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WO2021215324A1 - 樹脂層付き基材 - Google Patents

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WO2021215324A1
WO2021215324A1 PCT/JP2021/015423 JP2021015423W WO2021215324A1 WO 2021215324 A1 WO2021215324 A1 WO 2021215324A1 JP 2021015423 W JP2021015423 W JP 2021015423W WO 2021215324 A1 WO2021215324 A1 WO 2021215324A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
resin layer
base material
base
transfer
pedestal portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2021/015423
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
統 窪田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AGC Inc
Original Assignee
Asahi Glass Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Glass Co Ltd filed Critical Asahi Glass Co Ltd
Priority to JP2022516992A priority Critical patent/JPWO2021215324A1/ja
Publication of WO2021215324A1 publication Critical patent/WO2021215324A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/02—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/26—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
    • B32B3/30—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by a layer formed with recesses or projections, e.g. hollows, grooves, protuberances, ribs
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/04—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of organic materials, e.g. plastics
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B3/00—Simple or compound lenses

Definitions

  • This disclosure relates to a base material with a resin layer.
  • the resin layer is, for example, a lens.
  • the resin layer is obtained by sandwiching a liquid resin composition between a base material and a molding die, transferring the shape of the transfer surface of the molding die to the resin composition, and solidifying the resin composition.
  • the resin layer is made of a solidified resin composition.
  • Patent Document 1 a cavity in which an optical element is molded and a space for collecting excess resin composition overflowing from the cavity are provided between the base material and the molding die.
  • the excess resin composition overflows from the cavity due to capillarity, and then forms a bulge and stops flowing. Therefore, the cavity is never emptied.
  • the resin composition is sandwiched between the upper mold and the lower mold, and the shape of the transfer surface of the upper mold and the lower mold is transferred to the resin composition.
  • the upper mold has a flat plate-shaped substrate and an annular transfer portion.
  • the transfer portion includes two concentrically arranged edge portions and an induction portion arranged further outside the outer edge portion.
  • the surplus resin composition gets over the outer edge portion and flows into the induction site to cause burrs.
  • One aspect of the present disclosure provides a technique for improving the external accuracy of the resin layer.
  • the base material with a resin layer includes a base material and a resin layer formed on the surface of the base material.
  • the base material has a base portion and a pedestal portion protruding from the base portion.
  • the pedestal portion includes a molded surface that forms a step between the pedestal portion and the base portion, and a side surface that forms a corner at a boundary with the molded surface.
  • the resin layer is molded on the molded surface so as not to protrude from the molded surface of the pedestal portion. At least a part of the peripheral edge of the molded surface of the pedestal portion, the side surface of the resin layer is continuously connected to the side surface of the pedestal portion.
  • the outer shape accuracy of the resin layer can be improved.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a coating process of the method for producing a base material with a resin layer according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing a transfer step following the coating step of FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a mold release step following the transfer step of FIG.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing an example of how to obtain the angle formed by the concave curved surface which is the side surface of the resin layer and the molded surface of the pedestal portion.
  • FIG. 5 is a plan view showing a base material with a resin layer according to an embodiment.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a coating process of a daughter type manufacturing method using the base material with a resin layer of FIG.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing a transfer step following the coating step of FIG.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing a mold release step following the transfer step of FIG. 7.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing a coating process of a method for manufacturing a base material with an optical element using the daughter mold of FIG.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing a transfer step following the coating step of FIG.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing a mold release step following the transfer step of FIG.
  • FIG. 12 is a diagram showing a coating process of the method for producing a base material with a resin layer according to the first modification.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view showing a transfer step following the coating step of FIG.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view showing a mold release step following the transfer step of FIG.
  • FIG. 15 is a diagram showing a coating process of the method for producing a base material with a resin layer according to a second modification.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view showing a transfer step following the coating step of FIG.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view showing a mold release step following the transfer step of FIG.
  • FIG. 18 is a plan view of an example of the frame portion shown in FIGS. 15 to 17.
  • the manufacturing method includes applying the liquid resin composition 40 to at least one of the base material 20 and the mold 30 (base material 20 in FIG. 1).
  • the base material 20, the molding die 30, and the resin composition 40 will be described.
  • the base material 20 includes a first base portion 21 and a pedestal portion 22 protruding from the first base portion 21. Both the first base portion 21 and the pedestal portion 22 are, for example, flat plates. In a plan view, the pedestal portions 22 are smaller than the first base portion 21, and a plurality of pedestal portions 22 are arranged at intervals.
  • the plan view is a directional view orthogonal to the molding surface 22a of the pedestal portion 22.
  • the molded surface 22a of the pedestal portion 22 is a surface on which the resin wets and spreads, as will be described later, and is a flat surface in the present embodiment.
  • the molding surface 22a of the pedestal portion 22 may be a concave curved surface, a convex curved surface, or the like.
  • the pedestal portion 22 is made of the same material as the first base portion 21, a groove 23 is formed around the pedestal portion 22, and the first base portion 21 is exposed in the groove 23.
  • the groove 23 is formed over the entire peripheral edge of the pedestal portion 22, but may be formed at least a part of the peripheral edge of the pedestal portion 22.
  • the processing of the groove 23 is, for example, cutting processing by an end mill or the like, etching processing, or laser processing.
  • a plurality of grooves 23 may be molded at once by a mold molding method such as a mold press molding method or an injection molding method.
  • a mold press molding method is used.
  • the base material 20 is a resin, for example, an injection molding method is used.
  • the pedestal portion 22 may be formed by digging a groove 23 on one side of the base material 20 as long as it protrudes from the first base portion 21, or is the same as the first base portion 21 on one side of the first base portion 21. It may be formed by depositing a film of material. In the latter case as well, a groove 23 is formed around the pedestal portion 22 as in the former case. However, in the former case, the base material 20 is easier to manufacture than in the latter case.
  • the pedestal portion 22 has a molding surface 22a that forms a step between the pedestal portion 22 and the first base portion 21, and a side surface 22b that forms a corner 22c at the boundary with the molding surface 22a.
  • the molded surface 22a is a surface on which the resin composition 40 wets and spreads.
  • the molding surface 22a is a flat surface in the present embodiment, but may be a curved surface that is convex upward, a curved surface that is convex downward, or the like.
  • the contour of the molded surface 22a is rectangular in this embodiment, but may be triangular, hexagonal, or the like.
  • the rectangle includes both a square having four sides having the same length and a rectangle having two sides longer than the remaining two sides. Further, the rectangle includes a shape in which the corners of two sides intersecting each other are chamfered.
  • a corner 22c is formed at the boundary between the molding surface 22a and the side surface 22b.
  • the corners 22c are not rounded.
  • the angle ⁇ formed by the molding surface 22a and the side surface 22b is not particularly limited, but is, for example, 45 ° to 135 °.
  • ⁇ is preferably 110 ° or less, more preferably 105 ° or less.
  • ⁇ is preferably 80 ° or higher, more preferably 85 ° or higher. The smaller the angle ⁇ formed by the molding surface 22a and the side surface 22b, the easier it is to obtain the pinning effect of stopping the resin composition 40 at the peripheral edge of the molding surface 22a.
  • the height H of the pedestal portion 22 is, for example, 100 ⁇ m or less. When the height H of the pedestal portion 22 is 100 ⁇ m or less, the base material 20 can be easily manufactured.
  • the height H of the pedestal portion 22 is preferably 80 ⁇ m or less, more preferably 50 ⁇ m or less, still more preferably 30 ⁇ m or less, and particularly preferably 20 ⁇ m or less.
  • the height H of the pedestal portion 22 is, for example, 0.2 ⁇ m or more.
  • the height of the pedestal portion 22 is preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 5 ⁇ m or more.
  • the height H of the pedestal portion 22 is equal to the depth of the groove 23.
  • the material of the base material 20 is glass in this embodiment, but it may be resin or metal.
  • the pedestal portion 22 may be formed on the first base portion 21 with a material different from that of the first base portion 21.
  • the metal film of the pedestal portion 22 is formed by, for example, a plating method, a sputtering method, a CVD method, or the like.
  • the resin film of the pedestal portion 22 is formed by, for example, screen printing, spin coating method, photolithography method, lift-off method, imprint method, or the like.
  • the shape of the base material 20 is a flat plate in the present embodiment, but is not particularly limited.
  • the shape of the base material 20 may be a triangular columnar shape.
  • the triangular columnar base material 20 is used as a prism, and the rectangular side surface thereof includes a molding surface 22a of the pedestal portion 22.
  • a functional film may be formed on a surface of the base material 20 different from the molding surface 22a.
  • the functional film is, for example, a transmissive film that transmits a specific wavelength or a reflective film that reflects a specific wavelength.
  • the molding die 30 includes a second base portion 31 and a transfer portion 32 protruding from the second base portion 31.
  • the second base portion 31 has, for example, a flat plate shape.
  • the transfer unit 32 is smaller than the second base unit 31, and a plurality of transfer units 32 are arranged at intervals.
  • the transfer portion 32 is made of the same material as the second base portion 31, a groove 33 is formed around the transfer portion 32, and the second base portion 31 is exposed in the groove 33.
  • the groove 33 is formed over the entire peripheral edge of the transfer section 32, but may be formed on at least a part of the peripheral edge of the transfer section 32.
  • the processing of the groove 33 is, for example, cutting processing by an end mill or the like, etching processing, or laser processing.
  • the transfer portion 32 has a transfer surface 32a that forms a step between the transfer portion 32 and the second base portion 31, and a side surface 32b that forms a corner 32c between the transfer surface 32a.
  • the transfer surface 32a is a surface on which the resin composition 40 wets and spreads.
  • the transfer surface 32a is a downwardly convex curved surface in the present embodiment, but may be an upwardly convex curved surface or the like.
  • the contour of the transfer surface 32a is rectangular in this embodiment, but may be triangular, hexagonal, or the like.
  • a corner 32c is formed at the boundary between the transfer surface 32a and the side surface 32b.
  • the corner 32c is not rounded.
  • the angle ⁇ formed by the transfer surface 32a and the side surface 32b is not particularly limited, but is, for example, 45 ° to 135 °.
  • ⁇ is preferably 110 ° or less, more preferably 105 ° or less.
  • the angle is preferably 80 ° or more, more preferably 85 ° or more. The smaller the angle ⁇ formed by the transfer surface 32a and the side surface 32b, the easier it is to obtain the pinning effect of stopping the resin composition 40 at the peripheral edge of the transfer surface 32a.
  • the material of the molding die 30 is metal in this embodiment, but may be resin or glass.
  • the transfer portion 32 may be formed of a material different from that of the second base portion 31, or may be joined on the second base portion 31.
  • the resin composition 40 is a photocurable resin in this embodiment.
  • the photocurable resin is cured by irradiation with light such as ultraviolet rays.
  • an epoxy resin, a silicone resin, an acrylic resin or the like is used as the photocurable resin.
  • the resin composition 40 is not limited to the photocurable resin, and may be a thermosetting resin or the like. Thermosetting resins are cured by heating.
  • a thermosetting resin a silicone resin, an epoxy resin, a phenol resin or the like is used.
  • the photocurable resin can be cured even at room temperature, so that it is possible to suppress a decrease in dimensional accuracy due to a difference in thermal expansion between the base material 20 and the molding die 30. Therefore, the photocurable resin can be easily applied over a large area as compared with the thermosetting resin.
  • thermosetting resin is superior in heat resistance after curing and reflow resistance after curing as compared with the photocurable resin.
  • the resin composition 40 is applied to the molding surface 22a of the pedestal portion 22 in the present embodiment, but may be applied to the transfer surface 32a of the transfer portion 32.
  • the resin composition 40 is applied, for example, by a dispenser 50.
  • the dispenser 50 can finely adjust the coating amount of the resin composition 40.
  • the coating amount of the resin composition 40 is set according to the shrinkage rate of the resin composition 40 at the time of curing and the volume of the resin layer 41 made of the cured resin composition.
  • the method of applying the resin composition 40 is not particularly limited.
  • the viscosity of the resin composition 40 is, for example, 10000 mPa ⁇ s or less. When the viscosity of the resin composition 40 is 10,000 mPa ⁇ s or less, the resin composition 40 tends to get wet and spread.
  • the viscosity of the resin composition 40 is preferably 5000 mPa ⁇ s or less, more preferably 3000 mPa ⁇ s or less, and even more preferably 1000 mPa ⁇ s or less.
  • the viscosity of the resin composition 40 can be adjusted by blending the resin composition 40, but can also be adjusted by the temperature of the resin composition 40.
  • the resin composition 40 is sandwiched between the pedestal portion 22 of the base material 20 and the transfer portion 32 of the molding mold 30, and the molding surface 22a of the pedestal portion 22
  • the resin composition 40 is spread and spread so as not to protrude from the transfer surface 32a of the transfer portion 32.
  • the resin composition 40 gets wet and spreads to the peripheral edge of the molded surface 22a of the pedestal portion 22, it stops due to the so-called pinning effect, so that it does not wrap around the side surface 22b of the pedestal portion 22 and does not flow into the groove 23.
  • the resin composition 40 may be crushed so that the resin composition 40 wets and spreads to the corners of the rectangle.
  • the resin composition 40 gets wet and spreads to the peripheral edge of the transfer surface 32a of the transfer unit 32, it stops due to the so-called pinning effect, so that it does not wrap around the side surface 32b of the transfer unit 32 and does not flow into the groove 33.
  • the resin composition 40 may be crushed so that the resin composition 40 wets and spreads to the corners of the rectangle.
  • the molding surface 22a of the pedestal portion 22 of the base material 20 is arranged upward, and the transfer surface 32a of the transfer portion 32 of the molding mold 30 is arranged downward.
  • the arrangement is not particularly limited.
  • the base material 20 and the molding die 30 may be arranged upside down, and the molding surface 22a of the pedestal portion 22 may be arranged downward and the transfer surface 32a of the transfer portion 32 may be arranged upward.
  • the molding surface 22a of the pedestal portion 22 and the transfer surface 32a of the transfer portion 32 may be arranged sideways.
  • the method for producing the base material 10 with a resin layer includes solidifying the wet and spread resin composition 40 to obtain a resin layer 41 composed of the resin composition 40.
  • the resin layer 41 is solidified in a state of being wetted and spread to the peripheral edge of the molding surface 22a of the pedestal portion 22 and the peripheral edge of the transfer surface 32a of the transfer portion 32.
  • solidification involves curing.
  • the photocurable resin is cured by irradiation with light such as ultraviolet rays.
  • Light may be transmitted through the base material 20 and irradiated to the resin composition 40, or may be transmitted through the molding die 30 and irradiated to the resin composition 40.
  • At least one of the base material 20 and the molding die 30 may be transparent.
  • the resin composition 40 may be transparent or opaque.
  • the thermosetting resin is cured by heating.
  • the heater may heat the resin composition 40 via the base material 20, the resin composition 40 may be heated through the mold 30, and the heater may heat the resin composition 40 via both the base material 20 and the mold 30.
  • the resin composition 40 may be heated. In this case, the base material 20 and the mold 30 do not have to be transparent.
  • the method for producing the base material 10 with a resin layer includes releasing the resin layer 41 and the molding die 30 from each other.
  • the resin layer 41 is released from the molding die 30 in a state of being attached to the base material 20.
  • a base material 10 with a resin layer including the base material 20 and the resin layer 41 is obtained.
  • the resin layer 41 is molded on the molded surface 22a so as not to protrude from the molded surface 22a of the pedestal portion 22, does not wrap around the side surface 22b, and does not enter the groove 23. At least a part of the peripheral edge of the molded surface 22a of the pedestal portion 22, the side surface 41b of the resin layer 41 is continuously connected to the side surface 22b of the pedestal portion 22, and there is no step at the joint. Since the outer shape of the resin layer 41 is determined by the peripheral edge of the molding surface 22a of the pedestal portion 22, the outer shape accuracy of the resin layer 41 can be improved.
  • the resin composition 40 does not have to be completely wet and spread on the corners of the rectangle, and the side surface 41b of the resin layer 41 and the pedestal. There may be a step between the side surface 22b of the portion 22 and the side surface 22b.
  • the resin composition 40 may be wet and spread to at least a part of the peripheral edge of the molding surface 22a of the pedestal portion 22.
  • the resin layer 41 may include a convex curved surface or a concave curved surface (concave curved surface in FIG. 3) on the surface opposite to the pedestal portion 22, that is, the contact surface with the transfer portion 32. It may be an element. Since the outer shape accuracy of the resin layer 41 can be improved, stray light or the like caused by the outer shape error of the resin layer 41 can be reduced.
  • the lens may be either a concave lens or a convex lens. Further, the lens may be either a spherical lens or an aspherical lens. Further, the lens may have a sawtooth-like cross-sectional shape such as a Fresnel lens.
  • the optical element is not limited to a lens, and may be a diffraction grating or the like. As will be described later, the resin layer 41 may be a part of a molding die used for manufacturing an optical element.
  • the angle ⁇ formed by the side surface 41b of the resin layer 41 and the molding surface 22a of the pedestal portion 22 is, for example, 70 ° to 100 °, preferably 80 ° to 95 °, and more preferably 85 ° to 90 °. Since the side surface 41b of the resin layer 41 and the molding surface 22a of the pedestal portion 22 are substantially perpendicular to each other and the side surface 41b of the resin layer 41 is parallel to the optical axis of the lens, stray light or the like caused by an external error of the resin layer 41 can be prevented. Can be reduced.
  • the side surface 41b of the resin layer 41 may be a concave curved surface 41b.
  • the angle formed by the straight line connecting the lower end and the upper end of the concave curved surface 41b and the molding surface 22a of the pedestal portion 22 is ⁇ .
  • the lower end of the concave curved surface 41b coincides with the corner 22c of the pedestal portion 22, and the upper end of the concave curved surface 41b coincides with the corner 32c of the transfer portion 32.
  • ⁇ when the side surface 41b of the resin layer 41 is a convex curved surface is also defined in the same manner.
  • the deviation between the angle 22c of the pedestal portion 22 and the angle 32c of the transfer portion 32 is, for example, 0 mm to 2 mm. If the deviation is 0 mm to 2 mm, ⁇ tends to fall within the range of 70 ° to 110 °.
  • the contour of the resin layer 41 is, for example, a rectangle in a plan view.
  • the gap between adjacent resin layers 41 can be made smaller than in the case of a circular shape, and a large number of resin layers 41 are arranged on the surface of one base material 20. can.
  • the contour of the resin layer 41 may be triangular or hexagonal in a plan view. Also in these cases, the gap between the adjacent resin layers 41 can be made smaller than in the circular case, and a large number of resin layers 41 can be arranged on the surface of one base material 20.
  • the plurality of resin layers 41 are formed on the surface of one base material 20 at intervals from each other.
  • the outline of the resin layer 41 is rectangular in a plan view, the plurality of resin layers 41 are arranged in a matrix on the surface of one base material 20.
  • the shape of the base material 20 is circular in a plan view, but it may be rectangular.
  • the resin layer 41 may be formed on the side surface of the rectangle, and a plurality of resin layers 41 may be arranged in a row.
  • Various functional films may be formed on a surface different from the surface on which the resin layer 41 of the base material 20 is formed.
  • the functional film is, for example, a transmissive film that transmits a specific wavelength or a reflective film that reflects a specific wavelength.
  • the glass for a panel display has a rectangular shape in a plan view, and has, for example, an 11th generation size (3370 mm ⁇ 2940 mm).
  • the size of the glass for the panel display may be the size of a generation other than the 11th generation.
  • the base material 10 with a resin layer obtained by the production methods shown in FIGS. 1 to 3 may be used as an optical element or as a molding mold as described later.
  • the base material 10 with a resin layer shown in FIG. 3 is used as the molding die.
  • the base material 10 with a resin layer is also referred to as a mother type 130.
  • the method for producing the daughter type 230 includes applying the liquid resin composition 140 to at least one of the base material 120 and the mother type 130 (base material 120 in FIG. 6).
  • the base material 120 includes a first base portion 121 and a pedestal portion 122 protruding from the first base portion 121, similarly to the base material 20 shown in FIG. 1 and the like.
  • the mother mold 130 includes a second base portion 131 and a transfer portion 132 protruding from the second base portion 131, similarly to the molding mold 30 shown in FIG. 1 and the like.
  • the second base portion 131 includes the first base portion 21 of the base material 20 shown in FIG. 3 and the like.
  • the transfer portion 132 includes the pedestal portion 22 of the base material 20 shown in FIG. 3 and the like, and the resin layer 41.
  • the resin composition 140 is a photocurable resin in the present embodiment, like the resin composition 40 shown in FIG. 1, but may be a thermosetting resin. Although the resin composition 140 is applied to the molding surface 122a of the pedestal portion 122 in the present embodiment, it may be applied to the transfer surface 132a of the transfer portion 132. The resin composition 140 is applied, for example, by a dispenser 150.
  • the resin composition 140 is sandwiched between the pedestal portion 122 of the base material 120 and the transfer portion 132 of the mother type 130, and the molding surface 122a and the transfer portion of the pedestal portion 122. It includes spreading the resin composition 140 so as not to protrude from the transfer surface 132a of 132.
  • the resin composition 140 gets wet and spreads to the peripheral edge of the molded surface 122a of the pedestal portion 122, it stops due to the so-called pinning effect, so that it does not wrap around the side surface 122b of the pedestal portion 122 and does not flow into the groove 123.
  • the resin composition 140 wets and spreads to the peripheral edge of the transfer surface 132a of the transfer unit 132, it stops due to the so-called pinning effect, so that the resin composition 140 does not wrap around the side surface 132b of the transfer unit 132 and does not flow into the groove 133.
  • the molding surface 122a of the pedestal portion 122 of the base material 120 is arranged upward, and the transfer surface 132a of the transfer portion 132 of the mother type 130 is arranged downward.
  • the arrangement is not particularly limited.
  • the method for producing the daughter type 230 includes solidifying the wet and spread resin composition 140 to obtain a resin layer 141 composed of the resin composition 140.
  • the resin layer 141 is solidified in a state of being wetted and spread to the peripheral edge of the molding surface 122a of the pedestal portion 122 and the peripheral edge of the transfer surface 132a of the transfer portion 132.
  • the method for manufacturing the daughter type 230 includes releasing the resin layer 141 and the mother type 130.
  • the resin layer 141 is released from the mother mold 130 in a state of being attached to the base material 120.
  • a daughter type 230 including the base material 120 and the resin layer 141 is obtained.
  • the resin layer 141 is molded on the molding surface 122a of the pedestal portion 122 so as not to protrude from the molding surface 122a. At least a part of the peripheral edge of the molded surface 122a, the side surface 141b of the resin layer 141 is continuously connected to the side surface 122b of the pedestal portion 122, and there is no step at the joint. Since the outer shape of the resin layer 141 is determined by the peripheral edge of the molding surface 122a of the pedestal portion 122, the outer shape accuracy of the resin layer 141 can be improved.
  • the resin layer 141 is, for example, a part of a molding mold used for manufacturing an optical element. Since the outer shape accuracy of the resin layer 141 can be improved, the dimensional error of the optical element due to the outer shape error of the resin layer 141 can be reduced.
  • the optical element is, for example, a lens or the like.
  • the daughter mold 230 obtained by the manufacturing methods shown in FIGS. 6 to 8 has a concave-convex structure opposite to that of the mother mold 130, and has the same concave-convex structure as the molding mold 30 shown in FIG. Since the daughter mold 230 is a replica of the molding mold 30, the frequency of use of the molding mold 30 can be reduced, and damage to the molding mold 30 can be suppressed.
  • the base material 210 with an optical element (see FIG. 11) obtained by the manufacturing methods shown in FIGS. 9 to 11 has the same shape and dimensions as the base material 10 with a resin layer shown in FIG.
  • a method for producing a base material 210 with an optical element includes applying a liquid resin composition 240 to at least one of the base material 220 and the daughter type 230 (base material 220 in FIG. 9). ..
  • the base material 220 includes a first base portion 221 and a pedestal portion 222 protruding from the first base portion 221, similarly to the base material 20 shown in FIG. 1 and the like.
  • the daughter mold 230 includes a second base portion 231 and a transfer portion 232 protruding from the second base portion 231, similarly to the molding mold 30 shown in FIG. 1 and the like.
  • the second base portion 231 includes the first base portion 121 of the base material 120 shown in FIG. 8 and the like.
  • the transfer portion 232 includes the pedestal portion 122 of the base material 120 shown in FIG. 8 and the like, and the resin layer 141.
  • the resin composition 240 is a photocurable resin in the present embodiment, like the resin composition 40 shown in FIG. 1, but may be a thermosetting resin. Although the resin composition 240 is applied to the molding surface 222a of the pedestal portion 222 in the present embodiment, it may be applied to the transfer surface 232a of the transfer portion 232. The resin composition 240 is applied, for example, by a dispenser 250.
  • the resin composition 240 is sandwiched between the pedestal portion 222 of the base material 220 and the transfer portion 232 of the daughter type 230, and the molding surface 222a of the pedestal portion 222a.
  • the resin composition 240 is spread and spread so as not to protrude from the transfer surface 232a of the transfer unit 232.
  • the resin composition 240 gets wet and spreads to the peripheral edge of the molded surface 222a of the pedestal portion 222, it stops due to the so-called pinning effect, so that it does not wrap around the side surface 222b of the pedestal portion 222 and does not flow into the groove 223.
  • the resin composition 240 wets and spreads to the peripheral edge of the transfer surface 232a of the transfer unit 232, it stops due to the so-called pinning effect, so that it does not wrap around the side surface 232b of the transfer unit 232 and does not flow into the groove 233.
  • the molding surface 222a of the pedestal portion 222 of the base material 220 is arranged upward, and the transfer surface 232a of the transfer portion 232 of the daughter type 230 is arranged downward.
  • the arrangement is not particularly limited.
  • the method for producing the base material 210 with an optical element includes solidifying the wet and spread resin composition 240 to obtain a resin layer 241 composed of the resin composition 240.
  • the resin layer 241 is solidified in a state of being wetted and spread to the peripheral edge of the molding surface 222a of the pedestal portion 222 and the peripheral edge of the transfer surface 232a of the transfer portion 232.
  • the method for manufacturing the base material 210 with an optical element includes releasing the resin layer 241 and the daughter mold 230.
  • the resin layer 241 is released from the daughter mold 230 in a state of being attached to the base material 220.
  • a base material 210 with an optical element including the base material 220 and the resin layer 241 is obtained.
  • the resin layer 241 is molded on the molding surface 222a of the pedestal portion 222 so as not to protrude from the molding surface 222a. At least a part of the peripheral edge of the molded surface 222a, the side surface 241b of the resin layer 241 is continuously connected to the side surface 222b of the pedestal portion 222. There is no step at the joint, and the resin layer 241 stops at the corner 222c of the pedestal portion 222 during molding. Since the outer shape of the resin layer 241 is determined by the peripheral edge of the molded surface 222a of the pedestal portion 222, the outer shape accuracy of the resin layer 241 can be improved.
  • the resin layer 241 is, for example, an optical element. Since the outer shape accuracy of the resin layer 241 can be improved, stray light or the like caused by the outer shape error of the resin layer 241 can be reduced.
  • the optical element is, for example, a lens or the like.
  • the base material 20 of this modification includes a first base portion 21 and a pedestal portion 22 protruding from the first base portion 21, similarly to the base material 20 of the above embodiment.
  • the pedestal portion 22 is made of a material different from that of the first base portion 21 and is formed on the first base portion 21.
  • the material of the pedestal portion 22 is not particularly limited, but may be the same as the material of the resin layer 41 formed by solidifying the resin composition 40, or may be integrated with the resin layer 41.
  • the resin composition 40 gets wet and spreads to the peripheral edge of the molded surface 22a of the pedestal portion 22, it stops due to the so-called pinning effect, so that the resin composition 40 wraps around the side surface 22b of the pedestal portion 22. It does not flow into the groove 23. Further, when the resin composition 40 gets wet and spreads to the peripheral edge of the transfer surface 32a of the transfer portion 32, it stops due to the so-called pinning effect, so that it does not wrap around the side surface 32b of the transfer portion 32 and does not flow into the groove 33.
  • the molding surface 22a of the pedestal portion 22 of the base material 20 is arranged upward, and the transfer surface 32a of the transfer portion 32 of the molding mold 30 is arranged downward.
  • the arrangement is not particularly limited.
  • a base material 10 with a resin layer containing the base material 20 and the resin layer 41 can be obtained as in the above embodiment.
  • the resin layer 41 is molded on the molding surface 22a of the pedestal portion 22 so as not to protrude from the molding surface 22a. At least a part of the peripheral edge of the molded surface 22a, the side surface 41b of the resin layer 41 is continuously connected to the side surface 22b of the pedestal portion 22, and there is no step at the joint. Since the outer shape of the resin layer 41 is determined by the peripheral edge of the molding surface 22a of the pedestal portion 22, the outer shape accuracy of the resin layer 41 can be improved.
  • the resin layer 41 may be, for example, an optical element such as a lens. Since the outer shape accuracy of the resin layer 41 can be improved, stray light or the like caused by the outer shape error of the resin layer 41 can be reduced.
  • the optical element is not limited to a lens, and may be a diffraction grating or the like.
  • the resin layer 41 may be a part of a molding mold used for manufacturing an optical element, or may be a part of a mother mold 130 shown in FIG. 6 or the like, for example.
  • the first base portion 21 may have a laminated structure of glass and a functional film, and the pedestal portion 22 may be formed on the surface of the functional film.
  • the functional membrane has various functions as described above.
  • the functional film is, for example, a transmissive film that transmits a specific wavelength or a reflective film that reflects a specific wavelength.
  • the base material 20 of this modification includes a first base portion 21 and a frame portion 24 formed on the surface of the first base portion 21 with a material different from that of the first base portion 21.
  • the surface of the first base portion 21 includes a molding surface 21a surrounded by the frame portion 24.
  • the material of the frame portion 24 may be any material that repels the liquid resin composition 40 as compared with the material of the first base portion 21. That is, the contact angle of the droplet of the resin composition 40 with respect to the frame portion 24 may be larger than the contact angle of the droplet of the resin composition 40 with respect to the first base portion 21.
  • the material of the frame portion 24 is metal.
  • Chromium is a typical example of a metal.
  • a plating method, a sputtering method, or a CVD method is used.
  • the material of the frame portion 24 may be resin.
  • the resin frame portion 24 is formed by a screen printing method, a photolithography method, a lift-off method, an imprint method, or the like.
  • the frame portion 24 includes a film-like portion 24a and an opening edge 24b for partitioning the opening of the film-like portion 24a.
  • the openings partitioned by the opening edges 24b are arranged in a matrix, for example, and the molding surface 21a is exposed at the openings.
  • the resin composition 40 wets and spreads to the peripheral edge of the molded surface 21a of the first base portion 21, it is stopped by the frame portion 24 having poor wettability, so that the resin composition 40 does not get over the opening edge 24b of the frame portion 24. Further, when the resin composition 40 gets wet and spreads to the peripheral edge of the transfer surface 32a of the transfer portion 32, it stops due to the so-called pinning effect, so that it does not wrap around the side surface 32b of the transfer portion 32 and does not flow into the groove 33.
  • the molding surface 21a of the pedestal portion 22 of the base material 20 is arranged upward, and the transfer surface 32a of the transfer portion 32 of the molding mold 30 is arranged downward.
  • the arrangement is not particularly limited.
  • a base material 10 with a resin layer including the base material 20 and the resin layer 41 can be obtained.
  • the resin layer 41 is molded on the molding surface 21a of the first base portion 21 so as not to protrude from the molding surface 21a. At least a part of the peripheral edge of the molded surface 21a, the side surface 41b of the resin layer 41 is continuously connected to the opening edge 24b of the frame portion 24, and there is no step at the joint. Since the outer shape of the resin layer 41 is determined by the peripheral edge of the molding surface 21a of the first base portion 21, the outer shape accuracy of the resin layer 41 can be improved.
  • the resin layer 41 may be, for example, an optical element such as a lens. Since the outer shape accuracy of the resin layer 41 can be improved, stray light or the like caused by the outer shape error of the resin layer 41 can be reduced.
  • the optical element is not limited to a lens, and may be a diffraction grating or the like.
  • the resin layer 41 may be a part of a molding mold used for manufacturing an optical element, or may be a part of a mother mold 130 shown in FIG. 6 or the like, for example.
  • a groove (for example, a groove 23) is dug on one side of a prism (for example, a base material 20) to form a pedestal portion (for example, a pedestal portion 22). In this case, since the pedestal portion is steep, stray light due to reflection can be suppressed.
  • the molding die 30 has a plurality of transfer portions 32, and the plurality of resin layers 41 are collectively formed at the same time.
  • the disclosed technology is not limited to this.
  • the molding die 30 has only one transfer portion 32, and a plurality of resin layers 41 may be formed in order by step and repeat. Further, only one resin layer 41 may be molded on the surface of one base material 20.
  • both the pedestal portion 22 and the transfer portion 32 have angles that exhibit the pinning effect, but either the pedestal portion 22 or the transfer portion 32 exhibits the pinning effect. It may have horns.
  • the molding die 30 has a second base portion 31 and a transfer surface 32a formed on the surface of the second base portion 31, and the transfer surface 32a is the first. 2 It is not necessary to form a step at the joint with the surface of the base portion 31.
  • the base material 20 has a first base portion 21 and a molding surface 22a formed on the surface of the first base portion 21, and the molding surface 22a. Does not have to form a step at the joint with the surface of the first base portion 21.
  • the base material has a first base portion and a pedestal portion protruding from the first base portion.
  • the pedestal portion includes a molding surface that forms a step between the pedestal portion and the first base portion, and a side surface that forms a corner at a boundary with the molding surface.
  • the molding die has a second base portion and a transfer portion protruding from the second base portion.
  • the transfer portion includes a transfer surface that forms a step between the transfer portion and the second base portion, and a side surface that forms a corner at a boundary with the transfer surface.
  • (Appendix 2) A method for producing a base material with a resin layer, in which a liquid resin composition is molded into a desired shape using a base material and a molding die.
  • the base material has a first base portion and a pedestal portion protruding from the first base portion.
  • the pedestal portion includes a molding surface that forms a step between the pedestal portion and the first base portion, and a side surface that forms a corner at a boundary with the molding surface.
  • the molding die has a second base portion and a transfer portion formed on the surface of the second base portion.
  • the transfer portion includes a transfer surface that does not form a step at a joint with the surface of the second base portion. Applying the resin composition to at least one of the molded surface of the pedestal portion and the transfer surface of the transfer portion.
  • the resin composition is sandwiched between the pedestal portion and the transfer portion, and the resin composition is wetted and spread so as not to protrude from the molded surface of the pedestal portion.
  • a method for producing a base material with a resin layer By solidifying the wet and spread resin composition to obtain a resin layer composed of the resin composition, To release the resin layer and the molding die, A method for producing a base material with a resin layer.
  • the base material has a first base portion and has a first base portion.
  • the molding die has a second base portion and a transfer portion protruding from the second base portion.
  • the transfer portion includes a transfer surface that forms a step between the transfer portion and the second base portion, and a side surface that forms a corner at a boundary with the transfer surface. Applying the resin composition to at least one of the surface of the first base portion and the transfer surface of the transfer portion.
  • the resin composition is sandwiched between the first base portion and the transfer portion, and the resin composition is wetted and spread so as not to protrude from the transfer surface of the transfer portion.
  • the base material has a resin layer formed on the surface of the base material and
  • the base material has a base portion and a frame portion formed on the surface of the base portion with a material different from that of the base portion.
  • the surface of the base portion includes a molding surface surrounded by the frame portion.
  • the resin layer is molded on the molded surface of the base portion so as not to protrude from the molded surface of the base portion.
  • the base material has a first base portion and a frame portion formed on the surface of the first base portion with a material different from that of the first base portion.
  • the surface of the first base portion includes a molding surface surrounded by the frame portion.
  • the molding die has a second base portion and a transfer portion protruding from the second base portion.
  • the transfer portion includes a transfer surface that forms a step between the transfer portion and the second base portion, and a side surface that forms a corner at a boundary with the transfer surface.
  • the base material has a first base portion and a frame portion formed on the surface of the first base portion with a material different from that of the first base portion.
  • the surface of the first base portion includes a molding surface surrounded by the frame portion.
  • the molding die has a second base portion and a transfer portion formed on the surface of the second base portion.
  • the transfer portion includes a transfer surface that does not form a step at a joint with the surface of the second base portion. Applying the resin composition to at least one of the molded surface of the first base portion and the transfer surface of the transfer portion.
  • the resin composition is sandwiched between the first base portion and the transfer portion, and the resin composition is wetted and spread so as not to protrude from the molded surface of the first base portion.
  • a method for producing a base material with a resin layer By solidifying the wet and spread resin composition to obtain a resin layer composed of the resin composition, To release the resin layer and the molding die, A method for producing a base material with a resin layer.
  • Base material with resin layer 20
  • Base material 21 First base part 22
  • Pedestal part 22a Molding surface 22b Side surface 30
  • Molding mold 31 Second base part 32 Transfer part 32a Transfer surface 32b Side surface 40
  • Resin composition 41 Resin layer 41b Side surface

Landscapes

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  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

樹脂層付き基材は、基材と、前記基材の表面に成形される樹脂層と、を有する。前記基材は、ベース部と、前記ベース部から突出する台座部とを有する。前記台座部は、前記ベース部との間に段差を形成する成形面と、前記成形面との境界に角を形成する側面と、を含む。前記樹脂層は、前記台座部の前記成形面からはみ出さないように、前記成形面に成形される。前記台座部の前記成形面の周縁の少なくとも一部にて、前記樹脂層の側面は前記台座部の側面と連続的につながる。

Description

樹脂層付き基材
　本開示は、樹脂層付き基材に関する。
　従来から、基材の表面で樹脂層を所望の形状に成形する技術が開発されている。樹脂層は、例えばレンズである。樹脂層は、基材と成形型とで液状の樹脂組成物を挟み、成形型の転写面の形状を樹脂組成物に転写し、樹脂組成物を固化して得られる。樹脂層は、固化した樹脂組成物からなる。
　特許文献１では、基材と成形型との間に、光学素子が成形されるキャビティと、キャビティからあふれ出した余剰の樹脂組成物を回収する空間とが設けられる。余剰の樹脂組成物は、毛管現象によってキャビティからあふれ出し、その後、バルジを形成して流動停止する。それゆえ、キャビティが空になることは無い。
　特許文献２では、上型と下型との間に樹脂組成物を挟み、上型と下型の転写面の形状を樹脂組成物に転写する。上型は、平板状の基板と、環状の転写部とを有する。転写部は、同心円状に配置される２つのエッジ部と、外側のエッジ部の更に外側に配置される誘導部位とを含む。特許文献２の図４から明らかなように、余剰の樹脂組成物は、外側のエッジ部を乗り越えて、誘導部位に流れ込み、バリを生じさせる。
日本国特許第５２４３４０３号公報 日本国特開２０１７－１５４３２９号公報
　特許文献１及び２によれば、余剰の樹脂組成物によってバリが生じてしまい、樹脂組成物からなる樹脂層の外形が製品の外形から外れてしまう。
　本開示の一態様は、樹脂層の外形精度を向上する、技術を提供する。
　本開示の一態様に係る樹脂層付き基材は、基材と、前記基材の表面に成形される樹脂層と、を有する。前記基材は、ベース部と、前記ベース部から突出する台座部とを有する。前記台座部は、前記ベース部との間に段差を形成する成形面と、前記成形面との境界に角を形成する側面と、を含む。前記樹脂層は、前記台座部の前記成形面からはみ出さないように、前記成形面に成形される。前記台座部の前記成形面の周縁の少なくとも一部にて、前記樹脂層の側面は前記台座部の側面と連続的につながる。
　本開示の一態様によれば、樹脂層の外形精度を向上できる。
図１は、一実施形態に係る樹脂層付き基材の製造方法の塗布工程を示す断面図である。 図２は、図１の塗布工程に続く、転写工程を示す断面図である。 図３は、図２の転写工程に続く、離型工程を示す断面図である。 図４は、樹脂層の側面である凹曲面と、台座部の成形面とのなす角の求め方の一例を示す断面図である。 図５は、一実施形態に係る樹脂層付き基材を示す平面図である。 図６は、図３の樹脂層付き基材をマザー型として用いる、ドーター型の製造方法の塗布工程を示す断面図である。 図７は、図６の塗布工程に続く、転写工程を示す断面図である。 図８は、図７の転写工程に続く、離型工程を示す断面図である。 図９は、図８のドーター型を用いる、光学素子付き基材の製造方法の塗布工程を示す断面図である。 図１０は、図９の塗布工程に続く、転写工程を示す断面図である。 図１１は、図１０の転写工程に続く、離型工程を示す断面図である。 図１２は、第１変形例に係る樹脂層付き基材の製造方法の塗布工程を示す図である。 図１３は、図１２の塗布工程に続く、転写工程を示す断面図である。 図１４は、図１３の転写工程に続く、離型工程を示す断面図である。 図１５は、第２変形例に係る樹脂層付き基材の製造方法の塗布工程を示す図である。 図１６は、図１５の塗布工程に続く、転写工程を示す断面図である。 図１７は、図１６の転写工程に続く、離型工程を示す断面図である。 図１８は、図１５～図１７に示すフレーム部の一例の平面図である。
　以下、本開示の実施形態について図面を参照して説明する。なお、各図面において同一の又は対応する構成には同一の符号を付し、説明を省略することがある。また、各図面において、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向は互いに垂直な方向であって、Ｘ軸方向及びＹ軸方向は水平方向、Ｚ軸方向は鉛直方向である。
　図１～図３を参照して、樹脂層付き基材１０の製造方法について説明する。その製造方法は、図１に示すように、基材２０と成形型３０の少なくとも一方（図１では基材２０）に、液状の樹脂組成物４０を塗布することを有する。以下、基材２０と成形型３０と樹脂組成物４０について説明する。
　基材２０は、第１ベース部２１と、第１ベース部２１から突出する台座部２２とを含む。第１ベース部２１と台座部２２とは、どちらも、例えば平板状である。平面視にて、台座部２２は、第１ベース部２１よりも小さく、間隔をおいて複数配列される。
　平面視とは、台座部２２の成形面２２ａに直交する方向視のことである。台座部２２の成形面２２ａは、後述するように樹脂が濡れ広がる面であり、本実施形態では平坦面である。なお、台座部２２の成形面２２ａは、凹曲面又は凸曲面等であってもよい。
　台座部２２は第１ベース部２１と同じ材料で構成され、台座部２２の周りに溝２３が形成され、溝２３にて第１ベース部２１が露出する。溝２３は、台座部２２の周縁全体に亘って形成されるが、台座部２２の周縁の少なくとも一部に形成されればよい。溝２３の加工は、例えば、エンドミル等による切削加工、エッチング加工、又はレーザ加工である。型プレス成形法又は射出成形法等の型成形法により、一括で複数の溝２３を成形してもよい。基材２０がガラスである場合、例えば型プレス成形法が用いられる。基材２０が樹脂である場合、例えば射出成形法が用いられる。
　台座部２２は、第１ベース部２１から突出すればよく、基材２０の片面に溝２３を掘ることで形成されてもよいし、第１ベース部２１の片面に第１ベース部２１と同じ材料の膜を堆積することで形成されてもよい。後者の場合にも、前者の場合と同様に、台座部２２の周りに溝２３が形成される。但し、前者の場合、後者の場合に比べて、基材２０の製造が容易である。
　台座部２２は、第１ベース部２１との間に段差を形成する成形面２２ａと、その成形面２２ａとの境界に角２２ｃを形成する側面２２ｂと、を有する。成形面２２ａは、樹脂組成物４０が濡れ広がる面である。成形面２２ａは、本実施形態では平坦面であるが、上に凸の曲面、又は下に凸の曲面などであってもよい。平面視にて、成形面２２ａの輪郭は、本実施形態では矩形であるが、三角形、又は六角形等であってもよい。
　本明細書において、矩形とは、４辺の長さが等しい正方形と、２辺の長さが残りの２辺の長さよりも長い長方形とを両方含む。また、矩形とは、互いに交わる２辺の角を面取りした形を含む。
　成形面２２ａと側面２２ｂの境界に角２２ｃが形成される。角２２ｃは、丸みを帯びていない。成形面２２ａと側面２２ｂのなす角αは、特に限定されないが、例えば４５°～１３５°である。αは１１０°以下が好ましく、１０５°以下がより好ましい。αは８０°以上が好ましく、８５°以上がより好ましい。成形面２２ａと側面２２ｂのなす角αが小さいほど、成形面２２ａの周縁にて樹脂組成物４０を止めるピンニング効果が得られやすい。
　台座部２２の高さＨは、例えば１００μｍ以下である。台座部２２の高さＨが１００μｍ以下であれば、基材２０の製造が容易である。台座部２２の高さＨは、好ましくは８０μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下、更に好ましくは３０μｍ以下、特に好ましくは２０μｍ以下である。また、台座部２２の高さＨは、例えば０．２μｍ以上である。台座部２２の高さはＨは、１μｍ以上が好ましく、５μｍ以上がより好ましい。台座部２２の高さＨは、溝２３の深さに等しい。
　基材２０の材質は、本実施形態ではガラスであるが、樹脂、又は金属であってもよい。なお、詳しくは後述するが、台座部２２は、第１ベース部２１とは異なる材料で、第１ベース部２１の上に形成されてもよい。台座部２２である金属膜は、例えば、メッキ法、スパッタリング法、又はＣＶＤ法等で形成される。また、台座部２２である樹脂膜は、例えば、スクリーン印刷、スピンコート法、フォトリソグラフィ法、リフトオフ法、又はインプリント法等で形成される。
　基材２０の形状は、本実施形態では平板状であるが、特に限定されない。例えば、基材２０の形状は、三角柱状であってもよい。三角柱状の基材２０は、プリズムとして用いられ、その矩形の側面に台座部２２の成形面２２ａを含む。
　基材２０の表面のうち、成形面２２ａとは異なる面に、機能膜が形成されてもよい。機能膜は、例えば、特定の波長を透過する透過膜、又は特定の波長を反射する反射膜である。
　成形型３０は、第２ベース部３１と、第２ベース部３１から突出する転写部３２とを含む。第２ベース部３１は、例えば平板状である。平面視にて、転写部３２は、第２ベース部３１よりも小さく、間隔をおいて複数配列される。
　転写部３２は第２ベース部３１とは同じ材料で構成され、転写部３２の周りに溝３３が形成され、溝３３にて第２ベース部３１が露出する。溝３３は、転写部３２の周縁全体に亘って形成されるが、転写部３２の周縁の少なくとも一部に形成されればよい。溝３３の加工は、例えば、エンドミル等による切削加工、エッチング加工、又はレーザ加工である。
　転写部３２は、第２ベース部３１との間に段差を形成する転写面３２ａと、その転写面３２ａとの間に角３２ｃを形成する側面３２ｂと、を有する。転写面３２ａは、樹脂組成物４０が濡れ広がる面である。転写面３２ａは、本実施形態では下に凸の曲面であるが、上に凸の曲面などであってもよい。平面視にて、転写面３２ａの輪郭は、本実施形態では矩形であるが、三角形、又は六角形等であってもよい。
　転写面３２ａと側面３２ｂの境界に角３２ｃが形成される。角３２ｃは、丸みを帯びていない。転写面３２ａと側面３２ｂのなす角βは、特に限定されないが、例えば４５°～１３５°である。βは１１０°以下が好ましく、１０５°以下がより好ましい。角度は８０°以上が好ましく、８５°以上がより好ましい。転写面３２ａと側面３２ｂのなす角βが小さいほど、転写面３２ａの周縁にて樹脂組成物４０を止めるピンニング効果が得られやすい。
　成形型３０の材質は、本実施形態では金属であるが、樹脂、又はガラスであってもよい。なお、転写部３２は、第２ベース部３１とは異なる材料で形成されてもよく、第２ベース部３１の上に接合されてもよい。
　樹脂組成物４０は、本実施形態では光硬化性樹脂である。光硬化性樹脂は、紫外線等の光の照射によって硬化する。光硬化性樹脂として、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、又はアクリル樹脂等が用いられる。
　なお、樹脂組成物４０は、光硬化性樹脂には限定されず、熱硬化性樹脂などであってもよい。熱硬化性樹脂は、加熱によって硬化する。熱硬化性樹脂として、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はフェノール樹脂等が用いられる。
　光硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂とは異なり、室温でも硬化できるので、基材２０と成形型３０との熱膨張差による寸法精度の低下を抑制できる。そのため光硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂に比べて、大面積の塗布が容易である。
　一方、熱硬化性樹脂は、光硬化性樹脂に比べて、硬化後の耐熱性に優れており、硬化後の耐リフロー性に優れている。
　樹脂組成物４０は、本実施形態では台座部２２の成形面２２ａに塗布されるが、転写部３２の転写面３２ａに塗布されてもよい。樹脂組成物４０は、例えばディスペンサ５０によって塗布される。ディスペンサ５０は、樹脂組成物４０の塗布量を細かく調整できる。樹脂組成物４０の塗布量は、樹脂組成物４０の硬化時の収縮率と、硬化した樹脂組成物からなる樹脂層４１の体積とに応じて設定される。なお、樹脂組成物４０の塗布方法は、特に限定されない。
　樹脂組成物４０の塗布時に、樹脂組成物４０の粘度は、例えば１００００ｍＰａ・ｓ以下である。樹脂組成物４０の粘度が１００００ｍＰａ・ｓ以下であれば、樹脂組成物４０が濡れ広がりやすい。樹脂組成物４０の粘度は、好ましくは５０００ｍＰａ・ｓ以下、より好ましくは３０００ｍＰａ・ｓ以下、さらに好ましくは１０００ｍＰａ・ｓ以下である。なお、樹脂組成物４０の粘度は、樹脂組成物４０の配合によって調整可能であるが、樹脂組成物４０の温度によっても調整可能である。
　図２に示すように、樹脂層付き基材１０の製造方法は、基材２０の台座部２２と、成形型３０の転写部３２とで樹脂組成物４０を挟み、台座部２２の成形面２２ａ及び転写部３２の転写面３２ａからはみ出さないように樹脂組成物４０を塗れ広げることを含む。
　樹脂組成物４０は、台座部２２の成形面２２ａの周縁まで濡れ広がると、いわゆるピンニング効果によって止まるので、台座部２２の側面２２ｂには回り込まず、溝２３には流れ込まない。平面視にて、台座部２２の成形面２２ａが矩形である場合、矩形の角まで樹脂組成物４０が濡れ広がるように、樹脂組成物４０が押し潰されてもよい。
　同様に、樹脂組成物４０は、転写部３２の転写面３２ａの周縁まで濡れ広がると、いわゆるピンニング効果によって止まるので、転写部３２の側面３２ｂには回り込まず、溝３３には流れ込まない。平面視にて、転写部３２の転写面３２ａが矩形である場合、矩形の角まで樹脂組成物４０が濡れ広がるように、樹脂組成物４０が押し潰されてもよい。
　なお、本実施形態では、基材２０の台座部２２の成形面２２ａが上向きに、且つ成形型３０の転写部３２の転写面３２ａが下向きに配置されるが、基材２０と成形型３０の配置は特に限定されない。例えば、基材２０と成形型３０とは上下逆に配置されてもよく、台座部２２の成形面２２ａが下向きに、且つ転写部３２の転写面３２ａが上向きに配置されてもよい。また、台座部２２の成形面２２ａと、転写部３２の転写面３２ａとが横向きに配置されてもよい。
　また、図２に示すように、樹脂層付き基材１０の製造方法は、濡れ広がらせた樹脂組成物４０を固化し、樹脂組成物４０からなる樹脂層４１を得ることを含む。樹脂層４１は、台座部２２の成形面２２ａの周縁、及び転写部３２の転写面３２ａの周縁まで濡れ広がらせた状態で、固化される。本明細書において、固化は、硬化を含む。
　樹脂組成物４０が光硬化性樹脂である場合、光硬化性樹脂の硬化は紫外線等の光の照射によって行われる。光は、基材２０を透過して樹脂組成物４０に照射されてもよいし、成形型３０を透過して樹脂組成物４０に照射されてもよい。基材２０と成形型３０の少なくとも一方が透明であればよい。なお、樹脂組成物４０は、透明でも不透明でもよい。
　一方、樹脂組成物４０が熱硬化性樹脂である場合、熱硬化性樹脂の硬化は加熱によって行われる。ヒータは、基材２０を介して樹脂組成物４０を加熱してもよいし、成形型３０を介して樹脂組成物４０を加熱してもよく、基材２０と成形型３０の両方を介して樹脂組成物４０を加熱してもよい。この場合、基材２０と成形型３０は、透明ではなくともよい。
　図３に示すように、樹脂層付き基材１０の製造方法は、樹脂層４１と成形型３０とを離型することを含む。樹脂層４１は、基材２０に付着した状態で、成形型３０から離型させる。その結果、基材２０と樹脂層４１とを含む樹脂層付き基材１０が得られる。
　樹脂層４１は、台座部２２の成形面２２ａからはみ出さないように、その成形面２２ａに成形され、側面２２ｂには回り込まず、溝２３には入り込まない。台座部２２の成形面２２ａの周縁の少なくとも一部にて、樹脂層４１の側面４１ｂは台座部２２の側面２２ｂと連続的につながり、そのつなぎ目に段差がない。台座部２２の成形面２２ａの周縁によって樹脂層４１の外形が決まるので、樹脂層４１の外形精度を向上できる。
　なお、平面視にて、台座部２２の成形面２２ａが矩形である場合、その矩形の角には、樹脂組成物４０が完全に濡れ広がっていなくてもよく、樹脂層４１の側面４１ｂと台座部２２の側面２２ｂとの間に段差があってもよい。樹脂組成物４０は、台座部２２の成形面２２ａの周縁の少なくとも一部まで濡れ広がっていればよい。
　樹脂層４１は、台座部２２とは反対向きの面、つまり、転写部３２との接触面に、凸曲面、又は凹曲面（図３では凹曲面）を含んでよく、例えば、レンズ等の光学素子であってよい。樹脂層４１の外形精度を向上できるので、樹脂層４１の外形誤差に起因する迷光等を低減できる。レンズは、凹レンズと凸レンズの何れでもよい。また、レンズは、球面レンズと非球面レンズの何れでもよい。更に、レンズは、フレネルレンズのようなノコギリ歯状の断面形状を有するものであってもよい。光学素子は、レンズには限定されず、回折格子等であってもよい。なお、後述するように、樹脂層４１は、光学素子の製造に用いる成形型の一部であってもよい。
　樹脂層４１の側面４１ｂと、台座部２２の成形面２２ａとのなす角θは、例えば７０°～１００°であり、好ましくは８０°～９５°、より好ましくは８５°～９０°である。樹脂層４１の側面４１ｂと台座部２２の成形面２２ａとが略垂直であり、樹脂層４１の側面４１ｂがレンズの光軸に平行であるので、樹脂層４１の外形誤差に起因する迷光等を低減できる。
　なお、図４に示すように、樹脂層４１の側面４１ｂは、凹曲面４１ｂであってもよい。凹曲面４１ｂの下端と上端を結ぶ直線と、台座部２２の成形面２２ａとのなす角がθである。凹曲面４１ｂの下端は台座部２２の角２２ｃと一致し、凹曲面４１ｂの上端は転写部３２の角３２ｃと一致する。樹脂層４１の側面４１ｂが凸曲面である場合のθも、同様に定義される。
　平面視（例えばＺ軸方向視）で、台座部２２の角２２ｃと転写部３２の角３２ｃのずれは、例えば０ｍｍ～２ｍｍである。上記ずれが０ｍｍ～２ｍｍであれば、θが７０°～１１０°の範囲内に収まりやすい。
　図５に示すように、平面視にて、樹脂層４１の輪郭は、例えば矩形である。平面視にて、樹脂層４１の輪郭が矩形であれば、円形である場合に比べて、隣り合う樹脂層４１の隙間を小さくでき、多数の樹脂層４１を一の基材２０の表面に配列できる。
　なお、平面視にて、樹脂層４１の輪郭は、三角形、又は六角形であってもよい。これらの場合も、円形の場合に比べて、隣り合う樹脂層４１の隙間を小さくでき、多数の樹脂層４１を一の基材２０の表面に配列できる。
　複数の樹脂層４１は、１つの基材２０の表面に互いに間隔をおいて成形される。平面視にて、樹脂層４１の輪郭が矩形である場合、複数の樹脂層４１は１つの基材２０の表面にマトリックス状に配列される。
　図５に示すように、平面視にて、基材２０の形状は、円形であるが、矩形であってもよい。例えば、基材２０が三角柱状である場合、矩形の側面に樹脂層４１が形成され、複数の樹脂層４１が一列に配列されてもよい。基材２０の樹脂層４１が形成される面とは異なる面に、種々の機能膜が形成されてもよい。機能膜は、例えば、特定の波長を透過する透過膜、又は特定の波長を反射する反射膜である。
　また、基材２０として、いわゆるパネルディスプレイ用ガラスが用いられてもよい。パネルディスプレイ用ガラスは、平面視矩形状を有し、例えば第１１世代のサイズ（３３７０ｍｍ×２９４０ｍｍ）を有する。なお、パネルディスプレイ用ガラスのサイズは、第１１世代以外の世代のサイズであってもよい。
　図１～図３に示す製造方法で得られる樹脂層付き基材１０は、光学素子として用いられてもよいし、後述するように成形型として用いられてもよい。
　次に、図６～図８を参照してドーター型２３０の製造方法について説明する。この製造方法では、成形型として、図３に示す樹脂層付き基材１０を用いる。樹脂層付き基材１０を、マザー型１３０とも呼ぶ。
　図６に示すように、ドーター型２３０の製造方法は、基材１２０とマザー型１３０の少なくとも一方（図６では基材１２０）に、液状の樹脂組成物１４０を塗布することを有する。
　基材１２０は、図１等に示す基材２０と同様に、第１ベース部１２１と、第１ベース部１２１から突出する台座部１２２とを含む。
　マザー型１３０は、図１等に示す成形型３０と同様に、第２ベース部１３１と、第２ベース部１３１から突出する転写部１３２とを含む。第２ベース部１３１は、図３等に示す基材２０の第１ベース部２１を含む。一方、転写部１３２は、図３等に示す基材２０の台座部２２と、樹脂層４１とを含む。
　樹脂組成物１４０は、図１等に示す樹脂組成物４０と同様に、本実施形態では光硬化性樹脂であるが、熱硬化性樹脂であってもよい。樹脂組成物１４０は、本実施形態では台座部１２２の成形面１２２ａに塗布されるが、転写部１３２の転写面１３２ａに塗布されてもよい。樹脂組成物１４０は、例えばディスペンサ１５０によって塗布される。
　図７に示すように、ドーター型２３０の製造方法は、基材１２０の台座部１２２と、マザー型１３０の転写部１３２とで樹脂組成物１４０を挟み、台座部１２２の成形面１２２ａ及び転写部１３２の転写面１３２ａからはみ出さないように樹脂組成物１４０を塗れ広げることを含む。
　樹脂組成物１４０は、台座部１２２の成形面１２２ａの周縁まで濡れ広がると、いわゆるピンニング効果によって止まるので、台座部１２２の側面１２２ｂには回り込まず、溝１２３には流れ込まない。同様に、樹脂組成物１４０は、転写部１３２の転写面１３２ａの周縁まで濡れ広がると、いわゆるピンニング効果によって止まるので、転写部１３２の側面１３２ｂには回り込まず、溝１３３には流れ込まない。
　なお、本実施形態では、基材１２０の台座部１２２の成形面１２２ａが上向きに、且つマザー型１３０の転写部１３２の転写面１３２ａが下向きに配置されるが、基材１２０とマザー型１３０の配置は特に限定されない。
　また、図７に示すように、ドーター型２３０の製造方法は、濡れ広がらせた樹脂組成物１４０を固化し、樹脂組成物１４０からなる樹脂層１４１を得ることを含む。樹脂層１４１は、台座部１２２の成形面１２２ａの周縁、及び転写部１３２の転写面１３２ａの周縁まで濡れ広がらせた状態で、固化される。
　図８に示すように、ドーター型２３０の製造方法は、樹脂層１４１とマザー型１３０とを離型することを含む。樹脂層１４１は、基材１２０に付着した状態で、マザー型１３０から離型させる。その結果、基材１２０と樹脂層１４１とを含むドーター型２３０が得られる。
　樹脂層１４１は、台座部１２２の成形面１２２ａからはみ出さないように、その成形面１２２ａに成形される。その成形面１２２ａの周縁の少なくとも一部にて、樹脂層１４１の側面１４１ｂは台座部１２２の側面１２２ｂと連続的につながり、そのつなぎ目に段差がない。台座部１２２の成形面１２２ａの周縁によって樹脂層１４１の外形が決まるので、樹脂層１４１の外形精度を向上できる。
　樹脂層１４１は、例えば、光学素子の製造に用いる成形型の一部である。樹脂層１４１の外形精度を向上できるので、樹脂層１４１の外形誤差に起因する光学素子の寸法誤差を低減できる。光学素子は、例えばレンズ等である。
　図６～図８に示す製造方法で得られるドーター型２３０は、マザー型１３０とは逆の凹凸構造を有し、図１に示す成形型３０と同じ凹凸構造を有する。ドーター型２３０は、成形型３０のレプリカであるので、成形型３０の使用頻度を低減でき、成形型３０の損傷を抑制できる。
　次に、図９～図１１を参照して、光学素子付き基材２１０の製造方法について説明する。この製造方法では、成形型として、図８に示すドーター型２３０を用いる。図９～図１１に示す製造方法で得られる光学素子付き基材２１０（図１１参照）は、図３に示す樹脂層付き基材１０と同じ形状、同じ寸法を有する。
　図９に示すように、光学素子付き基材２１０の製造方法は、基材２２０とドーター型２３０の少なくとも一方（図９では基材２２０）に、液状の樹脂組成物２４０を塗布することを有する。
　基材２２０は、図１等に示す基材２０と同様に、第１ベース部２２１と、第１ベース部２２１から突出する台座部２２２とを含む。
　ドーター型２３０は、図１等に示す成形型３０と同様に、第２ベース部２３１と、第２ベース部２３１から突出する転写部２３２とを含む。第２ベース部２３１は、図８等に示す基材１２０の第１ベース部１２１を含む。一方、転写部２３２は、図８等に示す基材１２０の台座部１２２と、樹脂層１４１とを含む。
　樹脂組成物２４０は、図１等に示す樹脂組成物４０と同様に、本実施形態では光硬化性樹脂であるが、熱硬化性樹脂であってもよい。樹脂組成物２４０は、本実施形態では台座部２２２の成形面２２２ａに塗布されるが、転写部２３２の転写面２３２ａに塗布されてもよい。樹脂組成物２４０は、例えばディスペンサ２５０によって塗布される。
　図１０に示すように、光学素子付き基材２１０の製造方法は、基材２２０の台座部２２２と、ドーター型２３０の転写部２３２とで樹脂組成物２４０を挟み、台座部２２２の成形面２２２ａ及び転写部２３２の転写面２３２ａからはみ出さないように樹脂組成物２４０を塗れ広げることを含む。
　樹脂組成物２４０は、台座部２２２の成形面２２２ａの周縁まで濡れ広がると、いわゆるピンニング効果によって止まるので、台座部２２２の側面２２２ｂには回り込まず、溝２２３には流れ込まない。同様に、樹脂組成物２４０は、転写部２３２の転写面２３２ａの周縁まで濡れ広がると、いわゆるピンニング効果によって止まるので、転写部２３２の側面２３２ｂには回り込まず、溝２３３には流れ込まない。
　なお、本実施形態では、基材２２０の台座部２２２の成形面２２２ａが上向きに、且つドーター型２３０の転写部２３２の転写面２３２ａが下向きに配置されるが、基材２２０とドーター型２３０の配置は特に限定されない。
　また、図１０に示すように、光学素子付き基材２１０の製造方法は、濡れ広がらせた樹脂組成物２４０を固化し、樹脂組成物２４０からなる樹脂層２４１を得ることを含む。樹脂層２４１は、台座部２２２の成形面２２２ａの周縁、及び転写部２３２の転写面２３２ａの周縁まで濡れ広がらせた状態で、固化される。
　図１１に示すように、光学素子付き基材２１０の製造方法は、樹脂層２４１とドーター型２３０とを離型することを含む。樹脂層２４１は、基材２２０に付着した状態で、ドーター型２３０から離型させる。その結果、基材２２０と樹脂層２４１とを含む光学素子付き基材２１０が得られる。
　樹脂層２４１は、台座部２２２の成形面２２２ａからはみ出さないように、その成形面２２２ａに成形される。その成形面２２２ａの周縁の少なくとも一部にて、樹脂層２４１の側面２４１ｂは台座部２２２の側面２２２ｂと連続的につながる。そのつなぎ目に段差がなく、樹脂層２４１は成形時に台座部２２２の角２２２ｃで止まる。台座部２２２の成形面２２２ａの周縁によって樹脂層２４１の外形が決まるので、樹脂層２４１の外形精度を向上できる。
　樹脂層２４１は、例えば、光学素子である。樹脂層２４１の外形精度を向上できるので、樹脂層２４１の外形誤差に起因する迷光等を低減できる。光学素子は、例えばレンズ等である。
　次に、図１２～図１４を参照して、第１変形例に係る樹脂層付き基材１０の製造方法について説明する。以下、本変形例と、上記実施形態との相違点について主に説明する。
　本変形例の基材２０は、上記実施形態の基材２０と同様に、第１ベース部２１と、第１ベース部２１から突出する台座部２２と、を含む。但し、台座部２２は、第１ベース部２１とは異なる材料で、第１ベース部２１の上に形成される。台座部２２の材質は、特に限定されないが、例えば樹脂組成物４０を固化してなる樹脂層４１の材質と同じであってもよく、樹脂層４１と一体化されてもよい。
　本変形例によれば、上記実施形態と同様に、樹脂組成物４０は、台座部２２の成形面２２ａの周縁まで濡れ広がると、いわゆるピンニング効果によって止まるので、台座部２２の側面２２ｂには回り込まず、溝２３には流れ込まない。また、樹脂組成物４０は、転写部３２の転写面３２ａの周縁まで濡れ広がると、いわゆるピンニング効果によって止まるので、転写部３２の側面３２ｂには回り込まず、溝３３には流れ込まない。
　なお、本変形例では、基材２０の台座部２２の成形面２２ａが上向きに、且つ成形型３０の転写部３２の転写面３２ａが下向きに配置されるが、基材２０と成形型３０の配置は特に限定されない。
　本変形例によれば、上記実施形態と同様に、基材２０と樹脂層４１とを含む樹脂層付き基材１０が得られる。樹脂層４１は、台座部２２の成形面２２ａからはみ出さないように、その成形面２２ａに成形される。その成形面２２ａの周縁の少なくとも一部にて、樹脂層４１の側面４１ｂは台座部２２の側面２２ｂと連続的につながり、そのつなぎ目に段差がない。台座部２２の成形面２２ａの周縁によって樹脂層４１の外形が決まるので、樹脂層４１の外形精度を向上できる。
　樹脂層４１は、例えば、レンズ等の光学素子であってよい。樹脂層４１の外形精度を向上できるので、樹脂層４１の外形誤差に起因する迷光等を低減できる。光学素子は、レンズには限定されず、回折格子等であってもよい。なお、樹脂層４１は、光学素子の製造に用いる成形型の一部であってもよく、例えば図６等に示すマザー型１３０の一部であってもよい。
　また、本変形例において、第１ベース部２１はガラスと機能膜の積層構造を有してもよく、機能膜の表面に台座部２２が形成されてもよい。機能膜は、上述の通り種々の機能を有する。機能膜は、例えば、特定の波長を透過する透過膜、又は特定の波長を反射する反射膜である。
　次に、図１５～図１７を参照して、第２変形例に係る樹脂層付き基材１０の製造方法について説明する。以下、本変形例と、上記実施形態との相違点について主に説明する。
　本変形例の基材２０は、第１ベース部２１と、第１ベース部２１の表面に第１ベース部２１とは異なる材料で形成されるフレーム部２４と、を含む。第１ベース部２１の表面は、フレーム部２４で囲まれる成形面２１ａを含む。
　フレーム部２４の材質は、第１ベース部２１の材質に比べて、液状の樹脂組成物４０をはじくものであればよい。つまり、樹脂組成物４０の液滴のフレーム部２４に対する接触角が、樹脂組成物４０の液滴の第１ベース部２１に対する接触角よりも大きければよい。
　例えば第１ベース部２１の材質がガラスである場合、フレーム部２４の材質は金属である。金属の代表例としてクロムが挙げられる。金属の成膜方法として、メッキ法、スパッタ法、又はＣＶＤ法が用いられる。フレーム部２４の材質は、樹脂であってもよい。樹脂製のフレーム部２４は、スクリーン印刷法、フォトリソグラフィ法、リフトオフ法、又はインプリント法等で形成される。
　フレーム部２４は、図１８に示すように、膜状部２４ａと、膜状部２４ａの開口部を区画する開口縁２４ｂと、を含む。平面視において、開口縁２４ｂで区画される開口部は例えばマトリックス状に配置され、その開口部にて成形面２１ａが露出する。
　樹脂組成物４０は、第１ベース部２１の成形面２１ａの周縁まで濡れ広がると、濡れ性の悪いフレーム部２４によって止まるので、フレーム部２４の開口縁２４ｂを乗り越えない。また、樹脂組成物４０は、転写部３２の転写面３２ａの周縁まで濡れ広がると、いわゆるピンニング効果によって止まるので、転写部３２の側面３２ｂには回り込まず、溝３３には流れ込まない。
　なお、本変形例では、基材２０の台座部２２の成形面２１ａが上向きに、且つ成形型３０の転写部３２の転写面３２ａが下向きに配置されるが、基材２０と成形型３０の配置は特に限定されない。
　本変形例によれば、基材２０と樹脂層４１とを含む樹脂層付き基材１０が得られる。樹脂層４１は、第１ベース部２１の成形面２１ａからはみ出さないように、その成形面２１ａに成形される。その成形面２１ａの周縁の少なくとも一部にて、樹脂層４１の側面４１ｂはフレーム部２４の開口縁２４ｂと連続的につながり、そのつなぎ目に段差がない。第１ベース部２１の成形面２１ａの周縁によって樹脂層４１の外形が決まるので、樹脂層４１の外形精度を向上できる。
　樹脂層４１は、例えば、レンズ等の光学素子であってよい。樹脂層４１の外形精度を向上できるので、樹脂層４１の外形誤差に起因する迷光等を低減できる。光学素子は、レンズには限定されず、回折格子等であってもよい。なお、樹脂層４１は、光学素子の製造に用いる成形型の一部であってもよく、例えば図６等に示すマザー型１３０の一部であってもよい。
　また、樹脂層４１がレンズであり、基材がプリズムである場合、反射による迷光を抑制することができる。具体的には、プリズム（例えば基材２０）の片面に溝（例えば溝２３）を掘って台座部（例えば台座部２２）を形成する。この場合、台座部が切り立っていることで、反射による迷光を抑制することができる。
　以上、本開示に係る樹脂層付き基材、及び樹脂層付き基材の製造方法について説明したが、本開示は上記実施形態などに限定されない。特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更、修正、置換、付加、削除、及び組み合わせが可能である。それらについても当然に本開示の技術的範囲に属する。
　例えば、上記実施形態、上記第１変形例、及び上記第２変形例では、成形型３０が複数の転写部３２を有しており、複数の樹脂層４１が一括で同時に形成されるが、本開示の技術はこれに限定されない。成形型３０が転写部３２を１つのみ有しており、複数の樹脂層４１がステップアンドリピートで順番に形成されてもよい。また、１つの基材２０の表面には、１つの樹脂層４１のみが成形されてもよい。
　また、上記実施形態及び上記第１変形例では、台座部２２と転写部３２の両方がピンニング効果を発現する角を有するが、台座部２２と転写部３２のいずれか一方がピンニング効果を発現する角を有してもよい。台座部２２がピンニング効果を発現する角２２ｃを有する場合、成形型３０は第２ベース部３１と、第２ベース部３１の表面に形成される転写面３２ａとを有し、転写面３２ａは第２ベース部３１の表面とのつなぎ目に段差を形成しなくてもよい。また、転写部３２がピンニング効果を発現する角３２ｃを有する場合、基材２０は第１ベース部２１と、第１ベース部２１の表面に形成される成形面２２ａとを有し、成形面２２ａは第１ベース部２１の表面とのつなぎ目に段差を形成しなくてもよい。
　上記実施形態及び上記第１変形例に関し、下記の付記１～３を開示する。
　（付記１）
　基材と成形型を用いて液状の樹脂組成物を所望の形状に成形する、樹脂層付き基材の製造方法であって、
　前記基材は、第１ベース部と、前記第１ベース部から突出する台座部とを有し、
　前記台座部は、前記第１ベース部との間に段差を形成する成形面と、前記成形面との境界に角を形成する側面と、を含み、
　前記成形型は、第２ベース部と、前記第２ベース部から突出する転写部とを有し、
　前記転写部は、前記第２ベース部との間に段差を形成する転写面と、前記転写面との境界に角を形成する側面と、を含み、
　前記台座部の前記成形面と、前記転写部の前記転写面との少なくとも一方に、前記樹脂組成物を塗布することと、
　前記台座部と前記転写部とで前記樹脂組成物を挟み、前記台座部の前記成形面及び前記転写部の前記転写面からはみ出さないように前記樹脂組成物を濡れ広がらせることと、
　前記濡れ広がらせた前記樹脂組成物を固化し、前記樹脂組成物からなる樹脂層を得ることと、
　前記樹脂層と前記成形型とを離型することと、
　を有する、樹脂層付き基材の製造方法。
　（付記２）
　基材と成形型を用いて液状の樹脂組成物を所望の形状に成形する、樹脂層付き基材の製造方法であって、
　前記基材は、第１ベース部と、前記第１ベース部から突出する台座部とを有し、
　前記台座部は、前記第１ベース部との間に段差を形成する成形面と、前記成形面との境界に角を形成する側面と、を含み、
　前記成形型は、第２ベース部と、前記第２ベース部の表面に形成される転写部とを有し、
　前記転写部は、前記第２ベース部の表面とのつなぎ目に段差を形成しない転写面を含み、
　前記台座部の前記成形面と、前記転写部の前記転写面との少なくとも一方に、前記樹脂組成物を塗布することと、
　前記台座部と前記転写部とで前記樹脂組成物を挟み、前記台座部の前記成形面からはみ出さないように前記樹脂組成物を濡れ広がらせることと、
　前記濡れ広がらせた前記樹脂組成物を固化し、前記樹脂組成物からなる樹脂層を得ることと、
　前記樹脂層と前記成形型とを離型することと、
　を有する、樹脂層付き基材の製造方法。
　（付記３）
　基材と成形型を用いて液状の樹脂組成物を所望の形状に成形する、樹脂層付き基材の製造方法であって、
　前記基材は、第１ベース部を有し、
　前記成形型は、第２ベース部と、前記第２ベース部から突出する転写部とを有し、
　前記転写部は、前記第２ベース部との間に段差を形成する転写面と、前記転写面との境界に角を形成する側面と、を含み、
　前記第１ベース部の表面と、前記転写部の前記転写面との少なくとも一方に、前記樹脂組成物を塗布することと、
　前記第１ベース部と前記転写部とで前記樹脂組成物を挟み、前記転写部の前記転写面からはみ出さないように前記樹脂組成物を濡れ広がらせることと、
　前記濡れ広がらせた前記樹脂組成物を固化し、前記樹脂組成物からなる樹脂層を得ることと、
　前記樹脂層と前記成形型とを離型することと、
　を有する、樹脂層付き基材の製造方法。
　また、上記第２変形例に関し、下記の付記４～６を開示する。
　（付記４）
　基材と、
　前記基材の表面に成形される樹脂層と、を有し、
　前記基材は、ベース部と、前記ベース部の表面に前記ベース部とは異なる材料で形成されるフレーム部とを有し、
　前記ベース部の表面は、前記フレーム部で囲まれる成形面を含み、
　前記樹脂層は、前記ベース部の前記成形面からはみ出さないように、前記ベース部の前記成形面に成形され、
　前記ベース部の前記成形面の周縁の少なくとも一部にて、前記樹脂層の側面は前記フレーム部の側面と連続的につながる、樹脂層付き基材。
　（付記５）
　基材と成形型を用いて液状の樹脂組成物を所望の形状に成形する、樹脂層付き基材の製造方法であって、
　前記基材は、第１ベース部と、前記第１ベース部の表面に前記第１ベース部とは異なる材料で形成されるフレーム部とを有し、
　前記第１ベース部の表面は、前記フレーム部で囲まれる成形面を含み、
　前記成形型は、第２ベース部と、前記第２ベース部から突出する転写部とを有し、
　前記転写部は、前記第２ベース部との間に段差を形成する転写面と、前記転写面との境界に角を形成する側面と、を含み、
　前記第１ベース部の前記成形面と、前記転写部の前記転写面との少なくとも一方に、前記樹脂組成物を塗布することと、
　前記第１ベース部と前記転写部とで前記樹脂組成物を挟み、前記第１ベース部の前記成形面及び前記転写部の前記転写面からはみ出さないように前記樹脂組成物を濡れ広がらせることと、
　前記濡れ広がらせた前記樹脂組成物を固化し、前記樹脂組成物からなる樹脂層を得ることと、
　前記樹脂層と前記成形型とを離型することと、
　を有する、樹脂層付き基材の製造方法。
　（付記６）
　基材と成形型を用いて液状の樹脂組成物を所望の形状に成形する、樹脂層付き基材の製造方法であって、
　前記基材は、第１ベース部と、前記第１ベース部の表面に前記第１ベース部とは異なる材料で形成されるフレーム部とを有し、
　前記第１ベース部の表面は、前記フレーム部で囲まれる成形面を含み、
　前記成形型は、第２ベース部と、前記第２ベース部の表面に形成される転写部とを有し、
　前記転写部は、前記第２ベース部の表面とのつなぎ目に段差を形成しない転写面を含み、
　前記第１ベース部の前記成形面と、前記転写部の前記転写面との少なくとも一方に、前記樹脂組成物を塗布することと、
　前記第１ベース部と前記転写部とで前記樹脂組成物を挟み、前記第１ベース部の前記成形面からはみ出さないように前記樹脂組成物を濡れ広がらせることと、
　前記濡れ広がらせた前記樹脂組成物を固化し、前記樹脂組成物からなる樹脂層を得ることと、
　前記樹脂層と前記成形型とを離型することと、
　を有する、樹脂層付き基材の製造方法。
　本出願は、２０２０年４月２２日に日本国特許庁に出願した特願２０２０－０７６１７５号に基づく優先権を主張するものであり、特願２０２０－０７６１７５号の全内容を本出願に援用する。
１０　樹脂層付き基材
２０　基材
２１　第１ベース部
２２　台座部
２２ａ　成形面
２２ｂ　側面
３０　成形型
３１　第２ベース部
３２　転写部
３２ａ　転写面
３２ｂ　側面
４０　樹脂組成物
４１　樹脂層
４１ｂ　側面

Claims (11)

  1. 　基材と、
    　前記基材の表面に成形される樹脂層と、を有し、
    　前記基材は、ベース部と、前記ベース部から突出する台座部とを有し、
    　前記台座部は、前記ベース部との間に段差を形成する成形面と、前記成形面との境界に角を形成する側面と、を含み、
    　前記樹脂層は、前記台座部の前記成形面からはみ出さないように、前記成形面に成形され、
    　前記台座部の前記成形面の周縁の少なくとも一部にて、前記樹脂層の側面は前記台座部の側面と連続的につながる、樹脂層付き基材。
  2. 　前記台座部は前記ベース部と同じ材料で構成され、前記台座部の周りに溝が形成され、前記溝にて前記ベース部が露出する、請求項１に記載の樹脂層付き基材。
  3. 　前記台座部は、前記ベース部とは異なる材料で、前記ベース部の上に形成される、請求項１に記載の樹脂層付き基材。
  4. 　平面視にて、前記樹脂層の輪郭は、矩形である、請求項１～３のいずれか１項に記載に樹脂層付き基材。
  5. 　前記樹脂層は、前記台座部とは反対向きの面に、凸曲面又は凹曲面を含む、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂層付き基材。
  6. 　複数の前記樹脂層が、１つの前記基材の表面に互いに間隔をおいて成形される、請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂層付き基材。
  7. 　前記台座部の高さが、１００μｍ以下である、請求項１～６のいずれか１項に記載の樹脂層付き基材。
  8. 　前記樹脂層の側面と前記台座部の前記成形面とのなす角が、７０°～１００°である、請求項１～６のいずれか１項に記載の樹脂層付き基材。
  9. 　前記樹脂層は、光学素子である、請求項１～８のいずれか１項に記載の樹脂層付き基材。
  10. 　前記光学素子は、球面レンズ、非球面レンズ、又は回折格子である、請求項９に記載の樹脂層付き基材。
  11. 　前記樹脂層は、光学素子の製造に用いる成形型の一部である、請求項１～８のいずれか１項に記載の樹脂層付き基材。
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