WO2023048143A1

WO2023048143A1 - レーザ加工機

Info

Publication number: WO2023048143A1
Application number: PCT/JP2022/034993
Authority: WO
Inventors: 剛岩松
Original assignee: Amada Co Ltd
Current assignee: Amada Co Ltd
Priority date: 2021-09-27
Filing date: 2022-09-20
Publication date: 2023-03-30
Anticipated expiration: 2024-03-27
Also published as: JP2023047577A; JP2025107458A; JP7682750B2

Abstract

レーザ加工機（１）は、加工機本体（１０）と、加工機本体（１０）によって支持されて、ワークピース（Ｗ）が載置されるパレット（５０）と、パレット（５０）に載置されたワークピース（Ｗ）の上方からレーザビームを照射して、ワークピース（Ｗ）に対してレーザ加工を行う加工ヘッド（３０）と、を備えている。パレット（５０）は、加工ヘッド（３０）によってレーザ加工が可能な加工範囲においてワークピース（Ｗ）を支持する加工領域（Ａ１）と、加工範囲よりも大きいサイズのワークピース（Ｗ）を支持するために、加工領域（Ａ１）から第１方向に向かって拡張された拡張領域（Ａ２）と、を含む。パレット（５０）の拡張領域（Ａ２）は、加工機本体（１０）において加工範囲（Ｒ）よりも第１方向側に形成されている空間部（Ｓ）に収容されている。

Description

レーザ加工機

　本開示は、レーザ加工機に関する。

　レーザ加工が可能なワークピース（workpiece）の最大サイズとして、４'×４'（１２１９ｍｍ×１２１９ｍｍ）サイズが設定されている小型のレーザ加工機が知られている。この類の小型のレーザ加工機は、例えば４'×８'（１２１９ｍｍ×２４３８ｍｍ）サイズといった大きいサイズのワークピースであってもレーザ加工が可能な大型のレーザ加工機と比較して、装置全体も小型となる。小型のレーザ加工機は、限られたスペースに対してレーザ加工機を設置できるという点において優れている。

　例えば特許文献１には、加工テーブルの上面のうち、ワークピース以外の領域を散乱防止カバーで塞いでレーザ加工を行うことが開示されている。

特許第３６２３３０６号公報

　小型のレーザ加工機を保有するユーザは、４'×４'サイズといった、レーザ加工機の加工範囲以下のサイズのワークピースを用いることは勿論であるが、４'×８'サイズといった、加工範囲よりも大きいサイズのワークピースを用いなければならないときがある。小型のレーザ加工機のパレット（pallet）に対して大きいサイズのワークピースを載置することはできるが、ワークピースの一部が加工機本体の外側にはみ出してしまう。加工機本体の外側へとはみ出したワークピースの領域を補助的に支持する部材が別途必要であったり、ワークピースが加工機本体の外側へとはみ出した状態で加工を行ったりしなければならない。このため、ワークピース加工時における加工機本体周囲への影響が大きいという問題がある。

　本開示の一態様のレーザ加工機は、加工機本体と、加工機本体によって支持されて、ワークピースが載置されるパレットと、パレットに載置されたワークピースの上方からレーザビームを照射して、ワークピースに対してレーザ加工を行う加工ヘッドと、を備えている。パレットは、加工ヘッドによってレーザ加工が可能な加工範囲においてワークピースを支持する加工領域と、加工範囲よりも大きいサイズのワークピースを支持するために、加工領域から第１方向に向かって拡張された拡張領域と、を含み、パレットの拡張領域は、加工機本体において加工範囲よりも第１方向側に形成されている空間部に収容されている。

　本開示の一態様のレーザ加工機によれば、ワークピースを支持するパレットが加工範囲を拡張可能な領域に拡張されるので、加工範囲よりも大きいサイズのワークピースをパレット上に載置することができる。パレットの拡張領域は加工機本体の空間部に収容されているので、ワークピース加工時においてワークピースが加工機本体の外側へとはみ出すことを抑制することができる。

　本開示の一態様によれば、ワークピース加工時における加工機本体周囲への影響を抑制しつつ、加工範囲よりも大きいサイズのワークピースを加工することができる。

図１は、本実施形態に係るレーザ加工機の要部を模式的に示す側面図である。図２は、レーザ加工機が備えるパレットを示す斜視図である。図３は、図２に示すパレットを模式的に示す上面図である。図４は、パレットとワークピースのサイズとの関係を説明する図である。図５は、パレットにおいて第２ワークピース支持部が起立した状態を示す説明図である。図６は、第１ワークピース支持部及び第２ワークピース支持部によってそれぞれ支持されるワークピースの高さを説明する図である。図７は、パレットを引出位置まで引き出した状態を示す説明図である。

　以下、図面を参照し、本実施形態に係るレーザ加工機について説明する。

　図１は、本実施形態に係るレーザ加工機の要部を模式的に示す側面図である。本実施形態に係るレーザ加工機１は、加工機本体１０と、加工機本体１０によって支持されて、ワークピース（workpiece）Ｗが載置されるパレット（pallet）５０と、パレット５０に載置されたワークピースＷの上方からレーザビーム(laser beam)を照射して、ワークピースＷに対してレーザ加工を行う加工ヘッド３０と、を備えている。パレット５０は、加工ヘッド３０によってレーザ加工が可能な加工範囲ＲにおいてワークピースＷを支持する加工領域Ａ１と、加工範囲Ｒよりも大きいサイズのワークピースＷを支持するために、加工領域Ａ１から第１方向に向かって拡張された拡張領域Ａ２と、を含む。パレット５０の拡張領域Ａ２は、加工機本体１０において加工範囲Ｒよりも第１方向側に形成されている空間部Ｓに収容されている。

　以下、本実施形態に係るレーザ加工機について詳細に説明する。本明細書では、水平方向において直交する左右方向及び前後方向と、左右方向及び前後方向それぞれに直交する上下方向を方向の定義として用いる。左右方向のうち、右方向が第１方向に対応して、左方向が第２方向に対応する。

　レーザ加工機１は、加工機本体１０と、加工ヘッド３０と、パレット５０とを備えている。

　加工機本体１０は、基台１１と、サイドフレーム１２と、ヘッド駆動機構１５と、を備えている。

　基台１１は、概ね直方体状に構成されており、床面に設置される。

　サイドフレーム１２は、基台１１の前縁部及び後縁部にそれぞれ配置されている。図１では、説明の便宜上、前縁部のサイドフレーム１２の記載が省略されている。前縁部及び後縁部のサイドフレーム１２は、互いに平行に配置されている。

　ヘッド駆動機構１５は、加工ヘッド３０をワークピースＷに沿って移動する機構であり、Ｘ軸キャリッジ１６と、Ｙ軸キャリッジ１９とを備えている。Ｘ軸キャリッジ１６は、一対の支柱１７と、一対の支柱１７の間に跨がるように前後方向に延在するビーム（梁）１８とで構成された門型形状を有している。図１では、前縁部のサイドフレーム１２と同様、前側の支柱１７の記載が省略されている。

　Ｘ軸キャリッジ１６は、一対のサイドフレーム１２によって支持されており、サイドフレーム１２に沿って移動可能に構成されている。Ｘ軸キャリッジ１６は、サイドフレーム１２に設けられたＸ軸キャリッジ駆動部（図示せず）によって駆動され、左右方向に移動する。

　Ｙ軸キャリッジ１９は、Ｘ軸キャリッジ１６に配置されている。Ｙ軸キャリッジ１９は、Ｘ軸キャリッジ１６のビーム（beam）１８によって支持されており、ビーム１８に沿って移動可能に構成されている。Ｙ軸キャリッジ１９は、ビーム１８に設けられたＹ軸キャリッジ駆動部（図示せず）によって駆動され、前後方向に移動する。

　加工機本体１０は、制御盤１００、レーザ発振器１１０などをさらに有している。制御盤１００は、レーザ加工機１の動作を制御する。制御盤１００は、箱形の筐体であり、この筐体の内部に収容される回路基板などで構成されている。レーザ発振器１１０は、レーザビームを生成し、加工ヘッド３０に対してレーザビームを供給する。レーザ発振器１１０は、箱形の筐体、この筐体の内部に収容される電子部品及び電機部品などで構成されている。

　制御盤１００及びレーザ発振器１１０は、加工機本体１０の基台１１に配置されている。具体的には、制御盤１００は、基台１１の右端下方に配置され、基台１１に固定されている。レーザ発振器１１０は、基台１１の右端上方に配置され、基台１１に固定されている。レーザ発振器１１０は、制御盤１００の上方に配置されており、レーザ発振器１１０と制御盤１００との間には隙間となる空間部Ｓが形成されている。

　加工ヘッド３０は、ワークピースＷの上方からレーザビームを照射して、ワークピースＷに対してレーザ加工を行う。加工ヘッド３０には、図示しないプロセスファイバ（process fiber）を介して、レーザ発振器１１０から射出されたレーザビームが伝送されている。加工ヘッド３０へと伝送されたレーザビームは、加工ヘッド３０の内部に設けられた光学系を経て、加工ヘッド３０の先端部の開口からワークピースＷに照射される。

　加工ヘッド３０は、ヘッド駆動機構１５のＹ軸キャリッジ１９に固定されている。よって、Ｘ軸キャリッジ駆動部及びＹ軸キャリッジ駆動部を駆動して、Ｘ軸キャリッジ１６及びＹ軸キャリッジ１９を移動させることにより、加工ヘッド３０を左右方向及び前後方向にそれぞれ移動させることができる。

　加工ヘッド３０は、ヘッド駆動機構１５による移動を通じて、予め定められた加工範囲Ｒの中で、レーザ加工を行うことができる。本実施形態のレーザ加工機１は、小さいサイズのワークピースＷを想定した装置であり、加工範囲Ｒは、最大で４'×４'サイズのワークピースＷを加工することができる範囲に設定されている。

　図２は、レーザ加工機が備えるパレットを示す斜視図である。図３は、図２に示すパレットを模式的に示す上面図である。図４は、パレットとワークピースのサイズとの関係を説明する図である。図５は、パレットにおいて第２ワークピース支持部が起立した状態を示す説明図である。図６は、第１ワークピース支持部及び第２ワークピース支持部によってそれぞれ支持されるワークピースの高さを説明する図である。図７は、パレットを引出位置まで引き出した状態を示す説明図である。

　図１に示されるように、パレット５０は、加工機本体１０によって支持されて、ワークピースＷが載置される。パレット５０は、ワークピースＷを支持するための枠体５１を備えている。

　枠体５１は、上面視において左右方向に横長となる略矩形のフレーム部材である。枠体５１の左右方向の長さは、基台１１の左端から、基台１１に連結された制御盤１００及びレーザ発振器１１０までを含む加工機本体１０の左右方向の長さとほほ同じである。

　パレット５０は、加工領域Ａ１と、拡張領域Ａ２とを含んでいる。加工領域Ａ１は、加工範囲ＲにおいてワークピースＷを支持する領域である。一方、拡張領域Ａ２は、加工範囲Ｒよりも大きいサイズのワークピースＷを支持するために、加工領域Ａ１から右方向に向かって拡張された領域である。

　本実施形態のレーザ加工機１は、４'×４'サイズのワークピースＷに対応する加工範囲Ｒを備えている。一方で、パレット５０には、加工領域Ａ１に加えて拡張領域Ａ２が設けられている。パレット５０が拡張領域Ａ２を備えることで、４'×４'サイズのワークピースＷよりも大きいサイズのワークピース、例えば４'×８'サイズのワークピースＷをパレット５０のみで支持することができる。

　図２に示されるように、パレット５０の加工領域Ａ１は、複数のワークピースサポート（スキッドともいう）５２を備えている。

　複数のワークピースサポート５２は、加工領域Ａ１においてワークピースＷを支持する板状部材である。複数のワークピースサポート５２は、左右方向にかけて間隔を空けて配置されている。個々のワークピースサポート５２は、前後方向に延在する板状の部材であり、鋼などの金属材料、例えば軟鋼から構成されている。ワークピースサポート５２は、枠体５１を構成する一対のフレーム部材５１ａの間に跨がるように配置され、ワークピースサポート５２の両端は、一対のフレーム部材５１ａそれぞれに対して固定されている。枠体５１に固定されたワークピースサポート５２は、例えば鉛直に起立している。しかしながら、ワークピースサポート５２は、上下方向に起立していればよく、必ずしも鉛直である必要はない。

　個々のワークピースサポート５２は、それぞれが上方に向かって突出する複数の突出部を備えている。複数の突出部は、ワークピースサポート５２の上端部に設けられている。複数の突出部は、前後方向にかけて間隔を空けて設けられている。個々の突出部は、上下方向に沿って縦長となる板体であり、上端部に向かう程に幅が狭くなるような山形の形状を有している。ワークピースＷは、ワークピースサポート５２の頂部、すなわち個々の突出部の頂点において支持される。

　パレット５０の拡張領域Ａ２は、複数の第１ワークピース支持部５５と、パレットカバー５６とを備えている。

　複数の第１ワークピース支持部５５は、拡張領域Ａ２においてワークピースＷを支持する。個々の第１ワークピース支持部５５は、例えば、回転自在な球体を備えるフリーベアリング（free bearing）により構成されている。

　複数の第１ワークピース支持部５５は、予めサイズが定められているワークピースである定尺材のサイズに対応して配置されている。図４に示す例では、３'×６'（９１０ｍｍ×１８２０ｍｍ）サイズのワークピースＷ１の右側端部における前後の２箇所に第１ワークピース支持部５５がそれぞれ配置され、１０００ｍｍ×２０００ｍｍサイズのワークピースＷ２の右側端部における前後の２箇所に第１ワークピース支持部５５がそれぞれ配置されている。また、４'×８'サイズのワークピースＷ３の右側端部における前後及び中央の３箇所、並びにワークピースＷ１の左右方向の中央部よりも若干右寄り且つ後側端部の１箇所に第１ワークピース支持部がそれぞれ配置されている。このように、複数の第１ワークピース支持部５５は、定尺材からなるワークピースＷの縁部に対応して配置されている。

　図２に示されるように、パレットカバー５６は、一対のフレーム部材５１ａの間に跨がるように配置されている。パレットカバー５６は、平板状の部材であり、一対のフレーム部材５１ａの間は、パレットカバー５６によって覆われる。パレットカバー５６は、鋼などの金属材料から構成されている。パレットカバー５６には、複数の第１ワークピース支持部５５に対応して開口が形成されている。

　個々の第１ワークピース支持部５５は、パレットカバー５６の開口を介して、パレットカバー５６よりも上方へと突出している。個々の第１ワークピース支持部５５の上端は、パレットカバー５６の上面よりも高い位置に存在している。具体的には、図６に示すように、複数の第１ワークピース支持部５５の上端の高さは、それぞれ複数のワークピースサポート５２によって支持されるワークピースＷのパスライン（passline）Ｌ１と同じ高さに設定されている。

　また、図３及び図６に示されるように、パレット５０の加工領域Ａ１は、複数のワークピースサポート５２に加えて、複数の第２ワークピース支持部５７と、複数のクランプ部５３とをさらに備えている。

　複数の第２ワークピース支持部５７は、ワークピースＷの段取り作業などの際に、加工領域Ａ１においてワークピースＷを支持する。個々の第２ワークピース支持部５７は、例えば、回転自在な球体を備えるフリーベアリングにより構成されている。

　複数の第２ワークピース支持部５７は、複数のロッド（rod）５８に固定されている。複数のロッド５８は、前後方向にかけて間隔を空けて配置されている。個々のロッド５８は、左右方向に延在する軸体であり、軸中心周りに回転可能な状態で枠体５１に固定されている。枠体５１には、ユーザによって回転操作が可能なハンドル（handle）５９が取り付けられている。ハンドル５９と複数のロッド５８とは動力伝達機構を介して連結されており、ハンドル５９を回転操作すると、個々のロッド５８も同期して回転する。

　ロッド５８に固定された第２ワークピース支持部５７は、ロッド５８の回転角に応じて、起立した状態と、傾倒した状態とが切り替えられる。図５に示すように、第２ワークピース支持部５７が起立した状態となると、第２ワークピース支持部５７の上部は、ワークピースサポート５２の頂点（突出部の頂点）よりも上方へと突出する。この状態では、加工領域Ａ１上のワークピースＷは、起立した状態の第２ワークピース支持部５７によって支持される。図６に示すように、第２ワークピース支持部５７は、パスラインＬ１よりも高いラインＬ２でワークピースＷを支持する。

　一方、第２ワークピース支持部５７が傾倒した状態となると、第２ワークピース支持部５７は、ワークピースサポート５２の頂点（突出部の頂点）よりも下方へと退避する。この状態では、加工領域Ａ１上のワークピースＷは、複数のワークピースサポート５２の頂点（突出部の頂点）によって支持される。

　図２に示されるように、複数のクランプ部５３は、加工領域Ａ１のワークピースサポート５２によって支持されたワークピースＷを固定する。複数のクランプ部５３は、枠体５１を構成するフレーム部材５１ａに固定されている。

　図１に示されるように、このような構成のパレット５０は、基台１１に固定されたガイド部材１３を介して、左右方向へ移動可能に構成されている。ガイド部材１３は、パレット５０の枠体５１に設けられたレールを摺動自在に保持することで、パレット５０の直線運動をガイドする。

　パレット５０が正規位置にある場合、具体的にはパレット５０が最も右奥に位置する場合、パレット５０の加工領域Ａ１は加工範囲Ｒに位置している（図１参照）。また、パレット５０の拡張領域Ａ２は、制御盤１００とレーザ発振器１１０との間に形成される隙間である空間部Ｓに進入している。

　パレット５０を左方向へと引き出すと、パレット５０は正規位置から引出位置まで移動する。引出位置は、パレット５０の加工領域Ａ１が加工範囲Ｒよりも左方向に引き出された位置である（図７参照）。パレット５０は、引出位置と正規位置との間で移動することができる。

　以下、本実施形態に係るレーザ加工機１の動作について説明する。パレット５０にワークピースＷをセットする段取り作業のときは、まず、ユーザはパレット５０を引出位置まで引き出す（図７参照）。パレット５０が引出位置まで引き出されると、パレット５０の拡張領域Ａ２が空間部Ｓから引き出される。これにより、加工機本体１０の右奥側にある部品及び構造物からワークピースＷを離間させることができる。そのため、ワークピースＷと加工機本体１０との干渉を抑制することができるので、パレット５０にワークピースＷをセットするときのワークピースＷの取り扱いが容易となる。特に、本実施形態では、加工領域Ａ１及び拡張領域Ａ２を含むパレット５０の全域にワークピースＷを載置することができる。４'×８'サイズといった大きいサイズのワークピースＷであっても、ワークピースＷを簡単にセットすることができる。

　また、図４及び図６に示されるように、パレット５０にワークピースＷをセットするときは、ユーザはハンドル５９を操作して、複数の第２ワークピース支持部５７を起立させた状態とする。これにより、加工領域Ａ１では、複数の第２ワークピース支持部５７によってワークピースＷが支持され、拡張領域Ａ２では、複数の第１ワークピース支持部５５によってワークピースＷが支持される。そのため、ワークピースＷをワークピースサポート５２と接触させることなく、パレット５０上でワークピースＷをスムーズに移動させることができる。

　パレット５０に対するワークピースＷのセットが完了すると、ユーザはパレット５０を正規位置まで押し込む。パレット５０が正規位置まで押し込まれると、パレット５０の加工領域Ａ１は、加工範囲Ｒに位置する（図１参照）。制御盤１００は、ヘッド駆動機構１５を制御することで、加工ヘッド３０を移動しながら加工範囲Ｒの中でレーザ加工を行うことができる。これにより、加工領域Ａ１に位置するワークピースＷの片側領域（４'×４'サイズの領域）に対してレーザ加工を行うことができる。

　ワークピースＷの片側領域へのレーザ加工が終了すると、ユーザはパレット５０を引出位置まで引き出す（図７参照）。パレット５０を引出位置まで引き出すと、パレット５０の拡張領域Ａ２が空間部Ｓから引き出される。これにより、ワークピースＷを加工機本体１０の右奥側にある部品及び構造物からワークピースＷを離間させることができる。ワークピースＷと加工機本体１０との干渉を抑制することができるので、ワークピースＷの１８０度回転、又は表裏の反転といった、ワークピースＷの段取りを容易に行うことができる。そして、この段取り作業により、ワークピースＷのうち残り半分の領域をパレット５０の加工領域Ａ１へと入れ換えることができる。

　ワークピースＷの回転又は反転が完了すると、ユーザはパレット５０を正規位置まで押し込む。パレット５０が正規位置まで押し込まれると、パレット５０の加工領域Ａ１は、加工範囲Ｒに位置する（図１参照）。制御盤１００は、ヘッド駆動機構１５を制御することで、加工ヘッド３０を移動しながら加工範囲Ｒの中でレーザ加工を行うことができる。これにより、加工領域Ａ１へと新たにセットされた、ワークピースＷの残余の領域（４'×４'サイズの領域）に対してレーザ加工を行うことができる。

　このように本実施形態に係るレーザ加工機１によれば、ワークピースＷを支持するパレット５０が拡張領域Ａ２によって拡張されているので、加工範囲Ｒよりも大きいサイズのワークピースＷをパレット５０上に載置することができる。また、パレット５０の拡張領域Ａ２は、加工機本体１０の空間部Ｓに収容されているので、ワークピースＷの加工時においてワークピースＷが加工機本体１０の外側へとはみ出すことを抑制することができる。

　このレーザ加工機１によれば、ワークピースＷの加工時に加工機本体１０の周囲へ影響を与えることなく、加工範囲Ｒよりも大きいサイズのワークピースＷを加工することができる。

　なお、大きいサイズのワークピースＷを加工する場合、加工範囲Ｒに収まるサイズへとワークピースＷを事前に切断してからレーザ加工機１のパレット５０に載置することも考えられる。しかしながら、ワークピースＷを事前に切断する作業が必要なため、作業効率が悪い。この点、本実施形態に係るレーザ加工機１によれば、ワークピースＷを事前に切断することなく、ワークピースＷをパレット５０に載置することができる。

　本実施形態において、加工機本体１０は、右方向及び左方向に沿ってパレット５０を移動自在に支持している。パレット５０は、加工領域Ａ１が加工範囲Ｒよりも左側に引き出される引出位置と、加工領域Ａ１が加工範囲Ｒにある正規位置との間で移動する。

　この構成によれば、加工機本体１０からパレット５０を引き出すことができる。パレット５０の拡張領域Ａ２が空間部Ｓから引き出されることとなるので、パレット５０に載置されたワークピースＷを、レーザ発振器１１０のなどの加工機本体１０の構造物から離間させることができる。これにより、ワークピースＷをパレット５０にセットする段取り作業を簡単に行うことができる。

　本実施形態において、パレット５０は、矩形状の枠体５１で構成されている。加工領域Ａ１は、枠体５１を構成する一対のフレーム部材５１ａ間に跨がるようにそれぞれ配置されて、ワークピースＷを支持する複数の山形の突出部が設けられた複数のワークピースサポート５２を有している。拡張領域Ａ２は、一対のフレーム部材５１ａ間を覆うように配置されたパレットカバー５６と、パレットカバー５６よりも上方に突出してワークピースＷを支持する複数の第１ワークピース支持部５５と、を有している。

　この構成によれば、拡張領域Ａ２では、複数の第１ワークピース支持部５５によってワークピースＷを支持することができる。第１ワークピース支持部５５の配置を最適化することで、加工領域Ａ１から延出するワークピースＷをバランスよく支持することができる。これにより、ワークピースＷに生じる撓み等を抑制することができる。

　また、拡張領域Ａ２は、パレットカバー５６によって覆われている。このパレットカバー５６によって枠体５１の開口部を覆うことができるので、レーザ光に対する遮光、スパッタの飛散防止の役割も果たすことができる。

　本実施形態において、複数の第１ワークピース支持部５５は、それぞれ回転自在な球体を備えるフリーベアリングにより構成されている。

　この構成によれば、第１ワークピース支持部５５によって支持された状態であっても、ワークピースＷのスライド移動を簡単に行うことができる。これにより、ワークピースＷの段取り作業を行うときの作業性の向上を図ることができる。

　本実施形態において、複数の第１ワークピース支持部５５の上端の高さは、それぞれ複数のワークピースサポート５２によって支持されるワークピースＷのパスラインＬ１と同じ高さに設定されている。

　この構成によれば、拡張領域Ａ２においてもワークピースＷがパスラインＬ１に沿うように支持される。これにより、拡張領域Ａ２におけるワークピースＷの撓みの発生や加工領域におけるワークピースＷの撓みの発生などを抑制することができる。

　本実施形態において、加工領域Ａ１は、起立した状態と傾倒した状態とが切り替え可能に構成されて、ワークピースを支持する複数の第２ワークピース支持部５７を有している。複数の第２ワークピース支持部５７は、それぞれ起立した状態でワークピースサポート５２の突出部の頂点よりも上方へと突出し、傾倒した状態でワークピースサポート５２の突出部の頂点よりも下方へと退避する。複数の第２ワークピース支持部５７は、それぞれ回転自在な球体を備えるフリーベアリングにより構成されている。

　この構成によれば、第２ワークピース支持部５７を起立させておくことで、第２ワークピース支持部５７がワークピースサポート５２よりも上方へと突出する。このため、加工領域Ａ１におけるワークピースＷが第２ワークピース支持部５７によって支持される。パレット５０上でワークピースＷの移動を簡単に行うことができるので、ワークピースＷの段取りを行うときの作業性を向上させることができる。加えて、第２ワークピース支持部５７によって支持された状態であっても、ワークピースＷのスライド移動を簡単に行うことができる。これにより、ワークピースＷの段取り作業を行うときの作業性の向上を図ることができる。

　複数の第１ワークピース支持部５５は、予めサイズが定められているワークピースＷである定尺材のサイズに対応して配置されている。

　この構成によれば、定尺材のサイズを見越して第１ワークピース支持部５５が配置されているので、撓みなどが発生しないようにワークピースＷを適切に支持できる。また、第１ワークピース支持部５５を不要な位置に配置することがない。その結果、第１ワークピース支持部を効率的に配置することができるので、不要なコストアップを抑制することができる。

　本実施形態において、加工機本体１０は、加工範囲Ｒよりも右側に配置され、加工ヘッド３０に対してレーザビームを供給するレーザ発振器１１０と、加工範囲Ｒよりも右側に配置され、レーザ発振器１１０を制御する制御盤１００と、を含んでいる。この場合、空間部Ｓは、レーザ発振器１１０と制御盤１００との間に形成されている。

　この構成によれば、レーザ発振器１１０と制御盤１００との間の隙間を活用して、パレット５０の拡張領域Ａ２を収容することができる。加工機本体１０にある隙間を有効に利用することで、ワークピースＷが加工機本体１０の外側へとはみ出すことを抑制することができる。

　なお、上述した実施形態では、パレット５０の拡張領域Ａ２は、複数の第１ワークピース支持部５５と、パレットカバー５６とを備えている。しかしながら、拡張領域Ａ２は、複数の第１ワークピース支持部５５を備えずに、パレットカバー５６のみを備えていてもよい。また、第１ワークピース支持部５５としてフリーベアリングを例示したが、ローラなどであってもよい。さらに、拡張領域Ａ２は、パレットカバー５６に代えて、複数のワークピースサポート５２を備える構成であってもよい。

　上記のように、本開示の実施形態を記載したが、この実施形態の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この実施形態から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。

　本願の開示は、２０２１年９月２７日に出願された特願２０２１－１５６５５５号に記載の主題と関連しており、それらの全ての開示内容は引用によりここに援用される。

Claims

　加工機本体と、
　前記加工機本体によって支持されて、ワークピースが載置されるパレットと、
　前記パレットに載置された前記ワークピースの上方からレーザビームを照射して、前記ワークピースに対してレーザ加工を行う加工ヘッドと、を備え、
　前記パレットは、
　前記加工ヘッドによって前記レーザ加工が可能な加工範囲において前記ワークピースを支持する加工領域と、
　前記加工範囲よりも大きいサイズの前記ワークピースを支持するために、前記加工領域から第１方向に向かって拡張された拡張領域と、を含み、
　前記パレットの前記拡張領域は、前記加工機本体において前記加工範囲よりも前記第１方向側に形成されている空間部に収容されている
　レーザ加工機。
　前記加工機本体は、前記第１方向及び前記第１方向と反対方向である第２方向に沿って前記パレットを移動自在に支持し、
　前記パレットは、前記加工領域が前記加工範囲よりも前記第２方向側に引き出される引出位置と、前記加工領域が前記加工範囲にある正規位置との間で移動する
　請求項１記載のレーザ加工機。
　前記パレットは、矩形状の枠体で構成され、
　前記加工領域は、
　前記枠体を構成する一対のフレーム部材間に跨がるようにそれぞれ配置されて、前記ワークピースを支持する複数の山形の突出部が設けられた複数の板状部材を有し、
　前記拡張領域は、
　前記一対のフレーム部材間を覆うように配置されたパレットカバーと
　前記パレットカバーよりも上方に突出して前記ワークピースを支持する複数の第１ワークピース支持部と、を有する
　請求項１又は２記載のレーザ加工機。
　前記複数の第１ワークピース支持部は、それぞれ回転自在な球体を備えるフリーベアリングにより構成されている
　請求項３記載のレーザ加工機。
　前記複数の第１ワークピース支持部の上端の高さは、それぞれ前記複数の板状部材によって支持される前記ワークピースのパスラインと同じ高さに設定されている
　請求項３又は４記載のレーザ加工機。
　前記加工領域は、
　起立した状態と傾倒した状態とが切り替え可能に構成されて、前記ワークピースを支持する複数の第２ワークピース支持部を有し、
　前記複数の第２ワークピース支持部は、それぞれ起立した状態で前記突出部の頂点よりも上方へと突出し、傾倒した状態で前記突出部の前記頂点よりも下方へと退避し、
　前記複数の第２ワークピース支持部は、それぞれ回転自在な球体を備えるフリーベアリングにより構成されている
　請求項３から５いずれか一項記載のレーザ加工機。
　前記複数の第１ワークピース支持部は、予めサイズが定められている前記ワークピースである定尺材のサイズに対応して配置されている
　請求項３から６いずれか一項記載のレーザ加工機。
　前記加工機本体は、
　前記加工範囲よりも前記第１方向側に配置され、前記加工ヘッドに対して前記レーザビームを供給するレーザ発振器と、
　前記加工範囲よりも前記第１方向側に配置され、前記レーザ発振器を制御する制御盤と、を含み、
　前記空間部は、
　前記レーザ発振器と前記制御盤との間に形成されている
　請求項１から７いずれか一項に記載されたレーザ加工機。