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WO2020250273A1 - 金属板及び接合体 - Google Patents

金属板及び接合体 Download PDF

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WO2020250273A1
WO2020250273A1 PCT/JP2019/022930 JP2019022930W WO2020250273A1 WO 2020250273 A1 WO2020250273 A1 WO 2020250273A1 JP 2019022930 W JP2019022930 W JP 2019022930W WO 2020250273 A1 WO2020250273 A1 WO 2020250273A1
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WO
WIPO (PCT)
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laser
metal plate
roughened
resin
roughening
Prior art date
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Ceased
Application number
PCT/JP2019/022930
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
悟 山崎
啓信 小嶋
和彦 前田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Showa Denko Materials Co Ltd filed Critical Showa Denko Materials Co Ltd
Priority to PCT/JP2019/022930 priority Critical patent/WO2020250273A1/ja
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Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/352Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
    • B23K26/354Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment by melting
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B29C65/16Laser beams

Definitions

  • This disclosure relates to metal plates and joints.
  • dissimilar metal bonding between steel materials and lightweight metal materials such as aluminum alloys and magnesium alloys, dissimilar material bonding between steel materials or lightweight metal materials and resin materials, etc. Is being considered. Further weight reduction can be expected in joining dissimilar materials between a steel material or a lightweight metal material and a resin material.
  • a method of manufacturing a new composite part by joining and integrating a metal molded body and a resin molded body is being studied.
  • a continuous wave laser is used to irradiate the surface of the metal molded body with a laser beam at an irradiation speed of 2000 mm / sec or more.
  • a method for roughening the surface of the metal molded product and a method for producing the composite molded product, which roughen the surface of the metal molded product by continuously irradiating the metal molded product, have been proposed (see, for example, Patent Document 1 and Patent Document 2). ..
  • Patent Document 1 and Patent Document 2 when the metal molded body is roughened to form a roughened surface, the metal molded body is deformed, and the roughened metal molded body and the resin molded body are separated from each other.
  • problems may occur in the joining work.
  • the surface of a metal plate having a thickness of about several mm is roughened as a metal molded body, the metal molded body is likely to be deformed.
  • the present disclosure has been made in view of the above-mentioned conventional circumstances, and provides a metal plate having a roughened surface and suppressing the occurrence of warpage, and a bonded body obtained by joining the metal plate and a resin member.
  • the purpose is.
  • the roughening condition of the laser roughened portion provided on one surface and the roughening condition of the laser roughened portion provided on the other surface are the same according to ⁇ 2>.
  • the numerical range indicated by using “-" includes the numerical values before and after "-" as the minimum value and the maximum value, respectively.
  • the upper limit value or the lower limit value described in one numerical range may be replaced with the upper limit value or the lower limit value of another numerical range described stepwise. ..
  • the upper limit value or the lower limit value of the numerical range may be replaced with the value shown in the examples.
  • each component may contain a plurality of applicable substances. When a plurality of substances corresponding to each component are present in the composition, the content rate or content of each component is the total content rate or content of the plurality of substances present in the composition unless otherwise specified. Means quantity.
  • the particles corresponding to each component may include a plurality of types of particles.
  • the particle size of each component means a value for a mixture of the plurality of particles present in the composition unless otherwise specified.
  • (meth) acrylic means at least one of acrylic and methacrylic.
  • the metal plate of the present disclosure includes one surface provided with a laser roughened portion (hereinafter, the surface provided with a laser roughened portion may be referred to as a "roughened surface”) and the one surface. Is located on the opposite side and has the other surface, which is provided with a strain removing portion.
  • a roughened portion laser roughened portion
  • the metal plate may warp.
  • the joint position may be displaced. Further, the metal plate may not be accurately arranged in the mold used when joining the metal plate and the resin molded body.
  • the strain removing portion provided on the surface opposite to the roughened surface of the metal plate is not particularly limited as long as it has a function of removing the strain of the metal plate, and examples thereof include a laser roughened portion. Be done.
  • the shape of the laser roughened portion provided on the roughened surface of the metal plate is not particularly limited, and can be appropriately selected according to the shape of the resin member to be joined to the metal plate.
  • the shape of the laser roughened portion may be a shape along the forming position of the resin member (packing).
  • the shape of the laser roughened portion provided on the roughened surface of the metal plate and the shape of the strain removing portion provided on the other surface of the metal plate may be congruent.
  • the warp of the metal plate tends to be further suppressed.
  • the term "congruent" means that the shape and size of the laser roughened portion and the shape of the strain removing portion are the same.
  • the relationship between the position of the laser roughened portion provided on the roughened surface of the metal plate and the position of the strain removing portion provided on the other surface of the metal plate is not particularly limited, but the plate of the metal plate When viewed from the thickness direction, it is preferable that at least a part of the roughened surface provided with the laser roughened portion and at least a part of the other surface provided with the strain removing portion overlap. .. When viewed from the thickness direction of the metal plate, the warpage of the metal plate tends to be further suppressed by overlapping at least a part of the laser roughening portion and the strain removing portion.
  • the ratio of the area overlapping the strain removing portion to the total area of the laser roughened portion is preferably 30% to 100%, preferably 50% to 100%. Is more preferable, and 80% to 100% is further preferable. Further, when viewed from the thickness direction of the metal plate, the ratio of the area of the portion overlapping the laser roughened portion to the total area of the strain removing portion may be 100%.
  • the thickness of the metal plate is not particularly limited.
  • the thickness of the metal plate may be in the range of 0.5 mm to 5 mm.
  • the roughened surface of the metal plate may be provided with one laser roughened portion or a plurality of laser roughened portions. Further, the other surface of the metal plate may be provided with one strain removing portion or a plurality of strain removing portions.
  • the total area of the strain removing portion provided on the other surface of the metal plate is preferably 30% to 100% of the total area of the laser roughened portion on the roughened surface of the metal plate, preferably 50% to 100%. It is more preferably present, and further preferably 80% to 100%.
  • the total area of the strain removing portion or the laser roughening portion is, when the strain removing portion or the laser roughening portion is provided at one place on the surface of the metal plate, the strain removing part or the laser roughening portion at the one place. Refers to the area of. When the strain removing portion or the laser roughening portion is provided at a plurality of positions on the surface of the metal plate, it means the total area of the strain removing portion or the laser roughening portion.
  • the roughening conditions of the laser roughened portion provided on the roughened surface and the laser roughened portion provided on the other surface are the same.
  • the roughening conditions are the same means that the laser light irradiation conditions (irradiation speed, laser output, spot diameter, frequency, minimum value of laser output when a modulated CW laser is adopted, and laser light) described later are used.
  • the scanning interval) is within ⁇ 5% between the condition on one surface and the condition on the other surface.
  • the metal constituting the metal plate is not particularly limited, and can be appropriately selected from known metal materials according to the use of the bonded body formed by using the metal plate.
  • the metal constituting the metal plate include iron, aluminum, zinc, titanium, copper and magnesium, and alloys containing these.
  • Examples of the alloy include various stainless steel and copper-zinc alloys (brass).
  • the surface of the metal plate may be subjected to surface treatment such as plating treatment or alumite treatment.
  • the method of forming the laser roughened portion on the metal plate is not particularly limited.
  • various conditions and the like when the method of irradiating the surface of the metal plate with laser light to provide the laser roughened portion will be described.
  • the following various conditions are appropriately set in consideration of the type of metal constituting the metal plate and the like.
  • a pulse laser or a continuous oscillation (CW, Continuous Wave) laser may be used.
  • the CW laser may be a modulated CW laser that periodically changes the output of the laser.
  • the irradiation speed (scan speed) of the CW laser is not particularly limited.
  • the irradiation speed of the CW laser is preferably 100 mm / sec to 2000 mm / sec.
  • the processing speed of the metal plate tends to be increased.
  • the irradiation speed of the CW laser is 2000 mm / sec or less, the bonding strength between the metal plate and the resin member tends to be further improved.
  • the irradiation output of the laser is not particularly limited.
  • the laser output is preferably 300 W to 2000 W.
  • the irradiation speed of the CW laser can be easily increased, and the processing speed of the metal plate tends to be increased.
  • the laser output of the CW laser is 2000 W or less, the laser light irradiation equipment tends to be miniaturized.
  • the spot diameter of the laser is not particularly limited.
  • the spot diameter of the laser is preferably 10 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • the modulation method may be a sine wave, a triangular wave, or a square wave.
  • the frequency of the modulated CW laser is preferably 1000 Hz to 10000 Hz.
  • the minimum value of the laser output when the maximum value of the laser output is 100 is preferably 30 or more and less than 100, more preferably 50 to 95, and preferably 80 to 90. More preferred.
  • a laser roughening portion When irradiating the surface of the metal plate with laser light, a laser roughening portion may be provided by wobbling. Further, the laser beam may be repeatedly irradiated to the portion once irradiated with the laser beam. When the laser beam is repeatedly irradiated, the number of repetitions is preferably 1 to 40 times.
  • Lasers include ruby laser, YAG (yttrium aluminum garnet) laser, solid laser such as titanium sapphire laser, liquid laser such as dye laser, helium neon laser, argon ion laser, carbon dioxide gas laser, nitrogen laser, excimer laser, etc. Gas laser, semiconductor laser, fiber laser and the like can be used.
  • the laser may be a green laser.
  • compressed air may be supplied to the portion of the surface of the metal plate irradiated with the laser beam.
  • the pressure of the supplied compressed air is preferably 0.2 MPa to 0.5 MPa from the viewpoint of efficiently removing the metal powder generated by the irradiation of the laser beam.
  • the scanning interval of the laser light is preferably larger than the spot diameter of the laser light.
  • the bonded body of the present disclosure includes a metal plate of the present disclosure and a resin member for joining with the one surface side (roughened surface) of the metal plate.
  • the resin member since the resin member is bonded to the roughened surface of the metal plate, the bonding strength between the metal plate and the resin member is excellent.
  • the type of resin constituting the resin member is not particularly limited, and a conventionally known resin can be appropriately selected and used depending on the use of the bonded body.
  • the resin include thermosetting resins, thermoplastic resins, elastomers and the like.
  • thermosetting resin examples include phenol resin, unsaturated imide resin, cyanate resin, isocyanate resin, benzoxazine resin, oxetane resin, amino resin, unsaturated polyester resin, allyl resin, dicyclopentadiene resin, and silicone resin.
  • examples thereof include triazine resin, melamine resin, resorcinol resin, and epoxy resin.
  • thermoplastic resin examples include polyimide resin, polyamideimide resin, polyamide resin, polyetherimide resin, polybenzoxazole resin, polybenzoimidazole resin, polystyrene resin, acrylonitrile / butadiene / styrene copolymer resin, and acrylonitrile / styrene.
  • examples thereof include polymerized resin, polyethylene resin, polypropylene resin, polyvinyl chloride resin, polyvinylidene chloride resin, polycarbonate resin, (meth) acrylic resin, polyester resin, polyacetal resin, and polyphenylene sulfide resin.
  • elastomer include silicone rubber, styrene-butadiene rubber (SBR), nitrile rubber (NBR), urethane rubber and the like.
  • the resin member may contain other components other than the conventionally known resin depending on the use of the bonded body.
  • other components include particulate fillers, fibrous fillers, mold release agents and the like.
  • Examples of other components include a curing agent that cures a thermosetting resin, a curing accelerator that promotes curing of a thermosetting resin, and a surface treatment agent that modifies the surface of an inorganic material.
  • the content of other components other than the resin contained in the resin member may be appropriately set according to the use of the bonded body.
  • the manufacturing method of the bonded body is not particularly limited, and a normal resin molded body molding method such as an injection molding method, a blow molding method, a compression molding method, a transfer molding method, an extrusion molding method, or a casting molding method is adopted. can do. Further, as described above, a resin composition containing a resin and, if necessary, other components is applied to the surface of the metal plate provided with the laser roughened portion provided with the laser roughened portion by an insert molding method. It may be imparted to produce a bonded body.
  • a resin molded body molding method such as an injection molding method, a blow molding method, a compression molding method, a transfer molding method, an extrusion molding method, or a casting molding method.
  • the metal plate provided with the laser roughening portion and the resin member are brought into contact with each other, and the metal plate and the resin member are subjected to ultrasonic welding, vibration welding, induction welding, high frequency welding, laser welding, heat welding, spin welding, etc. May be joined.
  • the metal plate and the resin member may be joined by heating and softening the portion of the resin member to be joined with the metal plate, and then bringing the resin member and the metal plate into contact with each other while applying pressure.
  • a thermosetting resin is used as a component of the resin member, the resin member may be cured by joining the metal plate and the resin member by the above method and then heat-treating the resin member.
  • joints of the present disclosure include various molded bodies used in vehicles and the like, and specific examples thereof include side doors, hoods, roofs, back doors, luggage doors, bumpers and crash boxes. It is not limited to these. Further, the bonded body of the present disclosure is also suitable as a metal member having a packing made of a resin member.
  • metal plate for evaluation a metal plate made of copper (C1020) and aluminum (A5052) having a length of 144.5 mm, a width of 57.5 mm and a thickness of 2 mm was prepared.
  • FIG. 1 shows a portion where the height difference in the thickness direction of the metal plate was measured using the NEXIV VMZ-R4540. As shown in FIG. 1, the height difference was measured at 70 points on the metal plate. The flatness was calculated from the obtained measurement results. Further, FIG. 1 also shows the positions (75 mm ⁇ 35 mm) where the laser roughened portion provided on one surface of the metal plate is formed, except for Comparative Example 4 and Example 5.
  • ⁇ Comparative example 1> Using a fiber laser (ML6811C (CW laser) manufactured by Amada Miyachi Corporation) on one surface of a copper metal plate, laser output 600 W, scanning speed 1000 mm / sec, frequency 5000 Hz, laser light scanning interval 0.15 mm, number of repetitions Under one condition, a metal plate of Comparative Example 1 having a laser roughened portion provided at the position shown in FIG. 1 was obtained.
  • ML6811C CW laser
  • Comparative Example 2 In Comparative Example 1, dry ice was brought into contact with the surface opposite to the roughened surface of the metal plate, and the laser roughened portion was provided in a state where the metal plate was constantly cooled to about ⁇ 70 ° C. A metal plate of Comparative Example 2 was obtained.
  • Example 1 By going through the same process as in Comparative Example 1, a laser roughening portion was provided on one surface of the metal plate.
  • a metal plate of Example 1 was obtained by providing a laser roughening portion (strain removing portion) on the other surface under the same conditions as in Comparative Example 1. At this time, when viewed from the plate thickness direction, the portion where the laser roughening portion is provided on one surface and the portion where the laser roughening portion is provided on the other surface overlap at the other. A laser roughened portion on the surface of the surface was provided.
  • Example 2 A metal plate of Example 2 was obtained in the same manner except that the range of the laser roughened portion on the other surface was changed to 50 mm ⁇ 20 mm in Example 1. At this time, when viewed from the plate thickness direction, the other surface is located at a position where the portion provided with the laser roughened portion on the other surface is included within the range of the portion provided with the laser roughened portion on one surface. A laser roughened portion on the surface of the surface was provided.
  • Example 3 In Example 1, the metal plate of Example 3 was obtained in the same manner except that the laser output when the laser roughening portion was provided on the other surface was set to 400 W. At this time, when viewed from the plate thickness direction, the portion where the laser roughening portion is provided on one surface and the portion where the laser roughening portion is provided on the other surface overlap at the other. A laser roughened portion on the surface of the surface was provided.
  • Example 4 In Example 1, the metal plate of Example 4 was obtained in the same manner except that the scanning interval of the laser light when the laser roughening portion was provided on the other surface was set to 1.0 mm. At this time, when viewed from the plate thickness direction, the portion where the laser roughening portion is provided on one surface and the portion where the laser roughening portion is provided on the other surface overlap at the other. A laser roughened portion on the surface of the surface was provided.
  • Comparative Example 4 In Comparative Example 1, the position where the laser roughened portion is provided is set to a range of 2 mm in width along the outer circumference of the range in which the laser roughened portion shown in FIG. 1 is formed, and the comparison is performed in the same manner except that the laser output is 450 W. The metal plate of Example 4 was obtained.
  • Example 5 By going through the same process as in Comparative Example 4, a laser roughening portion was provided on one surface of the metal plate.
  • the metal plate of Example 5 was obtained by providing a laser roughening portion (strain removing portion) on the other surface under the same conditions as in Comparative Example 4. At this time, when viewed from the plate thickness direction, the portion where the laser roughening portion is provided on one surface and the portion where the laser roughening portion is provided on the other surface overlap at the other. A laser roughened portion on the surface of the surface was provided.
  • ⁇ Comparative example 5> Using a fiber laser (ML6811C (CW laser) manufactured by Amada Miyachi Corporation) on one surface of an aluminum metal plate, laser output 450 W, scanning speed 1000 mm / sec, frequency 5000 Hz, laser light scanning interval 0.15 mm, repeated Under the condition of one time, a metal plate of Comparative Example 5 in which a laser roughening portion was provided at the position shown in FIG. 1 was obtained.
  • ML6811C CW laser
  • Example 6 By going through the same process as in Comparative Example 5, a laser roughening portion was provided on one surface of the metal plate.
  • the metal plate of Example 6 was obtained by providing a laser roughening portion (strain removing portion) on the other surface under the same conditions as in Comparative Example 5. At this time, when viewed from the plate thickness direction, the portion where the laser roughening portion is provided on one surface and the portion where the laser roughening portion is provided on the other surface overlap at the other. A laser roughened portion on the surface of the surface was provided.
  • the flatness of the copper metal plate before laser roughening was 0.05 mm.
  • the flatness of the metal plate of Comparative Example 1 in which the laser roughening portion was provided only on one surface of the metal plate was 0.46 mm.
  • the flatness of the metal plate of Example 1 in which the strain removing portion (laser roughening portion) was provided on the other surface of the metal plate was 0.09 mm.
  • Example 2 shows the results of Comparative Example 1 and Example 1 for comparison.
  • the flatness of 3 is 0.14 mm
  • Example 5 when a laser roughening portion (strain removing portion) was provided on the other surface under the same conditions as in Comparative Example 4, the flatness was 0.16 mm. From the above, it can be seen that the metal plate provided with the strain removing portion (laser roughened portion) suppresses warpage regardless of the shape of the laser roughened portion on one surface.
  • the warp of the metal plate is formed by providing the strain removing portion (laser roughening portion) on the other surface of the metal plate regardless of the material of the metal plate. It can be seen that it is possible to suppress.

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Abstract

金属板は、レーザー粗化部の設けられた一方の面と、前記一方の面とは反対側に位置し、歪み除去部の設けられた他方の面と、を有する。

Description

金属板及び接合体
 本開示は、金属板及び接合体に関する。
 車両等に用いられる各種成形体では、軽量化を目的として、鉄鋼材料とアルミニウム合金、マグネシウム合金等の軽量金属材料との異種金属接合、鉄鋼材料又は軽量金属材料と樹脂材料との異種材料接合などが検討されている。鉄鋼材料又は軽量金属材料と樹脂材料との異種材料接合は、より軽量化が期待できる。
 そのため、金属成形体と樹脂成形体とを接合して一体化することで新たな複合部品を製造する方法が検討されている。例えば、加工速度を高めることができ、かつ異なる方向の接合強度も高めることができる方法として、金属成形体の表面に対して、連続波レーザーを使用して2000mm/sec以上の照射速度でレーザー光を連続照射することで前記金属成形体の表面を粗面化する、金属成形体の粗面化方法及び複合成形体の製造方法が提案されている(例えば、特許文献1及び特許文献2参照)。
特許第5774246号 特許第5701414号
 しかしながら、特許文献1及び特許文献2では、金属成形体を粗面化して粗化面を形成した場合に金属成形体が変形してしまい、粗面化された金属成形体と樹脂成形体とを接合するときに、接合作業に不具合の生ずる場合がある。特に、金属成形体として数mm程度の厚みの金属板の表面を粗面化した場合に、金属成形体の変形が生じやすい。
 本開示は上記従来の事情に鑑みてなされたものであり、粗化面を有し、反りの発生が抑制された金属板、及び、この金属板と樹脂部材とを接合した接合体を提供することを目的とする。
 前記課題を達成するための具体的手段は以下の通りである。
  <1> レーザー粗化部の設けられた一方の面と、前記一方の面とは反対側に位置し、歪み除去部の設けられた他方の面と、を有する金属板。
  <2> 前記歪み除去部が、レーザー粗化部である<1>に記載の金属板。
  <3> 前記一方の面に設けられた前記レーザー粗化部の粗化条件と前記他方の面に設けられた前記レーザー粗化部の粗化条件とが、同一である<2>に記載の金属板。
  <4> 前記他方の面に設けられた前記歪み除去部の総面積が、前記一方の面に設けられた前記レーザー粗化部の総面積の30%~100%である<1>~<3>のいずれか1項に記載の金属板。
  <5> 前記レーザー粗化部が、前記一方の面の複数箇所に設けられた<1>~<4>のいずれか1項に記載の金属板。
  <6> 前記歪み除去部が、前記他方の面の複数箇所に設けられた<1>~<5>のいずれか1項に記載の金属板。
  <7> 板厚方向から透視した場合に、前記一方の面における前記レーザー粗化部の設けられた箇所の少なくとも一部と前記他方の面における前記歪み除去部の設けられた箇所の少なくとも一部とが、重複する<1>~<6>のいずれか1項に記載の金属板。
  <8> <1>~<7>のいずれか1項に記載の金属板と、
 前記金属板における前記一方の面側と接合する樹脂部材と、
を有する接合体。
 本開示によれば、粗化面を有し、反りの発生が抑制された金属板、及び、この金属板と樹脂部材とを接合した接合体を提供することができる。
実施例において、NEXIV VMZ-R4540を用いて金属板の厚さ方向の高低差を測定した箇所を示す図である。
 以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素(要素ステップ等も含む)は、特に明示した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本発明を制限するものではない。
 本開示において「~」を用いて示された数値範囲には、「~」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
 本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
 本開示において、各成分には、該当する物質が複数種含まれていてもよい。組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、各成分の含有率又は含有量は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
 本開示において、各成分に該当する粒子には、複数種の粒子が含まれていてもよい。組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、各成分の粒子径は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。
 本開示において「(メタ)アクリル」はアクリル及びメタクリルの少なくとも一方を意味する。
<金属板>
 本開示の金属板は、レーザー粗化部の設けられた一方の面(以下、レーザー粗化部の設けられた面を「粗化面」と称することがある。)と、前記一方の面とは反対側に位置し、歪み除去部の設けられた他方の面と、を有する。
 金属板の一方の面にレーザー光を照射して粗化部(レーザー粗化部)を形成すると、金属板が反ることがある。金属板が反った状態で金属板の粗化面と樹脂成形体とを接合すると、接合位置の位置ずれ等が生ずることがある。さらには、金属板と樹脂成形体とを接合する際に用いられる金型に金属板を精度よく配置できなくなることがある。この問題を解決するため、本発明者等による鋭意検討の結果、金属板の粗化面と反対側の面に金属板の歪みを除去する歪み除去部を設けることが、金属板の反りの抑制に有効であることが見いだされた。
 金属板の粗化面と反対側の面に設けられる歪み除去部は、金属板の歪みを除去する機能を有するものであれば特に限定されるものではなく、例えば、レーザー粗化部等が挙げられる。
 金属板の粗化面に設けられたレーザー粗化部の形状は特に限定されるものではなく、金属板と接合される樹脂部材の形状に合わせて適宜選択することができる。また、樹脂部材をパッキンとして用いる場合には、レーザー粗化部の形状は、樹脂部材(パッキン)の形成位置に沿った形状とすればよい。
 金属板の粗化面に設けられたレーザー粗化部の形状と、金属板の他方の面に設けられた歪み除去部の形状とは、合同であってもよい。粗化面に設けられたレーザー粗化部の形状と他方の面に設けられた歪み除去部の形状とを合同とすることで、金属板の反りがより抑制される傾向にある。
 本開示において形状が「合同である」とは、レーザー粗化部の形状及び歪み除去部の形状の、形及び大きさが同じであることをいう。
 金属板の粗化面に設けられたレーザー粗化部の位置と、金属板の他方の面に設けられた歪み除去部の位置との関係は特に限定されるものではないが、金属板の板厚方向から透視した場合に、粗化面におけるレーザー粗化部の設けられた箇所の少なくとも一部と他方の面における歪み除去部の設けられた箇所の少なくとも一部とが、重複することが好ましい。金属板の板厚方向から透視した場合に、レーザー粗化部及び歪み除去部の少なくとも一部同士が重複することで、金属板の反りがより抑制される傾向にある。
 金属板の板厚方向から透視した場合に、レーザー粗化部全体の面積に占める歪み除去部と重複した箇所の面積の割合は、30%~100%であることが好ましく、50%~100%であることがより好ましく、80%~100%であることがさらに好ましい。
 また、金属板の板厚方向から透視した場合に、歪み除去部全体の面積に占めるレーザー粗化部と重複した箇所の面積の割合は、100%であってもよい。
 金属板の厚みは特に限定されるものではない。金属板の厚みは、0.5mm~5mmの範囲であってもよい。
 本開示において、金属板の粗化面には、レーザー粗化部が1箇所設けられていてもよいし、複数箇所設けられていてもよい。
 また、金属板の他方の面には、歪み除去部が1箇所設けられていてもよいし、複数箇所設けられていてもよい。
 金属板の他方の面に設けられた歪み除去部の総面積は、金属板の粗化面におけるレーザー粗化部の総面積の30%~100%であることが好ましく、50%~100%であることがより好ましく、80%~100%であることがさらに好ましい。
 歪み除去部又はレーザー粗化部の総面積とは、歪み除去部又はレーザー粗化部が金属板の面に1箇所設けられている場合には、当該1箇所の歪み除去部又はレーザー粗化部の面積をいう。歪み除去部又はレーザー粗化部が金属板の面に複数箇所設けられている場合には、歪み除去部又はレーザー粗化部の合計の面積をいう。
 金属板の他方の面に設けられた歪み除去部がレーザー粗化部である場合、粗化面に設けられたレーザー粗化部の粗化条件と、他方の面に設けられたレーザー粗化部の粗化条件とは、同一であることが好ましい。
 本開示において「粗化条件が同一」であるとは、後述のレーザー光の照射条件(照射速度、レーザー出力、スポット径、周波数、変調CWレーザーを採用した際のレーザー出力の最小値及びレーザー光の走査間隔)が、一方の面における条件と他方の面における条件との間で±5%以内の範囲で一致することをいう。
 金属板を構成する金属は特に限定されるものではなく、金属板を用いて形成される接合体の用途に応じて公知の金属材料から適宜選択することができる。金属板を構成する金属としては、例えば、鉄、アルミニウム、亜鉛、チタン、銅及びマグネシウム並びにこれらを含む合金を挙げることができる。合金としては、例えば、各種ステンレス及び銅-亜鉛合金(黄銅)を挙げることができる。
 金属板の表面には、メッキ処理、アルマイト処理等の表面処理を施してもよい。
 金属板にレーザー粗化部を形成する方法は特に限定されるものではない。
 以下に、金属板の表面にレーザー光を照射してレーザー粗化部を設ける方法を採用した際の各種条件等について説明する。
 なお、下記各種条件は、金属板を構成する金属の種類等に鑑みて適宜設定されるものである。
 金属板の表面にレーザー光を照射してレーザー粗化部を設ける場合、パルスレーザーを用いても、連続発振(CW、Continuous Wave)レーザーを用いてもよい。CWレーザーを用いる場合、CWレーザーは周期的にレーザーの出力を変化させる変調CWレーザーであってもよい。
 CWレーザーを用いる場合、CWレーザーの照射速度(スキャン速度)は特に限定されるものではない。
 CWレーザーの照射速度としては、100mm/sec~2000mm/secであることが好ましい。
 CWレーザーの照射速度が100mm/sec以上であれば、金属板の加工速度を速めることができる傾向にある。CWレーザーの照射速度が2000mm/sec以下であれば、金属板と樹脂部材との接合強度がより向上する傾向にある。
 レーザーの照射出力は特に限定されるものではない。
 例えば、CWレーザーを用いる場合、レーザー出力は300W~2000Wであることが好ましい。
 CWレーザーのレーザー出力が300W以上であれば、CWレーザーの照射速度を速めやすくなり、金属板の加工速度を速めることができる傾向にある。CWレーザーのレーザー出力が2000W以下であれば、レーザー光の照射設備を小型化できる傾向にある。
 レーザーのスポット径は特に限定されるものではない。
 例えば、レーザーのスポット径としては、10μm~50μmであることが好ましい。
 変調CWレーザーを用いる場合、変調方式としては正弦波であってもよく三角波であってもよく矩形波であってもよい。
 変調CWレーザーの周波数としては、1000Hz~10000Hzであることが好ましい。
 変調CWレーザーにおいて、レーザー出力の最大値を100としたときのレーザー出力の最小値は、30以上100未満であることが好ましく、50~95であることがより好ましく、80~90であることがさらに好ましい。
 金属板の表面にレーザー光を照射する場合、ワブリング加工によりレーザー粗化部を設けてもよい。
 また、レーザー光を一度照射された箇所に、レーザー光を繰り返し照射してもよい。レーザー光を繰り返して照射する場合、繰り返しの回数としては、1回~40回であることが好ましい。
 レーザーとしては、ルビーレーザー、YAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)レーザー、チタンサファイアレーザー等の固体レーザー、色素レーザー等の液体レーザー、ヘリウムネオンレーザー、アルゴンイオンレーザー、炭酸ガスレーザー、窒素レーザー、エキシマーレーザー等の気体レーザー、半導体レーザー、ファイバーレーザーなどを用いることができる。
 レーザーとしては、グリーンレーザーであってもよい。
 金属板の表面にレーザー光を照射してレーザー粗化部を設ける場合、金属板表面におけるレーザー光の照射される箇所に、圧縮空気を供給してもよい。供給される圧縮空気の圧力としては、レーザー光の照射により発生する金属粉を効率的に除去する観点から、0.2MPa~0.5MPaであることが好ましい。
 レーザー光が直線状に照射された場合、レーザー光の走査間隔としては、レーザー光のスポット径よりも大きいことが好ましい。
<接合体>
 本開示の接合体は、本開示の金属板と、前記金属板における前記一方の面側(粗化面)と接合する樹脂部材と、を有する。
 本開示の接合体では、樹脂部材が、金属板における粗化面と接合するため、金属板と樹脂部材との接合強度に優れる。
 樹脂部材を構成する樹脂の種類は特に限定されるものではなく、接合体の用途に応じて従来から公知の樹脂を適宜選択して用いることができる。
 樹脂としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、エラストマー等が挙げられる。
 熱硬化性樹脂の具体例としては、フェノール樹脂、不飽和イミド樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、オキセタン樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アリル樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂、シリコーン樹脂、トリアジン樹脂、メラミン樹脂、レゾルシノール樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。
 熱可塑性樹脂の具体例としては、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリベンゾイミダゾール樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合樹脂、アクリロニトリル・スチレン共重合樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリカーボネート樹脂、(メタ)アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂等が挙げられる。
 エラストマーの具体例としては、シリコーンゴム、スチレンブタジエンゴム(SBR)、ニトリルゴム(NBR)、ウレタンゴム等が挙げられる。
 樹脂部材には、接合体の用途に応じて従来から公知の樹脂以外のその他の成分を含有してもよい。その他の成分としては、粒子状の充填材、繊維状の充填材、離型剤等が挙げられる。
 その他の成分としては、さらに、熱硬化性樹脂を硬化する硬化剤、熱硬化性樹脂の硬化を促進する硬化促進剤、無機材料の表面を改質する表面処理剤等を挙げることができる。
 樹脂部材に含まれる樹脂以外のその他の成分の含有量は、接合体の用途に応じて適宜設定されてもよい。
 接合体の製造方法は特に限定されるものではなく、インジェクション成形法、ブロー成形法、圧縮成形法、トランスファ成形法、押出成形法、注型成形法等の通常の樹脂成形体の成形方法を採用することができる。また、上述のようにしてレーザー粗化部の設けられた金属板におけるレーザー粗化部の設けられた面に対して、インサート成形法により樹脂及び必要に応じてその他の成分を含む樹脂組成物を付与して接合体を製造してもよい。
 さらに、レーザー粗化部の設けられた金属板と樹脂部材とを接触させて、超音波溶着、振動溶着、誘導溶着、高周波溶着、レーザー溶着、熱溶着、スピン溶着等により金属板と樹脂部材とを接合してもよい。
 また、樹脂部材の金属板と接合する箇所を加熱して軟化させた後に、樹脂部材と金属板とを加圧しながら接触させることで、金属板と樹脂部材とを接合してもよい。
 樹脂部材の成分として熱硬化性樹脂を用いる場合、上記方法により金属板と樹脂部材とを接合した後、加熱処理することで樹脂部材を硬化してもよい。
 本開示の接合体の用途としては、車両等に用いられる各種成形体が挙げられ、具体的には、例えば、サイドドア、フード、ルーフ、バックドア、ラゲージドア、バンパ及びクラッシュボックスが挙げられるが、これらに限定されるものではない。また、本開示の接合体は、樹脂部材で構成されたパッキンを備える金属部材としても好適である。
 以下に、本発明を実施例に基づいて説明するが、本発明は下記実施例に限定されるものではない。
-金属板の準備-
 評価用の金属板として、長さ144.5mm×幅57.5mm×厚さ2mmの銅製(C1020)及びアルミニウム製(A5052)の金属板を準備した。
-平面度の評価-
 金属板の平面度は、株式会社ニコンインステックのNEXIV VMZ-R4540を用いて測定した。図1は、NEXIV VMZ-R4540を用いて金属板の厚さ方向の高低差を測定した箇所を示す。図1に示すように、金属板の70箇所について高低差を測定した。得られた測定結果から、平面度を算出した。さらに、図1には、比較例4及び実施例5を除く、金属板の一方の面に設けられたレーザー粗化部の形成された位置(75mm×35mm)を合わせて示す。
<比較例1>
 銅製金属板の一方の面に、ファイバーレーザー(株式会社アマダミヤチ製 ML6811C(CWレーザー))を用いて、レーザー出力600W、スキャン速度1000mm/sec、周波数5000Hz、レーザー光の走査間隔0.15mm、繰り返し回数1回の条件で、図1に示す位置にレーザー粗化部を設けた比較例1の金属板を得た。
<比較例2>
 比較例1において、金属板の粗化面と反対側の面にドライアイスを接触させて、金属板を約-70℃まで常時冷却した状態でレーザー粗化部を設けた以外は同様にして、比較例2の金属板を得た。
<比較例3>
 比較例1と同様の工程を経て得られたレーザー粗化部を形成済みの金属板を、200℃で2時間加熱して、比較例3の金属板を得た。
<実施例1>
 比較例1と同様の工程を経ることで、金属板の一方の面にレーザー粗化部を設けた。次いで、他方の面に、比較例1と同様の条件でレーザー粗化部(歪み除去部)を設けることで、実施例1の金属板を得た。このとき、板厚方向から透視した場合に、一方の面におけるレーザー粗化部の設けられた箇所と他方の面におけるレーザー粗化部の設けられた箇所とが重複した状態となる位置に、他方の面のレーザー粗化部を設けた。
<実施例2>
 実施例1において、他方の面におけるレーザー粗化部の範囲を50mm×20mmに変更した以外は同様にして、実施例2の金属板を得た。このとき、板厚方向から透視した場合に、一方の面におけるレーザー粗化部の設けられた箇所の範囲内に他方の面におけるレーザー粗化部の設けられた箇所が包含される位置に、他方の面のレーザー粗化部を設けた。
<実施例3>
 実施例1において、他方の面にレーザー粗化部を設ける際のレーザー出力を400Wとした以外は同様にして、実施例3の金属板を得た。このとき、板厚方向から透視した場合に、一方の面におけるレーザー粗化部の設けられた箇所と他方の面におけるレーザー粗化部の設けられた箇所とが重複した状態となる位置に、他方の面のレーザー粗化部を設けた。
<実施例4>
 実施例1において、他方の面にレーザー粗化部を設ける際のレーザー光の走査間隔を1.0mmとした以外は同様にして、実施例4の金属板を得た。このとき、板厚方向から透視した場合に、一方の面におけるレーザー粗化部の設けられた箇所と他方の面におけるレーザー粗化部の設けられた箇所とが重複した状態となる位置に、他方の面のレーザー粗化部を設けた。
<比較例4>
 比較例1において、レーザー粗化部を設ける位置を、図1に示すレーザー粗化部を形成した範囲の外周に沿って幅2mmの範囲とし、レーザー出力を450Wとした以外は同様にして、比較例4の金属板を得た。
<実施例5>
 比較例4と同様の工程を経ることで、金属板の一方の面にレーザー粗化部を設けた。次いで、他方の面に、比較例4と同様の条件でレーザー粗化部(歪み除去部)を設けることで、実施例5の金属板を得た。このとき、板厚方向から透視した場合に、一方の面におけるレーザー粗化部の設けられた箇所と他方の面におけるレーザー粗化部の設けられた箇所とが重複した状態となる位置に、他方の面のレーザー粗化部を設けた。
<比較例5>
 アルミニウム製金属板の一方の面に、ファイバーレーザー(株式会社アマダミヤチ製 ML6811C(CWレーザー))を用いて、レーザー出力450W、スキャン速度1000mm/sec、周波数5000Hz、レーザー光の走査間隔0.15mm、繰り返し回数1回の条件で、図1に示す位置にレーザー粗化部を設けた比較例5の金属板を得た。
<実施例6>
 比較例5と同様の工程を経ることで、金属板の一方の面にレーザー粗化部を設けた。次いで、他方の面に、比較例5と同様の条件でレーザー粗化部(歪み除去部)を設けることで、実施例6の金属板を得た。このとき、板厚方向から透視した場合に、一方の面におけるレーザー粗化部の設けられた箇所と他方の面におけるレーザー粗化部の設けられた箇所とが重複した状態となる位置に、他方の面のレーザー粗化部を設けた。
-評価結果-
 各実施例及び比較例並びにレーザー粗化部形成前の評価用の金属板について、上述の方法で平面度を求めた。得られた結果を表1~4にまとめて示す。表中、参考例1及び参考例2が、各々レーザー粗化部形成前の銅製の金属板及びアルミニウム製の金属板に該当する。また、表中「粗化面積」、「レーザー出力」及び「走査間隔」は、加工面が片面の場合には一方の面にレーザー粗化部を設けたときの条件を、加工面が両面の場合には他方の面にレーザー粗化部(歪み除去部)を設けた時の条件を意味する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
 表1に基づいて、金属板の反りの抑制に対する、歪み除去部(レーザー粗化部)を設けることの有効性について検討する。
 レーザー粗化前の銅製の金属板の平面度(参考例1)は0.05mmであった。金属板の一方の面にのみレーザー粗化部を設けた比較例1の金属板では、平面度が0.46mmであった。一方、金属板の他方の面に歪み除去部(レーザー粗化部)を設けた実施例1の金属板の平面度は0.09mmであった。なお、金属板の平面度は、比較例2のようにレーザー粗化部を設ける際に金属板を常時冷却したとしても、比較例3のようにレーザー粗化部を形成済みの金属板を加熱したとしても、比較例1の場合と同程度であった(比較例2:0.58mm、比較例3:0.57mm)。
 以上のことから、歪み除去部(レーザー粗化部)を設けた金属板は、反りが抑制されており、歪み除去部の形成は金属板の反りの抑制に有効であることがわかる。
 表2に基づいて、異なる歪み除去部(レーザー粗化部)を設けたときの、金属板の反りの抑制効果の違いについて検討する。表2には、比較のため、比較例1及び実施例1の結果も合わせて示す。
 他方の面におけるレーザー粗化部の範囲を50mm×20mmに変更した実施例2の平面度は0.33mmであり、他方の面にレーザー粗化部を設ける際のレーザー出力を400Wとした実施例3の平面度は0.14mmであり、他方の面にレーザー粗化部を設ける際のレーザー光の走査間隔を実施例1に比較して大きくした実施例4の平面度は0.31mmであり、いずれも比較例1の金属板よりも平面度が小さかった。
 以上のことから、歪み除去部(レーザー粗化部)の形成条件にかかわらず、歪み除去部(レーザー粗化部)を設けた金属板は、反りが抑制されることがわかる。
 表3に基づいて、金属板の一方の面におけるレーザー粗化部の形状が与える影響について検討する。
 比較例4では、図1に示すレーザー粗化部を形成した範囲の外周に沿って幅2mmの範囲にレーザー粗化部を設けたところ平面度が0.45mmとなり、比較例1と同程度の反り(平面度:0.46mm)が金属板に生じた。実施例5において、他方の面に比較例4と同様の条件でレーザー粗化部(歪み除去部)を設けたところ、平面度が0.16mmとなった。
 以上のことから、一方の面におけるレーザー粗化部の形状にかかわらず、歪み除去部(レーザー粗化部)を設けた金属板は、反りが抑制されることがわかる。
 表4に基づいて、銅製の金属板以外の金属板についての反りの抑制に対する、歪み除去部(レーザー粗化部)を設けることの有効性について検討する。
 レーザー粗化前のアルミニウム製の金属板の平面度(参考例2)は0.10mmであった。金属板の一方の面にのみレーザー粗化部を設けた比較例5の金属板では、平面度が0.83mmであった。一方、金属板の他方の面に歪み除去部(レーザー粗化部)を設けた実施例6の金属板の平面度は0.18mmであった。
 以上のことから、歪み除去部(レーザー粗化部)を設けたアルミニウム製の金属板は、反りが抑制されることがわかる。また、表1記載の評価結果及び表4記載の評価結果から、金属板の素材に関わらず、歪み除去部(レーザー粗化部)を金属板の他方の面に設けることで、金属板の反りを抑制することが可能であることがわかる。
 本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に援用されて取り込まれる。

Claims (8)

  1.  レーザー粗化部の設けられた一方の面と、前記一方の面とは反対側に位置し、歪み除去部の設けられた他方の面と、を有する金属板。
  2.  前記歪み除去部が、レーザー粗化部である請求項1に記載の金属板。
  3.  前記一方の面に設けられた前記レーザー粗化部の粗化条件と前記他方の面に設けられた前記レーザー粗化部の粗化条件とが、同一である請求項2に記載の金属板。
  4.  前記他方の面に設けられた前記歪み除去部の総面積が、前記一方の面に設けられた前記レーザー粗化部の総面積の30%~100%である請求項1~請求項3のいずれか1項に記載の金属板。
  5.  前記レーザー粗化部が、前記一方の面の複数箇所に設けられた請求項1~請求項4のいずれか1項に記載の金属板。
  6.  前記歪み除去部が、前記他方の面の複数箇所に設けられた請求項1~請求項5のいずれか1項に記載の金属板。
  7.  板厚方向から透視した場合に、前記一方の面における前記レーザー粗化部の設けられた箇所の少なくとも一部と前記他方の面における前記歪み除去部の設けられた箇所の少なくとも一部とが、重複する請求項1~請求項6のいずれか1項に記載の金属板。
  8.  請求項1~請求項7のいずれか1項に記載の金属板と、
     前記金属板における前記一方の面側と接合する樹脂部材と、
    を有する接合体。
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