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WO2020031543A1 - 粘着シート用基材及び電子部品加工用粘着シート - Google Patents

粘着シート用基材及び電子部品加工用粘着シート Download PDF

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WO2020031543A1
WO2020031543A1 PCT/JP2019/025768 JP2019025768W WO2020031543A1 WO 2020031543 A1 WO2020031543 A1 WO 2020031543A1 JP 2019025768 W JP2019025768 W JP 2019025768W WO 2020031543 A1 WO2020031543 A1 WO 2020031543A1
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WO
WIPO (PCT)
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pressure
sensitive adhesive
adhesive sheet
sealing layer
oligomer sealing
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Application number
PCT/JP2019/025768
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English (en)
French (fr)
Inventor
高野　健
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Lintec Corp
Original Assignee
Lintec Corp
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Priority to KR1020217001008A priority patent/KR102822487B1/ko
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    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature

Definitions

  • the present invention relates to a pressure-sensitive adhesive sheet substrate and a pressure-sensitive adhesive sheet for processing electronic components.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet used in a semiconductor device manufacturing process is required to have various properties. For example, devices, members, and adherends used in a manufacturing process even after a process in which high-temperature conditions are imposed. Is not required to be contaminated.
  • pressure-sensitive adhesive sheets have been used in processes where high-temperature conditions such as 180 ° C. or more and 200 ° C. or less are imposed. In such a high-temperature process, for example, when a heat-resistant and inexpensive film (for example, a film of polyethylene terephthalate or the like) is used as the base material of the pressure-sensitive adhesive sheet as compared with a polyimide film or the like, the adherend after the process is completed.
  • a heat-resistant and inexpensive film for example, a film of polyethylene terephthalate or the like
  • Patent Literature 1 describes a pressure-sensitive adhesive sheet having an oligomer sealing layer between a base material and a pressure-sensitive adhesive layer.
  • An object of the present invention is to provide an excellent heat resistance and prevent contamination of the surface of members, devices, and adherends even after a process in which high-temperature conditions are imposed.
  • An object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive sheet substrate that can reduce the influence and prevent blocking, and a pressure-sensitive adhesive sheet for processing electronic components including the pressure-sensitive adhesive sheet.
  • a polyester film having a first film surface and a second film surface opposite to the first film surface, and a first oligomer sealing layer provided on the first film surface , A second oligomer sealing layer provided on the second film surface, wherein the polyester film has been subjected to an annealing treatment, and the first oligomer sealing layer and the second oligomer sealing layer,
  • Each is independently a cured film obtained by curing a composition for forming an oligomer sealing layer containing a curable component, wherein the first oligomer sealing layer and the second oligomer sealing layer substantially contain a filler.
  • nOT iNCLUDED facing the second film surface root mean square height Rq 1 and the second oligomer sealing layer of a surface opposite to the surface facing the said first film surface of said first oligomer sealing layer
  • the surface root mean square of at least one of the height Rq 2 of the opposite surface is greater than or equal 0.031Myuemu, pressure-sensitive adhesive sheet for a substrate used in an electronic component processing is provided.
  • the polyester film is preferably a polyethylene terephthalate film.
  • the first oligomer sealing layer preferably has a thickness of 50 nm or more and 180 nm or less.
  • the second oligomer sealing layer preferably has a thickness of 50 nm or more and 180 nm or less.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet substrate according to one embodiment of the present invention described above, and a pressure-sensitive adhesive layer, wherein the pressure-sensitive adhesive layer is the first of the first oligomer sealing layers.
  • An electronic component provided on at least one of a surface opposite to a surface facing the first film surface and a surface of the second oligomer sealing layer opposite to the surface facing the second film surface;
  • An adhesive sheet for processing is provided.
  • the pressure-sensitive adhesive layer contains an acrylic polymer, and the acrylic polymer is derived from a monomer having a nitrogen-containing functional group. Wherein the nitrogen-containing functional group preferably does not contain an NH bond.
  • the proportion of the structural unit derived from the monomer having a nitrogen-containing functional group in the total mass of the acrylic polymer is 9% by mass or more.
  • the proportion is preferably 15% by mass or less.
  • the pressure-sensitive adhesive layer preferably contains a polymer of a polyvalent compound having an energy-ray-polymerizable functional group.
  • the pressure-sensitive adhesive layer contains a compound having an unreacted energy-ray-polymerizable functional group.
  • 1 is a schematic cross-sectional view of a pressure-sensitive adhesive sheet substrate according to one embodiment of the present invention.
  • 1 is a schematic cross-sectional view of an adhesive sheet for processing electronic components according to one embodiment of the present invention.
  • 1 is a schematic cross-sectional view of an adhesive sheet for processing electronic components according to one embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 shows a schematic cross-sectional view of a pressure-sensitive adhesive sheet substrate 1 of the present embodiment.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet substrate 1 has a polyester film 11, a first oligomer sealing layer 21, and a second oligomer sealing layer 22.
  • the polyester film 11 has a first film surface 11A and a second film surface 11B opposite to the first film surface 11A.
  • the first oligomer sealing layer 21 is laminated on the first film surface 11A
  • the second oligomer sealing layer 22 is laminated on the second film surface 11B.
  • the first film surface 11A is covered with a first oligomer sealing layer 21, and the second film surface 11B is covered with a second oligomer sealing layer 22.
  • the shape of the pressure-sensitive adhesive sheet substrate 1 can take any shape such as a sheet shape and a tape shape.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet substrate 1 includes the polyester film 11 between the first oligomer sealing layer 21 and the second oligomer sealing layer 22.
  • the polyester film 11 is an annealed polyester film that has been annealed. Since the polyester film 11 is an annealed film, it has high heat resistance. Therefore, the heat resistance of the pressure-sensitive adhesive sheet substrate 1 can be improved, and, for example, the heat shrinkage of the pressure-sensitive adhesive sheet substrate 1 subjected to high temperature conditions can be reduced.
  • the heat shrinkage of the annealed polyester film is, for example, 3% or less in the MD (Machine Direction) direction and 1% or less in the TD (Transverse Direction) direction when the polyester film is heated at 190 ° C. for 1 hour. Yes, preferably 2% or less in the MD direction and 0.3% or less in the TD direction.
  • the measurement of the heat shrinkage is performed by the method described in the examples.
  • the polyester film 11 contains a polyester-based resin, and is more preferably made of a material containing a polyester-based resin as a main component.
  • the material containing a polyester resin as a main component means that the ratio of the mass of the polyester resin to the mass of the entire material constituting the polyester film 11 is 50% by mass or more.
  • the ratio of the mass of the polyester resin to the mass of the entire material constituting the polyester film 11 is preferably 80% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, and even more preferably 99% by mass or more. preferable.
  • polyester resin for example, any resin selected from the group consisting of polyethylene terephthalate resin, polybutylene terephthalate resin, polyethylene naphthalate resin, polybutylene naphthalate resin, and a copolymer resin of these resins Is preferable, and a polyethylene terephthalate resin is more preferable.
  • the polyester film 11 a polyethylene terephthalate film or a polyethylene naphthalate film is preferable, and a polyethylene terephthalate film is more preferable. If it is a polyethylene terephthalate film, it is cheaper than polyethylene terephthalate film, the supply stability is high, and it is easy to obtain.
  • the oligomer contained in the polyester film is derived from a polyester-forming monomer, dimer, trimer and the like.
  • the lower limit of the storage elastic modulus at 100 ° C. of the polyester film 11 is preferably 1 ⁇ 10 7 Pa or more, more preferably 1 ⁇ 10 8 Pa or more, from the viewpoint of dimensional stability during processing.
  • the upper limit of the storage modulus at 100 ° C. of the polyester film 11 is preferably 1 ⁇ 10 12 Pa or less from the viewpoint of processability.
  • the storage elastic modulus of the substrate at 100 ° C. is a value of the storage elastic modulus by a tensile test measured at a frequency of 1 Hz using a viscoelasticity measuring instrument. The base material to be measured is cut into a width of 5 mm and a length of 20 mm, and a viscoelasticity measuring device (manufactured by TA Instruments, DMAQ800) is used. Is measured.
  • At least one of the first film surface 11A and the second film surface 11B may be independently subjected to at least one surface treatment such as a primer treatment, a corona treatment, and a plasma treatment.
  • a surface treatment such as a primer treatment, a corona treatment, and a plasma treatment.
  • At least one of the root-mean-square height Rq B of root-mean-square height Rq A and the second film surface 11B of the first film surface 11A is preferably at least 0.03 .mu.m, not less than 0.035 ⁇ m More preferred.
  • the root mean square heights Rq A and Rq B may be the same value or different values.
  • the root-mean-square height falls within the range of the root-mean-square height of the surface of the oligomer sealing layer described later formed on the film surface having the root-mean-square height of 0.03 ⁇ m or more. It becomes easier to control.
  • At least one of the root mean square heights Rq A and Rq B is preferably 0.12 ⁇ m or less, more preferably 0.08 ⁇ m or less. Root-mean-square height Rq A and Rq B of the polyester film 11 can be measured by the method described in the examples below.
  • At least one of the maximum section height Rt B of the maximum section height Rt A and the second film surface 11B of the first film surface 11A is preferably at 0.5 ⁇ m or more.
  • Maximum section height Rt A and Rt B can be the same value to each other, or may be different values.
  • the maximum cross-sectional height is 0.5 ⁇ m or more, it is easy to control the range of the root mean square height of the surface of the oligomer sealing layer described later formed on the surface having the maximum cross-sectional height of 0.5 ⁇ m or more.
  • Maximum section at least one of the height Rt A and Rt B is preferably at 1 ⁇ m or less, more preferably 0.8 ⁇ m or less.
  • Maximum section height Rt A and Rt B of the polyester film 11 can be measured by the method described in the examples below.
  • the thickness of the polyester film 11 is preferably from 10 ⁇ m to 500 ⁇ m, more preferably from 15 ⁇ m to 300 ⁇ m, even more preferably from 20 ⁇ m to 250 ⁇ m.
  • the first oligomer sealing layer 21 and the second oligomer sealing layer 22 are layers for preventing the oligomer in the polyester film from depositing on the surface of the pressure-sensitive adhesive sheet substrate 1.
  • the oligomer contained in the polyester film 11 precipitates on the surface of the polyester film 11 by heating, and the first oligomer sealing layer 21 and the second oligomer sealing layer If the film 22 is not provided, the oligomer is deposited on the first film surface 11A and the second film surface 11B of the polyester film 11.
  • the first oligomer encapsulation layer 21 and the second oligomer encapsulation layer 22 are formed on the surface of the pressure-sensitive adhesive sheet base 1 even under a high temperature condition of 180 ° C. or more and 200 ° C. or less (preferably 185 ° C. or more and 200 ° C. or less). It is preferred to prevent the oligomer from precipitating.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet substrate 1 according to the present embodiment has the first oligomer sealing layer 21 on the first film surface 11A and the second oligomer sealing layer 22 on the second film surface 11B. According to the substrate 1, precipitation of the oligomer on the substrate surface during heating can be prevented.
  • Root mean square height Rq In the pressure-sensitive adhesive sheet substrate 1 according to the present embodiment, a surface of the first oligomer sealing layer 21 opposite to the surface facing the first film surface 11A (sometimes referred to as a first substrate surface 21A). Root mean square height Rq 1 and the root mean square of the surface of the second oligomer sealing layer 22 opposite to the surface facing the second film surface 11B (sometimes referred to as the second base material surface 22A). at least one of the height Rq 2 is not less than 0.031Myuemu.
  • one of the root-mean-square heights Rq 1 and Rq 2 may be 0.031 ⁇ m or more, and the other of the root-mean-square heights Rq 1 and Rq 2 may be less than 0.031 ⁇ m. Both Rq 1 and Rq 2 may be 0.031 ⁇ m or more. If at least one pressure-sensitive adhesive root mean square height of the root-mean-square height Rq 1 and the second substrate surface 22A of the first substrate surface 21A of the sheet base material 1 Rq 2 is equal to or greater than 0.031Myuemu, the adhesive sheet It can prevent that the base materials 1 for use block each other.
  • At least one of the root-mean-square heights Rq 1 and Rq 2 is preferably at least 0.035 ⁇ m, more preferably at least 0.040 ⁇ m. At least one of the root mean square heights Rq 1 and Rq 2 is preferably 0.1 ⁇ m or less, more preferably 0.06 ⁇ m or less. The root mean square heights Rq 1 and Rq 2 may be the same value or different values.
  • Root-mean-square height Rq 1 and Rq 2 for example, to adjust the Rq B of Rq A and the second film surface 11B of the first film surface 11A of the polyester film 11, Rt A and the first film surface 11A or adjust the Rt B 2 film surface 11B, such as by or adjusting the thickness and the like of the first oligomer sealing layer 21 and the second oligomer sealing layer 22, can be adjusted to a desired range.
  • the root mean square height Rq can be measured by a method described in Examples described later.
  • the material of the first oligomer encapsulation layer 21 and the second oligomer encapsulation layer 22 is, if the oligomer in the polyester film 11 can be prevented from depositing on the surface of the pressure-sensitive adhesive sheet substrate 1, especially Not limited.
  • the first oligomer sealing layer 21 and the second oligomer sealing layer 22 are preferably cured films obtained by curing a composition for an oligomer sealing layer containing a curable component.
  • the composition for an oligomer sealing layer contains, for example, a thermosetting component, and examples of the thermosetting component include an epoxy compound (A).
  • the composition for an oligomer sealing layer contains, for example, (B) a polyester compound.
  • the composition for an oligomer sealing layer contains, for example, (A) an epoxy compound and (C) a polyfunctional amine compound.
  • the first oligomer sealing layer 21 and the second oligomer sealing layer 22 according to the present embodiment are a cured film obtained by curing a composition for an oligomer sealing layer containing (A) an epoxy compound and (C) a polyfunctional amine compound. It is preferred that The first oligomer encapsulation layer 21 and the second oligomer encapsulation layer 22 according to the present embodiment are each a composition for an oligomer encapsulation layer containing (A) an epoxy compound, (B) a polyester compound, and (C) a polyfunctional amine compound.
  • the cured film is a cured film obtained by curing
  • the composition for an oligomer sealing layer used for forming the first oligomer sealing layer 21 and the second oligomer sealing layer 22 may further contain (D) an acidic catalyst in order to promote a curing reaction.
  • the epoxy compound is preferably a bisphenol A type epoxy compound.
  • the bisphenol A epoxy compound include bisphenol A diglycidyl ether.
  • the bisphenol A type epoxy compound preferably has a weight average molecular weight (Mw) of 1 ⁇ 10 4 or more and 5 ⁇ 10 4 or less.
  • Mw weight average molecular weight
  • the weight average molecular weight Mw is a standard polystyrene equivalent value measured by a gel permeation chromatography (GPC) method.
  • the (B) polyester compound is not particularly limited, and can be appropriately selected from known polyester compounds and used.
  • the polyester compound specifically, a resin obtained by a condensation reaction of a polyhydric alcohol and a polybasic acid, a compound modified with a condensate of a dibasic acid and a dihydric alcohol or a non-drying oil fatty acid or the like And an invertible polyester compound which is a condensate of a dibasic acid and a trivalent or higher alcohol.
  • the polyester compound one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • a dihydric alcohol, a trihydric alcohol, and a tetrahydric or higher polyhydric alcohol are exemplified.
  • the dihydric alcohol include ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, propylene glycol, trimethylene glycol, tetramethylene glycol, and neopentyl glycol.
  • Trihydric alcohols include, for example, glycerin, trimethylolethane, and trimethylolpropane.
  • tetrahydric or higher polyhydric alcohol examples include diglycerin, triglycerin, pentaerythritol, dipentaerythritol, mannitol, and sorbitol.
  • One type of polyhydric alcohol may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • polybasic acid examples include aromatic polybasic acids, aliphatic saturated polybasic acids, aliphatic unsaturated polybasic acids, and polybasic acids obtained by the Diels-Alder reaction.
  • Aromatic polybasic acids include, for example, phthalic anhydride, terephthalic acid, isophthalic acid, and trimetic anhydride.
  • Aliphatic saturated polybasic acids include, for example, succinic acid, adipic acid, and sebacic acid.
  • Aliphatic unsaturated polybasic acids include, for example, maleic acid, maleic anhydride, fumaric acid, itaconic acid, and citraconic anhydride.
  • Examples of the polybasic acid obtained by the Diels-Alder reaction include cyclopentadiene-maleic anhydride adduct, terpene-maleic anhydride adduct, and rosin-maleic anhydride adduct.
  • One type of polybasic acid may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • non-drying oil fatty acids and the like as a denaturant examples include, for example, octylic acid, lauric acid, palmitic acid, stearic acid, oleic acid, linoleic acid, linoleic acid, eleostearic acid, ricinoleic acid, dehydrated ricinoleic acid, or coconut oil Linseed oil, drill oil, castor oil, dehydrated castor oil, soybean oil, safflower oil, and their fatty acids.
  • octylic acid lauric acid, palmitic acid, stearic acid, oleic acid, linoleic acid, linoleic acid, eleostearic acid, ricinoleic acid, dehydrated ricinoleic acid, or coconut oil Linseed oil, drill oil, castor oil, dehydrated castor oil, soybean oil, safflower oil, and their fatty acids.
  • octylic acid lauric
  • the polyester compound preferably has an active hydrogen group serving as a base point of a crosslinking reaction.
  • the active hydrogen group include a hydroxyl group, a carboxyl group, and an amino group. It is particularly preferable that the polyester compound has a hydroxyl group.
  • the hydroxyl value of the polyester compound is preferably from 5 mgKOH / g to 500 mgKOH / g, more preferably from 10 mgKOH / g to 300 mgKOH / g.
  • the polyester compound preferably has a number average molecular weight (Mn) of 500 to 10,000, more preferably 1,000 to 8,000.
  • Mn number average molecular weight
  • the aforementioned number average molecular weight is a value in terms of standard polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC).
  • the polyester compound includes a crystalline polyester resin and an amorphous polyester resin, and is preferably an amorphous polyester resin.
  • the polyester compound is preferably soluble in an organic solvent such as toluene.
  • the glass transition temperature Tg of the polyester compound is preferably from 0 ° C to 50 ° C.
  • Mn number average molecular weight
  • Tg glass transition temperature
  • the glass transition temperature Tg is measured according to JIS K 7121: 2012 using an input compensation differential scanning calorimeter in the temperature range of -80 ° C to 250 ° C, and the glass transition temperature is measured. Tg was determined.
  • (C) polyfunctional amine compound for example, a melamine compound, a urea compound, a benzoguanamine compound, and a diamine can be used.
  • the melamine compound include hexamethoxymethyl melamine, methylated melamine compounds, and butylated melamine compounds.
  • the urea compound include a methylated urea compound and a butylated urea compound.
  • the benzoguanamine compound include a methylated benzoguanamine compound and a butylated benzoguanamine compound.
  • diamines examples include ethylene diamine, tetramethylene diamine, hexamethylene diamine, N, N'-diphenylethylene diamine, and p-xylylene diamine. From the viewpoint of curability, hexamethoxymethylmelamine is preferred as the (C) polyfunctional amine compound.
  • Acid catalyst examples include hydrochloric acid and p-toluenesulfonic acid.
  • an energy ray-curable component may be used as the curable component contained in the composition for forming an oligomer sealing layer.
  • an energy ray-curable component a low molecular (meth) acrylate compound or a (meth) acrylate oligomer can be used.
  • the low molecular (meth) acrylate compound and the (meth) acrylate oligomer it is preferable to use a polyfunctional compound having a polyvalent (meth) acryloyl group, and a polyfunctional compound and a monofunctional compound may be used in combination.
  • the composition for forming an oligomer sealing layer contains an energy ray-curable component, it is preferable that the composition further contains an energy ray polymerization initiator.
  • “(meth) acrylate compound” is a notation used to represent both “acrylate compound” and “methacrylate compound”, and the same applies to other similar terms.
  • the oligomer sealing layer does not substantially contain a filler.
  • substantially not contained means that the filler is not contained in the oligomer sealing layer unless specifically mixed when forming the oligomer sealing layer. It means that the content of the filler in the layer is 0.1% by mass or less. In the present embodiment, the content of the filler in the oligomer sealing layer is preferably 0.01% by mass or less, more preferably 0.001% by mass or less, and the oligomer sealing layer contains the filler. More preferably, it is not contained.
  • the oligomer sealing layer maintains the oligomer sealing performance without substantially containing a filler, and also has the anti-blocking property.
  • Examples of the filler include a filler.
  • Examples of the filler include an inorganic filler and an organic filler.
  • Examples of the inorganic filler include a silica filler, an alumina filler, and a boron nitride filler.
  • Examples of the silica filler include fused silica and spherical silica.
  • the organic filler includes a synthetic resin powder. Examples of the synthetic resin powder include alkyd resin, epoxy resin, silicone resin, phenol resin, polyester, acrylic resin, acetal resin, polyethylene, polyether, polycarbonate, polyamide, polysulfone, polystyrene, polyvinyl chloride, fluorine resin, and polypropylene.
  • thermosetting resins or thermoplastic resins such as ethylene-vinyl acetate copolymer, and powders of copolymers of these resins.
  • organic filler include aromatic or aliphatic polyamide fibers, polypropylene fibers, polyester fibers, and aramid fibers.
  • the first oligomer sealing layer 21 and the second oligomer sealing layer 22 are each independently formed of (A) a bisphenol A type epoxy compound, (B) a polyester compound, and (C) a polyfunctional amine compound,
  • the composition for an oligomer sealing layer containing (A) 50 to 85% by mass, (B) 5 to 30% by mass, and (C) 5 to 30% by mass, respectively. It is preferably a cured film obtained by curing the following.
  • the content of the component (D) is preferably from 1% by mass to 5% by mass. According to the cured film obtained by curing the oligomer sealing layer composition having the compounding ratio in the above-described range, the effect of preventing oligomer precipitation on the surface of the pressure-sensitive adhesive sheet base material 1 can be easily improved.
  • composition for an oligomer sealing layer includes, for example, the following examples of the composition for an oligomer sealing layer.
  • the present invention relates to such an example.
  • the composition used for forming the first oligomer sealing layer 21 and the composition used for forming the second oligomer sealing layer 22 may have the same composition or different compositions.
  • the oligomer sealing layer composition As an example of the oligomer sealing layer composition according to the present embodiment, (A) an epoxy compound, (B) a polyester compound, (C) a polyfunctional amine compound, and (D) an acidic catalyst, A) the epoxy compound is a bisphenol A type epoxy compound, and (C) the polyfunctional amine compound is a composition for an oligomer sealing layer which is a melamine compound.
  • the oligomer sealing layer composition As an example of the oligomer sealing layer composition according to the present embodiment, (A) an epoxy compound, (B) a polyester compound, (C) a polyfunctional amine compound, and (D) an acidic catalyst, A) the epoxy compound is a bisphenol A type epoxy compound, (A) the weight average molecular weight (Mw) of the epoxy compound is 1 ⁇ 10 4 or more and 5 ⁇ 10 4 or less, and (C) the polyfunctional amine compound is melamine.
  • An oligomer sealing layer composition which is a compound, may be used.
  • the oligomer sealing layer composition As an example of the oligomer sealing layer composition according to the present embodiment, (A) an epoxy compound, (B) a polyester compound, (C) a polyfunctional amine compound, and (D) an acidic catalyst, A)
  • the epoxy compound is a bisphenol A type epoxy compound
  • (B) the number average molecular weight (Mn) of the polyester compound is 500 or more and 10,000 or less
  • (B) the glass transition temperature Tg of the polyester compound is 0 ° C or more. The temperature is 50 ° C. or lower
  • the polyfunctional amine compound (C) includes a composition for an oligomer sealing layer which is a melamine compound.
  • the oligomer sealing layer composition As an example of the oligomer sealing layer composition according to the present embodiment, (A) an epoxy compound, (B) a polyester compound, (C) a polyfunctional amine compound, and (D) an acidic catalyst, A) the epoxy compound is a bisphenol A type epoxy compound, (A) the epoxy compound has a weight average molecular weight (Mw) of 1 ⁇ 10 4 or more and 5 ⁇ 10 4 or less, and (B) the number average molecular weight of the polyester compound ( Mn) is 500 or more and 10,000 or less, (B) the glass transition temperature Tg of the polyester compound is 0 ° C. or more and 50 ° C. or less, and (C) the polyfunctional amine compound is a melamine compound for an oligomer sealing layer. Compositions.
  • Mw weight average molecular weight
  • Mn number average molecular weight of the polyester compound
  • Tg of the polyester compound is 0 ° C. or more and 50 ° C. or less
  • the thickness of the oligomer sealing layer The thickness of the oligomer sealing layer
  • the thickness of the first oligomer sealing layer 21 and the thickness of the second oligomer sealing layer 22 are each independently preferably 50 nm or more and 500 nm or less, and 80 nm or more and 300 nm or less. Is more preferable, and it is more preferable that it is 50 nm or more and 180 nm or less.
  • the thickness of the first oligomer sealing layer 21 and the thickness of the second oligomer sealing layer 22 are not less than 50 nm, the oligomer contained in the polyester film 11 can be effectively deposited on the surface of the pressure-sensitive adhesive sheet substrate 1. Can be prevented.
  • the first base material surface 21A of the first oligomer sealing layer 21 and the second oligomer sealing layer 22 It is easy to set the root mean square height of the second base material surface 22A to 0.031 ⁇ m or more.
  • the effect of the oligomer sealing is improved as the thickness of the first oligomer sealing layer 21 and the thickness of the second oligomer sealing layer 22 are increased, but the first base material surface of the first oligomer sealing layer 21 is improved.
  • the thickness of the first oligomer sealing layer 21 and The thickness of the second oligomer sealing layer 22 may be 100 nm or more and 200 nm or less, or may be about 150 nm. It is also preferable that at least one of the thickness of the first oligomer sealing layer 21 and the thickness of the second oligomer sealing layer 22 be in a range from 80 nm to 180 nm.
  • the thickness of the oligomer sealing layer having a base material surface having a root mean square height of 0.031 ⁇ m or more among the thickness of the first oligomer sealing layer 21 and the second oligomer sealing layer 22 is 80 nm or more. It is also preferable that the thickness be 180 nm or less.
  • both the root-mean-square height Rq 2 of root-mean-square height Rq 1 and the second substrate surface 22A of the first substrate surface 21A are each independently, be more than 0.031Myuemu, first
  • the thicknesses of the oligomer sealing layer 21 and the second oligomer sealing layer 22 are each independently 80 nm or more and 180 nm or less.
  • the root mean square height Rq 2 of the second substrate surface 22A is not less than 0.031Myuemu
  • the thickness of the second oligomer sealing layer 22 is 80nm or more 180nm or less.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet substrate 1 is manufactured, for example, through the following steps. First, a composition for forming an oligomer sealing layer containing a thermosetting component is applied on the first film surface 11A of the polyester film 11 to form a first coating film. Next, the first coating film is heated and cured to form a first cured film as the first oligomer sealing layer 21.
  • the temperature as the heat curing condition is, for example, 120 ° C. or more and 170 ° C. or less.
  • the heating time as the heat curing condition is 5 seconds or more and 5 minutes or less.
  • the composition for forming an oligomer sealing layer is applied on the second film surface 11B of the polyester film 11 to form a second coating film.
  • the second coating film is heated and cured to form a second cured film as the second oligomer sealing layer 22.
  • the temperature and the heating time as the heat curing conditions are, for example, in the same range as the first cured film.
  • the manufacturing method of the base material 1 for adhesive sheets is not limited to this method.
  • a second cured film as the second oligomer sealing layer 22 is formed on the second film surface 11B of the polyester film 11, and then the first cured film as the first oligomer sealing layer 21 is formed on the first film surface.
  • the base material 1 for an adhesive sheet can also be manufactured by the manufacturing method for forming 11A.
  • the first coating film is used instead of the heat-curing step of forming the first cured film or the second cured film.
  • a step of irradiating the second coating film with energy rays such as ultraviolet rays to cure the second coating film may be performed.
  • the coating liquid is prepared by diluting the oligomer sealing layer composition with an organic solvent. It is preferable to use them.
  • the organic solvent used for preparing the coating liquid is not particularly limited. Examples of the organic solvent include an aromatic solvent, an aliphatic solvent, an ester solvent, a ketone solvent, and an alcohol solvent. Examples of the aromatic solvent include benzene, toluene, and xylene. Examples of the aliphatic solvent include normal hexane and normal heptane. Examples of the ester solvent include ethyl acetate and butyl acetate.
  • Ketone solvents include, for example, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, and cyclopentanone.
  • the alcohol-based solvent include isopropyl alcohol and methanol.
  • the method for applying the coating liquid include spin coating, spray coating, bar coating, knife coating, roll knife coating, roll coating, blade coating, die coating, and gravure coating.
  • the coating film is dried by heating. Is preferred.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet substrate 1 is used as a pressure-sensitive adhesive sheet substrate, and the pressure-sensitive adhesive sheet is preferably a pressure-sensitive adhesive sheet for processing electronic components.
  • both surfaces of the polyester film 11 are covered with the first oligomer sealing layer 21 and the second oligomer sealing layer 22. Therefore, even after the base material 1 for a pressure-sensitive adhesive sheet has passed through the step in which high-temperature conditions are imposed, it is possible to prevent oligomers in the polyester film 11 from depositing on the surface of the base material 1 for a pressure-sensitive adhesive sheet. Therefore, it is possible to prevent a member or a device in contact with the adhesive sheet base 1 from being contaminated by the oligomer in the polyester film 11.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet substrate 1 When the pressure-sensitive adhesive sheet substrate 1 is used as a pressure-sensitive adhesive sheet substrate, contamination of the surface of the adherend to which the pressure-sensitive adhesive sheet is attached can be prevented. Further, since the polyester film 11 is an annealed film, the heat shrinkage of the pressure-sensitive adhesive sheet substrate 1 can be reduced even when high temperature conditions are imposed. Therefore, when the pressure-sensitive adhesive sheet substrate 1 is used as a pressure-sensitive adhesive sheet substrate, adverse effects such as warpage of an adherend to which the pressure-sensitive adhesive sheet is attached due to heat shrinkage of the pressure-sensitive adhesive sheet can be reduced.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet substrate 1 since at least one of the root-mean-square height Rq 2 of root-mean-square height Rq 1 and the second substrate surface 22A of the first substrate surface 21A of the pressure-sensitive adhesive sheet for base material 1 is not less than 0.031Myuemu, The blocking of the pressure-sensitive adhesive sheet substrate 1 can be prevented. Therefore, the pressure-sensitive adhesive sheet substrate 1 according to the present embodiment has excellent heat resistance and prevents contamination of the surface of the member or the apparatus and contamination of the surface of the adherend even after passing through a process in which high-temperature conditions are imposed. Thus, the influence of the deformation of the pressure-sensitive adhesive sheet caused by the high temperature condition can be reduced, and the blocking can also be prevented.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet according to the second embodiment is a pressure-sensitive adhesive sheet using the pressure-sensitive adhesive sheet base described in the first embodiment.
  • the description of the same items as those in the first embodiment will be omitted or simplified.
  • description of reference numerals may be omitted.
  • FIG. 2 shows a schematic cross-sectional view of the pressure-sensitive adhesive sheet 2 of the present embodiment.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet 2 has a pressure-sensitive adhesive sheet substrate 1, a pressure-sensitive adhesive layer 30, and a release sheet RL.
  • the base material 1 for an adhesive sheet the base material for an adhesive sheet described in the first embodiment can be used.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 30 is laminated on a surface of the first oligomer sealing layer 21 opposite to the surface facing the first film surface 11A (first base material surface 21A). Further, a release sheet RL is laminated on the adhesive layer 30. When using the pressure-sensitive adhesive sheet 2, the release sheet RL is peeled from the pressure-sensitive adhesive layer 30.
  • a pressure-sensitive adhesive layer is laminated on a surface (second base material surface 22A) of the second oligomer sealing layer 22 opposite to the surface facing the second film surface 11B.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet 2 is a single-sided pressure-sensitive adhesive sheet.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet is not limited to the configuration shown in FIG. 2, and may be, for example, a single-sided pressure-sensitive adhesive sheet in a mode in which a pressure-sensitive adhesive layer is laminated on the second substrate surface 22A and not laminated on the first substrate surface 21A.
  • the shape of the pressure-sensitive adhesive sheet 2 can take any shape such as a sheet shape, a tape shape, and a label shape.
  • polyester film The polyester film 11 in the adhesive sheet 2 is the same as in the first embodiment.
  • the first oligomer sealing layer 21 and the second oligomer sealing layer 22 in the adhesive sheet 2 are the same as in the first embodiment.
  • the first oligomer sealing layer 21 provided between the pressure-sensitive adhesive layer 30 and the polyester film 11 can prevent the intrusion of the oligomer into the pressure-sensitive adhesive layer 30 even under a high temperature condition. Can be prevented from being contaminated. It is preferable that the first oligomer sealing layer 21 prevents the oligomer from entering the pressure-sensitive adhesive layer 30 even under a high temperature condition of 180 ° C. to 200 ° C. (preferably, 185 ° C. to 200 ° C.).
  • the pressure-sensitive adhesive layer 30 contains a pressure-sensitive adhesive composition.
  • the pressure-sensitive adhesive contained in the pressure-sensitive adhesive composition is not particularly limited, and various types of pressure-sensitive adhesives can be applied to the pressure-sensitive adhesive layer 30.
  • Examples of the pressure-sensitive adhesive contained in the pressure-sensitive adhesive layer 30 include rubber-based, acrylic-based, silicone-based, polyester-based, and urethane-based adhesives.
  • the type of the adhesive is selected in consideration of the use, the type of the adherend to be adhered, and the like.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 30 preferably contains an acrylic pressure-sensitive adhesive composition or a silicone-based pressure-sensitive adhesive composition, and more preferably contains an acrylic pressure-sensitive adhesive composition.
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive composition contains an acrylic polymer.
  • the acrylic polymer may be a homopolymer or a copolymer.
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive composition contains (meth) alkyl acrylate having 6 to 10 carbon atoms as a monomer. It is preferable to contain an acrylic polymer as a main component, and it is more preferable to contain an acrylic polymer having alkyl (meth) acrylate having 8 carbon atoms as a main component of a monomer.
  • alkyl (meth) acrylate having 8 carbon atoms examples include n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, and 2-ethylhexyl (meth) acrylate, and among these, 2-ethylhexyl (meth) acrylate Is preferred.
  • an acrylic polymer containing a (meth) alkyl acrylate having 6 to 10 carbon atoms or an alkyl (meth) acrylate having 8 carbon atoms as a main component of a monomer is used for synthesizing an acrylic polymer.
  • the ratio of the mass of the (meth) alkyl acrylate having 6 to 10 carbon atoms or the alkyl (meth) acrylate having 8 carbon atoms to the mass of the monomer is 50% by mass or more.
  • the ratio of the mass of the alkyl (meth) acrylate having 6 to 10 carbon atoms or the alkyl (meth) acrylate having 8 carbon atoms to the mass of the monomer for synthesizing the acrylic polymer is 60% by mass or more. , And more preferably 70% by mass or more.
  • the acrylic polymer is derived from a monomer having a nitrogen-containing functional group from the viewpoint of increasing the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive sheet 2 and improving the cohesiveness of the pressure-sensitive adhesive layer 30 after a step in which high-temperature conditions are imposed. It is preferable to include a structural unit. However, the nitrogen-containing functional group does not include an NH bond. Since the pressure-sensitive adhesive sheet substrate 1 includes the oligomer sealing layer, the pressure-sensitive adhesive sheet 2 can prevent the surface of the adherend from being contaminated even after a step in which high-temperature conditions are imposed.
  • the acrylic polymer contains a structural unit derived from a monomer having a nitrogen-containing functional group, the cohesiveness of the pressure-sensitive adhesive layer 30 after the step of imposing a high-temperature condition is improved, and the adherend The effect of preventing surface contamination can be further improved.
  • the ethylenically unsaturated monomer having a nitrogen-containing functional group is at least selected from the group consisting of a heterocyclic vinyl compound, a (meth) acrylamide compound, an amino group-containing (meth) acrylate compound, and (meth) acrylonitrile.
  • a heterocyclic vinyl compound is more preferred. However, these compounds do not contain NH bonds.
  • the heterocyclic group contained in the heterocyclic vinyl compound is considered to be hardly decomposed even when the pressure-sensitive adhesive sheet is heated due to its structure (ring structure). Therefore, when the monomer having a nitrogen-containing functional group is a heterocyclic vinyl compound, it is considered that the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive layer is more easily maintained, and the effect of the present embodiment is more exhibited.
  • Monomers having a nitrogen-containing functional group may be used alone or in combination of two or more.
  • heterocyclic vinyl compound examples include N-acryloylmorpholine, N-methacryloylmorpholine, N-vinyl-2-pyrrolidone, N-acryloylpyrrolidone, N-methacryloylpyrrolidone, N-acryloylpiperidine, N-methacryloylpiperidine, N-acryloyl Pyrrolidine, N-methacryloylpyrrolidine, N-acryloylaziridine, N-methacryloylaziridine, aziridinylethyl acrylate, aziridinylethyl methacrylate, 2-vinylpyridine, 4-vinylpyridine, 2-vinylpyrazine, 1-vinylimidazole, N -Vinyl carbazole, N-vinyl phthalimide and the like.
  • heterocyclic vinyl compound N-acryloyl morpholine, N-vinyl-2-pyrrolidone, N-acryloyl pyrrolidone, N-acryloyl piperidine, N-acryloyl pyrrolidine, N-acryloyl Aziridine, aziridinylethyl acrylate, 2-vinylpyridine, 4-vinylpyridine, 2-vinylpyrazine, 1-vinylimidazole, N-vinylcarbazole, or N-vinylphthalimide are preferred, and N-acryloylmorpholine is more preferred.
  • (Meth) acrylamide compounds include, for example, N, N-dimethylacrylamide, N, N-dimethylmethacrylamide, N, N-diethylacrylamide, N, N-diethylmethacrylamide, N, N-di-n-propylacrylamide N, N-di-n-propylmethacrylamide, N, N-di-isopropylacrylamide, N, N-di-isopropylmethacrylamide, N, N-diallylacrylamide, N, N-diallylmethacrylamide, N, N -Di-n-butylacrylamide, N, N-di-n-butylmethacrylamide, N, N-ethylmethylacrylamide, N, N-ethylmethylmethacrylamide and the like.
  • N, N-dimethylacrylamide, N, N-diethylacrylamide, N, N-di-n-propylacrylamide, N, N-diamide from the viewpoint of exhibiting the effects of the present embodiment.
  • -Isopropylacrylamide, N, N-diallylacrylamide, N, N-di-n-butylacrylamide or N, N-ethylmethylacrylamide is preferred, and N, N-dimethylacrylamide is more preferred.
  • the proportion of the structural unit derived from the monomer having a nitrogen-containing functional group in the total mass of the acrylic polymer is preferably from 1% by mass to 20% by mass, and more preferably from 4.5% by mass to 18% by mass. It is more preferably at most 9 mass%, more preferably at least 9 mass% and at most 15 mass%.
  • the ratio of the structural unit derived from the monomer having a nitrogen-containing functional group is in such a range, the adhesive strength of the adhesive sheet 2 and the aggregation of the adhesive layer 30 after the step of imposing a high temperature condition are performed. It is easier to adjust the characteristics.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 30 containing the acrylic pressure-sensitive adhesive composition may contain a compound in which the acrylic polymer is crosslinked by a crosslinking agent.
  • the crosslinking agent include, for example, at least one crosslinking agent selected from the group consisting of an isocyanate-based crosslinking agent and an epoxy-based crosslinking agent.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 30 may include a polymer of a polyvalent compound having an energy-ray polymerizable functional group.
  • the polyvalent compound having an energy ray polymerizable functional group include a low molecular (meth) acrylate compound and a (meth) acrylate oligomer.
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive composition containing a polyvalent compound having an energy ray-polymerizable functional group By irradiating the acrylic pressure-sensitive adhesive composition containing a polyvalent compound having an energy ray-polymerizable functional group with an energy ray, the polyvalent compounds having an energy ray-polymerizable functional group polymerize to form a crosslinked structure, The cohesiveness of the pressure-sensitive adhesive layer 30 after undergoing a step in which high-temperature conditions are imposed is further improved.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 30 has an unreacted energy ray polymerizable functional group when the pressure-sensitive adhesive sheet 2 is used.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet 2 After adhering the pressure-sensitive adhesive sheet 2 to an adherend, the pressure-sensitive adhesive sheet 2 may be provided with a function of irradiating an energy ray to reduce the tackiness.
  • the acrylic polymer may correspond to a compound having an unreacted energy ray polymerizable functional group.
  • the acrylic polymer may have an unreacted energy ray polymerizable functional group such as a (meth) acryloyl group in a side chain.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 30 is appropriately determined according to the use of the pressure-sensitive adhesive sheet 2.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 30 is preferably 5 ⁇ m or more and 60 ⁇ m or less, more preferably 10 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less.
  • other components may be contained in the pressure-sensitive adhesive composition as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • Other components that can be included in the pressure-sensitive adhesive composition include, for example, flame retardants, tackifiers, ultraviolet absorbers, light stabilizers, antioxidants, antistatic agents, preservatives, antifungal agents, plasticizers, Examples include a foaming agent, a coloring agent, a filler, and a wettability adjusting agent.
  • the release sheet RL is not particularly limited.
  • the release sheet RL preferably includes a release substrate and a release agent layer formed by applying a release agent on the release substrate.
  • the release sheet may have a release agent layer on only one surface of the release substrate, or may have release agent layers on both surfaces of the release substrate.
  • Examples of the release substrate include a paper substrate, laminated paper obtained by laminating a thermoplastic resin such as polyethylene on the paper substrate, and a plastic film.
  • Examples of the paper substrate include glassine paper, coated paper, and cast-coated paper.
  • Examples of the plastic film include a polyester film (for example, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate), and a polyolefin film (for example, polypropylene and polyethylene).
  • the release agent examples include olefin-based resins, rubber-based elastomers (such as butadiene-based resins and isoprene-based resins), long-chain alkyl-based resins, alkyd-based resins, fluorine-based resins, and silicone-based resins.
  • the release agent is preferably a non-silicone-based release agent.
  • the thickness of the release sheet RL is not particularly limited.
  • the thickness of the release sheet RL is usually 20 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less, and preferably 25 ⁇ m or more and 150 ⁇ m or less.
  • the thickness of the release agent layer is not particularly limited.
  • the thickness of the release agent layer is preferably 0.01 ⁇ m or more and 2.0 ⁇ m or less, and 0.03 ⁇ m or more and 1.0 ⁇ m or less. Is more preferred.
  • the thickness of the plastic film is preferably 3 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less, more preferably 5 ⁇ m or more and 40 ⁇ m or less.
  • the method for producing the pressure-sensitive adhesive sheet 2 is not particularly limited.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet 2 is manufactured through the following steps. First, the pressure-sensitive adhesive layer 30 is formed on the pressure-sensitive adhesive sheet substrate 1. Specifically, the pressure-sensitive adhesive composition is spread or applied on the first base material surface 21A of the first oligomer sealing layer 21 to form a sheet-shaped pressure-sensitive adhesive composition (pressure-sensitive adhesive layer 30). When a coating liquid for forming a pressure-sensitive adhesive layer described later is used, the pressure-sensitive adhesive sheet 2 can be manufactured by drying the obtained coating film and forming the pressure-sensitive adhesive layer 30. A release sheet RL is attached to the formed pressure-sensitive adhesive layer 30 as necessary.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet 2 having the release sheet RL is manufactured, for example, through the following steps. First, the pressure-sensitive adhesive composition is spread or applied on the release sheet RL to form a sheet-shaped pressure-sensitive adhesive composition (pressure-sensitive adhesive layer 30). When a coating liquid for forming an adhesive layer described below is used, the obtained coating film is dried to form the adhesive layer 30. By bonding the pressure-sensitive adhesive layer 30 on the release sheet RL and the first oligomer sealing layer 21 of the pressure-sensitive adhesive sheet base 1, the pressure-sensitive adhesive sheet 2 can be manufactured.
  • the pressure-sensitive adhesive composition When the pressure-sensitive adhesive composition is applied to form the pressure-sensitive adhesive layer 30, it is preferable to dilute the pressure-sensitive adhesive composition with an organic solvent to prepare and use a coating liquid.
  • the organic solvent used for preparing the coating liquid for forming the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited. Examples of the organic solvent used for the pressure-sensitive adhesive composition include organic solvents used for preparing a coating solution for the composition for an oligomer sealing layer.
  • the method for applying the coating liquid for forming the pressure-sensitive adhesive layer may be the same as the method for applying the coating liquid for the composition for the oligomer sealing layer.
  • the coating film In order to prevent the organic solvent and the low boiling point component from remaining in the pressure-sensitive adhesive layer 30, it is preferable to heat and dry the coating film after applying the coating liquid to the pressure-sensitive adhesive sheet substrate 1 as described above.
  • a cross-linking agent When a cross-linking agent is blended in the pressure-sensitive adhesive composition, it is preferable to heat the coating film in order to promote a cross-linking reaction and improve cohesion.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet is used as a pressure-sensitive adhesive sheet for processing electronic components. Further, as another usage mode of the pressure-sensitive adhesive sheet, there is a mode used for fixing or protecting an electronic component. As an example of fixing or protecting an electronic component, an adhesive sheet is used when sealing a semiconductor element.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 30 contains a polymer of a polyvalent compound having an energy-ray-polymerizable functional group
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of the present embodiment has an energy-ray-polymerizable functional group in the pressure-sensitive adhesive composition. It is used after the polyvalent compound is polymerized and cured to form a cured product.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet is preferably used not for mounting the semiconductor element on the metal lead frame but for sealing the semiconductor element stuck on the pressure-sensitive adhesive sheet.
  • the adhesive sheet is not used when sealing a semiconductor element mounted on a metal lead frame, but when sealing a semiconductor element attached to an adhesive layer. It is preferably used. That is, it is preferable that the semiconductor element is used in a state where the semiconductor element is directly attached to the adhesive sheet.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 30 of the pressure-sensitive adhesive sheet of the present embodiment has excellent cohesiveness, it is preferably used in such a step in the step of sealing the semiconductor element from the viewpoint of preventing displacement of the semiconductor element.
  • a panel level package (PLP), a WLP (Wafer Level Package), and the like can be given.
  • An adhesive sheet a step of attaching a frame member having a plurality of openings formed thereon to the adhesive sheet, a step of attaching a semiconductor chip to an adhesive layer exposed at the openings of the frame member, and Is preferably used in a process having a step of covering the sealing resin with a sealing resin and a step of thermally curing the sealing resin.
  • a processing step such as a plasma treatment may be performed as a step performed in a high-temperature environment or in a high-temperature and reduced-pressure environment.
  • Examples of the steps performed in a high-temperature environment or in a high-temperature and reduced-pressure environment other than the step of thermally curing the sealing resin and the plasma processing step include, for example, a step of performing sputtering of a metal or the like on the electronic component, A step of washing with water or the like, a baking treatment step in photolithography, and the like can be given.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet 2 According to the pressure-sensitive adhesive sheet 2 according to the present embodiment, the following effects can be obtained.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet 2 is exposed to high-temperature conditions, the oligomer contained in the polyester film 11 precipitates on the surface of the polyester film 11 by heating, and when the first oligomer sealing layer 21 is not provided, the pressure-sensitive adhesive It is considered that it penetrates into the layer 30 and further passes through the pressure-sensitive adhesive layer 30 to reach the surface of the pressure-sensitive adhesive layer 30.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet 2 has a first oligomer sealing layer 21 between the polyester film 11 and the pressure-sensitive adhesive layer 30.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet 2 can prevent oligomers in the polyester film 11 from entering the pressure-sensitive adhesive layer 30. Therefore, contamination of the surface of the adherend to which the pressure-sensitive adhesive sheet 2 is attached can be prevented.
  • the second base material surface 22A is exposed, but the oligomer in the polyester film 11 is reduced by the second oligomer sealing layer 22 to the second base material surface 22A. Is prevented from being precipitated.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet 2 contamination of members or devices used in a process using the pressure-sensitive adhesive sheet 2 can be prevented. Further, since the polyester film 11 is an annealed film, the heat shrinkage of the pressure-sensitive adhesive sheet 2 can be reduced even when a high temperature condition is imposed. As a result, adverse effects such as warpage of the adherend due to heat shrinkage of the pressure-sensitive adhesive sheet 2 can be reduced. At least one of the root-mean-square height Rq 2 of root-mean-square height Rq 1 and the second substrate surface 22A of the first substrate surface 21A of the pressure-sensitive adhesive sheet for base material 1 is not less than 0.031Myuemu.
  • the surface of the adherend and the member or the device can be prevented from being contaminated even after the step of being excellent in heat resistance and imposing high temperature conditions.
  • the influence of deformation of the pressure-sensitive adhesive sheet caused by high-temperature conditions can be reduced, and blocking can be prevented.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet according to the third embodiment is different from the pressure-sensitive adhesive sheet according to the second embodiment in that pressure-sensitive adhesive layers are provided on both surfaces of a pressure-sensitive adhesive sheet substrate.
  • the other points of the third embodiment are the same as those of the second embodiment, and the description is omitted or simplified. In addition, description of reference numerals may be omitted.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of the pressure-sensitive adhesive sheet 3 according to the present embodiment.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet 3 has a pressure-sensitive adhesive sheet substrate 1, a first pressure-sensitive adhesive layer 31, a second pressure-sensitive adhesive layer 32, a first release sheet RL1, and a second release sheet RL2.
  • the base material 1 for an adhesive sheet the base material for an adhesive sheet described in the first embodiment can be used.
  • the first pressure-sensitive adhesive layer 31 is laminated on a surface (first base material surface 21 ⁇ / b> A) of the first oligomer sealing layer 21 on a side opposite to a surface facing the first film surface 11 ⁇ / b> A. .
  • a first release sheet RL1 is laminated on the first pressure-sensitive adhesive layer 31.
  • the first release sheet RL1 is peeled from the first pressure-sensitive adhesive layer 31.
  • a second pressure-sensitive adhesive layer 32 is laminated on a surface (second base material surface 22A) of the second oligomer sealing layer 22 opposite to a surface facing the second film surface 11B.
  • a second release sheet RL2 is laminated on the second adhesive layer 32. When using the pressure-sensitive adhesive sheet 3, the second release sheet RL2 is peeled from the second pressure-sensitive adhesive layer 32.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet 3 is a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer on both sides of the pressure-sensitive adhesive sheet substrate 1. Therefore, the first adherend can be attached to the first adhesive layer 31 of the adhesive sheet 3, and the second adherend can be attached to the second adhesive layer 32.
  • the shape of the pressure-sensitive adhesive sheet 3 can take any shape such as a sheet shape, a tape shape, and a label shape.
  • polyester film 11 in the adhesive sheet 3 is the same as in the first embodiment.
  • the first oligomer sealing layer 21 and the second oligomer sealing layer 22 in the adhesive sheet 3 are the same as in the first embodiment.
  • the first oligomer sealing layer 21 provided between the first adhesive layer 31 and the polyester film 11 and the second oligomer sealing layer 22 provided between the second adhesive layer 32 and the polyester film 11 Even under high temperature conditions, the infiltration of the oligomer into the first pressure-sensitive adhesive layer 31 and the second pressure-sensitive adhesive layer 32 can be prevented, so that contamination of the adherend to which the pressure-sensitive adhesive sheet 3 is adhered can be prevented.
  • the first oligomer encapsulating layer 21 and the second oligomer encapsulating layer maintain the first adhesive layer 31 and the second adhesive layer even under a high temperature condition of 180 ° C. or more and 200 ° C. or less (preferably 185 ° C. or more and 200 ° C. or less). It is preferable to prevent the intrusion of the oligomer into the agent layer 32.
  • the first pressure-sensitive adhesive layer 31 and the second pressure-sensitive adhesive layer 32 according to the present embodiment are the same as the pressure-sensitive adhesive layer 30 according to the embodiment.
  • the compositions of the pressure-sensitive adhesive compositions contained in the first pressure-sensitive adhesive layer 31 and the second pressure-sensitive adhesive layer 32 may be the same or different from each other.
  • the thicknesses of the first pressure-sensitive adhesive layer 31 and the second pressure-sensitive adhesive layer 32 may be the same or different.
  • the method for producing the pressure-sensitive adhesive sheet 3 is not particularly limited.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet 3 is manufactured through the following steps. First, the first pressure-sensitive adhesive layer 31 is formed on the pressure-sensitive adhesive sheet substrate 1. Specifically, a coating liquid for forming an adhesive layer obtained by diluting the adhesive composition with an organic solvent is applied onto the first base material surface 21A of the first oligomer sealing layer 21. Form. Next, the coating film is dried to form the first pressure-sensitive adhesive layer 31. The first release sheet RL1 is attached to the formed first pressure-sensitive adhesive layer 31 as necessary. Next, a coating liquid for forming an adhesive layer is applied on the second base material surface 22A of the second oligomer sealing layer 22 to form a coating film. Next, this coating film is dried to form the second adhesive layer 32. A second release sheet RL2 is attached to the formed second pressure-sensitive adhesive layer 32 as necessary.
  • the adhesive sheet 3 can also be manufactured by such a method.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet 3 having the first release sheet RL1 and the second release sheet RL2 is manufactured, for example, through the following steps. First, a coating liquid for forming an adhesive layer is applied on the first release sheet RL1 to form a coating film. Next, the coating film is dried to form the first pressure-sensitive adhesive layer 31. The first pressure-sensitive adhesive layer 31 on the first release sheet RL1 and the first oligomer sealing layer 21 of the pressure-sensitive adhesive sheet base 1 are bonded to each other. Next, a coating liquid for forming an adhesive layer is applied on the second release sheet RL2 to form a coating film. Next, the coating film is dried to form the second adhesive layer 32. By bonding the second pressure-sensitive adhesive layer 32 on the second release sheet RL2 and the second oligomer sealing layer 22 of the pressure-sensitive adhesive sheet base 1, the pressure-sensitive adhesive sheet 3 can be manufactured.
  • the first pressure-sensitive adhesive layer 31 and the second pressure-sensitive adhesive layer 32 are formed by applying the pressure-sensitive adhesive composition, it is preferable to prepare and use a coating liquid as in the case of the pressure-sensitive adhesive layer 30.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet 3 of the present embodiment According to the pressure-sensitive adhesive sheet 3 of the present embodiment, the following effects can be obtained.
  • the oligomer contained in the polyester film 11 is deposited on the surface of the polyester film 11 by heating, and the first oligomer sealing layer 21 and the second oligomer sealing layer 22 are provided. If not, it penetrates into the first pressure-sensitive adhesive layer 31 and the second pressure-sensitive adhesive layer 32. Further, it is considered that the oligomer passes through the first pressure-sensitive adhesive layer 31 and the second pressure-sensitive adhesive layer 32 and reaches the surfaces of the first pressure-sensitive adhesive layer 31 and the second pressure-sensitive adhesive layer 32.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet 3 has a first oligomer sealing layer 21 between the polyester film 11 and the first pressure-sensitive adhesive layer 31, and a second oligomer sealing layer between the polyester film 11 and the second pressure-sensitive adhesive layer 32. It has a stop layer 22. Therefore, even when the pressure-sensitive adhesive sheet 3 is heated, the oligomer in the polyester film 11 is located at the interface between the first pressure-sensitive adhesive layer 31 and the first adherend and the interface between the second pressure-sensitive adhesive layer 32 and the second adherend. It can prevent that it moves and contaminates the first adherend and the second adherend. Further, since the polyester film 11 is an annealed film, the heat shrinkage of the pressure-sensitive adhesive sheet 3 can be reduced even when a high temperature condition is imposed.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet 3 for processing electronic components it is excellent in heat resistance and can prevent contamination of the surface of the adherend even after passing through a process in which high-temperature conditions are imposed. The effect of the resulting deformation of the pressure-sensitive adhesive sheet can be reduced, and blocking can be prevented.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet substrate and the pressure-sensitive adhesive sheet may be sheet pieces.
  • a plurality of sheet-like base materials for an adhesive sheet may be provided in a laminated state.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet substrate since at least one of the root mean square heights Rq of the first substrate surface and the second substrate surface is equal to or greater than a predetermined value, the pressure-sensitive adhesive sheet substrate includes a plurality of substrates. Even when laminated, it is difficult to block. Further, a plurality of sheet-shaped pressure-sensitive adhesive sheets may be provided in a stacked state. In this case, for example, the pressure-sensitive adhesive layer may be covered with a pressure-sensitive adhesive sheet substrate in another pressure-sensitive adhesive sheet to be laminated.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet substrate and the pressure-sensitive adhesive sheet may be strip-shaped sheets, or may be provided in a state of being wound into a roll.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet base material and the pressure-sensitive adhesive sheet wound up in a roll shape can be used after being unwound from a roll and cut into a desired size. Since the pressure-sensitive adhesive sheet base material has at least one of the root mean square heights Rq of the first base material surface and the second base material surface which is equal to or greater than a predetermined value, it is difficult to block even when wound up in a roll shape. Easy to pay out.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet may be cut into a desired size in advance, and the cut pressure-sensitive adhesive sheet may be provided on a strip-shaped release sheet.
  • oligomer sealing agent solution for coating The following (A) bisphenol A type epoxy compound, (B) polyester compound, (C) polyfunctional amine compound and (D) acidic catalyst are blended and sufficiently stirred. An oligomer sealing agent solution for coating (a coating solution obtained by diluting the oligomer sealing layer composition with an organic solvent) according to Example 1 was prepared.
  • the prepared solution was stirred, and 2.9 parts by mass of a methanol solution of (D) p-toluenesulfonic acid (solid content concentration: 50% by mass) was added to the stirred solution, and the oligomer sealing agent solution for coating was added. Obtained. In addition, all parts by mass are calculated on a solid basis.
  • oligomer sealing layer production of base material with oligomer sealing layer
  • a polyester film a long annealed biaxially stretched polyethylene terephthalate film (“Teijin Tetron G2A” (trade name) manufactured by Teijin Film Solutions Limited, thickness: 25 ⁇ m) was prepared.
  • Teijin Tetron G2A trade name
  • the annealed biaxially stretched polyethylene terephthalate film is simply referred to as “annealed PET film”.
  • the annealed PET film was wound into a roll having a width of 1090 mm.
  • the surface facing the core side of the annealed PET film wound in a roll shape is defined as a first film surface, and the surface opposite to the first film surface is in the state of being wound in a roll shape, and is the outermost surface
  • the surface facing the side was the second film surface.
  • the prepared oligomer sealing agent solution for coating was uniformly applied to the first film surface of the annealed PET film by a Meyer bar coating method.
  • the annealed PET film after application was passed through an oven, and the coating was heated and cured to form a first oligomer sealing layer having a thickness of 150 nm on one surface of the annealed PET film.
  • a second oligomer encapsulation layer having a thickness of 150 nm was formed on the second film surface of the annealed PET film in the same manner as the first oligomer encapsulation layer to obtain a substrate having a double-sided oligomer encapsulation layer.
  • the conditions for blowing hot air in the oven were a temperature of 150 ° C. and a wind speed of 8 m / min.
  • the processing speed in the oven was adjusted to a speed at which the annealed PET film after applying the oligomer sealing agent solution for application passed through the inside of the oven in 20 seconds.
  • the acrylate copolymer as a polymer is composed of 80.8% by mass of 2-ethylhexyl acrylate, 12.0% by mass of acryloylmorpholine (a monomer having a nitrogen-containing functional group), 7.0% by mass of hydroxybutyl acrylate and 0.2% by mass of acrylic acid were copolymerized to prepare a polymer having a weight average molecular weight of 120,000, and 100 parts by mass (solid content) were blended.
  • Crosslinking agent aliphatic isocyanate having hexamethylene diisocyanate [manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd .; Coronate HX], 7.4 parts by mass (solid content)
  • a polyvalent low molecular compound having an energy ray polymerizable functional group 23.3 parts by mass (solid content) of propoxylated bisphenol A diacrylate [manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd .; A-BPP-3] -Photopolymerization initiator: 2-hydroxy-1- ⁇ 4- [4- (2-hydroxy-2-methyl-propionyl) -benzyl] phenyl ⁇ -2-methyl-propan-1-one [manufactured by IGM Resin; Omnirad 127] 4.1 parts by mass (solid content) -Diluent solvent: Ethyl acetate was used, and the solid content concentration of the adhesive for coating was adjusted to 30% by mass.
  • the prepared pressure-sensitive adhesive solution was applied to the release layer surface of a release film made of a transparent polyethylene terephthalate film having a thickness of 38 ⁇ m and having a silicone-based release layer [manufactured by Lintec Corporation; SP-PET382150]. Applied.
  • the coating film of the pressure-sensitive adhesive liquid for application on the release film was heated at 90 ° C. for 90 seconds, and then heated at 115 ° C. for 90 seconds to dry the coating film. Thereafter, the coating film and the second oligomer sealing layer of the substrate having the double-sided oligomer sealing layer obtained by the above-described procedure were bonded.
  • the coating film was irradiated with ultraviolet rays from the release film side under the conditions of an illuminance of 200 mW / cm 2 and an integrated light amount of 200 mJ / cm 2 using a high-pressure mercury lamp manufactured by Eye Graphics Co., Ltd. as an ultraviolet irradiation device, and a thickness of 50 ⁇ m. Was prepared.
  • an adhesive sheet for processing electronic components was obtained.
  • Example 2 In the substrate with an oligomer sealing layer and the pressure-sensitive adhesive sheet for processing electronic components according to Example 2, only the oligomer sealing agent solution for coating applied to the first film surface was changed to a solid content concentration of 5% by mass. It was produced in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the oligomer sealing layer was changed to 200 nm.
  • Comparative Example 1 The base material with an oligomer sealing layer and the pressure-sensitive adhesive sheet for processing electronic components according to Comparative Example 1 are different from the polyethylene terephthalate film used in Example 1 in that a polyester film as an annealed PET film (manufactured by Toray Industries, Inc., product name) It was manufactured in the same manner as in Example 1 except that “X60K”, thickness 50 ⁇ m) was used.
  • Comparative Example 2 The base material with an oligomer sealing layer and the pressure-sensitive adhesive sheet for processing electronic components according to Comparative Example 2 are different from the polyethylene terephthalate film used in Example 1 in that a biaxially stretched polyethylene terephthalate film that has not been annealed (Mitsubishi Chemical Corporation) The product was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the product name was “Diafoil T-100” and the thickness was 50 ⁇ m.
  • Example 3 The substrate with an oligomer sealing layer and the pressure-sensitive adhesive sheet for processing electronic components according to Comparative Example 3 did not form the second oligomer sealing layer in Example 1, except that a pressure-sensitive adhesive layer was formed on the second film surface. It was produced in the same manner as in Example 1.
  • Root mean square height Rq and maximum section height Rt The maximum cross-sectional height Rt and the root mean square height Rq of the first film surface and the second film surface of the polyester film, and the first substrate surface and the second substrate surface of the substrate with the oligomer sealing layer are as follows: It was measured using a Mitutoyo contact surface roughness meter (product name "SV-3000"). The measurement conditions of the maximum section height Rt and the root mean square height Rq were measured in accordance with JIS B 0601: 2001, JIS B 0632: 2001, JIS B 0633: 2001, and JIS B 0651: 2001. For the measurement of Rt and Rq, a stylus having a tip radius of 2 ⁇ m and a cone taper angle of 60 degrees was used.
  • the substrates with an oligomer sealing layer (substrates for an adhesive sheet) produced in Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 to 3 were heated at a temperature of 190 ° C. for 1 hour. After the heating, in Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2, the surfaces of the first oligomer sealing layer and the second oligomer sealing layer were measured with a digital microscope (manufactured by Keyence Corporation, digital microscope; VHX-1000). ), And the presence or absence of the precipitate was confirmed.
  • the first oligomer sealing layer and the second film surface were similarly observed to confirm the presence or absence of a precipitate.
  • the second base material surface of the precipitate evaluation of Comparative Example 3 is read as the second film surface. The observation magnification when observing the presence or absence of the precipitate was 500 times. The case where no precipitate was confirmed was judged as “A”, and the case where precipitate was confirmed was judged as “B”.
  • the measurement base material was set to 120 mm.
  • the sample was cut into a square with a corner, and the MD direction and the TD direction of the measurement substrate were matched with each side of the square.
  • a cross was marked at a position 10 mm inward from each side of the square and at an intersection of a straight line parallel to each side of the square, thereby marking a square of 100 mm square to obtain a sample.
  • two initial measurement values were obtained in each of the MD and TD directions of the measurement substrate.
  • the sample was allowed to stand in a standard environment of 23 ° C. and 50% relative humidity for 16 hours or more, and the distance between the marked lines was measured again.
  • the amount of thermal deformation in each of the MD direction and the TD direction was calculated, and the decrease from the initial measured value was divided by the initial measured value, and the result was expressed as a percentage to obtain the value of the heat shrinkage.
  • the heat shrinkage is the arithmetic mean of the values on both sides of the square in each of the MD and TD directions. When the distance increased, a negative value was set. The distance was measured using a reading microscope NRM-S3X. It measured using Y.
  • the base material with an oligomer sealing layer according to Example 1 and Example 2 had a low heat shrinkage rate, was excellent in heat resistance, and was rated A for a precipitate, and thus was subjected to a high temperature condition. Even after passing, it is possible to prevent the contamination of the surface of the member, the device, and the adherend and the like, and since the evaluation of the suitability for the high-temperature process was A, the influence of the deformation of the pressure-sensitive adhesive sheet caused by the high-temperature condition can be reduced. In addition, since the evaluation of blocking resistance was A, the substrate was able to prevent blocking.
  • the substrate with an oligomer sealing layer according to Comparative Example 1 had a root-mean-square height Rq 1 and Rq 2 of less than 0.031 ⁇ m, and a blocking resistance evaluation of B. Since the substrate with an oligomer sealing layer according to Comparative Example 2 was produced using a polyester film that had not been subjected to an annealing treatment, the heat shrinkage was large, and the evaluation of high-temperature process suitability was B. Since the substrate with an oligomer sealing layer according to Comparative Example 3 did not have the oligomer sealing layer on the second substrate surface, the evaluation of the precipitate was B.
  • SYMBOLS 1 Adhesive sheet base material, 2, 3 ... Adhesive sheet, 11 ... Polyester film, 11A ... 1st film surface, 11B ... 2nd film surface, 21 ... 1st oligomer sealing layer, 22 ... 2nd oligomer sealing Layer, 30: pressure-sensitive adhesive layer, RL: release sheet, RL1: first release sheet, RL2: second release sheet.

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Abstract

第１フィルム面（１１Ａ）及び第２フィルム面（１１Ｂ）を有するポリエステルフィルム（１１）と、第１オリゴマー封止層（２１）と、第２オリゴマー封止層（２２）と、を有し、ポリエステルフィルム（１１）は、アニール処理済みであり、第１オリゴマー封止層（２１）及び第２オリゴマー封止層（２２）は、それぞれ独立して、硬化性成分を含むオリゴマー封止層形成用組成物を硬化させた硬化皮膜であり、第１オリゴマー封止層（２１）及び第２オリゴマー封止層（２２）は、実質的に充填材を含まず、第１オリゴマー封止層（２１）の第１基材面（２１Ａ）の二乗平均平方根高さＲｑ１及び第２オリゴマー封止層（２２）の第２基材面（２２Ａ）の二乗平均平方根高さＲｑ２の少なくとも一方が０．０３１μｍ以上である、電子部品加工に用いられる粘着シート用基材（１）。

Description

粘着シート用基材及び電子部品加工用粘着シート
　本発明は、粘着シート用基材及び電子部品加工用粘着シートに関する。
　半導体装置の製造工程で使用される粘着シートには、様々な特性が求められており、例えば、高温条件が課される工程を経ても、製造工程で使用される装置、部材、及び被着体を汚染しないことが求められている。近年、粘着シートは、１８０℃以上２００℃以下のような高温条件が課される工程において使用されている。このような高温の工程において、例えば、ポリイミドフィルム等に比べて耐熱性が低く安価なフィルム（例えば、ポリエチレンテレフタレート等のフィルム）を粘着シートの基材として使用した場合、工程終了後に被着体から粘着シートを剥がすと被着体の表面が汚染されることが分かった。このような汚染の原因としては、基材として用いた樹脂フィルム中に含まれる低分子量成分（オリゴマー）が被着体の表面に析出したことによると考えられる。例えば、粘着シートの粘着剤層に貼着された半導体素子を樹脂封止する工程で高温条件が課されると、半導体素子の表面が汚染され、半導体装置に不具合が生じる可能性がある。
　このような不具合を解消するための技術として、例えば、特許文献１には、基材と粘着剤層との間にオリゴマー封止層を有する粘着シートが記載されている。
国際公開第２０１７／０３８９１７号
　粘着シート用基材同士を重ね合わせた際に、いわゆるブロッキングが生じる場合がある。特許文献１に記載の粘着シートにおいても、複数の粘着シート用基材を重ね合わせてオリゴマー封止層同士が接触するとブロッキングが生じる場合があった。また、高温条件が課される工程において、粘着シートの変形が、被着体に悪影響を及ぼす場合があった。
　本発明の目的は、耐熱性に優れ、高温条件が課される工程を経た後でも、部材、装置、及び被着体等の表面の汚染を防止でき、高温条件に起因した粘着シートの変形による影響を低減でき、かつブロッキングも防止できる粘着シート用基材及び当該粘着シートを含む電子部品加工用粘着シートを提供することである。
　本発明の一態様によれば、第１フィルム面及び前記第１フィルム面とは反対側の第２フィルム面を有するポリエステルフィルムと、前記第１フィルム面に設けられた第１オリゴマー封止層と、前記第２フィルム面に設けられた第２オリゴマー封止層と、を有し、前記ポリエステルフィルムは、アニール処理済みであり、前記第１オリゴマー封止層及び前記第２オリゴマー封止層は、それぞれ独立して、硬化性成分を含むオリゴマー封止層形成用組成物を硬化させた硬化皮膜であり、前記第１オリゴマー封止層及び前記第２オリゴマー封止層は、実質的に充填材を含まず、前記第１オリゴマー封止層の前記第１フィルム面に対向する面とは反対側の面の二乗平均平方根高さＲｑ１及び前記第２オリゴマー封止層の前記第２フィルム面に対向する面とは反対側の面の二乗平均平方根高さＲｑ２の少なくとも一方が０．０３１μｍ以上である、電子部品加工に用いられる粘着シート用基材が提供される。
　本発明の一態様に係る粘着シート用基材において、前記ポリエステルフィルムが、ポリエチレンテレフタレートフィルムであることが好ましい。
　本発明の一態様に係る粘着シート用基材において、前記第１オリゴマー封止層の厚さが、５０ｎｍ以上１８０ｎｍ以下であることが好ましい。
　本発明の一態様に係る粘着シート用基材において、前記第２オリゴマー封止層の厚さが、５０ｎｍ以上１８０ｎｍ以下であることが好ましい。
　本発明の一態様によれば、前述の本発明の一態様に係る粘着シート用基材と、粘着剤層と、を有し、前記粘着剤層は、前記第１オリゴマー封止層の前記第１フィルム面に対向する面とは反対側の面、及び前記第２オリゴマー封止層の前記第２フィルム面に対向する面とは反対側の面の少なくとも一方の面に設けられている電子部品加工用粘着シートが提供される。
　本発明の一態様に係る電子部品加工用粘着シートにおいて、前記粘着剤層が、アクリル系重合体を含有し、前記アクリル系重合体が、窒素含有官能基を有する単量体に由来する構成単位を含み、ただし、前記窒素含有官能基は、Ｎ－Ｈ結合を含まないことが好ましい。
　本発明の一態様に係る電子部品加工用粘着シートにおいて、前記アクリル系重合体の全体の質量に占める、前記窒素含有官能基を有する単量体に由来する構成単位の割合が、９質量％以上１５質量％以下の割合であることが好ましい。
　本発明の一態様に係る電子部品加工用粘着シートにおいて、前記粘着剤層が、エネルギー線重合性官能基を有する多価化合物の重合物を含むことが好ましい。
　本発明の一態様に係る電子部品加工用粘着シートにおいて、前記粘着剤層が、未反応のエネルギー線重合性官能基を有する化合物を含有することが好ましい。
　本発明の一態様によれば、耐熱性に優れ、高温条件が課される工程を経た後でも、部材、装置、及び被着体等の表面の汚染を防止でき、高温条件に起因した粘着シートの変形による影響を低減でき、かつブロッキングも防止できる粘着シート用基材及び当該粘着シートを含む電子部品加工用粘着シートを提供できる。
本発明の一態様に係る粘着シート用基材の断面概略図である。 本発明の一態様に係る電子部品加工用粘着シートの断面概略図である。 本発明の一態様に係る電子部品加工用粘着シートの断面概略図である。
〔第１実施形態〕
（粘着シート用基材）
　図１には、本実施形態の粘着シート用基材１の断面概略図が示されている。
　粘着シート用基材１は、ポリエステルフィルム１１、第１オリゴマー封止層２１及び第２オリゴマー封止層２２を有する。
　ポリエステルフィルム１１は、第１フィルム面１１Ａ及び第１フィルム面１１Ａとは反対側の第２フィルム面１１Ｂを有する。粘着シート用基材１においては、第１フィルム面１１Ａに第１オリゴマー封止層２１が積層され、第２フィルム面１１Ｂに第２オリゴマー封止層２２が積層されている。第１フィルム面１１Ａは、第１オリゴマー封止層２１によって被覆され、第２フィルム面１１Ｂは、第２オリゴマー封止層２２によって被覆されていることが好ましい。
　粘着シート用基材１の形状は、例えば、シート状、テープ状などあらゆる形状をとり得る。
（ポリエステルフィルム）
　本実施形態に係る粘着シート用基材１は、第１オリゴマー封止層２１及び第２オリゴマー封止層２２の間にポリエステルフィルム１１を含む。
　ポリエステルフィルム１１は、アニール処理が施されたアニール処理済みのポリエステルフィルムである。
　ポリエステルフィルム１１は、アニール処理済みのフィルムであるため、耐熱性が高い。そのため、粘着シート用基材１の耐熱性を向上させることができ、例えば、高温条件が課された粘着シート用基材１の熱収縮率を低減できる。
　アニール処理済みのポリエステルフィルムの熱収縮率は、例えば、１９０℃で１時間、ポリエステルフィルムを加熱した場合に、ＭＤ（Ｍａｃｈｉｎｅ　Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）方向で３％以下、ＴＤ（Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ　Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）方向で１％以下であり、好ましくはＭＤ方向で２％以下、ＴＤ方向で０．３％以下である。熱収縮率の測定は、実施例に記載の方法により行う。
　ポリエステルフィルム１１は、ポリエステル系樹脂を含み、ポリエステル系樹脂を主成分とする材料からなることがより好ましい。本明細書において、ポリエステル系樹脂を主成分とする材料とは、ポリエステルフィルム１１を構成する材料全体の質量に占めるポリエステル系樹脂の質量の割合が５０質量％以上であることを意味する。ポリエステルフィルム１１を構成する材料全体の質量に占めるポリエステル系樹脂の質量の割合が８０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましく、９９質量％以上であることがさらに好ましい。
　ポリエステル系樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリブチレンナフタレート樹脂、及びこれらの樹脂の共重合樹脂からなる群から選択されるいずれかの樹脂であることが好ましく、ポリエチレンテレフタレート樹脂がより好ましい。
　ポリエステルフィルム１１としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、又はポリエチレンナフタレートフィルムが好ましく、ポリエチレンテレフタレートフィルムがより好ましい。ポリエチレンテレフタレートフィルムであれば、ポリエチレンテレフタレートフィルムに比べると安価であり、供給安定性も高く入手し易い。
　ポリエステルフィルムに含有されるオリゴマーとしては、ポリエステル形成性モノマー、ダイマー、及びトリマーなどに由来する。
　ポリエステルフィルム１１の１００℃での貯蔵弾性率の下限は、加工時の寸法安定性の観点から、１×１０７Ｐａ以上が好ましく、１×１０８Ｐａ以上であることがより好ましい。ポリエステルフィルム１１の１００℃での貯蔵弾性率の上限は、加工適性の観点から１×１０１２Ｐａ以下であることが好ましい。なお、本明細書において、基材の１００℃での貯蔵弾性率は、粘弾性測定機器を用いて、周波数１Ｈｚで測定した引張試験による貯蔵弾性率の値である。測定する基材を幅５ｍｍ、長さ２０ｍｍに切断し、粘弾性測定機器（ティー・エイ・インスツルメント社製、ＤＭＡＱ８００）を使用し、周波数１Ｈｚ、引張モードにより、１００℃の貯蔵粘弾率を測定する。
　第１フィルム面１１Ａ及び第２フィルム面１１Ｂの少なくとも一方は、それぞれ独立して、プライマー処理、コロナ処理、及びプラズマ処理等の少なくともいずれかの表面処理が施されてもよい。このような表面処理が施されていると、ポリエステルフィルム面とオリゴマー封止層との密着性を向上できる。
　第１フィルム面１１Ａの二乗平均平方根高さＲｑＡ及び第２フィルム面１１Ｂの二乗平均平方根高さＲｑＢの少なくとも一方が、０．０３μｍ以上であることが好ましく、０．０３５μｍ以上であることがより好ましい。二乗平均平方根高さＲｑＡ及びＲｑＢは、互いに同じ値でも、異なる値でもよい。二乗平均平方根高さが０．０３μｍ以上であれば、当該二乗平均平方根高さが０．０３μｍ以上であるフィルム面に形成される後述のオリゴマー封止層の表面の二乗平均平方根高さの範囲に制御し易くなる。二乗平均平方根高さＲｑＡ及びＲｑＢの少なくとも一方が、０．１２μｍ以下であることが好ましく、０．０８μｍ以下であることがより好ましい。
　ポリエステルフィルム１１の二乗平均平方根高さＲｑＡ及びＲｑＢは、後述する実施例に記載の方法により測定できる。
　また、第１フィルム面１１Ａの最大断面高さＲｔＡ及び第２フィルム面１１Ｂの最大断面高さＲｔＢの少なくとも一方が、０．５μｍ以上であることが好ましい。最大断面高さＲｔＡ及びＲｔＢは、互いに同じ値でも、異なる値でもよい。最大断面高さが０．５μｍ以上であれば、当該最大断面高さが０．５μｍ以上である面に形成される後述のオリゴマー封止層の表面の二乗平均平方根高さの範囲に制御し易くなる。最大断面高さＲｔＡ及びＲｔＢの少なくとも一方が、１μｍ以下であることが好ましく、０．８μｍ以下であることがより好ましい。
　ポリエステルフィルム１１の最大断面高さＲｔＡ及びＲｔＢは、後述する実施例に記載の方法により測定できる。
　ポリエステルフィルム１１の厚みは、１０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、１５μｍ以上３００μｍ以下であることがより好ましく、２０μｍ以上２５０μｍ以下であることがさらに好ましい。
（オリゴマー封止層）
　第１オリゴマー封止層２１及び第２オリゴマー封止層２２は、粘着シート用基材１の表面にポリエステルフィルム中のオリゴマーが析出することを防止するための層である。
　高温条件に粘着シート用基材１が曝されると、ポリエステルフィルム１１中に含まれるオリゴマーは、加熱によりポリエステルフィルム１１の表面に析出し、第１オリゴマー封止層２１及び第２オリゴマー封止層２２が設けられていない場合には、オリゴマーがポリエステルフィルム１１の第１フィルム面１１Ａ及び第２フィルム面１１Ｂに析出する。
　第１オリゴマー封止層２１及び第２オリゴマー封止層２２は、１８０℃以上２００℃以下（好ましくは、１８５℃以上２００℃以下）の高温条件下においても、粘着シート用基材１の表面にオリゴマーが析出することを防止することが好ましい。
　本実施形態に係る粘着シート用基材１は、第１フィルム面１１Ａに第１オリゴマー封止層２１を有し、第２フィルム面１１Ｂに第２オリゴマー封止層２２を有するので、粘着シート用基材１によれば、加熱時の基材表面へのオリゴマーの析出を防止できる。
・二乗平均平方根高さＲｑ
　本実施形態に係る粘着シート用基材１において、第１オリゴマー封止層２１の第１フィルム面１１Ａに対向する面とは反対側の面（第１基材面２１Ａと称する場合がある。）の二乗平均平方根高さＲｑ１及び第２オリゴマー封止層２２の第２フィルム面１１Ｂに対向する面とは反対側の面（第２基材面２２Ａと称する場合がある。）の二乗平均平方根高さＲｑ２の少なくとも一方が０．０３１μｍ以上である。そのため、二乗平均平方根高さＲｑ１及びＲｑ２の一方が０．０３１μｍ以上であり、二乗平均平方根高さＲｑ１及びＲｑ２の他方が０．０３１μｍ未満であってもよく、二乗平均平方根高さＲｑ１及びＲｑ２の両方が０．０３１μｍ以上であってもよい。
　粘着シート用基材１の第１基材面２１Ａの二乗平均平方根高さＲｑ１及び第２基材面２２Ａの二乗平均平方根高さＲｑ２の少なくとも一方が０．０３１μｍ以上であれば、粘着シート用基材１同士がブロッキングすることを防止できる。
　二乗平均平方根高さＲｑ１及びＲｑ２の少なくとも一方が、０．０３５μｍ以上であることが好ましく、０．０４０μｍ以上であることが好ましい。
　二乗平均平方根高さＲｑ１及びＲｑ２の少なくとも一方は、０．１μｍ以下であることが好ましく、０．０６μｍ以下であることがより好ましい。
　二乗平均平方根高さＲｑ１及びＲｑ２は、互いに同じ値でも、異なる値でもよい。
　二乗平均平方根高さＲｑ１及びＲｑ２は、例えば、ポリエステルフィルム１１の第１フィルム面１１ＡのＲｑＡ及び第２フィルム面１１ＢのＲｑＢを調整したり、第１フィルム面１１ＡのＲｔＡ及び第２フィルム面１１ＢのＲｔＢを調整したり、第１オリゴマー封止層２１及び第２オリゴマー封止層２２の厚さ等を調整したりすること等により、所望の範囲に調整できる。
　二乗平均平方根高さＲｑは、後述の実施例に記載の方法により測定できる。
・オリゴマー封止層の組成
　第１オリゴマー封止層２１及び第２オリゴマー封止層２２の材質は、ポリエステルフィルム１１中のオリゴマーが粘着シート用基材１の表面に析出することを防止できれば、特に限定されない。
　第１オリゴマー封止層２１及び第２オリゴマー封止層２２は、硬化性成分を含むオリゴマー封止層用組成物を硬化させた硬化皮膜であることが好ましい。オリゴマー封止層用組成物は、例えば、熱硬化性成分を含み、熱硬化性成分としては、（Ａ）エポキシ化合物が挙げられる。また、オリゴマー封止層用組成物は、例えば、（Ｂ）ポリエステル化合物を含む。また、オリゴマー封止層用組成物は、例えば、（Ａ）エポキシ化合物及び（Ｃ）多官能アミン化合物を含む。
　本実施形態に係る第１オリゴマー封止層２１及び第２オリゴマー封止層２２は、（Ａ）エポキシ化合物及び（Ｃ）多官能アミン化合物を含むオリゴマー封止層用組成物を硬化させた硬化皮膜であることが好ましい。本実施形態に係る第１オリゴマー封止層２１及び第２オリゴマー封止層２２は、（Ａ）エポキシ化合物、（Ｂ）ポリエステル化合物及び（Ｃ）多官能アミン化合物を含むオリゴマー封止層用組成物を硬化させた硬化皮膜であることがより好ましい。
　第１オリゴマー封止層２１及び第２オリゴマー封止層２２の形成に用いるオリゴマー封止層用組成物は、硬化反応を促進するために、更に、（Ｄ）酸性触媒を含んでいても良い。
・（Ａ）エポキシ化合物
　（Ａ）エポキシ化合物は、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物であることが好ましい。ビスフェノールＡ型エポキシ化合物としては、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル等を挙げることができる。ビスフェノールＡ型エポキシ化合物の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１×１０４以上５×１０４以下であることが好ましい。ビスフェノールＡ型エポキシ化合物の重量平均分子量（Ｍｗ）が１×１０４以上であれば、膜として必要な架橋密度が得られ、オリゴマーの析出を防止し易くなる。重量平均分子量（Ｍｗ）が５×１０４以下であれば、皮膜が硬くなりすぎることを防止できる。重量平均分子量Ｍｗは、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定される標準ポリスチレン換算値である。
・（Ｂ）ポリエステル化合物
　（Ｂ）ポリエステル化合物としては、特に限定されず、公知のポリエステル化合物の中から適宜選択して用いることができる。ポリエステル化合物としては、具体的には、多価アルコールと多塩基酸との縮合反応によって得られる樹脂であって、二塩基酸と二価アルコールとの縮合物若しくは不乾性油脂肪酸等で変性した化合物である不転化性ポリエステル化合物、及び二塩基酸と三価以上のアルコールとの縮合物である転化性ポリエステル化合物等が挙げられる。ポリエステル化合物は、１種を単独で用いても良く、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　（Ｂ）ポリエステル化合物の原料として用いられる多価アルコールとしては、二価アルコール、三価アルコール、及び四価以上の多価アルコールが挙げられる。
　二価アルコールとしては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、及びネオペンチルグリコールが挙げられる。
　三価アルコールとしては、例えば、グリセリン、トリメチロールエタン、及びトリメチロールプロパンが挙げられる。
　四価以上の多価アルコールとしては、例えば、ジグリセリン、トリグリセリン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、マンニット、及びソルビットが挙げられる。
　多価アルコールは１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　多塩基酸としては、例えば、芳香族多塩基酸、脂肪族飽和多塩基酸、脂肪族不飽和多塩基酸、及びディールズ・アルダー反応による多塩基酸が挙げられる。
　芳香族多塩基酸としては、例えば、無水フタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、及び無水トリメット酸が挙げられる。
　脂肪族飽和多塩基酸としては、例えば、コハク酸、アジピン酸、及びセバシン酸が挙げられる。
　脂肪族不飽和多塩基酸としては、例えば、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、及び無水シトラコン酸が挙げられる。
　ディールズ・アルダー反応による多塩基酸としては、例えば、シクロペンタジエン－無水マレイン酸付加物、テルペン－無水マレイン酸付加物、及びロジン－無水マレイン酸付加物が挙げられる。
　多塩基酸は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　変性剤である不乾性油脂肪酸等としては、例えば、オクチル酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレイン酸、エレオステアリン酸、リシノレイン酸、脱水リシノレイン酸、あるいはヤシ油、アマニ油、キリ油、ヒマシ油、脱水ヒマシ油、大豆油、サフラワー油、及びこれらの脂肪酸等を挙げることができる。これら変性剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　（Ｂ）ポリエステル化合物は、架橋反応の基点となる活性水素基を有していることが好ましい。活性水素基としては、例えば、水酸基、カルボキシル基、及びアミノ基が挙げられる。ポリエステル化合物は、水酸基を有していることが特に好ましい。ポリエステル化合物の水酸基価は、５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上３００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがより好ましい。
　（Ｂ）ポリエステル化合物の数平均分子量（Ｍｎ）は、５００以上１００００以下であることが好ましく、１０００以上８０００以下であることがより好ましい。前述の数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定した標準ポリスチレン換算の値である。
　（Ｂ）ポリエステル化合物として、結晶性ポリエステル樹脂、及び非晶性ポリエステル樹脂が挙げられるが、非晶性ポリエステル樹脂であることが好ましい。（Ｂ）ポリエステル化合物は、トルエン等の有機溶剤に可溶であることが好ましい。
　（Ｂ）ポリエステル化合物のガラス転移温度Ｔｇは、０℃以上５０℃以下であることが好ましい。
　前述の範囲の数平均分子量（Ｍｎ）及びガラス転移温度Ｔｇを有するポリエステル化合物を使用することにより、第１オリゴマー封止層２１及び第２オリゴマー封止層２２を形成する硬化皮膜に適度な柔軟性を付与することができる。ガラス転移温度Ｔｇは、ＪＩＳ　Ｋ　７１２１：２０１２に準拠し、入力補償示差走査熱量測定装置を用いて、－８０℃から２５０℃の温度範囲で、補外ガラス転移開始温度を測定し、ガラス転移温度Ｔｇを求めた。
・（Ｃ）多官能アミン化合物
　（Ｃ）多官能アミン化合物としては、例えば、メラミン化合物、尿素化合物、ベンゾグアナミン化合物、及びジアミン類を用いることができる。
　メラミン化合物としては、例えば、ヘキサメトキシメチルメラミン、メチル化メラミン化合物、及びブチル化メラミン化合物が挙げられる。
　尿素化合物としては、例えば、メチル化尿素化合物、及びブチル化尿素化合物が挙げられる。
　ベンゾグアナミン化合物としては、例えば、メチル化ベンゾグアナミン化合物、及びブチル化ベンゾグアナミン化合物が挙げられる。
　ジアミン類としては、例えば、エチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジフェニルエチレンジアミン、及びｐ－キシリレンジアミンが挙げられる。
　硬化性の観点から、（Ｃ）多官能アミン化合物としては、ヘキサメトキシメチルメラミンが好ましい。
・（Ｄ）酸性触媒
　酸性触媒（Ｄ）としては、例えば、塩酸、及びｐ－トルエンスルホン酸が挙げられる。
　オリゴマー封止層形成用組成物中に含まれる硬化性成分として、エネルギー線硬化性成分を用いてもよい。エネルギー線硬化性成分としては、低分子（メタ）アクリレート化合物又は（メタ）アクリレートオリゴマーを用いることができる。低分子（メタ）アクリレート化合物及び（メタ）アクリレートオリゴマーとしては、（メタ）アクリロイル基が多価である多官能化合物を用いることが好ましく、多官能化合物と単官能化合物を併用してもよい。オリゴマー封止層形成用組成物がエネルギー線硬化性成分を含む場合、エネルギー線重合開始剤を同時に含有することが好ましい。
　なお、本明細書における「（メタ）アクリレート化合物」は、「アクリレート化合物」及び「メタクリレート化合物」の双方を表す場合に用いる表記であり、他の類似用語についても同様である。
・充填材
　オリゴマー封止層は、充填材を実質的に含有しない。実質的に含有しないとは、オリゴマー封止層を形成する際に不可避的に混入した場合を除いて、オリゴマー封止層中に充填材が含まれておらず、具体的には、オリゴマー封止層中における充填材の含有量が、０．１質量％以下であることを意味する。本実施形態では、オリゴマー封止層における充填材の含有量は、０．０１質量％以下であることが好ましく、０．００１質量％以下であることがより好ましく、オリゴマー封止層が充填材を含有しないことがさらに好ましい。
　オリゴマー封止層同士のブロッキングを防止する方法として、オリゴマー封止層に充填材を配合する手法も考えられるが、充填材を配合したオリゴマー封止層では、ポリエステルフィルム中のオリゴマーの析出を防止する効果が維持されない。本実施形態に係る粘着シート用基材によれば、オリゴマー封止層に充填材を実質的に含有させずにオリゴマー封止性能を維持しつつ、ブロッキング防止性も兼ね備える。
　充填材としては、例えば、フィラーが挙げられる。フィラーとしては、例えば、無機フィラー及び有機フィラーが挙げられる。
　無機フィラーとしては、シリカフィラー、アルミナフィラー、及び窒化ホウ素フィラー等が挙げられる。シリカフィラーとしては、例えば、溶融シリカ、及び球状シリカ等が挙げられる。
　また、有機フィラーとしては、合成樹脂粉末が挙げられる。この合成樹脂粉末としては、例えば、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル、アクリル樹脂、アセタール樹脂、ポリエチレン、ポリエーテル、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリスルホン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、フッ素樹脂、ポリプロピレン、エチレン－酢酸ビニル共重合体等の各種熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂の粉末、又はこれらの樹脂の共重合体の粉末が挙げられる。また、有機フィラーの他の例としては、芳香族又は脂肪族ポリアミド繊維、ポリプロピレン繊維、ポリエステル繊維、アラミド繊維等が挙げられる。
・硬化皮膜
　第１オリゴマー封止層２１及び第２オリゴマー封止層２２は、それぞれ独立して、（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、（Ｂ）ポリエステル化合物、及び（Ｃ）多官能アミン化合物を、それぞれ、（Ａ）５０質量％以上８５質量％以下、（Ｂ）５質量％以上３０質量％以下、及び（Ｃ）５質量％以上３０質量％以下の配合率で含むオリゴマー封止層用組成物を硬化させた硬化皮膜であることが好ましい。（Ｄ）酸性触媒をオリゴマー封止層用組成物に配合する場合は、（Ｄ）成分の含有量を１質量％以上５質量％以下とすることが好ましい。
　前述の範囲の配合率のオリゴマー封止層用組成物を硬化させた硬化皮膜によれば、粘着シート用基材１の表面へのオリゴマー析出を防止する効果を向上させ易くなる。
　本実施形態に係るオリゴマー封止層用組成物のより具体的な例としては、例えば、以下のようなオリゴマー封止層用組成物の例が挙げられるが、本発明は、このような例に限定されない。また、第１オリゴマー封止層２１の形成に用いる組成物と、第２オリゴマー封止層２２の形成に用いる組成物とが、互いに同じ組成であっても、異なる組成であってもよい。
　本実施形態に係るオリゴマー封止層用組成物の一例として、（Ａ）エポキシ化合物と、（Ｂ）ポリエステル化合物と、（Ｃ）多官能アミン化合物と、（Ｄ）酸性触媒と、を含み、（Ａ）エポキシ化合物は、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物であり、（Ｃ）多官能アミン化合物は、メラミン化合物であるオリゴマー封止層用組成物が挙げられる。
　本実施形態に係るオリゴマー封止層用組成物の一例として、（Ａ）エポキシ化合物と、（Ｂ）ポリエステル化合物と、（Ｃ）多官能アミン化合物と、（Ｄ）酸性触媒と、を含み、（Ａ）エポキシ化合物は、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物であり、（Ａ）エポキシ化合物の重量平均分子量（Ｍｗ）が１×１０４以上５×１０４以下であり、（Ｃ）多官能アミン化合物は、メラミン化合物であるオリゴマー封止層用組成物が挙げられる。
　本実施形態に係るオリゴマー封止層用組成物の一例として、（Ａ）エポキシ化合物と、（Ｂ）ポリエステル化合物と、（Ｃ）多官能アミン化合物と、（Ｄ）酸性触媒と、を含み、（Ａ）エポキシ化合物は、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物であり、（Ｂ）ポリエステル化合物の数平均分子量（Ｍｎ）は、５００以上１００００以下であり、（Ｂ）ポリエステル化合物のガラス転移温度Ｔｇは、０℃以上５０℃以下であり、（Ｃ）多官能アミン化合物は、メラミン化合物であるオリゴマー封止層用組成物が挙げられる。
　本実施形態に係るオリゴマー封止層用組成物の一例として、（Ａ）エポキシ化合物と、（Ｂ）ポリエステル化合物と、（Ｃ）多官能アミン化合物と、（Ｄ）酸性触媒と、を含み、（Ａ）エポキシ化合物は、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物であり、（Ａ）エポキシ化合物の重量平均分子量（Ｍｗ）が１×１０４以上５×１０４以下であり、（Ｂ）ポリエステル化合物の数平均分子量（Ｍｎ）は、５００以上１００００以下であり、（Ｂ）ポリエステル化合物のガラス転移温度Ｔｇは、０℃以上５０℃以下であり、（Ｃ）多官能アミン化合物は、メラミン化合物であるオリゴマー封止層用組成物が挙げられる。
・オリゴマー封止層の膜厚
　第１オリゴマー封止層２１の厚さ及び第２オリゴマー封止層２２の厚さは、それぞれ独立して、５０ｎｍ以上５００ｎｍ以下であることが好ましく、８０ｎｍ以上３００ｎｍ以下であることがより好ましく、５０ｎｍ以上１８０ｎｍ以下であることがさらに好ましい。
　第１オリゴマー封止層２１の厚さ及び第２オリゴマー封止層２２の厚さが５０ｎｍ以上であれば、ポリエステルフィルム１１中に含まれるオリゴマーの粘着シート用基材１の表面への析出を効果的に防止できる。
　第１オリゴマー封止層２１の厚さ及び第２オリゴマー封止層２２の厚さが５００ｎｍ以下であれば、第１オリゴマー封止層２１の第１基材面２１Ａ及び第２オリゴマー封止層２２の第２基材面２２Ａの二乗平均平方根高さを０．０３１μｍ以上とすることが容易となる。
　なお、第１オリゴマー封止層２１の厚さ及び第２オリゴマー封止層２２の厚さが増すほど、オリゴマー封止の効果は向上するが、第１オリゴマー封止層２１の第１基材面２１Ａの二乗平均平方根高さＲｑ１及び第２オリゴマー封止層２２の第２基材面２２Ａの二乗平均平方根高さＲｑ２を調整する観点からすると、第１オリゴマー封止層２１の厚さ及び第２オリゴマー封止層２２の厚さは、１００ｎｍ以上２００ｎｍ以下でもよく、１５０ｎｍ程度でもよい。また、第１オリゴマー封止層２１の厚さ及び第２オリゴマー封止層２２の厚さの少なくともいずれか一方を、８０ｎｍ以上１８０ｎｍ以下の範囲とすることも好ましい。また、第１オリゴマー封止層２１の厚さ及び第２オリゴマー封止層２２の内、二乗平均平方根高さが０．０３１μｍ以上である基材面を有するオリゴマー封止層の厚さが８０ｎｍ以上１８０ｎｍ以下であることも好ましい。例えば、第１基材面２１Ａの二乗平均平方根高さＲｑ１及び第２基材面２２Ａの二乗平均平方根高さＲｑ２の両方が、それぞれ独立して、０．０３１μｍ以上であって、第１オリゴマー封止層２１及び第２オリゴマー封止層２２の厚さが、それぞれ独立して、８０ｎｍ以上１８０ｎｍ以下であることも好ましい。また、例えば、第２基材面２２Ａの二乗平均平方根高さＲｑ２が０．０３１μｍ以上であって、第２オリゴマー封止層２２の厚さが８０ｎｍ以上１８０ｎｍ以下であることも好ましい。
（粘着シート用基材の製造方法）
　本実施形態に係る粘着シート用基材１は、例えば、次のような工程を経て製造される。
　まず、ポリエステルフィルム１１の第１フィルム面１１Ａの上に、熱硬化性成分を含むオリゴマー封止層形成用組成物を塗布し、第１塗膜を形成する。次に、この第１塗膜を加熱及び硬化させて、第１オリゴマー封止層２１としての第１硬化皮膜を形成する。加熱硬化条件としての温度は、例えば、１２０℃以上１７０℃以下である。加熱硬化条件としての加熱時間は、５秒以上５分以内である。
　次に、ポリエステルフィルム１１の第２フィルム面１１Ｂの上にオリゴマー封止層形成用組成物を塗布し、第２塗膜を形成する。次に、この第２塗膜を加熱及び硬化させて、第２オリゴマー封止層２２としての第２硬化皮膜を形成する。加熱硬化条件としての温度及び加熱時間は、例えば、第１硬化皮膜と同様の範囲である。
　なお、粘着シート用基材１の製造方法は、この方法に限定されない。例えば、第２オリゴマー封止層２２としての第２硬化皮膜をポリエステルフィルム１１の第２フィルム面１１Ｂに形成し、次に、第１オリゴマー封止層２１としての第１硬化皮膜を第１フィルム面１１Ａに形成する製造方法によっても、粘着シート用基材１を製造できる。
　オリゴマー封止層形成用組成物に含まれる硬化性成分として、エネルギー線硬化性成分を用いる場合には、第１硬化皮膜又は第２硬化皮膜を形成する加熱硬化工程に代えて、第１塗膜又は第２塗膜に紫外線等のエネルギー線を照射して硬化する工程を実施すればよい。
　オリゴマー封止層用組成物を塗布して第１オリゴマー封止層２１及び第２オリゴマー封止層２２を形成する場合、オリゴマー封止層用組成物を有機溶媒で希釈して、コーティング液を調製して用いることが好ましい。
　コーティング液の調製に用いる有機溶媒としては、特に限定されない。有機溶媒としては、例えば、芳香族系溶媒、脂肪族系溶媒、エステル系溶媒、ケトン系溶媒、及びアルコール系溶媒が挙げられる。芳香族系溶媒としては、例えば、ベンゼン、トルエン、及びキシレンが挙げられる。脂肪族系溶媒としては、例えば、ノルマルヘキサン、及びノルマルヘプタンが挙げられる。エステル系溶媒としては、例えば、酢酸エチル、及び酢酸ブチルが挙げられる。ケトン系溶媒としては、例えば、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、及びシクロペンタノンが挙げられる。アルコール系溶媒としては、例えば、イソプロピルアルコール、及びメタノールが挙げられる。
　コーティング液を塗布する方法としては、例えば、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、及びグラビアコート法等が挙げられる。
　有機溶媒及び低沸点成分が第１オリゴマー封止層２１及び第２オリゴマー封止層２２に残留することを防ぐため、コーティング液をポリエステルフィルム１１に塗布した後、塗膜を加熱して乾燥させることが好ましい。
（粘着シート用基材の使用）
　本実施形態に係る粘着シート用基材１は、粘着シートの基材として使用され、当該粘着シートが、電子部品加工用の粘着シートであることが好ましい。
（実施形態の効果）
　粘着シート用基材１によれば、第１オリゴマー封止層２１及び第２オリゴマー封止層２２によってポリエステルフィルム１１の両面が覆われている。そのため、粘着シート用基材１が高温条件が課される工程を経た後でも、ポリエステルフィルム１１中のオリゴマーが粘着シート用基材１の表面に析出することを防止できる。そのため、粘着シート用基材１に接する部材又は装置がポリエステルフィルム１１中のオリゴマーによって汚染されることを防止できる。また、粘着シート用基材１を粘着シートの基材として用いた場合、当該粘着シートを貼付した被着体の表面の汚染を防止できる。
　また、ポリエステルフィルム１１は、アニール済みフィルムであるため、高温条件が課されても、粘着シート用基材１の熱収縮を低減できる。そのため、粘着シート用基材１を粘着シートの基材として用いた場合、当該粘着シートの熱収縮によって当該粘着シートを貼付した被着体の反りの発生等の悪影響を低減できる。
　また、粘着シート用基材１の第１基材面２１Ａの二乗平均平方根高さＲｑ１及び第２基材面２２Ａの二乗平均平方根高さＲｑ２の少なくとも一方が０．０３１μｍ以上であるため、粘着シート用基材１がブロッキングすることを防止できる。
　ゆえに、本実施形態に係る粘着シート用基材１によれば、耐熱性に優れ、高温条件が課される工程を経た後でも、部材又は装置の表面の汚染及び被着体の表面の汚染を防止でき、高温条件に起因した粘着シートの変形による影響を低減でき、かつブロッキングも防止できる。
〔第２実施形態〕
　第２実施形態に係る粘着シートは、第１実施形態で説明した粘着シート用基材を用いた粘着シートである。第２実施形態においては、第１実施形態と同様の事項に関する説明を省略又は簡略化する。また、符号の記載を省略することがある。
（粘着シート）
　図２には、本実施形態の粘着シート２の断面概略図が示されている。
　粘着シート２は、粘着シート用基材１、粘着剤層３０及び剥離シートＲＬを有する。粘着シート用基材１は、第１実施形態で説明した粘着シート用基材を使用できる。
　粘着シート２においては、粘着剤層３０は、第１オリゴマー封止層２１の第１フィルム面１１Ａに対向する面とは反対側の面（第１基材面２１Ａ）に積層されている。さらに、この粘着剤層３０に剥離シートＲＬが積層されている。粘着シート２を使用する際は、粘着剤層３０から剥離シートＲＬを剥離する。
　また、粘着シート２においては、第２オリゴマー封止層２２の第２フィルム面１１Ｂに対向する面とは反対側の面（第２基材面２２Ａ）には、粘着剤層が積層されておらず、粘着シート２は、片面粘着シートである。粘着シートは、図２に示す構成に限定されず、例えば、粘着剤層が第２基材面２２Ａに積層され、第１基材面２１Ａに積層されていない態様の片面粘着シートでもよい。
　粘着シート２の形状は、例えば、シート状、テープ状、ラベル状などあらゆる形状をとり得る。
（ポリエステルフィルム）
　粘着シート２におけるポリエステルフィルム１１は、第１実施形態と同様である。
（オリゴマー封止層）
　粘着シート２における第１オリゴマー封止層２１及び第２オリゴマー封止層２２は、第１実施形態と同様である。粘着剤層３０とポリエステルフィルム１１との間に設けられた第１オリゴマー封止層２１は、高温条件下においても、粘着剤層３０へのオリゴマーの浸入を防止することができるため、粘着シート２を貼付する被着体の汚染を防止できる。第１オリゴマー封止層２１は、１８０℃以上２００℃以下（好ましくは、１８５℃以上２００℃以下）の高温条件下においても、粘着剤層３０へのオリゴマーの浸入を防止することが好ましい。
（粘着剤層）
　本実施形態に係る粘着剤層３０は、粘着剤組成物を含んでいる。この粘着剤組成物に含まれる粘着剤としては、特に限定されず、様々な種類の粘着剤を粘着剤層３０に適用できる。粘着剤層３０に含まれる粘着剤としては、例えば、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリエステル系、及びウレタン系が挙げられる。なお、粘着剤の種類は、用途及び貼着される被着体の種類等を考慮して選択される。粘着剤層３０は、アクリル系粘着剤組成物又はシリコーン系粘着剤組成物を含有することが好ましく、アクリル系粘着剤組成物を含有することがより好ましい。
　アクリル系粘着剤組成物は、アクリル系重合体を含有する。アクリル系重合体は、単独重合体であってもよいし、共重合体であってもよい。高温条件が課される工程を経た後でも粘着剤層３０を被着体から剥がしやすくする観点から、アクリル系粘着剤組成物は、炭素数６～１０の（メタ）アルキルアクリレートを単量体の主成分とするアクリル系重合体を含有することが好ましく、炭素数８のアルキル（メタ）アクリレートを単量体の主成分とするアクリル系重合体を含有することがより好ましい。炭素数８のアルキル（メタ）アクリレートとしては、ｎ－オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、及び２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート等が挙げられ、これらの中でも、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレートが好ましい。
　本明細書において、炭素数６～１０の（メタ）アルキルアクリレート又は炭素数８のアルキル（メタ）アクリレートを単量体の主成分とするアクリル系重合体とは、アクリル系重合体を合成するための単量体の質量に占める炭素数６～１０の（メタ）アルキルアクリレート又は炭素数８のアルキル（メタ）アクリレートの質量の割合が５０質量％以上であることを意味する。アクリル系重合体を合成するための単量体の質量に占める炭素数６～１０のアルキル（メタ）アクリレート又は炭素数８のアルキル（メタ）アクリレートの質量の割合は、６０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上であることがより好ましい。
　アクリル系重合体は、粘着シート２の粘着力の増大と、高温条件が課される工程を経た後の粘着剤層３０の凝集性向上の観点から、窒素含有官能基を有する単量体に由来する構成単位を含むことが好ましい。ただし、前記窒素含有官能基は、Ｎ－Ｈ結合を含まない。
　粘着シート２は、粘着シート用基材１がオリゴマー封止層を備えることにより、高温条件が課される工程を経た後でも、被着体の表面の汚染を防止できる。アクリル系重合体が窒素含有官能基を有する単量体に由来する構成単位を含むことにより、高温条件が課される工程を経た後の粘着剤層３０の凝集性が向上し、被着体の表面の汚染防止効果をより向上させることができる。
　窒素含有官能基を有するエチレン性不飽和単量体は、複素環ビニル化合物、（メタ）アクリルアミド化合物、アミノ基含有（メタ）アクリル酸エステル化合物、及び（メタ）アクリロニトリルからなる群から選択される少なくとも１種であることが好ましく、複素環ビニル化合物であることがより好ましい。ただし、これらの化合物はＮ－Ｈ結合を含まない。
　複素環ビニル化合物中に含まれる複素環基は、その構造（環構造）に起因して、粘着シートが加熱されても、分解されにくいと考えられる。したがって、窒素含有官能基を有する単量体が複素環ビニル化合物である場合、粘着剤層の凝集力がより保持され易くなり、本実施形態の効果がより発現されると考えられる。
　窒素含有官能基を有する単量体は、単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　複素環ビニル化合物としては、例えば、Ｎ－アクリロイルモルホリン、Ｎ－メタクリロイルモルホリン、Ｎ－ビニル－２－ピロリドン、Ｎ－アクリロイルピロリドン、Ｎ－メタクリロイルピロリドン、Ｎ－アクリロイルピペリジン、Ｎ－メタクリロイルピペリジン、Ｎ－アクリロイルピロリジン、Ｎ－メタクリロイルピロリジン、Ｎ－アクリロイルアジリジン、Ｎ－メタクリロイルアジリジン、アジリジニルエチルアクリレート、アジリジニルエチルメタクリレート、２－ビニルピリジン、４－ビニルピリジン、２－ビニルピラジン、１－ビニルイミダゾール、Ｎ－ビニルカルバゾール、及びＮ－ビニルフタルイミド等が挙げられる。
　中でも複素環ビニル化合物としては、本実施形態の効果を発現する観点から、Ｎ－アクリロイルモルホリン、Ｎ－ビニル－２－ピロリドン、Ｎ－アクリロイルピロリドン、Ｎ－アクリロイルピペリジン、Ｎ－アクリロイルピロリジン、Ｎ－アクリロイルアジリジン、アジリジニルエチルアクリレート、２－ビニルピリジン、４－ビニルピリジン、２－ビニルピラジン、１－ビニルイミダゾール、Ｎ－ビニルカルバゾール、又はＮ－ビニルフタルイミドが好ましく、Ｎ－アクリロイルモルホリンがより好ましい。
　（メタ）アクリルアミド化合物としては、例えば、Ｎ，Ｎ－ジメチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチルメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジ－ｎ－プロピルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジ－ｎ－プロピルメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジ－イソプロピルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジ－イソプロピルメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジアリルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジアリルメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジ－ｎ－ブチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジ－ｎ－ブチルメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ－エチルメチルアクリルアミド、及びＮ，Ｎ－エチルメチルメタクリルアミド等が挙げられる。
　中でも（メタ）アクリルアミド化合物としては、本実施形態の効果を発現する観点から、Ｎ，Ｎ－ジメチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジ－ｎ－プロピルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジ－イソプロピルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジアリルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジ－ｎ－ブチルアクリルアミド、又はＮ，Ｎ－エチルメチルアクリルアミドが好ましく、Ｎ，Ｎ－ジメチルアクリルアミドがより好ましい。
　アクリル系重合体の全体の質量に占める、窒素含有官能基を有する単量体に由来する構成単位の割合は、１質量％以上２０質量％以下であることが好ましく、４．５質量％以上１８質量％以下であることがより好ましく、９質量％以上１５質量％以下であることがさらに好ましい。窒素含有官能基を有する単量体に由来する構成単位の割合がこのような範囲にあると、粘着シート２の粘着力と、高温条件が課される工程を経た後の粘着剤層３０の凝集性と、の調整がより容易となる。
　アクリル系粘着剤組成物を含有する粘着剤層３０は、架橋剤によりアクリル系重合体が架橋された化合物を含有していてもよい。架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、及びエポキシ系架橋剤等からなる群から選択される少なくともいずれかの架橋剤が挙げられる。
　また、粘着剤層３０が、エネルギー線重合性官能基を有する多価化合物の重合物を含んでいてもよい。エネルギー線重合性官能基を有する多価化合物としては、例えば、低分子（メタ）アクリレート化合物及び（メタ）アクリレートオリゴマー等が挙げられる。エネルギー線重合性官能基を有する多価化合物を含むアクリル系粘着剤組成物にエネルギー線を照射することにより、エネルギー線重合性官能基を有する多価化合物同士が重合し、架橋構造が形成され、高温条件が課される工程を経た後の粘着剤層３０の凝集性がより向上する。
　また、高温条件が課される工程を経た後でも粘着剤層３０を被着体から剥がしやすくする観点から、粘着剤層３０は、粘着シート２の使用時に未反応のエネルギー線重合性官能基を有する化合物を含有し、粘着シート２を被着体に貼付後、エネルギー線を照射することにより粘着性が低減する機能を備えていてもよい。この場合に、アクリル系重合体が未反応のエネルギー線重合性官能基を有する化合物に該当していてもよい。例えば、アクリル系重合体が側鎖に（メタ）アクリロイル基等の未反応のエネルギー線重合性官能基を有していてもよい。
　粘着剤層３０の厚みは、粘着シート２の用途に応じて適宜決定される。本実施形態において、粘着剤層３０の厚みは、５μｍ以上６０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましい。
　本実施形態において、粘着剤組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、その他の成分が含まれていてもよい。粘着剤組成物に含まれ得るその他の成分としては、例えば、難燃剤、粘着付与剤、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、防腐剤、防黴剤、可塑剤、消泡剤、着色剤、フィラー、及び濡れ性調整剤などが挙げられる。
（剥離シート）
　剥離シートＲＬは、特に限定されない。例えば、取り扱い易さの観点から、剥離シートＲＬは、剥離基材と、剥離基材の上に剥離剤が塗布されて形成された剥離剤層とを備えることが好ましい。また、剥離シートは、剥離基材の片面のみに剥離剤層を備えていてもよいし、剥離基材の両面に剥離剤層を備えていてもよい。
　剥離基材としては、例えば、紙基材、この紙基材にポリエチレン等の熱可塑性樹脂をラミネートしたラミネート紙、及びプラスチックフィルム等が挙げられる。紙基材としては、グラシン紙、コート紙、及びキャストコート紙等が挙げられる。プラスチックフィルムとしては、ポリエステルフィルム（例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、及びポリエチレンナフタレート等）、並びにポリオレフィンフィルム（例えば、ポリプロピレン、及びポリエチレン等）等が挙げられる。
　剥離剤としては、例えば、オレフィン系樹脂、ゴム系エラストマー（例えば、ブタジエン系樹脂、及びイソプレン系樹脂等）、長鎖アルキル系樹脂、アルキド系樹脂、フッ素系樹脂、並びにシリコーン系樹脂等が挙げられる。粘着剤層が、シリコーン系粘着剤組成物からなる場合には、剥離剤は、非シリコーン系の剥離剤であることが好ましい。
　剥離シートＲＬの厚さは、特に限定されない。剥離シートＲＬの厚さは、通常、２０μｍ以上２００μｍ以下であり、２５μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましい。
　剥離剤層の厚さは、特に限定されない。剥離剤を含む溶液を塗布して剥離剤層を形成する場合、剥離剤層の厚さは、０．０１μｍ以上２．０μｍ以下であることが好ましく、０．０３μｍ以上１．０μｍ以下であることがより好ましい。
　剥離基材としてプラスチックフィルムを用いる場合、当該プラスチックフィルムの厚さは、３μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上４０μｍ以下であることがより好ましい。
（粘着シートの製造方法）
　粘着シート２の製造方法は、特に限定されない。
　例えば、粘着シート２は、次のような工程を経て製造される。
　まず、粘着シート用基材１に粘着剤層３０を形成する。具体的には、第１オリゴマー封止層２１の第１基材面２１Ａの上に粘着剤組成物を展延あるいは塗布し、シート状の粘着剤組成物（粘着剤層３０）を形成する。後述する粘着剤層形成用コーティング液を用いる場合には、得られる塗膜を乾燥させて、粘着剤層３０を形成することで粘着シート２を製造できる。形成した粘着剤層３０に、必要に応じて剥離シートＲＬを貼り合せる。
　また、剥離シートＲＬを有する粘着シート２は、例えば、次のような工程を経て製造される。まず、剥離シートＲＬの上に粘着剤組成物を展延あるいは塗布し、シート状の粘着剤組成物（粘着剤層３０）を形成する。後述する粘着剤層形成用コーティング液を用いる場合には、得られる塗膜を乾燥させて、粘着剤層３０を形成する。剥離シートＲＬ上の粘着剤層３０と、粘着シート用基材１の第１オリゴマー封止層２１とを貼り合わせることで、粘着シート２を製造できる。
　粘着剤組成物を塗布して粘着剤層３０を形成する場合、粘着剤組成物を有機溶媒で希釈して、コーティング液を調製して用いることが好ましい。
　粘着剤層形成用コーティング液の調製に用いる有機溶媒としては、特に限定されない。粘着剤組成物に用いる有機溶媒としては、オリゴマー封止層用組成物のコーティング液の調製に用いる有機溶媒が挙げられる。
　粘着剤層形成用コーティング液の塗布方法としても、オリゴマー封止層用組成物のコーティング液を塗布する方法と同様の方法が挙げられる。
　有機溶媒及び低沸点成分が粘着剤層３０に残留することを防ぐため、上述のとおり、コーティング液を粘着シート用基材１に塗布した後、塗膜を加熱して乾燥させることが好ましい。
　粘着剤組成物に架橋剤が配合されている場合には、架橋反応を進行させて凝集力を向上させるためにも、塗膜を加熱することが好ましい。
（粘着シートの使用）
　粘着シートは、電子部品加工用の粘着シートとして使用される。また、粘着シートの別の使用態様として、電子部品を固定又は保護するために使用される態様が挙げられる。電子部品の固定又は保護の一例として、粘着シートは、半導体素子を封止する際に使用される。粘着剤層３０が、エネルギー線重合性官能基を有する多価化合物の重合物を含んでいる場合には、本実施形態の粘着シートは、粘着剤組成物中のエネルギー線重合性官能基を有する多価化合物が重合硬化されて硬化物が形成された後に使用される。
　粘着シートは、金属製リードフレームに搭載された状態ではなく、粘着シート上に貼着された状態の半導体素子を封止する際に使用されることが好ましい。具体的には、粘着シートは、金属製リードフレームに搭載された半導体素子を封止する際に使用されるのではなく、粘着剤層に貼着された状態の半導体素子を封止する際に使用されることが好ましい。すなわち、粘着シートに半導体素子が直接貼り付けられた状態で使用されることが好ましい。本実施形態の粘着シートの粘着剤層３０が凝集性に優れる場合、半導体素子の封止工程において、半導体素子の位置ずれを防止できる観点から、このような工程に用いられることが好ましい。金属製リードフレームを用いずに半導体素子をパッケージングする形態としては、パネルレベルパッケージ（Ｐａｎｅｌ　Ｌｅｖｅｌ　Ｐａｃｋａｇｅ；ＰＬＰ）及びＷＬＰ（Ｗａｆｅｒ　Ｌｅｖｅｌ　Ｐａｃｋａｇｅ）等が挙げられる。
　粘着シートは、複数の開口部が形成された枠部材を粘着シートに貼着させる工程と、前記枠部材の開口部にて露出する粘着剤層に半導体チップを貼着させる工程と、前記半導体チップを封止樹脂で覆う工程と、前記封止樹脂を熱硬化させる工程と、を有するプロセスにおいて使用されることも好ましい。
　封止樹脂を熱硬化させる工程の後に、高温環境下又は高温及び減圧環境下で行われる工程として、プラズマ処理等の加工工程が行われる場合もある。
　封止樹脂を熱硬化する工程及びプラズマ処理工程以外の、高温環境下又は高温及び減圧環境下で行われる工程としては、例えば、電子部品に対して金属等のスパッタを行う工程、電子部品を熱水等により洗浄する工程、及びフォトリソグラフィにおけるベーク処理工程等が挙げられる。
（実施形態の効果）
　本実施形態に係る粘着シート２によれば、次のような効果を奏する。
　粘着シート２が高温条件に曝されると、ポリエステルフィルム１１中に含まれるオリゴマーは、加熱によりポリエステルフィルム１１表面に析出し、第１オリゴマー封止層２１が設けられていない場合には、粘着剤層３０へと浸入し、さらには、粘着剤層３０を通過して、粘着剤層３０の表面まで到達すると考えられる。粘着シート２は、ポリエステルフィルム１１と粘着剤層３０との間に、第１オリゴマー封止層２１を有する。そのため、高温環境下又は高温及び減圧環境下での工程で粘着シート２を使用しても、粘着シート２によればポリエステルフィルム１１中のオリゴマーが粘着剤層３０へ侵入するのを防止できる。そのため、粘着シート２を貼付した被着体の表面の汚染を防止できる。また、粘着シート２の第２オリゴマー封止層２２側は、第２基材面２２Ａが露出しているが、第２オリゴマー封止層２２によってポリエステルフィルム１１中のオリゴマーが第２基材面２２Ａに析出することが防止される。それゆえ、粘着シート２によれば、粘着シート２を用いた工程で使用する部材又は装置の汚染を防止できる。
　また、ポリエステルフィルム１１は、アニール済みフィルムであるため、高温条件が課されても粘着シート２の熱収縮を低減できる。そのため、粘着シート２の熱収縮による、被着体の反りの発生等の悪影響を低減できる。
　また、粘着シート用基材１の第１基材面２１Ａの二乗平均平方根高さＲｑ１及び第２基材面２２Ａの二乗平均平方根高さＲｑ２の少なくともいずれかが０．０３１μｍ以上である。そのため、粘着剤層３０を積層する前の基材面同士が接触してもブロッキングを防止できる。
　ゆえに、本実施形態に係る電子部品加工用の粘着シート２によれば、耐熱性に優れ、高温条件が課される工程を経た後でも、被着体及び部材又は装置の表面の汚染を防止でき、高温条件に起因した粘着シートの変形による影響を低減でき、かつブロッキングも防止できる。
〔第３実施形態〕
　第３実施形態に係る粘着シートは、粘着シート用基材の両面に粘着剤層を有する点で、第２実施形態に記載の粘着シートと相違する。第３実施形態のその他の点は、第２実施形態と同様であるため、説明を省略又は簡略化する。また、符号の記載を省略することがある。
（粘着シート）
　図３は、本実施形態に係る粘着シート３の断面概略図である。
　粘着シート３は、粘着シート用基材１、第１粘着剤層３１、第２粘着剤層３２、第１剥離シートＲＬ１及び第２剥離シートＲＬ２を有する。粘着シート用基材１は、第１実施形態で説明した粘着シート用基材を使用できる。
　粘着シート３においては、第１粘着剤層３１は、第１オリゴマー封止層２１の第１フィルム面１１Ａに対向する面とは反対側の面（第１基材面２１Ａ）に積層されている。さらに、この第１粘着剤層３１に第１剥離シートＲＬ１が積層されている。粘着シート３を使用する際は、第１粘着剤層３１から第１剥離シートＲＬ１を剥離する。
　また、粘着シート３においては、第２オリゴマー封止層２２の第２フィルム面１１Ｂに対向する面とは反対側の面（第２基材面２２Ａ）に、第２粘着剤層３２が積層されている。さらに、この第２粘着剤層３２に第２剥離シートＲＬ２が積層されている。粘着シート３を使用する際は、第２粘着剤層３２から第２剥離シートＲＬ２を剥離する。
　粘着シート３は、粘着シート用基材１の両面に粘着剤層を有する両面粘着シートである。そのため、粘着シート３の第１粘着剤層３１には、第１被着体を貼着させ、第２粘着剤層３２には、第２被着体を貼着させることができる。
　粘着シート３の形状は、例えば、シート状、テープ状、ラベル状などあらゆる形状をとり得る。
（ポリエステルフィルム）
　粘着シート３におけるポリエステルフィルム１１は、第１実施形態と同様である。
（オリゴマー封止層）
　粘着シート３における第１オリゴマー封止層２１及び第２オリゴマー封止層２２は、第１実施形態と同様である。第１粘着剤層３１とポリエステルフィルム１１との間に設けられた第１オリゴマー封止層２１及び第２粘着剤層３２とポリエステルフィルム１１との間に設けられた第２オリゴマー封止層２２は、高温条件下においても、第１粘着剤層３１及び第２粘着剤層３２へのオリゴマーの浸入を防止することができるため、粘着シート３を貼付する被着体の汚染を防止できる。第１オリゴマー封止層２１及び第２オリゴマー封止層は、１８０℃以上２００℃以下（好ましくは、１８５℃以上２００℃以下）の高温条件下においても、第１粘着剤層３１及び第２粘着剤層３２へのオリゴマーの浸入を防止することが好ましい。
（粘着剤層）
　本実施形態に係る第１粘着剤層３１及び第２粘着剤層３２は、前記実施形態に係る粘着剤層３０と同様である。第１粘着剤層３１及び第２粘着剤層３２が含有する粘着剤組成物の組成は、互いに同じであっても異なっていてもよい。第１粘着剤層３１及び第２粘着剤層３２の厚さも互いに同じであっても異なっていてもよい。
（粘着シートの製造方法）
　粘着シート３の製造方法は、特に限定されない。
　例えば、粘着シート３は、次のような工程を経て製造される。
　まず、粘着シート用基材１に第１粘着剤層３１を形成する。具体的には、第１オリゴマー封止層２１の第１基材面２１Ａの上に、粘着剤組成物を有機溶媒で希釈して得られる粘着剤層形成用コーティング液を塗布し、塗膜を形成する。次に、この塗膜を乾燥させて、第１粘着剤層３１を形成する。形成した第１粘着剤層３１に、必要に応じて第１剥離シートＲＬ１を貼り合せる。次に、第２オリゴマー封止層２２の第２基材面２２Ａの上に粘着剤層形成用コーティング液を塗布し、塗膜を形成する。次にこの塗膜を乾燥させて、第２粘着剤層３２を形成する。形成した第２粘着剤層３２に、必要に応じて第２剥離シートＲＬ２を貼り合わせる。このような方法によっても粘着シート３を製造できる。
　また、第１剥離シートＲＬ１及び第２剥離シートＲＬ２を有する粘着シート３は、例えば、次のような工程を経て製造される。まず、第１剥離シートＲＬ１の上に粘着剤層形成用コーティング液を塗布し、塗膜を形成する。次に、塗膜を乾燥させて、第１粘着剤層３１を形成する。第１剥離シートＲＬ１上の第１粘着剤層３１と、粘着シート用基材１の第１オリゴマー封止層２１とを貼り合わせる。次に、第２剥離シートＲＬ２の上に粘着剤層形成用コーティング液を塗布し、塗膜を形成する。次に、塗膜を乾燥させて、第２粘着剤層３２を形成する。第２剥離シートＲＬ２上の第２粘着剤層３２と、粘着シート用基材１の第２オリゴマー封止層２２とを貼り合わせることで、粘着シート３を製造できる。
　上記のとおり、粘着剤組成物を塗布して第１粘着剤層３１及び第２粘着剤層３２を形成する場合、粘着剤層３０と同様に、コーティング液を調製して用いることが好ましい。
（実施形態の効果）
　本実施形態に係る粘着シート３によれば、次のような効果を奏する。
　粘着シート３が高温条件に曝されると、ポリエステルフィルム１１中に含まれるオリゴマーは、加熱によりポリエステルフィルム１１表面に析出し、第１オリゴマー封止層２１及び第２オリゴマー封止層２２が設けられていない場合には、第１粘着剤層３１及び第２粘着剤層３２へと浸入する。さらに、当該オリゴマーは、第１粘着剤層３１及び第２粘着剤層３２を通過して、第１粘着剤層３１及び第２粘着剤層３２の表面まで到達すると考えられる。
　粘着シート３は、ポリエステルフィルム１１と第１粘着剤層３１との間に、第１オリゴマー封止層２１を有し、ポリエステルフィルム１１と第２粘着剤層３２との間に、第２オリゴマー封止層２２を有する。そのため、粘着シート３が加熱されても、ポリエステルフィルム１１中のオリゴマーが第１粘着剤層３１と第１被着体との界面並びに第２粘着剤層３２と第２被着体との界面に移動して、第１被着体及び第２被着体を汚染することを防止できる。
　また、ポリエステルフィルム１１は、アニール済みフィルムであるため、高温条件が課されても、粘着シート３の熱収縮を低減できる。そのため、粘着シート３の熱収縮による、被着体の反りの発生等の悪影響を低減できる。
　また、粘着シート用基材１の第１基材面２１Ａの二乗平均平方根高さＲｑ１及び第２基材面２２Ａの二乗平均平方根高さＲｑ２の少なくとも一方が０．０３１μｍ以上であるため、粘着シート３の製造時において粘着シート用基材１がブロッキングすることを防止できる。
　ゆえに、本実施形態に係る電子部品加工用の粘着シート３によれば、耐熱性に優れ、高温条件が課される工程を経た後でも、被着体の表面の汚染を防止でき、高温条件に起因した粘着シートの変形による影響を低減でき、かつブロッキングも防止できる。
〔実施形態の変形〕
　本発明は、前記実施形態に限定されず、本発明の目的を達成できる範囲での変形及び改良等は、本発明に含まれる。なお、以下の説明では、前記実施形態で説明した部材等と同一であれば、同一符号を付してその説明を省略又は簡略化する。
　粘着シート用基材及び粘着シートは、シート片であってもよい。
　シート片状の粘着シート用基材が、複数枚、積層された状態で提供されてもよい。前記実施形態に係る粘着シート用基材は、第１基材面及び第２基材面の二乗平均平方根高さＲｑの少なくとも一方が所定値以上であるので、粘着シート用基材が、複数枚、積層されても、ブロッキングし難い。
　また、シート片状の粘着シートが、複数枚、積層された状態で提供されてもよい。この場合、例えば、粘着剤層は、積層される別の粘着シートにおける粘着シート用基材によって覆われていてもよい。
　また、粘着シート用基材及び粘着シートは、帯状のシートであってもよく、ロール状に巻き取られた状態で提供されてもよい。ロール状に巻き取られた粘着シート用基材及び粘着シートは、ロールから繰り出されて所望のサイズに切断する等して使用することができる。粘着シート用基材は、第１基材面及び第２基材面の二乗平均平方根高さＲｑの少なくとも一方が所定値以上であるので、ロール状に巻き取られてもブロッキングし難く、ロールから繰り出し易い。
　また、粘着シートを予め所望のサイズに切断しておき、帯状の剥離シートに切断した粘着シートが担持された状態で提供されてもよい。
　以下、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明する。本発明はこれら実施例に何ら限定されない。
〔オリゴマー封止層付き基材（粘着シート用基材）の作成〕
［実施例１］
（１）塗布用オリゴマー封止剤液の調製
　下記（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、（Ｂ）ポリエステル化合物、（Ｃ）多官能アミン化合物及び（Ｄ）酸性触媒を配合し、充分に撹拌して、実施例１に係る塗布用オリゴマー封止剤液（オリゴマー封止層用組成物を有機溶媒で希釈したコーティング液）を調製した。
　（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ化合物
　　ＤＩＣ社製「ＥＰＩＣＬＯＮ　Ｈ－３６０」（商品名）、固形分濃度：４０質量％、重量平均分子量：２５０００
　（Ｂ）ポリエステル化合物
　　東洋紡績社製「バイロンＧＫ６８０」（商品名）、数平均分子量：６０００、ガラス転移温度：１０℃
　（Ｃ）多官能アミン化合物
　　ヘキサメトキシメチルメラミン、日本サイテックインダストリーズ社製「サイメル３０３」（商品名）
　（Ｄ）酸性触媒
　　ｐ－トルエンスルホン酸のメタノール溶液（固形分濃度：５０質量％）
　具体的には、上記（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ化合物１００質量部に、上記（Ｂ）ポリエステル化合物のトルエン希釈溶液（固形分濃度：３０質量％）１９．０質量部、及び上記（Ｃ）ヘキサメトキシメチルメラミン１１．４質量部を加え、さらに、トルエン／メチルエチルケトン＝５０質量％／５０質量％の混合溶剤で希釈し、固形分濃度が３質量％の溶液を調製した。調製した溶液を撹拌し、撹拌後の溶液に（Ｄ）ｐ－トルエンスルホン酸のメタノール溶液（固形分濃度：５０質量％）を２．９質量部添加して、塗布用オリゴマー封止剤液を得た。なお、質量部数はすべて固形分換算したものである。
（２）オリゴマー封止層の作製（オリゴマー封止層付き基材の作製）
　ポリエステルフィルムとして、長尺のアニール処理された二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人フィルムソリューション株式会社製「テイジンテトロンＧ２Ａ」（商品名）、厚み２５μｍ）を準備した。以下、アニールされた二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを単に「アニール済みＰＥＴフィルム」とも称する。アニール済みＰＥＴフィルムは、使用前、幅１０９０ｍｍのロール状に巻き取られた状態であった。ロール状に巻き取られたアニール済みＰＥＴフィルムの巻き芯側に向いている面を第１フィルム面とし、第１フィルム面と逆側の面で、ロール状に巻き取られた状態で、最表面側に向いている面を第２フィルム面とした。
　調製した塗布用オリゴマー封止剤液を、アニール済みＰＥＴフィルムの第１フィルム面にマイヤーバーコート法にて均一に塗布した。塗布後のアニール済みＰＥＴフィルムをオーブンの内部を通過させ、塗膜を加熱硬化させて、アニール済みＰＥＴフィルムの片面に厚みが１５０ｎｍの第１オリゴマー封止層を形成した。
　次いで、アニール済みＰＥＴフィルムの第２フィルム面にも、第１オリゴマー封止層と同様にして厚みが１５０ｎｍの第２オリゴマー封止層を形成し、両面オリゴマー封止層付き基材を得た。オーブンにおける熱風の吹き出し条件としては、温度を１５０℃とし、風速を８ｍ／ｍｉｎとした。オーブンにおける加工速度としては、塗布用オリゴマー封止剤液を塗布した後のアニール済みＰＥＴフィルムが、オーブン内部を２０秒で通過する速度に調整した。
（３）電子部品加工用粘着シートの作製
　以下の材料（ポリマー（重合体成分）、架橋剤、エネルギー線重合性官能基を有する多価低分子化合物、光重合開始剤及び希釈溶剤）を配合し、充分に撹拌して、塗布用粘着剤液（粘着剤層形成用コーティング液）を調製した。
　ポリマー（重合体成分）としてのアクリル酸エステル共重合体は、アクリル酸２－エチルヘキシル８０．８質量％と、アクリロイルモルホリン（窒素含有官能基を有する単量体）１２．０質量％と、４－ヒドロキシブチルアクリレート７．０質量％と、アクリル酸０．２質量％とを共重合して、重量平均分子量１２０，０００の重合体を調製し、１００質量部（固形分）配合した。
・架橋剤：ヘキサメチレンジイソシアネートを有する脂肪族系イソシアネート〔日本ポリウレタン工業（株）社製；コロネートＨＸ〕、７．４質量部（固形分）
・エネルギー線重合性官能基を有する多価低分子化合物：プロポキシ化ビスフェノールＡジアクリレート〔新中村化学(株)社製；Ａ－ＢＰＰ－３〕２３．３質量部（固形分）
・光重合開始剤：２－ヒロドキシ－１－｛４－［４－(２－ヒドロキシ－２－メチル-プロピオニル)－ベンジル］フェニル｝－２－メチル-プロパン－１－オン〔ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎ社製；Ｏｍｎｉｒａｄ　１２７〕４．１質量部（固形分）
・希釈溶剤：酢酸エチルを用い、塗布用粘着剤液の固形分濃度は、３０質量％に調製した。
　調製した塗布用粘着剤液を、ナイフコーターを用いて、シリコーン系剥離層を備える厚さ３８μｍの透明ポリエチレンテレフタレートフィルムからなる剥離フィルム〔リンテック（株）社製；ＳＰ－ＰＥＴ３８２１５０〕の剥離層面側に塗布した。次いで剥離フィルム上の塗布用粘着剤液の塗膜に９０℃で９０秒間の加熱を行い、続いて１１５℃で９０秒間の加熱を行い、塗膜を乾燥させた。その後、塗膜と、上述の手順により得た両面オリゴマー封止層付き基材の第２オリゴマー封止層とを貼り合わせた。そして、塗膜に、紫外線照射装置として、アイグラフィックス社製の高圧水銀ランプを用い、照度２００ｍＷ／ｃｍ２、積算光量２００ｍＪ／ｃｍ２の条件で剥離フィルム側から紫外線を照射し、厚さ５０μｍの粘着剤層を作製した。このようにして、電子部品加工用粘着シートを得た。
［実施例２］
　実施例２に係るオリゴマー封止層付き基材及び電子部品加工用粘着シートは、第１フィルム面に塗布する塗布用オリゴマー封止剤液のみ、固形分濃度を５質量％に変更し、第１オリゴマー封止層の厚さを２００ｎｍに変更したこと以外は、実施例１と同様にして作製した。
［比較例１］
　比較例１に係るオリゴマー封止層付き基材及び電子部品加工用粘着シートは、実施例１で用いたポリエチレンテレフタレートフィルムの代わりに、アニール済みＰＥＴフィルムとしてのポリエステルフィルム（東レ株式会社製、製品名「Ｘ６０Ｋ」、厚さ５０μｍ）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして作製した。
［比較例２］
　比較例２に係るオリゴマー封止層付き基材及び電子部品加工用粘着シートは、実施例１で用いたポリエチレンテレフタレートフィルムの代わりに、アニール処理されていない二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱ケミカル株式会社製、製品名「ダイヤホイル　Ｔ－１００」、厚さ：５０μｍ）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして作製した。
［比較例３］
　比較例３に係るオリゴマー封止層付き基材及び電子部品加工用粘着シートは、実施例１における第２オリゴマー封止層を形成せず、第２フィルム面に粘着剤層を形成した以外は、実施例１と同様にして作製した。
〔評価方法〕
　オリゴマー封止層付き基材の評価は、以下に示す方法に従って行った。結果を表１に示す。
・二乗平均平方根高さＲｑ及び最大断面高さＲｔ
　ポリエステルフィルムの第１フィルム面及び第２フィルム面、並びにオリゴマー封止層付き基材の第１基材面及び第２基材面の最大断面高さＲｔ及び二乗平均平方根高さＲｑは、株式会社ミツトヨ製の接触式表面粗さ計（製品名「ＳＶ－３０００」）を用いて測定した。最大断面高さＲｔ及び二乗平均平方根高さＲｑの測定条件については、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１：２００１、ＪＩＳ　Ｂ　０６３２：２００１、ＪＩＳ　Ｂ　０６３３：２００１及びＪＩＳ　Ｂ　０６５１：２００１に準拠して測定した。Ｒｔ及びＲｑの測定には、先端の半径が２μｍであり、円すいのテーパ角度が６０度である触針を用いた。
・析出物評価
　実施例１、２並びに比較例１～３において作製したオリゴマー封止層付き基材（粘着シート用基材）を１９０℃の温度で１時間加熱した。加熱後、実施例１、２並びに比較例１、及び２については、第１オリゴマー封止層及び第２オリゴマー封止層の表面をデジタル顕微鏡（（株）キーエンス製、デジタルマイクロスコープ；ＶＨＸ－１０００）にて観察し、析出物の有無を確認した。比較例３については、第１オリゴマー封止層及び第２フィルム面を同様に観察して、析出物の有無を確認した。なお、表１中、比較例３の析出物評価の第２基材面は、第２フィルム面と読み替える。
　析出物の有無を観察する際の観察倍率は、５００倍とした。析出物が確認されなかった場合を「Ａ」と判定し、析出物が確認された場合を「Ｂ」と判定した。
・耐ブロッキング性
　オリゴマー封止層付き基材の作製において、実施例１、２並びに比較例１、及び２については第２フィルム面へ第２オリゴマー封止層を形成した後、比較例３については第１フィルム面へ第１オリゴマー封止層を形成した後、両面オリゴマー封止層付き基材を直径１５３ｍｍの巻き芯に巻き取った際に、幅１０ｍｍ以上の気泡が生じているか否かを評価した。なお、気泡の幅は、気泡の輪郭における最も離れた２点間の距離である。幅１０ｍｍ以上の気泡が一つでも生じた場合をＢ、幅１０ｍｍ以上の気泡が生じなかった場合をＡとして評価した。
・熱収縮性
　実施例１、２並びに比較例１～３において作製したオリゴマー封止層付き基材を２３℃、５０％相対湿度の標準環境に１６時間以上静置した後、測定基材を１２０ｍｍ角の正方形に切り出し、測定基材のＭＤ方向及びＴＤ方向を正方形の各辺と一致させた。正方形の各辺から１０ｍｍ内側であって、正方形の各辺に平行な直線の交点に当たる位置に、十字のマーキングをすることで、１００ｍｍ角の正方形の印を付け、試料とした。このマーキングされた線の間の距離を測定することで、測定基材のＭＤ方向及びＴＤ方向それぞれで２つの初期の測定値とした。次いで、試料を、１９０℃で１時間、加熱した後に、２３℃、５０％相対湿度の標準環境に１６時間以上静置し、再度、マーキングされた線の間の距離を測定し、測定基材のＭＤ方向及びＴＤ方向それぞれの熱変形量を算出し、初期の測定値からの減少分を、初期の測定値で除し、百分率で示すことで、熱収縮率の値を得た。熱収縮率は、ＭＤ方向及びＴＤ方向それぞれについて、正方形の両辺の値の相加平均である。距離が増加した場合は負の値とした。距離の測定は、株式会社日本光器製作所製、読取顕微鏡ＮＲＭ－Ｓ３Ｘ．Ｙを用いて測定した。
・電子部品加工用粘着シートの高温工程適性
　実施例１、２並びに比較例１～３において作製した電子部品加工用粘着シートから剥離フィルムを除去し、１００μｍの厚さに研削した８インチシリコンウエハに、ラミネートロールにより室温で貼付した。次に、ウエハに貼付された電子部品加工用粘着シートを、樹脂封止工程を想定した条件である、１００℃の環境下に３分間保管する処理を行った後、室温下に１６時間静置して冷却した。その後、室温でウエハの最大反り高さを金尺で測定した。最大反り高さが５ｍｍ以下である場合をＡ、５ｍｍを超える場合をＢとして評価した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　実施例１及び実施例２に係るオリゴマー封止層付き基材は、熱収縮率が低いことから、耐熱性に優れ、析出物の評価がＡであったことから、高温条件が課される工程を経た後でも、部材、装置、及び被着体等の表面の汚染を防止でき、高温工程適性の評価がＡであったことから、高温条件に起因した粘着シートの変形による影響を低減でき、かつ耐ブロッキング性の評価がＡであったことから、ブロッキングも防止できる基材であった。
　比較例１に係るオリゴマー封止層付き基材は、二乗平均平方根高さＲｑ１及びＲｑ２の両方が０．０３１μｍ未満であって、耐ブロッキング性の評価がＢであった。
　比較例２に係るオリゴマー封止層付き基材は、アニール処理が施されていないポリエステルフィルムを用いて作製されたため、熱収縮率が大きく、高温工程適性の評価もＢであった。
　比較例３に係るオリゴマー封止層付き基材は、第２基材面にオリゴマー封止層を有していなかったため、析出物の評価がＢであった。
　１…粘着シート用基材、２，３…粘着シート、１１…ポリエステルフィルム、１１Ａ…第１フィルム面、１１Ｂ…第２フィルム面、２１…第１オリゴマー封止層、２２…第２オリゴマー封止層、３０…粘着剤層、ＲＬ…剥離シート、ＲＬ１…第１剥離シート、ＲＬ２…第２剥離シート。

Claims (9)

  1. 　第１フィルム面及び前記第１フィルム面とは反対側の第２フィルム面を有するポリエステルフィルムと、
    　前記第１フィルム面に設けられた第１オリゴマー封止層と、
    　前記第２フィルム面に設けられた第２オリゴマー封止層と、を有し、
    　前記ポリエステルフィルムは、アニール処理済みであり、
    　前記第１オリゴマー封止層及び前記第２オリゴマー封止層は、それぞれ独立して、硬化性成分を含むオリゴマー封止層形成用組成物を硬化させた硬化皮膜であり、
    　前記第１オリゴマー封止層及び前記第２オリゴマー封止層は、実質的に充填材を含まず、
    　前記第１オリゴマー封止層の前記第１フィルム面に対向する面とは反対側の面の二乗平均平方根高さＲｑ１及び前記第２オリゴマー封止層の前記第２フィルム面に対向する面とは反対側の面の二乗平均平方根高さＲｑ２の少なくとも一方が０．０３１μｍ以上である、
    　電子部品加工に用いられる粘着シート用基材。
  2. 　請求項１に記載の粘着シート用基材において、
    　前記ポリエステルフィルムが、ポリエチレンテレフタレートフィルムである、
    　粘着シート用基材。
  3. 　請求項１又は請求項２に記載の粘着シート用基材において、
    　前記第１オリゴマー封止層の厚さが、５０ｎｍ以上１８０ｎｍ以下である、
    　粘着シート用基材。
  4. 　請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の粘着シート用基材において、
    　前記第２オリゴマー封止層の厚さが、５０ｎｍ以上１８０ｎｍ以下である、
    　粘着シート用基材。
  5. 　請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の粘着シート用基材と、
    　粘着剤層と、を有し、
    　前記粘着剤層は、前記第１オリゴマー封止層の前記第１フィルム面に対向する面とは反対側の面、及び前記第２オリゴマー封止層の前記第２フィルム面に対向する面とは反対側の面の少なくとも一方の面に設けられている、
    　電子部品加工用粘着シート。
  6. 　請求項５に記載の電子部品加工用粘着シートにおいて、
    　前記粘着剤層が、アクリル系重合体を含有し、
    　前記アクリル系重合体が、窒素含有官能基を有する単量体に由来する構成単位を含み、
    　ただし、前記窒素含有官能基は、Ｎ－Ｈ結合を含まない、
    　電子部品加工用粘着シート。
  7. 　請求項６に記載の電子部品加工用粘着シートにおいて、
    　前記アクリル系重合体の全体の質量に占める、前記窒素含有官能基を有する単量体に由来する構成単位の割合が、９質量％以上１５質量％以下の割合である、
    　電子部品加工用粘着シート。
  8. 　請求項５から請求項７までのいずれか一項に記載の電子部品加工用粘着シートにおいて、
    　前記粘着剤層が、エネルギー線重合性官能基を有する多価化合物の重合物を含む、
    　電子部品加工用粘着シート。
  9. 　請求項５から請求項７までのいずれか一項に記載の電子部品加工用粘着シートにおいて、
    　前記粘着剤層が、未反応のエネルギー線重合性官能基を有する化合物を含有する、
    　電子部品加工用粘着シート。
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