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WO2020039764A1 - 電子部品用洗浄水製造システム及び電子部品用洗浄水製造システムの運転方法 - Google Patents

電子部品用洗浄水製造システム及び電子部品用洗浄水製造システムの運転方法 Download PDF

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Publication number
WO2020039764A1
WO2020039764A1 PCT/JP2019/026579 JP2019026579W WO2020039764A1 WO 2020039764 A1 WO2020039764 A1 WO 2020039764A1 JP 2019026579 W JP2019026579 W JP 2019026579W WO 2020039764 A1 WO2020039764 A1 WO 2020039764A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
water
washing water
transfer line
cleaning water
point
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2019/026579
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
小川 祐一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kurita Water Industries Ltd
Original Assignee
Kurita Water Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kurita Water Industries Ltd filed Critical Kurita Water Industries Ltd
Publication of WO2020039764A1 publication Critical patent/WO2020039764A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F1/00Treatment of water, waste water, or sewage
    • C02F1/68Treatment of water, waste water, or sewage by addition of specified substances, e.g. trace elements, for ameliorating potable water
    • H10P52/00

Definitions

  • the present invention relates to a cleaning water production system for electronic components and a method for operating the cleaning water production system for electronic components used in a production process of electronic components such as a semiconductor, a liquid crystal, and an organic EL.
  • cleaning for removing particles and organic substances attached to a silicon wafer as a material of a semiconductor substrate or a glass substrate for a flat panel display is extremely important. is there.
  • a method for cleaning a silicon wafer or the like conventionally, dissolved water obtained by dissolving a conductivity-imparting substance such as ammonia, an oxidation-reduction potential adjusting substance such as hydrogen peroxide, or a hydrogen gas or the like in ultrapure water as raw material water is used. ing.
  • Patent Literature 1 discloses a manufacturing apparatus that includes a hydrogen dissolving apparatus that dissolves hydrogen in pure water or ultrapure water in a closed system, and performs cleaning and immersion of a semiconductor device using the hydrogen dissolved water obtained by the apparatus.
  • Patent Document 2 discloses a conductive aqueous solution capable of producing a conductive aqueous solution having a stable concentration when producing a conductive aqueous solution in which a conductivity-imparting substance such as carbon dioxide and ammonia is dissolved in ultrapure water.
  • a manufacturing apparatus is disclosed.
  • the manufactured cleaning water is transferred from the cleaning water manufacturing equipment to a plurality of use points in a manufacturing factory for silicon wafers and the like, and used for wafer processing.
  • a conventional apparatus for producing cleaning water for electronic components as shown in FIG. 3 it is usual that cleaning water is produced and transferred to a use point even when wafer processing is not performed. Therefore, there is a problem that the added conductivity imparting substance or the like is consumed in a large amount and an enormous amount of waste liquid is generated.
  • a cleaning water manufacturing apparatus for temporarily storing cleaning water not used for wafer processing in a tank, and manufacturing and supplying a reduced amount of cleaning water used for wafer processing in this tank.
  • the solution concentration of the washing water returned to the tank is often different from the set solution concentration, and when the newly stored washing water is supplied to the tank in which the returned washing water is stored.
  • the dispersion of the solution concentration becomes large, that is, the controllability of the solution concentration is poor. Therefore, for example, it is necessary to provide a mixer or the like for mixing in the tank, and the production cost of the washing water increases.
  • the present invention has been made in view of the above-described circumstances, and significantly reduces the amount of waste water produced in the produced washing water, while preparing the washing water to be used at the point of use (when the washing water is stable under the set conditions). It is an object of the present invention to provide a cleaning water production system for an electronic component and a method for operating the cleaning water production system for an electronic component, which can reduce the time required to perform the cleaning.
  • the present invention provides a transfer line that communicates a raw water supply unit and a use point, and a branch point at a branch point on the downstream side of the transfer line, and a junction point on the upstream side
  • a return line which is connected to an upstream side of the junction in the transfer line, and a functional substance addition device that adds a functional substance to the raw water supplied to the transfer line to produce cleaning water
  • a physical property measuring device connected to the transfer line downstream of the junction and measuring the physical properties of the washing water, a storage tank provided in the return line, capable of storing the washing water, and a flow path of the washing water (Embodiment 1).
  • the control means uses the washing water at the point of use while continuing to transfer the produced washing water to the point of use. If not, control the washing water to be temporarily stored in the storage tank via the return line. If the washing water is used at the point of use, the washing water stored in the storage tank is controlled. It can be controlled to supply to the transfer line. As a result, the amount of waste water produced in the cleaning water can be significantly reduced, and the preparation time of the cleaning water to be used at the point of use (the time until the cleaning water is stabilized under the set conditions) can be reduced.
  • the washing means when the control means determines that the washing water is not used at the use point, the washing means stores the washing water in the storage tank via the return line. If it is determined that the washing water is used at the use point, it is preferable to control the washing water stored in the storage tank to be supplied to the transfer line (Invention 2) .
  • the washing water supplied from the storage tank to the transfer line and the wash water newly produced by the transfer line can be reduced. Since the physical properties can be quantitatively measured after mixing on the transfer line, it is possible to always supply wash water having a constant physical property value to the use point.
  • the first flow meter connected upstream of the junction in the transfer line, and the second flow meter connected downstream of the storage tank in the return line. Further comprising, when the control means determines that the washing water is used at the use point, based on the measurement value of the first flow meter and the measurement value of the second flow meter, the transfer line It is preferable to control the amount of washing water produced in (3).
  • the total amount of the washing water supplied from the storage tank to the transfer line and the newly produced washing water in the transfer line is controlled by the control means with respect to the necessary amount at the use point. If the amount is insufficient, the amount of washing water produced in the transfer line can be controlled so as to replenish the shortage, so that a constant flow of washing water can be always supplied to the point of use. .
  • the combination of the functional substance and the physical property measuring device includes a conductivity-imparting substance and a conductivity meter, an oxidation-reduction potential adjusting substance and an ORP meter, a pH adjusting substance and a pH meter, It is preferable that one or two or more selected from the group consisting of a gas and a gas concentration meter (Invention 4).
  • the present invention provides a transfer line that communicates a raw water supply unit and a use point, a return line that branches at a branch point on the downstream side of the transfer line and joins at a junction on the upstream side, A functional substance adding device connected to the upstream side of the junction in the transfer line to add a functional substance to the raw water supplied to the transfer line to produce washing water; and a downstream of the junction in the transfer line.
  • a physical property measuring device connected to the side and measuring the physical properties of the washing water, a storage tank provided on the return line, capable of storing the washing water, and a control means for controlling a flow path of the washing water.
  • An operation method of an electronic component washing water production system wherein the washing water is transferred to the use point via the transfer line regardless of whether or not the washing water is used at the use point. It provides a method for operating an electronic component cleaning water production system according to claim Rukoto (invention 5).
  • the control means uses the cleaning water at the point of use while continuously transferring the produced cleaning water to the point of use regardless of whether or not the cleaning water is used at the point of use. If not, control the washing water to be temporarily stored in the storage tank via the return line.If the washing water is used at the point of use, transfer the washing water stored in the storage tank. It can be controlled to supply to the line. Therefore, the amount of waste water produced in the cleaning water can be greatly reduced, and the preparation time of the cleaning water to be used at the point of use (the time until the cleaning water is stabilized under the set conditions) can be reduced.
  • control means when the control means determines that the washing water is not used at the use point, the control means stores the washing water in the storage tank via the return line. When it is determined that the washing water is used at the use point, it is preferable to control the washing water stored in the storage tank to be supplied to the transfer line (Invention 6). .
  • the washing water supplied from the storage tank to the transfer line and the wash water newly produced in the transfer line can be used. Since the physical properties can be quantitatively measured after mixing on the transfer line, it is possible to always supply wash water having a constant physical property value to the use point.
  • the electronic component cleaning water production system includes a first flowmeter connected to the transfer line upstream of the junction, and a return flow line downstream of the storage tank in the return line. And a second flow meter connected to the side, and when the control means determines that the washing water is used at the use point, the measurement value of the first flow meter and the second flow rate are used. It is preferable to control the amount of washing water produced in the transfer line based on the measurement value of the meter (Invention 7).
  • the total amount of the wash water supplied from the storage tank to the transfer line and the wash water newly produced in the transfer line is controlled by the control means with respect to the required amount at the use point. If the amount is insufficient, the amount of washing water produced in the transfer line can be controlled so as to replenish the shortage, so that a constant flow of washing water can be always supplied to the point of use. .
  • the combination of the functional substance and the physical property measuring device includes a conductivity-imparting substance and a conductivity meter, an oxidation-reduction potential adjusting substance and an ORP meter, a pH adjusting substance and a pH meter, It is preferable that one or two or more selected from the group consisting of a gas and a gas concentration meter is used (Invention 8).
  • the produced cleaning water is continuously transferred to the use point regardless of the use of the cleaning water at the use point.
  • the control means controls the washing water to be temporarily stored in the storage tank via the return line and uses the washing water at the point of use. In such a case, it is possible to control to supply the washing water stored in the storage tank to the transfer line. As a result, the amount of waste water produced in the cleaning water can be significantly reduced, and the preparation time of the cleaning water to be used at the point of use (the time until the cleaning water is stabilized under the set conditions) can be reduced.
  • FIG. 1 is a schematic explanatory view showing a cleaning water production system for electronic components according to an embodiment of the present invention.
  • FIGS. 2A and 2B are schematic explanatory views showing a state of circulation of the cleaning water in the cleaning water production system for electronic components of FIG. 1, wherein FIG. (B) shows the case where the washing water is not used at the use point, and (c) shows the case where the washing water is used at the use point after (b).
  • FIG. 3 is a schematic explanatory view showing a conventional electronic component cleaning water production system used in Comparative Example 1-10.
  • FIG. 4 is a schematic explanatory view showing a conventional electronic component cleaning water production system used in Comparative Example 11.
  • FIGS. 1 and 2 reference numerals are partially omitted for simplification of the drawing.
  • the embodiments described below are intended to facilitate understanding of the present invention, and do not limit the present invention in any way.
  • FIG. 1 is a schematic explanatory view showing a cleaning water production system 100 for an electronic component according to an embodiment of the present invention.
  • the electronic component cleaning water production system 100 shown in FIG. 1 includes a transfer line L1 that communicates a raw water supply unit and a use point, and a branching point 8 downstream of the transfer line L1 via a switching three-way valve 81. And a return line L2 that joins at a junction 9 on the upstream side.
  • the electronic component cleaning water production system 100 continues to transfer the cleaning water to the use point via the transfer line L1 regardless of whether or not the cleaning water is used at the use point. Things.
  • the transfer line L1 is provided with a first flow meter 1, a functional substance addition device 2, and a physical property measuring device 3 in this order along the flow direction, and the return line L2 is provided with a storage tank 4 along the flow direction.
  • a second flow meter 5 and a water supply pump 6 are provided in this order.
  • the electronic component cleaning water production system 100 includes a control unit 7 (not shown) that controls a flow path of the cleaning water.
  • the supply amount of the raw water from the raw water supply unit to the transfer line L1 can be adjusted by the first on-off valve 10 provided on the transfer line L1 on the upstream side of the first flow meter 1.
  • ultrapure water As the raw material water, water having a water quality suitable for cleaning electronic components such as semiconductors, liquid crystals, and organic EL is preferable. For example, ultrapure water or pure water from which impurities have been removed to the utmost is suitably used. In the present embodiment, ultrapure water W is used as raw water.
  • the functional substance addition device 2 is for adding a functional substance to the ultrapure water W supplied to the transfer line L1 to produce the wash water W1, and the cleaning water W1 is provided upstream of the junction 9 in the transfer line L1. It is connected via a two-way valve 11.
  • the functional substance is preferably one or two or more selected from the group consisting of a conductivity-imparting substance, an oxidation-reduction potential adjusting substance, a pH adjusting substance, and a gas.
  • Ammonia and carbonic acid may be used as the conductivity-imparting substance, but it is preferable to use ammonia having relatively high safety.
  • the oxidation-reduction potential adjusting substance include a liquid such as aqueous hydrogen peroxide and a gaseous substance such as ozone gas. However, it is preferable to use aqueous hydrogen peroxide because it is relatively easy to control the amount of oxygen.
  • the pH adjusting substance include ammonia and carbonic acid, and it is preferable to use ammonia that can be relatively easily adjusted.
  • the gas include a hydrogen gas, a nitrogen gas, a carbon dioxide gas, and the like, and it is preferable to use a relatively safe hydrogen gas.
  • the functional substance adding apparatus 2 is only required to be able to produce the cleaning water W1 by adding the functional substance to the ultrapure water W, and the method is not particularly limited.
  • the functional substance is a liquid
  • a method of adding to the ultrapure water W flowing through the transfer line using a pump can be adopted
  • the functional substance is a gaseous substance
  • a method of directly bubbling the ultrapure water W flowing through the transfer line or the like can be adopted.
  • the physical property measuring device 3 quantitatively measures the physical properties of the produced cleaning water W1 and is connected to the transfer line L1 downstream of the junction 9. Since the physical property measuring device 3 is connected to the downstream side of the junction 9, the washing water W1 ′ supplied from the storage tank to the transfer line and the washing water W1 ′′ newly manufactured in the transfer line are transferred to the transfer line. Since the physical properties can be quantitatively measured after mixing on L1, the washing water having a constant physical property value can always be supplied to the use point.
  • the physical property measuring device 3 Since the physical property measuring device 3 only needs to be able to quantitatively measure the physical properties of the cleaning water W1 flowing through the transfer line L1, the physical property measuring device 3 may be adopted in accordance with the functional substance added by the functional substance adding device 2. That is, when the functional substance to be added is a conductivity-imparting substance, a conductivity meter is adopted as the physical property measuring device 3, and when it is an oxidation-reduction potential adjusting substance, an ORP meter is used. In the case of a gas, a pH meter and a gas concentration meter may be used. The conductivity meter, ORP meter, pH meter, and gas concentration meter only need to be able to achieve the respective objects, and are not particularly limited, and for example, commercially available ones can be used.
  • the storage tank 4 is configured to be able to store the wash water W1 returned by the return line L2.
  • the supply amount of the washing water W1 ′ stored in the storage tank 4 to the transfer line L1 can be adjusted by a third opening / closing valve 12 provided downstream of the storage tank 4 in the return line L2.
  • the configuration of the storage tank 4 is not particularly limited as long as the storage tank 4 has a capacity capable of temporarily storing the wash water W1 ′ returned without being used at the point of use.
  • the first flow meter 1 measures the flow rate of the ultrapure water W flowing through the transfer line L1, that is, the inlet flow rate of the electronic component cleaning water production system 100, and is provided on the upstream side of the junction 9. ing. Since the first flow meter 1 is provided on the upstream side of the junction 9, the cleaning water W 1 (or the cleaning water W 1 ′′) produced in the transfer line L 1 based on the measurement value of the first flow meter 1. The flow rate, that is, the flow rate of the cleaning water W1 (or the cleaning water W1 ′′) that does not include the cleaning water W1 ′ supplied to the transfer line L1 from the storage tank 4 can be grasped. In the present embodiment, the first flow meter 1 is provided on the upstream side of the functional substance addition device 2.
  • the second flow meter 5 measures the flow rate of the washing water W1 'supplied from the storage tank 4 to the transfer line L1.
  • the second flow meter 5 only needs to be able to measure the flow rate of the washing water W1 ′ supplied from the storage tank 4 to the transfer line L1, and in the present embodiment, the second flow meter 5 is connected to the second return flow line L2 on the downstream side of the storage tank 4. It is provided between the three on-off valves 12 and the water supply pump 6.
  • the first flow meter 1 and the second flow meter 5 are not particularly limited, and for example, commercially available ones can be used.
  • the control means 7 controls the flow path of the washing water W1.
  • the control means 7 when it is determined that the washing water is not used at the use point (in the case of FIG. 2B), the control means 7 returns the washing water W1 by switching the switching three-way valve 81.
  • the water supply pump 6 is controlled to be temporarily stored in the storage tank 4 via the line L2, and when it is determined that the washing water is used at the use point (in the case of FIG. 2C).
  • the cleaning water W1 ′ stored in the storage tank 4 is controlled to be supplied to the transfer line L1.
  • the supply amount to the transfer line L1 can be adjusted by controlling the opening and closing of the third on-off valve 12 by the control means 7.
  • control means 7 can control the washing water W1 to be returned by the return line L2 when the washing water is not used at the use point (in the case of FIG. 2B), and thus the manufacturing means is manufactured. While continuing to transfer the washing water W1 to the use point via the transfer line L1, a large amount of waste liquid can be prevented from being generated.
  • the control means 7 determines the cleaning water W1 ′ supplied from the storage tank 4 to the transfer line L1 and the transfer line based on the measurement value of the first flow meter 1 and the measurement value of the second flow meter 5. If the total amount of the newly produced washing water W1 ′′ in L1 is insufficient with respect to the required amount at the point of use, the washing produced in the transfer line L1 is replenished so as to replenish the shortage.
  • the amount of water W1 '' can be controlled. Thereby, it is possible to always supply a constant flow rate of the cleaning water W1 to the use point.
  • the control means 7 is not particularly limited as long as it can perform at least the above-described control, and may be performed manually, for example, or may be performed using a known computer or the like.
  • a functional substance is added to the raw water W supplied to the transfer line L1 by the functional substance addition device 2 to produce the wash water W1 (functional substance addition step).
  • the physical property of the produced washing water W1 is quantitatively measured by the physical property measuring device 3 provided on the transfer line L1 on the downstream side of the functional substance adding device 2 (physical property measuring step).
  • the cleaning water W1 whose physical properties have been measured is continuously transferred to the use point regardless of whether the cleaning water is used at the use point, as shown in FIG.
  • the three-way valve 81 is switched to return the produced washing water W1 to the return line. Control is performed so as to be stored in the storage tank 4 via L2. At this time, only the washing water W1 that has already been transferred to the use point is discarded, and most of the washing water W1 is returned, so that a large amount of waste liquid can be prevented from being generated. .
  • the switching three-way valve 81 is switched as described above, and the first opening / closing valve 10 and the second opening / closing valve 11 are closed.
  • the cleaning water W1 may be circulated through the cleaning water W1. Accordingly, even when the cleaning water is not used at the use point for a long time, it is possible to prevent the cleaning water W1 having a capacity or more from flowing into the storage tank 4.
  • the control means 7 determines that the cleaning water is not used at the use point (in the case of FIG. 2B)
  • the cleaning water is stored in the storage tank 4 by driving the water supply pump 6.
  • Control is performed to supply the cleaning water W1 ′ to the transfer line L1.
  • the control means 7 can adjust the supply amount of the washing water W1 'to the transfer line L1 by controlling the opening and closing of the third on-off valve 12.
  • the control unit 7 newly manufactures the washing water W1 ′ supplied from the storage tank 4 to the transfer line L1 and the transfer line L1 based on the measurement value of the first flow meter 1 and the measurement value of the second flow meter 5. If the total amount of the cleaning water W1 ′′ thus obtained is insufficient with respect to the required amount at the point of use, the cleaning water W1 ′′ produced on the transfer line L1 is replenished so as to replenish the shortage. The amount can be controlled.
  • the amount of waste water produced can be significantly reduced, and the preparation time of the cleaning water to be used at the point of use (the cleaning water is stable under the set conditions). The time it takes to complete).
  • the physical property measuring step the washing water W1 ′ supplied from the storage tank 4 to the transfer line L1 and the wash water W1 ′′ newly manufactured in the transfer line L1 are mixed on the transfer line L1, and the physical properties thereof are mixed. Can be quantitatively measured, so that the washing water having a constant physical property value can always be supplied to the use point.
  • the functional substance adding apparatus 2 is shown as one apparatus.
  • the functional substance is a hydrogen peroxide solution as an oxidation-reduction potential adjusting substance
  • the functional substance adding apparatus 2 It may be constituted by a hydrogen supply device and a hydrogen dissolving device connected thereto.
  • Example 1 After cleaning water was produced by adding ammonia to ultrapure water so as to have a conductivity of 30 ⁇ S / cm, transfer to the use point was continued at 50 L / min. While the use of washing water at the use point was suspended, unused washing water was stored in the storage tank via the return line. When the use of washing water at the use point was resumed, the washing water stored in the storage tank was supplied to the transfer line. The wafer was washed at a rate of 2 L / min for 1 minute using the above cleaning water. The total time required to process one wafer was 3 minutes. The cleaning process was continuously performed on ten wafers.
  • the preparation time for cleaning the wafer (time until the cleaning water was stabilized) was zero, and the waste liquid amount per hour was 20 L.
  • the water quality of the washing water had a conductivity of 30 ⁇ S / cm, and the variation was within ⁇ 10%.
  • Example 2 Hydrogen peroxide solution was added to ultrapure water so that the oxidation-reduction potential became 600 mV to produce washing water, and then the solution was continuously transferred to the use point at 50 L / min. While the use of washing water at the use point was suspended, unused washing water was stored in the storage tank via the return line. When the use of washing water at the use point was resumed, the washing water stored in the storage tank was supplied to the transfer line. The wafer was washed at a rate of 2 L / min for 1 minute using the above cleaning water. The total time required to process one wafer was 3 minutes. The cleaning process was continuously performed on ten wafers.
  • the preparation time for cleaning the wafer (time until the cleaning water was stabilized) was zero, and the waste liquid amount per hour was 20 L.
  • the water quality of the washing water had an oxidation-reduction potential of 600 mV, and the variation was within ⁇ 10%.
  • Example 3 After cleaning water was produced by adding hydrogen gas to ultrapure water so that the hydrogen gas concentration became 10 ppm, transfer to the use point was continued at 50 L / min. While the use of washing water at the use point was suspended, unused washing water was stored in the storage tank via the return line. When the use of washing water at the use point was resumed, the washing water stored in the storage tank was supplied to the transfer line. The wafer was washed at a rate of 2 L / min for 1 minute using the above cleaning water. The total time required to process one wafer was 3 minutes. The cleaning process was continuously performed on ten wafers.
  • the preparation time for cleaning the wafer (time until the cleaning water was stabilized) was zero, and the waste liquid amount per hour was 20 L.
  • the cleaning water had a hydrogen gas concentration of 10 ppm and a variation within ⁇ 10%.
  • Example 4 Ammonia was added to ultrapure water to adjust the pH to 9.0 to produce washing water, which was then transferred to the use point at 50 L / min. While the use of washing water at the use point was suspended, unused washing water was stored in the storage tank via the return line. When the use of washing water at the use point was resumed, the washing water stored in the storage tank was supplied to the transfer line. The wafer was washed at a rate of 2 L / min for 1 minute using the above cleaning water. The total time required to process one wafer was 3 minutes. The cleaning process was continuously performed on ten wafers.
  • the preparation time for cleaning the wafer (time until the cleaning water was stabilized) was zero, and the waste liquid amount per hour was 20 L.
  • the pH of the washing water was 9.0, and the variation was within ⁇ 10%.
  • Example 5 Ammonia is added to ultrapure water so as to have a conductivity of 30 ⁇ S / cm, hydrogen peroxide solution so that the oxidation-reduction potential is 600 mV, hydrogen gas so that the hydrogen gas concentration is 10 ppm, and pH to be 9.0.
  • transfer to the use point was continued at 50 L / min. While the use of washing water at the use point was suspended, unused washing water was stored in the storage tank via the return line. When the use of washing water at the use point was resumed, the washing water stored in the storage tank was supplied to the transfer line. The wafer was washed at a rate of 2 L / min for 1 minute using the above cleaning water. The total time required to process one wafer was 3 minutes. The cleaning process was continuously performed on ten wafers.
  • the preparation time for cleaning the wafer (time until the cleaning water was stabilized) was zero, and the waste liquid amount per hour was 20 L.
  • the water quality of the washing water was 30 ⁇ S / cm in electrical conductivity, 600 mV in oxidation-reduction potential, 10 ppm in hydrogen gas concentration and 9.0 in pH, and the variation was within ⁇ 10%.
  • the electronic component cleaning water production system 200 includes a transfer line L21 that connects the raw water supply unit and the use point.
  • the transfer line L21 has a flow meter 21, a functional substance addition device 22,
  • the physical property measuring devices 23 are provided in this order.
  • the supply amount of ultrapure water from the raw water supply unit to the transfer line L21 is adjusted by an on-off valve 24 provided on the transfer line L21 upstream of the flow meter 21.
  • the functional substance adding device 22 is connected to a transfer line L21 via an on-off valve 25.
  • the preparation time for cleaning the wafer (time until the cleaning water was stabilized) was zero, but the amount of waste liquid per hour was 3000 L, and an enormous amount of waste liquid was generated.
  • the water quality of the washing water was 30 ⁇ S / cm in conductivity, and the variation was within ⁇ 10%.
  • the preparation time for cleaning the wafer (time until the cleaning water was stabilized) was zero, but the amount of waste liquid per hour was 3000 L, and an enormous amount of waste liquid was generated.
  • the water quality of the washing water had an oxidation-reduction potential of 600 mV, and the variation was within ⁇ 10%.
  • the preparation time for cleaning the wafer (time until the cleaning water was stabilized) was zero, but the amount of waste liquid per hour was 3000 L, and an enormous amount of waste liquid was generated.
  • the cleaning water had a hydrogen gas concentration of 10 ppm and a variation within ⁇ 10%.
  • the preparation time for cleaning the wafer (time until the cleaning water was stabilized) was zero, but the amount of waste liquid per hour was 3000 L, and an enormous amount of waste liquid was generated.
  • the pH of the washing water was 9.0, and the variation was within ⁇ 10%.
  • the preparation time for cleaning the wafer (time until the cleaning water was stabilized) was zero, but the amount of waste liquid per hour was 3000 L, and an enormous amount of waste liquid was generated.
  • the water quality of the washing water was 30 ⁇ S / cm in electrical conductivity, 600 mV in oxidation-reduction potential, 10 ppm in hydrogen gas concentration and 9.0 in pH, and the variation was within ⁇ 10%.
  • the preparation time for cleaning the wafer (the time until the cleaning water is stabilized) was 20 minutes, the amount of waste liquid per hour was 2500 L, and an enormous amount of waste liquid was generated.
  • the water quality of the washing water had a conductivity of 30 ⁇ S / cm, and the variation was within ⁇ 10%.
  • the preparation time for cleaning the wafer (the time until the cleaning water is stabilized) was 20 minutes, the amount of waste liquid per hour was 2500 L, and an enormous amount of waste liquid was generated.
  • the water quality of the washing water had an oxidation-reduction potential of 600 mV, and the variation was within ⁇ 10%.
  • the preparation time for cleaning the wafer (the time until the cleaning water is stabilized) was 20 minutes, the amount of waste liquid per hour was 2500 L, and an enormous amount of waste liquid was generated.
  • the cleaning water had a hydrogen gas concentration of 10 ppm and a variation within ⁇ 10%.
  • the preparation time for cleaning the wafer (the time until the cleaning water is stabilized) was 20 minutes, the amount of waste liquid per hour was 2500 L, and an enormous amount of waste liquid was generated.
  • the pH of the washing water was 9.0, and the variation was within ⁇ 10%.
  • the preparation time for cleaning the wafer (the time until the cleaning water is stabilized) was 20 minutes, the amount of waste liquid per hour was 2500 L, and an enormous amount of waste liquid was generated.
  • the water quality of the washing water was 30 ⁇ S / cm in electrical conductivity, 600 mV in oxidation-reduction potential, 10 ppm in hydrogen gas concentration and 9.0 in pH, and the variation was within ⁇ 10%.
  • the electronic component cleaning water production system 300 temporarily stores cleaning water not used at the point of use in a tank, and manufactures and replenishes the tank with the reduced amount of cleaning water used at the point of use. is there.
  • the electronic component cleaning water production system 300 includes a first transfer line L31 that connects the raw water supply unit and the storage tank 34, a second transfer line L32 that connects the storage tank 34 to the point of use, and a second transfer line.
  • a flow meter 31 and a functional substance adding device 32 are provided in this order along the flow direction, and in the second transfer line L32, a physical property measuring device 33 is provided on the upstream side of the branch point. Is provided.
  • the supply amount of ultrapure water from the raw water supply unit to the first transfer line L31 is adjusted by an on-off valve 36 provided on the first transfer line L31 on the upstream side of the flow meter 31.
  • the functional substance adding device 32 is connected to a first transfer line L31 via an on-off valve 37.
  • an on-off valve 38 and a water supply pump 35 are provided in this order along the flow direction.
  • the preparation time for cleaning the wafer (time until the cleaning water was stabilized) was zero, and the waste liquid amount per hour was 20 L.
  • the water quality of the washing water was 30 ⁇ S / cm in electrical conductivity, 600 mV in oxidation-reduction potential, 10 ppm in hydrogen gas concentration and 9.0 in pH, and the variation was within ⁇ 30%.
  • Example 1-5 the preparation time for cleaning the wafer (the time until the cleaning water was stabilized) was zero, and the amount of waste liquid per hour was as small as 20 L.
  • Comparative Example 1-5 although the preparation time for cleaning the wafer (time until the cleaning water was stabilized) was zero, the waste liquid amount per hour was enormous, 3000 L. .
  • Comparative Examples 6-10 the preparation time for cleaning the wafer (the time until the cleaning water was stabilized) was 20 minutes, and the amount of waste liquid per hour was enormous, 2500 L.
  • Comparative Example 11 the preparation time for cleaning the wafer (the time until the cleaning water was stabilized) was zero, and the amount of waste liquid per hour was as small as 20 L. Was big.
  • the produced cleaning water is used regardless of whether or not the cleaning water is used at the point of use. If the washing water is not being used at the point of use while being transferred to the point, the washing water is returned to the return line and temporarily stored in the storage tank.
  • the washing water stored in the storage tank is controlled to be supplied to the transfer line, thereby greatly reducing the amount of wastewater produced and using it at the point of use.
  • the preparation time of the washing water (the time until the washing water is stabilized under the set conditions) can be shortened. Then, the washing water supplied from the storage tank to the transfer line and the wash water newly manufactured in the transfer line are mixed on the transfer line, and the physical properties thereof can be quantitatively measured. Cleaning water having physical properties can be supplied to the use point.
  • the present invention is useful as a system for producing electronic component cleaning water used in the production process of electronic components such as semiconductors, liquid crystals, and organic ELs, and a method for producing electronic component cleaning water using the same.

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Abstract

本発明は、電子部品用洗浄水製造システム100であって、原料水供給部とユースポイントとを連通する移送ラインL1と、移送ラインL1の下流側にある分岐点8で分岐し、上流側にある合流点9で合流する返送ラインL2と、移送ラインL1において合流点9の上流側に接続され、移送ラインL1へ供給した原料水に機能性物質を添加して洗浄水を製造する機能性物質添加装置2と、移送ラインL1において合流点9の下流側に接続され、洗浄水の物性を測定する物性測定装置3と、返送ラインL2に設けられ、洗浄水を貯留可能な貯留タンク4と、洗浄水の流通経路を制御する制御手段7とを備える。かかる電子部品用洗浄水製造システム100によれば、製造した洗浄水の廃液量を大幅に抑制しつつも、ユースポイントで使用する洗浄水の準備時間(洗浄水が設定条件で安定するまでの時間)を短縮することができる。

Description

電子部品用洗浄水製造システム及び電子部品用洗浄水製造システムの運転方法
 本発明は、半導体、液晶、有機EL等の電子部品の製造工程において用いられる電子部品用洗浄水製造システム及び電子部品用洗浄水製造システムの運転方法に関する。
 半導体、液晶、有機EL等の電子部品の製造工程においては、半導体基板の材料となるシリコンウエハやフラットパネルディスプレイ用のガラス基板等に付着したパーティクルや有機物等を除去するための洗浄が極めて重要である。シリコンウエハ等の洗浄方法としては、従来、原料水としての超純水にアンモニア等の導電性付与物質や過酸化水素等の酸化還元電位調整物質又は水素ガス等を溶解させた溶解水が使用されている。例えば、特許文献1には、密閉系で純水又は超純水に水素を溶解する水素溶解装置を備え、該装置により得られた水素溶解水を用いて半導体デバイスの洗浄、浸漬を行う製造装置が開示されている。また、特許文献2には、超純水に二酸化炭素やアンモニア等の導電性付与物質を溶解させた導電性水溶液を製造するにあたり、濃度の安定した導電性水溶液を製造することができる導電性水溶液製造装置が開示されている。
 製造された洗浄水は、洗浄水の製造装置からシリコンウエハ等の製造工場の複数のユースポイントに移送され、ウエハ処理に使用される。しかしながら、図3に示すような従来の電子部品用洗浄水の製造装置では、ウエハ処理をしていないときでも洗浄水を製造しユースポイントへ移送し続けているのが通常である。そのため、添加する導電性付与物質等が大量に消費され、かつ膨大な量の廃液が生じてしまうという問題がある。
 上記問題を解決するために、ウエハ処理をしているときにのみ洗浄水を製造するという方法が考えられる。しかしながら、ウエハ処理をしているときにのみ洗浄水を製造してユースポイントへ移送することとした場合、洗浄水を設定条件で安定させるまでに数分から数十分の時間が必要となるため、その間にユースポイントへ移送された洗浄水はすべて廃棄されることになり、ウエハ処理をしていないときでもユースポイントへ洗浄水を移送し続ける場合ほどではないにしても、大量の廃液が生じてしまう。
 一方で、図4に示すような、ウエハ処理に使用しない洗浄水を一旦タンクに貯留し、このタンクにウエハ処理に使用して減少した分の洗浄水を製造して補給する洗浄水の製造装置も提案されている。しかしながら、このような装置では、タンクに返送した洗浄水の溶液濃度が設定した溶液濃度と異なっていることが多く、返送した洗浄水が貯留されているタンクに新たに製造した洗浄水を補給すると、溶液濃度のばらつきが大きくなるという問題、すなわち溶液濃度の制御性が悪いという問題がある。そのため、例えば、タンクに混合のためのミキサー等を設ける必要があり、洗浄水の製造コストが増大してしまう。
特開2003-136077号公報 特開2016-076590号公報
 本発明は上述のような事情に基づいてなされたものであり、製造した洗浄水の廃液量を大幅に抑制しつつも、ユースポイントで使用する洗浄水の準備時間(洗浄水が設定条件で安定するまでの時間)を短縮することができる電子部品用洗浄水製造システム及び電子部品用洗浄水製造システムの運転方法の提供を目的とする。
 上記課題を解決するために、第一に本発明は、原料水供給部とユースポイントとを連通する移送ラインと、前記移送ラインの下流側にある分岐点で分岐し、上流側にある合流点で合流する返送ラインと、前記移送ラインにおいて前記合流点の上流側に接続され、前記移送ラインへ供給した原料水に機能性物質を添加して洗浄水を製造する機能性物質添加装置と、前記移送ラインにおいて前記合流点の下流側に接続され、前記洗浄水の物性を測定する物性測定装置と、前記返送ラインに設けられ、前記洗浄水を貯留可能な貯留タンクと、前記洗浄水の流通経路を制御する制御手段とを備える電子部品用洗浄水製造システムを提供する(発明1)。
 かかる発明(発明1)によれば、ユースポイントでの洗浄水の使用の有無にかかわらず、製造した洗浄水をユースポイントへ移送し続けつつも、制御手段によって、ユースポイントで洗浄水を使用していない場合には、洗浄水を返送ラインを経由して一時的に貯留タンクに貯留するよう制御し、ユースポイントで洗浄水を使用している場合には、貯留タンクに貯留された洗浄水を移送ラインへ供給するよう制御することができる。これにより、製造した洗浄水の廃液量を大幅に抑制できるとともに、ユースポイントで使用する洗浄水の準備時間(洗浄水が設定条件で安定するまでの時間)を短縮することができる。
 上記発明(発明1)においては、前記制御手段が、前記ユースポイントで洗浄水を使用していないと判断した場合には、前記洗浄水を前記返送ラインを経由して前記貯留タンクに貯留するように制御し、前記ユースポイントで洗浄水を使用していると判断した場合には、前記貯留タンクに貯留された前記洗浄水を前記移送ラインへ供給するように制御することが好ましい(発明2)。
 かかる発明(発明2)によれば、製造した洗浄水の廃液量を大幅に抑制できることに加えて、貯留タンクから移送ラインへ供給された洗浄水と移送ラインで新たに製造された洗浄水とを移送ライン上で混合した上でその物性を定量的に測定することができるので、常に一定の物性値を有する洗浄水をユースポイントに供給することができる。
 上記発明(発明1,2)においては、前記移送ラインにおいて前記合流点の上流側に接続される第一流量計と、前記返送ラインにおいて前記貯留タンクの下流側に接続される第二流量計とをさらに備え、前記制御手段が、前記ユースポイントで洗浄水を使用していると判断した場合には、前記第一流量計の測定値及び前記第二流量計の測定値に基づき、前記移送ラインで製造する洗浄水の量を制御することが好ましい(発明3)。
 かかる発明(発明3)によれば、制御手段によって、貯留タンクから移送ラインへ供給された洗浄水と移送ラインで新たに製造された洗浄水との合計量が、ユースポイントでの必要量に対して不足している場合には、その不足分を補充するよう、移送ラインで製造する洗浄水の量を制御することができるので、常に一定の流量の洗浄水をユースポイントに供給することができる。
 上記発明(発明1-3)においては、前記機能性物質と前記物性測定装置との組み合わせが、導電性付与物質と導電率計、酸化還元電位調整物質とORP計、pH調整物質とpH計、ガスとガス濃度計からなる群より選ばれる一種又は二種以上であることが好ましい(発明4)。
 第二に本発明は、原料水供給部とユースポイントとを連通する移送ラインと、前記移送ラインの下流側にある分岐点で分岐し、上流側にある合流点で合流する返送ラインと、前記移送ラインにおいて前記合流点の上流側に接続され、前記移送ラインへ供給した原料水に機能性物質を添加して洗浄水を製造する機能性物質添加装置と、前記移送ラインにおいて前記合流点の下流側に接続され、前記洗浄水の物性を測定する物性測定装置と、前記返送ラインに設けられ、前記洗浄水を貯留可能な貯留タンクと、前記洗浄水の流通経路を制御する制御手段とを備える電子部品用洗浄水製造システムの運転方法であって、前記ユースポイントでの洗浄水の使用の有無にかかわらず、前記洗浄水を前記移送ラインを経由して前記ユースポイントへ移送することを特徴とする電子部品用洗浄水製造システムの運転方法を提供する(発明5)。
 かかる発明(発明5)によれば、ユースポイントでの洗浄水の使用の有無にかかわらず、製造した洗浄水をユースポイントへ移送し続けつつ、制御手段によって、ユースポイントで洗浄水を使用していない場合には、洗浄水を返送ラインを経由して一時的に貯留タンクに貯留するよう制御し、ユースポイントで洗浄水を使用している場合には、貯留タンクに貯留された洗浄水を移送ラインへ供給するよう制御することができる。よって、製造した洗浄水の廃液量を大幅に抑制できるとともに、ユースポイントで使用する洗浄水の準備時間(洗浄水が設定条件で安定するまでの時間)を短縮することができる。
 上記発明(発明5)においては、前記制御手段が、前記ユースポイントで洗浄水を使用していないと判断した場合には、前記洗浄水を前記返送ラインを経由して前記貯留タンクに貯留するように制御し、前記ユースポイントで洗浄水を使用していると判断した場合には、前記貯留タンクに貯留された前記洗浄水を前記移送ラインへ供給するように制御することが好ましい(発明6)。
 かかる発明(発明6)によれば、製造した洗浄水の廃液量を大幅に抑制できることに加えて、貯留タンクから移送ラインへ供給された洗浄水と移送ラインで新たに製造された洗浄水とを移送ライン上で混合した上でその物性を定量的に測定することができるので、常に一定の物性値を有する洗浄水をユースポイントに供給することができる。
 上記発明(発明5,6)においては、前記電子部品用洗浄水製造システムが、前記移送ラインにおいて前記合流点の上流側に接続される第一流量計と、前記返送ラインにおいて前記貯留タンクの下流側に接続される第二流量計とをさらに備え、前記制御手段が、前記ユースポイントで洗浄水を使用していると判断した場合には、前記第一流量計の測定値及び前記第二流量計の測定値に基づき、前記移送ラインで製造する洗浄水の量を制御することが好ましい(発明7)。
 かかる発明(発明6)によれば、制御手段によって、貯留タンクから移送ラインへ供給された洗浄水と移送ラインで新たに製造された洗浄水との合計量が、ユースポイントでの必要量に対して不足している場合には、その不足分を補充するよう、移送ラインで製造する洗浄水の量を制御することができるので、常に一定の流量の洗浄水をユースポイントに供給することができる。
 上記発明(発明5-7)においては、前記機能性物質と前記物性測定装置との組み合わせが、導電性付与物質と導電率計、酸化還元電位調整物質とORP計、pH調整物質とpH計、ガスとガス濃度計からなる群より選ばれる一種又は二種以上であることが好ましい(発明8)。
 本発明の電子部品用洗浄水製造システム及び電子部品用洗浄水製造システムの運転方法によれば、ユースポイントでの洗浄水の使用の有無にかかわらず、製造した洗浄水をユースポイントへ移送し続けつつも、制御手段によって、ユースポイントで洗浄水を使用していない場合には、洗浄水を返送ラインを経由して一時的に貯留タンクに貯留するよう制御し、ユースポイントで洗浄水を使用している場合には、貯留タンクに貯留された洗浄水を移送ラインへ供給するよう制御することができる。これにより、製造した洗浄水の廃液量を大幅に抑制できるとともに、ユースポイントで使用する洗浄水の準備時間(洗浄水が設定条件で安定するまでの時間)を短縮することができる。
図1は、本発明の一実施形態における電子部品用洗浄水製造システムを示す模式的説明図である。 図2は、図1の電子部品用洗浄水製造システムにおける洗浄水の流通状態を示す模式的説明図であって、(a)はユースポイントでの洗浄水の使用の有無にかかわらず洗浄水をユースポイントへ移送している状態、(b)はユースポイントで洗浄水を使用していない場合、(c)は(b)の後にユースポイントで洗浄水を使用している場合を示している。 図3は、比較例1-10で使用した従来の電子部品用洗浄水製造システムを示す模式的説明図である。 図4は、比較例11で使用した従来の電子部品用洗浄水製造システムを示す模式的説明図である。
 以下、本発明の電子部品用洗浄水製造システム及びこのシステムの運転方法の実施の形態について、図1及び図2を参照して説明する。なお、図2では、図面の簡略化のため、符号の表示を一部省略している。以下に説明する実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであって、何ら本発明を限定するものではない。
 〔電子部品用洗浄水製造システム〕
 図1は、本発明の一実施形態に係る電子部品用洗浄水製造システム100を示す模式的説明図である。図1に示す電子部品用洗浄水製造システム100は、原料水供給部とユースポイントとを連通する移送ラインL1と、移送ラインL1の下流側にある分岐点8で切替三方弁81を介して分岐し、上流側にある合流点9で合流する返送ラインL2とを備える。電子部品用洗浄水製造システム100は、図2(a)に示すように、ユースポイントでの洗浄水の使用の有無にかかわらず、洗浄水を移送ラインL1を経由してユースポイントへ移送し続けるものである。移送ラインL1には流通方向に沿って、第一流量計1、機能性物質添加装置2、物性測定装置3がこの順に設けられており、返送ラインL2には流通方向に沿って、貯留タンク4、第二流量計5、給水ポンプ6がこの順に設けられている。また、電子部品用洗浄水製造システム100は、洗浄水の流通経路を制御する制御手段7(不図示)を備えている。なお、原料水供給部から移送ラインL1への原料水の供給量は、移送ラインL1において第一流量計1より上流側に設けられた第一開閉弁10によって調整することができる。
 (原料水)
 原料水としては、半導体、液晶、有機EL等の電子部品の洗浄に適する水質であるものが好ましく、例えば不純物を極限まで除去した超純水又は純水が好適に用いられる。本実施形態においては、原料水として超純水Wを使用している。
 〈機能性物質添加装置〉
 機能性物質添加装置2は、移送ラインL1へ供給した超純水Wに機能性物質を添加して洗浄水W1を製造するものであって、移送ラインL1において合流点9の上流側に、第二開閉弁11を介して接続されている。なお、機能性物質は、導電性付与物質、酸化還元電位調整物質、pH調整物質、ガスからなる群より選ばれる一種又は二種以上であることが好ましい。
 上記導電性付与物質としては、アンモニアや炭酸が挙げられるが、比較的安全性が高いアンモニアを用いることが好ましい。上記酸化還元電位調整物質としては、過酸化水素水等の液体やオゾンガス等のガス体が挙げられるが、酸素量の制御が比較的容易であることから過酸化水素水を用いることが好ましい。上記pH調整物質としては、アンモニアや炭酸が挙げられるが、比較的調整のし易いアンモニアを用いることが好ましい。上記ガスとしては、水素ガスや窒素ガス、炭酸ガス等が挙げられるが、比較的安全性が高い水素ガスを用いることが好ましい。
 機能性物質添加装置2としては、超純水Wに機能性物質を添加して洗浄水W1を製造することができればよく、その方法は特に限定されるものではない。例えば、機能性物質が液体である場合には、移送ラインを流通する超純水Wにポンプを用いて添加する方法等を採用することができ、機能性物質がガス体である場合には、移送ラインを流通する超純水Wに直接バブリングする方法等を採用することができる。
 〈物性測定装置〉
 物性測定装置3は、製造された洗浄水W1の物性を定量的に測定するものであって、移送ラインL1において合流点9の下流側に接続されている。物性測定装置3が合流点9の下流側に接続されていることにより、貯留タンクから移送ラインへ供給された洗浄水W1’と移送ラインで新たに製造された洗浄水W1’’とを移送ラインL1上で混合した上でその物性を定量的に測定することができるので、常に一定の物性値を有する洗浄水をユースポイントに供給することができる。
 物性測定装置3は、移送ラインL1を流通する洗浄水W1の物性を定量的に測定することができればよいため、機能性物質添加装置2が添加する機能性物質に合わせて採用すればよい。すなわち、添加する機能性物質が導電性付与物質である場合には、物性測定装置3として導電率計を採用し、酸化還元電位調整物質である場合にはORP計を、pH調整物質である場合にはpH計、ガスである場合にはガス濃度計を、それぞれ採用すればよい。これら導電率計、ORP計、pH計、ガス濃度計としては、それぞれ目的を達成することができればよく、特に限定されることなく例えば市販のものを使用することができる。
 〈貯留タンク〉
 貯留タンク4は、返送ラインL2によって返送される洗浄水W1を貯留可能であるように構成されている。貯留タンク4に貯留された洗浄水W1’の移送ラインL1への供給量は、返送ラインL2において貯留タンク4より下流側に設けられた第三開閉弁12によって調整することができる。貯留タンク4は、ユースポイントで使用されずに返送される洗浄水W1’を一時的に貯留可能な容量を備えていればよく、その構成は特に限定されるものではない。
 〈流量計〉
 第一流量計1は、移送ラインL1を流通する超純水Wの流量、つまり、電子部品用洗浄水製造システム100の入口流量を測定するものであって、合流点9の上流側に設けられている。第一流量計1が合流点9の上流側に設けられていることにより、第一流量計1の測定値に基づき、移送ラインL1で製造される洗浄水W1(又は洗浄水W1’’)の流量、つまり、貯留タンク4から移送ラインへL1供給される洗浄水W1’を含まない洗浄水W1(又は洗浄水W1’’)の流量を把握することができる。なお、本実施形態においては、第一流量計1は、機能性物質添加装置2の上流側に設けられている。
 第二流量計5は、貯留タンク4から移送ラインL1へ供給される洗浄水W1’の流量を測定するものである。第二流量計5は、貯留タンク4から移送ラインL1へ供給される洗浄水W1’の流量を測定することができればよく、本実施形態においては、貯留タンク4の下流側の返送ラインL2において第三開閉弁12と給水ポンプ6との間に設けられている。
 第一流量計1及び第二流量計5としては、特に限定されることなく例えば市販のものを使用することができる。
 〈制御手段〉
 制御手段7(不図示)は、洗浄水W1の流通経路を制御するものである。本実施形態において、制御手段7は、ユースポイントで洗浄水を使用していないと判断した場合(図2(b)の場合)には、切替三方弁81を切り替えることにより、洗浄水W1を返送ラインL2を経由して貯留タンク4に一時的に貯留するよう制御し、ユースポイントで洗浄水を使用していると判断した場合(図2(c)の場合)には、給水ポンプ6を駆動させることにより、貯留タンク4に貯留されている洗浄水W1’を移送ラインL1へ供給するように制御する。なお、このときの移送ラインL1への供給量は、制御手段7によって、第三開閉弁12の開閉を制御することにより調整することができる。このように制御手段7は、ユースポイントで洗浄水を使用していない場合(図2(b)の場合)に、洗浄水W1を返送ラインL2によって返送するよう制御することができるので、製造した洗浄水W1を移送ラインL1を経由してユースポイントへ移送し続けつつも、大量の廃液が生じるのを防ぐことができる。
 また、本実施形態において、制御手段7は、第一流量計1の測定値及び第二流量計5の測定値に基づき、貯留タンク4から移送ラインL1へ供給された洗浄水W1’と移送ラインL1で新たに製造された洗浄水W1’’との合計量が、ユースポイントでの必要量に対して不足している場合には、その不足分を補充するよう、移送ラインL1で製造する洗浄水W1’’の量を制御することができる。これにより、常に一定の流量の洗浄水W1をユースポイントに供給することができる。
 制御手段7としては、少なくとも上述の制御を行うことができれば特に限定されるものではなく、例えば手動によって行ってもよいし、公知のコンピューター等を利用して行ってもよい。
 〔電子部品用洗浄水製造システムの運転方法〕
 次に、上述したような本実施形態の電子部品用洗浄水製造システム100の運転方法について図2を参照しつつ詳説する。
 まず、移送ラインL1へ供給された原料水Wに対して、機能性物質添加装置2により機能性物質が添加されて洗浄水W1が製造される(機能性物質添加工程)。次に、移送ラインL1において機能性物質添加装置2の下流側に設けられている物性測定装置3により、製造された洗浄水W1の物性が定量的に測定される(物性測定工程)。物性が測定された洗浄水W1は、図2(a)に示すように、ユースポイントでの洗浄水の使用の有無にかかわらず、ユースポイントに連続的に移送される。
 そして、制御手段7が、ユースポイントで洗浄水を使用していないと判断した場合(図2(b)の場合)には、切替三方弁81を切り替えることにより、製造した洗浄水W1を返送ラインL2を経由して貯留タンク4に貯留するよう制御が行われる。このとき、廃棄されることになるのは、既にユースポイントへ移送されてしまった洗浄水W1のみであり、大半の洗浄水W1は返送されるので、大量の廃液が生じるのを防ぐことができる。なお、ユースポイントで洗浄水を使用していない時間が長い場合には、切替三方弁81を上述のように切り替えるとともに、第一開閉弁10及び第二開閉弁11を閉栓することにより、貯留タンク4を介して洗浄水W1を循環させればよい。これにより、ユースポイントで洗浄水を使用していない時間が長い場合であっても、容量以上の洗浄水W1が貯留タンク4に流入するのを防ぐことができる。
 一方、制御手段7が、ユースポイントで洗浄水を使用していないと判断した場合(図2(b)の場合)には、給水ポンプ6を駆動させることにより、貯留タンク4に貯留されている洗浄水W1’を移送ラインL1へ供給するよう制御が行われる。このとき、制御手段7は、第三開閉弁12の開閉を制御することにより移送ラインL1への洗浄水W1’の供給量を調整することができる。また、制御手段7は、第一流量計1の測定値及び第二流量計5の測定値に基づき、貯留タンク4から移送ラインL1へ供給された洗浄水W1’と移送ラインL1で新たに製造された洗浄水W1’’との合計量が、ユースポイントでの必要量に対して不足している場合には、その不足分を補充するよう、移送ラインL1で製造する洗浄水W1’’の量を制御することができる。
 上述のように電子部品用洗浄水製造システム100を運転することにより、製造した洗浄水の廃液量を大幅に抑制できるとともに、ユースポイントで使用する洗浄水の準備時間(洗浄水が設定条件で安定するまでの時間)を短縮することができる。そして、物性測定工程において、貯留タンク4から移送ラインへL1供給された洗浄水W1’と移送ラインL1で新たに製造された洗浄水W1’’とを移送ラインL1上で混合した上でその物性を定量的に測定することができるので、常に一定の物性値を有する洗浄水をユースポイントに供給することができる。
 以上、本発明について図面を参照にして説明してきたが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、図1では、機能性物質添加装置2を一つの装置として示しているが、機能性物質が酸化還元電位調整物質としての過酸化水素水である場合には、機能性物質添加装置2は水素供給装置とこれに連結する水素溶解装置とにより構成されるものであってもよい。
 以下、実施例に基づき本発明をさらに詳説するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
 以下の実施例1-5において、図1に示す電子部品用洗浄水製造システム100を用いて、電子部品用洗浄水の製造を行った。
 〔実施例1〕
 超純水に導電率が30μS/cmとなるようアンモニアを添加して洗浄水を製造した後、50L/minでユースポイントへ移送し続けた。ユースポイントでの洗浄水の使用が中断している間は、使用されない洗浄水を返送ラインを経由して貯留タンクに貯留した。ユースポイントでの洗浄水の使用が再開したら、貯留タンクに貯留している洗浄水を移送ラインへ供給した。ウエハは、上記洗浄水を用いて、1枚あたり2L/minで1min洗浄した。ウエハ1枚を処理するのに要する全体の時間は3分であった。当該洗浄処理をウエハ10枚に対して続けて行った。
 その結果、ウエハを洗浄処理するための準備時間(洗浄水が安定するまでの時間)はゼロであり、1時間あたりの廃液量は20Lであった。洗浄水の水質は、導電率が30μS/cmであり、ばらつきは±10%以内であった。
 〔実施例2〕
 超純水に酸化還元電位が600mVとなるよう過酸化水素水を添加して洗浄水を製造した後、50L/minでユースポイントへ移送し続けた。ユースポイントでの洗浄水の使用が中断している間は、使用されない洗浄水を返送ラインを経由して貯留タンクに貯留した。ユースポイントでの洗浄水の使用が再開したら、貯留タンクに貯留している洗浄水を移送ラインへ供給した。ウエハは、上記洗浄水を用いて、1枚あたり2L/minで1min洗浄した。ウエハ1枚を処理するのに要する全体の時間は3分であった。当該洗浄処理をウエハ10枚に対して続けて行った。
 その結果、ウエハを洗浄処理するための準備時間(洗浄水が安定するまでの時間)はゼロであり、1時間あたりの廃液量は20Lであった。洗浄水の水質は、酸化還元電位が600mVであり、ばらつきは±10%以内であった。
 〔実施例3〕
 超純水に水素ガス濃度が10ppmとなるよう水素ガスを添加して洗浄水を製造した後、50L/minでユースポイントへ移送し続けた。ユースポイントでの洗浄水の使用が中断している間は、使用されない洗浄水を返送ラインを経由して貯留タンクに貯留した。ユースポイントでの洗浄水の使用が再開したら、貯留タンクに貯留している洗浄水を移送ラインへ供給した。ウエハは、上記洗浄水を用いて、1枚あたり2L/minで1min洗浄した。ウエハ1枚を処理するのに要する全体の時間は3分であった。当該洗浄処理をウエハ10枚に対して続けて行った。
 その結果、ウエハを洗浄処理するための準備時間(洗浄水が安定するまでの時間)はゼロであり、1時間あたりの廃液量は20Lであった。洗浄水の水質は、水素ガス濃度が10ppmであり、ばらつきは±10%以内であった。
 〔実施例4〕
 超純水にpHが9.0となるようアンモニアを添加して洗浄水を製造した後、50L/minでユースポイントへ移送し続けた。ユースポイントでの洗浄水の使用が中断している間は、使用されない洗浄水を返送ラインを経由して貯留タンクに貯留した。ユースポイントでの洗浄水の使用が再開したら、貯留タンクに貯留している洗浄水を移送ラインへ供給した。ウエハは、上記洗浄水を用いて、1枚あたり2L/minで1min洗浄した。ウエハ1枚を処理するのに要する全体の時間は3分であった。当該洗浄処理をウエハ10枚に対して続けて行った。
 その結果、ウエハを洗浄処理するための準備時間(洗浄水が安定するまでの時間)はゼロであり、1時間あたりの廃液量は20Lであった。洗浄水の水質は、pHが9.0であり、ばらつきは±10%以内であった。
 〔実施例5〕
 超純水に導電率が30μS/cmとなるようアンモニアを、酸化還元電位が600mVとなるよう過酸化水素水を、水素ガス濃度が10ppmとなるよう水素ガスを、pHが9.0となるようアンモニアをそれぞれ添加して洗浄水を製造した後、50L/minでユースポイントへ移送し続けた。ユースポイントでの洗浄水の使用が中断している間は、使用されない洗浄水を返送ラインを経由して貯留タンクに貯留した。ユースポイントでの洗浄水の使用が再開したら、貯留タンクに貯留している洗浄水を移送ラインへ供給した。ウエハは、上記洗浄水を用いて、1枚あたり2L/minで1min洗浄した。ウエハ1枚を処理するのに要する全体の時間は3分であった。当該洗浄処理をウエハ10枚に対して続けて行った。
 その結果、ウエハを洗浄処理するための準備時間(洗浄水が安定するまでの時間)はゼロであり、1時間あたりの廃液量は20Lであった。洗浄水の水質は、導電率が30μS/cm、酸化還元電位が600mV、水素ガス濃度が10ppm、pHが9.0であり、ばらつきは±10%以内であった。
 以下の比較例1-10において、図3に示す電子部品用洗浄水の製造システム200を用いて、電子部品用洗浄水の製造を行った。電子部品用洗浄水の製造システム200は、原料水供給部とユースポイントとを連通する移送ラインL21を備え、移送ラインL21には流通方向に沿って、流量計21、機能性物質添加装置22、物性測定装置23がこの順に設けられている。原料水供給部から移送ラインL21への超純水の供給量は、移送ラインL21において流量計21より上流側に設けられた開閉弁24によって調整される。機能性物質添加装置22は開閉弁25を介して、移送ラインL21へ接続されている。
 〔比較例1〕
 超純水に導電率が30μS/cmとなるようアンモニアを添加して洗浄水を製造した後、50L/minでユースポイントへ移送し続けた。ウエハは、上記洗浄水を用いて、1枚あたり2L/minで1min洗浄した。ウエハ1枚を処理するのに要する全体の時間は3分であった。当該洗浄処理をウエハ10枚に対して続けて行った。ユースポイントでの洗浄水の使用が中断している間も、上記洗浄液を製造してユースポイントへ移送し続けた。
 その結果、ウエハを洗浄処理するための準備時間(洗浄水が安定するまでの時間)はゼロであったが、1時間あたりの廃液量は3000Lとなり、膨大な量の廃液がでた。洗浄水の水質は、導電率30μS/cmであり、ばらつきは±10%以内であった。
 〔比較例2〕
 超純水に酸化還元電位が600mVとなるよう過酸化水素水を添加して洗浄水を製造した後、50L/minでユースポイントへ移送し続けた。ウエハは、上記洗浄水を用いて、1枚あたり2L/minで1min洗浄した。ウエハ1枚を処理するのに要する全体の時間は3分であった。当該洗浄処理をウエハ10枚に対して続けて行った。ユースポイントでの洗浄水の使用が中断している間も、上記洗浄液を製造してユースポイントへ移送し続けた。
 その結果、ウエハを洗浄処理するための準備時間(洗浄水が安定するまでの時間)はゼロであったが、1時間あたりの廃液量は3000Lとなり、膨大な量の廃液がでた。洗浄水の水質は、酸化還元電位が600mVであり、ばらつきは±10%以内であった。
 〔比較例3〕
 超純水に水素ガス濃度が10ppmとなるよう水素ガスを添加して洗浄水を製造した後、50L/minでユースポイントへ移送し続けた。ウエハは、上記洗浄水を用いて、1枚あたり2L/minで1min洗浄した。ウエハ1枚を処理するのに要する全体の時間は3分であった。当該洗浄処理をウエハ10枚に対して続けて行った。ユースポイントでの洗浄水の使用が中断している間も、上記洗浄液を製造してユースポイントへ移送し続けた。
 その結果、ウエハを洗浄処理するための準備時間(洗浄水が安定するまでの時間)はゼロであったが、1時間あたりの廃液量は3000Lとなり、膨大な量の廃液がでた。洗浄水の水質は、水素ガス濃度が10ppmであり、ばらつきは±10%以内であった。
 〔比較例4〕
 超純水にpHが9.0となるようアンモニアを添加して洗浄水を製造した後、50L/minでユースポイントへ移送し続けた。ウエハは、上記洗浄水を用いて、1枚あたり2L/minで1min洗浄した。ウエハ1枚を処理するのに要する全体の時間は3分であった。当該洗浄処理をウエハ10枚に対して続けて行った。ユースポイントでの洗浄水の使用が中断している間も、上記洗浄液を製造してユースポイントへ移送し続けた。
 その結果、ウエハを洗浄処理するための準備時間(洗浄水が安定するまでの時間)はゼロであったが、1時間あたりの廃液量は3000Lとなり、膨大な量の廃液がでた。洗浄水の水質は、pHが9.0であり、ばらつきは±10%以内であった。
 〔比較例5〕
 超純水に導電率が30μS/cmとなるようアンモニアを、酸化還元電位が600mVとなるよう過酸化水素水を、水素ガス濃度が10ppmとなるよう水素ガスを、pHが9.0となるようアンモニアをそれぞれ添加して洗浄水を製造した後、50L/minでユースポイントへ移送し続けた。ウエハは、上記洗浄水を用いて、1枚あたり2L/minで1min洗浄した。ウエハ1枚を処理するのに要する全体の時間は3分であった。当該洗浄処理をウエハ10枚に対して続けて行った。ユースポイントでの洗浄水の使用が中断している間も、上記洗浄液を製造してユースポイントへ移送し続けた。
 その結果、ウエハを洗浄処理するための準備時間(洗浄水が安定するまでの時間)はゼロであったが、1時間あたりの廃液量は3000Lとなり、膨大な量の廃液がでた。洗浄水の水質は、導電率が30μS/cm、酸化還元電位が600mV、水素ガス濃度が10ppm、pHが9.0であり、ばらつきは±10%以内であった。
 〔比較例6〕
 超純水に導電率が30μS/cmとなるようアンモニアを添加して洗浄水を製造した後、50L/minでユースポイントへ移送した。ウエハの洗浄処理時以外は、ユースポイントへの洗浄水の移送を停止した。ウエハは、上記洗浄水を用いて、1枚あたり2L/minで1min洗浄した。ウエハ1枚を処理するのに要する全体の時間は3分であった。当該洗浄処理をウエハ10枚に対して続けて行った。ウエハの連続洗浄処理が終了した後、ユースポイントへの洗浄水の供給を停止した。
 その結果、ウエハを洗浄処理するための準備時間(洗浄水が安定するまでの時間)は20minであって、1時間あたりの廃液量は2500Lとなり、膨大な量の廃液がでた。洗浄水の水質は、導電率が30μS/cmであり、ばらつきは±10%以内であった。
 〔比較例7〕
 超純水に酸化還元電位が600mVとなるよう過酸化水素水を添加して洗浄水を製造した後、50L/minでユースポイントへ移送した。ウエハの洗浄処理時以外は、ユースポイントへの洗浄水の移送を停止した。ウエハは、上記洗浄水を用いて、1枚あたり2L/minで1min洗浄した。ウエハ1枚を処理するのに要する全体の時間は3分であった。当該洗浄処理をウエハ10枚に対して続けて行った。ウエハの連続洗浄処理が終了した後、ユースポイントへの洗浄水の供給を停止した。
 その結果、ウエハを洗浄処理するための準備時間(洗浄水が安定するまでの時間)は20minであって、1時間あたりの廃液量は2500Lとなり、膨大な量の廃液がでた。洗浄水の水質は、酸化還元電位が600mVであり、ばらつきは±10%以内であった。
 〔比較例8〕
 超純水に水素ガス濃度が10ppmとなるよう水素ガスを添加して洗浄水を製造した後、50L/minでユースポイントへ移送した。ウエハの洗浄処理時以外は、ユースポイントへの洗浄水の移送を停止した。ウエハは、上記洗浄水を用いて、1枚あたり2L/minで1min洗浄した。ウエハ1枚を処理するのに要する全体の時間は3分であった。当該洗浄処理をウエハ10枚に対して続けて行った。ウエハの連続洗浄処理が終了した後、ユースポイントへの洗浄水の供給を停止した。
 その結果、ウエハを洗浄処理するための準備時間(洗浄水が安定するまでの時間)は20minであって、1時間あたりの廃液量は2500Lとなり、膨大な量の廃液がでた。洗浄水の水質は、水素ガス濃度が10ppmであり、ばらつきは±10%以内であった。
 〔比較例9〕
 超純水にpHが9.0となるようアンモニアを添加して洗浄水を製造した後、50L/minでユースポイントへ移送した。ウエハの洗浄処理時以外は、ユースポイントへの洗浄水の移送を停止した。ウエハは、上記洗浄水を用いて、1枚あたり2L/minで1min洗浄した。ウエハ1枚を処理するのに要する全体の時間は3分であった。当該洗浄処理をウエハ10枚に対して続けて行った。ウエハの連続洗浄処理が終了した後、ユースポイントへの洗浄水の供給を停止した。
 その結果、ウエハを洗浄処理するための準備時間(洗浄水が安定するまでの時間)は20minであって、1時間あたりの廃液量は2500Lとなり、膨大な量の廃液がでた。洗浄水の水質は、pHが9.0であり、ばらつきは±10%以内であった。
 〔比較例10〕
 超純水に導電率が30μS/cmとなるようアンモニアを、酸化還元電位が600mVとなるよう過酸化水素水を、水素ガス濃度が10ppmとなるよう水素ガスを、pHが9.0となるようアンモニアをそれぞれ添加して洗浄水を製造した後、50L/minでユースポイントへ移送した。ウエハの洗浄処理時以外は、ユースポイントへの洗浄水の移送を停止した。ウエハは、上記洗浄水を用いて、1枚あたり2L/minで1min洗浄した。ウエハ1枚を処理するのに要する全体の時間は3分であった。当該洗浄処理をウエハ10枚に対して続けて行った。ウエハの連続洗浄処理が終了した後、ユースポイントへの洗浄水の供給を停止した。
 その結果、ウエハを洗浄処理するための準備時間(洗浄水が安定するまでの時間)は20minであって、1時間あたりの廃液量は2500Lとなり、膨大な量の廃液がでた。洗浄水の水質は、導電率が30μS/cm、酸化還元電位が600mV、水素ガス濃度が10ppm、pHが9.0であり、ばらつきは±10%以内であった。
 以下の比較例11においては、図4に示す従来の電子部品用洗浄水の製造システム300を用いて、電子部品用洗浄水の製造を行った。電子部品用洗浄水の製造システム300は、ユースポイントで使用されなかった洗浄水を一旦タンクに貯留し、このタンクにユースポイントでの使用により減少した分の洗浄水を製造して補給するものである。電子部品用洗浄水の製造システム300は、原料水供給部と貯留タンク34とを連通する第一移送ラインL31と、貯留タンク34とユースポイントとを連通する第二移送ラインL32と、第二移送ラインL32の下流側にある分岐点で分岐し、貯留タンク34に連通する返送ラインL33とを備える。第一移送ラインL31には流通方向に沿って、流量計31、機能性物質添加装置32がこの順に設けられており、第二移送ラインL32には、分岐点より上流側に物性測定装置33が設けられている。原料水供給部から第一移送ラインL31への超純水の供給量は、第一移送ラインL31において流量計31より上流側に設けられた開閉弁36によって調整される。機能性物質添加装置32は開閉弁37を介して、第一移送ラインL31へ接続されている。第二移送ラインL32において貯留タンク34の下流側には、流通方向に沿って、開閉弁38、給水ポンプ35がこの順に設けられている。
 〔比較例11〕
 超純水に導電率が30μS/cmとなるようアンモニアを、酸化還元電位が600mVとなるよう過酸化水素水を、水素ガス濃度が10ppmとなるよう水素ガスを、pHが9.0となるようアンモニアをそれぞれ添加して洗浄水を製造した後、50L/minでユースポイントへ移送した。ウエハの洗浄処理時以外は、ユースポイントへの洗浄水の移送を停止した。ウエハは、上記洗浄水を用いて、1枚あたり2L/minで1min洗浄した。ウエハ1枚を処理するのに要する全体の時間は3分であった。当該洗浄処理をウエハ10枚に対して続けて行った。ウエハの連続洗浄処理が終了した後、ユースポイントへの洗浄水の供給を停止した。
 その結果、ウエハを洗浄処理するための準備時間(洗浄水が安定するまでの時間)はゼロであり、1時間あたりの廃液量は20Lであった。洗浄水の水質は、導電率が30μS/cm、酸化還元電位が600mV、水素ガス濃度が10ppm、pHが9.0であり、ばらつきは±30%以内であった。
〔結果〕
 実施例1-5及び比較例1-11の結果をまとめて表1に示す。実施例1-5では、ウエハを洗浄処理するための準備時間(洗浄水が安定するまでの時間)がゼロであり、1時間あたりの廃液量も20Lと少なかった。一方、比較例1-5では、ウエハを洗浄処理するための準備時間(洗浄水が安定するまでの時間)はゼロであるものの、1時間あたりの廃液量は3000Lと、膨大な量であった。比較例6-10では、ウエハを洗浄処理するための準備時間(洗浄水が安定するまでの時間)は20minであって、1時間あたりの廃液量は2500Lと、膨大な量であった。また、比較例11では、ウエハを洗浄処理するための準備時間(洗浄水が安定するまでの時間)がゼロであり、1時間あたりの廃液量も20Lと少なかったが、洗浄水の水質のばらつきが大きかった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 以上説明したように、本発明の電子部品用洗浄水の製造システム及び電子部品用洗浄水の製造方法によれば、ユースポイントでの洗浄水の使用の有無にかかわらず、製造した洗浄水をユースポイントへ移送しつつも、制御手段によって、ユースポイントで洗浄水を使用していない場合には、洗浄水を返送ラインに返送して一時的に貯留タンクに貯留するよう制御し、ユースポイントで洗浄水を使用している場合には、貯留タンクに貯留された洗浄水を移送ラインへ供給するよう制御することにより、製造した洗浄水の廃液量を大幅に抑制しつつも、ユースポイントで使用する洗浄水の準備時間(洗浄水が設定条件で安定するまでの時間)を短縮することができる。そして、貯留タンクから移送ラインへ供給された洗浄水と移送ラインで新たに製造された洗浄水とを移送ライン上で混合した上でその物性を定量的に測定することができるので、常に一定の物性値を有する洗浄水をユースポイントに供給することができる。
 本発明は、半導体、液晶、有機EL等の電子部品の製造工程において用いられる電子部品用洗浄水の製造システム及びこれを用いた電子部品用洗浄水の製造方法として有用である。
100 電子部品用洗浄水製造システム
1 第一流量計
2 機能性物質添加装置
3 物性測定装置
4 貯留タンク
5 第二流量計
6 給水ポンプ
7 制御手段
8 分岐点
 81 切替三方弁
9 合流点
10 第一開閉弁
11 第二開閉弁
12 第三開閉弁
L1 移送ライン
L2 返送ライン
W 超純水
W1,W1’,W1’’ 洗浄水

Claims (8)

  1.  原料水供給部とユースポイントとを連通する移送ラインと、
     前記移送ラインの下流側にある分岐点で分岐し、上流側にある合流点で合流する返送ラインと、
     前記移送ラインにおいて前記合流点の上流側に接続され、前記移送ラインへ供給した原料水に機能性物質を添加して洗浄水を製造する機能性物質添加装置と、
     前記移送ラインにおいて前記合流点の下流側に接続され、前記洗浄水の物性を測定する物性測定装置と、
     前記返送ラインに設けられ、前記洗浄水を貯留可能な貯留タンクと、
     前記洗浄水の流通経路を制御する制御手段とを備える電子部品用洗浄水製造システム。
  2.  前記制御手段が、
     前記ユースポイントで洗浄水を使用していないと判断した場合には、前記洗浄水を前記返送ラインを経由して前記貯留タンクに貯留するように制御し、
     前記ユースポイントで洗浄水を使用していると判断した場合には、前記貯留タンクに貯留された前記洗浄水を前記移送ラインへ供給するように制御する請求項1に記載の電子部品用洗浄水製造システム。
  3.  前記移送ラインにおいて前記合流点の上流側に接続される第一流量計と、
     前記返送ラインにおいて前記貯留タンクの下流側に接続される第二流量計とをさらに備え、
     前記制御手段が、前記ユースポイントで洗浄水を使用していると判断した場合には、前記第一流量計の測定値及び前記第二流量計の測定値に基づき、前記移送ラインで製造する洗浄水の量を制御する請求項1又は請求項2に記載の電子部品用洗浄水製造システム。
  4.  前記機能性物質と前記物性測定装置との組み合わせが、導電性付与物質と導電率計、酸化還元電位調整物質とORP計、pH調整物質とpH計、ガスとガス濃度計からなる群より選ばれる一種又は二種以上である請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の電子部品用洗浄水製造システム。
  5.  原料水供給部とユースポイントとを連通する移送ラインと、
     前記移送ラインの下流側にある分岐点で分岐し、上流側にある合流点で合流する返送ラインと、
     前記移送ラインにおいて前記合流点の上流側に接続され、前記移送ラインへ供給した原料水に機能性物質を添加して洗浄水を製造する機能性物質添加装置と、
     前記移送ラインにおいて前記合流点の下流側に接続され、前記洗浄水の物性を測定する物性測定装置と、
     前記返送ラインに設けられ、前記洗浄水を貯留可能な貯留タンクと、
     前記洗浄水の流通経路を制御する制御手段とを備える電子部品用洗浄水製造システムの運転方法であって、
     前記ユースポイントでの洗浄水の使用の有無にかかわらず、前記洗浄水を前記移送ラインを経由して前記ユースポイントへ移送することを特徴とする電子部品用洗浄水製造システムの運転方法。
  6.  前記制御手段が、
     前記ユースポイントで洗浄水を使用していないと判断した場合には、前記洗浄水を前記返送ラインを経由して前記貯留タンクに貯留するように制御し、
     前記ユースポイントで洗浄水を使用していると判断した場合には、前記貯留タンクに貯留された前記洗浄水を前記移送ラインへ供給するように制御する請求項5に記載の電子部品用洗浄水製造システムの運転方法。
  7.  前記電子部品用洗浄水の製造システムが、
     前記移送ラインにおいて前記合流点の上流側に接続される第一流量計と、
     前記返送ラインにおいて前記貯留タンクの下流側に接続される第二流量計とをさらに備え、
     前記制御手段が、前記ユースポイントで洗浄水を使用していると判断した場合には、前記第一流量計の測定値及び前記第二流量計の測定値に基づき、前記移送ラインで製造する洗浄水の量を制御する請求項5又は請求項6に記載の電子部品用洗浄水製造システムの運転方法。
  8.  前記機能性物質と前記物性測定装置との組み合わせが、導電性付与物質と導電率計、酸化還元電位調整物質とORP計、pH調整物質とpH計、ガスとガス濃度計からなる群より選ばれる一種又は二種以上である請求項5から請求項7のいずれか一項に記載の電子部品用洗浄水製造システムの運転方法。
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