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WO2024080188A1 - 積層体の製造方法及び積層体の製造装置 - Google Patents

積層体の製造方法及び積層体の製造装置 Download PDF

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WO2024080188A1
WO2024080188A1 PCT/JP2023/036053 JP2023036053W WO2024080188A1 WO 2024080188 A1 WO2024080188 A1 WO 2024080188A1 JP 2023036053 W JP2023036053 W JP 2023036053W WO 2024080188 A1 WO2024080188 A1 WO 2024080188A1
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WO
WIPO (PCT)
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pressing tool
substrate
laminate
film
pressing
Prior art date
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Ceased
Application number
PCT/JP2023/036053
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English (en)
French (fr)
Inventor
貴 遠藤
孝幸 芳賀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dexerials Corp
Original Assignee
Dexerials Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
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Priority to EP23877193.5A priority patent/EP4603281A1/en
Priority to KR1020257007177A priority patent/KR20250048734A/ko
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    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a laminate and an apparatus for manufacturing a laminate.
  • This application has priority to the contents described in Patent Application No. 2022-163216, filed in Japan on October 11, 2022.
  • Anti-reflective films are used in a variety of applications. For example, they are attached to the monitor glass of in-vehicle LCD panels. Anti-reflective films are attached to substrates such as glass.
  • Patent Document 1 describes a lamination device for laminating a sheet member to a long film member.
  • cracks may occur in the laminated film when the pressing tool rides up against the edge of the substrate.
  • the present disclosure has been made in consideration of the above problems, and provides a laminate manufacturing method and laminate manufacturing device that can suppress the occurrence of cracks during lamination.
  • the present invention proposes the following:
  • the method for manufacturing a laminate according to the first aspect includes a first step of pressing a laminate film having a base film and an inorganic layer laminated on the base film against a first intermediate point between a first end and a second end of a substrate using a pressing tool, and moving the pressing tool from the first intermediate point toward the first end while pressing the pressing tool against the laminate film; a second step of moving the pressing tool to a second intermediate point between the first end and the second end without pressing the pressing tool against the laminate film; and a third step of moving the pressing tool from the second intermediate point toward the second end while pressing the pressing tool against the laminate film.
  • the second midpoint may coincide with the first midpoint.
  • the second midpoint may be closer to the first end than the first midpoint.
  • the second midpoint may be closer to the second end than the first midpoint.
  • the bonding pressure between the laminate film and the substrate per unit time may be greater at the first midpoint than at the first end.
  • the bonding pressure between the laminate film and the substrate per unit time may be greater at the second midpoint than at the second end.
  • the substrate may have a non-constant width in a second direction perpendicular to a first direction connecting the first end and the second end, the first portion may have a shorter width in the second direction than the second portion, and the bonding pressure per unit time between the laminate film and the substrate may be smaller for the first portion than for the second portion.
  • the pressing tool may have a first roller that contacts the laminate film and a second roller that contacts the substrate.
  • the lamination pressure applied by the pressing tool to bond the laminate film and the substrate may be 0.1 MPa or more and 0.5 MPa or less.
  • the laminate manufacturing apparatus includes a pressing tool that presses a laminate film having a base film and an inorganic layer laminated on the base film against a substrate, and a control unit that controls the relative position of the pressing tool and the substrate, and the control unit performs a first operation of pressing the laminate film against a first intermediate point between a first end and a second end of the substrate using the pressing tool and moving the pressing tool from the first intermediate point toward the first end while pressing the pressing tool against the laminate film, a second operation of moving the pressing tool to a second intermediate point between the first end and the second end without pressing the pressing tool against the laminate film, and a third operation of moving the pressing tool from the second intermediate point toward the second end while pressing the pressing tool against the laminate film.
  • the laminate manufacturing method and laminate manufacturing device according to this embodiment can suppress the occurrence of cracks during lamination.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the laminated film according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a first step in the method for manufacturing a laminate according to the embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view for explaining a first step in the method for manufacturing a laminate according to the embodiment.
  • 4 is a cross-sectional view for explaining a second step in the method for manufacturing the laminate according to the embodiment.
  • FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a third step in the method for manufacturing a laminate according to the embodiment.
  • FIG. 11 is a plan view for explaining a third step in the method for manufacturing a laminate according to the embodiment.
  • 13 is a plan view for explaining another example of the third step in the method for manufacturing a laminate according to the embodiment.
  • FIG. 13 is a plan view for explaining another example of the third step in the method for manufacturing a laminate according to the embodiment.
  • FIG. 13 is a plan view for explaining another example of the third step in
  • the directions are defined.
  • the direction in which the pressing tool 30 moves is called the first direction.
  • the x direction is an example of the first direction.
  • the direction perpendicular to the first direction is called the second direction.
  • the y direction is an example of the second direction.
  • the z direction is a direction perpendicular to the x and y directions. The z direction coincides with, for example, the direction in which pressure is applied when bonding the laminate film 10 and the substrate 20 together.
  • Method of manufacturing laminate The method for producing a laminate according to this embodiment includes steps 1, 2, and 3.
  • a laminate film 10 is bonded to a substrate 20 to produce a laminate composed of the laminate film 10 and the substrate 20.
  • the substrate 20 is, for example, glass, plastic, etc.
  • the bonding surface 20S of the substrate 20 to which the laminated film 10 is bonded may be flat or curved.
  • the bonding surface 20S is curved, for example, in the z direction with respect to the x direction.
  • the bonding surface 20S is curved so that the center of the x direction is convex in the +z or -z direction.
  • the laminate film 10 used is, for example, one size larger than the bonding surface 20S of the substrate 20. After the laminate film 10 is bonded to the substrate 20, an excess portion of the laminate film 10 protrudes around the periphery of the substrate 20. The excess portion of the laminate film 10 is cut and removed in a later process.
  • the laminated film 10 has a substrate film and an inorganic layer laminated on the substrate film.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of the laminated film 10 according to this embodiment.
  • the laminated film 10 shown in FIG. 1 has, for example, a release layer 1, an adhesive layer 2, a substrate film 3, a hard coat layer 4, an optically functional layer 5, an antifouling layer 6, and a protective layer 7.
  • the optically functional layer 5 is an example of an inorganic layer.
  • the release layer 1 is a layer that protects the adhesive layer 2.
  • the release layer 1 is peeled off at the time of lamination, and the adhesive layer 2 that is exposed by peeling off the release layer 1 is adhered to the substrate 20.
  • the release layer 1 is, for example, paper or film coated with a release agent.
  • the thickness of the release layer 1 is, for example, 70 ⁇ m or more and 80 ⁇ m or less.
  • the adhesive layer 2 is a layer that is adhered to the substrate 20.
  • the adhesive layer 2 includes, for example, an acrylic adhesive, a silicone adhesive, or a urethane adhesive.
  • the thickness of the adhesive layer 2 is, for example, 10 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less, and preferably 20 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less.
  • the substrate film 3 is, for example, a plastic film.
  • materials constituting the plastic film include polyester resins, acetate resins, polyethersulfone resins, polycarbonate resins, polyamide resins, polyimide resins, polyolefin resins, (meth)acrylic resins, polyvinyl chloride resins, polyvinylidene chloride resins, polystyrene resins, polyvinyl alcohol resins, polyarylate resins, and polyphenylene sulfide resins.
  • the base film 3 is, for example, a polyester-based resin, an acetate-based resin, a polycarbonate-based resin, or a polyolefin-based resin.
  • a polyethylene terephthalate (PET) base material or a triacetyl cellulose (TAC) base material is preferably used as the base film 3.
  • the thickness of the base film 3 is, for example, 60 ⁇ m or more. If the thickness of the base film 3 is thin, cracks may occur in the laminate film 10 due to bending of the film, etc.
  • the thickness of the base film 3 is, for example, 1 mm or less, preferably 500 ⁇ m or less, and more preferably 300 ⁇ m or less. If the thickness of the base film 3 is too thick, the transparency of the base film 3 decreases and the rigidity increases, making it more susceptible to cracking.
  • One surface of the base film 3 may be previously subjected to an etching treatment such as sputtering, corona discharge, ultraviolet irradiation, electron beam irradiation, conversion, oxidation, and/or an undercoat treatment.
  • an etching treatment such as sputtering, corona discharge, ultraviolet irradiation, electron beam irradiation, conversion, oxidation, and/or an undercoat treatment.
  • the hard coat layer 4 is formed on one side of the base film 3.
  • the hard coat layer 4 is not particularly limited, and a known hard coat layer can be used.
  • the hard coat layer 4 may contain, for example, a binder resin and a filler.
  • the hard coat layer 4 may also contain a leveling agent.
  • the binder resin is preferably transparent, and is, for example, an ionizing radiation curable resin that is cured by ultraviolet light or electron beams, a thermoplastic resin, or a thermosetting resin.
  • ionizing radiation curable resins that are binder resins include ethyl (meth)acrylate, ethylhexyl (meth)acrylate, styrene, methylstyrene, and N-vinylpyrrolidone.
  • the ionizing radiation curable resin may also be a compound having two or more unsaturated bonds.
  • ionizing radiation curable resins having two or more unsaturated bonds include trimethylolpropane tri(meth)acrylate, tripropylene glycol di(meth)acrylate, diethylene glycol di(meth)acrylate, dipropylene glycol di(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, 1,6-hexanediol di(meth)acrylate, neopentyl glycol di(meth)acrylate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, ditrimethylolpropane tetra(meth)acrylate, dipentaerythritol ...
  • tetrapentaerythritol penta(meth)acrylate tripentaerythritol octa(meth)acrylate, tetrapentaerythritol deca(meth)acrylate
  • isocyanuric acid tri(meth)acrylate isocyanuric acid di(meth)acrylate
  • polyester tri(meth)acrylate polyester di(meth)acrylate, bisphenol di(meth)acrylate, diglycerin tetra(meth)acrylate, adamantyl di(meth)acrylate, isobornyl di(meth)acrylate, dicyclopentane di(meth)acrylate, tricyclodecane di(meth)acrylate, and ditrimethylolpropane tetra(meth)acrylate.
  • pentaerythritol triacrylate PETA
  • dipentaerythritol hexaacrylate DPHA
  • pentaerythritol tetraacrylate PETA
  • (meth)acrylate refers to methacrylate and acrylate.
  • the ionizing radiation curable resin may be one obtained by modifying the above-mentioned compounds with PO (propylene oxide), EO (ethylene oxide), CL (caprolactone), etc.
  • the ionizing radiation curable resin is preferably an acrylic ultraviolet curable resin composition.
  • thermoplastic resins that are binder resins include styrene-based resins, (meth)acrylic-based resins, vinyl acetate-based resins, vinyl ether-based resins, halogen-containing resins, alicyclic olefin-based resins, polycarbonate-based resins, polyester-based resins, polyamide-based resins, cellulose derivatives, silicone-based resins, and rubber or elastomers.
  • the above-mentioned thermoplastic resins are non-crystalline and soluble in organic solvents (particularly common solvents that can dissolve multiple polymers and curable compounds).
  • the binder resin is a styrene-based resin, a (meth)acrylic-based resin, an alicyclic olefin-based resin, a polyester-based resin, a cellulose derivative (cellulose esters, etc.), etc.
  • thermosetting resin that is the binder resin may be, for example, a phenol resin, a urea resin, a diallyl phthalate resin, a melamine resin, a guanamine resin, an unsaturated polyester resin, a polyurethane resin, an epoxy resin, an aminoalkyd resin, a melamine-urea co-condensation resin, a silicon resin, a polysiloxane resin (including so-called silsesquioxanes such as cage-shaped and ladder-shaped ones), etc.
  • the hard coat layer 4 may contain an organic resin and an inorganic material, or may be an organic-inorganic hybrid material.
  • an organic resin and an inorganic material may be an organic-inorganic hybrid material.
  • One example is one formed by the sol-gel method.
  • inorganic materials include silica, alumina, zirconia, and titania.
  • organic materials include acrylic resin.
  • the filler may be made of an organic substance, an inorganic substance, or a mixture of organic and inorganic substances.
  • Various fillers can be selected for the hard coat layer 4 according to the application of the laminate film 10, from the viewpoints of anti-glare properties, adhesion to the optical functional layer 5 described below, anti-blocking properties, etc.
  • known fillers such as silica (oxide of silicon) particles, alumina (aluminum oxide) particles, and organic fine particles can be used as the filler.
  • the average particle size of the filler is, for example, 800 nm or less, preferably 100 nm or less, and more preferably 40 nm or more and 70 nm or less.
  • the average particle size of the organic fine particles is, for example, 10 ⁇ m or less, preferably 5 ⁇ m or less, and more preferably 3 ⁇ m or less.
  • the thickness of the hard coat layer 4 is preferably, for example, 0.5 ⁇ m or more, and more preferably 1 ⁇ m or more.
  • the thickness of the hard coat layer 4 is preferably 100 ⁇ m or less.
  • the hard coat layer 4 may be made of a single layer, or may be made of a laminate of multiple layers.
  • the optical function layer 5 is a layer that exhibits optical functions.
  • Optical functions are functions that control the properties of light, such as reflection, transmission, and refraction, and examples of such functions include anti-reflection, selective reflection, anti-glare, and lens functions.
  • the optical function layer 5 is, for example, a laminate film in which high-refractive index layers and low-refractive index layers are alternately laminated in this order from the hard coat layer 4 side.
  • the high-refractive index layers have a higher refractive index than the low-refractive index layers.
  • the refractive indices of the high-refractive index layers may be the same or different.
  • the refractive indices of the low-refractive index layers may be the same or different.
  • the total number of low-refractive index layers and high-refractive index layers in the optical functional layer 5 is not particularly limited.
  • the number of layers may be four, three or less, or five or more.
  • the total number of low-refractive index layers and high-refractive index layers in the optical functional layer 5 is preferably four to ten, more preferably four to six, and most preferably four.
  • the optical functional layer 5 has four layers, the number of layers is small and the thickness is thin, so productivity is superior compared to when the number of layers is five or more.
  • the optical function layer 5 exhibits an anti-reflection function by the interference of light reflected at each interface of the laminate in which high-refractive index layers and low-refractive index layers are alternately stacked, and by diffusing light incident from the anti-fouling layer 6 side.
  • the total thickness of the optical function layer 5 is, for example, 100 ⁇ m or more and 800 ⁇ m or less.
  • the optical function layer 5 is a laminate of four layers, namely, a first high refractive index layer 5A, a first low refractive index layer 5B, a second high refractive index layer 5C, and a second low refractive index layer 5D, stacked in that order from the side closest to the hard coat layer 4.
  • the first high refractive index layer 5A and the second high refractive index layer 5C each have a higher refractive index than the first low refractive index layer 5B and the second low refractive index layer 5D, respectively.
  • the refractive index of the first high refractive index layer 5A and the second high refractive index layer 5C is, for example, 2.00 or more and 2.60 or less, and preferably 2.10 or more and 2.45 or less.
  • the refractive index of the first high refractive index layer 5A and the second high refractive index layer 5C may be the same or different.
  • Examples of materials for the first high refractive index layer 5A and the second high refractive index layer 5C include niobium pentoxide (Nb 2 O 5 , refractive index 2.33), titanium oxide (TiO 2 , refractive index 2.33 to 2.55), tungsten oxide (WO 3 , refractive index 2.2), cerium oxide (CeO 2 , refractive index 2.2), tantalum pentoxide (Ta 2 O 5 , refractive index 2.16), zinc oxide (ZnO, refractive index 2.1), indium tin oxide (ITO, refractive index 2.06), and zirconium oxide (ZrO 2 , refractive index 2.2).
  • the first high refractive index layer 5A and the second high refractive index layer 5C are preferably made of niobium pentoxide.
  • the materials constituting the first high refractive index layer 5A and the second high refractive index layer 5C may be the same or different.
  • the refractive index of the first low-refractive index layer 5B and the second low-refractive index layer 5D is, for example, 1.20 or more and 1.60 or less, and preferably 1.30 or more and 1.50 or less.
  • the refractive index of the first low-refractive index layer 5B and the second low-refractive index layer 5D may be the same or different.
  • the first low refractive index layer 5B and the second low refractive index layer 5D contain, for example, an oxide of Si.
  • the first low refractive index layer 5B and the second low refractive index layer 5D are layers whose main component is, for example, SiO 2 (oxide of Si).
  • the oxide of Si is easy to obtain and advantageous in terms of cost.
  • the SiO 2 single layer film is colorless and transparent.
  • the main component is a component that occupies 50 mass% or more of the components contained in the layer.
  • the refractive indexes of the first low refractive index layer 5B and the second low refractive index layer 5D may be the same or different.
  • first low-refractive index layer 5B and the second low-refractive index layer 5D are mainly composed of an oxide of Si, they may contain less than 50 mass% of another element.
  • the content of the element other than the oxide of Si is preferably 10% or less.
  • the other element is, for example, Na, Zr, Al, or N.
  • Na increases the durability of the first low-refractive index layer 5B and the second low-refractive index layer 5D.
  • Zr, Al, and N increase the hardness and alkali resistance of the first low-refractive index layer 5B and the second low-refractive index layer 5D.
  • the anti-fouling layer 6 contacts the surface of the optical functional layer 5 opposite to the surface that contacts the hard coat layer 4.
  • the anti-fouling layer 6 prevents the optical functional layer 5 from being soiled.
  • the anti-fouling layer 6 also prevents the optical functional layer 5 from being worn down by the sliding of a pen when applied to a touch panel or the like.
  • the anti-soiling layer 6 is, for example, a fluorine-based organic compound.
  • the fluorine-based organic compound is, for example, a compound consisting of a fluorine-modified organic group and a reactive silyl group (e.g., alkoxysilane).
  • Commercially available products that can be used for the anti-soiling layer 6 include Optool DSX (manufactured by Daikin Corporation) and the KY-100 series (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.).
  • the thickness of the antifouling layer 6 is, for example, 1 nm or more and 20 nm or less, and preferably 3 nm or more and 10 nm or less. If the thickness of the antifouling layer 6 is 1 nm or more, sufficient abrasion resistance can be ensured when the laminate is applied to touch panel applications, etc. Furthermore, if the thickness of the antifouling layer 6 is 20 nm or less, the time required for vapor deposition is short, allowing efficient production.
  • the stain-resistant layer 6 may contain additives such as light stabilizers, ultraviolet absorbers, colorants, antistatic agents, lubricants, leveling agents, defoamers, antioxidants, flame retardants, infrared absorbers, and surfactants, as necessary.
  • additives such as light stabilizers, ultraviolet absorbers, colorants, antistatic agents, lubricants, leveling agents, defoamers, antioxidants, flame retardants, infrared absorbers, and surfactants, as necessary.
  • the protective layer 7 is a layer that protects the film during transportation and storage.
  • Examples of the protective layer 7 include layers that use polypropylene, polyethylene, polyethylene terephthalate, or the like as a base material and have an adhesive layer whose main component is natural rubber, synthetic rubber, acrylic resin, or the like.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view for explaining the first step in the method for manufacturing a laminate according to this embodiment.
  • FIG. 3 is a plan view for explaining the first step in the method for manufacturing a laminate according to this embodiment.
  • the laminated film 10 is first pressed against the first intermediate point 23 of the substrate 20 using a pressing tool 30.
  • the first intermediate point 23 is between the first end 21 and the second end 22 of the substrate 20 in the x direction.
  • the first end 21 and the second end 22 are both ends of the substrate 20 in the x direction.
  • the operation of the pressing tool 30 is controlled, for example, by the control unit 40.
  • the control unit 40 has, for example, an operating mechanism that moves the pressing tool 30 relative to the substrate 20, and a processor that instructs the operation of the operating mechanism.
  • the pressing tool 30 is not particularly limited as long as it can apply pressure in the thickness direction of the laminated film 10 and the substrate 20.
  • the pressing tool 30 is, for example, a roller whose width in the y direction is wider than that of the substrate 20.
  • the pressing tool 30 moves in the x direction.
  • the pressing tool 30 is, for example, a lamination roller having a first roller 31 and a second roller 32.
  • the first roller 31 contacts the laminated film 10 when pressing.
  • the second roller 32 contacts the substrate 20 when pressing. Either the first roller 31 or the second roller 32 may be omitted.
  • the lamination roller has the first roller 31 and the second roller 32, even if the lamination surface 20S of the substrate 20 is curved, the lamination roller can be moved along the lamination surface 20S to firmly laminate the laminated film 10 to the substrate 20.
  • the lamination pressure with which the pressing tool 30 is pressed against the laminated film 10 or the substrate 20 is, for example, 0.1 MPa or more and 0.5 MPa or less, and preferably 0.3 MPa or more and 0.4 MPa or less.
  • the pressing tool 30 may be stopped when it reaches the first end 21 from the first intermediate point 23.
  • the pressing tool 30 may also proceed beyond the first end 21 in the travel direction (-x direction).
  • the pressing tool 30 climbs up the step between the laminated film 10 and the substrate 20, cracks are likely to occur in the laminated film 10, but cracks are unlikely to occur when it descends the step, so there is no problem even if the pressing tool 30 proceeds beyond the first end 21 in the travel direction.
  • the lamination pressure per unit time between the laminate film 10 and the substrate 20 may be different between the first intermediate point 23 and the first end 21.
  • the lamination pressure per unit time between the laminate film 10 and the substrate 20 is the pressure per unit time at which the pressing tool 30 is pressed against the laminate film 10 or the substrate 20.
  • the lamination pressure per unit time at the first intermediate point 23 may be greater than the lamination pressure per unit time at the first end 21.
  • the lamination pressure per unit time between the laminated film 10 and the substrate 20 may be changed according to the width of the substrate 20 in the y direction.
  • the lamination pressure per unit time is changed between the first portion 25 and the second portion 26.
  • the width W25 in the y direction of the first portion 25 is narrower than the width W26 in the y direction of the second portion 26.
  • the lamination pressure per unit time in the first portion 25 is made smaller than the lamination pressure per unit time in the second portion 26.
  • the lamination pressure per unit time can be controlled by the moving speed of the pressing tool 30, the pressing pressure of the pressing tool 30, etc.
  • the moving speed, pressing pressure, etc. of the pressing tool 30 can be controlled by the gap between the first roller 31 and the second roller 32 and the rotation speed of the first roller 31 and the second roller 32.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating the second step in the method for manufacturing a laminate according to this embodiment.
  • the pressing tool 30 is moved to the second intermediate point 24 without being pressed against the laminated film 10.
  • the operation of the pressing tool 30 is controlled, for example, by the control unit 40.
  • the second intermediate point 24 is between the first end 21 and the second end 22 in the x direction. Details of the second intermediate point 24 will be described later.
  • the pressing tool 30 is not pressed against the laminate film 10 means that no lamination pressure is being applied between the laminate film 10 and the substrate 20. If the pressing tool 30 is in contact with the laminate film 10 but no lamination pressure is being applied, it can be said that the pressing tool 30 is not pressed against the laminate film 10.
  • the pressing tool 30 is separated from the laminate film 10 and the substrate 20.
  • the first roller 31 is separated from the laminate film 10, and the second roller 32 is separated from the substrate 20.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view for explaining the third step in the method for manufacturing a laminate according to this embodiment.
  • FIG. 6 is a plan view for explaining the third step in the method for manufacturing a laminate according to this embodiment.
  • the pressing tool 30 is pressed against the laminated film 10 again.
  • the pressing tool 30 is pressed against the second midpoint 24 of the substrate 20.
  • the pressing tool 30 is moved from the second midpoint 24 toward the second end 22.
  • the operation of the pressing tool 30 is controlled, for example, by the control unit 40.
  • the second intermediate point 24 may coincide with the first intermediate point 23.
  • the position where pressing starts in the first step and the position where pressing starts in the third step coincide with each other.
  • Figures 7 and 8 are plan views for explaining another example of the third step in the manufacturing method of the laminate according to this embodiment.
  • the second midpoint 24 is closer to the first end 21 than the first midpoint 23.
  • the portion where lamination pressure is applied in the first step and the portion where lamination pressure is applied in the third step overlap in part.
  • the second midpoint 24 is closer to the second end 21 than the first midpoint 23. That is, there is a gap between the first midpoint 23 and the second midpoint 24.
  • the area between the first midpoint 23 and the second midpoint 24 is not subjected to lamination pressure in either the first or third process. Even if lamination pressure is not applied to the area between the first midpoint 23 and the second midpoint 24, the area between them is naturally laminated by going through the first and third processes. In this case, it is possible to sufficiently cope with low precision of the operation of the pressing tool 30, and the manufacturing device for the laminate can be made inexpensive.
  • the distance between the first midpoint 23 and the second midpoint 24 is, for example, 10 mm or less, and preferably 3 mm or less.
  • the lamination pressure with which the pressing tool 30 is pressed against the laminated film 10 or the substrate 20 is, for example, 0.1 MPa or more and 0.5 MPa or less, and preferably 0.3 MPa or more and 0.4 MPa or less.
  • the pressing tool 30 may be stopped when it reaches the second end 22 from the second midpoint 24.
  • the pressing tool 30 may also proceed beyond the second end 22 in the travel direction (+x direction).
  • the pressing tool 30 climbs up the step between the laminated film 10 and the substrate 20, cracks are likely to occur in the laminated film 10, but cracks are unlikely to occur when it descends the step, so there is no problem even if the pressing tool 30 proceeds beyond the second end 22 in the travel direction.
  • the lamination pressure per unit time between the laminate film 10 and the substrate 20 may be different between the second midpoint 24 and the second end 22.
  • the lamination pressure per unit time at the second midpoint 24 may be greater than the lamination pressure per unit time at the second end 22.
  • the lamination pressure per unit time between the laminated film 10 and the substrate 20 may be changed according to the width of the substrate 20 in the y direction.
  • the lamination pressure per unit time is changed between the first portion 28 and the second portion 27.
  • the width W28 in the y direction of the first portion 28 is narrower than the width W27 in the y direction of the second portion 27.
  • the lamination pressure per unit time in the first portion 28 is made smaller than the lamination pressure per unit time in the second portion 27.
  • the laminate manufacturing apparatus includes a pressing tool 30 and a control unit 40.
  • the laminate manufacturing apparatus will be described with reference to FIG.
  • the pressing tool 30 presses the laminated film 10 against the substrate 20. There is no particular restriction on the pressing tool 30 as long as it can apply pressure in the thickness direction of the laminated film 10 and the substrate 20.
  • the control unit 40 controls the relative position of the pressing tool 30 and the substrate 20.
  • the control unit 40 is, for example, a microprocessor.
  • the control unit 40 controls the operation of the pressing tool 30 based on a program stored in the microprocessor.
  • the control unit 40 controls the pressing tool 30, for example, so that the pressing tool 30 performs a first operation, a second operation, and a third operation.
  • the first operation corresponds to the first step described above.
  • a pressing tool 30 is used to press the first intermediate point 23 of the substrate 20, and while pressing the pressing tool 30 against the laminated film 10, the pressing tool 30 is moved from the first intermediate point 23 toward the first end 21.
  • the second operation is an operation corresponding to the second step described above.
  • the pressing tool 30 is moved to the second intermediate point 24 without pressing the pressing tool 30 against the laminated film 10.
  • the second intermediate point 24 may or may not coincide with the first intermediate point 23.
  • the third operation corresponds to the third step described above.
  • the pressing tool 30 is moved from the second intermediate point 24 toward the second end 22 while being pressed against the laminated film 10.
  • the laminate manufacturing apparatus according to this embodiment can easily realize the laminate manufacturing method described above. Therefore, when a laminate consisting of a laminate film 10 and a substrate 20 is produced using the laminate manufacturing apparatus according to this embodiment, cracks are unlikely to occur in the laminate film 10.

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Abstract

この積層体の製造方法は、基材フィルムと前記基材フィルムに積層された無機層とを有する積層フィルムを、基板の第１端と第２端との間の第１中間点に押圧具を用いて押し当て、前記押圧具を前記積層フィルムに押し当てながら、前記第１中間点から前記第１端に向かって前記押圧具を移動させる第１工程と、前記押圧具を前記積層フィルムに押し当てずに、前記第１端と前記第２端との間の第２中間点に前記押圧具を移動させる第２工程と、前記押圧具を前記積層フィルムに押し当てながら、前記第２中間点から前記第２端に向かって前記押圧具を移動させる第３工程と、を有する。

Description

積層体の製造方法及び積層体の製造装置
　本発明は、積層体の製造方法及び積層体の製造装置に関する。本出願は、２０２２年１０月１１日に日本で出願された特願２０２２-１６３２１６に記載の内容に対して優先権を有する。
　反射防止フィルムは、様々な部分に適用されている。例えば、車載用の液晶パネルのモニターガラス等に反射防止フィルムが貼合されている。反射防止フィルムは、ガラス等の基板に貼合される。
　例えば、特許文献１には、シート部材を長尺のフィルム部材に貼合するための貼合装置が記載されている。
特開２０１８－１８５５０５号公報
　無機層を有する積層フィルムを基板に貼り合わせる場合、基板の端部に押圧具が乗り上げる際に、積層フィルムにクラックが生じる場合がある。
　本開示は、上記問題に鑑みてなされたものであり、貼合時のクラック発生を抑制できる積層体の製造方法及び積層体の製造装置を提供する。
　上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
（１）第１の態様にかかる積層体の製造方法は、基材フィルムと前記基材フィルムに積層された無機層とを有する積層フィルムを、基板の第１端と第２端との間の第１中間点に押圧具を用いて押し当て、前記押圧具を前記積層フィルムに押し当てながら、前記第１中間点から前記第１端に向かって前記押圧具を移動させる第１工程と、前記押圧具を前記積層フィルムに押し当てずに、前記第１端と前記第２端との間の第２中間点に前記押圧具を移動させる第２工程と、前記押圧具を前記積層フィルムに押し当てながら、前記第２中間点から前記第２端に向かって前記押圧具を移動させる第３工程と、を有する。
（２）上記態様にかかる積層体の製造方法において、前記第２中間点は、前記第１中間点と一致してもよい。
（３）上記態様にかかる積層体の製造方法において、前記第２中間点は、前記第１中間点より前記第１端の近くにあってもよい。
（４）上記態様にかかる積層体の製造方法において、前記第２中間点は、前記第１中間点より前記第２端の近くにあってもよい。
（５）上記態様にかかる積層体の製造方法において、前記積層フィルムと前記基板との単位時間当たりの貼合圧力は、前記第１中間点の方が前記第１端より大きくてもよい。
（６）上記態様にかかる積層体の製造方法において、前記積層フィルムと前記基板との単位時間当たりの貼合圧力は、前記第２中間点の方が前記第２端より大きくてもよい。
（７）上記態様にかかる積層体の製造方法において、前記基板は、前記第１端と前記第２端とを繋ぐ第１方向と直交する第２方向の幅が一定ではなく、第１部分は、第２部分より前記第２方向の幅が短く、前記積層フィルムと前記基板との単位時間当たりの貼合圧力は、前記第１部分の方が前記第２部分より小さくてもよい。
（８）上記態様にかかる積層体の製造方法において、前記押圧具は、前記積層フィルムに接する第１ローラーと、前記基板に接する第２ローラーと、を有してもよい。
（９）上記態様にかかる積層体の製造方法の前記第１工程及び前記第３工程において、前記押圧具によって前記積層フィルムと前記基板とを貼合する貼合圧力は０．１ＭＰａ以上０．５ＭＰａ以下でもよい。
（１０）第２の態様にかかる積層体の製造装置は、基材フィルムと前記基材フィルムに積層された無機層とを有する積層フィルムを基板に押し当てる押圧具と、前記押圧具と基板との相対位置を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記基板の第１端と第２端との間の第１中間点に前記押圧具を用いて押し当て、前記押圧具を前記積層フィルムに押し当てながら、前記第１中間点から前記第１端に向かって前記押圧具を移動させる第１動作と、前記押圧具を前記積層フィルムに押し当てずに、前記第１端と前記第２端との間の第２中間点に前記押圧具を移動させる第２動作と、前記押圧具を前記積層フィルムに押し当てながら、前記第２中間点から前記第２端に向かって前記押圧具を移動させる第３動作と、を行う。
　本実施形態に係る積層体の製造方法及び積層体の製造装置は、貼合時のクラック発生を抑制できる。
本実施形態に係る積層フィルムの断面図である。 本実施形態に係る積層体の製造方法における第１工程を説明するための断面図である。 本実施形態に係る積層体の製造方法における第１工程を説明するための平面図である。 本実施形態に係る積層体の製造方法における第２工程を説明するための断面図である。 本実施形態に係る積層体の製造方法における第３工程を説明するための断面図である。 本実施形態に係る積層体の製造方法における第３工程を説明するための平面図である。 本実施形態に係る積層体の製造方法における第３工程の別の例を説明するための平面図である。 本実施形態に係る積層体の製造方法における第３工程の別の例を説明するための平面図である。
　以下、本実施形態について、図を適宜参照しながら詳細に説明する。以下の説明で用いる図面は、本開示の特徴をわかりやすくするために便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などは実際とは異なっていることがある。以下の説明において例示される材質、寸法等は一例であって、本開示はそれらに限定されるものではなく、その効果を奏する範囲で適宜変更して実施することが可能である。
　まず方向について規定する。押圧具３０の移動方向を第１方向と称する。ｘ方向は、第１方向の一例である。また基板２０が広がる平面において、第１方向と直交する方向を第２方向と称する。ｙ方向は、第２方向の一例である。ｚ方向は、ｘ方向及びｙ方向と直交する方向である。ｚ方向は、例えば、積層フィルム１０と基板２０とを貼合する際の圧力の印加方向と一致する。
「積層体の製造方法」
　本実施形態に係る積層体の製造方法は、第１工程と第２工程と第３工程とを有する。本実施形態に係る積層体の製造方法では、積層フィルム１０を基板２０に貼り合わせ、積層フィルム１０と基板２０とからなる積層体を作製する。
　基板２０は、例えば、ガラス、プラスティック等である。基板２０の積層フィルム１０が貼り合わされる貼合面２０Ｓは、平坦でも湾曲していてもよい。貼合面２０Ｓが湾曲する場合、貼合面２０Ｓは、例えば、ｘ方向に対してｚ方向に湾曲する。例えば、貼合面２０Ｓは、ｘｚ断面において、ｘ方向の中心が＋ｚ方向又は－ｚ方向に凸に湾曲する。また貼合面２０Ｓの平面視形状は、特に問わず、不定形でもよい。
　積層フィルム１０は、例えば、基板２０の貼合面２０Ｓより一回り大きいものを用いる。積層フィルム１０を基板２０に貼合した後、基板２０の周囲に積層フィルム１０の余剰部分がはみ出る。積層フィルム１０の余剰部分は後工程で切断、除去する。
　積層フィルム１０は、基材フィルムと、基材フィルム上に積層された無機層とを有する。図１は、本実施形態に係る積層フィルム１０の断面図である。図１に示す積層フィルム１０は、例えば、剥離層１と粘着層２と基材フィルム３とハードコート層４と光学機能層５と防汚層６と保護層７とを有する。光学機能層５は、無機層の一例である。
　剥離層１は、粘着層２を保護する層である。剥離層１は、貼り合わせの時点で剥離され、剥離層１を剥離することで露出する粘着層２が基板２０と接着する。剥離層１は、例えば、剥離剤が塗布された紙又はフィルムである。剥離層１の厚みは、例えば、７０μｍ以上８０μｍ以下である。
　粘着層２は、基板２０に接着される層である。粘着層２は、例えば、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤を含む。粘着層２の厚みは、例えば、１０μｍ以上５０μｍ以下であり、好ましくは２０μｍ以上３０μｍ以下である。
　基材フィルム３は、例えば、プラスチックフィルムである。プラスチックフィルムの構成材料は、例えば、ポリエステル系樹脂、アセテート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、である。
　基材フィルム３は、例えば、ポリエステル系樹脂、アセテート系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂である。例えば、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）基材又はトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）基材は、基材フィルム３として好適に用いられる。
　基材フィルム３の厚みは、例えば、６０μｍ以上である。基材フィルム３の厚みが薄いと、フィルムのたわみ等で、積層フィルム１０にクラックが生じる場合がある。基材フィルム３の厚みは、例えば、１ｍｍ以下であり、好ましくは５００μｍ以下であり、より好ましくは３００μｍ以下である。基材フィルム３の厚みが厚すぎると、基材フィルム３の透明性が低下すると共に、剛性が高まり割れやすくなる。
　基材フィルム３の一面は、予めスパッタリング、コロナ放電、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化等のエッチング処理および／または下塗り処理が施されていてもよい。これらの処理が予め施されていることで、基材フィルム３の上に形成されるハードコート層４の密着性が向上する。
　ハードコート層４は、基材フィルム３の一面に形成されている。ハードコート層４は、特に限定されず、公知のものを用いることができる。ハードコート層４は、例えば、バインダー樹脂とフィラーとを含んでもよい。ハードコート層４は、この他、レベリング剤を含んでもよい。
　バインダー樹脂は、好ましくは透明性を有するものであり、例えば、紫外線、電子線により硬化する樹脂である電離放射線硬化型樹脂、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂などである。
　バインダー樹脂である電離放射線硬化型樹脂の一例は、エチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、スチレン、メチルスチレン、Ｎ－ビニルピロリドン等である。また電離放射線硬化型樹脂は、２以上の不飽和結合を有する化合物でもよい。２以上の不飽和結合を有する電離放射線硬化型樹脂は、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールオクタ（メタ）アクリレート、テトラペンタエリスリトールデカ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、ポリエステルトリ（メタ）アクリレート、ポリエステルジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールジ（メタ）アクリレート、ジグリセリンテトラ（メタ）アクリレート、アダマンチルジ（メタ）アクリレート、イソボロニルジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタンジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート等の多官能化合物等である。これらのなかでも、ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ）、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ）及びペンタエリスリトールテトラアクリレート（ＰＥＴＴＡ）が、バインダー樹脂に好適に用いられる。なお、「（メタ）アクリレート」は、メタクリレート及びアクリレートを指すものである。また、電離放射線硬化型樹脂として、上述した化合物をＰＯ（プロピレンオキサイド）、ＥＯ（エチレンオキサイド）、ＣＬ（カプロラクトン）等で変性したものでもよい。電離放射線硬化型樹脂は、アクリル系の紫外線硬化型樹脂組成物が好ましい。
　またバインダー樹脂である熱可塑性樹脂の一例は、スチレン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ビニルエーテル系樹脂、ハロゲン含有樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、セルロース誘導体、シリコーン系樹脂及びゴム又はエラストマー等である。上記熱可塑性樹脂は、非結晶性で、かつ有機溶媒（特に複数のポリマー、硬化性化合物を溶解可能な共通溶媒）に可溶である。特に、透明性および耐候性という観点から、バインダー樹脂は、スチレン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、セルロース誘導体（セルロースエステル類等）等であることが好ましい。
　バインダー樹脂である熱硬化性樹脂は、例えば、フェノール樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アミノアルキッド樹脂、メラミン－尿素共縮合樹脂、ケイ素樹脂、ポリシロキサン樹脂（かご状、ラダー状などのいわゆるシルセスキオキサン等を含む）等でもよい。
　ハードコート層４は、有機樹脂と無機材料を含んでいても良く、有機無機ハイブリッド材料でもよい。一例としては、ゾルゲル法で形成されたものが挙げられる。無機材料としては、例えば、シリカ、アルミナ、ジルコニア、チタニアが挙げられる。有機材料としては、例えば、アクリル樹脂が挙げられる。
　フィラーは、有機物からなるものでもよいし、無機物からなるものでもよいし、有機物および無機物からなるものでもよい。ハードコート層４に含まれるフィラーは、防眩性、後述する光学機能層５との密着性、アンチブロッキング性の観点等から、積層フィルム１０の用途に応じて種々のものを選択できる。具体的にはフィラーとして、例えば、シリカ（Ｓｉの酸化物）粒子、アルミナ（酸化アルミニウム）粒子、有機微粒子など公知のものを用いることができる。
　フィラーがシリカ粒子および／またはアルミナ粒子の場合、フィラーの平均粒子径は、例えば８００ｎｍ以下であり、好ましくは１００ｎｍ以下であり、より好ましくは４０ｎｍ以上７０ｎｍ以下である。フィラーが有機微粒子の場合、有機微粒子の平均粒子径は、例えば１０μｍ以下であり、好ましくは５μｍ以下であり、より好ましくは３μｍ以下である。
　ハードコート層４の厚みは、例えば、０．５μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは１μｍ以上である。ハードコート層４の厚みは、１００μｍ以下であることが好ましい。ハードコート層４は、単一の層からなるものであってもよいし、複数の層が積層されたものであってもよい。
　光学機能層５は、光学機能を発現させる層である。光学機能とは、光の性質である反射と透過、屈折をコントロールする機能であり、例えば、反射防止機能、選択反射機能、防眩機能、レンズ機能などが挙げられる。
　光学機能層５は、例えば、ハードコート層４側から順に、高屈折率層と低屈折率層とが交互に積層された積層膜である。高屈折率層は、低屈折率層より屈折率が高い。それぞれの高屈折率層の屈折率は、同じでも異なっていてもよい。それぞれの低屈折率層の屈折率は、同じでも異なっていてもよい。
　光学機能層５における低屈折率層と高屈折率層の積層数の合計は、特に問わない。例えば、図１に示すように各層の積層数は４層でもよく、３層以下でもよく、５層以上でもよい。光学機能層５における低屈折率層と高屈折率層の積層数の合計は、４層以上１０層以下であることが好ましく、４層以上６層以下であることがより好ましく、４層であることが最も好ましい。光学機能層５の積層数が４層の場合、積層数が少なく、厚みが薄いため、積層数が５層以上である場合と比較して、生産性に優れる。
　光学機能層５は、高屈折率層と低屈折率層とが交互に積層された積層体の界面のそれぞれで反射した反射光が干渉すること、及び、防汚層６側から入射した光を拡散することで、反射防止機能を示す。
　光学機能層５の総厚は、例えば、１００μｍ以上８００μｍ以下である。
　以下、光学機能層５が、ハードコート層４に近い側から順に、第１高屈折率層５Ａ、第１低屈折率層５Ｂ、第２高屈折率層５Ｃ、第２低屈折率層５Ｄの４層が積層された積層体である場合を例に挙げて説明する。第１高屈折率層５Ａと第２高屈折率層５Ｃのそれぞれは、第１低屈折率層５Ｂと第２低屈折率層５Ｄのそれぞれより屈折率が高い。
　第１高屈折率層５Ａ及び第２高屈折率層５Ｃの屈折率は、例えば、２．００以上２．６０以下であり、好ましくは２．１０以上２．４５以下である。第１高屈折率層５Ａと第２高屈折率層５Ｃの屈折率は、同じでも、異なっていてもよい。
　第１高屈折率層５Ａ及び第２高屈折率層５Ｃの材料としては、例えば、五酸化ニオブ（Ｎｂ２Ｏ５、屈折率２．３３）、酸化チタン（ＴｉＯ２、屈折率２．３３～２．５５）、酸化タングステン（ＷＯ３、屈折率２．２）、酸化セリウム（ＣｅＯ２、屈折率２．２）、五酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５、屈折率２．１６）、酸化亜鉛（ＺｎＯ、屈折率２．１）、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ、屈折率２．０６）、酸化ジルコニウム(ＺｒＯ２、屈折率２．２)などが挙げられる。第１高屈折率層５Ａおよび第２高屈折率層５Ｃは、好ましくは、五酸化ニオブである。第１高屈折率層５Ａと第２高屈折率層５Ｃを構成する材料は、同じでも、異なっていてもよい。
　第１低屈折率層５Ｂ及び第２低屈折率層５Ｄの屈折率は、例えば１．２０以上１．６０以下であり、好ましくは１．３０以上１．５０以下である。第１低屈折率層５Ｂと第２低屈折率層５Ｄの屈折率は、同じでも、異なっていてもよい。
　第１低屈折率層５Ｂ及び第２低屈折率層５Ｄは、例えば、Ｓｉの酸化物を含む。第１低屈折率層５Ｂ及び第２低屈折率層５Ｄは、例えば、ＳｉＯ２（Ｓｉの酸化物）を主成分とした層である。Ｓｉの酸化物は、入手が容易でコストの面で有利である。ＳｉＯ２単層膜は、無色透明である。本実施形態において、主成分とは、層に含まれる成分のうち５０質量％以上を占める成分である。第１低屈折率層５Ｂと第２低屈折率層５Ｄの屈折率は、同じでも、異なっていてもよい。
　第１低屈折率層５Ｂ及び第２低屈折率層５Ｄは、Ｓｉの酸化物が主成分の場合に、５０質量％未満の別の元素を含んでも良い。Ｓｉの酸化物とは別の元素の含有量は、好ましくは１０％以下である。別の元素は、例えば、Ｎａ、Ｚｒ、Ａｌ、Ｎである。Ｎａは、第１低屈折率層５Ｂ及び第２低屈折率層５Ｄの耐久性を高める。Ｚｒ、Ａｌ、Ｎは、第１低屈折率層５Ｂ及び第２低屈折率層５Ｄの硬度を高め、耐アルカリ性を高める。
　防汚層６は、光学機能層５のハードコート層４に接する面と反対側の面と接する。防汚層６は、光学機能層５の汚損を防止する。また、防汚層６は、タッチパネル等に適用する際のペン摺動によって光学機能層５が損耗することを抑制する。
　防汚層６は、例えばフッ素系有機化合物である。フッ素系有機化合物は、例えば、フッ素変性有機基と反応性シリル基（例えば、アルコキシシラン）とからなる化合物である。防汚層６に用いることができる市販品としては、オプツールＤＳＸ（ダイキン株式会社製）、ＫＹ－１００シリーズ（信越化学工業株式会社製）などが挙げられる。
　防汚層６の厚みは、例えば、１ｎｍ以上２０ｎｍ以下であり、好ましくは３ｎｍ以上１０ｎｍ以下である。防汚層６の厚みが１ｎｍ以上であると、積層体をタッチパネル用途などに適用した際に、耐摩耗性を十分に確保できる。また防汚層６の厚みが２０ｎｍ以下であると、蒸着に要する時間が短時間で済み、効率よく製造できる。
　防汚層６は、必要に応じて、光安定剤、紫外線吸収剤、着色剤、帯電防止剤、滑剤、レベリング剤、消泡剤、酸化防止剤、難燃剤、赤外線吸収剤、界面活性剤などの添加剤を含んでいてもよい。
　保護層７は、輸送や保管の際に、フィルムを保護する層である。保護層７は、例えば、ポリプロピレンやポリエチレン、ポリエチレンテレフタレートなどを基材とし、天然ゴムや合成ゴム、アクリル樹脂などを主成分とする粘着剤層を有するものが挙げられる。
　図２は、本実施形態に係る積層体の製造方法における第１工程を説明するための断面図である。図３は、本実施形態に係る積層体の製造方法における第１工程を説明するための平面図である。
　第１工程では、まず積層フィルム１０を基板２０の第１中間点２３に押圧具３０を用いて押し当てる。第１中間点２３は、ｘ方向において、基板２０の第１端２１と第２端２２との間にある。第１端２１と第２端２２は、基板２０のｘ方向の両端である。押圧具３０の動作は、例えば、制御部４０で制御される。制御部４０は、例えば、押圧具３０を基板２０に対して相対的に動かす動作機構と、動作機構の動作を指示するプロセッサと、を有する。
　押圧具３０は、積層フィルム１０及び基板２０の厚み方向に圧力を印加できるものであれば特に問わない。押圧具３０は、例えば、ｙ方向の幅が基板２０より広いローラーである。押圧具３０は、ｘ方向に移動する。押圧具３０は、例えば、第１ローラー３１と第２ローラー３２とを有する貼合ローラーである。第１ローラー３１は、押圧時に、積層フィルム１０に接する。第２ローラー３２は、押圧時に、基板２０に接する。第１ローラー３１と第２ローラー３２とのうちいずれか一方は無くてもよい。貼合ローラーが第１ローラー３１と第２ローラー３２とを有すると、基板２０の貼合面２０Ｓが湾曲している場合でも、貼合面２０Ｓに沿って貼合ローラーを移動させることで、積層フィルム１０を基板２０にしっかり貼合することができる。
　第１工程において、押圧具３０を積層フィルム１０又は基板２０に押し当てる貼合圧力は、例えば、０．１ＭＰａ以上０．５ＭＰａ以下であり、好ましくは０．３ＭＰａ以上０．４ＭＰａ以下である。
　押圧具３０は、第１中間点２３から第１端２１に至った時点で止めてもよい。また押圧具３０は、第１端２１を超えて進行方向（－ｘ方向）に進んでもよい。押圧具３０が積層フィルム１０と基板２０との段差を乗り上げる際には積層フィルム１０にクラックが生じやすいが、段差を下る際にはクラックは生じにくく、押圧具３０が第１端２１を超えて進行方向に進んでも問題はない。
　積層フィルム１０と基板２０との単位時間当たりの貼合圧力は、第１中間点２３と第１端２１とで異なってもよい。積層フィルム１０と基板２０との単位時間当たりの貼合圧力は、押圧具３０を積層フィルム１０又は基板２０に押し当てる単位時間当たりの圧力である。例えば、第１中間点２３における単位時間当たりの貼合圧力を第１端２１における単位時間当たりの貼合圧力より大きくしてもよい。クラックが生じやすい第１端２１の近傍に大きな圧力を印加しないことで、積層フィルム１０へのクラックの発生をより抑制できる。
　また基板２０のｙ方向の幅が一定ではない場合、基板２０のｙ方向の幅に応じて、積層フィルム１０と基板２０との単位時間当たりの貼合圧力を変更してもよい。例えば、図３に示すように、基板２０のｙ方向の幅が一定ではない場合、第１部分２５と第２部分２６とで単位時間当たりの貼合圧力を変更する。第１部分２５のｙ方向の幅Ｗ２５は、第２部分２６のｙ方向の幅Ｗ２６より狭い。この場合、第１部分２５における単位時間当たりの貼合圧力を第２部分２６における単位時間当たりの貼合圧力より小さくする。基板２０の形状に合わせて、単位時間当たりの貼合圧力を変更することで、局所的に大きな圧力が加わり、積層フィルム１０にクラックが生じることを抑制できる。
　単位時間当たりの貼合圧力は、押圧具３０の進行速度、押圧具３０の押圧圧力等によって制御できる。例えば、押圧具３０が貼合ローラーの場合、第１ローラー３１と第２ローラー３２とのギャップ及び第１ローラー３１及び第２ローラー３２の回転速度で、押圧具３０の進行速度、押圧圧力等を制御できる。
　図４は、本実施形態に係る積層体の製造方法における第２工程を説明するための断面図である。
　第２工程では、押圧具３０を積層フィルム１０に押し当てずに、第２中間点２４に押圧具３０を移動させる。押圧具３０の動作は、例えば、制御部４０で制御される。第２中間点２４は、ｘ方向において、第１端２１と第２端２２との間にある。第２中間点２４の詳細は、後述する。
　押圧具３０を積層フィルム１０に押し当てないとは、積層フィルム１０と基板２０との間に貼合圧力が加わっていないことを意味する。仮に、押圧具３０が積層フィルム１０と接していても貼合圧力が加わらなければ、押圧具３０は積層フィルム１０に押し当てられていないと言える。例えば、第２工程では、押圧具３０を積層フィルム１０及び基板２０と離間させる。例えば、第１ローラー３１を積層フィルム１０から離し、第２ローラー３２を基板２０から離す。
　図５は、本実施形態に係る積層体の製造方法における第３工程を説明するための断面図である。図６は、本実施形態に係る積層体の製造方法における第３工程を説明するための平面図である。
　第３工程では、押圧具３０を積層フィルム１０に再度押し当てる。押圧具３０は、基板２０の第２中間点２４に押し当てる。そして、第３工程では、第２中間点２４から第２端２２に向かって押圧具３０を移動させる。押圧具３０の動作は、例えば、制御部４０で制御される。
　図６に示すように、第２中間点２４は、第１中間点２３と一致してもよい。この場合、第１工程において押圧を開始する位置と、第３工程において押圧を開始する位置と、が一致する。
　また図７及び図８に示すように、第２中間点２４は、第１中間点２３と一致していなくてもよい。図７及び図８は、本実施形態に係る積層体の製造方法における第３工程の別の例を説明するための平面図である。
　図７に示す例では、第２中間点２４は、第１中間点２３より第１端２１の近くにある。この場合、第１工程で貼合圧力を印加する部分と、第３工程で貼合圧力を印加する部分とが、一部でオーバーラップする。第１工程と第３工程とで、貼合圧力を印加する部分がオーバーラップすると、積層フィルム１０と基材２０との間に気泡等の噛みこみをより防ぐことができる。
　図８に示す例では、第２中間点２４は、第１中間点２３より第２端２１の近くにある。すなわち、第１中間点２３と第２中間点２４との間には、隙間がある。第１中間点２３と第２中間点２４との間の領域は、第１工程及び第３工程のいずれでも貼合圧力が印加されない。第１中間点２３と第２中間点２４との間の領域に貼合圧力が印加されない場合でも、第１工程及び第３工程を経ることで、この間の領域も自然と貼合される。この場合、押圧具３０の動作の精密性が低くても十分対応可能であり、積層体の製造装置を安価にできる。第１中間点２３と第２中間点２４との間の距離は、例えば１０ｍｍ以下であり、好ましくは３ｍｍ以下である。
　第３工程において、押圧具３０を積層フィルム１０又は基板２０に押し当てる貼合圧力は、例えば、０．１ＭＰａ以上０．５ＭＰａ以下であり、好ましくは０．３ＭＰａ以上０．４ＭＰａ以下である。
　押圧具３０は、第２中間点２４から第２端２２に至った時点で止めてもよい。また押圧具３０は、第２端２２を超えて進行方向（＋ｘ方向）に進んでもよい。押圧具３０が積層フィルム１０と基板２０との段差を乗り上げる際には積層フィルム１０にクラックが生じやすいが、段差を下る際にはクラックは生じにくく、押圧具３０が第２端２２を超えて進行方向に進んでも問題はない。
　積層フィルム１０と基板２０との単位時間当たりの貼合圧力は、第２中間点２４と第２端２２とで異なってもよい。例えば、第２中間点２４における単位時間当たりの貼合圧力を第２端２２における単位時間当たりの貼合圧力より大きくしてもよい。クラックが生じやすい第２端２２の近傍に大きな圧力を印加しないことで、積層フィルム１０へのクラックの発生をより抑制できる。
　また基板２０のｙ方向の幅が一定ではない場合、基板２０のｙ方向の幅に応じて、積層フィルム１０と基板２０との単位時間当たりの貼合圧力を変更してもよい。例えば、図６～図８に示すように、基板２０のｙ方向の幅が一定ではない場合、第１部分２８と第２部分２７とで単位時間当たりの貼合圧力を変更する。第１部分２８のｙ方向の幅Ｗ２８は、第２部分２７のｙ方向の幅Ｗ２７より狭い。この場合、第１部分２８における単位時間当たりの貼合圧力を第２部分２７における単位時間当たりの貼合圧力より小さくする。基板２０の形状に合わせて、単位時間当たりの貼合圧力を変更することで、局所的に大きな圧力が加わり、積層フィルム１０にクラックが生じることを抑制できる。
　本実施形態に係る積層体の製造方法は、基板２０と積層フィルム１０との段差を押圧具３０が乗り上げる際に、基板２０と積層フィルム１０との間に圧力が印加されていない。積層フィルム１０のクラックは、押圧具３０が積層フィルム１０に当接した際に、例えば基材フィルム３に代表される有機層に歪みが生じ、この歪みによって光学機能層５に代表される無機層に応力が加わることで生じる。基板２０と積層フィルム１０との段差を押圧具３０が乗り上げる際に、積層フィルム１０には大きな応力が生じる。上述のように、本実施形態に係る積層体の製造方法は、基板２０と積層フィルム１０との段差を押圧具３０が乗り上げる際に、基板２０と積層フィルム１０との間に圧力が印加されないため、積層フィルム１０にクラックが生じることを抑制できる。
「積層体の製造装置」
　本実施形態に係る積層体の製造装置は、押圧具３０と制御部４０とを備える。図３を例に、積層体の製造装置を説明する。
　押圧具３０は、基板２０に積層フィルム１０を押し当てる。押圧具３０は、積層フィルム１０及び基板２０の厚み方向に圧力を印加できるものであれば特に問わない。
　制御部４０は、押圧具３０と基板２０との相対位置を制御する。制御部４０は、例えば、マイクロプロセッサである。制御部４０は、マイクロプロセッサに記憶されたプログラムに基づき、押圧具３０の動作を制御する。制御部４０は、例えば、押圧具３０が第１動作と第２動作と第３動作とを行うように、押圧具３０を制御する。
　第１動作は、上述の第１工程に応じた動作である。第１動作では、基板２０の第１中間点２３に押圧具３０を用いて押し当て、押圧具３０を積層フィルム１０に押し当てながら、第１中間点２３から第１端２１に向かって押圧具３０を移動させる。
　第２動作は、上述の第２工程に応じた動作である。第２動作では、押圧具３０を積層フィルム１０に押し当てずに、第２中間点２４に押圧具３０を移動させる。第２中間点２４は、第１中間点２３と一致しても一致しなくてもよい。
　第３動作は、上述の第３工程に応じた動作である。第３動作では、押圧具３０を積層フィルム１０に押し当てながら、第２中間点２４から第２端２２に向かって押圧具３０を移動させる。
　本実施形態に係る積層体の製造装置は、上述の積層体の製造方法を容易に実現できる。そのため、本実施形態に係る積層体の製造装置を用いて積層フィルム１０と基板２０とからなる積層体を作製すると、積層フィルム１０にクラックが生じにくい。
　以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明は特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
１…剥離層、２…粘着層、３…基材フィルム、４…ハードコート層、５…光学機能層、５Ａ…第１高屈折率層、５Ｂ…第１低屈折率層、５Ｃ…第２高屈折率層、５Ｄ…第２低屈折率層、６…防汚層、７…保護層、１０…積層フィルム、２０…基板、２０Ｓ…貼合面、２１…第１端、２２…第２端、２３…第１中間点、２４…第２中間点、２５，２８…第１部分、２６，２７…第２部分、３０…押圧具、３１…第１ローラー、３２…第２ローラー、４０…制御部

Claims (10)

  1. 　基材フィルムと前記基材フィルムに積層された無機層とを有する積層フィルムを、基板の第１端と第２端との間の第１中間点に押圧具を用いて押し当て、前記押圧具を前記積層フィルムに押し当てながら、前記第１中間点から前記第１端に向かって前記押圧具を移動させる第１工程と、
    　前記押圧具を前記積層フィルムに押し当てずに、前記第１端と前記第２端との間の第２中間点に前記押圧具を移動させる第２工程と、
    　前記押圧具を前記積層フィルムに押し当てながら、前記第２中間点から前記第２端に向かって前記押圧具を移動させる第３工程と、を有する、積層体の製造方法。
  2. 　前記第２中間点は、前記第１中間点と一致する、請求項１に記載の積層体の製造方法。
  3. 　前記第２中間点は、前記第１中間点より前記第１端の近くにある、請求項１に記載の積層体の製造方法。
  4. 　前記第２中間点は、前記第１中間点より前記第２端の近くにある、請求項１に記載の積層体の製造方法。
  5. 　前記積層フィルムと前記基板との単位時間当たりの貼合圧力は、前記第１中間点の方が前記第１端より大きい、請求項１に記載の積層体の製造方法。
  6. 　前記積層フィルムと前記基板との単位時間当たりの貼合圧力は、前記第２中間点の方が前記第２端より大きい、請求項１に記載の積層体の製造方法。
  7. 　前記基板は、前記第１端と前記第２端とを繋ぐ第１方向と直交する第２方向の幅が一定ではなく、
    　第１部分は、第２部分より前記第２方向の幅が短く、
    　前記積層フィルムと前記基板との単位時間当たりの貼合圧力は、前記第１部分の方が前記第２部分より小さい、請求項１に記載の積層体の製造方法。
  8. 　前記押圧具は、前記積層フィルムに接する第１ローラーと、前記基板に接する第２ローラーと、を有する、請求項１に記載の積層体の製造方法。
  9. 　前記第１工程及び前記第３工程において、前記押圧具によって前記積層フィルムと前記基板とを貼合する貼合圧力は０．１ＭＰａ以上０．５ＭＰａ以下である、請求項１に記載の積層体の製造方法。
  10. 　基材フィルムと前記基材フィルムに積層された無機層とを有する積層フィルムを基板に押し当てる押圧具と、
    　前記押圧具と基板との相対位置を制御する制御部と、を備え、
    　前記制御部は、
    　前記基板の第１端と第２端との間の第１中間点に前記押圧具を用いて押し当て、前記押圧具を前記積層フィルムに押し当てながら、前記第１中間点から前記第１端に向かって前記押圧具を移動させる第１動作と、
    　前記押圧具を前記積層フィルムに押し当てずに、前記第１端と前記第２端との間の第２中間点に前記押圧具を移動させる第２動作と、
    　前記押圧具を前記積層フィルムに押し当てながら、前記第２中間点から前記第２端に向かって前記押圧具を移動させる第３動作と、を行う、積層体の製造装置。
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