WO2023248729A1

WO2023248729A1 - 抵抗体の実装構造

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Publication number: WO2023248729A1
Application number: PCT/JP2023/020024
Authority: WO
Inventors: 英夫原; 昌明松尾
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 2022-06-24
Filing date: 2023-05-30
Publication date: 2023-12-28
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Abstract

実装構造体は、基板と、導電部（第１導電部および第２導電部）と、前記導電部において電流が流れる経路に配置された抵抗体と、前記抵抗体に導通する検出用配線部（第１検出用配線および第２検出用配線）とを備え、前記第１導電部は第１方向の一方側に配置された第１パッド部を有し、前記第２導電部は前記第１パッド部に対して前記第１方向の他方側に離隔して配置された第２パッド部を有する。第１パッド主面および前記抵抗体（第１部）を接合する第１導電性接合材と、第２パッド主面および前記抵抗体（第２部）を接合する第２導電性接合材と、を備え、第１配線主面（第２配線主面）は前記第１パッド主面（前記第２パッド主面）よりも厚さ方向の他方側に位置する。

Description

抵抗体の実装構造

　本開示は、抵抗体の実装構造に関する。

　従来、ＭＯＳＦＥＴ（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）やＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）などの電力用スイッチング素子を備える半導体装置が知られている。このような半導体装置は、産業機器から家電や情報端末、自動車用機器まであらゆる電子機器に搭載される。特許文献１には、従来の半導体装置が開示されている。特許文献１に記載の半導体装置は、基材（基板）、導通板（導電部）および半導体素子を備えている。導通板は、基材に支持されており、半導体素子に流れる電流を流す導通経路を構成している。半導体素子は、基材に支持されるとともに導通板と導通している。

　上記の半導体装置がＰＣＢ（Printed Circuit Board）基板等の回路基板に搭載される場合、たとえば回路基板にはシャント抵抗器が別途搭載され、当該シャント抵抗器を分流器として利用して電流を検出するように構成される。しかしながら、回路基板側においては、シャント抵抗器を別途搭載するととともに抵抗器用の配線を引き回す必要があるので、電流検出のための占有スペースが大きくなり、コスト上昇の要因となっていた。

特開２０１５－２２０４２９号公報

　本開示は、従来より改良が施された半導体装置を提供することを一の課題とする。特に本開示は、上記した事情に鑑み、電流を精度良く検出するのに適した抵抗体の実装構造を提供することをその一の課題とする。

　本開示の一の側面によって提供される抵抗体の実装構造は、基板と、前記基板に支持された導電部と、前記導電部において電流が流れる経路に配置された抵抗体と、前記抵抗体に導通する検出用配線部と、を備える。前記基板は、厚さ方向の一方側を向く第１主面を有する。前記導電部は、各々が前記第１主面上に配置された第１導電部および第２導電部を含む。前記第１導電部は、前記厚さ方向に対して直交する第１方向の一方側に配置された第１パッド部を有する。前記第２導電部は、前記第１パッド部に対して前記第１方向の他方側に離隔して配置された第２パッド部を有する。前記抵抗体は、前記厚さ方向に見て前記第１パッド部に重なる第１部と、前記厚さ方向に見て前記第２パッド部に重なる第２部と、を有する。前記第１パッド部は、前記厚さ方向の一方側を向く第１パッド主面を有する。前記第２パッド部は、前記厚さ方向の一方側を向く第２パッド主面を有し、前記第１パッド主面と前記第１部との間に介在し、前記第１パッド主面および前記第１部を接合する第１導電性接合材と、前記第２パッド主面と前記第２部との間に介在し、前記第２パッド主面および前記第２部を接合する第２導電性接合材と、を備える。前記検出用配線部は、前記第１パッド部に導通する第１検出用配線と、前記第２パッド部に導通する第２検出用配線と、を含む。前記第１検出用配線は、前記厚さ方向の一方側を向く第１配線主面を有する。前記第２検出用配線は、前記厚さ方向の一方側を向く第２配線主面を有する。前記第１配線主面は、前記第１パッド主面よりも前記厚さ方向の他方側に位置する。前記第２配線主面は、前記第２パッド主面よりも前記厚さ方向の他方側に位置する。

　上記構成によれば、電流を精度良く検出する上で好ましい構造を提供することが可能である。

　本開示のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。

図１は、本開示に係る抵抗体の実装構造を備えた実装構造体の概略構成例を示す図である。図２は、本開示の第１実施形態に係る実装構造体を示す要部拡大平面図である。図３は、図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿う断面図である。図４は、第１実施形態の第１変形例に係る実装構造体を示す要部拡大平面図である。図５は、図４のＶ－Ｖ線に沿う断面図である。図６は、第１実施形態の第２変形例に係る実装構造体を示す要部拡大平面図である。図７は、図６のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿う断面図である。図８は、第１実施形態の第３変形例に係る実装構造体を示す要部拡大平面図である。図９は、図８のＩＸ－ＩＸ線に沿う断面図である。

　以下、本開示の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。

　本開示における「第１」、「第２」、「第３」等の用語は、単に識別のために用いたものであり、必ずしもそれらの対象物に順列を付することを意図していない。

　本開示において、「ある物Ａがある物Ｂに形成されている」および「ある物Ａがある物Ｂ上に形成されている」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに直接形成されていること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物を介在させつつ、ある物Ａがある物Ｂに形成されていること」を含む。同様に、「ある物Ａがある物Ｂに配置されている」および「ある物Ａがある物Ｂ上に配置されている」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに直接配置されていること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物を介在させつつ、ある物Ａがある物Ｂに配置されていること」を含む。同様に、「ある物Ａがある物Ｂ上に位置している」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに接して、ある物Ａがある物Ｂ上に位置していること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物が介在しつつ、ある物Ａがある物Ｂ上に位置していること」を含む。また、「ある物Ａがある物Ｂにある方向に見て重なる」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂのすべてに重なること」、および、「ある物Ａがある物Ｂの一部に重なること」を含む。また、本開示において「ある面Ａが方向Ｂ（の一方側または他方側）を向く」とは、面Ａの方向Ｂに対する角度が９０°である場合に限定されず、面Ａが方向Ｂに対して傾いている場合を含む。

　第１実施形態：
　図１～図３は、本開示の第１実施形態に係る抵抗体の実装構造を備えた実装構造体を示している。図１は、実装構造体Ａ１の概略構成を示す図である。図２は、実装構造体Ａ１を示す要部拡大平面図である。図３は、図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿う断面図である。

　本実施形態の実装構造体Ａ１は、基板１、導電部２、抵抗体５、検出用配線部６、端子７１，７２、検出用端子７３，７４、および封止樹脂８を備えている。実装構造体Ａ１は、２つの端子７１，７２間の導電部２に流れる電流を検出するのに用いられる。

　実装構造体Ａ１の説明においては、基板１の厚さ方向（平面視方向）は、本開示の「厚さ方向」の一例であり、「厚さ方向ｚ」と呼ぶ。厚さ方向ｚに対して直交する方向は、本開示の「第１方向」の一例であり、「第１方向ｘ」と呼ぶ。厚さ方向ｚおよび第１方向ｘの双方に対して直交する方向は、本開示の「第２方向」の一例であり、「第２方向ｙ」と呼ぶ。また、図２において図中左側は本開示の「第１方向の一方側」の一例であり、「第１方向ｘのｘ１側」と呼び、図中右側は本開示の「第１方向の他方側」の一例であり、「第１方向ｘのｘ２側」と呼ぶ。図２において図中下側は本開示の「第２方向の一方側」の一例であり、「第２方向ｙのｙ１側」と呼び、図中上側は本開示の「第２方向の他方側」の一例であり、「第２方向ｙのｙ２側」と呼ぶ。図３において図中上側は本開示の「厚さ方向の一方側」の一例であり、「厚さ方向ｚのｚ１側」と呼び、図中下側は本開示の「厚さ方向の他方側」の一例であり、「厚さ方向ｚのｚ２側」と呼ぶ。

　基板１は、電気絶縁性を有する。基板１は、たとえばアルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）を含むセラミックスからなる。基板１の構成材料は、熱伝導率が比較的大である材料が好ましい。図２、図３に示すように、基板１は、第１主面１０１を有する。第１主面１０１は、厚さ方向ｚのｚ１側を向く。

　導電部２は、電流を流す経路を構成するものである。２つの端子７１，７２間の導電部２には、検出したい対象の電流が流れる。図２、図３に示すように、導電部２は、基板１に支持されている。導電部２は、たとえばリードフレームから構成される。当該リードフレームは、Ｃｕ（銅）またはＣｕ合金を含む材料からなる。本実施形態において、導電部２は、第１導電部２Ａおよび第２導電部２Ｂを含む。第１導電部２Ａおよび第２導電部２Ｂの各々は、基板１の第１主面１０１上に配置されている。第１導電部２Ａおよび第２導電部２Ｂの詳細については後述する。

　抵抗体５は、実装構造体Ａ１において電流を検出する機能を果たす受動素子である。抵抗体５は、導電部２において電流が流れる経路に配置されている。抵抗体５の詳細については後述する。

　検出用配線部６は、抵抗体５と導通しており、抵抗体５と並列接続することで検出用の電流を分流して流す配線部分である。検出用配線部６は、第１検出用配線６Ａおよび第２検出用配線６Ｂを含む。検出用配線部６（第１検出用配線６Ａおよび第２検出用配線６Ｂ）の詳細については後述する。

　端子７１，７２は、導電部２にそれぞれつながっている。端子７１，７２には、導電部２に電流を流すための機器が接続される。

　検出用端子７３，７４は、第１検出用配線６Ａおよび第２検出用配線６Ｂにそれぞれつながっており、たとえば電流測定用の電圧計が接続される。

　封止樹脂８は、基板１、導電部２および検出用配線部６の少なくとも一部ずつと、抵抗体５と、を覆うものである。外部接続用の端子７１，７２および検出用端子７３，７４は、封止樹脂８から露出する部分を含む。図２、図３においては、封止樹脂８を省略している。

　図２および図３に示すように、第１導電部２Ａは、第１パッド部２１Ａを有する。第１パッド部２１Ａは、第１方向ｘのｘ１側に配置されている。第１パッド部２１Ａは、第１パッド主面２１０ａを有する。第１パッド主面２１０ａは、厚さ方向ｚのｚ１側を向く。第２導電部２Ｂは、第２パッド部２１Ｂを有する。第２パッド部２１Ｂは、導電部２１に対して第１方向ｘのｘ２側に離隔して配置されている。第２パッド部２１Ｂは、第２パッド主面２１０ｂを有する。第２パッド主面２１０ｂは、厚さ方向ｚのｚ１側を向く。

　本実施形態においては、実装構造体Ａ１は、第１接合層２５Ａおよび第２接合層２５Ｂを備える。第１接合層２５Ａは、第１主面１０１と第１パッド部２１Ａとの間に介在しており、第１主面１０１および第１パッド部２１Ａを接合する。第２接合層２５Ｂは、第１主面１０１と第２パッド部２１Ｂとの間に介在しており、第１主面１０１および第２パッド部２１Ｂを接合する。第１接合層２５Ａおよび第２接合層２５Ｂは、それぞれ導電性を有する。第１接合層２５Ａおよび第２接合層２５Ｂは、たとえばＡｇ（銀）を含む材料からなり、焼成銀である。第１接合層２５Ａ（第２接合層２５Ｂ）は、当該第１接合層２５Ａ（第２接合層２５Ｂ）上に第１導電部２Ａ（第２導電部２Ｂ）が配置されていない領域を有し、第１主面１０１上に形成された配線の役割を担う。

　抵抗体５は、所定の厚さを有する板状部材である。抵抗体５は、厚さ方向ｚに見て第１方向ｘを長辺とする矩形状である。抵抗体５は、金属板からなり、具体的にはＮＩ（ニッケル）－Ｃｒ（クロム）合金、Ｃｕ－Ｍｎ（マンガン）合金、Ｃｕ－Ｎｉ合金、Ｃｕ－Ｍｎ－Ｓｎ（スズ）合金またはＦｅ（鉄）－Ｃｒ合金からなる。なお、抵抗体５の構成材料は、金属板であればこれらに限定されない。

　抵抗体５は、第１パッド部２１Ａおよび第２パッド部２１Ｂに跨って配置される。抵抗体５は、第１部５Ａおよび第２部５Ｂを有する。第１部５Ａおよび第２部５Ｂは、抵抗体５の長手方向（第１方向ｘ）における両端部に位置する。第１部５Ａは、第１方向ｘのｘ１側に位置し、厚さ方向ｚに見て第１パッド部２１Ａに重なっている。第２部５Ｂは、第１方向ｘのｘ２側に位置し、厚さ方向ｚに見て第２パッド部２１Ｂに重なっている。

　実装構造体Ａ１は、第１導電性接合材２９Ａおよび第２導電性接合材２９Ｂを備える。抵抗体５は、第１導電性接合材２９Ａおよび第２導電性接合材２９Ｂを介して第１パッド部２１Ａおよび第２パッド部２１Ｂに接合される。第１導電性接合材２９Ａは、第１パッド主面２１０ａと第１部５Ａとの間に介在しており、第１パッド主面２１０ａおよび第１部５Ａを接合する。第２導電性接合材２９Ｂは、第２パッド主面２１０ｂと第２部５Ｂとの間に介在しており、第２パッド主面２１０ｂおよび第２部５Ｂを接合する。第１導電性接合材２９Ａおよび第２導電性接合材２９Ｂは、たとえばはんだからなる。

　本実施形態においては、第１接合層２５Ａは、第１検出用配線６Ａを含む。第１検出用配線６Ａは、第１配線主面６０ａを有する。第１配線主面６０ａは、厚さ方向ｚのｚ１側を向く。第１配線主面６０ａは、第１パッド部２１Ａの第１パッド主面２１０ａよりも厚さ方向ｚのｚ２側に位置する。

　第１検出用配線６Ａは、第１延出部６１１および第３延出部６１３を有する。図２および図３に示すように、第１延出部６１１は、厚さ方向ｚに見て第１パッド部２１Ａから第１方向ｘのｘ２側に延びる。第１延出部６１１は、厚さ方向ｚに見て抵抗体５に重なる。第３延出部６１３は、第１延出部６１１につながり、且つ第２方向ｙのｙ１側に延びる。第３延出部６１３は、厚さ方向ｚに見て、抵抗体５に重なる部分および抵抗体５に重ならない部分を有する。上記構成により、第１検出用配線６Ａ（第１延出部６１１）は、第１パッド部２１Ａに導通している。第１検出用配線６Ａは、第１パッド部２１Ａおよび第１導電性接合材２９Ａを介して抵抗体５の第１部５Ａに導通している。また、第１検出用配線６Ａ（第３延出部６１３）は、図外の検出用端子７３（図１参照）に導通している。

　本実施形態においては、第２接合層２５Ｂは、第２検出用配線６Ｂを含む。第２検出用配線６Ｂは、第２配線主面６０ｂを有する。第２配線主面６０ｂは、厚さ方向ｚのｚ１側を向く。第２配線主面６０ｂは、第２パッド部２１Ｂの第２パッド主面２１０ｂよりも厚さ方向ｚのｚ２側に位置する。

　第２検出用配線６Ｂは、第２延出部６１２および第４延出部６１４を有する。図２および図３に示すように、第２延出部６１２は、厚さ方向ｚに見て第２パッド部２１Ｂから第１方向ｘのｘ１側に延びる。第２延出部６１２は、厚さ方向ｚに見て抵抗体５に重なる。第４延出部６１４は、第２延出部６１２につながり、且つ第２方向ｙのｙ１側に延びる。第４延出部６１４は、厚さ方向ｚに見て、抵抗体５に重なる部分および抵抗体５に重ならない部分を有する。上記構成により、第２検出用配線６Ｂ（第２延出部６１２）は、第２パッド部２１Ｂに導通している。第２検出用配線６Ｂは、第２パッド部２１Ｂおよび第２導電性接合材２９Ｂを介して抵抗体５の第２部５Ｂに導通している。また、第２検出用配線６Ｂ（第４延出部６１４）は、図外の検出用端子７４（図１参照）に導通している。

　次に、本実施形態の作用について説明する。

　実装構造体Ａ１は、基板１、導電部２、抵抗体５および検出用配線部６を備える。抵抗体５は、導電部２において電流が流れる経路に配置されている。検出用配線部６は、抵抗体５と導通している。実装構造体Ａ１によれば、抵抗体５を内蔵することにより、導電部２に流れる電流を検出することができる。また、実装構造体Ａ１が搭載される回路基板においては、別途の抵抗器や抵抗器用の配線を引き回す必要がなく、省スペース化を図ることができる。

　導電部２は、基板１の第１主面１０１上に配置された第１導電部２Ａおよび第２導電部２Ｂを含む。第１導電部２Ａは、第１方向ｘのｘ１側に配置された第１パッド部２１Ａを有し、第２導電部２Ｂは、第１パッド部２１Ａに対して第１方向ｘのｘ２側に離隔して配置された第２パッド部２１Ｂを有する。抵抗体５は、厚さ方向ｚに見て第１パッド部２１Ａに重なる第１部５Ａと、厚さ方向ｚに見て第２パッド部２１Ｂに重なる第２部５Ｂと、を有する。第１パッド部２１Ａ（第１パッド主面２１０ａ）と第１部５Ａとの間には第１導電性接合材２９Ａが介在しており、第１導電性接合材２９Ａは、第１パッド部２１Ａ（第１パッド主面２１０ａ）および第１部５Ａを接合する。第２パッド部２１Ｂ（第２パッド主面２１０ｂ）と第２部５Ｂとの間には第２導電性接合材２９Ｂが介在しており、第２導電性接合材２９Ｂは、第２パッド部２１Ｂ（第２パッド主面２１０ｂ）および第２部５Ｂを接合する。このような構成によれば、導電部２において電流が流れる経路上に、抵抗体５を適切に配置することができる。

　第１主面１０１と第１パッド部２１Ａとの間には導電性を有する第１接合層２５Ａが介在しており、第１接合層２５Ａは、第１主面１０１および第１パッド部２１Ａを接合する。第１接合層２５Ａは、第１検出用配線６Ａを含む。第１検出用配線６Ａは、第１延出部６１１を有し、当該第１延出部６１１は、厚さ方向ｚに見て第１パッド部２１Ａから第１方向ｘのｘ２側に延びる。第１主面１０１と第２パッド部２１Ｂとの間には導電性を有する第２接合層２５Ｂが介在しており、第２接合層２５Ｂは、第１主面１０１および第２パッド部２１Ｂを接合する。第２接合層２５Ｂは、第２検出用配線６Ｂを含む。第２検出用配線６Ｂは、第２延出部６１２を有し、当該第２延出部６１２は、厚さ方向ｚに見て第２パッド部２１Ｂから第１方向ｘのｘ１側に延びる。

　上記構成によれば、抵抗体５の第１部５Ａから第１導電性接合材２９Ａ、第１パッド部２１Ａを介して第１延出部６１１に至る導通経路が形成される。第１検出用配線６Ａは、厚さ方向ｚのｚ１側を向く第１配線主面６０ａを有する。第１配線主面６０ａは、第１パッド部２１Ａの第１パッド主面２１０ａよりも厚さ方向ｚのｚ２側に位置する。このような構成によれば、図３に示すように、第１パッド部２１Ａの第１方向ｘのｘ２側の端においては、第１延出部６１１（第１検出用配線６Ａ）との間に厚さ方向ｚにおける段差がある。これにより、はんだからなる第１導電性接合材２９Ａについて、溶融接合時に第１パッド部２１Ａ上において第１方向ｘのｘ２側へ不当に流れるのを防止することができる。抵抗体５の第２部５Ｂ側においても同様に、第２部５Ｂから第２導電性接合材２９Ｂ、第２パッド部２１Ｂを介して第２延出部６１２に至る導通経路が形成される。第２検出用配線６Ｂは、厚さ方向ｚのｚ１側を向く第２配線主面６０ｂを有する。第２配線主面６０ｂは、第２パッド部２１Ｂの第２パッド主面２１０ｂよりも厚さ方向ｚのｚ２側に位置する。第２パッド部２１Ｂの第１方向ｘのｘ１側の端においては、第２延出部６１２（第２検出用配線６Ｂ）との間に厚さ方向ｚにおける段差がある。これにより、はんだからなる第２導電性接合材２９Ｂについて、溶融接合時に第２パッド部２１Ｂ上において第１方向ｘのｘ１側へ不当に流れるのを防止することができる。このような構成によれば、第１導電性接合材２９Ａの第１方向ｘのｘ２側における第１部５Ａ（抵抗体５）との接触点を、第１パッド部２１Ａの第１方向ｘのｘ２側の端の位置に基づいて設定することができる。また、第２導電性接合材２９Ｂの第１方向ｘのｘ１側における第２部５Ｂ（抵抗体５）との接触点を、第２パッド部２１Ｂの第１方向ｘのｘ１側の端の位置に基づいて設定することができる。したがって、抵抗体５の抵抗値が適正に出現し、導電部２に流れる電流を精度良く検出することが可能である。

　第１検出用配線６Ａは、第３延出部６１３を有する。第３延出部６１３は、第１延出部６１１につながり、且つ第２方向ｙのｙ１側に延びる。第２検出用配線６Ｂは、第４延出部６１４を有する。第４延出部６１４は、第２延出部６１２につながり、且つ第２方向ｙのｙ１側に延びる。このような構成によれば、第１検出用配線６Ａおよび第２検出用配線６Ｂについて、互いが短絡するのを防止しつつ、抵抗体５の下方からその周辺に適切に引き回すことができる。なお、本実施形態においては、第３延出部６１３と第４延出部６１４とが第２方向ｙにおいて同じ側（第２方向ｙのｙ１側）に延びるよう構成したが、第３延出部６１３と第４延出部６１４とが第２方向ｙにおいて反対側に延びるように構成してもよい。

　第１実施形態の第１変形例：
　図４および図５は、第１実施形態の第１変形例に係る実装構造体を示している。図４は、本変形例の実装構造体Ａ１１を示す要部拡大平面図である。図５は、図４のＶ－Ｖ線に沿う断面図である。なお、図４以降の図面において、上記実施形態の実装構造体Ａ１と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付しており、適宜説明を省略する。また、図４以降の各変形例および各実施形態における各部の構成は、技術的な矛盾を生じない範囲において相互に適宜組み合わせ可能である。

　本変形例の実装構造体Ａ１１において、上記実施形態の実装構造体Ａ１と比べて、絶縁膜９が追加で設けられている。絶縁膜９の具体的構成は何ら限定されず、たとえばレジスト層やポリイミド樹脂によって構成される。

　絶縁膜９は、第１主面１０１上および検出用配線部６（第１検出用配線６Ａおよび第２検出用配線６Ｂ）上の所定領域に配置されている。図５に示すように、絶縁膜９は、第１延出部６１１（第１検出用配線６Ａ）と抵抗体５との間、および第２延出部６１２（第２検出用配線６Ｂ）と抵抗体５との間に介在している。絶縁膜９は、第１パッド部２１Ａにおける第１方向ｘのｘ２側の端、および第２パッド部２１Ｂにおける第１方向ｘのｘ１側の端に接する。第１導電性接合材２９Ａおよび第２導電性接合材２９Ｂはそれぞれ、絶縁膜９に接している。上記構成の絶縁膜９は、第１パッド部２１Ａおよび第２パッド部２１Ｂ上に抵抗体５を配置する前に形成される。

　本変形例の実装構造体Ａ１１によれば、抵抗体５を内蔵することにより、導電部２に流れる電流を検出することができる。また、実装構造体Ａ１１が搭載される回路基板においては、別途の抵抗器や抵抗器用の配線を引き回す必要がなく、省スペース化を図ることができる。実装構造体Ａ１１においては、絶縁膜９が追加的に設けられている。絶縁膜９は、第１延出部６１１（第１検出用配線６Ａ）と抵抗体５との間、および第２延出部６１２（第２検出用配線６Ｂ）と抵抗体５との間に介在する。第１導電性接合材２９Ａおよび第２導電性接合材２９Ｂはそれぞれ、絶縁膜９に接する。このような構成によれば、第１導電性接合材２９Ａの第１方向ｘのｘ２側における第１部５Ａ（抵抗体５）との接触点、および第２導電性接合材２９Ｂの第１方向ｘのｘ１側における第２部５Ｂ（抵抗体５）との接触点を、絶縁膜９の形成位置に基づいてより正確に設定することができる。したがって、抵抗体５の抵抗値がより適正に出現し、導電部２に流れる電流をより精度良く検出することが可能である。その他にも、上記実施形態の実装構造体Ａ１と同様の作用効果を奏する。

　第１実施形態の第２変形例：
　図６および図７は、第１実施形態の第２変形例に係る実装構造体を示している。図６は、本変形例の実装構造体Ａ１２を示す要部拡大平面図である。図７は、図６のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿う断面図である。本変形例の実装構造体Ａ１２において、基板１、導電部２および検出用配線部６の構成が、上記実施形態の実装構造体Ａ１と異なる。

　実装構造体Ａ１２においては、基板１の第１主面１０１に導電部２が直接接合されている。したがって、本変形例では、上記実施形態のＡ１と異なり、第１接合層２５Ａおよび第２接合層２５Ｂを具備していない。基板１の第１主面１０１とは反対側の面（厚さ方向ｚのｚ２側を向く面）には、裏面金属層２３が接合されている。導電部２は、基板１の表側（第１主面１０１）に形成された金属層であり、裏面金属層２３は、基板１の裏側（第１主面１０１とは反対側の面）に形成された金属層である。基板１は、たとえば熱伝導性の優れたセラミックスである。このようなセラミックスとしては、たとえばＳｉＮ（窒化ケイ素）、アルミナが挙げられる。導電部２および裏面金属層２３の構成材料は、たとえばＣｕを含む。当該構成材料はＣｕ以外のたとえばＡｌ（アルミニウム）を含んでいてもよい。このような構成の基板１、導電部２および裏面金属層２３は、たとえばＤＢＣ（Direct Bonded Copper）基板またはＡＭＢ（Active Metal Brazing）基板により構成することができる。

　実装構造体Ａ１２において、導電部２は、電流を流す導通経路を構成するために、パターンニングが施されている。本変形例では、第１導電部２Ａは、第１検出用配線６Ａを有する。図７に示すように、第１検出用配線６Ａは、第１パッド部２１Ａにつながり、第１パッド部２１Ａよりも厚さ（厚さ方向ｚの寸法）が小である。第１検出用配線６Ａの第１配線主面６０ａは、第１パッド部２１Ａの第１パッド主面２１０ａよりも厚さ方向ｚのｚ２側に位置する。第２導電部２Ｂは、第２検出用配線６Ｂを有する。第２検出用配線６Ｂは、第２パッド部２１Ｂにつながり、第２パッド部２１Ｂよりも厚さが小である。第２検出用配線６Ｂの第２配線主面６０ｂは、第２パッド部２１Ｂの第２パッド主面２１０ｂよりも厚さ方向ｚのｚ２側に位置する。図示した例では、第１検出用配線６Ａ（第２検出用配線６Ｂ）の厚さは、第１パッド部２１Ａ（第２パッド部２１Ｂ）の厚さの半分程度である。第１検出用配線６Ａおよび第２検出用配線６Ｂは、たとえば導電部２へのハーフエッチング処理により形成される。

　第１検出用配線６Ａは、第５延出部６１５および第７延出部６１７を有する。図６および図７に示すように、第５延出部６１５は、第１パッド部２１Ａにつながり、厚さ方向ｚに見て第１パッド部２１Ａから第１方向ｘのｘ２側に延びる。第５延出部６１５は、厚さ方向ｚに見て抵抗体５に重なる。第７延出部６１７は、第５延出部６１５につながり、且つ第２方向ｙのｙ１側に延びる。第７延出部６１７は、厚さ方向ｚに見て、抵抗体５に重なる部分および抵抗体５に重ならない部分を有する。上記構成により、第１検出用配線６Ａ（第５延出部６１５）は、第１パッド部２１Ａに導通している。第１検出用配線６Ａは、第１パッド部２１Ａおよび第１導電性接合材２９Ａを介して抵抗体５の第１部５Ａに導通している。また、第１検出用配線６Ａ（第７延出部６１７）は、図外の検出用端子７３（図１参照）に導通している。

　第２検出用配線６Ｂは、第６延出部６１６および第８延出部６１８を有する。図６および図７に示すように、第６延出部６１６は、第２パッド部２１Ｂにつながり、厚さ方向ｚに見て第２パッド部２１Ｂから第１方向ｘのｘ１側に延びる。第６延出部６１６は、厚さ方向ｚに見て抵抗体５に重なる。第８延出部６１８は、第６延出部６１６につながり、且つ第２方向ｙのｙ１側に延びる。第８延出部６１８は、厚さ方向ｚに見て、抵抗体５に重なる部分および抵抗体５に重ならない部分を有する。上記構成により、第２検出用配線６Ｂ（第６延出部６１６）は、第２パッド部２１Ｂに導通している。第２検出用配線６Ｂは、第２パッド部２１Ｂおよび第２導電性接合材２９Ｂを介して抵抗体５の第２部５Ｂに導通している。また、第２検出用配線６Ｂ（第８延出部６１８）は、図外の検出用端子７４（図１参照）に導通している。

　本変形例の実装構造体Ａ１２によれば、抵抗体５を内蔵することにより、導電部２に流れる電流を検出することができる。また、実装構造体Ａ１２が搭載される回路基板においては、別途の抵抗器や抵抗器用の配線を引き回す必要がなく、省スペース化を図ることができる。

　第１導電部２Ａは、第１検出用配線６Ａを有する。第１検出用配線６Ａは、第５延出部６１５を有し、当該第５延出部６１５は、厚さ方向ｚに見て第１パッド部２１Ａから第１方向ｘのｘ２側に延びる。第２導電部２Ｂは、第２検出用配線６Ｂを有する。第２検出用配線６Ｂは、第６延出部６１６を有し、当該第６延出部６１６は、厚さ方向ｚに見て第２パッド部２１Ｂから第１方向ｘのｘ１側に延びる。上記構成によれば、抵抗体５の第１部５Ａから第１導電性接合材２９Ａ、第１パッド部２１Ａを介して第５延出部６１５に至る導通経路が形成される。第１検出用配線６Ａは第１パッド部２１Ａよりも厚さ（厚さ方向ｚの寸法）が小であり、第１検出用配線６Ａの第１配線主面６０ａは、第１パッド部２１Ａの第１パッド主面２１０ａよりも厚さ方向ｚのｚ２側に位置する。このような構成によれば、図７に示すように、第１パッド部２１Ａの第１方向ｘのｘ２側の端においては、第５延出部６１５（第１検出用配線６Ａ）との間に厚さ方向ｚにおける段差がある。これにより、はんだからなる第１導電性接合材２９Ａについて、溶融接合時に第１パッド部２１Ａ上において第１方向ｘのｘ２側へ不当に流れるのを防止することができる。抵抗体５の第２部５Ｂ側においても同様に、第２部５Ｂから第２導電性接合材２９Ｂ、第２パッド部２１Ｂを介して第６延出部６１６に至る導通経路が形成される。第２検出用配線６Ｂは第２パッド部２１Ｂよりも厚さが小であり、第２検出用配線６Ｂの第２配線主面６０ｂは、第２パッド部２１Ｂの第２パッド主面２１０ｂよりも厚さ方向ｚのｚ２側に位置する。第２パッド部２１Ｂの第１方向ｘのｘ１側の端においては、第６延出部６１６（第２検出用配線６Ｂ）との間に厚さ方向ｚにおける段差がある。これにより、はんだからなる第２導電性接合材２９Ｂについて、溶融接合時に第２パッド部２１Ｂ上において第１方向ｘのｘ１側へ不当に流れるのを防止することができる。このような構成によれば、第１導電性接合材２９Ａの第１方向ｘのｘ２側における第１部５Ａ（抵抗体５）との接触点を、第１パッド部２１Ａの第１方向ｘのｘ２側の端の位置に基づいて設定することができる。また、第２導電性接合材２９Ｂの第１方向ｘのｘ１側における第２部５Ｂ（抵抗体５）との接触点を、第２パッド部２１Ｂの第１方向ｘのｘ１側の端の位置に基づいて設定することができる。したがって、抵抗体５の抵抗値が適正に出現し、導電部２に流れる電流を精度良く検出することが可能である。

　第１検出用配線６Ａは、第７延出部６１７を有する。第７延出部６１７は、第５延出部６１５につながり、且つ第２方向ｙのｙ１側に延びる。第２検出用配線６Ｂは、第８延出部６１８を有する。第８延出部６１８は、第６延出部６１６につながり、且つ第２方向ｙのｙ１側に延びる。このような構成によれば、第１検出用配線６Ａおよび第２検出用配線６Ｂについて、互いが短絡するのを防止しつつ、抵抗体５の下方からその周辺に適切に引き回すことができる。なお、本実施形態においては、第７延出部６１７と第８延出部６１８とが第２方向ｙにおいて同じ側（第２方向ｙのｙ１側）に延びるよう構成したが、第７延出部６１７と第８延出部６１８とが第２方向ｙにおいて反対側に延びるように構成してもよい。

　第１実施形態の第３変形例：
　図８および図９は、第１実施形態の第３変形例に係る実装構造体を示している。図８は、本変形例の実装構造体Ａ１３を示す要部拡大平面図である。図９は、図８のＩＸ－ＩＸ線に沿う断面図である。本変形例の実装構造体Ａ１３において、上記第２変形例の実装構造体Ａ１２と比べて、絶縁膜９が追加で設けられている。絶縁膜９の具体的構成は何ら限定されず、たとえばレジスト層やポリイミド樹脂によって構成される。

　絶縁膜９は、第１主面１０１上および検出用配線部６（第１検出用配線６Ａおよび第２検出用配線６Ｂ）上の所定領域に配置されている。図９に示すように、絶縁膜９は、第５延出部６１５（第１検出用配線６Ａ）と抵抗体５との間、および第６延出部６１６（第２検出用配線６Ｂ）と抵抗体５との間に介在している。絶縁膜９は、第１パッド部２１Ａにおける第１方向ｘのｘ２側の端、および第２パッド部２１Ｂにおける第１方向ｘのｘ１側の端に接する。第１導電性接合材２９Ａおよび第２導電性接合材２９Ｂはそれぞれ、絶縁膜９に接している。上記構成の絶縁膜９は、第１パッド部２１Ａおよび第２パッド部２１Ｂ上に抵抗体５を配置する前に形成される。

　本変形例の実装構造体Ａ１３によれば、抵抗体５を内蔵することにより、導電部２に流れる電流を検出することができる。また、実装構造体Ａ１３が搭載される回路基板においては、別途の抵抗器や抵抗器用の配線を引き回す必要がなく、省スペース化を図ることができる。実装構造体Ａ１３においては、絶縁膜９が追加的に設けられている。絶縁膜９は、第５延出部６１５（第１検出用配線６Ａ）と抵抗体５との間、および第６延出部６１６（第２検出用配線６Ｂ）と抵抗体５との間に介在する。第１導電性接合材２９Ａおよび第２導電性接合材２９Ｂはそれぞれ、絶縁膜９に接する。このような構成によれば、第１導電性接合材２９Ａの第１方向ｘのｘ２側における第１部５Ａ（抵抗体５）との接触点、および第２導電性接合材２９Ｂの第１方向ｘのｘ１側における第２部５Ｂ（抵抗体５）との接触点を、絶縁膜９の形成位置に基づいてより正確に設定することができる。したがって、抵抗体５の抵抗値がより適正に出現し、導電部２に流れる電流をより精度良く検出することが可能である。その他にも、上記変形例の実装構造体Ａ１２と同様の作用効果を奏する。

　本開示に係る実装構造体（抵抗体の実装構造）は、上述した実施形態に限定されるものではない。本開示に係る抵抗体の実装構造の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。

　上記実施形態において、抵抗体５は、第１部５Ａおよび第２部５Ｂに相当する２つの端子を有する構成とされていたが、さらに検出用の追加の２端子を含めた４端子を有する構成としてもよい。抵抗体５は、端子数に依存することなく適宜変更が可能である。抵抗体５が４端子を有する場合、抵抗体５の構成に適するように、第１パッド部２１Ａおよび第２パッド部２１Ｂ、ならびに検出用配線部６（第１検出用配線６Ａおよび第２検出用配線６Ｂ）の構成を適宜変更すればよい。

　本開示は、以下の付記に関する構成を含む。

　　付記１：
　基板と、
　前記基板に支持された導電部と、
　前記導電部において電流が流れる経路に配置された抵抗体と、
　前記抵抗体に導通する検出用配線部と、を備え、
　前記基板は、厚さ方向の一方側を向く第１主面を有し、
　前記導電部は、各々が前記第１主面上に配置された第１導電部および第２導電部を含み、
　前記第１導電部は、前記厚さ方向に対して直交する第１方向の一方側に配置された第１パッド部を有し、
　前記第２導電部は、前記第１パッド部に対して前記第１方向の他方側に離隔して配置された第２パッド部を有し、
　前記抵抗体は、前記厚さ方向に見て前記第１パッド部に重なる第１部と、前記厚さ方向に見て前記第２パッド部に重なる第２部と、を有し、
　前記第１パッド部は、前記厚さ方向の一方側を向く第１パッド主面を有し、
　前記第２パッド部は、前記厚さ方向の一方側を向く第２パッド主面を有し、
　前記第１パッド主面と前記第１部との間に介在し、前記第１パッド主面および前記第１部を接合する第１導電性接合材と、前記第２パッド主面と前記第２部との間に介在し、前記第２パッド主面および前記第２部を接合する第２導電性接合材と、を備え、
　前記検出用配線部は、前記第１パッド部に導通する第１検出用配線と、前記第２パッド部に導通する第２検出用配線と、を含み、
　前記第１検出用配線は、前記厚さ方向の一方側を向く第１配線主面を有し、
　前記第２検出用配線は、前記厚さ方向の一方側を向く第２配線主面を有し、
　前記第１配線主面は、前記第１パッド主面よりも前記厚さ方向の他方側に位置し、
　前記第２配線主面は、前記第２パッド主面よりも前記厚さ方向の他方側に位置する、抵抗体の実装構造。
　　付記２：
　前記第１主面と前記第１パッド部との間に介在し、前記第１主面および前記第１パッド部を接合する第１接合層と、前記第１主面と前記第２パッド部との間に介在し、前記第１主面および前記第２パッド部を接合する第２接合層と、をさらに備える、付記１に記載の抵抗体の実装構造。
　　付記３：
　前記第１接合層および前記第２接合層はそれぞれ導電性を有し、
　前記第１接合層は、前記第１検出用配線を含み、
　前記第２接合層は、前記第２検出用配線を含む、付記２に記載の抵抗体の実装構造。
　　付記４：
　前記第１検出用配線は、前記厚さ方向に見て前記第１パッド部から前記第１方向の他方側に延びる第１延出部を有し、
　前記第２検出用配線は、前記厚さ方向に見て前記第２パッド部から前記第１方向の一方側に延びる第２延出部を有する、付記３に記載の抵抗体の実装構造。
　　付記５：
　前記第１検出用配線は、前記第１延出部につながり、且つ前記厚さ方向および前記第１方向に直交する第２方向に延びる第３延出部を有し、
　前記第２検出用配線は、前記第２延出部につながり、且つ前記第２方向に延びる第４延出部を有する、付記４に記載の抵抗体の実装構造。
　　付記６：
　前記基板の構成材料は、セラミックスである、付記２ないし５のいずれかに記載の抵抗体の実装構造。
　　付記７：
　前記第１導電部は、前記第１検出用配線を有し、
　前記第２導電部は、前記第２検出用配線を有し、
　前記第１検出用配線は、前記第１パッド部につながり、且つ前記第１パッド部よりも厚さが小であり、
　前記第２検出用配線は、前記第２パッド部につながり、且つ前記第２パッド部よりも厚さが小である、付記１に記載の抵抗体の実装構造。
　　付記８：
　前記第１検出用配線は、前記第１パッド部につながり、且つ前記第１パッド部から前記第１方向の他方側に延びる第５延出部を有し、
　前記第２検出用配線は、前記第２パッド部につながり、且つ前記第２パッド部から前記第１方向の一方側に延びる第６延出部を有する、付記７に記載の抵抗体の実装構造。
　　付記９：
　前記第１検出用配線は、前記第５延出部につながり、且つ前記厚さ方向および前記第１方向に直交する第２方向に延びる第７延出部を有し、
　前記第２検出用配線は、前記第６延出部につながり、且つ前記第２方向に延びる第８延出部を有する、付記８に記載の抵抗体の実装構造。
　　付記１０：
　前記基板の前記第１主面とは反対側を向く面に接合された裏面金属層をさらに備え、
　前記基板の構成材料は、セラミックスである、付記７ないし９のいずれかに記載の抵抗体の実装構造。
　　付記１１：
　前記第１検出用配線と前記抵抗体との間、および前記第２検出用配線と前記抵抗体との間に介在する絶縁膜をさらに備え、
　前記第１導電性接合材および前記第２導電性接合材はそれぞれ前記絶縁膜に接する、付記１ないし１０のいずれかに記載の抵抗体の実装構造。
　　付記１２：
　前記第１導電性接合材および前記第２導電性接合材は、はんだからなる、付記１ないし１１のいずれかに記載の抵抗体の実装構造。

Ａ１，Ａ１１，Ａ１２，Ａ１３：実装構造体
１：基板　　　２：導電部
２Ａ：第１導電部　　　２Ｂ：第２導電部
２１Ａ：第１パッド部　　　２１Ｂ：第２パッド部
２１０ａ：第１パッド主面　　　２１０ｂ：第２パッド主面
２３：裏面金属層　　　２５Ａ：第１接合層
２５Ｂ：第２接合層　　　２９Ａ：第１導電性接合材
２９Ｂ：第２導電性接合材　　　５：抵抗体
５Ａ：第１部　　　５Ｂ：第２部
６：検出用配線部　　　６Ａ：第１検出用配線
６Ｂ：第２検出用配線　　　６０ａ：第１配線主面
６０ｂ：第２配線主面　　　６１１：第１延出部
６１２：第２延出部　　　６１３：第３延出部
６１４：第４延出部　　　６１５：第５延出部
６１６：第６延出部　　　６１７：第７延出部
６１８：第８延出部　　　７１，７２：端子
７３，７４：検出用端子　　　８：封止樹脂
９：絶縁膜

Claims

　基板と、
　前記基板に支持された導電部と、
　前記導電部において電流が流れる経路に配置された抵抗体と、
　前記抵抗体に導通する検出用配線部と、を備え、
　前記基板は、厚さ方向の一方側を向く第１主面を有し、
　前記導電部は、各々が前記第１主面上に配置された第１導電部および第２導電部を含み、
　前記第１導電部は、前記厚さ方向に対して直交する第１方向の一方側に配置された第１パッド部を有し、
　前記第２導電部は、前記第１パッド部に対して前記第１方向の他方側に離隔して配置された第２パッド部を有し、
　前記抵抗体は、前記厚さ方向に見て前記第１パッド部に重なる第１部と、前記厚さ方向に見て前記第２パッド部に重なる第２部と、を有し、
　前記第１パッド部は、前記厚さ方向の一方側を向く第１パッド主面を有し、
　前記第２パッド部は、前記厚さ方向の一方側を向く第２パッド主面を有し、
　前記第１パッド主面と前記第１部との間に介在し、前記第１パッド主面および前記第１部を接合する第１導電性接合材と、前記第２パッド主面と前記第２部との間に介在し、前記第２パッド主面および前記第２部を接合する第２導電性接合材と、を備え、
　前記検出用配線部は、前記第１パッド部に導通する第１検出用配線と、前記第２パッド部に導通する第２検出用配線と、を含み、
　前記第１検出用配線は、前記厚さ方向の一方側を向く第１配線主面を有し、
　前記第２検出用配線は、前記厚さ方向の一方側を向く第２配線主面を有し、
　前記第１配線主面は、前記第１パッド主面よりも前記厚さ方向の他方側に位置し、
　前記第２配線主面は、前記第２パッド主面よりも前記厚さ方向の他方側に位置する、抵抗体の実装構造。
　前記第１主面と前記第１パッド部との間に介在し、前記第１主面および前記第１パッド部を接合する第１接合層と、前記第１主面と前記第２パッド部との間に介在し、前記第１主面および前記第２パッド部を接合する第２接合層と、をさらに備える、請求項１に記載の抵抗体の実装構造。
　前記第１接合層および前記第２接合層はそれぞれ導電性を有し、
　前記第１接合層は、前記第１検出用配線を含み、
　前記第２接合層は、前記第２検出用配線を含む、請求項２に記載の抵抗体の実装構造。
　前記第１検出用配線は、前記厚さ方向に見て前記第１パッド部から前記第１方向の他方側に延びる第１延出部を有し、
　前記第２検出用配線は、前記厚さ方向に見て前記第２パッド部から前記第１方向の一方側に延びる第２延出部を有する、請求項３に記載の抵抗体の実装構造。
　前記第１検出用配線は、前記第１延出部につながり、且つ前記厚さ方向および前記第１方向に直交する第２方向に延びる第３延出部を有し、
　前記第２検出用配線は、前記第２延出部につながり、且つ前記第２方向に延びる第４延出部を有する、請求項４に記載の抵抗体の実装構造。
　前記基板の構成材料は、セラミックスである、請求項２ないし５のいずれかに記載の抵抗体の実装構造。
　前記第１導電部は、前記第１検出用配線を有し、
　前記第２導電部は、前記第２検出用配線を有し、
　前記第１検出用配線は、前記第１パッド部につながり、且つ前記第１パッド部よりも厚さが小であり、
　前記第２検出用配線は、前記第２パッド部につながり、且つ前記第２パッド部よりも厚さが小である、請求項１に記載の抵抗体の実装構造。
　前記第１検出用配線は、前記第１パッド部につながり、且つ前記第１パッド部から前記第１方向の他方側に延びる第５延出部を有し、
　前記第２検出用配線は、前記第２パッド部につながり、且つ前記第２パッド部から前記第１方向の一方側に延びる第６延出部を有する、請求項７に記載の抵抗体の実装構造。
　前記第１検出用配線は、前記第５延出部につながり、且つ前記厚さ方向および前記第１方向に直交する第２方向に延びる第７延出部を有し、
　前記第２検出用配線は、前記第６延出部につながり、且つ前記第２方向に延びる第８延出部を有する、請求項８に記載の抵抗体の実装構造。
　前記基板の前記第１主面とは反対側を向く面に接合された裏面金属層をさらに備え、
　前記基板の構成材料は、セラミックスである、請求項７ないし９のいずれかに記載の抵抗体の実装構造。
　前記第１検出用配線と前記抵抗体との間、および前記第２検出用配線と前記抵抗体との間に介在する絶縁膜をさらに備え、
　前記第１導電性接合材および前記第２導電性接合材はそれぞれ前記絶縁膜に接する、請求項１ないし１０のいずれかに記載の抵抗体の実装構造。
　前記第１導電性接合材および前記第２導電性接合材は、はんだからなる、請求項１ないし１１のいずれかに記載の抵抗体の実装構造。