WO2021242034A1 - Cooling structure using phase change material - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a cooling structure, and more particularly, to a cooling structure using a phase change material.
- the cooling system is divided into an active cooling system that requires power and a passive cooling system that does not require power.
- Some facilities such as nuclear power plants, require continuous thermal management even after shutdown in emergency situations.
- facilities requiring such thermal management if there are devices that generate a lot of heat, such as a server room, a cooling device that can cool them is required.
- the present invention aims to solve the above and other problems.
- Another object of the present invention is to provide a fixed cooling structure using a phase change material.
- Another object of the present invention is to provide a movable cooling structure using a phase change material.
- Another object of the present invention is to provide a cooling structure capable of maintaining the temperature of a target space at an appropriate level for a certain period of time even in the absence of external power supply by using a phase change material.
- the heat insulating material layer is attached to the wall or ceiling of the target space to block incoming heat from the outside; a phase change material layer attached to one side of the insulating material layer and absorbing internal heat of the target space through a phase change from a solid state to a liquid state; and a heat transfer structure layer attached to one side of the phase change material layer and transferring internal heat of the target space to the phase change material layer.
- a support structure including a plurality of unit accommodation frames; a plurality of phase change blocks inserted into each of the plurality of unit accommodation frames and configured to absorb internal heat of the target space through a phase change from a solid state to a liquid state; a plurality of cooling fans mounted on each of the plurality of unit accommodation frames to cool the plurality of phase change blocks; and a battery disposed in an area of the support structure to provide power for driving the plurality of cooling fans.
- the temperature of the target space is maintained at an appropriate level using a phase change material, thereby reducing the supply of external emergency power. It has the advantage of being able to prevent overheating of the computer equipment existing in the space in advance even in the absence of it.
- FIG. 1 is a view showing the structure of a fixed cooling structure according to an embodiment of the present invention
- FIG. 2 is a view showing the structure of a fixed cooling structure according to another embodiment of the present invention.
- FIG. 3 is a view showing the structure of a fixed cooling structure according to another embodiment of the present invention.
- FIGS. 4A and 4B are views showing the structure of a movable cooling structure according to an embodiment of the present invention.
- each layer (film), region, pattern or structure is “above/on” or “below” the substrate, each layer (film), region, pad or patterns.
- each layer (film), region, pad or patterns In the case of being described as being formed on “under”, “on” and “under” mean “directly” or “indirectly through another layer.” “Including all that is formed.
- the criteria for the upper / upper or lower / lower of each layer will be described with reference to the drawings. In the drawings, the thickness or size of each layer is exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. In addition, the size of each component does not fully reflect the actual size.
- the present invention proposes a stationary cooling structure using a phase change material (PCM).
- PCM phase change material
- the present invention proposes a mobile cooling structure using a phase change material (PCM).
- the present invention proposes a cooling structure capable of maintaining the temperature of a target space at an appropriate level for a certain period of time even in the absence of external power supply by using a phase change material.
- FIG. 1 is a view showing the structure of a fixed cooling structure according to an embodiment of the present invention.
- the fixed cooling structure 100 may include a heat insulating material layer 110 , a phase change material layer 120 , and a heat transfer structure layer 130 .
- the insulating material layer 110 may be installed on the wall surface 10 of the target space (eg, a room) to be cooled, and may serve to block heat continuously coming from the outside through the wall surface 10 .
- the insulating material layer 110 may be formed in a shape corresponding to the shape of the wall surface of the target space.
- the insulating material layer 110 may be formed in a rectangular parallelepiped shape or a plate shape having a predetermined thickness.
- the phase change material layer 120 may be disposed between the heat insulating material layer 110 and the heat transfer structure layer 130 to serve as a heat sink for absorbing internal heat of the target space to be cooled. have. To this end, the phase change material layer 120 may include a phase change material for absorbing heat and a housing (or packaging) for accommodating the phase change material.
- the housing may have an interior space for accommodating the phase change material.
- the housing may be formed of a metal or plastic material having excellent heat transfer efficiency, but is not limited thereto.
- the housing serves to prevent the material from flowing down to the floor of the target space when the phase change material is changed from a solid state to a liquid state.
- the phase change material absorbs heat in a state in which temperature rise is minimized during phase change. That is, the phase change material maintains a solid state in a normal situation, and maintains a low internal temperature of the target space while a phase change occurs in an emergency situation (ie, a power-off situation).
- a material having a melting point lower than a limit temperature (ie, a preset maximum temperature) of the target space may be selected.
- water (H 2 O) or a paraffin-based material may be used, but is not necessarily limited thereto.
- the phase change material absorbs heat of the target space through the heat transfer structure layer 130 .
- the temperature of the phase-change material rises and reaches the melting point, the phase change of the material occurs, and accordingly, the internal heat of the target space is removed while the temperature increase of the material is minimized.
- phase change material Since most of the phase change materials are compounds, the temperature is not kept constant during the phase change, but the specific heat at the melting point is very high and the temperature rise is very slow. Therefore, if the phase change material is used as a passive cooling system, there is an advantage in that the temperature of the target space can be maintained for a certain period of time.
- the passive cooling system using the phase change material has the advantage that it does not require any power use or requires only a minimum amount of power to control the air flow. Accordingly, the phase change material can be applied to the target space that needs cooling for a certain period of time in a state in which power is cut off.
- the phase change of the phase change material when the phase change of the phase change material, the difference in density between the solid state and the liquid state is not large, so if there is a small amount of free space in the housing, the material can be continuously stored in the inner space of the housing even after the phase change. Management is convenient.
- the heat transfer structure layer 130 may be installed on one side of the phase change material layer 120 to absorb internal heat of the target space to be cooled and transfer it to the phase change material layer 120 .
- the heat transfer structure layer 130 may be formed of a metal material having excellent thermal conductivity, such as copper (Cu) or aluminum (Al).
- the heat transfer structure layer 130 may be formed to have a shape for improving heat transfer efficiency.
- the heat transfer structure layer 130 includes a plate part 131 disposed parallel to the wall surface 10 of the target space, and a plurality of slots formed to protrude from both surfaces of the plate part 131 in a vertical direction. It may include slots (133).
- the plurality of slots 133 serve to increase the heat transfer area of the heat transfer structure layer 130 to improve the heat transfer efficiency of the structure layer 130 .
- an adhesive member may be disposed between them.
- the fixed cooling structure maintains the temperature of the target space at an appropriate level using a phase change material when electricity is cut off due to an accident in an important facility such as a nuclear power plant. By doing so, it is possible to prevent overheating of computer equipment existing in the space even in the absence of external emergency power supply.
- FIG. 2 is a view showing the structure of a fixed cooling structure according to another embodiment of the present invention.
- the fixed cooling structure 200 may include an insulating material layer 210 , a phase change material layer 220 , and a heat transfer structure layer 230 .
- the insulating material layer 210 may be installed on the wall surface 10 of the target space to be cooled, and may serve to block heat continuously coming from the outside through the wall surface 10 . Since the insulation layer 210 is the same as the insulation layer 110 of FIG. 1 described above, a detailed description thereof will be omitted.
- the phase change material layer 220 may be disposed between the heat insulating material layer 210 and the heat transfer structure layer 230 to serve as a heat sink for absorbing internal heat of the target space to be cooled. have.
- the phase change material layer 220 may be configured in units of blocks.
- the phase change material layer 220 may include a plurality of housings formed in a block shape and a phase change material accommodated in the plurality of housings.
- Each housing may have an interior space for receiving the phase change material.
- the housing may be formed of a metal or plastic material having excellent heat transfer efficiency, but is not limited thereto.
- phase change material absorbs heat in a state in which temperature rise is minimized during phase change. Since the phase change material is the same as the phase change material of FIG. 1 described above, a detailed description thereof will be omitted.
- the heat transfer structure layer 230 is installed on one side of the phase change material layer 220 to absorb internal heat of the target space to be cooled and transfer it to the phase change material layer 220 .
- the heat transfer structure layer 230 may be formed of a metal material having excellent thermal conductivity, such as copper (Cu) or aluminum (Al).
- the heat transfer structure layer 230 may be formed to have a shape for improving heat transfer efficiency.
- the heat transfer structure layer 230 includes a plate portion 231 disposed parallel to the wall surface 10 and a plurality of slots formed to protrude in a vertical direction from one surface of the plate portion 231 ( 233) may be included.
- the plurality of slots 233 serves to increase the heat transfer area of the heat transfer structure layer 230 to improve the heat transfer efficiency of the structure layer 230 .
- an adhesive member may be disposed between them.
- the fixed cooling structure maintains the temperature of the target space at an appropriate level by using a phase change material when electricity is cut off due to an accident in an important facility such as a nuclear power plant. By doing so, it is possible to prevent overheating of computer equipment existing in the space even in the absence of external emergency power supply.
- FIG 3 is a view showing the structure of a fixed cooling structure according to another embodiment of the present invention.
- the fixed cooling structure 300 may include a heat insulating material layer 310 , a phase change material layer 320 , and a heat transfer structure layer 330 .
- the insulating material layer 310 may be installed on the ceiling 20 of the target space to be cooled, and may serve to block heat continuously coming from the outside through the ceiling 20 . Since the insulating material layer 310 is the same as the above-described insulating material layer 110 of FIG. 1 , a detailed description thereof will be omitted.
- the phase change material layer 320 may be disposed between the heat insulating material layer 310 and the heat transfer structure layer 330 to serve as a heat sink for absorbing internal heat of the target space to be cooled. have.
- the phase change material layer 320 may be configured in units of blocks.
- the phase change material layer 320 may include a plurality of housings formed in a block shape and a phase change material accommodated in the plurality of housings.
- Each housing may have an interior space for receiving the phase change material.
- the housing may be formed of a metal or plastic material having excellent heat transfer efficiency, but is not limited thereto.
- phase change material absorbs heat in a state in which temperature rise is minimized during phase change. Since the phase change material is the same as the phase change material of FIG. 1 described above, a detailed description thereof will be omitted.
- the heat transfer structure layer 330 may be installed on one side of the phase change material layer 320 to absorb internal heat of the target space to be cooled and transfer it to the phase change material layer 320 .
- the heat transfer structure layer 330 may be formed of a metal material having excellent thermal conductivity, such as copper (Cu) or aluminum (Al).
- the heat transfer structure layer 330 may be formed to have a shape for improving heat transfer efficiency.
- the heat transfer structure layer 330 may include a plate portion 331 disposed parallel to the ceiling 20 and a plurality of slots 333 formed to protrude vertically from a lower surface of the plate portion 231 . ) may be included.
- the plurality of slots 333 serve to increase the heat transfer area of the heat transfer structure layer 330 to improve the heat transfer efficiency of the structure layer 330 .
- the heat transfer structure layer 330 installed on the ceiling 20 of the target space has an advantage in that the heat transfer efficiency is better than the heat transfer structure layers 130 and 2300 installed on the wall 10 of the target space.
- an adhesive member may be disposed between them.
- the fixed cooling structure uses a phase change material to bring the temperature of the target space to an appropriate level. By maintaining it, it is possible to prevent overheating of computer equipment existing in the space even in the absence of external emergency power supply.
- FIGS. 4A and 4B are views showing the structure of a movable cooling structure according to an embodiment of the present invention.
- the movable cooling structure 400 includes a support structure 410 , a plurality of phase change blocks 420 , a plurality of cooling fans 430 , and one or more batteries. It may include a 440 and a plurality of moving means 450 .
- the support structure (or support frame, 410 ) may serve to accommodate a plurality of phase change blocks 420 , a plurality of cooling fans 430 , and one or more batteries 440 .
- the support structure 410 may be formed in a multi-stage structure to secure a plurality of accommodating spaces.
- the support structure 410 may include a plurality of unit accommodation frames having the same shape.
- Each unit accommodation frame may include an internal space for accommodating a plurality of phase change blocks 420 and two cooling fans 430 .
- the support structure 410 may serve to fix and support the plurality of phase change blocks 420 , the plurality of cooling fans 430 , and one or more batteries 440 .
- the plurality of phase change blocks 420 may be inserted into the inner space of each unit accommodation frame.
- each of the phase change blocks 420 may be disposed to be spaced apart from each other by a predetermined distance.
- each of the phase change blocks 420 may be disposed parallel to each other.
- each of the phase change blocks 420 may be arranged to stand up in a direction perpendicular to the floor surface of the target space.
- Each phase change block 420 may include a phase change material for absorbing heat and a housing for accommodating the phase change material.
- the housing may be formed to have a predetermined shape to accommodate the phase change material.
- the housing may be formed in a rectangular parallelepiped shape having a predetermined thickness.
- the housing may have an interior space for accommodating the phase change material.
- the housing may be formed of a metal or plastic material having excellent heat transfer efficiency, but is not limited thereto.
- the phase change material absorbs heat in a state in which temperature rise is minimized during phase change.
- a material having a melting point lower than the limit temperature of the target space may be selected.
- water (H 2 O) or a paraffin-based material may be used, but is not necessarily limited thereto.
- the plurality of cooling fans 430 may be installed at both ends of each unit accommodation frame into which the plurality of phase change blocks 420 are inserted.
- the plurality of cooling fans 430 may generate an air flow in the longitudinal direction of each unit accommodation frame to cool the plurality of phase change blocks 420 .
- the plurality of cooling fans 430 may be installed on the upper and lower surfaces of the support structure 410 .
- the plurality of cooling fans 430 may cool the plurality of phase change blocks 420 by generating an air flow in a direction perpendicular to the floor surface of the target space.
- the battery 440 may be disposed in an area of the support structure 410 to provide power for driving the plurality of cooling fans 430 . Therefore, the cooling structure 400 according to the present embodiment can be operated regardless of whether external power is supplied.
- the plurality of moving means 450 may be installed at the lower end of the support structure 410 to move the support structure 410 .
- the moving means 450 may be a wheel, but is not limited thereto.
- the cooling structure 400 when the melting point of the phase change material is lower than the average temperature of the target space, the cooling structure 400 according to the present embodiment may be stored in a separate refrigeration facility.
- the cooling structure stored in the refrigeration facility may be moved to the target space to cool the corresponding space.
- the movable cooling structure maintains the temperature of the target space at an appropriate level using a phase change material when electricity is cut off due to an accident in an important facility such as a nuclear power plant. By doing so, it is possible to prevent overheating of computer equipment existing in the space even in the absence of external emergency power supply.
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Abstract
Description
본 발명은 냉각 구조물에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 상 변화 물질을 이용한 냉각 구조물에 관한 것이다.The present invention relates to a cooling structure, and more particularly, to a cooling structure using a phase change material.
냉각 계통은 전력이 요구되는 능동 냉각 계통과 전력이 요구되지 않는 피동 냉각 계통으로 분류된다. 후쿠시마 원전 사고 이후로 피동 냉각 계통에 대한 관심이 점점 증가하고 있다.The cooling system is divided into an active cooling system that requires power and a passive cooling system that does not require power. After the Fukushima nuclear accident, interest in passive cooling systems has been increasing.
원자력 발전소와 같이 비상 상황에서 작동을 중지한 이후에도 지속적으로 열 관리가 필요한 시설들이 있다. 이러한 열 관리가 필요한 시설들 중 서버실과 같이, 많은 열을 발생하는 장치들이 있다면 이를 냉각시켜줄 수 있는 냉각 장치가 필요하다. Some facilities, such as nuclear power plants, require continuous thermal management even after shutdown in emergency situations. Among facilities requiring such thermal management, if there are devices that generate a lot of heat, such as a server room, a cooling device that can cool them is required.
그런데, 비상 발전기나 배터리와 같이 한정된 용량으로 전력을 공급해야 하는 경우, 냉각 장치와 같이 전력 소모가 큰 장비를 가동한다면 중요한 전산장비의 사용 시간이 줄어든다. 더욱이, 능동 냉각 장치에 이상이 생긴다면 전산장비의 열을 식혀줄 수 없어 전산장비마저 사용이 어려워진다. 따라서, 많은 열을 발생하는 장치들이 존재하는 공간을 위한 피동 냉각 계통의 필요성이 대두된다.However, when it is necessary to supply power with a limited capacity, such as an emergency generator or a battery, operating a device that consumes a lot of power, such as a cooling device, reduces the use time of important computing equipment. Moreover, if there is a problem with the active cooling device, it cannot cool the heat of the computing equipment, making it difficult to use even the computer equipment. Accordingly, there is a need for a passive cooling system for a space in which devices generating a lot of heat exist.
원자력 발전소와 같이 안전에 대한 요구조건이 높은 시설에서는 사고 상황에서도 서버실과 같은 중요 시설의 냉각이 필수적이다. 기존의 능동 냉각 계통보다 안전성을 더 높이기 위해서는 전력이 끊긴 상황에서도 작동하는 피동 냉각 계통이 필요하다.In facilities with high safety requirements, such as nuclear power plants, cooling of important facilities such as server rooms is essential even in an accident situation. A passive cooling system that operates even in a power outage is required to further increase safety than the existing active cooling system.
본 발명은 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다. 또 다른 목적은 상 변화 물질을 이용한 고정식 냉각 구조물을 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention aims to solve the above and other problems. Another object of the present invention is to provide a fixed cooling structure using a phase change material.
또 다른 목적은 상 변화 물질을 이용한 이동식 냉각 구조물을 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a movable cooling structure using a phase change material.
또 다른 목적은 상 변화 물질을 이용하여 외부 전력의 공급이 없는 상황에서도 일정 시간 동안 대상 공간의 온도를 적정 수준으로 유지할 수 있는 냉각 구조물을 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a cooling structure capable of maintaining the temperature of a target space at an appropriate level for a certain period of time even in the absence of external power supply by using a phase change material.
상기 또는 다른 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 측면에 따르면, 대상 공간의 벽 또는 천장에 부착되어 외부로부터 들어오는 열을 차단하는 단열재층; 상기 단열재층의 일 측면에 부착되며, 고체 상태에서 액체 상태로의 상 변화(phase change)를 통해 상기 대상 공간의 내부 열을 흡수하는 상 변화 물질층; 및 상기 상 변화 물질층의 일 측면에 부착되며, 상기 대상 공간의 내부 열을 상기 상 변화 물질층으로 전달하는 열 전달 구조체층을 포함하는 고정식 냉각 구조물을 제공한다.According to an aspect of the present invention in order to achieve the above or other objects, the heat insulating material layer is attached to the wall or ceiling of the target space to block incoming heat from the outside; a phase change material layer attached to one side of the insulating material layer and absorbing internal heat of the target space through a phase change from a solid state to a liquid state; and a heat transfer structure layer attached to one side of the phase change material layer and transferring internal heat of the target space to the phase change material layer.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 복수의 단위 수용 프레임을 포함하는 지지 구조체; 상기 복수의 단위 수용 프레임의 각각에 삽입되며, 고체 상태에서 액체 상태로의 상 변화(phase change)를 통해 대상 공간의 내부 열을 흡수하는 복수의 상 변화 블록; 상기 복수의 단위 수용 프레임의 각각에 장착되어, 상기 복수의 상 변화 블록을 냉각시키는 복수의 냉각 팬; 및 상기 지지 구조체의 일 영역에 배치되어, 상기 복수의 냉각 팬을 구동하기 위한 전력을 제공하는 배터리를 포함하는 이동식 냉각 구조물을 제공한다.According to another aspect of the present invention, a support structure including a plurality of unit accommodation frames; a plurality of phase change blocks inserted into each of the plurality of unit accommodation frames and configured to absorb internal heat of the target space through a phase change from a solid state to a liquid state; a plurality of cooling fans mounted on each of the plurality of unit accommodation frames to cool the plurality of phase change blocks; and a battery disposed in an area of the support structure to provide power for driving the plurality of cooling fans.
본 발명의 실시 예들에 따른 냉각 구조물의 효과에 대해 설명하면 다음과 같다.The effect of the cooling structure according to the embodiments of the present invention will be described as follows.
본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 원자력 발전소와 같은 중요 시설물에서 사고가 발생하여 전기가 끊긴 경우, 상 변화 물질을 이용하여 대상 공간의 온도를 적정 수준으로 유지함으로써, 외부 비상 전력의 공급이 없는 상황에서도 해당 공간에 존재하는 전산장비들의 과열을 미연에 방지할 수 있다는 장점이 있다.According to at least one of the embodiments of the present invention, when electricity is cut off due to an accident occurring in an important facility such as a nuclear power plant, the temperature of the target space is maintained at an appropriate level using a phase change material, thereby reducing the supply of external emergency power. It has the advantage of being able to prevent overheating of the computer equipment existing in the space in advance even in the absence of it.
다만, 본 발명의 실시 예들에 따른 냉각 구조물이 달성할 수 있는 효과는 이상에서 언급한 것들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the effects that can be achieved by the cooling structure according to the embodiments of the present invention are not limited to those mentioned above, and other effects not mentioned above are based on common knowledge in the technical field to which the present invention belongs from the description below. It will be clearly understood by those who have it.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 고정식 냉각 구조물의 구조를 나타내는 도면;1 is a view showing the structure of a fixed cooling structure according to an embodiment of the present invention;
도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 고정식 냉각 구조물의 구조를 나타내는 도면;2 is a view showing the structure of a fixed cooling structure according to another embodiment of the present invention;
도 3은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 고정식 냉각 구조물의 구조를 나타내는 도면;3 is a view showing the structure of a fixed cooling structure according to another embodiment of the present invention;
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 이동식 냉각 구조물의 구조를 나타내는 도면.4A and 4B are views showing the structure of a movable cooling structure according to an embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하, 본 발명에 따른 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.Hereinafter, the embodiments disclosed in the present specification will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but the same or similar components are assigned the same reference numerals regardless of reference numerals, and overlapping descriptions thereof will be omitted. Hereinafter, in the description of the embodiment according to the present invention, each layer (film), region, pattern or structure is “above/on” or “below” the substrate, each layer (film), region, pad or patterns. In the case of being described as being formed on "under", "on" and "under" mean "directly" or "indirectly through another layer." “Including all that is formed. In addition, the criteria for the upper / upper or lower / lower of each layer will be described with reference to the drawings. In the drawings, the thickness or size of each layer is exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. In addition, the size of each component does not fully reflect the actual size.
또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.In addition, in describing the embodiments disclosed in the present specification, if it is determined that detailed descriptions of related known technologies may obscure the gist of the embodiments disclosed in the present specification, the detailed description thereof will be omitted. In addition, the accompanying drawings are only for easy understanding of the embodiments disclosed in the present specification, and the technical spirit disclosed herein is not limited by the accompanying drawings, and all changes included in the spirit and scope of the present invention , should be understood to include equivalents or substitutes.
본 발명은 상 변화 물질(phase change material, PCM)을 이용한 고정식 냉각 구조물을 제안한다. 또한, 본 발명은 상 변화 물질(PCM)을 이용한 이동식 냉각 구조물을 제안한다. 또한, 본 발명은 상 변화 물질을 이용하여 외부 전력의 공급이 없는 상황에서도 일정 시간 동안 대상 공간의 온도를 적정 수준으로 유지할 수 있는 냉각 구조물을 제안한다.The present invention proposes a stationary cooling structure using a phase change material (PCM). In addition, the present invention proposes a mobile cooling structure using a phase change material (PCM). In addition, the present invention proposes a cooling structure capable of maintaining the temperature of a target space at an appropriate level for a certain period of time even in the absence of external power supply by using a phase change material.
이하에서는, 본 발명의 다양한 실시 예들에 대하여, 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 고정식 냉각 구조물의 구조를 나타내는 도면이다.1 is a view showing the structure of a fixed cooling structure according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 고정식 냉각 구조물(100)은 단열재층(110), 상 변화 물질층(120) 및 열 전달 구조체층(130)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , the fixed
단열재층(110)은 냉각하고자 하는 대상 공간(가령, 방)의 벽면(10)에 설치되어, 상기 벽면(10)을 통해 외부로부터 지속적으로 들어오는 열을 차단하는 역할을 수행할 수 있다. The
단열재층(110)은 대상 공간의 벽면 형상에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 일 예로, 단열재층(110)은 일정 두께를 갖는 직육면체 형상 또는 플레이트 형상으로 형성될 수 있다.The
상 변화 물질층(120)은, 단열재층(110)과 열 전달 구조체층(130) 사이에 배치되어, 냉각하고자 하는 대상 공간의 내부 열을 흡수하는 열침원(heat sink)으로서의 역할을 수행할 수 있다. 이를 위해, 상 변화 물질층(120)은 열을 흡수하기 위한 상 변화 물질과, 상기 상 변화 물질을 수용하기 위한 하우징(또는 패키징)을 포함할 수 있다.The phase
하우징은 상 변화 물질을 수용하기 위한 내부 공간을 구비할 수 있다. 하우징은 열 전달 효율이 우수한 금속 또는 플라스틱 재질로 형성될 수 있으며 반드시 이에 제한되지는 않는다. 상기 하우징은 상 변화 물질이 고체 상태에서 액체 상태로 변경될 때 해당 물질이 대상 공간의 바닥으로 흘러내리는 현상을 방지하는 역할을 수행한다.The housing may have an interior space for accommodating the phase change material. The housing may be formed of a metal or plastic material having excellent heat transfer efficiency, but is not limited thereto. The housing serves to prevent the material from flowing down to the floor of the target space when the phase change material is changed from a solid state to a liquid state.
상 변화 물질은 상 변화 시 온도 상승이 최소한으로 억제된 상태로 열을 흡수한다. 즉, 상 변화 물질은 보통의 상황에서 고체 상태를 유지하고, 비상 상황(즉, 전력 차단 상황)에서 상 변화가 일어나면서 대상 공간의 내부 온도를 낮게 유지한다. 상 변화 물질로는 대상 공간의 한계 온도(즉, 미리 설정된 최대 온도)보다 낮은 녹는점을 갖는 물질이 선정될 수 있다. 일 예로, 상기 상 변화 물질로는 물(H2O) 또는 파라핀 계열의 물질이 사용될 수 있으며 반드시 이에 제한되지는 않는다.The phase change material absorbs heat in a state in which temperature rise is minimized during phase change. That is, the phase change material maintains a solid state in a normal situation, and maintains a low internal temperature of the target space while a phase change occurs in an emergency situation (ie, a power-off situation). As the phase change material, a material having a melting point lower than a limit temperature (ie, a preset maximum temperature) of the target space may be selected. For example, as the phase change material, water (H 2 O) or a paraffin-based material may be used, but is not necessarily limited thereto.
원자력 발전소와 같은 중요 시설물의 능동 냉각 계통이 제대로 작동하지 않아 대상 공간의 내부 온도가 상승하게 되면, 상 변화 물질은 열 전달 구조체층(130)을 통해 대상 공간의 열을 흡수한다. 상 변화 물질의 온도가 상승하여 녹는점에 도달하면, 해당 물질의 상 변화가 일어나게 되고, 그에 따라 해당 물질의 온도 상승이 최소한으로 억제되면서 대상 공간의 내부 열을 제거한다.When the internal temperature of the target space rises because the active cooling system of an important facility such as a nuclear power plant does not operate properly, the phase change material absorbs heat of the target space through the heat
상 변화 물질은 대부분 화합물이어서 상 변화 시 온도가 일정하게 유지되진 않지만, 녹는점에서 비열이 매우 높아 온도 상승이 매우 더딘 성질을 갖는다. 따라서, 상 변화 물질을 피동 냉각 계통으로 이용한다면 대상 공간의 온도를 일정 시간 동안 유지할 수 있는 장점이 있다. 또한, 상 변화 물질을 이용한 피동 냉각 계통은 전력 사용이 전혀 필요하지 않거나 혹은 공기 흐름을 조절하는데 최소한의 전력만 필요하다는 장점이 있다. 이에 따라, 전력이 차단된 상황에서 일정 시간 동안 냉방이 필요한 대상 공간에 상 변화 물질을 적용할 수 있다.Since most of the phase change materials are compounds, the temperature is not kept constant during the phase change, but the specific heat at the melting point is very high and the temperature rise is very slow. Therefore, if the phase change material is used as a passive cooling system, there is an advantage in that the temperature of the target space can be maintained for a certain period of time. In addition, the passive cooling system using the phase change material has the advantage that it does not require any power use or requires only a minimum amount of power to control the air flow. Accordingly, the phase change material can be applied to the target space that needs cooling for a certain period of time in a state in which power is cut off.
또한, 상 변화 물질의 상 변화 시, 고체 상태와 액체 상태 간의 밀도 차이가 크지 않아 하우징에 약간의 여유 공간만 있으면 상 변화 이후에도 하우징의 내부 공간에 해당 물질을 계속적으로 보관할 수 있어 상 변화 물질에 대한 관리가 편리하다.In addition, when the phase change of the phase change material, the difference in density between the solid state and the liquid state is not large, so if there is a small amount of free space in the housing, the material can be continuously stored in the inner space of the housing even after the phase change. Management is convenient.
열 전달 구조체층(130)은, 상 변화 물질층(120)의 일 측면에 설치되어, 냉각하고자 하는 대상 공간의 내부 열을 흡수하여 상 변화 물질층(120)으로 전달하는 역할을 수행할 수 있다. 이때, 상기 열 전달 구조체층(130)은 구리(Cu) 또는 알루미늄(Al) 등과 같은 열 전도성이 우수한 금속 재질로 형성될 수 있다. The heat
열 전달 구조체층(130)은 열 전달 효율을 향상시키기 위한 형상을 갖도록 형성될 수 있다. 일 예로, 상기 열 전달 구조체층(130)은 대상 공간의 벽면(10)과 평행하게 배치되는 플레이트부(131)와, 상기 플레이트부(131)의 양면으로부터 수직 방향으로 돌출되어 형성되는 복수의 슬롯들(slots, 133)을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 복수의 슬롯들(133)은 열 전달 구조체층(130)의 열 전달 면적을 늘려 해당 구조체층(130)의 열 전달 효율을 향상시키는 역할을 수행한다.The heat
한편, 도면에 도시되고 있지 않지만, 벽(10)과 단열재층(110) 사이, 단열재층(110)과 상 변화 물질층(120) 사이, 상 변화 물질층(120)과 열 전달 구조체층(130) 사이에는 접착 부재가 배치될 수 있다. Meanwhile, although not shown in the drawings, between the
이상, 상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 고정식 냉각 구조물은 원자력 발전소와 같은 중요 시설물에서 사고가 발생하여 전기가 끊긴 경우, 상 변화 물질을 이용하여 대상 공간의 온도를 적정 수준으로 유지함으로써, 외부 비상 전력의 공급이 없는 상황에서도 해당 공간에 존재하는 전산장비들의 과열을 미연에 방지할 수 있다.As described above, the fixed cooling structure according to an embodiment of the present invention maintains the temperature of the target space at an appropriate level using a phase change material when electricity is cut off due to an accident in an important facility such as a nuclear power plant. By doing so, it is possible to prevent overheating of computer equipment existing in the space even in the absence of external emergency power supply.
도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 고정식 냉각 구조물의 구조를 나타내는 도면이다.2 is a view showing the structure of a fixed cooling structure according to another embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 고정식 냉각 구조물(200)은 단열재층(210), 상 변화 물질층(220) 및 열 전달 구조체층(230)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2 , the fixed
단열재층(210)은 냉각하고자 하는 대상 공간의 벽면(10)에 설치되어, 상기 벽면(10)을 통해 외부로부터 지속적으로 들어오는 열을 차단하는 역할을 수행할 수 있다. 상기 단열재층(210)은 상술한 도 1의 단열재층(110)과 동일하므로 이에 대한 자세한 설명은 생략하도록 한다. The insulating
상 변화 물질층(220)은, 단열재층(210)과 열 전달 구조체층(230) 사이에 배치되어, 냉각하고자 하는 대상 공간의 내부 열을 흡수하는 열침원(heat sink)으로서의 역할을 수행할 수 있다.The phase
본 실시 예에 따른 상 변화 물질층(220)은, 상술한 도 1의 상 변화 물질층(120)과 달리, 블록 단위로 구성될 수 있다. 일 예로, 상 변화 물질층(220)은 블록 모양으로 형성된 복수의 하우징과, 상기 복수의 하우징에 수용되는 상 변화 물질을 포함할 수 있다.Unlike the phase
각각의 하우징은 상 변화 물질을 수용하기 위한 내부 공간을 구비할 수 있다. 상기 하우징은 열 전달 효율이 우수한 금속 또는 플라스틱 재질로 형성될 수 있으며 반드시 이에 제한되지는 않는다.Each housing may have an interior space for receiving the phase change material. The housing may be formed of a metal or plastic material having excellent heat transfer efficiency, but is not limited thereto.
상 변화 물질은 상 변화 시 온도 상승이 최소한으로 억제된 상태로 열을 흡수한다. 상기 상 변화 물질은 상술한 도 1의 상 변화 물질과 동일하므로 이에 대한 자세한 설명은 생략하도록 한다.The phase change material absorbs heat in a state in which temperature rise is minimized during phase change. Since the phase change material is the same as the phase change material of FIG. 1 described above, a detailed description thereof will be omitted.
열 전달 구조체층(230)은, 상 변화 물질층(220)의 일 측면에 설치되어, 냉각하고자 하는 대상 공간의 내부 열을 흡수하여 상 변화 물질층(220)으로 전달하는 역할을 수행할 수 있다. 이때, 상기 열 전달 구조체층(230)은 구리(Cu) 또는 알루미늄(Al) 등과 같은 열 전도성이 우수한 금속 재질로 형성될 수 있다.The heat
열 전달 구조체층(230)은 열 전달 효율을 향상시키기 위한 형상을 갖도록 형성될 수 있다. 일 예로, 상기 열 전달 구조체층(230)은 벽면(10)과 평행하게 배치되는 플레이트부(231)와, 상기 플레이트부(231)의 일 면으로부터 수직 방향으로 돌출되어 형성되는 복수의 슬롯들(233)을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 복수의 슬롯들(233)은 열 전달 구조체층(230)의 열 전달 면적을 늘려 해당 구조체층(230)의 열 전달 효율을 향상시키는 역할을 수행한다.The heat
한편, 도면에 도시되고 있지 않지만, 벽(10)과 단열재층(210) 사이, 단열재층(210)과 상 변화 물질층(220) 사이, 상 변화 물질층(220)과 열 전달 구조체층(230) 사이에는 접착 부재가 배치될 수 있다.Meanwhile, although not shown in the drawings, between the
이상, 상술한 바와 같이, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 고정식 냉각 구조물은 원자력 발전소와 같은 중요 시설물에서 사고가 발생하여 전기가 끊긴 경우, 상 변화 물질을 이용하여 대상 공간의 온도를 적정 수준으로 유지함으로써, 외부 비상 전력의 공급이 없는 상황에서도 해당 공간에 존재하는 전산장비들의 과열을 미연에 방지할 수 있다.As described above, the fixed cooling structure according to another embodiment of the present invention maintains the temperature of the target space at an appropriate level by using a phase change material when electricity is cut off due to an accident in an important facility such as a nuclear power plant. By doing so, it is possible to prevent overheating of computer equipment existing in the space even in the absence of external emergency power supply.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 고정식 냉각 구조물의 구조를 나타내는 도면이다.3 is a view showing the structure of a fixed cooling structure according to another embodiment of the present invention.
도 3을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 고정식 냉각 구조물(300)은 단열재층(310), 상 변화 물질층(320) 및 열 전달 구조체층(330)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3 , the fixed
단열재층(310)은 냉각하고자 하는 대상 공간의 천정(20)에 설치되어, 상기 천정(20)을 통해 외부로부터 지속적으로 들어오는 열을 차단하는 역할을 수행할 수 있다. 상기 단열재층(310)은 상술한 도 1의 단열재층(110)과 동일하므로 이에 대한 자세한 설명은 생략하도록 한다.The insulating
상 변화 물질층(320)은, 단열재층(310)과 열 전달 구조체층(330) 사이에 배치되어, 냉각하고자 하는 대상 공간의 내부 열을 흡수하는 열침원(heat sink)으로서의 역할을 수행할 수 있다.The phase
본 실시 예에 따른 상 변화 물질층(320)은, 상술한 도 1의 상 변화 물질층(120)과 달리, 블록 단위로 구성될 수 있다. 일 예로, 상 변화 물질층(320)은 블록 모양으로 형성된 복수의 하우징과, 상기 복수의 하우징에 수용되는 상 변화 물질을 포함할 수 있다.Unlike the phase
각각의 하우징은 상 변화 물질을 수용하기 위한 내부 공간을 구비할 수 있다. 상기 하우징은 열 전달 효율이 우수한 금속 또는 플라스틱 재질로 형성될 수 있으며 반드시 이에 제한되지는 않는다.Each housing may have an interior space for receiving the phase change material. The housing may be formed of a metal or plastic material having excellent heat transfer efficiency, but is not limited thereto.
상 변화 물질은 상 변화 시 온도 상승이 최소한으로 억제된 상태로 열을 흡수한다. 상기 상 변화 물질은 상술한 도 1의 상 변화 물질과 동일하므로 이에 대한 자세한 설명은 생략하도록 한다.The phase change material absorbs heat in a state in which temperature rise is minimized during phase change. Since the phase change material is the same as the phase change material of FIG. 1 described above, a detailed description thereof will be omitted.
열 전달 구조체층(330)은, 상 변화 물질층(320)의 일 측면에 설치되어, 냉각하고자 하는 대상 공간의 내부 열을 흡수하여 상 변화 물질층(320)으로 전달하는 역할을 수행할 수 있다. 이때, 상기 열 전달 구조체층(330)은 구리(Cu) 또는 알루미늄(Al) 등과 같은 열 전도성이 우수한 금속 재질로 형성될 수 있다.The heat
열 전달 구조체층(330)은 열 전달 효율을 향상시키기 위한 형상을 갖도록 형성될 수 있다. 일 예로, 상기 열 전달 구조체층(330)은 천정(20)과 평행하게 배치되는 플레이트부(331)와, 상기 플레이트부(231)의 하면으로부터 수직 방향으로 돌출되어 형성되는 복수의 슬롯들(333)을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 복수의 슬롯들(333)은 열 전달 구조체층(330)의 열 전달 면적을 늘려 해당 구조체층(330)의 열 전달 효율을 향상시키는 역할을 수행한다.The heat
대상 공간의 천장(20)에 설치된 열 전달 구조체층(330)은 대상 공간의 벽(10)에 설치된 열 전달 구조체층(130, 2300)보다 열 전달 효율이 좋다는 장점이 있다.The heat
한편, 도면에 도시되고 있지 않지만, 천장(20)과 단열재층(310) 사이, 단열재층(310)과 상 변화 물질층(320) 사이, 상 변화 물질층(320)과 열 전달 구조체층(330) 사이에는 접착 부재가 배치될 수 있다.Meanwhile, although not shown in the drawings, between the
이상, 상술한 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 고정식 냉각 구조물은 원자력 발전소와 같은 중요 시설물에서 사고가 발생하여 전기가 끊긴 경우, 상 변화 물질을 이용하여 대상 공간의 온도를 적정 수준으로 유지함으로써, 외부 비상 전력의 공급이 없는 상황에서도 해당 공간에 존재하는 전산장비들의 과열을 미연에 방지할 수 있다.As described above, when electricity is cut off due to an accident in an important facility such as a nuclear power plant, the fixed cooling structure according to another embodiment of the present invention uses a phase change material to bring the temperature of the target space to an appropriate level. By maintaining it, it is possible to prevent overheating of computer equipment existing in the space even in the absence of external emergency power supply.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 이동식 냉각 구조물의 구조를 나타내는 도면이다.4A and 4B are views showing the structure of a movable cooling structure according to an embodiment of the present invention.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 이동식 냉각 구조물(400)은 지지 구조체(410), 복수의 상 변화 블록(420), 복수의 냉각 팬(430), 하나 이상의 배터리(440) 및 복수의 이동 수단(450)을 포함할 수 있다.4A and 4B , the movable cooling structure 400 according to an embodiment of the present invention includes a
지지 구조체(또는 지지 프레임, 410)는 복수의 상 변화 블록(420), 복수의 냉각 팬(430) 및 하나 이상의 배터리(440)를 수용하는 역할을 수행할 수 있다. 이때, 상기 지지 구조체(410)는 복수의 수용 공간을 확보하기 위해 다단 구조로 형성될 수 있다.The support structure (or support frame, 410 ) may serve to accommodate a plurality of phase change blocks 420 , a plurality of cooling
지지 구조체(410)는 동일한 형상을 갖는 복수의 단위 수용 프레임을 포함할 수 있다. 각각의 단위 수용 프레임은 복수의 상 변화 블록들(420)과 두 개의 냉각 팬(430)을 수용하기 위한 내부 공간을 포함할 수 있다.The
지지 구조체(410)는 복수의 상 변화 블록(420), 복수의 냉각 팬(430) 및 하나 이상의 배터리(440)를 고정 및 지지하는 역할을 수행할 수 있다.The
복수의 상 변화 블록(420)은 각 단위 수용 프레임의 내부 공간에 삽입될 수 있다. 이때, 각각의 상 변화 블록(420)은 서로 일정 거리만큼 이격되도록 배치될 수 있다. 또한, 각각의 상 변화 블록(420)은 서로 평행하게 배치될 수 있다. 또한, 각각의 상 변화 블록(420)은 대상 공간의 바닥 면에 수직한 방향으로 세워지도록 배치될 수 있다. The plurality of phase change blocks 420 may be inserted into the inner space of each unit accommodation frame. In this case, each of the phase change blocks 420 may be disposed to be spaced apart from each other by a predetermined distance. Also, each of the phase change blocks 420 may be disposed parallel to each other. In addition, each of the phase change blocks 420 may be arranged to stand up in a direction perpendicular to the floor surface of the target space.
각각의 상 변화 블록(420)은 열을 흡수하기 위한 상 변화 물질과, 상기 상 변화 물질을 수용하기 위한 하우징을 포함할 수 있다. Each
하우징은 상 변화 물질을 수용하기 위해 미리 결정된 형상을 갖도록 형성될 수 있다. 일 예로, 상기 하우징은 일정 두께를 갖는 직육면체 형상으로 형성될 수 있다.The housing may be formed to have a predetermined shape to accommodate the phase change material. For example, the housing may be formed in a rectangular parallelepiped shape having a predetermined thickness.
하우징은 상 변화 물질을 수용하기 위한 내부 공간을 구비할 수 있다. 하우징은 열 전달 효율이 우수한 금속 또는 플라스틱 재질로 형성될 수 있으며 반드시 이에 제한되지는 않는다.The housing may have an interior space for accommodating the phase change material. The housing may be formed of a metal or plastic material having excellent heat transfer efficiency, but is not limited thereto.
상 변화 물질은 상 변화 시 온도 상승이 최소한으로 억제된 상태로 열을 흡수한다. 상 변화 물질로는 대상 공간의 한계 온도보다 낮은 녹는점을 갖는 물질이 선정될 수 있다. 일 예로, 상기 상 변화 물질로는 물(H2O) 또는 파라핀 계열의 물질이 사용될 수 있으며 반드시 이에 제한되지는 않는다.The phase change material absorbs heat in a state in which temperature rise is minimized during phase change. As the phase change material, a material having a melting point lower than the limit temperature of the target space may be selected. For example, as the phase change material, water (H 2 O) or a paraffin-based material may be used, but is not necessarily limited thereto.
복수의 냉각 팬(430)은 복수의 상 변화 블록(420)이 삽입된 각 단위 수용 프레임의 양단에 설치될 수 있다. 상기 복수의 냉각 팬(430)은 각 단위 수용 프레임의 길이 방향으로 공기 흐름을 발생시켜 복수의 상 변화 블록(420)을 냉각시킬 수 있다.The plurality of cooling
한편, 다른 실시 예로, 복수의 냉각 팬(430)은 지지 구조체(410)의 상면 및 하면에 설치될 수 있다. 이 경우, 상기 복수의 냉각 팬(430)은 대상 공간의 바닥 면에 수직한 방향으로 공기 흐름을 발생시켜 복수의 상 변화 블록(420)을 냉각시킬 수 있다.Meanwhile, in another embodiment, the plurality of cooling
배터리(440)는 지지 구조체(410)의 일 영역에 배치되어, 복수의 냉각 팬(430)을 구동하기 위한 전력을 제공할 수 있다. 따라서, 본 실시 예에 따른 냉각 구조물(400)은 외부 전력의 공급 여부와 관계 없이 작동이 가능하다. The
복수의 이동 수단(450)은 지지 구조체(410)의 하단에 설치되어, 상기 지지 구조체(410)를 이동시킬 수 있다. 일 예로, 상기 이동 수단(450)은 바퀴일 수 있으며 반드시 이에 제한되지는 않는다. The plurality of moving
한편, 상 변환 물질의 녹는점이 대상 공간의 평균 온도보다 낮은 경우, 본 실시 예에 따른 냉각 구조물(400)을 별도의 냉동 시설에 보관할 수 있다. 원자력 발전소와 같은 중요 시설물의 능동 냉각 계통이 제대로 작동하지 않아 대상 공간의 내부 온도가 상승하게 되면, 냉동 시설에 보관된 냉각 구조물을 대상 공간으로 이동하여 해당 공간을 냉각시킬 수 있다. Meanwhile, when the melting point of the phase change material is lower than the average temperature of the target space, the cooling structure 400 according to the present embodiment may be stored in a separate refrigeration facility. When the internal temperature of the target space rises because the active cooling system of an important facility such as a nuclear power plant does not operate properly, the cooling structure stored in the refrigeration facility may be moved to the target space to cool the corresponding space.
이상, 상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 이동식 냉각 구조물은 원자력 발전소와 같은 중요 시설물에서 사고가 발생하여 전기가 끊긴 경우, 상 변화 물질을 이용하여 대상 공간의 온도를 적정 수준으로 유지함으로써, 외부 비상 전력의 공급이 없는 상황에서도 해당 공간에 존재하는 전산장비들의 과열을 미연에 방지할 수 있다.As described above, the movable cooling structure according to an embodiment of the present invention maintains the temperature of the target space at an appropriate level using a phase change material when electricity is cut off due to an accident in an important facility such as a nuclear power plant. By doing so, it is possible to prevent overheating of computer equipment existing in the space even in the absence of external emergency power supply.
한편 이상에서는 본 발명의 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되지 않으며, 후술 되는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Meanwhile, although specific embodiments of the present invention have been described above, various modifications are possible without departing from the scope of the present invention. Therefore, the scope of the present invention is not limited to the described embodiments, and should be defined by the following claims as well as the claims and equivalents.
Claims (9)
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2021
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