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WO2024095474A1 - 異常管理装置、部品実装システムおよび異常報知装置 - Google Patents

異常管理装置、部品実装システムおよび異常報知装置 Download PDF

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WO2024095474A1
WO2024095474A1 PCT/JP2022/041230 JP2022041230W WO2024095474A1 WO 2024095474 A1 WO2024095474 A1 WO 2024095474A1 JP 2022041230 W JP2022041230 W JP 2022041230W WO 2024095474 A1 WO2024095474 A1 WO 2024095474A1
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WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
abnormality
information
anomaly
specific
component supply
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2022/041230
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
浩平 石川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Corp
Original Assignee
Fuji Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Corp filed Critical Fuji Corp
Priority to JP2024554074A priority Critical patent/JPWO2024095474A1/ja
Priority to PCT/JP2022/041230 priority patent/WO2024095474A1/ja
Priority to DE112022007991.6T priority patent/DE112022007991T5/de
Priority to CN202280101003.7A priority patent/CN120113346A/zh
Publication of WO2024095474A1 publication Critical patent/WO2024095474A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/083—Quality monitoring using results from monitoring devices, e.g. feedback loops
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0417—Feeding with belts or tapes

Definitions

  • the technology disclosed in this specification relates to technology for managing abnormalities in component mounting machines that mount components on boards.
  • Patent Document 1 discloses a component mounter equipped with a component supply unit equipped with multiple tape feeders.
  • the component mounter mounts components from the tape feeders onto a board using suction nozzles.
  • the component mounter stores the number of suction errors that occur during mounting, and executes a process to deal with the suction error if that number exceeds a predetermined number. If the suction error is not resolved by the suction error handling process, the component mounter issues an error notification. This allows the operator to manually restore the component mounter.
  • the worker When restoring a tape feeder in which a pickup error has occurred, the worker removes the tape feeder from the component supply unit. If the removed tape feeder was the cause of the pickup error, a new tape feeder is installed in the component supply unit. This eliminates the pickup error in the component mounter, and the component mounter can mount components normally. On the other hand, the tape feeder that caused the pickup error requires recovery work to eliminate the cause of the pickup error.
  • the component mounter of Patent Document 1 does not manage information about the tape feeder in which the pickup error has occurred (for example, information that recovery work is required). For this reason, even if recovery work is required for the tape feeder, the tape feeder may be installed in another component supply unit without recovery work being performed, for example. In this case, a pickup error may occur again in the component mounter in which the tape feeder is installed.
  • This specification provides a technology that can reduce the occurrence of abnormalities in a component mounter.
  • the abnormality management device disclosed in this specification manages abnormalities that occur in a component mounting machine that includes multiple component supply devices and multiple installation positions where the multiple component supply devices are detachably attached.
  • the abnormality management device includes an abnormality information generation unit that generates, when a specific abnormality occurs in the component mounting machine, first abnormality information indicating that an abnormality has occurred in a specific component supply device that is a component supply device related to the specific abnormality, and second abnormality information indicating that an abnormality has occurred in a specific installation position where the specific component supply device was attached, an abnormality information storage unit that stores the first abnormality information and the second abnormality information generated by the abnormality information generation unit, and an abnormality information deletion unit.
  • the abnormality information deletion unit deletes the first abnormality information generated by the abnormality information generation unit from the abnormality information storage unit when a first operation is performed on the specific component supply device where the abnormality has occurred to eliminate the abnormality, and deletes the second abnormality information generated by the abnormality information generation unit from the abnormality information storage unit when a second operation is performed on the specific installation position where the abnormality has occurred to eliminate the abnormality.
  • the above-mentioned abnormality management device stores first abnormality information indicating that an abnormality has occurred in a specific component supply device, and second abnormality information indicating that an abnormality has occurred in a specific installation position where the specific component supply device was attached. Furthermore, the abnormality management device deletes the first abnormality information when a first operation is performed on the specific component supply device, and deletes the second abnormality information when a second operation is performed on the specific installation position.
  • the abnormality management device separately manages the first abnormality information regarding an abnormality in the specific component supply device and the second abnormality information regarding an abnormality in the specific installation position. Therefore, the abnormality management device can, for example, prevent the specific component supply device in which the first abnormality information is stored from being attached to a different installation position. As a result, the abnormality management device can reduce the occurrence of abnormalities in the component mounter.
  • the component mounting system includes a plurality of component supply devices, a plurality of component mounters having a plurality of installation positions to which the plurality of component supply devices can be detachably attached, and the above-mentioned abnormality management device that manages the abnormalities that occur in the plurality of component mounters.
  • the abnormality notification device notifies an abnormality that occurs in a component mounting machine that has multiple component supply devices and multiple installation positions at which the multiple component supply devices are detachably attached.
  • the abnormality notification device includes an abnormality information generation unit that, when a specific abnormality occurs related to any of the component supply devices in the component mounting machine, generates first abnormality information indicating that an abnormality has occurred in the specific component supply device that is the component supply device related to the specific abnormality, and second abnormality information indicating that an abnormality has occurred in the specific installation position where the specific component supply device was attached, and an abnormality information notification unit that notifies an operator of the two abnormality information, the first abnormality information and the second abnormality information that have been generated.
  • FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a component mounting system according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram showing a schematic configuration of a component mounter.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG.
  • FIG. 2 is a block diagram showing the configuration of a control device and a management device of the component mounter.
  • 13 is a flowchart of an abnormality notification process executed by the management device.
  • FIG. 13 is a diagram showing an example of an abnormality notification screen.
  • FIG. 13 is a diagram showing another example of the abnormality notification screen.
  • FIG. 13 is a diagram showing yet another example of the abnormality notification screen.
  • the abnormality management device may further include an abnormality information notification unit that notifies an operator of at least one of the first abnormality information and the second abnormality information stored in the abnormality information storage unit when at least one of the first abnormality information and the second abnormality information is stored in the abnormality information storage unit.
  • the abnormality management device can make the worker aware that an abnormality has occurred in at least one of a specific part supply device and a specific installation location.
  • the deletion of the first anomaly information by the anomaly information deletion unit may be performed by deleting the first anomaly information stored in the anomaly information storage unit from the anomaly information storage unit.
  • the deletion of the second anomaly information by the anomaly information deletion unit may be performed by deleting the second anomaly information stored in the anomaly information storage unit from the anomaly information storage unit.
  • the second operation may include removing the specific component supply device from the specific installation position where the second abnormality occurred, and after the specific component supply device has been removed from the specific installation position, installing a new component supply device at the specific installation position.
  • the second abnormality information can be deleted more reliably and appropriately than in a configuration in which the worker deletes the second abnormality information.
  • the abnormality management device may further include an input unit that inputs that the first task has been performed.
  • the abnormality information deletion unit may delete the first abnormality information generated by the abnormality information generation unit when the information that the first task has been performed is input to the input unit.
  • This configuration allows the first abnormality information to be deleted more appropriately than in a configuration in which the worker deletes the first abnormality information.
  • the first abnormality information may include first identification information for identifying the specific component supply device in which the specific abnormality occurred.
  • the second abnormality information may include second identification information for identifying the specific installation location in which the second abnormality occurred.
  • the abnormality management device can identify a specific part supply device using the first identification information, and identify a specific installation location using the second identification information.
  • the component mounting system 1 shown in FIG. 1 is a system that manufactures a circuit board by mounting electronic components on a board.
  • the component mounting system 1 includes a management device 50 and a plurality of component mounting lines 100.
  • Each of the plurality of component mounting lines 100 includes a plurality of component mounters 10.
  • Each of the plurality of component mounters 10 is communicably connected to the management device 50.
  • the management device 50 manages the plurality of component mounting lines 100. That is, the management device 50 manages each of the component mounters 10 included in the plurality of component mounting lines 100.
  • each of the three component mounting lines 100 includes five component mounters 10. Therefore, the management device 50 manages 15 component mounters 10.
  • the number of component mounters 10 included in one component mounting line 100 is not limited to the above, and the number of component mounting lines 100 managed by the management device 50 is not limited to the above.
  • the management device 50 is provided in the kitting space 70.
  • the kitting space 70 is a space for performing maintenance work on various components that make up each mounter 10 of the component mounting system 1.
  • the kitting space 70 includes a display 60 and a kitting stand 72.
  • the display 60 notifies a worker in the kitting space 70 of various information related to the component mounting system 1.
  • the kitting stand 72 is, for example, a jig for setting a tape feeder 2D (see FIG. 2) described below, and includes a connector 74 that connects to the tape feeder 2D.
  • the structure of the component mounter 10 will be described with reference to Figures 2 and 3.
  • the component mounter 10 includes a component mounting unit 22, an interface device 24, and a control device 30.
  • the component mounter 10 mounts electronic components (e.g., 4D) on a circuit board 5.
  • the component mounting section 22 includes a feeder unit 12, a feeder holding section 14, an imaging device 15, a mounting head 16, a head moving device 18, and a board conveyor 20.
  • the feeder unit 12 includes multiple tape feeders 2A-2D.
  • Tape feeder 2A houses electronic component 4A.
  • each of tape feeders 2B-2D houses electronic components 4B-4D.
  • Each of tape feeders 2A-2E has a similar configuration. In the following, the tape feeders will be simply referred to as "feeders.”
  • the feeder 2D includes a reel 11D that is detachably attached to the main body.
  • the reel 11D includes a long tape 13D.
  • the tape 13D accommodates a plurality of electronic components 4D. When the tape 13D is fed from the reel 11D in the +Y direction, the electronic components 4D move toward the tip of the tape feeder 2D.
  • the feeder holding section 14 has a number of slots 3A to 3E.
  • Feeder 2A is attached to slot 3A.
  • feeders 2B to 2D are attached to slots 3B to 3D.
  • Each of feeders 2A to 2E is detachable from each of slots 3A to 3E. For example, as shown in FIG. 3, feeder 2E containing electronic component 4E in the +Y direction is attached to slot 3E from which a feeder has been removed.
  • the mounting head 16 removably holds one or more suction nozzles 6.
  • the suction nozzles 6 pick up the electronic components 4A-4E.
  • the head moving device 18 moves the mounting head 16 relative to each of the feeders 2A-2E and the circuit board 5.
  • the suction nozzle 6 picks up an electronic component 4D from feeder 2D of the multiple feeders 2A-2E, and places the electronic component 4D in a predetermined position on the circuit board 5.
  • the board conveyor 20 loads, supports, and removes the circuit board 5.
  • the imaging device 15 includes a camera.
  • the imaging device 15 uses the camera to capture images of the electronic components 4A-4D that are picked up by the suction nozzle 6 from below.
  • the imaging device 15 transmits the captured images of the electronic components 4A-4D to the control device 30.
  • the interface device 24 is a device that provides the worker with various information about the component mounter 10, and also receives instructions and information from the worker.
  • the interface device 24 is a touch panel.
  • the interface device 24 may also be configured with, for example, a display, a keyboard, a mouse, etc.
  • the configuration of the control device 30 and management device 50 of the component mounter 10 will be described with reference to FIG. 4.
  • the control device 30 of the component mounter 10 is configured by a computer including a memory 32 and a CPU 34.
  • the control device 30 is communicably connected to the interface device 24 and the component mounter 22.
  • the memory 32 stores a nozzle pressure threshold Pth and judgment image data D1.
  • the nozzle pressure threshold Pth is a pressure threshold for determining whether the suction nozzle 6 is properly holding the electronic components 4A to 4D.
  • the judgment image data D1 is an image (so-called master data) for checking whether the posture of the electronic components 4A to 4D adsorbed by the suction nozzle 6 is proper or not.
  • the memory 32 also stores a production program in advance.
  • the CPU 34 controls the component mounter 22 according to the production program in the memory 32.
  • the component mounter 22 mounts the electronic components 4A to 4D on the circuit board 5 in the order according to the production program and at the position according to the
  • the CPU 34 of the control device 30 detects whether an abnormality occurs when the component mounting unit 22 mounts the electronic components 4A to 4D on the circuit board 5. For example, the CPU 34 acquires the suction pressure of the suction nozzle 6 while the suction nozzle 6 is suctioning the electronic components 4A to 4D. The CPU 34 compares the acquired suction pressure with the nozzle pressure threshold Pth. If the acquired suction pressure is lower than the nozzle pressure threshold Pth, the CPU 34 determines that the suction nozzle 6 is not holding the electronic components 4A to 4D in the correct position. In this case, the CPU 34 transmits an abnormality occurrence signal indicating that an abnormality has occurred in the component mounter 10 to the management device 50.
  • the abnormality occurrence signal includes a mounter ID, a feeder ID, a reel ID, and a slot ID.
  • the mounter ID is information for identifying the component mounter 10 in which the abnormality has occurred.
  • the feeder ID is information for identifying the feeder (e.g., feeder 2D) that supplied the electronic component (e.g., electronic component 4D) that is not held in the correct position.
  • the reel ID is information that identifies the reel (e.g., reel 11D) that contained the electronic component (e.g., electronic component 4D).
  • the slot ID is information that identifies the slot (e.g., slot 3D) in which the feeder is installed.
  • the CPU 34 of the control device 30 compares the images of the electronic components 4A-4D acquired from the imaging device 15 with the judgment image data D1. If the images of the electronic components 4A-4D are similar to the images shown by the judgment image data D1 by more than a predetermined percentage, the CPU 34 determines that the electronic components 4A-4D are held in the suction nozzle 6 in the correct position. If the images of the electronic components 4A-4D are not similar to the images shown by the judgment image data D1 by more than a predetermined percentage, the CPU 34 determines that the suction nozzle 6 is not holding the electronic components 4A-4D in the correct position. In this case, the CPU 34 transmits the above-mentioned abnormality occurrence signal to the management device 50.
  • the component mounter 10 does not need to include the imaging device 15.
  • the CPU 34 may determine whether the positions of the electronic components 4A-4D are correct or not based only on the suction pressure of the suction nozzle 6.
  • the imaging device 15 may include a camera attached to the mounting head 16. In this case, the CPU 34 may use the camera to capture an image of the side of the electronic component being picked up by the suction nozzle 6, and use the image to determine whether the electronic components 4A to 4D are being picked up properly.
  • the management device 50 is also configured as a computer including a memory 52 and a CPU 54.
  • the management device 50 is communicatively connected to the control device 30, the display 60, and the connector 74.
  • the CPU 54 of the management device 50 executes various processes according to the programs stored in the memory 52.
  • the CPU 54 of the management device 50 functions as an abnormality information generation unit 55, an abnormality information deletion unit 56, an abnormality information notification unit 57, and a connector connection detection unit 58. Details of the processes executed by the CPU 54 will be described later with reference to FIG. 5.
  • the memory 52 of the management device 50 stores component mounter data D2.
  • the component mounter data D2 includes a mounter ID for each component mounter 10, a feeder ID for each feeder 2 attached to each component mounter 10, a reel ID for a reel 110 attached to each feeder 2, and a component ID that identifies an electronic component 4 contained in each reel 110.
  • Each piece of information in the component mounter data D2 is associated with each other.
  • the abnormality notification process executed by the CPU 54 of the management device 50 will be described with reference to FIG. 5.
  • the process of FIG. 5 is started when the power of the component mounting system 1 is turned on as a trigger.
  • the CPU 54 repeats the process of FIG. 5 while the component mounting system 1 is operating.
  • the CPU 54 monitors whether the above-mentioned abnormality occurrence signal is received from the control device 30 of any of the component mounters 10 in the component mounting system 1. The CPU 54 repeats the process of S2 until an abnormality occurrence signal is received from the control device 30.
  • the CPU 54 In S4, the CPU 54 generates an abnormal mounter ID using the mounter ID included in the abnormality signal received from the control device 30 of the mounter 10 in S2.
  • the abnormal mounter ID is information that identifies the mounter 10 that sent the abnormality signal.
  • the mounter in which the abnormality occurred is referred to as the "target mounter.”
  • the CPU 54 stores the generated abnormal implementation machine ID in the memory 52.
  • the CPU 54 generates an abnormal feeder ID using the feeder ID included in the abnormality occurrence signal received from the control device 30 of the component mounter 10.
  • the abnormal feeder ID includes a feeder ID that identifies the feeder in which the abnormality is occurring.
  • the feeder in which the abnormality is occurring e.g., feeder 2D
  • the target feeder is referred to as the "target feeder.”
  • the CPU 54 stores the generated abnormal feeder ID in the memory 52.
  • the CPU 54 In S20, the CPU 54 generates an abnormal slot ID using the slot ID included in the abnormality occurrence signal received in S2 from the control device 30 of the component mounter 10.
  • the abnormal slot ID includes the slot ID of the slot in which the target feeder was installed (e.g., slot 3D).
  • slot 3D the slot in which the target feeder was installed
  • the slot in which the target feeder was installed is referred to as the "target slot.”
  • the CPU 54 stores the generated abnormal slot ID in the memory 52.
  • the CPU 54 displays an abnormality notification screen SC1 on the display 60.
  • the abnormality notification screen SC1 includes messages M1 and M2 and an ID table T1.
  • Message M1 is a message to prompt the worker to kit the feeder.
  • Message M2 is a message to inform the worker that an abnormality may have occurred in the slot.
  • the message M2 includes the abnormal mounter ID (e.g., 10A) and the abnormal slot ID (e.g., 3E) stored in the memory 52.
  • the display 60 of the management device 50 is installed in the kitting space 70 away from the component mounters 10. For this reason, it is difficult for a worker working in the kitting space 70 to identify which of the multiple component mounters 10 has an abnormality.
  • the message M2 including the abnormal mounter ID allows a worker located in the kitting space 70 away from the component mounter 10 in which the abnormality has occurred to quickly identify the component mounter 10 in which the abnormality has occurred.
  • the CPU 54 In addition to messages M1 and M2, the CPU 54 also displays an ID table T1 on the abnormality notification screen SC1.
  • ID table T1 all component IDs, feeder IDs, and reel IDs corresponding to the abnormal mounter ID stored in the memory 52 are displayed in association with each other. Furthermore, the ID table T1 displays the time when it was determined whether or not there was an abnormality in each feeder.
  • the CPU 54 displays an abnormality mark M3 for feeder IDs (e.g., 2E) among the feeder IDs in the ID table T1 that match an abnormal feeder ID in the memory 52.
  • This allows the CPU 54 to make an operator who sees the abnormality mark M3 on the abnormality notification screen SC1 aware that kitting is required for the target feeder (e.g., feeder 2E). This makes it possible to prevent an operator from, for example, installing the target feeder (i.e., a feeder that requires kitting) in a slot of another component mounter 10.
  • the CPU 54 monitors whether the target feeder (the feeder that requires kitting) is connected to the connector 74 of the kitting stand 72.
  • the target feeder transmits connection information including the feeder ID of the target feeder to the management device 50 via the connector 74.
  • the CPU 54 receives the connection information from the connector 74, it determines that the target feeder is connected to the connector 74 (S40: YES) and proceeds to S42.
  • the CPU 54 determines that the target feeder is not connected to the connector 74 (S40: NO), skips S42 and S44, and proceeds to S50.
  • the CPU 54 deletes the abnormal feeder ID from the memory 52. That is, assuming that kitting has been performed on the target feeder, the CPU 54 deletes the abnormal feeder ID for identifying the target feeder from the memory 52.
  • the CPU 54 deletes the abnormal feeder ID for identifying the target feeder from the memory 52.
  • the CPU 54 deletes the message M1 and the abnormality mark M3 on the abnormality notification screen SC1 (see FIG. 7). This allows the worker to recognize that there are no feeders that currently require kitting. Therefore, even if a feeder arranged in the kitting space 70 is attached to a slot of another mounter 10, no abnormality will occur in that mounter 10. Furthermore, even if the kitting space 70 contains a mixture of feeders that require kitting and feeders that do not require kitting, the worker can determine which feeders can be attached to other slots by checking the abnormality notification screen SC1.
  • the CPU 54 monitors whether a feeder has been newly attached to the target slot (i.e., the slot in which the target feeder was attached) of the target component mounter (i.e., the component mounter in which the abnormality occurred).
  • the target component mounter transmits installation information including the feeder ID of the feeder to the management device 50.
  • the CPU 54 receives the installation information from the target component mounter, it determines that a feeder has been newly attached to the target slot of the target component mounter (S50: YES) and proceeds to S52.
  • the CPU 54 does not receive the installation information for more than a predetermined time, it determines that a feeder has not been newly attached to the target slot (S50: NO), skips S52 and S54, and proceeds to S60.
  • the CPU 54 deletes the abnormal slot ID from the memory 52. That is, if the answer is YES in S50, the task of attaching a new feeder to the target slot is no longer necessary, and so the abnormal slot ID is deleted from the memory 52. By deleting the abnormal slot ID from the memory 52 in response to a new feeder being attached to the target slot, the CPU 54 can delete the abnormal slot ID more reliably than in a configuration in which the operator manually deletes the abnormal slot ID.
  • the CPU 54 deletes the message M2 from the abnormality notification screen SC1 (see FIG. 8). This allows the CPU 54 to notify the operator that the abnormality in the target slot has been resolved.
  • the CPU 54 determines whether or not both the abnormal feeder ID and the abnormal slot ID have been deleted from the memory 52. If both have been deleted (S60: YES), the CPU 54 returns to S2 and repeats the process of FIG. 5. If the abnormal feeder ID has been deleted and the abnormal slot ID has been stored (S60: NO), the process returns to S50. On the other hand, if the abnormal feeder ID has been stored, the CPU 54 returns to S40.
  • the abnormality in the component mounter 10 can be resolved by removing the target feeder in which the abnormality occurred from the target slot and installing a new feeder in the target slot. This allows mounting in the component mounting system 1 to continue. However, if the necessary work is not performed on the target feeder that was removed from the target slot, there is a risk that the target feeder will be installed in a different slot even though the cause of the abnormality is in the target feeder. In this case, an abnormality may occur again in the component mounter 10 to which the target feeder is installed.
  • the management device 50 of the component mounting system 1 of this embodiment receives an abnormality occurrence signal from the component mounter 10 (S2: YES), it generates an abnormal feeder ID and an abnormal slot ID (S10, S20) and stores each ID in the memory 52 (S12, S22).
  • the management device 50 deletes the abnormal feeder ID from the memory 52 (S42), and when a feeder is newly attached to the target slot (S50: YES), it deletes the abnormal slot ID from the memory 52 (S52).
  • the management device 50 manages the abnormal feeder ID and the abnormal slot ID individually.
  • the management device 50 can reduce the occurrence of abnormalities in the component mounter 10.
  • the management device 50 in the embodiment described above managed multiple mounters 10, but the management device 50 may also manage a single mounter 10. In that case, the management device 50 may be included in the control device 30 of the mounter 10.
  • the CPU 54 of the management device 50 may not display the abnormality notification screen SC1 on the display 60 in S30. That is, the "abnormality information notification unit" can be omitted.
  • the control device 30 of the target component mounter may display only the message M2 on the interface device 24 of the target component mounter, in which case the message M2 may not include the abnormal component mounter ID.
  • the CPU 54 may display the abnormality notification screen SC1 including only the message M1 on the display 60 in S30.
  • the CPU 54 may not execute at least one of the processes S42 and S52. In that case, for example, when the target feeder is connected to the connector 74, the CPU 54 may delete only the message M1 and the abnormal mark M3 from the abnormality notification screen SC1 while storing the abnormal feeder ID in the memory 52.
  • the CPU 54 may monitor that information indicating that the repair work on the target feeder has been completed is input to the management device 50 by the worker.
  • the repair work is an example of a "first work”
  • the management device 50 is an example of an "input unit”.
  • the CPU 54 may generate an abnormal reel ID instead of the abnormal feeder ID.
  • the abnormal reel ID is information for identifying the reel (e.g., reel 11D) that was attached to the target feeder.
  • the CPU 54 stores the abnormal reel ID in the memory 52 in S12. This allows the CPU 54 to identify the target feeder by the abnormal reel ID.
  • the abnormal reel ID is an example of "first identification information.”
  • the tape feeders 2A-2E are an example of "multiple component supply devices”.
  • the slots 3A-3E are an example of "multiple installation positions”.
  • the management device 50 is an example of an "abnormality management device” and an “abnormality notification device”.
  • the suction nozzle 6 not holding the electronic components 4A-4D in the correct position is an example of a "specific abnormality”.
  • the memory 52 is an example of an "abnormality information storage unit”.
  • the abnormal feeder ID and the abnormal slot ID are examples of "first abnormality information” and "second abnormality information", respectively.
  • the connection of the target feeder to the connector 74 and the installation of a new feeder in the target slot are examples of a "first task” and a "second task", respectively.
  • the connector 74 is an example of an "input unit”.
  • the processes of S10 and S20 in FIG. 5 are an example of processes executed by an "abnormality information generating unit.”
  • the processes of S42 and S52 are an example of processes executed by an "abnormality information deleting unit.”
  • the process of S30 is an example of processes executed by an "abnormality information reporting unit.”
  • this specification discloses the technical idea of changing “the abnormality management device according to claim 1" in claim 4 to “the abnormality management device according to any one of claims 1 to 3," the technical idea of changing “the abnormality management device according to claim 1” in claim 5 to “the abnormality management device according to any one of claims 1 to 4," and the technical idea of changing “the abnormality management device according to claim 1" in claim 6 to “the abnormality management device according to any one of claims 1 to 5.”
  • Component mounting system 5 Circuit board 2A, 2B, 2C, 2D, 2E: Tape feeder 3A, 3B, 3C, 3D, 3E: Slot 4A, 4B, 4C, 4D, 4E: Electronic component 6: Suction nozzle 10: Component mounter 11D: Reel 12: Feeder unit 13D: Tape 14: Feeder holder 15: Imaging device 16: Mounting head 18: Head moving device 20: Board conveyor 22: Component mounting section 24: Interface device 30: Control device 32, 52: Memory 34, 54: CPU 50: Management device 55: Anomaly information generating unit 56: Anomaly information deleting unit 57: Anomaly information notifying unit 58: Connector connection detecting unit 60: Display 70: Kitting space 72: Kitting stand 74: Connector 100: Component mounting line

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Abstract

異常管理装置は、部品実装機において発生する異常を管理する。異常管理装置は、部品実装機に特定の異常が発生した場合に、特定の異常に関わる部品供給装置である特定の部品供給装置に異常が発生したことを示す第１の異常情報と、特定の部品供給装置が取付けられていた特定の設置位置に異常が発生したことを示す第２の異常情報を生成する異常情報生成部と、異常情報生成部で生成される第１の異常情報及び第２の異常情報を記憶する異常情報記憶部と、異常情報削除部と、を備える。異常情報削除部は、異常が発生した特定の部品供給装置に対して当該異常を解消する第１の作業が行われた場合に、異常情報生成部で生成した第１の異常情報を異常情報記憶部から削除し、異常が発生した特定の設置位置に対して当該異常を解消する第２の作業が行われた場合に、異常情報生成部で生成した第２の異常情報を異常情報記憶部から削除する。

Description

異常管理装置、部品実装システムおよび異常報知装置
　本明細書に開示する技術は、部品を基板に実装するための部品実装機の異常を管理するための技術に関する。
　特許文献１には、複数のテープフィーダを併設する部品供給部を備える部品実装機が開示されている。部品実装機は、テープフィーダから吸着ノズルによって部品を基板に実装する。部品実装機は、実装において発生した吸着ミスの回数を記憶し、当該回数が所定回数を超える場合に、吸着ミス対処処理を実行する。部品実装機は、吸着ミス対処処理によって吸着ミスが解消しない場合には、エラー報知を実行する。これにより、作業者が手動で部品実装機を復旧する。
特開２０１５－２１１０５４号公報
　吸着ミスが発生したテープフィーダを復旧する場合、作業者は、当該テープフィーダを部品供給部から取り外す。取外したテープフィーダが吸着ミスの原因であった場合等には、別の新たなテープフィーダが部品供給部に設置される。これにより、部品実装機における吸着ミスが解消され、部品実装機は、部品を正常に実装することができる。一方、吸着ミスの原因となったテープフィーダに対しては、吸着ミスの原因を解消するための復旧作業が必要となる。しかしながら、特許文献１の部品実装機では、吸着ミスが発生したテープフィーダに関する情報（例えば、復旧作業が必要である旨の情報）が管理されていない。このため、当該テープフィーダに復旧作業が必要であっても、当該テープフィーダが、例えば、復旧作業が実施されることなく別の部品供給部に設置されるおそれがある。この場合、当該テープフィーダが設置された部品実装機において、再び吸着ミスが発生し得る。本明細書では、部品実装機の異常の発生を低減することができる技術を提供する。
　本明細書で開示する異常管理装置は、複数台の部品供給装置と前記複数台の部品供給装置が着脱可能に取付けられる複数の設置位置とを備える部品実装機において、発生する異常を管理する。異常管理装置は、前記部品実装機に特定の異常が発生した場合に、前記特定の異常に関わる部品供給装置である特定の部品供給装置に異常が発生したことを示す第１の異常情報と、前記特定の部品供給装置が取付けられていた特定の設置位置に異常が発生したことを示す第２の異常情報を生成する異常情報生成部と、前記異常情報生成部で生成される前記第１の異常情報及び前記第２の異常情報を記憶する異常情報記憶部と、異常情報削除部と、を備える。異常情報削除部は、前記異常が発生した前記特定の部品供給装置に対して当該異常を解消する第１の作業が行われた場合に、前記異常情報生成部で生成した前記第１の異常情報を前記異常情報記憶部から削除し、前記異常が発生した前記特定の設置位置に対して当該異常を解消する第２の作業が行われた場合に、前記異常情報生成部で生成した前記第２の異常情報を前記異常情報記憶部から削除する。
　上記の異常管理装置は、特定の部品供給装置に異常が発生したことを示す第１の異常情報と、特定の部品供給装置が取付けられていた特定の設置位置に異常が発生したことを示す第２の異常情報と、を記憶する。さらに、異常管理装置は、特定の部品供給装置に対して第１の作業が行われた場合に第１の異常情報を削除し、特定の設置位置に対して第２の作業が行われた場合に第２の異常情報を削除する。異常管理装置は、特定の部品供給装置の異常に関する第１の異常情報と特定の設置位置の異常に関する第２の異常情報とを個別に管理する。このため、異常管理装置は、例えば、第１の異常情報が記憶されている特定の部品供給装置を、別の設置位置に取り付けることを抑制することができる。その結果、異常管理装置は、部品実装機の異常の発生を低減することができる。
　また、本明細書は、部品実装システムを開示する。部品実装システムは、複数台の部品供給装置と、前記複数台の部品供給装置が着脱可能に取付けられる複数の設置位置を備える、複数台の部品実装機と、前記複数台の部品実装機に発生する前記異常を管理する上記の異常管理装置と、を備える。
　さらに、本明細書は、異常報知装置を開示する。異常報知装置は、複数台の部品供給装置と前記複数台の部品供給装置が着脱可能に取付けられる複数の設置位置とを備える部品実装機において、発生する異常を報知する。異常報知装置は、前記部品実装機にいずれかの前記部品供給装置に係る特定の異常が発生した場合に、前記特定の異常に関わる部品供給装置である特定の部品供給装置に異常が発生したことを示す第１の異常情報と、前記特定の部品供給装置が取付けられていた特定の設置位置に異常が発生したことを示す第２の異常情報とを生成する異常情報生成部と、生成された第１の異常情報と第２の異常情報との２つの異常情報を作業者に報知する異常情報報知部と、を備える。
実施例に係る部品実装システムの概略構成を示す図。 部品実装機の概略構成を示す図。 図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線における断面図。 部品実装機の制御装置と管理装置の構成を示すブロック図。 管理装置が実行する異常報知処理のフローチャート。 異常報知画面の一例を示す図。 異常報知画面の別の一例を示す図。 異常報知画面のさらに別の一例を示す図。
　以下に説明する実施例の主要な特徴を列記しておく。なお、以下に記載する技術要素は、それぞれ独立した技術要素であって、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組合せに限定されるものではない。
（特徴１）異常管理装置は、前記異常情報記憶部に前記第１の異常情報と前記第２の異常情報の少なくとも１つが記憶されている場合に、前記異常情報記憶部に記憶されている前記第１の異常情報と前記第２の異常情報の少なくとも１つを作業者に報知する異常情報報知部をさらに備えてもよい。
　このような構成によると、異常管理装置は、特定の部品供給装置と特定の設置位置との少なくとも一つに異常が発生していることを作業者に認識させることができる。
（特徴２）前記異常情報削除部による前記第１の異常情報の削除は、前記異常情報記憶部に記憶されている前記第１の異常情報を前記異常情報記憶部から削除することにより行われてもよい。その場合、前記異常情報削除部による前記第２の異常情報の削除は、前記異常情報記憶部に記憶されている前記第２の異常情報を前記異常情報記憶部から削除することにより行われてもよい。
（特徴３）前記第２の作業は、前記第２の異常が発生した前記特定の設置位置から前記特定の部品供給装置が取り外されることと、前記特定の設置位置から前記特定の部品供給装置が取り外された後に、前記特定の設置位置に対して部品供給装置が新たに取り付けられることと、を含んでもよい。
　このような構成によると、作業者が第２の異常情報を削除する構成に比べて、第２の異常情報を確実に、かつ、適切に削除することができる。
（特徴４）異常管理装置は、前記第１の作業が行われたことを入力する入力部をさらに備えてもよい。その場合、前記異常情報削除部は、前記入力部に前記第１の作業が行われることが入力された場合に、前記異常情報生成部で生成した前記第１の異常情報を削除してもよい。
　このような構成によると、作業者が第１の異常情報を削除する構成に比べて、第１の異常情報を適切に削除することができる。
（特徴５）前記第１の異常情報は、前記特定の異常が発生した前記特定の部品供給装置を識別するための第１の識別情報を含んでもよい。その場合、前記第２の異常情報は、前記第２の異常が発生した前記特定の設置位置を識別するための第２の識別情報を含んでもよい。
　このような構成によると、異常管理装置は、第１の識別情報によって特定の部品供給装置を特定し、第２の識別情報によって特定の設置位置を特定することができる。
（実施例）
　図１に示す部品実装システム１は、電子部品を基板に実装して回路基板を製造するシステムである。部品実装システム１は、管理装置５０と、複数の部品実装ライン１００と、を備える。複数の部品実装ライン１００のそれぞれは、複数の部品実装機１０を備える。複数の部品実装機１０は、それぞれ、管理装置５０と通信可能に接続されている。管理装置５０は、複数の部品実装ライン１００を管理する。すなわち、管理装置５０は、複数の部品実装ライン１００に含まれるそれぞれの部品実装機１０を管理する。本実施例の部品実装システム１では、３つの部品実装ライン１００が、それぞれ、５台の部品実装機１０を備える。このため、管理装置５０は、１５台の部品実装機１０を管理する。なお、１つの部品実装ライン１００が備える部品実装機１０の数は上記に限定されるものではなく、また、管理装置５０が管理する部品実装ライン１００の数も上記に限定されるものではない。
　管理装置５０は、キッティングスペース７０に設けられる。キッティングスペース７０は、部品実装システム１の各部品実装機１０を構成する様々な部品のメンテナンス作業を行うためのスペースである。キッティングスペース７０は、ディスプレイ６０と、キッティングスタンド７２と、を備える。ディスプレイ６０は、キッティングスペース７０内の作業者に対して、部品実装システム１に関する様々な情報を報知する。キッティングスタンド７２は、例えば後述するテープフィーダ２Ｄ（図２参照）をセットするための治具であり、テープフィーダ２Ｄに接続するコネクタ７４を備える。
　図２および図３を参照して、部品実装機１０の構造について説明する。部品実装機１０は、部品実装部２２と、インターフェース装置２４と、制御装置３０と、を備える。部品実装機１０は、回路基板５に対して、電子部品（例えば４Ｄ）を実装する。
　部品実装部２２は、フィーダユニット１２と、フィーダ保持部１４と、撮像装置１５と、装着ヘッド１６と、ヘッド移動装置１８と、基板コンベア２０を備える。図３に示されるように、フィーダユニット１２は、複数台のテープフィーダ２Ａ～２Ｄを備える。テープフィーダ２Ａは、電子部品４Ａを収容している。同様に、各テープフィーダ２Ｂ～２Ｄは、電子部品４Ｂ～４Ｄを収容している。各テープフィーダ２Ａ～２Ｅは、互いに同様の構成を有する。なお、以下では、テープフィーダを、「フィーダ」と簡単に記載する。
　図２に示されるように、例えば、フィーダ２Ｄは、本体に着脱可能に取付けられるリール１１Ｄを備える。リール１１Ｄは、長尺のテープ１３Ｄを備える。テープ１３Ｄは、複数個の電子部品４Ｄを収容する。リール１１Ｄからテープ１３Ｄが＋Ｙ方向に送り出されると、電子部品４Ｄは、テープフィーダ２Ｄの先端部に向かって移動する。
　フィーダ保持部１４は、複数のスロット３Ａ～３Ｅを備えている。フィーダ２Ａは、スロット３Ａに取り付けられている。同様に、各フィーダ２Ｂ～２Ｄは、スロット３Ｂ～３Ｄに取り付けられている。各フィーダ２Ａ～２Ｅは、各スロット３Ａ～３Ｅに対して着脱可能である。例えば、図３に示されるように、フィーダが取り外されたスロット３Ｅに対して、＋Ｙ方向に電子部品４Ｅを収容したフィーダ２Ｅが取り付けられる。
　装着ヘッド１６は、一又は複数の吸着ノズル６を着脱可能に保持する。吸着ノズル６は、電子部品４Ａ～４Ｅを吸着する。ヘッド移動装置１８は、各フィーダ２Ａ～２Ｅ及び回路基板５に対して、装着ヘッド１６を移動させる。これにより、例えば、複数のフィーダ２Ａ～２Ｅのうちのフィーダ２Ｄから、吸着ノズル６によって電子部品４Ｄが取り上げられ、回路基板５上の予め定められた位置に電子部品４Ｄが装着される。基板コンベア２０は、回路基板５の搬入、支持及び搬出を行う。
　撮像装置１５は、カメラを備える。撮像装置１５は、当該カメラによって、吸着ノズル６に吸着された電子部品４Ａ～４Ｄの画像を、下方から撮像する。撮像装置１５は、撮像された電子部品４Ａ～４Ｄの画像を、制御装置３０に送信する。
　インターフェース装置２４は、作業者に部品実装機１０の各種の情報を提供する装置であるとともに、作業者からの指示や情報を受け付ける装置である。本実施例では、インターフェース装置２４は、タッチパネルである。ただし、インターフェース装置２４は、例えば、ディスプレイ等とキーボードやマウス等により構成されてもよい。
　図４を参照して、部品実装機１０の制御装置３０および管理装置５０の構成について説明する。部品実装機１０の制御装置３０は、メモリ３２とＣＰＵ３４とを含むコンピュータにより構成されている。制御装置３０は、インターフェース装置２４と部品実装部２２に対して通信可能に接続される。メモリ３２には、ノズル圧閾値Ｐｔｈと、判定用画像データＤ１と、が記憶されている。ノズル圧閾値Ｐｔｈは、吸着ノズル６が電子部品４Ａ～４Ｄを適正に保持しているか否かを判断するための圧力の閾値である。判定用画像データＤ１は、吸着ノズル６に吸着される電子部品４Ａ～４Ｄの姿勢が適正か否かを照合するための画像（いわゆるマスターデータ）である。メモリ３２には、さらに、生産プログラムが予め記憶されている。ＣＰＵ３４は、メモリ３２内の生産プログラムに従って、部品実装部２２を制御する。部品実装部２２は、生産プログラムに従った順番で、生産プログラムに従った位置に、電子部品４Ａ～４Ｄを回路基板５に実装する。
　制御装置３０のＣＰＵ３４は、部品実装部２２が電子部品４Ａ～４Ｄを回路基板５に実装する際に異常が発生しているか否かを検知する。例えば、ＣＰＵ３４は、吸着ノズル６が電子部品４Ａ～４Ｄを吸着している間、吸着ノズル６の吸着圧力を取得する。ＣＰＵ３４は、取得した吸着圧力と、ノズル圧閾値Ｐｔｈと、を比較する。取得した吸着圧力が、ノズル圧閾値Ｐｔｈを下回る場合、ＣＰＵ３４は、吸着ノズル６が電子部品４Ａ～４Ｄを適正な姿勢で保持していないと判断する。この場合、ＣＰＵ３４は、部品実装機１０において異常が発生していることを示す異常発生信号を管理装置５０に送信する。当該異常発生信号は、実装機ＩＤと、フィーダＩＤと、リールＩＤと、スロットＩＤと、を含む。実装機ＩＤは、異常が発生した部品実装機１０を識別する情報である。フィーダＩＤは、適正な姿勢で保持されていない電子部品（例えば、電子部品４Ｄ）を供給したフィーダ（例えば、フィーダ２Ｄ）を識別する情報である。リールＩＤは、電子部品（例えば、電子部品４Ｄ）を収容していたリール（例えば、リール１１Ｄ）を識別する情報である。スロットＩＤは、当該フィーダが取り付けられているスロット（例えば、スロット３Ｄ）を識別する情報である。
　また、制御装置３０のＣＰＵ３４は、撮像装置１５から取得した電子部品４Ａ～４Ｄの画像と、判定用画像データＤ１と、を比較する。電子部品４Ａ～４Ｄの画像が、判定用画像データＤ１によって示される画像と所定の割合を超えて類似する場合には、ＣＰＵ３４は、電子部品４Ａ～４Ｄが吸着ノズル６に適正な姿勢で保持されていると判断する。電子部品４Ａ～４Ｄの画像が、判定用画像データＤ１によって示される画像と所定の割合を超えて類似しない場合には、ＣＰＵ３４は、吸着ノズル６が電子部品４Ａ～４Ｄを適正な姿勢で保持していないと判断する。この場合、ＣＰＵ３４は、上述した異常発生信号を管理装置５０に送信する。なお、変形例では、部品実装機１０は、撮像装置１５を備えなくてもよい。その場合、ＣＰＵ３４は、吸着ノズル６の吸着圧力のみによって電子部品４Ａ～４Ｄの姿勢が適正か否かを判断してもよい。また、別の変形例では、撮像装置１５は、装着ヘッド１６に取り付けられたカメラを備えてもよい。その場合、ＣＰＵ３４は、当該カメラによって吸着ノズル６に吸着されている電子部品の側面の画像を撮像し、当該画像によって、電子部品４Ａ～４Ｄが適正に吸着されているか否かを判断してもよい。
　管理装置５０も、制御装置３０と同様に、メモリ５２とＣＰＵ５４とを含むコンピュータにより構成されている。管理装置５０は、制御装置３０と、ディスプレイ６０と、コネクタ７４と、に対して通信可能に接続されている。管理装置５０のＣＰＵ５４は、メモリ５２に記憶されるプログラムに従って、様々な処理を実行する。例えば、管理装置５０のＣＰＵ５４は、異常情報生成部５５、異常情報削除部５６、異常情報報知部５７、コネクタ接続検知部５８、として機能する。ＣＰＵ５４が実行する処理の詳細については、図５を参照して後述する。
　管理装置５０のメモリ５２には、部品実装機データＤ２が記憶されている。部品実装機データＤ２は、各部品実装機１０の実装機ＩＤと、各部品実装機１０に取り付けられている各フィーダ２のフィーダＩＤと、各フィーダ２に装備されるリール１１０のリールＩＤと、各リール１１０に収容されている電子部品４を識別する部品ＩＤと、を含む。部品実装機データＤ２の各情報は、互いに関連付けられている。
　図５を参照して、管理装置５０のＣＰＵ５４が実行する異常報知処理について説明する。図５の処理は、部品実装システム１の電源がオンされたことをトリガとして開始される。ＣＰＵ５４は、部品実装システム１が作動している間、図５の処理を繰り返す。
　Ｓ２において、ＣＰＵ５４は、部品実装システム１のいずれかの部品実装機１０の制御装置３０から、上述した異常発生信号を受信することを監視する。ＣＰＵ５４は、制御装置３０から異常発生信号を受信するまで、Ｓ２の処理を繰り返す。
　Ｓ４において、ＣＰＵ５４は、Ｓ２で部品実装機１０の制御装置３０から受信した異常発生信号に含まれる実装機ＩＤを利用して、異常実装機ＩＤを生成する。異常実装機ＩＤは、異常発生信号を送信した部品実装機１０を識別する情報である。以下では、異常が発生した部品実装機を、「対象部品実装機」と記載する。
　Ｓ６において、ＣＰＵ５４は、生成した異常実装機ＩＤをメモリ５２に記憶する。
　次いで、Ｓ１０において、ＣＰＵ５４は、部品実装機１０の制御装置３０から受信した異常発生信号に含まれるフィーダＩＤを利用して、異常フィーダＩＤを生成する。異常フィーダＩＤは、異常が発生しているフィーダを識別するフィーダＩＤを含む。以下では、異常が発生しているフィーダ（例えば、フィーダ２Ｄ）を、「対象フィーダ」と記載する。
　Ｓ１２において、ＣＰＵ５４は、生成した異常フィーダＩＤをメモリ５２に記憶する。
　Ｓ２０において、ＣＰＵ５４は、Ｓ２で部品実装機１０の制御装置３０から受信した異常発生信号に含まれるスロットＩＤを利用して、異常スロットＩＤを生成する。異常スロットＩＤは、対象フィーダが取り付けられていたスロット（例えば、スロット３Ｄ）のスロットＩＤを含む。以下では、対象フィーダが取り付けられていたスロットを、「対象スロット」と記載する。
　Ｓ２２において、ＣＰＵ５４は、生成した異常スロットＩＤをメモリ５２に記憶する。
　Ｓ３０において、ＣＰＵ５４は、異常報知画面ＳＣ１をディスプレイ６０に表示する。図６に示されるように、異常報知画面ＳＣ１は、メッセージＭ１およびＭ２と、ＩＤテーブルＴ１と、を含む。メッセージＭ１は、作業者にフィーダのキッティングを促すためのメッセージである。メッセージＭ２は、スロットに異常が発生している可能性があることを作業者に伝えるメッセージである。
　メッセージＭ２は、メモリ５２に記憶している異常実装機ＩＤ（例えば、１０Ａ）と異常スロットＩＤ（例えば、３Ｅ）とを含む。これにより、ＣＰＵ５４は、異常報知画面ＳＣ１を見た作業者に対して、異常実装機ＩＤによって特定される対象部品実装機において、異常スロットＩＤによって特定される対象スロットに異常が発生していることを認識させることができる。また、本実施例の部品実装システム１では、管理装置５０のディスプレイ６０が、部品実装機１０から離れたキッティングスペース７０に設置されている。このため、キッティングスペース７０で作業する作業者にとっては、複数の部品実装機１０のうち、どの部品実装機１０で異常が発生しているかを特定することは困難である。本実施例の管理装置５０によれば、異常実装機ＩＤを含むメッセージＭ２によって、異常が発生した部品実装機１０とは離れたキッティングスペース７０に位置する作業者が、異常が発生した部品実装機１０を迅速に特定することができる。
　また、ＣＰＵ５４は、メッセージＭ１およびＭ２に加え、ＩＤテーブルＴ１を異常報知画面ＳＣ１に表示する。ＩＤテーブルＴ１には、メモリ５２に記憶している異常実装機ＩＤに対応する全ての部品ＩＤ、フィーダＩＤ、リールＩＤが、互いに関連付けて表示される。さらに、ＩＤテーブルＴ１には、各フィーダにおいて異常の有無を判定した時刻が表示される。
　さらに、ＣＰＵ５４は、ＩＤテーブルＴ１のフィーダＩＤのうち、メモリ５２内の異常フィーダＩＤと一致するフィーダＩＤ（例えば、２Ｅ）に対して、異常マークＭ３を表示する。これにより、ＣＰＵ５４は、異常報知画面ＳＣ１の異常マークＭ３を見た作業者に対して、対象フィーダ（例えば、フィーダ２Ｅ）に対するキッティングが必要であることを認識させることができる。このため、例えば、作業者が他の部品実装機１０のスロットに対して対象フィーダ（すなわち、キッティングが必要となるフィーダ）を取り付けてしまうことを抑制することができる。
　次いで、Ｓ４０において、ＣＰＵ５４は、対象フィーダ（キッティングが必要なフィーダ）がキッティングスタンド７２のコネクタ７４に接続されることを監視する。対象フィーダがコネクタ７４に接続されると、対象フィーダは、コネクタ７４を介して対象フィーダのフィーダＩＤを含む接続情報を管理装置５０に送信する。ＣＰＵ５４は、コネクタ７４から当該接続情報を受信する場合に、対象フィーダがコネクタ７４に接続されたと判定して（Ｓ４０：ＹＥＳ）、Ｓ４２に進む。一方、ＣＰＵ５４は、所定の時間を超えて接続情報を受信しない場合に、対象フィーダがコネクタ７４に接続されていないと判定して（Ｓ４０：ＮＯ）、Ｓ４２、Ｓ４４をスキップしてＳ５０に進む。
　Ｓ４２において、ＣＰＵ５４は、異常フィーダＩＤをメモリ５２から削除する。すなわち、対象フィーダにキッティングが行われたとして、当該対象フィーダを特定するための異常フィーダＩＤをメモリ５２から削除する。対象フィーダがコネクタ７４に接続されることに応じて異常フィーダＩＤをメモリ５２から削除することによって、作業者が異常フィーダＩＤを手動で削除する構成に比べて、キッティングが行われた対象フィーダを識別するための異常フィーダＩＤを確実に削除することができる。
　次いで、Ｓ４４において、ＣＰＵ５４は、異常報知画面ＳＣ１のメッセージＭ１および異常マークＭ３を削除する（図７参照）。これにより、作業者に対して、現時点でキッティングが必要とされるフィーダが存在しないことを認識させることができる。このため、例えばキッティングスペース７０に配置されたフィーダが、他の部品実装機１０のスロットに対して取り付けられても、当該部品実装機１０において、異常が生じない。また、キッティングスペース７０に、キッティングが必要とされるフィーダと、キッティングが必要とされないフィーダが混在する場合であっても、作業者は、異常報知画面ＳＣ１を確認することによって、どのフィーダが他のスロットに取り付けることが可能であるか否かを判断することができる。
　Ｓ５０において、ＣＰＵ５４は、対象部品実装機（すなわち、異常が発生した部品実装機）の対象スロット（すなわち、対象フィーダが取付けられていたスロット）にフィーダが新たに取り付けられることを監視する。対象部品実装機は、対象スロットにフィーダが新たに取り付けられた場合に、当該フィーダのフィーダＩＤを含む設置情報を管理装置５０に送信する。ＣＰＵ５４は、対象部品実装機から当該設置情報を受信する場合に、対象部品実装機の対象スロットにフィーダが新たに取り付けられたと判定して（Ｓ５０：ＹＥＳ）、Ｓ５２に進む。一方、ＣＰＵ５４は、所定の時間を超えて設置情報を受信しない場合に、対象スロットにフィーダが新たに取り付けられていないと判定して（Ｓ５０：ＮＯ）、Ｓ５２、Ｓ５４をスキップしてＳ６０に進む。
　Ｓ５２において、ＣＰＵ５４は、異常スロットＩＤをメモリ５２から削除する。すなわち、Ｓ５０でＹＥＳの場合、対象スロットに新たなフィーダを取付ける作業が不要となるため、異常スロットＩＤをメモリ５２から削除する。対象スロットにフィーダが新たに取り付けられたことに応じて異常スロットＩＤをメモリ５２から削除することによって、ＣＰＵ５４は、作業者が異常スロットＩＤを手動で削除する構成に比べて、異常スロットＩＤを確実に削除することができる。
　次いで、Ｓ５４において、ＣＰＵ５４は、異常報知画面ＳＣ１のメッセージＭ２を削除する（図８参照）。これにより、ＣＰＵ５４は、作業者に対して対象スロットの異常が解消したことを認識させることができる。
　Ｓ６０において、ＣＰＵ５４は、異常フィーダＩＤおよび異常スロットＩＤの双方がメモリ５２から削除されたか否かを判定する。双方が削除されている場合（Ｓ６０：ＹＥＳ）、ＣＰＵ５４は、Ｓ２に戻り、図５の処理を繰り返す。異常フィーダＩＤを削除し、かつ、異常スロットＩＤを記憶している場合（Ｓ６０：ＮＯ）Ｓ５０に戻る。一方、異常フィーダＩＤを記憶している場合、ＣＰＵ５４は、Ｓ４０に戻る。
　部品実装機１０に異常が発生する場合、異常が発生した対象フィーダを対象スロットから取り外し、新たなフィーダを対象スロットに取り付けることで、当該部品実装機１０の異常は解消する。これにより、部品実装システム１の実装を継続することができる。しかしながら、対象スロットから取り外された対象フィーダについて必要な作業が行われないと、対象フィーダに異常の原因があるにもかかわらず、対象フィーダが別のスロットに取り付けられるおそれがある。この場合、対象フィーダが取り付けられた部品実装機１０において、再び異常が発生し得る。
（本実施例の効果）
　本実施例の部品実装システム１の管理装置５０は、部品実装機１０から異常発生信号を受信する場合（Ｓ２：ＹＥＳ）に、異常フィーダＩＤおよび異常スロットＩＤを生成し（Ｓ１０、Ｓ２０）、各ＩＤをメモリ５２に記憶する（Ｓ１２、Ｓ２２）。また、管理装置５０は、対象フィーダがコネクタ７４に接続される場合（Ｓ４０：ＹＥＳ）に、異常フィーダＩＤをメモリ５２から削除し（Ｓ４２）、対象スロットにフィーダが新たに取り付けられる場合（Ｓ５０：ＹＥＳ）に、異常スロットＩＤをメモリ５２から削除する（Ｓ５２）。管理装置５０は、異常フィーダＩＤおよび異常スロットＩＤを個別に管理する。このため、対象スロットにフィーダが新たに取り付けられ、異常スロットＩＤがメモリ５２から削除されても、対象フィーダがコネクタ７４に接続されなければ、異常フィーダＩＤがメモリ５２から削除されない。対象フィーダがコネクタ７４に接続され、異常フィーダＩＤがメモリ５２から削除されても、対象スロットに新たにフィーダが取り付けられなければ、異常スロットＩＤがメモリ５２から削除されない。これにより、管理装置５０は、例えば、異常フィーダＩＤがメモリ５２に記憶されている対象フィーダを、作業者が別のスロットに取り付けることを抑制することができる。管理装置５０は、部品実装機１０の異常の発生を低減することができる。
　実施例で説明した制御装置に関する留意点を述べる。上述した実施例の管理装置５０は、複数台の部品実装機１０を管理したが、管理装置５０は、一台の部品実装機１０を管理してもよい。また、その場合、管理装置５０は、部品実装機１０の制御装置３０に含まれてもよい。
　管理装置５０のＣＰＵ５４は、Ｓ３０において、異常報知画面ＳＣ１をディスプレイ６０に表示しなくてもよい。すなわち、「異常情報報知部」は省略可能である。さらなる変形例では、例えば、対象部品実装機の制御装置３０が、対象部品実装機のインターフェース装置２４にメッセージＭ２のみを表示してもよく、その場合、当該メッセージＭ２は、異常部品実装機ＩＤを含まなくてもよい。別の変形例では、ＣＰＵ５４は、Ｓ３０において、メッセージＭ１のみを含む異常報知画面ＳＣ１をディスプレイ６０に表示してもよい。
　ＣＰＵ５４は、Ｓ４２およびＳ５２の少なくとも１つの処理を実行しなくてもよい。その場合、例えば、ＣＰＵ５４は、対象フィーダがコネクタ７４に接続される場合に、異常フィーダＩＤをメモリ５２に記憶した状態で、メッセージＭ１および異常マークＭ３のみを異常報知画面ＳＣ１から削除してもよい。
　ＣＰＵ５４は、Ｓ４０において、対象フィーダがコネクタ７４に接続されることを検知することに代えて、作業者から対象フィーダの修理作業が完了したことを示す情報が管理装置５０に入力されることを監視してもよい。本変形例では、当該修理作業が、「第１の作業」の一例であり、管理装置５０が、「入力部」の一例である。
　ＣＰＵ５４は、Ｓ１０において、異常フィーダＩＤに代えて、異常リールＩＤを生成してもよい。異常リールＩＤは、対象フィーダに取り付けられていたリール（例えば、リール１１Ｄ）を識別するための情報である。その場合、ＣＰＵ５４は、Ｓ１２において、異常リールＩＤをメモリ５２に記憶する。これにより、ＣＰＵ５４は、異常リールＩＤによって、対象フィーダを特定することができる。本変形例では、異常リールＩＤが、「第１の識別情報」の一例である。
（対応関係）
　テープフィーダ２Ａ～２Ｅが、「複数台の部品供給装置」の一例である。スロット３Ａ～３Ｅが、「複数の設置位置」の一例である。管理装置５０が、「異常管理装置」、「異常報知装置」の一例である。吸着ノズル６が電子部品４Ａ～４Ｄを適正な姿勢で保持していないことが、「特定の異常」の一例である。メモリ５２が、「異常情報記憶部」の一例である。異常フィーダＩＤ、異常スロットＩＤが、それぞれ、「第１の異常情報」、「第２の異常情報」の一例である。対象フィーダがコネクタ７４に接続されること、対象スロットにフィーダが新たに取り付けられることが、それぞれ、「第１の作業」、「第２の作業」の一例である。コネクタ７４が、「入力部」の一例である。
　図５のＳ１０、Ｓ２０の処理が、「異常情報生成部」によって実行される処理の一例である。Ｓ４２、Ｓ５２の処理が、「異常情報削除部」によって実行される処理の一例である。Ｓ３０の処理が、「異常情報報知部」によって実行される処理の一例である。
　本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
　例えば、本明細書では、請求項４において「請求項１に記載の異常管理装置」を「請求項１から３のいずれか一項に記載の異常管理装置」に変更した技術思想や、請求項５において「請求項１に記載の異常管理装置」を「請求項１から４のいずれか一項に記載の異常管理装置」に変更した技術思想や、請求項６において「請求項１に記載の異常管理装置」を「請求項１から５のいずれか一項に記載の異常管理装置」に変更した技術思想も開示されている。
１　　　：部品実装システム
５　　　：回路基板
２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ，２Ｅ：テープフィーダ
３Ａ，３Ｂ，３Ｃ，３Ｄ，３Ｅ：スロット
４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ，４Ｅ：電子部品
６　　　：吸着ノズル
１０　　：部品実装機
１１Ｄ　：リール
１２　　：フィーダユニット
１３Ｄ　：テープ
１４　　：フィーダ保持部
１５　　：撮像装置
１６　　：装着ヘッド
１８　　：ヘッド移動装置
２０　　：基板コンベア
２２　　：部品実装部
２４　　：インターフェース装置
３０　　：制御装置
３２、５２　　：メモリ
３４、５４　　：ＣＰＵ
５０　　：管理装置
５５　　：異常情報生成部
５６　　：異常情報削除部
５７　　：異常情報報知部
５８　　：コネクタ接続検知部
６０　　：ディスプレイ
７０　　：キッティングスペース
７２　　：キッティングスタンド
７４　　：コネクタ
１００　：部品実装ライン

Claims (8)

  1. 　複数台の部品供給装置と前記複数台の部品供給装置が着脱可能に取付けられる複数の設置位置とを備える部品実装機において、発生する異常を管理する異常管理装置であって、
    　前記部品実装機に特定の異常が発生した場合に、前記特定の異常に関わる部品供給装置である特定の部品供給装置に異常が発生したことを示す第１の異常情報と、前記特定の部品供給装置が取付けられていた特定の設置位置に異常が発生したことを示す第２の異常情報を生成する異常情報生成部と、
    　前記異常情報生成部で生成される前記第１の異常情報及び前記第２の異常情報を記憶する異常情報記憶部と、
    　前記異常が発生した前記特定の部品供給装置に対して当該異常を解消する第１の作業が行われた場合に、前記異常情報生成部で生成した前記第１の異常情報を前記異常情報記憶部から削除し、
    　前記異常が発生した前記特定の設置位置に対して当該異常を解消する第２の作業が行われた場合に、前記異常情報生成部で生成した前記第２の異常情報を前記異常情報記憶部から削除する、異常情報削除部と、
    　を備える、異常管理装置。
  2. 　前記異常情報記憶部に前記第１の異常情報と前記第２の異常情報の少なくとも１つが記憶されている場合に、前記異常情報記憶部に記憶されている前記第１の異常情報と前記第２の異常情報の少なくとも１つを作業者に報知する異常情報報知部をさらに備える、
    　請求項１に記載の異常管理装置。
  3. 　前記異常情報削除部による前記第１の異常情報の削除は、前記異常情報記憶部に記憶されている前記第１の異常情報を前記異常情報記憶部から削除することにより行われ、
    　前記異常情報削除部による前記第２の異常情報の削除は、前記異常情報記憶部に記憶されている前記第２の異常情報を前記異常情報記憶部から削除することにより行われる、
    　請求項２に記載の異常管理装置。
  4. 　前記第２の作業は、
    　　前記第２の異常が発生した前記特定の設置位置から前記特定の部品供給装置が取り外されることと、
    　　前記特定の設置位置から前記特定の部品供給装置が取り外された後に、前記特定の設置位置に対して部品供給装置が新たに取り付けられることと、を含む、
    　請求項１に記載の異常管理装置。
  5. 　前記第１の作業が行われたことを入力する入力部をさらに備えており、
    　前記異常情報削除部は、前記入力部に前記第１の作業が行われることが入力された場合に、前記異常情報生成部で生成した前記第１の異常情報を削除する、
    　請求項１に記載の異常管理装置。
  6. 　前記第１の異常情報は、前記特定の異常が発生した前記特定の部品供給装置を識別するための第１の識別情報を含み、
    　前記第２の異常情報は、前記第２の異常が発生した前記特定の設置位置を識別するための第２の識別情報を含む、
    　請求項１に記載の異常管理装置。
  7. 　複数台の部品供給装置と、
    　前記複数台の部品供給装置が着脱可能に取付けられる複数の設置位置を備える、複数台の部品実装機と、
    　前記複数台の部品実装機に発生する前記異常を管理する、請求項１から６のいずれか一項に記載の異常管理装置と、
    　を備える、部品実装システム。
  8. 　複数台の部品供給装置と前記複数台の部品供給装置が着脱可能に取付けられる複数の設置位置とを備える部品実装機において、発生する異常を報知する異常報知装置であって、
    　前記部品実装機にいずれかの前記部品供給装置に係る特定の異常が発生した場合に、前記特定の異常に関わる部品供給装置である特定の部品供給装置に異常が発生したことを示す第１の異常情報と、前記特定の部品供給装置が取付けられていた特定の設置位置に異常が発生したことを示す第２の異常情報と、を生成する異常情報生成部と、
    　生成された第１の異常情報と第２の異常情報との２つの異常情報を作業者に報知する異常情報報知部と、
    　を備える、
    　異常報知装置。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004140162A (ja) * 2002-10-17 2004-05-13 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子回路部品実装機のメンテナンス方法，電子回路部品実装機の運転状況監視方法および電子回路生産支援システム
WO2005009101A1 (ja) * 2003-07-18 2005-01-27 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. 対基板作業システム用支援作業管理装置および対基板作業システム用支援作業管理プログラム
JP2019003460A (ja) * 2017-06-16 2019-01-10 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 設備要素保守管理システムおよび設備要素保守管理方法
WO2020121361A1 (ja) * 2018-12-10 2020-06-18 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装システム

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004140162A (ja) * 2002-10-17 2004-05-13 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子回路部品実装機のメンテナンス方法，電子回路部品実装機の運転状況監視方法および電子回路生産支援システム
WO2005009101A1 (ja) * 2003-07-18 2005-01-27 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. 対基板作業システム用支援作業管理装置および対基板作業システム用支援作業管理プログラム
JP2019003460A (ja) * 2017-06-16 2019-01-10 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 設備要素保守管理システムおよび設備要素保守管理方法
WO2020121361A1 (ja) * 2018-12-10 2020-06-18 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装システム

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