[go: up one dir, main page]

WO2024052081A1 - Verfahren zur kalibrierung eines spiegelarrays - Google Patents

Verfahren zur kalibrierung eines spiegelarrays Download PDF

Info

Publication number
WO2024052081A1
WO2024052081A1 PCT/EP2023/072811 EP2023072811W WO2024052081A1 WO 2024052081 A1 WO2024052081 A1 WO 2024052081A1 EP 2023072811 W EP2023072811 W EP 2023072811W WO 2024052081 A1 WO2024052081 A1 WO 2024052081A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
mirror
mirror element
stop
elements
mirror elements
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/EP2023/072811
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Ralf Noltemeyer
Michael Krueger
Martin HUSNIK
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Carl Zeiss SMT GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Carl Zeiss SMT GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH, Carl Zeiss SMT GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Publication of WO2024052081A1 publication Critical patent/WO2024052081A1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058—Mask illumination systems
    • G03F7/70075—Homogenization of illumination intensity in the mask plane by using an integrator, e.g. fly's eye lens, facet mirror or glass rod, by using a diffusing optical element or by beam deflection
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
    • G02B26/0816—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements
    • G02B26/0833—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements the reflecting element being a micromechanical device, e.g. a MEMS mirror, DMD
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058—Mask illumination systems
    • G03F7/70091—Illumination settings, i.e. intensity distribution in the pupil plane or angular distribution in the field plane; On-axis or off-axis settings, e.g. annular, dipole or quadrupole settings; Partial coherence control, i.e. sigma or numerical aperture [NA]
    • G03F7/70116—Off-axis setting using a programmable means, e.g. liquid crystal display [LCD], digital micromirror device [DMD] or pupil facets
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70808—Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
    • G03F7/70825—Mounting of individual elements, e.g. mounts, holders or supports
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/7085—Detection arrangement, e.g. detectors of apparatus alignment possibly mounted on wafers, exposure dose, photo-cleaning flux, stray light, thermal load
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
    • G02B26/0816—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements
    • G02B26/0833—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements the reflecting element being a micromechanical device, e.g. a MEMS mirror, DMD
    • G02B26/0841—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements the reflecting element being a micromechanical device, e.g. a MEMS mirror, DMD the reflecting element being moved or deformed by electrostatic means

Definitions

  • the invention relates to a method for calibrating a mirror array with several mirror elements.
  • a displacement device for tilting the mirror element, at least one mechanical stop for limiting the tilting of the mirror element and a sensor device for detecting the position of the mirror element are provided for each of the multiple mirror elements.
  • micromirrors can be used in different applications, such as: B. Projectors on a smartphone, head-up displays, barcode readers, etc.
  • adjustable optical paths up to the reticle also known as a mask, are advantageous, which can be implemented by a micromirror array in the optical path.
  • the micromirrors can be provided with a Bragg coating that reflects the central wavelengths well. Wavelengths outside the reflection range are absorbed and generate heat in the micromirror, which must be specifically dissipated with the lowest possible temperature resistance.
  • the positioning accuracy of the micromirror depends on how well the micromirror position sensor system works.
  • the micromirror position sensor system depends on the manufacturing tolerances, the temperature stability in conjunction with the temperature variance and the long-term stability in conjunction with the product lifespan or the times when the device needs to be recalibrated.
  • the document DE 102015204 874 A1 relates to an actuator device for tilting a mirror element.
  • the document DE 102016213 026 A1 relates to a sensor device for detecting a tilt angle of a mirror element.
  • a method for calibrating a mirror array with multiple mirror elements is proposed.
  • a displacement device for tilting the mirror element, at least one mechanical stop for limiting the tilting of the mirror element and a sensor device for detecting the position of the mirror element are provided for each of the multiple mirror elements.
  • position of the mirror element means the tilt angle of the mirror element.
  • the tilt angle of the mirror element can be azimuth-dependent.
  • the at least one mechanical stop is used as a known and time-constant mechanical end position of the mirror element.
  • the displacement device can comprise several actuator electrodes, namely active and passive actuator electrodes.
  • the active and passive actuator electrodes are designed to exert an electrostatic force to tilt the mirror element.
  • the active and passive actuator electrodes are preferably designed as comb electrodes with several comb fingers.
  • Active actuator electrodes are understood to mean the actuator electrodes which are subjected to a variable, in particular a controllable, in particular regulatable, actuator voltage in order to tilt the mirror element.
  • Actuator electrodes that are subjected to a fixed, i.e. constant, voltage are also referred to as passive actuator electrodes.
  • the passive actuator electrodes can in particular be grounded or kept at a voltage of 0 V. The stop positions of the individual mirror elements are first recorded.
  • the stop position is understood to mean the tilt angle at which the mirror element reaches the mechanical stop.
  • a spring geometry is also created for the at least one mechanical stop in order to produce a gentle stop in an end stop area. This means that the release of particles can be avoided and at the same time a clean stop can be made to determine the position.
  • a motor constant of the displacement device in the end stop area is reduced.
  • the motor constant of the displacement device is understood to mean the change in capacity via the change in the tilt angle of the mirror element, which should be constant for comb electrodes.
  • the motor constant can be reduced, for example, by tapering the comb fingers of the actuator electrodes before the stop or by having the end face or bottom of the actuator electrode partially have a different potential than the actuator voltage so that the clipping is reduced before the stop.
  • an equal voltage is applied in the end stop area between the contact partners.
  • similar voltages can be applied to the respective contact partner, which are also suitable for preventing an electrical short circuit.
  • similar voltages with a connected resistor are also possible.
  • the contact partners can be, for example, a mirror body of the mirror element and the mechanical stop.
  • the stop positions of the respective mirror element are approached several times at predetermined times and an average value of recorded values at the respective stop positions is formed and preferably stored. This reduces uncertainty.
  • This multiple approach to the stop positions and forming a Average value can be repeated at certain time intervals, for example within the lifetime of the mirror array. This allows a change in the mean value over time (drift) to be determined. This can be used to compensate for aging errors.
  • a stop position deviation of the respective mirror element from initial stop positions of the respective mirror element, which are recorded and stored during an initial calibration is determined.
  • At least two different stop positions can be approached. This makes it possible to consider a difference and/or an average between the values recorded for the at least two stop positions. This information can be used to calculate sensitivity errors.
  • the difference between the at least two stop positions provides information regarding an inequality of the stop positions (asymmetry error), the mean value regarding a common displacement (offset error).
  • a variance of the stop position deviations of the respective mirror element is formed.
  • a large variance in the mirror stop position deviations then provides an indication of the displacement device, the sensor device and other parts for tilting the mirror element and the detection of possible defects in the case of individual deviations.
  • an average value of the stop position deviations of all mirror elements is formed, which provides an indication of general aging over a lifetime.
  • an average of the stop position deviations of all mirror elements assigned to a front-end electronics is formed.
  • Another aspect of the invention is the provision of a mirror array with multiple mirror elements.
  • the method according to the invention is preferably carried out using the mirror array proposed according to the invention. Accordingly, features described in the context of the mirror array apply to the method and, conversely, features described in the context of the method apply to the mirror array.
  • the mirror array proposed according to the invention comprises several mirror elements.
  • the mirror array is set up to carry out the method according to the invention.
  • the lighting optics include at least one mirror array proposed according to the invention.
  • an illumination system for a projection exposure system which comprises illumination optics according to the invention and a radiation source
  • a projection exposure system for microlithography which comprises illumination optics according to the invention and projection optics for projecting a reticle arranged in an object field into an image field
  • the positioning system of the mirror element or the mirror array can be recalibrated repeatedly over its service life. This allows the long-term drift of the sensor device of the mirror element, including the front end, to be compensated for.
  • the service life effect of the mirror element and the mirror array can be reduced and thus improved positioning accuracy can be achieved.
  • an automatic calibration of the mirror array can be achieved using the arrangement according to the invention and the method according to the invention.
  • FIG. 1a shows a side view of a mirror element of the mirror array according to the invention in an untilted state
  • Figure 1b is a sectional view of the mirror element
  • Figure 2 is a schematic representation of the mirror element in a tilted state
  • Figure 3 is a side view of the mirror element with actuator electrodes
  • FIG. 4a shows a schematic representation of the actuator electrodes according to a first embodiment
  • 4b shows a sectional view of the actuator electrodes according to the first embodiment
  • 5a shows a schematic representation of the actuator electrodes according to a second embodiment
  • Figure 5b shows a sectional view of the actuator electrodes according to the second embodiments
  • Figure 6 is a schematic representation of the mirror array according to the invention.
  • Figure 1a shows a side view of a mirror element 20 of a mirror array 100 according to the invention (see Figure 6) in an untilted state, while Figure 1b shows a sectional view of the mirror element 20 along a sectional plane A.
  • the mirror element 20 comprises a mirror body 24 on which a reflection surface 22 is arranged.
  • the mirror body 24 is coupled to a joint device 26 and can thus be tilted about a tilt axis 28.
  • a first double arrow 10 indicates the direction of movement of the mirror body 24, while a second double arrow 12 indicates the direction of movement of the joint device 26.
  • the joint device 24 can have a restoring spring system.
  • a substrate 30 is provided for storing the mirror element 20 or the mirror body 24 and the joint device 26.
  • the substrate 30 also serves to carry a displacement device 40 for tilting the mirror element (see FIG. 3).
  • the substrate 30 a circular cross section.
  • the substrate 30 may also have other cross-sectional shapes, such as rectangular.
  • 1a shows two mechanical stops 32 for limiting the tilting of the mirror element 20, which are arranged on the substrate 30. More than two mechanical stops 32 could be provided.
  • a sensor device (not shown) for detecting the position of the mirror element 20 is also provided for the mirror element 20.
  • FIG. 2 shows a schematic representation of the mirror element 20 in a tilted state. From Figure 2 it can be seen that the mirror element 20 reaches its maximum tilt angle, so that an edge of the mirror body 24 touches the mechanical stop 32. This position of the mirror element 20 is referred to as the stop position of the mirror element 20, which is detected when carrying out the method according to the invention. Preferably, this stop position is approached several times at predetermined times over the course of its life. An average value of recorded values can be formed and saved.
  • the mechanical stop 32 can be designed as a spring or have a spring. So that a gentle stop can be generated in an end stop area, a spring geometry for the mechanical stop 32 is generated when carrying out the method according to the invention.
  • FIG 3 shows a side view of the mirror element 20, which was already shown in Figure 1.
  • the displacement device 40 is Tilting of the mirror element 20 is shown.
  • the displacement device includes several actuator electrodes 42, namely passive actuator electrodes 42a and active actuator electrodes 42b.
  • the passive and active actuator electrodes 42a, 42b are designed to exert an electrostatic force to tilt the mirror element 20.
  • the passive and active actuator electrodes 42a, 42b are designed as comb electrodes with several comb fingers 44, 46 (see Figures 4a, 4b, 5a and 5b).
  • the passive actuator electrodes 42a can be subjected to a fixed, i.e. constant, voltage, while the active actuator electrodes 42b are subjected to a variable, in particular a controllable, in particular regulatable, actuator voltage in order to tilt the mirror element.
  • the passive actuator electrodes 42a can in particular be grounded or kept at a voltage of 0 V.
  • Figure 4a shows a schematic representation of the actuator electrodes 42, which were already shown in Figure 3, according to a first embodiment, while Figure 4b shows a sectional view of the actuator electrodes 42 along a section plane B according to the first embodiment.
  • the actuator electrodes 42 namely the passive and the active actuator electrodes 42a, 42b, as already discussed in the illustration in FIG. 3, are designed as comb electrodes.
  • FIG. 4b two passive comb fingers 44 of a passive actuator electrode 42a and an active comb finger 46 of an active actuator electrode 42b assigned to the passive actuator electrode 42a are shown.
  • the passive actuator electrode 42a can have more than two passive comb fingers 44 and the active actuator electrode 42b can have more than one active comb finger 46.
  • the active comb finger 46 shown has two parts, namely a first part 46a and a second part 46b.
  • the first part 46a can be subjected to a first voltage U1
  • the second part 46b can be subjected to a second voltage U2, which is smaller than the first voltage U1 and preferably is equal to the voltage applied to the passive comb finger 44.
  • a motor constant of the displacement device 40 or the actuator electrodes 42 is reduced in the end stop area and the clipping before the stop.
  • the edge of the mirror body 24 touches the mechanical stop 32 when the mirror element 20 is in the stop position. This could lead to a short circuit.
  • an equal voltage is applied to the mirror body 24 and the mechanical stop 32 or the substrate 30.
  • the mirror body 24, the passive comb fingers 44, the second part 46b of the active comb finger 46 and the substrate 30 or the stop 32 can be subjected to the second voltage U2, while the first part 46a of the active comb finger 46 can be subjected to the first voltage U1 becomes.
  • similar voltages to be applied to the mirror body 24 and the mechanical stop 32 or the substrate 30.
  • Figure 5a shows a schematic representation of the actuator electrodes 42, which was already shown in Figure 3, according to a second embodiment, while Figure 5b shows a sectional view of the actuator electrodes along a section plane C according to the second embodiment.
  • the actuator electrodes 42 namely the passive and the active actuator electrodes 42a, 42b, as already discussed in the illustration in FIG. 3, are designed as comb electrodes.
  • two passive comb fingers 44 of a passive actuator electrode 42a and an active comb finger 46 of an active actuator electrode 42b assigned to the passive actuator electrode 42a are shown.
  • the passive actuator electrode 42a can have more than two passive comb fingers 44 and the active actuator electrode 42b can have more than one active comb finger 46.
  • the active comb finger 46 shown has two parts, namely a first part 46a and a second part 46b.
  • the second part 46b has a narrower cross section than that first part 46a.
  • the edge of the mirror body 24 touches the mechanical stop 32 when the mirror element 20 is in the stop position. This could lead to a short circuit.
  • an equal voltage is preferably applied to the mirror body 24 and the mechanical stop 32 or the substrate 30.
  • the first and second parts 46a, 46b of the active comb finger 46 can be subjected to the same voltage.
  • the mirror body 24, the passive comb fingers 44 and the substrate 30 or the stop 32 can be subjected to the second voltage U2, while the first and second parts 46a, 46b of the active comb finger 46 can be subjected to the first voltage U1.
  • Figure 6 shows a schematic representation of the mirror array 100 according to the invention with several possible stops.
  • the mirror array 100 includes several mirror elements 20, which have already been discussed when the previous figures are shown.
  • each mirror element group 102 is assigned front-end electronics 60 for controlling the mirror elements 20 of this mirror element group 102.
  • An average value of the stop position deviations of all mirror elements 20 assigned to a front-end electronics 60 can be formed.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Light Control Or Optical Switches (AREA)

Abstract

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Kalibrierung eines Spiegelarrays (100) mit mehreren Spiegelelementen (20). Dabei sind für die mehreren Spiegelelemente (20) jeweils eine Verlagerungseinrichtung (40) zum Verkippen des Spiegelelements (20), mindestens ein mechanischer Anschlag (32) zum Begrenzen des Verkippens des Spiegelelements (20) und eine Sensoreinrichtung zum Erfassen der Position des Spiegelelements (20) vorgesehen. Das Verfahren umfasst nachfolgende Schritte: - Erfassen von Anschlagpositionen des einzelnen Spiegelelements (20); - Erzeugen einer Federgeometrie für den mindestens einen mechanischen Anschlag (32) zum Erzeugen eines sanften Anschlags in einem Endanschlagbereich; - Reduzieren einer Motorkonstante der Verlagerungseinrichtung (40) im Endanschlagbereich; - Anlegen einer gleichen Spannung im Endanschlagbereich zwischen den Kontaktpartnern oder ähnlicher Spannungen an den jeweiligen Kontaktpartner.

Description

Verfahren zur Kalibrierung eines Spiegelarrays
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Kalibrierung eines Spiegelarrays mit mehreren Spiegelelementen. Dabei sind für die mehreren Spiegelelemente jeweils eine Verlagerungseinrichtung zum Verkippen des Spiegelelements, mindestens ein mechanischer Anschlag zum Begrenzen des Verkippens des Spiegelelements und eine Sensoreinrichtung zum Erfassen der Position des Spiegelelements vorgesehen.
Stand der Technik
Mikrospiegel können je nach Anwendungsfall in unterschiedliche Applikationen eingesetzt werden, wie z. B. Projektoren eines Smartphones, Headup-Displays, Barcodeleser usw.
Für EUV-Lithographie-Anlagen sind verstellbare optische Pfade bis zum Retikel (engl.: Reticle), das auch als Maske bezeichnet wird, vorteilhaft, die durch ein Mikrospiegelarray im optischen Pfad verwirklicht werden können.
Die Mikrospiegel können mit einer Bragg-Beschichtung versehen sein, die die Zentralwellenlängen gut reflektiert. Wellenlängen außerhalb des Reflexionsbereiches werden absorbiert und erzeugen Wärme im Mikrospiegel, die gezielt mit einem möglichst geringen Temperaturwiderstand abgeführt werden muss.
Die Positionsgenauigkeit von dem Mikrospiegel hängt davon ab, wie gut das Mikrospiegel-Positionssensorsystem funktioniert. Das Mikrospiegel- Positionssensorsystem ist abhängig von den Fertigungstoleranzen, der Temperaturstabilität in Zusammenspiel mit der Temperaturvarianz und der Langzeitstabilität in Zusammenspiel mit der Produktlebenszeit bzw. den Zeitpunkten, wann das Gerät neu kalibriert werden muss. Das Dokument DE 102015204 874 A1 bezieht sich auf eine Aktuatoreinrichtung zum Verkippen eines Spiegelelements.
Das Dokument DE 102016213 026 A1 bezieht sich auf eine Sensoreinrichtung zur Erfassung eines Kippwinkels eines Spiegelelements.
Offenbarung der Erfindung
Es wird ein Verfahren zur Kalibrierung eines Spiegelarrays mit mehreren Spiegelelementen vorgeschlagen. Dabei sind für die mehreren Spiegelelemente jeweils eine Verlagerungseinrichtung zum Verkippen des Spiegelelements, mindestens ein mechanischer Anschlag zum Begrenzen des Verkippens des Spiegelelements und eine Sensoreinrichtung zum Erfassen der Position des Spiegelelements vorgesehen sind. Unter dem Begriff „Position des Spiegelelements“ wird Kippwinkel des Spiegelelements verstanden. Der Kippwinkel des Spiegelelements kann dabei azimutabhängig sein. Der mindestens eine mechanische Anschlag wird dabei als bekannte und zeitlich konstante mechanische Endposition des Spiegelelements verwendet.
Die Verlagerungseinrichtung kann mehreren Aktuatorelektroden, nämlich aktiven und passiven Aktuatorelektroden, umfassen. Die aktiven und die passiven Aktuatorelektroden sind dabei dazu eingerichtet, eine elektrostatische Kraft zum Verkippen des Spiegelelements auszuüben. Vorzugsweise sind die aktiven und die passiven Aktuatorelektroden als Kammelektroden mit mehreren Kammfingern ausgebildet.
Unter aktiven Aktuatorelektroden sind hierbei die Aktuatorelektroden verstanden, welche zum Verkippen des Spiegelelements mit einer variablen, insbesondere einer steuerbaren, insbesondere regelbaren, Aktuatorspannung beaufschlagt werden. Aktuatorelektroden, welche mit einer fixen, das heißt konstanten, Spannung beaufschlagt werden, werden auch als passive Aktuatorelektroden bezeichnet. Die passiven Aktuatorelektroden können insbesondere geerdet sein, beziehungsweise auf einer Spannung von 0 V gehalten werden. Dabei wird zunächst Anschlagpositionen des einzelnen Spiegelelements erfasst.
Unter Anschlagposition wird Kippwinkel, bei dem das Spiegelelement den mechanischen Anschlag erreicht, verstanden.
Es wird bei der Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens auch eine Federgeometrie für den mindestens einen mechanischen Anschlag zum Erzeugen eines sanften Anschlags in einem Endanschlagbereich erzeugt. Somit kann eine Freisetzung von Partikeln vermieden werden und gleichzeitig ein sauberer Anschlag zur Positionsbestimmung erfolgen.
Ergänzend oder alternativ wird bei der Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens eine Motorkonstante der Verlagerungseinrichtung im Endanschlagbereich reduziert. Unter der Motorkonstante der Verlagerungseinrichtung wird die Kapazitätsänderung über die Änderung des Kippwinkels des Spiegelelements verstanden, die bei Kammelektroden konstant sein sollte. Die Reduzierung der Motorkonstante kann beispielsweise dadurch erfolgen, dass die Kammfinger des Aktuatorelektroden bereits vor dem Anschlag verjüngt oder die Stirnfläche oder Boden des Aktuatorelektroden teilweise ein anderes Potential als die Aktuatorspannung hat, damit das Clipping vor dem Anschlag reduziert wird.
Damit ein elektrischer Kurzschluss zwischen den Kontaktpartnern verhindert werden kann, wird eine gleiche Spannung im Endanschlagbereich zwischen den Kontaktpartnern angelegt. Alternativ können ähnliche Spannungen an den jeweiligen Kontaktpartner angelegt werden, die ebenfalls für das Verhindern eines elektrischen Kurzschlusses geeignet sind. Beispielsweise sind ähnliche Spannungen mit einem zugeschalteten Widerstand auch möglich. Die Kontaktpartner können dabei beispielsweise ein Spiegelkörper des Spiegelelements und der mechanische Anschlag sein.
Vorzugsweise werden die Anschlagpositionen des jeweiligen Spiegelelements zu vorbestimmten Zeitpunkten jeweils mehrfach angefahren und dabei wird ein Mittelwert von erfassten Werten bei den jeweiligen Anschlagspositionen gebildet und vorzugsweise abgespeichert. Dadurch wird die Unsicherheit reduziert. Dieses mehrmalige Anfahren der Anschlagpositionen und Bilden eines Mittelwertes kann in bestimmten Zeitintervallen, beispielsweise innerhalb der Lebenszeit des Spiegelarrays, wiederholt werden. Hierdurch lässt sich eine zeitliche Änderung (Drift) des Mittelwertes feststellen. Diese kann verwendet werden um Alterungsfehler zu kompensieren.
Vorzugsweise wird eine Anschlagpositionsabweichung des jeweiligen Spiegelelements zu anfänglichen Anschlagpositionen des jeweiligen Spiegelelements, die bei einer Anfangskalibrierung erfasst und abgespeichert sind, ermittelt. Dabei können mindestens zwei unterschiedliche Anschlagpositionen angefahren werden. Hierdurch lassen sich eine Differenz und/oder ein Mittelwert zwischen den für die mindestens zwei Anschlagpositionen erfassten Werte betrachten. Diese Informationen können verwendet werden, um Empfindlichkeitsfehler zu berechnen. Die Differenz der mindestens zwei Anschlagspositionen liefert hierbei Informationen hinsichtlich einer Ungleichheit der Anschlagspositionen (Asymmetrie-Fehler), der Mittelwert hinsichtlich einer gemeinsamen Verschiebung (Offset-Fehler).
Vorzugsweise wird eine Varianz der Anschlagspositionsabweichungen des jeweiligen Spiegelelements gebildet. Eine große Varianz der Spiegelanschlagpositionsabweichungen gibt dann einen Hinweis auf die Verlagerungseinrichtung, die Sensoreinrichtung sowie weitere Teile zum Verkippen des Spiegelelements und die Erkennung von möglichen Defekten bei Einzelabweichungen.
Vorzugsweise wird ein Mittelwert der Anschlagspositionsabweichungen aller Spiegelelemente gebildet, der einen Hinweis auf die generelle Alterung über Lebenszeit gibt.
Vorzugsweise wird im Falle, in dem jeweils eine bestimmte Anzahl der Spiegelelemente zu einer Spiegelelementgruppe gebildet sind und jeder Spiegelelementgruppe eine Frontendelektronik zum Ansteuern der Spiegelelemente dieser Spiegelelementgruppe zugeordnet ist, ein Mittelwert der Anschlagspositionsabweichungen aller einer Frontendelektronik zugeordneten Spiegelelemente gebildet wird. Dadurch kann eine auf der einzelnen Frontendelektronik basierte Abweichung ermittelt werden. Ein weiterer Aspekt der Erfindung ist die Bereitstellung eines Spiegelarrays mit mehreren Spiegelelementen. Das erfindungsgemäße Verfahren wird bevorzugt unter Verwendung des erfindungsgemäß vorgeschlagenen Spiegelarrays ausgeführt. Entsprechend gelten im Rahmen des Spiegelarrays beschriebene Merkmale für das Verfahren und umgekehrt gelten im Rahmen des Verfahrens beschriebene Merkmale für das Spiegelarray.
Das erfindungsgemäß vorgeschlagene Spiegelarray umfasst dabei mehrere Spiegelelemente. Dabei ist das Spiegelarray dazu eingerichtet, das erfindungsgemäße Verfahren durchzuführen.
Es wird auch eine Beleuchtungsoptik für eine Projektionsbelichtungsanlage zur Führung von Beleuchtungsstrahlung zu einem Objektfeld vorgeschlagen. Die Beleuchtungsoptik umfasst dabei mindestens ein erfindungsgemäß vorgeschlagenes Spiegelarray.
Ferner werden ein Beleuchtungssystem für eine Projektionsbelichtungsanlage, das eine erfindungsgemäße Beleuchtungsoptik und eine Strahlungsquelle umfasst, und eine Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie, die eine erfindungsgemäße Beleuchtungsoptik und eine Projektionsoptik zur Projizierung eines in einem Objektfeld angeordneten Retikels in ein Bildfeld umfasst, vorgeschlagen.
Vorteile der Erfindung
Durch Verwendung eines mechanischen Anschlags als bekannte und zeitlich konstante mechanische Endposition kann das Positioniersystem des Spiegelelements beziehungsweise des Spiegelarrays über Lebensdauer wiederholt rekalibriert werden. Hierdurch kann die Langzeitdrift der Sensoreinrichtung des Spiegelelements einschließlich Frontend kompensiert werden. Mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens kann der Lebensdauereffekt des Spiegelelements sowie des Spiegelarrays reduziert werden und somit kann eine verbesserte Positioniergenauigkeit erreicht werden.
Außerdem ermöglicht es einer Fehlererkennung während der Fertigung, wie z. B. Verformungsfehler der resultierenden Spiegelfläche durch z. B. Risse der Federaufhängung oder Spiegelplattenaufhängung, welche zur Diagnose dienen kann.
Darüber hinaus kann eine automatische Kalibrierung des Spiegelarrays mittels der erfindungsgemäßen Anordnung und des erfindungsgemäßen Verfahrens erreicht werden.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
Ausführungsformen der Erfindung werden anhand der Zeichnungen und der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.
Es zeigen:
Figur 1a eine seitliche Ansicht eines Spiegelelements des erfindungsgemäßen Spiegelarrays in einem unverkippten Zustand,
Figur 1b eine Schnittdarstellung des Spiegelelements,
Figur 2 eine schematische Darstellung des Spiegelelements in einem verkippten Zustand,
Figur 3 eine seitliche Ansicht des Spiegelelements mit Aktuatroelektroden,
Figur 4a eine schematische Darstellung der Aktuatorelektroden gemäß einer ersten Ausführungsform,
Figur 4b eine Schnittdarstellung der Aktuatorelektroden gemäß der ersten Ausführungsform, Figur 5a eine schematische Darstellung der Akturatorelektroden gemäß einer zweiten Ausführungsform,
Figur 5b eine Schnittdarstellung der Aktuatorelektroden gemäß der zweiten Ausführungsformen und
Figur 6 eine schematische Darstellung des erfindungsgemäßen Spiegelarrays.
Ausführungsformen der Erfindung
In der nachfolgenden Beschreibung der Ausführungsformen der Erfindung werden gleiche oder ähnliche Elemente mit gleichen Bezugszeichen bezeichnet, wobei auf eine wiederholte Beschreibung dieser Elemente in Einzelfällen verzichtet wird. Die Figuren stellen den Gegenstand der Erfindung nur schematisch dar.
Figur 1a zeigt eine seitliche Ansicht eines Spiegelelements 20 eines erfindungsgemäßen Spiegelarrays 100 (vgl. Figur 6) in einem unverkippten Zustand, während Figur 1b eine Schnittdarstellung des Spiegelelements 20 entlang einer Schnittebene A zeigt.
Wie in Figur 1a dargestellt, umfasst das Spiegelelement 20 einen Spiegelkörper 24, auf dem eine Reflexionsfläche 22 angeordnet ist. Der Spiegelkörper 24 ist mit einer Gelenkeinrichtung 26 gekoppelt und kann somit um eine Kippachse 28 verkippt werden. Dabei deutet ein erster Doppelpfeil 10 die Bewegungsrichtung des Spiegelkörpers 24 an, während ein zweiter Doppelpfeil 12 die Bewegungsrichtung der Gelenkeinrichtung 26 andeutet. Die Gelenkeinrichtung 24 kann dabei ein rückstellendes Federsystem aufweisen.
Zum Lagern des Spiegelelements 20 beziehungsweise des Spiegelkörpers 24 sowie der Gelenkeinrichtung 26 ist ein Substrat 30 vorgesehen. Das Substrat 30 dient auch zum Tragen einer Verlagerungseinrichtung 40 zum Verkippen des Spiegelelements (vgl. Figur 3). Vorliegend in Figur 1b weist das Substrat 30 einen kreisförmigen Querschnitt auf. Das Substrat 30 kann auch andere Querschnittsformen, wie beispielsweise rechteckig, aufweisen.
In Figur 1a sind zwei mechanische Anschläge 32 zum Begrenzen des Verkippens des Spiegelelements 20, die auf dem Substrat 30 angeordnet sind, dargestellt. Es könnte mehr als zwei mechanische Anschläge 32 vorgesehen werden.
Aus Figur 1a und 1b geht hervor, dass für das Spiegelelement 20 noch ein weiterer mechanischer Anschlag 34 vorgesehen ist, der ringförmig ausgebildet und um die Gelenkeinrichtung 26 angeordnet ist. Für den weiteren mechanischen Anschlag 34 werden Federn 36 vorgesehen, so dass die Position abgefedert wird. Die Gelenkeinrichtung 26 kann soweit verkippt werden, bis das untere Ende an den Anschlag 34 anschlägt.
Für das Spiegelelement 20 ist auch eine Sensoreinrichtung (nicht dargestellt) zum Erfassen der Position des Spiegelelements 20 vorgesehen.
Figur 2 ist eine schematische Darstellung des Spiegelelements 20 in einem verkippten Zustand zu entnehmen. Aus Figur 2 geht hervor, dass das Spiegelelement 20 seinen maximalen Kippwinkel erreicht, so dass eine Kante des Spiegelkörpers 24 den mechanischen Anschlag 32 berührt. Diese Position des Spiegelelements 20 wird als Anschlagposition des Spiegelelements 20 bezeichnet, welche bei der Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens erfasst werden. Vorzugsweise wird diese Anschlagposition im Laufe der Lebenszeit zu vorbestimmten Zeitpunkten mehrfach angefahren. Dabei kann ein Mittelwert von erfassten Werten gebildet und abgespeichert werden.
Der mechanische Anschlag 32 kann dabei als Feder ausgebildet sein oder eine Feder aufweisen. Damit ein sanfter Anschlag in einem Endanschlagbereich erzeugt werden kann, wird bei der Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens eine Federgeometrie für den mechanischen Anschlag 32 erzeugt.
Figur 3 zeigt eine seitliche Ansicht des Spiegelelements 20, das bereits in Figur 1 dargestellt wurde. Nun ist in Figur 3 die Verlagerungseinrichtung 40 zum Verkippen des Spiegelelements 20 dargestellt. Die Verlagerungseinrichtung umfasst dabei mehreren Aktuatorelektroden 42, nämlich passiven Aktuatorelektroden 42a und aktiven Aktuatorelektroden 42b, umfassen. Die passiven und die aktiven Aktuatorelektroden 42a, 42b sind dabei dazu eingerichtet, eine elektrostatische Kraft zum Verkippen des Spiegelelements 20 auszuüben. Hierbei sind die passiven und die aktiven Aktuatorelektroden 42a, 42b als Kammelektroden mit mehreren Kammfingern 44, 46 (vgl. Figuren 4a, 4b, 5a und 5b) ausgebildet.
Die passiven Aktuatorelektroden 42a kann mit einer fixen, das heißt konstanten, Spannung beaufschlagt werden, während die aktiven Aktuatorelektroden 42b hierbei zum Verkippen des Spiegelelements mit einer variablen, insbesondere einer steuerbaren, insbesondere regelbaren, Aktuatorspannung beaufschlagt werden. Die passiven Aktuatorelektroden 42a können insbesondere geerdet sein, beziehungsweise auf einer Spannung von 0 V gehalten werden.
Figur 4a zeigt eine schematische Darstellung der Aktuatorelektroden 42, die bereits in Figur 3 dargestellt wurden, gemäß einer ersten Ausführungsform, während Figur 4b eine Schnittdarstellung der Aktuatorelektroden 42 entlang einer Schnittebene B gemäß der ersten Ausführungsform zeigt.
Die Aktuatorelektroden 42, nämlich die passiven und die aktiven Aktuatorelektroden 42a, 42b, wie bereits bei der Darstellung der Figur 3 erörtert wurde, sind als Kammelektroden ausgebildet. Vorliegend in Figur 4b sind zwei passive Kammfinger 44 einer passiven Aktuatorelektrode 42a und ein aktiver Kammfinger 46 einer der passiven Aktuatorelektrode 42a zugeordneten aktiven Aktuatorelektrode 42b dargestellt. Selbstverständlich können die passive Aktuatorelektrode 42a mehr als zwei passive Kammfinger 44 und die aktive Aktuatorelektrode 42b mehr als ein aktiver Kammfinger 46 aufweisen.
Aus Figuren 4a und 4b geht hervor, dass der dargestellte aktive Kammfinger 46 zwei Teilen, nämlich einen ersten Teil 46a und einen zweiten Teil 46b, aufweisen. Dadurch kann beispielsweise der erste Teil 46a mit einer ersten Spannung U1 beaufschlagt werden, während der zweite Teil 46b mit einer zweiten Spannung U2, die kleiner als die erste Spannung U1 und vorzugsweise gleich der auf den passiven Kammfinger 44 beaufschlagten Spannung ist, beaufschlagt wird. Somit wird eine Motorkonstante der Verlagerungseinrichtung 40 beziehungsweise der Aktuatorelektroden 42 in dem Endanschlagbereich und das Clipping vor dem Anschlag reduziert.
Wie bei der Darstellung der Figur 2 erörtert wurde, berührt die Kante des Spiegelkörpers 24 bei der Anschlagposition des Spiegelelements 20 den mechanischen Anschlag 32. Dies könnte zu einem Kurzschluss führt. Damit der Kurzschluss vermieden wird, wird eine gleiche Spannung an den Spiegelkörper 24 und den mechanischen Anschlag 32 beziehungsweise das Substrat 30 angelegt. Beispielsweise können der Spiegelkörper 24, die passiven Kammfinger 44, der zweite Teil 46b des aktiven Kammfinger 46 und das Substrat 30 beziehungsweise der Anschlag 32 mit der zweiten Spannung U2 beaufschlagt werden, während der erste Teil 46a des aktiven Kammfingers 46 mit der ersten Spannung U1 beaufschlagt wird. Es ist aber auch möglich, dass ähnliche Spannungen an den Spiegelkörper 24 und den mechanischen Anschlag 32 beziehungsweise das Substrat 30 angelegt werden.
Figur 5a zeigt eine schematische Darstellung der Aktuatorelektroden 42, die bereits in Figur 3 dargestellt wurde, gemäß einer zweiten Ausführungsform, während Figur 5b eine Schnittdarstellung der Aktuatorelektroden entlang einer Schnittebene C gemäß der zweiten Ausführungsformen zu entnehmen ist.
Die Aktuatorelektroden 42, nämlich die passiven und die aktiven Aktuatorelektroden 42a, 42b, wie bereits bei der Darstellung der Figur 3 erörtert wurde, sind als Kammelektroden ausgebildet. Vorliegend in Figur 5b sind zwei passive Kammfinger 44 einer passiven Aktuatorelektrode 42a und ein aktiver Kammfinger 46 einer der passiven Aktuatorelektrode 42a zugeordneten aktiven Aktuatorelektrode 42b dargestellt. Selbstverständlich können die passive Aktuatorelektrode 42a mehr als zwei passive Kammfinger 44 und die aktive Aktuatorelektrode 42b mehr als ein aktiver Kammfinger 46 aufweisen.
Aus Figuren 5a und 5b geht hervor, dass der dargestellte aktive Kammfinger 46 zwei Teilen, nämlich einen ersten Teil 46a und einen zweiten Teil 46b, aufweisen. Dabei weist der zweite Teil 46b einen schmaleren Querschnitt als der erste Teil 46a auf. Dadurch kann ebenfalls eine Motorkonstante der Verlagerungseinrichtung 40 beziehungsweise der Aktuatorelektroden 42 in dem Endanschlagbereich und das Clipping vor dem Anschlag reduziert werden.
Wie bei der Darstellung der Figuren 2, 4a und 4b erörtert wurde, berührt die Kante des Spiegelkörpers 24 bei der Anschlagposition des Spiegelelements 20 den mechanischen Anschlag 32. Dies könnte zu einem Kurzschluss führt. Damit der Kurzschluss vermieden wird, wird vorzugsweise eine gleiche Spannung an den Spiegelkörper 24 und den mechanischen Anschlag 32 beziehungsweise das Substrat 30 angelegt. Hierbei können der erste und der zweite Teil 46a, 46b des aktiven Kammfingers 46 mit einer gleichen Spannung beaufschlagt werden. Beispielsweise können der Spiegelkörper 24, die passiven Kammfinger 44 und das Substrat 30 beziehungsweise der Anschlag 32 mit der zweiten Spannung U2 beaufschlagt werden, während der erste und der zweite Teil 46a, 46b des aktiven Kammfingers 46 mit der ersten Spannung U1 beaufschlagt werden.
Figur 6 zeigt eine schematische Darstellung des erfindungsgemäßen Spiegelarrays 100 mit mehreren möglichen Anschlägen.
Das erfindungsgemäße Spiegelarray 100 umfasst dabei mehrere Spiegelelemente 20, die bereits bei Darstellung der vorangehenden Figuren erörtert wurden.
Figur 6 ist zu entnehmen, dass jeweils eine bestimmte Anzahl der Spiegelelemente 20, vorliegend drei, zu einer Spiegelelementgruppe 102 gebildet sind und jeder Spiegelelementgruppe 102 eine Frontendelektronik 60 zum Ansteuern der Spiegelelemente 20 dieser Spiegelelementgruppe 102 zugeordnet ist. Dabei kann ein Mittelwert der Anschlagspositionsabweichungen aller einer Frontendelektronik 60 zugeordneten Spiegelelemente 20 gebildet werden.
Die Erfindung ist nicht auf die hier beschriebenen Ausführungsbeispiele und die darin hervorgehobenen Aspekte beschränkt. Vielmehr ist innerhalb des durch die Ansprüche angegebenen Bereichs eine Vielzahl von Abwandlungen möglich, die im Rahmen fachmännischen Handelns liegen.

Claims

Ansprüche
1. Verfahren zur Kalibrierung eines Spiegelarrays (100) mit mehreren Spiegelelementen (20), wobei für die mehreren Spiegelelemente (20) jeweils
- eine Verlagerungseinrichtung (40) zum Verkippen des Spiegelelements (20),
-mindestens ein mechanischer Anschlag (32, 34) zum Begrenzen des Verkippens des Spiegelelements (20) und
- eine Sensoreinrichtung zum Erfassen der Position des Spiegelelements (20) vorgesehen sind, umfassend nachfolgende Schritte:
- Erfassen von Anschlagpositionen des einzelnen Spiegelelements (20);
- Erzeugen einer Federgeometrie für den mindestens einen mechanischen Anschlag (32, 34) zum Erzeugen eines sanften Anschlags in einem Endanschlagbereich; und/oder Reduzieren einer Motorkonstante der Verlagerungseinrichtung (40) im Endanschlagbereich;
- Anlegen einer gleichen Spannung im Endanschlagbereich zwischen den Kontaktpartnern oder ähnlicher Spannungen an den jeweiligen Kontaktpartner.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlagpositionen des jeweiligen Spiegelelements (20) zu vorbestimmten Zeitpunkten jeweils mehrfach angefahren werden und ein Mittelwert von erfassten Werten bei den jeweiligen Anschlagspositionen gebildet und abgespeichert wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass eine Anschlagpositionsabweichung des jeweiligen Spiegelelements (20) zu anfänglichen Anschlagpositionen des jeweiligen Spiegelelements (20), die bei einer Anfangskalibrierung erfasst und abgespeichert sind, ermittelt wird. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass eine Varianz der Anschlagspositionsabweichungen des jeweiligen Spiegelelements (20) gebildet wird. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass ein Mittelwert der Anschlagspositionsabweichungen aller Spiegelelemente (20) gebildet wird. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 4, wobei jeweils eine bestimmte Anzahl der Spiegelelemente (20) zu einer Spiegelelementgruppe (102) gebildet sind und wobei jeder Spiegelelementgruppe (102) eine Frontendelektronik (60) zum Ansteuern der Spiegelelemente (20) dieser Spiegelelementgruppe (102) zugeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass ein Mittelwert der Anschlagspositionsabweichungen aller einer Frontendelektronik (102) zugeordneten Spiegelelemente (20) gebildet wird. Spiegelarray (100), umfassend mehrere Spiegelelemente (20), das dazu eingerichtet ist, ein Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6 durchzuführen. Beleuchtungsoptik für eine Projektionsbelichtungsanlage zur Führung von Beleuchtungsstrahlung zu einem Objektfeld, umfassend mindestens ein Spiegelarray (100) nach Anspruch 7. Beleuchtungssystem für eine Projektionsbelichtungsanlage, umfassend
- eine Beleuchtungsoptik nach Anspruch 8 und
- eine Strahlungsquelle. Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie, umfassend
- eine Beleuchtungsoptik nach Anspruch 8 und - eine Projektionsoptik zur Projizierung eines in einem Objektfeld angeordneten Retikels in ein Bildfeld.
PCT/EP2023/072811 2022-09-09 2023-08-18 Verfahren zur kalibrierung eines spiegelarrays Ceased WO2024052081A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102022209435.2 2022-09-09
DE102022209435.2A DE102022209435A1 (de) 2022-09-09 2022-09-09 Verfahren zur Kalibrierung eines Spiegelarrays

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2024052081A1 true WO2024052081A1 (de) 2024-03-14

Family

ID=87797715

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2023/072811 Ceased WO2024052081A1 (de) 2022-09-09 2023-08-18 Verfahren zur kalibrierung eines spiegelarrays

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102022209435A1 (de)
WO (1) WO2024052081A1 (de)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102024108988A1 (de) * 2024-03-28 2025-10-02 Carl Zeiss Smt Gmbh MEMS-Bauelement mit einer bewegbaren Oberfläche

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015204874A1 (de) 2015-03-18 2016-09-22 Carl Zeiss Smt Gmbh Einrichtung zur Verschwenkung eines Spiegel-Elements mit zwei Schwenk-Freiheitsgraden
DE102016212260A1 (de) * 2016-07-05 2017-06-22 Carl Zeiss Smt Gmbh Vorrichtung zur Messung einer Ausrichtung eines Moduls
DE102016213026A1 (de) 2016-07-18 2018-01-18 Carl Zeiss Smt Gmbh Sensor-Einrichtung
DE102017220412A1 (de) * 2017-11-16 2019-05-16 Robert Bosch Gmbh Mikromechanischer Inertialsensor
DE102019216530A1 (de) * 2019-10-28 2021-04-29 Robert Bosch Gmbh Mikromechanisches Bauelement, insbesondere Inertialsensor, mit einer seismischen Masse, einem Substrat und einer Kappe
DE102020210121A1 (de) * 2020-08-11 2022-02-17 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Mikromechanisches System, Verfahren zum Betreiben eines mikromechanischen Systems

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015204874A1 (de) 2015-03-18 2016-09-22 Carl Zeiss Smt Gmbh Einrichtung zur Verschwenkung eines Spiegel-Elements mit zwei Schwenk-Freiheitsgraden
DE102016212260A1 (de) * 2016-07-05 2017-06-22 Carl Zeiss Smt Gmbh Vorrichtung zur Messung einer Ausrichtung eines Moduls
DE102016213026A1 (de) 2016-07-18 2018-01-18 Carl Zeiss Smt Gmbh Sensor-Einrichtung
DE102017220412A1 (de) * 2017-11-16 2019-05-16 Robert Bosch Gmbh Mikromechanischer Inertialsensor
DE102019216530A1 (de) * 2019-10-28 2021-04-29 Robert Bosch Gmbh Mikromechanisches Bauelement, insbesondere Inertialsensor, mit einer seismischen Masse, einem Substrat und einer Kappe
DE102020210121A1 (de) * 2020-08-11 2022-02-17 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Mikromechanisches System, Verfahren zum Betreiben eines mikromechanischen Systems

Also Published As

Publication number Publication date
DE102022209435A1 (de) 2024-03-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1456891B1 (de) Abbildungseinrichtung in einer projektionsbelichtungsanlage
DE102006045075A1 (de) Steuerbares optisches Element
DE102020210773B4 (de) Optische Baugruppe, Verfahren zur Ansteuerung einer optischen Baugruppe und Projektionsbelichtungsanlage
DE19827603A1 (de) Optisches System, insbesondere Projektions-Belichtungsanlage der Mikrolithographie
DE102020210024B4 (de) Optische Baugruppe und Projektionsbelichtungsanlage
DE102012218219A1 (de) Verfahren zur Regelung der Verkippung eines Spiegelelements
DE102017217695A1 (de) Verfahren zum Modifizieren des Deformationsverhaltens eines deformierbaren Spiegels
DE102015216438A1 (de) Sensoranordnung für eine Lithographieanlage, Lithographieanlage und Verfahren zum Betreiben einer Lithographieanlage
DE102013211310A1 (de) EUV-Abbildungsvorrichtung
WO2009043778A1 (de) Kalibrierung einer positionsmesseinrichtung einer optischen einrichtung
DE102021205808A1 (de) Kompensation von kriecheffekten in einer abbildunsgseinrichtung
WO2024052081A1 (de) Verfahren zur kalibrierung eines spiegelarrays
DE102016204143A1 (de) Optische Vorrichtung für eine Lithographieanlage sowie Lithographieanlage
DE19853588B4 (de) Halteeinrichtung für ein Substrat
DE102021201016A1 (de) Verfahren zur Kalibrierung eines Moduls einer Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie
DE102020211700A1 (de) Messverfahren und Messanordnung zur Ermittlung der Position und/oder Orientierung eines optischen Elements, sowie Projektionsbelichtungsanlage
DE102019209610A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer Klebeverbindung zwischen einer ersten Komponente und einer zweiten Komponente
DE102023205424A1 (de) Verfahren zum Betreiben eines Festkörperaktuators in einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage
WO2024052084A1 (de) Anordnung und verfahren zur kalibrierung eines spiegelarrays
WO2022078754A1 (de) Optische komponente und verfahren zur justage der optischen komponente, sowie projektionsbelichtungsanlage
DE102019213966A1 (de) Verfahren zur Minimierung von parasitären Bewegung von Komponenten in einer Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleitertechnik
DE102022209391A1 (de) Verfahren zum Betreiben eines optischen Bauelements, optisches Bauelement
DE102022211335A1 (de) Verfahren zum Betreiben eines optischen Bauelements, optisches Bauelement
DE102015205404A1 (de) Vielspiegel-Anordnung
DE102013225287A1 (de) Bildaufnahmevorrichtung mit einer Verschiebeeinrichtung für ein Digitalmikroskop und Digitalmikroskop

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 23758618

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 23758618

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1