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WO2022031066A1 - 카메라 모듈 및 광학 기기 - Google Patents

카메라 모듈 및 광학 기기 Download PDF

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WO2022031066A1
WO2022031066A1 PCT/KR2021/010316 KR2021010316W WO2022031066A1 WO 2022031066 A1 WO2022031066 A1 WO 2022031066A1 KR 2021010316 W KR2021010316 W KR 2021010316W WO 2022031066 A1 WO2022031066 A1 WO 2022031066A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
coil
circuit board
sensor
magnet
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/KR2021/010316
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
박태봉
오정석
김중철
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Innotek Co Ltd
Original Assignee
LG Innotek Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020200098397A external-priority patent/KR20220018193A/ko
Priority claimed from KR1020210102580A external-priority patent/KR20220018439A/ko
Application filed by LG Innotek Co Ltd filed Critical LG Innotek Co Ltd
Priority to EP21854323.9A priority Critical patent/EP4194943A4/en
Priority to US18/013,242 priority patent/US12301967B2/en
Priority to CN202180056874.7A priority patent/CN116113880A/zh
Publication of WO2022031066A1 publication Critical patent/WO2022031066A1/ko
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Priority to US19/182,843 priority patent/US20250247595A1/en
Ceased legal-status Critical Current

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    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
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    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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    • G03B2205/0053—Driving means for the movement of one or more optical element
    • G03B2205/0069—Driving means for the movement of one or more optical element using electromagnetic actuators, e.g. voice coils

Definitions

  • the embodiment relates to a camera module and an optical device including the same.
  • VCM voice coil motor
  • the embodiment provides a camera module capable of increasing an OIS correction angle by a rolling operation and reducing power consumed when OIS is driven, and an optical device including the same.
  • a camera module includes a fixing unit including a first magnet, a second magnet, a third magnet, and a fourth magnet; and a moving unit spaced apart from the fixed unit, wherein the moving unit includes a first coil unit facing the first magnet, a second coil unit facing the second magnet, and a third unit facing the third magnet.
  • a coil including a coil unit and a fourth coil unit facing the fourth magnet;
  • a first sensor sensing the magnetic field of the first magnet and outputting a first output
  • a second sensor sensing the magnetic field of the second magnet and outputting a second output
  • sensing the magnetic field of the third magnet and a third a position sensor including a third sensor outputting an output
  • a first control unit receiving the first output and the second output and driving the first and third coil units
  • a second control unit receiving the second output and driving the second and fourth coil units, wherein the first to fourth magnets and the first to fourth coil units move by interaction
  • the part moves in a direction perpendicular to the optical axis or rotates about the optical axis.
  • the moving part may include a first circuit board spaced apart from the fixing part, and the first to fourth coil units and the first and second controllers may be electrically connected to the first circuit board.
  • the camera module includes a support member coupled to the fixing part and the moving part, the fixing part includes a second circuit board spaced apart from the first circuit board, and the support member includes the first circuit board and the first circuit board.
  • the second circuit board may be electrically connected.
  • the camera module may include an image sensor disposed on the first circuit board.
  • the first controller applies a first drive signal to the first coil unit, applies a second drive signal to the third coil unit, and the second controller applies a third drive signal to the second coil unit and applying a fourth driving signal to the fourth coil unit, and each of the first to fourth driving signals may be an individual or independent signal.
  • Each of the first control unit and the second control unit may be a driver IC chip.
  • the first control unit transmits the first output and the third output to an external device using Inter-Integrated Circuit (I2C) communication or Serial Peripheral Interface (SPI) communication
  • I2C Inter-Integrated Circuit
  • SPI Serial Peripheral Interface
  • the second control unit is configured to transmit the I2C communication or the The second output may be transmitted to the external device using SPI communication.
  • the first control unit may apply power for driving each of the first sensor and the third sensor, and the second control unit may apply power for driving the second sensor.
  • a camera module includes a fixing unit including a first magnet, a second magnet, a third magnet, and a fourth magnet; and a moving unit spaced apart from the fixed unit, wherein the moving unit includes a first coil unit facing the first magnet, a second coil unit facing the second magnet, and a third unit facing the third magnet.
  • a coil including a coil unit and a fourth coil unit facing the fourth magnet; a position sensor including a first sensor for detecting a magnetic field of the first magnet, a second sensor for detecting a magnetic field of the second magnet, and a third sensor for detecting a magnetic field of the third magnet; a first control unit that applies a first drive signal to the first coil unit, receives an output of the first sensor, applies a second drive signal to the third coil unit, and receives an output of the third sensor; and a second control unit that applies a third driving signal to the second coil unit, receives an output of the third sensor, and applies a fourth driving signal to the fourth coil unit.
  • the first control unit transmits the output of the first sensor and the output of the third output to an external device using I2C communication or SPI communication, and the second control unit uses the I2C communication or the SPI communication to transmit the second control unit.
  • the output of the sensor may be transmitted to the external device.
  • a camera module includes a fixing unit including a first magnet, a second magnet, a third magnet, and a fourth magnet; and a moving unit spaced apart from the fixed unit, wherein the moving unit includes a first coil unit facing the first magnet, a second coil unit facing the second magnet, and a third unit facing the third magnet.
  • each of the first to fourth magnets includes an inner portion formed of any one of an N pole and an S pole and an inner portion of the N pole and the S pole and an outer part formed by the other one, and by the interaction of the first to fourth magnets and the first to fourth coil units, the moving part moves in the x-axis direction or the y-axis direction perpendicular to the optical axis or rotates about the optical axis, the first and third coil units are coils for moving the moving part in the x-axis direction, and the second and fourth coil units are for moving the moving part in the y-axis direction.
  • the camera module may include: a first control unit configured to drive the first and third coil units; and a second control unit for driving the second and fourth coil units, wherein the first to fourth magnets and the first to fourth coil units interact with each other so that the moving unit is perpendicular to the optical axis direction or rotate about the optical axis.
  • a camera module includes a fixing unit including a driving magnet; and a moving unit spaced apart from the fixed unit and including a driving coil and an image sensor, wherein the driving magnet includes a first magnet, a second magnet, and a third disposed opposite to the first magnet with respect to the optical axis. a magnet and a fourth magnet disposed opposite to the second magnet with respect to the optical axis, wherein the driving coil includes a first coil unit facing the first magnet and a second coil unit facing the second magnet , a third coil unit facing the third magnet, and a fourth coil unit facing the fourth magnet, wherein the first to fourth magnets and the first to fourth coil units interact with each other.
  • the moving part moves in the x-axis direction or the y-axis direction perpendicular to the optical axis or rotates about the optical axis
  • the first and third coil units are coils for moving the moving part in the x-axis direction.
  • the second and fourth coil units are coils for moving the moving part in the y-axis direction with each other, and the first coil unit and the third coil unit do not overlap in the x-axis direction and the y-axis direction.
  • the second coil unit and the fourth coil unit do not overlap in the x-axis direction and the y-axis direction.
  • the camera module includes a first sensor for detecting a magnetic field of the first magnet, a second sensor for detecting a magnetic field of the second magnet, and a third sensor for detecting a magnetic field of the third magnet It may include a sensor.
  • the camera module may include a controller configured to receive the first output of the first sensor, the second output of the second sensor, and the third output of the third sensor, and drive the first to fourth coils. have.
  • An independent driving signal may be provided to each of the first to fourth coil units.
  • a first driving signal is applied to the first coil unit, a second driving signal is applied to the third coil unit, the second coil unit and the fourth coil unit are serially connected to each other, and second and A third driving signal may be applied to the fourth coil units.
  • the control unit may detect a displacement of the moving unit in the x-axis direction or the y-axis direction or a rotation angle of the moving unit about the optical axis using at least one of the first to third voltages. have.
  • the control unit may sense a rotation angle of the moving unit about the optical axis by using the first voltage and the third voltage.
  • the first coil unit and the third coil unit are connected in series to each other, a first driving signal is provided to the first and third coil units connected in series, and the second coil unit and the fourth coil unit are connected in series with each other.
  • a first driving signal may be provided to the connected and serially connected first and third coil units.
  • the OIS correction angle can be increased by a rolling operation, and power consumption when driving the OIS can be reduced.
  • FIG. 1 is a perspective view of a camera module according to an embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the camera module of FIG. 1 .
  • FIG. 3 is a combined perspective view of the camera module excluding the cover member of FIG. 1 .
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of the AF moving unit of FIG. 2 .
  • FIG. 5 is a perspective view of a bobbin, a sensing magnet, a balancing magnet, a first coil, a circuit board, a first position sensor, and a capacitor of FIG. 4 .
  • FIG. 6 is a perspective view of a bobbin, a housing, a circuit board, and an upper elastic member
  • FIG. 7 is a bottom perspective view of a housing, a bobbin, a lower elastic member, a magnet, and a circuit board;
  • FIG. 9 is an exploded perspective view of the image sensor unit of FIG. 8 .
  • FIG. 10 is a perspective view of a second circuit board of FIG. 9 and a housing
  • FIG. 11 is a perspective view of a second circuit board, a housing, and a magnet of FIG. 9 .
  • 12A is an exploded perspective view of a holder, a second coil, a first circuit board, a second position sensor, an image sensor, a support member, and a connection elastic member;
  • FIG. 12B is a perspective view of the holder, second coil, first circuit board, second position sensor, filter holder, and filter of FIG. 12A ;
  • Fig. 13A is a bottom perspective view of the holder of Fig. 12A;
  • 13B is a bottom view of the holder and the first circuit board.
  • FIG. 14 is an exploded perspective view of a holder, an image sensor, a first circuit board, a support member, and a connection elastic member;
  • Fig. 15 is a bottom view of the holder, the first circuit board, and the connecting elastic member
  • 16 is a bottom view of the holder, the first circuit board, and the connecting elastic member and the insulating member;
  • 17 is a partially enlarged view of the connecting elastic member.
  • 19A is a cross-sectional view taken along an AB direction of the camera module of FIG. 1 .
  • 19B is a cross-sectional view of the camera module of FIG. 1 in a CD direction.
  • FIG. 20 is a cross-sectional view of the camera module of FIG. 1 in the IJ direction.
  • FIG. 21 is a cross-sectional view of the image sensor unit of FIG. 8 in the EF direction.
  • connection elastic member 22 illustrates a connection elastic member according to another embodiment.
  • FIG. 23 is an exploded perspective view of a camera module according to another embodiment.
  • FIG. 24 illustrates an arrangement of a magnet, an OIS coil unit, an OIS position sensor, a holder, and a first circuit board according to an embodiment.
  • FIG. 25 shows the arrangement of a magnet, an OIS coil unit, an OIS position sensor, a first circuit board, and a holder according to a comparative example.
  • FIG. 26 shows a frequency response characteristic with respect to a drive signal input to the OIS coil unit and an output of the OIS position sensor in the comparative example of FIG. 25 .
  • FIG. 27 shows a frequency response characteristic of a driving signal input to the OIS coil unit and an output of the OIS position sensor in the embodiment of FIG. 24 .
  • FIG. 28 is a diagram illustrating an arrangement of a second coil and a second position sensor according to another exemplary embodiment.
  • 29 is a diagram illustrating an arrangement of a second coil and a second position sensor according to another exemplary embodiment.
  • FIG. 30 is a schematic block diagram illustrating a connection relationship between first to fourth coil units, first to third sensors, a first controller, and a second controller.
  • 31 illustrates 4-channel OIS driving by the first and second controllers.
  • 32A illustrates a connection relationship of an OIS coil for driving a 3-channel OIS according to another exemplary embodiment.
  • 32B shows the 3-channel OIS driving of FIG. 32A.
  • 32C shows an embodiment of two-channel driving.
  • 33 is an exemplary embodiment of data communication between first and second controllers and an external device.
  • 34A is another embodiment of data communication between first and second controllers and an external device.
  • 34B is another embodiment of data communication between the first and second control units and the external device of FIG. 34A.
  • 35A illustrates a second position sensor and a controller according to another exemplary embodiment.
  • 35B shows a modified example of FIG. 30 .
  • 36 is a diagram illustrating a configuration of a control unit according to an embodiment.
  • FIG. 37 is a first exploded perspective view of a camera device according to another exemplary embodiment
  • FIG. 38 is a second exploded perspective view of the embodiment of FIG. 37 .
  • FIG. 39 is an exploded perspective view of a first moving part of the camera device of FIG. 37 .
  • FIG. 40 is an exploded perspective view of the second moving part of FIG. 37 .
  • FIG. 41 is a perspective view of the second moving part, the fixing part, and the connecting board of FIG. 37 .
  • FIG. 42 is a bottom perspective view of the second moving part and the fixing part of the camera device of FIG. 37 .
  • FIG. 43 is a perspective view of a partial configuration of a second moving part of the camera device of FIG. 37 .
  • FIG. 44 is a bottom perspective view of a partial configuration of a second moving part of the camera device of FIG. 37 .
  • 45 is a plan view showing a configuration related to the image sensor of the camera device of FIG. 37 .
  • Fig. 46A is a bottom view of a plate member and related configuration of the camera device of Fig. 37;
  • 46B shows the arrangement of the Hall sensor of FIG. 37 .
  • 47A is a perspective view illustrating a magnet and a coil of the camera device of FIG. 37 .
  • 47B shows a modified example of the magnet and coil of FIG. 47A.
  • FIG. 48 is a perspective view of a portable terminal according to an embodiment.
  • FIG. 49 is a block diagram of the portable terminal shown in FIG. 48 .
  • the technical spirit of the present invention is not limited to some of the described embodiments, but may be implemented in various different forms, and within the scope of the technical spirit of the present invention, one or more of the components may be selected among the embodiments. It can be used by combining or substituted with .
  • the terms used in the embodiments of the present invention are for describing the embodiments and are not intended to limit the present invention.
  • the singular form may also include the plural form unless otherwise specified in the phrase, and when it is described as "at least one (or one or more) of A and (and) B, C", it can be combined with A, B, and C. It may include one or more of all possible combinations.
  • a component when it is described that a component is 'connected', 'coupled' or 'connected' to another component, the component is not only directly connected, coupled or connected to the other component, but also with the component It may also include a case of 'connected', 'coupled' or 'connected' due to another element between the other elements.
  • top (above) or under (below) when it is described as being formed or disposed on “above (above) or under (below)" of each component, top (above) or under (below) is one as well as when two components are in direct contact with each other.
  • another component as described above is formed or disposed between two components.
  • upper (upper) or lower (lower) when expressed as "upper (upper) or lower (lower)", a meaning of not only an upper direction but also a lower direction based on one component may be included.
  • the AF moving unit may be referred to as a lens driving device, a lens driving unit, a VCM (Voice Coil Motor), an actuator, or a lens moving device, etc.
  • the term “coil” hereinafter refers to a coil unit ( coil unit), and the term “elastic member” may be expressed by replacing it with an elastic unit or a spring.
  • terminal may be replaced with a pad, an electrode, a conductive layer, or a bonding part.
  • the camera module according to the embodiment is described using a Cartesian coordinate system (x, y, z), but may be described using other coordinate systems, and the embodiment is not limited thereto.
  • the x-axis and y-axis refer to directions perpendicular to the z-axis, which is the optical axis direction
  • the z-axis direction which is the optical axis (OA) direction
  • OA optical axis
  • the x-axis direction is referred to as a 'second direction'
  • the y-axis direction may be referred to as a 'third direction'.
  • a camera module may perform an 'auto-focusing function'.
  • the auto-focusing function refers to automatically focusing the image of the subject on the image sensor surface.
  • the camera module according to the embodiment may perform a 'hand shake correction function'.
  • the hand shake correction function refers to a function that can prevent the outline of a photographed image from being clearly formed due to vibration caused by a user's hand shake during photographing of a still image.
  • FIG. 1 is a perspective view of a camera module 10 according to an embodiment
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the camera module 10 of FIG. 1
  • FIG. 3 is a combined perspective view of the camera module except for the cover member 300 of FIG. 1
  • 4 is an exploded perspective view of the AF moving unit 100 of FIG. 2
  • FIG. 5 is the bobbin 110, the sensing magnet 180, the balancing magnet 185, the first coil 120, and the circuit of FIG.
  • FIG. 6 is a perspective view of the bobbin 100 , the housing 140 , the circuit board 190 , and the upper elastic member 150
  • 7 is a bottom perspective view of the housing 140 , the bobbin 110 , the lower elastic member 160 , the magnet 130 , and the circuit board 190 .
  • the camera module 10 may include an AF moving unit 100 and an image sensor unit 350 .
  • the camera module 10 may further include at least one of a cover member 300 , a lens module 400 , a base 210 , and a bottom cover 219 .
  • the cover member 300 , the base 210 , and the bottom cover 219 may constitute a case.
  • the AF moving unit 100 is coupled to the lens module 400 , and moves the lens module in an optical axis (OA) direction or a direction parallel to the optical axis, and autofocusing of the camera module 10 by the AF moving unit 100 . function can be performed.
  • OA optical axis
  • the image sensor unit 350 includes an image sensor 810 , and moves the image sensor 810 in a direction perpendicular to the optical axis, or tilts or rotates the image sensor 810 based on the optical axis. ) can be done.
  • a hand shake correction function of the camera module 10 may be performed by the image sensor unit 350 .
  • the image sensor 810 may be rotated about at least one of an x-axis, a y-axis, and a z-axis.
  • the image sensor 810 may be moved in at least one of an x-axis, a y-axis, and a z-axis.
  • the image sensor 810 may be tilted about at least one of an x-axis, a y-axis, and a z-axis.
  • the AF moving unit 100 may be replaced with a “lens moving unit” or a “lens driving device”. Alternatively, the AF moving unit 100 may be expressed by being replaced with a “first actuator” or “AF driving unit”.
  • the lens module 400 may not be moved in a direction perpendicular to the optical axis, but the image sensor 810 may be moved in a direction perpendicular to the optical axis by the image sensor unit 350 . .
  • the image sensor unit 350 may be expressed by replacing an “image sensor moving unit” or “image sensor shift unit”, “sensor moving unit”, or “sensor shift unit”.
  • the image sensor unit 350 may be replaced with a “second actuator” or an “OIS driver”.
  • the AF moving unit 100 may include a bobbin 110 , a first coil 120 , a magnet 130 , and a housing 140 .
  • the AF moving unit 100 may further include an upper elastic member 150 and a lower elastic member 160 .
  • the AF moving unit 100 may include a first position sensor 170 , a circuit board 190 , and a sensing magnet 180 for AF feedback driving. Also, the AF moving unit 100 may further include at least one of a balancing magnet 185 and a capacitor 195 .
  • the bobbin 110 is disposed inside the housing 140 and moves in the optical axis OA direction or the first direction (eg, the Z axis direction) by electromagnetic interaction between the first coil 120 and the magnet 130 .
  • the optical axis OA direction or the first direction eg, the Z axis direction
  • the bobbin 110 may be coupled to the lens module 400 or have an opening for mounting the lens module 400 .
  • the opening of the bobbin 110 may be a through hole penetrating the bobbin 110 in the optical axis direction, and the shape of the opening of the bobbin 110 may be a circle, an ellipse, or a polygon, but is not limited thereto. .
  • the lens module 400 may include at least one lens and/or a lens barrel.
  • the lens module 400 may include one or more lenses and a lens barrel accommodating the one or more lenses.
  • one configuration of the lens module is not limited to the lens barrel, and any holder structure capable of supporting one or more lenses may be used.
  • the lens module 400 may be screw-coupled to the bobbin 110 as an example.
  • the lens module 400 may be coupled to the bobbin 110 by an adhesive (not shown) as an example. Meanwhile, light passing through the lens module 400 may pass through the filter 610 to be irradiated to the image sensor 810 .
  • the bobbin 110 may include a protrusion 111 provided on the outer surface.
  • the protrusion 111 may protrude in a direction parallel to a straight line perpendicular to the optical axis OA, but is not limited thereto.
  • the protrusion 111 of the bobbin 110 corresponds to the groove portion 25a of the housing 140 , and may be inserted or disposed within the groove portion 25a of the housing 140 , and the bobbin 110 is constant about the optical axis. Rotation beyond the range can be suppressed or prevented.
  • the protrusion 111 may serve as a stopper to allow the bobbin 110 to move within a prescribed range in the optical axis direction (eg, from the upper elastic member 150 to the lower elastic member 160 by an external impact, etc.). have.
  • a first escape groove 112a for avoiding spatial interference with the first frame connection part 153 of the upper elastic member 150 may be provided on the upper surface of the bobbin 110 .
  • a second escape groove 112b for avoiding spatial interference with the second frame connection part 163 of the lower elastic member 160 may be provided on the lower surface of the bobbin 110 .
  • the bobbin 110 may include a first coupling part 116a to be coupled and fixed to the upper elastic member 150 .
  • the first coupling portion of the bobbin 110 may have a planar shape, but is not limited thereto, and may have a protrusion or a groove shape in another embodiment.
  • the bobbin 110 may include a second coupling portion 116b to be coupled and fixed to the lower elastic member 160 .
  • the second coupling portion 116b may have a planar shape, but is not limited thereto, and may have a protrusion or groove shape in another embodiment.
  • a groove in which the first coil 120 is seated, inserted, or disposed may be provided on the outer surface of the bobbin 110 .
  • the groove of the bobbin 110 may have a shape that matches the shape of the first coil 120 or a closed curve shape (eg, a ring shape).
  • the bobbin 110 may be provided with a first seating groove in which the sensing magnet 180 is seated, inserted, fixed, or disposed.
  • a second seating groove in which the balancing magnet 185 is seated, inserted, fixed, or disposed may be provided on the outer surface of the bobbin 110 .
  • the first and second seating grooves of the bobbin 110 may be formed on outer surfaces of the bobbin 110 facing each other.
  • the first coil 120 is disposed on the bobbin 110 or is coupled to the bobbin 110 .
  • the first coil 120 may be disposed on the outer surface of the bobbin 110 .
  • the first coil 120 may wrap the outer surface of the bobbin 110 in a direction to rotate about the optical axis OA, but is not limited thereto.
  • the first coil 120 may be directly wound on the outer surface of the bobbin 110 , but is not limited thereto, and according to another embodiment, the first coil 120 is connected to the bobbin 110 using a coil ring. It may be wound or provided as an angled ring-shaped coil block.
  • Power or a driving signal may be provided to the first coil 120 .
  • the power or driving signal provided to the first coil 120 may be a DC signal or an AC signal, or may include a DC signal and an AC signal, and may be in the form of voltage or current.
  • the first coil 120 may form an electromagnetic force through electromagnetic interaction with the magnet 130 when a driving signal (eg, a driving current) is supplied, and the bobbin 110 in the optical axis OA direction by the formed electromagnetic force. This can be moved.
  • a driving signal eg, a driving current
  • the bobbin 110 may be moved upward or downward, which is referred to as bidirectional driving of the AF movable part.
  • the bobbin 110 may be moved upward (or forward), which is referred to as unidirectional driving of the AF movable part.
  • the first coil 120 in a direction perpendicular to the optical axis OA and parallel to a straight line passing through the optical axis may correspond to or overlap with the magnet 130 disposed in the housing 140 . have.
  • the AF movable unit may include a bobbin 110 and components coupled to the bobbin 110 (eg, a first coil 120 , a sensing magnet 180 , and balancing magnets 180 and 185 ).
  • the Af movable unit may further include a lens module 400 .
  • the initial position of the AF movable part is the initial position of the AF movable part in a state where power is not applied to the first coil 120, or the upper and lower elastic members 150 and 160 are elastically deformed only by the weight of the AF movable part. It may be a position where the movable part is placed.
  • the initial position of the bobbin 110 is a position where the AF movable part is placed when gravity acts in the direction from the bobbin 110 to the base 210 or, conversely, when gravity acts in the direction from the base 210 to the bobbin 110 .
  • the sensing magnet 180 may provide a magnetic field for sensing by the first position sensor 170 , and the balancing magnet 185 cancels the effect of the magnetic field of the sensing magnet 180 , and the sensing magnet 180 . and weight balance.
  • the sensing magnet 180 may be expressed by replacing it with a “sensor magnet”.
  • the sensing magnet 180 may be disposed on the bobbin 110 or coupled to the bobbin 110 .
  • the sensing magnet 180 may be disposed to face the first position sensor 170 .
  • the balancing magnet 185 may be disposed on the bobbin 110 or may be coupled to the bobbin 110 .
  • the balancing magnet 185 may be disposed opposite to the sensing magnet 180 .
  • each of the sensing and balancing magnets 180 and 185 may be a unipolar magnetized magnet having one N pole and one S pole, but is not limited thereto.
  • each of the sensing magnets and balancing magnets 180 and 185 may be a bipolar magnet or a four-pole magnet including two N poles and two S poles.
  • the sensing magnet 180 may move in the optical axis direction together with the bobbin 110 , and the first position sensor 170 may sense the strength or magnetic force of the magnetic field or the magnetic force of the sensing magnet 180 moving in the optical axis direction. An output signal according to the obtained result can be output.
  • the strength or magnetic force of the magnetic field sensed by the first position sensor 170 may change according to the displacement of the bobbin 110 in the optical axis direction, and the first position sensor 170 may be proportional to the strength of the sensed magnetic field.
  • output signal may be output, and displacement of the bobbin 110 in the optical axis direction may be detected using the output signal of the first position sensor 170 .
  • the housing 140 accommodates the bobbin 110 therein, and supports the magnet 130 , the first position sensor 170 , and the circuit board 190 .
  • the housing 140 may have a hollow pillar shape as a whole.
  • the housing 140 may have a polygonal (eg, quadrangular or octagonal) or circular opening, and the opening of the housing 140 may be in the form of a through hole penetrating through the housing 140 in the optical axis direction.
  • the housing 140 may include sides corresponding to or opposing the side plate 302 of the cover member 300 and corners corresponding or opposing the corners of the cover member 300 .
  • the housing 140 may include a stopper 145 provided on the upper part, the upper surface, or the upper part of the housing 140 .
  • the housing 140 may further include a stopper protruding from the lower surface.
  • the stopper 145 may be replaced with a “boss” or a “protrusion”.
  • the housing 140 may include a mounting groove 14a (or a seating groove) for accommodating the circuit board 190 .
  • the mounting groove 14a may have a shape that matches the shape of the circuit board 190 .
  • the housing 140 may include an opening 141 for exposing the terminals B1 to B6 of the terminal part 95 of the circuit board 190 .
  • the opening 141 may include the housing ( 140) may be formed on the side.
  • At least one first coupling portion coupled to the first outer frame 152 of the upper elastic member 150 may be provided on an upper portion, an upper end, or an upper surface of the housing 140 .
  • a second coupling portion coupled to and fixed to the second outer frame 162 of the lower elastic member 160 may be provided on a lower portion, a lower end, or a lower surface of the housing 140 .
  • each of the first and second coupling portions of the housing 140 may have a protrusion shape, a groove shape, or a planar shape.
  • the magnet 130 may be disposed in the housing 140 .
  • the magnet 130 may be disposed on the side of the housing 140 .
  • the magnet 130 may be an AF driving magnet for AF driving.
  • the magnet 130 may include first and second magnets 130-1 and 130-2 disposed on two sides positioned opposite to each other of the housing 140, but is limited thereto. no. In another embodiment, the magnet 130 may be disposed at a corner of the housing 140 .
  • the magnet 130 may include two or more magnets.
  • the first magnet 130 In the initial position of the AF movable part, the first magnet 130 is perpendicular to the optical axis OA, and at least partially overlapped with the first coil 120 in a direction parallel to a straight line passing through the optical axis OA. can be placed.
  • Each of the first and second magnets 130-1 and 130-2 may be a single pole magnet, but is not limited thereto.
  • each of the first and second magnets 130 - 1 and 130 - 2 may be a bipolar magnet or a four pole magnet including two N poles and two S poles.
  • the circuit board 190 may be disposed on the housing 140 , and the first position sensor 170 may be disposed or mounted on the circuit board 190 .
  • the circuit board 190 may be disposed in the mounting groove 14a of the housing 140 , and terminals of the circuit board 190 are exposed to the outside of the housing 140 through the opening 141 of the housing 140 .
  • the circuit board 190 may include a terminal part 95 (or a terminal unit) including a plurality of terminals B1 to B6 for electrically connecting to an external terminal or an external device, and the plurality of terminals B1 . to B6) may be electrically connected to the first position sensor 170 .
  • the first position sensor 170 may be disposed on a first surface of the circuit board 190
  • the plurality of terminals B1 to B6 may be disposed on a second surface of the circuit board 190 .
  • the second surface of the circuit board 190 may be opposite to the first surface of the circuit board 190 .
  • the first surface of the circuit board 190 may be any one surface of the circuit board 190 facing the bobbin 110 or the sensing magnet 180 .
  • the circuit board 190 may be a printed circuit board or an FPCB.
  • the circuit board 190 may include a circuit pattern or wiring (not shown) for electrically connecting the first to sixth terminals B1 to B6 and the first position sensor 170 .
  • the first position sensor 170 may detect the magnetic field or the strength of the sensing magnet 180 mounted on the bobbin 110 according to the movement of the bobbin 110, and output an output signal according to the detected result.
  • the first position sensor 170 may be implemented as a Hall sensor alone.
  • the first position sensor 170 may include two input terminals to which a driving signal or power is provided and two output terminals for outputting a sensing voltage (or an output voltage).
  • an AF control unit (or driver IC) that receives the output of the first position sensor 170 may be provided on the first circuit board 250 .
  • the control unit 780 of the optical device 200A receives the output signal of the first position sensor 170 from the AF control unit, receives first code values from the memory 512, and receives the first position sensor (
  • the driving signal provided to the first coil 120 may be controlled by using the output of 170 and the first code values, and through this, a feedback auto-focusing operation may be performed.
  • the AF controller may control the driving signal provided to the first coil 120 by using the output of the first position sensor 170 and the first code values.
  • a driving signal may be provided to the first position sensor 170 through the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 190 , and the output of the first position sensor 170 may be output from the third and the fourth terminals B3 and B4 may be output to the outside.
  • the fifth and sixth terminals B5 and B6 of the circuit board 190 may be electrically connected to at least one of the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 , and are driven to the first coil 120 . signal can be provided.
  • the fifth and sixth terminals B5 and B6 of the circuit board 190 may be electrically connected to the first and second elastic members 150 - 1 and 150 - 2 of the upper elastic member 150 . and may provide a driving signal to the first coil 120 through the second and second elastic members 150-1 and 150-2.
  • the first position sensor 170 may be in the form of a driver IC including a Hall sensor.
  • the first position sensor 170 may include a Hall sensor and a driver.
  • the first position sensor 170 is driven to the first to fourth terminals for transmitting and receiving data with the outside using data communication using a protocol, for example, I2C communication, and the first coil 120 .
  • It may include fifth and sixth terminals for directly providing a signal.
  • the first to fourth terminals of the first position sensor 170 may be electrically connected to the first to fourth terminals B1 to B4 of the circuit board 190 .
  • the first position sensor 170 may transmit the output of the first position sensor 170 to the control unit 780 of the optical device 200A using I2C communication, and the control unit 780 of the optical device 200A can control the driving signal provided to the first coil 120 using the output of the first position sensor 170 and the first code values stored in the memory 512, whereby the feedback autofocusing operation is performed can be performed.
  • the controller 780 may control the driving signal provided to the first coil 120 using the output of the first position sensor 170 and the first code values stored in the memory 512 .
  • the fifth and sixth terminals of the first position sensor 170 may be electrically connected to the first coil 120 through at least one of the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160, and the first coil ( 120) may provide a driving signal.
  • the fifth and sixth terminals of the first position sensor 170 may be electrically connected to the first and second elastic members 150 - 1 and 150 - 2 , and electrically connected to the first coil 120 . may be connected, and may provide a driving signal to the first coil 120 .
  • the capacitor 195 may be disposed or mounted on the first surface of the circuit board 190 .
  • the capacitor 195 may be in the form of a chip, and in this case, the chip may include a first terminal corresponding to one end of the capacitor 195 and a second terminal corresponding to the other end of the capacitor 195 .
  • the capacitor 195 may be expressed by replacing it with a “capacitive element” or a capacitor.
  • the capacitor 195 may be electrically connected in parallel to the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 190 for providing power (or a driving signal) to the position sensor 170 from the outside.
  • the capacitor 195 may be electrically connected to terminals of the first position sensor 170 electrically connected to the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 190 in parallel.
  • the capacitor 195 is electrically connected to the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 190 in parallel and includes power signals GND and VDD provided from the outside to the first position sensor 170 . It may serve as a smoothing circuit to remove the ripple component, thereby providing a stable and constant power signal to the first position sensor 170 .
  • the upper elastic member 150 may be coupled to the upper, upper, or upper surface of the bobbin 110 and the upper, upper, or upper surface of the housing 140, and the lower elastic member 160 is the lower portion of the bobbin 110, It may be combined with the lower end, or the lower surface and the lower portion, the lower end, or the lower surface of the housing 140 .
  • the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may elastically support the bobbin 110 with respect to the housing 140 .
  • the upper elastic member 150 may include first and second elastic members 150 - 1 and 150 - 2 .
  • the lower elastic member 160 in FIG. 4 is implemented as a single unit or a single configuration, but is not limited thereto.
  • At least one of the upper elastic member and the lower elastic member may include a plurality of elastic units or springs electrically separated from each other or spaced apart from each other.
  • the upper elastic member 150 is a first inner frame 151 coupled or fixed to the upper portion, upper surface, or upper end of the bobbin 110 , and a second inner portion coupled to or fixed to the upper portion, upper surface, or upper end of the housing 140 . It may further include a frame 152 and a first frame connection part 153 connecting the first inner frame 151 and the first outer frame 152 .
  • the lower elastic member 160 is a second inner frame 161 that is coupled or fixed to the lower portion, lower surface, or lower end of the bobbin 110 , and a second outer portion that is coupled or fixed to the lower portion, lower surface, or lower end of the housing 140 . It may include frames 162-1 to 162-3, and a second frame connection part 163 connecting the second inner frame 161 and the second outer frames 162-1 to 162-3 with each other.
  • Each of the first and second frame connection parts 153 and 163 may be bent or curved (or curved) at least once to form a pattern having a predetermined shape.
  • Each of the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may be made of a conductive material.
  • the circuit board 190 may include two pads 5a 5b.
  • the first pad 5a may be positioned on the second surface of the circuit board 190
  • the second pad 5b may be positioned on the first surface of the circuit board 190 , but is limited thereto.
  • the first and second pads may be formed on any one of the first and second surfaces of the circuit board 190 .
  • the first and second pads 5a and 5b may be electrically connected to the fifth and sixth terminals B5 and B6 of the circuit board 190 .
  • the first pad 5a may be coupled to the first elastic member 150-1
  • the second pad 5b may be coupled to the second elastic member 150-2.
  • the first outer frame of the first elastic member 150-1 may include a first coupling portion 4a coupled to the first pad 5a, and the second elastic member 150-2 of the second elastic member 150-2.
  • the first outer frame may include a second coupling portion 4b coupled to the second pad 5b.
  • one end of the first coil 120 may be coupled to the first elastic member 150-1, and the other end of the first coil 120 may be coupled to the second elastic member 150-2.
  • the upper elastic member may be coupled to the first pad of the circuit board 190 to be electrically connected, and the lower elastic member may be coupled to and electrically connected to the second pad of the circuit board 190 .
  • the lower elastic member may include two lower elastic members, each of which is coupled to or electrically connected to a corresponding one of the first and second pads of the circuit board 190 . may be connected, and the first coil 120 may be electrically connected to the two lower elastic members.
  • FIG. 8 is a perspective view of the image sensor unit 350
  • FIG. 9 is an exploded perspective view of the image sensor unit 350 of FIG. 8
  • FIG. 10 is the second circuit board 800 and housing 450 of FIG. 9
  • 11 is a perspective view of the second circuit board 800 , the housing 450 , and the magnet 23 of FIG. 9
  • FIG. 12A is the holder 270 , the second coil 230 , and the first circuit board 250 , the second position sensor 240 , the image sensor 810 , the support member 220 , and the connection elastic member 280 are exploded perspective views
  • FIG. 12B is the holder 270 and the second coil of FIG. 12A .
  • FIG. 14 is the holder 270 , the image sensor 810 , the first circuit board 250 , the support member 220 , and the connection.
  • An exploded perspective view of the elastic member 280, FIG. 15 is a bottom view of the holder 270, the first circuit board 250, and the connection elastic member 280, FIG.
  • FIG. 16 is the holder 270, the first circuit board 250 , and a bottom view of the connecting elastic member 280 , and the insulating member 285
  • FIG. 17 is a partially enlarged view of the connecting elastic member 280
  • FIG. 18 is a single connecting spring 281 and support. It is a bottom view of the member 220
  • FIG. 19A is a cross-sectional view in the AB direction of the camera module 10 of FIG. 1
  • FIG. 19B is a cross-sectional view in the CD direction of the camera module 10 of FIG. 1
  • FIG. 20 is FIG. of the camera module 10 in the IJ direction
  • FIG. 21 is a cross-sectional view in the EF direction of the image sensor unit 350 of FIG. 8 .
  • the image sensor unit 350 includes a fixing unit including a magnet 23 , and a first circuit board 250 spaced apart from the fixing unit and disposed on the first circuit board 250 .
  • a moving unit including a second position sensor 240 disposed on, a second coil 230 facing the magnet 23 and a spacer disposed between the first circuit board 250 and the second coil 230 .
  • the spacer member may be the holder 270 .
  • the holder 270 and the “spacer member” may be used interchangeably.
  • the spacer may include at least one hole 41A to 41C.
  • the spacing member may be formed of a non-conductive member.
  • the spacer member may be made of an injection material that can be easily shaped by an injection process.
  • the spacer member may be made of a material of resin or plastic.
  • the spacer member may include an upper surface 45A facing the fixing part (eg, the second circuit board 800 ) and a lower surface 45B opposite to the upper surface 45A, and the second coil 230 is spaced apart from each other.
  • the first circuit board 250 may be disposed on the upper surface 45A of the member, and the first circuit board 250 may be disposed on the lower surface 45B of the spacer member.
  • the second coil 230 may be positioned between the opening 70 of the spacer member and a side of the upper surface 45A of the spacer member.
  • At least a portion of the second position sensor 240 may be disposed in the holes 41A to 41C of the spacer, and may overlap the magnet 23 in the optical axis direction.
  • the holes 41A to 41C of the spacer may overlap at least a portion of the second coil 230 in the optical axis direction.
  • the second position sensor 240 may not overlap the second coil 230 in the optical axis direction.
  • the second coil 230 may include a hole 11A in the center, and the holes 41A to 41C of the spacer may overlap the hole 11A of the second coil 230 in the optical axis direction.
  • the second position sensor 240 may overlap the hole 11A of the second coil 230 and the holes 41A to 41C of the spacer in the optical axis direction.
  • An empty space may be formed between the magnet 130 and the second position sensor 240 .
  • at least a portion of the second coil 230 and/or at least a portion of the spacer member may not be interposed or disposed in the space between the magnet 130 and the second position sensor 240 .
  • the image sensor unit 350 may include elastic support members 220 and 280 coupled to the fixed unit and the moving unit.
  • the elastic support members 220 and 280 may elastically support the moving part with respect to the fixed part.
  • the elastic support members 220 and 280 may be replaced with "support members” or "elastic members”.
  • the fixing part may include a second circuit board 800 disposed to be spaced apart from the first circuit board 250 , and the elastic support members 220 and 280 may include the first circuit board 250 and the second circuit board 800 . ) can be electrically connected.
  • the second coil 230 may be coupled to the spacer, and may be electrically connected to the first circuit board 250 .
  • the camera module includes a lens module 400 (or a lens), an image sensor 810 disposed at a position corresponding to the lens, a driving unit for moving the image sensor 810, and a first circuit board disposed to be spaced apart from the lens. 250 , a second position sensor 240 disposed on the first circuit board 250 , and a spacer member disposed on the first circuit board 250 may be included.
  • the driving unit may include a magnet 23 and a second coil 230 facing the magnet 23 , and the spacer is a second coil 230 to space the second position sensor 240 from the second coil 230 . It may be disposed between the first circuit board 250 and the second coil 230 , and the image sensor 810 may move in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the image sensor unit 350 includes a fixing unit including a magnet 23 , a first circuit board 250 spaced apart from the fixing unit, and a holder disposed on the first circuit board 250 . 270 , a second coil 230 facing the magnet 23 and disposed on the holder 270 , and a second position sensor 240 facing the magnet 23 and disposed on the first circuit board 250 .
  • a fixing unit including a magnet 23 , a first circuit board 250 spaced apart from the fixing unit, and a holder disposed on the first circuit board 250 .
  • 270 a second coil 230 facing the magnet 23 and disposed on the holder 270
  • a second position sensor 240 facing the magnet 23 and disposed on the first circuit board 250 .
  • the moving part may be moved in a direction perpendicular to the optical axis direction due to the interaction between the magnet 23 and the second coil 230 , and the second coil 230 in the direction perpendicular to the optical axis direction is the second position sensor 240 . may not overlap with
  • One end of the support members 220 and 280 may be coupled to the second circuit board 800 , and the other end of the support members 220 and 280 may be coupled to the first circuit board 250 . That is, the support members 220 and 280 may connect the first circuit board 250 and the second circuit board 800 .
  • the second coil 230 may include a hole 11A in the center, and the second position sensor 240 may be disposed under the hole 11A of the second coil 230, in the optical axis direction. It may overlap the hole 11A of the coil.
  • the holder 270 may include a through hole corresponding to the second position sensor 240 in the optical axis direction, and the second position sensor 240 may be disposed in the through hole of the holder 270 .
  • the second position sensor 240 may overlap the holder 270 in a direction perpendicular to the optical axis.
  • Protrusions 52A to 52D protruding from the side surface of the first circuit board 250 may be formed at four corners of the first circuit board 260 , and the first circuit is formed on the lower surface of the holder 270 .
  • Seating grooves 51A1 to 51D1 in which the protrusions 52A to 52D of the substrate 250 are disposed may be provided.
  • the second coil 230 may include first to fourth coil units 230 - 1 to 230 - 4 disposed at first to fourth corners of the holder 270 .
  • the magnet 23 corresponds to, faces, or overlaps the first coil unit 230-1 in the optical axis direction
  • the second coil unit 230-2 corresponds to, opposes in the optical axis direction
  • the overlapping second magnet 23B, the third magnet 23C corresponding to, opposite to, or overlapping the third coil unit 230-3 in the optical axis direction, and the fourth coil unit 230-4 in the optical axis direction may include a fourth magnet 23D corresponding to, opposite to, or overlapping with.
  • the second position sensor 240 includes a first sensor 240a disposed under the first coil unit 230-1, a second sensor 240b disposed under the second coil unit 230-2, and a second A third sensor 240c disposed below the three-coil unit 230-3 may be included.
  • each of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 may be individually driven. That is, each of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 may be driven by different driving signals.
  • each of the first to third coil units 230-1 to 230-4 may be individually driven, and the fourth coil unit may be the first to third coil units 230-1 to 230-3. ) may be driven together with any one of.
  • each of the first to third coil units 230 - 1 to 230 - 3 may be driven by different driving signals, and the fourth coil unit 230 - 4 is the first to third coil units. It may be driven by the same driving signal as any one of (230-1 to 230-3).
  • the image sensor unit 350 includes a second circuit board 800 , a magnet 23 , a holder 270 , a first circuit board 250 , a second coil 230 , a second position sensor 240 , and an image sensor 810 .
  • the image sensor unit 350 may further include a connection elastic member 280 and a support member 220 .
  • the image sensor unit 350 may further include a housing 450 for accommodating at least a portion of the second circuit board 800 .
  • the second circuit board 800 may serve to provide a signal from the outside to the image sensor unit 350 or output a signal from the image sensor unit 350 to the outside.
  • the second circuit board 800 may be replaced with a fixed circuit board, a sub circuit board, a sub board, or a fixed board.
  • the second circuit board 800 includes a first area 801 corresponding to the AF moving unit 100 , a second area 802 in which the connector 840 is disposed, and a first A third region 803 connecting the region 801 and the second region 802 may be included.
  • the third region 803 may serve as an interposer connecting the first region 810 and the second region 802 .
  • the connector 840 is electrically connected to the second region 802 of the second circuit board 800 and may include a port for electrically connecting to an external device.
  • Each of the first region 801 and the second region 802 of the second circuit board 800 may include a flexible substrate and a rigid substrate, and the third region 803 is a flexible substrate. It may include a substrate, but is not limited thereto. In another embodiment, at least one of the first to third regions 801 to 803 of the circuit board 800 may include at least one of a rigid substrate and a flexible substrate.
  • the first region 801 may be expressed by replacing the first substrate
  • the second region 802 may be expressed by replacing the second substrate
  • the third region 803 may be expressed by replacing the third substrate it might be
  • the second circuit board 800 may include an opening 800A corresponding to the opening of the bobbin 110 of the AF moving unit 100 , the lens module 400 , and/or the image sensor 810 .
  • the opening 800A of the second circuit board 800 may be formed in the first region 801 .
  • At least a portion of the lens module 400 passes through the opening 800A of the second circuit board 800 to pass through the second surface 44B of the second circuit board 800 . ) can be located below.
  • the lens module 400 may be disposed on the first circuit board 250 .
  • the lens module 400 may be positioned on the filter 610 disposed in the filter holder 600 .
  • the lower, lower, or lower surface of the lens or lens barrel of the lens module 400 passes through the opening 800A of the second circuit board 800 and is below the second surface 44B of the second circuit board 800 . can be located in
  • the lower, lower, or lower surface of the lens or the lens barrel of the lens module 400 may be positioned on the first surface 60A of the first circuit board 250 .
  • the lower, lower, or lower surface of the lens or the lens barrel of the lens module 400 may be positioned above the opening 70 of the holder 260 .
  • the second circuit board 800 may have a polygonal (eg, square, square, or rectangular) shape, but is not limited thereto, and may have a circular shape or the like in another embodiment.
  • the shape of the opening 800A of the second circuit board 800 may be a polygon (eg, a square, a square, or a rectangle), but is not limited thereto, and in another embodiment, it may have a shape such as a circle.
  • the second circuit board 800 may include at least one pad corresponding to the support member 220 .
  • at least one pad of the second circuit board 800 may include a plurality of pads 800B.
  • the pad 800B may be replaced with a “lead pattern”, a “lead member”, or a hole.
  • the second circuit board 800 may include at least one hole corresponding to the support member 220 , and the hole may pass through the second circuit board 800 .
  • the second circuit board 800 may include a plurality of through holes corresponding to the plurality of support members.
  • each of the plurality of pads 800B may include a hole penetrating the second circuit board 800 in the optical axis OA direction.
  • each of the plurality of pads 800B may be formed to surround the hole of the circuit board 800 , and may further include a lead pattern or a conductive layer.
  • the support member 220 may be soldered to the pad 800B while passing through the hole of the circuit board 800 , and may be electrically connected to a lead pattern disposed around the pad 800B.
  • the plurality of pads 800B may be disposed to be spaced apart from each other at regular intervals so as to surround the opening 800A of the second circuit board 800 .
  • the plurality of pads 800B may be disposed in a region between the opening 800A of the second circuit board 800 and the side of the second circuit board 800 .
  • the second circuit board 800 may include at least one coupling hole 800C for coupling with the coupling protrusion 45B of the housing 450 .
  • the coupling hole 800C may be a through hole penetrating the second circuit board 800 in the optical axis direction, but is not limited thereto, and may have a groove shape in another embodiment.
  • the coupling hole 800C may be formed in diagonally opposite corners of the second circuit board 800 , but is not limited thereto. It may be located between the side and the opening 800A.
  • the second circuit board 800 may include at least one terminal, for example, a plurality of terminals 7A to 7F.
  • the plurality of terminals 7A to 7F may be formed on the first surface 44A (eg, the upper surface) of the second circuit board 800 .
  • the plurality of terminals 7A to 7F may be disposed on one side of the second circuit board 800 adjacent to one corner of the second circuit board 800 .
  • Each of the plurality of terminals 7A to 7F may be electrically connected to a corresponding one of the terminals B1 to B6 of the circuit board 190 by a conductive adhesive member or solder.
  • the second circuit board 800 may include a terminal portion 80A in which a plurality of terminals 7A to 7F are formed, and the terminal portion 80A is an optical axis from one side of the second circuit board 800 . It may protrude in a direction perpendicular to the , but in another embodiment, the terminal part may not protrude from either side of the circuit board 800 .
  • the image sensor unit 350 may further include a housing 450 for arranging, seating, or accommodating the second circuit board 800 .
  • the housing 450 may be coupled to at least a portion of the second circuit board 800 .
  • the housing 450 may accommodate the magnet 23 , and may be replaced with a “magnet holder”.
  • the second circuit board 800 may be disposed under the AF moving unit 100 and may be coupled to the AF moving unit.
  • the adhesive member 310 may be disposed between the second circuit board 800 and the AF moving unit 100 , and may couple them to each other.
  • the adhesive member 310 may be disposed between the first surface 44A of the second circuit board 800 and the lower portion, the lower surface, or the lower end of the housing 140 of the AF moving unit, and may couple them to each other. have.
  • the housing 140 of the AF moving unit 100 may be coupled to the housing 450 of the image sensor unit 350 .
  • the upper, upper, or upper surface of the housing of the image sensor unit may be coupled to the lower, lower, or lower surface of the housing 140 of the AF moving unit 100 by an adhesive member or a coupling structure.
  • the housing 450 may be disposed under the second circuit board 800 .
  • the AF moving unit 100 may be disposed above the second circuit board 800
  • the housing 450 may be disposed below the second circuit board 800 .
  • the housing 450 may have a shape corresponding to or coincident with the first region 801 of the second circuit board 800 .
  • the housing 450 may have a polygonal shape (eg, a square, a square, or a rectangle), but is not limited thereto, and may have a circular or oval shape in another embodiment.
  • the housing 450 may include an opening 450A. At least a portion of the opening 450A of the housing 450 may correspond to or overlap the opening 800A of the second circuit board 800 .
  • the opening 450A of the housing 450 may have a polygonal shape (eg, a square or octagonal shape), a circular shape, or a cross shape, but is not limited thereto.
  • the opening 450A of the housing 450 may be in the form of a through hole passing through the housing 450 in the optical axis direction.
  • the housing 450 may include at least one coupling protrusion 45B protruding from the upper surface of the body 42 .
  • the coupling protrusion 45B may protrude from the upper surface of the housing 450 toward the second surface 44B (eg, the lower surface) of the second circuit board 800 .
  • the housing 450 may include an escape area 41 corresponding to the plurality of pads 800B.
  • the escape area 41 may be formed at a position corresponding to the support member 220 , and may be an escape area for avoiding spatial interference between the housing 450 and the support member 220 .
  • the second circuit board 800 may include terminals 7A to 7F corresponding to the terminals B1 to B6 of the circuit board 190 of the AF moving unit 100 .
  • Each of the terminals 7A to 7F of the second circuit board 800 may be electrically connected to a corresponding one of the terminals B1 to B6 of the circuit board 190 of the AF moving unit 100, A driving signal or power may be provided to the first position sensor 170 through the second circuit board 800 , and an output of the first position sensor 170 may be output to the second circuit board 800 . Also, a driving signal or power may be provided to the first coil 120 through the second circuit board 800 .
  • the second circuit board 800 may include a connector 840 disposed in the second region 802 .
  • the connector 840 may be disposed on one surface (eg, a lower surface or an upper surface) of the second region 802 of the second circuit board 800 .
  • the housing 450 may include a seating portion 8A for receiving, disposing, or seating the magnet 23 .
  • the seating portion 8A may be formed on the lower surface of the housing 450 .
  • the seating portion 8A may be in the form of a groove recessed from the lower surface of the housing 450 , and may have a shape corresponding to the shape of the magnet 23 .
  • the seating portion 8A may be formed at the corners of the housing 450 , but is not limited thereto, and may be formed on the sides of the housing 450 in another embodiment.
  • the housing 450 may have seating portions 8A formed at each of the four corners, but is not limited thereto, and in another embodiment, the housing 450 may have a number corresponding to the number of the magnets 23 .
  • a mounting portion may be provided.
  • the magnet and the seating portion of the housing 450 may be attached to or coupled to each other by the adhesive member.
  • a guide groove 9A for guiding the adhesive member may be formed in the seating portion 8A of the housing 450, and the guide groove 9A serves to evenly spread the adhesive member in the seating portion 8A. can do.
  • the magnet 23 may be disposed in the housing 450 .
  • the magnet 23 may be disposed at the corners of the housing 140 , but is not limited thereto.
  • the magnet 23 may be disposed on the side of the housing 450 .
  • the magnet 23 may serve to provide a magnetic field for interaction with the second coil 230 for the purpose of driving an optical image stabilizer (OIS) for correcting hand shake.
  • OIS optical image stabilizer
  • the magnet 23 may include a plurality of magnets 23A to 23D. Each of the plurality of magnets 23A to 23D may be disposed at a corresponding one of the corners of the housing 450 .
  • each of the plurality of magnets 23A to 23D may be a unipolar magnetized magnet having one N pole and one S pole, but is not limited thereto.
  • each of the magnets 23A to 23D may be a positively polarized magnet or a four-pole magnet including two N poles and two S poles.
  • each of the magnets 23A to 23D is a positively polarized magnet
  • each of the magnets 23A to 23D is a first magnet part, a second magnet part, and disposed between the first magnet part and the second magnet part. It may include bulkheads.
  • the barrier rib may be expressed as a "non-magnetic barrier rib".
  • each of the first magnet part and the second magnet part may include an N pole, an S pole, and a boundary portion between the N pole and the S pole.
  • the boundary portion is a portion having substantially no magnetism and may include a section having little polarity, and may be a portion naturally generated to form a magnet composed of one N pole and one S pole.
  • the barrier rib separates or isolates the first magnet unit and the second magnet unit, and may be a portion having substantially no polarity as a portion having substantially no magnetism.
  • the barrier rib may be a non-magnetic material, air, or the like.
  • the non-magnetic barrier rib may be expressed as a "Neutral Zone", or a "Neutral Zone”.
  • the barrier rib is a portion artificially formed when the first magnet unit and the second magnet unit are magnetized, and the width of the barrier rib may be greater than the width of the boundary portion.
  • the barrier rib of each of the magnets 23A to 23D may be in a direction parallel to the second circuit board 800 or the first circuit board 250 , but is not limited thereto, and in another embodiment, the second circuit board It may be in a direction perpendicular to 800 or the first circuit board 250 .
  • each of the four magnets 23A to 23D may be disposed at a corresponding one of the four corners of the housing 450 .
  • two magnets (eg, 23A and 23B) disposed at two adjacent corners of the housing 450 may be disposed in a direction orthogonal to each other, and two magnets (eg, 23A and 23B) of the housing 450 facing each other in a diagonal direction.
  • the two magnets (eg, 23A and 23C, and 23B and 23D) disposed at the corners may be disposed in a direction parallel to each other, but is not limited thereto.
  • the polarities of the magnets 23A to 23D may be the same as inner portions.
  • the polarities of the magnets 23A to 23D may be the same as the outer portions.
  • the inner portion may be a portion closer to the optical axis than the outer portion, and the outer portion may be opposite to the inner portion.
  • the polarity of each of the magnets 23A to 23D may have an inner portion formed as an N pole and an outer portion formed as an S pole.
  • the polarity of each of the magnets 23A to 23D may have an inner portion formed as an S pole and an outer portion formed as an N pole.
  • the N pole and the S pole of each of the first and third magnet units 23A and 23C facing each other in the first diagonal direction may be disposed to face each other in the first horizontal direction (eg, the X-axis direction).
  • the N pole and the S pole of each of the second and fourth magnet units 23B and 23D facing each other in a second diagonal direction perpendicular to the first diagonal direction are each other in the second horizontal direction (eg, the Y-axis direction). They may be arranged to face each other.
  • the direction in which the N pole and the S pole of the first magnet unit 23A face each other may be the same as or parallel to the direction in which the N pole and the S pole of the third magnet unit 23C face each other.
  • the direction in which the N pole and the S pole of the second magnet unit 23B face each other may be the same as or parallel to the direction in which the N pole and the S pole of the fourth magnet unit 23D face each other.
  • the N pole may be located inside and the S pole may be located outside.
  • the S pole may be located inside and the N pole may be located outside.
  • the boundary line (or interface) is a portion that does not substantially have magnetism that separates the N pole and the S pole, and may be a portion having little polarity. If the magnet 24 is a polarized magnet or a four-pole magnet, the boundary line may correspond to the partition wall.
  • the barrier rib may be a non-magnetic material, air, or the like, and the barrier rib may be expressed as a “neutral zone” or a “neutral region”.
  • the holder 270 may be disposed under the second circuit board 800 .
  • the holder 270 may be disposed to be spaced apart from the second circuit board 800 , and the holder 270 may be coupled to the first circuit board 250 .
  • the holder 270 may accommodate or support the second coil 230 .
  • the holder 270 may serve to support the second coil 230 so that the second coil 230 is disposed to be spaced apart from the circuit board 250 .
  • the lower, lower, or lower end of the holder 270 may be coupled to the upper, upper, or upper end of the first circuit board 250 .
  • the lower surface 42B of the holder 270 may include a first surface 36A and a second surface 36B.
  • the second surface 36B may have a step difference from the first surface 36A in the optical axis direction.
  • the second surface 36B may be positioned above (or higher than) the first surface 36A.
  • the second surface 36B may be located closer to the upper surface 42A of the holder 270 than the first surface 36A.
  • the distance between the upper surface 42A and the second surface 36B of the holder 270 may be smaller than the distance between the upper surface 42A and the first surface 36A of the holder 270 .
  • the holder 270 may include a third surface 36C connecting the first surface 36A and the second surface 36B.
  • the first face 36A and the second face 36B may be parallel, and the third face 36C may be perpendicular to the first face 36A or/and the second face 36B, but It is not limited.
  • the interior angle formed by the third surface 36C and the first surface 36A (or the second surface 36B) may be an acute angle or an obtuse angle.
  • the first surface 36A may be located at an edge of the lower surface 42B of the holder 270 , and the second surface 36B may be located in a central region of the holder 270 .
  • the holder 270 may include an opening 70 corresponding to one region of the upper surface of the circuit board 250 .
  • the opening 70 of the holder 270 may be a through hole passing through the holder 270 in the optical axis direction.
  • the opening 70 of the holder 270 may correspond to, face, or overlap the image sensor 810 in the optical axis direction.
  • the shape of the opening 70 of the holder 270 viewed from above may be a polygon, for example, a square, a circle, or an oval shape, but is not limited thereto, and may be implemented in various shapes.
  • the opening 70 of the holder 270 may have a shape or a size that exposes the image sensor 810 and some elements disposed on the first circuit board 250 .
  • the area of the opening 70 of the holder 270 may be smaller than the area of the first surface 60A of the first circuit board 250 .
  • the opening 70 may be formed in the second surface 36B of the lower surface 42B of the holder 270 .
  • the holder 270 may have holes 41A, 41B, and 41C corresponding to the second position sensor 240 .
  • the holder 270 may include holes 41A, 41B, and 41C formed at positions corresponding to the first to third sensors 240a, 240b, and 240c, respectively.
  • the holes 41A, 41B, and 41C may be disposed adjacent the corners of the holder 270 .
  • the holder 270 may include a dummy hole 41D formed adjacent to a corner of the holder 270 that does not correspond to the second position sensor 240 but does not correspond to the second position sensor 240 .
  • the dummy hole 41D may be formed to balance the weight of the OIS moving unit when the OIS is driven. In another embodiment, the dummy hole 41D may not be formed.
  • the holes 41A, 41B, and 41C may be through holes passing through the holder 270 in the optical axis direction.
  • the holes 41A, 41B, and 41C may be formed in the second surface 36B of the lower surface 42B of the holder 270 , but the present invention is not limited thereto. It may be formed on the first surface.
  • the holes 41A, 41B, and 41C of the holder 270 may be omitted.
  • An injection hole shape 33A corresponding to an injection hole of a mold for injecting an injection material for forming the holder 270 may be formed on the lower surface 42B of the holder 270 .
  • the first circuit board 250 may be disposed on the second surface 36B of the lower surface 42B of the holder 270 .
  • the first circuit board 250 may be replaced with a sensor board, a main board, a main circuit board, a sensor circuit board, or a movable circuit board.
  • the first circuit board 250 may be replaced with a "second board” or a “second circuit board”
  • the second circuit board 800 may be expressed as a "first board” or “first board” It can also be expressed by replacing it with “circuit board”.
  • the image sensor 810 , the position sensors 240a and 240b , and the pixel elements may be disposed on the first circuit board 250 , which is a single substrate.
  • a comparative example may exist in which the first circuit board includes two circuit boards, and the two circuit boards are electrically connected by solder.
  • the position sensor and circuit elements may be disposed on any one of the two circuit boards, and the image sensor may be disposed on the other one of the two circuit boards.
  • the camera module since the camera module includes three circuit boards including the second circuit board 800 , workability and yield may decrease, and unit price may increase. Also, when the sensor signal output from the image sensor is transmitted to the second circuit board 800 , the sensor signal may be distorted due to resistance of solders electrically connecting the three circuit boards, and the degree of distortion may be large.
  • the embodiment of FIG. 1 includes two circuit boards 800 and 250 , design may be simplified, and workability and yield may be improved. Also, compared with the comparative example, in the embodiment of FIG. 1 , the number of solders connecting the circuit boards 800 and 250 is reduced, so that the sensor signal output from the image sensor 810 is transferred to the second circuit board 800 . In this case, distortion of the sensor signal may be prevented or the degree of distortion may be insignificant.
  • the first surface 60A of the first circuit board 250 may be coupled or attached to the second surface 36B of the lower surface 42B of the holder 270 by an adhesive member.
  • the first surface 60A of the circuit board 250 may be a surface on which the image sensor 810 is disposed while facing the second circuit board 800 (or the AF moving unit 100 ).
  • the second surface 60B may be opposite to the first surface 60A of the circuit board 250 .
  • the lower surface 42B of the holder 270 may be provided with seating grooves 51A to 51D into which at least a portion of the circuit board 250 is inserted.
  • the seating grooves 51A to 51D may be formed at each of the four corners of the lower surface 42B of the holder 270 , and may be formed to correspond to the protrusions 52A to 52D of the first circuit board 250 . .
  • the first surface 36A of the lower surface 42B of the holder 270 may surround the protrusions 52A to 52D of the circuit board 250 , and the protrusions 52A to 52D of the first circuit board 250 .
  • a side of the can face the third surface 36C of the holder 270 .
  • An adhesive member may be disposed between the protrusions 52A to 52D of the first circuit board 250 and the seating grooves 51A to 51D of the holder 270 , and may be coupled to each other by the adhesive member.
  • the protrusions 52A to 52D of the first circuit board 250 may improve the coupling force between the holder 270 and the first circuit board 250 and serve to prevent the circuit board 250 from being rotated and twisted.
  • the protrusions 52A to 52D of the first circuit board 250 and the seating portions 51A of the holder 270 may overlap each other in the optical axis direction. Also, in the optical axis direction, the holes 41A, 41B, and 41C may overlap at least a portion of the seating portion 51A of the holder 270 . Also, in the optical axis direction, the holes 41A, 41B, and 41C may overlap at least a portion of the protrusions 52A to 52D of the first circuit board 250 .
  • At least one groove 272 recessed from the first surface 36A of the lower surface 42B of the holder 270 may be provided.
  • the holder 270 may include a plurality of grooves (eg, four grooves) corresponding to a plurality of sides (eg, four sides) of the lower surface 42B.
  • the groove 272 connects the first surface 36A of the lower surface 42B of the holder 270 in the optical axis OA direction and the bottom 72A having a step, and the bottom 72A and the first surface 36A. sidewall 72B.
  • the bottom 72A of the groove 272 may be located closer to the upper surface 42A of the holder 270 than the first surface 36A of the lower surface 42B of the holder 270 . Also, the bottom 72A of the groove 272 may be positioned at a height between the first surface 36A and the second surface 36B of the lower surface 42B of the holder 270 .
  • the holder 270 may include at least one hole 270A through which the support member 220 passes.
  • the holder 270 may include a plurality of holes 270A corresponding to the plurality of support members 220 .
  • the holes 270A may serve to avoid spatial interference with the support members, and in another embodiment, the holder may have an escape groove or escapement instead of the hole to avoid spatial interference with the support members.
  • the plurality of holes 270A may be disposed or arranged to be spaced apart from each other at regular intervals to surround the opening 70 of the holder 270 .
  • the plurality of holes 270A may be disposed in a region between the opening 70 of the holder 270 and a side of the holder 270 .
  • the hole 270A may be a through hole passing through the holder 270 in the optical axis direction.
  • the plurality of holes 270A of the holder 270 may overlap the groove 272 of the holder 270 in the optical axis direction.
  • each of the plurality of holes 270A may have an opening that opens to the bottom 72A of the groove 270 . Openings of the plurality of holes 270A open to the bottom 72A may have a step difference from the first surface 36A of the lower surface 42B of the holder 270 in the optical axis direction.
  • the plurality of holes 270A may pass through the bottom 72A of the groove 272 of the holder 270 .
  • the groove 272 of the holder 270 is to avoid spatial interference with the holder 270 to facilitate elastic deformation when the connecting elastic member 280 is elastically deformed by OIS driving.
  • a protrusion 275 may be formed on the lower surface 42B of the holder 270 .
  • the protrusion 275 may be formed on the first surface 36A of the lower surface 42B of the holder 270 .
  • the protrusion 275 of the holder 270 may protrude in a direction toward the bottom of the base 210 with respect to the first surface 36A of the lower surface 42B of the holder 270 .
  • the protrusion 275 of the holder 270 may protrude more toward the bottom of the base 210 than the connection elastic member 280 .
  • the protrusion 275 of the holder 270 may protrude further along the bottom of the base 210 than the solder 902 that couples the connecting elastic member 280 and the supporting member 220 .
  • the first distance in the optical axis direction between the protrusion 275 of the holder 270 and the bottom of the base 210 may be smaller than the second distance between the connecting elastic member 280 and the bottom of the base 210 .
  • the first distance may be less than the third distance between the solder 902 and the bottom of the base 210 .
  • the protrusion 275 is the first surface 36A of the lower surface 42B of the holder 270 , the connecting elastic member 280 , or/and the solder 902 directly collide with the bottom of the base 210 by an external impact. It can act as a stopper to prevent it from happening.
  • the protrusion 275 may be disposed at the corner of the lower surface 4B of the holder 270 , but is not limited thereto, and in another embodiment, the side or sides of the lower surface 42B of the holder 270 and the opening ( 70) may be located between
  • the first circuit board 250 may be disposed under the second circuit board 800 .
  • the first circuit board 250 may be disposed under the holder 270 .
  • the first circuit board 250 is a board on which the image sensor 810 is disposed and is formed of a single board, but is not limited thereto.
  • the first circuit board 250 may include a third board on which the image sensor is disposed, and a fourth board electrically connected to the third board, and the fourth board includes the support member 220 and the connection.
  • the elastic member 280 may be electrically connected to the second circuit board 800 .
  • the shape of the first circuit board 250 may match or correspond to the lower surface 42B of the holder 270 , but is not limited thereto.
  • the first circuit board 250 may include at least one protrusion 52A to 52D protruding from the side surface 21A.
  • protrusions 52A to 52D may be formed at each of four corners of the first circuit board 250 .
  • the first circuit board 250 may include first to fourth protrusions 52A to 52D formed at four corners.
  • Each of the first to fourth protrusions 52A to 52D is formed in one of a +X-axis direction, a -X-axis direction, a +Y-axis direction, and a -Y-axis direction with respect to the side surface 21A of the first circuit board 250 . At least one may protrude.
  • each of the first protrusion 52A and the third protrusion 52C may protrude in the X-axis direction and the Y-axis direction with respect to the side surface 21A of the first circuit board 250 .
  • Each of the second protrusion 52B and the fifth protrusion 52D may protrude in the Y-axis direction, and both protrude in opposite directions.
  • the first circuit board 250 may include at least one terminal 262 corresponding to the connection springs 281 of the support member 220 or the connection elastic member 280 .
  • the first circuit board 250 may include a plurality of terminals 262 disposed or arranged to be spaced apart from each other on the second surface 60B of the first circuit board 250 .
  • the terminals 262 may be disposed adjacent to the side surface 21A of the first circuit board 250 .
  • the number of terminals 262 is not limited to that shown in FIG. 14 , and may be more or less than the number shown in FIG. 14 .
  • the terminal 262 of the first circuit board 250 may be electrically connected to the support member 220 .
  • the terminal 262 of the first circuit board 250 may be electrically connected to the connection spring 281 .
  • the first circuit board 250 may include terminals E1 to E8 for being electrically connected to the second coil 230 .
  • the terminals E1 to E8 may be replaced with “pads” or “bonding portions”.
  • the terminals E1 to E8 of the first circuit board 250 may be disposed or arranged on the first surface 60A of the first circuit board 250 .
  • the first circuit board 250 may be a printed circuit board or a flexible printed circuit board (FPCB).
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the first circuit board 250 may have a seating area 260A in which the image sensor 810 is disposed.
  • the seating area 260A may be provided on the first surface 60A (eg, the top surface) of the first circuit board 250 .
  • the opening 70 of the holder 270 may open or expose the image sensor 810 disposed in the seating area 260A.
  • the second coil 230 may be disposed on the holder 270 .
  • the second coil 230 may be disposed on the upper surface 42A of the holder 270 .
  • the second coil 230 may be disposed under the housing 450 .
  • the second coil 230 may be disposed under the magnet 23 .
  • the second coil 230 may be disposed on the upper surface 42A of the holder 270 so as to correspond to, face, or overlap the magnet 23 disposed on the housing 450 in the optical axis OA direction. .
  • the second coil 230 may be coupled to the holder 270 .
  • the second coil 230 may be coupled to the upper surface 42A of the holder 270 .
  • At least one coupling protrusion 51 for coupling with the second coil 230 may be formed on the upper surface 42A of the holder 270 .
  • the coupling protrusion 51 may protrude from the upper surface 42A of the holder 270 in a direction toward the second circuit board 800 .
  • the coupling protrusion 51 may be formed adjacent to each of the holes 41A to 41D of the holder 270 .
  • the two coupling protrusions 51A and 51B may be disposed or arranged in correspondence with one hole 41A, 41B, 41C, and 41D of the holder 270, and the two coupling protrusions 51A, 51B).
  • One hole eg, 41A
  • One hole may be formed therebetween.
  • the second coil 230 may include a plurality of coil units 230 - 1 to 230 - 4 .
  • the second coil 230 may include four coil units, but is not limited thereto.
  • the first and third coil units 230-1 and 230-3 may be coils for moving the OIS moving unit in the second direction (eg, the x-axis direction), and the second and third coil units Reference numerals 230-2 and 230-4 denote coils for moving the OIS moving unit in the third direction (eg, the y-axis direction).
  • the second coil 230 may have a central hole for coupling with the coupling protrusion 51 .
  • each of the coil units 230 - 1 to 230 - 4 may include a central hole.
  • Each of the plurality of coil units 230 - 1 to 230 - 4 may face or overlap a corresponding one of the magnets 23A to 23D disposed in the housing 450 in the optical axis OA direction.
  • Each of the coil units may be in the form of a coil block having a closed curve or a ring shape, but is not limited thereto.
  • the coil units may be formed of a fine pattern (FP) coil.
  • the coil units may be formed on a circuit member separate from the first circuit board 250 .
  • each of the four coil units 230 - 1 to 230 - 4 may be disposed or arranged at a corresponding one of the four corners of the holder 270 .
  • Each of the coil units 230 - 1 to 230 - 4 may be coupled to the corresponding two coupling protrusions 51A and 51B of the holder 270 .
  • each of the coil units 230 - 1 to 230 - 4 may be directly wound on the corresponding two coupling protrusions 51A and 51B of the holder 270 .
  • the coil units 230 - 1 to 230 - 4 may correspond to or face the protrusions 52A to 52D of the circuit board 250 in the optical axis direction.
  • each of the coil units 230 - 1 to 230 - 4 may at least partially overlap with a corresponding one of the protrusions 52A to 52D of the circuit board 250 in the optical axis direction.
  • the second coil 230 may be electrically connected to the first circuit board 250 , and power or a driving signal may be provided through the first circuit board 250 .
  • the power or driving signal provided to the second coil 230 may be a DC signal or an AC signal, or may include a DC signal and an AC signal, and may be in the form of a current or a voltage.
  • current may be independently applied to at least three coil units among the four coil units.
  • the second coil 230 may be controlled by four individual channels, and in this case, the four coil units may be electrically separated from each other. In addition, any one of a forward current and a reverse current may be selectively applied to each of the coil units. In this case, a total of 8 lead wires in 4 pairs may come out from the second coil 230 .
  • any two coil units 230 - 1 and 230 - 3 facing each other diagonally may be formed or disposed to be elongated in the first axis direction (eg, Y axis direction), and the other two coil units 230 - 1 and 230 - 3 facing each other diagonally
  • the coil units 230 - 2 and 230 - 4 may be formed or arranged to be elongated in the second axis direction (eg, the X axis direction).
  • the first axis direction and the second axis direction may be perpendicular to each other.
  • a long side of the first coil unit 230 - 1 and a long side of the third coil 230 - 3 may be disposed parallel to each other.
  • the long side of the second coil unit 230 - 2 and the long side of the fourth coil unit 230 - 4 may be disposed parallel to each other.
  • the long side of the first coil unit 230 - 1 and the long side of the second coil unit 230 - 2 may not be parallel to each other.
  • the long side of the first coil unit 230 - 1 and the long side of the second coil unit 230 - 2 may be arranged such that virtual extension lines are perpendicular to each other.
  • the arrangement direction of the first coil unit 230 - 1 and the arrangement direction of the second coil unit 230 - 2 may be orthogonal to each other.
  • each of the first and third coil units 230-1 and 230-3 has a length in a vertical direction (eg, Y-axis direction) greater than a length in a horizontal direction (eg, X-axis direction).
  • each of the second and fourth coil units 230 - 2 and 230 - 4 may have a length in a horizontal direction greater than a length in a vertical direction.
  • the second coil 230 may be controlled by three channels.
  • first to third coil units among the first to fourth coil units may be electrically separated, and the fourth coil unit may be electrically connected to any one of the first to third coil units in series.
  • a total of 6 lead wires in 3 pairs may come out from the second coil 230 .
  • At least one of the four coil units may be driven separately from the others.
  • each of the four coil units may be individually driven from each other.
  • first coil unit 230-1 may be connected to the first terminal E1, and the other end of the first coil unit 230-1 may be connected to the second terminal E2, and the first and a first driving signal for driving the first coil unit 230-1 may be provided to the second terminals E1 and E2.
  • the first and second terminals E1 and E2 may be arranged to be spaced apart from each other in a direction parallel to the long side of the first coil unit 230-1 (eg, the Y-axis direction).
  • One end of the second coil unit 230 - 2 may be connected to the third terminal E3 , and the other end of the second coil unit 230 - 2 may be connected to the third terminal E4 , and the third and third A second driving signal for driving the second coil unit 230 - 2 may be provided to the fourth terminals E3 and E4 .
  • the third and fourth terminals E3 and E4 may be arranged to be spaced apart from each other in a direction parallel to the long side of the second coil unit 230 - 2 (eg, the X-axis direction).
  • One end of the third coil unit 230-3 may be connected to the fifth terminal E5, the other end of the third coil unit 230-3 may be connected to the sixth terminal E6, and the fifth and fifth A third driving signal for driving the third coil unit 230 - 3 may be provided to the six terminals E5 and E6 .
  • the fifth and sixth terminals E5 and E6 may be arranged to be spaced apart from each other in a direction parallel to the long side of the third coil unit 230 - 3 (eg, the Y-axis direction).
  • One end of the fourth coil unit 230-4 may be connected to the seventh terminal E7, the other end of the fourth coil unit 230-4 may be connected to the eighth terminal E8, and the seventh and the seventh coil units 230-4 may be connected to the eighth terminal E8.
  • a fourth driving signal for driving the fourth coil unit 230 - 4 may be provided to the eight terminals E7 and E8 .
  • the seventh and eighth terminals E7 and E8 may be arranged to be spaced apart from each other in a direction parallel to the long side of the fourth coil unit 230 - 4 (eg, the X-axis direction).
  • the first to eighth terminals E1 to E8 are an area of the upper surface 60A of the first circuit board 250 positioned between the coil units 230 - 1 to 230 - 4 and the image sensor 810 . can be placed in
  • the opening 70 of the holder 270 may expose the terminals E1 to E8 of the first circuit board 250 .
  • Lower surfaces of the coil units 230 - 1 to 230 - 4 may be positioned higher than the terminals E1 to E8 of the first circuit board 250 .
  • the terminals E1 to E8 of the first circuit board 250 may be positioned lower than the upper surface 60A of the holder 270 .
  • any two coil units (eg, 230-3 and 230-4) facing each other in series may be connected to each other and may be driven by one driving signal.
  • two other diagonally facing coil units (eg, 230-1 and 230-2) may be electrically isolated from each other and may be individually driven by different driving signals.
  • the four coil units 230 - 1 to 230 - 4 may be electrically isolated from each other and may be individually driven by different driving signals.
  • Each of the coil units (230-1 to 230-4) may have an opening or a hole in the center, and the two coupling protrusions (51A, 51B) are openings of the coil units (230-1 to 230-4). (11A, see Fig. 12A) or can be inserted into the hole and coupled.
  • each of the coil units 230 - 1 to 230 - 4 may at least partially overlap a corresponding one of the magnets 23A to 23D disposed in the housing 450 .
  • the "OIS moving unit" including the image sensor 810 becomes the second and/or third It can move in a direction, for example, an x-axis and/or a y-axis direction, whereby handshake correction can be performed.
  • the OIS moving unit will be described later.
  • the second position sensor 240 may be disposed, coupled, or mounted on the first surface 60A (eg, the upper surface) of the first circuit board 250 .
  • the second position sensor 240 is a displacement of the OIS moving unit in a direction perpendicular to the optical axis OA, for example, shift or tilt of the OIS moving unit in a direction perpendicular to the optical axis, or OIS movement relative to the optical axis.
  • a negative rotation can be detected.
  • the first position sensor 170 may be expressed by replacing “AF position sensor”, and the second position sensor 240 may be expressed by replacing “OIS position sensor”.
  • the first position sensor 240 may be disposed on the protrusions 52A to 52C of the first circuit board 250 .
  • the second position sensor 240 may be disposed below the second coil 230 .
  • the second position sensor 240 may not overlap the second coil 230 .
  • a sensing element of the second position sensor 240 in a direction perpendicular to the optical axis may not overlap the second coil 230 .
  • the sensing element may be a portion that senses a magnetic field.
  • the center of the second position sensor 240 in a direction perpendicular to the optical axis may not overlap the second coil 230 .
  • the center of the second position sensor 240 may be a spatial center in the X-axis and Y-axis directions in the XY coordinate plane perpendicular to the optical axis.
  • the center of the second position sensor 240 may be a spatial center in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions.
  • At least a portion of the second position sensor 240 may overlap the second coil 230 in a direction perpendicular to the optical axis.
  • at least a portion of the upper region 2A (refer to FIG. 26 ) of the second position sensor 240 may overlap the second coil 230 in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the lower region 2B of the second position sensor 240 may overlap the second coil 230 in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the upper region 2A may be a region from a point at which a half of the length of the second position sensor 240 in the optical axis direction to the upper surface of the second position sensor 240 , and the lower region 2B is an upper region (2A) located below and may be the remaining area except for the upper area 2A.
  • the second position sensor 240 may overlap the holes 41A to 41C of the holder 270 . Also, for example, in the optical axis direction, the second position sensor 240 may overlap the opening 11A or the hole of the second coil 230 . Also, for example, the holes 41A to 41C of the holder 270 may at least partially overlap the opening 11A or the hole of the second coil 230 in the optical axis direction.
  • the second position sensor 240 may include at least one sensor 240a, 240b, 240c.
  • the second position sensor 230 may include three sensors 240a, 240b, and 240c.
  • Each of the first to third sensors 240a, 240b, and 240c may be implemented as a hall sensor alone or in the form of a driver IC including a hall sensor, and the first position sensor 170
  • the description according to can be applied or analogically applied to the first to third sensors 240a, 240b, and 240c.
  • Each of the first to third sensors 240a, 240b, and 240c may be electrically connected to corresponding preset terminals among the terminals 262 of the first circuit board 250 .
  • a driving signal may be provided to each of the first to third sensors 240a, 240b, and 240c through the terminals 262 , and an output signal of each of the first to third sensors may be transmitted to the terminals 262 . It may be output to other preset terminals.
  • 6 or 4 different terminals among the terminals 262 of the first circuit board 250 may be allocated to each of the first to third sensors 240a, 240b, and 240c.
  • each of the first to third sensors 240a, 240b, and 240c is a hall sensor
  • four terminals may be assigned to each of the first to third sensors 240a, 240b, and 240c. have.
  • the four terminals may be two input terminals and two output terminals.
  • each of the first to third sensors 240a, 240b, and 240c is a driver IC including a hall sensor
  • six terminals are connected to the first to third sensors 240a, 240b, and 240c
  • the first to third sensors 240a, 240b, 240c and the electrical connection between each of the terminals 262 of the first circuit board 250 and the relationship between the driving signal and the output of the position sensor, the position sensor 170 The description of ' can be applied mutatis mutandis or by analogy.
  • each of the first to third sensors 240a , 240b , and 240c is three coil units 230 . -1 to 23-3) may be disposed inside, and the other coil unit 230-4 may not include a sensor.
  • the coil units 230 - 1 to 230 - 4 may have an opening 11A (refer to FIG. 12A ), a hole, or a ring shape having a hollow.
  • each of the first to third sensors 240a , 240b , and 240c may be disposed under the opening 11A, hole, or hollow of the corresponding coil unit 230 - 1 to 230 - 3 .
  • each of the first to third sensors 240a, 240b, and 240c may be disposed in the corresponding hole 41A to 41C of the holder 270 .
  • each of the first to third sensors 240a, 240b, and 240c may not overlap the corresponding coil units 230-1 to 230-3 in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the first to third sensors 240a, 240b, and 240c may overlap the holder 270 in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the coil units 230 - 1 to 230 - 4 may be disposed on the upper surface 42A of the holder 270 , and the first to third sensors 240a , 240b and 240c may be connected to the first circuit board 250 . ) may be disposed on the first surface 60A.
  • the upper surface 42A of the holder 270 may be positioned above the first surface 60A of the first circuit board 250 .
  • the upper surface 42A of the holder 270 may have a step difference from the first surface 60A of the first circuit board 250 in the optical axis direction.
  • the step in the optical axis direction of the upper surface 42A of the holder 270 and the first surface 60A of the first circuit board 250 is each of the first to third sensors 240a, 240b, and 240c. It may be greater than the length in the optical axis direction.
  • the step in the optical axis direction of the upper surface 42A of the holder 270 and the first surface 60A of the first circuit board 250 is the first to third sensors 240a, 240b, and 240c, respectively. may be equal to the length in the optical axis direction of
  • All of the movement in the x-axis direction, the movement in the y-axis direction, and the rotation around the z-axis of the image sensor 810 may be detected through the three sensors 240a, 240b, and 240c.
  • any one of the three sensors 240a, 240b, and 240c may detect the movement amount and/or displacement of the OIS moving unit in the x-axis direction.
  • any one (eg, 240b) of the three sensors 240a, 240b, and 240c may detect a movement amount and/or displacement in the y-axis direction of the OIS moving unit.
  • the other one (eg, 240c) of the three sensors 240a, 240b, 240c can detect the x-axis direction movement amount and/or displacement (or the y-axis direction movement amount and/or displacement) of the OIS moving unit.
  • the movement of the OIS moving unit rotating around the z-axis may be detected using the outputs of any two or more of the three sensors.
  • the third sensor 240c may be a rotation detection or roll sensor that detects the rotation of the OIS moving unit about the optical axis (or with respect to the optical axis), for example, a TMR (Tunnel Magneto Resistance) sensor.
  • a rotation detection or roll sensor that detects the rotation of the OIS moving unit about the optical axis (or with respect to the optical axis)
  • TMR Tunnelnel Magneto Resistance
  • each of the first to third sensors 240a, 240b, and 240c may be a displacement detection sensor whose output voltage varies according to a position (or) relationship with a corresponding magnet unit.
  • the first sensor 240a may sense the strength of the magnetic field of the first magnet unit 23A, and may output a first sensing signal (eg, a first output voltage) based on the sensed result.
  • the second sensor 240b may sense the strength of the magnetic field of the second magnet unit 23B, and may output a second sensing signal (eg, a second output voltage) based on the sensed result.
  • the third sensor 240c may sense the strength of the magnetic field of the third magnet unit 23c and may output a third sensing signal (eg, a third output voltage) based on the sensed result.
  • a third sensing signal eg, a third output voltage
  • the controller 830 , 830-1, or 885 is configured to control at least one of a first sensing voltage of the first sensor 240a, a second sensing voltage of the second sensor 240b, and a third sensing voltage of the third sensor 240c. Using one, it is possible to obtain, detect, or calculate the displacement of the OIS moving unit in the second direction, the displacement of the OIS moving unit in the third direction, or the rolling angle (or rotation angle) of the OIS moving unit.
  • the rotation direction and rotation angle of the OIS moving unit may be detected using the first sensing voltage of the first sensor 240a and the third sensing voltage of the third sensor 240c.
  • the controller 830 , 830-1, or 885 may sense the movement amount and/or displacement in the x-axis direction of the OIS moving unit by using the first sensing voltage. Also, for example, the controllers 830 , 830-1, 885 may sense the movement amount and/or displacement in the y-axis direction of the OIS moving unit by using the second sensing voltage. Also, for example, the control unit 830 , 830-1, 885 may sense the rotation amount or rotation angle (or rolling angle or rotation degree) of the OIS moving unit using at least two of the first to third sensing voltages. .
  • the controller 830 , 830-1, or 885 may sense the movement amount and/or displacement of the OIS moving unit in the x-axis direction using the first to third sensing voltages, and the first to third sensing voltages.
  • the movement amount and/or displacement in the y-axis direction of the OIS moving unit may be sensed using the
  • the controller 830 , 830-1, or 885 may sense the movement amount and/or displacement of the OIS moving unit in the x-axis direction by using the first equation using the first to third sensing voltages.
  • the first equation may be an equation including at least one of the first to third sensing voltages as a variable.
  • the controller 830 , 830-1, or 885 may sense the movement amount and/or displacement of the OIS moving unit in the Y-axis direction by using the second equation using the first to third sensing voltages.
  • the second equation may be an equation including at least one of the first to third sensing voltages as a variable.
  • the controller 830 , 830-1, or 885 may sense the rotation amount or rotation angle (or rolling angle) of the OIS moving unit using the third equation using the first to third sensing voltages.
  • the third equation may be an equation including at least one of the first to third sensing voltages as a variable.
  • the third equation may be an equation including the first and third sensing voltages as variables.
  • the control unit 830 , 830-1, or 885 controls the X-axis movement amount Gx, the Y-axis movement amount Gy, and the rotation amount Gr according to the movement of the camera device 200 caused by the user's hand shake.
  • the OIS moving unit may be moved or rotated so as to receive the related position information from the motion sensor 820 and compensate for the position information for handshake correction.
  • the amount of X-axis movement (Gx), the amount of Y-axis movement (Gy), and the amount of rotation according to the movement of the optical device 200A from the motion sensor included in the optical device 200A ( Gr) may receive location information.
  • SV1 may be the first output voltage of the first sensor 240a according to the embodiment
  • SV2 may be the second output voltage of the second sensor 230b
  • SV3 may be the third sensor 240c. It may be a third output voltage.
  • the controller 830 uses the first output voltage of the first sensor 240a, the second output voltage of the second sensor 240b, and the third output voltage of the third sensor 240c. Movement in the second direction, movement in the third direction, and/or rotation (rolling or tilting) of the moving unit may be controlled.
  • the control unit 830 controls the x-axis correction value (Tx) for the x-axis movement amount for handshake correction according to the movement of the camera device 200, the y-axis correction value (Ty) for the y-axis movement amount, and the rotation amount.
  • Tx x-axis correction value
  • Ty y-axis correction value
  • Tr rotation correction value
  • the controller 830 controls the x-axis correction value Tx1, the y-axis correction value Ty1, and rotation based on the first to third output voltages SV1 to SV3 and the correction values Tx, Ty, and Tr.
  • a correction value Tr1 may be generated.
  • the x-axis correction value may be expressed by replacing the first target value (or the x-axis target value)
  • the y-axis correction value may be expressed by replacing the second target value (or the y-axis target value)
  • rotation correction The value may be expressed by substituting a third target value (or rotation target value).
  • the controller 830 may convert the correction values Tx, Ty, and Tr using the first to third output voltages SV1 to SV3, and an x-axis target value Tx1 according to the converted result. , a y-axis target value Ty1, and a rotation target value Tr1 may be generated.
  • the controller 830 may convert the correction values Tx, Ty, and Tr by using at least one of the first to third output voltages SV1 to SV3, and an x-axis target value according to the converted result. (Tx1), a y-axis target value Ty1, and a rotation target value Tr1 may be generated.
  • the controller 830 may convert the rotation correction value Tr using at least one of the first to third output voltages SV1 to SV3 , and a rotation target value Tr1 according to the converted result. can create
  • the controller 830 may convert the x-axis correction value Tx using at least one of the first to third output voltages SV1 to SV3, and an x-axis target value ( Tx1) can be created.
  • the controller 830 may convert the y-axis correction value Ty by using at least one of the first to third output voltages SV1 to SV3, and a y-axis target value ( Ty1) can be generated.
  • a very complex algorithm is required to add a roll function, and an OIS feedback driving system using a Hall sensor may be used to increase position accuracy.
  • the Hall sensor simply increases or decreases the output value according to the relationship with the magnet unit, so when OIS is driven in the x-axis or y-axis direction, it can be controlled easily by the relationship between the Hall sensor and the magnet unit, but OIS in the roll direction During operation, the complexity of the control algorithm may occur.
  • the X-axis movement amount (Gx), Y-axis movement amount (Gy), and rotation It is possible to receive location information about the total amount Gr.
  • the controller 830 may convert the rotation correction value Tr using the first output voltage SV1 and the third output voltage SV3 and generate a rotation target value Tr1 according to the converted result. can do.
  • the controller 830 converts the x-axis correction value Tx using the first to third output voltages SV1 , SV2 , and SV3 , and generates an x-axis target value Tx1 according to the converted result. can do.
  • the controller 830 may convert the x-axis correction value Tx by using the first and third sensing voltages SV1 and SV3, and convert the x-axis target code value Tx1 according to the converted result. can create
  • the controller 830 converts the y-axis correction value Ty using the first to third sensing voltages SV1, SV2, and SV3, and a y-axis target code value Gy1 according to the converted result. can create
  • the controller 830 is supplied to the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 based on the rotation target value Tr1, the x-axis target value Tx1, and the y-axis target value Ty1. It is possible to control the driving signals I1 to I4 for
  • the control unit 830 may include a correction value generator 831 , an analog-to-digital converter 530 , a correction value converter 832 , and a driving signal supply unit 501 .
  • the correction value generating unit 831 may include an x-axis motion amount (Gx), a y-axis motion amount (Gy), and a rotation amount according to the motion of the camera device 200 received from the motion sensor (eg, the gyro sensor 820 ).
  • Gr may receive location information (or motion information).
  • the correction value generating unit 831 is configured to generate an x-axis correction value ( Tx), a y-axis correction value Ty for the y-axis motion amount, and a rotation correction value Gr for the rotation amount may be generated.
  • the rotation amount may refer to an amount (eg, an angle or an angular velocity) of the camera device 200 about the optical axis.
  • the analog-to-digital converter 530 includes a first data value DA1 corresponding to the first output voltage SV1 , a second data value DA2 corresponding to the second output voltage SV2 , and a third output voltage ( A third data value DA3 corresponding to SV3 may be generated.
  • the correction value converting unit 832 is configured to convert the x-axis based on the first to third data values DA1 to DA3, the x-axis correction value Tx, the y-axis correction value Ty, and the rotation correction value Gr.
  • a target value Tx1, a y-axis target value, and a rotation target value Tr1 may be generated.
  • the correction value converter 832 converts the x-axis correction value Tx, the y-axis correction value Ty, and the rotation correction value Gr by using the first to third data values DA1 to DA3. may be converted, and an x-axis target value Tx1 , a y-axis target value Ty1 , and a rotation target value Tr1 may be generated according to the converted result.
  • the correction value converter 832 may convert the rotation correction value Gr by using at least one of the first to third data values DA1 to DA3, and a rotation target value ( Tr1) can be created.
  • the correction value converter 832 may convert the rotation correction value Tr using the first data value DA1 and the third data value DA3, and the rotation target value Tr1 according to the converted result ) can be created.
  • the correction value converter 832 may convert the x-axis correction value Tx by using at least one of the first to third data values DA1 to DA3, and the x-axis according to the converted result A target value Tx1 may be generated.
  • the correction value converter 832 may convert the x-axis correction value Tx using the first to third data values DA1, DA2, and DA3, and an x-axis target value according to the converted result. (Tx1) can be created.
  • the correction value converter 832 may convert the x-axis correction value Tx using the first data value DA1 and the third data value DA3, and an x-axis target according to the converted result A value (Tx1) can be generated.
  • the correction value converter 832 may convert the y-axis correction value Ty by using at least one of the first to third data values DA1 to DA3, and the y-axis according to the converted result A target value Ty1 may be generated.
  • the driving signal supply unit 501 is provided to the first to fourth coil units 233-1 to 230-4 based on the rotation target value Tr1, the x-axis target value Tx1, and the y-axis target value Ty1.
  • the driving signals I1 to I4 to be supplied may be controlled.
  • a driving signal (eg, a driving current) is applied to the first coil unit 230 - 1 and the third coil unit 230 - 3 , and the second coil unit 230 - 2 and the second coil unit 230 - 2 .
  • the direction of the third electromagnetic force due to the interaction between the and the third coil unit 230-3 and the third magnet 23C is the same as each other, for example, the X-axis direction (eg, the positive (+) direction of the X-axis or the X
  • the axis may be in a negative (-) direction), and the OIS moving unit may be moved (shifted) in an X-axis direction (eg, a positive (+) direction or a negative (-) direction of the X-axis).
  • a driving signal (eg, a driving current) is applied to the second coil unit 230 - 2 and the fourth coil unit 230 - 4 , and the first coil unit 230 - 1 and the third coil unit 230 - 230 - 3) when a driving signal (eg, driving current) is not applied to the direction of the second electromagnetic force due to the interaction between the second coil unit 230-2 and the second magnet 23B and the fourth coil unit ( 230-4) and the direction of the fourth electromagnetic force due to the interaction between the fourth magnet 23D is in the same direction, for example, the Y-axis direction (eg, the positive (+) direction or the negative (-) direction of the Y-axis).
  • the OIS moving unit may be moved (shifted) in the Y-axis direction (eg, the positive (+) direction or the negative (-) direction of the Y-axis).
  • a driving signal may be provided to each of the first to fourth coil units 230 - 1 to 230 - 4 , the direction of the first electromagnetic force and the direction of the third electromagnetic force are opposite to each other, and the second electromagnetic force If the direction and the fourth electromagnetic force are opposite to each other and the rotation direction of the OIS moving part by the first electromagnetic force and the third electromagnetic force and the rotation direction of the OIS moving part by the second and fourth electromagnetic force are the same, then the OIS moving part is the optical axis Alternatively, it may be rotated or rolled around the Z axis.
  • the first and third coil units 230-1 and 230-3 or the second and fourth coil units 230-2 and 230-4 can roll the OIS moving part.
  • the second position sensor 240 may include three sensors 240a, 240c, and 240b.
  • the first sensor 240a may be disposed at a first corner of the first surface 60A of the first circuit board 250
  • the second sensor 240b may be disposed at the first corner of the first circuit board 250
  • It may be disposed at a second corner of the surface 60A
  • the third sensor 240c may be disposed at a third corner of the first surface 60A of the first circuit board 250
  • a position sensor may not be disposed at the fourth corner of the first surface 60A of the first circuit board 250 .
  • a first corner and a third corner of the first surface 60A of the first circuit board 250 may face each other in a diagonal direction, and a second corner and a fourth corner may face each other in a diagonal direction.
  • the first sensor 240a may be disposed on the first surface 60A or the upper surface of the first protrusion 52A of the first circuit board 250 , and in the optical axis direction, the first sensor 240a may 1 may overlap with the protrusion 52A.
  • the second sensor 240b may be disposed on the first surface 60A or the upper surface of the second protrusion 52B of the first circuit board 250 , and in the optical axis direction, the second sensor 240b may be disposed on the second protrusion. It may overlap with (52B).
  • the third sensor 240c may be disposed on the first surface 60A or the upper surface of the third protrusion 52C of the first circuit board 250 , and in the optical axis direction, the third sensor 240c may be disposed on the third protrusion. It may overlap with (52C).
  • the first sensor 240a may not overlap the first coil unit 230 - 1
  • the second sensor 240b may be connected to the second coil unit 230 .
  • the third sensor 240c in the optical axis OA direction may not overlap the third coil unit 230-3, but is not limited thereto. may overlap at least partially in the optical axis direction.
  • the first sensor 240a may overlap the first magnet 23A
  • the second sensor 240b may overlap the second magnet 23B
  • the third sensor (240c) may overlap the third magnet (23C).
  • the second position sensor 240 includes three sensors, but in another embodiment, the second position sensor 240 may include two sensors. For example, in another embodiment, any one of the first sensor 240a and the third sensor 240c may be omitted.
  • the image sensor unit 350 may include at least one of a motion sensor 820 , a controller 830 , a memory 512 , and capacitors 81A and 81B.
  • the motion sensor 820 , the controller 830 , the memory 512 , and the capacitors 81A and 81B are disposed or mounted on any one of the second circuit board 800 and the first circuit board 250 . can be
  • the motion sensor 820 , the memory 512 , and the capacitor 81A may be disposed on the second surface 44B of the second circuit board 800 .
  • the controller 830 and the capacitor 81B may be disposed on the first surface 60A of the first circuit board 250 .
  • the controller 830 may be disposed in the first region S1 (refer to FIG. 12A ) of the first circuit board 250 .
  • the first region S1 may be a region positioned between the image sensor 810 and the first side or first side of the first circuit board 250 .
  • Wires or data lines for transmitting data of the image sensor 810 to the second circuit board 800 may be formed in the second region S2 of the first circuit board 250 .
  • the first area S1 may be an area located opposite to the second area S2 with respect to the image sensor 810 .
  • the second region S2 may be a region adjacent to the third region 803 of the second circuit board 800 .
  • the sensor signal output from the image sensor 810 is transmitted from the second circuit board 800, the sensor signal is sensitively affected by noise generated in the wires or data lines, and due to this noise, the image sensor ( 810) may cause degradation in operation and performance.
  • the second circuit board is transferred from the image sensor 810 by wires or data lines connected to the controller 830 .
  • the sensor signal transmitted to the 800 may be affected by noise caused by the wires or data lines, and thus the sensor signal may be distorted, which may cause deterioration in the operation and performance of the image sensor 810 .
  • the controller 830 or 830-1 may be disposed on the second circuit board 800 . This is to separate the controllers 830 and 830-1 away from the image sensor 810 because the heat generated from the image sensor 810 may cause malfunctions or errors of the controllers 830 and 830-1. .
  • the motion sensor 820 disposed on the second circuit board 800 is electrically connected to the controller 830 disposed on the first circuit board 250 through the support member 220 and the connection elastic member 280 . can be connected
  • the motion sensor 820 outputs rotational angular velocity information due to the movement of the camera module 10 .
  • the motion sensor 820 may be implemented as a 2-axis, 3-axis, or 5-axis gyro sensor, or an angular velocity sensor.
  • the memory 512 may store first code values according to the displacement of the bobbin 110 in the optical axis direction for AF feedback driving. Also, the memory 512 may store second code values according to the displacement of the OIS moving unit in a direction perpendicular to the optical axis for OIS feedback driving. Also, the memory 512 may store an algorithm or a program for the operation of the controller 830 . In another embodiment, the first code values and the second code values may be stored in the memory unit 760 of the optical device 200A.
  • the memory 512 may be a non-volatile memory, for example, an Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory (EEPROM), but is not limited thereto.
  • EEPROM Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory
  • the controller 830 may be electrically connected to the second position sensor 240 .
  • the control unit 830 includes a first control unit 830A for individually driving two of the four coil units 230-1 to 230-4 and the rest of the four coil units 230-1 to 230-4.
  • a second control unit 830B for individually driving the two may be included.
  • the first controller 830A may be a first driver IC
  • the second controller 830B may be a second driver IC.
  • the first driver IC and the second driver IC may be implemented as separate chips.
  • FIG. 30 shows first to fourth coil units 230-1 to 230-4, first to third sensors 240a, 240b, and 240c, a first controller 830A, and a second controller 830B. It is a schematic block diagram showing the connection relationship of , and FIG. 31 shows 4-channel OIS driving by the first and second controllers 830A and 830B.
  • each of the first to fourth coil units 230 - 1 to 230 - 4 when viewed from the first direction or viewed from above, includes a first straight portion and a second portion facing each other. It may include a straight part, a first curved part connecting one end of the first straight part and one end of the second straight part, and a second curved part connecting the other end of the first straight part and the other end of the second straight part, and may include a hollow can
  • the first coil unit 230 - 1 and the third coil unit 230 - 3 are in the second direction (eg, the x-axis direction) and the third direction ( For example, they may not overlap each other in the y-axis direction).
  • the first coil unit 230 - 1 and the third coil unit 230 - 3 are in the second direction (eg, the x-axis direction) and the third direction ( For example, they may not overlap each other in the y-axis direction).
  • the first coil unit 230 - 1 and the third coil unit 230 - 3 may overlap each other in the first diagonal direction.
  • the second coil unit 230 - 2 and the fourth coil unit 230 - 4 are in the second direction (eg, the x-axis direction) and the third direction. may not overlap each other.
  • the second coil unit 230 - 2 and the fourth coil unit 230 - 4 overlap each other in a second diagonal direction perpendicular to the first diagonal direction.
  • the first control unit 830A may be electrically connected to any two coil units of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4, and the first to fourth coil units 230-1 to 230-1. to 230-4), a driving signal may be supplied or applied to each of the two coil units.
  • the second control unit 830B may be electrically connected to the other two coil units among the first to fourth coil units 230 - 1 to 230 - 4 , and the first to fourth coil units 230 - 1 to 230-4) may provide a driving signal to each of the other two coil units.
  • the first control unit 830A may be electrically connected to the first coil unit 230-1, and may supply or apply the first driving signal DX1 to the first coil unit 230-1.
  • the first control unit 830A may be electrically connected to the third coil unit 230 - 3 , and may supply or apply the second driving signal DX2 to the third coil unit 230 - 1 . .
  • the second control unit 830B may be electrically connected to the second coil unit 230 - 2 , and may supply or apply the third driving signal DY1 to the second coil unit 230 - 2 .
  • the second control unit 830B may be electrically connected to the fourth coil unit 230 - 4 , and may supply or apply the fourth driving signal DY2 to the fourth coil unit 230 - 4 . .
  • the first to fourth driving signals DX1 , DX2 , DY1 , and DY2 may be individual or independent signals, and may be independently controlled.
  • Each of the first to fourth driving signals DX1, DX2, DY1, and DY2 may be in the form of a current or a voltage.
  • a channel may be the number of OIS coil units that are independently controlled for OIS driving, and in FIG. It can be called driving.
  • the first control unit 830A applies a first driving signal DX1 to the first coil unit 230-1 for movement of the OIS moving unit in the x-axis direction, and the third The second driving signal DX2 may be applied to the coil unit 230 - 3 .
  • a driving signal may not be applied to the second and fourth coil units 230 - 2 and 230 - 4 .
  • a driving signal is provided to each of the first to fourth coil units 230-1 to 2304- , and the first and third coil units 230-1 and 230-3 provided to The OIS moving unit may be moved in the x-axis direction by controlling the first and second driving signals.
  • the first electromagnetic force 10A by the interaction between the first coil unit 230-1 and the first magnet 23A and the interaction between the third coil unit 230-3 and the third magnet 23C
  • the OIS moving part may be moved or shifted in the x-axis direction (eg, the positive (+) direction or the negative (-) direction of the x-axis) by the third electromagnetic force 10C.
  • the first control unit 830A controls the direction of the first electromagnetic force due to the interaction between the first coil unit 230-1 and the first magnet 23A and the third coil unit 230-3 and the third magnet 23C. ), the first and second driving signals so that the directions of the third electromagnetic force due to the interaction between You can control them (DX1, DX2). Accordingly, the OIS moving unit may be moved or shifted in the x-axis direction (eg, the positive (+) direction or the negative (-) direction of the x-axis).
  • the direction of the current of the first driving signal DX1 applied to the first coil unit 230 - 1 for movement in the x-axis direction of the OIS moving unit is the direction of the current applied to the third coil unit 230 - 3 .
  • the first control unit 830A may drive the first and third coil units 230 - 1 and 230 - 3 to be the same as the direction of the current of the driving signal DX2 .
  • the second control unit 830B applies a third driving signal DY1 to the second coil unit 230-2,
  • the fourth driving signal DY2 may be applied to the fourth coil unit 230 - 4 .
  • a driving signal may not be applied to the first and third coil units 230 - 1 and 230 - 3 .
  • a driving signal is provided to each of the first to fourth coil units 230-1 to 2304- , and the second and fourth coil units 230-1 and 230-3 provided to The OIS moving unit may be moved in the y-axis direction by controlling the third and fourth driving signals.
  • the second electromagnetic force due to the interaction between the second coil unit 230 - 2 and the second magnet 23B and the fourth due to the interaction between the fourth coil unit 230 - 4 and the fourth magnet 23D The OIS moving unit may be moved or shifted in the y-axis direction (eg, the positive (+) direction or the negative (-) direction of the y-axis) by the electromagnetic force.
  • the second control unit 830B controls the direction of the second electromagnetic force due to the interaction between the second coil unit 230-2 and the second magnet 23B and the fourth coil unit 230-4 and the fourth magnet 23D.
  • the third and fourth driving signals ( DY1, DY2) can be controlled. Accordingly, the OIS moving unit may be moved or shifted in the y-axis direction (eg, the positive (+) direction or the negative (-) direction of the y-axis).
  • the direction of the current of the third driving signal DY1 applied to the second coil unit 230 - 2 for movement of the OIS moving unit in the y-axis direction is the direction of the current applied to the fourth coil unit 230 - 4 .
  • the second control unit 830B may drive the second and fourth coil units 230 - 2 and 230 - 4 to be the same as the direction of the current of the driving signal DY2 .
  • the fourth electromagnetic force 10D due to the interaction between the 4 coil unit 230-4 and the fourth magnet unit 23d the OIS moving part can rotate, tilt, or roll about the optical axis or about the optical axis. have.
  • the first control unit 830A may apply the first and second driving signals DX1 and DX2 to the first and third coil units 230 - 1 and 230 - 3 .
  • the second controller 830B may apply the third and fourth driving signals DY1 and DY2 to the second and fourth coil units 230 - 2 and 230 - 4 .
  • the first control unit 830A may control the first and second driving signals DX1 and DX2 so that the direction of the first electromagnetic force 10A and the direction of the third electromagnetic force 10C are opposite to each other
  • the second control unit 830B may control the third and fourth driving signals DY1 and DY2 so that the direction of the second electromagnetic force 10B and the direction of the fourth electromagnetic force 10D are opposite to each other.
  • the first to second rotation directions of the OIS moving part by the first electromagnetic force 10A and the third electromagnetic force 10C and the rotation directions of the OIS moving part by the second electromagnetic force 10B and the fourth electromagnetic force 10D are the same as each other.
  • the 4 driving signals DX1 , DX2 , DY1 , and DY2 may be controlled by the first and second controllers 830A and 830B. Due to this, the OIS moving unit may be rotated or rolled about (or based on) the optical axis OA or the Z axis.
  • the first control unit 830A controls the first and The third coil units 230 - 1 and 230 - 3 can be driven, and the direction of the current of the third driving signal DY1 and the direction of the current of the fourth driving signal DY2 are opposite to each other.
  • the second control unit 830B may drive the second and fourth coil units 230 - 2 and 230 - 4 .
  • the first to fourth driving signals DX1 , DX2 , DY1 , and DY2 may each have a current direction controlled by the first and second controllers 830A and 830B.
  • FIG. 32A shows a connection relationship between OIS coils for driving a 3-channel OIS according to another embodiment
  • FIG. 32B shows driving the 3-channel OIS of FIG. 32A.
  • An independent driving signal may be provided to each of the first coil unit 230 - 1 and the third coil unit 230 - 3 .
  • the second coil unit 230-2 and the fourth coil unit 230-4 may be connected in series to each other, and the two coil units 230-2 and 230-4 may be driven by one driving signal.
  • the OIS moving part may be moved or shifted in the x-axis direction by the first electromagnetic force 10A and the third electromagnetic force 10C.
  • one driving signal DY may be applied to the second and fourth coil units 230 - 2 and 230 - 4 , and the direction of the second electromagnetic force 10B and The directions of the fourth electromagnetic force 10D may be in the same direction (eg, y-axis direction), and the OIS moving unit may be moved or shifted in the y-axis direction.
  • the first driving signal DX1 may be applied to the first coil unit 230 - 1
  • the second driving signal DX2 may be applied to the third coil unit 230 - 3 . may be provided.
  • the direction of the first electromagnetic force 10A and the direction of the third electromagnetic force 10C may be opposite to each other by the first and second driving signals DX1 and DX2, and the OIS moving unit is centered on the optical axis OA or the z axis. It can be rotated or rolled with (or with reference to).
  • the difference from FIG. 31C is that for rolling, the second coil unit and the fourth coil unit must be individually driven independently of each other so that the direction of the second electromagnetic force 10B and the direction of the fourth electromagnetic force 10D are opposite to each other.
  • 31A and 32B since the second and fourth coil units 230 - 2 and 230 - 4 are connected in series, a driving signal for rolling is not provided.
  • the intensity of the electromagnetic force for the rolling of FIG. 32B (c) may be smaller than the intensity of the electromagnetic force for the rolling of FIG. 32B (c). Therefore, the OIS correction angle by the rolling operation according to the embodiment of FIG. 31 may be greater than the OIS correction angle by the rolling operation according to (c) of FIG. 32B .
  • the OIS correction angle by the rolling operation according to the embodiment of FIG. 31 may be twice or more than the OIS correction angle by the rolling operation according to (c) of FIG. 32B . That is, the embodiment may increase the OIS correction angle by the rolling operation.
  • each of the two driver ICs 830A and 8320B may drive two channels.
  • FIGS. 32A and 32B shows the driving signal applied to the first and third coil units 230-1 and 230-3 in order to obtain the same correction angle or the same rotational force as the embodiment of FIG. 31 . Since the amount of current must be increased, power consumption may increase. That is, the embodiment may reduce power consumption when compared with the comparative example.
  • 32C shows an embodiment of a two-channel OIS driving.
  • an embodiment of driving a two-channel OIS may be a modified example of FIG. 32A .
  • the second coil unit 230 - 2 and the fourth coil unit 230 - 4 may be connected in series with each other, and at both ends of the series connected second and fourth coil units 230 - 2 and 230 - 4 , A first driving signal may be applied.
  • the OIS moving unit may be moved or shifted in the y-axis direction by the second and fourth electromagnetic forces of FIG. 32B (b) by the first driving signal.
  • the first coil unit 230-1 and the third coil unit 230-3 may be connected in series with each other, and the first and third coil units 230-1 are connected in series. , 230-3), a second driving signal independent of the first driving signal may be applied to both ends.
  • the OIS moving unit may be moved or shifted in the x-axis direction by the first and third electromagnetic forces of FIG. 32B (a) by the second driving signal.
  • the third sensor 240c may be omitted.
  • the controller 830 , 830-1, or 885 may sense the movement amount and/or displacement of the OIS moving unit in the x-axis direction by using the first sensing voltage of the first sensor 240a.
  • the controllers 830 , 830-1, 885 may sense the movement amount and/or displacement of the OIS moving unit in the y-axis direction by using the second sensing voltage of the second sensor 240b.
  • the first controller 830A may be electrically connected to two sensors (eg, 240a and 240c) among the first to third sensors 240a, 240b, and 240c.
  • the second controller 830B may be electrically connected to the other sensor (eg, 240b) among the first to third sensors 240a, 240b, and 240c.
  • each of the first to third sensors 240a, 240b, and 240c of FIG. 30 may be a Hall sensor.
  • the first control unit may be electrically connected to sensors corresponding to the coil units that the first control unit 830A provides a driving signal
  • the second control unit 830B corresponds to the coil units that provide the driving signal.
  • the sensor and the second control unit may be electrically connected.
  • the first controller 830A may supply or apply a driving signal (or power, VH, VL) to each of the first sensor 240a and the third sensor 240c.
  • the driving signal may be a driving current or a driving voltage.
  • the driving voltage may include a first voltage VL and a second voltage VH higher than the first voltage VL.
  • the first controller 830A may receive the first output signal HX1 transmitted or output from the first sensor 240a.
  • the second controller 830B may supply or apply a driving signal (or power, VH, VL) to the second sensor 240b.
  • the second controller 830B may receive the second output signal HY1 transmitted or output from the second sensor 240b.
  • the first controller 830A may receive the third output signal HY1 transmitted or output from the third sensor 240c.
  • the first control unit 830A and the second control unit 830B may transmit/receive data to and from the external device 885 (or an external device).
  • the external device 885 (or an external device) may be a device or device that does not belong to the camera module 10 according to the embodiment.
  • the external device 885 (or an external element) may be the controller 780 of the optical device 200A or another access point.
  • the external device 885 may be a microcontroller unit (MCU) or an application processor.
  • MCU microcontroller unit
  • the first and second control units 830A and 830B use data communication using a protocol, for example, Inter-Integrated Circuit (I2C) communication or Serial Peripheral Interface (SPI) communication, the external device 885 ) and data can be sent and received.
  • a protocol for example, Inter-Integrated Circuit (I2C) communication or Serial Peripheral Interface (SPI) communication
  • I2C Inter-Integrated Circuit
  • SPI Serial Peripheral Interface
  • the motion sensor 820 may be electrically connected to at least one of the first controller 830A and the second controller 830B.
  • the motion sensor 820 may transmit the location information GI to at least one of the first control unit 830A and the second control unit 830B using data communication (eg, SPI communication) using a protocol. .
  • the first control unit 830A and/or the second control unit 830B receiving the location information GI may transmit data related to the location information GI to the external device 885 using I2C communication or SPI communication. have.
  • SPI communication may be used.
  • the first control unit 830A may receive the output HX1 of the first sensor 240a and the output HX2 of the third sensor 240c, and the second control unit 830B 2 The output HY1 of the sensor 240c may be received.
  • the first control unit 830A and the second control unit 830B may perform data communication with the external device 885 using SPI communication, and the output HX1 of the first sensor 240a and the second sensor Data regarding the output HY1 of 240b and the output HX2 of the third sensor 240c may be transmitted to the external device 885 .
  • the external device 885 may be a master, and each of the first and second control units 830A and 830B may be a slave.
  • SCLK is a clock signal for SPI communication
  • SD0 may mean MISO (Master In Slave Out)
  • SD1 may mean MOSI (Master Out Slave In).
  • CS1 may be a signal for slave selection.
  • the external device 885 may selectively select one of the first control unit 839A and the second control unit 830B.
  • the external device 885 may select the first control unit 830A from among the first control unit 830A and the second control unit 830B, and the selected first control unit 830A ) and data communication.
  • the external device 885 may select the second control unit 830B among the first control unit 830A and the second control unit 830B, and the selected second control unit 830B and Data communication can be performed.
  • the first level and the second level may be different levels.
  • the first level may be greater or less than the second level.
  • the first selection signal CS1 between the external device 885 and the first controller 830A may be used for slave selection, and the external device 885 may be used.
  • a second selection signal CS2 may be used between and the second control unit 830B.
  • the motion sensor 820 may transmit the position information GI to the second control unit 830B using SPI communication, and the second control unit 830B may transmit the position information GI to the outside using SPI communication. device 885 .
  • I2C Inter-Integrated Circuit
  • TWI two wire interface
  • SCL indicates a clock signal for communication synchronization
  • SDA indicates serial data.
  • the external device 885 may be a master, and each of the first and second controllers 830A and 830B may be a slave.
  • the master 885 and the slaves 830A and 830B are both connected to the clock line CLine and the data line DLine, and may share the clock line CLine and the data line DLine.
  • the external device 885 may output a clock signal SCL for synchronization to the clock line CLine, and each of the first and second controllers 830A and 830B is synchronized with the clock signal SCL to a data line You can output data or receive data through (DLine).
  • Each of the slaves has a different address for identification, and the master can identify the slave by designating the address of the slave, and can transmit and receive data with the identified slave.
  • the address may be included in the data SDA.
  • the external device 885 converts the output HX1 of the first sensor 240a and the output HX2 of the third sensor 240c to the data line ( DLine) through the first control unit 830A.
  • the external device 885 transmits the output HY1 of the second sensor 240b and the output GI of the motion sensor 820 as data. It can be received from the second control unit 830B through the line DLine.
  • 34B is another embodiment of data communication between the first and second controllers 830A and 830B and the external device 885 of FIG. 34A.
  • FIG. 34B is a modification of FIG. 34A , wherein the external device 885 may be a master, the first control unit 830A may be a slave in relation to the external device 885, and the second control unit 830B in relation to the second control unit 830B. can be master.
  • the second control unit 830B may be a slace.
  • data communication between the external device 885 and the first controller 830A may be the same as data communication between the master and the slave described with reference to FIG. 34A .
  • the external device 885 may return ownership of the data line Dline for data communication with the first controller 830A, and the first controller 830A may acquire ownership for using the data line Dline.
  • the first control unit 830A which has taken ownership, by designating the address of the second control unit 830B, transmits the output HY1 of the second sensor 240b and the output GI of the motion sensor 820 to the second control unit ( 830B).
  • the external device 885 acquires the ownership for using the data line Dline, and the second control unit 830A
  • the output HY1 of the sensor 240b and the output GI of the motion sensor 820 may be received.
  • control unit 780 of the optical device 200A uses the output signals HX1, HX2, HY1 transmitted from the second position sensor 240 and the second code values stored in the memory 512 to the second coil (
  • a control signal for controlling the driving signal provided to 230 may be output and transmitted to the first and second controllers of the camera module 10 , and a feedback OIS operation may be performed.
  • the optical device 200A may use the position information GI received from the motion sensor 820 .
  • the motion sensor 820 transmits location information GI to the first controller 830A, but in another embodiment, the motion sensor 820 may transmit location information GI to the second controller 830B. Also, in this case, the controller 830B may transmit the location information DI to the first controller 830A.
  • the second control unit 830B may be a master, and the first control unit 830A may be a slave.
  • 35A illustrates a second position sensor and a control unit 830-1 according to another exemplary embodiment.
  • the second position sensor of FIG. 35 may include the first to third sensors 240a, 240b, and 240c of FIG. 30 ) and a fourth sensor 240d.
  • the fourth sensor 240d corresponds to the fourth coil unit 230-4 and may output an output HY2 according to a result of sensing the strength of the magnetic field of the fourth magnet 23D.
  • the second controller 830B may provide a driving signal to the fourth sensor 240d, and the output HY2 of the second sensor 240d may be received by the second controller 830B. 33 , 34A , and 34B , the second controller 830B may transmit the output HY2 of the fourth sensor 240d to the external device 885 .
  • the first control unit 830A and the second control unit 830B illustrated in FIGS. 30 and 35A, respectively, are implemented as driver ICs implemented as separate chips.
  • each of the first control unit 830A and the second control unit 830B of FIGS. 30 and 35 may be implemented as a driver IC implemented as a single chip.
  • FIG. 35B is a modified example of FIG. 30 .
  • the first control unit 830A and the second control unit 830B of FIG. 30 may be implemented as a single chip, the control unit 830 .
  • the description of the first control unit 830A and the second control unit 830B of FIG. 30 may be applied to the control unit 830 or may be analogously applied.
  • the first circuit board 250 may include a terminal 262 electrically connected to the connection elastic member 280 .
  • the second terminal 262 may be replaced with a “second terminal unit” or a “second terminal unit”.
  • the terminal 262 of the first circuit board 250 may be coupled to the connection elastic member 270 by soldering or a conductive adhesive member.
  • the number of terminals 262 may be plural.
  • the second terminal 262 of the first circuit board 250 may be disposed on the second surface 60B (eg, the lower surface) of the first circuit board 250 , and the connection elastic member 270 in the optical axis direction. ) and the connection spring 281 of the corresponding, or may be opposed.
  • the second terminal 262 of the first circuit board 250 may overlap at least a portion of the corresponding connection spring 281 in the optical axis direction.
  • the first circuit board 250 may be a printed circuit board or an FPCB, but is not limited thereto.
  • the first circuit board 250 may be disposed between the holder 270 and the connecting elastic member 280 .
  • the connecting elastic member 280 is coupled to the holder 270 .
  • the connection elastic member 280 enables the OIS moving part to move and, at the same time, to transmit an electrical signal. That is, the connection elastic member 280 may electrically connect the support member 220 and the terminal 262 of the first circuit board 250 .
  • the connecting elastic member 280 may be disposed under the holder 270 .
  • the connecting elastic member 280 may be coupled to the lower surface 42B of the holder 270 by an adhesive member or the like.
  • the connection elastic member 280 may be coupled to the first surface 36A of the lower surface 42B of the holder 270 .
  • connection elastic member 280 may electrically connect the support member 220 and the first circuit board 250 , and the connection elastic member 280 may include an elastically deformable elastically deformable part, and the connection elastic member 280 may be elastically deformed. ) of the elastically deformable portion may be coupled to the support member 220 .
  • connection elastic member 280 may include a connection spring 281 corresponding to the support member 220 .
  • connection elastic member 280 may include a plurality of connection springs 281 .
  • the plurality of connection springs 281 may correspond to the support members 220 .
  • connection springs 281 may be electrically separated from each other or disposed to be spaced apart from each other.
  • connection spring 281 may be made of a conductive material, for example, a metal such as copper or a copper alloy.
  • connection spring 281 may include at least one metal material selected from gold (Au), silver (Ag), platinum (Pt), titanium (Ti), tin (Sn), copper (Cu), and zinc (Zn).
  • connection elastic member 280 is at least selected from gold (Au), silver (Ag), platinum (Pt), titanium (Ti), tin (Sn), copper (Cu), and zinc (Zn) having excellent bonding strength. It may be formed of a paste including a single metal material or a solder paste.
  • connection spring 281 may be formed of a metal material having a tensile strength of 1000 MPa or more.
  • the connection spring 281 may be a binary alloy or a ternary alloy including copper.
  • connection spring 281 includes a first coupling part 31 coupled to the terminal 262 of the first circuit board 250 , and a first coupling part coupled to the support member 220 . (32), and a connection part 33 connecting the first coupling part 31 and the second coupling part 32 may be included.
  • the first coupling part 31 of the connection spring 281 may be supported by the holder 270 .
  • the first coupling part 31 may be disposed on the first surface 36A of the lower surface 42B of the holder 270 , and may be supported by the lower surface 42B of the holder 270 .
  • the first coupling part 31 may be disposed on the first surface 36A of the lower surface 42B of the holder 270 adjacent to the at least one groove 272 of the holder 270 .
  • the first coupling part 31 is supported by the holder 270 and connected to the first part 31a connected to the connection part 33 , and the first part 31a and the first circuit board 250 . It may include a second portion 31b coupled to the terminal 262 .
  • the first portion 31a of the first coupling part 31 may overlap the first surface 36A of the lower surface 42B of the holder 270 in the optical axis direction, and is coupled to the first surface 36A.
  • the second part 31b of the first coupling part 31 may not overlap the lower surface 42B of the holder 270 in the optical axis direction. At least a portion of the second portion 31b of the first coupling portion 31 may overlap the terminal 262 of the first circuit board 250 in the optical axis direction.
  • the second portion 31b may protrude from the inner surface of the holder 270 in a direction toward the terminal 262 of the first circuit board 250 .
  • the second part 31b of the first coupling part 31 may be located opposite to the part 19A where the first coupling part 31 and the connection part 33 meet.
  • the first portion 31a of the first coupling portion 31 may have a wider width than the other portions 32b and 33 in order to increase adhesion between the insulating member 285 and the holder 270 .
  • the width W1 of the first portion 31a of the first coupling portion 31 may be greater than the width W2 of the second portion 31b.
  • the area of the first part 31a of the first coupling part 31 may be larger than the area of the second part 31b. This increases the area of the first part 31a supported by the holder 270 by making the width W1 (or area) of the first part 31a relatively large, so that the first part by the holder 270 is formed. (31a) is to be supported stably.
  • widths W1 and W2 may be lengths in a direction perpendicular to the direction from the first coupling part 31 toward the terminal 262 of the first circuit board 250 .
  • the width of the first portion 31a may be equal to or smaller than the width of the second portion 31b.
  • the second coupling part 32 may be coupled to any one end (eg, a lower end) of the support member 220 by solder 902 or a conductive adhesive member.
  • the second coupling part 32 may be disposed to overlap the hole 270A of the holder 270 in the optical axis direction.
  • the second coupling part 32 may have a hole 32A through which the support member 220 passes or passes therethrough.
  • Either end of the support member 220 passing through or penetrating the hole 32A of the second coupling part 32 may be directly coupled to the second coupling part 32 by a conductive adhesive member or solder 902,
  • the second coupling part 32 and the support member 220 may be electrically connected.
  • the second coupling part 32 is a region where the solder 902 is disposed for coupling with the support member 220 , and may include a hole 32A and a region around the hole 32A, and In 16, the second coupling part 32 has a circular shape, but is not limited thereto, and in another embodiment, may be a polygon (eg, a quadrangle) or an oval.
  • the diameter K of the second coupling portion 32 may be smaller than the width W1 of the first portion 31a of the first coupling portion 31 .
  • the diameter K of the second coupling part 32 may be the same as or larger than the width W1 of the first part 31a of the first coupling part 31 .
  • connection part 33 connects the first part 31a and the second coupling part 32 of the first coupling part 31 to each other, and may include at least one straight part and at least one curved part.
  • the curved portion may have a shape perpendicular to the optical axis from the straight portion and curved in the right or left direction.
  • the connection part 33 may include a spiral shape, but is not limited thereto.
  • connection part 33 may include a bent part that rotates in a clockwise or counterclockwise direction. That is, the connection part 33 may be bent in a direction corresponding to the rotation direction of the image sensor in the z-axis direction. Accordingly, the connection part 33 can minimize the damage applied to the connection spring 281 when the image sensor rotates in the z-axis direction, thereby preventing the connection spring 281 from being cracked. And, it is possible to prevent the connection spring 281 from being separated from the insulating member 285 .
  • connection part 33 includes a first straight part 33-1 coupled to the first coupling part 31, and a first curved part 34- that is bent in the first direction from the first straight part 33-1. 1), a second straight part 33-2 connected to the first curved part 34-1, and a third curved part 34-2 bent in the second direction from the second straight part 33-2 , the third straight part 33-3 connected to the third curved part 34-2, the third curved part 34-3 bent in the third direction from the third straight part 33-3, the third 3
  • the fourth straight part 33-4 connected to the curved part 34-3, the fourth curved part 34-4 bent in the fourth direction from the fourth straight part 33-4, and a fourth A fifth straight line portion 33 - 5 connecting the curved portion 34 - 4 and the second coupling portion 32 may be included.
  • each of the first to fourth side directions may be a left direction, but is not limited thereto, and at least one of the first to fourth side directions may be a right direction.
  • At least one of the curved portions 34 - 1 to 34 - 5 of the connecting portion 33 may have a rounded shape.
  • the line widths of the straight portions 33-1 to 33-5 may be different from the line widths of the curved portions 34-1 to 34-5.
  • the line widths of the curved portions 34-1 to 24-5 may be greater than the line widths of the straight portions 33-1 to 33-5, and thus the connecting portion 33 ), it is possible to prevent damage to the connection part 33 by the stress applied to it.
  • connection spring 281 may have a different line width for each part.
  • connection part 33 may have a narrower line width than the first part 33 of the first coupling part 31 in order to have an elastic force.
  • the width W3 of the connection part 33 is the width W1 of the first part 31a of the first coupling part 31 , the width W2 of the second part 31b , and the second coupling part 32 . may be smaller than the diameter (K) of Due to this, the connection spring 281 can elastically support the OIS moving part, and can facilitate the movement of the OIS moving part in a direction perpendicular to the optical axis.
  • connection part 33 may have a line width of 20 ⁇ m to 1000 ⁇ m.
  • connection part 33 For example, if the line width of the connection part 33 is smaller than 20 ⁇ m, the overall rigidity of the connection spring 281 may be lowered, and thus the reliability of the connection spring 281 may be lowered. And, when the line width of the connection part 33 is greater than 1000 ⁇ m, the elastic force of the connection spring 281 is lowered, so that the operating voltage for driving the second coil 230 for shifting the OIS moving part is high, and power consumption can be large. have.
  • the width of the connection part 33 may be the same as or greater than the diameter of the second coupling part 32 .
  • the thickness t1 of the first coupling part 31 , the thickness t2 of the connection part 32 , and the thickness of the second coupling part 32 may be the same as each other. In another embodiment, at least one of the thickness t1 of the first coupling part 31 , the thickness t2 of the connection part 32 , and the thickness of the second coupling part 32 may be different from the others. For example, the thickness t2 of the connection part 32 may be smaller than the thickness of the first coupling part 31 and the thickness of the second coupling part 32 .
  • the second coupling part 32 and the connection part 33 may overlap the groove 272 of the holder 270 in the optical axis direction.
  • the second coupling part 32 and the connection part 33 may be disposed in the groove 272 of the holder 270 .
  • the second coupling portion 32 and/or the connection portion 33 may be disposed to be spaced apart from the holder 270 .
  • connection elastic member 280 may include a plurality of connection springs, and the plurality of connection springs may be divided into a plurality of groups.
  • the plurality of groups may be expressed by replacing “a plurality of connecting parts”, “a plurality of elastic parts”, or “a plurality of connecting elastic members”.
  • connection elastic member 280 is formed in four groups 1A corresponding to the four sides (sides) of the first circuit board 250 or the four sides (or sides) of the holder 270 , 2A, 3A, 4A).
  • Each of the plurality of groups 1A, 2A, 3A, and 4A includes a plurality of connecting springs 1-1 to 1-9, 2-1 to 2-9, 3-1 to 3-9, 4-1 to 4 -9) may be included.
  • the terminals 262 of the first circuit board 250 may be divided into a plurality of groups corresponding to the groups 1A, 2A, 3A, and 4A of the connection elastic member 280 .
  • Each of the plurality of groups of the first circuit board 250 may include a plurality of terminals P1 to P9, S1 to S9, R1 to R9, and Q1 to Q9.
  • each of the plurality of terminals P1 to P9, S1 to S9, R1 to R9, and Q1 to Q9 of the first circuit board 250 is formed by a plurality of connection springs 1-1 to 1-9, 2-1 to 2-9, 3-1 to 3-9, and 4-1 to 4-9).
  • connection springs included in each of the plurality of groups 1A, 2A, 3A, and 4A may be the same.
  • connection springs included in each of the two groups located opposite to each other may be the same.
  • the number of connection springs included in each of the two adjacent groups of the connection elastic member 280 may be different from each other.
  • the number of connection springs included in at least one of the plurality of groups 1A, 2A, 3A, and 4A may be different.
  • the groups 1A, 2A, 3A, and 4A of the connecting elastic member 280 may be arranged to be rotationally symmetrical by 180 degrees with respect to the central point 403 in order to elastically support the OIS moving part in a balanced manner when the OIS is driven. .
  • the groups 1A, 2A, 3A, and 4A of the connecting elastic member 280 may be arranged to be rotationally symmetrical by 90 degrees with respect to the central point 403 .
  • the holder 270 may include four corners 30A to 30D, and the first and third groups 1A and 3A may be disposed opposite to each other in the transverse direction, and the second and second groups 1A and 3A may be disposed opposite to each other in the transverse direction.
  • the four groups 2A and 4A may be disposed opposite to each other in the longitudinal direction.
  • the horizontal direction and the vertical direction may be directions orthogonal to each other.
  • the first group 1A may be disposed in a first area of the second surface 70B of the holder 270 positioned between the first edge 30A and the second edge 30B of the holder 270
  • the second group 1A may be disposed in a second region of the second surface 70B of the holder 270 positioned between the second edge 30B and the third edge 30C of the holder 270
  • the third group 3A may be disposed in a third area of the second surface 70B of the holder 270 positioned between the third edge 30C and the fourth edge 30D of the holder 270
  • the fourth group 4A may be disposed in a fourth region of the second surface 70B of the holder 270 positioned between the fourth edge 30D and the first edge 30A of the holder 270 .
  • the first edge 30A and the third edge 30C of the holder 270 may be positioned opposite to each other in the first diagonal direction, and the second edge 30B and the fourth edge 30D of the holder 270 are provided. may be located opposite to each other in the second diagonal direction, and may be perpendicular to each other in the first diagonal direction and the second diagonal direction.
  • each of the first and third groups 1A and 3A may be disposed to be biased to opposite sides with respect to the first center line 401
  • the respective centers of the second and fourth groups 2A and 4A The centers may be disposed to be biased toward opposite sides with respect to the second center line 402 .
  • the center of each group may be a spatial center of the entire length of each group in a direction in which connection springs included in each group are arranged.
  • the total length may be a separation distance between the first and last connecting springs of each group.
  • the first center line 401 passes through the center 403 and is directed from the first area of the holder 270 where the first group 1A is disposed to the third area of the holder 270 where the third group is disposed. It may be a straight line parallel to Alternatively, the first center line 401 may be a straight line parallel to the center 403 and the first outer surface of the holder 270 .
  • the second center line 402 passes through the center 403 and is directed from the second area of the holder 270 where the second group 2A is disposed to the fourth area of the holder 270 where the fourth group is disposed. It may be a straight line parallel to Alternatively, the second center line 402 may be a straight line perpendicular to the center 403 and the first outer surface of the holder 270 .
  • the center 403 may be the center of the opening 70 of the holder 270 , the center of the first circuit board 250 , or the spatial center of the connection elastic member.
  • connection springs of the first group 1A (or the third group 3A) disposed on one side eg, the right side
  • the number of connection springs of the first group 1A (or the third group 3A) disposed on the other side may be different from each other.
  • connection springs of the second group 2A based on the number of connection springs of the second group 2A (or the fourth group 4A) disposed on one side (eg, the right side) with respect to the second center line 402 and the second center line 402 .
  • the number of connection springs of the second group 2A (or the fourth group 4A) disposed on the other side (eg, the left side) may be different from each other.
  • the connecting elastic member 280 may further include an insulating member 285 .
  • the insulating member 285 may be replaced with an “insulating layer”.
  • the insulating member 285 may include polyimide.
  • the insulating member 285 may surround at least a portion of the connection spring 281 .
  • the insulating member 285 may surround at least a portion of the first portion 31a of the connection spring 281 .
  • the upper surface of the first portion 31a of the connecting spring 281 may be coupled to the first surface 36A of the lower surface 42B of the holder 270 , and the insulating member 285 may be connected to the connecting spring 281 . may cover the lower surface of the first portion 31a of the
  • An adhesive member may be interposed or disposed between the insulating member 285 and the connection spring and between the insulating member 285 and the dummy members 28-1 to 28-4 for bonding them.
  • the second part 31a of the first coupling part 31 of the connection spring 281 , the second coupling part 32 , and the connection part 33 may be exposed from the insulating member 285 .
  • the insulating member 285 includes the connecting springs 1-1 to 1-9, 2-1 to 2-9, 3-1 to 3-9, and 4-1 to 4-9 of the groups 1A to 4A. can be connected to each other.
  • the insulating member 285 connects the connection springs 1-1 to 1-9, 2-1 to 2-9, 3-1 to 3-9, and 4-1 to 4-9 of the connection elastic member 280. It may be supported, and may be coupled or attached to the first surface 36A of the lower surface 42B of the holder 270 .
  • the connecting elastic member 280 may further include at least one dummy member 28-1 to 28-4 (or a dummy pattern).
  • the dummy members 28-1 to 28-4 may include the connection springs 1-1 to 1-9, 2-1 to 2-9, 3-1 to 3-9, and 4-1 to 4-9. It may be spaced apart from and disposed on the lower surface 42B of the holder 270 .
  • the insulating member 285 may surround or cover at least a portion of the dummy members 28-1 to 28-4. As a result, the shape of the insulating member 285 may be firmly maintained, and adhesion between the insulating member 285 and the holder 270 may be improved.
  • the dummy members 28 - 1 to 28 - 4 may be replaced with a "reinforcement part" or a “reinforcement pattern" in the sense of reinforcing the rigidity of the connection elastic member 280 .
  • the dummy members 28-1 to 28-4 may be coupled to the lower surface 42B of the holder 270 by an adhesive, and at least one through hole 28A or groove to improve coupling force with the holder 270. can be provided.
  • the dummy members 28-1 to 28-4 are electrically connected to the connection springs 1-1 to 1-9, 2-1 to 2-9, 3-1 to 3-9, and 4-1 to 4-9. is not connected to Alternatively, the dummy members 28-1 to 28-4 may not be electrically connected to each other, but are not limited thereto, and may be connected to each other in another embodiment.
  • the insulating member 285 may include an opening or a hollow.
  • the insulating member 285 may have an overall polygonal shape, for example, a rectangular ring shape, but is not limited thereto.
  • connection elastic member 280 may include four dummy members 28-1 to 28-4, but the number of the dummy members is not limited thereto, and in another embodiment, it may be one or more.
  • the dummy members 28-1 to 28-4 may be disposed between two neighboring groups 1A and 2A, 2A and 3A, 3A and 4A, and 4A and 1A of the connecting elastic member 280 . .
  • the connecting elastic member 280 is a dummy member 28-3 disposed at a first corner or a first corner region of the insulating member 285 positioned between the first group 1A and the second group 2A.
  • a dummy member 28-2 disposed in the second corner or second corner region of the insulating member 285 positioned between the second group 2A and the third group 3A, and the third group 3A;
  • a dummy member 28-1 disposed in the third corner or third corner region of the insulating member 285 positioned between the fourth group 4A, and between the fourth group 4A and the first group 1A It may include a fourth corner or a dummy member 28 - 4 disposed at the fourth corner region of the insulating member 285 positioned at .
  • the dummy members 28 - 1 to 28 - 4 may include an escape portion 27A for avoiding spatial interference with the protrusion 275 of the holder 270 .
  • the escape skin 27A may be in the form of a groove or a hole, but is not limited thereto.
  • the insulating member 285 includes the connection springs 1-1 to 1-9, 2-1 to 2-9, 3-1 to 3-9, and 4-1 to 4-9.
  • the first portion 31a of the first coupling portion 31 of the body 85A disposed on a portion of the lower surface 43B of the holder 270, and a portion of the dummy members 28-1 to 28-4 , and an extension portion 85B extending from the body 85A to another portion of the dummy members 28-1 to 28-4.
  • the body 85A of the insulating member 285 is disposed on the first surface 36A of the lower surface 42B of the holder 270 adjacent to the opening 70 of the holder 270, and has a ring shape in the form of a closed curve.
  • the body 85A may have a rectangular ring shape, but is not limited thereto, and in another embodiment, the body 85A may have a circular or polygonal ring shape.
  • the body 85A may have an opening or a hollow that corresponds to, overlaps with, or aligns with the opening 800A of the second circuit board 800 and the opening of the holder 270 in the optical axis direction.
  • the extension part 85B may have a straight shape, but is not limited thereto, and may include at least one of a straight part or a curved part in another embodiment.
  • the number of the extension parts 85B may be plural, and the plurality of extension parts may be disposed to be spaced apart from each other.
  • the extension portion 85B may extend from the body 85A toward the outer surface of the holder 270 .
  • the extension 85B may be disposed to wrap around the groove 272 of the holder 270 .
  • the extension 85B may increase the contact area with the dummy members 28 - 1 to 28 - 4 to further improve the rigidity of the connection elastic member 280 .
  • the support member 220 electrically connects the second circuit board 800 and the connection elastic member 280 .
  • the support member 200 may include a plurality of groups corresponding to the groups 1A, 2A, 3A, and 4A of the connecting elastic member 280 .
  • Each of the plurality of groups of support members may include a plurality of support members (or wires).
  • the support member 200 may include a plurality of support members corresponding to the plurality of connection springs.
  • the support member may be expressed by replacing it with a “wire”.
  • One end of the support member 220 may be coupled to the second circuit board 800 , and the other end of the support member 220 may be coupled to the second coupling part 32 of the connection spring 281 .
  • one end of the support member 220 passes through or through the hole 800B of the second circuit board 800 by the first solder 901 to the first surface 44A of the second circuit board 800 , for example. , the upper surface) may be coupled.
  • one end of the support member 220 may be coupled to the terminal 800B of the second circuit board 800 and may be electrically connected.
  • the other end of the support member 220 by the second solder 902 passes or penetrates the hole 32A of the second coupling part 32 of the connection spring 281 to the lower or lower surface of the second coupling part 32 . can be coupled to
  • the support member 220 may pass through or pass through the escape area 41 of the housing 450 and the hole 270A of the holder 270 , and may be spatially avoided with the housing 450 and the holder 270 . have.
  • the support member 220 is conductive and may be implemented as a member that can be supported by elasticity, for example, a suspension wire, a leaf spring, or a coil spring.
  • the image sensor unit 350 may further include a filter 610 .
  • the image sensor unit 350 may further include a filter holder 600 for disposing, seating, or accommodating the filter 610 .
  • the filter holder 600 may be expressed by replacing it with a “sensor base”.
  • the filter 610 may serve to block light of a specific frequency band in light passing through the lens barrel 400 from being incident on the image sensor 810 .
  • the filter 610 may be an infrared cut filter, but is not limited thereto.
  • the filter 610 may be disposed to be parallel to an x-y plane perpendicular to the optical axis OA.
  • the filter 610 may be disposed under the lens module 400 .
  • the filter holder 600 may be disposed under the AF moving unit 100 .
  • the filter holder 600 may be disposed on the first circuit board 250 .
  • the filter holder 600 may be coupled to an area of the first surface 60A of the first circuit board 250 around the image sensor 810 , and the opening 800A of the second circuit board 800 and the holder It can be exposed by the opening 70 of 270 .
  • the filter holder 600 may be seen through the opening 800A of the second circuit board 800 and the opening 70 of the holder 270 .
  • the filter holder 600 may be coupled to an area of the first surface 60A (eg, an upper surface) around the seating area 260A of the first circuit board 250 .
  • the seating area 260A may be on the same plane as the first surface 60A of the first circuit board 250 , but is not limited thereto, and may be a groove or a protrusion in another embodiment.
  • the filter holder may be coupled to the holder 270 or coupled to the AF moving unit 100 .
  • the opening 70 of the holder 270 may expose the filter holder 600 disposed on the first circuit board 250 and the filter 610 disposed on the filter holder 600 .
  • an opening 61A may be formed at a portion where the filter 610 is mounted or disposed so that light passing through the filter 610 may be incident on the image sensor 810 .
  • the opening 61A of the filter holder 600 may be in the form of a through hole penetrating the filter holder 600 in the optical axis direction.
  • the opening 61A of the filter holder 600 may pass through the center of the filter holder 600 and may be disposed to correspond to or face the image sensor 810 .
  • the filter holder 600 is recessed from the upper surface and may include a seating part 500 on which the filter 610 is seated, and the filter 610 may be disposed, seated, or mounted on the seating part 500 .
  • the seating part 500 may be formed to surround the opening 61A.
  • the seating part of the filter holder may be in the form of a protrusion protruding from the upper surface of the filter.
  • the image sensor unit 350 may further include an adhesive member 612 disposed between the filter 610 and the seating part 500 , and the filter 610 is connected to the filter holder 600 by the adhesive member 612 . may be bound to or attached to.
  • the image sensor unit 350 may further include an adhesive member 61 disposed between the filter holder 600 and the first circuit board 250 , and for the adhesive member 61 , the filter holder 600 is the first 4 It may be coupled or attached to the circuit board 260 .
  • the adhesive members 612 and 61 may be epoxy, thermosetting adhesive, UV curable adhesive, or the like.
  • the camera module 10 accommodates the AF moving unit 100 and the image sensor unit 350 described above, and protects the AF moving unit 100 and the image sensor unit 350 from external impact, and foreign substances from the outside. At least one of the cover member 300 , the base 210 , and the bottom cover 219 may be further included to prevent inflow.
  • the cover member 300 has an open lower portion, and may be in the form of a box including an upper plate 301 and side plates 302 , and the side plate 302 of the cover member 300 is a housing ( 140) may be coupled to the outer surface. In another embodiment, the lower portion of the side plate of the cover member 300 may be coupled to the base.
  • the shape of the upper plate 301 of the cover member 300 may be a polygon, for example, a quadrangle or an octagon.
  • the cover member 300 may include, in the upper plate 301 , an opening 303 for exposing a lens (not shown) coupled to the bobbin 110 to external light.
  • a groove 304 for exposing or opening a terminal portion of the circuit board 910 may be formed in any one of the side plates 302 of the cover member 300 .
  • the base 210 may be disposed under the holder 270 .
  • the base 210 may have a shape that coincides with or corresponds to the cover member 300 , the housing 450 , or the holder 270 , for example, a rectangular shape.
  • the base 210 may include a lower plate 210A disposed under the holder 270 , and a side plate 210B extending from the lower plate 210A toward the second circuit board 800 .
  • the base 210 may include an opening 210C formed in the lower plate 210A.
  • the opening 210C of the base 210 may be in the form of a through-hole penetrating the base 210 in the optical axis direction. In other embodiments, the base may not have an opening.
  • the side plate 210B of the base 210 may be coupled to the housing 450 .
  • the side plate 210B of the base 210 may be coupled to the side plate of the cover member 300 .
  • the bottom cover 219 is disposed below or below the base 210 , and may close the opening 210C of the base 210 . In another embodiment, the bottom cover 219 may be omitted.
  • OIS fixed unit e.g., referred to as an “OIS fixed unit”
  • OIS moving unit e.g., referred to as an “OIS moving unit”
  • the image sensor unit 350 may include an OIS fixing unit, an OIS moving unit (or a movable unit), and elastic support members 220 and 280 coupled to and connecting the both.
  • the OIS moving unit may move in a direction perpendicular to the optical axis OA based on the OIS fixing unit.
  • the elastic support members 220 and 280 may be replaced with "support members” or "elastic members”.
  • the OIS moving part disposed under the OIS fixing part by the elastic support members 220 and 280 may be placed at a position spaced apart from the OIS fixing part by a predetermined interval. That is, the OIS moving part is suspended from the lower part of the OIS fixing part by the supporting member 220 and the connecting elastic member 280 (flyed state), and the OIS high by the electromagnetic force generated by the magnet 23 and the coil 230 You can move relative to the government.
  • One end of the elastic support members 220 and 280 may be coupled to the second circuit board 800 , and the other end (eg, a connection spring) of the elastic support members 220 and 280 .
  • the first portion 31 of 281 may be coupled to the first circuit board 250 .
  • the second circuit board 800 and the first circuit board 250 may be electrically connected to each other by the elastic support members 220 and 280 .
  • the OIS moving unit may be moved in a direction perpendicular to the optical axis by electromagnetic force due to the interaction between the second coil 230 and the magnet 23 .
  • the image sensor 810 is shifted or tilted in a direction perpendicular to the optical axis OA, or the image sensor 810 is rotated ( rotation) can be performed.
  • the optical axis direction may be a direction perpendicular to one surface of the image sensor 810 .
  • one surface of the image sensor 810 may be an upper surface of the image sensor 810 .
  • one surface of the image sensor 810 may be a surface corresponding to or opposite to the lower surface of the lens module 400 or the filter 610 .
  • one surface of the image sensor 810 may be an active area.
  • the OIS moving part may be elastically supported by the supporting member 220 and the connecting elastic member 280 and may be moved in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the OIS fixing unit may include a second circuit board 800 , a housing 450 , and a magnet 23 .
  • the OIS fixing unit may include at least one of the base 210 , the cover member 300 , and the bottom cover 219 .
  • the OIS fixing unit may include a device coupled to the second circuit board 800 , for example, a motion sensor 820 , and a capacitor 81A.
  • the “OIS moving unit” may include a first circuit board 250 , a holder 270 , a second coil 230 , and an image sensor 810 .
  • the OIS moving unit may include elements coupled to the first circuit board 250 , for example, the second position sensor 240 , the controller 830 , the memory 512 , and the capacitor 81B. Also, the OIS moving unit may include a filter holder 600 and a filter 610 .
  • the OIS moving unit includes a first circuit board 250 coupled to the connection elastic member 280 , a holder 270 coupled to the first circuit board 250 , and an image sensor disposed on the first circuit board 250 . 810 may be included, and may be elastically supported by the support member 220 and the connection elastic member 280 .
  • the magnet 23 may be disposed in the OIS fixing part, and the second coil 230 may be disposed in the OIS moving part, and the OIS by electromagnetic force due to the interaction between the magnet 23 and the second coil 230 .
  • the OIS moving part may be moved or tilted based on the fixed part.
  • the OIS moving unit in order to move or tilt the OIS moving unit relative to the OIS fixed unit by electromagnetic force due to the interaction between the magnet 23 and the second coil 230, the OIS moving unit may be spaced apart from the OIS fixed unit. have.
  • the holder 270 , the first circuit board 250 , and the image sensor 800 may be spaced apart from the second circuit board 800 , the housing 450 , and the base 210 .
  • the outer surface of the holder 270 may be spaced apart from the inner surface of the base 210 by a predetermined distance d1.
  • the lower surface of the holder 270 and the lower surface of the first circuit board 250 may be spaced apart from the front surface (or upper surface) of the base 210 by a predetermined distance H1 .
  • the lower surface of the holder 270 and the lower surface of the first circuit board 250 may be spaced apart from the front surface (or upper surface) of the bottom cover 219 .
  • the solder 902 may be spaced apart from the front (or upper surface) of the base 210 by a preset distance H2.
  • the solder 902 may be spaced apart from the front (or upper surface) of the bottom cover 219 by a predetermined distance.
  • the initial position of the OIS moving part is the initial position of the OIS moving part in a state where no power or a driving signal is applied to the second coil 230 or the support member 220 and the connecting elastic member 280 are only the weight of the OIS moving part. It may be a position where the OIS moving part is placed as it is elastically deformed only by the
  • the initial position of the OIS moving part may be a position at which the OIS moving part is placed when gravity acts from the second circuit board 800 to the first circuit board 250 , or when gravity acts in the opposite direction.
  • the image sensor 810 may be any one of a charge coupled device (CCD), a metal oxide semi-conductor (MOS), a CPD image sensor, and a CID image sensor, but is not limited thereto.
  • CCD charge coupled device
  • MOS metal oxide semi-conductor
  • CPD image sensor CPD image sensor
  • CID image sensor CID image sensor
  • the first circuit board 250 is implemented as one substrate, but the present invention is not limited thereto.
  • the first circuit board may include a third substrate and a fourth substrate, and the third substrate and each of the fourth substrates may have separate terminals for being electrically connected to each other, and the first coupling part 31 of the connecting elastic member 280 may be electrically connected to any one of the third and fourth substrates.
  • connection elastic member 280-1 illustrates a connection elastic member 280-1 according to another exemplary embodiment.
  • the connecting elastic member 280-1 may include a substrate part 280A and an elastic part 280B.
  • the substrate portion 280A may be replaced with “substrate member”, “circuit board”, “substrate” or “circuit member”.
  • the board part 280A may include a plurality of terminals 41 corresponding to the terminals 262 of the first circuit board 250 .
  • the substrate part 280-1 may include an opening 79 corresponding to the opening 70 of the holder 270 .
  • the opening 79 of the substrate portion 280-1 may be a through hole penetrating the substrate portion 280-1 in the optical axis direction.
  • the opening 79 of the board unit 280-1 may expose the second surface 60B of the first circuit board 250 and expose the terminals 262 of the first circuit board 250 . can do.
  • the terminal 41 of the substrate part 280A may include a first part 41a and a second part 41b.
  • the first portion 41a of the terminal 41 may be disposed in the substrate portion 280A, and the second portion 41b of the terminal 41 may be exposed outside the substrate portion 289A, and may be formed by soldering. 1 may be coupled to the terminal 262 of the circuit board 250 .
  • the substrate part 280A may be disposed on the first surface 36A of the lower surface 42B of the holder 270 and coupled to the first surface 36A of the lower surface 42B of the holder 270 by an adhesive member or the like. or may be attached.
  • the substrate unit 280A may be formed of a printed circuit board or FPCB.
  • the elastic part 280B may be exposed from the substrate part 280A, and may be connected to the terminal 41 of the substrate part 280A.
  • the elastic part 280B may include a coupling part 32A coupled to the support member 220 and a connection part 33A coupling the coupling part 32A to the terminal 41 .
  • the terminal 41 of the elastic part 280B and the board part 280A may correspond to the connection spring 281 of FIG. 18 .
  • the first portion 41a of the terminal 41 may correspond to the first portion 31a of the connection spring 281 of FIG. 18
  • the second portion 41b of the terminal 41 may be of FIG. 18
  • It may correspond to the second portion 31b of the connection spring 281
  • the description of the first and second portions 31a and 31b of the connection spring 281 is the first and second portions of the terminal 41 . It may be applied or applied mutatis mutandis to the portions 41a and 41b.
  • the coupling part 32A of the elastic part 280B may correspond to the second coupling part 32 of the connection spring 281 of FIG. 18
  • the connection part 33A of the elastic part 280B is shown in FIG. 18 .
  • the substrate part 280A may include the dummy members 28-1 to 28-4 described with reference to FIGS. 15 and 16 , and the description of the dummy members 28-1 to 28-4 will refer to the substrate part 280A. ) can be applied or applied mutatis mutandis to the dummy member.
  • FIG. 23 is an exploded perspective view of the camera module 20 according to another embodiment.
  • the same reference numerals as those of FIG. 2 denote the same components, and descriptions of the same components are simplified or omitted.
  • the camera module 20 may include a lens module 400 and an image sensor unit 350 .
  • the lens module 400 of the camera module 20 of FIG. 23 may or may not move in the optical axis direction, and may be fixed in the optical axis direction.
  • the lens module 400 of FIG. 23 may not move or may not move in a direction perpendicular to the optical axis, and may be fixed in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the camera module 20 may further include the cover member 300 of FIG. 2 .
  • the lens module 400 may be coupled, attached, or fixed to the holder 600 or the second circuit board 800 .
  • the lower, lower, or lower surface of the lens module 400 may be coupled, attached, or fixed to the upper surface of the holder 600 or the upper surface of the second circuit board 800 .
  • the lens module 400 may be coupled, attached, or fixed to the cover member 300 .
  • the resolution of an image is increasing, and accordingly, the size of the image sensor is also increasing.
  • the size of the lens module and the parts of the actuator for shifting the lens module also increase. Due to this, not only the weight of the lens module itself, but also the weight of other actuator components for shifting the lens module increases.
  • the AF is performed using the AF moving unit 100 (or the first actuator) that implements the lens shift method, and the image sensor unit 350 (or the second actuator) that implements the image sensor shift method is used.
  • the reliability of the camera device can be improved.
  • 5-axis handshake correction is possible by applying a sensor shift method.
  • 5-axis hand shake includes two hand shakes that vibrate at an angle (eg, pitch, and yaw), two shakes that vibrate with a shift (eg, x-axis shift and y-axis shift), and one hand shake that shakes with rotation (eg, roll). ) may be included.
  • FIG. 24 shows the arrangement of the magnet 23A, the OIS coil unit 230-1, the OIS position sensor 240a, the holder 270, and the first circuit board 250 according to the embodiment
  • FIG. 25 is a comparison The arrangement of the magnet 60 , the OIS coil unit 40 , the OIS position sensor 50 , the first circuit board 30 , and the holder 30 according to the example is shown.
  • the OIS coil unit 40 and the OIS position sensor 50 may be disposed or mounted on the first surface (eg, upper surface) of the first circuit board 30 .
  • the holder 20 may be disposed under the first circuit board 30 .
  • the OIS coil unit 40 may have an opening or a hole in the center, and the OIS position sensor 50 may be disposed within the opening or hole of the OIS coil unit 40 .
  • the OIS position sensor 50 may overlap the OIS coil unit 40 in a direction perpendicular to the optical axis or parallel to the upper surface of the first circuit board 30 . That is, the OIS coil unit 50 and the OIS position sensor 50 corresponding to each other are disposed adjacent to the first surface (eg, the upper surface) of the first circuit board 30 .
  • the OIS position sensor 50 When a driving signal is applied to the OIS coil unit 40 to drive the OIS, a magnetic field may be generated in the OIS coil unit 40 .
  • the OIS position sensor 50 should output an output according to a result of sensing only the magnetic field generated by the magnet 60 fixed to the OIS fixing part.
  • the output of the OIS position sensor 50 greatly increases the influence of the magnetic field generated by the OIS coil unit 40 . may be received, and thus the accuracy and reliability of OIS feedback operation may be deteriorated.
  • the output of the OIS position sensor 50 may be greatly affected by the magnetic field generated by the OIS coil unit 40. Thereby, the accuracy and reliability of the OIS feedback driving may be deteriorated.
  • FIG. 26 shows frequency response characteristics of a drive signal input to the OIS coil unit 40 and an output of the OIS position sensor 50 in the comparative example of FIG. 25 .
  • the X-axis represents the frequency
  • the Y-axis represents the gain
  • g1 represents the frequency response characteristic with respect to the gain.
  • the output of the OIS position sensor 50 is abnormally reduced in a specific frequency region (eg, 200 [Hz] to 300 [Hz]) by the influence of the magnetic field of the OIS coil unit 40.
  • Phenomenon 38A may appear. Due to this phenomenon 38A, the reliability of the OIS feedback driving may be deteriorated.
  • the OIS position sensor (eg, 240a) may be disposed below the OIS coil unit (eg, 230-1), in a direction perpendicular to the optical axis or the upper surface of the first circuit board 250 and In a parallel direction, the OIS position sensor (eg, 240a) and the OIS coil unit (eg, 230-1) may not overlap each other.
  • the separation distance D12 between the magnet 23A and the OIS coil unit 230-1 in the optical axis direction may be 0.05 [mm] to 0.2 [mm].
  • D12 may be 0.1 [mm] ⁇ 0.18 [mm].
  • D12 may be 0.12 [mm] ⁇ 0.15 [mm]
  • the length D13 of the OIS coil unit 230-1 in the optical axis direction may be 0.1 [mm] to 0.5 [mm]. Or, for example, D13 may be 0.2 [mm] ⁇ 0.4 [mm]. Or, for example, D13 may be 0.25 [mm] ⁇ 0.3 [mm].
  • the separation distance D11 between the magnet 23A and the OIS position sensor (eg, 240a) in the optical axis direction may be 0.25 [mm] to 0.8 [mm].
  • D11 may be 0.3 [mm] to 0.5 [mm]. Or, for example, D11 may be 0.35 [mm] to 0.47 [mm].
  • the strength of the magnetic field of the magnet 23A sensed by the OIS position sensor 240a may be weakened, and the sensitivity of the OIS position sensor 240a may decrease.
  • the length D13 of the OIS coil unit 230-1 in the optical axis direction must be reduced. In this case, the electromagnetic force due to the interaction between the OIS coil unit and the magnet may be reduced.
  • the thickness D14 of the OIS position sensor 240a may be 0.2 [mm] to 0.4 [mm].
  • D14 may be 0.23 [mm] ⁇ 0.3 [mm].
  • the thickness D15 of the upper plate of the holder 270 may be 0.2 [mm] to 0.3 [mm].
  • D15 may be 0.2 [mm] to 0.25 [mm].
  • D15 may be a distance from the upper surface 42A of the holder 270 to the second surface 36B of the lower surface 42B of the holder 270 .
  • the optical axis between the lower surface (or the lower end) of the OIS coil unit 230-1 and the upper surface of the OIS position sensor 240a or a distance in a direction parallel to the optical axis is 0.01 [ mm] to 0.2 [mm].
  • the first distance may be 0.02 [mm] to 0.1 [mm].
  • the first distance may be 0.02 [mm] to 0.05 [mm].
  • the separation distance between the OIS position sensor 240a and the magnet 23A increases too much, and the output of the OIS position sensor 240a may be lowered, thereby reducing the sensitivity.
  • the first distance is less than 0.01 [mm] as the first distance decreases, the influence on the output of the OIS position sensor 240a by the magnetic field of the OIS coil unit 230-1 may increase.
  • the degree of the influence may be smaller than that of the comparative example of FIG. 26 .
  • the lower surface (or lower end) of the OIS coil unit 230-1 and the upper surface of the OIS position sensor 240a may be located on the same plane, and the first distance may be 0.
  • the OIS position sensor 240a may be disposed farther away from the OIS coil unit 230-1 than in the comparative example, and does not overlap the OIS coil unit 230-1 in a direction perpendicular to the optical axis. does not For this reason, in the embodiment, the influence of the magnetic field of the OIS coil unit 40 on the output of the OIS position sensor can be suppressed or reduced, and the accuracy and reliability of the OIS feedback driving can be secured.
  • FIG. 27 shows frequency response characteristics of a driving signal input to the OIS coil unit 230-1 and an output of the OIS position sensor 240a in the embodiment of FIG. 24 .
  • the X-axis represents the frequency
  • the Y-axis represents the gain.
  • g2 represents the frequency response characteristic with respect to the gain.
  • the frequency response characteristic of FIG. 26 is referred to as “CASE1”
  • the frequency response characteristic of FIG. 27 is referred to as “CASE 2”.
  • the output of the OIS position sensor 240a since the output of the OIS position sensor 240a has a structure that is less affected by the magnetic field of the OIS coil unit 230-1, the recognition rate of the OIS position sensor 240a for the magnetic field of the magnet 23A is can be increased, thereby preventing the phenomenon 38A in FIG. 26 from occurring, and thereby accurate and reliable OIS feedback driving can be performed, and as a result, the reliability of the camera module's handshake correction can be improved. can be obtained
  • the second coil 230 may be disposed on the first circuit board 230
  • the second position sensor 240 may be disposed on the holder 270 .
  • the second coil 230 may be disposed on the upper surface of the first circuit board 230 .
  • the first to fourth coil units 230 - 1 to 230 - 4 may be disposed on the upper surface of the first circuit board 230 as shown in FIG. 12B .
  • the second position sensor 240 may be disposed on the upper surface of the holder 270 .
  • the second coil 230 may be coupled or attached to the top surface of the first circuit board 250
  • the second position sensor 240 may be coupled or attached to the top surface of the holder 270 .
  • the second position sensor 240 may be positioned higher than the second coil 230 .
  • the second position sensor 240 may be located closer to the magnet 23 than the second coil 230 .
  • the second coil 230 and the second position sensor 240 may be electrically connected to the first circuit board 250 .
  • a wiring, a metal layer, or a circuit pattern for electrically connecting the second position sensor 240 and the first circuit board 250 may be disposed or formed in the holder 270 .
  • a surface electrode for electrically connecting the second position sensor 240 and the first circuit board 250 may be formed on at least one of the upper surface, the side surface, and the lower surface of the holder 270 .
  • an insert electrode may be disposed inside at least a portion of the holder 270 , and the insert electrode may electrically connect the second position sensor 240 and the first circuit board 250 .
  • the holder 270 may have an escape portion 48A for avoiding spatial interference with the second coil 230 .
  • the escape body 48A may be in the form of a groove or a hole, and the second coil 230 may be disposed in a hole or groove formed in the holder 270 .
  • the second position sensor 240 and the second coil 230 do not overlap each other in the direction perpendicular to the optical axis, the second position sensor 240 by the magnetic field generated by the second coil 230 . ) can be reduced, and thus the accuracy and reliability of OIS feedback driving can be reduced.
  • the separation distance D31 in the optical axis direction between the second position sensor 240 and the magnet 23 is reduced, so the second position sensor 240 . can improve the sensitivity of
  • 29 shows the arrangement of the second coil 230 and the second position sensor 240 according to another embodiment.
  • the second coil 230 and the second position sensor 240 may be disposed on the first circuit board 230 while avoiding the holder 270 .
  • the holder 270 may include a second coil 230 and an escape portion 48B for avoiding spatial interference with the second position sensor 240 .
  • the escape body 48B may be in the form of a groove or a hole, and the second coil 230 and the second position sensor 230 may be disposed in a hole or groove formed in the holder 270 .
  • the second coil 230 and the second position sensor 240 may be disposed on the upper surface of the first circuit board 230 .
  • the first to fourth coil units 230 - 1 to 230 - 4 may be disposed on the upper surface of the first circuit board 230 as shown in FIG. 12B .
  • the second coil 230 may be coupled or attached to the upper surface of the first circuit board 250 , and the second position sensor 240 is disposed on the upper surface of the first circuit board 250 . may be combined or attached.
  • the second position sensor 240 may overlap the second coil 230 in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the second position sensor 240 may be disposed inside the central hole of the second coil 230 .
  • FIGS. 23 to 29 may also be applied or analogically applied to the coil units 230-2 to 230-4, the OIS position sensors 240b and 240c, and the magnets 23B to 23D.
  • 1 to 22 support the moving part (eg, the first circuit board 250) with respect to the fixing part (eg, the second circuit board 800), and the first circuit board 250 and the second circuit board
  • Two elastic support members 220 and 280 are included to electrically connect the circuit board 800 .
  • a support substrate may be included instead of the elastic support members 220 and 280 .
  • the supporting substrate may be replaced with a “connecting substrate” or “interposer” to be expressed.
  • the support substrate may include or be a flexible substrate.
  • the support substrate may include a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the support substrate may be flexible at least in part.
  • the support substrate may be physically and/or electrically connected to the first circuit board 250 .
  • the support substrate may include a connector connected to the first circuit board 250 .
  • the first circuit board 250 and the support substrate may be integrally formed.
  • the first circuit board 250 and the support substrate may be configured separately instead of integrally, and may be connected to each other by a connection part, and may be electrically connected to each other.
  • the support substrate may be electrically connected to the second circuit board 800 by solder or a conductive adhesive.
  • the support substrate may guide the movement of the OIS moving unit.
  • the support substrate may guide the OIS moving unit to move in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the support substrate may guide the OIS moving unit to rotate about the optical axis.
  • the support substrate may restrict movement of the OIS moving unit in the optical axis direction.
  • a portion of the support substrate may be connected to the first circuit board 250 serving as an OIS moving unit, and another portion of the supporting substrate may be coupled to the base 210 serving as a fixed unit.
  • the support substrate may include an elastic part and a circuit member.
  • the elastic part is for elastically supporting the OIS moving part and may be implemented as an elastic body, for example, a spring.
  • the elastic part may include a metal or may be made of an elastic material.
  • FIG. 37 is a first exploded perspective view of a camera device according to another embodiment
  • FIG. 38 is a second exploded perspective view of the embodiment of FIG. 37
  • FIG. 39 is an exploded perspective view of a first moving part of the camera device of FIG. 37
  • FIG. 40 is an exploded perspective view of the second moving part of FIG. 37
  • FIG. 41 is a perspective view of the second moving part, the fixing part, and the connecting board of FIG. 37
  • FIG. 42 is the second moving part and the fixing part of the camera device of FIG. 37 .
  • FIG. 43 is a perspective view of a partial configuration of the second moving part of the camera device of FIG. 37
  • FIG. 43 is a perspective view of a partial configuration of the second moving part of the camera device of FIG. 37
  • FIG. 43 is a perspective view of a partial configuration of the second moving part of the camera device of FIG. 37
  • FIG. 43 is a perspective view of a partial configuration of the second moving part of the camera device of
  • FIG. 44 is a bottom perspective view of a partial configuration of the second moving part of the camera device of FIG. 37
  • FIG. 45 is the camera of FIG.
  • FIG. 46A is a bottom view of the plate member and related configuration of the camera device of FIG. 37
  • FIG. 46B shows the arrangement of the Hall sensor of FIG. 37
  • FIG. 47A is FIG. 37
  • Figure 47b shows a modified example of the magnet and the coil of Figure 47a.
  • the camera device 1010 of FIG. 37 may include a fixing unit 1100 .
  • the fixed part 1100 may be a relatively fixed part when the moving parts 1200 and 300 move.
  • the fixed part 1100 may be a relatively fixed part when at least one of the first moving part 1200 and the second moving part 1300 moves.
  • the fixing unit 1100 may accommodate the first moving unit 1200 and the second moving unit 1300 .
  • the fixing unit 1100 may be disposed outside the first moving unit 1200 and the second moving unit 1300 .
  • the fixing unit 1100 may be disposed on the first substrate 1110 .
  • the fixing unit 1100 may be disposed on the first substrate 1110 .
  • the fixing unit 1100 may be disposed on the first substrate 1110 .
  • the camera device 1010 may include a first substrate 1110 .
  • the fixing unit 1100 may include a first substrate 1110 .
  • the first substrate 1110 may be a main substrate.
  • the first substrate 1110 may be a substrate.
  • the first substrate 1110 may be a printed circuit board (PCB).
  • the first substrate 1110 may be connected to a power source of the optical device 1001 .
  • the first substrate 1110 may include a connector connected to a power source of the optical device 1001 .
  • the camera device 1010 may include a base 1120 .
  • the fixing part 1100 may include a base 1120 .
  • the base 1120 may be disposed on the first substrate 1110 .
  • the base 1120 may be disposed on the first substrate 1110 .
  • the base 1120 may be disposed on the first substrate 1110 .
  • the base 1120 may be fixed to the first substrate 1110 .
  • the base 1120 may be coupled to the first substrate 1110 .
  • the base 1120 may be adhered to the first substrate 1110 by an adhesive.
  • the base 1120 may be disposed between the first substrate 1110 and the housing 1130 .
  • connection substrate 1600 may be disposed on the base 1120 .
  • the connection substrate 1600 may be connected to the base 1120 .
  • the connection substrate 1600 may be fixed to the base 1120 .
  • the connection substrate 1600 may be coupled to the base 1120 .
  • the connection substrate 1600 may be adhered to the base 1120 .
  • the connection substrate 1600 may be fixed to the base 1120 by an adhesive.
  • the connection substrate 1600 may be in contact with the base 1120 .
  • the base 1120 may include a protrusion 1121 .
  • the protrusion 1121 may protrude from the upper surface of the base 1120 .
  • the protrusion 1121 may protrude upward from the outer surface of the base 1120 .
  • the connection substrate 1600 may be disposed on the protrusion 1121 of the base 1120 .
  • the connection substrate 1600 may be connected to the protrusion 1121 of the base 1120 .
  • the connection substrate 1600 may be fixed to the protrusion 1121 of the base 1120 .
  • the connection substrate 1600 may be coupled to the protrusion 1121 of the base 1120 .
  • the connection substrate 1600 may be attached to the protrusion 1121 of the base 1120 .
  • the connection substrate 1600 may be fixed to the protrusion 1121 of the base 1120 by an adhesive.
  • the connection substrate 1600 may contact the protrusion 1121 of the base 1120 .
  • the terminal part 630 of the connection board 1600 may be disposed on the protrusion 1121 of the base 1120 .
  • the terminal part 630 of the connection board 1600 may be connected to the protrusion 1121 of the base 1120 .
  • the terminal part 630 of the connection board 1600 may be fixed to the protrusion 1121 of the base 1120 .
  • the terminal part 630 of the connection board 1600 may be coupled to the protrusion 1121 of the base 1120 .
  • the terminal part 630 of the connection board 1600 may be attached to the protrusion 1121 of the base 1120 .
  • the terminal part 630 of the connection board 1600 may be fixed to the protrusion 1121 of the base 1120 by an adhesive.
  • the terminal part 630 of the connection board 1600 may contact the protrusion 1121 of the base 1120 .
  • the base 1120 may include a groove 1121a.
  • the groove 1121a may be an adhesive receiving groove.
  • the groove 1121a may be formed on the outer surface of the protrusion 1121 of the base 1120 .
  • the groove 1121a may be formed on the upper surface of the protrusion 1121 of the base 1120 .
  • the groove 1121a may be formed from an upper surface to a lower surface of the protrusion 1121 of the base 1120 .
  • An adhesive for bonding the connection substrate 1600 to the base 1120 may be disposed in the groove 1121a.
  • the groove 1121a may include a plurality of grooves.
  • the camera device 1010 may include a housing 1130 .
  • the fixing part 1100 may include a housing 1130 .
  • the housing 1130 may be disposed on the base 1120 .
  • the housing 1130 may be disposed on the base 1120 .
  • the housing 1130 may be disposed on the base 1120 .
  • the housing 1130 may be fixed to the base 1120 .
  • the housing 1130 may be coupled to the base 1120 .
  • the housing 1130 may be attached to the base 1120 by an adhesive.
  • the housing 1130 may be disposed on the first substrate 1110 .
  • the housing 1130 may be disposed on the first substrate 1110 .
  • the housing 1130 may be formed of a member separate from the base 1120 .
  • the camera device 1010 may include a cover member 1140 .
  • the fixing unit 1100 may include a cover member 1140 .
  • the cover member 1140 may be coupled to the base 1120 .
  • the cover member 1140 may be coupled to the housing 1130 .
  • the cover member 1140 may be coupled to the first substrate 1110 .
  • the cover member 1140 may be fixed to the base 1120 .
  • the cover member 1140 may be fixed to the housing 1130 .
  • the cover member 1140 may be fixed to the first substrate 1110 .
  • the cover member 1140 may cover at least a portion of the base 1120 .
  • the cover member 1140 may cover at least a portion of the housing 1130 .
  • the cover member 1140 may be a 'cover can' or a 'shield can'.
  • the cover member 1140 may be formed of a metal material.
  • the cover member 1140 may block electromagnetic interference (EMI).
  • the cover member 1140 may be electrically connected to the first substrate 1110 .
  • the cover member 1140 may be grounded to the first substrate 1110 .
  • the cover member 1140 may include a top plate.
  • the cover member 1140 may include a hole formed in the upper plate. The hole may be formed at a position corresponding to the lens 1220 .
  • the cover member 1140 may include a side plate.
  • the side plate may include a plurality of side plates.
  • the side plate may include four side plates.
  • the side plate may include first to fourth side plates.
  • the side plate may include first and second side plates disposed opposite to each other, and third and fourth side plates disposed opposite to each other.
  • the cover member 1140 may include a plurality of corners between the plurality of side plates.
  • cover member 1140 has been described as one configuration of the fixing part 1100 throughout the specification, the cover member 1140 may be understood as a configuration separate from the fixing part 1100 .
  • the cover member 1140 may be coupled to the fixing part 1100 .
  • the cover member 1140 may cover the first moving part 1200 .
  • the camera device 1010 may include a first moving unit 1200 .
  • the first moving unit 1200 may move with respect to the fixed unit 1100 .
  • the first moving unit 1200 may move in the optical axis direction with respect to the fixed unit 1100 .
  • the first moving unit 1200 may be disposed in the fixed unit 1100 .
  • the first moving unit 1200 may be movably disposed in the fixed unit 1100 .
  • the first moving unit 1200 may be disposed within the fixed unit 1100 to be movable in the optical axis direction.
  • An autofocus (AF) function may be performed by moving the first moving unit 1200 in the optical axis direction with respect to the fixed unit 1100 .
  • the first moving unit 1200 may be disposed on the second moving unit 1300 .
  • the camera device 1010 may include a bobbin 1210 .
  • the first moving unit 1200 may include a bobbin 1210 .
  • the bobbin 1210 may be disposed on the first substrate 1110 .
  • the bobbin 1210 may be disposed on the first substrate 1110 .
  • the bobbin 1210 may be disposed to be spaced apart from the first substrate 1110 .
  • the bobbin 1210 may be disposed in the housing 1130 .
  • the bobbin 1210 may be disposed inside the housing 1130 . At least a portion of the bobbin 1210 may be accommodated in the housing 1130 .
  • the bobbin 1210 may be movably disposed in the housing 1130 .
  • the bobbin 1210 may be disposed in the housing 1130 to be movable in the optical axis direction.
  • the bobbin 1210 may be coupled to the lens 1220 .
  • the bobbin 1210 may include a hollow or a hole.
  • the lens 1220 may be disposed in a hollow or hole of the bobbin 1210 .
  • the outer peripheral surface of the lens 1220 may be coupled to the inner peripheral surface of the bobbin 1210 .
  • the camera device 1010 may include a lens 1220 .
  • the first moving unit 1200 may include a lens 1220 .
  • the lens 1220 may be coupled to the bobbin 1210 .
  • the lens 1220 may be fixed to the bobbin 1210 .
  • the lens 1220 may move integrally with the bobbin 1210 .
  • the lens 1220 may be screwed to the bobbin 1210 .
  • the lens 1220 may be attached to the bobbin 1210 by an adhesive.
  • the lens 1220 may be disposed at a position corresponding to the image sensor 1330 .
  • the optical axis of the lens 1220 may coincide with the optical axis of the image sensor 1330 .
  • the optical axis may be the z-axis.
  • the lens 1220 may include a plurality of lenses.
  • the lens 1220 may include a 5- or 6-element lens.
  • the camera device 1010 may include a lens module.
  • the lens module may be coupled to the bobbin 1210 .
  • the lens module may include a barrel and one or more lenses 1220 disposed within the barrel.
  • the camera device 1010 may include a second moving unit 1300 .
  • the second moving unit 1300 may move with respect to the fixed unit 1100 .
  • the second moving unit 1300 may move in a direction perpendicular to the optical axis direction with respect to the fixed unit 1100 .
  • the second moving unit 1300 may be disposed in the fixed unit 1100 .
  • the second moving unit 1300 may be movably disposed in the fixed unit 1100 .
  • the second moving unit 1300 may be movably disposed in the fixing unit 1100 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • an OIS function may be performed.
  • the second moving unit 1300 may be disposed between the first moving unit 1200 and the first substrate 1110 .
  • the camera device 1010 may include a second substrate 1310 .
  • the second moving unit 1300 may include a second substrate 1310 .
  • the second substrate 1310 may be a substrate.
  • the second substrate 1310 may be a printed circuit board (PCB).
  • the second substrate 1310 may be disposed between the first moving unit 1200 and the first substrate 1110 .
  • the second substrate 1310 may be disposed between the bobbin 1210 and the first substrate 1110 .
  • the second substrate 1310 may be disposed between the lens 1220 and the first substrate 1110 .
  • the second substrate 1310 may be spaced apart from the fixing part 1100 .
  • the second substrate 1310 may be spaced apart from the fixing unit 1100 in an optical axis direction and a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second substrate 1310 may move in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second substrate 1310 may be electrically connected to the image sensor 1330 .
  • the second substrate 1310 may move integrally with the image sensor 1330 .
  • the second substrate 1310 may include a hole.
  • An image sensor 1330 may be disposed in the hole of the second substrate 1310 .
  • the second substrate 1310 may be coupled to the upper surface of the sensor substrate 1320 .
  • the second substrate 1310 may be disposed on the upper surface of the sensor substrate 1320 .
  • the second substrate 1310 may be fixed to the upper surface of the sensor substrate 1320 .
  • the second substrate 1310 may include a terminal 1311 .
  • the terminal 1311 may be disposed on the lower surface of the second substrate 1310 .
  • the terminal 1311 may be coupled to the terminal 1321 of the sensor substrate 1320 .
  • the second substrate 1310 may be formed separately from the sensor substrate 1320 .
  • the second substrate 1310 may be separately formed and coupled to the sensor substrate 1320 .
  • the terminal 1321 of the sensor substrate 1320 may be soldered to the terminal 1311 of the second substrate 1310 .
  • the second substrate 1310 may include a hole 1312 .
  • the hole 1312 may be formed in the second substrate 1310 .
  • the hole 1312 may penetrate the second substrate 1310 in the optical axis direction.
  • the hole 1312 may be formed in the center of the second substrate 1310 .
  • At least a portion of the sensor unit 1300a may be inserted into the hole 1312 .
  • the sensor holder 1350 may be inserted into the hole 1312 .
  • the sensor holder 1350 may be inserted into the hole 1312 of the second substrate 1310 .
  • the sensor holder 1350 may be disposed in the hole 1312 of the second substrate 1310 .
  • the sensor holder 1350 may overlap the second substrate 1310 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the filter 1360 may overlap the second substrate 1310 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the camera device 1010 may include a sensor unit 1300a.
  • the second moving unit 1300 may include a sensor unit 1300a.
  • the sensor unit 1300a may be coupled to the second substrate 1310 .
  • the sensor unit 1300a may be inserted into and coupled to the second substrate 1310 from below.
  • the sensor unit 1300a may include any one or more of a sensor substrate 1320 , an image sensor 1330 , a sensor holder 1350 , and a filter 1360 .
  • the sensor unit 1300a may include a sensor substrate 1320 including a terminal 1321 connected to the terminal 1311 of the second substrate 1310 .
  • the sensor unit 1300a may include an image sensor 1330 disposed on the sensor substrate 1320 .
  • the sensor unit 1300a may include a sensor holder 1350 disposed on the image sensor 1330 .
  • the sensor unit 1300a may include a filter 1360 disposed on the sensor holder 1350 .
  • the upper surface of the filter 1360 may be disposed higher than the upper surface of the second substrate 1310 .
  • the upper surface of the filter 1360 may be disposed at the same height as the upper surface of the second substrate 1310 .
  • the upper surface of the filter 1360 may be disposed lower than the upper surface of the second substrate 1310 .
  • a lower surface of the filter 1360 may be disposed higher than an upper surface of the second substrate 1310 .
  • the lower surface of the filter 1360 may be disposed at the same height as the upper surface of the second substrate 1310 .
  • the lower surface of the filter 1360 may be lower than the upper surface of the second substrate 1310 and higher than the lower surface of the second substrate 1310 .
  • the camera device 1010 may include a sensor substrate 1320 .
  • the second moving unit 1300 may include a sensor substrate 1320 .
  • the sensor substrate 1320 may be a substrate.
  • the sensor substrate 1320 may be a printed circuit board (PCB).
  • the sensor substrate 1320 may be coupled to the image sensor 1330 .
  • the sensor substrate 1320 may be coupled to the second substrate 1310 .
  • the sensor substrate 1320 may include a terminal 1321 .
  • the terminal 1321 of the sensor substrate 1320 may be coupled to the terminal 1311 of the second substrate 1310 .
  • the sensor substrate 1320 may be coupled to the lower surface of the second substrate 1310 .
  • the sensor substrate 1320 may be disposed under the second substrate 1310 .
  • the sensor substrate 1320 may be coupled under the second substrate 1310 with the image sensor 1330 coupled thereto.
  • the terminal 1321 may include a first portion 1321a.
  • the first portion 1321a may be disposed on the lower surface of the sensor substrate 1320 .
  • the terminal 1321 may include a second portion 1321b.
  • the second portion 1321b may be connected to the first portion 1321a.
  • the second portion 1321b may be disposed on a side surface of the sensor substrate 1320 .
  • the sensor substrate 1320 may include a hole 1322 .
  • the hole 1322 may be hollow.
  • An image sensor 1330 may be disposed in the hole 1322 of the sensor substrate 1320 .
  • a portion of the plate member 1370 may be disposed in the hole 1322 of the sensor substrate 1320 .
  • a protrusion 1374 of the plate member 1370 may be disposed in the hole 1322 of the sensor substrate 1320 .
  • the hole 1322 of the sensor substrate 1320 may be formed in a size and shape corresponding to the protrusion 1374 of the plate member 1370 .
  • the size of the hole 1322 may be larger than the size of the groove 1375 of the plate member 1370 .
  • the size of the hole 1322 on a cross section perpendicular to the optical axis direction may be larger than the size of the groove 1375 of the plate member 1370 .
  • An area of a top surface of the protrusion 1374 may be larger than an area of a bottom surface of the groove 1375 .
  • the camera device 1010 may include an image sensor 1330 .
  • the second moving unit 1300 may include an image sensor 1330 .
  • the image sensor 1330 may be disposed on the sensor substrate 1320 .
  • the image sensor 1330 may be disposed between the sensor substrate 1320 and the sensor holder 1350 .
  • the image sensor 1330 may be electrically connected to the second substrate 1310 .
  • the image sensor 1330 may move integrally with the second substrate 1310 .
  • the image sensor 1330 may be disposed under the lens 1220 .
  • the image sensor 1330 may be disposed on the plate member 1370 and may be electrically connected to the sensor substrate 1320 through wire bonding.
  • the image sensor 1330 may be electrically connected to the sensor substrate 1320 , the second substrate 1310 , and the first substrate 1110 .
  • the image sensor 1330 may include an effective image area.
  • the image sensor 1330 may convert light irradiated to the effective image area into an electrical signal.
  • the image sensor 1330 may include any one or more of a charge coupled device (CCD), a metal oxide semi-conductor (MOS), a CPD, and a CID.
  • CCD charge coupled device
  • MOS metal oxide semi-conductor
  • the camera device 1010 may include a holder 1340 .
  • the second moving unit 1300 may include a holder 1340 .
  • the holder 1340 may be formed of an insulating material.
  • the holder 1340 may be disposed on the second substrate 1310 .
  • the holder 1340 may be disposed on the second substrate 1310 .
  • the holder 1340 may be disposed on the second substrate 1310 .
  • the holder 1340 may be fixed to the second substrate 1310 .
  • the holder 1340 may be coupled to the second substrate 1310 .
  • the holder 1340 may include a hollow or a hole in which the image sensor 1330 is disposed.
  • a second coil 1440 may be disposed on the holder 1340 .
  • the holder 1340 may include a protrusion on which the second coil 1440 is wound.
  • the holder 1340 may include a hole in which the Hall sensor 1445 is disposed.
  • the connection substrate 1600 may be disposed on the holder 1340 .
  • the connection substrate 1600 may be connected to the holder 1340 .
  • the connection substrate 1600 may be fixed to the holder 1340 .
  • the connection substrate 1600 may be coupled to the holder 1340 .
  • the connection substrate 1600 may be attached to the holder 1340 .
  • the connection substrate 1600 may be fixed to the holder 1340 by an adhesive.
  • the connection substrate 1600 may be in contact with the holder 1340 .
  • the holder 1340 may include a protrusion 1341 .
  • the protrusion 1341 may protrude from the upper surface of the holder 1340 .
  • the protrusion 1341 may protrude upward from the outer surface of the holder 1340 .
  • the connection substrate 1600 may be disposed on the protrusion 1341 of the holder 1340 .
  • the connection substrate 1600 may be connected to the protrusion 1341 of the holder 1340 .
  • the connection substrate 1600 may be fixed to the protrusion 1341 of the holder 1340 .
  • the connection substrate 1600 may be coupled to the protrusion 1341 of the holder 1340 .
  • the connection substrate 1600 may be adhered to the protrusion 1341 of the holder 1340 .
  • the connection substrate 1600 may be fixed to the protrusion 1341 of the holder 1340 by an adhesive.
  • the connection substrate 1600 may contact the protrusion 1341 of the holder 1340 .
  • the holder 1340 may include a groove 1341a.
  • the groove 1341a may be an adhesive receiving groove.
  • the groove 1341a may be formed on an outer surface of the protrusion 1341 of the holder 1340 .
  • the groove 1341a may be formed on the upper surface of the protrusion 1341 of the holder 1340 .
  • the groove 1341a may be formed from an upper surface to a lower surface of the protrusion 1341 of the holder 1340 .
  • An adhesive for bonding the connection substrate 1600 to the holder 1340 may be disposed in the groove 1341a.
  • the groove 1341a may include a plurality of grooves.
  • connection part 610 and the extension part 620 of the connection substrate 1600 may be disposed on the protrusion 1341 of the holder 1340 . At least a portion of the connection part 610 and the extension part 620 of the connection substrate 1600 may be connected to the protrusion 1341 of the holder 1340 . At least a portion of the connection part 610 and the extension part 620 of the connection substrate 1600 may be fixed to the protrusion 1341 of the holder 1340 . At least a portion of the connection part 610 and the extension part 620 of the connection substrate 1600 may be coupled to the protrusion 1341 of the holder 1340 .
  • connection part 610 and the extension part 620 of the connection substrate 1600 may be adhered to the protrusion 1341 of the holder 1340 . At least a portion of the connection portion 610 and the extension portion 620 of the connection substrate 1600 may be fixed to the protrusion 1341 of the holder 1340 by an adhesive. At least a portion of the connection portion 610 and the extension portion 620 of the connection substrate 1600 may contact the protrusion 1341 of the holder 1340 .
  • the camera device 1010 may include a sensor holder 1350 .
  • the second moving unit 1300 may include a sensor holder 1350 .
  • the sensor holder 1350 may be disposed on the sensor substrate 1320 .
  • the sensor holder 1350 may include a hole formed at a position corresponding to the image sensor 1330 .
  • the sensor holder 1350 may include a groove in which the filter 1360 is disposed.
  • the sensor holder 1350 may protrude above the second substrate 1310 .
  • the sensor holder 1350 may be disposed in the hole 1312 of the second substrate 1310 .
  • the sensor holder 1350 may overlap the second substrate 1310 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • a part of the sensor holder 1350 may be disposed between the second substrate 1310 and the image sensor 1330 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the upper surface of the sensor holder 1350 may be disposed higher than the upper surface of the holder 1340 and lower than the upper surface of the second coil 1440 .
  • the camera device 1010 may include a filter 1360 .
  • the second moving unit 1300 may include a filter 1360 .
  • the filter 1360 may be disposed between the lens 1220 and the image sensor 1330 .
  • the filter 1360 may be disposed in the sensor holder 1350 .
  • the filter 1360 may block light having a specific frequency band from being incident on the image sensor 1330 from the light passing through the lens 1220 .
  • the filter 1360 may include an infrared cut filter.
  • the filter 1360 may block infrared rays from being incident on the image sensor 1330 .
  • the filter 1360 may be disposed at a higher position than the second substrate 1310 .
  • the upper surface of the filter 1360 may be disposed at the same height as the upper surface of the sensor holder 1350 .
  • the camera device 1010 may include a plate member 1370 .
  • the second moving unit 1300 may include a plate member 1370 .
  • the plate member 1370 may be a SUS.
  • the plate member 1370 may be formed of a SUS.
  • the plate member 1370 may be formed of a copper alloy.
  • the plate member 1370 may include copper.
  • the plate member 1370 may be a reinforcing plate.
  • the plate member 1370 may be a stiffener.
  • the plate member 1370 may be coupled to the lower surface of the sensor substrate 1320 .
  • the plate member 1370 may be disposed on the lower surface of the sensor substrate 1320 .
  • the plate member 1370 may be in contact with the lower surface of the sensor substrate 1320 .
  • the plate member 1370 may be fixed to the lower surface of the sensor substrate 1320 .
  • the plate member 1370 may be adhered to the lower surface of the sensor substrate 1320 by an adhesive.
  • the image sensor 1330 may be directly disposed on the plate member 1370 .
  • the plate member 1370 may be easier to manage flatness than the sensor substrate 1320 . Through this, flatness management of the mounting surface of the image sensor 1330 may be facilitated.
  • the image sensor 1330 may be electrically connected to the sensor substrate 1320 through wire bonding.
  • the image sensor 1330 may be electrically connected to the sensor substrate 1320 .
  • the plate member 1370 may include a protrusion 1374 .
  • the protrusion 1374 may protrude from the upper surface of the plate member 1370 . At least a portion of the protrusion 1374 may be disposed in a hole of the sensor substrate 1320 .
  • the protrusion 1374 of the plate member 1370 may overlap the sensor substrate 1320 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the image sensor 1330 may be disposed on the protrusion 1374 of the plate member 1370 .
  • the image sensor 1330 may be disposed on the protrusion 1374 of the plate member 1370 .
  • the image sensor 1330 may contact the protrusion 1374 of the plate member 1370 .
  • the image sensor 1330 may be fixed to the protrusion 1374 of the plate member 1370 .
  • the image sensor 1330 may be adhered to the protrusion 1374 of the plate member 1370 by an adhesive.
  • the protrusion 1374 may be omitted from the plate member 1370 and only the groove 1375 may be formed.
  • the plate member 1370 may include a groove 1375 .
  • the groove 1375 may be formed at a position corresponding to the protrusion 1374 .
  • the groove 1375 may be concavely formed in the lower surface of the plate member 1370 .
  • the groove 1375 may be formed through etching.
  • the weight of the plate member 1370 can be reduced.
  • the weight of the plate member 1370 may be reduced by 15% to 25% by the groove 1375 .
  • the weight of the plate member 1370 may be reduced by 10% to 30% by the groove 1375 .
  • the plate member 1370 may include a support area.
  • the support region may be coupled to the sensor substrate 1320 .
  • the support region may be a support portion.
  • the support region may be disposed outside the protrusion 1374 .
  • the support region may define an edge.
  • the protrusion 1374 may protrude from the support region.
  • the thickness of the protrusion 1374 may be smaller than the thickness of the sensor substrate 1320 .
  • the thickness of the protrusion 1374 may be a thickness from the upper surface of the support region to the upper surface of the protrusion 1374 . That is, the thickness from the upper surface of the support region to the upper surface of the protrusion 1374 may be smaller than the thickness of the sensor substrate 1320 .
  • the plate member 1370 may include a first portion 1371 that is outside the protrusion 1374 .
  • the plate member 1370 may include a second portion 1372 in which a groove 1375 is formed.
  • the plate member 1370 may include a third portion 1373 connecting the first portion 1371 and the second portion 1372 .
  • the camera device 1010 may include a terminal 1380 .
  • the second moving unit 1300 may include a terminal 1380 .
  • the terminal 1380 may be disposed on the holder 1340 .
  • the terminal 1380 may be coupled to the wire 1800 .
  • the terminal 1380 may be connected to the wire 1800 through solder.
  • the terminal 1380 may be formed of a metal.
  • the terminal 1380 may include a hole through which the wire 1800 passes.
  • the terminal 1380 may include a buffer for shock mitigation.
  • the terminal 1380 may have a shape bent a plurality of times.
  • the terminal 1380 may include a plurality of terminals.
  • the terminal 1380 may include four terminals disposed in four corner areas of the holder 1340 .
  • the camera device 1010 may include a driving unit.
  • the driving unit may move the moving units 1200 and 300 with respect to the fixed unit 1100 .
  • the driving unit may perform an auto focus (AF) function.
  • the driving unit may perform an image stabilization (OIS) function.
  • the driving unit may move the lens 1220 .
  • the driving unit may move the image sensor 1330 .
  • the driving unit may include a magnet and a coil.
  • the driving unit may include a shape memory alloy (SMA).
  • the camera device 1010 may include a first driver.
  • the first driver may be an AF driver.
  • the first driving unit may move the first moving unit 1200 in the optical axis direction.
  • the first driver may move the bobbin 1210 in the optical axis direction.
  • the lens 1220 may be moved in the optical axis direction.
  • the first driver may perform an auto focus (AF) function.
  • the first driving unit may move the first moving unit 1200 upward in the optical axis direction.
  • the first driving unit may move the first moving unit 1200 downward in the optical axis direction.
  • the camera device 1010 may include a second driver.
  • the second driving unit may be an OIS driving unit.
  • the second driving unit may move the second moving unit 1300 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second driver may move the second substrate 1310 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second driver may move the sensor substrate 1320 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second driver may move the image sensor 1330 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second driver may move the holder 1340 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second driver may move the sensor holder 1350 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second driver may move the filter 1360 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second driver may perform an image stabilization (OIS) function.
  • OIS image stabilization
  • the second driving unit may move the second moving unit 1300 in a first direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second driving unit may move the second moving unit 1300 in a second direction perpendicular to the optical axis direction and the first direction.
  • the second driving unit may rotate the second moving unit 1300 about the optical axis.
  • the first driving unit may include a first coil 1430 .
  • the second driving unit may include a second coil 1440 .
  • the first driving unit may include a first driving magnet 1410 .
  • the second driving unit may include a second driving magnet 1420 .
  • the first driving unit and the second driving unit may include a driving magnet commonly used for interaction between the first coil 1430 and the second coil 1440 . That is, the first driving unit and the second driving unit may include individually controlled coils and a common magnet.
  • the camera device 1010 may include a first driving magnet 1410 .
  • the driving unit may include a first driving magnet 1410 .
  • the first driving magnet 1410 may be a magnet.
  • the first driving magnet 1410 may be a permanent magnet.
  • the first driving magnet 1410 may be a common magnet.
  • the first driving magnet 1410 may be used for auto focus (AF).
  • the first driving magnet 1410 may be disposed on the fixing part 1100 .
  • the first driving magnet 1410 may be fixed to the fixing unit 1100 .
  • the first driving magnet 1410 may be coupled to the fixing part 1100 .
  • the first driving magnet 1410 may be attached to the fixing part 1100 by an adhesive.
  • the first driving magnet 1410 may be disposed in the housing 1130 .
  • the first driving magnet 1410 may be fixed to the housing 1130 .
  • the first driving magnet 1410 may be coupled to the housing 1130 .
  • the first driving magnet 1410 may be attached to the housing 1130 by an adhesive.
  • the first driving magnet 1410 may be disposed at a corner of the housing 1130 .
  • the first driving magnet 1410 may be disposed to be biased toward a corner of the housing 1130 .
  • the first driving magnet 1410 may be a two-pole magnetizing magnet including one N-pole region and one S-pole region. As a modification, the first driving magnet 1410 may be a four-pole magnetized magnet including two N-pole regions and two S-pole regions.
  • the first driving magnet 1410 may include a plurality of magnets.
  • the first driving magnet 1410 may include four magnets.
  • the first driving magnet 1410 may include first to fourth magnets.
  • the first to fourth magnets may be disposed symmetrically to the optical axis.
  • the first to fourth magnets may be formed to have the same size and shape as each other.
  • the camera device 1010 may include a second driving magnet 1420 .
  • the driving unit may include a second driving magnet 1420 .
  • the second driving magnet 1420 may be a magnet.
  • the second driving magnet 1420 may be a permanent magnet.
  • the second driving magnet 1420 may be a common magnet.
  • the second driving magnet 1420 may be used for OIS.
  • the second driving magnet 1420 may be disposed on the fixing part 1100 .
  • the second driving magnet 1420 may be fixed to the fixing unit 1100 .
  • the second driving magnet 1420 may be coupled to the fixing part 1100 .
  • the second driving magnet 1420 may be adhered to the fixing part 1100 by an adhesive.
  • the second driving magnet 1420 may be disposed in the housing 1130 .
  • the second driving magnet 1420 may be fixed to the housing 1130 .
  • the second driving magnet 1420 may be coupled to the housing 1130 .
  • the second driving magnet 1420 may be attached to the housing 1130 by an adhesive.
  • the second driving magnet 1420 may be disposed at a corner of the housing 1130 .
  • the second driving magnet 1420 may be disposed to be biased at a corner of the housing 1130 .
  • the second driving magnet 1420 may be a two-pole magnetizing magnet including one N-pole region and one S-pole region.
  • the second driving magnet 1420 may be a four-pole magnetizing magnet including two N-pole regions and two S-pole regions.
  • the second driving magnet 1420 may include an air gap.
  • the second driving magnet 1420 may include a neutral part.
  • the neutral portion of the second driving magnet 1420 may be a portion having a neutral polarity.
  • the gap of the second driving magnet 1420 may be disposed in the optical axis direction.
  • the second driving magnet 1420 may include a plurality of magnets.
  • the second driving magnet 1420 may include four magnets.
  • the second driving magnet 1420 may include first to fourth magnets.
  • the first to fourth magnets may be disposed symmetrically to the optical axis.
  • the first to fourth magnets may be formed to have the same size and shape as each other.
  • the second driving magnet 1420 may be disposed under the first driving magnet 1410 .
  • the second driving magnet 1420 may be disposed on a lower surface of the first driving magnet 1410 .
  • the second driving magnet 1420 may be in contact with a lower surface of the first driving magnet 1410 .
  • the second driving magnet 1420 may be fixed to a lower surface of the first driving magnet 1410 .
  • the second driving magnet 1420 may be coupled to the lower surface of the first driving magnet 1410 by an adhesive. In the optical axis direction, the length of the second driving magnet 1420 may be shorter than the length of the first driving magnet 1410 .
  • the size of the second driving magnet 1420 may be smaller than the length of the first driving magnet 1410 .
  • the camera device 1010 may include a first coil 1430 .
  • the driving unit may include a first coil 1430 .
  • the first coil 1430 may be disposed on the first moving unit 1200 .
  • the first coil 1430 may be fixed to the first moving unit 1200 .
  • the first coil 1430 may be coupled to the first moving unit 1200 .
  • the first coil 1430 may be attached to the first moving part 1200 by an adhesive.
  • the first coil 1430 may be disposed on the bobbin 1210 .
  • the first coil 1430 may be fixed to the bobbin 1210 .
  • the first coil 1430 may be coupled to the bobbin 1210 .
  • the first coil 1430 may be attached to the bobbin 1210 by an adhesive.
  • the first coil 1430 may be electrically connected to the driver IC 1480 .
  • the first coil 1430 may be electrically connected to the lower elastic member 1720 , the sensing substrate 1470 , and the driver IC 1480 .
  • the first coil 1430
  • the first coil 1430 may be disposed at a position corresponding to the first driving magnet 1410 .
  • the first coil 1430 may be disposed on the bobbin 1210 at a position corresponding to the first driving magnet 1410 .
  • the first coil 1430 may face the first driving magnet 1410 .
  • the first coil 1430 may include a surface facing the first driving magnet 1410 .
  • the first coil 1430 may be disposed adjacent to the first driving magnet 1410 .
  • the first coil 1430 may interact with the first driving magnet 1410 .
  • the first coil 1430 may electromagnetically interact with the first driving magnet 1410 .
  • the first coil 1430 may move the first moving unit 1200 in the optical axis direction.
  • the first coil 1430 may move the bobbin 1210 in the optical axis direction.
  • the first coil 1430 may move the lens 1220 in the optical axis direction.
  • the first coil 1430 may move the first moving unit 1200 upward in the optical axis direction.
  • the first coil 1430 may move the bobbin 1210 upward in the optical axis direction.
  • the first coil 1430 may move the lens 1220 upward in the optical axis direction.
  • the first coil 1430 may move the first moving unit 1200 downward in the optical axis direction.
  • the first coil 1430 may move the bobbin 1210 downward in the optical axis direction.
  • the first coil 1430 may move the lens 1220 downward in the optical axis direction.
  • the camera device 1010 may include a second coil 1440 .
  • the driving unit may include a second coil 1440 .
  • the second coil 1440 may be disposed on the second moving unit 1300 .
  • the second coil 1440 may be fixed to the second moving unit 1300 .
  • the second coil 1440 may be coupled to the second moving unit 1300 .
  • the second coil 1440 may be attached to the second moving part 1300 by an adhesive.
  • the second coil 1440 may be disposed on the holder 1340 .
  • the second coil 1440 may be fixed to the holder 1340 .
  • the second coil 1440 may be coupled to the holder 1340 .
  • the second coil 1440 may be attached to the holder 1340 by an adhesive.
  • the second coil 1440 may be wound around the protrusion of the holder 1340 .
  • the second coil 1440 may be disposed on the holder 1340 .
  • the second coil 1440 may be electrically connected to the second substrate 1310 . Both ends of the second coil 1440 may be soldered to the second substrate 1310 .
  • the second coil 1440 may be electrically connected to the driver IC 1495 .
  • the second coil 1440 may be electrically connected to the second substrate 1310 and the driver IC 1495 .
  • the second coil 1440 may receive current from the driver IC 1495 .
  • the second coil 1440 may be disposed at a position corresponding to the second driving magnet 1420 .
  • the second coil 1440 may be disposed in the holder 1340 at a position corresponding to the second driving magnet 1420 .
  • the second coil 1440 may face the second driving magnet 1420 .
  • the second coil 1440 may include a surface facing the second driving magnet 1420 .
  • the second coil 1440 may be disposed adjacent to the second driving magnet 1420 .
  • the second coil 1440 may interact with the second driving magnet 1420 .
  • the second coil 1440 may electromagnetically interact with the second driving magnet 1420 .
  • the second coil 1440 may move the second moving unit 1300 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second coil 1440 may move the second substrate 1310 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second coil 1440 may move the sensor substrate 1320 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second coil 1440 may move the image sensor 1330 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second coil 1440 may move the holder 1340 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second coil 1440 may rotate the second moving unit 1300 about the optical axis.
  • the second coil 1440 may rotate the second substrate 1310 about the optical axis.
  • the second coil 1440 may rotate the sensor substrate 1320 about the optical axis.
  • the second coil 1440 may rotate the image sensor 1330 about an optical axis.
  • the second coil 1440 may rotate the holder 1340 about the optical axis
  • the second coil 1440 may include a plurality of coils.
  • the second coil 1440 may include four coils.
  • the second coil 1440 may include a coil for the x-axis shift.
  • the second coil 1440 may include a coil for y-axis shift.
  • the second coil 1440 may include a 2-1 coil 1441 .
  • the second-first coil 1441 may be a first sub-coil.
  • the second-first coil 1441 may be a coil for x-axis shift.
  • the second-first coil 1441 may move the second moving unit 1300 in the x-axis direction.
  • the second-first coil 1441 may be disposed to be elongated along the y-axis.
  • the second-first coil 1441 may include a plurality of coils.
  • the 2-1 coil 1441 may include two coils.
  • the two coils of the second-first coil 1441 may be electrically connected to each other.
  • the 2-1 coil 1441 may include a connecting coil connecting the two coils. In this case, the two coils of the 2-1 coil 1441 may receive current together. Alternatively, the two coils of the 2-1 coil 1441 may be electrically separated from each other to receive current individually.
  • the second coil 1440 may include a 2-2 coil 1442 .
  • the second-second coil 1442 may be a second sub-coil.
  • the second-second coil 1442 may be a coil for y-axis shift.
  • the 2-2 coil 1442 may move the second moving part 1300 in the y-axis direction.
  • the second-second coil 1442 may be disposed to be elongated along the x-axis.
  • the second-first coil 1441 may include a plurality of coils.
  • the 2-2 coil 1442 may include two coils. Two coils of the 2-2 coil 1442 may be electrically connected to each other.
  • the second-second coil 1442 may include a connecting coil connecting the two coils. In this case, the two coils of the 2-2 coil 1442 may receive current together. Alternatively, the two coils of the 2-2 coil 1442 may be electrically separated from each other to receive current individually.
  • the camera device 1010 may include a hall sensor 1445 .
  • the Hall sensor 1445 may be disposed on the second substrate 1310 .
  • the Hall sensor 1445 may be disposed in a hole of the holder 1340 .
  • the Hall sensor 1445 may include a Hall device (Hall IC).
  • the Hall sensor 1445 may detect the second driving magnet 1420 .
  • the Hall sensor 1445 may detect a magnetic force of the second driving magnet 1420 .
  • the hall sensor 1445 may face the second driving magnet 1420 .
  • the hall sensor 1445 may be disposed at a position corresponding to the second driving magnet 1420 .
  • the Hall sensor 1445 may be disposed adjacent to the second driving magnet 1420 .
  • the hall sensor 1445 may detect the position of the second moving unit 1300 .
  • the Hall sensor 1445 may detect the movement of the second moving unit 1300 .
  • the Hall sensor 1445 may be disposed in the hollow of the second coil 1440 .
  • the sensed value sensed by the hall sensor 1445 may be used to feedback the hand shake correction operation.
  • the hall sensor 1445 may be electrically connected to the driver IC 1495 .
  • the Hall sensor 1445 may include a plurality of Hall sensors.
  • the Hall sensor 1445 may include three Hall sensors.
  • the Hall sensor 1445 may include first to third Hall sensors.
  • the first Hall sensor may detect the displacement of the second moving unit 1300 in the x-axis direction.
  • the second Hall sensor may detect the displacement of the second moving unit 1300 in the y-axis direction.
  • the third Hall sensor may detect the rotation of the second moving unit 1300 about the z-axis alone or together with any one or more of the first Hall sensor and the second Hall sensor.
  • the camera device 1010 may include a sensing magnet 1450 .
  • the sensing magnet 1450 may be disposed on the first moving unit 1200 .
  • the sensing magnet 1450 may be fixed to the first moving unit 1200 .
  • the sensing magnet 1450 may be coupled to the first moving unit 1200 .
  • the sensing magnet 1450 may be attached to the first moving part 1200 by an adhesive.
  • the sensing magnet 1450 may be disposed on the bobbin 1210 .
  • the sensing magnet 1450 may be fixed to the bobbin 1210 .
  • the sensing magnet 1450 may be coupled to the bobbin 1210 .
  • the sensing magnet 1450 may be attached to the bobbin 1210 by an adhesive.
  • the sensing magnet 1450 may be formed to have a smaller size than the first driving magnet 1410 .
  • the sensing magnet 1450 may be formed to have a smaller size than the second driving magnet 1420 . Through this, the influence of the sensing magnet 1450 on driving may be minimized.
  • the sensing magnet 1450 may be disposed opposite to the correction magnet 1460 .
  • the sensing magnet 1450 and the correction magnet 1460 may be disposed opposite to each other in the first moving unit 1200 .
  • the sensing magnet 1450 and the correction magnet 1460 may be disposed opposite to each other on the bobbin 1210 .
  • the camera device 1010 may include a correction magnet 1460 .
  • the compensating magnet 1460 may be a compensating magnet.
  • the correction magnet 1460 may be disposed on the first moving unit 1200 .
  • the correction magnet 1460 may be fixed to the first moving unit 1200 .
  • the correction magnet 1460 may be coupled to the first moving unit 1200 .
  • the correction magnet 1460 may be attached to the first moving part 1200 by an adhesive.
  • the correction magnet 1460 may be disposed on the bobbin 1210 .
  • the correction magnet 1460 may be fixed to the bobbin 1210 .
  • the correction magnet 1460 may be coupled to the bobbin 1210 .
  • the correction magnet 1460 may be attached to the bobbin 1210 by an adhesive.
  • the correction magnet 1460 may be formed to have a smaller size than the first driving magnet 1410 .
  • the correction magnet 1460 may be formed to have a smaller size than the second driving magnet 1420 . Through this, the influence of the correction magnet 1460 on driving may be minimized.
  • the correction magnet 1460 may be disposed on the opposite side of the sensing magnet 1450 to form a magnetic force balance with the sensing magnet 1450 . Through this, a tilt that may be generated by the sensing magnet 1450 may be prevented.
  • the camera device 1010 may include a sensing substrate 1470 .
  • the sensing substrate 1470 may be a substrate.
  • the sensing substrate 1470 may be a printed circuit board (PCB).
  • the sensing substrate 1470 may be a flexible substrate.
  • the sensing substrate 1470 may be an FPCB.
  • the sensing substrate 1470 may be coupled to the first substrate 1110 .
  • the sensing substrate 1470 may be connected to the first substrate 1110 .
  • the sensing substrate 1470 may be electrically connected to the first substrate 1110 .
  • the sensing substrate 1470 may be soldered to the first substrate 1110 .
  • the sensing substrate 1470 may be disposed in the housing 1130 .
  • the sensing substrate 1470 may be fixed to the housing 1130 .
  • the sensing substrate 1470 may be coupled to the housing 1130 .
  • the housing 1130 may include a groove or hole having a shape corresponding to that of the sensing substrate 1470 .
  • the sensing substrate 1470 may be
  • the camera device 1010 may include a driver IC 1480 .
  • the driver IC 1480 may be an AF driver IC.
  • the driver IC 1480 may be electrically connected to the first coil 1430 .
  • the driver IC 1480 may apply a current to the first coil 1430 to perform AF driving.
  • the driver IC 1480 may apply power to the first coil 1430 .
  • the driver IC 1480 may apply a current to the first coil 1430 .
  • the driver IC 1480 may apply a voltage to the first coil 1430 .
  • the driver IC 1480 may be disposed on the sensing substrate 1470 .
  • the driver IC 1480 may be disposed at a position corresponding to the sensing magnet 1450 .
  • the driver IC 1480 may be disposed to face the sensing magnet 1450 .
  • the driver IC 1480 may be disposed adjacent to the sensing magnet 1450 .
  • the driver IC 1480 may include a sensor.
  • the sensor may include a Hall IC.
  • the sensor may be disposed at a position corresponding to the sensing magnet 1450 .
  • the sensor may be disposed to face the sensing magnet 1450 .
  • the sensor may be disposed adjacent to the sensing magnet 1450 .
  • the sensor may detect the sensing magnet 1450 .
  • the sensor may detect a magnetic force of the sensing magnet 1450 .
  • the sensor may detect the position of the first moving unit 1200 .
  • the sensor may detect the movement of the first moving unit 1200 .
  • the sensed value sensed by the sensor may be used for feedback of autofocus driving.
  • the camera device 1010 may include a gyro sensor (not shown).
  • the gyro sensor may be disposed on the first substrate 1110 .
  • the gyro sensor may detect a shake of the camera device 1010 .
  • the gyro sensor may sense an angular velocity or a linear velocity caused by shaking of the camera device 1010 .
  • the gyro sensor may be electrically connected to the driver IC 1495 .
  • the shake of the camera device 1010 sensed by the gyro sensor may be used to drive an image stabilization (OIS).
  • OIS image stabilization
  • the camera device 1010 may include a driver IC 1495 .
  • the driver IC 1495 may be an OIS driver IC.
  • the driver IC 1495 may be electrically connected to the second coil 1440 .
  • the driver IC 1495 may apply a current to the second coil 1440 to perform OIS driving.
  • the driver IC 1495 may apply power to the second coil 1440 .
  • the driver IC 1495 may apply a current to the second coil 1440 .
  • the driver IC 1495 may apply a voltage to the second coil 1440 .
  • the driver IC 1495 may be disposed on the second substrate 1310 .
  • the camera device 1010 may include a connecting member.
  • the connecting member may be an interposer.
  • the connecting member may support the movement of the second moving unit 1300 .
  • the connecting member may movably support the second moving part 1300 .
  • the connecting member may connect the second moving part 1300 and the fixing part 1100 .
  • the connection member may connect the first substrate 1110 and the second substrate 1310 .
  • the connection member may electrically connect the first substrate 1110 and the second substrate 1310 .
  • the connecting member may connect the first substrate 1110 and the second moving unit 1300 .
  • the connecting member may guide the movement of the second moving unit 1300 .
  • the connecting member may guide the second moving part 1300 to move in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the connecting member may guide the second moving unit 1300 to rotate with respect to the optical axis.
  • the connecting member may limit movement of the second moving unit 1300 in the optical axis direction.
  • the connecting member may include a connecting substrate 1600 .
  • the connecting member may include an elastic member connecting the fixed part 1100 and the second moving part 1300 .
  • the connecting member may include a leaf spring.
  • the connecting member may include a wire 1800 .
  • the connecting member may include a ball disposed between the fixing unit 1100 and the second moving unit 1300 .
  • the camera device 1010 may include a connection substrate 1600 .
  • the connection substrate 1600 may be a connection part.
  • the connecting substrate 1600 may be a connecting member.
  • the connection substrate 1600 may be a flexible substrate.
  • the connection substrate 1600 may be a flexible substrate.
  • the connection board 1600 may be a flexible printed circuit board.
  • the connection substrate 1600 may be a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the connection substrate 1600 may have flexibility at least in part.
  • the second substrate 1310 and the connection substrate 1600 may be integrally formed.
  • the connection substrate 1600 may support the second moving unit 1300 .
  • the connection substrate 1600 may support the movement of the second moving unit 1300 .
  • the connection substrate 1600 may movably support the second moving unit 1300 .
  • the connection board 1600 may connect the second moving part 1300 and the fixing part 1100 to each other.
  • the connection substrate 1600 may connect the first substrate 1110 and the second substrate 1310 to each other.
  • the connection substrate 1600 may electrically connect the first substrate 1110 and the second substrate 1310 to each other.
  • the connection substrate 1600 may guide the movement of the second moving unit 1300 .
  • the connecting substrate 1600 may guide the second moving part 1300 to move in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the connecting substrate 1600 may guide the second moving unit 1300 to rotate about the optical axis.
  • the connection substrate 1600 may limit movement of the second moving unit 1300 in the optical axis direction.
  • a portion of the connection substrate 1600 may be coupled to the base 1120 .
  • the connection substrate 1600 may include two connection substrates 1600 spaced apart from each other and formed symmetrically.
  • the two connection substrates 1600 may be disposed on both sides of the second substrate 1310 .
  • the connection substrate 1600 may be bent a total of 6 times to connect the first substrate 1110 and the second substrate 1310 .
  • the connection substrate 1600 may include a first region connected to the second substrate 1310 and bent in the optical axis direction.
  • the first region may be connected to the second substrate 1310 and bent in the optical axis direction.
  • the first region may be connected to the second substrate 1310 and extend in the optical axis direction.
  • the first region may be connected to the second substrate 1310 and bent and extended in the optical axis direction.
  • the connection substrate 1600 may include a second region extending from the first region.
  • the connection substrate 1600 may include a third region bent in a direction perpendicular to the optical axis direction in the second region.
  • the third region may be bent in a direction perpendicular to the optical axis direction in the second region.
  • the third region may extend in a direction perpendicular to the optical axis direction in the second region.
  • the third region may be bent and extended in a direction perpendicular to the optical axis direction in the second region.
  • the connection substrate 1600 may include a connection part 1610 including a first region.
  • the connection substrate 1600 may include an extension 1620 including a second region and a third region.
  • the connection substrate 1600 may include a connection part 1610 connected to the second substrate 1310 .
  • the connection substrate 1600 may include an extension portion 1620 extending from the connection portion 1610 .
  • the connection board 1600 may include a terminal part 1630 connected to the extension part 1620 and including a terminal.
  • the connection substrate 1600 may include a connection unit 1610 .
  • the connecting unit 1610 may be connected to the second moving unit 1300 .
  • the connecting part 1610 may be coupled to the second moving part 1300 .
  • the connecting part 1610 may be fixed to the second moving part 1300 .
  • the connector 1610 may be connected to the second substrate 1310 .
  • the connector 1610 may be coupled to the second substrate 1310 .
  • the connector 1610 may be fixed to the second substrate 1310 .
  • the connection unit 1610 may include a first bending region that is bent in the optical axis direction.
  • the connection unit 1610 may include a first region that is bent in the optical axis direction with respect to the second substrate 1310 and a second region that extends from the first region and is bent in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the connection substrate 1600 may include an extension part 1620 .
  • the extension part 1620 may connect the connection part 1610 and the terminal part 1630 .
  • the extension part 1620 may extend from the connection part 1610 .
  • the extension 1620 may include a second bending region that is bent in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the connection board 1600 may include a terminal unit 1630 .
  • the terminal unit 1630 may be coupled to the fixing unit 1100 .
  • the terminal unit 1630 may be fixed to the fixing unit 1100 .
  • the terminal unit 1630 may be coupled to the first substrate 1110 .
  • the terminal unit 1630 may be connected to the first substrate 1110 .
  • the terminal unit 1630 may be soldered to the first substrate 1110 .
  • the terminal unit 1630 may be fixed to the first substrate 1110 .
  • the terminal unit 1630 may be coupled to the base 1120 .
  • the terminal unit 1630 may be fixed to the base 1120 .
  • the terminal unit 1630 may include a terminal.
  • the terminal may be coupled to the first substrate 1110 .
  • the camera device 1010 may include a flexible substrate.
  • the flexible substrate may connect the fixing part 1100 and the second moving part 1300 to each other.
  • the flexible substrate includes a connection part 1610 connected to the second moving part 1300, an extension part 1620 extending from the connection part 1610, and a terminal part 1630 connected to the extension part 1620 and including a terminal.
  • the connection substrate 1600 may include a first portion coupled to the first substrate 1110 , a second portion coupled to the second substrate 1310 , and a third portion connecting the first portion and the second portion.
  • the third portion may be disposed parallel to the optical axis at least in part.
  • the third portion may be formed to have a length in an optical axis direction longer than a thickness.
  • the second portion of the connection substrate 1600 may be disposed parallel to the second substrate 1310 at least in part.
  • the third portion of the connection substrate 1600 may be disposed perpendicularly to the second portion in at least a portion thereof.
  • a third portion of the connection substrate 1600 may be bent roundly at a portion corresponding to a corner of the second substrate 1310 .
  • the second substrate 1310 may include a first side and a second side disposed opposite to each other, and a third side and a fourth side disposed opposite to each other.
  • the second portion of the connection substrate 1600 may be coupled to the first side and the second side of the second substrate 1310 .
  • the first portion of the connection substrate 1600 may be coupled to a portion of the first substrate 1110 corresponding to the third and fourth sides of the second substrate 1310 .
  • the camera device 1010 may include a metal plate.
  • the connecting member may include a metal plate.
  • the connection substrate 1600 may include a metal plate. However, the metal plate may be understood as a configuration separate from the connection substrate 1600 .
  • the metal plate may be a metal member.
  • the metal plate may be a metal part.
  • the metal plate may be a metal layer.
  • the metal plate may be a metal thin film.
  • the metal plate may be formed of metal.
  • the metal plate may be formed of an alloy.
  • the metal plate may be formed of a copper alloy.
  • the metal plate may be formed of a conductive material.
  • the metal plate may be distinguished from the conducting layer 1602 of the connection substrate 1600 .
  • the metal plate may be formed of a material different from that of the conducting layer 1602 of the connection substrate 1600 .
  • the metal plate may be disposed on the connection substrate 1600 .
  • the metal plate may be coupled to the connection substrate 1600 .
  • the metal plate may be fixed to the connection substrate 1600 .
  • the length of the metal plate may be the same as the length of the extension 1620 .
  • the metal plate may extend to have the same length as the extension 1620 in the optical axis direction.
  • the thickness of the metal plate may be the same as the thickness of the connection substrate 1600 .
  • the thickness of the metal plate may be thicker than the thickness of the connection substrate 1600 .
  • the thickness of the conducting layer may be 7 to 50 ⁇ m.
  • the thickness of the metal plate may be 20 to 150um.
  • the metal plate may be used for impedance matching and noise suppression by connecting to the ground (GND).
  • the extension 1620 may include a bending region that is bent in a direction perpendicular to the optical axis direction. In this case, the metal plate may be disposed in the bending area. The metal plate may be disposed on the inner surface of the extension 1620 . The metal plate may be disposed on the outer surface of the extension 1620 .
  • the metal plate may be formed of a conductive material.
  • the metal plate may be electrically connected to the second substrate 1310 .
  • the metal plate may be electrically connected to the image sensor 1330 .
  • the metal plate may be electrically connected to the driver IC 1495 .
  • the metal plate may be connected to the terminal 1631 of the connection board 1600 .
  • the metal plate may be electrically connected to the terminal 1631 of the connection board 1600 .
  • the metal plate may be in direct contact with the terminal 1631 of the connection board 1600 .
  • the metal plate may be coupled to the terminal 1631 of the connection board 1600 by a conductive member.
  • the metal plate may be used as a ground (GND).
  • the metal plate may be connected to the ground terminal of the connection board 1600 .
  • the metal plate may be electrically connected to the first substrate 1110 . In this case, the number of power connection patterns of the connection board 1600 may be reduced.
  • the camera device 1010 may include an electro magnetic interference (EMI) tape.
  • the connection substrate 1600 may include a metal member on an outer surface thereof.
  • the metal member may include any one or more of an EMI tape and a metal plate.
  • the connection substrate 1600 may include an EMI member.
  • the connection substrate 1600 may include an EMI tape.
  • the EMI member may include an EMI tape.
  • the EMI member may also include an EMI member that is non-adhesive. EMI tape can replace the metal plate. Alternatively, the EMI tape may be placed with a metal plate.
  • the EMI tape may be a conductive tape.
  • EMI tapes can be conductive and adhesive.
  • the EMI tape may be disposed on the connection substrate 1600 .
  • the EMI tape may be disposed on the inner surface of the connection substrate 1600 .
  • the EMI tape may be disposed on the outer surface of the connection substrate 1600 .
  • the EMI tape may be disposed on the inner surface of the extension 1620 of the connection substrate 1600 .
  • the EMI tape may be disposed on the outer surface of the extension 1620 of the connection substrate 1600 .
  • the EMI tape may be adhered to the connection substrate 1600 to reinforce elasticity or rigidity of the connection substrate 1600 .
  • the EMI tape may be a reinforcing member.
  • the EMI tape may be electrically connected to the second substrate 1310 .
  • the EMI tape may be electrically connected to the image sensor 1330 .
  • the EMI tape may be electrically connected to the driver IC 1495 .
  • the EMI tape may be connected to the terminal 1631 of the connection board 1600 .
  • the EMI tape may be electrically connected to the terminal 1631 of the connection board 1600 .
  • the EMI tape may be in direct contact with the terminal 1631 of the connection board 1600 .
  • the EMI tape can be used as a ground (GND).
  • the EMI tape may be connected to the ground terminal of the connection board 1600 .
  • the EMI tape may be electrically connected to the first substrate 1110 . In this case, the number of power connection patterns of the connection board 1600 may be reduced.
  • the camera device 1010 may include an elastic member 1700 .
  • the elastic member 1700 may be a support member.
  • the elastic member 1700 may connect the fixed part 1100 and the first moving part 1200 .
  • the elastic member 1700 may elastically connect the fixed part 1100 and the first moving part 1200 .
  • the elastic member 1700 may connect the bobbin 1210 and the housing 1130 .
  • the elastic member 1700 may elastically connect the bobbin 1210 and the housing 1130 .
  • the elastic member 1700 may movably support the first moving part 1200 with respect to the fixed part 1100 .
  • the elastic member 1700 may be deformed when the first moving part 1200 moves.
  • the elastic member 1700 may position the first moving unit 1200 at the initial position through a restoring force (elastic force).
  • the elastic member 1700 may include a leaf spring.
  • the elastic member 1700 may include a spring.
  • the elastic member 1700 may have elasticity at least in part.
  • the elastic member 1700 may provide a restoring force (elastic force) to the first moving part.
  • the camera device 1010 may include an upper elastic member 1710 .
  • the elastic member 1700 may include an upper elastic member 1710 .
  • the upper elastic member 1710 may be disposed on the lower elastic member 1720 .
  • the upper elastic member 1710 may include an inner portion coupled to the bobbin 1210 .
  • An inner portion of the upper elastic member 1710 may be coupled to an upper portion of the bobbin 1210 .
  • An inner portion of the upper elastic member 1710 may be disposed on the upper surface of the bobbin 1210 .
  • the upper elastic member 1710 may include an outer portion coupled to the housing 1130 .
  • An outer portion of the upper elastic member 1710 may be coupled to a lower portion of the housing 1130 .
  • An outer portion of the upper elastic member 1710 may be disposed on a lower surface of the housing 1130 .
  • the upper elastic member 1710 may include a connection part connecting the inner part and the outer part.
  • the connection part may have elasticity.
  • the camera device 1010 may include a lower elastic member 1720 .
  • the elastic member 1700 may include a lower elastic member 1720 .
  • the lower elastic member 1720 may be disposed under the upper elastic member 1710 .
  • the lower elastic member 1720 may include an inner portion coupled to the bobbin 1210 .
  • An inner portion of the lower elastic member 1720 may be coupled to a lower portion of the bobbin 1210 .
  • An inner portion of the lower elastic member 1720 may be disposed on a lower surface of the bobbin 1210 .
  • the lower elastic member 1720 may include an outer portion coupled to the housing 1130 .
  • the outer portion of the lower elastic member 1720 may be coupled to the upper portion of the housing 1130 .
  • the outer portion of the lower elastic member 1720 may be disposed on the upper surface of the housing 1130 .
  • the lower elastic member 1720 may include a connection part connecting the inner part and the outer part.
  • the connection part may have elasticity.
  • the lower elastic member 1720 may include a plurality of lower elastic units.
  • the lower elastic member 1720 may include first and second lower elastic units 1720-1 and 720-2.
  • the lower elastic member 1720 may include two lower elastic units 1720-1 and 720-2.
  • the two lower elastic units 1720-1 and 720-2 may be spaced apart from each other to electrically connect the sensing substrate 1470 and the first coil 1430.
  • the camera device 1010 may include a wire 1800 .
  • the wire 1800 may be a wire spring.
  • the wire 1800 may be an elastic member.
  • the wire 1800 may be a leaf spring as a modification.
  • the wire 1800 may connect the fixed part 1100 and the second moving part 1300 .
  • the wire 1800 may elastically connect the fixed part 1100 and the second moving part 1300 .
  • the wire 1800 may connect the housing 1130 and the second substrate 1310 .
  • the wire 1800 may elastically connect the housing 1130 and the second substrate 1310 .
  • the wire 1800 may movably support the second moving part 1300 .
  • the wire 1800 may be disposed in the optical axis direction.
  • the wire 1800 may support the second moving unit 1300 to move or rotate in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the wire 1800 may connect the upper elastic member 1710 and the terminal 1380 .
  • the wire 1800 may electrically connect the upper elastic member 1710 and the terminal 1380 .
  • the wire 1800 may be coupled to the upper elastic member 1710 through solder.
  • the wire 1800 may be coupled to the terminal 1380 through solder.
  • the wire 1800 may include a plurality of wires.
  • the wire 1800 may include four wires.
  • the image sensor 1330 may be assembled in the following order.
  • a sensor substrate 1320 that is a rigid cavity PCB may be attached on the plate member 1370 that is a metal stiffener. Thereafter, the image sensor 1330 may be mounted on the upper surface of the stiffener. Thereafter, the image sensor 1330 may be wire-bonded to the sensor substrate 1320 .
  • the plate member 1370 may be etched on the mounting region of the sensor substrate 1320 . Furthermore, additional etching may be applied to the lower surface as well. Through this, the weight of the plate member 1370 may be reduced.
  • the X-axis shift operation of the OIS moving unit according to the electromagnetic interaction between the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 and the first to fourth magnets 23A to 23D described in FIG. 31,
  • the Y-axis shift operation and the rolling operation are described in the X-axis shift operation and the Y-axis shift operation of the second moving unit 1300 according to the electromagnetic interaction between the second driving magnet 1420 and the second coil 1440 . , and may be applied or analogically applied to the rolling motion.
  • FIGS. 32A to 32C may be applied or analogously applied to the movement of the second moving unit 1300 according to the driving of the second coil 1440 of the camera device 1010 according to the embodiment of FIG. 37 .
  • the three Hall sensors 1445 of the camera device 1010 according to the embodiment of FIG. 37 may correspond to the first to third sensors 240a to 240c of FIG. 9 , and the first to third sensors of FIG. 9 .
  • the description of the sensors 240a to 240c may be applied or analogically applied to the three Hall sensors 1445 of FIG. 37 .
  • the driver IC 1495 of FIG. 37 may correspond to the controller 830 , 830-1, or 885 of the camera device according to the embodiment of FIG. 9 , and the controller 830 of the camera device according to the embodiment of FIG. 9 . , 830-1, or 885 may be applied or analogically applied to the driver IC 1495 of FIG. 37 .
  • the camera module 10 or 20 forms an image of an object in space using the characteristics of light such as reflection, refraction, absorption, interference, diffraction, etc., and aims to increase the visual power of the eyes, It may be included in an optical instrument for the purpose of recording and reproducing an image by a lens, or for optical measurement, propagation or transmission of an image, and the like.
  • the optical device according to the embodiment is a mobile phone, a mobile phone, a smart phone, a portable smart device, a digital camera, a laptop computer, a digital broadcasting terminal, a personal digital assistant (PDA), a portable multimedia player (PMP) ), navigation, etc., but is not limited thereto, and any device for taking an image or photo is possible.
  • FIG. 48 is a perspective view of the optical device 200A according to the embodiment, and FIG. 49 is a configuration diagram of the optical device 200A shown in FIG. 48 .
  • the optical device 200A (hereinafter referred to as “terminal”) includes a body 850, a wireless communication unit 710, an A/V input unit 720, a sensing unit 740, an input/ It may include an output unit 750 , a memory unit 760 , an interface unit 770 , a control unit 780 , and a power supply unit 790 .
  • the body 850 shown in FIG. 48 is in the form of a bar, but is not limited thereto, and a slide type, a folder type, and a swing type in which two or more sub-bodies are coupled to be movable relative to each other. , and may have various structures such as a swivel type.
  • the body 850 may include a case (casing, housing, cover, etc.) forming an exterior.
  • the body 850 may be divided into a front case 851 and a rear case 852 .
  • Various electronic components of the terminal may be embedded in a space formed between the front case 851 and the rear case 852 .
  • the wireless communication unit 710 may include one or more modules that enable wireless communication between the optical device 200A and the wireless communication system or between the optical device 200A and the network in which the optical device 200A is located.
  • the wireless communication unit 710 may include a broadcast reception module 711 , a mobile communication module 712 , a wireless Internet module 713 , a short-range communication module 714 , and a location information module 715 . have.
  • the A/V (Audio/Video) input unit 720 is for inputting an audio signal or a video signal, and may include a camera 721 , a microphone 722 , and the like.
  • the camera 721 may include a camera module 10 or 20 according to an embodiment.
  • the sensing unit 740 includes the optical device 200A such as the opening/closing state of the optical device 200A, the position of the optical device 200A, the presence or absence of user contact, the orientation of the optical device 200A, and acceleration/deceleration of the optical device 200A. ) may be detected to generate a sensing signal for controlling the operation of the optical device 200A.
  • the optical device 200A is in the form of a slide phone, it is possible to sense whether the slide phone is opened or closed.
  • it is responsible for sensing functions related to whether the power supply unit 790 is supplied with power and whether the interface unit 770 is coupled to an external device.
  • the input/output unit 750 is for generating input or output related to sight, hearing, or touch.
  • the input/output unit 750 may generate input data for controlling the operation of the optical device 200A, and may also display information processed by the optical device 200A.
  • the input/output unit 750 may include a keypad unit 730 , a display module 751 , a sound output module 752 , and a touch screen panel 753 .
  • the keypad unit 730 may generate input data in response to a keypad input.
  • the display module 751 may include a plurality of pixels whose color changes according to an electrical signal.
  • the display module 751 is a liquid crystal display (liquid crystal display), a thin film transistor-liquid crystal display (thin film transistor-liquid crystal display), an organic light-emitting diode (organic light-emitting diode), a flexible display (flexible display), three-dimensional It may include at least one of a display (3D display).
  • the sound output module 752 outputs audio data received from the wireless communication unit 710 in a call signal reception, a call mode, a recording mode, a voice recognition mode, or a broadcast reception mode, or stored in the memory unit 760 . Audio data can be output.
  • the touch screen panel 753 may convert a change in capacitance generated due to a user's touch on a specific area of the touch screen into an electrical input signal.
  • the memory unit 760 may store a program for processing and control of the controller 780, and stores input/output data (eg, phone book, message, audio, still image, photo, video, etc.) Can be temporarily saved.
  • input/output data eg, phone book, message, audio, still image, photo, video, etc.
  • the memory unit 760 may store an image captured by the camera 721 , for example, a photo or a moving picture.
  • the interface unit 770 serves as a passage for connecting to an external device connected to the optical device 200A.
  • the interface unit 770 receives data from an external device, receives power and transmits it to each component inside the optical device 200A, or transmits data inside the optical device 200A to the external device.
  • the interface unit 770 may include a wired/wireless headset port, an external charger port, a wired/wireless data port, a memory card port, a port for connecting a device having an identification module, and an audio I/O (Input/O) Output) port, video I/O (Input/Output) port, and may include an earphone port, and the like.
  • the controller 780 may control the overall operation of the optical device 200A.
  • the controller 780 may perform related control and processing for a voice call, data communication, video call, and the like.
  • the controller 780 may include a multimedia module 781 for playing multimedia.
  • the multimedia module 781 may be implemented within the control unit 780 or may be implemented separately from the control unit 780 .
  • the controller 780 may perform a pattern recognition process capable of recognizing a handwriting input or a drawing input performed on the touch screen as characters and images, respectively.
  • the power supply unit 790 may receive external power or internal power under the control of the control unit 780 to supply power required for operation of each component.
  • the embodiment may be used in a camera module and an optical device capable of increasing the OIS correction angle by the rolling operation and reducing power consumed when the OIS is driven.

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Abstract

실시 예는 제1 내지 제4 마그네트를 포함하는 고정부 및 고정부와 이격되어 배치되는 이동부를 포함하고, 이동부는 제1 내지 제4 마그네트에 대향하는 제1 내지 제4 코일유닛을 포함하는 코일, 제1 마그네트의 자기장을 감지하고 제1 출력을 출력하는 제1 센서, 제2 마그네트의 자기장을 감지하고 제2 출력을 출력하는 제2 센서, 및 제3 마그네트의 자기장을 감지하고 제3 출력을 출력하는 제3 센서를 포함하는 위치 센서, 제1 출력 및 제2 출력을 수신하고 제1 및 제3 코일 유닛을 구동하는 제1 제어부, 및 제2 출력을 수신하고 제2 및 제4 코일 유닛을 구동하는 제2 제어부를 포함하고, 제1 내지 제4 마그네트와 제1 내지 제4 코일 유닛의 상호 작용에 의하여 이동부는 광축과 수직한 방향으로 이동하거나 광축을 중심으로 회전한다.

Description

카메라 모듈 및 광학 기기
실시 예는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학 기기에 관한 것이다.
초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.
스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대폰과 같은 전자 제품의 수요 및 생산이 증가되고 있다. 휴대폰용 카메라는 고화소화 및 소형화 추세이며, 그에 따라 액츄에이터도 소형화, 대구경화, 멀티 기능화되고 있다. 고화소화의 휴대폰용 카메라를 구현하기 위하여 휴대폰용 카메라의 성능 향상 및 오토 포커싱, 셔터 흔들림 개선, 및 줌(Zoom) 기능 등의 추가적인 기능이 요구된다
실시 예는 롤링(rolling) 동작에 의한 OIS 보정 각도의 증가시킬 수 있고, OIS 구동시 소모되는 전력을 줄일 수 있는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학 기기를 제공한다.
실시 예에 따른 카메라 모듈은 제1 마그네트, 제2 마그네트, 제3 마그네트, 및 제4 마그네트를 포함하는 고정부; 및 상기 고정부와 이격되어 배치되는 이동부를 포함하고, 상기 이동부는 상기 제1 마그네트에 대향하는 제1 코일 유닛, 상기 제2 마그네트에 대향하는 제2 코일 유닛, 상기 제3 마그네트에 대향하는 제3 코일 유닛, 및 상기 제4 마그네트에 대향하는 제4 코일 유닛을 포함하는 코일; 상기 제1 마그네트의 자기장을 감지하고 제1 출력을 출력하는 제1 센서, 상기 제2 마그네트의 자기장을 감지하고 제2 출력을 출력하는 제2 센서, 및 상기 제3 마그네트의 자기장을 감지하고 제3 출력을 출력하는 제3 센서를 포함하는 위치 센서; 상기 제1 출력 및 상기 제2 출력을 수신하고 상기 제1 및 제3 코일 유닛들을 구동하는 제1 제어부; 및 상기 제2 출력을 수신하고 상기 제2 및 제4 코일 유닛들을 구동하는 제2 제어부를 포함하고, 상기 제1 내지 제4 마그네트들과 상기 제1 내지 제4 코일 유닛들의 상호 작용에 의하여 상기 이동부는 광축과 수직한 방향으로 이동하거나 상기 광축을 중심으로 회전한다.
상기 이동부는 상기 고정부와 이격되는 제1 회로 기판을 포함하고, 상기 제1 내지 제4 코일 유닛들 및 상기 제1 및 제2 제어부들은 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 카메라 모듈은 상기 고정부 및 상기 이동부와 결합되는 지지 부재를 포함하고, 상기 고정부는 상기 제1 회로 기판과 이격되는 제2 회로 기판을 포함하고, 상기 지지 부재는 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다.
상기 카메라 모듈은 상기 제1 회로 기판 상에 배치되는 이미지 센서를 포함할 수 있다.
상기 제1 제어부는 상기 제1 코일 유닛에 제1 구동 신호를 인가하고, 상기 제3 코일 유닛에 제2 구동 신호를 인가하고, 상기 제2 제어부는 상기 제2 코일 유닛에 제3 구동 신호를 인가하고, 상기 제4 코일 유닛에 제4 구동 신호를 인가하고, 상기 제1 내지 제4 구동 신호들 각각은 개별적 또는 독립적인 신호일 수 있다.
상기 제1 제어부 및 상기 제2 제어부 각각은 드라이버 IC 칩일 수 있다.
상기 제1 제어부는 I2C(Inter-Integrated Circuit) 통신 또는 SPI(Serial Peripheral Interface) 통신을 이용하여 상기 제1 출력 및 상기 제3 출력을 외부 장치에 송신하고, 상기 제2 제어부는 상기 I2C 통신 또는 상기 SPI 통신을 이용하여 상기 제2 출력을 상기 외부 장치에 송신할 수 있다.
상기 제1 제어부는 상기 제1 센서 및 상기 제3 센서 각각을 구동하기 위한 전원을 인가하고, 상기 제2 제어부는 상기 제2 센서를 구동하기 위한 전원을 인가할 수 있다.
다른 실시 예에 따른 카메라 모듈은 제1 마그네트, 제2 마그네트, 제3 마그네트, 및 제4 마그네트를 포함하는 고정부; 및 상기 고정부와 이격되어 배치되는 이동부를 포함하고, 상기 이동부는 상기 제1 마그네트에 대향하는 제1 코일 유닛, 상기 제2 마그네트에 대향하는 제2 코일 유닛, 상기 제3 마그네트에 대향하는 제3 코일 유닛, 및 상기 제4 마그네트에 대향하는 제4 코일 유닛을 포함하는 코일; 상기 제1 마그네트의 자기장을 감지하기 위한 제1 센서, 상기 제2 마그네트의 자기장을 감지하기 위한 제2 센서, 및 상기 제3 마그네트의 자기장을 감지하기 위한 제3 센서를 포함하는 위치 센서; 제1 구동 신호를 상기 제1 코일 유닛에 인가하고, 상기 제1 센서의 출력을 수신하고 제2 구동 신호를 상기 제3 코일 유닛에 인가하고 상기 제3 센서의 출력을 수신하는 제1 제어부; 및 제3 구동 신호를 상기 제2 코일 유닛에 인가하고, 상기 제3 센서의 출력을 수신하고 제4 구동 신호를 상기 제4 코일 유닛에 인가하는 제2 제어부를 포함한다.
상기 제1 제어부는 I2C 통신 또는 SPI 통신을 이용하여 상기 제1 센서의 출력 및 상기 제3 출력의 출력을 외부 장치에 송신하고, 상기 제2 제어부는 상기 I2C 통신 또는 상기 SPI 통신을 이용하여 상기 제2 센서의 출력을 상기 외부 장치에 송신할 수 있다.
또 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈은 제1 마그네트, 제2 마그네트, 제3 마그네트, 및 제4 마그네트를 포함하는 고정부; 및 상기 고정부와 이격되어 배치되는 이동부를 포함하고, 상기 이동부는 상기 제1 마그네트에 대향하는 제1 코일 유닛, 상기 제2 마그네트에 대향하는 제2 코일 유닛, 상기 제3 마그네트에 대향하는 제3 코일 유닛, 및 상기 제4 마그네트에 대향하는 제4 코일 유닛을 포함하고, 상기 제1 내지 제4 마그네트들 각각은 N극과 S극 중 어느 하나로 형성되는 내측 부분과 상기 N극과 상기 S극 중 나머지 다른 하나로 형성되는 외측 부분을 포함하고, 상기 제1 내지 제4 마그네트들과 상기 제1 내지 제4 코일 유닛들의 상호 작용에 의하여, 상기 이동부는 광축과 수직한 x축 방향 또는 y축 방향으로 이동하거나 또는 상기 광축을 중심으로 회전하고, 상기 제1 및 제3 코일 유닛들은 상기 이동부를 상기 x축 방향으로 이동시키기 위한 코일이고, 상기 제2 및 제4 코일 유닛들은 상기 이동부를 상기 y축 방향으로 이동시키기 위한 코일이고, 상기 제1 코일 유닛과 상기 제3 코일 유닛은 상기 x축 방향 및 상기 y축 방향으로 중첩되지 않고, 상기 제2 코일 유닛과 상기 제4 코일 유닛은 상기 x축 방향 및 상기 y축 방향으로 중첩되지 않는다. 상기 카메라 모듈은 상기 제1 및 제3 코일 유닛들을 구동하는 제1 제어부; 및상기 제2 및 제4 코일 유닛들을 구동하는 제2 제어부를 포함할 수 있고, 상기 제1 내지 제4 마그네트들과 상기 제1 내지 제4 코일 유닛들의 상호 작용에 의하여 상기 이동부는 광축과 수직한 방향으로 이동하거나 상기 광축을 중심으로 회전할 수 있다.
또 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈은 구동 마그네트를 포함하는 고정부; 및 상기 고정부와 이격되어 배치되고, 구동 코일과 이미지 센서를 포함하는 이동부를 포함하고, 상기 구동 마그네트는 제1 마그네트, 제2 마그네트, 상기 제1 마그네트와 광축을 기준으로 반대편에 배치된 제3 마그네트 및 상기 제2 마그네트와 상기 광축을 기준으로 반대편에 배치된 제4 마그네트를 포함하고, 상기 구동 코일은 상기 제1 마그네트에 대향하는 제1 코일 유닛, 상기 제2 마그네트에 대향하는 제2 코일 유닛, 상기 제3 마그네트에 대향하는 제3 코일 유닛, 및 상기 제4 마그네트에 대향하는 제4 코일 유닛을 포함하고, 상기 제1 내지 제4 마그네트들과 상기 제1 내지 제4 코일 유닛들의 상호 작용에 의하여, 상기 이동부는 광축과 수직한 x축 방향 또는 y축 방향으로 이동하거나 또는 상기 광축을 중심으로 회전하고, 상기 제1 및 제3 코일 유닛들은 상기 이동부를 상기 x축 방향으로 이동시키기 위한 코일이고, 상기 제2 및 제4 코일 유닛들은 서로 상기 이동부를 상기 y축 방향으로 이동시키기 위한 코일이고, 상기 제1 코일 유닛과 상기 제3 코일 유닛은 상기 x축 방향 및 상기 y축 방향으로 중첩되지 않고, 상기 제2 코일 유닛과 상기 제4 코일 유닛은 상기 x축 방향 및 상기 y축 방향으로 중첩되지 않는다.
상기 카메라 모듈은 상기 제1 마그네트의 자기장을 감지하기 위한 제1 센서, 상기 제2 마그네트의 자기장을 감지하기 위한 제2 센서, 및 상기 제3 마그네트의 자기장을 감지하기 위한 제3 센서를 포함하는 위치 센서를 포함할 수 있다.
상기 카메라 모듈은 상기 제1 센서의 제1 출력, 상기 제2 센서의 제2 출력, 및 상기 제3 센서의 제3 출력을 수신하고, 상기 제1 내지 제4 코일들을 구동하는 제어부를 포함할 수 있다. 상기 제1 내지 제4 코일 유닛들 각각에는 독립적인 구동 신호가 제공될 수 있다.
상기 제1 코일 유닛에는 제1 구동 신호가 인가되고, 상기 제3 코일 유닛에는 제2 구동 신호가 인가되고, 상기 제2 코일 유닛과 상기 제4 코일 유닛은 서로 직렬 연결되고, 직렬 연결된 제2 및 제4 코일 유닛들에는 제3 구동 신호가 인가될 수 있다.
상기 제어부는 상기 제1 내지 제3 전압들 중 적어도 하나를 이용하여 상기 이동부의 상기 x축 방향 또는 상기 y축 방향으로의 변위를 검출하거나 또는 상기 광축을 중심으로 상기 이동부의 회전 각도를 검출할 수 있다.
상기 제어부는 상기 제1 전압 및 상기 제3 전압을 이용하여 상기 광축을 중심으로 상기 이동부의 회전 각도를 감지할 수 있다.
상기 제1 코일 유닛과 상기 제3 코일 유닛을 서로 직렬 연결되고, 직렬 연결된 제1 및 제3 코일 유닛들에는 제1 구동 신호가 제공되고, 상기 제2 코일 유닛과 상기 제4 코일 유닛은 서로 직렬 연결되고, 직렬 연결된 제1 및 제3 코일 유닛들에는 제1 구동 신호가 제공될 수 있다.
실시 예는 OIS 구동을 위하여 2개의 드라이버 IC들 각각이 4개의 채널들을 독립적으로 구동하게 함으로써, 롤링(rolling) 동작에 의한 OIS 보정 각도의 증가시킬 수 있고, OIS 구동시 소모되는 전력을 줄일 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 2는 도 1의 카메라 모듈의 분리 사시도이다.
도 3은 도 1의 커버 부재를 제외한 카메라 모듈의 결합 사시도이다.
도 4는 도 2의 AF 이동부의 분리 사시도이다.
도 5는 도 4의 보빈, 센싱 마그네트, 밸런싱 마그네트, 제1 코일, 회로 기판, 제1 위치 센서, 및 커패시터의 사시도이다.
도 6은 보빈, 하우징, 회로 기판, 및 상부 탄성 부재의 사시도이다.
도 7은 하우징, 보빈, 하부 탄성 부재, 마그네트, 및 회로 기판의 저면 사시도이다.
도 8은 이미지 센서부의 사시도이다.
도 9는 도 8의 이미지 센서부의 분리 사시도이다.
도 10은 도 9의 제2 회로 기판, 및 하우징의 사시도이다.
도 11은 도 9의 제2 회로 기판, 하우징, 및 마그네트의 사시도이다.
도 12a는 홀더, 제2 코일, 제1 회로 기판, 제2 위치 센서, 이미지 센서, 지지 부재, 및 연결 탄성 부재의 분리 사시도이다.
도 12b는 도 12a의 홀더, 제2 코일, 제1 회로 기판, 제2 위치 센서, 필터 홀더, 및 필터의 사시도이다.
도 13a는 도 12a의 홀더의 저면 사시도이다.
도 13b는 홀더와 제1 회로 기판의 저면도이다.
도 14는 홀더, 이미지 센서, 제1 회로 기판, 지지 부재, 및 연결 탄성 부재의 분리 사시도이다.
도 15는 홀더, 제1 회로 기판, 및 연결 탄성 부재의 저면도이다.
도 16은 홀더, 제1 회로 기판, 및 연결 탄성 부재 및 절연 부재의 저면도이다.
도 17은 연결 탄성 부재의 일부 확대도이다.
도 18은 단일의 연결 스프링과 지지 부재의 저면도이다.
도 19a는 도 1의 카메라 모듈의 AB 방향의 단면도이다.
도 19b는 도 1의 카메라 모듈의 CD 방향의 단면도이다.
도 20은 도 1의 카메라 모듈의 IJ 방향의 단면도이다.
도 21은 도 8의 이미지 센서부의 EF 방향의 단면도이다.
도 22는 다른 실시 예에 따른 연결 탄성 부재를 나타낸다.
도 23은 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분리 사시도이다.
도 24는 실시 예에 따른 마그네트, OIS 코일 유닛, OIS 위치 센서, 홀더, 및 제1 회로 기판의 배치를 나타낸다.
도 25는 비교예에 따른 마그네트, OIS 코일 유닛, OIS 위치 센서, 제1 회로 기판, 및 홀더의 배치를 나타낸다.
도 26은 도 25의 비교 예에서의 OIS 코일 유닛에 입력되는 구동 신호와 OIS 위치 센서의 출력에 관한 주파수 응답 특성을 나타낸다.
도 27은 도 24의 실시 예에서의 OIS 코일 유닛에 입력되는 구동 신호와 OIS 위치 센서의 출력에 관한 주파수 응답 특성을 나타낸다.
도 28은 제2 코일 및 제2 위치 센서의 다른 실시 예에 따른 배치를 나타낸다.
도 29는 제2 코일 및 제2 위치 센서의 또 다른 실시 예에 따른 배치를 나타낸다.
도 30은 제1 내지 제4 코일 유닛들, 제1 내지 제3 센서들, 제1 제어부, 및 제2 제어부의 연결 관계를 나타내는 개략적인 블록도이다.
도 31은 제1 및 제2 제어부들에 의한 4채널 OIS 구동을 나타낸다.
도 32a는 다른 실시 예에 따른 3 채널 OIS 구동을 위한 OIS 코일의 연결 관계를 나타낸다.
도 32b는 도 32a의 3채널 OIS 구동을 나타낸다.
도 32c는 2채널 구동의 실시 예를 나타낸다.
도 33은 제1 및 제2 제어부들과 외부 장치 간의 데이터 통신의 일 실시 예이다.
도 34a는 제1 및 제2 제어부들과 외부 장치 간의 데이터 통신의 다른 실시 예이다.
도 34b는 도 34a는 제1 및 제2 제어부들과 외부 장치 간의 데이터 통신의 또 다른 실시 예이다.
도 35a는 다른 실시 예에 따른 제2 위치 센서와 제어부를 나타낸다.
도 35b는 도 30의 변형 예를 나타낸다.
도 36은 제어부의 일 실시 예에 따른 구성도를 나타낸다.
도 37은 또 다른 실시 예에 따른 카메라 장치의 제1 분해 사시도이다.
도 38은 도 37의 실시 예의 제2 분해 사시도이다.
도 39는 도 37의 카메라 장치의 제1 이동부의 분해 사시도이다.
도 40은 도 37의 제2 이동부의 분해 사시도이다.
도 41은 도 37의 제2 이동부, 고정부 및 연결 기판의 사시도이다.
도 42는 도 37의 카메라 장치의 제2 이동부와 고정부의 저면 사시도이다.
도 43은 도 37의 카메라 장치의 제2 이동부의 일부 구성의 사시도이다.
도 44는 도 37의 카메라 장치의 제2 이동부의 일부 구성의 저면 사시도이다.
도 45는 도 37의 카메라 장치의 이미지 센서와 관련된 구성을 도시하는 평면도이다.
도 46a는 도 37의 카메라 장치의 플레이트 부재와 관련 구성의 저면도이다.
도 46b는 도 37의 홀센서의 배치를 나타낸다.
도 47a은 도 37의 카메라 장치의 마그네트와 코일을 도시하는 사시도이다.
도 47b는 도 47a의 마그네트와 코일의 변형 예를 나타낸다.
도 48은 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 49는 도 48에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들 간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.
또한 본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시 예에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한개이상)"로 기재되는 경우 A,B,C로 조합할 수 있는 모든 조합중 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우 뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다. 또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우 뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
이하 AF 이동부는 렌즈 구동 장치, 렌즈 구동부, VCM(Voice Coil Motor), 액츄에이터(Actuator) 또는 렌즈 무빙 디바이스(lens moving device)등으로 대체하여 호칭될 수 있고, 이하 "코일"이라는 용어는 코일 유닛(coil unit)으로 대체하여 표현될 수 있고, "탄성 부재"라는 용어는 탄성 유닛, 또는 스프링으로 대체하여 표현될 수 있다.
또한 이하 설명에서 "단자(terminal)"는 패드(pad), 전극(electrode), 도전층(conductive layer), 또는 본딩부 등으로 대체하여 표현될 수 있다.
설명의 편의상, 실시 예에 의한 카메라 모듈은 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축(OA) 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.
실시 예에 따른 카메라 모듈은 '오토 포커싱 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 오토 포키싱 기능이란 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 것을 말한다.
또한 실시 예에 따른 카메라 모듈은 '손떨림 보정 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 손떨림 보정 기능이란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있는 것을 말한다.
도 1은 실시 예에 따른 카메라 모듈(10)의 사시도이고, 도 2는 도 1의 카메라 모듈(10)의 분리 사시도이고, 도 3은 도 1의 커버 부재(300)를 제외한 카메라 모듈의 결합 사시도이고, 도 4는 도 2의 AF 이동부(100)의 분리 사시도이고, 도 5는 도 4의 보빈(110), 센싱 마그네트(180), 밸런싱 마그네트(185), 제1 코일(120), 회로 기판(190), 제1 위치 센서(170), 및 커패시터(195)의 사시도이고, 도 6은 보빈(100), 하우징(140), 회로 기판(190), 및 상부 탄성 부재(150)의 사시도이고, 도 7은 하우징(140), 보빈(110), 하부 탄성 부재(160), 마그네트(130), 및 회로 기판(190)의 저면 사시도이다.
도 1 내지 도 7을 참조하면, 카메라 모듈(10)은 AF 이동부(100) 및 이미지 센서부(350)를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(10)은 커버 부재(300), 렌즈 모듈(400), 베이스(210), 바텀 커버(219) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 커버 부재(300), 베이스(210), 바텀 커버(219)는 케이스(case)를 구성할 수 있다.
AF 이동부(100)는 렌즈 모듈(400)과 결합되고, 광축(OA) 방향 또는 광축과 평행한 방향으로 렌즈 모듈을 이동시키며, AF 이동부(100)에 의하여 카메라 모듈(10)의 오토 포커싱 기능을 수행될 수 있다.
이미지 센서부(350)는 이미지 센서(810)를 포함하며, 이미지 센서(810)를 광축과 수직한 방향으로 이동시키거나, 광축을 기준으로 이미지 센서(810)를 틸트(tilt) 또는 회전(rotation)시킬 수 있다. 이미지 센서부(350)에 의하여 카메라 모듈(10)의 손떨림 보정 기능이 수행될 수 있다.
예컨대, 이미지 센서(810)는 x축, y축 및 z축 중 적어도 하나를 중심으로 회전될 수 있다.
예컨대, 이미지 센서(810)는 x축, y축 및 z축 중 적어도 하나의 방향으로 이동될 수 있다.
예컨대, 이미지 센서(810)는 x축, y축 및 z축 중 적어도 하나를 중심으로 틸트될 수 있다.
AF 이동부(100)는 "렌즈 이동부", 또는 "렌즈 구동 장치"로 대체하여 표현될 수 있다. 또는 AF 이동부(100)는 "제1 액추에이터(actuator)" 또는 "AF 구동부"로 대체하여 표현될 수도 있다.
OIS(Optical Image Stabilizer) 동작을 위하여 렌즈 모듈(400)이 광축과 수직한 방향으로 이동되는 것이 아니라, 이미지 센서부(350)에 의하여 이미지 센서(810)가 광축과 수직한 방향으로 이동될 수 있다.
또한 이미지 센서부(350)는 "이미지 센서 이동부" 또는 "이미지 센서 쉬프트부", "센서 이동부", 또는 "센서 쉬프트부"로 대체하여 표현될 수 있다. 또는 이미지 센서부(350)는 "제2 액추에이터" 또는 "OIS 구동부"로 대체하여 표현될 수도 있다.
도 4를 참조하면, AF 이동부(100)는 보빈(bobbin, 110), 제1 코일(120), 마그네트(130), 및 하우징(140)을 포함할 수 있다.
AF 이동부(100)는 상부 탄성 부재(150), 및 하부 탄성 부재(160)를 더 포함할 수 있다.
또한 AF 이동부(100)는 AF 피드백 구동을 위하여 제1 위치 센서(170), 회로 기판(190) 및 센싱 마그네트(180)를 포함할 수 있다. 또한 AF 이동부(100)는 밸런싱 마그네트(185), 및 커패시터(195) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
보빈(110)은 하우징(140) 내측에 배치되고, 제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 광축(OA) 방향 또는 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 이동될 수 있다.
보빈(110)은 렌즈 모듈(400)과 결합하거나 렌즈 모듈(400)을 장착하기 위한 개구를 가질 수 있다. 예컨대, 예컨대, 보빈(110)의 개구는 보빈(110)을 광축 방향으로 관통하는 관통홀일 수 있으며, 보빈(110)의 개구의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
렌즈 모듈(400)은 적어도 하나의 렌즈 또는/및 렌즈 배럴(lens barrel)을 포함할 수 있다.
예컨대, 렌즈 모듈(400)은 한 개 이상의 렌즈와, 한 개 이상의 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 다만, 렌즈 모듈의 일 구성이 렌즈 배럴로 한정되는 것은 아니며, 한 개 이상의 렌즈를 지지할 수 있는 홀더 구조라면 어느 것이든 가능하다.
예컨대, 렌즈 모듈(400)은 일례로서 보빈(110)과 나사 결합될 수 있다. 또는 예컨대, 렌즈 모듈(400)은 일례로서 보빈(110)과 접착제(미도시)에 의해 결합될 수 있다. 한편, 렌즈 모듈(400)을 통과한 광은 필터(610)를 통과하여 이미지 센서(810)에 조사될 수 있다.
보빈(110)은 외측면에 마련되는 돌출부(111)를 구비할 수 있다.
예컨대, 돌출부(111)는 광축(OA)과 수직한 직선에 평행한 방향으로 돌출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
보빈(110)의 돌출부(111)는 하우징(140)의 홈부(25a)와 대응하고, 하우징(140)의 홈부(25a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있으며, 보빈(110)이 광축을 중심으로 일정한 범위 이상으로 회전하는 것을 억제 또는 방지할 수 있다. 또한 돌출부(111)는 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 광축 방향(예컨대, 상부 탄성 부재(150)에서 하부 탄성 부재(160)로 향하는 방향으로 규정된 범위 이내에서 움직이도록 하는 스토퍼 역할을 할 수 있다.
보빈(110)의 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 제1 도피홈(112a)이 마련될 수 있다. 또한 보빈(110)의 하면에는 하부 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 제2 도피홈(112b)이 마련될 수 있다.
보빈(110)은 상부 탄성 부재(150)에 결합 및 고정되기 위한 제1 결합부(116a)를 포함할 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 제1 결합부는 평면 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 돌기, 또는 홈 형상일 수도 있다.
또한 보빈(110)은 하부 탄성 부재(160)에 결합 및 고정되기 위한 제2 결합부(116b)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 결합부(116b)는 평면 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 돌기 또는 홈 형태일 수도 있다.
도 5를 참조하면, 보빈(110)의 외측면에는 제1 코일(120)이 안착, 삽입, 또는 배치되는 홈이 마련될 수 있다. 보빈(110)의 홈은 제1 코일(120)의 형상과 일치하는 형상, 폐곡선 형상(예컨대, 링 형상)을 가질 수 있다.
또한 보빈(110)에는 센싱 마그네트(180)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되는 제1 안착홈이 마련될 수 있다. 또한 보빈(110)의 외측면에는 밸런싱 마그네트(185)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되는 제2 안착홈이 마련될 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 제1 및 제2 안착홈들은 보빈(110)의 서로 마주보는 외측면들에 형성될 수 있다.
제1 코일(120)은 보빈(110)에 배치되거나 보빈(110)과 결합된다. 예컨대, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 외측면에 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 코일(120)은 광축(OA)을 중심으로 회전하는 방향으로 보빈(110)의 외측면을 감쌀 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 코일(120)은 보빈(110)의 외측면에 직접 권선될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 다른 실시 예에 의하면, 제1 코일(120)은 코일 링을 이용하여 보빈(110)에 권선되거나, 각진 링 형상의 코일 블록으로 마련될 수도 있다.
제1 코일(120)에는 전원 또는 구동 신호가 제공될 수 있다.
제1 코일(120)에 제공되는 전원 또는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수 있으며, 전압 또는 전류 형태일 수 있다.
제1 코일(120)은 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 공급되면 마그네트(130)와 전자기적 상호 작용을 통해 전자기력을 형성할 수 있으며, 형성된 전자기력에 의하여 광축(OA) 방향으로 보빈(110)이 이동될 수 있다.
AF 가동부의 초기 위치에서, 보빈(110)은 상측 방향 또는 하측 방향으로 이동될 수 있으며, 이를 AF 가동부의 양방향 구동이라 한다. 또는 AF 가동부의 초기 위치에서, 보빈(110)은 상측 방향(또는 전방)으로 이동될 수 있으며, 이를 AF 가동부의 단방향 구동이라 한다.
AF 가동부의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 코일(120)은 하우징(140)에 배치되는 마그네트(130)와 서로 대응하거나 오버랩되도록 배치될 수 있다.
예컨대, AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 결합된 구성들(예컨대, 제1 코일(120), 센싱 마그네트(180, 및 밸런싱 마그네트(180, 185)를 포함할 수 있다. 또한 Af 가동부는 렌즈 모듈(400)을 더 포함할 수도 있다.
그리고 AF 가동부의 초기 위치는 제1 코일(120)에 전원을 인가하지 않은 상태에서 AF 가동부의 최초 위치이거나 또는 상부 및 하부 탄성 부재들(150,160)이 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.
이와 더불어 보빈(110)의 초기 위치는 중력이 보빈(110)에서 베이스(210) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대로 중력이 베이스(210)에서 보빈(110) 방향으로 작용할 때의 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.
센싱 마그네트(sensing magnet, 180)는 제1 위치 센서(170)가 감지하기 위한 자기장을 제공할 수 있으며, 밸런싱 마그네트(185)는 센싱 마그네트(180)의 자계 영향을 상쇄시키고, 센싱 마그네트(180)와 무게 균형을 맞추는 역할을 할 수 있다.
센싱 마그네트(180)는 "센서 마그네트"로 대체하여 표현될 수도 있다.
센싱 마그네트(180)는 보빈(110)에 배치되거나 보빈(110)에 결합될 수 있다.
센싱 마그네트(180)는 제1 위치 센서(170)와 마주보도록 배치될 수 있다.
밸런싱 마그네트(185)는 보빈(110)에 배치되거나 보빈(110)에 결합될 수 있다. 예컨대, 밸런싱 마그네트(185)는 센싱 마그네트(180)의 반대편에 배치될 수 있다.
예컨대, 센싱 마그네트 및 밸런싱 마그네트(180, 185) 각각은 하나의 N극과 하나의 S극을 갖는 단극 착자 마그네트일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 센싱 마그네트 및 밸런싱 마그네트(180, 185) 각각은 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 양극 착자 마그네트 또는 4극 마그네트일 수도 있다.
센싱 마그네트(180)는 보빈(110)과 함께 광축 방향으로 이동할 수 있으며, 제1 위치 센서(170)는 광축 방향으로 이동하는 센싱 마그네트(180)의 자기장의 세기 또는 자기력을 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.
예컨대, 광축 방향으로의 보빈(110)의 변위에 따라 제1 위치 센서(170)가 감지한 자기장의 세기 또는 자기력이 변화할 수 있고, 제1 위치 센서(170)는 감지된 자기장의 세기에 비례하는 출력 신호를 출력할 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 출력 신호를 이용하여 보빈(110)의 광축 방향으로의 변위가 감지될 수 있다.
하우징(140)은 내측에 보빈(110)을 수용하며, 마그네트(130), 제1 위치 센서(170), 및 회로 기판(190)을 지지한다.
도 4, 도 6, 및 도 7을 참조하면, 하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형의 개구을 구비할 수 있으며, 하우징(140)의 개구는 광축 방향으로 하우징(140)을 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다.
하우징(140)은 커버 부재(300)의 측판(302)과 대응 또는 대향하는 측부들 및 커버 부재(300)의 코너와 대응 또는 대향하는 코너들을 포함할 수 있다.
커버 부재(300)의 상판(301)의 내면에 직접 충돌되는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 하우징(140)의 상부, 상면 또는 상단에 마련되는 스토퍼(145)를 포함할 수 있다.
하우징(140)의 하면이 이미지 센서부(350)의 회로 기판(800)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 하면으로부터 돌출되는 스토퍼를 더 구비할 수도 있다. 여기서 스토퍼(145)는 "돌출부(boss)" 또는 "돌기"로 대체하여 표현될 수도 있다.
도 4를 참조하면, 하우징(140)은 회로 기판(190)를 수용하기 위한 장착홈(14a)(또는 안착홈)을 포함할 수 있다. 장착홈(14a)은 회로 기판(190)의 형상과 일치하는 형상을 가질 수 있다.
도 6을 참조하면, 하우징(140)은 회로 기판(190)의 단자부(95)의 단자들(B1 내지 B6)을 노출하기 위한 개구(141)를 포함할 수 있다, 개구(141)는 하우징(140)의 측부에 형성될 수 있다.
하우징(140)의 상부, 상단, 또는 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)과 결합하는 적어도 하나의 제1 결합부가 구비될 수 있다.
하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면에는 하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162)에 결합 및 고정되는 제2 결합부가 구비될 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 제1 및 제2 결합부들 각각은 돌기 형상, 홈 또는 평면 형상일 수 있다.
마그네트(130)는 하우징(140)에 배치될 수 있다. 예컨대, 마그네트(130)는 하우징(140)의 측부에 배치될 수 있다. 마그네트(130)는 AF 구동을 위한 AF 구동 마그네트일 수 있다.
예컨대, 마그네트(130)는 하우징(140)의 서로 반대편에 위치하는 2개의 측부들에 배치되는 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 마그네트(130)는 하우징(140)의 코너에 배치될 수도 있다.
마그네트(130)는 2개 이상의 마그네트들을 포함할 수 있다.
AF 가동부의 초기 위치에서 제1 마그네트(130)는 광축(OA)과 수직이고, 광축(OA)을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 코일(120)과 적어도 일부가 오버랩되도록 하우징(140)에 배치될 수 있다.
제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 각각은 단극 착자 마그네트일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 각각은 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 양극 착자 마그네트 또는 4극 마그네트일 수 있다.
회로 기판(190)은 하우징(140)에 배치될 수 있고, 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)에 배치 또는 실장될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)은 하우징(140)의 장착홈(14a) 내에 배치될 수 있으며, 회로 기판(190)의 단자들은 하우징(140)의 개구(141)를 통하여 하우징(140) 외부로 노출될 수 있다.
회로 기판(190)은 외부 단자 또는 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 복수의 단자들(B1 내지 B6)을 포함하는 단자부(95)(또는 단자 유닛)을 구비할 수 있으며, 복수의 단자들(B1 내지 B6)은 제1 위치 센서(170)와 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 제1면에 배치될 수 있고, 복수의 단자들(B1 내지 B6)은 회로 기판(190)의 제2면에 배치될 수 있다. 여기서 회로 기판(190)의 제2면은 회로 기판(190)의 제1면의 반대면일 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)의 제1면은 보빈(110) 또는 센싱 마그네트(180)을 마주보는 회로 기판(190)의 어느 한 면일 수 있다.
예컨대, 회로 기판(190)는 인쇄 회로 기판, 또는 FPCB일 수 있다.
회로 기판(190)은 제1 내지 제6 단자들(B1 내지 B6)과 제1 위치 센서(170)를 전기적으로 연결하기 위한 회로 패턴 또는 배선(미도시)을 포함할 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 보빈(110)의 이동에 따라 보빈(110)에 장착된 센싱 마그네트(180)의 자기장 또는 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 홀 센서(Hall sensor) 단독으로 구현될 수 있다. 제1 위치 센서(170)는 구동 신호 또는 전원이 제공되는 2개의 입력 단자와 센싱 전압(또는 출력 전압)을 출력하기 위한 2개의 출력 단자를 포함할 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 홀 센서(Hall sensor) 단독으로 구현될 때에는 제1 위치 센서(170)의 출력을 수신하는 AF 제어부(또는 드라이버 IC)가 제1 회로 기판(250)에 제공될 수 있다. 예컨대, 광학 기기(200A)의 제어부(780)는 제1 위치 센서(170)의 출력 신호를 AF 제어부로부터 수신하고, 메모리(512)로부터 제1 코드값들을 수신하고, 수신된 제1 위치 센서(170)의 출력과 제1 코드값들을 이용하여 제1 코일(120)에 제공되는 구동 신호를 제어할 수 있고, 이를 통하여 피드백 오토 포커싱 동작이 수행될 수 있다. 다른 실시 예에서는 AF 제어부가 제1 위치 센서(170)의 출력과 제1 코드값들을 이용하여 제1 코일(120)에 제공되는 구동 신호를 제어할 수도 있다.
예컨대, 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1,B2)을 통하여 제1 위치 센서(170)에 구동 신호가 제공될 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 출력은 제3 및 제4 단자들(B3,B4)을 통하여 외부로 출력될 수 있다.
회로 기판(190)의 제5 및 제6 단자들(B5,B6)은 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공할 수 있다.
예컨대, 회로 기판(190)의 제5 및 제6 단자들(B5,B6)은 상부 탄성 부재(150)의 제1 및 제2 탄성 부재들(150-1, 150-2)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 및 제2 탄성 부재들(150-1, 150-2)을 통하여 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공할 수 있다.
다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)는 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC 형태일 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)는 홀 센서 및 드라이버(Driver)를 포함할 수 있다. 이때 제1 위치 센서(170)는 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 외부와 데이터를 송수신하기 위한 제1 내지 제4 단자들, 및 제1 코일(120)에 구동 신호를 직접 제공하기 위한 제5 및 제6 단자들을 포함할 수 있다. 그리고 제1 위치 센서(170)의 제1 내지 제4 단자들은 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)과 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 제1 위치 센서(170)는 I2C 통신을 이용하여 광학 기기(200A)의 제어부(780)에 제1 위치 센서(170)의 출력을 전송할 수 있고, 광학 기기(200A)의 제어부(780)는 제1 위치 센서(170)의 출력과 메모리(512)에 저장된 제1 코드값들을 이용하여 제1 코일(120)에 제공되는 구동 신호를 제어할 수 있고, 이로 인하여 이를 통하여 피드백 오토 포커싱 동작이 수행될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제어부(780)가 제1 위치 센서(170)의 출력과 메모리(512)에 저장된 제1 코드값들을 이용하여 제1 코일(120)에 제공되는 구동 신호를 제어할 수도 있다.
제1 위치 센서(170)의 제5 및 제6 단자들은 상부 탄성 부재(150)와 하부 탄성 부재(160) 중 적어도 하나를 통하여 제1 코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공할 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)의 제5 및 제6 단자들은 제1 및 제2 탄성 부재들(150-1, 150-2)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공할 수 있다
커패시터(195)는 회로 기판(190)의 제1면에 배치 또는 실장될 수 있다. 커패시터(195)는 칩(chip) 형태일 수 있으며, 이때 칩은 커패시터(195)의 일단에 해당하는 제1 단자 및 커패시터(195)의 타단에 해당하는 제2 단자를 포함할 수 있다. 커패시터(195)는 "용량성 소자" 또는 콘덴서(condensor)로 대체하여 표현될 수도 있다.
커패시터(195)는 외부로부터 위치 센서(170)에 전원(또는 구동 신호)를 제공하기 위한 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에 전기적으로 병렬 연결될 수 있다. 또는 커패시터(195)는 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에 전기적으로 연결되는 제1 위치 센서(170)의 단자들에 전기적으로 병렬 연결될 수도 있다.
커패시터(195)는 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에 전기적으로 병렬 연결됨으로써, 외부로부터 제1 위치 센서(170)에 제공되는 전원 신호(GND, VDD) 포함된 리플(ripple) 성분를 제거시키는 평활 회로 역할을 할 수 있고, 이로 인하여 제1 위치 센서(170)에 안정적이고 일정한 전원 신호를 제공할 수 있다.
상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상단, 또는 상면과 하우징(140)의 상부, 상단, 또는 상면과 결합될 수 있고, 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하단, 또는 하면과 하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면과 결합될 수 있다.
상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)는 하우징(140)에 대하여 보빈(110)을 탄성 지지할 수 있다.
예컨대, 상부 탄성 부재(150)는 제1 및 제2 탄성 부재들(150-1, 150-2)을 포함할 수 있다. 또한 도 4에서 하부 탄성 부재(160)는 단일의 유닛 또는 단일의 구성으로 구현되지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 실시 예에서는 상부 탄성 부재 및 하부 탄성 부재 중 적어도 하나는 서로 전기적으로 분리되거나 또는 서로 이격되는 복수의 탄성 유닛들 또는 스프링들을 포함할 수도 있다.
상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상면, 또는 상단에 결합 또는 고정되는 제1 내측 프레임(151), 하우징(140)의 상부, 상면, 또는 상단에 결합 또는 고정되는 제2 내측 프레임(152), 및 제1 내측 프레임(151)과 제1 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 더 포함할 수 있다.
하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 내측 프레임(161), 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-3), 및 제2 내측 프레임(161)과 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-3)을 서로 연결하는 제2 프레임 연결부(163)를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 프레임 연결부들(153,163) 각각은 적어도 한 번 이상 절곡 또는 커브(또는 곡선)지도록 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다.
상부 탄성 부재(150)와 하부 탄성 부재(160) 각각은 전도성 재질로 이루어질 수 있다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 회로 기판(190)은 2개의 패드들(5a 5b)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 패드(5a)는 회로 기판(190)의 제2면에 위치할 수 있고, 제2 패드(5b)는 회로 기판(190)의 제1면에 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 패드들은 회로 기판(190)의 제1면 및 제2면 중 어느 하나에 형성될 수도 있다.
제1 및 제2 패드들(5a,5b)은 회로 기판(190)의 제5 및 제6 단자들(B5,B6)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 패드(5a)는 제1 탄성 부재(150-1)와 결합될 수 있고, 제2 패드(5b)는 제2 탄성 부재(150-2)와 결합될 수 있다.
예컨대, 제1 탄성 부재(150-1)의 제1 외측 프레임은 제1 패드(5a)와 결합되는 제1 결합부(4a)를 포함할 수 있고, 제2 탄성 부재(150-2)의 제1 외측 프레임은 제2 패드(5b)와 결합되는 제2 결합부(4b)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 코일(120)의 일단은 제1 탄성 부재(150-1)에 결합될 수 있고, 제1 코일(120)의 타단은 제2 탄성 부재(150-2)에 결합될 수 있다.
다른 실시 예에서는 상부 탄성 부재는 회로 기판(190)의 제1 패드에 결합되어 전기적으로 연결될 수 있고, 하부 탄성 부재는 회로 기판(190)의 제2 패드에 결합되어 전기적으로 연결될 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 하부 탄성 부재는 2개의 하부 탄성 부재들을 포함할 수 있고, 2개의 하부 탄성 부재들 각각은 회로 기판(190)의 제1 및 제2 패드들 중 대응하는 어느 하나에 결합되거나 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일(120)은 2개의 하부 탄성 부재들에 전기적으로 연결될 수도 있다.
도 8은 이미지 센서부(350)의 사시도이고, 도 9는 도 8의 이미지 센서부(350)의 분리 사시도이고, 도 10은 도 9의 제2 회로 기판(800), 및 하우징(450)의 사시도이고, 도 11은 도 9의 제2 회로 기판(800), 하우징(450), 및 마그네트(23)의 사시도이고, 도 12a는 홀더(270), 제2 코일(230), 제1 회로 기판(250), 제2 위치 센서(240), 이미지 센서(810), 지지 부재(220), 및 연결 탄성 부재(280)의 분리 사시도이고, 도 12b는 도 12a의 홀더(270), 제2 코일(230), 제1 회로 기판(250), 제2 위치 센서(240), 필터 홀더(600), 및 필터(610)의 사시도이고, 도 13a는 도 12a의 홀더(270)의 저면 사시도이고, 도 13b는 홀더(270)와 제1 회로 기판(250)의 저면도이고, 도 14는 홀더(270), 이미지 센서(810), 제1 회로 기판(250), 지지 부재(220), 및 연결 탄성 부재(280)의 분리 사시도이고, 도 15는 홀더(270), 제1 회로 기판(250), 및 연결 탄성 부재(280)의 저면도이고, 도 16은 홀더(270), 제1 회로 기판(250), 및 연결 탄성 부재(280), 및 절연 부재(285)의 저면도이고, 도 17은 연결 탄성 부재(280)의 일부 확대도이고, 도 18은 단일의 연결 스프링(281)과 지지 부재(220)의 저면도이고, 도 19a는 도 1의 카메라 모듈(10)의 AB 방향의 단면도이고, 도 19b는 도 1의 카메라 모듈(10)의 CD 방향의 단면도이고, 도 20은 도 1의 카메라 모듈(10)의 IJ 방향의 단면도이고, 도 21은 도 8의 이미지 센서부(350)의 EF 방향의 단면도이다.
도 8 내지 도 21을 참조하면, 이미지 센서부(350)는 마그네트(23)를 포함하는 고정부, 및 고정부와 이격되어 배치되는 제1 회로 기판(250), 제1 회로 기판(250) 상에 배치되는 제2 위치 센서(240), 마그네트(23)와 대향하는 제2 코일(230) 및 제1 회로 기판(250)과 제2 코일(230) 사이에 배치되는 이격부재를 포함하는 이동부를 포함할 수 있다.
예컨대, 이격 부재는 홀더(270)일 수 있다. 또한 이하 홀더(270)와 "이격 부재"는 서로 혼용하여 사용될 수도 있다. 이격부재는 적어도 하나의 홀(41A 내지 41C)을 포함할 수 있다.
예컨대, 이격 부재는 비전도성 부재로 이루어질 수 있다. 예컨대, 이격 부재는 사출 공정에 의하여 형상화가 용이한 사출 재질로 이루어질 수 있다. 또한 예컨대, 이격 부재는 수지, 또는 플라스틱의 재질로 이루어질 수 있다.
이격 부재는 고정부(예컨대, 제2 회로 기판(800))에 대항하는 상면(45A), 상면(45A)의 반대면인 하면(45B)를 포함할 수 있으며, 제2 코일(230)은 이격 부재의 상면(45A)에 배치될 수 있고, 제1 회로 기판(250)은 이격 부재의 하면(45B)에 배치될 수 있다.
예컨대, 제2 코일(230)은 이격 부재의 개구(70)와 이격 부재의 상면(45A)의 변 사이에 위치할 수 있다.
제2 위치 센서(240)는 적어도 일부가 이격부재의 홀(41A 내지 41C)에 배치될 수 있고, 광축 방향으로 마그네트(23)와 오버랩될 수 있다.
이격 부재의 홀(41A 내지 41C)은 제2 코일(230)의 적어도 일부와 광축 방향으로 오버랩될 수 있다.
제2 위치 센서(240)는 제2 코일(230)과 광축 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다.
제2 코일(230)은 중앙에 홀(11A)을 포함할 수 있고, 이격부재의 홀(41A 내지 41C)은 제2 코일(230)의 홀(11A)과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다.
제2 위치 센서(240)는 제2 코일(230)의 홀(11A) 및 이격부재의 홀(41A 내지 41C)과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다.
마그네트(130)와 제2 위치 센서(240) 사이는 빈 공간일 수 있다. 예컨대, 마그네트(130)와 제2 위치 센서(240) 사이의 공간에는 제2 코일(230)의 적어도 일부 및/또는 이격 부재의 적어도 일부가 개재 또는 배치되지 않을 수 있다.
이미지 센서부(350)는 고정부와 이동부에 결합되는 탄성 지지 부재(220, 280)를 포함할 수 있다. 탄성 지지 부재(220, 280)는 고정부에 대하여 이동부를 탄력적으로 지지할 수 있다. 탄성 지지 부재(220, 280)는 "지지 부재" 또는 "탄성 부재"로 대체하여 표현될 수도 있다.
고정부는 제1 회로 기판(250)과 이격되어 배치되는 제2 회로 기판(800)을 포함할 수 있고, 탄성 지지 부재(220, 280)는 제1 회로 기판(250)과 제2 회로 기판(800)을 전기적으로 연결할 수 있다.
제2 코일(230)은 이격부재에 결합될 수 있고, 제1 회로 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다.
실시 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 모듈(400, 또는 렌즈), 렌즈와 대응되는 위치에 배치되는 이미지 센서(810), 이미지 센서(810)를 이동시키는 구동부, 렌즈와 이격되어 배치되는 제1 회로 기판(250), 제1 회로 기판(250) 상에 배치되는 제2 위치 센서(240) 및 제1 회로 기판(250) 상에 배치되는 이격부재를 포함할 수 있다. 예컨대, 구동부는 마그네트(23) 및 마그네트(23)와 대향하는 제2 코일(230)을 포함할 수 있고, 이격부재는 제2 코일(230)과 제2 위치 센서(240)를 이격시키기 위해 제1 회로 기판(250)과 제2 코일(230) 사이에 배치될 수 있고, 이미지 센서(810)는 광축 방향과 수직한 방향으로 이동될 수 있다.
또는 실시 예에 따른 이미지 센서부(350)는 마그네트(23)를 포함하는 고정부, 고정부와 이격되어 배치되는 제1 회로 기판(250), 제1 회로 기판(250) 상에 배치되는 홀더(270), 마그네트(23)와 대향하고 홀더(270) 상에 배치되는 제2 코일(230), 및 마그네트(23)와 대향하고 제1 회로 기판(250) 상에 배치되는 제2 위치 센서(240)를 포함하는 이동부, 및 고정부 및 이동부와 결합되는 지지 부재(220, 280)를 포함할 수 있다.
이동부는 마그네트(23)와 제2 코일(230) 간의 상호 작용으로 광축 방향에 수직한 방향으로 이동될 수 있, 광축 방향과 수직한 방향으로 제2 코일(230)은 제2 위치 센서(240)와 오버랩되지 않을 수 있다.
지지 부재(220, 280)의 일단은 제2 회로 기판(800)과 결합될 수 있고 지지 부재(220, 280)의 타단은 제1 회로 기판(250)과 결합될 수 있다. 즉 지지 부재(220, 280)는 제1 회로 기판(250)과 제2 회로 기판(800)을 연결할 수 있다.
제2 코일(230)은 중앙에 홀(11A)을 포함할 수 있고, 제2 위치 센서(240)는 제2 코일(230)의 홀(11A) 아래에 배치될 수 있고, 광축 방향으로 제2 코일의 홀(11A)과 오버랩될 수 있다.
홀더(270)는 광축 방향으로 제2 위치 센서(240)와 대응되는 관통홀을 포함할 수 있고, 제2 위치 센서(240)는 홀더(270)의 관통홀 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 위치 센서(240)는 광축과 수직한 방향으로 홀더(270)와 오버랩될 수 있다.
제1 회로 기판(260)의 4개의 코너들에는 제1 회로 기판(250)의 측면을 기준으로 돌출되는 돌출부들(52A 내지 52D)이 형성될 수 있고, 홀더(270)의 하면에는 제1 회로 기판(250)의 돌출부들(52A 내지 52D)이 배치되는 안착홈들(51A1 내지 51D1)이 마련될 수 있다.
제2 코일(230)은 홀더(270)의 제1 내지 제4 코너들에 배치되는 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수 있다.
예컨대, 마그네트(23)는 광축 방향으로 제1 코일 유닛(230-1)에 대응, 대향, 또는 오버랩되는 제1 마그네트(23A), 광축 방향으로 제2 코일 유닛(230-2)에 대응, 대향, 또는 오버랩되는 제2 마그네트(23B), 광축 방향으로 제3 코일 유닛(230-3)에 대응, 대향, 또는 오버랩되는 제3 마그네트(23C), 및 광축 방향으로 제4 코일 유닛(230-4)에 대응, 대향, 또는 오버랩되는 제4 마그네트(23D)를 포함할 수 있다.
제2 위치 센서(240)는 제1 코일 유닛(230-1) 아래에 배치되는 제1 센서(240a), 제2 코일 유닛(230-2) 아래에 배치되는 제2 센서(240b), 및 제3 코일 유닛(230-3) 아래에 배치되는 제3 센서(240c)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 개별 구동될 수 있다. 즉 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 서로 다른 구동 신호에 의하여 구동될 수 있다.
다른 실시 예에서는 제1 내지 제3 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 개별 구동될 수 있고, 제4 코일 유닛은 제1 내지 제3 코일 유닛들(230-1 내지 230-3) 중 어느 하나와 함께 구동될 수도 있다. 예컨대, 제1 내지 제3 코일 유닛들(230-1 내지 230-3) 각각은 서로 다른 구동 신호에 의하여 구동될 수 있고, 제4 코일 유닛(230-4)은 제1 내지 제3 코일 유닛들(230-1 내지 230-3) 중 어느 하나와 동일한 구동 신호에 의하여 구동될 수 있다.
예컨대, 이미지 센서부(350)는 제2 회로 기판(800), 마그네트(23), 홀더(270), 제1 회로 기판(250), 제2 코일(230), 제2 위치 센서(240), 및 이미지 센서(810)를 포함할 수 있다. 또한 이미지 센서부(350)는 연결 탄성 부재(280), 및 지지 부재(220)를 더 포함할 수 있다.
이미지 센서부(350)는 제2 회로 기판(800)의 적어도 일부를 수용하기 위한 하우징(450)을 더 포함할 수 있다.
제2 회로 기판(800)은 외부로부터 이미지 센서부(350)로 신호를 제공하거나 또는 이미지 센서부(350)에서 외부로 신호를 출력하는 역할을 할 수 있다.
제2 회로 기판(800)은 고정 회로 기판, 서브 회로 기판, 서브 기판, 또는 고정 기판 등으로 대체하여 표현될 수 있다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 제2 회로 기판(800)은 AF 이동부(100)에 대응되는 제1 영역(801), 커넥터(840)가 배치되는 제2 영역(802), 및 제1 영역(801)과 제2 영역(802)을 연결하는 제3 영역(803)을 포함할 수 있다. 제3 영역(803)은 제1 영역(810)과 제2 영역(802)을 연결하는 인터포저(interposer) 역할을 할 수 있다.
커넥터(840)는 제2 회로 기판(800)의 제2 영역(802)과 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.
제2 회로 기판(800)의 제1 영역(801)과 제2 영역(802) 각각은 연성 기판(flexible substrate) 및 경성 기판(rigid substrate)을 포함할 수 있고, 제3 영역(803)은 연성 기판을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 회로 기판(800)의 제1 내지 제3 영역들(801 내지 803) 중 적어도 하나는 경성 기판 및 연성 기판 중 적어도 하나를 포함할 수도 있다.
제1 영역(801)은 제1 기판으로 대체하여 표현될 수 있고, 제2 영역(802)은 제2 기판으로 대체하여 표현될 수 있고, 제3 영역(803)은 제3 기판으로 대체하여 표현될 수도 있다.
제2 회로 기판(800)은 AF 이동부(100)의 보빈(110)의 개구, 렌즈 모듈(400), 또는/및 이미지 센서(810)에 대응되는 개구(800A)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 회로 기판(800)의 개구(800A)는 제1 영역(801)에 형성될 수 있다.
도 10, 도 11, 및 도 19a를 참조하면, 렌즈 모듈(400)의 적어도 일부는 제2 회로 기판(800)의 개구(800A)를 통과하여 제2 회로 기판(800)의 제2면(44B) 아래에 위치할 수 있다.
렌즈 모듈(400)은 제1 회로 기판(250) 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 렌즈 모듈(400)은 필터 홀더(600)에 배치된 필터(610) 상에 위치할 수 있다.
예컨대, 렌즈 모듈(400)의 렌즈 또는 렌즈 배럴의 하부, 하단, 또는 하면은 제2 회로 기판(800)의 개구(800A)를 통과하여 제2 회로 기판(800)의 제2면(44B) 아래에 위치할 수 있다.
또한 예컨대, 렌즈 모듈(400)의 렌즈 또는 렌즈 배럴의 하부, 하단, 또는 하면은 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A) 위에 위치할 수 있다.
또한 렌즈 모듈(400)의 렌즈 또는 렌즈 배럴의 하부, 하단, 또는 하면은 홀더(260)의 개구(70) 위에 위치할 수 있다.
위에 바라볼 때, 제2 회로 기판(800)은 다각형(예컨대, 사각형, 정사각형, 또는 직사각형) 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 원형 등의 형상일 수도 있다. 또한 제2 회로 기판(800)의 개구(800A)의 형상은 다각형(예컨대, 사각형, 정사각형, 또는 직사각형)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 원형 등의 형상일 수도 있다.
제2 회로 기판(800)은 지지 부재(220)에 대응되는 적어도 하나의 패드를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 회로 기판(800)의 적어도 하나의 패드는 복수의 패드들(800B)을 포함할 수 있다. 여기서 패드(800B)는 "리드 패턴(lead pattern)", "리드부(lead member)", 또는 홀(hole)로 대체하여 표현될 수 있다.
제2 회로 기판(800)은 지지 부재(220)에 대응되는 적어도 하나의 홀을 포함할 수 있으며, 홀은 제2 회로 기판(800)을 관통할 수 있다. 예컨대, 제2 회로 기판(800)은 복수의 지지 부재들에 대응되는 복수의 관통 홀들 포함할 수 있다.
예컨대, 복수의 패드들(800B) 각각은 광축(OA) 방향으로 제2 회로 기판(800)을 관통하는 홀을 포함할 수 있다.
에컨대, 복수의 패드들(800B) 각각은 회로 기판(800)의 홀 주위를 둘러싸도록 형성될 수 있고, 리드 패턴 또는 도전층을 더 포함할 수 있다.
지지 부재(220)는 회로 기판(800)의 홀을 관통한 상태에서 패드(800B)와 솔더링이 이루어질 수 있고, 패드(800B) 주위에 배치된 리드 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 복수의 패드들(800B)은 제2 회로 기판(800)의 개구(800A) 주위를 감싸도록 일정한 간격으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예컨대, 복수의 패드들(800B)은 제2 회로 기판(800)의 개구(800A)와 제2 회로 기판(800)의 변 사이의 영역에 배치될 수 있다.
제2 회로 기판(800)은 하우징(450)의 결합 돌기(45B)와 결합하기 위한 적어도 하나의 결합 홀(800C)을 포함할 수 있다. 결합 홀(800C)은 광축 방향으로 제2 회로 기판(800)을 관통하는 관통홀일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홈 형태일 수도 있다.
예컨대, 결합 홀(800C)은 대각선으로 마주보는 제2 회로 기판(800)의 모서리들에 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 회로 기판(800)의 변에 인접하여 배치되거나 또는 회로 기판의 변과 개구(800A) 사이에 위치할 수도 있다.
제2 회로 기판(800)은 적어도 하나의 단자, 예컨대, 복수의 단자들(7A 내지 7F)을 포함할 수 있다.
복수의 단자들(7A 내지 7F)은 제2 회로 기판(800)의 제1면(44A, 예컨대, 상면)에 형성될 수 있다. 예컨대, 복수의 단자들(7A 내지 7F)은 제2 회로 기판(800)의 어느 한 모서리에 인접하는 제2 회로 기판(800)의 어느 한 변에 배치될 수 있다.
전도성 접착 부재 또는 솔더에 의하여 복수의 단자들(7A 내지 7F) 각각은 회로 기판(190)의 단자들(B1 내지 B6) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 제2 회로 기판(800)은 복수의 단자들(7A 내지 7F)이 형성되는 단자부(80A)를 포함할 수 있으며, 단자부(80A)는 제2 회로 기판(800)의 어느 한 변으로부터 광축과 수직한 방향으로 돌출될 수 있으나, 다른 실시 예에서는 단자부는 회로 기판(800)의 어느 한 변으로부터 돌출되지 않을 수도 있다.
이미지 센서부(350)는 제2 회로 기판(800)을 배치, 안착, 또는 수용하기 위한 하우징(450)를 더 포함할 수 있다.
하우징(450)은 제2 회로 기판(800)의 적어도 일부와 결합될 수 있다. 하우징(450)은 마그네트(23)를 수용할 수 있으며, "마그네트 홀더"로 대체하여 표현될 수 있다.
예컨대, 제2 회로 기판(800)은 AF 이동부(100) 아래에 배치될 수 있고, AF 이동부와 결합될 수 있다. 예컨대, 접착 부재(310)는 제2 회로 기판(800)과 AF 이동부(100) 사이에 배치될 수 있고, 양자를 서로 결합시킬 수 있다.
예컨대, 접착 부재(310)는 제2 회로 기판(800)의 제1면(44A)과 AF 이동부의 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단 사이에 배치될 수 있고, 양자를 서로 결합시킬 수 있다.
다른 실시 예에서는 AF 이동부(100)의 하우징(140)은 이미지 센서부(350)의 하우징(450)과 결합될 수도 있다. 예컨대, 접착 부재 또는 결합 구조에 의하여 이미지 센서부의 하우징의 상부, 상단, 또는 상면은 AF 이동부(100)의 하우징(140)의 하부, 하단 또는 하면과 결합될 수도 있다.
하우징(450)은 제2 회로 기판(800) 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 회로 기판(800)을 기준으로 AF 이동부(100)는 제2 회로 기판(800)의 상부에 배치될 수 있고, 하우징(450)은 제2 회로 기판(800)은 아래에 배치될 수 있다.
하우징(450)은 제2 회로 기판(800)의 제1 영역(801)에 대응되거나 일치하는 형상을 가질 수 있다. 위에서 볼때, 하우징(450)은 다각형(예컨대, 사각형, 정사각형, 또는 직사각형)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 원형 또는 타원형일 수도 있다.
하우징(450)은 개구(450A)를 포함할 수 있다. 하우징(450)의 개구(450A)의 적어도 일부는 제2 회로 기판(800)의 개구(800A)와 대응되거나 오버랩될 수 있다.
위에서 볼 때, 하우징(450)의 개구(450A)는 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형), 원형, 또는 십자가 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 하우징(450)의 개구(450A)는 광축 방향으로 하우징(450)을 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다.
하우징(450)은 몸체(42)의 상면으로부터 돌출되는 적어도 하나의 결합 돌기(45B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 결합 돌기(45B)는 하우징(450)의 상면에서 제2 회로 기판(800)의 제2면(44B, 예컨대, 하면)을 향하는 방향으로 돌출될 수 있다.
하우징(450)은 복수의 패드들(800B)에 대응되는 도피 영역(41)을 포함할 수 있다. 도피 영역(41)은 지지 부재(220)에 대응되는 위치에 형성될 수 있으며, 하우징(450)과 지지 부재(220) 간의 공간적 간섭을 회피하기 위한 도피 영역일 수 있다.
도 1 및 도 10을 참조하면, 제2 회로 기판(800)은 AF 이동부(100)의 회로 기판(190)의 단자들(B1 내지 B6)에 대응되는 단자들(7A 내지 7F)을 포함할 수 있다.
제2 회로 기판(800)의 단자들(7A 내지 7F) 각각은 AF 이동부(100)의 회로 기판(190)의 단자들(B1 내지 B6) 중 대응하는 어느 하나에 전기적으로 연결될 수 있으며, 제2 회로 기판(800)을 통하여 제1 위치 센서(170)에 구동 신호 또는 전원이 제공될 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 출력이 제2 회로 기판(800)으로 출력될 수 있다. 또한 제2 회로 기판(800)을 통하여 제1 코일(120)에 구동 신호 또는 전원이 제공될 수 있다.
도 11을 참조하면, 제2 회로 기판(800)은 제2 영역(802)에 배치되는 커넥터(840)를 포함할 수 있다. 예컨대, 커넥터(840)는 제2 회로 기판(800)의 제2 영역(802)의 일면(예컨대, 하면 또는 상면)에 배치될 수 있다.
하우징(450)은 마그네트(23)를 수용, 배치, 또는 안착하기 위한 안착부(8A)를 포함할 수 있다. 안착부(8A)는 하우징(450)의 하면에 형성될 수 있다.
예컨대, 안착부(8A)는 하우징(450)의 하면으로부터 함몰되는 홈 형태일 수 있으며, 마그네트(23)의 형상과 대응되는 형상을 가질 수 있다.
예컨대, 안착부(8A)는 하우징(450)의 코너들에 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 하우징(450)의 변에 형성될 수도 있다.
예컨대, 하우징(450)은 4개의 코너들 각각에 안착부(8A)가 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 하우징(450)은 마그네트(23)의 수에 대응되는 수의 안착부를 구비할 수 있다.
접착 부재에 의하여 마그네트와 하우징(450)의 안착부는 서로 부착 또는 결합될 수 있다. 이때 하우징(450)의 안착부(8A)에는 접착 부재를 가이드하기 위한 가이드 홈(9A)이 형성될 수 있고, 가이드 홈(9A)은 안착부(8A) 내에 접착 부재가 골고루 퍼지게 하기 위한 역할을 할 수 있다.
마그네트(23)는 하우징(450)에 배치될 수 있다. 예컨대, 마그네트(23)는 하우징(140)의 코너들에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 하우징(450)의 측부에 배치될 수도 있다.
마그네트(23)는 손떨림 보정을 위한 OIS(Optical Image Stabilizer) 구동을 목적으로 제2 코일(230)과 상호 작용을 위한 자기장을 제공하는 역할을 할 수 있다.
예컨대, 마그네트(23)는 복수의 마그네트들(23A 내지 23D)을 포함할 수 있다. 복수의 마그네트들(23A 내지 23D) 각각은 하우징(450)의 코너들 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.
예컨대, 복수의 마그네트들(23A 내지 23D) 각각은 하나의 N극과 하나의 S극을 갖는 단극 착자 마그네트일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 마그네트들(23A 내지 23D) 각각은 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 양극 착자 마그네트 또는 4극 마그네트일 수도 있다.
예컨대, 마그네트들(23A 내지 23D) 각각이 양극 착자 마그네트일 때, 마그네트들(23A 내지 23D) 각각은 제1 마그넷부, 제2 마그넷부, 및 제1 마그넷부와 제2 마그넷부 사이에 배치되는 격벽을 포함할 수 있다. 여기서 격벽은 "비자성체 격벽"으로 대체하여 표현될 수도 있다.
예컨대, 제1 마그넷부 및 제2 마그넷부 각각은 N극, S극, N극과 S극 사이의 경계부를 포함할 수 있다. 경계부는 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 하나의 N극과 하나의 S극으로 이루어진 자석을 형성하기 위하여 자연적으로 발생되는 부분일 수 있다.
격벽은 제1 마그넷부과 제2 마그넷부를 분리 또는 격리시키며, 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 부분일 수 있다. 예컨대, 격벽은 비자성체 물질, 또는 공기 등일 수 있다. 비자성체 격벽은 "뉴트럴 존(Neutral Zone)", 또는 "중립 영역"으로 표현될 수 있다.
격벽은 제1 마그넷부와 제2 마그넷부를 착자할 때, 인위적으로 형성되는 부분으로, 격벽의 폭은 경계부의 폭보다 클 수 있다.
예컨대, 마그네트들(23A 내지 23D) 각각의 격벽은 제2 회로 기판(800) 또는 제1 회로 기판(250)과 평행한 방향일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제2 회로 기판(800) 또는 제1 회로 기판(250)과 수직한 방향일 수도 있다.
예컨대, 4개의 마그네트들(23A 내지 23D) 각각은 하우징(450)의 4개의 코너들 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다. 예컨대, 하우징(450)의 이웃하는 2개의 코너들에 배치되는 2개의 마그네트들(예컨대, 23A와 23B)은 서로 직교하는 방향으로 배치될 수 있고, 대각선 방향으로 마주보는 하우징(450)의 2개의 코너들에 배치되는 2개의 마그네트들(예컨대, 23A와 23C, 및 23B와 23D)은 서로 평행한 방향으로 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한 예컨대, 마그네트들(23A 내지 23D)의 극성은 내측 부분끼리 같을 수 있다. 또한 마그네트들(23A 내지 23D)의 극성은 외측 부분끼리 같을 수 있다. 여기서 내측 부분은 외측 부분보다 광축에 가까운 부분일 수 있고, 외측 부분은 내측 부분의 반대편일 수 있다.
예컨대, 마그네트들(23A 내지 23D)의 각각의 극성은 내측 부분이 N극으로 형성될 수 있고, 외측 부분이 S극으로 형성될 수 있다. 다만, 변형 예로 마그네트들(23A 내지 23D) 각각의 극성은 내측 부분이 S극으로 형성되고 외측 부분이 N극으로 형성될 수도 있다.
제1 대각선 방향으로 서로 마주보는 제1 및 제3 마그넷 유닛들(23A, 23C) 각각의 N극과 S극은 제1 수평 방향(예컨대, X축 방향)으로 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 또한 제1 대각선 방향과 수직인 제2 대각선 방향으로 서로 마주보는 제2 및 제4 마그넷 유닛들(23B, 23D) 각각의 N극과 S극은 제2 수평 방향(예컨대, Y축 방향)으로 서로 마주보도록 배치될 수 있다.
즉 제1 마그넷 유닛(23A)의 N극과 S극이 서로 마주보는 방향은 제3 마그넷 유닛(23C)의 N극과 S극이 서로 마주보는 방향과 동일하거나 또는 평행할 수 있다. 또한 제2 마그넷 유닛(23B)의 N극과 S극이 서로 마주보는 방향은 제4 마그넷 유닛(23D)의 N극과 S극이 서로 마주보는 방향과 동일하거나 또는 평행할 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제4 마그넷 유닛들(23A 내지 23D) 각각의 N극과 S극의 경계선(또는 경계면)을 기준으로 N극은 안쪽에 위치하 수 있고 S극은 바깥쪽에 위치할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 내지 제4 마그넷 유닛들(23A 내지 23D) 각각의 N극과 S극의 경계선을 기준으로 S극은 안쪽에 위치하고 N극은 바깥쪽에 위치할 수도 있다. 경계선(또는 경계면)은 N극과 S극을 분리시키는 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 부분일 수 있다. 만약 마그네트(24)가 양극 착자 또는 4극 마그네트일 경우에는 경계선은 격벽에 대응될 수 있다. 이때 격벽은 비자성체 물질, 또는 공기 등일 수 있고, 격벽은 "뉴트럴 존(Neutral Zone)", 또는 "중립 영역"으로 표현될 수 있다.
홀더(270)는 제2 회로 기판(800) 아래에 배치될 수 있다. 홀더(270)는 제2 회로 기판(800)과 이격되어 배치될 수 있으며, 홀더(270)는 제1 회로 기판(250)과 결합될 수 있다.
홀더(270)는 제2 코일(230)을 수용하거나 또는 지지할 수 있다. 홀더(270)는 제2 코일(230)이 회로 기판(250)과 이격되어 배치되도록 제2 코일(230)을 지지하는 역할을 할 수 있다.
예컨대, 홀더(270)의 하부, 하면, 또는 하단은 제1 회로 기판(250)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합될 수 있다.
도 13a 및 도 13b를 참조하면, 홀더(270)의 하면(42B)은 제1면(36A)과 제2면(36B)을 포함할 수 있다. 제2면(36B)은 제1면(36A)과 광축 방향으로 단차를 가질 수 있다. 예컨대, 제2면(36B)은 제1면(36A)보다 위에(또는 높게) 위치할 수 있다. 예컨대, 제2면(36B)은 제1면(36A)보다 홀더(270)의 상면(42A)에 더 가까이 위치할 수 있다. 예컨대, 홀더(270)의 상면(42A)과 제2면(36B) 사이의 거리는 홀더(270)의 상면(42A)과 제1면(36A) 사이의 거리보다 작을 수 있다.
홀더(270)는 제1면(36A)과 제2면(36B)를 연결하는 제3면(36C)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1면(36A)과 제2면(36B)은 평행할 수 있고, 제3면(36C)은 제1면(36A) 또는/및 제2면(36B)과 수직일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며. 다른 실시 예에서는 제3면(36C)과 제1면(36A)(또는 제2면(36B))이 이루는 내각은 예닥 또는 둔각일 수 있다.
제1면(36A)은 홀더(270)의 하면(42B)의 가장 자리에 위치할 수 있고, 제2면(36B)은 홀더(270)의 중앙 영역에 위치할 수 있다.
홀더(270)는 회로 기판(250)의 상면의 일 영역에 대응하는 개구(70)를 포함할 수 있다. 예컨대, 홀더(270)의 개구(70)는 광축 방향으로 홀더(270)를 관통하는 관통 홀일 수 있다. 예컨대, 홀더(270)의 개구(70)는 광축 방향으로 이미지 센서(810)에 대응, 대향, 또는 중첩될 수 있다.
위에서 바라 본 홀더(270)의 개구(70)의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형, 원형 또는 타원형 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 형상으로 구현될 수 있다.
예컨대, 홀더(270)의 개구(70)는 이미지 센서(810) 및 제1 회로 기판(250)에 배치된 일부 소자들을 노출시키는 형상이거나, 사이즈를 가질 수 있다. 예컨대, 홀더(270)의 개구(70)의 면적은 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)의 면적보다 작을 수 있다.
예컨대, 개구(70)는 홀더(270)의 하면(42B)의 제2면(36B)에 형성될 수 있다.
홀더(270)는 제2 위치 센서(240)에 대응되는 홀(41A, 41B, 41C)을 구비할 수 있다. 예컨대, 홀더(270)는 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각에 대응되는 위치에 형성되는 홀(41A, 41B, 41C)을 구비할 수 있다.
예컨대, 홀(41A, 41B, 41C)은 홀더(270)의 코너들에 인접하여 배치될 수 있다. 홀더(270)는 제2 위치 센서(240)에 대응되지 않으나, 제2 위치 센서(240)와 대응되지 않는 홀더(270)의 코너와 인접하여 형성되는 더미 홀(41D)을 구비할 수 있다. 더미 홀(41D)은 OIS 구동시 OIS 이동부의 무게 균형을 위하여 형성된 것일 수 있다. 다른 실시 예에서는 더미 홀(41D)은 형성되지 않을 수도 있다.
홀(41A, 41B, 41C)은 광축 방향으로 홀더(270)를 관통하는 관통홀일 수 있다. 예컨대, 홀(41A, 41B, 41C)은 홀더(270)의 하면(42B)의 제2면(36B)에 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홀더(270)의 하면의 제1면에 형성될 수도 있다. 다른 실시 예에서는 홀더(270)의 홀(41A, 41B, 41C)은 생략될 수도 있다.
홀더(270)의 하면(42B)에는 홀더(270) 형성을 위한 사출 재료를 주입하기 위한 금형의 주입홀에 대응되는 주입 홀 형상(33A)이 형성될 수 있다.
제1 회로 기판(250)은 홀더(270)의 하면(42B)의 제2면(36B)에 배치될 수 있다. 제1 회로 기판(250)은 센서 기판, 메인 기판, 메인 회로 기판, 센서 회로 기판, 또는 이동 회로 기판 등으로 대체하여 표현될 수 있다.
모든 실시 예들에 있어서, 제1 회로 기판(250)을 "제2 기판" 또는 "제2 회로 기판"으로 대체하여 표현할 수 있고, 제2 회로 기판(800)을 "제1 기판" 또는 "제1 회로 기판"으로 대체하여 표현할 수도 있다.
실시 예에서는 단일의 기판인 제1 회로 기판(250)에 이미지 센서(810), 위치 센서(240a, 240b), 및 회소 소자들(예컨대, 커패시터 및 제어부(830))이 배치될 수 있다.
제1 회로 기판이 2개의 회로 기판들을 포함하고, 2개의 회로 기판들은 솔더에 의하여 전기적으로 연결되는 비교 예가 존재할 수 있다. 비교 예에서는, 2개의 회로 기판들 중 어느 하나에 위치 센서와 회로 소자들이 배치될 수 있고, 2개의 회로 기판들 중 나머지 다른 하나에 이미지 센서가 배치될 수 있다.
비교예에서는 제2 회로 기판(800)을 포함하여 카메라 모듈이 3개의 회로 기판들을 포함하기 때문에 작업성 및 수율이 떨어질 수 있고, 단가가 상승할 수 있다. 또한 이미지 센서로부터 출력되는 센서 신호가 제2 회로 기판(800)으로 전달될 때, 3개의 회로 기판들을 전기적으로 연결하는 솔더들의 저항에 의하여 센서 신호의 왜곡이 발생되고 왜곡의 정도가 클 수 있다.
반면에, 도 1의 실시 예는 2개의 회로 기판들(800, 250)을 포함하므로, 설계를 단순화시킬 수 있고, 작업성 및 수율이 개선될 수 있다. 또한 비교 예와 비교할 때, 도 1의 실시 예에서는 회로 기판들(800, 250)을 연결하는 솔더들의 수가 감소하므로, 이미지 센서(810)로부터 출력된 센서 신호가 제2 회로 기판(800)으로 전달될 때, 센서 신호의 왜곡이 방지되거나 왜곡의 정도가 미미할 수 있다.
접착 부재에 의하여 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)은 홀더(270)의 하면(42B)의 제2면(36B)에 결합 또는 부착될 수 있다.
이때 회로 기판(250)의 제1면(60A)은 제2 회로 기판(800)(또는 AF 이동부(100)를 마주보며, 이미지 센서(810)가 배치되는 면일 수 있다. 또한 회로 기판(250)의 제2면(60B)은 회로 기판(250)의 제1면(60A)의 반대면일 수 있다.
홀더(270)의 하면(42B)에는 회로 기판(250)의 적어도 일부가 삽입되어 배치되는 안착홈(51A 내지 51D)이 마련될 수 있다.
안착홈(51A 내지 51D)은 홀더(270)의 하면(42B)의 4개의 모서리들 각각에 형성될 수 있으며, 제1 회로 기판(250)의 돌출부(52A 내지 52D)에 대응되도록 형성될 수 있다.
예컨대, 홀더(270)의 하면(42B)의 제1면(36A)은 회로 기판(250)의 돌출부(52A 내지 52D)를 감쌀 수 있으며, 제1 회로 기판(250)의 돌출부(52A 내지 52D)의 측면은 홀더(270)의 제3면(36C)을 마주볼 수 있다. 제1 회로 기판(250)의 돌출부(52A 내지 52D)와 홀더(270)의 안착홈(51A 내지 51D) 사이에는 접착 부재가 배치될 수 있고, 접착 부재에 의하여 양자는 서로 결합될 수 있다.
제1 회로 기판(250)의 돌출부(52A 내지 52D)는 홀더(270)와 제1 회로 기판(250) 간의 결합력을 향상시킬 수 있고, 회로 기판(250)이 회전하여 틀어지는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.
광축 방향으로 제1 회로 기판(250)의 돌출부(52A 내지 52D)와 홀더(270)의 안착부(51A)는 서로 오버랩될 수 있다. 또한 광축 방향으로 홀(41A, 41B, 41C)은 홀더(270)의 안착부(51A)의 적어도 일부와 오버랩될 수 있다. 또한 광축 방향으로 홀(41A, 41B, 41C)은 제1 회로 기판(250)의 돌출부(52A 내지 52D)의 적어도 일부와 오버랩될 수 있다.
홀더(270)의 하면(42B)의 제1면(36A)으로부터 함몰되는 적어도 하나의 홈(272)을 구비할 수 있다. 예컨대, 홀더(270)는 하면(42B)의 복수의 변들(예컨대, 4개의 변들)에 대응되는 복수의 홈들(예컨대, 4개의 홈들)을 포함할 수 있다.
홈(272)은 광축(OA) 방향으로 홀더(270)의 하면(42B)의 제1면(36A)과 단차를 갖는 바닥(72A) 및 바닥(72A)과 제1면(36A)을 연결하는 측벽(72B)을 포함할 수 있다.
예컨대, 홈(272)의 바닥(72A)은 홀더(270)의 하면(42B)의 제1면(36A)보다 홀더(270)의 상면(42A)에 더 가깝게 위치할 수 있다. 또한 홈(272)의 바닥(72A)은 홀더(270)의 하면(42B)의 제1면(36A)과 제2면(36B) 사이의 높이에 위치할 수 있다.
홀더(270)는 지지 부재(220)가 통과하기 위한 적어도 하나의 홀(270A)을 포함할 수 있다. 예컨대, 홀더(270)는 복수의 지지 부재들(220)에 대응되는 복수의 홀들(270A)을 포함할 수 있다. 홀들(270A)는 지지 부재들과 공간적 간섭을 회피하기 위한 역할을 할 수 있으며, 다른 실시 예에서는 홀더는 지지 부재들과 공간적 간섭을 피하기 위하여 홀 대신에 도피홈 또는 도피부를 구비할 수도 있다.
예컨대, 복수의 홀들(270A)은 홀더(270)의 개구(70) 주위를 감싸도록 일정한 간격으로 서로 이격되어 배치 또는 배열될 수 있다. 예컨대, 복수의 홀들(270A)은 홀더(270)의 개구(70)와 홀더(270)의 변 사이의 영역에 배치될 수 있다.
예컨대, 홀(270A)은 광축 방향으로 홀더(270)를 관통하는 관통홀일 수 있다.
홀더(270)의 복수의 홀들(270A)은 광축 방향으로 홀더(270)의 홈(272)과 오버랩될 수 있다. 예컨대, 복수의 홀들(270A) 각각은 홈(270)의 바닥(72A)으로 개방되는 개구를 가질 수 있다. 바닥(72A)으로 개방되는 복수의 홀들(270A)의 개구는 홀더(270)의 하면(42B)의 제1면(36A)과 광축 방향으로 단차를 가질 수 있다.
예컨대, 복수의 홀들(270A)은 홀더(270)의 홈(272)의 바닥(72A)을 관통할 수 있다.
여기서 홀더(270)의 홈(272)은 OIS 구동에 의하여 연결 탄성 부재(280)가 탄성적으로 변형될 때, 홀더(270)와의 공간적 간섭을 회피하여 탄성 변형이 용이하도록 하기 위함이다.
홀더(270)의 하면(42B)에는 돌출부(275)가 형성될 수 있다. 예컨대, 돌출부(275)는 홀더(270)의 하면(42B)의 제1면(36A)에 형성될 수 있다.
홀더(270)의 돌출부(275)는 홀더(270)의 하면(42B)의 제1면(36A)을 기준으로 베이스(210)의 바닥을 향하는 방향으로 돌출될 수 있다.
홀더(270)의 돌출부(275)는 연결 탄성 부재(280)보다 베이스(210)의 바닥을 향하여 더 돌출될 수 있다. 또는 예컨대, 홀더(270)의 돌출부(275)는 연결 탄성 부재(280)와 지지 부재(220)를 결합하는 솔더(902)보다 베이스(210)의 바닥을 항하여 더 돌출될 수 있다.
예컨대, 홀더(270)의 돌출부(275)와 베이스(210)의 바닥 간의 광축 방향으로의 제1 거리는 연결 탄성 부재(280)와 베이스(210)의 바닥 사이의 제2 거리보다 작을 수 있다. 예컨대, 제1 거리는 솔더(902)와 베이스(210)의 바닥 사이의 제3 거리보다 작을 수 있다.
돌출부(275)는 외부 충격에 의하여 홀더(270)의 하면(42B)의 제1면(36A), 연결 탄성 부재(280), 또는/및 솔더(902)가 베이스(210)의 바닥과 직접 충돌되는 것을 방지하는 스토퍼 역할을 할 수 있다.
예컨대, 돌출부(275)는 홀더(270)의 하면(4B)의 코너에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홀더(270)의 하면(42B)의 변 또는 변과 개구(70) 사이에 위치될 수도 있다.
제1 회로 기판(250)은 제2 회로 기판(800) 아래에 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 회로 기판(250)은 홀더(270) 아래에 배치될 수 있다.
도 12a에서 제1 회로 기판(250)은 이미지 센서(810)가 배치되는 기판으로 하나의 기판으로 이루지나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 회로 기판(250)은 이미지 센서가 배치되는 제3 기판, 및 제3 기판과 전기적으로 연결되는 제4 기판을 포함할 수도 있으며, 제4 기판은 지지 부재(220) 및 연결 탄성 부재(280)에 의하여 제2 회로 기판(800)과 전기적으로 연결될 수 있다.
위에서 바라볼 때, 제1 회로 기판(250)의 형상, 예컨대, 외주 형상은 홀더(270)의 하면(42B)과 일치 또는 대응되는 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 회로 기판(250)은 측면(21A)으로부터 돌출되는 적어도 하나의 돌출부(52A 내지 52D)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 회로 기판(250)은 4개의 코너들 각각에는 돌출부(52A 내지 52D) 가 형성될 수 있다.
예컨대, 도 13B를 참조하면, 제1 회로 기판(250)은 4개의 코너들에 형성되는 제1 내지 제4 돌출부들(52A 내지 52D)을 포함할 수 있다.
제1 내지 제4 돌출부들(52A 내지 52D) 각각은 제1 회로 기판(250)의 측면(21A)을 기준으로 +X축 방향, -X축 방향, +Y축 방향, 및 -Y축 방향 중 적어도 하나로 돌출될 수 있다.
예컨대, 제1 돌출부(52A)와 제3 돌출부(52C) 각각은 제1 회로 기판(250)의 측면(21A)을 기준으로 X축 방향 및 Y축 방향으로 돌출될 수 있다. 제2 돌출부(52B)와 제5 돌출부(52D) 각각은 Y축 방향으로 돌출될 수 있으며, 양자는 서로 반대 방향으로 돌출될 수 있다.
제1 회로 기판(250)은 지지 부재(220) 또는 연결 탄성 부재(280)의 연결 스프링들(281)에 대응되는 적어도 하나의 단자(262)를 포함할 수 있다.
예컨대, 예컨대, 제1 회로 기판(250)은 제1 회로 기판(250)의 제2면(60B)에 서로 이격되어 배치 또는 배열되는 복수의 단자들(262)을 포함할 수 있다. 예컨대, 단자들(262)은 제1 회로 기판(250)의 측면(21A)에 인접하여 배치될 수 있다. 단자들(262)의 수는 도 14에 도시된 바에 한정되는 것은 아니며, 도 14에 도시된 수보다 더 많거나 적을 수도 있다.
예컨대, 제1 회로 기판(250)의 단자(262)는 지지 부재(220)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(250)의 단자(262)는 연결 스프링(281)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 회로 기판(250)은 제2 코일(230)과 전기적으로 연결되기 위한 단자들(E1 내지 E8)를 포함할 수 있다. 여기서 단자들(E1 내지 E8)은 "패드들" 또는 "본딩부들"로 대체하여 표현될 수도 있다. 제1 회로 기판(250)의 단자들(E1 내지 E8)은 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)에 배치 또는 배열될 수 있다.
제1 회로 기판(250)은 인쇄 회로 기판 또는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)일 수 있다.
제1 회로 기판(250)은 이미지 센서(810)가 배치되기 위한 안착 영역(260A)을 가질 수 있다. 예컨대, 안착 영역(260A)은 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)(예컨대, 상면)에 마련될 수 있다. 예컨대, 홀더(270)의 개구(70)는 안착 영역(260A)에 배치되는 이미지 센서(810)를 개방 또는 노출시킬 수 있다.
제2 코일(230)은 홀더(270) 상에 배치될 수 있다.
예컨대, 제2 코일(230)은 홀더(270)의 상면(42A)에 배치될 수 있다.
제2 코일(230)은 하우징(450) 아래에 배치될 수 있다. 제2 코일(230)은 마그네트(23) 아래에 배치될 수 있다.
예컨대, 제2 코일(230)은 하우징(450)에 배치된 마그네트(23)와 광축(OA) 방향으로 대응하거나, 대향하거나, 또는 오버랩되도록 홀더(270)의 상면(42A)에 배치될 수 있다.
제2 코일(230)은 홀더(270)에 결합될 수 있다. 예컨대, 제2 코일(230)은 홀더(270)의 상면(42A)에 결합될 수 있다. 홀더(270)의 상면(42A)에는 제2 코일(230)과 결합되기 위한 적어도 하나의 결합 돌기(51)가 형성될 수 있다.
결합 돌기(51)는 홀더(270)의 상면(42A)으로부터 제2 회로 기판(800)을 향하는 방향으로 돌출될 수 있다. 예컨대, 결합 돌기(51)는 홀더(270)의 홀들(41A 내지 41D) 각각에 인접하여 형성될 수 있다.
예컨대, 홀더(270)의 하나의 홀(41A, 41B, 41C, 41D)에 대응하여 2개의 결합 돌기들(51A, 51B)이 배치 또는 배열될 수 있고, 2개의 결합 돌기들(51A, 51B) 사이에 하나의 홀(예컨대, 41A)이 형성될 수 있다.
예컨대, 제2 코일(230)은 복수의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 코일(230)은 4개의 코일 유닛들을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 제1 및 제3 코일 유닛들(230-1, 230-3)은 OIS 이동부를 제2 방향(예컨대, x축 방향)으로 이동시키기 위한 코일일 수 있고, 제2 및 제3 코일 유닛들(230-2, 230-4)은 OIS 이동부를 제3 방향(예컨대, y축 방향)으로 이동시키기 위한 코일일 수 있다.
제2 코일(230)은 결합 돌기(51)와 결합되기 위한 중앙홀을 구비할 수 있다.예컨대, 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 중앙홀을 포함할 수 있다.
복수의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 하우징(450)에 배치된 마그네트들(23A 내지 23D) 중 대응하는 어느 하나와 광축(OA) 방향으로 대향하거나 또는 오버랩될 수 있다.
코일 유닛들 각각은 폐곡선, 또는 링 형상을 갖는 코일 블록 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 코일 유닛들은 FP(Fine Pattern) 코일로 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서는 코일 유닛들은 제1 회로 기판(250)과 별도의 회로 부재에 형성될 수도 있다.
예컨대, 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 홀더(270)의 4개의 코너들 중 대응하는 어느 하나에 배치 또는 배열될 수 있다.
코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 홀더(270)의 대응하는 2개의 결합 돌기들(51A, 51B)에 결합될 수 있다. 예컨대, 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 홀더(270)의 대응하는 2개의 결합 돌기들(51A, 51B)에 직접 권선될 수 있다.
코일 유닛들(230-1 내지 230-4)은 광축 방향으로 회로 기판(250)의 돌출부들(52A 내지 52D)과 대응 또는 대향될 수 있다. 예컨대, 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 광축 방향으로 회로 기판(250)의 돌출부들(52A 내지 52D) 중 대응하는 어느 하나와 적어도 일부가 오버랩될 수 있다.
제2 코일(230)은 제1 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 회로 기판(250)을 통하여 전원 또는 구동 신호가 제공될 수 있다. 제2 코일(230)에 제공되는 전원 또는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수 있고, 전류 또는 전압 형태일 수 있다.
이때, 4개의 코일 유닛들 중 적어도 3개의 코일 유닛들에는 독립적으로 전류가 인가될 수 있다.
제1 실시 예에서는 제2 코일(230)은 4개의 개별 채널로 제어될 수 있으며, 이때, 4개의 코일 유닛들은 서로 전기적으로 분리될 수 있다. 그리고 코일 유닛들 각각에는 정방향 전류 및 역방향 전류 중 어느 하나가 선택적으로 인가될 수 있다. 이때, 제2 코일(230)로부터 4쌍 총 8개의 인출선들이 나올 수 있다.
예컨대, 서로 대각선으로 마주보는 어느 2개의 코일 유닛들(230-1, 230-3)은 제1축 방향(예컨대, Y축 방향)으로 길게 형성되거나 배치될 수 있고, 서로 대각선으로 마주보는 다른 2개의 코일 유닛들(230-2, 230-4)은 제2축 방향(예컨대, X축 방향)으로 길게 형성되거나 배치될 수 있다. 이때, 제1축 방향과 제2축 방향은 서로 수직일 수 있다.
제1 코일 유닛(230-1)의 장변과 제3 코일(230-3)의 장변은 서로 평행하게 배치될 수 있다. 제2 코일 유닛(230-2)의 장변과 제4 코일 유닛(230-4)의 장변은 서로 평행하게 배치될 수 있다. 제1 코일 유닛(230-1)의 장변과 제2 코일 유닛(230-2)의 장변은 서로 평행하지 않게 배치될 수 있다. 이때, 제1 코일 유닛(230-1)의 장변과 제2 코일 유닛(230-2)의 장변은 가상의 연장선이 서로 직교하도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 코일 유닛(230-1)의 배치 방향과 제2 코일 유닛(230-2)의 배치 방향은 직교할 수 있다.
예컨대, 도 12b를 참조하면, 제1 및 제3 코일 유닛들(230-1,230-3) 각각은 세로 방향(예컨대, Y축 방향)의 길이가 가로 방향(예컨대, X축 방향)의 길이보다 클 수 있고, 제2 및 제4 코일 유닛들(230-2, 230-4) 각각은 가로 방향의 길이가 세로 방향의 길이보다 클 수 있다.
예컨대, 제2 실시 예에서서는 제2 코일(230)은 3개의 채널들에 의하여 제어될 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제4 코일 유닛들 중 제1 내지 제3 코일 유닛들만 전기적으로 분리될 수 있고, 제4 코일 유닛은 제1 내지 제3 코일 유닛들 중 어느 하나와 전기적으로 직렬 연결될 수 있다. 이때, 제2 코일(230)로부터 3쌍 총 6개의 인출선들이 나올 수 있다.
예컨대, 다른 실시 예에서는 4개의 코일 유닛들 중 적어도 하나는 나머지들과 개별 구동될 수 있다. 예컨대, 또 다른 실시 예에서는 4개의 코일 유닛들 각각은 서로 개별 구동될 수 있다.
예컨대, 제1 코일 유닛(230-1)의 일단은 제1 단자(E1)에 연결될 수 있고, 제1 코일 유닛(230-1)의 타단은 제2 단자(E2)에 연결될 수 있고, 제1 및 제2 단자들(E1,E2)에는 제1 코일 유닛(230-1)을 구동하기 위한 제1 구동 신호가 제공될 수 있다. 제1 및 제2 단자들(E1, E2)은 제1 코일 유닛(230-1)의 장변과 평행한 방향(예컨대, Y축 방향)으로 서로 이격되어 배열될 수 있다.
제2 코일 유닛(230-2)의 일단은 제3 단자(E3)에 연결될 수 있고, 제2 코일 유닛(230-2)의 타단은 제3 단자(E4)에 연결될 수 있고, 제3 및 제4 단자들(E3,E4)에는 제2 코일 유닛(230-2)을 구동하기 위한 제2 구동 신호가 제공될 수 있다. 제3 및 제4 단자들(E3, E4)은 제2 코일 유닛(230-2)의 장변과 평행한 방향(예컨대, X축 방향)으로 서로 이격되어 배열될 수 있다.
제3 코일 유닛(230-3)의 일단은 제5 단자(E5)에 연결될 수 있고, 제3 코일 유닛(230-3)의 타단은 제6 단자(E6)에 연결될 수 있고, 제5 및 제6 단자들(E5,E6)에는 제3 코일 유닛(230-3)을 구동하기 위한 제3 구동 신호가 제공될 수 있다. 제5 및 제6 단자들(E5, E6)은 제3 코일 유닛(230-3)의 장변과 평행한 방향(예컨대, Y축 방향)으로 서로 이격되어 배열될 수 있다.
제4 코일 유닛(230-4)의 일단은 제7 단자(E7)에 연결될 수 있고, 제4 코일 유닛(230-4)의 타단은 제8 단자(E8)에 연결될 수 있고, 제7 및 제8 단자들(E7,E8)에는 제4 코일 유닛(230-4)을 구동하기 위한 제4 구동 신호가 제공될 수 있다. 제7 및 제8 단자들(E7, E8)은 제4 코일 유닛(230-4)의 장변과 평행한 방향(예컨대, X축 방향)으로 서로 이격되어 배열될 수 있다.
제1 내지 제8 단자들(E1 내지 E8)은 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)과 이미지 센서(810) 사이에 위치하는 제1 회로 기판(250)의 상면(60A)의 일 영역에 배치될 수 있다.
홀더(270)의 개구(70)는 제1 회로 기판(250)의 단자들(E1 내지 E8)을 노출시킬 수 있다. 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)의 하면은 제1 회로 기판(250)의 단자들(E1 내지 E8)보다 높게 위치할 수 있다.
예컨대, 제1 회로 기판(250)의 단자들(E1 내지 E8)은 홀더(270)의 상면(60A)보다 낮게 위치할 수 있다.
예컨대, 실시 예에서는 대각선으로 마주보는 어느 2개의 코일 유닛들(예컨대, 230-3와 230-4)은 서로 직렬 연결될 수 있고, 하나의 구동 신호로 구동될 수 있다. 그리고 대각선으로 마주보는 다른 2개의 코일 유닛들(예컨대, 230-1와 230-2)은 서로 전기적으로 분리될 수 있고, 다른 구동 신호에 의하여 개별 구동될 수 있다.
또 다른 실시 예에서는 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)은 서로 전기적으로 분리될 수 있고, 서로 다른 구동 신호에 의하여 개별 구동될 수도 있다.
코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 중앙에 개구 또는 홀을 구비할 수 있으며, 2개의 결합 돌기들(51A, 51B)은 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)의 개구(11A, 도 12A 참조) 또는 홀 내에 삽입되어 결합될 수 있다.
예컨대, 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 하우징(450)에 배치된 마그네트들(23A 내지 23D) 중 대응하는 어느 하나와 적어도 일부가 오버랩될 수 있다.
마그네트들(23A 내지 23D)과 구동 신호가 제공된 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 간의 상호 작용에 의해 이미지 센서(810)를 포함하는 "OIS 이동부"가 제2 및/또는 제3 방향, 예컨대, x축 및/또는 y축 방향으로 움직일 수 있고, 이로 인하여 손떨림 보정이 수행될 수 있다. OIS 이동부에 대해서는 후술한다.
제2 위치 센서(240)는 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)(예컨대, 상면)에 배치, 결합, 또는 실장될 수 있다. 제2 위치 센서(240)는 광축(OA)과 수직인 방향으로 OIS 이동부의 변위, 예컨대, 광축과 수직한 방향으로 OIS 이동부의 쉬프트(shift) 또는 틸트(tilt), 또는 광축을 기준으로 OIS 이동부의 회전(rotation)을 감지할 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 "AF 위치 센서"로 대체하여 표현될 수 있고, 제2 위치 센서(240)는 "OIS 위치 센서"로 대체하여 표현될 수도 있다.
예컨대, 제1 위치 센서(240)는 제1 회로 기판(250)의 돌출부(52A 내지 52C)에 배치될 수 있다.
제2 위치 센서(240)는 제2 코일(230) 하측에 배치될 수 있다.
광축과 수직한 방향으로 제2 위치 센서(240)는 제2 코일(230)과 오버랩되지 않을 수 있다. 예컨대, 광축과 수직한 방향으로 제2 위치 센서(240)의 센싱 요소(sensing element)는 제2 코일(230)과 오버랩되지 않을 수 있다. 센싱 요소는 자기장을 감지하는 부위일 수 있다.
예컨대, 광축과 수직한 방향으로 제2 위치 센서(240)의 중심은 제2 코일(230)과 오버랩되지 않을 수 있다. 예컨대, 제2 위치 센서(240)의 중심은 광축과 수직한 XY 좌표 평면에서 X축 및 Y축 방향으로의 공간적 중앙일 수 있다. 또는 제2 위치 센서(240)의 중심은 X축, Y축, 및 Z축 방향으로의 공간적 중앙일 수 있다.
다른 실시 예에서는 광축과 수직한 방향으로 제2 위치 센서(240)의 적어도 일부가 제2 코일(230)과 오버랩될 수도 있다. 예컨대, 제2 위치 센서(240)의 상부 영역(2A, 도 26 참조)의 적어도 일부는 광축과 수직한 방향으로 제2 코일(230)과 오버랩될 수도 있다. 제2 위치 센서(240)의 하부 영역(2B)은 광축과 수직한 방향으로 제2 코일(230)과 오버랩될 수도 있다. 상부 영역(2A)은 광축 방향으로 제2 위치 센서(240)의 길이의 2분 1이 되는 지점부터 제2 위치 센서(240)의 상면까지의 영역일 수 있고, 하부 영역(2B)은 상부 영역(2A) 아래에 위치하고 상부 영역(2A)을 제외한 나머지 영역일 수 있다.
예컨대, 광축 방향으로 제2 위치 센서(240)는 홀더(270)의 홀(41A 내지 41C)과 오버랩될 수 있다. 또한 예컨대, 광축 방향으로 제2 위치 센서(240)는 제2 코일(230)의 개구(11A) 또는 홀과 오버랩될 수 있다. 또한 예컨대, 홀더(270)의 홀(41A 내지 41C)은 광축 방향으로 제2 코일(230)의 개구(11A) 또는 홀과 적어도 일부가 오버랩될 수 있다.
제2 위치 센서(240)는 적어도 하나의 센서(240a, 240b, 240c)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 위치 센서(230)는 3개의 센서들(240a, 240b, 240c)을 포함할 수 있다.
제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각은 홀 센서(hall sensor) 단독으로 구현되거나 또는 홀 센서(Hall sensor)를 포함하는 드라이버 IC 형태일 수 있으며, 제1 위치 센서(170)에 따른 설명이 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c)에 적용 또는 유추 적용될 수 있다.
제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각은 제1 회로 기판(250)의 단자들(262) 중 대응하는 기설정된 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 단자들(262)을 통하여 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각에 구동 신호가 제공될 수 있고, 제1 내지 제3 센서들 각각의 출력 신호는 단자들(262) 중 기설정된 다른 단자들로 출력될 수 있다.
예컨대, 제1 회로 기판(250)의 단자들(262) 중 6개 또는 4개의 서로 다른 단자들이 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각에 할당될 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각이 홀 센서(hall sensor)일 때는, 4개의 단자들이 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각에 할당될 수 있다. 예컨대, 4개의 단자들은 2개의 입력 단자들과 2개의 출력 단자들일 수 있다.
또는 예컨대, 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각이 홀 센서(hall sensor)를 포함하는 드라이버 IC일 때는, 6개의 단자들이 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각에 할당될 수 있다. 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각과 제1 회로 기판(250)의 단자들(262)과의 전기적 연결 및 구동 신호, 위치 센서의 출력 간의 관계에 대해서는 위치 센서(170)에 대한 설명이 준용 또는 유추 적용될 수 있다.
예컨대, 3개의 채널로 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)이 제어될 수 있기 때문에, 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각은 3개의 코일 유닛들(230-1 내지 23-3) 내측에 배치될 수 있고, 나머지 하나의 코일 유닛(230-4)에는 센서가 구비되지 않을 수 있다.
예컨대, 코일 유닛(230-1 내지 230-4)은 개구(11A, 도 12a 참조), 홀, 또는 중공을 구비하는 링 형상일 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각은 대응하는 코일 유닛(230-1 내지 230-3)의 개구(11A), 홀 또는 중공 아래에 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각은 홀더(270)의 대응하는 홀(41A 내지 41C) 내에 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각은 광축과 수직한 방향으로 대응하는 코일 유닛(230-1 내지 230-3)과 오버랩되지 않을 수 있다. 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c)은 광축과 수직한 방향으로 홀더(270)와 오버랩될 수 있다.
예컨대, 코일 유닛(230-1 내지 230-4)은 홀더(270)의 상면(42A)에 배치될 수 있고, 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c)은 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)에 배치될 수 있다. 홀더(270)의 상면(42A)은 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)보다 위에 위치할 수 있다.
예컨대, 홀더(270)의 상면(42A)은 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)과 광축 방향으로 단차를 가질 수 있다.
또한 예컨대, 홀더(270)의 상면(42A)과 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)의 광축 방향으로의 단차는 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각의 광축 방향으로의 길이보다 클 수 있다. 다른 실시 예에서는 홀더(270)의 상면(42A)과 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)의 광축 방향으로의 단차는 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각의 광축 방향으로의 길이와 동일할 수도 있다.
3개의 센서들(240a, 240b, 240c)를 통하여 이미지 센서(810)의 x축 방향 이동, y축 방향 이동, z축 중심 회전이 모두 감지될 수 있다.
예컨대, 3개의 센서들(240a, 240b, 240c) 중 어느 하나(예컨대, 240a)는 OIS 이동부의 x축 방향 이동량 및/또는 변위를 감지할 수 있다.
예컨대, 3개의 센서들(240a, 240b, 240c) 중 다른 어느 하나(예컨대, 240b)는 OIS 이동부의 y축 방향 이동량 및/또는 변위를 감지할 수 있다.
또한 예컨대, 3개의 센서들(240a, 240b, 240c) 중 나머지 다른 하나(예컨대, 240c)는 OIS 이동부의 x축 방향 이동량 및/또는 변위(또는 y축 방향 이동량 및/또는 변위)를 감지할 수 있다. 3개의 센서들 중 어느 2개 이상의 출력들을 이용하여 OIS 이동부가 z축을 중심으로 회전하는 움직임을 감지할 수 있다.
다른 실시 예에서는 제3 센서(240c)는 광축을 중심으로(또는 광축을 기준으로) OIS 이동부의 회전을 감지하는 회전 감지 또는 롤 센서, 예컨대, TMR(Tunnel MagnetoResistance) 센서일 수도 있다.
예컨대, 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각은 대응하는 마그넷 유닛과의 위치(또는) 관계에 따라 출력 전압이 변화하는 변위 감지 센서일 수 있다.
예컨대, 제1 센서(240a)는 제1 마그넷 유닛(23A)의 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 기초하여 제1 센싱 신호(예컨대, 제1 출력 전압)을 출력할 수 있다. 예컨대, 제2 센서(240b)는 제2 마그넷 유닛(23B)의 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 기초하여 제2 센싱 신호(예컨대, 제2 출력 전압)을 출력할 수 있다.
예컨대, 제3 센서(240c)는 제3 마그넷 유닛(23c)의 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 기초하여 제3 센싱 신호(예컨대, 제3 출력 전압)을 출력할 수 있다.
제어부(830, 830-1, 또는 885)는 제1 센서(240a)의 제1 센싱 전압, 제2 센서(240b)의 제2 센싱 전압, 및 제3 센서(240c)의 제3 센싱 전압 중 적어도 하나를 이용하여 OIS 이동부의 제2 방향으로의 변위, OIS 이동부의 제3 방향으로의 변위, 또는 OIS 이동부의 롤링(rolling) 각도(또는 회전 각도)를 획득, 검출, 또는 산출할 수 있다.
예컨대, 제1 센서(240a)의 제1 센싱 전압과 제3 센서(240c)의 제3 센싱 전압을 이용하여 OIS 이동부의 회전 방향 및 회전 각도가 감지될 수 있다.
예컨대, 제어부(830, 830-1, 또는 885)는 제1 센싱 전압을 이용하여 OIS 이동부의 x축 방향의 이동량 및/또는 변위를 감지할 수 있다. 또한 예컨대, 제어부(830, 830-1, 885)는 제2 센싱 전압을 이용하여 OIS 이동부의 y축 방향의 이동량 및/또는 변위를 감지할 수 있다. 또한 예컨대, 제어부(830, 830-1, 885)는 제1 내지 제3 센싱 전압들 중 적어도 2개를 이용하여 OIS 이동부의 회전량 또는 회전 각도(또는 롤링 각도 또는 회전 정도)를 감지할 수 있다.
또는 예컨대, 제어부(830, 830-1, 또는 885)는 제1 내지 제3 센싱 전압들을 이용하여 OIS 이동부의 x축 방향의 이동량 및/또는 변위를 감지할 수 있고, 제1 내지 제3 센싱 전압들을 이용하여 OIS 이동부의 y축 방향의 이동량 및/또는 변위를 감지할 수 있고, 제1 및 제3 센싱 전압들을 이용하여 OIS 이동부의 회전량 또는 회전 각도(또는 롤링 각도)를 감지할 수도 있다.
또는 예컨대, 제어부(830, 830-1, 또는 885)는 제1 내지 제3 센싱 전압들을 이용한 제1 수학식을 이용하여 OIS 이동부의 x축 방향의 이동량 및/또는 변위를 감지할 수 있다. 예컨대, 제1 수학식은 제1 내지 제3 센싱 전압들 중 적어도 하나를 변수로 포함하는 방정식일 수 있다.
또는 예컨대, 제어부(830, 830-1, 또는 885)는 제1 내지 제3 센싱 전압들을 이용한 제2 수학식을 이용하여 OIS 이동부의 Y축 방향의 이동량 및/또는 변위를 감지할 수 있다. 예컨대, 제2 수학식은 제1 내지 제3 센싱 전압들 중 적어도 하나를 변수로 포함하는 방정식일 수 있다.
또한 예컨대, 제어부(830, 830-1, 또는 885)는 제1 내지 제3 센싱 전압들을 이용한 제3 수학식을 이용하여 OIS 이동부의 회전량 또는 회전 각도(또는 롤링 각도)를 감지할 수 있다. 제3 수학식은 제1 내지 제3 센싱 전압들 중 적어도 하나를 변수로 포함하는 방정식일 수 있다. 예컨대, 제3 수학식은 제1 및 제3 센싱 전압들을 변수로 포함하는 방정식일 수 있다.
제어부(830, 830-1, 또는 885)는 사용자의 손떨림에 기인하는 카메라 장치(200)의 움직임에 따른 X축 움직임량(Gx), Y축 움직임량(Gy), 및 회전량(Gr)에 관한 위치 정보를 모션 센서(820)로부터 수신하고, 손떨림 보정을 위하여 상기 위치 정보를 보상할 수 있도록 OIS 이동부를 이동시키거나 또는 회전시킬 수 있다.
모션 센서(820)가 생략된 실시 예에서는 광학 기기(200A)에 포함한 모션 센서로부터 광학 기기(200A)의 움직임에 따른 X축 움직임량(Gx), Y축 움직임량(Gy), 및 회전량(Gr)에 관한 위치 정보를 수신할 수 있다.
도 36은 제어부(830)의 일 실시 예에 따른 구성도를 나타낸다. 도 36에서 SV1은 실시 예에 따른 제1 센서(240a)의 제1 출력 전압일 수 있고, SV2는 제2 센서(230b)의 제2 출력 전압일 수 있고, SV3는 제3 센서(240c)의 제3 출력 전압일 수 있다.
도 36을 참조하면, 제어부(830)는 제1 센서(240a)의 제1 출력 전압, 제2 센서(240b)의 제2 출력 전압, 및 제3 센서(240c)의 제3 출력 전압을 이용하여 이동부의 제2 방향으로의 이동, 제3 방향으로의 이동, 또는/및 이동부의 회전(롤링 또는 틸팅)을 제어할 수 있다.
제어부(830)는 카메라 장치(200)의 움직임에 따른 손떨림 보정을 위한 x축 움직임량에 관한 x축 보정값(Tx), y축 움직량에 관한 y축 보정값(Ty), 및 회전량에 관한 회전 보정값(Tr)을 생성한다.
제어부(830)는 제1 내지 제3 출력 전압들(SV1 내지 SV3) 및 보정값(Tx, Ty, Tr)에 기초하여, x축 보정값(Tx1), y축 보정값(Ty1), 및 회전 보정값(Tr1)을 생성할 수 있다. x축 보정값은 제1 타겟값(또는 x축 타겟값)으로 대체하여 표현될 수 있고, y축 보정값은 제2 타겟값(또는 y축 타겟값)으로 대체하여 표현될 수 있고, 회전 보정값은 제3 타겟값(또는 회전 타겟값)으로 대체하여 표현될 수 있다.
예컨대, 제어부(830)는 제1 내지 제3 출력 전압들(SV1 내지 SV3)을 이용하여 보정값(Tx, Ty, Tr)을 변환할 수 있고, 변환된 결과에 따른 x축 타겟값(Tx1), y축 타겟값(Ty1), 및 회전 타겟값(Tr1)을 생성할 수 있다.
예컨대, 제어부(830)는 제1 내지 제3 출력 전압들(SV1 내지 SV3) 중 적어도 하나를 이용하여 보정값(Tx, Ty, Tr)을 변환할 수 있고, 변환된 결과에 따른 x축 타겟값(Tx1), y축 타겟값(Ty1), 및 회전 타겟값(Tr1)을 생성할 수 있다.
예컨대, 제어부(830)는 제1 내지 제3 출력 전압들(SV1 내지 SV3) 중 적어도 1개를 이용하여 회전 보정값(Tr)을 변환할 수 있고, 변환된 결과에 따른 회전 타겟값(Tr1)을 생성할 수 있다. 예컨대, 제어부(830)는 제1 내지 제3 출력 전압들(SV1 내지 SV3) 중 적어도 1개를 이용하여 x축 보정값(Tx)을 변환할 수 있고, 변환된 결과에 따른 x축 타겟값(Tx1)을 생성할 수 있다. 예컨대, 제어부(830)는 제1 내지 제3 출력 전압들(SV1 내지 SV3) 중 적어도 1개를 이용하여 y축 보정값(Ty)을 변환할 수 있고, 변환된 결과에 따른 y축 타겟값(Ty1)을 생성할 수 있다.
롤(roll) 기능을 추가하기 위해서는 매우 복잡한 알고리즘이 필요하며, 위치 정확도를 높이기 위해 홀(Hall) 센서를 사용한 OIS 피드백 구동 시스템이 사용될 수 있다.
홀 센서는 단순히 마그넷 유닛과의 관계에 의해서 출력값의 증감만이 있어 x축 방향 또는 y축 방향으로의 OIS 구동 시에는 홀 센서와 마그넷 유닛의 관계에 의해서 제어가 용이할 수 있으나, 롤 방향으로 OIS 구동 시에는 제어 알고리즘의 복잡성이 발생될 수 있다.
이를 개선하기 위해 각 보상 축인 x축 방향, y축 방향, 및 Roll 방향으로 독립적으로 피드백 OIS 구동 제어 가능하도록 자이로 센서에서 수신된 X축 움직임량(Gx), Y축 움직임량(Gy), 및 회전량(Gr)에 관한 위치 정보를 수신할 수 있다.
예컨대, 제어부(830)는 제1 출력 전압(SV1)과 제3 출력 전압(SV3)을 이용하여 회전 보정값(Tr)을 변환할 수 있고, 변환된 결과에 따른 회전 타겟값(Tr1)을 생성할 수 있다.
예컨대, 제어부(830)는 제1 내지 제3 출력 전압들(SV1, SV2, SV3)을 이용하여 x축 보정값(Tx)을 변환하고, 변환된 결과에 따른 x축 타겟값(Tx1)을 생성할 수 있다. 예컨대, 제어부(830)는 제1 및 제3 센싱 전압들(SV1, SV3)을 이용하여 x축 보정값(Tx)을 변환할 수 있고, 변환된 결과에 따른 x축 타겟 코드값(Tx1)을 생성할 수 있다.
또한 예컨대, 제어부(830)는 제1 내지 제3 센싱 전압들(SV1, SV2, SV3)을 이용하여 y축 보정값(Ty)을 변환하고, 변환된 결과에 따른 y축 타겟 코드값(Gy1)을 생성할 수 있다.
제어부(830)는 회전 타겟값(Tr1), x축 타겟값(Tx1) 및 y축 타겟값(Ty1)에 기초하여 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)에 공급되기 위한 구동 신호(I1 내지 I4)를 제어할 수 있다.
제어부(830)는 보정값 생성부(831), 아날로그-디지털 변환기(530), 보정값 변환부(832), 및 구동 신호 공급부(501)을 포함할 수 있다.
보정값 생성부(831)는 모션 센서(예컨대, 자이로 센서, 820)로부터 수신되는 카메라 장치(200)의 움직임에 따른 x축 움직임량(Gx), y축 움직임량(Gy), 및 회전량(Gr)에 관한 위치 정보(또는 움직임 정보)를 수신할 수 있다.
보정값 생성부(831)는 카메라 장치(200)의 위치 정보(Gx, Gy, Gr)에 기초하여 카메라 장치(200)의 움직임에 따른 손떨림 보정을 위한 x축 움직임량에 관한 x축 보정값(Tx), y축 움직임량에 관한 y축 보정값(Ty), 및 회전량에 관한 회전 보정값(Gr)을 생성할 수 있다. 예컨대, 회전량은 광축을 중심으로 카메라 장치(200)가 회전한 양(예컨대, 각도 또는 각속도)를 의미할 수 있다.
아날로그-디지털 변환기(530)는 제1 출력 전압(SV1)에 대응되는 제1 데이터값(DA1), 제2 출력 전압(SV2)에 대응되는 제2 데이터값(DA2), 및 제3 출력 전압(SV3)에 대응되는 제3 데이터값(DA3)을 생성할 수 있다.
보정값 변환부(832)는 제1 내지 제3 데이터값들(DA1 내지 DA3)과 x축 보정값(Tx), y축 보정값(Ty), 및 회전 보정값(Gr)에 기초하여 x축 타겟값(Tx1), y축 타겟값, 및 회전 타겟값(Tr1)을 생성할 수 있다.
예컨대, 보정값 변환부(832)는 제1 내지 제3 데이터값들(DA1 내지 DA3)을 이용하여 x축 보정값(Tx), y축 보정값(Ty), 및 회전 보정값(Gr)을 변환할 수 있고, 변환된 결과에 따른 x축 타겟값(Tx1), y축 타겟값(Ty1), 및 회전 타겟값(Tr1)을 생성할 수 있다.
예컨대, 보정값 변환부(832)는 제1 내지 제3 데이터값들(DA1 내지 DA3) 중 적어도 하나를 이용하여 회전 보정값(Gr)을 변환할 수 있고, 변환된 결과에 따른 회전 타겟값(Tr1)을 생성할 수 있다. 예컨대, 보정값 변환부(832)는 제1 데이터값(DA1) 및 제3 데이터값(DA3)을 이용하여 회전 보정값(Tr)을 변환할 수 있고, 변환된 결과에 따른 회전 타겟값(Tr1)을 생성할 수 있다.
또한 예컨대, 보정값 변환부(832)는 제1 내지 제3 데이터값들(DA1 내지 DA3) 중 적어도 하나를 이용하여 x축 보정값(Tx)을 변환할 수 있고, 변환된 결과에 따른 x축 타겟값(Tx1)을 생성할 수 있다.
예컨대, 보정값 변환부(832)는 제1 내지 제3 데이터값들(DA1, DA2, DA3)을 이용하여 x축 보정값(Tx)을 변환할 수 있고, 변환된 결과에 따른 x축 타겟값(Tx1)을 생성할 수 있다. 또는 예컨대, 보정값 변환부(832)는 제1 데이터값(DA1) 및 제3 데이터값(DA3)을 이용하여 x축 보정값(Tx)을 변환할 수 있고, 변환된 결과에 따른 x축 타겟값(Tx1)을 생성할 수 있다.
또한 예컨대, 보정값 변환부(832)는 제1 내지 제3 데이터값들(DA1 내지 DA3) 중 적어도 하나를 이용하여 y축 보정값(Ty)을 변환할 수 있고, 변환된 결과에 따른 y축 타겟값(Ty1)을 생성할 수 있다.
구동 신호 공급부(501)는 회전 타겟값(Tr1), x축 타겟값(Tx1) 및 y축 타겟값(Ty1)에 기초하여 제1 내지 제4 코일 유닛들(233-1 내지 230-4)에 공급되기 위한 구동 신호(I1 내지 I4)를 제어할 수 있다.
도 12b를 참조하면, 예컨대, 제1 코일 유닛(230-1)과 제3 코일 유닛(230-3)에 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 인가되고 제2 코일 유닛(230-2)과 제4 코일 유닛(230-4)에 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 인가되지 않을 때, 제1 코일 유닛(230-1)과 제1 마그네트(23A) 사이의 상호 작용에 의한 제1 전자기력의 방향과 제3 코일 유닛(230-3)과 제3 마그네트(23C) 사이의 상호 작용에 의한 제3 전자기력의 방향이 서로 동일한 방향, 예컨대, X축 방향(예컨대, X축의 양(+) 방향 또는 X축 음(-) 방향)일 수 있고, OIS 이동부는 X축 방향(예컨대, X축의 양(+) 방향 또는 음(-) 방향)으로 이동(시프트)될 수 있다.
예컨대, 제2 코일 유닛(230-2)과 제4 코일 유닛(230-4)에 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 인가되고 제1 코일 유닛(230-1)과 제3 코일 유닛(230-3)에 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 인가되지 않을 때, 제2 코일 유닛(230-2)과 제2 마그네트(23B) 사이의 상호 작용에 의한 제2 전자기력의 방향과 제4 코일 유닛(230-4)과 제4 마그네트(23D) 사이의 상호 작용에 의한 제4 전자기력의 방향이 서로 동일한 방향, 예컨대, Y축 방향(예컨대, Y축의 양(+) 방향 또는 음(-) 방향)일 수 있고, OIS 이동부는 Y축 방향(예컨대, Y축의 양(+) 방향 또는 음(-) 방향)으로 이동(시프트)될 수 있다.
또한 예컨대, 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각에 구동 신호가 제공될 수 있고, 제1 전자기력의 방향과 제3 전자기력의 방향이 서로 반대이고, 제2 전자기력의 방향과 제4 전자기력의 방향이 서로 반대이고, 제1 전자기력과 제3 전자기력에 의한 OIS 이동부의 회전 방향과 제2 전자기력과 제4 전자기력에 의한 OIS 이동부의 회전 방향이 서로 동일하다면, OIS 이동부는 광축 또는 Z축을 중심으로 회전 또는 롤링(rolling)될 수 있다.
제2 코일(230)이 3채널로 제어되는 경우라면, 제1 및 제3 코일 유닛들(230-1, 230-3) 또는 제2 및 제4 코일 유닛들(230-2, 230-4)에 의하여 OIS 이동부를 롤링할 수 있다.
도 12a 및 도 12b의 실시 예에서는 제2 위치 센서(240)는 3개의 센서들(240a, 240c, 240b)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 센서(240a)는 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)의 제1 코너에 배치될 수 있고, 제2 센서(240b)는 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)의 제2 코너에 배치될 수 있고, 제3 센서(240c)는 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)의 제3 코너에 배치될 수 있다. 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)의 제4 코너에는 위치 센서가 배치되지 않을 수 있다.
제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)의 제1 코너와 제3 코너는 대각선 방향으로 서로 마주볼 수 있고, 제2 코너와 제4 코너는 대각선 방향으로 서로 마주볼 수 있다.
예컨대, 제1 센서(240a)는 제1 회로 기판(250)의 제1 돌출부(52A)의 제1면(60A, 또는 상면)에 배치될 수 있고, 광축 방향으로 제1 센서(240a)는 제1 돌출부(52A)와 오버랩될 수 있다.
제2 센서(240b)는 제1 회로 기판(250)의 제2 돌출부(52B)의 제1면(60A, 또는 상면)에 배치될 수 있고, 광축 방향으로 제2 센서(240b)는 제2 돌출부(52B)와 오버랩될 수 있다.
제3 센서(240c)는 제1 회로 기판(250)의 제3 돌출부(52C)의 제1면(60A, 또는 상면)에 배치될 수 있고, 광축 방향으로 제3 센서(240c)는 제3 돌출부(52C)와 오버랩될 수 있다.
예컨대, 광축(OA) 방향으로 제1 센서(240a)는 제1 코일 유닛(230-1)과 오버랩되지 않을 수 있고, 광축(OA) 방향으로 제2 센서(240b)는 제2 코일 유닛(230-2)과 오버랩되지 않을 수 있고, 광축(OA) 방향으로 제3 센서(240c)는 제3 코일 유닛(230-3)과 오버랩되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 광축 방향으로 적어도 일부가 오버랩될 수도 있다.
광축 방향으로 제1 센서(240a)는 제1 마그네트(23A)와 오버랩될 수 있고, 광축 방향으로 제2 센서(240b)는 제2 마그네트(23B)와 오버랩될 수 있고, 광축 방향으로 제3 센서(240c)는 제3 마그네트(23C)와 오버랩될 수 있다.
제2 위치 센서(240)는 3개의 센서들을 포함하지만, 다른 실시 예에서는 제2 위치 센서(240)는 2개의 센서들을 포함할 수 있다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 제1 센서(240a) 및 제3 센서(240c) 중 어느 하나가 생략될 수 있다.
이미지 센서부(350)는 모션 센서(820), 제어부(controller, 830), 메모리(512), 및 커패시터(81A, 81B) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(830), 메모리(512), 및 커패시터(81A, 81B)는 제2 회로 기판(800) 및 제1 회로 기판(250) 중 어느 하나에 배치, 또는 실장될 수 있다.
예컨대, 모션 센서(820), 메모리(512), 및 커패시터(81A)는 제2 회로 기판(800)의 제2면(44B)에 배치될 수 있다.
제어부(830) 및 커패시터(81B)는 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제어부(830)는 제1 회로 기판(250)의 제1 영역(S1, 도 12a 참조)에 배치될 수 있다. 제1 영역(S1)은 이미지 센서(810)와 제1 회로 기판(250)의 제1 측면 또는 제1변 사이에 위치하는 영역일 수 있다.
제1 회로 기판(250)의 제2 영역(S2)에는 이미지 센서(810)의 데이터가 제2 회로 기판(800)으로 전송되기 위한 배선들 또는 데이터 라인들이 형성될 수 있다. 제1 영역(S1)은 이미지 센서(810)를 기준으로 제2 영역(S2)의 반대편에 위치하는 영역일 수 있다. 제2 영역(S2)은 제2 회로 기판(800)의 제3 영역(803)과 인접하는 영역일 수 있다.
이미지 센서(810)로부터 출력되는 센서 신호가 제2 회로 기판(800)으로부터 전송될 때, 센서 신호는 상기 배선들 또는 데이터 라인들에 생기는 노이즈에 민감하게 영향을 받으며, 이러한 노이즈로 인하여 이미지 센서(810)의 동작 및 성능에 저하가 발생될 수 있다.
제어부(830)를 제1 회로 기판(250)의 제2 영역(S2)에 배치시킬 경우에는, 제어부(830)와 연결되는 배선들 또는 데이터 라인들에 의하여 이미지 센서(810)로부터 제2 회로 기판(800)로 전송되는 센서 신호는 상기 배선들 또는 데이터 라인들에 기인하는 노이즈에 영향을 받아 센서 신호의 왜곡이 발생될 수 있고, 이로 인하여 이미지 센서(810)의 동작 및 성능에 저하가 발생될 수 있다.
다른 실시 예에서는 제어부(830, 또는 830-1)는 제2 회로 기판(800)에 배치될 수도 있다. 이것은 이미지 센서(810)로부터 발생된 열에 의하여 제어부(830, 830-1)의 오동작 또는 오류가 발생될 수 있기 때문에, 제어부(830, 830-1)를 이미지 센서(810)로부터 멀리 이격시키기 위함이다.
예컨대, 제2 회로 기판(800)에 배치된 모션 센서(820)는 지지 부재(220), 및 연결 탄성 부재(280)를 통하여 제1 회로 기판(250)에 배치된 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.
모션 센서(820)는 카메라 모듈(10)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축, 3축, 또는 5축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.
메모리(512)는 AF 피드백 구동을 위하여 광축 방향으로 보빈(110)의 변위에 따른 제1 코드값들을 저장할 수 있다. 또한 메모리(512)는 OIS 피드백 구동을 위하여 광축과 수직한 방향으로 OIS 이동부의 변위에 따른 제2 코드값들을 저장할 수 있다. 또한 메모리(512)는 제어부(830)의 동작을 위한 알고리즘 또는 프로그램을 저장할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 코드값들과 제2 코드값들은 광학 기기(200A)의 메모리부(760)에 저장될 수도 있다.
예컨대, 메모리(512)는 비휘발성 메모리, 예컨대, EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제어부(830)는 제2 위치 센서(240)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제어부(830)는 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 중 2개를 개별 구동하기 위한 제1 제어부(830A) 및 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 중 나머지 2개를 개별 구동하기 위한 제2 제어부(830B)를 포함할 수 있다.
제1 제어부(830A)는 제1 드라이버 IC일 수 있고, 제2 제어부(830B)는 제2 드라비어 IC일 수 있다. 제1 드라이버 IC와 제2 드라이버 IC는 별개의 칩으로 구현될 수 있다.
도 30은 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4), 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b,240c), 제1 제어부(830A), 및 제2 제어부(830B)의 연결 관계를 나타내는 개략적인 블록도이고, 도 31은 제1 및 제2 제어부들(830A, 830B)에 의한 4채널 OIS 구동을 나타낸다.
도 30 및 도 31을 참조하면, 제1 방향으로 바라보거나 또는 위에서 바라볼 때, 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 서로 마주보는 제1 직선부와 제2 직선부, 제1 직선부의 일단과 제2 직선부의 일단을 연결하는 제1 곡선부, 및 제1 직선부의 타단과 제2 직선부의 타단을 연결하는 제2 곡선부를 포함할 수 있고, 중공을 포함할 수 있다. 제1 방향으로 바라보거나 또는 위 또는 아래에서 바라볼 때, 제1 코일 유닛(230-1)과 제3 코일 유닛(230-3)은 제2 방향(예컨대, x축 방향)과 제3 방향(예컨대, y축 방향)으로 서로 중첩되지 않을 수 있다.
제1 방향으로 바라보거나 또는 위 또는 아래에서 바라볼 때, 제1 코일 유닛(230-1)과 제3 코일 유닛(230-3)은 제2 방향(예컨대, x축 방향)과 제3 방향(예컨대, y축 방향)으로 서로 중첩되지 않을 수 있다.
또한 제1 방향으로 바라보거나 또는 위 또는 아래에서 바라볼 때, 제1 코일 유닛(230-1)과 제3 코일 유닛(230-3)은 제1 대각선 방향으로 서로 중첩될 수 있다.
또한 제1 방향으로 바라보거나 또는 위 또는 아래에서 바라볼 때, 제2 코일 유닛(230-2)과 제4 코일 유닛(230-4)은 제2 방향(예컨대, x축 방향)과 제3 방향으로 서로 중첩되지 않을 수 있다.
또한 제1 방향으로 바라보거나 또는 위 또는 아래에서 바라볼 때, 제2 코일 유닛(230-2)과 제4 코일 유닛(230-4)은 제1 대각선 방향과 수직인 제2 대각선 방향으로 서로 중첩될 수 있다.
제1 제어부(830A)는 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지230-4) 중 어느 2개의 코일 유닛들에 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 중 어느 2개의 코일 유닛들 각각에 구동 신호를 공급 또는 인가할 수 있다.
제2 제어부(830B)는 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 중 나머지 다른 2개의 코일 유닛들에 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 중 나머지 다른 2개의 코일 유닛들 각각에 구동 신호를 제공할 수 있다.
예컨대, 제1 제어부(830A)는 제1 코일 유닛(230-1)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일 유닛(230-1)에 제1 구동 신호(DX1)를 공급 또는 인가할 수 있다.
또한 예컨대, 제1 제어부(830A)는 제3 코일 유닛(230-3)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제3 코일 유닛(230-1)에 제2 구동 신호(DX2)를 공급 또는 인가할 수 있다.
예컨대, 제2 제어부(830B)는 제2 코일 유닛(230-2)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 코일 유닛(230-2)에 제3 구동 신호(DY1)를 공급 또는 인가할 수 있다.
또한 예컨대, 제2 제어부(830B)는 제4 코일 유닛(230-4)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제4 코일 유닛(230-4)에 제4 구동 신호(DY2)를 공급 또는 인가할 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제4 구동 신호(DX1,DX2,DY1,DY2)는 개별적 또는 독립적인 신호일 수 있고, 독립적으로 제어될 수 있다. 제1 내지 제4 구동 신호들(DX1,DX2,DY1,DY2) 각각은 전류 또는 전압 형태일 수 있다. 예컨대, 채널(Channel)은 OIS 구동을 위하여 독립적으로 제어되는 OIS 코일 유닛의 수일 수 있고, 도 30에서는 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)이 독립적으로 개별 제어되므로, 4채널 OIS 구동이라 할 수 있다.
도 31의 (a)를 참조하면, 제1 제어부(830A)는 OIS 이동부의 x축 방향의 이동을 위하여 제1 코일 유닛(230-1)에 제1 구동 신호(DX1)를 인가하고, 제3 코일 유닛(230-3)에 제2 구동 신호(DX2)를 인가할 수 있다. 이때 제2 및 제4 코일 유닛들(230-2, 230-4)에는 구동 신호가 인가되지 않을 수 있다. 또는 다른 실시 예에서는 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 2304-) 각각에 구동 신호가 제공되고, 제1 및 제3 코일 유닛들(230-1, 230-3)에 제공되는 제1 및 제2 구동 신호들을 제어하여 OIS 이동부를 x축 방향으로 이동시킬 수도 있다.
제1 코일 유닛(230-1)과 제1 마그네트(23A) 사이의 상호 작용에 의한 제1 전자기력(10A) 및 제3 코일 유닛(230-3)과 제3 마그네트(23C) 사이의 상호 작용에 의한 제3 전자기력(10C)에 의하여 OIS 이동부는 x축 방향(예컨대, x축의 양(+) 방향 또는 음(-) 방향)으로 이동 또는 쉬프트(shift)될 수 있다.
제1 제어부(830A)는 제1 코일 유닛(230-1)과 제1 마그네트(23A) 사이의 상호 작용에 의한 제1 전자기력의 방향과 제3 코일 유닛(230-3)과 제3 마그네트(23C) 사이의 상호 작용에 의한 제3 전자기력의 방향이 서로 동일한 방향, 예컨대, x축 방향(예컨대, X축의 양(+) 방향 또는 X축 음(-) 방향)이 되도록 제1 및 제2 구동 신호들(DX1, DX2)을 제어할 수 있다. 이로 인하여 OIS 이동부는 x축 방향(예컨대, x축의 양(+) 방향 또는 음(-) 방향)으로 이동 또는 쉬프트(shift)될 수 있다.
또한 예컨대, OIS 이동부의 x축 방향의 이동을 위하여 제1 코일 유닛(230-1)에 인가된 제1 구동 신호(DX1)의 전류의 방향은 제3 코일 유닛(230-3)에 인가된 제2 구동 신호(DX2)의 전류의 방향과 동일하도록 제1 제어부(830A)는 제1 및 제3 코일 유닛들(230-1, 230-3)을 구동할 수 있다.
또한 도 31의 (b)를 참조하면, OIS 이동부의 y축 방향의 이동을 위하여, 제2 제어부(830B)는 제2 코일 유닛(230-2)에 제3 구동 신호(DY1)을 인가하고, 제4 코일 유닛(230-4)에 제4 구동 신호(DY2)를 인가할 수 있다. 이때 제1 및 제3 코일 유닛들(230-1, 230-3)에는 구동 신호가 인가되지 않을 수 있다. 또는 다른 실시 예에서는 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 2304-) 각각에 구동 신호가 제공되고, 제2 및 제4 코일 유닛들(230-1, 230-3)에 제공되는 제3 및 제4 구동 신호들을 제어하여 OIS 이동부를 y축 방향으로 이동시킬 수도 있다.
제2 코일 유닛(230-2)과 제2 마그네트(23B) 사이의 상호 작용에 의한 제2 전자기력 및 제4 코일 유닛(230-4)과 제4 마그네트(23D) 사이의 상호 작용에 의한 제4 전자기력에 의하여 OIS 이동부는 y축 방향(예컨대, y축의 양(+) 방향 또는 음(-) 방향)으로 이동 또는 쉬프트(shift)될 수 있다.
제2 제어부(830B)는 제2 코일 유닛(230-2)과 제2 마그네트(23B) 사이의 상호 작용에 의한 제2 전자기력의 방향과 제4 코일 유닛(230-4)과 제4 마그네트(23D) 사이의 상호 작용에 의한 제4 전자기력의 방향이 서로 동일한 방향, 예컨대, Y축 방향(예컨대, y축의 양(+) 방향 또는 음(-) 방향)이 되도록 제3 및 제4 구동 신호들(DY1, DY2)을 제어할 수 있다. 이로 인하여 OIS 이동부는 y축 방향(예컨대, y축의 양(+) 방향 또는 음(-) 방향)으로 이동 또는 쉬프트(shift)될 수 있다.
또한 예컨대, OIS 이동부의 y축 방향의 이동을 위하여 제2 코일 유닛(230-2)에 인가된 제3 구동 신호(DY1)의 전류의 방향은 제4 코일 유닛(230-4)에 인가된 제4 구동 신호(DY2)의 전류의 방향과 동일하도록 제2 제어부(830B)는 제2 및 제4 코일 유닛들(230-2, 230-4)을 구동할 수 있다.
또한 도 31의 (c)를 참조하면, 제1 코일 유닛(230-1)과 제1 마그넷 유닛(23A) 간의 상호 작용에 의한 제1 전자기력(10A), 제2 코일 유닛(230-2)과 제2 마그넷 유닛(23B) 간의 상호 작용에 의한 제2 전자기력(10B), 제3 코일 유닛(230-3)과 제3 마그넷 유닛(23c) 간의 상호 작용에 의한 제3 전자기력(10C), 및 제4 코일 유닛(230-4)과 제4 마그넷 유닛(23d) 간의 상호 작용에 의한 제4 전자기력(10D)에 의하여 OIS 이동부는 광축을 중심으로 또는 광축을 축으로 하여 회전, 틸팅, 또는 롤링할 수 있다.
OIS 이동부의 롤링 또는 회전 동작을 위하여 제1 제어부(830A)는 제1 및 제3 코일 유닛들(230-1, 230-3)에 제1 및 제2 구동 신호들(DX1, DX2)을 인가할 수 있고, 제2 제어부(830B)는 제2 및 제4 코일 유닛들(230-2, 230-4)에 제3 및 제4 구동 신호들(DY1, DY2)를 인가할 수 있다.
제1 제어부(830A)는 제1 전자기력(10A)의 방향과 제3 전자기력(10C)의 방향이 서로 반대 방향이 되도록 제1 및 제2 구동 신호들(DX1, DX2)를 제어할 수 있고, 제2 제어부(830B)는 제2 전자기력(10B)의 방향과 제4 전자기력(10D)의 방향이 서로 반대이 되도록 제3 및 제4 구동 신호들(DY1, DY2)를 제어할 수 있다. 또한 제1 전자기력(10A)과 제3 전자기력(10C)에 의한 OIS 이동부의 회전 방향과 제2 전자기력(10B)과 제4 전자기력(10D)에 의한 OIS 이동부의 회전 방향이 서로 동일하도록 제1 내지 제4 구동 신호들(DX1,DX2,DY1,DY2)이 제1 및 제2 제어부들(830A, 830B)에 의하여 제어될 수 있다. 이로 인하여 OIS 이동부는 광축(OA) 또는 Z축을 중심으로(또는 기준으로) 회전 또는 롤링(rolling)될 수 있다.
또한 예컨대, OIS 이동부의 회전 동작을 위하여, 제1 구동 신호(DX1)의 전류의 방향과 제2 구동 신호(DX2)의 전류의 방향은 서로 반대 방향이 되도록 제1 제어부(830A)는 제1 및 제3 코일 유닛들(230-1, 230-3)을 구동할 수 있고, 제3 구동 신호(DY1)의 전류의 방향과 제4 구동 신호(DY2)의 전류의 방향은 서로 반대 방향이 되도록 제2 제어부(830B)는 제2 및 제4 코일 유닛들(230-2, 230-4)을 구동할 수 있다. 이때 제1 구동 신호(DX1) 및 제2 구동 신호(DX2)에 의한 OIS 이동부의 회전 방향과 제2 구동 신호(DY2)와 제4 구동 신호(DY2)에 의한 OIS 이동부의 회전 방향이 서로 동일하게 되도록 제1 내지 제4 구동 신호들(DX1,DX2,DY1,DY2) 각각의 전류의 방향이 제1 및 제2 제어부들(830A, 830B)에 의하여 제어될 수 있다.
도 32a는 다른 실시 예에 따른 3 채널 OIS 구동을 위한 OIS 코일의 연결 관계를 나타내고, 도 32b는 도 32a의 3채널 OIS 구동을 나타낸다.
도 32a 및 도 32b를 참조하면,
제1 코일 유닛(230-1) 및 제3 코일 유닛(230-3) 각각에는 독립적인 구동 신호가 제공될 수 있다. 그리고 제2 코일 유닛(230-2)과 제4 코일 유닛(230-4)이 서로 직렬 연결될 수 있고, 하나의 구동 신호에 의하여 2개의 코일 유닛들(230-2, 230-4)이 구동될 수 있다.
도 32b의 (a)를 참조하면, 제1 코일 유닛(230-1)에 제1 구동 신호(DX1)를 인가하고, 제3 코일 유닛(230-3)에 제2 구동 신호를 인가함으로써, 도 31의 (a)에서 설명한 바와 같이, 제1 전자기력(10A) 및 제3 전자기력(10C)에 의하여 OIS 이동부가 x축 방향으로 이동 또는 쉬프트될 수 있다.
도 32b의 (b)를 참조하면, 제2 및 제4 코일 유닛들(230-2, 230-4)에 하나의 구동 신호(DY)가 인가될 수 있고, 제2 전자기력(10B)의 방향과 제4 전자기력(10D)의 방향은 서로 동일한 방향, (예컨대, y축 방향)일 수 있고, OIS 이동부는 y축 방향으로 이동 또는 쉬프트(shift)될 수 있다.
도 32b의 (c)를 참조하면, 제1 코일 유닛(230-1)에 제1 구동 신호(DX1)이 인가될 수 있고, 제3 코일 유닛(230-3)에 제2 구동 신호(DX2)가 제공될 수 있다.
제1 및 제2 구동 신호들(DX1,DX2)에 의하여 제1 전자기력(10A)의 방향과 제3 전자기력(10C)의 방향이 서로 반대일 수 있고, OIS 이동부는 광축(OA) 또는 z축을 중심으로(또는 기준으로) 회전 또는 롤링(rolling)될 수 있다.
도 31c와 다른 점은 롤링을 위해서는 제2 전자기력(10B)의 방향과 제4 전자기력(10D)의 방향이 서로 반대가 되도록 제2 코일 유닛과 제4 코일 유닛이 서로 독립적으로 개별 구동되어야 하는데, 도 31a 및 도 32b의 실시 예에서는 제2 및 제4 코일 유닛들(230-2, 230-4)이 직렬 연결되므로, 롤링(rolling)을 위한 구동 신호가 제공되지 않는다.
도 32b의 (c)의 롤링을 위한 전자기력의 세기는 도 32b의 (c)의 롤링을 위한 전자기력의 세기보다 작을 수 있다. 따라서 도 31의 실시 예에 의한 롤링 동작에 의한 OIS 보정 각도는 도 32b의 (c)에 의한 롤링(rolling) 동작에 의한 OIS 보정 각도보다 클 수 있다. 예컨대, 도 31의 실시 예에 의한 롤링 동작에 의한 OIS 보정 각도는 도 32b의 (c)에 의한 롤링(rolling) 동작에 의한 OIS 보정 각도의 2배 이상일 수 있다. 즉 실시 예는 롤링 동작에 의한 OIS 보정 각도를 증가시킬 수 있다.
또한 예컨대, 도 32a 및 도 32b의 실시 예에서는 하나의 드라이버 IC에 의하여 3개의 채널을 구동할 수 있다. 반면에 도 31의 실시 예에서는 2개의 드라이버 IC들(830A, 8320B) 각각이 2개의 채널들을 구동할 수 있다.
롤링 동작시 도 32a 및 도 32b의 실시 예는 도 31의 실시 예와 동일한 보정 각도 또는 동일한 회전력을 얻기 위해서는 제1 및 제3 코일 유닛들(230-1, 230-3)에 인가되는 구동 신호의 전류량을 증가시켜야 하므로, 전력 소모가 증가될 수 있다. 즉 실시 예는 비교 예와 비교할 때, 전력 소모를 줄일 수 있다.
도 32c는 2 채널 OIS 구동의 실시 예를 나타낸다.
도 32c를 참조하면, 2 채널 OIS 구동의 실시 예는 도 32a의 변형 예일 수 있다. 예컨대, 제2 코일 유닛(230-2)과 제4 코일 유닛(230-4)이 서로 직렬 연결될 수 있고, 직렬 연결된 제2 및 제4 코일 유닛들(230-2, 230-4)의 양단에는 제1 구동 신호가 인가될 수 있다. 제1 구동 신호에 의하여 도 32b의 (b)의 제2 및 제4 전자기력에 의하여 OIS 이동부는 y축 방향으로 이동하거나 쉬프트될 수 있다.
그리고 2 채널 OIS 구동의 실시 예에서는 제1 코일 유닛(230-1)과 제3 코일 유닛(230-3)은 서로 직렬 연결될 수 있고, 직렬 연결되는 제1 및 제3 코일 유닛들(230-1, 230-3)의 양단에는 제1 구동 신호와 독립적인 제2 구동 신호가 인가될 수 있다. 제2 구동 신호에 의하여 도 32b의 (a)의 제1 및 제3 전자기력에 의하여 OIS 이동부는 x축 방향으로 이동하거나 쉬프트될 수 있다.
또한 2 채널 OIS 구동의 실시 예에서는 제3 센서(240c)가 생략될 수 있다. 예컨대, 제어부(830, 830-1, 또는 885)는 제1 센서(240a)의 제1 센싱 전압을 이용하여 OIS 이동부의 x축 방향의 이동량 및/또는 변위를 감지할 수 있다. 또한 예컨대, 제어부(830, 830-1, 885)는 제2 센서(240b)의 제2 센싱 전압을 이용하여 OIS 이동부의 y축 방향의 이동량 및/또는 변위를 감지할 수 있다.
도 30을 참조하면, 제1 제어부(830A)는 제1 내지 제3 센서들(240a,240b,240c) 중 2개 센서들(예컨대, 240a,240c)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 제어부(830B)는 제1 내지 제3 센서들(240a,240b,240c) 중 나머지 하나의 센서(예컨대, 240b)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 도 30의 제1 내지 제3 센서들(240a,240b,240c) 각각은 홀 센서일 수 있다.
예컨대, 제1 제어부(830A)가 구동 신호를 제공하는 코일 유닛들과 대응하는 센서들과 제1 제어부는 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 제어부(830B)가 구동 신호를 제공하는 코일 유닛들과 대응하는 센서와 제2 제어부는 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 제1 제어부(830A)는 제1 센서(240a) 및 제3 센서(240c) 각각에 구동 신호(또는 전원, VH, VL)를 공급 또는 인가할 수 있다. 예컨대, 구동 신호는 구동 전류 또는 구동 전압일 수 있다. 예컨대, 구동 전압은 제1 전압(VL)과 제1 전압(VL)보다 높은 제2 전압(VH)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 제어부(830A)는 제1 센서(240a)로부터 전송 또는 출력되는 제1 출력 신호(HX1)를 수신할 수 있다.
또한 예컨대, 제2 제어부(830B)는 제2 센서(240b)에 구동 신호(또는 전원, VH, VL)를 공급 또는 인가할 수 있다.
또한 예컨대, 제2 제어부(830B)는 제2 센서(240b)로부터 전송 또는 출력되는 제2 출력 신호(HY1)를 수신할 수 있다.
예컨대, 제1 제어부(830A)는 제3 센서(240c)로부터 전송 또는 출력되는 제3 출력 신호(HY1)를 수신할 수 있다.
제1 제어부(830A) 및 제2 제어부(830B)는 외부 장치(885, 또는 외부 소자)와 데이터를 송수신할 수 있다. 이때 외부 장치(885, 또는 외부 소자)는 실시 예에 따른 카메라 모듈(10)에 속하지 않는 장치 또는 소자일 수 있다. 예컨대, 외부 장치 (885, 또는 외부 소자)는 광학 기기(200A)의 제어부(780) 또는 다른 액세스 포인트(Access Point)일 수 있다. 예컨대, 외부 장치(885)는 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU), 또는 애플리케이션 프로세서(Application Processor)일 수 있다.
예컨대, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C(Inter-Integrated Circuit) 통신 또는 SPI(Serial Peripheral Interface) 통신을 이용하여 제1 및 제2 제어부들(830A, 830B)은 외부 장치(885)와 데이터를 송수신할 수 있다.
모션 센서(820)는 제1 제어부(830A)와 제2 제어부(830B) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 모션 센서(820)는 프로토콜을 이용하여 데이터 통신(예컨대, SPI 통신)을 이용하여 제1 제어부(830A)와 제2 제어부(830B) 중 적어도 하나에 위치 정보(GI)를 송신할 수 있다.
위치 정보(GI)를 수신한 제1 제어부(830A) 또는/및 제2 제어부(830B)는 I2C 통신 또는 SPI 통신을 이용하여 위치 정보(GI)에 관한 데이터를 외부 장치(885)에 송신할 수 있다.
도 33은 제1 및 제2 제어부들(830A, 830B)과 외부 장치(885) 간의 데이터 통신의 일 실시 예이다. 도 33에서는 SPI 통신이 이용될 수 있다.
도 33을 참조하면, 제1 제어부(830A)는 제1 센서(240a)의 출력(HX1)과 제3 센서(240c)의 출력(HX2)을 수신할 수 있고, 제2 제어부(830B)는 제2 센서(240c)의 출력(HY1)을 수신할 수 있다.
예컨대, SPI 통신을 이용하여 제1 제어부(830A)와 제2 제어부(830B)는 외부 장치(885)와 데이터 통신을 수행할 수 있고, 제1 센서(240a)의 출력(HX1), 제2 센서(240b)의 출력(HY1), 및 제3 센서(240c)의 출력(HX2)에 관한 데이터를 외부 장치(885)에 송신할 수 있다.
예컨대, 외부 장치(885)는 마스터(Master)일 수 있고, 제1 및 제2 제어부들(830A, 830B) 각각은 슬레이브(Slave)일 수 있다. SCLK는 SPI 통신을 위한 클럭 신호이고, SD0는 MISO(Master In Slave Out)을 의미할 수 있고, SD1은 MOSI(Master Out Slave In)을 의미할 수 있다. CS1은 슬레이브 선택을 위한 신호일 수 있다.
CS1에 의하여 외부 장치(885)는 제1 제어부(839A)와 제2 제어부(830B) 중 어느 하나를 선택적으로 선택할 수 있다.
예컨대, CS1이 제1 레벨(level)일 때, 외부 장치(885)는 제1 제어부(830A)와 제2 제어부(830B) 중 제1 제어부(830A)를 선택할 수 있고, 선택된 제1 제어부(830A)와 데이터 통신을 수행할 수 있다.
또한 예컨대, CS1이 제2 레벨일 때, 외부 장치(885)는 제1 제어부(830A)와 제2 제어부(830B) 중 제2 제어부(830B)를 선택할 수 있고, 선택된 제2 제어부(830B)와 데이터 통신을 수행할 수 있다. 제1 레벨과 제2 레벨은 서로 다른 레벨일 수 있다. 예컨대, 제1 레벨은 제2 레벨보다 크거나 작을 수 있다.
하나의 슬레이브 선택 신호(CS1)가 사용되었지만, 다른 실시 예에서는 슬레이브 선택을 위하여 외부 장치(885)와 제1 제어부(830A) 간의 제1 선택 신호(CS1)가 사용될 수 있고, 외부 장치(885)와 제2 제어부(830B) 간에는 제2 선택 신호(CS2)가 사용될 수도 있다.
예컨대, SPI 통신을 이용하여 모션 센서(820)는 제2 제어부(830B)에 위치 정보(GI)를 송신할 수 있고, 제2 제어부(830B)는 SPI 통신을 이용하여 위치 정보(GI)를 외부 장치(885)에 송신할 수 있다.
도 34a는 제1 및 제2 제어부들(830A, 830B)과 외부 장치(885) 간의 데이터 통신의 다른 실시 예이다. 도 34a에서는 I2C(Inter-Integrated Circuit) 통신이 이용될 수 있으며, TWI(Two Wire Interface)라고도 한다. SCL은 통신의 동기를 위한 클럭 신호를 나타내고, SDA는 시리얼 데이터(Serial Data)를 나타낸다.
도 34a를 참조하면, 외부 장치(885)는 마스터일 수 있고, 제1 및 제2 제어부들(830A, 830B) 각각은 슬레이브일 수 있다. 마스터(885) 및 슬레이브들(830A, 830B)은 모두 클럭 라인(CLine)과 데이터 라인(DLine)에 연결되며, 클럭 라인(CLine)과 데이터 라인(DLine)을 공유할 수 있다.
외부 장치(885)는 동기를 위한 클럭 신호(SCL)를 클럭 라인(CLine)에 출력할 수 있고, 제1 및 제2 제어부들(830A, 830B) 각각은 클럭 신호(SCL)에 동기되어 데이터 라인(DLine)을 통하여 데이터를 출력하거나 데이터를 수신할 수 있다.
슬레이브들 각각은 식별을 위한 서로 다른 어드레스(address)를 가지고 있으며, 마스터는 슬레이브의 어드레스를 지정함으로써, 슬레이브를 식별할 수 있고, 식별된 슬레이브와 데이터 송수신을 할 수 있다. 어드레스는 데이터(SDA)에 포함될 수 있다.
예컨대, 외부 장치(885)는 제1 제어부(830A)의 어드레스(address)를 지정함으로써, 제1 센서(240a)의 출력(HX1)과 제3 센서(240c)의 출력(HX2)을 데이터 라인(DLine)을 통하여 제1 제어부(830A)로부터 수신할 수 있다.
또한 예컨대, 외부 장치(885)는 제2 제어부(830A)의 어드레스(address)를 지정함으로써,제2 센서(240b)의 출력(HY1)과 모션 센서(820)의 출력의 출력(GI)을 데이터 라인(DLine)을 통하여 제2 제어부(830B)로부터 수신할 수 있다.
도 34b는 도 34a는 제1 및 제2 제어부들(830A, 830B)과 외부 장치(885) 간의 데이터 통신의 또 다른 실시 예이다.
도 34b는 도 34a의 변형 예로서, 외부 장치(885)는 마스터일 수 있고, 제1 제어부(830A)는 외부 장치(885)와의 관계에서는 슬레이브일 수 있고, 제2 제어부(830B)의 관계에서는 마스터일 수 있다. 제2 제어부(830B)는 슬레이스일 수 있다.
도 34b를 참조하면, 외부 장치(885)와 제1 제어부(830A) 간의 데이터 통신은 도 34a에서 설명한 마스터-슬레이브 간의 테이터 통신과 동일할 수 있다.
외부 장치(885)는 제1 제어부(830A)와 데이터 통신을 위한 데이터 라인(Dline)의 소유권을 반납할 수 있고, 제1 제어부(830A)는 데이터 라인(Dline)을 사용하기 위한 소유권을 획득할 수 있다. 소유권을 갖게 된 제1 제어부(830A)는 제2 제어부(830B)의 어드레스를 지정함으로써, 제2 센서(240b)의 출력(HY1)과 모션 센서(820)의 출력(GI)을 제2 제어부(830B)로부터 수신할 수 있다.
또한 제1 제어부(830A)가 데이터 라인(Dline)을 사용하기 위한 소유권을 반납한 후 외부 장치(885)는 데이터 라인(Dline)을 사용을 위한 소유권을 획득하고 제1 제어부(830A)로부터 제2 센서(240b)의 출력(HY1)과 모션 센서(820)의 출력(GI)을 수신할 수 있다.
또한 광학 기기(200A)의 제어부(780)는 제2 위치 센서(240)로부터 전송되는 출력 신호(HX1, HX2, HY1), 및 메모리(512)에 저장된 제2 코드값들을 이용하여 제2 코일(230)에 제공되는 구동 신호를 제어하기 위한 제어 신호를 출력하여 카메라 모듈(10)의 제1 및 제2 제어부로 전송할 수 있고, 피드백 OIS 동작이 수행될 수 있다. 또한 피드백 OIS 동작을 위하여 광학 기기(200A)는 모션 센서(820)로부터 수신되는 위치 정보(GI)를 사용할 수 있다.
도 34b에서는 모션 센서(820)가 제1 제어부(830A)에 위치 정보(GI)를 전송하지만, 다른 실시 예에서는 모션 센서(820)는 제2 제어부(830B)에 위치 정보(GI)를 전송할 수도 있고, 이때 제어부(830B)는 위치 정보(DI)를 제1 제어부(830A)로 전송할 수도 있다.
또한 다른 실시 예에서는 제1 제어부(830A)와 제2 제어부(830B) 관계에서, 제2 제어부(830B)가 마스터일 수 있고, 제1 제어부(830A)가 슬레이브일 수도 있다.
도 35a는 다른 실시 예에 따른 제2 위치 센서와 제어부(830-1)를 나타낸다.
도 35a를 참조하면, 도 35의 제2 위치 센서는 도 30의 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c)), 및 제4 센서(240d)를 포함할 수 있다.
제4 센서(240d)는 제4 코일 유닛(230-4)에 대응되는 것으로 제4 마그네트(23D)의 자기장을 세기를 감지한 결과에 따른 출력(HY2)을 출력할 수 있다.
제2 제어부(830B)는 제4 센서(240d)에 구동 신호를 제공할 수 있고, 제2 센서(240d)의 출력(HY2)은 제2 제어부(830B)로 수신될 수 있다. 도 33, 도 34a, 및 도 34b에서 설명한 바와 같이, 제2 제어부(830B)는 제4 센서(240d)의 출력(HY2)을 외부 장치(885)로 전송할 수 있다.
도 30 및 도 35a 각각에 도시된 제1 제어부(830A)와 제2 제어부(830B)는 별개의 칩으로 구현되는 드라이버 IC로 구현된다. 그러나 다른 실시 예에서는 도 30 및 도 35 각각의 제1 제어부(830A)와 제2 제어부(830B)는 하나의 칩으로 구현되는 드라이버 IC로 구현될 수도 있다.
도 35b는 도 30의 변형 예이다.
도 35b를 참조하면, 도 30의 제1 제어부(830A)와 제2 제어부(830B)는 하나의 칩인 제어부(830)로 구현될 수 있다. 도 30의 제1 제어부(830A)와 제2 제어부(830B)에 대한 설명은 제어부(830)에 적용되거나 유추 적용될 수 있다.
도 14를 참조하면, 제1 회로 기판(250)은 연결 탄성 부재(280)와 전기적으로 연결되는 단자(262)를 포함할 수 있다. 제2 단자(262)는 "제2 단자부" 또는 "제2 단자 유닛"으로 대체하여 표현될 수 있다.
예컨대, 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 제1 회로 기판(250)의 단자(262)는 연결 탄성 부재(270)에 결합될 수 있다. 예컨대, 단자(262)의 수는 복수 개일 수 있다.
예컨대, 제1 회로 기판(250)의 제2 단자(262)는 제1 회로 기판(250)의 제2면(60B)(예컨대, 하면)에 배치될 수 있고, 광축 방향으로 연결 탄성 부재(270)의 연결 스프링(281)과 대응, 또는 대향될 수 있다.
제1 회로 기판(250)의 제2 단자(262)는 대응하는 연결 스프링(281)의 적어도 일부와 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 제1 회로 기판(250)은 인쇄 회로 기판 또는 FPCB일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 회로 기판(250)은 홀더(270)와 연결 탄성 부재(280) 사이에 배치될 수 있다.
연결 탄성 부재(280)는 홀더(270)에 결합된다. 연결 탄성 부재(280)는 OIS 이동부가 이동 가능하도록 함과 동시에, 전기적 신호 전달도 가능하도록 한다. 즉 연결 탄성 부재(280)는 지지 부재(220)와 제1 회로 기판(250)의 단자(262)를 전기적으로 연결할 수 있다.
예컨대, 연결 탄성 부재(280)는 홀더(270) 아래에 배치될 수 있다.
예컨대, 접착 부재 등에 의하여 연결 탄성 부재(280)는 홀더(270)의 하면(42B)에 결합될 수 있다. 예컨대, 연결 탄성 부재(280)는 홀더(270)의 하면(42B)의 제1면(36A)에 결합될 수 있다.
연결 탄성 부재(280)는 지지 부재(220)와 제1 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있고, 연결 탄성 부재(280)는 탄성 변형되는 탄성 변형부를 포함할 수 있으며, 연결 탄성 부재(280)의 탄성 변형부는 지지 부재(220)와 결합될 수 있다.
연결 탄성 부재(280)는 지지 부재(220)에 대응되는 연결 스프링(281)을 포함할 수 있다.
예컨대, 연결 탄성 부재(280)는 복수의 연결 스프링들(281)을 포함할 수 있다. 복수의 연결 스프링들(281)은 지지 부재들(220)에 대응할 수 있다.
복수의 연결 스프링들(281)은 전기적으로 서로 분리되거나 또는 서로 이격되어 배치될 수 있다.
연결 스프링(281)은 도전성 물질, 예컨대, 구리 또는 구리 함금 등과 같은 금속로 이루어질 수 있다.
예컨대, 연결 스프링(281)은 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 티타늄(Ti), 주석(Sn), 구리(Cu) 및 아연(Zn) 중에서 선택되는 적어도 하나의 금속 물질로 형성될 수 있다. 또한 연결 탄성 부재(280)는 본딩력이 우수한 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 티타늄(Ti), 주석(Sn), 구리(Cu), 아연(Zn) 중에서 선택되는 적어도 하나의 금속 물질을 포함하는 페이스트 또는 솔더 페이스트로 형성될 수 있다.
예컨대, 연결 스프링(281)은 1000MPa 이상의 인장 강도를 가지는 금속 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 연결 스프링(281)은 구리를 포함하는 2원계 합금 또는 3원계 합금일 수 있다.
도 15 내지 도 18을 참조하면, 연결 스프링(281)은 제1 회로 기판(250)의 단자(262)와 결합되는 제1 결합부(31), 지지 부재(220)와 결합되는 제1 결합부(32), 및 제1 결합부(31)와 제2 결합부(32)를 연결하는 연결부(33)를 포함할 수 있다.
연결 스프링(281)의 제1 결합부(31)는 홀더(270)에 지지될 수 있다. 예컨대, 제1 결합부(31)는 홀더(270)의 하면(42B)의 제1면(36A) 상에 배치될 수 있고, 홀더(270)의 하면(42B)에 의하여 지지될 수 있다.
예컨대, 제1 결합부(31)는 홀더(270)의 적어도 하나의 홈(272)에 인접하는 홀더(270)의 하면(42B)의 제1면(36A)에 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 결합부(31)는 홀더(270)에 의해 지지되고 연결부(33)와 연결되는 제1 부분(31a), 및 제1 부분(31a)과 연결되고 제1 회로 기판(250)의 단자(262)와 결합되는 제2 부분(31b)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 결합부(31)의 제1 부분(31a)은 광축 방향으로 홀더(270)의 하면(42B)의 제1면(36A)과 오버랩될 수 있고, 제1면(36A)에 결합될 수 있다.
제1 결합부(31)의 제2 부분(31b)은 광축 방향으로 홀더(270)의 하면(42B)과 오버랩되지 않을 수 있다. 제1 결합부(31)의 제2 부분(31b)의 적어도 일부는 광축 방향으로 제1 회로 기판(250)의 단자(262)와 오버랩될 수 있다.
예컨대, 제2 부분(31b)은 홀더(270)의 내측면으로부터 제1 회로 기판(250)의 단자(262)를 향하는 방향으로 돌출될 수 있다.
또한 예컨대, 제1 결합부(31)의 제2 부분(31b)은 제1 결합부(31)와 연결부(33)가 만나는 부분(19A)의 반대편에 위치할 수 있다.
제1 결합부(31)의 제1 부분(31a)은 절연 부재(285) 및 홀더(270)와의 접착력을 높이기 위해 다른 부분(32b, 33) 대비 넓은 폭을 가질 수 있다.
예컨대, 제1 결합부(31)의 제1 부분(31a)의 폭(W1)은 제2 부분(31b)의 폭(W2)보다 클 수 있다. 또는 제1 결합부(31)의 제1 부분(31a)의 면적은 제2 부분(31b)의 면적보다 클 수 있다. 이는 제1 부분(31a)의 폭(W1)(또는 면적)을 상대적으로 크게 함으로써, 홀더(270)에 의하여 지지되는 제1 부분(31a)의 면적을 증가시켜 홀더(270)에 의하여 제1 부분(31a)이 안정적으로 지지되도록 하기 위함이다.
여기서 폭(W1,W2)은 제1 결합부(31)에서 제1 회로 기판(250)의 단자(262)를 향하는 방향과 수직인 방향으로의 길이일 수 있다.
다른 실시 예에서는 제1 부분(31a)의 폭은 제2 부분(31b)의 폭과 동일하거나 작을 수도 있다.
제2 결합부(32)는 솔더(902) 또는 전도성 접착 부재에 의하여 지지 부재(220)의 어느 일단(예컨대, 하단)과 결합될 수 있다.
예컨대, 제2 결합부(32)는 광축 방향으로 홀더(270)의 홀(270A)과 오버랩되도록 배치될 수 있다.
제2 결합부(32)는 지지 부재(220)가 통과 또는 관통하는 홀(32A)을 구비할 수 있다.
제2 결합부(32)의 홀(32A)을 통과 또는 관통한 지지 부재(220)의 어느 일단은 전도성 접착 부재 또는 솔더(902)에 의하여 제2 결합부(32)에 직접 결합될 수 있고, 제2 결합부(32)와 지지 부재(220)는 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 제2 결합부(32)는 지지 부재(220)와의 결합을 위하여 솔더(902)가 배치되는 영역으로서, 홀(32A) 및 홀(32A) 주위의 일 영역을 포함할 수 있으며, ㄷ도 16에서 제2 결합부(32)는 원형 형상이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 다각형(예컨대, 사각형) 또는 타원형일 수도 있다.
예컨대, 제2 결합부(32)의 직경(K)은 제1 결합부(31)의 제1 부분(31a)의 폭(W1)보다 작을 수 있다. 다른 실시 예에서는 제2 결합부(32)의 직경(K)은 제1 결합부(31)의 제1 부분(31a)의 폭(W1)과 동일하거나 클 수도 있다
연결부(33)는 제1 결합부(31)의 제1 부분(31a)과 제2 결합부(32)를 서로 연결하며, 적어도 하나의 직선부와 적어도 하나의 곡선부를 포함할 수 있다.
예컨대, 곡선부는 직선부로부터 광축과 수직하고 우측 또는 죄측 방향으로 휘어진 형상일 수 있다. 예컨대, 연결부(33)는 나선 형상을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 연결부(33)는 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 회전하는 절곡 부분을 포함할 수 있다. 즉, 연결부(33)는 이미지 센서의 z축 방향으로의 회전 방향에 대응하는 방향으로 절곡될 수 있다. 이에 따라, 연결부(33)는 이미지 센서가 z축 방향으로의 회전 시에 연결 스프링(281)에 가해지는 손상을 최소화할 수 있으며, 이에 따라 연결 스프링(281)에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있고, 연결 스프링(281)이 절연 부재(285)로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
예컨대, 연결부(33)는 제1 결합부(31)와 결합되는 제1 직선부(33-1), 제1 직선부(33-1)로부터 제1측 방향으로 휘어지는 제1 곡선부(34-1), 제1 곡선부(34-1)와 연결되는 제2 직선부(33-2), 제2 직선부(33-2)로부터 제2측 방향으로 휘어지는 제3 곡선부(34-2), 제3 곡선부(34-2)와 연결되는 제3 직선부(33-3), 제3 직선부(33-3)로부터 제3측 방향으로 휘어지는 제3 곡선부(34-3), 제3 곡선부(34-3)와 연결되는 제4 직선부(33-4), 제4 직선부(33-4)로부터 제4측 방향으로 휘어지는 제4 곡선부(34-4), 및 제4 곡선부(34-4)와 제2 결합부(32)를 연결하는 제5 직선부(33-5)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제4측 방향들 각각은 좌측 방향일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 내지 제4측 방향들 중 적어도 하나는 우측 방향일 수도 있다.
연결부(33)의 곡선부들(34-1 내지 34-5) 중 적어도 하나는 라운드진 형상을 가질 수 있다.
또한, 직선부(33-1 내지 33-5)의 선폭은 곡선부(34-1 내지 34-5)의 선폭과 다를 수 있다. 예를 들어, 곡선부에 응력이 집중되기 때문에, 곡선부(34-1 내지 24-5)의 선폭은 직선부(33-1 내지 33-5)의 선폭보다 클 수 있고, 이로 인하여 연결부(33)에 가해지는 응력에 의하여 연결부(33)의 손상을 방지할 수 있다.
연결 스프링(281)은 부분별로 서로 다른 선폭을 가질 수 있다.
연결부(33)는 탄성력을 가지기 위해 제1 결합부(31)의 제1 부분(33)보다는 좁은 선폭을 가질 수 있다.
연결부(33)의 폭(W3)은 제1 결합부(31)의 제1 부분(31a)의 폭(W1), 제2 부분(31b)의 폭(W2), 및 제2 결합부(32)의 직경(K)보다 작을 수 있다. 이로 인하여 연결 스프링(281)은 OIS 이동부를 탄력적으로 지지할 수 있고, 광축과 수직한 방향으로 OIS 이동부의 움직임을 용이하게 할 수 있다.
예컨대, 연결부(33)는 20㎛ 내지 1000㎛의 선폭을 가질 수 있다.
예컨대, 연결부(33)의 선폭이 20㎛보다 작으면 연결 스프링(281)의 전체적인 강성이 떨어져 연결 스프링(281)의 신뢰성이 낮아질 수 있다. 그리고, 연결부(33)의 선폭이 1000㎛보다 크면, 상기 연결 스프링(281)의 탄성력이 낮아져 OIS 이동부의 쉬프트하기 위한 제2 코일(230)을 구동하기 위한 동작 전압이 높아지고, 전력 소모가 클 수 있다.
다른 실시 예에서는 연결부(33)의 폭은 제2 결합부(32)의 직경과 동일하거나 클 수도 있다.
제1 결합부(31)의 두께(t1), 연결부(32)의 두께(t2), 및 제2 결합부(32)의 두께는 서로 동일할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 결합부(31)의 두께(t1), 연결부(32)의 두께(t2), 및 제2 결합부(32)의 두께 중 적어도 하나는 나머지와 다를 수 있다. 예컨대, 연결부(32)의 두께(t2)는 제1 결합부(31)의 두께, 및 제2 결합부(32)의 두께보다 작을 수도 있다.
제2 결합부(32) 및 연결부(33)는 홀더(270)의 홈(272)과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 예컨대, 제2 결합부(32) 및 연결부(33)는 홀더(270)의 홈(272) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 결합부(32) 또는/및 연결부(33)는 홀더(270)로부터 이격되어 배치될 수 있다.
도 15 및 도 16을 참조하면, 연결 탄성 부재(280)는 복수의 연결 스프링들을 포함할 수 있으며, 복수의 연결 스프링들은 복수의 그룹들로 구분될 수 있다. 예컨대, 복수의 그룹들은 "복수의 연결부들", "복수의 탄성부들", 또는 "복수의 연결 탄성 부재들"로 대체하여 표현될 수도 있다.
예컨대, 연결 탄성 부재(280)는 제1 회로 기판(250)의 4개의 측부들(측면들) 또는 홀더(270)의 4개의 측부들(또는 측면들)에 대응되는 4개의 그룹들(1A, 2A,3A,4A)을 포함할 수 있다.
복수의 그룹들(1A,2A,3A,4A) 각각은 복수의 연결 스프링들(1-1 내지 1-9, 2-1 내지 2-9, 3-1 내지 3-9, 4-1 내지 4-9)을 포함할 수 있다.
또한 제1 회로 기판(250)의 단자들(262)은 연결 탄성 부재(280)의 그룹들(1A, 2A,3A,4A)에 대응되는 복수의 그룹들로 구분될 수 있다. 제1 회로 기판(250)의 복수의 그룹들 각각은 복수의 단자들(P1 내지 P9, S1 내지 S9, R1 내지 R9, Q1 내지 Q9)을 포함할 수 있다.
예컨대, 솔더에 의하여 제1 회로 기판(250)의 복수의 단자들(P1 내지 P9, S1 내지 S9, R1 내지 R9, Q1 내지 Q9) 각각은 복수의 연결 스프링들(1-1 내지 1-9, 2-1 내지 2-9, 3-1 내지 3-9, 4-1 내지 4-9) 중 대응하는 어느 하나에 결합될 수 있다.
예컨대, 복수의 그룹들(1A,2A,3A,4A) 각각에 포함되는 연결 스프링들의 개수는 서로 동일할 수 있다.
또는 다른 실시 예에서는 예컨대, 서로 반대 편에 위치하는 2개의 그룹들 각각에 포함되는 연결 스프링들의 개수는 서로 동일할 수 있다.
또한 다른 실시 예에서는 예컨대, 연결 탄성 부재(280)의 이웃하는 2개의 그룹들 각각에 포함되는 연결 스프링들의 개수는 서로 다를 수도 있다. 다른 실시 예에서는 복수의 그룹들(1A,2A,3A,4A) 중 적어도 하나에 포함되는 연결 스프링들의 개수는 다를 수도 있다.
예컨대, OIS 구동시에 OIS 이동부를 균형있게 탄력적으로 지지하기 위하여 연결 탄성 부재(280)의 그룹들(1A, 2A, 3A, 4A)은 중심점(403)을 기준으로 180도 회전 대칭되도록 배치될 수 있다.
다른 실시 예에서는 연결 탄성 부재(280)의 그룹들(1A, 2A, 3A, 4A)은 중심점(403)을 기준으로 90도 회전 대칭되도록 배치될 수도 있다.
예컨대, 홀더(270)는 4개의 모서리들(30A 내지 30D)을 포함할 수 있으며, 제1 및 제3 그룹들(1A, 3A)은 가로 방향으로 서로 반대편에 배치될 수 있고, 제2 및 제4 그룹들(2A, 4A)은 세로 방향으로 서로 반대편에 배치될 수 있다. 가로 방향과 세로 방향은 서로 직교하는 방향일 수 있다.
제1 그룹(1A)은 홀더(270)의 제1 모서리(30A)와 제2 모서리(30B) 사이에 위치하는 홀더(270)의 제2면(70B)의 제1 영역에 배치될 수 있고, 제2 그룹(1A)은 홀더(270)의 제2 모서리(30B)와 제3 모서리(30C) 사이에 위치하는 홀더(270)의 제2면(70B)의 제2 영역에 배치될 수 있고, 제3 그룹(3A)은 홀더(270)의 제3 모서리(30C)와 제4 모서리(30D) 사이에 위치하는 홀더(270)의 제2면(70B)의 제3 영역에 배치될 수 있고, 제4 그룹(4A)은 홀더(270)의 제4 모서리(30D)와 제1 모서리(30A) 사이에 위치하는 홀더(270)의 제2면(70B)의 제4 영역에 배치될 수 있다.
홀더(270)의 제1 모서리(30A)와 제3 모서리(30C)는 제1 대각선 방향으로 서로 반대편에 위치할 수 있고, 홀더(270)의 제2 모서리(30B)와 제4 모서리(30D)는 제2 대각선 방향으로 서로 반대편에 위치할 수 있고, 제1 대각선 방향과 제2 대각선 방향으로 서로 수직일 수 있다.
제1 및 제3 그룹들(1A, 3A) 각각의 중심은 제1 중심선(401)을 기준으로 서로 반대편에 치우치도록 배치될 수 있고, 제2 및 제4 그룹들(2A, 4A) 각각의 중심은 제2 중심선(402)을 기준으로 서로 반대편에 치우치도록 배치될 수 있다.
여기서 각 그룹의 중심은 각 그룹에 포함된 연결 스프링들이 배열되는 방향으로의 각 그룹의 전체 길이의 공간적인 중심일 수 있다. 여기선 전체 길이는 각 그룹의 첫번째 연결 스프링과 마지막 연결 스프링 간의 이격 거리일 수 있다.
예컨대, 제1 중심선(401)은 중앙(403)을 지나고 제1 그룹(1A)이 배치되는 홀더(270)의 제1 영역에서 제3 그룹이 배치되는 홀더(270)의 제3 영역으로 향하는 방향과 평행한 직선일 수 있다. 또는 제1 중심선(401)은 중앙(403) 및 홀더(270)의 제1 외측면과 평행한 직선일 수 있다.
예컨대, 제2 중심선(402)은 중앙(403)을 지나고 제2 그룹(2A)이 배치되는 홀더(270)의 제2 영역에서 제4 그룹이 배치되는 홀더(270)의 제4 영역으로 향하는 방향과 평행한 직선일 수 있다. 또는 제2 중심선(402)은 중앙(403) 및 홀더(270)의 제1 외측면과 수직인 직선일 수 있다.
예컨대, 중앙(403)은 홀더(270)의 개구(70)의 중앙, 제1 회로 기판(250)의 중앙, 또는 연결 탄성 부재의 공간적인 중앙일 수 있다.
예컨대, 제1 중심선(401)을 기준으로 일측(예컨대, 우측)에 배치되는 제1 그룹(1A)(또는 제3 그룹(3A))의 연결 스프링들의 수와 제1 중심선(401)을 기준으로 타측(예컨대, 좌측)에 배치되는 제1 그룹(1A)(또는 제3 그룹(3A))의 연결 스프링들의 수는 서로 다를 수 있다.
예컨대, 제2 중심선(402)을 기준으로 일측(예컨대, 우측)에 배치되는 제2 그룹(2A)(또는 제4 그룹(4A))의 연결 스프링들의 수와 제2 중심선(402)을 기준으로 타측(예컨대, 좌측)에 배치되는 제2 그룹(2A)(또는 제4 그룹(4A))의 연결 스프링들의 수는 서로 다를 수 있다.
도 16을 참조하면, 연결 탄성 부재(280)는 절연 부재(285)를 더 포함할 수 있다. 절연 부재(285)는 "절연층"으로 대체하여 표현될 수도 있다. 예컨대, 절연 부재(285)는 폴리 이미드(polyimide)를 포함할 수 있다.
절연 부재(285)는 연결 스프링(281)의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 예컨대, 절연 부재(285)는 연결 스프링(281)의 제1 부분(31a)의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 예컨대, 연결 스프링(281)의 제1 부분(31a)의 상면은 홀더(270)의 하면(42B)의 제1면(36A)에 결합될 수 있고, 절연 부재(285)는 연결 스프링(281)의 제1 부분(31a)의 하면을 덮을 수 있다.
절연 부재(285)와 연결 스프링 사이, 및 절연 부재(285)와 더미 부재(28-1 내지 28-4) 사이에는 양자의 접착을 위한 접착 부재가 개재 또는 배치될 수도 있다.
예컨대, 연결 스프링(281)의 제1 결합부(31)의 제2 부분(31a), 제2 결합부(32), 및 연결부(33)는 절연 부재(285)로부터 노출될 수 있다.
절연 부재(285)는 그룹들(1A 내지 4A)의 연결 스프링들(1-1 내지 1-9, 2-1 내지 2-9, 3-1 내지 3-9, 4-1 내지 4-9)을 서로 연결될 수 있다.
절연 부재(285)는 연결 탄성 부재(280)의 연결 스프링들(1-1 내지 1-9, 2-1 내지 2-9, 3-1 내지 3-9, 4-1 내지 4-9)을 지지할 수 있고, 홀더(270)의 하면(42B)의 제1면(36A)에 결합 또는 부착될 수 있다.
연결 탄성 부재(280)는 적어도 하나의 더미 부재(dummy member, 28-1 내지28-4)(또는 더미 패턴)을 더 포함할 수 있다.
예컨대, 더미 부재(28-1 내지 28-4)는 연결 스프링들(1-1 내지 1-9, 2-1 내지 2-9, 3-1 내지 3-9, 4-1 내지 4-9)과 이격되어 홀더(270)의 하면(42B)에 배치될 수 있다.
절연 부재(285)는 더미 부재(28-1 내지 28-4)의 적어도 일부를 감싸거나 덮을 수 있다. 이로 인하여 절연 부재(285)의 형태가 견고하게 유지될 수 있고, 절연 부재(285)와 홀더(270) 간의 접착력을 향상시킬 수 있다.
더미 부재(28-1 내지 28-4)는 연결 탄성 부재(280)의 강성을 보강한다는 의미에서 "보강부", 또는 "보강 패턴"으로 대체하여 표현될 수도 있다.
더미 부재(28-1 내지 28-4)는 접착제에 의하여 홀더(270)의 하면(42B)과 결합될 수 있고, 홀더(270)와의 결합력을 향상시키기 위하여 적어도 하나의 관통홀(28A) 또는 홈을 구비할 수 있다.
더미 부재(28-1 내지 28-4)는 연결 스프링들(1-1 내지 1-9, 2-1 내지 2-9, 3-1 내지 3-9, 4-1 내지 4-9)과 전기적으로 연결되지 않는다. 또는 더미 부재들(28-1 내지 28-4)은 서로 전기적으로 연결되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 서로 연결될 수도 있다.
예컨대, 절연 부재(285)는 개구 또는 중공을 포함할 수 있다. 예컨대, 위에서 바라 볼때, 절연 부재(285)는 전체적으로 다각형 형상, 예컨대, 사각형의 링(ring) 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 연결 탄성 부재(280)는 4개의 더미 부재들(28-1 내지 28-4)을 포함할 수 있으나, 더미 부재의 개수는 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 1개 이상일 수 있다.
예컨대, 더미 부재(28-1 내지 28-4)는 연결 탄성 부재(280)의 2개의 이웃하는 그룹들(1A와 2A, 2A와 3A, 3A와 4A, 4A와 1A) 사이에 배치될 수 있다.
예컨대, 연결 탄성 부재(280)는 제1 그룹(1A)과 제2 그룹(2A) 사이에 위치하는 절연 부재(285)의 제1 코너 또는 제1 코너 영역에 배치되는 더미 부재(28-3), 제2 그룹(2A)과 제3 그룹(3A) 사이에 위치하는 절연 부재(285)의 제2 코너 또는 제2 코너 영역에 배치되는 더미 부재(28-2), 제3 그룹(3A)과 제4 그룹(4A) 사이에 위치하는 절연 부재(285)의 제3 코너 또는 제3 코너 영역에 배치되는 더미 부재(28-1), 및 제4 그룹(4A)과 제1 그룹(1A) 사이에 위치하는 절연 부재(285)의 제4 코너 또는 제4 코너 영역에 배치되는 더미 부재(28-4)를 포함할 수 있다.
더미 부재(28-1 내지 28-4)는 홀더(270)의 돌출부(275)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 도피부(27A)를 구비할 수 있다. 도피부(27A)는 홈 또는 홀 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 16을 참조하면, 예컨대, 절연 부재(285)는 연결 스프링들(1-1 내지 1-9, 2-1 내지 2-9, 3-1 내지 3-9, 4-1 내지 4-9)의 제1 결합부(31)의 제1 부분(31a), 홀더(270)의 하면(43B)의 일부, 및 더미 부재(28-1 내지 28-4)의 일부 상에 배치되는 몸체(85A), 및 몸체(85A)로부터 더미 부재(28-1 내지 28-4)의 다른 일부로 연장되는 연장부(85B)를 포함할 수 있다.
예컨대, 절연 부재(285)의 몸체(85A)는 홀더(270)의 개구(70)에 인접하는 홀더(270)의 하면(42B)의 제1면(36A)에 배치되며, 폐곡선 형태의 링 형상일 수 있다. 예컨대, 몸체(85A)는 사각형의 링 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 몸체는 원형 또는 다각형의 링 형상일 수도 있다.
예컨대, 몸체(85A)는 제2 회로 기판(800)의 개구(800A)에 및 홀더(270)의 개구와 광축 방향으로 대응하거나 중첩되거나 또는 정렬되는 개구 또는 중공을 구비할 수 있다.
연장부(85B)는 직선 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 직선부 또는 곡선부 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 연장부(85B)의 개수는 복수 개일 수 있으며, 복수 개의 연장부들은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예컨대, 연장부(85B)는 몸체(85A)로부터 홀더(270)의 외측면을 향하는 방향으로 연장될 수 있다. 예컨대, 연장부(85B)는 홀더(270)의 홈(272) 주위를 감싸도록 배치될 수 있다.
연장부(85B)는 더미 부재(28-1 내지 28-4)와의 접촉 면적을 넓혀, 연결 탄성 부재(280)의 강성을 더욱 향상시키는 기능을 할 수 있다.
지지 부재(220)는 제2 회로 기판(800)과 연결 탄성 부재(280)를 전기적으로 연결한다.
지지 부재(200)는 연결 탄성 부재(280)의 그룹들(1A, 2A,3A,4A)에 대응되는 복수의 그룹들을 포함할 수 있다. 지지 부재의 복수의 그룹들 각각은 복수의 지지 부재들(또는 와이어들)을 포함할 수 있다.
예컨대, 지지 부재(200)는 복수의 연결 스프링들에 대응되는 복수의 지지 부재들을 포함할 수 있다. 지지 부재는 "와이어(wire)"로 대체하여 표현될 수도 있다.
지지 부재(220)의 일단은 제2 회로 기판(800)에 결합될 수 있고, 지지 부재(220)의 타단은 연결 스프링(281)의 제2 결합부(32)에 결합될 수 있다.
예컨대, 제1 솔더(901)에 의하여 지지 부재(220)의 일단은 제2 회로 기판(800)의 홀(800B)을 통과 또는 관통하여 제2 회로 기판(800)의 제1면(44A, 예컨대, 상면)에 결합될 수 있다. 예컨대, 지지 부재(220)의 일단은 제2 회로 기판(800)의 단자(800B)에 결합되고, 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 솔더(902)에 의하여 지지 부재(220)의 타단은 연결 스프링(281)의 제2 결합부(32)의 홀(32A)을 통과 또는 관통하여 제2 결합부(32)의 하부 또는 하면에 결합될 수 있다.
지지 부재(220)는 하우징(450)의 도피 영역(41), 홀더(270)의 홀(270A)을 통과 또는 관통할 수 있으며, 하우징(450), 및 홀더(270)와 공간적으로 회피될 수 있다.
지지 부재(220)는 전도성이고, 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 서스펜션와이어(suspension wire), 판스프링(leaf spring), 또는 코일스프링(coil spring) 등으로 구현될 수 있다.
이미지 센서부(350)는 필터(610)를 더 포함할 수 있다. 또한 이미지 센서부(350)는 필터(610)를 배치, 안착 또는 수용하기 위한 필터 홀더(600)를 더 포함할 수 있다. 필터 홀더(600)는 "센서 베이스(sensor base)"로 대체하여 표현될 수 있다.
필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다.
예컨대, 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 필터(610)는 광축(OA)과 수직한 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.
필터(610)는 렌즈 모듈(400) 아래에 배치될 수 있다.
필터 홀더(600)는 AF 이동부(100) 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 필터 홀더(600)는 제1 회로 기판(250) 상에 배치될 수 있다.
필터 홀더(600)는 이미지 센서(810) 주위의 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)의 일 영역과 결합될 수 있고, 제2 회로 기판(800)의 개구(800A) 및 홀더(270)의 개구(70)에 의하여 노출될 수 있다. 예컨대, 필터 홀더(600)는 제2 회로 기판(800)의 개구(800A) 및 홀더(270)의 개구(70)를 통하여 보여질 수 있다.
예컨대, 필터 홀더(600)는 제1 회로 기판(250)의 안착 영역(260A) 주위의 제1면(60A, 예컨대, 상면)의 일 영역과 결합될 수 있다. 도 12a에서 안착 영역(260A)은 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)과 동일 평면일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홈 또는 돌출부일 수도 있다.
다른 실시 예에서는 필터 홀더는 홀더(270)에 결합되거나 또는 AF 이동부(100)에 결합될 수도 있다.
홀더(270)의 개구(70)는 제1 회로 기판(250)에 배치된 필터 홀더(600) 및 필터 홀더(600)에 배치된 필터(610)를 노출할 수 있다.
필터 홀더(600)는 필터(610)가 실장 또는 배치되는 부위에 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 개구(61A)가 형성될 수 있다. 필터 홀더(600)의 개구(61A)는 필터 홀더(600)를 광축 방향으로 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다. 예컨대, 필터 홀더(600)의 개구(61A)는 필터 홀더(600)의 중앙을 관통할 수 있고, 이미지 센서(810)에 대응 또는 대향하도록 배치될 수 있다.
필터 홀더(600)는 상면으로부터 함몰되고 필터(610)가 안착되는 안착부(500)를 구비할 수 있으며, 필터(610)는 안착부(500)에 배치, 안착, 또는 장착될 수 있다. 안착부(500)는 개구(61A)를 감싸도록 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서 필터 홀더의 안착부는 필터의 상면으로부터 돌출되는 돌출부 형태일 수도 있다.
이미지 센서부(350)는 필터(610)와 안착부(500) 사이에 배치되는 접착 부재(612)를 더 포함할 수 있으며, 접착 부재(612)에 의하여 필터(610)는 필터 홀더(600)에 결합 또는 부착될 수 있다.
이미지 센서부(350)는 필터 홀더(600)와 제1 회로 기판(250) 사이에 배치되는 접착 부재(61)를 더 포함할 수 있으며, 접착 부재(61)에 위하여 필터 홀더(600)는 제4 회로 기판(260)에 결합 또는 부착될 수 있다.
예컨대, 접착 부재(612, 61)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.
카메라 모듈(10)은 상술한 AF 이동부(100) 및 이미지 센서부(350)를 수용하고 외부의 충격에 의한 AF 이동부(100)와 이미지 센서부(350)의 보호, 및 외부로부터 이물질이 유입되는 것을 방지하기 위하여 커버 부재(300), 베이스(210), 및 바텀 커버(219) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상판(301) 및 측판들(302)을 포함하는 상자 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 측판(302)은 AF 이동부(100)의 하우징(140)의 외측면에 결합될 수 있다. 다른 실시 예에서는 커버 부재(300)의 측판의 하부는 베이스에 결합될 수도 있다.
커버 부재(300)의 상판(301)의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다. 커버 부재(300)는 보빈(110)과 결합하는 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 개구(303)을 상판(301)에 구비할 수 있다. 커버 부재(300)의 측판들(302) 중 어느 하나에는 회로 기판(910)의 단자부를 노출 또는 개방시키기 위한 홈(304)이 형성될 수 있다.
베이스(210)는 홀더(270) 아래에 배치될 수 있다. 베이스(210)는 커버 부재(300), 하우징(450), 또는 홀더(270)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.
예컨대, 베이스(210)는 홀더(270) 아래에 배치되는 하판(210A), 및 하판(210A)으로부터 제2 회로 기판(800)을 향하여 연장되는 측판(210B)을 포함할 수 있다. 베이스(210)는 하판(210A)에 형성되는 개구(210C)를 포함할 수 있다.
베이스(210)의 개구(210C)는 광축 방향으로 베이스(210)를 관통하는 관통홀 형태일 수 있다. 다른 실시 예에서는 베이스는 개구를 구비하지 않을 수도 있다.
예컨대, 베이스(210)의 측판(210B)은 하우징(450)과 결합될 수 있다. 다른 실시 예에서는 베이스(210)의 측판(210B)은 커버 부재(300)의 측판과 결합될 수도 있다.
바텀 커버(219)는 베이스(210)의 하부 또는 하측에 배치되며, 베이스(210)의 개구(210C)를 닫을 수 있다. 다른 실시 예에서는 바텀 커버(219)는 생략될 수도 있다.
OIS 구동 관점에서, 실시 예에 따른 이미지 센서부(350)의 고정부(예컨대, "OIS 고정부"라 함) 및 이동부(예컨대, "OIS 이동부"라 함)에 대하여 설명한다.
이미지 센서부(350)는 OIS 고정부, OIS 이동부(또는 가동부), 및 양자에 결합되어 양자를 연결하는 탄성 지지 부재(220, 280)를 포함할 수 있다. OIS 이동부는 OIS 고정부를 기준으로 광축(OA)과 수직한 방향으로 움직일 수 있다. 탄성 지지 부재(220, 280)는 "지지 부재" 또는 "탄성 부재"로 대체하여 표현될 수도 있다.
탄성 지지 부재(220, 280)에 의하여 OIS 고정부 아래에 배치되는 OIS 이동부는 OIS 고정부와 일정 간격 이격된 위치에 놓일 수 있다. 즉, OIS 이동부는 지지 부재(220) 및 연결 탄성 부재(280)에 의하여 OIS 고정부 하부에 매달린 상태(플라이된 상태)로 마그네트(23)와 코일(230)에 의해 발생하는 전자기력에 의해 OIS 고정부에 대해 상대 이동할 수 있다.
탄성 지지 부재(220, 280)의 일단(예컨대, 지지 부재(220)의 일단)은 제2 회로 기판(800)에 결합될 수 있고, 탄성 지지 부재(220, 280)의 타단(예컨대, 연결 스프링(281)의 제1 부분(31))은 제1 회로 기판(250)에 결합될 수 있다.
탄성 지지 부재(220, 280)에 의하여 제2 회로 기판(800)과 제1 회로 기판(250)은 전기적으로 연결될 수 있다.
OIS 고정부에 대하여 OIS 이동부는 제2 코일(230)과 마그네트(23) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 광축과 수직한 방향으로 이동될 수 있다.
예컨대, 마그네트(23)와 코일(230) 간의 상호 작용에 의하여, 이미지 센서(810)는 광축(OA)과 수직한 방향으로 쉬프트되거나 또는 틸트되거나, 이미지 센서(810)는 광축을 기준으로 회전(rotation)될 수 있다. 예컨대, 광축 방향은 이미지 센서(810)의 일면과 수직인 방향일 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(810)의 일면은 이미지 센서(810)의 상면일 수 있다. 또는 이미지 센서(810)의 일면은 렌즈 모듈(400)의 하면 또는 필터(610)에 대응 또는 대향하는 면일 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(810)의 일면은 액티브 영역일 수 있다.
지지 부재(220)와 연결 탄성 부재(280)에 의하여 OIS 이동부는 탄성적으로 지지될 수 있고, 광축과 수직한 방향으로 이동될 수 있다.
OIS 고정부는 제2 회로 기판(800), 하우징(450), 및 마그네트(23)를 포함할 수 있다. 또한 OIS 고정부는 베이스(210), 커버 부재(300), 및 바텀 커버(219) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한 OIS 고정부는 제2 회로 기판(800)에 결합된 소자, 예컨대, 모션 센서(820), 및 커패시터(81A)를 포함할 수 있다.
"OIS 이동부"는 제1 회로 기판(250), 홀더(270), 제2 코일(230), 및 이미지 센서(810)를 포함할 수 있다.
또한 OIS 이동부는 제1 회로 기판(250)에 결합된 소자들, 예컨대, 제2 위치 센서(240), 제어부(830), 메모리(512), 커패시터(81B)를 포함할 수 있다. 또한 OIS 이동부는 필터 홀더(600) 및 필터(610)를 포함할 수 있다.
예컨대, OIS 이동부는 연결 탄성 부재(280)와 결합되는 제1 회로 기판(250), 제1 회로 기판(250)과 결합된 홀더(270), 및 제1 회로 기판(250)에 배치된 이미지 센서(810)를 포함할 수 있고, 지지 부재(220)와 연결 탄성 부재(280)에 의하여 탄성적으로 지지될 수 있다.
마그네트(23)는 OIS 고정부에 배치될 수 있고, 제2 코일(230)은 OIS 이동부에 배치될 수 있으며, 마그네트(23)와 제2 코일(230) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 OIS 고정부를 기준으로 OIS 이동부는 이동되거나 틸트될 수 있다.
도 19A를 참조하면, 마그네트(23)와 제2 코일(230) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 OIS 고정부를 기준으로 OIS 이동부가 이동되거나 틸트되기 위해서는, OIS 이동부는 OIS 고정부로부터 이격될 수 있다.
예컨대, 홀더(270), 제1 회로 기판(250) 및 이미지 센서(800)는 제2 회로 기판(800), 하우징(450), 및 베이스(210)로부터 이격될 수 있다.
예컨대, OIS 이동부의 초기 위치에서, 홀더(270)의 외측면은 베이스(210)의 내측면으로부터 기설정된 거리(d1)만큼 이격될 수 있다.
또한 예컨대, OIS 이동부의 초기 위치에서, 홀더(270)의 하면 및 제1 회로 기판(250)의 하면은 베이스(210)의 전면(또는 상면)으로부터 기설정된 거리(H1)만큼 이격될 수 있다. 또한 예컨대, OIS 이동부의 초기 위치에서, 홀더(270)의 하면 및 제1 회로 기판(250)의 하면은 바텀 커버(219)의 앞면(또는 상면)으로부터 이격될 수 있다.
또한 예컨대, OIS 이동부의 초기 위치에서, 솔더(902)는 베이스(210)의 전면(또는 상면)으로부터 기설정된 거리(H2)만큼 이격될 수 있다. 솔더(902)는 바텀 커버(219)의 전면(또는 상면)으로부터 기설정된 거리만큼 이격될 수 있다.
OIS 이동부의 초기 위치는 제2 코일(230)에 전원 또는 구동 신호를 인가하지 않은 상태에서, OIS 이동부의 최초 위치이거나 또는 지지 부재(220) 및 연결 탄성 부재(280)가 단지 OIS 이동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 OIS 이동부가 놓이는 위치일 수 있다.
이와 더불어 OIS 이동부의 초기 위치는 중력이 제2 회로 기판(800)에서 제1 회로 기판(250) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대 방향으로 중력이 작용할 때의 OIS 이동부가 놓이는 위치일 수 있다.
이미지 센서(810)는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 이미지 센서 및 CID 이미지 센서 중 어느 하나일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
실시 예에서는 제1 회로 기판(250)이 하나의 기판으로 구현되나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시예에서느 제1 회로 기판은 제3 기판과 제4 기판을 포함할 수 있고, 제3 기판 및 제4 기판 각각은 서로 전기적으로 연결되기 위한 별도의 단자를 구비할 수 있고, 연결 탄성 부재(280)의 제1 결합부(31)는 제3 기판과 제4 기판 중 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 22는 다른 실시 예에 따른 연결 탄성 부재(280-1)를 나타낸다.
도 22를 참조하면, 연결 탄성 부재(280-1)는 기판부(280A), 및 탄성부(280B)를 포함할 수 있다. 기판부(280A)는 "기판 부재", "회로 기판", "기판" 또는 "회로 부재"로 대체하여 표현될 수 있다.
기판부(280A)는 제1 회로 기판(250)의 단자들(262)에 대응되는 복수의 단자들(41)을 포함할 수 있다.
기판부(280-1)는 홀더(270)의 개구(70)에 대응되는 개구(79)를 포함할 수 있다. 기판부(280-1)의 개구(79)는 광축 방향으로 기판부(280-1)를 관통하는 관통홀일 수 있다.
예컨대, 기판부(280-1)의 개구(79)는 제1 회로 기판(250)의 제2면(60B)을 노출할 수 있고, 제1 회로 기판(250)의 단자들(262)을 노출할 수 있다.
기판부(280A)의 단자(41)는 제1 부분(41a)과 제2 부분(41b)을 포함할 수 있다. 단자(41)의 제1 부분(41a)는 기판부(280A) 내에 배치될 수 있고, 단자(41)의 제2 부분(41b)은 기판부(289A) 밖으로 노출될 수 있으며, 솔더에 의하여 제1 회로 기판(250)의 단자(262)와 결합될 수 있다.
기판부(280A)는 홀더(270)의 하면(42B)의 제1면(36A)에 배치될 수 있고, 접착 부재 등에 의하여 홀더(270)의 하면(42B)의 제1면(36A)에 결합 또는 부착될 수 있다.
예컨대, 기판부(280A)는 인쇄회로기판 또는 FPCB로 이루어질 수 있다.
탄성부(280B)는 기판부(280A)로부터 노출될 수 있고, 기판부(280A)의 단자(41)와 연결될 수 있다.
탄성부(280B)는 지지 부재(220)와 결합되는 결합부(32A) 및 결합부(32A)와 단자(41)를 연결하는 연결부(33A)를 포함할 수 있다.
탄성부(280B)와 기판부(280A)의 단자(41)는 도 18의 연결 스프링(281)에 대응될 수 있다.
예컨대, 단자(41)의 제1 부분(41a)은 도 18의 연결 스프링(281)의 제1 부분(31a)에 대응될 수 있고, 단자(41)의 제2 부분(41b)은 도 18의 연결 스프링(281)의 제2 부분(31b)에 대응될 수 있고, 연결 스프링(281)의 제1 및 제2 부분들(31a, 31b)에 대한 설명은 단자(41)의 제1 및 제2 부분들(41a, 41b)에 적용 또는 준용될 수 있다.
또한 예컨대, 탄성부(280B)의 결합부(32A)는 도 18의 연결 스프링(281)의 제2 결합부(32)에 대응될 수 있고, 탄성부(280B)의 연결부(33A)는 도 18의 연결 스프링(281)의 연결부(33)에 대응될 수 있고, 연결 스프링(281)의 제2 결합부(32)와 연결부(33)에 대한 설명은 탄성부(280B)의 결합부(32A) 및 연결부(33A)에 적용 또는 준용될 수 있다.
또한 도 15 및 도 16에서의 연결 탄성 부재(280)의 그룹들(1A 내지 4A)에 대한 설명은 도 24의 연결 탄성 부재(280-1)에 적용 또는 준용될 수 있다.
또한 기판부(280A)는 도 15 및 도 16에서 설명한 더미 부재(28-1 내지 28-4)를 포함할 수 있으며, 더미 부재(28-1 내지 28-4)에 대한 설명은 기판부(280A)의 더미 부재에 적용 또는 준용될 수 있다.
도 23은 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈(20)의 분리 사시도이다. 도 23에서 도 2과 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내며, 동일한 구성에 대해서는 설명을 간략하게 하거나 생략한다.
도 23을 참조하면, 카메라 모듈(20)은 렌즈 모듈(400) 및 이미지 센서부(350)를 포함할 수 있다.
도 23의 카메라 모듈(20)의 렌즈 모듈(400)은 광축 방향으로 이동되지 않거나 움직이지 않을 수 있으며, 광축 방향으로 고정될 수 있다.
또한 도 23의 렌즈 모듈(400)은 광축과 수직한 방향으로 이동되지 않거나 움직이지 않을 수 있으며, 광축과 수직한 방향으로 고정될 수 있다.
카메라 모듈(20)은 도 2의 커버 부재(300)를 더 포함할 수 있다.
예컨대, 렌즈 모듈(400)은 홀더(600) 또는 제2 회로 기판(800)에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 렌즈 모듈(400)의 하부, 하단, 또는 하면은 홀더(600)의 상면 또는 제2 회로 기판(800)의 상면에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다.
또는 예컨대, 렌즈 모듈(400)은 커버 부재(300)에 결합, 부착, 또는 고정될 수도 있다.
카메라 기술이 발전됨에 따라 이미지의 해상도가 증가되고 있으며, 이에 의해 이미지 센서의 사이즈도 커지고 있다. 이때, 이미지 센서의 사이즈가 커지는 상황에서 렌즈 모듈의 사이즈 및 렌즈 모듈을 쉬프트시키기 위한 액추에이터의 부품도 커지고 있다. 이로 인해, 렌즈 모듈의 자체 무게뿐 아니라, 렌즈 모듈을 쉬프트하기 위한 다른 액추에이터 부품들의 무게가 증가한다.
실시 예에서는 렌즈 시프트 방식을 구현하는 AF 이동부(100)(또는 제1 액추에이터)를 이용하여 AF를 수행하고, 이미지 센서 시프트 방식을 구현하는 이미지 센서부(350)(또는 제2 액추에이터)를 이용하여 OIS를 수행함으로써, 카메라 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 한다.
실시 예는 센서 쉬프트 방식을 적용하여 5축 손떨림 보정이 가능하다. 예컨대, 5축 손떨림은 각도로 떨리는 2개의 손떨림(예컨대, pitch, 및 yaw)과, 쉬프트로 떨리는 2개의 손떨림(예컨대, x축 쉬프트 및 y축 쉬프트)과 회전으로 떨리는 1개의 손떨림(예컨대, roll)을 포함할 수 있다.
도 24는 실시 예에 따른 마그네트(23A), OIS 코일 유닛(230-1), OIS 위치 센서(240a), 홀더(270), 및 제1 회로 기판(250)의 배치를 나타내고, 도 25는 비교예에 따른 마그네트(60), OIS 코일 유닛(40), OIS 위치 센서(50), 제1 회로 기판(30), 및 홀더(30)의 배치를 나타낸다.
도 25의 비교 예에서는, OIS 코일 유닛(40)과 OIS 위치 센서(50)는 제1 회로 기판(30)의 제1면(예컨대, 상면)에 배치 또는 실장될 수 있다. 홀더(20)는 제1 회로 기판(30) 아래에 배치될 수 있다.
OIS 코일 유닛(40)은 중앙에 개구 또는 홀을 구비할 수 있고, OIS 위치 센서(50)는 OIS 코일 유닛(40)의 개구 또는 홀 내에 배치될 수 있다. OIS 위치 센서(50)는 광축과 수직한 방향 또는 제1 회로 기판(30)의 상면과 평행한 방향으로 OIS 코일 유닛(40)과 오버랩될 수 있다. 즉 서로 대응되는 OIS 코일 유닛(50)과 OIS 위치 센서(50)는 제1 회로 기판(30)의 제1면(예컨대, 상면)에 인접하여 배치된다.
OIS 구동을 위하여 OIS 코일 유닛(40)에 구동 신호를 인가하면, OIS 코일 유닛(40)에는 자기장이 발생될 수 있다. 정확한 OIS 피드백 구동을 위해서는 OIS 위치 센서(50)는 OIS 고정부에 고정된 마그네트(60)에 의하여 발생된 자기장만을 감지한 결과에 따른 출력을 출력해야 한다. 그러나 도 25의 비교 예에서는 OIS 코일 유닛(40)과 OIS 위치 센서(50)가 서로 인접하여 배치되기 때문에 OIS 위치 센서(50)의 출력은 OIS 코일 유닛(40)에서 발생되는 자기장의 영향을 크게 받을 수 있고, 이로 인하여 OIS 피드백 구동의 정확성 및 신뢰도가 떨어질 수 있다.
또한 광축과 수직한 방향으로 OIS 위치 센서(50)와 OIS 코일 유닛(40)이 서로 오버랩되므로, OIS 위치 센서(50)의 출력은 OIS 코일 유닛(40)에서 발생되는 자기장의 영향을 크게 받을 수 있고, 이로 인하여 OIS 피드백 구동의 정확성 및 신뢰도가 떨어질 수 있다.
도 26은 도 25의 비교 예에서의 OIS 코일 유닛(40)에 입력되는 구동 신호와 OIS 위치 센서(50)의 출력에 관한 주파수 응답 특성을 나타낸다. 도 26에서 X축은 주파수를 나타내고, Y축은 이득(gain)을 나타낸다. g1은 이득에 관한 주파수 응답 특성을 나타낸다.
도 26을 참조하면, OIS 코일 유닛(40)의 자기장의 영향에 의하여 OIS 위치 센서(50)의 출력이 어느 특정 주파수 영역(예컨대, 200[Hz] ~ 300[Hz])에서 비이상적으로 감소하는 현상(38A)이 나타날 수 있다. 이러한 현상(38A)으로 인하여 OIS 피드백 구동의 신뢰성이 나빠질 수 있다.
반면에 도 24의 실시 예에서는 OIS 위치 센서(예컨대, 240a)는 OIS 코일 유닛(예컨대, 230-1) 하측에 배치될 수 있고, 광축과 수직한 방향 또는 제1 회로 기판(250)의 상면과 평행한 방향으로 OIS 위치 센서(예컨대, 240a)와 OIS 코일 유닛(예컨대, 230-1)은 서로 오버랩되지 않을 수 있다.
또한 예컨대, 광축 방향으로 마그네트(23A)와 OIS 코일 유닛(230-1) 사이의 이격 거리(D12)는 0.05[mm] ~ 0.2[mm]일 수 있다. 예컨대, D12는 0.1[mm] ~ 0.18[mm]일 수 있다. 또는 예컨대, D12는 0.12[mm] ~ 0.15[mm]일 수 있다
또한 예컨대, 광축 방향으로 OIS 코일 유닛(230-1)의 길이(D13)는 0.1[mm] ~ 0.5[mm]일 수 있다. 또는 예컨대, D13는 0.2[mm] ~ 0.4[mm]일 수 있다. 또는 예컨대, D13는 0.25[mm] ~ 0.3[mm]일 수 있다.
예컨대, 광축 방향으로 마그네트(23A)와 OIS 위치 센서(예컨대, 240a) 사이의 이격 거리(D11)는 0.25[mm] ~ 0.8[mm]일 수 있다.
또는 예컨대, D11은 0.3[mm] ~ 0.5[mm] 일 수 있다. 또는 예컨대, D11은 0.35[mm] ~ 0.47[mm] 일 수 있다.
D11이 0.8[mm]를 초과하면, OIS 위치 센서(240a)가 감지하는 마그네트(23A)의 자기장의 세기가 약해져, OIS 위치 센서(240a)의 감도가 떨어질 수 있다.
D11이 0.25[mm]보다 작으면, OIS 코일 유닛과 OIS 위치 센서가 광축과 수직한 방향으로 오버랩되지 않도록 하기 위해서는 OIS 코일 유닛(230-1)의 광축 방향으로의 길이(D13)를 줄여야 하는데, 이 경우에는 OIS 코일 유닛과 마그네트 간의 상호 작용에 의한 전자기력이 감소될 수 있다.
또한 예컨대, OIS 위치 센서(240a)의 두께(D14)는 0.2[mm] ~ 0.4[mm]일 수 있다. 예컨대, D14는 0.23[mm] ~ 0.3[mm]일 수 있다.
또한 예컨대, 홀더(270)의 상판의 두께(D15)는 0.2[mm] ~ 0.3[mm]일 수 있다. 예컨대, D15는 0.2[mm] ~ 0.25[mm]일 수 있다. 예컨대, D15는 홀더(270)의 상면(42A)에서 홀더(270)의 하면(42B)의 제2면(36B)까지의 거리일 수 있다.
예컨대, OIS 코일 유닛(230-1)의 하면(또는 하단)과 OIS 위치 센서(240a)의 상면까지의 광축 또는 광축과 평행한 방향으로의 거리(이하 "제1 거리"라 함)는 0.01[mm] ~ 0.2[mm]일 수 있다. 또는 예컨대, 제1 거리는 0.02[mm] ~ 0.1[mm]일 수도 있다. 또는 예컨대, 제1 거리는 0.02[mm] ~ 0.05[mm]일 수도 있다.
제1 거리가 0.2[mm]를 초과하면, OIS 위치 센서(240a)와 마그네트(23A) 간의 이격 거리가 너무 증가하여, OIS 위치 센서(240a)의 출력이 낮아져서 감도가 떨어질 수 있다. 또한 제1 거리가 0.01[mm] 미만이고, 제1 거리가 감소할수록 OIS 코일 유닛(230-1)의 자기장에 의하여 OIS 위치 센서(240a)의 출력이 받는 영향이 증가할 수 있다. 다만 그 영향의 정도는 도 26의 비교예에 비해서는 작을 수 있다.
다른 실시 예에서는 OIS 코일 유닛(230-1)의 하면(또는 하단)과 OIS 위치 센서(240a)의 상면은 동일 평면 상에 위치할 수 있고, 제1 거리는 0일 수도 있다.
비교 예와 비교할 때, OIS 위치 센서(240a)는 OIS 코일 유닛(230-1)으로부터 비교 예보다 멀리 이격되어 배치될 수 있고, 광축과 수직한 방향으로 OIS 코일 유닛(230-1)과 오버랩되지 않는다. 이로 인하여 실시 예에서는 OIS 위치 센서의 출력에 대한 OIS 코일 유닛(40)의 자기장의 영향을 억제 또는 감소시킬 수 있고, OIS 피드백 구동의 정확성 및 신뢰도를 확보할 수 있다.
도 27은 도 24의 실시 예에서의 OIS 코일 유닛(230-1)에 입력되는 구동 신호와 OIS 위치 센서(240a)의 출력에 관한 주파수 응답 특성을 나타낸다. 도 27에서 X축은 주파수를 나타내고, Y축은 이득(gain)을 나타낸다. g2는 이득에 관한 주파수 응답 특성을 나타낸다. 이하 도 26의 주파수 응답 특성을 "CASE1"이라 하고, 도 27의 주파수 응답 특성을 "CASE 2"라 한다.
CASE2에서는 CASE1에서 발생된 현상(38A)이 완화되거나 나타나지 않는다(38B).
CASE1에서는 OIS 코일 유닛(40)의 자가장의 영향에 의하여 200[Hz] ~ 300[Hz]에서의 이득은 비정상적으로 낮게 나타난다(약 -47[dB]). 이로 인하여 OIS 피드백 구동의 신뢰성이 나빠질 수 있다.
그러나, CASE2에서는 OIS 코일 유닛(230-1)의 자기장에 기인한 영향이 감소 또는 완화되기 때문에, 200[Hz] ~ 300[Hz]에서의 이득은 CASE1의 이득보다 높게 나타난다(약 -37[dB]). 즉 CASE2에서는 OIS 코일 유닛(230-1)의 자기장에 기인한 영향이 감소 또는 완화되기 때문에, 정상적인 주파수 응답 특성을 얻을 수 있다.
실시 예에서는 OIS 위치 센서(240a)의 출력이 OIS 코일 유닛(230-1)의 자기장에 의한 영향을 적게 받는 구조를 가지므로, 마그네트(23A)의 자기장에 대한 OIS 위치 센서(240a)의 인식율을 높일 수 있고, 이로 인하여 도 26에서의 현상(38A)이 발생하는 것을 방지할 수 있고, 이로 인하여 정확하고 신뢰성이 확보된 OIS 피드백 구동을 수행할 수 있고, 그 결과 카메라 모듈의 손떨림 보정의 신뢰성을 확보할 수 있다.
도 28은 제2 코일(230) 및 제2 위치 센서(240)의 다른 실시 예에 따른 배치를 나타낸다.
도 28을 참조하면, 제2 코일(230)은 제1 회로 기판(230) 상에 배치될 수 있고, 제2 위치 센서(240)는 홀더(270) 상에 배치될 수 있다.
예컨대, 제2 코일(230)은 제1 회로 기판(230)의 상면에 배치될 수 있다. 예컨대, 위에서 바라볼 때 도 12b에 도시된 배치와 같이 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)은 제1 회로 기판(230)의 상면에 배치될 수 있다.
예컨대, 도 28의 실시 예에서는 제2 위치 센서(240)는 홀더(270)의 상면에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 코일(230)은 제1 회로 기판(250)의 상면에 결합 또는 부착될 수 있고, 제2 위치 센서(240)는 홀더(270)의 상면에 결합 또는 부착될 수 있다.
예컨대, 도 28의 실시 예에서는 제2 위치 센서(240)가 제2 코일(230)보다 높게 위치할 수 있다. 예컨대, 제2 위치 센서(240)가 제2 코일(230)보다 마그네트(23)에 더 가깝게 위치할 수 있다.
제2 코일(230) 및 제2 위치 센서(240)는 제1 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 홀더(270)에는 제2 위치 센서(240)와 제1 회로 기판(250)을 전기적으로 연결하기 위한 배선, 금속층, 또는 회로 패턴이 배치되거나 또는 형성될 수 있다.
다른 실시 예에서는 홀더(270)의 상면, 측면, 및 하면 중 적어도 하나에는 제2 위치 센서(240) 및 제1 회로 기판(250)을 전기적으로 연결하기 위한 표면 전극이 형성될 수 있다. 또 다른 실시 예에서는 예컨대, 홀더(270)의 적어도 일부의 내부에는 인서트 전극이 배치될 수 있고, 인서트 전극은 제2 위치 센서(240)와 제1 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수도 있다.
또한 홀더(270)는 제2 코일(230)과 공간적 간섭을 회피하기 위한 도피부(48A)를 구비할 수 있다. 예컨대, 도피부(48A)는 홈 또는 홀 형태일 수 있으며, 제2 코일(230)은 홀더(270)에 형성되는 홀 또는 홈 내에 배치될 수 있다.
도 28의 실시 예에서도 광축과 수직한 방향으로 제2 위치 센서(240)와 제2 코일(230)이 서로 오버랩되지 않으므로, 제2 코일(230)에서 발생되는 자기장에 의한 제2 위치 센서(240)의 출력의 영향을 줄일 수 있고, 이로 인하여 OIS 피드백 구동의 정확성 및 신뢰도가 떨어질 수 있다. 도 21에 도시된 실시 예와 비교할 때, 도 28의 실시 예에서는 제2 위치 센서(240)와 마그네트(23) 간의 광축 방향으로의 이격 거리(D31)가 감소하므로, 제2 위치 센서(240)의 감도를 향상시킬 수 있다.
도 29는 제2 코일(230) 및 제2 위치 센서(240)의 또 다른 실시 예에 따른 배치를 나타낸다.
도 29를 참조하면, 제2 코일(230) 및 제2 위치 센서(240)는 홀더(270)를 회피하여 제1 회로 기판(230) 상에 배치될 수 있다.
예컨대, 홀더(270)는 제2 코일(230) 및 제2 위치 센서(240)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 도피부(48B)를 구비할 수 있다. 예컨대, 도피부(48B)는 홈 또는 홀 형태일 수 있으며, 제2 코일(230) 및 제2 위치 센서(230)는 홀더(270)에 형성되는 홀 또는 홈 내에 배치될 수 있다.
예컨대, 제2 코일(230)과 제2 위치 센서(240)는 제1 회로 기판(230)의 상면에 배치될 수 있다. 예컨대, 위에서 바라볼 때 도 12b에 도시된 배치와 같이 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)은 제1 회로 기판(230)의 상면에 배치될 수 있다.
예컨대, 도 29의 실시 예에서는 제2 코일(230)은 제1 회로 기판(250)의 상면에 결합 또는 부착될 수 있고, 제2 위치 센서(240)는 제1 회로 기판(250)의 상면에 결합 또는 부착될 수 있다.
예컨대, 도 29의 실시 예에서는 광축과 수직한 방향으로 제2 위치 센서(240)는 제2 코일(230)과 오버랩될 수 있다. 예컨대, 제2 위치 센서(240)는 제2 코일(230)의 중앙홀 내측에 배치될 수 있다.
도 23 내지 도 29에 대한 설명은 코일 유닛들(230-2 내지 230-4), OIS 위치 센서들(240b,240c), 및 마그네트들(23B 내지 23D)에도 적용되거나 유추 적용될 수 있다.
도 1 내지 도 22의 실시 예는 고정부(예컨대, 제2 회로 기판(800))에 대하여 이동부(예컨대, 제1 회로 기판(250))를 지지하고, 제1 회로 기판(250)과 제2 회로 기판(800)을 전기적으로 연결하기 위하여 탄성 지지 부재(220, 280)를 포함한다.
다른 실시 예에서는 탄성 지지 부재(220, 280) 대신에 지지 기판을 포함할 수 있다. 지지 기판은 "연결 기판" 또는 "인터포저(interposer)"로 대체하여 표현될 수도 있다.
지지 기판은 연성 기판(flexible substrate)을 포함하거나 연성 기판일 수 있다. 예컨대, 지지 기판은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 포함하 수 있다. 지지 기판은 적어도 일부에서 연성을 가질 수 있다. 지지 기판은 제1 회로 기판(250)과 물리적 또는/및 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 지지 기판은 제1 회로 기판(250)과 연결되는 연결부를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(250)과 지지 기판은 일체로 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 회로 기판(250)과 지지 기판은 일체가 아닌 별개로 구성일 수 있고, 연결부에 의하여 서로 연결될 수 있고, 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 지지 기판은 솔더 또는 전도성 접착제에 의하여 제2 회로 기판(800)과 전기적으로 연결될 수 있다.
지지 기판은 OIS 이동부의 이동을 가이드할 수 있다. 지지 기판은 OIS 이동부가 광축 방향과 수직인 방향으로 이동하도록 가이드할 수 있다. 지지 기판은 OIS 이동부가 광축을 축으로 하여 회전하도록 가이드할 수 있다. 지지 기판은 OIS 이동부의 광축 방향으로의 이동을 제한할 수 있다. 지지 기판의 일부는 OIS 이동부인 제1 회로 기판(250)과 연결될 수 있고, 지지 기판의 다른 일부는 고정부인 베이스(210)에 결합될 수 있다.
지지 기판은 탄성부와 회로 부재를 포함할 수 있다. 탄성부는 OIS 이동부를 탄력적으로 지지하기 위한 것으로 탄성체, 예컨대, 스프링으로 구현될 수 있다. 탄성부는 금속을 포함하거나 또는 탄성 재질로 이루어질 수 있다.
도 37은 또 다른 실시 예에 따른 카메라 장치의 제1 분해 사시도이고, 도 38은 도 37의 실시 예의 제2 분해 사시도이고, 도 39는 도 37의 카메라 장치의 제1 이동부의 분해 사시도이고, 도 40은 도 37의 제2 이동부의 분해 사시도이고, 도 41은 도 37의 제2 이동부, 고정부 및 연결 기판의 사시도이고, 도 42는 도 37의 카메라 장치의 제2 이동부와 고정부의 저면 사시도이고, 도 43은 도 37의 카메라 장치의 제2 이동부의 일부 구성의 사시도이고, 도 44는 도 37의 카메라 장치의 제2 이동부의 일부 구성의 저면 사시도이고, 도 45는 도 37의 카메라 장치의 이미지 센서와 관련된 구성을 도시하는 평면도이고, 도 46a는 도 37의 카메라 장치의 플레이트 부재와 관련 구성의 저면도이고, 도 46b는 도 37의 홀센서의 배치를 나타내고, 도 47a은 도 37의 카메라 장치의 마그네트와 코일을 도시하는 사시도이고, 도 47b는 도 47a의 마그네트와 코일의 변형 예를 나타낸다.
도 37의 카메라 장치(1010)는 고정부(1100)를 포함할 수 있다. 고정부(1100)는 이동부(1200, 300)가 이동할 때 상대적으로 고정된 부분일 수 있다. 고정부(1100)는 제1 이동부(1200)와 제2 이동부(1300) 중 어느 하나 이상이 이동할 때 상대적으로 고정된 부분일 수 있다. 고정부(1100)는 제1 이동부(1200)와 제2 이동부(1300)를 수용할 수 있다. 고정부(1100)는 제1 이동부(1200)와 제2 이동부(1300)의 외측에 배치될 수 있다.
제1 기판(1110)은 고정부(1100)의 일구성으로 설명하였으나 제1 기판(1110)은 고정부(1100)와 별도의 구성으로 이해될 수도 있다. 고정부(1100)는 제1 기판(1110)에 배치될 수 있다. 고정부(1100)는 제1 기판(1110) 상에 배치될 수 있다. 고정부(1100)는 제1 기판(1110)의 위에 배치될 수 있다.
카메라 장치(1010)는 제1 기판(1110)를 포함할 수 있다. 고정부(1100)는 제1 기판(1110)을 포함할 수 있다. 제1 기판(1110)은 메인기판일 수 있다. 제1 기판(1110)은 기판일 수 있다. 제1 기판(1110)은 인쇄회로기판(PCB, printed circuit board)일 수 있다. 제1 기판(1110)은 광학기기(1001)의 전원과 연결될 수 있다. 제1 기판(1110)은 광학기기(1001)의 전원과 연결되는 커넥터를 포함할 수 있다.
카메라 장치(1010)는 베이스(1120)를 포함할 수 있다. 고정부(1100)는 베이스(1120)를 포함할 수 있다. 베이스(1120)는 제1 기판(1110)에 배치될 수 있다. 베이스(1120)는 제1 기판(1110) 상에 배치될 수 있다. 베이스(1120)는 제1 기판(1110)의 위에 배치될 수 있다. 베이스(1120)는 제1 기판(1110)에 고정될 수 있다. 베이스(1120)는 제1 기판(1110)에 결합될 수 있다. 베이스(1120)는 제1 기판(1110)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 베이스(1120)는 제1 기판(1110)과 하우징(1130) 사이에 배치될 수 있다.
연결 기판(1600)은 베이스(1120)에 배치될 수 있다. 연결 기판(1600)은 베이스(1120)에 연결될 수 있다. 연결 기판(1600)은 베이스(1120)에 고정될 수 있다. 연결 기판(1600)은 베이스(1120)에 결합될 수 있다. 연결 기판(1600)은 베이스(1120)에 접착될 수 있다. 연결 기판(1600)은 베이스(1120)에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 연결 기판(1600)은 베이스(1120)에 접촉될 수 있다.
베이스(1120)는 돌출부(1121)를 포함할 수 있다. 돌출부(1121)는 베이스(1120)의 상면으로부터 돌출될 수 있다. 돌출부(1121)는 베이스(1120)의 외측면으로부터 상측으로 돌출될 수 있다. 연결 기판(1600)은 베이스(1120)의 돌출부(1121)에 배치될 수 있다. 연결 기판(1600)은 베이스(1120)의 돌출부(1121)에 연결될 수 있다. 연결 기판(1600)은 베이스(1120)의 돌출부(1121)에 고정될 수 있다. 연결 기판(1600)은 베이스(1120)의 돌출부(1121)에 결합될 수 있다. 연결 기판(1600)은 베이스(1120)의 돌출부(1121)에 접착될 수 있다. 연결 기판(1600)은 베이스(1120)의 돌출부(1121)에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 연결 기판(1600)은 베이스(1120)의 돌출부(1121)에 접촉될 수 있다.
연결 기판(1600)의 단자부(630)는 베이스(1120)의 돌출부(1121)에 배치될 수 있다. 연결 기판(1600)의 단자부(630)는 베이스(1120)의 돌출부(1121)에 연결될 수 있다. 연결 기판(1600)의 단자부(630)는 베이스(1120)의 돌출부(1121)에 고정될 수 있다. 연결 기판(1600)의 단자부(630)는 베이스(1120)의 돌출부(1121)에 결합될 수 있다. 연결 기판(1600)의 단자부(630)는 베이스(1120)의 돌출부(1121)에 접착될 수 있다. 연결 기판(1600)의 단자부(630)는 베이스(1120)의 돌출부(1121)에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 연결 기판(1600)의 단자부(630)는 베이스(1120)의 돌출부(1121)에 접촉될 수 있다.
베이스(1120)는 홈(1121a)을 포함할 수 있다. 홈(1121a)은 접착제 수용홈일 수 있다. 홈(1121a)은 베이스(1120)의 돌출부(1121)의 외측면에 형성될 수 있다. 홈(1121a)은 베이스(1120)의 돌출부(1121)의 상면에 형성될 수 있다. 홈(1121a)은 베이스(1120)의 돌출부(1121)의 상면부터 하면까지 형성될 수 있다. 홈(1121a)에는 연결 기판(1600)을 베이스(1120)에 접착하는 접착제가 배치될 수 있다. 홈(1121a)은 복수의 홈을 포함할 수 있다.
카메라 장치(1010)는 하우징(1130)을 포함할 수 있다. 고정부(1100)는 하우징(1130)을 포함할 수 있다. 하우징(1130)은 베이스(1120)에 배치될 수 있다. 하우징(1130)은 베이스(1120) 상에 배치될 수 있다. 하우징(1130)은 베이스(1120)의 위에 배치될 수 있다. 하우징(1130)은 베이스(1120)에 고정될 수 있다. 하우징(1130)은 베이스(1120)에 결합될 수 있다. 하우징(1130)은 베이스(1120)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 하우징(1130)은 제1 기판(1110) 상에 배치될 수 있다. 하우징(1130)은 제1 기판(1110)의 위에 배치될 수 있다. 하우징(1130)은 베이스(1120)와 별도의 부재로 형성될 수 있다.
카메라 장치(1010)는 커버부재(1140)를 포함할 수 있다. 고정부(1100)는 커버부재(1140)를 포함할 수 있다. 커버부재(1140)는 베이스(1120)에 결합될 수 있다. 커버부재(1140)는 하우징(1130)에 결합될 수 있다. 커버부재(1140)는 제1 기판(1110)에 결합될 수 있다. 커버부재(1140)는 베이스(1120)에 고정될 수 있다. 커버부재(1140)는 하우징(1130)에 고정될 수 있다. 커버부재(1140)는 제1 기판(1110)에 고정될 수 있다. 커버부재(1140)는 베이스(1120)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 커버부재(1140)는 하우징(1130)의 적어도 일부를 덮을 수 있다.
커버부재(1140)는 '커버 캔' 또는 '쉴드 캔'일 수 있다. 커버부재(1140)는 금속재로 형성될 수 있다. 커버부재(1140)는 전자 방해 잡음(EMI, electromagnetic interference)을 차단할 수 있다. 커버부재(1140)는 제1 기판(1110)에 전기적으로 연결될 수 있다. 커버부재(1140)는 제1 기판(1110)에 그라운드될 수 있다.
커버부재(1140)는 상판을 포함할 수 있다. 커버부재(1140)는 상판에 형성되는 홀을 포함할 수 있다. 홀은 렌즈(1220)와 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 커버부재(1140)는 측판을 포함할 수 있다. 측판은 복수의 측판을 포함할 수 있다. 측판은 4개의 측판을 포함할 수 있다. 측판은 제1 내지 제4측판을 포함할 수 있다. 측판은 서로 반대편에 배치되는 제1 및 제2측판과, 서로 반대편에 배치되는 제3 및 제4측판을 포함할 수 있다. 커버부재(1140)는 복수의 측판 사이의 복수의 코너를 포함할 수 있다.
명세서 전반에서 커버부재(1140)는 고정부(1100)의 일구성으로 설명되었으나 커버부재(1140)는 고정부(1100)와 별도의 구성으로 이해될 수 있다. 커버부재(1140)는 고정부(1100)와 결합될 수 있다. 커버부재(1140)는 제1 이동부(1200)를 덮을 수 있다.
카메라 장치(1010)는 제1 이동부(1200)를 포함할 수 있다. 제1 이동부(1200)는 고정부(1100)에 대해서 이동할 수 있다. 제1 이동부(1200)는 고정부(1100)를 기준으로 광축 방향으로 이동할 수 있다. 제1 이동부(1200)는 고정부(1100) 내에 배치될 수 있다. 제1 이동부(1200)는 고정부(1100) 내에 이동가능하게 배치될 수 있다. 제1 이동부(1200)는 고정부(1100) 내에 광축 방향으로 이동가능하게 배치될 수 있다. 제1 이동부(1200)가 고정부(1100)에 대해 광축 방향으로 이동함에 의해 오토 포커스(AF) 기능이 수행될 수 있다. 제1 이동부(1200)는 제2 이동부(1300) 상에 배치될 수 있다.
카메라 장치(1010)는 보빈(1210)을 포함할 수 있다. 제1 이동부(1200)는 보빈(1210)을 포함할 수 있다. 보빈(1210)은 제1 기판(1110) 상에 배치될 수 있다. 보빈(1210)은 제1 기판(1110)의 위에 배치될 수 있다. 보빈(1210)은 제1 기판(1110)의 위에 이격되어 배치될 수 있다. 보빈(1210)은 하우징(1130) 내에 배치될 수 있다. 보빈(1210)은 하우징(1130)의 내측에 배치될 수 있다. 보빈(1210)의 적어도 일부는 하우징(1130)에 수용될 수 있다. 보빈(1210)은 하우징(1130)에 이동가능하게 배치될 수 있다. 보빈(1210)은 하우징(1130)에 광축 방향으로 이동가능하게 배치될 수 있다. 보빈(1210)은 렌즈(1220)와 결합될 수 있다. 보빈(1210)은 중공 또는 홀을 포함할 수 있다. 렌즈(1220)는 보빈(1210)의 중공 또는 홀에 배치될 수 있다. 보빈(1210)의 내주면에 렌즈(1220)의 외주면이 결합될 수 있다.
카메라 장치(1010)는 렌즈(1220)를 포함할 수 있다. 제1 이동부(1200)는 렌즈(1220)를 포함할 수 있다. 렌즈(1220)는 보빈(1210)에 결합될 수 있다. 렌즈(1220)는 보빈(1210)에 고정될 수 있다. 렌즈(1220)는 보빈(1210)과 일체로 이동할 수 있다. 렌즈(1220)는 보빈(1210)과 나사결합될 수 있다. 렌즈(1220)는 보빈(1210)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 렌즈(1220)는 이미지 센서(1330)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 렌즈(1220)의 광축은 이미지 센서(1330)의 광축과 일치될 수 있다. 광축은 z축일 수 있다. 렌즈(1220)는 복수의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈(1220)는 5매 또는 6매 렌즈를 포함할 수 있다.
카메라 장치(1010)는 렌즈 모듈을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈은 보빈(1210)에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈은 배럴과, 배럴 내에 배치되는 하나 이상의 렌즈(1220)를 포함할 수 있다.
카메라 장치(1010)는 제2 이동부(1300)를 포함할 수 있다. 제2 이동부(1300)는 고정부(1100)에 대해서 이동할 수 있다. 제2 이동부(1300)는 고정부(1100)을 기준으로 광축 방향에 수직인 방향으로 이동할 수 있다. 제2 이동부(1300)는 고정부(1100) 내에 배치될 수 있다. 제2 이동부(1300)는 고정부(1100) 내에 이동가능하게 배치될 수 있다. 제2 이동부(1300)는 고정부(1100) 내에 광축 방향에 수직인 방향으로 이동가능하게 배치될 수 있다. 제2 이동부(1300)가 고정부(1100)에 대해 광축 방향에 수직인 방향으로 이동함에 의해 손떨림 보정(OIS) 기능이 수행될 수 있다. 제2 이동부(1300)는 제1 이동부(1200)와 제1 기판(1110) 사이에 배치될 수 있다.
카메라 장치(1010)는 제2 기판(1310)을 포함할 수 있다. 제2 이동부(1300)는 제2 기판(1310)을 포함할 수 있다. 제2 기판(1310)은 기판일 수 있다. 제2 기판(1310)은 인쇄회로기판(PCB)일 수 있다. 제2 기판(1310)은 제1 이동부(1200)와 제1 기판(1110) 사이에 배치될 수 있다. 제2 기판(1310)은 보빈(1210)과 제1 기판(1110) 사이에 배치될 수 있다. 제2 기판(1310)은 렌즈(1220)와 제1 기판(1110) 사이에 배치될 수 있다. 제2 기판(1310)은 고정부(1100)와 이격될 수 있다. 제2 기판(1310)은 고정부(1100)와 광축 방향과 광축 방향에 수직인 방향으로 이격될 수 있다. 제2 기판(1310)은 광축 방향에 수직인 방향으로 이동할 수 있다. 제2 기판(1310)은 이미지 센서(1330)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 기판(1310)은 이미지 센서(1330)와 일체로 이동할 수 있다. 제2 기판(1310)은 홀을 포함할 수 있다. 제2 기판(1310)의 홀에는 이미지 센서(1330)가 배치될 수 있다. 제2 기판(1310)은 센서기판(1320)의 상면에 결합될 수 있다. 제2 기판(1310)은 센서기판(1320)의 상면에 배치될 수 있다. 제2 기판(1310)은 센서기판(1320)의 상면에 고정될 수 있다.
제2 기판(1310)은 단자(1311)를 포함할 수 있다. 단자(1311)는 제2 기판(1310)의 하면에 배치될 수 있다. 단자(1311)는 센서기판(1320)의 단자(1321)와 결합될 수 있다. 제2 기판(1310)은 센서기판(1320)과 별도로 형성될 수 있다. 제2 기판(1310)은 센서기판(1320)과 별도로 형성되어 결합될 수 있다. 제2 기판(1310)의 단자(1311)에 센서기판(1320)의 단자(1321)가 솔더링될 수 있다.
제2 기판(1310)은 홀(1312)을 포함할 수 있다. 홀(1312)은 제2 기판(1310)에 형성될 수 있다. 홀(1312)은 제2 기판(1310)을 광축 방향으로 관통할 수 있다. 홀(1312)은 제2 기판(1310)의 중심부에 형성될 수 있다. 홀(1312)에는 센서부(1300a)의 적어도 일부가 삽입될 수 있다. 홀(1312)에는 센서홀더(1350)가 삽입될 수 있다. 센서홀더(1350)는 제2 기판(1310)의 홀(1312)에 삽입될 수 있다. 센서홀더(1350)는 제2 기판(1310)의 홀(1312)에 배치될 수 있다.
센서홀더(1350)는 제2 기판(1310)과 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다. 필터(1360)는 제2 기판(1310)과 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다.
카메라 장치(1010)는 센서부(1300a)를 포함할 수 있다. 제2 이동부(1300)는 센서부(1300a)를 포함할 수 있다. 센서부(1300a)는 제2 기판(1310)과 결합할 수 있다. 센서부(1300a)는 제2 기판(1310)에 하방에서 삽입되어 결합될 수 있다.
센서부(1300a)는 센서기판(1320), 이미지 센서(1330), 센서홀더(1350) 및 필터(1360) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 센서부(1300a)는 제2 기판(1310)의 단자(1311)와 연결되는 단자(1321)를 포함하는 센서기판(1320)를 포함할 수 있다. 센서부(1300a)는 센서기판(1320) 상에 배치되는 이미지 센서(1330)를 포함할 수 있다. 센서부(1300a)는 이미지 센서(1330) 상에 배치되는 센서홀더(1350)를 포함할 수 있다. 센서부(1300a)는 센서홀더(1350)에 배치되는 필터(1360)를 포함할 수 있다.
필터(1360)의 상면은 제2 기판(1310)의 상면보다 높게 배치될 수 있다. 필터(1360)의 상면은 제2 기판(1310)의 상면과 같은 높이로 배치될 수 있다. 필터(1360)의 상면은 제2 기판(1310)의 상면보다 낮게 배치될 수 있다. 필터(1360)의 하면은 제2 기판(1310)의 상면보다 높게 배치될 수 있다. 필터(1360)의 하면은 제2 기판(1310)의 상면과 같은 높이로 배치될 수 있다. 필터(1360)의 하면은 제2 기판(1310)의 상면보다 낮고 제2 기판(1310)의 하면보다 높게 배치될 수 있다.
카메라 장치(1010)는 센서기판(1320)을 포함할 수 있다. 제2 이동부(1300)는 센서기판(1320)을 포함할 수 있다. 센서기판(1320)은 기판일 수 있다. 센서기판(1320)은 인쇄회로기판(PCB)일 수 있다. 센서기판(1320)은 이미지 센서(1330)와 결합될 수 있다. 센서기판(1320)은 제2 기판(1310)에 결합될 수 있다.
센서기판(1320)은 단자(1321)를 포함할 수 있다. 센서기판(1320)의 단자(1321)는 제2 기판(1310)의 단자(1311)에 결합될 수 있다. 센서기판(1320)은 제2 기판(1310)의 하면에 결합될 수 있다. 센서기판(1320)은 제2 기판(1310)의 아래에 배치될 수 있다. 센서기판(1320)은 이미지 센서(1330)가 결합된 상태로 제2 기판(1310)의 아래에 결합될 수 있다.
단자(1321)는 제1부분(1321a)을 포함할 수 있다. 제1부분(1321a)은 센서기판(1320)의 하면에 배치될 수 있다. 단자(1321)는 제2부분(1321b)을 포함할 수 있다. 제2부분(1321b)은 제1부분(1321a)과 연결될 수 있다. 제2부분(1321b)은 센서기판(1320)의 측면에 배치될 수 있다.
센서기판(1320)은 홀(1322)을 포함할 수 있다. 홀(1322)은 중공일 수 있다. 센서기판(1320)의 홀(1322)에는 이미지 센서(1330)가 배치될 수 있다. 센서기판(1320)의 홀(1322)에는 플레이트 부재(1370)의 일부가 배치될 수 있다. 센서기판(1320)의 홀(1322)에는 플레이트 부재(1370)의 돌출부(1374)가 배치될 수 있다. 센서기판(1320)의 홀(1322)은 플레이트 부재(1370)의 돌출부(1374)와 대응하는 크기 및 형상으로 형성될 수 있다. 홀(1322)의 크기는 플레이트 부재(1370)의 홈(1375)의 크기보다 클 수 있다. 광축 방향과 수직인 단면상에서 홀(1322)의 크기는 플레이트 부재(1370)의 홈(1375)의 크기보다 클 수 있다. 돌출부(1374)의 상면의 면적이 홈(1375)의 바닥면의 면적보다 클 수 있다.
카메라 장치(1010)는 이미지 센서(1330)를 포함할 수 있다. 제2 이동부(1300)는 이미지 센서(1330)를 포함할 수 있다. 이미지 센서(1330)는 센서기판(1320)에 배치될 수 있다. 이미지 센서(1330)는 센서기판(1320)과 센서홀더(1350) 사이에 배치될 수 있다. 이미지 센서(1330)는 제2 기판(1310)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이미지 센서(1330)는 제2 기판(1310)과 일체로 이동할 수 있다. 이미지 센서(1330)는 렌즈(1220)의 아래에 배치될 수 있다. 이미지 센서(1330)는 플레이트 부재(1370)에 배치되고 센서기판(1320)과 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
이미지 센서(1330)에는 렌즈(1220)와 필터(1360)를 통과한 광이 입사하여 이미지가 결상될 수 있다. 이미지 센서(1330)는 센서기판(1320), 제2 기판(1310) 및 제1 기판(1110)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이미지 센서(1330)는 유효화상 영역을 포함할 수 있다. 이미지 센서(1330)는 유효화상 영역에 조사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 이미지 센서(1330)는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
카메라 장치(1010)는 홀더(1340)를 포함할 수 있다. 제2 이동부(1300)는 홀더(1340)를 포함할 수 있다. 홀더(1340)는 절연물질로 형성될 수 있다. 홀더(1340)는 제2 기판(1310)에 배치될 수 있다. 홀더(1340)는 제2 기판(1310) 상에 배치될 수 있다. 홀더(1340)는 제2 기판(1310)의 위에 배치될 수 있다. 홀더(1340)는 제2 기판(1310)에 고정될 수 있다. 홀더(1340)는 제2 기판(1310)에 결합될 수 있다. 홀더(1340)는 이미지 센서(1330)가 배치되는 중공 또는 홀을 포함할 수 있다. 홀더(1340)에는 제2코일(1440)이 배치될 수 있다. 홀더(1340)는 제2코일(1440)이 감기는 돌기를 포함할 수 있다. 홀더(1340)는 홀센서(1445)가 배치되는 홀을 포함할 수 있다.
연결 기판(1600)은 홀더(1340)에 배치될 수 있다. 연결 기판(1600)은 홀더(1340)에 연결될 수 있다. 연결 기판(1600)은 홀더(1340)에 고정될 수 있다. 연결 기판(1600)은 홀더(1340)에 결합될 수 있다. 연결 기판(1600)은 홀더(1340)에 접착될 수 있다. 연결 기판(1600)은 홀더(1340)에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 연결 기판(1600)은 홀더(1340)에 접촉될 수 있다.
홀더(1340)는 돌출부(1341)를 포함할 수 있다. 돌출부(1341)는 홀더(1340)의 상면으로부터 돌출될 수 있다. 돌출부(1341)는 홀더(1340)의 외측면으로부터 상측으로 돌출될 수 있다. 연결 기판(1600)은 홀더(1340)의 돌출부(1341)에 배치될 수 있다. 연결 기판(1600)은 홀더(1340)의 돌출부(1341)에 연결될 수 있다. 연결 기판(1600)은 홀더(1340)의 돌출부(1341)에 고정될 수 있다. 연결 기판(1600)은 홀더(1340)의 돌출부(1341)에 결합될 수 있다. 연결 기판(1600)은 홀더(1340)의 돌출부(1341)에 접착될 수 있다. 연결 기판(1600)은 홀더(1340)의 돌출부(1341)에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 연결 기판(1600)은 홀더(1340)의 돌출부(1341)에 접촉될 수 있다.
홀더(1340)는 홈(1341a)을 포함할 수 있다. 홈(1341a)은 접착제 수용홈일 수 있다. 홈(1341a)은 홀더(1340)의 돌출부(1341)의 외측면에 형성될 수 있다. 홈(1341a)은 홀더(1340)의 돌출부(1341)의 상면에 형성될 수 있다. 홈(1341a)은 홀더(1340)의 돌출부(1341)의 상면부터 하면까지 형성될 수 있다. 홈(1341a)에는 연결 기판(1600)을 홀더(1340)에 접착하는 접착제가 배치될 수 있다. 홈(1341a)은 복수의 홈을 포함할 수 있다.
연결 기판(1600)의 연결부(610)와 연장부(620) 중 적어도 일부는 홀더(1340)의 돌출부(1341)에 배치될 수 있다. 연결 기판(1600)의 연결부(610)와 연장부(620) 중 적어도 일부는 홀더(1340)의 돌출부(1341)에 연결될 수 있다. 연결 기판(1600)의 연결부(610)와 연장부(620) 중 적어도 일부는 홀더(1340)의 돌출부(1341)에 고정될 수 있다. 연결 기판(1600)의 연결부(610)와 연장부(620) 중 적어도 일부는 홀더(1340)의 돌출부(1341)에 결합될 수 있다. 연결 기판(1600)의 연결부(610)와 연장부(620) 중 적어도 일부는 홀더(1340)의 돌출부(1341)에 접착될 수 있다. 연결 기판(1600)의 연결부(610)와 연장부(620) 중 적어도 일부는 홀더(1340)의 돌출부(1341)에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 연결 기판(1600)의 연결부(610)와 연장부(620) 중 적어도 일부는 홀더(1340)의 돌출부(1341)에 접촉될 수 있다.
카메라 장치(1010)는 센서홀더(1350)를 포함할 수 있다. 제2 이동부(1300)는 센서홀더(1350)를 포함할 수 있다. 센서홀더(1350)는 센서기판(1320)에 배치될 수 있다. 센서홀더(1350)는 이미지 센서(1330)와 대응하는 위치에 형성되는 홀을 포함할 수 있다. 센서홀더(1350)는 필터(1360)가 배치되는 홈을 포함할 수 있다. 센서홀더(1350)는 제2 기판(1310)보다 위로 돌출될 수 있다. 센서홀더(1350)는 제2 기판(1310)의 홀(1312)에 배치될 수 있다. 센서홀더(1350)는 광축 방향에 수직인 방향으로 제2 기판(1310)과 오버랩될 수 있다. 센서홀더(1350)의 일부는 광축 방향에 수직인 방향으로 제2 기판(1310)과 이미지 센서(1330) 사이에 배치될 수 있다. 센서홀더(1350)의 상면은 홀더(1340)의 상면보다 높고 제2코일(1440)의 상면보다 낮게 배치될 수 있다.
카메라 장치(1010)는 필터(1360)를 포함할 수 있다. 제2 이동부(1300)는 필터(1360)를 포함할 수 있다. 필터(1360)는 렌즈(1220)와 이미지 센서(1330) 사이에 배치될 수 있다. 필터(1360)는 센서홀더(1350)에 배치될 수 있다. 필터(1360)는 렌즈(1220)를 통과한 광에서 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(1330)로 입사하는 것을 차단할 수 있다. 필터(1360)는 적외선 차단 필터를 포함할 수 있다. 필터(1360)는 적외선이 이미지 센서(1330)로 입사되는 것을 차단할 수 있다. 필터(1360)는 제2 기판(1310)보다 높은 위치에 배치될 수 있다. 필터(1360)의 상면은 센서홀더(1350)의 상면과 같은 높이로 배치될 수 있다.
카메라 장치(1010)는 플레이트 부재(1370)를 포함할 수 있다. 제2 이동부(1300)는 플레이트 부재(1370)를 포함할 수 있다. 플레이트 부재(1370)는 서스(SUS)일 수 있다. 플레이트 부재(1370)는 서스(SUS)로 형성될 수 있다. 플레이트 부재(1370)는 구리 합금으로 형성될 수 있다. 플레이트 부재(1370)는 구리를 포함할 수 있다. 플레이트 부재(1370)는 보강판일 수 있다.
플레이트 부재(1370)는 스티프너(stiffener)일 수 있다. 플레이트 부재(1370)는 센서기판(1320)의 하면에 결합될 수 있다. 플레이트 부재(1370)는 센서기판(1320)의 하면에 배치될 수 있다. 플레이트 부재(1370)는 센서기판(1320)의 하면에 접촉될 수 있다. 플레이트 부재(1370)는 센서기판(1320)의 하면에 고정될 수 있다. 플레이트 부재(1370)는 센서기판(1320)의 하면에 접착제에 의해 접착될 수 있다.
예컨대, 플레이트 부재(1370)에 이미지 센서(1330)가 직접 배치될 수 있다. 한편, 플레이트 부재(1370)는 센서기판(1320)보다 평탄도 관리가 쉬울 수 있다. 이를 통해, 이미지 센서(1330) 실장면의 평탄도 관리가 용이해질 수 있다. 이미지 센서(1330)는 센서기판(1320)에 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 이미지 센서(1330)는 센서기판(1320)과 전기적으로 연결될 수 있다.
플레이트 부재(1370)는 돌출부(1374)를 포함할 수 있다. 돌출부(1374)는 플레이트 부재(1370)의 상면으로부터 돌출될 수 있다. 돌출부(1374)의 적어도 일부는 센서기판(1320)의 홀에 배치될 수 있다. 플레이트 부재(1370)의 돌출부(1374)는 센서기판(1320)과 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다. 이미지 센서(1330)는 플레이트 부재(1370)의 돌출부(1374)에 배치될 수 있다. 이미지 센서(1330)는 플레이트 부재(1370)의 돌출부(1374) 상에 배치될 수 있다. 이미지 센서(1330)는 플레이트 부재(1370)의 돌출부(1374)에 접촉될 수 있다. 이미지 센서(1330)는 플레이트 부재(1370)의 돌출부(1374)에 고정될 수 있다. 이미지 센서(1330)는 플레이트 부재(1370)의 돌출부(1374)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 변형례로 플레이트 부재(1370)에서 돌출부(1374)는 생략되고 홈(1375)만 형성될 수 있다.
플레이트 부재(1370)는 홈(1375)을 포함할 수 있다. 홈(1375)은 돌출부(1374)와 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 홈(1375)은 플레이트 부재(1370)의 하면에 오목하게 형성될 수 있다. 홈(1375)은 에칭을 통해 형성될 수 있다. 본 발명의 제2실시예에서는 플레이트 부재(1370)에 홈(1375)을 형성함에 따라 플레이트 부재(1370)의 무게를 감소시킬 수 있다. 일례로, 플레이트 부재(1370)의 무게는 홈(1375)에 의해 15% 내지 25% 감소될 수 있다. 플레이트 부재(1370)의 무게는 홈(1375)에 의해 10% 내지 30% 감소될 수 있다.
플레이트 부재(1370)는 지지영역을 포함할 수 있다. 지지영역은 센서기판(1320)과 결합될 수 있다. 지지영역은 지지부일 수 있다. 지지영역은 돌출부(1374)의 외측에 배치될 수 있다. 지지영역은 가장자리를 형성할 수 있다. 돌출부(1374)는 지지영역으로부터 돌출될 수 있다. 돌출부(1374)의 두께는 센서기판(1320)의 두께보다 작을 수 있다. 이때, 돌출부(1374)의 두께는 지지영역의 상면에서 돌출부(1374)의 상면까지의 두께일 수 있다. 즉, 지지영역의 상면에서 돌출부(1374)의 상면까지의 두께는 센서기판(1320)의 두께보다 작을 수 있다.
플레이트 부재(1370)는 돌출부(1374)의 외측인 제1부분(1371)을 포함할 수 있다. 플레이트 부재(1370)는 홈(1375)이 형성된 제2부분(1372)을 포함할 수 있다. 플레이트 부재(1370)는 제1부분(1371)과 제2부분(1372)을 연결하는 제3부분(1373)을 포함할 수 있다.
카메라 장치(1010)는 단자(1380)를 포함할 수 있다. 제2 이동부(1300)는 단자(1380)를 포함할 수 있다. 단자(1380)는 홀더(1340)에 배치될 수 있다. 단자(1380)는 와이어(1800)와 결합될 수 있다. 단자(1380)는 와이어(1800)와 솔더를 통해 연결될 수 있다. 단자(1380)는 금속으로 형성될 수 있다. 단자(1380)는 와이어(1800)가 통과하는 홀을 포함할 수 있다. 단자(1380)는 충격 완화를 위한 완충부를 포함할 수 있다. 단자(1380)는 복수회 절곡된 형상을 포함할 수 있다. 단자(1380)는 복수의 단자를 포함할 수 있다. 단자(1380)는 홀더(1340)의 4개의 코너 영역에 배치되는 4개의 단자를 포함할 수 있다.
카메라 장치(1010)는 구동부를 포함할 수 있다. 구동부는 고정부(1100)에 대해 이동부(1200, 300)를 이동시킬 수 있다. 구동부는 오토 포커스(AF) 기능을 수행할 수 있다. 구동부는 손떨림 보정(OIS) 기능을 수행할 수 있다. 구동부는 렌즈(1220)를 이동시킬 수 있다. 구동부는 이미지 센서(1330)를 이동시킬 수 있다. 구동부는 마그네트와 코일을 포함할 수 있다. 구동부는 형상기억합금(SMA)을 포함할 수 있다.
카메라 장치(1010)는 제1구동부를 포함할 수 있다. 제1구동부는 AF 구동부일 수 있다. 제1구동부는 제1 이동부(1200)를 광축 방향으로 이동시킬 수 있다. 제1구동부는 보빈(1210)을 광축 방향으로 이동시킬 수 있다. 렌즈(1220)를 광축 방향으로 이동시킬 수 있다. 제1구동부는 오토 포커스(AF) 기능을 수행할 수 있다. 제1구동부는 제1 이동부(1200)를 광축 방향의 상방향으로 이동시킬 수 있다. 제1구동부는 제1 이동부(1200)를 광축 방향의 하방향으로 이동시킬 수 있다.
카메라 장치(1010)는 제2구동부를 포함할 수 있다. 제2구동부는 OIS 구동부일 수 있다. 제2구동부는 제2 이동부(1300)를 광축 방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 제2 기판(1310)을 광축 방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 센서기판(1320)을 광축 방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 이미지 센서(1330)를 광축 방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 홀더(1340)를 광축 방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 센서홀더(1350)를 광축 방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 필터(1360)를 광축 방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 손떨림 보정(OIS) 기능을 수행할 수 있다.
제2구동부는 제2 이동부(1300)를 광축 방향에 수직인 제1방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 제2 이동부(1300)를 광축 방향과 제1방향에 수직인 제2방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 제2 이동부(1300)를 광축을 중심으로 회전시킬 수 있다.
제1구동부는 제1코일(1430)을 포함할 수 있다. 제2구동부는 제2코일(1440)을 포함할 수 있다. 제1구동부는 제1구동 마그네트(1410)를 포함할 수 있다. 제2구동부는 제2구동 마그네트(1420)를 포함할 수 있다. 변형례로, 제1구동부와 제2구동부는 제1코일(1430)과 제2코일(1440)과의 상호작용에 공용으로 사용되는 구동 마그네트를 포함할 수 있다. 즉, 제1구동부와 제2구동부는 개별적으로 제어되는 코일과 공용의 마그네트를 포함할 수 있다.
카메라 장치(1010)는 제1구동 마그네트(1410)를 포함할 수 있다. 구동부는 제1구동 마그네트(1410)를 포함할 수 있다. 제1구동 마그네트(1410)는 자석일 수 있다. 제1구동 마그네트(1410)는 영구자석일 수 있다. 제1구동 마그네트(1410)는 공용 마그네트일 수 있다. 제1구동 마그네트(1410)는 오토 포커스(AF)에 사용될 수 있다.
제1구동 마그네트(1410)는 고정부(1100)에 배치될 수 있다. 제1구동 마그네트(1410)는 고정부(1100)에 고정될 수 있다. 제1구동 마그네트(1410)는 고정부(1100)에 결합될 수 있다. 제1구동 마그네트(1410)는 고정부(1100)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제1구동 마그네트(1410)는 하우징(1130)에 배치될 수 있다. 제1구동 마그네트(1410)는 하우징(1130)에 고정될 수 있다. 제1구동 마그네트(1410)는 하우징(1130)에 결합될 수 있다. 제1구동 마그네트(1410)는 하우징(1130)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제1구동 마그네트(1410)는 하우징(1130)의 코너에 배치될 수 있다. 제1구동 마그네트(1410)는 하우징(1130)의 코너에 치우쳐 배치될 수 있다.
제1구동 마그네트(1410)는 하나의 N극 영역과 하나의 S극 영역을 포함하는 2극 착자 마그네트일 수 있다. 변형례로, 제1구동 마그네트(1410)는 2개의 N극 영역과 2개의 S극 영역을 포함하는 4극 착자 마그네트일 수 있다.
제1구동 마그네트(1410)는 복수의 마그네트를 포함할 수 있다. 제1구동 마그네트(1410)는 4개의 마그네트를 포함할 수 있다. 제1구동 마그네트(1410)는 제1 내지 제4마그네트를 포함할 수 있다. 제1 내지 제4마그네트는 광축에 대칭으로 배치될 수 있다. 제1 내지 제4마그네트는 서로 같은 크기와 형상으로 형성될 수 있다.
카메라 장치(1010)는 제2구동 마그네트(1420)를 포함할 수 있다. 구동부는 제2구동 마그네트(1420)를 포함할 수 있다. 제2구동 마그네트(1420)는 자석일 수 있다. 제2구동 마그네트(1420)는 영구자석일 수 있다. 제2구동 마그네트(1420)는 공용 마그네트일 수 있다. 제2구동 마그네트(1420)는 손떨림 보정(OIS)에 사용될 수 있다.
제2구동 마그네트(1420)는 고정부(1100)에 배치될 수 있다. 제2구동 마그네트(1420)는 고정부(1100)에 고정될 수 있다. 제2구동 마그네트(1420)는 고정부(1100)에 결합될 수 있다. 제2구동 마그네트(1420)는 고정부(1100)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제2구동 마그네트(1420)는 하우징(1130)에 배치될 수 있다. 제2구동 마그네트(1420)는 하우징(1130)에 고정될 수 있다. 제2구동 마그네트(1420)는 하우징(1130)에 결합될 수 있다. 제2구동 마그네트(1420)는 하우징(1130)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제2구동 마그네트(1420)는 하우징(1130)의 코너에 배치될 수 있다. 제2구동 마그네트(1420)는 하우징(1130)의 코너에 치우쳐 배치될 수 있다.
도 44a에 도시된 바와 같이 제2구동 마그네트(1420)는 하나의 N극 영역과 하나의 S극 영역을 포함하는 2극 착자 마그네트일 수 있다. 변형례로, 도 44b에 도시된 바와 같이 제2구동 마그네트(1420)는 2개의 N극 영역과 2개의 S극 영역을 포함하는 4극 착자 마그네트일 수 있다. 제2구동 마그네트(1420)는 공극을 포함할 수 있다. 제2구동 마그네트(1420)는 중립부를 포함할 수 있다. 제2구동 마그네트(1420)의 중립부는 중립의 극성인 부분일 수 있다. 제2구동 마그네트(1420)의 공극은 광축 방향으로 배치될 수 있다.
제2구동 마그네트(1420)는 복수의 마그네트를 포함할 수 있다. 제2구동 마그네트(1420)는 4개의 마그네트를 포함할 수 있다. 제2구동 마그네트(1420)는 제1 내지 제4마그네트를 포함할 수 있다. 제1 내지 제4마그네트는 광축에 대칭으로 배치될 수 있다. 제1 내지 제4마그네트는 서로 같은 크기와 형상으로 형성될 수 있다.
제2구동 마그네트(1420)는 제1구동 마그네트(1410)의 아래에 배치될 수 있다. 제2구동 마그네트(1420)는 제1구동 마그네트(1410)의 하면에 배치될 수 있다. 제2구동 마그네트(1420)는 제1구동 마그네트(1410)의 하면에 접촉될 수 있다. 제2구동 마그네트(1420)는 제1구동 마그네트(1410)의 하면에 고정될 수 있다. 제2구동 마그네트(1420)는 제1구동 마그네트(1410)의 하면에 접착제에 의해 결합될 수 있다. 광축 방향으로, 제2구동 마그네트(1420)의 길이는 제1구동 마그네트(1410)의 길이보다 짧을 수 있다. 제2구동 마그네트(1420)의 크기는 제1구동 마그네트(1410)의 길이보다 작을 수 있다.
카메라 장치(1010)는 제1코일(1430)을 포함할 수 있다. 구동부는 제1코일(1430)을 포함할 수 있다. 제1코일(1430)은 제1 이동부(1200)에 배치될 수 있다. 제1코일(1430)은 제1 이동부(1200)에 고정될 수 있다. 제1코일(1430)은 제1 이동부(1200)에 결합될 수 있다. 제1코일(1430)은 제1 이동부(1200)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제1코일(1430)은 보빈(1210)에 배치될 수 있다. 제1코일(1430)은 보빈(1210)에 고정될 수 있다. 제1코일(1430)은 보빈(1210)에 결합될 수 있다. 제1코일(1430)은 보빈(1210)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제1코일(1430)은 드라이버 IC(1480)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1코일(1430)은 하부 탄성부재(1720), 센싱기판(1470) 및 드라이버 IC(1480)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1코일(1430)은 드라이버 IC(1480)로부터 전류를 공급받을 수 있다.
제1코일(1430)은 제1구동 마그네트(1410)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제1코일(1430)은 보빈(1210)에 제1구동 마그네트(1410)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제1코일(1430)은 제1구동 마그네트(1410)와 마주볼 수 있다. 제1코일(1430)은 제1구동 마그네트(1410)를 향하는 면을 포함할 수 있다. 제1코일(1430)은 제1구동 마그네트(1410)와 인접하게 배치될 수 있다. 제1코일(1430)은 제1구동 마그네트(1410)와 상호작용할 수 있다. 제1코일(1430)은 제1구동 마그네트(1410)와 전자기적 상호작용할 수 있다.
제1코일(1430)은 제1 이동부(1200)를 광축 방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(1430)은 보빈(1210)을 광축 방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(1430)은 렌즈(1220)를 광축 방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(1430)은 제1 이동부(1200)를 광축 방향의 상방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(1430)은 보빈(1210)을 광축 방향의 상방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(1430)은 렌즈(1220)를 광축 방향의 상방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(1430)은 제1 이동부(1200)를 광축 방향의 하방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(1430)은 보빈(1210)을 광축 방향의 하방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(1430)은 렌즈(1220)를 광축 방향의 하방향으로 이동시킬 수 있다.
카메라 장치(1010)는 제2코일(1440)을 포함할 수 있다. 구동부는 제2코일(1440)을 포함할 수 있다. 제2코일(1440)은 제2 이동부(1300)에 배치될 수 있다. 제2코일(1440)은 제2 이동부(1300)에 고정될 수 있다. 제2코일(1440)은 제2 이동부(1300)에 결합될 수 있다. 제2코일(1440)은 제2 이동부(1300)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제2코일(1440)은 홀더(1340)에 배치될 수 있다. 제2코일(1440)은 홀더(1340)에 고정될 수 있다. 제2코일(1440)은 홀더(1340)에 결합될 수 있다. 제2코일(1440)은 홀더(1340)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제2코일(1440)은 홀더(1340)의 돌기에 감겨서 배치될 수 있다. 제2코일(1440)은 홀더(1340) 상에 배치될 수 있다. 제2코일(1440)은 제2 기판(1310)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2코일(1440)의 양단은 제2 기판(1310)에 솔더링될 수 있다. 제2코일(1440)은 드라이버 IC(1495)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2코일(1440)은 제2 기판(1310)과 드라이버 IC(1495)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2코일(1440)은 드라이버 IC(1495)로부터 전류를 공급받을 수 있다.
제2코일(1440)은 제2구동 마그네트(1420)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제2코일(1440)은 홀더(1340)에 제2구동 마그네트(1420)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제2코일(1440)은 제2구동 마그네트(1420)와 마주볼 수 있다. 제2코일(1440)은 제2구동 마그네트(1420)를 향하는 면을 포함할 수 있다. 제2코일(1440)은 제2구동 마그네트(1420)와 인접하게 배치될 수 있다. 제2코일(1440)은 제2구동 마그네트(1420)와 상호작용할 수 있다. 제2코일(1440)은 제2구동 마그네트(1420)와 전자기적 상호작용할 수 있다.
제2코일(1440)은 제2 이동부(1300)를 광축 방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2코일(1440)은 제2 기판(1310)을 광축 방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2코일(1440)은 센서기판(1320)을 광축 방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2코일(1440)은 이미지 센서(1330)를 광축 방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2코일(1440)은 홀더(1340)를 광축 방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2코일(1440)은 제2 이동부(1300)를 광축에 대해 회전시킬 수 있다. 제2코일(1440)은 제2 기판(1310)을 광축에 대해 회전시킬 수 있다. 제2코일(1440)은 센서기판(1320)을 광축에 대해 회전시킬 수 있다. 제2코일(1440)은 이미지 센서(1330)를 광축에 대해 회전시킬 수 있다. 제2코일(1440)은 홀더(1340)를 광축에 대해 회전시킬 수 있다.
제2코일(1440)은 복수의 코일을 포함할 수 있다. 제2코일(1440)은 4개의 코일을 포함할 수 있다. 제2코일(1440)은 x축 시프트를 위한 코일을 포함할 수 있다. 제2코일(1440)은 y축 시프트를 위한 코일을 포함할 수 있다.
제2코일(1440)은 제2-1코일(1441)을 포함할 수 있다. 제2-1코일(1441)은 제1서브 코일일 수 있다. 제2-1코일(1441)은 x축 시프트를 위한 코일일 수 있다. 제2-1코일(1441)은 제2 이동부(1300)를 x축방향으로 이동시킬 수 있다. 제2-1코일(1441)은 y축으로 길게 배치될 수 있다. 제2-1코일(1441)은 복수의 코일을 포함할 수 있다. 제2-1코일(1441)은 2개의 코일을 포함할 수 있다. 제2-1코일(1441)의 2개의 코일은 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 제2-1코일(1441)은 2개의 코일을 연결하는 연결코일을 포함할 수 있다. 이 경우, 제2-1코일(1441)의 2개의 코일은 함께 전류를 인가받을 수 있다. 또는, 제2-1코일(1441)의 2개의 코일은 서로 전기적으로 분리되어 개별적으로 전류를 인가받을 수 있다.
제2코일(1440)은 제2-2코일(1442)을 포함할 수 있다. 제2-2코일(1442)은 제2서브 코일일 수 있다. 제2-2코일(1442)은 y축 시프트를 위한 코일일 수 있다. 제2-2코일(1442)은 제2 이동부(1300)를 y축방향으로 이동시킬 수 있다. 제2-2코일(1442)은 x축으로 길게 배치될 수 있다. 제2-1코일(1441)은 복수의 코일을 포함할 수 있다. 제2-2코일(1442)은 2개의 코일을 포함할 수 있다. 제2-2코일(1442)의 2개의 코일은 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 제2-2코일(1442)은 2개의 코일을 연결하는 연결코일을 포함할 수 있다. 이 경우, 제2-2코일(1442)의 2개의 코일은 함께 전류를 인가받을 수 있다. 또는, 제2-2코일(1442)의 2개의 코일은 서로 전기적으로 분리되어 개별적으로 전류를 인가받을 수 있다.
도 46b를 참조하면, 카메라 장치(1010)는 홀센서(1445)를 포함할 수 있다. 홀센서(1445)는 제2 기판(1310)에 배치될 수 있다. 홀센서(1445)는 홀더(1340)의 홀에 배치될 수 있다. 홀센서(1445)는 홀 소자(Hall IC)를 포함할 수 있다. 홀센서(1445)는 제2구동 마그네트(1420)를 감지할 수 있다. 홀센서(1445)는 제2구동 마그네트(1420)의 자기력을 감지할 수 있다. 홀센서(1445)는 제2구동 마그네트(1420)와 마주볼 수 있다. 홀센서(1445)는 제2구동 마그네트(1420)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 홀센서(1445)는 제2구동 마그네트(1420)와 인접하게 배치될 수 있다. 홀센서(1445)는 제2 이동부(1300)의 위치를 감지할 수 있다. 홀센서(1445)는 제2 이동부(1300)의 이동을 감지할 수 있다. 홀센서(1445)는 제2코일(1440)의 중공에 배치될 수 있다. 홀센서(1445)에 의해 감지된 센싱값은 손떨림 보정 구동을 피드백(feedback)하기 위해 사용될 수 있다. 홀센서(1445)는 드라이버 IC(1495)와 전기적으로 연결될 수 있다.
홀센서(1445)는 복수의 홀센서를 포함할 수 있다. 홀센서(1445)는 3개의 홀센서를 포함할 수 있다. 홀센서(1445)는 제1 내지 제3홀센서를 포함할 수 있다. 제1홀센서는 제2 이동부(1300)의 x축방향으로의 변위를 감지할 수 있다. 제2홀센서는 제2 이동부(1300)의 y축방향으로의 변위를 감지할 수 있다. 제3홀센서는 단독으로 또는 제1홀센서와 제2홀센서 중 어느 하나 이상과 함께 제2 이동부(1300)의 z축에 대한 회전을 감지할 수 있다.
카메라 장치(1010)는 센싱 마그네트(1450)를 포함할 수 있다. 센싱 마그네트(1450)는 제1 이동부(1200)에 배치될 수 있다. 센싱 마그네트(1450)는 제1 이동부(1200)에 고정될 수 있다. 센싱 마그네트(1450)는 제1 이동부(1200)에 결합될 수 있다. 센싱 마그네트(1450)는 제1 이동부(1200)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 센싱 마그네트(1450)는 보빈(1210)에 배치될 수 있다. 센싱 마그네트(1450)는 보빈(1210)에 고정될 수 있다. 센싱 마그네트(1450)는 보빈(1210)에 결합될 수 있다. 센싱 마그네트(1450)는 보빈(1210)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 센싱 마그네트(1450)는 제1구동 마그네트(1410)보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 센싱 마그네트(1450)는 제2구동 마그네트(1420)보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 이를 통해, 센싱 마그네트(1450)가 구동에 미치는 영향이 최소화될 수 있다.
센싱 마그네트(1450)는 보정 마그네트(1460)의 반대편에 배치될 수 있다. 센싱 마그네트(1450)와 보정 마그네트(1460)는 제1 이동부(1200)에 서로 반대편에 배치될 수 있다. 센싱 마그네트(1450)와 보정 마그네트(1460)는 보빈(1210)에 서로 반대편에 배치될 수 있다.
카메라 장치(1010)는 보정 마그네트(1460)를 포함할 수 있다. 보정 마그네트(1460)는 보상 마그네트일 수 있다. 보정 마그네트(1460)는 제1 이동부(1200)에 배치될 수 있다. 보정 마그네트(1460)는 제1 이동부(1200)에 고정될 수 있다. 보정 마그네트(1460)는 제1 이동부(1200)에 결합될 수 있다. 보정 마그네트(1460)는 제1 이동부(1200)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 보정 마그네트(1460)는 보빈(1210)에 배치될 수 있다. 보정 마그네트(1460)는 보빈(1210)에 고정될 수 있다. 보정 마그네트(1460)는 보빈(1210)에 결합될 수 있다. 보정 마그네트(1460)는 보빈(1210)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 보정 마그네트(1460)는 제1구동 마그네트(1410)보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 보정 마그네트(1460)는 제2구동 마그네트(1420)보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 이를 통해, 보정 마그네트(1460)가 구동에 미치는 영향이 최소화될 수 있다. 또한, 보정 마그네트(1460)는 센싱 마그네트(1450)의 반대편에 배치되어 센싱 마그네트(1450)와 자기력 평형을 형성할 수 있다. 이를 통해, 센싱 마그네트(1450)에 의해 발생될 수 있는 틸트가 방지될 수 있다.
카메라 장치(1010)는 센싱기판(1470)을 포함할 수 있다. 센싱기판(1470)은 기판일 수 있다. 센싱기판(1470)은 인쇄회로기판(PCB)일 수 있다. 센싱기판(1470)은 연성기판일 수 있다. 센싱기판(1470)은 FPCB일 수 있다. 센싱기판(1470)은 제1 기판(1110)과 결합될 수 있다. 센싱기판(1470)은 제1 기판(1110)과 연결될 수 있다. 센싱기판(1470)은 제1 기판(1110)과 전기적으로 연결될 수 있다. 센싱기판(1470)은 제1 기판(1110)에 솔더링될 수 있다. 센싱기판(1470)은 하우징(1130)에 배치될 수 있다. 센싱기판(1470)은 하우징(1130)에 고정될 수 있다. 센싱기판(1470)은 하우징(1130)에 결합될 수 있다. 하우징(1130)은 센싱기판(1470)과 대응하는 형상의 홈 또는 홀을 포함할 수 있다. 센싱기판(1470)은 하우징(1130)의 홈 또는 홀에 배치될 수 있다.
카메라 장치(1010)는 드라이버 IC(1480)를 포함할 수 있다. 드라이버 IC(1480)는 AF 드라이버 IC일 수 있다. 드라이버 IC(1480)는 제1코일(1430)과 전기적으로 연결될 수 있다. 드라이버 IC(1480)는 AF 구동을 수행하기 위해 제1코일(1430)에 전류를 인가할 수 있다. 드라이버 IC(1480)는 제1코일(1430)에 전원을 인가할 수 있다. 드라이버 IC(1480)는 제1코일(1430)에 전류를 인가할 수 있다. 드라이버 IC(1480)는 제1코일(1430)에 전압을 인가할 수 있다. 드라이버 IC(1480)는 센싱기판(1470)에 배치될 수 있다. 드라이버 IC(1480)는 센싱 마그네트(1450)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 드라이버 IC(1480)는 센싱 마그네트(1450)와 마주보게 배치될 수 있다. 드라이버 IC(1480)는 센싱 마그네트(1450)와 인접하게 배치될 수 있다.
드라이버 IC(1480)는 센서를 포함할 수 있다. 센서는 홀소자(Hall IC)를 포함할 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(1450)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(1450)와 마주보게 배치될 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(1450)와 인접하게 배치될 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(1450)를 감지할 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(1450)의 자기력을 감지할 수 있다. 센서는 제1 이동부(1200)의 위치를 감지할 수 있다. 센서는 제1 이동부(1200)의 이동을 감지할 수 있다. 센서에 의해 감지된 감지값은 오토 포커스 구동의 피드백을 위해 사용될 수 있다.
카메라 장치(1010)는 자이로 센서(미도시)를 포함할 수 있다. 자이로 센서는 제1 기판(1110)에 배치될 수 있다. 자이로 센서는 카메라 장치(1010)의 흔들림을 감지할 수 있다. 자이로 센서는 카메라 장치(1010)의 흔들림에 의한 각속도 또는 선속도를 센싱할 수 있다. 자이로 센서는 드라이버 IC(1495)와 전기적으로 연결될 수 있다. 자이로 센서에서 감지된 카메라 장치(1010)의 흔들림은 손떨림 보정(OIS) 구동을 위해 사용될 수 있다.
카메라 장치(1010)는 드라이버 IC(1495)를 포함할 수 있다. 드라이버 IC(1495)는 OIS 드라이버 IC일 수 있다. 드라이버 IC(1495)는 제2코일(1440)과 전기적으로 연결될 수 있다. 드라이버 IC(1495)는 OIS 구동을 수행하기 위해 제2코일(1440)에 전류를 인가할 수 있다. 드라이버 IC(1495)는 제2코일(1440)에 전원을 인가할 수 있다. 드라이버 IC(1495)는 제2코일(1440)에 전류를 인가할 수 있다. 드라이버 IC(1495)는 제2코일(1440)에 전압을 인가할 수 있다. 드라이버 IC(1495)는 제2 기판(1310)에 배치될 수 있다.
카메라 장치(1010)는 연결부재를 포함할 수 있다. 연결부재는 인터포저일 수 있다. 연결부재는 제2 이동부(1300)의 이동을 지지할 수 있다. 연결부재는 제2 이동부(1300)를 이동가능하게 지지할 수 있다. 연결부재는 제2 이동부(1300)와 고정부(1100)를 연결할 수 있다. 연결부재는 제1 기판(1110)과 제2 기판(1310)을 연결할 수 있다. 연결부재는 제1 기판(1110)과 제2 기판(1310)을 전기적으로 연결할 수 있다. 연결부재는 제1 기판(1110)과 제2 이동부(1300)를 연결할 수 있다. 연결부재는 제2 이동부(1300)의 이동을 가이드할 수 있다. 연결부재는 제2 이동부(1300)가 광축 방향에 수직인 방향으로 이동하도록 가이드할 수 있다. 연결부재는 제2 이동부(1300)가 광축에 대해 회전하도록 가이드할 수 있다. 연결부재는 제2 이동부(1300)의 광축 방향으로의 이동을 제한할 수 있다.
연결부재는 연결 기판(1600)을 포함할 수 있다. 연결부재는 고정부(1100)와 제2 이동부(1300)를 연결하는 탄성부재를 포함할 수 있다. 연결부재는 판스프링을 포함할 수 있다. 연결부재는 와이어(1800)를 포함할 수 있다. 연결부재는 고정부(1100)와 제2 이동부(1300) 사이에 배치되는 볼을 포함할 수 있다.
카메라 장치(1010)는 연결 기판(1600)을 포함할 수 있다. 연결 기판(1600)은 연결부일 수 있다. 연결 기판(1600)은 연결부재일 수 있다. 연결 기판(1600)은 연성기판일 수 있다. 연결 기판(1600)은 플렉시블 기판일 수 있다. 연결 기판(1600)은 연성의 인쇄회로기판일 수 있다. 연결 기판(1600)은 FPCB(flexible printed circuit board)일 수 있다. 연결 기판(1600)은 적어도 일부에서 연성을 가질 수 있다. 제2 기판(1310)과 연결 기판(1600)은 일체로 형성될 수 있다.
연결 기판(1600)은 제2 이동부(1300)를 지지할 수 있다. 연결 기판(1600)은 제2 이동부(1300)의 이동을 지지할 수 있다. 연결 기판(1600)은 제2 이동부(1300)를 이동가능하게 지지할 수 있다. 연결 기판(1600)은 제2 이동부(1300)와 고정부(1100)를 연결할 수 있다. 연결 기판(1600)은 제1 기판(1110)과 제2 기판(1310)을 연결할 수 있다. 연결 기판(1600)은 제1 기판(1110)과 제2 기판(1310)을 전기적으로 연결할 수 있다. 연결 기판(1600)은 제2 이동부(1300)의 이동을 가이드할 수 있다. 연결 기판(1600)은 제2 이동부(1300)가 광축 방향에 수직인 방향으로 이동하도록 가이드할 수 있다. 연결 기판(1600)은 제2 이동부(1300)가 광축에 대해 회전하도록 가이드할 수 있다. 연결 기판(1600)은 제2 이동부(1300)의 광축 방향으로의 이동을 제한할 수 있다. 연결 기판(1600)의 일부는 베이스(1120)에 결합될 수 있다.
연결 기판(1600)은 서로 이격되고 대칭으로 형성되는 2개의 연결 기판(1600)을 포함할 수 있다. 2개의 연결 기판(1600)은 제2 기판(1310)의 양측에 배치될 수 있다. 연결 기판(1600)은 총 6회 절곡되어 제1 기판(1110)과 제2 기판(1310)을 연결하도록 형성될 수 있다.
연결 기판(1600)은 제2 기판(1310)과 연결되고 광축 방향으로 벤딩되는 제1영역을 포함할 수 있다. 제1영역은 제2 기판(1310)과 연결되고 광축 방향으로 절곡될 수 있다. 제1영역은 제2 기판(1310)과 연결되고 광축 방향으로 연장될 수 있다. 제1영역은 제2 기판(1310)과 연결되고 광축 방향으로 절곡연장될 수 있다. 연결 기판(1600)은 제1영역에서 연장되는 제2영역을 포함할 수 있다. 연결 기판(1600)은 제2영역에서 광축 방향과 수직한 방향으로 벤딩되는 제3영역을 포함할 수 있다. 제3영역은 제2영역에서 광축 방향과 수직한 방향으로 절곡될 수 있다. 제3영역은 제2영역에서 광축 방향과 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 제3영역은 제2영역에서 광축 방향과 수직한 방향으로 절곡연장될 수 있다.
연결 기판(1600)은 제1영역을 포함하는 연결부(1610)를 포함할 수 있다. 연결 기판(1600)은 제2영역와 제3영역을 포함하는 연장부(1620)를 포함할 수 있다. 연결 기판(1600)은 제2 기판(1310)과 연결되는 연결부(1610)를 포함할 수 있다. 연결 기판(1600)은 연결부(1610)에서 연장되는 연장부(1620)를 포함할 수 있다. 연결 기판(1600)은 연장부(1620)와 연결되고 단자를 포함하는 단자부(1630)를 포함할 수 있다.
연결 기판(1600)은 연결부(1610)를 포함할 수 있다. 연결부(1610)는 제2 이동부(1300)에 연결될 수 있다. 연결부(1610)는 제2 이동부(1300)에 결합될 수 있다. 연결부(1610)는 제2 이동부(1300)에 고정될 수 있다. 연결부(1610)는 제2 기판(1310)에 연결될 수 있다. 연결부(1610)는 제2 기판(1310)에 결합될 수 있다. 연결부(1610)는 제2 기판(1310)에 고정될 수 있다. 연결부(1610)는 광축 방향으로 벤딩되는 제1벤딩영역를 포함할 수 있다. 연결부(1610)는 제2 기판(1310)에 대해 광축 방향으로 벤딩되는 제1영역과 제1영역에서 연장되어 광축 방향과 수직한 방향으로 벤딩 되는 제2영역을 포함할 수 있다.
연결 기판(1600)은 연장부(1620)를 포함할 수 있다. 연장부(1620)는 연결부(1610)와 단자부(1630)를 연결할 수 있다. 연장부(1620)는 연결부(1610)로부터 연장될 수 있다. 연장부(1620)는 광축 방향과 수직한 방향으로 벤딩되는 제2벤딩영역을 포함할 수 있다.
연결 기판(1600)은 단자부(1630)를 포함할 수 있다. 단자부(1630)는 고정부(1100)에 결합될 수 있다. 단자부(1630)는 고정부(1100)에 고정될 수 있다. 단자부(1630)는 제1 기판(1110)에 결합될 수 있다. 단자부(1630)는 제1 기판(1110)에 연결될 수 있다. 단자부(1630)는 제1 기판(1110)에 솔더링될 수 있다. 단자부(1630)는 제1 기판(1110)에 고정될 수 있다. 단자부(1630)는 베이스(1120)에 결합될 수 있다. 단자부(1630)는 베이스(1120)에 고정될 수 있다. 단자부(1630)는 단자를 포함할 수 있다. 단자는 제1 기판(1110)에 결합될 수 있다.
카메라 장치(1010)는 연성기판을 포함할 수 있다. 연성기판은 고정부(1100)와 제2 이동부(1300)를 연결할 수 있다. 연성기판은 제2 이동부(1300)와 연결되는 연결부(1610)와, 연결부(1610)에서 연장되는 연장부(1620)와, 연장부(1620)와 연결되고 단자를 포함하는 단자부(1630)를 포함할 수 있다.
연결 기판(1600)은 제1 기판(1110)에 결합되는 제1부분과, 제2 기판(1310)과 결합되는 제2부분과, 제1부분과 제2부분을 연결하는 제3부분을 포함할 수 있다. 제3부분은 적어도 일부에서 광축과 평행하게 배치될 수 있다. 제3부분은 광축 방향으로의 길이가 두께보다 길게 형성될 수 있다. 연결 기판(1600)의 제2부분은 적어도 일부에서 제2 기판(1310)과 평행하게 배치될 수 있다. 연결 기판(1600)의 제3부분은 적어도 일부에서 제2부분과 수직으로 배치될 수 있다. 연결 기판(1600)의 제3부분은 제2 기판(1310)의 코너와 대응하는 부분에서 라운드지게 절곡될 수 있다. 제2 기판(1310)은 서로 반대편에 배치되는 제1측면과 제2측면과, 서로 반대편에 배치되는 제3측면과 제4측면을 포함할 수 있다. 연결 기판(1600)의 제2부분은 제2 기판(1310)의 제1측면과 제2측면과 결합될 수 있다. 연결 기판(1600)의 제1부분은 제2 기판(1310)의 제3측면과 제4측면과 대응하는 제1 기판(1110)의 부분에 결합될 수 있다.
카메라 장치(1010)는 금속 플레이트를 포함할 수 있다. 연결부재는 금속 플레이트를 포함할 수 있다. 연결 기판(1600)은 금속 플레이트를 포함할 수 있다. 다만, 금속 플레이트는 연결 기판(1600)과 별도의 구성으로 이해될 수도 있다. 금속 플레이트는 금속부재일 수 있다. 금속 플레이트는 금속부일 수 있다. 금속 플레이트는 금속층일 수 있다. 금속 플레이트는 금속박막일 수 있다. 금속 플레이트는 금속으로 형성될 수 있다. 금속 플레이트는 합금으로 형성될 수 있다. 금속 플레이트는 구리 합금으로 형성될 수 있다. 금속 플레이트는 통전성 재질로 형성될 수 있다. 금속 플레이트는 연결 기판(1600)의 통전층(1602)과는 구분될 수 있다. 금속 플레이트는 연결 기판(1600)의 통전층(1602)과 상이한 재질로 형성될 수 있다. 금속 플레이트는 연결 기판(1600)에 배치될 수 있다. 금속 플레이트는 연결 기판(1600)에 결합될 수 있다. 금속 플레이트는 연결 기판(1600)에 고정될 수 있다. 금속 플레이트는 연결 기판(1600)과 일체로 형성될 수 있다. 금속 플레이트는 탄성을 가질 수 있다.
광축 방향으로, 적어도 일부에서 금속 플레이트의 길이는 연장부(1620)의 길이와 같을 수 있다. 금속 플레이트는 연장부(1620)와 광축 방향으로 같은 길이로 연장될 수 있다. 금속 플레이트의 두께는 연결 기판(1600)의 두께와 같을 수 있다. 금속 플레이트의 두께는 연결 기판(1600)의 두께보다 두꺼울 수 있다. 통전층의 두께는 7 내지 50um일 수 있다. 금속 플레이트의 두께는 20 내지 150um일 수 있다. 금속 플레이트는 그라운드(GND)와 연결하여 임피던스 매칭과 노이즈 억제를 위해 사용될 수 있다.
금속 플레이트의 적어도 일부는 연결 기판(1600)의 연장부(1620)에 배치될 수 있다. 연장부(1620)는 광축 방향과 수직한 방향으로 벤딩되는 벤딩영역을 포함할 수 있다. 이때, 금속 플레이트는 벤딩영역에 배치될 수 있다. 금속 플레이트는 연장부(1620)의 내면에 배치될 수 있다. 금속 플레이트는 연장부(1620)의 외면에 배치될 수 있다.
금속 플레이트는 도전성 물질로 형성될 수 있다. 금속 플레이트는 제2 기판(1310)과 전기적으로 연결될 수 있다. 금속 플레이트는 이미지 센서(1330)와 전기적으로 연결될 수 있다. 금속 플레이트는 드라이버 IC(1495)와 전기적으로 연결될 수 있다. 금속 플레이트는 연결 기판(1600)의 단자(1631)와 연결될 수 있다. 금속 플레이트는 연결 기판(1600)의 단자(1631)와 전기적으로 연결될 수 있다. 금속 플레이트는 연결 기판(1600)의 단자(1631)와 직접 접촉될 수 있다. 금속 플레이트는 연결 기판(1600)의 단자(1631)와 통전성 부재에 의해 결합될 수 있다. 금속 플레이트는 그라운드(GND)로 사용될 수 있다. 금속 플레이트는 연결 기판(1600)의 그라운드 단자와 연결될 수 있다. 금속 플레이트는 제1 기판(1110)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 연결 기판(1600)의 전원 연결 패턴(Pattern) 수량이 감소될 수 있다.
카메라 장치(1010)는 EMI(electro magnetic interference) 테이프를 포함할 수 있다. 연결 기판(1600)은 외측면에 금속부재를 포함할 수 있다. 금속부재는 EMI 테이프 및 금속판 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 연결 기판(1600)은 EMI 부재를 포함할 수 있다. 연결 기판(1600)은 EMI 테이프를 포함할 수 있다. EMI 부재는 EMI 테이프를 포함할 수 있다. EMI 부재는 접착성이 없는 EMI 부재도 포함할 수 있다. EMI 테이프는 금속 플레이트를 대체할 수 있다. 또는, EMI 테이프는 금속 플레이트와 함께 배치될 수 있다. EMI 테이프는 전도성 테이프일 수 있다. EMI 테이프는 전도성과 접착성을 가질 수 있다. EMI 테이프는 연결 기판(1600)에 배치될 수 있다. EMI 테이프는 연결 기판(1600)의 내면에 배치될 수 있다. EMI 테이프는 연결 기판(1600)의 외면에 배치될 수 있다. EMI 테이프는 연결 기판(1600)의 연장부(1620)의 내면에 배치될 수 있다. EMI 테이프는 연결 기판(1600)의 연장부(1620)의 외면에 배치될 수 있다. EMI 테이프는 연결 기판(1600)에 접착되어 연결 기판(1600)의 탄성 또는 강성을 보강할 수 있다. EMI 테이프는 보강부재일 수 있다.
EMI 테이프는 제2 기판(1310)과 전기적으로 연결될 수 있다. EMI 테이프는 이미지 센서(1330)와 전기적으로 연결될 수 있다. EMI 테이프는 드라이버 IC(1495)와 전기적으로 연결될 수 있다. EMI 테이프는 연결 기판(1600)의 단자(1631)와 연결될 수 있다. EMI 테이프는 연결 기판(1600)의 단자(1631)와 전기적으로 연결될 수 있다. EMI 테이프는 연결 기판(1600)의 단자(1631)와 직접 접촉될 수 있다. EMI 테이프는 그라운드(GND)로 사용될 수 있다. EMI 테이프는 연결 기판(1600)의 그라운드 단자와 연결될 수 있다. EMI 테이프는 제1 기판(1110)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 연결 기판(1600)의 전원 연결 패턴(Pattern) 수량이 감소될 수 있다.
카메라 장치(1010)는 탄성부재(1700)를 포함할 수 있다. 탄성부재(1700)는 지지부재일 수 있다. 탄성부재(1700)는 고정부(1100)와 제1 이동부(1200)를 연결할 수 있다. 탄성부재(1700)는 고정부(1100)와 제1 이동부(1200)를 탄성적으로 연결할 수 있다. 탄성부재(1700)는 보빈(1210)과 하우징(1130)을 연결할 수 있다. 탄성부재(1700)는 보빈(1210)과 하우징(1130)을 탄성적으로 연결할 수 있다. 탄성부재(1700)는 제1 이동부(1200)를 고정부(1100)에 대해 이동가능하게 지지할 수 있다. 탄성부재(1700)는 제1 이동부(1200)의 이동시 변형될 수 있다. 탄성부재(1700)는 제1 이동부(1200)의 이동이 종료되면 복원력(탄성력)을 통해 제1 이동부(1200)를 초기위치에 위치시킬 수 있다. 탄성부재(1700)는 판스프링을 포함할 수 있다. 탄성부재(1700)는 스프링을 포함할 수 있다. 탄성부재(1700)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. 탄성부재(1700)는 제1 이동부에 복원력(탄성력)을 제공할 수 있다.
카메라 장치(1010)는 상부 탄성부재(1710)를 포함할 수 있다. 탄성부재(1700)는 상부 탄성부재(1710)를 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(1710)는 하부 탄성부재(1720)의 위에 배치될 수 있다. 상부 탄성부재(1710)는 보빈(1210)과 결합되는 내측부를 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(1710)의 내측부는 보빈(1210)의 상부에 결합될 수 있다. 상부 탄성부재(1710)의 내측부는 보빈(1210)의 상면에 배치될 수 있다. 상부 탄성부재(1710)는 하우징(1130)과 결합되는 외측부를 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(1710)의 외측부는 하우징(1130)의 하부에 결합될 수 있다. 상부 탄성부재(1710)의 외측부는 하우징(1130)의 하면에 배치될 수 있다. 상부 탄성부재(1710)는 내측부와 외측부를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다. 연결부는 탄성을 가질 수 있다.
카메라 장치(1010)는 하부 탄성부재(1720)를 포함할 수 있다. 탄성부재(1700)는 하부 탄성부재(1720)를 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(1720)는 상부 탄성부재(1710)의 아래에 배치될 수 있다. 하부 탄성부재(1720)는 보빈(1210)과 결합되는 내측부를 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(1720)의 내측부는 보빈(1210)의 하부에 결합될 수 있다. 하부 탄성부재(1720)의 내측부는 보빈(1210)의 하면에 배치될 수 있다. 하부 탄성부재(1720)는 하우징(1130)과 결합되는 외측부를 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(1720)의 외측부는 하우징(1130)의 상부에 결합될 수 있다. 하부 탄성부재(1720)의 외측부는 하우징(1130)의 상면에 배치될 수 있다. 하부 탄성부재(1720)는 내측부와 외측부를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다. 연결부는 탄성을 가질 수 있다.
하부 탄성부재(1720)는 복수의 하부 탄성유닛을 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(1720)는 제1 및 제2하부 탄성유닛(1720-1, 720-2)을 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(1720)는 2개의 하부 탄성유닛(1720-1, 720-2)을 포함할 수 있다. 2개의 하부 탄성유닛(1720-1, 720-2)은 서로 이격되어 센싱기판(1470)과 제1코일(1430)을 전기적으로 연결할 수 있다.
카메라 장치(1010)는 와이어(1800)를 포함할 수 있다. 와이어(1800)는 와이어 스프링일 수 있다. 와이어(1800)는 탄성부재일 수 있다. 와이어(1800)는 변형례로 판스프링일 수 있다. 와이어(1800)는 고정부(1100)와 제2 이동부(1300)를 연결할 수 있다. 와이어(1800)는 고정부(1100)와 제2 이동부(1300)를 탄성적으로 연결할 수 있다. 와이어(1800)는 하우징(1130)과 제2 기판(1310)을 연결할 수 있다. 와이어(1800)는 하우징(1130)과 제2 기판(1310)을 탄성적으로 연결할 수 있다. 와이어(1800)는 제2 이동부(1300)를 이동가능하게 지지할 수 있다.
와이어(1800)는 광축 방향으로 배치될 수 있다. 와이어(1800)는 제2 이동부(1300)가 광축 방향에 수직인 방향으로 이동하거나 회전하도록 지지할 수 있다. 와이어(1800)는 상부 탄성부재(1710)와 단자(1380)를 연결할 수 있다. 와이어(1800)는 상부 탄성부재(1710)와 단자(1380)를 전기적으로 연결할 수 있다. 와이어(1800)는 상부 탄성부재(1710)에 솔더를 통해 결합될 수 있다. 와이어(1800)는 단자(1380)에 솔더를 통해 결합될 수 있다. 와이어(1800)는 복수의 와이어를 포함할 수 있다. 와이어(1800)는 4개의 와이어를 포함할 수 있다.
이미지 센서(1330)의 조립은 다음의 순서로 이루어질 수 있다. 금속 스티프너(Metal stiffener)인 플레이트 부재(1370) 위에 리지드 캐비티 PCB(Rigid Cavity PCB)인 센서기판(1320)을 부착될 수 있다. 이후, 스티프너(Stiffener)의 상면에 이미지 센서(1330)가 마운트(mount)될 수 있다. 이후, 이미지 센서(1330)를 센서기판(1320)에 와이어 본딩(wire bonding)할 수 있다. 센서기판(1320)의 장착 영역에 플레이트 부재(1370)를 에칭할 수 있다. 나아가, 하면에도 추가 에칭을 적용할 수 있다. 이를 통해, 플레이트 부재(1370)의 무게를 낮출 수 있다.
도 31에서 설명한 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)과 제1 내지 제4 마그네트들(23A 내지 23D) 사이의 전자기적 상호 작용에 따른 OIS 이동부의 X축 쉬프트 동작, Y축 쉬프트 동작, 및 롤링 동작에 대한 설명은 제2 구동 마그네트(1420)과 제2 코일(1440) 간의 전자기적 상호 작용에 따른 제2 이동부(1300)의 X축 쉬프트 동작, Y축 쉬프트 동작, 및 롤링 동작에 적용 또는 유추 적용될 수 있다.
또한 도 32a 내지 32c의 설명은 도 37의 실시 예에 따른 카메라 장치(1010)의 제2 코일(1440)의 구동에 따른 제2 이동부(1300)의 움직임에 적용 또는 유추 적용될 수 있다.
도 37의 실시 예에 따른 카메라 장치(1010)의 3개의 홀 센서(1445)는 도 9의 제1 내지 제3 센서들(240a 내지 240c)에 대응될 수 있고, 도 9의 제1 내지 제3 센서들(240a 내지 240c)에 대한 설명은 도 37의 3개의 홀 센서(1445)에 적용 또는 유추 적용될 수 있다.
또한 도 37의 드라이버 IC(1495)는 도 9의 실시 예에 따른 카메라 장치의 제어부(830, 830-1, 또는 885)에 대응될 수 있고, 도 9의 실시 예에 따른 카메라 장치의 제어부(830, 830-1, 또는 885)에 대한 설명은 도 37의 드라이버 IC(1495)에 적용되거나 유추 적용될 수 있다.
또한 실시 예에 따른 카메라 모듈(10 또는 20)은 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 가능하다.
도 48은 실시 예에 따른 광학 기기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 49는 도 48에 도시된 광학 기기(200A)의 구성도를 나타낸다.
도 48 및 도 49를 참조하면, 광학 기기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.
도 48에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swivel) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.
몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.
무선 통신부(710)는 광학 기기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 광학 기기(200A)와 광학 기기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.
A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.
카메라(721)는 실시 예에 따른 카메라 모듈(10 또는 20)을 포함할 수 있다.
센싱부(740)는 광학 기기(200A)의 개폐 상태, 광학 기기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 광학 기기(200A)의 방위, 광학 기기(200A)의 가속/감속 등과 같이 광학 기기(200A)의 현 상태를 감지하여 광학 기기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 광학 기기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.
입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 광학 기기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 광학 기기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.
입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.
디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.
터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.
메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.
인터페이스부(770)는 광학 기기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 광학 기기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 광학 기기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.
제어부(controller, 780)는 광학 기기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.
제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(780) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.
제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.
전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
실시 예는 롤링 동작에 의한 OIS 보정 각도의 증가시킬 수 있고, OIS 구동시 소모되는 전력을 줄일 수 있는 카메라 모듈 및 광학 기기에 사용될 수 있다.

Claims (10)

  1. 제1 마그네트, 제2 마그네트, 제3 마그네트, 및 제4 마그네트를 포함하는 고정부; 및
    상기 고정부와 이격되어 배치되는 이동부를 포함하고,
    상기 이동부는,
    상기 제1 마그네트에 대향하는 제1 코일 유닛, 상기 제2 마그네트에 대향하는 제2 코일 유닛, 상기 제3 마그네트에 대향하는 제3 코일 유닛, 및 상기 제4 마그네트에 대향하는 제4 코일 유닛을 포함하는 코일;
    상기 제1 마그네트의 자기장을 감지하고 제1 출력을 출력하는 제1 센서, 상기 제2 마그네트의 자기장을 감지하고 제2 출력을 출력하는 제2 센서, 및 상기 제3 마그네트의 자기장을 감지하고 제3 출력을 출력하는 제3 센서를 포함하는 위치 센서;
    상기 제1 출력 및 상기 제2 출력을 수신하고 상기 제1 및 제3 코일 유닛들을 구동하는 제1 제어부; 및
    상기 제2 출력을 수신하고 상기 제2 및 제4 코일 유닛들을 구동하는 제2 제어부를 포함하고,
    상기 제1 내지 제4 마그네트들과 상기 제1 내지 제4 코일 유닛들의 상호 작용에 의하여 상기 이동부는 광축과 수직한 방향으로 이동하거나 상기 광축을 중심으로 회전하는 카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 이동부는 상기 고정부와 이격되는 제1 회로 기판을 포함하고,
    상기 제1 내지 제4 코일 유닛들 및 상기 제1 및 제2 제어부들은 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결되는 카메라 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 고정부 및 상기 이동부와 결합되는 지지 부재를 포함하고,
    상기 고정부는 상기 제1 회로 기판과 이격되는 제2 회로 기판을 포함하고,
    상기 지지 부재는 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 카메라 모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 회로 기판 상에 배치되는 이미지 센서를 포함하는 카메라 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 제어부는 상기 제1 코일 유닛에 제1 구동 신호를 인가하고, 상기 제3 코일 유닛에 제2 구동 신호를 인가하고,
    상기 제2 제어부는 상기 제2 코일 유닛에 제3 구동 신호를 인가하고, 상기 제4 코일 유닛에 제4 구동 신호를 인가하고,
    상기 제1 내지 제4 구동 신호들 각각은 개별적 또는 독립적인 신호인 카메라 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 제어부 및 상기 제2 제어부 각각은 드라이버 IC 칩인 카메라 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 제어부는 I2C(Inter-Integrated Circuit) 통신 또는 SPI(Serial Peripheral Interface) 통신을 이용하여 상기 제1 출력 및 상기 제3 출력을 외부 장치에 송신하고,
    상기 제2 제어부는 상기 I2C 통신 또는 상기 SPI 통신을 이용하여 상기 제2 출력을 상기 외부 장치에 송신하는 카메라 모듈.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 제어부는 상기 제1 센서 및 상기 제3 센서 각각을 구동하기 위한 전원을 인가하고, 상기 2 제어부는 상기 제2 센서를 구동하기 위한 전원을 인가하는 카메라 모듈.
  9. 제1 마그네트, 제2 마그네트, 제3 마그네트, 및 제4 마그네트를 포함하는 고정부; 및
    상기 고정부와 이격되어 배치되는 이동부를 포함하고,
    상기 이동부는,
    상기 제1 마그네트에 대향하는 제1 코일 유닛, 상기 제2 마그네트에 대향하는 제2 코일 유닛, 상기 제3 마그네트에 대향하는 제3 코일 유닛, 및 상기 제4 마그네트에 대향하는 제4 코일 유닛을 포함하는 코일;
    상기 제1 마그네트의 자기장을 감지하기 위한 제1 센서, 상기 제2 마그네트의 자기장을 감지하기 위한 제2 센서, 및 상기 제3 마그네트의 자기장을 감지하기 위한 제3 센서를 포함하는 위치 센서;
    제1 구동 신호를 상기 제1 코일 유닛에 인가하고, 상기 제1 센서의 출력을 수신하고 제2 구동 신호를 상기 제3 코일 유닛에 인가하고 상기 제3 센서의 출력을 수신하는 제1 제어부; 및
    제3 구동 신호를 상기 제2 코일 유닛에 인가하고, 상기 제3 센서의 출력을 수신하고 제4 구동 신호를 상기 제4 코일 유닛에 인가하는 제2 제어부를 포함하는 카메라 모듈.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 제어부는 I2C 통신 또는 SPI 통신을 이용하여 상기 제1 센서의 출력 및 상기 제3 출력의 출력을 외부 장치에 송신하고,
    상기 제2 제어부는 상기 I2C 통신 또는 상기 SPI 통신을 이용하여 상기 제2 센서의 출력을 상기 외부 장치에 송신하는 카메라 모듈.
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