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WO2021058392A1 - Verfahren zum laserlöten, insbesondere von stahlkarosserieteilen - Google Patents

Verfahren zum laserlöten, insbesondere von stahlkarosserieteilen Download PDF

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WO2021058392A1
WO2021058392A1 PCT/EP2020/076107 EP2020076107W WO2021058392A1 WO 2021058392 A1 WO2021058392 A1 WO 2021058392A1 EP 2020076107 W EP2020076107 W EP 2020076107W WO 2021058392 A1 WO2021058392 A1 WO 2021058392A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
main process
laser radiation
process zone
components
laser
Prior art date
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Ceased
Application number
PCT/EP2020/076107
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Oliver BOCKSROCKER
Nicolai Speker
Tim Hesse
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Trumpf Laser und Systemtechnik GmbH
Original Assignee
Trumpf Laser und Systemtechnik GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Trumpf Laser und Systemtechnik GmbH filed Critical Trumpf Laser und Systemtechnik GmbH
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Publication of WO2021058392A1 publication Critical patent/WO2021058392A1/de
Priority to US17/697,958 priority patent/US20220203470A1/en
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Ceased legal-status Critical Current

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    • B23K2103/16Composite materials, e.g. fibre reinforced

Definitions

  • the invention relates to a method for laser soldering, in particular hard soldering, of components, with an additional material, in particular an additional wire, being supplied at a joint of two components, with an additional material containing copper being selected as the additional material, and with the Additional material is melted in a main process zone by means of laser radiation along a feed direction.
  • Soldering is a process for the integral joining of components.
  • a heat source is used to generate a melt at the interface between two components to be joined, but the components are not melted in depth.
  • an additional material also called additional material or solder
  • solder is added to the joint of the components, which is melted by a heat source.
  • soft soldering below 450 ° C
  • hard soldering above 450 ° C
  • Copper-containing additional materials solders in particular have become known for brazing, cf. German Wikipedia entry “Hard soldering”, accessed on 07/19/2019.
  • a beam-shaping optical module can be used which generates a focus geometry with a main laser spot and at least one secondary laser spot from a laser beam.
  • a hard soldering of galvanized steel sheets with a copper-silicon wire, which is melted with a diode laser is known from the company publication "Laser soldering with diode lasers".
  • a triple spot with a main spot and two leading secondary spots can be used, with The galvanizing is removed with the secondary spots at the edge of the soldered seam.
  • the associated process is also available in the YouTube video "Laser soldering with triple spot" linked on the specified Internet page, under shown on 08/27/2019.
  • the diode lasers usually used in soldering have a wavelength in the near infrared spectral range of around 800 nm to 1100 nm. These Diodenla ser are available inexpensively.
  • This object is achieved according to the invention by a method of the type mentioned at the outset, which is characterized in that the additional material is melted in the main process zone with laser radiation of a wavelength lH in the blue or green spectral range, in particular with 400 nm ⁇ lH ⁇ 600 nm.
  • the use of blue or green laser radiation in the main process zone significantly improves the process control during laser soldering, in particular hard soldering, using a copper-containing additional material (additional material, solder) leaves.
  • the melting of the additional material is subject to fewer process disruptions (compared to the use of laser radiation in the near infrared) and can be carried out with lower laser power.
  • the occurrence of splashes from the molten solder can be avoided or significantly reduced, and waviness in the solder seam can be eliminated or significantly reduced.
  • the required laser power can be reduced (compared to the use of laser radiation in the near infrared), which increases the energetic process efficiency and thus saves costs.
  • the solder melt is less dynamic and a particularly clean solder seam can be obtained.
  • the wavelength lH of the laser radiation of the main process zone in the blue spectral range is 400 nm ⁇ lH ⁇ 500 nm, particularly preferably 400 nm ⁇ lH ⁇ 460 nm, and very particularly preferably 402 nm ⁇ lH ⁇ 408 nm or 442 nm ⁇ lH ⁇ 448 nm
  • the blue or green laser radiation can be generated with a diode laser; the diode laser can comprise a single laser diode or also a multiplicity of laser diodes (in particular so-called diode stacks).
  • the additional material can in particular be a copper-silicon material.
  • the copper content in the solder absorbs blue and green light particularly strongly, which means that laser energy can easily be coupled into the additional material.
  • the additional material typically has a melting point of 450 ° C. or more, so that the laser soldering process is in the brazing regime and results in particularly good mechanical strength of the soldered seam.
  • the additional material is melted by the laser radiation of the main process zone, which creates a solder melt.
  • the base material of the components is not melted, ie the process is carried out in such a way that the melting temperature of the base material of the components is not reached.
  • any coating material for the components in the Main process zone can be melted; Such a coating material can in particular serve as a flux.
  • the (maximum) width BH of the main process zone is somewhat larger than the width BZ of the additional material fed in, measured transversely to the feed direction, preferably with BH> 1.25 * BZ or BH> 1.5 * BZ.
  • the additional material is supplied as a wire, but it is also possible to supply the additional material, for example as a tape, powder or paste (in the case of a powder or paste, the width BZ of the additional material corresponds to the width over which the additional material is applied to the components is applied in the area of the joint).
  • the laser radiation of the main process zone can melt any coating material on the components and / or facilitate wetting of the component surfaces with melted additional material or solder melt.
  • the method is typically carried out in such a way that the width BH of the skin process zone corresponds to the width BN of the later soldered seam at the joint of the components, each measured transversely to the feed direction.
  • the laser radiation is melted in the main process zone with a rectangular focus of the laser radiation.
  • a rectangular focus of the laser radiation With such a geometry, particularly sharp lateral boundaries (edges) of the soldered seam can be obtained.
  • the rectangular focus is aligned with a pair of side edges parallel to the feed direction. It should be noted that the rectangular focus of the laser radiation in the context of this variant can be rounded in the area of its corners, which can minimize process disruptions.
  • the following applies to the radius of curvature KR in the area of the corners compared to the length LKK of the rectangular focus along the shortest main axis (length of the shortest edge) where: 0.033 * LKK ⁇ KR ⁇ 0.33 * LKK.
  • a further development of this variant is advantageous in which the rectangular focus is longer along a large main axis than along a small main axis, and in which the large main axis of the rectangular focus is oriented along the feed direction.
  • the aspect ratio is preferably AV (ratio of the edge lengths of the rectangular focus along the large
  • Major axis to the minor major axis 1.5 or more, preferably 2 or more, particularly preferably 2.5 or more.
  • the laser radiation in the main process zone has a square focus, in particular where a width BH of the main process zone with the square focus of a seam corresponds to a manufactured solder seam at the joint of the components, each measured transversely to the feed direction.
  • the aspect ratio AV 1 in this further development.
  • the creation of a square focus is comparatively easy and can limit temperature gradients in the solder melt.
  • a variant is particularly preferred which provides that the main process zone has a width BH transverse to the feed direction, with 1.5 * BZ ⁇ BH ⁇ 2.5 * BZ, preferably where BZ 1.8 * BZ ⁇ BH ⁇ 2.2 * BZ, where BZ: width of the additional material transverse to the feed direction.
  • the laser radiation of the main process zone can melt a coating material on the components and / or facilitate wetting of the component surfaces with melted additional material or solder melt
  • a good introduction of coating material (flux) can be achieved and at the same time it is prevented that the solder seam extends too far laterally, which in many applications could impair the mechanical strength.
  • a variant is also preferred in which, at least in the main process zone, laser radiation with a higher power density in a core area and a lower power density in a ring area surrounding the core area is used, in particular where the laser radiation in the main process zone is made with a multiclad fiber or a diffractive optical element is generated.
  • the laser radiation of the main process zone has a double top hat profile, with essentially constant (high) laser power in the core area and essentially constant (lower) laser power in the ring area.
  • the laser power reduced in the ring area can help to keep the dynamics of the solder melt low.
  • the heat input into the base material of the components can be reduced in many joining geometries, which reduces the risk of the base material of the components melting on (and thus contamination of the solder melt).
  • a variant is particularly preferred in which the two components are formed with a base material and a coating material arranged on the base material.
  • the components are typically with the sides on which the coating material is arranged facing one another, or the sides on which the coating material is arranged are both aligned with the laser radiation source.
  • the coating material typically serves as a flux in the laser soldering process and is melted locally for this purpose.
  • the base material is not melted during the laser soldering process.
  • the base material comprises steel, in particular sheet steel, and / or the coating material zinc. This material combination is of particular importance in the body shop of vehicles and can be soldered with a copper-containing additional material (solder) within the scope of the invention with high quality, in particular high mechanical strength.
  • the steel sheets can in particular be hot-dip galvanized.
  • the coating material is melted in the area of the joint by means of laser radiation in a preprocessing zone, which is in front of the main processing zone with respect to the feed direction.
  • the preprocessing zone can improve the provision of flux (coating material), in particular on a front face of the solder melt.
  • the preprocessing zone is usually below an area over which the additional material is fed, for example below an additional wire or below a feed device for the additional material
  • the laser radiation in the preprocessing zone can be generated with a diode laser; the wavelength XV the laser radiation of the preprocessing zone can be selected independently of the wavelength lH of the laser radiation of the main process zone.
  • the wavelength in the preprocessing zone can also be in the blue spectral range (400-500 nm) or green spectral range (500-600 nm) or in the near infrared Spectral range (800-1100 nm) can be selected.
  • the wavelength l in the preprocessing zone is selected to be different from the wavelength lH of the main process zone and / or is generated with a different laser.
  • the pre-process zone is typically separate (separated in the feed direction) from the main process zone, but it can also be directly connected to the main process zone.
  • the coating material is vaporized with laser radiation in two side process zones, which are in front of the main process zone with respect to the feed direction and on both sides of the joint of the two components, so that two separate coating material from each other freed traces arise on the two components.
  • the flux-free traces act as a barrier to the flow of the molten solder, and thus define and limit the width of the soldered seam that is obtained. A laterally sharply delimited solder seam can thus be obtained.
  • the laser radiation in the side process zones can be generated with a diode laser.
  • the coating material is vaporized in the two side process zones with a laser radiation of a wavelength XS, the wavelength 1H of the laser radiation of the main process zone and the wavelength XS of the laser radiation of the side process zones being selected differently.
  • the wavelengths lH and XS can thus be individually adapted and optimized to the additional material and the coating material, in particular with regard to the absorption behavior and the beam quality or power density.
  • the intended for melting the copper-containing additional material Wel lenide in the blue or green spectral range is usually not necessary for the evaporation of the coating material; vice versa is for evaporation of the coating material with a defined edge of a track that has been freed from the coating material, a high beam quality is advantageous, which is not required for the melting of the additional material.
  • the wavelength XS of the laser radiation in the side process zones is preferably selected in the near infrared spectral range, in particular with 800 nm ⁇ XS ⁇ 1100 nm. Corresponding diode lasers are inexpensive and commercially available with high beam quality.
  • a sub-variant is also preferred in which the laser radiation in the side process zones is generated with a laser that has a higher beam quality than a laser with which the laser radiation of the main process zone is generated. As a result, a particularly sharply delimited solder seam can be obtained.
  • the beam quality can be compared using the beam parameter product.
  • the side process zones have widths BS transverse to the feed direction, with BS ⁇ 0.5 * BH, preferably BS ⁇ 0.33 * BH, where BH: width of the main process zone transverse to the feed direction.
  • BH width of the main process zone transverse to the feed direction.
  • small widths BS of the side process zones are sufficient for a reliable limitation of the flow of the molten solder or for the limitation of the soldered seam. The soldering process can be carried out in an energy-saving manner thanks to the narrow widths BS.
  • the body components can be joined in a comparatively simple process with high quality, in particular high mechanical strength, in an energetically efficient manner.
  • Fig. La shows a schematic plan view of two components during a first variant of a method according to the invention for laser soldering, with a direction of a main process zone;
  • FIG. 1b shows the components of FIG. 1 a in a schematic cross section at plane 1b of FIG. 1 a;
  • FIG. 1c shows the components of FIG. 1 a in a schematic longitudinal section at plane 1c of FIG. 1 a;
  • FIG. 2a shows a schematic plan view of two components during a second variant of a method according to the invention for laser soldering, with a direction of a main process zone, a preprocess zone and two side process zones;
  • FIG. 2b shows the components of FIG. 2a in a schematic cross section at plane IIb of FIG. 2a
  • FIG. 2c shows the components of FIG. 2a in a schematic longitudinal section at plane IIc of FIG. 2a;
  • FIG. 3 shows a schematic plan view of a main process zone with a square focus of the laser radiation for the invention
  • Fig. 4 shows a schematic plan view of a main process zone with a quadra table focus of the laser radiation for the invention, with a core area and a ring area;
  • Fig. 5 shows a schematic plan view of two components during a third variant of a method according to the invention for laser soldering, with a direction of a main process zone with a rectangular focus aligned along the feed direction.
  • FIG. 1 a in a schematic plan view, FIG. 1 b in a schematic cross section perpendicular to the course of the solder seam in the area of the main process zone and FIG. 1 c in a schematic longitudinal section along the solder seam or the joint illustrate a first variant of the method according to the invention for laser soldering Components.
  • the cutting planes of FIGS. 1b and 1c are indicated in FIG. 1 a with the plane markings 1b and 1c.
  • a first component 1 and a second component 2 are arranged lying against one another in the region of a joint 3 and are to be soldered to one another.
  • the components 1, 2 are made here from sheet steel and belong to a body for a vehicle (the latter not shown in more detail).
  • the soldering process takes place from an upper side 4 of the components 1, 2.
  • the joint 3 forms due to the rounding of the edges there Components 1, 2 have a depression 3a that is to be filled with solder.
  • the components 1, 2 are coated here on the upper side 4 and in the region of the depression 3a with a coating material 8 (shown simply hatched);
  • coating material can also be provided in the joint 3 or the contact surface of the components 1, 2 (not shown).
  • the coating material 8 here contains zinc, for example in a proportion of at least 20% by weight, and serves as a flux for the soldering process.
  • the method provides for the supply of an additional material 5, here in the form of an additional wire 5a.
  • the additional material 5 contains copper, for example with a proportion of at least 20% by weight. It should be noted that the additional material 5 is shown transparently in FIGS. 1 a-1 c in order to make the structures underneath better recognizable.
  • a main process zone 6 through which the joint 3 runs centrally and which is formed here with a square focus 30, the additional material 5 is melted with a laser radiation 7.
  • the main process zone 6 progresses relative to the construction parts 1, 2 in a feed direction VR that runs along the joint 3.
  • the components 1, 2 can be moved relative to a stationary soldering unit (not shown in detail), or the soldering unit can also be moved relative to stationary components 1, 2, or both the components 1, 2 as the soldering unit can also be suitably synchronized at the same time.
  • the laser radiation 7 of the main process zone 6 is generated with a diode laser (not shown in detail) and here has a wavelength of approx. 450 nm, that is to say lies in the blue spectral range.
  • the laser radiation 7 can be absorbed particularly efficiently in terms of energy by the copper-containing additional material 5.
  • a solder melt 9 shown with cross hatching
  • the molten solder 9 solidifies like that (the solidification front is not shown in more detail for the sake of simplicity).
  • a soldered seam 10 (also shown with cross-hatching) is formed behind the main process zone 6, the width BN of which here corresponds to the width BH of the main process zone 6, each measured transversely to the feed direction VR.
  • the method enables comparatively low dynamics of the solder melt 9, so that comparatively sharp edges 11 of the solder seam 10 can be obtained and process disturbances such as spatter or waviness of the solder seam 10 can be minimized.
  • the additional material 5 or the additional wire 5a are fed in here at an angle from the front with respect to the advance direction VR. It should be noted that the feed speed of the additional wire 5a can deviate from the feed speed of the soldering process (ie from the relative speed of components and main process zone).
  • the laser radiation 7 of the main process zone 6 is here radiated approximately perpendicular to the top 4 of the components 1, 2 from above.
  • the width BH of the main process zone 6, measured transversely (perpendicular) to the feed direction VR, is here approximately twice as large as the width BZ of the additional wire 5a.
  • the coating material 8 can be melted in this "reach zone".
  • the base material 12 here steel
  • the components 1, 2 on which the coating material 8 is applied is not melted during the soldering process.
  • FIG. 2a in a schematic plan view
  • FIG. 2b in a schematic cross section perpendicular to the course of the solder seam in the area of the main process zone
  • FIG. 2c in a schematic longitudinal section along the solder seam or the joint
  • laser radiation 7 is used in the main process zone 6, and furthermore laser radiation 21 in a preprocessing zone 20, and laser radiation 23a, 23b in two side process zones 22a, 22b. All of these process zones 6, 20, 22a, 22b move together in the feed direction VR relative to the components 1, 2 to be soldered (to be joined).
  • the side process zones 22a, 22b lie in front of the main process zone 6 with respect to the feed direction VR and also on both sides of the main process zone 6.
  • the associated laser radiation 23a, 23b of the side process zones 22a, 22b has a high power density and evaporates the coating material 8 on the upper side 4 of the components 1, 2.
  • the side process zones 22a, 22b leave traces 24a, 24b freed of coating material 8 on the upper side 4 of the components 1, 2;
  • the base material 12 is thus exposed on the upper side 4 at the tracks 24a, 24b.
  • the inner distance between the side process zones 22a, 22b corresponds to the width BH of the main process zone 6.
  • the preprocessing zone 20 is also in front of the main processing zone 6 with respect to the feed direction VR (but somewhat closer to the main processing zone 6 than the side processing zones 22a, 22b) and is traversed centrally by the joint 3.
  • the preprocessing zone 20 is on the top 4 of the components 1, 2 below the copper-containing additional wire 5a, so that the preprocessing zone 20 cannot be irradiated with laser radiation from above; the laser radiation 21 of the preprocessing zone 20 is therefore directed from the side, here from the side of the first component 1 (from the left in FIG. 2a) under the additional wire 5a onto the component surface on the upper side 4.
  • the coating material 8 is merely melted; the melted coating material is shown in dotted lines.
  • the width of the preprocessing zone corresponds here to the width BH of the main processing zone 6, measured transversely to the feed direction VR.
  • the wavelength XS of the laser radiation 23a, 23b of the side process zones 22a, 22b is selected here to be 1030 nm and is therefore in the near infrared. It is generated with a second diode laser (not shown in detail), which has a better beam quality than the first diode laser for the laser radiation 7 of the main process zone 6.
  • a beam splitter not shown.
  • the wavelength ln of the laser radiation 21 of the preprocessing zone 20 is here also chosen to be 1030 nm and is therefore also in the near infrared. It is generated with a third diode laser (not shown in detail).
  • the wavelength 1H of the laser radiation 7 of the main process zone 6 is in turn in the blue spectral range at approx. 450 nm.
  • FIG. 3 illustrates a rectangular, here square, focus 30 of the laser radiation of a main process zone 6, as can be used for the method according to the invention.
  • the square focus 30 has four edges which converge slightly rounded at four corners.
  • the radius of curvature KR at the corners is here approximately 0.2 times the length LKK of the shortest edge of the focus 30, with all edge lengths being the same length in the case of the square focus 30.
  • FIG. 4 likewise illustrates a square focus 30 of the laser radiation of a main process zone 6 for the invention.
  • the focus 30 here has a square core area 42 which is surrounded by an annular area 41 in a ring shape.
  • the power density of the laser radiation has a first, approximately constant value in the ring region 41, and has a second, approximately constant value in the core region 42, the first value being smaller than the second value, typically by a factor of 2 or more.
  • FIG. 5 illustrates in a schematic plan view a third variant of a method according to the invention of soldering two components 1, 2. Again, only the differences from the method of FIGS. La-lc are explained.
  • the main process zone 6 is here oilbil det with a rectangular focus 50, the large main axis 51 of the focus 50 being aligned along the joint 3 or parallel to the feed direction VR.
  • the small main axis 52 lies transversely to the feed direction VR.
  • the components 1, 2 are not coated with a coating material here. Instead, a flux is integrated into the additional material 5 or the additional wire 5b, here as a filling 53 in a core of the additional wire 5b.

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Abstract

Ein Verfahren zum Laserlöten, insbesondere Hartlöten, von Bauteilen (1, 2), wobei an einem Stoß (3) von zwei Bauteilen (1, 2) ein Zusatzmaterial (5), insbesondere ein Zusatzdraht (5a; 5b), zugeführt wird, wobei als Zusatzmaterial (5) ein kupferhaltiges Zusatzmaterial (5) gewählt ist, und wobei das Zusatzmaterial (5) in einer Hauptprozesszone (6) mittels Laserstrahlung (7) entlang einer Vorschubrichtung (VR) aufgeschmolzen wird, ist dadurch gekennzeichnet, dass das Zusatzmaterial (5) in der Hauptprozesszone (6) mit einer Laserstrahlung (7) einer Wellenlänge λH im blauen oder grünen Spektralbereich aufgeschmolzen wird, insbesondere mit 400 nm ≤ λH ≤ 600 nm. Die Erfindung gestattet es, beim Laserlöten von Bauteilen unter Verwendung eines kupferhaltigen Zusatzmaterials eine bessere Lötnaht-Qualität erhältlich zu machen und die Prozesseffizienz zu verbessern.

Description

Verfahren zum Laserlöten, insbesondere von Stahlkarosserieteilen Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Laserlöten, insbesondere Hartlöten, von Bauteilen, wobei an einem Stoß von zwei Bauteilen ein Zusatzmaterial, insbesondere ein Zusatzdraht, zugeführt wird, wobei als Zusatzmaterial ein kupferhaltiges Zusatzmaterial gewählt ist, und wobei das Zusatzmaterial in einer Hauptprozesszone mittels Laserstrahlung entlang einer Vorschubrichtung aufgeschmolzen wird.
Ein solches Verfahren ist bekannt geworden durch die Firmenveröffentlichung „Laserlöten mit Diodenlasern" der Laserline GmbH, Mühlheim-Kärlich, DE, abge rufen unter https://www.laserline.com/de-int/laserloeten/ am 27.08.2019.
Löten ist ein Verfahren zum stoffschlüssigen Fügen von Bauteilen. Dabei wird mit einer Wärmequelle eine Schmelze an der Grenzfläche von zwei zu fügenden Bau teilen erzeugt, wobei die Bauteile in der Tiefe jedoch nicht aufgeschmolzen wer den. In einer wichtigen Variante des Lötens wird ein Zusatzmaterial (auch ge nannt Zusatzwerkstoff oder Lot) am Stoß der Bauteile zugeführt, welches durch eine Wärmequelle aufgeschmolzen wird. Je nach Löttemperatur unterscheidet man Weichlöten (unter 450°C) und Hartlöten (über 450°C). Für das Hartlöten sind insbesondere kupferhaltige Zusatzmaterialien (Lote) bekannt geworden, vgl. deutscher Wikipedia-Eintrag „Hartlöten", abgerufen am 19.07.2019.
Für die Fertigung von Karosseriebauteilen im Automobilbereich mittels Hartlöten ist es bekannt, als Wärmequelle einen Diodenlaser einzusetzen, vgl. DE 10 2015 112 537 Al. Für einen stabilen und ruhigen Prozessverlauf kann dabei ein strahl formendes Optikmodul eingesetzt werden, welches aus einem Laserstrahl eine Fokusgeometrie mit einem Hauptlaserspot und zumindest einem Nebenlaserspot erzeugt.
Aus der erwähnten Firmendruckschrift „Laserlöten mit Diodenlasern" ist ein Hart löten von verzinkten Stahlblechen mit einem Kupfer-Siliziumdraht bekannt ge worden, der mit einem Diodenlaser aufgeschmolzen wird. Dabei kann ein Triple- Spot mit einem Hauptspot und zwei vorauslaufenden Nebenspots eingesetzt wer den, wobei mit den Nebenspots am Rand der Lötnaht die Verzinkung abgetragen wird. Das zugehörige Verfahren ist auch in dem auf der angegebenen Internet seite verlinkten Youtube-Video „Laserlöten mit Triple Spot", abgerufen unter
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am 27.08.2019, gezeigt. Die üblicherweise beim Löten eingesetzten Diodenlaser weisen eine Wellenlänge im nahen infraroten Spektralbereich um 800nm bis 1100 nm auf. Diese Diodenla ser sind kostengünstig erhältlich. Beim Fügen von Karosseriebauteil aus Stahl blech mittels Laserlöten unter Verwendung von kupferhaltigem Zusatzmaterial ist jedoch die Prozessführung für den Erhalt einer guten Lötnaht-Qualität vergleichs weise schwierig. Zudem werden vergleichsweise große Laserleistungen benötigt.
Aus der Firmendruckschrift „Laserline LDMblue Blaue Hochleistungsdiodenlaser", Laserline GmbH, Mülheim-Kärlich, DE, 2019, ist ein Diodenlaser mit einer Wellen länge der Laserstrahlung von ca. 450 nm bekannt geworden. Dieser Diodenlaser soll einen spritzerfreien Schweißprozess bei der Bearbeitung von Kupfer und an deren Buntmetallen, etwa beim Schweißen von dünnen Kupferfolien und Kupfer blechen, ermöglichen.
Aufgabe der Erfindung
Es ist Aufgabe der Erfindung, beim Laserlöten von Bauteilen unter Verwendung eines kupferhaltigen Zusatzmaterials eine bessere Lötnaht-Qualität erhältlich zu machen und die Prozesseffizienz zu verbessern.
Beschreibung der Erfindung
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch ein Verfahren der eingangs genannten Art, das dadurch gekennzeichnet ist, dass das Zusatzmaterial in der Hauptprozesszone mit einer Laserstrahlung einer Wellenlänge lH im blauen oder grünen Spektralbereich aufgeschmolzen wird, insbesondere mit 400 nm < lH < 600 nm.
Im Rahmen der vorliegenden Erfindung wurde herausgefunden, dass sich durch Einsatz von blauer oder grüner Laserstrahlung in der Hauptprozesszone die Pro zessführung beim Laserlöten, insbesondere Hartlöten, unter Verwendung eines kupferhaltigen Zusatzmaterials (Zusatzwerkstoffs, Lots) deutlich verbessern lässt. Das Aufschmelzen des Zusatzmaterials unterliegt (im Vergleich zum Ein satz von Laserstrahlung im nahen Infrarot) weniger Prozessstörungen und kann mit geringerer Laserleistung erfolgen. Insbesondere kann das Auftreten von Spritzern aus der Lotschmelze vermieden oder deutlich reduziert werden, und eine Welligkeit der Lötnaht kann beseitigt oder deutlich verringert werden. Die benötigte Laserleistung kann (im Vergleich zum Einsatz von Laserstrahlung im nahen Infrarot) reduziert werden, wodurch die energetische Prozesseffizienz an steigt und somit Kosten gespart werden. Die Lotschmelze ist weniger dynamisch, und es kann eine besonders saubere Lötnaht erhalten werden.
Bevorzugt gilt für die Wellenlänge lH der Laserstrahlung der Hauptprozesszone im blauen Spektralbereich 400 nm < lH < 500 nm, besonders bevorzugt 400 nm < lH < 460 nm, und ganz besonders bevorzugt 402 nm < lH < 408 nm oder 442 nm < lH < 448 nm. Im grünen Spektralbereich gilt für die Wellenlänge lH der Laserstrahlung der Hauptprozesszone bevorzugt 500 nm < lH < 600 nm, besonders bevorzugt 512 nm < lH < 518 nm, ganz besonders bevorzugt lH=515 nm.
Die blaue oder grüne Laserstrahlung kann mit einem Diodenlaser erzeugt wer- den; der Diodenlaser kann eine einzelne Laserdiode oder auch eine Vielzahl von Laserdioden umfassen (insbesondere so genannte Dioden-Stacks).
Das Zusatzmaterial kann insbesondere ein Kupfer-Silizium-Material sein. Der Kupfer-Anteil im Lot absorbiert blaues und grünes Licht besonders stark, wodurch Laserenergie leicht in das Zusatzmaterial eingekoppelt werden kann.
Das Zusatzmaterial hat typischerweise einen Schmelzpunkt von 450°C oder mehr, so dass der Laserlöt- Prozess im Regime des Hartlötens liegt und eine be sonders gute mechanische Festigkeit der Lötnaht ergibt. Das Zusatzmaterial wird durch die Laserstrahlung der Hauptprozesszone aufgeschmolzen, wodurch eine Lotschmelze entsteht. Im Rahmen des Laserlöt- Prozesses wird das Grundmate rial der Bauteile nicht aufgeschmolzen, d.h. das Verfahren wird so geführt, dass die Schmelztemperatur des Grundmaterials der Bauteile nicht erreicht wird. Man beachte, dass jedoch ein etwaige Beschichtungsmaterial der Bauteile in der Hauptprozesszone aufgeschmolzen werden kann; ein solches Beschichtungsma terial kann insbesondere als Flussmittel dienen.
Typischerweise ist die (maximale) Breite BH der Hauptprozesszone etwas größer als die Breite BZ des zugeführten Zusatzmaterials, gemessen quer zur Vorschub richtung, bevorzugt mit BH > 1,25*BZ oder BH > 1,5*BZ. Typischerweise wird das Zusatzmaterial als ein Draht zugeführt, es ist aber auch möglich, das Zusatz material beispielsweise als Band, Pulver oder Paste zuzuführen (Im Falle eines Pulvers oder einer Paste entspricht die Breite BZ des Zusatzmaterials der Breite, über die das Zusatzmaterial auf die Bauteile im Bereich des Stoßes aufgetragen wird). Wo die Hauptprozesszone über das Zusatzmaterial ausgreift („Ausgriffs zone"), kann die Laserstrahlung der Hauptprozesszone ein etwaiges Beschich tungsmaterial auf den Bauteilen aufschmelzen und/oder eine Benetzung der Bau teil-Oberflächen mit aufgeschmolzenem Zusatzmaterial bzw. Lotschmelze er- leichtern.
Typischerweise wird das Verfahren so geführt, dass die Breite BH der Hautpro zesszone der Breite BN der späteren Lötnaht am Stoß der Bauteile entspricht, je weils gemessen quer zur Vorschubrichtung.
Bevorzugte Varianten des erfindunasaemäßen Laserlöt-Verfahrens
Varianten betreffend die Strahlformung in der Hauptprozesszone Bei einer bevorzugten Variante des erfindungsgemäßen Verfahrens wird die La serstrahlung in der Hauptprozesszone mit einem rechteckigen Fokus der Laser strahlung aufgeschmolzen. Mit einer solchen Geometrie können besonders scharfe seitliche Begrenzungen (Kanten) der Lötnaht erhalten werden. Der recht eckige Fokus ist dabei mit einem Paar Seitenkanten parallel zur Vorschubrichtung ausgerichtet. Man beachte, dass der rechteckige Fokus der Laserstrahlung im Rahmen dieser Variante im Bereich seiner Ecken mit Abrundungen ausgeführt sein kann, wodurch Prozessstörungen minimiert werden können. Typischerweise gilt für den Krümmungsradius KR im Bereich der Ecken im Vergleich zur Länge LKK des rechteckigen Fokus entlang der kürzesten Hauptachse (Länge der kür zesten Kante) dabei: 0,033*LKK< KR < 0,33*LKK.
Vorteilhaft ist eine Weiterentwicklung dieser Variante, bei der der rechteckige Fo- kus entlang einer großen Hauptachse länger ist als entlang einer kleinen Haupt achse, und bei der die große Hauptachse des rechteckigen Fokus entlang der Vorschubrichtung orientiert ist. Dadurch lässt sich auch bei schmalen Lötnähten die Laserenergie über eine größere Fläche verteilen, wodurch eine besonders ru hige Lotschmelze erhalten werden kann. Bevorzugt beträgt das Aspektverhältnis AV (Verhältnis der Kantenlängen des rechteckigen Fokus entlang der großen
Hauptachse zur kleinen Hauptachse) 1,5 oder mehr, bevorzugt 2 oder mehr, be sonders bevorzugt 2,5 oder mehr.
Bei einer vorteilhaften, alternativen Weiterentwicklung weist die Laserstrahlung in der Hauptprozesszone einen quadratischen Fokus auf, insbesondere wobei eine Breite BH der Hauptprozesszone mit dem quadratischen Fokus einer Naht breite BN einer gefertigten Lötnaht am Stoß der Bauteile entspricht, jeweils ge messen quer zur Vorschubrichtung. Mit anderen Worten beträgt in dieser Weiter entwicklung das Aspektverhältnis AV=1. Die Erzeugung eines quadratischen Fo- kus ist vergleichsweise einfach und kann Temperaturgradienten in der Lot schmelze begrenzen. Der quadratische Fokus der Hauptprozesszone hat sich bei der Fertigung einer Lötnaht mit BH = BN zudem besonders bewährt.
Besonders bevorzugt ist eine Variante, die vorsieht, dass die Hauptprozesszone eine Breite BH quer zur Vorschubrichtung aufweist, mit 1,5* BZ < BH < 2,5*BZ, bevorzugt wobei BZ 1,8*BZ < BH < 2,2*BZ, wobei BZ: Breite des Zusatzmaterials quer zur Vorschubrichtung. Wo die Haupt prozesszone über das Zusatzmaterial ausgreift („Ausgriffszone"), kann die Laser- Strahlung der Hauptprozesszone ein Beschichtungsmaterial auf den Bauteilen aufschmelzen und/oder eine Benetzung der Bauteil-Oberflächen mit aufge schmolzenem Zusatzmaterial bzw. Lotschmelze erleichtern. Im vorgesehenen Bereich der Verhältnisse von BZ und BH kann dabei ein guter Eintrag von Be schichtungsmaterial (Flussmittel) erreicht werden und gleichzeitig verhindert werden, dass die Lötnaht seitlich zu weit ausgreift, was in vielen Anwendungsfäl len die mechanische Festigkeit beeinträchtigen könnte.
Bevorzugt ist weiterhin eine Variante, bei der zumindest in der Hauptprozesszone eine Laserstrahlung mit einer höheren Leistungsdichte in einem Kernbereich und einer geringeren Leistungsdichte in einem Ringbereich, der den Kernbereich umgibt, eingesetzt wird, insbesondere wobei die Laserstrahlung der Hauptprozesszone mit einer Multiclad- Faser oder einem diffraktiven optischen Element erzeugt wird. Die Laserstrahlung der Hauptprozesszone weist ein doppeltes Top-hat Profil auf, mit im Wesentli chen konstanter (hoher) Laserleistung im Kernbereich und im Wesentlichen kon stanter (niedrigerer) Laserleistung im Ringbereich. Die im Ringbereich verrin gerte Laserleistung kann dazu beitragen, die Dynamik der Lotschmelze gering zu halten. Zudem kann in vielen Fügegeometrien der Wärmeeintrag in das Grund material der Bauteile reduziert werden, was die Gefahr eines Anschmelzens des Grundmaterials der Bauteile (und damit eine Verunreinigung der Lotschmelze) verringert.
Variante mit Beschichtungen auf den Bauteilen
Besonders bevorzugt ist eine Variante, bei der die zwei Bauteile mit einem Grundmaterial und einem auf dem Grundmaterial angeordneten Beschichtungs material ausgebildet sind. Die Bauteile sind typischerweise mit den Seiten, auf denen das Beschichtungsmaterial angeordnet ist, einander zugewandt, oder die Seiten, auf denen das Beschichtungsmaterial angeordnet ist, sind beide zur La- serstrahlungs-Quelle ausgerichtet. Das Beschichtungsmaterial dient typischer weise im Laserlöt- Prozess als Flussmittel, und wird zu diesem Zweck lokal aufge schmolzen. Das Grundmaterial wird jedoch im Rahmen des Laserlöt-Prozesses nicht aufgeschmolzen. Eine bevorzugte Weiterentwicklung dieser Variante sieht vor, dass das Grundma terial Stahl, insbesondere Stahlblech, und/oder das Beschichtungsmaterial Zink umfasst. Diese Werkstoffkombination ist insbesondere im Karosseriebau von Fahrzeugen von besonderer Bedeutung und kann im Rahmen der Erfindung mit hoher Qualität, insbesondere hoher mechanischer Festigkeit, mit einem kupfer haltigen Zusatzmaterial (Lot) verlötet werden. Die Stahlbleche können insbeson dere feuerverzinkt sein.
Weiterentwicklung mit Vorprozesszone
Bei einer bevorzugten Weiterentwicklung wird in einer Vorprozesszone, die be züglich der Vorschubrichtung vor der Hauptprozesszone liegt, mittels Laserstrah lung das Beschichtungsmaterial im Bereich des Stoßes aufgeschmolzen. Durch die Vorprozesszone kann die Bereitstellung von Flussmittel (Beschichtungsmate rial) insbesondere an einer vorderen Front der Lotschmelze verbessert werden. Da das Zusatzmaterial in der Regel bezüglich der Vorschubrichtung „von vorne" der Lotschmelze zugeführt wird, liegt die Vorprozesszone in der Regel unterhalb eines Bereichs, über welchen das Zusatzmaterial zugeführt wird, etwa unterhalb eines Zusatzdrahtes oder unterhalb einer Zuführeinrichtung für das Zusatzmate rial. Ein von oben einstrahlender Laser, wie er typischerweise für die Hauptpro zesszone verwendet wird, kann dann aufgrund von Abschattung unterhalb dieses Bereichs das Beschichtungsmaterial direkt vor der Front der Lotschmelze nicht aufschmelzen. Die Laserstrahlung für die Vorprozesszone wird daher in der Regel aus einer schrägen Richtung (oder auch mehreren, typischerweise zueinander symmetrisch ausgerichteten, schrägen Richtungen) zugeführt, etwa von seitlich des Stoßes, um eine Abschattung durch das zuzuführende Zusatzmaterial oder dessen Zuführeinrichtung zu vermeiden. Die Laserstrahlung in der Vorprozess zone kann mit einem Diodenlaser erzeugt werden; die Wellenlänge XV der Laser strahlung der Vorprozesszone kann unabhängig von der Wellenlänge lH der La serstrahlung der Hauptprozesszone gewählt werden. Insbesondere kann die Wel lenlänge ln der Vorprozesszone ebenfalls im blauen Spektralbereich (400-500 nm) oder grünen Spektralbereich (500-600 nm) oder auch im nahen infraroten Spektralbereich (800-1100 nm) gewählt werden. Typischerweise wird die Wellen länge ln der Vorprozesszone jedoch unterschiedlich zur Wellenlänge lH der Hauptprozesszone gewählt und/oder mit einem anderen Laser erzeugt. Die Vor prozesszone liegt typischerweise separat (in Vorschubrichtung getrennt) von der Hauptprozesszone, kann aber auch an die Hauptprozesszone unmittelbar an schließen.
Weiterentwicklungen mit Seitenprozesszonen
Bei einer weiteren, vorteilhaften Weiterentwicklung ist vorgesehen, dass in zwei Seitenprozesszonen, die bezüglich der Vorschubrichtung vor der Hauptprozess zone und zu beiden Seiten des Stoßes der zwei Bauteile liegen, mit einer Laser strahlung das Beschichtungsmaterial verdampft wird, so dass zwei voneinander separate, von Beschichtungsmaterial befreite Spuren auf den beiden Bauteilen entstehen. Die von Flussmittel befreiten Spuren agieren als eine Barriere für die das Fließen der Lotschmelze, und definieren und begrenzen so die Breite der er haltenen Lötnaht. Somit kann eine seitlich scharf begrenzte Lötnaht erhalten werden. Die Laserstrahlung in den Seitenprozesszonen kann mit einem Diodenla ser erzeugt werden.
Bei einer bevorzugten Untervariante dieser Weiterentwicklung wird das Beschich tungsmaterial in den zwei Seitenprozesszonen mit einer Laserstrahlung einer Wellenlänge XS verdampft, wobei die Wellenlänge lH der Laserstrahlung der Hauptprozesszone und die Wel lenlänge XS der Laserstrahlung der Seitenprozesszonen unterschiedlich gewählt sind. Die Wellenlängen lH und XS können somit auf das Zusatzmaterial und das Beschichtungsmaterial individuell angepasst und optimiert werden, insbesondere bezüglich des Absorptionsverhaltens und der Strahlgüte oder Leistungsdichte.
Die für das Aufschmelzen des kupferhaltigen Zusatzmaterials vorgesehene Wel lenlänge im blauen oder grünen Spektralbereich ist für das Verdampfen des Be schichtungsmaterials in der Regel nicht nötig; umgekehrt ist für das Verdampfen des Beschichtungsmaterials mit definierter Kante einer erhaltenen, von Beschich tungsmaterial befreiten Spur eine hohe Strahlgüte vorteilhaft, die für das Auf schmelzen des Zusatzmaterials nicht benötigt wird. Bevorzugt ist dabei die Wellenlänge XS der Laserstrahlung in den Seitenprozess zonen im nahen infraroten Spektralbereich gewählt, insbesondere mit 800 nm < XS < 1100 nm. Entsprechende Diodenlaser sind kos tengünstig und mit hoher Strahlgüte kommerziell erhältlich. Ebenso ist eine Untervariante bevorzugt, bei der die Laserstrahlung in den Sei tenprozesszonen mit einem Laser erzeugt wird, der eine höhere Strahlgüte auf weist als ein Laser, mit dem die Laserstrahlung der Hauptprozesszone erzeugt wird. Dadurch kann eine besonders scharf begrenzte Lötnaht erhalten werden.
Die Strahlgüte kann über das Strahlparameterprodukt verglichen werden.
Bei einer weiteren bevorzugten Untervariante ist vorgesehen, dass die Seitenpro zesszonen Breiten BS quer zur Vorschubrichtung aufweisen, mit BS < 0,5*BH, bevorzugt BS < 0,33*BH, wobei BH: Breite der Hauptprozesszone quer zur Vorschubrichtung. Entspre chend geringe Breiten BS der Seitenprozesszonen reichen für eine zuverlässige Begrenzung des Fließens der Lotschmelze bzw. für die Begrenzung der Lötnaht aus. Durch geringe Breiten BS kann der Lötprozess energiesparend ausgeführt werden.
Verwendung für Karosseriebauteile
In den Rahmen der vorliegenden Erfindung fällt auch eine Verwendung des oben beschriebenen, erfindungsgemäßen Verfahrens zum Fügen von Karosseriebautei- len, insbesondere Stahl-Karosseriebauteilen, von Fahrzeugen, insbesondere Kraftfahrzeugen. Die Karosseriebauteile können in einem vergleichsweise einfa chen Prozess mit hoher Qualität, insbesondere hoher mechanischer Festigkeit, energetisch effizient gefügt werden.
Weitere Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der Beschreibung und der Zeich nung. Ebenso können die vorstehend genannten und die noch weiter ausgeführ ten Merkmale erfindungsgemäß jeweils einzeln für sich oder zu mehreren in be liebigen Kombinationen Verwendung finden. Die gezeigten und beschriebenen Ausführungsformen sind nicht als abschließende Aufzählung zu verstehen, son dern haben vielmehr beispielhaften Charakter für die Schilderung der Erfindung.
Detaillierte Beschreibung der Erfindung und Zeichnung
Fig. la zeigt eine schematische Aufsicht auf zwei Bauteile während einer ersten Variante eines erfindungsgemäßen Verfahrens zum Laserlöten, mit Ein richtung einer Hauptprozesszone;
Fig. lb zeigt die Bauteile von Fig. la in einem schematischen Querschnitt bei Ebene Ib von Fig. la;
Fig. lc zeigt die Bauteile von Fig. la in einem schematischen Längsschnitt bei Ebene Ic von Fig. la;
Fig. 2a zeigt eine schematische Aufsicht auf zwei Bauteile während einer zweiten Variante eines erfindungsgemäßen Verfahrens zum Laserlöten, mit Ein richtung einer Hauptprozesszone, einer Vorprozesszone und zwei Seiten prozesszonen;
Fig. 2b zeigt die Bauteile von Fig. 2a in einem schematischen Querschnitt bei Ebene Ilb von Fig. 2a; Fig. 2c zeigt die Bauteile von Fig. 2a in einem schematischen Längsschnitt bei Ebene IIc von Fig. 2a;
Fig. 3 zeigt in schematischer Aufsicht eine Hauptprozesszone mit einem quadra- tischen Fokus der Laserstrahlung für die Erfindung;
Fig. 4 zeigt in schematischer Aufsicht eine Hauptprozesszone mit einem quadra tischen Fokus der Laserstrahlung für die Erfindung, mit einem Kernbe reich und einem Ringbereich;
Fig. 5 zeigt eine schematische Aufsicht auf zwei Bauteile während einer dritten Variante eines erfindungsgemäßen Verfahrens zum Laserlöten, mit Ein richtung einer Hauptprozesszone mit einem entlang der Vorschubrichtung ausgerichteten, rechteckigen Fokus.
Die nachfolgenden Figuren illustrieren das erfindungsgemäße Verfahren in sche matischer Weise. Die Figuren sind nicht maßstäblich zu verstehen, und insbeson dere sind zum besseren Verständnis einige Strukturen vergrößert illustriert.
Die Fig. la in schematischer Aufsicht, die Fig. lb in schematischem Querschnitt senkrecht zum Verlauf der Lötnaht im Bereich der Hauptprozesszone und Fig. lc in einem schematischen Längsschnitt entlang der Lötnaht bzw. des Stoßes illust rieren eine erste Variante des erfindungsgemäßen Verfahrens zum Laserlöten von Bauteilen. Die Schnittebenen der Fig. lb und Fig. lc sind in Fig. la mit den Ebenenmarkierungen lb und lc angedeutet.
Ein erstes Bauteil 1 und ein zweites Bauteil 2 sind im Bereich eines Stoßes 3 an einander liegend angeordnet und sollen miteinander verlötet werden. Die Bau- teile 1, 2 sind hier aus Stahlblech gefertigt und gehören zu einer Karosserie für ein Fahrzeug (letzteres nicht näher dargestellt). Der Lötprozess erfolgt in der ge zeigten Variante von einer Oberseite 4 der Bauteile 1, 2 aus. Im Bereich der Oberseite 4 bildet der Stoß 3 aufgrund der Abrundung der dortigen Kanten der Bauteile 1, 2 eine Senke 3a aus, die mit Lot verfüllt werden soll. Die Bauteile 1, 2 sind hier an der Oberseite 4 und im Bereich der Senke 3a mit einem Beschich tungsmaterial 8 (einfach schraffiert dargestellt) beschichtet; zusätzlich kann auch Beschichtungsmaterial im Stoß 3 bzw. der Kontaktfläche der Bauteile 1, 2 vorge- sehen sein (nicht dargestellt). Das Beschichtungsmaterial 8 enthält hier Zink, beispielsweise mit einem Anteil von wenigstens 20 Gew%, und dient als Fluss mittel für den Lötprozess.
Das Verfahren sieht die Zuführung eines Zusatzmaterials 5 vor, hier in Form ei- nes Zusatzdrahts 5a. Das Zusatzmaterial 5 enthält Kupfer, beispielsweise mit ei nem Anteil von wenigstens 20 Gew%. Man beachte, dass das Zusatzmaterial 5 in Fig. la-lc transparent dargestellt ist, um die darunter liegenden Strukturen bes ser erkennbar zu machen. In einer Hauptprozesszone 6, durch die der Stoß 3 mittig verläuft und die hier mit einem quadratischen Fokus 30 ausgebildet ist, wird das Zusatzmaterial 5 mit einer Laserstrahlung 7 aufgeschmolzen. Dabei schreitet die Hauptprozesszone 6 im Rahmen des Verfahrens relativ zu den Bau teilen 1, 2 in einer Vorschubrichtung VR voran, die entlang des Stoßes 3 verläuft. Man beachte, dass zu diesem Zweck beispielsweise die Bauteile 1, 2 gegenüber einer ortsfesten Löteinheit (nicht näher dargestellt) verfahren werden können, o- der auch die Löteinheit gegenüber ortsfesten Bauteilen 1, 2 verfahren werden kann, oder sowohl die Bauteile 1, 2 als auch die Löteinheit gleichzeitig geeignet synchronisiert verfahren werden können.
Die Laserstrahlung 7 der Hauptprozesszone 6 wird mit einem Diodenlaser (nicht näher dargestellt) erzeugt und hat hier eine Wellenlänge von ca. 450 nm, liegt also im blauen Spektralbereich. Dadurch kann die Laserstrahlung 7 vom kupfer haltigen Zusatzmaterial 5 energetisch besonders effizient absorbiert werden. Im Bereich der Hauptprozesszone 6 bildet sich eine Lotschmelze 9 (mit Kreuzschraf fur dargestellt) aus, die aufgeschmolzenes Zusatzmaterial 5 und auch aufge- schmolzenes Beschichtungsmaterial 8 (Flussmittel) enthält. Bezüglich der Vor schubrichtung VR hinter der Hauptprozesszone 6 erstarrt die Lotschmelze 9 wie der (die Erstarrungsfront ist zur Vereinfachung nicht näher dargestellt). Dadurch bildet sich hinter der Hauptprozesszone 6 eine Lötnaht 10 (ebenfalls mit Kreuz schraffur dargestellt) aus, deren Breite BN hier der Breite BH der Hauptprozess zone 6 entspricht, jeweils gemessen quer zur Vorschubrichtung VR. Das Verfahren ermöglicht eine vergleichsweise geringe Dynamik der Lotschmelze 9, so dass vergleichsweise scharfe Kanten 11 der Lötnaht 10 erhalten werden können und Prozessstörungen wie Spritzer oder eine Welligkeit der Lötnaht 10 minimiert werden können. Das Zusatzmaterial 5 bzw. der Zusatzdraht 5a werden hier bezüglich der Vor schubrichtung VR von schräg vorne zugeführt. Man beachte, dass die Zuführge schwindigkeit des Zusatzdrahts 5a dabei von der Vorschubgeschwindigkeit des Lötprozesses (d.h. von der Relativgeschwindigkeit von Bauteilen und Hauptpro zesszone) abweichen kann. Die Laserstrahlung 7 der Hauptprozesszone 6 wird hier näherungsweise senkrecht zur Oberseite 4 der Bauteile 1, 2 von oben einge strahlt.
Die Breite BH der Hauptprozesszone 6, gemessen quer (senkrecht) zur Vorschub richtung VR, ist hier ca. 2-mal so groß wie die Breite BZ des Zusatzdrahtes 5a. Soweit die Hauptprozesszone 6 bzw. die Laserstrahlung 7 über den Zusatzdraht 5a ausgreift, kann in dieser „Ausgriffszone" das Beschichtungsmaterial 8 aufge schmolzen werden. Man beachte aber, dass das Grundmaterial 12 (hier Stahl) der Bauteile 1, 2, auf welchem das Beschichtungsmaterial 8 aufgebracht ist, im Rahmen des Lötprozesses nicht aufgeschmolzen wird.
Die Fig. 2a in schematischer Aufsicht, die Fig. 2b in schematischem Querschnitt senkrecht zum Verlauf der Lötnaht im Bereich der Hauptprozesszone und Fig. 2c in einem schematischen Längsschnitt entlang der Lötnaht bzw. des Stoßes illust rieren eine zweite Variante des erfindungsgemäßen Verfahrens zum Laserlöten von Bauteilen. Die Schnittebenen der Fig. 2b und Fig. 2c sind in Fig. 2a mit den Ebenenmarkierungen Ilb und IIc angedeutet. Es werden nur die wesentlichen Unterschiede zum Verfahren von Fig. la-lc erläutert. In dieser Variante wird Laserstrahlung 7 in der Hauptprozesszone 6 eingesetzt, und weiterhin in einer Vorprozesszone 20 eine Laserstrahlung 21, und in zwei Seitenprozesszonen 22a, 22b eine Laserstrahlung 23a, 23b. All diese Prozesszo nen 6, 20, 22a, 22b bewegen sich gemeinsam in Vorschubrichtung VR relativ zu den zu verlötenden (zu fügenden) Bauteilen 1, 2.
Die Seitenprozesszonen 22a, 22b liegen bezüglich der Vorschubrichtung VR vor der Hauptprozesszone 6 und weiterhin zu beiden Seiten der Hauptprozesszone 6. Die zugehörige Laserstrahlung 23a, 23b der Seitenprozesszonen 22a, 22b ist von hoher Leistungsdichte und verdampft das Beschichtungsmaterial 8 auf der Ober seite 4 der Bauteile 1, 2. Dadurch hinterlassen die Seitenprozesszonen 22a, 22b von Beschichtungsmaterial 8 befreite Spuren 24a, 24b auf der Oberseite 4 der Bauteile 1, 2; an den Spuren 24a, 24b liegt somit das Grundmaterial 12 an der Oberseite 4 frei. Diese Spuren 24a, 24b werden von der Lotschmelze 9 praktisch nicht benetzt, wodurch die Kanten 11 der Lötnaht 10 besonders scharf ausgebil det werden können. Der innere Abstand zwischen den Seitenprozesszonen 22a, 22b entspricht der Breite BH der Hauptprozesszone 6. Die Breite BS der Seiten prozesszonen beträgt hier jeweils 1/3 der Breite BH der Hauptprozesszonen, also BS=0,33*BH.
Die Vorprozesszone 20 liegt bezüglich der Vorschubrichtung VR ebenfalls vor der Hauptprozesszone 6 (jedoch etwas näher an der Hauptprozesszone 6 als die Sei tenprozesszonen 22a, 22b) und wird vom Stoß 3 mittig durchlaufen. Die Vorpro zesszone 20 liegt auf der Oberseite 4 der Bauteile 1, 2 unterhalb des kupferhalti gen Zusatzdrahts 5a, so dass die Vorprozesszone 20 nicht von oben her mit La serstrahlung bestrahlt werden kann; die Laserstrahlung 21 der Vorprozesszone 20 wird daher von der Seite, hier von der Seite des ersten Bauteils 1 (von links in Fig. 2a) unter den Zusatzdraht 5a auf die Bauteiloberfläche an der Oberseite 4 gerichtet. In der Vorprozesszone 20 wird das Beschichtungsmaterial 8 lediglich aufgeschmolzen; das aufgeschmolzene Beschichtungsmaterial ist gepunktet dar gestellt. Dadurch wird auch an einer vorderen Front 25 der Hauptprozesszone 6 Flussmittel (aufgeschmolzenes Beschichtungsmaterial) zur Verfügung gestellt, was den Lötprozess verbessert. Die Breite der Vorprozesszone entspricht hier der Breite BH der Hauptprozesszone 6, gemessen quer zur Vorschubrichtung VR.
Die Wellenlänge XS der Laserstrahlung 23a, 23b der Seitenprozesszonen 22a, 22b ist hier zu 1030 nm gewählt und liegt somit im nahen Infrarot. Sie wird mit einem zweiten Diodenlaser (nicht näher dargestellt) erzeugt, der eine bessere Strahlgüte aufweist als der erste Diodenlaser für die Laserstrahlung 7 der Haupt prozesszone 6. Zur Erzeugung der beiden Seitenprozesszonen 22a, 22b kann ein Ursprungslaserstrahl aufgeteilt werden, etwa mit einem Strahlteiler (nicht näher dargestellt).
Die Wellenlänge ln der Laserstrahlung 21 der Vorprozesszone 20 ist hier eben falls zu 1030 nm gewählt und liegt somit auch im nahen Infrarot. Sie wird mit ei nem dritten Diodenlaser (nicht näher dargestellt) erzeugt.
Die Wellenlänge lH der Laserstrahlung 7 der Hauptprozesszone 6 liegt wiederum im blauen Spektralbereich bei ca. 450 nm.
Die Fig. 3 illustriert einen rechteckigen, hier quadratischen Fokus 30 der Laser- Strahlung einer Hauptprozesszone 6, wie er für das erfindungsgemäße Verfahren eingesetzt werden kann. Die quadratische Fokus 30 weist vier Kanten auf, die an vier Ecken leicht abgerundet zusammenlaufen. Der Krümmungsradius KR an den Ecken beträgt hier ca. das 0,2-fache der Länge LKK der kürzesten Kante des Fo kus 30, wobei beim quadratischen Fokus 30 alle Kantenlängen gleich lang sind.
Die Fig. 4 illustriert ebenfalls einen quadratischen Fokus 30 der Laserstrahlung einer Hauptprozesszone 6 für die Erfindung. Der Fokus 30 weist hier einen quad ratischen Kernbereich 42 auf, der von einem Ringbereich 41 ringförmig umgeben ist. Die Leistungsdichte der Laserstrahlung weist im Ringbereich 41 einen ersten, näherungsweise konstanten Wert auf, und weist im Kernbereich 42 einen zwei ten, näherungsweise konstanten Wert auf, wobei der erste Wert kleiner ist als der zweite Wert, typischerweise um einen Faktor von 2 oder mehr. Die Fig. 5 illustriert in schematischer Aufsicht eine dritte Variante eines erfin dungsgemäßen Verfahrens von Löten zweier Bauteile 1, 2. Es werden wiederum nur die Unterschiede zum Verfahren von Fig. la-lc erläutert. Die Hauptprozesszone 6 ist hier mit einem rechteckförmigen Fokus 50 ausgebil det, wobei die große Hauptachse 51 des Fokus 50 entlang des Stoßes 3 bzw. pa rallel zur Vorschubrichtung VR ausgerichtet ist. Die kleine Hauptachse 52 liegt quer zur Vorschubrichtung VR. Der rechteckige Fokus 50 weist hier ein Aspekt verhältnis AV, also ein Verhältnis der Längen des Fokus 50 entlang der großen Hauptachse 51 und entlang der kleinen Hauptachse 52, von ca. AV=2 auf.
Weiterhin sind die Bauteile 1, 2 hier nicht mit einem Beschichtungsmaterial be schichtet. Stattdessen ist hier ein Flussmittel in das Zusatzmaterial 5 bzw. den Zusatzdraht 5b integriert, hier als Füllung 53 in einem Kern des Zusatzdrahtes 5b.
Bezuaszeichenliste
1 Bauteil
2 Bauteil
3 Stoß
3a Senke
4 Oberseite
5 Zusatzmaterial
5a Zusatzdraht
5b Zusatzdraht (mit Füllung im Kern)
6 Hauptprozesszone
7 Laserstrahlung (Hauptprozesszone)
8 Beschichtungsmaterial
9 Lotschmelze
10 Lötnaht
11 Kante 12 Grundmaterial
20 Vorprozesszone
21 Laserstrahlung (Vorprozesszone)
22a Seitenprozesszone 22b Seitenprozesszone
23a Laserstrahlung (Seitenprozesszone)
23b Laserstrahlung (Seitenprozesszone)
24a Spur
24b Spur 25 Front
30 quadratischer Fokus
41 Ringbereich
42 Kernbereich
50 rechteckiger Fokus 51 große Hauptachse
52 kleine Hauptachse
53 Füllung
BH Breite der Hauptprozesszone
BN Breite der Lötnaht BZ Breite des Zusatzmaterials/Zusatzdrahts
KR Krümmungsradius (am Eck eines Fokus)
LKK Länge kürzeste Kante
VR Vorschubrichtung

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zum Laserlöten, insbesondere Hartlöten, von Bauteilen (1, 2), wobei an einem Stoß (3) von zwei Bauteilen (1, 2) ein Zusatzmaterial (5), insbesondere ein Zusatzdraht (5a; 5b), zugeführt wird, wobei als Zusatzmaterial (5) ein kupferhaltiges Zusatzmaterial (5) gewählt ist, und wobei das Zusatzmaterial (5) in einer Hauptprozesszone (6) mittels Laserstrahlung (7) entlang einer Vorschubrichtung (VR) aufgeschmolzen wird, dadurch gekennzeichnet, dass das Zusatzmaterial (5) in der Hauptprozesszone (6) mit einer Laser strahlung (7) einer Wellenlänge lH im blauen oder grünen Spektralbereich aufgeschmolzen wird, insbesondere mit 400 nm < lH < 600 nm.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Laserstrah lung (7) in der Hauptprozesszone (6) mit einem rechteckigen Fokus (40) der Laserstrahlung (7) aufgeschmolzen wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der rechteckige Fokus (7) entlang einer großen Hauptachse (51) länger ist als entlang ei ner kleinen Hauptachse (52), und dass die große Hauptachse (51) des rechteckigen Fokus (50) entlang der Vorschubrichtung (VR) orientiert ist.
4. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Laserstrah lung (7) in der Hauptprozesszone (6) einen quadratischen Fokus (30) auf weist, insbesondere wobei eine Breite BH der Hauptprozesszone (6) mit dem quadratischen Fokus (30) einer Nahtbreite BN einer gefertigten Lötnaht (10) am Stoß (3) der Bauteile (1, 2) entspricht, jeweils gemessen quer zur Vorschubrichtung (VR).
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekenn zeichnet, dass die Hauptprozesszone (6) eine Breite BH quer zur Vorschub richtung (VR) aufweist, mit
1,5* BZ < BH < 2,5*BZ, bevorzugt wobei BZ 1,8*BZ < BH < 2,2*BZ, wobei BZ: Breite des Zusatzmaterials (5) quer zur Vorschubrichtung (VR).
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekenn zeichnet, dass zumindest in der Hauptprozesszone (6) eine Laserstrahlung
(7) mit einer höheren Leistungsdichte in einem Kernbereich (42) und einer geringeren Leistungsdichte in einem Ringbereich (41), der den Kernbereich (42) umgibt, eingesetzt wird, insbesondere wobei die Laserstrahlung (7) der Hauptprozesszone (6) mit einer Multiclad-Faser oder einem diffraktiven optischen Element erzeugt wird.
7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekenn zeichnet, dass die zwei Bauteile (1, 2) mit einem Grundmaterial (12) und einem auf dem Grundmaterial (12) angeordneten Beschichtungsmaterial
(8) ausgebildet sind.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Grundma terial (12) Stahl, insbesondere Stahlblech, und/oder das Beschichtungsma terial (8) Zink umfasst.
9. Verfahren nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass in einer Vorprozesszone (20), die bezüglich der Vorschubrichtung (VR) vor der Hauptprozesszone (6) liegt, mittels Laserstrahlung (21) das Beschich tungsmaterial (8) im Bereich des Stoßes (3) aufgeschmolzen wird.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass in zwei Seitenprozesszonen (22a, 22b), die bezüglich der Vorschub richtung (VR) vor der Hauptprozesszone (6) und zu beiden Seiten des Sto ßes (3) der zwei Bauteile (1, 2) liegen, mit einer Laserstrahlung (23a, 23b) das Beschichtungsmaterial (8) verdampft wird, so dass zwei voneinander separate, von Beschichtungsmaterial (8) befreite Spuren (24a, 24b) auf den beiden Bauteilen (1, 2) entstehen.
11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Beschich tungsmaterial (8) in den zwei Seitenprozesszonen (22a, 22b) mit einer La serstrahlung (23a, 23b) einer Wellenlänge XS verdampft wird, wobei die Wellenlänge lH der Laserstrahlung (7) der Hauptprozesszone (6) und die Wellenlänge XS der Laserstrahlung (23a, 23b) der Seitenprozess zonen (22a, 22b) unterschiedlich gewählt sind.
12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Wellen länge XS der Laserstrahlung (23a, 23b) in den Seitenprozesszonen (22a, 22b) im nahen infraroten Spektralbereich gewählt ist, insbesondere mit 800 nm < XS < 1100 nm.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Laserstrahlung (23a, 23b) in den Seitenprozesszonen (22a, 22b) mit einem Laser erzeugt wird, der eine höhere Strahlgüte aufweist als ein Laser, mit dem die Laserstrahlung (7) der Hauptprozesszone (6) erzeugt wird.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Seitenprozesszonen (22a, 22b) Breiten BS quer zur Vorschubrich tung (VR) aufweisen, mit BS < 0,5*BH, bevorzugt BS < 0,33*BH, wobei BH: Breite der Hauptprozesszone (6) quer zur Vorschubrichtung (VR).
15. Verwendung eines Verfahrens nach einem der vorhergehenden Ansprüche zum Fügen von Karosseriebauteilen, insbesondere Stahl-Karosseriebautei len, von Fahrzeugen, insbesondere Kraftfahrzeugen.
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