WO2021002159A1

WO2021002159A1 - 高周波モジュール及び通信装置

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Abstract

アンテナ端子からスイッチまでの配線における信号の損失が生じる可能性を抑制しつつ、フィルタ特性の低下も抑制することができる高周波モジュール及び通信装置を提供する。高周波モジュール（１）は、実装基板（２）と第１アンテナスイッチ（１０）と第２アンテナスイッチ（２０）とフィルタ（３０３）及びフィルタ（３０７）とを備える。フィルタ（３０３）は出力端子（２０４）と、フィルタ（３０７）は出力端子（２０８）と、それぞれ接続される。第２アンテナスイッチ（２０）は、入力端子（２０１）と出力端子（２０４）との接続及び入力端子（２０１）と出力端子（２０８）との接続を同時に実行可能に構成される。実装基板（２）を平面視した場合、アンテナ端子（Ｔ１）と第１アンテナスイッチ（１０）との距離は、アンテナ端子（Ｔ１）と第２アンテナスイッチ（２０）との距離よりも短い。第１アンテナスイッチ（１０）とフィルタ（３０３）との距離は、第２アンテナスイッチ（２０）とフィルタ（３０３）との距離よりも長い。

Description

高周波モジュール及び通信装置

　本発明は、一般に高周波モジュール及び通信装置に関し、より詳細には高周波の信号の通信を行う高周波モジュール及び通信装置に関する。

　従来、周波数帯が異なる複数の通信信号を送受信可能な高周波モジュールが知られている（例えば、特許文献１参照）。

　特許文献１の高周波モジュールは、アンテナ端子に接続されるスイッチＩＣと、複数のＳＡＷデュプレクサと、複数のＳＡＷフィルタと、を備える。スイッチＩＣは、各ＳＡＷデュプレクサ及び各ＳＡＷフィルタと接続されている。スイッチＩＣは、アンテナ接続用端子と接続される共通端子と、複数の被選択端子とを有している。複数の被選択端子のそれぞれは、各ＳＡＷデュプレクサ及び各ＳＡＷフィルタのうち対応するフィルタ回路に接続される。

国際公開第２０１５／０４１１２５号

　ところで、特許文献１の高周波モジュールをキャリアアグリゲーションに適用する場合、例えば、２つのフィルタに信号が流れる。具体的には、２つのフィルタのうち一方のフィルタとスイッチＩＣ（アンテナスイッチ）との間の信号経路、及び他方のフィルタとアンテナスイッチとの間の信号経路を、信号は通過する。このとき、信号経路が長いとフィルタ特性を悪化させる可能性がある。さらに、アンテナ端子とアンテナスイッチとの間で配線における信号の損失が生じないように、アンテナスイッチの共通端子（接続端子）をアンテナ端子の近くに配置する必要がある。

　本発明は上記課題に鑑みてなされ、アンテナ端子からスイッチまでの配線における信号の損失が生じる可能性を抑制しつつ、フィルタ特性の低下も抑制することができる高周波モジュール及び通信装置を提供することを目的とする。

　本発明の一態様に係る高周波モジュールは、実装基板と、アンテナ端子と、第１アンテナスイッチと、第２アンテナスイッチと、第１フィルタ及び第２フィルタと、を備える。前記第１アンテナスイッチは、前記アンテナ端子と接続される接続端子及び前記接続端子と接続される選択端子を含む。前記第２アンテナスイッチは、前記選択端子と接続される。前記第１フィルタ及び前記第２フィルタは、前記第２アンテナスイッチに接続される。前記第２アンテナスイッチは、共通端子と、前記共通端子と接続される第１選択端子及び第２選択端子と、を含む。前記第１フィルタは、前記第２アンテナスイッチの前記第１選択端子と接続される。前記第２フィルタは、前記第２アンテナスイッチの前記第２選択端子と接続される。前記第２アンテナスイッチは、前記第２アンテナスイッチの前記共通端子と前記第１選択端子との接続、及び前記第２アンテナスイッチの前記共通端子と前記第２選択端子との接続を同時に実行可能に構成される。前記実装基板を平面視した場合、前記アンテナ端子と前記第１アンテナスイッチとの距離は、前記アンテナ端子と前記第２アンテナスイッチとの距離よりも短く、かつ前記第１アンテナスイッチと前記第１フィルタとの距離は、前記第２アンテナスイッチと前記第１フィルタとの距離よりも長い。

　本発明の一態様に係る通信装置は、前記高周波モジュールと、信号処理する信号処理回路と、を備える。

　本発明によると、アンテナ端子からスイッチまでの配線における信号の損失が生じる可能性を抑制しつつ、フィルタ特性の低下も抑制することができる。

図１は、実施形態１に係る高周波モジュールを説明する模式的な回路図である。図２Ａは、同上の高周波モジュールの構成を説明する模式的な平面図である。図２Ｂは、図２ＡのＸ１－Ｘ１断面図である。図３Ａは、実施形態１の変形例２に係る高周波モジュールの構成を説明する模式的な平面図である。図３Ｂは、図３ＡのＸ２－Ｘ２断面図である。図４は、実施形態１の変形例２に係る高周波モジュールの断面図である。図５は、実施形態２に係る高周波モジュールを説明する模式的な回路図である。図６は、同上の高周波モジュールの構成を説明する模式的な平面図である。図７は、図６のＸ３－Ｘ３断面図である。

　以下の実施形態等において参照する図１～図７は、いずれも模式的な図であり、図中の各構成要素の大きさや厚さそれぞれの比が、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。

　（実施形態１）
　以下、本実施形態に係る高周波モジュール１及び通信装置５００について、図１～図２Ｂを用いて説明する。

　（１）高周波モジュールの全体構成
　実施形態に係る高周波モジュール１は、例えば、マルチモード／マルチバンド対応の通信装置５００に用いられる。通信装置５００は、例えば、携帯電話（例えば、スマートフォン）であるが、これに限らず、例えば、ウェアラブル端末（例えば、スマートウォッチ）等であってもよい。

　高周波モジュール１は、例えば、ＬＴＥ（Long Term Evolution）等の通信規格に準拠したマルチバンド対応の通信装置５００に設けられる。高周波モジュール１は、通信装置５００に設けられたアンテナ４を介して信号を受信し、受信した信号に対して増幅処理等を施して、高周波の信号を処理する信号処理回路３に出力する。

　（２）通信装置の構成要素
　通信装置５００は、図１に示すように、高周波モジュール１と、アンテナ４と、信号処理回路３と、を備える。

　本実施形態の高周波モジュール１は、図１、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、実装基板２と、第１アンテナスイッチ１０と、第２アンテナスイッチ２０と、フィルタ群３０と、増幅部４０と、を備える。

　第２アンテナスイッチ２０と増幅部４０とが１チップ化されることで、半導体素子であるスイッチＩＣ（Integrated Circuit）１００が構成される。

　実装基板２は、両面実装基板であり、実装基板２の厚さ方向である第１方向Ｄ１において、互いに対向する第１主面２ａ及び第２主面２ｂを有する。第１主面２ａ及び第２主面２ｂには、高周波モジュール１を構成する各部品が設けられる。例えば、第１主面２ａには、フィルタ群３０に含まれるフィルタ３０１～３０８が設けられる。第２主面２ｂには、スイッチＩＣ１００及び第１アンテナスイッチ１０のうち少なくとも一方が設けられる。言い換えると、第２主面２ｂには、第２アンテナスイッチ２０及び第１アンテナスイッチ１０のうち少なくとも一方が設けられる。本実施形態では、第２主面２ｂには、スイッチＩＣ１００及び第１アンテナスイッチ１０の双方が設けられている。

　第１アンテナスイッチ１０は、アンテナ４に接続される。具体的には、第１アンテナスイッチ１０の入力端子１０１が、アンテナ４に接続されたアンテナ端子Ｔ１に接続される。第１アンテナスイッチ１０の出力端子１０２は、第２アンテナスイッチ２０の入力端子に接続される。第１アンテナスイッチ１０の出力端子１０３は、フィルタ群３０に含まれるフィルタ３０８の入力端子に接続される。第１アンテナスイッチ１０は、信号処理回路３の制御により、受信した信号に応じて、出力端子１０２，１０３のいずれかを入力端子１０１の接続先として選択する。なお、入力端子１０１の接続先によっては、さらに、整合回路１１０，１１１の少なくとも一方にも接続する。

　第１アンテナスイッチ１０は、例えば、信号処理回路３によって制御される。第１アンテナスイッチ１０は、信号処理回路３のＲＦ信号処理回路５からの制御信号にしたがって、第１アンテナスイッチ１０の接続状態を切り替える。

　第２アンテナスイッチ２０は、上述したようにスイッチＩＣ１００に含まれる。第２アンテナスイッチ２０は、第１アンテナスイッチ１０と接続される。第２アンテナスイッチ２０の入力端子２０１は、第１アンテナスイッチ１０の出力端子１０２と接続される。第２アンテナスイッチ２０の複数（図示例では７つ）の出力端子２０２～２０８のそれぞれは、フィルタ群３０に含まれる複数のフィルタ３０１～３０７（図１参照）に一対一に接続される。

　第２アンテナスイッチ２０は、例えば、信号処理回路３によって制御される。第２アンテナスイッチ２０は、信号処理回路３のＲＦ信号処理回路５からの制御信号にしたがって、第２アンテナスイッチ２０の接続状態を切り替える。

　第２アンテナスイッチ２０は、フィルタ群３０に含まれる複数のフィルタと同時接続可能に構成されている。つまり、第２アンテナスイッチ２０の入力端子２０１は、出力端子２０２～２０８のうち２つ以上の出力端子に同時接続可能である。これにより、高周波モジュール１は、複数の周波数帯で同時通信を行う、つまり異なる通信バンドの信号を同時に通信するキャリアアグリゲーションに適用可能である。なお、第２アンテナスイッチ２０は、フィルタ群３０に含まれる１つのフィルタに接続してもよい。

　フィルタ群３０は、複数のフィルタ３０１～３０８を有する。複数のフィルタ３０１～３０８は、例えば、弾性波フィルタであり、複数の直列腕共振子及び複数の並列腕共振子の各々が弾性波共振子により構成されている。弾性波フィルタは、例えば、弾性表面波を利用するＳＡＷ（Surface Acoustic Wave）フィルタである。なお、複数のフィルタ３０１～３０８は、ＳＡＷにフィルタに限定されない。複数のフィルタはＳＡＷ以外、例えばＢＡＷ（Bulk Acoustic Wave）フィルタであってもよい。または、複数のフィルタ３０１～３０８は、ＦＢＡＲ（Film Bulk Acoustic Resonator）等により構成されてもよい。また、フィルタ３０１～３０８は、ＬＣ共振回路等により構成されてもよい。

　フィルタ３０２は、例えば、３つのフィルタの入力端子が共通端子化されたトリプレクサである。また、フィルタ３０１，３０６，３０８は、例えば、２つのフィルタの入力端子が共通端子化されたデュプレクサである。

　フィルタ３０１～３０７の入力端子のそれぞれは、第２アンテナスイッチ２０の複数の出力端子２０２～２０８に一対一に接続される。フィルタ３０８は、第１アンテナスイッチ１０の出力端子１０３に接続される。

　増幅部４０は、複数のローノイズアンプ４０１～４１３を有する。各ローノイズアンプ４０１～４１３は、対応するフィルタを通過した信号を増幅する。ローノイズアンプ４０１～４１３のそれぞれの入力端子は、対応するフィルタの出力端子に接続される。ローノイズアンプ４０１～４１３のそれぞれの出力端子は、信号処理回路３に接続されている。

　信号処理回路３は、例えば、ＲＦ信号処理回路５と、ベースバンド信号処理回路６と、を含む。ＲＦ信号処理回路５は、例えばＲＦＩＣ（Radio Frequency Integrated Circuit）であり、高周波の信号に対する信号処理を行う。ベースバンド信号処理回路６は、例えばＢＢＩＣ（Baseband Integrated Circuit）であり、所定の信号処理を行う。ベースバンド信号処理回路６で処理された受信信号は、例えば、画像信号として画像表示のために、又は、音声信号として通話のために使用される。高周波モジュール１は、アンテナ４と信号処理回路３のＲＦ信号処理回路５との間で高周波信号（ここでは、受信信号）を伝達する。通信装置５００では、ベースバンド信号処理回路６は必須の構成要素ではない。

　次に、高周波モジュール１における第１アンテナスイッチ１０、第２アンテナスイッチ２０及び複数のフィルタの配置について説明する。なお、ここでは、複数のフィルタとして、図１に示すフィルタ３０３，３０４，３０５，３０７を用いる。

　図２Ａは高周波モジュール１を第１方向Ｄ１から見た平面図を、図２Ｂは高周波モジュール１の断面図を、それぞれ示す。

　高周波モジュール１は、複数の外部接続電極５０を備えている。複数の外部接続電極５０は、高周波モジュール１を、信号処理回路３等が実装されているマザー基板に接続する。複数の外部接続電極５０は、実装基板２の第２主面２ｂ上に設けられた柱状（例えば、円柱状）の電極である。複数の外部接続電極５０の材料は、例えば、金属（例えば、銅、銅合金等）である。

　高周波モジュール１は、外部接続電極５０を介してアンテナ４が受信した信号を受け取り、別の外部接続電極５０を介して信号処理回路３のＲＦ信号処理回路５に出力する。本実施形態では、複数の外部接続電極５０のうち外部接続電極５１は、上述したアンテナ端子Ｔ１に対応する。アンテナ端子Ｔ１としての外部接続電極５１は、導体８１を介して第１アンテナスイッチ１０の入力端子１０１に接続される（図２Ａ、図２Ｂ参照）。

　高周波モジュール１は、実装基板２の第１主面２ａにおいて、第１主面２ａに実装されるフィルタ群３０等の電子部品を覆う第１樹脂層６１を、更に備える。高周波モジュール１は、実装基板２の第２主面２ｂにおいて、第２主面２ｂに実装されるスイッチＩＣ１００、第１アンテナスイッチ１０等の電子部品を覆う第２樹脂層６２を、更に備える。第２樹脂層６２の材料は、第１樹脂層６１の材料と同じ材料であってもよいし、異なる材料であってもよい。なお、図２Ａでは、第１樹脂層６１を省略している。

　スイッチＩＣ１００及び第１アンテナスイッチ１０は、上述したように、実装基板２の第２主面２ｂに配置される（図２Ｂ参照）。スイッチＩＣ１００に含まれる第２アンテナスイッチ２０と第１アンテナスイッチ１０とは、第２方向Ｄ２に沿って配置される（図２Ａ、図２Ｂ参照）。第２アンテナスイッチ２０は、導体８０を介して、第１アンテナスイッチ１０と接続される。具体的には、第２アンテナスイッチ２０の入力端子２０１は、導体８０を介して、第１アンテナスイッチ１０の出力端子１０２と接続される（図２Ａ参照）。

　実装基板２を平面視した場合、アンテナ端子Ｔ１としての外部接続電極５１と第１アンテナスイッチ１０との距離Ｌ１は、アンテナ端子Ｔ１と第２アンテナスイッチ２０との距離Ｌ２よりも短い。アンテナ端子Ｔ１としての外部接続電極５１と第１アンテナスイッチ１０との距離Ｌ１とは、実装基板２を平面視した場合におけるアンテナ端子Ｔ１から第１アンテナスイッチ１０の入力端子１０１までの距離である。アンテナ端子Ｔ１と第２アンテナスイッチ２０との距離Ｌ２とは、実装基板２を平面視した場合におけるアンテナ端子Ｔ１から第２アンテナスイッチ２０の入力端子２０１までの距離である。

　フィルタ３０３，３０４，３０５，３０７は、上述したように、実装基板２の第１主面２ａに配置される（図２Ｂ参照）。本実施形態では、フィルタ３０３とフィルタ３０７とが第２アンテナスイッチ２０に同時接続され、フィルタ３０４とフィルタ３０５とが第２アンテナスイッチ２０に同時接続される。

　同時接続される２つのフィルタ３０３及びフィルタ３０７は、第２方向Ｄ２に沿って配置される（図２Ａ参照）。同様に、同時接続される２つのフィルタ３０４及びフィルタ３０５とは、第２方向Ｄ２に沿って配置される（図２Ａ参照）。

　フィルタ３０７は、実装基板２に設けられたビア７１を介して第２アンテナスイッチ２０に接続される（図２Ｂ参照）。フィルタ３０３は、実装基板２に設けられたビア７２を介して第２アンテナスイッチ２０に接続される（図２Ｂ参照）。フィルタ３０４は、実装基板２に設けられたビア（図示せず）を介して第２アンテナスイッチ２０に接続される。フィルタ３０５は、実装基板２に設けられたビア（図示せず）を介して第２アンテナスイッチ２０に接続される。

　第１アンテナスイッチ１０とフィルタ３０３との距離Ｌ３は、第２アンテナスイッチ２０とフィルタ３０３との距離Ｌ４よりも長い。第１アンテナスイッチ１０とフィルタ３０３との距離Ｌ３とは、実装基板２を平面視した場合における第１アンテナスイッチ１０の出力端子１０２からフィルタ３０３の入力端子３５３までの距離である。第２アンテナスイッチ２０とフィルタ３０３との距離Ｌ４とは、実装基板２を平面視した場合における第２アンテナスイッチ２０の出力端子２０４からフィルタ３０３の入力端子３５３までの距離である。同様に、第１アンテナスイッチ１０の出力端子１０２からフィルタ３０７の入力端子３５７までの距離は、第２アンテナスイッチ２０の出力端子２０８からフィルタ３０７の入力端子３５７までの距離よりも長い。

　第１アンテナスイッチ１０の出力端子１０２からフィルタ３０４の入力端子３５４までの距離は、第２アンテナスイッチ２０の出力端子２０５からフィルタ３０４の入力端子３５４までの距離よりも長い。第１アンテナスイッチ１０の出力端子１０２からフィルタ３０５の入力端子３５５までの距離は、第２アンテナスイッチ２０の出力端子２０６からフィルタ３０５の入力端子３５５までの距離よりも長い。

　より詳細には、フィルタ３０３及びフィルタ３０７のうち少なくとも一方のフィルタは、実装基板２を第１方向Ｄ１から見た場合、つまり実装基板２を平面視した場合、第２アンテナスイッチ２０の少なくとも一部と重なっている。本実施形態では、フィルタ３０３及びフィルタ３０７の双方とも、実装基板２を平面視した場合、第２アンテナスイッチ２０の少なくとも一部と重なっている。

　フィルタ３０４及びフィルタ３０５のうち少なくとも一方のフィルタは、実装基板２を平面視した場合、第２アンテナスイッチ２０の少なくとも一部と重なっている。本実施形態では、フィルタ３０４及びフィルタ３０５の双方とも、実装基板２を平面視した場合、第２アンテナスイッチ２０の少なくとも一部と重なっている。

　さらに、フィルタ３０３及びフィルタ３０７のうち少なくとも一方のフィルタは、実装基板２を第１方向Ｄ１から見た場合、対応するローノイズアンプの少なくとも一部と重なっている。本実施形態では、実装基板２を第１方向Ｄ１から見た場合、フィルタ３０３は、対応するローノイズアンプ４０６の少なくとも一部と重なっており、フィルタ３０７は、対応するローノイズアンプ４１１の少なくとも一部と重なっている。

　同様に、フィルタ３０４及びフィルタ３０５のうち少なくとも一方のフィルタは、実装基板２を第１方向Ｄ１から見た場合、対応するローノイズアンプの少なくとも一部と重なっている。本実施形態では、実装基板２を第１方向Ｄ１から見た場合、フィルタ３０４は、対応するローノイズアンプ４０７の少なくとも一部と重なっており、フィルタ３０５は、対応するローノイズアンプ４０８の少なくとも一部と重なっている。

　なお、ここでは、アンテナ４から信号を受信して、受信した信号をＲＦ信号処理回路５へ出力する受信系の高周波モジュール１を例示したが、本発明に係る高周波モジュールは、ＲＦ信号処理回路５から出力される高周波の送信信号を入力し、アンテナなどへ出力する送信系の高周波モジュールにも適用できる。この場合には、増幅部４０は、ローノイズアンプ４０１～４１３でなく、例えば、送信信号を増幅するパワーアンプを含む。また、送信信号は、増幅部４０、フィルタ群３０、第２アンテナスイッチ２０及び第１アンテナスイッチ１０の順序、又は増幅部４０、フィルタ群３０及び第１アンテナスイッチ１０の順序で流れる。

　（３）効果
　以上説明したように、本実施形態では、高周波モジュール１は、実装基板２と、アンテナ端子Ｔ１と、第１アンテナスイッチ１０と、第２アンテナスイッチ２０と、第１フィルタ（例えば、フィルタ３０３）及び第２フィルタ（例えば、フィルタ３０７）とを備える。第１アンテナスイッチ１０は、アンテナ端子Ｔ１と接続される接続端子（例えば、入力端子１０１）及び接続端子と接続される選択端子（例えば、出力端子１０２）を含む。第２アンテナスイッチ２０は、選択端子（出力端子１０２）と接続される。第１フィルタ及び第２フィルタは、第２アンテナスイッチ２０に接続される。第２アンテナスイッチ２０は、共通端子（入力端子２０１）と、共通端子と接続される第１選択端子（例えば出力端子２０４）及び第２選択端子（例えば出力端子２０８）と、を含む。第１フィルタは第１選択端子と接続され、第２フィルタは第２アンテナスイッチの第２選択端子と接続される。第２アンテナスイッチ２０は、共通端子（入力端子２０１）と第１選択端子との接続、及び共通端子と第２選択端子との接続を同時に実行可能に構成されている。実装基板２を平面視した場合、アンテナ端子Ｔ１と第１アンテナスイッチ１０との距離Ｌ１は、アンテナ端子Ｔ１と第２アンテナスイッチ２０との距離Ｌ２よりも短い。第１アンテナスイッチ１０と第１フィルタとの距離Ｌ３は、第２アンテナスイッチ２０と第１フィルタとの距離Ｌ４よりも長い。

　この構成により、アンテナ端子Ｔ１と第１アンテナスイッチ１０との間の配線における信号の損失が生じる可能性を抑制することができる。さらに、第２アンテナスイッチ２０と第１フィルタとの間のフィルタ特性の低下を抑制することができる。したがって、実施形態１の高周波モジュール１は、アンテナ端子Ｔ１からスイッチ（第１アンテナスイッチ１０）までの配線における信号の損失が生じる可能性を抑制しつつ、フィルタ特性の低下も抑制することができる。

　さらに、フィルタ３０３及びフィルタ３０７のうち少なくとも一方のフィルタは、実装基板２を第１方向Ｄ１から見た場合、対応するローノイズアンプの少なくとも一部と重なっている。この構成により、例えばフィルタ３０３とローノイズアンプ４０６との経路長短くすることができる。

　（４）変形例
　以下に、変形例について列記する。なお、以下に説明する変形例は、上記実施形態と適宜組み合わせて適用可能である。

　（４．１）変形例１
　上記実施形態では、第２アンテナスイッチ２０と増幅部４０とは、スイッチＩＣ１００に含まれる構成、つまり第２アンテナスイッチ２０と増幅部４０とが１チップ化される構成としたが、この構成に限定されない。

　第２アンテナスイッチ２０と増幅部４０とが１チップ化されることは、必須ではない。第２アンテナスイッチ２０及び増幅部４０は、個別に第２主面２ｂに配置されてもよい。

　（４．２）変形例２
　第２アンテナスイッチ２０と増幅部４０とが１チップ化されない場合において、第１アンテナスイッチ１０及び第２アンテナスイッチ２０のうち少なくとも一方のアンテナスイッチは、第１主面２ａに設けられてもよい。

　例えば、第２アンテナスイッチ２０は、第１主面２ａに設けられてもよい。この場合における高周波モジュール１Ａについて、図３Ａ及び図３Ｂを用いて説明する。なお、実施形態１と同様の構成要素については、同一の符号を付し、その説明を適宜省略する。

　図３Ａは高周波モジュール１Ａを第１方向Ｄ１から見た平面図を、図３Ｂは高周波モジュール１Ａの断面図を、それぞれ示す。なお、図３Ａでは、第１樹脂層６１を省略している。

　高周波モジュール１Ａでは、第２アンテナスイッチ２０は、実装基板２の第１主面２ａに配置される。つまり、第２アンテナスイッチ２０は、第１樹脂層６１で覆われる。

　実装基板２を平面視した場合、第２アンテナスイッチ２０と第１アンテナスイッチ１０とは、第２方向Ｄ２に沿って配置される（図３Ａ、図３Ｂ参照）。第２アンテナスイッチ２０は、実装基板２に設けられたビア７５と第１主面２ａに設けられた導体８５を介して、第１アンテナスイッチ１０と接続される。具体的には、第２アンテナスイッチ２０の入力端子２０１は、ビア７５及び導体８５を介して、第１アンテナスイッチ１０の出力端子１０２と接続される（図３Ａ、図３Ｂ参照）。

　本変形例においても、実装基板２を平面視した場合、アンテナ端子Ｔ１としての外部接続電極５１と第１アンテナスイッチ１０との距離Ｌ１１は、アンテナ端子Ｔ１と第２アンテナスイッチ２０との距離Ｌ１２よりも短い。アンテナ端子Ｔ１としての外部接続電極５１と第１アンテナスイッチ１０との距離Ｌ１１とは、実装基板２を平面視した場合におけるアンテナ端子Ｔ１から第１アンテナスイッチ１０の入力端子１０１までの距離である。アンテナ端子Ｔ１と第２アンテナスイッチ２０との距離Ｌ１２とは、実装基板２を平面視した場合におけるアンテナ端子Ｔ１と第２アンテナスイッチ２０の入力端子２０１までの距離である。

　フィルタ３０３，３０４，３０５，３０７は、上述したように、実装基板２の第１主面２ａに配置される（図３Ｂ参照）。本変形例では、実施形態と同様に、フィルタ３０３とフィルタ３０７とが第２アンテナスイッチ２０に同時接続され、フィルタ３０４とフィルタ３０５とが第２アンテナスイッチ２０に同時接続される。

　フィルタ３０３は、第１主面２ａに設けられた導体９１を介して第２アンテナスイッチ２０に接続される（図３Ａ参照）。フィルタ３０７は、第１主面２ａに設けられた導体９２を介して第２アンテナスイッチ２０に接続される（図３Ａ参照）。フィルタ３０４は、第１主面２ａに設けられた導体９３を介して第２アンテナスイッチ２０に接続される（図３Ａ参照）。フィルタ３０５は、第１主面２ａに設けられた導体９４を介して第２アンテナスイッチ２０に接続される（図３Ａ参照）。

　第１アンテナスイッチ１０とフィルタ３０３との距離Ｌ１３は、第２アンテナスイッチ２０とフィルタ３０３との距離Ｌ１４よりも長い。第１アンテナスイッチ１０とフィルタ３０３との距離Ｌ１３とは、実装基板２を平面視した場合における第１アンテナスイッチ１０の出力端子１０２からフィルタ３０３の入力端子３５３までの距離である。第２アンテナスイッチ２０とフィルタ３０３との距離Ｌ１４とは、実装基板２を平面視した場合における第２アンテナスイッチ２０の出力端子２０４からフィルタ３０３の入力端子３５３までの距離である。同様に、第１アンテナスイッチ１０の出力端子１０２からフィルタ３０７の入力端子３５７までの距離は、第２アンテナスイッチ２０の出力端子２０８からフィルタ３０７の入力端子３５７までの距離よりも長い。

　本変形例においても、実施形態１と同様に、フィルタ３０３及びフィルタ３０７のうち少なくとも一方のフィルタは、実装基板２を第１方向Ｄ１から見た場合、つまり実装基板２を平面視した場合、第２アンテナスイッチ２０の少なくとも一部と重なっている。フィルタ３０４及びフィルタ３０５のうち少なくとも一方のフィルタは、実装基板２を平面視した場合、第２アンテナスイッチ２０の少なくとも一部と重なっている。

　この構成により、第２アンテナスイッチ２０とフィルタ３０３との距離Ｌ１４を、第１アンテナスイッチ１０とフィルタ３０３との距離Ｌ１３よりも短くすることができる。第２アンテナスイッチ２０とフィルタ３０７との距離を、第１アンテナスイッチ１０とフィルタ３０７との距離よりも短くすることができる。さらに、第２アンテナスイッチ２０とフィルタ３０４との距離を、第１アンテナスイッチ１０とフィルタ３０４との距離よりも短くすることができる。第２アンテナスイッチ２０とフィルタ３０５との距離を、第１アンテナスイッチ１０とフィルタ３０５との距離よりも短くすることができる。

　この結果、フィルタ３０７と第２アンテナスイッチ２０とを接続する導体９２の長さ、つまり配線長を短くすることができる。同様に、フィルタ３０３と第２アンテナスイッチ２０とを接続する導体９１の長さ、フィルタ３０４と第２アンテナスイッチ２０とを接続する導体９３の長さ、フィルタ３０５と第２アンテナスイッチ２０とを接続する導体９４の長さ、をそれぞれ短くすること、つまり各配線長を短くすることができる。

　さらに、フィルタ３０３及びフィルタ３０７のうち少なくとも一方のフィルタは、実装基板２を第１方向Ｄ１から見た場合、対応するローノイズアンプの少なくとも一部と重なっている。本実施形態では、実装基板２を第１方向Ｄ１から見た場合、フィルタ３０３は、対応するローノイズアンプ４０６の少なくとも一部と重なっており、フィルタ３０７は、対応するローノイズアンプ４１１の少なくとも一部と重なっている。同様に、フィルタ３０４及びフィルタ３０５のうち少なくとも一方のフィルタは、実装基板２を第１方向Ｄ１から見た場合、対応するローノイズアンプの少なくとも一部と重なっている。本実施形態では、実装基板２を第１方向Ｄ１から見た場合、フィルタ３０４は、対応するローノイズアンプ４０７の少なくとも一部と重なっており、フィルタ３０５は、対応するローノイズアンプ４０８の少なくとも一部と重なっている。

　この結果、フィルタ３０３とローノイズアンプ４０６との経路長、フィルタ３０７とローノイズアンプ４１１との経路長、フィルタ３０４とローノイズアンプ４０７との経路長、フィルタ３０５とローノイズアンプ４０８との経路長、をそれぞれ短くすることができる。

　（４．３）変形例３
　実施形態１に係る高周波モジュール１では、図１に示すように、実装基板２の第２主面２ｂ側において、第２主面２ｂ上に実装されているスイッチＩＣ１００及び第１アンテナスイッチ１０を覆うように第２樹脂層６２が設けられている。また、高周波モジュール１は、円柱状に形成されている複数の外部接続電極５０を備えており、これら複数の外部接続電極５０によりマザー基板に接続されている。

　これに対して、図４に示すように、実装基板２の第２主面２ｂ側において第２樹脂層が省略されており、かつ、球状に形成されている複数の外部接続電極５０ａによりマザー基板に接続されていてもよい。

　複数の外部接続電極５０ａの各々は、例えば、球状に形成されているボールバンプである。ボールバンプの材料は、例えば、金、銅、はんだ等である。

　（実施形態２）
　本実施形態では、上記第１アンテナスイッチ１０を含む複数の第３アンテナスイッチと、上記第２アンテナスイッチ２０を含む複数の第４アンテナスイッチとを、高周波モジュールが備えることが、実施形態１とは異なる。

　本実施形態では、例えば、高周波モジュール１Ｂは、ＨＢ－ＤＳＭ（Hight Band Diver Sity Module）とＭＩＭＯ（Multi Input Multi Output）モジュールとを備える。

　以下、本実施形態の高周波モジュール１Ｂ、及び通信装置５００Ｂについて、実施形態１と異なる点を中心に説明する。なお、実施形態１と同様の構成要素については、同一の符号を付し、その説明を省略する。

　通信装置５００Ｂは、図５に示すように、高周波モジュール１Ｂと、アンテナ４と、信号処理回路３と、を備える。

　本実施形態の高周波モジュール１Ｂは、図５～図７に示すように、実装基板２と、第１アンテナスイッチ１０Ａと、複数（図示例では、２つ）の第２アンテナスイッチ２０Ａ，２０Ｂと、フィルタ群３０Ａと、増幅部４０Ａと、を備える。ここで、第２アンテナスイッチ２０Ａ及び第２アンテナスイッチ２０Ｂは、本発明の第４アンテナスイッチに対応する。

　第１アンテナスイッチ１０Ａは、実施形態１で説明した第１アンテナスイッチ１０として機能する第３アンテナスイッチ１０Ｂと、第１アンテナスイッチ１０とは異なる機能を有する別の第３アンテナスイッチ１０Ｃとが１チップ化されることで、構成されている。言い換えると、高周波モジュール１Ｂは、互いに異なるアンテナ端子Ｔ１，Ｔ２に接続される複数（ここでは、２つ）の第３アンテナスイッチ１０Ｂ，１０Ｃを含む。複数の第３アンテナスイッチ１０Ｂ，１０Ｃのうち、一の第３アンテナスイッチ１０Ｂは、実施形態１で説明した第１アンテナスイッチ１０として機能する。第３アンテナスイッチ１０Ｂは、入力端子１０１と、出力端子１０２，１０３と、を含む。第３アンテナスイッチ１０Ｃは、入力端子１２１と、出力端子１２２，１０３と、を含む。出力端子１０３は、第３アンテナスイッチ１０Ｃの必須の構成要素ではない。つまり、第３アンテナスイッチ１０Ｃは、少なくとも入力端子１２１と出力端子１２２とを含む。

　なお、第１アンテナスイッチ１０として機能する第３アンテナスイッチ１０Ｂと、第１アンテナスイッチ１０とは異なる機能を有する別の第３アンテナスイッチ１０Ｃとが１チップ化されることは必須の要件ではない。第１アンテナスイッチ１０として機能する第３アンテナスイッチ１０Ｂと、第１アンテナスイッチ１０とは異なる機能を有する別の第３アンテナスイッチ１０Ｃとは、個別に設けられてもよい。

　第１アンテナスイッチ１０Ａは、２つのアンテナ４，７のそれぞれに接続される。具体的には、第１アンテナスイッチ１０Ａの入力端子１０１が、アンテナ４に接続されたアンテナ端子Ｔ１に接続される。第１アンテナスイッチ１０Ａの入力端子１２１が、アンテナ７に接続されたアンテナ端子Ｔ２に接続される。

　第１アンテナスイッチ１０Ａの出力端子１０２は、第２アンテナスイッチ２０Ａの入力端子２０１に接続される。第１アンテナスイッチ１０Ａの出力端子１０３は、フィルタ群３０に含まれるフィルタ３０８の入力端子に接続される。第１アンテナスイッチ１０Ａの出力端子１２２は、第２アンテナスイッチ２０Ｂの入力端子２２１に接続される。第１アンテナスイッチ１０Ａは、信号処理回路３の制御により、受信した信号に応じて、出力端子１０２，１０３のいずれかを入力端子１０１の接続先として選択する。第１アンテナスイッチ１０Ａは、信号処理回路３の制御により、受信した信号に応じて、出力端子１２２，１０３のいずれかを入力端子１２１の接続先として選択する。なお、入力端子１０１及び入力端子１２１のそれぞれの接続先によっては、さらに、整合回路１１０，１１１の少なくとも一方にも接続する。

　第１アンテナスイッチ１０Ａは、例えば、信号処理回路３によって制御される。第１アンテナスイッチ１０Ａは、信号処理回路３のＲＦ信号処理回路５からの制御信号にしたがって、第１アンテナスイッチ１０Ａの接続状態を切り替える。

　高周波モジュール１Ｂは、上述したように、複数（図示例では、２つ）の第２アンテナスイッチ２０Ａ，２０Ｂを有している。複数の第２アンテナスイッチ２０Ａ、２０Ｂの各々は、第１アンテナスイッチ１０Ａの出力端子１０２，１２２の各々に対応している。言い換えると、高周波モジュール１Ｂは、複数の第３アンテナスイッチ１０Ｂ，１０Ｃにそれぞれ対応し、対応する第３アンテナスイッチと接続される複数の第４アンテナスイッチ（第２アンテナスイッチ２０Ａ，２０Ｂ）を有している。

　第２アンテナスイッチ２０Ａは、実施形態１で説明した第２アンテナスイッチ２０として機能する。第２アンテナスイッチ２０Ａは、第１アンテナスイッチ１０Ａと接続される。第２アンテナスイッチ２０Ａの入力端子２０１は、第１アンテナスイッチ１０Ａの出力端子１０２と接続される。第２アンテナスイッチ２０Ａの複数（図示例では７つ）の出力端子２０２～２０８のそれぞれは、フィルタ群３０Ａに含まれる複数のフィルタ３０１～３０７（図５参照）に一対一に接続される。

　第２アンテナスイッチ２０Ａは、例えば、信号処理回路３によって制御される。第２アンテナスイッチ２０Ａは、信号処理回路３のＲＦ信号処理回路５からの制御信号にしたがって、第２アンテナスイッチ２０Ａの接続状態を切り替える。

　第２アンテナスイッチ２０Ａは、フィルタ群３０Ａに含まれる複数のフィルタと同時接続可能に構成されている。つまり、第２アンテナスイッチ２０Ａの入力端子２０１は、出力端子２０２～２０８のうち２つ以上の出力端子に同時接続可能である。なお、第２アンテナスイッチ２０Ａは、フィルタ群３０Ａに含まれる１つのフィルタに接続してもよい。

　第２アンテナスイッチ２０Ｂは、第１アンテナスイッチ１０Ａと接続される。第２アンテナスイッチ２０Ｂの入力端子２２１は、第１アンテナスイッチ１０Ａの出力端子１２２と接続される。第２アンテナスイッチ２０Ｂの複数（図示例では７つ）の出力端子２２２～２２８のそれぞれは、フィルタ群３０Ａに含まれる複数のフィルタ３２１～３２７（図５参照）に一対一に接続される。

　第２アンテナスイッチ２０Ｂは、例えば、信号処理回路３によって制御される。第２アンテナスイッチ２０Ｂは、信号処理回路３のＲＦ信号処理回路５からの制御信号にしたがって、第２アンテナスイッチ２０Ｂの接続状態を切り替える。

　第２アンテナスイッチ２０Ｂは、フィルタ群３０Ａに含まれる複数のフィルタと同時接続可能に構成されている。つまり、第２アンテナスイッチ２０Ｂの入力端子２２１は、出力端子２２２～２２８のうち２つ以上の出力端子に同時接続可能である。なお、第２アンテナスイッチ２０Ｂは、フィルタ群３０Ａに含まれる１つのフィルタに接続してもよい。

　フィルタ群３０Ａは、複数のフィルタ３０１～３０８，３２１～３２７を有する。複数のフィルタ３０１～３０８，３２１～３２７は、例えば、弾性波フィルタであり、複数の直列腕共振子及び複数の並列腕共振子の各々が弾性波共振子により構成されている。弾性波フィルタは、例えば、弾性表面波を利用するＳＡＷフィルタである。なお、複数のフィルタ３０１～３０８，３２１～３２７は、ＳＡＷにフィルタに限定されない。複数のフィルタはＳＡＷ以外、例えばＢＡＷフィルタであってもよい。または、複数のフィルタ３０１～３０８，３２１～３２７は、ＦＢＡＲ等により構成されてもよい。また、フィルタ３０１～３０８，３２１～３２７は、ＬＣ共振回路等により構成されてもよい。

　フィルタ３０２，３２２は、例えば、３つのフィルタの入力端子が共通端子化されたトリプレクサである。また、フィルタ３０１，３０６，３０８，３２１，３２６は、例えば、２つのフィルタの入力端子が共通端子化されたデュプレクサである。

　フィルタ３０１～３０７の入力端子のそれぞれは、第２アンテナスイッチ２０Ａの複数の出力端子２０２～２０８に一対一に接続される。フィルタ３０８は、第１アンテナスイッチ１０Ａの出力端子１０３に接続される。フィルタ３２１～３２７の入力端子のそれぞれは、第２アンテナスイッチ２０Ｂの複数の出力端子２２２～２２８に一対一に接続される。

　実施形態１の第２アンテナスイッチ２０として機能する第２アンテナスイッチ２０Ａは、フィルタ３０１～３０７のうち少なくとも２つのフィルタに同時接続可能である。第２アンテナスイッチ２０Ｂは、フィルタ３２１～３２７のうち少なくとも２つのフィルタに同時接続可能である。つまり、フィルタ群３０Ａでは、同時接続される少なくとも２つのフィルタの組み合わせが複数存在する。複数の組み合わせのうち、第２アンテナスイッチ２０Ａが接続可能な組み合わせのフィルタのそれぞれは、実施形態１で説明したフィルタとして機能する。

　具体的には、複数の第２アンテナスイッチ２０Ａ，２０Ｂ（複数の第４アンテナスイッチ）のうち第２アンテナスイッチ２０Ａ（第５アンテナスイッチ）は、複数のフィルタ３０１～３０８，３２１～３２７（複数の第３フィルタ）のうちフィルタ３０３（第５フィルタ）と、複数のフィルタ３０１～３０８，３２１～３２７のうちフィルタ３０７（第６フィルタ）と同時接続可能に構成されている。複数の第２アンテナスイッチ２０Ａ，２０Ｂ（複数の第４アンテナスイッチ）のうち第２アンテナスイッチ２０Ｂ（第６アンテナスイッチ）は、複数のフィルタ３０１～３０８，３２１～３２７（複数の第３フィルタ）のうちフィルタ３２３（第７フィルタ）と、複数のフィルタ３０１～３０８，３２１～３２７のうちフィルタ３２７（第８フィルタ）と同時接続可能に構成されている。

　増幅部４０Ａは、複数のローノイズアンプ４０１～４１３，４２１～４３１を有する。各ローノイズアンプ４０１～４１３，４２１～４３１は、対応するフィルタを通過した信号を増幅する。ローノイズアンプ４０１～４１３のそれぞれは、例えば、ローノイズアンプである。ローノイズアンプ４０１～４１３，４２１～４３１のそれぞれの入力端子は、対応するフィルタの出力端子に接続される。ローノイズアンプ４０１～４１３，４２１～４３１のそれぞれの出力端子は、信号処理回路３に接続されている。

　第２アンテナスイッチ２０Ａと、増幅部４０の含まれるローノイズアンプ４０１～４１３とが１チップ化されることで、半導体素子であるスイッチＩＣ１００Ａが構成される。第２アンテナスイッチ２０Ｂと、増幅部４０の含まれるローノイズアンプ４２１～４３１とが１チップ化されることで、半導体素子であるスイッチＩＣ１００Ｂが構成される。

　次に、高周波モジュール１Ｂにおける第１アンテナスイッチ１０Ａ、第２アンテナスイッチ２０Ａ，２０Ｂ及び複数のフィルタの配置について説明する。なお、ここでは、複数のフィルタとして、図５に示すフィルタ３０３，３０４，３０５，３０７、３２３，３２４，３２５、３２７を用いる。

　図６は高周波モジュール１Ｂを第１方向Ｄ１から見た平面図を、図７は高周波モジュール１Ｂの断面図を、それぞれ示す。なお、図６では、第１樹脂層６１を省略している。

　本実施形態では、例えば、第１主面２ａには、フィルタ群３０Ａに含まれるフィルタ３０１～３０８，３２１～３２７が設けられる。第２主面２ｂには、スイッチＩＣ１００Ａ，１００Ｂ及び第１アンテナスイッチ１０Ａが設けられる。

　スイッチＩＣ１００Ａ，１００Ｂ及び第１アンテナスイッチ１０Ａは、上述したように、実装基板２の第２主面２ｂに配置される（図７参照）。スイッチＩＣ１００Ａに含まれる第２アンテナスイッチ２０Ａ及びスイッチＩＣ１００Ｂに含まれる第２アンテナスイッチ２０Ｂと第１アンテナスイッチ１０Ａとは、第２方向Ｄ２において配置される（図６、図７参照）。

　第２アンテナスイッチ２０Ａは、第２主面２ｂに設けられた導体８０Ａを介して、第１アンテナスイッチ１０Ａと接続される。具体的には、第２アンテナスイッチ２０Ａの入力端子２０１は、導体８０Ａを介して、第１アンテナスイッチ１０Ａの出力端子１０２と接続される（図６参照）。

　第２アンテナスイッチ２０Ｂは、第２主面２ｂに設けられた導体８０Ｂを介して、第１アンテナスイッチ１０Ａと接続される。具体的には、第２アンテナスイッチ２０Ｂの入力端子２２１は、導体８０Ｂを介して、第１アンテナスイッチ１０Ａの出力端子１２２と接続される（図６参照）。

　実装基板２を平面視した場合、アンテナ端子Ｔ１としての外部接続電極５１と第１アンテナスイッチ１０Ａとの距離Ｌ１１は、アンテナ端子Ｔ１と第２アンテナスイッチ２０Ａとの距離Ｌ１２よりも短い。

　同様に、実装基板２を平面視した場合、アンテナ端子Ｔ２としての外部接続電極５０と第１アンテナスイッチ１０Ａとの距離Ｌ２１は、アンテナ端子Ｔ２と第２アンテナスイッチ２０Ｂとの距離Ｌ２２よりも短い。

　フィルタ３０３，３０４，３０５，３０７は、上述したように、実装基板２の第１主面２ａに配置される（図６、図７参照）。本実施形態では、フィルタ３０３とフィルタ３０７とが第２アンテナスイッチ２０Ａに同時接続され、フィルタ３０４とフィルタ３０５とが第２アンテナスイッチ２０Ａに同時接続される。

　フィルタ３２３，３２４，３２５，３２７は、上述したように、実装基板２の第１主面２ａに配置される（図６、図７参照）。本実施形態では、フィルタ３２３とフィルタ３２７とが第２アンテナスイッチ２０Ｂに同時接続され、フィルタ３２４とフィルタ３２５とが第２アンテナスイッチ２０Ｂに同時接続される。

　同時接続される２つのフィルタ３０３及びフィルタ３０７は、第２方向Ｄ２に沿って配置される（図６参照）。同時接続される２つのフィルタ３０４及びフィルタ３０５は、第２方向Ｄ２に沿って配置される（図６参照）。同時接続される２つのフィルタ３２３及びフィルタ３２７は、第２方向Ｄ２に沿って配置される（図６参照）。同時接続される２つのフィルタ３２４及びフィルタ３２５は、第２方向Ｄ２に沿って配置される（図６参照）。

　フィルタ３０７は、実装基板２に設けられたビア７１Ａを介して第２アンテナスイッチ２０Ａに接続される（図７参照）。フィルタ３０３は、実装基板２に設けられたビア７２Ａを介して第２アンテナスイッチ２０Ａに接続される（図７参照）。フィルタ３０４は、実装基板２に設けられたビア（図示せず）を介して第２アンテナスイッチ２０Ａに接続される。フィルタ３０５は、実装基板２に設けられたビア（図示せず）を介して第２アンテナスイッチ２０Ａに接続される。

　フィルタ３２７は、実装基板２に設けられたビア７１Ｂを介して第２アンテナスイッチ２０Ｂに接続される（図７参照）。フィルタ３２３は、実装基板２に設けられたビア７２Ｂを介して第２アンテナスイッチ２０Ｂに接続される（図７参照）。フィルタ３２４は、実装基板２に設けられたビア（図示せず）を介して第２アンテナスイッチ２０Ｂに接続される。フィルタ３２５は、実装基板２に設けられたビア（図示せず）を介して第２アンテナスイッチ２０Ｂに接続される。

　第１アンテナスイッチ１０Ａとフィルタ３０３との距離は、第２アンテナスイッチ２０Ａとフィルタ３０３との距離よりも長い。同様に、第１アンテナスイッチ１０Ａとフィルタ３０７との距離は、第２アンテナスイッチ２０Ａとフィルタ３０７との距離よりも長い。第１アンテナスイッチ１０Ａとフィルタ３０４までの距離は、第２アンテナスイッチ２０Ａとフィルタ３０４までの距離よりも長い。第１アンテナスイッチ１０Ａとフィルタ３０５との距離は、第２アンテナスイッチ２０Ａとフィルタ３０５との距離よりも長い。

　第１アンテナスイッチ１０Ａとフィルタ３２３との距離は、第２アンテナスイッチ２０Ｂとフィルタ３２３との距離よりも長い。同様に、第１アンテナスイッチ１０Ａとフィルタ３２７との距離は、第２アンテナスイッチ２０Ｂとフィルタ３２７との距離よりも長い。第１アンテナスイッチ１０Ａとフィルタ３２４までの距離は、第２アンテナスイッチ２０Ｂとフィルタ３２４までの距離よりも長い。第１アンテナスイッチ１０Ａとフィルタ３２５との距離は、第２アンテナスイッチ２０Ｂとフィルタ３２５との距離よりも長い。

　より詳細には、フィルタ３０３及びフィルタ３０７のうち少なくとも一方のフィルタは、実装基板２を第１方向Ｄ１から見た場合、つまり実装基板２を平面視した場合、第２アンテナスイッチ２０Ａの少なくとも一部と重なっている。本実施形態では、フィルタ３０３及びフィルタ３０７の双方とも、実装基板２を平面視した場合、第２アンテナスイッチ２０Ａの少なくとも一部と重なっている。

　フィルタ３０４及びフィルタ３０５のうち少なくとも一方のフィルタは、実装基板２を平面視した場合、第２アンテナスイッチ２０Ａの少なくとも一部と重なっている。本実施形態では、フィルタ３０４及びフィルタ３０５の双方とも、実装基板２を平面視した場合、第２アンテナスイッチ２０Ａの少なくとも一部と重なっている。

　同様に、フィルタ３２３及びフィルタ３２７のうち少なくとも一方のフィルタは、実装基板２を第１方向Ｄ１から見た場合、つまり実装基板２を平面視した場合、第２アンテナスイッチ２０Ｂの少なくとも一部と重なっている。本実施形態では、フィルタ３２３及びフィルタ３２７の双方とも、実装基板２を平面視した場合、第２アンテナスイッチ２０Ｂの少なくとも一部と重なっている。

　フィルタ３２４及びフィルタ３２５のうち少なくとも一方のフィルタは、実装基板２を平面視した場合、第２アンテナスイッチ２０Ｂの少なくとも一部と重なっている。本実施形態では、フィルタ３２４及びフィルタ３２５の双方とも、実装基板２を平面視した場合、第２アンテナスイッチ２０Ｂの少なくとも一部と重なっている。

　フィルタ３０４及びフィルタ３０５のうち少なくとも一方のフィルタは、実装基板２を第１方向Ｄ１から見た場合、対応するローノイズアンプの少なくとも一部と重なっている。本実施形態では、実装基板２を第１方向Ｄ１から見た場合、フィルタ３０４は、対応するローノイズアンプ４０７の少なくとも一部と重なっており、フィルタ３０５は、対応するローノイズアンプ４０８の少なくとも一部と重なっている。

　フィルタ３２３及びフィルタ３２７のうち少なくとも一方のフィルタは、実装基板２を第１方向Ｄ１から見た場合、対応するローノイズアンプの少なくとも一部と重なっている。本実施形態では、実装基板２を第１方向Ｄ１から見た場合、フィルタ３２３は、対応するローノイズアンプ４２６の少なくとも一部と重なっており、フィルタ３２７は、対応するローノイズアンプ４３１の少なくとも一部と重なっている。

　フィルタ３２４及びフィルタ３２５のうち少なくとも一方のフィルタは、実装基板２を第１方向Ｄ１から見た場合、対応するローノイズアンプの少なくとも一部と重なっている。本実施形態では、実装基板２を第１方向Ｄ１から見た場合、フィルタ３２４は、対応するローノイズアンプ４２７の少なくとも一部と重なっており、フィルタ３２５は、対応するローノイズアンプ４２８の少なくとも一部と重なっている。

　以上説明したように、本実施形態では、実施形態１と同様に、フィルタ３０４及びフィルタ３０５のうち少なくとも一方のフィルタは、実装基板２を平面視した場合、第２アンテナスイッチ２０Ａの少なくとも一部と重なっている。同様に、フィルタ３２３及びフィルタ３２７のうち少なくとも一方のフィルタは、実装基板２を第１方向Ｄ１から見た場合、つまり実装基板２を平面視した場合、第２アンテナスイッチ２０Ｂの少なくとも一部と重なっている。

　この構成により、例えば、第２アンテナスイッチ２０Ａとフィルタ３０３との距離を、第１アンテナスイッチ１０Ａとフィルタ３０３との距離よりも短くすることができる。さらに、例えば、第２アンテナスイッチ２０Ｂとフィルタ３２３との距離を、第１アンテナスイッチ１０Ａとフィルタ３２３との距離よりも短くすることができる。その結果、第２アンテナスイッチ２０Ａとフィルタ３０３との間の配線長、及び第２アンテナスイッチ２０Ｂとフィルタ３２３との間の配線長をそれぞれ短くすることができるので、各フィルタ特定の低下を抑制することができる。

　さらに、実装基板２を平面視した場合、アンテナ端子Ｔ１（外部接続電極５１）と第１アンテナスイッチ１０Ａとの距離Ｌ１１は、アンテナ端子Ｔ１と第２アンテナスイッチ２０Ａとの距離Ｌ１２よりも短い。また、実装基板２を平面視した場合、アンテナ端子Ｔ２と第１アンテナスイッチ１０Ａとの距離Ｌ２１は、アンテナ端子Ｔ２と第２アンテナスイッチ２０Ｂとの距離Ｌ２２よりも短い。そのため、アンテナ端子Ｔ１と第１アンテナスイッチ１０Ａとの間、及びアンテナ端子Ｔ２と第１アンテナスイッチ１０Ａとの間、それぞれの配線における信号の損失が生じる可能性を抑制する。

　したがって、実施形態２の高周波モジュール１Ｂは、アンテナ端子Ｔ１，Ｔ２のそれぞれからの配線における信号の損失が生じる可能性を抑制しつつ、フィルタ特性の低下も抑制することができる。

　さらに、フィルタ３０３及びフィルタ３０７のうち少なくとも一方のフィルタは、実装基板２を第１方向Ｄ１から見た場合、対応するローノイズアンプの少なくとも一部と重なっている。同様に、フィルタ３２３及びフィルタ３２７のうち少なくとも一方のフィルタは、実装基板２を第１方向Ｄ１から見た場合、対応するローノイズアンプの少なくとも一部と重なっている。この構成により、例えばフィルタ３０３とローノイズアンプ４０６との経路長短くすることができる。さらに、例えばフィルタ３２３とローノイズアンプ４０６との経路長短くすることができる。

　また、本実施形態の高周波モジュール１Ｂは、第１アンテナスイッチ１０Ａ、第２アンテナスイッチ２０Ａ，２０Ｂを備えることで、複数の通信方式に応じたモジュール、例えば、ＨＢ－ＤＳＭとＭＩＭＯモジュールとを構成することが可能となる。つまり、高周波モジュール１Ｂは、複数の通信方式での通信が可能となる。

　なお、本実施形態において、第２アンテナスイッチ２０Ａは、第１アンテナスイッチ１０Ａと１チップで構成されてもよい。または、複数の第３アンテナスイッチ１０Ｂ，１０Ｃが１チップ化されていない場合には、複数の第３アンテナスイッチ１０Ｂ，１０Ｃのうち実施形態１で説明した第１アンテナスイッチ１０として機能する第３アンテナスイッチ１０Ｂと、第２アンテナスイッチ２０Ａとは、１チップ化されてもよい。要は、第２アンテナスイッチ２０Ａと、少なくとも実施形態１で説明した第１アンテナスイッチ１０として機能する第３アンテナスイッチ１０Ｂとは、１チップで構成されてもよい。

　（まとめ）
　以上説明したように、第１の態様の高周波モジュール（１；１Ａ；１Ｂ）は、実装基板（２）と、アンテナ端子（Ｔ１）と、第１アンテナスイッチ（１０）と、第２アンテナスイッチ（２０；２０Ａ）と、第１フィルタ（例えば、フィルタ３０３）及び第２フィルタ（例えば、フィルタ３０７）とを備える。第１アンテナスイッチ（１０）は、アンテナ端子（Ｔ１）と接続される接続端子（入力端子１０１）及び接続端子と接続される選択端子（出力端子１０２）を含む。第２アンテナスイッチ（２０；２０Ａ）は、選択端子と接続される。第１フィルタ及び第２フィルタは、第２アンテナスイッチ（２０；２０Ａ）に接続される。第２アンテナスイッチ（２０；２０Ａ）は、共通端子（入力端子２０１）と、共通端子と接続される第１選択端子（例えば、出力端子２０４）及び第２選択端子（例えば、出力端子２０８）と、を含む。第１フィルタは、第２アンテナスイッチ（２０；２０Ａ）の第１選択端子と接続される。第２フィルタは、第２アンテナスイッチ（２０；２０Ａ）の第２選択端子と接続される。第２アンテナスイッチ（２０；２０Ａ）は、共通端子と第１選択端子との接続、及び共通端子と第２選択端子との接続を同時に実行可能に構成される。実装基板（２）を平面視した場合、アンテナ端子（Ｔ１）と第１アンテナスイッチ（１０）との距離は、アンテナ端子（Ｔ１）と第２アンテナスイッチ（２０；２０Ａ）との距離よりも短い。かつ第１アンテナスイッチ（１０）と第１フィルタとの距離は、第２アンテナスイッチと第１フィルタとの距離よりも長い。

　この構成によると、第２アンテナスイッチ（２０；２０Ａ）と第１フィルタとの間の配線長を短くすることができるので、第１フィルタのフィルタ特定の低下を抑制することができる。第１アンテナスイッチ（１０）とアンテナ端子（Ｔ１）との間の配線長も短くすることができるので、アンテナ端子（Ｔ１）と第１アンテナスイッチ（１０）との間の配線における信号の損失が生じる可能性を抑制することができる。したがって、アンテナ端子（Ｔ１）からの配線における信号の損失が生じる可能性を抑制しつつ、フィルタ特性の低下も抑制することができる。

　第２の態様の高周波モジュール（１；１Ａ；１Ｂ）では、第１の態様において、実装基板（２）を平面視した場合、第１アンテナスイッチ（１０）と第２フィルタとの距離は、第２アンテナスイッチ（２０；２０Ａ）と第２フィルタとの距離よりも長い。

　この構成によると、第２フィルタのフィルタ特定の低下を抑制することができる。

　第３の態様の高周波モジュール（１；１Ａ；１Ｂ）では、第１又は第２の態様において、実装基板（２）は、互いに対向する第１主面（２ａ）と第２主面（２ｂ）とを有する。第１フィルタ及び第２フィルタは、第１主面（２ａ）に配置される。第１アンテナスイッチ（１０）及び第２アンテナスイッチ（２０；２０Ａ）のうち少なくとも一方は、第２主面（２ｂ）に配置される。

　この構成によると、第１アンテナスイッチ（１０）及び第２アンテナスイッチ（２０；２０Ａ）のうち少なくとも一方は、第２主面（２ｂ）に配置することで、実装基板（２）における電子部品の実装面積を小さくすることができる。その結果、高周波モジュール（１；１Ａ；１Ｂ）の小型化を図ることができる。

　第４の態様の高周波モジュール（１；１Ａ；１Ｂ）では、第３の態様において、第１アンテナスイッチ（１０）及び第２アンテナスイッチ（２０；２０Ａ）の双方は、第２主面（２ｂ）に配置される。

　この構成によると、高周波モジュール（１；１Ａ；１Ｂ）の小型化を図ることができる。

　第５の態様の高周波モジュール（１；１Ａ；１Ｂ）では、第３又は第４の態様において、第２アンテナスイッチ（２０；２０Ａ）は、第２主面（２ｂ）に配置される。第１フィルタ及び第２フィルタのうち少なくとも一方のフィルタ（例えば、フィルタ３０７）は、実装基板（２）を平面視した場合、第２アンテナスイッチ（２０；２０Ａ）の少なくとも一部と重なっている。

　この構成によると、第２アンテナスイッチ（２０；２０Ａ）と、第１フィルタ及び第２フィルタのうち第２アンテナスイッチ（２０；２０Ａ）の一部と重なるフィルタとの間の経路長を短くすることができる。

　第６の態様の高周波モジュール（１；１Ａ；１Ｂ）では、第５の態様において、上記一方のフィルタは、実装基板（２）に設けられたビア（例えば、ビア７１，７１Ａ）を介して、第２アンテナスイッチ（２０；２０Ａ）と接続されている。

　この構成によると、上記一方のフィルタと第２アンテナスイッチ（２０；２０Ａ）とをビアで接続することで、上記一方のフィルタと第２アンテナスイッチ（２０；２０Ａ）との間の経路長を確実に短くすることができる。

　第７の態様の高周波モジュール（１；１Ａ；１Ｂ）は、第３～第６のいずれかの態様において、第１ローノイズアンプ（例えば、ローノイズアンプ４０３）と、第２ローノイズアンプ（例えば、ローノイズアンプ４１１）と、を更に備える。第１ローノイズアンプは、第１フィルタと接続され、第１フィルタを通過した信号を増幅する。第２ローノイズアンプは、第２フィルタと接続され、第２フィルタを通過した信号を増幅する。第１ローノイズアンプ及び第２ローノイズアンプは、第２主面（２ｂ）に配置される。

　この構成によると、高周波モジュール（１；１Ａ；１Ｂ）の設計の自由度を高めつつ、小型化を図ることができる。

　第８の態様の高周波モジュール（１；１Ａ；１Ｂ）では、第７の態様において、第２アンテナスイッチ（２０；２０Ａ）は、第２主面（２ｂ）に設けられている。第２アンテナスイッチ（２０；２０Ａ）と第１ローノイズアンプ及び第２ローノイズアンプとは、１チップで構成されている。

　第９の態様の高周波モジュール（１；１Ａ；１Ｂ）では、第７又は第８の態様において、実装基板（２）を平面視した場合、第１フィルタ及び第２フィルタのうち少なくとも一方のフィルタは、第１ローノイズアンプ及び第２ローノイズアンプのうち当該一方のフィルタと接続されたローノイズアンプの少なくとも一部と重なっている。

　この構成によると、第１フィルタ及び第２フィルタのうち一方のフィルタと、第１ローノイズアンプ及び第２ローノイズアンプのうち当該一方のフィルタに接続されたローノイズアンプとの間の経路長を短くすることができる。

　第１０の態様の高周波モジュール（１Ｂ）は、第１～第９のいずれかの態様において、複数の第３アンテナスイッチ（１０Ｂ，１０Ｃ）と、複数の第４アンテナスイッチ（例えば、第２アンテナスイッチ２０Ａ、２０Ｂ）と、複数の第３フィルタ（例えば、フィルタ３０１～３０８，３２１～３２７）及び複数の第４フィルタ（例えば、フィルタ３０１～３０８，３２１～３２７）と、を備える。複数の第３アンテナスイッチ（１０Ｂ，１０Ｃ）は、互いに異なるアンテナ端子（例えばアンテナ端子Ｔ１、アンテナ端子Ｔ２）に接続される。複数の第４アンテナスイッチは、複数の第３アンテナスイッチにそれぞれ対応し、対応する第３アンテナスイッチ（１０Ｂ，１０Ｃ）と接続される。複数の第３フィルタ及び複数の第４フィルタは、複数の第４アンテナスイッチにそれぞれ接続される。複数の第４アンテナスイッチのうち第５アンテナスイッチ（例えば、第２アンテナスイッチ２０Ａ）は、複数の第３フィルタのうちの第５フィルタ（例えば、フィルタ３０３）と、複数の第４フィルタのうち第６フィルタ（例えば、フィルタ３０７）と同時接続可能に構成されている。複数の第４アンテナスイッチのうち第６アンテナスイッチ（例えば、第２アンテナスイッチ２０Ｂ）は、複数の第３フィルタのうちの第７フィルタ（例えば、フィルタ３２３）と、複数の第４フィルタのうち第８フィルタ（例えば、フィルタ３２７）と同時接続可能に構成されている。複数の第３アンテナスイッチ（１０Ｂ，１０Ｃ）うち、第５アンテナスイッチと接続される一の第３アンテナスイッチ（１０Ｂ）は、第１アンテナスイッチ（１０）として機能する。第５アンテナスイッチは、第２アンテナスイッチ（２０）として機能する。第５フィルタ及び第６フィルタは、上記第１フィルタ及び上記第２フィルタとしてそれぞれ機能する。

　この構成によると、複数の通信方式での通信を行うことができる。

　第１１の態様の高周波モジュール（１Ｂ）は、第１０の態様において、複数の第３アンテナスイッチ（１０Ｂ，１０Ｃ）のうち、上記一の第３アンテナスイッチ（１０Ｂ）と、上記一の第３アンテナスイッチ（１０Ｂ）とは異なる少なくとも１つの第３アンテナスイッチ（１０Ｃ）とは、１チップで構成されている。

　この構成によると、高周波モジュール（１Ｂ）の小型化を図ることができる。

　第１２の態様の高周波モジュール（１Ｂ）は、第１０又は第１１の態様において、第５アンテナスイッチは、上記一の第３アンテナスイッチ（１０Ｂ）と１チップで構成されている。

　第１３の態様の高周波モジュール（１Ｂ）は、第１０～第１２のいずれかの態様において、実装基板（２）は、実装基板（２）の厚さ方向（第１方向Ｄ１）において、互いに対向する第１主面（２ａ）と第２主面（２ｂ）とを有する。第１フィルタ及び第２フィルタは、第１主面（２ａ）に配置される。第１アンテナスイッチ（１０）としての上記一の第３アンテナスイッチ（１０Ｂ）、第２アンテナスイッチ（２０）としての第５アンテナスイッチ、第６アンテナスイッチ、及び第６アンテナスイッチと接続され、かつ上記一の第３アンテナスイッチ（１０Ｂ）とは異なる第３アンテナスイッチ（１０Ｃ）は、第２主面（２ｂ）に配置される。

　第１４の態様の高周波モジュール（１Ｂ）は、第１０～第１３のいずれかの態様において、複数の第３フィルタのうち、一の第３アンテナスイッチ（１０Ｂ）とは別の第３アンテナスイッチ（１０Ｃ）と接続される第６アンテナスイッチが接続する第７フィルタは、実装基板（２）を平面視した場合、第６アンテナスイッチの少なくとも一部と重なっている。または、複数の第４フィルタのうち、第６アンテナスイッチが接続する第８フィルタは、実装基板（２）を平面視した場合、第６アンテナスイッチの少なくとも一部と重なっている。

　この構成によると、第７フィルタと第６アンテナスイッチとの間の経路長を短くすることができる。または、第８フィルタと第６アンテナスイッチとの間の経路長を短くすることができる。

　第１５の態様の通信装置（５００；５００Ｂ）は、第１～第１４のいずれかの態様の高周波モジュール（１）と、信号処理する信号処理回路（３）と、を備える。

　この構成によると、アンテナ端子（Ｔ１）からの配線における信号の損失が生じる可能性を抑制しつつ、フィルタ特性の低下も抑制することができる。

　　１　　高周波モジュール
　　２　　実装基板
　　２ａ　第１主面
　　２ｂ　第２主面
　　３　　信号処理回路
　　４　　アンテナ
　　１０，１０Ａ　　第１アンテナスイッチ
　　１０Ｂ，１０Ｃ　　第３アンテナスイッチ
　　２０　　第２アンテナスイッチ
　　２０Ａ　　第２アンテナスイッチ（第４アンテナスイッチ、第５アンテナスイッチ）
　　２０Ｂ　　第２アンテナスイッチ（第４アンテナスイッチ、第６アンテナスイッチ）
　　７１，７２，７１Ａ，７２Ａ　　ビア
　　１０１　　入力端子（接続端子）
　　１０２　　出力端子（選択端子）
　　２０１　　入力端子（共通端子）
　　２０４　　出力端子（第１選択端子）
　　２０８　　出力端子（第２選択端子）
　　３０１～３０８，３２１～３２７　フィルタ
　　４０１～４１３，４２１～４３１　ローノイズアンプ
　　５００　　通信装置
　　Ｔ１　　アンテナ端子
　　Ｔ２　　アンテナ端子
　　Ｄ１　　第１方向

Claims

　実装基板と、
　アンテナ端子と、
　前記アンテナ端子と接続される接続端子及び前記接続端子と接続される選択端子を含む第１アンテナスイッチと、
　前記選択端子と接続される第２アンテナスイッチと、
　前記第２アンテナスイッチに接続される第１フィルタ及び第２フィルタと、を備え、
　前記第２アンテナスイッチは、共通端子と、前記共通端子と接続される第１選択端子及び第２選択端子と、を含み、
　前記第１フィルタは、前記第２アンテナスイッチの前記第１選択端子と接続され、
　前記第２フィルタは、前記第２アンテナスイッチの前記第２選択端子と接続され、
　前記第２アンテナスイッチは、前記共通端子と前記第１選択端子との接続、及び前記共通端子と前記第２選択端子との接続を同時に実行可能に構成されており、
　前記実装基板を平面視した場合、前記アンテナ端子と前記第１アンテナスイッチとの距離は、前記アンテナ端子と前記第２アンテナスイッチとの距離よりも短く、かつ前記第１アンテナスイッチと前記第１フィルタとの距離は、前記第２アンテナスイッチと前記第１フィルタとの距離よりも長い、
　高周波モジュール。
　前記実装基板を平面視した場合、前記第１アンテナスイッチと前記第２フィルタとの距離は、前記第２アンテナスイッチと前記第２フィルタとの距離よりも長い、
　請求項１に記載の高周波モジュール。
　前記実装基板は、互いに対向する第１主面と第２主面とを有し、
　前記第１フィルタ及び前記第２フィルタは、前記第１主面に配置され、
　前記第１アンテナスイッチ及び前記第２アンテナスイッチのうち少なくとも一方は、前記第２主面に配置される、
　請求項１又は２に記載の高周波モジュール。
　前記第１アンテナスイッチ及び前記第２アンテナスイッチの双方は、前記第２主面に配置される、
　請求項３に記載の高周波モジュール。
　前記第２アンテナスイッチは、前記第２主面に配置され、
　前記第１フィルタ及び前記第２フィルタのうち少なくとも一方のフィルタは、前記実装基板を平面視した場合、前記第２アンテナスイッチの少なくとも一部と重なっている、
　請求項３又は４に記載の高周波モジュール。
　前記一方のフィルタは、前記実装基板に設けられたビアを介して、前記第２アンテナスイッチと接続されている、
　請求項５に記載の高周波モジュール。
　前記第１フィルタと接続され、前記第１フィルタを通過した信号を増幅する第１ローノイズアンプと、
　前記第２フィルタと接続され、前記第２フィルタを通過した信号を増幅する第２ローノイズアンプと、を更に備え、
　前記第１ローノイズアンプ及び前記第２ローノイズアンプは、前記第２主面に配置される、
　請求項３～６のいずれか一項に記載の高周波モジュール。
　前記第２アンテナスイッチは、前記第２主面に設けられており、
　前記第２アンテナスイッチと前記第１ローノイズアンプ及び前記第２ローノイズアンプとは、１チップで構成されている、
　請求項７に記載の高周波モジュール。
　前記実装基板を平面視した場合、前記第１フィルタ及び前記第２フィルタのうち少なくとも一方のフィルタは、前記第１ローノイズアンプ及び前記第２ローノイズアンプのうち前記一方のフィルタと接続されたローノイズアンプの少なくとも一部と重なっている、
　請求項７又は８に記載の高周波モジュール。
　互いに異なるアンテナ端子に接続される複数の第３アンテナスイッチと、
　前記複数の第３アンテナスイッチにそれぞれ対応し、対応する第３アンテナスイッチと接続される複数の第４アンテナスイッチと、
　前記複数の第４アンテナスイッチにそれぞれ接続される複数の第３フィルタ及び複数の第４フィルタと、を備え、
　前記複数の第４アンテナスイッチのうち第５アンテナスイッチは、前記複数の第３フィルタのうちの第５フィルタと、前記複数の第４フィルタのうち第６フィルタと同時接続可能に構成されており、
　前記複数の第４アンテナスイッチのうち第６アンテナスイッチは、前記複数の第３フィルタのうちの第７フィルタと、前記複数の第４フィルタのうち第８フィルタと同時接続可能に構成されており、
　前記複数の第３アンテナスイッチうち、前記第５アンテナスイッチと接続される一の第３アンテナスイッチは、前記第１アンテナスイッチとして機能し、
　前記第５アンテナスイッチは、前記第２アンテナスイッチとして機能し、
　前記第５フィルタ及び前記第６フィルタは、前記第１フィルタ及び前記第２フィルタとしてそれぞれ機能する、
　請求項１～９のいずれか一項に記載の高周波モジュール。
　前記複数の第３アンテナスイッチのうち、前記一の第３アンテナスイッチと、前記一の第３アンテナスイッチとは異なる少なくとも１つの第３アンテナスイッチとは、１チップで構成されている、
　請求項１０に記載の高周波モジュール。
　前記第５アンテナスイッチは、前記一の第３アンテナスイッチと１チップで構成されている、
　請求項１０又は１１に記載の高周波モジュール。
　前記実装基板は、前記実装基板の厚さ方向において、互いに対向する第１主面と第２主面とを有し、
　前記第１フィルタ及び前記第２フィルタは、前記第１主面に配置され、
　前記第１アンテナスイッチとしての前記一の第３アンテナスイッチ、前記第２アンテナスイッチとしての前記第５アンテナスイッチ、前記第６アンテナスイッチ、及び前記第６アンテナスイッチと接続され、かつ前記一の第３アンテナスイッチとは異なる第３アンテナスイッチは、前記第２主面に配置される、
　請求項１０～１２のいずれか一項に記載の高周波モジュール。
　前記複数の第３フィルタのうち、前記一の第３アンテナスイッチとは別の第３アンテナスイッチと接続される前記第６アンテナスイッチが接続する前記第７フィルタは、前記実装基板を平面視した場合、前記第６アンテナスイッチの少なくとも一部と重なっている、
　又は、
　前記複数の第４フィルタのうち、前記第６アンテナスイッチが接続する第８フィルタは、前記実装基板を平面視した場合、前記第６アンテナスイッチの少なくとも一部と重なっている、
　請求項１０～１３のいずれか一項に記載の高周波モジュール。
　請求項１～１４のいずれか一項に記載の高周波モジュールと、
　信号処理する信号処理回路と、を備える、
　通信装置。