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WO2021117364A1 - 表示装置および電子機器 - Google Patents

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WO2021117364A1
WO2021117364A1 PCT/JP2020/040243 JP2020040243W WO2021117364A1 WO 2021117364 A1 WO2021117364 A1 WO 2021117364A1 JP 2020040243 W JP2020040243 W JP 2020040243W WO 2021117364 A1 WO2021117364 A1 WO 2021117364A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
display device
substrate
display
light
sealing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2020/040243
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
知彦 島津
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Group Corp
Original Assignee
Sony Group Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Group Corp filed Critical Sony Group Corp
Priority to CN202080080307.0A priority Critical patent/CN114731745A/zh
Priority to JP2021563779A priority patent/JP7563388B2/ja
Priority to US17/774,654 priority patent/US12238955B2/en
Publication of WO2021117364A1 publication Critical patent/WO2021117364A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/20—Filters
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays

Definitions

  • This disclosure relates to display devices and electronic devices.
  • a display element provided with a current-driven light emitting unit and a display device provided with such a display element are well known.
  • a display element provided with a light emitting unit composed of an organic electroluminescence element (hereinafter, may be simply abbreviated as [organic EL light emitting unit]) is attracting attention as a display element capable of high-luminance light emission by low-voltage direct current drive. Has been done.
  • a display device including a display element having an organic EL light emitting unit usually faces the organic EL light emitting unit with respect to a first substrate on which a drive circuit for driving the organic EL light emitting unit and an organic EL light emitting unit are laminated. It is formed by laminating the second substrate so as to do so. The display element deteriorates when exposed to moisture in the atmosphere. Therefore, the periphery of the first substrate and the second substrate is sealed with a sealing material.
  • the above-mentioned display device is a self-luminous type, and further has sufficient responsiveness to a high-definition high-speed video signal.
  • the pixel size is required to be about several micrometers to 10 micrometers.
  • the display device is a module having a structure in which a second substrate is bonded to a chip-shaped first substrate, but further miniaturization and cost reduction are required.
  • the outer frame of the display area of the display device must be a light-shielding area.
  • a structure in which a frame-shaped member is prepared separately from the substrate and bonded to the frame-shaped member is a factor for expanding the outer shape and a factor for increasing the cost. Therefore, it has been proposed to form a light-shielding portion by laminating color filters, apply a sealing material on the light-shielding portion, and bond the second substrate to the first substrate (for example, Patent Document 1). reference). It has also been proposed that the sealing material be provided with light-shielding performance (see, for example, Patent Document 2).
  • the end portion of the color filter is arranged on the end face of the display device. Since the material constituting the color filter has relatively high moisture permeability, a problem remains from the viewpoint of moisture permeability. Further, if the sealing material has a light-shielding performance, the adhesion is lowered. Therefore, when the sealing area is reduced with the miniaturization, a problem remains from the viewpoint of adhesion.
  • an object of the present disclosure is to provide a display device having a configuration suitable for miniaturization, having low moisture permeability by sealing and excellent adhesion, and an electronic device provided with such a display device.
  • the display device for achieving the above object is A first substrate having a display area composed of display elements arranged in a matrix, and A second substrate made of transparent material and A seal that surrounds the outside of the display area, Have and
  • the sealing portion is composed of a core material made of a light-shielding material and a covering material made of a sealing material. The first substrate and the second substrate are sealed so that the surfaces of the covering material of the sealing portion are in contact with each other. It is a display device.
  • the electronic devices according to the present disclosure for achieving the above objectives are A first substrate having a display area composed of display elements arranged in a matrix, and A second substrate made of transparent material and A seal that surrounds the outside of the display area, Have and
  • the sealing portion is composed of a core material made of a light-shielding material and a covering material made of a sealing material. The first substrate and the second substrate are sealed so that the surfaces of the covering material of the sealing portion are in contact with each other. It is an electronic device equipped with a display device.
  • FIG. 1A and 1B are schematic views for explaining the display device according to the first embodiment.
  • FIG. 1A shows a schematic plan view when the display device is viewed from the front.
  • FIG. 1B is a schematic cross-sectional view of a portion shown by AA in FIG.
  • FIG. 2 is a schematic circuit diagram for explaining a basic configuration of a display element.
  • FIG. 3 is a schematic partial cross-sectional view of a portion of the first substrate including a display element.
  • FIG. 4 is a schematic partial cross-sectional view for explaining a sealed state between the first substrate and the second substrate.
  • 5A and 5B are schematic partial cross-sectional views for explaining a sealing process between the first substrate and the second substrate.
  • FIG. 6 is a schematic plan view for explaining the planar shape of the coating material made of the sealing material applied in the process of FIG. 5B.
  • FIG. 7 is a schematic partial cross-sectional view for explaining a sealing process between the first substrate and the second substrate, following FIG. 5B.
  • FIG. 8 is a schematic plan view for explaining the plan shape of the core material made of the light-shielding material applied in the process of FIG. 7.
  • FIG. 9 is a schematic partial cross-sectional view for explaining a sealing process between the first substrate and the second substrate, following FIG. 7.
  • FIG. 10 is a schematic plan view for explaining the planar shape of the coating material made of the sealing material applied in the process of FIG. FIG.
  • FIG. 11 is a schematic partial cross-sectional view for explaining a sealing process between the first substrate and the second substrate, following FIG. 9.
  • 12A and 12B are schematic views for explaining a nozzle structure when a core material made of a light-shielding material and a coating material made of a sealing material are collectively applied.
  • FIG. 13 is a schematic partial cross section for explaining a sealing state between the first substrate and the second substrate when the core material made of a light-shielding material and the coating material made of a sealing material are collectively applied. It is a figure.
  • FIG. 14 is a schematic partial cross-sectional view for explaining an example of a more specific cross-sectional shape of the core material.
  • FIG. 14 is a schematic partial cross-sectional view for explaining an example of a more specific cross-sectional shape of the core material.
  • FIG. 15 is a schematic partial cross-sectional view for explaining a sealed state between the first substrate and the second substrate according to the first modification.
  • FIG. 16 is a schematic partial cross-sectional view for explaining a sealed state between the first substrate and the second substrate according to the second modification.
  • FIG. 17 is a schematic partial cross-sectional view for explaining a sealed state between the first substrate and the second substrate according to the third modification.
  • FIG. 18 is a schematic partial cross-sectional view for explaining a sealed state between the first substrate and the second substrate according to the fourth modification.
  • 19A and 19B are external views of a single-lens reflex type digital still camera with interchangeable lenses.
  • FIG. 19A shows a front view thereof
  • FIG. 19B shows a rear view thereof.
  • FIG. 20 is an external view of the head-mounted display.
  • FIG. 21 is an external view of the see-through head-mounted display.
  • the display device according to the present disclosure and the display device used for the electronic device according to the present disclosure are as described above.
  • the sealing portion is composed of a core material made of a light-shielding material and a covering material made of a sealing material. The first substrate and the second substrate are sealed so that the surfaces of the covering material of the sealing portion are in contact with each other. It is a display device.
  • the side surfaces of the sealing portion excluding the contact surface at least one of the outer side surface and the inner side surface of the display device may be covered with a covering material.
  • a covering material from the viewpoint of lowering the moisture permeability, of the surfaces of the sealing portion excluding the contact surface, both the outer side surface and the inner side surface of the display device shall be covered with a covering material. Is preferable.
  • At least one of the first substrate and the second substrate has a light-shielding portion formed of a laminated color filter and formed so as to surround the outside of the display area. Therefore, a part of the light-shielding portion that overlaps with the seal portion can be configured such that the light-shielding portion is removed in a groove shape along the seal portion.
  • the material constituting the color filter has high moisture permeability. Therefore, the moisture permeability of the seal portion can be kept low by adopting a structure in which the region from which the light-shielding portion is removed in the shape of a groove is embedded with a coating material.
  • the coating material may be composed of a sealing material using a resin.
  • the coating material may be composed of a thermosetting resin or a photocurable resin. Since the core material has a light-shielding property, it is preferable that the coating material is made of a thermosetting resin from the viewpoint of efficiency of the curing treatment.
  • the covering material may be composed of an acrylic resin, a urethane resin, or a resin in which these are mixed.
  • the coating material may be composed of a sealing material using low melting point glass.
  • the low melting point glass so-called frit glass can be exemplified.
  • frit glass By using low melting point glass as a sealing material, higher airtightness can be obtained as compared with the case where resin is used.
  • the coating material may be configured to be a sealing material containing a spacer.
  • a spacer a sphere or a cylinder made of an inorganic insulating material such as silica can be used.
  • the viscosity and strength of the sealing material can be adjusted, and the thickness of the covering material in the sealing portion can be made substantially constant.
  • the core material can be configured to be a light-shielding material using a black resin.
  • the core material may be composed of a thermosetting or photocurable polyimide resin in which at least one of black pigment, carbon black and titanium black is mixed.
  • the display element can be configured to have a light emitting unit including an organic electroluminescence element, an LED element, a semiconductor laser element, and the like. These devices can be constructed using well-known materials and methods. From the viewpoint of configuring a flat display device, it is preferable that the display element has a light emitting portion composed of an organic electroluminescence element.
  • the display device of the present disclosure may be configured to include a drive circuit for driving the light emitting unit.
  • the light emitting portion and the drive circuit can be connected via, for example, a conductive portion made of vias provided in an interlayer insulating film.
  • a semiconductor material, a glass material, or a plastic material can be exemplified.
  • the drive circuit is composed of transistors formed on a semiconductor substrate, for example, a well region may be provided on a semiconductor substrate made of silicon, and a transistor may be formed in the wells.
  • the drive circuit is composed of a thin film transistor or the like, a semiconductor thin film can be formed on the substrate made of a glass material or a plastic material to form the drive circuit.
  • the various types of wiring can have a well-known configuration and structure.
  • the configuration of the drive circuit and the like for controlling the light emission of the light emitting unit is not particularly limited.
  • the light emitting portion may be formed, for example, in a certain plane on the substrate, and may be arranged above the drive circuit for driving the light emitting portion via, for example, an interlayer insulating layer.
  • the configuration of the transistors constituting the drive circuit is not particularly limited. It may be a p-channel type field-effect transistor or an n-channel type field-effect transistor.
  • the light emitting unit can be configured to be a so-called top light emitting type.
  • a light emitting unit composed of an organic electroluminescence element is configured by sandwiching an organic layer including a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and the like between a lower electrode and an upper electrode.
  • the cathode is shared, the upper electrode is the cathode electrode and the lower electrode is the anode electrode.
  • the lower electrode is provided on the substrate for each light emitting part.
  • the lower electrode functions as an anode electrode of the light emitting portion.
  • the lower electrode can be made of a metal such as aluminum (Al), an aluminum alloy, platinum (Pt), gold (Au), chromium (Cr), tungsten (W), or an alloy thereof.
  • a transparent conductive material layer such as indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO) and a reflective layer made of a light reflecting material may be laminated.
  • the lower electrode is preferably set in the range of 100 to 300 nanometers in thickness.
  • the organic layer is formed by laminating a plurality of material layers, and is provided on the entire surface including the lower electrode and the partition wall as a common continuous film.
  • the organic layer emits light when a voltage is applied between the lower electrode and the upper electrode.
  • the organic layer can be composed of, for example, a structure in which a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer are sequentially laminated from the lower electrode side.
  • the hole transporting material, the hole transporting material, the electron transporting material, and the organic light emitting material constituting the organic layer are not particularly limited, and well-known materials can be used.
  • the organic layer may include a structure in which a plurality of light emitting layers are laminated.
  • a light emitting portion that emits white light can be configured by stacking light emitting layers of red light emitting, blue light emitting, and green light emitting, or by stacking light emitting layers of blue light emitting and yellow light emitting.
  • the display device of the present disclosure may have a color display configuration.
  • the color filter can be formed by using, for example, a resin material containing a pigment or a dye.
  • a so-called monochrome display configuration may be used.
  • one display element constitutes one pixel.
  • one display element constitutes one sub-pixel.
  • one pixel is composed of a plurality of sub-pixels, specifically, one pixel is composed of three sub-pixels of a red display sub-pixel, a green display sub-pixel, and a blue display sub-pixel. be able to.
  • a set of these three types of sub-pixels plus one or more types of sub-pixels for example, a set of sub-pixels that emit white light to improve brightness, and a color reproduction range
  • the partition wall for partitioning the adjacent display element can be formed by using a material appropriately selected from known inorganic materials and organic materials.
  • a physical vapor deposition method exemplified by a vacuum deposition method or a sputtering method can be used. It can be formed by a combination of a well-known film forming method such as (PVD method) or various chemical vapor deposition methods (CVD method) and a well-known patterning method such as an etching method or a lift-off method.
  • VGA 640,480
  • S-VGA 800,600
  • XGA XGA
  • APRC APRC
  • S-XGA 1280,1024
  • Image display such as U-XGA (1600,1200), HD-TV (1920,1080), Q-XGA (2048,1536), (1920,1035), (720,480), (1280,960), etc.
  • various electronic devices having an image display function can be exemplified in addition to the direct-view type and projection type display devices.
  • FIG. 3 which will be described later, shows the cross-sectional structure of the display device, but does not show the ratios such as width, height, and thickness.
  • the first embodiment relates to a display device according to the first aspect of the present disclosure.
  • FIG. 1A and 1B are schematic views for explaining the display device according to the first embodiment.
  • FIG. 1A shows a schematic plan view when the display device is viewed from the front.
  • FIG. 1B is a schematic cross-sectional view of a portion shown by AA in FIG.
  • a part of the second substrate 200 which will be described later, is cut out and shown.
  • Display device 1 A first substrate 100 having a display area 11 composed of display elements 10 arranged in a matrix, and a first substrate 100.
  • a second substrate 200 made of a transparent material and A seal portion 310 arranged so as to surround the outside of the display area 11 and have.
  • display elements 10 are actually arranged, they are simplified for convenience of illustration. The same applies to other components.
  • the seal portion 310 is composed of a core material 312 made of a light-shielding material and a coating material 311 made of a seal material.
  • the first substrate 100 and the second substrate 200 are sealed so that the surfaces of the covering material 311 of the sealing portion 310 are in contact with each other.
  • a filler 320 for, for example, an optical coupling is arranged between the first substrate 100 and the second substrate 200.
  • the space between the first substrate 100 and the second substrate 200 may be hollow.
  • An electrode CT for inputting a video signal or the like supplied from the outside is provided in a portion of the first substrate 100 that is not covered by the second substrate 200.
  • FIG. 2 is a schematic circuit diagram for explaining a basic configuration of a display element.
  • the wiring relationship of one display element 10, more specifically, the display element 10 in the mth row and nth column is shown.
  • the display device 1 includes a power supply unit 21, a scanning unit 22, and a data driver 23.
  • the display element 10 is formed on a support made of, for example, glass.
  • the power supply unit 21, the scanning unit 22, and the data driver 23 are also formed on the same support. That is, the display device 1 is a display device integrated with a driver circuit. In some cases, the driver circuit may be configured as a separate body.
  • the display element 10 includes a current-driven light emitting unit ELP and a circuit for driving the light emitting unit ELP.
  • This drive circuit includes at least a write transistor TR W for writing a video signal and a drive transistor TR D for passing a current through the light emitting unit ELP. These are composed of p-channel transistors.
  • Driving circuit further includes a capacitor portion C S.
  • the capacitance portion CS is used to hold the voltage of the gate electrode (so-called gate-source voltage) with respect to the source region of the drive transistor TR D.
  • the display element 10 emits light
  • one source / drain region of the drive transistor TR D acts as a source region
  • the other source / drain region acts as a drain region. ..
  • One electrode and the other electrode constituting the capacitor portion C S are respectively connected to one of the source / drain regions and the gate electrode of the driving transistor TR D.
  • the other source / drain region of the drive transistor TR D is connected to the anode electrode of the light emitting unit ELP.
  • the display element 10 has a light emitting unit ELP composed of an organic electroluminescence element.
  • the light emitting unit ELP is a current-driven light emitting unit whose emission brightness changes according to the flowing current value, and is a well-known unit including an anode electrode, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, a cathode electrode, and the like. It has a structure and structure.
  • the other end (specifically, the cathode electrode) of the light emitting unit ELP is connected to the common feeder line PS2.
  • a predetermined voltage V CATH (for example, ground potential) is supplied to the common feeder line PS2.
  • the capacitance of the light emitting unit ELP is represented by the symbol C EL. If the capacity C EL of the light emitting unit ELP is so small that it causes a problem in driving, an auxiliary capacity connected in parallel to the light emitting unit ELP may be provided as necessary.
  • the write transistor TR W includes a gate electrode connected to the scanning line SCL, one source / drain region connected to the data line DTL, and the other source / drain region connected to the gate electrode of the drive transistor TR D. Has. As a result, a signal voltage from the data line DTL is written via a write transistor TR W in a capacitor portion C S.
  • the capacitance portion CS is connected between one source / drain region of the drive transistor TR D and the gate electrode.
  • the one of the source / drain regions of the driving transistor TR D power supply voltage V CC is applied from the power supply unit 21 via a feeder line PS1 m.
  • the capacitance section C S is the voltage such (V CC -V Sig), gate of the driving transistor TR D Hold as source-to-source voltage.
  • a drain current I ds represented by the following equation (1) flows through the drive transistor TR D , and the light emitting unit ELP emits light with a brightness corresponding to the current value.
  • I ds k ⁇ ⁇ ⁇ (( VCC -V Sig ) -
  • FIG. 3 is a schematic partial cross-sectional view of a portion of the first substrate including a display element.
  • the drive circuit of the display element 10 is formed on a support 110 made of, for example, a glass material.
  • a flattening film 127 formed so as to cover the entire surface is formed.
  • An anode electrode 131 is formed on the flattening film 127 for each display element 10.
  • the anode electrode 131 is connected to the source / drain electrode 126 through the contact 128.
  • a partition wall 132 for partitioning the display element is formed between the adjacent anode electrodes 131.
  • the organic layer 133 is formed on the entire surface including the anode electrode 131 and the partition wall 132.
  • the light emitting layer of the organic layer 133 is commonly formed over each pixel 10, and basically emits white light.
  • the cathode electrode 134 is formed on the entire surface including the top of the organic layer 133.
  • the cathode electrode 134 is made of a material having good light transmission and a small work function, for example, indium zinc oxide (IZO).
  • IZO indium zinc oxide
  • the light emitting portion ELP shown in FIG. 3 is formed by the portion in which the anode electrode 131, the organic layer 133, and the cathode electrode 134 are laminated.
  • the protective film 141 is formed on the entire surface including the cathode electrode 134.
  • the protective film 141 is for preventing the invasion of water into the organic layer 133, and is formed by using a material having low water permeability.
  • a color filter corresponding to the color to be displayed is arranged on the protective film 141. That is, the color filter 142 is formed a color filter 142 corresponding to the red display pixel 10 R R, color filters 142 B corresponding to the blue display pixel 10 B, the color filter 142 G corresponding to green display pixel 10 G ..
  • Reference numeral 142 BK indicates a so-called black matrix portion.
  • a protective film 143 is further formed on the color filter 142. The light from the light emitting unit ELP is emitted through the color filter 142 and is observed as a color image.
  • the three-dimensional arrangement relationship of the light emitting unit ELP, the transistor, and the like on the first substrate 100 has been described above. Subsequently, the sealed state of the first substrate and the second substrate will be described.
  • FIG. 4 is a schematic partial cross-sectional view for explaining the sealed state of the first substrate and the second substrate.
  • the display of the semiconductor material layer, the light emitting portion ELP, and the like on the first substrate 100 is omitted. The same applies to other drawings described later.
  • the seal portion 310 is composed of a core material 312 made of a light-shielding material and a coating material 311 made of a seal material.
  • the core material 312 is made of a light-shielding material using a black resin, more specifically, a thermosetting or photocurable polyimide resin in which at least one of a black pigment, carbon black and titanium black is mixed.
  • the coating material 311 that coats the core material 312 is made of a sealing material using a resin, and is made of, for example, a thermosetting resin or a photocurable resin. More specifically, it can be composed of an acrylic resin, a urethane resin, or a resin in which these are mixed. In some cases, the coating material 311 may be made of a sealing material using low melting point glass.
  • the first substrate 100 and the second substrate 200 are sealed in a state where the surface of the covering material 311 of the sealing portion 310 is the contact surface TS.
  • the light-shielding property of the seal portion 310 is exclusively ensured by the core material 312. Therefore, the material of the covering material 311 can be selected by giving priority to the characteristics such as low moisture permeability and high sealing property.
  • the surfaces of the sealing portion 310 excluding the contact surface TS at least one of the side surface SF Air facing the outside and the side surface SF In facing the inside of the display device 1 is covered with the covering material 311 in the example shown in the figure. It has been.
  • 5 to 11 are schematic views for explaining a sealing process between the first substrate and the second substrate.
  • Step-100 (see FIGS. 5A, 5B and 6)
  • the first substrate 100 shown in FIG. 3 is prepared (see FIG. 5A), and an annular shape surrounding the outside of the display area is formed.
  • Apply the dressing 311 B (see FIGS. 5B and 6).
  • FIG. 6 the planar shape of the covering material 311 B made of the sealing material applied in the step shown in FIG. 5B is shown with hatching.
  • Step-110 (see FIGS. 7 and 8)
  • the core material 312 is applied on the covering material 311 B.
  • the core material 312 is applied narrower than the coating material 311 B.
  • FIG. 8 the planar shape of the core material 312 made of the light-shielding material applied in the step shown in FIG. 7 is shown with hatching.
  • Step-120 (see FIGS. 9 and 10)
  • the coating material 311 T is applied onto the coating material 311 B including the core material 312.
  • the covering material 311 T With the same width as the covering material 311 B , the portion corresponding to the side surface SF Air and the inner side surface SF In is also covered with the covering material 311 T.
  • FIG. 10 the planar shape of the covering material 311 T made of the sealing material applied in the step shown in FIG. 9 is shown with hatching.
  • the sealing portion 310 composed of the core material 312 and the coating materials 311 B and 311 T is formed.
  • Step-130 (see FIG. 11)
  • the second substrate 100 is aligned and bonded.
  • the curing treatment of the seal portion 310 can be performed by performing a treatment such as heat curing or photocuring depending on the material constituting the seal portion 310.
  • the core material and the coating material were applied separately, but they can also be applied collectively.
  • FIGS. 12A and 12B are schematic views for explaining a nozzle structure when a core material made of a light-shielding material and a coating material made of a sealing material are collectively applied.
  • the nozzle 400 having a coaxial structure shown in FIG. 12A is composed of an inner nozzle 402 and an outer nozzle 401 arranged coaxially. Then, the core material 312 is discharged from the inner nozzle 402, and at the same time, the covering material 311 is discharged from the outer nozzle 401. By using this nozzle 400, the core material 312 and the coating material 311 can be applied at once.
  • the collective nozzle 410 shown in FIG. 12B is formed as an aggregate of a plurality of small nozzles (7 in the example shown in the figure). Specifically, the configuration is such that six nozzles 411 are arranged around the central nozzle 412. Then, the core material 312 is discharged from the central nozzle 412, and at the same time, the covering material 311 is discharged from the surrounding nozzles 411. By using this nozzle 410, the core material 312 and the coating material 311 can be applied together.
  • FIG. 13 is a schematic partial cross section for explaining a sealing state between the first substrate and the second substrate when the core material made of a light-shielding material and the coating material made of a sealing material are collectively applied. It is a figure.
  • the width of the covering material 311 on the first substrate 100 side tends to be wide in the sealing portion 310.
  • the covering material 311 has substantially the same width on the first substrate 100 and the second substrate 200 side. In the present disclosure, any configuration may be used.
  • FIG. 14 is a schematic partial cross-sectional view for explaining an example of a more specific cross-sectional shape of the core material.
  • FIG. 15 is a schematic partial cross-sectional view for explaining a sealed state between the first substrate and the second substrate according to the first modification.
  • FIG. 16 is a schematic partial cross-sectional view for explaining a sealed state between the first substrate and the second substrate according to the second modification.
  • one of the outer side surface SF Air and the inner side surface SF In of the display device 1 is covered with the covering material 311 among the side surfaces of the sealing portion 310 excluding the contact surface. Even with such a configuration, the moisture permeability can be kept low by the seal portion 310.
  • FIG. 17 is a schematic partial cross-sectional view for explaining a sealed state between the first substrate and the second substrate according to the third modification.
  • the first substrate 100 has a light-shielding portion 142 BK made of laminated color filters 142 and formed so as to surround the outside of the display area.
  • the light-shielding unit 142 BK is configured by stacking filters of two different colors (for example, a red filter and a green filter, a green filter and a blue filter, or a red filter and a blue filter).
  • Reference numeral GV indicates a region from which the light-shielding portion 142 BK has been removed.
  • the groove-shaped region GV is embedded by the covering material 311.
  • the materials that make up color filters have high moisture permeability. Therefore, if the first substrate 100 and the second substrate 200 are sealed without providing the groove-shaped region GV, water vapor or the like easily enters the inside from the outside of the display device 1 via the color filter.
  • the moisture permeability can be kept low by forming the region GV in which the light-shielding portion is removed in a groove shape by the covering material 311.
  • FIG. 18 is a schematic partial cross-sectional view for explaining a sealed state between the first substrate and the second substrate according to the fourth modification.
  • the covering material 311 is made of a sealing material containing a spacer 311A.
  • a spacer 311A An example in which a sphere (microbead) made of an inorganic insulating material such as silica is used as the spacer 311A is shown.
  • the display device of the present disclosure described above is used as a display unit (display device) of an electronic device in all fields for displaying a video signal input to an electronic device or a video signal generated in the electronic device as an image or a video.
  • a display unit of, for example, a television set, a digital still camera, a notebook personal computer, a mobile terminal device such as a mobile phone, a video camera, a head mount display (head-mounted display), or the like.
  • the display device of the present disclosure also includes a modular device having a sealed configuration.
  • the display module may be provided with a circuit unit for inputting / outputting a signal or the like from the outside to the display area, a flexible printed circuit (FPC), or the like.
  • FPC flexible printed circuit
  • a digital still camera and a head-mounted display will be illustrated as specific examples of the electronic device using the display device of the present disclosure. However, the specific examples illustrated here are only examples, and are not limited to these.
  • FIG. 19A and 19B are external views of a single-lens reflex type digital still camera with interchangeable lenses.
  • FIG. 19A shows a front view thereof
  • FIG. 19B shows a rear view thereof.
  • An interchangeable lens single-lens reflex type digital still camera has, for example, an interchangeable photographing lens unit (interchangeable lens) 512 on the front right side of the camera body (camera body) 511, and is gripped by the photographer on the front left side. It has a grip portion 513 for the purpose.
  • interchangeable photographing lens unit interchangeable lens
  • a monitor 514 is provided in the center of the back of the camera body 511.
  • a viewfinder (eyepiece window) 515 is provided above the monitor 514. By looking into the viewfinder 515, the photographer can visually recognize the light image of the subject guided from the photographing lens unit 512 and determine the composition.
  • the display device of the present disclosure can be used as the viewfinder 515. That is, the interchangeable lens type single-lens reflex type digital still camera according to this example is manufactured by using the display device of the present disclosure as its viewfinder 515.
  • FIG. 20 is an external view of the head-mounted display.
  • the head-mounted display has, for example, ear hooks 612 for being worn on the user's head on both sides of the eyeglass-shaped display unit 611.
  • the display device of the present disclosure can be used as the display unit 611. That is, the head-mounted display according to this example is manufactured by using the display device of the present disclosure as the display unit 611.
  • FIG. 21 is an external view of the see-through head-mounted display.
  • the see-through head-mounted display 711 is composed of a main body 712, an arm 713, and a lens barrel 714.
  • the main body 712 is connected to the arm 713 and the glasses 700. Specifically, the end of the main body 712 in the long side direction is connected to the arm 713, and one side of the side surface of the main body 712 is connected to the eyeglasses 700 via a connecting member.
  • the main body 712 may be directly attached to the head of the human body.
  • the main body 712 incorporates a control board for controlling the operation of the see-through head-mounted display 711 and a display unit.
  • the arm 713 connects the main body 712 and the lens barrel 714, and supports the lens barrel 714. Specifically, the arm 713 is coupled to the end of the main body 712 and the end of the lens barrel 714, respectively, to fix the lens barrel 714. Further, the arm 713 has a built-in signal line for communicating data related to an image provided from the main body 712 to the lens barrel 714.
  • the lens barrel 714 projects the image light provided from the main body 712 via the arm 713 toward the eyes of the user who wears the see-through head-mounted display 711 through the eyepiece.
  • the display device of the present disclosure can be used for the display unit of the main body unit 712.
  • the technology of the present disclosure can also have the following configuration.
  • the sealing portion is composed of a core material made of a light-shielding material and a covering material made of a sealing material.
  • the first substrate and the second substrate are sealed so that the surfaces of the covering material of the sealing portion are in contact with each other.
  • Of the surfaces of the sealing portion excluding the contact surface at least one of the side surface facing the outside and the side surface facing the inside of the display device is covered with a covering material.
  • both the outward facing side surface and the inward facing side surface of the display device are covered with a covering material.
  • At least one of the first substrate and the second substrate has a light-shielding portion made of laminated color filters and formed so as to surround the outside of the display area.
  • a part of the light-shielding part that overlaps with the seal part has the light-shielding part removed in a groove shape along the seal part.
  • [A5] The area where the light-shielding part is removed in the shape of a groove is embedded by the covering material.
  • the covering material consists of a sealing material using resin.
  • the coating material consists of thermosetting resin or photocurable resin.
  • the coating material consists of an acrylic resin and a urethane resin or a resin in which these are mixed.
  • the coating material consists of a sealing material using low melting point glass.
  • the coating material consists of a sealing material containing spacers, The display device according to any one of the above [A1] to [A9].
  • the core material is made of a light-shielding material using black resin.
  • the core material consists of a thermosetting or photocurable polyimide resin in which at least one of black pigment, carbon black and titanium black is mixed.
  • the display element has a light emitting unit composed of an organic electroluminescence element. The display device according to any one of the above [A1] to [A12].
  • the sealing portion is composed of a core material made of a light-shielding material and a covering material made of a sealing material.
  • the first substrate and the second substrate are sealed so that the surfaces of the covering material of the sealing portion are in contact with each other.
  • both the outward facing side surface and the inward facing side surface of the display device are covered with a covering material.
  • At least one of the first substrate and the second substrate has a light-shielding portion made of laminated color filters and formed so as to surround the outside of the display area.
  • a part of the light-shielding part that overlaps with the seal part has the light-shielding part removed in a groove shape along the seal part.
  • [B5] The area where the light-shielding part is removed in the shape of a groove is embedded by the covering material.
  • the covering material consists of a sealing material using resin.
  • the coating material consists of thermosetting resin or photocurable resin.
  • the coating material consists of an acrylic resin and a urethane resin or a resin in which these are mixed.
  • the coating material consists of a sealing material using low melting point glass.
  • the coating material consists of a sealing material containing spacers, The electronic device according to any one of the above [B1] to [B9].
  • the core material is made of a light-shielding material using black resin.
  • the core material consists of a thermosetting or photocurable polyimide resin in which at least one of black pigment, carbon black and titanium black is mixed.
  • the display element has a light emitting unit composed of an organic electroluminescence element.

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Abstract

表示装置は、マトリクス状に配置されている表示素子から成る表示領域を備えた第１基板と、透明材料から成る第２基板と、表示領域の外側を囲むように配置されたシール部と、を有しており、シール部は、遮光性材料から成る芯材とシール材料から成る被覆材とから構成されており、第１基板と第２基板とは、シール部の被覆材の面が接面となる状態で封止されている。

Description

表示装置および電子機器
　本開示は、表示装置および電子機器に関する。
　電流駆動型の発光部を備えた表示素子、及び、係る表示素子を備えた表示装置が周知である。例えば、有機エレクトロルミネッセンス素子から成る発光部（以下、単に、［有機ＥＬ発光部］と略称する場合がある）を備えた表示素子は、低電圧直流駆動による高輝度発光が可能な表示素子として注目されている。
　有機ＥＬ発光部を有する表示素子を備える表示装置は、通常、有機ＥＬ発光部を駆動するための駆動回路と有機ＥＬ発光部とが積層された第１基板に対して、有機ＥＬ発光部に対向するように第２基板を貼り合わせることによって形成されている。表示素子は雰囲気中の水分に晒されると劣化する。このため、第１基板と第２基板との周囲をシール材料で封止するといったことが行われる。
　上述した表示装置は、自発光型であり、更には、高精細度の高速ビデオ信号に対しても充分な応答性を有する。眼鏡やゴーグルなどといったアイウェアに装着するための表示装置にあっては、例えば、画素サイズを数マイクロメートルないし１０マイクロメートル程度とするといったことも求められている。このような用途では、表示装置はチップ状の第１基板に第２基板を貼り合わせた構造のモジュールとされるが、更なる小型化やコストダウンが求められている。
　表示装置の表示領域の外枠部分は遮光領域とする必要がある。基板とは別に額縁状の部材を用意してこれを貼り合わせるといった構造は、外形の拡大要因やコストアップ要因となる。このため、カラーフィルタを積層することによって遮光部を形成し、遮光部上にシール材料を塗布して第１基板に第２基板を貼り合わせるといったことが提案されている（例えば、特許文献１を参照）。また、シール材料に遮光性能を持たせるといったことも提案されている（例えば、特許文献２を参照）。
特開２０１５－７６２９８号公報 特開２０１２－６９２５６号公報
　カラーフィルタを積層して形成した遮光部上にシール材料を塗布して貼り合わせを行うといった構成の場合、表示装置の端面にカラーフィルタの端部が配置される。カラーフィルタを構成する材料は比較的透湿性が高いので、透湿性の観点で課題が残る。また、シール材料に遮光性能を持たせると密着性が低下する。従って、小型化に伴ってシール領域を縮小する場合に、密着性の観点で課題が残る。
　従って、本開示の目的は、小型化に適しており、封止による透湿性が低く密着性に優れた構成の表示装置および係る表示装置を備えた電子機器を提供することにある。
　上記の目的を達成するための本開示に係る表示装置は、
　マトリクス状に配置されている表示素子から成る表示領域を備えた第１基板と、
　透明材料から成る第２基板と、
　表示領域の外側を囲むように配置されたシール部と、
を有しており、
　シール部は、遮光性材料から成る芯材とシール材料から成る被覆材とから構成されており、
　第１基板と第２基板とは、シール部の被覆材の面が接面となる状態で封止されている、
表示装置である。
　上記の目的を達成するための本開示に係る電子機器は、
　マトリクス状に配置されている表示素子から成る表示領域を備えた第１基板と、
　透明材料から成る第２基板と、
　表示領域の外側を囲むように配置されたシール部と、
を有しており、
　シール部は、遮光性材料から成る芯材とシール材料から成る被覆材とから構成されており、
　第１基板と第２基板とは、シール部の被覆材の面が接面となる状態で封止されている、
表示装置を備えた電子機器である。
図１Ａおよび図１Ｂは、第１の実施形態に係る表示装置を説明するための模式図である。図１Ａは、表示装置を正面から眺めたときの模式的な平面図を示す。図１Ｂは、図１においてＡ－Ａで示す部分の模式的な断面図である。 図２は、表示素子の基本的な構成を説明するための模式的な回路図である。 図３は、第１基板における表示素子を含む部分の模式的な一部断面図である。 図４は、第１基板と第２基板との封止状態を説明するための模式的な一部断面図である。 図５Ａおよび図５Ｂは、第１基板と第２基板との封止工程を説明するための模式的な一部断面図である。 図６は、図５Ｂの工程において塗布されるシール材料から成る被覆材の平面形状を説明するための模式的な平面図である。 図７は、図５Ｂに引き続き、第１基板と第２基板との封止工程を説明するための模式的な一部断面図である。 図８は、図７の工程において塗布される遮光性材料から成る芯材の平面形状を説明するための模式的な平面図である。 図９は、図７に引き続き、第１基板と第２基板との封止工程を説明するための模式的な一部断面図である。 図１０は、図９の工程において塗布されるシール材料から成る被覆材の平面形状を説明するための模式的な平面図である。 図１１は、図９に引き続き、第１基板と第２基板との封止工程を説明するための模式的な一部断面図である。 図１２Ａおよび図１２Ｂは、遮光性材料から成る芯材とシール材料から成る被覆材を一括して塗布する際のノズル構造を説明するための模式図である。 図１３は、遮光性材料から成る芯材とシール材料から成る被覆材を一括して塗布したときの、第１基板と第２基板との封止状態を説明するための模式的な一部断面図である。 図１４は、より具体的な芯材の断面形状の一例を説明するための模式的な一部断面図である。 図１５は、第１の変形例に係る第１基板と第２基板との封止状態を説明するための模式的な一部断面図である。 図１６は、第２の変形例に係る第１基板と第２基板との封止状態を説明するための模式的な一部断面図である。 図１７は、第３の変形例に係る第１基板と第２基板との封止状態を説明するための模式的な一部断面図である。 図１８は、第４の変形例に係る第１基板と第２基板との封止状態を説明するための模式的な一部断面図である。 図１９は、レンズ交換式一眼レフレックスタイプのデジタルスチルカメラの外観図であり、図１９Ａにその正面図を示し、図１９Ｂにその背面図を示す。 図２０は、ヘッドマウントディスプレイの外観図である。 図２１は、シースルーヘッドマウントディスプレイの外観図である。
　以下、図面を参照して、実施形態に基づいて本開示を説明する。本開示は実施形態に限定されるものではなく、実施形態における種々の数値や材料は例示である。以下の説明において、同一要素または同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。尚、説明は、以下の順序で行う。
　１．本開示に係る、表示装置、及び、電子機器、全般に関する説明
　２．第１の実施形態
　３．各種の変形例
　４．電子機器の説明、その他
［本開示に係る、表示装置、及び、電子機器、全般に関する説明］
　本開示に係る表示装置、及び、本開示に係る電子機器に用いられる表示装置（以下、これらを単に「本開示の表示装置」と呼ぶ場合がある。）は、上述したように、
　マトリクス状に配置されている表示素子から成る表示領域を備えた第１基板と、
　透明材料から成る第２基板と、
　表示領域の外側を囲むように配置されたシール部と、
を有しており、
　シール部は、遮光性材料から成る芯材とシール材料から成る被覆材とから構成されており、
　第１基板と第２基板とは、シール部の被覆材の面が接面となる状態で封止されている、
表示装置である。
　本開示の表示装置において、接面を除いたシール部の側面のうち、表示装置の外側の側面および内側の側面の少なくとも一方は被覆材で覆われている構成とすることができる。この場合において、透湿性を低くするといった観点からは、接面を除いたシール部の面のうち、表示装置の外側の側面および内側の側面の双方は被覆材で覆われている構成とすることが好ましい。
　上述した各種の好ましい構成を含む本開示の表示装置において、第１基板および第２基板の少なくとも一方は、積層されたカラーフィルタから成り表示領域の外側を囲むように形成されている遮光部を有しており、シール部と重なる遮光部のうちの一部は、シール部に沿って溝状に遮光部が除去されている構成とすることができる。一般に、カラーフィルタを構成する材料の透湿性は高い。そこで、溝状に遮光部が除去されている領域を被覆材によって埋め込まれている構成とすることによって、シール部による透湿性を低く保持することができる。
　上述した各種の好ましい構成を含む本開示の表示装置において、被覆材は樹脂を用いたシール材料から成る構成とすることができる。この場合において、被覆材は熱硬化型樹脂または光硬化型樹脂から成る構成とすることができる。芯材が遮光性を有していることから、硬化処理の効率の観点から被覆材は熱硬化型樹脂から成る構成とすることが好ましい。被覆材はアクリル系樹脂およびウレタン樹脂またはこれらを混合した樹脂から成る構成とすることができる。
　あるいは又、被覆材は低融点ガラスを用いたシール材料から成る構成とすることもできる。低融点ガラスとして、所謂フリットガラスを例示することができる。低融点ガラスをシール材料として用いることによって、樹脂を用いた場合に比べてより高い機密性を得ることができる。
　上述した各種の好ましい構成を含む本開示の表示装置において、被覆材はスペーサを含有したシール材料から成る構成とすることができる。スペーサとして、シリカ等の無機絶縁物からなる球体又は円柱体を用いることができる。スペーサを混入させることによって、シール材料の粘度や強度を調整することができ、また、シール部における被覆材の厚さを略一定とすることができる。
　上述した各種の好ましい構成を含む本開示の表示装置において、芯材は黒色樹脂を用いた遮光性材料から成る構成とすることができる。この場合において、芯材は、黒色顔料、カーボンブラックおよびチタンブラックのうち少なくとも１つが混合された、熱硬化型または光硬化型のポリイミド樹脂から成る構成とすることができる。
　上述した各種の好ましい構成を含む本開示の表示装置において、表示素子は、有機エレクトロルミネッセンス素子、ＬＥＤ素子、半導体レーザ素子などから成る発光部を有する構成とすることができる。これらの素子は、周知の材料や方法を用いて構成することができる。平面型の表示装置を構成する観点からは、中でも、表示素子は有機エレクトロルミネッセンス素子から成る発光部を有する構成とすることが好ましい。
　本開示の表示装置は、発光部を駆動するための駆動回路を備えている構成とすることができる。発光部と駆動回路とは例えば層間絶縁膜に設けられたビアなどから成る導通部を介して接続することができる。
　基板の構成材料として、半導体材料、ガラス材料、あるいは、プラスチック材料を例示することができる。駆動回路を半導体基板に形成されたトランジスタによって構成するといった場合、例えばシリコンから成る半導体基板にウェル領域を設け、ウェル内にトランジスタを形成するといった構成とすればよい。一方、駆動回路を薄膜トランジスタなどによって構成するといった場合は、ガラス材料やプラスチック材料から成る基板を用いてその上に半導体薄膜を形成し駆動回路を形成することができる。各種の配線は、周知の構成や構造とすることができる。
　本開示の表示装置において、発光部の発光を制御する駆動回路などの構成は特に限定するものではない。発光部は、例えば、基板上の或る平面内に形成され、例えば、層間絶縁層を介して、発光部を駆動する駆動回路の上方に配置されているといった構成とすることができる。駆動回路を構成するトランジスタの構成は、特に限定するものではない。ｐチャネル型の電界効果トランジスタであってもよいし、ｎチャネル型の電界効果トランジスタであってもよい。
　本開示の表示装置において、発光部は、いわゆる上面発光型である構成とすることができる。例えば、有機エレクトロルミネッセンス素子から成る発光部は、正孔輸送層、発光層、電子輸送層などを備えた有機層を、下部電極と上部電極で挟まれることによって構成される。カソードを共通化する場合、上部電極がカソード電極、下部電極がアノード電極となる。
　下部電極は、基板上に発光部ごとに設けられている。カソードを共通化する場合、下部電極は、発光部のアノード電極として機能する。下部電極は、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、クロム（Ｃｒ）、タングステン（Ｗ）などの金属やそれらの合金等を用いて構成することができる。あるいは又、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）やインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）などの透明導電材料層と光反射材料からなる反射層とが積層されて構成されていてもよい。下部電極は、厚さが１００ないし３００ナノメートルの範囲に設定されていることが好ましい。
　有機層は、複数の材料層が積層されて成り、共通の連続膜として、下部電極上および隔壁部上を含む全面に設けられる。有機層は、下部電極と上部電極との間に電圧が印加されることによって発光する。有機層は、例えば、下部電極側から、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、および、電子注入層を順に積層した構造で構成することができる。有機層を構成する正孔輸送材料、正孔輸送材料、電子輸送材料、有機発光材料は特に限定するものではなく、周知の材料を用いることができる。
　有機層は、複数の発光層が積層された構造を含んでいてもよい。例えば、赤色発光、青色発光、緑色発光の発光層を積層することによって、あるいは又、青色発光、黄色発光の発光層を積層することによって、白色で発光する発光部を構成することができる。
　本開示の表示装置はカラー表示の構成とすることができる。カラー表示の場合、カラーフィルタは、例えば、顔料または染料を含ませた樹脂材料などを用いて形成することができる。尚、場合によっては、所謂モノクロ表示の構成であってもよい。モノクロ表示の場合、１つの表示素子は１つの画素を構成する。
　また、カラー表示の場合、１つの表示素子は１つの副画素を構成する。例えば、１つの画素は複数の副画素から成る構成、具体的には、１つの画素は、赤色表示副画素、緑色表示副画素、及び、青色表示副画素の３つの副画素から成る構成とすることができる。更には、これらの３種の副画素に更に１種類あるいは複数種類の副画素を加えた１組（例えば、輝度向上のために白色光を発光する副画素を加えた１組、色再現範囲を拡大するために補色を発光する副画素を加えた１組、色再現範囲を拡大するためにイエローを発光する副画素を加えた１組、色再現範囲を拡大するためにイエロー及びシアンを発光する副画素を加えた１組）から構成することもできる。
　隣接する表示素子を区画する隔壁部は、公知の無機材料や有機材料から適宜選択した材料を用いて形成することができ、例えば、真空蒸着法やスパッタリング法に例示される物理的気相成長法（ＰＶＤ法）、各種の化学的気相成長法（ＣＶＤ法）などの周知の成膜方法と、エッチング法やリフトオフ法などの周知のパターニング法との組み合わせによって形成することができる。
　表示装置の画素（ピクセル）の値として、ＶＧＡ（６４０，４８０）、Ｓ－ＶＧＡ（８００，６００）、ＸＧＡ（１０２４，７６８）、ＡＰＲＣ（１１５２，９００）、Ｓ－ＸＧＡ（１２８０，１０２４）、Ｕ－ＸＧＡ（１６００，１２００）、ＨＤ－ＴＶ（１９２０，１０８０）、Ｑ－ＸＧＡ（２０４８，１５３６）の他、（１９２０，１０３５）、（７２０，４８０）、（１２８０，９６０）等、画像表示用解像度の幾つかを例示することができるが、これらの値に限定するものではない。
　本開示の表示装置を備えた電子機器として、直視型や投射型の表示装置の他、画像表示機能を備えた各種の電子機器を例示することができる。
　本明細書における各種の式に示す条件は、式が数学的に厳密に成立する場合の他、式が実質的に成立する場合にも満たされる。式の成立に関し、表示装置の設計上あるいは製造上生ずる種々のばらつきの存在は許容される。また、以下の説明で用いる図は模式的なものである。例えば、後述する図３は表示装置の断面構造を示すが、幅、高さ、厚さなどの割合を示すものではない。
［第１の実施形態］
　第１の実施形態は、本開示の第１の態様に係る表示装置に関する。
　図１Ａおよび図１Ｂは、第１の実施形態に係る表示装置を説明するための模式図である。図１Ａは、表示装置を正面から眺めたときの模式的な平面図を示す。図１Ｂは、図１においてＡ－Ａで示す部分の模式的な断面図である。尚、図１Ａにおいて、後述する第２基板２００の一部を切り欠いて示した。
　表示装置１は、
　マトリクス状に配置されている表示素子１０から成る表示領域１１を備えた第１基板１００と、
　透明材料から成る第２基板２００と、
　表示領域１１の外側を囲むように配置されたシール部３１０と、
を有している。尚、表示素子１０は実際には多数配置されるが、図示の都合上簡略化して表している。他の構成要素においても同様である。
　シール部３１０は、遮光性材料から成る芯材３１２とシール材料から成る被覆材３１１とから構成されている。第１基板１００と第２基板２００とは、シール部３１０の被覆材３１１の面が接面となる状態で封止されている。第１基板１００と第２基板２００との間には、例えば光学的なカップリングのための充填材３２０が配置されている。尚、第１基板１００と第２基板２００との間が中空であってもよい。
　第１基板１００において第２基板２００で覆われない部分には、外部から供給される映像信号などを入力するための電極ＣＴが設けられている。
　先ず、表示装置１の構成について説明する。図２は、表示素子の基本的な構成を説明するための模式的な回路図である。尚、図示の都合上、１つの表示素子１０、より具体的には、第ｍ行第ｎ列目の表示素子１０についての結線関係を示した。
　表示装置１は、電源部２１、走査部２２およびデータドライバ２３を備えている。表示素子１０は、例えばガラスから成る支持体の上に形成されている。電源部２１、走査部２２およびデータドライバ２３も同じ支持体の上に形成されている。即ち、表示装置１は、ドライバ回路一体型の表示装置である。尚、場合によっては、ドライバ回路が別体として構成されていてもよい。
　表示素子１０は、電流駆動型の発光部ＥＬＰ、及び、発光部ＥＬＰを駆動する回路を備えている。この駆動回路は、映像信号を書き込むための書込みトランジスタＴＲWと、発光部ＥＬＰに電流を流す駆動トランジスタＴＲDとを少なくとも含んでいる。これらは、ｐチャネル型トランジスタから構成されている。
　駆動回路は、更に、容量部ＣSを備えている。容量部ＣSは、駆動トランジスタＴＲDのソース領域に対するゲート電極の電圧（所謂ゲート・ソース間電圧）を保持するために用いられる。表示素子１０の発光時において、駆動トランジスタＴＲDの一方のソース／ドレイン領域（図２において給電線ＰＳ１に接続されている側）はソース領域として働き、他方のソース／ドレイン領域はドレイン領域として働く。
　容量部ＣSを構成する一方の電極と他方の電極は、それぞれ、駆動トランジスタＴＲDの一方のソース／ドレイン領域とゲート電極に接続されている。駆動トランジスタＴＲDの他方のソース／ドレイン領域は、発光部ＥＬＰのアノード電極に接続されている。
　表示素子１０は、有機エレクトロルミネッセンス素子から成る発光部ＥＬＰを有する。発光部ＥＬＰは、流れる電流値に応じて発光輝度が変化する電流駆動型の発光部であって、アノード電極、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、及び、カソード電極等から成る周知の構成や構造を有する。
　発光部ＥＬＰの他端（具体的には、カソード電極）は、共通給電線ＰＳ２に接続されている。共通給電線ＰＳ２には所定の電圧ＶCATH（例えば接地電位）が供給される。尚、発光部ＥＬＰの容量を符号ＣELで表す。発光部ＥＬＰの容量ＣELが小さいため駆動する上で支障を生ずるなどといった場合には、必要に応じて、発光部ＥＬＰに対して並列に接続される補助容量を設ければよい。
　書込みトランジスタＴＲWは、走査線ＳＣＬに接続されるゲート電極と、データ線ＤＴＬに接続される一方のソース／ドレイン領域と、駆動トランジスタＴＲDのゲート電極に接続される他方のソース／ドレイン領域とを有する。結果として、データ線ＤＴＬからの信号電圧は、書込みトランジスタＴＲWを介して容量部ＣSに書き込まれる。
　上述したように、容量部ＣSは、駆動トランジスタＴＲDの一方のソース／ドレイン領域とゲート電極との間に接続されている。駆動トランジスタＴＲDの一方のソース／ドレイン領域には電源部２１から給電線ＰＳ１mを介して電源電圧ＶCCが印加される。データ線ＤＴＬからの映像信号電圧ＶSigが書込みトランジスタＴＲWを介して容量部ＣSに書き込まれると、容量部ＣSは（ＶCC－ＶSig）といった電圧を、駆動トランジスタＴＲDのゲート・ソース間電圧として保持する。駆動トランジスタＴＲDには、以下の式（１）で表すドレイン電流Ｉdsが流れ、発光部ＥＬＰは電流値に応じた輝度で発光する。
Ｉds＝ｋ・μ・（（ＶCC－ＶSig）－｜Ｖth｜）2　　（１）
　尚、
μ　：実効的な移動度
Ｌ　：チャネル長
Ｗ　：チャネル幅
Ｖth：閾値電圧
Ｃox：（ゲート絶縁層の比誘電率）×（真空の誘電率）／（ゲート絶縁層の厚さ）
ｋ≡（１／２）・（Ｗ／Ｌ）・Ｃox
とする。
　ここで、第１基板１００における発光部ＥＬＰやトランジスタなどの立体的な配置関係について説明する。図３は、第１基板における表示素子を含む部分の模式的な一部断面図である。
　表示素子１０の駆動回路は、例えばガラス材料から成る支持体１１０の上に形成されている。支持体１１０の上には、ゲート電極１２２、ゲート電極１２２上を含む全面を覆うように形成されたゲート絶縁膜１２３、ゲート絶縁膜１２３上を含む全面に形成された半導体材料層１２４、半導体材料層１２４上を含む全面を覆うように形成された層間絶縁膜１２５、半導体材料層１２４に形成されたトランジスタのソース／ドレイン領域に接続されたソース／ドレイン電極１２６、ソース／ドレイン電極１２６上を含む全面を覆うように形成された平坦化膜１２７が形成されている。
　平坦化膜１２７の上には、表示素子１０毎に、アノード電極１３１が形成されている。アノード電極１３１は、コンタクト１２８を通じてソース／ドレイン電極１２６に接続されている。隣接するアノード電極１３１の間には、表示素子を区画する隔壁部１３２が形成されている。
　有機層１３３は、アノード電極１３１上と隔壁部１３２上を含む全面に形成されている。有機層１３３の発光層は各画素１０に亘って共通に形成されており、基本的には白色光を発光する。カソード電極１３４は、有機層１３３上を含む全面に形成されている。カソード電極１３４は、光透過性が良好で仕事関数が小さい材料、例えばインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）から成る。アノード電極１３１と有機層１３３とカソード電極１３４とが積層された部分によって、図３に示す発光部ＥＬＰが構成される。
　保護膜１４１は、カソード電極１３４上を含む全面に形成されている。保護膜１４１は、有機層１３３への水分の侵入を防止するためのものであって、透水性の低い材料を用いて形成される。保護膜１４１上には、表示すべき色に応じたカラーフィルタが配置されている。即ち、カラーフィルタ１４２は、赤色表示画素１０Rに対応したカラーフィルタ１４２R、青色表示画素１０Bに対応したカラーフィルタ１４２B、緑色表示画素１０Gに対応したカラーフィルタ１４２Gから形成されている。符号１４２BKは所謂ブラックマトリックスの部分を示す。カラーフィルタ１４２の上には更に保護膜１４３が形成されている。発光部ＥＬＰからの光は、カラーフィルタ１４２を介して出射し、カラー画像として観察される。
　以上、第１基板１００における発光部ＥＬＰやトランジスタなどの立体的な配置関係について説明した。引き続き、第１基板と第２基板との封止状態について説明する。
　図４は、第１基板と第２基板との封止状態を説明するための模式的な一部断面図である。尚、図示の都合上、第１基板１００における半導体材料層や発光部ＥＬＰなどの表示は省略した。後述する他の図面においても同様である。
　シール部３１０は、遮光性材料から成る芯材３１２とシール材料から成る被覆材３１１とから構成されている。芯材３１２は、黒色樹脂を用いた遮光性材料、より具体的には、黒色顔料、カーボンブラックおよびチタンブラックのうち少なくとも１つが混合された、熱硬化型または光硬化型のポリイミド樹脂から成る。
　芯材３１２を被覆する被覆材３１１は樹脂を用いたシール材料から構成されており、例えば、熱硬化型樹脂または光硬化型樹脂から成る。より具体的には、アクリル系樹脂およびウレタン樹脂またはこれらを混合した樹脂から成る構成とすることができる。尚、場合によっては、被覆材３１１は低融点ガラスを用いたシール材料から成る構成とすることもできる。
　表示装置１において、第１基板１００と第２基板２００とは、シール部３１０の被覆材３１１の面が接面ＴＳとなる状態で封止されている。シール部３１０の遮光性は専ら芯材３１２によって確保される。従って、被覆材３１１は専ら透湿性が低く封止性が高いといった特性を優先して材料を選択することができる。また、接面ＴＳを除いたシール部３１０の面のうち、表示装置１の外側を向く側面ＳＦAirおよび内側を向く側面ＳＦInの少なくとも一方、図に示す例では、双方が被覆材３１１で覆われている。
　このため、第１基板１００と第２基板２００の充分な密着性と内部に対する優れた低透湿性を確保したうえで、表示領域の周囲に充分な遮光性を持たせることができる。また、遮光のための枠も不要であるので、小型化に適しており、封止による透湿性が低く密着性に優れた構成の表示装置を得ることができる。
　次いで、表示装置１の封止工程の一例について説明する。
　図５ないし図１１は、第１基板と第２基板との封止工程を説明するための模式図である。
　　［工程－１００］（図５Ａ、図５Ｂおよび図６参照）
　図３に示す第１基板１００を準備し（図５Ａ参照）、表示領域の外側を囲む環状に、
被覆材３１１Bを塗布する（図５Ｂおよび図６参照）。図６においては、図５Ｂに示す工程において塗布されるシール材料から成る被覆材３１１Bの平面形状を、ハッチングを付して示した。
　　［工程－１１０］（図７および図８参照）
　次いで、被覆材３１１Bの上に芯材３１２を塗布する。この例では、芯材３１２は被覆材３１１Bよりも幅狭く塗布されている。図８においては、図７に示す工程において塗布される遮光性材料から成る芯材３１２の平面形状を、ハッチングを付して示した。
　　［工程－１２０］（図９および図１０参照）
　次いで、芯材３１２上を含む被覆材３１１Bの上に、被覆材３１１Tを塗布する。被覆材３１１Tを被覆材３１１Bと同じ幅で塗布することによって、側面ＳＦAirおよび内側の側面ＳＦInに対応する部分も被覆材３１１Tによって覆われる。図１０においては、図９に示す工程において塗布されるシール材料から成る被覆材３１１Tの平面形状を、ハッチングを付して示した。
　以上の工程によって、芯材３１２と被覆材３１１B，３１１Tとから成るシール部３１０が形成される。
　　［工程－１３０］（図１１参照）
　次いで、充填材３２０を塗布した後（図１１参照）、第２基板１００を位置合わせして貼り合わせる。シール部３１０の硬化処理は、シール部３１０を構成する材料に応じて、熱硬化あるは光硬化といった処理を施すことで行うことができる。
　尚、上述した工程では芯材と被覆材をそれぞれ別個に塗布したが、一括して塗布することもできる。
　図１２Ａおよび図１２Ｂは、遮光性材料から成る芯材とシール材料から成る被覆材を一括して塗布する際のノズル構造を説明するための模式図である。
　図１２Ａに示す同軸構造のノズル４００は、同軸状に配置される内側ノズル４０２および外側ノズル４０１から構成されている。そして、内側ノズル４０２から芯材３１２を吐出し同時に外側ノズル４０１から被覆材３１１を吐出する。このノズル４００を用いることによって、芯材３１２と被覆材３１１を一括して塗布することができる。
　図１２Ｂに示す集合ノズル４１０は、複数本（図に示す例では７本）の小ノズルの集合体として形成されている。具体的には、中央のノズル４１２の周囲に６本のノズル４１１が配置された構成である。そして、中央のノズル４１２から芯材３１２を吐出し同時に周囲のノズル４１１から被覆材３１１を吐出する。このノズル４１０を用いることによっても、芯材３１２と被覆材３１１を一括して塗布することができる。
　図１３は、遮光性材料から成る芯材とシール材料から成る被覆材を一括して塗布したときの、第１基板と第２基板との封止状態を説明するための模式的な一部断面図である。
　分割塗布の場合、図９に示すように、シール部３１０において第１基板１００側の被覆材３１１の幅が広くなりやすい。一括塗布の場合、基本的には、図１３に示すように、第１基板１００と第２基板２００側とで被覆材３１１は略同じ幅となる。本開示においては、いずれの構成であってもよい。
　尚、上述した図面において芯材３１２の断面は略矩形で示したが、これは便宜的な例示に過ぎない。実際には、塗布や接合に応じて、芯材３１２の断面は種々の形状を取り得る。図１４は、より具体的な芯材の断面形状の一例を説明するための模式的な一部断面図である。
　上述した表示装置については、種々の変形が可能である。以下、各種の変形例について説明する。
［各種の変形例］
　図１５は、第１の変形例に係る第１基板と第２基板との封止状態を説明するための模式的な一部断面図である。図１６は、第２の変形例に係る第１基板と第２基板との封止状態を説明するための模式的な一部断面図である。
　図１５および図１６に示す例では、接面を除いたシール部３１０の側面のうち、表示装置１の外側の側面ＳＦAirおよび内側の側面ＳＦInの一方が被覆材３１１で覆われている。このような構成であっても、シール部３１０によって透湿性を低く保持することができる。
　図１７は、第３の変形例に係る第１基板と第２基板との封止状態を説明するための模式的な一部断面図である。
　この例において、第１基板１００は、積層されたカラーフィルタ１４２から成り表示領域の外側を囲むように形成されている遮光部１４２BKを有している。遮光部１４２BKは、異なる２色のフィルタ（例えば、赤色フィルタと緑色フィルタ、緑色フィルタと青色フィルタ、あるいは赤色フィルタと青色フィルタ）が積層されて構成されている。
　そして、シール部３１０と重なる遮光部１４２BKのうちの一部は、シール部３１０に沿って溝状に遮光部が除去されている。符号ＧＶは遮光部１４２BKが除去されている領域を示す。そして、溝状の領域ＧＶは被覆材３１１によって埋め込まれている。
　一般に、カラーフィルタを構成する材料の透湿性は高い。従って、溝状の領域ＧＶを設けずに第１基板１００と第２基板２００とをシールすると、表示装置１の外部からカラーフィルタを介して水蒸気などが内部に侵入しやすい。溝状に遮光部が除去されている領域ＧＶが被覆材３１１によって埋め込まれている構成とすることによって、透湿性を低く保持することができる。
　図１８は、第４の変形例に係る第１基板と第２基板との封止状態を説明するための模式的な一部断面図である。
　この例において、被覆材３１１はスペーサ３１１Ａを含有したシール材料から成る。スペーサ３１１Ａとして、例えばシリカ等の無機絶縁物からなる球体（マイクロビーズ）を用いた例を示す。スペーサを混入させることによって、シール材料の粘度や強度を調整することができ、また、シール部における被覆材３１１の厚さを略一定とすることができる。
　以上、本開示の実施形態について具体的に説明したが、本開示は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本開示の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。例えば、上述の実施形態において挙げた数値、構造、基板、原料、プロセスなどはあくまでも例に過ぎず、必要に応じて、これらと異なる数値、構造、基板、原料、プロセスなどを用いてもよい。
［電子機器の説明、その他］
　以上説明した本開示の表示装置は、電子機器に入力された映像信号、若しくは、電子機器内で生成した映像信号を、画像若しくは映像として表示するあらゆる分野の電子機器の表示部（表示装置）として用いることができる。一例として、例えば、テレビジョンセット、デジタルスチルカメラ、ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話機等の携帯端末装置、ビデオカメラ、ヘッドマウントディスプレイ（頭部装着型ディスプレイ）等の表示部として用いることができる。
　本開示の表示装置は、封止された構成のモジュール形状のものをも含む。尚、表示モジュールには、外部から表示領域への信号等を入出力するための回路部やフレキシブルプリントサーキット（ＦＰＣ）などが設けられていてもよい。以下に、本開示の表示装置を用いる電子機器の具体例として、デジタルスチルカメラ及びヘッドマウントディスプレイを例示する。但し、ここで例示する具体例は一例に過ぎず、これに限られるものではない。
（具体例１）
　図１９は、レンズ交換式一眼レフレックスタイプのデジタルスチルカメラの外観図であり、図１９Ａにその正面図を示し、図１９Ｂにその背面図を示す。レンズ交換式一眼レフレックスタイプのデジタルスチルカメラは、例えば、カメラ本体部（カメラボディ）５１１の正面右側に交換式の撮影レンズユニット（交換レンズ）５１２を有し、正面左側に撮影者が把持するためのグリップ部５１３を有している。
　そして、カメラ本体部５１１の背面略中央にはモニタ５１４が設けられている。モニタ５１４の上部には、ビューファインダ（接眼窓）５１５が設けられている。撮影者は、ビューファインダ５１５を覗くことによって、撮影レンズユニット５１２から導かれた被写体の光像を視認して構図決定を行うことが可能である。
　上記の構成のレンズ交換式一眼レフレックスタイプのデジタルスチルカメラにおいて、そのビューファインダ５１５として本開示の表示装置を用いることができる。すなわち、本例に係るレンズ交換式一眼レフレックスタイプのデジタルスチルカメラは、そのビューファインダ５１５として本開示の表示装置を用いることによって作製される。
（具体例２）
　図２０は、ヘッドマウントディスプレイの外観図である。ヘッドマウントディスプレイは、例えば、眼鏡形の表示部６１１の両側に、使用者の頭部に装着するための耳掛け部６１２を有している。このヘッドマウントディスプレイにおいて、その表示部６１１として本開示の表示装置を用いることができる。すなわち、本例に係るヘッドマウントディスプレイは、その表示部６１１として本開示の表示装置を用いることによって作製される。
（具体例３）
　図２１は、シースルーヘッドマウントディスプレイの外観図である。シースルーヘッドマウントディスプレイ７１１は、本体部７１２、アーム７１３および鏡筒７１４で構成される。
　本体部７１２は、アーム７１３および眼鏡７００と接続される。具体的には、本体部７１２の長辺方向の端部はアーム７１３と結合され、本体部７１２の側面の一側は接続部材を介して眼鏡７００と連結される。尚、本体部７１２は、直接的に人体の頭部に装着されてもよい。
　本体部７１２は、シースルーヘッドマウントディスプレイ７１１の動作を制御するための制御基板や、表示部を内蔵する。アーム７１３は、本体部７１２と鏡筒７１４とを接続させ、鏡筒７１４を支える。具体的には、アーム７１３は、本体部７１２の端部および鏡筒７１４の端部とそれぞれ結合され、鏡筒７１４を固定する。また、アーム７１３は、本体部７１２から鏡筒７１４に提供される画像に係るデータを通信するための信号線を内蔵する。
　鏡筒７１４は、本体部７１２からアーム７１３を経由して提供される画像光を、接眼レンズを通じて、シースルーヘッドマウントディスプレイ７１１を装着するユーザの目に向かって投射する。このシースルーヘッドマウントディスプレイ７１１において、本体部７１２の表示部に、本開示の表示装置を用いることができる。
　尚、本明細書に記載された効果はあくまで例示であって限定されるものでは無く、また他の効果があってもよい。
　尚、本開示の技術は以下のような構成も取ることができる。
［Ａ１］
　マトリクス状に配置されている表示素子から成る表示領域を備えた第１基板と、
　透明材料から成る第２基板と、
　表示領域の外側を囲むように配置されたシール部と、
を有しており、
　シール部は、遮光性材料から成る芯材とシール材料から成る被覆材とから構成されており、
　第１基板と第２基板とは、シール部の被覆材の面が接面となる状態で封止されている、
表示装置。
［Ａ２］
　接面を除いたシール部の面のうち、表示装置の外側を向く側面および内側を向く側面の少なくとも一方は被覆材で覆われている、
上記［Ａ１］に記載の表示装置。
［Ａ３］
　シール部の面のうち、表示装置の外側を向く側面および内側を向く側面の双方は被覆材で覆われている、
上記［Ａ２］に記載の表示装置。
［Ａ４］
　第１基板および第２基板の少なくとも一方は、積層されたカラーフィルタから成り表示領域の外側を囲むように形成されている遮光部を有しており、
　シール部と重なる遮光部のうちの一部は、シール部に沿って溝状に遮光部が除去されている、
上記［Ａ１］ないし［Ａ３］のいずれかに記載の表示装置。
［Ａ５］
　溝状に遮光部が除去されている領域は被覆材によって埋め込まれている、
上記［Ａ４］に記載の表示装置。
［Ａ６］
　被覆材は樹脂を用いたシール材料から成る、
上記［Ａ１］ないし［Ａ５］のいずれかに記載の表示装置。
［Ａ７］
　被覆材は熱硬化型樹脂または光硬化型樹脂から成る、
上記［Ａ６］に記載の表示装置。
［Ａ８］
　被覆材はアクリル系樹脂およびウレタン樹脂またはこれらを混合した樹脂から成る、
上記［Ａ７］に記載の表示装置。
［Ａ９］
　被覆材は低融点ガラスを用いたシール材料から成る、
上記［Ａ１］ないし［Ａ５］のいずれかに記載の表示装置。
［Ａ１０］
　被覆材はスペーサを含有したシール材料から成る、
上記［Ａ１］ないし［Ａ９］のいずれかに記載の表示装置。
［Ａ１１］
　芯材は黒色樹脂を用いた遮光性材料から成る、
上記［Ａ１］ないし［Ａ１０］のいずれかに記載の表示装置。
［Ａ１２］
　芯材は、黒色顔料、カーボンブラックおよびチタンブラックのうち少なくとも１つが混合された、熱硬化型または光硬化型のポリイミド樹脂から成る、
上記［Ａ１１］に記載の表示装置。
［Ａ１３］
　表示素子は有機エレクトロルミネッセンス素子から成る発光部を有する、
上記［Ａ１］ないし［Ａ１２］のいずれかに記載の表示装置。
［Ｂ１］
　マトリクス状に配置されている表示素子から成る表示領域を備えた第１基板と、
　透明材料から成る第２基板と、
　表示領域の外側を囲むように配置されたシール部と、
を有しており、
　シール部は、遮光性材料から成る芯材とシール材料から成る被覆材とから構成されており、
　第１基板と第２基板とは、シール部の被覆材の面が接面となる状態で封止されている、
表示装置を備えた電子機器。
［Ｂ２］
　接面を除いたシール部の面のうち、表示装置の外側を向く側面および内側を向く側面の少なくとも一方は被覆材で覆われている、
上記［Ｂ１］に記載の表示装置。
［Ｂ３］
　接面を除いたシール部の面のうち、表示装置の外側を向く側面および内側を向く側面の双方は被覆材で覆われている、
上記［Ｂ２］に記載の電子機器。
［Ｂ４］
　第１基板および第２基板の少なくとも一方は、積層されたカラーフィルタから成り表示領域の外側を囲むように形成されている遮光部を有しており、
　シール部と重なる遮光部のうちの一部は、シール部に沿って溝状に遮光部が除去されている、
上記［Ｂ１］ないし［Ｂ３］のいずれかに記載の電子機器。
［Ｂ５］
　溝状に遮光部が除去されている領域は被覆材によって埋め込まれている、
上記［Ｂ４］に記載の電子機器。
［Ｂ６］
　被覆材は樹脂を用いたシール材料から成る、
上記［Ｂ１］ないし［Ｂ５］のいずれかに記載の電子機器。
［Ｂ７］
　被覆材は熱硬化型樹脂または光硬化型樹脂から成る、
上記［Ｂ６］に記載の電子機器。
［Ｂ８］
　被覆材はアクリル系樹脂およびウレタン樹脂またはこれらを混合した樹脂から成る、
上記［Ｂ７］に記載の電子機器。
［Ｂ９］
　被覆材は低融点ガラスを用いたシール材料から成る、
上記［Ｂ１］ないし［Ｂ５］のいずれかに記載の電子機器。
［Ｂ１０］
　被覆材はスペーサを含有したシール材料から成る、
上記［Ｂ１］ないし［Ｂ９］のいずれかに記載の電子機器。
［Ｂ１１］
　芯材は黒色樹脂を用いた遮光性材料から成る、
上記［Ｂ１］ないし［Ｂ１０］のいずれかに記載の電子機器。
［Ｂ１２］
　芯材は、黒色顔料、カーボンブラックおよびチタンブラックのうち少なくとも１つが混合された、熱硬化型または光硬化型のポリイミド樹脂から成る、
上記［Ｂ１１］に記載の電子機器。
［Ｂ１３］
　表示素子は有機エレクトロルミネッセンス素子から成る発光部を有する、
上記［Ｂ１］ないし［Ｂ１２］のいずれかに記載の電子機器。
１・・・表示装置、１０・・・表示素子、１１・・・表示領域、２１・・・電源部、２２・・・走査部、２３・・・データドライバ、１００・・・第１基板、１１０・・・支持体、１２２・・・ゲート電極、１２３・・・ゲート絶縁膜、１２４・・・半導体材料層、１２５・・・層間絶縁膜、１２６・・・ソース／ドレイン電極、１２７・・・平坦化膜、１３１・・・アノード電極、１３２・・・隔壁部、１３３・・・有機層、１３４・・・カソード電極、１４１・・・保護膜、１４２・・・カラーフィルタ、１４３・・・保護膜、２００・・・第２基板、３１０・・・シール部、３１１，３１１B，３１１T・・・被覆材、３１１Ａ・・・スペーサ、３１２・・・芯材、４００・・・同軸構造のノズル、４０１・・・外側ノズル、４０２・・・内側ノズル、４１０・・・集合ノズル、４１１・・・外側ノズル、４１２・・・内側ノズル、５１１・・・カメラ本体部、５１２・・・撮影レンズユニット、５１３・・・グリップ部、５１４・・・モニタ、５１５・・・ビューファインダ、６１１・・・眼鏡形の表示部、６１２・・・耳掛け部、７００・・・眼鏡、７１１・・・シースルーヘッドマウントディスプレイ、７１２・・・本体部、７１３・・・アーム、７１４・・・鏡筒、ＳＣＬ・・・走査線、ＤＴＬ・・・データ線、ＰＳ１・・・第１給電線、ＰＳ２・・・共通給電線、ＴＲWS・・・書き込みトランジスタ、ＴＲD・・・駆動トランジスタ、ＣS・・・容量部、ＥＬＰ・・・発光部、ＣEL・・・発光部ＥＬＰの容量、ＳＦAir・・・表示装置の外側に向かうシール部の側面、ＳＦIn・・・表示装置の内側に向かうシール部の側面

Claims (14)

  1. 　マトリクス状に配置されている表示素子から成る表示領域を備えた第１基板と、
    　透明材料から成る第２基板と、
    　表示領域の外側を囲むように配置されたシール部と、
    を有しており、
    　シール部は、遮光性材料から成る芯材とシール材料から成る被覆材とから構成されており、
    　第１基板と第２基板とは、シール部の被覆材の面が接面となる状態で封止されている、
    表示装置。
  2. 　接面を除いたシール部の面のうち、表示装置の外側を向く側面および内側を向く側面の少なくとも一方は被覆材で覆われている、
    請求項１に記載の表示装置。
  3. 　接面を除いたシール部の面のうち、表示装置の外側を向く側面および内側を向く側面の双方は被覆材で覆われている、
    請求項２に記載の表示装置。
  4. 　第１基板および第２基板の少なくとも一方は、積層されたカラーフィルタから成り表示領域の外側を囲むように形成されている遮光部を有しており、
    　シール部と重なる遮光部のうちの一部は、シール部に沿って溝状に遮光部が除去されている、
    請求項１に記載の表示装置。
  5. 　溝状に遮光部が除去されている領域は被覆材によって埋め込まれている、
    請求項４に記載の表示装置。
  6. 　被覆材は樹脂を用いたシール材料から成る、
    請求項１に記載の表示装置。
  7. 　被覆材は熱硬化型樹脂または光硬化型樹脂から成る、
    請求項６に記載の表示装置。
  8. 　被覆材はアクリル系樹脂およびウレタン樹脂またはこれらを混合した樹脂から成る、
    請求項７に記載の表示装置。
  9. 　被覆材は低融点ガラスを用いたシール材料から成る、
    請求項１に記載の表示装置。
  10. 　被覆材はスペーサを含有したシール材料から成る、
    請求項１に記載の表示装置。
  11. 　芯材は黒色樹脂を用いた遮光性材料から成る、
    請求項１に記載の表示装置。
  12. 　芯材は、黒色顔料、カーボンブラックおよびチタンブラックのうち少なくとも１つが混合された、熱硬化型または光硬化型のポリイミド樹脂から成る、
    請求項１１に記載の表示装置。
  13. 　表示素子は有機エレクトロルミネッセンス素子から成る発光部を有する、
    請求項１に記載の表示装置。
  14. 　マトリクス状に配置されている表示素子から成る表示領域を備えた第１基板と、
    　透明材料から成る第２基板と、
    　表示領域の外側を囲むように配置されたシール部と、
    を有しており、
    　シール部は、遮光性材料から成る芯材とシール材料から成る被覆材とから構成されており、
    　第１基板と第２基板とは、シール部の被覆材の面が接面となる状態で封止されている、
    表示装置を備えた電子機器。
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