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WO2022202649A1 - 洗浄用樹脂組成物 - Google Patents

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WO2022202649A1
WO2022202649A1 PCT/JP2022/012529 JP2022012529W WO2022202649A1 WO 2022202649 A1 WO2022202649 A1 WO 2022202649A1 JP 2022012529 W JP2022012529 W JP 2022012529W WO 2022202649 A1 WO2022202649 A1 WO 2022202649A1
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resin
component
cleaning
parts
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宏樹 正村
智朗 内川
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Daicel Miraizu Ltd
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    • C08L71/02—Polyalkylene oxides

Definitions

  • the present disclosure relates to a resin composition for cleaning molding machines that can be used for cleaning molding machines used for molding resins, such as extrusion machines and injection molding machines.
  • Detergents for cleaning molding machines used for resin molding such as extrusion machines and injection molding machines, are known.
  • Japanese Patent No. 5409522 contains (a) 30 to 90% by mass of thermoplastic resin and (b) 70 to 10% by mass of glass fiber having an average length of 100 ⁇ m or less, and has a flash temperature of 400 ° C. or higher.
  • An invention of a cleaning agent for a molding machine is described (claim).
  • thermoplastic resin includes polystyrene, polyamide, styrene-acrylonitrile copolymer, and polycarbonate. (Paragraph No. 0031).
  • Japanese Patent No. 5171573 contains 100 parts by weight of polycarbonate (A), 0.1 to 100 parts by weight of silicate compound (B) and 0.001 to 10 parts by weight of organic acid and/or organic acid derivative (C).
  • an invention of a cleaning agent is disclosed in which a mixture of a silicate compound (B) and an organic acid and/or an organic acid derivative (C) has a pH value of 5 to 8 (claims).
  • WO2019/069798A1 describes a detergent resin composition for injection molding machines and molds containing a thermoplastic resin and a surfactant having a TGA (thermogravimetry) decomposition initiation temperature of 200°C or more and a melting point of less than 100°C.
  • TGA thermogravimetry
  • the surfactant is described to be a sulfonate (alpha sulfo fatty acid methyl ester salt) (claim).
  • thermoplastic resins which it is particularly preferable to include polyethylene (paragraph number 0021).
  • melt mass flow rate (MFR) under the conditions of a test temperature ( ⁇ ) of 220° C. and a nominal load (Mnom) of 10 kg is 1 g/10 min to 40 g/10 min of styrene- 30 to 90 parts by mass of acrylonitrile copolymer resin;
  • a cleaning resin composition comprising 70 to 10 parts by mass of a polycarbonate resin having a particle size of 130 cm 3 /10 min, and a total of 100 parts by mass of components (A) and (B).
  • the content of the polycarbonate resin in the resin composition for cleaning is 70 to 10 parts by mass with respect to the total of 100 parts by mass of components (A) and (B), and 60 parts by mass. to 20 parts by mass, more preferably 50 to 30 parts by mass (Paragraph No. 0022).
  • An object of the present disclosure is to provide a resin composition for cleaning molding machines, which has good cleaning performance for resin molding machines such as extrusion molding machines and injection molding machines.
  • the cleaning resin composition of the present disclosure contains (A) polycarbonate resin, (B) styrenic resin and (C-1) polyoxyethylene polyoxypropylene glycol, Provided is a cleaning resin composition in which the content of component (C-1) is 0.5 to 3.5 parts by mass per 100 parts by mass of components (A) and (B) combined.
  • the cleaning resin composition of the present disclosure comprises (A) polycarbonate resin, (B) styrenic resin, (C-1) polyoxyethylene polyoxypropylene glycol and (C- 2) Contains sodium alkyl (C10-16) benzenesulfonate, and the content of component (C-1) is 20 to 80% by mass in the total 100% by mass of component (C-1) and component (C-2) %, the content of component (C-2) is 80 to 20% by mass, and the total content of component (C-1) and component (C-2) is the total content of component (A) and component (B).
  • a cleaning resin composition is provided in an amount of 1 to 5 parts by mass per 100 parts by mass.
  • the cleaning resin composition of the present disclosure has excellent cleaning performance for resin molding machines such as extruders and injection molding machines.
  • component (A) polycarbonate resin for example, the same ones as those described in JP-A-2019-127516, JP-A-2021-734 and JP-A-5171573 can be used.
  • styrene resins of component include polystyrene (PS), high impact polystyrene (HIPS), acrylonitrile-styrene resin (AS resin), acrylonitrile-butadiene-styrene resin (ABS resin), methyl methacrylate-butadiene- Styrene resins (MBS resins), butyl acrylate-acrylonitrile-styrene resins (AAS resins) and the like can be mentioned, and among these, AS resins are preferred.
  • PS polystyrene
  • HIPS high impact polystyrene
  • AS resin acrylonitrile-styrene resin
  • ABS resin acrylonitrile-butadiene-styrene resin
  • MFS resins methyl methacrylate-butadiene- Styrene resins
  • AS resins butyl acrylate-acrylonitrile-styrene resins
  • the content of component (A) is preferably 60 to 95% by mass, more preferably 70 to 90% by mass, and even more preferably 75 to 90% by mass, in a total of 100% by mass of components (A) and (B).
  • the content of component (B) is preferably 40 to 5% by mass, more preferably 30 to 10% by mass, even more preferably 25 to 10% by mass.
  • the content of component (A) in the total 100 mass% of components (A) and (B) is 75 to 95 mass%, and the content of component (B) is 25 to 5 mass%. %.
  • the content of component (A) may be 80% by mass and the content of component (B) may be 20% by mass in a total of 100% by mass of components (A) and (B). .
  • the cleaning resin composition of the present disclosure further contains, as a surfactant, (C-1) contains polyoxyethylene polyoxypropylene glycol alone, or both (C-1) polyoxyethylene polyoxypropylene glycol and (C-2) sodium alkyl (C10-16) benzenesulfonate can contain
  • the alkyl group of the component (C-2) alkyl (C10-16) sodium benzenesulfonate may be either a straight-chain alkyl group or a branched-chain alkyl group, but a straight-chain alkyl group is preferred, and the number of carbon atoms in the alkyl group is 10 to 13 are preferred.
  • the content ratio is preferably 0.5 to 3.5 parts by mass, and 1 to 3.5 parts by mass per 100 parts by mass of the components (A) and (B). 5 parts by mass is more preferable, and 1.5 to 3 parts by mass is even more preferable.
  • the content ratio when component (C-1) is contained alone may be 3 parts by mass with respect to the total of 100 parts by mass of components (A) and (B).
  • the content ratio is preferably 1 to 5 parts by mass in total with respect to 100 parts by mass of components (A) and (B). , more preferably 1.5 to 4 parts by weight, more preferably 2 to 4 parts by weight.
  • the content ratio when both the (C-1) component and the (C-2) component are contained is the total of 100 parts by mass of the component (A) and the component (B) may be 2 to 3 parts by mass.
  • the content ratio of each is, in the total 100% by mass of the (C-1) component and the (C-2) component, (C-1
  • the content of component (C-2) is preferably 20 to 80% by mass, more preferably 30 to 70% by mass, and the content of component (C-2) is preferably 80 to 20% by mass, more preferably 70 to 30% by mass.
  • the mass ratio of the (C-1) component and the (C-2) component when both the (C-1) component and the (C-2) component are contained ((C-1) /(C-2)) can be from 1/2 to 2/1.
  • the cleaning resin composition of the present disclosure contains other surfactants (anionic surfactants, nonionic surfactants, etc.) in addition to the components (C-1) and (C-2) described above.
  • the content of the other surfactants is preferably 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less, and even more preferably 2% by mass or less in the total amount of the surfactants.
  • the cleaning resin composition of the present disclosure can contain glass fiber as the (E) component.
  • the glass fiber of component (E) known E-glass, C-glass, S-glass, and D-glass can be used, but glass fiber of E-glass is preferable.
  • the content of component (E) is preferably 10 to 100 parts by mass per 100 parts by mass of components (A) and (B) combined. In one specific example, the content of component (E) may be 85 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of components (A) and (B).
  • the cleaning resin composition of the present disclosure is prepared by pre-mixing the above components with a mixer such as a Henschel mixer, a tumbler blender, or a kneader, followed by kneading with an extruder, or melt-kneading with a heating roll, Banbury mixer, or the like. It can be manufactured by a mixer such as a Henschel mixer, a tumbler blender, or a kneader, followed by kneading with an extruder, or melt-kneading with a heating roll, Banbury mixer, or the like. It can be manufactured by a mixer such as a Henschel mixer, a tumbler blender, or a kneader, followed by kneading with an extruder, or melt-kneading with a heating roll, Banbury mixer, or the like. It can be manufactured by a mixer such as a Henschel mixer, a tumbler blender,
  • component styrene resin SAN-A 100LS (Techno UMG Co., Ltd.)
  • C-2) component linear alkyl (C10-13) sodium benzenesulfonate Nurex Soft 60-N (NOF Corporation) (C10: 8% by mass, C11: 32% by mass, C12: 34% by mass, C13: 26% by mass)
  • Comparative (C) component Sodium alkanesulfonate: WeylClean SAS93 (Clariant Japan Co., Ltd.) Ethylene glycol distearate: Emanone 3201M-V (Kao Corporation)
  • E component glass fiber ECS03 T-571 (Nippon Electric Glass Co., Ltd.)
  • Polycarbonate resin Caliber 200-10 (Sumika Styron Polycarbonate Co., Ltd.)
  • Black master PLASBLAK UN2014 (Cabot Plastics Hong Kong Ltd.)
  • a polycarbonate resin and a black master were mixed at a ratio of 100:0.5 using a tumbler blender (mixing time: 20 seconds, mixing speed: 120 r/min).
  • Slipperiness is related to the slippage between the cleaning resin composition and the screw or cylinder, and if the slippage becomes severe, problems such as an extremely long weighing time or an inability to measure occur.
  • the inside of the injection molding machine is replaced (purged) with the cleaning resin composition at a cylinder temperature of 300°C, and the cleaning is completed when the black color of the previous material disappears visually.
  • the cleaning performance of the cleaning resin composition was evaluated by measuring the mass (g).
  • the thermal stability of the cleaning resin composition was evaluated based on whether or not white smoke containing gas originating from the cleaning resin composition was generated when replacing with the cleaning resin composition.
  • a case where white smoke containing gas was not generated (good thermal stability) was evaluated as ⁇ , and a case where white smoke containing gas was generated (bad thermal stability) was evaluated as ⁇ . The presence or absence of the white smoke was visually confirmed.
  • the inside of the injection molding machine is replaced with the cleaning resin composition at a cylinder temperature of 300 ° C., and the cleaning is completed when the black color of the previous material is no longer visible. ) was measured to evaluate the cleaning performance of the cleaning resin composition.
  • Comparative Example 3 had poor slipperiness. In Comparative Example 4, the replacement with the transparent AS resin was not possible because the cleaning resin composition did not melt.
  • the cleaning resin composition of the present disclosure can be used for cleaning resin molding machines such as extruders and injection molding machines.

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Abstract

【課題】押出成形機、射出成形機などの樹脂の成形加工機の洗浄に利用することができる洗浄用樹脂組成物の提供。　【解決手段】（Ａ）ポリカーボネート樹脂、（Ｂ）スチレン系樹脂および（Ｃ－１）ポリオキシエチレンポリオキシプロピレングリコールを含有し、（Ｃ－１）成分の含有割合が、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０．５～３．５質量部である、洗浄用樹脂組成物。

Description

洗浄用樹脂組成物
　本開示は、樹脂の成形加工に使用する成形加工機、例えば押出加工機や射出成形機の洗浄に使用できる、成形加工機洗浄用の樹脂組成物に関する。
　樹脂の成形加工に使用する成形加工機、例えば押出加工機や射出成形機を洗浄するための洗浄剤が知られている。
　特許第５４０９５２２号公報には、（ａ）熱可塑性樹脂３０～９０質量％と、（ｂ）平均長さが１００μｍ以下のガラス繊維７０～１０質量％とを含有し、引火温度が４００℃以上である成形機用洗浄剤の発明が記載されている（特許請求の範囲）。
　この特許文献では（ａ）熱可塑性樹脂については、ポリスチレン、ポリアミド、スチレン－アクリロニトリル共重合体、ポリカーボネートが挙げられ、これらの中でもポリカーボネートが好ましく、また２種以上の熱可塑性樹脂を混合して用いてもよいと記載されている（段落番号００３１）。
　特許第５１７１５７３号公報には、ポリカーボネート（Ａ）１００重量部、珪酸塩化合物（Ｂ）０．１～１００重量部並びに有機酸及び／又は有機酸誘導体（Ｃ）０．００１～１０重量部を含有し、珪酸塩化合物（Ｂ）並びに有機酸及び／又は有機酸誘導体（Ｃ）の混合物のｐＨ値が５～８である洗浄剤の発明が記載されている（特許請求の範囲）。
　この特許文献ではポリカーボネートのほかにポリスチレン、ＨＩＰＳ、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂などを含有しても良いことが記載されている。（段落番号００３９）
　ＷＯ２０１９／０６９７９８Ａ１には、熱可塑性樹脂、及びＴＧＡ（熱重量測定）の分解開始温度が２００℃以上かつ融点が１００℃未満の界面活性剤を含有する、射出成形機及び金型用洗浄剤樹脂組成物の発明が記載されており、前記界面活性剤はスルホン酸塩（アルファスルホ脂肪酸メチルエステル塩）であることが記載されている（特許請求の範囲）。
　この特許文献では熱可塑性樹脂は多数列挙されており、ポリエチレンを含むことが特に好ましいと記載されている（段落番号００２１）。
　特開２０２１－７３４号公報には、（Ａ）試験温度（θ）２２０℃、公称荷重（Ｍｎｏｍ）１０ｋｇの条件におけるメルトマスフローレート（ＭＦＲ）の値が１ｇ／１０ｍｉｎ乃至４０ｇ／１０ｍｉｎであるスチレン－アクリロニトリル共重合樹脂３０質量部乃至９０質量部、及び（Ｂ）試験温度（θ）３００℃、公称荷重（Ｍｎｏｍ）１．２ｋｇの条件におけるメルトボリュームフローレート（ＭＶＲ）の値が３ｃｍ３／１０ｍｉｎ乃至１３０ｃｍ３／１０ｍｉｎであるポリカーボネート樹脂質７０量部乃至１０質量部からなり、（Ａ）及び（Ｂ）成分の質量部の合計が１００質量部であることを特徴とする、洗浄用樹脂組成物の発明が記載されている（特許請求の範囲）。
　この特許文献によれば、洗浄用樹脂組成物におけるポリカーボネート樹脂の含有量は、（Ａ）及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、７０質量部乃至１０質量部であり、６０質量部乃至２０質量部であることが好ましく、５０質量部乃至３０質量部であることがより好ましい（段落番号００２２）。
発明の概要
　本開示は、押出成形機、射出成形機などの樹脂の成形加工機の洗浄性能が良い、成形加工機洗浄用の樹脂組成物を提供することを課題とする。
　１つの例示的な実施形態によれば、本開示の洗浄用樹脂組成物は、（Ａ）ポリカーボネート樹脂、（Ｂ）スチレン系樹脂および（Ｃ－１）ポリオキシエチレンポリオキシプロピレングリコールを含有し、（Ｃ－１）成分の含有割合が、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０．５～３．５質量部である、洗浄用樹脂組成物を提供する。
　別の例示的な実施形態によれば、本開示の洗浄用樹脂組成物は、（Ａ）ポリカーボネート樹脂、（Ｂ）スチレン系樹脂、（Ｃ－１）ポリオキシエチレンポリオキシプロピレングリコールおよび（Ｃ－２）アルキル（Ｃ１０－１６）ベンゼンスルホン酸ナトリウムを含有し、（Ｃ－１）成分と（Ｃ－２）成分の合計１００質量％中の（Ｃ－１）成分の含有割合が２０～８０質量％、（Ｃ－２）成分の含有割合が８０～２０質量％であり、（Ｃ－１）成分と（Ｃ－２）成分の合計含有割合が、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して１～５質量部である、洗浄用樹脂組成物を提供する。
　本開示の洗浄用樹脂組成物は、押出成形機、射出成形機などの樹脂の成形加工機の洗浄性能が優れている。
　（Ａ）成分のポリカーボネート樹脂としては、例えば特開２０１９－１２７５１６号公報、特開２０２１－７３４号公報および特許第５１７１５７３号公報に記載されているものと同じものを使用することができる。
　（Ｂ）成分のスチレン系樹脂の例としては、ポリスチレン（ＰＳ）、ハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ）、アクリロニトリル－スチレン樹脂（ＡＳ樹脂）、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン樹脂（ＡＢＳ樹脂）、メチルメタクリレート－ブタジエン－スチレン樹脂（ＭＢＳ樹脂）、ブチルアクリレート－アクリロニトリル－スチレン樹脂（ＡＡＳ樹脂）などを挙げることができ、これらの中でもＡＳ樹脂が好ましい。
　（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量％中、（Ａ）成分の含有割合は６０～９５質量％が好ましく、７０～９０質量％がより好ましく、７５～９０質量％がさらに好ましく、（Ｂ）成分の含有割合は４０～５質量％が好ましく、３０～１０質量％がより好ましく、２５～１０質量％がさらに好ましい。
　１つの特定的な例において、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量％中の（Ａ）成分の含有割合は７５～９５質量％、（Ｂ）成分の含有割合は２５～５質量％であってよい。
　より特定的な例において、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量％中、（Ａ）成分の含有割合は８０質量％、（Ｂ）成分の含有割合は２０質量％であってよい。
　本開示の洗浄用樹脂組成物は、さらに界面活性剤として、
　（Ｃ－１）ポリオキシエチレンポリオキシプロピレングリコールを単独で含有するか、または
　（Ｃ－１）ポリオキシエチレンポリオキシプロピレングリコールおよび（Ｃ－２）アルキル（Ｃ１０－１６）ベンゼンスルホン酸ナトリウムの両方を含有することができる。
　（Ｃ－２）成分のアルキル（Ｃ１０－１６）ベンゼンスルホン酸ナトリウムのアルキル基は、直鎖アルキル基と分岐鎖アルキル基のいずれでもよいが、直鎖アルキル基が好ましく、アルキル基の炭素数は１０～１３が好ましい。
　（Ｃ－１）成分を単独で含有するときの含有割合は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０．５～３．５質量部が好ましく、１～３．５質量部がより好ましく、１．５～３質量部がさらに好ましい。１つの特定的な例において、（Ｃ－１）成分を単独で含有するときの含有割合は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して３質量部であってよい。
　（Ｃ－１）成分と（Ｃ－２）成分の両方を含有するときの含有割合は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して合計で１～５質量部が好ましく、１．５～４重量部がより好ましく、２～４質量部がさらに好ましい。１つの特定的な例において、（Ｃ－１）成分と（Ｃ－２）成分の両方を含有するときの含有割合は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して合計で２～３質量部であってよい。
　（Ｃ－１）成分と（Ｃ－２）成分の両方を含有するときのそれぞれの含有割合は、（Ｃ－１）成分と（Ｃ－２）成分の合計１００質量％中、（Ｃ－１）成分の含有割合は２０～８０質量％が好ましく、３０～７０質量％がより好ましく、（Ｃ－２）成分の含有割合は８０～２０質量％が好ましく、７０～３０質量％がより好ましい。１つの特定的な例において、（Ｃ－１）成分と（Ｃ－２）成分の両方を含有するときの（Ｃ－１）成分と（Ｃ－２）成分の質量比（（Ｃ－１）／（Ｃ－２））は、１／２から２／１であってよい。
　本開示の洗浄用樹脂組成物は、上記した（Ｃ－１）成分と（Ｃ－２）成分に加えて、他の界面活性剤（陰イオン界面活性剤、非イオン界面活性剤など）を含有することができるが、前記他の界面活性剤の含有割合は、界面活性剤全量中１０質量％以下が好ましく、５質量％以下がより好ましく、２質量％以下がさらに好ましい。
　さらに本開示の洗浄用樹脂組成物は、（Ｅ）成分としてガラス繊維を含有することができる。（Ｅ）成分のガラス繊維は、公知のＥガラス、Ｃガラス、Ｓガラス、Ｄガラスからなるものを使用することができるが、Ｅガラスからなるガラス繊維が好ましい。（Ｅ）成分の含有量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して１０～１００質量部が好ましい。１つの特定的な例において、（Ｅ）成分の含有量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して８５質量部であってよい。
　本開示の洗浄用樹脂組成物は、上記各成分を、ヘンシェルミキサー、タンブラーブレンダー、ニーダー等の混合機で予備混合した後、押出機で混練したり、加熱ロール、バンバリーミキサー等で溶融混練したりすることによって製造することができる。
　本明細書に開示された各々の態様は、本明細書に開示された他のいかなる特徴とも組み合わせることができる。各実施形態における各構成およびそれらの組み合わせなどは一例であって、本開示の主旨から逸脱しない範囲内で、適宜、構成の付加、省略、置換およびその他の変更が可能である。本開示は、実施形態によって限定されることはなく、請求の範囲によってのみ限定される。
実施例　
　（Ａ）成分
　ポリカーボネート樹脂：カリバー３００－４（住化スタイロンポリカーボネート株式会社）
　（Ｂ）成分
　スチレン系樹脂：ＳＡＮ－Ａ　１００ＬＳ（テクノＵＭＧ株式会社）
　（Ｃ－１）成分
　ポリオキシエチレンポリオキシプロピレングリコール：アデカプルロニック（登録商標）Ｆ－１０８（株式会社ＡＤＥＫＡ）
　（Ｃ－２）成分
　直鎖アルキル（Ｃ１０－１３）ベンゼンスルホン酸ナトリウム：ニューレックスソフト６０－Ｎ（日油株式会社）（Ｃ１０：８質量％、Ｃ１１：３２質量％、Ｃ１２：３４質量％、Ｃ１３：２６質量％）
　比較（Ｃ）成分
　アルカンスルホン酸ナトリウム：ＷｅｙｌＣｌｅａｎ　ＳＡＳ９３（クラリアントジャパン株式会社）
　エチレングリコールジステアレート：エマノーン３２０１Ｍ－Ｖ（花王株式会社）
　（Ｅ）成分
　ガラス繊維：ＥＣＳ０３　Ｔ－５７１（日本電気硝子株式会社）
　実施例１～４、比較例１～７
　表１に示す各成分をタンブラーブレンダーで混合（混合時間：１２０秒、混合速度：１２０ｒ／ｍｉｎ）後、押出機にて溶融混練して、洗浄用樹脂組成物を得た。
　得られた洗浄用樹脂組成物を使用して、下記の洗浄試験１、２を実施した。結果を表１に示す。表中の各成分の量は質量部である。なお、洗浄試験１、２で使用した射出成形機と前材は、以下のとおりである。
　（射出成形機）
　三菱ファナック　モデル：２０００ｉ－１００Ｂ（スクリュー径３２、型締力１００ｔ）
　使用時の条件：射出速度１００ｍｍ／ｓｅｃ、回転数：１００ｒ／ｍｉｎ、シリンダー温度：２８０℃～３００℃、背圧：０．３ＭＰａ
　ストローク：前材使用時５０ｍｍ、洗浄時４０ｍｍ
　（前材）
　ポリカーボネート樹脂：カリバー２００－１０（住化スタイロンポリカーボネート株式会社）
　黒マスター：ＰＬＡＳＢＬＡＫ　ＵＮ２０１４（Ｃａｂｏｔ　Ｐｌａｓｔｉｃｓ　Ｈｏｎｇ　Ｋｏｎｇ　Ｌｔｄ．）
　ポリカーボネート樹脂と黒マスターを１００：０．５の比率でタンブラーブレンダーを用いて混合（混合時間：２０秒、混合速度：１２０ｒ／ｍｉｎ）した。
　＜滑り性の確認＞
　射出成形機のホッパーに洗浄用樹脂組成物を投入した後に計量して、計量時間を評価した。計量は、射出成形機のシリンダー内のスクリューを回転させて後退させながら、ホッパーからシリンダー内に所定量の洗浄用樹脂組成物を充填することによって行う。
　「滑り性」とは、洗浄用樹脂組成物とスクリューまたはシリンダーとの滑りに関連しており、滑りが激しくなると、計量時間が非常に長くなったり、計量できなくなったりする不具合が生ずる。
　「滑り性」は、洗浄のための成形作業中の計量時間で判断した。過剰な滑りが発生せず、計量時間が５秒以内で完了する場合を〇と判定し、計量ができず、成形できない場合を×と判定した。
　＜洗浄試験１＞
　前材５００ｇを上記射出成形機（シリンダー温度３００℃）に投入して、上記の射出成形条件で排出した。
　その後、シリンダー温度３００℃において射出成形機内を洗浄用樹脂組成物で置換（パージ）し、目視で前材の黒が見えなくなった時点を洗浄完了とし、洗浄完了に必要な洗浄用樹脂組成物の質量（ｇ）を測定することで、洗浄用樹脂組成物の洗浄性能を評価した。
　その後、シリンダー温度３００℃で、射出成形機内の透明ＰＣ樹脂（カリバー２００－１０）による置換を実施するとともに、前材に由来する樹脂の残留がないかを確認した。残留がない場合を〇、残留があった場合（透明ＰＣ樹脂が着色した場合）を×とした。
　さらに洗浄用樹脂組成物で置換するときに、洗浄用樹脂組成物に由来するガスを含む白煙が発生するかどうかで、洗浄用樹脂組成物の熱安定性を評価した。ガスを含む白煙が発生しなかった（熱安定性が良い）場合を〇、ガスを含む白煙が発生した（熱安定性が悪い）場合を×とした。なお、前記白煙の有無は、目視により確認した。
　＜洗浄試験２＞
　前材５００ｇを上記射出成形機（シリンダー温度３００℃）に投入して、上記の射出成形条件で排出した。
　その後、シリンダー温度３００℃において射出成形機内を洗浄用樹脂組成物で置換し、目視で前材の黒が見えなくなった時点を洗浄完了とし、洗浄完了に必要な洗浄用樹脂組成物の質量（ｇ）を測定することで、洗浄用樹脂組成物の洗浄性能を評価した。
　その後、シリンダー温度２４０℃で、射出成形機内の透明ＡＳ樹脂（０５０ＳＦ　ダイセルミライズ株式会社）による置換を実施するとともに、前材に由来する樹脂の残留がないかを確認した。残留がない場合を〇、残留があった場合（透明ＡＳ樹脂が着色した場合）を×とした。
　さらに洗浄試験１と同様にして熱安定性も評価した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　実施例１～４と比較例１～７との対比から明らかなとおり、実施例１～４では洗浄試験１、２の両方において良い結果が得られた。
　比較例１、２、５においては、洗浄作業中に洗浄用樹脂組成物に由来するガスが発生した。ガスの発生の有無は、作業環境を適正に維持し、作業員の健康を確保する上で重要である。
　比較例３は、滑り性が悪かった。比較例４は、透明ＡＳ樹脂への置き換えに際して洗浄用樹脂組成物が溶融しなかったため、置き換えができなかった。
　比較例６は、洗浄用樹脂組成物に界面活性剤が配合されていないことから、透明ＡＳ樹脂または透明ＰＣ樹脂への置き換えに際して洗浄用樹脂組成物が排出され難くなり、置き換えができなかった。
　比較例７は、高温のためＡＳ樹脂の粘度が極端に下がり、計量時にＡＳ樹脂がノズルから流出し計量ができなかった。
産業上の利用可能性
　本開示の洗浄用樹脂組成物は、押出成形機、射出成形機などの樹脂の成形加工機の洗浄に利用することができる。

 

Claims (5)

  1. 　（Ａ）ポリカーボネート樹脂、
    　（Ｂ）スチレン系樹脂、および
    　（Ｃ－１）ポリオキシエチレンポリオキシプロピレングリコールを含有し、
    　（Ｃ－１）成分の含有割合が、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０．５～３．５質量部である、洗浄用樹脂組成物。
  2. 　（Ａ）ポリカーボネート樹脂、
    　（Ｂ）スチレン系樹脂、
    　（Ｃ－１）ポリオキシエチレンポリオキシプロピレングリコール、および
    　（Ｃ－２）アルキル（Ｃ１０－１６）ベンゼンスルホン酸ナトリウムを含有し、
    　（Ｃ－１）成分と（Ｃ－２）成分の合計１００質量％中の（Ｃ－１）成分の含有割合が２０～８０質量％、（Ｃ－２）成分の含有割合が８０～２０質量％であり、
    　（Ｃ－１）成分と（Ｃ－２）成分の合計含有割合が、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して１～５質量部である、洗浄用樹脂組成物。
  3. 　さらに（Ｅ）ガラス繊維を（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して１０～１００質量部含有している、請求項１または２記載の洗浄用樹脂組成物。
  4. 　（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量％中の（Ａ）成分の含有割合が７５～９５質量％、（Ｂ）成分の含有割合が２５～５質量％である、請求項１～３のいずれか１項記載の洗浄用樹脂組成物。
  5. 　（Ｂ）成分のスチレン系樹脂が、ポリスチレン（ＰＳ）、ハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ）、アクリロニトリル－スチレン樹脂（ＡＳ樹脂）、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン樹脂（ＡＢＳ樹脂）、メチルメタクリレート－ブタジエン－スチレン樹脂（ＭＢＳ樹脂）、ブチルアクリレート－アクリロニトリル－スチレン樹脂（ＡＡＳ樹脂）から選ばれるものを含んでいる、請求項１～４のいずれか１項記載の洗浄用樹脂組成物。

     
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