いることができる。

　基材層Ａを構成するＭｗ／Ｍｎの値が大きいポリプロピレン系樹脂組成物にエチレン及び／又は炭素数４以上のα－オレフィン成分が０．３モル％を超えるポリプロピレン－αオレフィン共重合体を使用する場合は、基材層Ａに使用されるポリプロピレン樹脂全体に対して、その含有量を１０質量％以下とすることが好ましく、５質量％以下であることがより好ましく、１質量％以下であることがさらに好ましく、０質量％であることが特に好ましい。

　（Ｍｗ／Ｍｎの値が大きいポリプロピレン重合体の立体規則性）
　基材層Ａに用いられるＭｗ／Ｍｎの値が大きいポリプロピレン重合体の立体規則性の指標であるメソペンタッド分率（［ｍｍｍｍ］％）は、９７．０％以上、９９．９％以下の範囲内であることが好ましく、９７．５％以上、９９．７％以下の範囲内であることがより好ましく、９８．０％以上、９９．５％以下の範囲内であるとさらに好ましく、９８．５％以上、９９．３％以下の範囲内であると特に好ましい。
　メソペンタッド分率（［ｍｍｍｍ］％）が９７．０％以上であると、ポリプロピレン重合体の結晶性が高まり、フィルムにおける結晶の融点、結晶化度、結晶配向度が向上し、剛性と高温での耐熱性が得られやすい。９９．９％以下であるとポリプロピレン製造の点でコストを抑えやすく、製膜時に破断しにくくなる。メソペンタッド分率は核磁気共鳴法（所謂ＮＭＲ法）で測定される。
　ポリプロピレン単独重合体、及びエチレン及び／又は炭素数４以上のα－オレフィン成分量が０．３モル％以下であるポリプロピレン－αオレフィン共重合体のメソペンタッド分率を上述の範囲内とするためには、得られたポリプロピレン重合体のパウダーをｎ－ヘプタンなどの溶媒で洗浄する方法や、触媒及び／又は助触媒の選定、ポリプロピレン系樹脂組成物の成分の選定を適宜行う方法などが好ましく採用される。

　（Ｍｗ／Ｍｎの値が大きいポリプロピレン重合体の融点）
　基材層Ａに用いられるＭｗ／Ｍｎの値が大きいポリプロピレン重合体の融点（Ｔｍ）の下限は好ましくは１６０℃であり、より好ましくは１６１℃であり、さらに好ましくは１６２℃であり、よりさらに好ましくは１６３℃であり、さらに好ましくは１６４℃である。Ｔｍが１６０℃以上であると剛性と高温での耐熱性が得られやすい。Ｔｍの上限は、好ましくは１８０℃であり、より好ましくは１７５℃であり、さらに好ましくは１７０℃であり、特に好ましくは１６７℃である。Ｔｍが１８０℃以下であると、ポリプロピレン製造の点でコストアップを抑制しやすく、また製膜時に破断しにくくなる。前述のポリプロピレン樹脂に結晶核剤を配合することによって、融点をより上げることもできる。
　上記の融点は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）にて測定しており、５ｍｇのサンプルをアルミパンに詰めてセットし、窒素雰囲気下で２３０℃にて５分間融解し、走査速度－１０℃／分で３０℃まで降温した後、５分間保持し、走査速度１０℃／分で昇温した際に観察される、融解にともなう吸熱ピークの主たるピーク温度である。
　融点（Ｔｍ）が１６０℃以上であると、ポリプロピレン重合体の結晶性が高まり、フィルムにおける結晶の融点、結晶化度が向上し、耐熱性が得られやすい。

　（Ｍｗ／Ｍｎの値が大きいポリプロピレン重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ））
　基材層Ａに用いられるＭｗ／Ｍｎの値が大きいポリプロピレン重合体のＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇｆ）の下限は好ましくは７．０ｇ／１０分、より好ましくは７．５ｇ／１０分、さらに好ましくは８．０ｇ／１０分、特に好ましくは８．３ｇ／１０分、最も好ましくは８．５ｇ／１０分である。
　基材層Ａに用いられるＭｗ／Ｍｎの値が大きいポリプロピレン重合体のＭＦＲが７．０ｇ／１０分以上であると、フィルムを構成するポリプロピレン重合体の低分子量成分量が多くなるため、後述するフィルム製膜工程での幅方向延伸工程を採用することにより、ポリプロピレン樹脂の配向結晶化がより促進されること、及びフィルムにおける結晶化度がより高まりやすくなることに加えて、非晶部分のポリプロピレン分子鎖同士の絡み合いがより少なくなり、耐熱性をより高めやすい。
　また、上記ＭＦＲの上限は好ましくは１１．０ｇ／１０分、より好ましくは１０．５ｇ／１０分、さらに好ましくは１０．０ｇ／１０分、特に好ましくは９．５ｇ／１０分である。ポリプロピレン樹脂のＭＦＲが１１．０ｇ／１０分以下であると、フィルムの製膜性を維持しやすい。
　ポリプロピレン重合体のＭＦＲを上記の範囲内とするためには、ポリプロピレン重合体の平均分子量や分子量分布を制御する方法などを採用するのが好ましい。

　基材層Ａを構成するポリプロピレン系樹脂組成物に用いられるポリプロピレン重合体の融点は１６０℃以上であることが好ましいが、融点が１６０℃以上のポリプロピレン重合体は基材層Ａを構成するポリプロピレン樹脂組成物全体に対して７０質量％以上含むのが好ましく、８０質量％以上含むのがより好ましく、９０質量％以上含むのがさらに好ましく、９５質量％以上が特に好ましい。

　基材層Ａに用いられるＭｗ／Ｍｎの値が大きいポリプロピレン重合体のＧＰＣ積算カーブにおける分子量１０万以下の成分の量の下限は好ましくは３５質量％であり、より好ましくは３８質量％であり、さらに好ましくは４０質量％であり、特に好ましくは４１質量％であり、最も好ましくは４２質量％である。
　ＧＰＣ積算カーブでの分子量１０万以下の成分の量の上限は、好ましくは６５質量％であり、より好ましくは６０質量％であり、さらに好ましくは５８質量％である。ＧＰＣ積算カーブでの分子量１０万以下の成分の量が６５質量％以下であるとフィルム強度が低下しにくい。このとき、緩和時間の長い高分子量成分や長鎖分岐成分を含むと、ポリプロピレン重合体に含まれる分子量１０万以下の成分の量を、全体の粘度を大きく変えずに、調整しやすくなるので、剛性や熱収縮にあまり影響させずに、製膜性を改善しやすい。

　（防曇剤）
　基材層Ａを構成するポリプロピレン系樹脂組成物中には防曇剤を含むことができる。防曇剤としては、例えば、多価アルコ－ルの脂肪酸エステル類、高級脂肪酸のアミン類、高級脂肪酸のアマイド類、高級脂肪酸のアミンやアマイドのエチレンオキサイド付加物などを典型的なものとして挙げることができる。
　基材層Ａ中での防曇剤の存在量は０．３質量％以上、２．０質量％以下が好ましく、０．４質量％以上、１．９質量％以下がより好ましく、０．５質量％以上、１．８質量％以下がさらに好ましい。

　（その他の添加剤）
　本発明の効果を損なわない範囲であれば、基材層Ａを構成するポリプロピレン系樹脂組成物には公知の熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤などを配合することも可能である。
　防曇剤やその他の添加剤は、フィルム製膜時に直接押出機に投入することも可能であるが、前もってポリプロピレン重合体をベース樹脂とした添加剤を高濃度に配合したマスターバッチを作製し、このマスターバッチを製膜時に押出機に投入する方法が均一に添加剤を配合できるので好ましい。
　マスターバッチのベース樹脂としては、前述のポリプロピレン重合体の他に、基材層Ａを構成するポリプロピレン系樹脂組成物を前述の範囲にできるのであれば、低立体規則性ポリプロピレン重合体やポリプロピレン－αオレフィン共重合体などの融点が１６０℃未満のポリプロピレン重合体を使用しても構わないが、その含有量は基材層Ａを構成するポリプロピレン系樹脂組成物全体に対して５質量％以下であることが好ましく、３質量％以下であるのがより好ましい。当該含有量は、０質量％であることが好ましい。即ち、マスターバッチのベース樹脂として、融点が１６０℃未満のポリプロピレン重合体を使用しないことが好ましい。

　［中間層Ｂ］
　本発明において、中間層Ｂを設けることでヒートシール到達強度を向上させることができる。
　中間層Ｂはエチレン及び／又は炭素数４以上のα－オレフィン成分量が４モル％以下のプロピレン－αオレフィン共重合体を７０質量％以上含むポリプロピレン系樹脂組成物からなるのが好ましい。中間層Ｂを構成するポリプロピレン系樹脂組成物の融点は、１５０℃以上、１６０℃以下である。中間層Ｂを構成するポリプロピレン系樹脂組成物の融点（Ｔｍと略記する場合がある）の下限は、より好ましくは１５２℃であり、さらに好ましくは１５４℃であり、よりさらに好ましくは１５６℃である。Ｔｍが１５０℃以上、１６０℃以下であると基材層Ａの影響によるシール層Ｃの結晶化を抑制できるので、フィルムのヒートシール強度の低下を抑制できる。
　上記の融点は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）にて測定しており、５ｍｇのサンプルをアルミパンに詰めてセットし、窒素雰囲気下で２３０℃にて５分間融解し、走査速度－１０℃／分で３０℃まで降温した後、５分間保持し、走査速度１０℃／分で昇温した際に観察される、融解にともなう吸熱ピークの主たるピーク温度である。

　エチレン及び／又は炭素数４以上のα－オレフィン成分量が４モル％以下のプロピレン－αオレフィン共重合体としては、例えば、プロピレン・ブテン共重合体、プロピレン・エチレン・ブテン共重合体、及びプロピレン・エチレン共重合体からなる群から選択される少なくとも１種のプロピレン系共重合体が好ましい。
　エチレン及び／又は炭素数４以上のα－オレフィン成分量が４モル％以下のプロピレン－αオレフィン共重合体は、中間層Ｂを構成するポリプロピレン系樹脂組成物において８０質量％以上含有するのが好ましく、より好ましくは９０質量％以上であり、特に好ましくは９５質量％以上である。中間層Ｂを構成するポリプロピレン系樹脂組成物におけるエチレン及び／又は炭素数４以上のα－オレフィン成分量が４モル％以下のプロピレン－αオレフィン共重合体の含有量は、１００質量％以下が好ましく、９９質量％以下であってもよい。エチレン及び／又は炭素数４以上のα－オレフィン成分量が４モル％以下のプロピレン－αオレフィン共重合体を８０質量％以上とすることでシール層Ｃと中間層Ｂとの層間強度を高めることができる。また、基材層Ａの結晶化がシール層Ｃに伝播することを防ぐことができ、二軸配向ポリプロピレンフィルムとしてのヒートシール強度を高めやすい。

　中間層Ｂを構成するポリプロピレン系樹脂組成物に含まれるエチレン及び／又は炭素数４以上のα－オレフィン成分量が４モル％以下のプロピレン－αオレフィン共重合体としては、例えばプロピレン・ブテン共重合体、プロピレン・エチレン・ブテン共重合体、及びプロピレン・エチレン共重合体からなる群から選択される少なくとも１種のポリプロピレン系共重合体が好ましい。好適な実施形態を下記に示す。

　（プロピレン・エチレン・ブテン共重合体）
　プロピレン・エチレン・ブテン共重合体におけるエチレン及び／又はブテンの含有量は２０モル％以下であるのが好ましく、５モル％以下であるのがより好ましい。エチレン及び／又はブテンの含有量が２０モル％以下であると、結晶化による剛性及び耐熱性の向上が得られる。エチレン及び／又はブテンの含有量の下限は特に限定されないが、エチレン及び／又はブテンの含有量が少なすぎると基材層Ａ起因の結晶化伝播を抑制しきれず、シール層Ｃの結晶化が進行し、結果としてフィルムのヒートシール強度を低下させることとなる。よって、プロピレン・エチレン・ブテン共重合体におけるエチレン及び／又はブテン含有量は、０．１モル％以上であることが好ましい。
　プロピレン・エチレン・ブテン共重合体におけるブテン含有量は２０モル％以下であるのが好ましく、５モル％以下であるのがより好ましい。ブテン含有量は２０モル％以下であると、結晶化による剛性及び耐熱性の向上が得られる。ブテン含有量の下限は特に限定されないが、ブテン含有量が少なすぎると基材層Ａ起因の結晶化伝播を抑制しきれず、シール層Ｃの結晶化が進行し、結果としてフィルムのヒートシール強度を低下させることとなる。よって、プロピレン・エチレン・ブテン共重合体におけるブテン含有量は、０．１モル％以上であることが好ましい。

　（プロピレン・ブテン共重合体）
　プロピレン・ブテン共重合体におけるブテン含有量は２０モル％以下であるのが好ましく、５モル％以下であるのがより好ましい。ブテン含有量は２０モル％以下であると、結晶化による剛性及び耐熱性の向上が得られる。ブテン含有量の下限は特に限定されないが、ブテン含有量が少なすぎると基材層Ａ起因の結晶化伝播を抑制しきれず、シール層Ｃの結晶化が進行し、結果としてフィルムのヒートシール強度を低下させることとなる。よって、プロピレン・ブテン共重合体におけるブテン含有量は、０．１モル％以上であることが好ましい。

　（プロピレン・エチレン共重合体）
　プロピレン・エチレン共重合体におけるエチレン含有量は２０モル％以下であるのが好ましく、７モル％以下であるのがより好ましく、４モル％以下であるのがさらに好ましい。エチレン含有量は２０モル％以下であると、結晶化による剛性及び耐熱性の向上が得られる。エチレン含有量の下限は特に限定されないが、エチレン含有量が少なすぎると基材層Ａ起因の結晶化伝播を抑制しきれず、シール層Ｃの結晶化が進行し、結果としてフィルムのヒートシール強度を低下させることとなる。よって、プロピレン・エチレン共重合体におけるエチレン含有量は、０．２モル％以上であることが好ましい。

　（プロピレン－αオレフィン共重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ））
　中間層Ｂを構成するポリプロピレン系樹脂組成物に含まれるエチレン及び／又は炭素数４以上のα－オレフィン成分量が４モル％以下のプロピレン－αオレフィン共重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ）（２３０℃、２．１６ｋｇｆ）の下限は好ましくは３．０ｇ／１０分、より好ましくは３．５ｇ／１０分、さらに好ましくは４．０ｇ／１０分、特に好ましくは４．３ｇ／１０分である。また上限は好ましくは９．０ｇ／１０分、より好ましくは８．５ｇ／１０分、さらに好ましくは８．０ｇ／１０分、最も好ましくは７．８ｇ／１０分である。

　（防曇剤）
　中間層Ｂを構成するポリプロピレン系樹脂組成物中には防曇剤を含むことができる。防曇剤としては、例えば、多価アルコ－ルの脂肪酸エステル類、高級脂肪酸のアミン類、高級脂肪酸のアマイド類、高級脂肪酸のアミンやアマイドのエチレンオキサイド付加物などを典型的なものとして挙げることができる。
　中間層Ｂ中での防曇剤の存在量は０．３質量％以上、２．０質量％以下が好ましいが、基材層Ａから移行してきた防曇剤であってもよい。

　（その他の添加剤）
　本発明の効果を損なわない範囲であれば、中間層Ｂを構成するポリプロピレン系樹脂組成物には公知の熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤などを配合することも可能である。

　［シール層Ｃ］
　シール層Ｃは、エチレン及び／又は炭素数４以上のα－オレフィンの共重合成分量が４モル％以上のプロピレン－αオレフィン共重合体を主成分とするポリプロピレン系樹脂組成物から構成される。
　なお、「主成分」とは、プロピレン－αオレフィン共重合体のポリプロピレン系樹脂組成物中に占める割合が７０質量％以上であることを意味するが、８０質量％以上であることがより好ましく、９０質量％以上であることがさらに好ましく、９５質量％以上であることがよりさらに好ましい。当該割合は、１００質量％以下であることが好ましく、９９質量％以下であってもよい。

　前記シール層ＣのＤＳＣ測定における７０℃～１４０℃の融解熱は、１０Ｊ／ｇ以上、４０Ｊ／ｇ以下である必要がある。前記融解熱の下限は１０Ｊ／ｇが好ましく、１０．５Ｊ／ｇがより好ましく、１１Ｊ／ｇがさらに好ましく、１１．５Ｊ／ｇが特に好ましい。前記融解熱が１０Ｊ／ｇ以上であると、低融点領域での樹脂融解量が十分であり、低温シール性が得られる。前記融解熱の上限は４０Ｊ／ｇが好ましく、３５Ｊ／ｇがより好ましく、３０Ｊ／ｇがさらに好ましく、２５Ｊ／ｇが特に好ましい。前記融解熱が４０Ｊ／ｇ以下であると、シール層Ｃの剛性が低下しすぎることを抑制し、結果的にフィルム全体の剛性が維持される。
　なお、シール層Ｃの７０℃～１４０℃の融解熱は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）にて測定しており、二軸配向ポリプロピレンフィルムのシール層Ｃ表面を、剃刀替刃を用いて削り測定サンプルとし、５．０±０．２ｍｇのサンプルをアルミパンに詰めてセットし、窒素雰囲気下にて－３０℃から２５０℃まで２０℃／分の昇温速度で走査して得られたＤＳＣカーブの７０℃から１４０℃までの融解熱を算出した値である。
　また、低温シール性とは、ヒートシールする時のシールバーの温度が比較的低温でも十分なヒートシール強度が得られやすい性能である。具体的には後述する測定方法で得られるシール層Ｃの１１５℃でのヒートシール強度が、１．０Ｎ／１５ｍｍ以上であると、低温シール性が良好であり、ヒートシールする時のシールバーの温度が比較的低温でも３．０Ｎ／１５ｍｍ以上の十分なヒートシール強度が得られやすい。そのため、自動包装する際に高速で運転することができる。また、より低温でヒートシール加工ができるためフィルム全体が収縮しにくく、シール部にしわが生じにくい。

　シール層Ｃを構成するポリプロピレン系樹脂組成物の融点は、１１０℃以上、１３５℃以下であることが好ましい。融点が１３５℃以下であると低温シール性が得られ易い。融点が１１０℃以上であるとシール層Ｃの剛性が低下しすぎることを抑制し、結果的にフィルム全体の剛性が維持され易い。
　上記の融点は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）にて測定しており、１～１０ｍｇのサンプルをアルミパンに詰めてセットし、窒素雰囲気下で２３０℃にて５分間融解し、走査速度－１０℃／分で３０℃まで降温した後、５分間保持し、走査速度１０℃／分で昇温した際に観察される、融解にともなう吸熱ピークの主たるピーク温度である。

　シール層Ｃを構成するポリプロピレン系樹脂組成物に含まれるエチレン及び／又は炭素数４以上のα－オレフィン成分量が４モル％以上のプロピレン－αオレフィン共重合体としては、例えばプロピレン・ブテン共重合体、プロピレン・エチレン・ブテン共重合体、及びプロピレン・エチレン共重合体からなる群から選択される少なくとも１種のプロピレン－αオレフィン共重合体が好ましい。好適な実施形態を下記に示す。

　（プロピレン・ブテン共重合体）
　プロピレン・ブテン共重合体におけるブテン含有量は３モル％以上であるのが好ましく、４モル％以上であるのがより好ましく、５モル％以上であってもよい。３モル％以上にすることで、ヒートシール強度を高くしたり、密封性を高めたりしやすい。
　ブテン含有量の上限は特に限定されないが、ブテン含有量が多すぎるとフィルム表面がべたつき、滑り性や耐ブロッキング性が低下する場合があるため、かかる不良を生じない範囲で適宜決定すればよい。プロピレン・ブテン共重合体におけるブテン含有量は、３０モル％以下であることが好ましく、２５モル％以下、２０モル％以下であってもよい。上記ブテン含有量の多いプロピレン・ブテン共重合体としては、例えば、住友化学（株）製「ＳＰＸ７８Ｊ１」、三井化学（株）製「ＸＲ１１０Ｈ」などを例示することができる。

　（プロピレン・エチレン・ブテン共重合体）
　プロピレン・エチレン・ブテン共重合体におけるエチレン及び／又はブテンの含有量は３モル％以上であるのが好ましく、５モル％以上であるのがより好ましい。なお、エチレン及び／又はブテンの含有量の上限は特に限定されないが、エチレン及び／又はブテンの含有量が多すぎるとフィルム表面がべたつき、滑り性や耐ブロッキング性が低下する場合があるため、かかる不良を生じない範囲で適宜決定すればよい。プロピレン・エチレン・ブテン共重合体におけるエチレン及び／又はブテンの含有量は、２０モル％以下であることが好ましく、１８モル％以下、１５モル％以下であってもよい。
　プロピレン・エチレン・ブテン共重合体におけるブテン含有量は３モル％以上であるのが好ましく、５モル％以上であるのがより好ましい。なお、ブテン含有量の上限は特に限定されないが、ブテン含有量が多すぎるとフィルム表面がべたつき、滑り性や耐ブロッキング性が低下する場合があるため、かかる不良を生じない範囲で適宜決定すればよい。プロピレン・エチレン・ブテン共重合体におけるブテン含有量は、２０モル％以下であることが好ましく、１８モル％以下、１５モル％以下であってもよい。
上記エチレン及び／又はブテンの含有量の多いプロピレン・エチレン・ブテン共重合体としては、例えば、住友化学（株）製「ＦＳＸ６６Ｅ８」などを例示することができる。

　（プロピレン・エチレン共重合体）
　プロピレン・エチレン共重合体におけるエチレン含有量は３モル％以上であることが好ましく、４モル％以上であるのがより好ましい。なお、エチレン含有量の上限は特に限定されないが、エチレン含有量が多すぎるとフィルム表面がべたつき、滑り性や耐ブロッキング性が低下する場合があるため、かかる不良を生じない範囲で適宜決定すればよい。プロピレン・エチレン共重合体におけるエチレン含有量は、３０モル％以下であることが好ましく、２５モル％以下、２０モル％以下であってもよい。上記エチレン含有量の多いプロピレン・エチレン共重合体としては、例えば、サンアロマー（株）製「ＰＣ５４０Ｒ」、三井化学（株）製「ＶＭ３５８８ＦＬ」などを例示することができる。

　（プロピレン－αオレフィン共重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ））
　シール層Ｃを構成するポリプロピレン系樹脂組成物に含まれるエチレン及び／又は炭素数４以上のα－オレフィン成分量が４モル％以上のプロピレン－αオレフィン共重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ）（２３０℃、２．１６ｋｇｆ）の下限は好ましくは５．０ｇ／１０分、より好ましくは５．５ｇ／１０分、さらに好ましくは６．０ｇ／１０分、特に好ましくは６．３ｇ／１０分である。また上限は好ましくは８．０ｇ／１０分、より好ましくは７．５ｇ／１０分、さらに好ましくは７．０ｇ／１０分である。
　シール層Ｃを構成するポリプロピレン系樹脂組成物中にエチレン及び／又は炭素数４以上のα－オレフィン成分量が４モル％以上のプロピレン－αオレフィン共重合体が７０質量％以上含まれることで最大ヒートシール到達強度を高くでき、製袋後の袋の密封性を高めやすい。

　（中融点のポリプロピレン系共重合体）
　前記シール層Ｃを構成するポリプロピレン系樹脂組成物は、融点が１１５℃以上、１４５℃以下の中融点のポリプロピレン系樹脂、好ましくはポリプロピレン系共重合体を５０質量％以上、９０質量％以下含むことが好ましい。前記中融点のポリプロピレン系共重合体の融点の下限は、好ましくは１２０℃であり、より好ましくは１２５℃である。１１５℃以上とすることで製膜工程上での張り付きによる不具合を抑制することができる。例えば、縦延伸工程での金属ロールへの張り付きなどが挙げられる。
　前記中融点のポリプロピレン系共重合体の融点の上限は、好ましくは１３５℃であり、より好ましくは１３０℃である。１３５℃以下とすることで、シール層Ｃの低温領域の融解エンタルピーを増大させることが可能であり、低温でのシール性を発現することができる。

　前記中融点のポリプロピレン系共重合体の占める割合の下限は、好ましくは５３質量％であり、より好ましくは５６質量％である。５０質量％以上とすることでシール層Ｃの低温領域の融解熱を増大させることが可能であり、低温でのシール性を発現することができる。
　前記中融点のポリプロピレン系共重合体の占める割合の上限は、好ましくは８０質量％であり、より好ましくは７０質量％である。９０質量％以下とすることで、２３℃における５％伸長応力を高く維持することができ剛性が得られる。
　前記中融点のポリプロピレン系共重合体は、エチレン及び／又は炭素数４以上のα－オレフィン成分量が６モル％より多いプロピレン－αオレフィン共重合体が好ましく、例えば、プロピレン・ブテン共重合体、プロピレン・エチレン・ブテン共重合体、及びプロピレン・エチレン共重合体からなる群から選択される少なくとも１種のポリプロピレン系共重合体が好ましい。好適な実施形態は上記の記載と同様であるが、共重合成分の含有量を多くすることで、低融点のポリプロピレン系共重合体を得ることができる。

　（低融点のポリプロピレン系共重合体）
　前記シール層Ｃを構成するポリプロピレン系樹脂組成物は、融点が６０℃以上、９０℃以下の低融点のポリプロピレン系樹脂、好ましくはポリプロピレン系共重合体を２０質量％以上、５０質量％以下含むことが好ましい。
　前記低融点のポリプロピレン系共重合体の融点の下限は、好ましくは６０℃であり、より好ましくは６４℃であり、特に好ましくは６８℃である。６０℃以上とすることで製膜工程上での張り付きによる不具合を抑制することができる。例えば、縦延伸工程での金属ロールへの張り付きなどが挙げられる。
　前記低融点のポリプロピレン系共重合体の融点の上限は、好ましくは９０℃であり、より好ましくは８６℃であり、特に好ましくは８２℃である。９０℃以下とすることで、シール層Ｃの低温領域の融解エンタルピーを増大させることが可能であり、低温でのシール性を発現することができる。

　前記低融点のポリプロピレン系共重合体の占める割合の下限は、好ましくは２０質量％であり、より好ましくは３０質量％であり、さらに好ましくは３５質量％であり、よりさらに好ましくは４０質量％であり、特に好ましくは４４質量％であり、最も好ましくは４７質量％である。２０質量％以上とすることでシール層Ｃの低温領域の融解熱を増大させることが可能であり、低温でのシール性を発現することができる。
　前記低融点のポリプロピレン系共重合体の占める割合の上限は、好ましくは５０質量％であり、より好ましくは４７質量％であり、さらに好ましくは４４質量％である。５０質量％以下とすることで、２３℃における５％伸長応力を高く維持することができ剛性が得られる。
　前記低融点のポリプロピレン系共重合体は、エチレン及び／又は炭素数４以上のα－オレフィン成分量が６モル％より多いプロピレン－αオレフィン共重合体が好ましく、例えば、プロピレン・ブテン共重合体、プロピレン・エチレン・ブテン共重合体、及びプロピレン・エチレン共重合体からなる群から選択される少なくとも１種のポリプロピレン系共重合体が好ましい。好適な実施形態は上記の記載と同様であるが、共重合成分の含有量を多くすることで、低融点のポリプロピレン系共重合体を得ることができる。

　（防曇剤）
　シール層Ｃを構成するポリプロピレン系樹脂組成物中には防曇剤を含むことができる。防曇剤としては、例えば、多価アルコ－ルの脂肪酸エステル類、高級脂肪酸のアミン類、高級脂肪酸のアマイド類、高級脂肪酸のアミンやアマイドのエチレンオキサイド付加物などを典型的なものとして挙げることができる。
　シール層Ｃ中での防曇剤の存在量は０．１質量％以上、１．０質量％以下が好ましいが、基材層Ａ及び中間層Ｂから移行してきた防曇剤であってもよい。

　（その他の添加剤）
　本発明の効果を損なわない範囲であれば、シール層Ｃを構成するポリプロピレン系樹脂組成物には滑り性や帯電防止性などの品質向上のための各種添加剤、例えば、ワックス、金属石鹸などの潤滑剤、可塑剤、加工助剤やポリプロピレン系フィルムに通常添加される公知の熱安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤などを配合することも可能である。

　［機能層Ｄ］
　機能層Ｄは、前記基材層Ａの前記シール層Ｃとは反対の面に積層されたポリプロピレン系樹脂組成物からなる層である。機能層Ｄは、基材層Ａにはない機能を付与するための層である。例えば、フィルム同士の易滑性やフィルムと加工器具との易滑性を付与する機能層、帯電防止機能性を付与した機能層、コート層、粘着層、蒸着層などとの易接着性を付与した機能層である。

　また、機能層Ｄは、ヒートシール性を付与した機能層にすることもできる。例えば、ガゼット包装のように包装形態を維持するために、製袋加工後のヒートシール部を折り曲げて、包装体の外装同士を接着させ、手で容易に袋を開封できるようにする場合は、機能層Ｄは、シール層Ｃよりも弱いヒートシール到達強度を有するシール層にすることができる。この場合、機能層Ｄの１３０℃でのヒートシール強度は、１．０Ｎ／１５ｍｍ以上が好ましい。１．０Ｎ／１５ｍｍ以上であれば、ガゼット包装のように包装形態を維持するために、製袋加工後のヒートシール部を折り曲げて、包装体の外装同士を接着させることができる。機能層Ｄの１３０℃でのヒートシール強度の上限は、前記シール層Ｃの１３０℃でのヒートシール強度以下が好ましく、例えば、２．５Ｎ／１５ｍｍ以下が好ましい。２．５Ｎ／１５ｍｍ以下であれば、包装体の外装同士を接着させた部分を手で容易に袋を開封できる。
　機能層Ｄのヒートシール強度は、機能層Ｄ同士を向かい合わせて重ね、各温度において、ヒートシール圧力を１ｋｇ／ｃｍ^２、ヒートシール時間を１秒、引張速度を２００ｍｍ／分として測定することができる。

　１）機能層Ｄを構成するポリプロピレン系樹脂組成物は、二軸配向ポリプロピレンフィルムの剛性を高く維持しつつ易滑性を付与する場合は、下記のように基材層Ａと同様の融点が１６０℃以上、１８０℃以下のポリプロピレン系樹脂組成物を使用することが好ましい。

　（ポリプロピレン重合体）
　機能層Ｄに用いられるポリプロピレン重合体は、実質的にエチレン及び／又は炭素数４以上のα－オレフィンを含まないポリプロピレン単独重合体、及び／又はエチレン及び／又は炭素数４以上のα－オレフィン成分量が０．３モル％以下であるポリプロピレン－αオレフィン共重合体が好ましい。α－オレフィン成分量はより好ましくは０．２モル％以下であり、さらに好ましくは０．１モル％以下であるポリプロピレン重合体である。上記範囲であると結晶性が向上しやすい。
　このような共重合体を構成する炭素数４以上のα－オレフィン成分として、例えば、１－ブテン、１－ペンテン、３－メチルペンテン－１、３－メチルブテン－１、１－ヘキセン、４－メチルペンテン－１、５－エチルヘキセン－１、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－ヘプタデセン、１－オクタデセン、１－エイコセンなどが挙げられる。
　ポリプロピレン単独重合体としては、異なる２種以上のポリプロピレン単独重合体を配合して用いることができる。エチレン及び／又は炭素数４以上のα－オレフィン成分量が０．３モル％以下であるポリプロピレン－αオレフィン共重合体は異なる２種以上のエチレン及び／又は炭素数４以上のα－オレフィン成分量が０．３モル％以下であるポリプロピレン－αオレフィン共重合体を配合して用いることができる。

　（ポリプロピレン重合体の立体規則性）
　機能層Ｄに用いられるポリプロピレン重合体の立体規則性の指標であるメソペンタッド分率（［ｍｍｍｍ］％）は、９７．０％以上、９９．９％以下の範囲内であることが好ましく、９７．５％以上、９９．７％以下の範囲内であることがより好ましく、９８．０％以上、９９．５％以下の範囲内であるとさらに好ましく、９８．５％以上、９９．３％以下の範囲内であると特に好ましい。
　メソペンタッド分率（［ｍｍｍｍ］％）が９７．０％以上であると、ポリプロピレン重合体の結晶性が高まり、フィルムにおける結晶の融点、結晶化度、結晶配向度が向上し、剛性と高温での耐熱性が得られやすい。９９．９％以下であるとポリプロピレン製造の点でコストを抑えやすく、製膜時に破断しにくくなる。メソペンタッド分率は核磁気共鳴法（所謂ＮＭＲ法）で測定される。
　ポリプロピレン単独重合体、及びエチレン及び／又は炭素数４以上のα－オレフィン成分量が０．３モル％以下であるポリプロピレン－αオレフィン共重合体のメソペンタッド分率を上述の範囲内とするためには、得られたポリプロピレン重合体のパウダーをｎ－ヘプタンなどの溶媒で洗浄する方法や、触媒及び／又は助触媒の選定、ポリプロピレン系樹脂組成物の成分の選定を適宜行う方法などが好ましく採用される。

　（ポリプロピレン重合体の融点）
　機能層Ｄに用いられるポリプロピレン重合体の融点（Ｔｍ）の下限は好ましくは１６０℃であり、より好ましくは１６１℃であり、さらに好ましくは１６２℃であり、よりさらに好ましくは１６３℃であり、さらに好ましくは１６４℃である。Ｔｍが１６０℃以上であると剛性と高温での耐熱性が得られやすい。Ｔｍの上限は、好ましくは１８０℃であり、より好ましくは１７５℃であり、さらに好ましくは１７０℃であり、特に好ましくは１６７℃である。Ｔｍが１８０℃以下であると、ポリプロピレン製造の点でコストアップを抑制しやすく、また製膜時に破断しにくくなる。前述のポリプロピレン樹脂に結晶核剤を配合することによって、融点をより上げることもできる。
　上記の融点は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）にて測定しており、５ｍｇのサンプルをアルミパンに詰めてセットし、窒素雰囲気下で２３０℃にて５分間融解し、走査速度－１０℃／分で３０℃まで降温した後、５分間保持し、走査速度１０℃／分で昇温した際に観察される、融解にともなう吸熱ピークの主たるピーク温度である。
　融点（Ｔｍ）が１６０℃以上であると、ポリプロピレン重合体の結晶性が高まり、フィルムにおける結晶の融点、結晶化度が向上し、耐熱性が得られやすい。

　（ポリプロピレン重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ））
　機能層Ｄに用いられるポリプロピレン重合体のＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇｆ）の下限は好ましくは７．０ｇ／１０分、より好ましくは７．５ｇ／１０分、さらに好ましくは８．０ｇ／１０分、特に好ましくは８．３ｇ／１０分、最も好ましくは８．５ｇ／１０分である。
　機能層Ｄに用いられるポリプロピレン重合体のＭＦＲが７．０ｇ／１０分以上であると、フィルムを構成するポリプロピレン重合体の低分子量成分量が多くなるため、後述するフィルム製膜工程での幅方向延伸工程を採用することにより、ポリプロピレン樹脂の配向結晶化がより促進されること、及びフィルムにおける結晶化度がより高まりやすくなることに加えて、非晶部分のポリプロピレン分子鎖同士の絡み合いがより少なくなり、耐熱性をより高めやすい。
　また、上記ＭＦＲの上限は好ましくは１１．０ｇ／１０分、より好ましくは１０．５ｇ／１０分、さらに好ましくは１０．０ｇ／１０分、特に好ましくは９．５ｇ／１０分である。ポリプロピレン樹脂のＭＦＲが１１．０ｇ／１０分以下であると、フィルムの製膜性を維持しやすい。
　ポリプロピレン重合体のＭＦＲを上記の範囲内とするためには、ポリプロピレン重合体の平均分子量や分子量分布を制御する方法などを採用するのが好ましい。

　（ポリプロピレン重合体の分子量分布）
　機能層Ｄに用いられるポリプロピレン重合体は、分子量分布の広さの指標である質量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）の下限が、好ましくは３．５であり、より好ましくは４．０であり、さらに好ましくは４．５であり、特に好ましくは４．８であり、最も好ましくは５．０である。Ｍｗ／Ｍｎの上限は、好ましくは３０であり、より好ましくは２５であり、さら好ましくは２３であり、特に好ましくは２１であり、最も好ましくは２０である。
　Ｍｗ／Ｍｎは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて得ることができる。Ｍｗ／Ｍｎが上記範囲であると、分子量１０万以下の成分の量を多くすることが容易である。

　機能層Ｄを構成するポリプロピレン系樹脂組成物にエチレン及び／又は炭素数４以上のα－オレフィン成分が０．３モル％を超えるポリプロピレン－αオレフィン共重合体を使用する場合は、基材層Ａに使用されるポリプロピレン樹脂全体に対して、その含有量を１０質量％以下とすることが好ましく、５質量％以下であることがより好ましく、１質量％以下であることがさらに好ましく、０質量％であることが特に好ましい。

　２）機能層Ｄにコート層、粘着層、蒸着層などとの易接着性を付与する場合は、下記のように中間層Ｂと同様の融点が１５０℃以上、１６０℃以下のポリプロピレン系樹脂組成物を使用することが好ましい。

　機能層Ｄに用いられるポリプロピレン重合体は、エチレン及び／又は炭素数４以上のα－オレフィン成分量が４モル％以下のプロピレン－αオレフィン共重合体としては、例えば、プロピレン・ブテン共重合体、プロピレン・エチレン・ブテン共重合体、及びプロピレン・エチレン共重合体からなる群から選択される少なくとも１種のプロピレン系共重合体が好ましい。
　エチレン及び／又は炭素数４以上のα－オレフィン成分量が４モル％以下のプロピレン－αオレフィン共重合体は、機能層Ｄを構成するポリプロピレン系樹脂組成物において８０質量％以上含有するのが好ましく、より好ましくは９０質量％以上であり、特に好ましくは９５質量％以上である。エチレン及び／又は炭素数４以上のα－オレフィン成分量が４モル％以下のプロピレン－αオレフィン共重合体を８０質量％以上とすることで、基材層Ａの結晶化が機能層Ｄに伝播することを防ぐことができ、機能層Ｄ表面にコート層、粘着層、蒸着層などとの易接着性を付与することができる。

　機能層Ｄを構成するポリプロピレン系樹脂組成物に含まれるエチレン及び／又は炭素数４以上のα－オレフィン成分量が４モル％以下のプロピレン－αオレフィン共重合体としては、例えばプロピレン・ブテン共重合体、プロピレン・エチレン・ブテン共重合体、及びプロピレン・エチレン共重合体からなる群から選択される少なくとも１種のポリプロピレン系共重合体が好ましい。好適な実施形態を下記に示す。

　（プロピレン・エチレン・ブテン共重合体）
　プロピレン・エチレン・ブテン共重合体におけるエチレン及び／又はブテンの含有量は７モル％以下であるのが好ましく、５モル％以下であるのがより好ましい。エチレン及び／又はブテンの含有量は７モル％以下であると、結晶化による剛性及び耐熱性の向上が得られる。エチレン及び／又はブテン含有量の下限は特に限定されないが、エチレン及び／又はブテンの含有量が少なすぎると、基材層Ａの結晶化が機能層Ｄに伝播することを防ぐことができず、機能層Ｄ表面にコート層、粘着層、蒸着層などとの易接着性を付与することができなくなる。よって、プロピレン・エチレン・ブテン共重合体におけるエチレン及び／又はブテンの含有量は、１モル％以上であることが好ましい。
　プロピレン・エチレン・ブテン共重合体におけるブテン含有量は７モル％以下であるのが好ましく、５モル％以下であるのがより好ましい。ブテン含有量は７モル％以下であると、結晶化による剛性及び耐熱性の向上が得られる。ブテン含有量の下限は特に限定されないが、ブテン含有量が少なすぎると、基材層Ａの結晶化が機能層Ｄに伝播することを防ぐことができず、機能層Ｄ表面にコート層、粘着層、蒸着層などとの易接着性を付与することができなくなる。よって、プロピレン・エチレン・ブテン共重合体におけるブテン含有量は、１モル％以上であることが好ましい。

　（プロピレン・ブテン共重合体）
　プロピレン・ブテン共重合体におけるブテン含有量は２０モル％以下であるのが好ましく、１０モル％以下であるのがより好ましい。ブテン含有量は２０モル％以下であると、結晶化による剛性及び耐熱性の向上が得られる。
　ブテン含有量の下限は特に限定されないが、ブテン含有量が少なすぎると、基材層Ａの結晶化が機能層Ｄに伝播することを防ぐことができず、機能層Ｄ表面にコート層、粘着層、蒸着層などとの易接着性を付与することができなくなる。よって、プロピレン・ブテン共重合体におけるブテン含有量は、１モル％以上であることが好ましい。

　（プロピレン・エチレン共重合体）
　プロピレン・エチレン共重合体におけるエチレン含有量は１０モル％以下であるのが好ましく、４モル％以下であるのがより好ましい。エチレン含有量は１０モル％以下であると、結晶化による剛性及び耐熱性の向上が得られる。
　エチレン含有量の下限は特に限定されないが、エチレン含有量が少なすぎると、基材層Ａの結晶化が機能層Ｄに伝播することを防ぐことができず、機能層Ｄ表面にコート層、粘着層、蒸着層などとの易接着性を付与することができなくなる。
　よって、プロピレン・エチレン共重合体におけるエチレン含有量は、１モル％以上であることが好ましい。

　（プロピレン－αオレフィン共重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ））
　機能層Ｄを構成するポリプロピレン系樹脂組成物に含まれるエチレン及び／又は炭素数４以上のα－オレフィン成分量が４モル％以下のプロピレン－αオレフィン共重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ）（２３０℃、２．１６ｋｇｆ）の下限は好ましくは３．０ｇ／１０分、より好ましくは３．５ｇ／１０分、さらに好ましくは４．０ｇ／１０分、特に好ましくは４．３ｇ／１０分である。また上限は好ましくは９．０ｇ／１０分、より好ましくは８．５ｇ／１０分、さらに好ましくは８．０ｇ／１０分、最も好ましくは７．８ｇ／１０分である。

　３）機能層Ｄにヒートシール性を付与する場合は、下記のようにシール層Ｃと同様のエチレン及び／又は炭素数４以上のα－オレフィンの共重合成分量が４モル％以上のポリプロピレン系共重合体を主成分とするポリプロピレン系樹脂組成物から構成することができる。

　機能層Ｄを構成するポリプロピレン系樹脂組成物の融点は、１１０℃以上、１４０℃以下であることが好ましい。融点が１４０℃以下であると低温シール性が得られ易い。融点が１１０℃以上であると機能層Ｄの剛性が低下しすぎることを抑制し、結果的にフィルム全体の剛性が維持され易い。
　上記の融点は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）にて測定しており、１～１０ｍｇのサンプルをアルミパンに詰めてセットし、窒素雰囲気下で２３０℃にて５分間融解し、走査速度－１０℃／分で３０℃まで降温した後、５分間保持し、走査速度１０℃／分で昇温した際に観察される、融解にともなう吸熱ピークの主たるピーク温度である。

　機能層Ｄを構成するポリプロピレン系樹脂組成物に含まれるエチレン及び／又は炭素数４以上のα－オレフィン成分量が４モル％以上のプロピレン－αオレフィン共重合体としては、例えば、プロピレン・ブテン共重合体、プロピレン・エチレン・ブテン共重合体、及びプロピレン・エチレン共重合体からなる群から選択される少なくとも１種のプロピレン－αオレフィン共重合体が好ましい。

　エチレン及び／又は炭素数４以上のα－オレフィン成分量が４モル％以上のプロピレン－αオレフィン共重合体としては、例えばプロピレン・ブテン共重合体、プロピレン・エチレン・ブテン共重合体、及びプロピレン・エチレン共重合体からなる群から選択される少なくとも１種のプロピレン－αオレフィン共重合体が好ましい。好適な実施形態を下記に示す。

　（プロピレン・ブテン共重合体）
　プロピレン・ブテン共重合体におけるブテン含有量は３モル％以上であるのが好ましく、２０モル％以上であるのがより好ましい。３モル％以上にすることで、ヒートシール強度を高くしたり、密封性を高めやすい。
　ブテン含有量の上限は特に限定されないが、ブテン含有量が多すぎるとフィルム表面がべたつき、滑り性や耐ブロッキング性が低下する場合があるため、かかる不良を生じない範囲で適宜決定すればよい。プロピレン・ブテン共重合体におけるブテン含有量は、３０モル％以下であることが好ましい。上記ブテン含有量の多いプロピレン・ブテン共重合体としては、例えば、住友化学（株）製「ＳＰＸ７８Ｊ１」、三井化学（株）製「ＸＲ１１０Ｈ」などを例示することができる。

　（プロピレン・エチレン・ブテン共重合体）
　プロピレン・エチレン・ブテン共重合体におけるエチレン及び／又はブテンの含有量は３モル％以上であるのが好ましく、５モル％以上であるのがより好ましい。なお、エチレン及び／又はブテンの含有量の上限は特に限定されないが、ブテン含有量が多すぎるとフィルム表面がべたつき、滑り性や耐ブロッキング性が低下する場合があるため、かかる不良を生じない範囲で適宜決定すればよい。プロピレン・エチレン・ブテン共重合体におけるエチレン及び／又はブテンの含有量は、２０モル％以下であることが好ましい。上記エチレン及び／又はブテンの含有量の多いプロピレン・エチレン・ブテン共重合体としては、例えば、住友化学（株）製「ＦＳＸ６６Ｅ８」などを例示することができる。
　プロピレン・エチレン・ブテン共重合体におけるブテン含有量は３モル％以上であるのが好ましく、５モル％以上であるのがより好ましい。なお、ブテン含有量の上限は特に限定されないが、ブテン含有量が多すぎるとフィルム表面がべたつき、滑り性や耐ブロッキング性が低下する場合があるため、かかる不良を生じない範囲で適宜決定すればよい。プロピレン・エチレン・ブテン共重合体におけるブテン含有量は、２０モル％以下であることが好ましい。上記ブテン含有量の多いプロピレン・エチレン・ブテン共重合体としては、例えば、住友化学（株）製「ＦＳＸ６６Ｅ８」などを例示することができる。

　（プロピレン・エチレン共重合体）
　プロピレン・エチレン共重合体におけるエチレン含有量は３モル％以上であるのが好ましく、４モル％以上であるのがより好ましい。なお、エチレン含有量の上限は特に限定されないが、エチレン含有量が多すぎるとフィルム表面がべたつき、滑り性や耐ブロッキング性が低下する場合があるため、かかる不良を生じない範囲で適宜決定すればよい。プロピレン・エチレン共重合体におけるエチレン含有量は、３０モル％以下であることが好ましい。上記エチレン含有量の多いプロピレン・エチレン共重合体としては、例えば、サンアロマー（株）製「ＰＣ５４０Ｒ」、三井化学（株）製「ＶＭ３５８８ＦＬ」などを例示することができる。

　（プロピレン－αオレフィン共重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ））
　機能層Ｄを構成するポリプロピレン系樹脂組成物に含まれるエチレン及び／又は炭素数４以上のα－オレフィン成分量が４モル％以上のプロピレン－αオレフィン共重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ）（２３０℃、２．１６ｋｇｆ）の下限は好ましくは５．０ｇ／１０分、より好ましくは５．５ｇ／１０分、さらに好ましくは６．０ｇ／１０分、特に好ましくは６．３ｇ／１０分である。また上限は好ましくは８．０ｇ／１０分、より好ましくは７．５ｇ／１０分、さらに好ましくは７．０ｇ／１０分、最も好ましくは６．８ｇ／１０分である。
　機能層Ｄを構成するポリプロピレン系樹脂組成物中にエチレン及び／又は炭素数４以上のα－オレフィン成分量が４モル％以上のプロピレン－αオレフィン共重合体が７０質量％以上含まれることで最大ヒートシール到達強度を高くでき、製袋後の袋の密封性を高めやすい。

　（低融点のポリプロピレン系共重合体）
　機能層Ｄを構成するポリプロピレン系樹脂組成物は、融点が６０℃以上、９０℃以下の低融点のポリプロピレン系樹脂、好ましくはポリプロピレン系共重合体を３０質量％以上、５０質量％以下含んでもよい。前記低融点のポリプロピレン系共重合体の融点の下限は、好ましくは６０℃であり、より好ましくは６４℃であり、特に好ましくは６８℃である。６０℃以上とすることで製膜工程上での張り付きによる不具合を抑制することができる。例えば、縦延伸工程での金属ロールへの張り付きなどが挙げられる。
　前記低融点のポリプロピレン系共重合体の融点の上限は、好ましくは９０℃であり、より好ましくは８６℃であり、特に好ましくは８２℃である。９０℃以下とすることで、機能層Ｄの低温領域の融解エンタルピーを増大させることが可能であり、低温でのシール性を発現することができる。

　前記低融点のポリプロピレン系共重合体の占める割合の下限は、好ましくは３０質量％であり、より好ましくは３３質量％であり、特に好ましくは３６質量％である。３０質量％以上とすることで機能層Ｄの低温領域の融解熱を増大させることが可能であり、低温でのシール性を発現することができる。
　前記低融点のポリプロピレン系共重合体の占める割合の上限は、好ましくは５０質量％であり、より好ましくは４７質量％であり、特に好ましくは４４質量％である。５０質量％以下とすることで、２３℃における５％伸長応力を高く維持することができ剛性が得られる。
　前記低融点のポリプロピレン系共重合体は、エチレン及び／又は炭素数４以上のα－オレフィン成分量が６モル％より多いプロピレン－αオレフィン共重合体が好ましく、例えば、プロピレン・ブテン共重合体、プロピレン・エチレン・ブテン共重合体、及びプロピレン・エチレン共重合体からなる群から選択される少なくとも１種のポリプロピレン系共重合体が好ましい。好適な実施形態は上記の記載と同様であるが、共重合成分の含有量を多くすることで、低融点のポリプロピレン系共重合体を得ることができる。
　機能層Ｄをシール層Ｃよりも弱いヒートシール到達強度を有するシール層にする場合は、シール層Ｃよりも融点が高いポリプロピレン系共重合体を主成分にする方法、前記低融点のポリプロピレン系共重合体の配合量を少なくする方法、機能層Ｄの厚みをシール層Ｃより薄くする方法などで制御することができる。

　（防曇剤）
　機能層Ｄを構成するポリプロピレン系樹脂組成物中には防曇剤を含むことができる。防曇剤としては、例えば、多価アルコ－ルの脂肪酸エステル類、高級脂肪酸のアミン類、高級脂肪酸のアマイド類、高級脂肪酸のアミンやアマイドのエチレンオキサイド付加物などを典型的なものとして挙げることができる。
　機能層Ｄ中での防曇剤の存在量は０．１質量％以上、１．０質量％以下が好ましいが、基材層Ａから移行してきた防曇剤であってもよい。

　（その他の添加剤）
　本発明の効果を損なわない範囲であれば、機能層Ｄを構成するポリプロピレン系樹脂組成物には公知の熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤などを配合することも可能である。

　［二軸配向ポリプロピレンフィルム各層の防曇剤の存在量］
　本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルム中での防曇剤の存在量は０．１質量％以上、１０質量％以下、特に０．２質量％以上、５質量％以下が好ましい。
　そのためには、製造時に基材層Ａのみに防曇剤を添加することで、フィルム製造時及びフィルム形成後の保管時に、防曇剤がシール層Ｃへ順次移行し、シール層Ｃの表面に防曇剤が存在するようになることで防曇性を有する状態になる。
　青果物は収穫後も生理作用を持続することが特徴であり、包装後に生じる曇りを防止するのに有効となる。また、流通過程で長期的に優れた防曇性を持続させるためには、包装体は冷凍保存よりも、むしろ室温雰囲気での保存が望まれることから、保存、流通時の気温変化を考慮して、５℃以上、３０℃以下の間で温度変化を繰り返す経過中、継続して防曇性を示すような防曇剤を選定することが好ましい。

　［二軸配向ポリプロピレンフィルムの製膜方法］
　本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムを製造する方法としては、例えば、積層数に見合う押出し機を用いてＴダイ法又はインフレーション法等で溶融積層した後、冷却ロール法、水冷法又は空冷法で冷却して得た未延伸の積層フィルムを、逐次２軸延伸法、同時２軸延伸法、チューブ延伸法等で延伸する方法を例示することができる。

　ここで、逐次２軸延伸法にて機能層Ｄ／基材層Ａ／中間層Ｂ／シール層Ｃの構成からなる二軸配向ポリプロピレンフィルムを製造する際の条件を例示する。
　基材層Ａ、中間層Ｂ、シール層Ｃ、及び機能層Ｄのそれぞれを構成するポリプロピレン系樹脂組成物は前述のとおりのものを使用するのが好ましい。基材層Ａ、中間層Ｂ、シール層Ｃに添加する防曇剤の量はフィルムの製膜工程で高温に晒される際に大気中に蒸散する防曇剤を考慮して調整するのが好ましい。

　まず、機能層Ｄ／基材層Ａ／中間層Ｂ／シール層Ｃの構成からなる溶融ポリプロピレン系樹脂組成物多層シートをＴダイから押出す。
　その方法として、例えば、４台の押出機を用いて異なる流路から送り出された温度が２００℃～２６０℃で溶融された各ポリプロピレン系樹脂組成物を多層フィードブロックやスタティックミキサー、多層マルチマニホールドダイ等を用いて多層に積層しながら。共押出しする方法等を使用することができる。
　また、一台の押出機のみを用いて、押出機からＴ型ダイまでのメルトラインに上述の多層化装置を導入することも可能である。
　背圧の安定化及び厚み変動の抑制の観点からポリマー流路にギヤポンプを設置する方法が好ましい。

　Ｔダイからシート状に共押出した溶融シートを金属製冷却ロール上に接地させて冷却固化する。固化を促進する目的で、冷却ロールで冷却したシートを水槽に浸漬するなどして、さらに冷却することが好ましい。冷却ロール温度、水槽温度は、ポリプロピレン系樹脂組成物の結晶化を抑え、透明性を向上させる目的で１５℃から４０℃の間に設定することが好ましい。

　次に、延伸に適した温度まで原反シートを加熱後、延伸ロール間の速度差を利用して流れ方向にシートを延伸する。
　引き続き、前記一軸延伸フィルムを予熱後、テンター式延伸機でフィルム端部を把持しながら、特定の温度で幅方向に延伸を行い、二軸延伸フィルムを得る。この幅方向延伸工程については後に詳細に述べる。
　幅方向延伸工程が終了後、二軸延伸フィルムを特定の温度で熱処理を行い、二軸配向フィルムを得る。熱処理工程においては、幅方向にフィルムを弛緩してもよい。
　こうして得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムに、必要に応じて、例えば少なくとも片面にコロナ放電処理を施した後、ワインダーで巻取ることによりフィルムロールを得ることができる。

　以下それぞれの工程について詳しく説明する。
　（押出し工程）
　機能層Ｄ、基材層Ａ、中間層Ｂ、シール層Ｃのそれぞれを構成するポリプロピレン系樹脂組成物を４台の押出機を用いて異なる流路から送り出された温度が２００℃～２６０℃で溶融された各ポリプロピレン系樹脂組成物を多層マルチマニホールドダイを用いて多層に積層しながら機能層Ｄ／基材層Ａ／中間層Ｂ／シール層Ｃの構成からなる溶融ポリプロピレン系樹脂組成物多層シートをＴダイから押出す。
　Ｔダイからシート状に共押出した溶融シートを金属製冷却ロール上に接地させて冷却固化する。このとき、シール層Ｃ側を冷却ロール上に接地させるのが好ましい。或いは、機能層Ｄが設けられている場合は、機能層Ｄ側が冷却ロール上に接地されてもよい。
　冷却ロール、又は冷却ロールと水槽の温度は、１０℃からＴｃまでの範囲であることが好ましく、フィルムの透明性を上げたい場合は、１０～５０℃の範囲の温度の冷却ロールで冷却固化するのが好ましい。冷却温度を５０℃以下にすると未延伸シートの透明性が高まりやすく、好ましくは４０℃以下であり、さらに好ましくは３０℃以下である。逐次二軸延伸後の結晶配向度を増大させるには冷却温度を４０℃以上とするのも好ましい場合があるが上述のようにメソペンタッド分率が９７．０％以上のプロピレン単独重合体を用いる場合は、冷却温度を４０℃以下とするのが次工程の延伸を容易に行い、また厚み斑を低減する上で好ましく、３０℃以下とするのがより好ましい。
　未延伸シートの厚みは３５００μｍ以下とするのが、冷却効率の上で好ましく、３０００μｍ以下とするのがさらに好ましく、逐次二軸延伸後のフィルム厚みに応じて、適宜調整できる。未延伸シートの厚みはポリプロピレン系樹脂組成物の押出し速度及びＴダイのリップ幅等で制御できる。

　（長手方向延伸工程）
　２３℃における長手方向の５％伸長時応力と幅方向の５％伸長時応力の和を１５０ＭＰａ以上にするためには、２３℃における長手方向の５％伸長応力は３５ＭＰａ以上にすることが好ましく、かつ延伸のムラがなく安定して製造することを考えると、長手方向の延伸倍率は、４．０倍以上、６．０倍以下に設定することが好ましい。長手方向延伸倍率の下限は４．２倍がより好ましい。長手方向延伸倍率の上限は、幅方向の延伸のしやすさの点から５．５倍がより好ましい。
　長手方向延伸温度の下限は、１２０℃が好ましく、１２５℃がより好ましく、１３５℃以上がさらに好ましい。上記範囲であると配向による製膜性の悪化を抑えることができるだけでなく、２３℃における長手方向の５％伸長応力を高く維持することができる。
　長手方向延伸温度の上限は、１６０℃が好ましく、１５５℃がより好ましく、１４５℃以下がさらに好ましい。上記範囲であると、熱収縮率を小さくしやすく、また延伸ロールにフィルムが付着し延伸しにくくなったり、表面の粗さが大きくなることにより品位が低下することも少ない。
　なお、長手方向延伸は３対以上の延伸ロールを使用して、２段階以上の多段階に分けて延伸してもよい。

　（幅方向延伸前の予熱工程）
　幅方向延伸工程の前に、長手方向延伸後の一軸延伸フィルムを加熱して、ポリプロピレン系樹脂組成物を軟化させる予熱工程を設けることが好ましい。軟化させることにより、幅方向の延伸が容易になる。
　予熱工程の温度上限は、１８０℃が好ましく、１７８℃がより好ましく、１７６℃がさらに好ましく、１７２℃以下が特に好ましい。予熱工程の温度上限を１８０℃とすることで、フィルムが溶けて破断するのを抑制するだけでなく、過剰な加熱による表面荒れ起因の白化等の抑制、２３℃における幅方向の５％伸長応力を高く維持することができる。
　予熱工程の温度下限は、１６０℃が好ましく、１６２℃がより好ましく、１６４℃が特に好ましい。予熱工程の温度下限を１６０℃とすることで、フィルムが十分に軟化して安定して幅方向に延伸することができるだけでなく、熱収縮率を小さくしやすい。

　（幅方向延伸工程）
　予熱工程後には幅方向延伸工程が必要である。
　幅方向延伸工程の温度上限は、１７０℃が好ましく、１６８℃がより好ましく、１６６℃が特に好ましい。幅方向延伸工程の温度上限を１７０℃とすることで、フィルムが溶けて破断するのを抑制するだけでなく、過剰な加熱による表面荒れ起因の白化等の抑制、２３℃における幅方向の５％伸長応力を高く維持することができる。
　幅方向延伸工程の温度下限は、１５５℃が好ましく、１５７℃がより好ましく、１５９℃が特に好ましい。幅方向延伸工程の温度下限を１５５℃とすることで、フィルムが十分に軟化して安定して幅方向に延伸することができるだけでなく、熱収縮率を小さくしやすい。

　２３℃における幅方向の５％伸長応力を１１０ＭＰａ以上とするためには、幅方向の延伸工程において、延伸倍率を高倍率とすることが重要である。
　具体的には、幅方向の延伸倍率の下限は、好ましくは１１倍であり、より好ましくは１１．５倍であり、特に好ましくは１２．０倍であり、特に好ましくは１２．５倍である。１１倍以上とすることで、幅方向への配向が強くなり２３℃における幅方向の５％伸長時応力を高めることができ、結果的に高い剛性が得られる。
　幅方向の延伸倍率の上限は、好ましくは１４倍であり、より好ましくは１３．５倍であり、特に好ましくは１３．０倍である。１４倍以下とすることで、製膜上の破断を抑制することができるばかりではなく、シール強度の低下も抑制することができる。高延伸倍率下では、基材層Ａの結晶化度が非常に高いものとなる。その際に基材層Ａで生じた結晶化がシール層Ｃに伝播、結晶化することでシール層Ｃの融解ピークが高温側にシフトして７０℃～１４０℃の融解熱が減少し、結果的に低温シール性が低下する一因となるため、１４倍以下が好ましい。

　（熱処理工程）
　１２０℃熱収縮率を抑制すると同時に引張破断伸度を高めるために、長手方向に延伸した２軸延伸フィルムの両耳部をテンタークリップで把持したまま、加熱する熱処理工程を行うのが好ましい。
　熱処理工程の温度上限は、１８０℃が好ましく、１７８℃がより好ましく、１７６℃が特に好ましい。熱処理工程の温度上限を１８０℃とすることで、フィルムが溶けて破断するのを抑制するだけでなく、過剰な加熱による表面荒れ起因の白化等の抑制、２３℃における幅方向の５％伸長応力を高く維持することができる。
　熱処理工程の温度下限は、１６０℃が好ましく、１６２℃がより好ましく、１６４℃が特に好ましい。熱処理工程の温度下限を１６０℃とすることで、熱収縮率を小さくしやすい。
　熱処理と同時に、両耳部をテンタークリップで把持したまま、フィルムの幅方向に４％以上で緩和することが熱収縮率を小さくする上で好ましい。より好ましくは５％以上である。上限は１０％以下であり、２３℃における長手方向及び幅方向の５％伸長応力を維持することができるため、この範囲が好ましい。

　このように、立体規則性が高く、高融点である結晶性の高いポリプロピレン重合体を用い、上述の幅方向延伸工程を採用することにより、基材層Ａのポリプロピレン樹脂の分子が高度に主配向方向に（上述した幅方向延伸工程では幅方向が該当する。）に整列するため、得られる二軸配向フィルム中の結晶配向が非常に強く、融点も高い結晶が生成しやすい。
　また、結晶間の非晶部の配向も主配向方向（上述した幅方向延伸工程では幅方向が該当する。）に高まり、非晶部の周りに融点の高い結晶が多く存在するため、結晶の融点より低い温度では非晶部の伸長したポリプロピレン分子は緩和しにくく、その緊張した状態を保ちやすい。そのため、高温においても二軸配向フィルム全体が高い剛性を維持することができる。
　着目すべきことは、このような工程を採用することにより、１２０℃の高温での熱収縮率も低下しやすいことである。その理由は、基材層Ａにおいて、非晶部の周りに融点の高い結晶が多く存在するため、結晶の融点より低い温度では非晶部における伸長したポリプロピレンの分子は緩和しにくく、しかも分子同士の絡み合いが少ないところにある。
　一方、シール層Ｃの配向は弱くできるため、低温でのヒートシール強度も高まりやすい。
　さらに、１２０℃の高温での熱収縮率も低下しやすく、逆に引張破断伸度が向上しやすくい。
　しかも、防曇剤がある場合は最終的に得られた二軸配向フィルムの防曇性も向上しやすいという効果も得られる。

　次にシール層Ｃの表面にコロナ放電処理機によるコロナ放電処理を実施し、シール層Ｃの表面張力を高めることが好ましい。これにより防曇性を高めることができる。
　本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムは、印刷性、ラミネート性等を向上させるために基材層Ａ又は機能層Ｄを表面処理することが好ましい。表面処理の方法としては、コロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処理、酸処理等が例示でき、特に制限はない。連続処理が可能であり、このフィルムの製造過程の巻き取り工程前に容易に実施できるコロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処理を行うのが好ましい。

　［二軸配向ポリプロピレンフィルムの層構成及び厚み構成］
　本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムは、基材層Ａ及びシール層Ｃを有する。基材層Ａとシール層Ｃとの間には中間層Ｂを設けることが好ましい。本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムの層構成は、シール層Ｃを最表面に有してさえいれば、特に限定されず、基材層Ａと中間層Ｂとの間にさらに他の層を有していてもよく、中間層Ｂが基材層Ａに直接積層されていてもよい。また、中間層Ｂとシール層Ｃとの間に他の層を有していてもよく、シール層Ｃが中間層Ｂに直接積層されていてもよい。例えば、基材層Ａ／シール層Ｃの２層構造の他に、基材層Ａ／中間層Ｂ／シール層Ｃの３層構造、シール層Ｃ１／基材層Ａ／中間層Ｂ／シール層Ｃ２の４層構造、シール層Ｃ１／中間層Ｂ１／基材層Ａ／中間層Ｂ２／シール層Ｃ２の５層構造、シール層Ｃ１／基材層Ａ１／中間層Ｂ１／基材層Ａ２／中間層Ｂ２／シール層Ｃ２の６層構造が挙げられる。このとき基材層Ａ１と基材層Ａ２はお互い異なるポリプロピレン系樹脂組成物からなるものであってもよく、同じであってもよく、中間層Ｂ１と中間層Ｂ２はお互い異なるポリプロピレン系樹脂組成物からなるものであってもよく、同じであってもよく、シール層Ｃ１とシール層Ｃ２はお互い異なるポリプロピレン系樹脂組成物からなるものであってもよく、同じであってもよい。

　本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムが機能層Ｄを有する場合、基材層Ａの表面に機能層Ｄが直接積層されていてもよく、基材層Ａと機能層Ｄとの間に中間層Ｂを介していてもよい。また、機能層Ｄは、基材層Ａと中間層Ｂとの間に配されていてもよく、中間層Ｂとシール層Ｃとの間に配されていてもよい。機能層Ｄを有する場合も、基材層Ａ、中間層Ｂ、シール層Ｃをこの順で有しており、シール層Ｃを最表面に有してさえいれば、特に限定されず、例えば、基材層Ａ／中間層Ｂ／シール層Ｃの構成にさらに機能層Ｄを有した機能層Ｄ／基材層Ａ／中間層Ｂ／シール層Ｃの４層構造、中間層Ｂ／基材層Ａ／中間層Ｂ／シール層Ｃの構成にさらに機能層Ｄを有した機能層Ｄ／中間層Ｂ／基材層Ａ／中間層Ｂ／シール層Ｃの５層構造などが挙げられる。

　本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルム全体の厚みは、その用途や使用方法によって異なるが、フィルム強度、若しくは密封性又は水蒸気バリア性の観点から、５～１００μｍであることが好ましく、１０～８０μｍであることがより好ましく、１０～５０μｍであることがさらに好ましく、１８～５０μｍであることがよりさらに好ましい。鮮度保持用包材として使用する場合、厚みは３３μｍ以下が好ましく、２８μｍ以下がより好ましく、２３μｍ以下がさらに好ましく、１８μｍ以下が特に好ましい。

　基材層Ａの厚みは、その用途や使用方法によって異なるが、５～９０μｍであることが好ましく、１０～５０μｍであることがより好ましく、１５～３０μｍであることがさらに好ましい。厚みを５μｍ以上とすることでフィルム強度や密封性又は水蒸気バリア性を高めることができる。また、厚みを９０μｍ以下とすることで減容化による環境負荷低減を行うことができる。

　中間層Ｂの厚みは、その用途や使用方法によって異なるが、０．５～５μｍであることが好ましく、１．０～３．０μｍであることがより好ましい。厚みを０．５μｍ以上とすることで基材層Ａとシール層Ｃとの密着性を高くしてヒートシール強度を高めることができる。また、厚みを５μｍ以下とすることで減容化による環境負荷低減を行うことができる。

　シール層Ｃの厚みは、その用途や使用方法によって異なるが、０．５～５μｍであることが好ましく、０．５～１．５μｍであることがより好ましい。厚みを０．５μｍ以上とすることでヒートシール強度を高めることができる。また、厚みを５μｍ以下とすることで減容化による環境負荷低減を行うことができる。

　機能層Ｄの厚みは、その用途や使用方法によって異なるが、０．３～２μｍであることが好ましく、０．５～１．５μｍであることがより好ましい。厚みを０．３μｍ以上とすることでヒートシール強度を高めることができる。また、厚みを２μｍ以下とすることで減容化による環境負荷低減を行うことができる。

　［二軸配向ポリプロピレンフィルムのフィルム特性］
　本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムは、下記特性に特徴がある。ここで本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムにおける「長手方向」とは、フィルム製造工程における流れ方向に対応する方向でありＭＤと略記する場合がある。「幅方向」とは、前記のフィルム製造工程における流れ方向と直交する方向でありＴＤと略記する場合がある。

　（２３℃での５％伸長時応力Ｆ５値）
　本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムの２３℃での５％伸長時の応力（Ｆ５）の長手方向の下限は、好ましくは３５ＭＰａであり、より好ましくは４０ＭＰａであり、特に好ましくは４５ＭＰａである。３５ＭＰａ以上の場合、剛性が高いため、包装袋としたときの袋形状を保持しやすく、印刷など加工時にフィルムの変形が起こりにくい。そればかりか、驚くべきことにＦ５を大きくすることで、防曇剤が存在する場合に防曇性も向上することがわかったが、この理由として、基材層Ａの結晶化度が大きくなり、表面層Ｃへの防曇剤の移行が促進されるためと推定している。
　Ｆ５の長手方向の上限は、好ましくは７０ＭＰａであり、より好ましくは６５ＭＰａであり、特に好ましくは６０ＭＰａである。７０ＭＰａ以下の場合、極端な配向がつかないため、安定した製膜性が得られる。

　Ｆ５の幅方向の下限は、好ましくは１１０ＭＰａであり、より好ましくは１１５ＭＰａであり、特に好ましくは１２０ＭＰａである。１１０ＭＰａ以上の場合、剛性が高いため、包装袋としたときの袋形状を保持しやすく、印刷など加工時にフィルムの変形が起こりにくい。そればかりか、驚くべきことにＦ５を大きくすることで、防曇剤が存在する場合に防曇性も向上することがわかったが、この理由として、基材層Ａの結晶化度が大きくなり、表面層Ｃへの防曇剤の移行が促進されるためと推定している。
　Ｆ５の幅方向の上限は、好ましくは２００ＭＰａであり、より好ましくは１８０ＭＰａであり、特に好ましくは１６０ＭＰａである。２００ＭＰａ以下の場合、極端な配向がつかないため、安定した製膜性が得られる。
　また、剛性の発現には長手方向あるいは幅方向どちらか高い方が十分なＦ５値を得られていれば十分である。理由は定かではないが、推測されるに触感の剛性は面で捉えるため１方向でもＦ５値が上記の範囲内にあれば、その方向の腰感を強く感じ、剛性が発現すると考えている。
　長手方向及び幅方向のＦ５は、上述の各層の原料組成（特に基材層Ａの原料組成）や製膜時の延伸倍率、リラックス率、各製膜工程での温度を調整することで範囲内とすることができる。
　２３℃での５％伸長時の応力（Ｆ５）は、ＪＩＳＫ７１２７に準拠してフィルムの長手方向及び幅方向の引張強度を２３℃にて測定することで得られる。この際、サンプルのサイズは１５ｍｍ×２００ｍｍ、チャック幅は１００ｍｍ、引張速度は２００ｍｍ／分として測定できる。

　（１２０℃での熱収縮率）
　本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムの１２０℃での長手方向の熱収縮率の上限は好ましくは２．５％であり、より好ましくは２．０％であり、さらに好ましくは１．５％であり、特に好ましくは１．０％である。２．５％以下であると、印刷インキを転写する際の印刷ピッチずれが生じにくくなる。本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムの１２０℃での長手方向の熱収縮率は０％を下限としてもよい。
　１２０℃での幅方向の熱収縮率の上限は１．３％であり、好ましくは１．１％であり、より好ましくは０．９％であり、さらに好ましくは０．７％であり、特に好ましくは０．５％である。１．３％以下であると、ヒートシール時のシワが生じにくい。
　１２０℃での長手方向熱収縮率が１２０℃での幅方向熱収縮率より小さいと、印刷インキを転写する際の印刷ピッチずれがより生じにくくなる。本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムの１２０℃での幅方向の熱収縮率は－１．０％を下限としてもよい。
　１２０℃での長手方向及び幅方向熱収縮率は、上述の各層の原料組成（特に基材層Ａの原料組成）や製膜時の延伸倍率、リラックス率、各製膜工程での温度を調整することで範囲内とすることができる。
　熱収縮率は、ＪＩＳＺ１７１２に準拠して測定できる。

　（シール層Ｃの１１５℃でのヒートシール強度）
　本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムのシール層Ｃの１１５℃でのヒートシール強度は、１．０Ｎ／１５ｍｍ以上、５．０Ｎ／１５ｍｍ以下であることが好ましい。
　後述する測定方法で得られる１１５℃でのヒートシール強度の下限値は、１．０Ｎ／１５ｍｍが好ましく、１．５Ｎ／１５ｍｍがより好ましく、２．０Ｎ／１５ｍｍがさらに好ましい。シール層Ｃの１１５℃でのヒートシール強度が１．０Ｎ／１５ｍｍ以上であると、低温シール性が良好である。すなわち、ヒートシールする時のシールバーの温度が比較的低温でも３．０Ｎ／１５ｍｍ以上の十分なヒートシール強度が得られやすい。そのため、自動包装する際に高速で運転することができる。また、より低温でヒートシール加工ができるためフィルム全体が収縮しにくく、シール部にしわが生じにくい。
　シール層Ｃの１１５℃でのヒートシール強度の上限値は、５．０Ｎ／１５ｍｍ程度である。それ以上大きい必要性が少なく、大きすぎるとシールバーに粘着しやすくなる場合がある。

　シール層Ｃの１１５℃でのヒートシール強度は、各層の特性に依存する。前述の通り、シール層Ｃの融解熱が大きくなるようにシール層Ｃの融点を低くする方法の他、低融点ポリプロピレン共重合体を添加する方法が効果的である。さらには基材層Ａの結晶伝播をシール層Ｃに到達させないために、中間層Ｂを低融点化あるいは層厚みを厚くする方法も効果的である。また、基材層Ａのシール層Ｃへの結晶伝播を抑制するために延伸倍率等を低く抑えて結化が促進しすぎないようにする方法も効果的ではあるが、Ｆ５値が低下するので適宜調整する必要がある。上述の各層の特性以外にも製膜時のリラックス率、各製膜工程での温度を調整することで範囲内とすることができる。
　シール層Ｃのヒートシール強度は、シール層Ｃ同士を向かい合わせて重ね、各温度において、ヒートシール圧力を１ｋｇ／ｃｍ^２、ヒートシール時間を１秒、引張速度を２００ｍｍ／分として測定することができる。

　（シール層Ｃの融解熱）
　シール層ＣのＤＳＣ測定における７０℃～１４０℃の融解熱は、１０Ｊ／ｇ以上、４０Ｊ／ｇ以下である必要がある。前記融解熱の下限は１１Ｊ／ｇが好ましく、１２Ｊ／ｇがより好ましい。前記融解熱が１０Ｊ／ｇ以上であると、低融点領域での樹脂融解量が十分であり、低温シール性が得られる。
　前記融解熱の上限は４０Ｊ／ｇが好ましく、３５Ｊ／ｇがより好ましい。前記融解熱が４０Ｊ／ｇ以下であると、シール層Ｃの剛性が低下しすぎることを抑制し、結果的にフィルム全体の剛性が維持される。
　シール層Ｃの融解熱は、二軸配向ポリプロピレンフィルムのシール層Ｃの表面を、剃刀替刃を用いて削り測定サンプルとして示差走査熱量計を用いて、－３０℃から２５０℃まで２０℃／ｍｉｎの昇温速度で走査して得られたＤＳＣカーブの７０℃から１４０℃までの融解熱（吸熱量）であり、前述のシール層Ｃの原料ポリプロピレン樹脂組成物の融点を測定する際の融解熱ではない。シール層Ｃの融解熱は、シール層Ｃを構成するポリプロピレン樹脂組成物の融点や結晶化温度などの結晶性によって変化するが、さらに隣接する基材層Ａや中間層Ｂのポリプロピレン樹脂組成物の配向状態や結晶化状態によっても変化する。すなわち、二軸配向ポリプロピレンフィルムの延伸条件や熱処理条件によっても変化する。シール層Ｃの融解熱を上記範囲にする方法としては、シール層Ｃ、中間層Ｂ、基材層Ａのポリプロピレン樹脂組成物の特性や二軸配向ポリプロピレンフィルムの延伸条件や熱処理条件を前述のように設定することが挙げられる。

　（シール層Ｃの１３０℃でのヒートシール強度）
　本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムのシール層Ｃの１３０℃でのヒートシール強度は、３．０Ｎ／１５ｍｍ以上、１０．０Ｎ／１５ｍｍ以下であることが好ましい。後述する測定方法で得られる１３０℃でのヒートシール強度の下限値は、内容物の脱落を防止するためには、３．５Ｎ／１５ｍｍがより好ましく、さらに好ましくは４．０Ｎ／１５ｍｍであり、よりさらに好ましくは４．５Ｎ／１５ｍｍである。シール層Ｃの１３０℃でのヒートシール強度の上限値は、１０．０Ｎ／１５ｍｍ程度である。それ以上大きい必要性が少なく、大きすぎると袋が開封しにくくなる場合がある。
　シール層Ｃの１３０℃でのヒートシール強度は、上述の各層の原料組成（特にシール層Ｃの原料組成に依存するが、基材層Ａや中間層Ｂの原料にも依存する場合がある）や製膜時の延伸倍率、リラックス率、各製膜工程での温度を調整することで範囲内とすることができる。

　（防曇性）
　本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムのシール層Ｃの表面は、後述する測定方法で得られた防曇性の評価がランク３以下であることが好ましい。より好ましくはランク２以下である、さらに好ましくはランク１である。即ち、５００ｃｃの上部開口容器に５０℃の温水を３００ｃｃ入れ、シール層Ｃの表面が容器の内側に対向するように二軸配向ポリプロピレンフィルムを容器の開口部に配置して容器を密閉し、５℃で３０分間放置した後にシール層Ｃの表面に露が付着した面積は、容器の開口部に配置された二軸配向ポリプロピレンフィルムの面積の４分の１以下であることが好ましい。より好ましくは、当該面積がゼロ、即ちシール層Ｃの表面に露が付着していないことである。

　（ヘイズ）
　本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムのヘイズの上限は好ましくは７．０％であり、より好ましくは５．０％であり、さらに好ましくは４．０％であり、特に好ましくは３．５％であり、最も好ましくは３．０％である。７．０％以下であると透明性が要求される用途で使いやすい。ヘイズの下限は、０％が好ましく、現実的値としては０．１％である。ヘイズは、冷却ロール温度、長手方向の延伸温度、テンター幅方向延伸前予熱温度、幅方向延伸温度、又は熱固定温度、若しくはポリプロピレン重合体の分子量が１０万以下の成分の量を調節することで範囲内とすることができる。ヘイズは、ブロッキング防止剤の添加や、シール層Ｃの組成により、大きくなることがある。ヘイズは、２３℃にてＪＩＳＫ７１０５に従って測定できる。

　本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルム又は上記の積層体を使用して、三方シールタイプ、ピロータイプ及びガゼットタイプの包装袋を作製し、シール強度及びシール部外観が良好な包装袋を作製できる。

　［自動包装］
　本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムは、シール層Ｃが積層されているので、そのまま包装袋にすることやフィルム表面に印刷をしてから包装袋にすることができる。特に自動包装機での製袋加工に適する。下記に自動包装の一例であるピロータイプ包装について説明する。
　食品等を包装する横形ピロー包装機は、センターシーラ及びエンドシーラを備えている。下流側に配置されるエンドシーラは、センターシーラより搬送されてくる被包装物を包んだ筒状フィルムの被包装物の上流下流に設けられたエンドシール部を流れ方向にシール及びカットする。
　センターシーラは、一対の搬送ローラと一対の加熱ローラを備えている。下流幅方向両端部を合わせた中央シール部を挟んで筒状フィルムを搬送する。
　下流側に配置される一対の加熱ローラは、搬送されてきた筒状フィルムの中央シール部を挟んで加熱する。筒状フィルムのセンターシール部は、一対の加熱ローラにより加熱され加圧されること熱により圧着される。
　センターシール部の一対の加熱ローラにより加熱加圧する時間は、ボックスモーション機構等を用いてエンドシール部をシールするエンドシーラの加熱加圧時間と比べてかなり短い。
　また、横形ピロー包装機の運転の高速化が求められているが、横形ピロー包装機の運転速度を速くした場合、両者の加熱ローラの回転速度も速くなるために加熱、加圧時間がさらに短くなる。あるいは、センターシールのシール強度を高くするために一対の加熱ローラによる加熱温度を高く設定しても、基材フィルムとの融点差が十分にあるので、加熱によるフィルムの表面のわずかな溶融もなく、溶けた溶融フィルムが加熱ローラの表面に付着することもなく、加熱ローラの洗浄の頻度も抑えられる。

　［二軸配向ポリプロピレンフィルムを用いた積層体］
　本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムは、シール層Ｃが積層されているので、そのまま包装袋にすることやフィルム表面に印刷をしてから包装袋にすることができるが、用途によって以下の（１）から（９）に示す積層体にして包装用材料として使用することもできる。
　（１）二軸延伸ＰＰフィルム層／印刷層／接着剤層／直鎖状低密度ＰＥフィルムシーラント層。
　（２）二軸延伸ＰＰフィルム層／印刷層／接着剤層／無延伸ＰＰフィルムシーラント層。
　（３）二軸延伸ＰＥＴフィルム層／印刷層／接着剤層／二軸延伸ＰＰフィルム層／接着剤層／無延伸ＰＰフィルムシーラント層。
　（４）二軸延伸ＰＥＴフィルム層／印刷層／接着剤層／二軸延伸ＰＰフィルム層／接着剤層／直鎖状低密度ＰＥフィルムシーラント層。
　（５）二軸延伸ＰＰフィルム層／アンカーコート層／無機薄膜層／無機薄膜保護層／印刷層／接着剤層／直鎖状低密度ＰＥフィルムシーラント層。
　（６）直鎖状低密度ＰＥフィルムシーラント層／接着剤層／二軸延伸ＰＰフィルム層／アンカーコート層／無機薄膜層／接着剤層／直鎖状低密度ＰＥフィルムシーラント層。
　（７）直鎖状低密度ＰＥフィルム層／接着剤層／二軸延伸ＰＰフィルム層／アンカーコート層／無機薄膜層／接着剤層／直鎖状低密度ＰＥフィルム層／低密度ＰＥ／紙／低密度ＰＥ／直鎖状低密度ＰＥフィルムシーラント層。
　（８）二軸延伸ＰＰフィルム層／アンカーコート層／無機薄膜層／無機薄膜保護層／印刷層／接着剤層／無延伸ＰＰフィルムシーラント層。
　（９）二軸延伸ＰＥＴフィルム層／無機薄膜層／無機薄膜保護層／印刷層／ＰＵ系接着剤層／二軸延伸ＰＰフィルム層／接着剤層／イージーピールタイプ無延伸ＰＰフィルムシーラント層。

　例えば、（１）の積層体を作製するには、本発明の二軸延伸ＰＰフィルムに、用途に応じて、凸版印刷・平版印刷・凹版印刷、孔版印刷、転写印刷方式により行う。
　その上に、接着剤溶液を塗布し、また、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、ポリプロピレン、ポリエステルからなる未延伸シート、一軸延伸フィルム、二軸延伸フィルムをシーラントフィルムとして貼り合せて、乾燥させる（ドライラミネーション法）。あるいは、溶融した接着樹脂を押出しながら、シーランとフィルムを貼り合わせる（ホットメルトラミネーション法）。

　さらにガスバリア性や耐熱性を高めたいときはアルミ箔やポリ塩化ビニリデン、ナイロン、エチレンービニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコールからなる未延伸シート、一軸延伸フィルム、二軸延伸フィルムを二軸配向ポリプロピレンフィルムとシーラントフィルムの間に中間層として設けることができる。
　ガスバリア性を高めるには、二軸配向ポリプロピレンフィルムや中間層フィルム、あるいはシーラントフィルムにアルミや無機酸化物を蒸着加工することもできる。蒸着方法には真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング法を採用できるが、特にシリカ、アルルミナ、又はこれらの混合物を真空蒸着するのが好ましい。

　本願は、２０２３年６月２１日に出願された日本国特許出願第２０２３－１０１７４９号に基づく優先権の利益を主張するものである。２０２３年６月２１日に出願された日本国特許出願第２０２３－１０１７４９号の明細書の全内容が、本願に参考のため援用される。

　以下、実施例により本発明を群細に説明する。なお、特性は以下の方法により測定、評価を行った。
　（１）ポリプロピレン重合体のメルトフローレート
　メルトフローレート（ＭＦＲ）は、ＪＩＳＫ７２１０に準拠し、温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇｆで測定した（単位：ｇ／１０分）。

　（２）ポリプロピレン重合体のメソペンタッド分率
　ポリプロピレン樹脂のメソペンタッド分率（［ｍｍｍｍ］％）の測定は、^１３Ｃ－ＮＭＲを用いて行った。メソペンタッド分率は、Ｚａｍｂｅｌｌｉら、Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ、第６巻、９２５頁（１９７３）に記載の方法に従って算出した。^１３Ｃ－ＮＭＲ測定は、ＢＲＵＫＥＲ社製ＡＶＡＮＣＥ５００を用い、試料２００ｍｇをｏ－ジクロロベンゼンと重ベンゼンの８：２の混合液に１３５℃で溶解し、１１０℃で行った。

　（３）ポリプロピレン重合体の数平均分子量、重量平均分子量、分子量１０万以下の成分量、及び分子量分布
　ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用い、単分散ポリスチレン基準としＰＰ換算分子量として求めた。ベースラインが明確でないときは、標準物質の溶出ピークに最も近い高分子量側の溶出ピークの高分子量側のすそ野の最も低い位置までの範囲でベースラインを設定することとした。
　ＧＰＣ測定条件は次のとおりである。
　・装置：ＨＬＣ－８３２１ＰＣ／ＨＴ（東ソー（株）製）
　・検出器：ＲＩ
　・溶媒：１，２，４－トリクロロベンゼン＋ジブチルヒドロキシトルエン（０．０５％）カラム：ＴＳＫｇｅｌｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎＨＨＲ（３０）ＨＴ（７．５ｍｍＩ．Ｄ．×７．５ｃｍ）×１本＋ＴＳＫｇｅｌＧＭＨＨＲ－Ｈ（２０）ＨＴ（７．８ｍｍＩ．Ｄ．×３０ｃｍ）×３本
　・流量：１．０ｍＬ／ｍｉｎ
　・注入量：０．３ｍＬ
　・測定温度：１４０℃
　数平均分子量（Ｍｎ）、質量平均分子量（Ｍｗ）はそれぞれ、分子量較正曲線を介して得られたＧＰＣ曲線の各溶出位置の分子量（Ｍ_ｉ）の分子数（Ｎ_ｉ）により次式で定義される。
　数平均分子量：Ｍｎ＝Σ（Ｎ_ｉ・Ｍ_ｉ）／ΣＮ_ｉ
　質量平均分子量：Ｍｗ＝Σ（Ｎ_ｉ・Ｍ_ｉ ^２）／Σ（Ｎ_ｉ・Ｍ_ｉ）
ここで、分子量分布は、Ｍｗ／Ｍｎで得ることができる。
　また、ＧＰＣで得られた分子量分布の積分曲線から、分子量１万以下及び分子量１０万以下の成分の割合を求めた。

　（４）融点（Ｔｍ）
　ティー・エイ・インスツルメント社製Ｑ１０００示差走査熱量計を用いて、窒素雰囲気下で熱測定を行った。ポリプロピレン系樹脂組成物のペレットから約５ｍｇを切り出して測定用のアルミパンに封入した。２３０℃まで昇温し５分間保持した後、－１０℃／分の速度で３０℃まで冷却しそのまま、３０℃で５分間保持し、１０℃／分で２３０℃まで昇温し、主たる吸熱ピーク温度を融点（Ｔｍ）とした（単位：℃）。
　なお機能層Ｄ、基材層Ａ、中間層Ｂ、及びシール層Ｃを構成するポリプロピレン系樹脂組成物の融点は、各層の原料組成物を記載の組成比で溶融混合しペレット化したものを測定した。

　（５）フィルム厚み
　セイコー・イーエム社製ミリトロン１２０２Ｄを用いて、フィルムの全厚みを計測した。各層の厚みは、上記で測定した全厚みと各層の押出し機の吐出量の割合から計算した（単位：μｍ）。

　（６）ヘイズ
　日本電色工業（株）製ＮＤＨ５０００を用い、２３℃にて、ＪＩＳＫ７１０５に従って測定した。

　（７）２３℃における５％伸長時の応力（Ｆ５値）
　ＪＩＳＫ７１２７に準拠してフィルムの長手方向及び幅方向の引張強度を２３℃にて測定した。サンプルは１５ｍｍ×２００ｍｍのサイズにフィルムより切り出し、チャック幅は１００ｍｍで、引張試験機（インストロンジャパンカンパニイリミテッド社製デュアルコラム卓上型試験機インストロン５９６５）にセットした。引張速度２００ｍｍ／分にて引張試験を行った。得られた歪み－応力カーブより、２３℃における５％伸長時の応力（Ｆ５値）を読み取った。

　（８）熱収縮率
　ＪＩＳＺ１７１２に準拠して以下の方法で測定した。フィルムを２０ｍｍ巾で２００ｍｍの長さでフィルムの長手方向、幅方向にそれぞれカットし、１２０℃の熱風オーブン中に吊るして５分間加熱した。加熱後の長さを測定し、元の長さに対する収縮した長さの割合で熱収縮率を求めた（単位：％）。

　（９）融解熱
　二軸配向ポリプロピレンフィルムのシール層Ｃ表面を、剃刀替刃を用いて削り測定サンプルとした。サンプルは５．０±０．２ｍｇで秤量し、示差走査熱量計　ＤＳＣ６０（（株）島津製作所製）を用いて、試料を窒素雰囲気下にて－３０℃から２５０℃まで２０℃／ｍｉｎの昇温速度で走査した。得られたＤＳＣカーブの７０℃から１４０℃までの融解熱を算出した。

　（１０）ヒートシール強度
　二軸配向ポリプロピレンフィルムを長手方向に２０ｃｍ、幅方向に５ｃｍ切り出した。切出した２枚のフィルムのシール層Ｃ同士を向かい合わせて重ね、熱傾斜試験機（東洋精機（株）製）を用いて、シール面が長軸方向に３ｃｍ、短軸方向に１ｃｍのヒートシールバー５個を用い、それぞれのシールバーの長手方向の間隔を１ｃｍとし、５個同時にヒートシールした。ヒートシールバー４個は１１０℃、１１５℃、１２０℃、１３０℃で温度設定した。ヒートシール圧力は１ｋｇ／ｃｍ^２、時間は１秒とした。ヒートシールバーの長軸方向がフィルムの長手方向と平行に、かつフィルムの幅方向の中央部に位置するようにした。サンプルの短軸方向の端部とシールバーとの間隔は０．５ｃｍとした。
　それぞれのシール部（３ｃｍ×１ｃｍ）の長手方向の中央部１５ｍｍを幅方向にカットし、引張試験機（インストロン社製５９６５デュアルコラム卓上型試験機）の上下チャックに取付け、引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎで引張った際のそれぞれのヒートシール強度を測定した（単位はＮ／１５ｍｍ）。
　機能層Ｄについても同様にして機能層Ｄ同士を向かい合わせて重ね、熱傾斜試験機を用いてヒートシール強度を求めた。

　（１１）防曇性
　防曇性を下記の手順で評価した。
　１）５００ｃｃの上部開口容器に５０℃の温水を３００ｃｃ入れる。
　２）シール層Ｃの表面が容器の内側に対向するように得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムを容器の開口部に配置して容器を密閉する。
　３）５℃の冷室中に３０分間放置する。
　４）５℃の冷室中に３０分間放置後、シール層Ｃの表面への露付着状況を５段階で評価した。
　・評価１級（ランク１）：全面露なし（付着面積０）
　・評価２級（ランク２）：多少の露付着（付着面積が容器開口に配置された二軸配向ポリプロピレンフィルムの面積の１／４以下）
　・評価３級（ランク３）：約１／２の露付着（付着面積が容器開口に配置された二軸配向ポリプロピレンフィルムの面積の１／４より多く、２／４以下）
　・評価４級（ランク４）：ほとんど露付着（付着面積が容器開口に配置された二軸配向ポリプロピレンフィルムの面積の２／４より多く、３／４以下）
　・評価５級（ランク５）：全面露付着（付着面積が容器開口に配置された二軸配向ポリプロピレンフィルムの面積の３／４より多い）

　（１２）腰の強さ
　実施例で得たフィルムの腰の強さを感応評価で３段階に分類した。なお、方法としてはＡ４サイズにカットしたフィルムを手の平に乗せ、軽く握った際の腰の強さを評価した。
　◎：とても強く、優れる。
　〇：十分強く、良好である。
　×：不十分であり、劣る。

　（１３）自動包装適性
　コンパクトピロー包装機　ＦＷ３３０１（（株）フジキカイ製）を用いて、二軸配向ポリプロピレンフィルムのシール層Ｃ面を内側にして横ピロー包装体を作製した。
　背貼りシール温度：１１０℃
　天地シール温度：１１０℃
　ショット数：５０袋／分
　袋形状：縦方向２７ｃｍ、横方向１６ｃｍ、フィルムの幅方向を横方向とした。
　包装体のシール性から自動包装適性を以下のように評価した。
　〇：シールが十分にされており、良好である。
　×：シールが不十分で容易に剥がれ、劣る。

　（使用した原料）
　下記実施例及び比較例で使用した各層を構成するポリプロピレン樹脂は次の通りである。
　・ＰＰ－１：プロピレン単独重合体（住友化学（株）製、メソペンタッド分率：９８．９％、融点：１６２．５℃、ＭＦＲ：７．５ｇ／１０分、Ｍｗ／Ｍｎ：３．７、分子量１万以下の成分量：４．０質量％、分子量１０万以下の成分量：４０．５質量％）に、防曇剤として東邦化学工業（株）製ステアリルジエタノールアミンモノステアレート、ステアリルジエタノールアミンジステアレート、ステアリルジエタノールアミンを混合し、防曇剤を合計で２．０質量％含む混合物。
　・ＰＰ－２：プロピレン単独重合体（住友化学（株）製、メソペンタッド分率：９８．９％、融点：１６３℃、ＭＦＲ：７．５ｇ／１０分、Ｍｗ／Ｍｎ：３．６、分子量１万以下の成分量：４．０質量％、分子量１０万以下の成分量：４０．５質量％）
　・ＰＰ－３：Ｍｗ／Ｍｎの値が大きいプロピレン単独重合体（住友化学（株）製、メソペンタッド分率：９８．８％、融点：１６２℃、ＭＦＲ：１１ｇ／１０分、Ｍｗ／Ｍｎ：９．６、分子量１万以下の成分量：６．９質量％、分子量１０万以下の成分量：５３．１質量％）
　・ＰＰ－４：プロピレン重合体（住友化学（株）製、共重合エチレン成分：０．６モル％、融点：１５８℃、ＭＦＲ：２．５ｇ／１０分）に、防曇剤として東邦化学工業（株）製グリセリンモノステアレートを混合し、防曇剤を合計で６．０質量％含む混合物。
　・ＰＰ－５：プロピレン重合体（住友化学（株）製、共重合エチレン成分：０．６モル％、融点：１５８℃、ＭＦＲ：７．５ｇ／１０分）に、防曇剤として東邦化学工業（株）製ステアリルジエタノールアミンモノステアレート、ステアリルジエタノールアミンジステアレート、ステアリルジエタノールアミンを混合し、防曇剤を合計で２．０質量％含む混合物。
　・ＰＰ－６：プロピレン・エチレン・ブテン共重合体（住友化学（株）製、ＳＰ７８４３、融点：１２８℃、ＭＦＲ：６．５ｇ／１０分）に、防曇剤として東邦化学工業（株）製グリセリンモノステアレートを混合し、防曇剤を合計で０．５質量％含む混合物。
　・ＰＰ－７：プロピレン・ブテン共重合体（三井化学（株）製、タフマーＸＭ７０７０、融点：７５℃、ＭＦＲ：７．０ｇ／１０分）
　・ＰＰ－８：プロピレン・ブテン共重合体（住友化学（株）製、ＦＳＸ６６Ｍ４、融点：１３８℃、ＭＦＲ：４．５ｇ／１０分）に、防曇剤として東邦化学工業（株）製グリセリンモノステアレートを混合し、防曇剤を合計で０．４５質量％含む混合物。

　［実施例１］
　（基材層Ａ）
　防曇剤とプロピレン単独重合体の混合物ＰＰ－１を５９質量％と、プロピレン単独重合体ＰＰ－２を１８．５質量％、Ｍｗ／Ｍｎの値が大きいプロピレン単独重合体ＰＰ－３を２０．０質量％、防曇剤とプロピレン単独重合体の混合物ＰＰ－４を２．５質量％配合したポリプロピレン系樹脂組成物を原料とした。
　（中間層Ｂ）
　防曇剤とエチレンが０．６モル％共重合されたプロピレン重合体の混合物ＰＰ－５からなるポリプロピレン系樹脂組成物を原料とした。
　（シール層Ｃ）
　プロピレン・エチレン・ブテン共重合体ＰＰ－６を７０質量％、プロピレン・ブテン共重合体ＰＰ－７を３０質量％配合したポリプロピレン系樹脂組成物を原料とした。
　（機能層Ｄ）
　プロピレン・エチレン・ブテン共重合体ＰＰ－８が１００質量％のポリプロピレン系樹脂組成物を原料とした。

　（製膜）
　まず、機能層Ｄ／基材層Ａ／中間層Ｂ／シール層Ｃのそれぞれを構成するポリプロピレン系樹脂組成物を、多層フィードブロックを用い、押出機でそれぞれ２２０℃、２５０℃、２４０℃、２１０℃で加熱溶融させ、２５０℃でＴダイから溶融ポリプロピレン系樹脂組成物を積層しながら機能層Ｄ／基材層Ａ／中間層Ｂ／シール層Ｃの層構成とし、それぞれの厚みの比率が１：１６：２：１となるように共押出した。

　溶融シートの機能層Ｄ側を２０℃の冷却ロールに接触させ、そのまま２０℃の水槽に投入した。引き続き、１３５℃に加熱された金属ロール間で、周速差を利用して長手方向に４．５倍延伸し、さらにテンター延伸機に導入し、予熱部温度は１６８℃、延伸部温度は１６３℃で幅方向に１１．２倍の延伸を行った。その後、１６５℃で、幅方向に６．０％緩和させながら、熱処理を行った。
　得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムのシール層Ｃ側のフィルム表面にソフタル・コロナ・アンド・プラズマＧｍｂＨ社製のコロナ処理機を用いて、印加電流値が０．７５Ａ、印加電圧１．８ｋＷの条件で、コロナ処理を施した後、ワインダーで巻き取ったものを本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムとした。得られたフィルムの厚みは２０μｍであった。
　こうして得られたフィルムの機能層Ｄ／基材層Ａ／中間層Ｂ／シール層Ｃの各層の厚みは１μｍ／１６μｍ／２μｍ／１μｍであった。
　表１に各層の原料組成、製膜条件、フィルム特性を示した。
　得られたフィルムは、剛性が高く、それにもかかわらず、熱収縮率が低く、しかも低温でのヒートシール強度が良好な防曇性に優れたフィルムであった。

　［実施例２］
　シール層Ｃの原料をプロピレン・エチレン・ブテン共重合体ＰＰ－６を８０質量％、プロピレン・ブテン共重合体ＰＰ－７を２０質量％配合したポリプロピレン系樹脂組成物とした以外は実施例１と同様にして二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。
　表１に示したとおり、得られたフィルムは、剛性が高く、それにもかかわらず、熱収縮率が低く、しかも低温でのヒートシール強度が良好な防曇性に優れたフィルムであった。

　［実施例３］
　シール層Ｃの原料をプロピレン・エチレン・ブテン共重合体ＰＰ－６を５０質量％、プロピレン・ブテン共重合体ＰＰ－７を５０質量％配合したポリプロピレン系樹脂組成物とした以外は実施例１と同様にして二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。
　表１に示したとおり、得られたフィルムは、剛性が高く、それにもかかわらず、熱収縮率が低く、しかも低温でのヒートシール強度が良好な防曇性に優れたフィルムであった。

　［実施例４］
　幅方向の延伸倍率を１３倍に変更した以外は実施例１と同様にして二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。
　表１に示したとおり、得られたフィルムは、剛性が高く、それにもかかわらず、熱収縮率が低く、しかも低温でのヒートシール強度が良好な防曇性に優れたフィルムであった。

　［実施例５］
　シール層Ｃの厚みを１．０μｍから０．５μｍにし、基材層Ａの厚みを１６μｍから１６．５μｍに変更した以外は実施例１と同様にして二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。
　表１に示したとおり、得られたフィルムは、剛性が高く、それにもかかわらず、熱収縮率が低く、しかも低温でのヒートシール強度が良好な防曇性に優れたフィルムであった。

　［実施例６］
　シール層Ｃの厚みを１．０μｍから２．０μｍにし、基材層Ａの厚みを１６μｍから１５μｍに変更した以外は実施例１と同様にして二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。
　表１に示したとおり、得られたフィルムは、剛性が高く、それにもかかわらず、熱収縮率が低く、しかも低温でのヒートシール強度が良好な防曇性に優れたフィルムであった。

　［実施例７］
　中間層Ｂの厚みを２．０μｍから４．０μｍにし、シール層Ｃの厚みを１．０μｍから０．５μｍにし、基材層Ａの厚みを１６μｍから１４．５μｍに変更した以外は実施例１と同様にして二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。
　表１に示したとおり、得られたフィルムは、剛性が高く、それにもかかわらず、熱収縮率が低く、しかも低温でのヒートシール強度が良好な防曇性に優れたフィルムであった。

　［実施例８］
　中間層Ｂの厚みを２．０μｍから３．０μｍにし、シール基材層Ａの厚みを１６μｍから１５μｍに変更した以外は実施例１と同様にして二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。
　表１に示したとおり、得られたフィルムは、剛性が高く、それにもかかわらず、熱収縮率が低く、しかも低温でのヒートシール強度が良好な防曇性に優れたフィルムであった。

　［実施例９］
　中間層Ｂの厚みを２．０μｍから１．０μｍにし、基材層Ａの厚みを１６μｍから１７μｍに変更した以外は実施例１と同様にして二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。
　表１に示したとおり、得られたフィルムは、剛性が高く、それにもかかわらず、熱収縮率が低く、しかも低温でのヒートシール強度が良好な防曇性に優れたフィルムであった。
　実施例１～９で得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムは腰感と自動包装適性に優れ、さらに包装袋としたときの袋形状を保持しやすく、印刷などの加工時に変形が起こりにくかった。また、熱収縮率も低いため印刷ピッチずれや、ヒートシール時のシール部のシワも少なかった。

　［比較例１］
　シール層Ｃの原料をプロピレン・エチレン・ブテン共重合体ＰＰ－６を９０質量％、プロピレン・ブテン共重合体ＰＰ－７を１０質量％配合したポリプロピレン系樹脂組成物とした以外は実施例１と同様にして二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。
　表２に示したとおり、得られたフィルムは剛性が高く、熱収縮率が低いものの、低温でのヒートシール強度が低く、自動包装適性が悪かった。

　［比較例２］
　シール層Ｃの原料をプロピレン・エチレン・ブテン共重合体ＰＰ－６を１００質量％とし、低融点のプロピレン・ブテン共重合体ＰＰ－７は配合しないポリプロピレン系樹脂組成物とした以外は実施例１と同様にして二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。
　表２に示したとおり、得られたフィルムは剛性が高く、熱収縮率が低いものの、低温でのヒートシール強度が低く、自動包装適性が悪かった。

　［比較例３］
　幅方向の延伸倍率を１０．０倍に変更した以外は実施例１と同様にして二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。
　表２に示したとおり、得られたフィルムの２３℃における幅方向（ＴＤ）及び長手方向（ＭＤ）のＦ５値が低く、腰が弱いフィルムであり、印刷などの加工時に変形が起こりやすく、加工作業がしにくかった。さらに包装袋としたときの袋形状を保持しにくかった。

　［比較例４］
　シール層Ｃの厚みを１．０μｍから０．３μｍにし、基材層Ａの厚みを１６μｍから１６．７μｍに変更した以外は実施例１と同様にして二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。
　表２に示したとおり、得られたフィルムは剛性が高く、熱収縮率が低いものの、低温でのヒートシール強度が低く、自動包装適性が悪かった。

　［比較例５］
　シール層Ｃの厚みを１．０μｍから３．０μｍにし、基材層Ａの厚みを１６μｍから１４μｍに変更した以外は実施例１と同様にして二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。
　表２に示したとおり、得られたフィルムの２３℃における幅方向（ＴＤ）及び長手方向（ＭＤ）のＦ５値が低く、腰が弱いフィルムであり、印刷などの加工時に変形が起こりやすく、加工作業がしにくかった。さらに包装袋としたときの袋形状を保持しにくかった。

　［比較例６］
　中間層Ｂの厚みを２．０μｍから０．４μｍにし、基材層Ａの厚みを１６μｍから１７．６μｍに変更した以外は実施例１と同様にして二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。
　表２に示したとおり、得られたフィルムは剛性が高く、熱収縮率が低いものの、低温でのヒートシール強度が低く、自動包装適性が悪かった。

　［比較例７］
　中間層Ｂを設けず（厚みを２．０μｍから０μｍにし）、基材層Ａの厚みを１６μｍから１８μｍに変更した以外は実施例１と同様にして二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。
　表２に示したとおり、得られたフィルムは剛性が高く、熱収縮率が低いものの、低温でのヒートシール強度が低く、自動包装適性が悪かった。

　［比較例８］
　基材層Ａの原料配合において、Ｍｗ／Ｍｎの値が大きいプロピレン単独重合体ＰＰ－３を配合しないで（２０質量％を０質量％に変更）、代わりにプロピレン単独重合体ＰＰ－１の量を増やし（５９質量％から７９質量％に変更した）、シール層Ｃの原料をプロピレン・エチレン・ブテン共重合体ＰＰ－６が１００質量％のポリプロピレン系樹脂組成物を原料とした以外は実施例１と同様にして二軸配向ポリプロピレンフィルムを得ようとしたが、幅方向延伸工程において破断が起きて、二軸配向ポリプロピレンフィルムを得ることができなかった。

　［比較例９］
　幅方向の延伸倍率を１０．０倍に変更し、シール層Ｃの原料をプロピレン・エチレン・ブテン共重合体ＰＰ－６を７０質量％、プロピレン・ブテン共重合体ＰＰ－７を３０質量％配合したポリプロピレン系樹脂組成物とした以外は比較例８と同様にして二軸配向ポリプロピレンフィルムを得ようとしたが、幅方向延伸工程において破断が起きて、二軸配向ポリプロピレンフィルムを得ることができなかった。

　［比較例１０］
　幅方向の延伸倍率を８．０倍に変更して比較例８と同様にして二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。
　表２に示したとおり、得られたフィルムの２３℃における幅方向のＦ５値が低く、腰が弱いフィルムであり、印刷などの加工時に変形が起こりやすく、加工作業がしにくかった。さらに包装袋としたときの袋形状を保持しにくかった。

　［比較例１１］
　基材層Ａの原料配合において、融点が１５８℃のエチレン成分が０．６モル％共重合されたポリプロピレン重合体ＰＰ－５を５０質量％、メソペンタッド分率が９８．９％、融点１６２．５℃の立体規則性の高いプロピレン単独重合体ＰＰ－１を４７．５質量％、防曇剤を含むプロピレン単独重合体ＰＰ－４を２．５質量％配合し、幅方向の延伸倍率を１０．０倍に、幅方向の緩和は６．０％を０％に、変更して実施例１と同様にして二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。
　表２に示したとおり、得られたフィルムの２３℃における幅方向のＦ５値が低く、腰が弱いフィルムであり、印刷などの加工時に変形が起こりやすく、加工作業がしにくかった。さらに包装袋としたときの袋形状を保持しにくかった。また、印刷ピッチずれが生じやすかった。

　［比較例１２］
　中間層Ｂの原料を融点が１３８℃のプロピレン・エチレン・ブテン共重合体ＰＰ－８が１００質量％のポリプロピレン系樹脂組成物とした以外は実施例１と同様にして二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。
　表２に示したとおり、得られたフィルムの２３℃における幅方向（ＴＤ）及び長手方向（ＭＤ）のＦ５値が低く、腰が弱いフィルムであり、印刷などの加工時に変形が起こりやすく、加工作業がしにくかった。さらに包装袋としたときの袋形状を保持しにくかった。

　［比較例１３］
　中間層Ｂの原料を融点が１６２℃の基材層Ａと同じポリプロピレン系樹脂組成物とした以外は実施例１と同様にして二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。
　表２に示したとおり、得られたフィルムは剛性が高く、熱収縮率が低いものの、低温でのヒートシール強度が低く、自動包装適性が悪かった。

　本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムは、剛性が高く、低温でのヒートシール強度にも優れる。そのため、製袋加工性にすぐれ、包装袋としたときの袋形状を保持しやすく、自動包装適性にも優れ、包装袋に好ましく使用することができる。特に防曇性を付与することで特に青果物の包装に好適である。
　また剛性が高いので、フィルムの厚みを従来よりも薄くすることが可能であり、あるいはシーラントフィルムをラミネートすることなく使用できるので、環境への負荷を少なくできる。

Claims

　ポリプロピレン系樹脂組成物からなる基材層Ａ、中間層Ｂ、及びシール層Ｃがこの順番に積層された二軸配向ポリプロピレンフィルムであって、下記（１）～（４）を満足する二軸配向ポリプロピレンフィルム。
　（１）基材層Ａを構成するポリプロピレン系樹脂組成物の融点が、１６０℃以上、１８０℃以下である。
　（２）中間層Ｂを構成するポリプロピレン系樹脂組成物の融点が、１５０℃以上、１６０℃以下である。
　（３）シール層ＣのＤＳＣ測定における７０℃～１４０℃の融解熱が、１０Ｊ／ｇ以上、４０Ｊ／ｇ以下である。
　（４）２３℃における前記二軸配向ポリプロピレンフィルムの長手方向の５％伸長時応力が３５ＭＰａ以上、７０ＭＰａ以下、幅方向の５％伸長時応力が１１０ＭＰａ以上、２００ＭＰａ以下である。
　前記二軸配向ポリプロピレンフィルムの１２０℃で５分加熱処理した後の収縮率が、長手方向が０％以上、２．５％以下であり、幅方向が－１．０％以上、１．３％以下である請求項１に記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
　前記シール層Ｃの１３０℃でのヒートシール強度が、３．０Ｎ／１５ｍｍ以上、１０．０Ｎ／１５ｍｍ以下である請求項１又は２に記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
　前記シール層Ｃの１１５℃でのヒートシール強度が、１．０Ｎ／１５ｍｍ以上、５．０Ｎ／１５ｍｍ以下である請求項１又は２に記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
　前記二軸配向ポリプロピレンフィルムの厚みが、１０μｍ以上、５０μｍ以下であり、中間層Ｂの厚みが１．０μｍ以上、３．０μｍ以下、シール層Ｃの厚みが０．５μｍ以上、５μｍ以下である請求項１又は２に記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
　前記基材層Ａを構成するポリプロピレン系樹脂組成物のメソペンタッド分率が９７％以上である請求項１又は２に記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
　前記基材層Ａを構成するポリプロピレン系樹脂組成物の２３０℃、２．１６ｋｇｆで測定されるメルトフローレートが７．０ｇ／１０分以上、１１ｇ／１０分以下である請求項１又は２に記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
　前記基材層Ａを構成するポリプロピレン系樹脂組成物が、質量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が９．０以上、１１．０以下のポリプロピレン樹脂を１０質量％以上、３０質量％以下含む請求項１又は２に記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
　５００ｃｃの上部開口容器に５０℃の温水を３００ｃｃ入れ、前記シール層Ｃの表面が前記容器の内側に対向するように前記二軸配向ポリプロピレンフィルムを前記容器の開口部に配置して前記容器を密閉し、５℃で３０分間放置した後に前記シール層Ｃの表面に露が付着した面積は、前記容器の前記開口部に配置された前記二軸配向ポリプロピレンフィルムの面積の４分の１以下である請求項１又は２に記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
　前記基材層Ａの前記シール層Ｃとは反対の面にポリプロピレン系樹脂組成物からなる機能層Ｄが積層された請求項１又は２に記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
　前記機能層Ｄの１３０℃でのヒートシール強度が、１．０Ｎ／１５ｍｍ以上であり、かつ前記シール層Ｃの１３０℃でのヒートシール強度以下である請求項１０に記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
　前記シール層Ｃを構成するポリプロピレン系樹脂組成物が、融点が６０℃以上、９０℃以下のポリプロピレン系樹脂を２０質量％以上、５０質量％以下含む請求項１又は２に記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。