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WO2022019564A1 - Adaptive transmission signal power adjustment method, and electronic device therefor - Google Patents

Adaptive transmission signal power adjustment method, and electronic device therefor Download PDF

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Publication number
WO2022019564A1
WO2022019564A1 PCT/KR2021/009037 KR2021009037W WO2022019564A1 WO 2022019564 A1 WO2022019564 A1 WO 2022019564A1 KR 2021009037 W KR2021009037 W KR 2021009037W WO 2022019564 A1 WO2022019564 A1 WO 2022019564A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
waveform
signal
electronic device
backoff value
digital signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/KR2021/009037
Other languages
French (fr)
Korean (ko)
Inventor
장규재
반주호
임영섭
조성열
손형탁
양상혁
윤경식
윤영상
조현경
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of WO2022019564A1 publication Critical patent/WO2022019564A1/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04LTRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
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    • H04L25/02Details ; arrangements for supplying electrical power along data transmission lines
    • H04L25/03Shaping networks in transmitter or receiver, e.g. adaptive shaping networks
    • H04L25/03828Arrangements for spectral shaping; Arrangements for providing signals with specified spectral properties
    • H04L25/03834Arrangements for spectral shaping; Arrangements for providing signals with specified spectral properties using pulse shaping
    • H04L25/03847Shaping by selective switching of amplifying elements
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
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    • H04L25/00Baseband systems
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    • H04L27/32Carrier systems characterised by combinations of two or more of the types covered by groups H04L27/02, H04L27/10, H04L27/18 or H04L27/26
    • H04L27/34Amplitude- and phase-modulated carrier systems, e.g. quadrature-amplitude modulated carrier systems
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    • H04L27/00Modulated-carrier systems
    • H04L27/32Carrier systems characterised by combinations of two or more of the types covered by groups H04L27/02, H04L27/10, H04L27/18 or H04L27/26
    • H04L27/34Amplitude- and phase-modulated carrier systems, e.g. quadrature-amplitude modulated carrier systems
    • H04L27/3405Modifications of the signal space to increase the efficiency of transmission, e.g. reduction of the bit error rate, bandwidth, or average power
    • H04L27/3411Modifications of the signal space to increase the efficiency of transmission, e.g. reduction of the bit error rate, bandwidth, or average power reducing the peak to average power ratio or the mean power of the constellation; Arrangements for increasing the shape gain of a signal set

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to a method of adaptively adjusting transmission signal power and an electronic device thereof.
  • next-generation eg, 5th-generation or pre-5G
  • 5th-generation or pre-5G next-generation
  • the 5G communication system or the pre-5G communication system is called a system after the 4G network (beyond 4G network) or the LTE system (post LTE).
  • the next-generation communication system may be implemented in a high-frequency band.
  • beamforming massive multi-input multi-output (massive MIMO), and all-dimensional multiple input/output ( Full dimensional MIMO: FD-MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna technologies are being discussed.
  • DFT-s-OFDM discrete fourier transform spread OFDM
  • CP-OFDM cyclic prefix OFDM
  • various modulation schemes are applied to uplink signals. In spite of different waveforms and/or different modulation schemes, applying the same transmit signal power level may decrease the power of the final output signal or increase the current consumption of the amplifier to increase the power of the final output signal.
  • An electronic device provides a method and an electronic device capable of adjusting the power of a final output signal by adaptively adjusting a transmission signal power level according to different waveforms and/or modulation schemes can do.
  • an electronic device may include: a digital block processing an input signal to output a base band digital signal; an analog block for converting the baseband digital signal into an analog signal and for converting the converted analog signal into a radio frequency (RF) signal; and an antenna module amplifying the RF signal and outputting the amplified transmission signal.
  • the digital block determines whether an output waveform of the transmission signal output through the antenna module is a first waveform or a second waveform, and when the output waveform is the first waveform, the first backoff value is based on the level of the baseband digital signal, and if the output waveform is the second waveform, the level of the baseband digital signal may be adjusted based on a second backoff value.
  • an electronic device may include a communication processor; and a radio frequency integrated circuit (RFIC) connected to the communication processor, wherein the communication processor determines whether an output waveform of a transmission signal output through an antenna is a first waveform or a second waveform, and receives the RFIC control to adjust the level of a baseband digital signal based on a first backoff value if the output waveform is the first waveform, and if the output waveform is the second waveform, adjust the level of the baseband digital signal based on a second backoff value The level of the baseband digital signal may be adjusted.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • a method of an electronic device may include: determining whether an output waveform of a transmission signal output through an antenna of the electronic device is a first waveform or a second waveform; if the output waveform is the first waveform, adjusting the level of the baseband digital signal based on a first backoff value; and if the output waveform is the second waveform, adjusting the level of the baseband digital signal based on a second backoff value.
  • the method and the electronic device for adaptive transmission signal power adjustment according to one or more embodiments of the present invention can prevent signal loss by adaptively adjusting the transmission signal power level according to different waveforms and/or modulation schemes. and the power of the final output signal can be adjusted.
  • a method and an electronic device for adaptive transmission signal power adjustment according to one or more embodiments of the present invention include an amplifier for amplifying a transmission signal power level to a target power level by adjusting the transmission signal power level according to different waveforms and/or modulation schemes. By increasing the efficiency, the current consumption can be reduced.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment in one or more embodiments of the present invention.
  • FIG. 2 is a block diagram of a communication module supporting communication with a plurality of wireless networks in an electronic device according to one or more embodiments of the present invention.
  • FIG. 3 is an example of a configuration of a communication module in an electronic device according to one or more embodiments of the present invention.
  • FIG. 4 is another example of a configuration of a communication module in an electronic device according to one or more embodiments of the present invention.
  • FIG. 5 is another example of a configuration of a communication module in an electronic device according to one or more embodiments of the present invention.
  • FIG. 6 is a graph comparing a peak to average power ratio (PAPR) according to a waveform of a transmission signal of an electronic device according to one or more embodiments of the present disclosure.
  • PAPR peak to average power ratio
  • FIG. 7 is a flowchart illustrating an operation for adjusting transmission signal power according to a waveform of a transmission signal of an electronic device according to one or more embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a flowchart illustrating an operation for adjusting the power of a transmission signal according to a modulation method in an electronic device according to one or more embodiments of the present invention.
  • FIG. 9 is a flowchart illustrating an operation for adjusting the power of a transmission signal according to an output waveform and a modulation method in an electronic device according to one or more embodiments of the present invention.
  • FIG. 10 is a diagram for explaining an example of increasing the output power of a transmission signal by adaptive transmission signal power adjustment according to an output waveform according to one or more embodiments of the present invention.
  • 11 is a graph for explaining an example of increasing the output power of a transmission signal by adaptive transmission signal power adjustment according to an output waveform according to one or more embodiments of the present invention.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the co-processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • a sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the communication module 190 may include various hardware components for performing communication.
  • the communication module 190 may include components as shown in any one of FIGS. 2 to 5 below.
  • FIG. 2 is a block diagram of a communication module supporting communication with a plurality of wireless networks in the electronic device 101, according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 includes a first communication processor (CP) 212 , a second CP 214 , a first RFIC 222 , a second RFIC 224 , and a third RFIC 226 , a fourth RFIC 228 , a first radio frequency front end (RFFE) 232 , a second RFFE 234 , a first antenna module 242 , a second antenna module ( 244 , and an antenna 248 .
  • the electronic device 101 may further include a processor 120 and a memory 130 .
  • the second network 199 may include a first cellular network 292 and a second cellular network 294 .
  • the electronic device 101 may further include at least one component among the components illustrated in FIG. 1
  • the second network 199 may further include at least one other network.
  • the first CP 212 , the second CP 214 , the first RFIC 222 , the second RFIC 224 , the fourth RFIC 228 , the first RFFE 232 , and the second 2 RFFE 234 may form at least a portion of the wireless communication module 192 .
  • the fourth RFIC 228 may be omitted or may be included as a part of the third RFIC 226 .
  • the first CP 212 may support establishment of a communication channel of a band to be used for wireless communication with the first cellular network 292 and legacy network communication through the established communication channel.
  • the first cellular network 292 may be a legacy network including a second generation (2G), 3G, 4G, or long term evolution (LTE) network.
  • the second CP 214 establishes a communication channel corresponding to a designated band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) among bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294, and 5G network communication through the established communication channel can support
  • the second cellular network 294 may be a 5G network defined by 3GPP.
  • the first CP 212 or the second CP 214 communicates corresponding to another designated band (eg, about 6 GHz or less) among bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294 . It is possible to support the establishment of a channel, and 5G network communication through the established communication channel.
  • the first CP 212 and the second CP 214 may be implemented in a single chip or a single package.
  • the first CP 212 or the second CP 214 may be formed in a single chip or a single package with the processor 120 , the auxiliary processor 123 , or the communication module 190 .
  • the first CP 212 and the second CP 214 are directly or indirectly connected to each other by an interface (not shown) to provide data or control signals in either or both directions. or you can get
  • the first RFIC 222 transmits a baseband (BB) signal generated by the first CP 212 to the first cellular network 292 (eg, a legacy network) of about 700 MHz to It can be converted to a radio frequency (RF) signal of about 3 GHz.
  • BB baseband
  • RF radio frequency
  • an RF signal is obtained from a first cellular network 292 (eg, a legacy network) via an antenna (eg, a first antenna module 242) and receives an RFFE (eg, a first RFFE 232). It can be preprocessed through
  • the first RFIC 222 may convert the pre-processed RF signal into a BB signal to be processed by the first CP 212 .
  • the second RFIC 224 transmits the BB signal generated by the first CP 212 or the second CP 214 to the second cellular network 294 (eg, a 5G network) in the Sub6 band. It can be converted into an RF signal (hereinafter, 5G Sub6 RF signal) of (eg, about 6 GHz or less).
  • 5G Sub6 RF signal eg, about 6 GHz or less.
  • a 5G Sub6 RF signal is obtained from a second cellular network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, second antenna module 244 ), and an RFFE (eg, second RFFE 234 ) ) can be preprocessed.
  • the second RFIC 224 may convert the preprocessed 5G Sub6 RF signal into a BB signal to be processed by a corresponding CP of the first CP 212 or the second CP 214 .
  • the third RFIC 226 transmits the BB signal generated by the second CP 214 to the 5G Above6 band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) to be used in the second cellular network 294 (eg, 5G network). of RF signal (hereinafter referred to as 5G Above6 RF signal).
  • the third RFIC 226 pre-processes the 5G Above6 RF signal obtained from the second cellular network 294 (eg, 5G network) through an antenna (eg, the antenna 248), and the pre-processed
  • the 5G Above6 RF signal may be converted into a BB signal to be processed by the second CP 214 .
  • the third RFFE 236 may be formed as a part of the third RFIC 226 .
  • the electronic device 101 may include the fourth RFIC 228 separately from or as at least a part of the third RFIC 226 .
  • the fourth RFIC 228 transmits the BB signal generated by the second CP 214 to an RF signal (hereinafter, IF signal) of an intermediate frequency (IF) band (eg, about 9 GHz to about 11 GHz).
  • IF intermediate frequency
  • the IF signal may be transmitted to the third RFIC 226 .
  • the third RFIC 226 may convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal.
  • the 5G Above6 RF signal is received from the second cellular network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248 ), and is to be converted to an IF signal by the third RFIC 226 .
  • the fourth RFIC 228 may convert the IF signal into a BB signal so that the second CP 214 can process it.
  • the first RFIC 222 and the second RFIC 224 may be implemented as at least a part of a single chip or a single package.
  • the first RFFE 232 and the second RFFE 234 may be implemented as at least a part of a single chip or a single package.
  • at least one antenna module of the first antenna module 242 or the second antenna module 244 may be omitted or combined with another antenna module to process RF signals of a plurality of corresponding frequency bands. .
  • the third RFIC 226 and the antenna 248 may be disposed on the same substrate to form the third antenna module 246 .
  • the wireless communication module 192 or the processor 120 may be disposed on a first substrate (eg, a main PCB or a first printed circuit board).
  • the third RFIC 226 is located in a partial region (eg, the lower surface) of the second substrate (eg, sub PCB, second printed circuit board) separate from the first substrate, and in another partial region ( Example: An antenna 248 is disposed on the upper surface, so that the third antenna module 246 may be formed.
  • the electronic device 101 may improve the quality or speed of communication with the second cellular network 294 (eg, a 5G network).
  • the included third RFFE 236 may be separated from the third RFIC 226 and formed as a separate chip.
  • the third antenna module 246 may include a third RFFE 236 and an antenna 248 in the second substrate.
  • the third antenna module 246 may or may not be disposed on the second substrate.
  • the antenna 248 may be formed as an antenna array including a plurality of antenna elements that can be used for beamforming.
  • the third RFIC 226 may include, for example, as a part of the third RFFE 236 , a plurality of phase shifters 238 corresponding to the plurality of antenna elements.
  • the plurality of phase shifters 238 may transform the phase of a 5G Above6 RF signal to be transmitted to the outside of the electronic device 101 (eg, a base station of a 5G network) through a corresponding antenna element.
  • the plurality of phase converters 238 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal received from the outside through the corresponding antenna element into the same or substantially the same phase. This enables transmission or reception through beamforming between the electronic device 101 and the outside.
  • the third antenna module 246 may up-convert the baseband transmission signal provided by the second communication processor 214 .
  • the third antenna module 246 may transmit the RF transmission signal generated by up-conversion through at least two transmission/reception antenna elements among the plurality of antenna elements 248 .
  • the third antenna module 246 may receive an RF reception signal through at least two transmit/receive antenna elements and at least two receive antenna elements among the plurality of antenna elements 248 .
  • the third antenna module 246 may down-convert the RF reception signal to generate a baseband reception signal.
  • the third antenna module 246 may output the baseband reception signal generated by down-conversion to the second communication processor 214 .
  • the third antenna module 246 may include at least two transmit/receive circuits corresponding to at least two transmit/receive antenna elements one-to-one and at least two receive circuits to correspond one-to-one to at least two receive antenna elements.
  • the second cellular network 294 (eg, 5G network) operates independently from the first cellular network 292 (eg, a legacy network) (eg, Stand-Alone (SA)) or is connected and operated (eg, Non -Stand Alone (NSA)).
  • the 5G network may have only an access network (eg, 5G radio access network (RAN) or next generation RAN (NG RAN)) and no core network (eg, next generation core (NGC)).
  • the electronic device 101 may access an external network (eg, the Internet) under the control of a core network (eg, evolved packed core (EPC)) of the legacy network.
  • EPC evolved packed core
  • Protocol information for communication with a legacy network eg, LTE protocol information
  • protocol information for communication with a 5G network eg, new radio (NR) protocol information
  • NR new radio
  • the processor 120 of the electronic device 101 may execute one or more instructions stored in the memory 130 .
  • the processor 120 may include at least one of a circuit for processing data, for example, an integrated circuit (IC), an arithmetic logic unit (ALU), a field programmable gate array (FPGA), and a large scale integration (LSI). have.
  • the memory 130 may store data related to the electronic device 101 .
  • the memory 130 may include a volatile memory such as a random access memory (RAM) including static random access memory (SRAM) or dynamic RAM (DRAM), read only memory (ROM), magneto-resistive RAM (MRAM), etc.
  • RAM random access memory
  • SRAM static random access memory
  • DRAM dynamic RAM
  • ROM read only memory
  • MRAM magneto-resistive RAM
  • STT-MRAM spin-transfer torque MRAM
  • PRAM phase-change RAM
  • RRAM resistive RAM
  • FeRAM ferrroelectric RAM
  • flash memory eMMC (embedded multimedia card), SSD (solid state drive), etc. It may include the same non-volatile memory.
  • the memory 130 may store application-related instructions and operating system (OS)-related instructions.
  • the operating system is system software executed by the processor 120 .
  • the processor 120 may manage hardware components included in the electronic device 101 by executing an operating system.
  • the operating system may provide an application programming interface (API) as an application that is software other than the system software.
  • API application programming interface
  • one or more applications that are a set of a plurality of instructions may be installed in the memory 130 . That the application is installed in the memory 130 may mean that the application is stored in a format that can be executed by the processor 120 connected to the memory 130 .
  • FIG. 3 is an example of a configuration of a communication module in an electronic device according to one or more embodiments of the present invention.
  • the communication module 300 may include a digital block 310 and/or an analog block 320 .
  • the analog block 320 may be connected to the RF front end 330 .
  • the RF front end 330 may include the antenna modules 197 , 242 , 244 , 248 of FIG. 1 or FIG. 2 .
  • the digital block 310 of the communication module 300 may include at least some components of the wireless communication module 192 of FIG. 1 or FIG. 2 .
  • the digital block 310 of the communication module 300 may include at least some components of the wireless communication module 192 of FIG. 1 or FIG. 2 .
  • At least one function of the digital block 310 to be described below is, for example, a communication processor of the wireless communication module 192 of FIG. 1 or FIG. 2 (eg, the first communication processor 212 or the second communication processor of FIG. 2 ) (214)).
  • the functions and/or components of the digital block 310 may each function as a communication processor and/or RFIC (eg, the functions of the first to fourth RFICs 222 , 224 , 226 and/or 228 in FIG. 2 ). and/or each component, and may be implemented as software or a combination of software and hardware, for example, various components of a communication module are integrated into one component (eg, a single chip), or It may be implemented as a plurality of components (eg, a plurality of chips) separate from each other.
  • a communication processor and/or RFIC eg, the functions of the first to fourth RFICs 222 , 224 , 226 and/or 228 in FIG. 2 .
  • each component and may be implemented as software or a combination of software and hardware, for example, various components of a communication module are integrated into one component (eg, a single chip), or It may be implemented as a plurality of components (eg, a plurality of chips) separate from each other.
  • the digital block 310 may be implemented as a component separate from the communication processor.
  • an overall operation or state control function for the communication module 300 may be performed by a separate communication processor, and accordingly, the digital block 310 may perform an operation under the control of the communication processor.
  • the digital block 310 may process a digital/baseband signal.
  • the digital block 310 may perform channel encoding and/or modulation.
  • the digital block 310 may perform modulation on a baseband signal based on a waveform and/or a modulation method of a transmission signal output through at least one antenna of the electronic device 101 .
  • the communication processor 220 may output a digital signal modulated by a specified modulation method to the analog block 320 .
  • the digital block 310 identifies a communication system such as 4G LTE B5 or B66 or 5G NR (New Radio) N5 or N66 and/or a corresponding modulation scheme, and processes a digital signal based on it and performs clipping By applying it, system stability can be secured.
  • a communication system such as 4G LTE B5 or B66 or 5G NR (New Radio) N5 or N66 and/or a corresponding modulation scheme
  • the digital block 310 may determine the level of the digital signal according to the waveform of the transmission signal. For example, the digital block 310 may adjust the level of the digital signal by applying a backoff value corresponding to the waveform of the transmission signal.
  • the digital block 310 may request and receive data from a lookup table stored in a memory (eg, the memory 130 of FIGS. 1 and 2 ) in order to apply a backoff value to the digital signal.
  • the digital block 310 requests and receives data from a lookup table stored in a memory (eg, the memory 130 of FIGS. 1 and 2 ) in order to apply a backoff value corresponding to the waveform of the transmission signal.
  • the digital block 310 may obtain a first backoff value corresponding to the first waveform.
  • the digital block 310 may obtain a second backoff value corresponding to the second waveform.
  • the first waveform may include discrete fourier transform spread OFDM (DFT-s-OFDM), and the second waveform may include a cyclic prefix OFDM (CP-OFDM) waveform.
  • DFT-s-OFDM discrete fourier transform spread OFDM
  • CP-OFDM cyclic prefix OFDM
  • the memory may include a lookup table ( LUT) can be saved in the format shown in Table 1 below.
  • LUT lookup table
  • a lookup table (LUT) designated for each band operated in each communication system corresponding to each power level may be matched and stored.
  • LUT lookup table
  • a lookup table (LUT) corresponding to a designated band operated in a 5G NR N5 communication system will be described as an example, but the present embodiment is not limited thereto and can be applied to other bands and/or other communication systems.
  • each lookup table (eg, one of LUT11 to LUT1N) contains information for generating a transmission signal output of the corresponding power level, for example, the level of the digital signal corresponding to the transmission signal output of the corresponding power level (envelop scale). ), and/or a backoff value applied to the digital signal for the corresponding level output.
  • the digital block 310 refers to the lookup table (eg, LUT11) corresponding to the output power level 1 of the transmission signal when the transmission signal is to be output at power level 1, and is matched A level and/or a backoff value of the digital signal may be applied to the digital signal.
  • the lookup table eg, LUT11
  • the digital block 310 refers to the lookup table (eg, LUT11) corresponding to the output power level 1 of the transmission signal when the transmission signal is to be output at power level 1, and is matched
  • a backoff value may be determined based on a level and/or a backoff value of the digital signal, and the determined backoff value may be applied to the digital signal.
  • the digital block 310 may apply different backoff values to the digital signal in order to output the same target power level according to the output waveform of the transmission signal.
  • the level of the digital signal is adjusted by applying the first backoff value obtained from the lookup table to the digital signal as it is, and when the output waveform is the second waveform, the first backoff value
  • the level of the digital signal may be adjusted by applying a second backoff value calculated by applying a specified offset to the off value to the digital signal.
  • the first backoff value or the second backoff value calculated by applying an offset specified for each waveform to the backoff value obtained from the lookup table
  • the level of the digital signal can be adjusted according to the output waveform.
  • the specified offset may be a value inversely proportional to the PAPR of the corresponding output waveform. For example, by applying a relatively large offset to a waveform having a relatively low PAPR among the first waveform and the second waveform, a relatively small backoff value may be applied to make the level of the output digital signal relatively high. .
  • each lookup table includes information for generating a transmission signal output of a corresponding power level for each output waveform of the transmission signal in response to the output power level of the transmission signal, for example, the transmission of the first waveform of the corresponding power level It may include a level (envelop scale) of a digital signal corresponding to the signal output, and/or a plurality of backoff values applied to the digital signal for outputting the corresponding level.
  • each lookup table may include a first backoff value to be applied to a digital signal corresponding to the first waveform and a second backoff value to be applied to a digital signal corresponding to the second waveform corresponding to each output power level. can be saved in advance.
  • the digital block 310 when the digital block 310 needs to output the transmission signal at the power level 1, the digital block 310 refers to the lookup table (eg, LUT11) corresponding to the output power level 1 of the transmission signal, and the transmission signal If the output waveform of is the first waveform, the matching first backoff value is obtained and applied to the digital signal, and when the output waveform of the transmission signal is the second waveform, the matching second backoff value is obtained and applied to the digital signal.
  • the lookup table eg, LUT11
  • the digital block 310 may apply different backoff values to the digital signal in order to output the same target power level according to the output waveform and the modulation method of the transmission signal.
  • the first backoff value obtained from the lookup table is applied to the digital signal as it is to adjust the level of the digital signal and when the first waveform is another modulation method and/or when the second waveform is QPSK or another modulation method, a second backoff value calculated by applying a specified offset to the first backoff value is applied to the digital signal You can adjust the level of the digital signal by applying it.
  • QPSK quadrature phase shift keying
  • the output waveform of the transmission signal is the first waveform or the second waveform
  • which modulation scheme is applied, for example, among different modulation schemes such as QPSK, 16QAM, 64QAM, or 256QAM
  • by applying a specified offset for each waveform and modulation method to the backoff value obtained from the lookup table and applying the calculated backoff value to the digital signal, respectively, to adjust the level of the digital signal according to the output waveform and the modulation method by applying a specified offset for each waveform and modulation method to the backoff value obtained from the lookup table and applying the calculated backoff value to the digital signal, respectively, to adjust the level of the digital signal according to the output waveform and the modulation method .
  • the specified offset may be applied as a relatively large value compared to 256QAM in the case of QPSK even in the case of the same output waveform.
  • a relatively large offset to the QPSK of the first waveform compared to 256QAM of the first waveform, a relatively small backoff value may be applied to make the level of the output digital signal relatively high.
  • each lookup table includes information for generating a transmission signal output of a corresponding power level according to an output waveform of a transmission signal and a modulation method in response to an output power level of the transmission signal, for example, a first of the corresponding power level. It may include a level (envelop scale) of a digital signal corresponding to a transmission signal output of the QPSK modulation scheme of the waveform, and/or a plurality of backoff values applied to the digital signal for outputting the corresponding level.
  • each lookup table may store in advance respective backoff values to be applied to digital signals corresponding to different modulation schemes with respect to each of the first waveform and the second waveform corresponding to each output power level.
  • the digital block 310 when the digital block 310 needs to output the transmission signal at power level 1, the digital block 310 refers to the lookup table (eg, LUT11) corresponding to the output power level 1 of the transmission signal, and outputs the transmission signal.
  • the waveform corresponds to the first waveform or the second waveform and the modulation method is one of QPSK, 16QAM, 64QAM, or 256QAM, a matching backoff value may be obtained and applied to the digital signal.
  • the digital block 310 converts the level (envelop scale output) of the digital signal output by applying backoff to the digital signal according to the output waveform and the modulation method of the transmission signal into a voltage value, the following Table 2 same as
  • the level of the digital signal output from the digital block 310 may be applied relatively higher than in the case of CP OFDM.
  • the level of the digital signal may be relatively high in the case of QPSK compared to 16QAM, in the case of 16QAM compared to 64QAM, and in the case of 64QAM compared to 256QAM.
  • the level of the digital signal may be applied differently depending on the location of a resource block (RB). For example, in the case of the inner RB, the level of the digital signal may be higher than that of the outer RB.
  • the back-off is based on the CP-OFDM waveform (Waveform), for example, the QPSK inner RB power of the CP-OFDM signal. may be input to the digital block 310 at the highest level.
  • the DFT-S-OFDM signal since it has a low PAPR characteristic, although it can be input to the digital block 310 at a level higher than the QPSK inner RB power of the CP-OFDM signal, in the comparative embodiment, the DFT The QPSK inner RB power level of the -S-OFDM signal is set equal to the QPSK inner RB power level of the CP-OFDM signal, which is the highest power level, and the signal level is set smaller than the PARP level.
  • an input power level higher than approximately 1.5V can be applied based on the QPSK Inner RB, so that the final analog block 320 A higher output can be secured for the amplified signal according to the output. Therefore, it is possible to improve the analog amplifier output maximum power efficiency (Max Power Capability) in the NR 5G terminal.
  • the digital block 310 has nonlinearity in the digital domain to compensate for the nonlinear performance of the amplifier 331 of the RF front end 330 with respect to a digital signal to which a backoff value is applied. ) can be applied.
  • the digital block 310 may change magnitudes and/or phases of the I-domain and Q-domain signals (I/Q signals) of the digital signal in order to compensate for signal distortion caused by the amplifier 331 .
  • the digital block 310 performs clipping to reduce signal distortion on each of the I/Q signals, performs sampling and quantization, and stores each in a bit register (not shown).
  • the analog block 320 may convert a baseband signal processed and output by the digital block 310 into an analog signal and perform frequency band conversion to output an RF signal.
  • the RF front end 330 may amplify the RF signal output from the analog block 320 through the amplifier 331 and transmit it through the antenna 333 .
  • FIG. 4 is another example of a configuration of a communication module in an electronic device according to one or more embodiments of the present invention.
  • the communication module 400 may include a communication processor (CP) 410 and an RFIC 420 .
  • the RFIC 420 may be connected to the RF front end 430 .
  • the RFIC 420 may include a digital block 421 and an analog block 423 .
  • the CP 410 includes a communication processor of the wireless communication module 192 of FIG. 1 or 2 (eg, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 of FIG. 2). can do.
  • the CP 410 may control the overall operation or state of the communication module 400 for communication.
  • the CP 410 may determine an operation or state of a component included in the communication module 400 and generate a command for controlling the operation or state.
  • the CP 410 may include a protocol stack for performing operations within the layers defined in the communication standard. For example, the CP 410 may generate and interpret a message according to a format defined by a standard, and may interact with a network based on this.
  • the CP 410 may identify a communication system such as 4G LTE B5 or B66 or 5G NR N5 or N66, an output waveform of a transmission signal, and/or a designated modulation scheme.
  • the CP 410 may control the RFIC 420 to process the signal based on the identified communication system, the output waveform of the transmission signal, and/or the modulation method.
  • the CP 410 may control the digital block 421 based on the checked output waveform and/or modulation scheme to perform channel encoding and/or modulation on the digital signal. For example, in order to output a target power level of the transmission signal, the CP 410 may be configured to apply a backoff value for generating a level of a digital signal corresponding to the identified output waveform and/or modulation scheme to output a target power level of the transmission signal ( 421) can be controlled. For example, in order to output the target power level of the transmission signal, the CP 410 calculates a backoff value applied to the digital signal based on the checked output waveform and/or the modulation method and transmits it to the digital block 421 .
  • the CP 410 may obtain data necessary for calculating a backoff value from a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 or FIG. 2 ).
  • the CP 410 may obtain a backoff value corresponding to an output waveform and/or a modulation method identified according to a target power level of a transmission signal from a lookup table stored in a memory.
  • the digital block 421 adjusts the level of the baseband digital signal based on the waveform and/or the modulation method of the transmission signal output through the RF front end 430 under the control of the CP 410 .
  • a backoff value can be applied.
  • the digital block 421 may receive a backoff value for adjusting the level of the digital signal in response to the waveform and/or the modulation method of the transmission signal from the CP 410 .
  • the digital block 421 may adjust the level of the digital signal by applying a backoff value to the digital signal.
  • the digital block 421 may perform pre-distortion on a digital signal whose level is adjusted by applying a backoff value, and may be processed by performing clipping, sampling, and quantization.
  • the analog block 423 converts a baseband signal processed and output by the digital block 421 into an analog signal, performs frequency band conversion to output an RF signal, and an RF front end 430 . It can be amplified through the amplifier 431 of the , and transmitted through the antenna 433 .
  • FIG. 5 is another example of a configuration of a communication module in an electronic device according to one or more embodiments of the present invention.
  • the communication module 500 includes a tech modulator 510 , a digital transmit front end (TxFE) 520 , a digital pre-distortion (DPD) 530 , an I/ It may include an I/Q quantization (I/Q quantization) 540 and/or a digital analog converter (DAC) 550 .
  • TxFE digital transmit front end
  • DPD digital pre-distortion
  • I/ It may include an I/Q quantization (I/Q quantization) 540 and/or a digital analog converter (DAC) 550 .
  • DAC digital analog converter
  • some of the components of the communication module 500 are a CP (eg, the communication processor 212, 214, or 410 of FIG. 2 or 4) or an RFIC (eg, the RFIC 222 of FIG. 2 or 4) , 224, 226, 228 or 420)) may be included and implemented.
  • the tech modulator 510 may be implemented by being included in the CP.
  • the TxFE 520 may be implemented by being included in the CP.
  • the TxFE 520 may be implemented by being included in the RFIC.
  • the tech modulator 510 may identify a communication system such as 4G LTE B5 or B66 or 5G New Radio (NR) N5 or N66 and/or a corresponding modulation scheme.
  • the tech modulator 510 may secure system stability by processing a digital signal and applying clipping based on the identified communication system and/or modulation method.
  • the digital block 310 of the TxFE 520 may determine the level of the digital signal output according to the waveform and/or the modulation method of the transmission signal. For example, the TxFE 520 calculates a backoff value of a digital signal corresponding to a waveform and a modulation method of a transmission signal according to a target output power level of a transmission signal output from the antenna, and is input to the DPD 530 . You can adjust the level of the digital signal.
  • the memory may look up, for example, a backoff value corresponding to a waveform and a modulation method of a transmission signal, respectively, according to a target output power level of the transmission signal. It can be stored in table format.
  • the DPD 530 is a digital domain to compensate for nonlinearity added according to signal processing in an analog block to an input digital signal whose level is adjusted by applying a backoff value.
  • the magnitude and/or phase of the digital signal may be changed to apply nonlinearity in .
  • the I/Q quantizer 540 may perform clipping, sampling, and quantization to minimize signal distortion on each of the I/Q signals.
  • the DAC 550 may convert the digital signal output from the I/Q quantizer 540 into an analog signal.
  • the electronic device processes an input signal to output a base band digital signal to a digital block (eg, the digital block of FIG. 3 or 4 ) (310, 421)), an analog block that converts the baseband digital signal into an analog signal and processes the converted analog signal to convert it into a radio frequency (RF) signal (eg, the analog block 320 of FIG. 3 or FIG. 4 ) 423)) and an antenna module for amplifying the RF signal and outputting the amplified transmission signal (eg, the antenna modules 330 and 430 of FIG. 3 or FIG. 4 ).
  • RF radio frequency
  • the digital block determines whether an output waveform of the transmission signal output through the antenna module is a first waveform or a second waveform, and if the output waveform is the first waveform, The level of the baseband digital signal may be adjusted based on a first backoff value, and when the output waveform is the second waveform, the level of the baseband digital signal may be adjusted based on a second backoff value.
  • a memory eg, the memory 130 of FIG. 1 or FIG. 2
  • LUT lookup table
  • the second backoff value is obtained by applying an offset value based on a difference between the average power (PAPR) of the transmission signal of the first waveform and the second waveform to the first backoff value. can be calculated.
  • PAPR average power
  • the digital block determines a modulation method of the transmission signal transmitted through the antenna, and when the determined modulation method corresponds to a reference modulation method, the digital block is applied to the baseband digital signal of the first waveform.
  • the level of the baseband digital signal may be adjusted by applying the first backoff value to the signal and applying the second backoff value to the baseband digital signal of the second waveform.
  • the digital block may include, when the determined modulation method is not the reference modulation method, an offset value based on an average power difference between the reference modulation method and the determined modulation method as the first backoff value or the second 2 By applying the backoff value, it is possible to adjust the level of the baseband digital signal.
  • the modulation scheme of the transmission signal may include QPSK, 16QAM, 64QAM, and 256QAM, and the reference modulation scheme may be set to QPSK.
  • the output waveform may include a discrete fourier transform spread OFDM (DFT-s-OFDM) or a cyclic prefix OFDM (CP-OFDM) output waveform.
  • DFT-s-OFDM discrete fourier transform spread OFDM
  • CP-OFDM cyclic prefix OFDM
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) includes a communication processor (eg, the communication processors 212 , 214 , 410 of FIG. 2 or 3 ) and an RFIC connected to the communication processor ( Example: RFICs 222, 224, 226, 228 of FIG. 2 and analog blocks 320 and 423 of FIG. 3 or 4) may be included.
  • a communication processor eg, the communication processors 212 , 214 , 410 of FIG. 2 or 3
  • an RFIC connected to the communication processor Example: RFICs 222, 224, 226, 228 of FIG. 2 and analog blocks 320 and 423 of FIG. 3 or 4
  • the communication processor determines whether an output waveform of a transmission signal output through an antenna is a first waveform or a second waveform, and controls the RFIC so that the output waveform is the first waveform , adjust the level of the baseband digital signal based on the first backoff value, and if the output waveform is the second waveform, adjust the level of the baseband digital signal based on the second backoff value have.
  • the communication processor determines a modulation method of the transmission signal transmitted through the antenna, controls the RFIC, and when the determined modulation method corresponds to a reference modulation method,
  • the level of the baseband digital signal may be adjusted by applying the first backoff value to the baseband digital signal and applying the second backoff value to the baseband digital signal of the second waveform.
  • the communication processor may be configured to calculate an offset value based on an average power difference between the reference modulation method and the determined modulation method as the first backoff value or the second backoff value. 2 By applying the backoff value, it is possible to adjust the level of the baseband digital signal.
  • FIG. 6 is a graph comparing a peak to average power ratio (PAPR) according to a waveform of a transmission signal of an electronic device according to one or more embodiments of the present disclosure.
  • PAPR peak to average power ratio
  • orthogonal frequency division multiplexing (OFDM) technology is applied to overlap and transmit multiple subcarriers, so that the maximum power to average power ratio (PAPR) is applied. , peak to average power ratio) increased.
  • PAPR power to average power ratio
  • An electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to an embodiment of the present invention transmits an RF signal to a base station through an uplink and a power amplifier (PA) to transmit a sufficient power level. ) (eg, the amplifier 331 or 431 of FIG. 3 or 4 ) may amplify the signal. Due to the high PAPR characteristics of OFDM, in LTE, discrete fourier transform spread OFDM (DFT-s-OFDM) was developed to reduce PAPR, and the electronic device uses DFT-s-OFDM and the base station uses CP-OFDM (cyclic prefix OFDM). Different waveforms can be operated.
  • DFT-s-OFDM discrete fourier transform spread OFDM
  • CP-OFDM cyclic prefix OFDM
  • DFT-s-OFDM has a disadvantage due to low frequency efficiency in terms of resource operation of the base station, it can increase the power that an electronic device can output. The power that the device can output may be lowered.
  • both types of waveforms are supported by the electronic device, and the base station may adaptively operate the output waveform of the electronic device according to the purpose and situation.
  • the two output waveforms described above are PAPR 601 of the output waveform of CP OFDM and PAPR 603 of the output waveform of DFT-s-OFDM according to the implementation of the electronic device, for example, , may show a PAPR difference of about 2 dB.
  • FIG. 7 is a flowchart illustrating an operation for adjusting transmission signal power according to a waveform of a transmission signal of an electronic device according to one or more embodiments of the present disclosure.
  • a communication processor eg, the first or second communication processor 212 or 214 of FIG. 2
  • a digital block eg, the electronic device 101 of FIG. 1
  • the digital block 310 or 410 of FIG. 3 or 4 ) or the tech modulator 510 of FIG. 5 performs the antenna of the electronic device 101 (eg, the antenna 333 or 433 of FIG. 3 or 4 ) in operation 701 . ), you can check the output waveform of the transmitted signal output.
  • the communication processor or digital block may identify the output waveform of the transmitted signal through the control signal transmitted from the base station.
  • the output waveform of the transmission signal may be, for example, a DFT-s-OFDM or CP-OFDM output waveform, which may be set by the base station and received by the electronic device through the control signal.
  • the output waveform of the transmission signal may be a first waveform (eg, DFT-s-OFDM) or a second waveform (eg, CP-OFDM).
  • the communication processor or the digital block is configured to obtain a target output power level of the transmission signal in operation 705 when the output waveform is the first waveform according to whether the output waveform checked in operation 703 is the first waveform
  • the level of the digital signal may be adjusted by applying the first backoff value to the digital signal.
  • the backoff value for adjusting the level of the digital signal may be obtained from a lookup table corresponding to the target output power level of the transmission signal with reference to Table 1 above. For example, when the target output power level of the transmission signal is 1, a backoff value obtained from the corresponding lookup table LUT11 may be used as the first backoff value.
  • the communication processor or the digital block performs a second backoff value for the digital signal in operation 707 when the output waveform checked in operation 703 is not the first waveform, for example, when the output waveform is the second waveform. can be applied to adjust the level of the digital signal.
  • the second backoff value for adjusting the digital signal level is described in Table 1 in a lookup table corresponding to the target output power level of the transmission signal (eg: LUT11) may be calculated by applying a specified offset to the first backoff value obtained.
  • the first backoff value obtained from the lookup table is applied.
  • the offset value may be preset by calculating a value capable of compensating for the PAPR difference.
  • the lookup table (eg, LUT11) corresponding to the target output power level of the transmission signal of Table 1 includes a first backoff value corresponding to the first waveform and a second backoff value corresponding to the second waveform. value can be stored.
  • the digital block may obtain a second backoff value corresponding to the second waveform from the lookup table.
  • FIG. 8 is a flowchart illustrating an operation for adjusting the power of a transmission signal according to a modulation method in an electronic device according to one or more embodiments of the present invention.
  • a communication processor eg, the first or second communication processor 212 or 214 of FIG. 2
  • a digital block eg, the electronic device 101 of FIG. 1
  • the digital block 310 or 410 of FIG. 3 or 4 or the tech modulator 510 (hereinafter referred to as a digital block) of FIG. 5 is performed in operation 801 by the antenna of the electronic device 101 (eg, FIG. 3 or FIG.
  • the modulation method of the transmission signal output through the antenna 333 or 433 of FIG. 4 can be checked.
  • the communication processor or the digital block may check the modulation method of the transmission signal through the control signal transmitted from the base station.
  • the modulation method of the transmission signal may include, for example, QPSK, 16QAM, 64QAM, or 256QAM.
  • the communication processor or the digital block applies a reference backoff value to the digital signal to obtain a target output power level of the transmission signal in operation 805 to adjust the level of the digital signal.
  • the reference modulation scheme may be set to QPSK having a low code rate.
  • the reference backoff value for adjusting the level of the digital signal can be obtained from a lookup table corresponding to the target output power level of the transmission signal with reference to Table 1 above.
  • a backoff value obtained from the corresponding lookup table LUT11 may be used as the reference backoff value.
  • the backoff value obtained by adjusting the level of the digital signal for obtaining the target output level of the transmission signal modulated by QPSK, which is the reference modulation method corresponds to the target output power level of the transmission signal, referring to Table 1 above.
  • a backoff value obtained from the corresponding lookup table LUT12 may be used as the reference backoff value.
  • the communication processor or the digital block compares the reference modulation method and the modulation method in operation 807 to obtain the target output power level of the transmission signal.
  • the level of the digital signal may be adjusted by applying a backoff value calculated by applying a specified offset of the identified modulation scheme to the reference backoff value obtained from the corresponding lookup table.
  • a backoff value for adjusting the level of the digital signal when the identified modulation method is not the reference modulation method when the target output power level of the transmission signal is 1, a corresponding lookup table A backoff value calculated by applying a specified offset to the backoff value obtained from (LUT11) may be used.
  • the offset applied to the first backoff value obtained from the lookup table may be predetermined by calculating a value capable of compensating for the difference in the PAPR.
  • the lookup table (eg, LUT11) corresponding to the target output power level of the transmission signal of Table 1 includes a reference backoff value corresponding to the reference modulation method and backoff values corresponding to another modulation method in advance. can be saved For example, the communication processor or the digital block may obtain a backoff value corresponding to the identified modulation scheme from the lookup table.
  • FIG. 9 is a flowchart illustrating an operation for adjusting the power of a transmission signal according to an output waveform and a modulation method in an electronic device according to one or more embodiments of the present invention.
  • a communication processor eg, the first or second communication processor 212 or 214 of FIG. 2
  • a digital block eg, the electronic device 101 of FIG. 1
  • the digital block 310 or 410 of FIG. 3 or 4 ) or the tech modulator 510 of FIG. 5 performs the antenna of the electronic device 101 (eg, the antenna 333 or 433 of FIG. 3 or 4 ) in operation 901 . ), you can check the output waveform of the transmitted signal and the modulation method.
  • the communication processor or the digital block may identify the output waveform and modulation method of the transmission signal through the control signal transmitted from the base station.
  • the output waveform of the transmission signal may be, for example, a DFT-s-OFDM or CP-OFDM output waveform, which may be set by the base station and received by the electronic device through the control signal.
  • the output waveform of the transmission signal may be a first waveform (eg, DFT-s-OFDM) or a second waveform (eg, CP-OFDM).
  • the modulation method of the transmission signal may include QPSK, 16QAM, 64QAM, or 256QAM.
  • the reference modulation scheme may be set to QPSK having a low code rate.
  • the communication processor or the digital block may proceed to operation 905 to determine whether the modulation method of the transmission signal is the reference modulation method.
  • the communication processor or the digital block may adjust the level of the digital signal by applying a first backoff value corresponding to the reference modulation method of the first waveform in operation 907 .
  • the first backoff value for adjusting the digital signal level to obtain a target output power level of the transmission signal modulated by QPSK, which is the reference modulation method of the first waveform is described in Table 1 above. may be obtained from a lookup table corresponding to the target output power level of .
  • the communication processor or the digital block compares the reference modulation method with the confirmed modulation method in operation 909, and the target output power level of the transmission signal
  • the backoff value may be calculated by applying an offset to the first backoff value obtained from the lookup table corresponding to .
  • the communication processor or the digital block may determine whether the modulation method of the transmission signal is the reference modulation method in operation 911 after confirming that the output waveform is not the first waveform, for example, the second waveform in operation 903 .
  • the communication processor or the digital block may adjust the digital signal level by applying a second backoff value to the second waveform in operation 913. have.
  • the lookup table (eg, LUT11) corresponding to the target output power level of the transmission signal of Table 1 includes a first backoff value corresponding to the first waveform and a second backoff value corresponding to the second waveform. value can be stored.
  • the second backoff value corresponding to the reference modulation method of the second waveform may be obtained from a lookup table.
  • the communication processor or digital block compares the reference modulation method and the modulation method in operation 915 when the modulation method is not the reference modulation method in operation 911 to apply a specified offset to the second backoff value
  • An off value can be calculated and applied to a digital signal.
  • FIG. 10 is a diagram for explaining an example of increasing the output power of a transmission signal by adaptive transmission signal power adjustment according to an output waveform according to one or more embodiments of the present invention.
  • the output power level of the transmit signal that passes through the amplifier and is output through the antenna is the same as the power level 1005 to which the same backoff value is applied. (1007) can be high.
  • FIG. 11 is an example of a graph for explaining an example of increasing the output power of a transmission signal by adaptive transmission signal power adjustment according to an output waveform according to one or more embodiments of the present invention.
  • the x-axis represents the frequency (MHz) and the y-axis represents the output power level (dBm).
  • DFT-s-OFDM output waveform has a low PAPR of 3.2dB.
  • 11 and Table 3 below show the antenna after adjusting the digital signal level by applying different backoff values to the case where the output waveform of the transmission signal is CP OFDM and DFT-s-OFDM according to the above-described embodiments.
  • An electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a portable multimedia device.
  • portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other components in question, and may refer to components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. that one (eg first) component is "coupled” or “connected” to another (eg, second) component with or without the terms “functionally” or “communicatively” When referenced, it means that one component can be coupled to another component directly (eg, by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit of a part or a part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • One or more embodiments of this document may be stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (eg, program 140) including one or more instructions.
  • a processor eg, processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, EM wave), and this term is used when data is semi-permanently stored in the storage medium. and temporary storage.
  • the method according to one or more embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed online (eg download or upload), directly between smartphones (eg smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the described components may include a singular or a plurality of entities.
  • one or more components or operations among the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to integration.
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order; It may be omitted, or one or more other operations may be added.

Landscapes

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Abstract

According to one or more embodiments of the present invention, an electronic device comprises: a digital block which processes an input signal and outputs a base band digital signal; an analog block which converts the base band digital signal into an analog signal and processes the converted analog signal to convert the same into a radio frequency (RF) signal; and an antenna module which amplifies the RF signal and outputs an amplified transmission signal. The digital block can determine whether the output waveform of the transmission signal output through the antenna module is a first waveform or a second waveform, adjust the level of the base band digital signal on the basis of a first backoff value if the output waveform is the first waveform, and adjust the level of the base band digital signal on the basis of a second backoff value if the output waveform is the second waveform. In addition, one or more other embodiments may be possible.

Description

적응적 송신 신호 파워 조절 방법 및 그 전자 장치 Adaptive transmission signal power adjustment method and electronic device thereof

본 발명의 다양한 실시 예들은 송신 신호 파워를 적응적으로 조절하는 방법 및 그 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to a method of adaptively adjusting transmission signal power and an electronic device thereof.

4G (4th-generation) 통신 시스템 상용화 이후 증가 추세에 있는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위해, 차세대(예: 5th-generation 또는 pre-5G) 통신 시스템의 상용화를 위한 노력이 이루어지고 있다. 예를 들어, 5G 통신 시스템 또는 pre-5G 통신 시스템은 4G 네트워크 이후 (beyond 4G network) 통신 시스템 또는 LTE 시스템 이후 (post LTE)의 시스템이라 불리고 있다.Efforts are being made to commercialize a next-generation (eg, 5th-generation or pre-5G) communication system in order to meet the increasing demand for wireless data traffic after commercialization of the 4G (4th-generation) communication system. For example, the 5G communication system or the pre-5G communication system is called a system after the 4G network (beyond 4G network) or the LTE system (post LTE).

높은 데이터 전송률을 달성하기 위해, 차세대 통신 시스템은 고주파 대역에서의 구현이 이루어질 수 있다. 고주파 대역에서 전파의 경로 손실 완화 및 전파의 전달 거리를 증가시키기 위해, 차세대 통신 시스템에서는 빔포밍 (beamforming), 거대 배열 다중 입출력 (massive multi-input multi-output: massive MIMO), 전차원 다중입출력 (full dimensional MIMO: FD-MIMO), 어레이 안테나 (array antenna), 아날로그 빔형성 (analog beam-forming), 또는 대규모 안테나 (large scale antenna) 기술들이 논의되고 있다.In order to achieve a high data rate, the next-generation communication system may be implemented in a high-frequency band. In order to mitigate the path loss of radio waves and increase the propagation distance of radio waves in the high-frequency band, in the next-generation communication system, beamforming, massive multi-input multi-output (massive MIMO), and all-dimensional multiple input/output ( Full dimensional MIMO: FD-MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna technologies are being discussed.

5G에서는 DFT-s-OFDM(discrete fourier transform spread OFDM)과 CP-OFDM(cyclic prefix OFDM)의 서로 상이한 두개의 파형(waveform)이 상향 링크(Uplink) 통신에 사용될 수 있다. 또한, 5G에서는 상향 링크 신호에 대해 다양한 변조 방식을 적용하고 있다. 상이한 파형 및/또는 상이한 변조 방식에도 불구하고, 송신 신호 파워 레벨을 동일하게 적용하게 되면 최종 출력 신호의 파워가 낮아지거나 최종 출력 신호의 파워를 높이기 위해 증폭기의 전류 소모가 증가할 수 있다.In 5G, two different waveforms of discrete fourier transform spread OFDM (DFT-s-OFDM) and cyclic prefix OFDM (CP-OFDM) may be used for uplink communication. In addition, in 5G, various modulation schemes are applied to uplink signals. In spite of different waveforms and/or different modulation schemes, applying the same transmit signal power level may decrease the power of the final output signal or increase the current consumption of the amplifier to increase the power of the final output signal.

본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 전자 장치는 서로 다른 파형 및/또는 변조 방식에 따라 송신 신호 파워 레벨을 적응적으로 조절하여 최종 출력 신호의 파워를 조절할 수 있는 방법 및 그 전자 장치를 제공할 수 있다.An electronic device according to one or more embodiments of the present invention provides a method and an electronic device capable of adjusting the power of a final output signal by adaptively adjusting a transmission signal power level according to different waveforms and/or modulation schemes can do.

본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따르면, 전자 장치는, 입력 신호를 처리하여 기저 대역(base band) 디지털 신호를 출력하는 디지털 블럭; 상기 기저 대역 디지털 신호를 아날로그 신호로 변환하고 변환된 아날로그 신호를 처리하여 라디오 주파수(radio frequency, RF) 신호로 변환하는 아날로그 블럭; 및 상기 RF 신호를 증폭하고 증폭된 송신 신호를 출력하는 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 상기 디지털 블럭은, 상기 안테나 모듈을 통해 출력되는 상기 송신 신호의 출력 파형(waveform)이 제1파형인지 제2파형인지를 결정하고, 상기 출력 파형이 상기 제1파형이면, 제1 백오프 값에 기초하여 상기 기저 대역 디지털 신호의 레벨을 조정하고, 상기 출력 파형이 상기 제2파형이면, 제2 백오프 값에 기초하여 상기 기저 대역 디지털 신호의 레벨을 조정할 수 있다.According to one or more embodiments of the present disclosure, an electronic device may include: a digital block processing an input signal to output a base band digital signal; an analog block for converting the baseband digital signal into an analog signal and for converting the converted analog signal into a radio frequency (RF) signal; and an antenna module amplifying the RF signal and outputting the amplified transmission signal. The digital block determines whether an output waveform of the transmission signal output through the antenna module is a first waveform or a second waveform, and when the output waveform is the first waveform, the first backoff value is based on the level of the baseband digital signal, and if the output waveform is the second waveform, the level of the baseband digital signal may be adjusted based on a second backoff value.

본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따르면, 전자 장치는, 커뮤니케이션 프로세서; 및 상기 커뮤니케이션 프로세서와 연결된 RFIC(radio frequency integrated circuit)를 포함하고, 상기 커뮤니케이션 프로세서는 안테나를 통해 출력되는 송신 신호의 출력 파형(waveform)이 제1파형인지 제2파형인지를 결정하고, 상기 RFIC를 제어하여, 상기 출력 파형이 상기 제1파형이면, 제1 백오프 값에 기초하여 기저 대역 디지털 신호의 레벨을 조정하고, 상기 출력 파형이 상기 제2파형이면, 제2 백오프 값에 기초하여 상기 기저 대역 디지털 신호의 레벨을 조정하도록 할 수 있다. According to one or more embodiments of the present disclosure, an electronic device may include a communication processor; and a radio frequency integrated circuit (RFIC) connected to the communication processor, wherein the communication processor determines whether an output waveform of a transmission signal output through an antenna is a first waveform or a second waveform, and receives the RFIC control to adjust the level of a baseband digital signal based on a first backoff value if the output waveform is the first waveform, and if the output waveform is the second waveform, adjust the level of the baseband digital signal based on a second backoff value The level of the baseband digital signal may be adjusted.

본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따르면, 전자 장치의 방법은, 상기 전자 장치의 안테나를 통해 출력되는 송신 신호의 출력 파형(waveform)이 제1파형인지 제2파형인지를 결정하는 동작; 상기 출력 파형이 상기 제1파형이면, 제1 백오프 값에 기초하여 상기 기저 대역 디지털 신호의 레벨을 조정하는 동작; 및 상기 출력 파형이 상기 제2파형이면, 제2 백오프 값에 기초하여 상기 기저 대역 디지털 신호의 레벨을 조정하는 동작을 포함할 수 있다. According to one or more embodiments of the present disclosure, a method of an electronic device may include: determining whether an output waveform of a transmission signal output through an antenna of the electronic device is a first waveform or a second waveform; if the output waveform is the first waveform, adjusting the level of the baseband digital signal based on a first backoff value; and if the output waveform is the second waveform, adjusting the level of the baseband digital signal based on a second backoff value.

본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 적응적 송신 신호 파워 조절 방법 및 그 전자 장치는, 서로 다른 파형 및/또는 변조 방식에 따라 송신 신호 파워 레벨을 적응적으로 조절함으로써 신호 손실을 방지할 수 있고 최종 출력 신호의 파워를 조절할 수 있다. The method and the electronic device for adaptive transmission signal power adjustment according to one or more embodiments of the present invention can prevent signal loss by adaptively adjusting the transmission signal power level according to different waveforms and/or modulation schemes. and the power of the final output signal can be adjusted.

본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 적응적 송신 신호 파워 조절 방법 및 그 전자 장치는, 서로 다른 파형 및/또는 변조 방식에 따라 송신 신호 파워 레벨을 조절함으로써 목표 전력 레벨로 증폭하기 위한 증폭기의 효율을 높여 전류 소모를 줄일 수 있다. A method and an electronic device for adaptive transmission signal power adjustment according to one or more embodiments of the present invention include an amplifier for amplifying a transmission signal power level to a target power level by adjusting the transmission signal power level according to different waveforms and/or modulation schemes. By increasing the efficiency, the current consumption can be reduced.

본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Effects obtainable in the present disclosure are not limited to the above-mentioned effects, and other effects not mentioned may be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present disclosure belongs from the description below. will be.

도 1은 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에서의 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment in one or more embodiments of the present invention.

도 2는 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 전자 장치에서 다수의 무선 네트워크와의 통신을 지원하는 통신 모듈의 블럭도이다.2 is a block diagram of a communication module supporting communication with a plurality of wireless networks in an electronic device according to one or more embodiments of the present invention.

도 3은 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 전자 장치에서 통신 모듈 구성의 일 예이다.3 is an example of a configuration of a communication module in an electronic device according to one or more embodiments of the present invention.

도 4는 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 전자 장치에서 통신 모듈 구성의 다른 예이다.4 is another example of a configuration of a communication module in an electronic device according to one or more embodiments of the present invention.

도 5는 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 전자 장치에서 통신 모듈 구성의 다른 예이다.5 is another example of a configuration of a communication module in an electronic device according to one or more embodiments of the present invention.

도 6은 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 전자 장치의 송신 신호의 파형에 따른 최대 전력 대 평균 전력 비(peak to average power ratio, PAPR)를 비교하는 그래프이다. 6 is a graph comparing a peak to average power ratio (PAPR) according to a waveform of a transmission signal of an electronic device according to one or more embodiments of the present disclosure.

도 7은 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 전자 장치의 송신 신호의 파형에 따라 송신 신호 파워를 조절하기 위한 동작을 도시하는 흐름도이다. 7 is a flowchart illustrating an operation for adjusting transmission signal power according to a waveform of a transmission signal of an electronic device according to one or more embodiments of the present disclosure.

도 8은 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 전자 장치에서 변조 방식에 따라 송신 신호의 파워를 조절하기 위한 동작을 도시하는 흐름도이다.8 is a flowchart illustrating an operation for adjusting the power of a transmission signal according to a modulation method in an electronic device according to one or more embodiments of the present invention.

도 9는 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 전자 장치에서 출력 파형 및 변조 방식에 따라 송신 신호의 파워를 조절하기 위한 동작을 도시하는 흐름도이다.9 is a flowchart illustrating an operation for adjusting the power of a transmission signal according to an output waveform and a modulation method in an electronic device according to one or more embodiments of the present invention.

도 10은 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 출력 파형에 따른 적응적 송신 신호 파워 조절에 의해 송신 신호의 출력 파워를 높이는 예시를 설명하기 위한 도면이다. 10 is a diagram for explaining an example of increasing the output power of a transmission signal by adaptive transmission signal power adjustment according to an output waveform according to one or more embodiments of the present invention.

도 11은 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 출력 파형에 따른 적응적 송신 신호 파워 조절에 의해 송신 신호의 출력 파워를 높이는 예시를 설명하기 위한 그래프이다. 11 is a graph for explaining an example of increasing the output power of a transmission signal by adaptive transmission signal power adjustment according to an output waveform according to one or more embodiments of the present invention.

이하 하나 또는 그 이상의 실시 예들이 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명된다.Hereinafter, one or more embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments of the present disclosure. Referring to FIG. 1 , in a network environment 100 , an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included. In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 176 , camera module 180 , or antenna module 197 ) are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the sub-processor 123 , the sub-processor 123 may use less power than the main processor 121 or may be set to be specialized for a specified function. can The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to an embodiment, the co-processor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example. The artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ). The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device. According to an embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to an embodiment, the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module). A corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other. The wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 . The electronic device 101 may be identified or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR). NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)). The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ). According to an embodiment, the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( eg commands or data) can be exchanged with each other.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 is to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 . The electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 . The electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

도 1을 참고하여 설명한 전자 장치(101)의 구조에서, 통신 모듈(190)은 통신을 수행하기 위한 다양한 하드웨어 구성요소들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 통신 모듈(190)은 이하 도 2 내지 도 5 중 어느 하나에 도시된 바와 같은 구성요소(component)들을 포함할 수 있다.In the structure of the electronic device 101 described with reference to FIG. 1 , the communication module 190 may include various hardware components for performing communication. For example, the communication module 190 may include components as shown in any one of FIGS. 2 to 5 below.

도 2는 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치(101)에서 다수의 무선 네트워크와의 통신을 지원하는 통신 모듈의 블럭도이다.2 is a block diagram of a communication module supporting communication with a plurality of wireless networks in the electronic device 101, according to various embodiments of the present disclosure.

도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(CP (communication processor))(212), 제 2 CP(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 무선 주파수 프론트엔드(radio frequency front end, RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 제 2 네트워크(199)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)와 제 2 셀룰러 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 제 2 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 CP(212), 제 2 CP(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다. Referring to FIG. 2 , the electronic device 101 includes a first communication processor (CP) 212 , a second CP 214 , a first RFIC 222 , a second RFIC 224 , and a third RFIC 226 , a fourth RFIC 228 , a first radio frequency front end (RFFE) 232 , a second RFFE 234 , a first antenna module 242 , a second antenna module ( 244 , and an antenna 248 . The electronic device 101 may further include a processor 120 and a memory 130 . The second network 199 may include a first cellular network 292 and a second cellular network 294 . According to another embodiment, the electronic device 101 may further include at least one component among the components illustrated in FIG. 1 , and the second network 199 may further include at least one other network. According to an embodiment, the first CP 212 , the second CP 214 , the first RFIC 222 , the second RFIC 224 , the fourth RFIC 228 , the first RFFE 232 , and the second 2 RFFE 234 may form at least a portion of the wireless communication module 192 . According to another embodiment, the fourth RFIC 228 may be omitted or may be included as a part of the third RFIC 226 .

제 1 CP(212)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 제 1 셀룰러 네트워크(292)는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution (LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 CP(214)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역 (예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 제 2 셀룰러 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일 실시 예에 따르면, 제 1 CP(212) 또는 제 2 CP(214)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 CP(212)와 제 2 CP(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 제 1 CP(212) 또는 제 2 CP(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 CP(212)와 제 2 CP(214)는 인터페이스 (미도시)에 의해 직접적으로 또는 간접적으로 서로 연결되어, 어느 한 방향으로 또는 양 방향으로 데이터 또는 제어 신호를 제공하거나 받을 수 있다.The first CP 212 may support establishment of a communication channel of a band to be used for wireless communication with the first cellular network 292 and legacy network communication through the established communication channel. According to various embodiments, the first cellular network 292 may be a legacy network including a second generation (2G), 3G, 4G, or long term evolution (LTE) network. The second CP 214 establishes a communication channel corresponding to a designated band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) among bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294, and 5G network communication through the established communication channel can support According to various embodiments, the second cellular network 294 may be a 5G network defined by 3GPP. Additionally, according to an embodiment, the first CP 212 or the second CP 214 communicates corresponding to another designated band (eg, about 6 GHz or less) among bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294 . It is possible to support the establishment of a channel, and 5G network communication through the established communication channel. According to an embodiment, the first CP 212 and the second CP 214 may be implemented in a single chip or a single package. According to various embodiments, the first CP 212 or the second CP 214 may be formed in a single chip or a single package with the processor 120 , the auxiliary processor 123 , or the communication module 190 . According to an embodiment, the first CP 212 and the second CP 214 are directly or indirectly connected to each other by an interface (not shown) to provide data or control signals in either or both directions. or you can get

제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 CP(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband, BB) 신호를 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나 (예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE (예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전 처리 (preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전 처리된 RF 신호를 제 1 CP(212)에 의해 처리될 수 있도록 BB 신호로 변환할 수 있다.The first RFIC 222, at the time of transmission, transmits a baseband (BB) signal generated by the first CP 212 to the first cellular network 292 (eg, a legacy network) of about 700 MHz to It can be converted to a radio frequency (RF) signal of about 3 GHz. Upon reception, an RF signal is obtained from a first cellular network 292 (eg, a legacy network) via an antenna (eg, a first antenna module 242) and receives an RFFE (eg, a first RFFE 232). It can be preprocessed through The first RFIC 222 may convert the pre-processed RF signal into a BB signal to be processed by the first CP 212 .

제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 CP(212) 또는 제 2 CP(214)에 의해 생성된 BB 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 CP(212) 또는 제 2 CP(214) 중 대응하는 CP에 의해 처리될 수 있도록 BB 신호로 변환할 수 있다. The second RFIC 224, at the time of transmission, transmits the BB signal generated by the first CP 212 or the second CP 214 to the second cellular network 294 (eg, a 5G network) in the Sub6 band. It can be converted into an RF signal (hereinafter, 5G Sub6 RF signal) of (eg, about 6 GHz or less). Upon reception, a 5G Sub6 RF signal is obtained from a second cellular network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, second antenna module 244 ), and an RFFE (eg, second RFFE 234 ) ) can be preprocessed. The second RFIC 224 may convert the preprocessed 5G Sub6 RF signal into a BB signal to be processed by a corresponding CP of the first CP 212 or the second CP 214 .

송신 시, 제 3 RFIC(226)는 제 2 CP(214)에 의해 생성된 BB 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역 (예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호 (이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시, 제 3 RFIC(226)는 안테나 (예: 안테나(248))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득한 5G Above6 RF 신호를 전 처리하고, 상기 전 처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 CP(214)에 의해 처리될 수 있도록 BB 신호로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.When transmitting, the third RFIC 226 transmits the BB signal generated by the second CP 214 to the 5G Above6 band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) to be used in the second cellular network 294 (eg, 5G network). of RF signal (hereinafter referred to as 5G Above6 RF signal). Upon reception, the third RFIC 226 pre-processes the 5G Above6 RF signal obtained from the second cellular network 294 (eg, 5G network) through an antenna (eg, the antenna 248), and the pre-processed The 5G Above6 RF signal may be converted into a BB signal to be processed by the second CP 214 . According to an embodiment, the third RFFE 236 may be formed as a part of the third RFIC 226 .

전자 장치(101)는, 일 실시 예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 CP(214)에 의해 생성된 BB 신호를 중간 주파수 (intermediate frequency, IF) 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고, 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 CP(214)가 처리할 수 있도록 BB 신호로 변환할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 101 may include the fourth RFIC 228 separately from or as at least a part of the third RFIC 226 . In this case, the fourth RFIC 228 transmits the BB signal generated by the second CP 214 to an RF signal (hereinafter, IF signal) of an intermediate frequency (IF) band (eg, about 9 GHz to about 11 GHz). After converting to , the IF signal may be transmitted to the third RFIC 226 . The third RFIC 226 may convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal. Upon reception, the 5G Above6 RF signal is received from the second cellular network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248 ), and is to be converted to an IF signal by the third RFIC 226 . can The fourth RFIC 228 may convert the IF signal into a BB signal so that the second CP 214 can process it.

일 실시 예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244) 중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 주파수 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.According to an embodiment, the first RFIC 222 and the second RFIC 224 may be implemented as at least a part of a single chip or a single package. According to an embodiment, the first RFFE 232 and the second RFFE 234 may be implemented as at least a part of a single chip or a single package. According to an embodiment, at least one antenna module of the first antenna module 242 or the second antenna module 244 may be omitted or combined with another antenna module to process RF signals of a plurality of corresponding frequency bands. .

일 실시 예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: 주 PCB, 제1 인쇄 회로 기판)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: 서브 PCB, 제2 인쇄 회로 기판)의 일부 영역(예: 하면 (下面))에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면 (上面))에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써, 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실 (예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 포함된 제3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)에서 분리되어 별도의 칩으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제3 안테나 모듈(246)은 제2 서브스트레이트에 제3 RFFE(236), 및 안테나(248)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제3 RFFE(236)이 분리된 제3 RFIC(226)은 제3 안테나 모듈(246)은 제2 서브스트레이트에 배치되거나, 배치되지 않을 수도 있다.According to an embodiment, the third RFIC 226 and the antenna 248 may be disposed on the same substrate to form the third antenna module 246 . For example, the wireless communication module 192 or the processor 120 may be disposed on a first substrate (eg, a main PCB or a first printed circuit board). In this case, the third RFIC 226 is located in a partial region (eg, the lower surface) of the second substrate (eg, sub PCB, second printed circuit board) separate from the first substrate, and in another partial region ( Example: An antenna 248 is disposed on the upper surface, so that the third antenna module 246 may be formed. By disposing the third RFIC 226 and the antenna 248 on the same substrate, it is possible to reduce the length of the transmission line therebetween. This, for example, can reduce loss (eg, attenuation) of a signal in a high-frequency band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) used for 5G network communication by a transmission line. Accordingly, the electronic device 101 may improve the quality or speed of communication with the second cellular network 294 (eg, a 5G network). According to an embodiment, the included third RFFE 236 may be separated from the third RFIC 226 and formed as a separate chip. For example, the third antenna module 246 may include a third RFFE 236 and an antenna 248 in the second substrate. For example, in the third RFIC 226 from which the third RFFE 236 is separated, the third antenna module 246 may or may not be disposed on the second substrate.

일 실시 예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘리먼트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.According to an embodiment, the antenna 248 may be formed as an antenna array including a plurality of antenna elements that can be used for beamforming. In this case, the third RFIC 226 may include, for example, as a part of the third RFFE 236 , a plurality of phase shifters 238 corresponding to the plurality of antenna elements. During transmission, the plurality of phase shifters 238 may transform the phase of a 5G Above6 RF signal to be transmitted to the outside of the electronic device 101 (eg, a base station of a 5G network) through a corresponding antenna element. Upon reception, the plurality of phase converters 238 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal received from the outside through the corresponding antenna element into the same or substantially the same phase. This enables transmission or reception through beamforming between the electronic device 101 and the outside.

일 실시 예에 따르면, 제3 안테나 모듈(246)은 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 제공된 베이스밴드의 송신 신호를 상향 변환 (up conversion)할 수 있다. 상기 제3 안테나 모듈 (246)은 상향 변환에 의해 생성한 RF 송신 신호를 다수의 안테나 엘리먼트들(248) 중 적어도 두 개의 송수신 안테나 엘리먼트들을 통해 송신할 수 있다. 상기 제3 안테나 모듈(246)은 다수의 안테나 엘리먼트들(248) 중 적어도 두 개의 송수신 안테나 엘리먼트들과 적어도 두 개의 수신 안테나 엘리먼트들을 통해 RF 수신 신호를 수신할 수 있다. 상기 제3 안테나 모듈(246)은 상기 RF 수신 신호를 하향 변환 (down conversion)하여 베이스밴드의 수신 신호를 생성할 수 있다. 상기 제3 안테나 모듈(246)은 하향 변환에 의해 생성한 베이스밴드의 수신 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)로 출력할 수 있다. 상기 제3 안테나 모듈(246)은 적어도 두 개의 송수신 안테나 엘리먼트들과 일대일 대응하는 적어도 두 개의 송수신 회로들과 적어도 두 개의 수신 안테나 엘리먼트들과 일대일 대응하는 적어도 두 개의 수신 회로들을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the third antenna module 246 may up-convert the baseband transmission signal provided by the second communication processor 214 . The third antenna module 246 may transmit the RF transmission signal generated by up-conversion through at least two transmission/reception antenna elements among the plurality of antenna elements 248 . The third antenna module 246 may receive an RF reception signal through at least two transmit/receive antenna elements and at least two receive antenna elements among the plurality of antenna elements 248 . The third antenna module 246 may down-convert the RF reception signal to generate a baseband reception signal. The third antenna module 246 may output the baseband reception signal generated by down-conversion to the second communication processor 214 . The third antenna module 246 may include at least two transmit/receive circuits corresponding to at least two transmit/receive antenna elements one-to-one and at least two receive circuits to correspond one-to-one to at least two receive antenna elements.

제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영 (예: Stand-Alone (SA))되거나, 연결되어 운영 (예: Non-Stand Alone (NSA))될 수 있다. 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크 (예: 5G radio access network (RAN) 또는 next generation RAN (NG RAN))만 있고, 코어 네트워크 (예: next generation core (NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크 (예: evolved packed core (EPC))의 제어 하에 외부 네트워크 (예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보 (예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보 (예: new radio (NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품 (예: 프로세서(120), 제 1 CP(212), 또는 제 2 CP(214))에 의해 액세스될 수 있다.The second cellular network 294 (eg, 5G network) operates independently from the first cellular network 292 (eg, a legacy network) (eg, Stand-Alone (SA)) or is connected and operated (eg, Non -Stand Alone (NSA)). For example, the 5G network may have only an access network (eg, 5G radio access network (RAN) or next generation RAN (NG RAN)) and no core network (eg, next generation core (NGC)). In this case, after accessing the access network of the 5G network, the electronic device 101 may access an external network (eg, the Internet) under the control of a core network (eg, evolved packed core (EPC)) of the legacy network. Protocol information for communication with a legacy network (eg, LTE protocol information) or protocol information for communication with a 5G network (eg, new radio (NR) protocol information) is stored in the memory 230, and other components (eg, processor 120 , the first CP 212 , or the second CP 214 ).

다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 메모리(130) 내에 저장된 하나 이상의 인스트럭션을 실행할 수 있다. 프로세서(120)는 데이터를 처리하기 위한 회로, 예를 들어, IC (integrated circuit), ALU(arithmetic logic unit), FPGA (field programmable gate array) 및 LSI (large scale integration) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 메모리(130)는 전자 장치(101)와 관련된 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(130)는 SRAM (static random access memory) 또는 DRAM (dynamic RAM) 등을 포함하는 RAM (random access memory)과 같은 휘발성 메모리를 포함하거나, ROM (read only memory), MRAM (magneto-resistive RAM), STT-MRAM (spin-transfer torque MRAM), PRAM (phase-change RAM), RRAM (resistive RAM), FeRAM (ferroelectric RAM) 뿐만 아니라 플래시 메모리, eMMC (embedded multimedia card), SSD (solid state drive) 등과 같은 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the processor 120 of the electronic device 101 may execute one or more instructions stored in the memory 130 . The processor 120 may include at least one of a circuit for processing data, for example, an integrated circuit (IC), an arithmetic logic unit (ALU), a field programmable gate array (FPGA), and a large scale integration (LSI). have. The memory 130 may store data related to the electronic device 101 . The memory 130 may include a volatile memory such as a random access memory (RAM) including static random access memory (SRAM) or dynamic RAM (DRAM), read only memory (ROM), magneto-resistive RAM (MRAM), etc. , STT-MRAM (spin-transfer torque MRAM), PRAM (phase-change RAM), RRAM (resistive RAM), FeRAM (ferroelectric RAM) as well as flash memory, eMMC (embedded multimedia card), SSD (solid state drive), etc. It may include the same non-volatile memory.

다양한 실시예들에 따르면, 메모리(130)는 어플리케이션과 관련된 인스트럭션 및 운영 체제(operating system, OS)와 관련된 인스트럭션을 저장할 수 있다. 운영 체제는 프로세서(120)에 의해 실행되는 시스템 소프트웨어이다. 프로세서(120)는 운영 체제를 실행함으로써, 전자 장치(101)에 포함된 하드웨어 컴포넌트들을 관리할 수 있다. 운영 체제는 시스템 소프트웨어를 제외한 나머지 소프트웨어인 어플리케이션으로 API (application programming interface)를 제공할 수 있다.According to various embodiments, the memory 130 may store application-related instructions and operating system (OS)-related instructions. The operating system is system software executed by the processor 120 . The processor 120 may manage hardware components included in the electronic device 101 by executing an operating system. The operating system may provide an application programming interface (API) as an application that is software other than the system software.

다양한 실시예들에 따르면, 메모리(130) 내에서, 복수의 인스트럭션들의 집합인 어플리케이션이 하나 이상 설치될 수 있다. 어플리케이션이 메모리(130) 내에 설치되었다는 것은, 어플리케이션이 메모리(130)에 연결된 프로세서(120)에 의해 실행될 수 있는 형태 (format)로 저장되었음을 의미할 수 있다.According to various embodiments, one or more applications that are a set of a plurality of instructions may be installed in the memory 130 . That the application is installed in the memory 130 may mean that the application is stored in a format that can be executed by the processor 120 connected to the memory 130 .

도 3은 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 전자 장치에서 통신 모듈의 구성의 일 예이다. 3 is an example of a configuration of a communication module in an electronic device according to one or more embodiments of the present invention.

도 3을 참고하면, 통신 모듈(300)은 디지털 블럭(310) 및/또는 아날로그 블럭(320)을 포함할 수 있다. 아날로그 블럭(320)은 RF 프론트 엔드(330)와 연결될 수 있다. 예를 들어, RF 프론트 엔드(330)는 도 1 또는 도 2의 안테나 모듈(197, 242, 244, 248)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3 , the communication module 300 may include a digital block 310 and/or an analog block 320 . The analog block 320 may be connected to the RF front end 330 . For example, the RF front end 330 may include the antenna modules 197 , 242 , 244 , 248 of FIG. 1 or FIG. 2 .

일 실시예에 따라, 통신 모듈(300)의 디지털 블럭(310)은 도 1 또는 도 2의 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부 구성요소를 포함할 수 있다. 예를 들어, 통신 모듈(300)의 디지털 블럭 (310)은 도 1 또는 도 2의 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부 구성요소를 포함할 수 있다. 이하 후술하는 디지털 블럭(310)의 적어도 하나의 기능은 예를 들면 도 1 또는 도 2의 무선 통신 모듈(192)의 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 2의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 수행될 수 있다. 예를 들면, 디지털 블럭(310)의 기능 및/또는 구성요소는 각각은 커뮤니케이션 프로세서 및/또는 RFIC(예: 도 2의 제1 내지 제4 RFIC(222, 224, 226 및/또는 228)의 기능 및/또는 구성요소로 각각 구현될 수 있으며 소프트웨어 또는 소프트웨어와 하드웨어의 결합으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 통신 모듈의 다양한 구성 요소들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다.According to an embodiment, the digital block 310 of the communication module 300 may include at least some components of the wireless communication module 192 of FIG. 1 or FIG. 2 . For example, the digital block 310 of the communication module 300 may include at least some components of the wireless communication module 192 of FIG. 1 or FIG. 2 . At least one function of the digital block 310 to be described below is, for example, a communication processor of the wireless communication module 192 of FIG. 1 or FIG. 2 (eg, the first communication processor 212 or the second communication processor of FIG. 2 ) (214)). For example, the functions and/or components of the digital block 310 may each function as a communication processor and/or RFIC (eg, the functions of the first to fourth RFICs 222 , 224 , 226 and/or 228 in FIG. 2 ). and/or each component, and may be implemented as software or a combination of software and hardware, for example, various components of a communication module are integrated into one component (eg, a single chip), or It may be implemented as a plurality of components (eg, a plurality of chips) separate from each other.

일 실시예에 따라, 디지털 블럭(310)은 커뮤니케이션 프로세서와 별도의 구성 요소로 구현될 수 있다. 예를 들면, 통신 모듈(300)에 대한 전반적인 동작 또는 상태 제어 기능은 별도의 커뮤니케이션 프로세서에 의해 수행될 수 있으며 이에 따라 디지털 블럭(310)은 커뮤니케이션 프로세서의 제어 하에 동작을 수행할 수 있다. According to an embodiment, the digital block 310 may be implemented as a component separate from the communication processor. For example, an overall operation or state control function for the communication module 300 may be performed by a separate communication processor, and accordingly, the digital block 310 may perform an operation under the control of the communication processor.

일 실시 예에 따라, 디지털 블럭(310)은 디지털/기저대역 신호를 처리할 수 있다. According to an embodiment, the digital block 310 may process a digital/baseband signal.

예를 들어, 디지털 블럭(310)는 채널 인코딩 및/또는 변조를 수행할 수 있다. 예를 들어, 디지털 블럭(310)은 전자 장치(101)의 적어도 하나의 안테나를 통해 출력되는 송신 신호의 파형 및/또는 변조 방식에 기반하여 기저대역 신호에 대해 변조를 수행할 수 있다. 예를 들어, 통신 프로세서(220)는 지정된 변조 방식으로 변조된 디지털 신호를 아날로그 블럭(320)으로 출력할 수 있다. For example, the digital block 310 may perform channel encoding and/or modulation. For example, the digital block 310 may perform modulation on a baseband signal based on a waveform and/or a modulation method of a transmission signal output through at least one antenna of the electronic device 101 . For example, the communication processor 220 may output a digital signal modulated by a specified modulation method to the analog block 320 .

예를 들어, 디지털 블럭(310)은, 4G LTE B5 또는 B66 또는 5G NR(New Radio) N5 또는 N66과 같은 통신 시스템 및/또는 해당하는 변조 방식을 확인하고 이에 기초하여 디지털 신호를 처리하고 클리핑을 적용함으로써 시스템 안정성을 확보할 수 있다. For example, the digital block 310 identifies a communication system such as 4G LTE B5 or B66 or 5G NR (New Radio) N5 or N66 and/or a corresponding modulation scheme, and processes a digital signal based on it and performs clipping By applying it, system stability can be secured.

예를 들어, 디지털 블럭(310)은 송신 신호의 파형(waveform)에 따라 디지털 신호의 레벨을 결정할 수 있다. 예를 들어, 디지털 블럭(310)은 송신 신호의 파형에 대응하는 백오프 값을 적용하여 디지털 신호의 레벨을 조정할 수 있다. For example, the digital block 310 may determine the level of the digital signal according to the waveform of the transmission signal. For example, the digital block 310 may adjust the level of the digital signal by applying a backoff value corresponding to the waveform of the transmission signal.

예를 들어, 디지털 블럭(310)은 디지털 신호에 대해 백오프 값을 적용하기 위해 메모리(예: 도 1 및 도 2의 메모리(130))에 저장된 룩업 테이블로부터 데이터를 요청하여 수신할 수 있다. 예를 들어, 디지털 블럭(310)은 송신 신호의 파형에 대응하는 백오프 값을 적용하기 위해 메모리(예: 도 1 및 도 2의 메모리(130))에 저장된 룩업 테이블로부터 데이터를 요청하여 수신할 수 있다. 예를 들어, 디지털 블럭(310)은 룩업 테이블로부터 송신 신호의 파형이 제1 파형이면 상기 제1파형에 대응하는 제1 백오프 값을 획득할 수 있다. 예를 들어, 디지털 블럭(310)은 룩업 테이블로부터 송신 신호의 파형이 제2 파형이면 상기 제2파형에 대응하는 제2 백오프 값을 획득할 수 있다. 상기 제1 파형은 DFT-s-OFDM(discrete fourier transform spread OFDM)을 포함할 수 있으며, 상기 제2 파형은 CP-OFDM(cyclic prefix OFDM)의 파형(waveform)을 포함할 수 있다. For example, the digital block 310 may request and receive data from a lookup table stored in a memory (eg, the memory 130 of FIGS. 1 and 2 ) in order to apply a backoff value to the digital signal. For example, the digital block 310 requests and receives data from a lookup table stored in a memory (eg, the memory 130 of FIGS. 1 and 2 ) in order to apply a backoff value corresponding to the waveform of the transmission signal. can For example, if the waveform of the transmission signal is the first waveform from the lookup table, the digital block 310 may obtain a first backoff value corresponding to the first waveform. For example, if the waveform of the transmission signal is the second waveform from the lookup table, the digital block 310 may obtain a second backoff value corresponding to the second waveform. The first waveform may include discrete fourier transform spread OFDM (DFT-s-OFDM), and the second waveform may include a cyclic prefix OFDM (CP-OFDM) waveform.

예를 들면, 메모리(예: 도 1 또는 도 2의 메모리(130))는, 디지털 신호에 대해 백오프 값을 적용하기 위해 복수의 출력 파워 레벨에 각각 대응하는 백오프 값들을 매칭하는 룩업 테이블(LUT)을 다음 표1과 같은 형식으로 저장할 수 있다. For example, the memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 or FIG. 2 ) may include a lookup table ( LUT) can be saved in the format shown in Table 1 below.

PWR lvl/통신 시스템PWR lvl/communication system 4G LTE B5 4G LTE B5 4G LTE B664G LTE B66 5G NR N55G NR N5 5G NR N665G NR N66 타겟 파워 레벨 1target power level 1 LUT11LUT11 LUT11LUT11 LUT11LUT11 LUT11LUT11 ...... ...... ...... ...... ...... 타겟 파워 레벨 Ntarget power level N LUT1NLUT1N LUT1NLUT1N LUT1NLUT1N LUT1NLUT1N

표 1을 참조하면 각 파워 레벨에 대응하여 각 통신 시스템마다 운용하는 각 밴드 별로 지정된 룩업 테이블(LUT)이 각각 매칭되어 저장될 수 있다. 이하 설명의 편의상, 예를 들어 5G NR N5통신 시스템에서 운용하는 지정된 밴드에 대응하는 룩업 테이블(LUT)을 예로서 설명하나, 본 실시예는 이에 한정되지 않으며 다른 밴드 및/또는 다른 통신 시스템에 적용될 수 있다. Referring to Table 1, a lookup table (LUT) designated for each band operated in each communication system corresponding to each power level may be matched and stored. For convenience of description below, for example, a lookup table (LUT) corresponding to a designated band operated in a 5G NR N5 communication system will be described as an example, but the present embodiment is not limited thereto and can be applied to other bands and/or other communication systems. can

예를 들어, 각 룩업 테이블(예: LUT11 내지 LUT1N 중 하나)은 해당 파워 레벨의 송신 신호 출력을 생성하기 위한 정보, 예를 들면 해당 파워 레벨의 송신 신호 출력에 대응하는 디지털 신호의 레벨 (envelop scale), 및/또는 해당 레벨 출력을 위해 디지털 신호에 적용하는 백오프 값을 포함할 수 있다. For example, each lookup table (eg, one of LUT11 to LUT1N) contains information for generating a transmission signal output of the corresponding power level, for example, the level of the digital signal corresponding to the transmission signal output of the corresponding power level (envelop scale). ), and/or a backoff value applied to the digital signal for the corresponding level output.

일 실시 예에 따르면, 디지털 블럭(310)은, 송신 신호를 파워 레벨 1로 출력해야 하는 경우, 송신 신호의 출력 파워 레벨 1에 대해 대응하는 상기 룩업 테이블(예: LUT11)을 참조하여, 매칭되는 디지털 신호의 레벨 및/또는 백오프 값을 디지털 신호에 적용할 수 있다.According to an embodiment, the digital block 310 refers to the lookup table (eg, LUT11) corresponding to the output power level 1 of the transmission signal when the transmission signal is to be output at power level 1, and is matched A level and/or a backoff value of the digital signal may be applied to the digital signal.

일 실시 예에 따르면, 디지털 블럭(310)은, 송신 신호를 파워 레벨 1로 출력해야 하는 경우, 송신 신호의 출력 파워 레벨 1에 대해 대응하는 상기 룩업 테이블(예: LUT11)을 참조하여, 매칭되는 디지털 신호의 레벨 및/또는 백오프 값에 기초하여 백오프값을 결정하고 결정된 백오프값을 디지털 신호에 적용할 수 있다. According to an embodiment, the digital block 310 refers to the lookup table (eg, LUT11) corresponding to the output power level 1 of the transmission signal when the transmission signal is to be output at power level 1, and is matched A backoff value may be determined based on a level and/or a backoff value of the digital signal, and the determined backoff value may be applied to the digital signal.

일 실시예에 따르면, 디지털 블럭(310)은, 송신 신호의 출력 파형에 따라 동일한 목표 파워 레벨을 출력하기 위해 서로 다른 백오프값을 디지털 신호에 적용할 수 있다. According to an embodiment, the digital block 310 may apply different backoff values to the digital signal in order to output the same target power level according to the output waveform of the transmission signal.

예를 들면, 송신 신호의 출력 파형이 제1파형인 경우 상기 룩업 테이블로부터 획득된 제1 백오프 값을 그대로 디지털 신호에 적용하여 디지털 신호의 레벨을 조정하고 제2파형인 경우에는 상기 제1 백오프 값에 대해 지정된 오프셋을 적용하여 산출된 제2 백오프값을 디지털 신호에 적용하여 디지털 신호의 레벨을 조정할 수 있다. For example, when the output waveform of the transmission signal is the first waveform, the level of the digital signal is adjusted by applying the first backoff value obtained from the lookup table to the digital signal as it is, and when the output waveform is the second waveform, the first backoff value The level of the digital signal may be adjusted by applying a second backoff value calculated by applying a specified offset to the off value to the digital signal.

예를 들면, 송신 신호의 출력 파형이 제1파형 또는 제2파형인 경우 상기 룩업 테이블로부터 획득된 백오프 값에 대해 각 파형별로 지정된 오프셋을 적용하여 산출된 제1 백오프값 또는 제2 백오프값을 각각 디지털 신호에 적용하여 출력 파형에 따라 디지털 신호의 레벨을 조정할 수 있다.For example, when the output waveform of the transmission signal is the first waveform or the second waveform, the first backoff value or the second backoff value calculated by applying an offset specified for each waveform to the backoff value obtained from the lookup table By applying a value to each digital signal, the level of the digital signal can be adjusted according to the output waveform.

예를 들면 지정된 오프셋은 해당 출력 파형의 PAPR에 반비례하는 값일 수 있다. 예를 들면, 제1 파형 및 제2 파형 중 PAPR이 상대적으로 낮은 파형에 대해서는 오프셋을 상대적으로 크게 적용함으로써 상대적으로 작은 백오프값을 적용하여 출력되는 디지털 신호의 레벨이 상대적으로 높아지도록 할 수 있다. For example, the specified offset may be a value inversely proportional to the PAPR of the corresponding output waveform. For example, by applying a relatively large offset to a waveform having a relatively low PAPR among the first waveform and the second waveform, a relatively small backoff value may be applied to make the level of the output digital signal relatively high. .

일 실시예에 따라, 각 룩업 테이블은 송신 신호의 출력 파워 레벨에 대응하여 송신 신호의 출력 파형 별로 해당 파워 레벨의 송신 신호 출력을 생성하기 위한 정보, 예를 들면 해당 파워 레벨의 제1파형의 송신 신호 출력에 대응하는 디지털 신호의 레벨 (envelop scale), 및/또는 해당 레벨 출력을 위해 디지털 신호에 적용하는 복수개 백오프 값을 포함할 수 있다. 예를 들면 각 룩업 테이블은, 각 출력 파워 레벨에 대응하여 제1 파형에 해당하는 디지털 신호에 적용하기 위한 제1 백오프값과 제2파형에 해당하는 디지털 신호에 적용하기 위한 제2 백오프값을 미리 저장할 수 있다. According to an embodiment, each lookup table includes information for generating a transmission signal output of a corresponding power level for each output waveform of the transmission signal in response to the output power level of the transmission signal, for example, the transmission of the first waveform of the corresponding power level It may include a level (envelop scale) of a digital signal corresponding to the signal output, and/or a plurality of backoff values applied to the digital signal for outputting the corresponding level. For example, each lookup table may include a first backoff value to be applied to a digital signal corresponding to the first waveform and a second backoff value to be applied to a digital signal corresponding to the second waveform corresponding to each output power level. can be saved in advance.

일 실시 예에 따르면, 디지털 블럭(310)은, 송신 신호를 파워 레벨 1로 출력해야 하는 경우, 송신 신호의 출력 파워 레벨 1에 대해 대응하는 상기 룩업 테이블(예: LUT11)을 참조하여, 송신 신호의 출력 파형이 제1 파형인 경우 매칭되는 제1 백오프 값을 획득하여 디지털 신호에 적용하고 송신 신호의 출력 파형이 제2 파형인 경우 매칭되는 제2 백오프 값을 획득하여 디지털 신호에 적용할 수 있다.According to an embodiment, when the digital block 310 needs to output the transmission signal at the power level 1, the digital block 310 refers to the lookup table (eg, LUT11) corresponding to the output power level 1 of the transmission signal, and the transmission signal If the output waveform of is the first waveform, the matching first backoff value is obtained and applied to the digital signal, and when the output waveform of the transmission signal is the second waveform, the matching second backoff value is obtained and applied to the digital signal. can

일 실시예에 따르면, 디지털 블럭(310)은, 송신 신호의 출력 파형 및 변조 방식에 따라 동일한 목표 파워 레벨을 출력하기 위해 서로 다른 백오프값을 디지털 신호에 적용할 수 있다. According to an embodiment, the digital block 310 may apply different backoff values to the digital signal in order to output the same target power level according to the output waveform and the modulation method of the transmission signal.

예를 들면, 송신 신호의 출력 파형이 제1파형이고 변조 방식이 QPSK(quadrature phase shift keying )인 경우 상기 룩업 테이블로부터 획득된 제1 백오프 값을 그대로 디지털 신호에 적용하여 디지털 신호의 레벨을 조정하고 제1파형이고 다른 변조 방식인 경우 및/또는 제2 파형이고 QPSK 또는 다른 변조 방식인 경우에는 상기 제1 백오프 값에 대해 각각 지정된 오프셋을 적용하여 산출된 제2 백오프값을 디지털 신호에 적용하여 디지털 신호의 레벨을 조정할 수 있다. For example, when the output waveform of the transmission signal is the first waveform and the modulation method is quadrature phase shift keying (QPSK), the first backoff value obtained from the lookup table is applied to the digital signal as it is to adjust the level of the digital signal and when the first waveform is another modulation method and/or when the second waveform is QPSK or another modulation method, a second backoff value calculated by applying a specified offset to the first backoff value is applied to the digital signal You can adjust the level of the digital signal by applying it.

예를 들면, 송신 신호의 출력 파형이 제1파형 또는 제2파형인지에 따라, 그리고 적용되는 변조 방식이 예를 들면, QPSK, 16QAM, 64QAM 또는 256QAM 등 서로 다른 변조 방식 중 어느 변조 방식인지에 따라, 상기 룩업 테이블로부터 획득된 백오프 값에 대해 각 파형 및 변조 방식 별로 지정된 오프셋을 적용하여 산출된 백오프값을 각각 디지털 신호에 적용하여 출력 파형 및 변조 방식에 따라 디지털 신호의 레벨을 조정할 수 있다.For example, depending on whether the output waveform of the transmission signal is the first waveform or the second waveform, and depending on which modulation scheme is applied, for example, among different modulation schemes such as QPSK, 16QAM, 64QAM, or 256QAM , by applying a specified offset for each waveform and modulation method to the backoff value obtained from the lookup table and applying the calculated backoff value to the digital signal, respectively, to adjust the level of the digital signal according to the output waveform and the modulation method .

예를 들면 지정된 오프셋은 동일 출력 파형의 경우에도 QPSK의 경우 256QAM에 비해 상대적으로 큰 값으로 적용될 수 있다. 예를 들면, 제1 파형의 QPSK에 대해, 제1 파형의 256QAM에 비해 상대적으로 오프셋을 크게 적용함으로써 상대적으로 작은 백오프값을 적용하여 출력되는 디지털 신호의 레벨이 상대적으로 높아지도록 할 수 있다. For example, the specified offset may be applied as a relatively large value compared to 256QAM in the case of QPSK even in the case of the same output waveform. For example, by applying a relatively large offset to the QPSK of the first waveform compared to 256QAM of the first waveform, a relatively small backoff value may be applied to make the level of the output digital signal relatively high.

일 실시예에 따라, 각 룩업 테이블은 송신 신호의 출력 파워 레벨에 대응하여 송신 신호의 출력 파형 및 변조 방식 별로 해당 파워 레벨의 송신 신호 출력을 생성하기 위한 정보, 예를 들면 해당 파워 레벨의 제1파형의 QPSK 변조 방식의 송신 신호 출력에 대응하는 디지털 신호의 레벨 (envelop scale), 및/또는 해당 레벨 출력을 위해 디지털 신호에 적용하는 복수개 백오프 값을 포함할 수 있다. 예를 들면 각 룩업 테이블은, 각 출력 파워 레벨에 대응하여 제1 파형 및 제2 파형 각각에 대해 서로 다른 변조 방식에 해당하는 디지털 신호에 적용하기 위한 각각의 백오프값을 미리 저장할 수 있다. According to an embodiment, each lookup table includes information for generating a transmission signal output of a corresponding power level according to an output waveform of a transmission signal and a modulation method in response to an output power level of the transmission signal, for example, a first of the corresponding power level. It may include a level (envelop scale) of a digital signal corresponding to a transmission signal output of the QPSK modulation scheme of the waveform, and/or a plurality of backoff values applied to the digital signal for outputting the corresponding level. For example, each lookup table may store in advance respective backoff values to be applied to digital signals corresponding to different modulation schemes with respect to each of the first waveform and the second waveform corresponding to each output power level.

예를 들면, 디지털 블럭(310)은, 송신 신호를 파워 레벨 1로 출력해야 하는 경우, 송신 신호의 출력 파워 레벨 1에 대해 대응하는 상기 룩업 테이블(예: LUT11)을 참조하여, 송신 신호의 출력 파형이 제1 파형 또는 제2파형에 해당하고 변조 방식이 QPSK, 16QAM, 64QAM 또는 256QAM 중 하나인 경우에 매칭되는 백오프 값을 획득하여 디지털 신호에 적용할 수 있다. For example, when the digital block 310 needs to output the transmission signal at power level 1, the digital block 310 refers to the lookup table (eg, LUT11) corresponding to the output power level 1 of the transmission signal, and outputs the transmission signal. When the waveform corresponds to the first waveform or the second waveform and the modulation method is one of QPSK, 16QAM, 64QAM, or 256QAM, a matching backoff value may be obtained and applied to the digital signal.

일 실시예에 따라, 디지털 블럭(310)에서 송신 신호의 출력 파형 및 변조 방식에 따라 디지털 신호에 백오프를 적용하여 출력되는 디지털 신호의 레벨(envelop scale output)을 전압값으로 환산하면 다음 표 2와 같다. According to an embodiment, when the digital block 310 converts the level (envelop scale output) of the digital signal output by applying backoff to the digital signal according to the output waveform and the modulation method of the transmission signal into a voltage value, the following Table 2 same as

  Env Scale Output(dBv)Env Scale Output (dBv) 비교실시예Comparative Example 실시예Example CP OFDMCP OFDM QPSK Inner RBQPSK Inner RB 00 00 QPSK Outer RBQPSK Outer RB -1.5-1.5 -1.5-1.5 16QAM Inner RB16QAM Inner RB -0.5-0.5 -0.5-0.5 16QAM Outer RB16QAM Outer RB -1.5-1.5 -1.5-1.5 64QAM Inner RB64QAM Inner RB -2-2 -2-2 64QAM Outer RB64QAM Outer RB -2-2 -2-2 256QAM Inner RB256QAM Inner RB -5-5 -5-5 256QAM Outer RB256QAM Outer RB -5-5 -5-5 DFT-s-OFDMDFT-s-OFDM QPSK Inner RBQPSK Inner RB 00 1.51.5 QPSK Outer RBQPSK Outer RB -1-One 0.50.5 16QAM Inner RB16QAM Inner RB -1-One 0.50.5 16QAM Outer RB16QAM Outer RB -2-2 -0.5-0.5 64QAM Inner RB64QAM Inner RB -2.5-2.5 -2-2 64QAM Outer RB64QAM Outer RB -2.5-2.5 -2-2 256QAM Inner RB256QAM Inner RB -4.5-4.5 -3-3 256QAM Outer RB256QAM Outer RB -4.5-4.5 -3-3

표 2를 참조하면, 예를 들어 DFT-s-OFDM의 경우 디지털 블럭(310)에서 출력되는 디지털 신호의 레벨이 CP OFDM의 경우에 비해 상대적으로 높게 적용될 수 있다. 또한, QPSK의 경우 16QAM에 비해, 16QAM의 경우 64QAM에 비해, 64QAM의 경우 256QAM에 비해, 각각 상대적으로 디지털 신호의 레벨이 높게 적용될 수 있다. 또한, 디지털 신호의 레벨은 RB(resource block)의 위치에 따라 서로 다르게 적용될 수 있다. 예를 들어, 이너(Inner) RB의 경우 아우터(Outer) RB에 비해 디지털 신호의 레벨이 높게 적용될 수 있다.Referring to Table 2, for example, in the case of DFT-s-OFDM, the level of the digital signal output from the digital block 310 may be applied relatively higher than in the case of CP OFDM. In addition, the level of the digital signal may be relatively high in the case of QPSK compared to 16QAM, in the case of 16QAM compared to 64QAM, and in the case of 64QAM compared to 256QAM. In addition, the level of the digital signal may be applied differently depending on the location of a resource block (RB). For example, in the case of the inner RB, the level of the digital signal may be higher than that of the outer RB.

표 2를 참조하면, 비교 실시예에 따르면 DFR-s-OFDM 파형(Waveform)의 경우에도 CP-OFDM 파형(Waveform)을 기준으로 백오프하고 있어, 예를 들면 CP-OFDM 신호의 QPSK Inner RB 파워가 가장 높은 레벨로 디지털 블럭(310)에 입력될 수 있다. DFT-S-OFDM 신호의 경우에는, 낮은 PAPR 특성을 가지기 때문에, CP-OFDM 신호의 QPSK Inner RB 파워 보다 더 높은 레벨로 디지털 블럭(310)에 입력될 수 있음 에도 불구하고, 비교 실시예에서는 DFT-S-OFDM 신호의 QPSK Inner RB 파워 레벨이 가장 높은 파워 레벨인 CP-OFDM 신호의 QPSK Inner RB 파워 레벨과 동일하게 설정되어, 신호의 레벨이 PARP 대비 작게 설정되고 있는 상황이다. 본 발명의 실시예에 따른 결과에서 DFT-S-OFDM 파형의 경우, 비교 실시예와 대비하여, QPSK Inner RB를 기준으로 대략 1.5V 더 높은 입력 파워 레벨을 적용할 수 있어 최종 아날로그 블럭(320) 출력에 따른 증폭된 신호에 대해 보다 높은 출력을 확보할 수 있다. 따라서, NR 5G 단말에서의 아날로그 증폭기 출력 최대 파워 효율(Max Power Capability)을 향상시킬 수 있다. Referring to Table 2, according to the comparative example, even in the case of the DFR-s-OFDM waveform (Waveform), the back-off is based on the CP-OFDM waveform (Waveform), for example, the QPSK inner RB power of the CP-OFDM signal. may be input to the digital block 310 at the highest level. In the case of the DFT-S-OFDM signal, since it has a low PAPR characteristic, although it can be input to the digital block 310 at a level higher than the QPSK inner RB power of the CP-OFDM signal, in the comparative embodiment, the DFT The QPSK inner RB power level of the -S-OFDM signal is set equal to the QPSK inner RB power level of the CP-OFDM signal, which is the highest power level, and the signal level is set smaller than the PARP level. In the case of the DFT-S-OFDM waveform in the result according to the embodiment of the present invention, compared to the comparative embodiment, an input power level higher than approximately 1.5V can be applied based on the QPSK Inner RB, so that the final analog block 320 A higher output can be secured for the amplified signal according to the output. Therefore, it is possible to improve the analog amplifier output maximum power efficiency (Max Power Capability) in the NR 5G terminal.

일 실시예에 따라, 상기 디지털 블럭(310)은 백오프 값이 적용된 디지털 신호에 대해 RF 프론트 엔드(330)의 증폭기(331)의 비선형(nonlinear) 성능을 보상하기 위해 디지털 도메인에서 비선형성(nonlinearity)를 적용할 수 있다. 예를 들어, 상기 디지털 블럭(310)은 증폭기(331)에 의한 신호 왜곡을 선 보상하기 위해 디지털 신호의 I 도메인 및 Q 도메인 신호(I/Q 신호)의 크기 및/또는 위상을 변경할 수 있다. According to an embodiment, the digital block 310 has nonlinearity in the digital domain to compensate for the nonlinear performance of the amplifier 331 of the RF front end 330 with respect to a digital signal to which a backoff value is applied. ) can be applied. For example, the digital block 310 may change magnitudes and/or phases of the I-domain and Q-domain signals (I/Q signals) of the digital signal in order to compensate for signal distortion caused by the amplifier 331 .

일 실시예에 따라, 상기 디지털 블럭(310)은 I/Q 신호 각각에 대한 신호 왜곡(distortion)을 줄이기 위해 클리핑(clipping)을 수행하고 샘플링 및 양자화를 수행하여 비트 레지스터(미도시)에 각각 저장할 수 있다. According to an embodiment, the digital block 310 performs clipping to reduce signal distortion on each of the I/Q signals, performs sampling and quantization, and stores each in a bit register (not shown). can

일 실시예에 따라, 아날로그 블럭(320)은 디지털 블럭(310)에 의해 처리되어 출력되는 기저 대역 신호를 아날로그 신호로 변환하고 주파수 대역 변환을 수행하여 RF 신호를 출력할 수 있다. According to an exemplary embodiment, the analog block 320 may convert a baseband signal processed and output by the digital block 310 into an analog signal and perform frequency band conversion to output an RF signal.

일 실시예에 따라, RF 프론트 엔드(330)은 아날로그 블럭(320)으로부터 출력된 RF 신호를 증폭기(331)를 통해 증폭하여 안테나(333)를 통해 송신할 수 있다.According to an embodiment, the RF front end 330 may amplify the RF signal output from the analog block 320 through the amplifier 331 and transmit it through the antenna 333 .

도 4는 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 전자 장치에서 통신 모듈 구성의 다른 예이다.4 is another example of a configuration of a communication module in an electronic device according to one or more embodiments of the present invention.

도 4를 참고하면, 통신 모듈(400)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)(410)와 RFIC(420)를 포함할 수 있다. RFIC(420)는 RF 프론트 엔드(430)와 연결될 수 있다. RFIC(420)는 디지털 블럭(421) 및 아날로그 블럭(423)을 포함할 수 있다. 이하, 도 3을 참고하여 이미 설명된 신호 처리 동작에 대해서는 설명의 중복을 피하기 위해 상세한 설명을 생략한다.Referring to FIG. 4 , the communication module 400 may include a communication processor (CP) 410 and an RFIC 420 . The RFIC 420 may be connected to the RF front end 430 . The RFIC 420 may include a digital block 421 and an analog block 423 . Hereinafter, a detailed description of the signal processing operation already described with reference to FIG. 3 will be omitted to avoid duplication of description.

일 실시예에 따르면, CP(410)는 도 1 또는 도 2의 무선 통신 모듈(192)의 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 2의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214))를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the CP 410 includes a communication processor of the wireless communication module 192 of FIG. 1 or 2 (eg, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 of FIG. 2). can do.

일 실시예에 따라, CP(410)는 통신을 위한 통신 모듈(400)의 전반적인 동작 또는 상태를 제어할 수 있다. 예를 들어, CP(410)는 통신 모듈(400)에 포함된 구성요소의 동작 또는 상태를 결정하고, 동작 또는 상태를 제어하기 위한 명령어를 생성할 수 있다. According to an embodiment, the CP 410 may control the overall operation or state of the communication module 400 for communication. For example, the CP 410 may determine an operation or state of a component included in the communication module 400 and generate a command for controlling the operation or state.

일 실시 예에 따라, CP(410)는 통신 규격에서 정의하는 계층들 내의 동작들을 수행하기 위한 프로토콜 스택(protocol stack)을 포함할 수 있다. 예를 들어, CP(410)는 규격에서 정의하는 형식에 따라 메시지를 생성 및 해석할 수 있고, 이에 기반하여 네트워크와 상호 작용할 수 있다. According to an embodiment, the CP 410 may include a protocol stack for performing operations within the layers defined in the communication standard. For example, the CP 410 may generate and interpret a message according to a format defined by a standard, and may interact with a network based on this.

일 실시예에 따라, CP(410)는 4G LTE B5 또는 B66 또는 5G NR N5 또는 N66과 같은 통신 시스템, 송신 신호의 출력 파형 및/또는 지정된 변조 방식을 확인할 수 있다. According to an embodiment, the CP 410 may identify a communication system such as 4G LTE B5 or B66 or 5G NR N5 or N66, an output waveform of a transmission signal, and/or a designated modulation scheme.

일 실시예에 따라, CP(410)는 확인된 통신 시스템, 송신 신호의 출력 파형 및/또는 변조 방식에 기초하여 신호를 처리하도록 RFIC(420)를 제어할 수 있다. According to an embodiment, the CP 410 may control the RFIC 420 to process the signal based on the identified communication system, the output waveform of the transmission signal, and/or the modulation method.

일 실시예에 따라, CP(410)는 확인된 출력 파형 및/또는 변조 방식에 기초하여 디지털 블럭(421)을 제어하여 디지털 신호에 대한 채널 인코딩 및/또는 변조를 수행하도록 할 수 있다. 예를 들어, CP(410)는, 송신 신호의 목표 파워 레벨을 출력하기 위해, 확인된 출력 파형 및/또는 변조 방식에 대응하는 디지털 신호의 레벨을 생성하기 위한 백오프 값을 적용하도록 디지털 블럭(421)을 제어할 수 있다. 예를 들어, CP(410)는 송신 신호의 목표 파워 레벨을 출력하기 위해, 확인된 출력 파형 및/또는 변조 방식에 기초하여 디지털 신호에 적용하는 백오프 값을 산출하여 디지털 블럭(421)으로 전달할 수 있다. 예를 들어, CP(410)는 메모리(예: 도 1 또는 도 2의 메모리(130))로부터 백오프 값 산출을 위해 필요한 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들어, CP(410)는 송신 신호의 목표 파워 레벨에 따라 확인된 출력 파형 및/또는 변조 방식에 대응하는 백오프 값을 메모리에 저장된 룩업 테이블로부터 획득할 수 있다. According to an embodiment, the CP 410 may control the digital block 421 based on the checked output waveform and/or modulation scheme to perform channel encoding and/or modulation on the digital signal. For example, in order to output a target power level of the transmission signal, the CP 410 may be configured to apply a backoff value for generating a level of a digital signal corresponding to the identified output waveform and/or modulation scheme to output a target power level of the transmission signal ( 421) can be controlled. For example, in order to output the target power level of the transmission signal, the CP 410 calculates a backoff value applied to the digital signal based on the checked output waveform and/or the modulation method and transmits it to the digital block 421 . can For example, the CP 410 may obtain data necessary for calculating a backoff value from a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 or FIG. 2 ). For example, the CP 410 may obtain a backoff value corresponding to an output waveform and/or a modulation method identified according to a target power level of a transmission signal from a lookup table stored in a memory.

일 실시예에 따라 디지털 블럭(421)은 CP(410)의 제어 하에 RF 프론트 엔드(430)를 통해 출력되는 송신 신호의 파형 및/또는 변조 방식에 기반하여 기저대역 디지털 신호의 레벨을 조정하기 위해 백오프 값을 적용할 수 있다. 예를 들면, 디지털 블럭(421)은 CP(410)로부터 송신 신호의 파형 및/또는 변조 방식에 대응하여 디지털 신호의 레벨을 조정하기 위한 백오프 값을 수신할 수 있다. According to an embodiment, the digital block 421 adjusts the level of the baseband digital signal based on the waveform and/or the modulation method of the transmission signal output through the RF front end 430 under the control of the CP 410 . A backoff value can be applied. For example, the digital block 421 may receive a backoff value for adjusting the level of the digital signal in response to the waveform and/or the modulation method of the transmission signal from the CP 410 .

일 실시예에 따라, 디지털 블럭(421)은 디지털 신호에 백오프 값을 적용하여 디지털 신호의 레벨을 조정할 수 있다. According to an embodiment, the digital block 421 may adjust the level of the digital signal by applying a backoff value to the digital signal.

일 실시예에 따라, 디지털 블럭(421)은 백오프 값이 적용되어 레벨이 조정된 디지털 신호에 대해 전치 왜곡을 수행하고 클리핑, 샘플링 및 양자화를 수행하여 처리할 수 있다. According to an embodiment, the digital block 421 may perform pre-distortion on a digital signal whose level is adjusted by applying a backoff value, and may be processed by performing clipping, sampling, and quantization.

일 실시예에 따라, 아날로그 블럭(423)은 디지털 블럭(421)에 의해 처리되어 출력되는 기저 대역 신호를 아날로그 신호로 변환하고 주파수 대역 변환을 수행하여 RF 신호를 출력하고, RF 프론트 엔드(430)의 증폭기(431)를 통해 증폭하여 안테나(433)를 통해 송신할 수 있다.According to an embodiment, the analog block 423 converts a baseband signal processed and output by the digital block 421 into an analog signal, performs frequency band conversion to output an RF signal, and an RF front end 430 . It can be amplified through the amplifier 431 of the , and transmitted through the antenna 433 .

도 5는 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 전자 장치에서 통신 모듈 구성의 다른 예이다. 5 is another example of a configuration of a communication module in an electronic device according to one or more embodiments of the present invention.

일 실시예에 따라 통신 모듈(500)은 테크 모듈레이터(Tech modulator)(510), 디지털 송신 프론트엔드(TxFE)(520), 디지털 전치 왜곡기(digital pre-distortion, DPD)(530), I/Q 양자화기(I/Q quantization)(540) 및/또는 DAC(digital analog convertor)(550)을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the communication module 500 includes a tech modulator 510 , a digital transmit front end (TxFE) 520 , a digital pre-distortion (DPD) 530 , an I/ It may include an I/Q quantization (I/Q quantization) 540 and/or a digital analog converter (DAC) 550 .

일 실시예에 따라 통신 모듈(500)의 구성 요소 중 일부는 CP(예: 도 2 또는 도 4의 커뮤니케이션 프로세서(212, 214 또는 410)) 또는 RFIC(예: 도 2 또는 도 4의 RFIC(222, 224, 226, 228 또는 420))에 포함되어 구현될 수 있다. 예를 들어 테크 모듈레이터(510)는 CP에 포함되어 구현될 수 있다. 예를 들면 TxFE(520)는 CP에 포함되어 구현될 수 있다. 다른 예에서, TxFE(520)는 RFIC에 포함되어 구현될 수도 있다. According to an embodiment, some of the components of the communication module 500 are a CP (eg, the communication processor 212, 214, or 410 of FIG. 2 or 4) or an RFIC (eg, the RFIC 222 of FIG. 2 or 4) , 224, 226, 228 or 420)) may be included and implemented. For example, the tech modulator 510 may be implemented by being included in the CP. For example, the TxFE 520 may be implemented by being included in the CP. In another example, the TxFE 520 may be implemented by being included in the RFIC.

일 실시예에 따라, 테크 모듈레이터(510)는, 4G LTE B5 또는 B66 또는 5G NR(New Radio) N5 또는 N66과 같은 통신 시스템 및/또는 해당하는 변조 방식을 확인할 수 있다. 테크 모듈레이터(510)는 확인된 통신 시스템 및/또는 변조 방식에 기초하여 디지털 신호를 처리하고 클리핑을 적용하도록 함으로써 시스템 안정성을 확보할 수 있다. According to an embodiment, the tech modulator 510 may identify a communication system such as 4G LTE B5 or B66 or 5G New Radio (NR) N5 or N66 and/or a corresponding modulation scheme. The tech modulator 510 may secure system stability by processing a digital signal and applying clipping based on the identified communication system and/or modulation method.

일 실시예에 따라, TxFE(520)는 디지털 블럭(310)은 송신 신호의 파형(waveform) 및/또는 변조 방식에 따라 출력되는 디지털 신호의 레벨을 결정할 수 있다. 예를 들어, TxFE(520)는, 안테나로부터 출력되는 송신 신호의 타겟 출력 파워 레벨에 따라 송신 신호의 파형 및 변조 방식에 대응하는 디지털 신호의 백오프 값을 산출하여 상기 DPD(530)로 입력되는 디지털 신호의 레벨을 조정할 수 있다. According to an embodiment, the digital block 310 of the TxFE 520 may determine the level of the digital signal output according to the waveform and/or the modulation method of the transmission signal. For example, the TxFE 520 calculates a backoff value of a digital signal corresponding to a waveform and a modulation method of a transmission signal according to a target output power level of a transmission signal output from the antenna, and is input to the DPD 530 . You can adjust the level of the digital signal.

일 실시예에 따라, 메모리(예: 도 1 또는 도 2의 메모리(130))는 송신 신호의 타겟 출력 파워 레벨에 따라 송신 신호의 파형 및 변조 방식에 각각 대응하는 백오프 값을 예를 들면 룩업 테이블 형태로 저장할 수 있다. According to an embodiment, the memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 or FIG. 2 ) may look up, for example, a backoff value corresponding to a waveform and a modulation method of a transmission signal, respectively, according to a target output power level of the transmission signal. It can be stored in table format.

일 실시예에 따라, DPD(530)는 백오프 값이 적용되어 레벨이 조정되고 입력된 디지털 신호에 대해, 아날로그 블럭에서의 신호 처리에 따라 부가되는 비선형성(nonlinearity)을 보상하기 위해, 디지털 도메인에서 비선형성(nonlinearity)를 적용하기 위해 디지털 신호의 크기 및/또는 위상을 변경할 수 있다. According to an embodiment, the DPD 530 is a digital domain to compensate for nonlinearity added according to signal processing in an analog block to an input digital signal whose level is adjusted by applying a backoff value. The magnitude and/or phase of the digital signal may be changed to apply nonlinearity in .

일 실시예에 따라, I/Q 양자화기(540)는 I/Q 신호 각각에 대한 신호 왜곡(distortion)을 최소화하기 위해 각각 클리핑(clipping)을 수행하고 샘플링 및 양자화를 수행할 수 있다. According to an embodiment, the I/Q quantizer 540 may perform clipping, sampling, and quantization to minimize signal distortion on each of the I/Q signals.

일 실시예에 따라, DAC(550)는 I/Q 양자화기(540)로부터 출력된 디지털 신호를 아날로그 신호로 변환할 수 있다. According to an embodiment, the DAC 550 may convert the digital signal output from the I/Q quantizer 540 into an analog signal.

일 실시예에 따라, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 입력 신호를 처리하여 기저 대역(Base Band) 디지털 신호를 출력하는 디지털 블럭(예: 도 3 또는 도 4의 디지털 블럭(310, 421)), 상기 기저 대역 디지털 신호를 아날로그 신호로 변환하고 변환된 아날로그 신호를 처리하여 라디오 주파수(RF) 신호로 변환하는 아날로그 블럭(예: 도 3 또는 도 4의 아날로그 블럭(320, 423)) 및 상기 RF 신호를 증폭하고 증폭된 송신 신호를 출력하는 안테나 모듈(예: 도 3 또는 도 4의 안테나 모듈(330, 430))을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) processes an input signal to output a base band digital signal to a digital block (eg, the digital block of FIG. 3 or 4 ) (310, 421)), an analog block that converts the baseband digital signal into an analog signal and processes the converted analog signal to convert it into a radio frequency (RF) signal (eg, the analog block 320 of FIG. 3 or FIG. 4 ) 423)) and an antenna module for amplifying the RF signal and outputting the amplified transmission signal (eg, the antenna modules 330 and 430 of FIG. 3 or FIG. 4 ).

일 실시예에 따라, 상기 디지털 블럭은, 상기 안테나 모듈을 통해 출력되는 상기 송신 신호의 출력 파형(waveform)이 제1파형인지 제2파형인지를 결정하고, 상기 출력 파형이 상기 제1파형이면, 제1 백오프 값에 기초하여 상기 기저 대역 디지털 신호의 레벨을 조정하고, 상기 출력 파형이 상기 제2파형이면, 제2 백오프 값에 기초하여 상기 기저 대역 디지털 신호의 레벨을 조정할 수 있다. According to an embodiment, the digital block determines whether an output waveform of the transmission signal output through the antenna module is a first waveform or a second waveform, and if the output waveform is the first waveform, The level of the baseband digital signal may be adjusted based on a first backoff value, and when the output waveform is the second waveform, the level of the baseband digital signal may be adjusted based on a second backoff value.

일 실시예에 따라, 상기 출력 파형이 상기 제1 파형 및 상기 제2 파형인지에 따라 상기 송신 신호의 복수의 목표 전력 레벨 각각에 대응하여 상기 기저 대역 디지털 신호에 각각 적용하는 상기 제1 백오프 값 및 상기 제2 백오프 값을 포함하는 룩업 테이블(LUT)을 저장하는 메모리(예: 도 1 또는 도 2의 메모리(130))를 더 포함할 수 있다. The first backoff value respectively applied to the baseband digital signal corresponding to each of a plurality of target power levels of the transmission signal according to whether the output waveform is the first waveform or the second waveform and a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 or FIG. 2 ) for storing a lookup table (LUT) including the second backoff value.

일 실시예에 따라, 상기 제2 백오프 값은 상기 제1 백오프 값에 대해, 상기 제1파형과 상기 제2 파형의 상기 송신 신호의 평균 전력(PAPR)의 차이에 근거한 오프셋 값을 적용하여 산출될 수 있다. According to an embodiment, the second backoff value is obtained by applying an offset value based on a difference between the average power (PAPR) of the transmission signal of the first waveform and the second waveform to the first backoff value. can be calculated.

일 실시예에 따라, 상기 디지털 블럭은, 상기 안테나를 통해 전송되는 상기 송신 신호의 변조 방식을 결정하고, 상기 결정된 변조 방식이 기준 변조 방식에 해당하면, 상기 제1파형의 상기 기저 대역 디지털 신호에 대해 상기 제1 백오프 값을 적용하고, 상기 제2파형의 상기 기저 대역 디지털 신호에 대해 상기 제2 백오프 값을 적용하여 상기 기저 대역 디지털 신호의 레벨을 조정할 수 있다. According to an embodiment, the digital block determines a modulation method of the transmission signal transmitted through the antenna, and when the determined modulation method corresponds to a reference modulation method, the digital block is applied to the baseband digital signal of the first waveform. The level of the baseband digital signal may be adjusted by applying the first backoff value to the signal and applying the second backoff value to the baseband digital signal of the second waveform.

일 실시예에 따라, 상기 디지털 블럭은, 상기 결정된 변조 방식이 상기 기준 변조 방식이 아니면, 상기 기준 변조 방식과 상기 결정된 변조 방식의 평균 전력 차이에 근거한 오프셋 값을 상기 제1 백오프 값 또는 상기 제2 백오프 값에 적용하여, 상기 기저 대역 디지털 신호의 레벨을 조정할 수 있다. According to an embodiment, the digital block may include, when the determined modulation method is not the reference modulation method, an offset value based on an average power difference between the reference modulation method and the determined modulation method as the first backoff value or the second 2 By applying the backoff value, it is possible to adjust the level of the baseband digital signal.

일 실시예에 따라, 상기 송신 신호의 변조 방식은 QPSK, 16QAM, 64QAM 및 256QAM을 포함하고, 상기 기준 변조 방식은 QPSK로 설정될 수 있다. According to an embodiment, the modulation scheme of the transmission signal may include QPSK, 16QAM, 64QAM, and 256QAM, and the reference modulation scheme may be set to QPSK.

일 실시예에 따라, 상기 출력 파형은 DFT-s-OFDM(discrete fourier transform spread OFDM) 또는 CP-OFDM(cyclic prefix OFDM) 출력 파형을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the output waveform may include a discrete fourier transform spread OFDM (DFT-s-OFDM) or a cyclic prefix OFDM (CP-OFDM) output waveform.

일 실시예에 따라, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 2 또는 도 3의 커뮤니케이션 프로세서(212, 214, 410) 및 상기 커뮤니케이션 프로세서와 연결된 RFIC(예: 도 2 의 RFIC(222, 224, 226, 228), 도 3 또는 도 4의 아날로그 블럭(320, 423))를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) includes a communication processor (eg, the communication processors 212 , 214 , 410 of FIG. 2 or 3 ) and an RFIC connected to the communication processor ( Example: RFICs 222, 224, 226, 228 of FIG. 2 and analog blocks 320 and 423 of FIG. 3 or 4) may be included.

일 실시예에 따라, 상기 커뮤니케이션 프로세서는 안테나를 통해 출력되는 송신 신호의 출력 파형(waveform)이 제1파형인지 제2파형인지를 결정하고, 상기 RFIC를 제어하여, 상기 출력 파형이 상기 제1파형이면, 제1 백오프 값에 기초하여 기저 대역 디지털 신호의 레벨을 조정하고, 상기 출력 파형이 상기 제2파형이면, 제2 백오프 값에 기초하여 상기 기저 대역 디지털 신호의 레벨을 조정하도록 할 수 있다. According to an embodiment, the communication processor determines whether an output waveform of a transmission signal output through an antenna is a first waveform or a second waveform, and controls the RFIC so that the output waveform is the first waveform , adjust the level of the baseband digital signal based on the first backoff value, and if the output waveform is the second waveform, adjust the level of the baseband digital signal based on the second backoff value have.

일 실시예에 따라, 상기 커뮤니케이션 프로세서는, 상기 안테나를 통해 전송되는 상기 송신 신호의 변조 방식을 결정하고, 상기 RFIC를 제어하여, 상기 결정된 변조 방식이 기준 변조 방식에 해당하면, 상기 제1파형의 상기 기저 대역 디지털 신호에 대해 상기 제1 백오프 값을 적용하고, 상기 제2파형의 상기 기저 대역 디지털 신호에 대해 상기 제2 백오프 값을 적용하여 상기 기저 대역 디지털 신호의 레벨을 조정하도록 할 수 있다. According to an embodiment, the communication processor determines a modulation method of the transmission signal transmitted through the antenna, controls the RFIC, and when the determined modulation method corresponds to a reference modulation method, The level of the baseband digital signal may be adjusted by applying the first backoff value to the baseband digital signal and applying the second backoff value to the baseband digital signal of the second waveform. have.

일 실시예에 따라, 상기 커뮤니케이션 프로세서는, 상기 결정된 변조 방식이 상기 기준 변조 방식이 아니면, 상기 기준 변조 방식과 상기 결정된 변조 방식의 평균 전력 차이에 근거한 오프셋 값을 상기 제1 백오프 값 또는 상기 제2 백오프 값에 적용하여, 상기 기저 대역 디지털 신호의 레벨을 조정하도록 할 수 있다. According to an embodiment, when the determined modulation method is not the reference modulation method, the communication processor may be configured to calculate an offset value based on an average power difference between the reference modulation method and the determined modulation method as the first backoff value or the second backoff value. 2 By applying the backoff value, it is possible to adjust the level of the baseband digital signal.

도 6은 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 전자 장치의 송신 신호의 파형에 따른 최대 전력 대 평균 전력 비(PAPR, peak to average power ratio)를 비교하는 그래프이다. 6 is a graph comparing a peak to average power ratio (PAPR) according to a waveform of a transmission signal of an electronic device according to one or more embodiments of the present disclosure.

LTE(long term evolution) 이후 통신 네트워크 시스템에서는 주파수 효율을 높이기 위해서 OFDM(orthogonal frequency division multiplexing)기술을 적용하여 여러 개의 부 반송 파(subcarrier)를 중첩시켜 송신하게 됨으로써, 최대전력 대 평균 전력 비 (PAPR, peak to average power ratio)가 증가하였다.In a communication network system after long term evolution (LTE), in order to increase frequency efficiency, orthogonal frequency division multiplexing (OFDM) technology is applied to overlap and transmit multiple subcarriers, so that the maximum power to average power ratio (PAPR) is applied. , peak to average power ratio) increased.

본발명의 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 상향 링크(uplink)를 통해 기지국에 RF 신호를 전달하고, 충분한 파워 레벨이 전달되도록 전력 증폭기(PA, power amplifier)(예: 도 3 또는 도 4의 증폭기(331 또는 431))를 통해 신호를 증폭할 수 있다. OFDM의 높은 PAPR 특성으로 인해, LTE에서는 PAPR을 줄이기 위해 DFT-s-OFDM(discrete fourier transform spread OFDM)을 개발하여, 전자 장치는 DFT-s-OFDM, 기지국은 CP-OFDM(cyclic prefix OFDM)으로 서로 상이한 파형을 운용할 수 있다. DFT-s-OFDM은 기지국의 자원 운용측면에서 주파수 효율이 낮아 단점을 갖고 있지만 전자 장치가 출력 가능한 파워를 올려줄 수가 있고, CP-OFDM은 기지국의 자원 운용측면에서 주파수 효율이 높아 장점이 있지만 전자 장치가 출력 가능한 파워가 낮아질 수 있다. 5G의 상향 링크(uplink)에서는 두 개 유형의 파형을 전자 장치가 모두 지원하고 있으며, 기지국은 목적과 상황에 따라 전자 장치의 출력 파형을 적응적으로 운용할 수 있다.An electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to an embodiment of the present invention transmits an RF signal to a base station through an uplink and a power amplifier (PA) to transmit a sufficient power level. ) (eg, the amplifier 331 or 431 of FIG. 3 or 4 ) may amplify the signal. Due to the high PAPR characteristics of OFDM, in LTE, discrete fourier transform spread OFDM (DFT-s-OFDM) was developed to reduce PAPR, and the electronic device uses DFT-s-OFDM and the base station uses CP-OFDM (cyclic prefix OFDM). Different waveforms can be operated. Although DFT-s-OFDM has a disadvantage due to low frequency efficiency in terms of resource operation of the base station, it can increase the power that an electronic device can output. The power that the device can output may be lowered. In the uplink of 5G, both types of waveforms are supported by the electronic device, and the base station may adaptively operate the output waveform of the electronic device according to the purpose and situation.

상술한 두 개의 출력 파형은 도 6에 도시한 바와 같이 전자 장치의 구현에 따라, CP OFDM의 출력 파형의 PAPR (601)과 DFT-s-OFDM의 출력 파형의 PAPR (603)은, 예를 들어, 약 2dB의 PAPR 차이를 보일 수 있다. As shown in FIG. 6 , the two output waveforms described above are PAPR 601 of the output waveform of CP OFDM and PAPR 603 of the output waveform of DFT-s-OFDM according to the implementation of the electronic device, for example, , may show a PAPR difference of about 2 dB.

도 7은 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 전자 장치의 송신 신호의 파형에 따라 송신 신호 파워를 조절하기 위한 동작을 도시하는 흐름도이다. 7 is a flowchart illustrating an operation for adjusting transmission signal power according to a waveform of a transmission signal of an electronic device according to one or more embodiments of the present disclosure.

하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 2의 제1 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(212 또는 214)) 또는 디지털 블럭(예: 도 3 또는 도 4의 디지털 블럭(310 또는 410)) 또는 도 5의 테크 모듈레이터(510)는 동작 701에서 전자 장치(101)의 안테나(예: 도 3 또는 도 4의 안테나(333 또는 433))를 통해 출력되는 송신 신호의 출력 파형을 확인할 수 있다. According to one or more embodiments, a communication processor (eg, the first or second communication processor 212 or 214 of FIG. 2 ) or a digital block (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) : The digital block 310 or 410 of FIG. 3 or 4 ) or the tech modulator 510 of FIG. 5 performs the antenna of the electronic device 101 (eg, the antenna 333 or 433 of FIG. 3 or 4 ) in operation 701 . ), you can check the output waveform of the transmitted signal output.

예를 들면, 커뮤니케이션 프로세서 또는 디지털 블럭은 기지국으로부터 전송되는 제어 신호를 통해 송신 신호의 출력 파형을 식별할 수 있다. 송신 신호의 출력 파형은 예를 들면, DFT-s-OFDM 또는 CP-OFDM 출력 파형으로, 기지국에 의해 설정되어 상기 제어 신호를 통해 전자 장치로 수신될 수 있다. 예를 들면, 송신 신호의 출력 파형은 제1파형(예: DFT-s-OFDM) 또는 제2파형(예: CP-OFDM)일 수 있다. For example, the communication processor or digital block may identify the output waveform of the transmitted signal through the control signal transmitted from the base station. The output waveform of the transmission signal may be, for example, a DFT-s-OFDM or CP-OFDM output waveform, which may be set by the base station and received by the electronic device through the control signal. For example, the output waveform of the transmission signal may be a first waveform (eg, DFT-s-OFDM) or a second waveform (eg, CP-OFDM).

일 실시예에 따라 커뮤니케이션 프로세서 또는 디지털 블럭은, 동작 703에서 확인한 출력 파형이 제1파형인지 여부에 따라, 출력 파형이 제1파형인 경우, 동작 705에서, 송신 신호의 목표 출력 파워 레벨을 획득하기 위해 디지털 신호에 대해 제1 백오프값을 적용하여 디지털 신호의 레벨을 조정할 수 있다. According to an embodiment, the communication processor or the digital block is configured to obtain a target output power level of the transmission signal in operation 705 when the output waveform is the first waveform according to whether the output waveform checked in operation 703 is the first waveform For this purpose, the level of the digital signal may be adjusted by applying the first backoff value to the digital signal.

예를 들면, 출력 파형이 제1파형인 경우 상기 디지털 신호의 레벨을 조정하기 위한 백오프 값은 상기 표 1을 참고하면, 송신 신호의 목표 출력 파워 레벨에 대응하는 룩업 테이블로부터 획득할 수 있다. 예를 들면, 송신 신호의 목표 출력 파워 레벨이 1인 경우 대응하는 룩업 테이블(LUT11)로부터 획득한 백오프 값을 상기 제1 백오프값으로 이용할 수 있다. For example, when the output waveform is the first waveform, the backoff value for adjusting the level of the digital signal may be obtained from a lookup table corresponding to the target output power level of the transmission signal with reference to Table 1 above. For example, when the target output power level of the transmission signal is 1, a backoff value obtained from the corresponding lookup table LUT11 may be used as the first backoff value.

일 실시예에 따라 커뮤니케이션 프로세서 또는 디지털 블럭은, 동작 703에서 확인한 출력 파형이 제1파형이 아닌 경우, 예를 들어 출력 파형이 제2파형인 경우, 동작 707에서 디지털 신호에 대해 제2 백오프 값을 적용하여 디지털 신호의 레벨을 조정할 수 있다. According to an embodiment, the communication processor or the digital block performs a second backoff value for the digital signal in operation 707 when the output waveform checked in operation 703 is not the first waveform, for example, when the output waveform is the second waveform. can be applied to adjust the level of the digital signal.

예를 들면, 상기 출력 파형이 제2파형인 경우, 상기 디지털 신호 레벨을 조정하기 위한 제2 백오프 값은 상기 표 1을 참고하면, 송신 신호의 목표 출력 파워 레벨에 대응하는 룩업 테이블(예: LUT11)로부터 획득된 제1 백오프 값에 대해 지정된 오프셋을 적용하여 산출될 수 있다. 예를 들면, 상기 DFT-s-OFDM 파형의 송신 신호의 PAPR과 상기 CP-OFDM 파형의 송신 신호의 PAPR의 차이가 약 2dB인 경우, 상기 룩업 테이블로부터 획득된 제1 백오프 값에 대해 적용하는 상기 오프셋 값은 상기 PAPR의 차이를 보상할 수 있는 값으로 산출하여 미리 지정될 수 있다. For example, when the output waveform is the second waveform, the second backoff value for adjusting the digital signal level is described in Table 1 in a lookup table corresponding to the target output power level of the transmission signal (eg: LUT11) may be calculated by applying a specified offset to the first backoff value obtained. For example, when the difference between the PAPR of the transmission signal of the DFT-s-OFDM waveform and the PAPR of the transmission signal of the CP-OFDM waveform is about 2 dB, the first backoff value obtained from the lookup table is applied. The offset value may be preset by calculating a value capable of compensating for the PAPR difference.

일 실시 예에서, 상기 표 1의 송신 신호의 목표 출력 파워 레벨에 대응하는 룩업 테이블(예: LUT11)은 제1 파형에 대응하는 제1 백오프 값과 함께 제2 파형에 대응하는 제2 백오프 값을 저장할 수 있다. 예를 들면, 디지털 블럭은 룩업 테이블로부터 제2 파형에 대응하는 제2 백오프 값을 획득할 수 있다. In an embodiment, the lookup table (eg, LUT11) corresponding to the target output power level of the transmission signal of Table 1 includes a first backoff value corresponding to the first waveform and a second backoff value corresponding to the second waveform. value can be stored. For example, the digital block may obtain a second backoff value corresponding to the second waveform from the lookup table.

도 8은 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 전자 장치에서 변조 방식에 따라 송신 신호의 파워를 조절하기 위한 동작을 도시하는 흐름도이다.8 is a flowchart illustrating an operation for adjusting the power of a transmission signal according to a modulation method in an electronic device according to one or more embodiments of the present invention.

하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 2의 제1 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(212 또는 214)) 또는 디지털 블럭(예: 도 3 또는 도 4의 디지털 블럭(310 또는 410)) 또는 도 5의 테크 모듈레이터(510)(이하, 디지털 블럭으로 지칭함)는 동작 801에서 전자 장치(101)의 안테나(예: 도 3 또는 도 4의 안테나(333 또는 433))를 통해 출력되는 송신 신호의 변조 방식을 확인할 수 있다. According to one or more embodiments, a communication processor (eg, the first or second communication processor 212 or 214 of FIG. 2 ) or a digital block (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) : The digital block 310 or 410 of FIG. 3 or 4) or the tech modulator 510 (hereinafter referred to as a digital block) of FIG. 5 is performed in operation 801 by the antenna of the electronic device 101 (eg, FIG. 3 or FIG. The modulation method of the transmission signal output through the antenna 333 or 433 of FIG. 4 can be checked.

예를 들면, 커뮤니케이션 프로세서 또는 디지털 블럭은 기지국으로부터 전송되는 제어 신호를 통해 송신 신호의 변조 방식을 확인할 수 있다. 송신 신호의 변조 방식은 예를 들면, QPSK, 16QAM, 64QAM, 또는 256QAM을 포함할 수 있다. For example, the communication processor or the digital block may check the modulation method of the transmission signal through the control signal transmitted from the base station. The modulation method of the transmission signal may include, for example, QPSK, 16QAM, 64QAM, or 256QAM.

일 실시예에 따라 커뮤니케이션 프로세서 또는 디지털 블럭은, 동작 803에서 확인한 변조 방식이 기준 변조 방식인 경우, 동작 805에서, 송신 신호의 목표 출력 파워 레벨을 획득하기 위해 디지털 신호에 대해 기준 백오프값을 적용하여 디지털 신호의 레벨을 조정할 수 있다. 예를 들면, 기준 변조 방식은 부호화 율(code rate)이 낮은 QPSK로 설정될 수 있다. According to an embodiment, when the modulation method checked in operation 803 is the reference modulation method, the communication processor or the digital block applies a reference backoff value to the digital signal to obtain a target output power level of the transmission signal in operation 805 to adjust the level of the digital signal. For example, the reference modulation scheme may be set to QPSK having a low code rate.

예를 들면, 확인된 변조 방식이 기준 변조 방식인 경우 상기 디지털 신호의 레벨을 조정하기 위한 기준 백오프 값은 상기 표 1을 참고하면, 송신 신호의 목표 출력 파워 레벨에 대응하는 룩업 테이블로부터 획득할 수 있다. 예를 들면, 송신 신호의 목표 출력 파워 레벨이 1인 경우 대응하는 룩업 테이블(LUT11)로부터 획득한 백오프 값을 상기 기준 백오프값으로 이용할 수 있다. For example, when the identified modulation method is the reference modulation method, the reference backoff value for adjusting the level of the digital signal can be obtained from a lookup table corresponding to the target output power level of the transmission signal with reference to Table 1 above. can For example, when the target output power level of the transmission signal is 1, a backoff value obtained from the corresponding lookup table LUT11 may be used as the reference backoff value.

예를 들면, 기준 변조 방식인 QPSK로 변조된 송신 신호의 목표 출력 레벨을 획득하기 위한 디지털 신호의 레벨을 조정한 백오프 값은, 상기 표 1을 참고하면, 송신 신호의 목표 출력 파워 레벨에 대응하는 룩업 테이블로부터 획득할 수 있다. 예를 들면, 송신 신호의 목표 출력 파워 레벨이 2인 경우 대응하는 룩업 테이블(LUT12)로부터 획득되는 백오프 값을 기준 백오프 값으로 이용할 수 있다. For example, the backoff value obtained by adjusting the level of the digital signal for obtaining the target output level of the transmission signal modulated by QPSK, which is the reference modulation method, corresponds to the target output power level of the transmission signal, referring to Table 1 above. can be obtained from a lookup table. For example, when the target output power level of the transmission signal is 2, a backoff value obtained from the corresponding lookup table LUT12 may be used as the reference backoff value.

일 실시예에 따라 커뮤니케이션 프로세서 또는 디지털 블럭은, 동작 803에서 변조 방식이 기준 변조 방식이 아닌 것으로 확인된 경우, 동작 807에서, 기준 변조 방식과 변조 방식을 비교하여, 송신 신호의 목표 출력 파워 레벨에 대응하는 룩업 테이블로부터 획득된 기준 백오프 값에 대해, 확인된 변조 방식의 지정된 오프셋을 적용하여 산출된 백오프 값을 적용하여 디지털 신호의 레벨을 조정할 수 있다. According to an embodiment, when it is determined that the modulation method is not the reference modulation method in operation 803, the communication processor or the digital block compares the reference modulation method and the modulation method in operation 807 to obtain the target output power level of the transmission signal. The level of the digital signal may be adjusted by applying a backoff value calculated by applying a specified offset of the identified modulation scheme to the reference backoff value obtained from the corresponding lookup table.

예를 들면, 확인된 변조 방식이 기준 변조 방식이 아닌 경우 상기 디지털 신호의 레벨을 조정하기 위한 백오프 값은 상기 표 1을 참고하면, 송신 신호의 목표 출력 파워 레벨이 1인 경우 대응하는 룩업 테이블(LUT11)로부터 획득한 백오프 값에 대해 지정된 오프셋을 적용하여 산출된 백오프값을 이용할 수 있다. For example, referring to Table 1 above for a backoff value for adjusting the level of the digital signal when the identified modulation method is not the reference modulation method, when the target output power level of the transmission signal is 1, a corresponding lookup table A backoff value calculated by applying a specified offset to the backoff value obtained from (LUT11) may be used.

예를 들면, 확인된 변조 방식에 따른 송신 신호의 PAPR과 상기 기준 변조 방식에 따른 송신 신호의 PAPR의 차이가 약 1dB인 경우, 상기 룩업 테이블로부터 획득된 제1 백오프 값에 대해 적용하는 상기 오프셋 값은 상기 PAPR의 차이를 보상할 수 있는 값으로 산출하여 미리 지정될 수 있다. For example, when the difference between the PAPR of the transmission signal according to the identified modulation method and the PAPR of the transmission signal according to the reference modulation method is about 1 dB, the offset applied to the first backoff value obtained from the lookup table The value may be predetermined by calculating a value capable of compensating for the difference in the PAPR.

일 실시 예에서, 상기 표 1의 송신 신호의 목표 출력 파워 레벨에 대응하는 룩업 테이블(예: LUT11)은 기준 변조 방식에 대응하는 기준 백오프 값과 함께 다른 변조 방식에 대응하는 백오프 값들을 미리 저장할 수 있다. 예를 들면, 커뮤니케이션 프로세서 또는 디지털 블럭은 룩업 테이블로부터 확인된 변조 방식에 대응하는 백오프 값을 획득할 수 있다. In an embodiment, the lookup table (eg, LUT11) corresponding to the target output power level of the transmission signal of Table 1 includes a reference backoff value corresponding to the reference modulation method and backoff values corresponding to another modulation method in advance. can be saved For example, the communication processor or the digital block may obtain a backoff value corresponding to the identified modulation scheme from the lookup table.

도 9는 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 전자 장치에서 출력 파형 및 변조 방식에 따라 송신 신호의 파워를 조절하기 위한 동작을 도시하는 흐름도이다.9 is a flowchart illustrating an operation for adjusting the power of a transmission signal according to an output waveform and a modulation method in an electronic device according to one or more embodiments of the present invention.

하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 2의 제1 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(212 또는 214)) 또는 디지털 블럭(예: 도 3 또는 도 4의 디지털 블럭(310 또는 410)) 또는 도 5의 테크 모듈레이터(510)는 동작 901에서 전자 장치(101)의 안테나(예: 도 3 또는 도 4의 안테나(333 또는 433))를 통해 출력되는 송신 신호의 출력 파형 및 변조 방식을 확인할 수 있다. According to one or more embodiments, a communication processor (eg, the first or second communication processor 212 or 214 of FIG. 2 ) or a digital block (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) : The digital block 310 or 410 of FIG. 3 or 4 ) or the tech modulator 510 of FIG. 5 performs the antenna of the electronic device 101 (eg, the antenna 333 or 433 of FIG. 3 or 4 ) in operation 901 . ), you can check the output waveform of the transmitted signal and the modulation method.

예를 들면, 커뮤니케이션 프로세서 또는 디지털 블럭은 기지국으로부터 전송되는 제어 신호를 통해 송신 신호의 출력 파형 및 변조 방식을 식별할 수 있다. 송신 신호의 출력 파형은 예를 들면, DFT-s-OFDM 또는 CP-OFDM 출력 파형으로, 기지국에 의해 설정되어 상기 제어 신호를 통해 전자 장치로 수신될 수 있다. 예를 들면, 송신 신호의 출력 파형은 제1파형(예: DFT-s-OFDM) 또는 제2파형(예: CP-OFDM)일 수 있다. 예를 들면, 송신 신호의 변조 방식은 QPSK, 16QAM, 64QAM, 또는 256QAM을 포함할 수 있다. 예를 들면, 기준 변조 방식은 부호화 율(code rate)이 낮은 QPSK로 설정될 수 있다.For example, the communication processor or the digital block may identify the output waveform and modulation method of the transmission signal through the control signal transmitted from the base station. The output waveform of the transmission signal may be, for example, a DFT-s-OFDM or CP-OFDM output waveform, which may be set by the base station and received by the electronic device through the control signal. For example, the output waveform of the transmission signal may be a first waveform (eg, DFT-s-OFDM) or a second waveform (eg, CP-OFDM). For example, the modulation method of the transmission signal may include QPSK, 16QAM, 64QAM, or 256QAM. For example, the reference modulation scheme may be set to QPSK having a low code rate.

일 실시예에 따라 커뮤니케이션 프로세서 또는 디지털 블럭은, 동작 903에서, 출력 파형이 제1파형이면, 동작 905로 진행하여, 송신 신호의 변조 방식이 기준 변조 방식인지 확인할 수 있다. According to an embodiment, if the output waveform is the first waveform in operation 903 , the communication processor or the digital block may proceed to operation 905 to determine whether the modulation method of the transmission signal is the reference modulation method.

일 실시예에 따라 커뮤니케이션 프로세서 또는 디지털 블럭은, 변조 방식이 기준 변조 방식인 경우, 동작 907에서 제1 파형의 기준 변조 방식에 대응하는 제1 백오프 값을 적용하여 디지털 신호의 레벨을 조정할 수 있다. According to an embodiment, when the modulation method is the reference modulation method, the communication processor or the digital block may adjust the level of the digital signal by applying a first backoff value corresponding to the reference modulation method of the first waveform in operation 907 .

일 실시 예에서, 제1파형의 기준 변조 방식인 QPSK로 변조된 송신 신호의 목표 출력 파워 레벨을 획득하기 위해 디지털 신호 레벨을 조정하기 위한 제1 백오프 값은 상기 표 1를 참고하면, 송신 신호의 목표 출력 파워 레벨에 대응하는 룩업 테이블로부터 획득할 수 있다. In an embodiment, the first backoff value for adjusting the digital signal level to obtain a target output power level of the transmission signal modulated by QPSK, which is the reference modulation method of the first waveform, is described in Table 1 above. may be obtained from a lookup table corresponding to the target output power level of .

일 실시예에 따라 커뮤니케이션 프로세서 또는 디지털 블럭은, 동작 905에서 변조 방식이 기준 변조 방식이 아닌 것으로 확인된 경우, 동작 909에서 기준 변조 방식과 확인된 변조 방식을 비교하여, 송신 신호의 목표 출력 파워 레벨에 대응하는 룩업 테이블로부터 획득된 제1 백오프 값에 대해 오프셋을 적용하여 백오프 값을 산출할 수 있다. According to an embodiment, when it is determined that the modulation method is not the reference modulation method in operation 905 , the communication processor or the digital block compares the reference modulation method with the confirmed modulation method in operation 909, and the target output power level of the transmission signal The backoff value may be calculated by applying an offset to the first backoff value obtained from the lookup table corresponding to .

일 실시예에 따라 커뮤니케이션 프로세서 또는 디지털 블럭은, 동작 903에서 출력 파형이 제1파형이 아니고, 예를 들면 제2파형임을 확인한 후 동작 911에서 송신 신호의 변조 방식이 기준 변조 방식인지 확인할 수 있다. According to an embodiment, the communication processor or the digital block may determine whether the modulation method of the transmission signal is the reference modulation method in operation 911 after confirming that the output waveform is not the first waveform, for example, the second waveform in operation 903 .

일 실시예에 따라 커뮤니케이션 프로세서 또는 디지털 블럭은, 동작 911에서 송신 신호의 변조 방식이 기준 변조 방식인 경우, 동작 913에서, 제 2파형에 대한 제2 백오프 값을 적용하여 디지털 신호 레벨을 조정할 수 있다. According to an embodiment, when the modulation method of the transmission signal is the reference modulation method in operation 911, the communication processor or the digital block may adjust the digital signal level by applying a second backoff value to the second waveform in operation 913. have.

일 실시 예에서, 상기 표 1의 송신 신호의 목표 출력 파워 레벨에 대응하는 룩업 테이블(예: LUT11)은 제1 파형에 대응하는 제1 백오프 값과 함께 제2 파형에 대응하는 제2 백오프 값을 저장할 수 있다. 예를 들면, 제2 파형의 기준 변조 방식에 대응하는 제2 백오프 값은 룩업 테이블로부터 획득할 수 있다. In an embodiment, the lookup table (eg, LUT11) corresponding to the target output power level of the transmission signal of Table 1 includes a first backoff value corresponding to the first waveform and a second backoff value corresponding to the second waveform. value can be stored. For example, the second backoff value corresponding to the reference modulation method of the second waveform may be obtained from a lookup table.

일 실시예에 따라 커뮤니케이션 프로세서 또는 디지털 블럭은, 동작 911에서, 변조 방식이 기준 변조 방식이 아닌 경우, 동작 915에서 기준 변조 방식과 변조 방식을 비교하여 제2 백오프 값에 대해 지정된 오프셋이 적용된 백오프 값을 산출하여 디지털 신호에 적용할 수 있다. According to an embodiment, the communication processor or digital block compares the reference modulation method and the modulation method in operation 915 when the modulation method is not the reference modulation method in operation 911 to apply a specified offset to the second backoff value An off value can be calculated and applied to a digital signal.

도 10은 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 출력 파형에 따른 적응적 송신 신호 파워 조절에 의해 송신 신호의 출력 파워를 높이는 예시를 설명하기 위한 도면이다. 10 is a diagram for explaining an example of increasing the output power of a transmission signal by adaptive transmission signal power adjustment according to an output waveform according to one or more embodiments of the present invention.

도 10을 참조하면, 상술한 실시예들에 따라, 5G에서 CP-OFDM 출력 파형에 대해 디지털 도메인에서 적용하는 제2 백오프 값(1003)에 비해 DFT-s-OFDM 출력 파형에 대해 디지털 도메인에서 적용하는 제1 백오프 값(1001)을 상대적으로 작은 값으로 적용함에 따라 증폭기를 통과하여 안테나를 통해 출력되는 송신 신호의 출력 파워 레벨이 동일한 백오프 값을 적용한 파워 레벨(1005)에 비해 파워 레벨(1007)로 높을 수 있다. Referring to FIG. 10 , in the digital domain for the DFT-s-OFDM output waveform, compared to the second backoff value 1003 applied in the digital domain to the CP-OFDM output waveform in 5G, according to the above-described embodiments. As the first backoff value 1001 to be applied is applied as a relatively small value, the output power level of the transmit signal that passes through the amplifier and is output through the antenna is the same as the power level 1005 to which the same backoff value is applied. (1007) can be high.

도 11은 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 출력 파형에 따른 적응적 송신 신호 파워 조절에 의해 송신 신호의 출력 파워를 높이는 예시를 설명하기 위한 그래프의 일 예이다. 그래프에서 x축은 주파수(MHz)를 나타내고 y축은 출력 파워 레벨(dBm)을 나타낸다. 11 is an example of a graph for explaining an example of increasing the output power of a transmission signal by adaptive transmission signal power adjustment according to an output waveform according to one or more embodiments of the present invention. In the graph, the x-axis represents the frequency (MHz) and the y-axis represents the output power level (dBm).

일반적으로 5G에서 CP-OFDM 출력 파형의 PAPR 4.5dB에 비해 DFT-s-OFDM 출력 파형은 3.2dB로 PAPR이 낮다. 도 11 및 아래 표 3은 상술한 실시예들에 따라 송신 신호의 출력 파형이 CP OFDM 인 경우와 DFT-s-OFDM인 경우에 대해 서로 다른 백오프 값을 적용하여 디지털 신호 레벨을 조정한 후 안테나를 통해 출력되는 송신 신호의 출력 파워 레벨의 일 예를 나타낸다. In general, compared to the PAPR of 4.5dB of CP-OFDM output waveform in 5G, DFT-s-OFDM output waveform has a low PAPR of 3.2dB. 11 and Table 3 below show the antenna after adjusting the digital signal level by applying different backoff values to the case where the output waveform of the transmission signal is CP OFDM and DFT-s-OFDM according to the above-described embodiments. An example of an output power level of a transmission signal output through .

Frequency (MHz)Frequency (MHz) 17151715 17171717 17191719 17211721 17231723 17251725 17271727 17291729 17311731 17331733 17351735 17371737 PAPR 4.5dB(dBm)PAPR 4.5dB (dBm) 26.2326.23 26.2326.23 26.1926.19 26.1926.19 26.1126.11 25.9825.98 25.925.9 25.8825.88 25.8225.82 25.8225.82 25.8925.89 26.0226.02 PAPR 3.2dB(dBm)PAPR 3.2dB (dBm) 27.5327.53 27.5827.58 27.5327.53 27.5127.51 27.3927.39 27.3627.36 27.2327.23 27.1827.18 27.227.2 27.2227.22 27.2927.29 27.3627.36 Delta(dB)Delta (dB) 1.31.3 1.351.35 1.341.34 1.321.32 1.281.28 1.381.38 1.331.33 1.31.3 1.381.38 1.41.4 1.41.4 1.341.34

도 11 및 표 3을 참조하면, PAPR 4.5dB의 CP OFDM 출력 파형인 경우의 안테나를 통해 출력되는 송신 신호의 출력 파워 레벨(1103)에 비해 PAPR 3.2dB의 DFT-s-OFDM 출력 파형인 경우의 송신 신호의 출력 파워 레벨(1101)이 더 높음을 알 수 있다. 따라서, 타겟 출력 파워를 획득하기 위해 증폭기에 공급되는 전원을 줄일 수 있으며 이에 따라 증폭기의 효율을 높이고 소모 전류를 줄일 수 있다. 11 and Table 3, compared to the output power level 1103 of the transmission signal output through the antenna in the case of a CP OFDM output waveform of PAPR 4.5 dB, in the case of a DFT-s-OFDM output waveform of PAPR 3.2 dB It can be seen that the output power level 1101 of the transmission signal is higher. Accordingly, the power supplied to the amplifier can be reduced to obtain the target output power, thereby increasing the efficiency of the amplifier and reducing the current consumption.

본 문서에 개시된 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 장치, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 장치들에 한정되지 않는다.An electronic device according to one or more embodiments disclosed in this document may be a device of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the aforementioned devices.

본 문서의 하나 또는 그 이상의 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 지정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.One or more embodiments of this document and the terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to the specified embodiments, but should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more items, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B,” “A, B or C,” “at least one of A, B and C,” and “A , B, or C" each may include any one of, or all possible combinations of, items listed together in the corresponding one of the phrases. Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other components in question, and may refer to components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. that one (eg first) component is "coupled" or "connected" to another (eg, second) component with or without the terms "functionally" or "communicatively" When referenced, it means that one component can be coupled to another component directly (eg, by wire), wirelessly, or through a third component.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블럭, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. As used herein, the term “module” may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. A module may be an integrally formed part or a minimum unit of a part or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 하나 또는 그 이상의 실시 예들은 장치(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 장치(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 장치가 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 장치로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: EM파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.One or more embodiments of this document may be stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (eg, program 140) including one or more instructions. For example, a processor (eg, processor 120 ) of a device (eg, electronic device 101 ) may call at least one of one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, EM wave), and this term is used when data is semi-permanently stored in the storage medium. and temporary storage.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 장치로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 장치로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to an embodiment, the method according to one or more embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed online (eg download or upload), directly between smartphones (eg smartphones). In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.

하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따르면, 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 통합 이전에 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to one or more embodiments, each component (eg, a module or a program) of the described components may include a singular or a plurality of entities. According to one or more embodiments, one or more components or operations among the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to integration. According to one or more embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order; It may be omitted, or one or more other operations may be added.

Claims (15)

전자 장치에 있어서,In an electronic device, 입력 신호를 처리하여 기저 대역(base band) 디지털 신호를 출력하는 디지털 블럭; a digital block for processing an input signal and outputting a base band digital signal; 상기 기저 대역 디지털 신호를 아날로그 신호로 변환하고 변환된 아날로그 신호를 처리하여 라디오 주파수(radio frequency, RF) 신호로 변환하는 아날로그 블럭; 및 an analog block for converting the baseband digital signal into an analog signal and for converting the converted analog signal into a radio frequency (RF) signal; and 상기 RF 신호를 증폭하고 증폭된 송신 신호를 출력하는 안테나 모듈을 포함하고,An antenna module amplifying the RF signal and outputting the amplified transmission signal, 상기 디지털 블럭은, The digital block is 상기 안테나 모듈을 통해 출력되는 상기 송신 신호의 출력 파형(waveform)이 제1파형인지 제2파형인지를 결정하고, determining whether an output waveform of the transmission signal output through the antenna module is a first waveform or a second waveform; 상기 출력 파형이 상기 제1파형이면, 제1 백오프 값에 기초하여 상기 기저 대역 디지털 신호의 레벨을 조정하고, 상기 출력 파형이 상기 제2파형이면, 제2 백오프 값에 기초하여 상기 기저 대역 디지털 신호의 레벨을 조정하는, 전자 장치.When the output waveform is the first waveform, the level of the baseband digital signal is adjusted based on a first backoff value, and when the output waveform is the second waveform, the baseband digital signal is adjusted based on a second backoff value. An electronic device that adjusts the level of a digital signal. 제1항에 있어서,According to claim 1, 상기 출력 파형이 상기 제1 파형 및 상기 제2 파형인지에 따라 상기 송신 신호의 복수의 목표 전력 레벨 각각에 대응하여 상기 기저 대역 디지털 신호에 각각 적용하는 상기 제1 백오프 값 및 상기 제2 백오프 값을 포함하는 룩업 테이블(LUT)을 저장하는 메모리를 더 포함하는, 전자 장치. The first backoff value and the second backoff value respectively applied to the baseband digital signal corresponding to each of a plurality of target power levels of the transmission signal according to whether the output waveform is the first waveform or the second waveform The electronic device further comprising a memory for storing a lookup table (LUT) comprising values. 제1항 또는 제2항에 있어서,3. The method of claim 1 or 2, 상기 제2 백오프 값은 상기 제1 백오프 값에 대해, 상기 제1파형과 상기 제2 파형의 상기 송신 신호의 평균 전력(peak to average ratio, PAPR)의 차이에 근거한 오프셋 값을 적용하여 산출되는, 전자 장치.The second backoff value is calculated by applying an offset value based on a difference between a peak to average ratio (PAPR) of the transmission signal of the first waveform and the second waveform to the first backoff value. being an electronic device. 제1항에 있어서,According to claim 1, 상기 디지털 블럭은, 상기 안테나를 통해 전송되는 상기 송신 신호의 변조 방식을 결정하고,The digital block determines a modulation method of the transmission signal transmitted through the antenna, 상기 결정된 변조 방식이 기준 변조 방식에 해당하면, 상기 제1파형의 상기 기저 대역 디지털 신호에 대해 상기 제1 백오프 값을 적용하고, 상기 제2파형의 상기 기저 대역 디지털 신호에 대해 상기 제2 백오프 값을 적용하여 상기 기저 대역 디지털 신호의 레벨을 조정하는, 전자 장치. If the determined modulation method corresponds to a reference modulation method, the first backoff value is applied to the baseband digital signal of the first waveform, and the second backoff value is applied to the baseband digital signal of the second waveform An electronic device for adjusting the level of the baseband digital signal by applying an off value. 제4항에 있어서,5. The method of claim 4, 상기 디지털 블럭은,The digital block is 상기 결정된 변조 방식이 상기 기준 변조 방식이 아니면, 상기 기준 변조 방식과 상기 결정된 변조 방식의 평균 전력 차이에 근거한 오프셋 값을 상기 제1 백오프 값 또는 상기 제2 백오프 값에 적용하여, 상기 기저 대역 디지털 신호의 레벨을 조정하는, 전자 장치. If the determined modulation method is not the reference modulation method, an offset value based on an average power difference between the reference modulation method and the determined modulation method is applied to the first backoff value or the second backoff value, and the baseband An electronic device that adjusts the level of a digital signal. 제4항에 있어서,5. The method of claim 4, 상기 송신 신호의 변조 방식은 QPSK, 16QAM, 64QAM 및 256QAM을 포함하고, 상기 기준 변조 방식은 QPSK(quadrature phase shifting keying)로 설정된, 전자 장치.The modulation scheme of the transmission signal includes QPSK, 16QAM, 64QAM, and 256QAM, and the reference modulation scheme is set to quadrature phase shifting keying (QPSK). 제1항에 있어서,According to claim 1, 상기 출력 파형은 DFT-s-OFDM(discrete fourier transform spread orthogonal frequency division multiplexing) 또는 CP-OFDM(cyclic prefix OFDM) 출력 파형을 포함하는, 전자 장치. The output waveform includes a discrete fourier transform spread orthogonal frequency division multiplexing (DFT-s-OFDM) or cyclic prefix OFDM (CP-OFDM) output waveform. 전자 장치에 있어서,In an electronic device, 커뮤니케이션 프로세서; 및communication processor; and 상기 커뮤니케이션 프로세서와 연결된 RFIC(radio frequency integrated circuit)를 포함하고, and a radio frequency integrated circuit (RFIC) connected to the communication processor; 상기 커뮤니케이션 프로세서는 안테나를 통해 출력되는 송신 신호의 출력 파형(waveform)이 제1파형인지 제2파형인지를 결정하고, The communication processor determines whether an output waveform of the transmission signal output through the antenna is a first waveform or a second waveform, 상기 RFIC를 제어하여, 상기 출력 파형이 상기 제1파형이면, 제1 백오프 값에 기초하여 기저 대역 디지털 신호의 레벨을 조정하고, 상기 출력 파형이 상기 제2파형이면, 제2 백오프 값에 기초하여 상기 기저 대역 디지털 신호의 레벨을 조정하도록 하는, 전자 장치.By controlling the RFIC, if the output waveform is the first waveform, the level of the baseband digital signal is adjusted based on a first backoff value, and if the output waveform is the second waveform, the level of the baseband digital signal is adjusted to a second backoff value. adjust the level of the baseband digital signal based on 제8항에 있어서,9. The method of claim 8, 상기 출력 파형이 상기 제1 파형 및 상기 제2 파형인지에 따라 상기 송신 신호의 복수의 목표 전력 레벨 각각에 대응하여 상기 기저 대역 디지털 신호에 각각 적용하는 상기 제1 백오프 값 및 상기 제2 백오프 값을 포함하는 룩업 테이블(LUT)을 저장하는 메모리를 더 포함하는, 전자 장치. The first backoff value and the second backoff value respectively applied to the baseband digital signal corresponding to each of a plurality of target power levels of the transmission signal according to whether the output waveform is the first waveform or the second waveform The electronic device further comprising a memory for storing a lookup table (LUT) comprising values. 제8항 또는 제9항에 있어서,10. The method according to claim 8 or 9, 상기 제2 백오프 값은 상기 제1 백오프 값에 대해, 상기 제1파형과 상기 제2 파형의 상기 송신 신호의 평균 전력(peak to average ratio, PAPR)의 차이에 근거한 오프셋 값을 적용하여 산출되는, 전자 장치.The second backoff value is calculated by applying an offset value based on a difference between a peak to average ratio (PAPR) of the transmission signal of the first waveform and the second waveform to the first backoff value. being an electronic device. 제8항에 있어서,9. The method of claim 8, 상기 커뮤니케이션 프로세서는, 상기 안테나를 통해 전송되는 상기 송신 신호의 변조 방식을 결정하고,The communication processor determines a modulation scheme of the transmission signal transmitted through the antenna, 상기 RFIC를 제어하여, 상기 결정된 변조 방식이 기준 변조 방식에 해당하면, 상기 제1파형의 상기 기저 대역 디지털 신호에 대해 상기 제1 백오프 값을 적용하고, 상기 제2파형의 상기 기저 대역 디지털 신호에 대해 상기 제2 백오프 값을 적용하여 상기 기저 대역 디지털 신호의 레벨을 조정하도록 하는, 전자 장치. By controlling the RFIC, if the determined modulation method corresponds to a reference modulation method, the first backoff value is applied to the baseband digital signal of the first waveform, and the baseband digital signal of the second waveform to adjust the level of the baseband digital signal by applying the second backoff value to . 제11항에 있어서,12. The method of claim 11, 상기 커뮤니케이션 프로세서는,The communication processor, 상기 결정된 변조 방식이 상기 기준 변조 방식이 아니면, 상기 기준 변조 방식과 상기 결정된 변조 방식의 평균 전력 차이에 근거한 오프셋 값을 상기 제1 백오프 값 또는 상기 제2 백오프 값에 적용하여, 상기 기저 대역 디지털 신호의 레벨을 조정하도록 하는, 전자 장치. If the determined modulation method is not the reference modulation method, an offset value based on an average power difference between the reference modulation method and the determined modulation method is applied to the first backoff value or the second backoff value, and the baseband An electronic device for adjusting the level of a digital signal. 제11항에 있어서,12. The method of claim 11, 상기 송신 신호의 변조 방식은 QPSK(quadrature phase shifting keying), 16QAM, 64QAM 및 256QAM을 포함하고, 상기 기준 변조 방식은 QPSK로 설정된, 전자 장치.The modulation scheme of the transmission signal includes quadrature phase shifting keying (QPSK), 16QAM, 64QAM, and 256QAM, and the reference modulation scheme is set to QPSK. 제8항에 있어서,9. The method of claim 8, 상기 출력 파형은 DFT-s-OFDM(discrete fourier transform spread orthogonal frequency division multiplexing) 또는 CP-OFDM(cyclic prefix OFDM) 출력 파형을 포함하는, 전자 장치. The output waveform includes a discrete fourier transform spread orthogonal frequency division multiplexing (DFT-s-OFDM) or cyclic prefix OFDM (CP-OFDM) output waveform. 전자 장치의 방법에 있어서,A method for an electronic device, comprising: 상기 전자 장치의 안테나를 통해 출력되는 송신 신호의 출력 파형(waveform)이 제1파형인지 제2파형인지를 결정하는 동작;determining whether an output waveform of a transmission signal output through an antenna of the electronic device is a first waveform or a second waveform; 상기 출력 파형이 상기 제1파형이면, 제1 백오프 값에 기초하여 상기 기저 대역 디지털 신호의 레벨을 조정하는 동작; 및if the output waveform is the first waveform, adjusting the level of the baseband digital signal based on a first backoff value; and 상기 출력 파형이 상기 제2파형이면, 제2 백오프 값에 기초하여 상기 기저 대역 디지털 신호의 레벨을 조정하는 동작을 포함하는, 방법.and if the output waveform is the second waveform, adjusting the level of the baseband digital signal based on a second backoff value.
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