WO2021060285A1

WO2021060285A1 - 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品

Info

Publication number: WO2021060285A1
Application number: PCT/JP2020/035816
Authority: WO
Inventors: 大地岡本; 衆管
Original assignee: Taiyo Ink Mfg Co Ltd
Current assignee: Taiyo Holdings Co Ltd
Priority date: 2019-09-27
Filing date: 2020-09-23
Publication date: 2021-04-01
Anticipated expiration: 2022-03-27
Also published as: JPWO2021060285A1; TW202120624A; TWI858143B

Abstract

［課題］絶縁材として低い誘電率且つ低い誘電正接をもたらす硬化物を形成し得る、硬化性樹脂組成物を提供すること。［手段］　硬化性樹脂、無機充填材および有機溶剤を含有し、且つ、酸素、窒素、二酸化炭素、アルゴンのいずれか単独または混合気体を２０体積％以上含有する硬化性樹脂組成物であって、　前記単独または混合気体の気泡の最大直径が５．０μｍ以下であり、チキソトロピックインデックス値が２．０未満であることを特徴とする、硬化性樹脂組成物。

Description

硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品

　本発明は、硬化性樹脂組成物、特に、電子部品の絶縁材用の硬化性樹脂組成物、および硬化性樹脂組成物から形成されるドライフィルム、硬化物および電子部品に関する。

　高速信号を取り扱うサーバー機器やネットワーク機器では高周波領域の高速信号が使用されている。そして今後、さらなる高速化を実現するためには、信号の伝搬速度の向上が望まれている。
　信号の伝搬速度は下記式で表され、信号速度を向上させるためには絶縁材の誘電率を下げることが必要であることがわかる。
　信号の伝搬速度＝ｋ×C / √εr
　ｋ：比例定数、　C光の速度、　εr：信号線に接する絶縁材の誘電率

　現在のところ、絶縁材の低誘電率化のために、その中に中空形状のシリカ等を添加する方法が報告されている（特許文献１）。
　また、絶縁材中に発泡剤を予め添加しておき、微細な気泡を得る方法が報告されている（特許文献２）。
　さらにまた、気泡を剪断、衝突、振動、キャビテーション等により微小化し、ワニス中へ均一分散させて得られる絶縁材料も報告されている（特許文献３）。

特許第４４００１２１号公報特開２００４－６６６３８号公報特開２００２－３７２４号公報

　しかし、特許文献１に記載の絶縁材に中空形状のシリカを添加する技術においては、絶縁材を形成する硬化性樹脂組成物の状態の段階において、シリカの中空部に樹脂が流れ込んで中空形状が損なわれ、その結果として、大きな低誘電率化効果が得られない。
　また、特許文献２に記載の技術においては、添加した発泡剤の残分が絶縁材中に残存し、これによって誘電正接が悪化するだけでなく、絶縁材の長期信頼性にも悪影響を与える。
　また他方、特許文献３に記載の技術においては、微小化させた気体をワニスに混入させ、それをシート状に加工した場合、微小化した気体同士が合泡して、１０μｍを超えるマイクロバブルが形成されてしまう。そしてこのマイクロバブルによって、シートへのワニスの塗布工程中に、所謂、スジや抜けといった欠点を生じてしまうという課題があった。スジとは線状に膜厚が薄く凹んだ部分であり、抜けとは点状の膜厚が薄く凹んだ部分であり、例えば、ドライフィルムの作製時では図１、２のように、スジはＭＤ方向に断続的に出現し、抜けはＴＤ方向、ＭＤ方向に関係なく出現し円形状のものが多い。

　そこで、本発明は、得られた硬化物が低誘電率且つ低誘電正接をもたらし、回路基板や支持体などへの塗工性に優れた硬化性樹脂組成物、当該硬化性樹脂組成物から形成される樹脂層を備えるドライフィルム、当該硬化性樹脂組成物または樹脂層を硬化して得られる硬化物、および、硬化物を有する電子部品を提供することを課題とした。

　本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、回路基板や支持体などへの塗布中にスジや抜けといった欠点を抑制し、その硬化物が低い誘電率、誘電正接をもたらす硬化性樹脂組成物を見出すことに成功した。
　即ち、上記課題は、
　硬化性樹脂、無機充填材および有機溶剤を含有し、且つ、酸素、窒素、二酸化炭素、アルゴンのいずれか単独または混合気体を２０体積％以上含有する硬化性樹脂組成物であって、
　前記単独または混合気体の気泡の最大直径が５．０μｍ以下であり、チキソトロピックインデックス（ＴＩ）値が２．０未満であることを特徴とする、硬化性樹脂組成物、によって、解決され得ることが見出された。
　このような本発明において好ましい態様は、前記無機充填材の最大粒子径が５．０μｍ以下であることを特徴とする、硬化性樹脂組成物に関する。
　また、本発明のより好ましい態様は、さらに、熱ラジカル重合開始剤を含有することを特徴とする、硬化性樹脂組成物に関する。
　また、本発明の別の好ましい態様は、支持体と、前記支持体の一方の面に設けられた上記硬化性樹脂組成物からなる樹脂層と、を有することを特徴とする、ドライフィルムに関する。
　この場合において好ましい態様は、さらに、前記樹脂層の前記支持体とは反対の面に保護フィルムを有することを特徴とする、ドライフィルムに関する。
　また、本発明の別の態様においては、前記ドライフィルムは、ロール状に巻き回されていることを特徴とする。
　また本発明のさらにまた別の態様は、上記硬化性樹脂組成物、または、ドライフィルムの樹脂層から成る、硬化物、ならびに、当該硬化物を有する電子部品にも関する。

　本発明によって、回路基板や支持体などへの塗布中にスジや抜けといった欠点を抑制し、その硬化物が層間絶縁材として低い誘電率および低い誘電正接をもたらす硬化性樹脂組成物が提供され得る。

ドライフィルムの樹脂層に形成されたスジおよび抜けを示す模式図である。樹脂層にスジが形成されたドライフィルムを撮影した写真である。

　本発明の硬化性樹脂組成物は、硬化後の絶縁材としての用途の観点から、少なくとも、硬化性樹脂、無機充填材および有機溶剤を含んでいる。そのような本発明の硬化性樹脂組成物は、さらに、その中に気泡を形成させるために、酸素、窒素、二酸化炭素またはアルゴンのいずれか単独、またはこれらの２種以上の混合気体を、当該硬化性樹脂組成物の体積に対して、２０体積％以上、好ましくは、２５体積％以上含有する。ここで、好ましい気体は、扱いやすさの観点から、空気である。

　上記の気体は硬化性樹脂組成物中にて気泡を形成するが、気泡の最大直径が５．０μｍ以下であって、かつ、ＴＩ値が２．０未満であることにより、回路基板や支持体上に本発明の硬化性樹脂組成物を塗工する際に、スジや抜けが生じることを抑制することができる。
　ＴＩ値とは、温度２５℃における、コーンプレート型粘度計の回転数５ｒｐｍにおける粘度と５０ｒｐｍにおける粘度の比であり、下記式から求められる。
　［ＴＩ］＝回転数５ｒｐｍにおける粘度／回転数５０ｒｐｍにおける粘度
　本発明において、ＴＩ値は、好ましくは０．７以上２．０以下であり、好ましくは１．０以上１．８以下である。
　気泡の最大直径を５．０μｍ以下とする方法は公知の方法でよいが、例えば、組成物に気泡を充填した後の静置時間の長さで調整するか、または、ナノバブル発生装置内に硬化性樹脂組成物を循環させる回数を調整すればよい。
　硬化性樹脂組成物の厚みが５～５０μｍとなるように塗布したときに、最大直径が５．０μｍ超の気泡が存在すると、スジや抜けが生じやすいが、本発明においては、気泡の最大直径が５．０μｍ以下であり、かつ、ＴＩ値が２．０未満であるため、上記のような不都合が抑制され得る。なお、本発明の硬化性樹脂組成物は、厚みが５０μｍ超える塗膜を形成する際にも当然適用可能である。

　また、本発明の硬化性樹脂組成物においては、気泡の最大直径が５．０μｍ以下であるとともに、無機充填材の最大粒子径を５．０μｍ以下のものと為すことによって、スジおよび抜けの発生がより効果的に抑えられ得る。ここで、無機充填材の最大粒子径の下限値としては、入手可能な限りでは、およそ１０ｎｍである。

　さらにまた、本発明の硬化性樹脂組成物には、所望により、熱ラジカル重合開始剤を含有させることが可能である。通常、例えば、硬化性樹脂としてのエポキシ樹脂とアミン系触媒を組合せた一般的な硬化系の場合には、誘電率が高くなる傾向にあるが、熱ラジカル重合開始剤を使用した硬化系の場合には、誘電率が高くなりにくいという利点がある。

　このような本発明の硬化性樹脂組成物は、支持体上に塗布および乾燥させてドライフィルムと為すことももちろん可能である。このとき、樹脂層表面に支持体の裏側を接触させる方向に、ドライフィルムをコアに巻き回してロール状にすることによって応力が加わり、最大直径が比較的大きな気泡が潰れ、これによって、万が一にも生じてしまったスジおよび抜けをより一層無くすこともできる。巻き回数が多いほどスジおよび抜けをさらにより一層無くすことができ、例えば１０回以上、好ましくは２０回以上巻き回したロールであるとよい。ロール状にするドライフィルムの大きさは、好ましくは、幅５ｃｍ～５００ｃｍ、長さ５～１５０ｍであり、コアの外径は３～１５ｃｍである。
　本発明のドライフィルムは、樹脂層の面のうち、支持体を有する面とは反対の面において保護フィルムを貼り合わせることによっても、貼り合わせ時の応力を利用してスジおよび抜けをより一層無くすことができる。

　以下、このような本発明の硬化性樹脂組成物の各構成成分について説明する。

［硬化性樹脂］
　本発明においては、硬化性樹脂として熱硬化性樹脂が好適に用いられる。熱硬化性樹脂は、熱による硬化反応が可能な官能基を有する樹脂である。熱硬化性樹脂としては、特に限定されず、エポキシ化合物、オキセタン化合物、分子内に２個以上のチオエーテル基を有する化合物、すなわちエピスルフィド樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、メラミン誘導体、ベンゾグアナミン誘導体等のアミノ樹脂、ブロックイソシアネート化合物、シクロカーボネート化合物、ビスマレイミド化合物、カルボジイミド、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、トリメタリルイソシアヌレート又はこれらの重合体、硬化性ポリフェニレンエーテル等を用いることができ、これらは併用してもよい。熱硬化性樹脂としては、エポキシ化合物や硬化性ポリフェニレンエーテルが好適である。

　上記エポキシ化合物は、エポキシ基を有する化合物であり、従来公知のものをいずれも使用でき、分子中にエポキシ基を２個有する２官能性エポキシ化合物、分子中にエポキシ基を３個以上有する多官能エポキシ化合物等が挙げられる。なお、水素添加された２官能エポキシ化合物であってもよい。

　エポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡのノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ノルボルネン型エポキシ樹脂、アダマンタン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、アミノフェノール型エポキシ樹脂、アミノクレゾール型エポキシ樹脂、アルキルフェノール型エポキシ樹脂等が用いられる。これらエポキシ樹脂は、１種を単独または２種類以上を組合せて用いることができる。

　エポキシ化合物は、固形エポキシ樹脂、半固形エポキシ樹脂および液状エポキシ樹脂のいずれであってもよい。ここで、本明細書において、固形エポキシ樹脂とは４０℃で固体状であるエポキシ樹脂をいい、半固形エポキシ樹脂とは２０℃で固体状であって４０℃で液状であるエポキシ樹脂をいい、液状エポキシ樹脂とは２０℃で液状のエポキシ樹脂をいう。

　なお、上記液状の判定は、危険物の試験及び性状に関する省令（平成元年自治省令第１号）の別紙第２の「液状の確認方法」に準じて行うことができる。

　固形エポキシ樹脂としては、ＨＰ－４７００（ナフタレン型エポキシ樹脂；ＤＩＣ社製）、ＮＣ－７０００（ナフタレン骨格含有多官能固形エポキシ樹脂；日本化薬社製）等のナフタレン型エポキシ樹脂；ＥＰＰＮ－５０２Ｈ（トリスフェノールエポキシ樹脂；日本化薬社製）等のフェノール類とフェノール性水酸基を有する芳香族アルデヒドとの縮合物のエポキシ化物（トリスフェノール型エポキシ樹脂）；ＥＰＩＣＬＯＮ　ＨＰ－７２００Ｈ（ジシクロペンタジエン骨格含有多官能固形エポキシ樹脂；ＤＩＣ社製）等のジシクロペンタジエンアラルキル型エポキシ樹脂；ＮＣ－３０００Ｈ（ビフェニル骨格含有多官能固形エポキシ樹脂；日本化薬社製）等のビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂；ＮＣ－３０００Ｌ等のビフェニル／フェノールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製）；ＥＰＩＣＬＯＮ　Ｎ６６０およびＥＰＩＣＬＯＮ　Ｎ６９０（ＤＩＣ社製）、ＥＯＣＮ－１０４Ｓ（日本化薬社製）等のノボラック型エポキシ樹脂；ＹＸ－４０００（三菱化学社製）等のビフェニル型エポキシ樹脂；ＴＸ０７１２（新日鉄住金化学社製）等のリン含有エポキシ樹脂；ＴＥＰＩＣ（日産化学工業社製）等のトリス（２，３－エポキシプロピル）イソシアヌレート等が挙げられる。

　半固形エポキシ樹脂としては、ＥＰＩＣＬＯＮ　８６０、ＥＰＩＣＬＯＮ　９００－ＩＭ、ＥＰＩＣＬＯＮ　ＥＸＡ－４８１６、ＥＰＩＣＬＯＮ　ＥＸＡ－４８２２（いずれもＤＩＣ社製）、エポトートＹＤ－１３４（東都化成社製）、ｊＥＲ８３４、ｊＥＲ８７２（いずれもジャパンエポキシレジン社製）、ＥＬＡ－１３４（住友化学工業社製）等のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；ＥＰＩＣＬＯＮ　ＨＰ－４０３２（ＤＩＣ社製）、ＥＳＮ４７５Ｖ（新日鉄住金化学（株）製）等のナフタレン型エポキシ樹脂；ＥＰＩＣＬＯＮ　Ｎ－７４０（ＤＩＣ社製）等のフェノールノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。

　液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、アミノフェノール型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。
　商品としては、例えば、３０ＬＳＤ（三菱ケミカル社製）を挙げることができる。

　次に、オキセタン化合物としては、ビス［（３－メチル－３－オキセタニルメトキシ）メチル］エーテル、ビス［（３－エチル－３－オキセタニルメトキシ）メチル］エーテル、１，４－ビス［（３－メチル－３－オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、１，４－ビス［（３－エチル－３－オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、（３－メチル－３－オキセタニル）メチルアクリレート、（３－エチル－３－オキセタニル）メチルアクリレート、（３－メチル－３－オキセタニル）メチルメタクリレート、（３－エチル－３－オキセタニル）メチルメタクリレートやそれらのオリゴマーまたは共重合体等の多官能オキセタン類の他、オキセタンアルコールとノボラック樹脂、ポリ（ｐ－ヒドロキシスチレン）、カルド型ビスフェノール類、カリックスアレーン類、カリックスレゾルシンアレーン類、または、シルセスキオキサン等の水酸基を有する樹脂とのエーテル化物等が挙げられる。その他、オキセタン環を有する不飽和モノマーとアルキル（メタ）アクリレートとの共重合体等も挙げられる。

　上記エピスルフィド樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型エピスルフィド樹脂等が挙げられる。また、同様の合成方法を用いて、エポキシ樹脂のエポキシ基の酸素原子を硫黄原子に置き換えたエピスルフィド樹脂等も用いることができる。

　硬化性ポリフェニレンエーテルとしては、例えば、下記一般式（１）又は下記一般式（２）で表されるＧｅｌＰｅｒｍｅａｔｉｏｎＣｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ測定（以下、ＧＰＣ測定と称する）におけるスチレン換算数平均分子量が１０００～１５０００の化合物である。

（一般式（１）はフェノール誘導体のランダム共重合体を表し、ｌ、ｍは重合度であり、１以上の整数を表し、前記共重合体は分子量分布を持っていてもよい。Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^７は水素原子又は炭素数１～９の炭化水素基を表し、Ｒ^３～Ｒ^６は、同一又は異なって、水素原子あるいは炭素数１～９の炭化水素基であるが少なくとも１つ以上が炭素数２～９の不飽和炭化水素基を含む炭化水素基である。
　一般式（２）はフェノール誘導体の重合体を表し、ｎ、ｏは重合度であり、１以上の整数を表し、前記共重合体は分子量分布を持っていてもよい。Ｒ^８は、炭素数１以上の有機基であり、Ｒ^９～Ｒ^１６は、同一又は異なって、水素原子、炭素数１～９の炭化水素基、Ｒ^１７～Ｒ^１８は、水素原子又は炭素数１～９の炭化水素基を表す。）
　商品としては、例えば、ＯＰＥ－２ｓｔ（三菱瓦斯化学製）を挙げることができる。

　本発明において、熱硬化性樹脂としてエポキシ化合物を用いることが好ましい。さらに、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、クラック耐性に優れる硬化物が得られることから、固形エポキシ樹脂および半固形エポキシ樹脂の少なくともいずれか一種であることが好ましい。エポキシ化合物としては、硬化物の好ましい物性等の観点から芳香族系エポキシ樹脂が好ましく、中でも、ナフタレン型エポキシ化合物、ビフェニル型エポキシ化合物がより好ましい。なお、本明細書において、芳香族系エポキシ樹脂とは、その分子内に芳香環骨格を有するエポキシ樹脂を意味する。

　熱硬化性樹脂は、１種を単独または２種以上を組み合わせて用いることができる。熱硬化性樹脂を２種以上併用する場合には、半固形エポキシ化合物および固形エポキシ化合物の総量が、固形分換算で、硬化性樹脂組成物の全量基準で、５～５０質量％であることが好ましく、１０～４０質量％であることがより好ましく、１５～３０質量％であることがさらに好ましい。

　［硬化剤］
　本発明の硬化性樹脂組成物においては、さらに、硬化剤を添加することができる。硬化剤としては、フェノール樹脂、ポリカルボン酸およびその酸無水物、シアネートエステル樹脂、活性エステル樹脂等が挙げられる。硬化剤は１種を単独または２種以上を組み合わせて用いることができる。

　上記フェノール樹脂としては、フェノールノボラック樹脂、アルキルフェノールボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、Ｘｙｌｏｋ型フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、クレゾール／ナフトール樹脂、ポリビニルフェノール類、フェノール／ナフトール樹脂、α－ナフトール骨格含有フェノール樹脂、トリアジン含有クレゾールノボラック樹脂等の従来公知のものを、１種を単独または２種以上を組み合わせて用いることができる。

　上記ポリカルボン酸およびその酸無水物は、一分子中に２個以上のカルボキシル基を有する化合物およびその酸無水物であり、例えば、（メタ）アクリル酸の共重合物、無水マレイン酸の共重合物、二塩基酸の縮合物等の他、カルボン酸末端イミド樹脂等のカルボン酸末端を有する樹脂が挙げられる。

　上記シアネートエステル樹脂は、一分子中に２個以上のシアネートエステル基（－ＯＣＮ）を有する化合物である。シアネートエステル樹脂は、従来公知のものをいずれも使用することができる。シアネートエステル樹脂としては、例えば、フェノールノボラック型シアネートエステル樹脂、アルキルフェノールノボラック型シアネートエステル樹脂、ジシクロペンタジエン型シアネートエステル樹脂、ビスフェノールＡ型シアネートエステル樹脂、ビスフェノールＦ型シアネートエステル樹脂、ビスフェノールＳ型シアネートエステル樹脂が挙げられる。また、一部がトリアジン化したプレポリマーであってもよい。

　上記活性エステル樹脂は、一分子中に２個以上の活性エステル基を有する樹脂である。活性エステル樹脂は、一般に、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物との縮合反応によって得ることができる。中でも、ヒドロキシ化合物としてフェノール化合物またはナフトール化合物を用いて得られる活性エステル化合物が好ましい。
　ここでフェノール化合物またはナフトール化合物としては、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、カテコール、α－ナフトール、β－ナフトール、１，５－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエニルジフェノール、フェノールノボラック等が挙げられる。

　また、硬化剤として、脂環式オレフィン重合体を用いてもよい。脂環式オレフィン重合体の製造方法の具体例としては、（１）カルボキシル基および／またはカルボン酸無水物基（以下、「カルボキシル基等」と称する）を有する脂環式オレフィンを、必要に応じて他の単量体と共に重合する方法、（２）カルボキシル基等を有する芳香族オレフィンを、必要に応じて他の単量体と共に重合して得られる（共）重合体の芳香環部分を水素化する方法、（３）カルボキシル基等を有しない脂環式オレフィンと、カルボキシル基等を有する単量体とを共重合する方法、（４）カルボキシル基等を有しない芳香族オレフィンと、カルボキシル基等を有する単量体とを共重合して得られる共重合体の芳香環部分を水素化する方法、（５）カルボキシル基等を有しない脂環式オレフィン重合体にカルボキシル基等を有する化合物を変性反応により導入する方法、もしくは、（６）前記（１）～（５）のようにして得られるカルボン酸エステル基を有する脂環式オレフィン重合体のカルボン酸エステル基を、例えば加水分解等によりカルボキシル基に変換する方法等が挙げられる。

　硬化剤の中でも、フェノール樹脂、活性エステル樹脂およびシアネートエステル樹脂の少なくとも１種が好ましい。

　上記硬化剤の含有量は、硬化性樹脂１００質量部に対して、好ましくは２０質量部～２００質量部である。硬化剤が当該範囲内で含有されることによって、硬化物の電気特性に優れる層間絶縁材とすることができる。

［硬化促進剤］
　本発明の硬化性樹脂組成物にはさらに、上記硬化剤とともに、または、単独で、硬化促進剤を配合することができる。硬化促進剤は、熱硬化反応を促進させるものであり、密着性、耐薬品性、耐熱性等の特性をより一層向上させるために使用される。このような硬化促進剤の具体例としては、イミダゾール、２－メチルイミダゾール、２－エチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、４－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－（２－シアノエチル）－２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾールおよびその誘導体；アセトグアナミン、ベンゾグアナミン等のグアナミン類；ジアミノジフェニルメタン、ｍ－フェニレンジアミン、ｍ－キシレンジアミン、ジアミノジフェニルスルフォン、ジシアンジアミド、尿素、尿素誘導体、メラミン、多塩基ヒドラジド等のポリアミン類；これらの有機酸塩および／またはエポキシアダクト；三フッ化ホウ素のアミン錯体；エチルジアミノ－Ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－Ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－キシリル－Ｓ－トリアジン等のトリアジン誘導体類；トリメチルアミン、トリエタノールアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルオクチルアミン、Ｎ－ベンジルジメチルアミン、ピリジン、Ｎ－メチルモルホリン、ヘキサ（Ｎ－メチル）メラミン、２，４，６－トリス（ジメチルアミノフェノール）、テトラメチルグアニジン、ｍ－アミノフェノール、ジシアンジアミド、４－（ジメチルアミノ）－Ｎ，Ｎ－ジメチルベンジルアミン、４－メトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルベンジルアミン、４－メチル－Ｎ，Ｎ－ジメチルベンジルアミン等のアミン類；アジピン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド等のヒドラジン化合物；ポリビニルフェノール、ポリビニルフェノール臭素化物、フェノールノボラック、アルキルフェノールノボラック等のポリフェノール類；トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス－２－シアノエチルホスフィン等の有機ホスフィン類；トリ－ｎ－ブチル（２，５－ジヒドロキシフェニル）ホスホニウムブロマイド、ヘキサデシルトリブチルホスホニウムクロライド等のホスホニウム塩類；ベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、フェニルトリブチルアンモニウムクロライド等の４級アンモニウム塩類；前記多塩基酸無水物；ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボロエート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、２，４，６－トリフェニルチオピリリウムヘキサフルオロホスフェート等の光カチオン重合触媒；スチレン－無水マレイン酸樹脂；フェニルイソシアネートとジメチルアミンの等モル反応物や、トリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等の有機ポリイソシアネートとジメチルアミンの等モル反応物、金属触媒等の従来公知の硬化促進剤が挙げられる。硬化促進剤は、１種を単独または２種以上混合して用いることができる。

　また、市販されているものとしては、例えばキュアゾール１Ｂ２ＰＺ、キュアゾール２ＭＺ－Ａ、キュアゾール２Ｐ４ＭＨＺ、キュアゾール２ＰＨＺ－ＰＷ（いずれもイミダゾール系化合物の商品名；四国化成工業株式会社製）、Ｕ－ＣＡＴ３５０３Ｎ、Ｕ－ＣＡＴ３５０２Ｔ（いずれもジメチルアミンのブロックイソシアネート化合物の商品名；サンアプロ株式会社製）、ＤＢＵ、ＤＢＮ、Ｕ－ＣＡＴＳＡ１０２、Ｕ－ＣＡＴ５００２（いずれも二環式アミジン化合物およびその塩；サンアプロ株式会社製）などが挙げられる。
　また、グアナミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン、メラミン、２，４－ジアミノ－６－メタクリロイルオキシエチル－Ｓ－トリアジン、２－ビニル－２，４－ジアミノ－Ｓ－トリアジン、２－ビニル－４，６－ジアミノ－Ｓ－トリアジン・イソシアヌル酸付加物、２，４－ジアミノ－６－メタクリロイルオキシエチル－Ｓ－トリアジン・イソシアヌル酸付加物等のＳ－トリアジン誘導体を用いることもできる。

　硬化促進剤の使用は必須ではないが、特に硬化を促進したい場合には、硬化性樹脂１００質量部に対し、好ましくは０．１～１０質量部、より好ましくは１～５質量部の範囲で用いることができる。

［熱可塑性樹脂］
　本発明の組成物には、得られる硬化膜の機械的強度を向上させるために、さらに、熱可塑性樹脂を配合することができる。熱可塑性樹脂としては、熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂や、エピクロルヒドリンと各種２官能フェノール化合物の縮合物であるフェノキシ樹脂あるいはその骨格に存在するヒドロキシエーテル部の水酸基を各種酸無水物や酸クロリドを使用してエステル化したフェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ブロック共重合体、水素添加されたスチレン系エラストマー等が挙げられる。熱可塑性樹脂は、１種を単独または２種以上を組み合わせて用いることができる。

　ポリビニルアセタール樹脂は、例えば、ポリビニルアルコール樹脂をアルデヒドでアセタール化することで得られる。前記アルデヒドとしては、特に限定されず、例えば、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ブチルアルデヒド、アミルアルデヒド、ヘキシルアルデヒド、ヘプチルアルデヒド、２－エチルヘキシルアルデヒド、シクロヘキシルアルデヒド、フルフラール、ベンズアルデヒド、２－メチルベンズアルデヒド、３－メチルベンズアルデヒド、４－メチルベンズアルデヒド、ｐ－ヒドロキシベンズアルデヒド、ｍ－ヒドロキシベンズアルデヒド、フェニルアセトアルデヒド、β－フェニルプロピオンアルデヒド等が挙げられ、ブチルアルデヒドが好ましい。

　フェノキシ樹脂の具体例としては、東都化成社製のＦＸ２８０、ＦＸ２９３、三菱化学社製のＹＸ８１００、ＹＸ７１８０、ＹＸ６９５４、ＹＬ６９５４、ＹＬ６９７４等が挙げられる。また、ポリビニルアセタール樹脂の具体例としては、積水化学社製のエスレックＫＳシリーズ、ポリアミド樹脂としては、日立化成社製のＫＳ５０００シリーズ、日本化薬社製のＢＰシリーズ、さらに、ポリアミドイミド樹脂としては、日立化成社製のＫＳ９０００シリーズ、ブロック共重合体等が挙げられる。ブロック共重合体とは、性質の異なる二種類以上のポリマーが、共有結合で繋がり長い連鎖になった分子構造の共重合体のことである。

　水素添加されたスチレン系エラストマーとしては、スチレン含有率が１０～４０質量％であり、スチレン換算数平均分子量が５００００～１０００００である水素添加されたスチレン－ブタジエン共重合体のうち、破断伸び率が７００％以上の高分子量体を挙げることができる。
　具体例としては、旭化成ケミカルズ（株）製、タフテック（登録商標）Ｈ１０５２、Ｈ１２２１、Ｈ１２７２等を挙げることができる。

　熱可塑性樹脂の中でも、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、フルオレン骨格を有する熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂、ブロック共重合体が好ましい。

　熱可塑性樹脂の配合量は、硬化性樹脂１００質量部に対して、１～２０質量部が好ましく、１～１０質量部がより好ましい。熱可塑性樹脂の配合量が上記範囲内の場合、均一な粗化面状態を容易に得られる。

［無機充填材］
　本発明の硬化性樹脂組成物には、通常の樹脂組成物に用いられる無機充填材をさらに含有させることができる。
　具体的には、例えば、シリカ、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、アルミナ、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化チタン、マイカ、タルク、ノイブルグ珪土、有機ベントナイト等の非金属フィラーや、銅、金、銀、パラジウム、シリコン等の金属フィラーを挙げることができる。
　本発明の硬化性樹脂組成物においては、これら無機フィラーは単独で用いてもよく、または２種以上を併用してもよい。

　これらのうち、低い体積膨張性と印刷性に優れるシリカが好適である。
　シリカはとしては、非晶質、結晶のいずれであってもよく、これらの混合物でもよい。特に非晶質（溶融）シリカが好ましい。

　このような無機粒子の形状は、球状、針状、板状、鱗片状、中空状、不定形状、六角状、キュービック状、薄片状等が挙げられるが、無機フィラーの高充填の観点から球状が好ましい。

　また、これら無機充填材の平均粒子径は、０．５～２．０μｍが好ましい。平均粒子径が０．５μｍ以上であれば、比表面積が小さく充填材同士の凝集作用の効果により良好に分散し、またその充填量を増やすことが容易である。一方、２μｍ以下であれば、L/S=3/3um等の狭ピッチの配線デザインでの絶縁性に優れる。
　なお、平均粒子径とは、平均一次粒子径を意味する。平均粒子径（Ｄ５０）は、レーザー回折・散乱法により測定することができる。レーザー回折・散乱法による測定装置としてはマイクロトラック・ベル社製のＭｉｃｒｏｔｒａｃ　ＭＴ３３００ＥＸＩＩ挙げられる。

　これら無機フィラーの含有量は、本発明の硬化性樹脂組成物中の固形分の全質量に基づき、１０～９０質量％であり、好ましくは２０～８０質量％である。２０～８０質量％であれば、硬化性樹脂組成物をペースト化することが容易であって、良好な印刷性が得られるほか、硬化物が十分に低い体積膨張性を示す。

［有機溶剤］
　本発明の硬化性樹脂組成物には、その調製、回路基板や支持体に塗布するための粘度調整、ドライフィルムの樹脂層の形成等のために、有機溶剤を使用することができる。有機溶剤の種類としては、特に限定されず、従来公知の溶剤を用いることができる。また、有機溶剤の配合量も限定されない。

　有機溶剤としては、例えば、ケトン類、芳香族炭化水素類、グリコールエーテル類、グリコールエーテルアセテート類、エステル類、アルコール類、脂肪族炭化水素、石油系溶剤などが挙げることができる。より具体的には、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチルブチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン等のケトン類；トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類；セロソルブ、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールブチルエーテルアセテートなどのエステル類；エタノール、プロパノール、２－メトキシプロパノール、ｎ－ブタノール、イソブチルアルコール、イソペンチルアルコール、エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルコール類；オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素；石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤等の他、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、テトラクロロエチレン、テレビン油等が挙げられる。また、丸善石油化学社製スワゾール１０００、スワゾール１５００、三共化学社製ソルベント＃１００、ソルベント＃１５０、シェルケミカルズジャパン社製シェルゾールＡ１００、シェルゾールＡ１５０、出光興産社製イプゾール１００番、イプゾール１５０番等の有機溶剤を用いてもよい。

　また、本発明の硬化性樹脂組成物を用いてドライフィルムを形成する場合、乾燥後の溶剤の配合量、すなわち、溶剤の残含有量の割合は、溶剤を含むドライフィルムの樹脂層全量基準で、０．１～４質量％であることが好ましく、０．３～３質量％であることがより好ましい。

［熱ラジカル重合開始剤］
　本発明の硬化性樹脂組成物には、その架橋密度の向上を図るために、熱ラジカル重合開始剤を含有させることができる。
　そのような熱ラジカル重合開始剤として、具体的には、ジクミルパーオキサイド（日本油脂株式会社製、商品名「パークミルＤ」）、α，α’－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ－ｍ－イソプロピル）ベンゼン（日本油脂株式会社製、商品名「パーブチルＰ」）、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン－３（日本油脂株式会社製、商品名「パーヘキシン２５ｂ」）、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート（日本油脂株式会社製、商品名「パーブチルＺ」）、ｔ－ブチルクミルパーオキサイド（日本油脂株式会社製、商品名「パーブチルＣ」）、シクロヘキサンパーオキサイド、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、２，２－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）オクタン、ｎ－ブチル－４，４－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）バレレート、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、クミルパーオキシネオデカネート、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ベンゾイルパーオシ）ヘキサン、ｔ－ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシアリルカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシアセテート、２，２－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ブタン、ジ－ｔ－ブチルパーオキシイソフタレート及びｔ－ブチルパーオキシマレイン酸を用いることができる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

　熱ラジカル重合開始剤の含有量は、無機フィラーと溶剤成分を除く、樹脂成分の総量１００質量部に対して、好ましくは０．５～１０．０質量部であり、より好ましくは１．０～５．０質量部である。この範囲であることによって、短時間での硬化が可能となり、且つ、硬化後の絶縁層の絶縁信頼性及びクラック耐性の低下が抑制され得る。

［その他の添加剤］
　本発明の硬化性樹脂組成物には、さらに、必要に応じて、熱重合禁止剤、紫外線吸収剤、シランカップリング剤、可塑剤、難燃剤、帯電防止剤、老化防止剤、抗菌・防黴剤、消泡剤、レベリング剤、増粘剤、密着性付与剤、チキソ性付与剤、光開始助剤、増感剤、熱可塑性樹脂、有機フィラー、離型剤、表面処理剤、分散剤、分散助剤、表面改質剤、安定剤、蛍光体等のその他の添加剤を含有させることができる。

［気泡］
　本発明の硬化性樹脂組成物に含まれる気泡は、気泡充填機により組成物中に充填することができる。気泡充填機とは、常圧又は常圧以上の環境下で組成物中に気体を吹き込み発泡させ、攪拌、せん断、圧力開放など物理的所作を加えることで微細気泡を発生させる機器である。気泡充填機として特に制限はないが、例えば、バブ・リモ（日東精工株式会社）、ＭＢＬＬ１１－１０２Ｖ－Ｓ（関西オートメ機器株式会社）、ＢＡ６Ｓ（株式会社アスプ）、ＵｌｔｒａｆｉｎｅＧＡＬＦ（ＩＤＥＣ株式会社）、イーバブル（戸上電機製作所）、ＭＢＧ（株式会社ニクニ）、バヴィタス（株式会社Ｌｉｇａｒｉｃ）、マイクロバブル洗浄装置（日東精工株式会社）、Ｆｏａｍｅｓｔ（株式会社ナック）、ＯＫＥ－ＭＢ（有限会社ＯＫエンジニアリング）、ＹＪノズル（エンバイロ・ビジョン株式会社）、ファインアクア（株式会社テックコーポレーション）、ナノビーエル（株式会社ビーエルダイナミクス）、ＯＭ４－ＭＤＧ－０４５（株式会社オーラテック）などが挙げられ、一種類もしくは二種類以上組み合わせて用いることができる。

　微細気泡作成時の液体の流量、および気体の吹き込み時の圧力について説明する。液体の流量が大きいと生成する気泡の径は小さくなる。直径５．０μｍ以下の気泡を作製するために、流量は１Ｌ／分以上あることが好ましい。また、気体を吹き込む際、吹き込む気体の圧力が高いと気泡体積率が高くなる。２０体積％以上の気泡充填率にするためには、吹き込む気体の圧力は０．０３ＭＰａ以上あることが好ましい。気泡充填時の温度は、２０～３０℃であることが好ましい。気泡充填時間は、１０分から２時間であることが好ましい。
　組成物に最大直径５．０μｍを超えるサイズの気泡がある場合は除去する必要があり、気泡充填後の静置時間で調整することが好ましい。静置時間は５分以上であればよいが、聖地時間が長いほど除去しやすく、２時間以上であることが好ましい。この方法によれば、組成物中に含まれる５．０μｍ超の気泡を浮遊させたり、合泡により除去することができる。
　その他、５．０μｍ超の気泡を取り除く方法としては真空脱泡、遠心分離による脱泡、フィルタリングによる脱泡等の方法があるが、５．０μｍ超の気泡を除去できる方法であれば、いずれの方法を用いても良い。

　これらの微細気泡発生装置を使用するためには、装置の使用温度、言い換えると気泡形成時の温度において、気泡形成の対象である組成物の粘度が０．１～５０００ｍＰａ・ｓであることが好ましく、０．１～４０００ｍＰａ・ｓであることがより好ましい。

［支持体］
　支持体としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル等のポリオレフィンのフィルム、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルのフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルムなどの各種プラスチックフィルムが挙げられる。また銅箔、アルミニウム箔等の金属箔、キャリア付き極薄銅箔などを使用してもよい。
　これらの中でも、汎用性の点から、プラスチックフィルムが好ましく、ポリエチレンテレフタレートフィルムがより好ましい。
　支持体及び後述する保護フィルムには、マッド処理、コロナ処理等の表面処理が予め施してあってもよい。
　また、シリコーン樹脂系離型剤、アルキッド樹脂系離型剤、フッ素樹脂系離型剤等の離型剤で離型処理が施してある方が好ましい。
　支持体の表面が離形処理されていることによって、気泡同士の合泡、スジや抜けの発生を抑制することができる。
　支持体の厚みは、好適には８～６０μｍである。

［ドライフィルムおよび保護フィルム］
　本発明のドライフィルムは、支持体上に、本発明の硬化性樹脂組成物を塗布し、乾燥して、乾燥塗膜としての樹脂層を形成することにより、製造することができる。なお、樹脂層上には、必要に応じて、保護フィルムをラミネートすることができる。

　保護フィルムの材質としては、支持体に用いるものと同様のものを用いることができ、好適にはＰＥＴまたはポリプロピレン（ＰＰ）である。保護フィルムの厚みは、好適には５～５０μｍである。なお、本発明においては、上記保護フィルム上に本発明の硬化性樹脂組成物を塗布、乾燥させることにより樹脂層を形成して、その表面に支持体を積層するものであってもよい。すなわち、本発明においてドライフィルムを製造する際に本発明の硬化性樹脂組成物を塗布するフィルムとしては、支持体および保護フィルムのいずれを用いてもよい。

　ここで、本発明の硬化性樹脂組成物の塗布方法としては、ディップコート法、フローコート法、ロールコート法、バーコーター法、スクリーン印刷法、カーテンコート法等の方法を用いることができる。また、揮発乾燥方法としては、熱風循環式乾燥炉、ＩＲ（赤外線）炉、ホットプレート、コンベクションオーブン等、蒸気による空気加熱方式の熱源を備えたものを用いることができる。

［硬化物］
　本発明の硬化物は、本発明の硬化性樹脂組成物またはドライフィルムの樹脂層を硬化させて得られるものである。

［電子部品］
　また、本発明は、上記硬化物を有する電子部品をも提供する。
　本発明の硬化性樹脂組成物を用いることによって、品質、耐久性及び信頼性の高い電子部品が提供される。
　なお、本発明において電子部品とは、電子回路に使用する部品を意味し、プリント配線板、トランジスタ、発光ダイオード、レーザーダイオード等の能動部品の他抵抗、コンデンサ、インダクタ、コネクタ等の受動部品も含まれる。

　以下、実施例および比較例を示して本発明について具体的に説明するが、本発明が以下の実施例に限定されるものでないことは言うまでもない。
　なお、他に特に但書が無い限り、示される「部」および「％」は質量に基づくものとする。

（実施例１～１３および比較例１～４）
　下記手順により、実施例１～１３および比較例１～４の硬化性樹脂組成物およびドライフィルムを得た。
　下記表１に示す処方にて各成分を配合し、混練分散し、粘度０．５～２０ｄＰａ・ｓ（回転粘度計５ｒｐｍ、２５℃）となるようにシクロヘキサノンおよび/またはメチルエチルケトンを用いて粘度を調整した。得られた熱硬化性樹脂組成物を、気泡充填機バブ・リモ（日東精工製）を用いて、温度２５℃、液体流量５Ｌ／分、空気圧力０．３ＭＰａに設定し、表２に示す時間でそれぞれの気体を充填した。その後、表２に示す時間で静置し、５μｍ以上のサイズの気泡を除去した。このプロセスでは、硬化性樹脂組成物中に含まれる５μｍ以上の気泡を浮遊させ、一部は合泡のプロセスを経て破泡した。その後、バーコーターを用いて、樹脂層の厚みが乾燥後４０μｍになるように離形処理をした幅１０ｃｍ、長さ５ｍの支持フィルム（ポリエチレンテレフタレートフィルム）に塗布し、その後、下記表２に示す時間と温度で乾燥し、保護フィルム（ポリプロピレンフィルム）を積層して、上記幅と長さを有する長尺のドライフィルムを得た。
　この長尺のドライフィルムを、外径８ｃｍのコアに巻きまわしてロール状にした。

　次に、以下に示す評価方法にて、実施例１～１３および比較例１～４の硬化性樹脂組成物およびドライフィルムの評価を実施した。それぞれの評価結果は下記表２に示した。

〈乾燥後の膜厚〉
　乾燥後の樹脂層の膜厚を、接触式膜厚計（アルバック社製）を用いて１００点測定を行い、その平均値を乾燥後の膜厚とした。

〈気泡の大きさ〉
　ドライフィルムを凍結割断し、金スパッタ蒸着後、断面に存在する気泡の大きさをＦＥ－ＳＥＭにより確認した。評価基準は以下のとおりとした。
　◎：３μｍを超える気泡が１００μｍ^２当たり０個
　〇：３μｍ～５μｍのサイズの気泡が１００μｍ^２当たり１個以上
　×：５μｍを超える気泡が１００μｍ^２当たり１個以上

〈気体の充填率（体積％）〉
　気体の充填率は、気体添加前と後での比重の変化から算出した。

〈塗工性（保護フィルム積層前）〉
　支持体への各実施例および各比較例の硬化性樹脂組成物の塗工時に気泡を起因とするスジや抜け(欠点)の発生の有無を確認した。確認は自動欠点検出器を用い、各サンプルについて、１，０００ｍ^２の面積を確認した。
評価基準は以下の通りとした。
　◎：スジの発生無し、抜け発生無し。
　〇：スジの発生無し、抜けの発生頻度が千平米辺り５カ所以下。
　×：スジの発生が有るか、抜けの発生頻度が千平米辺り５カ所以上。

〈外観検査〉
　保護フィルムを積層した後の、各実施例および各比較例の硬化性樹脂組成物のスジや抜け（欠点）の発生の有無を確認した。確認は自動欠点検出器を用い、各サンプルについて、１，０００ｍ^２の面積を確認した。
　〇：スジの発生無し、抜け発生無し。
　△：スジの発生無し、抜けの発生頻度が千平米辺り５カ所以下。
　×：スジの発生が有るか、抜けの発生頻度が千平米辺り５カ所以上。

＜２０μｍ以上の気泡残留＞
　各実施例および各比較例の積層構造体（ドライフィルム）の、保護フィルムを剥離した後、バッチ式真空加圧ラミネーターＭＶＬＰ-５００（名機社製）を用いて、銅の導体厚３５μｍでＬ（ライン：配線幅）／Ｓ（スペース：間隔幅）＝１００／１００μｍの櫛歯パターン上にラミネートした。５ｋｇｆ／ｃｍ^２、１８０℃、１分、１Ｔｏｒｒの条件にて加熱ラミネートし、次いで熱板プレス機で１０ｋｇｆ／ｃｍ^２、１８０℃、１分の条件にてレベリングさせた。ラミネート後にラインとスペースの境界部分への空気の入り込みまたは、添加した気体の微小気泡同士が融合し樹脂層に大きな穴（２０μｍ以上のボイド）が発生しているか否かを２０ヶ所、確認した。評価基準は以下のとおりである。
　○：ボイドが確認されなかった
　△：１～４ヶ所のボイドが確認された
　×：５ヶ所以上のボイドが確認された

＜誘電正接及び比誘電率の測定＞
　各実施例および各比較例の硬化性樹脂組成物を、離形処理したＳＵＳ板上に、コンプレッションモールド装置で１２０℃の条件で厚み２００μｍとなるよう圧縮成型した。その後ＳＵＳ板から樹脂組成物を剥がし、１８０℃９０分の条件で熱硬化させた。こうして得られた各硬化物を、それらの長さが８０ｍｍおよび幅が２ｍｍとなるように切り出し、これらを評価サンプルとした。
　この評価サンプルを、アジレントテクノロジーズ（Ａｇｉｌｅｎｔ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ）社製のＨＰ８３６２Ｂ装置を用いて空洞共振摂動法により、測定温度２３℃にて、測定周波数６ＧＨｚの比誘電率および誘電正接を測定した。

　（※なお、表中の配合量の数値は、特に断りがない限り、固形分の質量部を示す。）
^＊１ナフタレン型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学（株）製　商品名：「ＥＳＮ４７５Ｖ」、エポキシ当量３３２）
^＊２ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ（株）製　商品名：ＥＰＩＣＬＯＮＨＰ－４０
３２）
^＊３二官能ポリフェニレンエーテルオリゴマー（三菱瓦斯化学製　商品名：ＯＰＥ－２ｓｔ）
^＊４グリシジルアミン型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製　商品名：３０ＬＳＤ）
^＊５ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合物（東都化成株式会社製　商品名：エポトートＺＸ－１０５９）
^＊６トリメタリルイソシアヌレート（三菱ケミカル社製　商品名：ＴＡＩＣ）
^＊７活性エステル化合物（ＤＩＣ（株）製　商品名：ＨＰＣ－８０００ＢＨ４０）
^＊８固形半脂肪族二官能フェノキシ樹脂（三菱化学（株）製　商品名：ＹＸ７１８０ＢＨ４０）
^＊９水添スチレン系熱可塑性エラストマー（旭化成社製　商品名：タフテック（登録商標）　Ｈ１０５２）
^＊１０溶融シリカ（株式会社アドマテックス社製　商品名：ＳＯ－Ｃ４）
^＊１１熱硬化触媒（キュアゾール　四国化成工業社製　商品名：１Ｂ２ＰＺ）
^＊１２チキソ性付与剤（ビックケミー・ジャパン製　商品名：ＢＹＫ－４０５）
^＊１３熱ラジカル重合開始剤（日油株式会社製　商品名：パーブチルＰ）

Claims

　硬化性樹脂、無機充填材および有機溶剤を含有し、且つ、酸素、窒素、二酸化炭素、アルゴンのいずれか単独または混合気体を２０体積％以上含有する硬化性樹脂組成物であって、
　前記単独または混合気体の気泡の最大直径が５．０μｍ以下であり、チキソトロピックインデックス値が２．０未満であることを特徴とする、硬化性樹脂組成物。
　前記無機充填材の最大粒子径が５．０μｍ以下であることを特徴とする、請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
　さらに、熱ラジカル重合開始剤を含有することを特徴とする、請求項１または２に記載の硬化性樹脂組成物。
　支持体と、
　前記支持体の一方の面に設けられた請求項１～３のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物からなる樹脂層と、
を有することを特徴とする、ドライフィルム。
　さらに、前記樹脂層の前記支持体とは反対の面に保護フィルムを有することを特徴とする請求項４に記載のドライフィルム。
　前記ドライフィルムがロール状に巻き回されていることを特徴とする、請求項４または請求項５に記載のドライフィルム。
　請求項１～３のうちいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物、または、請求項４～６のうちのいずれか１項に記載のドライフィルムの樹脂層から成る、硬化物。
　請求項６に記載の硬化物を有する、電子部品。