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WO2023080027A1 - 熱硬化型導電性樹脂組成物及び電子部品の製造方法 - Google Patents

熱硬化型導電性樹脂組成物及び電子部品の製造方法 Download PDF

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WO2023080027A1
WO2023080027A1 PCT/JP2022/039885 JP2022039885W WO2023080027A1 WO 2023080027 A1 WO2023080027 A1 WO 2023080027A1 JP 2022039885 W JP2022039885 W JP 2022039885W WO 2023080027 A1 WO2023080027 A1 WO 2023080027A1
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WO
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conductive resin
resin composition
thermosetting
conductive
electronic component
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Application number
PCT/JP2022/039885
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English (en)
French (fr)
Inventor
聡一郎 江崎
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Shoei Chemical Inc
Original Assignee
Shoei Chemical Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Priority to US18/707,018 priority patent/US20250066579A1/en
Priority to CN202280073135.3A priority patent/CN118176260A/zh
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Definitions

  • the present invention provides an electrode for an electronic component for manufacturing an electronic component by forming an electrode on a to-be-electrode-formed body for an electronic component, such as a laminate for a multilayer electronic component and a to-be-cathode-formed body for a solid electrolytic capacitor.
  • the present invention relates to thermosetting conductive resin compositions for forming.
  • the present invention provides an electronic component for manufacturing an electronic component by forming an electrode on an electrode forming body for an electronic component such as a laminate for a multilayer electronic component and a cathode forming body for a solid electrolytic capacitor. related to the manufacturing method of
  • Patent Document 1 discloses a composition that does not contain an epoxy resin and is composed of a gel-like silicone rubber (polydimethylsiloxane) and a conductive powder.
  • a composition containing an epoxy resin is used while maintaining moisture resistance in the sense that the permeation of the plating solution can be effectively blocked. It is described that the flexural strength of the external electrode which is even better than that can be obtained.
  • the proportion of the conductive component in the conductive resin layer obtained by heating the composition decreases. It is preferable that the content ratio of the resin binder in the inside is small. Therefore, when a plurality of types of resins are used, the ratio of each resin to the total components forming the conductive resin layer is often reduced, and the characteristics obtained when a single resin is used are obtained. may not be available.
  • Patent Literature 1 achieves bending strength superior to conventional examples by using silicone rubber alone, as opposed to conventional examples in which epoxy resin and silicone rubber are combined.
  • the flexural properties obtained with silicone rubber alone cannot be obtained by combining multiple resins such as silicone rubber and epoxy resin.
  • Patent Document 1 As mentioned above, it is described in Patent Document 1 that a certain level of moisture resistance can be obtained by using silicone rubber. When used for conductive purposes, it is often difficult to obtain conductivity.
  • the desired moisture resistance may not be obtained.
  • the first object of the present invention is to be able to form a conductive resin layer that has high moisture resistance and excellent conductivity even when multiple types of resins including silicone resins are used as the resin binder.
  • An object of the present invention is to provide a thermosetting conductive resin composition.
  • a second object of the present invention is to enable formation of a conductive resin layer having high moisture resistance and excellent conductivity even when a plurality of types of resins including silicone resin are used as a resin binder. and to provide a thermosetting conductive resin composition that easily satisfies other properties.
  • thermosetting conductive resin composition for forming a conductive resin layer containing flaky conductive powder and a resin binder.
  • the resin binder contains a thermosetting silicone resin having a hydroxyl group, and 25.0% by mass or more of the resin binder is the thermosetting silicone resin having a hydroxyl group, so that the silicone resin is used as the resin binder.
  • a conductive resin composition can be obtained, and have completed the present invention.
  • the present invention (1) is a thermosetting conductive resin composition containing a conductive powder and a resin binder, wherein the conductive powder includes a flake-shaped conductive powder, and the resin binder contains Provided is a thermosetting conductive resin composition comprising a thermosetting silicone resin having a hydroxyl group, wherein 25.0% by mass or more of the resin binder is the thermosetting silicone resin having a hydroxyl group. .
  • the present invention (2) is a thermosetting thermosetting resin composition in which 4.0% by mass or more of the components forming the conductive resin layer obtained by heating the thermosetting conductive resin composition have the hydroxyl group.
  • the present invention provides the thermosetting conductive resin composition (1), which is a silicone resin.
  • the present invention (3) is the thermosetting conductive resin composition of (1) or (2), wherein 70.0% by mass or less of the resin binder is the thermosetting silicone resin having the hydroxyl group. It provides
  • the present invention (4) also provides the thermosetting conductive resin composition according to any one of (1) to (3), wherein the resin binder further contains a thermoplastic resin.
  • the resin binder further contains one or more selected from the group consisting of cellulose resins, acetal resins, polyamide resins, epoxy resins, acrylic resins and (meth)acrylic resins.
  • a thermosetting conductive resin composition according to any one of (1) to (4) is provided.
  • the present invention (6) provides the thermosetting conductive resin composition according to any one of (1) to (5), which has a moisture permeability of 80.0 mg or less as determined by a moisture permeability measurement test. It is.
  • ⁇ Moisture permeability measurement test> The conductive resin composition was cast on a PET film to a thickness of 250 ⁇ m, cured at 200° C. for 60 minutes, and the resulting cured film was cut into a circle with a diameter of 7.5 mm.
  • the present invention (7) provides the thermosetting conductive resin composition according to any one of (1) to (5), which has an elongation of 0.40% or more as determined by the following elongation measurement test. is.
  • ⁇ Elongation measurement test> The conductive resin composition was cast on a PET film to a thickness of 250 ⁇ m, cured under the conditions of 200° C. for 60 minutes, and the obtained cured film was cut into a rectangle with a width of 5 mm, and the long axis was measured using a viscoelasticity measuring device.
  • the present invention (8) provides a preparatory step of preparing an electrode forming body for an electronic component, an electrode forming step of forming an electrode on the outer surface of the electrode forming body for an electronic component; has In the electrode forming step, the thermosetting conductive resin composition of any one of (1) to (7) is applied to the electronic component electrode forming body, and then the thermosetting conductive resin composition is applied. Forming a conductive resin layer on the electronic component electrode forming body by curing; To provide a method for manufacturing an electronic component characterized by
  • the present invention even when a plurality of types of resins including silicone resin are used as a resin binder, it has high moisture resistance and is capable of forming a conductive resin layer having excellent conductivity.
  • a resin composition can be provided. Further, according to the present invention, it is possible to form a conductive resin layer having high moisture resistance and excellent conductivity even when multiple types of resins including silicone resin are used as the resin binder, and Furthermore, it is possible to provide a thermosetting conductive resin composition that easily satisfies other properties.
  • thermosetting conductive resin composition of the present invention is a thermosetting conductive resin composition containing conductive powder and a resin binder, wherein the conductive powder includes flake-shaped conductive powder,
  • the thermosetting conductive resin composition, wherein the resin binder contains a thermosetting silicone resin having a hydroxyl group, and 25.0% by mass or more of the resin binder is the thermosetting silicone resin having a hydroxyl group. .
  • thermosetting conductive resin composition of the present invention is a thermosetting conductive resin composition that is cured by heating to form a cured film (conductive resin layer).
  • the heating temperature is not particularly limited, it may be, for example, within the range of 150°C to 300°C and within the range of 180°C to 250°C.
  • the thermosetting conductive resin composition of the present invention contains conductive powder as a conductive material.
  • conductive powders having a coating layer containing Ag such as alloy powders, silver-coated copper powders and silver-coated nickel powders. At least one of Ag and Cu is preferably contained in terms of excellent conductivity, silver powder and silver-coated copper powder are more preferred, and silver powder is particularly preferred.
  • Silver-coated copper powder, copper powder, and copper alloy powder that does not contain expensive metal components such as noble metals and rare metals are preferred, and copper powder is particularly preferred, because of their low cost.
  • the coating layer containing Ag may cover at least part of the surface of the copper powder, nickel powder, or the like.
  • the conductive powder contains flaky conductive powder, and the flaky conductive powder preferably accounts for 20.0% by mass or more of the total conductive powder, It is more preferably 40.0% by mass or more, still more preferably 60.0% by mass or more, and particularly preferably 80.0% by mass or more.
  • the obtained conductive resin layer has high conductivity and adhesiveness.
  • the conductive powder may further contain spherical conductive powder.
  • the aspect ratio of the flaky conductive powder is preferably 1.5 to 50.0, more preferably 2.0 to 30.0, particularly preferably 5.0 to 20.0.
  • the obtained conductive resin layer has high conductivity and adhesiveness.
  • the length and thickness of 50 arbitrarily selected conductive powders are measured in scanning electron microscope (SEM) image observation, and the average value of the ratio of the length to the thickness (length / thickness) is obtained.
  • SEM scanning electron microscope
  • the number average particle diameter of the flake-shaped conductive powder when measured using a scanning electron microscope (SEM) is preferably 0.1 to 20.0 ⁇ m, more preferably 0.3 to 15.0 ⁇ m, still more preferably 0.5 to 10.0 ⁇ m, particularly preferably 1.0 to 5.0 ⁇ m.
  • SEM scanning electron microscope
  • the major diameters of 50 arbitrarily selected conductive powders were measured by SEM (scanning electron microscope) image observation, and the average value was taken as the number average particle size of the flake-shaped conductive powder.
  • the specific surface area of the flaky conductive powder is preferably 0.5 to 5.0 m 2 /g, particularly preferably 0.6 to 4.0 m 2 /g.
  • the obtained conductive resin layer has high conductivity and adhesiveness.
  • the volume-based cumulative 50% particle diameter (D 50 ) of the spherical conductive powder is preferably 0.01 to 7.0 ⁇ m, particularly preferably 0.03 to 5.0 ⁇ m.
  • D 50 was determined as a 50% value (D 50 ) in the integrated fraction based on volume using a laser diffraction particle size distribution analyzer.
  • the specific surface area of the spherical conductive powder is preferably 0.2-3.0 m 2 /g, particularly preferably 0.3-2.5 m 2 /g.
  • the obtained conductive resin layer has high conductivity and adhesiveness.
  • thermosetting conductive resin composition of the present invention contains at least a thermosetting silicone resin having a hydroxyl group as a resin binder, and 25.0% by mass or more of the total resin binder is a thermosetting silicone having a hydroxyl group. Resin.
  • thermosetting silicone resin having a hydroxyl group is preferably a condensation-type thermosetting silicone resin that has a hydroxyl group and is cured by a condensation reaction by heating. It is more preferably a dehydration condensation type silicone resin that cures as it progresses, and is a dehydration condensation type thermosetting silicone resin that has hydroxyl groups (silanol groups) bonded to silicon atoms and in which a dehydration condensation reaction proceeds when heated. is particularly preferred.
  • thermosetting conductive resin composition of the present invention 25.0% by mass or more of the total resin binder is a thermosetting silicone resin having a hydroxyl group. Even when a resin other than the curable silicone resin is used in combination, a conductive resin layer having high moisture resistance and excellent conductivity can be formed.
  • thermosetting conductive resin composition of the present invention the content ratio of the thermosetting silicone resin having a hydroxyl group to the total resin binder is said to provide a conductive resin layer having excellent moisture resistance and excellent conductivity. point, preferably 30.0% by mass or more, more preferably 40.0% by mass or more, more preferably 50.0% by mass or more, more preferably 60.0% by mass or more, more preferably 70.0% by mass Above, more preferably 80.0% by mass or more, more preferably 90.0% by mass or more, and particularly preferably 95.0% by mass or more.
  • thermosetting conductive resin composition of the present invention the content ratio of the thermosetting silicone resin having a hydroxyl group with respect to the total resin binder is high while obtaining a conductive resin layer having high moisture resistance and excellent conductivity. Furthermore, in terms of easily satisfying other characteristics, preferably 95.0% by mass or less, more preferably 90.0% by mass or less, more preferably 80.0% by mass or less, more preferably 70.0% by mass or less, More preferably less than 70.0% by mass, more preferably 60.0% by mass or less, more preferably 50.0% by mass or less, more preferably 40.0% by mass or less, particularly preferably 35.0% by mass or less be.
  • the other properties include one or more of flexibility, impact resistance, printability, heat resistance, and the like.
  • thermosetting conductive resin composition of the present invention includes those having a high elongation measured by the elongation measuring method specified in the specification of the present application. This increases the impact resistance, and facilitates the relaxation of stress caused by deflection of the substrate due to physical impact, thermal impact, or the like.
  • thermosetting conductive resin composition of the present invention preferably contains 4.0% by mass or more, more preferably 4.0% by mass or more, of the components forming the conductive resin layer obtained by heating the thermosetting conductive resin composition.
  • thermosetting conductive resin composition of the present invention preferably contains 15.0% by mass or less, more preferably 15.0% by mass or less, of the components forming the conductive resin layer obtained by heating the thermosetting conductive resin composition. is 14.0% by mass or less, more preferably 13.0% by mass or less, more preferably 12.0% by mass or less, more preferably 11.0% by mass or less, more preferably 10.0% by mass or less, more preferably is 9.0% by mass or less, more preferably 8.0% by mass or less, more preferably 7.0% by mass or less, and particularly preferably 6.0% by mass or less is a thermosetting silicone resin having a hydroxyl group. , while obtaining a conductive resin layer having high moisture resistance and excellent conductivity, it is easy to satisfy other characteristics.
  • the other properties include one or more of flexibility, impact resistance, printability, heat resistance, and the like.
  • thermosetting conductive resin composition of the present invention comprises a conductive powder, a resin binder, and a conductive powder that forms a conductive resin layer obtained by heating the thermosetting conductive resin composition;
  • a thermosetting silicone resin having a hydroxyl group is a thermosetting silicone resin having a hydroxyl group, so that it has excellent moisture resistance and excellent conductivity. This is preferable because a resin layer can be obtained.
  • thermosetting conductive resin composition of the present invention comprises a conductive powder, a resin binder, and the conductive powder or Of the total amount of other components different from the resin binder, preferably 15.0% by mass or less, more preferably 14.0% by mass or less, more preferably 13.0% by mass or less, more preferably 12% by mass 0% by mass or less, more preferably 11.0% by mass or less, more preferably 10.0% by mass or less, more preferably 9.0% by mass or less, more preferably 8.0% by mass or less, more preferably 7 .0% by mass or less, particularly preferably 6.0% by mass or less, is a thermosetting silicone resin having a hydroxyl group, so that a conductive resin layer having high moisture resistance and excellent conductivity can be obtained. It is easy to satisfy other characteristics.
  • the other properties are one or more of flexibility, impact resistance, printability, heat resistance, and the like.
  • Thermosetting silicone resins with hydroxyl groups can be cured by heating without using a curing agent or catalyst.
  • a condensation-curing type in which condensation reaction proceeds by heating to cure is preferred, and a dehydration-condensation type in which dehydration-condensation reaction proceeds by heating to cure is particularly preferred.
  • the position and number of hydroxyl groups in the thermosetting silicone resin having hydroxyl groups are not particularly limited. It is preferable that at least side chains have a plurality of hydroxyl groups in terms of excellent conductivity.
  • a hydroxyl group may be bonded to a silicon atom, or may be bonded to an atom other than a silicon atom (for example, a carbon atom).
  • an OH group bonded to Si in a silanol group is also referred to as a hydroxyl group.
  • the main skeleton (main chain) of the thermosetting silicone resin having a hydroxyl group may have siloxane units, and examples thereof include polymers consisting only of siloxane units (polysiloxane) and copolymers containing siloxane units. be done.
  • copolymers containing siloxane units include copolymers of at least one of monomers, oligomers and polymers containing siloxane units and at least one of monomers, oligomers and polymers not containing siloxane units. These polymers and copolymers may be linear or branched.
  • thermosetting silicone resin having a hydroxyl group may have a functional group other than a hydroxyl group on the side chain or end of the polymer, such as an alkenyl group, a hydrogensilyl group, a (meth)acryloyl group, an epoxy group. , an amino group, a carbinol group, a mercapto group, a carboxy group, a phenol group, an aryl group, an alkyl group such as a methyl group, and an aromatic group such as a phenyl group.
  • a functional group other than a hydroxyl group on the side chain or end of the polymer such as an alkenyl group, a hydrogensilyl group, a (meth)acryloyl group, an epoxy group.
  • an amino group a carbinol group, a mercapto group, a carboxy group, a phenol group, an aryl group, an alkyl group such as a methyl group, and an aromatic group such as a
  • the functional groups of the thermosetting silicone resin are preferably alkyl groups such as methyl groups and aromatic groups such as phenyl groups from the viewpoint of moisture resistance, hydroxyl groups are preferable from the viewpoint of conductivity, and epoxy groups are preferable from the viewpoint of adhesiveness. preferable.
  • thermosetting silicone resin having a hydroxyl group may be a modified resin in which various oligomers, polymers, etc. are introduced (grafted) to the side chains or terminals of the polymer, or a crosslinked resin in which the resins are crosslinked. good.
  • the molecular weight (weight average molecular weight Mw) of the thermosetting silicone resin having hydroxyl groups is not particularly limited, but is preferably 1,000 to 300,000, particularly preferably 2,000 to 200,000.
  • thermosetting conductive resin composition of the present invention may further contain a curing agent and a catalyst, for example, platinum-based, titanium-based, aluminum-based, zinc-based, iron-based, phosphoric acid-based curing agents catalysts.
  • a catalyst for example, platinum-based, titanium-based, aluminum-based, zinc-based, iron-based, phosphoric acid-based curing agents catalysts.
  • the thermosetting conductive resin composition of the present invention may further contain a resin different from the thermosetting silicone resin having hydroxyl groups.
  • the resin different from the thermosetting silicone resin having a hydroxyl group may be a thermosetting resin or a thermoplastic resin.
  • Thermosetting resins are preferred from the viewpoint of heat resistance, and thermoplastic resins are preferred from the viewpoint of impact resistance and flexibility.
  • Examples of resins different from thermosetting silicone resins having hydroxyl groups include cellulose resins such as ethyl cellulose, acetal resins such as polyvinyl acetal resins, polyimide resins, polyamide resins, polyamideimide resins, epoxy resins, acrylic resins, polybutadiene, and the like.
  • Butadiene-based resins (meth)acrylic resins, styrene resins, phenolic resins, alkyd resins, polyurethane resins, silicone resins different from the thermosetting silicone resins having hydroxyl groups, and the like.
  • polyvinyl acetal resins include polyvinyl formal resins, polyvinyl acetoacetal resins, and polyvinyl butyral resins, with polyvinyl butyral resins being particularly preferred.
  • polyvinyl butyral resin may be simply referred to as "butyral resin".
  • thermoplastic resins particularly ethyl cellulose resins and polyvinyl.
  • Acetal resins, polyamide resins, acrylic resins, and (meth)acrylic resins are preferred.
  • Thermoplastic silicone resins are preferred from the viewpoint of moisture resistance.
  • an epoxy resin as the resin
  • a polyvinyl acetal resin as the resin
  • the flexibility of the conductive resin layer can be improved while maintaining high moisture resistance and conductivity of the conductive resin layer.
  • the flexibility can be improved while maintaining high moisture resistance and conductivity of the conductive resin layer.
  • an acrylic resin as the resin
  • the flexibility can be improved while maintaining high moisture resistance and conductivity of the conductive resin layer.
  • a polyimide resin as the resin, heat resistance can be improved while maintaining high moisture resistance and conductivity of the conductive resin layer.
  • the content of the resin binder in the thermosetting conductive resin composition of the present invention is preferably 3.0 to 30.0 parts by mass, more preferably 3.0 to 30.0 parts by mass, per 100.0 parts by mass of the conductive powder. 28.0 parts by mass, more preferably 3.0 to 25.0 parts by mass, more preferably 5.0 to 25.0 parts by mass, more preferably 7.0 to 23.0 parts by mass, particularly preferably 11.0 parts by mass. 0 to 20.0 parts by mass.
  • a conductive resin layer having excellent conductivity and adhesiveness can be easily obtained.
  • it tends to be excellent in printability when the conductive resin composition is applied to the electrode formation body.
  • thermosetting conductive resin composition of the present invention can further contain an organic solvent.
  • the organic solvent contained is not particularly limited, and examples thereof include terpineol, dihydroterpineol, dihydroterpineol acetate, secondary butyl alcohol, butyl carbitol, butyl carbitol acetate, and benzyl alcohol.
  • thermosetting conductive resin composition of the present invention can contain additives such as antifoaming agents, plasticizers, dispersants, and rheology modifiers, if necessary.
  • Plasticizers include dimethyl phthalate, diethyl phthalate, dibutyl phthalate, di-2-ethylhexyl phthalate, di-n-octyl phthalate, butyl benzyl phthalate, dioctyl adipate, diisononyl adipate, dibutyl sebacate, sebacic acid.
  • Rheology modifiers include, for example, silica powder.
  • thermosetting conductive resin composition of the present invention is suitably used for forming external electrodes of multilayer electronic components and for forming cathodes of solid electrolytic capacitors.
  • the moisture permeability of the thermosetting conductive resin composition of the present invention is preferably 80.0 mg or less. Since the moisture permeability is within the above range, an electronic component having excellent moisture resistance can be obtained when a conductive resin layer is formed using the conductive resin composition of the present invention.
  • the method for measuring the moisture permeability of the conductive resin composition of the present invention is not particularly limited, it can be measured, for example, by the following moisture permeability measurement test. ⁇ Moisture permeability measurement test> The conductive resin composition was cast on a PET film to a thickness of 250 ⁇ m, cured at 200° C. for 60 minutes, and the resulting cured film was cut into a circle with a diameter of 7.5 mm.
  • the specific resistance of the conductive resin layer obtained using the thermosetting conductive resin composition of the present invention is preferably 500 ⁇ cm or less, more preferably 250 ⁇ cm or less.
  • the method for measuring the resistivity of the conductive resin composition of the present invention is not particularly limited, it can be measured, for example, by the following resistivity measurement test.
  • ⁇ Resistance measurement test> A conductive resin composition was cast on a slide glass substrate to a width of 1 cm, a length of 5 cm, and a thickness of 50 ⁇ m, and cured at 200° C. for 60 minutes to obtain a cured film. Instruments, KEITHLEY 2002) is used to measure the resistance of the surface of the cured film by the four-probe method, and the specific resistance is calculated from the obtained value and the thickness of the sample.
  • the elongation rate of the conductive resin layer obtained using the thermosetting conductive resin composition of the present invention is preferably 0.20% or more, more preferably 0.30% or more, and more preferably 0.40% or more. , more preferably 0.45% or more, particularly preferably 0.50% or more. Also, the elongation rate of the conductive resin layer obtained using the thermosetting conductive resin composition of the present invention is not particularly limited, but can be, for example, 5.0% or less. Since the conductive resin layer whose elongation rate is within the above range is formed between the metal layer and the plated layer of the external electrode of the multilayer electronic component, cracks and interfacial peeling occur at the connecting portion between the substrate and the electronic component.
  • the method for measuring elongation is not particularly limited, but for example, it can be measured by the following elongation measurement test.
  • ⁇ Elongation measurement test> A cured film obtained by casting a conductive resin composition on a PET film with a thickness of 250 ⁇ m and curing under conditions of 200 ° C.
  • the adhesion strength of the conductive resin layer obtained using the thermosetting conductive resin composition of the present invention is preferably 0.2 MPa or more, more preferably 0.3 MPa or more, still more preferably 0.4 MPa or more, and particularly preferably is 0.5 MPa or more.
  • the adhesion strength of the conductive resin layer obtained using the thermosetting conductive resin composition of the present invention is not particularly limited, but can be, for example, 20.0 MPa or less. Since the conductive resin layer having the adhesion strength within the above range is formed between the metal layer and the plated layer of the external electrodes of the multilayer electronic component, cracks and interfacial peeling occur at the connection portion between the substrate and the electronic component.
  • the impact resistance of the electronic component is enhanced. Therefore, by using the conductive resin composition of the present invention to form between the metal layer and the plated layer of the external electrode of the multilayer electronic component, the impact resistance of the electronic component can be enhanced. In addition, the excellent adhesion strength makes it difficult for the conductive resin layer to peel off from the electronic component electrode forming body, so that the moisture resistance of the component can be easily maintained.
  • the method for measuring the adhesion strength is not particularly limited, it can be measured, for example, by the following adhesion strength measurement test.
  • a conductive resin composition was cast on a slide glass substrate to a thickness of 50 ⁇ m, placed on an aluminum cylinder with a diameter of 3 mm, cured at 200 ° C. for 60 minutes, and subjected to a bond tester (manufactured by Seishin Shoji Co., Ltd., model number: SS-30WD). ) in the vertical direction at a speed of 0.5 mm/s and measure the value when it breaks.
  • thermosetting conductive resin composition of the present invention is used to form an electrode on an electrode forming body on which an electrode is formed (hereinafter also referred to as an electrode forming body for electronic parts) in the manufacture of electronic parts. is suitable as a conductive resin composition.
  • the thermosetting conductive resin composition of the present invention is particularly suitable as a conductive resin composition for forming an external electrode of a laminate for laminated electronic components and a cathode for forming a cathode of a solid electrolytic capacitor. is.
  • thermosetting conductive resin composition of the present invention in a method of manufacturing an electronic component having a preparation step of preparing an electrode-forming body for an electronic component and an electrode forming step of forming an electrode on the outer surface of the electrode-forming body for an electronic component , can be used, and in the electrode forming step, the thermosetting conductive resin composition of the present invention is used to impart conductivity to the electronic component electrode forming body.
  • a resin layer is formed to form an electrode.
  • the preparation step is a step of preparing an electrode forming body for electronic components.
  • the electronic component electrode forming body refers to an object on which an electrode is formed in the manufacturing process of the electronic component.
  • Electrode-formed bodies for electronic parts include a laminate for electronic parts consisting of a plurality of ceramic layers and a plurality of internal electrode layers, a solid electrolytic capacitor consisting of an anode and a dielectric layer formed on the surface of the anode. Examples include a cathode forming body and an electrode forming body for a chip resistor having end face electrodes.
  • a multilayer electronic component laminate is composed of a plurality of ceramic layers and a plurality of internal electrode layers.
  • adjacent ceramic layers are connected to each other by internal electrode layers interposed therebetween.
  • laminated bodies for laminated electronic components include laminated bodies for laminated ceramic capacitors, laminated bodies for laminated ceramic inductors, and laminated bodies for piezoelectric actuators.
  • Examples of the material for forming the ceramic layer that constitutes the multilayer electronic component laminate include barium titanate, strontium titanate, calcium titanate, barium zirconate, strontium zirconate, calcium zirconate, strontium calcium zirconate, and the like. .
  • a cathode forming body for a solid electrolytic capacitor consists of an anode and a dielectric layer formed on the surface of the anode.
  • Combinations of materials for forming the anode and the dielectric layer include tantalum and tantalum pentoxide, aluminum and aluminum oxide, niobium and niobium pentoxide, and the like.
  • the electrode forming step is a step of forming electrodes on the outer surface of the electrode-forming body for electronic components.
  • forming a conductive resin layer on the electronic component electrode forming body means forming a conductive resin layer directly on the surface of the electronic component electrode forming body. It includes both cases in which another layer or film (for example, a metal layer, a conductor layer) or the like is first formed on the electrode forming body, and a conductive resin layer is formed on the surface thereof.
  • the conductive resin layer is formed directly on the surface of the electronic component electrode forming body, and between the electronic component electrode forming body.
  • the conductive resin layer is formed with another layer or film (for example, a metal layer, a conductor layer) interposed therebetween.
  • the position and method of forming the electrodes, the thickness of the electrodes, the number of electrodes, the type of metal that constitutes the electrodes, the shape of the conductive powder used for electrode formation, etc. are appropriately selected according to the electronic component to be manufactured. be done.
  • thermosetting conductive resin composition of the present invention is used to form a conductive resin layer on the electronic component electrode forming body.
  • thermosetting conductive resin composition of the present invention is applied to the electronic component electrode forming body so that the thermosetting conductive resin composition of the present invention is applied to a predetermined position of the electronic component electrode forming body.
  • a conductive resin layer is formed by forming a layer of the conductive resin composition and then curing the thermosetting conductive resin composition of the present invention. The curing described above is performed by heating.
  • the conductive resin composition of the present invention is applied directly to the surface of the electronic component electrode-forming body, thereby forming a conductive resin layer directly on the surface of the electronic component electrode-forming body. can be formed. Further, in the electrode forming step, before the conductive resin layer is formed on the electronic component electrode forming body, an appropriate step can be included depending on the type of the electronic component. For example, in the case of a laminated electronic component, in the electrode forming step, after forming a metal layer on a predetermined position of an electrode forming body for electronic components, the thermosetting conductive resin composition of the present invention is applied to the surface of the metal layer.
  • thermosetting conductive resin composition of the present invention is formed at a predetermined position of the electrode forming body for electronic parts by applying a material, etc., and then the thermosetting conductive resin of the present invention.
  • a conductive resin layer is formed on the surface of the metal layer.
  • the heat treatment of the present invention is applied to the surface of the conductive layer.
  • the conductive resin composition layer of the present invention is formed at a predetermined position of the electrode-forming body for electronic parts by coating the curable conductive resin composition, and then the conductive resin composition of the present invention. By curing the material, a conductive resin layer is formed on the surface of the conductive layer.
  • an appropriate step can be included depending on the type of the electronic component. For example, in the case of a laminated electronic component, in the electrode forming step, a conductive resin layer is formed at a predetermined position of an electrode forming body for electronic components, and then a plated layer is formed on the surface of the conductive resin layer.
  • electrodes can be formed by forming a conductive resin layer on the electronic component electrode forming body. That is, in this form, the electrode is configured only by the conductive resin layer.
  • the conductive resin composition of the present invention is used on the electronic component electrode forming body to form a conductive resin layer, and the electronic component electrode forming body is subjected to the dipping method.
  • a layer of the conductive resin composition of the present invention can be formed on a predetermined position of an electrode forming body for electronic parts.
  • the electronic component electrode forming body is a multilayer electronic component laminate comprising a ceramic layer and an internal electrode layer.
  • the electrode forming step (1) includes a conductive resin layer forming step (1A) of forming a conductive resin layer on the outer surface of the multilayer electronic component laminate using the conductive resin composition of the present invention. , at least have.
  • the electrode forming step (1) includes a conductive resin layer forming step (1A) of forming a conductive resin layer on the outer surface of the multilayer electronic component laminate using the conductive resin composition of the present invention. It is not particularly limited as long as it is, and for example, an electrode forming step (1) comprising at least a metal layer forming step, a conductive resin layer forming step (1A), and a plated layer forming step can be mentioned.
  • the metal layer forming step is a step of forming a metal layer electrically connected to the internal electrode layer on the outer surface of the multilayer electronic component laminate.
  • the metal forming the metal layer includes at least one of Cu, Ag, Pd, Ni, Sn, Al, Au and Pt, or an alloy containing one or more of these.
  • a method for forming the metal layer is not particularly limited, and examples thereof include a dipping method, a plating method, a roll coating method, a screen printing method, and a sputtering method. The thickness, shape, position, number, etc. of the metal layers are appropriately selected.
  • the conductive resin layer forming step (1A) is a step of forming a conductive resin layer using the conductive resin composition of the present invention on the surface of the metal layer formed by performing the metal layer forming step.
  • the conductive resin composition of the present invention is applied to the surface of the metal layer formed by performing the metal layer forming step, thereby forming the conductive resin composition of the present invention on the surface of the metal layer.
  • a conductive resin layer is formed by forming a layer of the conductive resin composition and then curing the conductive resin composition of the present invention.
  • a method for forming the conductive resin layer is not particularly limited, and examples thereof include a dipping method, a screen printing method, and a roll coating method. Among these, the dipping method is preferred.
  • the thickness, shape, position, number, etc. of the conductive resin composition layer of the present invention are appropriately selected.
  • the plated layer forming step is a step of forming a plated layer on the surface of the conductive resin layer.
  • the metal forming the plated layer includes at least one of Ni, Cu, Sn, Ag and Au, or an alloy containing one or more of these.
  • the method of forming the plated layer is not particularly limited, and examples thereof include electrolytic plating and electroless plating. The thickness, shape, position, number, etc. of the plated layers are appropriately selected.
  • a second form of the electrode forming step (hereinafter also referred to as an electrode forming step (2)) is an electrode forming step in the case where the electrode forming body for electronic components is a cathode forming body for solid electrolytic capacitors. .
  • the electrode forming step (2) is a conductive resin layer forming step of forming a conductive resin layer on the outer surface of the cathode forming body for a solid electrolytic capacitor using the thermosetting conductive resin composition of the present invention. (2A) at least.
  • thermosetting conductive resin composition of the present invention is used to form a conductive resin layer ( 2A) is not particularly limited, for example, an electrode forming step (2) comprising at least a solid electrolyte layer forming step, a carbon layer forming step, and a conductive resin layer forming step (2A). is mentioned.
  • the solid electrolyte layer forming step is a step of forming a solid electrolyte layer on the outer surface of the cathode forming body for a solid electrolytic capacitor.
  • the method for forming the solid electrolyte layer is not particularly limited, and it can be formed by a known solid electrolyte produced by a chemical method. is mentioned.
  • the carbon layer forming step is a step of forming a carbon layer on the solid electrolyte layer.
  • the method for forming the carbon layer is not particularly limited, and for example, a method of applying a carbon paste containing a resin, a solvent, and carbon powder onto the solid electrolyte layer by a dipping method, followed by drying and/or curing. mentioned.
  • Carbon powder is not particularly limited, but graphite powder is preferred.
  • the conductive resin layer forming step (2A) is a step of forming a conductive resin layer on the carbon layer using the conductive resin composition of the present invention.
  • the method for forming the conductive resin layer is not particularly limited. and a method of curing a flexible resin composition.
  • the electrode forming step (3) is the electrode forming step (3) in the case where the electronic component electrode forming body is a chip resistor electrode forming body having end face electrodes.
  • the electrode forming step (3) has at least a step of forming a conductive resin layer on the end face electrodes.
  • the method for forming the conductive resin layer is not particularly limited. and a method of curing the thermosetting conductive resin composition.
  • An electrode forming body for a chip resistor having end face electrodes includes, for example, an insulating substrate, a pair of upper surface electrodes formed on the insulating substrate, a resistor formed between the pair of upper surface electrodes, and a pair of upper surface electrodes. It comprises a protective layer formed so as to partially cover the resistor, and an edge electrode formed on the edge of the insulating substrate.
  • the electrode forming step (4) has at least a step of forming a conductive resin layer on the substrate.
  • the method for forming the conductive resin layer is not particularly limited, and for example, the thermosetting conductive resin composition of the present invention is applied by screen printing, inkjet printing, or dispenser printing, A method of curing the conductive composition is included.
  • substrates include alumina substrates, glass epoxy substrates, paper phenol substrates, and paper epoxy substrates.
  • the electrode forming step (5) has at least a step of forming a conductive resin layer on the film.
  • the method for forming the conductive resin layer is not particularly limited, and for example, the thermosetting conductive resin composition of the present invention is applied by screen printing, inkjet printing, or dispenser printing, A method of curing the conductive composition is included.
  • films include polyimide films and PET films.
  • a silver-coated copper powder coated with silver was produced in a ratio of 10 parts by mass to 90 parts by mass of spherical copper powder (manufactured by Mitsui Kinzoku, model number: MA-CO3K), and the resulting spherical silver-coated copper powder was obtained.
  • Conductive powder 2 was pulverized in a ball mill using palmitic acid as a lubricant to produce flaky silver-coated copper powder (Conductive powder 1).
  • the 50% value (D 50 ) in the volume-based integrated fraction was determined using a laser diffraction particle size distribution analyzer.
  • the number average particle diameter (D 50 ) and aspect ratio of 50 arbitrarily selected powders were measured in SEM (scanning electron microscope) image observation, and the average value was asked.
  • the specific surface area was measured by the BET method.
  • spherical silver powder (conductive powder 4) was prepared based on the spray pyrolysis method described in Japanese Patent Publication No. 63-31522. Specifically, for the spherical silver powder, an aqueous solution in which a silver salt was dissolved was subjected to spray pyrolysis, and the collected silver powder was classified to adjust the D50 value. For the obtained silver powder, the 50% value (D 50 ) in the integrated fraction based on volume was determined using a laser diffraction particle size distribution analyzer. Moreover, the specific surface area was measured by the BET method.
  • a spherical silver powder was produced by the method described above, and the obtained spherical silver powder was pulverized in a ball mill using stearic acid as a lubricant to produce flaky silver powder (conductive powder 3).
  • the number average particle diameter (D 50 ) and aspect ratio of 50 randomly selected silver powders were measured in SEM image observation, and the average value was obtained.
  • the specific surface area was measured by the BET method.
  • ⁇ Preparation of conductive resin composition A conductive powder and a binder component were blended at the blending ratio shown in Table 1 to prepare a conductive resin composition.
  • surface is a mass part.
  • ⁇ Conductive powder 1 Flake-shaped silver-coated copper powder, aspect ratio: 20, D 50 : 8.0 ⁇ m, specific surface area: 1.5 m 2 /g ⁇ Conductive powder 2 Spherical silver-coated copper powder, D50 : 4.0 ⁇ m, specific surface area: 0.5 m2 /g ⁇ Conductive powder 3 Flake-like silver powder, aspect ratio: 30, D 50 : 6.0 ⁇ m, specific surface area: 1.0 m 2 /g ⁇ Conductive powder 4 Spherical silver powder, D50 : 2.3 ⁇ m, specific surface area: 0.5 m2 /g ⁇ Silicone resin 1 Thermosetting silicone resin having hydroxyl group, dehydration condensation type, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., model number: ES-1001N, other functional groups: epoxy group/silicone resin 2 Thermosetting silicone resin having hydroxyl group, dehydration condensation type, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., model number: K
  • Example 1 After mixing silicone resin 1, epoxy resin 1, polyvinyl acetal resin 1 (butyral resin), conductive powder 1, and benzyl alcohol at the ratio shown in Table 1, use a three-roll mill (manufactured by Inoue Seisakusho). and kneaded to obtain a paste-like composition.
  • Example 2 Comparative Example 1, Comparative Example 2
  • silicone resin 2 silicone oil 1, or liquid silicone rubber 1 was used instead of silicone resin 1.
  • Example 3 Silicone resin 1, conductive powder 1, and benzyl alcohol were mixed at the ratio shown in Table 1, and kneaded using a three-roll mill (manufactured by Inoue Seisakusho) to obtain a paste composition.
  • Examples 4-12, Comparative Examples 3-5 The components shown in Table 1 were mixed at the ratios shown in Table 1, and kneaded using a three-roll mill (manufactured by Inoue Seisakusho) to obtain a paste-like composition.
  • ⁇ Performance evaluation> moisture permeability
  • the conductive resin composition was cast on a PET film to a thickness of 250 ⁇ m and cured at 200° C. for 60 minutes to obtain a cured film.
  • the resulting cured film was cut into a circle with a diameter of 7.5 mm, and fixed with an adhesive so as to cover a 5 ml glass bottle containing 2 g of silica gel.
  • the glass bottle was placed in a 750 ml container containing 100 ml of purified water so that the cured film did not come into contact with the purified water, and the container was placed in a dryer set at 65° C. and allowed to stand for 15 hours.
  • the weight of the glass bottle before and after being placed in the dryer was measured, and the weight increase was defined as the moisture permeability.
  • the conductive resin composition was cast on a slide glass substrate to have a width of 1 cm, a length of 5 cm and a thickness of 50 ⁇ m, and cured at 200° C. for 60 minutes to obtain a cured film.
  • a digital multimeter Karl Fischer Instruments, KEITHLEY2002
  • the resistance of the surface of the cured film was measured by the four-probe method, and the specific resistance was calculated from the obtained value and the thickness of the sample.
  • the conductive resin composition was cast on a PET film to a thickness of 250 ⁇ m and cured at 200° C. for 60 minutes to obtain a cured film.
  • the resulting cured film was cut into a rectangle with a short side (width) of 5 mm and a long side of 20 mm, and then measured with a viscoelasticity measuring device (manufactured by Hitachi High-Tech Science Co., model number: DMA-7100).
  • the cured film was set on the viscoelasticity measuring device by sandwiching the upper and lower sides (both ends in the longitudinal direction) of the cured film so that the length of the cured film was 10 mm.
  • the coating film length was measured when a tensile load of 9.8 N was applied in the longitudinal direction.
  • the ratio of the length stretched when the load was applied to the length of 10 mm of the portion to which the load was applied before the load was applied was calculated as the elongation rate.
  • the flatness of the end face portion and the thickness and continuity of the corner portion were comprehensively evaluated (four-grade evaluation), and a score of 2 or higher was regarded as acceptable (usable). If the end surface is flat and the corner portion has a sufficient thickness and there is no discontinuity, the score is "4, usable, excellent shape", and the end surface is convex or the corner is Those that were discontinuous and had exposed copper terminals were rated as "grade 1, unusable, poor shape".
  • the silicone resin content A is the content of the thermosetting silicone resin having hydroxyl groups in the binder resin
  • the silicone resin content B is the thermosetting silicone resin having hydroxyl groups in the cured film-forming component. is the content of the soluble silicone resin.
  • Examples 1 to 3 and Comparative Example 1 had lower moisture permeability than Comparative Examples 2 and 3.
  • Examples 1 to 3 and Comparative Example 3 had lower specific resistance than Comparative Examples 1 and 2. That is, since Examples 1 to 3 have a small amount of moisture permeation and a low specific resistance, both moisture resistance and conductivity are better than when the conductive resin compositions of Comparative Examples 1 to 3 are used. It was found that excellent electronic parts can be manufactured.
  • Examples 1 and 2 had a higher elongation rate than Example 3 while maintaining a low moisture permeability. That is, it was found that, in Examples 1 and 2, it is possible to manufacture electronic components with higher impact resistance than in the case of using the conductive resin composition of Example 3.
  • Examples 4 to 12 similarly to Examples 1 to 3, it was found that an electronic component having low moisture permeability and low specific resistance and excellent in both moisture resistance and conductivity could be produced.
  • Comparative Examples 4 and 5 had high moisture permeability.

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Abstract

導電性粉末と、樹脂バインダーと、を含有する熱硬化型導電性樹脂組成物であって、前記導電性粉末がフレーク状導電性粉末を含み、前記樹脂バインダーが水酸基を有する熱硬化性シリコーン樹脂を含み、前記樹脂バインダーのうちの２５．０質量％以上が前記水酸基を有する熱硬化性シリコーン樹脂である、熱硬化型導電性樹脂組成物。本発明によれば、樹脂バインダーとしてシリコーン樹脂を含む複数種類の樹脂を用いた場合であっても高い耐湿性を有し、導電性にも優れる導電性樹脂層を形成可能な熱硬化型導電性樹脂組成物を提供できる。

Description

熱硬化型導電性樹脂組成物及び電子部品の製造方法
　本発明は、積層型電子部品用の積層体、固体電解コンデンサ用の被陰極形成体等の電子部品用被電極形成体に、電極を形成させて、電子部品を製造するための電子部品の電極形成用の熱硬化型導電性樹脂組成物に関する。また、本発明は、積層型電子部品用の積層体、固体電解コンデンサ用の被陰極形成体等の電子部品用被電極形成体に、電極を形成させて、電子部品を製造するための電子部品の製造方法に関する。
　近年、電子機器は従来よりも過酷な環境で用いられるようになってきているため、電子機器に搭載される電子部品についても、従来よりも過酷な環境で使用しても、故障しないことが求められている。
　具体的には、例えば、スマートフォンなどのモバイル機器の場合は落下により、また、自動車に搭載されている電子機器の場合は走行時の振動により、衝撃を受けたとしても、基板と電子部品の接続部分にクラックや界面剥離が生じて基板から電子部品が脱落したり、電子部品自体にクラックが生じたりしないような、高い耐衝撃性が要求される。
　また、モバイル機器や自動車は、湿度の高い環境に晒されることもあるため、モバイル機器や自動車に搭載されている電子部品には、内部に水分が侵入しないように高い耐湿性が要求される。
　ここで、特許文献１には、エポキシ樹脂を含まず、ゲル状のシリコーンゴム（ポリジメチルシロキサン）と、導電性粉末と、からなる組成物が開示されており、当該組成物を用いて積層セラミックコンデンサの外部電極の外表面に導電性樹脂層を形成することで、めっき液の浸透を効果的に遮断できるという意味での耐湿性を有しつつ、エポキシ樹脂を含有する組成物を用いた場合よりも更に優れた外部電極の曲げ強度が得られると記載されている。
　ところで、樹脂同士の相溶性や、溶媒への溶解性等の観点から、導電性樹脂組成物に用いる樹脂として単一の樹脂を用いることができれば、導電性樹脂組成物の設計のしやすさが向上する。しかしながら、実際には求められる特性は多岐にわたり、それら全ての要求特性を単一の樹脂により満たすことは現実的ではない場合が多い。また、近年の多様化するニーズに迅速に応えるという観点からも、複数種類の樹脂を組合せて導電性樹脂組成物を設計する方が現実的な場合が多い。
　よって、実際に導電性組成物の設計を行う場合には複数種類の樹脂を組合せる場合が多いが、複数種類の樹脂を組合せて使用した場合、樹脂バインダー全体に占める各樹脂の割合が減少するため、単一の樹脂を用いた場合には得られていた特性が得られなくなる場合がある。
　また、組成物全体に占める樹脂バインダーの総量が多くなるほど、当該組成物を加熱することによって得られる導電性樹脂層中の導電成分の割合が減少するため、高い導電性を得るためには組成物中の樹脂バインダーの含有割合は少ない方が好ましい。そのため、複数種類の樹脂を用いる場合、前記導電性樹脂層を形成する成分全体に占める各樹脂の割合も少なくなる場合が多く、単一の樹脂を用いた場合には得られていた特性が得られなくなる場合がある。
　例えば、特許文献１では、エポキシ樹脂とシリコーンゴムを組合せた従来例に対して、シリコーンゴムを単独で使うことで、従来よりも優れた曲げ強度を実現している。これは言い換えると、シリコーンゴム単独では得られていた曲げ特性が、シリコーンゴムとエポキシ樹脂という複数の樹脂を組合せることで得られなくなる、すなわち、複数樹脂を用いることにより曲げ特性が低下したということを意味する。
特開２０１４－１３５４６３号公報
　前述の通り、シリコーンゴムを使えば一定の耐湿性が得られることが特許文献１に記載されているが、シリコーンゴムやシリコーン樹脂は絶縁性が非常に高いため絶縁用途に用いられることが多く、導電用途に用いた場合には導電性が得られにくい場合が多い。
　また、前述の通り、更に他の特性を満たすために求める特性に応じて他の樹脂を組合せて用いる場合、求められる耐湿性が得られなくなる恐れがある。
　従って、本発明の第１の目的は、樹脂バインダーとしてシリコーン樹脂を含む複数種類の樹脂を用いた場合であっても高い耐湿性を有し、導電性にも優れる導電性樹脂層を形成可能な熱硬化型導電性樹脂組成物を提供することにある。また、本発明の第２の目的は、樹脂バインダーとしてシリコーン樹脂を含む複数種類の樹脂を用いた場合であっても高い耐湿性を有し、導電性にも優れる導電性樹脂層を形成可能で、かつ、更に他の特性も満たしやすい熱硬化型導電性樹脂組成物を提供することにある。
　上記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、本発明者等は、フレーク状導電性粉末と、樹脂バインダーと、を含有する導電性樹脂層形成用の熱硬化型導電性樹脂組成物であって、前記樹脂バインダーが水酸基を有する熱硬化性シリコーン樹脂を含み、前記樹脂バインダーのうちの２５．０質量％以上が前記水酸基を有する熱硬化性シリコーン樹脂であることで、樹脂バインダーとしてシリコーン樹脂を含む複数種類の樹脂を用いた場合であっても高い耐湿性を有し、導電性にも優れる導電性樹脂層を形成可能であることを見出し、また、更に他の特性も満たしやすい熱硬化型導電性樹脂組成物が得られること等を見出し、本発明を完成させるに至った。
　すなわち、本発明（１）は、導電性粉末と、樹脂バインダーと、を含有する熱硬化型導電性樹脂組成物であって、前記導電性粉末がフレーク状導電性粉末を含み、前記樹脂バインダーが水酸基を有する熱硬化性シリコーン樹脂を含み、前記樹脂バインダーのうちの２５．０質量％以上が前記水酸基を有する熱硬化性シリコーン樹脂である、熱硬化型導電性樹脂組成物を提供するものである。
　また、本発明（２）は、前記熱硬化型導電性樹脂組成物を加熱することによって得られる導電性樹脂層を形成する成分のうちの４．０質量％以上が前記水酸基を有する熱硬化性シリコーン樹脂である（１）の熱硬化型導電性樹脂組成物を提供するものである。
　また、本発明（３）は、前記樹脂バインダーのうちの７０．０質量％以下が前記水酸基を有する熱硬化性シリコーン樹脂である、（１）又は（２）の熱硬化型導電性樹脂組成物を提供するものである。
　また、本発明（４）は、前記樹脂バインダーが、更に、熱可塑性樹脂を含む、（１）～（３）いずれかの熱硬化型導電性樹脂組成物を提供するものである。
　また、本発明（５）は、前記樹脂バインダーが、更に、セルロース系樹脂、アセタール系樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂及び（メタ）アクリル樹脂からなる群から選択される１種以上を含む（１）～（４）いずれかの熱硬化型導電性樹脂組成物を提供するものである。
　また、本発明（６）は、記透湿量測定試験により求められる透湿量が８０．０ｍｇ以下である（１）～（５）のいずれかの熱硬化型導電性樹脂組成物を提供するものである。
＜透湿量測定試験＞
　導電性樹脂組成物をＰＥＴフィルム上に厚さ２５０μｍでキャスティングし、２００℃、６０分の条件で硬化させ、得られた硬化膜を直径７．５ｍｍの円形に切り出し、シリカゲル２ｇが入った５ｍｌガラス瓶に蓋をするように接着剤で固定し、精製水を１００ｍｌ入れた７５０ｍｌ容器内に前記硬化膜が精製水に接触しないように該ガラス瓶を入れ密閉した状態で、６５℃に設定した乾燥機に入れて１５時間静置し、次いで、下記式（１）：
　　　透湿量（重量増加量）＝乾燥機に入れた後のガラス瓶の重量－乾燥機に入れる前のガラス瓶の重量（１）
により、透湿量を算出する。
　また、本発明（７）は、下記伸び率測定試験により求められる伸び率が０．４０％以上である（１）～（５）のいずれかの熱硬化型導電性樹脂組成物を提供するものである。
＜伸び率測定試験＞
　導電性樹脂組成物をＰＥＴフィルム上に厚さ２５０μｍでキャスティングし、２００℃、６０分の条件で硬化させ、得られた硬化膜を幅５ｍｍの長方形に切り出し、粘弾性測定装置を用いて長軸方向に９．８Ｎの引張り荷重をかけたときの塗膜長さを測定し、次いで、下記式（２）：
　　　伸び率（％）＝（荷重をかけたときに伸張した長さ／荷重をかける前の長さ）×１００　　　（２）
により、伸び率を算出する。
　また、本発明（８）は、電子部品用被電極形成体を準備する準備工程と、
　該電子部品用被電極形成体の外表面上に、電極を形成させる電極形成工程と、
を有し、
　該電極形成工程において、電子部品用被電極形成体に、（１）～（７）のいずれかの熱硬化型導電性樹脂組成物を塗布し、次いで、該熱硬化型導電性樹脂組成物を硬化させることにより、該電子部品用被電極形成体に導電性樹脂層を形成させること、
を特徴とする電子部品の製造方法を提供するものである。
　本発明によれば、樹脂バインダーとしてシリコーン樹脂を含む複数種類の樹脂を用いた場合であっても高い耐湿性を有し、導電性にも優れる導電性樹脂層を形成可能な熱硬化型導電性樹脂組成物を提供できる。また、本発明によれば、樹脂バインダーとしてシリコーン樹脂を含む複数種類の樹脂を用いた場合であっても高い耐湿性を有し、導電性にも優れる導電性樹脂層を形成可能で、かつ、更に他の特性も満たしやすい熱硬化型導電性樹脂組成物を提供することができる。
　本発明の熱硬化型導電性樹脂組成物は、導電性粉末と、樹脂バインダーと、を含有する熱硬化型導電性樹脂組成物であって、前記導電性粉末がフレーク状導電性粉末を含み、前記樹脂バインダーが水酸基を有する熱硬化性シリコーン樹脂を含み、前記樹脂バインダーのうちの２５．０質量％以上が前記水酸基を有する熱硬化性シリコーン樹脂である、熱硬化型導電性樹脂組成物である。
　本発明の熱硬化型導電性樹脂組成物は、加熱により硬化して硬化膜（導電性樹脂層）を形成する熱硬化型導電性樹脂組成物である。加熱温度は特に制限されないが、例えば、１５０℃～３００℃の範囲内、１８０℃～２５０℃の範囲内が挙げられる。
　本発明の熱硬化型導電性樹脂組成物は、導電性の材料として、導電性粉末を含有する。導電性粉末としては、例えば、導電性成分としてＡｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｌのうちの少なくとも１種を含有する金属粉末、前述の導電性成分のうちの少なくとも１種を含有する合金粉末、銀コート銅粉末や銀コートニッケル粉末などのＡｇを含むコート層を有する導電性粉末が挙げられる。導電性に優れるという点でＡｇ及びＣｕのうち少なくともいずれかを含有することが好ましく、銀粉末や銀コート銅粉末がより好ましく、銀粉末が特に好ましい。コストが低いという点で、銀コート銅粉末や銅粉末、貴金属やレアメタル等の高価な金属成分を含まない銅合金粉末が好ましく、特に銅粉末が好ましい。銀コート銅粉末や銀コートニッケル粉末等のＡｇを含むコート層を有する導電性粉末としては、Ａｇを含むコート層が銅粉末やニッケル粉末等の表面の少なくとも一部を被覆していればよい。
　本発明の熱硬化型導電性樹脂組成物では、導電性粉末がフレーク状導電性粉末を含み、全導電性粉末のうち、フレーク状導電性粉末が２０．０質量％以上であることが好ましく、４０．０質量％以上であることがより好ましく、６０．０質量％以上であることが更に好ましく、８０．０質量％以上であることが特に好ましい。導電性粉末全体に対するフレーク状導電性粉末の含有割合が上記範囲にあることにより、得られる導電性樹脂層の導電性および接着性が高くなる。
　本発明の熱硬化型導電性樹脂組成物では、更に、導電性粉末が球状導電性粉末を含むことができる。
　フレーク状導電性粉末のアスペクト比は、好ましくは１．５～５０．０、より好ましくは２．０～３０．０、特に好ましくは５．０～２０．０である。フレーク状導電性粉末のアスペクト比が上記範囲にあることにより、得られる導電性樹脂層の導電性および接着性が高くなる。なお、本発明においては、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）像観察において任意に選んだ５０個の導電性粉末の長径と厚みを測定し、厚みに対する長径の比（長径／厚み）の平均値をフレーク状導電性粉末のアスペクト比とした。
　走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて測定したときのフレーク状導電性粉末の数平均粒子径は、好ましくは０．１～２０．０μｍ、より好ましくは０．３～１５．０μｍ、更に好ましくは０．５～１０．０μｍ、特に好ましくは１．０～５．０μｍである。フレーク状導電性粉末の数平均粒子径が上記範囲にあることにより、得られる導電性樹脂層の導電性および接着性が高くなる。なお、本発明においては、ＳＥＭ（走査電子顕微鏡）像観察において任意に選んだ５０個の導電性粉末の長径を測定し、その平均値をフレーク状導電性粉末の数平均粒子径とした。
　フレーク状導電性粉末の比表面積は、好ましくは０．５～５．０ｍ２／ｇ、特に好ましくは０．６～４．０ｍ２／ｇである。フレーク状導電性粉末の比表面積が上記範囲にあることにより、得られる導電性樹脂層の導電性および接着性が高くなる。
　球状導電性粉末の体積基準の累積５０％粒子径（Ｄ５０）は、好ましくは０．０１～７．０μｍ、特に好ましくは０．０３～５．０μｍである。球状導電性粉末のＤ５０が上記範囲にあることにより、得られる導電性樹脂層の導電性および接着性が高くなる。なお、本発明において、Ｄ５０については、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて、体積基準の積算分率における５０％値（Ｄ５０）を求めた。
　球状導電性粉末の比表面積は、好ましくは０．２～３．０ｍ２／ｇ、特に好ましくは０．３～２．５ｍ２／ｇである。球状導電性粉末の比表面積が上記範囲にあることにより、得られる導電性樹脂層の導電性および接着性が高くなる。
　本発明の熱硬化型導電性樹脂組成物は、樹脂バインダーとして、少なくとも、水酸基を有する熱硬化性シリコーン樹脂を含み、全樹脂バインダーのうちの２５．０質量％以上が水酸基を有する熱硬化性シリコーン樹脂である。
　水酸基を有する熱硬化性シリコーン樹脂としては、水酸基を有し且つ加熱により縮合反応が進行して硬化する縮合型熱硬化性シリコーン樹脂であることが好ましく、水酸基を有し且つ加熱により脱水縮合反応が進行して硬化する脱水縮合型シリコーン樹脂であることがより好ましく、ケイ素原子に結合した水酸基（シラノール基）を有し且つ加熱により脱水縮合反応が進行する脱水縮合型熱硬化性シリコーン樹脂であることが特に好ましい。
　本発明の熱硬化型導電性樹脂組成物において、全樹脂バインダーのうちの２５．０質量％以上が水酸基を有する熱硬化性シリコーン樹脂であることで、理由は定かではないが、水酸基を有する熱硬化性シリコーン樹脂とは異なる他の樹脂を組合せた場合であっても高い耐湿性を有し、導電性にも優れる導電性樹脂層を形成できる。
　本発明の熱硬化型導電性樹脂組成物において、全樹脂バインダーに対する水酸基を有する熱硬化性シリコーン樹脂の含有割合は、優れた耐湿性を有し且つ導電性にも優れる導電性樹脂層を得るという点では、好ましくは３０．０質量％以上、より好ましくは４０．０質量％以上、より好ましくは５０．０質量％以上、より好ましくは６０．０質量％以上、より好ましくは７０．０質量％以上、より好ましくは８０．０質量％以上、より好ましくは９０．０質量％以上、特に好ましくは９５．０質量％以上である。本発明の熱硬化型導電性樹脂組成物において、全樹脂バインダーに対する水酸基を有する熱硬化性シリコーン樹脂の含有割合は、高い耐湿性を有し且つ導電性にも優れる導電性樹脂層を得つつ、更に他の特性も満たしやすいという点では、好ましくは９５．０質量％以下、より好ましくは９０．０質量％以下、より好ましくは８０．０質量％以下、より好ましくは７０．０質量％以下、より好ましくは７０．０質量％未満、より好ましくは６０．０質量％以下、より好ましくは５０．０質量％以下、より好ましくは４０．０質量％以下、特に好ましくは３５．０質量％以下である。本発明において、上記他の特性としては、柔軟性、耐衝撃性、印刷性、耐熱性等のうちの１つ以上がある。なお、本発明の熱硬化型導電性樹脂組成物には、本願明細書に規定の伸び率測定方法により測定される伸び率が高くなるものがあり、そのような伸び率が高いものは柔軟性が高く、そのことにより耐衝撃性が高くなり、物理的な衝撃や熱衝撃等による基板のたわみにより生じる応力を緩和しやすくなる。
　本発明の熱硬化型導電性樹脂組成物は、熱硬化型導電性樹脂組成物を加熱することによって得られる導電性樹脂層を形成する成分のうち、好ましくは４．０質量％以上、より好ましくは５．０質量％以上、より好ましくは６．０質量％以上、より好ましくは７．０質量％以上、より好ましくは８．０質量％以上、より好ましくは９．０質量％以上、より好ましくは１０．０質量％以上、より好ましくは１１．０質量％以上、特に好ましくは１２．０質量％以上が水酸基を有する熱硬化性シリコーン樹脂であることで、耐湿性が優れ且つ導電性にも優れる導電性樹脂層が得られる。本発明の熱硬化型導電性樹脂組成物は、熱硬化型導電性樹脂組成物を加熱することによって得られる導電性樹脂層を形成する成分のうち、好ましくは１５．０質量％以下、より好ましくは１４．０質量％以下、より好ましくは１３．０質量％以下、より好ましくは１２．０質量％以下、より好ましくは１１．０質量％以下、より好ましくは１０．０質量％以下、より好ましくは９．０質量％以下、より好ましくは８．０質量％以下、より好ましくは７．０質量％以下、特に好ましくは６．０質量％以下が水酸基を有する熱硬化性シリコーン樹脂であることで、高い耐湿性を有し且つ導電性にも優れる導電性樹脂層を得つつ、更に他の特性も満たしやすい。本発明において、上記他の特性としては、柔軟性、耐衝撃性、印刷性、耐熱性等のうちの１つ以上がある。
　本発明の熱硬化型導電性樹脂組成物は、導電性粉末と、樹脂バインダーと、熱硬化型導電性樹脂組成物を加熱することによって得られる導電性樹脂層を形成する、前記導電性粉末及び前記樹脂バインダーとは異なる他の成分と、の合計量のうち、４．０質量％以上が、水酸基を有する熱硬化性シリコーン樹脂であることで、耐湿性が優れ且つ導電性にも優れる導電性樹脂層が得られるため、好ましい。本発明の熱硬化型導電性樹脂組成物は、導電性粉末と、樹脂バインダーと、熱硬化型導電性樹脂組成物を加熱することによって得られる導電性樹脂層を形成する、前記導電性粉末又は前記樹脂バインダーとは異なる他の成分と、の合計量のうち、好ましくは１５．０質量％以下、より好ましくは１４．０質量％以下、より好ましくは１３．０質量％以下、より好ましくは１２．０質量％以下、より好ましくは１１．０質量％以下、より好ましくは１０．０質量％以下、より好ましくは９．０質量％以下、より好ましくは８．０質量％以下、より好ましくは７．０質量％以下、特に好ましくは６．０質量％以下が水酸基を有する熱硬化性シリコーン樹脂であることで、高い耐湿性を有し且つ導電性にも優れる導電性樹脂層を得つつ、更に他の特性も満たしやすい。本発明において、上記他の特性としては、柔軟性、耐衝撃性、印刷性、耐熱性等のうちの１つ以上である。
　水酸基を有する熱硬化性シリコーン樹脂は、硬化剤や触媒を用いなくとも、加熱により硬化する。加熱硬化のタイプとしては、加熱により縮合反応が進行して硬化する縮合硬化型が好ましく、加熱により脱水縮合反応が進行して硬化する脱水縮合型が特に好ましい。
　水酸基を有する熱硬化性シリコーン樹脂における水酸基の位置や数は特に制限されるものではなく、例えば、ポリマーの片末端、ポリマーの両末端、ポリマーの側鎖に有することができる。導電性に優れるという点で、少なくとも側鎖に複数の水酸基を有することが好ましい。水酸基はケイ素原子に結合していてもよく、ケイ素原子以外の他の原子（例えば炭素原子）に結合していてもよい。なお、本明細書において、シラノール基におけるＳｉに結合したＯＨ基も水酸基と称する。
　水酸基を有する熱硬化性シリコーン樹脂の主骨格（主鎖）はシロキサン単位を有していればよく、例えば、シロキサン単位のみからなる重合体（ポリシロキサン）や、シロキサン単位を含む共重合体が挙げられる。シロキサン単位を含む共重合体としては、シロキサン単位を含むモノマー、オリゴマー及びポリマーのうち少なくともいずれかと、シロキサン単位を含まないモノマー、オリゴマー及びポリマーのうち少なくともいずれかとの共重合体が挙げられる。これらの重合体や共重合体は、直鎖状であってもよく、分岐鎖状であってもよい。
　水酸基を有する熱硬化性シリコーン樹脂は、ポリマーの側鎖や末端に水酸基以外の他の官能基を有していてもよく、例えば、アルケニル基、ハイドロジェンシリル基、（メタ）アクリロイル基、エポキシ基、アミノ基、カルビノール基、メルカプト基、カルボキシ基、フェノール基、アリール基、メチル基等のアルキル基、フェニル基等の芳香族基等が挙げられる。熱硬化性シリコーン樹脂の官能基としては、耐湿性の点ではメチル基等のアルキル基、フェニル基等の芳香族基が好ましく、導電性の点では水酸基が好ましく、接着性の点ではエポキシ基が好ましい。
　水酸基を有する熱硬化性シリコーン樹脂は、ポリマーの側鎖や末端に種々のオリゴマーやポリマー等が導入（グラフト）された変性樹脂であってもよく、樹脂同士が架橋された架橋樹脂であってもよい。
　水酸基を有する熱硬化性シリコーン樹脂の分子量（重量平均分子量Ｍｗ）は、特に制限されないが、好ましくは１０００～３０００００、特に好ましくは２０００～２０００００である。
　本発明の熱硬化型導電性樹脂組成物は、更に、硬化剤や触媒を含有してもよく、例えば、白金系、チタン系、アルミ系、亜鉛系、鉄系、リン酸系の硬化剤や触媒が挙げられる。
　本発明の熱硬化型導電性樹脂組成物は、更に、水酸基を有する熱硬化性シリコーン樹脂とは異なる樹脂を含有してもよい。水酸基を有する熱硬化性シリコーン樹脂とは異なる樹脂としては、熱硬化性樹脂であってもよく、熱可塑性樹脂であってもよい。耐熱性の観点からは熱硬化性樹脂が好ましく、耐衝撃性や柔軟性の観点からは熱可塑性樹脂が好ましい。水酸基を有する熱硬化性シリコーン樹脂とは異なる樹脂としては、エチルセルロース等のセルロース系樹脂、ポリビニルアセタール樹脂等のアセタール系樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリブタジエンなどのブタジエン系樹脂、（メタ）アクリル樹脂、スチレン樹脂、フェノール樹脂、アルキッド樹脂、ポリウレタン樹脂、前記水酸基を有する熱硬化性シリコーン樹脂とは異なるシリコーン樹脂等が挙げられる。ポリビニルアセタール樹脂としては、例えば、ポリビニルホルマール樹脂、ポリビニルアセトアセタール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂が挙げられ、特にポリビニルブチラール樹脂が好ましい。なお、ポリビニルブチラール樹脂のことを、単に「ブチラール樹脂」と称する場合もある。なお、耐衝撃性や柔軟性という観点で、熱可塑性樹脂として、セルロース系樹脂、アセタール系樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、（メタ）アクリル樹脂、熱可塑性シリコーン樹脂が好ましく、特に、エチルセルロース樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、（メタ）アクリル樹脂が好ましい。耐湿性の観点では、熱可塑性シリコーン樹脂が好ましい。樹脂としてエチルセルロース等のセルロース系樹脂を含むことで、導電性樹脂層の耐湿性及び導電性を高く維持しつつ、印刷性及び柔軟性を向上させることができる。樹脂としてエポキシ樹脂を含むことで、導電性樹脂層の耐湿性及び導電性を高く維持しつつ、導電性樹脂層の密着性を向上させることができる。樹脂としてポリビニルアセタール樹脂を含むことで、導電性樹脂層の耐湿性及び導電性を高く維持しつつ、導電性樹脂層の柔軟性を向上させることができる。樹脂としてポリアミド樹脂を含むことで、導電性樹脂層の耐湿性及び導電性を高く維持しつつ、柔軟性を向上させることができる。樹脂としてアクリル樹脂を含むことで、導電性樹脂層の耐湿性及び導電性を高く維持しつつ、柔軟性を向上させることができる。樹脂としてポリイミド樹脂を含むことで、導電性樹脂層の耐湿性及び導電性を高く維持しつつ、耐熱性を向上させることができる。
　本発明の熱硬化型導電性樹脂組成物中の樹脂バインダーの含有量は、導電性粉末１００．０質量部に対し、好ましくは３．０～３０．０質量部、より好ましくは３．０～２８．０質量部、より好ましくは３．０～２５．０質量部、より好ましくは５．０～２５．０質量部、より好ましくは７．０～２３．０質量部、特に好ましくは１１．０～２０．０質量部である。樹脂バインダーの含有量が上記範囲にあることで、導電性や接着性に優れた導電性樹脂層が得られやすい。また、被電極形成体に導電性樹脂組成物を塗布する際の印刷性が優れたものとなりやすい。
　本発明の熱硬化型導電性樹脂組成物は、更に、有機溶媒を含有することができる。含有する有機溶媒は、特に制限されず、ターピネオール、ジヒドロターピネオール、ジヒドロターピネオールアセテート、セカンダリーブチルアルコール、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、ベンジルアルコール等が挙げられる。
　本発明の熱硬化型導電性樹脂組成物は、上記成分以外に、必要に応じて、消泡剤、可塑剤、分散剤、レオロジー調整剤等の添加剤を含有することができる。可塑剤としては、フタル酸ジメチル、フタル酸ジエチル、フタル酸ジブチル、フタル酸ジ－２－エチルヘキシル、フタル酸ジノルマルオクチル、フタル酸ブチルベンジル、アジピン酸ジオクチル、アジピン酸ジイソノニル、セバシン酸ジブチル、セバシン酸ジエチル、セバシン酸ジオクチル、リン酸トリクレシル、塩素化パラフィン、シクロヘキサン１，２ジカルボン酸ジイソノニルエステル（ＤＩＮＣＨ）等が挙げられる。レオロジー調整剤としては、例えば、シリカ粉末が挙げられる。
　本発明の熱硬化型導電性樹脂組成物は、積層型電子部品の外部電極形成用及び固体電解コンデンサの陰極形成用として好適に用いられる。
　本発明の熱硬化型導電性樹脂組成物の透湿量は、好ましくは８０．０ｍｇ以下である。透湿量が上記範囲にあることにより、本発明の導電性樹脂組成物を用いて導電性樹脂層を形成した場合に、耐湿性に優れる電子部品が得られる。なお、本発明の導電性樹脂組成物の透湿量を測定する方法は、特に限定されないが、例えば、下記透湿量測定試験により測定することができる。
＜透湿量測定試験＞
　導電性樹脂組成物をＰＥＴフィルム上に厚さ２５０μｍでキャスティングし、２００℃、６０分の条件で硬化させ、得られた硬化膜を直径７．５ｍｍの円形に切り出し、シリカゲル２ｇが入った５ｍｌガラス瓶に蓋をするように接着剤で固定し、精製水を１００ｍｌ入れた７５０ｍｌ容器内に前記硬化膜が精製水に接触しないように該ガラス瓶を入れ密閉した状態で、６５℃に設定した乾燥機に入れて１５時間静置し、次いで、下記式（１）：
　　　透湿量（重量増加量）＝乾燥機に入れた後のガラス瓶の重量－乾燥機に入れる前のガラス瓶の重量　　　（１）
により、透湿量を算出する。
　本発明の熱硬化型導電性樹脂組成物を用いて得られる導電性樹脂層の比抵抗は、好ましくは５００μΩ・ｃｍ以下、より好ましくは２５０μΩ・ｃｍ以下である。なお、本発明の導電性樹脂組成物の比抵抗を測定する方法は特に限定されないが、例えば、下記比抵抗測定試験により測定することができる。
＜比抵抗測定試験＞
　導電性樹脂組成物をスライドガラス基板上に幅１ｃｍ、長さ５ｃｍ、厚さ５０μｍでキャスティングし、２００℃、６０分の条件で硬化させて硬化膜を得た後、デジタルマルチメータ（例えば、Ｋｅｉｔｈｌｅｙ　Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製、ＫＥＩＴＨＬＥＹ２００２）を用いて４端子法により硬化膜表面の抵抗を測定し、得られた値と試料厚さから比抵抗を算出する。
　本発明の熱硬化型導電性樹脂組成物を用いて得られる導電性樹脂層の伸び率は、好ましくは０．２０％以上、より好ましくは０．３０％以上、より好ましくは０．４０％以上、更に好ましくは０．４５％以上、特に好ましくは０．５０％以上である。また、本発明の熱硬化型導電性樹脂組成物を用いて得られる導電性樹脂層の伸び率は、特に制限されないが、例えば、５．０％以下とすることができる。伸び率が上記範囲にある導電性樹脂層が、積層型電子部品の外部電極の金属層とメッキ層の間に形成されていることにより、基板と電子部品の接続部分にクラックや界面剥離が生じ難く、また、電子部品自体にクラックが生じ難いので、電子部品の耐衝撃性が高くなる。そのため、本発明の導電性樹脂組成物を用いて、積層型電子部品の外部電極の金属層とメッキ層の間に形成させることにより、電子部品の耐衝撃性を高くすることができる。なお、伸び率を測定する方法は、特に限定されないが、例えば、下記伸び率測定試験により測定することができる。
＜伸び率測定試験＞
　導電性樹脂組成物をＰＥＴフィルム上に厚さ２５０μｍでキャスティングし、２００℃、６０分の条件で硬化させることで得られる硬化膜を、短辺（幅）５ｍｍ、長辺２０ｍｍの長方形に切り出し、次いで、粘弾性測定装置（日立ハイテクサイエンス社製、型番：ＤＭＡ－７１００）に、荷重がかかる部分の長さが１０ｍｍとなるように、該硬化膜の上下（長軸方向の両端）を挟み込んで、該粘弾性測定装置に該硬化膜をセットし、該粘弾性測定装置を用いて、硬化膜の長軸方向に９．８Ｎの引張り荷重をかけたときの塗膜長さを測定し、次いで、下記式（２）：
　　　伸び率（％）＝（荷重をかけたときに伸張した長さ／荷重をかける前の長さ（１０ｍｍ））×１００　　　（２）
により、伸び率を算出する。
　本発明の熱硬化型導電性樹脂組成物を用いて得られる導電性樹脂層の密着強度は、好ましくは０．２ＭＰａ以上、より好ましくは０．３ＭＰａ以上、更に好ましくは０．４ＭＰａ以上、特に好ましくは０．５ＭＰａ以上である。また、本発明の熱硬化型導電性樹脂組成物を用いて得られる導電性樹脂層の密着強度は、特に制限されないが、例えば、２０．０ＭＰａ以下とすることができる。密着強度が上記範囲にある導電性樹脂層が、積層型電子部品の外部電極の金属層とメッキ層の間に形成されていることにより、基板と電子部品の接続部分にクラックや界面剥離が生じ難く、また、電子部品自体にクラックが生じ難いので、電子部品の耐衝撃性が高くなる。そのため、本発明の導電性樹脂組成物を用いて、積層型電子部品の外部電極の金属層とメッキ層の間に形成させることにより、電子部品の耐衝撃性を高くすることができる。また、密着強度が優れることで、導電性樹脂層が電子部品用被電極形成体から剥離しにくくなるため、部品としての耐湿性を維持しやすい。なお、密着強度を測定する方法は、特に限定されないが、例えば、下記密着強度測定試験により測定することができる。
＜密着強度測定試験＞
　導電性樹脂組成物をスライドガラス基板上に厚さ５０μｍでキャスティングし直径３ｍｍのアルミシリンダーをのせて、２００℃、６０分の条件で硬化させ、ボンドテスター（西進商事社製、型番：ＳＳ－３０ＷＤ）を用いて０．５ｍｍ／ｓの速さで垂直方向に引張り、破断したときの値を計測することにより測定される。
　本発明の熱硬化型導電性樹脂組成物は、電子部品の製造において、電極が形成される被電極形成体（以下、電子部品用被電極形成体とも記載する。）に、電極を形成するための導電性樹脂組成物として、好適である。そして、本発明の熱硬化型導電性樹脂組成物は、積層型電子部品用積層体の外部電極形成用及び固体電解コンデンサ用被陰極形成体の陰極形成用の導電性樹脂組成物として、特に好適である。
　一使用例では、電子部品用被電極形成体を準備する準備工程と、該電子部品用被電極形成体の外表面上に、電極を形成させる電極形成工程と、を有する電子部品の製造方法において、本発明の熱硬化型導電性樹脂組成物を用いることができ、前記電極形成工程において、本発明の熱硬化型導電性樹脂組成物を用いて、前記電子部品用被電極形成体に導電性樹脂層を形成させて電極を形成させる。
　準備工程は、電子部品用被電極形成体を準備する工程である。電子部品用被電極形成体とは、電子部品の製造工程において、電極が形成される対象を指す。電子部品用被電極形成体としては、複数のセラミック層と複数の内部電極層とからなる積層型電子部品用積層体、陽極と該陽極表面に形成された誘電体層からなる固体電解コンデンサ用被陰極形成体、端面電極を備えるチップ抵抗器用被電極形成体が挙げられる。
　積層型電子部品用積層体は、複数のセラミック層と複数の内部電極層とからなる。積層型電子部品用積層体では、隣接するセラミック層同士が、それらの間に介在している内部電極層により、接続されている。積層型電子部品用積層体としては、積層セラミックコンデンサ用の積層体、積層セラミックインダクタ用の積層体、圧電アクチュエータ用の積層体が挙げられる。
　積層型電子部品用積層体を構成するセラミック層の形成物質としては、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸ストロンチウム、ジルコン酸カルシウム、ジルコン酸ストロンチウムカルシウム等が挙げられる。
　積層型電子部品用積層体を構成する内部電極層の形成物質としては、ニッケル、パラジウム、銀、銅及び金等のうちのいずれか、あるいは、これらのうち１種以上を含む合金（例えば銀とパラジウムとの合金等）が挙げられる。
　固体電解コンデンサ用被陰極形成体は、陽極と該陽極表面に形成された誘電体層からなる。陽極と誘電体層の形成物質の組合せとしては、タンタルと五酸化タンタル、アルミニウムと酸化アルミニウム、ニオブと五酸化ニオブ等が挙げられる。
　電極形成工程は、電子部品用被電極形成体の外表面上に、電極を形成させる工程である。なお、本発明において、電子部品用被電極形成体に導電性樹脂層を形成させるとは、電子部品用被電極形成体の表面に、直接導電性樹脂層を形成させる場合と、電子部品用被電極形成体に、先に他の層又は膜（例えば、金属層、導電体層）等を形成させ、その表面に導電性樹脂層を形成させる場合の両方を含む。よって、本発明の電子部品の製造方法により得られる電子部品では、電子部品用被電極形成体の表面に、直接導電性樹脂層が形成されている場合と、電子部品用被電極形成体の間に、他の層又は膜（例えば、金属層、導電体層）等が介在した状態で、導電性樹脂層が形成されている場合の両方がある。
　電極形成工程において、電極を形成させる位置、方法、電極の厚み、電極の数、電極を構成する金属の種類、電極形成に用いる導電性粉末の形状等は、製造目的とする電子部品により適宜選択される。
　電極形成工程では、本発明の熱硬化型導電性樹脂組成物を用いて、電子部品用被電極形成体に、導電性樹脂層を形成させる。
　電極形成工程では、電子部品用被電極形成体に、本発明の熱硬化型導電性樹脂組成物を、塗布することにより、電子部品用被電極形成体の所定の位置に、本発明の熱硬化型導電性樹脂組成物の層を形成させ、次いで、本発明の熱硬化型導電性樹脂組成物を硬化させることにより、導電性樹脂層を形成させる。なお、前述の硬化は、加熱することにより行う。
　電極形成工程では、電子部品用被電極形成体の表面に、直接、本発明の導電性樹脂組成物を塗布することより、電子部品用被電極形成体の表面に、直接、導電性樹脂層を形成させることができる。また、電極形成工程では、電子部品用被電極形成体に、導電性樹脂層を形成させる前に、電子部品の種類により、適宜の工程を有することができる。例えば、積層型電子部品の場合、電極形成工程では、電子部品用被電極形成体の所定の位置に金属層を形成させた後、金属層の表面に、本発明の熱硬化型導電性樹脂組成物を、塗布すること等により、電子部品用被電極形成体の所定の位置に、本発明の熱硬化型導電性樹脂組成物の層を形成させ、次いで、本発明の熱硬化型導電性樹脂組成物を硬化させることにより、金属層の表面に、導電性樹脂層を形成させる。また、例えば、固体電解コンデンサの場合、電極形成工程では、固体電解コンデンサ用被陰極形成体の所定の位置にカーボン層からなる導電層を形成させた後、導電層の表面に、本発明の熱硬化型導電性樹脂組成物を、塗布すること等により、電子部品用被電極形成体の所定の位置に、本発明の導電性樹脂組成物層を形成させ、次いで、本発明の導電性樹脂組成物を硬化させることにより、導電層の表面に、導電性樹脂層を形成させる。また、電極形成工程では、電子部品用被電極形成体に、導電性樹脂層を形成させた後に、電子部品の種類により、適宜の工程を有することができる。例えば、積層型電子部品の場合、電極形成工程では、電子部品用被電極形成体の所定の位置に導電性樹脂層を形成させた後、導電性樹脂層の表面に、メッキ層を形成させる。
　電極形成工程では、電子部品用被電極形成体に、導電性樹脂層を形成させることにより、電極を形成させることができる。つまり、この形態では、導電性樹脂層だけで、電極が構成されている。
　電極形成工程では、電子部品用被電極形成体に、本発明の導電性樹脂組成物を用いて、導電性樹脂層を形成させるときに、ディップ法により、電子部品用被電極形成体に、本発明の導電性樹脂組成物を塗布して、電子部品用被電極形成体の所定の位置に、本発明の導電性樹脂組成物の層を形成させることができる。
　電極形成工程の第一の形態（以下、電極形成工程（１）とも記載する。）は、電子部品用被電極形成体が、セラミック層と内部電極層とからなる積層型電子部品用積層体の場合の電極形成工程である。そして、電極形成工程（１）は、本発明の導電性樹脂組成物を用いて、積層型電子部品用積層体の外表面に導電性樹脂層を形成させる導電性樹脂層形成工程（１Ａ）を、少なくとも有する。電極形成工程（１）としては、本発明の導電性樹脂組成物を用いて、積層型電子部品用積層体の外表面に導電性樹脂層を形成させる導電性樹脂層形成工程（１Ａ）を有していれば、特に制限されず、例えば、少なくとも、金属層形成工程と、導電性樹脂層形成工程（１Ａ）と、メッキ層形成工程と、からなる電極形成工程（１）が挙げられる。
　金属層形成工程は、積層型電子部品用積層体の外表面上に、内部電極層と電気的に接続する金属層を形成させる工程である。金属層を形成する金属としては、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｌ、Ａｕ及びＰｔのうちの少なくとも１種、又はこれらのうち１種以上を含む合金が挙げられる。金属層の形成方法としては、特に制限されず、例えば、ディップ法、メッキ法、ロール塗布法、スクリーン印刷法、スパッタ法が挙げられる。金属層の厚み、形状、位置、数等は、適宜選択される。
　導電性樹脂層形成工程（１Ａ）は、金属層形成工程を行い形成させた金属層の表面に、本発明の導電性樹脂組成物を用いて、導電性樹脂層を形成させる工程である。
　導電性樹脂層形成工程（１Ａ）では、金属層形成工程を行い形成させた金属層の表面に、本発明の導電性樹脂組成物を、塗布することにより、金属層の表面に、本発明の導電性樹脂組成物の層を形成させ、次いで、本発明の導電性樹脂組成物を硬化させることにより、導電性樹脂層を形成させる。導電性樹脂層の形成方法としては、特に制限されず、例えば、ディップ法、スクリーン印刷法、ロール塗布法が挙げられる。これらのうち、ディップ法が好ましい。本発明の導電性樹脂組成物層の厚み、形状、位置、数等は、適宜選択される。
　メッキ層形成工程は、導電性樹脂層の表面に、メッキ層を形成させる工程である。メッキ層を形成する金属としては、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ａｇ及びＡｕのうちの少なくとも１種、又はこれらのうち１種以上を含む合金が挙げられる。メッキ層の形成方法としては、特に制限されず、例えば、電解メッキ、無電解メッキが挙げられる。メッキ層の厚み、形状、位置、数等は、適宜選択される。
　電極形成工程の第二の形態（以下、電極形成工程（２）とも記載する。）は、電子部品用被電極形成体が、固体電解コンデンサ用被陰極形成体である場合の電極形成工程である。そして、電極形成工程（２）は、本発明の熱硬化型導電性樹脂組成物を用いて、固体電解コンデンサ用被陰極形成体の外表面に導電性樹脂層を形成させる導電性樹脂層形成工程（２Ａ）を、少なくとも有する。電極形成工程（２）としては、本発明の熱硬化型導電性樹脂組成物を用いて、固体電解コンデンサ用被陰極形成体の外表面に導電性樹脂層を形成させる導電性樹脂層形成工程（２Ａ）を有していれば、特に制限されず、例えば、少なくとも、固体電解質層形成工程と、カーボン層形成工程と、導電性樹脂層形成工程（２Ａ）と、からなる電極形成工程（２）が挙げられる。
　固体電解質層形成工程は、固体電解コンデンサ用被陰極形成体の外表面上に、固体電解質層を形成する工程である。固体電解質層を形成する方法としては、特に制限されず、化学的方法により製造される公知の固体電解質で形成でき、固体電解質としては、例えば、ポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリアセチレン等の導電性高分子が挙げられる。
　カーボン層形成工程は、固体電解質層上にカーボン層を形成する工程である。カーボン層を形成する方法としては、特に制限されず、例えば、樹脂と、溶剤と、カーボン粉末を含有するカーボンペーストを、ディップ法により固体電解質層上に塗布後、乾燥および／または硬化させる方法が挙げられる。カーボン粉末に特に制限はないが、グラファイト粉末が好ましい。
　導電性樹脂層形成工程（２Ａ）は、カーボン層上に本発明の導電性樹脂組成物を用いて導電性樹脂層を形成する工程である。導電性樹脂層を形成する方法としては、特に制限されず、例えば、ディップ法、スクリーン印刷法、ロール塗布法等により、本発明の導電性樹脂組成物を塗布し、次いで、当該熱硬化型導電性樹脂組成物を硬化させる方法が挙げられる。
　電極形成工程の他の形態としては、電子部品用被電極形成体が、端面電極を備えるチップ抵抗器用被電極形成体である場合の電極形成工程（３）が挙げられる。前記電極形成工程（３）は、少なくとも、端面電極上に導電性樹脂層を形成する工程を有する。導電性樹脂層を形成する方法としては、特に制限されず、例えば、ディップ法、スクリーン印刷法、ロール塗布法等により、本発明の熱硬化型導電性樹脂組成物を塗布し、次いで、本発明の熱硬化型導電性樹脂組成物を硬化させる方法が挙げられる。端面電極を備えるチップ抵抗器用被電極形成体は、例えば、絶縁基板と、絶縁基板上に形成された一対の上面電極と、一対の上面電極間に形成された抵抗体と、一対の上面電極の一部と抵抗体を覆うように形成された保護層と、絶縁基板の端面に形成された端面電極を備える。
　電極形成工程の他の形態としては、電子部品用被電極形成体が、基板である場合の電極形成工程（４）が挙げられる。前記電極形成工程（４）は、少なくとも、基板上に導電性樹脂層を形成する工程を有する。導電性樹脂層を形成する方法としては、特に制限されず、例えば、スクリーン印刷、インクジェット印刷、又は、ディスペンサー印刷により、本発明の熱硬化型導電性樹脂組成物を塗布し、次いで、本発明の導電性組成物を硬化させる方法が挙げられる。基板としては、例えば、アルミナ基板、ガラスエポキシ基板、紙フェノール基板、紙エポキシ基板が挙げられる。
　電極形成工程の他の形態としては、電子部品用被電極形成体が、フィルムである場合の電極形成工程（５）が挙げられる。前記電極形成工程（５）は、少なくとも、フィルム上に導電性樹脂層を形成する工程を有する。導電性樹脂層を形成する方法としては、特に制限されず、例えば、スクリーン印刷、インクジェット印刷、又は、ディスペンサー印刷により、本発明の熱硬化型導電性樹脂組成物を塗布し、次いで、本発明の導電性組成物を硬化させる方法が挙げられる。フィルムとしては、例えば、ポリイミドフィルム、ＰＥＴフィルムが挙げられる。
　以下、本発明を具体的な実験例に基づき説明するが、本発明は、これらに限定されるものではない。
＜フレーク状銀コート銅粉末及び球状銀コート銅粉末の製造＞
　球状の銅粉末（三井金属製、型番：ＭＡ－ＣＯ３Ｋ）９０質量部に対して１０質量部の比率となるように銀で被覆した銀コート銅粉末を製造し、得られた球状銀コート銅粉末（導電性粉末２）を、滑剤としてパルミチン酸を用いてボールミルで粉砕してフレーク状銀コート銅粉末（導電性粉末１）を製造した。得られた球状銀コート銅粉末について、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて、体積基準の積算分率における５０％値（Ｄ５０）を求めた。また、得られたフレーク状銀コート銅粉末について、ＳＥＭ（走査電子顕微鏡）像観察において任意に選んだ５０個の粉末の数平均粒子径（Ｄ５０）及びアスペクト比を測定し、その平均値を求めた。また、ＢＥＴ法により比表面積を測定した。
＜球状銀粉末の製造＞
　先ず、特公昭６３－３１５２２号に記載されている噴霧熱分解法に基づいて、球状銀粉末（導電性粉末４）を準備した。すなわち、球状銀粉末については、銀塩を溶解させた水溶液を噴霧熱分解し、捕集した銀粉末を分級処理して、Ｄ５０の値を調節した。なお、得られた銀粉末について、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて、体積基準の積算分率における５０％値（Ｄ５０）を求めた。また、ＢＥＴ法により比表面積を測定した。
＜フレーク状銀粉末の製造＞
前述の方法で球状銀粉末を製造し、得られた球状銀粉末を、滑剤としてステアリン酸を用いてボールミルで粉砕してフレーク状銀粉末（導電性粉末３）を製造した。ＳＥＭ像観察において任意に選んだ５０個の銀粉末の数平均粒子径（Ｄ５０）及びアスペクト比を測定し、その平均値を求めた。また、ＢＥＴ法により比表面積を測定した。
＜導電性樹脂組成物の調製＞
　表１に示す配合割合で、導電性粉末とバインダー成分を配合し、導電性樹脂組成物を調製した。なお、表中に配合量として示した数値の単位は質量部である。
・導電性粉末１
　フレーク状銀コート銅粉末、アスペクト比：２０、Ｄ５０：８．０μｍ、比表面積：１．５ｍ２／ｇ
・導電性粉末２
　球状銀コート銅粉末、Ｄ５０：４．０μｍ、比表面積：０．５ｍ２／ｇ
・導電性粉末３
　フレーク状銀粉末、アスペクト比：３０、Ｄ５０：６．０μｍ、比表面積：１．０ｍ２／ｇ
・導電性粉末４
　球状銀粉末、Ｄ５０：２．３μｍ、比表面積：０．５ｍ２／ｇ
・シリコーン樹脂１
　水酸基を有する熱硬化性シリコーン樹脂、脱水縮合型、信越化学工業社製、型番：ＥＳ－１００１Ｎ、その他の官能基：エポキシ基
・シリコーン樹脂２
　水酸基を有する熱硬化性シリコーン樹脂、脱水縮合型、信越化学工業社製、型番：ＫＲ－２８２、その他の官能基：メチル基、フェニル基
・シリコーン樹脂３
　水酸基を有さない熱硬化性シリコーン樹脂、付加硬化型、信越化学工業社製、型番：Ｘ－４０－２７５６（硬化触媒を含有する一液タイプ）、その他の官能基：アルケニル基、メチル基、フェニル基
・シリコーンオイル１
　シリコーンオイル、信越化学工業社製、型番：Ｘ－２２－１６９ＡＳ、その他の官能基：エポキシ基（脂環式）
・液状シリコーンゴム１
　シリコーンゴム、湿気硬化型、信越化学工業社製、型番：ＫＥ－３４９１
・エポキシ樹脂１
　熱硬化性エポキシ樹脂、ＤＩＣ社製、型番：ＥＸＡ４８１６
・ポリビニルアセタール樹脂１
　ポリビニルアセタール樹脂（ポリビニルブチラール樹脂あるいはブチラール樹脂とも称する）、熱可塑性、積水化学工業社製、型番：ＫＳ－１０
・ポリアミド樹脂１
　ポリアミド樹脂、熱可塑性、Ｔ＆Ｋ　ＴＯＫＡ社製、型番：ＰＡ－２０１
・エチルセルロース樹脂１
　エチルセルロース樹脂、熱可塑性、ダウ・ケミカル社製、型番：ＥＴＨＯＣＥＬ　Ｓｔａｎｄａｒｄ４５
　なお、以下表中の樹脂の量は、溶剤を除く樹脂自体の量を指す。
（実施例１）
　シリコーン樹脂１と、エポキシ樹脂１と、ポリビニルアセタール樹脂１（ブチラール樹脂）と、導電性粉末１と、ベンジルアルコールとを、表１に記載の比率で混合後、三本ロールミル（井上製作所製）用いて混錬し、ペースト状の組成物を得た。
（実施例２、比較例１、比較例２）
　シリコーン樹脂１の代わりにシリコーン樹脂２、シリコーンオイル１又は液状シリコーンゴム１を用いた以外は、実施例１と同様の方法を用いてペースト状の組成物を得た。
（実施例３）
　シリコーン樹脂１と、導電性粉末１と、ベンジルアルコールとを、表１に記載の比率で混合後、三本ロールミル（井上製作所製）用いて混錬し、ペースト状の組成物を得た。
（実施例４～１２、比較例３～５）
　表１に記載する成分を、表１に記載の比率で混合後、三本ロールミル（井上製作所製）用いて混錬し、ペースト状の組成物を得た。
　上述の実施例１～１２及び比較例１～５により得られたペースト状の組成物をベンジルアルコールで希釈し、２５℃、せん断速度４（１／ｓ）における粘度が３０Ｐａ・ｓとなるよう調整した上で、以下の評価を行った。その結果を表２に示す。
＜性能評価＞
（透湿量）
　導電性樹脂組成物をＰＥＴフィルム上に厚さ２５０μｍでキャスティングし、２００℃、６０分の条件で硬化させて硬化膜を得た。得られた硬化膜を直径７．５ｍｍの円形に切り出し、シリカゲル２ｇが入った５ｍｌガラス瓶に蓋をするように接着剤で固定した。その後、精製水を１００ｍｌ入れた７５０ｍｌ容器内に前記硬化膜が精製水に接触しないように上記ガラス瓶を入れ密閉した状態で、６５℃に設定した乾燥機に入れて１５時間静置した。乾燥機に入れる前と入れた後のガラス瓶の重量を測定し、重量増加分を透湿量とした。
（比抵抗）
　導電性樹脂組成物をスライドガラス基板上に幅１ｃｍ、長さ５ｃｍ、厚さ５０μｍでキャスティングし、２００℃、６０分の条件で硬化させて硬化膜を得た。デジタルマルチメータ（Ｋｅｉｔｈｌｅｙ　Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製、ＫＥＩＴＨＬＥＹ２００２）を用いて４端子法により硬化膜表面の抵抗を測定し、得られた値と試料厚さから比抵抗を算出した。
（伸び率）
　導電性樹脂組成物をＰＥＴフィルム上に厚さ２５０μｍでキャスティングし、２００℃、６０分の条件で硬化させて硬化膜を得た。得られた硬化膜を短辺（幅）５ｍｍ、長辺２０ｍｍの長方形に切り出し、次いで、粘弾性測定装置（日立ハイテクサイエンス社製、型番：ＤＭＡ－７１００）に、荷重がかかる部分の長さが１０ｍｍとなるように、該硬化膜の上下（長軸方向の両端）を挟み込んで、該粘弾性測定装置に該硬化膜をセットした。次いで、該粘弾性測定装置を用いて長軸方向に９．８Ｎの引張り荷重をかけたときの塗膜長さを測定した。荷重をかける前の荷重がかかる部分の長さ１０ｍｍに対する、荷重をかけたときに伸張した長さの比率を算出し、伸び率とした。
（印刷性）
　縦３．２ｍｍ、横２．５ｍｍ、高さ２．５ｍｍの、略直方体の、チタン酸バリウムを含む誘電体層とニッケルを含む内部電極層が複数層積層された積層体の両端面に銅端子が形成された、銅端子を備える積層体に、ディップ法により、表１に記載の導電性樹脂組成物を塗布し、大気雰囲気、２００℃の条件で６０分間保持することで塗布した導電性樹脂組成物を硬化させ、前述の銅端子上に導電性樹脂層を形成することで積層型電子部品を得た。得られた電子部品の断面を走査型電子顕微鏡で観察し、前述の導電性樹脂層の形状を評価した。すなわち、端面部の平坦性とコーナー部の厚みや連続性を総合評価し（４段階評価）、評点２以上を合格（使用可）とした。なお、端面部が平坦であり且つコーナー部に充分な厚みが見られ不連続部分がないものを「評点４、使用可、極めて優れた形状」とし、端面部が凸形状である又はコーナー部が不連続であり銅端子が露出しているものを「評点１、使用不可、形状不良」とした。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表中、シリコーン樹脂の含有率Ａは、バインダー樹脂中の水酸基を有する熱硬化性シリコーン樹脂の含有率であり、また、シリコーン樹脂の含有率Ｂは、硬化膜形成成分中の水酸基を有する熱硬化性シリコーン樹脂の含有率である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表２の結果より、実施例１～３及び比較例１は、比較例２及び比較例３と比べて、透湿量が低かった。実施例１～３及び比較例３は、比較例１及び比較例２と比べて、比抵抗が低かった。すなわち、実施例１～３は透湿量が少なく、かつ、比抵抗が低いため、比較例１～３の導電性樹脂組成物を使用した場合に比べて、耐湿性と導電性のいずれにも優れる電子部品を製造可能であることがわかった。また、実施例１及び実施例２は、低い透湿量を維持しつつも、実施例３と比べて伸び率が高かった。すなわち、実施例１及び実施例２は、実施例３の導電性樹脂組成物を使用した場合に比べて、更に耐衝撃性が高い電子部品を製造可能であることがわかった。また、実施例４～１２も、実施例１～３と同様に、透湿量及び比抵抗が低く、耐湿性と導電性のいずれにも優れる電子部品の製造が可能であることがわかった。一方、比較例４及び５は、透湿量が多かった。

Claims (8)

  1. 　導電性粉末と、樹脂バインダーと、を含有する熱硬化型導電性樹脂組成物であって、
    　前記導電性粉末がフレーク状導電性粉末を含み、
    　前記樹脂バインダーが水酸基を有する熱硬化性シリコーン樹脂を含み、
    　前記樹脂バインダーのうちの２５．０質量％以上が前記水酸基を有する熱硬化性シリコーン樹脂である、
    熱硬化型導電性樹脂組成物。
  2. 　前記熱硬化型導電性樹脂組成物を加熱することによって得られる導電性樹脂層を形成する成分のうちの４．０質量％以上が前記水酸基を有する熱硬化性シリコーン樹脂である請求項１に記載の熱硬化型導電性樹脂組成物。
  3. 　前記樹脂バインダーのうちの７０．０質量％以下が前記水酸基を有する熱硬化性シリコーン樹脂である請求項１に記載の熱硬化型導電性樹脂組成物。
  4. 　前記樹脂バインダーが、更に、熱可塑性樹脂を含む、請求項１に記載の熱硬化型導電性樹脂組成物。
  5. 　前記樹脂バインダーが、更に、セルロース系樹脂、アセタール系樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂及び（メタ）アクリル樹脂、からなる群から選択される１種以上を含む請求項１に記載の熱硬化型導電性樹脂組成物。
  6. 　下記透湿量測定試験により求められる透湿量が８０．０ｍｇ以下である請求項１～５のいずれか一項に記載の熱硬化型導電性樹脂組成物。
    ＜透湿量測定試験＞
    　導電性樹脂組成物をＰＥＴフィルム上に厚さ２５０μｍでキャスティングし、２００℃、６０分の条件で硬化させ、得られた硬化膜を直径７．５ｍｍの円形に切り出し、シリカゲル２ｇが入った５ｍｌガラス瓶に蓋をするように接着剤で固定し、精製水を１００ｍｌ入れた７５０ｍｌ容器内に前記硬化膜が精製水に接触しないように該ガラス瓶を入れ密閉した状態で、６５℃に設定した乾燥機に入れて１５時間静置し、次いで、下記式（１）：
    　　　透湿量（重量増加量）＝乾燥機に入れた後のガラス瓶の重量－乾燥機に入れる前のガラス瓶の重量　　　（１）
    により、透湿量を算出する。
  7. 　下記伸び率測定試験により求められる伸び率が０．４０％以上である請求項１～５のいずれか一項に記載の熱硬化型導電性樹脂組成物。
    ＜伸び率測定試験＞
    　導電性樹脂組成物をＰＥＴフィルム上に厚さ２５０μｍでキャスティングし、２００℃、６０分の条件で硬化させ、得られた硬化膜を、幅５ｍｍの長方形に切り出し、粘弾性測定装置を用いて長軸方向に９．８Ｎの引張り荷重をかけたときの塗膜長さを測定し、次いで、下記式（２）：
    　　　伸び率（％）＝（荷重をかけたときに伸張した長さ／荷重をかける前の長さ）×１００　　　（２）
    により、伸び率を算出する。
  8. 　電子部品用被電極形成体を準備する準備工程と、
    　該電子部品用被電極形成体の外表面上に、電極を形成させる電極形成工程と、
    を有し、
    　該電極形成工程において、電子部品用被電極形成体に、請求項１～７のいずれか一項に記載の熱硬化型導電性樹脂組成物を塗布し、次いで、該熱硬化型導電性樹脂組成物を硬化させることにより、該電子部品用被電極形成体に導電性樹脂層を形成させること、
    を特徴とする電子部品の製造方法。
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