WO2021182295A1

WO2021182295A1 - 硬化性エポキシ組成物

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Publication number: WO2021182295A1
Application number: PCT/JP2021/008428
Authority: WO
Inventors: 篤史久米; 弘世鈴木
Original assignee: Daicel Corp
Current assignee: Daicel Corp
Priority date: 2020-03-10
Filing date: 2021-03-04
Publication date: 2021-09-16
Anticipated expiration: 2022-09-10
Also published as: JPWO2021182295A1; JP7756631B2

Abstract

脂環式エポキシ化合物を用い、耐熱性が向上した硬化物を形成可能な硬化性エポキシ組成物を提供する。　分子内に脂環構造およびエポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、ナノダイヤモンド粒子（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）および硬化促進剤（Ｄ）、または、硬化触媒（Ｅ）とを含む硬化性エポキシ組成物。ナノダイヤモンド粒子（Ｂ）は脂環式エポキシ化合物（Ａ）のマトリックス中に分散しており、硬化性エポキシ組成物中におけるナノダイヤモンド粒子（Ｂ）の平均分散粒子径は１００ｎｍ以下であることが好ましい。

Description

硬化性エポキシ組成物

　本開示は、硬化性エポキシ組成物に関する。より詳細には、本開示は、脂環式エポキシ化合物を含む硬化性エポキシ組成物に関する。本願は、２０２０年３月１０日に日本に出願した特願２０２０－０４０９２２号の優先権を主張し、その内容をここに援用する。

　近年、光半導体装置の高出力化が進んでおり、このような光半導体装置において光半導体素子を被覆する樹脂（封止材）には、高い耐熱性や耐光性が求められている。従来、耐熱性が高い封止材を形成するための封止剤として、例えば、脂環構造を有するエポキシ化合物（脂環式エポキシ化合物）を含む組成物が知られている（例えば、特許文献１参照）。

国際公開第２０１９／１３８９８８号

Polymer, 2012, 第53号, 5965-5971

　脂環式エポキシ化合物の硬化物は、他のエポキシ化合物の硬化物に対して耐熱性に優れる傾向があるが、さらに優れた耐熱性が求められることがある。脂環式エポキシ化合物を用いた硬化物の耐熱性を向上させる方法としては、新規の脂環式エポキシ化合物を開発することや脂環式エポキシ化合物を配合した組成物の組成を検討することが考えられる。しかしながら、これらの対応では、脂環式エポキシ化合物や組成物の粘度や物性が変化し、硬化物の性能が低下するおそれがある。

　ところで、非特許文献１には、表面がアミノ化されたナノダイヤモンドをエポキシ化合物であるビスフェノールＡジグリシジルエーテルのマトリックス中に分散させた複合材料の開示があり、上記複合材料によればエポキシ化合物のヤング率を改善させることができることの記載がある（非特許文献１参照）。

　しかしながら、非特許文献１には、ナノダイヤモンド粒子を脂環式エポキシ化合物中に分散させることについては記載されておらず、エポキシ化合物の耐熱性についても記載がない。また、非特許文献１に開示の複合材料中において、ナノダイヤモンド粒子が部分的に凝集体を形成していることが確認され、分散性も充分とは言えなかった。

　従って、本開示の目的は、脂環式エポキシ化合物を用い、耐熱性が向上した硬化物を形成可能な硬化性エポキシ組成物を提供することにある。

　本開示の発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討した結果、脂環式エポキシ化合物と、ナノダイヤモンド粒子とを含む硬化性エポキシ組成物によれば、脂環式エポキシ化合物を用い、耐熱性が向上した硬化物を形成可能であることを見出した。本開示はこれらの知見に基づいて完成させたものに関する。

　本開示は、分子内に脂環構造およびエポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、ナノダイヤモンド粒子（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）および硬化促進剤（Ｄ）、または、硬化触媒（Ｅ）とを含む硬化性エポキシ組成物を提供する。

　上記硬化性エポキシ組成物は、ナノダイヤモンド粒子（Ｂ）が脂環式エポキシ化合物（Ａ）を連続相としたマトリックス中に分散していることが好ましい。

　上記硬化性エポキシ組成物中におけるナノダイヤモンド粒子（Ｂ）の平均一次粒子径は１０ｎｍ以下であることが好ましい。

　上記硬化性エポキシ組成物中におけるナノダイヤモンド粒子（Ｂ）の平均分散粒子径は１００ｎｍ以下であることが好ましい。

　ナノダイヤモンド粒子（Ｂ）は表面が修飾されたナノダイヤモンド粒子を含むことが好ましい。

　ナノダイヤモンド粒子表面を修飾する表面修飾基は下記式（１）で表される基を有することが好ましい。
　－Ｘ（－Ｒ²－Ｘ）_n－Ｒ¹　　　（１）
［式（１）中、Ｘは、主鎖にヘテロ原子を含む連結基を示す。Ｒ¹は、置換または無置換の一価の有機基を示し、Ｒ²は、置換または無置換の二価の有機基を示し、Ｒ¹およびＲ²におけるＸと結合する原子は炭素原子である。ｎは０以上の整数を示し、ｎが１以上の整数である場合における式（１）中の複数のＸは同一であってもよく異なっていてもよい。］

　上記式（１）中、Ｘは、主鎖に、窒素原子、酸素原子、および硫黄原子からなる群より選択される１以上のヘテロ原子を含む連結基であることが好ましい。

　上記式（１）中、Ｘは、－ＮＨ－、－Ｏ－、－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－、－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－、－Ｓ－、これらの結合の２以上が結合した二価の基、またはこれらの結合の１以上と－Ｃ（＝Ｏ）－とが結合した基であることが好ましい。

　上記式（１）中、Ｘの総量に対する、Ｒ¹およびＲ²中の炭素原子の総量（モル比）は１～８であることが好ましい。

　上記式（１）中、Ｒ¹は、置換または無置換の一価の炭化水素基を示し、Ｒ²は、置換または無置換の二価の炭化水素基を示すことが好ましい。

　上記式（１）は下記式（２）で表される基であってもよい。
　－Ｒ³－Ｘ（－Ｒ²－Ｘ）_n－Ｒ¹　　　（２）
［式（２）中、Ｒ³は、置換または無置換の二価の有機基を示す。その他については上記式（１）におけるものと同様である。］

　上記式（２）中、Ｘの総量に対する、Ｒ¹、Ｒ²、およびＲ³中の炭素原子の総量（モル比）は１～８であることが好ましい。

　上記式（２）中、Ｒ³は、置換または無置換の二価の炭化水素基を示すことが好ましい。

　上記式（２）におけるＲ³から左に伸びる結合手はケイ素原子を介してナノダイヤモンド粒子に結合していてもよい。

　脂環式エポキシ化合物（Ａ）は分子内に２以上のエポキシ基を有することが好ましい。

　脂環式エポキシ化合物（Ａ）は、（Ｉ）分子内に脂環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基を有する化合物、および／または、（II）脂環に直接単結合で結合しているエポキシ基を有する化合物を含むことが好ましい。

　脂環式エポキシ化合物（Ａ）はシクロヘキセンオキシド基を有する化合物を含むことが好ましい。

　また、本開示は、上記硬化性エポキシ組成物の硬化物を提供する。

　上記硬化物はガラス転移温度が１２０℃以上であることが好ましい。

　また、本開示は、上記硬化物を備えた光学部材を提供する。

　本開示の硬化性エポキシ組成物によれば、脂環式エポキシ化合物を用いながら、耐熱性が向上した硬化物を形成することができる。

［硬化性エポキシ組成物］
　本開示の一実施形態に係る硬化性エポキシ組成物は、脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、ナノダイヤモンド粒子（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）とを少なくとも含む硬化性の組成物である。また、本開示の他の一実施形態に係る硬化性エポキシ組成物は、脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、ナノダイヤモンド粒子（Ｂ）と、硬化触媒（Ｅ）とを少なくとも含む硬化性の組成物である。

　上記硬化性エポキシ組成物では、ナノダイヤモンド粒子（Ｂ）は脂環式エポキシ化合物（Ａ）を連続相としたマトリックス中に分散している。

（脂環式エポキシ化合物（Ａ））
　脂環式エポキシ化合物（Ａ）は、分子内に１個以上の脂環（脂環構造）と１個以上のエポキシ基（オキシラン環）とを有する化合物である。脂環式エポキシ化合物（Ａ）は分子内に２以上のエポキシ基を有することが好ましい。

　脂環式エポキシ化合物（Ａ）としては、公知乃至慣用の脂環式エポキシ化合物を用いることができ、特に限定されないが、例えば、（Ｉ）分子内に脂環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基（「脂環エポキシ基」と称する）を有する化合物；（II）脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化合物；（III）分子内に脂環およびグリシジルエーテル基を有する化合物（グリシジルエーテル型エポキシ化合物）などが挙げられる。

　上記（Ｉ）分子内に脂環エポキシ基を有する化合物としては、シクロヘキセンオキシド基を有する化合物が挙げられ、例えば下記式（ｉ）で表される化合物が挙げられる。

　上記式（ｉ）中、Ｙは単結合または連結基（１以上の原子を有する二価の基）を示す。上記連結基としては、例えば、二価の炭化水素基、炭素－炭素二重結合の一部または全部がエポキシ化されたアルケニレン基、カルボニル基、エーテル結合、エステル結合、カーボネート基、アミド基、これらが複数個連結した基などが挙げられる。なお、式（ｉ）におけるシクロヘキサン環（シクロヘキセンオキシド基）を構成する炭素原子の１以上には、アルキル基などの置換基が結合していてもよい。

　上記二価の炭化水素基としては、炭素数が１～１８の直鎖状または分岐鎖状のアルキレン基、二価の脂環式炭化水素基などが挙げられる。炭素数が１～１８の直鎖状または分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基などが挙げられる。上記二価の脂環式炭化水素基としては、例えば、１，２－シクロペンチレン基、１，３－シクロペンチレン基、シクロペンチリデン基、１，２－シクロヘキシレン基、１，３－シクロヘキシレン基、１，４－シクロヘキシレン基、シクロヘキシリデン基等の二価のシクロアルキレン基（シクロアルキリデン基を含む）などが挙げられる。

　上記炭素－炭素二重結合の一部または全部がエポキシ化されたアルケニレン基（「エポキシ化アルケニレン基」と称する場合がある）におけるアルケニレン基としては、例えば、ビニレン基、プロペニレン基、１－ブテニレン基、２－ブテニレン基、ブタジエニレン基、ペンテニレン基、ヘキセニレン基、ヘプテニレン基、オクテニレン基等の炭素数２～８の直鎖状または分岐鎖状のアルケニレン基などが挙げられる。特に、上記エポキシ化アルケニレン基としては、炭素－炭素二重結合の全部がエポキシ化されたアルケニレン基が好ましく、より好ましくは炭素－炭素二重結合の全部がエポキシ化された炭素数２～４のアルケニレン基である。

　上記式（ｉ）で表される脂環式エポキシ化合物の代表的な例としては、（３，４，３’，４’－ジエポキシ）ビシクロヘキシル、下記式（ｉ－１）～（ｉ－１０）で表される化合物などが挙げられる。なお、下記式（ｉ－５）、（ｉ－７）中のｌ、ｍは、それぞれ１～３０の整数を表す。下記式（ｉ－５）中のＲ’は炭素数１～８のアルキレン基であり、中でも、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基などの炭素数１～３の直鎖状または分岐鎖状のアルキレン基が好ましい。下記式（ｉ－９）、（ｉ－１０）中のｎ１～ｎ６は、それぞれ１～３０の整数を示す。また、上記式（ｉ）で表される脂環式エポキシ化合物としては、その他、例えば、２，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキシル）プロパン、１，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキサン－１－イル）エタン、１，２－エポキシ－１，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキサン－１－イル）エタン、ビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）エーテルなどが挙げられる。

　上述の（II）脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化合物としては、例えば、下記式（ii）で表される化合物が挙げられる。

　式（ii）中、Ｒ"は、ｐ価のアルコールの構造式からｐ個の水酸基（－ＯＨ）を除いた基（ｐ価の有機基）であり、ｐ、ｎはそれぞれ自然数を表す。ｐ価のアルコール［Ｒ"（ＯＨ）_p］としては、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１－ブタノール等の多価アルコール（炭素数１～１５のアルコール等）などが挙げられる。ｐは１～６が好ましく、ｎは１～３０が好ましい。ｐが２以上の場合、それぞれの（　）内（外側の括弧内）の基におけるｎは同一でもよく異なっていてもよい。上記式（ii）で表される化合物としては、具体的には、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１－ブタノールの１，２－エポキシ－４－（２－オキシラニル）シクロヘキサン付加物［例えば、商品名「ＥＨＰＥ３１５０」（株式会社ダイセル製）等］などが挙げられる。

　上述の（III）分子内に脂環およびグリシジルエーテル基を有する化合物としては、例えば、脂環式アルコール（特に、脂環式多価アルコール）のグリシジルエーテルが挙げられる。より詳しくは、例えば、２，２－ビス［４－（２，３－エポキシプロポキシ）シクロへキシル］プロパン、２，２－ビス［３，５－ジメチル－４－（２，３－エポキシプロポキシ）シクロへキシル］プロパン等のビスフェノールＡ型エポキシ化合物を水素化した化合物（水素化ビスフェノールＡ型エポキシ化合物）；ビス［ｏ，ｏ－（２，３－エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン、ビス［ｏ，ｐ－（２，３－エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン、ビス［ｐ，ｐ－（２，３－エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン、ビス［３，５－ジメチル－４－（２，３－エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン等のビスフェノールＦ型エポキシ化合物を水素化した化合物（水素化ビスフェノールＦ型エポキシ化合物）；水素化ビフェノール型エポキシ化合物；水素化フェノールノボラック型エポキシ化合物；水素化クレゾールノボラック型エポキシ化合物；ビスフェノールＡの水素化クレゾールノボラック型エポキシ化合物；水素化ナフタレン型エポキシ化合物；トリスフェノールメタンから得られるエポキシ化合物の水素化エポキシ化合物；その他の芳香環を有するエポキシ化合物の水素化エポキシ化合物などが挙げられる。

　上記硬化性エポキシ組成物中の脂環式エポキシ化合物（Ａ）の含有割合は、硬化性エポキシ組成物の総量（１００質量％）に対して、１０質量％以上が好ましく、より好ましくは２０質量％以上、さらに好ましくは５０質量％以上、さらに好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上、特に好ましくは９０質量％以上である。上記含有割合は、例えば９９．９９９９質量％以下である。

（ナノダイヤモンド粒子（Ｂ））
　ナノダイヤモンド粒子（Ｂ）は、ナノサイズのダイヤモンド粒子であり、特に限定されず、公知乃至慣用のナノダイヤモンド粒子を用いることができる。ナノダイヤモンド粒子（Ｂ）は、ナノダイヤモンド表面が修飾されたナノダイヤモンド粒子（表面修飾ナノダイヤモンド粒子）であってもよいし、表面修飾されていないナノダイヤモンド粒子であってもよい。なお、表面修飾されていないナノダイヤモンド粒子は、表面にヒドロキシ基（－ＯＨ）を有する。中でも、脂環式エポキシ化合物（Ａ）との親和性に優れ、脂環式エポキシ化合物マトリックス中でのナノダイヤモンド粒子の分散性により優れる観点から、表面修飾ナノダイヤモンド粒子が好ましい。ナノダイヤモンド粒子（Ｂ）は、一種のみを用いてもよいし、二種以上を用いてもよい。

　ナノダイヤモンド粒子（Ｂ）は、ナノダイヤモンドの一次粒子を含むことが好ましい。その他、上記一次粒子が数個～数十個程度凝集（凝着）した二次粒子を含んでいてもよい。また、ナノダイヤモンド粒子（Ｂ）が表面修飾ナノダイヤモンド粒子である場合、表面修飾ナノダイヤモンド粒子の表面を修飾する基（表面修飾基）は、一種のみであってもよく、二種以上であってもよい。

　上記表面修飾ナノダイヤモンドにおいて、上記表面修飾基は、下記式（１）で表される基を有することが好ましい。上記式（１）で表される基を有することで、ナノダイヤモンド粒子表面に存在する表面修飾基中にヘテロ原子と有機基がバランス良く存在することとなるため、ナノダイヤモンド粒子（Ｂ）は脂環式エポキシ化合物（Ａ）との親和性に優れ、脂環式エポキシ化合物マトリックス中でのナノダイヤモンド粒子の分散性により優れる。
　－Ｘ（－Ｒ²－Ｘ）_n－Ｒ¹　　　（１）
［式（１）中、Ｘは、主鎖にヘテロ原子を含む連結基を示す。Ｒ¹は、置換または無置換の一価の有機基を示し、Ｒ²は、置換または無置換の二価の有機基を示し、Ｒ¹およびＲ²におけるＸと結合する原子は炭素原子である。ｎは０以上の整数を示し、ｎが１以上の整数である場合における式（１）中の複数のＸは同一であってもよく異なっていてもよい。］

　Ｘは、主鎖にヘテロ原子を含む連結基を示す。なお、上記主鎖とは、ナノダイヤモンド粒子と上記式（１）中のＲ¹とを繋ぐ鎖あるいはＲ¹とＲ²とを繋ぐ鎖をいうものとする。また、上記連結基は、側鎖にヘテロ原子が直接結合した炭素原子を主鎖に有していてもよいが、側鎖にヘテロ原子が直接結合していない炭素原子を主鎖に有しないものをいうものとする。例えば、－Ｃ（＝Ｏ）－は連結基となり得るが、無置換のメチレン基は連結基に含まれない。

　Ｘにおけるヘテロ原子としては、窒素原子、酸素原子、硫黄原子が好ましく、より好ましくは、酸素原子、窒素原子である。Ｘは、ヘテロ原子を一種のみ含んでいてもよいし、二種以上含んでいてもよい。

　Ｘとしては、例えば、－ＮＨ－、－Ｏ－、－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－、－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－、－Ｓ－、これらの結合の２以上が結合した二価の基、これらの結合の１以上と－Ｃ（＝Ｏ）－とが結合した基などが挙げられる。中でも、－Ｏ－、－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－、－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－が好ましい。

　Ｒ¹は、置換または無置換の一価の有機基を示す。上記一価の有機基としては、一価の炭化水素基、一価の複素環式基、これらの２以上が結合した基が挙げられる。上記一価の炭化水素基としては、一価の脂肪族炭化水素基、一価の脂環式炭化水素基、一価の芳香族炭化水素基、これらの２以上が結合した基が挙げられる。

　上記一価の脂肪族炭化水素基としては、例えば、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基などが挙げられる。アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基等の直鎖状または分岐鎖状アルキル基（好ましくはＣ_1-8アルキル基、より好ましくはＣ_1-5アルキル基、さらに好ましくはＣ_2-4アルキル基）が挙げられる。アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、メタリル基、１－プロペニル基、イソプロペニル基、１－ブテニル基、２－ブテニル基、３－ブテニル基、１－ペンテニル基、２－ペンテニル基、３－ペンテニル基、４－ペンテニル基、５－ヘキセニル基等の直鎖状または分岐鎖状アルケニル基（好ましくはＣ_2-10アルケニル基、より好ましくはＣ_2-5アルケニル基）が挙げられる。アルキニル基としては、例えば、エチニル基、プロピニル基等の直鎖状または分岐鎖状アルキニル基（好ましくはＣ_2-10アルキニル基、より好ましくはＣ_2-5アルキニル基）が挙げられる。

　上記一価の脂肪族炭化水素基としては、直鎖状または分岐鎖状アルキレン基、直鎖状または分岐鎖状アルケニレン基が好ましく、より好ましくは直鎖状または分岐鎖状アルキレン基である。

　上記一価の脂環式炭化水素基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロドデシル基等のＣ_3-12シクロアルキル基；シクロヘキセニル基等のＣ_3-12シクロアルケニル基；ビシクロヘプタニル基、ビシクロヘプテニル基等のＣ_4-15架橋環式炭化水素基などが挙げられる。

　上記一価の芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基等のＣ_6-14アリール基（特に、Ｃ_6-10アリール基）などが挙げられる。

　上記一価の複素環式基における複素環としては、芳香族性複素環、非芳香族性複素環が挙げられる。このような複素環としては、環を構成する原子に炭素原子と少なくとも一種のヘテロ原子（例えば、酸素原子、硫黄原子、窒素原子等）を有する３～１０員環（好ましくは４～６員環）、これらの縮合環が挙げられる。具体的には、ヘテロ原子として酸素原子を含む複素環（例えば、オキシラン環等の３員環；オキセタン環等の４員環；フラン環、テトラヒドロフラン環、オキサゾール環、イソオキサゾール環、γ－ブチロラクトン環等の５員環；４－オキソ－４Ｈ－ピラン環、テトラヒドロピラン環、モルホリン環等の６員環；ベンゾフラン環、イソベンゾフラン環、４－オキソ－４Ｈ－クロメン環、クロマン環、イソクロマン環等の縮合環；３－オキサトリシクロ［４．３．１．１^4,8］ウンデカン－２－オン環、３－オキサトリシクロ［４．２．１．０^4,8］ノナン－２－オン環等の橋かけ環）、ヘテロ原子として硫黄原子を含む複素環（例えば、チオフェン環、チアゾール環、イソチアゾール環、チアジアゾール環等の５員環；４－オキソ－４Ｈ－チオピラン環等の６員環；ベンゾチオフェン環等の縮合環等）、ヘテロ原子として窒素原子を含む複素環（例えば、ピロール環、ピロリジン環、ピラゾール環、イミダゾール環、トリアゾール環等の５員環；イソシアヌル環、ピリジン環、ピリダジン環、ピリミジン環、ピラジン環、ピペリジン環、ピペラジン環等の６員環；インドール環、インドリン環、キノリン環、アクリジン環、ナフチリジン環、キナゾリン環、プリン環等の縮合環等）などが挙げられる。

　上記一価の脂肪族炭化水素基と上記一価の脂環式炭化水素基とが結合した基としては、例えば、シクロへキシルメチル基、メチルシクロヘキシル基などが挙げられる。上記一価の脂肪族炭化水素基と上記一価の芳香族炭化水素基とが結合した基としては、例えば、ベンジル基、フェネチル基等のＣ_7-18アラルキル基（特に、Ｃ_7-10アラルキル基）、シンナミル基等のＣ_6-10アリール－Ｃ_2-6アルケニル基、トリル基等のＣ_1-4アルキル置換アリール基、スチリル基等のＣ_2-4アルケニル置換アリール基などが挙げられる。

　上記一価の有機基は置換基を有していてもよい。上記置換基の炭素数は０～２０が好ましく、より好ましくは１～１０である。上記置換基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、イソブチルオキシ基等のアルコキシ基（好ましくはＣ_1-6アルコキシ基、より好ましくはＣ_1-4アルコキシ基）；アリルオキシ基等のアルケニルオキシ基（好ましくはＣ_2-6アルケニルオキシ基、より好ましくはＣ_2-4アルケニルオキシ基）；フェノキシ基、トリルオキシ基、ナフチルオキシ基等の、芳香環にＣ_1-4アルキル基、Ｃ_2-4アルケニル基、Ｃ_1-4アルコキシ基等の置換基を有していてもよいアリールオキシ基（好ましくはＣ_6-14アリールオキシ基）；ベンジルオキシ基、フェネチルオキシ基等のアラルキルオキシ基（好ましくはＣ_7-18アラルキルオキシ基）；アセチルオキシ基、プロピオニルオキシ基、（メタ）アクリロイルオキシ基、ベンゾイルオキシ基等のアシルオキシ基（好ましくはＣ_1-12アシルオキシ基）；メチルチオ基、エチルチオ基等のアルキルチオ基（好ましくはＣ_1-6アルキルチオ基、より好ましくはＣ_1-4アルキルチオ基）；アリルチオ基等のアルケニルチオ基（好ましくはＣ_2-6アルケニルチオ基、より好ましくはＣ_2-4アルケニルチオ基）；フェニルチオ基、トリルチオ基、ナフチルチオ基等の、芳香環にＣ_1-4アルキル基、Ｃ_2-4アルケニル基、Ｃ_1-4アルコキシ基等の置換基を有していてもよいアリールチオ基（好ましくはＣ_6-14アリールチオ基）；ベンジルチオ基、フェネチルチオ基等のアラルキルチオ基（好ましくはＣ_7-18アラルキルチオ基）；メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、プロポキシカルボニル基、ブトキシカルボニル基等のアルコキシカルボニル基（好ましくはＣ_1-6アルコキシ－カルボニル基）；フェノキシカルボニル基、トリルオキシカルボニル基、ナフチルオキシカルボニル基等のアリールオキシカルボニル基（好ましくはＣ_6-14アリールオキシ－カルボニル基）；ベンジルオキシカルボニル基等のアラルキルオキシカルボニル基（好ましくはＣ_7-18アラルキルオキシ－カルボニル基）；ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基等のジアルキルアミノ基（好ましくはジ－Ｃ_1-6アルキルアミノ基）；アセチルアミノ基、プロピオニルアミノ基、ベンゾイルアミノ基等のアシルアミノ基（好ましくはＣ_1-11アシルアミノ基）；グリシジルオキシ基等のエポキシ基含有基；エチルオキセタニルオキシ基等のオキセタニル基含有基；アセチル基、プロピオニル基、ベンゾイル基等のアシル基；オキソ基；これらの２以上が必要に応じてＣ_1-6アルキレン基を介して結合した基など末端が有機基である基が挙げられる。

　上記一価の有機基としては、一価の炭化水素基が好ましく、より好ましくはＣ_1-8炭化水素基、さらに好ましくはＣ_1-5炭化水素基、特に好ましくはＣ_2-4炭化水素基である。上記炭素数が上記範囲内であると、脂環式エポキシ化合物マトリックス中のナノダイヤモンド粒子の分散性がより優れる。

　Ｒ²は、置換または無置換の二価の有機基を示す。上記二価の有機基としては、二価の炭化水素基、二価の複素環式基、これらの２以上が結合した基が挙げられる。上記二価の炭化水素基としては、二価の脂肪族炭化水素基、二価の脂環式炭化水素基、二価の芳香族炭化水素基、これらの２以上が結合した基が挙げられる。

　上記二価の脂肪族炭化水素基としては、例えば、アルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基などが挙げられる。アルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、ヘキシレン基、オクチレン基、イソオクチレン基等の直鎖状または分岐鎖状アルキレン基（好ましくはＣ_1-8アルキレン基、より好ましくはＣ_1-5アルキレン基、さらに好ましくはＣ_2-4アルキレン基）などが挙げられる。アルケニレン基としては、例えば、エチニレン基、１－プロペニレン基、イソプロペニレン基、１－ブテニレン基、２－ブテニレン基、３－ブテニレン基、１－ペンテニレン基、２－ペンテニレン基、３－ペンテニレン基、４－ペンテニレン基、５－ヘキセニレン基等の直鎖状または分岐鎖状アルケニレン基（好ましくはＣ_2-10アルケニレン基、より好ましくはＣ_2-5アルケニレン基）などが挙げられる。

　上記二価の脂肪族炭化水素基としては、直鎖状または分岐鎖状アルキレン基、直鎖状または分岐鎖状アルケニレン基が好ましく、より好ましくは直鎖状または分岐鎖状アルキレン基である。

　上記二価の脂環式炭化水素基としては、例えば、シクロプロピレン基、シクロブチレン基、シクロペンチレン基、シクロヘキシレン基、シクロドデシレン基等のＣ_3-12シクロアルキレン基；シクロヘキセニレン基等のＣ_3-12シクロアルケニレン基；ビシクロヘプタニレン基、ビシクロヘプテニレン基等のＣ_4-15架橋環式炭化水素基などが挙げられる。

　上記二価の芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニレン基、ナフチレン基等のＣ_6-14アリーレン基（特に、Ｃ_6-10アリーレン基）などが挙げられる。

　上記二価の複素環式基における複素環としては、Ｒ¹において、一価の複素環式基における複素環として例示および説明されたものが挙げられる。

　上記二価の有機基は置換基を有していてもよい。上記置換基としては、Ｒ¹において、上記一価の有機基における置換基として例示および説明されたものが挙げられる。その他、ヒドロキシ基、アミノ基、カルボキシ基、チオール基、ハロゲン原子などが挙げられる。

　上記二価の有機基としては、二価の炭化水素基が好ましく、より好ましくはＣ_1-8炭化水素基、さらに好ましくはＣ_1-5炭化水素基、特に好ましくはＣ_2-4炭化水素基である。上記炭素数が上記範囲内であると、脂環式エポキシ化合物マトリックス中のナノダイヤモンド粒子の分散性がより優れる。

　上記式（１）で表される基としては、具体的には、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロピルオキシ基、１－メチルエチルオキシ基、２－メチルエチルオキシ基等のアルコキシ基；ビニルオキシ基等のアルケニルオキシ基；アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基等のアシルオキシ基；アミノメチル基等のアルキル置換アミノ基；上記式（１）中の（－Ｒ²－Ｘ）_nが、ポリエチレングリコール鎖、ポリプロピレングリコール鎖等の、（－Ｒ²－Ｘ）_nがポリオキシアルキレン鎖である基；上記式（１）中の（－Ｒ²－Ｘ）_nがポリグリセリル鎖である基などが挙げられる。

　上記式（１）中の（－Ｒ²－Ｘ）_nがポリオキシアルキレン鎖である場合、Ｘは酸素原子を示し、Ｒ²は、アルキレン基を示し、好ましくはＣ_1-4アルキレン基である。Ｃ_1-4アルキレン基としては、エチレン基、イソプロピレン基、イソブチレン基、テトラメチレン基などが挙げられる。中でも、エチレン基、イソプロピレン基が好ましい。ｎが２以上の整数である場合の複数のＲ²はそれぞれ同一であってもよく異なっていてもよい。複数のＲ²が異なる場合、上記ポリオキシアルキレン鎖を構成するオキシアルキレン（－Ｒ²－Ｘ）の結合形態は、ランダム、交互、ブロックのいずれであってもよい。ｎは、オキシアルキレン（－Ｒ²－Ｘ）の重合度であり、２以上の整数を示す。ｎは、好ましくは２～５０の整数、より好ましくは４～４５の整数、さらに好ましくは６～４０の整数である。ｎが２以上であると、表面修飾基同士の立体障害が大きくなりマトリックス中で分散しやすい。ｎが５０以下であると、表面修飾基同士が絡まり合うのを抑制し、マトリックス中で分散しやすい。また、ダイヤモンド材料としての特性を損ないにくい。また、上記式（１）における括弧外のＸは、－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－が好ましい。

　上記ポリオキシアルキレン鎖としては、具体的には、例えば、ポリエチレングリコール鎖、ポリプロピレングリコール鎖、ポリテトラメチレングリコール鎖、ポリブチレングリコール鎖などが挙げられる。また、それぞれの表面修飾基において、上記ポリオキシアルキレン鎖は、一種のみのオキシアルキレンからなるものであってもよいし、二種以上のオキシアルキレンからなるものであってもよい。二種以上のオキシアルキレンからなるポリオキシアルキレン鎖としては、例えば、ポリエチレングリコール－ポリプロピレングリコール鎖などが挙げられる。上記ポリオキシアルキレン鎖が二種以上のオキシアルキレンからなるものである場合、上記二種以上のオキシアルキレンの結合形態は、ランダム、交互、ブロックのいずれであってもよい。

　上記ポリオキシアルキレン鎖は、ポリオキシアルキレンとしての数平均分子量で、好ましくは１００～１００００、より好ましくは２００～５０００、さらに好ましくは３００～４０００、さらに好ましくは４００～２５００、特に好ましくは５００～３０００である。

　上記ポリオキシアルキレン鎖におけるオキシアルキレン基の平均重合度（数平均重合度）は、２～５０が好ましく、より好ましくは４～４５、さらに好ましくは６～４０である。上記平均重合度が２以上であると、上記表面修飾基同士の立体障害が大きくなりマトリックス中で分散しやすい。上記平均重合度が５０以下であると、上記表面修飾基同士が絡まり合うのを抑制し、マトリックス中で分散しやすい。また、ダイヤモンド材料としての特性を損ないにくい。

　上記式（１）中の（－Ｒ²－Ｘ）_nがポリグリセリン鎖である場合、（－Ｒ²－Ｘ）_nは下記式（Ａ）で表されるポリグリセリン鎖であることが好ましい。
　－（Ｃ₃Ｈ₆Ｏ₂）_p－（Ｃ₃Ｈ₅Ｏ₂Ｒ^a）_q－　　　（Ａ）
［式（Ａ）中、ｐおよびｑは、それぞれ、括弧内の繰り返し単位の平均重合度を示し、ｐは０以上の値、ｑは０を超える値、ｐ＋ｑは１以上の整数を示す。Ｒ^aは、一価の有機基を示す。］

　上記式（Ａ）中のｐが付された［Ｃ₃Ｈ₆Ｏ₂］は、下記式（ａ）～（ｃ）で示される構造の１以上を有する。
　－ＣＨ₂－ＣＨＯＨ－ＣＨ₂－Ｏ－　　　（ａ）
　－ＣＨ₂－ＣＨ（ＣＨ₂ＯＨ）－Ｏ－　　（ｂ）
　－ＣＨ（ＣＨ₂ＯＨ）－ＣＨ₂－Ｏ－　　（ｃ）

　上記式（Ａ）中のｑが付された［Ｃ₃Ｈ₅Ｏ₂Ｒ^a］は、下記式（ｄ）～（ｆ）で示される構造の１以上を有する。
　－ＣＨ₂－ＣＨ（ＯＲ^a）－ＣＨ₂－Ｏ－　（ｄ）
　－ＣＨ₂－ＣＨ（ＣＨ₂ＯＲ^a）－Ｏ－　　（ｅ）
　－ＣＨ（ＣＨ₂ＯＲ^a）－ＣＨ₂－Ｏ－　　（ｆ）

　ｐ＋ｑは、好ましくは１～１００、より好ましくは２～４０、さらに好ましくは３～３０である。ｐ＋ｑが１以上であると、表面修飾基同士の立体障害が大きくなりマトリックス中で分散しやすい。ｐ＋ｑが１００以下であると、表面修飾基同士が絡まり合うのを抑制し、マトリックス中で分散しやすい。また、ナノダイヤモンド材料としての特性を損ないにくい。なお、［ｑ／（ｐ＋ｑ）］は、０．６以上（例えば０．８～１．０）が好ましい。

　なお、上記平均重合度は、原料ナノダイヤモンドの表面官能基１に対し結合したポリグリセリン鎖を構成するグリシドール単位の数で定義され、当該原料ナノダイヤモンドの表面官能基数は原料ナノダイヤモンドの元素分析値測定、酸価の測定、またはこれら両方を組み合わせて測定することにより求めることができる。

　上記式（１）中、Ｘの総量に対する、Ｒ¹およびＲ²中の炭素原子の総量（モル比）は１～８であることが好ましく、より好ましくは１～３、さらに好ましくは１～２である。上記モル比が上記範囲内であると、ナノダイヤモンド粒子表面に存在する表面修飾基中にヘテロ原子と有機基がバランス良く存在することとなるため、ナノダイヤモンド粒子（Ｂ）は脂環式エポキシ化合物（Ａ）との親和性により優れ、脂環式エポキシ化合物マトリックス中でのナノダイヤモンド粒子の分散性により優れる。

　上記式（１）において、Ｘ（括弧外のＸ）から左に伸びる結合手は、直接的または間接的にナノダイヤモンド粒子に結合している。上記式（１）において、Ｘ（括弧外のＸ）から左に伸びる結合手は二価の有機基に結合していることが好ましい。すなわち、上記式（１）で表される基は下記式（２）で表される基であることが好ましい。
　－Ｒ³－Ｘ（－Ｒ²－Ｘ）_n－Ｒ¹　　　（２）
［式（２）中、Ｒ³は、置換または無置換の二価の有機基を示す。その他については上記式（１）におけるものと同様である。］

　Ｒ³は、置換または無置換の二価の有機基を示す。上記二価の有機基としては、上記式（１）におけるＲ²として例示および説明された二価の有機基が挙げられる。

　Ｒ³における二価の有機基としては、二価の炭化水素基が好ましく、より好ましくはＣ_1-20炭化水素基、さらに好ましくはＣ_1-10炭化水素基、特に好ましくはＣ_1-5炭化水素基である。上記炭素数が上記範囲内であると、脂環式エポキシ化合物マトリックス中のナノダイヤモンド粒子の分散性がより優れる。

　上記式（２）中、Ｘの総量に対する、Ｒ¹、Ｒ²、およびＲ³中の炭素原子の総量（モル比）は１～８であることが好ましく、より好ましくは１～３、さらに好ましくは１～２である。上記モル比が上記範囲内であると、ナノダイヤモンド粒子表面に存在する表面修飾基中にヘテロ原子と有機基がバランス良く存在することとなるため、ナノダイヤモンド粒子（Ｂ）は脂環式エポキシ化合物（Ａ）との親和性により優れ、脂環式エポキシ化合物マトリックス中でのナノダイヤモンド粒子の分散性により優れる。

　上記式（２）において、Ｒ³から左に伸びる結合手は、直接的または間接的にナノダイヤモンド粒子に結合している。上記式（２）において、Ｒ³から左に伸びる結合手はケイ素原子を介してナノダイヤモンド粒子に結合していてもよい。この場合、Ｒ³から左に伸びる結合手がケイ素原子に結合していることが好ましい。上記式（２）で表される基は下記式（３）で表される基であることが好ましい。このような表面修飾基は、ナノダイヤモンド粒子表面への導入が容易である。
　－Ｏ－Ｓｉ－Ｒ³－Ｘ（－Ｒ²－Ｘ）_n－Ｒ¹　　　（３）

　上記式（３）において、酸素原子から左に伸びる結合手はナノダイヤモンド粒子に結合している。式（３）中のケイ素原子は、式（３）に示す酸素原子およびＲ³の他、酸素原子を介して、水素原子、炭素数１～３の脂肪族炭化水素基、ナノダイヤモンド粒子、またはケイ素原子に結合する。

　なお、上記式（３）中、ケイ素原子が酸素原子を介して水素原子に結合した構造は、ナノダイヤモンド粒子と結合した上記式（３）で表される基中の未反応のアルコキシシリル基が加水分解した構造などを示すものである。また、上記式（３）中、ケイ素原子が酸素原子を介して炭素数１～３の脂肪族炭化水素基に結合した構造は、ナノダイヤモンド粒子と結合した上記式（３）で表される基中の未反応のアルコキシシリル基が残存している構造などを示すものである。また、ケイ素原子が酸素原子を介してケイ素原子におけるケイ素原子に結合した構造は、ナノダイヤモンド粒子と結合した上記式（３）で表される基中の未反応のアルコキシシリル基と、未反応の後述のシランカップリング剤や、ナノダイヤモンド粒子と脱水縮合により結合した他の上記式（３）で表される基中のアルコキシシリル基とが反応した構造などを示すものである。

　上記表面修飾ナノダイヤモンドには、ジルコニアが付着（固着）していてもよい。ジルコニアが上記表面修飾ナノダイヤモンドに付着したものを「表面修飾ナノダイヤモンド複合体」と称する場合がある。すなわち、上記表面修飾ナノダイヤモンド複合体は、上記表面修飾ナノダイヤモンドと、上記表面修飾ナノダイヤモンドに付着したジルコニアとを含む。なお、ジルコニアの付着状態は、物理的付着（固着、接着など）であってもよいし、化学的付着（ナノダイヤモンド粒子または表面修飾基との共有結合、分子間力による結合、水素結合、イオン結合など）であってもよいし、これらの両方であってもよい。ジルコニアは、一種のみを用いてもよいし、二種以上を用いてもよい。

　ナノダイヤモンド粒子（Ｂ）または上記表面修飾ナノダイヤモンド粒子における表面修飾前のナノダイヤモンド粒子としては、例えば、爆轟法ナノダイヤモンド（すなわち、爆轟法によって生成したナノダイヤモンド）や、高温高圧法ナノダイヤモンド（すなわち、高温高圧法によって生成したナノダイヤモンド）を使用することができる。中でも、表面修飾基の導入するための官能基が多く存在する傾向がある点、また、マトリックス中の分散性がより優れる点で、すなわち一次粒子の粒子径が一桁ナノメートルである点で、爆轟法ナノダイヤモンドが好ましい。

　上記爆轟法ナノダイヤモンドには、空冷式爆轟法ナノダイヤモンド（すなわち、空冷式爆轟法によって生成したナノダイヤモンド）と水冷式爆轟法ナノダイヤモンド（すなわち、水冷式爆轟法によって生成したナノダイヤモンド）が挙げられる。中でも、空冷式爆轟法ナノダイヤモンドが水冷式爆轟法ナノダイヤモンドよりも一次粒子が小さい点で好ましい。

　上記式（３）で表される基を含む表面修飾基を有する表面修飾ナノダイヤモンド粒子は、例えば、ヒドロキシ基（－ＯＨ）を表面に有するナノダイヤモンド粒子と特定のシランカップリング剤とを反応させる修飾化工程を経て製造することができる。なお、表面修飾されていないナノダイヤモンド粒子は、通常表面にヒドロキシ基を有する。上記特定のシランカップリング剤は、上記式（３）で表される基におけるケイ素原子が、Ｒ³に結合する結合手以外の３つの結合手がそれぞれ酸素原子を介してＣ_1-3脂肪族炭化水素基に結合した化合物である。

　上記修飾化工程は、乾燥ナノダイヤモンドと、シランカップリング剤と、溶媒とを含む混合溶液を、反応容器内で撹拌して行う。

　上記溶媒としては、水、有機溶媒、イオン液体などが挙げられる。上記有機溶媒としては、例えば、ヘキサン、ヘプタン、オクタン等の脂肪族炭化水素（特に、直鎖状飽和脂肪族炭化水素）；ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素；シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂環式炭化水素；ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド等の非プロトン性極性溶媒；クロロホルム、ジクロロメタン、ジクロロエタン、四塩化炭素、クロロベンゼン、トリフルオロメチルベンゼン等のハロゲン化炭化水素；ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジメトキシエタン、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、ジオキサン等の鎖状または環状エーテル；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル；メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン等の鎖状ケトン；アセトニトリル等のニトリルなどが挙げられる。中でも、環状エーテル（例えばＴＨＦ）、鎖状ケトン（例えばＭＥＫ、ＭＩＢＫ）が好ましい。上記溶媒は、一種のみを用いてもよく、二種以上を用いてもよい。

　上記修飾化工程において、ナノダイヤモンド粒子中にナノダイヤモンド粒子が凝着して二次粒子を形成したナノダイヤモンド粒子凝集体（凝着体）が含まれる場合には、上記シランカップリング剤とナノダイヤモンド粒子との反応を、ナノダイヤモンド粒子を解砕または分散化しつつ行ってもよい。これにより、ナノダイヤモンド粒子凝集体を一次粒子にまで解砕することができ、ナノダイヤモンド一次粒子の表面を修飾することができ、ナノダイヤモンド粒子（Ｂ）の分散性を向上することが可能となる。

　ナノダイヤモンド粒子を解砕または分散化する方法としては、例えば、高剪断ミキサー、ハイシアーミキサー、ホモミキサー、ボールミル、ビーズミル、高圧ホモジナイザー、超音波ホモジナイザー、コロイドミル、ジェットミルなどにより処理する方法が挙げられる。中でも、解砕メディア（例えば、ジルコニアビーズなど）の存在下で超音波処理を施すことが好ましい。なお、解砕メディアとしてジルコニアビーズを用いることで結果として上記表面修飾ナノダイヤモンド複合体や、ジルコニアを含む硬化性エポキシ組成物を得ることもできる。超音波処理によりキャビテーション（微小気泡）が発生し、そのキャビテーションの崩壊時に生じるジェット噴流によって解砕メディアが極めて大きな運動エネルギーを得、当該解砕メディアがナノダイヤモンド凝集体に衝突して、衝撃エネルギーを与えることにより、ナノダイヤモンド凝集体からナノダイヤモンド粒子が解かれ（解砕）、乖離状態にあるナノダイヤモンド粒子にシランカップリング剤が作用して結合する。ナノダイヤモンド粒子（Ｂ）に、ナノダイヤモンド粒子が凝着したナノダイヤモンド凝着体が含まれる場合にはこのナノダイヤモンド凝着体を一次粒子にまで解砕することができ、ナノダイヤモンド一次粒子の表面を修飾することができ、マトリックス中の分散性に優れた表面修飾ナノダイヤモンドが得られるからである。

　上記解砕メディア（例えば、ジルコニアビーズなど）の直径は、例えば１５～５００μｍ、好ましくは１５～３００μｍ、特に好ましくは１５～１００μｍである。

　反応に供するナノダイヤモンド粒子と上記シランカップリング剤との比率（前者：後者、質量比）は、例えば２：１～１：８０である。また、溶媒中におけるナノダイヤモンド粒子の濃度は、例えば０.５～１０質量％であり、溶媒中における上記シランカップリング剤の濃度は、例えば５～６０質量％である。

　ナノダイヤモンド粒子と上記シランカップリング剤の反応時間は、例えば４～２０時間である。また、反応は、発生する熱を氷水などを用いて冷却しながら行うことが好ましい。

　上記硬化性エポキシ組成物中におけるナノダイヤモンド粒子（Ｂ）の平均一次粒子径は、例えば１０ｎｍ以下であり、好ましくは８ｎｍ以下、より好ましくは７ｎｍ以下である。上記平均一次粒子径の下限は、例えば２ｎｍである。上記平均一次粒子径が小さいほど、硬化性エポキシ組成物中の分散性が向上し、硬化物の耐熱性を向上させることができる。なお、ナノダイヤモンド粒子（Ｂ）の平均一次粒子径は、硬化性エポキシ系組成物中に分散した各ナノダイヤモンド粒子（Ｂ）の一次粒子径の平均値であり、例えば爆轟法によって作成されたナノダイヤモンド粒子またはその表面修飾物をナノダイヤモンド粒子（Ｂ）として用いた場合には、平均一次粒子径は上記範囲内となる傾向がある。

　上記硬化性エポキシ組成物中におけるナノダイヤモンド粒子（Ｂ）の平均分散粒子径は、例えば１００ｎｍ以下であり、好ましくは５０ｎｍ以下、より好ましくは４０ｎｍ以下である。上記平均分散粒子径の下限は、例えば５ｎｍである。上記平均分散粒子径が小さいほど、硬化物の耐熱性を向上させることができる。なお、硬化性エポキシ組成物中のナノダイヤモンド粒子（Ｂ）の平均分散粒子径は、上記硬化性エポキシ組成物を硬化させて得られる硬化物中のナノダイヤモンド粒子（Ｂ）の平均分散粒子径として算出してもよい。硬化性エポキシ組成物の硬化によりナノダイヤモンド粒子（Ｂ）の分散が進行することや、あるいは大幅に凝集することは考えにくいため、硬化物中のナノダイヤモンド粒子（Ｂ）の平均分散粒子径が上記範囲内であれば、硬化性組成物中のナノダイヤモンド粒子（Ｂ）の平均分散粒子径も上記範囲内であると認定することができる。すなわち、上記硬化物中のナノダイヤモンド粒子（Ｂ）の平均分散粒子径は、上記範囲内であることが好ましい。上記平均分散粒子径は、硬化性エポキシ組成物または硬化物について、透過電子顕微鏡（ＴＥＭ）観察により得られた画像において３００個の分散ナノダイヤモンド粒子（凝集体の場合は分散ナノダイヤモンド粒子の凝集体）それぞれについて最も長い長さを測定し、これらの平均値として算出することができる。

　上記硬化性エポキシ組成物中のナノダイヤモンド粒子（Ｂ）の含有割合は、特に限定されないが、硬化性エポキシ組成物の総量（１００質量％）に対して、例えば０．１質量ｐｐｍ～１０質量％である。また、上記硬化性エポキシ組成物中のナノダイヤモンド粒子（Ｂ）の含有量は、脂環式エポキシ化合物（Ａ）の総量１００質量部に対して、例えば０．０１～５０質量部であり、好ましくは０．０５～４０質量部、より好ましくは０．１～１０質量部である。

　ナノダイヤモンド粒子（Ｂ）の含有割合は、３５０ｎｍにおける吸光度より算出することができる。なお、表面修飾ナノダイヤモンド粒子の含有割合が低濃度（例えば２０００質量ｐｐｍ以下）である場合、高周波誘導結合プラズマ発光分光分析法（ＩＣＰ発光分光分析法）によりナノダイヤモンド粒子を表面修飾している化合物を検出し、その検出量に基づき求めることもできる。

　上記硬化性エポキシ組成物中のジルコニアの含有割合は、硬化性エポキシ組成物の総量（１００質量％）に対して、例えば０．００１～１０質量％であり、好ましくは０．０１～１．０質量％、より好ましくは０．０５～０．５質量％である。

　ジルコニアの含有割合は、高周波誘導結合プラズマ発光分光分析法（ＩＣＰ発光分光分析法）によりＺｒを検出し、含有割合が既知である分散液を基準としてＺｒの検出量に基づき求めることができる。

　上記硬化性エポキシ組成物におけるジルコニアと上記表面修飾ナノダイヤモンド粒子の質量比［前者／後者］は、例えば０．０１～１．０であり、好ましくは０．０５～０．７５、より好ましくは０．１～０．５である。上記質量比が０．０１以上であると、ジルコニアを含むことによる効果をより充分に発揮することができる。上記質量比が１．０以下であると、上記表面修飾ナノダイヤモンド粒子による効果をより充分に発揮することができる。

（硬化剤（Ｃ））
　硬化剤（Ｃ）は、脂環式エポキシ化合物（Ａ）などのエポキシ基を有する化合物と反応することにより、硬化性エポキシ組成物を硬化させる働きを有する化合物である。硬化剤（Ｃ）としては、エポキシ樹脂用硬化剤として公知乃至慣用の硬化剤を使用することができ、特に限定されないが、例えば、酸無水物類（酸無水物系硬化剤）、アミン類（アミン系硬化剤）、ポリアミド樹脂、イミダゾール類（イミダゾール系硬化剤）、ポリメルカプタン類（ポリメルカプタン系硬化剤）、フェノール類（フェノール系硬化剤）、ポリカルボン酸類、ジシアンジアミド類、有機酸ヒドラジドなどが挙げられる。硬化剤（Ｃ）は、一種のみを用いてもよいし、二種以上を用いてもよい。

　硬化剤（Ｃ）としての酸無水物類（酸無水物系硬化剤）としては、公知乃至慣用の酸無水物系硬化剤を使用でき、特に限定されないが、例えば、メチルテトラヒドロ無水フタル酸（４－メチルテトラヒドロ無水フタル酸、３－メチルテトラヒドロ無水フタル酸等）、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（４－メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、３－メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等）、ドデセニル無水コハク酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物、無水ピロメリット酸、無水トリメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、無水ナジック酸、無水メチルナジック酸、水素化メチルナジック酸無水物、４－（４－メチル－３－ペンテニル）テトラヒドロ無水フタル酸、無水コハク酸、無水アジピン酸、無水セバシン酸、無水ドデカン二酸、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸無水物、ビニルエーテル－無水マレイン酸共重合体、アルキルスチレン－無水マレイン酸共重合体などが挙げられる。中でも、取り扱い性の観点で、２５℃で液状の酸無水物［例えば、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸等］が好ましい。一方、２５℃で固体状の酸無水物については、例えば、２５℃で液状の酸無水物に溶解させて液状の混合物とすることで、上記硬化性エポキシ組成物における硬化剤としての取り扱い性が向上する傾向がある。酸無水物系硬化剤としては、硬化物の耐熱性、透明性の観点で、飽和単環炭化水素ジカルボン酸の無水物（環にアルキル基などの置換基が結合したものも含む）が好ましい。

　硬化剤（Ｃ）としてのアミン類（アミン系硬化剤）としては、公知乃至慣用のアミン系硬化剤を使用でき、特に限定されないが、例えば、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ジプロピレンジアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、ポリプロピレントリアミン等の脂肪族ポリアミン；メンセンジアミン、イソホロンジアミン、ビス（４－アミノ－３－メチルジシクロヘキシル）メタン、ジアミノジシクロヘキシルメタン、ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、Ｎ－アミノエチルピペラジン、３，９－ビス（３－アミノプロピル）－３，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン等の脂環式ポリアミン；ｍ－フェニレンジアミン、ｐ－フェニレンジアミン、トリレン－２，４－ジアミン、トリレン－２，６－ジアミン、メシチレン－２，４－ジアミン、３，５－ジエチルトリレン－２，４－ジアミン、３，５－ジエチルトリレン－２，６－ジアミン等の単核ポリアミン、ビフェニレンジアミン、４，４－ジアミノジフェニルメタン、２，５－ナフチレンジアミン、２，６－ナフチレンジアミン等の芳香族ポリアミンなどが挙げられる。

　硬化剤（Ｃ）としてのフェノール類（フェノール系硬化剤）としては、公知乃至慣用のフェノール系硬化剤を使用でき、特に限定されないが、例えば、ノボラック型フェノール樹脂、ノボラック型クレゾール樹脂、パラキシリレン変性フェノール樹脂、パラキシリレン・メタキシリレン変性フェノール樹脂等のアラルキル樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、トリフェノールプロパンなどが挙げられる。

　硬化剤（Ｃ）としてのポリアミド樹脂としては、例えば、分子内に第１級アミノ基および第２級アミノ基のいずれか一方または両方を有するポリアミド樹脂などが挙げられる。

　硬化剤（Ｃ）としてのイミダゾール類（イミダゾール系硬化剤）としては、公知乃至慣用のイミダゾール系硬化剤を使用でき、特に限定されないが、例えば、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテート、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテート、２－メチルイミダゾリウムイソシアヌレート、２－フェニルイミダゾリウムイソシアヌレート、２，４－ジアミノ－６－［２－メチルイミダゾリル－（１）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２－エチル－４－メチルイミダゾリル－（１）］－エチル－ｓ－トリアジンなどが挙げられる。

　硬化剤（Ｃ）としてのポリメルカプタン類（ポリメルカプタン系硬化剤）としては、例えば、液状のポリメルカプタン、ポリスルフィド樹脂などが挙げられる。

　硬化剤（Ｃ）としてのポリカルボン酸類としては、例えば、アジピン酸、セバシン酸、テレフタル酸、トリメリット酸、カルボキシ基含有ポリエステルなどが挙げられる。

　中でも、硬化剤（Ｃ）としては、硬化物の耐熱性、透明性の観点で、酸無水物類（酸無水物系硬化剤）が好ましい。

　上記硬化性エポキシ組成物における硬化剤（Ｃ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性エポキシ組成物に含まれるエポキシ基を有する化合物（例えば、脂環式エポキシ化合物（Ａ））の総量１００質量部に対して、５０～２００質量部が好ましく、より好ましくは８０～１５０質量部である。より具体的には、硬化剤（Ｃ）として酸無水物類を使用する場合、上記硬化性エポキシ組成物に含まれる全てのエポキシ基を有する化合物におけるエポキシ基１当量当たり、０．５～１．５当量となる割合で使用することが好ましい。硬化剤（Ｃ）の含有量を５０質量部以上とすることにより、硬化を充分に進行させることができ、硬化物の強靭性がより向上する傾向がある。一方、硬化剤（Ｃ）の含有量を２００質量部以下とすることにより、より着色が抑制され、色相に優れた硬化物が得られる傾向がある。

（硬化促進剤（Ｄ））
　硬化促進剤（Ｄ）は、エポキシ基を有する化合物が硬化剤（Ｃ）と反応する際に、その反応速度を促進する機能を有する化合物である。硬化促進剤（Ｄ）としては、公知乃至慣用の硬化促進剤を使用でき、特に限定されないが、例えば、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７（ＤＢＵ）またはその塩（例えば、フェノール塩、オクチル酸塩、ｐ－トルエンスルホン酸塩、ギ酸塩、テトラフェニルボレート塩等）；１，５－ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン－５（ＤＢＮ）またはその塩（例えば、フェノール塩、オクチル酸塩、ｐ－トルエンスルホン酸塩、ギ酸塩、テトラフェニルボレート塩等）；ベンジルジメチルアミン、２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、Ｎ，Ｎ－ジメチルシクロヘキシルアミン等の３級アミン；２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール等のイミダゾール；リン酸エステル；トリフェニルホスフィン、トリス（ジメトキシ）ホスフィン等のホスフィン類；テトラフェニルホスホニウムテトラ（ｐ－トリル）ボレート等のホスホニウム化合物；オクチル酸亜鉛、オクチル酸スズ、ステアリン酸亜鉛等の有機金属塩；アルミニウムアセチルアセトン錯体等の金属キレートなどが挙げられる。硬化促進剤（Ｄ）は、一種のみを用いてもよいし、二種以上を用いてもよい。

　上記硬化性エポキシ組成物における硬化促進剤（Ｄ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性エポキシ組成物に含まれるエポキシ基を有する化合物の総量１００質量部に対して、０．０１～５質量部が好ましく、より好ましくは０．０３～３質量部、さらに好ましくは０．０３～２質量部である。硬化促進剤（Ｄ）の含有量を０．０１質量部以上とすることにより、いっそう効率的な硬化促進効果が得られる傾向がある。一方、硬化促進剤（Ｄ）の含有量を５質量部以下とすることにより、より着色が抑制され、色相に優れた硬化物が得られる傾向がある。

（硬化触媒（Ｅ））
　硬化触媒（Ｅ）は、脂環式エポキシ化合物（Ａ）等のカチオン重合性化合物の硬化反応（重合反応）を開始および／または促進させることにより、硬化性エポキシ組成物を硬化させる働きを有する化合物である。硬化触媒（Ｅ）としては、特に限定されないが、例えば、光照射や加熱処理等を施すことによりカチオン種を発生して、重合を開始させるカチオン重合開始剤（光カチオン重合開始剤、熱カチオン重合開始剤等）や、ルイス酸・アミン錯体、ブレンステッド酸塩類、イミダゾール類などが挙げられる。硬化触媒（Ｅ）は、一種のみを用いてもよいし、二種以上を用いてもよい。

　硬化触媒（Ｅ）としての光カチオン重合開始剤としては、例えば、ヘキサフルオロアンチモネート塩、ペンタフルオロヒドロキシアンチモネート塩、ヘキサフルオロホスフェート塩、ヘキサフルオロアルセネート塩等が挙げられ、より具体的には、例えば、トリアリールスルホニウムヘキサフルオロホスフェート（例えば、ｐ－フェニルチオフェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート等）、トリアリールスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート等のスルホニウム塩（特に、トリアリールスルホニウム塩）；ジアリールヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジアリールヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ヨードニウム［４－（４－メチルフェニル－２－メチルプロピル）フェニル］ヘキサフルオロホスフェート等のヨードニウム塩；テトラフルオロホスホニウムヘキサフルオロホスフェート等のホスホニウム塩；Ｎ－ヘキシルピリジニウムテトラフルオロボレート等のピリジニウム塩などが挙げられる。

　硬化触媒（Ｅ）としての熱カチオン重合開始剤としては、例えば、アリールジアゾニウム塩、アリールヨードニウム塩、アリールスルホニウム塩、アレン－イオン錯体などが挙げられる。さらに、熱カチオン重合開始剤としては、アルミニウムやチタン等の金属とアセト酢酸若しくはジケトン類とのキレート化合物とトリフェニルシラノール等のシラノールとの化合物、または、アルミニウムやチタン等の金属とアセト酢酸若しくはジケトン類とのキレート化合物とビスフェノールＳ等のフェノール類との化合物なども挙げられる。

　硬化触媒（Ｅ）としてのルイス酸・アミン錯体としては、公知乃至慣用のルイス酸・アミン錯体系硬化触媒を使用することができ、特に限定されないが、例えば、ＢＦ₃・ｎ－ヘキシルアミン、ＢＦ₃・モノエチルアミン、ＢＦ₃・ベンジルアミン、ＢＦ₃・ジエチルアミン、ＢＦ₃・ピペリジン、ＢＦ₃・トリエチルアミン、ＢＦ₃・アニリン、ＢＦ₄・ｎ－ヘキシルアミン、ＢＦ₄・モノエチルアミン、ＢＦ₄・ベンジルアミン、ＢＦ₄・ジエチルアミン、ＢＦ₄・ピペリジン、ＢＦ₄・トリエチルアミン、ＢＦ₄・アニリン、ＰＦ₅・エチルアミン、ＰＦ₅・イソプロピルアミン、ＰＦ₅・ブチルアミン、ＰＦ₅・ラウリルアミン、ＰＦ₅・ベンジルアミン、ＡｓＦ₅・ラウリルアミンなどが挙げられる。

　硬化触媒（Ｅ）としてのブレンステッド酸塩類としては、公知乃至慣用のブレンステッド酸塩類を使用することができ、特に限定されないが、例えば、脂肪族スルホニウム塩、芳香族スルホニウム塩、ヨードニウム塩、ホスホニウム塩などが挙げられる。

　硬化触媒（Ｅ）としてのイミダゾール類としては、公知乃至慣用のイミダゾール類を使用することができ、特に限定されないが、例えば、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテート、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテート、２－メチルイミダゾリウムイソシアヌレート、２－フェニルイミダゾリウムイソシアヌレート、２，４－ジアミノ－６－［２－メチルイミダゾリル－（１）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２－エチル－４－メチルイミダゾリル－（１）］－エチル－ｓ－トリアジンなどが挙げられる。

　上記硬化性エポキシ組成物における硬化触媒（Ｅ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性エポキシ組成物に含まれるカチオン重合性化合物の総量１００質量部に対して、０．０１～１５質量部が好ましく、より好ましくは０．０１～１２質量部、さらに好ましくは０．０５～１０質量部、特に好ましくは０．０５～８質量部である。硬化触媒（Ｅ）を上記範囲内で使用することにより、硬化性エポキシ組成物の硬化速度が速くなり、硬化物の耐熱性および透明性がバランスよく向上する傾向がある。

　上記硬化性エポキシ組成物は、脂環式エポキシ化合物（Ａ）以外のカチオン硬化性化合物を含んでいてもよい。上記硬化性エポキシ組成物におけるカチオン硬化性化合物中の脂環式エポキシ化合物（Ａ）の含有割合は、上記硬化性エポキシ組成物中の全てのカチオン硬化性化合物の総量（１００質量％）に対して、５０質量％以上が好ましく、より好ましくは６０質量％以上、さらに好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、特に好ましくは９５質量％以上である。また、硬化性エポキシ組成物に含まれるエポキシ基を有する化合物１００質量％中の脂環式エポキシ化合物（Ａ）の含有割合が、上記範囲内であることが好ましい。

　上記硬化性エポキシ組成物は、上述の各成分以外のその他の成分を含有していてもよい。その他の成分としては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン等のヒドロキシ基を有する化合物を含有させると、反応を緩やかに進行させることができる。その他にも、粘度や透明性を損なわない範囲内で、シリコーン系やフッ素系等の消泡剤、レベリング剤、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシランや３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤等のカップリング剤、界面活性剤、シリカ、アルミナ等の無機充填剤、難燃剤、着色剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、イオン吸着体、着色料、蛍光体（例えば、ＹＡＧ系の蛍光体微粒子、シリケート系蛍光体微粒子等の無機蛍光体微粒子等）、離型剤、増粘剤、分散剤、防錆剤、腐食防止剤、凝固点降下剤、耐摩耗添加剤などの慣用の添加剤を使用することができる。

　上記硬化性エポキシ組成物は、特に限定されないが、上述の各成分を、必要に応じて加熱した状態で撹拌・混合することにより調製することができる。なお、上記硬化性エポキシ組成物は、各成分があらかじめ混合されたものをそのまま使用する１液系の組成物として使用することもできるし、例えば、別々に保管しておいた２以上の成分を使用前に混合して使用する多液系（例えば、２液系）の組成物として使用することもできる。上記撹拌・混合の方法は、特に限定されず、例えば、ディゾルバー、ホモジナイザー等の各種ミキサー、ニーダー、ロール、ビーズミル、自公転式撹拌装置等の公知乃至慣用の撹拌・混合手段を使用できる。また、撹拌・混合後、真空下にて脱泡してもよい。

　上記硬化性エポキシ組成物は、２５℃において液状であることが好ましい。上記硬化性エポキシ組成物の２５℃における粘度は、特に限定されないが、１００～１００００ｍＰａ・ｓが好ましく、より好ましくは２００～９０００ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは３００～８０００ｍＰａ・ｓである。２５℃における粘度を１００ｍＰａ・ｓ以上とすることにより、注型時の作業性が向上したり、硬化物の耐熱性がより向上する傾向がある。一方、２５℃における粘度を１００００ｍＰａ・ｓ以下とすることにより、注型時の作業性が向上したり、硬化物に注型不良に由来する不具合が生じにくくなる傾向がある。なお、硬化性エポキシ組成物の２５℃における粘度は、例えば、デジタル粘度計（型番「ＤＶＵ－ＥＩＩ型」、株式会社トキメック製）を用いて、ローター：標準１°３４′×Ｒ２４、温度：２５℃、回転数：０．５～１０ｒｐｍの条件で測定することができる。

［硬化物］
　上記硬化性エポキシ組成物を硬化させることにより、耐熱性に優れた硬化物を得ることができる。硬化の手段としては、加熱処理や光照射処理等の公知乃至慣用の手段を利用できる。加熱により硬化させる際の温度（硬化温度）は、特に限定されないが、４５～２００℃が好ましく、より好ましくは５０～１９０℃、さらに好ましくは５５～１８０℃である。また、硬化の際に加熱する時間（硬化時間）は、特に限定されないが、３０～６００分が好ましく、より好ましくは４５～５４０分、さらに好ましくは６０～４８０分である。硬化温度と硬化時間が４５℃以上であると硬化が充分となり、２００℃以下であると樹脂成分の分解を抑制することができる。硬化条件は種々の条件に依存するが、例えば、硬化温度を高くした場合は硬化時間を短く、硬化温度を低くした場合は硬化時間を長くする等により、適宜調整することができる。また、硬化は、一段階で行うこともできるし、二段階以上の多段階で行うこともできる。上記硬化物では、ナノダイヤモンド粒子（Ｂ）は脂環式エポキシ化合物（Ａ）が重合して形成されたエポキシ樹脂を連続相としたマトリックス中に分散している。

　上記硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）は、１２０℃以上が好ましい。上記ガラス転移温度は、例えば２００℃以下、１５０℃以下であってもよい。ガラス転移温度が１２０℃以上であると、硬化物の耐熱性が充分となる。硬化物のガラス転移温度は、各種熱分析（ＤＳＣ（示差走査熱量計）、ＴＭＡ（熱機械分析装置）等）や動的粘弾性測定等により測定でき、より具体的には、実施例に記載の測定方法により測定できる。

　上記硬化性エポキシ組成物および上記硬化物は、例えば、光半導体用封止剤（光半導体装置における光半導体素子の封止剤）や、接着剤、電気絶縁材、積層板、コーティング剤、インク、塗料、シーラント、レジスト、複合材料、透明基材、透明シート、透明フィルム、光学素子、光学レンズ、光学部材、光造形、電子ペーパー、タッチパネル、太陽電池基板、光導波路、導光板、ホログラフィックメモリ等の各種用途に使用することができる。

　本明細書に開示された各々の態様は、本明細書に開示された他のいかなる特徴とも組み合わせることができる。各実施形態における各構成およびそれらの組み合わせ等は、一例であって、本開示の趣旨から逸脱しない範囲内で、適宜、構成の付加、省略、置換、およびその他の変更が可能である。また、本開示に係る各発明は、実施形態や以下の実施例によって限定されることはなく、特許請求の範囲によってのみ限定される。

　以下に、実施例に基づいて本開示の一実施形態をより詳細に説明する。

　実施例１
　下記のようにして、表面修飾ナノダイヤモンド粒子、硬化性エポキシ組成物、および硬化物を製造した。

（表面修飾ナノダイヤモンド粒子の作製）
　まず、爆轟法によるナノダイヤモンドの生成工程を行った。本工程では、まず、成形された爆薬に電気雷管が装着されたものを爆轟用の耐圧性容器の内部に設置して容器を密閉した。容器は鉄製で、容器の容積は１５ｍ³である。爆薬としては、ＴＮＴとＲＤＸとの混合物０．５０ｋｇを使用した。この爆薬におけるＴＮＴとＲＤＸの質量比（ＴＮＴ／ＲＤＸ）は、５０／５０である。次に、電気雷管を起爆させ、容器内で爆薬を爆轟させた（爆轟法によるナノダイヤモンドの生成）。次に、室温での２４時間の放置により、容器およびその内部を降温させた。この放冷の後、容器の内壁に付着しているナノダイヤモンド粗生成物（上記爆轟法で生成したナノダイヤモンド粒子の凝着体と煤を含む）をヘラで掻き取る作業を行い、ナノダイヤモンド粗生成物を回収した。

　上述のような生成工程を複数回行うことによって取得されたナノダイヤモンド粗生成物に対し、次に、酸処理工程を行った。具体的には、当該ナノダイヤモンド粗生成物２００ｇに６Ｌの１０質量％塩酸を加えて得られたスラリーに対し、常圧条件での還流下で１時間の加熱処理を行った。この酸処理における加熱温度は８５～１００℃である。次に、冷却後、デカンテーションにより、固形分（ナノダイヤモンド凝着体と煤を含む）の水洗を行った。沈殿液のｐＨが低ｐＨ側から２に至るまで、デカンテーションによる当該固形分の水洗を反復して行った。

　次に、酸化処理工程を行った。具体的には、酸処理後のデカンテーションを経て得た沈殿液（ナノダイヤモンド凝着体を含む）に、６Ｌの９８質量％硫酸と１Ｌの６９質量％硝酸とを加えてスラリーとした後、このスラリーに対し、常圧条件での還流下で４８時間の加熱処理を行った。この酸化処理における加熱温度は１４０～１６０℃である。次に、冷却後、デカンテーションにより、固形分（ナノダイヤモンド凝着体を含む）の水洗を行った。水洗当初の上澄み液は着色しているところ、上澄み液が目視で透明になるまで、デカンテーションによる当該固形分の水洗を反復して行った。

　次に、上述の水洗処理を経て得られた沈殿液（ナノダイヤモンド凝着体を含有する液）について、乾燥工程を行って乾燥粉体（ナノダイヤモンド凝着体）を得た。乾燥工程における乾燥処理の手法としては、エバポレーターを使用して行う蒸発乾固を採用した。

　次に、表面修飾工程を行った。具体的には、まず、上述の乾燥工程を経て得られたナノダイヤモンド粉体０．３０ｇを５０ｍＬサンプル瓶に量り取り、当該ナノダイヤモンド粉体と、溶媒であるＴＨＦ１４ｇと、シランカップリング剤であるアクリル酸３－（トリメトキシシリル）プロピル（東京化成工業株式会社製）１．２ｇとを混合した溶液を、１０分間、撹拌した。次に、当該溶液に対し、ジルコニアビーズ（商品名「ＹＴＺ」、直径３０μｍ、東ソー株式会社製）３４ｇを添加した。次に、超音波発生装置であるホモジナイザー（商品名「超音波分散機　ＵＨ－６００Ｓ」、株式会社エスエムテー製）を使用して、上記混合溶液を表面修飾処理に付した。具体的には、超音波発生装置の振動子の先端を反応容器内に挿入して上記の混合溶液に浸けた状態で当該振動子から超音波を発生させ、反応容器を氷水で冷やしながら当該反応容器内の上記混合溶液を８時間の超音波処理に付した。本処理において、当初は灰濁色であった溶液は、次第に、黒色化しつつ透明性を増した。これは、ナノダイヤモンド凝着体から順次にナノダイヤモンド粒子が解かれ（解砕）、解離状態にあるナノダイヤモンド粒子にシランカップリング剤が作用して結合し、このようにして表面修飾されたナノダイヤモンド粒子がＴＨＦ溶媒中で分散安定化したためであると考えられる。８時間の表面修飾処理後のナノダイヤモンド分散液の粒径Ｄ５０を動的光散乱法によって測定したところ、１５ｎｍであった。以上のようにして、表面修飾ナノダイヤモンド粒子の分散液を作製した。

　上記表面修飾ナノダイヤモンド粒子の分散液を一昼夜静置した後に採取した上清液を、トルエン１６ｍＬとヘキサン４ｍＬとの混合溶媒に滴下し（総滴下量は１０ｍＬ）、滴下後の混合溶媒を遠心分離処理（遠心力２００００Ｇ、遠心時間１０分間）に付して沈降した固形分（実施例１の表面修飾ナノダイヤモンド粒子）を回収した。このようにして回収した固形分にＴＨＦを加えて表面修飾ナノダイヤモンド粒子のＴＨＦ溶液（固形分濃度６．５質量％）を調製し、当該溶液について、超音波処理装置（商品名「ＡＳＵ－１０」、アズワン株式会社）を使用して１０分間の超音波処理を行った。この超音波処理後のＴＨＦ溶液中の表面修飾ナノダイヤモンド粒子について、粒径Ｄ５０を動的光散乱法によって測定したところ、１２ｎｍであった。

（硬化性エポキシ組成物の作製）
　表１に示す配合割合（単位：質量部）で、商品名「リカシッドＭＨ－７００」（新日本理化株式会社製）、商品名「Ｕ－ＣＡＴ　１８Ｘ」（サンアプロ株式会社製）、およびエチレングリコール（富士フイルム和光純薬株式会社製）を、自公転式撹拌装置（商品名「あわとり練太郎　ＡＲ－２５０」、株式会社シンキー製）を使用して均一に混合し、脱泡してエポキシ硬化剤を得た。そして、表１に示す配合割合（単位：質量部）で、脂環式エポキシ化合物（商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」、株式会社ダイセル製）、実施例１の表面修飾ナノダイヤモンド粒子（固形分）、および上記エポキシ硬化剤を、自公転式撹拌装置（商品名「あわとり練太郎ＡＲ－２５０」、株式会社シンキー製）を使用して均一に混合し、さらに脱泡して、硬化性エポキシ組成物を作製した。

（硬化物の作製）
　上記で得られた硬化性エポキシ組成物を型に充填し、１２０℃のオーブンで５時間加熱することで硬化させ、硬化物を作製した。

　実施例２
　表面修飾ナノダイヤモンド粒子の配合量を表１に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして硬化性エポキシ組成物および硬化物を作製した。

　実施例３
　下記のようにして、表面修飾ナノダイヤモンド粒子、硬化性エポキシ組成物、および硬化物を製造した。

（表面修飾ナノダイヤモンド粒子の作製）
　ポリアルキレングリコール（商品名「ユニオックスＭ－５５０」、日油株式会社製）１０ｍｍｏｌをＴＨＦ１００ｍＬに溶解させ、トリエチルアミン６０ｍｍｏｌをゆっくり添加した。さらにイソシアネートプロピルトリメトキシシラン（3-(Trimethoxysilyl)propyl isocyanate）（東京化成工業株式会社製）１０ｍｍｏｌを加え、還流管を取り付け８０℃４８時間の条件で反応させた。反応終了後、エバポレーターによる減圧蒸留でＴＨＦを留去し、さらに真空乾燥機内で１１０℃２４時間静置することでトリエチルアミンを完全に除去し、ポリオキシアルキレン鎖含有シランカップリング剤（［（ＭｅＯ）₃ＳｉＣ₃Ｈ₆ＮＨＣ（＝Ｏ）－ＰＥＧ］、末端：脂肪族炭化水素基、ポリオキシアルキレンとしての数平均分子量：５５０）を得た。

　実施例１における上記乾燥工程を経て得られたナノダイヤモンド凝着体０．３０ｇを反応容器に量り取り、ＭＥＫ１５ｃｃ、上記ポリオキシアルキレン鎖含有シランカップリング剤４．０ｇとジルコニアビーズ（商品名「ＹＴＺ」、直径３０μｍ、東ソー株式会社製）３５ｇを添加した。添加後、氷水中で冷やしながらホモジナイザー（商品名「超音波分散機　ＵＨ－６００Ｓ」、株式会社エスエムテー製）を用い、超音波分散機の振動子の先端を反応容器内の溶液に浸けた状態で１５時間超音波処理して、ナノダイヤモンド粒子とポリオキシアルキレン鎖含有シランカップリング剤を反応させた。最初は灰色であったが、徐々に小粒子径化し分散状態もよくなり最後は均一で黒い液体となった。これは、ナノダイヤモンド凝着体から順次にナノダイヤモンド粒子が解かれ（解砕）、解離状態にあるナノダイヤモンド粒子にポリオキシアルキレン鎖含有シランカップリング剤が作用して結合し、このようにして表面修飾されたナノダイヤモンド粒子がＭＥＫ溶媒中で分散安定化しているためであると考えられる。得られた分散液に対して１倍量のトルエン／ヘキサン混合液（１：２）を添加した後、１３０００Ｇ、１５分の条件で遠心分離を行い、上澄み液を除去して、沈降した固形分（実施例３の表面修飾ナノダイヤモンド粒子）を回収した。得られた固形分に対してＴＨＦを１５ｍＬ加え、超音波洗浄機で撹拌することで表面修飾ナノダイヤモンド分散液が得られた。得られた表面修飾ナノダイヤモンド分散液中の表面修飾ナノダイヤモンド粒子の粒径Ｄ５０は、３６ｎｍであった。

（硬化性エポキシ組成物および硬化物の作製）
　実施例１の表面修飾ナノダイヤモンド粒子に代えて上記で得られた実施例３の表面修飾ナノダイヤモンド粒子の固形分を用いたこと以外は実施例２と同様にして硬化性エポキシ組成物および硬化物を作製した。

　実施例４
　下記のようにして、表面修飾ナノダイヤモンド粒子、硬化性エポキシ組成物、および硬化物を製造した。

（表面修飾ナノダイヤモンド粒子の作製）
　ポリアルキレングリコール（商品名「ユニオックスＭ－５５０」、日油株式会社製）１０ｍｍｏｌに代えて、ポリアルキレングリコール（商品名「ユニルーブＭＢ－７」、日油株式会社製）１０ｍｍｏｌを用いたこと以外は実施例３と同様にしてポリオキシアルキレン鎖含有シランカップリング剤（［（ＭｅＯ）₃ＳｉＣ₃Ｈ₆ＮＨＣ（＝Ｏ）－ＰＰＧ］、末端：脂肪族炭化水素基、ポリオキシアルキレンとしての数平均分子量：７００）を合成した。

　実施例１における上記乾燥工程を経て得られたナノダイヤモンド凝着体０．３０ｇを反応容器に量り取り、ＭＥＫ１５ｃｃ、上記ポリオキシアルキレン鎖含有シランカップリング剤４．０ｇとジルコニアビーズ（商品名「ＹＴＺ」、直径３０μｍ、東ソー株式会社製）３５ｇを添加した。添加後、氷水中で冷やしながらホモジナイザー（商品名「超音波分散機　ＵＨ－６００Ｓ」、株式会社エスエムテー製）を用い、超音波分散機の振動子の先端を反応容器内の溶液に浸けた状態で１５時間超音波処理して、ナノダイヤモンド粒子とポリオキシアルキレン鎖含有シランカップリング剤を反応させた。最初は灰色であったが、徐々に小粒子径化し分散状態もよくなり最後は均一で黒い液体となった。これは、ナノダイヤモンド凝着体から順次にナノダイヤモンド粒子が解かれ（解砕）、解離状態にあるナノダイヤモンド粒子にポリオキシアルキレン鎖含有シランカップリング剤が作用して結合し、このようにして表面修飾されたナノダイヤモンド粒子がＭＥＫ溶媒中で分散安定化しているためであると考えられる。得られた分散液に対して８倍量のヘキサンを添加した後、１３０００Ｇ、１５分の条件で遠心分離を行い、上澄み液を除去して、沈降した固形分（実施例４の表面修飾ナノダイヤモンド粒子）を回収した。得られた固形分に対してＴＨＦを１５ｍＬ加え、超音波洗浄機で撹拌することで表面修飾ナノダイヤモンド分散液が得られた。得られた表面修飾ナノダイヤモンド分散液中の表面修飾ナノダイヤモンド粒子の粒径Ｄ５０は、４０ｎｍであった。

（硬化性エポキシ組成物および硬化物の作製）
　実施例３の表面修飾ナノダイヤモンド粒子に代えて上記で得られた実施例４の表面修飾ナノダイヤモンド粒子の固形分を用いたこと以外は実施例３と同様にして硬化性エポキシ組成物および硬化物を作製した。

　実施例５
　下記のようにして、表面修飾ナノダイヤモンド粒子、硬化性エポキシ組成物、および硬化物を製造した。

（表面修飾ナノダイヤモンド粒子の作製）
　ポリアルキレングリコール（商品名「ユニオックスＭ－５５０」、日油株式会社製）１０ｍｍｏｌに代えて、ポリアルキレングリコール（商品名「ユニループ５０ＭＢ－５」、日油株式会社製）１０ｍｍｏｌを用いたこと以外は実施例３と同様にしてポリオキシアルキレン鎖含有シランカップリング剤（［（ＭｅＯ）₃ＳｉＣ₃Ｈ₆ＮＨＣ（＝Ｏ）－ＰＰＧ－ＰＥＧ］、末端：脂肪族炭化水素基、ポリオキシアルキレンとしての数平均分子量：５００）を合成した。

　実施例１における上記乾燥工程を経て得られたナノダイヤモンド凝着体０．３０ｇを反応容器に量り取り、ＭＥＫ１５ｃｃ、上記ポリオキシアルキレン鎖含有シランカップリング剤４．０ｇとジルコニアビーズ（商品名「ＹＴＺ」、直径３０μｍ、東ソー株式会社製）３５ｇを添加した。添加後、氷水中で冷やしながらホモジナイザー（商品名「超音波分散機　ＵＨ－６００Ｓ」、株式会社エスエムテー製）を用い、超音波分散機の振動子の先端を反応容器内の溶液に浸けた状態で１５時間超音波処理して、ナノダイヤモンド粒子とポリオキシアルキレン鎖含有シランカップリング剤を反応させた。最初は灰色であったが、徐々に小粒子径化し分散状態もよくなり最後は均一で黒い液体となった。これは、ナノダイヤモンド凝着体から順次にナノダイヤモンド粒子が解かれ（解砕）、解離状態にあるナノダイヤモンド粒子にポリオキシアルキレン鎖含有シランカップリング剤が作用して結合し、このようにして表面修飾されたナノダイヤモンド粒子がＭＥＫ溶媒中で分散安定化しているためであると考えられる。得られた分散液に対して１倍量のヘキサンを添加した後、１３０００Ｇ、１５分の条件で遠心分離を行い、上澄み液を除去して、沈降した固形分（実施例５の表面修飾ナノダイヤモンド粒子）を回収した。得られた固形分に対してＴＨＦを１５ｍＬ加え、超音波洗浄機で撹拌することで表面修飾ナノダイヤモンド分散液が得られた。得られた表面修飾ナノダイヤモンド分散液中の表面修飾ナノダイヤモンド粒子の粒径Ｄ５０は、４５ｎｍであった。

（硬化性エポキシ組成物および硬化物の作製）
　実施例３の表面修飾ナノダイヤモンド粒子に代えて上記で得られた実施例５の表面修飾ナノダイヤモンド粒子の固形分を用いたこと以外は実施例３と同様にして硬化性エポキシ組成物および硬化物を作製した。

　比較例１
　脂環式エポキシ化合物に代えてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名「ＹＤ－１２８」、日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）を用いたこと以外は実施例２と同様にして硬化性エポキシ組成物および硬化物を作製した。

　比較例２
　表面修飾ナノダイヤモンド粒子を配合しなかったこと以外は比較例１と同様にして硬化性エポキシ組成物および硬化物を作製した。

　比較例３
　表面修飾ナノダイヤモンド粒子を配合しなかったこと以外は実施例１と同様にして硬化性エポキシ組成物および硬化物を作製した。

　比較例４
　表面修飾ナノダイヤモンド粒子に代えてフラーレンを配合したこと以外は実施例１と同様にして硬化性エポキシ組成物および硬化物を作製した。

　実施例６
　下記のようにして、硬化性エポキシ組成物および硬化物を製造した。

（硬化性エポキシ組成物の作製）
　表２に示す配合割合（単位：質量部）で、商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」（株式会社ダイセル製）、実施例１の表面修飾ナノダイヤモンド粒子（固形分）、および商品名「サンエイドＳＩ－１００Ｌ」（三新化学工業株式会社製）を、自公転式撹拌装置（商品名「あわとり練太郎ＡＲ－２５０」、株式会社シンキー製）を使用して均一に混合し、さらに脱泡して、硬化性エポキシ組成物を作製した。

（硬化物の作製）
　上記で得られた硬化性エポキシ組成物を型に充填し、８０℃で２時間、次いで１４０℃で２時間、オーブンで加熱することで硬化させ、硬化物を作製した。

　実施例７
　表面修飾ナノダイヤモンド粒子の配合量を表２に示すように変更したこと以外は実施例６と同様にして硬化性エポキシ組成物および硬化物を作製した。

　実施例８
　実施例１の表面修飾ナノダイヤモンド粒子に代えて実施例３の表面修飾ナノダイヤモンド粒子を用いたこと以外は実施例７と同様にして硬化性エポキシ組成物および硬化物を作製した。

　実施例９
　実施例１の表面修飾ナノダイヤモンド粒子に代えて実施例４の表面修飾ナノダイヤモンド粒子を用いたこと以外は実施例７と同様にして硬化性エポキシ組成物および硬化物を作製した。

　実施例１０
　実施例１の表面修飾ナノダイヤモンド粒子に代えて実施例５の表面修飾ナノダイヤモンド粒子を用いたこと以外は実施例７と同様にして硬化性エポキシ組成物および硬化物を作製した。

　比較例５
　脂環式エポキシ化合物に代えてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名「ＹＤ－１２８」、日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）を用いたこと以外は実施例７と同様にして硬化性エポキシ組成物および硬化物を作製した。

　比較例６
　表面修飾ナノダイヤモンド粒子を配合しなかったこと以外は比較例５と同様にして硬化性エポキシ組成物および硬化物を作製した。

　比較例７
　表面修飾ナノダイヤモンド粒子を配合しなかったこと以外は実施例６と同様にして硬化性エポキシ組成物および硬化物を作製した。

　比較例８
　表面修飾ナノダイヤモンド粒子に代えてフラーレンを配合したこと以外は実施例６と同様にして硬化性エポキシ組成物および硬化物を作製した。

　＜評価＞
　実施例および比較例で得られた表面修飾ナノダイヤモンド粒子、硬化性エポキシ組成物、および硬化物について、下記の評価試験を実施した。

（ナノダイヤモンド分散液中の粒径Ｄ５０）
　ナノダイヤモンド分散液におけるナノダイヤモンド粒子のメディアン径（粒径Ｄ５０）は、動的光散乱法によって得られたナノダイヤモンドの粒度分布から測定した体積基準の値である。上記粒度分布は、具体的には、Ｍａｌｖｅｒｎ社製の装置（商品名「ゼータサイザーナノＺＳ」）を使用して、ナノダイヤモンドの粒度分布を動的光散乱法（非接触後方散乱法）によって測定した。

（硬化物中の平均分散粒子径）
　硬化物におけるナノダイヤモンド粒子の平均分散粒子径を、透過電子顕微鏡（ＴＥＭ）観察によって算出した。具体的には、硬化物を、透過電子顕微鏡（商品名「ＪＥＭ－１４００Ｐｌｕｓ」、日本電子株式会社製）を用いて、３００個のナノダイヤモンド粒子について観察し、ナノダイヤモンド粒子（凝集体の場合はナノダイヤモンド粒子の凝集体）の端と端を結んだ線がもっとも長くなる直線距離を分散粒子径として測定し、平均値を求めた。そして、得られた平均値を、硬化物中の平均分散粒子径とし、硬化性エポキシ組成物中の平均分散粒子径は上記硬化物中の平均分散粒子径以下であるものと判断した。

（ガラス転移温度）
　硬化物のガラス転移温度を、示差走査熱量測定装置（商品名「Ｑ２０００」、ティー・エー・インスツルメント社製）を用い、事前処理（－５０℃から２５０℃まで昇温速度２０℃／分で昇温し、続いて２５０℃から－５℃まで降温速度－２０℃／分で降温）を行った後に、窒素気流下、昇温速度２０℃／分、測定温度範囲－５０～２５０℃の条件で測定した。そして、得られた温度寸法変化曲線の変曲点をガラス転移温度とした。

　表１および表２から分かるように、脂環式エポキシ化合物の硬化物は、ナノダイヤモンド粒子を含まない場合（比較例３および７）に対し、ナノダイヤモンド粒子を含む場合は硬化物のガラス転移温度が高くなっており（実施例）、耐熱性が向上することがわかる。また、ナノダイヤモンド粒子ではなくフラーレンを用いた場合は硬化物のガラス転移温度は向上しなかった（比較例４および８）。また、脂環式エポキシ化合物ではなく芳香環を有するエポキシ化合物であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用いた場合では、硬化物のガラス転移温度の上昇は小さく、耐熱性がそれほど向上しなかった（比較例１，２，５，および６）。

　なお、実施例および比較例で使用した成分は、以下の通りである。
（エポキシ化合物）
　セロキサイド２０２１Ｐ：商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」［３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（３’，４’－エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート］、株式会社ダイセル製
　ＹＤ－１２８：商品名「ＹＤ－１２８」［ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂］、日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製
（エポキシ硬化剤）
　ＭＨ－７００：商品名「リカシッド　ＭＨ－７００」［硬化剤］［４－メチルヘキサヒドロ無水フタル酸／ヘキサヒドロ無水フタル酸＝７０／３０］、新日本理化株式会社製
　Ｕ－ＣＡＴ　１８Ｘ：商品名「Ｕ－ＣＡＴ　１８Ｘ」［硬化促進剤］、サンアプロ株式会社製
　エチレングリコール：富士フイルム和光純薬株式会社製
（硬化触媒）
　サンエイドＳＩ－１００Ｌ：商品名「サンエイドＳＩ－１００Ｌ」、三新化学工業株式会社製

　以下、本開示に係る発明のバリエーションを記載する。
［付記１］分子内に脂環構造およびエポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、ナノダイヤモンド粒子（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）および硬化促進剤（Ｄ）、または、硬化触媒（Ｅ）とを含む硬化性エポキシ組成物。
［付記２］ナノダイヤモンド粒子（Ｂ）が脂環式エポキシ化合物（Ａ）のマトリックス中に分散した付記１に記載の硬化性エポキシ組成物。
［付記３］前記硬化性エポキシ組成物中におけるナノダイヤモンド粒子（Ｂ）の平均一次粒子径が１０ｎｍ以下（好ましくは８ｎｍ以下、より好ましくは７ｎｍ以下）である付記２に記載の硬化性エポキシ組成物。
［付記４］前記硬化性エポキシ組成物中におけるナノダイヤモンド粒子（Ｂ）の平均分散粒子径が１００ｎｍ以下（好ましくは５０ｎｍ以下、より好ましくは４０ｎｍ以下）である付記２または３に記載の硬化性エポキシ組成物。
［付記５］分子内にエポキシ基を有するエポキシ化合物（Ａ’）と、前記エポキシ化合物（Ａ’）を連続相としたマトリックス中に分散したナノダイヤモンド粒子（Ｂ）とを含む硬化性エポキシ組成物であり、前記硬化性エポキシ組成物中におけるナノダイヤモンド粒子（Ｂ）の平均分散粒子径が１００ｎｍ以下（好ましくは５０ｎｍ以下、より好ましくは４０ｎｍ以下）である硬化性エポキシ組成物。
［付記６］前記硬化性エポキシ組成物中におけるナノダイヤモンド粒子（Ｂ）の平均一次粒子径が１０ｎｍ以下（好ましくは８ｎｍ以下、より好ましくは７ｎｍ以下）である付記５に記載の硬化性エポキシ組成物。
［付記７］エポキシ化合物（Ａ’）は分子内に脂環構造およびエポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物（Ａ）を含む付記５または６に記載の硬化性エポキシ組成物。
［付記８］ナノダイヤモンド粒子（Ｂ）は表面が修飾されたナノダイヤモンド粒子を含む付記１～７のいずれか１つに記載の硬化性エポキシ組成物。

［付記９］ナノダイヤモンド粒子表面を修飾する表面修飾基は下記式（１）で表される基を有する付記８に記載の硬化性エポキシ組成物。
　－Ｘ（－Ｒ²－Ｘ）_n－Ｒ¹　　　（１）
［式（１）中、Ｘは、主鎖にヘテロ原子を含む連結基を示す。Ｒ¹は、置換または無置換の一価の有機基を示し、Ｒ²は、置換または無置換の二価の有機基を示し、Ｒ¹およびＲ²におけるＸと結合する原子は炭素原子である。ｎは０以上の整数を示し、ｎが１以上の整数である場合における式（１）中の複数のＸは同一であってもよく異なっていてもよい。］
［付記１０］前記式（１）中、Ｘは、主鎖に、窒素原子、酸素原子、および硫黄原子からなる群より選択される１以上のヘテロ原子を含む連結基である、付記９に記載の硬化性エポキシ組成物。
［付記１１］前記式（１）中、Ｘは、－ＮＨ－、－Ｏ－、－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－、－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－、－Ｓ－、これらの結合の２以上が結合した二価の基、またはこれらの結合の１以上と－Ｃ（＝Ｏ）－とが結合した基である、付記１０に記載の硬化性エポキシ組成物。
［付記１２］前記式（１）中、Ｘの総量に対する、Ｒ¹およびＲ²中の炭素原子の総量（モル比）は１～８（好ましくは１～３、より好ましくは１～２）である、付記９～１１のいずれか１つに記載の硬化性エポキシ組成物。
［付記１３］前記式（１）中、Ｒ¹は、置換または無置換の一価の炭化水素基を示す、付記９～１２のいずれか１つに記載の硬化性エポキシ組成物。
［付記１４］前記一価の炭化水素基はＣ_1-8炭化水素基（好ましくはＣ_1-5炭化水素基、より好ましくはＣ_2-4炭化水素基）である付記１３に記載の硬化性エポキシ組成物。
［付記１５］前記一価の炭化水素基は一価の脂肪族炭化水素基（好ましくは直鎖状または分岐鎖状アルキレン基、または、直鎖状または分岐鎖状アルケニレン基、より好ましくは直鎖状または分岐鎖状アルキレン基）である付記１３または１４に記載の硬化性エポキシ組成物。
［付記１６］前記式（１）中、Ｒ²は、置換または無置換の二価の炭化水素基を示す、付記９～１５のいずれか１つに記載の硬化性エポキシ組成物。
［付記１７］前記二価の炭化水素基はＣ_1-8炭化水素基（好ましくはＣ_1-5炭化水素基、より好ましくはＣ_2-4炭化水素基）である付記１６に記載の硬化性エポキシ組成物。
［付記１８］前記二価の炭化水素基は、二価の脂肪族炭化水素基（好ましくは直鎖状または分岐鎖状アルキレン基、または、直鎖状または分岐鎖状アルケニレン基、より好ましくは直鎖状または分岐鎖状アルキレン基）である付記１６または１７に記載の硬化性エポキシ組成物。
［付記１９］前記式（１）で表される基が、アルコキシ基、アルケニルオキシ基、アシルオキシ基、アルキル置換アミノ基、前記式（１）中の（－Ｒ²－Ｘ）_nがポリオキシアルキレン鎖である基、および前記式（１）中の（－Ｒ²－Ｘ）_nがポリグリセリル鎖である基からなる群より選択される１以上の基である、付記９～１８のいずれか１つに記載の硬化性エポキシ組成物。

［付記２０］前記式（１）で表される基が、前記式（１）中の（－Ｒ²－Ｘ）_nがポリオキシアルキレン鎖である基である付記１９に記載の硬化性エポキシ組成物。
［付記２１］前記式（１）における括弧外のＸは－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－である付記２０に記載の硬化性エポキシ組成物。
［付記２２］前記ポリオキシアルキレン鎖を構成するポリオキシアルキレン鎖は、ポリエチレングリコール鎖、ポリプロピレングリコール鎖、ポリテトラメチレングリコール鎖、ポリブチレングリコール鎖、およびこれらの２以上が結合したポリオキシアルキレン鎖である付記２０または２１に記載の硬化性エポキシ組成物。
［付記２３］前記ポリオキシアルキレン鎖は、ポリオキシアルキレンとしての数平均分子量で１００～１００００（好ましくは２００～５０００、より好ましくは３００～４０００、さらに好ましくは４００～２５００、特に好ましくは５００～３０００）である付記２０～２２のいずれか１つに記載の硬化性エポキシ組成物。
［付記２４］前記ポリオキシアルキレン鎖におけるオキシアルキレン基の平均重合度（数平均重合度）は２～５０（好ましくは４～４５、より好ましくは６～４０）である付記２０～２３のいずれか１つに記載の硬化性エポキシ組成物。

［付記２５］前記式（１）で表される基が、前記式（１）中の（－Ｒ²－Ｘ）_nがポリグリセリン鎖である基である付記１９に記載の硬化性エポキシ組成物。
［付記２６］前記式（１）中の（－Ｒ²－Ｘ）_nが下記式（Ａ）で表されるポリグリセリン鎖である付記２５に記載の硬化性エポキシ組成物。
　－（Ｃ₃Ｈ₆Ｏ₂）_p－（Ｃ₃Ｈ₅Ｏ₂Ｒ^a）_q－　　　（Ａ）
［式（Ａ）中、ｐおよびｑは、それぞれ、括弧内の繰り返し単位の平均重合度を示し、ｐは０以上の値、ｑは０を超える値、ｐ＋ｑは１以上の整数を示す。Ｒ^aは、一価の有機基を示す。］
［付記２７］前記式（Ａ）中、ｐ＋ｑは１～１００（好ましくは２～４０、より好ましくは３～３０）である付記２６に記載の硬化性エポキシ組成物。
［付記２８］前記式（Ａ）中、［ｑ／（ｐ＋ｑ）］は０．６以上（好ましくは０．８～１．０）である付記２６または２７に記載の硬化性エポキシ組成物。

［付記２９］前記式（１）で表される基は下記式（２）で表される基である付記９～２８のいずれか１つに記載の硬化性エポキシ組成物。
　－Ｒ³－Ｘ（－Ｒ²－Ｘ）_n－Ｒ¹　　　（２）
［式（２）中、Ｒ³は、置換または無置換の二価の有機基を示す。その他については前記式（１）におけるものと同様である。］
［付記３０］前記式（２）中、Ｘの総量に対する、Ｒ¹、Ｒ²、およびＲ³中の炭素原子の総量（モル比）は１～８（好ましくは１～３、より好ましくは１～２）である、付記２９に記載の硬化性エポキシ組成物。
［付記３１］前記式（２）中、Ｒ³は、置換または無置換の二価の炭化水素基を示す、付記２９または３０に記載の硬化性エポキシ組成物。
［付記３２］前記二価の炭化水素基はＣ_1-20炭化水素基（好ましくはＣ_1-10炭化水素基、より好ましくはＣ_1-5炭化水素基）である付記３１に記載の硬化性エポキシ組成物。
［付記３３］前記式（２）におけるＲ³から左に伸びる結合手はケイ素原子を介してナノダイヤモンド粒子に結合している、付記２９～３２のいずれか１つに記載の硬化性エポキシ組成物。

［付記３４］前記式（２）で表される基は下記式（３）で表される基である付記３３に記載の硬化性エポキシ組成物。
　－Ｏ－Ｓｉ－Ｒ³－Ｘ（－Ｒ²－Ｘ）_n－Ｒ¹　　　（３）
［式（３）中、酸素原子から左に伸びる結合手はナノダイヤモンド粒子に結合している。式（３）中のケイ素原子は、式（３）に示す酸素原子およびＲ³の他、酸素原子を介して、水素原子、炭素数１～３の脂肪族炭化水素基、ナノダイヤモンド粒子、またはケイ素原子に結合する。］
［付記３５］前記表面修飾ナノダイヤモンドにはジルコニアが付着している付記８～３４のいずれか１つに記載の硬化性エポキシ組成物。
［付記３６］前記硬化性エポキシ組成物中のジルコニアの含有割合が、硬化性エポキシ組成物の総量に対して、０．００１～１０質量％（好ましくは０．０１～１．０質量％、より好ましくは０．０５～０．５質量％）である付記３５に記載の硬化性エポキシ組成物。
［付記３７］前記硬化性エポキシ組成物中のナノダイヤモンド粒子（Ｂ）の含有割合が、硬化性エポキシ組成物の総量に対して、０．１質量ｐｐｍ～１０質量％である、付記１～３６のいずれか１つに記載の硬化性エポキシ組成物。
［付記３８］前記硬化性エポキシ組成物中のナノダイヤモンド粒子（Ｂ）の含有量が、脂環式エポキシ化合物（Ａ）の総量１００質量部に対して、０．０１～５０質量部（好ましくは０．０５～４０質量部、より好ましくは０．１～１０質量部）である、付記１～４および７～３７のいずれか１つに記載の硬化性エポキシ組成物。

［付記３９］脂環式エポキシ化合物（Ａ）は分子内に２以上のエポキシ基を有する、付記１～４および７～３８のいずれか１つに記載の硬化性エポキシ組成物。
［付記４０］脂環式エポキシ化合物（Ａ）は、（Ｉ）分子内に脂環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基を有する化合物；（II）脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化合物；並びに（III）分子内に脂環およびグリシジルエーテル基を有する化合物からなる群より選択される１以上の化合物を含む、付記１～４および７～３９のいずれか１つに記載の硬化性組成物。
［付記４１］脂環式エポキシ化合物（Ａ）は、（Ｉ）分子内に脂環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基を有する化合物、および／または、（II）脂環に直接単結合で結合しているエポキシ基を有する化合物を含む、付記４０に記載の硬化性エポキシ組成物。
［付記４２］脂環式エポキシ化合物（Ａ）はシクロヘキセンオキシド基を有する化合物を含む付記１～４および７～４１のいずれか１つに記載の硬化性エポキシ組成物。
［付記４３］上前記化性エポキシ組成物中の脂環式エポキシ化合物（Ａ）の含有割合が、硬化性エポキシ組成物の総量に対して、１０質量％以上（好ましくは２０質量％以上、より好ましくは５０質量％以上、さらに好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上、特に好ましくは９０質量％以上）である、付記１～４および７～４２のいずれか１つに記載の硬化性エポキシ組成物。
［付記４４］前記硬化性エポキシ組成物におけるカチオン硬化性化合物中の脂環式エポキシ化合物（Ａ）の含有割合が、前記硬化性エポキシ組成物中の全てのカチオン硬化性化合物の総量に対して、５０質量％以上（好ましくは６０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、特に好ましくは９５質量％以上）である、付記１～４および７～４３のいずれか１つに記載の硬化性エポキシ組成物。
［付記４５］前記硬化性エポキシ組成物に含まれるエポキシ基を有する化合物１００質量％中の脂環式エポキシ化合物（Ａ）の含有割合が５０質量％以上（好ましくは６０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、特に好ましくは９５質量％以上）である、付記１～４および７～４４のいずれか１つに記載の硬化性エポキシ組成物。

［付記４６］付記１～４５のいずれか１つに記載の硬化性エポキシ組成物の硬化物。
［付記４７］ガラス転移温度が１２０℃以上である付記４６に記載の硬化物。
［付記４８］ガラス転移温度が２００℃以下（好ましくは１５０℃以下）である付記４６または４７に記載の硬化物。
［付記４９］前記硬化物中におけるナノダイヤモンド粒子（Ｂ）の平均一次粒子径が１０ｎｍ以下（好ましくは８ｎｍ以下、より好ましくは７ｎｍ以下）である付記４６～４８のいずれか１つに記載の硬化性エポキシ組成物。
［付記５０］付記４６～４９のいずれか１つに記載の硬化物を備えた光学部材。

［付記５１］付記１～４４のいずれか１つに記載の硬化性エポキシ組成物を含む封止剤。
［付記５２］付記１～４４のいずれか１つに記載の硬化性エポキシ組成物を含む接着剤。
［付記５３］付記１～４４のいずれか１つに記載の硬化性エポキシ組成物を含むコーティング剤。

Claims

　分子内に脂環構造およびエポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、ナノダイヤモンド粒子（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）および硬化促進剤（Ｄ）、または、硬化触媒（Ｅ）とを含む硬化性エポキシ組成物。
　ナノダイヤモンド粒子（Ｂ）が脂環式エポキシ化合物（Ａ）を連続相としたマトリックス中に分散した請求項１に記載の硬化性エポキシ組成物。
　前記硬化性エポキシ組成物中におけるナノダイヤモンド粒子（Ｂ）の平均一次粒子径が１０ｎｍ以下である請求項２に記載の硬化性エポキシ組成物。
　前記硬化性エポキシ組成物中におけるナノダイヤモンド粒子（Ｂ）の平均分散粒子径が１００ｎｍ以下である請求項２または３に記載の硬化性エポキシ組成物。
　ナノダイヤモンド粒子（Ｂ）は表面が修飾されたナノダイヤモンド粒子を含む請求項１～４のいずれか１項に記載の硬化性エポキシ組成物。
　ナノダイヤモンド粒子表面を修飾する表面修飾基は下記式（１）で表される基を有する請求項５に記載の硬化性エポキシ組成物。
　－Ｘ（－Ｒ²－Ｘ）_n－Ｒ¹　　　（１）
［式（１）中、Ｘは、主鎖にヘテロ原子を含む連結基を示す。Ｒ¹は、置換または無置換の一価の有機基を示し、Ｒ²は、置換または無置換の二価の有機基を示し、Ｒ¹およびＲ²におけるＸと結合する原子は炭素原子である。ｎは０以上の整数を示し、ｎが１以上の整数である場合における式（１）中の複数のＸは同一であってもよく異なっていてもよい。］
　前記式（１）中、Ｘは、主鎖に、窒素原子、酸素原子、および硫黄原子からなる群より選択される１以上のヘテロ原子を含む連結基である、請求項６に記載の硬化性エポキシ組成物。
　前記式（１）中、Ｘは、－ＮＨ－、－Ｏ－、－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－、－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－、－Ｓ－、これらの結合の２以上が結合した二価の基、またはこれらの結合の１以上と－Ｃ（＝Ｏ）－とが結合した基である、請求項７に記載の硬化性エポキシ組成物。
　前記式（１）中、Ｘの総量に対する、Ｒ¹およびＲ²中の炭素原子の総量（モル比）は１～８である、請求項６～８のいずれか１項に記載の硬化性エポキシ組成物。
　前記式（１）中、Ｒ¹は、置換または無置換の一価の炭化水素基を示し、Ｒ²は、置換または無置換の二価の炭化水素基を示す、請求項６～９のいずれか１項に記載の硬化性エポキシ組成物。
　前記式（１）は下記式（２）で表される基である請求項６～１０のいずれか１項に記載の硬化性エポキシ組成物。
　－Ｒ³－Ｘ（－Ｒ²－Ｘ）_n－Ｒ¹　　　（２）
［式（２）中、Ｒ³は、置換または無置換の二価の有機基を示す。その他については前記式（１）におけるものと同様である。］
　前記式（２）中、Ｘの総量に対する、Ｒ¹、Ｒ²、およびＲ³中の炭素原子の総量（モル比）は１～８である、請求項１１に記載の硬化性エポキシ組成物。
　前記式（２）中、Ｒ³は、置換または無置換の二価の炭化水素基を示す、請求項１１または１２に記載の硬化性エポキシ組成物。
　前記式（２）におけるＲ³から左に伸びる結合手はケイ素原子を介してナノダイヤモンド粒子に結合している、請求項１１～１３のいずれか１項に記載の硬化性エポキシ組成物。
　脂環式エポキシ化合物（Ａ）は分子内に２以上のエポキシ基を有する請求項１～１４のいずれか１項に記載の硬化性エポキシ組成物。
　脂環式エポキシ化合物（Ａ）は、（Ｉ）分子内に脂環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基を有する化合物、および／または、（II）脂環に直接単結合で結合しているエポキシ基を有する化合物を含む、請求項１～１５のいずれか１項に記載の硬化性エポキシ組成物。
　脂環式エポキシ化合物（Ａ）はシクロヘキセンオキシド基を有する化合物を含む請求項１～１６のいずれか１項に記載の硬化性エポキシ組成物。
　請求項１～１７のいずれか１項に記載の硬化性エポキシ組成物の硬化物。
　ガラス転移温度が１２０℃以上である請求項１８に記載の硬化物。
　請求項１８または１９に記載の硬化物を備えた光学部材。