WO2022260092A1 - 液晶ポリマーフィルム、導体層付き液晶ポリマーフィルム、及び、積層基板 - Google Patents

Abstract

液晶ポリマーフィルム（１）は、超臨界メタノールで分解された状態での１３Ｃ－ＮＭＲスペクトルにおける、ベンゼン環由来のピークの積分値をＣＡ、ナフタレン環由来のピークの積分値をＣＢ、カルボキシメチル基由来のピークの積分値をＣＣとしたとき、（ＣＡ＋ＣＢ）／ＣＣが、１．３５以上、１．６５以下である。

Description

液晶ポリマーフィルム、導体層付き液晶ポリマーフィルム、及び、積層基板

　本発明は、液晶ポリマーフィルム、導体層付き液晶ポリマーフィルム、及び、積層基板に関する。

　様々な電子機器に用いられる積層基板の製造方法として、特許文献１には、液晶ポリマーフィルムを積層して熱圧着する電子回路基板の製造方法であって、少なくとも１の液晶ポリマーフィルムの片面または両面に、回路パターンを形成する工程；各液晶ポリマーフィルムの片面または両面を、８０容積％以上の酸素雰囲気下、１８Ｐａ以下の圧力でプラズマ処理する工程；および液晶ポリマーフィルムのプラズマ処理した面を対向させて積層し、熱圧着する工程；を含む、電子回路基板の製造方法が開示されている。

特開２００８－１０３５５９号公報

　一般に、液晶ポリマーフィルムは、液晶ポリマー分子を平面方向に配向させるために、Ｔダイ押出成形によるフラット法延伸や円形ダイ押出成形によるインフレーション法延伸に代表される延伸法を用いて製膜される。液晶ポリマーは異方性を有しやすいものであり、平面方向に配向させるために延伸法を用いて製膜された液晶ポリマーフィルムは、厚み方向における線膨張係数が大きくなりやすい。そのため、例えば、特許文献１に記載の電子回路基板のように、液晶ポリマーフィルムを用いて積層基板を製造する場合、液晶ポリマーフィルムを貫通するビアホールに対してめっき処理を行うことで、導体層に接続される層間接続導体を形成する際に、液晶ポリマーフィルムから加わる応力により、層間接続導体に亀裂が生じることがある。同様に、導体層付き液晶ポリマーフィルムに設けられたビアホールに導電性ペーストが充填された状態の構造体を用いて、一括積層法により積層基板を製造する場合も、液晶ポリマーフィルムから加わる応力により、導電性ペーストの固化物である層間接続導体に亀裂が生じることがある。以上の結果、液晶ポリマーフィルムを用いて製造された積層基板では、層間接続導体の接続信頼性が低下することがある。

　このように、液晶ポリマーフィルムは、厚み方向における線膨張係数が大きいために、積層基板を製造する際の加工性が低い。そのため、積層基板の構成部材として液晶ポリマーフィルムを用いる場合には、液晶ポリマーフィルムの厚み方向における線膨張係数を小さくすることが求められる。

　これに対しては、液晶ポリマーフィルムを製造する際に、体積膨張係数の小さい液晶ポリマーを用いて製膜する方法が従来存在する。

　しかしながら、体積膨張係数の小さい液晶ポリマーは、分子骨格が剛直であるために硬くて変形しにくい。そのため、体積膨張係数の小さい液晶ポリマーを用いて製膜された液晶ポリマーフィルムも、硬くて変形しにくくなり、より具体的には、貯蔵弾性率が大きくなる。このような貯蔵弾性率が大きい液晶ポリマーフィルムを用いて、一括積層法により積層基板を製造しようとすると、液晶ポリマーフィルムの圧着性を高めるために加熱プレスの温度を高くすることになる。このように加熱プレスの温度を高くすると、加熱プレス加工時に液晶ポリマーが分解し、ガスが発生しやすくなる。ガスが発生すると、積層基板にガスがトラップされ、積層基板が膨れる等の不具合が生じやすくなる。また、このように発生したガスは、積層基板の製造時に用いられる真空プレス機の真空チャンバー等を汚染し得るため、真空引き配管の詰まり等の装置故障の原因にもなりやすい。更に、加熱プレスの温度を高くすると、加熱プレス加工時に用いられる真空プレス機のシール材が劣化しやすくなる。そのため、真空度を保持できなくなり、積層基板の酸化や積層基板にガスがトラップされやすくなるおそれがある。

　本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、厚み方向における線膨張係数が小さく、かつ、貯蔵弾性率が小さい液晶ポリマーフィルムを提供することを目的とするものである。また、本発明は、上記液晶ポリマーフィルムを有する導体層付き液晶ポリマーフィルムを提供することを目的とするものである。更に、本発明は、上記導体層付き液晶ポリマーフィルムを有する積層基板を提供することを目的とするものである。

　本発明の液晶ポリマーフィルムは、超臨界メタノールで分解された状態での^１３Ｃ－ＮＭＲスペクトルにおける、ベンゼン環由来のピークの積分値をＣＡ、ナフタレン環由来のピークの積分値をＣＢ、カルボキシメチル基由来のピークの積分値をＣＣとしたとき、（ＣＡ＋ＣＢ）／ＣＣが、１．３５以上、１．６５以下である、ことを特徴とする。

　本発明の導体層付き液晶ポリマーフィルムは、本発明の液晶ポリマーフィルムと、上記液晶ポリマーフィルムの一方主面側に隣接した導体層と、を積層方向に備える、ことを特徴とする。

　本発明の積層基板は、本発明の導体層付き液晶ポリマーフィルムを備える、ことを特徴とする。

　本発明によれば、厚み方向における線膨張係数が小さく、かつ、貯蔵弾性率が小さい液晶ポリマーフィルムを提供できる。また、本発明によれば、上記液晶ポリマーフィルムを有する導体層付き液晶ポリマーフィルムを提供できる。更に、本発明によれば、上記導体層付き液晶ポリマーフィルムを有する積層基板を提供できる。

図１は、本発明の液晶ポリマーフィルムの一例を示す断面模式図である。 図２は、本発明の導体層付き液晶ポリマーフィルムの一例を示す断面模式図である。 図３は、本発明の積層基板の一例を示す断面模式図である。 図４は、本発明の積層基板の製造方法の一例について、導体層付き液晶ポリマーフィルムの作製工程を示す断面模式図である。 図５は、本発明の積層基板の製造方法の一例について、導体層付き液晶ポリマーフィルムの作製工程を示す断面模式図である。 図６は、本発明の積層基板の製造方法の一例について、導体層付き液晶ポリマーフィルムの作製工程を示す断面模式図である。 図７は、本発明の積層基板の製造方法の一例について、ビアホールの形成工程を示す断面模式図である。 図８は、本発明の積層基板の製造方法の一例について、ビアホールの形成工程を示す断面模式図である。 図９は、本発明の積層基板の製造方法の一例について、導電性ペーストの充填工程を示す断面模式図である。 図１０は、本発明の積層基板の製造方法の一例について、導電性ペーストの充填工程を示す断面模式図である。 図１１は、本発明の積層基板の製造方法の一例について、層間接続導体の形成工程を示す断面模式図である。 図１２は、本発明の積層基板の別の一例を示す断面模式図である。

　以下、本発明の液晶ポリマーフィルムと、本発明の導体層付き液晶ポリマーフィルムと、本発明の積層基板とについて説明する。なお、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更されてもよい。また、以下において記載する個々の好ましい構成を組み合わせたものもまた本発明である。

　本発明の液晶ポリマーフィルムでは、超臨界メタノールで分解された状態での^１３Ｃ－ＮＭＲスペクトルにおける、ベンゼン環由来のピークの積分値をＣＡ、ナフタレン環由来のピークの積分値をＣＢ、カルボキシメチル基由来のピークの積分値をＣＣとしたとき、（ＣＡ＋ＣＢ）／ＣＣが、１．３５以上、１．６５以下である。

　本明細書中、「フィルム」は「シート」と同義であり、厚みによって両者を区別しない。

　図１は、本発明の液晶ポリマーフィルムの一例を示す断面模式図である。

　図１に示す液晶ポリマーフィルム１は、厚み方向ＨＤに相対する第１主面１ａ及び第２主面１ｂを有している。

　液晶ポリマーフィルム１の厚みは、好ましくは１０μｍ以上、１２５μｍ以下である。

　液晶ポリマーフィルム１において、第１方向ＭＤ及び第２方向ＴＤは、厚み方向ＨＤに直交する面内方向に包含される。図１に示す例では、第１方向ＭＤが流れ方向、第２方向ＴＤが垂直方向とされている。液晶ポリマーフィルム１において、流れ方向（第１方向）ＭＤは、厚み方向ＨＤに直交する方向であって、液晶ポリマーフィルム１を製造する際の樹脂の流れ方向である。また、液晶ポリマーフィルム１において、垂直方向（第２方向）ＴＤは、厚み方向ＨＤ及び流れ方向（第１方向）ＭＤに直交する方向である。つまり、液晶ポリマーフィルム１において、厚み方向ＨＤと流れ方向（第１方向）ＭＤと垂直方向（第２方向）ＴＤとは、互いに直交している。

　液晶ポリマーフィルム１では、超臨界メタノールで分解された状態での^１３Ｃ－ＮＭＲスペクトルにおける、ベンゼン環由来のピークの積分値をＣＡ、ナフタレン環由来のピークの積分値をＣＢ、カルボキシメチル基由来のピークの積分値をＣＣとしたとき、（ＣＡ＋ＣＢ）／ＣＣが、１．３５以上、１．６５以下である。

　液晶ポリマーフィルム１では、（ＣＡ＋ＣＢ）／ＣＣが１．６５以下であることにより、厚み方向ＨＤにおける線膨張係数を、例えば、２１０ｐｐｍ／Ｋ以下と小さくすることができる。更に、液晶ポリマーフィルム１では、（ＣＡ＋ＣＢ）／ＣＣが１．３５以上であることにより、貯蔵弾性率を、例えば、２５０℃で５００ＭＰａ以下と小さくすることができる。よって、液晶ポリマーフィルム１では、（ＣＡ＋ＣＢ）／ＣＣが１．３５以上、１．６５以下であることにより、厚み方向ＨＤにおける線膨張係数を小さくすることができ、更に、貯蔵弾性率を小さくすることができる。

　液晶ポリマーフィルム１の厚み方向ＨＤにおける線膨張係数が小さいことにより、液晶ポリマーフィルム１を用いて、層間接続導体を有する積層基板を製造する場合に、液晶ポリマーフィルム１から層間接続導体に応力が加わりにくくなる。そのため、液晶ポリマーフィルム１を用いて製造された積層基板では、層間接続導体に亀裂が生じにくくなり、結果的に、層間接続導体の接続信頼性が低下しにくくなる。

　更に、液晶ポリマーフィルム１の貯蔵弾性率が小さいことにより、液晶ポリマーフィルム１を用いて、一括積層法により積層基板を製造する場合に、加熱プレスの温度を高くしなくてもよいため、加熱プレス加工時に液晶ポリマーが分解しにくくなる。

　液晶ポリマーは、誘電率が小さく、吸湿性が低いという特性を有するため、液晶ポリマーフィルム１を用いて製造された積層基板では、高周波領域における誘電特性が向上しやすい、吸湿による誘電特性の変化が生じにくい等といった、液晶ポリマーによる作用効果が発揮されやすくなる。

　液晶ポリマーフィルム１では、（ＣＡ＋ＣＢ）／ＣＣが１．３５よりも小さいと、貯蔵弾性率が大きくなる。

　液晶ポリマーフィルム１では、（ＣＡ＋ＣＢ）／ＣＣが１．６５よりも大きいと、厚み方向ＨＤにおける線膨張係数が大きくなる。

　本発明の液晶ポリマーフィルムでは、（ＣＡ＋ＣＢ）／ＣＣが、好ましくは１．３５以上、１．６０以下である。

　図１に示す液晶ポリマーフィルム１では、（ＣＡ＋ＣＢ）／ＣＣが、好ましくは１．３５以上、１．６０以下である。

　（ＣＡ＋ＣＢ）／ＣＣは、以下のようにして求められる。

　まず、液晶ポリマーフィルムとメタノールとを、高温高圧リアクターに入れる。そして、高温高圧リアクターの系内をアルゴンに置換した後で加熱することにより、液晶ポリマーフィルムが溶解した溶液を得る。この際、高温高圧リアクターが閉鎖系であれば、系内を、例えば、２４０℃以上に加熱するだけで、メタノールが気化するとともに、系内がメタノールの臨界圧力に達するため、系内のメタノールは超臨界状態になる。その後、溶液を真空乾燥して溶剤を除去することにより、超臨界メタノールで分解された状態である、液晶ポリマーフィルムの分解物の粉末を得る。そして、液晶ポリマーフィルムの分解物の粉末を、例えば、重メタノール１ｍｌ当たり０．０２ｇの比率で溶解させることにより、ＮＭＲ測定用試料を得る。

　次に、ＮＭＲ測定用試料に対してＮＭＲ測定を行うことにより、^１３Ｃ－ＮＭＲスペクトルを得る。そして、^１３Ｃ－ＮＭＲスペクトルから、ベンゼン環由来のピークの積分値、ナフタレン環由来のピークの積分値、及び、カルボキシメチル基由来のピークの積分値を求め、各々、ＣＡ、ＣＢ、及び、ＣＣとする。

　ここで、例えば、液晶ポリマーフィルムを構成する液晶ポリマーがＩＩ型の全芳香族ポリエステルのみを含む場合、ベンゼン環由来のピーク、より具体的には、ｐ－ヒドロキシ安息香酸メチル由来のピークは、化学シフトが１１３ｐｐｍ以上、１１５ｐｐｍ以下（１１４±１ｐｐｍ）の範囲でのピークに該当する。また、ナフタレン環由来のピーク、より具体的には、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸メチルのピークは、化学シフトが１０７ｐｐｍ以上、１０９ｐｐｍ以下（１０８±１ｐｐｍ）の範囲でのピークに該当する。更に、カルボキシメチル基由来のピーク、より具体的には、エステル由来のメチル基のピークは、化学シフトが４９ｐｐｍ以上、５１ｐｐｍ以下（５０±１ｐｐｍ）の範囲でのピークに該当する。

　以上により得られたＣＡ、ＣＢ、及び、ＣＣから、（ＣＡ＋ＣＢ）／ＣＣを求める。

　あるいは、後述する実施例のように、ＣＡ、ＣＢ、及び、ＣＣを、重メタノール由来のピークの積分値を１００としたときの換算値として求めた上で、（ＣＡ＋ＣＢ）／ＣＣを求めてもよい。

　（ＣＡ＋ＣＢ）／ＣＣは、例えば、液晶ポリマーフィルムの製造時に、モノマー一次構造が異なる複数種類の全芳香族ポリエステルを液晶ポリマーとして用いつつ、これらの液晶ポリマーの配合割合を調整することにより、１．３５以上、１．６５以下に制御される。

　液晶ポリマーフィルム１による更なる作用効果について、以下に説明する。

　液晶ポリマーフィルムの厚み方向における線膨張係数を小さくする従来方法としては、上述したように、液晶ポリマーフィルムを製造する際に体積膨張係数の小さい液晶ポリマーを用いて製膜する方法が存在するが、この方法とは別に、以下の方法も存在する。

　別の従来方法として、液晶ポリマーフィルムを製造する際に、液晶ポリマー及び無機フィラーの混合樹脂を用いて製膜する方法が存在する。

　しかしながら、無機フィラーの表面は活性が高いため、無機フィラーの表面には水分が吸着しやすい。そのため、無機フィラーを含む液晶ポリマーフィルムを用いて製造された積層基板では、吸湿により誘電特性が変化しやすくなる。これに対して、無機フィラーの表面の活性を低くするために、カップリング剤等で無機フィラーの表面処理を行うことがあるが、このような表面処理を行っても、無機フィラーの表面への水分の吸着を充分に抑制することができない。また、液晶ポリマーフィルムは、無機フィラーを含むことにより、破断伸度が低下しやすくなる。

　これに対して、液晶ポリマーフィルム１では、（ＣＡ＋ＣＢ）／ＣＣが１．６５以下であることにより、厚み方向ＨＤにおける線膨張係数を小さくすることができる。つまり、液晶ポリマーフィルム１は、厚み方向ＨＤにおける線膨張係数を小さくするために、無機フィラーを含んでいなくてもよい。これにより、液晶ポリマーフィルム１を有する導体層付き液晶ポリマーフィルムと、その導体層付き液晶ポリマーフィルムを有する積層基板とにおいて、吸湿による誘電特性の変化が生じにくくなる。更に、液晶ポリマーフィルム１の破断伸度が低下しにくくなる。

　更に別の従来方法として、電離放射線を液晶ポリマーフィルムに照射することにより、液晶ポリマーを架橋させる方法が存在する。

　しかしながら、液晶ポリマーフィルムの厚み方向における線膨張係数を小さくするためには、高線量の電離放射線を照射する必要があるため、液晶ポリマーフィルムの製造コストが高くなる。

　これに対して、液晶ポリマーフィルム１では、（ＣＡ＋ＣＢ）／ＣＣが１．６５以下であることにより、厚み方向ＨＤにおける線膨張係数を小さくすることができる。つまり、液晶ポリマーフィルム１を製造する際には、厚み方向ＨＤにおける線膨張係数を小さくするために、高線量の電離放射線を照射しなくてもよい。これにより、液晶ポリマーフィルム１について、製造コストが抑えられる。

　本発明の液晶ポリマーフィルムでは、超臨界メタノールで分解した液晶ポリマーフィルムの分解物の粉末を重メタノール１ｍｌ当たり０．０２ｇの比率で溶解させて得られるＮＭＲ測定用試料に対する^１３Ｃ－ＮＭＲスペクトルにおいて、重メタノール由来のピークの積分値を１００としたとき、ベンゼン環由来のピークの積分値ＣＡが、好ましくは１．０５以上、１．８０以下である。

　図１に示す液晶ポリマーフィルム１では、超臨界メタノールで分解した液晶ポリマーフィルム１の分解物の粉末を重メタノール１ｍｌ当たり０．０２ｇの比率で溶解させて得られるＮＭＲ測定用試料に対する^１３Ｃ－ＮＭＲスペクトルにおいて、重メタノール由来のピークの積分値を１００としたとき、ＣＡが、好ましくは１．０５以上、１．８０以下である。

　液晶ポリマーフィルム１において、上記条件でのＣＡが１．０５よりも小さいと、貯蔵弾性率が大きくなることがある。

　液晶ポリマーフィルム１において、上記条件でのＣＡが１．８０よりも大きいと、厚み方向ＨＤにおける線膨張係数が大きくなることがある。

　本発明の液晶ポリマーフィルムでは、超臨界メタノールで分解した液晶ポリマーフィルムの分解物の粉末を重メタノール１ｍｌ当たり０．０２ｇの比率で溶解させて得られるＮＭＲ測定用試料に対する^１３Ｃ－ＮＭＲスペクトルにおいて、重メタノール由来のピークの積分値を１００としたとき、ナフタレン環由来のピークの積分値ＣＢが、好ましくは１．２０以上、１．７０以下である。

　図１に示す液晶ポリマーフィルム１では、超臨界メタノールで分解した液晶ポリマーフィルム１の分解物の粉末を重メタノール１ｍｌ当たり０．０２ｇの比率で溶解させて得られるＮＭＲ測定用試料に対する^１３Ｃ－ＮＭＲスペクトルにおいて、重メタノール由来のピークの積分値を１００としたとき、ＣＢが、好ましくは１．２０以上、１．７０以下である。

　液晶ポリマーフィルム１において、上記条件でのＣＢが１．２０よりも小さいと、厚み方向ＨＤにおける線膨張係数が大きくなることがある。

　液晶ポリマーフィルム１において、上記条件でのＣＢが１．７０よりも大きいと、貯蔵弾性率が大きくなることがある。

　本発明の液晶ポリマーフィルムでは、超臨界メタノールで分解した液晶ポリマーフィルムの分解物の粉末を重メタノール１ｍｌ当たり０．０２ｇの比率で溶解させて得られるＮＭＲ測定用試料に対する^１３Ｃ－ＮＭＲスペクトルにおいて、重メタノール由来のピークの積分値を１００としたとき、カルボキシメチル基由来のピークの積分値ＣＣが、好ましくは１．６０以上、２．５０以下である。

　図１に示す液晶ポリマーフィルム１では、超臨界メタノールで分解した液晶ポリマーフィルム１の分解物の粉末を重メタノール１ｍｌ当たり０．０２ｇの比率で溶解させて得られるＮＭＲ測定用試料に対する^１３Ｃ－ＮＭＲスペクトルにおいて、重メタノール由来のピークの積分値を１００としたとき、ＣＣが、好ましくは１．６０以上、２．５０以下である。

　液晶ポリマーフィルム１において、上記条件でのＣＣが１．６０よりも小さいと、貯蔵弾性率が大きくなることがある。

　液晶ポリマーフィルム１において、上記条件でのＣＣが２．５０よりも大きいと、厚み方向ＨＤにおける線膨張係数が大きくなることがある。

　重メタノール由来のピークは、化学シフトが４７ｐｐｍ以上、４８ｐｐｍ以下（４７．５±０．５ｐｐｍ）の範囲でのピークに該当する。

　本発明の液晶ポリマーフィルムは、厚み方向における線膨張係数が、厚み方向に直交する第１方向における線膨張係数よりも大きくてもよく、かつ、厚み方向及び第１方向に直交する第２方向における線膨張係数よりも大きくてもよい。

　図１に示す液晶ポリマーフィルム１は、厚み方向ＨＤにおける線膨張係数が、厚み方向ＨＤに直交する流れ方向（第１方向）ＭＤにおける線膨張係数よりも大きくてもよく、かつ、厚み方向ＨＤ及び流れ方向（第１方向）ＭＤに直交する垂直方向（第２方向）ＴＤにおける線膨張係数よりも大きくてもよい。

　本発明の液晶ポリマーフィルムは、第１方向における線膨張係数、及び、第２方向における線膨張係数が、ともに１６．５±１０ｐｐｍ／Ｋの範囲内であることが好ましい。

　図１に示す液晶ポリマーフィルム１は、流れ方向（第１方向）ＭＤにおける線膨張係数、及び、垂直方向（第２方向）ＴＤにおける線膨張係数が、ともに１６．５±１０ｐｐｍ／Ｋの範囲内であることが好ましい。液晶ポリマーフィルム１に導体層が設けられた導体層付き液晶ポリマーフィルムにおいて、導体層が銅箔からなる場合、銅箔の面内方向における線膨張係数は１６．５ｐｐｍ／Ｋ程度である。つまり、液晶ポリマーフィルム１の流れ方向（第１方向）ＭＤにおける線膨張係数、及び、液晶ポリマーフィルム１の垂直方向（第２方向）ＴＤにおける線膨張係数は、ともに、銅箔の面内方向における線膨張係数との差が±１０ｐｐｍ／Ｋの範囲内であることが好ましい。

　図１に示す液晶ポリマーフィルム１は、流れ方向（第１方向）ＭＤにおける線膨張係数が、より好ましくは１３ｐｐｍ／Ｋ以上、２０ｐｐｍ／Ｋ以下である。

　図１に示す液晶ポリマーフィルム１は、垂直方向（第２方向）ＴＤにおける線膨張係数が、より好ましくは１３ｐｐｍ／Ｋ以上、２０ｐｐｍ／Ｋ以下である。

　一般に、液晶ポリマーフィルムにおいて、流れ方向（第１方向）における線膨張係数と厚み方向における線膨張係数とはトレードオフの関係であり、また、垂直方向（第２方向）における線膨張係数と厚み方向における線膨張係数とはトレードオフの関係である。つまり、液晶ポリマーフィルムにおいて、流れ方向（第１方向）及び垂直方向（第２方向）を包含する面内方向における線膨張係数と、厚み方向における線膨張係数とは、トレードオフの関係である。そのため、液晶ポリマーフィルムでは、面内方向における線膨張係数を大きくすることにより、厚み方向における線膨張係数を小さくすることが可能である。しかしながら、液晶ポリマーフィルムの面内方向における線膨張係数が大きいと、液晶ポリマーフィルムを有する導体層付き液晶ポリマーフィルムと、導体層付き液晶ポリマーフィルムを有する積層基板とにおいて、液晶ポリマーフィルムの面内方向における線膨張係数と導体層の面内方向における線膨張係数とに大きな差が生じるおそれがある。そのため、導体層付き液晶ポリマーフィルム、及び、積層基板において、反りが生じるおそれがある。

　これに対して、液晶ポリマーフィルム１では、（ＣＡ＋ＣＢ）／ＣＣが１．６５以下であることにより、厚み方向ＨＤにおける線膨張係数を小さくすることができる。つまり、液晶ポリマーフィルム１では、厚み方向ＨＤにおける線膨張係数を小さくするために、面内方向における線膨張係数を大きくしなくてもよく、上述したように、流れ方向（第１方向）ＭＤにおける線膨張係数と垂直方向（第２方向）ＴＤにおける線膨張係数とを、好ましくは１６．５±１０ｐｐｍ／Ｋの範囲内、より好ましくは１３ｐｐｍ／Ｋ以上、２０ｐｐｍ／Ｋ以下と小さくすることができる。これにより、液晶ポリマーフィルム１の面内方向における線膨張係数を、導体層、例えば、銅箔の面内方向における線膨張係数に近づけることができるため、導体層付き液晶ポリマーフィルム、及び、積層基板において、反りが生じにくくなる。

　液晶ポリマーフィルムにおいて、流れ方向（第１方向）における線膨張係数と垂直方向（第２方向）における線膨張係数とは、ＪＩＳ　Ｃ　６４８１－１９９６に準拠して測定される。例えば、幅４ｍｍの液晶ポリマーフィルム試料に対して、熱機械測定装置を用いて、初期のチャック間距離を１６ｍｍとした状態で、０．１Ｎの荷重を流れ方向（第１方向）に印加しつつ、１０℃／分の降温速度で１７０℃から３０℃まで降温させる。そして、この降温過程において、１００℃から５０℃までの温度範囲でのチャック間距離の変化量を測定することにより、液晶ポリマーフィルムの流れ方向（第１方向）における線膨張係数を求める。また、液晶ポリマーフィルムの垂直方向（第２方向）における線膨張係数も、荷重の印加方向を垂直方向（第２方向）にすること以外、流れ方向（第１方向）における線膨張係数と同様に求められる。

　液晶ポリマーフィルム１は、例えば、上述したような複数種類の液晶ポリマーが配合された樹脂材料を用いて、特開平２－３４３０号公報に記載されているような公知の方法で製造される。液晶ポリマーフィルム１の製膜方法としては、Ｔダイ製膜延伸法、ラミネート体延伸法、インフレーション法等が工業的に有利である。

　本発明の導体層付き液晶ポリマーフィルムは、本発明の液晶ポリマーフィルムと、液晶ポリマーフィルムの少なくとも一方主面側に隣接した導体層と、を積層方向に備える。

　図２は、本発明の導体層付き液晶ポリマーフィルムの一例を示す断面模式図である。

　図２に示す導体層付き液晶ポリマーフィルム１０は、液晶ポリマーフィルム１と、導体層２と、を積層方向に有している。

　積層方向は、導体層付き液晶ポリマーフィルムを構成する液晶ポリマーフィルムの厚み方向に沿う方向に該当する。

　導体層２は、液晶ポリマーフィルム１の少なくとも一方主面側、ここでは、第１主面１ａ側に隣接している。より具体的には、導体層２は、液晶ポリマーフィルム１の第１主面１ａ上に設けられている。

　導体層２は、配線等にパターン化されたパターン形状であってもよいし、一面に広がった面状であってもよい。

　導体層２の構成材料としては、例えば、銅、銀、アルミニウム、ステンレス、ニッケル、金、これらの金属の少なくとも１種を含有する合金等が挙げられる。

　本発明の導体層付き液晶ポリマーフィルムにおいて、導体層は、銅箔からなることが好ましい。

　図２に示す導体層付き液晶ポリマーフィルム１０において、導体層２は、例えば、金属箔からなり、金属箔の中でも銅箔からなることが好ましい。この場合、銅箔の表面には、銅以外の金属が存在していてもよい。

　本発明の導体層付き液晶ポリマーフィルムにおいて、導体層が銅箔からなる場合、液晶ポリマーフィルムは、積層方向に直交する第１方向における線膨張係数が、好ましくは１３ｐｐｍ／Ｋ以上、２０ｐｐｍ／Ｋ以下である。

　図２に示す導体層付き液晶ポリマーフィルム１０において、導体層２が銅箔からなる場合、液晶ポリマーフィルム１は、厚み方向ＨＤ（積層方向）に直交する流れ方向（第１方向）ＭＤにおける線膨張係数が、好ましくは１３ｐｐｍ／Ｋ以上、２０ｐｐｍ／Ｋ以下である。

　本発明の導体層付き液晶ポリマーフィルムにおいて、導体層が銅箔からなる場合、液晶ポリマーフィルムは、積層方向及び第１方向に直交する第２方向における線膨張係数が、好ましくは１３ｐｐｍ／Ｋ以上、２０ｐｐｍ／Ｋ以下である。

　図２に示す導体層付き液晶ポリマーフィルム１０において、導体層２が銅箔からなる場合、液晶ポリマーフィルム１は、厚み方向ＨＤ（積層方向）及び流れ方向（第１方向）ＭＤに直交する垂直方向（第２方向）ＴＤにおける線膨張係数が、好ましくは１３ｐｐｍ／Ｋ以上、２０ｐｐｍ／Ｋ以下である。

　導体層付き液晶ポリマーフィルム１０は、導体層２に加えて、液晶ポリマーフィルム１の第２主面１ｂ側に隣接した別の導体層を更に有していてもよい。

　導体層付き液晶ポリマーフィルム１０は、例えば、導体層２を液晶ポリマーフィルム１の第１主面１ａに圧着することにより製造される。導体層２は、液晶ポリマーフィルム１の第１主面１ａに圧着された後、パターン形状になるようにエッチングされてもよい。

　導体層付き液晶ポリマーフィルム１０は、予めパターン化された導体層２を液晶ポリマーフィルム１の第１主面１ａに圧着することにより製造されてもよい。

　本発明の積層基板は、本発明の導体層付き液晶ポリマーフィルムを備える。

　図３は、本発明の積層基板の一例を示す断面模式図である。

　図３に示す積層基板５０は、導体層付き液晶ポリマーフィルム１０Ａと、導体層付き液晶ポリマーフィルム１０Ｂと、導体層付き液晶ポリマーフィルム１０Ｃと、を積層方向に順に有している。つまり、積層基板５０では、導体層付き液晶ポリマーフィルム１０Ａと、導体層付き液晶ポリマーフィルム１０Ｂと、導体層付き液晶ポリマーフィルム１０Ｃとが、積層方向に順に積層されている。

　導体層付き液晶ポリマーフィルム１０Ａは、液晶ポリマーフィルム１Ａと、導体層２Ａと、を有している。

　液晶ポリマーフィルム１Ａは、厚み方向に相対する第１主面１Ａａ及び第２主面１Ａｂを有している。

　導体層２Ａは、液晶ポリマーフィルム１Ａの第１主面１Ａａ側に隣接している。また、導体層２Ａは、後述する液晶ポリマーフィルム１Ｂの第２主面１Ｂｂ側にも隣接している。

　導体層付き液晶ポリマーフィルム１０Ｂは、液晶ポリマーフィルム１Ｂと、導体層２Ｂと、導体層２Ｂ’と、導体層２Ｂ’’と、を有している。

　液晶ポリマーフィルム１Ｂは、厚み方向に相対する第１主面１Ｂａ及び第２主面１Ｂｂを有している。

　導体層２Ｂ、導体層２Ｂ’、及び、導体層２Ｂ’’は、液晶ポリマーフィルム１Ｂの第１主面１Ｂａ側に隣接している。また、導体層２Ｂ、導体層２Ｂ’、及び、導体層２Ｂ’’は、後述する液晶ポリマーフィルム１Ｃの第２主面１Ｃｂ側にも隣接している。

　導体層付き液晶ポリマーフィルム１０Ｃは、液晶ポリマーフィルム１Ｃと、導体層２Ｃと、を有している。

　液晶ポリマーフィルム１Ｃは、厚み方向に相対する第１主面１Ｃａ及び第２主面１Ｃｂを有している。

　導体層２Ｃは、液晶ポリマーフィルム１Ｃの第１主面１Ｃａ側に隣接している。

　導体層２Ｂは、図３に示すように、液晶ポリマーフィルム１Ｂと液晶ポリマーフィルム１Ｃとの界面にまたがって設けられていることが好ましい。これにより、導体層２Ｂと液晶ポリマーフィルム１Ｂとの界面、及び、導体層２Ｂと液晶ポリマーフィルム１Ｃとの界面が、液晶ポリマーフィルム１Ｂと液晶ポリマーフィルム１Ｃとの界面から積層方向にずれるため、導体層２Ｂと液晶ポリマーフィルム１Ｂとの界面での剥離、及び、導体層２Ｂと液晶ポリマーフィルム１Ｃとの界面での剥離が抑制される。

　導体層２Ｂ’及び導体層２Ｂ’’も、導体層２Ｂと同様に、液晶ポリマーフィルム１Ｂと液晶ポリマーフィルム１Ｃとの界面にまたがって設けられていることが好ましい。

　なお、図３では、液晶ポリマーフィルム１Ｂと液晶ポリマーフィルム１Ｃとの界面が示されているが、実際にはこの界面が明瞭に現れていなくてもよい。液晶ポリマーフィルム１Ｂと液晶ポリマーフィルム１Ｃとの界面が明瞭に現れていない場合、図３に示すような積層方向に沿う断面において、導体層２Ｂの断面の積層方向における中心を通り、かつ、積層方向に直交する面内方向に沿う面を、液晶ポリマーフィルム１Ｂと液晶ポリマーフィルム１Ｃとの界面とみなす。

　液晶ポリマーフィルム１Ａ、液晶ポリマーフィルム１Ｂ、及び、液晶ポリマーフィルム１Ｃでは、液晶ポリマーフィルム１と同様に、超臨界メタノールで分解された状態での^１３Ｃ－ＮＭＲスペクトルにおける、ベンゼン環由来のピークの積分値をＣＡ、ナフタレン環由来のピークの積分値をＣＢ、カルボキシメチル基由来のピークの積分値をＣＣとしたとき、（ＣＡ＋ＣＢ）／ＣＣが、１．３５以上、１．６５以下である。よって、液晶ポリマーフィルム１Ａ、液晶ポリマーフィルム１Ｂ、及び、液晶ポリマーフィルム１Ｃは、液晶ポリマーフィルム１と同様に、厚み方向における線膨張係数が小さく、かつ、貯蔵弾性率が小さい。

　更に、積層基板５０は、液晶ポリマーフィルム１Ａ、液晶ポリマーフィルム１Ｂ、及び、液晶ポリマーフィルム１Ｃを有しているため、積層基板５０の高周波領域における誘電特性が向上しやすくなる。また、積層基板５０において、吸湿による誘電特性の変化が生じにくくなる。

　液晶ポリマーフィルム１Ａ、液晶ポリマーフィルム１Ｂ、及び、液晶ポリマーフィルム１Ｃのうち、すべての液晶ポリマーフィルムにおいて、（ＣＡ＋ＣＢ）／ＣＣが１．３５以上、１．６５以下であることが好ましいが、一部の液晶ポリマーフィルムにおいて、（ＣＡ＋ＣＢ）／ＣＣが１．３５以上、１．６５以下であってもよい。つまり、積層基板５０は、（ＣＡ＋ＣＢ）／ＣＣが１．３５以上、１．６５以下である液晶ポリマーフィルムを少なくとも１つ有している限り、（ＣＡ＋ＣＢ）／ＣＣが１．３５以上、１．６５以下ではない液晶ポリマーフィルムを有していてもよい。

　液晶ポリマーフィルム１Ａ、液晶ポリマーフィルム１Ｂ、及び、液晶ポリマーフィルム１Ｃの好ましい特徴は、上述した液晶ポリマーフィルム１の好ましい特徴と同様である。

　液晶ポリマーフィルム１Ａ、液晶ポリマーフィルム１Ｂ、及び、液晶ポリマーフィルム１Ｃの厚みは、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよいし、図３に示すように一部で異なっていてもよい。

　導体層２Ａ、導体層２Ｂ、導体層２Ｂ’、導体層２Ｂ’’、及び、導体層２Ｃの構成材料としては、導体層２の構成材料と同様に、例えば、銅、銀、アルミニウム、ステンレス、ニッケル、金、これらの金属の少なくとも１種を含有する合金等が挙げられる。

　導体層２Ａ、導体層２Ｂ、導体層２Ｂ’、導体層２Ｂ’’、及び、導体層２Ｃは、導体層２と同様に、例えば、金属箔からなり、金属箔の中でも銅箔からなることが好ましい。この場合、銅箔の表面には、銅以外の金属が存在していてもよい。

　導体層２Ａ、導体層２Ｂ、導体層２Ｂ’、導体層２Ｂ’’、及び、導体層２Ｃの構成材料は、互いに同じであることが好ましいが、互いに異なっていてもよいし、一部で異なっていてもよい。

　導体層２Ａ、導体層２Ｂ、導体層２Ｂ’、導体層２Ｂ’’、及び、導体層２Ｃの厚みは、図３に示すように互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよいし、一部で異なっていてもよい。

　積層基板５０は、導体層付き液晶ポリマーフィルムを積層方向に３つ有しているが、１つのみ有していてもよいし、２つ有していてもよいし、４つ以上有していてもよい。

　本発明の積層基板は、液晶ポリマーフィルムを積層方向に貫通するが導体層を積層方向に貫通せずに、導体層に接続されるように設けられた層間接続導体を更に備えることが好ましい。

　図３に示す積層基板５０は、層間接続導体２０Ａと、層間接続導体２０Ｂと、層間接続導体２０Ｃと、層間接続導体２０Ｄと、を更に有している。

　層間接続導体２０Ａは、液晶ポリマーフィルム１Ｂを積層方向に貫通するが導体層２Ｂ’を積層方向に貫通せずに、導体層２Ｂ’に接続されるように設けられている。より具体的には、層間接続導体２０Ａは、液晶ポリマーフィルム１Ｂを積層方向に貫通しつつ、液晶ポリマーフィルム１Ｂの第１主面１Ｂａ側で導体層２Ｂ’に接続されている。また、層間接続導体２０Ａは、液晶ポリマーフィルム１Ｂの第２主面１Ｂｂ側で導体層２Ａに接続されている。つまり、導体層２Ａと導体層２Ｂ’とは、層間接続導体２０Ａを介して電気的に接続されている。

　層間接続導体２０Ｂは、層間接続導体２０Ａと離隔した位置において、液晶ポリマーフィルム１Ｂを積層方向に貫通するが導体層２Ｂ’’を積層方向に貫通せずに、導体層２Ｂ’’に接続されるように設けられている。より具体的には、層間接続導体２０Ｂは、層間接続導体２０Ａと離隔した位置において、液晶ポリマーフィルム１Ｂを積層方向に貫通しつつ、液晶ポリマーフィルム１Ｂの第１主面１Ｂａ側で導体層２Ｂ’’に接続されている。また、層間接続導体２０Ｂは、層間接続導体２０Ａと離隔した位置において、液晶ポリマーフィルム１Ｂの第２主面１Ｂｂ側で導体層２Ａに接続されている。つまり、導体層２Ａと導体層２Ｂ’’とは、層間接続導体２０Ｂを介して電気的に接続されている。

　層間接続導体２０Ｃは、液晶ポリマーフィルム１Ｃを積層方向に貫通するが導体層２Ｃを積層方向に貫通せずに、導体層２Ｃに接続されるように設けられている。より具体的には、層間接続導体２０Ｃは、液晶ポリマーフィルム１Ｃを積層方向に貫通しつつ、液晶ポリマーフィルム１Ｃの第１主面１Ｃａ側で導体層２Ｃに接続されている。また、層間接続導体２０Ｃは、液晶ポリマーフィルム１Ｃの第２主面１Ｃｂ側で導体層２Ｂ’に接続されている。つまり、導体層２Ｂ’と導体層２Ｃとは、層間接続導体２０Ｃを介して電気的に接続されている。

　層間接続導体２０Ｄは、層間接続導体２０Ｃと離隔した位置において、液晶ポリマーフィルム１Ｃを積層方向に貫通するが導体層２Ｃを積層方向に貫通せずに、導体層２Ｃに接続されるように設けられている。より具体的には、層間接続導体２０Ｄは、層間接続導体２０Ｃと離隔した位置において、液晶ポリマーフィルム１Ｃを積層方向に貫通しつつ、液晶ポリマーフィルム１Ｃの第１主面１Ｃａ側で導体層２Ｃに接続されている。また、層間接続導体２０Ｄは、層間接続導体２０Ｃと離隔した位置において、液晶ポリマーフィルム１Ｃの第２主面１Ｃｂ側で導体層２Ｂ’’に接続されている。つまり、導体層２Ｂ’’と導体層２Ｃとは、層間接続導体２０Ｄを介して電気的に接続されている。

　このように、積層基板５０では、導体層２Ａと導体層２Ｃとが、層間接続導体２０Ａ、導体層２Ｂ’、及び、層間接続導体２０Ｃを介して電気的に接続されている。また、積層基板５０では、導体層２Ａと導体層２Ｃとが、層間接続導体２０Ｂ、導体層２Ｂ’’、及び、層間接続導体２０Ｄを介しても電気的に接続されている。

　層間接続導体２０Ａは、例えば、液晶ポリマーフィルム１Ｂを厚み方向に貫通するが導体層２Ｂ’を厚み方向に貫通せずに導体層２Ｂ’に達するように設けられたビアホールに対して、内壁にめっき処理を行ったり、導電性ペーストを充填した後に熱処理を行ったりすることにより形成される。

　層間接続導体２０Ｂ、層間接続導体２０Ｃ、及び、層間接続導体２０Ｄも、形成位置が異なること以外、層間接続導体２０Ａと同様にして形成される。

　層間接続導体２０Ａ、層間接続導体２０Ｂ、層間接続導体２０Ｃ、及び、層間接続導体２０Ｄがめっき処理で形成される場合、各々の層間接続導体を構成する金属としては、例えば、銅、錫、銀等が挙げられ、中でも銅が好ましい。

　層間接続導体２０Ａ、層間接続導体２０Ｂ、層間接続導体２０Ｃ、及び、層間接続導体２０Ｄが導電性ペーストの熱処理で形成される場合、各々の層間接続導体に含まれる金属としては、例えば、銅、錫、銀等が挙げられる。中でも、各々の層間接続導体は、銅を含むことが好ましく、銅及び錫を含むことがより好ましい。例えば、層間接続導体２０Ａが銅及び錫を含み、導体層２Ｂ’が銅箔からなる場合、層間接続導体２０Ａは導体層２Ｂ’と低温で合金化反応を起こすため、両者が導通しやすくなる。層間接続導体と導体層との他の組み合わせについても、同様である。

　層間接続導体２０Ａ、層間接続導体２０Ｂ、層間接続導体２０Ｃ、及び、層間接続導体２０Ｄが導電性ペーストの熱処理で形成される場合、各々の層間接続導体に含まれる樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコン樹脂若しくはその変性樹脂、及び、アクリル樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の熱硬化性樹脂、又は、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリメタクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、及び、セルロース系樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。

　積層基板５０は、例えば、電子回路基板として利用される。

　積層基板５０（電子回路基板）は、信号を伝送する信号線として導体層２Ｂを有していてもよい。この場合、積層基板５０は、伝送線路を構成する。

　積層基板５０は、信号を伝送する信号線として導体層２Ｂを有し、かつ、グランド電極として導体層２Ａ及び導体層２Ｃを有していてもよい。この場合、積層基板５０は、ストリップライン型の伝送線路を構成する。

　積層基板５０が上述した伝送線路を構成する場合、導体層２Ｂは、高周波信号を伝送する信号線であってもよい。

　積層基板５０が伝送線路を構成する場合、誘電率が小さい液晶ポリマーフィルム１Ｂ及び液晶ポリマーフィルム１Ｃが、導体層２Ｂ、すなわち、信号線に接しているため、積層基板５０の伝送特性が向上しやすくなる。

　積層基板５０は、例えば、以下の方法で製造される。

＜導体層付き液晶ポリマーフィルムの作製工程＞
　図４、図５、及び、図６は、本発明の積層基板の製造方法の一例について、導体層付き液晶ポリマーフィルムの作製工程を示す断面模式図である。

　図４に示すように、液晶ポリマーフィルム１Ａの第１主面１Ａａ側に隣接するように導体層２Ａが設けられた、導体層付き液晶ポリマーフィルム１０Ａを作製する。この際、例えば、導体層２Ａを、液晶ポリマーフィルム１Ａの第１主面１Ａａに圧着する。

　図５に示すように、液晶ポリマーフィルム１Ｂの第１主面１Ｂａ側に隣接するように導体層２Ｂ、導体層２Ｂ’、及び、導体層２Ｂ’’が設けられた、導体層付き液晶ポリマーフィルム１０Ｂを作製する。この際、例えば、導体層を液晶ポリマーフィルム１Ｂの第１主面１Ｂａに圧着した後で、導体層をエッチングすることにより、導体層２Ｂ、導体層２Ｂ’、及び、導体層２Ｂ’’にパターン化する。あるいは、導体層２Ｂ、導体層２Ｂ’、及び、導体層２Ｂ’’を予め準備しておき、各々の導体層を液晶ポリマーフィルム１Ｂの第１主面１Ｂａに圧着する。

　図６に示すように、液晶ポリマーフィルム１Ｃの第１主面１Ｃａ側に隣接するように導体層２Ｃが設けられた、導体層付き液晶ポリマーフィルム１０Ｃを作製する。この際、例えば、導体層２Ｃを、液晶ポリマーフィルム１Ｃの第１主面１Ｃａに圧着する。

＜ビアホールの形成工程＞
　図７及び図８は、本発明の積層基板の製造方法の一例について、ビアホールの形成工程を示す断面模式図である。

　図７に示すように、導体層付き液晶ポリマーフィルム１０Ｂに対して、液晶ポリマーフィルム１Ｂを厚み方向に貫通するが導体層２Ｂ’を厚み方向に貫通せずに導体層２Ｂ’に達するように、ビアホール２１Ａを形成する。これにより、導体層２Ｂ’の一部は、ビアホール２１Ａから露出する。

　また、導体層付き液晶ポリマーフィルム１０Ｂに対して、ビアホール２１Ａを形成しようとする位置と離隔した位置において、液晶ポリマーフィルム１Ｂを厚み方向に貫通するが導体層２Ｂ’’を厚み方向に貫通せずに導体層２Ｂ’’に達するように、ビアホール２１Ｂを形成する。これにより、導体層２Ｂ’’の一部は、ビアホール２１Ｂから露出する。

　以上により、導体層付き液晶ポリマーフィルム１０Ｂに対して、ビアホール２１Ａ及びビアホール２１Ｂを形成する。この際、ビアホール２１Ａ及びビアホール２１Ｂを、同じタイミングで形成してもよいし、異なるタイミングで形成してもよい。

　図８に示すように、導体層付き液晶ポリマーフィルム１０Ｃに対して、液晶ポリマーフィルム１Ｃを厚み方向に貫通するが導体層２Ｃを厚み方向に貫通せずに導体層２Ｃに達するように、ビアホール２１Ｃを形成する。これにより、導体層２Ｃの一部は、ビアホール２１Ｃから露出する。

　また、導体層付き液晶ポリマーフィルム１０Ｃに対して、ビアホール２１Ｃを形成しようとする位置と離隔した位置において、液晶ポリマーフィルム１Ｃを厚み方向に貫通するが導体層２Ｃを厚み方向に貫通せずに導体層２Ｃに達するように、ビアホール２１Ｄを形成する。これにより、導体層２Ｃの一部は、ビアホール２１Ｄから露出する。

　以上により、導体層付き液晶ポリマーフィルム１０Ｃに対して、ビアホール２１Ｃ及びビアホール２１Ｄを形成する。この際、ビアホール２１Ｃ及びビアホール２１Ｄを、同じタイミングで形成してもよいし、異なるタイミングで形成してもよい。

　ビアホール２１Ａ、ビアホール２１Ｂ、ビアホール２１Ｃ、及び、ビアホール２１Ｄを形成する際、導体層付き液晶ポリマーフィルムに対して、液晶ポリマーフィルム側からレーザ光を照射することが好ましい。

＜導電性ペーストの充填工程＞
　図９及び図１０は、本発明の積層基板の製造方法の一例について、導電性ペーストの充填工程を示す断面模式図である。

　図９に示すように、導体層付き液晶ポリマーフィルム１０Ｂに対して、導電性ペースト２２Ａを、ビアホール２１Ａに充填する。また、導体層付き液晶ポリマーフィルム１０Ｂに対して、導電性ペースト２２Ｂを、ビアホール２１Ｂに充填する。この際、導電性ペースト２２Ａ及び導電性ペースト２２Ｂを、同じタイミングで充填してもよいし、異なるタイミングで充填してもよい。

　図１０に示すように、導体層付き液晶ポリマーフィルム１０Ｃに対して、導電性ペースト２２Ｃを、ビアホール２１Ｃに充填する。また、導体層付き液晶ポリマーフィルム１０Ｃに対して、導電性ペースト２２Ｄを、ビアホール２１Ｄに充填する。この際、導電性ペースト２２Ｃ及び導電性ペースト２２Ｄを、同じタイミングで充填してもよいし、異なるタイミングで充填してもよい。

　導電性ペースト２２Ａ、導電性ペースト２２Ｂ、導電性ペースト２２Ｃ、及び、導電性ペースト２２Ｄを充填する方法としては、例えば、スクリーン印刷法、真空充填法等が挙げられる。

　導電性ペースト２２Ａ、導電性ペースト２２Ｂ、導電性ペースト２２Ｃ、及び、導電性ペースト２２Ｄは、各々、例えば、金属及び樹脂を含んでいる。

　導電性ペースト２２Ａ、導電性ペースト２２Ｂ、導電性ペースト２２Ｃ、及び、導電性ペースト２２Ｄの各々の導電性ペーストに含まれる金属としては、例えば、銅、錫、銀等が挙げられる。中でも、各々の導電性ペーストは、銅を含むことが好ましく、銅及び錫を含むことがより好ましい。

　導電性ペースト２２Ａ、導電性ペースト２２Ｂ、導電性ペースト２２Ｃ、及び、導電性ペースト２２Ｄの各々の導電性ペーストに含まれる樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコン樹脂若しくはその変性樹脂、及び、アクリル樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の熱硬化性樹脂、又は、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリメタクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、及び、セルロース系樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。

　導電性ペースト２２Ａ、導電性ペースト２２Ｂ、導電性ペースト２２Ｃ、及び、導電性ペースト２２Ｄの各々の導電性ペーストは、ビヒクル、溶剤、チキソ剤、活性剤等を更に含んでいてもよい。

　ビヒクルとしては、例えば、ロジン及びそれを変性した変性ロジン等の誘導体からなるロジン系樹脂、ロジン及びそれを変性した変性ロジン等の誘導体からなる合成樹脂、又は、これらの樹脂の混合物等が挙げられる。

　ロジン及びそれを変性した変性ロジン等の誘導体からなるロジン系樹脂としては、例えば、ガムロジン、トールロジン、ウッドロジン、重合ロジン、水素添加ロジン、ホルミル化ロジン、ロジンエステル、ロジン変性マレイン酸樹脂、ロジン変性フェノール樹脂、ロジン変性アルキド樹脂、その他の各種ロジン誘導体等が挙げられる。

　ロジン及びそれを変性した変性ロジン等の誘導体からなる合成樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂、テルペン樹脂等が挙げられる。

　溶剤としては、例えば、アルコール、ケトン、エステル、エーテル、芳香族系、炭化水素類等が挙げられる。これらの具体例としては、ベンジルアルコール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、ジエチレングリコール、エチレングリコール、グリセリン、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、酢酸エチル、酢酸ブチル、安息香酸ブチル、アジピン酸ジエチル、ドデカン、テトラデセン、α－ターピネオール、テルピネオール、２－メチル－２，４－ペンタンジオール、２－エチルヘキサンジオール、トルエン、キシレン、プロピレングリコールモノフェニルエーテル、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジイソブチルアジペート、へキシレングリコール、シクロヘキサンジメタノール、２－ターピニルオキシエタノール、２－ジヒドロターピニルオキシエタノール、これらの混合物等が挙げられる。中でも、テルピネオール、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、又は、ジエチレングリコールモノエチルエーテルが好ましい。

　チキソ剤としては、例えば、硬化ヒマシ油、カルナバワックス、アミド類、ヒドロキシ脂肪酸類、ジベンジリデンソルビトール、ビス（ｐ－メチルベンジリデン）ソルビトール類、蜜蝋、ステアリン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸エチレンビスアミド等が挙げられる。また、これらのチキソ剤には、必要に応じて、カプリル酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘニン酸等の脂肪酸、１，２－ヒドロキシステアリン酸等のヒドロキシ脂肪酸、酸化防止剤、界面活性剤、アミン類等が添加されていてもよい。

　活性剤としては、例えば、アミンのハロゲン化水素酸塩、有機ハロゲン化合物、有機酸、有機アミン、多価アルコール等が挙げられる。

　アミンのハロゲン化水素酸塩としては、例えば、ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩、ジフェニルグアニジン塩酸塩、シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩、エチルアミン塩酸塩、エチルアミン臭化水素酸塩、ジエチルアニリン臭化水素酸塩、ジエチルアニリン塩酸塩、トリエタノールアミン臭化水素酸塩、モノエタノールアミン臭化水素酸塩等が挙げられる。

　有機ハロゲン化合物としては、例えば、塩化パラフィン、テトラブロモエタン、ジブロモプロパノール、２，３－ジブロモ－１，４－ブタンジオール、２，３－ジブロモ－２－ブテン－１，４－ジオール、トリス（２，３－ジブロモプロピル）イソシアヌレート等が挙げられる。

　有機酸としては、例えば、マロン酸、フマル酸、グリコール酸、クエン酸、リンゴ酸、コハク酸、フェニルコハク酸、マレイン酸、サルチル酸、アントラニル酸、グルタル酸、スベリン酸、アジピン酸、セバシン酸、ステアリン酸、アビエチン酸、安息香酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ドデカン酸等が挙げられる。

　有機アミンとしては、例えば、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、トリブチルアミン、アニリン、ジエチルアニリン等が挙げられる。

　多価アルコールとしては、例えば、エリスリトール、ピロガロール、リビトール等が挙げられる。

＜層間接続導体の形成工程＞
　図１１は、本発明の積層基板の製造方法の一例について、層間接続導体の形成工程を示す断面模式図である。

　図１１に示すように、導体層付き液晶ポリマーフィルム１０Ａと、導電性ペースト２２Ａ及び導電性ペースト２２Ｂが充填された導体層付き液晶ポリマーフィルム１０Ｂと、導電性ペースト２２Ｃ及び導電性ペースト２２Ｄが充填された導体層付き液晶ポリマーフィルム１０Ｃとを、積層方向に順に積層する。この際、導体層付き液晶ポリマーフィルム１０Ａの導体層２Ａ側の表面（上面）と、導体層付き液晶ポリマーフィルム１０Ｂの液晶ポリマーフィルム１Ｂ側の表面（下面）とが接触し、かつ、導体層付き液晶ポリマーフィルム１０Ｂの導体層２Ｂ側（導体層２Ｂ’側、導体層２Ｂ’’側）の表面（上面）と、導体層付き液晶ポリマーフィルム１０Ｃの液晶ポリマーフィルム１Ｃ側の表面（下面）とが接触するように、積層する。なお、図１１では、説明の便宜上、各々の導体層付き液晶ポリマーフィルムを、互いに離隔して示している。

　そして、得られた積層体に対して、加熱しつつ積層方向に圧力を加えることにより、加熱プレス加工を行う。これにより、導体層付き液晶ポリマーフィルム１０Ａと導体層付き液晶ポリマーフィルム１０Ｂとが圧着され、導体層付き液晶ポリマーフィルム１０Ｂと導体層付き液晶ポリマーフィルム１０Ｃとが圧着される。また、導電性ペースト２２Ａ、導電性ペースト２２Ｂ、導電性ペースト２２Ｃ、及び、導電性ペースト２２Ｄは、加熱プレス加工時に固化することにより、各々、層間接続導体２０Ａ、層間接続導体２０Ｂ、層間接続導体２０Ｃ、及び、層間接続導体２０Ｄとなる。このようにして、ビアホール２１Ａ、ビアホール２１Ｂ、ビアホール２１Ｃ、及び、ビアホール２１Ｄに、各々、層間接続導体２０Ａ、層間接続導体２０Ｂ、層間接続導体２０Ｃ、及び、層間接続導体２０Ｄを形成する。

　層間接続導体２０Ａ、層間接続導体２０Ｂ、層間接続導体２０Ｃ、及び、層間接続導体２０Ｄを形成する際、導電性ペーストをビアホールに充填するのではなく、銅、錫、銀等の金属を用いて、ビアホールの内壁にめっき処理を行ってもよい。

　以上により、図３に示す積層基板５０が製造される。

　本発明の積層基板は、積層方向に沿う側面に側面導体を更に備えることが好ましい。

　図１２は、本発明の積層基板の別の一例を示す断面模式図である。

　図１２に示す積層基板５０’は、図３に示す積層基板５０の構成に加えて、積層方向に沿う側面に側面導体３０を更に有している。

　側面導体３０は、電磁波をシールドするシールド電極として機能し得る。そのため、積層基板５０’が側面導体３０を有することにより、積層基板５０’の側面における電磁波シールド性が向上しやすくなる。

　本発明の積層基板において、側面導体は、導体層に接続されていることが好ましい。

　図１２に示す積層基板５０’において、側面導体３０は、導体層２Ａ、導体層２Ｂ’、導体層２Ｂ’’、及び、導体層２Ｃに接続されている。これにより、上述したように導体層２Ａ及び導体層２Ｃがグランド電極として機能する場合は、側面導体３０がシールド電極として機能しつつ、グランド電極としても機能する。

　側面導体３０の構成材料としては、例えば、銅、錫、銀等が挙げられる。

　側面導体３０は、例えば、銅、錫、銀等の金属を用いて、導体層付き液晶ポリマーフィルムの積層体の側面に、スパッタ法等でめっき処理を行うことにより形成される。

　積層基板５０’は、側面導体３０に加えて、層間接続導体２０Ａ、層間接続導体２０Ｂ、層間接続導体２０Ｃ、及び、層間接続導体２０Ｄを有しているが、これらの層間接続導体を有していなくてもよい。

　以下、本発明の液晶ポリマーフィルムと、本発明の導体層付き液晶ポリマーフィルムとをより具体的に開示した実施例を示す。なお、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。

　まず、以下の液晶ポリマーＡ、液晶ポリマーＢ、液晶ポリマーＣ、液晶ポリマーＤ、及び、液晶ポリマーＥを準備した。

＜液晶ポリマーＡ＞
　液晶ポリマーＡとして、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸７５モル％とｐ－ヒドロキシ安息香酸２５モル％との共重合体であって、融点が３２０℃、溶融粘度が１０３Ｐａ・ｓであるＩＩ型の全芳香族ポリエステルを準備した。

＜液晶ポリマーＢ＞
　液晶ポリマーＢとして、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸７５モル％とｐ－ヒドロキシ安息香酸２５モル％との共重合体であって、融点が３２０℃、溶融粘度が１１１Ｐａ・ｓであるＩＩ型の全芳香族ポリエステルを準備した。

＜液晶ポリマーＣ＞
　液晶ポリマーＣとして、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸７５モル％とｐ－ヒドロキシ安息香酸２５モル％との共重合体であって、融点が３２０℃、溶融粘度が７４Ｐａ・ｓであるＩＩ型の全芳香族ポリエステルを準備した。

＜液晶ポリマーＤ＞
　液晶ポリマーＤとして、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸２０モル％とｐ－ヒドロキシ安息香酸８０モル％との共重合体であって、融点が３２５℃、溶融粘度が９８Ｐａ・ｓであるＩＩ型の全芳香族ポリエステルを準備した。

＜液晶ポリマーＥ＞
　液晶ポリマーＥとして、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸７５モル％とｐ－ヒドロキシ安息香酸２５モル％との共重合体であって、融点が３２０℃、溶融粘度が７９Ｐａ・ｓであるＩＩ型の全芳香族ポリエステルを準備した。

　液晶ポリマーＡ、液晶ポリマーＢ、液晶ポリマーＣ、液晶ポリマーＤ、及び、液晶ポリマーＥの溶融粘度は、温度を３３０℃、せん断速度を１０００ｓ^－１とした条件において測定されたものであった。

　そして、表１に示す配合割合で液晶ポリマーが配合された樹脂材料を用いて、上述した公知の製膜方法により、実施例１～８、及び、比較例１～６の液晶ポリマーフィルムを製造した。なお、比較例６の液晶ポリマーフィルムを製造する際には、比較例５の液晶ポリマーフィルムに対して、その樹脂材料を構成する液晶ポリマーの融点付近での熱処理を更に行うことにより、線膨張係数を調整した。

　更に、実施例１～８、及び、比較例１～６の液晶ポリマーフィルムに対して、古河電工社製の銅箔「ＷＳ」（面内方向における線膨張係数：１６．５ｐｐｍ／Ｋ）を圧着することにより、実施例１～８、及び、比較例１～６の導体層付き液晶ポリマーフィルムを製造した。

　表１では、液晶ポリマーＡ、液晶ポリマーＢ、液晶ポリマーＣ、液晶ポリマーＤ、及び、液晶ポリマーＥを、各々、「Ａ」、「Ｂ」、「Ｃ」、「Ｄ」、及び、「Ｅ」として示した。

［評価］
　実施例１～８、及び、比較例１～６の液晶ポリマーフィルムについて、以下の測定を行った。結果を、表１に示す。

＜^１３Ｃ－ＮＭＲスペクトル＞
　まず、液晶ポリマーフィルム５ｇと、メタノール２００ｃｃとを、オーエムラボテック社製の高温高圧リアクター「ＭＭＪ－５００」に入れた。そして、高温高圧リアクターの系内をアルゴンに置換した後、２８０℃で１５分間加熱することにより、液晶ポリマーフィルムが溶解した溶液を得た。この際、系内を加熱することにより、メタノールが気化するとともに、系内がメタノールの臨界圧力に達したため、系内のメタノールは超臨界状態になった。その後、溶液を真空乾燥して溶剤を除去することにより、超臨界メタノールで分解された状態である、液晶ポリマーフィルムの分解物の粉末を得た。そして、液晶ポリマーフィルムの分解物の粉末０．０１４ｇを、重メタノール０．７ｍｌに溶解させることにより、ＮＭＲ測定用試料を得た。

　次に、ＮＭＲ測定用試料に対して、日本電子社製のフーリエ変換核磁気共鳴測定装置「ＪＮＭ－ＥＣＰ６００」を用いてＮＭＲ測定を行うことにより、^１３Ｃ－ＮＭＲスペクトルを得た。そして、^１３Ｃ－ＮＭＲスペクトルから、ベンゼン環由来のピークの積分値、ナフタレン環由来のピークの積分値、及び、カルボキシメチル基由来のピークの積分値を求め、各々、ＣＡ、ＣＢ、及び、ＣＣとした。

　ここで、ベンゼン環由来のピーク、より具体的には、ｐ－ヒドロキシ安息香酸メチル由来のピークについては、化学シフトが１１３ｐｐｍ以上、１１５ｐｐｍ以下（１１４±１ｐｐｍ）の範囲でのピークとした。ナフタレン環由来のピーク、より具体的には、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸メチルのピークについては、化学シフトが１０７ｐｐｍ以上、１０９ｐｐｍ以下（１０８±１ｐｐｍ）の範囲でのピークとした。カルボキシメチル基由来のピーク、より具体的には、エステル由来のメチル基のピークについては、化学シフトが４９ｐｐｍ以上、５１ｐｐｍ以下（５０±１ｐｐｍ）の範囲でのピークとした。

　表１では、ＣＡ、ＣＢ、及び、ＣＣを、４７ｐｐｍ以上、４８ｐｐｍ以下（４７．５±０．５ｐｐｍ）の範囲での重メタノール由来のピークの積分値を１００としたときの換算値として示した。

　以上により得られたＣＡ、ＣＢ、及び、ＣＣから、（ＣＡ＋ＣＢ）／ＣＣを求めた。

＜線膨張係数＞
　液晶ポリマーフィルムについて、ＪＩＳ　Ｃ　６４８１－１９９６に準拠して、流れ方向（第１方向）における線膨張係数と垂直方向（第２方向）における線膨張係数とを測定した。

　より具体的には、幅４ｍｍの液晶ポリマーフィルム試料に対して、ＴＡインスツルメント社製の熱機械測定装置「Ｑ４００」を用いて、初期のチャック間距離を１６ｍｍとした状態で、０．１Ｎの荷重を流れ方向（第１方向）に印加しつつ、１０℃／分の降温速度で１７０℃から３０℃まで降温させた。そして、この降温過程において、１００℃から５０℃までの温度範囲でのチャック間距離の変化量を測定することにより、液晶ポリマーフィルムの流れ方向（第１方向）における線膨張係数を求めた。

　また、液晶ポリマーフィルムの垂直方向（第２方向）における線膨張係数も、荷重の印加方向を垂直方向（第２方向）にしたこと以外、流れ方向（第１方向）における線膨張係数と同様に求めた。

　液晶ポリマーフィルムについて、厚み方向における線膨張係数を測定した。より具体的には、７ｍｍ×７ｍｍの短冊状の液晶ポリマーフィルム試料に対して、アドバンス理工社製の二重光路マイケルソンレーザ光干渉法熱膨張計「ＬＩＸ－２Ｌ」を用いて、１回目の昇温過程として、２℃／分の昇温速度で３０℃から２００℃まで昇温させた後、更に、２回目の昇温過程として、３０℃から１２０℃まで昇温させた。そして、２回目の昇温過程において、５０℃から１００℃までの温度範囲での液晶ポリマーフィルム試料の変位量を測定することにより、厚み方向における線膨張係数を求めた。

　表１では、液晶ポリマーフィルムの流れ方向（第１方向）における線膨張係数、垂直方向（第２方向）における線膨張係数、及び、厚み方向における線膨張係数を、各々、「ＣＴＥ－ＭＤ」、「ＣＴＥ－ＴＤ」、及び、「ＣＴＥ－ＨＤ」として示した。なお、表１では、液晶ポリマーフィルムの流れ方向（第１方向）における線膨張係数、及び、垂直方向（第２方向）における線膨張係数について、導体層付き液晶ポリマーフィルムを製造した際に圧着された銅箔の面内方向における線膨張係数（１６．５ｐｐｍ／Ｋ）との差も、「銅箔との差」として示した。

　また、液晶ポリマーフィルムの流れ方向（第１方向）における線膨張係数、垂直方向（第２方向）における線膨張係数、及び、厚み方向における線膨張係数の合計値を求め、表１で「ＣＴＥ－Ｔｏｔａｌ」として示した。

＜貯蔵弾性率＞
　ＴＡインスツルメント社製の動的粘弾性測定装置「ＲＳＡ－Ｇ２」を用いて、動的歪を０．２５％、周波数を０．５Ｈｚ、昇温速度を１０℃／分、測定温度範囲を４０℃以上、３２０℃以下とした条件において、液晶ポリマーフィルムの貯蔵弾性率の温度依存性を測定した。表１では、液晶ポリマーフィルムの２５０℃での貯蔵弾性率を、「Ｇ’－２５０℃」として示した。

　更に、実施例１～８、及び、比較例１～６の導体層付き液晶ポリマーフィルムについて、以下の評価を行った。結果を、表１に示す。

＜反り高さ＞
　導体層付き液晶ポリマーフィルムから、流れ方向（第１方向）及び垂直方向（第２方向）における寸法が各々２５０ｍｍとなるように、平面形状が正方形状の試料を切り出した。その後、切り出された試料を、反りの向きが下に凸となる状態（端部が浮いた状態）でガラス板の表面上に置いた。続いて、ガラス板の表面を基準とした試料の四隅の高さをスケールで測定した。そして、試料の四隅の高さの測定値から平均値を求め、これを反り高さとした。表１では、反り高さの符号について、試料をガラス板の表面上に置いた際に、銅箔がガラス板側に向いたときに反りの向きが下に凸となった場合を「＋」、液晶ポリマーフィルムがガラス板側に向いたときに反りの向きが下に凸となった場合を「－」とした。

＜搬送性＞
　上述したように反り高さが測定された試料を、吸着パッド、吸着板等の吸着機構を用いて搬送できるかを評価した。表１では、吸着機構で吸着不良が生じる等の不具合がなく試料を搬送できた場合を「○」、吸着機構で吸着不良が生じ、搬送途中で試料が落下した等の不具合で試料を搬送できなかった場合を「×」として示した。

　表１に示すように、（ＣＡ＋ＣＢ）／ＣＣが１．３５以上、１．６５以下である実施例１～８の液晶ポリマーフィルムでは、厚み方向における線膨張係数が２１０ｐｐｍ／Ｋ以下と小さく、かつ、２５０℃での貯蔵弾性率が５００ＭＰａ以下と小さかった。

　このように、実施例１～８の液晶ポリマーフィルムでは、厚み方向における線膨張係数が小さいため、各々の液晶ポリマーフィルムを用いて製造された、層間接続導体を有する積層基板では、層間接続導体に亀裂が生じにくくなり、結果的に、層間接続導体の接続信頼性が低下しにくくなる、と考えられる。

　また、実施例１～８の液晶ポリマーフィルムでは、貯蔵弾性率が小さいため、各々の液晶ポリマーフィルムを用いて製造された積層基板では、高周波領域における誘電特性が向上しやすい、吸湿による誘電特性の変化が生じにくい等といった、液晶ポリマーによる作用効果が発揮されやすい、と考えられる。

　なお、上述したように、液晶ポリマーフィルムの貯蔵弾性率として、２５０℃での貯蔵弾性率を示したのは、液晶ポリマーフィルムを用いて製造された積層基板をリフローはんだ付けにより電子機器に組み込むことを想定したときに、リフロー時の温度を２５０℃付近にすることが多いためである。実施例１～８の液晶ポリマーフィルムでは、２５０℃での貯蔵弾性率が小さいため、リフロー時に液晶ポリマーフィルムが変形しにくいことがなく、積層基板の実装性が向上しやすくなる、と考えられる。

　更に、実施例１～８の液晶ポリマーフィルムでは、流れ方向（第１方向）における線膨張係数と垂直方向（第２方向）における線膨張係数とが、１３ｐｐｍ／Ｋ以上、２０ｐｐｍ／Ｋ以下と小さく、また、両者の線膨張係数について、銅箔の面内方向における線膨張係数（１６．５ｐｐｍ／Ｋ）との差が±１０ｐｐｍ／Ｋの範囲内であった。

　一方、（ＣＡ＋ＣＢ）／ＣＣが１．３５よりも小さい比較例１～４の液晶ポリマーフィルムでは、２５０℃での貯蔵弾性率が５００ＭＰａよりも大きかった。

　また、（ＣＡ＋ＣＢ）／ＣＣが１．６５よりも大きい比較例５の液晶ポリマーフィルムでは、厚み方向における線膨張係数が２１０ｐｐｍ／Ｋよりも大きかった。

　比較例６の液晶ポリマーフィルムでは、比較例５の液晶ポリマーフィルムと比較して、樹脂材料が同じで、（ＣＡ＋ＣＢ）／ＣＣが同じであるものの、流れ方向（第１方向）における線膨張係数と垂直方向（第２方向）における線膨張係数とが大きく調整されたことで、厚み方向における線膨張係数が２１０ｐｐｍ／Ｋ以下と小さく調整された。しかしながら、比較例６の液晶ポリマーフィルムでは、流れ方向（第１方向）における線膨張係数と垂直方向（第２方向）における線膨張係数とが大きく調整されたことにより、両者の線膨張係数について、銅箔の面内方向における線膨張係数（１６．５ｐｐｍ／Ｋ）との差が大きくなった。そのため、比較例６の液晶ポリマーフィルムを用いて製造された比較例６の導体層付き液晶ポリマーフィルムでは、反り高さが大きくなり、更には、搬送性が悪化した。

１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ　液晶ポリマーフィルム
１ａ、１Ａａ、１Ｂａ、１Ｃａ　液晶ポリマーフィルムの第１主面
１ｂ、１Ａｂ、１Ｂｂ、１Ｃｂ　液晶ポリマーフィルムの第２主面
２、２Ａ、２Ｂ、２Ｂ’、２Ｂ’’、２Ｃ　導体層
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ　導体層付き液晶ポリマーフィルム
２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄ　層間接続導体
２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄ　ビアホール
２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄ　導電性ペースト
３０　側面導体
５０、５０’　積層基板
ＨＤ　厚み方向
ＭＤ　流れ方向（第１方向）
ＴＤ　垂直方向（第２方向）

Claims (15)

1. 　超臨界メタノールで分解された状態での^１３Ｃ－ＮＭＲスペクトルにおける、ベンゼン環由来のピークの積分値をＣＡ、ナフタレン環由来のピークの積分値をＣＢ、カルボキシメチル基由来のピークの積分値をＣＣとしたとき、（ＣＡ＋ＣＢ）／ＣＣが、１．３５以上、１．６５以下である、ことを特徴とする液晶ポリマーフィルム。
2. 　（ＣＡ＋ＣＢ）／ＣＣが、１．３５以上、１．６０以下である、請求項１に記載の液晶ポリマーフィルム。
3. 　超臨界メタノールで分解した前記液晶ポリマーフィルムの分解物の粉末を重メタノール１ｍｌ当たり０．０２ｇの比率で溶解させて得られるＮＭＲ測定用試料に対する^１３Ｃ－ＮＭＲスペクトルにおいて、重メタノール由来のピークの積分値を１００としたとき、ベンゼン環由来のピークの積分値ＣＡが、１．０５以上、１．８０以下である、請求項１又は２に記載の液晶ポリマーフィルム。
4. 　超臨界メタノールで分解した前記液晶ポリマーフィルムの分解物の粉末を重メタノール１ｍｌ当たり０．０２ｇの比率で溶解させて得られるＮＭＲ測定用試料に対する^１３Ｃ－ＮＭＲスペクトルにおいて、重メタノール由来のピークの積分値を１００としたとき、ナフタレン環由来のピークの積分値ＣＢが、１．２０以上、１．７０以下である、請求項１～３のいずれかに記載の液晶ポリマーフィルム。
5. 　超臨界メタノールで分解した前記液晶ポリマーフィルムの分解物の粉末を重メタノール１ｍｌ当たり０．０２ｇの比率で溶解させて得られるＮＭＲ測定用試料に対する^１３Ｃ－ＮＭＲスペクトルにおいて、重メタノール由来のピークの積分値を１００としたとき、カルボキシメチル基由来のピークの積分値ＣＣが、１．６０以上、２．５０以下である、請求項１～４のいずれかに記載の液晶ポリマーフィルム。
6. 　厚み方向における線膨張係数が、前記厚み方向に直交する第１方向における線膨張係数よりも大きく、かつ、前記厚み方向及び前記第１方向に直交する第２方向における線膨張係数よりも大きい、請求項１～５のいずれかに記載の液晶ポリマーフィルム。
7. 　前記第１方向における線膨張係数、及び、前記第２方向における線膨張係数が、ともに１６．５±１０ｐｐｍ／Ｋの範囲内である、請求項１～６のいずれかに記載の液晶ポリマーフィルム。
8. 　請求項１～７のいずれかに記載の液晶ポリマーフィルムと、
   　前記液晶ポリマーフィルムの少なくとも一方主面側に隣接した導体層と、を積層方向に備える、ことを特徴とする導体層付き液晶ポリマーフィルム。
9. 　前記導体層は、銅箔からなる、請求項８に記載の導体層付き液晶ポリマーフィルム。
10. 　前記液晶ポリマーフィルムは、前記積層方向に直交する第１方向における線膨張係数が、１３ｐｐｍ／Ｋ以上、２０ｐｐｍ／Ｋ以下である、請求項９に記載の導体層付き液晶ポリマーフィルム。
11. 　前記液晶ポリマーフィルムは、前記積層方向及び前記第１方向に直交する第２方向における線膨張係数が、１３ｐｐｍ／Ｋ以上、２０ｐｐｍ／Ｋ以下である、請求項１０に記載の導体層付き液晶ポリマーフィルム。
12. 　請求項８～１１のいずれかに記載の導体層付き液晶ポリマーフィルムを備える、ことを特徴とする積層基板。
13. 　前記液晶ポリマーフィルムを前記積層方向に貫通するが前記導体層を前記積層方向に貫通せずに、前記導体層に接続されるように設けられた層間接続導体を更に備える、請求項１２に記載の積層基板。
14. 　前記積層方向に沿う側面に側面導体を更に備える、請求項１２又は１３に記載の積層基板。
15. 　前記側面導体は、前記導体層に接続されている、請求項１４に記載の積層基板。

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