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WO2020004097A1 - 超音波センサー - Google Patents

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Publication number
WO2020004097A1
WO2020004097A1 PCT/JP2019/023823 JP2019023823W WO2020004097A1 WO 2020004097 A1 WO2020004097 A1 WO 2020004097A1 JP 2019023823 W JP2019023823 W JP 2019023823W WO 2020004097 A1 WO2020004097 A1 WO 2020004097A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
matching layer
acoustic matching
ultrasonic sensor
adhesive
piezoelectric element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2019/023823
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
昌道 橋田
知樹 桝田
賢輝 信長
永原 英知
祐大 石崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority to CN201980042135.5A priority Critical patent/CN112313968A/zh
Priority to EP19826265.1A priority patent/EP3813385A4/en
Priority to US17/057,085 priority patent/US20210208111A1/en
Publication of WO2020004097A1 publication Critical patent/WO2020004097A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B06GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
    • B06BMETHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B1/00Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
    • B06B1/02Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
    • B06B1/06Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
    • B06B1/0644Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using a single piezoelectric element
    • B06B1/0662Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using a single piezoelectric element with an electrode on the sensitive surface
    • B06B1/067Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using a single piezoelectric element with an electrode on the sensitive surface which is used as, or combined with, an impedance matching layer
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/22Details, e.g. general constructional or apparatus details
    • G01N29/28Details, e.g. general constructional or apparatus details providing acoustic coupling, e.g. water
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/22Details, e.g. general constructional or apparatus details
    • G01N29/24Probes
    • G01N29/2437Piezoelectric probes
    • GPHYSICS
    • G10MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
    • G10KSOUND-PRODUCING DEVICES; METHODS OR DEVICES FOR PROTECTING AGAINST, OR FOR DAMPING, NOISE OR OTHER ACOUSTIC WAVES IN GENERAL; ACOUSTICS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G10K11/00Methods or devices for transmitting, conducting or directing sound in general; Methods or devices for protecting against, or for damping, noise or other acoustic waves in general
    • G10K11/02Mechanical acoustic impedances; Impedance matching, e.g. by horns; Acoustic resonators
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R17/00Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
    • H04R17/02Microphones

Definitions

  • the present invention mainly relates to a sensor that transmits and receives ultrasonic waves.
  • a piezoelectric element is generally made of ceramics (having a high density and a high speed of sound), and the density and sound speed of a gas such as air to which ultrasonic waves are transmitted are determined by the density of the ceramic and the speed of sound. Significantly smaller. Therefore, the efficiency of energy transfer from the piezoelectric element to the gas becomes very low.
  • measures have been taken to increase the energy transfer efficiency by interposing an acoustic matching layer between the piezoelectric element and the gas that has lower acoustic impedance than the piezoelectric element and higher acoustic impedance than the gas.
  • Z1 acoustic impedance of the piezoelectric element
  • Z2 acoustic impedance of the acoustic matching layer
  • Z3 acoustic impedance of the transmitted object (gas).
  • the ultrasonic wave propagating through the acoustic matching layer deforms the acoustic matching layer, so that the energy of the ultrasonic wave is dissipated as heat. Therefore, the material used as the acoustic matching layer must be hardly deformed (having a large elastic modulus).
  • the acoustic impedance Z2 of the acoustic matching layer needs to be significantly smaller than the acoustic impedance of the solid in order to approach the acoustic impedance Z3 of the gas.
  • a substance having a small acoustic impedance has a low sound speed and a low density, and is generally a substance that is easily deformed in many cases. For these reasons, few materials satisfy the characteristics required for the acoustic matching layer.
  • the acoustic impedance of the solid-state piezoelectric element differs from that of the gas by about five orders of magnitude
  • the acoustic impedance of the acoustic matching layer needs to be reduced by about three orders of magnitude to the acoustic impedance of the piezoelectric element in order to satisfy Equation (1). Therefore, there are few substances that satisfy the characteristics of the acoustic matching layer.
  • the acoustic impedance of the piezoelectric element and the first acoustic matching layer (the first acoustic matching layer) and the acoustic impedance of the first acoustic matching layer and the second acoustic matching layer (the second acoustic matching layer (transmitted object)) can be improved.
  • the ultrasonic wave is transmitted with sufficient efficiency by using the fact that the transmission efficiency becomes highest when the expression (1) is satisfied between the acoustic impedance of the second layer and the gas in the acoustic impedance, and the expression (1) is satisfied. Attempts have been made to make it happen.
  • the first acoustic matching layer is preferably made of a hard (high elastic modulus) material that reduces energy loss due to deformation in order to efficiently transmit ultrasonic waves to the second acoustic matching layer.
  • a hard material such as Ketone (polyetheretherketone) is desirable.
  • a candidate having excellent characteristics as an acoustic matching layer is a resin having a large elastic modulus.
  • examples of the resin having a large elastic modulus include super engineering plastics such as PEEK, and these resins are also hardly adherent resins.
  • the acoustic matching layer when a hard resin is used as the acoustic matching layer, there is a possibility that peeling may occur particularly near the center. Further, when the acoustic matching layer is provided with a through-hole having a diameter of a considerable degree or more, there is a possibility that the performance as an ultrasonic sensor may be reduced due to a reduction in ultrasonic waves.
  • An ultrasonic sensor includes at least a piezoelectric element, a first acoustic matching layer bonded to the piezoelectric element, and an adhesive bonding the piezoelectric element and the first acoustic matching layer.
  • the ultrasonic sensor according to the present disclosure provides an anchor effect by integrating the adhesive that bonds the piezoelectric element and the first acoustic matching layer and the adhesive that is solidified in the gap, and has excellent durability. Can be obtained.
  • the acoustic matching layer is bonded to the piezoelectric element or a metallic member bonded to the piezoelectric element to secure electric conductivity.
  • the piezoelectric element is generally made of ceramics such as lead zirconate titanate.
  • the objects to be bonded in the ultrasonic sensor of the present disclosure are hard-to-adhesive resins and ceramics or metals that are relatively easily bonded.
  • the acoustic matching layer is provided with a void communicating with the opening, so that the adhesive that has been cured after filling into the void is combined with the acoustic matching layer by chemical bonding, mechanical bonding, that is, by the anchor effect. Joined.
  • the facing surface of the adhesive is relatively easily bonded to ceramics or metal.
  • the piezoelectric element and the acoustic matching layer are firmly joined, so that even when stress is generated due to a difference in coefficient of thermal expansion between them, an ultrasonic sensor having excellent durability is not easily separated. Can be provided.
  • the acoustic matching layer has an opening that opens to the bonding surface and a gap that communicates with the opening, the acoustic matching layer and the adhesive can obtain a strong bond by the anchor effect. Therefore, even when the acoustic matching layer is made of a material having poor adhesion, strong bonding to the piezoelectric element can be obtained.
  • a hard resin having excellent properties as an acoustic matching layer for example, a super engineering plastic such as PEEK is difficult to obtain and obtain, but it can be used as an acoustic matching layer by performing strong bonding with a piezoelectric element by an anchor effect. it can.
  • an ultrasonic sensor having excellent characteristics and reliability can be provided.
  • FIG. 1 is a schematic sectional view of the ultrasonic sensor according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the ultrasonic sensor according to the second embodiment.
  • FIG. 3 is a top view of the first acoustic matching layer according to the second embodiment.
  • FIG. 4 is a schematic sectional view of an ultrasonic sensor according to the third embodiment.
  • FIG. 5 is a top view of the first acoustic matching layer according to the third embodiment.
  • FIG. 6A is a schematic cross-sectional view of an ultrasonic sensor showing another example of the first embodiment.
  • FIG. 6B is a schematic cross-sectional view of an ultrasonic sensor showing another example of the first embodiment.
  • FIG. 6C is a schematic sectional view of an ultrasonic sensor showing another example of the first embodiment.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of the ultrasonic sensor according to the first embodiment.
  • the ultrasonic sensor 1 has a piezoelectric element 2, an adhesive 3, a case 4, a first acoustic matching layer 5, a second acoustic matching layer 6, and electrodes 7a and 7b.
  • the case 4 is a bottomed cylindrical metal member.
  • the piezoelectric element 2 is bonded to the first surface 4 b inside the top surface 4 a, which is a flat plate portion of the case 4, with a conductive adhesive 9.
  • a first acoustic matching layer 5 is bonded to a second surface 4 c outside the top surface 4 a of the case 4 with an adhesive 3 so as to face the piezoelectric element 2.
  • a second acoustic matching layer 6 is bonded to the surface of the first acoustic matching layer 5 not facing the case 4 with an adhesive 3.
  • the electrode 7a is connected to the electrode 2a of the piezoelectric element, and the electrode 7b is connected to the case 4.
  • the piezoelectric element 2 Since the electrode 2b of the piezoelectric element is bonded to the case 4 with the conductive adhesive 9, the piezoelectric element 2 oscillates by applying a predetermined voltage between the electrodes 7a and 7b, and emits ultrasonic waves. The generated ultrasonic waves are finally transmitted to the gas via the case 4, the first acoustic matching layer 5, and the second acoustic matching layer 6.
  • the case 4 has a bottomed cylindrical shape, but may have a flat plate shape.
  • the first acoustic matching layer 5 has a plurality of openings 8 a on a surface facing the case 4, and a wedge shape or a cross-sectional area parallel to the joint surface with the case 4 becomes smallest near the opening 8 a.
  • a truncated cone-shaped space 8 is provided continuously to each opening 8a.
  • the gap 8 is filled with the liquid adhesive 3 in advance, and the surface having the opening 8a of the first acoustic matching layer 5 and the case are filled with the adhesive 3 filled in the gap 8 in a wet state.
  • the case 4 and the first acoustic matching layer 5 are joined by bringing the second surface 4c of the case 4 into contact directly or via the adhesive 3 applied between them, and the adhesive 3 is solidified.
  • the piezoelectric element 2 Since the characteristic required for the ultrasonic sensor 1 is to transmit the ultrasonic waves generated by the piezoelectric element 2 to the gas with high efficiency, the piezoelectric element 2, the case 4, the first acoustic matching layer 5, and the second acoustic matching layer It is necessary to join the six spaces while securing sufficient strength and environmental durability.
  • the bonding of the piezoelectric element 2 and the case 4, the case 4 and the first acoustic matching layer 5, and the joining of the first acoustic matching layer 5 and the second acoustic matching layer 6 are as follows.
  • the piezoelectric element 2 is generally made of ceramics, and the case 4 is generally made of metal. Since both ceramics and metals are relatively easy to bond, and ceramics and metals have relatively similar coefficients of thermal expansion, their joining is relatively easy.
  • the first acoustic matching layer 5 is made of resin and the second acoustic matching layer 6 is often made of resin, the first acoustic matching layer 5 and the second acoustic matching layer 6 have similar thermal expansion coefficients. Adhesion is relatively easy.
  • the case 4 is often made of metal and the first acoustic matching layer 5 is often made of resin, and it is general that the case 4 and the first acoustic matching layer 5 have significantly different coefficients of thermal expansion. Furthermore, the resin forming the first acoustic matching layer 5 is highly likely to be hardly adhered to by PEEK or the like, and may be separated from the adhesive 3 at the interface.
  • an element necessary for efficiently transmitting ultrasonic waves from the piezoelectric element 2 to the gas is to establish a bond between the adhesive 3 and the first acoustic matching layer 5.
  • the adhesive cured inside the gap 8 cannot pass through the opening 8a.
  • An anchor effect is obtained, and the bonding between the adhesive 3 and the first acoustic matching layer 5 becomes strong. Therefore, the adhesive 3 and the first acoustic matching layer 5 are not easily separated from each other even if a shearing force due to the difference in the coefficient of thermal expansion acts between the adhesive 3 and the first acoustic matching layer 5.
  • the shape of the gap 8 is a wedge shape or a truncated cone shape, but it goes without saying that the gap 8 may have a cross-sectional area larger than the opening cross-sectional area of the opening 8a. There is no.
  • the ultrasonic sensor 1 has the configuration including the case 4 and the second acoustic matching layer 6.
  • a configuration not using the second acoustic matching layer as in the ultrasonic sensor 31 shown in FIG. 6A a configuration not using the case as in the ultrasonic sensor 41 shown in FIG. 6B, or an ultrasonic sensor 51 shown in FIG. 6C.
  • various configurations can be implemented without departing from the gist of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a schematic sectional view of the ultrasonic sensor according to the second embodiment
  • FIG. 3 is a top view of the first acoustic matching layer shown in FIG. 2, and a broken line shown in FIG. Indicates the position.
  • the ultrasonic sensor 11 includes a piezoelectric element 2, an adhesive 3, a case 4, a first acoustic matching layer 15, a second acoustic matching layer 6, and electrodes 7a and 7b.
  • the components denoted by the same reference numerals as those described in the embodiment have the same configurations as the components in the first embodiment, and the description is omitted.
  • the ultrasonic sensor 11 of the present embodiment is different from the ultrasonic sensor 1 of the first embodiment in the structure of the first acoustic matching layer 15.
  • the cavity 18 of the first acoustic matching layer 15 is cylindrical, and a resin is injection-molded as a through hole penetrating from the surface facing the case 4 to the surface facing the second acoustic matching layer 6. It is manufactured by.
  • the case 4, the first acoustic matching layer 15, and the second acoustic matching layer 6 fill the gap 18 with the liquid adhesive 3 in advance, and the case 4, while the adhesive 3 is wet.
  • the first acoustic matching layer 15 and the second acoustic matching layer 6 are overlapped.
  • the case 4, the first acoustic matching layer 15, and the second acoustic matching layer 6 are joined by solidifying the adhesive 3.
  • the adhesives on both surfaces of the first acoustic matching layer 15 are bonded via the adhesive 3 filled in the through holes that are the gaps 18, a strong anchor effect is obtained, and the adhesive 3 And the first acoustic matching layer 15 are firmly bonded.
  • the gap 18 (through hole) of the first acoustic matching layer 15 may be formed by injection molding of a resin, or may be formed by machining a metal disk.
  • FIG. 4 is a schematic sectional view of the ultrasonic sensor according to the third embodiment
  • FIG. 5 is a top view of the first acoustic matching layer shown in FIG.
  • the ultrasonic sensor 21 includes a piezoelectric element 2, an adhesive 3, a case 4, a first acoustic matching layer 25, a second acoustic matching layer 6, and electrodes 7a and 7b.
  • the same components as those described in the embodiments indicate the same configuration, and the description will not be repeated.
  • the ultrasonic sensor 21 according to the present embodiment is different from the ultrasonic sensor 1 according to the first embodiment in the structure of the first acoustic matching layer 25.
  • the first acoustic matching layer 25 is made porous by applying pressure while heating a resin powder.
  • the space that is not filled with the powder corresponds to the gap 28 of the first acoustic matching layer 25.
  • the opening of the void 28 is formed from the powder disposed near the outermost surface, and the void 28 has at least one or more portions having an area equal to or greater than the opening. is there.
  • the case 4 In a state where the liquid adhesive 3 is filled in the gap 28 having such a characteristic, the case 4, the first acoustic matching layer 25, and the second acoustic matching layer 6 are overlapped and the wet adhesive 3 is spread. By solidifying, it is possible to realize a strong bonding and to provide an ultrasonic sensor having excellent reliability.
  • a method of forming the void 28 (porous) of the first acoustic matching layer 25 it is also possible to mold the metal powder by applying pressure while heating.
  • a reference ultrasonic sensor is installed at a position 100 mm away from the ultrasonic sensor evaluated in each embodiment, and the ultrasonic wave emitted from the ultrasonic sensor evaluated in each embodiment is The electromotive force that propagates to the reference sensor and is generated in the reference sensor is used.
  • a disc-shaped lead zirconate titanate having a thickness of 3.8 mm and a diameter of 10 mm was used as a piezoelectric element, and a 0.2 mm-thick SUS304 sensor was used as a case. Further, only one acoustic matching layer having a thickness of 1.2 mm and a diameter of 10 mm obtained by adding a glass balloon to an epoxy resin to have a density of 0.5 g / cm 3 was used.
  • the characteristics of the ultrasonic sensor used in each embodiment can be known from the electromotive force generated from the reference ultrasonic sensor.
  • the adhesive strength of the ultrasonic sensor is obtained by dividing the electromotive force after the thermal shock test by the electromotive force before the thermal shock test, and the larger the value (sensitivity retention rate), the better the adhesive strength. .
  • a disk-shaped lead zirconate titanate having a thickness of 3.8 mm and a diameter of 10 mm was used.
  • the adhesive 3 an epoxy adhesive which is liquid at normal temperature and solidifies by heating is used.
  • a case 4 made of SUS304 having a thickness of 0.2 mm was used.
  • the first acoustic matching layer 15 is made of PEEK resin having a thickness of 1 mm and a diameter of 10 mm.
  • the opening on the surface on the case 4 side has a diameter of 300 ⁇ m, and the opening on the surface on the second acoustic matching layer 6 has a through hole of 400 ⁇ m. What was molded as 8 was used. The distance between the holes is 100 ⁇ m on the side where the diameter of the opening is 400 ⁇ m.
  • a polymethacrylimide resin is foamed to form a molded article composed of closed cells, and a molded article having a density of 0.07 g / cm 3 is formed into a disc having a thickness of 0.8 mm and a diameter of 10 mm. The processed one was used.
  • the assembly of the ultrasonic sensor 11 was performed as follows. First, the first acoustic matching layer 15 is immersed in the adhesive 3 at room temperature, and the case 4, the first acoustic matching layer 15, and the second acoustic matching layer 6 are arranged in this order from below. A load of 100 g was applied. In this state, the adhesive 3 is spread between the first acoustic matching layer 15 and the case 4 and between the first acoustic matching layer 15 and the second acoustic matching layer 6.
  • the adhesive 3 is solidified by heating at 150 ° C. for 60 minutes, and the second acoustic matching layer 6 is joined from the case 4. Further, the case 4 and the piezoelectric element 2 were joined by a conductive adhesive, and the case 4 and the electrode 7b, and the piezoelectric element 2 and the electrode 7a were joined by solder.
  • the electromotive force of the ultrasonic sensor manufactured as described above was 100 mV, and the electromotive force of the ultrasonic sensor after the thermal shock test was 98 mV. Therefore, the sensitivity retention rate of the ultrasonic sensor was 98%.
  • a disk-shaped lead zirconate titanate having a thickness of 3.8 mm and a diameter of 10 mm was used.
  • the adhesive 3 an epoxy adhesive which is liquid at normal temperature and solidifies by heating is used.
  • a case 4 made of SUS304 having a thickness of 0.2 mm was used.
  • the first acoustic matching layer 15 was made of PEEK resin having a thickness of 1 mm and a diameter of 10 mm, and a through-hole having a diameter of 300 ⁇ m was formed as a gap 18. The distance between the holes is 100 ⁇ m.
  • a polymethacrylimide resin is foamed to form a molded article composed of closed cells, and a molded article having a density of 0.07 g / cm 3 is formed into a disc having a thickness of 0.8 mm and a diameter of 10 mm. The processed one was used.
  • the assembly of the ultrasonic sensor 11 was performed as follows. First, the first acoustic matching layer 15 is immersed in the adhesive 3 at room temperature, and the case 4, the first acoustic matching layer 15, and the second acoustic matching layer 6 are arranged in this order from below. A load of 100 g was applied. In this state, the adhesive 3 is spread between the first acoustic matching layer 15 and the case 4 and between the first acoustic matching layer 15 and the second acoustic matching layer 6.
  • the adhesive 3 is solidified by heating at 150 ° C. for 60 minutes, and the second acoustic matching layer is joined from the case 4. Further, the case 4 and the piezoelectric element 2 were joined by a conductive adhesive, and the case 4 and the electrode 7b, and the piezoelectric element 2 and the electrode 7a were joined by solder.
  • the electromotive force of the ultrasonic sensor manufactured as described above was 100 mV, and the electromotive force of the ultrasonic sensor after the thermal shock test was 98 mV. Therefore, the sensitivity retention rate of the ultrasonic sensor was 98%.
  • a disk-shaped lead zirconate titanate having a thickness of 2.8 mm and a diameter of 10 mm was used as the piezoelectric element 2.
  • the adhesive 3 an epoxy adhesive which is liquid at normal temperature and solidifies by heating is used.
  • a case 4 made of SUS304 having a thickness of 0.2 mm was used.
  • the first acoustic matching layer 15 a layer made of aluminum having a thickness of 1 mm and a diameter of 10 mm and having a through-hole having a diameter of 2 mm formed as a gap 8 was used. The distance between the holes is 200 ⁇ m.
  • a polymethacrylimide resin is foamed to form a molded article composed of closed cells, and a molded article having a density of 0.07 g / cm 3 is processed into a disc having a thickness of 0.8 mm and a diameter of 10 mm. What was used was used.
  • the assembly of the ultrasonic sensor 11 was performed as follows. First, the first acoustic matching layer 15 is immersed in the adhesive 3 at room temperature, and the case 4, the first acoustic matching layer 5, and the second acoustic matching layer 6 are arranged in this order from below. A load of 100 g was applied. In this state, the adhesive 3 is spread between the first acoustic matching layer 15 and the case 4 and between the first acoustic matching layer 15 and the second acoustic matching layer 6.
  • the adhesive 3 is solidified by heating at 150 ° C. for 60 minutes, and the second acoustic matching layer is joined from the case 4. Further, the case 4 and the piezoelectric element 2 were joined by a conductive adhesive, and the case 4 and the electrode 7a, and the piezoelectric element 2 and the electrode 7b were joined by solder.
  • the electromotive force of the ultrasonic sensor was slightly smaller, but was considered to be substantially equal.
  • the average density of the first acoustic matching layer is about 1.2 of the average of the PEEK resin and density 1.0 g / cm 3 of the epoxy resin having a density of 1.3 g / cm 3
  • the average density of the first acoustic matching layer is as large as about 1.6 g / cm 3, which is considered to be one of the factors.
  • the sensitivity maintenance ratio was 100%, which was further improved as compared with the second embodiment. This can be determined to be due to the fact that the difference in the coefficient of thermal expansion between aluminum and the case made of SUS304 is smaller than that of the PEEK resin, so that the shear force in the thermal shock test has been reduced.
  • a disk-shaped lead zirconate titanate having a thickness of 2.8 mm and a diameter of 10 mm was used as the piezoelectric element 2.
  • the adhesive 3 an epoxy adhesive which is liquid at normal temperature and solidifies by heating is used.
  • a case 4 made of SUS304 having a thickness of 0.2 mm was used.
  • the first acoustic matching layer 25 a material obtained by pulverizing PEEK resin and heating the powder having an average particle diameter of 100 ⁇ m while heating it to a thickness of 1 mm and a diameter of 10 mm was used.
  • the assembly of the ultrasonic sensor 21 was performed as follows. First, the first acoustic matching layer 25 is immersed in the adhesive 3 at room temperature, and the case 4, the first acoustic matching layer 25, and the second acoustic matching layer 6 are arranged in this order from below. A load of 100 g was applied. In this state, the adhesive 3 is spread between the first acoustic matching layer 25 and the case 4 and between the first acoustic matching layer 25 and the second acoustic matching layer 6.
  • the second acoustic matching layer is joined from the case 4 by heating at 150 ° C. for 60 minutes to solidify the adhesive 3. Further, the case 4 and the piezoelectric element 2 were joined by a conductive adhesive, and the case 4 and the electrode 7a, and the piezoelectric element 2 and the electrode 7b were joined by solder.
  • the electromotive force is slightly smaller than in the first to third embodiments.
  • the first acoustic matching layer has a porous structure made of PEEK resin and has a structure in which the voids are filled with epoxy resin, so that when the ultrasonic wave propagates, the acoustic impedance is similar, but the first acoustic matching layer is slightly reflected. It is considered that the efficiency is slightly reduced by repeating the above operation.
  • the sensitivity retention rate is improved as compared with the second embodiment.
  • the PEEK resin which is a part of the first acoustic matching layer, faces the case in the second embodiment, but is slightly affected by the shearing force due to the thermal shock.
  • the particulate PEEK resin faces the case in a point-contact manner, that is, almost entirely the adhesive made of the epoxy resin faces the case.
  • an ultrasonic sensor was manufactured by bonding the surface of the opening 8a of the gap 8 having a diameter of 400 ⁇ m as the case side, and evaluation was performed.
  • the electromotive force of the ultrasonic sensor manufactured as described above was 100 mV, and the electromotive force of the ultrasonic sensor after the thermal shock test was 60 mV. Therefore, the sensitivity retention rate of the ultrasonic sensor was 60%.
  • the electromotive force of the manufactured ultrasonic sensor was equivalent to that of the first embodiment.
  • the sensitivity retention was lower than that of the first example. This is because, when a linear elastic force generated in the case and the first acoustic matching layer is applied by the thermal shock test, the adhesive in the gap of the first acoustic matching layer has a component of a force in a direction away from the surface perpendicular to the surface direction. This is considered to be due to easy peeling.
  • an ultrasonic sensor was manufactured without providing a through hole, that is, a void in the first acoustic matching layer.
  • the ultrasonic sensor according to the first disclosure includes at least a piezoelectric element, a first acoustic matching layer bonded to the piezoelectric element, an adhesive bonding the piezoelectric element and the first acoustic matching layer,
  • the first acoustic matching layer has an opening that opens toward the bonding surface with the piezoelectric element, and a gap communicating with the opening, and the adhesive is filled in the gap.
  • the ultrasonic sensor according to the first disclosure has an anchor effect obtained by integrating the adhesive that bonds the piezoelectric element and the first acoustic matching layer with the adhesive that has solidified in the gap, and has an excellent effect. Durability can be obtained.
  • the first acoustic matching layer is a single layer, it is necessary to efficiently transmit the ultrasonic waves propagated from the piezoelectric element to the gas. , It is necessary to efficiently propagate the gas from the first acoustic matching layer to the second acoustic matching layer and from the second acoustic matching layer to the gas.
  • the acoustic impedance characteristics represented by the formula (1) it is necessary to suppress energy loss due to deformation of the first acoustic matching layer (high propagation characteristics) as characteristics required for the first acoustic matching layer. .
  • materials having high propagation properties are hard (high elasticity).
  • the material satisfying the formula (1) and having high elasticity is often a super-engineering plastic such as PEEK.
  • the adhesive that has been filled and hardened after filling into the gap is added to the acoustic matching layer in addition to the chemical bonding.
  • Mechanical bonding, ie bonding by the anchor effect As a result, a strong bond can be ensured even with poor adhesion (bonding by chemical bonding is weak).
  • the facing surface of the adhesive is relatively easily bonded to ceramics or metal.
  • the piezoelectric element and the first acoustic matching layer are not easily separated, and an ultrasonic sensor having excellent durability Can be provided.
  • the ultrasonic sensor according to the second disclosure has at least a metal member having a flat plate portion, a piezoelectric element bonded to one first surface of the flat plate portion, and an adhesive bonded to the other second surface of the flat plate portion. And a bonding agent for bonding the first acoustic matching layer to the flat plate portion.
  • the first acoustic matching layer has an opening that opens toward the bonding surface with the flat plate portion, and a gap communicating with the opening, and the gap is filled with an adhesive.
  • the ultrasonic sensor according to the second disclosure has an anchor effect by integrating the adhesive bonding the flat plate portion bonded to the piezoelectric element and the first acoustic matching layer with the adhesive solidified in the gap. And excellent durability can be obtained.
  • an opening area of the opening may be equal to or smaller than a cross-sectional area of the gap.
  • the ultrasonic sensor according to the fourth disclosure is the ultrasonic sensor according to any one of the first to third disclosures, further including a second acoustic matching layer adhered to the first acoustic matching layer with an adhesive, and the gap is formed by the second acoustic matching layer. It may have an opening communicating with the matching layer.
  • At least a part of the first acoustic matching layer may be made of resin.
  • the density of the substance after the liquid adhesive is filled into the substance having voids and solidified is an average of the density ratio of these substances.
  • the acoustic matching layer is the two layers of the first acoustic matching layer on the piezoelectric element side and the second acoustic matching layer laminated on the first acoustic matching layer
  • the density of the second acoustic matching layer is about 0.05 g / cm 3
  • the density of the first matching layer (the acoustic impedance largely depends on the resin because the speed of sound is small) is about 1 g / cm 3 .
  • This density corresponds to the density of a general resin.
  • the density of an adhesive such as an epoxy-based adhesive is about 1 g / cm 3 . Therefore, the acoustic matching layer by a resin, the average density becomes 1 g / cm 3 about the case where the density in the air gap is filled with the adhesive of about 1 g / cm 3.
  • the acoustic matching layer is made of resin, an ultrasonic sensor having excellent characteristics can be provided.
  • At least a part of the first acoustic matching layer may be made of an inorganic substance or a metal.
  • an ultrasonic sensor having excellent heat resistance can be provided by using a brazing material made of an alloy as an adhesive.
  • At least a part of the gap may have a substantially cylindrical shape.
  • the acoustic matching layer which is partially cylindrical, is suitable for production.
  • a through-hole between the surface of the acoustic matching layer, which has a substantially cylindrical shape and faces the piezoelectric element or a member bonded to the piezoelectric element and does not face the piezoelectric element corresponds to the gap.
  • the acoustic matching layer is made of a thermoplastic resin, such a shape can be produced by injection molding or by forming a through hole by machining a plate-shaped member.
  • the acoustic matching layer is made of metal, it is possible to form a through-hole by die-casting or machining a plate-shaped member.
  • the stress due to the difference in the coefficient of thermal expansion between the acoustic matching layer and the piezoelectric element or the member joined to the piezoelectric element is applied almost perpendicularly to the adhesive in the gap. Also, the effect of suppressing the troubles occurring at these interfaces is sufficient.
  • At least a part of the void may be obtained by molding a powder.
  • a member obtained by molding a powder has a void having an area larger than the opening.
  • the material that can be formed in such a wide variety includes inorganic substances, metals, resins, and the like. Accordingly, it is possible to form an acoustic matching layer having appropriate physical properties such as density, elastic modulus, and heat resistance temperature, and to provide an ultrasonic sensor having excellent characteristics.
  • the ultrasonic sensor according to the ninth disclosure is the ultrasonic sensor according to any one of the first to eighth disclosures, wherein the adhesive has an average density of 0.8 g / cm 3 or more and 1.5 g / cm 3 or less when cured. You may.
  • the density of the first acoustic matching layer (the acoustic impedance depends on the density because the sound velocity has a small resin dependency) Is greater than about 1 g / cm 3 , according to equation (1).
  • This density corresponds to the density of a general resin.
  • the density of an adhesive such as an epoxy-based adhesive is about 1 g / cm 3 . Therefore, the acoustic matching layer by a resin, the average density becomes 1 g / cm 3 about the case where the density in the air gap is filled with the adhesive of about 1 g / cm 3.
  • the density of the second acoustic matching layer is larger than 0.05 g / cm 3
  • the density of the first acoustic matching layer at which the maximum efficiency can be obtained as the ultrasonic sensor is different in each case of less than 0.8 g / cm 3. / Cm 3 or more and about 1.5 g / cm 3 or less.
  • the ultrasonic sensor according to the tenth disclosure may be configured so that, in any one of the first to ninth disclosures, after the adhesive is filled in the gap in a liquid state, the bonding is performed by curing.
  • the liquid adhesive in order to fill the gap of the acoustic matching layer with the liquid adhesive, if an excessive amount of adhesive is applied compared to the total volume of the gap, at least the applied amount and the total volume of the gap are applied to the surface of the acoustic matching layer. , A liquid adhesive corresponding to the difference is left. In such a state, when the acoustic matching layer comes into contact with the piezoelectric element or a member joined to the piezoelectric element, the liquid adhesive spreads on the interface between them.
  • the piezoelectric element or a member joined to the piezoelectric element is made of an inorganic substance or a metal, so that the joining is relatively easy. Therefore, by solidifying the liquid adhesive, it is joined to the piezoelectric element or a member joined to the piezoelectric element by a bonding force mainly based on a chemical bond, and the acoustic matching layer is bonded by a bonding force mainly based on an anchor effect. Joined.
  • the piezoelectric element or the member joined to the piezoelectric element and the acoustic matching layer are firmly joined, and an ultrasonic sensor having excellent reliability can be provided.
  • the ultrasonic sensor according to the present invention is suitably used for flow meters for measuring various fluids.
  • it is suitably used for applications requiring excellent durability in a high or low temperature environment as compared with room temperature.

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Abstract

超音波センサーは、平板部(4a)を有する金属製部材(4)と、平板部(4a)の一方の第1の面(4b)に接合された圧電素子(2)と、平板部(4a)の他方の第2の面(4c)に接着された第1音響整合層(5)と、第1音響整合層(5)を平板部(4a)に接着する接着剤(3)と、を備える。超音波センサーの第1音響整合層(5)は、平板部(4a)との接着面に向かって開口した開口部(8a)と、開口部(8a)に連通する空隙(8)を有し、接着剤(3)は、空隙(8)に充填されており、接着剤(3)が空隙(8)内で固化することでアンカー効果が得られる。

Description

超音波センサー
 本発明は、主に超音波の送受信を行うセンサーに関するものである。
 一般に、異なる物質間の音響インピーダンス(それぞれの物質の密度と音速の積)の違いが小さければ、超音波は異なる物質の界面を透過して伝達し、音響インピーダンスの違いが大きければ、超音波は異なる物質の界面で反射する。従って、音響インピーダンスの違いが小さくなるに従って、エネルギー伝達効率は高くなる。
 しかし、圧電素子はセラミックス(密度と音速が高い)により構成されるのが一般的であり、超音波を伝達させようとする対象である空気等の気体の密度と音速は、セラミックスの密度と音速より大幅に小さい。従って、圧電素子から気体へのエネルギー伝達効率は非常に低くなる。この問題を解決するため、圧電素子と気体の間に、圧電素子より音響インピーダンスが小さく、気体より音響インピーダンスが大きい音響整合層を介在させ、エネルギー伝達効率を高める対策が採られてきた。
 音響インピーダンスの観点からは、圧電素子から音響整合層を経て気体へ超音波が伝達するために最も効率が高くなる場合は、
  Z2=Z1×Z3・・・(1)
を満たす場合である。
 ここで、
 Z1:圧電素子の音響インピーダンス
 Z2:音響整合層の音響インピーダンス
 Z3:被伝達物(気体)の音響インピーダンス
である。
 更に、圧電素子で発生した超音波を高効率で気体に伝播させるためには、音響整合層を伝播する超音波のエネルギー損失を低く抑えることが必要となる。音響整合層を伝播する超音波のエネルギー損失の大きな要素は、音響整合層を伝播する超音波が音響整合層を変形させることにより超音波のエネルギーが熱として散逸してしまうことである。従って、音響整合層として用いる物質は変形し難い(弾性率が大きい)ことが条件となる。
 しかし、式(1)から判るように、音響整合層の音響インピーダンスZ2は、気体の音響インピーダンスZ3に近づけるため、固体の音響インピーダンスより大幅に小さくする必要がある。しかし、音響インピーダンスが小さい物質は、音速が遅く、密度が小さい物質ということになり、一般に変形しやすい物質である場合が多い。このような理由により、音響整合層として必要な特性を満たす物質は少ない。
 すなわち、固体からなる圧電素子と気体の音響インピーダンスが5桁程度異なることから、式(1)を満たすためには、音響整合層の音響インピーダンスは圧電素子の音響インピーダンスの3桁程度小さくする必要があるため、音響整合層としてその特性を満たす物質は少ない。
 そこで、音響整合層を2層用いることで、圧電素子と一層目(第1音響整合層)の音響インピーダンス、一層目の音響インピーダンスと二層目(第2音響整合層(被伝達物))の音響インピーダンスにおいて式(1)が成立し、二層目の音響インピーダンスと気体の間において式(1)が成立する場合に最も伝達効率が高くなることを用いて、充分な効率で超音波を伝達させることについて試みられてきた。
 ここで、第1音響整合層は、第2音響整合層に超音波を効率よく伝播させるため、変形によるエネルギー損失が小さくなる硬質(弾性率が大きい)な材料が望ましく、特にPEEK(Poly Ether Ether Ketone ポリエーテルエーテルケトン)等の硬質な樹脂が望ましい。
 しかし、一般に硬質な樹脂は接着が困難であるため、圧電素子との熱膨張率の差異により、接合に不具合が生じる可能性あった。従って熱膨張率の差異による接合の不具合を抑制するための施策がとられてきた(例えば、特許文献1参照)。
 更に、音響整合層に貫通孔を設けることにより、貼付時の接合面への気泡混入を抑制するものがある(例えば、特許文献2参照)。
特許第4701059号公報 特許第3488102号公報
 しかしながら、圧電素子と音響整合層は面状の接着剤により接合されている。圧電素子の周囲は緩衝部材により保持されてはいるものの、緩衝部材から遠方の部分、即ち、圧電素子の中央付近はこれらの熱膨張率による応力が大きくなる可能性がある。更に、一般に音響整合層として優れた特性を有するものの候補は、弾性率が大きな樹脂である。ここで、弾性率の大きな樹脂としてはPEEK等のスーパーエンジニアリングプラスチックが挙げられるが、これらの樹脂は難接着の樹脂でもある。
 以上の理由により、硬質樹脂を音響整合層として用いた場合、特に中央付近で剥離が生じる可能性があった。また、音響整合層に相当程度以上の直径の貫通孔が設けられている場合、超音波が低減してしまうことにより、超音波センサーとしての性能が低下してしまう可能性があった。
 本開示の超音波センサーは、少なくとも、圧電素子と、圧電素子に接着された第1音響整合層と、圧電素子と第1音響整合層を接着する接着剤と、からなり、第1音響整合層は、圧電素子との接着面に開口した開口部を有する空隙を有し、接着剤は、空隙に充填されている。
 この構成により、本開示の超音波センサーは、圧電素子と第1音響整合層を接着する接着剤と空隙内で固化した接着剤が一体になることで、アンカー効果が得られ、優れた耐久性を得ることができる。
 音響整合層は、圧電素子、或いは電気伝導性を確保するために圧電素子に接合された金属性の部材に接着される。ここで、一般に圧電素子はチタン酸ジルコン酸鉛等のセラミックスからなる。
 従って、本開示の超音波センサーにおいて接着する対象は難接着性の樹脂と、比較的接着が容易なセラミックス或いは金属である。本開示では、音響整合層には開口部に連通した空隙を備えることで、空隙に充填後硬化した接着剤は音響整合層と、化学的な接合に加え、機械的な接合、即ちアンカー効果により接合される。これにより、難接着(化学結合による接合が脆弱)である音響整合層であっても圧電素子あるいは金属性の部材との強固な接合が担保される。一方、接着剤の対面は、セラミックス或いは金属と比較的容易に接合する。
 以上の構成により、圧電素子と音響整合層は、強固に接合することにより、これらに熱膨張率の差による応力が生じた場合でも容易に剥離せず、優れた耐久性を有する超音波センサーを提供することができる。
 本開示によると、音響整合層には、接合面に開口した開口部とこの開口部に連通する空隙が存在するため、音響整合層と接着剤はアンカー効果により強固な接合を得ることができる。従って、音響整合層が難接着性の材料からなる場合であっても、圧電素子に対して強固な接合を得ることができる。音響整合層として優れた特性を有する硬質樹脂、例えばPEEK等のスーパーエンジニアリングプラスチックは、得てして難接着性であるが、アンカー効果により圧電素子と強固な接合を行うことにより、音響整合層として用いることができる。以上のように、優れた特性と信頼性を有する超音波センサーを提供することができる。
図1は、第1の実施の形態における超音波センサーの断面模式図である。 図2は、第2の実施の形態における超音波センサーの断面模式図である。 図3は、第2の実施の形態における第1音響整合層の上面図である。 図4は、第3の実施の形態における超音波センサーの断面模式図である。 図5は、第3の実施の形態における第1音響整合層の上面図である。 図6Aは、第1の実施の形態における他の実施例を示す超音波センサーの断面模式図である。 図6Bは、第1の実施の形態における他の実施例を示す超音波センサーの断面模式図である。 図6Cは、第1の実施の形態における他の実施例を示す超音波センサーの断面模式図である。
 以下、実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
 (第1の実施の形態)
 図1は第1の実施の形態における超音波センサーの断面模式図である。
 図1において、超音波センサー1は、圧電素子2、接着剤3、ケース4、第1音響整合層5、第2音響整合層6、電極7a,7bを有する。
 ケース4は、有底筒状の金属製部材である。ケース4の平板部である天面4aの内側である第1の面4bに圧電素子2が導電性接着剤9で接合されている。ケース4の天面4aの外側である第2の面4cには圧電素子2に対向するように第1音響整合層5が接着剤3で接合されている。更に、第1音響整合層5のケース4に対向していない面には第2音響整合層6が接着剤3で接合されている。また、電極7aが圧電素子の電極2aに接続され、電極7bがケース4に接続されている。圧電素子の電極2bは導電性接着剤9でケース4に接合されているので、電極7a、7b間に所定の電圧を印加することで圧電素子2が発振し、超音波を発する。発生した超音波は、ケース4、第1音響整合層5、第2音響整合層6を介して、最終的に気体に伝達される。なお、ケース4は、有底筒状の形状としているが、平板状であっても良い。
 ここで、第1音響整合層5は、ケース4に対向する面に複数の開口部8aを有し、ケース4との接合面に平行な断面積が開口部8a付近で最も小さくなるくさび形状あるいは円錐台形状の空隙8がそれぞれの開口部8aに連続して設けられている。
 そして、本実施の形態では、液状の接着剤3を予め空隙8へ充填し、空隙8に充填した接着剤3が濡れた状態で、第1音響整合層5の開口部8aを有する面とケース4の第2の面4cを直接あるいは間に塗布された接着剤3を介して接触させ、接着剤3が固化することにより、ケース4と第1音響整合層5を接合する。
 超音波センサー1に必要な特性は、圧電素子2で発生した超音波を高効率で気体に伝播することであるため、圧電素子2、ケース4、第1音響整合層5、第2音響整合層6間を充分な強度と環境耐久性を確保しつつ接合することが必要である。
 一般に、異なる部材を接合して作製される製品は、それらの熱膨張率を可能な限り近似したものにすることが望ましい。これは、熱膨張率が異なるものを接合した製品に温度変化が加わると、接合界面に熱膨張率差によるせん断力が働き、界面に不具合が発生することを防ぐためである。
 これらの観点から、圧電素子2とケース4、ケース4と第1音響整合層5、第1音響整合層5と第2音響整合層6の接合に関して俯瞰すると次の通りとなる。
 圧電素子2は一般にセラミックスからなり、ケース4は一般に金属からなる。セラミックス、金属いずれも比較的接着が容易であることや、セラミックスと金属は比較的熱膨張率が近似していることから、これらの接合は比較的容易である。
 第1音響整合層5は樹脂からなり、第2音響整合層6も樹脂からなる場合が多いため、第1音響整合層5と第2音響整合層6は熱膨張率が近似しているため、比較的接着が容易である。
 上記の通り、ケース4は金属、第1音響整合層5は樹脂からなることが多く、ケース4と第1音響整合層5の熱膨張率は大きく異なることが一般的である。更に、第1音響整合層5をなす樹脂は、PEEK等難接着である可能性が高く、接着剤3と界面剥離する場合がある。
 従って、圧電素子2から気体へ高効率で超音波を伝播させるために必要な要素は、接着剤3と第1音響整合層5の接合を確立することである。
 本実施の形態では、開口部8a付近で最も断面積が小さくなるくさび形状あるいは円錐台形状の空隙8を設けることにより、空隙8内部で硬化した接着剤は開口部8aを通過できないため、強力なアンカー効果が得られ、接着剤3と第1音響整合層5の接合は強固となる。従って、接着剤3と第1音響整合層5間に熱膨張率の差によるせん断力が働いても接着剤3と第1音響整合層5が容易に剥離することがない。
 以上の構成により、圧電素子2から第2音響整合層まで優れた接合を得られるため熱衝撃などの環境に対する耐久性に優れた超音波センサーを提供することができる。
 なお、本実施の形態では、空隙8の形状としてくさび形状あるいは円錐台形状としたが、開口部8aの開口断面積よりも大きな断面積を一部に有していれば良いことは言うまでも無い。
 なお、上記実施の形態において、超音波センサー1を、ケース4及び第2音響整合層6を有する構成とした。しかし、図6Aに示す超音波センサー31のように第2音響整合層を用いない構成、図6Bに示す超音波センサー41のようにケースを用いない構成、或いは、図6Cに示す超音波センサー51のようにケースも第2音響整合層も用いない構成であっても、本開示の要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施することができる。
 (第2の実施の形態)
 図2は第2の実施の形態における超音波センサーの断面模式図であり、図3は図2に示す第1音響整合層の上面図であり、図3に示す破線は、図2における断面の位置を示している。
 図2において、超音波センサー11は、圧電素子2、接着剤3、ケース4、第1音響整合層15、第2音響整合層6、電極7a,7bからなり、基本的な構成は第1の実施の形態で示した符号と同じ符号を付した構成要素は、第1の実施の形態における構成要素と同一の構成を有するものであり、説明を省略する。本実施の形態における超音波センサー11と第1の実施の形態における超音波センサー1と異なるのは、第1音響整合層15の構造である。
 図3において、第1音響整合層15の空隙18は円筒型であり、ケース4に面する面から、第2音響整合層6に面する面まで貫通した貫通孔として、樹脂を射出成型することにより作製されている。
 本実施の形態において、ケース4、第1音響整合層15、第2音響整合層6は、予め液状の接着剤3を空隙18に充填するとともに、接着剤3が濡れている状態でケース4、第1音響整合層15、および第2音響整合層6を重ね合わせる。そして、接着剤3が固化することによりケース4、第1音響整合層15、および第2音響整合層6が接合される。
 本実施の形態では、空隙18である貫通孔に充填された接着剤3を介して第1音響整合層15の両面の接着剤が結合されるので、強力なアンカー効果が得られ、接着剤3と第1音響整合層15の接合は強固となる。
 従って、本実施の形態では接着剤3と第1音響整合層15間に熱膨張率の差によるせん断力が働いても不具合を防止することができる。
 以上の構成により、圧電素子2から第2音響整合層6まで優れた接合を得られるため熱衝撃などの環境に対する耐久性に優れた超音波センサーを提供することができる。
 上記密度であることにより、圧電素子2、第2音響整合層6に関して式(1)を成立させることが容易であり、優れた特性を有する超音波センサーを提供することができる。
 なお、第1音響整合層15の空隙18(貫通孔)は、樹脂を射出成型することにより作製しても良いし、金属製の円板に機械加工により貫通孔を形成しても良い。
 (第3の実施の形態)
 図4は第3の実施の形態における超音波センサーの断面模式図であり、図5は図4に示す第1音響整合層の上面図である。
 図4において、超音波センサー21は、圧電素子2、接着剤3、ケース4、第1音響整合層25、第2音響整合層6、電極7a,7bからなり、基本的な構成は第1の実施の形態で示した符号と同じ構成要素は、同一の構成を示すものであり、説明は省略する。本実施の形態における超音波センサー21と第1の実施の形態における超音波センサー1と異なるのは、第1音響整合層25の構造である。
 図4において第1音響整合層25は、樹脂の粉末を加熱しながら加圧して成型することにより多孔質としたものである。
 粉末が、例えば略球形で大きさが揃っており、それらが最密充填のごとく配置された場合、粉末で満たされていない空間が、第1音響整合層25の空隙28に相当する。
 この場合、空隙28の開口部は、最表面付近に配置された粉末から形成され、空隙28は、少なくとも一箇所以上、この開口部に比較して同等以上の面積の部分を有することは明白である。
 このような特徴を有する空隙28に液状の接着剤3が充填された状態で、ケース4、第1音響整合層25および第2音響整合層6を重ね合わせて濡れ広がった状態の接着剤3を固化することにより、強固な接合を実現し、優れた信頼性を有する超音波センサーを提供することができる。
 なお、第1音響整合層25の空隙28(多孔質)の作成方法としては、金属の粉末を加熱しながら加圧することにより成型することも可能である。
 (実施例)
 以下、実施例により、本開示を更に詳しく説明する。
 実施例では超音波センサーの第1音響整合層の接着強度の比較方法として、-40℃と80℃の温度で、100回熱衝撃を加えた前後でのセンサー特性の変化を指標として用いた。
 超音波センサーの特性の評価指標として、各実施例で評価する超音波センサーと100mm離した位置に基準となる超音波センサーを設置し、各実施例で評価する超音波センサーから発した超音波が、基準となるセンサーに伝播して、基準となるセンサーに発生する起電力を用いる。
 基準となるセンサーは、圧電素子として、厚さ3.8mm、直径10mmの円板状のチタン酸ジルコン酸鉛を用い、ケースとして厚さ0.2mmのSUS304製のものを用いた。更に、音響整合層は一層のみとし、エポキシ樹脂にガラスバルーンを添加することで密度を0.5g/cmとしたものを厚さ1.2mm、直径10mmとしたものを用いた。
 上記の通り、各実施例で用いられる超音波センサーの特性は、基準となる超音波センサーから発生する起電力により知ることができる。
 超音波センサーの接着強度は、熱衝撃試験後の起電力を、熱衝撃試験前の起電力で割り、その値(感度保持率)が大きいものが優れた接着強度を有しているものとする。
 (第1の実施例)
 図2に示す第2の実施の形態において、下記の通り評価を行った。
 圧電素子2として、厚さ3.8mm、直径10mmの円板状のチタン酸ジルコン酸鉛を用いた。接着剤3として、常温で液状であり、加熱により固化するエポキシ系の接着剤を用いた。ケース4として厚さ0.2mmのSUS304からなるものを用いた。
 第1音響整合層15として厚さ1mm、直径10mmのPEEK樹脂からなり、ケース4側の面の開口部は直径300μm、第2音響整合層6側の面の開口部は400μmの貫通孔が空隙8として成型されているものを用いた。孔間距離は、開口部の直径が400μmの側で100μmである。
 第2音響整合層6として、ポリメタクリルイミド樹脂を発泡して独立気泡からなる成型物とし、密度を0.07g/cmとしたものを、厚さ0.8mm、直径10mmの円板状に加工したものを用いた。
 超音波センサー11の組み立ては下記の通り行った。まず、常温で第1音響整合層15を接着剤3に浸漬し、下方から、ケース4、第1音響整合層15、第2音響整合層6の順に配置し、第2音響整合層6の上部より100g荷重を加えた。この状態で、第1音響整合層15とケース4、第1音響整合層15と第2音響整合層6の間には接着剤3が濡れ広がっている。
 この後、150℃で60分加熱することにより、接着剤3を固化させてケース4から第2音響整合層6の接合がなされる。更に、ケース4と圧電素子2は導電性接着剤により接合され、ケース4と電極7b、圧電素子2と電極7aは半田により接合された。
 上記の通り作製された超音波センサーの起電力は100mV、熱衝撃試験後の超音波センサーの起電力は98mVであった。従って、超音波センサーの感度保持率は98%であった。
 (第2の実施例)
 図2に示す第2の実施の形態において、下記の通り評価を行った。
 圧電素子2として、厚さ3.8mm、直径10mmの円板状のチタン酸ジルコン酸鉛を用いた。接着剤3として、常温で液状であり、加熱により固化するエポキシ系の接着剤を用いた。ケース4として厚さ0.2mmのSUS304からなるものを用いた。
 第1音響整合層15として厚さ1mm、直径10mmのPEEK樹脂からなり、直径が300μmの貫通孔が空隙18として成型されているものを用いた。孔間距離は100μmである。
 第2音響整合層6として、ポリメタクリルイミド樹脂を発泡して独立気泡からなる成型物とし、密度を0.07g/cmとしたものを、厚さ0.8mm、直径10mmの円板状に加工したものを用いた。
 超音波センサー11の組み立ては下記の通り行った。まず、常温で第1音響整合層15を接着剤3に浸漬し、下方から、ケース4、第1音響整合層15、第2音響整合層6の順に配置し、第2音響整合層6の上部より100g荷重を加えた。この状態で、第1音響整合層15とケース4、第1音響整合層15と第2音響整合層6の間には接着剤3が濡れ広がっている。
 この後、150℃で60分加熱することにより、接着剤3を固化させてケース4から第2音響整合層の接合がなされる。更に、ケース4と圧電素子2は導電性接着剤により接合され、ケース4と電極7b、圧電素子2と電極7aは半田により接合された。
 上記の通り作製された超音波センサーの起電力は100mV、熱衝撃試験後の超音波センサーの起電力は98mVであった。従って、超音波センサーの感度保持率は98%であった。
 第1の実施例と比較して、超音波センサーの特性、接着強度とも第1の実施例と同等であることが判った。
 (第3の実施例)
 図2に示す第2の実施の形態において、下記の通り評価を行った。
 圧電素子2として、厚さ2.8mm、直径10mmの円板状のチタン酸ジルコン酸鉛を用いた。接着剤3として、常温で液状であり、加熱により固化するエポキシ系の接着剤を用いた。ケース4として厚さ0.2mmのSUS304からなるものを用いた。
 第1音響整合層15として厚さ1mm、直径10mmのアルミニウムからなり、直径が2mmの貫通孔が空隙8として成型されているものを用いた。孔間距離は200μmである。第2音響整合層として、ポリメタクリルイミド樹脂を発泡して独立気泡からなる成型物とし、密度を0.07g/cmとしたものを、厚さ0.8mm、直径10mmの円板状に加工したものを用いた。
 超音波センサー11の組み立ては下記の通り行った。まず、常温で第1音響整合層15を接着剤3に浸漬し、下方から、ケース4、第1音響整合層5、第2音響整合層6の順に配置し、第2音響整合層6の上部より100g荷重を加えた。この状態で、第1音響整合層15とケース4、第1音響整合層15と第2音響整合層6の間には接着剤3が濡れ広がっている。
 この後、150℃で60分加熱することにより、接着剤3を固化させてケース4から第2音響整合層の接合がなされる。更に、ケース4と圧電素子2は導電性接着剤により接合され、ケース4と電極7a、圧電素子2と電極7bは半田により接合された。
 上記の通り作製された超音波センサーの起電力は95mV、熱衝撃試験後の超音波センサーの起電力は95mVであった。従って、超音波センサーの感度保持率は100%であった。
 第2の実施例と比較して、超音波センサーの起電力は少し小さい値となったが、ほぼ同等であると考えた。第2の実施例では第1音響整合層の平均密度は、密度が1.3g/cmのPEEK樹脂と密度が1.0g/cmのエポキシ樹脂の平均の1.2程度であるのに対し、第3の実施例では同様に第1音響整合層の平均密度は1.6g/cm程度と、大きいことが要因の1つとして考えられる。
 一方、感度維持率は100%であり、第2の実施例に比較して更に改善していることが判った。これは、アルミニウムはPEEK樹脂に比較してSUS304からなるケースとの熱膨張率の差が小さいため、熱衝撃試験でのせん断力が低減したためであると判断できる。
 (第4の実施例)
 図4に示す第3の実施の形態において、下記の通り評価を行った。
 圧電素子2として、厚さ2.8mm、直径10mmの円板状のチタン酸ジルコン酸鉛を用いた。接着剤3として、常温で液状であり、加熱により固化するエポキシ系の接着剤を用いた。ケース4として厚さ0.2mmのSUS304からなるものを用いた。
 第1音響整合層25として、PEEK樹脂を粉砕し、平均粒径を100μmとした粉末を加熱しながら加熱することで厚さ1mm、直径10mmに成型したものを用いた。
 超音波センサー21の組み立ては下記の通り行った。まず、常温で第1音響整合層25を接着剤3に浸漬し、下方から、ケース4、第1音響整合層25、第2音響整合層6の順に配置し、第2音響整合層6の上部より100g荷重を加えた。この状態で、第1音響整合層25とケース4、第1音響整合層25と第2音響整合層6の間には接着剤3が濡れ広がっている。
 この後、150℃で60分加熱することにより、接着剤3を固化させることによりケース4から第2音響整合層の接合がなされる。更に、ケース4と圧電素子2は導電性接着剤により接合され、ケース4と電極7a、圧電素子2と電極7bは半田により接合された。
 上記の通り作製された超音波センサーの起電力は85mV、熱衝撃試験後の超音波センサーの起電力は85mVであった。従って、超音波センサーの感度保持率は100%であった。
 実施の形態1~3と比較すると起電力はやや小さくなっている。これは第1音響整合層は、PEEK樹脂からなる多孔質とその空隙をエポキシ樹脂で充填した構造になっているため、超音波が伝播する際、音響インピーダンスが近似しているが、僅かに反射することが繰り返されることにより、効率が僅かに低下するためであると考えられる。
 一方、感度保持率は、第2の実施例に比較しても改善している。これは、第2の実施例では第1音響整合層の一部であるPEEK樹脂がケースに面しているため僅かではあるが、熱衝撃によるせん断力による影響を受けているが、第4の実施例では、粒子状のPEEK樹脂は、ケースには点接触状に面している、即ちほぼ全面がエポキシ樹脂からなる接着剤が面しているためであると考えられる。
 (第1の比較例)
 第1の実施例において、空隙8の開口部8aの直径が400μmの面をケース側として接合して超音波センサーを作製し、評価を行った。
 上記の通り作製された超音波センサーの起電力は100mV、熱衝撃試験後の超音波センサーの起電力は60mVであった。従って、超音波センサーの感度保持率は60%であった。
 作製後の超音波センサーの起電力は第1の実施例と同等であることが判った。一方、感度保持率は第1の実施例と比較して低下していることが判った。これは、熱衝撃試験により、ケースと第1音響整合層に生じる線弾力が加わると、第1音響整合層の空隙内の接着剤には面方向に対して垂直方向の遠ざかる方向の力の成分が生じるため、剥離しやすくなるためであると考えられる。
 (第2の比較例)
 第2の実施例2において、第1音響整合層に貫通孔、即ち空隙を設けずに超音波センサーを作製した。
 上記の通り作製された超音波センサーの起電力は100mV、熱衝撃試験後の超音波センサーの起電力は20mVであった。従って、超音波センサーの感度保持率は20%であった。
 熱衝撃試験後の超音波センサーでは、ケースと音響整合層は容易に剥離した。更に、剥離後、接着剤は、ほぼ全てケースに残存することが判った。これらから、熱衝撃試験で生じるケースと第一の整合層の熱膨張率によるせん断力によりPEEK樹脂界面の接合が劣化するためであると判断した。
 以上の実施例、比較例から判るように、音響整合層を熱膨張率の差が大きい材料と接着する場合に、音響整合層の開口部に比較して同等以上の面積の部分を有する空隙が存在するため、接着剤のアンカー効果により優れた接着強度を有することで環境耐久性を向上できる超音波センサーを得られることが判った。
 以上説明したように、第1の開示における超音波センサーは、少なくとも、圧電素子と、圧電素子に接着された第1音響整合層と、圧電素子と第1音響整合層を接着する接着剤と、からなり、第1音響整合層は、圧電素子との接着面に向かって開口した開口部と、開口部と連通する空隙を有し、接着剤が、空隙に充填される。
 以上の構成により、第1の開示における超音波センサーは、圧電素子と第1音響整合層を接着する接着剤と空隙内で固化した接着剤が一体になることで、アンカー効果が得られ、優れた耐久性を得ることができる。
 圧電素子から、第1音響整合層へ高効率で超音波を伝播するため、充分な接合強度を確保する必要がある。
 第1音響整合層は、それが単層の場合、圧電素子から伝播した超音波を気体へ高効率で伝播させる必要があり、それが第1音響整合層、第2音響整合層というように複数の音響整合層で構成される場合、第1音響整合層から第2音響整合層へ、第2音響整合層から気体へ高効率で伝播させる必要がある。
 そして、第1音響整合層に必要な特性として、式(1)で示される音響インピーダンス特性の他、第1音響整合層が変形することによるエネルギーの損失を抑制(高伝播特性)する必要がある。一般に、高伝播特性を有する物質は硬い(高弾性)である。更に、式(1)及び高弾性であることを満たす物質は、PEEK等のスーパーエンジニアリングプラスチックである場合が多い。
 ところが、一般に、スーパーエンジニアリングプラスチックは接着が困難という特性がある。そこで、第1音響整合層が、圧電素子、或いは圧電素子に接合された部材に面した開口部を有することにより、空隙に充填後硬化した接着剤は音響整合層と、化学的な接合に加え、機械的な接合、即ちアンカー効果により接合される。これにより、難接着(化学結合による接合が脆弱)であっても強固な接合が担保される。一方、接着剤の対面は、セラミックス或いは金属と比較的容易に接合する。
 以上の通り、圧電素子と第1音響整合層は、強固に接合することにより、これらに熱膨張率の差による応力が生じた場合でも容易に剥離せず、優れた耐久性を有する超音波センサーを提供することができる。
 第2の開示における超音波センサーは、少なくとも、平板部を有する金属製部材と、平板部の一方の第1の面に接合された圧電素子と、平板部の他方の第2の面に接着された第1音響整合層と、第1音響整合層を平板部に接着する接着剤と、からなる。第1音響整合層は、平板部との接着面に向かって開口した開口部と、開口部に連通する空隙を有し、接着剤が、空隙に充填されている。
 この構成により、第2の開示における超音波センサーは、圧電素子に接合された平板部と第1音響整合層を接着する接着剤と空隙内で固化した接着剤が一体になることで、アンカー効果が得られ、優れた耐久性を得ることができる。
 第3の開示における超音波センサーは、第1または第2のいずれか1つの開示において、開口部の開口面積が、空隙の断面積以下であってもよい。
 この構成により、更に大きなアンカー効果を得ることができる。
 第4の開示における超音波センサーは、第1から第3のいずれか1つの開示において、第1音響整合層に接着剤で接着された第2音響整合層を有し、空隙は、第2音響整合層に連通する開口部を有してもよい。
 第5の開示における超音波センサーは、第1から第4のいずれか1つの開示において、第1音響整合層の少なくとも一部が樹脂であってもよい。
 空隙を有する物質に液状の接着剤を充填し、固化させた後の物質の密度は、これらの物質の密度の存在比率による平均となる。
 一方、音響整合層が圧電素子側の第1音響整合層とこれに積層された第2音響整合層の2層である場合、第2音響整合層の密度が0.05g/cm程度の場合、第一整合層の密度(音速の樹脂依存性は小さいため、音響インピーダンスは密度の依存性が大きい)は、式(1)によると、1g/cm程度となる。この密度は一般的な樹脂の密度に相当する。更に、エポキシ系などの接着剤の密度は1g/cm程度である。従って、音響整合層が樹脂製であることにより、その空隙に密度が1g/cm程度の接着剤が充填された場合の平均密度も1g/cm程度となる。
 従って、音響整合層が樹脂であることにより、優れた特性を有する超音波センサーを提供することができる。
 第6の開示における超音波センサーは、第1から第4のいずれか1つの開示において、第1音響整合層の少なくとも一部が無機物或いは金属であってもよい。
 無機物や金属は耐熱性が高いため、接着剤として合金からなるロウ材等を用いることにより、耐熱性に優れた超音波センサーを提供することができる。
 第7の開示における超音波センサーは、第1から第6のいずれか1つの開示において、空隙の少なくとも一部が略円筒形状であってもよい。
 工業生産性の観点から、一部が略円筒形状である音響整合層は生産に適している。例えば、略円筒形状として、音響整合層の、圧電素子あるいは圧電素子に接合した部材に面する面と面しない面の間の貫通孔はこの空隙に該当する。このような形状は、例えば音響整合層が熱可塑性の樹脂の場合、射出成型や、板状の部材に機械加工で貫通孔を形成することによる生産が可能である。一方、音響整合層が金属の場合、ダイキャスト成型や、板状の部材に機械加工で貫通孔を形成することが可能である。
 更に、空隙に接着剤が充填され固化された状態では、音響整合層と圧電素子或いは圧電素子に接合された部材の熱膨張率の差による応力は、空隙内の接着材にほぼ垂直に加わるため、これらの界面に発生する不具合を抑制する効果も充分である。
 第8の開示における超音波センサーは、第1から第6のいずれか1つの開示において、空隙の少なくとも一部が粉末を成型することにより得られてもよい。
 一般に粉末を成型することにより得られた部材は、開口部より広い面積を有する空隙を有する。更に、このような成型が可能な物質は、無機物、金属、樹脂等多岐にわたる。従って、密度、弾性率、耐熱温度等適正な物性を有する音響整合層を形成することができ、優れた特性を有する超音波センサーを提供することができる。
 第9の開示における超音波センサーは、第1から第8のいずれか1つの開示において、接着剤は、硬化時の平均密度が0.8g/cm以上、1.5g/cm以下であってもよい。
 音響整合層が2層であり、第2音響整合層の密度が0.05g/cm程度の場合、第1音響整合層の密度(音速の樹脂依存性は小さいため、音響インピーダンスは密度の依存性が大きい)は、式(1)によると、1g/cm程度となる。この密度は一般的な樹脂の密度に相当する。更に、エポキシ系のなどの接着剤の密度は1g/cm程度である。従って、音響整合層が樹脂製であることにより、その空隙に密度が1g/cm程度の接着剤が充填された場合の平均密度も1g/cm程度となる。更に、第2音響整合層の密度が0.05g/cmより大きい場合、小さい場合それぞれにおいて、超音波センサーとして最大の効率を得ることができる第1音響整合層の密度は異なり、0.8g/cm以上、1.5g/cm以下程度の場合、最適となる。
 第10の開示における超音波センサーは、第1から第9のいずれか1つの開示において、接着剤が、液状で空隙に充填された後、硬化することにより接合を行うものでよい。
 一例として、音響整合層の空隙に液状の接着を充填するため、空隙の総体積に比較して過剰の接着剤を塗布した場合、音響整合層の表面には少なくとも塗布量と、空隙の総体積の差分に相当する液状の接着剤が残存する。このような状態で、圧電素子或いは圧電素子に接合された部材に音響整合層が接触すると、これらの界面に液状の接着剤が濡れ広がる。
 一般に、圧電素子或いは圧電素子に接合された部材は無機物、金属からなるため、比較的接合が容易である。従って、液状の接着剤は固化することにより、圧電素子或いは圧電素子に接合された部材とは化学結合を主とする結合力により接合され、音響整合層とはアンカー効果を主とする結合力により接合される。これら一連の効果により、圧電素子或いは圧電素子に接合された部材と音響整合層は強固に接合され、優れた信頼性を有する超音波センサーを提供することができる。
 以上のように、本発明にかかる超音波センサーは、種々の流体の測定用流量計に好適に用いられる。特に、使用環境が、室温に比較して高温や低温環境で優れた耐久性を要する用途に、好適に用いられる。
 1、11、21、31、41、51 超音波センサー
 2 圧電素子
 3 接着剤
 4 ケース(金属製部材)
 4a 天面(平板部)
 5、15、25 第1音響整合層
 6 第2音響整合層
 8、18、28 空隙

Claims (10)

  1. 少なくとも、圧電素子と、前記圧電素子に接着された第1音響整合層と、前記圧電素子と前記第1音響整合層を接着する接着剤と、からなり、
    前記第1音響整合層は、前記圧電素子との接着面に向かって開口した開口部と、前記開口部と連通する空隙を有し、前記接着剤が、前記空隙に充填されている超音波センサー。
  2. 少なくとも、平板部を有する金属製部材と、前記平板部の一方の第1の面に接合された圧電素子と、前記平板部の他方の第2の面に接着された第1音響整合層と、前記第1音響整合層を前記平板部に接着する接着剤と、からなり、
    前記第1音響整合層は、前記平板部との接着面に向かって開口した開口部と、前記開口部に連通する空隙を有し、
    前記接着剤が、前記空隙に充填されている超音波センサー。
  3. 前記開口部の開口面積は、前記空隙の断面積以下である請求項1または2のいずれか1項に記載の超音波センサー。
  4. 前記第1音響整合層に前記接着剤で接着された第2音響整合層を有し、
    前記空隙は、第2音響整合層に連通する開口部を有した請求項1から3のいずれか1項に記載の超音波センサー。
  5. 前記第1音響整合層の少なくとも一部が樹脂である請求項1から4のいずれか1項に記載の超音波センサー。
  6. 記第1音響整合層の少なくとも一部が無機物或いは金属である請求項1から4のいずれか1項に記載の超音波センサー。
  7. 前記空隙の少なくとも一部が略円筒形状である請求項1から6のいずれか1項に記載の超音波センサー。
  8. 前記空隙の少なくとも一部が粉末を成型することにより得られたものである請求項1から6のいずれか1項に記載の超音波センサー。
  9. 前記接着剤は、硬化時の平均密度が0.8g/cm以上、1.5g/cm以下である請求項1から8のいずれか1項に記載の超音波センサー。
  10. 前記接着剤は、液状で前記空隙に充填された後、硬化することにより接合を行うことを特徴とする請求項1から9のいずれか1項に記載の超音波センサー。
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