WO2024029541A1 - 導電性組成物、導電性接着剤および硬化物 - Google Patents

Abstract

本開示によれば、導電性組成物を用いて卑金属同士、または卑金属と他の材料とを電気的に接続する場合に、接続抵抗を低く抑えることができる手段が提供される。当該手段は、少なくとも１種の卑金属を電気的に接続する対象として使用する場合に、接続抵抗を低く抑えることができればよい。本開示は、（Ａ）～（Ｄ）成分を含む導電性組成物に関する。 （Ａ）成分：エポキシ樹脂 （Ｂ）成分：熱硬化剤 （Ｃ）成分：導電性粉体としてのニッケル粉 （Ｄ）成分：有機アルミニウム錯体

Description

導電性組成物、導電性接着剤および硬化物

　本発明は、導電性組成物、導電性接着剤および硬化物に関する。

　卑金属は空気中で容易に酸化される金属である。卑金属としては、例えば、鉄、アルミニウム、亜鉛などが挙げられる。特開２００７－２６９９５９号公報に記載されるように、２つの部位を電気的に接続する場合、電極部材に卑金属が使用されていると、電極部材と、導電性接着剤の硬化物との界面で接続抵抗が高くなり、それに伴い回路全体の抵抗が高くなる。

　導電性組成物を用いて卑金属同士、または卑金属と他の材料とを電気的に接続する場合、接続抵抗を低く抑えることが困難な場合があった。

　本発明者らは、鋭意検討の結果、導電性組成物を用いて卑金属同士、または卑金属と他の材料とを電気的に接続する場合に、接続抵抗を低く抑えることができる手法を発見し、本発明を完成するに至った。本発明は、少なくとも１種の卑金属を電気的に接続する対象（例えば、被着体など）として使用する場合に、接続抵抗を低く抑えることができればよい。

　本発明の要旨を次に説明する。本発明の上記課題の少なくとも１つは、本発明の第一の実施形態に係る、（Ａ）～（Ｄ）成分を含む導電性組成物によって達成されうる。　
（Ａ）成分：エポキシ樹脂
（Ｂ）成分：熱硬化剤
（Ｃ）成分：導電性粉体としてのニッケル粉
（Ｄ）成分：有機アルミニウム錯体。

　また、本発明は、好ましい実施形態の非限定的な例として、下記の第二～第十一の実施形態を包含する。

　本発明の第二の実施形態は、前記（Ａ）成分が、１分子中に３つ以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂および１分子中に２つのグリシジル基を有するエポキシ樹脂のみからなる、第一の実施形態に記載の導電性組成物である。

　本発明の第三の実施形態は、前記（Ａ）成分がアミン構造を有するエポキシ樹脂を含む、第一の実施形態または第二の実施形態に記載の導電性組成物である。

　本発明の第四の実施形態は、前記（Ｄ）成分が、アルミニウムアルキルアセトアセテートジイソプロピレート、アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス（エチルアセトアセテート）およびアルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）からなる郡より選択される少なくとも１種である、第一から第三の実施形態のいずれかに記載の導電性組成物である。

　本発明の第五の実施形態は、導電性粉体としてニッケル粉以外の粉体を含まない、第一から第四の実施形態のいずれかに記載の導電性組成物である。

　本発明の第六の実施形態は、溶剤を含まない、第一から第五の実施形態のいずれかに記載の導電性組成物である。

　本発明の第七の実施形態は、酸化防止剤をさらに含む、第一から第六の実施形態のいずれかに記載の導電性組成物である。

　本発明の第八の実施形態は、加熱のみで硬化可能である、第一から第七の実施形態のいずれかに記載の導電性組成物である。

　本発明の第九の実施形態は、第一から第八の実施形態のいずれかに記載の導電性組成物を含む、導電性接着剤である。

　本発明の第十の実施形態は、第一から第八の実施形態のいずれかに記載の導電性組成物を加熱により硬化してなる、硬化物である。

　本発明の第十一の実施形態は、アルミニウム基材に接着した時の接続抵抗が０．５Ω以下である、第十の実施形態に記載の硬化物である。

　ただし、本発明は上記の第一～第十一の実施形態のみに限定されない。

　本発明の詳細を次に説明する。なお、本明細書において、範囲を示す「Ｘ～Ｙ」は、数値（ＸおよびＹ）を下限値および上限値として含む意味で使用し、「Ｘ以上Ｙ以下」を意味する。本明細書において、特記しない限り、操作および物性等の測定は、室温（２０～２５℃）／相対湿度４０～５５％ＲＨの条件で行う。本明細書において、「Ａおよび／またはＢ」は、Ａ、Ｂの各々およびこれらの組み合わせを含むことを意味する。

　以下、本発明の一態様に係る導電性組成物を単に「導電性組成物」とも称する。また、本発明の他の一態様に係る導電性接着剤を単に「導電性接着剤」とも称する。また、本発明の他の一態様に係る硬化物を単に「硬化物」とも称する。

　＜導電性組成物＞
　本発明の一態様は、（Ａ）～（Ｄ）成分を含む導電性組成物に関する。
（Ａ）成分：エポキシ樹脂
（Ｂ）成分：熱硬化剤
（Ｃ）成分：導電性粉体としてのニッケル粉
（Ｄ）成分：有機アルミニウム錯体。

　本発明によれば、導電性組成物を用いて卑金属同士、または卑金属と他の材料とを電気的に接続する場合に、接続抵抗を低く抑える手段が提供されうる。本発明は、少なくとも１種の卑金属を電気的に接続する対象（例えば、被着体）として使用する場合に、接続抵抗を低く抑えることができればよい。

　特に、アルミニウムについては、その表面に不動態を形成することから、アルミニウムと、導電性組成物の硬化物との間で、不動態を破って電気的な接続を確保することは難しい。よって、本発明は、少なくともアルミニウムを電気的に接続する対象（例えば、被着体）として使用する場合に、接続抵抗を低く抑えることができることが好ましい。

　以下、導電性組成物に含まれる各成分について説明する。

　［（Ａ）成分］
　本発明で使用することができる（Ａ）成分は、エポキシ樹脂である。

　エポキシ樹脂は、１分子中に少なくとも１つのグリシジル基を有する化合物であれば特に限定されない。（Ａ）成分としては、種々のエポキシ樹脂を用いることができる。（Ａ）成分は、１種単独であっても２種以上の組み合わせであってもよい。

　（Ａ）成分は、１分子中に２つ以上のグリシジル基を有する化合物を含むことが好ましく、１分子中に２つ以上のグリシジル基を有する化合物のみからなることがより好ましい。接着強度の向上の観点から、（Ａ）成分は、１分子中に３つ以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂および１分子中に２つのグリシジル基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましく、１分子中に３つ以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂および１分子中に２つのグリシジル基を有するエポキシ樹脂のみからなることがより好ましい。１分子中に３つ以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂および１分子中に２つのグリシジル基を有するエポキシ樹脂の含有比は、特に制限されない。１分子中に３つ以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂および１分子中に２つのグリシジル基を有するエポキシ樹脂の含有比（質量比）は、１分子中に３つ以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂：１分子中に２つのグリシジル基を有するエポキシ樹脂＝１０：９０～４０：６０が好ましく、１分子中に３つ以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂：１分子中に２つのグリシジル基を有するエポキシ樹脂＝２０：８０～３０：７０がより好ましい。

　１分子中に３つ以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂における１分子中のグリシジル基の数は、特に制限されない。卑金属と、導電性組成物の硬化物との間における、接続抵抗の低下および接着力の向上の観点から、１分子中に３つ以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂における１分子中のグリシジル基の数は、３つ以上６つ以下であることが好ましく、３つ以上５つ以下であることがより好ましく、３つ以上４つ以下であることがさらに好ましく、３つであることが特に好ましい。

　（Ａ）成分のエポキシ当量は、特に制限されないが、硬化性により優れる場合があるとの観点から、５０ｇ／ｅｑ以上３００ｇ／ｅｑ未満であると好ましく、７０ｇ／ｅｑ以上２５０ｇ／ｅｑ未満であるとより好ましく、９０～２３０ｇ／ｅｑであるとさらに好ましい。なお、本明細書において、エポキシ当量は、ＪＩＳ　Ｋ－７２３６：２００１に 準拠して測定される値である。また、当該方法によってエポキシ当量を求めることができない場合には、対象となるエポキシ樹脂（化合物）の分子量を、当該エポキシ樹脂（化合物）１分子中に含まれるエポキシ基の数で割った値として算出してもよい。

　導電性組成物の粘度をより低くすることができるとの観点から、（Ａ）成分は、分子量（原子量の総和の計算値）が５００以下のエポキシ樹脂を含むことが好ましく、分子量（原子量の総和の計算値）が３００以下のエポキシ樹脂を含むことがより好ましく、分子量（原子量の総和の計算値）が２５０以下のエポキシ樹脂を含むことがさらに好ましい。（Ａ）成分は、分子量（原子量の総和の計算値）が２００以下のエポキシ樹脂を含んでいてもよい。

　１分子中に２つ以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂は、特に制限されない。よって、１分子中に３つ以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂および１分子中に２つのグリシジル基を有するエポキシ樹脂もまた、それぞれ、特に制限されない。１分子中に２つ以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂としては、例えば、エピクロルヒドリンと、多価フェノール類（例えば、ビスフェノール類等）、多価アルコールまたはアニリン誘導体との縮合などによって得られる、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂（例えば、ビスフェノールＡ型、臭素化ビスフェノールＡ型、水添ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型、ビスフェノールＡＦ型、ビフェニル型、ナフタレン型、フルオレン型、ノボラック型、フェノールノボラック型、オルソクレゾールノボラック型、トリス（ヒドロキシフェニル）メタン型、テトラフェニロールエタン型などのグリシジルエーテル型エポキシ樹脂等）；エピクロルヒドリンと、フタル酸誘導体または脂肪酸などのカルボン酸との縮合などによって得られる、グリシジルエステル型エポキシ樹脂；アミン構造を有するエポキシ樹脂；エポキシ樹脂を様々な方法で変性して得られる変性エポキシ樹脂；などが挙げられる。アミン構造を有するエポキシ樹脂としては、特に制限されないが、好ましくは、グリシジルアミン型エポキシ樹脂（本明細書において、単に「アミン型エポキシ樹脂」とも称する。）が挙げられる。本明細書において、グリシジルアミン型エポキシ樹脂とは、少なくとも１個のグリシジルアミノ基および／または少なくとも１個のジグリシジルアミノ基を有するエポキシ樹脂を表す。アミン型エポキシ樹脂としては、特に制限されないが、例えば、エピクロルヒドリンと、アミン類、シアヌル酸類またはヒダントイン類との反応などによって得られる、グリシジルアミン型エポキシ樹脂等が挙げられる。よって、１分子中に３つ以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂および１分子中に２つのグリシジル基を有するエポキシ樹脂の具体例としても、それぞれ、上記の１分子中に２つ以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂の具体例として挙げたエポキシ樹脂と同様の種類のエポキシ樹脂が挙げられる。ただし、１分子中に２つ以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂の具体例、１分子中に３つ以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂の具体例および１分子中に２つのグリシジル基を有するエポキシ樹脂の具体例は、それぞれ、これらに限定されるものではない。１分子中に２つ以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂、１分子中に３つ以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂および１分子中に２つのグリシジル基を有するエポキシ樹脂は、それぞれ、１種単独であっても２種以上の組み合わせであってもよい。

　接着強度の向上の観点から、（Ａ）成分は、アミン構造を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。アミン構造を有するエポキシ樹脂は、特に制限されないが、アミン型エポキシ樹脂であることが好ましい。アミン構造を有するエポキシ樹脂の好ましい具体例としては、下記の一般式１で表される化合物が挙げられる。下記の一般式１において、Ｒは水素、グリシジル基を含まない有機基またはグリシジル基を含む有機基を示す。これらの中でも、Ｒは、水素またはメチル基が好ましく、メチル基がより好ましい。一般式１で表される化合物は、１分子中に２つ以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂に含まれる。すなわち、一般式１で表される化合物は、１分子中に２つ以上のグリシジル基を有する化合物に含まれる。アミン構造を有するエポキシ樹脂の市販品としては、特に制限されないが、例えば、三菱化ケミカル株式会社製のｊＥＲ（登録商標）　６３０、ｊＥＲ（登録商標）　６０４、日本化薬株式会社製のＧＯＴ、ＧＡＮなどが挙げられる。ただし、アミン構造を有するエポキシ樹脂の市販品はこれらに限定されるものではない。

　なお、日本化薬株式会社製のＧＯＴは、下記一般式１－１で表される構造を有する化合物であり、日本化薬株式会社製のＧＡＮは、下記一般式１－２で表される構造を有する化合物である。

　（Ａ）成分が１分子中に３つ以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂および１分子中に２つのグリシジル基を有するエポキシ樹脂を含むとき、１分子中に３つ以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂および１分子中に２つのグリシジル基を有するエポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも一方が、アミン構造を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましく、１分子中に３つ以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂および１分子中に２つのグリシジル基を有するエポキシ樹脂の両方が、アミン構造を有するエポキシ樹脂を含むことがより好ましい。

　（Ａ）成分が１分子中に３つ以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂および１分子中に２つのグリシジル基を有するエポキシ樹脂からなるとき、１分子中に３つ以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂および１分子中に２つのグリシジル基を有するエポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも一方が、アミン構造を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましく、１分子中に３つ以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂および１分子中に２つのグリシジル基を有するエポキシ樹脂の両方が、アミン構造を有するエポキシ樹脂を含むことがより好ましい。

　（Ａ）成分が１分子中に３つ以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂および１分子中に２つのグリシジル基を有するエポキシ樹脂を含むとき、１分子中に３つ以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂および１分子中に２つのグリシジル基を有するエポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも一方が、アミン型エポキシ樹脂を含むことが好ましく、１分子中に３つ以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂および１分子中に２つのグリシジル基を有するエポキシ樹脂の両方が、アミン型エポキシ樹脂を含むことがより好ましい。

　（Ａ）成分が１分子中に３つ以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂および１分子中に２つのグリシジル基を有するエポキシ樹脂からなるとき、１分子中に３つ以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂および１分子中に２つのグリシジル基を有するエポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも一方が、アミン型エポキシ樹脂を含むことが好ましく、１分子中に３つ以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂および１分子中に２つのグリシジル基を有するエポキシ樹脂の両方が、アミン型エポキシ樹脂を含むことがより好ましい。

　（Ａ）成分が１分子中に３つ以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂および１分子中に２つのグリシジル基を有するエポキシ樹脂を含むとき、１分子中に３つ以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂および１分子中に２つのグリシジル基を有するエポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも一方が、一般式１で表される化合物を含むことが好ましく、１分子中に３つ以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂および１分子中に２つのグリシジル基を有するエポキシ樹脂の両方が、一般式１で表される化合物を含むことがより好ましい。

　（Ａ）成分が１分子中に３つ以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂および１分子中に２つのグリシジル基を有するエポキシ樹脂からなるとき、１分子中に３つ以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂および１分子中に２つのグリシジル基を有するエポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも一方が、一般式１で表される化合物を含むことが好ましく、１分子中に３つ以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂および１分子中に２つのグリシジル基を有するエポキシ樹脂の両方が、一般式１で表される化合物を含むことがより好ましい。

　（Ａ）成分が１分子中に３つ以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂および１分子中に２つのグリシジル基を有するエポキシ樹脂を含むとき、１分子中に２つのグリシジル基を有するエポキシ樹脂が、ビスフェノール型エポキシ樹脂を含むことが好ましく、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を含むことがより好ましい。

　（Ａ）成分が１分子中に３つ以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂および１分子中に２つのグリシジル基を有するエポキシ樹脂からなるとき、１分子中に２つのグリシジル基を有するエポキシ樹脂が、ビスフェノール型エポキシ樹脂を含むことが好ましく、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を含むことがより好ましい。

　（Ａ）成分が１分子中に３つ以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂および１分子中に２つのグリシジル基を有するエポキシ樹脂を含むとき、１分子中に２つのグリシジル基を有するエポキシ樹脂が、ビスフェノール型エポキシ樹脂およびアミン構造を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましく、ビスフェノール型エポキシ樹脂およびアミン型エポキシ樹脂を含むことがより好ましく、ビスフェノール型エポキシ樹脂および一般式１で表される化合物を含むことがさらに好ましく、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂および一般式１で表される化合物を含むことが特に好ましい。

　（Ａ）成分が１分子中に３つ以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂および１分子中に２つのグリシジル基を有するエポキシ樹脂からなるとき、１分子中に２つのグリシジル基を有するエポキシ樹脂が、ビスフェノール型エポキシ樹脂およびアミン構造を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましく、ビスフェノール型エポキシ樹脂およびアミン型エポキシ樹脂を含むことがより好ましく、ビスフェノール型エポキシ樹脂および一般式１で表される化合物を含むことがさらに好ましく、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂および一般式１で表される化合物を含むことが特に好ましい。

　（Ａ）成分は、１分子中に１つのみグリシジル基を有する化合物を含んでいてもよく、１分子中に１つのみグリシジル基を有する化合物を含まなくてもよい。１分子中に１つのみグリシジル基を有するエポキシ樹脂は、特に制限されない。１分子中に１つのみグリシジル基を有するエポキシ樹脂の具体例としては、フェニルグリシジルエーテル、クレシルグリシジルエーテル、ｐ－ｔ－ブチルフェニルグリシジルエーテル、２－エチルヘキシルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、Ｃ１２～Ｃ１４アルコールグリシジルエーテル、ブタンジグリシジルエーテル、ヘキサンジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジメチルジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールまたはポリプロピレングリコールをベースとするグリシジルエーテルなどが挙げられる。ただし、１分子中に１つのみグリシジル基を有するエポキシ樹脂の具体例はこれらに限定されるものではない。１分子中に１つのみグリシジル基を有する化合物は、１種単独であっても２種以上の組み合わせであってもよい。一実施形態において、１分子中に１つのみグリシジル基を有するエポキシ樹脂は、硬化物の強靱性を考慮すると添加しないことが好ましい。すなわち、一実施形態において、（Ａ）成分は、１分子中に１つのみグリシジル基を有するエポキシ樹脂を含まないことが好ましい。

　（Ａ）成分は、市販品を用いてもよく、合成品を用いてもよい。（Ａ）成分の市販品としては、例えば、ＤＩＣ株式会社のＥＰＩＣＬＯＮ（登録商標）　ＥＸＡ－８３５ＬＶなどが挙げられる。（Ａ）成分のうち、アミン構造を有するエポキシ樹脂の市販品としては、上記で挙げた製品が挙げられる。ただし、（Ａ）成分の市販品はこれらに限定されるものではない。

　［（Ｂ）成分］
　本発明で使用することができる（Ｂ）成分は、熱硬化剤である。熱硬化剤は、加熱により（Ａ）成分：エポキシ樹脂を硬化させるために使用する硬化剤および／または硬化促進剤を表す。（Ｂ）成分は、１液型組成物を製造しうるとの観点から、２５℃で固体であることが好ましく、粉体状にすることで潜在性が発現することから、２５℃で粉体状であることがより好ましい。

　（Ｂ）成分として用いられる熱硬化剤の種類は、特に制限されない。熱硬化剤の具体例としては、２－メチルイミダゾール、２－エチルイミダゾール、２－プロピルイミダゾール等のアルキルイミダゾール化合物；２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、フェニルイミダゾール、ナフチルイミダゾール等のアリールイミダゾール化合物；２－アミノエチルイミダゾール、２－アミノプロピルイミダゾール等のアミノアルキルイミダゾール化合物；アジピン酸ジヒドラジド、エイコサン２酸ジヒドラジド、７，１１－オクタデカジエン－１，１８－ジカルボヒドラジド、１，３－ビス（ヒドラジノカルボエチル）－５－イソプロピルヒダントイン等のヒドラジド化合物；アミンイミド；ポリアミン；ジシアンジアミド；第三ホスフィン類；例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等に代表されるエポキシ樹脂のグリシジル基とアミン化合物とが途中段階まで反応する等によって得られる、エポキシアダクト化合物；などが挙げられる。ただし、熱硬化剤の具体例はこれらに限定されるものではない。これらの熱硬化剤の種類は、１種単独であっても２種類以上の組み合わせであってもよい。一実施形態において、（Ｂ）成分は、イミダゾール化合物、ヒドラジド化合物、アミンイミド、ポリアミン、ジシアンジアミド、第三ホスフィン類およびエポキシアダクト化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含むことがより好ましく、アルキルイミダゾール化合物、アリールイミダゾール化合物、アミノアルキルイミダゾール化合物、ヒドラジド化合物、アミンイミド、ポリアミン、ジシアンジアミド、第三ホスフィン類およびエポキシアダクト化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含むことがより好ましく、アリールイミダゾール化合物およびジシアンジアミドからなる群より選択される少なくとも１種を含むことがさらに好ましく、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾールおよびジシアンジアミドからなる群より選択される少なくとも１種を含むことがよりさらに好ましく、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾールおよびジシアンジアミドを含むことが特に好ましい。硬化物の強靱性の観点から、（Ｂ）成分としては、硬化剤としてジシアンジアミドおよび硬化促進剤としてイミダゾール化合物を組み合わせることが特に好ましい。（Ｂ）成分は、ジシアンジアミドおよびイミダゾール化合物を含むことが好ましく、（Ｂ）成分は、ジシアンジアミドおよびイミダゾール化合物のみからなることがより好ましい。（Ｂ）成分がジシアンジアミドおよびイミダゾール化合物を含むとき、ジシアンジアミドおよびイミダゾール化合物の含有比は、特に制限されない。ジシアンジアミドおよびイミダゾール化合物の含有比（質量比）は、ジシアンジアミド：イミダゾール化合物＝１０：９０～７０：３０が好ましく、ジシアンジアミド：イミダゾール化合物＝２０：８０～６０：４０がより好ましく、ジシアンジアミド：イミダゾール化合物＝３０：７０～５０：５０がさらに好ましい。（Ｂ）成分がジシアンジアミドおよびイミダゾール化合物を含むとき、イミダゾール化合物は、アリールイミダゾール化合物であることが好ましく、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾールであることがより好ましい。

　（Ｂ）成分が粉体状である場合、（Ｂ）成分の平均粒径は、特に制限されない。（Ｂ）成分の平均粒径は、０．１μｍ以上であることが好ましく、１μｍ以上であることがより好ましく、３μｍ以上であることがさらに好ましい。（Ｂ）成分の平均粒径がこれらの範囲であると、導電性組成物の保存安定性をより十分に維持できる。（Ｂ）成分の平均粒径は、５０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがより好ましく、１０μｍ以下であることがさらに好ましい。（Ｂ）成分の平均粒径がこれらの範囲であると、導電性組成物の硬化性をより十分に維持できる。一実施形態において、（Ｂ）成分の平均粒径の範囲の例としては、０．１μｍ以上５０μｍ以下、１μｍ以上２０μｍ以下、３μｍ以上１０μｍ以下等が挙げられるが、（Ｂ）成分の平均粒径はこれらの範囲に限定されない。（Ｂ）成分は、平均粒径０．１～５０μｍで微粉砕した潜在性を有する粉体（平均粒径が０．１～５０μｍである、潜在性を有する粉体）であることが好ましく、平均粒径が１～２０μｍである、潜在性を有する粉体であることがより好ましく、平均粒径が３～１０μｍである、潜在性を有する粉体であることがさらに好ましい。（Ｂ）成分が２５℃で粉体状のジシアンジアミドおよび２５℃で粉体状のイミダゾール化合物を含むとき、これらの平均粒径の関係は、特に制限されないが、イミダゾール化合物の平均粒径が、ジシアンイミドの平均粒径よりも大きいことが好ましい。本明細書において、（Ｂ）成分の平均粒径とは、レーザー粒度計で測定される５０％平均粒径を表す。レーザー粒度計で測定される５０％平均粒径は、レーザー回折散乱法によって求めた粒度分布における累積体積比率５０％での粒径（Ｄ５０）である。

　（Ｂ）成分は、市販品を用いてもよく、合成品を用いてもよい。（Ｂ）成分の市販品の具体例としては、三菱ケミカル株式会社製のｊＥＲキュア（登録商標）　ＤＩＣＹ７、四国化成株式会社製のキュアゾール　２Ｐ４ＭＨＺ－ＰＷなどが挙げられる。（Ｂ）成分のうち、粉体状のエポキシアダクト化合物の市販品の具体例としては、味の素ファインテクノ株式会社製のアミキュアシリーズ、富士化成工業株式会社製のフジキュアーシリーズ、旭化成ケミカルズ株式会社製のノバキュアシリーズなどが挙げられる。ただし、（Ｂ）成分の市販品はこれらに限定されるものではない。

　（Ｂ）成分は、１種単独であっても２種類以上の組み合わせであってもよい。

　（Ｂ）成分の含有量は、特に制限されない。（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、０．１質量部以上であることが好ましく、０．５質量部以上であることがより好ましく、１質量部以上であることがさらに好ましい。これらの範囲であると、硬化性がより向上する。（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、１００質量部以下であることが好ましく、２０質量部以下であることがより好ましく、１０質量部以下であることがさらに好ましい。これらの範囲であると、導電性組成物の保存安定性をより十分に維持できる。（Ｂ）成分の含有量の範囲の例としては、（Ａ）成分１００質量部に対して０．１質量部以上１００質量部以下、（Ａ）成分１００質量部に対して０．５質量部以上２０質量部以下、（Ａ）成分１００質量部に対して１質量部以上１０質量部以下等が挙げられる。ただし、（Ｂ）成分の含有量はこれらの範囲に限定されない。（Ｂ）成分が（Ａ）成分１００質量部に対して１質量部以上であると硬化性が特に十分に発現し、（Ｂ）成分は、（Ａ）成分１００質量部に対して１０質量部以下であると導電性組成物の保存安定性を特に十分に維持できる傾向がある。（Ａ）成分として２種以上のエポキシ樹脂が用いられる場合、（Ａ）成分の含有量は、これらの合計量を意図する。（Ｂ）成分として２種以上の熱硬化剤が用いられる場合、（Ｂ）成分の含有量は、これらの合計量を意図する。

　［（Ｃ）成分］
　本発明で使用することができる（Ｃ）成分は、導電性粉体としてのニッケル粉である。本明細書において、「ニッケル粉」とは、ニッケル粒子の集合体または最表面の全面がニッケルで構成される粒子の集合体を表す。

　（Ｃ）成分の粉体の粒子形状は限定されず、球状、不定形、フレーク状（鱗片状）、フィラメント状（針状）、樹枝状など挙げられる。特に好ましい（Ｃ）成分の形状は、フィラメント状である。よって、（Ｃ）成分は、フィラメント状の粉体を含むことが好ましく、（Ｃ）成分は、導電性粉体としてのフィラメント状のニッケル粉であることがより好ましい。

　（Ｃ）成分は、導電性粉体としてのニッケル粉であれば特に制限されない。（Ｃ）成分としては、例えば、実質的にニッケルのみからなる粉体、絶縁性酸化金属からなる被膜を有する金属の表面をニッケルメッキしてなる粉体、絶縁体の表面をニッケルメッキしてなる粉体等が挙げられる。これらのニッケル粉は、１種単独であっても２種以上の組み合わせであってもよい。本明細書において、絶縁性酸化金属とは、金属表面に不動態が形成され、導電性組成物において、その硬化物に導電性を付与する目的で用いても、その含有量に関わらず導電性組成物の硬化物において導電性が発現しない、金属を表す。絶縁性酸化金属は、特に制限されないが、具体例としては、銅粉、アルミニウム粉、鉄粉などが挙げられる。本明細書において、「実質的にニッケルのみからなる粉体」とは、粉体の総質量に対して、ニッケルの含有量が９９質量％以上である粒子を表す（上限１００質量％）。ニッケルの含有量は、粉体の総質量に対して、９９．５質量％以上であることが特に好ましい（上限１００質量％）。一実施形態において、（Ｃ）成分は、実質的にニッケルのみからなる粉体、絶縁性酸化金属からなる被膜を有する金属の表面をニッケルメッキしてなる粉体および絶縁体の表面をニッケルメッキしてなる粉体からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、（Ｃ）成分は、実質的にニッケルのみからなる粉体を含むことがより好ましい。

　（Ｃ）成分の平均粒径は、特に制限されない。（Ｃ）成分の平均粒径は、０．１μｍ以上であることが好ましく、０．５μｍ以上であることがより好ましく、１μｍ以上であることがさらに好ましい。これらの範囲であると、導電性組成物の硬化物の体積抵抗率がより低くなる。（Ｃ）成分の平均粒径は、１００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であることがより好ましく、３０μｍ以下であることがさらに好ましい。これらの範囲であると、導電性組成物における粒子の沈降がより抑制される。（Ｃ）成分の平均粒径の範囲の例としては、０．１μｍ以上１００μｍ以下、０．５μｍ以上５０μｍ以下、１μｍ以上３０μｍ以下などが挙げられるが、（Ｃ）成分の平均粒径はこれらの範囲に限定されない。本明細書において、（Ｃ）成分の平均粒径とは、レーザー粒度計で測定される５０％平均粒径を表す。レーザー粒度計で測定される５０％平均粒径は、レーザー回折散乱法によって求めた粒度分布における累積体積比率５０％での粒径（Ｄ５０）である。

　（Ｃ）成分の見掛け密度は、特に制限されない。（Ｃ）成分の見掛け密度は、特に制限されないが、好ましくは、０．３ｇ／ｃｍ^３以上である。（Ｃ）成分の見掛け密度は、特に制限されないが、好ましくは、２．５ｇ／ｃｍ^３以下であり、より好ましくは１．０ｇ／ｃｍ^３以下である。一実施形態において、（Ｃ）成分の見掛け密度の好ましい範囲の例としては、０．３ｇ／ｃｍ^３以上２．５ｇ／ｃｍ^３以下、０．３ｇ／ｃｍ^３以上１．０ｇ／ｃｍ^３以下等が挙げられるが、（Ｃ）成分の見掛け密度の好ましい範囲はこれらに限定されない。（Ｃ）成分の見掛け密度は、ＡＳＴＭ　Ｂ３２９－２０により評価することができる。

　（Ｃ）成分は、市販品を用いてもよく、合成品を用いても良い。（Ｃ）成分の市販品としては、例えば、Ｖａｌｅ社製の球状粉であるニッケルパウダー（ＮＩＣＫＥＬ　ＰＯＷＤＥＲ）　ＴＹＰＥ１２３、フィラメント状粉であるニッケルパウダー（ＮＩＣＫＥＬ　ＰＯＷＤＥＲ）　ＴＹＰＥ２５５、ＮＯＶＡＭＥＴ製のフレーク粉であるＨＣＡ－１などが挙げられる。ただし、（Ｃ）成分の市販品はこれらに限定されるものではない。

　（Ｃ）成分は、１種単独であっても２種類以上の組み合わせであってもよい。

　本明細書において、「導電性粉体の含有量」とは、導電性粉体としてのニッケル粉の含有量と、後述する必要に応じて含有されうる成分であるニッケル粉以外の導電性粉体の含有量との合計を表す。導電性組成物がニッケル粉以外の導電性粉体をさらに含む場合、導電性粉体の含有量は、導電性粉体としてのニッケル粉の含有量と、ニッケル粉以外の導電性粉体の含有量との合計となる。導電性組成物がニッケル粉以外の導電性粉体を含まない場合、導電性粉体の含有量は、導電性粉体としてのニッケル粉の含有量となる。導電性粉体の含有量は、特に制限されない。導電性粉体の含有量は、導電性組成物の総質量に対して、４０質量％以上であることが好ましく、５０質量％以上であることがより好ましく、６０質量％以上であることがさらに好ましい。導電性粉体の含有量は、導電性組成物の総質量に対して、９５質量％以下であることが好ましく、９０質量％以下であることがより好ましく、８０質量％以下であることがさらに好ましい。一実施形態において、導電性組成物の硬化物のより良好な導電性の発現との観点から、導電性粉体の含有量は、導電性組成物全体の４０～９５質量％（導電性組成物の総質量に対して４０質量％以上９５質量％以下）であることが好ましい。導電性粉体の含有量の範囲の例としては、導電性組成物の総質量に対して５０質量％以上９０質量％以下、導電性組成物の総質量に対して６０質量％以上８０質量％以下等もまた挙げられる。ただし、導電性粉体の含有量はこれらの範囲に限定されない。２種以上の、導電性粉体としてのニッケル粉が用いられる場合、導電性粉体としてのニッケル粉の含有量は、これらの合計量を意図する。２種以上の、ニッケル粉以外の導電性粉体が用いられる場合、ニッケル粉以外の導電性粉体の含有量は、これらの合計量を意図する。

　（Ｃ）成分の含有量は、特に制限されない。（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、１０質量部以上であることが好ましく、５０質量部以上であることがより好ましく、１００質量部以上であることがさらに好ましい。この範囲であると、導電性組成物の硬化物の導電性がより向上する。（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、１，０００質量部以下であることが好ましく、５００質量部以下であることがより好ましく、３００質量部以下であることがさらに好ましい。これらの範囲であると、導電性組成物の粘度を低く抑制すること、および／またはチクソ性を低く抑制することをより十分に行うことができ、導電性組成物の硬化物による接着力をより向上させることができる。（Ｃ）成分の含有量の範囲の例としては、（Ａ）成分１００質量部に対して１０質量部以上１，０００質量部以下、（Ａ）成分１００質量部に対して５０質量部以上５００質量部以下、（Ａ）成分１００質量部に対して１００質量部以上３００質量部以下等が挙げられる。ただし、（Ｃ）成分の含有量はこれらの範囲に限定されない。（Ａ）成分１００質量部に対して（Ｃ）成分が１００質量部以上であると導電性硬化物の導電性をより十分に発現し、（Ａ）成分１００質量部に対して（Ｃ）成分が３００質量部以下であれば導電性組成物の粘度を低く抑制すること、および／またはチクソ性を低く抑制することをより十分に行うことができ、導電性組成物の硬化物による接着力をより向上させることができる。（Ａ）成分として２種以上のエポキシ樹脂が用いられる場合、（Ａ）成分の含有量は、これらの合計量を意図する。（Ｃ）成分として２種以上の導電性粉体が用いられる場合、（Ｃ）成分の含有量は、これらの合計量を意図する。

　［（Ｄ）成分］
　本発明で使用することができる（Ｄ）成分は、有機アルミニウム錯体である。明確な理由は分からないが、本発明者らは、（Ｃ）成分と、（Ｄ）成分とを併用することで、卑金属に対する接続抵抗、特にアルミニウムに対する接続抵抗を特異的に下げることができることを見出し、本発明を完成させた。

　（Ｄ）成分は、特に制限されない。（Ｄ）成分としては、アルミニウムに有機配位子が配位した構造を有する化合物（アルミニウムに有機配位子が配位している錯体）が好ましく、３価のアルミニウムイオンに有機配位子が配位した構造を有する化合物（３価のアルミニウムイオンに有機配位子が配位している錯体）がより好ましい。好ましい（Ｄ）成分の例としては、下記の一般式２で表される構造を有する化合物が挙げられる。一般式２において、ｎは、０～３の整数で、Ｒ^１は、それぞれ独立して、水素原子または有機基を示し、Ｒ^２は、アルコキシ基を示す。一般式２において、ｎは、０～３の整数で、Ｒ^１は、それぞれ独立して、アルコキシ基、アルケニルオキシ基（Ｒ’－Ｏ－基、ここで、Ｒ’はアルケニル基である。）またはアルキル基を示し、Ｒ^２は、アルコキシ基を示すことが好ましい。一般式２において、ｎは、０～３の整数を示し、Ｒ^１は、それぞれ独立して、アルコキシ基またはアルキル基を示し、Ｒ^２は、アルコキシ基を示していてもよい。一般式２において、Ｒ^１は、それぞれ独立して、アルコキシ基またはアルキル基であることがより好ましい。一般式２において、ｎは、１または３であることが好ましい。一般式２中のｎ個の括弧内の部分構造のうちの少なくとも１個において、Ｒ^１は、それぞれ独立して、アルキル基またはアルケニルオキシ基であることがより好ましい。一般式２中のｎ個の括弧内の部分構造の全てにおいて、Ｒ^１は、それぞれ独立して、アルキル基またはアルケニルオキシ基であることがさらに好ましい。一般式２中のｎ個の括弧内の部分構造の全てにおいて、Ｒ^１は、アルキル基であることが特に好ましい。

　（Ｄ）成分としては、例えば、アルミニウムアルキルアセトアセテートジイソプロピレート、アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス（エチルアセトアセテート）、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）などが挙げられるがこれらに限定されることはない。これらの化合物は、１種単独であっても２種以上の組み合わせであってもよい。（Ｄ）成分は、これらの化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。

　一実施形態において、（Ｄ）成分は、アルミニウムに有機配位子が配位した構造を有する化合物を含むことが好ましく、アルミニウムに有機配位子が配位した構造を有する化合物のみからなることがより好ましい。

　一実施形態において、（Ｄ）成分は、３価のアルミニウムイオンに有機配位子が配位した構造を有する化合物を含むことが好ましく、３価のアルミニウムイオンに有機配位子が配位した構造を有する化合物のみからなることが好ましい。

　一実施形態において、（Ｄ）成分は、一般式２で表される構造を有する化合物を含むことが好ましく、一般式２で表される構造を有する化合物のみからなることがより好ましい。

　一実施形態において、（Ｄ）成分は、アルミニウムアルキルアセトアセテートジイソプロピレート、アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス（エチルアセトアセテート）およびアルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましく、アルミニウムアルキルアセトアセテートジイソプロピレート、アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）およびアルミニウムモノアセチルアセトネートビス（エチルアセトアセテート）からなる群より選択される少なくとも１種であることがより好ましく、アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）であることがさらに好ましい。

　（Ｄ）成分は、市販品を用いてもよく、合成品を用いてもよい。（Ｄ）成分の市販品の具体例としては、川研ファインケミカル株式会社製のアルミキレートＭ、アルミキレートＡ、アルミキレートＤ、ＡＬＣＨ－ＴＲなどが挙げられる。ただし、（Ｄ）成分の市販品は、これらに限定されるものではない。

　（Ｄ）成分は、１種単独であっても２種以上の組み合わせであってもよい。

　（Ｄ）成分の含有量は、特に制限されない。（Ｄ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、０．１質量部以上であることが好ましく、１質量部以上であることがより好ましく、２．５質量部以上であることがさらに好ましく、５質量部以上であることが特に好ましい。（Ｄ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、２０質量部以下であることが好ましく、１５質量部以下であることがより好ましく、１０質量部以下であることがさらに好ましく、８質量部以下が特に好ましい。（Ｄ）成分の含有量の範囲の例としては、（Ａ）成分１００質量部に対して０．１～２０質量部、（Ａ）成分１００質量部に対して１．０～１５質量部、（Ａ）成分１００質量部に対して１～１５質量部、（Ａ）成分１００質量部に対して２．５～１５質量部、（Ａ）成分１００質量部に対して２．５～１０質量部、（Ａ）成分１００質量部に対して５～１０質量部、（Ａ）成分１００質量部に対して５～８質量部等が挙げられる。ただし、（Ｄ）成分の含有量は、これらの範囲に限定されない。（Ｄ）成分の含有量が（Ａ）成分１００質量部に対して０．１質量部以上であると、卑金属と、導電性組成物の硬化物との間における接続抵抗をより低く抑えることができ、（Ｄ）成分の含有量が（Ａ）成分１００質量部に対して２０質量部以下であれば組成物の保存安定性の維持をより十分に行うことができる。（Ａ）成分として２種以上のエポキシ樹脂が用いられる場合、（Ａ）成分の含有量は、これらの合計量を意図する。また、（Ｄ）成分として２種以上の有機アルミニウム錯体が用いられる場合、（Ｄ）成分の含有量は、これらの合計量を意図する。

　［他の成分］
　導電性組成物は、本発明の効果を損なわない範囲において、例えば、顔料、染料などの着色剤、可塑剤、酸化防止剤、消泡剤、溶剤、密着付与剤、レベリング剤、レオロジーコントロール剤、ニッケル粉以外の導電性粉体などの他の成分を、適量で配合（含有）してもよく、これらの他の成分を含有しなくてもよい。これらの他の成分の添加により、添加する成分の種類に応じて、性状、樹脂強度・接着強さ・作業性・保存性等により優れた導電性組成物およびその硬化物が得られる。ただし、アウトガスの原因になるため、溶剤の含有量は、導電性組成物の総質量に対して、０．１質量％以下であることが好ましく、０．０１質量％以下であることがより好ましい（下限０質量％）。導電性組成物は、溶剤を含まないことが特に好ましい。２種以上の溶剤が用いられる場合、溶剤の含有量は、これらの合計量を意図する。

　（酸化防止剤）
　導電性組成物は、本発明の効果を損なわない範囲において、酸化防止剤をさらに含有してもよく、酸化防止剤を含有しなくてもよい。酸化防止剤は、特に制限されない。酸化防止剤としては、例えば、フェノール系酸化防止剤、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、有機イオウ系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤、ベンゾトリアゾール系酸化防止剤等を用いることができる。これらの中でも、ベンゾトリアゾール系酸化防止剤が好ましく、１，２，３－ベンゾトリアゾールがより好ましい。酸化防止剤は、１種単独であっても２種以上の組み合わせであってもよい。酸化防止剤は、フェノール系酸化防止剤、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、有機イオウ系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤およびベンゾトリアゾール系酸化防止剤からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、ベンゾトリアゾール系酸化防止剤を含むことがより好ましく、１，２，３－ベンゾトリアゾールを含むことがさらに好ましい。酸化防止剤の含有量は、特に制限されない。酸化防止剤の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、０．０１質量部以上が好ましく、０．１質量部以上がより好ましく、０．５質量部以上がさらに好ましい。酸化防止剤の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、１０質量部以下が好ましく、５質量部以下がより好ましく、２質量部以下がさらに好ましい。酸化防止剤の含有量の範囲の例としては、（Ａ）成分１００質量部に対して０．０１質量部以上１０質量部以下、（Ａ）成分１００質量部に対して０．１質量部以上５質量部以下、（Ａ）成分１００質量部に対して０．５質量部以上２質量部以下等が挙げられる。ただし、酸化防止剤の含有量は、これらの範囲に限定されない。（Ａ）成分として２種以上のエポキシ樹脂が用いられる場合、（Ａ）成分の含有量は、これらの合計量を意図する。また、２種以上の酸化防止剤が用いられる場合、酸化防止剤の含有量は、これらの合計量を意図する。

　（カップリング剤）
　導電性組成物において、一般的に、密着性を向上させるためにカップリング剤を使用することがある。すなわち、導電性組成物は、カップリング剤を含有してもよく、カップリング剤を含有しなくてもよい。特に、加水分解性シリル基を含むシラン系カップリング剤（本明細書において、単に「加水分解性シリル基含有カップリング剤」とも称する。）は、（Ｄ）成分と反応して効果を低減させる恐れがあり、使用しないことが好ましい。加水分解性シリル基含有カップリング剤の含有量は、導電性組成物の総質量に対して、０．１質量％以下であることが好ましく、０．０１質量％以下であることがより好ましい（下限０質量％）。導電性組成物は、加水分解性シリル基含有カップリング剤を含まないことがさらに好ましい。２種以上の加水分解性シリル基含有カップリング剤が用いられる場合、加水分解性シリル基含有カップリング剤の含有量は、これらの合計量を意図する。

　（ニッケル粉以外の導電性粉体）
　導電性組成物は、ニッケル粉以外の導電性粉体をさらに添加（含有）してもよく、ニッケル粉以外の導電性粉体を含有しなくてもよい。ニッケル粉以外の導電性粉体としては、例えば、銀粉などが挙げられる。ニッケル粉以外の導電性粉体は市販品を使用してもよく、市販品の例としては、株式会社徳力化学研究所製のシルベストＴＣ－５０６等が挙げられるが、ニッケル粉以外の導電性粉体の市販品はこれに限定されない。

　ニッケル粉以外の導電性粉体の含有量は、導電性粉体の総質量に対して、５０質量％以下であることが好ましく、１０質量％以下であることがより好ましく、１質量％以下であることがさらに好ましく、０．１質量％以下であることが特に好ましい（下限０質量％）。接続抵抗をより低くするためには、導電性粉体として（Ｃ）成分のみを使用することが特に好ましい。すなわち、導電性組成物は、導電性粉体として（Ｃ）成分のみを含むことが特に好ましい。一実施形態において、導電性組成物は、導電性粒子としてニッケル粉以外の粉体を含まないことが特に好ましい。２種以上のニッケル粉以外の導電性粉体が用いられる場合、ニッケル粉以外の導電性粉体の含有量は、これらの合計量を意図する。

　［導電性組成物の形態］
　導電性組成物の形態は、特に制限されない。導電性組成物の形態は、成分を１つの液剤に混合してなる１液型であってもよく、成分を２つの液剤に分ける２液型であってもよい。これらの中でも、組成物の取り扱いの観点から１液型であることが好ましい。

　［導電性組成物の製造方法］
　導電性組成物は、各成分を混合することで製造することができる。混合方法および混合条件は、それぞれ、特に制限されない。成分を２つの液剤に分ける２液型である場合、各液剤を構成するための成分をそれぞれ混合することで、各液剤を製造すればよい。

　［導電性組成物の用途］
　導電性組成物を適用する対象物は、特に制限されない。導電性組成物を適用する対象物に含まれる卑金属は、特に制限されないが、鉄、アルミニウム、亜鉛が好ましく、アルミニウムがより好ましい。導電性組成物を適用する対象物に含まれる卑金属は、好ましくは鉄、アルミニウムおよび亜鉛からなる群より選択される少なくとも１種であり、より好ましくはアルミニウムである。導電性組成物を適用する対象物は、例えば、卑金属（すなわち、空気中で容易に酸化される金属、例えば、鉄、アルミニウム、亜鉛などを）材質とした基材、卑金属（例えば、鉄、アルミニウム、亜鉛などを）材質とした電極材料などが挙げられる。導電性組成物の用途は、特に制限されないが、接着、シール、コーティングなどが挙げられる。これらの中でも、導電性組成物は、被着体同士の接着に用いられることが好ましい。導電性組成物は、単独で導電性接着剤として使用されてもよく、他の成分および／または他の組成物と混合して導電性接着剤として使用されてもよい。これより、本発明の他の一態様は、本態様に係る導電性組成物を含む、導電性接着剤に関するとも言える。

　導電性接着剤は、カップリング剤を含有してもよく、カップリング剤を含有しなくてもよい。一実施形態において、導電性接着剤は、カップリング剤を含むことが好ましい。カップリング剤を含む導電性組成物を導電性接着剤として使用してもよい。カップリング剤を含む導電性接着剤の製造方法は、特に制限されないが、必要に応じて、カップリング剤を含む導電性組成物と、他の成分と混合させることを含んでいてもよく、必要に応じて、カップリング剤を含まない導電性組成物と、カップリング剤とを混合することを含んでいてもよい。

　＜導電性組成物の硬化方法および導電性組成物の硬化物＞
　導電性組成物の硬化方法は、特に制限されないが、導電性組成物は、熱硬化性を有し、加熱硬化させることができることが好ましい。接着剤としての用途において接着強度を向上させるためには、導電性組成物を加熱のみで硬化させることが好ましい。よって、一実施形態において、導電性組成物は、加熱のみで硬化可能であることが好ましい。加熱装置としては、特に限定されず、例えば、熱風乾燥炉、赤外線（ＩＲ）炉などが挙げられる。硬化温度としては、特に制限されないが、例えば、８０～２００℃であってもよい。この温度範囲での硬化方法としては、例えば、８０～２００℃雰囲気下で硬化させる方法が挙げられる。硬化時間としては特に制限されないが、例えば、１０～１２０分であってもよい。

　本発明の他の一態様は、上記で説明した本発明の一態様に係る導電性組成物を硬化してなる硬化物に関する。硬化物は、上記で説明した本発明の一態様に係る導電性組成物を加熱により硬化してなる、硬化物が好ましい。硬化物の、卑金属からなる基材に接着した時の接続抵抗は、特に制限されない。一実施形態において、硬化物の、少なくとも１種の卑金属からなる基材に接着した時の接続抵抗は、０．５Ω以下であることが好ましく、０．４Ω以下であることがより好ましく、０．３Ω以下であることがさらに好ましく、０．２５Ω以下であることが特に好ましい。一実施形態において、硬化物の、アルミニウム基材に接着した時の接続抵抗は、０．５Ω以下であることが好ましく、０．４Ω以下であることがより好ましく、０．３Ω以下であることがさらに好ましく、０．２５Ω以下であることが特に好ましい。接続抵抗の測定方法は、実施例に記載する。アルミニウム以外の卑金属からなる基材を使用する場合には、実施例に記載の測定方法において、アルミニウム基材に替えてアルミニウム以外の卑金属からなる基材を使用すればよい。

　本発明の実施形態を詳細に説明したが、これは説明的かつ例示的なものであって限定的ではなく、本発明の範囲は添付の特許請求の範囲によって解釈されるべきであることは明らかである。

　次に実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。以下、導電性組成物を単に「組成物」とも称する。

　［実施例１～１２、比較例１、２］
　導電性組成物を調製するために下記成分を準備した。

　≪（Ａ）成分：エポキシ樹脂≫
・３官能アミン型エポキシ樹脂（ｊＥＲ（登録商標）　６３０、三菱ケミカル株式会社製）
・２官能ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＥＰＩＣＬＯＮ（登録商標）　ＥＸＡ－８３５ＬＶ、ＤＩＣ株式会社）
・２官能アミン型エポキシ樹脂（ＧＯＴ、日本化薬株式会社製）
　≪（Ｂ）成分：熱硬化剤≫
・ジシアンジアミド（２５℃で粉体状、平均粒径：３．３μｍ）（ｊＥＲキュア（登録商標）　ＤＩＣＹ７、三菱ケミカル株式会社製）
・２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール（２５℃で粉体状、平均粒径：５．５μｍ）（キュアゾール　２Ｐ４ＭＨＺ－ＰＷ、四国化成株式会社製）
　≪（Ｃ）成分：導電性粉体としてのニッケル粉≫
・平均粒径：２．５μｍ、見掛密度：０．５５ｇ／ｃｃ（０．５５ｇ／ｃｍ^３）のフィラメント状ニッケル粉（ＮＩＣＫＥＬ　ＰＯＷＤＥＲ　ＴＹＰＥ２５５、粉体の総質量に対するニッケル含有量９９．７質量％超、Ｖａｌｅ社製）
　≪（Ｃ’）成分：ニッケル粉以外の導電性粉体≫
・平均粒径：５．５μｍ、タップ密度：５．３ｇ／ｃｍ^３、比表面積：０．２８ｍ^２／ｇの銀粉（シルベストＴＣ－５０６、株式会社徳力化学研究所製）
　≪（Ｄ）成分：有機アルミニウム錯体≫
・アルミニウムアルキルアセトアセテートジイソプロピレート（アルミキレートＭ、川研ファインケミカル株式会社製）
・アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）（アルミキレートＡ、川研ファインケミカル株式会社製）
・アルミニウムモノアセチルアセトネートビス（エチルアセトアセテート）（アルミキレートＤ、川研ファインケミカル株式会社製）
・アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）（ＡＬＣＨ－ＴＲ、川研ファインケミカル株式会社製）
　≪酸化防止剤≫
・１，２，３－ベンゾトリアゾール（試薬）。

　ここで、３官能アミン型エポキシ樹脂は、１分子中に３つのグリシジル基を有し、２官能ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂および２官能アミン型エポキシ樹脂は、それぞれ１分子中に２つのグリシジル基を有する。

　組成物を調製するため、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｄ）成分および酸化防止剤を秤量して撹拌機用の撹拌釜に投入した。均一な混合状態とするため、３０分間撹拌した。その後、（Ｃ）成分（および／または（Ｃ’）成分）を秤量して同じ撹拌釜に投入し、さらに３０分間攪拌した。詳細な調製量は表１に記載する。表１において、数値は全て質量部で表記する。

　実施例１～１２および比較例１、２に対して、接続抵抗測定および接着強度測定を実施した。その結果を表２にまとめた。

　［接続抵抗測定］
　厚さ２００μｍのマスキングテープに、１０ｍｍ間隔で直径３ｍｍ×５個の穴を開けた。幅２５ｍｍ×長さ１００ｍｍ×厚さ１．６ｍｍの基材であるアルミニウム板に当該マスキングテープを貼り付けて、当該マスキングテープ上に、組成物をスキージを用いて塗布した。その後、マスキングテープを剥がし、残った５箇所の塗膜の上に２φ（直径２ｍｍ）×高さ２ｍｍの金メッキチップをそれぞれ載せて、未硬化のテストピースを得た。次いで、未硬化のテストピースを炉内を１５０℃雰囲気に設定した熱風乾燥炉に３０分間放置して、未硬化のテストピース中の組成物を硬化して、テストピースを作製した。続いて、テストピースを炉から取り出し、テストピースの温度が２５℃まで下がった後、隣接するそれぞれの金メッキチップに針状電極を触れさせて、デジタルマルチメーターで抵抗を測定し、得られた値を「接続抵抗（Ω）」とした。ここで、測定された抵抗値は、金メッキチップの抵抗（×２）、金メッキチップと組成物の硬化物の界面における抵抗（×２）、硬化物の抵抗（×２）、硬化物とアルミニウム板の界面における抵抗（×２）、アルミニウム板の抵抗の合計と言える。金メッキチップおよびアルミニウム板は抵抗がほぼゼロであることから、接続抵抗では、硬化物と、アルミニウム板との界面における抵抗が支配的である。導電性の安定化の観点から、接続抵抗は、０．５Ω以下であることが好ましく、０．４Ω以下であることがより好ましく、０．３Ω以下であることがさらに好ましく、０．２５Ω以下であることが特に好ましい。

　［接着強度測定］
　前記の接続抵抗測定で作製したテストピースに対して、アルミニウム板を固定した状態で、接触子付きのデジタルフォースゲージ（日本電産シンポ株式会社（ニデックドライブテクノロジー株式会社に社名変更）製）を５０ｍｍ／分で移動させて、テストピースの長辺に対して垂直方向に接触子でチップを押して「最大強度（Ｎ）」を測定した。接着面積から換算して、「接着強度（ＭＰａ）」（ｎ＝５　平均値）を計算したところ、全ての実施例および比較例において、５ＭＰａ以上であることが判明した。

　実施例１～１１と比較例１を比較すると、ニッケル粉を使用したとしても、（Ｄ）成分を添加しないと接続抵抗が高めにシフトすることが確認された。

　ニッケル粉よりも銀粉の方が電気伝導性が良好であることが知られている。よって、導電性組成物の硬化物における体積抵抗率は、導電性粒子としてニッケル粉を使用した場合の値よりも、導電性粒子として銀粉を使用した場合の値の方が低くなることが予想される。しかしながら、基材としてアルミニウム基材を使用した場合、導電性組成物の硬化物と、基材との間の接続抵抗の傾向は、導電性組成物の硬化物の体積抵抗率について予想される傾向とは異なることが判明した。具体的には、実施例１～１１と比較例２を比較すると、比較例２の組成物はいわゆる銀ペーストであるにもかかわらず、比較例２は接続抵抗が非常に高いことが確認された。さらに、実施例１２の組成物は、銀粉を含んでいるものの、導電性粒子としてニッケル粉も含んでおり、実施例１２では、比較例１および比較例２よりも小さい接続抵抗が確認された。

　卑金属は安価で使用できるものの、空気中で容易に酸化される金属であり電極材料として使用することに向いていない。しかしながら、本発明によれば、不動態を形成しやすい卑金属（特に好ましくは、アルミニウム）においても、２つの部位を電気的に接続することが可能となる。そのため、本発明は、卑金属を使用した電気・電子部品において、電極材料として卑金属を使用する可能性を広げることができる。

　本出願は、２０２２年８月２日に出願された日本特許出願番号第２０２２－１２３１５６号に基づいており、その開示内容は参照され、全体として組み入れられている。

Claims (11)

1. 　（Ａ）～（Ｄ）成分を含む導電性組成物。
   （Ａ）成分：エポキシ樹脂
   （Ｂ）成分：熱硬化剤
   （Ｃ）成分：導電性粉体としてのニッケル粉
   （Ｄ）成分：有機アルミニウム錯体
2. 　前記（Ａ）成分が、１分子中に３つ以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂および１分子中に２つのグリシジル基を有するエポキシ樹脂のみからなる、請求項１に記載の導電性組成物。
3. 前記（Ａ）成分がアミン構造を有するエポキシ樹脂を含む、請求項１に記載の導電性組成物。
4. 　前記（Ｄ）成分が、アルミニウムアルキルアセトアセテートジイソプロピレート、アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス（エチルアセトアセテート）およびアルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）からなる郡より選択される少なくとも１種である、請求項１に記載の導電性組成物。
5. 　導電性粉体としてニッケル粉以外の粉体を含まない、請求項１に記載の導電性組成物。
6. 　溶剤を含まない、請求項１に記載の導電性組成物。
7. 　酸化防止剤をさらに含む、請求項１に記載の導電性組成物。
8. 　加熱のみで硬化可能である、請求項１に記載の導電性組成物。
9. 　請求項１～８のいずれか１項に記載の導電性組成物を含む、導電性接着剤。
10. 　請求項１～８のいずれか１項に記載の導電性組成物を加熱により硬化してなる、硬化物。
11. 　アルミニウム基材に接着した時の接続抵抗が０．５Ω以下である、請求項１０に記載の硬化物。