WO2024048740A1

WO2024048740A1 - 樹脂組成物

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Publication number: WO2024048740A1
Application number: PCT/JP2023/031871
Authority: WO
Inventors: 昌樹米谷; 友裕頼末; まりあ足立; 敏章奥田; 隆行金田
Original assignee: Asahi Kasei Corp; Asahi Chemical Industry Co Ltd
Current assignee: Asahi Kasei Corp; Asahi Chemical Industry Co Ltd
Priority date: 2022-08-31
Filing date: 2023-08-31
Publication date: 2024-03-07
Anticipated expiration: 2025-02-28
Also published as: TW202419526A; TWI888904B; CN119836445A; KR20250044750A; JPWO2024048740A1

Abstract

４３０℃以上で硬化した場合のガラス転移温度・ＹＩ（黄色度）、ヤング率、耐薬品性の各特性を両立し、ＬＴＰＳ（低温ポリシリコン）・ＬＴＰＯ（低温多結晶酸化物）等のディスプレイプロセスに適用可能なポリイミドフィルム、及びこれを形成するための樹脂組成物、積層体等を提供すること。　下記一般式（１）及び／又は（２）：で表される構造単位を含む樹脂を含み、樹脂は、第１ブロックと第２ブロックとを含むブロックコポリマーであり、第１ブロックが、一般式（４）で表される化合物に由来する構成単位を含み、２ブロックが、一般式（６）及び（７）で表される化合物から選択される少なくとも１以上に由来する構成単位を含む。

Description

樹脂組成物

　本発明は、樹脂組成物に関する。本発明はさらに、樹脂組成物、ポリイミド樹脂膜、積層体、ディスプレイ及びフレキシブルデバイスの製造方法にも関する。

　ポリイミド樹脂は、不溶、不融の超耐熱性樹脂であり、耐熱酸化性、耐熱特性、耐放射線性、耐低温性、耐薬品性等に優れた特性を有している。このため、ポリイミド樹脂は、電子材料を含む広範囲な分野で用いられている。電子材料分野におけるポリイミド樹脂の適用例としては、例えば絶縁コーティング材、絶縁膜、半導体、薄膜トランジスタ液晶ディスプレイ（ＴＦＴ－ＬＣＤ）の電極保護膜等を挙げることができる。最近は、ポリイミドフィルムの軽さ、柔軟性などを利用して、ディスプレイ材料の分野において従来使用されていたガラス基板に代わり、フレキシブル基板としても採用が検討されている。特に近年は、ＬＴＰＳ（Low-temperature polysilicon；低温ポリシリコン）・ＬＴＰＯ（Low-temperature polycrystalline oxide；低温多結晶酸化物）等の４００℃以上の高温プロセスに耐えうる材料が求められている。

　文献１には、酸二無水物モノマーとしてＢＰＡＦ（９，９－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）フルオレン酸二無水物），ＰＭＤＡ（ピロメリット酸無水物），ＢＰＤＡ（３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物）、ジアミンモノマーとして、ＢＡＦＬ（９，９－ビス（４－アミノフェニル）フルオレン）、ケイ素含有化合物を用いたポリイミド前駆体が検討され、文献２では、酸二無水物モノマーとしてＢＰＡＦ，ＢＰＤＡ、ジアミンモノマーとして、ＢＡＦＬ，ｐＰＤ（ｐ－フェニレンジアミン）を用いたポリイミド前駆体が検討され、文献３，４では、酸二無水物モノマーとしてＢＰＡＦ，ＰＭＤＡ、ジアミンモノマーとして、ＢＡＦＬ，ｐＰＤを用いたポリイミド前駆体が検討され、文献５では、ＢＰＡＦ，ＢＰＤＡ、ジアミンモノマーとして、ＢＡＦＬを用いたポリイミドが検討されている。

国際公開第２０２０／２４１５２３号台湾特許第６０７０５８号台湾特許第５７３８１６号国際公開第２０１２／０３３２１３号国際公開第２０１９／１８８３０５号

　しかしながら、上記特許文献で用いられている、酸二無水物モノマー・ジアミンモノマーのみを使ったポリイミドの場合、ディスプレイに求められる特性（４３０℃で硬化した場合のガラス転移温度・ＹＩ（黄色度）、ヤング率、耐薬品性、積層体の耐熱性等の特性を両立すること）として不十分であった（後述する比較例参照）。

　そこで、本発明は、上記の事情に鑑みて為されたものであり、特定の酸二無水物モノマー・ジアミンモノマーを特定の割合（ｍｏｌ％）で用いることで、ディスプレイ（特にＬＴＰＳ（低温ポリシリコン）・ＬＴＰＯ（低温多結晶酸化物）を用いたディスプレイ）に適用可能なポリイミド等含有樹脂組成物を提供することを目的とする。具体的には、４３０℃以上で硬化した場合のガラス転移温度・ＹＩ（黄色度）、ヤング率、耐薬品性の各特性を両立し、ＬＴＰＳ（低温ポリシリコン）・ＬＴＰＯ（低温多結晶酸化物）等のディスプレイプロセスに適用可能なポリイミドフィルム、及びこれを形成するための樹脂組成物、積層体等を提供することを目的とする。本発明はさらに、樹脂組成物・ポリイミド樹脂膜・積層体・ディスプレイ及びフレキシブルデバイスの各製造方法を提供することも目的とする。

　本発明者らは、酸二無水物モノマーとして、９，９－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）フルオレン酸二無水物（ＢＰＡＦ）、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸ニ無水物（ＢＰＤＡ）、ピロメリット酸無水物（ＰＭＤＡ）等を用い、ジアミンモノマーとして９，９－ビス（４－アミノフェニル）フルオレン（ＢＡＦＬ）、パラフェニレンジアミン（ｐＰＤ）等を用いることで、得られたポリイミドは、特に４３０℃以上で硬化した場合のガラス転移温度・ＹＩ（黄色度）、ヤング率、耐薬品性等のディスプレイ用途に求められる特性が優れることを見出した。
　すなわち、上記課題は、以下の技術的手段により解決されることができる。
［１］
　下記一般式（１）及び／又は（２）：
｛式中、Ｐ_１は、２価の有機基を示し、Ｐ_２は、４価の有機基を示し、ｐは正の整数を示す。｝
｛式中、Ｐ_３は、２価の有機基を示し、Ｐ_４は、４価の有機基を示し、ｑは正の整数を示す。｝
で表される構造単位を含む樹脂を含む、樹脂組成物であって、
　前記樹脂は、第１ブロックと第２ブロックとを含むブロックコポリマーであり、
　前記第１ブロックが、下記一般式（４）：
で表される化合物に由来する構成単位を含み、
　前記第２ブロックが、下記一般式（６）及び（７）：
で表される化合物から選択される少なくとも１以上に由来する構成単位を含む、樹脂組成物。
［２］
　前記第１ブロックが、上記一般式（６）及び（７）で表される化合物以外の酸二無水物に由来する構成単位を更に含み、且つ
　前記第２ブロックが、上記一般式（４）で表される化合物以外のジアミンに由来する構成単位を更に含む、［１］に記載の樹脂組成物。
［３］
　前記樹脂が、フルオレン誘導体に由来する構成単位を含む、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］
　前記樹脂が、下記一般式（８）：
｛式中、Ｐ_５、及びＰ_６の各々は、複数ある場合それぞれ独立に、炭素数１～５の１価の脂肪族炭化水素基又は炭素数６～１０の１価の芳香族基を示し、そしてｒは１～２００の整数を示す。｝
で表される構造単位を含む、［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］
　前記第１ブロックが、下記一般式（５）：
（式中、Ｑ_１及びＱ_２の各々は、複数ある場合それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１～１２の飽和脂肪族炭化水素基、炭素数２～１２の不飽和脂肪族炭化水素基、炭素数１～１２のアルコキシ基、炭素数６～１４の芳香族基、ヒドロキシ基、ニトリル基、ニトロ基、カルボキシ基、又はアミド基を表し、Ｘは、それぞれ独立に、エーテル基、カルボニル基、エステル基、アミド基から成る群から選択される少なくとも１つであり、ｐは０又は１の整数である。）
で表される化合物に由来する構成単位を含む、［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［６］
　前記第２ブロックが、下記一般式（３）：
（式中、Ｑ_３及びＱ_４の各々は、複数ある場合それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１～１２の飽和脂肪族炭化水素基、炭素数２～１２の不飽和脂肪族炭化水素基、炭素数１～１２のアルコキシ基、炭素数６～１４の芳香族基、ヒドロキシ基、ニトリル基、ニトロ基、カルボキシ基、又はアミド基を表す。）
で表される化合物に由来する構成単位を含む、［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［７］
　前記第２ブロックが、下記一般式（８）：
｛式中、Ｐ_５、及びＰ_６の各々は、複数ある場合それぞれ独立に、炭素数１～５の１価の脂肪族炭化水素基又は炭素数６～１０の１価の芳香族基を示し、そしてｒは１～２００の整数を示す｝
で表される構造単位を含む、［１］～［６］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［８］
　前記樹脂が前記一般式（１）及び（２）で表される構造単位を含む、［１］～［７］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［９］
　前記第１ブロックが上記一般式（１）で表される構造単位であり、
　前記第２ブロックが上記一般式（２）で表される構造単位である、［８］に記載の樹脂組成物。
［１０］
　前記第２ブロックが上記一般式（１）で表される構造単位であり、
　前記第１ブロックが上記一般式（２）で表される構造単位である、［８］に記載の樹脂組成物。
［１１］
　前記樹脂において、前記一般式（１）に由来する構造をＬ（ｍｏｌ）、前記一般式（２）に由来する構造をＭ（ｍｏｌ）としたとき、ＬとＭの比率Ｌ／Ｍは、１０／９０～９０／１０（ｍｏｌ％）である、［８］～［１０］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１２］
　下記一般式（１）及び／又は（２）：
｛式中、Ｐ_１は、２価の有機基を示し、Ｐ_２は、４価の有機基を示し、ｐは正の整数を示す。｝
｛式中、Ｐ_３は、２価の有機基を示し、Ｐ_４は、４価の有機基を示し、ｑは正の整数を示す。｝
で表される構造単位を含む樹脂を含む、樹脂組成物であって、
前記Ｐ_１及び／またはＰ_３が下記一般式（４）：
で表される化合物に由来する構成単位を含み、
前記Ｐ_２及び／またはＰ_４が下記一般式（６）及び式（７）：
で表される化合物から選択される少なくとも１以上に由来する構成単位を含み、
　前記樹脂組成物における、下記一般式（１０）、（１１）、（１２）及び（１３）で表される構成単位：
から選択される少なくとも１以上の割合（ｍｏｌ％）が、
上記以外の酸二無水物モノマー及びジアミンモノマーがアミド結合及び／又はイミド結合で連結した構成単位の割合（ｍｏｌ％）より少ない、樹脂組成物。
［１３］
　下記一般式（１）及び（２）：
｛式中、Ｐ_１は、２価の有機基を示し、Ｐ_２は、４価の有機基を示し、ｐは正の整数を示す。｝
｛式中、Ｐ_３は、２価の有機基を示し、Ｐ_４は、４価の有機基を示し、ｑは正の整数を示す。｝
で表される構造単位を含む樹脂を含む、樹脂組成物の製造方法であって、
　前記一般式（２）の構造単位を有する樹脂２を合成したのち、
　下記一般式（４）：
で表される化合物と、下記一般式（５）：
（式中、Ｑ_１及びＱ_２の各々は、複数ある場合それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１～１２の飽和脂肪族炭化水素基、炭素数２～１２の不飽和脂肪族炭化水素基、炭素数１～１２のアルコキシ基、炭素数６～１４の芳香族基、ヒドロキシ基、ニトリル基、ニトロ基、カルボキシ基、又はアミド基を表し、Ｘは、それぞれ独立に、エーテル基、カルボニル基、エステル基、アミド基から成る群から選択される少なくとも１つであり、ｐは０又は１の整数である。）
で表される化合物とを重縮合して、前記一般式（１）の構造単位を前記樹脂２に導入する工程、
または、
　前記一般式（４）の化合物と、前記一般式（５）の化合物とを重縮合して、前記一般式（２）の構造単位を有する樹脂２を合成したのち、前記一般式（１）の構造単位を前記樹脂２に導入する工程
を含む、樹脂組成物の製造方法。
［１４］
　下記一般式（１）及び（２）：
｛式中、Ｐ_１は、２価の有機基を示し、Ｐ_２は、４価の有機基を示し、ｐは正の整数を示す。｝
｛式中、Ｐ_３は、２価の有機基を示し、Ｐ_４は、４価の有機基を示し、ｑは正の整数を示す。｝
で表される構造単位を含む、樹脂組成物の製造方法であって、
　前記一般式（２）の構造単位を有する樹脂２を合成したのち、前記一般式（１）の構造単位を前記樹脂２に導入する工程を含み、
　前記Ｐ_１またはＰ_３が下記一般式（４）：
で表される化合物に由来する構成単位を含む、樹脂組成物の製造方法。
［１５］
　支持体の表面上に、［１］～［１２］のいずれかに記載の樹脂組成物、あるいは［１３］または［１４］に記載の方法により得られた樹脂組成物を塗布する塗布工程と、
　該樹脂組成物を加熱してポリイミド樹脂膜を形成する膜形成工程と、
　該ポリイミド樹脂膜を該支持体から剥離する剥離工程と、
　前記剥離工程に先立って、前記支持体側から前記樹脂組成物にレーザーを照射する照射工程とを含む、ポリイミド樹脂膜の製造方法。
［１６］
　支持体の表面上に、［１］～［１２］のいずれかに記載の樹脂組成物、あるいは［１３］または［１４］に記載の方法により得られた樹脂組成物を塗布する塗布工程と、
　該樹脂組成物を加熱してポリイミド樹脂膜を形成する膜形成工程と、
　該ポリイミド樹脂膜上に素子を形成する素子形成工程と、
　該素子が形成された該ポリイミド樹脂膜を該支持体から剥離する剥離工程と、
を含む、ディスプレイの製造方法。
［１７］
　支持体の表面上に、［１］～［１２］のいずれかに記載の樹脂組成物、あるいは［１３］または［１４］に記載の方法により得られた樹脂組成物を塗布する塗布工程と、
　該樹脂組成物を加熱してポリイミド樹脂膜を形成する膜形成工程と、
　該ポリイミド樹脂膜上に素子を形成する素子形成工程と、
を含む、積層体の製造方法。
［１８］
　支持体の表面上に、［１］～［１２］のいずれかに記載の樹脂組成物、あるいは［１３］または［１４］に記載の方法により得られた樹脂組成物を塗布する塗布工程と、
　該樹脂組成物を加熱してポリイミド樹脂膜を形成する膜形成工程と、
　該ポリイミド樹脂膜上に素子を形成する素子形成工程と、
前記素子が形成された前記ポリイミド樹脂膜を前記支持体から剥離する工程と、
を含む、積層体の製造方法。
［１９］
　下記特性：
　・ＹＩ（黄色度）１５以下（膜厚１０μｍ換算）
　・脱ガス開始温度（ＴＤＳ評価）が４４０℃以上
　・残留応力が３５ＭＰａ以下（窒素雰囲気下）
・Ｒｔｈ（厚さ方向リタデーション）が１００ｎｍ以下（１０μｍ膜厚換算）
の全てを満たす、ポリイミド樹脂膜。
［２０］
　［１９］に記載のポリイミド樹脂膜と、ＬＴＰＯ（Low-temperature polycrystalline oxide；低温多結晶酸化物）とを含む、フレキシブルディスプレイ。
［２１］
　・ＹＩ（黄色度）が１５以下（膜厚１０μｍ換算）
　・脱ガス開始温度（ＴＤＳ評価）が４４０℃以上
の全てを満たすポリイミド樹脂膜及び無機膜を含む積層体を、４２０℃以上で加熱したのち、
エキシマレーザーを照射する工程を含む、ディスプレイの製造方法。
［２２］
　前記ポリイミド樹脂膜が下記特性：
　・残留応力が３５ＭＰａ以下（窒素雰囲気下）
　・Ｒｔｈ（厚さ方向リタデーション）が１００ｎｍ以下（１０μｍ膜厚換算）
の全てを満たす、［２０］に記載のディスプレイの製造方法。
［２３］
　・ＹＩ（黄色度）が１５以下（膜厚１０μｍ換算）
　・脱ガス開始温度（ＴＤＳ評価）が４４０℃以上
　・残留応力が３５ＭＰａ以下（窒素雰囲気下）
　・Ｒｔｈ（厚さ方向リタデーション）が１００ｎｍ以下（１０μｍ膜厚換算）
の全てを満たすポリイミド樹脂膜及び無機膜を含む積層体を用いて、
脱水素処理工程と、エキシマレーザーを照射する工程と、イオン注入する工程と、
４００℃以上で加熱してアニールする工程と、を含むディスプレイの製造方法。

　本発明によれば、特定の酸二無水物モノマー・ジアミンモノマーを特定の割合（ｍｏｌ％）で用いることで、ディスプレイ（特にＬＴＰＳ（低温ポリシリコン）・ＬＴＰＯ（低温多結晶酸化物）を用いたディスプレイ）に適用可能なポリイミド等含有樹脂組成物を提供することができる。
　具体的には、４３０℃以上で硬化した場合のガラス転移温度・ＹＩ（黄色度）、ヤング率、耐薬品性の各特性を両立し、ＬＴＰＳ（低温ポリシリコン）・ＬＴＰＯ（低温多結晶酸化物）等のディスプレイプロセスに適用可能なポリイミドフィルム、及びこれを形成するための樹脂組成物、積層体等を提供することを目的とする。本発明はさらに、樹脂組成物・ポリイミド樹脂膜・積層体・ディスプレイ及びフレキシブルデバイスの各製造方法を提供することができる。

　なお、上述の記載は、本発明の全ての実施形態及び本発明に関する全ての利点を開示したものと見なしてはならない。本発明の更なる実施形態及びその利点は、以下の記載を参照することにより明らかとなる。

図１は、本実施形態のディスプレイの例として、トップエミッション型フレキシブル有機ＥＬディスプレイの、ポリイミド基板より上部の構造を示す模式図である。

　以下、本発明の例示の実施の形態（以下、「本実施形態」と略記する。）について、詳細に説明する。本発明は、本実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。本願明細書において、各数値範囲の上限値及び下限値は任意に組み合わせることができる。

《樹脂組成物》
〈ポリイミド前駆体／ポリイミド〉

＜Ａ＞
＜Ａ－１＞
　本実施形態の樹脂組成物は、
　下記一般式（１）及び／又は（２）：
｛式中、Ｐ_１は、２価の有機基を示し、Ｐ_２は、４価の有機基を示し、ｐは正の整数を示す。｝
｛式中、Ｐ_３は、２価の有機基を示し、Ｐ_４は、４価の有機基を示し、ｑは正の整数を示す。｝
で表される構造単位を含む樹脂を含む、樹脂組成物であって、
　前記樹脂は、第１ブロックと第２ブロックとを含むブロックコポリマーであり、
前記第１ブロックが、下記一般式（４）：
で表される化合物に由来する構成単位を含み、
前記第２ブロックが、下記一般式（６）及び（７）：
で表される化合物から選択される少なくとも１以上に由来する構成単位を含む。

　第１ブロックと第２ブロックとを含むブロックコポリマーであり、第１ブロックが、一般式（４）で表される化合物に由来する構成単位を含み、かつ、第２ブロックが一般式（５）及び一般式（６）で表される化合物に由来する構成単位を少なくとも一つ含むことは、得られるポリイミドが、４３０℃以上で硬化した場合のガラス転移温度・ＹＩ（黄色度）、ヤング率、耐薬品性の各特性を両立するため、好ましい。

　本実施形態の樹脂組成物は、第１ブロックが、一般式（６）及び（７）で表される化合物以外の酸二無水物に由来する構成単位を更に含み、且つ、第２ブロックが、上記一般式（４）で表される化合物以外のジアミンに由来する構成単位を更に含むものとすることができる。

　本実施形態の樹脂組成物は、前記樹脂が、フルオレン誘導体に由来する構成単位を含むものとすることができる。

　また、本実施形態の樹脂組成物は、前記樹脂が、下記一般式（８）：
｛式中、Ｐ_５、及びＰ_６の各々は、複数ある場合それぞれ独立に、炭素数１～５の１価の脂肪族炭化水素基又は炭素数６～１０の１価の芳香族基を示し、そしてｒは１～２００の整数を示す。｝
で表される構造単位を含むものとすることができる。

　また、本実施形態の樹脂組成物では、前記第１ブロックが、下記一般式（５）：
（式中、Ｑ_１及びＱ_２の各々は、複数ある場合それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１～１２の飽和脂肪族炭化水素基、炭素数２～１２の不飽和脂肪族炭化水素基、炭素数１～１２のアルコキシ基、炭素数６～１４の芳香族基、ヒドロキシ基、ニトリル基、ニトロ基、カルボキシ基、又はアミド基を表し、Ｘは、それぞれ独立に、エーテル基、カルボニル基、エステル基、アミド基から成る群から選択される少なくとも１つであり、ｐは０又は１の整数である。）
で表される化合物に由来する構成単位を含むものとすることができる。

　また、本実施形態の樹脂組成物は、前記第２ブロックが、下記一般式（３）：
（式中、Ｑ_３及びＱ_４の各々は、複数ある場合それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１～１２の飽和脂肪族炭化水素基、炭素数２～１２の不飽和脂肪族炭化水素基、炭素数１～１２のアルコキシ基、炭素数６～１４の芳香族基、ヒドロキシ基、ニトリル基、ニトロ基、カルボキシ基、又はアミド基を表す。）
で表される化合物に由来する構成単位を含むものとすることができる。

　また、本実施形態の樹脂組成物は、前記第２ブロックが、下記一般式（８）：
｛式中、Ｐ_５、及びＰ_６の各々は、複数ある場合それぞれ独立に、炭素数１～５の１価の脂肪族炭化水素基又は炭素数６～１０の１価の芳香族基を示し、そしてｒは１～２００の整数を示す｝
で表される構造単位を含むものとすることができる。

　また、本実施形態の樹脂組成物は、前記樹脂が前記一般式（１）及び（２）で表される構造単位を含むものとすることができる。

　具体的には、例えば、本実施形態の樹脂組成物は、第１ブロックが上記一般式（１）で表される構造単位であり、第２ブロックが上記一般式（２）で表される構造単位であってもよい。

　また、例えば、本実施形態の樹脂組成物は、第２ブロックが上記一般式（１）で表される構造単位であり、第１ブロックが上記一般式（２）で表される構造単位であってもよい。

　そして、前記樹脂において、一般式（１）に由来する構造をＬ（ｍｏｌ）、前記一般式（２）に由来する構造をＭ（ｍｏｌ）としたとき、ＬとＭの比率Ｌ／Ｍは、１０／９０～９０／１０（ｍｏｌ％）であることが好ましい。

＜Ａ－２＞
　本実施形態の樹脂組成物は、下記一般式（１）及び／又は（２）：
｛式中、Ｐ_１は、２価の有機基を示し、Ｐ_２は、４価の有機基を示し、ｐは正の整数を示す。｝
｛式中、Ｐ_３は、２価の有機基を示し、Ｐ_４は、４価の有機基を示し、ｑは正の整数を示す。｝
で表される構造単位を含む樹脂を含む、樹脂組成物であって、
　前記Ｐ_１及び／またはＰ_３が下記一般式（４）：
で表される化合物に由来する構成単位を含み、
　前記Ｐ_２及び／またはＰ_４が下記一般式（６）及び式（７）：
で表される化合物から選択される少なくとも１以上に由来する構成単位を含み、
　前記樹脂組成物における、下記一般式（１０）、（１１）、（１２）及び（１３）で表される構成単位：
から選択される少なくとも１以上の割合（ｍｏｌ％）が、
　上記以外の酸二無水物モノマー及びジアミンモノマーがアミド結合及び／又はイミド結合で連結した構成単位の割合（ｍｏｌ％）より少ない。

　Ｐ_１及び／またはＰ_３が一般式（４）で表される化合物に由来する構成単位を含み、Ｐ_２及び／またはＰ_４が下記一般式（６）及び式（７）で表される化合物から選択される少なくとも１以上に由来する構成単位を含み、樹脂組成物における、下記一般式（１０）、（１１）、（１２）及び（１３）で表される構成単位から選択される少なくとも１以上の割合（ｍｏｌ％）が、上記以外の酸二無水物モノマー及びジアミンモノマーがアミド結合及び／又はイミド結合で連結した構成単位の割合（ｍｏｌ％）より少ないことは、得られるポリイミドが、４３０℃以上で硬化した場合のガラス転移温度・ＹＩ（黄色度）、ヤング率、耐薬品性の各特性を両立するため、好ましい。

＜Ａ－３＞
　本実施形態の樹脂組成物は、
　下記一般式（１）又は（２）：
｛式中、Ｐ_１は、２価の有機基を示し、Ｐ_２は、４価の有機基を示し、ｐは正の整数を示す。｝
｛式中、Ｐ_３は、２価の有機基を示し、Ｐ_４は、４価の有機基を示し、ｑは正の整数を示す。｝
で表される構造単位を含み、
　前記Ｐ_１又はＰ_３が、下記一般式（３），一般式（４）；
（式中、Ｑ_３及びＱ_４の各々は、複数ある場合それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１～１２の飽和脂肪族炭化水素基、炭素数２～１２の不飽和脂肪族炭化水素基、炭素数１～１２のアルコキシ基、炭素数６～１４の芳香族基、ヒドロキシ基、ニトリル基、ニトロ基、カルボキシ基、又はアミド基を表す。）
に由来する構成単位を少なくとも１以上含み、
　前記Ｐ_２又はＰ_４が、下記一般式（５），一般式（６）；
（式中、Ｑ_１及びＱ_２の各々は、複数ある場合それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１～１２の飽和脂肪族炭化水素基、炭素数２～１２の不飽和脂肪族炭化水素基、炭素数１～１２のアルコキシ基、炭素数６～１４の芳香族基、ヒドロキシ基、ニトリル基、ニトロ基、カルボキシ基、又はアミド基を表し、Ｘは、それぞれ独立に、エーテル基、カルボニル基、エステル基、アミド基から成る群から選択される少なくとも１つであり、ｐは０又は１の整数である。）
に由来する構成単位を少なくとも１以上含む。

　Ｐ_１又はＰ_３が、前記一般式（３）及び一般式（４）で表される化合物に由来する構成単位を少なくとも一つ含み、かつ、Ｐ_２又はＰ_４が一般式（５）及び一般式（６）で表される化合物に由来する構成単位を少なくとも一つ含むことは、得られるポリイミドが、４３０℃以上で硬化した場合のガラス転移温度・ＹＩ（黄色度）、ヤング率、耐薬品性の各特性を両立するため、好ましい。

　前記一般式（３）のＱ_３及びＱ_４は、耐熱性の観点で、いずれも水素原子である９，９－ビス（４－アミノフェニル）フルオレン（以下、ＢＡＦＬともいう）が好ましく、前記一般式（５）のＱ_１及びＱ_２は、耐熱性の観点で、いずれも水素原子であり、ｐが０である９，９－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）フルオレン二無水物（以下、ＢＰＡＦともいう）が好ましい。

　また、本実施形態の樹脂組成物は、前記Ｐ_２又はＰ_４が、下記一般式（７）；
に由来する構成単位を含むことができる。

　また、本実施形態の樹脂組成物は、Ｐ_１又はＰ_３が、一般式（４）に由来する構成単位を少なくとも含み、Ｐ_２又はＰ_４が、一般式（５）に由来する構成単位を含み、そして、一般式（４）に由来する構成単位が全ジアミンモノマー中８０ｍｏｌ％以下である、または、一般式（５）に由来する構成単位が全酸二無水物モノマー中１５ｍｏｌ％以上であるものとすることができる。
　一般式（４）に由来する構成単位を８０ｍｏｌ％以下にすることで、得られるポリイミドフィルムを低ＹＩ化することができ、一般式（５）に由来する構成単位を１５ｍｏｌ％以上にすることで、得られるポリイミドフィルムを低ＹＩ化、低Ｒｔｈ化することができる。

　本実施形態の樹脂組成物は、Ｐ_１又はＰ_３が、一般式（３）に由来する構成単位を少なくとも含み、かつ／または、Ｐ_２又はＰ_４が、一般式（７）；に由来する構成単位を含むことができる。

　本実施形態の樹脂組成物は、Ｐ_１又はＰ_３が、一般式（３）及び一般式（４）に由来する構成単位を少なくとも１以上含み、Ｐ_２又はＰ_４が、一般式（５）に由来する構成単位を含み、一般式（３）に由来する構成単位が全ジアミンモノマー中２０ｍｏｌ％以上であるものとすることができる。
　一般式（３）に由来する構成単位を２０ｍｏｌ％以上にすることで、得られるポリイミドフィルムを低ＹＩ化、低Ｒｔｈ化することができる。

　本実施形態の樹脂組成物は、Ｐ_１又はＰ_３が、一般式（３）及び一般式（４）に由来する構成単位を少なくとも１以上含み、Ｐ_２又はＰ_４が、一般式（５）及び一般式（７）に由来する構成単位を少なくとも１以上含むことができる。

＜Ｂ＞
　本実施形態の樹脂組成物は、
　下記一般式（１）及び（２）：
｛式中、Ｐ_１は、２価の有機基を示し、Ｐ_２は、４価の有機基を示し、ｐは正の整数を示す。｝
｛式中、Ｐ_３は、２価の有機基を示し、Ｐ_４は、４価の有機基を示し、ｑは正の整数を示す。｝
で表される構造単位を含み、
　前記Ｐ_１及び／又はＰ_３が、下記一般式（３），一般式（４）；
（式中、Ｑ_３及びＱ_４は、各々独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数１以上１２以下のアルキル基、炭素原子数２以上１２以下のアルケニル基、炭素原子数１以上１２以下のアルコキシ基、炭素原子数６以上１４以下のアリール基、ヒドロキシ基、ニトリル基、ニトロ基、カルボキシ基、又はアミド基を表す。）
に由来する構成単位を少なくとも１以上含み、
　前記Ｐ_２及び／又はＰ_４が、下記一般式（５），一般式（６）；
（式中、Ｑ_１及びＱ_２は、各々独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数１以上１２以下のアルキル基、炭素原子数２以上１２以下のアルケニル基、炭素原子数１以上１２以下のアルコキシ基、炭素原子数６以上１４以下のアリール基、ヒドロキシ基、ニトリル基、ニトロ基、カルボキシ基、又はアミド基を表す。）
に由来する構成単位を少なくとも１以上含む。

　Ｐ_１及び／又はＰ_３が、一般式（３）及び一般式（４）で表される化合物に由来する構成単位を少なくとも一つ含み、かつ、Ｐ_２及び／又はＰ_４が一般式（５）及び一般式（６）で表される化合物に由来する構成単位を少なくとも一つ含むことは、得られるポリイミドが、４３０℃以上で硬化した場合のガラス転移温度・ＹＩ（黄色度）、ヤング率、耐薬品性の各特性を両立するため、好ましい。

　前記一般式（３）のＱ_３及びＱ_４は、耐熱性の観点で、いずれも水素原子である９，９－ビス（４－アミノフェニル）フルオレン（以下、ＢＡＦＬともいう）が好ましく、前記一般式（５）のＱ_１及びＱ_２は、耐熱性の観点で、いずれも水素原子である９，９－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）フルオレン二無水物（以下、ＢＰＡともいう）が好ましい。
　また、本実施形態の樹脂組成物は、前記Ｐ_２及び／又はＰ_４が、下記一般式（７）；
に由来する構成単位を含むことができる。

　前記一般式（１）及び前記一般式（２）の構造を有する樹脂において、一般式（１）に由来する構造（アミドユニット）をＬ（ｍｏｌ）、一般式（２）に由来する構造（イミドユニット）をＭ（ｍｏｌ）としたとき、ＬとＭの比率Ｌ／Ｍは、（５／９５）～（９５／５）であり、（１０／９０）～（９０／１０）であることが好ましい。
　イミドユニットＭのモル分率は５ｍｏｌ％以上であることがワニスの保存安定性の観点から好ましく、１０ｍｏｌ％以上がより好ましく、１５ｍｏｌ％以上がさらに好ましく、２０ｍｏｌ％以上が特に好ましい。また、アミドユニットＬのモル分率は９５％以下であることがワニスの白濁・白化の観点から好ましく、９０ｍｏｌ％以下がより好ましく、８５ｍｏｌ％以下がさらに好ましく、８０ｍｏｌ％以下が特に好ましい。

　上記ＬとＭの比率Ｌ／Ｍは、各モノマーの仕込み量と、合成条件から算出できるほか、下記の方法でも算出することができる。
　得られた樹脂組成物（例えば、一部がイミド化したポリイミド前駆体）の^１３Ｃ－ＮＭＲを測定する。そして、当該樹脂と同じモノマーを同じ割合（ｍｏｌ％）で用いて、全ポリイミド前駆体及び、全ポリイミドの各樹脂を合成し、それぞれ同様に^１３Ｃ－ＮＭＲを測定する。得られたチャートの積分値（例えばアミド／イミド結合のカルボニル基のＣのピークの積分値等）を比較することで、Ｌ／Ｍを算出することができる。

　また、前記樹脂において、Ｐ_１及び／又はＰ_３が、下記一般式（３）；
（式中、Ｑ_３及びＱ_４の各々は、複数ある場合それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１～１２の飽和脂肪族炭化水素基、炭素数２～１２の不飽和脂肪族炭化水素基、炭素数１～１２のアルコキシ基、炭素数６～１４の芳香族基、ヒドロキシ基、ニトリル基、ニトロ基、カルボキシ基、又はアミド基を表す。）
に由来する構成単位を含み、
　前記Ｐ_２及び／又はＰ_４が、下記一般式（５）；
（式中、Ｑ_１及びＱ_２の各々は、複数ある場合それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１～１２の飽和脂肪族炭化水素基、炭素数２～１２の不飽和脂肪族炭化水素基、炭素数１～１２のアルコキシ基、炭素数６～１４の芳香族基、ヒドロキシ基、ニトリル基、ニトロ基、カルボキシ基、又はアミド基を表し、Ｘは、それぞれ独立に、エーテル基、カルボニル基、エステル基、アミド基から成る群から選択される少なくとも１つであり、ｐは０又は１の整数である。）
に由来する構成単位を含むことができる。
　このような樹脂は、樹脂の溶媒溶解性を維持しつつ、低ＹＩ、高耐熱性、低Ｒｔｈを両立できるため好ましい。一方、全樹脂中における上記一般式（３）及び／又は（５）の割合が多いと耐薬品性が悪化するため、好ましくない。この理由は定かではないが、一般式（３）又は（５）の化合物が脂環式部分を有しており、その部分の耐薬品性が劣るためと考えられる。同様に、脂環式モノマー（たとえばＣｐＯＤＡ等）を用いた樹脂についても、耐薬品性が劣る。

　また、前記樹脂において、前記Ｐ_１及び／又はＰ_３が、下記一般式（４）；
に由来する構成単位含み、かつ、
前記Ｐ_２及び／又はＰ_４が、下記一般式（５）；
（式中、Ｑ_１及びＱ_２の各々は、複数ある場合それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１～１２の飽和脂肪族炭化水素基、炭素数２～１２の不飽和脂肪族炭化水素基、炭素数１～１２のアルコキシ基、炭素数６～１４の芳香族基、ヒドロキシ基、ニトリル基、ニトロ基、カルボキシ基、又はアミド基を表し、Ｘは、それぞれ独立に、エーテル基、カルボニル基、エステル基、アミド基から成る群から選択される少なくとも１つであり、ｐは０又は１の整数である。）
に由来する構成単位含むことができる。
　このような樹脂は、樹脂の溶媒溶解性を維持しつつ、低ＹＩ、高耐熱性、高ヤング率を両立できるため好ましい。

　また、本実施形態の樹脂組成物は、Ｐ_１及び／又はＰ_３が、一般式（４）に由来する構成単位を少なくとも含み、Ｐ_２及び／又はＰ_４が、一般式（５）に由来する構成単位を含み、そして、一般式（４）に由来する構成単位が全ジアミンモノマー中８０ｍｏｌ％以下である、または、一般式（５）に由来する構成単位が全酸二無水物モノマー中１５ｍｏｌ％以上であるものとすることができる。
　一般式（４）に由来する構成単位を８０ｍｏｌ％以下にすることで、得られるポリイミドフィルムを低ＹＩ化することができ、一般式（５）に由来する構成単位を１５ｍｏｌ％以上にすることで、得られるポリイミドフィルムを高耐熱性、高ヤング率化することができる。

　本実施形態の樹脂組成物は、Ｐ_１及び／又はＰ_３が、一般式（３）に由来する構成単位を少なくとも含み、かつ／または、Ｐ_２及び／又はＰ_４が、一般式（７）；に由来する構成単位を含むことができる。

　本実施形態の樹脂組成物は、Ｐ_１及び／又はＰ_３が、一般式（３）及び一般式（４）に由来する構成単位を少なくとも１以上含み、Ｐ_２及び／又はＰ_４が、一般式（５）に由来する構成単位を含み、一般式（３）に由来する構成単位が全ジアミンモノマー中２０ｍｏｌ％以上であるものとすることができる。
　一般式（３）に由来する構成単位を２０ｍｏｌ％以上にすることで、得られるポリイミドフィルムを低ＹＩ化、低Ｒｔｈ化することができる。

　本実施形態の樹脂組成物は、Ｐ_１及び／又はＰ_３が、一般式（３）及び一般式（４）に由来する構成単位を少なくとも１以上含み、Ｐ_２又はＰ_４が、一般式（５）及び一般式（７）に由来する構成単位を少なくとも１以上含むことができる。

　前記＜Ａ＞、＜Ｂ＞に記載の樹脂は、下記一般式（８）：
｛式中、Ｐ_５、及びＰ_６の各々は、複数ある場合それぞれ独立に、炭素数１～５の１価の脂肪族炭化水素基又は炭素数６～１０の１価の芳香族基を示し、そしてｒは１～２００の整数を示す｝
で表される構造を含むことができる。

　一般式（８）の構造を含むと、得られるポリイミドフィルムのＲｔｈ，残留応力が良好になるため、好ましい。

　樹脂が一般式（８）の構造を有するために、前記Ｐ_１，Ｐ_２，Ｐ_３，Ｐ_４は、下記一般式（１４）：
｛式中、Ｒ_３は、それぞれ独立に、単結合又は炭素数１～１０の二価の有機基であり、Ｒ_４及びＲ_５は、それぞれ独立に、炭素数１～１０の一価の有機基であり、少なくとも一つは炭素数１～５の一価の脂肪族炭化水素基であり、Ｒ_６及びＲ_７は、それぞれ独立に、炭素数１～１０の一価の有機基であり、少なくとも一つは炭素数６～１０の一価の芳香族基であり、Ｒ_８及びＲ_９は、それぞれ独立に、炭素数１～１０の一価の有機基であり、Ｌ_１及びＬ_２は、それぞれ独立に、アミノ基、酸無水物基であり、ｉは、１～２００の整数であり、ｊ及びｋは、それぞれ独立に、０～２００の整数であり、０≦ｊ／（ｉ＋ｊ＋ｋ）≦０．５０である。｝
で表されるケイ素含有化合物に由来する構成単位を含むことができる。

　樹脂組成物において、前記一般式（１４）で表されるケイ素含有化合物は：
　　全ジアミンを１００ｍｏｌ％としたとき、２０ｍｏｌ％以下；または、
　　全酸二無水物を１００ｍｏｌ％としたとき、２０ｍｏｌ％以下
である。ケイ素含有化合物が上記の範囲であると、得られるポリイミド前駆体又はポリイミド樹脂組成物のろ過性の観点で好ましい。ろ過性をさらに向上させるという観点から、ケイ素含有化合物は、樹脂組成物の全ジアミン又は全酸二無水物を１００モル％としたとき、２０．０モル％以下、１９．０モル％以下、１８．０モル％以下、１７．０モル％以下、１６．０モル％以下、１５．０モル％以下、又は１４．０モル％以下であることがより好ましい。ケイ素含有化合物は、樹脂組成物の全ジアミン又は全酸二無水物を１００モル％としたとき、０モル％を超えることができる。

　ポリイミドは、ポリイミド前駆体（一部がイミド化されたポリイミド前駆体を含む）を熱イミド化することで得られ、化学イミド化することもできる。得られるポリイミドフィルムの透明性の観点から、熱イミド化が好ましい。また、樹脂組成物は、イミド化促進剤を含有することができる。

（ジアミン）
　樹脂組成物は、下記一般式（３）’：
下記一般式（４）：
で表される化合物に由来する構成単位を少なくとも一つ含むことができる。

　全ジアミンモノマー（上記一般式（１４）においてＬ_１及びＬ_２がアミノ基の化合物を含まない）中の、一般式（３）’に由来する構造の含有量は、２０ｍｏｌ％以上が好ましく、３０ｍｏｌ％以上がより好ましく、４０ｍｏｌ％以上が特に好ましく、９５ｍｏｌ％以下が好ましく、９０ｍｏｌ％以下がより好ましい。
　２０ｍｏｌ％以上にすることで、得られるポリイミドフィルムを低ＹＩ化、低Ｒｔｈ化することができ、９０ｍｏｌ％以下にすることで、低残留応力化することができる。

　全ジアミンモノマー（上記一般式（１４）においてＬ_１及びＬ_２がアミノ基の化合物を含まない）中の、一般式（４）に由来する構造の含有量は、４ｍｏｌ％以上が好ましく、１０ｍｏｌ％以上がより好ましく、８０ｍｏｌ％以下が好ましく、７０ｍｏｌ％以下がより好ましくい。４ｍｏｌ％以上にすることで、得られるポリイミドフィルムを高ヤング率化することができ、８０ｍｏｌ％以下にすることで低ＹＩ化することができる。

　一般式（４）で表されるフェニレンジアミン化合物の中でも、ポリイミドフィルムの耐熱性、ヤング率の観点から、下記一般式（９）；
の化合物（パラフェニレンジアミン）が好ましい。

　樹脂組成物は、所望により、一般式（３）’，一般式（４）で表されるジアミン化合物以外のジアミンを含んでよい。一般式（３）’，一般式（４）以外のジアミンとしては、２，２’－ジメチルベンジジン（ｍＴＢ）、４，４’－ジアミノジフェニルスルフィド、３，４’－ジアミノジフェニルスルフィド、３，３’－ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’－ジアミノビフェニル、３，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジアミノビフェニル、４，４’－ジアミノベンゾフェノン、３，４’－ジアミノベンゾフェノン、３，３’－ジアミノベンゾフェノン、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、３，４’－ジアミノジフェニルメタン、３，３’－ジアミノジフェニルメタン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、ビス〔４－（４－アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、４，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４－ビス（３－アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス〔４－（４－アミノフェノキシ）フェニル〕エーテル、ビス〔４－（３－アミノフェノキシ）フェニル〕エーテル、１，４－ビス（４－アミノフェニル）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノフェニル）ベンゼン、９，１０－ビス（４－アミノフェニル）アントラセン、２，２－ビス（４－アミノフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス〔４－（４－アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２－ビス〔４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン、及び１，４－ビス（３－アミノプロピルジメチルシリル）ベンゼン，１，３－ビス［１－（４－アミノフェニル）－１－メチルエチル］ベンゼン（ＢｉＳＡＭ）、１，４－シクロヘキサンジアミン（ＣＨＤＡ）等が挙げられる。

　一般式（３）’，一般式（４）以外のジアミンは、ポリイミド樹脂膜の耐熱性と機械強度の観点から、１，３－ビス［１－（４－アミノフェニル）－１－メチルエチル］ベンゼン（ＢｉＳＡＭ）、及び１，４－シクロヘキサンジアミン（ＣＨＤＡ）から成る群から選択される少なくとも１つであることが好ましい。
　一方、ジアミンとしては、ジアミンモノマーとして２，２’－ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン（ＴＦＭＢ）又は、２，２’’－ビス（トリフロロメチル）［１，１’：４’，１’’－ターフェニル］－４，４’’－ジアミンを用いることは、ポリイミドフィルムのレーザー剥離性の観点から、また、レーザー剥離性とＲｔｈを両立する観点から好ましくない。

（酸二無水物）
　樹脂組成物は、
下記一般式（５）’；
で表される化合物に由来する構成単位を含む。

　この構造単位を有すると、得られるポリイミドは、特に４３０℃以上で硬化した場合のガラス転移温度・ＹＩ（黄色度）、ヤング率、耐薬品性を両立できるため好ましい。

　全酸二無水物モノマー（上記一般式（１４）においてＬ_１及びＬ_２が酸無水物基の化合物を含む）中の、一般式（５）’の含有量は、１５ｍｏｌ％以上が好ましく、２０ｍｏｌ％以上がより好ましく、３０ｍｏｌ％以上が特に好ましく、９０ｍｏｌ％以下が好ましく、８０ｍｏｌ％以下がより好ましい。
　１５ｍｏｌ％以上にすることで、得られるポリイミドフィルムを低ＹＩ化、低Ｒｔｈ化することができ、９０ｍｏｌ％以下にすることで、低残留応力化することができる。

　全酸二無水物モノマー（上記一般式（１４）においてＬ_１及びＬ_２が酸無水物基の化合物を含む）中の、一般式（６）の含有量は、５ｍｏｌ％以上が好ましく、１５ｍｏｌ％以上がより好ましく、９０ｍｏｌ％以下が好ましく、８０ｍｏｌ％以下がより好ましい。
　５ｍｏｌ％以上にすることで、得られるポリイミドフィルムを高Ｔｇ化することができ、９０ｍｏｌ％以下にすることで低ＹＩ化することができる。

　全酸二無水物モノマー（上記一般式（１４）においてＬ_１及びＬ_２が酸無水物基の化合物を含む）中の、一般式（７）の含有量は、１０ｍｏｌ％以上が好ましく、１５ｍｏｌ％以上がより好ましく、９０ｍｏｌ％以下が好ましく、８０ｍｏｌ％以下がより好ましい。
　１０ｍｏｌ％以上にすることで、得られるポリイミドフィルムを低ＹＩ化、高Ｔｇ化することができる。

　一般式（７）で表されるビフェニルテトラカルボン酸二無水物の中でも、ポリイミドフィルムのＹＩ、Ｔｇの観点から、下記構造；
の化合物（３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物）が好ましい。

　また、樹脂組成物は、下記一般式（１５）：
下記一般式（１６）：
で表される化合物に由来する構成単位を少なくとも一つ含むことができる。

　前記一般式（５）’及び一般式（６）で表される化合物に由来する構成単位を少なくとも１つ含み、かつ、一般式（１５），（１６）で表される化合物に由来する構成単位を少なくとも一つ含むことは、得られるポリイミドを低ＹＩ化、高Ｔｇ化することができ、Ｒｔｈ、レーザー剥離性が良好になるため、好ましい。

　全酸二無水物（上記一般式（１４）においてＬ_１及びＬ_２が酸無水物基の化合物を含む）中の、一般式（１５）または（１６）の含有量は、１０モル％以上、２０モル％以上、５０モル％以上、７０モル％以上、又は９０モル％以上であってよい。

　樹脂組成物は、所望により、一般式（５）’，（６），（７），（１５），（１６）で表される化合物以外の酸二無水物を含んでよい。
　一般式（５）’，（６），（７），（１５），（１６）以外の酸二無水物としては、５－（２，５－ジオキソテトラヒドロ－３－フラニル）－３－メチル－シクロヘキセン－１，２ジカルボン酸無水物、１，２，３，４－ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’―ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、メチレン－４，４’－ジフタル酸二無水物、１，１－エチリデン－４，４’－ジフタル酸二無水物、２，２－プロピリデン－４，４’－ジフタル酸二無水物、１，２－エチレン－４，４’－ジフタル酸二無水物、１，３－トリメチレン－４，４’－ジフタル酸二無水物、１，４－テトラメチレン－４，４’－ジフタル酸二無水物、１，５－ペンタメチレン－４，４’－ジフタル酸二無水物、４，４’－オキシジフタル酸二無水物、ｐ－フェニレンビス（トリメリテート酸無水物）、チオ－４，４’－ジフタル酸二無水物、スルホニル－４，４’－ジフタル酸二無水物、１，３－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）ベンゼン二無水物、１，３－ビス（３，４－ジカルボキシフェノキシ）ベンゼン二無水物、１，４－ビス（３，４－ジカルボキシフェノキシ）ベンゼン二無水物、１，３－ビス［２－（３，４－ジカルボキシフェニル）－２－プロピル］ベンゼン二無水物、１，４－ビス［２－（３，４－ジカルボキシフェニル）－２－プロピル］ベンゼン二無水物、ビス［３－（３，４－ジカルボキシフェノキシ）フェニル］メタン二無水物、ビス［４－（３，４－ジカルボキシフェノキシ）フェニル］メタン二無水物、２，２－ビス［３－（３，４－ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物、２，２－ビス［４－（３，４－ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物、ビス（３，４－ジカルボキシフェノキシ）ジメチルシラン二無水物、１，３－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン二無水物、２，３，６，７－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，５，６－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、３，４，９，１０－ペリレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７－アントラセンテトラカルボン酸二無水物、及び１，２，７，８－フェナントレンテトラカルボン酸二無水物、４，４’－オキシジフタル酸無水物（ＯＤＰＡ）、１，２，４，５－シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物（ＨＰＭＤＡ）、及び１，２，３，４－シクロブタンテトラカルボン酸二無水物（ＣＢＤＡ）、下記構造：
の化合物（ＢｚＤＡ）；
下記構造：
の化合物（ＢＮＢＤＡ）等が挙げられる。

　上記一般式（５）’，（６），（７），（１５），（１６）以外の酸二無水物は、ＨＰＭＤＡ，ＢｚＤＡ，ＢＮＢＤＡから成る群から選択される少なくとも１つであることが好ましい。酸二無水物は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。

　なお、本実施形態の樹脂組成物において、一般式（４）；
に由来する構成単位と、
下記一般式（６）及び／又は一般式（７）；
に由来する構成単位とを隣接して（アミド結合、イミド結合を介して）結合した場合、得られるポリイミドは、高耐熱性を有するものの、着色し、ＹＩ、透過率が悪化してしまう。

　そこで、発明者らは、上記一般式（４）に由来する構成単位と、上記一般式（６）及び／又は上記一般式（７）に由来する構成単位を隣接して結合させない、または、離して結合させることにより、耐熱性を維持し、低ＹＩ化できることに想到した。

　具体的には、樹脂組成物が、下記一般式（１）及び／又は（２）：
｛式中、Ｐ_１は、２価の有機基を示し、Ｐ_２は、４価の有機基を示し、ｐは正の整数を示す。｝
｛式中、Ｐ_３は、２価の有機基を示し、Ｐ_４は、４価の有機基を示し、ｑは正の整数を示す。｝
で表される構造単位を含み、
　前記樹脂組成物が、下記一般式（１０），（１１），（１２），（１３）
から選択される少なくとも１以上の構成単位の割合（ｍｏｌ％）が、上記以外の酸二無水物モノマー、ジアミンモノマーがアミド結合／イミド結合で連結した成単位の割合より少なくなることにより、得られるポリイミドが高耐熱、低ＹＩを両立しうるため、好ましい。

　なお、前記酸二無水物モノマー、ジアミンモノマーがアミド結合／イミド結合で連結した構成単位の割合は、各モノマーの仕込み量、投入順序から算出することができ、また、下記測定より特定することができる。得られた樹脂組成物（ワニス）の^１３Ｃ－ＮＭＲを測定し、ｐＰＤ／ＰＭＤＡ、ｐＰＤ／ＢＰＤＡ間のアミド／イミド結合のカルボニル基のＣのピークの積分値と、上記以外のモノマー間のアミド／イミド結合のカルボニル基のＣのピークの積分値から、算出することができる。

　そして、前記一般式（４）に由来する構成単位と、一般式（６）及び／又は一般式（７）に由来する構成単位を隣接して結合していない、または、離して結合している樹脂は、以下の方法で合成することができる。
　すなわち、下記一般式（４）；
の化合物を含む溶液に、
下記一般式（６）及び／又は下記一般式（７）の化合物；
を添加しないようにして、前記一般式（１）及び／又は一般式（２）の樹脂の合成を行う。

　ここで、前記一般式（４）の化合物と、前記一般式（６）または一般式（７）以外の酸二無水物モノマーを重縮合後、前記一般式（４）以外のジアミンモノマーと前記一般式（６）または前記一般式（７）の化合物を重縮合することも、上記合成に含まれる。

　また、前記一般式（４）の化合物を含む溶液としては、前記一般式（４）の化合物を単独または、他のジアミンモノマーを含む溶液のほか、当該工程前に、酸二無水物モノマーと一般式（４）の化合物を含むジアミンモノマーとを縮合し、ジアミンモノマーの割合（ｍｏｌ％）が高いため、ジアミンモノマーが残存する場合等も含まれる。

　そして、一般式（４）の化合物と、一般式（６）又は一般式（７）以外の酸二無水物モノマーとの重縮合反応において、前者（一般式（４）の化合物）が、後者（一般式（６）又は一般式（７）以外の酸二無水物モノマー）よりモル分率が少ない場合は、一般式（４）の化合物は、その重縮合反応で消費され、一般式（４）の化合物が単独で存在しないと解される。そのため、上記重縮合反応の後、一般式（６）及び／又は（７）の化合物を添加することは、“前記一般式（４）の化合物を含む溶液に、前記一般式（６）及び／又は（７）の化合物を添加しない”に該当することとする。

　このような合成方法において、具体的には、例えば、ジアミンモノマーとして、下記一般式（３）’の化合物を用い、
かつ／又は、酸二無水物モノマーとして、下記一般式（５）’
の化合物を用いることができる。

　また、前記一般式（１）及び一般式（２）で表される構造単位を含む樹脂であって、前記一般式（４）に由来する構成単位と、前記一般式（６）及び／又は、前記一般式（７）に由来する構成単位を隣接して結合していない、または、離して結合している樹脂は、以下の方法でも合成することができる。
　すなわち、前記一般式（２）の構造単位を合成したのち、
　下記一般式（４）；
の化合物と、下記一般式（５）’；
の化合物を重縮合して、前記一般式（１）の構造単位を合成する。
もしくは、前記一般式（２）の構造単位を合成したのち、
下記一般式（３）’：
の化合物と、
下記一般式（６）及び／または下記一般式（７）：
の化合物を重縮合して、前記一般式（１）の構造単位を合成する。

〈ブロックコポリマー構造〉
　本発明における樹脂は、第１ブロックと第２ブロックを含むブロックコポリマー構造を含む。第１ブロックは、一般式（４）；
に由来する構成単位を少なくとも１以上含む。ここで、上記第１のブロックには、下記一般式（６）および／または（７）：
に由来する構造を含まず、上記第２のブロックには、上記一般式（４）に由来する構造を含まない。なお、一般式（６）と一般式（７）に由来する構造は、ブロック構造であってもよく、無くてもよい。また、本発明の樹脂は、一般式（４）に由来する構造を有する第１のブロックと一般式（６）及び／または一般式（７）に由来する構造を有する第２のブロックを含んでいるが、他のモノマーに由来する構造はブロックであってもよく、無くてもよい。

　このようなブロックコポリマー構造をとるためには、第１のブロックポリマーを合成した後に同じ反応容器で第２のブロックコポリマーの原料を加えて合成することにより得られる。また、第１のブロックコポリマーを反応器で合成し、別の反応器で合成した第２のブロックコポリマーを混合し、加熱して合成してもよい。ただし、簡便さ、経済性を考慮すると、同じ反応容器中での合成が好ましい。

　本発明の樹脂としては、（溶媒可溶）全ポリイミド前駆体構造（以下、ＰＡＡともいう）、全ポリイミド構造（以下、ＰＩとも言う）、一部がイミド化されたポリイミド前駆体構造（以下、ＰＡＩともいう）があるが、いずれの構造においてもブロックコポリマーとなっており、それぞれ合成法が異なる。

　ＰＡＡの場合、第１のブロックコポリマーを室温で２４時間合成した後に、第２のブロックコポリマーを室温で２４時間合成することにより得られる。ＰＩの場合、第１のブロックを１８０℃で合成した後に室温まで冷却し、室温で第２のブロックの原料を加えて１８０℃で合成することでブロック構造にする。ＰＡＩの場合、第１（一般式（４）に由来する構造を含有）を１８０℃で反応しイミドユニットを合成した後に室温にもどし、第２のブロック（一般式（６）及び／または（７）に由来する構造を含有）の原料を加えてアミドユニットを合成する、または、第２のブロック（一般式（６）及び／または（７）に由来する構造を含有）を１８０℃で反応しイミドユニットを合成した後に室温にもどし、第２のブロック（一般式（４）に由来する構造を含有）の原料を加えてアミドユニットを合成することで得られる。

　このように、一般式（４）に由来する構造を含有する第１のブロックと、一般式（６）及び／または（７）に由来する構造を含有する第２のブロックとを別のブロックにすることで、ｐＰＤとＰＭＤＡ／ＢＰＤＡの各残基が隣接接合しないようにすることができる。そうすると、得られるポリイミド樹脂膜は、ＹＩ・透過率の悪化（ｐＰＤとＰＭＤＡ／ＢＰＤＡの各残基が隣接接合で発現）を避け、かつ高耐熱性・高機械特性（ｐＰＤとＰＭＤＡ／ＢＰＤＡの各残基が隣接接合で発現）を両立することが可能となる。

　一方で、上述した様な合成法をとらず、上記一般式（４）（ｐＰＤ）を含む溶液に、上記一般式（６）（ＰＭＤＡ）及び／または上記一般式（７）（ＢＰＤＡ）を（一挙に）加えて反応する場合（後述する比較例４～６）は、上記一般式（４）に由来する構造を含む第１のブロックと、上記一般式（６）と一般式（７）に由来する第２のブロックが形成されることがない。結果として、ｐＰＤに由来する構造とＰＭＤＡ及び／またはＢＰＤＡに由来する構造は隣接結合することになり、ＹＩ・透過率が悪化する。

〈ケイ素含有化合物〉
　本実施形態における樹脂は、特に、前記一般式（２）の構造単位が、
下記一般式（８）：
｛式中、Ｐ_５、及びＰ_６の各々は、複数ある場合それぞれ独立に、炭素数１～５の１価の脂肪族炭化水素基又は炭素数６～１０の１価の芳香族基を示し、そしてｒは１～２００の整数を示す｝
で表されるケイ素含有化合物に由来する構造を含むことができる。

　したがって、本実施形態におけるポリイミド前駆体の合成に用いられるケイ素含有化合物は、テトラカルボン酸二無水物及びジアミンのうちの少なくとも一方と共縮合し得る反応性基とを有する化合物であってよい。

　このようなケイ素含有化合物は、例えば、下記式（１７）（以下単に（１７）ともいう）：
｛式中、
　　Ｒ_１は、それぞれ独立に、単結合又は炭素数１～１０の２価の有機基であり、
　　Ｒ_２及びＲ_３は、それぞれ独立に、炭素数１～１０の１価の有機基であって、Ｒ_２及びＲ_３のうちの少なくとも１つは、炭素数１～５の１価の脂肪族炭化水素基であり、
　　Ｒ_４及びＲ_５は、それぞれ独立に、炭素数１～１０の１価の有機基であって、Ｒ_４及びＲ_５のうちの少なくとも１つは、炭素数６～１０の１価の芳香族基であり、
　　Ｒ_６及びＲ_７は、それぞれ独立に、炭素数１～１０の１価の有機基であって、Ｒ_６及びＲ_７のうちの少なくとも１つは、炭素数２～１０の不飽和脂肪族炭化水素基を含む有機基であることが好ましく、
　　Ｌ_１及びＬ_２は、それぞれ独立に、酸無水物構造を含む１価の有機基、アミノ基、イソシアネート基、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基、ハロゲン化カルボニル基、ヒドロキシ基、エポキシ基、又はメルカプト基であり、
　　ｉは、１～２００の整数であり、
　　ｊ及びｋは、それぞれ独立に０～２００の整数であり、ｊは、１～２００の整数であることが好ましく、そして、
　　０≦ｊ／（ｉ＋ｊ＋ｋ）≦０．５０であり、０．０５≦ｊ／（ｉ＋ｊ＋ｋ）≦０．５０の関係を満たすことが好ましい。｝で表される化合物が挙げられる。

　式（１７）中のＲ_１は、それぞれ独立に、単結合又は炭素数１～１０の２価の有機基である。炭素数１～１０の２価の有機基は、直鎖状、環状、及び分枝状のいずれでもよく、飽和していても不飽和であってもよい。具体的には炭素数１～１０の２価の脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、ｎ－プロピレン基、ｉ－プロピレン基、ｎ－ブチレン基、ｓ－ブチレン基、ｔ－ブチレン基、ｎ－ペンチレン基、ネオペンチレン基、ｎ－ヘキシレン基、ｎ－ヘプチレン基、ｎ－オクチレン基、ｎ－ノニレン基、ｎ－デシレン基等の直鎖又は分岐鎖アルキレン基；シクロプロピレン基、シクロブチレン基、シクロペンチレン基、シクロヘキシレン基、シクロヘプチレン基、シクロオクチレン基等のシクロアルキレン基が挙げられる。炭素数１～１０の２価の脂肪族炭化水素基としては、エチレン基、ｎ－プロピレン基、及びｉ－プロピレン基からなる群から選択される少なくとも１種であることが好ましい。不飽和基は、不飽和脂肪族基でも、不飽和芳香族基のいいずれであってもよい。

　式（１７）中のＲ_２及びＲ_３はそれぞれ独立に、炭素数１～１０の１価の有機基であり、少なくとも１つは炭素数１～５の１価の脂肪族炭化水素基である。

　炭素数１～１０の１価の有機基は、直鎖状、環状、分枝状のいずれでもよく、飽和していても不飽和であってもよい。例えば、炭素数１～１０の１価の有機基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、ｉ－プロピル基、ｎ－ブチル基、ｓ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ネオペンチル基、ｎ－ヘキシル基、ｎ－ヘプチル基、ｎ－オクチル基、ｎ－ノニル基、ｎ－デシル基等の直鎖又は分岐鎖アルキル基；シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、α－ナフチル基、β－ナフチル基等の芳香族基等が挙げられる。

　炭素数１～５の１価の脂肪族炭化水素基は、直鎖状、環状、分枝状のいずれでもよく、飽和していても不飽和であってもよい。例えば、炭素数１～５の１価の脂肪族炭化水素基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、ｉ－プロピル基、ｎ－ブチル基、ｓ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ネオペンチル基等の直鎖または分岐鎖アルキル基；シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基等のシクロアルキル基等が挙げられる。炭素数１～５の１価の脂肪族炭化水素基としては、メチル基、エチル基、及びｎ－プロピル基からなる群から選択される少なくとも１種であることが好ましい。

　式（１７）中のＲ_４及びＲ_５は、それぞれ独立に、炭素数１～１０の１価の有機基であり、少なくとも１つは炭素数６～１０の１価の芳香族基である。炭素数１～１０の１価の有機基は、直鎖状、環状、分枝状のいずれでもよく、飽和していても不飽和であってもよい。例えば、炭素数１～１０の１価の有機基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、ｉ－プロピル基、ｎ－ブチル基、ｓ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ネオペンチル基、ｎ－ヘキシル基、ｎ－ヘプチル基、ｎ－オクチル基、ｎ－ノニル基、ｎ－デシル基等の直鎖又は分岐鎖アルキル基；シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、α－ナフチル基、β－ナフチル基等の芳香族基等が挙げられる。炭素数６～１０の１価の芳香族基としては、例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基、α－ナフチル基、β－ナフチル基等が挙げられ、フェニル基、トリル基、又はキシリル基であることが好ましい。

　式（１７）中のＲ_６及びＲ_７は、それぞれ独立に、炭素数１～１０の１価の有機基であり、少なくとも１つは不飽和脂肪族炭化水素基を有する有機基であることが好ましい。炭素数１～１０の１価の有機基は、直鎖状、環状、分枝状のいずれでもよい。炭素数１～１０の１価の有機基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、ｉ－プロピル基、ｎ－ブチル基、ｓ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ネオペンチル基、ｎ－ヘキシル基、ｎ－ヘプチル基、ｎ－オクチル基、ｎ－ノニル基、ｎ－デシル基等の直鎖又は分岐鎖アルキル基；シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、α－ナフチル基、β－ナフチル基等の芳香族基等が挙げられる。炭素数１～１０の１価の有機基としては、メチル基、エチル基、及びフェニル基から成る群から選択される少なくとも１種であることが好ましい。
　不飽和脂肪族炭化水素基を有する有機基は、炭素数３～１０の不飽和脂肪族炭化水素基であってよく、直鎖状、環状、分枝状のいずれでもよい。炭素数３～１０の不飽和脂肪族炭化水素基としては、例えば、ビニル基、アリル基、１－プロペニル基、３－ブテニル基、２－ブテニル基、ペンテニル基、シクロペンテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基、エチニル基、プロピニル基、ブチニル基、ペンチニル基、ヘキシニル基等が挙げられる。炭素数３～１０の不飽和脂肪族炭化水素基としては、ビニル基、アリル基、及び３－ブテニル基から成る群から選択される少なくとも１種であることが好ましい。

　式（１７）中のＲ_１～Ｒ_７の水素原子の一部又は全部は、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ等のハロゲン原子等の置換基で置換されていてもよく、非置換であってもよい。

　式（１７）中のＬ_１及びＬ_２は、それぞれ独立に、酸無水物構造を含む１価の有機基（酸無水物基ともいう）、アミノ基、イソシアネート基、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基、ハロゲン化カルボニル基、ヒドロキシ基、エポキシ基、又はメルカプト基である。
　酸無水物構造を含む１価の有機基としては、例えば、下記式：
｛上記式中、「＊」は、結合手を表す。｝で表される、２，５－ジオキソテトラヒドロフラン－３－イル基が挙げられる。

　これらの中でもアミノ基、酸無水物基が好ましく、樹脂組成物の粘度安定性の観点から、アミノ基がより好ましい。

　アルコキシカルボニル基におけるアルコキシル基は、炭素数１～６のアルコキシル基であってよく、例えば、メトキシル基、エトキシル基、ｎ－プロポキシル基、ｉ－プロポキシル基、ｎ－ブトキシル基、ｉ－ブトキシル基、ｔ－ブトキシル基等であってよい。

　ハロゲン化カルボニル基におけるハロゲン原子は、フッ素原子以外のハロゲン原子が好ましく、より好ましくは、塩素原子又はヨウ素原子である。

　式（１７）で表されるケイ素含有化合物の官能基当量は、樹脂組成物のろ過性の観点から８００以上が好ましく、１０００以上がより好ましく、１５００以上がさらに好ましい。他方、官能基当量が５００以下の場合は、ろ過性が悪くなることがある。ここで官能基当量とは、官能基１ｍｏｌ当たりのケイ素含有化合物の分子量である（単位：ｇ／ｍｏｌ）。官能基当量は、既存の規格等に従って、公知の方法によって測定できる。また、ケイ素含有化合物の官能基当量が８００以上である場合は、ポリイミドフィルムの窒素雰囲気下の残留応力が小さいため好ましい。この理由としては、官能基当量が特定の値以上の場合、シリコーンドメインが増え、応力緩和されるためと考えられる。

　式（１７）中のｉは、１～２００の整数であり、好ましくは２～１００の整数、より好ましくは４～８０の整数、更に好ましくは８～４０の整数である。ｊ及びｋは、それぞれ独立に、０～２００の整数であり、ｊは１～２００の整数でもよく、ｊ及びｋは、好ましくは０～５０の整数、より好ましくは０～２０の整数、更に好ましくは０～５０の整数である。

　樹脂組成物中の樹脂は、式（１７）に由来する構造を有していると、ポリイミドフィルムの窒素雰囲気下で測定した残留応力が良好（小さい）であるため、好ましい。窒素雰囲気下で測定する理由としては、ディスプレイのプロセスにおいて、ポリイミドフィルム上にＳｉＯ，ＳｉＮ等の無機膜を形成する際、窒素雰囲気下に曝される場合があり、窒素雰囲気下の残留応力が小さいことが求められるからである。

　モノマーの種類、コストの観点、および得られるポリイミド前駆体の分子量の観点から、一般式（１７）の、ケイ素含有化合物は、ケイ素含有ジアミンであることが好ましい。ケイ素含有ジアミンとしては、例えば、下記式（１８）：
｛式中、Ｐ_５は、それぞれ独立に、二価の炭化水素基を示し、同一でも異なっていてもよく、Ｐ_３及びＰ_４は、一般式（１７）において定義したＲ_２、Ｒ_３と同様であり、ｌは、１～２００の整数を表す。｝
で表されるジアミノ（ポリ）シロキサンが好ましい。

　上記一般式（１８）中のＰ_３及びＰ_４の好ましい構造としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、及びフェニル基等が挙げられる。これらの中でも好ましいのは、メチル基である。

　上記一般式（１８）中のｌは、１～２００の整数であり、式（１７）で表されるケイ素含有ジアミンを用いて得られるポリイミドの耐熱性の観点から、３～２００の整数であることが好ましい。

　一般式（１８）で表される化合物の官能基当量の好ましい範囲は、前述した一般式（１７）で表されるケイ素含有化合物と同様である。

　ケイ素含有ジアミンの共重合割合は、ポリイミド前駆体／ポリイミドの全質量に対して、好ましくは０．５～３０質量％、より好ましくは１．０質量％～２５質量％、更に好ましくは１．５質量％～２０質量％である。ケイ素含有ジアミンが０．５質量％以上である場合、支持体との間に発生する残留応力を効果的に低下することができる。ケイ素含有ジアミンが３０質量％以下である場合、得られるポリイミドフィルムの透明性（特に低ＨＡＺＥ）が良好であり、高い全光線透過率の実現、及び高いガラス転移温度の観点から好ましい。

　ポリイミド前駆体／ポリイミドに用いる単量体としてのケイ素含有化合物は、上述のとおり、出願時の技術常識を用いて合成してもよいし、市販品を用いてもよい。市販品としては、両末端アミン変性メチルフェニルシリコーンオイル（信越化学社製：Ｘ２２－１６６０Ｂ－３（官能基当量２２００）、Ｘ２２－９４０９（官能基当量６７０））、両末端酸無水物変性メチルフェニルシリコーンオイル（信越化学社製：Ｘ２２－１６８－Ｐ５－Ｂ（官能基当量２１００））、両末端エポキシ変性メチルフェニルシリコーンオイル（信越化学社製：Ｘ２２－２０００（官能基当量６２０））、両末端アミノ変性ジメチルシリコーン（信越化学社製：ＰＡＭ－Ｅ（官能基当量１３０）、Ｘ２２－１６１Ａ（官能基当量８００）、Ｘ２２－１６１Ｂ（官能基当量１５００）、ＫＦ８０１２（官能基当量２２００）、東レダウコーニング製：ＢＹ１６－８５３Ｕ（官能基当量４５０）、ＪＮＣ社製：サイラプレーンＦＭ３３１１（数平均分子量１０００））、両末端エポキシ変性ジメチルシリコーン（信越化学社製：Ｘ－２２－１６３Ａ（官能基当量１７５０）、両末端脂環式エポキシ変性ジメチルシリコーン（信越化学社製：Ｘ－２２－１６９Ｂ（官能基当量１７００））、両末端ヒドキシ基変性ジメチルシリコーン（信越化学社製：ＫＦ－６０００）、両末端メルカプト変性ジメチルシリコーン（信越化学社製：Ｘ－２２－１６７Ｂ（官能基当量１７００））、両末端酸無水物変性ジメチルシリコーン（信越化学社製：Ｘ－２２－１６８Ａ（官能基当量１０００））等が挙げられる。これらの中でも、価格、耐薬品性向上、及びＴｇの向上の観点から、両末端アミン変性ジメチルシリコーンオイルが好ましい。

〈溶媒〉
　樹脂組成物は典型的に溶媒を含む。溶媒としては、ポリイミド／ポリイミド前駆体の溶解性が良好で、かつ樹脂組成物の溶液粘度を適切に制御できるものが好ましく、ポリイミド前駆体の反応溶媒を、組成物の溶媒として用いることができる。その中でも、Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）、γ－ブチロラクトン（ＧＢＬ）、エクアミドＭ１００、エクアミドＢ１００等が好ましい。溶媒組成の具体例としては、Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）単独、又はＮ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）とγ－ブチロラクトン（ＧＢＬ）との混合溶媒等が挙げられる。ＮＭＰとＧＢＬとの質量比は、例えば、ＮＭＰ：ＧＢＬ＝１０：９０～９０：１０であってよい。

〈追加の成分〉
　本実施形態の樹脂組成物は、ポリイミド／ポリイミド前駆体、低分子環状シロキサン、及び溶媒に加えて、追加の成分を更に含んでもよい。追加の成分としては、例えば、界面活性剤、及びアルコキシシラン化合物等が挙げられる。

（界面活性剤）
　本実施形態の樹脂組成物に界面活性剤を添加することによって、樹脂組成物の塗布性を向上することができる。具体的には、塗工膜におけるスジの発生を防ぐことができる。

　このような界面活性剤は、例えば、シリコーン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤、これら以外の非イオン界面活性剤等を挙げることができる。シリコーン系界面活性剤としては、例えば、オルガノシロキサンポリマーＫＦ－６４０、６４２、６４３、ＫＰ３４１、Ｘ－７０－０９２、Ｘ－７０－０９３（商品名、信越化学工業社製）；ＳＨ－２８ＰＡ、ＳＨ－１９０、ＳＨ－１９３、ＳＺ－６０３２、ＳＦ－８４２８、ＤＣ－５７、ＤＣ－１９０（商品名、東レ・ダウコーニング・シリコーン社製）；ＳＩＬＷＥＴ　Ｌ－７７，Ｌ－７００１，ＦＺ－２１０５，ＦＺ－２１２０，ＦＺ－２１５４，ＦＺ－２１６４，ＦＺ－２１６６，Ｌ－７６０４（商品名、日本ユニカー社製）；ＤＢＥ－８１４、ＤＢＥ－２２４、ＤＢＥ－６２１、ＣＭＳ－６２６、ＣＭＳ－２２２、ＫＦ－３５２Ａ、ＫＦ－３５４Ｌ、ＫＦ－３５５Ａ、ＫＦ－６０２０、ＤＢＥ－８２１、ＤＢＥ－７１２（Ｇｅｌｅｓｔ）、ＢＹＫ－３０７、ＢＹＫ－３１０、ＢＹＫ－３７８、ＢＹＫ－３３３（商品名、ビックケミー・ジャパン製）；グラノール（商品名、共栄社化学社製）等が挙げられる。フッ素系界面活性剤としては、例えば、メガファックＦ１７１、Ｆ１７３、Ｒ－０８（大日本インキ化学工業株式会社製、商品名）；フロラードＦＣ４４３０、ＦＣ４４３２（住友スリーエム株式会社、商品名）等が挙げられる。これら以外の非イオン界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエチレンウラリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェノールエーテル等が挙げられる。

　これらの界面活性剤の中でも、樹脂組成物の塗工性（スジ抑制）の観点から、シリコーン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤が好ましく、キュア工程時の酸素濃度によるＹＩ値及び全光線透過率への影響を低減する観点から、シリコーン系界面活性剤が好ましい。界面活性剤を用いる場合、その配合量は、樹脂組成物中のポリイミド前駆体１００質量部に対して、好ましくは０．００１～５質量部、より好ましくは０．０１～３質量部である。

（アルコキシシラン化合物）
　本実施形態の樹脂組成物から得られるポリイミドフィルムをフレキシブル基板等に用いる場合、製造プロセスにおける支持体とポリイミドフィルムとの良好な密着性を得る観点から、樹脂組成物は、ポリイミド前駆体１００質量部に対して、アルコキシシラン化合物を０．０１～２０質量部含有することができる。ポリイミド前駆体１００質量部に対するアルコキシシラン化合物の含有量が０．０１質量部以上であることにより、支持体とポリイミドフィルムとの間に良好な密着性を得ることができる。またアルコキシシラン化合物の含有量が２０質量部以下であることが、樹脂組成物の保存安定性の観点から好ましい。アルコキシシラン化合物の含有量は、ポリイミド前駆体１００質量部に対して、好ましくは０．０２～１５質量部、より好ましくは０．０５～１０質量部、更に好ましくは０．１～８質量部である。アルコキシシラン化合物を用いることにより、上記の密着性の向上に加えて、樹脂組成物の塗工性が向上し（スジムラ抑制）、及びキュア時の酸素濃度によるポリイミドフィルムのＹＩ値への影響を低減することもできる。

　アルコキシシラン化合物としては、例えば、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、ビス（２－ヒドロキシエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリプロポキシシラン、γ－アミノプロピルトリブトキシシラン、γ－アミノエチルトリエトキシシラン、γ－アミノエチルトリプロポキシシラン、γ－アミノエチルトリブトキシシラン、γ－アミノブチルトリエトキシシラン、γ－アミノブチルトリメトキシシラン、γ－アミノブチルトリプロポキシシラン、γ－アミノブチルトリブトキシシラン、フェニルシラントリオール、トリメトキシフェニルシラン、トリメトキシ（ｐ－トリル）シラン、ジフェニルシランジオール、ジメトキシジフェニルシラン、ジエトキシジフェニルシラン、ジメトキシジ－ｐ－トリルシラン、トリフェニルシラノール、及び下記構造：
のそれぞれで表されるアルコキシシラン化合物等を挙げることができる。アルコキシシラン化合物は、一種を単独で用いても二種以上を組み合わせて使用してもよい。

《樹脂組成物の製造方法》
　本実施形態における樹脂組成物の製造方法は、特に限定されるものではなく、例えば、以下の方法によることができる。

〈ケイ素含有化合物の精製〉
　本実施形態の樹脂組成物は、酸二無水物、ジアミン、及びケイ素含有化合物を含む重縮合成分を重縮合反応させることにより製造することができる。本実施形態の樹脂組成物中に含まれる、環状のケイ素含有化合物の総量を低減する方法としては、例えば、重縮合反応の前に、ケイ素含有化合物を精製して、環状のケイ素含有化合物の総量を低減することが挙げられる。あるいは、重縮合反応の際または後に、樹脂組成物を精製して、環状のケイ素含有化合物の総量を低減してもよい。

　ケイ素含有化合物を精製する方法としては、例えば、任意の容器内でケイ素含有化合物に不活性ガス、例えば窒素ガスを吹き込みながらストリッピングを行うことが挙げられる。ストリッピングの温度としては、好ましくは２００℃以上３００℃以下、より好ましくは２２０℃以上３００℃以下、更に好ましくは２４０℃以上３００℃以下である。ストリッピングの蒸気圧としては、低いほど好ましく、１０００Ｐａ以下、より好ましくは３００Ｐａ以下、更に好ましくは２００Ｐａ以下、より更に好ましくは１３３．３２Ｐａ（１ｍｍＨｇ）Ｐａ以下である。ストリッピングの時間としては、好ましくは４時間以上１２時間以下、より好ましくは６時間以上１０時間以下である。上記の条件に調整することにより、一環状のケイ素含有化合物を効率的に除去することができ、また、環状のケイ素含有化合物の総量を好ましい範囲に制御することができる。

〈ポリイミド／ポリイミド前駆体の合成〉
　本実施形態のポリイミド前駆体は、酸二無水物、ジアミン、及びケイ素含有化合物を含む重縮合成分を重縮合反応させることにより合成することができる。ポリイミド／ポリイミド前駆体の合成と関連して、例えば、次のいずれかの工程：
　・上記で説明された一般式（３）及び（４）から選択される少なくとも一つの化合物と、一般式（５）及び（６）から選択される少なくとも一つの化合物と、その他の化合物とを重縮合反応させてポリイミド前駆体及び／又はポリイミドを提供する工程；
　・上記で説明された一般式（３）及び（４）から選択される少なくとも一つの化合物と、一般式（５）及び（６）から選択される少なくとも一つの化合物と、一般式（７）で表される化合物と、その他の化合物とを重縮合反応させてポリイミド前駆体及び／又はポリイミドを提供する工程；
　・上記で説明された一般式（３）及び（４）から選択される少なくとも一つの化合物と、一般式（５）及び（６）から選択される少なくとも一つの化合物と、一般式（１５），（１６）から選択される少なくとも一つの化合物と、その他の化合物とを重縮合反応させてポリイミド前駆体及び／又はポリイミドを提供する工程；
・上記で説明された一般式（３）及び（４）から選択される少なくとも一つの化合物と、一般式（５）及び（６）から選択される少なくとも一つの化合物と、一般式（７）で表される化合物と、一般式（１５），（１６）から選択される少なくとも一つの化合物と、その他の化合物とを重縮合反応させてポリイミド前駆体及び／又はポリイミドを提供する工程；
　・上記で説明された一般式（３）及び（４）から選択される少なくとも一つの化合物と、一般式（５）及び（６）から選択される少なくとも一つの化合物と、一般式（１７）で表されるケイ素含有化合物と、その他の化合物とを重縮合反応させてポリイミド前駆体及び／又はポリイミドを提供する工程；
・上記で説明された一般式（３）及び（４）から選択される少なくとも一つの化合物と、一般式（５）及び（６）から選択される少なくとも一つの化合物と、一般式（７）で表される化合物と、一般式（１７）で表されるケイ素含有化合物と、その他の化合物とを重縮合反応させてポリイミド前駆体及び／又はポリイミドを提供する工程；
　・上記で説明された一般式（３）及び（４）から選択される少なくとも一つの化合物と、一般式（５）及び（６）から選択される少なくとも一つの化合物と、一般式（１５），（１６）から選択される少なくとも一つの化合物と、一般式（１７）で表されるケイ素含有化合物と、その他の化合物とを重縮合反応させてポリイミド前駆体及び／又はポリイミドを提供する工程；
・上記で説明された一般式（３）及び（４）から選択される少なくとも一つの化合物と、一般式（５）及び（６）から選択される少なくとも一つの化合物と、一般式（７）で表される化合物と、一般式（１５），（１６）から選択される少なくとも一つの化合物と、一般式（１７）で表されるケイ素含有化合物と、その他の化合物とを重縮合反応させてポリイミド前駆体及び／又はポリイミドを提供する工程；
を含む樹脂組成物の製造方法が提供される。また、ケイ素含有化合物は、上記の精製したものを用いることが好ましい。好ましい態様において、重縮合成分は、酸二無水物と、ジアミンと、ケイ素含有化合物とからなる。重縮合反応は、適当な溶媒中で行うことが好ましい。具体的には、例えば、溶媒に所定量のジアミン成分及びケイ素含有化合物を溶解させた後、得られたジアミン溶液に、酸二無水物を所定量添加し、撹拌する方法が挙げられる。ポリイミドを合成する際のイミド化は、熱イミド化でも、イミド化触媒を用いた化学イミド化でもよい。

　また、上記で説明された一般式（１）及び（２）で表される構造単位を含む樹脂を含む、樹脂組成物の製造方法であって、一般式（２）の構造単位を有する樹脂２を合成したのち、上記で説明された一般式（４）で表される化合物と、一般式（５）で表される化合物とを重縮合して、一般式（１）の構造単位を前記樹脂２に導入する工程、または、一般式（４）の化合物と、一般式（５）の化合物とを重縮合して、一般式（２）の構造単位を有する樹脂２を合成したのち、前記一般式（１）の構造単位を前記樹脂２に導入する工程を含む、樹脂組成物の製造方法が提供される。

　また、上記で説明された一般式（１）及び（２）で表される構造単位を含む、樹脂組成物の製造方法であって、一般式（２）の構造単位を有する樹脂２を合成したのち、一般式（１）の構造単位を前記樹脂２に導入する工程を含み、記Ｐ_１またはＰ_３が一般式（４）で表される化合物に由来する構成単位を含む、樹脂組成物の製造方法が提供される。

　ポリイミド／ポリイミド前駆体を合成する際の酸二無水物とジアミンとのモル比は、ポリイミド前駆体樹脂の高分子量化、樹脂組成物のスリットコーティング特性の観点から、酸二無水物：ジアミン＝１００：９０～１００：１１０（酸二無水物１モル部に対してジアミン０．９０～１．１０モル部）の範囲が好ましく、１００：９２～１００：１０１（酸二無水物１モル部に対してジアミン０．９２～１．０１モル部）の範囲が更に好ましい。

　ポリイミド／ポリイミド前駆体の分子量は、酸二無水物、ジアミン及びケイ素含有化合物の種類、酸二無水物とジアミンとのモル比の調整、末端封止剤の添加、反応条件の調整等によってコントロールすることが可能である。酸二無水物成分とジアミン成分とのモル比が１：１に近いほど、及び末端封止剤の使用量が少ないほど、ポリイミド前駆体を高分子量化することができる。

　酸二無水物成分及びジアミン成分として、高純度品を使用することが推奨される。その純度としては、それぞれ、好ましくは９８質量％以上、より好ましくは９９質量％以上、更に好ましくは９９．５質量％以上である。酸二無水物成分及びジアミン成分における水分含量を低減することによって高純度化することもできる。複数種類の酸二無水物成分、及び／又は複数種類のジアミン成分を使用する場合には、酸二無水物成分全体として、及びジアミン成分全体として上記の純度を有することが好ましく、使用する全種類の酸二無水物成分及びジアミン成分が、それぞれ上記の純度を有していることがより好ましい。

　反応の溶媒としては、酸二無水物成分及びジアミン成分、並びに生じるポリイミド／ポリイミド前駆体を溶解することができ、高分子量の重合体が得られる溶媒であれば特に限定されない。このような溶媒としては、例えば、非プロトン性溶媒、フェノール系溶媒、エーテル及びグリコール系溶媒等が挙げられる。

　非プロトン性溶媒としては、例えば、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）、Ｎ－メチルカプロラクタム、１，３－ジメチルイミダゾリジノン、テトラメチル尿素、及び下記一般式のアミド系溶媒：
｛式中、Ｒ_１２＝メチル基で表されるエクアミドＭ１００（商品名：ＫＪケミカルズ社製）、及び、Ｒ_１２＝ｎ－ブチル基で表されるエクアミドＢ１００（商品名：ＫＪケミカルズ社製）｝；γ－ブチロラクトン、γ－バレロラクトン等のラクトン系溶媒；ヘキサメチルホスホリックアミド、ヘキサメチルホスフィントリアミド等の含リン系アミド系溶媒；ジメチルスルホン、ジメチルスルホキシド、スルホラン等の含硫黄系溶媒；シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン等のケトン系溶媒；ピコリン、ピリジン等の３級アミン系溶媒；酢酸（２－メトキシ－１－メチルエチル）等のエステル系溶媒等が挙げられる。

　フェノール系溶媒としては、例えば、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、２，３－キシレノール、２，４－キシレノール、２，５－キシレノール、２，６－キシレノール、３，４－キシレノール、３，５－キシレノール等が挙げられる。

　エーテル及びグリコール系溶媒としては、例えば、１，２－ジメトキシエタン、ビス（２－メトキシエチル）エーテル、１，２－ビス（２－メトキシエトキシ）エタン、ビス［２－（２－メトキシエトキシ）エチル］エーテル、テトラヒドロフラン、１，４－ジオキサン等が挙げられる。

　これらの溶媒は、単独で又は２種類以上混合して用いてもよい。

　ポリイミド／ポリイミド前駆体の合成に用いられる溶媒の常圧における沸点は、好ましくは６０～３００℃、より好ましくは１４０～２８０℃、更に好ましくは１７０～２７０℃である。溶媒の沸点が３００℃より低いことにより、乾燥工程が短時間になる。溶媒の沸点が６０℃以上であると、乾燥工程中に、樹脂膜の表面における荒れの発生、樹脂膜中への気泡の混入等が起こり難く、より均一なフィルムを得ることができる。特に、沸点が１７０～２７０℃であり、及び／又は２０℃における蒸気圧が２５０Ｐａ以下である溶媒を使用することが、溶解性及び塗工時のエッジ異常の低減の観点から好ましい。より具体的には、Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）、γ－ブチロラクトン（ＧＢＬ）、及び一般式（６）で表される化合物から成る群より選択される１種以上が好ましい。

　溶媒中の水分含量は、重縮合反応を良好に進行させるために、例えば３，０００質量ｐｐｍ以下であることが好ましい。本実施形体における樹脂組成物中、分子量１，０００未満の分子の含有量が５質量％未満であることが好ましい。樹脂組成物中に分子量１，０００未満の分子が存在するのは、合成時に使用する溶媒や原料（酸二無水物、ジアミン）の水分量が関与しているためと考えられる。すなわち、一部の酸二無水物モノマーの酸無水物基が水分によって加水分解してカルボキシル基になり、高分子量化することなく低分子の状態で残存することによると考えられる。従って、上記の重縮合反応に使用する溶媒の水分量は少ないほど好ましい。溶媒の水分量は、３，０００質量ｐｐｍ以下とすることが好ましく、１，０００質量ｐｐｍ以下とすることがより好ましい。同様に、原料に含まれる水分量についても、３，０００質量ｐｐｍ以下とすることが好ましく、１，０００質量ｐｐｍ以下とすることがより好ましい。

　溶媒の水分量は、使用する溶媒のグレード（脱水グレード、汎用グレード等）、溶媒容器（ビン、１８Ｌ缶、キャニスター缶等）、溶媒の保管状態（希ガス封入の有無等）、開封から使用までの時間（開封後すぐ使用するか、開封後経時した後に使用するか等）等が関与すると考えられる。合成前の反応器の希ガス置換、合成中の希ガス流通の有無等も関与すると考えられる。従って、ポリイミド前駆体の合成時には、原料として高純度品を用い、水分量の少ない溶媒を用いるとともに、反応前および反応中に系内に環境からの水分が混入しないような措置を講ずることが推奨される。

　溶媒中に各重縮合成分を溶解させるときには、必要に応じて加熱してもよい。重合度の高いポリイミド前駆体を得る観点から、ポリイミド前駆体合成時の反応温度としては、好ましくは０℃～１２０℃、４０℃～１００℃、又は６０～１００℃であってよく、重合時間としては、好ましくは１～１００時間、又は２～１０時間であってよい。重合時間を１時間以上とすることによって均一な重合度のポリイミド前駆体となり、１００時間以下とすることによって重合度の高いポリイミド前駆体を得ることができる。

　本実施形態の樹脂組成物は、本実施形態におけるポリイミド／ポリイミド前駆体以外に、他の追加のポリイミド前駆体を含んでもよい。しかしながら、追加のポリイミド／ポリイミド前駆体の質量割合は、ポリイミドフィルムのＹＩ値及び全光線透過率の酸素依存性を低減する観点から、樹脂組成物中のポリイミド／ポリイミド前駆体の総量に対して、好ましくは３０質量％以下、更に好ましくは１０質量％以下である。

　本実施形態におけるポリイミド前駆体は、その一部がイミド化されていてもよい（部分イミド化）。ポリイミド前駆体を部分イミド化することにより、樹脂組成物を保存する際の粘度安定性を向上できる。この場合のイミド化率は、樹脂組成物中のポリイミド前駆体の溶解性と溶液の保存安定性とのバランスをとる観点から、好ましくは５％以上、より好ましくは８％以上であり、好ましくは９０％以下、より好ましくは８０％以下、更に好ましくは７０％以下である。この部分イミド化は、ポリイミド前駆体を加熱して脱水閉環することにより得られる。この加熱は、好ましくは１２０～２００℃、より好ましくは１５０～１８５℃、さらに好ましくは１５０～１８０℃の温度において、好ましくは１５分～２０時間、より好ましくは３０分～１０時間行うことができる。

　上述の反応によって得られたポリイミド／ポリイミド前駆体に、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミドジメチルアセタール又はＮ，Ｎ－ジメチルホルムアミドジエチルアセタールを加えて加熱することでカルボン酸の一部又は全部をエステル化したものを、本実施形態のポリイミド前駆体として用いてもよい。エステル化によって、保存時の粘度安定性を向上することができる。これらエステル変性ポリアミド酸は、上述の酸二無水物成分を、酸無水物基に対して１当量の１価のアルコール、及び塩化チオニル、ジシクロヘキシルカルボジイミド等の脱水縮合剤と順次に反応させた後、ジアミン成分と縮合反応させる方法によっても得ることができる。

〈ポリイミドの合成〉
　より好ましい様態としては、ポリイミドワニスは、酸二無水物成分及びジアミン成分を、溶媒、例えば有機溶媒に溶解し、トルエンなどの共沸溶媒を加え、イミド化の際に発生する水を系外に除去することでポリイミド及び溶媒を含有するポリイミド溶液（ポリイミドワニスとも言う）として製造することが出来る。ここで、反応時の条件は特に限定されないが、例えば、反応温度は０℃～１９０℃、反応時間は３～７２時間である。スルホン基含有ジアミン類との反応を充分に進めるために、１８０℃で１２時間程度加熱反応させることが好ましい。また、反応時、アルゴンや窒素などの不活性雰囲気であることが好ましい。

〈樹脂組成物の調製〉
　ポリイミド前駆体を合成した際に用いた溶媒と、樹脂組成物に含有させる溶媒とが同一の場合には、合成したポリイミド／ポリイミド前駆体溶液をそのまま樹脂組成物として使用することができる。必要に応じて、室温（２５℃）～８０℃の温度範囲で、ポリイミド前駆体に更なる溶媒及び追加の成分の１種以上を添加して、撹拌混合することにより、樹脂組成物を調製してもよい。この撹拌混合は、撹拌翼を備えたスリーワンモータ（新東化学株式会社製）、自転公転ミキサー等の適宜の装置を用いて行うことができる。必要に応じて樹脂組成物を４０℃～１００℃に加熱してもよい。

　他方、ポリイミド／ポリイミド前駆体を合成した際に用いた溶媒と、樹脂組成物に含有させる溶媒とが異なる場合には、合成したポリイミド前駆体溶液中の溶媒を、例えば再沈殿、溶媒留去等の適宜の方法により除去してポリイミド／ポリイミド前駆体を単離してもよい。次いで、室温（２５℃）～８０℃の温度範囲で、単離したポリイミド前駆体に、所望の溶媒及び必要に応じて追加の成分を添加して、撹拌混合することにより、樹脂組成物を調製してもよい。

　上述のように樹脂組成物を調製した後、樹脂組成物を、例えば１３０～２００℃で、例えば５分～２時間加熱することにより、ポリマーが析出を起こさない程度にポリイミド前駆体の一部を脱水イミド化してもよい（部分イミド化）。加熱温度及び加熱時間をコントロールすることにより、イミド化率を制御することができる。ポリイミド前駆体を部分イミド化することにより、樹脂組成物を保存する際の粘度安定性を向上することができる。

　樹脂組成物の溶液粘度は、スリットコート性能の観点において、好ましくは５００～１００，０００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは１，０００～５０，０００ｍＰａ・ｓ、更に好ましくは３，０００～２０，０００ｍＰａ・ｓである。具体的には、スリットノズルから液漏れし難い点で、好ましくは５００ｍＰａ・ｓ以上、より好ましくは１，０００ｍＰａ・ｓ以上、更に好ましくは３，０００ｍＰａ・ｓ以上である。スリットノズルが目詰まりし難い点で、好ましくは１００，０００ｍＰａ・ｓ以下、より好ましくは５０，０００ｍＰａ・ｓ以下、更に好ましくは２０，０００ｍＰａ・ｓ以下である。

　ポリイミド／ポリイミド前駆体合成時における樹脂組成物の溶液粘度については、２００，０００ｍＰａ・ｓより高いと、合成時の撹拌が困難になるという問題が生じるおそれがある。ただし、合成する際に溶液が高粘度になったとしても、反応終了後に溶媒を添加して撹拌することにより、取扱い性のよい粘度の樹脂組成物を得ることが可能である。本実施形態における樹脂組成物の溶液粘度は、Ｅ型粘度計（例えばＶＩＳＣＯＮＩＣＥＨＤ、東機産業製）を用い、２３℃で測定される値である。

　本実施形態の樹脂組成物の水分量は、樹脂組成物を保存する際の粘度安定性の観点から、好ましくは３，０００質量ｐｐｍ以下、より好ましくは２，５００質量ｐｐｍ以下、更に好ましくは２，０００質量ｐｐｍ以下、より更に好ましくは１，５００質量ｐｐｍ以下、特に好ましくは１，０００質量ｐｐｍ以下、特に好ましくは５００質量ｐｐｍ以下、特に好ましくは３００質量ｐｐｍ以下、特に好ましくは１００質量ｐｐｍ以下である。

《ポリイミドフィルム及びその製造方法》
　本実施形態の樹脂組成物を用いて、ポリイミドフィルム（以下、ポリイミド樹脂膜ともいう）を提供することができる。本実施形態のポリイミドフィルムの製造方法は、支持体の表面上に、本実施形態の樹脂組成物を塗布する塗布工程と；上記樹脂組成物を加熱してポリイミド樹脂膜を形成する膜形成工程と；上記ポリイミド樹脂膜を上記支持体から剥離する剥離工程とを含む。

〈塗布工程〉
　塗布工程では、支持体の表面上に本実施形態の樹脂組成物を塗布する。支持体は、その後の膜形成工程（加熱工程）における加熱温度に対する耐熱性を有し、かつ剥離工程における剥離性が良好であれば特に限定されない。支持体としては、例えば、ガラス基板、例えば無アルカリガラス基板；シリコンウェハー；ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＯＰＰ（延伸ポリプロピレン）、ポリエチレングリコールテレフタレート、ポリエチレングリコールナフタレート、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルホン、ポリフェニレンスルフィド等の樹脂基板；ステンレス、アルミナ、銅、ニッケル等の金属基板等が挙げられる。

　薄膜状のポリイミド成形体を形成する場合には、例えば、ガラス基板、シリコンウェハー等が好ましく、厚膜状のフィルム状又はシート状のポリイミド成形体を形成する場合には、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、ＯＰＰ（延伸ポリプロピレン）等からなる支持体が好ましい。

　塗布方法としては、一般には、ドクターブレードナイフコーター、エアナイフコーター、ロールコーター、ロータリーコーター、フローコーター、ダイコーター、バーコーター等の塗布方法、スピンコート、スプレイコート、ディップコート等の塗布方法；スクリーン印刷及びグラビア印刷等に代表される印刷技術等が挙げられる。本実施形態の樹脂組成物には、スリットコートによる塗布が好ましい。塗布厚は、所望の樹脂フィルムの厚さと樹脂組成物中のポリイミド前駆体の含有量に応じて適宜調整するべきであるが、好ましくは１～１，０００μｍ程度である。塗布工程における温度は室温でもよく、粘度を下げて作業性をよくするために、樹脂組成物を例えば４０℃～８０℃に加温してもよい。

〈任意の乾燥工程〉
　塗布工程に続いて乾燥工程を行ってもよく、又は乾燥工程を省略して直接次の膜形成工程（加熱工程）に進んでもよい。乾燥工程は、樹脂組成物中の有機溶剤除去の目的で行われる。乾燥工程を行う場合、例えば、ホットプレート、箱型乾燥機、コンベヤー型乾燥機等の適宜の装置を使用することができる。乾燥工程の温度は、好ましくは８０℃～２００℃、より好ましくは１００℃～１５０℃である。乾燥工程の実施時間は、好ましくは１分～１０時間、より好ましくは３分～１時間である。上記のようにして、支持体上にポリイミド前駆体を含有する塗膜が形成される。

〈膜形成工程〉
　続いて、膜形成工程（加熱工程）を行う。加熱工程は、上記の塗膜中に含まれる有機溶剤の除去を行うとともに、塗膜中のポリイミド前駆体のイミド化反応を進行させ、ポリイミド樹脂膜を得る工程である。加熱の方法としては、熱風乾燥、赤外線ヒーター、熱風乾燥と赤外線ヒーター等を用いることができる。赤外線は、遠赤外線を用いることもできる。この加熱工程は、例えば、イナートガスオーブン、ホットプレート、箱型乾燥機、コンベヤー型乾燥機等の装置を用いて行うことができる。この工程は乾燥工程と同時に行っても、両工程を逐次的に行なってもよい。

　加熱工程は、空気雰囲気下で行なってもよいが、安全性と、得られるポリイミドフィルムの良好な透明性、低い厚み方向レタデーション（Ｒｔｈ）及び低いＹＩ値を得る観点から、不活性ガス雰囲気下で行うことが好ましい。不活性ガスとしては、例えば、窒素、アルゴン等が挙げられる。加熱温度は、ポリイミド前駆体の種類、及び樹脂組成物中の溶媒の種類に応じて適宜に設定されてよいが、好ましくは２５０℃～５５０℃、より好ましくは３００℃～４５０℃である。２５０℃以上であればイミド化が良好に進行し、５５０℃以下であれば得られるポリイミドフィルムの透明性の低下、耐熱性の悪化等の不都合を回避できる。加熱時間は、好ましくは０．１時間～１０時間程度である。

　本実施形態では、上記の加熱工程における周囲雰囲気の酸素濃度は、得られるポリイミドフィルムの透明性及びＹＩ値の観点から、好ましくは２，０００質量ｐｐｍ以下、より好ましくは１００質量ｐｐｍ以下、更に好ましくは１０質量ｐｐｍ以下である。酸素濃度が２，０００質量ｐｐｍ以下の雰囲気中で加熱を行うことにより、得られるポリイミドフィルムのＹＩ値を３０以下にすることができる。

〈剥離工程〉
　剥離工程では、支持体上のポリイミド樹脂膜を、例えば室温（２５℃）～５０℃程度まで冷却した後に剥離する。この剥離工程としては、例えば下記の（１）～（４）の態様が挙げられる。

　（１）上記の方法によりポリイミド樹脂膜／支持体を含む構成体を作製した後、構造体の支持体側からレーザーを照射して、支持体とポリイミド樹脂膜との界面をアブレーション加工することにより、ポリイミド樹脂を剥離する方法。レーザーの種類としては、固体（ＹＡＧ）レーザー、ガス（ＵＶエキシマー）レーザー等が挙げられる。波長３０８ｎｍ等のスペクトルを用いることが好ましい（特表２００７－５１２５６８号公報、特表２０１２－５１１１７３号公報等を参照）。

　（２）支持体に樹脂組成物を塗工する前に、支持体に剥離層を形成し、その後ポリイミド樹脂膜／剥離層／支持体を含む構成体を得て、ポリイミド樹脂膜を剥離する方法。剥離層としては、パリレン（登録商標、日本パリレン合同会社製）、酸化タングステンが挙げられ；植物油系、シリコーン系、フッ素系、アルキッド系等の離型剤を用いてもよい（特開２０１０－０６７９５７号公報、特開２０１３－１７９３０６号公報等を参照）。
　この方法（２）と方法（１）のレーザー照射とを併用してもよい。

　（３）支持体としてエッチング可能な金属基板を用いて、ポリイミド樹脂膜／支持体を含む構成体を得た後、エッチャントで金属をエッチングすることにより、ポリイミド樹脂フィルムを得る方法。金属としては、例えば、銅（具体例としては、三井金属鉱業株式会社製の電解銅箔「ＤＦＦ」）、アルミニウム等を使用することができる。エッチャントとしては、銅に対しては塩化第二鉄等を、アルミニウムに対しては希塩酸等を使用することができる。

　（４）上記方法によりポリイミド樹脂膜／支持体を含む構成体を得た後、ポリイミド樹脂膜表面に粘着フィルムを貼り付けて、支持体から粘着フィルム／ポリイミド樹脂膜を分離し、その後粘着フィルムからポリイミド樹脂膜を分離する方法。

　これらの剥離方法の中でも、得られるポリイミド樹脂フィルムの表裏の屈折率差、ＹＩ値及び伸度の観点から、方法（１）又は（２）が好ましい。得られるポリイミド樹脂フィルムの表裏の屈折率差の観点から方法（１）、すなわち、剥離工程に先立って、支持体側からレ－ザ－を照射する照射工程を行うことがより好ましい。なお、方法（３）において、支持体として銅を用いた場合は、得られるポリイミド樹脂フィルムのＹＩ値が大きくなり、伸度が小さくなる傾向が見られる。これは、銅イオンの影響であると考えられる。

　得られるポリイミドフィルムの厚さは、限定されないが、好ましくは１～２００μｍ、より好ましくは５～１００μｍである。

《ポリイミド（硬化後の樹脂膜）》
＜Ａ＞
　上記実施形態のポリイミド前駆体から形成されるポリイミド樹脂膜に含まれるポリイミドの構造は、下記一般式（２０）で表される。
　｛一般式（２０）中、Ｐ_１及びＰ_２は、一般式（１）又は一般式（２）中のＰ_１及びＰ_２、または一般式（２）中のＰ_３及びＰ_４と同じであり、ｍは正の整数である。｝
　一般式（１）又は（２）中の好ましいＰ_１及びＰ_２は、同じ理由により、一般式（２０）のポリイミドにおいても好ましい。一般式（２０）の繰り返し単位数ｍは、特に限定は無いが、２～１５０の整数であってもよい。

＜Ｂ＞
　また、上記実施形態のポリイミド前駆体組成物から形成されるポリイミド樹脂膜に含まれるポリイミドの構造は、下記一般式（２１）で表される。
　｛一般式（２１）中、Ｐ_３及びＰ_４は、一般式（１）中のＰ_１及びＰ_２と同じであり、一般式（２１）中、Ｐ_５及びＰ_６は、一般式（２）中のＰ_３及びＰ_４と同じであり、ｍ、ｎは正の整数である。｝
　一般式（１）中の好ましいＰ_１及びＰ_２、一般式（２）中の好ましいＰ_３及びＰ_４は、同じ理由により、一般式（２１）のポリイミドにおいても好ましい。一般式（２１）の繰り返し単位数ｍ、ｎは、特に限定は無いが、２～１５０の整数であってもよい。

　本実施形態のポリイミド樹脂膜は、下記特性；
　・ＹＩ（黄色度）１５以下（膜厚１０μｍ換算）：
　・脱ガス開始温度（ＴＤＳ）が４２０℃以上
　・残留応力が３５ＭＰａ以下（窒素雰囲気下）、またはＲｔｈ（厚さ方向リタデーション）が１００ｎｍ以下（１０μｍ膜厚換算）
を満たすことが好ましい。
　これにより、本実施形態のポリイミド樹脂膜は、ディスプレイ（特にＬＴＰＳ（低温ポリシリコン）・ＬＴＰＯ（低温多結晶酸化物）を用いたディスプレイ）に好適に適用可能である。

《ポリイミドフィルムの用途》
　本実施形態の樹脂組成物から得られるポリイミドフィルムは、例えば、半導体絶縁膜、薄膜トランジスタ液晶ディスプレイ（ＴＦＴ－ＬＣＤ）絶縁膜、電極保護膜として、また、液晶ディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ、フィールドエミッションディスプレイ、電子ペーパー等の表示装置の透明基板等として適用できる。特に、本実施形態の樹脂組成物から得られるポリイミドフィルムは、フレキシブルデバイスの製造において、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）基板、カラーフィルタ基板、タッチパネル基板、透明導電膜（ＩＴＯ、Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｈｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）の基板として好適に使用することができる。本実施形態におけるポリイミドフィルムを適用可能なフレキシブルデバイスとしては、例えば、フレキシブルディスプレイ用ＴＦＴデバイス、フレキシブル太陽電池、フレキシブルタッチパネル、フレキシブル照明、フレキシブルバッテリー、フレキシブルプリント基板、フレキシブルカラーフィルター、スマートフォン向け表面カバーレンズ等を挙げることができる。

　ポリイミドフィルムを使ったフレキシブル基板上にＴＦＴを形成する工程は、典型的には、１５０℃～６５０℃の広い範囲の温度で実施される。具体的にはアモルファスシリコンを使用したＴＦＴデバイスを作製する場合には、一般的に２５０℃～３５０℃のプロセス温度が必要となり、本実施形態のポリイミドフィルムはその温度に耐えうる必要があるため、具体的にはプロセス温度以上のガラス転移温度、熱分解開始温度を有するポリマー構造を適宜選択する必要がある。

　金属酸化物半導体（ＩＧＺＯ等）を使用したＴＦＴデバイスを作製する場合には、一般的に３２０℃～４００℃のプロセス温度が必要となり、本実施形態のポリイミドフィルムはその温度に耐えうる必要があるため、ＴＦＴ作製プロセス最高温度以上のガラス転移温度、熱分解開始温度を有するポリマー構造を適宜選択する必要がある。

　ＬＴＰＳ（低温ポリシリコン）又は、ＬＴＰＯ（低温多結晶酸化物）を使用したＴＦＴデバイスを作製する場合には、一般的に３８０℃～５２０℃のプロセス温度が必要となり、本実施形態のポリイミドフィルムはその温度に耐えうる必要があるため、ＴＦＴ作製プロセス最高温度以上のガラス転移温度、熱分解開始温度を適宜選択する必要がある。他方で、これら熱履歴により、ポリイミドフィルムの光学特性（特に、光線透過率、レタデーション特性及びＹＩ値）は高温プロセスにさらされるほどに低下する傾向にある。しかし、本実施形態のポリイミド前駆体から得られるポリイミドは、熱履歴を経ても良好な光学特性を有する。

　以下に、本実施形態のポリイミドフィルムの用途例として、ディスプレイ及び積層体の製造方法について説明する。

〈ディスプレイの製造方法〉
　本実施形態のディスプレイの製造方法は、支持体の表面上に、本実施形態の樹脂組成物を塗布する塗布工程と；上記樹脂組成物を加熱してポリイミド樹脂膜を形成する膜形成工程と；上記ポリイミド樹脂膜上に素子を形成する素子形成工程と；上記素子が形成された上記ポリイミド樹脂膜を上記支持体から剥離する剥離工程とを含む。

　フレキシブル有機ＥＬディスプレイの製造例
　図１は、本実施形態のディスプレイの例として、トップエミッション型フレキシブル有機ＥＬディスプレイのポリイミド基板より上部の構造を示す模式図である。図１の有機ＥＬ構造部２５について説明する。例えば、赤色光を発光する有機ＥＬ素子２５０ａと、緑色光を発光する有機ＥＬ素子２５０ｂと、青色光を発光する有機ＥＬ素子２５０ｃとが１単位として、マトリクス状に配列されており、隔壁（バンク）２５１により、各有機ＥＬ素子の発光領域が画定されている。各有機ＥＬ素子は、下部電極（陽極）２５２、正孔輸送層２５３、発光層２５４、上部電極（陰極）２５５から構成されている。窒化ケイ素（ＳｉＮ）や酸化ケイ素（ＳｉＯ）からなるＣＶＤ複層膜（マルチバリヤーレイヤー）を示す下部層２ａ上には、有機ＥＬ素子を駆動するためのＴＦＴ２５６（低温ポリシリコン（ＬＴＰＳ）や金属酸化物半導体（ＩＧＺＯ等）から選択される）、コンタクトホール２５７を備えた層間絶縁膜２５８、及び下部電極２５９が複数設けられている。有機ＥＬ素子は封止基板２ｂで封入されており、各有機ＥＬ素子と封止基板２ｂとの間に中空部２６１が形成されている。

　フレキシブル有機ＥＬディスプレイの製造工程は、ガラス基板支持体上にポリイミドフィルムを作製し、その上部に図１に示される有機ＥＬ基板を製造する工程と、封止基板を製造する工程と、両基板を貼り合わせる組み立て工程と、ガラス基板支持体からポリイミドフィルム上に作製された有機ＥＬディスプレイを剥離する剥離工程とを含む。有機ＥＬ基板製造工程、封止基板製造工程、及び組み立て工程は、周知の製造工程を適用することができる。以下ではその一例を挙げるが、これに限定されるものではない。剥離工程は、上述したポリイミドフィルムの剥離工程と同一である。

　例えば、図１を参照すれば、まず、上記の方法によりガラス基板支持体上にポリイミドフィルムを作製し、その上部にＣＶＤ法やスパッタ法により窒化ケイ素（ＳｉＮ）と酸化ケイ素（ＳｉＯ）の複層構造からなるマルチバリアレイヤー（図１中の下部基板２ａ）を作製し、その上部にＴＦＴを駆動するためのメタル配線層を、フォトレジスト等を使用して作製する。その上部にＣＶＤ法を用いてＳｉＯ等のアクティブバッファー層を作製し、その上部に金属酸化物半導体（ＩＧＺＯ）や低温ポリシリコン（ＬＴＰＳ）などのＴＦＴデバイス（図１中のＴＦＴ２５６）を作製する。フレキシブルディスプレイ用ＴＦＴ基板を作製後、感光性アクリル樹脂等でコンタクトホール２５７を備えた層間絶縁膜２５８を形成する。スパッタ法等にてＩＴＯ膜を成膜し、ＴＦＴと対をなすように下部電極２５９を形成する。

　次に、感光性ポリイミド等で隔壁（バンク）２５１を形成した後、隔壁で区画された各空間内に、正孔輸送層２５３、発光層２５４を形成する。発光層２５４及び隔壁（バンク）２５１を覆うように上部電極（陰極）２５５を形成する。その後、ファインメタルマスク等をマスクにして、赤色光を発光する有機ＥＬ材料（図１中の、赤色光を発光する有機ＥＬ素子２５０ａに対応）、緑色光を発光する有機ＥＬ材料（図１中の、緑色光を発光する有機ＥＬ素子２５０ｂに対応）及び青色光を発光する有機ＥＬ材料（図１中の、青色光を発光する有機ＥＬ素子２５０ｃに対応）を公知の方法にて蒸着することで、有機ＥＬ基板を作製する。有機ＥＬ基板を封止フィルム等（図１中の封止基板２ｂ）で封止し、ガラス基板支持体からポリイミド基板より上部のデバイスをレーザー剥離等の公知の剥離方法で剥離することで、トップエミッション形フレキシブル有機ＥＬディスプレイを作製することができる。本実施形態のポリイミドを使用する場合は、シースルー型のフレキシブル有機ＥＬディスプレイを作製することができる。公知の方法でボトムエミッション形のフレキシブル有機ＥＬディスプレイを作製してもよい。

　フレキシブル液晶ディスプレイの製造例
　本実施形態のポリイミドフィルムを使用してフレキシブル液晶ディスプレイを作製することができる。具体的な作製方法としては、上記の方法でガラス基板支持体上にポリイミドフィルムを作製し、上記の方法を用いて、例えばアモルファスシリコン、金属酸化物半導体（ＩＧＺＯ等）、及び低温ポリシリコン（ＬＴＰＳ）からなるＴＦＴ基板を作製する。別途、本実施形態の塗布工程及び膜形成工程に従って、ガラス基板支持体上にポリイミドフィルムを作製し、公知の方法に従ってカラーレジスト等を使用して、ポリイミドフィルムを備えたカラーフィルターガラス基板（ＣＦ基板）を作製する。ＴＦＴ基板およびＣＦ基板の一方に、スクリーン印刷により、熱硬化性エポキシ樹脂などからなるシール材料を液晶注入口の部分を欠いた枠状パターンに塗布し、他方の基板に液晶層の厚さに相当する直径を持ち、プラスチックまたはシリカからなる球状のスペーサーを散布する。

　次いで、ＴＦＴ基板とＣＦ基板とを貼り合わせ、シール材料を硬化させる。そして、ＴＦＴ基板及びＣＦ基板並びにシール材料で囲まれる空間に、減圧法により液晶材料を注入し、液晶注入口に熱硬化樹脂を塗布し、加熱によって液晶材料を封止することで液晶層を形成する。最後に、ＣＦ側のガラス基板とＴＦＴ側のガラス基板とをレーザー剥離法などでポリイミドフィルムとガラス基板の界面で剥離することで、フレキシブル液晶ディスプレイを作製することができる。

　特に、本実施形態では、ＹＩ（黄色度）が１５以下（膜厚１０μｍ換算）ポリイミド樹脂膜／無機膜を含む積層体を４２０℃以上で加熱する工程を含むことで、ディスプレイに求められる特性（４２０℃以上で硬化した場合のガラス転移温度・ＹＩ、ヤング率、耐薬品性、積層体の耐熱性等の特性を両立すること）として十分な特性を有するディスプレイを製造することができる。

　さらに、本実施形態では、ポリイミドフィルムが下記特性；
　・脱ガス開始温度（ＴＤＳ）が４２０℃以上
　・残留応力が３５ＭＰａ以下（窒素雰囲気下）、またはＲｔｈ（厚さ方向リタデーション）が１００ｎｍ以下（１０μｍ膜厚換算）
を満たしていることで、上述したようなディスプレイに求められる特性として十分な特性を有するディスプレイを製造することができる。

　さらに、本実施形態では、
　・ＹＩ（黄色度）が１５以下（膜厚１０μｍ換算）
　・脱ガス開始温度（ＴＤＳ評価）が４４０℃以上
の全てを満たすポリイミド樹脂膜及び無機膜を含む積層体を、４２０℃以上で加熱したのち、エキシマレーザーを照射する工程を含むことで、上述したようなディスプレイに求められる特性として十分な特性を有するディスプレイを製造することができる。

　さらに、本実施形態では、ポリイミド樹脂膜が下記特性：
　・残留応力が３５ＭＰａ以下（窒素雰囲気下）
　・Ｒｔｈ（厚さ方向リタデーション）が１００ｎｍ以下（１０μｍ膜厚換算）
の全てを満たすことで、上述したようなディスプレイに求められる特性として十分な特性を有するディスプレイを製造することができる。

　さらに、本実施形態では、
　・ＹＩ（黄色度）が１５以下（膜厚１０μｍ換算）
　・脱ガス開始温度（ＴＤＳ評価）が４４０℃以上
　・残留応力が３５ＭＰａ以下（窒素雰囲気下）
　・Ｒｔｈ（厚さ方向リタデーション）が１００ｎｍ以下（１０μｍ膜厚換算）
の全てを満たすポリイミド樹脂膜及び無機膜を含む積層体を用いて、
脱水素処理工程と、エキシマレーザーを照射する工程と、イオン注入する工程と、
４００℃以上で加熱してアニールする工程と、４２０℃以上の脱水素処理工程と、を備えることで、上述したようなディスプレイに求められる特性として十分な特性を有するディスプレイを製造することができる。

〈積層体の製造方法〉
　本実施形態の積層体の製造方法は、支持体の表面上に、本実施形態の樹脂組成物を塗布する塗布工程と；上記樹脂組成物を加熱してポリイミド樹脂膜を形成する膜形成工程と；上記ポリイミド樹脂膜上に素子を形成する素子形成工程とを含む。

　積層体における素子としては、上記のフレキシブルディスプレイ等のフレキシブルデバイスの製造について例示したものが挙げられる。支持体としては、例えばガラス基板を用いることができる。塗布工程及び膜形成工程の好ましい具体的手順は、上記のポリイミドフィルムの製造方法に関して記載したものと同様である。素子形成工程においては、支持体上に形成された、フレキシブル基板としてのポリイミド樹脂膜の上に、上記の素子を形成する。その後、任意に剥離工程においてポリイミド樹脂膜及び素子を支持体から剥離してもよい。

　以下、実施例及び比較例により本発明の実施形態を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例及び比較例に限定されるものではない。

《測定及び評価方法》
〈重量平均分子量〉
　重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、ゲルパーミエ－ションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）にて、下記の条件により測定した。
　溶媒として、ＮＭＰ（和光純薬工業社製、高速液体クロマトグラフ用、測定直前に２４．８ｍｍｏｌ／Ｌの臭化リチウム一水和物（和光純薬工業社製、純度９９．５％）及び６３．２ｍｍｏｌ／Ｌのリン酸（和光純薬工業社製、高速液体クロマトグラフ用）を加えて溶解したもの）を使用した。重量平均分子量を算出するための検量線は、スタンダ－ドポリスチレン（東ソ－社製）を用いて作製した。
　　カラム：Ｓｈｏｄｅｘ　ＫＤ－８０６Ｍ（昭和電工社製）
　　流速：１．０ｍＬ／分
　　カラム温度：４０℃
　　ポンプ：ＰＵ－２０８０Ｐｌｕｓ（ＪＡＳＣＯ社製）
　　検出器：ＲＩ－２０３１Ｐｌｕｓ（ＲＩ：示差屈折計、ＪＡＳＣＯ社製）及びＵＶ－２０７５Ｐｌｕｓ（ＵＶ－ＶＩＳ：紫外可視吸光計、ＪＡＳＣＯ社製）

〈ガラス転移温度（Ｔｇ）〉
　支持体として、表面にアルミニウム蒸着層を設けた６インチ（１５．２４ｃｍ）シリコンウェハー基板を用い、そのアルミニウム蒸着層の面上に、各実施例及び比較例において調製した樹脂組成物を、硬化（フィルム化）後の膜厚が１０μｍになるようにスピンコートして、塗膜を形成した。この塗膜を、１００℃、６分間プリベークした後、炉内の酸素濃度が１０質量ｐｐｍ以下に調整された縦型キュア炉（光洋サーモシステム（株）製、型式名「ＶＦ－２０００Ｂ」）を用いて、４３０℃３０分間加熱し、硬化して、ウェハー上にポリイミドフィルムを形成した。得られたポリイミドフィルム付きウェハーを、希塩酸水溶液に一晩浸して、ポリイミドフィルム片を剥離して乾燥させた。
　得られたポリイミドフィルム（幅３ｍｍ＊長さ１０ｍｍ）を用いて、熱機械分析装置（（株）島津製作所製、型式名「ＴＭＡ－６０」）を用い、荷重５ｇ、昇温速度１０℃／分の条件にて、窒素気流下（流量２０ｍｌ／分）で、ポリイミドフィルムの破断伸びを、温度５０～５００℃の範囲で測定した。測定結果から、破断伸びの温度依存性をチャート化し、グラフの変曲点をガラス転移温度（Tｇ）として評価した。そして下記基準で評価した。
　Ａ：Ｔｇが４５０℃以上　　　　　　　　　「優」
　Ｂ：Ｔｇが４２５℃以上４５０℃未満　　　「良」
　Ｃ：Ｔｇが４２５℃未満　　　　　　　　　「不良」

〈黄色度（ＹＩ）〉
　縦１００ｍｍ×横１００ｍｍ×厚さ０．５ｍｍの無アルカリガラス基板（以下、「ガラス基板」又は単に「基板」ともいう）に、ガラス基板の端から５ｍｍ内側のエリアに、実施例及び比較例の樹脂組成物を、硬化後の膜厚が１０μｍになるように塗布した。塗布はスリットコーター（ＬＣ－Ｒ３００Ｇ、ＳＣＲＥＥＮファインテックソリューションズ製）を用いた。得られた塗膜付きガラス基板を、減圧乾燥機（東京応化工業製）をもちいて、８０℃、１００Ｐａ、３０分間の条件で溶媒を除去し、樹脂組成物塗膜を有するガラス基板を得た。得られた樹脂組成物塗膜を有するガラス基板を、オーブン（ＩＮＨ－９Ｎ１光洋サーモシステム株式会社製）を用いて、窒素雰囲気下（酸素濃度３００ｐｐｍ以下）、４３０℃で３０分間加熱して、ガラス基板上にポリイミド樹脂膜を形成した。得られたサンプルを試料として、分光色差計（日本電色工業（株）製、型式名「ＳＥ６００」）を用い、光源をＤ６５光源として、黄色度（ＹＩ）値を測定した。得られた結果は、膜厚１０μｍ換算値として、下記基準で評価した。
　Ａ：ＹＩが１０以下　　　　「優」
　Ｂ：ＹＩが１０超１５以下　「良」
　Ｃ：ＹＩが１５超　　　　　「不良」

〈ヤング率〉
　「〈ガラス転移温度（Ｔｇ）〉」と同様にして、表面にアルミニウム蒸着層を設けた６インチ（１５．２４ｃｍ）シリコンウェハー基板のアルミニウム蒸着層面上に、ポリイミドフィルムを形成した。ダイシングソー（（株）ディスコ製、品名「ＤＡＤ３３５０」）を用いて、得られたポリイミドフィルムに３ｍｍ幅の切れ目を入れた後、ポリイミドフィルム付きウェハーを、希塩酸水溶液に一晩浸して、ポリイミドフィルム片を剥離して、乾燥させて、幅３ｍｍのポリイミド片を得た。これを長さ５０ｍｍにカットして、幅３ｍｍ、長さ５０ｍｍのポリイミド測定試料を得た。ＴＥＮＳＩＬＯＮ（（株）オリエンテック社製、型式名「ＵＴＭ－ＩＩ－２０」）を用いて、試験速度４０ｍｍ／分、初期加重０．５ｆｓにて、ポリイミド測定試料のヤング率を測定して、下記基準で評価した。
　Ａ：ヤング率が３．５ＧＰａ以上　　　　　　　　　　「優」
　Ｂ：ヤング率が２．５ＧＰａ以上３．５ＧＰａ未満　　「良」
　Ｃ：ヤング率が２．５ＧＰａ未満　　　　　　　　　　「不良」

〈耐薬品性〉
　「〈ガラス転移温度（Ｔｇ）〉」と同様にして、ガラス基板上に形成された硬化後膜厚１０μｍのポリイミドフィルムを作製した。ポリイミドフィルムの表面の一部を、カッターを使って剥がし、その部分を、接触式段差計を用いて膜厚を測定した。このようにして作製したサンプルを用いて下記条件で耐薬品性試験を行った；
　条件：ジメチルスルホキシド／モノエタノールアミン（７０／３０（ｗｔ％)）の溶液に室温で１２０秒浸漬
　試験後、サンプルを５０℃の熱風オーブンで３０分間乾燥後、剥がした部分を光学顕微鏡で観察し、上記と同じ方法で試験後の膜厚を測定し、下記基準で評価した。
　Ａ：クラックの発生が観察されず、膜厚の減少がない　　　「優」
　Ｂ：クラックの発生が観察され、膜厚の減少がない　　　　「良」
　Ｃ：クラックの発生が観察され、膜厚の減少が５％以上　　「不良」

〈無機膜を形成した積層体の経時評価（積層体耐熱性）〉
　支持体として、６インチ（１５．２４ｃｍ）シリコンウェハー基板を用い、「〈ガラス転移温度（Ｔｇ）〉」と同様にして、ウェハーの片面上に膜厚１０μｍのポリイミドフィルムを形成した。得られたポリイミドフィルム上に、ＣＶＤ法によって膜厚１００ｎｍの窒化ケイ素（ＳｉＮｘ）膜（無機膜）を形成して、ウェハー、ポリイミドフィルム、及び窒化ケイ素膜この順に積層された積層体を得た。
　そして、得られた積層体を２３℃５０％ＲＨの雰囲気下で３日間放置した。その後、炉内の酸素濃度が１０質量ｐｐｍ以下に調整された縦型キュア炉（光洋サーモシステム（株）製、型式名「ＶＦ－２０００Ｂ」）を用いて、４３０℃、６０分間の加熱処理を行い、窒化ケイ素膜表面を、肉眼及び光学顕微鏡にて観察し、以下の基準で評価した。
　Ａ：しわも膨れも観察されなかった　　　　　　　　（経時後耐熱性評価「良」）
　Ｂ：しわ及び／又は膨れが観察された　　　　　　　（経時後耐熱性評価「可」）
　Ｃ：しわ及び／又は膨れ及び着色が観察された　　　（経時後耐熱性評価「不可」）

〈残留応力〉
　予め「反り量」を測定しておいた、厚み６２５μｍ±２５μｍの６インチ（１５．２４ｃｍ）シリコンウェハー上に、実施例及び比較例において調製した樹脂組成物をスピンコーターにより塗布し、１００℃において７分間プリベークした。その後、縦型キュア炉（光洋リンドバーグ社製、型式名ＶＦ－２０００Ｂ）を用いて、炉内の酸素濃度が１０質量ｐｐｍ以下になるように調整して、４３０℃３０分間の加熱硬化処理（キュア処理）を施し、硬化後膜厚１０μｍのポリイミド樹脂膜のついたシリコンウェハーを作製した。
　このウェハーの反り量を、残留応力測定装置（テンコール社製、型式名ＦＬＸ－２３２０）を用いて測定し、“窒素雰囲気下において”シリコンウェハーと樹脂膜との間に生じた残留応力を評価した。

〈Ｒｔｈ（厚さ方向リタデーション）〉
　実施例及び比較例の樹脂組成物を、２００ｍｍ角の無アルカリガラス基板（以下、ガラス基板ともいう）に、硬化後膜厚が１０μｍになるように塗布して塗膜を形成した。塗布はスリットコーター（ＴＮ２５０００、東京応化工業）を用いて行った。得られたポリイミド前駆体組成物の塗膜を有するガラス基板のうち１枚を、オーブン（ＫＬＯ－３０ＮＨ、光洋サーモシステム）内で、窒素雰囲気下（酸素濃度３００ｐｐｍ以下）、１００℃で３０分間乾燥して溶媒を除去した。その後、窒素雰囲気下（酸素濃度３００ｐｐｍ以下）、４３０℃で３０分間加熱し、ガラス基板上にポリイミド樹脂膜を形成した。
　このように作製したポリイミドフィルムについて、位相差複屈折測定装置（王子計測機器社製、ＫＯＢＲＡ－ＷＲ）を用いて、Ｒｔｈ（膜厚１０μｍ換算）を測定した。測定光の波長は５８９ｎｍとした。

〈脱ガス開始温度（ＴＤＳ評価）〉
　「〈黄色度（ＹＩ）〉」と同様にして、６インチシリコンウェハー基板に、ポリイミドフィルムを形成した。得られたポリイミドフィルム付きウェハーを１ｃｍ角の大きさにカットし、ＴＤＳ（Thermal Desorption Spectrometry；昇温脱離ガス分析）測定用のサンプルとした。このようにして作製したサンプルについて、ＥＭＤ－ＷＡ１０００（電子科学株式会社製）を用いて、ＴＤＳ評価を行い、脱ガス開始温度を求めた。ステージを５０℃から５００℃まで加熱し、その時の昇温速度は１０℃／分とした。ステージ温度５０℃～４００℃までで、チャンバー内の圧力が安定している値をベースラインとした。ベースラインからチャンバー内の圧力が１．０×１０^-７Ｐａ上昇した温度を脱ガス開始温度とした。

《実施例１》
　撹拌棒付きセパラブルフラスコに、窒素ガスを導入しながら、表１に記載するように、溶媒としてＮＭＰ（１８３ｇ）、ジアミンとしてＢＡＦＬ（１３．７ｇ；３９．２ｍｍｏｌ）を撹拌しながら加え、続いて酸二無水物としてＰＭＤＡ（４．４ｇ；２０．０ｍｍｏｌ）を加え、混合物を室温で２４時間撹拌した。
　そして、ジアミンとしてｐＰＤ（６．４ｇ；５８．８ｍｍｏｌ）を撹拌しながら加え、続いて、酸二無水物としてＢＰＡＦ（３６．７ｇ；８０．０ｍｍｏｌ）を加えた。混合物を室温で２４時間撹拌し、ポリイミド前駆体のＮＭＰ溶液（以下、ワニスともいう）を得た。得られたワニスを冷凍庫（設定－２０℃、以下同様）で保管し、評価をする際は解凍し、固形分が１５ｗｔ％になるようにＮＭＰを添加して使用した。

《実施例４，７》
　実施例１において、溶媒、酸二無水物、ジアミンの種類及び量を表１に記載したものに変更したことを除いて、実施例１と同様に行った。

《実施例２》
　ディーン・スターク管及び還流管を上部に備えた撹拌棒付きセパラブルフラスコに、窒素ガスを導入しながら、表１に記載する様に、溶媒としてＮＭＰ（１８３ｇ）、トルエン（１９ｇ）、ジアミンとしてＢＡＦＬ（１３．７ｇ；３９．２ｍｍｏｌ）を撹拌しながら加え、続いて酸二無水物としてＰＭＤＡ（４．４ｇ；２０．０ｍｍｏｌ）を室温で加え、１８０℃で３時間加熱還流してイミド化を行い、室温に戻した。
　そして、室温で、ジアミンとしてｐＰＤ（６．４ｇ；５８．８ｍｍｏｌ）、を撹拌しながら加え、続いて酸二無水物としてＢＰＡＦ（３６．７ｇ；８０．０ｍｍｏｌ）を加え、１８０℃で３時間加熱還流を行い、イミド化を行った。その後、１８０℃でトルエンを抜き出しながら１時間反応を続けた。
　反応後、オイルバスを外して室温に戻し、ポリイミドのＮＭＰ溶液（以下、ワニスともいう）を得た。得られたワニスを冷凍庫（設定－２０℃、以下同様）で保管し、評価をする際は固形分が１５ｗｔ％になるようにＮＭＰを添加し、解凍して使用した。

《実施例５，８，１２，１３》
　実施例２において、溶媒、酸二無水物、ジアミンの種類及び量を表１に記載したものに変更したことを除いて、実施例２と同様に行った。

《実施例３》
　撹拌棒付きセパラブルフラスコに、窒素ガスを導入しながら、表１に記載するように、溶媒としてＮＭＰ（２０５ｇ）、ジアミンとしてＢＡＦＬ（１３．４ｇ；３８．５ｍｍｏｌ）を撹拌しながら加え、続いて酸二無水物としてＰＭＤＡ（４．４ｇ；２０．０ｍｍｏｌ）を加え、混合物を室温で２４時間撹拌した。
　そして、ジアミンとしてｐＰＤ（６．２ｇ；５７．８ｍｍｏｌ）、ケイ素含有化合物（１）７．５０ｇを撹拌しながら加え、続いて、酸二無水物としてＢＰＡＦ（３６．７ｇ；８０．０ｍｍｏｌ）を加えた。そして、混合物を室温で２４時間撹拌し、ポリイミド前駆体のＮＭＰ溶液（以下、ワニスともいう）を得た。得られたワニスを冷凍庫（設定－２０℃、以下同様）で保管し、評価をする際は固形分が１５ｗｔ％になるようにＮＭＰを添加し、解凍して使用した。

《実施例９，１６》
　実施例３において、溶媒、酸二無水物、ジアミン、ケイ素含有化合物の種類及び量を表１に記載したものに変更したことを除いて、実施例３と同様に行った。

《実施例６》
　ディーン・スターク管及び還流管を上部に備えた撹拌棒付きセパラブルフラスコに、窒素ガスを導入しながら、表１に記載する様に、溶媒としてＮＭＰ（２１０ｇ）、トルエン（２２ｇ）、ジアミンとしてＢＡＦＬ（１３．４ｇ；３８．５ｍｍｏｌ）を撹拌しながら加え、続いて酸二無水物としてＢＰＤＡ（５．９ｇ；２０．０ｍｍｏｌ）を室温で加え、１８０℃で３時間加熱還流してイミド化を行い、室温まで冷却した。
　そして、室温で、ジアミンとしてｐＰＤ（６．２ｇ；５７．８ｍｍｏｌ）、ケイ素含有化合物（１）（７．６９ｇ）を撹拌しながら加え、続いて酸二無水物としてＢＰＡＦ（３６．７ｇ；８０．０ｍｍｏｌ）を加え、１８０℃で３時間加熱還流を行い、イミド化を行った。その後、１８０℃でトルエンを抜き出しながら１時間反応を続けた。
　反応後、オイルバスを外して室温に戻し、ポリイミドのＮＭＰ溶液（以下、ワニスともいう）を得た。得られたワニスを冷凍庫（設定－２０℃、以下同様）で保管し、評価をする際は解凍し、固形分が１５ｗｔ％になるようにＮＭＰを添加して使用した。

《実施例１０，１４，１５，１７，１８》
　実施例６において、溶媒、酸二無水物、ジアミン、ケイ素含有化合物の種類及び量を表１に記載したものに変更したことを除いて、実施例６と同様に行った。

《実施例１１》
　ディーン・スターク管及び還流管を上部に備えた撹拌棒付きセパラブルフラスコに、窒素ガスを導入しながら、表１に記載する様に、溶媒としてＮＭＰ（１９３ｇ）、トルエン（２０ｇ）、ジアミンとしてＢＡＦＬ（１３．７ｇ；３９．２ｍｍｏｌ）を撹拌しながら加え、続いて酸二無水物としてＢＰＤＡ（５．７ｇ；１９．５ｍｍｏｌ），ＰＭＤＡ（２．１ｇ；９．８ｍｍｏｌ）を室温で加え、１８０℃で３時間加熱還流してイミド化を行い、室温まで冷却した。
　そして、室温で、ジアミンとしてｐＰＤ（６．４ｇ；５８．８ｍｍｏｌ）を撹拌しながら加え、続いて酸二無水物としてＢＰＡＦ（３１．４ｇ；６８．４ｍｍｏｌ）、ケイ素含有化合物（２）（７．３３ｇ）を加え、１８０℃で３時間加熱還流を行い、イミド化を行った。その後、１８０℃でトルエンを抜き出しながら１時間反応を続けた。
　反応後、オイルバスを外して室温に戻し、ポリイミドのＮＭＰ溶液（以下、ワニスともいう）を得た。得られたワニスを冷凍庫（設定－２０℃、以下同様）で保管し、評価をする際は解凍し、固形分が１５ｗｔ％になるようにＮＭＰを添加して使用した。

《比較例１》
　撹拌棒付きセパラブルフラスコに、窒素ガスを導入しながら、表１に記載するように、溶媒としてＮＭＰ（２８４ｇ）、ジアミンとしてＢＡＦＬ（３１．８ｇ；９１．３ｍｍｏｌ）、ケイ素含有化合物（１）（１７．１０ｇ）を撹拌しながら加え、続いて酸二無水物としてＢＰＡＦ（４５．８ｇ；１００．０ｍｍｏｌ）を加え、混合物を室温で４８時間撹拌し、ポリアミド酸のＮＭＰ溶液（以下、ワニスともいう）を得た。得られたワニスを冷凍庫（設定－２０℃、以下同様）で保管し、評価をする際は解凍し、固形分が１５ｗｔ％になるようにＮＭＰを添加して使用した。

《比較例２，３》
　比較例１において、溶媒、酸二無水物、ジアミン、ケイ素含有化合物の種類及び量を表１に記載したものに変更したことを除いて、比較例１と同様に行った。

《比較例４》
　撹拌棒付きセパラブルフラスコに、窒素ガスを導入しながら、表１に記載するように、溶媒としてＮＭＰ（１７５ｇ）、ジアミンとしてＢＡＦＬ（３．５ｇ），ｐＰＤ（９．７ｇ）を撹拌しながら加え、続いて酸二無水物としてＢＰＡＦ（４３．６ｇ），ＢＰＤＡ（１．５ｇ）を加え、混合物を室温で２４時間撹拌し、ポリアミド酸のＮＭＰ溶液（以下、ワニスともいう）を得た。得られたワニスを冷凍庫（設定－２０℃、以下同様）で保管し、評価をする際は解凍し、固形分が１５ｗｔ％になるようにＮＭＰを添加して使用した。

《比較例５》
　撹拌棒付きセパラブルフラスコに、窒素ガスを導入しながら、表１に記載するように、溶媒としてＮＭＰ（１２０ｇ）、ジアミンとしてＢＡＦＬ（１．５ｇ；４．２ｍｍｏｌ），ｐＰＤ（１０．４ｇ；９５．８ｍｍｏｌ）を撹拌しながら加え、続いて酸二無水物としてＢＰＤＡ（２４．０ｇ；８１．６ｍｍｏｌ），ＰＭＤＡ（４．０ｇ；１８．４ｍｍｏｌ）を加え、混合物を室温で２４時間撹拌し、ポリアミド酸のＮＭＰ溶液（以下、ワニスともいう）を得た。得られたワニスを冷凍庫（設定－２０℃、以下同様）で保管し、評価をする際は解凍し、固形分が１５ｗｔ％になるようにＮＭＰを添加して使用した。

《比較例６，９，１０》
　比較例５において、溶媒、酸二無水物、ジアミンの種類及び量を表１に記載したものに変更したことを除いて、比較例５と同様に行った

《比較例７》
　ステンレス製半月型撹拌翼、窒素導入管、冷却管を取り付けたディーンシュターク、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた１Ｌの５つ口丸底フラスコに、ＢＡＦＬ（３４．８ｇ；１００ｍｍｏｌ）とＮＭＰを９８．８ｇ投入し、系内温度７０℃、窒素雰囲気下、回転数１５０ｒｐｍで撹拌して溶液を得た。
　この溶液に、ＢＰＡＦ（２２．９ｇ；５０ｍｍｏｌ），ＢＰＤＡ（１４．７ｇ；５０ｍｍｏｌ）とＮＭＰを２４．２ｇとを一括で添加した後、イミド化触媒としてトリエチルアミン（関東化学株式会社製）を０．５０６ｇ投入し、マントルヒーターで加熱し、約２０分かけて反応系内温度を１９０℃まで上げた。留去される成分を捕集し、回転数を粘度上昇に合わせて調整しつつ、反応系内温度を１９０℃に保持して３時間還流した。その後、ＮＭＰを９４．０ｇ添加して、反応系内温度を１２０℃まで冷却した後、更に約３時間撹拌して均一化して、ポリイミドワニスを得た。

《比較例８》
　比較例７において、溶媒、酸二無水物、ジアミンの種類及び量を表１に記載したものに変更したことを除いて、比較例７と同様に行った。

《実施例１９》
　ディーン・スターク管及び還流管を上部に備えた撹拌棒付きセパラブルフラスコに、窒素ガスを導入しながら、表３に記載する様に、溶媒としてＮＭＰ（１８３ｇ）、トルエン（１９ｇ）、ジアミンとしてＢＡＦＬ（１３．７ｇ；３９．２ｍｍｏｌ）を撹拌しながら加え、続いて酸二無水物としてＰＭＤＡ（４．４ｇ；２０ｍｍｏｌ），ＢＰＡＦ（９．２ｇ；２０ｍｍｏｌ）を室温で加えた。その後、内温を１８０℃まで昇温し、１８０℃で３時間加熱還流してイミド化を行った。そして、１８０℃でトルエンを抜き出しながら１時間反応を続けたのち、室温まで冷却した。
　そして、室温で、ジアミンとしてｐＰＤ（６．４ｇ；５８．８ｍｍｏｌ）を撹拌しながら加え、続いて酸二無水物としてＢＰＡＦ（２７．５ｇ；６０．０ｍｍｏｌ）を加え、混合物を室温で２４時間撹拌し、一部がイミド化された（前記Ｌ／Ｍ＝６０／４０ｍｏｌ％）ポリイミド前駆体（以下ＰＡＩともいう）のＮＭＰ溶液（以下、ワニスともいう）を得た。得られたワニスを冷凍庫（設定－２０℃、以下同様）で保管し、評価をする際は解凍し、固形分が１５ｗｔ％になるようにＮＭＰを添加して使用した。

《実施例２１，２３，３０》
　実施例１９において、溶媒、酸二無水物、ジアミンの種類及び量を表３に記載したものに変更したことを除いて、実施例１９と同様に行った。

《実施例２４》
　ディーン・スターク管及び還流管を上部に備えた撹拌棒付きセパラブルフラスコに、窒素ガスを導入しながら、表３に記載する様に、溶媒としてＮＭＰ（２０１ｇ）、トルエン（２１ｇ）、ジアミンとしてＢＡＦＬ（１３．１ｇ；３７．５ｍｍｏｌ）、ケイ素含有化合物（１）（７．３７ｇ）を撹拌しながら加え、続いて酸二無水物としてＢＰＤＡ（５．９ｇ；２０ｍｍｏｌ），ＰＭＤＡ（２．２ｇ；１０ｍｍｏｌ），ＢＰＡＦ（４．６ｇ；１０ｍｍｏｌ）、を室温で加えた。その後、内温を１８０℃まで昇温し、１８０℃で３時間加熱還流してイミド化を行った。そして、１８０℃でトルエンを抜き出しながら１時間反応を続けたのち、室温まで冷却した。
　そして、室温で、ジアミンとしてｐＰＤ（６．４ｇ；５８．８ｍｍｏｌ）を撹拌しながら加え、続いて酸二無水物としてＢＰＡＦ（２７．５ｇ；６０．０ｍｍｏｌ）を加え、混合物を室温で２４時間撹拌し、一部がイミド化された（前記Ｌ／Ｍ＝６０／４０ｍｏｌ％）ポリイミド前駆体（以下ＰＡＩともいう）のＮＭＰ溶液を得た。得られたワニスを冷凍庫（設定－２０℃、以下同様）で保管し、評価をする際は解凍し、固形分が１５ｗｔ％になるようにＮＭＰを添加して使用した。

《実施例２０，２２，３２～３５》
　実施例２４において、溶媒、酸二無水物、ジアミンの種類及び量を表３に記載したものに変更したことを除いて、実施例２４と同様に行った。

《実施例２５》
　ディーン・スターク管及び還流管を上部に備えた撹拌棒付きセパラブルフラスコに、窒素ガスを導入しながら、表３に記載する様に、溶媒としてＮＭＰ（２００ｇ）、トルエン（２１ｇ）、ジアミンとしてＢＡＦＬ（１３．７ｇ；３９．２ｍｍｏｌ）を撹拌しながら加え、続いて酸二無水物としてＢＰＤＡ（５．５ｇ；１８．９ｍｍｏｌ），ＰＭＤＡ（２．１ｇ；９．４ｍｍｏｌ），ＢＰＡＦ（４．３ｇ；９．４ｍｍｏｌ）、ケイ素含有化合物（２）（７．３５ｇ）を室温で加えた。その後、内温を１８０℃まで昇温し、１８０℃で３時間加熱還流してイミド化を行った。そして、１８０℃でトルエンを抜き出しながら１時間反応を続けたのち、室温まで冷却した。
　そして、室温で、ジアミンとしてｐＰＤ（６．４ｇ；５８．８ｍｍｏｌ）を撹拌しながら加え、続いて酸二無水物としてＢＰＡＦ（２７．５ｇ；６０．０ｍｍｏｌ）を加え、混合物を室温で２４時間撹拌し、一部がイミド化された（前記Ｌ／Ｍ＝６０／４０ｍｏｌ％）ポリイミド前駆体（以下ＰＡＩともいう）のＮＭＰ溶液を得た。得られたワニスを冷凍庫（設定－２０℃、以下同様）で保管し、評価をする際は解凍し、固形分が１５ｗｔ％になるようにＮＭＰを添加して使用した。

《実施例２６》
　ディーン・スターク管及び還流管を上部に備えた撹拌棒付きセパラブルフラスコに、窒素ガスを導入しながら、表３に記載する様に、溶媒としてＮＭＰ（２０２ｇ）、トルエン（２１ｇ）、ジアミンとしてＢＡＦＬ（１３．７ｇ；３９．２ｍｍｏｌ）を撹拌しながら加え、続いて酸二無水物としてＢＰＤＡ（５．９ｇ；２０．０ｍｍｏｌ），ＰＭＤＡ（２．２ｇ；１０．０ｍｍｏｌ），ＢＰＡＦ（４．６ｇ；１０．０ｍｍｏｌ）を室温で加えた。その後、内温を１８０℃まで昇温し、１８０℃で３時間加熱還流してイミド化を行った。そして、１８０℃でトルエンを抜き出しながら１時間反応を続けたのち、室温まで冷却した。
　そして、室温で、ジアミンとしてｐＰＤ（６．２ｇ；５７．１ｍｍｏｌ）、ケイ素含有化合物（１）（７．４２ｇ）を撹拌しながら加え、続いて酸二無水物としてＢＰＡＦ（２７．５ｇ；６０．０ｍｍｏｌ）を加え、混合物を室温で２４時間撹拌し、一部がイミド化された（前記Ｌ／Ｍ＝６０／４０ｍｏｌ％）ポリイミド前駆体（以下ＰＡＩともいう）のＮＭＰ溶液を得た。得られたワニスを冷凍庫（設定－２０℃、以下同様）で保管し、評価をする際は解凍し、固形分が１５ｗｔ％になるようにＮＭＰを添加して使用した。

《実施例２７》
　ディーン・スターク管及び還流管を上部に備えた撹拌棒付きセパラブルフラスコに、窒素ガスを導入しながら、表３に記載する様に、溶媒としてＮＭＰ（２１０ｇ）、トルエン（２２ｇ）、ジアミンとしてＢＡＦＬ（３０．７ｇ；８８．２ｍｍｏｌ）を撹拌しながら加え、続いて酸二無水物としてＢＰＤＡ（７．６ｇ；２６ｍｍｏｌ），ＰＭＤＡ（３．１ｇ；１４ｍｍｏｌ），ＢＰＡＦ（２２．９ｇ；５０ｍｍｏｌ）を室温で加えた。その後、内温を１８０℃まで昇温し、１８０℃で３時間加熱還流してイミド化を行った。そして、１８０℃でトルエンを抜き出しながら１時間反応を続けたのち、室温まで冷却した。
　そして、室温で、ジアミンとしてｐＰＤ（１．１ｇ；９．８ｍｍｏｌ）を撹拌しながら加え、続いて酸二無水物としてＢＰＡＦ（４．６ｇ；１０ｍｍｏｌ）を加え、混合物を室温で２４時間撹拌し、一部がイミド化された（前記Ｌ／Ｍ＝１０／９０ｍｏｌ％）ポリイミド前駆体（以下ＰＡＩともいう）のＮＭＰ溶液を得た。得られたワニスを冷凍庫（設定－２０℃、以下同様）で保管し、評価をする際は解凍し、固形分が１５ｗｔ％になるようにＮＭＰを添加して使用した。

《実施例２８》
　ディーン・スターク管及び還流管を上部に備えた撹拌棒付きセパラブルフラスコに、窒素ガスを導入しながら、表３に記載する様に、溶媒としてＮＭＰ（２３４ｇ）、トルエン（２４ｇ）、ジアミンとしてＢＡＦＬ（３０．１ｇ；８６．３ｍｍｏｌ）、ケイ素含有化合物（１）（８．５７ｇ）を撹拌しながら加え、続いて酸二無水物としてＢＰＤＡ（７．６ｇ；２６ｍｍｏｌ），ＰＭＤＡ（３．１ｇ；１０ｍｍｏｌ），ＢＰＡＦ（２２．９ｇ；５０ｍｍｏｌ）を室温で加えた。その後、内温を１８０℃まで昇温し、１８０℃で３時間加熱還流してイミド化を行った。そして、１８０℃でトルエンを抜き出しながら１時間反応を続けたのち、室温まで冷却した。
　そして、室温で、ジアミンとしてｐＰＤ（１．１ｇ；９．８ｍｍｏｌ）を撹拌しながら加え、続いて酸二無水物としてＢＰＡＦ（４．６ｇ；１０ｍｍｏｌ）を加え、混合物を室温で２４時間撹拌し、一部がイミド化された（前記Ｌ／Ｍ＝１０／９０ｍｏｌ％）ポリイミド前駆体（以下ＰＡＩともいう）のＮＭＰ溶液を得た。得られたワニスを冷凍庫（設定－２０℃、以下同様）で保管し、評価をする際は解凍し、固形分が１５ｗｔ％になるようにＮＭＰを添加して使用した。

《実施例２９》
　ディーン・スターク管及び還流管を上部に備えた撹拌棒付きセパラブルフラスコに、窒素ガスを導入しながら、表３に記載する様に、溶媒としてＮＭＰ（２３９ｇ）、トルエン（２４ｇ）、ジアミンとしてＢＡＦＬ（４．２ｇ；１２ｍｍｏｌ）、ケイ素含有化合物（１）（６．１６ｇ）を撹拌しながら加え、続いて酸二無水物としてＢＰＤＡ（１．５ｇ；５ｍｍｏｌ），ＰＭＤＡ（１．１ｇ；５ｍｍｏｌ）を室温で加えた。その後、内温を１８０℃まで昇温し、１８０℃で３時間加熱還流してイミド化を行った。そして、１８０℃でトルエンを抜き出しながら１時間反応を続けたのち、室温まで冷却した。
　そして、室温で、ジアミンとしてｐＰＤ（１．８ｇ；１６．９ｍｍｏｌ），ＢＡＦＬ（２３．６ｇ；６７．７ｍｍｏｌ）を撹拌しながら加え、続いて酸二無水物としてＢＰＡＦ（４１．３ｇ；９０ｍｍｏｌ）を加え、混合物を室温で２４時間撹拌し、一部がイミド化された（前記Ｌ／Ｍ＝９０／１０ｍｏｌ％）ポリイミド前駆体（以下ＰＡＩともいう）のＮＭＰ溶液を得た。得られたワニスを冷凍庫（設定－２０℃、以下同様）で保管し、評価をする際は解凍し、固形分が１５ｗｔ％になるようにＮＭＰを添加して使用した。

《実施例３１》
　ディーン・スターク管及び還流管を上部に備えた撹拌棒付きセパラブルフラスコに、窒素ガスを導入しながら、表３に記載する様に、溶媒としてＮＭＰ（２０８ｇ）、トルエン（２１ｇ）、ジアミンとしてＢＡＦＬ（３１．１ｇ；８９．３ｍｍｏｌ）、ケイ素含有化合物（１）（７．６２ｇ）を撹拌しながら加え、続いて酸二無水物としてＢＰＤＡ（１６．８ｇ；５７ｍｍｏｌ），ＰＭＤＡ（６．１ｇ；２８ｍｍｏｌ）を室温で加えた。その後、内温を１８０℃まで昇温し、１８０℃で３時間加熱還流してイミド化を行った。そして、１８０℃でトルエンを抜き出しながら１時間反応を続けたのち、室温まで冷却した。
　そして、室温で、ジアミンとしてｐＰＤ（０．８ｇ；７ｍｍｏｌ）を撹拌しながら加え、続いて酸二無水物としてＢＰＡＦ（６．９ｇ；１５ｍｍｏｌ）を加え、混合物を室温で２４時間撹拌し、一部がイミド化された（前記Ｌ／Ｍ＝１５／８５ｍｏｌ％）ポリイミド前駆体（以下ＰＡＩともいう）のＮＭＰ溶液を得た。得られたワニスを冷凍庫（設定－２０℃、以下同様）で保管し、評価をする際は解凍し、固形分が１５ｗｔ％になるようにＮＭＰを添加して使用した。

《実施例３６》
　ディーン・スターク管及び還流管を上部に備えた撹拌棒付きセパラブルフラスコに、窒素ガスを導入しながら、表３に記載する様に、溶媒としてＮＭＰ（２０１ｇ）、トルエン（２１ｇ）、ジアミンとしてｐＰＤ（４．１ｇ；３７．８ｍｍｏｌ）、ケイ素含有化合物（１）（８．０ｇ）を撹拌しながら加え、続いて酸二無水物としてＢＰＡＦ（２２．９ｇ；５０．０ｍｍｏｌ）を室温で加えた。その後、内温を１８０℃まで昇温し、１８０℃で３時間加熱還流してイミド化を行った。そして、１８０℃でトルエンを抜き出しながら１時間反応を続けたのち、室温まで冷却した。
　そして、室温で、ジアミンとしてＢＡＦＬ（２２．５ｇ；４９．０ｍｍｏｌ）を撹拌しながら加え、続いて酸二無水物としてＢＰＤＡ（１１．８ｇ；４０．０ｍｍｏｌ）を加え、混合物を室温で２４時間撹拌し、一部がイミド化された（前記Ｌ／Ｍ＝４４／５６ｍｏｌ％）ポリイミド前駆体（以下ＰＡＩともいう）のＮＭＰ溶液を得た。得られたワニスを冷凍庫（設定－２０℃、以下同様）で保管し、評価をする際は解凍し、固形分が１５ｗｔ％になるようにＮＭＰを添加して使用した。

《実施例３７、比較例１１，１２》
　図１に示すような有機ＥＬ基板を作製した。
　実施例３７では上記実施例２４（ポリイミド樹脂膜の特性；ＹＩ：１１、脱ガス開始温度（ＴＤＳ評価）：４６５℃、残留応力：３３ＭＰａ（窒素雰囲気下）、Ｒｔｈ（厚さ方向リタデーション）：５２ｎｍ）の樹脂組成物を用い、比較例１１では上記比較例７（ポリイミド樹脂膜の特性；ＹＩ：１０、脱ガス開始温度（ＴＤＳ評価）：４５０℃、残留応力：６２ＭＰａ（窒素雰囲気下）、Ｒｔｈ（厚さ方向リタデーション）：６７ｎｍ）の樹脂組成物を用い、比較例１２では上記比較例８（ポリイミド樹脂膜の特性；ＹＩ：２、脱ガス開始温度（ＴＤＳ評価）：４３０℃、残留応力：３２ＭＰａ（窒素雰囲気下）、Ｒｔｈ（厚さ方向リタデーション）：１２７ｎｍ）の樹脂組成物を用いて、マザーガラス基板（厚さ０．７ｍｍ）上にバーコーターを用いて、キュア後膜厚１０μｍになるように塗布した後、１４０℃において６０分間プリベークした。続いて縦型キュア炉（光洋リンドバーグ社製、型式名ＶＦ－２０００Ｂ）を用いて、炉内の酸素濃度が１０質量ｐｐｍ以下になるように調整して、４３０℃で３０分間の加熱硬化処理を施し、ポリイミド樹脂膜が形成されたガラス基板を作製した。
　続いてＣＶＤ（ＣｈｅｍｉｃａｌＶａｐｏｒＤｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法によりＳｉＮ層を厚さ１００ｎｍで成膜した。
　続いてチタンをスパッタリング法により成膜し、その後、フォトリソグラフィ法によりパターニングを行い、走査信号線を形成した。
　次に、走査信号線が形成されたガラス基板全体に、ＣＶＤ法によりＳｉＮ層を厚さ１００ｎｍで成膜した。（ここまでを下部基板２ａとする）
　続いて下部基板２ａ上にアモルファスシリコン層２５６を形成し、４２０℃又は４３０℃で１時間脱水素処理を行いＬＴＰＳ化した。続いてイオン注入したのち、下記の２条件でアニール処理を行うことでイオン活性化し、ＬＴＰＳ層を形成した。
　１）エキシマレーザーアニール（ＥｘｃｉｍｅｒＬａｓｅｒＡｎｎｅａｌ: ＥＬＡ）（加熱無し）
　２）炉内にて４００℃で加熱アニール（ＲａｐｉｄＴｈｅｒｍａｌＡｎｎｅａｌ: ＲＴＡ）

　その後に下部基板２ａの全面に感光性のアクリル樹脂をコートし、フォトリソグラフィ法により露光、現像を行い複数のコンタクトホール２５７を備えた２５８を形成した。この時、フォトレジストを除去する薬液として、ジメチルスルホキシド／モノエタノールアミン（７０／３０（ｗｔ％)）の溶液を用いた。このコンタクトホール２５７により、各ＬＴＰＳ２５６の一部が露出された状態とした。
　次に層間絶縁膜２５８が形成された下部基板２ａの全面にスパッタ法にてＩＴＯ膜を成膜し、フォトリソグラフィ法により露光、現像を行い、エッチング法によりパターニングを行い、各ＬＴＰＳと対をなすように下部電極２５９を形成した。
　なお、各コンタクトホール２５７において、層間絶縁膜２５８を貫通する下部電極２５２とＬＴＰＳ２５６とを電気的に接続した。
　次に隔壁２５１を形成した後に、隔壁２５１で区画された各空間内に、正孔輸送層２５３、発光層２５４を形成した。また、発光層２５４および隔壁２５１を覆うように上部電極２５５を形成した。上記工程により有機ＥＬ基板２５を作製した。
　次に、ガラス基板と本実施形態のポリイミドフィルムとＳｉＮ層がこの順に形成された封止基板２ｂの周辺に紫外線硬化樹脂をコートし、アルゴンガス雰囲気中で封止基板２ｂと有機ＥＬ基板とを接着させることにより、有機ＥＬ素子を封入した。これにより、各有機ＥＬ素子と封止基板２ｂとの間には中空部２６１を形成した。

　このように形成した積層体の下部基板２ａ側、および封止基板２ｂ側からエキシマレーザー（波長３０８ｎｍ、繰り返し周波数３００Ｈｚ）を照射し、全面を剥離するのに必要な最小エネルギーにて剥離をおこなった。
　この積層体について、光学顕微鏡を用いた積層体の観察評価、点灯試験の各評価を行った。
　実施例３７の積層体は、４２０℃／４３０℃いずれのアニール条件および、ＥＬＡ, ＲＴＡのアニール条件いずれにおいても、観察評価で異常が観察されず、点灯試験では点灯が確認された。特にＲＴＡのアニール条件の場合、ポリイミド樹脂膜の黄変がなく、画質が最も良かった。
　一方、比較例１１，１２の積層体は、４２０℃／４３０℃および、ＥＬＡ, ＲＴＡのアニール条件、いずれの条件でも、観察評価で膨れ、クラック、着色等が観察され、点灯試験では点灯しなかった。この理由は定かではないが、比較例１１，１２は耐薬品性が良くないこと、比較例１２は積層体耐熱性が良くないことと相関があると解される。特に、比較例１２は、脂環式モノマーを用いており、アニール工程において、ポリイミド樹脂膜がダメージを受けたためと解される。

　実施例１～１８、比較例１～１０のポリイミド／ポリイミド前駆体について、組成を表１に、評価結果を表２に示す。
　また、実施例１９～３６のポリイミド前駆体について、組成を表３に、評価結果を表３に示す。

《表１及び表３中の略号の説明》
〈酸二無水物〉
　　ＢＰＡＦ：９，９－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）フルオレン酸二無水物
　　ＰＭＤＡ：ピロメリット酸無水物
　　ＢＰＤＡ：３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
　　aＢＰＤＡ：２，３，３’，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
　　ＣｐＯＤＡ：ノルボルナン２－スピロ－α－シクロペンタノン－α’ －スピロ－２’’ －ノルボルナン－５，５’’，６，６’’ －テトラカルボン酸二無水物

〈ジアミン〉
　　ＢＡＦＬ：９，９－ビス（４－アミノフェニル）フルオレン
　　ｐＰＤ：ｐ－フェニレンジアミン
　　ｍＰＤ：ｍ－フェニレンジアミン

〈ケイ素含有化合物〉
　ケイ素含有化合物（１）：（一般式（１７）において、Ｌ_１及びＬ_２がアミノ基（－ＮＨ_２）、Ｒ_１がトリメチレン基（－ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２－）であり、Ｒ_２、Ｒ_３がメチル基、ｊ，ｋが０であり、官能基当量２２００の化合物）
　ケイ素含有化合物（２）：（一般式（１７）において、Ｌ_１及びＬ_２が酸無水物基（－ＣＨＣＨ_２（Ｃ＝Ｏ）_２Ｏ）、Ｒ_１がトリメチレン基（－ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２－）であり、Ｒ_２、Ｒ_３がメチル基、ｊ，ｋが０であり、官能基当量１６００の化合物）
　ケイ素含有化合物（３）：（一般式（１７）において、Ｌ_１及びＬ_２がアミノ基（－ＮＨ_２）、Ｒ_１がトリメチレン基（－ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２－）であり、Ｒ_２、Ｒ_３がメチル基、ｊ，ｋが０であり、官能基当量１５００の化合物）

〈溶媒〉
　　ＮＭＰ：Ｎ－メチルピロリドン

〈ポリマータイプ〉
　　ＰＡＡ：ポリイミド前駆体
　　ＰＩ：ポリイミド
　　ＰＡＩ：一部がイミド化されたポリイミド前駆体
〈ブロックコポリマー〉
　　ブロック：前記一般式（４）に由来する構成単位を含む第１のブロックと、前記一般式（６）及び／または前記一般式（７）に由来する構成単位を含む第２のブロックを含有するブロックコポリマー
　　－：上記第１のブロックと第２のブロックを含有しない

　表１～表４に示されるように、実施例の樹脂組成物から得られたポリイミドは、比較例に比べて、４３０℃以上で硬化した場合のガラス転移温度・ＹＩ（黄色度）、ヤング率、耐薬品性の各特性を両立し、ディスプレイ用途に求められる特性が優れていた。

　２ａ　　下部基板
　２ｂ　　封止基板
　２５　　有機ＥＬ構造部
　２５０ａ　　赤色光を発光する有機ＥＬ素子
　２５０ｂ　　緑色光を発光する有機ＥＬ素子
　２５０ｃ　　青色光を発光する有機ＥＬ素子
　２５１　　隔壁（バンク）
　２５２　　下部電極（陽極）
　２５３　　正孔輸送層
　２５４　　発光層
　２５５　　上部電極（陰極）
　２５６　　ＴＦＴ
　２５７　　コンタクトホール
　２５８　　層間絶縁膜
　２５９　　下部電極
　２６１　　中空部

Claims

　下記一般式（１）及び／又は（２）：
｛式中、Ｐ_１は、２価の有機基を示し、Ｐ_２は、４価の有機基を示し、ｐは正の整数を示す。｝
｛式中、Ｐ_３は、２価の有機基を示し、Ｐ_４は、４価の有機基を示し、ｑは正の整数を示す。｝
で表される構造単位を含む樹脂を含む、樹脂組成物であって、
　前記樹脂は、第１ブロックと第２ブロックとを含むブロックコポリマーであり、
　前記第１ブロックが、下記一般式（４）：
で表される化合物に由来する構成単位を含み、
　前記第２ブロックが、下記一般式（６）及び（７）：
で表される化合物から選択される少なくとも１以上に由来する構成単位を含む、樹脂組成物。
　前記第１ブロックが、上記一般式（６）及び（７）で表される化合物以外の酸二無水物に由来する構成単位を更に含み、且つ
　前記第２ブロックが、上記一般式（４）で表される化合物以外のジアミンに由来する構成単位を更に含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
　前記樹脂が、フルオレン誘導体に由来する構成単位を含む、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
　前記樹脂が、下記一般式（８）：
｛式中、Ｐ_５、及びＰ_６の各々は、複数ある場合それぞれ独立に、炭素数１～５の１価の脂肪族炭化水素基又は炭素数６～１０の１価の芳香族基を示し、そしてｒは１～２００の整数を示す。｝
で表される構造単位を含む、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
　前記第１ブロックが、下記一般式（５）：
（式中、Ｑ_１及びＱ_２の各々は、複数ある場合それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１～１２の飽和脂肪族炭化水素基、炭素数２～１２の不飽和脂肪族炭化水素基、炭素数１～１２のアルコキシ基、炭素数６～１４の芳香族基、ヒドロキシ基、ニトリル基、ニトロ基、カルボキシ基、又はアミド基を表し、Ｘは、それぞれ独立に、エーテル基、カルボニル基、エステル基、アミド基から成る群から選択される少なくとも１つであり、ｐは０又は１の整数である。）
で表される化合物に由来する構成単位を含む、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
　前記第２ブロックが、下記一般式（３）：
（式中、Ｑ_３及びＱ_４の各々は、複数ある場合それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１～１２の飽和脂肪族炭化水素基、炭素数２～１２の不飽和脂肪族炭化水素基、炭素数１～１２のアルコキシ基、炭素数６～１４の芳香族基、ヒドロキシ基、ニトリル基、ニトロ基、カルボキシ基、又はアミド基を表す。）
で表される化合物に由来する構成単位を含む、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
　前記第２ブロックが、下記一般式（８）：
｛式中、Ｐ_５、及びＰ_６の各々は、複数ある場合それぞれ独立に、炭素数１～５の１価の脂肪族炭化水素基又は炭素数６～１０の１価の芳香族基を示し、そしてｒは１～２００の整数を示す｝
で表される構造単位を含む、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
　前記樹脂が前記一般式（１）及び（２）で表される構造単位を含む、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
　前記第１ブロックが上記一般式（１）で表される構造単位であり、
　前記第２ブロックが上記一般式（２）で表される構造単位である、請求項８に記載の樹脂組成物。
　前記第２ブロックが上記一般式（１）で表される構造単位であり、
　前記第１ブロックが上記一般式（２）で表される構造単位である、請求項８に記載の樹脂組成物。
　前記樹脂において、前記一般式（１）に由来する構造をＬ（ｍｏｌ）、前記一般式（２）に由来する構造をＭ（ｍｏｌ）としたとき、ＬとＭの比率Ｌ／Ｍは、１０／９０～９０／１０（ｍｏｌ％）である、請求項８に記載の樹脂組成物。
　下記一般式（１）及び／又は（２）：
｛式中、Ｐ_１は、２価の有機基を示し、Ｐ_２は、４価の有機基を示し、ｐは正の整数を示す。｝
｛式中、Ｐ_３は、２価の有機基を示し、Ｐ_４は、４価の有機基を示し、ｑは正の整数を示す。｝
で表される構造単位を含む樹脂を含む、樹脂組成物であって、
　前記Ｐ_１及び／またはＰ_３が下記一般式（４）：
で表される化合物に由来する構成単位を含み、
　前記Ｐ_２及び／またはＰ_４が下記一般式（６）及び式（７）：
で表される化合物から選択される少なくとも１以上に由来する構成単位を含み、
　前記樹脂組成物における、下記一般式（１０）、（１１）、（１２）及び（１３）で表される構成単位：
から選択される少なくとも１以上の割合（ｍｏｌ％）が、
　上記以外の酸二無水物モノマー及びジアミンモノマーがアミド結合及び／又はイミド結合で連結した構成単位の割合（ｍｏｌ％）より少ない、樹脂組成物。
　下記一般式（１）及び（２）：
｛式中、Ｐ_１は、２価の有機基を示し、Ｐ_２は、４価の有機基を示し、ｐは正の整数を示す。｝
｛式中、Ｐ_３は、２価の有機基を示し、Ｐ_４は、４価の有機基を示し、ｑは正の整数を示す。｝
で表される構造単位を含む樹脂を含む、樹脂組成物の製造方法であって、
　前記一般式（２）の構造単位を有する樹脂２を合成したのち、
　下記一般式（４）：
で表される化合物と、下記一般式（５）：
（式中、Ｑ_１及びＱ_２の各々は、複数ある場合それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１～１２の飽和脂肪族炭化水素基、炭素数２～１２の不飽和脂肪族炭化水素基、炭素数１～１２のアルコキシ基、炭素数６～１４の芳香族基、ヒドロキシ基、ニトリル基、ニトロ基、カルボキシ基、又はアミド基を表し、Ｘは、それぞれ独立に、エーテル基、カルボニル基、エステル基、アミド基から成る群から選択される少なくとも１つであり、ｐは０又は１の整数である。）
で表される化合物とを重縮合して、前記一般式（１）の構造単位を前記樹脂２に導入する工程、
または、
　前記一般式（４）の化合物と、前記一般式（５）の化合物とを重縮合して、前記一般式（２）の構造単位を有する樹脂２を合成したのち、前記一般式（１）の構造単位を前記樹脂２に導入する工程
を含む、樹脂組成物の製造方法。
　下記一般式（１）及び（２）：
｛式中、Ｐ_１は、２価の有機基を示し、Ｐ_２は、４価の有機基を示し、ｐは正の整数を示す。｝
｛式中、Ｐ_３は、２価の有機基を示し、Ｐ_４は、４価の有機基を示し、ｑは正の整数を示す。｝
で表される構造単位を含む、樹脂組成物の製造方法であって、
　前記一般式（２）の構造単位を有する樹脂２を合成したのち、前記一般式（１）の構造単位を前記樹脂２に導入する工程を含み、
　前記Ｐ_１またはＰ_３が下記一般式（４）：
で表される化合物に由来する構成単位を含む、樹脂組成物の製造方法。
　支持体の表面上に、請求項１または１２に記載の樹脂組成物、あるいは請求項１３または１４に記載の方法により得られた樹脂組成物を塗布する塗布工程と、
　該樹脂組成物を加熱してポリイミド樹脂膜を形成する膜形成工程と、
　該ポリイミド樹脂膜を該支持体から剥離する剥離工程と、
　前記剥離工程に先立って、前記支持体側から前記樹脂組成物にレーザーを照射する照射工程とを含む、ポリイミド樹脂膜の製造方法。
　支持体の表面上に、請求項１または１２に記載の樹脂組成物、あるいは請求項１３または１４に記載の方法により得られた樹脂組成物を塗布する塗布工程と、
　該樹脂組成物を加熱してポリイミド樹脂膜を形成する膜形成工程と、
　該ポリイミド樹脂膜上に素子を形成する素子形成工程と、
　該素子が形成された該ポリイミド樹脂膜を該支持体から剥離する剥離工程と、
を含む、ディスプレイの製造方法。
　支持体の表面上に、請求項１または１２に記載の樹脂組成物、あるいは請求項１３または１４に記載の方法により得られた樹脂組成物を塗布する塗布工程と、
　該樹脂組成物を加熱してポリイミド樹脂膜を形成する膜形成工程と、
　該ポリイミド樹脂膜上に素子を形成する素子形成工程と、
を含む、積層体の製造方法。
　支持体の表面上に、請求項１または１２に記載の樹脂組成物、あるいは請求項１３または１４に記載の方法により得られた樹脂組成物を塗布する塗布工程と、
　該樹脂組成物を加熱してポリイミド樹脂膜を形成する膜形成工程と、
　該ポリイミド樹脂膜上に素子を形成する素子形成工程と、
　前記素子が形成された前記ポリイミド樹脂膜を前記支持体から剥離する工程と、
を含む、積層体の製造方法。
　下記特性：
　・ＹＩ（黄色度）１５以下（膜厚１０μｍ換算）
　・脱ガス開始温度（ＴＤＳ評価）が４４０℃以上
　・残留応力が３５ＭＰａ以下（窒素雰囲気下）
　・Ｒｔｈ（厚さ方向リタデーション）が１００ｎｍ以下（１０μｍ膜厚換算）
の全てを満たす、ポリイミド樹脂膜。
　請求項１９に記載のポリイミド樹脂膜と、ＬＴＰＯ（Low-temperature polycrystalline oxide；低温多結晶酸化物）とを含む、フレキシブルディスプレイ。
　・ＹＩ（黄色度）が１５以下（膜厚１０μｍ換算）
　・脱ガス開始温度（ＴＤＳ評価）が４４０℃以上
の全てを満たすポリイミド樹脂膜及び無機膜を含む積層体を、４２０℃以上で加熱したのち、
エキシマレーザーを照射する工程を含む、ディスプレイの製造方法。
　前記ポリイミド樹脂膜が下記特性：
　・残留応力が３５ＭＰａ以下（窒素雰囲気下）
　・Ｒｔｈ（厚さ方向リタデーション）が１００ｎｍ以下（１０μｍ膜厚換算）
の全てを満たす、請求項２０に記載のディスプレイの製造方法。
　・ＹＩ（黄色度）が１５以下（膜厚１０μｍ換算）
　・脱ガス開始温度（ＴＤＳ評価）が４４０℃以上
　・残留応力が３５ＭＰａ以下（窒素雰囲気下）
　・Ｒｔｈ（厚さ方向リタデーション）が１００ｎｍ以下（１０μｍ膜厚換算）
の全てを満たすポリイミド樹脂膜及び無機膜を含む積層体を用いて、
脱水素処理工程と、エキシマレーザーを照射する工程と、イオン注入する工程と、
４００℃以上で加熱してアニールする工程と、を含むディスプレイの製造方法。