WO2019225760A1

WO2019225760A1 - 防湿材料、積層体及び回路基板の製造方法

Info

Publication number: WO2019225760A1
Application number: PCT/JP2019/020774
Authority: WO
Inventors: 雅記竹内; 愛莉山田; 恭久石田
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 2018-05-25
Filing date: 2019-05-24
Publication date: 2019-11-28
Anticipated expiration: 2020-11-25
Also published as: WO2019225000A1

Abstract

２５℃でのタック性が０．５ｋＮ／ｃｍ２以上であり、６０℃～１５０℃の少なくとも一部における粘度が１００Ｐａ・ｓ以下である樹脂を含む防湿材料。

Description

防湿材料、積層体及び回路基板の製造方法

　本発明は、防湿材料、積層体及び回路基板の製造方法に関する。

　電子機器類は、半導体チップ等の素子を配線基板等の支持部材に搭載した回路基板を備えている。近年、電子機器類の使用方法、使用環境等の変化に伴って防湿性能の向上に対する要求が高まっている。そこで、回路基板に対して防湿処理を施すことが試みられている。

　回路基板は支持部材上に搭載された素子による凹凸を表面に有することから、回路基板の防湿処理方法としては、液状の防湿材料を塗布して皮膜を形成する方法が検討されている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。

特開２００７－１５４００４号公報特開２０１１－８９０６１号公報

　液状の防湿材料を用いて防湿処理を施す方法では、回路基板上の素子が高密度化して防湿処理される面の凹凸が微細化すると、表面張力の作用によって素子間の空隙に防湿材料が入り込みにくくなり、充分な防湿性能が得られないおそれがある。さらに、液状の防湿材料を用いた場合、回路基板上の封止不要な部分にも樹脂が飛散してしまうおそれがあり、ディスペンス工程はタクトタイムが長いという問題がある。

　本発明の一態様は、上記事情に鑑みてなされたものであり、液状の防湿材料に代わる新規な防湿材料、並びにこの防湿材料を用いた積層体及び回路基板の製造方法を提供することを課題とする。

　前記課題を達成するための具体的手段は以下の通りである。
＜１＞　２５℃でのタック性（粘着力）が０．５ｋＮ／ｃｍ^２以上であり、６０℃～１５０℃の少なくとも一部における粘度が１００Ｐａ・ｓ以下である樹脂を含む防湿材料。
＜２＞　前記防湿材料は、６０℃～１５０℃の少なくとも一部における粘度が１００Ｐａ・ｓ以下である、＜１＞に記載の防湿材料。
＜３＞　前記防湿材料中の前記樹脂の含有率は、５０質量％以上である、＜１＞又は＜２＞に記載の防湿材料。
＜４＞　前記樹脂は、マレイミド基を含有する樹脂を含む、＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載の防湿材料。
＜５＞　前記樹脂中の前記マレイミド基を含有する樹脂の含有率は、１０質量％以上である、＜４＞に記載の防湿材料。
＜６＞　前記防湿材料は、４０℃、９０％ＲＨにおける透湿度が５０ｇ／ｍ^２／ｄａｙ以下である、＜１＞～＜５＞のいずれか１つに記載の防湿材料。
＜７＞　前記防湿材料は、活性線照射により硬化する性質を有する、＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載の防湿材料。
＜８＞　テープ状である＜１＞～＜７＞のいずれか１つに記載の防湿材料。

＜９＞　基材と、＜１＞～＜８＞のいずれか１つに記載の防湿材料からなる防湿層と、を備える積層体。
＜１０＞　支持部材と、前記支持部材の上に配置される素子と、を有する回路基板の前記素子が配置された側の面に、＜１＞～＜８＞のいずれか１つに記載の防湿材料を配置する工程と、前記面に配置された前記防湿材料を加熱する工程と、を備える、回路基板の製造方法。
＜１１＞　前記回路基板上に配置された前記防湿材料を硬化させる工程をさらに備える、＜１０＞に記載の回路基板の製造方法。

　本発明の一態様によれば、液状の防湿材料に代わる新規な防湿材料、並びにこの防湿材料を用いた積層体及び回路基板の製造方法を提供することができる。

　以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本発明を制限するものではない。
　本開示において「～」を用いて示された数値範囲には、「～」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
　本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
　本開示において組成物中の各成分の含有率は、組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率を意味する。
　本開示において組成物中の各成分の粒径は、組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。
　本開示において「層」との語には、当該層が存在する領域を観察したときに、当該領域の全体に形成されている場合に加え、当該領域の一部にのみ形成されている場合も含まれる。

＜防湿材料＞
　本開示の防湿材料は、２５℃でのタック性が０．５ｋＮ／ｃｍ^２以上であり、６０℃～１５０℃の少なくとも一部における粘度が１００Ｐａ・ｓ以下である樹脂（以下、特定の樹脂ともいう）を含む。

　本開示の防湿材料は、液状の防湿材料に代わる新規な防湿材料であり、例えば、回路基板の防湿処理に用いることで、防湿性能に優れる回路基板を製造することができる。さらに、防湿材料が６０℃～１５０℃の少なくとも一部における粘度が１００Ｐａ・ｓ以下である特定の樹脂を含むことにより、防湿材料が加温により軟化して回路基板の表面の凹凸に入り込み易くなり、密着性が向上する傾向にある。さらに、防湿材料が２５℃でのタック性が０．５ｋＮ／ｃｍ^２以上である特定の樹脂を含むことにより、回路基板の表面に防湿材料を配置した際に防湿材料が優れた密着性を有しており、常温にて回路基板の表面と防湿材料との密着を好適に確保できる傾向にある。

　本開示の防湿材料としては、組成物であってもよく、成形体であってもよい。成形体である場合、本開示の防湿材料の形状は特に限定されず、シート状、フィルム状、テープ状等であってもよい。これにより、回路基板上の封止不要な部分に樹脂が飛散してしまうことがなく、回路基板の必要な部分に防湿材料を配置することができる。防湿材料がテープ状である場合、防湿材料の幅が比較的小さく回路基板の表面と防湿材料との密着を確保できないことも懸念される。一方、本開示の防湿材料では特定の樹脂の２５℃でのタック性が０．５ｋＮ／ｃｍ^２以上であるため、防湿材料がテープ状であっても、常温にて回路基板の表面と防湿材料との密着を好適に確保できる傾向にあり、回路基板の表面上に配置した防湿材料の位置ズレも抑制できる傾向にある。テープ状の防湿材料は、例えば、シート状又はフィルム状の防湿材料を切断することにより作製できる。

　防湿材料の厚さは特に制限されず、回路基板表面の凹凸の形状等に応じて選択できる。防湿材料の厚さ（厚さが一定でない場合は厚さの最大値）は、例えば、１μｍ～１０００μｍであってもよく、５０μｍ～５００μｍであってもよく、１００μｍ～３００μｍであってもよい。

　防湿材料がテープ状である場合、防湿材料の幅（幅が一定でない場合は厚さの最大値）は、防湿材料の長さよりも小さい値であれば特に限定されず、例えば、０．５ｍｍ～３ｃｍであってもよく、１ｍｍ～２ｃｍであってもよく、３ｍｍ～１ｃｍであってもよい。

　防湿材料は、６０℃～１５０℃の少なくとも一部における粘度（以下、加温時粘度ともいう）が１００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、５０Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましく、２０Ｐａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。防湿材料の加温時粘度が１００Ｐａ・ｓ以下であると、防湿材料が加温により軟化して回路基板の表面の凹凸に入り込み易くなり、密着性がより向上する傾向にある。

　防湿材料の加温時粘度が測定される温度は、回路基板の製造の際に回路基板上に配置された防湿材料を加温するときの温度であってもよい。ある実施態様では、１２０℃における粘度が１００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、５０Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましく、２０Ｐａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。

　防湿材料の粘度の下限値は、特に制限されない。例えば、回路基板の製造の際の加温によって液状化しない程度であることが好ましい。例えば、６０℃～１５０℃の全範囲において粘度が１Ｐａ・ｓ以上であることが好ましい。ある実施態様では、１２０℃における粘度が１Ｐａ・ｓ以上であることが好ましい。

　本開示において防湿材料の粘度は、回路基板の製造等に使用する前、又は、製造中に硬化処理を行う場合は硬化処理を行う前における粘度を意味し、具体的にはレオメータにより測定される値である。

　防湿材料は、低弾性であることが好ましい。例えば、２５℃での弾性率が５００ＭＰａ以下であることが好ましく、３００ＭＰａ以下であることがより好ましく、１００ＭＰａ以下であることがさらに好ましい。２５℃での弾性率が５００ＭＰａ以下であると、防湿材料と回路基板等の熱膨張率の差などに起因する密着性の低下が抑制され、良好な防湿性能が維持される傾向にある。

　本開示において防湿材料の弾性率は、回路基板等の製造後の状態に相当する状態（硬化処理を行う場合は、硬化した状態）における弾性率を意味し、具体的には動的粘弾性測定法（ＤＭＡ）により測定される値である。

　充分な防湿性能を得る観点からは、防湿材料は低透湿であることが好ましい。例えば、４０℃、９０％ＲＨ（相対湿度）における透湿度が１００ｇ/ｍ^２／ｄａｙ以下であることが好ましく、５０ｇ/ｍ^２／ｄａｙ以下であることがより好ましく、２０ｇ/ｍ^２／ｄａｙ以下であることがさらに好ましい。

　本開示において防湿材料の透湿度は、回路基板等の製造後の状態に相当する状態（硬化処理を行う場合は、硬化した状態）における透湿度を意味し、具体的には感湿センサー法により測定される値である。

　防湿材料は、活性線照射により硬化する性質を有していることが好ましい。活性線としては、紫外線（ＵＶ）が挙げられる。防湿材料は、加熱により硬化する性質をさらに有していてもよい。

　防湿材料は、基材を備えていても、基材を備えていなくてもよい。例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の基材上に防湿材料からなる防湿層が形成された積層体を用意し、積層体の防湿材料側の面を回路基板に貼り付け、その後基材を除去することで、回路基板上に防湿材料を配置してもよい。

　防湿材料は、基材とともにカバーフィルムを備えていてもよい。例えば、防湿材料からなる防湿層の両面にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の基材及びカバーフィルムを備える積層体を用意し、積層体のカバーフィルムを除去した後で積層体の基材とは反対側の面を回路基板に貼り付け、その後基材を除去することで、回路基板上に防湿材料を配置してもよい。

　防湿材料に含まれる特定の樹脂は１種でも２種以上であってもよい。また、防湿材料は、重合開始剤（ジクミルパーオキサイド等）、溶剤（トルエン等）などの成分をさらに含んでもよい。

　防湿材料中の特定の樹脂は、２５℃でのタック性が０．５ｋＮ／ｃｍ^２以上であり、密着性及び取り扱い性の観点から、０．５ｋＮ／ｃｍ^２～５．０ｋＮ／ｃｍ^２であることが好ましい。
　本開示において防湿材料のタック性は、回路基板の製造等に使用する前、又は、製造中に硬化処理を行う場合は硬化処理を行う前におけるタック性を意味し、具体的にはプローブタック試験法により測定される値である。

　防湿材料中の特定の樹脂は、６０℃～１５０℃の少なくとも一部（好ましくは、１２０℃）における粘度が１００Ｐａ・ｓ以下であり、５０Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、２０Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましい。防湿材料中の特定の樹脂は、６０℃～１５０℃の少なくとも一部（好ましくは、１２０℃）における粘度が１Ｐａ・ｓ以上であることが好ましい。

　防湿材料中の特定の樹脂の含有率は、密着性の観点から、固形分の全量に対して５０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上であることがより好ましく、９０質量％以上であることがさらに好ましい。

　防湿材料は、特定の樹脂以外の成分を含んでいてもよく、特定の樹脂以外の樹脂、熱重合開始剤、光重合開始剤等の重合開始剤、溶剤、無機フィラー、粘着付与剤、レベリング剤などを含んでいてもよい。無機フィラーとしては、シリカ、アルミナ、タルク、クレー、マイカ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム等が挙げられる。

　特定の樹脂は、低誘電性、低吸湿性及び低弾性の観点から、マレイミド基を含有する樹脂を含むことが好ましい。マレイミド基を含有する樹脂としては、下記式（１）で表される樹脂（ビスマレイミド樹脂）が挙げられる。

　式（１）において、Ｒはそれぞれ独立に２価の炭化水素基であり、ｎは１～１０の整数である。Ａはそれぞれ独立に２価の連結基である。
　式（１）におけるＲは、２価の脂肪族炭化水素基であることが好ましい。Ｒで表される２価の脂肪族炭化水素基は、環状構造又は分岐を含んでいてもよい。
　式（１）におけるＲの炭素数は、それぞれ独立に２０～６０であることが好ましく、３０～５０であることがより好ましい。

　式（１）におけるＲのうち、隣接するマレイミド基とＡ（又はＡとＡ）の間の炭化水素鎖（炭化水素鎖が環状構造又は分岐を含む場合は、隣接するマレイミド基とＡ（又はＡとＡ）を連結する炭素原子数が最小となるときの値）の炭素数は、１０～３０であることが好ましく、１５～２５であることがより好ましい。例えば、下記式（２）における当該炭化水素鎖の炭素数は、１８である。

　式（１）におけるＡは、炭化水素基であるＲを結合できるものであれば特に制限されない。具体的には、イミド基、アミド基、ウレタン基等の官能基を含む連結基が挙げられる。また、Ａには芳香環を含んでもよい。ある実施態様では、Ａは下記構造で表される連結基であってもよい。

　式（１）で表される樹脂として具体的には、下記式（２）で表される樹脂が挙げられる。

　式（２）において、ｎは１～１０の整数である。

　式（１）又は式（２）で表される樹脂は、加温による粘度低下の度合いが大きく、ＵＶ硬化性を有し、低吸湿性であり、かつ低弾性であるという性質を備えているため、防湿材料として好適である。

　特定の樹脂中のマレイミド基を含有する樹脂の含有率は、低誘電性、低吸湿性及び低弾性の観点から、１０質量％以上であることが好ましく、３０質量％以上であることがより好ましく、５０質量％以上であることがさらに好ましく、７０質量％以上であることが特に好ましい。特定の樹脂中のマレイミド基を含有する樹脂の含有率は、１００質量％であってもよく、９０質量％以下であってもよい。

　防湿材料がマレイミド基を含有する樹脂を含む場合、防湿材料中のマレイミド基を含有する樹脂の含有率は、低誘電性、低吸湿性及び低弾性の観点から、固形分の全量に対して１０質量％以上であることが好ましく、３０質量％以上であることがより好ましく、５０質量％以上であることがさらに好ましく、７０質量％以上であることが特に好ましい。防湿材料中のマレイミド基を含有する樹脂の含有率は、９９．５質量％以下であってもよく、９０質量％以下であってもよい。

　防湿材料は、マレイミド基を含有する樹脂以外の樹脂（以下、その他の樹脂ともいう）を含んでいてもよい。その他の樹脂としては、特に限定されず、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。

　防湿材料がその他の樹脂を含む場合、防湿材料中のその他の樹脂の含有率は、固形分の全量に対して５０質量％以下であることが好ましく、３０質量％以下であることがより好ましく、１０質量％以下であることがさらに好ましい。

　防湿材料がその他の樹脂としてエポキシ樹脂を含む場合、防湿材料は必要に応じて硬化剤を含んでもよい。硬化剤の種類は特に制限されず、フェノール硬化剤、アミン硬化剤、酸無水物硬化剤等が挙げられる。

　防湿材料を作製する方法は、特に制限されない。例えば、ＰＥＴ等の基材上に防湿材料の原料（樹脂、重合開始剤、溶剤等）の混合物の層を公知の方法で形成し、必要に応じて乾燥処理等を行って作製することができる。

＜積層体＞
　本開示の積層体は、基材と、前述の本開示の防湿材料からなる防湿層と、を備える。基材の材質としては、特に限定されず、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンテレナフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ナイロン等のポリアミド、ポリイミド、ポリアセテート、ポリスチレン、ポリプロピレン、ＡＢＳ（アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン）、塩化ビニルなどが挙げられる。

　積層体は、防湿層における基材とは反対の面側にカバーフィルムを備えていてもよい。カバーフィルムの材質としては、基材の材質と同様である。

＜回路基板の製造方法＞
　本開示の回路基板の製造方法は、支持部材と、前記支持部材の上に配置される素子と、を有する回路基板の前記素子が配置された側の面に、本開示の防湿材料を配置する工程と、前記面に配置された前記防湿材料を加熱する工程と、を備える。

（防湿材料を配置する工程）
　本開示の方法では、液状の樹脂組成物の代わりに固体状の防湿材料を配置して回路基板の防湿処理を行う。このため、防湿処理される面の凹凸が微細であっても防湿性能に優れる回路基板を製造することができる。

　回路基板の素子が配置された側の面に配置される防湿材料の形状は、シート状、フィルム状、テープ状等が挙げられる。

　防湿材料は、回路基板と直接接していても、回路基板との間に別の部材を介していてもよいが、防湿性能、生産効率等の観点からは回路基板と直接接していることが好ましい。

　回路基板の防湿材料を配置する領域は、回路基板の全面であっても一部であってもよく、回路基板における素子の全面であっても一部であってもよく、端子の全面であってもよい。

　回路基板の素子が配置された側の面に防湿材料を配置する方法は特に制限されず、一般的な手法で行うことができる。防湿材料は、少なくとも回路基板の素子が配置された領域又は端子が配置された領域に配置されることが好ましく、それ以外の領域にさらに配置されていてもよい。必要に応じて真空ラミネート処理、プレス処理等を行ってもよい。

（防湿材料を加熱する工程）
　回路基板の素子が配置された側の面に配置された防湿材料を加熱することにより軟化（粘度が低下）する。これにより、回路基板と、回路基板上に配置された防湿材料とを密着させることができる。防湿材料を加熱する温度は、特に制限されず、防湿材料の種類等に応じて選択できる。例えば、６０℃～１５０℃の範囲内で行ってもよい。必要に応じて真空ラミネート処理、プレス処理等を行ってもよい。

　本開示の製造方法は回路基板上に配置された防湿材料を硬化させる工程（硬化工程）をさらに備えてもよい。防湿材料を硬化させる方法は、特に制限されず、紫外線等の活性線照射による処理等が挙げられる。生産効率の観点からは紫外線等の活性線照射による処理が好ましい。活性線照射の条件は特に制限されず、防湿材料の種類等に応じて選択できる。例えば、照射量を１０００ｍＪ／ｃｍ^２～４０００ｍＪ／ｃｍ^２として活性線の照射を行ってもよい。

　本開示の製造方法は、上述した工程以外の工程をさらに備えていてもよい。例えば、活性線照射による硬化処理を行った後に、硬化度をさらに高めるために加熱による硬化処理を行ってもよい。

　本開示の製造方法により製造される回路基板を構成する素子は、特に限定されない。具体的には、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、発光ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、抵抗アレイ、コイル、スイッチ、コネクタ等の受動素子などが挙げられる。

　本開示の製造方法により製造される回路基板を構成する支持部材は、特に限定されない。具体的には、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、リジッド配線板、フレキシブル配線板、配線済みのガラス基板、配線済みのシリコンウエハ、ウエハーレベルＣＳＰ（Ｗａｆｅｒ　Ｌｅｖｅｌ　Ｃｈｉｐ　Ｓｉｚｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）で採用される再配線層等が挙げられる。

　本開示の製造方法により製造される回路基板は、種々の電子機器類に使用できる。上記方法により製造される回路基板は防湿性に優れていることから、スマートフォン、スマートウォッチ、携帯用コンピュータ、電気自動車等の防湿性が要求される電子機器類に特に好適に使用できる。

　以下、実施例により本開示をさらに具体的に説明するが、本開示は以下の実施例に限定されるものではない。

（実施例１）
（１）上記式（２）で表されるビスマレイミド樹脂（５６質量部）、ジクミルパーオキサイド（１質量部）、及びトルエン（４３質量部）を混合して混合物を得た。得られた混合物をＰＥＴ基材上に塗布し、ＰＥＴ基材上に防湿材料の層が形成された積層体を作製した。次いで、作製した積層体を切断し、厚さ１００μｍ（ＰＥＴ基材を除く）、幅７ｍｍのテープ状の積層体を作製した。

（２）支持部材に素子を搭載して作製した回路基板上の端子に、テープ状の積層体の防湿材料側の面を貼り付けた。次いで、真空ラミネート処理により、回路基板と防湿材料とを密着させた。真空ラミネート処理は、１２０℃、１２０秒（真空）、３０秒（加圧）の条件にて実施した。

（３）真空ラミネート処理後、ＰＥＴ基材側から紫外線を照射（２０００ｍＪ／ｃｍ^２）して防湿材料を硬化させ、次いでＰＥＴ基材を除去した。

（４）ＰＥＴ基材の除去後、防湿材料の硬化度をさらに高めるために２００℃～２２０℃で１時間の熱処理を行って、回路基板を作製した。

（５）作製した回路基板上の防湿部材が配置された領域の断面を電子顕微鏡で観察したところ、回路基板の表面と防湿材料の硬化物とが充分に密着している様子が確認できた。

（６）作製した防湿材料の加温時粘度をレオメータにより測定したところ、１２０℃における粘度が３．０Ｐａ・ｓであり、作製した防湿材料のタック性をプローブタック法により測定したところ、２５℃におけるタック性が０．８ｋＮ／ｃｍ^２であった。また、上記と同じ条件で硬化処理を行った防湿材料の透湿度を感湿センサー法により測定したところ、４０℃、９０％ＲＨにおける透湿度が１５ｇ／ｍ^２／ｄａｙであった。同様に、上記と同じ条件で硬化処理を行った防湿材料の２５℃での弾性率をＤＭＡにより測定したところ、１５０ＭＰａであった。

（実施例２）
（１）上記式（２）で表されるビスマレイミド樹脂（５６質量部）、２－ベンジル－２－（ジメチルアミノ）－１－（４－モルホリノフェニル）－１－ブタノン（１質量部）、及びトルエン（４３質量部）を混合して混合物を得た。得られた混合物をＰＥＴ基材上に塗布し、ＰＥＴ基材上に防湿材料の層が形成された積層体を作製した。次いで、作製した積層体を切断し、厚さ１００μｍ（ＰＥＴ基材を除く）、幅７ｍｍのテープ状の積層体を作製した。
（２）得られた積層体を用いて、実施例１と同様に各物性を測定したところ、１２０℃における粘度が５．０Ｐａ・ｓであり、２５℃におけるタック性は０．７ｋＮ／ｃｍ^２、４０℃、９０％ＲＨにおける透湿度が１６ｇ／ｍ^２／ｄａｙ、２５℃での弾性率が１５０ＭＰａであった。

（実施例３）
（１）上記式（２）で表されるビスマレイミド樹脂（３４質量部）、エポキシ樹脂（商品名：ｊｅｒ－８１５）（２１質量部）、２－エチル－４－メチルイミダゾール（１質量部）及びトルエン（４３質量部）を混合して混合物を得た。得られた混合物をＰＥＴ基材上に塗布し、ＰＥＴ基材上に防湿材料の層が形成された積層体を作製した。次いで、作製した積層体を切断し、厚さ１００μｍ（ＰＥＴ基材を除く）、幅７ｍｍのテープ状の積層体を作製した。
（２）得られた積層体を用いて、実施例１と同様に各物性を測定したところ、１２０℃における粘度が５０Ｐａ・ｓであり、２５℃におけるタック性は０．８ｋＮ／ｃｍ^２、４０℃、９０％ＲＨにおける透湿度が４５ｇ／ｍ^２／ｄａｙ、２５℃での弾性率が３００ＭＰａであった。

（実施例４）
（１）上記式（２）で表されるビスマレイミド樹脂（３０質量部）、エポキシ樹脂（商品名：ｊｅｒ－８１５）（２６質量部）、２－エチル－４－メチルイミダゾール（１質量部）及びトルエン（４３質量部）を混合して混合物を得た。得られた混合物をＰＥＴ基材上に塗布し、ＰＥＴ基材上に防湿材料の層が形成された積層体を作製した。次いで、作製した積層体を切断し、厚さ１００μｍ（ＰＥＴ基材を除く）、幅７ｍｍのテープ状の積層体を作製した。
（２）得られた積層体を用いて、実施例１と同様に各物性を測定したところ、１２０℃における粘度が９０Ｐａ・ｓであり、２５℃におけるタック性は１．５ｋＮ／ｃｍ^２、４０℃、９０％ＲＨにおける透湿度が６５ｇ／ｍ^２／ｄａｙ、２５℃での弾性率が４００ＭＰａであった。

　２０１８年５月２５日に出願されたＰＣＴ／ＪＰ２０１８／０２０１２３の開示はその全体が参照により本明細書に取り込まれる。
　本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。

Claims

　２５℃でのタック性（粘着力）が０．５ｋＮ／ｃｍ^２以上であり、６０℃～１５０℃の少なくとも一部における粘度が１００Ｐａ・ｓ以下である樹脂を含む防湿材料。
　前記防湿材料は、６０℃～１５０℃の少なくとも一部における粘度が１００Ｐａ・ｓ以下である、請求項１に記載の防湿材料。
　前記防湿材料中の前記樹脂の含有率は、５０質量％以上である、請求項１又は請求項２に記載の防湿材料。
　前記樹脂は、マレイミド基を含有する樹脂を含む、請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の防湿材料。
　前記樹脂中の前記マレイミド基を含有する樹脂の含有率は、１０質量％以上である、請求項４に記載の防湿材料。
　前記防湿材料は、４０℃、９０％ＲＨにおける透湿度が５０ｇ／ｍ^２／ｄａｙ以下である、請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の防湿材料。
　前記防湿材料は、活性線照射により硬化する性質を有する、請求項１～請求項６のいずれか１項に記載の防湿材料。
　テープ状である請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の防湿材料。
　基材と、請求項１～請求項８のいずれか１項に記載の防湿材料からなる防湿層と、を備える積層体。
　支持部材と、前記支持部材の上に配置される素子と、を有する回路基板の前記素子が配置された側の面に、請求項１～請求項８のいずれか１項に記載の防湿材料を配置する工程と、
　前記面に配置された前記防湿材料を加熱する工程と、
を備える、回路基板の製造方法。
　前記回路基板上に配置された前記防湿材料を硬化させる工程をさらに備える、請求項１０に記載の回路基板の製造方法。