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WO2019203558A1 - Light-diffusing barrier film - Google Patents

Light-diffusing barrier film Download PDF

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Publication number
WO2019203558A1
WO2019203558A1 PCT/KR2019/004619 KR2019004619W WO2019203558A1 WO 2019203558 A1 WO2019203558 A1 WO 2019203558A1 KR 2019004619 W KR2019004619 W KR 2019004619W WO 2019203558 A1 WO2019203558 A1 WO 2019203558A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
layer
light diffusing
barrier
barrier film
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/KR2019/004619
Other languages
French (fr)
Korean (ko)
Inventor
정희준
황장연
박보라
신성진
양희왕
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Chem Ltd
Original Assignee
LG Chem Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Chem Ltd filed Critical LG Chem Ltd
Priority to EP19787799.6A priority Critical patent/EP3783399A4/en
Priority to US17/047,508 priority patent/US11508937B2/en
Priority to CN201980026031.5A priority patent/CN111989598B/en
Priority to JP2020557236A priority patent/JP7292651B2/en
Priority claimed from KR1020190044610A external-priority patent/KR102202929B1/en
Publication of WO2019203558A1 publication Critical patent/WO2019203558A1/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Priority to JP2023039810A priority patent/JP7580823B2/en
Ceased legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/14Protective coatings, e.g. hard coatings
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/20Filters

Definitions

  • the present application relates to a light diffusing barrier film and a method of manufacturing the same. Specifically, the present application relates to an integrated film including a barrier layer and a light diffusing layer at the same time, and a method of manufacturing the same using a roll-to-roll process.
  • a device including a light source such as an organic light emitting material or a backlight unit has a problem of deterioration in durability when exposed to moisture or oxygen.
  • barrier films can be used in such devices to protect them from the external environment.
  • a light diffusion sheet is required to uniformly diffuse the light projected from the light source.
  • the film or sheet may be manufactured using dry coating or wet coating.
  • dry coating such as physical vapor deposition (PVD) or chemical vapor deposition (CVD).
  • PVD physical vapor deposition
  • CVD chemical vapor deposition
  • Barrier films can be made.
  • the imparting barrier property to the film is mainly made of an organic or organic / inorganic composite material
  • the barrier film may be manufactured by wet coating.
  • display barrier films are also required to be manufactured in large areas.
  • the barrier film is manufactured by a dry coating method such as deposition, there is an advantage in that the thin film uniformity is superior to the wet coating, but it is expensive and not easy to have a large area.
  • dry and wet coating can be performed during a roll-to-roll process, during which a significant pressure is applied during the winding or unwinding of the transported film onto the roll. May damage the barrier material, resulting in a deterioration of the barrier properties of the film.
  • barrier film providing technology that does not deteriorate in the manufacturing process, has light diffusibility, and can be mass produced in a large area.
  • One object of the present application is to provide an integrated film, that is, a light diffusing barrier film having excellent blocking properties against external environments (eg, moisture) and simultaneously having a light diffusing function.
  • Another object of the present application is to provide a large area light diffusing barrier film.
  • Another object of the present application is to provide an electronic or electrical device comprising the film.
  • Another object of the present application is to prevent damage to the barrier film during barrier film production using a roll-to-roll process.
  • Still another object of the present application is to manufacture a light diffusing barrier film according to a wet coating method so that a separate adhesive layer is not required, thereby thinning the barrier film and simplifying the manufacturing process.
  • the present application relates to a light diffusing barrier film. That is, the present application relates to an integrated film having not only barrier properties but also light diffusing functions.
  • the light diffusing barrier film includes a light diffusing layer, a base layer, and a barrier layer.
  • the film may include a light diffusion layer and a barrier layer, respectively, on both surfaces of the substrate layer facing each other. That is, the barrier film may sequentially include a light diffusion layer, a base layer, and a barrier layer as shown in FIG. 1.
  • phase or phase as used in this application with respect to the interlayer stacking position are not only used when a configuration is located directly above another configuration, It may be used to include even when the configuration is interposed.
  • the inventors of the present application have found that when the barrier film is prepared using a wet coating during the roll-to-roll process, there is damage to the barrier material.
  • the laminate including the barrier layer may be subjected to a process of being wound on or unrolled from a roll or roller.
  • a considerable amount of static electricity may be generated as the interface of the thin laminate film is separated in the process of winding up the wound film, which causes damage to the barrier layer.
  • it is necessary that the interface between the barrier layer and the base material layer is not completely in contact even in the wound state.
  • this considering the tension applied to the film when winding up the roll, this is not easy.
  • the barrier layer in order to reduce the generation of static electricity, it may be considered to form irregularities on the surface of any layer so that the interface between the barrier layer and the base layer is not in close contact.
  • irregularities of the barrier layer itself may cause defects in the thin film stability and barrier properties of the barrier layer.
  • the unevenness of the layer (eg, the light diffusion layer) contacting the barrier layer in the wound state is too large, the barrier layer may be damaged by the tension applied during the winding.
  • the inventor of the present application invented a light diffusing barrier film suitable for a roll-to-roll process, without degrading the properties of the barrier layer.
  • the light-diffusion barrier film of this application improves a roll-to-roll process, while providing a predetermined
  • the light diffusing layer of the present application has a predetermined surface roughness Rt on one surface thereof.
  • the light diffusing layer may include a resin component and a particle component which are matrix components, and the highest point H 1 observed when measuring the surface roughness Rt is formed by one particle or by agglomeration of a plurality of particles. It may be a point, and the lowest point (H 2 ) may be a point formed by the resin or particle component.
  • Such surface roughness Rt can be measured using the equipment described in the Examples.
  • one surface S 1 opposite to one surface of the optical diffusion layer facing the substrate layer has irregularities having a surface roughness Rt of 6 ⁇ m or less.
  • the surface S 1 of the light diffusion layer having the unevenness is in contact with the barrier layer when wound on a roller. Therefore, through the unevenness, the degree of adhesion between the light diffusing layer and the barrier layer can be alleviated, and damage to the barrier layer due to static electricity can be prevented.
  • the surface roughness Rt is at least 0.01 ⁇ m, at least 0.02 ⁇ m, at least 0.03 ⁇ m, at least 0.04 ⁇ m, at least 0.05 ⁇ m, at least 0.06 ⁇ m, at least 0.07 ⁇ m, at least 0.08 ⁇ m, at least 0.09 ⁇ m, or at least 0.1 ⁇ m. It may be abnormal. Specifically, the surface roughness Rt may be 0.2 ⁇ m or more, 0.3 ⁇ m or more, 0.4 ⁇ m or more, 0.5 ⁇ m or more, 0.6 ⁇ m or more, 0.7 ⁇ m or more, 0.8 ⁇ m or more, 0.9 ⁇ m or more, or 1.0 ⁇ m or more, more specifically.
  • It may be at least 1 ⁇ m, at least 1.5 ⁇ m, at least 2.0 ⁇ m, at least 2.5 ⁇ m, at least 3.0 ⁇ m, at least 3.5 ⁇ m, at least 4.0 ⁇ m, at least 4.5 ⁇ m, or at least 5.0 ⁇ m.
  • one surface of the barrier layer in contact with the surface S 1 of the light diffusion layer may be damaged by irregularities.
  • the lower limit of the surface roughness Rt may be 0.02 ⁇ m or more.
  • the lower limit of the surface roughness is smaller than the lower limit, the possibility of generating static electricity when unwinding the film wound on the roller increases.
  • the number of particles observed on the uneven surface may be in the range of 0.8 to 3.0 / m 2 .
  • the number of particles observed per unit area ( ⁇ m 2 ) on the uneven surface is 0.9 or more ⁇ m 2 or more, 1.0 or more ⁇ m 2 or more, 1.1 or more ⁇ m 2 or more, 1.2 or more ⁇ m 2 or more, or 1.3 / ⁇ m 2 or more, 1.4 pieces / ⁇ m 2 or more, 1.5 pieces / ⁇ m 2 or more, 1.6 pieces / ⁇ m 2 or more, 1.7 pieces / ⁇ m 2 or more, 1.8 pieces / ⁇ m 2 or more, 1.9 pieces / ⁇ m 2 or more, or 2.0 pieces / ⁇ m 2 or more, and 2.9 pieces / ⁇ m 2 or less, 2.8 pieces / ⁇ m 2 or less, 2.7 pieces / ⁇ m 2 or less, or 2.6 pieces / ⁇ m 2 or less.
  • the number of particles may be obtained by obtaining an SEM image of magnification x 50,000 with respect to a predetermined area (width ⁇ m ⁇ length ⁇ m) of the layer and confirming the number of particles observed on the surface thereof.
  • the determination of the number of particles may be made several times, for example three or five times, and the average value may be taken as the number of particles.
  • the light diffusing layer, the base layer, and the barrier layer may further include another layer between adjacent layers.
  • the light diffusion layer, the base layer, and the barrier layer may directly contact adjacent layers. Specifically, no separate adhesive may be used between adjacent layers. Thereby, the film which is thin and excellent in barrier property can be provided.
  • the surface roughness (Rt) of the light diffusing layer may range from 0.1 to 6 ⁇ m. If the above range is satisfied, the possibility of generating static electricity during film unwinding is relatively low.
  • the light diffusing barrier film comprises a light diffusing layer; Base layer; And a barrier layer in order, and one surface S1 opposite to one surface of the optical acid layer facing the substrate layer may have irregularities having a surface roughness Rt in a range of 0.1 to 6 ⁇ m.
  • the sheet resistance of one surface S 1 having the surface roughness is 10 10 ⁇ /.
  • the optically acidic barrier film comprises a light diffusion layer; Base layer; And a barrier layer in order, and one surface S1 opposite to one surface of the optical acid layer facing the substrate layer has a surface roughness Rt of 0.02 ⁇ m or more and less than 0.1 ⁇ m, and has one surface of the optical acid layer S1 having the surface roughness. ) May have a sheet resistance of 10 10 ⁇ / sq or less.
  • the possibility of static electricity may be lowered at the time of peeling the interface between the light diffusing layer and the barrier layer. It is necessary to adjust the sheet resistance of one surface S 1 to a certain level. Through this, despite the relatively low surface irregularities, it is possible to prevent damage to the barrier layer due to static electricity, which is a concern when unwinding the film.
  • the sheet resistance of the light diffusion layer one surface (S 1 ) having a surface roughness (Rt) of less than 0.1 ⁇ m is 1.0 x 10 12 ⁇ / sq or less, 1.0 x 10 11 ⁇ / sq or less, 1.0 x 10 10 ⁇ / sq Or less than 1.0 x 10 9 ⁇ / sq, or less than or equal to 1.0 x 10 8 ⁇ / sq.
  • the sheet resistance value defines a size capable of preventing damage to the barrier layer caused by static electricity in connection with the unevenness, and the lower limit thereof is not particularly limited.
  • the lower limit may be at least 1.0 ⁇ 10 7 ⁇ / sq, at least 1.0 ⁇ 10 8 ⁇ / sq, or at least 1.0 ⁇ 10 9 ⁇ / sq.
  • the means for satisfying the sheet resistance of the light-diffusion layer whose surface roughness Rt is less than 0.1 micrometer in the said range is not specifically limited.
  • the light-diffusion layer forming material can be selected suitably.
  • the light diffusion layer having a surface roughness Rt of less than 0.1 ⁇ m may include a predetermined amount of an antistatic agent.
  • the light diffusing barrier film may satisfy a moisture permeability change rate of 30% or less calculated by the following formula.
  • Moisture permeability change rate (%) ⁇ (B-A) / A ⁇ ⁇ 100
  • A is the moisture permeability of the light diffusing barrier film (F 1 );
  • B is a light diffusion barrier film (F 1) of the barrier layer surface of the light diffusion barrier film (F 2), the light-diffusing layer uneven surface is flush to applying a constant load (or in contact with each other) the two films to each other in the ( F 1 , F 2 ) and the moisture permeability of the light diffusing barrier film F 1 measured after maintaining the constant load for 24 hours;
  • the light diffusing barrier films (F 1 , F 2 ) have the same configuration;
  • Moisture permeability (A, B) may be measured using AQUATRAN 2 (MOCON Co., Ltd.) at 38 °C and 100% relative humidity conditions.
  • the light diffusing barrier films (F 1 , F 2 ) used for calculating the moisture permeability change rate are light diffusing barrier films according to the present application, and include a light diffusing layer, a base layer, and a barrier layer sequentially, and are defined in the present application. Each layer has the characteristics.
  • the constant load applied when calculating the moisture permeability change rate may be made before curing of the polysilazane layer of the film (F 2 ). After the predetermined load is applied, curing may be performed on the polysilazane layer of the film F 2 .
  • the moisture permeability A and B may also be the moisture permeability of the film (F 1 , F 2 ) measured before curing to the polysilazane layer.
  • the moisture permeability A and B may be the moisture permeability of the films (F 1 , F 2 ) measured after curing of the polysilazane layer.
  • the rate of change may be 25% or less, 20% or less, 15% or less, 10% or less, or 5% or less.
  • the change in moisture permeability (%) of 30% or less may mean that the increase in moisture permeability (%) of 30% or less. That is, in the present application, the moisture permeability change rate (%) may be used as the same meaning as the moisture permeability increase rate (%). However, the change rate is expressed in consideration of the mechanical error related to the measurement of the change rate of water permeability.
  • the moisture permeability change rate is a numerical change assuming that the film or a part thereof is unwound and wound on a roller in the process of manufacturing the optical barrier film using a roll-to-roll process.
  • the moisture permeability B is a water permeability of the barrier film when the film or part of its configuration is wound on a roll (or roller) while being given tension, and is unwound from the roll (or roller) after the winding state is maintained for a predetermined time. Is the value to check how much change (decrease) is.
  • the degree of decrease in moisture permeability may vary depending on, for example, the degree of concavities and convexities of the light diffusion layer.
  • the constant load or the predetermined pressure applied to the superposition of the two films F 1 and F 2 during water permeability B measurement may be about 10 to 35 kg load.
  • the two films (F 1 , F 2 ) can be cut into a sheet shape when the moisture permeability B is measured, wherein the size of the contact surface of the sheet may be 10 cm ⁇ 10 cm in size.
  • the substrate layer may comprise a glass substrate or a plastic (polymer) material.
  • the base layer is a polyester film such as polyethylene terephthalate (PET) film, polycarbonate film, polyethylene naphthalate film or polyarylate film, polyether film film such as polyethersulfone film, cycloolefin polymer Cellulose resin films such as polyolefin films such as films, polyethylene films or polypropylene films, diacetyl cellulose films, triacetyl cellulose films or acetyl cellulose butyrate films, polyimide films, acrylic films or epoxy resin films and the like. .
  • PET polyethylene terephthalate
  • polycarbonate film polyethylene naphthalate film or polyarylate film
  • polyether film film such as polyethersulfone film
  • Cellulose resin films such as polyolefin films such as films, polyethylene films or polypropylene films, diacetyl cellulose films, triacetyl cellulose films or acetyl cellulose butyrate films, polyimi
  • the substrate layer may comprise one or more of the films listed above. That is, the base layer may be a single layer or a multilayer structure.
  • the thickness of the base material layer is not particularly limited. For example, it may be selected in the range of 2 to 200 ⁇ m, in the range of 5 to 190 ⁇ m, in the range of 10 to 180 ⁇ m, in the range of 20 to 180 ⁇ m, or in the range of 20 to 150 ⁇ m.
  • the thickness of the base layer may be measured by, for example, cross-sectional image observation by SEM (HR-SEM, S-4800, Hitachi, Inc.) or TEM (FE-TSEM, TITAN G2 ChemiSTEM 80-200, FEI, Inc.). .
  • the thickness may be measured by analyzing an electron density difference between adjacent layers using XRR (X'Petr Pro MRD XRD, PANalytical Co., Ltd.), and inferring thickness oscillation.
  • the thickness may be an average value of the thickness values measured at various points on the surface when observed in the normal direction to the surface of the substrate layer to be measured.
  • the substrate layer may have transparency or light transmission.
  • transparent or translucent means that visible light transmittance within a wavelength range of 380 to 780 nm of the predetermined layer or film, specifically, transmittance of light having a wavelength of 550 nm is 50% or more, 60% or more, 70% or more, It may mean a case of 80% or more, 90% or more, or 95% or more.
  • the upper limit of the transmittance may be, for example, about 100%.
  • the substrate layer may include one or more additives selected from the group consisting of known additives, for example, antistatic agents, light blocking agents, ultraviolet absorbers, plasticizers, lubricants, fillers, colorants, stabilizers, lubricants, crosslinking agents, and antioxidants. .
  • one or both surfaces of the substrate layer may be subjected to surface treatment such as primer treatment, corona discharge irradiation, plasma irradiation, ion irradiation, and the like, as necessary.
  • the substrate layer may be a layer on which at least one surface is primed to improve adhesion or adhesion with the light diffusion layer or the barrier layer.
  • the barrier layer may include one or more sub barrier layers.
  • the types of each sub barrier layer may be the same or different.
  • the light diffusing barrier film may sequentially include a light diffusing layer, a base layer, a first barrier layer, and a second barrier layer.
  • the barrier layer or sub-barrier layer may be a polysilazane layer or a cured layer of polysilazane.
  • the polysilazane layer may be a layer formed by coating and drying the polysilazane-containing composition (coating composition) described below on one surface of the base layer as a state before curing.
  • the cured layer of polysilazane may mean a layer formed by curing the polysilazane layer.
  • the polysilazane layer means a layer containing a polysilazane as a main component (a coating layer in a pre-cured state formed on a base layer).
  • the main component is, for example, in the polysilazane layer or the polysilazane-containing composition, the proportion of polysilazane is 55% or more, 60% or more, 65% or more, 70% or more, 75% or more, 80 by weight. It may mean when more than%, more than 85% or more than 90%.
  • the weight ratio may be, for example, 100% or less, 99% or less, 98% or less, 97% or less, 96% or less, or 95% or less.
  • polysilazane refers to a polymer in which a silicon atom (Si) and a nitrogen atom (N) are repeated to form a basic backbone.
  • Such polysilazane may be modified through a predetermined treatment (eg, a plasma treatment described below) to form silicon oxide and / or silicon oxynitride having barrier properties.
  • a predetermined treatment eg, a plasma treatment described below
  • the cured product of the polysilazane layer that is, the cured layer contains Si, N and / or O, and has barrier properties to the external environment.
  • the polysilazane used in the present application may include a unit represented by Formula 1 below.
  • R 1 , R 2 and R 3 in Formula 1 may each independently be a hydrogen atom, an alkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, an aryl group, an alkylsilyl group, an alkylamide group or an alkoxy group.
  • alkyl group may mean an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms, unless otherwise specified.
  • the alkyl group may be linear, branched or cyclic.
  • the alkyl group may be optionally substituted with one or more substituents.
  • alkenyl group may refer to an alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms, 2 to 16 carbon atoms, 2 to 12 carbon atoms, 2 to 8 carbon atoms, or 2 to 4 carbon atoms.
  • the alkenyl group may be linear, branched, or cyclic, and may be optionally substituted with one or more substituents.
  • alkynyl group may mean an alkynyl group having 2 to 20 carbon atoms, 2 to 16 carbon atoms, 2 to 12 carbon atoms, 2 to 8 carbon atoms, or 2 to 4 carbon atoms, unless otherwise specified.
  • the alkynyl group may be linear, branched, or cyclic, and may be optionally substituted with one or more substituents.
  • aryl group includes a compound having a structure in which a benzene ring or two or more benzene rings are connected, or a structure condensed or bonded while sharing one or two or more carbon atoms. Or monovalent residues derived from the derivatives thereof.
  • the range of the aryl group may include a so-called aralkyl group or an arylalkyl group as well as a functional group commonly referred to as an aryl group.
  • the aryl group may be, for example, an aryl group having 6 to 25 carbon atoms, 6 to 21 carbon atoms, 6 to 18 carbon atoms, or 6 to 12 carbon atoms.
  • aryl group examples include phenyl group, dichlorophenyl, chlorophenyl, phenylethyl group, phenylpropyl group, benzyl group, tolyl group, xylyl group or naphthyl group.
  • alkoxy group may mean an alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms, unless otherwise specified.
  • the alkoxy group may be linear, branched or cyclic.
  • the alkoxy group may be optionally substituted with one or more substituents.
  • polysilazane is not particularly limited.
  • the polysilazane of the present application includes a polysilazane including a unit of Formula 1 wherein R 1 to R 3 are all hydrogen atoms, for example, Perhydropolysilazane can be used.
  • the number average molecular weight (Mn) of the polysilazane compound may be, for example, 100 to 50,000 or less.
  • the polysilazane layer may be formed by coating, for example, a composition prepared by dissolving polysilazane in a suitable organic solvent (coating solution containing polysilazane as a main component) on a base layer.
  • a suitable organic solvent coating solution containing polysilazane as a main component
  • the kind of solvent included in the coating liquid is not particularly limited.
  • ethers such as hydrocarbon solvents such as aliphatic hydrocarbons, alicyclic hydrocarbons and aromatic hydrocarbons, halogenated hydrocarbon solvents, aliphatic ethers and alicyclic ethers can be used.
  • hydrocarbons such as pentane, hexane, cyclohexane, toluene, xylene, sorbetso, and taben
  • halogen hydrocarbons such as methylene chloride and tricholoethane, dibutyl ether, dioxane, tetra hybrido furan and the like Or the like can be used as the solvent.
  • a commercialized polysilazane or a composition comprising the same may be used to form the barrier layer.
  • AZ Electronic Materials, Inc. (trademark) NN120-10, NN120-20, NAX120-10, NAX120-20, NN110, NN310, NN320, NL110A, NL120A, NL150A, NP110, Polysilazane commercially available products such as NP140 or SP140 may be used, but are not limited thereto.
  • the polysilazane layer may include a polysilazane modification-promoting catalyst, that is, a compound that promotes modification of the polysilazane compound by mutual reaction with the polysilazane compound.
  • a polysilazane modification-promoting catalyst that is, a compound that promotes modification of the polysilazane compound by mutual reaction with the polysilazane compound.
  • catalysts include, but are not limited to, organic amine compounds, organic acids, inorganic acids, metal carboxylate salts, organic metal complex salts, and the like.
  • the barrier layer forming composition may include other additives as necessary.
  • the additive include, but are not limited to, a viscosity modifier and a crosslinking accelerator.
  • the coating process is not smooth, it is difficult to sufficiently secure the barrier property, and is likely to be damaged by the light diffusion layer irregularities. And, if the thickness is too thick, there is a fear that cracks (damage) due to shrinkage of the polysilazane layer occurs during the curing process.
  • the thickness of the polysilazane layer to be coated is considered as above, the lower limit thereof is, for example, about 20 nm or more, 30 nm or more, 40 nm or more, 50 nm or more, 60 nm or more, 70 nm or greater, 80 nm or greater, 90 nm or greater, or 100 nm or greater.
  • the upper limit may be, for example, 400 nm or less, 350 nm or less, 300 nm or less, 250 nm or less, or 200 nm or less.
  • the thickness of the barrier layer may mean an average thickness of the resin component (eg, polysilicon) that forms the barrier layer or a thickness of the cured resin component.
  • the thickness of the barrier layer may be determined by a known method, for example, cross-sectional image observation by SEM (HR-SEM, S-4800, Hitachi) or TEM (FE-TSEM, TITAN G2 ChemiSTEM 80-200, FEI) Can be measured.
  • the thickness may be measured by analyzing an electron density difference between adjacent layers using XRR (X'Petr Pro MRD XRD, PANalytical Co., Ltd.) and inferring thickness oscillation.
  • the thickness may be an average value of the thickness values measured at various points of the surface formed by the resin component when observed in the normal direction to the surface of the layer to be measured.
  • the polysilazane layer may be applied on one surface of the substrate layer, dried, and present on the substrate layer in a state before curing.
  • the polysilazane layer may be cured on the substrate layer.
  • the thickness of the layer obtained by curing the polysilazane layer may be determined according to the thickness of the polysilazane layer described above.
  • the thickness of the barrier layer including two or more sub barrier layers may be appropriately adjusted according to the number of polysilazane cured layers or polysilazane layers in a range of 1,500 nm or less.
  • the barrier layer may be a stack of a first sub barrier layer and a second sub barrier layer.
  • the thickness of each sub barrier layer may be, for example, 40 nm or more, 50 nm or more, 60 nm or more, 70 nm or more, 80 nm or more, 90 nm or more or 100 nm or more.
  • the upper limit of the thickness of each sub-barrier layer may be, for example, 250 nm or less, 240 nm or less, 230 nm or less, 220 nm or less, 210 nm or less, or 200 nm or less.
  • each sub barrier layer may be divided. have.
  • the barrier layer may include only a polysilazane layer or a cured layer thereof.
  • the metal component containing layer formed by vapor deposition may not be included.
  • the barrier layer may comprise a particle component.
  • the particle component is the same as described for the light diffusion layer.
  • the barrier layer may not contain particle components.
  • the barrier layer may have transparency or light transmission.
  • the barrier layer may be directly formed on one surface of the substrate layer. That is, there is no separate adhesive layer between them. Thereby, the film which is thin and excellent in barrier property can be provided.
  • the light diffusing layer having a surface roughness may include a matrix component forming a continuous phase in the light diffusing layer and a light diffusing agent which is a dispersed phase present in the continuous phase.
  • the matrix component may be a curable resin (or a cured product thereof), and the light diffusing agent may be (light diffusing) particles that are known to perform a light diffusing function. Surface irregularities may be formed through the particles, and a unique light diffusion function may be performed.
  • the light diffusion layer having the surface roughness (Rt) may have a thickness of 20 ⁇ m or less.
  • the upper limit of the thickness of the light diffusion layer is 19 ⁇ m or less, 18 ⁇ m or less, 17 ⁇ m or less, 16 ⁇ m or less, 15 ⁇ m or less, 14 ⁇ m or less, 13 ⁇ m or less, 12 ⁇ m or less, 11 ⁇ m or less, 10 ⁇ m or less, 9 ⁇ m or less, 8 ⁇ m or less, 7 ⁇ m or less, 6 ⁇ m or less, 5 ⁇ m or less, 4 ⁇ m or less, 3 ⁇ m or less, 2 ⁇ m or less, or 1 ⁇ m or less.
  • the lower limit of the thickness is, for example, 0.5 ⁇ m or more, 1 ⁇ m or more, 2 ⁇ m or more, 3 ⁇ m or more, 4 ⁇ m or more, 5 ⁇ m or more, 6 ⁇ m or more, 7 ⁇ m or more, 8 ⁇ m or more, or 9 ⁇ m. Or 10 ⁇ m or more.
  • the light diffusion layer may be stably formed while having the above-described surface roughness Rt.
  • the thickness of the light diffusing layer does not consider light diffusing particles, but only a matrix component, that is, a resin component.
  • the thickness of the light diffusing layer is a known method, for example, SEM (HR-SEM, S-4800, Hitachi) or TEM (FE- TSEM, TITAN G2 ChemiSTEM 80-200, FEI company) can be measured through cross-sectional image observation.
  • the thickness may be measured by analyzing an electron density difference between adjacent layers using XRR (X'Petr Pro MRD XRD, PANalytical Co., Ltd.) and inferring thickness oscillation.
  • the thickness may be an average value of the thickness values measured at various points of the surface formed by the resin component when observed in the normal direction to the surface of the layer to be measured.
  • the light diffusing layer may be formed from a coating composition (hereinafter referred to as a 'light diffusing layer coating composition') containing 0.1 parts by weight or more relative to 100 parts by weight of the curable resin.
  • a 'light diffusing layer coating composition' a coating composition containing 0.1 parts by weight or more relative to 100 parts by weight of the curable resin.
  • the lower limit of the content of the particles may be, for example, 0.2 parts by weight, 0.3 parts by weight, 0.4 parts by weight or 0.5 parts by weight or more, and specifically, 1 part by weight, 2 parts by weight or more, and 3 parts by weight. It may be at least 4 parts by weight, at least 4 parts by weight or at least 5 parts by weight, specifically 10 parts by weight, 15 parts by weight, 20 parts by weight, 25 parts by weight, 30 parts by weight, 35 parts by weight, 40 parts by weight.
  • the upper limit of the content of the particles may be, for example, 100 parts by weight or less, 95 parts by weight or less, 90 parts by weight or less, 85 parts by weight or less, or 80 parts by weight or less.
  • low density particles may be used when preparing the light diffusing layer coating composition to form a surface having irregularities, that is, a light diffusing layer surface having a predetermined range of surface roughness (Rt).
  • Rt surface roughness
  • a method of adjusting the diameter of the particle may be used in consideration of the thickness of the light diffusing layer to be formed. Specifically, particles larger in diameter than the thickness (height) of the light diffusion layer formed after curing may be used in the light diffusion layer coating composition. When the particle size as described above is satisfied, the uneven structure can be formed more easily. For example, when the height of the light diffusion layer is about 20 ⁇ m, particles having a diameter of about 20 to 25 ⁇ m may be used. However, when the diameter of the particles is larger than the thickness of the layer, the interface between the particles and the light diffusing layer may act as a defect. Therefore, the content of the particles needs to be appropriately adjusted so that the amount of the particles is not excessively used.
  • another method of forming surface roughness is to use components having different degrees of hydrophobicity or hydrophilicity in the preparation of the light diffusing layer coating composition.
  • particles having a diameter smaller than the thickness of the light diffusion layer are used, relatively hydrophobic particles or more hydrophilic particles may be used as compared to the solvent or resin component used in the light diffusion layer coating composition.
  • the particles may be present in a floating state on the surface of the light diffusing layer (or the light diffusing layer coating composition layer applied on the substrate layer) formed after curing the resin (or the state Curing may take place).
  • Whether the particles are hydrophobic or hydrophilic can be determined according to the properties (eg components) of the particles themselves. Alternatively, hydrophobicity or hydrophilicity may be imparted to the particles through surface treatment by a hydrophobic functional group or a hydrophilic functional group. At this time, whether hydrophobic or hydrophilic is not determined uniformly, and may be determined in relation to other components (eg, a solvent or a resin) in the composition used together, and whether or not the polarity of the compound or functional group forming the particle surface, or in the compound It can be judged relatively in consideration of the total length of the carbon chain.
  • components eg, a solvent or a resin
  • the diameter of the particle may be adjusted in the range of about 1 to 5 ⁇ m, and the particle surface characteristics may be adjusted to allow the particles to float on the surface S 1 of the light diffusion layer. Can be present in a state.
  • the resin component used for forming the light diffusion layer is not particularly limited.
  • Thermosetting resin, photocurable resin, etc. can be used as a resin component.
  • the light diffusion layer coating composition may include an acrylic resin, urethane resin, melamine resin, alkyd resin, epoxy resin, siloxane polymer or a condensate of the following organic silane compound.
  • an acrylic resin may be used.
  • acrylic resin can be obtained by copolymerizing the monomer which has acrylic acid and methacrylic acid derivative as a main component.
  • a monomer which can be used it is (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, t, for example.
  • the light diffusion layer composition may include a polyfunctional (meth) acrylate as a resin component.
  • a polyfunctional (meth) acrylate 1, 4- butanediol di (meth) acrylate, 1, 6- hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, polyethylene, for example Glycol di (meth) acrylate, neopentylglycol adipate di (meth) acrylate, hydroxyl530valic acid neopentylglycol di (meth) acrylate, dicyclopentanyl di (Meth) acrylate, caprolactone modified dicyclopentenyl di (meth) acrylate, ethylene oxide modified di (meth) acrylate, di (meth) acryloxy ethyl isocyanurate, allylated cyclohexyl Di (meth) acrylate, tricyclodecan
  • epoxy resin that can be used to form the light diffusion layer at least one selected from the group consisting of an alicyclic epoxy resin and an aromatic epoxy resin may be used.
  • an alicyclic epoxy resin 1 or more types chosen from the group which consists of an alicyclic glycidyl ether type epoxy resin and an alicyclic glycidyl ester type epoxy resin can be used, for example.
  • 3,4-epoxycyclohexyl-methyl-3,4-epoxycyclohexane carboxylate 3,4-epoxycyclohexyl-methyl-3,4-epoxycyclohexane carboxylate), which is, for example, Celloxide 2021P (Daicel) Derivatives may be used, which are stable at high temperatures, are colorless, transparent, toughness, and have good adhesion and adhesion properties for lamination.
  • aromatic epoxy resins examples include bisphenol A type epoxy resins, brominated bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins, bisphenol AD type epoxy resins, fluorene-containing epoxy resins, and triglycidyl isocyanurates.
  • aromatic epoxy resins selected from the group may be used.
  • the kind of polymerization initiator which causes the resin to form a matrix of the light diffusion layer by polymerization is not particularly limited, and a known photopolymerization initiator or a thermal polymerization initiator may be used.
  • the light diffusion layer coating composition may further include a curing agent. These kinds are not particularly limited.
  • the kind of particles used for forming the light diffusion layer is not particularly limited.
  • the particle component organic particles, inorganic particles, organic-inorganic hybrid particles, or mixtures thereof may be used without limitation.
  • the shape of the particles is also not particularly limited.
  • the particles may be spherical, ellipsoidal, pyramidal, or amorphous.
  • the surface of the light diffusing layer having a predetermined surface roughness may have a shape in which a hemispherical protrusion is irregularly protruded or an irregular embossing shape.
  • the kind of inorganic particle which can be used for a light-diffusion layer is not specifically limited. In one example, it is selected from clay, talc, alumina, calcium carbonate, zirconia, silica, barium sulfate, titanium dioxide, aluminum hydroxide, glass, talc, unibo, white carbon, magnesium oxide, zinc oxide, indium oxide and tin oxide particles. Inorganic particles may be used. Compared with the organic particle component described below, since the inorganic particle component has better barrier properties to moisture and the like, it may be advantageous to use inorganic particles to improve the barrier property to the external environment of the film.
  • grains which can be used for a light-diffusion layer is not specifically limited.
  • the organic particles include a polymer component, and examples thereof include acrylic particles, siloxane particles, polycarbonate particles, styrene particles, and the like, but are not limited thereto.
  • the particles used in the light diffusion layer may be amphiphilic particles.
  • Amphiphilic particles can be determined by the relative degree of hydrophilicity and hydrophobicity of the solvent or resin used together. Amphiphilicity can be achieved through surface treatment and the like.
  • the size of the particles included in the light diffusion layer may be 50 nm or more or 100 nm or more.
  • the particle size may be 150 nm or more, 200 nm or more, 250 nm or more, 300 nm or more, 350 nm or more, 400 nm or more, 450 nm or more, or 500 nm or more.
  • the upper limit of the size of the particles may be, for example, 25 ⁇ m or less, 20 ⁇ m or less, 15 ⁇ m or less, 10 ⁇ m or less, 5 ⁇ m or less, or 1 ⁇ m or less. Can be.
  • particle size may be used in the same sense as “particle size” and means the length of the largest dimension among the shapes that the particles have.
  • the particle diameter can be analyzed using a known particle size analyzer, for example, a dynamic light scattering system (DLS).
  • DLS dynamic light scattering system
  • the unevenness of the light diffusion layer may be formed by the particle diameter of the particles.
  • the unevenness of the light diffusion layer may be formed by the aggregation of particles or a plurality of particles floating on the surface of the light diffusion layer.
  • the particle diameter may include particles having two or more kinds of particle diameters.
  • the size of the particle may mean an average value, for example, an average particle diameter (D50).
  • D50 means the particle size corresponding to 50% of the weight percentage in the particle size distribution curve.
  • the light diffusion layer coating composition may include a solvent.
  • the solvent is, for example, toluene, xylene, propylene glycol monoethyl ether, cyclopentanone, cyclopentanone, dimethylformamide (DMF), dimethyl sulfoxide (DMSO, Dimethyl sulfoxide), dibutyl ether Anisole or 1,2,4-trichlorobenzene may be used, but is not limited thereto.
  • the light diffusing layer coating composition is an antistatic agent, antibacterial agent, heat stabilizer, antioxidant, release agent, light stabilizer, surfactant, coupling agent, plasticizer, admixture, colorant, stabilizer, lubricant, colorant, flame retardant, weathering agent, ultraviolet absorber, sunscreen Or an additive of a combination thereof.
  • the content of these additives is not particularly limited, but may be used in the range of 0.01 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin component.
  • the light diffusion layer may be directly formed on one surface of the substrate layer. That is, there is no separate adhesive layer between the substrate layer and the light diffusion layer. Thereby, the film which is thin and excellent in barrier property can be provided.
  • the light diffusing layer may have transparency or light transmission.
  • the light diffusing barrier film may further include a hard coating layer.
  • the hard coat layer is a layer that provides hardness or strength to the film.
  • the light diffusing barrier film may sequentially include a light diffusing layer, a base layer, a hard coating layer, and a barrier layer.
  • the hard coating layer may be in direct contact with the substrate layer and the barrier layer, respectively. In this case, scratch resistance and solvent resistance of the substrate layer can be improved.
  • the specific composition of the hard coat layer forming composition is not particularly limited.
  • the hard coat layer forming composition may include a curable resin.
  • the hard coat layer-forming composition may further include a polymerization initiator and the like.
  • the kind of polymerization initiator is not particularly limited, and known thermal polymerization initiators or photopolymerization initiators may be used.
  • the curable resin included in the hard coating layer composition may be a photocurable resin.
  • urethane acrylate oligomers, polyester acrylates and the like can be used, but are not limited thereto.
  • (meth) acrylates having a hydroxy group such as pentaerythritol acrylate and dipentaerythritol hexaacrylate may be used to form the hard coat layer.
  • the hard coat layer forming composition may further include particles.
  • the specific kind of particles is not particularly limited, but for example, one or more of organic or inorganic particles that can be used in the light diffusion layer can be used.
  • the hard coat layer forming composition may further include a solvent.
  • solvents can be used without limitation, for example, the solvents described above can be used.
  • the hard coat layer-forming composition may further comprise a curing agent. These kinds are not particularly limited.
  • the hard coating layer may have the same composition as described above with respect to the optical diffusion layer.
  • the hard coat layer composition may include the same resin component as the light diffusion layer composition.
  • the composition for forming a hard coat layer may not contain particles.
  • the hard coating layer may have transparency or light transmission.
  • the light diffusion barrier film of the above configuration may have a water transmittance of 5.0 ⁇ 10 -3 g / m 2 day or less.
  • the moisture permeability is 4.5 ⁇ 10 -3 g / m 2 day or less, 4.0 ⁇ 10 -3 g / m 2 day or less, 3.5 ⁇ 10 -3 g / m 2 day or less, 3.0 ⁇ 10 -3 g / m 2 day or less, 2.5 ⁇ 10 -3 g / m 2 day or less, 2.0 ⁇ 10 -3 g / m 2 day or less, 1.5 ⁇ 10 -3 g / m 2 day or less or 1.0 ⁇ 10 -3 g / m It may be less than 2 days.
  • the lower limit of the moisture permeability may be, for example, 0.001 ⁇ 10 ⁇ 3 g / m 2 day or more, 0.01 ⁇ 10 ⁇ 3 g / m 2 day or more, or 0.1 ⁇ 10 ⁇ 3 g / m 2 day or more.
  • the light diffusion barrier film of the above configuration may have light transmissivity or transparency.
  • the haze of the light diffusion barrier film of the configuration may be 60% or more, 80% or more, 85% or more or 88% or more.
  • the haze may be a percentage of the transmittance of the diffused light to the transmittance of the total transmitted light passing through the measurement object.
  • optically acidic barrier film of the present application is used in various applications such as various packaging materials, displays such as liquid crystal displays (LCDs), solar cell members, electronic papers, and substrates for organic light emitting diodes (OLEDs). It can be used as a sealing film.
  • LCDs liquid crystal displays
  • OLEDs organic light emitting diodes
  • the present application relates to an electrical or electronic device.
  • the electronic or electrical device may be, for example, an optical device such as various display devices or lighting devices.
  • the light diffusing barrier film may be positioned such that the barrier layer is adjacent to a protective object, i.e., moisture vulnerable.
  • the stacking order may be a light diffusion layer, a base layer, a barrier layer, and an OLED device.
  • the present application is directed to a method of making a light diffusing barrier film.
  • the barrier film may be prepared through a roll-to-roll process. At this time, the film or the laminate may be wound on a roll (or roller) of the roll-to-roll equipment, and / or the process of being unwound from it.
  • the method may be performed by first forming a laminate of the base layer and the light diffusion layer and then forming a barrier layer. This is because the barrier layer may be damaged in the process of using the roll-to-roll process because the substrate layer does not have the unevenness and / or sheet resistance of the light diffusion layer described above.
  • the properties of the light diffusion layer, the base layer and the barrier layer, the materials constituting them, and the like are as described above.
  • the method comprises a laminate comprising a substrate layer and a light diffusion layer, the surface roughness (Rt) of one surface (S 1 ) opposite to one surface of the optical diffusion layer facing the substrate layer is in the range of 0.1 to 6 ⁇ m.
  • the barrier layer may be a polysilazane layer.
  • the method includes a substrate layer and a light diffusion layer, the surface roughness (Rt) of the opposite surface (S 1 ) of one surface of the optical diffusion layer facing the substrate layer is 0.02 or more and less than 0.1 ⁇ m, A first step of providing a laminate having a surface roughness of one surface S 1 having an optical roughness of 10 10 ⁇ / sq or less; And a second step of forming a barrier layer by applying a barrier layer coating composition on one surface of the substrate layer on which the light diffusion layer is formed and then drying the coating layer.
  • the barrier layer may be a polysilazane layer.
  • the light diffusing layer may be formed on one surface of the substrate layer by wet coating. That is, the light diffusing layer coating composition described above may be formed by coating on one surface of the base layer and then drying and / or curing.
  • the method of applying the light diffusion layer coating composition is not particularly limited.
  • gravure coating method, kiss coating method, die coating method, lip coating method, comma coating method, blade coating method, roll-to-roll coating method, knife coating method, spray coating method, bar coating method, spin coating method, or A dip coating method may be used, but is not limited thereto.
  • the drying method for the light diffusing layer coating composition is also not particularly limited.
  • hot air drying, infrared drying and microwave drying may be used.
  • the drying temperature may be adjusted in consideration of the boiling point of the liquid (eg, solvent) component included in the composition and the durability of the base layer.
  • the temperature at which the drying is performed may be at least 50 ° C, at least 60 ° C, or at least 70 ° C, more specifically at least 80 ° C, at least 85 ° C, at least 90 ° C, at least 95 ° C, or at least 100 ° C.
  • the upper limit may be 150 degrees C or less, 140 degrees C or less, 130 degrees C or less, 120 degrees C or less, 110 degrees C or less, or 100 degrees C or less, for example.
  • the drying time is not particularly limited and may be in the range of several seconds to several tens of minutes or in the range of moisture. Although not particularly limited, drying may be performed, for example, for a time of 1 minute or more and 10 minutes or less, 5 minutes or less, or 3 minutes or less.
  • the method for curing the light diffusion layer coating composition is not particularly limited.
  • a method such as ultraviolet (UV) irradiation can be used.
  • the wavelength, energy amount, and the like of the ultraviolet ray can be appropriately selected by those skilled in the art in consideration of the material to be used, and the like.
  • a roll-to-roll process is a continuous process which transfers a process object using a some roll, and performs bonding, coating, etc.
  • the object to be processed may have a thin sheet shape and undergo a process of being wound on or unrolled from a roll (or roller).
  • reference numerals R1, R2, R3, etc. used to describe winding and unwinding are for convenience of description, and they may be the same or different rolls.
  • the method may further comprise winding the laminate prepared in the first step onto a roll R1 before performing the second step. Since the wound laminate includes the light diffusing layer having the unevenness, static electricity can be suppressed at the time of peeling the substrate layer and the light diffusing layer even when the wound laminate is unwound. In addition, damage to the base layer may be minimized even in a wound state in which tension is applied through the surface roughness in the above range.
  • the state in which the laminate provided in the first step is wound on a roll R1 may be maintained for a predetermined time.
  • the laminate can be wound up for several minutes, tens of minutes, hours or even days because of the need for continuous mass production of the laminate.
  • the time for which the wound state is maintained is not particularly limited, and may be, for example, 5 minutes or more, 10 minutes or more, 30 minutes or more, or 1 hour or more, specifically 5 hours or more, 10 hours or more, 20 hours or more, It can be more than 24 hours, more than 48 hours.
  • the method may perform the second step by unwinding the wound laminate from the roll R1. That is, a process of applying the barrier layer coating composition on one side of the laminate opposite to one surface of the base layer on which the light diffusion layer is formed, and then drying the transferred laminate is carried out.
  • Drying for the barrier layer coating composition may be the same as described above for drying for forming the light diffusion layer.
  • the method may further include winding the light diffusing barrier film provided in the second step on a roll R2 and maintaining the wound state for a predetermined time.
  • the roll-to-roll process which is designed to be mass-produced, can remain wound on the roll for several minutes, tens of hours, hours or days, for example, due to the need for continuous mass production of the barrier film or its components.
  • the time for which the wound state is maintained is not particularly limited and may be, for example, 5 minutes or more, 10 minutes or more, 30 minutes or more, or 1 hour or more, specifically 5 hours or more, 10 hours or more, 20 hours or more, It can be more than 24 hours, more than 48 hours.
  • a process for curing the dried barrier layer (coating composition) is performed.
  • the method may further comprise unwinding the wound light diffusing barrier film from the roll R2 and curing the polysilazane layer. Through the curing, it is possible to secure the compactness of the barrier layer, and more excellent barrier properties may be realized.
  • Curing of the barrier layer may be performed by light irradiation (for example, UV light irradiation) or plasma treatment. UV irradiation can be done in the same manner as described above.
  • curing of the barrier layer may be accomplished by plasma treatment.
  • Plasma treatment generates a plasma in an atmosphere containing a plasma generating gas such as Ar, and injects cations in the plasma to the polysilazane layer.
  • the plasma may be generated by, for example, an external electric field or a negative high voltage pulse. have. This plasma treatment can be performed using a known apparatus.
  • Plasma treatment for forming the cured layer may be performed while injecting discharge gas Ar and oxygen in a predetermined processing space. More specifically, the plasma treatment may be performed under the following conditions.
  • the plasma treatment may be performed under a predetermined power density.
  • the power density per unit area of the electrode during the plasma treatment may be about 0.05 W / cm 2 or 0.10 W / cm 2 or more.
  • the power density is about 0.2 W / cm 2 or more, about 0.3 W / cm 2 or more, about 0.4 W / cm 2 or more, about 0.5 W / cm 2 or more, about 0.6 W / cm 2 or more, about 0.7 W / cm 2 or more, about 0.8 W / cm 2 or more, or about 0.9 W / cm 2 or more.
  • the degree of plasma treatment may be increased for a short time, and the degree of denaturation of polysilazane due to high voltage application may be increased.
  • an excessively high power density may cause damage to the substrate layer due to high voltage.
  • the upper limit of the power density may be about 2 W / cm 2 or less, 1.5 W / cm 2 or less, or 1.0 W It may be less than / cm 2 .
  • the treatment energy during the plasma treatment when having the power density, may be 50 J / cm 2 or less.
  • the energy may be 45 J / cm 2 or less, 40 J / cm 2 or less, 35 J / cm 2 or less, 30 J / cm 2 or less, 25 J / cm 2 or less, or 20 J / cm 2 or less
  • the lower limit may be 5 J / cm 2 or more, 10 J / cm 2 or more, or 15 J / cm 2 or more.
  • the plasma treatment may be performed under a predetermined process pressure.
  • the process pressure during the plasma treatment may be 350 mTorr or less.
  • the lower the process pressure the easier the securing of the mean free path, and thus the plasma treatment can be performed without energy loss due to collision with gas molecules.
  • the process pressure is 340 mTorr or less, 330 mTorr or less, 320 mTorr or less, 310 mTorr or less, 300 mTorr or less, 290 mTorr or less, 280 mTorr or less, 270 mTorr or less, 260 mTorr or less, 250 mTorr or less, 240 mTorr or less 230 mTorr or less, 220 mTorr or less, 210 mTorr or less, or 200 mTorr or less.
  • the lower limit is at least 50 mTorr, at least 60 mTorr, at least 70 mTorr, at least 80 mTorr, at least 90 mTorr, at least 100 mTorr, at least 110 mTorr, at least 120 mTorr, at least 130 mTorr, at least 140 mTorr, at least 150 mTorr, at least 160 mTorr, It may be at least 170 mTorr, at least 180 mTorr or at least 190 mTorr.
  • the pressure may be a pressure at the start of the process and may be maintained within this range even during the process.
  • the vapor pressure of oxygen in the processing space may range from 20 to 80%.
  • the oxygen vapor pressure refers to the injection flow rate percentage of the oxygen injected to the total flow rate of the gases injected into the processing space.
  • the vapor pressure of oxygen may be calculated to be 100 ⁇ B / (A + B).
  • the plasma treatment time may be appropriately adjusted at a level that does not impede the barrier property of the film.
  • the plasma treatment may be performed for a time of about 10 seconds to about 10 minutes.
  • the light diffusing barrier film may further include a hard coating layer.
  • the coating, drying, and / or drying for the light diffusion layer coating composition may be equally applied to hard coating layer formation.
  • the hard coat layer may be made simultaneously or upon coating with the light diffusing layer.
  • the method includes winding the laminate prepared in the first step onto a roll R1 'before performing the second step;
  • the method may further include preparing a second laminate by forming a hard coat layer while unwinding the laminate from the roll R1 ′. Subsequently, the method may be performed by winding the second laminate having the hard coating layer on the roll R1 ′′ and unwinding the laminate from the roll R1 ′′.
  • the light diffusing barrier film may include a plurality of sub barrier layers.
  • the light diffusing barrier film may have a structure in which a first sub barrier layer and a second sub barrier layer are sequentially stacked. At this time, the first sub barrier layer is located closer to the base layer than the second sub barrier layer (see FIG. 2 or FIG. 4).
  • the second sub-barrier layer coating composition is applied to the outer side of the first sub-barrier layer in the light-diffusion barrier film F ′ obtained after curing of the first sub-barrier layer.
  • the step, and the step of curing it, may be further performed.
  • the second sub-barrier layer formation may be made in a roll-to-roll manner.
  • the barrier film F ′ may sequentially include a light diffusion layer, a base layer, and a first sub barrier layer, or may include a light diffusion layer, a base layer, a hard coating layer, and a first sub barrier layer. It may be included sequentially.
  • the barrier film F ′ may be wound on a roll R3 prior to application to the second sub barrier layer coating composition.
  • coating, drying, and curing of the second sub-barrier layer coating composition may be performed on the barrier film F ′ unwound from the roll R3.
  • a light diffusing barrier film F ′′ including at least a light diffusing layer, a base layer, a first sub barrier layer, and a second sub barrier layer may be manufactured.
  • the barrier film F ′′ may further include a hard coat layer between the substrate layer and the first sub barrier layer, and the related process is as described above.
  • a light diffusing barrier film having excellent barrier property against gas or moisture can be provided.
  • the film manufacturing process is simplified, and the film is thinned and large in area.
  • FIG. 1 to 4 schematically show the structure of a light diffusing barrier film according to an embodiment of the present application.
  • the surface roughness of the light diffusion layer surface was measured by a non-contact (vibrating) method using an AFM (atomic force microscope) equipment, for example, XE7 equipment from Park Science.
  • AFM atomic force microscope
  • the prepared light-diffusion barrier film was cut to have a width of 10 cm and a length of 10 cm to prepare a specimen. Subsequently, using a sheet resistance meter (Hyresta-UP MCP-HT450, Mitsubishi Chemical Co., Ltd.), the electrode of the meter was pressed at a pressure of 2 kgf, and the sheet resistance was measured at an applied voltage of 500 V. The three points in the width direction of each specimen were measured for 10 seconds and the average value was taken.
  • a sheet resistance meter Hyresta-UP MCP-HT450, Mitsubishi Chemical Co., Ltd.
  • Moisture permeability change rate (%) ⁇ (B-A) / A ⁇ ⁇ 100
  • A omits the blocking procedure (see Examples 1 to 4) in each of Examples and Comparative Examples, and the moisture permeability of the finally prepared light diffusing barrier film (in Tables 1 and 2, 1 moisture permeability) ),
  • B is the moisture permeability (in Tables 1 and 2, 2 moisture permeability) of the light diffusing barrier film finally prepared according to each Example and Comparative Example.
  • Each moisture permeability (A, B) is measured using AQUATRAN 2 (MOCON) at 38 °C and 100% relative humidity conditions.
  • Haze and light transmittance of the prepared light diffusing barrier film were measured using a haze meter (hm-150, Murakami color research laboratory).
  • a superdiffusion layer coating composition comprising 20 parts by weight of the photocurable resin relative to the solvent. Specifically, 80 parts by weight of pentaerythritol triacrylate (PETA) and 20 parts by weight of dipentaerythritol hexaacrylate (DPHA) were dissolved in a solvent (propylene glycol monomethyl ether). 4 parts by weight of a polymerization initiator (Irgacure 127, Ciba), 5 parts by weight of an antistatic agent (ELEC ME-2, Kao), and 10 parts by weight of particles (MX80, Soken) having an average particle diameter of 0.8 ⁇ m were added to the solution.
  • the light diffusion layer composition was prepared.
  • a 50 ⁇ m-thick polyethylene terephthalate (PET) film (T600E50, Mitsubishi Co., Ltd.) was applied to one surface by a bar coat (using # 5 bar). Then, the obtained coating film was heat-dried at 100 degreeC for 2 minutes, and then irradiated with vacuum UV light using a UV light irradiation line, and formed the light-diffusion layer which has surface roughness (Rt) shown in the following table
  • PETA pentaerythritol triacrylate
  • DPHA dipentaerythritol hexaacrylate
  • 4 parts by weight of a polymerization initiator Irgacure 127, Ciba
  • the film was heated and dried at 100 ° C. for 2 minutes, and then subjected to UV light irradiation to form a hard coating layer having a thickness of 1 ⁇ m.
  • the solution was applied to the surface on which the base film of the hard coat layer was not formed by the bar coat method.
  • the obtained coating film was heat-dried at 70 degreeC for 1 minute, and 130 degreeC for 2 minutes, and the barrier layer of thickness 150nm was formed (uncured barrier layer formation).
  • the film having a lamination structure of 'light diffusion layer / substrate layer / hard coating layer / barrier layer' formed through the above-described processes 1) to 3) is called a first film F 1 .
  • a second film (F 2 ) was further manufactured by the same process as the manufacturing of the first film (F 1 ).
  • the first and second films F 1 and F 2 are stacked by applying a load of 18 kg on the barrier layer surface of the first film F 1 to abut the uneven surface of the light diffusion layer of the second barrier film F 2 .
  • the load was maintained for 24 hours.
  • the first and second films (F 1 , F 2 ) is in the form of a sheet, the size of the area in contact is 10 cm x 10 cm. This process simulates the process when the light diffusing barrier film is wound in a roll-to-roll process.
  • the barrier layer was cured by performing a plasma treatment on the first film F 1 .
  • the light diffusable barrier film of Example 1 was prepared by finishing barrier layer hardening.
  • An optical barrier film of Example 2 was prepared in the same manner as in Example 1, except that the coating bar was used differently when coating the light diffusion layer composition (using # 4 bar).
  • Surface roughness (Rt) values of the light diffusion layer are shown in the following table.
  • An optical barrier film of Example 3 was prepared in the same manner as in Example 1, except that no antistatic agent was used and a coating bar was used when coating the light diffusing layer composition (using # 3bar).
  • Surface roughness (Rt) values of the light diffusion layer are shown in the following table.
  • Example 1 except that no antistatic agent was used in the optical acid layer composition and particles having an average particle diameter of 5 ⁇ m (GB05S, manufactured by Aica Kogyo) instead of the particles used in Example 1 (coated with # 5 bar), In the same manner, the optical barrier film of Example 4 was prepared.
  • Surface roughness (Rt) values of the light diffusion layer are shown in the following table.
  • An optical barrier film of Example 5 was prepared in the same manner as in Example 4, except that the coating bar was used differently when using the light diffusing layer composition (using # 4bar).
  • Surface roughness (Rt) values of the light diffusion layer are shown in the following table.
  • the light diffusing barrier film of Example 6 was prepared in the same manner as in Example 4, except that the coating bar was used differently when coating the light diffusing layer composition (coating with # 3 bar).
  • Surface roughness (Rt) values of the light diffusion layer are shown in the following table.
  • Example 7 The light diffusing barrier film of Example 7 was prepared in the same manner as in Example 6, except that the thickness of the heat-dried barrier layer was 80 nm instead of 150 nm.
  • Surface roughness (Rt) values of the light diffusion layer are shown in the following table.
  • Example 8 The polysilazane composition was coated and dried in the same manner as 3) described in Example 1 on the cured barrier layer (first barrier layer) of the optical barrier film prepared in Example 3. Thereafter, the light diffusing barrier of Example 8 comprising the first barrier layer (cured) and the cured second barrier layer (cured) (thickness 150 nm) through 4) and 5) described in Example 1 A film was prepared. Surface roughness (Rt) values of the light diffusion layer are shown in the following table.
  • Example 1 particles having an average particle diameter of 20 ⁇ m (MX-2000, Soken) were used, a light diffusion layer coating composition containing 50 parts by weight of a photocurable resin relative to a solvent, and an antistatic agent were used.
  • the light-diffusing barrier film of Comparative Example 1 was prepared in the same manner as in Example 1, except that no coating was performed and knife coating was used to coat the light-diffusion layer composition.
  • Surface roughness (Rt) values of the light diffusion layer are shown in the following table.
  • a light diffusing barrier film of Comparative Example 2 was prepared in the same manner as in Example 1, except that no antistatic agent was used in the light diffusing layer coating composition.
  • Surface roughness (Rt) values of the light diffusion layer are shown in the following table.
  • a light diffusing barrier film of Comparative Example 3 was prepared in the same manner as in Example 2, except that no antistatic agent was used in the light diffusing layer coating composition.
  • Surface roughness (Rt) values of the light diffusion layer are shown in the following table.
  • the sheet resistance is large because no antistatic agent is used in forming the light diffusion layer.
  • the rate of change in moisture permeability shows that the barrier layer is less damaged in these examples. This is because since the surface roughness of the light diffusion layer is sufficient, damage due to static electricity generation at the time of interfacial peeling can be avoided.
  • Comparative Example 1 since the surface unevenness is too large, the barrier layer is damaged by the unevenness, and the rate of change of moisture permeability is large.
  • Comparative Example 4 has a high moisture permeability (2) and a moisture permeability change rate (%).
  • the moisture permeability change rate is very high compared to that of the embodiment. This means that when the surface roughness Rt of the light diffusion layer is too large, the barrier layer is damaged by the unevenness of the light diffusion layer in the wound state.
  • the results of Example 7 and Comparative Example 4 suggest that the barrier layer damage prevention in the roll-to-roll process is important even if the thickness of the barrier layer which has the greatest influence on the moisture permeability of the film is the same. do.
  • Table 3 shows that water permeability is lowered as a plurality of barrier layers are included (ie, sub barrier layer 2 or more), regardless of blocking. Specifically, even if the second barrier layer is further formed thereon after the blocking is performed on the first barrier layer, it can be confirmed that according to the embodiment of the present application, excellent moisture barrier property (low moisture permeability) is secured. .

Landscapes

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Abstract

The present application relates to a light-diffusing barrier film. The film is an integrated film comprising, in order, a barrier layer, a base layer and a light-diffusing layer. The film can prevent moisture ingress into a device such as an organic light emitting device, and also provides the device with a light-diffusing function. Particularly, the film can have excellent moisture barrier properties even after a roll-to-roll process.

Description

광확산성 배리어 필름Light Diffusion Barrier Film

관련 출원들과의 상호 인용Cross Citation with Related Applications

본 출원은 2018년 4월 17일 자 한국 특허 출원 제10-2018-0044337호 및 2019년 4월 17일 자 한국 특허 출원 제10-2019-0044610호에 기초한 우선권의 이익을 주장하며, 해당 한국 특허 출원의 문헌에 개시된 모든 내용은 본 명세서의 일부로서 포함된다.This application claims the benefit of priority based on Korean Patent Application No. 10-2018-0044337 dated April 17, 2018 and Korean Patent Application No. 10-2019-0044610 dated April 17, 2019, and the Korean patent All content disclosed in the literature of the application is included as part of this specification.

기술분야Technical Field

본 출원은 광확산성 배리어 필름 및 그 제조방법에 관한 것이다. 구체적으로, 본 출원은 배리어층과 광확산층을 동시에 포함하는 일체형 필름과, 롤-투-롤(roll-to-roll) 공정을 이용한 그 제조방법에 관한 것이다.The present application relates to a light diffusing barrier film and a method of manufacturing the same. Specifically, the present application relates to an integrated film including a barrier layer and a light diffusing layer at the same time, and a method of manufacturing the same using a roll-to-roll process.

유기발광물질이나 백라이트유닛과 같은 광원을 포함하는 장치는 수분이나 산소에 노출되는 경우 내구성이 저하하는 문제가 있다. 따라서, 이러한 장치에는 외부 환경으로부터 장치를 보호하고자 배리어 필름이 사용될 수 있다. 또한, 광원으로부터 투사되는 광을 균일하게 확산시키기 위해서는 광확산 시트가 필요하다. 광확산 기능과 배리어성이 모두 요구되는 경우, 접착제를 이용하여 배리어 필름과 광확산 시트를 부착하여 사용하는 것이 고려될 수 있다.A device including a light source such as an organic light emitting material or a backlight unit has a problem of deterioration in durability when exposed to moisture or oxygen. Thus, barrier films can be used in such devices to protect them from the external environment. In addition, a light diffusion sheet is required to uniformly diffuse the light projected from the light source. When both the light diffusing function and the barrier property are required, it may be considered to use the barrier film and the light diffusing sheet attached by using an adhesive.

상기 필름이나 시트는 건식 코팅(dry coating)이나 습식 코팅(wet coating)을 이용하여 제조될 수 있다. 예를 들어, 필름에 대한 차단 특성의 부여가 주로 금속과 같은 무기 재료에 의해 이루어지는 경우에는 물리적 증착방법(physical vapor deposition, PVD)이나 화학적 증착방법(chemical vapor deposition, CVD)과 같은 건식 코팅에 의해서 배리어 필름이 제조될 수 있다. 그리고, 필름에 대한 차단 특성의 부여가 주로 유기 또는 유/무기 복합 재료에 의해 이루어지는 경우에는 습식 코팅에 의해 배리어 필름이 제조될 수 있다.The film or sheet may be manufactured using dry coating or wet coating. For example, in the case of imparting barrier properties to a film mainly by an inorganic material such as metal, it may be possible to use a dry coating such as physical vapor deposition (PVD) or chemical vapor deposition (CVD). Barrier films can be made. In addition, when the imparting barrier property to the film is mainly made of an organic or organic / inorganic composite material, the barrier film may be manufactured by wet coating.

한편, 디스플레이 대면적화 추세에 따라, 디스플레이용 배리어 필름 역시 대면적으로 제조될 것이 요구되고 있다. 배리어 필름을 증착과 같은 건식 코팅 방법으로 제조할 경우, 습식 코팅 대비 박막 균일도가 우수하다는 이점이 있지만, 고비용이고, 대면적화가 쉽지 않다. 또한, 건식 및 습식 코팅은 롤-투-롤(roll-to-roll) 공정 중에 수행될 수 있는데, 롤-투-롤 공정 중에는 이송되는 필름을 롤에 권취 또는 권출하는 과정에서 상당한 압력이 가해지면서 배리어 재료가 손상될 수 있고, 결과적으로는 필름의 배리어 특성이 저하할 수 있다.On the other hand, in accordance with the trend toward larger display areas, display barrier films are also required to be manufactured in large areas. When the barrier film is manufactured by a dry coating method such as deposition, there is an advantage in that the thin film uniformity is superior to the wet coating, but it is expensive and not easy to have a large area. In addition, dry and wet coating can be performed during a roll-to-roll process, during which a significant pressure is applied during the winding or unwinding of the transported film onto the roll. May damage the barrier material, resulting in a deterioration of the barrier properties of the film.

따라서, 제조과정에서 배리어 특성이 저하하지 않고, 광확산성을 가지며, 대면적으로도 양산될 수 있는 배리어 필름 제공 기술이 필요하다.Therefore, there is a need for a barrier film providing technology that does not deteriorate in the manufacturing process, has light diffusibility, and can be mass produced in a large area.

본 출원의 일 목적은 외부 환경(예: 수분)에 대한 차단 특성이 우수하고, 광확산 기능을 동시에 갖는 일체형 필름, 즉 광확산성 배리어 필름을 제공하는 것이다.One object of the present application is to provide an integrated film, that is, a light diffusing barrier film having excellent blocking properties against external environments (eg, moisture) and simultaneously having a light diffusing function.

본 출원의 다른 목적은 대면적의 광확산성 배리어 필름을 제공하는 것이다.Another object of the present application is to provide a large area light diffusing barrier film.

본 출원의 또 다른 목적은 상기 필름을 포함하는 전자 또는 전기 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present application is to provide an electronic or electrical device comprising the film.

본 출원의 또 다른 목적은 롤-투-롤 공정을 이용한 배리어 필름 제조시에, 배리어 필름의 손상을 방지하는 것이다.Another object of the present application is to prevent damage to the barrier film during barrier film production using a roll-to-roll process.

본 출원의 또 다른 목적은, 별도의 접착층이 필요하지 않도록 습식 코팅 방식에 따라 광확산성 배리어 필름을 제조하여, 배리어 필름을 박형화하고, 그 제조 공정을 단순화하는 것이다.Still another object of the present application is to manufacture a light diffusing barrier film according to a wet coating method so that a separate adhesive layer is not required, thereby thinning the barrier film and simplifying the manufacturing process.

본 출원의 상기 목적 및 기타 그 밖의 목적은 하기 상세히 설명되는 본 출원에 의해 모두 해결될 수 있다.The above and other objects of the present application can all be solved by the present application described in detail below.

본 출원에 관한 일례에서, 본 출원은 광확산성 배리어 필름에 관한 것이다. 즉, 본 출원은 배리어 특성뿐 아니라 광확산 기능을 동시에 갖는 일체형 필름에 관한 것이다.In one example of the present application, the present application relates to a light diffusing barrier film. That is, the present application relates to an integrated film having not only barrier properties but also light diffusing functions.

상기 광확산성 배리어 필름은 광확산층, 기재층, 및 배리어층을 포함한다. 구체적으로, 상기 필름은 기재층의 서로 대향하는 양면 상에 광확산층과 배리어층을 각각 포함할 수 있다. 즉, 상기 배리어 필름은 도 1 과 같이, 광확산층, 기재층, 및 배리어층을 순차로 포함할 수 있다.The light diffusing barrier film includes a light diffusing layer, a base layer, and a barrier layer. Specifically, the film may include a light diffusion layer and a barrier layer, respectively, on both surfaces of the substrate layer facing each other. That is, the barrier film may sequentially include a light diffusion layer, a base layer, and a barrier layer as shown in FIG. 1.

특별히 달리 정의하지 않는 이상, 본 출원에서 층간 적층 위치와 관련하여 사용되는 「~ 상」 또는 「~ 상에」라는 용어는 어떤 구성이 다른 구성 바로 위에 위치하는 경우뿐 아니라 이들 구성 사이에 제 3 의 구성이 개재되는 경우까지도 포함하는 의미로 사용될 수 있다.Unless specifically defined otherwise, the terms "phase" or "phase" as used in this application with respect to the interlayer stacking position are not only used when a configuration is located directly above another configuration, It may be used to include even when the configuration is interposed.

본 출원의 발명자는 롤-투-롤 공정 중에 습식 코팅을 이용하여 배리어 필름을 제조하는 경우, 배리어성 재료의 손상이 있다는 것을 확인하였다. 예를 들어, 기재층 상에 배리어층을 형성하는 경우에, 배리어층을 포함하는 적층체는 롤 또는 롤러에 권취되거나 그로부터 권출되는 과정을 거칠 수 있다. 특히, 권취되었던 필름이 권출되는 과정에서 두께가 얇은 적층체 필름의 계면이 분리되면서 상당한 양의 정전기가 발생할 수 있고, 상기 정전기는 배리어층의 손상을 유발한다. 정전기 발생을 줄이기 위해서는 권취된 상태라 하더라도 배리어층과 기재층의 계면이 완전히 밀착되지 않는 것이 필요하다. 그러나, 롤에 권취시 필름에 가해지는 텐션을 고려하면, 이는 쉽지 않다. 한편, 정전기 발생을 줄이고자 배리어층과 기재층의 계면이 완전히 밀착되지 않도록 어느 층의 표면에 요철을 형성하는 것을 고려해 볼 수 있다. 그러나, 배리어층 자체의 요철은 배리어층의 박막 안정성이나 배리어 특성에 결함을 가져올 수 있다. 또한, 권취된 상태에서 배리어층과 접하는 층(예: 광확산층)의 요철이 너무 클 경우에는 권취시 가해지는 텐션(tension)에 의해 배리어층이 손상될 수 있다.The inventors of the present application have found that when the barrier film is prepared using a wet coating during the roll-to-roll process, there is damage to the barrier material. For example, in the case of forming the barrier layer on the substrate layer, the laminate including the barrier layer may be subjected to a process of being wound on or unrolled from a roll or roller. In particular, a considerable amount of static electricity may be generated as the interface of the thin laminate film is separated in the process of winding up the wound film, which causes damage to the barrier layer. In order to reduce the generation of static electricity, it is necessary that the interface between the barrier layer and the base material layer is not completely in contact even in the wound state. However, considering the tension applied to the film when winding up the roll, this is not easy. On the other hand, in order to reduce the generation of static electricity, it may be considered to form irregularities on the surface of any layer so that the interface between the barrier layer and the base layer is not in close contact. However, irregularities of the barrier layer itself may cause defects in the thin film stability and barrier properties of the barrier layer. In addition, when the unevenness of the layer (eg, the light diffusion layer) contacting the barrier layer in the wound state is too large, the barrier layer may be damaged by the tension applied during the winding.

이러한 점을 고려하여, 본 출원의 발명자는 배리어층의 특성을 저하시키지 않으면서, 롤-투-롤 공정에 적합한 광확산성 배리어 필름을 발명하였다. 본 출원의 광확산성 배리어 필름은, 광확산층에 소정의 요철을 부여하여 광확산 기능을 확보하면서, 롤-투-롤 공정을 개선하고, 동시에 배리어층의 손상을 방지한다.In view of this, the inventor of the present application invented a light diffusing barrier film suitable for a roll-to-roll process, without degrading the properties of the barrier layer. The light-diffusion barrier film of this application improves a roll-to-roll process, while providing a predetermined | prescribed unevenness | corrugation to a light-diffusion layer, and ensures a light-diffusion function, and simultaneously prevents damage to a barrier layer.

이와 관련하여, 본 출원의 광확산층은 그 일면에 소정의 표면 거칠기(Rt)를 갖는다.In this regard, the light diffusing layer of the present application has a predetermined surface roughness Rt on one surface thereof.

본 명세서에서 「표면 거칠기(Rt)」란, 표면 거칠기를 측정하고자 하는 층의 표면에 대한 법선 방향에서 관찰할 때, 가장 높은 지점(H1)과 가장 낮은 지점(H2) 사이의 거리, 즉 높이차(△H=H1-H2)를 의미한다. 하기 설명되는 바와 같이, 광확산층은 매트릭스 성분인 수지와 입자 성분을 포함할 수 있는데, 표면 거칠기(Rt) 측정시 관찰되는 최고점(H1)은 하나의 입자에 의해서 또는 복수 입자의 뭉침에 의해서 형성된 지점일 수 있고, 가장 낮은 지점(H2)은 수지 또는 입자 성분에 의해서 형성된 지점일 수 있다. 이러한 표면 거칠기(Rt)는 실시예에 기재된 장비를 이용하여 측정될 수 있다.As used herein, the term "surface roughness Rt" refers to the distance between the highest point H 1 and the lowest point H 2 when observing the surface roughness in the normal direction to the surface of the layer to be measured. It means a height difference (ΔH = H 1 -H 2 ). As will be described below, the light diffusing layer may include a resin component and a particle component which are matrix components, and the highest point H 1 observed when measuring the surface roughness Rt is formed by one particle or by agglomeration of a plurality of particles. It may be a point, and the lowest point (H 2 ) may be a point formed by the resin or particle component. Such surface roughness Rt can be measured using the equipment described in the Examples.

구체적으로, 상기 광확산성 배리어 필름에서, 상기 기재층과 마주하는 광학산층 일면의 반대 일면(S1)은 표면 거칠기(Rt)가 6 ㎛ 이하인 요철을 갖는다. 상기 요철을 갖는 광확산층의 면(S1)은, 롤러에 권취된 경우 배리어층과 접하게 된다. 따라서, 상기 요철을 통해, 광확산층과 배리어층의 밀착 정도를 완화하고, 정전기로 인한 배리어층의 손상을 방지할 수 있다.Specifically, in the light diffusing barrier film, one surface S 1 opposite to one surface of the optical diffusion layer facing the substrate layer has irregularities having a surface roughness Rt of 6 μm or less. The surface S 1 of the light diffusion layer having the unevenness is in contact with the barrier layer when wound on a roller. Therefore, through the unevenness, the degree of adhesion between the light diffusing layer and the barrier layer can be alleviated, and damage to the barrier layer due to static electricity can be prevented.

하나의 예시에서, 상기 표면 거칠기(Rt)는 0.01 ㎛ 이상, 0.02 ㎛ 이상, 0.03 ㎛ 이상, 0.04 ㎛ 이상, 0.05 ㎛ 이상, 0.06 ㎛ 이상, 0.07 ㎛ 이상, 0.08 ㎛ 이상, 0.09 ㎛ 이상 또는 0.1 ㎛ 이상일 수 있다. 구체적으로, 상기 표면 거칠기(Rt)는 0.2 ㎛ 이상, 0.3 ㎛ 이상, 0.4 ㎛ 이상, 0.5 ㎛ 이상, 0.6 ㎛ 이상, 0.7 ㎛ 이상, 0.8 ㎛ 이상, 0.9㎛ 이상 또는 1.0 ㎛ 이상일 수 있고, 보다 구체적으로는 1 ㎛ 이상, 1.5 ㎛ 이상, 2.0 ㎛ 이상, 2.5 ㎛ 이상, 3.0 ㎛ 이상, 3.5 ㎛ 이상, 4.0 ㎛ 이상, 4.5 ㎛ 이상 또는 5.0 ㎛ 이상일 수 있다.In one example, the surface roughness Rt is at least 0.01 μm, at least 0.02 μm, at least 0.03 μm, at least 0.04 μm, at least 0.05 μm, at least 0.06 μm, at least 0.07 μm, at least 0.08 μm, at least 0.09 μm, or at least 0.1 μm. It may be abnormal. Specifically, the surface roughness Rt may be 0.2 μm or more, 0.3 μm or more, 0.4 μm or more, 0.5 μm or more, 0.6 μm or more, 0.7 μm or more, 0.8 μm or more, 0.9 μm or more, or 1.0 μm or more, more specifically. It may be at least 1 μm, at least 1.5 μm, at least 2.0 μm, at least 2.5 μm, at least 3.0 μm, at least 3.5 μm, at least 4.0 μm, at least 4.5 μm, or at least 5.0 μm.

상기 표면 거칠기(Rt)가 6 ㎛를 초과하는 경우, 광확산층의 면(S1)과 접하는 배리어층의 일면은 요철에 의해 손상될 수 있다.When the surface roughness Rt exceeds 6 μm, one surface of the barrier layer in contact with the surface S 1 of the light diffusion layer may be damaged by irregularities.

특별히 제한되지는 않으나, 상기 표면 거칠기(Rt)의 하한은 0.02 ㎛ 이상일 수 있다. 표면 거칠기의 하한이 상기 하한 보다 작은 경우에는, 롤러에 권취된 필름을 권출할 시에 정전기가 발생할 가능성이 높아진다.Although not particularly limited, the lower limit of the surface roughness Rt may be 0.02 μm or more. When the lower limit of the surface roughness is smaller than the lower limit, the possibility of generating static electricity when unwinding the film wound on the roller increases.

하나의 예시에서, 상기 요철 표면에서 관찰되는 입자의 개수는, 0.8 내지 3.0 개/㎛2 범위 이내일 수 있다. 예를 들어, 요철 표면에서 단위면적(㎛2) 당 관찰되는 입자의 개수는 0.9 개/㎛2 이상, 1.0 개/㎛2 이상, 1.1 개/㎛2 이상, 1.2 개/㎛2 이상, 1.3 개/㎛2 이상, 1.4 개/㎛2 이상, 1.5 개/㎛2 이상, 1.6 개/㎛2 이상, 1.7 개/㎛2 이상, 1.8 개/㎛2 이상, 1.9 개/㎛2 이상, 또는 2.0 개/㎛2 이상일 수 있고, 그리고 2.9 개/㎛2 이하, 2.8 개/㎛2 이하, 2.7 개/㎛2 이하 또는 2.6 개/㎛2 이하일 수 있다. 상기 입자의 개수는, 해당층의 소정 면적(가로 ㎛ x 세로 ㎛)에 대하여 배율이 x 50,000 인 SEM 이미지를 얻고, 그 표면에서 관찰되는 입자의 개수를 확인한 것일 수 있다. 하나의 예시에서, 입자 개수의 확인은 예를 들어 3회 또는 5회와 같이 여러 번 이루어 질 수 있고, 그 평균값을 상기 입자의 개수로 취할 수 있다.In one example, the number of particles observed on the uneven surface may be in the range of 0.8 to 3.0 / m 2 . For example, the number of particles observed per unit area (μm 2 ) on the uneven surface is 0.9 or more μm 2 or more, 1.0 or more μm 2 or more, 1.1 or more μm 2 or more, 1.2 or more μm 2 or more, or 1.3 / Μm 2 or more, 1.4 pieces / μm 2 or more, 1.5 pieces / μm 2 or more, 1.6 pieces / μm 2 or more, 1.7 pieces / μm 2 or more, 1.8 pieces / μm 2 or more, 1.9 pieces / μm 2 or more, or 2.0 pieces / Μm 2 or more, and 2.9 pieces / μm 2 or less, 2.8 pieces / μm 2 or less, 2.7 pieces / μm 2 or less, or 2.6 pieces / μm 2 or less. The number of particles may be obtained by obtaining an SEM image of magnification x 50,000 with respect to a predetermined area (width μm × length μm) of the layer and confirming the number of particles observed on the surface thereof. In one example, the determination of the number of particles may be made several times, for example three or five times, and the average value may be taken as the number of particles.

하나의 예시에서, 상기 광확산층, 기재층, 및 배리어층은 인접하는 층과의 사이에 다른 층을 더 포함할 수 있다.In one example, the light diffusing layer, the base layer, and the barrier layer may further include another layer between adjacent layers.

또 하나의 예시에서, 상기 광확산층, 기재층, 및 배리어층은 인접하는 층과 직접 접할 수 있다. 구체적으로, 인접하는 층 사이에는 별도의 접착제가 사용되지 않을 수 있다. 그에 따라, 박형이면서도, 배리어 특성이 우수한 필름을 제공할 수 있다.In another example, the light diffusion layer, the base layer, and the barrier layer may directly contact adjacent layers. Specifically, no separate adhesive may be used between adjacent layers. Thereby, the film which is thin and excellent in barrier property can be provided.

하나의 예시에서, 상기 광확산층의 표면 거칠기(Rt)는 0.1 내지 6 ㎛ 범위일 수 있다. 상기 범위를 만족하는 경우 필름 권출 시에 정전기가 발생할 가능성이 상대적으로 낮다. 구체적으로, 상기 광확산성 배리어 필름은 광확산층; 기재층; 및 배리어층;을 순차로 포함하고, 상기 기재층과 마주하는 광학산층 일면의 반대 일면(S1)은 표면 거칠기(Rt)가 0.1 내지 6 ㎛ 범위 내인 요철을 가질 수 있다.In one example, the surface roughness (Rt) of the light diffusing layer may range from 0.1 to 6 ㎛. If the above range is satisfied, the possibility of generating static electricity during film unwinding is relatively low. Specifically, the light diffusing barrier film comprises a light diffusing layer; Base layer; And a barrier layer in order, and one surface S1 opposite to one surface of the optical acid layer facing the substrate layer may have irregularities having a surface roughness Rt in a range of 0.1 to 6 μm.

하나의 예시에서, 상기 광확산층의 표면 거칠기(Rt)가 0.1 ㎛ 미만인 경우, 예를 들어, 0.01 이상 0.1 ㎛ 미만인 경우, 상기 표면 거칠기를 갖는 광확산층 일면(S1)의 면저항은 1010 Ω/sq 이하를 만족하도록 구성될 수 있다. 구체적으로, 상기 광학산성 배리어 필름은 광확산층; 기재층; 및 배리어층;을 순차로 포함하고, 상기 기재층과 마주하는 광학산층 일면의 반대 일면(S1)은 표면 거칠기(Rt)가 0.02 ㎛ 이상 0.1 ㎛ 미만이며, 상기 표면 거칠기를 갖는 광학산층 일면(S1)의 면저항은 1010 Ω/sq 이하일 수 있다.In one example, when the surface roughness Rt of the light diffusing layer is less than 0.1 μm, for example, when 0.01 or more and less than 0.1 μm, the sheet resistance of one surface S 1 having the surface roughness is 10 10 Ω /. can be configured to satisfy sq or less. Specifically, the optically acidic barrier film comprises a light diffusion layer; Base layer; And a barrier layer in order, and one surface S1 opposite to one surface of the optical acid layer facing the substrate layer has a surface roughness Rt of 0.02 μm or more and less than 0.1 μm, and has one surface of the optical acid layer S1 having the surface roughness. ) May have a sheet resistance of 10 10 Ω / sq or less.

이와 관련하여, 광학산층 일면(S1)에 요철이 존재하는 경우 그렇지 못한 경우 보다 광확산층과 배리어층 계면의 박리시 정전기가 발생할 가능성이 낮을 수 있지만, 표면 거칠기가 0.02 이상 0.1 ㎛ 미만이라면 광확산층 일면(S1)의 면저항을 일정 수준으로 조절할 필요가 있다. 이를 통해, 상대적으로 낮은 표면 요철에도 불구하고 필름 권출 시에 우려되는 정전기에 의한 배리어층 손상을 예방할 수 있다.In this regard, when the unevenness is present on one surface of the optical scattering layer S 1 , the possibility of static electricity may be lowered at the time of peeling the interface between the light diffusing layer and the barrier layer. It is necessary to adjust the sheet resistance of one surface S 1 to a certain level. Through this, despite the relatively low surface irregularities, it is possible to prevent damage to the barrier layer due to static electricity, which is a concern when unwinding the film.

하나의 예시에서, 상기 표면 거칠기(Rt)가 0.1 ㎛ 미만인 광확산층 일면(S1)의 면저항은 1.0 x 1012 Ω/sq 이하, 1.0 x 1011 Ω/sq 이하, 1.0 x 1010 Ω/sq 이하, 1.0 x 109 Ω/sq 이하, 또는 1.0 x 108 Ω/sq 이하일 수 있다. 상기 면저항 값은, 요철과 관련하여 정전기에 의한 배리어층 손상을 방지할 수 있는 크기를 규정한 것으로, 그 하한은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 그 하한은 1.0 x 107 Ω/sq 이상, 1.0 x 108 Ω/sq 이상, 또는 1.0 x 109 Ω/sq 이상일 수 있다.In one example, the sheet resistance of the light diffusion layer one surface (S 1 ) having a surface roughness (Rt) of less than 0.1 ㎛ is 1.0 x 10 12 Ω / sq or less, 1.0 x 10 11 Ω / sq or less, 1.0 x 10 10 Ω / sq Or less than 1.0 x 10 9 Ω / sq, or less than or equal to 1.0 x 10 8 Ω / sq. The sheet resistance value defines a size capable of preventing damage to the barrier layer caused by static electricity in connection with the unevenness, and the lower limit thereof is not particularly limited. For example, the lower limit may be at least 1.0 × 10 7 Ω / sq, at least 1.0 × 10 8 Ω / sq, or at least 1.0 × 10 9 Ω / sq.

표면 거칠기(Rt)가 0.1 ㎛ 미만인 광확산층의 면저항을 상기 범위로 만족하기 위한 수단은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 광확산층 형성 재료를 적절히 선택할 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 표면 거칠기(Rt)가 0.1 ㎛ 미만인 광확산층은 대전방지제를 소정 함량 포함할 수 있다.The means for satisfying the sheet resistance of the light-diffusion layer whose surface roughness Rt is less than 0.1 micrometer in the said range is not specifically limited. For example, the light-diffusion layer forming material can be selected suitably. In one example, the light diffusion layer having a surface roughness Rt of less than 0.1 μm may include a predetermined amount of an antistatic agent.

하나의 예시에서, 상기 광확산성 배리어 필름은 하기 수식으로 계산되는 수분투과도 변화율이 30% 이하를 만족할 수 있다.In one example, the light diffusing barrier film may satisfy a moisture permeability change rate of 30% or less calculated by the following formula.

[수식][Equation]

수분투과도 변화율(%) = {(B-A)/A}×100Moisture permeability change rate (%) = {(B-A) / A} × 100

상기 수식에서, A는 광확산성 배리어 필름(F1)의 수분투과도이고; B는 광확산성 배리어 필름(F1)의 배리어층 표면 상에 광확산성 배리어 필름(F2)의 광확산층 요철 표면이 서로 맞닿도록(또는 서로 접하도록) 일정 하중을 가하여 상기 2개의 필름(F1, F2)을 포개고, 상기 일정 하중을 24 시간 유지한 후 측정된 광확산성 배리어 필름(F1)의 수분투과도이며; 상기 광확산성 배리어 필름(F1, F2)은 동일한 구성을 가지고; 수분투과도(A, B)는 38℃ 및 100%의 상대 습도 조건에서 AQUATRAN 2(MOCON社)를 이용하여 측정된 것일 수 있다. In the above formula, A is the moisture permeability of the light diffusing barrier film (F 1 ); B is a light diffusion barrier film (F 1) of the barrier layer surface of the light diffusion barrier film (F 2), the light-diffusing layer uneven surface is flush to applying a constant load (or in contact with each other) the two films to each other in the ( F 1 , F 2 ) and the moisture permeability of the light diffusing barrier film F 1 measured after maintaining the constant load for 24 hours; The light diffusing barrier films (F 1 , F 2 ) have the same configuration; Moisture permeability (A, B) may be measured using AQUATRAN 2 (MOCON Co., Ltd.) at 38 ℃ and 100% relative humidity conditions.

수분 투과도 변화율 계산에 사용되는 광확산성 배리어 필름(F1, F2)은 본 출원에 따른 광확산성 배리어 필름으로서, 광확산층, 기재층 및 배리어층을 순차로 포함하고, 본 출원에서 규정된 각층의 특성을 갖는다.The light diffusing barrier films (F 1 , F 2 ) used for calculating the moisture permeability change rate are light diffusing barrier films according to the present application, and include a light diffusing layer, a base layer, and a barrier layer sequentially, and are defined in the present application. Each layer has the characteristics.

하나의 예시에서, 상기 수분 투과도 변화율 계산시 가해지는 일정 하중은 필름(F2)의 폴리실라잔층에 대한 경화 전에 이루어진 것일 수 있다. 상기 일정 하중이 가해진 후 필름(F2)의 폴리실라잔층에 대해 경화가 이루어질 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 수분투과도 A와 B는 폴리실라잔층에 대한 경화 전 측정된 필름(F1, F2)의 수분투과도 일 수 있다. 또는 상기 수분투과도 A와 B는 폴리실라잔층에 대한 경화 후 측정된 필름(F1, F2)의 수분 투과도 일 수 있다.In one example, the constant load applied when calculating the moisture permeability change rate may be made before curing of the polysilazane layer of the film (F 2 ). After the predetermined load is applied, curing may be performed on the polysilazane layer of the film F 2 . In one example, the moisture permeability A and B may also be the moisture permeability of the film (F 1 , F 2 ) measured before curing to the polysilazane layer. Alternatively, the moisture permeability A and B may be the moisture permeability of the films (F 1 , F 2 ) measured after curing of the polysilazane layer.

하나의 예시에서, 상기 변화율은 25% 이하, 20% 이하, 15% 이하, 10% 이하, 또는 5% 이하일 수 있다. In one example, the rate of change may be 25% or less, 20% or less, 15% or less, 10% or less, or 5% or less.

상술한 이유로 롤-투-롤 과정을 거치는 경우에는 배리어층의 손상이 발생할 수 있기 때문에, 손상된 필름의 배리어 특성은 저하될 수 있다. 즉, 수분투과도는 높아질 수 있다. 따라서, 상기 수식과 관련하여 수분투과도 변화율(%)이 30% 이하라는 것은 수분투과도 증가율(%)이 30% 이하라는 것을 의미할 수 있다. 즉, 본 출원에서 수분투과도 변화율(%)은 수분투과도 증가율(%)과 동일한 의미로 사용될 수 있다. 다만, 수분 투과도 변화율 측정과 관련된 기계적 오차를 고려하여 변화율로 표기한다.Since the barrier layer may be damaged when the roll-to-roll process is performed for the aforementioned reason, the barrier property of the damaged film may be degraded. That is, moisture permeability can be increased. Therefore, in relation to the above formula, the change in moisture permeability (%) of 30% or less may mean that the increase in moisture permeability (%) of 30% or less. That is, in the present application, the moisture permeability change rate (%) may be used as the same meaning as the moisture permeability increase rate (%). However, the change rate is expressed in consideration of the mechanical error related to the measurement of the change rate of water permeability.

상기 수분투과도 변화율은 광학성 배리어 필름이 롤-투-롤 공정을 이용하여 제조되는 과정에서, 상기 필름 또는 그 일부 구성이 롤러에 권출 및 권취되는 경우를 가정한 수치 변화이다. 구체적으로, 상기 수분투과도 B는 텐션이 주어지면서 롤(또는 롤러)에 필름 또는 그 일부 구성이 권취되고, 권취 상태가 소정 시간 유지된 후 롤(또는 롤러)로부터 권출되었을 시에 배리어 필름의 수분투과도가 얼마나 변화(저하)했는지를 확인하기 위한 값이다. 하기 실험례를 통해 확인되듯이, 수분투과도의 저하 정도(즉, 배리어 필름의 손상 정도)는, 예를 들어, 광확산층의 요철 정도나 면저항에 따라 달라질 수 있다.The moisture permeability change rate is a numerical change assuming that the film or a part thereof is unwound and wound on a roller in the process of manufacturing the optical barrier film using a roll-to-roll process. Specifically, the moisture permeability B is a water permeability of the barrier film when the film or part of its configuration is wound on a roll (or roller) while being given tension, and is unwound from the roll (or roller) after the winding state is maintained for a predetermined time. Is the value to check how much change (decrease) is. As confirmed through the following experimental example, the degree of decrease in moisture permeability (that is, the degree of damage of the barrier film) may vary depending on, for example, the degree of concavities and convexities of the light diffusion layer.

특별히 제한되지는 않으나, 수분투과도 B 측정시에 두개의 필름(F1, F2)을 포개는데 가해지는 일정 하중 또는 소정 압력은 약 10 내지 35 kg 하중일 수 있다. 또한, 수분투과도 B 측정시에 두개의 필름(F1, F2)은 시트 형상으로 재단될 수 있고, 이때 시트가 접하는 면의 크기는 10 cm × 10 cm 크기일 수 있다. Although not particularly limited, the constant load or the predetermined pressure applied to the superposition of the two films F 1 and F 2 during water permeability B measurement may be about 10 to 35 kg load. In addition, the two films (F 1 , F 2 ) can be cut into a sheet shape when the moisture permeability B is measured, wherein the size of the contact surface of the sheet may be 10 cm × 10 cm in size.

상기 기재층의 종류는 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 상기 기재층은 유리 기재 또는 플라스틱(고분자) 재료를 포함할 수 있다.The kind of the base material layer is not particularly limited. For example, the substrate layer may comprise a glass substrate or a plastic (polymer) material.

하나의 예시에서, 상기 기재층은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름 또는 폴리아릴레이트 필름 등의 폴리에스테르 필름, 폴리에테르설폰 필름 등의 폴리에테르 필름 필름, 사이클로올레핀폴리머 필름, 폴리에틸렌 필름 또는 폴리프로필렌 필름 등의 폴리올레핀 필름, 디아세틸셀룰로오스 필름, 트리아세틸셀룰로오스 필름 또는 아세틸셀룰로오스부틸레이트 필름 등의 셀룰로오스 수지 필름, 폴리이미드 필름, 아크릴 필름 또는 에폭시 수지 필름 등을 포함할 수 있다. 그러나, 이들에 제한되는 것은 아니다.In one example, the base layer is a polyester film such as polyethylene terephthalate (PET) film, polycarbonate film, polyethylene naphthalate film or polyarylate film, polyether film film such as polyethersulfone film, cycloolefin polymer Cellulose resin films such as polyolefin films such as films, polyethylene films or polypropylene films, diacetyl cellulose films, triacetyl cellulose films or acetyl cellulose butyrate films, polyimide films, acrylic films or epoxy resin films and the like. . However, it is not limited to these.

상기 기재층은 상기 나열된 필름 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 즉, 상기 기재층은 단일층이거나 다층 구조일 수 있다.The substrate layer may comprise one or more of the films listed above. That is, the base layer may be a single layer or a multilayer structure.

기재층의 두께는 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 2 내지 200 ㎛의 범위 내, 5 내지 190 ㎛의 범위 내, 10 내지 180㎛의 범위 내, 20 내지 180㎛의 범위 내, 또는 20 내지 150 ㎛의 범위 내에서 선택될 수 있다.The thickness of the base material layer is not particularly limited. For example, it may be selected in the range of 2 to 200 μm, in the range of 5 to 190 μm, in the range of 10 to 180 μm, in the range of 20 to 180 μm, or in the range of 20 to 150 μm.

상기 기재층의 두께는 예를 들어 SEM(HR-SEM, S-4800, Hitachi 社)이나 TEM(FE-TSEM, TITAN G2 ChemiSTEM 80-200, FEI 社)에 의한 단면 이미지 관찰을 통해서 측정될 수 있다. 또는 XRR(X'Petr Pro MRD XRD, PANalytical 社)을 사용하여 인접하는 층 간 전자밀도 차이를 분석하고, 두께 진동(thickness oscillation)을 유추하는 방식으로 상기 두께가 측정될 수도 있다. 이때, 상기 두께는 두께를 측정하고자 하는 기재층의 표면에 대한 법선 방향에서 관찰할 때, 그 표면의 여러 지점에서 측정된 두께 값에 대한 평균값일 수 있다.The thickness of the base layer may be measured by, for example, cross-sectional image observation by SEM (HR-SEM, S-4800, Hitachi, Inc.) or TEM (FE-TSEM, TITAN G2 ChemiSTEM 80-200, FEI, Inc.). . Alternatively, the thickness may be measured by analyzing an electron density difference between adjacent layers using XRR (X'Petr Pro MRD XRD, PANalytical Co., Ltd.), and inferring thickness oscillation. In this case, the thickness may be an average value of the thickness values measured at various points on the surface when observed in the normal direction to the surface of the substrate layer to be measured.

하나의 예시에서, 상기 기재층은 투명성 또는 투광성을 가질 수 있다. 본 출원에서 「투명성 또는 투광성」이란, 소정층 또는 필름이 갖는 380 내지 780 nm 파장 범위 내의 가시광 투과율, 구체적으로는 550 nm 파장의 광에 대한 투과율이 50% 이상, 60% 이상, 70% 이상, 80% 이상, 90% 이상 또는 95% 이상인 경우를 의미할 수 있다. 상기 투과율의 상한은 예를 들어, 약 100 %일 수 있다.In one example, the substrate layer may have transparency or light transmission. In the present application, the term “transparent or translucent” means that visible light transmittance within a wavelength range of 380 to 780 nm of the predetermined layer or film, specifically, transmittance of light having a wavelength of 550 nm is 50% or more, 60% or more, 70% or more, It may mean a case of 80% or more, 90% or more, or 95% or more. The upper limit of the transmittance may be, for example, about 100%.

상기 기재층은 공지된 첨가제, 예를 들어, 대전 방지제, 광선 차단제, 자외선 흡수제, 가소제, 활제, 필러, 착색제, 안정제, 윤활제, 가교제, 산화 방지제로 이루어진 군에서 선택된 1 이상의 첨가제를 포함할 수 있다.The substrate layer may include one or more additives selected from the group consisting of known additives, for example, antistatic agents, light blocking agents, ultraviolet absorbers, plasticizers, lubricants, fillers, colorants, stabilizers, lubricants, crosslinking agents, and antioxidants. .

하나의 예시에서, 상기 기재층의 일면 또는 양면에는, 필요에 따라, 프라이머 처리, 코로나 방전 조사, 플라즈마 조사, 이온 조사 등의 표면 처리가 실시될 수 있다. 예를 들어, 상기 기재층은 광확산층이나 배리어층과의 밀착력 또는 접착력 향상을 위해 적어도 일면에 프라이머 처리가된 층일 수 있다.In one example, one or both surfaces of the substrate layer may be subjected to surface treatment such as primer treatment, corona discharge irradiation, plasma irradiation, ion irradiation, and the like, as necessary. For example, the substrate layer may be a layer on which at least one surface is primed to improve adhesion or adhesion with the light diffusion layer or the barrier layer.

하나의 예시에서, 상기 배리어층은 하나 이상의 서브 배리어층을 포함할 수 있다. 2 이상의 서브 배리어층이 적층되어 배리어층을 형성하는 경우라면, 각 서브 배리어층의 종류는 동일 또는 상이할 수 있다. 예를 들어, 도 2 와 같이, 광확산성 배리어 필름은 광확산층, 기재층, 제 1 배리어층, 및 제 2 배리어층을 순차로 포함할 수 있다.In one example, the barrier layer may include one or more sub barrier layers. When two or more sub barrier layers are laminated to form a barrier layer, the types of each sub barrier layer may be the same or different. For example, as shown in FIG. 2, the light diffusing barrier film may sequentially include a light diffusing layer, a base layer, a first barrier layer, and a second barrier layer.

하나의 예시에서, 상기 배리어층 또는 서브 배리어층은 폴리실라잔층이거나 폴리실라잔의 경화층일 수 있다.In one example, the barrier layer or sub-barrier layer may be a polysilazane layer or a cured layer of polysilazane.

본 출원에서, 폴리실라잔층은 경화 전의 상태로서, 예를 들어, 하기 설명되는 폴리실라잔 함유 조성물(코팅 조성물)을 기재층 일면 상에 코팅하고 건조하여 형성된 층일 수 있다. 또한, 폴리실라잔의 경화층은 상기 폴리실라잔층을 경화하여 형성된 층을 의미할 수 있다.In the present application, the polysilazane layer may be a layer formed by coating and drying the polysilazane-containing composition (coating composition) described below on one surface of the base layer as a state before curing. In addition, the cured layer of polysilazane may mean a layer formed by curing the polysilazane layer.

상기 폴리실라잔층은 폴리실라잔을 주성분으로 포함하는 층(기재층 상에 형성된 경화전 상태의 코팅층)을 의미한다. 주성분이란, 예를 들어, 폴리실라잔층 또는 폴리실라잔 함유 조성물 내에서, 폴리실라잔의 비율이 중량을 기준으로 55% 이상, 60% 이상, 65% 이상, 70% 이상, 75% 이상, 80% 이상, 85% 이상 또는 90% 이상인 경우를 의미할 수 있다. 상기 중량 비율은 예를 들면, 100% 이하, 99% 이하, 98% 이하, 97% 이하, 96% 이하 또는 95% 이하일 수 있다.The polysilazane layer means a layer containing a polysilazane as a main component (a coating layer in a pre-cured state formed on a base layer). The main component is, for example, in the polysilazane layer or the polysilazane-containing composition, the proportion of polysilazane is 55% or more, 60% or more, 65% or more, 70% or more, 75% or more, 80 by weight. It may mean when more than%, more than 85% or more than 90%. The weight ratio may be, for example, 100% or less, 99% or less, 98% or less, 97% or less, 96% or less, or 95% or less.

본 출원에서 용어 「폴리실라잔」은 규소 원자(Si)와 질소 원자(N)가 반복되면서 기본 백본(basic backbone)을 형성하고 있는 폴리머를 의미한다. 이러한 폴리실라잔은 소정의 처리(예: 하기 설명되는 플라즈마 처리)를 통해 변성되어 배리어성을 가지는 산화 규소 및/또는 산질화 규소를 형성할 수 있다. 그에 따라, 폴리실라잔층의 경화물, 즉 경화층은 Si, N 및/또는 O를 포함하고, 외부 환경에 대한 차단 특성을 갖는다.In the present application, the term "polysilazane" refers to a polymer in which a silicon atom (Si) and a nitrogen atom (N) are repeated to form a basic backbone. Such polysilazane may be modified through a predetermined treatment (eg, a plasma treatment described below) to form silicon oxide and / or silicon oxynitride having barrier properties. Accordingly, the cured product of the polysilazane layer, that is, the cured layer contains Si, N and / or O, and has barrier properties to the external environment.

하나의 예시에서 본 출원에서 사용되는 폴리실라잔은 하기 화학식 1로 표시되는 단위를 포함할 수 있다.In one example, the polysilazane used in the present application may include a unit represented by Formula 1 below.

[화학식 1][Formula 1]

Figure PCTKR2019004619-appb-I000001
Figure PCTKR2019004619-appb-I000001

화학식 1에서 R1, R2 및 R3는 각각 독립적으로 수소 원자, 알킬기, 알케닐기, 알키닐기, 아릴기, 알킬실릴기, 알킬아미드기 또는 알콕시기일 수 있다.R 1 , R 2 and R 3 in Formula 1 may each independently be a hydrogen atom, an alkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, an aryl group, an alkylsilyl group, an alkylamide group or an alkoxy group.

본 출원에서 용어 「알킬기」는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 의미할 수 있다. 상기 알킬기는 직쇄형, 분지쇄형 또는 고리형일 수 있다. 또한, 상기 알킬기는 임의적으로 하나 이상의 치환기로 치환되어 있을 수 있다.In the present application, the term "alkyl group" may mean an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms, unless otherwise specified. The alkyl group may be linear, branched or cyclic. In addition, the alkyl group may be optionally substituted with one or more substituents.

본 명세서에서 용어 「알케닐기」는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 2 내지 20, 탄소수 2 내지 16, 탄소수 2 내지 12, 탄소수 2 내지 8 또는 탄소수 2 내지 4의 알케닐기를 의미할 수 있다. 상기 알케닐기는 직쇄형, 분지쇄형 또는 고리형일 수 있고, 임의적으로 하나 이상의 치환기로 치환되어 있을 수 있다.As used herein, unless otherwise specified, the term "alkenyl group" may refer to an alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms, 2 to 16 carbon atoms, 2 to 12 carbon atoms, 2 to 8 carbon atoms, or 2 to 4 carbon atoms. The alkenyl group may be linear, branched, or cyclic, and may be optionally substituted with one or more substituents.

본 명세서에서 용어 「알키닐기」는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 2 내지 20, 탄소수 2 내지 16, 탄소수 2 내지 12, 탄소수 2 내지 8 또는 탄소수 2 내지 4의 알키닐기를 의미할 수 있다. 상기 알키닐기는 직쇄형, 분지쇄형 또는 고리형일 수 있고, 임의적으로 하나 이상의 치환기로 치환되어 있을 수 있다.In the present specification, the term "alkynyl group" may mean an alkynyl group having 2 to 20 carbon atoms, 2 to 16 carbon atoms, 2 to 12 carbon atoms, 2 to 8 carbon atoms, or 2 to 4 carbon atoms, unless otherwise specified. The alkynyl group may be linear, branched, or cyclic, and may be optionally substituted with one or more substituents.

본 명세서에서 용어 「아릴기」는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 벤젠 고리 또는 2개 이상의 벤젠 고리가 연결되어 있거나, 또는 하나 또는 2개 이상의 탄소 원자를 공유하면서 축합 또는 결합된 구조를 포함하는 화합물 또는 그 유도체로부터 유래하는 1가 잔기를 의미할 수 있다. 본 명세서에서 아릴기의 범위에는 통상적으로 아릴기로 호칭되는 관능기는 물론 소위 아르알킬기(aralkyl group) 또는 아릴알킬기 등도 포함될 수 있다. 아릴기는, 예를 들면, 탄소수 6 내지 25, 탄소수 6 내지 21, 탄소수 6 내지 18 또는 탄소수 6 내지 12의 아릴기일 수 있다. 아릴기로는, 페닐기, 디클로로페닐, 클로로페닐, 페닐에틸기, 페닐프로필기, 벤질기, 톨릴기, 크실릴기(xylyl group) 또는 나프틸기 등이 예시될 수 있다.As used herein, unless otherwise specified, the term “aryl group” includes a compound having a structure in which a benzene ring or two or more benzene rings are connected, or a structure condensed or bonded while sharing one or two or more carbon atoms. Or monovalent residues derived from the derivatives thereof. In the present specification, the range of the aryl group may include a so-called aralkyl group or an arylalkyl group as well as a functional group commonly referred to as an aryl group. The aryl group may be, for example, an aryl group having 6 to 25 carbon atoms, 6 to 21 carbon atoms, 6 to 18 carbon atoms, or 6 to 12 carbon atoms. Examples of the aryl group include phenyl group, dichlorophenyl, chlorophenyl, phenylethyl group, phenylpropyl group, benzyl group, tolyl group, xylyl group or naphthyl group.

본 출원에서 용어 「알콕시기」는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알콕시기를 의미할 수 있다. 상기 알콕시기는 직쇄형, 분지쇄형 또는 고리형일 수 있다. 또한, 상기 알콕시기는 임의적으로 하나 이상의 치환기로 치환되어 있을 수 있다.In the present application, the term "alkoxy group" may mean an alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms, unless otherwise specified. The alkoxy group may be linear, branched or cyclic. In addition, the alkoxy group may be optionally substituted with one or more substituents.

상기 화학식 1로 표시되는 단위를 포함한다면, 폴리실라잔의 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않는다.If it includes the unit represented by the formula (1), specific types of polysilazane is not particularly limited.

하나의 예시에서, 변성된 폴리실라잔층의 치밀도 등을 고려하여, 본 출원의 폴리실라잔으로는 R1 내지 R3가 모두 수소 원자인 화학식 1의 단위를 포함하는 폴리실라잔, 예를 들면, 퍼하이드로폴리실라잔이 사용될 수 있다.In one example, in consideration of the densities of the modified polysilazane layer and the like, the polysilazane of the present application includes a polysilazane including a unit of Formula 1 wherein R 1 to R 3 are all hydrogen atoms, for example, Perhydropolysilazane can be used.

특별히 제한되지는 않으나, 상기 폴리실라잔 화합물의 수평균 분자량(Mn)은 예를 들어, 100 내지 50,000 이하일 수 있다.Although not particularly limited, the number average molecular weight (Mn) of the polysilazane compound may be, for example, 100 to 50,000 or less.

하나의 예시에서, 상기 폴리실라잔층은, 예를 들면, 적절한 유기 용매에 폴리실라잔을 용해시켜 제조된 조성물(폴리실라잔을 주성분으로 포함하는 코팅액)을 기재층에 코팅하는 방식으로 형성될 수 있다. 폴리실라잔과 반응성이 없으면서 이를 용해할 수 있는 용매라면, 상기 코팅액에 포함되는 용매의 종류는 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 지방족 탄화 수소, 지환식 탄화수소, 방향족 탄화수소등의 탄화 수소 용매, 할로겐화 탄화 수소 용매, 지방족 에테르, 지환식 에테르등의 에테르 류를 사용 할 수 있다. 구체적으로 펜탄, 헥산, 시클로 헥산, 톨루엔, 자일렌, 솔벳소, 타벤 등의 탄화 수소, 염화 메틸렌, 트리 코롤로 에탄 등의 할로겐 탄화 수소, 디부틸 에테르, 디옥산, 테트라 하이브리드로 퓨란등의 에테르류 등이 용매로 사용될 수 있다.In one example, the polysilazane layer may be formed by coating, for example, a composition prepared by dissolving polysilazane in a suitable organic solvent (coating solution containing polysilazane as a main component) on a base layer. have. If the solvent is not reactive with polysilazane and can dissolve it, the kind of solvent included in the coating liquid is not particularly limited. For example, ethers such as hydrocarbon solvents such as aliphatic hydrocarbons, alicyclic hydrocarbons and aromatic hydrocarbons, halogenated hydrocarbon solvents, aliphatic ethers and alicyclic ethers can be used. Specifically, hydrocarbons such as pentane, hexane, cyclohexane, toluene, xylene, sorbetso, and taben, halogen hydrocarbons such as methylene chloride and tricholoethane, dibutyl ether, dioxane, tetra hybrido furan and the like Or the like can be used as the solvent.

하나의 예시에서, 상용화된 폴리실라잔 또는 이를 포함하는 조성물이 배리어층 형성에 사용될 수 있다. 예를 들어, AZ일렉트로닉머티리얼즈가부시키가이샤 제조의 아쿠아미카(등록 상표) NN120-10, NN120-20, NAX120-10, NAX120-20, NN110, NN310, NN320, NL110A, NL120A, NL150A, NP110, NP140, 또는 SP140 등과 같은 폴리실라잔 시판품이 사용될 수 있으나, 이들에 제한되는 것은 아니다.In one example, a commercialized polysilazane or a composition comprising the same may be used to form the barrier layer. For example, AZ Electronic Materials, Inc. (trademark) NN120-10, NN120-20, NAX120-10, NAX120-20, NN110, NN310, NN320, NL110A, NL120A, NL150A, NP110, Polysilazane commercially available products such as NP140 or SP140 may be used, but are not limited thereto.

폴리실라잔층은 폴리실라잔 변성 촉진 촉매, 즉, 폴리실라잔 화합물과의 상호 반응에 의해 폴리실라잔 화합물의 변성을 촉진시키는 화합물을 포함할 수 있다. 이러한 촉매로는 유기 아민 화합물, 유기산, 무기산, 카르복실산 금속염, 유기 금속 착염 등이 있으나, 이에 한정되지 않는다.The polysilazane layer may include a polysilazane modification-promoting catalyst, that is, a compound that promotes modification of the polysilazane compound by mutual reaction with the polysilazane compound. Such catalysts include, but are not limited to, organic amine compounds, organic acids, inorganic acids, metal carboxylate salts, organic metal complex salts, and the like.

상기 배리어층 형성 조성물은 필요에 따라 기타 첨가제를 포함할 수 있다. 상기 첨가제로는 예를 들어, 점도 조정제나 가교 촉진제 등이 있으나, 이에 한정되지 않는다.The barrier layer forming composition may include other additives as necessary. Examples of the additive include, but are not limited to, a viscosity modifier and a crosslinking accelerator.

기재층 상에 코팅되는 폴리실라잔층, 즉 서브 배리어층의 두께가 너무 얇을 경우 코팅 공정이 원활하지 못하고, 배리어성을 충분히 확보하기 어려우며, 광확산층 요철에 의해 손상될 가능성이 높다. 그리고, 그 두께가 너무 두꺼울 경우에는 경화 과정에서 폴리실라잔층의 수축에 따른 크랙(손상)이 발생할 염려가 있다. 특별히 제한되는 것은 아니나, 코팅되는 폴리실라잔층의 두께는 상기와 같은 점을 고려할 때, 그 하한은 예를 들어 약 20 nm 이상, 30 nm 이상, 40 nm 이상, 50 nm 이상, 60 nm 이상, 70 nm 이상, 80 nm 이상, 90 nm 이상 또는 100 nm 이상일 수 있다. 그리고 그 상한은 예를 들어, 400 nm 이하, 350 nm 이하, 300 nm 이하, 250 nm 이하 또는 200 nm 이하일 수 있다. 이때, 배리어층의 두께는 배리어층을 형성하는 수지 성분(예: 폴리실리잔)이 코팅된 평균 두께 또는 경화된 수지 성분의 두께를 의미할 수 있다. When the thickness of the polysilazane layer coated on the base layer, that is, the sub-barrier layer is too thin, the coating process is not smooth, it is difficult to sufficiently secure the barrier property, and is likely to be damaged by the light diffusion layer irregularities. And, if the thickness is too thick, there is a fear that cracks (damage) due to shrinkage of the polysilazane layer occurs during the curing process. Although not particularly limited, the thickness of the polysilazane layer to be coated is considered as above, the lower limit thereof is, for example, about 20 nm or more, 30 nm or more, 40 nm or more, 50 nm or more, 60 nm or more, 70 nm or greater, 80 nm or greater, 90 nm or greater, or 100 nm or greater. And the upper limit may be, for example, 400 nm or less, 350 nm or less, 300 nm or less, 250 nm or less, or 200 nm or less. In this case, the thickness of the barrier layer may mean an average thickness of the resin component (eg, polysilicon) that forms the barrier layer or a thickness of the cured resin component.

상기 배리어층의 두께는 공지된 방법, 예를 들어 SEM(HR-SEM, S-4800, Hitachi 社)이나 TEM(FE-TSEM, TITAN G2 ChemiSTEM 80-200, FEI 社)에 의한 단면 이미지 관찰을 통해서 측정될 수 있다. 또는 XRR(X'Petr Pro MRD XRD, PANalytical 社)을 사용하여 인접하는 층 간 전자밀도 차이를 분석하고, 두께 진동(thickness oscillation)을 유추하는 방식으로 상기 두께가 측정될 수 있다. 이때, 상기 두께는 두께를 측정하고자 하는 층의 표면에 대한 법선 방향에서 관찰할 때, 수지 성분이 형성하는 표면의 여러 지점에서 측정된 두께 값에 대한 평균값일 수 있다.The thickness of the barrier layer may be determined by a known method, for example, cross-sectional image observation by SEM (HR-SEM, S-4800, Hitachi) or TEM (FE-TSEM, TITAN G2 ChemiSTEM 80-200, FEI) Can be measured. Alternatively, the thickness may be measured by analyzing an electron density difference between adjacent layers using XRR (X'Petr Pro MRD XRD, PANalytical Co., Ltd.) and inferring thickness oscillation. In this case, the thickness may be an average value of the thickness values measured at various points of the surface formed by the resin component when observed in the normal direction to the surface of the layer to be measured.

하나의 예시에서, 상기 폴리실라잔층은 기재층 일면 상에 도포 후 건조되고, 경화전 상태로 기재층 상에 존재할 수도 있다. In one example, the polysilazane layer may be applied on one surface of the substrate layer, dried, and present on the substrate layer in a state before curing.

하나의 예시에서, 상기 폴리실라잔층은 기재층 상에서 경화될 수 있다.In one example, the polysilazane layer may be cured on the substrate layer.

하나의 예시에서, 폴리실라잔층을 경화하여 얻어지는 층, 즉 폴리실라잔의 경화층의 두께는 상기 설명된 폴리실라잔층의 두께에 따라 결정될 수 있다. 그리고, 2 이상의 서브 배리어층을 포함하는 배리어층의 두께는, 1,500 nm 이하의 범위에서 폴리실라잔 경화층 또는 폴리실라잔층의 개수에 따라 적절히 조절될 수 있다.In one example, the thickness of the layer obtained by curing the polysilazane layer, ie the cured layer of polysilazane, may be determined according to the thickness of the polysilazane layer described above. In addition, the thickness of the barrier layer including two or more sub barrier layers may be appropriately adjusted according to the number of polysilazane cured layers or polysilazane layers in a range of 1,500 nm or less.

하나의 예시에서, 상기 배리어층은 제 1 서브 배리어층과 제 2 서브 배리어층의 적층체일 수 있다. 이 경우, 상기 각 서브 배리어층의 두께는, 예를 들어, 40 nm 이상, 50 nm 이상, 60 nm 이상, 70 nm 이상, 80 nm 이상, 90 nm 이상 또는 100 nm 이상일 수 있다. 그리고 각 서브 배리어층 두께의 상한은, 예를 들어, 250 nm 이하, 240 nm 이하, 230 nm 이하, 220 nm 이하, 210 nm 이하 또는 200 nm 이하일 수 있다In one example, the barrier layer may be a stack of a first sub barrier layer and a second sub barrier layer. In this case, the thickness of each sub barrier layer may be, for example, 40 nm or more, 50 nm or more, 60 nm or more, 70 nm or more, 80 nm or more, 90 nm or more or 100 nm or more. And the upper limit of the thickness of each sub-barrier layer may be, for example, 250 nm or less, 240 nm or less, 230 nm or less, 220 nm or less, 210 nm or less, or 200 nm or less.

복수의 서브 배리어층이 적층되는 경우, 예를 들어, 제 1 서브 배리어층 상에 제 2 서브 배리어층이 형성되는 경우, SEM 또는 TEM으로 배리어층 단면을 관찰하면, 각 서브 배리어층이 구분될 수 있다.When a plurality of sub barrier layers are stacked, for example, when a second sub barrier layer is formed on the first sub barrier layer, when the cross section of the barrier layer is observed by SEM or TEM, each sub barrier layer may be divided. have.

하나의 예시에서, 상기 배리어층은 폴리실라잔층 또는 그 경화층만을 포함할 수 있다. 예를 들어, 증착에 의해 형성된 금속 성분 함유층은 포함하지 않을 수 있다.In one example, the barrier layer may include only a polysilazane layer or a cured layer thereof. For example, the metal component containing layer formed by vapor deposition may not be included.

하나의 예시에서, 상기 배리어층은 입자 성분을 포함할 수 있다. 입자 성분은, 광확산층에서 설명한 바와 동일하다.In one example, the barrier layer may comprise a particle component. The particle component is the same as described for the light diffusion layer.

하나의 예시에서, 상기 배리어층은 입자 성분을 함유하지 않을 수 있다.In one example, the barrier layer may not contain particle components.

하나의 예시에서, 상기 배리어층은 투명성 또는 투광성을 가질 수 있다.In one example, the barrier layer may have transparency or light transmission.

하나의 예시에서, 상기 배리어층은 기재층의 일면 상에 직접 형성될 수 있다. 즉, 이들 사이에는 별도의 접착제층이 존재하지 않는다. 그에 따라, 박형이면서도, 배리어 특성이 우수한 필름을 제공할 수 있다.In one example, the barrier layer may be directly formed on one surface of the substrate layer. That is, there is no separate adhesive layer between them. Thereby, the film which is thin and excellent in barrier property can be provided.

하나의 예시에서, 상기 표면 거칠기를 갖는 광확산층은, 광확산층에서 연속상을 형성하는 매트릭스 성분과 연속상 내 존재하는 분산상인 광확산제를 포함할 수 있다. 이때, 매트릭스 성분은 경화성 수지(또는 그 경화물)이고, 광확산제는 광확산 기능을 수행할 수 있다고 알려진 (광확산) 입자일 수 있다. 상기 입자를 통해 표면 요철을 형성하고, 고유의 광확산 기능을 수행할 수 있다.In one example, the light diffusing layer having a surface roughness may include a matrix component forming a continuous phase in the light diffusing layer and a light diffusing agent which is a dispersed phase present in the continuous phase. In this case, the matrix component may be a curable resin (or a cured product thereof), and the light diffusing agent may be (light diffusing) particles that are known to perform a light diffusing function. Surface irregularities may be formed through the particles, and a unique light diffusion function may be performed.

하나의 예시에서, 상기 표면 거칠기(Rt)를 갖는 광확산층은 20 ㎛ 이하의 두께를 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 광확산층의 두께 상한은 19 ㎛ 이하, 18 ㎛ 이하, 17 ㎛ 이하, 16 ㎛ 이하, 15 ㎛ 이하, 14 ㎛ 이하, 13 ㎛ 이하, 12 ㎛ 이하, 11 ㎛ 이하, 10 ㎛ 이하, 9 ㎛ 이하, 8 ㎛ 이하, 7 ㎛ 이하, 6 ㎛ 이하, 5 ㎛ 이하, 4 ㎛ 이하, 3 ㎛ 이하, 2 ㎛ 이하 또는 1 ㎛ 이하일 수 있다. 또한, 상기 두께의 하한은, 예를 들어, 0.5 ㎛ 이상, 1 ㎛ 이상, 2 ㎛ 이상, 3 ㎛ 이상, 4 ㎛ 이상, 5 ㎛ 이상, 6 ㎛ 이상, 7 ㎛ 이상, 8 ㎛ 이상, 9 ㎛ 이상 또는 10 ㎛ 이상일 수 있다. 상기 범위를 만족하는 경우, 상술한 표면 거칠기(Rt)를 가지면서도 안정적으로 광확산층이 형성될 수 있다.In one example, the light diffusion layer having the surface roughness (Rt) may have a thickness of 20 ㎛ or less. Specifically, the upper limit of the thickness of the light diffusion layer is 19 μm or less, 18 μm or less, 17 μm or less, 16 μm or less, 15 μm or less, 14 μm or less, 13 μm or less, 12 μm or less, 11 μm or less, 10 μm or less, 9 μm or less, 8 μm or less, 7 μm or less, 6 μm or less, 5 μm or less, 4 μm or less, 3 μm or less, 2 μm or less, or 1 μm or less. The lower limit of the thickness is, for example, 0.5 µm or more, 1 µm or more, 2 µm or more, 3 µm or more, 4 µm or more, 5 µm or more, 6 µm or more, 7 µm or more, 8 µm or more, or 9 µm. Or 10 μm or more. When the above range is satisfied, the light diffusion layer may be stably formed while having the above-described surface roughness Rt.

상기 광확산층의 두께는, 광확산 입자를 고려하지 않고, 매트릭스 성분, 즉 수지 성분만을 고려한 것으로, 공지된 방법, 예를 들어 SEM(HR-SEM, S-4800, Hitachi 社)이나 TEM(FE-TSEM, TITAN G2 ChemiSTEM 80-200, FEI 社)에 의한 단면 이미지 관찰을 통해서 측정될 수 있다. 또는 XRR(X'Petr Pro MRD XRD, PANalytical 社)을 사용하여 인접하는 층 간 전자밀도 차이를 분석하고, 두께 진동(thickness oscillation)을 유추하는 방식으로 상기 두께가 측정될 수 있다. 이때, 상기 두께는 두께를 측정하고자 하는 층의 표면에 대한 법선 방향에서 관찰할 때, 수지 성분이 형성하는 표면의 여러 지점에서 측정된 두께 값에 대한 평균값일 수 있다.The thickness of the light diffusing layer does not consider light diffusing particles, but only a matrix component, that is, a resin component. The thickness of the light diffusing layer is a known method, for example, SEM (HR-SEM, S-4800, Hitachi) or TEM (FE- TSEM, TITAN G2 ChemiSTEM 80-200, FEI company) can be measured through cross-sectional image observation. Alternatively, the thickness may be measured by analyzing an electron density difference between adjacent layers using XRR (X'Petr Pro MRD XRD, PANalytical Co., Ltd.) and inferring thickness oscillation. In this case, the thickness may be an average value of the thickness values measured at various points of the surface formed by the resin component when observed in the normal direction to the surface of the layer to be measured.

하나의 예시에서, 상기 광확산층은 경화성 수지 100 중량부 대비 0.1 중량부 이상의 입자를 포함하는 코팅 조성물(이하, '광확산층 코팅 조성물'로 호칭)로부터 형성될 수 있다. 구체적으로, 상기 입자의 함량 하한은, 예를 들어, 0.2 중량부 이상, 0.3 중량부 이상, 0.4 중량부 이상 또는 0.5 중량부 이상일 수 있고, 구체적으로, 1 중량부 이상, 2 중량부 이상, 3 중량부 이상, 4 주량부 이상 또는 5 중량부 이상일 수 있고, 구체적으로는 10 중량부 이상, 15 중량부 이상, 20 중량부 이상, 25 중량부 이상, 30 중량부 이상, 35 중량부 이상, 40 중량부 이상, 45 중량부 이상 또는 50 중량부 이상일 수 있다. 또한 상기 입자의 함량 상한은, 예를 들어, 100 중량부 이하, 95 중량부 이하, 90 중량부 이하, 85 중량부 이하 또는 80 중량부 이하일 수 있다.In one example, the light diffusing layer may be formed from a coating composition (hereinafter referred to as a 'light diffusing layer coating composition') containing 0.1 parts by weight or more relative to 100 parts by weight of the curable resin. Specifically, the lower limit of the content of the particles may be, for example, 0.2 parts by weight, 0.3 parts by weight, 0.4 parts by weight or 0.5 parts by weight or more, and specifically, 1 part by weight, 2 parts by weight or more, and 3 parts by weight. It may be at least 4 parts by weight, at least 4 parts by weight or at least 5 parts by weight, specifically 10 parts by weight, 15 parts by weight, 20 parts by weight, 25 parts by weight, 30 parts by weight, 35 parts by weight, 40 parts by weight. It may be at least 45 parts by weight, or at least 50 parts by weight. In addition, the upper limit of the content of the particles may be, for example, 100 parts by weight or less, 95 parts by weight or less, 90 parts by weight or less, 85 parts by weight or less, or 80 parts by weight or less.

하나의 예시에서, 요철을 갖는 표면, 즉 소정 범위의 표면 거칠기(Rt)를 갖는 광확산층 표면을 형성하기 위하여, 광확산층 코팅 조성물을 제조할 때 낮은 밀도의 입자를 사용할 수 있다. 구체적으로, 광확산층 코팅 조성물을 제조하기 위하여 수지, 용매, 및 입자를 혼합하는 경우에, 상대적으로 낮은 밀도의 입자를 사용함으로써, 부력에 의해 상기 입자가 기재층 상에 도포된 광확산층 코팅 조성물의 표면으로 돌출되도록 할 수 있다.In one example, low density particles may be used when preparing the light diffusing layer coating composition to form a surface having irregularities, that is, a light diffusing layer surface having a predetermined range of surface roughness (Rt). Specifically, in the case of mixing the resin, the solvent, and the particles to prepare the light diffusing layer coating composition, by using particles of relatively low density, the particles of the light diffusing layer coating composition coated on the substrate layer by buoyancy To protrude to the surface.

또 하나의 예시에서, 형성하고자 하는 광확산층의 두께를 고려하여 입자의 직경을 조절하는 방법이 사용될 수 있다. 구체적으로, 경화 후 형성된 광확산층의 두께(높이) 보다 그 직경이 더 큰 입자를 광확산층 코팅 조성물에 사용할 수 있다. 상기와 같은 입경을 만족하는 경우, 요철 구조를 보다 용이하게 형성할 수 있다. 예를 들어, 광확산층의 높이가 약 20 ㎛ 수준인 경우, 그 직경이 약 20 내지 25 ㎛ 인 입자를 사용할 수 있다. 그러나, 입자의 직경이 층의 두께 보다 큰 경우에는 입자와 광확산층의 계면이 흠결(defect)로 작용할 수 있으므로, 입자의 사용량이 과하지 않도록, 그 함량을 적절히 조절할 필요가 있다. In another example, a method of adjusting the diameter of the particle may be used in consideration of the thickness of the light diffusing layer to be formed. Specifically, particles larger in diameter than the thickness (height) of the light diffusion layer formed after curing may be used in the light diffusion layer coating composition. When the particle size as described above is satisfied, the uneven structure can be formed more easily. For example, when the height of the light diffusion layer is about 20 μm, particles having a diameter of about 20 to 25 μm may be used. However, when the diameter of the particles is larger than the thickness of the layer, the interface between the particles and the light diffusing layer may act as a defect. Therefore, the content of the particles needs to be appropriately adjusted so that the amount of the particles is not excessively used.

또 하나의 예시에서, 표면 거칠기를 형성하는 다른 방법은 광확산층 코팅 조성물의 제조시에 소수성 또는 친수성의 정도가 서로 상이한 성분을 사용하는 것이다. 구체적으로, 광확산층의 두께 보다 그 직경이 더 작은 입자를 사용하는 경우, 광확산층 코팅 조성물에 사용되는 용매나 수지 성분과 비교할 때, 상대적으로 더 소수성인 입자 또는 더 친수성인 입자를 사용할 수 있다. 상기와 같이 소수 또는 친수 특성이 서로 상이하면, 상기 입자가 수지 경화 후 형성된 광확산층(또는 기재층 상에 도포된 광확산층 코팅 조성물층)의 표면에 부유한 상태로 존재할 수 있다(또는, 상기 상태를 유지하면서 경화가 이루어질 수 있다). 입자의 소수성 또는 친수성 여부는 그 입자 자체의 특성(예: 성분)에 따라 결정될 수 있다. 또는 소수성 관능기 또는 친수성 관능기에 의한 표면처리를 통해 입자에 대한 소수성 부여나 친수성 부여가 이루어질 수 있다. 이때, 소수성 또는 친수성 여부는 일률적으로 판단되지 않으며, 함께 사용되는 조성물 내 다른 성분(예: 용매나 수지)과의 관계에서 결정될 수 있고, 입자 표면을 형성하는 화합물이나 관능기의 극성 여부, 또는 화합물 내 탄소 사슬의 길이 등을 종합적으로 고려해서 상대적으로 판단될 수 있다. 예를 들어, 광확산층의 두께가 15 내지 17 ㎛ 수준인 경우, 입자의 직경을 약 1 내지 5 ㎛ 범위로 조절할 수 있고, 입자 표면 특성을 조절하여 입자가 광확산층의 표면(S1)에 부유 상태로 존재할 수 있게 할 수 있다. In another example, another method of forming surface roughness is to use components having different degrees of hydrophobicity or hydrophilicity in the preparation of the light diffusing layer coating composition. Specifically, when particles having a diameter smaller than the thickness of the light diffusion layer are used, relatively hydrophobic particles or more hydrophilic particles may be used as compared to the solvent or resin component used in the light diffusion layer coating composition. When the hydrophobic or hydrophilic properties are different from each other as described above, the particles may be present in a floating state on the surface of the light diffusing layer (or the light diffusing layer coating composition layer applied on the substrate layer) formed after curing the resin (or the state Curing may take place). Whether the particles are hydrophobic or hydrophilic can be determined according to the properties (eg components) of the particles themselves. Alternatively, hydrophobicity or hydrophilicity may be imparted to the particles through surface treatment by a hydrophobic functional group or a hydrophilic functional group. At this time, whether hydrophobic or hydrophilic is not determined uniformly, and may be determined in relation to other components (eg, a solvent or a resin) in the composition used together, and whether or not the polarity of the compound or functional group forming the particle surface, or in the compound It can be judged relatively in consideration of the total length of the carbon chain. For example, when the thickness of the light diffusion layer is in the range of 15 to 17 μm, the diameter of the particle may be adjusted in the range of about 1 to 5 μm, and the particle surface characteristics may be adjusted to allow the particles to float on the surface S 1 of the light diffusion layer. Can be present in a state.

상기 광확산층 형성에 사용되는 수지 성분은 특별히 제한되지 않는다. 수지 성분으로는 열경화성 수지나 광경화성 수지 등을 사용할 수 있다. The resin component used for forming the light diffusion layer is not particularly limited. Thermosetting resin, photocurable resin, etc. can be used as a resin component.

하나의 예시에서, 상기 광확산층 코팅 조성물은 아크릴 수지, 우레탄 수지, 멜라민 수지, 알키드 수지, 에폭시 수지, 실록산 폴리머 또는 하기 유기 실란 화합물의 축합물 등을 포함할 수 있다.In one example, the light diffusion layer coating composition may include an acrylic resin, urethane resin, melamine resin, alkyd resin, epoxy resin, siloxane polymer or a condensate of the following organic silane compound.

특별히 제한되지는 않으나, 내후성, 내스크래치성, 표면 광택 특성 및 내열성을 고려할 때, 아크릴계 수지가 사용될 수 있다.Although not particularly limited, in consideration of weather resistance, scratch resistance, surface gloss characteristics and heat resistance, an acrylic resin may be used.

구체적으로, 아크릴계 수지는, 아크릴산과 메타크릴산 유도체를 주성분으로 하는 모노머를 공중합시켜 얻을 수 있다. 사용 가능한 모노머로는, 예를 들어, (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필(메타)아크릴레이트, 이소프로필(메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 이소노닐(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트 및 테트라데실(메타)아크릴레이트 등이 있으나, 이에 한정되지 않는다.Specifically, acrylic resin can be obtained by copolymerizing the monomer which has acrylic acid and methacrylic acid derivative as a main component. As a monomer which can be used, it is (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, t, for example. -Butyl (meth) acrylate, sec-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, 2-ethylbutyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) Acrylate, isooctyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate and tetradecyl (meth) acrylate, and the like, but is not limited thereto.

하나의 예시에서, 상기 광확산층 조성물은 수지 성분으로 다관능성 (메타)아크릴레이트를 포함할 수 있다. 상기 다관능성 아크릴레이트의 종류로는, 예를 들면, 1,4-부탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜아디페이트(neopentylglycol adipate) 디(메타)아크릴레이트, 히드록시피발산(hydroxyl puivalic acid) 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(dicyclopentanyl) 디(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디시클로펜테닐 디(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 디(메타)아크릴레이트, 디(메타)아크릴록시 에틸 이소시아누레이트, 알릴(allyl)화 시클로헥실 디(메타)아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올(메타)아크릴레이트, 디메틸롤 디시클로펜탄 디(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 헥사히드로프탈산 디(메타)아크릴레이트, 트리시클로데칸 디메탄올(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 변성 트리메틸프로판 디(메타)아크릴레이트, 아다만탄(adamantane) 디(메타)아크릴레이트 또는 9,9-비스[4-(2-아크릴로일옥시에톡시)페닐]플루오렌(fluorine) 등과 같은 2관능형 아크릴레이트; 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리쓰리톨 트리(메타)아크릴레이트, 프로피온산 변성 디펜타에리쓰리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리쓰리톨 트리(메타)아크릴레이트, 프로필렌옥시드 변성 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트, 3 관능형 우레탄 (메타)아크릴레이트 또는 트리스(메타)아크릴록시에틸이소시아누레이트 등의 3관능형 아크릴레이트; 디글리세린 테트라(메타)아크릴레이트 또는 펜타에리쓰리톨 테트라(메타)아크릴레이트 등의 4관능형 아크릴레이트; 프로피온산 변성 디펜타에리쓰리톨 펜타(메타)아크릴레이트 등의 5관능형 아크릴레이트; 및 디펜타에리쓰리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리쓰리톨 헥사(메타)아크릴레이트 또는 우레탄 (메타)아크릴레이트(ex. 이소시아네이트 단량체 및 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트의 반응물 등의 6관능형 아크릴레이트 등을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.In one example, the light diffusion layer composition may include a polyfunctional (meth) acrylate as a resin component. As a kind of the said polyfunctional acrylate, 1, 4- butanediol di (meth) acrylate, 1, 6- hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, polyethylene, for example Glycol di (meth) acrylate, neopentylglycol adipate di (meth) acrylate, hydroxyl puivalic acid neopentylglycol di (meth) acrylate, dicyclopentanyl di (Meth) acrylate, caprolactone modified dicyclopentenyl di (meth) acrylate, ethylene oxide modified di (meth) acrylate, di (meth) acryloxy ethyl isocyanurate, allylated cyclohexyl Di (meth) acrylate, tricyclodecane dimethanol (meth) acrylate, dimethylol dicyclopentane di (meth) acrylate, ethylene oxide modified hexahydrophthalic acid di (meth) acrylate, Tricyclodecane dimethanol (meth) acrylate, neopentylglycol modified trimethylpropane di (meth) acrylate, adamantane di (meth) acrylate or 9,9-bis [4- (2-acrylo) Bifunctional acrylates such as yloxyethoxy) phenyl] fluorine and the like; Trimethylolpropane tri (meth) acrylate, dipentaerythritol tri (meth) acrylate, propionic acid modified dipentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, propylene oxide Trifunctional acrylates such as modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, trifunctional urethane (meth) acrylate or tris (meth) acryloxyethyl isocyanurate; Tetrafunctional acrylates such as diglycerin tetra (meth) acrylate or pentaerythritol tetra (meth) acrylate; 5-functional acrylates, such as propionic acid modified dipentaerythritol penta (meth) acrylate; And dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, caprolactone modified dipentaerythritol hexa (meth) acrylate or urethane (meth) acrylate (ex. Isocyanate monomers and trimethylolpropane tri (meth) acrylate Six-functional acrylates such as reactants may be used, but is not limited thereto.

광확산층 형성에 사용될 수 있는 에폭시계 수지로는 지환족 에폭시 수지 및 방향족 에폭시 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상이 사용될 수 있다. As the epoxy resin that can be used to form the light diffusion layer, at least one selected from the group consisting of an alicyclic epoxy resin and an aromatic epoxy resin may be used.

지환족 에폭시 수지로는 예를 들어, 지환족 글리시딜 에테르형 에폭시 수지 및 지환족 글리시딜 에스터형 에폭시 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상이 사용될 수 있다. 또한, 예를 들어, Celloxide 2021P(Daicel사)인 3,4-에폭시사이클로헥실-메틸-3,4-에폭시사이클로헥산 카복실레이트(3,4-epoxycyclohexyl-methyl-3,4-epoxycyclohexane carboxylate) 및 이의 유도체들을 사용할 수 있으며, 이들은 고온에서도 안정하고 무색 투명하며 단단하고(toughness), 점착력(adhesion) 및 합지용 접착력(adhesives)이 우수하다. As an alicyclic epoxy resin, 1 or more types chosen from the group which consists of an alicyclic glycidyl ether type epoxy resin and an alicyclic glycidyl ester type epoxy resin can be used, for example. Also, for example, 3,4-epoxycyclohexyl-methyl-3,4-epoxycyclohexane carboxylate (3,4-epoxycyclohexyl-methyl-3,4-epoxycyclohexane carboxylate), which is, for example, Celloxide 2021P (Daicel) Derivatives may be used, which are stable at high temperatures, are colorless, transparent, toughness, and have good adhesion and adhesion properties for lamination.

방향족 에폭시 수지로는 예를 들어, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 브롬화 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 AD형 에폭시 수지, 플루오렌 함유 에폭시 수지 및 트라이글리시딜 아이소사이아누레이트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 방향족 에폭시 수지가 사용될 수도 있다.Examples of the aromatic epoxy resins include bisphenol A type epoxy resins, brominated bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins, bisphenol AD type epoxy resins, fluorene-containing epoxy resins, and triglycidyl isocyanurates. One or more aromatic epoxy resins selected from the group may be used.

상기 수지가 중합에 의해 광확산층의 매트릭스를 형성하도록 하는 중합 개시제의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 공지된 광중합 개시제 또는 열중합 개시제 등이 사용될 수 있다.The kind of polymerization initiator which causes the resin to form a matrix of the light diffusion layer by polymerization is not particularly limited, and a known photopolymerization initiator or a thermal polymerization initiator may be used.

또한, 상기 광확산층 코팅 조성물은 경화제를 추가로 포함할 수도 있다. 이들의 종류는 특별히 제한되지 않는다.In addition, the light diffusion layer coating composition may further include a curing agent. These kinds are not particularly limited.

상기 광확산층 형성에 사용되는 입자의 종류는 특별히 제한되지 않는다. 상기 입자 성분으로는 유기 입자, 무기 입자, 유무기 하이브리드 입자, 또는 이들의 혼합물이 제한 없이 사용될 수 있다. 입자의 형상 또한 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 상기 입자는, 구형, 타원구형, 각뿔형, 또는 무정형일 수 있다.The kind of particles used for forming the light diffusion layer is not particularly limited. As the particle component, organic particles, inorganic particles, organic-inorganic hybrid particles, or mixtures thereof may be used without limitation. The shape of the particles is also not particularly limited. For example, the particles may be spherical, ellipsoidal, pyramidal, or amorphous.

하나의 예시에서, 구형 입자가 광확산층 형성시 사용된 경우, 소정 표면 거칠기를 갖는 광확산층의 면은 반구(半球) 형태의 돌기가 불규칙적으로 돌출된 형상 또는 불규칙한 엠보싱 형상을 가질 수 있다.In one example, when spherical particles are used in forming the light diffusing layer, the surface of the light diffusing layer having a predetermined surface roughness may have a shape in which a hemispherical protrusion is irregularly protruded or an irregular embossing shape.

광확산층에 사용가능한 무기 입자의 종류는 특별히 제한되지 않는다. 하나의 예시에서, 클레이, 탈크, 알루미나, 탄산칼슘, 지르코니아, 실리카, 황산바륨, 이산화티탄, 수산화알루미늄, 유리, 활석, 운보, 화이트카본, 산화마그네슘, 산화아연, 산화인듐 및 산화주석 입자 중에서 선택되는 무기입자가 사용될 수 있다. 아래 설명되는 유기 입자 성분과 비교할 때, 무기 입자 성분은 수분 등에 대한 차단 특성이 보다 우수하기 때문에, 무기 입자를 사용하는 것이 필름의 외부 환경에 대한 차단성을 개선하는데 유리할 수 있다.The kind of inorganic particle which can be used for a light-diffusion layer is not specifically limited. In one example, it is selected from clay, talc, alumina, calcium carbonate, zirconia, silica, barium sulfate, titanium dioxide, aluminum hydroxide, glass, talc, unibo, white carbon, magnesium oxide, zinc oxide, indium oxide and tin oxide particles. Inorganic particles may be used. Compared with the organic particle component described below, since the inorganic particle component has better barrier properties to moisture and the like, it may be advantageous to use inorganic particles to improve the barrier property to the external environment of the film.

광확산층에 사용가능한 유기 입자의 종류는 특별히 제한되지 않는다. 유기 입자는 고분자 성분을 포함하는 것으로, 예를 들어, 아크릴계 입자, 실록산계 입자, 폴리카보네이트계 입자, 스티렌계 입자 등이 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The kind of organic particle | grains which can be used for a light-diffusion layer is not specifically limited. The organic particles include a polymer component, and examples thereof include acrylic particles, siloxane particles, polycarbonate particles, styrene particles, and the like, but are not limited thereto.

하나의 예시에서, 상기 광확산층에 사용되는 입자는 양친매성 입자일 수 있다. 양친매성 입자는, 함께 사용되는 용매나 수지의 상대적인 친수성 및 소수성 정도에 따라 결정될 수 있다. 양친매성은 표면처리 등을 통해 구현될 수 있다.In one example, the particles used in the light diffusion layer may be amphiphilic particles. Amphiphilic particles can be determined by the relative degree of hydrophilicity and hydrophobicity of the solvent or resin used together. Amphiphilicity can be achieved through surface treatment and the like.

하나의 예시에서, 상기 광확산층에 포함되는 입자의 크기는 50 nm 이상 또는 100 nm 이상일 수 있다. 구체적으로, 상기 입자의 크기는 150 nm 이상, 200 nm 이상, 250 nm 이상, 300 nm 이상, 350 nm 이상, 400 nm 이상, 450 nm 이상 또는 500 nm 이상일 수 있다. 또한, 광확산층의 두께나 표면 거칠기를 고려할 때, 예를 들어, 상기 입자의 크기 상한은 예를 들어, 25 ㎛ 이하, 20 ㎛ 이하, 15 ㎛ 이하, 10 ㎛ 이하, 5 ㎛ 이하 또는 1 ㎛ 이하일 수 있다. 이와 관련하여, 「입자의 크기」는 「입경」과 동일한 의미로 사용될 수 있고, 입자가 갖는 형상 중에서 가장 큰 차원의 길이를 의미한다. 상기 입경은 공지된 입도분석기, 예를 들어 DLS 장비(dynamic light scattering system)를 이용하여 분석될 수 있다. In one example, the size of the particles included in the light diffusion layer may be 50 nm or more or 100 nm or more. Specifically, the particle size may be 150 nm or more, 200 nm or more, 250 nm or more, 300 nm or more, 350 nm or more, 400 nm or more, 450 nm or more, or 500 nm or more. In addition, considering the thickness or surface roughness of the light diffusion layer, for example, the upper limit of the size of the particles may be, for example, 25 μm or less, 20 μm or less, 15 μm or less, 10 μm or less, 5 μm or less, or 1 μm or less. Can be. In this regard, "particle size" may be used in the same sense as "particle size" and means the length of the largest dimension among the shapes that the particles have. The particle diameter can be analyzed using a known particle size analyzer, for example, a dynamic light scattering system (DLS).

광확산층의 두께 대비 입경이 큰 경우, 상기 광확산층의 요철은 입자(particles)의 입경에 의해 형성되는 것일 수 있다. 또한, 광확산층의 두께 대비 입경이 작은 경우, 상기 광확산층의 요철은 광확산층 표면에 부유한 입자 또는 복수 입자의 뭉침에 의해 형성되는 것일 수 있다.When the particle diameter is larger than the thickness of the light diffusion layer, the unevenness of the light diffusion layer may be formed by the particle diameter of the particles. In addition, when the particle diameter is small compared to the thickness of the light diffusion layer, the unevenness of the light diffusion layer may be formed by the aggregation of particles or a plurality of particles floating on the surface of the light diffusion layer.

하나의 예시에서, 상기 입경은 2 종류 이상의 입경을 갖는 입자를 포함할 수 있다. 이 경우, 입자의 크기는 평균값, 예를 들어 평균입경(D50)을 의미할 수 있다. D50은 입도분포곡선에서 중량 백분율의 50%에 해당하는 입경을 의미한다.In one example, the particle diameter may include particles having two or more kinds of particle diameters. In this case, the size of the particle may mean an average value, for example, an average particle diameter (D50). D50 means the particle size corresponding to 50% of the weight percentage in the particle size distribution curve.

상기 광확산층 코팅 조성물은 용매를 포함할 수 있다. 용매는, 예를 들어, 톨루엔, 자일렌(xylene), 프로필렌 글리콜 모노에틸 에터, 사이클로펜타논(cyclopentanone), 디메틸포름아마이드(DMF, Dimethylformamide), 디메틸설폭사이드(DMSO, Dimethyl sulfoxide), 디부틸 에터, 아니솔(anisole) 또는 1,2,4-트리클로로벤젠 등이 사용될 수 있으나, 이들에 제한되는 것은 아니다.The light diffusion layer coating composition may include a solvent. The solvent is, for example, toluene, xylene, propylene glycol monoethyl ether, cyclopentanone, cyclopentanone, dimethylformamide (DMF), dimethyl sulfoxide (DMSO, Dimethyl sulfoxide), dibutyl ether Anisole or 1,2,4-trichlorobenzene may be used, but is not limited thereto.

상기 광확산층 코팅 조성물은 대전 방지제, 항균제, 열안정제, 산화방지제, 이형제, 광안정제, 계면활성제, 커플링제, 가소제, 혼화제, 착색제, 안정제, 활제, 조색제, 방염제, 내후제, 자외선 흡수제, 자외선 차단제, 또는 이들의 조합의 첨가제를 더 포함할 수 있다. 이들 첨가제의 함량은 특별히 제한되지 않으나, 수지 성분 100 중량부 대비, 0.01 내지 10 중량부 범위로 사용될 수 있다.The light diffusing layer coating composition is an antistatic agent, antibacterial agent, heat stabilizer, antioxidant, release agent, light stabilizer, surfactant, coupling agent, plasticizer, admixture, colorant, stabilizer, lubricant, colorant, flame retardant, weathering agent, ultraviolet absorber, sunscreen Or an additive of a combination thereof. The content of these additives is not particularly limited, but may be used in the range of 0.01 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin component.

하나의 예시에서, 상기 광확산층은 기재층의 일면 상에 직접 형성될 수 있다. 즉, 기재층과 광확산층 사이에는 별도의 접착제층이 존재하지 않는다. 그에 따라, 박형이면서도, 배리어 특성이 우수한 필름을 제공할 수 있다.In one example, the light diffusion layer may be directly formed on one surface of the substrate layer. That is, there is no separate adhesive layer between the substrate layer and the light diffusion layer. Thereby, the film which is thin and excellent in barrier property can be provided.

하나의 예시에서, 상기 광확산층은 투명성 또는 투광성을 가질 수 있다.In one example, the light diffusing layer may have transparency or light transmission.

하나의 예시에서, 상기 광확산성 배리어 필름은 하드코팅층을 더 포함할 수 있다. 하드코팅층은 필름에 대하여 경도 또는 강도를 제공하는 층이다. 구체적으로, 도 3에서와 같이, 상기 광확산성 배리어 필름은 광확산층, 기재층, 하드코팅층 및 배리어층을 순차로 포함할 수 있다.In one example, the light diffusing barrier film may further include a hard coating layer. The hard coat layer is a layer that provides hardness or strength to the film. Specifically, as shown in FIG. 3, the light diffusing barrier film may sequentially include a light diffusing layer, a base layer, a hard coating layer, and a barrier layer.

하나의 예시에서, 상기 하드코팅층은 기재층 및 배리어층과 각각 직접 접할 수 있다. 이 경우, 기재층의 내스크래치성 및 내용제성이 개선될 수 있다.In one example, the hard coating layer may be in direct contact with the substrate layer and the barrier layer, respectively. In this case, scratch resistance and solvent resistance of the substrate layer can be improved.

하드코팅층 형성 조성물의 구체적인 조성은 특별히 제한되지 않는다.The specific composition of the hard coat layer forming composition is not particularly limited.

하나의 예시에서, 상기 하드코팅층 형성 조성물은 경화성 수지를 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 하드코팅층 형성 조성물은 중합개시제 등을 추가로 포함할 수 있다. 중합개시제의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 공지된 열중합 개시제 또는 광중합 개시제가 사용될 수 있다. In one example, the hard coat layer forming composition may include a curable resin. In this case, the hard coat layer-forming composition may further include a polymerization initiator and the like. The kind of polymerization initiator is not particularly limited, and known thermal polymerization initiators or photopolymerization initiators may be used.

하나의 예시에서, 상기 하드코팅층 조성물에 포함되는 경화성 수지는 광경화성 수지일 수 있다. 예를 들어, 우레탄 아크릴레이트 올리고머, 폴리에스터 아크릴레이트 등을 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. In one example, the curable resin included in the hard coating layer composition may be a photocurable resin. For example, urethane acrylate oligomers, polyester acrylates and the like can be used, but are not limited thereto.

하나의 예시에서, 상기 수지 성분 외에도, 히드록시기를 갖는 (메타)아크릴레이트, 예를 들어, 펜타에리트리톨 아크릴레이트 및 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트가 하드코팅층 형성에 사용될 수 있다.In one example, in addition to the resin component, (meth) acrylates having a hydroxy group such as pentaerythritol acrylate and dipentaerythritol hexaacrylate may be used to form the hard coat layer.

하나의 예시에서, 상기 하드코팅층 형성 조성물은, 입자를 더 포함할 수 있다. 입자의 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않으나, 예를 들어 광확산층에 사용될 수 있는 유기 또는 무기 입자 중에서 하나 이상이 사용될 수 있다.In one example, the hard coat layer forming composition may further include particles. The specific kind of particles is not particularly limited, but for example, one or more of organic or inorganic particles that can be used in the light diffusion layer can be used.

하나의 예시에서, 상기 하드코팅층 형성 조성물은 용매를 더 포함할 수 있다. 공지된 용매가 제한없이 사용될 수 있고, 예를 들어, 앞서 설명된 용매가 사용될 수 있다.In one example, the hard coat layer forming composition may further include a solvent. Known solvents can be used without limitation, for example, the solvents described above can be used.

또한, 상기 하드코팅층 형성 조성물은 경화제를 추가로 포함할 수도 있다. 이들의 종류는 특별히 제한되지 않는다.In addition, the hard coat layer-forming composition may further comprise a curing agent. These kinds are not particularly limited.

하나의 예시에서, 상기 하드코팅층은 앞서 광학산층에 관하여 설명된 것과 동일한 조성을 가질 수 있다. 예를 들어, 하드코팅층 조성물은 광확산층 조성물과 동일한 수지 성분을 포함할 수 있다. 이때, 하드코팅층 형성용 조성물은 입자는 포함하지 않을 수 있다.In one example, the hard coating layer may have the same composition as described above with respect to the optical diffusion layer. For example, the hard coat layer composition may include the same resin component as the light diffusion layer composition. At this time, the composition for forming a hard coat layer may not contain particles.

하나의 예시에서, 상기 하드코팅층은 투명성 또는 투광성을 가질 수 있다.In one example, the hard coating layer may have transparency or light transmission.

하나의 예시에서, 상기 구성의 광확산 배리어 필름은 5.0 × 10-3 g/m2day 이하의 수분투과도를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 수분투과도는 4.5 × 10-3 g/m2day 이하, 4.0 × 10-3 g/m2day 이하, 3.5 × 10-3 g/m2day 이하, 3.0 × 10-3 g/m2day 이하, 2.5 × 10-3 g/m2day 이하, 2.0 × 10-3 g/m2day 이하, 1.5 × 10-3 g/m2day 이하 또는 1.0 × 10-3 g/m2day 이하일 수 있다. 상기 수분투과도의 하한은, 예를 들어, 0.001 × 10-3 g/m2day 이상, 0.01 × 10-3 g/m2day 이상 또는 0.1 × 10-3 g/m2day 이상일 수 있다.In one example, the light diffusion barrier film of the above configuration may have a water transmittance of 5.0 × 10 -3 g / m 2 day or less. For example, the moisture permeability is 4.5 × 10 -3 g / m 2 day or less, 4.0 × 10 -3 g / m 2 day or less, 3.5 × 10 -3 g / m 2 day or less, 3.0 × 10 -3 g / m 2 day or less, 2.5 × 10 -3 g / m 2 day or less, 2.0 × 10 -3 g / m 2 day or less, 1.5 × 10 -3 g / m 2 day or less or 1.0 × 10 -3 g / m It may be less than 2 days. The lower limit of the moisture permeability may be, for example, 0.001 × 10 −3 g / m 2 day or more, 0.01 × 10 −3 g / m 2 day or more, or 0.1 × 10 −3 g / m 2 day or more.

하나의 예시에서, 상기 구성의 광확산 배리어 필름은 투광성 또는 투명성을 가질 수 있다.In one example, the light diffusion barrier film of the above configuration may have light transmissivity or transparency.

하나의 예시에서, 상기 구성의 광확산 배리어 필름이 갖는 헤이즈는 60% 이상, 80% 이상, 85% 이상 또는 88% 이상일 수 있다. 상기 헤이즈는 측정 대상을 투과하는 전체 투과광의 투과율에 대한 확산광의 투과율의 백분율일 수 있다. In one example, the haze of the light diffusion barrier film of the configuration may be 60% or more, 80% or more, 85% or more or 88% or more. The haze may be a percentage of the transmittance of the diffused light to the transmittance of the total transmitted light passing through the measurement object.

본 출원의 광학산성 배리어 필름은 각종 포장 재료, LCD(Liquid Crystal Display) 등의 디스플레이(Display), 태양전지용 부재, 전자 페이퍼나 OLED(Organic Light Emitting Diode)용 기판 등의 다양한 용도에서, 배리어 필름 또는 밀봉 필름으로 사용될 수 있다. The optically acidic barrier film of the present application is used in various applications such as various packaging materials, displays such as liquid crystal displays (LCDs), solar cell members, electronic papers, and substrates for organic light emitting diodes (OLEDs). It can be used as a sealing film.

본 출원에 관한 다른 일례에서, 본 출원은 전기 또는 전자 장치에 관한 것이다. 상기 전자 또는 전기 장치는, 예를 들어, 각종 디스플레이 장치 또는 조명 장치와 같은 광학 장치일 수 있다.In another example relating to the present application, the present application relates to an electrical or electronic device. The electronic or electrical device may be, for example, an optical device such as various display devices or lighting devices.

상기 용도에 사용되는 경우, 광확산성 배리어 필름은 배리어층이 보호 대상, 즉 수분에 취약한 구성에 인접하도록 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 배리어 필름이 OLED 소자에 부착되는 경우, 그 적층 순서는 광확산층, 기재층, 배리어층 및 OLED 소자일 수 있다.When used in this application, the light diffusing barrier film may be positioned such that the barrier layer is adjacent to a protective object, i.e., moisture vulnerable. For example, when the barrier film is attached to the OLED device, the stacking order may be a light diffusion layer, a base layer, a barrier layer, and an OLED device.

본 출원에 관한 또 다른 일례에서, 본출원은 광확산성 배리어 필름을 제조하는 방법에 과한 것이다. In another example of the present application, the present application is directed to a method of making a light diffusing barrier film.

상기 배리어 필름은 롤-투-롤 공정을 통해 제조될 수 있다. 이때, 상기 필름 또는 적층체는 롤-투-롤 장비의 롤(또는 롤러)에 권취되고, 및/또는 그로부터 권출되는 과정을 반복할 수 있다.The barrier film may be prepared through a roll-to-roll process. At this time, the film or the laminate may be wound on a roll (or roller) of the roll-to-roll equipment, and / or the process of being unwound from it.

상기 방법은 기재층과 광확산층의 적층체를 먼저 형성한 후, 배리어층을 형성하는 방식으로 수행될 수 있다. 기재층의 경우, 상기 설명된 광확산층의 요철 및/또는 면저항을 갖지 못하기 때문에, 롤-투-롤 공정을 이용하는 과정에서 배리어층이 손상될 수 있기 때문이다.The method may be performed by first forming a laminate of the base layer and the light diffusion layer and then forming a barrier layer. This is because the barrier layer may be damaged in the process of using the roll-to-roll process because the substrate layer does not have the unevenness and / or sheet resistance of the light diffusion layer described above.

광확산층, 기재층 및 배리어층 각각의 특성이나 이들을 구성하는 재료 등은 상술한 바와 같다.The properties of the light diffusion layer, the base layer and the barrier layer, the materials constituting them, and the like are as described above.

하나의 예시에서, 상기 방법은 기재층 및 광확산층을 포함하고, 상기 기재층과 마주하는 광학산층 일면의 반대 일면(S1)이 갖는 표면 거칠기(Rt)가 0.1 내지 6 ㎛ 범위 내인 적층체를 마련하는 제 1 단계; 및 상기 광확산층이 형성된 기재층 일면의 반대 일면 상에 배리어층 코팅 조성물을 도포 후 건조하여 배리어층을 형성하는 제 2 단계를 포함할 수 있다. 이때, 배리어층은 폴리실라잔층일 수 있다.In one example, the method comprises a laminate comprising a substrate layer and a light diffusion layer, the surface roughness (Rt) of one surface (S 1 ) opposite to one surface of the optical diffusion layer facing the substrate layer is in the range of 0.1 to 6 μm. Preparing a first step; And a second step of forming a barrier layer by applying a barrier layer coating composition on one surface of the substrate layer on which the light diffusion layer is formed and then drying the coating layer. In this case, the barrier layer may be a polysilazane layer.

하나의 예시에서, 상기 방법은, 기재층 및 광확산층을 포함하고, 상기 기재층과 마주하는 광학산층 일면의 반대 일면(S1)이 갖는 표면 거칠기(Rt)가 0.02 이상 0.1 ㎛ 미만이고, 상기 표면 거칠기를 갖는 광학산층 일면(S1)의 면저항은 1010 Ω/sq 이하인 적층체를 마련하는 제 1 단계; 및 상기 광확산층이 형성된 기재층 일면의 반대 일면 상에 배리어층 코팅 조성물을 도포 후 건조하여 배리어층을 형성하는 제 2 단계를 포함할 수 있다. 이때, 배리어층은 폴리실라잔층일 수 있다.In one example, the method includes a substrate layer and a light diffusion layer, the surface roughness (Rt) of the opposite surface (S 1 ) of one surface of the optical diffusion layer facing the substrate layer is 0.02 or more and less than 0.1 ㎛, A first step of providing a laminate having a surface roughness of one surface S 1 having an optical roughness of 10 10 Ω / sq or less; And a second step of forming a barrier layer by applying a barrier layer coating composition on one surface of the substrate layer on which the light diffusion layer is formed and then drying the coating layer. In this case, the barrier layer may be a polysilazane layer.

하나의 예시에서, 상기 광확산층은 습식 코팅에 의해서 기재층 일면 상에 형성될 수 있다. 즉, 상기 설명한 광확산층 코팅 조성물을 기재층의 일면 상에 도포한 후 건조 및/또는 경화하는 방식으로 형성될 수 있다.In one example, the light diffusing layer may be formed on one surface of the substrate layer by wet coating. That is, the light diffusing layer coating composition described above may be formed by coating on one surface of the base layer and then drying and / or curing.

상기 광확산층 코팅 조성물을 도포하는 방법은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 그라비아 코팅 방식, 키스 코팅 방식, 다이 코팅 방식, 립 코팅 방식, 콤마 코팅 방식, 블레이드 코팅 방식, 롤투롤 코팅 방식, 나이프 코팅 방식, 스프레이 코팅 방식, 바 코팅 방식, 스핀 코팅 방식, 또는 딥 코팅 방식 등이 사용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The method of applying the light diffusion layer coating composition is not particularly limited. For example, gravure coating method, kiss coating method, die coating method, lip coating method, comma coating method, blade coating method, roll-to-roll coating method, knife coating method, spray coating method, bar coating method, spin coating method, or A dip coating method may be used, but is not limited thereto.

상기 광확산층 코팅 조성물에 대한 건조 방식 역시 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 열풍 건조, 적외선 건조 및 마이크로 웨이브 건조 등이 사용될 수 있다. The drying method for the light diffusing layer coating composition is also not particularly limited. For example, hot air drying, infrared drying and microwave drying may be used.

상기 건조시 온도는, 조성물 내에 포함되는 액상(예: 용매) 성분의 끓는 점과 기재층의 내구성 등을 고려하여 조절될 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 건조가 수행되는 온도는 50℃ 이상, 60℃ 이상 또는 70℃ 이상, 보다 구체적으로는 80 ℃ 이상, 85 ℃ 이상, 90 ℃ 이상, 95 ℃ 이상 또는 100 ℃ 이상일 수 있다. 그리고, 그 상한은, 예를 들어, 150 ℃ 이하, 140 ℃ 이하, 130 ℃ 이하, 120 ℃ 이하, 110 ℃ 이하 또는 100 ℃ 이하일 수 있다. The drying temperature may be adjusted in consideration of the boiling point of the liquid (eg, solvent) component included in the composition and the durability of the base layer. In one example, the temperature at which the drying is performed may be at least 50 ° C, at least 60 ° C, or at least 70 ° C, more specifically at least 80 ° C, at least 85 ° C, at least 90 ° C, at least 95 ° C, or at least 100 ° C. And the upper limit may be 150 degrees C or less, 140 degrees C or less, 130 degrees C or less, 120 degrees C or less, 110 degrees C or less, or 100 degrees C or less, for example.

건조 시간은 특별히 제한되지 않고, 수초 내지 수십분의 범위, 또는 수분 범위 내에서 이루어질 수 있다. 특별히 제한되지는 않지만, 예를 들어, 1 분 이상의 시간에서 10분 이하, 5 분 이하 또는 3분 이하의 시간 동안 건조가 이루어질 수 있다.The drying time is not particularly limited and may be in the range of several seconds to several tens of minutes or in the range of moisture. Although not particularly limited, drying may be performed, for example, for a time of 1 minute or more and 10 minutes or less, 5 minutes or less, or 3 minutes or less.

상기 광확산층 코팅 조성물을 경화하는 방법은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 자외선(UV) 조사 등의 방식을 이용할 수 있다. 자외선의 파장이나 에너지량 등은 사용되는 재료 등을 고려하여 당업자가 적절히 선택할 수 있으며, 특별히 제한되는 것은 아니다.The method for curing the light diffusion layer coating composition is not particularly limited. For example, a method such as ultraviolet (UV) irradiation can be used. The wavelength, energy amount, and the like of the ultraviolet ray can be appropriately selected by those skilled in the art in consideration of the material to be used, and the like.

상기와 같은 방식으로 기재층의 일면 상에 광확산층이 형성된 적층체가 마련되면, 롤-투-롤(roll-to-roll) 공정이 이용될 수 있다. 롤-투-롤 공정은 복수의 롤을 이용하여 공정 대상물을 이송하고, 합착이나 코팅 등을 수행하는 연속 공정이다. 해당 공정에서, 공정 대상물은 얇은 시트 형상을 가질 수 있고, 롤(또는 롤러)에 권취되거나 그로부터 권출되는 과정을 거칠 수 있다.When the laminate in which the light diffusing layer is formed on one surface of the substrate layer is provided in the above manner, a roll-to-roll process may be used. A roll-to-roll process is a continuous process which transfers a process object using a some roll, and performs bonding, coating, etc. In this process, the object to be processed may have a thin sheet shape and undergo a process of being wound on or unrolled from a roll (or roller).

이하에서, 권취 및 권출을 설명하기 위해 사용된 부호 R1, R2 및 R3 등은 설명의 편의를 위한 것으로, 이들은 동일하거나 상이한 롤일 수 있다.In the following, reference numerals R1, R2, R3, etc. used to describe winding and unwinding are for convenience of description, and they may be the same or different rolls.

하나의 예시에서, 상기 방법은 제 2 단계를 수행하기 전에, 제 1 단계에서 마련된 적층체를 롤(roll: R1)에 권취하는 단계를 더 포함할 수 있다. 권취된 적층체는 상기 요철을 갖는 광확산층을 포함하기 때문에, 권취된 적층체가 권출되더라도 기재층과 광확산층 계면 박리시에 정전기가 억제될 수 있다. 또한, 상기 범위의 표면 거칠기를 통해 텐션이 가해지는 권취 상태에서도 기재층의 손상이 최소화될 수 있다.In one example, the method may further comprise winding the laminate prepared in the first step onto a roll R1 before performing the second step. Since the wound laminate includes the light diffusing layer having the unevenness, static electricity can be suppressed at the time of peeling the substrate layer and the light diffusing layer even when the wound laminate is unwound. In addition, damage to the base layer may be minimized even in a wound state in which tension is applied through the surface roughness in the above range.

하나의 예시에서, 상기 제 1 단계에서 마련된 적층체가 롤(roll: R1)에 권취된 상태는 소정 시간 유지될 수 있다. 대량생산이 가능하도록 고안된 롤-투-롤 공정의 경우 적층체를 연속적으로 대량 생산할 필요 등을 이유로, 상기 적층체는 수분, 수십분, 수 시간 또는 수일 동안 권취된 상태를 유지할 수 있다. 권취된 상태가 유지되는 시간은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어, 5분 이상, 10분 이상, 30 분 이상 또는 1 시간 이상일 수 있고, 구체적으로는 5 시간 이상, 10 시간 이상, 20 시간 이상, 24 시간 이상, 48 시간 이상 일 수 있다.In one example, the state in which the laminate provided in the first step is wound on a roll R1 may be maintained for a predetermined time. In the case of a roll-to-roll process designed for mass production, the laminate can be wound up for several minutes, tens of minutes, hours or even days because of the need for continuous mass production of the laminate. The time for which the wound state is maintained is not particularly limited, and may be, for example, 5 minutes or more, 10 minutes or more, 30 minutes or more, or 1 hour or more, specifically 5 hours or more, 10 hours or more, 20 hours or more, It can be more than 24 hours, more than 48 hours.

하나의 예시에서, 상기 방법은 권취된 상기 적층체를 상기 롤(roll: R1)로부터 권출하여 상기 제 2 단계를 수행할 수 있다. 즉, 권출된 적층체를 이송하면서, 상기 적층체 중 광확산층이 형성된 기재층 일면의 반대 일면 상에 배리어층 코팅 조성물을 도포 후 건조하는 과정이 수행된다.In one example, the method may perform the second step by unwinding the wound laminate from the roll R1. That is, a process of applying the barrier layer coating composition on one side of the laminate opposite to one surface of the base layer on which the light diffusion layer is formed, and then drying the transferred laminate is carried out.

배리어층 코팅 조성물에 관한 건조는 앞서 광확산층 형성을 위한 건조에서 설명한 바와 동일할 수 있다.Drying for the barrier layer coating composition may be the same as described above for drying for forming the light diffusion layer.

하나의 예시에서, 상기 방법은 상기 제 2 단계에서 마련된 광확산성 배리어 필름을 롤(roll: R2)에 권취하고, 권취된 상태를 소정 시간 유지하는 단계를 더 포함할 수 있다. 대량생산이 가능하도록 고안된 롤-투-롤 공정의 경우 배리어 필름이나 그 구성 성분을 연속적으로 대량 생산할 필요 등을 이유로, 수분, 수십분, 수 시간 또는 수일 동안 롤에 권취된 상태를 유지할 수 있다. 권취된 상태가 유지되는 시간은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어, 5분 이상, 10분 이상, 30분 이상 또는 1 시간 이상일 수 있고, 구체적으로는 5 시간 이상, 10 시간 이상, 20 시간 이상, 24 시간 이상, 48 시간 이상 일 수 있다. 권취 이후에는 건조된 배리어층(코팅 조성물) 경화를 위한 과정이 수행된다 In one example, the method may further include winding the light diffusing barrier film provided in the second step on a roll R2 and maintaining the wound state for a predetermined time. The roll-to-roll process, which is designed to be mass-produced, can remain wound on the roll for several minutes, tens of hours, hours or days, for example, due to the need for continuous mass production of the barrier film or its components. The time for which the wound state is maintained is not particularly limited and may be, for example, 5 minutes or more, 10 minutes or more, 30 minutes or more, or 1 hour or more, specifically 5 hours or more, 10 hours or more, 20 hours or more, It can be more than 24 hours, more than 48 hours. After winding, a process for curing the dried barrier layer (coating composition) is performed.

하나의 예시에서, 상기 방법은, 권취된 상기 광확산성 배리어 필름을 상기 롤(roll: R2)로부터 권출하고, 폴리실라잔층을 경화하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 경화를 통해 배리어층의 치밀성을 확보할 수 있고, 보다 우수한 배리어 특성이 구현될 수 있다.In one example, the method may further comprise unwinding the wound light diffusing barrier film from the roll R2 and curing the polysilazane layer. Through the curing, it is possible to secure the compactness of the barrier layer, and more excellent barrier properties may be realized.

상기 배리어층에 대한 경화는 광조사(예를 들어 UV 광조사) 또는 플라즈마 처리 등에 의해 이루어질 수 있다. 자외선 조사는 앞서 설명한 바와 동일한 방식으로 이루어질 수 있다.Curing of the barrier layer may be performed by light irradiation (for example, UV light irradiation) or plasma treatment. UV irradiation can be done in the same manner as described above.

하나의 예시에서, 상기 배리어층에 대한 경화, 즉 폴리실라잔층에 대한 경화는 플라즈마 처리에 의해 이루어질 수 있다.In one example, curing of the barrier layer, that is, curing of the polysilazane layer, may be accomplished by plasma treatment.

플라즈마 처리는 Ar과 같은 플라즈마 생성 가스를 포함하는 분위기 하에서 플라즈마를 발생시키고, 폴리실라잔층에 대하여 플라즈마 중 양이온을 주입하는 것으로, 플라즈마는 예를 들어, 외부 전계나 음의 고전압 펄스 등에 의하여 발생될 수 있다. 이러한 플라즈마 처리는 공지의 장치를 이용하여 수행될 수 있다.Plasma treatment generates a plasma in an atmosphere containing a plasma generating gas such as Ar, and injects cations in the plasma to the polysilazane layer. The plasma may be generated by, for example, an external electric field or a negative high voltage pulse. have. This plasma treatment can be performed using a known apparatus.

경화층 형성을 위한 플라즈마 처리는 소정의 처리 공간 내에서 방전 가스(Ar) 및 산소를 주입하면서 이루어질 수 있다. 보다 구체적으로 상기 플라즈마 처리는 아래와 같은 조건에서 수행될 수 있다.Plasma treatment for forming the cured layer may be performed while injecting discharge gas Ar and oxygen in a predetermined processing space. More specifically, the plasma treatment may be performed under the following conditions.

하나의 예시에서, 상기 플라즈마 처리는 소정의 전력 밀도 하에서 이루어질 수 있다. 구체적으로, 상기 플라즈마 처리시 전극의 단위 면적 당 전력 밀도는 약 0.05 W/cm2 또는 0.10 W/cm2 이상일 수 있다. 상기 전력 밀도는 다른 예시에서 약 0.2 W/cm2 이상, 약 0.3 W/cm2 이상, 약 0.4 W/cm2 이상, 약 0.5 W/cm2 이상, 약 0.6 W/cm2 이상, 약 0.7 W/cm2 이상, 약 0.8 W/cm2 이상 또는 약 0.9 W/cm2 이상일 수 있다. 상기 전력 밀도를 만족하는 범위 내에서, 포지티브 전극의 경우 전력 밀도가 높을수록 짧은 시간 동안 플라즈마 처리 정도를 높일 수 있고, 고전압 인가로 인한 폴리실라잔의 변성 정도를 높일 수 있다. 네거티브 전극의 경우 지나치게 높은 전력 밀도는 고전압으로 인한 기재층의 손상을 유발할 수 있으므로, 이러한 점을 고려하면 상기 전력 밀도의 상한은 약 2 W/cm2 이하, 1.5 W/cm2 이하, 또는 1.0 W/cm2 이하일 수 있다.In one example, the plasma treatment may be performed under a predetermined power density. Specifically, the power density per unit area of the electrode during the plasma treatment may be about 0.05 W / cm 2 or 0.10 W / cm 2 or more. In another example, the power density is about 0.2 W / cm 2 or more, about 0.3 W / cm 2 or more, about 0.4 W / cm 2 or more, about 0.5 W / cm 2 or more, about 0.6 W / cm 2 or more, about 0.7 W / cm 2 or more, about 0.8 W / cm 2 or more, or about 0.9 W / cm 2 or more. Within the range of satisfying the power density, in the case of the positive electrode, as the power density increases, the degree of plasma treatment may be increased for a short time, and the degree of denaturation of polysilazane due to high voltage application may be increased. In the case of a negative electrode, an excessively high power density may cause damage to the substrate layer due to high voltage. In view of this, the upper limit of the power density may be about 2 W / cm 2 or less, 1.5 W / cm 2 or less, or 1.0 W It may be less than / cm 2 .

하나의 예시에서, 상기 전력 밀도를 갖는 경우, 전력 밀도와 처리 시간의 곱으로 정해지는 플라즈마 처리 시의 처리 에너지는 50 J/cm2 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 에너지는 45 J/cm2 이하, 40 J/cm2 이하, 35 J/cm2 이하, 30 J/cm2 이하, 25 J/cm2 이하 또는 20 J/cm2 이하일 수 있고, 그 하한은 5 J/cm2 이상, 10 J/cm2 이상 또는 15 J/cm2 이상 일 수 있다.In one example, when having the power density, the treatment energy during the plasma treatment, which is determined by the product of the power density and the treatment time, may be 50 J / cm 2 or less. Specifically, the energy may be 45 J / cm 2 or less, 40 J / cm 2 or less, 35 J / cm 2 or less, 30 J / cm 2 or less, 25 J / cm 2 or less, or 20 J / cm 2 or less, The lower limit may be 5 J / cm 2 or more, 10 J / cm 2 or more, or 15 J / cm 2 or more.

하나의 예시에서, 상기 플라즈마 처리는 소정의 공정 압력 하에서 이루어질 수 있다. 구체적으로, 상기 플라즈마 처리 시의 공정 압력은 350 mTorr 이하일 수 있다. 포지티브 전극의 경우 공정 압력이 낮을수록 평균 자유 경로(Mean Free Path)의 확보가 용이해지기 때문에, 기체 분자와의 충돌로 인한 에너지 손실 없이 에너지 손실 없이 플라즈마 처리가 이루어질 수 있다. 예를 들어, 상기 공정 압력은 340 mTorr 이하, 330 mTorr 이하, 320 mTorr 이하, 310 mTorr 이하, 300 mTorr 이하, 290 mTorr 이하, 280 mTorr 이하, 270 mTorr 이하, 260 mTorr 이하, 250 mTorr 이하, 240 mTorr 이하, 230 mTorr 이하, 220 mTorr 이하, 210 mTorr 이하 또는 200 mTorr 이하일 수 있다. 한편, 네거티브 전극의 경우 공정 압력이 낮을수록 기체 분자가 적기 때문에 플라즈마를 발생시키기 위해 높은 전압과 전력이 필요할 수 있는데, 고전압과 고전력은 기재층의 손상을 가져올 수 있으므로, 예를 들어 상기 공정압의 하한은 50 mTorr 이상, 60 mTorr 이상, 70 mTorr 이상, 80 mTorr 이상, 90 mTorr 이상, 100 mTorr 이상, 110 mTorr 이상, 120 mTorr 이상, 130 mTorr 이상, 140 mTorr 이상, 150 mTorr 이상, 160 mTorr 이상, 170 mTorr 이상, 180 mTorr 이상 또는 190 mTorr 이상일 수 있다. 상기 압력은 공정 시작시 압력일 수 있고, 공정 중에도 상기 범위 내로 압력이 유지될 수 있다.In one example, the plasma treatment may be performed under a predetermined process pressure. Specifically, the process pressure during the plasma treatment may be 350 mTorr or less. In the case of the positive electrode, the lower the process pressure, the easier the securing of the mean free path, and thus the plasma treatment can be performed without energy loss due to collision with gas molecules. For example, the process pressure is 340 mTorr or less, 330 mTorr or less, 320 mTorr or less, 310 mTorr or less, 300 mTorr or less, 290 mTorr or less, 280 mTorr or less, 270 mTorr or less, 260 mTorr or less, 250 mTorr or less, 240 mTorr or less 230 mTorr or less, 220 mTorr or less, 210 mTorr or less, or 200 mTorr or less. On the other hand, in the case of the negative electrode, the lower the process pressure, the less gas molecules, so a high voltage and power may be required to generate a plasma. Since the high voltage and the high power may cause damage to the substrate layer, for example, The lower limit is at least 50 mTorr, at least 60 mTorr, at least 70 mTorr, at least 80 mTorr, at least 90 mTorr, at least 100 mTorr, at least 110 mTorr, at least 120 mTorr, at least 130 mTorr, at least 140 mTorr, at least 150 mTorr, at least 160 mTorr, It may be at least 170 mTorr, at least 180 mTorr or at least 190 mTorr. The pressure may be a pressure at the start of the process and may be maintained within this range even during the process.

방전 가스(Ar) 및 산소를 공정 가스로 사용하는 경우, 처리 공간 내 산소의 증기압은 20 내지 80 % 범위일 수 있다. 상기 산소 증기압은, 처리 공간 내로 주입되는 가스들의 전체 유량 대비 주입되는 산소의 주입 유량 백분율을 의미한다. 예를 들어, Ar 및 O2를 각각 A sccm 및 B sccm의 유량으로 주입하면서 상기 플라즈마 처리를 수행하는 경우에, 산소의 증기압은 100×B/(A+B)로 계산될 수 있다.When using the discharge gas (Ar) and oxygen as the process gas, the vapor pressure of oxygen in the processing space may range from 20 to 80%. The oxygen vapor pressure refers to the injection flow rate percentage of the oxygen injected to the total flow rate of the gases injected into the processing space. For example, when the plasma treatment is performed while Ar and O 2 are injected at a flow rate of A sccm and B sccm, the vapor pressure of oxygen may be calculated to be 100 × B / (A + B).

상기 플라즈마 처리 시간은, 필름의 차단 특성에 장애가 되지 않는 수준에서 적절히 조절될 수 있다. 예를 들어, 약 10초 내지 10분 정도의 시간 동안 플라즈마 처리가 수행될 수 있다.The plasma treatment time may be appropriately adjusted at a level that does not impede the barrier property of the film. For example, the plasma treatment may be performed for a time of about 10 seconds to about 10 minutes.

또한, 상기 설명한 바와 같이, 상기 광확산성 배리어 필름은 하드 코팅층을 더 포함할 수 있다. 상기 광확산층 코팅 조성물에 대한 도포, 건조, 및/또는 건조는 하드코팅층 형성에 대해서도 동일하게 적용될 수 있다.In addition, as described above, the light diffusing barrier film may further include a hard coating layer. The coating, drying, and / or drying for the light diffusion layer coating composition may be equally applied to hard coating layer formation.

하나의 예시에서, 상기 하드코팅층은 광확산층에 대한 코팅과 동시 또는 이시에 이루어질 수 있다.In one example, the hard coat layer may be made simultaneously or upon coating with the light diffusing layer.

또 하나의 예시에서, 상기 방법은 제 2 단계를 수행하기 전에, 제 1 단계에서 마련된 적층체를 롤(R1')에 권취하는 단계; 상기 롤(R1')로부터 적층체를 권출하면서 하드코팅층을 형성하여 제 2 적층체를 마련하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이후, 상기 방법은 하드코팅층이 형성된 제 2 적층체를 롤(R1”)에 권취하는 단계를 거쳐, 상기 롤(R1”)로부터 적층체를 권출하면서 제 2 단계를 수행하는 방식으로 이루어질 수 있다.In another example, the method includes winding the laminate prepared in the first step onto a roll R1 'before performing the second step; The method may further include preparing a second laminate by forming a hard coat layer while unwinding the laminate from the roll R1 ′. Subsequently, the method may be performed by winding the second laminate having the hard coating layer on the roll R1 ″ and unwinding the laminate from the roll R1 ″.

또한, 상기 설명한 바와 같이, 상기 광확산성 배리어 필름이 복수의 서브 배리어층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 광확산성 배리어 필름은 제 1 서브 배리어층과 제 2 서브 배리어층이 순차로 적층된 구조를 가질 수 있다. 이때, 제 1 서브 배리어층은, 제 2 서브 배리어층 보다 기재층에 보다 가깝게 위치한다(도 2 또는 도 4 참조). 이 경우, 상기 설명한 바와 마찬가지로, 제 1 서브 배리어층에 대한 경화가 이루어진 후 얻어진 광확산성 배리어 필름(F') 중 제 1 서브 배리어층의 외측 면에 제 2 서브 배리어층 코팅 조성물을 도포 건조하는 단계, 및 이를 경화하는 단계가 추가로 수행될 수 있다. 제 2 서브 배리어층 형성은 롤-투-롤 방식으로 이루어질 수 있다. 상기 설명한 바와 같이, 상기 배리어 필름(F')는 광확산층, 기재층, 및 제 1 서브 배리어층을 순차로 포함할 수 있고, 또는 광확산층, 기재층, 하드코팅층, 및 제 1 서브 배리어층을 순차로 포함할 수도 있다.In addition, as described above, the light diffusing barrier film may include a plurality of sub barrier layers. For example, the light diffusing barrier film may have a structure in which a first sub barrier layer and a second sub barrier layer are sequentially stacked. At this time, the first sub barrier layer is located closer to the base layer than the second sub barrier layer (see FIG. 2 or FIG. 4). In this case, as described above, the second sub-barrier layer coating composition is applied to the outer side of the first sub-barrier layer in the light-diffusion barrier film F ′ obtained after curing of the first sub-barrier layer. The step, and the step of curing it, may be further performed. The second sub-barrier layer formation may be made in a roll-to-roll manner. As described above, the barrier film F ′ may sequentially include a light diffusion layer, a base layer, and a first sub barrier layer, or may include a light diffusion layer, a base layer, a hard coating layer, and a first sub barrier layer. It may be included sequentially.

하나의 예시에서, 상기 배리어 필름(F')은 제 2 서브 배리어층 코팅 조성물에 대한 도포 이전에, 롤(roll: R3)에 권취될 수 있다. 그리고, 상기 롤(roll: R3)로부터 권출된 상기 배리어 필름(F') 상에 제 2 서브 배리어층 코팅 조성물에 대한 도포, 건조 및 경화가 이루어질 수 있다. 그 결과 적어도 광확산층, 기재층, 제 1 서브 배리어층, 및 제 2 서브 배리어층을 순차로 포함하는 광확산성 배리어 필름(F”)이 제조될 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 배리어 필름(F”)은 기재층과 제 1 서브 배리어층 사이에 하드코팅층을 더 포함할 수도 있고, 관련된 공정은 상술한 바와 같다.In one example, the barrier film F ′ may be wound on a roll R3 prior to application to the second sub barrier layer coating composition. In addition, coating, drying, and curing of the second sub-barrier layer coating composition may be performed on the barrier film F ′ unwound from the roll R3. As a result, a light diffusing barrier film F ″ including at least a light diffusing layer, a base layer, a first sub barrier layer, and a second sub barrier layer may be manufactured. As described above, the barrier film F ″ may further include a hard coat layer between the substrate layer and the first sub barrier layer, and the related process is as described above.

본 출원의 일례에 따르면, 롤-투-롤 공정 중 배리어 필름의 손상을 방지할 수 있기 때문에, 기체나 수분에 대한 차단 특성이 우수한 광확산성 배리어 필름이 제공될 수 있다. 또한, 본 출원의 일례에 따르면, 필름 제조 공정이 간단해지고, 필름의 박형화 및 대면적화가 용이한 이점이 있다.According to an example of the present application, since the damage of the barrier film can be prevented during the roll-to-roll process, a light diffusing barrier film having excellent barrier property against gas or moisture can be provided. In addition, according to an example of the present application, there is an advantage that the film manufacturing process is simplified, and the film is thinned and large in area.

도 1 내지 도 4는 본 출원에 관한 구체예에 따른 광확산성 배리어 필름의 구조를 개략적으로 도시한 것이다.1 to 4 schematically show the structure of a light diffusing barrier film according to an embodiment of the present application.

도면에 사용된 부호는 아래와 같다.Reference numerals used in the drawings are as follows.

10: 배리어층10: barrier layer

11: 제 1 서브 배리어층11: first sub barrier layer

12: 제 2 서브 배리어층12: second sub barrier layer

20: 기재층20: substrate layer

30: 광확산층30: light diffusion layer

40: 하드코팅층40: hard coating layer

이하, 실시예를 통해 본 출원을 상세히 설명한다. 그러나, 본 출원의 보호범위가 하기 설명되는 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, the present application will be described in detail through examples. However, the protection scope of the present application is not limited by the examples described below.

<측정방법><Measurement method>

하기 실시예 및 비교예 필름에 대하여 비교된 각 물성은 아래와 같이 측정하였다.The physical properties compared with respect to the following Examples and Comparative Examples films were measured as follows.

표면 거칠기 측정 방법How to measure surface roughness

광확산층 표면의 표면 거칠기는 AFM (atomic force microscope) 장비, 예를 들면, Park Science사의 XE7 장비를 사용하여 Non-contact(vibrating) 방식으로 측정하였다.The surface roughness of the light diffusion layer surface was measured by a non-contact (vibrating) method using an AFM (atomic force microscope) equipment, for example, XE7 equipment from Park Science.

면저항 측정 방법Sheet resistance measurement method

제조된 광확산성 배리어 필름을 폭이 10 cm, 길이가 10 cm가 되도록 재단하여 시편을 제조하였다. 이어서, 면저항측정기(하이레스타-UP MCP-HT450, Mitsubishi화학사)를 사용하여, 측정기의 전극을 2kgf의 압력으로 누른 뒤, 인가 전압 500 V로 면저항을 측정하였다. 각각 시편의 폭 방향 3개 지점을 10초간 측정하여 평균값을 취하였다.The prepared light-diffusion barrier film was cut to have a width of 10 cm and a length of 10 cm to prepare a specimen. Subsequently, using a sheet resistance meter (Hyresta-UP MCP-HT450, Mitsubishi Chemical Co., Ltd.), the electrode of the meter was pressed at a pressure of 2 kgf, and the sheet resistance was measured at an applied voltage of 500 V. The three points in the width direction of each specimen were measured for 10 seconds and the average value was taken.

수분투과도 측정 방법How to measure moisture permeability

(1) 수분투과도(10-3g/m2day)(1) Water permeability (10 -3 g / m 2 day)

실시예 및 비교예에서 최종 제조된 광확산성 배리어 필름의 수분투과도로서, 38℃ 및 100%의 상대 습도 하에서 AQUATRAN 2(MOCON사)를 이용하여 측정하였다.As a water permeability of the light diffusing barrier film finally prepared in Examples and Comparative Examples, it was measured using AQUATRAN 2 (MOCON) under 38 ℃ and 100% relative humidity.

(2) 수분투과도 변화율(%)(2) Moisture permeability change rate (%)

하기 수식에 따라 계산하였다.It was calculated according to the following formula.

[수식][Equation]

수분투과도 변화율(%) = {(B-A)/A}×100Moisture permeability change rate (%) = {(B-A) / A} × 100

상기 수식에서, A는 각 실시예 및 비교예에서 블로킹 과정(하기 실시예 1에서 4) 항목 참조)을 생략하고 최종 제조된 광확산성 배리어 필름의 수분투과도(표 1 및 2 에서, ① 수분투과도)이고, B는 각 실시예 및 비교예에 따라 최종 제조된 광확산성 배리어 필름의 수분투과도(표 1 및 2 에서, ② 수분투과도)이다. 각 수분투과도(A, B)는 38℃ 및 100%의 상대 습도 조건에서 AQUATRAN 2(MOCON社)를 이용하여 측정된 것이다.In the above formula, A omits the blocking procedure (see Examples 1 to 4) in each of Examples and Comparative Examples, and the moisture permeability of the finally prepared light diffusing barrier film (in Tables 1 and 2, ① moisture permeability) ), And B is the moisture permeability (in Tables 1 and 2, ② moisture permeability) of the light diffusing barrier film finally prepared according to each Example and Comparative Example. Each moisture permeability (A, B) is measured using AQUATRAN 2 (MOCON) at 38 ℃ and 100% relative humidity conditions.

헤이즈 및 광투과도 측정 방법How to measure haze and light transmittance

제조된 광확산성 배리어 필름의 헤이즈 및 광투과도는 헤이즈미터(hm-150, Murakami color research laboratory사)를 이용하여 측정하였다.Haze and light transmittance of the prepared light diffusing barrier film were measured using a haze meter (hm-150, Murakami color research laboratory).

<실시예 및 비교예><Examples and Comparative Examples>

실시예 1Example 1

1) 기재층 상에 광확산층 형성1) forming a light diffusion layer on the base layer

용매 대비 광경화성 수지를 20 중량부 포함하는 과확산층 코팅 조성물을 제조하였다. 구체적으로, 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트(PETA) 80 중량부, 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트(DPHA) 20 중량부를 용매(프로필렌 글리콜 모노메틸 에터)에 용해시켰다. 상기 용액에 중합 개시제(Irgacure 127, Ciba사)를 4 중량부, 대전 방지제(ELEC ME-2, Kao사) 5 중량부, 평균 입경 0.8㎛의 입자(MX80, Soken사)를 10 중량부 첨가하여 광 확산층 조성물을 조제하였다. A superdiffusion layer coating composition was prepared comprising 20 parts by weight of the photocurable resin relative to the solvent. Specifically, 80 parts by weight of pentaerythritol triacrylate (PETA) and 20 parts by weight of dipentaerythritol hexaacrylate (DPHA) were dissolved in a solvent (propylene glycol monomethyl ether). 4 parts by weight of a polymerization initiator (Irgacure 127, Ciba), 5 parts by weight of an antistatic agent (ELEC ME-2, Kao), and 10 parts by weight of particles (MX80, Soken) having an average particle diameter of 0.8 µm were added to the solution. The light diffusion layer composition was prepared.

50 ㎛ 두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(T600E50, Mitsubishi사)의 일면에 바코트(#5 bar 사용) 방식으로 도포하였다. 이후, 얻어진 도막을 100 ℃에서 2분간 가열 건조시킨 후, UV 광 조사 라인을 사용한 진공 UV광 조사하고, 하기 표에 기재된 표면 거칠기(Rt)를 갖는 광확산층을 형성하였다. A 50 μm-thick polyethylene terephthalate (PET) film (T600E50, Mitsubishi Co., Ltd.) was applied to one surface by a bar coat (using # 5 bar). Then, the obtained coating film was heat-dried at 100 degreeC for 2 minutes, and then irradiated with vacuum UV light using a UV light irradiation line, and formed the light-diffusion layer which has surface roughness (Rt) shown in the following table | surface.

2) 하드코팅층 형성2) Hard coating layer formation

광 확산층이 형성된 기재 필름 반대면에 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트(PETA) 80 중량부, 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트(DPHA) 20 중량부를 용매(프로필렌 글리콜 모노메틸 에터)에 용해시켰다. 상기 용액에 중합 개시제(Irgacure 127, Ciba사)를 4 중량부 첨가하여 하드코팅 조성물을 조제하였다. 바코트 방식으로 상기 기재 필름의 광 확산층이 형성되지 않은 면에 도막을 형성 후 100 ℃에서 2분간 가열 건조시킨 후, UV 광 조사를 실시하여 두께 1 ㎛의 하드코팅층을 형성하였다.80 parts by weight of pentaerythritol triacrylate (PETA) and 20 parts by weight of dipentaerythritol hexaacrylate (DPHA) were dissolved in a solvent (propylene glycol monomethyl ether) on the opposite side of the base film on which the light diffusion layer was formed. 4 parts by weight of a polymerization initiator (Irgacure 127, Ciba) was added to the solution to prepare a hard coating composition. After the coating film was formed on the surface where the light diffusion layer of the base film was not formed by the bar coat method, the film was heated and dried at 100 ° C. for 2 minutes, and then subjected to UV light irradiation to form a hard coating layer having a thickness of 1 μm.

3) 배리어층 형성3) barrier layer formation

폴리실라잔(상품명 NL120)을 디부틸 에터에 용해시킨 후, 상기 용액을 바 코트법에 의해 상기 하드코팅층의 기재 필름이 형성되지 않은 면에 도포하였다. 얻어진 도막을 70 ℃에서 1 분간, 130 ℃에서 2 분간 가열 건조하고, 두께 150 nm의 배리어층을 형성하였다(미경화 배리어층 형성).After dissolving polysilazane (trade name NL120) in dibutyl ether, the solution was applied to the surface on which the base film of the hard coat layer was not formed by the bar coat method. The obtained coating film was heat-dried at 70 degreeC for 1 minute, and 130 degreeC for 2 minutes, and the barrier layer of thickness 150nm was formed (uncured barrier layer formation).

4) 블로킹(blocking) 수행4) Blocking

상술한 1) 내지 3)의 과정을 거쳐 형성된 '광확산층/기재층/하드코팅층/배리어층'의 적층 구조를 갖는 필름을 제 1 필름(F1)이라고 칭한다. 또한, 상기 제 1 필름(F1) 제조와 동일한 과정을 거쳐 제 2 필름(F2)을 추가 제조하였다. 제 1 필름(F1)의 배리어층 표면 상에 제 2 배리어 필름(F2)의 광확산층 요철 표면이 맞닿도록 18 kg의 하중을 가하여 제 1 및 제 2 필름(F1, F2)을 포개고, 상기 하중을 24 시간동안 유지하였다. 이때, 상기 제 1 및 제 2 필름(F1, F2)은 시트 형상이고, 접촉하는 면적의 크기가 10 ㎝ x 10 ㎝ 이다. 해당 과정은 롤-투-롤 과정에서 광확산성 배리어 필름이 권취되었을 때의 과정을 모사한 것이다.The film having a lamination structure of 'light diffusion layer / substrate layer / hard coating layer / barrier layer' formed through the above-described processes 1) to 3) is called a first film F 1 . In addition, a second film (F 2 ) was further manufactured by the same process as the manufacturing of the first film (F 1 ). The first and second films F 1 and F 2 are stacked by applying a load of 18 kg on the barrier layer surface of the first film F 1 to abut the uneven surface of the light diffusion layer of the second barrier film F 2 . The load was maintained for 24 hours. At this time, the first and second films (F 1 , F 2 ) is in the form of a sheet, the size of the area in contact is 10 cm x 10 cm. This process simulates the process when the light diffusing barrier film is wound in a roll-to-roll process.

5) 배리어층(제 1 배리어층)의 경화5) Hardening of the barrier layer (first barrier layer)

제 1 필름(F1)에 대하여 플라즈마 처리를 하여 배리어층을 경화시켰다. 상기 플라즈마 처리는 약 Ar : O2 = 1 : 1 유량(sccm 기준), 약 138 mTorr 압력, 약 0.27 W/cm2 전력 및 약 20 J/cm2 에너지 조건하에서 수행하였다. 배리어층 경화를 끝으로 실시예 1의 광확산성 배리어 필름을 제조하였다.The barrier layer was cured by performing a plasma treatment on the first film F 1 . The plasma treatment was performed under about Ar: O 2 = 1: 1 flow rate (sccm basis), about 138 mTorr pressure, about 0.27 W / cm 2 power and about 20 J / cm 2 energy conditions. The light diffusable barrier film of Example 1 was prepared by finishing barrier layer hardening.

실시예 2Example 2

광확산층 조성물을 코팅할 시에 코팅바를 달리사용한 것을 제외하고(#4 bar 사용), 실시예 1에서와 동일한 방법으로 실시예 2의 광학학성 배리어 필름을 제조하였다. 광확산층의 표면 거칠기(Rt) 값은 하기 표와 같다.An optical barrier film of Example 2 was prepared in the same manner as in Example 1, except that the coating bar was used differently when coating the light diffusion layer composition (using # 4 bar). Surface roughness (Rt) values of the light diffusion layer are shown in the following table.

실시예 3Example 3

대전방지제를 사용하지 않는 것과 광확산층 조성물을 코팅할 시에 코팅 바를 달리 사용한 것을 제외하고(#3bar 사용), 실시예 1에서와 동일한 방법으로 실시예 3의 광학학성 배리어 필름을 제조하였다. 광확산층의 표면 거칠기(Rt) 값은 하기 표와 같다.An optical barrier film of Example 3 was prepared in the same manner as in Example 1, except that no antistatic agent was used and a coating bar was used when coating the light diffusing layer composition (using # 3bar). Surface roughness (Rt) values of the light diffusion layer are shown in the following table.

실시예 4Example 4

광학산층 조성물에서 대전방지제를 사용하지 않은 것과 실시예 1에 사용된 입자 대신 평균 입경이 5 ㎛ 인 입자(GB05S, Aica Kogyo사)를 사용한 것을 제외하고(#5bar로 코팅), 실시예 1에서와 동일한 방법으로 실시예 4의 광학학성 배리어 필름을 제조하였다. 광확산층의 표면 거칠기(Rt) 값은 하기 표와 같다.Example 1 except that no antistatic agent was used in the optical acid layer composition and particles having an average particle diameter of 5 μm (GB05S, manufactured by Aica Kogyo) instead of the particles used in Example 1 (coated with # 5 bar), In the same manner, the optical barrier film of Example 4 was prepared. Surface roughness (Rt) values of the light diffusion layer are shown in the following table.

실시예 5Example 5

광확산층 조성물을 코팅할 시에 코팅 바를 달리 사용한 것을 제외하고(#4bar 사용), 실시예 4에서와 동일한 방법으로 실시예 5의 광학학성 배리어 필름을 제조하였다. 광확산층의 표면 거칠기(Rt) 값은 하기 표와 같다.An optical barrier film of Example 5 was prepared in the same manner as in Example 4, except that the coating bar was used differently when using the light diffusing layer composition (using # 4bar). Surface roughness (Rt) values of the light diffusion layer are shown in the following table.

실시예 6Example 6

광확산층 조성물을 코팅할 시에 코팅 바를 달리 사용한 것을 제외하고(#3bar로 코팅), 실시예 4에서와 동일한 방법으로 실시예 6의 광확산성 배리어 필름을 제조하였다. 광확산층의 표면 거칠기(Rt) 값은 하기 표와 같다.The light diffusing barrier film of Example 6 was prepared in the same manner as in Example 4, except that the coating bar was used differently when coating the light diffusing layer composition (coating with # 3 bar). Surface roughness (Rt) values of the light diffusion layer are shown in the following table.

실시예 7Example 7

3) 과정에서 가열 건조된 배리어층의 두께를 150 nm 대신 80 nm로 한 것을 제외하고, 실시예 6에서와 동일한 방법으로 실시예 7의 광확산성 배리어 필름을 제조하였다. 광확산층의 표면 거칠기(Rt) 값은 하기 표와 같다.3) The light diffusing barrier film of Example 7 was prepared in the same manner as in Example 6, except that the thickness of the heat-dried barrier layer was 80 nm instead of 150 nm. Surface roughness (Rt) values of the light diffusion layer are shown in the following table.

실시예 8Example 8

실시예 3에서 제조된 광학학성 배리어 필름의 경화된 배리어층(제 1 배리어층) 상에 실시예 1에 설명된 3) 과정과 동일하게 폴리실라잔 조성물을 코팅 건조하였다. 이후, 실시예 1에 설명된 4) 과정과 5) 과정을 거쳐 제 1 배리어층(경화)과 경화된 제 2 배리어층(경화)(두께 150 nm)을 포함하는 실시예 8의 광확산성 배리어 필름을 제조하였다. 광확산층의 표면 거칠기(Rt) 값은 하기 표와 같다.The polysilazane composition was coated and dried in the same manner as 3) described in Example 1 on the cured barrier layer (first barrier layer) of the optical barrier film prepared in Example 3. Thereafter, the light diffusing barrier of Example 8 comprising the first barrier layer (cured) and the cured second barrier layer (cured) (thickness 150 nm) through 4) and 5) described in Example 1 A film was prepared. Surface roughness (Rt) values of the light diffusion layer are shown in the following table.

비교예 1Comparative Example 1

실시예 1에 사용된 입자 대신 평균 입경이 20 ㎛인 입자(MX-2000, Soken사)를 사용한 것, 용매 대비 광경화성 수지를 50 중량부 포함하는 광확산층 코팅 조성물을 사용한 것, 대전방지제를 사용하지 않은 것, 및 광확산층 조성물 코팅시 나이프 코팅을 사용한 것을 제외하고, 실시예 1 에서와 동일한 방법으로 비교예 1의 광확산성 배리어 필름을 제조하였다. 광확산층의 표면 거칠기(Rt) 값은 하기 표와 같다.Instead of the particles used in Example 1, particles having an average particle diameter of 20 μm (MX-2000, Soken) were used, a light diffusion layer coating composition containing 50 parts by weight of a photocurable resin relative to a solvent, and an antistatic agent were used. The light-diffusing barrier film of Comparative Example 1 was prepared in the same manner as in Example 1, except that no coating was performed and knife coating was used to coat the light-diffusion layer composition. Surface roughness (Rt) values of the light diffusion layer are shown in the following table.

비교예 2Comparative Example 2

광확산층 코팅 조성물에서 대전 방지제를 사용하지 않은 것을 제외하고, 실시예 1 에서와 동일한 방법으로 비교예 2의 광확산성 배리어 필름을 제조하였다. 광확산층의 표면 거칠기(Rt) 값은 하기 표와 같다.A light diffusing barrier film of Comparative Example 2 was prepared in the same manner as in Example 1, except that no antistatic agent was used in the light diffusing layer coating composition. Surface roughness (Rt) values of the light diffusion layer are shown in the following table.

비교예 3Comparative Example 3

광확산층 코팅 조성물에서 대전 방지제를 사용하지 않은 것을 제외하고, 실시예 2 에서와 동일한 방법으로 비교예 3의 광확산성 배리어 필름을 제조하였다. 광확산층의 표면 거칠기(Rt) 값은 하기 표와 같다.A light diffusing barrier film of Comparative Example 3 was prepared in the same manner as in Example 2, except that no antistatic agent was used in the light diffusing layer coating composition. Surface roughness (Rt) values of the light diffusion layer are shown in the following table.

비교예 4Comparative Example 4

3) 과정에서 가열 건조된 배리어층의 두께를 150 nm 대신 80 nm로 한 것을 제외하고, 비교예 1에서와 동일한 방법으로 비교예 4의 광학산성 배리어 필름을 제조하였다.3) An optically acidic barrier film of Comparative Example 4 was prepared in the same manner as in Comparative Example 1, except that the thickness of the heat-dried barrier layer was 80 nm instead of 150 nm.

광확산층Rt(㎛)*Light Diffusion Layer Rt (㎛) * 광확산층면저항(Ω/sq)Light Diffusion Layer Surface Resistance (Ω / sq) 수분투과도Moisture permeability 수분투과도변화율(%)**Moisture Permeability Change (%) ** ① 블로킹 미수행시(10-3g/m2day)① Without blocking (10 -3 g / m 2 day) ② 블로킹 수행시(10-3g/m2day)② When performing blocking (10 -3 g / m 2 day) 실시예 1Example 1 0.0250.025 8.3 x 109 8.3 x 10 9 3.243.24 3.383.38 4.324.32 실시예 2Example 2 0.080.08 7.3 x 109 7.3 x 10 9 3.313.31 2.952.95 10.910.9 실시예 3Example 3 0.130.13 측정불가***Not measurable *** 2.872.87 2.432.43 15.315.3 실시예 4Example 4 1.341.34 측정불가Not measurable 3.163.16 3.563.56 12.712.7 실시예 5Example 5 3.523.52 측정불가Not measurable 3.353.35 3.183.18 5.15.1 실시예 6Example 6 5.135.13 측정불가Not measurable 2.952.95 3.643.64 23.423.4 비교예 1Comparative Example 1 8.348.34 측정불가Not measurable 3.483.48 1212 244.8244.8 비교예 2Comparative Example 2 0.0250.025 측정불가Not measurable 3.723.72 1414 276.3276.3 비교예 3Comparative Example 3 0.080.08 측정불가Not measurable 3.253.25 1818 453.8453.8 *광확산층의 R(t)는 입자의 크기, 코팅물의 두께 및 입자의 뭉침 등에 영향을 받는다.**수분투과도 변화율(%)은 ①의 값을 기준으로 할때, ①과 ② 값 사이의 %변화율임***측정불가: 측정 장비의 한계치 면저항(1012 Ω/sq) 초과.* The R (t) of the light diffusion layer is affected by particle size, coating thickness and particle aggregation. ** The percentage change in moisture permeability is based on the value of ①,% between ① and ② values. Rate of change *** Not measurable: The limit sheet resistance (10 12 Ω / sq) of the measuring instrument is exceeded.

실시예 3 내지 6을 보면, 광확산층 형성시 대전방지제가 사용되지 않기 때문에 면저항이 크다는 것을 알 수 있다. 그러나, 수분투과도의 변화율을 보면, 이들 실시예에서는 배리어층의 손상이 적다는 것을 알 수 있다. 이는, 광확산층의 표면 거칠기가 충분하기 때문에, 계면 박리시의 정전기 발생으로 인한 손상이 회피될 수 있기 때문이다. 비교예 1은 표면 요철이 지나치게 크기 때문에, 요철에 의해 배리어층이 손상되어 수분투과도 변화율이 크다.Looking at Examples 3 to 6, it can be seen that the sheet resistance is large because no antistatic agent is used in forming the light diffusion layer. However, the rate of change in moisture permeability shows that the barrier layer is less damaged in these examples. This is because since the surface roughness of the light diffusion layer is sufficient, damage due to static electricity generation at the time of interfacial peeling can be avoided. In Comparative Example 1, since the surface unevenness is too large, the barrier layer is damaged by the unevenness, and the rate of change of moisture permeability is large.

한편, 실시예 1 내지 2와 비교예 2 내지 3를 비교해보면, 광확산층의 표면 거칠기가 존재하더라도 그것이 0.1 ㎛ 이하인 경우에는 표면 요철로도 광확산층과 배리어층의 계면 밀착 정도를 감소시키는 데 한계가 있고, 따라서 광확산층의 면저항을 소정 범위로 조절할 필요가 있음을 알 수 있다.On the other hand, when comparing the Examples 1 to 2 and Comparative Examples 2 to 3, even if the surface roughness of the light diffusing layer is 0.1 ㎛ or less, there is a limit in reducing the interface adhesion between the light diffusing layer and the barrier layer even if the surface irregularities Therefore, it can be seen that it is necessary to adjust the sheet resistance of the light diffusion layer to a predetermined range.

광확산층Rt(㎛)*Light Diffusion Layer Rt (㎛) * 광확산층면저항(Ω/sq)Light Diffusion Layer Surface Resistance (Ω / sq) 수분투과도Moisture permeability 수분투과도변화율(%)**Moisture Permeability Change (%) ** ① 블로킹 미수행시(10-3g/m2day)① Without blocking (10 -3 g / m 2 day) ② 블로킹 수행시(10-3g/m2day)② When performing blocking (10 -3 g / m 2 day) 실시예 7Example 7 5.135.13 측정불가Not measurable 11.8611.86 13.3813.38 12.812.8 비교예 4Comparative Example 4 8.348.34 측정불가Not measurable 11.8611.86 347.74347.74 2,8322,832 *광확산층의 R(t)는 입자의 크기, 코팅물의 두께 및 입자의 뭉침 등에 영향을 받는다.**수분투과도 변화율(%)은 ①의 값을 기준으로 할때, ①과 ② 값 사이의 %변화율임***측정불가: 측정 장비의 한계치 면저항(1012 Ω/sq) 초과* The R (t) of the light diffusion layer is affected by particle size, coating thickness and particle aggregation. ** The percentage change in moisture permeability is based on the value of ①,% between ① and ② values. Rate of change *** Not measurable: exceeding the limit sheet resistance (10 12 Ω / sq) of the measuring instrument

상기 표 2로부터, 비교예 4는 '수분투과도(②)'와 '수분투과도 변화율(%)'이 높다는 것이 확인된다. 특히, 수분투과도 변화율은 실시예의 그것 대비 매우 높다. 이는 광확산층의 표면 거칠기(Rt)가 지나치게 큰 경우, 권취된 상태에서 상기 광확산층이 갖는 요철에 의해 배리어층이 손상된다는 것을 의미한다. 즉, 실시예 7과 비교예 4의 결과는, 필름의 수분투과도에 가장큰 영향을 미치는 배리어층의 두께가 동일한 경우라 하더라도, 롤-투-롤 공정에서의 배리어층 손상 방지가 중요하다는 것을 시사한다.From Table 2, it is confirmed that Comparative Example 4 has a high moisture permeability (②) and a moisture permeability change rate (%). In particular, the moisture permeability change rate is very high compared to that of the embodiment. This means that when the surface roughness Rt of the light diffusion layer is too large, the barrier layer is damaged by the unevenness of the light diffusion layer in the wound state. In other words, the results of Example 7 and Comparative Example 4 suggest that the barrier layer damage prevention in the roll-to-roll process is important even if the thickness of the barrier layer which has the greatest influence on the moisture permeability of the film is the same. do.

배리어층Barrier layer 수분투과도(10-3g/m2day)Moisture permeability (10 -3 g / m 2 day) 헤이즈(%)Haze (%) 광투과도(%)Light transmittance (%) 실시예 3Example 3 단층fault 2.432.43 86.586.5 89.189.1 실시예 8Example 8 2층Second floor 0.020.02 86.686.6 86.586.5

상기 표 3은 블로킹 유무와 무관하게, 배리어층이 복수개 포함(즉, 서브 배리어층 2 이상 포함)될수록 수분투과도가 낮아진다는 것을 보여준다. 구체적으로, 제 1 배리어층에 블로킹이 수행된 후에 그 위에 제 2 배리어층이 추가로 형성되더라도, 본 출원 실시예에 의할 경우에는 우수한 수분 차단성(낮은 수분투과도)이 확보된다는 것을 확인할 수 있다.Table 3 shows that water permeability is lowered as a plurality of barrier layers are included (ie, sub barrier layer 2 or more), regardless of blocking. Specifically, even if the second barrier layer is further formed thereon after the blocking is performed on the first barrier layer, it can be confirmed that according to the embodiment of the present application, excellent moisture barrier property (low moisture permeability) is secured. .

Claims (22)

광확산층, 기재층, 및 배리어층을 순차로 포함하고,Sequentially including a light diffusion layer, a base layer, and a barrier layer, 상기 기재층과 마주하는 광학산층 일면의 반대 일면(S1)은 표면 거칠기(Rt)가 0.1 내지 6 ㎛ 범위 내인 요철을 갖는 광확산성 배리어 필름.Opposite side (S 1 ) of one surface of the optical diffusion layer facing the substrate layer has a surface roughness (Rt) has a concave-convex in the range of 0.1 to 6 ㎛. 제 1 항에 있어서, 하기 수식으로 계산되는 수분투과도 변화율이 30% 이하를 만족하는 광확산성 배리어 필름:The light diffusing barrier film of claim 1, wherein a water permeability change rate calculated by the following formula satisfies 30% or less: [수식][Equation] 수분투과도 변화율(%) = {(B-A)/A}×100Moisture permeability change rate (%) = {(B-A) / A} × 100 상기 수식에서, A는 광확산성 배리어 필름(F1)의 수분투과도고; B는 광확산성 배리어 필름(F1)의 배리어층 표면 상에 광확산성 배리어 필름(F2)의 광확산층 요철 표면이 맞닿도록 일정 하중을 가하여 상기 2개의 필름(F1, F2)을 포개고, 상기 일정 하중을 24 시간 유지한 후 측정된 광확산성 배리어 필름(F1)의 수분투과도이며; 상기 광확산성 배리어 필름(F1, F2)은 동일한 구성을 가지고; 상기 수분투과도(A, B)는 38℃ 및 100%의 상대 습도 조건에서 AQUATRAN 2(MOCON社)를 이용하여 측정된 것이다.)In the above formula, A is the moisture permeability of the light diffusing barrier film (F 1 ); B is a light diffusion barrier film (F 1) of the two films (F 1, F 2) was added to the light-diffusing layer constant load to uneven surface is flush with the light diffusion barrier film (F 2) on the barrier layer surface of the The moisture permeability of the light diffusing barrier film F 1 measured after the constant load is maintained for 24 hours; The light diffusing barrier films (F 1 , F 2 ) have the same configuration; The moisture permeability (A, B) is measured using AQUATRAN 2 (MOCON Co., Ltd.) at 38 ℃ and 100% relative humidity conditions.) 광확산층, 기재층, 및 배리어층을 순차로 포함하고,Sequentially including a light diffusion layer, a base layer, and a barrier layer, 상기 기재층과 마주하는 광학산층 일면의 반대 일면(S1)은 표면 거칠기(Rt)가 0.02 ㎛ 이상 0.1 ㎛ 미만이고, 상기 표면 거칠기를 갖는 광학산층 일면(S1)의 면저항은 1010 Ω/sq 이하인 광확산성 배리어 필름.One surface S 1 opposite the one surface of the optical acid layer facing the substrate layer has a surface roughness Rt of 0.02 μm or more and less than 0.1 μm, and the sheet resistance of the optical acid layer one surface S 1 having the surface roughness is 10 10 Ω /. A light diffusing barrier film of less than or equal to sq. 제 3 항에 있어서, 상기 광확산층은 대전방지제를 포함하는 광확산성 배리어 필름.The light diffusing barrier film of claim 3, wherein the light diffusing layer comprises an antistatic agent. 제 3 항에 있어서, 하기 수식으로 계산되는 수분투과도 변화율이 30% 이하를 만족하는 광확산성 배리어 필름:The light diffusing barrier film of claim 3, wherein a water permeability change rate calculated by the following formula satisfies 30% or less: [수식][Equation] 수분투과도 변화율(%) = {(B-A)/A}×100Moisture permeability change rate (%) = {(B-A) / A} × 100 상기 수식에서, A는 광확산성 배리어 필름(F1)의 수분투과도이고; B는 광확산성 배리어 필름(F1)의 배리어층 표면 상에 광확산성 배리어 필름(F2)의 광확산층 요철 표면이 맞닿도록 일정 하중을 가하여 상기 2개의 필름(F1, F2)을 포개고, 상기 일정 하중을 24 시간 유지한 후 측정된 광확산성 배리어 필름(F1)의 수분투과도이며; 상기 광확산성 배리어 필름(F1, F2)은 동일한 구성을 가지고; 상기 수분투과도(A, B)는 38℃ 및 100%의 상대 습도 조건에서 AQUATRAN 2(MOCON社)를 이용하여 측정된 것이다.)In the above formula, A is the moisture permeability of the light diffusing barrier film (F 1 ); B is a light diffusion barrier film (F 1) of the two films (F 1, F 2) was added to the light-diffusing layer constant load to uneven surface is flush with the light diffusion barrier film (F 2) on the barrier layer surface of the The moisture permeability of the light diffusing barrier film F 1 measured after the constant load is maintained for 24 hours; The light diffusing barrier films (F 1 , F 2 ) have the same configuration; The moisture permeability (A, B) is measured using AQUATRAN 2 (MOCON Co., Ltd.) at 38 ℃ and 100% relative humidity conditions.) 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 배리어층은 하나 이상의 서브 배리어층을 포함하는 광확산성 배리어 필름.4. The light diffusing barrier film of claim 1 or 3, wherein the barrier layer comprises one or more sub barrier layers. 제 6 항에 있어서, 상기 서브 배리어층은 20 내지 400 nm 범위의 두께를 갖는 광확산성 배리어 필름.The light diffusing barrier film of claim 6, wherein the sub barrier layer has a thickness in a range of 20 to 400 nm. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 배리어층 또는 서브 배리어층은 폴리실라잔층 또는 폴리실라잔층의 경화층인 광확산성 배리어 필름.The light diffusing barrier film according to claim 1 or 3, wherein the barrier layer or the sub barrier layer is a cured layer of a polysilazane layer or a polysilazane layer. 제 8 항에 있어서, 상기 폴리실라잔은 하기 화학식 1의 단위를 갖는 광확산성 배리어 필름:The light diffusing barrier film of claim 8, wherein the polysilazane has a unit represented by Formula 1 below: [화학식 1][Formula 1]
Figure PCTKR2019004619-appb-I000002
Figure PCTKR2019004619-appb-I000002
화학식 1에서 R1, R2 및 R3는 각각 독립적으로 수소 원자, 알킬기, 알케닐기, 알키닐기, 아릴기, 알킬실릴기, 알킬아미드기 또는 알콕시기이다.R 1, R 2 and R 3 in Formula 1 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, an aryl group, an alkylsilyl group, an alkylamide group or an alkoxy group.
제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 광확산층의 두께는 20 ㎛ 이하인 광확산성 배리어 필름.The light diffusing barrier film according to claim 1 or 3, wherein the light diffusing layer has a thickness of 20 µm or less. 제 10 항에 있어서, 상기 광확산층은 경화성 수지 100 중량부 대비 0.1 중량부 이상의 입자를 포함하는 코팅 조성물로부터 형성되는 광확산성 배리어 필름.The light diffusing barrier film of claim 10, wherein the light diffusing layer is formed from a coating composition comprising 0.1 part by weight or more of particles with respect to 100 parts by weight of the curable resin. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 광확산층, 기재층 및 배리어층은 서로 직접 접하는 광확산성 배리어 필름.The light diffusing barrier film of claim 1, wherein the light diffusing layer, the base layer, and the barrier layer directly contact each other. 제 1 항 또는 제 3 항에 따른 광확산성 배리어 필름을 포함하는 전기 또는 전자 장치.An electrical or electronic device comprising the light diffusing barrier film of claim 1. 기재층 및 광확산층을 포함하고, 상기 기재층과 마주하는 광학산층 일면의 반대 일면(S1)이 갖는 표면 거칠기(Rt)가 0.1 내지 6 ㎛ 범위 내인 적층체를 마련하는 제 1 단계; 및A first step of providing a laminate including a substrate layer and a light diffusion layer, the surface roughness Rt of one surface S 1 opposite to one surface of the optical diffusion layer facing the substrate layer being in the range of 0.1 to 6 μm; And 상기 광확산층이 형성된 기재층 일면의 반대 일면 상에 배리어층 코팅 조성물을 도포 후 건조하여 폴리실라잔층을 형성하는 제 2 단계를 포함하는 광확산성 배리어 필름의 제조방법.And a second step of forming a polysilazane layer by applying a barrier layer coating composition on one surface of the substrate layer on which the light diffusion layer is formed and then drying the coating layer. 기재층 및 광확산층을 포함하고, 상기 기재층과 마주하는 광학산층 일면의 반대 일면(S1)이 갖는 표면 거칠기(Rt)가 0.02 이상 0.1 ㎛ 미만이고, 상기 표면 거칠기를 갖는 광학산층 일면(S1)의 면저항은 1010 Ω/sq 이하인 적층체를 마련하는 제 1 단계; 및An optical scattering layer including a substrate layer and a light diffusing layer, the surface roughness Rt of one surface S 1 opposite to the optical scattering layer facing the substrate layer is 0.02 or more and less than 0.1 µm, and has one surface of the optical scattering layer (S). A first step of providing a laminate having a sheet resistance of 1 ) of 10 10 Ω / sq or less; And 상기 광확산층이 형성된 기재층 일면의 반대 일면 상에 배리어층 코팅 조성물을 도포 후 건조하여 폴리실라잔층을 형성하는 제 2 단계를 포함하는 광확산성 배리어 필름의 제조방법.And a second step of forming a polysilazane layer by applying a barrier layer coating composition on one surface of the substrate layer on which the light diffusion layer is formed and then drying the coating layer. 제 14 항 또는 제 15 항에 있어서, 경화성 수지 100 중량부 대비 0.1 중량부 이상의 입자를 포함하는 광확산층 코팅 조성물을 기재층 일면 상에 도포 후 경화하여 광확산층을 형성하는 광확산성 배리어 필름의 제조방법.The method of claim 14 or 15, wherein the light diffusion layer coating composition comprising 0.1 parts by weight or more of particles relative to 100 parts by weight of the curable resin is applied on one surface of the substrate layer to prepare a light diffusion barrier film to form a light diffusion layer Way. 제 14 항 또는 제 15 항에 있어서, 상기 배리어층 코팅 조성물은 하기 화학식 1로 표시되는 폴리실라잔을 포함하는 배리어 필름의 제조방법:The method of claim 14 or 15, wherein the barrier layer coating composition comprises a polysilazane represented by Formula 1 below: [화학식 1][Formula 1]
Figure PCTKR2019004619-appb-I000003
Figure PCTKR2019004619-appb-I000003
화학식 1에서 R1, R2 및 R3는 각각 독립적으로 수소 원자, 알킬기, 알케닐기, 알키닐기, 아릴기, 알킬실릴기, 알킬아미드기 또는 알콕시기이다.R 1, R 2 and R 3 in Formula 1 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, an aryl group, an alkylsilyl group, an alkylamide group or an alkoxy group.
제 16 항에 있어서, 롤-투-롤(roll-to-roll) 공정을 이용하고, The method of claim 16, wherein a roll-to-roll process is used, 상기 제 2 단계 수행 전에, 상기 제 1 단계에서 마련된 적층체를 롤(roll: R1)에 권취하는 단계를 더 포함하는 광확산성 배리어 필름의 제조방법.Before performing the second step, the method of manufacturing a light diffusing barrier film further comprising the step of winding the laminate prepared in the first step (roll: R1). 제 18 항에 있어서, 권취된 상기 적층체를 상기 롤(roll: R1)로부터 권출하여 상기 제 2 단계를 수행하는 광확산성 배리어 필름의 제조방법.19. The method of claim 18, wherein the wound laminate is unwound from the roll (R1) to perform the second step. 제 19 항에 있어서, 상기 제 2 단계에서 마련된 광확산성 배리어 필름을 롤(roll: R2)에 권취하고, 권취된 상태를 1 시간 이상 유지하는 단계를 더 포함하는 광확산성 배리어 필름의 제조방법.20. The method of claim 19, further comprising winding the light diffusing barrier film provided in the second step on a roll R2 and maintaining the wound state for at least 1 hour. . 제 20 항에 있어서, 권취된 상기 광확산성 배리어 필름을 상기 롤(roll: R2)로부터 권출하고, 상기 폴리실라잔층을 경화하는 단계를 더 포함하는 광확산성 배리어 필름의 제조방법.21. The method of claim 20, further comprising unwinding the wound light diffusing barrier film from the roll (R2) and curing the polysilazane layer. 제 21 항에 있어서, 상기 폴리실라잔층의 경화는 플라즈마 처리 또는 UV 광조사에 의해 이루어지는 광확산성 배리어 필름의 제조방법.The method of claim 21, wherein the curing of the polysilazane layer is performed by plasma treatment or UV light irradiation.
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