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WO2024070113A1 - センサ装置 - Google Patents

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Publication number
WO2024070113A1
WO2024070113A1 PCT/JP2023/024769 JP2023024769W WO2024070113A1 WO 2024070113 A1 WO2024070113 A1 WO 2024070113A1 JP 2023024769 W JP2023024769 W JP 2023024769W WO 2024070113 A1 WO2024070113 A1 WO 2024070113A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
substrate
sensors
substrates
sensor device
sensor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2023/024769
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
文兵 寺尾
正一 潮崎
聖仁 塚野
翔馬 武田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yokogawa Electric Corp
Original Assignee
Yokogawa Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yokogawa Electric Corp filed Critical Yokogawa Electric Corp
Publication of WO2024070113A1 publication Critical patent/WO2024070113A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
    • G01N27/72—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating magnetic variables
    • G01N27/82—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating magnetic variables for investigating the presence of flaws
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
    • G01R33/02—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01V—GEOPHYSICS; GRAVITATIONAL MEASUREMENTS; DETECTING MASSES OR OBJECTS; TAGS
    • G01V3/00—Electric or magnetic prospecting or detecting; Measuring magnetic field characteristics of the earth, e.g. declination, deviation

Definitions

  • the present invention relates to a sensor device.
  • Patent Document 1 discloses a technology for detecting thinning of a pipe based on sensing data from multiple magnetic sensors installed on the pipe.
  • One aspect of the present invention is to improve the spatial resolution of a sensor device.
  • the sensor device includes a plurality of substrates arranged in a line in the substrate thickness direction and a plurality of sensors arranged across the plurality of substrates, and when the plurality of substrates are viewed in a plan view, each of the plurality of sensors is arranged in a different position.
  • the present invention can improve the spatial resolution of a sensor device.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an example of a schematic configuration of a sensor system including a sensor device according to an embodiment.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing an example of a schematic configuration of a sensor device.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating an example of a sensor arrangement.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an example of a board layout.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing an example of a schematic configuration of a sensor device.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating an example of a sensor arrangement.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an example of a schematic configuration of a sensor device.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an example of a schematic configuration of a sensor device.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an example of a schematic configuration of a sensor device.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an example of a schematic configuration of a sensor device.
  • FIG. 1 is a diagram showing an example of the schematic configuration of a sensor system including a sensor device according to an embodiment.
  • the sensor system 1 is used, for example, to monitor an object.
  • An example of the object is a pipe 9.
  • the pipe 9 may be appropriately interpreted as the object. Details of the pipe 9 will be described later.
  • the sensor system 1 includes a sensor device 2 and an information processing device 7.
  • the sensor device 2 and the information processing device 7 are configured to be capable of communicating with each other so that data can be transmitted at least from the sensor device 2 to the information processing device 7.
  • the sensor device 2 includes multiple substrates 3 and multiple sensors 4.
  • FIG. 1 also shows an XYZ coordinate system for the substrate 3.
  • the X-axis direction and Y-axis direction correspond to the surface direction of the substrate 3.
  • the Z-axis direction corresponds to the thickness direction of the substrate 3.
  • the XY plane direction is also referred to as the substrate surface direction.
  • the Z-axis direction is also referred to as the substrate thickness direction.
  • the multiple substrates 3 are arranged side by side in the substrate thickness direction (Z-axis direction).
  • the multiple substrates 3 may be arranged so as to be stacked.
  • two substrates 3 are exemplified as the multiple substrates 3.
  • the first of the two substrates 3 is called and illustrated as substrate 31.
  • the second substrate is called and illustrated as substrate 32.
  • Substrates 31 and 32 are arranged in this order in the negative Z-axis direction.
  • the multiple sensors 4 are arranged across multiple substrates 3. The explanation will be given with reference to Figures 2 and 3.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view showing an example of the schematic configuration of a sensor device.
  • Substrates 31 and 32 are shown exploded in the Z-axis direction.
  • a number of sensors 4 are arranged separately on substrates 31 and 32.
  • the sensor 4 arranged on the substrate 31 is referred to as sensor 41 (first sensor) and illustrated.
  • the multiple sensors 41 are arranged in a two-dimensional array on the substrate 31.
  • the sensor 4 arranged on the substrate 32 is referred to as sensor 42 (second sensor) and illustrated.
  • the multiple sensors 42 are arranged in a two-dimensional array on the substrate 32.
  • the multiple sensors 41 are arranged on the surface of the substrate 31 facing the positive Z-axis direction.
  • the multiple sensors 42 are arranged on the surface of the substrate 32 facing the positive Z-axis direction. In the substrate thickness direction (Z-axis direction), the multiple sensors 41 and the multiple sensors 42 are located on opposite sides of the substrate 31.
  • Figure 3 is a diagram showing an example of sensor arrangement.
  • Figure 3 (A) shows an example of sensor arrangement when viewed in the substrate thickness direction, more specifically, in the negative Z-axis direction.
  • Substrate 32 and sensor 42 located behind substrate 31 are shown by dashed lines.
  • each of the multiple sensors 4 is disposed in a different position from one another.
  • Figures 3(B) and 3(C) show examples of sensor arrangements when viewed in the substrate surface direction, more specifically, in the positive X-axis direction and negative Y-axis direction.
  • a number of sensors 41 arranged on substrate 31 and a number of sensors 42 arranged on substrate 32 are arranged at different positions in the substrate thickness direction (Z-axis direction).
  • sensors 41 and sensors 42 are arranged alternately in the Y-axis direction.
  • sensors 41 and sensors 42 are arranged alternately in the X-axis direction.
  • the multiple sensors 42 arranged on the substrate 32 are arranged so as to fill the gaps between the multiple sensors 41 arranged on the substrate 31. Therefore, the number of sensors 42 is less than the number of sensors 41.
  • the multiple sensors 41 may be arranged so as to fill the gaps between the multiple sensors 42, in which case the number of sensors 41 is less than the number of sensors 42.
  • the sensors 41 and the sensors 42 may be arranged so that the numbers are the same.
  • the sensor device 2 allows multiple sensors 4 to be arranged three-dimensionally across multiple substrates 3. This allows the distance between the sensors 4 in the substrate surface direction (XY plane direction) to be shorter than when multiple sensors 4 are arranged two-dimensionally on a single substrate 3, and allows the multiple sensors 4 to be arranged at a higher density. This improves the spatial resolution of the sensor device 2.
  • FIG. 4 is a diagram showing an example of a board layout.
  • the illustrated board 3 may be either board 31 or board 32.
  • the board 3 has a sensor peripheral region R between the sensors 4 arranged on the board 3. Specifically, the sensor peripheral region R is located between adjacent sensors 4 in the X-axis direction, Y-axis direction, and in the direction between them (diagonal direction).
  • components P and wiring L Some elements arranged in the sensor peripheral region R are illustrated and marked as components P and wiring L.
  • components P are resistors, coils, capacitors, etc.
  • wiring L are power lines, signal lines, ground lines, land patterns, etc.
  • the sensors 42 among the multiple sensors 42 arranged on the substrate 32 can overlap with the sensor peripheral region R of the substrate 31.
  • the sensors 41 among the multiple sensors 41 arranged on the substrate 31 can overlap with the sensor peripheral region R of the substrate 32. Since the sensors 4 can be arranged so as to overlap with the sensor peripheral region R, a high density arrangement of multiple sensors 4 is possible.
  • the pipe 9 may be a metal pipe such as a carbon steel pipe.
  • the pipe 9 may be magnetized in advance.
  • the magnetization method is not particularly limited, but the method shown in Patent Document 1 may be used, for example.
  • the sensor device 2 is attached to the pipe 9 and detects the magnetic field generated around the pipe 9.
  • the sensor 4 is a magnetic sensor.
  • the sensor 4 is assumed to be a magnetic sensor that detects magnetic flux density. For example, the magnetic flux density in three axial directions is detected by the sensor 4.
  • the sensor device 2 is attached to the pipe 9 so that the multiple sensors 4 face the side of the pipe 9.
  • the multiple sensors 4 are installed, for example, in an array on the side of the pipe 9.
  • the multiple substrates 3 may all be flexible substrates having flexibility.
  • the sensor device 2 can be attached to the pipe 9 so that the multiple substrates 3 fit the side of the pipe 9. This makes it easy to attach the sensor device 2 to a variety of arbitrary shapes, not just the shape of the pipe 9 shown as an example.
  • sensing data is data indicating the distribution of magnetic flux density along the side of the pipe 9, and is transmitted from the sensor device 2 to the information processing device 7.
  • the information processing device 7 monitors the pipe 9 based on the sensing data from the sensor device 2.
  • the monitoring of the pipe 9 includes detecting a decrease in the thickness of the pipe 9 (thinning). Specifically, when thinning occurs in the pipe 9 due to corrosion or the like, leakage magnetic flux is generated in accordance with the thinned portion, and the magnetic flux density distribution shown in the sensing data changes. Based on such a change in the magnetic flux density distribution, the information processing device 7 detects the occurrence of thinning of the pipe 9, and thus the occurrence of corrosion, etc.
  • the specific method for detecting thinning of the pipe 9 based on a change in the magnetic flux density distribution is not particularly limited, and various known algorithms, etc. may be used.
  • thinning of the pipe 9 may be detected based on a comparison result between the magnetic flux density distribution shown in the reference data and the magnetic flux density distribution shown in the sensing data obtained from the sensor device 2. This method is also called pattern matching, etc.
  • thinning of the pipe 9 may be detected based on a frequency distribution of a judgment index based on the difference between the reference data and the sensing data obtained from the sensor device 2.
  • the information processing device 7 is designed to be able to execute, for example, the above-mentioned algorithm.
  • the design may be hardware design or software design.
  • the information processing device 7 may be realized using a general-purpose computer such as a PC.
  • the sensor device 2 is used to non-destructively monitor the pipe 9.
  • multiple sensors 4 are densely arranged across multiple substrates 3. This improves the spatial resolution of the sensor device 2. If the target object is a pipe 9, the magnetic flux density distribution along its side surface can be detected more accurately, improving monitoring accuracy.
  • the magnetic flux density cannot be detected between the sensors 41 on the substrate 31, i.e., in the sensor peripheral region R of the substrate 31, making it difficult to detect thinning at that position.
  • the magnetic flux density in the sensor peripheral region R of the substrate 31 can be detected by the sensor 42 on the substrate 32. This increases the likelihood that thinning at that position can also be detected. As a result, the detection rate of thinning of the pipe 9 can be improved.
  • the sensor device 2 includes two substrates 3, substrate 31 and substrate 32, as the multiple substrates 3.
  • the sensor device 2 may include three or more substrates 3.
  • the multiple sensors 4 can be arranged at an even higher density to further improve the spatial resolution of the sensor.
  • the senor 4 is a magnetic sensor.
  • various sensors other than a magnetic sensor may be used as the sensor 4.
  • various objects other than the pipe 9 may be the target object.
  • the multiple boards 3 may be boards of the same design that are arranged with their positions shifted from each other in the board surface direction (XY plane direction). Standardizing the boards provides benefits such as cost reduction and easier parts management. This will be explained with reference to Figures 5 and 6.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view showing an example of the schematic configuration of a sensor device.
  • board 31 and board 32 are exemplified.
  • Board 32 is a board designed in the same way as board 31.
  • the number and arrangement positions of sensors 4 that can be arranged on board 32 are the same as those of board 31.
  • the number of sensors 42 actually placed on the board 32 is less than the number of sensors 41 placed on the board 31.
  • the portions of the board 32 where no sensors 42 are placed (unmounted portions) are virtually shown by dashed lines.
  • FIG. 6 is a diagram showing an example of sensor arrangement.
  • the parts of the substrate 32 and the sensor 42 that are located behind the substrate 31 and the sensor 41 are indicated by dashed lines.
  • the multiple sensors 41 and the multiple sensors 42 are arranged at different positions from each other in the substrate surface direction (XY plane direction).
  • the multiple sensors 41 and the multiple sensors 42 are arranged at different positions in the substrate thickness direction (Z-axis direction). Also, the sensors 41 and the sensors 42 are arranged alternately in the Y-axis direction and the X-axis direction.
  • the sensor device 2 may include a substrate holder that holds multiple substrates 3.
  • a substrate holder that holds multiple substrates 3.
  • Various known holder configurations may be employed. Some substrate holders expand and contract due to temperature changes, etc.
  • the expansion and contraction rate of the substrate 3 and the substrate holder 5 differ from each other, the expansion and contraction of the substrate holder may cause unexpected expansion, contraction, bending, or other forces to be generated in the substrate 3 and the sensor 4, which may cause the detection result of the sensor 4 to fluctuate.
  • the substrate holder may hold multiple substrates 3 so that the multiple substrates 3 are not affected by the expansion and contraction of the substrate holder. This will be described with reference to Figures 7 to 9.
  • FIGS. 7 to 9 are diagrams showing an example of the schematic configuration of a sensor device.
  • FIG. 7 is an exploded perspective view of the sensor device 2.
  • FIG. 8 is a perspective view of the sensor device 2.
  • FIG. 9 is a perspective view showing an example of the schematic configuration of the substrate holder 5, which will be described later.
  • the substrate 31 includes a screw hole 31b, and the substrate 32 includes a screw hole 32b.
  • the screw hole 31b is provided near one end of the substrate 31 in the longitudinal direction (the portion on the negative side of the X-axis).
  • the screw hole 32b is provided near one end of the substrate 32.
  • the sensor device 2 further includes a board holder 5, a screw 61, and a screw 62.
  • the board holder 5 is provided between the boards 31 and 32, and holds the board 31 on one side (the side on the positive Z-axis direction) and holds the board 32 on the other side (the side on the negative Z-axis direction).
  • the board holder 5 may be housed in a housing (not shown) while holding the boards 31 and 32. Some elements of the board holder 5 will be described.
  • the board holder 5 includes a screw hole 50b.
  • a screw (not shown) is inserted into the screw hole 50b to fix the board holder 5 to the housing.
  • the board holder 5 includes a screw hole 50b at each end in the longitudinal direction (X-axis direction), and these parts are fixed to the housing (not shown).
  • the board holder 5 includes a fixing surface 51a, a screw hole 51b, and an elastic fixing portion 51c.
  • the fixing surface 51a is provided between the screw hole 51b and the elastic fixing portion 51c.
  • the screw hole 51b and the elastic fixing portion 51c are provided on opposite sides of the fixing surface 51a.
  • the screw hole 51b is provided near one longitudinal end (end on the negative side of the X-axis) of the board holder 5, and the elastic fixing portion 51c is provided near the other end (end on the positive side of the X-axis).
  • the fixing surface 51a abuts against a part of the substrate 31 so as to support the substrate 31 facing away from the substrate holder 5 (positive Z-axis direction).
  • the fixing surface 51a is a pair of fixing surfaces 51a, 51a, and abuts against a part of the edge of both ends of the substrate 31 in the short direction (Y-axis direction).
  • a screw 61 is fitted into the screw hole 51b.
  • the screw 61 passes through the screw hole 31b of the board 31 and is fitted into the screw hole 51b of the board holder 5 so as to press and fix the board 31 against the board holder 5.
  • the elastic fixing portion 51c presses and fixes the substrate 31 against the substrate holder 5.
  • the elastic fixing portion 51c is a pair of elastic fixing portions 51c, 51c, and has a hook shape that abuts against a portion of the edge portion at both ends in the short direction (Y-axis direction) of the substrate 31.
  • the elastic fixing portion 51c is elastically deformable.
  • the substrate 31 is firmly fixed to the substrate holder 5 by the screw hole 51b and the screw 61, while being flexibly fixed to the substrate holder 5 by the elastic fixing portion 51c.
  • the screw hole 51b and the screw 61 only fix the substrate 31 and the substrate holder 5 at one point, so the substrate 31 can expand and contract independently of the expansion and contraction of the substrate holder 5.
  • the elastic fixing portion 51c fixes both sides of the substrate 31 and the substrate holder 5, so the substrate 31 can expand and contract independently of the expansion and contraction of the substrate holder 5.
  • the substrate holder 5 also includes a fixing surface (not shown in the figure), a screw hole 52b, and an elastic fixing portion 52c. These are similar to the fixing surface 51a, the screw hole 51b, and the elastic fixing portion 51c described above, so a description thereof will be omitted.
  • three or more substrates 3 may be arranged in the substrate thickness direction (Z-axis direction), in which case multiple substrate holders 5 may be housed in the same housing and fixed within the housing.
  • each substrate holder 5 may be fixed by inserting a long screw through the screw hole 50b.
  • a washer having a relatively large thickness may be placed between the periphery of the screw hole 50b.
  • Multiple sensors 4 may be arranged so that they are spaced evenly across all substrates 3.
  • Multiple substrates 3 may be arranged side by side in the substrate surface direction (XY plane direction), in which case one substrate holder 5 may be configured to support two or more substrates 3 arranged side by side in the substrate surface direction.
  • multiple substrate holders 5 may be housed in a housing so that they are arranged side by side.
  • the position of the sensor 4 can be shifted by changing the positions of the screw holes 50b, 51b, etc. in the substrate holder 5.
  • the material of the substrate holder 5 may be a non-magnetic material. This prevents the substrate holder 5 from being magnetized, thereby preventing the detection performance of the sensor 41 from being affected.
  • the sensor device 2 comprises a plurality of substrates 3 arranged side by side in the substrate thickness direction (Z-axis direction), and a plurality of sensors 4 arranged across the plurality of substrates 3.
  • the plurality of substrates 3 are viewed in a plan view (when viewed in the Z-axis direction), the plurality of sensors 4 are each arranged in a different position from one another.
  • the distance between the sensors 4 in the substrate surface direction (XY plane direction) can be made shorter than when the sensors 4 are arranged on a single substrate 3, for example, and the multiple sensors 4 can be arranged at a higher density. This makes it possible to improve the spatial resolution of the sensor device 2.
  • the multiple substrates 3 include substrate 31 (first substrate) and substrate 32 (second substrate), the multiple sensors 4 include multiple sensors 41 (first sensors) arranged on substrate 31 and multiple sensors 42 (second sensors) arranged on substrate 32, and in the substrate thickness direction (Z-axis direction), the multiple sensors 41 arranged on substrate 31 and the multiple sensors 42 arranged on substrate 32 may be arranged at different positions. Also, in the substrate surface direction (XY plane direction), the sensors 41 and 42 may be arranged alternately. For example, by arranging the multiple sensors 4 three-dimensionally over the multiple substrates 3 in this manner, the multiple sensors 4 can be arranged at high density.
  • each of the multiple boards 3 has a sensor peripheral region R in which components P and wiring L are arranged between the sensors 4 arranged on the board 3, and when the multiple boards 3 are viewed in a plan view (when viewed in the Z-axis direction), at least some of the sensors 42 arranged on the board 32 may overlap with the sensor peripheral region R of the board 31. This makes it possible to arrange the multiple sensors 4 at high density even if there is a sensor peripheral region R on the board 3 where a sensor 4 cannot be arranged.
  • the multiple substrates 3 may be flexible. This makes it easy to attach the sensor device 2 to an object of any shape.
  • the multiple boards 3 may be boards of the same design that are arranged with their positions shifted from each other in the board surface direction (XY plane direction). Standardizing the boards 3 has the advantages of reducing costs and making parts management easier.
  • the sensor device 2 includes a substrate holder 5 that holds multiple substrates 3, and the substrate holder 5 may hold multiple substrates 3 so that the multiple substrates 3 are not affected by the expansion and contraction of the substrate holder 5. This makes it possible to suppress fluctuations in the detection results of the sensor 4 that may occur due to the expansion and contraction of the substrate holder 5.
  • the multiple sensors 4 are all magnetic sensors, and the sensor device 2 may be attached to a metallic object (e.g., a pipe 9). This makes it possible to detect the occurrence of corrosion in the object.
  • the sensor device 2 may be attached to the pipe 9 so that the multiple sensors 4 face the side of the pipe 9. This makes it possible to detect the occurrence of thinning in the pipe 9.
  • the plurality of substrates include A first substrate; A second substrate; Including, The plurality of sensors include a plurality of first sensors disposed on the first substrate; a plurality of second sensors disposed on the second substrate; Including, In the substrate thickness direction, the first sensors arranged on the first substrate and the second sensors arranged on the second substrate are arranged at positions different from each other.
  • each of the plurality of substrates has a sensor peripheral region in which components and wiring are arranged between the sensors arranged on the substrate; When the plurality of substrates are viewed in a plan view, at least a portion of the second sensors among the plurality of second sensors arranged on the second substrate overlaps with the sensor peripheral region of the first substrate.
  • the plurality of substrates are flexible.
  • the plurality of substrates are identically designed substrates arranged with their positions shifted from each other in the substrate surface direction.
  • each of the plurality of sensors is a magnetic sensor;
  • the sensor device is attached to a metallic object.
  • the plurality of sensors are attached to the pipe so as to face a side surface of the pipe.

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Abstract

センサ装置（２）は、基板厚さ方向に並んで配置された複数の基板（３）と、複数の基板（３）上にわたって配置された複数のセンサ（４）と、を備え、複数の基板（３）を平面視したときに、複数のセンサ（４）それぞれが異なる位置に配置されている。

Description

センサ装置
　本発明は、センサ装置に関する。
　例えば特許文献１は、配管に対して設けられた複数の磁気センサのセンシングデータに基づいて、配管の減肉を検出する技術を開示する。
特開２０２１－１４４０１５号公報 特開２０２１－１６３１６１号公報
　センサ装置の空間分解能を向上させるためには、複数のセンサの高密度配置が必要になるが、センサのパッケージサイズ、周辺部品、配線等の関係で、限りがある。
　本発明の一側面は、センサ装置の空間分解能を向上させる。
　一側面に係るセンサ装置は、基板厚さ方向に並んで配置された複数の基板と、複数の基板上にわたって配置された複数のセンサと、を備え、複数の基板を平面視したときに、複数のセンサそれぞれが異なる位置に配置されている。
　本発明によれば、センサ装置の空間分解能を向上させることができる。
実施形態に係るセンサ装置を含むセンサシステムの概略構成の例を示す図である。 センサ装置の概略構成の例を示す分解斜視図である。 センサ配置の例を示す図である。 基板レイアウトの例を示す図である。 センサ装置の概略構成の例を示す分解斜視図である。 センサ配置の例を示す図である。 センサ装置の概略構成の例を示す図である。 センサ装置の概略構成の例を示す図である。 センサ装置の概略構成の例を示す図である。
　以下、図面を参照しつつ実施形態について説明する。同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は適宜省略する。
　図１は、実施形態に係るセンサ装置を含むセンサシステムの概略構成の例を示す図である。センサシステム１は、例えば対象物の監視に用いられる。対象物として、配管９が例示される。矛盾の無い範囲において、配管９は対象物に適宜読み替えられてよい。配管９の詳細は後述する。
　センサシステム１は、センサ装置２と、情報処理装置７とを含む。センサ装置２及び情報処理装置７は、少なくともセンサ装置２から情報処理装置７にデータ送信できるように、通信可能に構成される。
　センサ装置２は、複数の基板３と、複数のセンサ４とを含む。図１には、基板３に対するＸＹＺ座標系も示される。Ｘ軸方向及びＹ軸方向（ＸＹ平面方向）は、基板３の面方向に相当する。Ｚ軸方向は、基板３の厚さ方向に相当する。ＸＹ平面方向を、基板面方向とも称する。Ｚ軸方向を、基板厚さ方向とも称する。
　複数の基板３は、基板厚さ方向（Ｚ軸方向）に並んで配置される。複数の基板３は、積層するように配置されてもよい。図１に示される例では、複数の基板３として、２つの基板３が例示される。２つの基板３のうちの第１の基板を、基板３１と称し図示する。第２の基板を、基板３２と称し図示する。Ｚ軸負方向に、基板３１及び基板３２がこの順に配置される。
　複数のセンサ４は、複数の基板３上にわたって配置される。図２及び図３も参照して説明する。
　図２は、センサ装置の概略構成の例を示す分解斜視図である。基板３１及び基板３２がＺ軸方向に分解されて示される。複数のセンサ４は、基板３１上及び基板３２上に分けて配置される。
　複数のセンサ４のうち、基板３１上に配置されるセンサ４を、センサ４１（第１のセンサ）と称し図示する。複数のセンサ４１が、基板３１上に２次元状にアレイ配置される。
　複数のセンサ４のうち、基板３２上に配置されるセンサ４を、センサ４２（第２のセンサ）と称し図示する。複数のセンサ４２が、基板３２上に２次元状にアレイ配置される。
　この例では、複数のセンサ４１は、基板３１のＺ軸正方向側の面上に配置される。複数のセンサ４２は、基板３２上のＺ軸正方向側の面上に配置される。基板厚さ方向（Ｚ軸方向）において、複数のセンサ４１及び複数のセンサ４２は、基板３１を挟んで互いに反対側に位置している。
　図３は、センサ配置の例を示す図である。図３の（Ａ）には、基板厚さ方向、より具体的に、Ｚ軸負方向にみたときのセンサ配置の例が示される。基板３１の背後に位置する基板３２及びセンサ４２は、破線で示される。複数の基板３を平面視したとき（Ｚ軸方向にみたとき）に、複数のセンサ４それぞれは、互いに異なる位置に配置されている。
　図３の（Ｂ）及び図３の（Ｃ）には、基板面方向、より具体的に、Ｘ軸正方向及びＹ軸負方向にみたときのセンサ配置の例が示される。基板３１上に配置された複数のセンサ４１と、基板３２上に配置された複数のセンサ４２とは、基板厚さ方向（Ｚ軸方向）において、互いに異なる位置に配置されている。また、この例では、図３の（Ｂ）に示されるように、Ｙ軸方向において、センサ４１及びセンサ４２が交互に配置されている。図３の（Ｃ）に示されるように、Ｘ軸方向において、センサ４１及びセンサ４２が交互に配置されている。
　なお、図３に示される例では、基板３２上に配置された複数のセンサ４２が、基板３１上に配置された複数のセンサ４１の間を埋めるように配置される。従って、センサ４２の数は、センサ４１の数よりも少なくなる。これに限らず、複数のセンサ４１が複数のセンサ４２の間を埋めるように配置されてもよく、その場合、センサ４１の数は、センサ４２数よりも少なくなる。また、センサ４１及びセンサ４２は、互いに数が同じになるように配置されてもよい。
　センサ装置２によれば、複数のセンサ４を複数の基板３上にわたって３次元状に配置することができる。これにより、例えば複数のセンサ４を１つの基板３上に２次元配置する場合よりも、基板面方向（ＸＹ平面方向）におけるセンサ４どうしの間隔を短くし、複数のセンサ４を高密度に配置することができる。その分、センサ装置２の空間分解能を向上させることができる。
　なお、基板３上に配置されたセンサ４どうしの間には、例えばセンサ４を駆動等するための周辺部品、配線等が配置される。このため、１つの基板３上に配置されたセンサ４どうしの間の間隔を狭くすることには限りがある。図４を参照して説明する。
　図４は、基板レイアウトの例を示す図である。図示される基板３は、基板３１及び基板３２のいずれであってもよい。基板３は、基板３上に配置されたセンサ４どうしの間に、センサ周辺領域Ｒを有する。具体的に、センサ周辺領域Ｒは、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、また、それらの間の方向（斜め方向）において、隣り合うセンサ４どうしの間に位置している。
　センサ周辺領域Ｒに配置されるいくつかの要素が、部品Ｐ及び配線Ｌとして符号を付して例示される。部品Ｐの例は、抵抗器、コイル、コンデンサ等である。配線Ｌの例は、電源線、信号線、グラウンド線、ランドパターン等である。
　この図４と、先に説明した図３の（Ａ）との対比から理解されるように、基板厚さ方向（Ｚ軸方向）にみたときに、基板３２上に配置された複数のセンサ４２のうちの少なくとも一部のセンサ４２は、基板３１のセンサ周辺領域Ｒと重なり得る。同様に、基板３１上に配置された複数のセンサ４１のうちの少なくとも一部のセンサ４１は、基板３２のセンサ周辺領域Ｒと重なり得る。センサ周辺領域Ｒと重なるようにセンサ４を配置することができるので、複数のセンサ４の高密度配置が可能になる。
　図１に戻り、配管９について説明する。配管９は、例えば炭素鋼配管等の金属製の配管であってよい。配管９は予め着磁されていてよい。着磁の手法はとくに限定されないが、例えば特許文献１に示される手法が用いられてよい。
　センサ装置２は、配管９に取り付けられ、配管９の周囲に生じる磁場を検出する。この場合のセンサ４は、磁気センサある。以下では、センサ４は、磁束密度を検出する磁気センサであるものとする。例えば、３軸方向の磁束密度がセンサ４によって検出される。
　センサ装置２は、複数のセンサ４が配管９の側面に対向するように、配管９に取り付けられる。複数のセンサ４は、配管９の側面に対して例えばアレイ状に設置される。
　一実施形態において、複数の基板３は、いずれも可撓性を有するフレキシブル基板であってよい。複数の基板３が配管９の側面にフィットするように、センサ装置２を配管９に取り付けることができる。例示される配管９の形状に限らず、さまざまな任意形状に対するセンサ装置２の取り付けが容易になる。
　配管９に取り付けられた複数のセンサ４それぞれの位置で、磁束密度が検出される。複数のセンサ４の検出結果を示すデータを、センシングデータと称する。このセンシングデータは、配管９の側面に沿った磁束密度の分布を示すデータであり、センサ装置２から情報処理装置７に送信される。
　情報処理装置７は、センサ装置２からのセンシングデータに基づいて、配管９を監視する。配管９の監視は、配管９の厚さの減少（減肉）の検出を含む。具体的に、配管９が腐食する等して減肉が生じると、その減肉部分に応じた漏れ磁束が発生し、センシングデータに示される磁束密度分布が変化する。情報処理装置７は、そのような磁束密度分布の変化に基づいて、配管９の減肉の発生、ひいては腐食等の発生を検出する。
　磁束密度分布の変化に基づく配管９の減肉の検出の具体的な手法はとくに限定されず、種々の公知のアルゴリズム等が用いられてよい。例えば、参照データに示される磁束密度分布と、センサ装置２から得られたセンシングデータに示される磁束密度分布との比較結果に基づいて、配管９の減肉が検出されてよい。この手法は、パターンマッチング等とも称される。或いは、特許文献２に示されるように、参照データと、センサ装置２から得られたセンシングデータとの差分に基づく判定指標の度数分布に基づいて、配管９の減肉が検出されてもよい。
　情報処理装置７は、例えば上記のようなアルゴリズムを実行できるように設計される。設計は、ハードウェア設計であってもよいし、ソフトウェア設計であってもよい。情報処理装置７は、ＰＣ等の汎用のコンピュータを用いて実現されてもよい。
　以上で説明したセンサシステム１では、センサ装置２を用いることで、配管９を非破壊で監視することができる。センサ装置２では、複数のセンサ４が複数の基板３上にわたって高密度に配置される。その分、センサ装置２の空間分解能を向上させることができる。対象物が配管９であれば、その側面に沿った磁束密度分布をより正確に検出し、監視精度を向上させることができる。
　例えば、センサ装置２が１つの基板３１だけを含む場合には、基板３１上のセンサ４１どうしの間、すなわち基板３１のセンサ周辺領域Ｒでの磁束密度が検出できず、その位置の減肉の検出が難しくなる。センサ装置２が基板３２も含むことにより、基板３１のセンサ周辺領域Ｒでの磁束密度を、基板３２上のセンサ４２で検出することができる。その位置の減肉も検出できる可能性が高まる。結果として、配管９の減肉の検出率を向上させることができる。
＜変形例＞
　開示される技術は、上記実施形態に限定されない。いくつかの変形例について述べる。
　上記実施形態では、センサ装置２が、複数の基板３として、基板３１及び基板３２の２つの基板３を含む場合を例に挙げて説明した。ただし、センサ装置２は、３つ以上の基板３を含んでもよい。複数のセンサ４をさらに高密度に配置して、センサの空間分解能をさらに向上させることができる。
　上記実施形態では、センサ４が磁気センサである場合を例に挙げて説明した。ただし、磁気センサ以外のさまざまなセンサが、センサ４として用いられてよい。また、配管９以外のさまざまな物が対象物となり得る。
　一実施形態において、複数の基板３は、基板面方向（ＸＹ平面方向）において互いの位置をずらして配置された同一設計基板であってよい。基板を統一することで、コストを削減したり、部品管理が行い易くなったりする等のメリットが得られる。図５及び図６を参照して説明する。
　図５は、センサ装置の概略構成の例を示す分解斜視図である。複数の基板３として、基板３１及び基板３２が例示される。基板３２は、基板３１と同じに設計された基板である。基板３２に配置可能なセンサ４の数及び配置位置は、基板３１と同じである。
　この例では、実際に基板３２上に配置されるセンサ４２の数は、基板３１上に配置されるセンサ４１の数よりも少ない。基板３２上においてセンサ４２が配置されない部分（未実装部分）は、一点鎖線で仮想的に示される。
　図６は、センサ配置の例を示す図である。図６の（Ａ）において、基板３２及びセンサ４２のうち、基板３１及びセンサ４１の背後に位置する部分は破線で示される。これまでと同様に、複数のセンサ４１及び複数のセンサ４２は、基板面方向（ＸＹ平面方向）において、互いに異なる位置に配置されている。
　図６の（Ｂ）及び図６の（Ｃ）に示されるように、複数のセンサ４１と、複数のセンサ４２とは、基板厚さ方向（Ｚ軸方向）において、互いに異なる位置に配置されている。また、Ｙ軸方向及びＸ軸方向において、センサ４１及びセンサ４２が交互に配置されている。
　一実施形態において、センサ装置２は、複数の基板３の保持する基板ホルダを備えてよい。種々の公知のホルダ構成が採用されてよい。基板ホルダには、温度変化等に起因して伸縮等するものもある。とくに、基板３の伸縮率と基板ホルダ５の伸縮率とが互いに異なると、基板ホルダの伸縮に起因して、基板３及びセンサ４に予期せぬ伸縮、曲げ等の力が生じ、センサ４の検出結果が変動等する可能性がある。このような問題に対処するために、基板ホルダは、複数の基板３がその基板ホルダの伸縮の影響を受けないように、複数の基板３を保持してよい。図７～図９を参照して説明する。
　図７～図９は、センサ装置の概略構成の例を示す図である。図７は、センサ装置２の分解斜視図である。図８は、センサ装置２の斜視図である。図９は、この後で説明する基板ホルダ５の概略構成の例を示す斜視図である。
　図７に示されるように、基板３１はネジ穴３１ｂを含み、基板３２はネジ穴３２ｂを含む。ネジ穴３１ｂは、基板３１の長手方向の一端部（Ｘ軸負方向側部分）の近くに設けられる。同様に、ネジ穴３２ｂは、基板３２の一端部の近くに設けられる。
　センサ装置２は、基板ホルダ５と、ネジ６１と、ネジ６２とをさらに含む。基板ホルダ５は、基板３１と基板３２との間に設けられ、一方の面（Ｚ軸正方向側の面）で基板３１を保持し、他方の面（Ｚ軸負方向側の面）で基板３２を保持する。基板ホルダ５は、基板３１及び基板３２を保持した状態で、図示しない筐体に収容されてよい。基板ホルダ５のいくつかの要素について説明する。
　基板ホルダ５は、ネジ穴５０ｂを含む。ネジ穴５０ｂには、基板ホルダ５を筐体に固定するためのネジ（不図示）が挿通される。この例では、基板ホルダ５は、長手方向（Ｘ軸方向）の両端部それぞれにネジ穴５０ｂを含み、その部分が図示しない筐体に固定される。
　基板ホルダ５は、固定面５１ａと、ネジ穴５１ｂと、弾性固定部５１ｃとを含む。基板ホルダ５の長手方向（Ｘ軸方向）において、固定面５１ａは、ネジ穴５１ｂと弾性固定部５１ｃとの間に設けられる。換言すると、ネジ穴５１ｂ及び弾性固定部５１ｃは、固定面５１ａを挟んで互いに反対側に設けられる。この例では、基板ホルダ５の長手方向の一端部（Ｘ軸負方向側端部）の近くにネジ穴５１ｂが設けられ、他端部（Ｘ軸正方向側端部）の近くに弾性固定部５１ｃが設けられる。
　固定面５１ａは、基板３１を基板ホルダ５とは反対側（Ｚ軸正方向側）に向けて支持するように、基板３１の一部に当接する。この例では、固定面５１ａは、一対の固定面５１ａ、５１ａであり、基板３１の短手方向（Ｙ軸方向）の両端の縁部の一部に当接する。
　ネジ穴５１ｂには、ネジ６１が嵌められる。ネジ６１は、基板３１を基板ホルダ５に押し付けて固定するように、基板３１のネジ穴３１ｂを通り、基板ホルダ５のネジ穴５１ｂに嵌めらる。
　弾性固定部５１ｃは、基板３１を基板ホルダ５に押し付けて固定する。この例では、弾性固定部５１ｃは、一対の弾性固定部５１ｃ、５１ｃであり、基板３１の短手方向（Ｙ軸方向）の両端の縁部の一部に当接するフック形状を有する。弾性固定部５１ｃは、弾性変形可能である。
　基板３１は、ネジ穴５１ｂ及びネジ６１によって基板ホルダ５しっかりと固定される一方で、弾性固定部５１ｃによって基板ホルダ５に柔軟に固定される。この例では、長手方向（Ｘ軸方向）において、ネジ穴５１ｂ及びネジ６１が基板３１及び基板ホルダ５を一箇所で固定しているだけなので、基板３１が基板ホルダ５の伸縮から独立して伸縮可能である。短手方向（Ｙ軸方向）において、弾性固定部５１ｃが基板３１及び基板ホルダ５の両側を固定しているので、基板３１が基板ホルダ５の伸縮から独立して伸縮可能である。
　上記の構成によれば、温度変化等に起因して基板ホルダ５が基板３１やセンサ４１とは異なる伸縮率で伸縮した場合でも、伸縮の相違が吸収される。従って、基板３１及びセンサ４１が基板ホルダ５の伸縮の影響を受けるのを防ぐことができる。
　基板３２に関しても、基板ホルダ５は、固定面（図には表れない）と、ネジ穴５２ｂと、弾性固定部５２ｃとを含む。これらは上記の固定面５１ａ、ネジ穴５１ｂ及び弾性固定部５１ｃと同様であるので説明は省略する。
　なお、基板厚さ方向（Ｚ軸方向）に３つ以上の基板３を配置してもよく、その場合は、複数の基板ホルダ５が同じ筐体に収容され、筐体内に固定されてよい。例えば、各基板ホルダ５のネジ穴５０ｂを長いネジで挿通して固定してよい。ネジ穴５０ｂの周辺部どうしの間には、比較的大きい厚さを有するワッシャを介在させてよい。複数のセンサ４は、すべての基板３にわたって間隔が均等になるように配置されてよい。
　基板面方向（ＸＹ平面方向）に複数の基板３を並べて配置してもよく、その場合は、１つの基板ホルダ５が、基板面方向に並ぶ２つ以上の基板３を支持するように構成されてよい。或いは、複数の基板ホルダ５が並んで配置されるように、筐体内に収容されてよい。
　上記のように複数の基板ホルダ５を組み合わせて用いる場合には、基板ホルダ５におけるネジ穴５０ｂやネジ穴５１ｂ等の位置を変えることで、センサ４の位置をずらして配置することができる。
　例えばセンサ４１が磁気センサの場合の基板ホルダ５の材料は、非磁性体材料であってよい。基板ホルダ５が磁化することによる、センサ４１の検出性能等への影響を防ぐことができる。
　以上で説明した技術は、例えば次のように特定される。開示される技術の１つは、センサ装置２である。図１～図３等を参照して説明したように、センサ装置２は、基板厚さ方向（Ｚ軸方向）に並んで配置された複数の基板３と、複数の基板３上にわたって配置された複数のセンサ４と、を備える。複数の基板３を平面視したとき（Ｚ軸方向にみたとき）に、複数のセンサ４それぞれは、互いに異なる位置に配置されている。
　上記のセンサ装置２によれば、複数のセンサ４を複数の基板３上にわたって配置することで、例えば１つの基板３上に配置する場合よりも、基板面方向（ＸＹ平面方向）におけるセンサ４どうしの間隔を短くし、複数のセンサ４を高密度に配置することができる。従って、センサ装置２の空間分解能を向上させることができる。
　図１～図３等を参照して説明したように、複数の基板３は、基板３１（第１の基板）と、基板３２（第２の基板）と、を含み、複数のセンサ４は、基板３１上に配置された複数のセンサ４１（第１のセンサ）と、基板３２上に配置された複数のセンサ４２（第２のセンサ）と、を含み、基板厚さ方向（Ｚ軸方向）において、基板３１上に配置された複数のセンサ４１と、基板３２上に配置された複数のセンサ４２とは、互いに異なる位置に配置されていてよい。また、基板面方向（ＸＹ平面方向）において、センサ４１及びセンサ４２は、交互に配置されていてよい。例えばこのように複数のセンサ４を複数の基板３上にわたって３次元上に配置することで、複数のセンサ４を高密度に配置することができる。
　図３及び図４等を参照して説明したように、複数の基板３それぞれは、当該基板３上に配置されたセンサ４どうしの間に、部品Ｐ及び配線Ｌが配置されたセンサ周辺領域Ｒを有し、複数の基板３を平面視したとき（Ｚ軸方向にみたとき）に、基板３２上に配置された複数のセンサ４２のうちの少なくとも一部のセンサ４２は、基板３１のセンサ周辺領域Ｒと重なっていてよい。これにより、基板３上にセンサ４を配置することのできないセンサ周辺領域Ｒが存在する場合でも、複数のセンサ４を高密度に配置することができる。
　図１等を参照して説明したように、複数の基板３は、可撓性を有してよい。これにより、任意形状物に対するセンサ装置２の取り付けが容易になる。
　図５及び図６等を参照して説明したように、複数の基板３は、基板面方向（ＸＹ平面方向）において互いの位置をずらして配置された同一設計基板であってよい。基板３を統一することで、コストを削減したり、部品管理が行い易くなったりする等のメリットが得られる。
　図７～図９等を参照して説明したように、センサ装置２は、複数の基板３を保持する基板ホルダ５を備え、基板ホルダ５は、複数の基板３が基板ホルダ５の伸縮の影響を受けないように、複数の基板３を保持してよい。これにより、基板ホルダ５の伸縮に起因して生じ得るセンサ４の検出結果の変動等を抑制することができる。
　図１等を参照して説明したように、複数のセンサ４は、いずれも磁気センサであり、センサ装置２は、金属製の対象物、（例えば配管９）に取り付けられてよい。これにより、対象物における腐食の発生を検出することができる。センサ装置２は、複数のセンサ４が配管９の側面に対向するように、配管９に取り付けられてよい。これにより、配管９の減肉の発生を検出することができる。
　これまで説明した技術特徴のうち、排他的でない技術特徴は適宜組み合わされてよい。
　開示される技術特徴の組合せのいくつかの例を以下に記載する。
（１）
　基板厚さ方向に並んで配置された複数の基板と、
　前記複数の基板上にわたって配置された複数のセンサと、
　を備え、
　前記複数の基板を平面視したときに、前記複数のセンサそれぞれが異なる位置に配置されている、
　センサ装置。
（２）
　前記複数の基板は、
　　第１の基板と、
　　第２の基板と、
　を含み、
　前記複数のセンサは、
　　前記第１の基板上に配置された複数の第１のセンサと、
　　前記第２の基板上に配置された複数の第２のセンサと、
　を含み、
　前記基板厚さ方向において、前記第１の基板上に配置された複数の第１のセンサと、前記第２の基板上に配置された前記複数の第２のセンサとは、互いに異なる位置に配置されている、
　（１）に記載のセンサ装置。
（３）
　基板面方向において、前記第１のセンサ及び前記第２のセンサは、交互に配置されている、
　（２）に記載のセンサ装置。
（４）
　前記複数の基板それぞれは、当該基板上に配置された前記センサどうしの間に、部品及び配線が配置されたセンサ周辺領域を有し、
　前記複数の基板を平面視したときに、前記第２の基板上に配置された前記複数の第２のセンサのうちの少なくとも一部の第２のセンサは、前記第１の基板の前記センサ周辺領域と重なっている、
　（２）又は（３）に記載のセンサ装置。
（５）
　前記複数の基板は、可撓性を有する、
　（１）～（４）のいずれかに記載のセンサ装置。
（６）
　前記複数の基板は、前記基板面方向において互いの位置をずらして配置された同一設計基板である、
　（１）～（５）のいずれかに記載のセンサ装置。
（７）
　前記複数の基板を保持する基板ホルダを備え、
　前記基板ホルダは、前記複数の基板が前記基板ホルダの伸縮の影響を受けないように、前記複数の基板を保持する、
　（１）～（６）のいずれかに記載のセンサ装置。
（８）
　前記複数のセンサは、いずれも磁気センサであり、
　前記センサ装置は、金属製の対象物に取り付けられる、
　（１）～（７）のいずれかに記載のセンサ装置。
（９）
　前記複数のセンサが配管の側面に対向するように、前記配管に取り付けられる、
　（１）～（８）のいずれかに記載のセンサ装置。
　　１　センサシステム
　　２　センサ装置
　　３　基板
　３１　基板
３１ｂ　ネジ穴
　３２　基板
３２ｂ　ネジ穴
　　４　センサ
　４１　センサ
　４２　センサ
　　５　基板ホルダ
５０ｂ　ネジ穴
５１ａ　固定面
５１ｂ　ネジ穴
５１ｃ　弾性固定部
５２ｂ　ネジ穴
５２ｃ　弾性固定部
　６１　ネジ
　６２　ネジ
　　７　情報処理装置
　　９　配管
　　Ｌ　配線
　　Ｐ　部品
　　Ｒ　センサ周辺領域

Claims (9)

  1. 　基板厚さ方向に並んで配置された複数の基板と、
    　前記複数の基板上にわたって配置された複数のセンサと、
    　を備え、
    　前記複数の基板を平面視したときに、前記複数のセンサそれぞれが異なる位置に配置されている、
    　センサ装置。
  2. 　前記複数の基板は、
    　　第１の基板と、
    　　第２の基板と、
    　を含み、
    　前記複数のセンサは、
    　　前記第１の基板上に配置された複数の第１のセンサと、
    　　前記第２の基板上に配置された複数の第２のセンサと、
    　を含み、
    　前記基板厚さ方向において、前記第１の基板上に配置された複数の第１のセンサと、前記第２の基板上に配置された前記複数の第２のセンサとは、互いに異なる位置に配置されている、
    　請求項１に記載のセンサ装置。
  3. 　基板面方向において、前記第１のセンサ及び前記第２のセンサは、交互に配置されている、
    　請求項２に記載のセンサ装置。
  4. 　前記複数の基板それぞれは、当該基板上に配置された前記センサどうしの間に、部品及び配線が配置されたセンサ周辺領域を有し、
    　前記複数の基板を平面視したときに、前記第２の基板上に配置された前記複数の第２のセンサのうちの少なくとも一部の第２のセンサは、前記第１の基板の前記センサ周辺領域と重なっている、
    　請求項２又は３に記載のセンサ装置。
  5. 　前記複数の基板は、可撓性を有する、
    　請求項１～３のいずれか１項に記載のセンサ装置。
  6. 　前記複数の基板は、基板面方向において互いの位置をずらして配置された同一設計基板である、
    　請求項１～３のいずれか１項に記載のセンサ装置。
  7. 　前記複数の基板を保持する基板ホルダを備え、
    　前記基板ホルダは、前記複数の基板が前記基板ホルダの伸縮の影響を受けないように、前記複数の基板を保持する、
    　請求項１～３のいずれか１項に記載のセンサ装置。
  8. 　前記複数のセンサは、いずれも磁気センサであり、
    　前記センサ装置は、金属製の対象物に取り付けられる、
    　請求項１～３のいずれか１項に記載のセンサ装置。
  9. 　前記複数のセンサが配管の側面に対向するように、前記配管に取り付けられる、
    　請求項１～３のいずれか１項に記載のセンサ装置。
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