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WO2021240947A1 - 応力測定装置 - Google Patents

応力測定装置 Download PDF

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Publication number
WO2021240947A1
WO2021240947A1 PCT/JP2021/009407 JP2021009407W WO2021240947A1 WO 2021240947 A1 WO2021240947 A1 WO 2021240947A1 JP 2021009407 W JP2021009407 W JP 2021009407W WO 2021240947 A1 WO2021240947 A1 WO 2021240947A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
image
layer
stress
display
sample
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2021/009407
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
祐介 横井
倫誉 山川
直也 藤原
健太 足立
啓晃 津島
智生 篠山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shimadzu Corp
Original Assignee
Shimadzu Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shimadzu Corp filed Critical Shimadzu Corp
Publication of WO2021240947A1 publication Critical patent/WO2021240947A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L1/00Measuring force or stress, in general
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N3/00Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
    • G01N3/32Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress by applying repeated or pulsating forces
    • G01N3/34Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress by applying repeated or pulsating forces generated by mechanical means, e.g. hammer blows

Definitions

  • This disclosure relates to a stress measuring device.
  • the durability and performance of the sample are verified by repeatedly applying a load to the sample using a deformation tester.
  • strain is generated around the defect and the sample may break.
  • Patent Document 1 discloses a mechanoluminescent evaluation device that measures and evaluates the luminescence intensity of a stress-stimulated luminescent material.
  • a stress-stimulated luminescent material is placed on the surface of a sample, and the stress-stimulated luminescent material is made to emit light by applying an external force to the stress-stimulated luminescent material together with the sample.
  • the stress (strain) generated in the sample can be measured.
  • an object of the present disclosure is to provide a stress measuring device capable of easily performing editing work on an image captured by an image pickup device or an image processed image.
  • the stress measuring device in the present disclosure is a stress measuring device that measures the stress generated in the sample by detecting the light emission of the stress-stimulated luminescent material arranged on the surface of the sample, and is an imaging device that captures the light emitted by the stress-stimulated luminescent material.
  • a processing device for processing an image captured by the image pickup device, an operation unit for receiving a user's operation input, and a display device are provided.
  • the image displayed on the display device includes the first to third layers displayed on top of each other.
  • the first layer contains an image captured by an image pickup device.
  • the second layer contains the image processed by the processing device.
  • the third layer contains an image written from the operation unit.
  • this stress measuring device it is possible to easily perform editing work on an image captured by an imaging device or an image processed.
  • FIG. 1 It is a block diagram which shows the whole structure of the stress measuring apparatus according to an embodiment. It is a figure explaining the operation of the load application mechanism shown in FIG. It is a block diagram which shows the structure of a controller functionally. It is a flowchart explaining the processing procedure of the stress measurement of a sample using a stress measuring apparatus. It is a timing chart for demonstrating the operation of a light source, a camera and a holder in a stress measuring apparatus. It is a flowchart which shows the detail of the procedure of the image processing executed by the controller in step S50 of FIG. It is a figure explaining the layer composition of the image displayed on a display. It is a figure explaining the layer composition of the image displayed on a display.
  • FIG. 1 is a block diagram showing an overall configuration of a stress measuring device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the stress measuring device 100 is a device that measures the stress (strain) generated in the test object 1 (hereinafter referred to as “sample 1”) by utilizing the light emission phenomenon of the stress-stimulated luminescent material. be.
  • the stress measuring device 100 can also be used to test the durability against the stress generated in the sample 1.
  • Sample 1 has flexibility, for example, a flexible sheet or a flexible fiber.
  • the flexible sheet can form, for example, a part of a flexible display or a wearable device of a communication terminal such as a smartphone or a tablet.
  • the flexible fiber can form, for example, a part of an optical fiber cable.
  • a stress-stimulated luminescent material 2 is arranged on the surface of the sample 1.
  • the stress-stimulated luminescent material 2 is, for example, a stress-stimulated luminescent sheet containing a stress-stimulated luminescent material, and is arranged on the surface of at least a predetermined region of sample 1. This predetermined region is set to include a region where stress is generated when the flexible sheet is bent (a deformed region of the flexible sheet).
  • the stress-stimulated luminescent material 2 is integrally bent with the sample 1 to generate stress (strain).
  • the stress-stimulated luminescent material 2 is a member that emits light by a mechanical stimulus from the outside, and conventionally known ones can be used.
  • the stress-stimulated luminescent material 2 has a property of emitting light by strain energy applied from the outside, and its emission intensity changes according to the strain energy.
  • the stress-stimulated luminescent material 2 is a solid solution of an element that is the center of light emission in the skeleton of a crystal, and by selecting an inorganic matrix material and an element that is the center of light emission, it emits light at various wavelengths from ultraviolet to visible to infrared. Can be made to.
  • Defect-controlled strontium aluminate (SrAl 2 O 4 : Eu, which emits green light) with europium added as the emission center and zinc sulfide (ZnS:) whose structure is controlled by adding manganese as the emission center are typical compositions. Mn, glows yellow-orange), structure-controlled barium-calcium titanate ((Ba, Ca) TiO 3 : Pr, emits red), etc., to which placeodim is added as the emission center.
  • the stress measuring device 100 includes a load applying mechanism for applying a load to the sample 1.
  • the load applying mechanism is configured to be able to reproduce the load applied to the flexible display during the folding operation on the smartphone.
  • the load applying mechanism has a holder 10 and a first driver 20.
  • the holder 10 supports the sample 1 so that the surface of the sample 1 is located on the upper side (upper side of the paper surface in FIG. 1).
  • the first driver 20 is configured to be able to bend the sample 1 by shifting the holder 10 between the first posture and the second posture.
  • a deformation tester disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2019-39743 can be applied.
  • the holder 10 has a first mounting plate 11, a second mounting plate 12, and a drive shaft 13.
  • the first mounting plate 11 has a rectangular main surface 11a.
  • the second mounting plate 12 has a rectangular main surface 12a.
  • the sample 1 is attached to the main surface 11a and the main surface 12a by adhering the back surface thereof.
  • the first driver 20 is attached to the base of the drive shaft 13.
  • the drive shaft 13 is rotatably supported with its central axis parallel to the X axis.
  • the first driver 20 includes a motor, a transmission, and a control unit (not shown) inside, and rotates the drive shaft 13 in the forward and reverse directions around the central shaft at a predetermined rotation angle and rotation speed. Let me.
  • the rotation angle and rotation speed of the drive shaft 13 are variable, so that the bending angle and bending speed in the bending test of the sample 1 described later can be appropriately changed.
  • the second mounting plate 12 is non-rotatably mounted on the drive shaft 13.
  • the second mounting plate 12 rotates with the rotation of the drive shaft 13.
  • the first mounting plate 11 also rotates.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating the operation of the load applying mechanism shown in FIG. FIG. 2 shows a state in which the first mounting plate 11, the second mounting plate 12, and the sample 1 attached to these are viewed from the X-axis direction.
  • 2 (B) and 2 (C) show a state in which the sample 1 is bent from the state of FIG. 2 (A).
  • the sample 1 has a stress-stimulated luminescent material 2 arranged on the surface of the sample 1.
  • the load applying mechanism of FIG. 1 rotates the main surface 11a and the main surface 12a in a state where the end 12ac and the end 11ac are always parallel to the end 12ac and the end 11ac and the distance D1 is kept constant.
  • the portion of the sample 1 located between the vicinity of the end portion 12ac and the vicinity of the end portion 11ac is deformed, but the rest of the other sample 1 is hardly deformed.
  • the stress measuring device 100 further includes a light source 31, a housing 15, a camera 40, a second driver 42, a third driver 32, and a controller 50.
  • the light source 31 is arranged above the sample 1 and is configured to irradiate the stress-stimulated luminescent material 2 with excitation light. Upon receiving the excitation light, the stress-stimulated luminescent material 2 transitions to the light emitting state.
  • the excitation light is preferably light having a wavelength range of ultraviolet light to blue light.
  • As the excitation light light contained in the wavelength range of 10 to 600 nm (including the ultraviolet to visible light region) can be used.
  • an ultraviolet lamp, an LED (Light Emitting Diode), or the like can be used.
  • the stress luminescent material 2 is irradiated with the excitation light from two directions, but the light source 31 irradiates the stress-stimulated luminescent material 2 with the excitation light from one direction or three or more directions. It may be configured.
  • the holder 10 and the light source 31 are housed in the housing 15.
  • the housing 15 can be used as a dark room while the light source 31 is stopped.
  • the third driver 32 supplies electric power for driving the light source 31.
  • the third driver 32 can control the amount of excitation light emitted from the light source 31, the irradiation time of the excitation light, and the like by controlling the power supplied to the light source 31 in response to a command received from the controller 50.
  • the camera 40 is arranged above the sample 1 so as to include the stress-stimulated luminescent material 2 located on the predetermined region of the sample 1 in the imaging field of view.
  • the camera 40 is attached to the ceiling surface of the housing 15.
  • the camera 40 is arranged so that the focus position is located at at least one point in the predetermined region of the sample 1. It is preferable that at least one point in the predetermined region is located at the central portion of the bending of the sample 1.
  • the camera 40 is an image pickup device including an optical system such as a lens and an image pickup element.
  • the image pickup device is realized by, for example, a CCD (Charge Coupled Device) sensor, a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) sensor, or the like.
  • the image pickup device generates an image pickup image by converting the light incident from the stress luminescent material 2 via the optical system into an electric signal.
  • the camera 40 is configured to capture the light emission of the stress-stimulated luminescent material 2 located on the predetermined region at a predetermined frame rate when a load is applied to the sample 1.
  • the image data generated by the image pickup of the camera 40 is transmitted to the controller 50.
  • the second driver 42 is configured to be able to change the focus position of the camera 40 in response to a command received from the controller 50.
  • the second driver 42 can adjust the focus position of the camera 40 by moving the camera 40 along the Z-axis direction and the Y-axis direction shown in FIG.
  • the second driver 42 has a motor that rotates a feed screw that moves the camera 40 in the Z-axis direction and the Y-axis direction, and a motor driver that drives the motor.
  • the feed screw is rotationally driven by the motor, so that the camera 40 is positioned at a designated position within a predetermined range in each of the Z-axis and Y-axis directions.
  • the second driver 42 transmits the position information indicating the position of the camera 40 to the controller 50.
  • the controller 50 controls the entire stress measuring device 100.
  • the controller 50 has a processor 501, a memory 502, an input / output interface (I / F) 503, and a communication I / F 504 as main components. Each of these parts is communicably connected to each other through a bus (not shown).
  • the processor 501 is typically an arithmetic processing unit such as a CPU (Central Processing Unit) or an MPU (Micro Processing Unit).
  • the processor 501 controls the operation of each part of the stress measuring device 100 by reading and executing the program stored in the memory 502. Specifically, the processor 501 realizes each of the processes of the stress measuring device 100 described later by executing the program.
  • FIG. 1 illustrates a configuration in which the number of processors is singular, the controller 50 may have a configuration having a plurality of processors.
  • the memory 502 is realized by a non-volatile memory such as a RAM (Random Access Memory), a ROM (Read Only Memory), and a flash memory.
  • the memory 502 stores a program executed by the processor 501, data used by the processor 501, and the like.
  • the input / output I / F 503 is an interface for exchanging various data between the processor 501 and the first driver 20, the third driver 32, the camera 40, and the second driver 42.
  • the communication I / F 504 is a communication interface for exchanging various data between the stress measuring device 100 and another device, and is realized by an adapter, a connector, or the like.
  • the communication method may be a wireless communication method using a wireless LAN (Local Area Network) or the like, or a wired communication method using USB (Universal Serial Bus) or the like.
  • a display 60 and an operation unit 70 are connected to the controller 50.
  • the display 60 is composed of a liquid crystal panel or the like capable of displaying an image.
  • the operation unit 70 receives a user's operation input to the stress measuring device 100.
  • the operation unit 70 is typically composed of a touch panel, a keyboard, a mouse, and the like. As will be described later, in the present embodiment, the user can write (memo writing, etc.) from the operation unit 70 on the image displayed on the display 60.
  • the controller 50 is communicatively connected to the first driver 20, the third driver 32, the camera 40, and the second driver 42.
  • the communication between the controller 50 and the first driver 20, the third driver 32, the camera 40 and the second driver 42 may be realized by wireless communication or wired communication.
  • FIG. 3 is a block diagram functionally showing the configuration of the controller 50.
  • the controller 50 includes a stress control unit 61, a light source control unit 62, an image pickup control unit 63, a measurement control unit 64, a data acquisition unit 65, and a data processing unit 66. These are functional blocks realized based on the processor 501 executing a program stored in memory 502.
  • the stress control unit 61 controls the operation of the first driver 20. Specifically, the stress control unit 61 controls the operating speed, operating time, and the like of the first driver 20 according to preset measurement conditions. By controlling the operating speed and operating time of the first driver 20, the rotation angle, rotation speed, and the like of the drive shaft 13 in the holder 10 can be adjusted. Thereby, the bending angle, the bending speed, and the like of the sample 1 can be adjusted.
  • the light source control unit 62 controls the drive of the light source 31 by the third driver 32. Specifically, the light source control unit 62 generates a command for instructing the magnitude of the electric power supplied to the light source 31 and the supply time of the electric power to the light source 31 based on the preset measurement conditions. , The generated command is output to the third driver 32. By controlling the power supplied to the light source 31 by the third driver 32 in accordance with the command, the amount of excitation light emitted from the light source 31, the irradiation time of the excitation light, and the like can be adjusted.
  • the image pickup control unit 63 controls the movement of the camera 40 by the second driver 42. Specifically, the image pickup control unit 63 follows the movement of the predetermined area of the sample 1 based on the preset measurement conditions and the position information of the camera 40 input from the second driver 42, and causes the camera 40 to move. Generate a command to move. The image pickup control unit 63 outputs the generated command to the second driver 42. By moving the camera 40 according to the command, the second driver 42 can maintain the focus position of the camera 40 at at least one point in the predetermined area of the sample 1.
  • the image pickup control unit 63 further controls the image pickup by the camera 40. Specifically, the image pickup control unit 63 controls the camera 40 so as to take an image of the sample 1 at least when a load is applied according to preset measurement conditions.
  • the measurement conditions for imaging include the frame rate of the camera 40.
  • the data acquisition unit 65 acquires the image data generated by the imaging of the camera 40, and transfers the acquired image data to the data processing unit 66.
  • the data processing unit 66 measures the mechanoluminescence of the stress-stimulated luminescent material 2 by performing known image processing on the image data obtained by imaging the camera 40 when a load is applied.
  • the data processing unit 66 generates, for example, an image showing the distribution of the stress-stimulated luminescence intensity in the stress-stimulated luminescent material 2.
  • the data processing unit 66 can display an image captured by the camera 40 and an image showing the distribution of the mechanoluminescent intensity in the mechanoluminescent body 2 on the display 60.
  • the measurement control unit 64 comprehensively controls the stress control unit 61, the light source control unit 62, the image pickup control unit 63, the data acquisition unit 65, and the data processing unit 66. Specifically, the measurement control unit 64 gives a control command to each unit based on the measurement conditions input to the operation unit 70, the information of the sample 1, and the like.
  • the user can write to the image displayed on the display 60 from the operation unit 70.
  • operations such as surrounding a desired area with a frame and writing a memo can be performed from the operation unit 70.
  • the operation unit 70 designates the display position of the image to be written (the above frame, text, etc.) on the display 60 according to the operation input.
  • the image written from the operation unit 70 is displayed on the display 60 on a layer different from the image captured by the camera 40 and the image showing the distribution of the stress luminescence intensity.
  • the image captured by the camera 40 and the processed image showing the distribution of the stress luminescence intensity are also displayed on different layers.
  • the layer structure of the image displayed on the display 60 will be described in detail later.
  • FIG. 4 is a flowchart illustrating a processing procedure for stress measurement of sample 1 using the stress measuring device 100.
  • sample 1 is prepared with reference to FIG. 4 (step S10).
  • the sample 1 is mounted on the main surface 11a of the first mounting plate 11 and the main surface 12a of the second mounting plate 12 of the holder 10.
  • a deformation region is formed in the central portion of the sample 1 in the lateral direction (Y direction).
  • This deformation region has a band-like shape extending in the vertical direction (X direction).
  • the stress-stimulated luminescent material 2 is adhered to the surface of the sample 1 so as to be located at least on the deformation region of the sample 1.
  • the stress illuminant 2 has a rectangular shape having a size similar to that of the sample 1, and is arranged so as to cover the entire surface of the sample 1.
  • the stress-stimulated luminescent material 2 can be formed, for example, by attaching a stress-stimulated luminescent sheet containing a stress-stimulated luminescent material to a predetermined region of sample 1.
  • the stress-stimulated luminescent material 2 is, for example, defect-controlled strontium aluminate (SrAl 2 O 4 : Eu) to which europium is added, and exhibits green light emission.
  • the stress-stimulated luminescent material 2 is irradiated with excitation light (for example, ultraviolet rays) from the light source 31 (step S20).
  • excitation light for example, ultraviolet rays
  • the stress-stimulated luminescent material 2 receives excitation light and transitions to a light emitting state.
  • a load (bending load) is applied to the sample 1 by driving the first driver 20 to bend the sample 1 (step S30). As shown in FIG. 2, the sample 1 is bent by rotating the drive shaft 13 in the positive direction by the first driver 20.
  • the camera 40 captures the light emission of the stress-stimulated luminescent material 2 provided on the surface of the sample 1 (step S40). Specifically, the camera 40 generates a number of still images according to the frame rate while the load (bending load) is applied to the sample 1.
  • the controller 50 executes predetermined image processing on the image captured by the camera 40 (step S50). Specifically, the controller 50 detects the stress generation portion according to the light emission distribution of the stress luminescent body 2 for each of the number of images generated in step S40 according to the frame rate of the camera 40. For example, a region where the emission intensity is higher than the threshold value is detected as a stress generation site.
  • the image displayed on the display 60 is a layer of the image captured by the camera 40 (first layer) and an image processed by the controller 50 (detected). It is divided into a layer (second layer) of the image of the stress generation site) and a layer (third layer) of the image written by the user from the operation unit 70. Then, the image on which each layer is superimposed is displayed on the display 60 (step S60). This makes it possible to easily edit the captured image and the detected image of the stress generation portion on the display 60. This point will be explained in detail later.
  • FIG. 5 is a timing chart for explaining the operation of the light source 31, the camera 40, and the holder 10 in the stress measuring device 100.
  • FIG. 5 shows a waveform showing the irradiation timing of the excitation light in the light source 31, a waveform showing the imaging timing of the camera 40, and a waveform showing the operation timing of the holder 10 by the first driver 20.
  • the operation timing of the holder 10 is displayed by "number of tests".
  • the operation of transitioning the sample 1 from a flat state (FIG. 2 (A)) to a bent state (FIG. 2 (C)) is referred to as a single bending test (hereinafter, also simply referred to as "test"). Therefore, one test is performed in the first half of one operation cycle of the first driver 20. After one test, sample 1 is returned to a flat state. In the example of FIG. 5, the test is repeated.
  • the first test is also referred to as "T1" and the second test is also referred to as "T2".
  • the stress measuring device 100 measures the light emission of the stress luminescent material 2 arranged in a predetermined region including at least the region where the sample 1 is bent during the execution of the test.
  • test T1 is started at time t3.
  • the excitation light is irradiated from the light source 31 to the stress-stimulated luminescent material 2 at the time Ti from the time t1 to the time t2 before the time t3.
  • the time Tw from the time t2 to the time t3 corresponds to the waiting time from the end of the irradiation of the excitation light to the start of the measurement.
  • the image pickup by the camera 40 is started. That is, the start timing of the test T1 and the start timing of the image pickup by the camera 40 are matched. Imaging by the camera 40 is continuously executed until the test T1 is completed at time t4. That is, the test time Tm from the time t3 to the time t4 corresponds to the measurement time of the stress luminescence.
  • Tm (measurement time)
  • a number of still images corresponding to the frame rate of the camera 40 are generated.
  • a set of m frames (still images) acquired by imaging the camera 40 in one stress measurement process is also referred to as a "measurement set”.
  • the measurement set obtained by the first stress measurement process is also referred to as “S1”
  • the measurement set obtained by the second stress measurement process is also referred to as “S2”.
  • Each measurement set is composed of a frame F1 to a frame Fm.
  • FIG. 6 is a flowchart showing details of the image processing procedure executed by the controller 50 in step S50 of FIG.
  • the controller 50 first sets the variable i to 1 (step S10) and acquires an image of the frame Fi (step S20).
  • the controller 50 detects a region (stress generation site) in which the emission intensity is higher than the threshold value Is in the set ROI in the acquired image (step S30).
  • the threshold value Is is appropriately set to the emission intensity level that requires observation of the stress generation site.
  • the ROI may be the entire captured image or a region set by the user.
  • the controller 50 stores the image of the region (stress generation site) detected in step S30 in the memory 502 (FIG. 1) as the detection layer data of the frame Fi (step S40). That is, the detection layer data is the data of the layer (second layer) of the image (the image of the detected stress generation portion) processed by the controller 50.
  • the controller 50 determines whether or not the variable i is the number of frames m or more (step S50). When the variable i is smaller than the number of frames m (NO in step S50), the controller 50 increments the variable i by 1 (step S60) and returns the process to step S20. That is, the processes of steps S20 to S40 are repeatedly executed until the variable i reaches the number of frames m.
  • step S50 when it is determined in step S50 that the variable i has reached the number of frames m (YES in step S50), the controller 50 shifts the process to the end.
  • FIG. 7 and 8 are diagrams illustrating the layer configuration of the image displayed on the display 60.
  • FIG. 7 shows the layer structure in a plane
  • FIG. 8 shows the layer structure in a cross section.
  • the image displayed on the display 60 is composed of layers L1 to L4.
  • the layer L1 is a layer of an image captured by the camera 40 (acquired image layer).
  • the layer L2 is an image layer processed by the controller 50. That is, the layer L2 is a layer on which the stress generation portion detected by the controller 50 is displayed (detection layer).
  • Layers L3 and L4 are layers of images written by the user from the operation unit 70.
  • the layer L3 is provided for each frame Fi, and is a layer on which the edited contents (memo writing, area specification, etc.) for each frame Fi are displayed (individual layer).
  • the layer L4 is a layer that is commonly provided in the frames F1 to Fm and displays common editing contents (memo writing, area specification, etc.) in the frames F1 to Fm (common layer).
  • the layers L1 to L4 are stacked in this order, but the stacking order of the layers L1 to L4 is not limited to the order shown in the figure.
  • the data of the layer L1 is stored in the memory 502 for each frame Fi of the camera 40 in step S40 of FIG.
  • the data of the layer L2 is stored in the memory 502 each time the processing for the image of the frame Fi is executed in the image processing shown in FIG.
  • the data of the layer L3 is specified to be an individual edit for the image of the frame Fi displayed on the display 60 and written to the image displayed on the display 60 from the operation unit 70, the data is written. It is associated with the frame Fi and stored in the memory 502.
  • the operation unit 70 When the operation unit 70 writes to the image displayed on the display 60 by designating that the data of the layer L4 is a common edit for the images of each frame F1 to Fm, each frame. It is stored in the memory 502 as data common to F1 to Fm.
  • the designation of individual editing for the frame Fi and the designation of the common editing for the frames F1 to Fm can be performed, for example, by inputting or not inputting to the check box displayed on the display 60 (described later). ).
  • the stress measuring device 100 is configured to be able to switch the display / non-display of each layer L1 to L4 on the display 60.
  • the layer L1 of the captured raw image can be hidden and the layers L2 to L4 can be displayed.
  • the display / non-display switching for each of the layers L1 to L4 can be performed, for example, by the presence / absence of an input to the check box displayed on the display 60 (described later).
  • FIG. 9 is a diagram showing an image displayed on the display 60 for each layer. With reference to FIG. 9, it is assumed that m images of frames F1 to Fm are captured in a certain measurement set Sj according to the frame rate of the camera 40.
  • the image captured by the camera 40 is stored in the memory 502 as image data of the layer L1 (acquired image layer) for each frame F1 to Fm.
  • the controller 50 detects a stress generation site according to the light emission distribution of the stress luminescent material 2 in each image captured by the camera 40. In this example, a region where the emission intensity is higher than the threshold value is detected as a stress generation site. Then, the detected image of the stress generation portion is stored in the memory 502 as image data of the layer L2 (detection layer) for each frame F1 to Fm.
  • the user can specify that the image of the frame Fi displayed on the display 60 is individually edited, and write the image being displayed from the operation unit 70.
  • a memo can be written on the displayed image, or a desired area can be surrounded by a frame.
  • the edited content in this case is stored in the memory 502 as image data of the layer L3 (individual layer) for each frame F1 to Fm.
  • the text data of the memo 80 written from the operation unit 70 for the detected stress generation portion during the display of the image of the frame F2 is associated with the frame F2 together with the information of the display position. It is stored in the memory 502 as the data of the layer L3 (individual layer).
  • the user can specify that the editing is common to the images of each frame F1 to Fm, and write in common to the images of each frame F1 to Fm from the operation unit 70.
  • a common memo can be written in the images of the frames F1 to Fm, and a desired region common to the images of the frames F1 to Fm can be surrounded by a frame.
  • the edited content in this case is stored in the memory 502 as image data of the layer L4 (common layer) common to the frames F1 to Fm.
  • the data of the frame 82 and the memo 84 for the stress generation portion commonly and erroneously detected in the images of all frames F1 to Fm due to the uneven coating of the stress luminescent material 2 are combined with the information of the display position in the layer L4 (common). It is stored in the memory 502 as the data of the layer).
  • 10A to 10C are diagrams showing a display example of the display 60.
  • 10A to 10C show examples of displaying images corresponding to frames F1, F2, and Fm in one measurement set, respectively.
  • the display 60 can display layers L1 to L4 (FIG. 9) superimposed on the image display area 90. Whether or not to display each layer L1 to L4 in the area 90 can be switched depending on whether or not the check box corresponding to each layer of the layer display setting unit 92 is input or not.
  • the layer L4 common layer
  • the layer L4 is displayed, and when the check is removed, the layer L4 is hidden.
  • layer L3 (individual layer) will be displayed, and if you uncheck it, layer L3 will be hidden. If the "Detection” check box is checked, the layer L2 (detection layer) is displayed, and if the check box is unchecked, the layer L2 is hidden. If the "Acquisition” check box is checked, the layer L1 (acquired image) is displayed, and if the check box is unchecked, the layer L1 is hidden.
  • a memo setting unit 94 is further provided on the display 60. If the "common" check box of the memo setting unit 94 is checked, writing common to all frames F1 to Fm can be performed from the operation unit 70.
  • the image of the frame F1 is displayed (FIG. 10A)
  • a check is entered in the "common” check box, and in the area 90, the portion of the uneven coating is surrounded by a frame and a memo of "uneven coating" is displayed. It has been written.
  • This written data is stored in the memory 502 as data of the layer L4 (common layer), and if the "common" check box of the layer display setting unit 92 is checked, an image corresponding to another frame is displayed. It is also displayed at the time of (FIG. 10B, FIG. 10C).
  • FIG. 11 is a flowchart showing a processing procedure of the controller 50 for an input in the memo setting unit 94 shown in FIGS. 10A to 10C.
  • the controller 50 determines whether or not the user editing work (writing of a memo, a frame, etc.) in the image display area 90 (FIGS. 10A to 10C) has been performed from the operation unit 70 (step). S110). If the user editing work has not been performed (NO in step S110), the subsequent processing is not executed and the processing is transferred to the return.
  • the controller 50 confirms the check box of the memo setting unit 94 of the display 60, and the writing from the operation unit 70 is for the common layer (layer L4). It is determined whether it is for an individual layer (layer L3) or for an individual layer (layer L3) (step S120).
  • step S120 When a check is entered in the "common" check box in the memo setting unit 94 and it is determined in step S120 that the writing from the operation unit 70 is for the common layer, the controller 50 determines that the operation unit 70 is for the operation unit 70.
  • the data written from the above is stored in the memory 502 as the data of the common layer (layer L4) (step S130).
  • step S120 when a check is entered in the "individual" check box in the memo setting unit 94 and it is determined in step S120 that the writing from the operation unit 70 is for the individual layer, the controller 50 operates.
  • the data written from the unit 70 is associated with the displayed frame and stored in the memory 502 as the data of the individual layer (layer L3) (step S140).
  • FIG. 12 is a flowchart showing a processing procedure for an input in the layer display setting unit 92 shown in FIGS. 10A to 10C.
  • the display 60 displays the common layer (layer L4) when the check box of “common” of the layer display setting unit 92 is checked (YES in step S210) (step S212). ), If the "common" check box is not checked (NO in step S210), the common layer (layer L4) is hidden (step S214).
  • the display 60 displays an individual layer (layer L3) when a check is entered in the "individual" check box of the layer display setting unit 92 (YES in step S220) (step S222), and "individual”. If the check box of is not checked (NO in step S220), the individual layer (layer L3) is hidden (step S224).
  • step S230 when the check box of "Detection" of the layer display setting unit 92 is checked (YES in step S230), the display 60 displays the detection layer (layer L2) (step S232) and "detects". If the check box of is not checked (NO in step S230), the detection layer (layer L2) is hidden (step S234).
  • step S240 when the check box of "Acquisition" of the layer display setting unit 92 is checked (YES in step S240), the display 60 displays the acquired image layer (layer L1) (step S242). If the "Acquisition” check box is not checked (NO in step S240), the acquired image layer (layer L1) is hidden (step S244).
  • the display image of the display 60 is formed into a layer structure, and the image written by the user from the operation unit 70 is processed by the image captured by the camera 40 and the controller 50. Since it is configured in a layer different from the image (image of the detected stress generation site), it is possible to easily edit the image captured by the camera 40 and the image of the detected stress generation site. ..
  • a common user writing layer (layer L4) is provided for each frame F1 to Fm, common writing to the images of each frame F1 to Fm can be easily performed. ..
  • an individual user writing layer (layer L3) is provided for each frame Fi, individual writing can be performed for each frame Fi.
  • the stress measuring device is a stress measuring device that measures the stress generated in a sample by detecting the light emission of the stress-stimulated luminescent material arranged on the surface of the sample, and is emitted by the stress-stimulated luminescent material. It includes an image pickup device for capturing light, a processing device for processing an image captured by the image pickup device, an operation unit for receiving a user's operation input, and a display device.
  • the image displayed on the display device includes the first to third layers displayed on top of each other. The first layer contains an image captured by an image pickup device.
  • the second layer contains the image processed by the processing device.
  • the third layer contains an image written from the operation unit.
  • the display image of the display device is configured as a layer, and the image written by the user from the operation unit is a layer different from the image captured by the image pickup device and the image processed by the processing device. Therefore, it is possible to easily perform editing work on the image captured by the image pickup device and the image processed by the processing device.
  • the image pickup device is configured to continuously image at a predetermined frame rate.
  • the first and second layers are provided for each frame of the image pickup apparatus.
  • the third layer is commonly provided in a plurality of frames.
  • the image pickup device is configured to continuously image at a predetermined frame rate.
  • the first and second layers are provided for each frame of the image pickup apparatus.
  • the third layer is provided for each frame.
  • the image pickup device is configured to continuously image at a predetermined frame rate.
  • the first and second layers are provided for each frame of the image pickup apparatus.
  • the third layer includes a common layer commonly provided for a plurality of frames and an individual layer provided for each frame.
  • editing work common to a plurality of frames can be easily and easily performed without performing editing work for each frame while enabling editing work for each individual frame.
  • the stress measuring device sets whether or not to display each of the first to third layers on the display device. Further provided with a setting unit to be used.
  • the display / non-display of a specific layer can be switched, so that the display state desired by the user can be formed.
  • the operation unit designates the display position of the written image to the display device.
  • the image of the third layer includes text data input from the operation unit.
  • a desired memo, a frame, or the like can be left in a desired display area.
  • the embodiments disclosed this time should be considered to be exemplary and not restrictive in all respects.
  • the scope of the present invention is shown by the scope of claims rather than the description of the embodiment described above, and is intended to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of claims.

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Abstract

応力測定装置(100)は、応力発光体(2)が発する光を撮像するカメラ(40)と、カメラ(40)により撮像された画像を処理するコントローラ(50)と、ユーザの操作入力を受け付ける操作部(70)と、ディスプレイ(60)とを備える。ディスプレイ(60)に表示される画像は、重ねて表示されるレイヤ(L1~L4)を含む。レイヤ(L1)は、カメラ(40)により撮像された画像を含む。レイヤ(L2)は、コントローラ(50)により処理された画像を含む。レイヤ(L3,L4)は、操作部(70)から書込まれた画像を含む。

Description

応力測定装置
 本開示は、応力測定装置に関する。
 フレキシブルデバイスの開発現場においては、変形試験器を用いてサンプルに繰り返し荷重を与えることにより、サンプルの耐久性及び性能を検証することが行なわれている。上記試験において、サンプルに欠陥が生じていると、欠陥の周辺にひずみが発生し、サンプルが破断する可能性がある。
 近年、このような欠陥を検出する技術として、応力発光体を利用する技術が提案されている。例えば、特開2015-75477号公報(特許文献1)には、応力発光体の発光強度を計測して評価する応力発光評価装置が開示される。この応力発光評価装置では、応力発光体をサンプルの表面に配置し、サンプルとともに応力発光体に外力を加えることにより応力発光体を発光させる。撮像装置を用いて応力発光体の発光を撮像することにより、サンプルに生じる応力(ひずみ)を計測することができる。
特開2015-75477号公報
 撮像装置により撮像された画像や画像処理された画像に対して表示装置上でユーザが編集作業を行なう場合に、それらの画像を直接編集すると、編集作業に手間と時間がかかったり、元画像の確認が容易にできなくなったりする可能性がある。
 それゆえに、本開示の目的は、撮像装置により撮像された画像や画像処理された画像に対する編集作業を容易に行なうことができる応力測定装置を提供することである。
 本開示における応力測定装置は、サンプルの表面に配置された応力発光体の発光を検出することによってサンプルに生じる応力を測定する応力測定装置であって、応力発光体が発する光を撮像する撮像装置と、撮像装置により撮像された画像を処理する処理装置と、ユーザの操作入力を受け付ける操作部と、表示装置とを備える。表示装置に表示される画像は、重ねて表示される第1から第3のレイヤを含む。第1のレイヤは、撮像装置により撮像された画像を含む。第2のレイヤは、処理装置により処理された画像を含む。第3のレイヤは、操作部から書込まれた画像を含む。
 この応力測定装置によれば、撮像装置により撮像された画像や画像処理された画像に対する編集作業を容易に行なうことができる。
実施の形態に従う応力測定装置の全体構成を示すブロック図である。 図1に示す荷重印加機構の動作を説明する図である。 コントローラの構成を機能的に示すブロック図である。 応力測定装置を用いたサンプルの応力測定の処理手順を説明するフローチャートである。 応力測定装置における光源、カメラ及びホルダの動作を説明するためのタイミングチャートである。 図4のステップS50においてコントローラにより実行される画像処理の手順の詳細を示すフローチャートである。 ディスプレイに表示される画像のレイヤ構成を説明する図である。 ディスプレイに表示される画像のレイヤ構成を説明する図である。 ディスプレイに表示される画像をレイヤ毎に示した図である。 ディスプレイの表示例を示す図である。 ディスプレイの表示例を示す図である。 ディスプレイの表示例を示す図である。 図10A~図10Cに示すメモ設定部における入力に対するコントローラの処理手順を示すフローチャートである。 図10A~図10Cに示すレイヤ表示設定部における入力に対する処理手順を示すフローチャートである。
 以下、本開示の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
 <応力測定装置の構成>
 図1は、本開示の実施の形態に従う応力測定装置の全体構成を示すブロック図である。図1を参照して、この応力測定装置100は、応力発光体の発光現象を利用して、試験対象1(以下「サンプル1」と称する。)に発生する応力(ひずみ)を計測する装置である。応力測定装置100は、サンプル1に発生する応力に対する耐久性を試験するためにも用いることができる。
 サンプル1は、フレキシブル性を有しており、例えばフレキシブルシート又はフレキシブルファイバである。フレキシブルシートは、例えば、スマートフォン若しくはタブレット等の通信端末のフレキシブルディスプレイ又はウェラブルデバイスの一部分を構成することができる。フレキシブルファイバは、例えば光ファイバケーブルの一部分を構成することができる。
 この実施の形態では、サンプル1が矩形状のフレキシブルシートである場合について例示される。サンプル1の表面には、応力発光体2が配置されている。応力発光体2は、例えば応力発光材料を含有する応力発光シートであり、少なくともサンプル1の所定領域の表面上に配置されている。この所定領域は、フレキシブルシートの折り曲げ時に応力が生じる領域(フレキシブルシートの変形領域)を含むように設定されている。応力発光体2は、サンプル1と一体的に折り曲げられて応力(ひずみ)が生じることになる。
 応力発光体2は、外部からの機械的な刺激によって発光する部材であり、従来公知のものを用いることができる。応力発光体2は、外部から印加されるひずみエネルギによって発光する性質を有しており、その発光強度はひずみエネルギに応じて変化する。応力発光体2は、結晶の骨格中に発光中心となる元素を固溶したものであり、無機母体材料及び発光中心の元素を選択することで、紫外~可視~赤外の様々な波長で発光させることができる。組成として代表的なものに、発光中心としてユーロピウムを添加した欠陥制御型アルミン酸ストロンチウム(SrAl24:Eu、緑色に発光)、マンガンを発光中心として添加し構造制御された硫化亜鉛(ZnS:Mn、黄橙色に発光)、プラセオジムを発光中心として添加した構造制御チタン酸バリウム・カルシウム((Ba,Ca)TiO3:Pr、赤色に発光)等が挙げられる。
 応力測定装置100は、サンプル1に対して荷重を印加するための荷重印加機構を備える。図1の例では、荷重印加機構は、スマートフォンでの折り畳み操作時にフレキシブルディスプレイに印加される荷重を再現可能に構成されている。
 荷重印加機構は、ホルダ10と、第1ドライバ20とを有する。ホルダ10は、サンプル1の表面が上側(図1の紙面上側)に位置するようにサンプル1を支持する。第1ドライバ20は、ホルダ10を第1の姿勢と第2の姿勢との間で遷移させることにより、サンプル1を折り曲げ可能に構成される。このような荷重印加機構には、例えば、特開2019-39743号公報に開示される変形試験器を適用することができる。
 図1の例では、ホルダ10は、第1取付板11、第2取付板12及び駆動軸13を有する。第1取付板11は、長方形状の主面11aを有する。第2取付板12は、長方形状の主面12aを有する。主面11a及び主面12aには、サンプル1が、その裏面が接着されることにより取り付けられる。
 第1ドライバ20は、駆動軸13の基部に取り付けられる。駆動軸13は、その中心軸がX軸に平行な状態で回動自在に支持される。第1ドライバ20は、内部にモータ、変速機及び制御部(図示せず)を含んでおり、所定の回動角度及び回動速度により駆動軸13をその中心軸の周りに正逆に回動させる。なお、駆動軸13の回動角度及び回動速度は可変であり、これにより、後述するサンプル1の折り曲げ試験における曲げ角度及び折り曲げ速度を適宜変更することができる。
 第2取付板12は、駆動軸13に回動不可能に取り付けられる。駆動軸13の回動に伴って第2取付板12が回動する。第2取付板12が回動すると、第1取付板11も回動する。
 図2は、図1に示す荷重印加機構の動作を説明する図である。図2には、第1取付板11、第2取付板12、及びこれらに取り付けられたサンプル1をX軸方向から見た様子が示されている。図2(B)及び(C)は、図2(A)の状態からサンプル1を折り曲げた状態を示している。サンプル1は、サンプル1の表面に配置された応力発光体2を有している。
 図2を参照して、図2(A)の状態から第1ドライバ20によって駆動軸13をその中心軸周りに正方向(時計回り方向)に回動させると、図2(B)及び(C)に示すように、主面12a及び主面11aに取り付けられたサンプル1は、互いに平行でありかつ距離D1が一定の端部12ac及び端部11acを中心に平面Pに面対称に回動する主面12a及び主面11aの間で折り曲げられる。このため、端部12ac近傍、端部11ac近傍、及び端部11ac,12ac間、いずれの部分のサンプル1もほぼ同じ曲げ半径により曲げられる。
 また、図1の荷重印加機構は、端部12ac及び端部11acを中心に端部12ac及び端部11acが常に平行かつ距離D1が一定に保たれた状態で主面11a及び主面12aを回動させるため、端部12ac近傍と端部11ac近傍との間に位置するサンプル1の部分を変形させるものの、それ以外のサンプル1の残部はほぼ変形させない。
 なお、サンプル1を折り曲げた状態(図2(C))から、第1ドライバ20によって駆動軸13を逆方向(反時計回り方向)に回動させると、図2(B)の状態を経由して図2(A)の状態に戻る。このように、図2(A)の状態(サンプル1が平らな状態)から駆動軸13を正方向に回動させて図2(C)の状態(サンプル1が折り曲げられた状態)とし、その後、図2(C)の状態から駆動軸13を逆方向へ回動させて図2(A)の状態に戻すことで(1測定セットに相当)、サンプル1は平らな状態から折り曲げられて再び平らな状態に戻るため、サンプル1に対して1回の折り曲げ試験を行なうことができる。このような駆動軸13の正逆の回動を交互に行なうことにより、サンプル1の折り曲げ試験を繰り返し行なうことができる。
 再び図1を参照して、応力測定装置100は、光源31と、筐体15と、カメラ40と、第2ドライバ42と、第3ドライバ32と、コントローラ50とをさらに備える。
 光源31は、サンプル1の上方に配置されており、応力発光体2に対して励起光を照射するように構成される。励起光を受けて、応力発光体2が発光状態に遷移する。励起光は、紫外線~青色光の波長域を有する光であることが好ましい。励起光としては、10~600nmの波長域に含まれる光(紫外線から可視光領域を含む)を用いることができる。光源31には、紫外線ランプ、LED(Light Emitting Diode)等を用いることができる。
 図1の例では、応力発光体2に対して2方向から励起光が照射されるものとしたが、光源31は、1方向又は3方向以上から応力発光体2に対して励起光を照射する構成としてもよい。
 ホルダ10及び光源31は、筐体15内に収容されている。光源31が停止している状態において、筐体15を暗室とすることができる。
 第3ドライバ32は、光源31を駆動するための電力を供給する。第3ドライバ32は、コントローラ50から受ける指令に応じて光源31に供給する電力を制御することにより、光源31から照射される励起光の光量及び励起光の照射時間等を制御することができる。
 カメラ40は、サンプル1の上方に、サンプル1の所定領域上に位置する応力発光体2を撮像視野に含むように配置される。図1の例では、カメラ40は、筐体15の天井面に取り付けられている。具体的には、カメラ40は、フォーカス位置がサンプル1の所定領域内の少なくとも1点に位置するように配置される。所定領域内の少なくとも1点は、サンプル1の曲げの中心部分に位置することが好ましい。
 カメラ40は、レンズ等の光学系及び撮像素子を含む撮像装置である。撮像素子は、例えばCCD(Charge Coupled Device)センサ、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)センサ等により実現される。撮像素子は、光学系を介して応力発光体2から入射される光を電気信号に変換することによって撮像画像を生成する。
 カメラ40は、サンプル1に対する荷重印加時において、所定領域上に位置する応力発光体2の発光を所定のフレームレートで撮像するように構成される。カメラ40の撮像により生成された画像データはコントローラ50へ送信される。
 第2ドライバ42は、コントローラ50から受ける指令に応じて、カメラ40のフォーカス位置を変更可能に構成される。具体的には、第2ドライバ42は、カメラ40を図1に示すZ軸方向及びY軸方向に沿って移動させることにより、カメラ40のフォーカス位置を調整することができる。例えば、第2ドライバ42は、カメラ40をZ軸方向及びY軸方向に移動させる送りねじを回転させるモータと、モータを駆動するモータドライバとを有する。送りねじがモータによって回転駆動されることにより、カメラ40は、Z軸及びY軸の各方向の所定範囲内の指定された位置に位置決めされる。また、第2ドライバ42は、カメラ40の位置を示す位置情報をコントローラ50へ送信する。
 コントローラ50は、応力測定装置100全体を制御する。コントローラ50は、主な構成要素として、プロセッサ501と、メモリ502と、入出力インターフェイス(I/F)503と、通信I/F504とを有する。これらの各部は、図示しないバスを通じて互いに通信可能に接続される。
 プロセッサ501は、典型的には、CPU(Central Processing Unit)又はMPU(Micro Processing Unit)等の演算処理装置である。プロセッサ501は、メモリ502に記憶されたプログラムを読み出して実行することで、応力測定装置100の各部の動作を制御する。具体的には、プロセッサ501は、当該プログラムを実行することによって、後述する応力測定装置100の処理の各々を実現する。なお、図1では、プロセッサが単数である構成が例示されているが、コントローラ50は複数のプロセッサを有する構成としてもよい。
 メモリ502は、RAM(Random Access Memory)、ROM(Read Only Memory)及びフラッシュメモリ等の不揮発性メモリによって実現される。メモリ502は、プロセッサ501によって実行されるプログラム、又はプロセッサ501によって用いられるデータ等を記憶する。
 入出力I/F503は、プロセッサ501と、第1ドライバ20、第3ドライバ32、カメラ40及び第2ドライバ42との間で各種データをやり取りするためのインターフェイスである。
 通信I/F504は、応力測定装置100と他の装置との間で各種データをやり取りするための通信インターフェイスであり、アダプタ又はコネクタ等によって実現される。なお、通信方式は、無線LAN(Local Area Network)等による無線通信方式であってもよいし、USB(Universal Serial Bus)等を利用した有線通信方式であってもよい。
 コントローラ50には、ディスプレイ60及び操作部70が接続される。ディスプレイ60は、画像を表示可能な液晶パネル等で構成される。操作部70は、応力測定装置100に対するユーザの操作入力を受け付ける。操作部70は、典型的には、タッチパネル、キーボード、マウス等で構成される。後述のように、本実施の形態では、ディスプレイ60に表示された画像に対して、操作部70からユーザが書込み(メモ書き等)をすることができる。
 コントローラ50は、第1ドライバ20、第3ドライバ32、カメラ40及び第2ドライバ42と通信接続されている。コントローラ50と第1ドライバ20、第3ドライバ32、カメラ40及び第2ドライバ42との間の通信は、無線通信で実現されてもよいし、有線通信で実現されてもよい。
 <コントローラ50の機能構成>
 図3は、コントローラ50の構成を機能的に示すブロック図である。図3を参照して、コントローラ50は、応力制御部61、光源制御部62、撮像制御部63、測定制御部64、データ取得部65、及びデータ処理部66を有する。これらは、プロセッサ501がメモリ502に格納されたプログラムを実行することに基づいて実現される機能ブロックである。
 応力制御部61は、第1ドライバ20の動作を制御する。具体的には、応力制御部61は、予め設定されている測定条件に従って、第1ドライバ20の動作速度及び動作時間等を制御する。第1ドライバ20の動作速度及び動作時間を制御することによって、ホルダ10における駆動軸13の回動角度及び回動速度等を調整することができる。これにより、サンプル1の折り曲げ角度及び折り曲げ速度等を調整することができる。
 光源制御部62は、第3ドライバ32による光源31の駆動を制御する。具体的には、光源制御部62は、予め設定されている測定条件に基づいて、光源31に供給する電力の大きさ及び光源31への電力の供給時間等を指示するための指令を生成し、生成した指令を第3ドライバ32へ出力する。第3ドライバ32が当該指令に従って光源31に供給する電力を制御することにより、光源31から照射される励起光の光量及び励起光の照射時間等を調整することができる。
 撮像制御部63は、第2ドライバ42によるカメラ40の移動を制御する。具体的には、撮像制御部63は、予め設定されている測定条件及び第2ドライバ42から入力されるカメラ40の位置情報に基づいて、サンプル1の所定領域の移動に追従してカメラ40を移動させるための指令を生成する。撮像制御部63は、生成した指令を第2ドライバ42へ出力する。第2ドライバ42が当該指令に従ってカメラ40を移動させることにより、カメラ40のフォーカス位置をサンプル1の所定領域の少なくとも1点に維持することができる。
 撮像制御部63はさらに、カメラ40による撮像を制御する。具体的には、撮像制御部63は、予め設定されている測定条件に従って、少なくとも荷重印加時において、サンプル1を撮像するようにカメラ40を制御する。撮像に関する測定条件は、カメラ40のフレームレートを含む。
 データ取得部65は、カメラ40の撮像により生成された画像データを取得し、取得した画像データをデータ処理部66へ転送する。
 データ処理部66は、荷重印加時におけるカメラ40の撮像により得られた画像データに対して公知の画像処理を施すことにより、応力発光体2の応力発光を測定する。データ処理部66は、例えば、応力発光体2における応力発光強度の分布を示す画像を生成する。データ処理部66は、カメラ40による撮像画像、及び応力発光体2における応力発光強度の分布を示す画像をディスプレイ60に表示させることができる。
 測定制御部64は、応力制御部61、光源制御部62、撮像制御部63、データ取得部65及びデータ処理部66を統括的に制御する。具体的には、測定制御部64は、操作部70に入力される測定条件及びサンプル1の情報等に基づいて、各部に対して制御指令を与える。
 また、本実施の形態では、ディスプレイ60に表示された画像に対して、操作部70からユーザが書込みをすることができる。例えば、ディスプレイ60上において、所望の領域を枠で囲んだりメモを書き込んだり等の操作を操作部70から行なうことができる。操作部70は、操作入力に従って、書き込まれる画像(上記の枠やテキスト等)の表示位置をディスプレイ60に指定する。
 そして、操作部70から書き込まれた画像は、ディスプレイ60において、カメラ40による撮像画像や応力発光強度の分布を示す画像と異なるレイヤに表示される。なお、カメラ40による撮像画像と応力発光強度の分布を示す処理画像も、互いに異なるレイヤに表示される。ディスプレイ60に表示される画像のレイヤ構成については、後ほど詳しく説明する。
 <応力測定方法>
 次に、応力測定装置100を用いたサンプル1の応力測定方法について説明する。
 図4は、応力測定装置100を用いたサンプル1の応力測定の処理手順を説明するフローチャートである。図4を参照して、まず、サンプル1が準備される(ステップS10)。サンプル1は、ホルダ10の第1取付板11の主面11a及び第2取付板12の主面12a上に取り付けられる。図1に示す荷重印加機構によってサンプル1を折り曲げたとき、サンプル1の横方向(Y方向)における中央部分には変形領域が形成される。この変形領域は、縦方向(X方向)に延びる帯状の形状を有している。応力発光体2は、少なくともサンプル1の変形領域上に位置するように、サンプル1の表面に接着される。例えば、応力発光体2は、サンプル1と同程度のサイズの矩形形状を有しており、サンプル1の表面の全域を覆うように配置されている。
 応力発光体2は、例えば、応力発光材料を含有する応力発光シートをサンプル1の所定領域に貼り付けることによって形成することができる。応力発光体2は、例えば、ユーロピウムを添加した欠陥制御型アルミン酸ストロンチウム(SrAl24:Eu)であり、緑色の発光を示す。
 次に、応力発光体2に対して、光源31から励起光(例えば紫外線)が照射される(ステップS20)。応力発光体2は、励起光を受けて発光状態に遷移する。
 次に、第1ドライバ20を駆動させてサンプル1が折り曲げられることにより、サンプル1に荷重(曲げ荷重)が印加される(ステップS30)。図2に示したように、第1ドライバ20によって駆動軸13を正方向に回動させることにより、サンプル1が折り曲げられる。
 サンプル1に荷重(曲げ荷重)が印加されている間、カメラ40は、サンプル1の表面に設けられた応力発光体2の発光を撮像する(ステップS40)。詳しくは、カメラ40は、サンプル1に荷重(曲げ荷重)が印加されている間、フレームレートに応じた枚数の静止画像を生成する。フレームレートは、動画処理において単位時間当たりに処理されるフレーム数である。カメラ40の露光時間をTeとし、露光後から次のフレームの露光までのインターバル時間をTrとすると、フレーム数mは、m=Tm/(Te+Tr)で表わされる。なお、カメラ40による撮像は暗室内にて行なわれる。
 次いで、コントローラ50は、カメラ40により撮像された画像に対して所定の画像処理を実行する(ステップS50)。具体的には、コントローラ50は、ステップS40において生成される、カメラ40のフレームレートに応じた枚数の画像毎に、応力発光体2の発光分布に従って応力発生部位を検出する。例えば、発光強度がしきい値よりも高い領域が応力発生部位として検出される。
 ここで、ステップS40において撮像された画像や、ステップS50における画像処理により検出される応力発生部位の画像に対してディスプレイ60上でユーザが編集作業を行なう場合に、それらの画像を直接編集すると、編集作業に手間と時間がかかったり、元画像の確認が容易にできなくなったりする可能性がある。
 そこで、本実施の形態に従う応力測定装置100では、ディスプレイ60に表示される画像が、カメラ40により撮像された画像のレイヤ(第1のレイヤ)と、コントローラ50により処理された画像(検出された応力発生部位の画像)のレイヤ(第2のレイヤ)と、操作部70からユーザにより書き込まれた画像のレイヤ(第3のレイヤ)とに分けられる。そして、各レイヤを重ねた画像がディスプレイ60に表示される(ステップS60)。これにより、ディスプレイ60上で、撮像画像や検出された応力発生部位の画像に対する編集作業を容易に行なうことができる。この点については、後ほど詳しく説明する。
 図5は、応力測定装置100における光源31、カメラ40及びホルダ10の動作を説明するためのタイミングチャートである。図5には、光源31における励起光の照射タイミングを示す波形、カメラ40の撮像タイミングを示す波形、及び第1ドライバ20によるホルダ10の動作タイミングを示す波形が示されている。
 ホルダ10の動作タイミングは「試験回数」で表示されている。サンプル1を平らな状態(図2(A))から折り曲げた状態(図2(C))に遷移させる動作を1回の折り曲げ試験(以下、単に「試験」とも称する。)とする。したがって、第1ドライバ20の1動作周期の前半に、1回の試験が行なわれる。1回の試験後、サンプル1が平らな状態に戻される。図5の例では、試験は繰り返し行なわれる。1回目の試験を「T1」、2回目の試験を「T2」とも表記する。
 応力測定装置100は、試験の実行中、サンプル1が折り曲げられる領域を少なくとも含む所定領域に配置された応力発光体2の発光を測定する。図5では、時刻t3にて試験T1が開始される。この時刻t3よりも前の時刻t1から時刻t2までの時間Tiに、光源31から応力発光体2に励起光が照射される。時刻t2から時刻t3までの時間Twは、励起光の照射を終えてから測定開始までの待機時間に相当する。
 時刻t3にて試験T1が開始されると同時に、カメラ40による撮像が開始される。すなわち、試験T1の開始タイミングとカメラ40による撮像の開始タイミングとを一致させる。カメラ40による撮像は、時刻t4で試験T1が終了するまで継続して実行される。すなわち、時刻t3から時刻t4までの試験時間Tmは、応力発光の測定時間に相当する。
 試験時間Tm(測定時間)では、カメラ40のフレームレートに応じた枚数の静止画像が生成される。フレーム数mは、カメラ40の露光時間をTeとし、露光後から次のフレームの露光までのインターバル時間をTrとすると、上述のように、m=Tm/(Te+Tr)で表わすことができる。
 本開示では、1回の応力測定処理においてカメラ40の撮像により取得されるm枚のフレーム(静止画像)のセットを「測定セット」とも称する。図5では、1回目の応力測定処理により得られる測定セットを「S1」、2回目の応力測定処理により得られる測定セットを「S2」とも表記する。各測定セットは、フレームF1~フレームFmで構成される。
 図6は、図4のステップS50においてコントローラ50により実行される画像処理の手順の詳細を示すフローチャートである。図6を参照して、コントローラ50は、まず、変数iに1をセットし(ステップS10)、フレームFiの画像を取得する(ステップS20)。
 次いで、コントローラ50は、取得された画像において、設定されたROI内で発光強度がしきい値Ithよりも高い領域(応力発生部位)を検出する(ステップS30)。しきい値Ithは、応力発生部位の観察を必要とする発光強度レベルに適宜設定される。ROIは、撮像された画像の全体であってもよいし、ユーザにより設定される領域であってもよい。
 そして、コントローラ50は、ステップS30にて検出された領域(応力発生部位)の画像を、フレームFiの検出レイヤデータとしてメモリ502(図1)に記憶する(ステップS40)。すなわち、この検出レイヤデータは、コントローラ50により処理された画像(検出された応力発生部位の画像)のレイヤ(第2のレイヤ)のデータである。
 次いで、コントローラ50は、変数iがフレーム数m以上であるか否かを判定する(ステップS50)。変数iがフレーム数mよりも小さいときは(ステップS50においてNO)、コントローラ50は、変数iを1増加し(ステップS60)、ステップS20へ処理を戻す。すなわち、変数iがフレーム数mに達するまで、ステップS20~S40の処理が繰り返し実行される。
 そして、ステップS50において変数iがフレーム数mに達したと判定されると(ステップS50においてYES)、コントローラ50は、エンドへ処理を移行する。
 図7及び図8は、ディスプレイ60に表示される画像のレイヤ構成を説明する図である。図7は、レイヤ構成を平面的に示したものであり、図8は、レイヤ構成を断面的に示したものである。
 図7及び図8を参照して、ディスプレイ60に表示される画像は、レイヤL1~L4によって構成される。レイヤL1は、カメラ40により撮像された画像のレイヤである(取得画像レイヤ)。レイヤL2は、コントローラ50により処理された画像のレイヤである。すなわち、レイヤL2は、コントローラ50により検出された応力発生部位が表示されるレイヤである(検出レイヤ)。レイヤL1,L2は、フレームFi(i=1~m)毎に設けられる。
 レイヤL3,L4は、操作部70からユーザにより書き込まれた画像のレイヤである。レイヤL3は、フレームFi毎に設けられ、フレームFi毎の編集内容(メモ書きや領域特定等)が表示されるレイヤである(個別レイヤ)。レイヤL4は、フレームF1~Fmに共通に設けられ、フレームF1~Fmに共通の編集内容(メモ書きや領域特定等)が表示されるレイヤである(共通レイヤ)。
 なお、この例では、レイヤL1~L4の順に重ねられているが、レイヤL1~L4の重ね順は図示の順に限定されるものではない。
 レイヤL1のデータは、図4のステップS40において、カメラ40のフレームFi毎にメモリ502に記憶される。レイヤL2のデータは、図6に示した画像処理において、フレームFiの画像に対する処理が実行される毎にメモリ502に記憶される。
 レイヤL3のデータは、ディスプレイ60に表示中のフレームFiの画像に対する個別編集であることを指定して、ディスプレイ60に表示中の画像に対して操作部70から書込が行なわれた場合に、フレームFiに対応付けられてメモリ502に記憶される。
 レイヤL4のデータは、各フレームF1~Fmの画像に対する共通の編集であることを指定して、ディスプレイ60に表示中の画像に対して操作部70から書込が行なわれた場合に、各フレームF1~Fmに共通のデータとしてメモリ502に記憶される。
 なお、フレームFiに対する個別編集であることの指定、及びフレームF1~Fmに対する共通の編集であることの指定は、例えば、ディスプレイ60に表示されたチェックボックスへの入力有無によって行なうことができる(後述)。
 なお、本実施の形態に従う応力測定装置100は、ディスプレイ60において各レイヤL1~L4の表示/非表示を切替可能に構成される。例えば、撮像された生画像のレイヤL1を非表示とし、レイヤL2~L4を表示させることができる。レイヤL1~L4毎の表示/非表示の切替は、例えば、ディスプレイ60に表示されたチェックボックスへの入力有無によって行なうことができる(後述)。
 図9は、ディスプレイ60に表示される画像をレイヤ毎に示した図である。図9を参照して、ある測定セットSjにおいて、カメラ40のフレームレートに応じてフレームF1~Fmのm枚の画像が撮像されるものとする。
 カメラ40により撮像された画像は、フレームF1~Fm毎にレイヤL1(取得画像レイヤ)の画像データとしてメモリ502に記憶される。
 コントローラ50は、カメラ40により撮像された各画像において、応力発光体2の発光分布に従って応力発生部位を検出する。この例では、発光強度がしきい値よりも高い領域が応力発生部位として検出される。そして、検出された応力発生部位の画像は、フレームF1~Fm毎にレイヤL2(検出レイヤ)の画像データとしてメモリ502に記憶される。
 ユーザは、ディスプレイ60に表示中のフレームFiの画像に対する個別編集であることを指定して、表示中の画像に操作部70から書込みを行なうことができる。例えば、操作部70から、表示中の画像にメモを書き込んだり、所望の領域を枠で囲んだりすることができる。この場合の編集内容は、フレームF1~Fm毎にレイヤL3(個別レイヤ)の画像データとしてメモリ502に記憶される。
 図示の例では、フレームF2の画像の表示中に、検出された応力発生部位に対して操作部70から書き込まれたメモ80のテキストデータが、その表示位置の情報とともにフレームF2に対応付けられてレイヤL3(個別レイヤ)のデータとしてメモリ502に記憶される。
 さらに、ユーザは、各フレームF1~Fmの画像に対する共通の編集であることを指定して、各フレームF1~Fmの画像に共通の書込みを操作部70から行なうことができる。具体的には、操作部70から、各フレームF1~Fmの画像に共通のメモを書き込んだり、各フレームF1~Fmの画像に共通の所望の領域を枠で囲んだりすることができる。この場合の編集内容は、フレームF1~Fmに共通のレイヤL4(共通レイヤ)の画像データとしてメモリ502に記憶される。
 図示の例では、応力発光体2の塗りムラにより全フレームF1~Fmの画像において共通に誤検知された応力発生部位に対する枠82及びメモ84のデータが、その表示位置の情報とともにレイヤL4(共通レイヤ)のデータとしてメモリ502に記憶される。
 図10A~図10Cは、ディスプレイ60の表示例を示す図である。図10A~図10Cには、それぞれある1測定セットにおけるフレームF1,F2,Fmに対応する画像の表示例が示されている。
 図10A~図10Cを参照して、ディスプレイ60は、画像表示領域90にレイヤL1~L4(図9)を重ねて表示することができる。各レイヤL1~L4を領域90に表示させるか否かは、レイヤ表示設定部92の各レイヤに対応するチェックボックスへの入力有無によって切り替えることができる。レイヤ表示設定部92の「共通」のチェックボックスにチェックを入れると、レイヤL4(共通レイヤ)が表示され、チェックを外すと、レイヤL4が非表示となる。
 同様に、「個別」のチェックボックスにチェックを入れると、レイヤL3(個別レイヤ)が表示され、チェックを外すと、レイヤL3が非表示となる。また、「検出」のチェックボックスにチェックを入れると、レイヤL2(検出レイヤ)が表示され、チェックを外すと、レイヤL2が非表示となる。また、「取得」のチェックボックスにチェックを入れると、レイヤL1(取得画像)が表示され、チェックを外すと、レイヤL1が非表示となる。
 ディスプレイ60上には、メモ設定部94がさらに設けられている。メモ設定部94の「共通」のチェックボックスにチェックを入れると、全フレームF1~Fmに共通の書込みを操作部70から行なうことができる。この例では、フレームF1の画像の表示時(図10A)に、「共通」のチェックボックスにチェックが入力され、領域90において、塗りムラの部位が枠で囲まれるとともに「塗りムラ」のメモが書き込まれている。この書込データは、レイヤL4(共通レイヤ)のデータとしてメモリ502に記憶され、レイヤ表示設定部92の「共通」のチェックボックスにチェックが入っていれば、他のフレームに対応する画像の表示の際にも表示される(図10B,図10C)。
 メモ設定部94の「個別」のチェックボックスにチェックを入れると、表示中のフレームの画像に書込みを操作部70から行なうことができる。この例では、フレームF2の画像の表示時(図10B)に、「個別」のチェックボックスにチェックが入力され、領域90において、検出された応力発生部位に対するメモが書き込まれている。この書込データは、表示中のフレームF2に対応付けられてレイヤL3(個別レイヤ)のデータとしてメモリ502に記憶される。したがって、このデータは、他のフレームに対応する画像の表示の際には表示されない(図10A,図10C)。
 図11は、図10A~図10Cに示したメモ設定部94における入力に対するコントローラ50の処理手順を示すフローチャートである。図11を参照して、コントローラ50は、操作部70から、画像表示領域90(図10A~図10C)におけるユーザ編集作業(メモや枠等の書込み)が行なわれたか否かを判定する(ステップS110)。ユーザ編集作業が行なわれていなければ(ステップS110においてNO)、以降の処理は実行されずにリターンへ処理が移行される。
 ユーザ編集作業があったと判定されると(ステップS110においてYES)、コントローラ50は、ディスプレイ60のメモ設定部94のチェックボックスを確認し、操作部70からの書込みが共通レイヤ(レイヤL4)向けのものか、それとも個別レイヤ(レイヤL3)向けのものかを判定する(ステップS120)。
 メモ設定部94において「共通」のチェックボックスにチェックが入力されており、ステップS120において、操作部70からの書込みが共通レイヤ向けのものであると判定されると、コントローラ50は、操作部70から書き込まれたデータを共通レイヤ(レイヤL4)のデータとしてメモリ502に記憶する(ステップS130)。
 一方、メモ設定部94において「個別」のチェックボックスにチェックが入力されており、ステップS120において、操作部70からの書込みが個別レイヤ向けのものであると判定されると、コントローラ50は、操作部70から書き込まれたデータを、表示中のフレームに対応付けて、個別レイヤ(レイヤL3)のデータとしてメモリ502に記憶する(ステップS140)。
 図12は、図10A~図10Cに示したレイヤ表示設定部92における入力に対する処理手順を示すフローチャートである。図12を参照して、ディスプレイ60は、レイヤ表示設定部92の「共通」のチェックボックスにチェックが入力されていると(ステップS210においてYES)、共通レイヤ(レイヤL4)を表示し(ステップS212)、「共通」のチェックボックスにチェックが入っていなければ(ステップS210においてNO)、共通レイヤ(レイヤL4)を非表示とする(ステップS214)。
 また、ディスプレイ60は、レイヤ表示設定部92の「個別」のチェックボックスにチェックが入力されていると(ステップS220においてYES)、個別レイヤ(レイヤL3)を表示し(ステップS222)、「個別」のチェックボックスにチェックが入っていなければ(ステップS220においてNO)、個別レイヤ(レイヤL3)を非表示とする(ステップS224)。
 さらに、ディスプレイ60は、レイヤ表示設定部92の「検出」のチェックボックスにチェックが入力されていると(ステップS230においてYES)、検出レイヤ(レイヤL2)を表示し(ステップS232)、「検出」のチェックボックスにチェックが入っていなければ(ステップS230においてNO)、検出レイヤ(レイヤL2)を非表示とする(ステップS234)。
 また、さらに、ディスプレイ60は、レイヤ表示設定部92の「取得」のチェックボックスにチェックが入力されていると(ステップS240においてYES)、取得画像レイヤ(レイヤL1)を表示し(ステップS242)、「取得」のチェックボックスにチェックが入っていなければ(ステップS240においてNO)、取得画像レイヤ(レイヤL1)を非表示とする(ステップS244)。
 以上のように、この実施の形態によれば、ディスプレイ60の表示画像をレイヤ構成とし、操作部70からユーザにより書き込まれた画像を、カメラ40により撮像された画像、及びコントローラ50により処理された画像(検出された応力発生部位の画像)とは別のレイヤで構成するようにしたので、カメラ40により撮像された画像や検出された応力発生部位の画像に対する編集作業を容易に行なうことができる。
 また、この実施の形態によれば、各フレームF1~Fmに共通のユーザ書込用レイヤ(レイヤL4)が設けられるので、各フレームF1~Fmの画像に対する共通の書込みを容易に行なうことができる。
 また、この実施の形態によれば、フレームFi毎に個別のユーザ書込用レイヤ(レイヤL3)が設けられるので、フレームFi毎に個別の書込みを行なうことができる。
 [態様]
 上述の例示的な実施の形態は、以下の態様の具体例であることが当業者により理解される。
 (第1項)一態様に係る応力測定装置は、サンプルの表面に配置された応力発光体の発光を検出することによってサンプルに生じる応力を測定する応力測定装置であって、応力発光体が発する光を撮像する撮像装置と、撮像装置により撮像された画像を処理する処理装置と、ユーザの操作入力を受け付ける操作部と、表示装置とを備える。表示装置に表示される画像は、重ねて表示される第1から第3のレイヤを含む。第1のレイヤは、撮像装置により撮像された画像を含む。第2のレイヤは、処理装置により処理された画像を含む。第3のレイヤは、操作部から書込まれた画像を含む。
 この応力測定装置によれば、表示装置の表示画像をレイヤ構成とし、操作部からユーザにより書き込まれた画像を、撮像装置により撮像された画像、及び処理装置により処理された画像とは別のレイヤで構成するようにしたので、撮像装置により撮像された画像や処理装置により処理された画像に対する編集作業を容易に行なうことができる。
 (第2項)第1項に記載の応力測定装置において、撮像装置は、所定のフレームレートで連続的に撮像するように構成される。第1及び第2のレイヤは、撮像装置のフレーム毎に設けられる。第3のレイヤは、複数のフレームに共通に設けられる。
 この応力測定装置によれば、複数のフレームに共通の編集作業を、フレーム毎に行なうことなく容易かつ簡易に行なうことができる。
 (第3項)第1項に記載の応力測定装置において、撮像装置は、所定のフレームレートで連続的に撮像するように構成される。第1及び第2のレイヤは、撮像装置のフレーム毎に設けられる。第3のレイヤは、フレーム毎に設けられる。
 この応力測定装置によれば、フレーム毎に個別の編集作業を行なうことができる。
 (第4項)第1項に記載の応力測定装置において、撮像装置は、所定のフレームレートで連続的に撮像するように構成される。第1及び第2のレイヤは、撮像装置のフレーム毎に設けられる。第3のレイヤは、複数のフレームに共通に設けられる共通レイヤと、フレーム毎に設けられる個別レイヤとを含む。
 この応力測定装置によれば、個別のフレーム毎の編集作業を可能としつつ、複数のフレームに共通の編集作業については、フレーム毎に行なうことなく容易かつ簡易に行なうことができる。
 (第5項)第1項から第4項のいずれか1項に記載の応力測定装置において、応力測定装置は、第1から第3のレイヤの各々を表示装置に表示するか否かを設定する設定部をさらに備える。
 この応力測定装置によれば、特定のレイヤの表示/非表示を切り替えられるので、ユーザ所望の表示状態を形成することができる。
 (第6項)第1項から第5項のいずれか1項に記載の応力測定装置において、操作部は、書き込まれた画像の表示位置を表示装置に指定する。
 (第7項)第1項から第6項のいずれか1項に記載の応力測定装置において、第3のレイヤの画像は、操作部から入力されたテキストデータを含む。
 これらの構成によれば、所望の表示領域に所望のメモや枠等を残すことができる。
 今回開示された実施の形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
 1 サンプル、2 応力発光体、10 ホルダ、11 第1取付板、11a,12a 主面、12 第2取付板、13 駆動軸、15 筐体、20 第1ドライバ、31 光源、32 第3ドライバ、40 カメラ、42 第2ドライバ、50 コントローラ、60 ディスプレイ、61 応力制御部、62 光源制御部、63 撮像制御部、64 測定制御部、65 データ取得部、66 データ処理部、70 操作部、80,84 メモ、82 枠、90 画像表示領域、92 レイヤ表示設定部、94 メモ設定部、100 応力測定装置、501 プロセッサ、502 メモリ、503 入出力I/F、504 通信I/F。

Claims (7)

  1.  サンプルの表面に配置された応力発光体の発光を検出することによって前記サンプルに生じる応力を測定する応力測定装置であって、
     前記応力発光体が発する光を撮像する撮像装置と、
     前記撮像装置により撮像された画像を処理する処理装置と、
     ユーザの操作入力を受け付ける操作部と、
     表示装置とを備え、
     前記表示装置に表示される画像は、重ねて表示される第1から第3のレイヤを含み、
     前記第1のレイヤは、前記撮像装置により撮像された画像を含み、
     前記第2のレイヤは、前記処理装置により処理された画像を含み、
     前記第3のレイヤは、前記操作部から書込まれた画像を含む、応力測定装置。
  2.  前記撮像装置は、所定のフレームレートで連続的に撮像するように構成され、
     前記第1及び第2のレイヤは、前記撮像装置のフレーム毎に設けられ、
     前記第3のレイヤは、複数のフレームに共通に設けられる、請求項1に記載の応力測定装置。
  3.  前記撮像装置は、所定のフレームレートで連続的に撮像するように構成され、
     前記第1及び第2のレイヤは、前記撮像装置のフレーム毎に設けられ、
     前記第3のレイヤは、前記フレーム毎に設けられる、請求項1に記載の応力測定装置。
  4.  前記撮像装置は、所定のフレームレートで連続的に撮像するように構成され、
     前記第1及び第2のレイヤは、前記撮像装置のフレーム毎に設けられ、
     前記第3のレイヤは、
     複数のフレームに共通に設けられる共通レイヤと、
     前記フレーム毎に設けられる個別レイヤとを含む、請求項1に記載の応力測定装置。
  5.  前記第1から第3のレイヤの各々を前記表示装置に表示するか否かを設定する設定部をさらに備える、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の応力測定装置。
  6.  前記操作部は、前記書込まれた画像の表示位置を前記表示装置に指定する、請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の応力測定装置。
  7.  前記第3のレイヤの画像は、前記操作部から入力されたテキストデータを含む、請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の応力測定装置。
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