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WO2020246444A1 - 測定器 - Google Patents

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Publication number
WO2020246444A1
WO2020246444A1 PCT/JP2020/021677 JP2020021677W WO2020246444A1 WO 2020246444 A1 WO2020246444 A1 WO 2020246444A1 JP 2020021677 W JP2020021677 W JP 2020021677W WO 2020246444 A1 WO2020246444 A1 WO 2020246444A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electrodes
tooth
comb tooth
pair
portions
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2020/021677
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
純 ▲高▼木
堅志 田中
高橋　智紀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to CN202080041451.3A priority Critical patent/CN113994175B/zh
Priority to JP2021524843A priority patent/JP7156524B2/ja
Publication of WO2020246444A1 publication Critical patent/WO2020246444A1/ja
Priority to US17/538,179 priority patent/US11980455B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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Classifications

    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B5/00—Measuring for diagnostic purposes; Identification of persons
    • A61B5/05—Detecting, measuring or recording for diagnosis by means of electric currents or magnetic fields; Measuring using microwaves or radio waves
    • A61B5/053—Measuring electrical impedance or conductance of a portion of the body
    • A61B5/0537—Measuring body composition by impedance, e.g. tissue hydration or fat content
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B5/00—Measuring for diagnostic purposes; Identification of persons
    • A61B5/68—Arrangements of detecting, measuring or recording means, e.g. sensors, in relation to patient
    • A61B5/6801—Arrangements of detecting, measuring or recording means, e.g. sensors, in relation to patient specially adapted to be attached to or worn on the body surface
    • A61B5/6813—Specially adapted to be attached to a specific body part
    • A61B5/6814—Head
    • A61B5/682—Mouth, e.g., oral cavity; tongue; Lips; Teeth
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
    • G01D11/24—Housings ; Casings for instruments
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
    • G01N27/02—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance
    • G01N27/22—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating capacitance
    • G01N27/223—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating capacitance for determining moisture content, e.g. humidity
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B2562/00—Details of sensors; Constructional details of sensor housings or probes; Accessories for sensors
    • A61B2562/02—Details of sensors specially adapted for in-vivo measurements
    • A61B2562/0209—Special features of electrodes classified in A61B5/24, A61B5/25, A61B5/283, A61B5/291, A61B5/296, A61B5/053

Definitions

  • the present invention relates to a measuring instrument.
  • an oral moisture measuring device as a measuring device that a measurer holds by hand to measure an object (see, for example, Patent Documents 1 and 2).
  • a measuring instrument has a capacitance type sensor unit at the tip of the probe unit, presses the measurement surface of the sensor unit against the surface to be measured such as the tongue mucosa to be the object, and moisture of the object Measure the amount.
  • the sensor unit of the measuring instrument of Patent Document 2 has a comb-shaped comb-shaped electrode provided on one main surface of the substrate and an amplifier circuit provided on the other main surface side of the substrate. There is.
  • the comb tooth electrode and the amplifier circuit are electrically connected via a conductive member provided in a via hole (contact hole) formed on the substrate.
  • a pair of comb tooth electrodes are provided on the main surface of the substrate, and when the measurement surface of the sensor unit is pressed against the surface to be measured for measurement, the sensor unit is used.
  • an external force (load) associated with pressing acts. As a result, the sensor unit may be damaged.
  • the present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a measuring instrument capable of reducing damage to a sensor unit.
  • the measuring instrument includes a substrate having a first main surface and a second main surface, a pair of comb tooth electrodes provided on the first main surface, and the second main surface and the measuring instrument.
  • a sensor unit having a pair of back surface electrodes corresponding to the pair of comb tooth electrodes is provided, and each of the pair of comb tooth electrodes has a plurality of tooth portions and a connecting portion for connecting the tooth portions.
  • the substrate is a tooth portion in a region surrounded by tooth portions located at both ends in the direction in which the plurality of tooth portions are arranged in the pair of comb tooth electrodes and the connection portion of the pair of comb tooth electrodes.
  • a via hole conductor is provided at a position corresponding to the above, and the via hole conductor connects the comb tooth electrode and the back surface electrode.
  • the via hole conductor which has many dissimilar interfaces and is likely to be affected by strain due to external force, is provided with the tooth portions located at both ends in the direction in which the plurality of tooth portions are arranged in the pair of comb tooth electrodes.
  • the via hole conductor is surrounded by the tooth portion and the connection portion.
  • it is easier to disperse the external force as compared with the case where the position of the via hole conductor is set at the connection portion or the case where the position of the via hole conductor is set at the tooth portions located at both ends in the direction in which the plurality of tooth portions are lined up in the comb tooth electrode. Therefore, the external force acting on the comb tooth electrode can be relaxed from the via hole conductor.
  • the via hole conductor relatively inside (center side), the effect of resisting external force can be enhanced, so that damage to the sensor portion can be reduced.
  • Schematic rear view of the sensor unit in the modified example. Schematic plan view of the sensor unit in the reference example.
  • Schematic plan view of the sensor unit in the modified example Schematic rear view of the sensor unit in the modified example.
  • Schematic plan view of the sensor unit in the modified example Schematic rear view of the sensor unit in the modified example.
  • Schematic plan view of the sensor unit in the modified example Schematic rear view of the sensor unit in the modified example.
  • Schematic plan view of the sensor unit in the modified example Schematic plan view of the sensor unit in the modified example.
  • the measuring instrument 10 has a main body 11 and a cover 12 attached to the main body 11.
  • the measuring device 10 is an oral water content measuring device that measures, for example, the amount of water in the oral cavity as a measurement target.
  • the main body 11 has a grip portion 21 in one end region in the longitudinal direction of the main body 11 and a probe portion 31 in the other end region in the longitudinal direction of the main body 11.
  • the grip portion 21 is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape that is long in the same direction as the longitudinal direction of the main body 11, and has an upper surface 21a, a lower surface 21b, side surfaces 21c, 21d, and end surfaces 21e, 21f.
  • a display unit 22 for displaying a measurement result or the like is provided on the upper surface 21a of the grip portion 21.
  • the probe portion 31 protrudes from one end surface 21e of the grip portion 21.
  • the probe portion 31 has a head portion 32 and an arm portion 33 that connects the head portion 32 to the grip portion 21.
  • the head portion 32 has a rectangular parallelepiped plate shape.
  • the head unit 32 includes a sensor unit 41 and an oscillation circuit unit 101.
  • the sensor unit 41 includes a substantially rectangular plate-shaped substrate 42 having a first main surface 42a and a second main surface 42b, and comb teeth provided on the first main surface 42a of the substrate 42.
  • the electrodes 43 and 44 and the back surface electrodes 45 and 46 provided on the second main surface 42b of the substrate 42 are provided.
  • two comb tooth electrodes 43 and 44 and two back surface electrodes 45 and 45 are provided on the substrate 42 of the sensor unit 41. That is, the sensor unit 41 has a pair of comb tooth electrodes 43 and 44 and a pair of back surface electrodes 45 and 46.
  • the comb tooth electrodes 43 and 44 and the back surface electrodes 45 and 46 are made of a conductive material.
  • one of the pair of comb tooth electrodes 43 and 44 has a connecting portion 51 and a plurality of tooth portions 52 to 56 so as to form a comb tooth shape. It is composed.
  • the connecting portion 51 of the comb tooth electrode 43 has a long strip shape in one direction.
  • the connecting portion 51 of the comb tooth electrode 43 extends in the direction in which the plurality of tooth portions 52 to 56 are lined up, for example.
  • the longitudinal direction of the connecting portion 51 substantially coincides with, for example, the longitudinal direction of the main body 11.
  • the plurality of tooth portions 52 to 56 of the comb tooth electrode 43 extend from the connecting portion 51 in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the connecting portion 51.
  • the tooth portions 52 to 56 are connected by the connecting portion 51.
  • the tooth portions 52 to 56 are provided with a gap in the longitudinal direction of the connecting portion 51. Five tooth portions 52 to 56 of this embodiment are provided.
  • the other comb tooth electrode 44 of the pair of comb tooth electrodes 43, 44 has a connecting portion 61 and a plurality of tooth portions 62 to 67, and is configured to form a comb tooth shape.
  • the connecting portion 61 of the comb tooth electrode 44 has a long strip shape in one direction.
  • the connecting portion 61 of the comb tooth electrode 44 extends in the direction in which the plurality of tooth portions 62 to 67 are arranged, for example.
  • the connecting portion 61 has a long strip shape in the same direction as the connecting portion 51 of the comb tooth electrode 43. That is, the longitudinal direction of the connecting portion 61 substantially coincides with the longitudinal direction of the main body 11.
  • the plurality of tooth portions 62 to 67 of the comb tooth electrode 44 extend from the connecting portion 61 in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the connecting portion 61. In other words, the tooth portions 62 to 67 are connected by the connecting portion 51.
  • the tooth portions 62 to 67 are provided with a gap in the longitudinal direction of the connecting portion 61.
  • Six tooth portions 62 to 67 of this embodiment are provided. That is, the number of the tooth portions 52 to 56 of the comb tooth electrode 43 and the number of the tooth portions 62 to 67 of the comb tooth electrode 44 are different.
  • the tooth portions 52 to 56 of the comb tooth electrode 43 are the tooth portions at both ends in the longitudinal direction of the connecting portion 51, that is, the direction in which the tooth portions 52 to 56 are aligned.
  • the tooth portion arranged between the two outer tooth portions 52 and 53 in the direction in which the tooth portions 52 to 56 are aligned is referred to as the inner tooth portion 54 to 56 of the comb tooth electrode 43.
  • the tooth portions 62 to 67 of the comb tooth electrode 44 the tooth portions at both ends in the longitudinal direction of the connecting portion 61, that is, in the direction in which the tooth portions 62 to 67 are aligned are referred to as the outer tooth portions 62 and 63 of the comb tooth electrode 44.
  • the tooth portion arranged between the two outer tooth portions 62 and 63 in the direction in which the tooth portions 62 to 67 are aligned is referred to as the inner tooth portion 64 to 67 of the comb tooth electrode 44.
  • the comb tooth electrodes 43 and 44 are arranged so that a predetermined separation distance is formed between the tooth portions 52 to 56 of the comb tooth electrode 43 and the tooth portions 62 to 67 of the comb tooth electrode 44.
  • the tooth portions 52 to 56, 62 to 67 of the pair of comb tooth electrodes 43, 44 configured as described above are the outer tooth portions 52 of the comb tooth electrodes 43 among the outer tooth portions 52, 53, 62, 63.
  • the outer tooth portion 62 of the comb tooth electrode 44 is arranged to face each other in the extending direction of the tooth portion.
  • the distance between the end of the outer tooth portion 52 and the end of the outer tooth portion 62 (also referred to as a gap between the ends) may be the same as or substantially the same as the predetermined separation distance.
  • the tooth portions 52 to 56, 62 to 67 of the pair of comb tooth electrodes 43 and 44 are the inner tooth portion 64, the inner tooth portion 54, the inner tooth portion 65, and the inner tooth from the outer tooth portion 52 and the outer tooth portion 62 side.
  • the portion 55, the inner tooth portion 66, the inner tooth portion 56, the inner tooth portion 67, the outer tooth portion 53, and the outer tooth portion 63 are provided in this order. That is, the inner tooth portions 54 to 56, 64 to 67 and the outer tooth portion 53 are provided between the outer tooth portions 52 and 62 and the outer tooth portion 63.
  • each comb tooth electrode 43, 44 is configured by laminating a plurality of metal layers 71, 72, 73, 74. That is, the connecting portions 51, 61 and the tooth portions 52 to 56, 62 to 67 constituting the comb tooth electrodes 43 and 44 are all configured by laminating a plurality of metal layers 71, 72, 73 and 74.
  • the first metal layer 71 which is the lowest layer (the substrate 42 side) of the plurality of metal layers 71, 72, 73, 74, is provided substantially entirely along the groove portion 42c formed in the substrate 42.
  • the groove portion 42c is formed, for example, according to the shape of each comb tooth electrode 43, 44.
  • the first metal layer 71 is composed of, for example, silver (Ag).
  • the second metal layer 72 is provided so as to cover the entire first metal layer 71.
  • the second metal layer 72 is, for example, a nickel (Ni) film having a thickness of about 5.0 ⁇ m.
  • the third metal layer 73 is provided so as to cover the entire second metal layer 72.
  • the third metal layer 73 is, for example, a palladium (Pd) film having a thickness of about 0.15 ⁇ m.
  • the fourth metal layer 74 is provided so as to cover the entire third metal layer 73.
  • the fourth metal layer 74 is, for example, a gold (Au) film having a thickness of about 0.07 ⁇ m.
  • the thickness and material of the first metal layer 71, the second metal layer 72, the third metal layer 73, and the fourth metal layer 74 are examples, and can be arbitrarily changed.
  • each of the pair of back surface electrodes 45 and 46 has a base portion 81 and an extension portion 82.
  • the base portion 81 is configured to form a rectangular shape.
  • the extending portion 82 is configured to extend from the base portion 81.
  • the back surface electrodes 45 and 46 have a point-symmetrical shape with reference to the center point CP of the second main surface 42b of the substrate 42.
  • the base portion 81 is provided at a substantially central position in the longitudinal direction of the connecting portions 51 and 61 of the comb tooth electrodes 43 and 44.
  • the extending portion 82 extends in the same direction as the longitudinal direction of the connecting portions 51 and 61 of the comb tooth electrodes 43 and 44.
  • the back surface electrodes 45 and 46 are configured by laminating a plurality of metal layers 91, 92, 93 and 94. That is, the base portion 81 and the extending portion 82 constituting the back surface electrodes 45 and 46 are both configured by laminating a plurality of metal layers 91, 92, 93 and 94.
  • the first metal layer 91 which is the lowest layer (the substrate 42 side) of the plurality of metal layers 91, 92, 93, 94, is substantially entirely along the groove 42d formed on the second main surface 42b of the substrate 42. Is provided.
  • the groove portion 42d is formed, for example, according to the shape of the back surface electrodes 45 and 46.
  • the first metal layer 91 is made of, for example, silver (Ag).
  • the second metal layer 92 is provided so as to cover the entire first metal layer 91.
  • the second metal layer 92 is, for example, a nickel (Ni) film having a thickness of about 5.0 ⁇ m.
  • the third metal layer 93 is provided so as to cover the entire second metal layer 92.
  • the third metal layer 93 is, for example, a palladium (Pd) film having a thickness of about 0.15 ⁇ m.
  • the fourth metal layer 94 is provided so as to cover the entire third metal layer 93.
  • the fourth metal layer 94 is, for example, a gold (Au) film having a thickness of about 0.07 ⁇ m.
  • the thickness and material of the first metal layer 91, the second metal layer 92, the third metal layer 93, and the fourth metal layer 94 are examples, and can be arbitrarily changed.
  • the back surface electrode 45 configured as described above is electrically connected to the comb tooth electrode 43 by the via hole conductor C1 filled in the via hole V1 provided on the substrate 42. Further, the back surface electrode 46 is electrically connected to the comb tooth electrode 44 by the via hole conductor C2 filled in the via hole V2 provided on the substrate 42.
  • the via hole conductors C1 and C2 may be referred to as conductive members or via fillers filled in the via holes V1 and V2 provided on the substrate 42, respectively.
  • the via hole conductors C1 and C2 are made of the same type of metal as the first metal layers 71 and 91.
  • the comb tooth electrodes 43, 44 and the back surface electrodes 45, 46 can be compressed and molded, and the generation of unnecessary pores in the electrodes 43, 44, 45, 46 can be suppressed, and the electrodes 43 can be suppressed. , 44, 45, 46 can be formed densely.
  • the via holes V1 and V2 are through holes that communicate the first main surface 42a and the second main surface 42b of the substrate 42.
  • the positions of the via holes V1 and V2 can be read as the positions of the via hole conductors C1 and C2.
  • the via holes V1 and V2 are the outer tooth portions 52, 62, 63 located at both ends in the direction in which the tooth portions 52-56 and 62-67 are arranged in the pair of comb tooth electrodes 43 and 44. It is provided at a position corresponding to the tooth portions 53 to 56, 64 to 67 in the region Ar1 surrounded by the connecting portions 51 and 61.
  • via holes V1 and V2 are provided at positions corresponding to the tip portion 54a of the inner tooth portion 54 of the comb tooth electrode 43 and the tip portion 67a of the inner tooth portion 67 of the comb tooth electrode 44. Further, the via holes V1 and V2 are provided at positions corresponding to the tip portions of the extending portions 82 of the back surface electrodes 45 and 46 described above. In the example of FIG. 3, the via holes V1 and V2 are connected to the outer tooth portions 52, 62, 63 located at both ends in the direction in which the tooth portions 52-56 and 62-67 are aligned in the pair of comb tooth electrodes 43 and 44. It is not provided in the portions 51 and 61.
  • the sensor unit 41 is provided with a protective layer 75 so as to integrally cover the entire comb tooth electrodes 43 and 44 of the first main surface 42a of the substrate 42.
  • the protective layer 75 is, for example, a polyimide layer or a polyimide-containing layer, the thickness thereof being about 10 ⁇ m.
  • the oscillation circuit unit 101 is, for example, a CR oscillation circuit formed on a circuit board 102.
  • the oscillation circuit unit 101 has electrodes 103 and 104, and the electrodes 103 and 104 are electrically connected by contact with the back surface electrodes 45 and 46.
  • the oscillation circuit unit 101 outputs an oscillation signal corresponding to the electric signal from the sensor unit 41. Specifically, a transmission signal having a frequency corresponding to the capacitance value between the pair of comb tooth electrodes 43 and 44 is output.
  • the oscillation circuit unit 101 is connected to the control circuit unit 111.
  • the control circuit unit 111 is arranged in the grip unit 21, for example, and is connected to the oscillation circuit unit 101 by the wiring 112.
  • the control circuit unit 111 has a configuration in which a member such as a CPU is mounted on the control circuit board.
  • the control circuit unit 111 detects the amount of water to be measured based on the number of pulses of the output signal of the oscillation circuit unit 101. Then, the control circuit unit 111 displays the detected water content on the display unit 22.
  • the cover 12 includes a flat bag-shaped cover member 121 and a support member 122 attached to the cover member 121.
  • the cover member 121 and the support member 122 are made of a transparent or translucent resin.
  • the cover 12 is attached so that the cover member 121 covers the sensor portion 41 at the tip of the probe portion 31.
  • the cover member 121 prevents the tip of the probe portion 31, particularly the measurement target, from directly touching the sensor portion 41.
  • the amount of water in the oral cavity is measured by pressing the sensor unit 41 against the oral cavity (for example, the tongue) to be measured while the user holds the grip portion 21. ..
  • via holes V1 and V2 are set in the region Ar1 on the substrate 42, and via hole conductors C1 and C2 are filled in the via holes V1 and V2. That is, the via holes V1 and V2 are set relatively close to the center of the substrate 42.
  • the positions of the via hole conductors C1 and C2 are set at the connecting portions 51 and 61 and the cases where the positions are set at the outer tooth portions 52, 62 and 63.
  • the external force acting on the 44 can be relaxed from the via hole conductors C1 and C2.
  • the via hole conductors C1 and C2 in the region Ar1, the length of the extending portion 82 of the back surface electrodes 45 and 46 can be shortened, and the parasitic capacitance due to the length of the extending portion 82 can be reduced. ..
  • the cover 12 air is included between the cover 12 and the sensor unit 41, so that the cover 12 is wrinkled or twisted, and measurement variation is likely to occur.
  • the air content between the cover 12 and the sensor unit 41 can be suppressed, and the occurrence of wrinkles and twists in the cover 12 can be suppressed. Measurement variation can be suppressed.
  • the adhesion strength between the electrodes 43, 44, 45, 46 and the substrate 42 is increased, and interfacial peeling can be suppressed. Therefore, the back surface electrodes 45, 46 and the oscillation circuit portion can be suppressed. 101 can be directly joined. Therefore, it is possible to suppress the variation in the measured value due to the variation in the parasitic capacitance of the wiring (the variation in the distance between the wirings and the wiring length at the time of product assembly or measurement) due to the omission of the wiring. Further, the sensitivity of the sensor unit 41 is improved by eliminating the parasitic capacitance of the wiring. Further, since the sensor unit 41 and the oscillation circuit unit 101 can be arranged close to each other, the head unit 32 can be miniaturized (thinned) and easily introduced into the oral cavity.
  • the comb tooth electrodes 43 and 44 and the back surface electrodes 45 and 46 can be compressed and formed. Therefore, it is possible to suppress the generation of unnecessary pores at the electrodes 43, 44, 45, 46, and the electrodes can be formed densely. As a result, it is possible to prevent moisture from entering the interface between the first metal layers 71 and 91 and the via hole conductors C1 and C2. Further, since the via holes V1 and V2 are filled with the via hole conductors C1 and C2, it is possible to prevent water from entering the via holes V1 and V2.
  • a short circuit occurs between the back surface electrode 45 and the back surface electrode 46, a short circuit occurs in the circuit board 102 of the oscillation circuit unit 101, and as an oral moisture meter accompanying the short circuit. It is possible to reduce the deterioration and loss of the function and abnormal heat generation. In addition, it is possible to suppress elution and leakage of metal due to accumulated water (for example, saliva) and infection associated with saliva accumulation.
  • the via holes V1 and V2 are provided at positions corresponding to the tip portions of the extending portions 82 of the back surface electrodes 45 and 46, so that the base portions 81 of the back surface electrodes 45 and 46 are soldered.
  • the stress applied to the soldered portion can be made difficult to be transmitted to the via holes V1 and V2.
  • the measuring instrument 10 of this reference example has a sensor unit 131 and an oscillation circuit unit 101, as in the first embodiment.
  • the sensor unit 131 has a pair of comb tooth electrodes 43 and 44 provided on the first main surface 42a of the substrate 42, and back electrode 45 and 46 provided on the second main surface 42b of the substrate 42.
  • the sensor unit 131 has a wall portion 132 that surrounds the pair of comb tooth electrodes 43 and 44 on the first main surface 42a of the substrate 42. Similar to the comb tooth electrodes 43 and 44, the wall portion 132 is formed by laminating a plurality of metal layers 133, 134, 135 and 136. That is, the wall portion 132 has the same structure as the pair of comb tooth electrodes 43 and 44.
  • the first metal layer 133 which is the lowest layer (on the substrate 42 side) of the plurality of metal layers 133, 134, 135, and 136, is provided substantially entirely along the groove 42e formed on the substrate 42.
  • the groove portion 42e is formed in a square frame shape, for example, according to the shape of the wall portion 132.
  • the first metal layer 133 is composed of, for example, silver (Ag).
  • the second metal layer 134 is provided so as to cover the entire first metal layer 133.
  • the second metal layer 134 is, for example, a nickel (Ni) film having a thickness of about 5.0 ⁇ m.
  • the third metal layer 135 is provided so as to cover the entire second metal layer 134.
  • the third metal layer 135 is, for example, a palladium (Pd) film having a thickness of about 0.15 ⁇ m.
  • the fourth metal layer 136 is provided so as to cover the entire third metal layer 135.
  • the fourth metal layer 136 is, for example, a gold (Au) film having a thickness of about 0.07 ⁇ m.
  • the thickness and material of the first metal layer 133, the second metal layer 134, the third metal layer 135, and the fourth metal layer 136 are examples, and can be arbitrarily changed.
  • the protrusion length of the wall portion 132 from the first main surface 42a is substantially equal to the protrusion length of the comb tooth electrodes 43 and 44 from the first main surface 42a.
  • the via holes V1 and V2 are through holes that communicate the first main surface 42a and the second main surface 42b of the substrate 42.
  • the via holes V1 and V2 are provided at positions corresponding to the tooth portions 52 to 56 and 62 to 67 in the region Ar2 surrounded by the wall portion 132.
  • the via holes V1 are located at positions corresponding to the tip portion 54a of the inner tooth portion 54 of the comb tooth electrode 43 and the tip portion 67a of the inner tooth portion 67 of the comb tooth electrode 44.
  • V2 is provided.
  • the via holes V1 and V2 are provided at positions corresponding to the tip portions of the extending portions 82 of the back surface electrodes 45 and 46 described above.
  • the sensor portion 131 is provided with a protective layer 137 so as to integrally cover the entire comb tooth electrodes 43 and 44 and the entire wall portion 132 of the first main surface 42a of the substrate 42.
  • the protective layer 137 is, for example, a polyimide layer or a polyimide-containing layer, the thickness thereof being about 10 ⁇ m.
  • the amount of water in the oral cavity is measured by pressing the sensor unit 131 against the oral cavity (for example, the tongue) to be measured while the user grips the grip portion 21. ..
  • via holes V1 and V2 are set at positions corresponding to the tooth portions 52 to 56 and 62 to 67 in the region Ar2 surrounded by the wall portion 132 on the substrate 42, and the via holes V1 and V2 are included. Is filled with via hole conductors C1 and C2. That is, the via holes V1 and V2 are set relatively close to the center of the substrate 42.
  • the wall portion 132 has the same structure as the pair of comb tooth electrodes 43 and 44, the wall portion 132 can be formed by the same method and at the same timing as the comb tooth electrodes 43 and 44. That is, it is possible to suppress an increase in the number of steps as compared with the case where the wall portion is separately formed.
  • the step on the surface of the protective layer 137 is formed. It can be suppressed by the wall portion 132 and the comb tooth electrodes 43 and 44.
  • the tooth portions 52 to 56 of the comb tooth electrode 43 are 5 and the tooth portions 62 to 67 of the comb tooth electrode 44 are 6, but the number of these may be changed as appropriate. ..
  • the number of teeth of the comb electrode 43 and the number of teeth of the comb electrode 44 may be the same.
  • the surface of the first metal layer 71 of the comb tooth electrodes 43 and 44 and the first main surface 42a of the substrate 42 are substantially flush with each other, but the present invention is not limited to this.
  • a configuration may be adopted in which a part of the first metal layer 71 protrudes from the first main surface 42a of the substrate 42, and a part of the first metal layer 71 is embedded in the substrate 42.
  • a configuration may be adopted in which all of the first metal layer 71 is arranged on the first main surface 42a of the first substrate 42.
  • the base portion 81 is provided at a substantially central position in the longitudinal direction of the connecting portions 51 and 61 of the substrate 42, but the present invention is not limited to this. As shown in FIG. 6, the base portion 81 may be provided at a position deviated from the substantially center position in the longitudinal direction of the connecting portions 51 and 61 of the substrate 42. In this way, the position of the base portion 81 can be changed as appropriate.
  • the wall portion 132 and the comb tooth electrodes 43 and 44 have the same structure, but the wall portion 132 and the comb tooth electrodes 43 and 44 may have different structures.
  • the protruding length of the wall portion 132 from the first main surface 42a is substantially the same as the protruding length of the comb tooth electrodes 43 and 44 from the first main surface 42a, but they may be different.
  • the sensor unit 141 may include a wall unit 142 on the second main surface 42b side.
  • the wall portion 142 shown in FIG. 9 has the same structure as the wall portion 132.
  • the protective layers 75 and 137 have a structure thinner than the thickness of the substrate 42. By adopting such a configuration, the sensitivity of the sensor unit 41 can be increased.
  • the protective layers 75 and 137 are made of polyimide, but the present invention is not limited to this.
  • it may be made of the same material as the substrate 42, and the relative permittivity of the protective layers 75 and 137 may be equal to or higher than the relative permittivity of the substrate 42.
  • An example of the same material as the substrate 42 is, for example, a mixture of glass and ceramics.
  • the protective layer is a mixture of glass and ceramics
  • oxidation of the comb tooth electrodes 43 and 44 can be suppressed by covering the comb tooth electrodes 43 and 44.
  • the protective layer and the substrate 42 can be brought into close contact with each other, and moisture can be suppressed from entering from the interface between the protective layer and the substrate 42. Can be done.
  • the electrodes 103 and 104 of the oscillation circuit unit 101 and the back surface electrodes 45 and 46 may be connected by conductors 151 and 152 which can be wiring.
  • the configuration shown in FIG. 10 is shown as a base of the modification shown in FIG. 9, the first embodiment and the reference example may be used as a base.
  • the comb tooth electrodes 43 and 44 are configured by laminating a plurality of metal layers 71, 72, 73 and 74, but as shown in FIG. 11, a single metal layer (conductor layer). Only the comb tooth electrodes 43 and 44 may be configured.
  • the substrates 162 are laminated so as to cover the comb tooth electrodes 43 and 44.
  • the substrate 162 preferably has a relative permittivity equal to or higher than the relative permittivity of the substrate 42, for example.
  • a configuration in which the resin member 163 is laminated on the substrate 162 may be adopted.
  • the rigidity can be increased.
  • via holes V1 and V2 shown in the above embodiment and the reference example are examples, and may be appropriately changed in the regions Ar1 and Ar2.
  • via holes V1 and V2 may be provided directly under the connecting portions 51 and 61, for example.
  • the via hole V1 may be provided directly below the branch point with the tooth portion 56 in the connecting portion 51, and the via hole V2 may be provided directly below the branch point with the tooth portion 65 in the connecting portion 61.
  • the via hole V1 may be provided directly below the branch point with the outer tooth portion 52 in the connecting portion 51, and the via hole V2 may be provided directly below the branch point with the outer tooth portion 63 in the connecting portion 61.
  • the back surface electrodes 45 and 46 are composed of a rectangular base portion 81 and an extending portion 82 extending from the base portion 81, but the present invention is not limited to this.
  • the pair of back surface electrodes 181, 182 may have a rectangular shape. That is, the extension portions 82 of the back surface electrodes 45 and 46 in the above embodiment and the reference example may be omitted.
  • the back surface electrodes 181, 182 are similar to those in which the base portions 81 of the back surface electrodes 45, 46 of the above embodiment and the reference example are rotated by 90 ° about the center point CP. Therefore, the via holes V1 and V2 located directly below the back surface electrodes 181, 182 are also changed as compared with the above-described embodiment and reference example.
  • the via hole V1 of this example is provided at an intermediate position in the longitudinal direction (for example, a central position in the longitudinal direction) of the tooth portion 54.
  • the via hole V2 of this example is provided at an intermediate position in the longitudinal direction (for example, a substantially central position in the longitudinal direction) of the tooth portion 67.
  • the back surface electrodes 45 and 46 may be square as in the back surface electrodes 181 and 182 in FIG. 15, but may be rectangular as in the back surface electrodes 191 and 192 shown in FIG. You may.
  • wiring can be used as conductors 151 and 152 for connecting the substrate 42 and the circuit board 102.
  • two wires for connecting the backside electrodes 45 and 46 and the oscillation circuit unit 101 are used.
  • the wirings (conductors 151, 152) are arranged at equal distances (that is, equal lengths) and at equal angles (for example, symmetrical postures).
  • two wirings (conductors 151 and 151) connecting the back surface electrodes 45 and 46 and the oscillation circuit unit 101 while separating the two via hole conductors C1 and C2 from each other as much as possible. 152) can be installed at equal distances (that is, equal lengths) and at close angles (for example, symmetrical postures), which is advantageous in improving the degree of design freedom.
  • the back electrode 45 and the back electrode 46 have a point-symmetrical shape centered on the center point CP, but the shape is not limited to this.
  • the back surface electrode 191 and the back surface electrode 192 may be configured so as to have line symmetry about the reference line BL virtually set on the second main surface 42b of the substrate 42.
  • the back surface electrode By configuring the 191 and the back electrode 192 to be line-symmetrical with respect to the reference line BL as described above, the external force acting on the back electrodes 191, 192 via the comb tooth electrodes 43 and 44 is applied. Can be evenly distributed.
  • the via hole V1 arranged directly below the back surface electrode 191 is provided at a position corresponding to the tip portion 55a of the tooth portion 55 of the comb tooth electrode 43.
  • the via hole V2 arranged directly below the back surface electrode 192 is provided at a position corresponding to the tip portion 67a of the tooth portion 67 of the comb tooth electrode 44.
  • the via holes V1 and V2 do not have to be arranged at positions that are line-symmetrical with respect to the reference line BL.
  • the base portion 201a of the back electrode 201 and the base portion 202a of the back electrode 202 have a point-symmetrical shape with respect to the center point CP, and the extension portion 201b of the back electrode 201 and the back electrode 202.
  • the extending portion 202b of the above may have a non-point symmetric shape. More specifically, the extension length of the extension portion 201b of the back surface electrode 201 and the extension length of the extension portion 202b of the back surface electrode 202 are made different. Further, the extending direction of the extending portion 201b of the back surface electrode 201 and the extending direction of the extending portion 202b of the back surface electrode 202 are set to be the same direction.
  • the beer hole V1 arranged directly below the back surface electrode 201 is provided at a position corresponding to the tip end portion 54a of the tooth portion 54 of the comb tooth electrode 43.
  • the via hole V2 arranged directly below the back surface electrode 202 is provided at a position corresponding to the tip end portion 64a of the tooth portion 64 of the comb tooth electrode 44.
  • the via holes V1 and V2 may not be arranged at positions that are point-symmetrical with respect to the center point CP.
  • the distance between the end of the outer tooth portion 52 and the end of the outer tooth portion 62 may be appropriately changed.
  • the distance between the end of the outer tooth portion 52 and the end of the outer tooth portion 62 may be larger than that of the above-described embodiment and reference example.
  • the extension direction of the extension portion 82 of the back surface electrodes 45 and 46 is configured to be along the longitudinal direction of the connection portions 51 and 61 of the comb tooth electrodes 43 and 44.
  • the extending direction of 82 may be a direction intersecting the longitudinal direction of the connecting portions 51 and 61.
  • the extension direction of the extension portion 82 is along a direction orthogonal to the longitudinal direction of the connection portions 51, 61 of the comb tooth electrodes 43, 44 (extension direction of the tooth portions 52 to 56, 62 to 67).
  • the configuration can be adopted.
  • the longitudinal direction of the main body 11 and the longitudinal direction of the connecting portions 51 and 61 of the comb tooth electrodes 43 and 44 are configured to substantially match, but the longitudinal direction of the main body 11 and the comb tooth electrode 43 are configured. , 44 may be configured to intersect the longitudinal direction of the connecting portions 51, 61.
  • the oscillation circuit unit 101 is provided in the head unit 32 of the probe unit 31, but the position of the oscillation circuit unit 101 may be changed as appropriate. That is, a configuration may be adopted in which the arm portion 33 of the probe portion 31 and the oscillation circuit portion 101 are provided in the grip portion 21.
  • the oscillation circuit unit 101 and the control circuit unit 111 are separately configured, but the oscillation circuit unit 101 and the control circuit unit 111 may be formed on, for example, the same substrate.
  • the wall portion 50 can receive an external force acting on the comb tooth electrodes 43 and 44 and acts on the comb tooth electrodes 43 and 44. External force can be reduced.
  • the level of the top of the wall 50 and / or the protruding height of the wall 50 from the first main surface 42a can be determined so that the external force acting on the comb electrode 43, 44 can be reduced.
  • the level of the top of the wall portion 50 may match the level of the top of the comb tooth electrodes 43 and 44, and the protruding height of the wall portion 50 from the first main surface 42a is from the first main surface 42a. It may be the same as the protruding height of the comb tooth electrodes 43 and 44.
  • the wall portion 50 may have the same structure as the wall portion 132 of the reference example, and may be changed as in various modification examples of the reference example.
  • the via hole conductors C1 and C2 are provided at both ends in the direction in which the tooth portions 52-56 and 62-67 are aligned inside the wall portion 50 and within the pair of comb tooth electrodes 43 and 44.
  • the via hole conductors C1 and C2 are formed on the tip portions of one or more tooth portions in the region Ar1 (for example, the tip portions 54a and 67a in FIGS. 3 and 21, the tip portions 55a and 67a in FIG. 18, and the tip portions 54a in FIG. When arranged in 64a), the distance between the via hole conductors C1 and C2 can be increased, and even when stress is applied to the via hole conductors C1 and C2, the stress applied to the entire substrate 42 can be dispersed.
  • the wall portions 132 and 142 are both conductive. May have.
  • a via hole conductor that electrically connects the wall portion 132 and the wall portion 142 may be provided on the substrate 42.
  • the wall portions 132 and 142 are both conductive, and the wall portion 132 and the wall portion 142 are electrically connected by a via hole conductor C3 provided on the substrate 42. ..
  • the wall portion 142 of the second main surface 42b is connected to the ground electrode 105 provided on the circuit board 102 by a conductor 153.
  • the conductor 153 may be, for example, wiring.
  • the conductors 151, 152, and 153 are omitted, and the back surface electrodes 45, 46 and the wall portion 142 of the second main surface 42b are soldered to the electrodes 103, 104 and the ground electrode 105 of the oscillation circuit unit 101, respectively. It may be joined via the above, or it may be directly contacted with the electrodes 103 and 104 of the oscillation circuit unit 101 and the ground electrode 105, respectively.
  • the measuring device for measuring the water content in the oral cavity has been described, but the water content may be measured outside the oral cavity. Further, the cover 12 is not essential, and the sensor unit 41 may be directly pressed against the object to be measured to measure the water content.
  • measuring instruments for measuring the amount of water
  • other measuring instruments may be used.
  • it may be a measuring device such as a pH measuring device or an oral bacteria measuring device. It may also be used as a measuring device for measuring blood flow and blood oxygen. Further, it may be a measuring instrument for measuring a plurality of types of measured values.
  • This disclosure includes the following configuration examples.
  • a substrate having a first main surface and a second main surface, a pair of comb tooth electrodes provided on the first main surface, and a pair of comb tooth electrodes provided on the second main surface.
  • a sensor unit having a pair of backside electrodes corresponding to each is provided.
  • the sensor unit further has a wall portion on the first main surface that protrudes from the first main surface and surrounds the pair of comb tooth electrodes.
  • the substrate has via holes at positions corresponding to the teeth in the area surrounded by the wall.
  • a measuring instrument having a conductive member in the via hole that connects the comb tooth electrode and the back surface electrode.
  • the wall portion provided on the first main surface surrounds the circumference of the pair of comb tooth electrodes, the wall portion can receive the external force acting on the comb tooth electrodes, and the sensor portion can receive the external force. Damage can be reduced.

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Abstract

本開示はセンサ部の損傷を低減できる測定器を提供する。センサ部４１は、基板４２と、第１主面４２ａに設けられる一対の櫛歯電極４３，４４と、第２主面に設けられるとともに一対の櫛歯電極４３，４４にそれぞれ対応する一対の裏面電極と、を有する。一対の櫛歯電極４３，４４のそれぞれは、複数の歯部５２～５６，６２～６７と、歯部５２～５６，６２～６７同士を接続する接続部５１，６１とを有する。基板４２は一対の櫛歯電極４３，４４の内で歯部５２－５６、６２－６７の並ぶ方向において両端に位置する外側歯部５２，６２，６３と接続部５１，６１とで囲まれた領域Ａｒ１内の歯部に対応する位置にビアホール導体Ｃ１，Ｃ２を有し、ビアホール導体Ｃ１，Ｃ２は櫛歯電極４３，４４と裏面電極とを接続する。

Description

測定器
　本発明は、測定器に関するものである。
　従来、測定者が手で保持して対象物を測定する測定器として例えば口腔内水分測定器がある（例えば、特許文献１，２参照）。このような測定器は、プローブ部の先端に静電容量式のセンサ部を有し、対象物となる舌粘膜等の被測定面に対してセンサ部の測定面を押し当て、対象物の水分量を測定する。
　特許文献２の測定器のセンサ部は、基板の一方の主面上に設けられた櫛歯状の櫛歯電極と、前記基板の他方の主面側に設けられた増幅回路とを有している。そして、センサ部は、基板に形成されたビアホール（コンタクトホール）内に設けられた導電部材を介して櫛歯電極と増幅回路とが電気的に接続されている。
国際公開第２００４／０２８３５９号 特開２００５－２８７５４７号公報
　ところで、上記のような測定器で用いられるセンサ部は、基板の主面に一対の櫛歯電極が設けられ、センサ部の測定面を被測定面に押し当てて測定する際に、センサ部に対して押し当てに伴う外力（負荷）が作用する。これにより、センサ部が損傷する虞がある。
　本発明は上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、センサ部の損傷を低減できる測定器を提供することにある。
　本開示の一形態である測定器は、第１主面及び第２主面を有する基板と、前記第１主面に設けられる一対の櫛歯電極と、前記第２主面に設けられるとともに前記一対の櫛歯電極にそれぞれ対応する一対の裏面電極と、を有するセンサ部を備え、前記一対の櫛歯電極のそれぞれは、複数の歯部と、該歯部同士を接続する接続部とを有し、前記基板は前記一対の櫛歯電極の内で前記複数の歯部の並ぶ方向において両端に位置する歯部と前記一対の櫛歯電極の前記接続部とで囲まれた領域内の歯部に対応する位置にビアホール導体を有し、前記ビアホール導体は前記櫛歯電極と前記裏面電極とを接続する。
　この構成によれば、異種界面が多く外力による歪みの影響が集中し易いビアホール導体を、一対の櫛歯電極の内で前記複数の歯部の並ぶ方向において両端に位置する歯部と前記一対の櫛歯電極の前記接続部とで囲まれた領域内の歯部に対応する位置に配置することで、ビアホール導体が歯部や接続部に囲まれることとなる。これにより、ビアホール導体の位置を接続部に設定した場合や櫛歯電極の内で前記複数の歯部の並ぶ方向において両端に位置する歯部に設定した場合と比較して、外力を分散させやすいため、櫛歯電極に作用する外力をビアホール導体から緩和することができる。特に比較的内側（中心側）にビアホール導体を配置することで外力に抗する効果を高くできるため、センサ部の損傷を低減できる。
　本発明の測定器によれば、センサ部の損傷を低減できるという効果を奏する。
第１実施形態における測定器の概略側面図。 同実施形態における測定器の概略平面図。 同実施形態におけるセンサ部の概略平面図。 同実施形態におけるセンサ部の概略背面図。 同実施形態におけるセンサ部の断面図。 変更例におけるセンサ部の概略背面図。 参考例におけるセンサ部の概略平面図。 同参考例におけるセンサ部の概略断面図。 変更例におけるセンサ部の概略断面図。 変更例におけるセンサ部の概略断面図。 変更例におけるセンサ部の概略断面図。 変更例におけるセンサ部の概略断面図。 変更例におけるセンサ部の概略平面図。 変更例におけるセンサ部の概略平面図。 変更例におけるセンサ部の概略背面図。 同変更例におけるセンサ部の概略平面図。 変更例におけるセンサ部の概略背面図。 同変更例におけるセンサ部の概略平面図。 変更例におけるセンサ部の概略背面図。 同変更例におけるセンサ部の概略平面図。 第１実施形態の変更例におけるセンサ部の概略平面図。 参考例の変更例におけるセンサ部の概略断面図。
　以下、実施形態について添付図面を参照して説明する。
　なお、添付図面は、理解を容易にするために構成要素を拡大して示している場合がある。また、構成要素の寸法比率は、実際のものと、または別の図面中のものと異なる場合がある。
　（第１実施形態）
　図１に示すように、測定器１０は、本体１１と、本体１１に取り付けられるカバー１２とを有する。この測定器１０は、測定対象として例えば口腔内の水分量を測定する口腔内水分測定器である。
　図１及び図２に示すように、本体１１は、本体１１の長手方向の一端部領域の把持部２１と、本体１１の長手方向の他端部領域のプローブ部３１とを有している。
　把持部２１は、本体１１の長手方向と同方向に長い略直方体状に形成され、上面２１ａ、下面２１ｂ、側面２１ｃ，２１ｄ、端面２１ｅ，２１ｆを有している。把持部２１の上面２１ａには、測定結果等を表示する表示部２２が設けられている。
　プローブ部３１は、把持部２１の一方の端面２１ｅから突出している。本実施形態において、プローブ部３１は、ヘッド部３２と、ヘッド部３２を把持部２１に接続するアーム部３３とを有する。
　ヘッド部３２は、直方体の板状である。ヘッド部３２は、センサ部４１と、発振回路部１０１とを有する。
　図３～図５に示すように、センサ部４１は、第１主面４２ａ及び第２主面４２ｂを有する略矩形板状の基板４２と、基板４２の第１主面４２ａに設けられる櫛歯電極４３，４４と、基板４２の第２主面４２ｂに設けられる裏面電極４５，４６とを備える。本実施形態ではセンサ部４１の基板４２に櫛歯電極４３，４４と、裏面電極４５，４５とが２つずつ設けられる。すなわち、センサ部４１は、一対の櫛歯電極４３，４４と、一対の裏面電極４５，４６とを有する。また櫛歯電極４３，４４と裏面電極４５，４６は、導電性材料で構成される。
　図３に示すように、一対の櫛歯電極４３，４４の内の一方の櫛歯電極４３は、接続部５１と、複数の歯部５２～５６とを有して櫛歯状をなすように構成される。
　櫛歯電極４３の接続部５１は、一方向に長い帯状である。櫛歯電極４３の接続部５１は、例えば、複数の歯部５２～５６の並ぶ方向に延出する。接続部５１の長手方向は、例えば、本体１１の長手方向と略一致している。
　櫛歯電極４３の複数の歯部５２～５６は、接続部５１から該接続部５１の長手方向と直交する方向に延出している。換言すると、歯部５２～５６は、接続部５１により接続されている。歯部５２～５６は、接続部５１の長手方向において隙間を有して設けられる。本実施形態の歯部５２～５６は、５個設けられる。
　一対の櫛歯電極４３，４４の内の他方の櫛歯電極４４は、接続部６１と、複数の歯部６２～６７とを有して櫛歯状をなすように構成される。
　櫛歯電極４４の接続部６１は、一方向に長い帯状である。櫛歯電極４４の接続部６１は、例えば、複数の歯部６２～６７の並ぶ方向に延出する。接続部６１は、櫛歯電極４３の接続部５１と同方向に長い帯状である。すなわち、接続部６１の長手方向は、本体１１の長手方向と略一致している。
　櫛歯電極４４の複数の歯部６２～６７は、接続部６１から該接続部６１の長手方向と直交する方向に延出している。換言すると、歯部６２～６７は、接続部５１により接続されている。歯部６２～６７は、接続部６１の長手方向において隙間を有して設けられる。本実施形態の歯部６２～６７は、６個設けられる。すなわち、櫛歯電極４３の歯部５２～５６の個数と櫛歯電極４４の歯部６２～６７の個数とは異なっている。
　以下の説明では、櫛歯電極４３の歯部５２～５６の内、接続部５１の長手方向すなわち歯部５２～５６の並ぶ方向における両端の歯部を櫛歯電極４３の外側歯部５２，５３といい、歯部５２～５６の並ぶ方向において２つの外側歯部５２，５３の間に配置される歯部を櫛歯電極４３の内側歯部５４～５６という。同様に櫛歯電極４４の歯部６２～６７の内、接続部６１の長手方向すなわち歯部６２～６７の並ぶ方向における両端の歯部を櫛歯電極４４の外側歯部６２，６３といい、歯部６２～６７の並ぶ方向において２つの外側歯部６２，６３の間に配置される歯部を櫛歯電極４４の内側歯部６４～６７という。櫛歯電極４３の歯部５２～５６と櫛歯電極４４の歯部６２～６７との間に所定の離間距離が形成されるように、櫛歯電極４３、４４は配置される。
　上記のように構成された一対の櫛歯電極４３，４４の歯部５２～５６，６２～６７は、外側歯部５２，５３，６２，６３の内、櫛歯電極４３の外側歯部５２と櫛歯電極４４の外側歯部６２とが歯部の延出方向において対向配置される。限定ではないが、外側歯部５２の末端と外側歯部６２の末端との間の距離（末端間隙間ともいう）は、上記所定の離間距離と同じまたは実質的に同じであってよい。そして一対の櫛歯電極４３，４４の歯部５２～５６，６２～６７は、外側歯部５２及び外側歯部６２側から、内側歯部６４、内側歯部５４、内側歯部６５、内側歯部５５、内側歯部６６、内側歯部５６、内側歯部６７、外側歯部５３、外側歯部６３の順に並ぶように設けられる。すなわち、内側歯部５４～５６，６４～６７及び外側歯部５３は、外側歯部５２，６２と外側歯部６３との間に設けられる。
　図５に示すように、各櫛歯電極４３，４４は、複数の金属層７１，７２，７３，７４を積層して構成される。すなわち、櫛歯電極４３，４４を構成する接続部５１，６１及び歯部５２～５６，６２～６７はいずれも複数の金属層７１，７２，７３，７４を積層して構成される。
　複数の金属層７１，７２，７３，７４の内で最も下層（基板４２側）となる第１金属層７１は、その略全体が基板４２に形成された溝部４２ｃに沿って設けられる。なお、溝部４２ｃは例えば各櫛歯電極４３，４４の形状に合わせて形成される。第１金属層７１は、例えば銀（Ａｇ）で構成される。第２金属層７２は、第１金属層７１全体を覆うように設けられる。第２金属層７２は、例えばニッケル（Ｎｉ）膜であって、その厚さは約５．０μｍである。第３金属層７３は、第２金属層７２全体を覆うように設けられる。第３金属層７３は、例えばパラジウム（Ｐｄ）膜であって、その厚さは約０．１５μｍである。第４金属層７４は、第３金属層７３全体を覆うように設けられる。第４金属層７４は、例えば金（Ａｕ）膜であって、その厚さは約０．０７μｍである。なお、第１金属層７１、第２金属層７２、第３金属層７３及び第４金属層７４の厚さ並びに材質は一例であり、任意に変更可能である。
　図４に示すように、一対の裏面電極４５，４６のそれぞれは、ベース部８１と、延出部８２とを有する。ベース部８１は、矩形状をなすように構成される。延出部８２は、ベース部８１から延出するように構成される。裏面電極４５，４６は、基板４２の第２主面４２ｂの中心点ＣＰを基準とした点対称形状となっている。ベース部８１は、櫛歯電極４３，４４の接続部５１，６１の長手方向の略中心位置に設けられる。延出部８２は、櫛歯電極４３，４４の接続部５１，６１の長手方向と同方向に延出する。
　図５に示すように裏面電極４５，４６は、複数の金属層９１，９２，９３，９４を積層して構成される。すなわち、裏面電極４５，４６を構成するベース部８１及び延出部８２はいずれも複数の金属層９１，９２，９３，９４を積層して構成される。
　複数の金属層９１，９２，９３，９４の内で最も下層（基板４２側）となる第１金属層９１は、その略全体が基板４２の第２主面４２ｂに形成された溝部４２ｄに沿って設けられる。なお、溝部４２ｄは、例えば裏面電極４５，４６の形状に合わせて形成される。
　第１金属層９１は、例えば銀（Ａｇ）で構成される。第２金属層９２は、第１金属層９１全体を覆うように設けられる。第２金属層９２は、例えばニッケル（Ｎｉ）膜であって、その厚さは約５．０μｍである。第３金属層９３は、第２金属層９２全体を覆うように設けられる。第３金属層９３は、例えばパラジウム（Ｐｄ）膜であって、その厚さは約０．１５μｍである。第４金属層９４は、第３金属層９３全体を覆うように設けられる。第４金属層９４は、例えば金（Ａｕ）膜であって、その厚さは約０．０７μｍである。なお、第１金属層９１、第２金属層９２、第３金属層９３及び第４金属層９４の厚さ並びに材質は一例であり、任意に変更可能である。
　上記のように構成された裏面電極４５は、基板４２に設けられたビアホールＶ１に充填されたビアホール導体Ｃ１によって櫛歯電極４３と電気的に接続される。また、裏面電極４６は、基板４２に設けられたビアホールＶ２に充填されたビアホール導体Ｃ２によって櫛歯電極４４と電気的に接続される。各ビアホール導体Ｃ１，Ｃ２は、基板４２に設けられたビアホールＶ１，Ｖ２にそれぞれ充填された導電部材またはビア充填材と呼称することがある。ビアホール導体Ｃ１，Ｃ２は、第１金属層７１，９１と同種の金属で構成される。このため、櫛歯電極４３，４４及び裏面電極４５，４６を圧縮して成形することが可能となり、各電極４３，４４，４５，４６における無用なポアの発生を抑えることができ、各電極４３，４４，４５，４６を密に形成できる。
　図５に示すように、各ビアホールＶ１，Ｖ２は、基板４２の第１主面４２ａと第２主面４２ｂとを連通する貫通孔である。以下の説明において、ビアホールＶ１，Ｖ２の位置は、ビアホール導体Ｃ１，Ｃ２の位置と読み替えることができる。図３に示すように、ビアホールＶ１，Ｖ２は、一対の櫛歯電極４３，４４の内で歯部５２－５６、６２－６７の並ぶ方向において両端に位置する外側歯部５２，６２，６３と接続部５１，６１とで囲まれた領域Ａｒ１内の歯部５３～５６，６４～６７に対応する位置に設けられる。本実施形態では、櫛歯電極４３の内側歯部５４の先端部５４ａと、櫛歯電極４４の内側歯部６７の先端部６７ａに対応する位置に、ビアホールＶ１，Ｖ２が設けられる。また、ビアホールＶ１，Ｖ２は、前述した裏面電極４５，４６の延出部８２の先端部に対応する位置に設けられる。図３の例では、ビアホールＶ１，Ｖ２は、一対の櫛歯電極４３，４４の内で歯部５２－５６、６２－６７の並ぶ方向において両端に位置する外側歯部５２，６２，６３と接続部５１，６１には設けられていない。
　図５に示すように、センサ部４１は、基板４２の第１主面４２ａの櫛歯電極４３，４４全体を一体的に覆うように保護層７５が設けられる。保護層７５は、例えばポリイミド層またはポリイミド含有層であって、その厚さは約１０μｍである。
　図５に示すように、発振回路部１０１は、例えば回路基板１０２上に形成されたＣＲ発振回路である。発振回路部１０１は、電極１０３，１０４を有し、電極１０３，１０４と裏面電極４５，４６とが接触することで電気的に接続されている。発振回路部１０１は、センサ部４１からの電気信号に応じた発振信号を出力する。具体的には、一対の櫛歯電極４３，４４間の容量値に応じた周波数の発信信号を出力する。
　図１及び図２に示すように、発振回路部１０１は、制御回路部１１１に接続されている。制御回路部１１１は、例えば把持部２１内に配置されており、配線１１２により発振回路部１０１と接続される。制御回路部１１１は、ＣＰＵ等の部材が制御回路基板に搭載された構成である。制御回路部１１１は、発振回路部１０１の出力信号のパルス数により、測定対象の水分量を検出する。そして、制御回路部１１１は、検出した水分量を表示部２２に表示する。
　図１及び図２に示すように、カバー１２は、平袋状のカバー部材１２１と、そのカバー部材１２１に取着された支持部材１２２とを備えている。カバー部材１２１及び支持部材１２２は、透明若しくは半透明の樹脂からなる。カバー１２は、カバー部材１２１がプローブ部３１の先端のセンサ部４１を覆うように取着される。カバー部材１２１は、プローブ部３１の先端、特に測定対象がセンサ部４１に直接触れないようにする。
　本実施形態の作用を説明する。
　本実施形態の測定器１０では、把持部２１を使用者が把持した状態で測定対象である口腔内（例えば舌）に対してセンサ部４１を押し当てることで口腔内の水分量が測定される。
　測定器１０のセンサ部４１は、基板４２における領域Ａｒ１内にビアホールＶ１，Ｖ２が設定され、ビアホールＶ１，Ｖ２内にビアホール導体Ｃ１，Ｃ２が充填されている。すなわち、基板４２の比較的中央寄りにビアホールＶ１，Ｖ２が設定されている。
　本実施形態の効果を記載する。
　（１－１）異種界面が多く外力による歪みの影響が集中し易いビアホール導体Ｃ１，Ｃ２を、一対の櫛歯電極４３，４４の内で歯部５２－５６、６２－６７の並ぶ方向において両端に位置する外側歯部５２，６２，６３と接続部５１，６１とで囲まれた領域Ａｒ１内の歯部５３～５６，６４～６７に対応する位置に配置することで、ビアホール導体Ｃ１，Ｃ２周囲が少なくとも外側歯部５２，６２，６３や接続部５１，６１に囲まれることとなる。これにより、ビアホール導体Ｃ１，Ｃ２の位置を接続部５１，６１に設定した場合や外側歯部５２，６２，６３に設定した場合と比較して、外力を分散させやすいため、櫛歯電極４３，４４に作用する外力をビアホール導体Ｃ１，Ｃ２から緩和することができる。また、ビアホール導体Ｃ１，Ｃ２を領域Ａｒ１内に配置することで、裏面電極４５，４６の延出部８２の長さを短くすることができ、延出部８２の長さによる寄生容量を低減できる。
　（１－２）一対の裏面電極４５，４６は点対称形状であるため、櫛歯電極４３，４４を介して裏面電極４５，４６に対して作用する外力を均等に分散できる。
　（１－３）櫛歯電極４３，４４の第１金属層７１が基板４２の溝部４２ｃ内に埋まっていることで、基板４２の第１主面４２ａから櫛歯電極４３，４４が露出する部位を薄くできる。これにより、櫛歯電極４３，４４と基板４２の第１主面４２ａとの間の段差が小さくなっている。これにより、櫛歯電極４３，４４を覆って保護する保護層７５をより均一に形成することができる。また、段差を小さくすることで、測定対象とセンサ部４１との間に含まれる空気の含有量を抑えることができ、測定ばらつきを抑えることができる。また、段差を小さくすることで測定対象に当接させる際の刺激を低減できる。
　また、カバー１２によってセンサ部４１を覆う本例では、カバー１２とセンサ部４１との間に空気が含まれることで、カバー１２においてシワや捩れが発生してしまい測定ばらつきが生じやすい。しかしながら、本例では前述したように段差を小さくすることでカバー１２とセンサ部４１との間の空気の含有量を抑えることができ、カバー１２におけるシワや捩れの発生を抑えることができるため、測定ばらつきを抑えることができる。
　また、第１金属層７１，９１を基板４２に埋めることで電極４３，４４，４５，４６と基板４２の密着強度が高くなり、界面剥離を抑制できるため、裏面電極４５，４６と発振回路部１０１を直接接合できる。そのため、配線の省略に伴う、配線の寄生容量のばらつき（製品組み立て時や測定時の配線間距離や配線長さのばらつき）による測定値のばらつきを抑制することができる。さらに、配線の寄生容量がなくなることで、センサ部４１の感度も向上する。また、センサ部４１と発振回路部１０１を近くで配置できるため、ヘッド部３２の小型化（薄型化）が可能となり、口腔内に導入し易くなる。
　また、本実施形態では、第１金属層７１の全てが基板４２の溝部４２ｃ内に埋まっているため、前述した効果をより顕著に得ることができる。
　（１－４）櫛歯電極４３，４４の第１金属層７１の直下にビアホールＶ１，Ｖ２が設定されるため、唾液などの水分がビアホールＶ１，Ｖ２内に浸入することが抑えられるため、ビアホールＶ１，Ｖ２内のビアホール導体Ｃ１，Ｃ２と基板４２との界面などにおいて界面剥離を抑制することができる。
　（１－５）第１金属層７１，９１とビアホール導体Ｃ１，Ｃ２とを同種の金属で構成することで、櫛歯電極４３，４４及び裏面電極４５，４６を圧縮して成形することが可能となり、各電極４３，４４，４５，４６における無用なポアの発生を抑えることができ、密に形成できる。これにより、第１金属層７１，９１とビアホール導体Ｃ１，Ｃ２との間の界面に水分が浸入することを抑制できる。また、ビアホール導体Ｃ１，Ｃ２によってビアホールＶ１，Ｖ２が満たされることでビアホールＶ１，Ｖ２内に水分が浸入することを抑えることができる。ビアホールＶ１，Ｖ２内への水分の浸入を抑えることで、裏面電極４５と裏面電極４６との間でのショートの発生や発振回路部１０１の回路基板１０２におけるショートの発生、それに伴う口腔水分計としての機能の低下や損失、異常な発熱を低減できる。また、溜まった水分（例えば唾液）による金属の溶出や漏れ出し、唾液の貯留に伴う感染を抑えることができる。
　（１－６）ビアホールＶ１，Ｖ２は、裏面電極４５，４６の延出部８２の先端部に対応する位置に設けられることで、裏面電極４５，４６のベース部８１が半田された場合に、半田付けされた部分にかかる応力を延出部８２を設けることにより、ビアホールＶ１，Ｖ２に伝わりにくくすることができる。
　（参考例）
　次に、参考例を説明する。なお、参考例において、第１実施形態と同様の部材については第１実施形態と同じ符号を用い、その説明の一部又は全てを割愛する。
　図７及び図８に示すように、本参考例の測定器１０は、第１実施形態同様に、センサ部１３１と発振回路部１０１とを有する。
　センサ部１３１は、基板４２の第１主面４２ａに設けられる一対の櫛歯電極４３，４４と、基板４２の第２主面４２ｂに設けられる裏面電極４５，４６とを有する。
　センサ部１３１は、基板４２の第１主面４２ａにおいて一対の櫛歯電極４３，４４の周囲を囲む壁部１３２を有する。壁部１３２は、櫛歯電極４３，４４と同様に、複数の金属層１３３，１３４，１３５，１３６を積層して構成される。すなわち、壁部１３２は、一対の櫛歯電極４３，４４と同一の構造である。
　複数の金属層１３３，１３４，１３５，１３６の内で最も下層（基板４２側）となる第１金属層１３３は、その略全体が基板４２に形成された溝部４２ｅに沿って設けられる。なお、溝部４２ｅは例えば壁部１３２の形状に合わせて四角枠状に形成される。第１金属層１３３は、例えば銀（Ａｇ）で構成される。第２金属層１３４は、第１金属層１３３全体を覆うように設けられる。第２金属層１３４は、例えばニッケル（Ｎｉ）膜であって、その厚さは約５．０μｍである。第３金属層１３５は、第２金属層１３４全体を覆うように設けられる。第３金属層１３５は、例えばパラジウム（Ｐｄ）膜であって、その厚さは約０．１５μｍである。第４金属層１３６は、第３金属層１３５全体を覆うように設けられる。第４金属層１３６は、例えば金（Ａｕ）膜であって、その厚さは約０．０７μｍである。なお、第１金属層１３３、第２金属層１３４、第３金属層１３５及び第４金属層１３６の厚さ並びに材質は一例であり、任意に変更可能である。
　壁部１３２は、第１主面４２ａからの突出長さが櫛歯電極４３，４４の第１主面４２ａからの突出長さ略等しくなっている。
　図７に示すように、各ビアホールＶ１，Ｖ２は、基板４２の第１主面４２ａと第２主面４２ｂとを連通する貫通孔である。ビアホールＶ１，Ｖ２は、壁部１３２に囲まれた領域Ａｒ２内の歯部５２～５６，６２～６７に対応する位置に設けられる。本参考例では、第１実施形態と同様に、櫛歯電極４３の内側歯部５４の先端部５４ａと、櫛歯電極４４の内側歯部６７の先端部６７ａに対応する位置に、ビアホールＶ１，Ｖ２が設けられる。また、ビアホールＶ１，Ｖ２は、前述した裏面電極４５，４６の延出部８２の先端部に対応する位置に設けられる。
　図８に示すように、センサ部１３１は、基板４２の第１主面４２ａの櫛歯電極４３，４４全体及び壁部１３２全体を一体的に覆うように保護層１３７が設けられる。保護層１３７は、例えばポリイミド層またはポリイミド含有層であって、その厚さは約１０μｍである。
　本参考例の作用を説明する。
　本参考例の測定器１０では、把持部２１を使用者が把持した状態で測定対象である口腔内（例えば舌）に対してセンサ部１３１を押し当てることで口腔内の水分量が測定される。
　測定器１０のセンサ部１３１は、基板４２における壁部１３２で囲まれた領域Ａｒ２内の歯部５２～５６，６２～６７に対応する位置にビアホールＶ１，Ｖ２が設定され、ビアホールＶ１，Ｖ２内にビアホール導体Ｃ１，Ｃ２が充填されている。すなわち、基板４２の比較的中央寄りにビアホールＶ１，Ｖ２が設定されている。
　本参考例の効果を記載する。本参考例では、上記第１実施形態の（１－２）～（１－５）の効果に加えて以下の効果を奏する。
　（２－１）第１主面４２ａに設けられた壁部１３２により、一対の櫛歯電極４３，４４の周囲が囲まれるため、櫛歯電極４３，４４に作用する外力を壁部１３２によって受けることができるため、センサ部１３１の損傷を低減できる。また、視認しにくい口腔内において、センサ部１３１の端部から口腔粘膜に押し当ててしまうことが考えられる。このとき、センサ部の１３１の外側に配置された壁部１３２によってセンサ部１３１の強度を高めることができるため、センサ部１３１の損傷を低減できる。
　（２－２）壁部１３２は、一対の櫛歯電極４３，４４と同一の構造であるため、壁部１３２を櫛歯電極４３，４４と同じ方法、同じタイミングで形成することができる。つまり、別途壁部を形成する場合と比較して工程数の増加を抑えることができる。
　（２－３）壁部１３２は、第１主面４２ａからの突出長さが櫛歯電極４３，４４の第１主面４２ａからの突出長さ略等しいため、保護層１３７の表面の段差を壁部１３２と櫛歯電極４３，４４とで抑えることができる。
　（他の実施形態）
　なお、上記実施形態及び参考例は、以下のように変更して実施することができる。上記実施形態及び参考例及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。
　・上記実施形態及び参考例では、櫛歯電極４３の歯部５２～５６を５個、櫛歯電極４４の歯部６２～６７を６個としたが、これらの数は適宜変更してもよい。例えば、櫛歯電極４３の歯部と櫛歯電極４４の歯部とを同数個としてもよい。
　・上記第１実施形態では、櫛歯電極４３，４４の第１金属層７１の表面と基板４２の第１主面４２ａとを略面一としたが、これに限らない。例えば第１金属層７１の一部が基板４２の第１主面４２ａよりも突出し、第１金属層７１の一部が基板４２に埋め込み配置される構成を採用してもよい。また、第１金属層７１の全てが第１基板４２の第１主面４２ａ上に配置される構成を採用してもよい。
　・上記第１実施形態では、ベース部８１は、基板４２の接続部５１，６１の長手方向の略中心位置に設けたが、これに限らない。図６に示すように、基板４２の接続部５１，６１の長手方向の略中心位置からずらした位置にベース部８１を設けてもよい。このように、ベース部８１の位置は適宜変更可能である。
　・上記参考例では、壁部１３２と櫛歯電極４３，４４とを同一構造としたが、壁部１３２と櫛歯電極４３，４４とを異なる構造としてもよい。
　また、壁部１３２の第１主面４２ａからの突出長さが櫛歯電極４３，４４の第１主面４２ａからの突出長さ略等しい構成としたが、異なっていてもよい。
　・上記参考例では、第１主面４２ａ側のみに壁部１３２を備える構成を採用したが、これに限らない。
　図９に示すように、センサ部１４１は、第２主面４２ｂ側に壁部１４２を備えてもよい。図９に示す壁部１４２は、壁部１３２と同じ構造である。
　・上記実施形態及び参考例では特に言及していないが、保護層７５，１３７は、基板４２の厚さよりも薄い構成とすることが好ましい。このような構成を採用することで、センサ部４１の感度を高めることができる。
　・上記実施形態及び参考例では、保護層７５，１３７をポリイミドで構成したが、これに限らない。例えば基板４２と同じ材料で構成し、保護層７５，１３７の比誘電率を基板４２の比誘電率と同等以上で構成してもよい。基板４２と同じ材料の一例としては、例えばガラスとセラミックスの混合物が挙げられる。
　上述したように、保護層はガラスとセラミックスの混合物であるため、櫛歯電極４３，４４を覆うことで櫛歯電極４３，４４の酸化を抑制できる。また、保護層と基板４２とを同様な材料を用いることで、保護層と基板４２とを緊密とすることができ、保護層と基板４２との間の界面から水分が浸入することを抑えることができる。
　・上記実施形態、参考例、並びに各変更例では、発振回路部１０１とセンサ部４１，１３１，１４１とを電極の直接接触によって直接接続する構成を採用したが、これに限らない。例えば図１０に示す構成を採用してもよい。
　図１０に示すように、発振回路部１０１の電極１０３，１０４と裏面電極４５，４６とを配線であり得る導体１５１，１５２によって接続するようにしてもよい。なお、図１０に示す構成は、図９に示す変更例をベースとして示しているが、第１実施形態並びに参考例をベースとしてもよい。
　・上記実施形態及び参考例では、櫛歯電極４３，４４を複数の金属層７１，７２，７３，７４を積層して構成したが、図１１に示すように単一の金属層（導体層）のみで櫛歯電極４３，４４を構成してもよい。
　図１１に示すセンサ部１６１の構成では、櫛歯電極４３，４４を覆うように基板１６２を積層している。基板１６２は、例えば基板４２の比誘電率以上の比誘電率を有することが好ましい。
　図１２に示すように、基板１６２の上方に樹脂部材１６３を積層する構成を採用してもよい。基板１６２を樹脂部材１６３によって覆うことで、剛性を高めることができる。
　・上記実施形態及び参考例で示したビアホールＶ１，Ｖ２の位置は一例であって、領域Ａｒ１，Ａｒ２内において適宜変更してもよい。上記参考例の変更例としては例えば接続部５１，６１の直下にビアホールＶ１，Ｖ２を設けてもよい。
　図１３に示すように、接続部５１における歯部５６との分岐点の直下にビアホールＶ１を設け、接続部６１における歯部６５との分岐点の直下にビアホールＶ２を設けてもよい。
　図１４に示すように、接続部５１における外側歯部５２との分岐点の直下にビアホールＶ１を設け、接続部６１における外側歯部６３との分岐点の直下にビアホールＶ２を設けてもよい。
　上述したように、接続部５１，６１における歯部との分岐点の直下にビアホールＶ１を設けることで、櫛歯電極４３，４４に作用する外力によって発生する応力を分岐方向に分散しやすくできる。
　・上記実施形態及び参考例では、裏面電極４５，４６を矩形状のベース部８１と、ベース部８１から延出する延出部８２とで構成したが、これに限らない。例えば図１５に示すように、一対の裏面電極１８１，１８２は、矩形状としてもよい。すなわち、上記実施形態及び参考例における裏面電極４５，４６の延出部８２を省略した構成としてもよい。なお、裏面電極１８１，１８２は、上記実施形態及び参考例の裏面電極４５，４６のベース部８１を中心点ＣＰを中心に９０°回転させたものと類似する。このため、裏面電極１８１，１８２の直下に位置するビアホールＶ１，Ｖ２についても上記実施形態及び参考例と比較して変更されることとなる。
　図１６に示すように、本例のビアホールＶ１は、歯部５４の長手方向途中位置（例えば長手方向中央位置）に設けられる。本例のビアホールＶ２は、歯部６７の長手方向途中位置（例えば長手方向略中央位置）に設けられる。
　・上記実施形態及び参考例において、裏面電極４５，４６は、図１５の裏面電極１８１，１８２のように正方形であってよいが、例えば図１７に示す裏面電極１９１，１９２のように長方形であってもよい。図１０に示すように、基板４２と回路基板１０２とを接続する導体１５１、１５２として配線を用いることができるが、この場合、裏面電極４５、４６と発振回路部１０１とを接続する２本の配線（導体１５１，１５２）は等距離（すなわち等長）で等角度（例えば対称姿勢）で配索されるのが好ましい。この点において、裏面電極４５、４６が長方形であると、２つのビアホール導体Ｃ１，Ｃ２を互いにできるだけ離しながら、裏面電極４５、４６と発振回路部１０１とを接続する２本の配線（導体１５１，１５２）を、等距離（すなわち等長）で等角度（例えば対称姿勢）に近い形に設置できるようになり、設計自由度の向上において有利である。
　・上記実施形態及び参考例では、裏面電極４５と裏面電極４６とを中心点ＣＰを中心とした点対称形状としたが、これに限らない。
　図１７に示すように、基板４２の第２主面４２ｂにおいて仮想的に設定された基準線ＢＬを中心とした線対称となるように裏面電極１９１と裏面電極１９２とを構成してもよい。ここで、矩形板状の基板４２を第２主面４２ｂと直交する方向から平面視した場合であって、対向する一対の辺の中心を通るように基準線ＢＬを設定した場合に、裏面電極１９１と裏面電極１９２とが前述したように基準線ＢＬを中心とした線対称となるように構成することで、櫛歯電極４３，４４を介して裏面電極１９１，１９２に対して作用する外力を均等に分散できる。
　図１７及び図１８に示すように、本例においては、裏面電極１９１の直下に配置されるビアホールＶ１は、櫛歯電極４３の歯部５５の先端部５５ａと対応する位置に設けられる。裏面電極１９２の直下に配置されるビアホールＶ２は、櫛歯電極４４の歯部６７の先端部６７ａと対応する位置に設けられる。このとき、ビアホールＶ１，Ｖ２は、基準線ＢＬを中心とした線対称となる位置に配置されていなくてもよい。
　また、図１９に示すように、裏面電極２０１のベース部２０１ａと裏面電極２０２のベース部２０２ａとを中心点ＣＰを基準とした点対称形状とし、裏面電極２０１の延出部２０１ｂと裏面電極２０２の延出部２０２ｂとを非点対称形状としてもよい。より具体的には、裏面電極２０１の延出部２０１ｂの延出長さと、裏面電極２０２の延出部２０２ｂの延出長さとを異ならせる。また裏面電極２０１の延出部２０１ｂの延出方向と、裏面電極２０２の延出部２０２ｂの延出方向とを同方向とする。
　図１９及び図２０に示すように、本例においては、裏面電極２０１の直下に配置されるビアホールＶ１は、櫛歯電極４３の歯部５４の先端部５４ａと対応する位置に設けられる。裏面電極２０２の直下に配置されるビアホールＶ２は、櫛歯電極４４の歯部６４の先端部６４ａと対応する位置に設けられる。このとき、ビアホールＶ１，Ｖ２は、中心点ＣＰを基準とした点対称となる位置に配置されていなくてもよい。
　・上記実施形態及び参考例において、外側歯部５２の末端と外側歯部６２の末端との間の距離（末端間隙間）は適宜変更してよい。例えば、図１４及び図２０に示すように、外側歯部５２の末端と外側歯部６２の末端との間の距離は、上記実施形態及び参考例のものよりも大きくてよい。
　・上記実施形態及び参考例では、裏面電極４５，４６の延出部８２の延出方向を櫛歯電極４３，４４の接続部５１，６１の長手方向に沿った構成としたが、延出部８２の延出方向を接続部５１，６１の長手方向と交差する方向としてもよい。その一例として、延出部８２の延出方向を櫛歯電極４３，４４の接続部５１，６１の長手方向と直交する方向（歯部５２～５６，６２～６７の延出方向）に沿った構成を採用することができる。
　・上記実施形態及び参考例では、本体１１の長手方向と櫛歯電極４３，４４の接続部５１，６１の長手方向とを略一致させる構成としたが、本体１１の長手方向と櫛歯電極４３，４４の接続部５１，６１の長手方向とを交差する構成としてもよい。
　・上記実施形態及び参考例では、発振回路部１０１をプローブ部３１のヘッド部３２に備える構成としたが、発振回路部１０１の位置は適宜変更してもよい。すなわちプローブ部３１のアーム部３３や、把持部２１に発振回路部１０１を設ける構成を採用してもよい。
　・上記実施形態及び参考例では、発振回路部１０１と制御回路部１１１とを別体構成としたが、発振回路部１０１と制御回路部１１１とを例えば同一基板上に形成してもよい。
　・図２１に示すように、上記実施形態のセンサ部４１の第１主面４２ａに、第１主面４２ａよりも突出するとともに櫛歯電極４３，４４の周囲を囲む壁部５０を設けてもよい。この場合、壁部５０によって櫛歯電極４３，４４の周囲が囲くまれることにより、櫛歯電極４３，４４に作用する外力を壁部５０によって受けることができ、櫛歯電極４３，４４に作用する外力を低減させることができる。壁部５０の頂部のレベル、および／または、第１主面４２ａからの壁部５０の突出高さは、櫛歯電極４３，４４に作用する外力を低減できるように決めることができる。例えば、壁部５０の頂部のレベルは、櫛歯電極４３，４４の頂部のレベルと一致してよく、第１主面４２ａからの壁部５０の突出高さは、第１主面４２ａからの櫛歯電極４３，４４の突出高さと同じであってよい。壁部５０は、参考例の壁部１３２と同じ構造を有してよく、参考例の各種変更例のように変更してもよい。
　図２１に示す変更例において、ビアホール導体Ｃ１，Ｃ２は、壁部５０の内側で、かつ、一対の櫛歯電極４３，４４の内で歯部５２－５６、６２－６７の並ぶ方向において両端に位置する外側歯部５２，６２，６３と接続部５１，６１とで囲まれた領域Ａｒ１内の歯部５３～５６，６４～６７のうちの１つ以上の歯部（例えば５４，６７）に対応する位置に設けられる。一対の櫛歯電極４３，４４の内で歯部５２－５６、６２－６７の並ぶ方向において両端に位置する外側歯部５２，６２，６３と接続部５１，６１には、ビアホール導体は設けられていなくてよい。
　ビアホール導体Ｃ１，Ｃ２を、領域Ａｒ１内の１つ以上の歯部の先端部（例えば図３及び図２１の先端部５４ａ，６７ａ、図１８の先端部５５ａ、６７ａ、図２０の先端部５４ａ、６４ａ）に配置すると、ビアホール導体Ｃ１，Ｃ２間の距離を増加でき、ビアホール導体Ｃ１，Ｃ２に応力がかかった場合であっても基板４２全体にかかる応力を分散させることができる。
　・基板４２の第１主面４２ａと第２主面４２ｂとに壁部１３２，１４２がそれぞれ設けられている構造において（例えば図９及び図１０）、壁部１３２，１４２はいずれも導電性を有してよい。壁部１３２と壁部１４２とを電気的に接続するビアホール導体を基板４２に設けてもよい。例えば、図２２に示す例では、壁部１３２，１４２はいずれも導電性を有しており、壁部１３２と壁部１４２とは基板４２に設けられたビアホール導体Ｃ３によって電気的に接続される。第２主面４２ｂの壁部１４２は、回路基板１０２に設けられたグラウンド電極１０５に導体１５３によって接続される。センサ部４０の壁部１３２，１４２とグラウンド電極１０５との電気的導通によって、センサ部４０の外部環境からセンサ部４０にかかる静電気を、壁部１３２，１４２を通して回路基板１０２のグラウンド電極１０５に逃がすことが可能となり、静電気に対するセンサ部４０のまたは測定器１０の耐性が向上する。それにより、測定器１０の信頼性は向上する。図２２の例において、導体１５３は、例えば配線であってよい。
　図２２に示す例において、導体１５１、１５２、１５３を省略し、第２主面４２ｂの裏面電極４５，４６及び壁部１４２は、発振回路部１０１の電極１０３，１０４及びグラウンド電極１０５にそれぞれ半田を介して接合されてよく、あるいは、発振回路部１０１の電極１０３，１０４及びグラウンド電極１０５にそれぞれ直接接触されてよい。
　・上記実施形態及び参考例では、口腔内において水分量を測定する測定器について説明したが、口腔外において水分量を測定するようにしてもよい。また、カバー１２も必須ではなく、センサ部４１を直接、測定対象物に押し当てて水分量を測定してもよい。
　・上記実施形態及び参考例は、水分量を測定する測定器としたが、その他を測定する測定器としてもよい。例えば、ｐＨ測定器や口腔細菌測定器等の測定器としてもよい。また、血流や血中酸素を測定する測定器としてもよい。また、複数種類の測定値を測定する測定器としてもよい。
　本開示は以下の構成例を包含する。
　［構成例１］第１主面及び第２主面を有する基板と、前記第１主面に設けられる一対の櫛歯電極と、前記第２主面に設けられるとともに前記一対の櫛歯電極のそれぞれに対応する一対の裏面電極と、を有するセンサ部を備え、
　前記センサ部は、前記第１主面に、該第１主面よりも突出するとともに前記一対の櫛歯電極の周囲を囲む壁部を更に有し、
　前記基板は、前記壁部に囲まれた領域内の歯部に対応する位置にビアホールを有し、
　前記ビアホール内には前記櫛歯電極と前記裏面電極とを接続する導電部材を有する、測定器。
　構成例１によれば、第１主面に設けられた壁部により、一対の櫛歯電極の周囲が囲まれるため、櫛歯電極に作用する外力を壁部によって受けることができ、センサ部の損傷を低減できる。
　［構成例２］前記壁部は、前記一対の櫛歯電極と同一の構造である、構成例１に記載の測定器。
　［構成例３］前記一対の裏面電極は、点対称形状である、構成例１または２に記載の測定器。
　１０…測定器、４１，１３１，１４１，１６１…センサ部、４２…基板、４２ａ…第１主面、４２ｂ…第２主面、４３，４４…櫛歯電極、４５，４６…裏面電極、５１，６１…接続部、５２～５６，６２～６７…歯部、５０，１３２，１４２…壁部、１８１，１８２，１９１，１９２，２０１，２０２…裏面電極、Ａｒ１，Ａｒ２…領域、Ｖ１，Ｖ２…ビアホール、Ｃ１，Ｃ２…ビアホール導体。

Claims (7)

  1. 　第１主面及び第２主面を有する基板と、前記第１主面に設けられる一対の櫛歯電極と、前記第２主面に設けられるとともに前記一対の櫛歯電極にそれぞれ対応する一対の裏面電極と、を有するセンサ部を備え、
    　前記一対の櫛歯電極のそれぞれは、複数の歯部と、該歯部同士を接続する接続部とを有し、
    　前記基板は前記一対の櫛歯電極の内で前記複数の歯部の並ぶ方向において両端に位置する歯部と前記一対の櫛歯電極の前記接続部とで囲まれた領域内の歯部に対応する位置にビアホール導体を有し、
    　前記ビアホール導体は前記櫛歯電極と前記裏面電極とを接続する、測定器。
  2. 　前記センサ部は、前記第１主面に、該第１主面よりも突出するとともに前記一対の櫛歯電極の周囲を囲む壁部を更に有する、請求項１に記載の測定器。
  3. 　前記ビアホール導体は、前記領域内の前記歯部の先端部に配置される、請求項１または請求項２に記載の測定器。
  4. 　前記一対の裏面電極は、点対称形状である、請求項１から請求項３の何れか１項に記載の測定器。
  5. 　前記一対の裏面電極は長方形である、請求項１から請求項４の何れか１項に記載の測定器。
  6. 　前記一対の裏面電極はベース部と延出部とを備え、前記ビアホール導体は前記一対の裏面電極の前記延出部に接続されている、請求項１から請求項４の何れか１項に記載の測定器。
  7. 　前記壁部は、前記一対の櫛歯電極と同一の構造である、請求項２から請求項５の何れか１項に記載の測定器。
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