[go: up one dir, main page]

WO2019198414A1 - 機能性フィルム積層体、及び、電子デバイスの製造方法 - Google Patents

機能性フィルム積層体、及び、電子デバイスの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2019198414A1
WO2019198414A1 PCT/JP2019/010617 JP2019010617W WO2019198414A1 WO 2019198414 A1 WO2019198414 A1 WO 2019198414A1 JP 2019010617 W JP2019010617 W JP 2019010617W WO 2019198414 A1 WO2019198414 A1 WO 2019198414A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
functional
functional film
layer
protective sheet
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2019/010617
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
アスタリ バナディアン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Konica Minolta Inc
Original Assignee
Konica Minolta Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Konica Minolta Inc filed Critical Konica Minolta Inc
Priority to JP2020513130A priority Critical patent/JPWO2019198414A1/ja
Publication of WO2019198414A1 publication Critical patent/WO2019198414A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources

Definitions

  • the present invention relates to a functional film laminate including a functional layer and an electronic device manufacturing method using the functional film laminate.
  • a configuration including a functional layer on a functional substrate is known.
  • the functional film laminated body of the structure by which the protective sheet was bonded by the functional film is known.
  • the functional film As a method for producing a functional film laminate, a method of forming a functional layer by roll-to-roll is widely used because of high productivity.
  • the functional film is produced by forming a functional layer on a functional substrate under reduced pressure.
  • the functional film may be wound up in a roll shape and released into the atmosphere. The functional film wound up in a roll shape may be processed again under reduced pressure in the next step.
  • the functional film In the production of a functional film laminate, a further reduction in production cost is required.
  • the functional film can be manufactured by using a longer roll, conditions in which the conveyance tension is increased by high-speed conveyance, and interlayers (for example, between the functional film and the protective sheet) by high-speed conveyance. Therefore, it is necessary to adapt to the production conditions with increased shear force.
  • the improvement of the winding property of a functional film laminated body is calculated
  • JP 2009-28946 A Japanese Patent Laying-Open No. 2015-224373
  • the present invention provides a functional film laminate capable of suppressing deterioration in quality due to scratches, and an electronic device manufacturing method using the functional film laminate. .
  • the functional film laminate of the present invention comprises a protective sheet in which an adhesive layer is laminated on a protective sheet substrate, and a functional film in which a functional layer is laminated on a functional substrate, The protective sheet is bonded by the adhesive layer.
  • the manufacturing method of the electronic device of this invention has the process of bonding the above-mentioned functional film laminated body to an electronic member, and the process of peeling a protective sheet from a functional film laminated body.
  • a functional film laminate 10 shown in FIG. 1 includes a functional film 20 and a protective sheet 30.
  • the functional film 20 includes a functional substrate 21 and a functional layer 22 formed on the first surface (front surface) side of the functional substrate 21.
  • the protective sheet 30 includes a protective sheet substrate 31 and an adhesive layer 32 formed on the first surface (front surface) side of the protective sheet substrate 31.
  • the adhesion layer 32 side of the protective sheet 30 is bonded by the 2nd surface (back surface) side of the functional base material 21 of the functional film 20, and the functional film 20 and the protective sheet 30 are bonded. And are stacked.
  • the protective sheet 30 is bonded so as to be peelable from the functional film 20. Therefore, the functional film laminate 10 can be peeled off from the protective sheet 30 and the functional film 20 between the functional substrate 21 of the functional film 20 and the adhesive layer 32 of the protective sheet 30. .
  • the adhesive layer 32 of the protective sheet 30 may be bonded to the functional layer 22 side of the functional film 20 like the functional film laminate 10A having the configuration shown in FIG.
  • 10 A of functional film laminated bodies are stuck between the functional layer 22 of the functional film 20, and the adhesion layer 32 of the protective sheet 30 so that the protection sheet 30 and the functional film 20 can peel.
  • the protective sheet 30 should just be bonded so that it can peel with the adhesion layer 32 on either surface of the functional film 20.
  • the tensile shear adhesive strength is a value of tensile shear adhesive strength measured by a method according to JIS K 6850.
  • the tensile shear adhesive strength with heating is the value of the tensile shear adhesive strength measured for the functional film laminate 10 under the environment of the highest temperature (base material temperature) when the functional layer 22 is formed. is there.
  • the tensile shear adhesive strength at room temperature is a value of tensile shear adhesive strength measured in a 25 ° C. environment.
  • the functional film laminate 10 is produced by being rolled up as shown in FIG. 3 by applying a roll-to-roll manufacturing method. As shown in FIG. 4, the functional film laminate 10 wound up in a roll is wound in a state where the functional film 20 and the protective sheet 30 are laminated. In the functional film laminate roll, since tension is applied to the functional film laminate 10 during winding, the tension is also maintained in the functional film laminate 10 after winding.
  • the pressure applied to the functional film laminate roll changes due to the change in the external pressure when moved from the reduced pressure environment to the atmospheric pressure environment. Further, the functional film laminate 10 expands or contracts due to a change in temperature.
  • maintained at the functional film laminated body 10 changes with the change of an environment, and a stress generate
  • the functional film against the stress in the direction deviating along the winding direction due to environmental changes by setting the adhesive strength of the adhesive layer 32 within the above specified range. 20 and the protection sheet base material 31 can be prevented from peeling. This is because the amount of decrease in the tensile shear stress in the heating environment is small relative to the tensile shear stress in the room temperature environment. In contrast, it is presumed that the decrease in the adhesive strength of the adhesive layer 32 is small. Moreover, it is estimated that the amount of decrease in the tensile shear stress due to heating is small, the fluctuation of the adhesive force due to the environmental change is small.
  • the peeling between the functional film 20 and the protection sheet base material 31 is suppressed because the adhesive layer 32 has an adhesive force within the above specified range. can do.
  • wound of the surface of the functional film 20 can be suppressed, and the quality fall of the functional film 20 can be suppressed.
  • the quality deterioration of the electronic device using this functional film 20 can be suppressed by suppressing the damage
  • the functional film 20 includes a functional substrate 21 and a functional layer 22 formed on one surface (first surface, surface) side of the functional substrate 21.
  • the functional film 20 is used for each configuration as long as the functional layer 22 has a desired function and is formed so that a desired adhesive force can be expressed at the interface with the adhesive layer 32 of the protective sheet 30.
  • the material to be used is not particularly limited.
  • Examples of the functional substrate 21 used for the functional film 20 of the functional film laminate 10 include a resin film.
  • the resin film is not particularly limited in material, thickness, and the like as long as it can hold a functional layer such as a barrier layer, and can be appropriately selected according to the purpose of use.
  • As the resin film a conventionally known resin film can be used.
  • the functional base material 21 may be formed from a plurality of materials. Examples of the resin film include resin films described in paragraphs [0124] to [0136] of JP2013-226758A, paragraphs [0044] to [0047] of WO2013 / 002026, and the like. .
  • the resin film that can be used as the functional substrate 21 include polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polycarbonate (PC), and polycycloolefin (COP).
  • PET polyethylene terephthalate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • PC polycarbonate
  • COP polycycloolefin
  • the functional substrate 21 may be a single resin film or a plurality of resin films, and may be formed of a plurality of layers.
  • shape of the functional base material 21 is not limited to a single wafer shape and a roll shape, the roll shape which can respond also by a roll to roll system from a viewpoint of productivity is preferable.
  • the thickness of the functional substrate 21 is not particularly limited, but is preferably about 5 to 500 ⁇ m.
  • Examples of the functional layer 22 include a metal layer, a barrier layer, a protective layer, a smooth layer, a bleed-out layer, an anchor coat layer, and a desiccant layer. These layers may be formed as a single functional layer 22 on the functional base material 21 or may be formed as a functional layer 22 composed of a plurality of layers.
  • the vapor deposition method for forming the functional layer 22 is not particularly limited.
  • physical vapor deposition (PVD) such as vacuum deposition, sputtering, ion plating, plasma chemical vapor deposition, thermal chemical vapor deposition, photochemical vapor, and the like.
  • PVD physical vapor deposition
  • Any thin film formation technique such as chemical vapor deposition (CVD) such as phase growth can be applied.
  • CVD chemical vapor deposition
  • the functional film 20 preferably includes a vapor deposition film formed by vapor deposition as the functional layer 22.
  • the functional layer 22 preferably has a deposited film formed using a vacuum deposition method.
  • the functional film laminate 10 When the functional layer 22 is formed under conditions of high temperature and low pressure as in the vacuum vapor deposition method, the functional film laminate 10 is wound in a roll shape under this low pressure. For this reason, when applying a film forming method under a high temperature and low pressure condition such as a vacuum vapor deposition method, a higher peeling suppression performance is required for the adhesive layer 32 described above.
  • the functional film 20 and the protective sheet 30 are formed even when the functional layer 22 is produced under conditions of high temperature and low pressure such as vacuum deposition. Peeling can be suppressed. Therefore, in the functional film laminate 10, a remarkable effect can be obtained when a film forming method under a high temperature and low pressure condition such as a vacuum deposition method is applied.
  • the functional layer 22 is preferably a layer containing metal (hereinafter referred to as a metal layer).
  • the metal contained in the metal layer is preferably a layer containing, for example, silver (Ag), aluminum (Al), silicon (Si), and titanium (Ti).
  • the metal layer may include an alloy containing the above metal as a main component, and an oxide or nitride of these metals.
  • the metal layer preferably has a content of the above metal of 90 atomic% or more, and more preferably 99.9 atomic% or more.
  • the metal layer may include other metals other than Ag, Al, Si, and Ti.
  • the metal layer may include Au, Pd, Sn, Ga, In, Cu, Bi, and alloys thereof.
  • the metal layer preferably has a high reflectance, preferably has a surface reflectance of 70% or more, more preferably 80% or more, and particularly preferably 90% or more.
  • the surface reflectance of the metal layer can be measured with a spectrophotometer U-4100 manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation.
  • the thickness of the metal layer is preferably 80 nm to 200 nm from the viewpoint of reflectivity.
  • the thickness of the metal layer is 100 nm or more, a decrease in reflectance due to an increase in the ratio of transmitted light can be suppressed.
  • the increase in manufacturing cost can be suppressed as the thickness of the metal layer is 200 nm or less.
  • the metal layer preferably has a thickness of 90 to 150 nm, more preferably 100 to 150 nm.
  • the functional layer 22 has an oxygen permeability measured by a method according to JIS K 7126-1987 of 1 ⁇ 10 ⁇ 3 ml / (m 2 ⁇ 24 h ⁇ atm) or less, and a method according to JIS K 7129-1992. It is preferable that the measured water vapor permeability (25 ⁇ 0.5 ° C., relative humidity (90 ⁇ 2)% RH) is 1 ⁇ 10 ⁇ 3 g / (m 2 ⁇ 24 h) or less.
  • a barrier layer which comprises the functional layer 22 if it is a layer which has said barrier property, a conventionally well-known structure is applicable, without being specifically limited.
  • a barrier layer made of an inorganic compound, a barrier layer containing a transition metal, or the like formed by a general vapor deposition method such as an evaporation method can be given.
  • the barrier layer formed by vapor deposition preferably contains an inorganic compound.
  • an inorganic compound used for a barrier layer For example, a metal oxide, a metal nitride, a metal carbide, a metal oxynitride, or a metal oxycarbide is mentioned.
  • Inorganic compounds include oxides, nitrides, carbides, oxynitrides containing at least one metal selected from Si, Al, In, Sn, Zn, Ti, Cu, Ce, and Ta in terms of gas barrier performance. Or an acid carbide etc. are preferable.
  • suitable inorganic compounds include composites such as silicon oxide, silicon nitride, silicon oxynitride, silicon carbide, silicon oxycarbide, aluminum oxide, titanium oxide, and aluminum silicate.
  • the barrier layer containing an inorganic compound may contain an element other than the inorganic compound as a secondary component.
  • the film thickness of the vapor deposition barrier layer is not particularly limited, but is preferably 5 to 1000 nm. If it is such a range, it will be excellent in high gas barrier performance, bending tolerance, and cutting processability.
  • the vapor deposition barrier layer may be composed of two or more layers.
  • the vapor deposition method for forming the vapor deposition barrier layer is not particularly limited.
  • an existing thin film deposition technique can be used.
  • a conventionally known vapor deposition method such as a vapor deposition method, a reactive vapor deposition method, a sputtering method, a reactive sputtering method, or a chemical vapor deposition method can be used.
  • the barrier layer formed by these vapor deposition methods can be manufactured by applying known conditions.
  • a raw material gas containing a target thin film component is supplied onto a base material, and the film is deposited by a chemical reaction on the surface of the base material or in the gas phase.
  • CVD chemical Vapor Deposition
  • a method of generating plasma for the purpose of activating a chemical reaction such as a thermal CVD method, a catalytic chemical vapor deposition method, a photo CVD method, or a plasma CVD method (PECVD method) using plasma as an excitation source.
  • Known CVD methods such as a vacuum plasma CVD method and an atmospheric pressure plasma CVD method can be used.
  • the PECVD method is a preferable method as the chemical vapor deposition method.
  • the vacuum plasma CVD method will be described in detail as a preferred method of the chemical vapor deposition method.
  • the film forming apparatus used when the functional layer 22 is manufactured by the above-described chemical vapor deposition method is not particularly limited.
  • the functional layer 22 can be manufactured by a roll-to-roll method using a plasma CVD method.
  • FIG. 6 shows an example of an inter-roller discharge plasma CVD apparatus (hereinafter also simply referred to as a plasma CVD apparatus) to which a magnetic field is applied, which can be suitably used for the production of the functional layer 22 by the roll-to-roll method. It is a schematic diagram which shows. In addition, this plasma CVD apparatus can be used similarly for production of functional layers other than the barrier layer.
  • a plasma CVD apparatus hereinafter also simply referred to as a plasma CVD apparatus
  • the plasma CVD apparatus 50 shown in FIG. 6 includes a feed roller 51, a transport roller 52, a transport roller 54, a transport roller 55 and a transport roller 57, a film formation roller 53 and a film formation roller 56, and a film formation gas supply pipe 59. , A plasma generation power source 63, a magnetic field generation device 61 installed inside the film formation roller 53, a magnetic field generation device 62 installed inside the film formation roller 56, and a winding roller 58. In such a plasma CVD manufacturing apparatus, at least the film forming rollers 53 and 56, the film forming gas supply pipe 59, the plasma generating power source 63, and the magnetic field generating apparatuses 61 and 62 are not shown in the vacuum. Located in the chamber. In FIG.
  • electrode drums connected to a plasma generating power source 63 are installed on the film forming rollers 53 and 56. Further, in such a plasma CVD manufacturing apparatus, a vacuum chamber (not shown) is connected to a vacuum pump (not shown), and the pressure in the vacuum chamber can be appropriately adjusted by this vacuum pump. Yes.
  • each film forming roller generates plasma so that a pair of film forming rollers (film forming roller 53 and film forming roller 56) can function as a pair of counter electrodes.
  • the power supply 63 is connected.
  • the pair of film forming rollers 53 and 56 are preferably arranged so that their central axes are substantially parallel on the same plane.
  • a magnetic field generator 61 and a magnetic field generator 62 fixed so as not to rotate even if the film forming roller rotates are provided inside the film forming roller 53 and the film forming roller 56, respectively.
  • known rollers can be used as appropriate.
  • As the film forming roller 53 and the film forming roller 56 it is preferable to use rollers having the same diameter from the viewpoint of efficiently forming a thin film.
  • the feed roller 51 and the transport rollers 52, 54, 55, 57 used in such a plasma CVD manufacturing apparatus known rollers can be appropriately selected and used.
  • the winding roller 58 is not particularly limited as long as it can wind the base material 60 on which the barrier layer is formed, and a known roller can be used as appropriate.
  • the film forming gas supply pipe 59 one capable of supplying or discharging the source gas and the oxygen gas at a predetermined rate can be appropriately used.
  • the plasma generating power source 63 a conventionally known power source of a plasma generating apparatus can be used.
  • a power source AC power source or the like
  • it is more preferable that such a plasma generating power source 63 is one that can apply electric power in a range of 100 W to 10 kW and an AC frequency in a range of 50 Hz to 500 kHz.
  • the magnetic field generators 61 and 62 a known magnetic field generator can be used as appropriate.
  • a desired barrier layer can be produced by appropriately adjusting the conveyance speed of the substrate.
  • a film-forming gas (raw material gas or the like) is supplied into the vacuum chamber, and plasma discharge is performed while a magnetic field is generated between the pair of film-forming rollers 53 and 56.
  • the film gas (raw material gas or the like) is decomposed by plasma, and a barrier layer is formed on the surface of the substrate 60 held by the film forming roller 53 and on the surface of the substrate 60 held by the film forming roller 56. .
  • the substrate 60 is conveyed by the feed roller 51, the conveyance rollers 52, 54, 55, 57, the take-up roller 58, the film formation rollers 53, 56, etc.
  • a barrier layer can be formed by a continuous film forming process of a to-roll method.
  • Deposition gas As a film forming gas used in the plasma chemical vapor deposition method, a raw material gas containing an organosilicon compound and an oxygen gas are used, and the content of the oxygen gas in the film forming gas is the same as that of the organic silicon compound in the film forming gas. It is preferable that the amount is less than the theoretical oxygen amount necessary for complete oxidation of the whole amount.
  • an organosilicon compound containing at least silicon is preferable to use as a raw material gas constituting the film forming gas used for producing the barrier layer.
  • organosilicon compound applicable to the barrier layer production include tetramethylcyclotetrasiloxane (TMCTS) hexamethyldisiloxane, 1,1,3,3-tetramethyldisiloxane, vinyltrimethylsilane, methyltrimethylsilane, Hexamethyldisilane, methylsilane, dimethylsilane, trimethylsilane, diethylsilane, propylsilane, phenylsilane, vinyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, octa And methylcyclotetrasiloxane.
  • TCTS tetramethylcyclo
  • organosilicon compounds hexamethyldisiloxane and 1,1,3,3-tetramethyldisiloxane are preferable from the viewpoint of handling during film formation and gas barrier properties of the resulting barrier layer. Moreover, these organosilicon compounds can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the film forming gas can contain oxygen gas as a reaction gas in addition to the source gas.
  • Oxygen gas is a gas that reacts with a raw material gas to become an inorganic compound such as an oxide.
  • a carrier gas may be used as necessary in order to supply the source gas into the vacuum chamber.
  • a discharge gas may be used as necessary in order to generate plasma discharge.
  • carrier gas and discharge gas known ones can be used as appropriate, and for example, a rare gas such as helium, argon, neon, xenon, or hydrogen gas can be used.
  • the ratio of the source gas to the oxygen gas is the oxygen gas that is theoretically necessary for completely reacting the source gas and the oxygen gas. It is preferable not to make the oxygen gas ratio excessively higher than the ratio of the amount.
  • description, such as international publication 2012/046767, can be referred, for example.
  • the pressure (degree of vacuum) in the vacuum chamber can be appropriately adjusted according to the type of the raw material gas, but is preferably in the range of 0.5 to 100 Pa.
  • the electric power applied to the electrode drum connected to the plasma generating power source 63 for discharging between the film forming rollers 53 and 56 is the kind of the source gas. And can be adjusted as appropriate according to the pressure in the vacuum chamber.
  • the power applied to the electrode drum is preferably in the range of 0.1 to 10 kW, for example. If the applied power is in such a range, the generation of particles (illegal particles) can be suppressed, and the amount of heat generated during film formation is within the control range. Further, thermal deformation of the substrate, performance deterioration due to heat, and generation of wrinkles during film formation can be suppressed.
  • the conveyance speed (line speed) of the substrate 60 can be adjusted as appropriate according to the type of source gas, the pressure in the vacuum chamber, etc., but is within the range of 0.25 to 100 m / min. Preferably, it is more preferably in the range of 0.5 to 20 m / min. If the line speed is within the range, wrinkles due to the heat of the base material hardly occur, and the thickness of the formed barrier layer can be sufficiently controlled.
  • the functional film 20 may have a protective layer containing an organic compound or the like on the upper portion (outermost surface portion) of the functional layer 22 such as a barrier layer.
  • an organic resin such as an organic monomer, oligomer or polymer, or an organic-inorganic composite resin using a siloxane or silsesquioxane monomer, oligomer or polymer having an organic group is preferably used. it can.
  • the protective layer is prepared by mixing an organic resin or an inorganic material with other components in a dilution solvent as necessary to prepare a coating solution. After coating this coating solution on the substrate surface by a conventionally known coating method, ionization is performed. It is preferable to form by irradiating and curing.
  • the functional film 20 may have a smooth layer (underlayer, primer layer) between the functional substrate 21 and the functional layer 22.
  • the smooth layer is provided in order to flatten the rough surface of the functional substrate 21 on which protrusions and the like exist.
  • the material for forming such a smooth layer is not limited, but preferably contains a curable resin.
  • the curable resin is not particularly limited, and examples thereof include an active energy ray curable resin that is cured by irradiation with active energy rays such as ultraviolet rays, and a thermosetting resin that is cured by heating.
  • the curable resins may be used alone or in combination of two or more. Conventionally known materials can be used as materials for the active energy ray-curable resin and the thermosetting resin.
  • the method for forming the smooth layer is not particularly limited, but a coating solution containing a curable material may be applied by a spin coating method, a spray method, a blade coating method, a dipping method, a gravure printing method or other wet coating method, or a vapor deposition method.
  • the coating film is formed by irradiation with active energy rays such as visible light, infrared rays, ultraviolet rays, X-rays, ⁇ rays, ⁇ rays, ⁇ rays, electron beams, heating, etc.
  • active energy rays such as visible light, infrared rays, ultraviolet rays, X-rays, ⁇ rays, ⁇ rays, ⁇ rays, electron beams, heating, etc.
  • a curing method is preferred.
  • the smoothness of the smooth layer is a surface roughness value defined in JIS B 0601: 2001, and the maximum cross-sectional height Rt (p) is preferably 10 nm or more and 30 nm or less.
  • the surface roughness is calculated from a cross-sectional curve of unevenness measured continuously with a detector having a stylus with a minimum tip radius using an AFM (atomic force microscope), and the measurement direction is determined by a stylus with a minimum tip radius. It is the roughness related to the amplitude of fine irregularities measured many times in a section of several tens of ⁇ m.
  • the thickness of the smooth layer is not particularly limited, but is preferably in the range of 0.1 to 10 ⁇ m.
  • the functional film 20 may have a bleed-out prevention layer.
  • the bleed-out prevention layer is formed for the purpose of suppressing the phenomenon of unreacted oligomers and the like moving to the surface of the resin film by heating when the smooth layer is formed on the resin film, and contaminating the surface. It is provided on the opposite surface of the functional substrate 21 having the same. As long as the bleed-out preventing layer has this function, the same configuration as that of the smoothing layer described above can be applied.
  • the functional film 20 may have an anchor coat layer on the functional substrate 21 for the purpose of improving the adhesion (adhesion) between the functional substrate 21 and the functional layer 22.
  • the anchor coating agent used in this anchor coat layer includes polyester resin, isocyanate resin, urethane resin, acrylic resin, ethylene / vinyl alcohol resin, vinyl modified resin, epoxy resin, modified styrene resin, modified silicon resin, and alkyl titanate. Etc. can be used singly or in combination of two or more. Conventionally known additives can be added to these anchor coating agents.
  • a commercially available product may be used as the anchor coating agent. Specifically, as the siloxane-based UV curable polymer solution, a 3% isopropyl alcohol solution of “X-12-2400” manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. can be used.
  • the above-mentioned anchor coat layer is obtained by coating an anchor coat agent on a substrate by a known method such as roll coat, gravure coat, knife coat, dip coat, spray coat, etc., and drying and removing the solvent, diluent, etc. Can be formed.
  • the functional film 20 may have a desiccant layer (moisture adsorption layer).
  • a desiccant layer moisture adsorption layer
  • the material used for the desiccant layer include calcium oxide and organometallic oxide.
  • Calcium oxide is preferably used after being dispersed in a binder resin or the like, and as a commercially available product, for example, AqvaDry series manufactured by SAES Getter Co., Ltd. is preferable.
  • As an organometallic oxide OleDry (registered trademark) series manufactured by Futaba Electronics Co., Ltd. or the like can be used.
  • the protective sheet 30 includes a protective sheet substrate 31 and an adhesive layer 32 for bonding the protective sheet substrate 31 to the functional film 20.
  • the same resin film as the functional base material 21 of the functional film 20 described above can be used. From the viewpoint of heat resistance and optical characteristics, it is preferable to use polypropylene (PP), polyethylene terephthalate (PET), or polyethylene naphthalate (PEN) as the protective sheet substrate 31.
  • PP polypropylene
  • PET polyethylene terephthalate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • the protective sheet base material 31 may be a resin film, or a plurality of resin films may be used, or may be formed of a plurality of layers.
  • the protective sheet base material 31 is not limited to a single wafer shape and a roll shape, the roll shape which can respond also by a roll to roll system from a viewpoint of productivity is preferable.
  • the thickness of the protective sheet substrate 31 is not particularly limited, but is preferably about 5 to 500 ⁇ m, and more preferably 25 to 150 ⁇ m. If the thickness of the protective sheet base material 31 is 5 ⁇ m or more, the thickness is easy to handle. Moreover, if the thickness of the protective sheet base material 31 is 500 micrometers or less, it has sufficient softness
  • the adhesive layer 32 includes an adhesive.
  • the adhesive which comprises the adhesion layer 32 contains the copolymer which consists of a some monomer.
  • examples of combinations of various monomer types constituting the copolymer include a copolymer of a urethane monomer and an olefin monomer, and a copolymer of an acrylic monomer and an organic vinyl carboxylic acid monomer, and an acrylic monomer and an organic vinyl carboxylic acid monomer.
  • a copolymer is more preferable.
  • the pressure-sensitive adhesive is particularly preferably a copolymer of an acrylic monomer and two or more organic vinyl carboxylic acid monomers.
  • the pressure-sensitive adhesive contains a copolymer composed of a plurality of monomers, aggregation that occurs when the pressure-sensitive adhesive layer 32 is heated is suppressed, and the decrease in the density and thermal softening of the pressure-sensitive adhesive are easily suppressed. For this reason, it is thought that the fall of the tensile shear adhesive force by the heating of the adhesion layer 32 can be suppressed because an adhesive contains the copolymer which consists of a some monomer.
  • the pressure-sensitive adhesive contains a copolymer of an acrylic monomer and a vinyl carboxylic acid containing a chain hydrocarbon, the aggregation of acrylic that occurs when the pressure-sensitive adhesive layer 32 is heated is suppressed by the chain hydrocarbon.
  • the pressure-sensitive adhesive may contain a monomer or polymer other than the above monomers.
  • area of an adhesive may be included.
  • additives include tackifier resins, crosslinking agents, catalysts, plasticizers, softeners, fillers, colorants (pigments, dyes, etc.), antioxidants, leveling agents, stabilizers, preservatives, antistatic agents. Agents.
  • the copolymerization form of the pressure-sensitive adhesive is not particularly limited, and may be any of a random copolymer, a block copolymer, and a graft copolymer.
  • a pressure-sensitive adhesive having desired characteristics can be obtained by adjusting the type, combination, and blending ratio of the copolymer components (as a result, the content ratio of the structural unit).
  • a desired adhesive strength can be obtained by adjusting the compounding ratio of the vinyl carboxylic acid monomer to the acrylic monomer.
  • the molecular weight of the copolymer is preferably 100,000 to 2.5 million in terms of standard polystyrene equivalent (solvent: THF) measured by gel permeation chromatography (GPC) method. More preferably, it is 1 million to 2.5 million, and more preferably 1.4 million to 2 million. If it is such a range, the adhesion layer which has the above-mentioned adhesive force can be formed.
  • solvent solvent: THF
  • GPC gel permeation chromatography
  • the copolymer preferably has a glass transition temperature (Tg) of ⁇ 10 ° C. or higher. Further, the melting point of each monomer for forming the copolymer is preferably ⁇ 75 ° C. or lower.
  • Urethane monomer There is no restriction
  • the carbamate ester include methyl carbamate and ethyl carbamate.
  • Urethane monomers include diisocyanates such as toluene diisocyanate (TDI), diphenylmethane diisocyanate (MDI), hexamethylene diisocyanate (HDI), isophorone diisocyanate (IPDI), hydrogenated MDI (HMDI), and poly (propylene oxide) diol.
  • Polyols such as poly (tetramethylene oxide) diol, ethoxylated bisphenol A, ethoxylated bisphenol S spiroglycol, caprolactone-modified diol, carbonate diol, and 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate , Obtained by reacting hydroxy acrylates such as glycidol di (meth) acrylate and pentaerythritol triacrylate They include monomers and oligomers. Examples of these monomers and oligomers include polyfunctional urethane monomers described in JP-A No. 2002-265650, JP-A No. 2002-355936, JP-A No.
  • an adduct of TDI and hydroxyethyl acrylate, an adduct of IPDI and hydroxyethyl acrylate, an adduct of HDI and pentaerythritol triacrylate (PETA), and an adduct of TDI and PETA remained.
  • examples thereof include compounds obtained by reacting isocyanate and dodecyloxyhydroxypropyl acrylate, adducts of 6,6 nylon and TDI, and adducts of pentaerythritol, TDI and hydroxyethyl acrylate.
  • (Acrylic monomer) there is no restriction
  • (meth) acrylic acid esters include (meth) acrylic acid alkyl esters having an alkyl moiety of 1 to 20 carbon atoms in the ester moiety, and other monomers copolymerizable with this (meth) acrylic acid alkyl ester. Examples include structural units derived from components.
  • the expression “(meth) acrylic acid ester” means methacrylic acid ester and acrylic acid ester.
  • (meth) acrylic acid alkyl ester having 1 to 20 carbon atoms in the alkyl group of the ester moiety include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, (meth) Butyl acrylate, pentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, (meth) ) Dodecyl acrylate, myristyl (meth) acrylate, palmityl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate.
  • structural units derived from other monomer components include hydroxyl group-containing monomers [2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-hydroxy (meth) acrylate Propyl, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 3-hydroxybutyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, 8-hydroxy (meth) acrylate Octyl, 10-hydroxydecyl (meth) acrylate, 12-hydroxylauryl (meth) acrylate, and (4-hydroxymethylcyclohexyl) -methyl acrylate], (meth) acrylic acid, carboxyethyl (meth) acrylate, Carboxypentyl (meth) acrylate, active Caprolactone adduct of phosphoric acid, 2- (meth) acrylamide-2-methylpropanesulfonic acid, (meth) acrylamidepropanes
  • Olefin monomer there is no restriction
  • olefins include olefins such as ethylene, propylene, isoprene and isobutylene, and halogenated olefins such as vinyl chloride and vinylidene chloride.
  • Vinyl carboxylic acid monomer There is no restriction
  • Vinyl carboxylic acid monomers include vinyl acetate, vinyl propionate, vinyl butyrate, vinyl caproate, vinyl caprylate, vinyl caprate, vinyl laurate, vinyl myristate, vinyl palmitate, vinyl stearate, vinyl pivalate, octyl Examples thereof include vinyl acid vinyl, vinyl monochloroacetate, divinyl adipate, vinyl methacrylate, vinyl crotonate, vinyl cinnamate, vinyl bivalate, vinyl cyclohexanecarboxylate, vinyl cyclopentanecarboxylate, and the like.
  • the adhesive preferably includes a linear aliphatic hydrocarbon vinyl carboxylic acid monomer such as vinyl acetate, vinyl propionate, vinyl butyrate, vinyl caproate, vinyl caprylate, and vinyl caprate as the vinyl carboxylic acid monomer. .
  • a linear aliphatic hydrocarbon vinyl carboxylic acid monomer such as vinyl acetate, vinyl propionate, vinyl butyrate, vinyl caproate, vinyl caprylate, and vinyl caprate as the vinyl carboxylic acid monomer.
  • the ratio (molar ratio) of each monomer constituting the copolymer is not particularly limited.
  • the formation method of the adhesion layer 32 is not specifically limited, A well-known method can be used.
  • the adhesive is applied onto the protective sheet using a roll coater, blade coater, bar coater, air knife coater, gravure coater, reverse coater, die coater, lip coater, spray coater, comma coater, or the like.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 32 can be formed by performing an electron beam exposure process such as smoothing, drying, heating, and ultraviolet rays as necessary.
  • the pressure-sensitive adhesive force at the interface between the functional film 20 and the pressure-sensitive adhesive layer 32 is measured by a method in accordance with “Testing method of tensile shear bond strength of adhesive-rigid substrate” described in JIS K 6850.
  • the width from the functional film laminate 10 is 25 mm, and the length of the bonded portion between the functional film 20 and the adhesive layer 32 is 12.5 mm. Cut out a sample for use. 50 mm is peeled off from the end of the bonding portion between the functional film 20 and the protective sheet 30, and the ends of the functional film 20 and the protective sheet 30 are fixed to a jig of a tensile and compression tester. The tensile / compression tester is operated at a constant speed or a constant load speed, and the maximum value of the force at break at the interface between the functional film 20 and the adhesive layer 32 is defined as the adhesive strength of the test piece.
  • the above-described adhesive strength is measured under a room temperature (25 ° C.) condition and a heating condition.
  • the heating condition is the maximum temperature at which the functional layer 22 is formed in the functional film laminate 10. That is, in the measurement of the adhesive force under the heating condition, the functional film laminate 10 is heated so as to reach the maximum temperature when the functional layer 22 is formed. And after functional film laminated body 10 becomes the highest ultimate temperature at the time of forming the functional layer 22, said measurement is performed in the state which maintained this temperature.
  • an electronic device composed of an electronic member and the functional film will be described.
  • a functional film laminate 10B having the configuration shown in FIG. 7 and an electronic member are prepared.
  • the electronic device which consists of an electronic member and the functional film 20 can be produced by bonding the functional film laminated body 10B to an electronic member, and peeling the protective sheet 30 from the functional film laminated body 10B. .
  • Step of preparing functional film laminate In the step of preparing the functional film laminate, a release film 33 and an adhesive layer (hereinafter, second adhesive layer) 24 are laminated on the functional film laminate 10 having the configuration shown in FIG. A functional film laminate 10B having the configuration shown in FIG.
  • the manufacturing method of the functional film laminate 10B will be described as an example of the preparation process of the functional film laminate.
  • the process of preparing the functional film laminated body 10 is not limited to the following manufacturing method and process order.
  • a functional substrate 21 for preparing the functional film 20 is prepared.
  • the functional base material 21 produces a resin film so that when the functional layer 22 is produced, the regulation of the functional film 20 is satisfied.
  • regulation is prepared as the functional base material 21.
  • FIG. For producing the resin film a conventionally known method for producing a resin film can be applied.
  • the protective sheet 30 is prepared.
  • the protective sheet 30 attaches the adhesion layer (henceforth 1st adhesion layer) 32 to one side of this resin film. It can be manufactured by forming. A conventionally known manufacturing method can be applied to the production of the protective sheet 30.
  • the material to be used, the manufacturing method, and the like are not particularly limited as long as the above rules are satisfied.
  • the first adhesive layer 32 of the protective sheet 30 is bonded to the functional substrate 21.
  • the method of bonding the protective sheet 30 to the functional substrate 21 is not particularly limited as long as the adhesive force at the interface between the functional film 20 and the first adhesive layer 32 is within a specified range, and is conventionally applied and applied. can do.
  • the functional base material 21 and the protective sheet are separated in a separate process.
  • An off-line method in which a laminate composed of 30 is unwound and the functional layer 22 is formed on the functional substrate 21 may be used.
  • the functional layer 22 is produced on the front surface side of the functional base material 21.
  • any configuration may be selected from the various functional layers 22 described above, and layers other than the various functional layers 22 described above may be manufactured.
  • a release film 33 is prepared.
  • the second adhesive layer 24 is formed on the prepared release film 33.
  • the second adhesive layer 24 can be formed by the same method as that for the first adhesive layer 32 described above.
  • a release film 33 having a commercially available second adhesive layer 24 is prepared.
  • a conventionally known method can be applied to the production of the release film 33 and the formation of the second adhesive layer 24.
  • the release film 33 which formed the 2nd adhesion layer 24 is bonded on the functional layer 22 of the functional film 20, and the functional film laminated body 10B of the structure shown in FIG. 7 is produced.
  • an electronic member 80 used for manufacturing an electronic device shown in FIG. 8 is prepared.
  • an organic EL having a configuration of a light-emitting laminate 82 of [anode / hole injection layer / hole transport layer / light-emitting layer / electron transport layer / electron injection layer / cathode] on a support substrate 81.
  • a method for manufacturing the element will be described.
  • a desired electrode material for example, a thin film made of an anode material is formed on the support substrate 81 to a thickness of 1 ⁇ m or less, preferably 10 to 200 nm, for example, by a method such as vapor deposition, sputtering, or plasma CVD. Form an anode.
  • organic compound thin films of a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer, which are organic EL element materials, are formed on the anode.
  • the method for forming the organic compound thin film include a vapor deposition method and a wet process (spin coating method, casting method, ink jet method, printing method), etc., but it is easy to obtain a uniform film and a pinhole is generated. From the standpoint of difficulty, it is preferable to use a vacuum deposition method, a spin coating method, an ink jet method, or a printing method. Different film formation methods may be applied for each layer.
  • a thin film made of a cathode material is formed on the electron injection layer so as to have a thickness of 1 ⁇ m or less, preferably in the range of 50 to 200 nm, for example, by a method such as vapor deposition or sputtering.
  • a light emitting laminate 82 is prepared.
  • the desired organic EL element (electronic member 80) can be produced through the above steps.
  • the description in paragraphs [0212] to [0218] of JP2013-226732A, paragraph [0078] of JP2013-39706A, and the like can be referred to. .
  • Step of bonding functional film laminate on electronic member Next, as shown in FIG. 9, the release film 33 is peeled off from the functional film laminate 10 ⁇ / b> B to expose the second adhesive layer 24. And as shown in FIG. 10, the 2nd adhesion layer 24 side of the functional film laminated body 10B which peeled the release film 33 is bonded on the light emitting laminated body 82 of the electronic member 80. As shown in FIG. Then, the functional film laminate 10 ⁇ / b> B excluding the release film 33 is integrated with the electronic member 80.
  • the process of peeling a protective sheet from a functional film laminated body after bonding a functional film laminated body to an electronic member using the functional film laminated body which satisfy
  • the adhesive force at the interface between the functional film and the adhesive layer is within a specified range, it is possible to suppress quality deterioration due to the occurrence of scratches on the functional film. A reduction in quality can be suppressed.
  • the method using the functional film laminate 10 having the second adhesive layer 24 and the release film 33 shown in FIG. 7 is described.
  • the configuration of the functional film laminate 10 ⁇ / b> A shown in FIG. 2 may be used.
  • the release film 33 is bonded to the functional base material 21 of the functional film laminate 10A having the configuration shown in FIG. 2 via the second adhesive layer 24, and the functional film 21 functions in this state.
  • the conductive layer 22 is formed.
  • the protective sheet 30 is bonded on the functional layer 22, and [the release film 33 / second adhesive layer 24 / functional base material 21 / functional layer 22 / first adhesive layer 32 / protective sheet base material.
  • a roll of 38 ⁇ m thick PET film was prepared as a protective sheet substrate.
  • an adhesive layer coating solution described later is applied and dried on the corona-treated surface so as to have a dry film thickness described later.
  • An adhesive layer was formed, and a PET film with a release layer (release film) was bonded to the adhesive layer forming surface and wound up. In this manner, a protective sheet wound in a roll shape was produced.
  • a copolymer composed of an acrylic monomer and a vinyl carboxylic acid monomer was prepared by the following method, and an adhesive layer coating solution was prepared using the prepared copolymer. And the adhesion layer coating liquid was apply
  • a barrier layer was formed as a functional layer on the surface of the functional substrate having a protective sheet bonded to the back side produced by the method described above to produce a functional film laminate.
  • the barrier layer is a sample No. described in the examples of WO2016 / 009801. It was formed by the same method as 28.
  • a roll-to-roll having a configuration having a first film forming unit and a second film forming unit in which two apparatuses having a pair of film forming rolls opposed to the film forming unit illustrated in FIG. 6 are connected.
  • a type of inter-roller discharge plasma CVD apparatus was used.
  • An effective film formation width was set to 1000 mm, and a barrier layer having a film thickness of 100 nm was produced under the following film formation conditions.
  • Table 1 shows the main structures of the functional film laminates of Samples 101 to 117 and the evaluation results.
  • the functional film laminate of Sample 101 using a pressure-sensitive adhesive obtained by copolymerizing 2-ethylhexyl acrylate, vinyl acetate, and vinyl butyrate in a ratio of 5: 1: 4 is obtained under tensile conditions at room temperature.
  • the shear adhesive strength (hereinafter referred to as adhesive strength) was 0.28
  • the adhesive strength under heating conditions was 0.23
  • X was 0.82.
  • the functional film laminate of the sample 102 produced under the same conditions as the sample 101 except that an adhesive of only 2-ethylhexyl acrylate was used had an adhesive strength of 0.24 at room temperature, The adhesive strength was 0.08, and X was 0.33.
  • the tensile shear adhesive strength under the room temperature condition is almost the same, but the tensile shear adhesive strength under the heating condition is lower in the sample 102. ing.
  • the occurrence of deviation between the substrates (functional substrate, protective sheet substrate) of the functional film laminate was not confirmed, and scratches due to deviation between the substrates were not confirmed. The occurrence of has not been confirmed.
  • an acrylic resin that has been conventionally used as a pressure-sensitive adhesive only has a low adhesive force when heated and X becomes less than 0.4.
  • the occurrence of misalignment between the functional base material and the protective sheet base material is large, and scratches due to the misalignment between the base materials are also generated.
  • a functional layer was produced using the same adhesive as Sample 102 under the condition that the maximum temperature reached 120 ° C.
  • the temperature at which the functional layer is formed is higher than that of the sample 102, and the adhesive force under the heating condition is 0.04 lower than that of the sample 102, and X is 0.14.
  • a pressure-sensitive adhesive made of only an acrylic resin that is generally used as the temperature rises, the adhesive strength is greatly reduced, and it is difficult to set X to 0.4 or more.
  • sample 109 a functional film laminate was produced under the same conditions as sample 101, except that a copolymer of urethane monomer and isoprene was used as the adhesive.
  • Sample 109 had an adhesive strength of 0.26 at room temperature, an adhesive strength of 0.11 under warming conditions, and X of 0.42. Further, the occurrence of displacement between the substrates of the functional film laminate is small, and the occurrence of scratches due to the displacement between the substrates is also small. Since X of the above-mentioned sample 102 is 0.33, the occurrence of misalignment between the base materials of the functional film laminate is large, and the occurrence of scratches due to the misalignment between the base materials is also large. If X indicating the rate of decrease in force is 0.4 or more, it is presumed that, as the adhesive layer of the functional film laminate, it is possible to obtain the effect of suppressing the shift between the substrates and suppressing the scratches. .
  • sample 110 produced a functional film laminate under the same conditions as sample 101 had an adhesive strength of 0.18 under heating conditions, Also, the adhesive strength under heating conditions is reduced. Moreover, in the sample 112 and the sample 113 which changed the compounding quantity of vinyl acetate and vinyl butyrate from the sample 101, the adhesive force in a heating condition is 0.20 and 0.18, and the heating condition is higher than that of the sample 101. The adhesive strength is reduced. From this result, it is considered that the use of a copolymer consisting only of a linear aliphatic hydrocarbon vinyl carboxylic acid monomer as the adhesive suppresses a decrease in adhesive strength under heating conditions. Moreover, it is thought that the fall of the adhesive force on heating conditions is suppressed, so that vinyl butyrate is included as a vinyl carboxylic acid monomer and the ratio of vinyl butyrate in a copolymer becomes large.
  • the sample 111 using only vinyl butyrate as the pressure-sensitive adhesive and not using vinyl acetate has a pressure-sensitive adhesive strength of 0.20 under the heating condition, which is lower than that of the sample 101 under the heating condition. From this result, it is considered that a decrease in adhesive strength under heating conditions is suppressed by using a copolymer using two or more kinds of vinyl carboxylic acid monomers together with an acrylic monomer.
  • the substrate of the functional film laminate function Miscellaneous base materials and protective sheet base materials
  • the generation of scratches due to the misalignment between the base materials can be suppressed.
  • the same result as that of the sample 101 and the sample 102 is obtained. From this result, even if the surface on which the protective sheet is bonded is the functional base material side or the functional layer side, by setting X to 0.4 or more, the functional film lamination Generation
  • [0.4 ⁇ X ⁇ 1] in the functional film laminate, displacement of the substrates can be suppressed, and generation of scratches due to the displacement of the substrates is suppressed. can do.
  • the functional film laminate or an electronic device using this functional film it is possible to suppress a deterioration in quality due to generation of scratches.
  • the adhesive which comprises an adhesion layer contains the copolymer of an acrylic monomer and a vinyl carboxylic acid monomer, since the fall of the tensile shear adhesive force on the above-mentioned heating conditions can be suppressed, the above-mentioned The value of X is difficult to decrease, and the functional film laminate easily satisfies [0.4 ⁇ X ⁇ 1].
  • the copolymer contains vinyl butyrate as a vinyl carboxylic acid monomer, and further contains a vinyl carboxylic acid monomer other than vinyl butyrate together with vinyl butyrate to further suppress the above-described decrease in tensile shear adhesive strength with heating. can do. For this reason, the value of X is difficult to decrease, and the functional film laminate easily satisfies [0.4 ⁇ X ⁇ 1].

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

傷による品質の低下を抑制することが可能な機能性フィルム積層体を提供する。保護シート基材上に粘着層が積層された保護シートと、機能性基材上に機能性層が積層された機能性フィルム積層体とを備え、機能性フィルムと保護シートとが粘着層によって貼合された機能性フィルム積層体を構成する。機能性フィルム積層体は、機能性フィルムと粘着層との界面における粘着力が、［（加温での引張せん断粘着力）／（室温での引張せん断粘着力）＝Ｘ］において［０．４≦Ｘ≦１］を満たす。

Description

機能性フィルム積層体、及び、電子デバイスの製造方法
　本発明は、機能性層を備える機能性フィルム積層体、及び、この機能性フィルム積層体を用いた電子デバイスの製造方法に係わる。
　電子デバイス等に適用される機能性フィルムとして、機能性基材上に機能性層を備える構成が知られている。また、機能性フィルムに保護シートが貼合された構成の機能性フィルム積層体が知られている。
　機能性フィルム積層体の製造方法としては、生産性の高さからロールトゥロールで機能性層を製膜する方法が広く用いられている。機能性フィルムの製造方法は、多くの場合、減圧下で機能性層を機能性基材上に成膜する。さらに、機能性層を形成した後に、機能性フィルムをロール状に巻き取って大気開放する場合がある。ロール状に巻き取られた機能性フィルムは、次工程において再度減圧下で処理される場合がある。
　機能性フィルム積層体の製造では、更なる生産コストの低下が求められている。例えば、機能性フィルムは、より長尺化したロールを用いた製造方法や、高速搬送によって搬送張力が増加した条件、及び、高速搬送によって各構成の層間（例えば、機能性フィルムと保護シートとの間）のせん断力が増加した製造条件への適応が求められている。
　また、機能性フィルム積層体の巻き取り性の向上が求められている。機能性フィルム積層体の巻き取り性を向上させるためには、機能性基材にエンボス加工を施すことが知られている。
　しかし、ロール状に巻き取られた機能性フィルム積層体は、減圧下から大気開放下に移動する際に、外圧や温度等の環境の変化によって、巻回された機能性フィルム積層体同士の積層界面で、搬送方向（巻回方向）と平行な方向にずれが発生する。具体的には、巻回によって積層された機能性フィルムと保護シートとの間でずれが発生する。この機能性フィルムと保護シートとの間でのずれは、機能性フィルムから保護シートが剥離するために発生すると考えられている。このような巻回された機能性フィルム積層体におけるずれの発生した場合には、機能性フィルムの表面に搬送方向に平行な傷が発生し、機能性フィルムの品質が低下する。
　保護シートの剥離を抑制するための技術としては、保護シートの剥離強度を、機能性基材に対して１００ｍＮ／２５ｍｍ以下にする技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）。また、製膜前後で保護シートの剥離強度を調整することにより、保護シートの剥離を抑制する技術が開示されている（例えば、特許文献２参照）。
特開２００９－２８９４６号公報 特開２０１５－２２４３７３号公報
　しかしながら、巻回された機能性フィルム積層体において、上述の保護シートの剥離強度を調整する技術では、環境の変化によって発生する保護シートの剥離を十分に抑制することができない。このため、巻回された機能性フィルム積層体表面の傷の発生を十分に抑制することができず、機能性フィルムの品質が低下してしまう。
　また、機能性フィルムの表面の傷の発生により、この機能性フィルムを用いた電子デバイスにおいても、機能性フィルム表面の傷により、品質が低下してしまう。
　上述した問題の解決のため、本発明においては、傷による品質の低下を抑制することが可能な機能性フィルム積層体、及び、この機能性フィルム積層体を用いた電子デバイスの製造方法を提供する。
　本発明の機能性フィルム積層体は、保護シート基材上に粘着層が積層された保護シートと、機能性基材上に機能性層が積層された機能性フィルムとを備え、機能性フィルムと保護シートとが粘着層によって貼合されている。そして、機能性フィルムと粘着層との界面における粘着力が、［（加温での引張せん断粘着力）／（室温での引張せん断粘着力）＝Ｘ］において［０．４≦Ｘ≦１］を満たす。
　また、本発明の電子デバイスの製造方法は、上述の機能性フィルム積層体を電子部材に貼合する工程と、機能性フィルム積層体から保護シートを剥離する工程とを有する。
　本発明によれば、傷による品質の低下を抑制することが可能な機能性フィルム積層体を提供することができる。
機能性フィルム積層体の構成を示す図である。 機能性フィルム積層体の構成を示す図である。 ロール状に巻回された機能性フィルム積層体の構成を示す図である。 巻回された機能性フィルム積層体の構成を示す図である。 機能性フィルム積層体の基材同士のずれを説明するための図である。 ローラー間放電プラズマＣＶＤ装置の一例を示す模式図である。 電子デバイスの作製に用いる機能性フィルム積層体の構成を示す図である。 電子デバイスの製造方法を説明するための図である。 電子デバイスの製造方法を説明するための図である。 電子デバイスの製造方法を説明するための図である。 電子デバイスの製造方法を説明するための図である。 電子デバイスの製造方法を説明するための図である。
　以下、本発明を実施するための形態の例を説明するが、本発明は以下の例に限定されるものではない。
　なお、説明は以下の順序で行う。
１．機能性フィルム積層体
２．電子デバイスの製造方法
〈１．機能性フィルム積層体〉
　以下、本発明の機能性フィルム積層体の具体的な実施の形態について説明する。なお、以下の説明は、機能性フィルム積層体の構成の一例であり、これらに限定されない。また、機能性フィルム積層体は、これら以外の構成を有していてもよい。
　図１に、本実施の形態の機能性フィルム積層体の概略構成図を示す。図１に示す機能性フィルム積層体１０は、機能性フィルム２０と、保護シート３０とから構成されている。具体的には、機能性フィルム２０は、機能性基材２１と、機能性基材２１の第１面（表面）側に形成された機能性層２２とを備える。また、保護シート３０は、保護シート基材３１と、保護シート基材３１の第１面（表面）側に形成された粘着層３２とを備える。
　そして、機能性フィルム積層体１０は、機能性フィルム２０の機能性基材２１の第２面（裏面）側に、保護シート３０の粘着層３２側が貼合され、機能性フィルム２０と保護シート３０とが積層されている。
　また、保護シート３０は、機能性フィルム２０から、剥離可能なように貼合されている。このため、機能性フィルム積層体１０は、機能性フィルム２０の機能性基材２１と、保護シート３０の粘着層３２との間において、保護シート３０と機能性フィルム２０との剥離が可能である。
　なお、図２に示す構成の機能性フィルム積層体１０Ａのように、機能性フィルム２０の機能性層２２側に、保護シート３０の粘着層３２が貼合されていてもよい。この構成においても、機能性フィルム積層体１０Ａは、機能性フィルム２０の機能性層２２と、保護シート３０の粘着層３２との間において、保護シート３０と機能性フィルム２０とが剥離可能に貼合されている。このように、本技術の機能性フィルム積層体は、保護シート３０が機能性フィルム２０のいずれかの面に粘着層３２によって、剥離可能なように貼合されていればよい。このため、以下の説明では、図１に示す構成の機能性フィルム積層体１０のみについて説明するが、図２に示す構成の機能性フィルム積層体１０Ａやその他の構成の機能性フィルム積層体についても、図１に示す機能性フィルム積層体１０と同様の構成を適用することができる。
　機能性フィルム積層体１０において、機能性フィルム２０と粘着層３２との粘着力は、［（加温での引張せん断粘着力）／（室温での引張せん断粘着力）＝Ｘ］において、［０．４≦Ｘ≦１］を満たす。
　引張せん断粘着力は、ＪＩＳ　Ｋ　６８５０に準拠する方法で測定する、引っ張りせん断接着強さの値である。
　加温での引張せん断粘着力とは、機能性フィルム積層体１０を、機能性層２２を形成する際の最高到達温度（基材温度）の環境下で測定した引っ張りせん断接着強さの値である。
　室温での引張せん断粘着力とは、２５℃環境下で測定した引っ張りせん断接着強さの値である。
　機能性フィルム積層体１０は、ロールトゥロール方式での製造方法を適用することにより、図３に示すようにロール状に巻き取られて作製される。ロール状に巻き取られた機能性フィルム積層体１０は、図４に示すように、機能性フィルム２０と保護シート３０とが積層した状態で巻回されている。機能性フィルム積層体ロールでは、巻回する際に機能性フィルム積層体１０に張力が加えられているため、巻回後の機能性フィルム積層体１０にも張力が保持されている。
　機能性フィルム積層体ロールでは、減圧環境下から大気圧環境下へ移した際の外圧の変化により、機能性フィルム積層体ロールに加わる圧力が変化する。また、温度の変化によっても機能性フィルム積層体１０の膨張や収縮等がおこる。このように、環境の変化によって、機能性フィルム積層体１０に保持されている張力が変化し、巻回方向に沿ってずれる方向に応力が発生する。このような応力が発生すると、図５に示すように、粘着層３２と機能性基材２１との界面、及び、粘着層３２と保護シート基材３１との界面において、保護シート基材３１と機能性フィルム積層体１０とを剥離（離脱）させて保護シート基材３１を巻回方向に沿ってずらすような力が粘着層３２に発生する。
　機能性フィルム積層体１０を巻回した状態において、保護シート基材３１にずれが発生すると、保護シート基材３１と隣接する機能性フィルム２０の機能性層２２の表面との間で擦過が起こり、機能性層２２の表面に傷が発生するおそれがある。また、上述の図２に示す構成の機能性フィルム積層体１０Ａにおいては、保護シート基材３１と隣接する機能性フィルム２０の機能性基材２１の表面との間で擦過が起こり、機能性基材２１の表面に傷が発生するおそれがある。
　本技術の機能性フィルム積層体１０においては、粘着層３２の粘着力を上記の規定範囲内とすることにより、環境の変化によって巻回方向に沿ってずれる方向の応力に対して、機能性フィルム２０と保護シート基材３１との剥離を抑制することができる。これは、室温環境下での引張せん断応力に対して、加温環境下での引張せん断応力の低下量が小さいことにより、機能性層２２を形成する際の加熱や、その他の工程における加熱に対しても、粘着層３２の粘着力の低下が少ないためと推測される。また、加温による引張せん断応力の低下量が小さいことは、環境の変化による粘着力の変動が小さいことも推測される。
　このため、粘着層３２が上記の規定範囲内の粘着力を有することにより、ロール状に巻回された機能性フィルム積層体１０において、機能性フィルム２０と保護シート基材３１との剥離を抑制することができる。この結果、機能性フィルム２０の表面の傷の発生を抑制することができ、機能性フィルム２０の品質低下を抑制することができる。また、機能性フィルム２０の傷を抑制することにより、この機能性フィルム２０を用いた電子デバイスの品質低下を抑制することができる。
［機能性フィルム］
　機能性フィルム２０は、機能性基材２１と、機能性基材２１の一方の面（第１面、表面）側に形成された機能性層２２を備える。機能性フィルム２０は、機能性層２２が所望の機能を有し、且つ、保護シート３０の粘着層３２との界面において所望の粘着力を発現できるように形成されていれば、各構成に用いられる材料は特に限定されない。
［基材］
　機能性フィルム積層体１０の機能性フィルム２０に用いられる機能性基材２１としては、例えば、樹脂フィルム等が挙げられる。樹脂フィルムは、バリア層等の機能性層を保持できるフィルムであれば材質、厚み等に特に制限はなく、使用目的等に応じて適宜選択することができる。樹脂フィルムとしては、従来公知の樹脂フィルムを用いることができる。機能性基材２１は、複数の材料から形成されていてもよい。樹脂フィルムとしては、特開２０１３－２２６７５８号公報の段落［０１２４］～［０１３６］、国際公開第２０１３／００２０２６号の段落［００４４］～［００４７］等に記載された樹脂フィルムを挙げることができる。
　機能性基材２１として用いることができる樹脂フィルムのより好ましい具体例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリシクロオレフィン（ＣＯＰ）が挙げられる。
　機能性基材２１は、樹脂フィルムが単独、又は、複数用いられていてもよく、複数の層から形成されていてもよい。機能性基材２１の形状は、枚葉形状及びロール形状に限定されないが、生産性の観点からロールトゥロール方式でも対応できるロール形状が好ましい。また、機能性基材２１の厚さは、特に制限されないが、５～５００μｍ程度が好ましい。
［機能性層］
　機能性層２２としては、例えば、金属層、バリア層、保護層、平滑層、ブリードアウト層、アンカーコート層、及び、デシカント層等が挙げられる。これらの層は、機能性基材２１上に単層の機能性層２２として形成されていてもよく、複数層からなる機能性層２２として形成されていてもよい。
　機能性層２２を形成するための気相成膜方法としては、特に限定されない。機能性層２２の形成には、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理気相成長法（ＰＶＤ法）、及び、プラズマ化学気相成長法、熱化学気相成長法、光化学気相成長法等の化学気相成長法（ＣＶＤ法）等の任意の薄膜形成技術を適用することができる。
　機能性フィルム２０は、機能性層２２として、蒸着法によって形成された蒸着膜を備えることが好ましい。特に、機能性層２２は、真空蒸着法を用いて形成された蒸着膜を有することが好ましい。
　真空蒸着法のような高温、且つ、低圧力の条件で機能性層２２を形成する場合には、機能性フィルム積層体１０がこの低圧力下でロール状に巻回される。このため、真空蒸着法のような高温、且つ、低圧力の条件による製膜方法を適用する場合には、上述の粘着層３２に対して、より高い剥離抑制の性能が求められる。機能性フィルム積層体１０では、機能性フィルム２０と粘着層３２との粘着力が、上述の［（加温での引張せん断粘着力）／（室温での引張せん断粘着力）＝Ｘ］において、［０．４≦Ｘ≦１］を満たすことにより、真空蒸着法のような高温、且つ、低圧力の条件で機能性層２２を作製する場合においても、機能性フィルム２０と保護シート３０とを剥離を抑制することができる。従って、機能性フィルム積層体１０では、真空蒸着法のような高温、且つ、低圧力の条件による製膜方法が適用される場合において顕著な効果が得られる。
［金属層］
　機能性層２２は、金属を含む層（以下、金属層）であることが好ましい。金属層に含まれる金属としては、例えば、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、ケイ素（Ｓｉ）、チタン（Ｔｉ）を含む層であることが好ましい。また、金属層は、上記金属を主成分とする合金、及び、これらの金属の酸化物、窒化物等を含む構成であってもよい。金属層は、上記金属の含有量が９０原子％以上であることが好ましく、９９．９原子％以上であることがより好ましい。また、金属層は、Ａｇ、Ａｌ、Ｓｉ、及び、Ｔｉ以外の他の金属を含んでもよい。例えば、金属層は、Ａｕ、Ｐｄ、Ｓｎ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｃｕ、Ｂｉ及びこれらの合金が含まれていてもよい。
　金属層は、高い反射率を有することが好ましく、表面反射率が７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましく、９０％以上であることが特に好ましい。金属層の表面反射率は、日立ハイテクノロジーズ社製の分光光度計Ｕ－４１００によって測定することができる。
　金属層の厚さは、反射率の点から、８０ｎｍ～２００ｎｍであることが好ましい。金属層の厚さが１００ｎｍ以上であると、透過光の割合が増大することによる反射率の低下を抑制できる。金属層の厚さが２００ｎｍ以下であると、製造コストの増大を抑制できる。金属層は、厚さが９０～１５０ｎｍであることがより好ましく、１００～１５０ｎｍであることがさらに好ましい。
［バリア層］
　機能性層２２は、ＪＩＳ　Ｋ　７１２６－１９８７に準拠した方法で測定された酸素透過度が１×１０－３ｍｌ／（ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ）以下、ＪＩＳ　Ｋ　７１２９－１９９２に準拠した方法で測定された水蒸気透過度（２５±０．５℃、相対湿度（９０±２）％ＲＨ）が、１×１０－３ｇ／（ｍ２・２４ｈ）以下のバリア層であることが好ましい。機能性層２２を構成するバリア層としては、上記のバリア性を有する層であれば、特に限定されることなく、従来公知の構成を適用することができる。例えば、蒸着法等の一般的な気相成膜によって形成された、無機化合物からなるバリア層や遷移金属を含むバリア層等が挙げられる。
　気相成膜によって形成されたバリア層（以下、気相成膜バリア層ともいう）は、無機化合物を含むことが好ましい。バリア層に用いられる無機化合物としては、特に限定されないが、例えば、金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属酸窒化物又は金属酸炭化物が挙げられる。無機化合物としては、ガスバリア性能の点で、Ｓｉ、Ａｌ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｔｉ、Ｃｕ、Ｃｅ及びＴａから選ばれる１種以上の金属を含む、酸化物、窒化物、炭化物、酸窒化物又は酸炭化物等が好ましい。好適な無機化合物として具体的には、酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸炭化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタン、及び、アルミニウムシリケート等の複合体が挙げられる。無機化合物を含むバリア層は、副次的な成分として、上記の無機化合物以外の元素を含有してもよい。
　気相成膜バリア層の膜厚は、特に制限されないが、５～１０００ｎｍであること好ましい。このような範囲であれば、高いガスバリア性能、折り曲げ耐性、断裁加工適性に優れる。また、気相成膜バリア層は２層以上から構成されていてもよい。
　気相成膜バリア層を形成するための気相成膜方法としては、特に限定されない。気相成膜方法としては、既存の薄膜堆積技術を用いることができる。例えば、従来公知の蒸着法、反応性蒸着法、スパッタ法、反応性スパッタ法、化学気相成長法等の気相成膜法を用いることができる。これらの気相成膜法によるバリア層は、公知の条件を適用して作製することができる。
　例えば、化学気相成長法（Chemical Vapor Deposition：ＣＶＤ）は、基材上に、目的とする薄膜の成分を含む原料ガスを供給し、基材表面又は気相での化学反応により膜を堆積する方法である。また、化学反応を活性化する目的で、プラズマを発生させる方法等があり、熱ＣＶＤ法、触媒化学気相成長法、光ＣＶＤ法、プラズマを励起源としたプラズマＣＶＤ法（ＰＥＣＶＤ法）である真空プラズマＣＶＤ法や大気圧プラズマＣＶＤ法等の公知のＣＶＤ法が挙げられる。特に、化学気相成長法としては、ＰＥＣＶＤ法が好ましい方法である。以下、化学気相成長法の好ましい手法として、真空プラズマＣＶＤ法について詳しく説明する。
［真空プラズマＣＶＤ法：ロールトゥロール］
（ローラー間放電プラズマＣＶＤ装置）
　上述の化学気相成長法で機能性層２２を製造する際に用いる成膜装置は、特に制限されない。例えば、図６に示す製造装置を用いた場合には、プラズマＣＶＤ法を利用しながら、ロールトゥロール方式で機能性層２２を製造することができる。
　以下、ロールトゥロール方式で機能性層２２を製造する方法の一例として、図６に示す製造装置を用いてバリア層を製造する方法を説明する。なお、図６は、ロールトゥロール方式での機能性層２２の製造に好適に利用することができる、磁場を印加したローラー間放電プラズマＣＶＤ装置（以下、単にプラズマＣＶＤ装置ともいう。）の一例を示す模式図である。なお、このプラズマＣＶＤ装置は、バリア層以外の機能性層の作製にも同様に使用できる。
　図６に示すプラズマＣＶＤ装置５０は、繰り出しローラー５１と、搬送ローラー５２、搬送ローラー５４、搬送ローラー５５及び搬送ローラー５７と、成膜ローラー５３及び成膜ローラー５６と、成膜ガス供給管５９と、プラズマ発生用電源６３と、成膜ローラー５３の内部に設置された磁場発生装置６１と、成膜ローラー５６の内部に設置された磁場発生装置６２と、巻取りローラー５８とを備えている。また、このようなプラズマＣＶＤ製造装置においては、少なくとも成膜ローラー５３，５６と、成膜ガス供給管５９と、プラズマ発生用電源６３と、磁場発生装置６１，６２とが、図示を省略した真空チャンバー内に配置されている。また、図６においては、成膜ローラー５３，５６にプラズマ発生用電源６３に接続された電極ドラムが設置される。更に、このようなプラズマＣＶＤ製造装置において、真空チャンバー（不図示）は、真空ポンプ（不図示）に接続されており、この真空ポンプにより真空チャンバー内の圧力を適宜調整することが可能となっている。
　このようなプラズマＣＶＤ製造装置においては、一対の成膜ローラー（成膜ローラー５３と成膜ローラー５６）を一対の対向電極として機能させることが可能となるように、各成膜ローラーがそれぞれプラズマ発生用電源６３に接続されている。成膜ローラー５３と成膜ローラー５６とにプラズマ発生用電源６３から電力を供給することにより、成膜ローラー５３と成膜ローラー５６との間の空間に放電してプラズマを発生させることができる。このようなプラズマＣＶＤ製造装置においては、一対の成膜ローラー５３，５６は、その中心軸が同一平面上において略平行となるように配置することが好ましい。このように、一対の成膜ローラー５３，５６を配置することにより、成膜レートを倍にでき、尚かつ、同様の構成の膜を形成できる。
　また、成膜ローラー５３及び成膜ローラー５６の内部には、成膜ローラーが回転しても回転しないように固定された磁場発生装置６１及び磁場発生装置６２がそれぞれ設けられている。
　成膜ローラー５３及び成膜ローラー５６としては、適宜公知のローラーを用いることができる。成膜ローラー５３及び成膜ローラー５６としては、効率よく薄膜を形成する観点から、直径が同一のローラーを使うことが好ましい。また、このようなプラズマＣＶＤ製造装置に用いる繰り出しローラー５１及び搬送ローラー５２，５４，５５，５７としては、公知のローラーを適宜選択して用いることができる。巻取りローラー５８も、バリア層を形成した基材６０を巻き取ることが可能なものであればよく、特に制限されず、適宜公知のローラーを用いることができる。
　成膜ガス供給管５９としては、原料ガス及び酸素ガスを所定の速度で供給又は排出することが可能なものを適宜用いることができる。さらに、プラズマ発生用電源６３としては、従来公知のプラズマ発生装置の電源を用いることができる。このようなプラズマ発生用電源６３としては、効率よくプラズマＣＶＤ法を実施することが可能となることから、一対の成膜ローラーの極性を交互に反転させることが可能なもの（交流電源など）を利用することが好ましい。また、このようなプラズマ発生用電源６３としては、印加電力を１００Ｗ～１０ｋＷの範囲とすることができ、かつ交流の周波数を５０Ｈｚ～５００ｋＨｚの範囲とすることが可能なものであることがより好ましい。また、磁場発生装置６１，６２としては、適宜、公知の磁場発生装置を用いることができる。
　図６に示すプラズマＣＶＤ装置５０を用いて、例えば、原料ガスの種類、プラズマ発生装置の電極ドラムの電力、磁場発生装置の強度、真空チャンバー内の圧力（減圧度）、成膜ローラーの直径、基材の搬送速度等を適宜調整することにより、所望のバリア層を製造することができる。
　図６に示すプラズマＣＶＤ装置５０において、成膜ガス（原料ガス等）を真空チャンバー内に供給し、一対の成膜ローラー５３，５６間に、磁場を発生させながらプラズマ放電を行うことにより、成膜ガス（原料ガス等）がプラズマによって分解され、成膜ローラー５３が保持する基材６０の表面上、及び、成膜ローラー５６が保持する基材６０の表面上に、バリア層が形成される。なお、このような成膜に際しては、基材６０が繰り出しローラー５１、搬送ローラー５２，５４，５５，５７、巻取りローラー５８、及び、成膜ローラー５３，５６等で搬送されることにより、ロールトゥロール方式の連続的な成膜プロセスでバリア層を形成することができる。
（成膜ガス）
　プラズマ化学気相成長法に用いる成膜ガスとしては、有機ケイ素化合物を含む原料ガスと酸素ガスとを用い、その成膜ガス中の酸素ガスの含有量が、成膜ガス中の有機ケイ素化合物の全量を完全酸化するのに必要な理論酸素量以下であることが好ましい。
　バリア層の作製に用いる成膜ガスを構成する原料ガスとしては、少なくともケイ素を含有する有機ケイ素化合物を用いることが好ましい。バリア層の作製に適用可能な有機ケイ素化合物としては、例えば、テトラメチルシクロテトラシロキサン（ＴＭＣＴＳ）ヘキサメチルジシロキサン、１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン、ビニルトリメチルシラン、メチルトリメチルシラン、ヘキサメチルジシラン、メチルシラン、ジメチルシラン、トリメチルシラン、ジエチルシラン、プロピルシラン、フェニルシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、オクタメチルシクロテトラシロキサン等が挙げられる。これらの有機ケイ素化合物の中でも、成膜での取り扱い及び得られるバリア層のガスバリア性等の観点から、ヘキサメチルジシロキサン、１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンが好ましい。また、これらの有機ケイ素化合物は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
　成膜ガスは、原料ガスの他に反応ガスとして、酸素ガスを含有することができる。酸素ガスは、原料ガスと反応して酸化物等の無機化合物となるガスである。また、成膜ガスとしては、原料ガスを真空チャンバー内に供給するために、必要に応じて、キャリアガスを用いてもよい。さらに、成膜ガスとしては、プラズマ放電を発生させるために、必要に応じて、放電用ガスを用いてもよい。このようなキャリアガス及び放電用ガスとしては、適宜公知のものを使用することができ、例えば、ヘリウム、アルゴン、ネオン、キセノン等の希ガスや水素ガスを用いることができる。
　成膜ガスが有機ケイ素化合物を含む原料ガスと酸素ガスとを含有する場合、原料ガスと酸素ガスとの比率は、原料ガスと酸素ガスとを完全に反応させるために理論上必要となる酸素ガスの量の比率よりも、酸素ガスの比率を過剰にし過ぎないことが好ましい。これについては、例えば、国際公開第２０１２／０４６７６７号等の記載を参照することができる。
（真空度）
　真空チャンバー内の圧力（真空度）は、原料ガスの種類等に応じて適宜調整することができるが、０．５～１００Ｐａの範囲とすることが好ましい。
（ローラー成膜）
　図６に示すプラズマＣＶＤ装置５０を用いたプラズマＣＶＤ法において、成膜ローラー５３，５６間に放電するために、プラズマ発生用電源６３に接続された電極ドラムに印加する電力は、原料ガスの種類や真空チャンバー内の圧力等に応じて適宜調整することができる。電極ドラムに印加する電力としては、例えば、０．１～１０ｋＷの範囲内とすることが好ましい。このような範囲の印加電力であれば、パーティクル（不正粒子）の発生を抑制することができ、成膜時に発生する熱量も制御範囲内であるため、成膜時の基材表面温度の上昇による、基材の熱変形、熱による性能劣化や成膜時の皺の発生を抑制することができる。
　プラズマＣＶＤ装置５０において、基材６０の搬送速度（ライン速度）は、原料ガスの種類や真空チャンバー内の圧力等に応じて適宜調整することができるが、０．２５～１００ｍ／ｍｉｎの範囲内とすることが好ましく、０．５～２０ｍ／ｍｉｎの範囲内とすることがより好ましい。ライン速度が範囲内であれば、基材の熱に起因する皺も発生し難く、形成されるバリア層の厚さも十分に制御可能となる。
［保護層］
　機能性フィルム２０は、バリア層等の機能性層２２の上部（最表面部）に、有機化合物等を含む保護層を有していてもよい。保護層に用いられる有機化合物としては、有機モノマー、オリゴマー、ポリマー等の有機樹脂、有機基を有するシロキサンやシルセスキオキサンのモノマー、オリゴマー、ポリマー等を用いた有機無機複合樹脂を好ましく用いることができる。さらに、上記した中間層としてのポリシロキサン改質層を、保護層として用いることが特に好ましい。
　保護層は、有機樹脂や無機材料に、必要に応じて他の成分を希釈溶剤に配合して塗布液を調製し、この塗布液を基材表面に従来公知の塗布方法によって塗布した後、電離放射線を照射して硬化させることにより形成することが好ましい。
［平滑層］
　機能性フィルム２０は、機能性基材２１と機能性層２２との間に平滑層（下地層、プライマー層）を有していてもよい。平滑層は突起等が存在する機能性基材２１の粗面を平坦化するために設けられる。このような平滑層を形成するための材料は限定されないが、硬化性樹脂を含むことが好ましい。
　硬化性樹脂としては特に限定されず、紫外線等の活性エネルギー線の照射により硬化する活性エネルギー線硬化性樹脂や、加熱により硬化する熱硬化性樹脂等が挙げられる。硬化性樹脂は、単独でも２種以上組み合わせて用いてもよい。活性エネルギー線硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂の材料としては、従来公知の材料を用いることができる。
　平滑層の形成方法は、特に制限はないが、硬化性材料を含む塗布液をスピンコーティング法、スプレー法、ブレードコーティング法、ディップ法、グラビア印刷法等のウエットコーティング法、又は、蒸着法等のドライコーティング法により塗布して塗膜を形成した後、可視光線、赤外線、紫外線、Ｘ線、α線、β線、γ線、電子線等の活性エネルギー線の照射、加熱等により、塗膜を硬化させる方法が好ましい。
　平滑層の平滑性は、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１：２００１年で規定される表面粗さの値で、最大断面高さＲｔ（ｐ）が、１０ｎｍ以上、３０ｎｍ以下であることが好ましい。表面粗さは、ＡＦＭ（原子間力顕微鏡）を用いた極小の先端半径の触針を持つ検出器で連続測定した凹凸の断面曲線から算出され、極小の先端半径の触針により、測定方向が数十μｍの区間内を多数回測定した微細な凹凸の振幅に関する粗さである。平滑層の厚さとしては、特に制限されないが、０．１～１０μｍの範囲が好ましい。
　平滑層の詳細については、特開２０１４－１４１０５６号公報の段落［０１２５］～［０１４３］、特開２０１４－１４１０５５号公報の段落［０１３８］～［０１５０］、特開２０１３－２２６７５７号公報の段落［０１３１］～［０１４３］等を参照して採用することができる。
［ブリードアウト層］
　機能性フィルム２０は、ブリードアウト防止層を有していてもよい。ブリードアウト防止層は、樹脂フィルム上に上記平滑層を形成した場合に、加熱によって未反応のオリゴマー等が樹脂フィルムの表面へ移行して、表面を汚染する現象を抑制する目的で、平滑層を有する機能性基材２１の反対面に設けられる。ブリードアウト防止層は、この機能を有していれば、基本的に上記した平滑層と同じ構成を適用することができる。
［アンカーコート層］
　機能性フィルム２０は、機能性基材２１と機能性層２２との接着性（密着性）の向上を目的として、機能性基材２１上にアンカーコート層を有していてもよい。このアンカーコート層に用いられるアンカーコート剤としては、ポリエステル樹脂、イソシアネート樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、エチレン・ビニルアルコール樹脂、ビニル変性樹脂、エポキシ樹脂、変性スチレン樹脂、変性シリコン樹脂、及び、アルキルチタネート等を、１種又は２種以上併せて使用することができる。これらのアンカーコート剤には、従来公知の添加剤を加えることもできる。上記アンカーコート剤は、市販品を使用してもよい。具体的には、シロキサン系ＵＶ硬化性ポリマー溶液として、信越化学工業社製、「Ｘ－１２－２４００」の３％イソプロピルアルコール溶液を用いることができる。
　上記のアンカーコート層は、アンカーコート剤をロールコート、グラビアコート、ナイフコート、ディップコート、スプレーコート等の公知の方法により、基材上にコーティングし、溶剤、希釈剤等を乾燥除去することにより形成することができる。
［デシカント層］
　機能性フィルム２０は、デシカント層（水分吸着層）を有してもよい。デシカント層に用いられる材料としては、例えば、酸化カルシウムや有機金属酸化物等が挙げられる。酸化カルシウムは、バインダ樹脂等に分散させて用いることが好ましく、市販品としては、例えば、サエスゲッター社のＡｑｖａＤｒｙシリーズ等が好ましい。また、有機金属酸化物としては、双葉電子工業社製のＯｌｅＤｒｙ（登録商標）シリーズ等を用いることができる。
［保護シート］
　保護シート３０は、保護シート基材３１と、保護シート基材３１を機能性フィルム２０に貼り合わせるための粘着層３２とを備える。保護シート３０は、粘着層３２の粘着力が、機能性フィルム２０との界面で、［（加温での引張せん断粘着力）／（室温での引張せん断粘着力）＝Ｘ］において、［０．４≦Ｘ≦１］を満たしていれば、保護シート基材３１及び粘着層３２に用いられる材料は特に限定されない。
［保護シート基材］
　保護シート基材３１としては、上述の機能性フィルム２０の機能性基材２１と同じ樹脂フィルムを使用することができる。耐熱性や、光学的な特性から、保護シート基材３１としては、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）を用いることが好ましい。
　保護シート基材３１は、樹脂フィルムが単独、又は、複数用いられていてもよく、複数の層から形成されていてもよい。保護シート基材３１は、枚葉形状及びロール形状に限定されないが、生産性の観点からロールトゥロール方式でも対応できるロール形状が好ましい。
　保護シート基材３１の厚さは、特に制限されないが、５～５００μｍ程度が好ましく、２５μｍ～１５０μｍがより好ましい。保護シート基材３１の厚さが５μｍ以上であれば、取り扱い易い十分な厚さとなる。また、保護シート基材３１の厚さが５００μｍ以下であれば、十分な柔軟性を有し、搬送性やロールへの密着性が十分に得られる。
［粘着層］
　粘着層３２は、粘着剤を含んで構成される。粘着層３２に用いられる粘着剤は、機能性フィルム積層体１０に要求される上述の粘着力、［（加温での引張せん断粘着力）／（室温での引張せん断粘着力）＝Ｘ］において、［０．４≦Ｘ≦１］を満たすことができれば、材料等は特に限定されない。また、粘着層３２は、上記Ｘが、［０．７≦Ｘ≦１．０］を満たすことがより好ましい。
（共重合体）
　粘着層３２を構成する粘着剤は、複数のモノマーからなる共重合体を含むことが好ましい。共重合体を構成する各種モノマー種の組み合わせとしては、ウレタンモノマーとオレフィンモノマーとの共重合体、アクリルモノマーと有機ビニルカルボン酸モノマーとの共重合体が挙げられ、アクリルモノマーと有機ビニルカルボン酸モノマーとの共重合体がより好ましい。さらに、粘着剤は、アクリルモノマーと、２種以上の有機ビニルカルボン酸モノマーとの共重合体であることが特に好ましい。
　粘着剤が複数のモノマーからなる共重合体を含むことにより、粘着層３２を加熱した際に生じる凝集が抑制され、粘着剤の密度の低下や熱軟化が抑制されやすくなる。このため、粘着剤が複数のモノマーからなる共重合体を含むことにより、粘着層３２の加温での引張せん断粘着力の低下を抑制することができると考えられる。
　特に、粘着剤が、アクリルモノマーと、鎖状炭化水素を含むビニルカルボン酸との共重合体を含有する場合には、粘着層３２を加熱した際に生じるアクリルの凝集が鎖状炭化水素によって抑制されやすく、粘着剤の密度の低下や熱軟化が抑制されやすくなる。特に、酪酸や酢酸等の異なる鎖状炭化水素を含む２種以上のビニルカルボン酸との共重合体を含有する場合には、鎖状炭化水素によるアクリルの凝集を抑制する作用が大きくなりやすく、粘着層３２の加温での引張せん断粘着力の低下を、より抑制することができると考えられる。
　粘着剤は、上記モノマー以外の他のモノマーやポリマーを含んでいてもよい。また、粘着剤の分野において一般的な添加剤を含んでいてもよい。添加剤の具体例としては、粘着付与樹脂、架橋剤、触媒、可塑剤、軟化剤、充填剤、着色剤（顔料、染料等）、酸化防止剤、レベリング剤、安定剤、防腐剤、帯電防止剤が挙げられる。
　粘着剤の共重合形態は、特に制限されず、ランダム共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体のいずれでもよい。共重合成分の種類、組み合わせ、配合割合（結果として、構成単位の含有割合）を調整することにより、所望の特性を有する粘着剤を得ることができる。特に、アクリルモノマーとビニルカルボン酸モノマーとの共重合体においては、アクリルモノマーに対するビニルカルボン酸モノマーの配合比を調整することにより所望の粘着力を得ることができる。
　共重合体の分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）法によって測定される標準ポリスチレン換算（溶媒：ＴＨＦ）の重量平均分子量が、１０万～２５０万であることが好ましい。より好ましくは１００万～２５０万であり、さらに好ましくは１４０万～２００万である。このような範囲であれば、上述の粘着力を有する粘着層を形成することができる。
　また、共重合体はガラス転移温度（Ｔｇ）が、－１０℃以上であることが好ましい。さらに、共重合体を形成するための各モノマーの融点が－７５℃以下であることが好ましい。
（ウレタンモノマー）
　ウレタンモノマーとしては、特に制限はなく、従来粘着剤の樹脂成分として使用されているカルバミン酸エステルの中から適宜選択して用いることができる。カルバミン酸エステルとしては、例えば、カルバミン酸メチル、カルバミン酸エチルが挙げられる。また、ウレタンモノマーとしては、トルエンジイソシアネート（ＴＤＩ）、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、水素添加ＭＤＩ（ＨＭＤＩ）等のジイソシアナート、ポリ（プロピレンオキサイド）ジオール、ポリ（テトラメチレンオキサイド）ジオール、エトキシ化ビスフェノールＡ、エトキシ化ビスフェノールＳスピログリコール、カプロラクトン変性ジオール、カーボネートジオール等のポリオール、及び、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、グリシドールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート等のヒドロキシアクリレートを反応させて得られるモノマーやオリゴマーが挙げられる。また、これらのモノマーやオリゴマーとして、特開２００２－２６５６５０号公報や、特開２００２－３５５９３６号公報、特開２００２－０６７２３８号公報等に記載の多官能ウレタンモノマーを挙げられる。具体的には、ＴＤＩとヒドロキシエチルアクリレートとの付加物、ＩＰＤＩとヒドロキシエチルアクリレートとの付加物、ＨＤＩとペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ）との付加物、ＴＤＩとＰＥＴＡとの付加物を作り残ったイソシアナートとドデシルオキシヒドロキシプロピルアクリレートを反応させた化合物、６，６ナイロンとＴＤＩの付加物、ペンタエリスリトールとＴＤＩとヒドロキシエチルアクリレートの付加物等が挙げられる。
（アクリルモノマー）
　アクリルモノマーとしては、特に制限はなく、従来粘着剤の樹脂成分として使用されている（メタ）アクリル酸エステルの中から適宜選択して用いることができる。（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、エステル部分のアルキル基の炭素数が１～２０の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、この（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な他の単量体成分に由来する構成単位が挙げられる。「（メタ）アクリル酸エステル」の表記は、メタクリル酸エステル、及び、アクリル酸エステルを意味する。
　エステル部分のアルキル基の炭素数が１～２０の（メタ）アクリル酸アルキルエステルの具体例としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸ミリスチル、（メタ）アクリル酸パルミチル、（メタ）アクリル酸ステアリルが挙げられる。
　他の単量体成分に由来する構成単位の具体例としては、ヒドロキシル基含有モノマー［（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６－ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８－ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０－ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２－ヒドロキシラウリル、及び、（４－ヒドロキシメチルシクロヘキシル）－メチルアクリレート等］、（メタ）アクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、アクリル酸のカプロラクトン付加物、２－（メタ）アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸、２－ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート、（Ｎ－置換）アミド系モノマー［（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ブチル（メタ）アクリルアミドやＮ－メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メチロールプロパン（メタ）アクリルアミド等］、（メタ）アクリル酸アルキルアミノアルキル系モノマー［（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ－ブチルアミノエチル等］、（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチル、Ｎ－（メタ）アクリロイルオキシメチレンスクシンイミドやＮ－（メタ）アクリロイル－６－オキシヘキサメチレンスクシンイミド、Ｎ－（メタ）アクリロイル－８－オキシオクタメチレンスクシンイミド、Ｎ－アクリロイルモルホリン、シアノアクリレート系モノマー［アクリロニトリル、メタクリロニトリル等］、エポキシ基含有アクリル系モノマー［（メタ）アクリル酸グリシジル等］、グリコール系アクリルエステルモノマー［（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸ポリプロピレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシエチレングリコール、及び、（メタ）アクリル酸メトキシポリプロピレングリコール等］、アクリル酸エステル系モノマー［（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、フッ素（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレート、及び、２－メトキシエチルアクリレート等］が挙げられる。
（オレフィンモノマー）
　オレフィンモノマーとしては、特に制限はなく、従来粘着剤の樹脂成分として使用されているオレフィン類の中から適宜選択して用いることができる。オレフィン類としては、エチレン、プロピレン、イソプレン、イソブチレン等のオレフィン類、及び、塩化ビニル、ビニリデンクロリド等のハロゲン化オレフィン類が挙げられる。
（ビニルカルボン酸モノマー）
　ビニルカルボン酸モノマーとしては、特に制限はなく、従来粘着剤の樹脂成分として使用されているビニルカルボン酸モノマーの中から適宜選択して用いることができる。ビニルカルボン酸モノマーとしては、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、カプロン酸ビニル、カプリル酸ビニル、カプリン酸ビニル、ラウリン酸ビニル、ミリスチン酸ビニル、パルミチン酸ビニル、ステアリン酸ビニル、ピバリン酸ビニル、オクチル酸ビニル、モノクロロ酢酸ビニル、アジピン酸ジビニル、メタクリル酸ビニル、クロトン酸ビニル、桂皮酸ビニル、ビバリン酸ビニル、シクロヘキサンカルボン酸ビニル、及び、シクロペンタンカルボン酸ビニル等が挙げられる。
　粘着剤は、ビニルカルボン酸モノマーとして、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、カプロン酸ビニル、カプリル酸ビニル、及び、カプリン酸ビニル等の直鎖脂肪族炭化水素ビニルカルボン酸モノマーを含むことが好ましい。特に、酪酸ビニルを含むことが好ましい。
（構成比）
　共重合体を構成する各モノマーの比率（モル比）は特に限定されない。例えば、アクリルモノマーとビニルカルボン酸モノマーとの共重合体では、［アクリルモノマー：ビニルカルボン酸＝４～８：２～６］とすることが好ましい。好ましい例としてビニルカルボン酸モノマーを用いる場合には、アクリルモノマーと酪酸ビニルとの比率を［アクリルモノマー：酪酸ビニル＝４～８：２～６］とすることが好ましい。
　より好ましい例として、アクリルモノマーと、２種以上のビニルカルボン酸モノマーを用いる場合には、［アクリルモノマー：第１のビニルカルボン酸モノマー：第２のビニルカルボン酸モノマー＝４～８：１～５：１～５］が好ましい。ビニルカルボン酸モノマーとして酪酸ビニルと、酪酸ビニル以外の他のビニルカルボン酸モノマーとを用いる場合には、［アクリルモノマー：酪酸ビニル：酪酸ビニル以外のビニルカルボン酸＝４～８：１～５：１～５］が好ましい。
（形成方法）
　粘着層３２の形成方法は、特に限定されず、公知の方法を用いることができる。例えば、ロールコーター、ブレードコーター、バーコーター、エアーナイフコーター、グラビアコーター、リバースコーター、ダイコーター、リップコーター、スプレーコーター、コンマコータ一等を用いて保護シート上に粘着剤を塗布する。さらに、必要によりスムージングや、乾燥、加熱、紫外線等の電子線露光工程等を行うことにより、粘着層３２を形成することができる。
［粘着力の測定方法］
　機能性フィルム２０と粘着層３２との界面における粘着力は、ＪＩＳ　Ｋ　６８５０に記載の「接着剤－剛性被着材の引張せん断接着強さ試験方法」に準拠した方法で測定する。
　具体的には、機能性フィルム積層体１０を作製した後、機能性フィルム積層体１０から幅が２５ｍｍ、機能性フィルム２０と粘着層３２との貼合分の長さが１２．５ｍｍとなる測定用の試料を切り出す。機能性フィルム２０と保護シート３０との貼合部分の端から５０ｍｍ剥離し、機能性フィルム２０と保護シート３０の端部を引張圧縮試験器の治具に固定する。一定速度又は一定の荷重速度で引張圧縮試験器を動作させ、機能性フィルム２０と粘着層３２との界面での破断時の力の最高値を試験片の粘着力とする。
　機能性フィルム積層体１０においては、上記の粘着力の測定を、室温（２５℃）条件下と、加温条件下において、それぞれ行う。なお、加温条件下とは、機能性フィルム積層体１０において、機能性層２２を形成する際の最高到達温度である。
　すなわち、加温条件下での粘着力の測定は、機能性層２２を形成する際の最高到達温度となるように機能性フィルム積層体１０を加熱する。そして、機能性フィルム積層体１０が機能性層２２を形成する際の最高到達温度となった後に、この温度を維持した状態で上記の測定を行う。
〈２．電子デバイスの製造方法〉
　次に、上述の機能性フィルム積層体を用いた電子デバイスの製造方法について説明する。本実施形態の製造方法において作製する電子デバイスとしては、光電変換素子（太陽電池素子）や有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子、液晶表示素子、電子ペーパー、薄膜トランジスタ、タッチパネル等の各種電子デバイスが挙げられる。これらの電子デバイスの構成については、上述の機能性フィルム積層体を構成する機能性フィルムを適用できれば特に制限はなく、従来公知の構成を適用することができる。
　以下の説明では、電子部材と上記機能性フィルムとから構成される電子デバイスについて説明する。この電子デバイスの製造においては、先ず、図７に示す構成の機能性フィルム積層体１０Ｂと、電子部材とを準備する。そして、電子部材に機能性フィルム積層体１０Ｂを貼合し、機能性フィルム積層体１０Ｂから保護シート３０を剥離することで、電子部材と機能性フィルム２０とからなる電子デバイスを作製することができる。
［機能性フィルム積層体を準備する工程］
　機能性フィルム積層体の準備工程においては、図１に示す構成の機能性フィルム積層体１０に、離型フィルム３３と、粘着層（以降、第２粘着層）２４とが積層された、図７に示す構成の機能性フィルム積層体１０Ｂを準備する。以下、機能性フィルム積層体の準備工程の一例として、機能性フィルム積層体１０Ｂの製造方法について説明する。なお、電子デバイスの製造方法おいては、機能性フィルム２０及び保護シート３０が上記規定を満たしていれば、機能性フィルム積層体１０を準備する工程は、下記の製法や工程順に限定されない。
　まず、機能性フィルム２０を作製するための機能性基材２１を準備する。機能性基材２１は、機能性層２２を作製した際に、上記機能性フィルム２０の規定が満たされるように、樹脂フィルムを作製する。或いは、上記規定を満たすことが可能な市販の樹脂フィルムを機能性基材２１として準備する。樹脂フィルムを作製には、従来公知の樹脂フィルムの作製方法を適用することができる。
　次に、保護シート３０を準備する。保護シート３０は、上記機能性基材２１と同様の方法で保護シート基材３１となる樹脂フィルムを準備した後、この樹脂フィルムの一方の面に粘着層（以降、第１粘着層）３２を形成することで作製できる。保護シート３０の作製には、従来公知の製造方法を適用することができる。保護シート３０の準備においては、上記規定を満たせば、用いる材料や製法等は特に限定されない。
　次に、機能性基材２１に、保護シート３０の第１粘着層３２を貼り合わせる。機能性基材２１への保護シート３０の貼合方法は、機能性フィルム２０と第１粘着層３２との界面における粘着力が規定範囲内となれば特に限定されず、従来公知の方法と適用することができる。例えば、保護シート３０の貼合と連続して機能性層２２を形成するオンライン方式を行うことが好ましい。また、機能性基材２１に保護シート３０を貼合し、巻き取り軸で機能性基材２１と保護シート３０との積層体を巻き取った後、別工程で機能性基材２１と保護シート３０とからなる積層体を巻き出して、機能性基材２１上に機能性層２２の形成を行うオフライン方式であってもよい。
　機能性基材２１の裏面側に保護シート３０を貼り合わせた後、機能性基材２１の表面側に機能性層２２を作製する。作製する機能性層２２の種類及び製法は、上述の各種機能性層２２から任意の構成を選択すればよく、上述の各種機能性層２２以外の層を作製してもよい。
　次に、離型フィルム３３を準備する。そして、準備した離型フィルム３３上に第２粘着層２４を形成する。第２粘着層２４の形成は、上述の第１粘着層３２と同様の方法を用いることができる。或いは、市販の第２粘着層２４を有する離型フィルム３３を準備する。離型フィルム３３の作製、第２粘着層２４の形成は、従来公知の方法を適用することができる。そして、第２粘着層２４を形成した離型フィルム３３を、機能性フィルム２０の機能性層２２上に貼合し、図７に示す構成の機能性フィルム積層体１０Ｂを作製する。
［電子部材を準備する工程］
　次に、図８に示す、電子デバイスの作製に用いる電子部材８０を準備する。ここでは、一例として、支持基材８１上に[陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極]の発光積層体８２の構成を有する、有機ＥＬ素子の作製方法について説明する。
　まず、支持基材８１上に所望の電極物質、例えば、陽極用物質からなる薄膜を１μｍ以下、好ましくは１０～２００ｎｍの膜厚になるように、例えば、蒸着やスパッタリング、プラズマＣＶＤ等の方法で形成し、陽極を作製する。
　次に、陽極上に有機ＥＬ素子材料である正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層の各有機化合物薄膜を形成する。この有機化合物薄膜の成膜方法としては、蒸着法、ウェットプロセス（スピンコート法、キャスト法、インクジェット法、印刷法）等が挙げられるが、均質な膜が得られやすく、且つ、ピンホールが生成しにくい等の点から、真空蒸着法、スピンコート法、インクジェット法、印刷法を用いることが好ましい。また、層毎に異なる成膜法を適用してもよい。
　上記各層を形成後、電子注入層上に陰極用物質からなる薄膜を１μｍ以下、好ましくは５０～２００ｎｍの範囲の膜厚になるように、例えば、蒸着やスパッタリング等の方法で形成して陰極を設け、発光積層体８２を作製する。
　以上の工程で所望の有機ＥＬ素子（電子部材８０）を作製できる。有機ＥＬ素子及びその作製方法の詳細については、特開２０１３－２２６７３２号公報の段落［０２１２］～［０２１８］、特開２０１３－３９７０６号公報の段落［００７８］等の記載を参照することができる。
［電子部材上に機能性フィルム積層体を貼合する工程］
　次に、図９に示すように、機能性フィルム積層体１０Ｂから、離型フィルム３３を剥離し、第２粘着層２４を露出する。そして、図１０に示すように、離型フィルム３３を剥離した機能性フィルム積層体１０Ｂの第２粘着層２４側を、電子部材８０の発光積層体８２上に貼合する。そして、離型フィルム３３を除く機能性フィルム積層体１０Ｂを、電子部材８０と一体化する。
［機能性フィルム積層体から保護シートを剥離する工程］
　次に、図１１に示すように、保護シート３０を剥離し、機能性フィルム２０の機能性基材２１を露出させる。このとき、機能性フィルム２０と第１粘着層３２とが、界面において［（加温での引張せん断粘着力）／（室温での引張せん断粘着力）＝Ｘ］において［０．４≦Ｘ≦１］を満たす粘着力を有することにより、機能性フィルム２０の表面での傷の発生が少なく、品質の高い機能性フィルム２０を電子デバイスの表面に露出させることができる。
　以上の工程により、図１２に示す、電子部材８０と機能性フィルム２０Ａとを有する電子デバイスを製造することができる。
　なお、電子デバイスの製造においては、上述の規定を満たす機能性フィルム積層体を用いて、機能性フィルム積層体を電子部材に貼合した後、機能性フィルム積層体から保護シートを剥離する工程を有していれば、その他の工程については特に限定されない。機能性フィルム積層体において、機能性フィルムと粘着層との界面における粘着力が、規定の範囲内であれば、機能性フィルムの傷の発生による品質低下を抑制することができるため、電子デバイスの品質の低下を抑制することができる。
［電子デバイスの作製；他の方法］
　なお、上述の電子デバイスの製造方法では、図７に示す、第２粘着層２４と離型フィルム３３とを有する機能性フィルム積層体１０を用いた方法について説明しているが、電子デバイスの作製においては、機能性フィルム積層体１０の替わりに図２に示す機能性フィルム積層体１０Ａの構成を用いてもよい。例えば、図２に示す構成の機能性フィルム積層体１０Ａの機能性基材２１上に第２粘着層２４を介して離型フィルム３３を貼合し、この状態で機能性基材２１上に機能性層２２を形成する。そして、機能性層２２上に、保護シート３０を貼合し、［離型フィルム３３／第２粘着層２４／機能性基材２１／機能性層２２／第１粘着層３２／保護シート基材３１］の積層構成を有する、離型フィルム３３が第２粘着層２４によって貼合された機能性フィルム積層体１０Ａを作製する。そして、離型フィルム３３を剥離後、第２粘着層２４を電子部材に貼合する。さらに、機能性フィルム積層体１０Ａから保護シート３０を剥離することで、電子部材と機能性フィルム２０とからなる電子デバイスを作製することができる。この方法においても、電子部材を準備する工程、及び、電子部材上に機能性フィルム積層体を貼合する工程は、上述の電子デバイスの製造方法と同様の方法を適用することができる。
　以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
〈試料１０１の機能性フィルム積層体の作製〉
　下記の方法で、保護シートの作製、裏面側に保護シートが貼合された機能性基材の作製、及び、基材上に機能性層が形成された機能性フィルム積層体の作製を行い、［保護シート基材／粘着層／機能性基材／機能性層］の積層構成を有する試料１０１の機能性フィルム積層体を作製した。なお、試料は、ロール状に巻回された基材（機能性基材、保護シート基材）を準備し、ロールトゥロール型の装置を用いて搬送張力を４００Ｎで一定とし、機能性フィルム積層体のロール長が１０００ｍとなるように作製した。
［保護シートの作製］
　保護シート基材として、３８μｍ厚のＰＥＴフィルムのロールを準備した。ロールトゥロール方式の塗布ラインを用い、保護シート基材の片面にコロナ処理をした後、コロナ処理面に後述する粘着層塗布液を、後述する乾燥膜厚となるように塗布及び乾燥を行って粘着層を形成し、粘着層形成面に離形層付きＰＥＴフィルム（離型フィルム）を貼合し、巻き取った。このようにして、ロール状に巻回された状態の保護シートを作製した。
（粘着層の作製；保護シート）
　下記の方法でアクリルモノマー、及び、ビニルカルボン酸モノマーからなる共重合体を調製し、さらに、調製した共重合体を用いて粘着層塗布液を作製した。そして、粘着層塗布液を保護シート基材上に乾燥膜厚が２５μｍとなるように塗布し、８０℃で乾燥して粘着層を形成し、保護シートを得た。
（共重合体の調製）
　撹拌機、温度計、還流冷却器及び窒素導入管を備えた反応装置に、窒素ガスを導入して、反応装置内の空気を窒素ガスで置換した。その後、反応装置にアクリル酸２－エチルヘキシル６２．９質量部、酢酸ビニル５．９質量部、酪酸ビニル３１．１質量部とともに溶剤（酢酸エチル）を６０質量部加えた。その後、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル０．１質量部を２時間かけて滴下し、６５℃で６時間反応させ、共重合体（重量平均分子量５０万、固形分６０質量％のアクリル酸エステル－ビニルカルボン酸共重合体の酢酸エチル溶液、モル比；アクリル酸２－エチルヘキシル：酢酸ビニル：酪酸ビニル＝５：１：４）を得た。
（粘着層塗布液の調製）
　下記の素材を混合し、さらに、１００質量部のメチルエチルケトンで希釈した後、ろ過して粘着層塗布液を調製した。
　共重合体：９８．００質量部
　１－オクチルピリジニウム　ドデシルベンゼンスルホン酸塩：１．３０質量部
　ポリイソシアネート（東ソー社製、コロネートＨＸ）：０．６４質量部
　シロキサン化合物（信越シリコーン社製、ＫＦ－３５１Ａ）：０．０６質量部
［裏面側に保護シートが貼合された機能性基材の作製］
　機能性基材を構成する樹脂フィルムとして、両面を易接着処理した厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製、ルミラー（登録商標）Ｕ４８）のロールを準備した。次に、機能性基材に、上述の方法で作製した保護シートを、離形層付きＰＥＴフィルムを剥離しながらインラインで機能性基材の裏面（後述する機能性層を作製する面と反対の面）側に貼合して巻取った。
［機能性フィルム積層体の作製］
　上述の方法で作製した裏面側に保護シートが貼合された機能性基材の表面上に、機能性層としてバリア層を形成し、機能性フィルム積層体を作製した。バリア層は、ＷＯ２０１６／００９８０１の実施例に記載された試料Ｎｏ．２８と同様の方法で形成した。
　具体的には、図６に記載の成膜部に対向した一対の成膜ロールを有する装置を、２台つなげた構成（第１成膜部、第２成膜部を有する）のロールトゥロール型のローラー間放電プラズマＣＶＤ装置を用いた。有効成膜幅を１０００ｍｍとし、下記の成膜条件で膜厚１００ｎｍのバリア層を作製した。
（プラズマＣＶＤ成膜条件）
　搬送速度：２０ｍ／ｍｉｎ、
　第１成膜部の原料ガス（ＴＭＣＴＳ）供給量：１５０ｓｃｃｍ（Standard Cubic Centimeter per Minute）
　第１成膜部の酸素ガス供給量：４００ｓｃｃｍ
　第１成膜部の真空度：２．０Ｐａ
　第１成膜部の印加電力：６．０ｋＷ
　第２成膜部の原料ガス（ＴＭＣＴＳ）供給量：１５０ｓｃｃｍ
　第２成膜部の酸素ガス供給量：４００ｓｃｃｍ
　第２成膜部の真空度：２．０Ｐａ
　第２成膜部の印加電力：６．０ｋＷ
　電源周波数：８４ｋＨｚ
　成膜最高到達温度（基材温度）：８０℃
〈試料１０２～１１３の機能性フィルム積層体の作製〉
　共重合体を作製するためのモノマーの種類と比率を表１に示すように変更し、また、機能性層を作製する際の最高到達温度、ロールトゥロール型装置の搬送張力、及び、作製する機能性フィルム積層体のロール長を、表１に示すように変更して、上述の試料１０１と同様の方法で、試料１０２から試料１１３の機能性フィルム積層体を作製した。
〈試料１１４～１１５の機能性フィルム積層体の作製〉
　機能性層として、真空蒸着法を用いて銀を積層し、厚さ１００ｎｍの金属層を作製した以外は、上述の試料１０１、又は、試料１０２と同様の方法で試料１１４、試料１１５の機能性フィルム積層体を作製した。なお、銀層を成膜する際の最高到達温度は８０℃とした。
〈試料１１６～１１７の機能性フィルム積層体の作製〉
　試料１０１、又は、試料１０２と同様の方法で機能性フィルム積層体を作製した後、機能性層上に新たに保護シートを貼合し、さらに、機能性基材側の保護シートを剥離して巻取り、［機能性基材／機能性層／粘着層／保護シート基材］の積層構成を有する試料１１６、及び、試料１１７の機能性フィルム積層体を作製した。
〈評価方法〉
　作製した試料１０１～１１７の機能性フィルム積層体について、下記の方法で評価した。
［引張せん断接着強さ、及び、Ｘ］
　作製した機能性フィルム積層体の巻芯に近い部分から、幅２５ｍｍ、接着部分の長さ１２．５ｍｍの測定試料を作製し、引張圧縮試験機を用いて、室温条件（２５℃）又は加温条件（機能性層成膜時の最高到達温度）において、ＪＩＳ　Ｋ　６８５０に準拠して測定し、引っ張りせん断接着力（Ｎ／ｍｍ２）の値を得た。さらに、室温条件での測定値と、加温条件での測定値とから、［（加温での引張せん断粘着力）／（室温での引張せん断粘着力）＝Ｘ］に従いＸを求めた。
［ずれ］
　作製した機能性フィルム積層体を、減圧（機能性層を作製した際の真空度）下から大気開放し、巻芯に近い部分を巻き出して、更に３日間自然放置した。そして、自然放置後の機能性フィルム積層体について、機能性基材と保護シートとの間で生じたずれを観察し、下記の基準で機能性フィルム積層体のずれを評価した。
５：自然放置後にずれが確認されない
４：自然放置後、巻き中心部から５ｍ以内で横に５ｍｍ以下のずれ
３：自然放置後、巻き中心部から１５ｍ以内で横に５ｍｍ以下のずれ
２：大気開放直後に巻き乱れ発生
１：大気開放前の真空巻き取り時に巻乱れ
［傷］
（機能性層がバリア層の場合）
　機能性フィルム積層体の巻芯に近い部分を引き出してサンプリングし、ＷＯ２０１５１９４５５７のＣａ法評価（μＷＶＴＲ）に準じて評価した。Ｃａ法の測定試料を作製して、６０℃９０％ＲＨ環境で一定時間保存後に、腐食が発生した部分のガスバリア層に傷が発生しているとみなし、下記の基準で機能性フィルム積層体の傷の発生を評価した。
５：１００時間後も発生無し
４：１００時間後に腐食点観察
３：１００時間後に腐食すじ１本観察
２：１００時間後に腐食すじ多数観察
１：５０時間後に腐食すじ多数観察
（機能性層が金属層の場合）
　機能性フィルム積層体の巻芯に近い部分を引き出してサンプリングし、金属層の表面を光学顕微鏡観察して確認された５ｃｍ２あたりの傷の数量を、下記の基準で評価した。
５：発生無し
４：傷１本観察
３：傷２～５本観察
２：傷６～１０本観察
１：傷多数観察
〈評価結果〉
　試料１０１～１１７の機能性フィルム積層体の主要な構成、及び、上記各評価結果を下記表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
  
　表１に示すように、アクリル酸２－エチルヘキシルと酢酸ビニルと酪酸ビニルとを５：１：４で共重合させた粘着剤を用いた試料１０１の機能性フィルム積層体は、室温条件での引張せん断粘着力（以下、粘着力）が０．２８、加温条件での粘着力が０．２３であり、Ｘが０．８２であった。
　一方、アクリル酸２－エチルヘキシルのみの粘着剤を用いた以外は試料１０１と同じ条件で作製した試料１０２の機能性フィルム積層体は、室温条件での粘着力が０．２４、加温条件での粘着力が０．０８であり、Ｘが０．３３であった。
　このように、試料１０１と試料１０２の機能性フィルム積層体では、室温条件での引張せん断粘着力は同程度であるが、加温条件での引張せん断粘着力は試料１０２の方がより低下している。この結果、試料１０１の機能性フィルム積層体では、機能性フィルム積層体の基材（機能性基材、保護シート基材）同士のずれの発生が確認されず、この基材同士のずれによる傷の発生も確認されていない。しかしながら、試料１０２のように、粘着剤として従来から一般的に用いられているアクリル樹脂のみでは、加熱時に粘着力が低下してＸが０．４未満となり、機能性フィルム積層体の基材（機能性基材、保護シート基材）同士のずれの発生が大きく、この基材同士のずれによる傷も発生している。
　また、試料１０３から試料１０７のように、機能性層の成膜温度、搬送張力、及び、ロール長を変更しても、試料１０１と同じ粘着剤を用いた機能性フィルム積層体では、加温条件での粘着力の低下が小さく、Ｘが０．５４以上である。このため、機能性フィルム積層体の基材（機能性基材、保護シート基材）同士のずれの発生が小さく、この基材同士のずれによる傷の発生も小さい。
　試料１０８の機能性フィルム積層体では、試料１０２と同じ粘着剤を用いて、最高到達温度１２０℃となる条件で機能性層を作製した。この試料１０８は、機能性層を形成する温度が試料１０２よりも高く、加温条件での粘着力が試料１０２よりも低下して０．０４であり、Ｘが０．１４である。このように、一般的に用いられているアクリル樹脂のみからなる粘着剤では、温度が上がる程粘着力が大きく低下し、Ｘを０．４以上とすることが難しい。
　試料１０９は、粘着剤としてウレタンモノマーとイソプレンとの共重合体を用いた以外は、試料１０１と同じ条件で機能性フィルム積層体を作製した。この試料１０９は、室温条件での粘着力が０．２６、加温条件での粘着力が０．１１であり、Ｘが０．４２であった。また、機能性フィルム積層体の基材同士のずれの発生が小さく、この基材同士のずれによる傷の発生も小さい。上述の試料１０２のＸが０．３３であり、機能性フィルム積層体の基材同士のずれの発生が大きく、この基材同士のずれによる傷の発生も大きいことから、加温条件での粘着力の低下率を示すＸが０．４以上であれば、機能性フィルム積層体の粘着層として、基材同士のずれの抑制、及び、傷の抑制の効果を得ることができると推定される。
　粘着剤として酪酸ビニルをビバリン酸ビニルに変更した以外は、試料１０１と同じ条件で機能性フィルム積層体を作製した試料１１０は、加温条件での粘着力が０．１８であり、試料１０１よりも加温条件での粘着力が低下している。また、酢酸ビニルと酪酸ビニルの配合量を試料１０１から変更した試料１１２及び試料１１３では、加温条件での粘着力が０．２０、０．１８であり、試料１０１よりも加温条件での粘着力が低下している。
　この結果から、粘着剤として、直鎖脂肪族炭化水素ビニルカルボン酸モノマーのみからなる共重合体を用いることにより、加温条件での粘着力の低下が抑制されると考えられる。また、ビニルカルボン酸モノマーとして、酪酸ビニルを含み、共重合体にける酪酸ビニルの比率が大きくなる程、加温条件での粘着力の低下が抑制されると考えられる。
　粘着剤として酪酸ビニルのみを用い、酢酸ビニルを用いていない試料１１１は、加温条件での粘着力が０．２０であり、試料１０１よりも加温条件での粘着力が低下している。この結果から、アクリルモノマーと共に、ビニルカルボン酸モノマーを２種以上用いた共重合体を用いることにより、加温条件での粘着力の低下が抑制されると考えられる。
　機能性層として金属層を形成した以外は、試料１０１、試料１０２と同じ条件で機能性フィルム積層体を作製した試料１１４及び試料１１５は、試料１０１、試料１０２と同様の結果が得られている。このように、形成する機能性層の種類や、最高到達温度や搬送張力等の成膜条件が異なる場合においても、Ｘが０．４以上であれば、機能性フィルム積層体の基材（機能性基材、保護シート基材）同士のずれや、この基材同士のずれによる傷の発生を抑制することができる。
　さらに、機能性層上に保護シートを貼合した試料１１６及び試料１１７においても、試料１０１、試料１０２と同様の結果が得られている。この結果から、保護シートが貼合される面が、機能性基材側であっても、また、機能性層側であっても、Ｘを０．４以上とすることにより、機能性フィルム積層体の基材（機能性基材、保護シート基材）同士のずれや、この基材同士のずれによる傷の発生を抑制することができる。
　上述の実施例に示すように、機能性フィルム積層体において、機能性フィルムと粘着層との界面における粘着力が、［（加温での引張せん断粘着力）／（室温での引張せん断粘着力）＝Ｘ］において［０．４≦Ｘ≦１］を満たすことにより、機能性フィルム積層体において、基材同士のずれを抑制することができ、この基材同士のずれによる傷の発生を抑制することができる。この結果、機能性フィルム積層体や、この機能性フィルムを用いた電子デバイスにおいて、傷の発生による品質低下を抑制することができる。
　また、粘着層を構成する粘着剤が、アクリルモノマーとビニルカルボン酸モノマーとの共重合体を含むことにより、上述の加温条件での引張せん断粘着力の低下を抑制することができるため、上記Ｘの値が小さくなりにくく、機能性フィルム積層体が［０．４≦Ｘ≦１］を満たしやすくなる。
　特に、共重合体がビニルカルボン酸モノマーとして酪酸ビニルを含み、さらに、酪酸ビニルと共に酪酸ビニル以外のビニルカルボン酸モノマーを含むことにより、上述の加温での引張せん断粘着力の低下を、さらに抑制することができる。このため、上記Ｘの値が小さくなりにくく、機能性フィルム積層体が［０．４≦Ｘ≦１］を満たしやすくなる。
　なお、本発明は上述の実施形態例において説明した構成に限定されるものではなく、その他本発明構成を逸脱しない範囲において種々の変形、変更が可能である。
　１０，１０Ａ，１０Ｂ・・・機能性フィルム積層体、２０，２０Ａ・・・機能性フィルム、２１・・・機能性基材、２２・・・機能性層、２３・・・樹脂硬化層、２４・・・第２粘着層、３０・・・保護シート、３１・・・保護シート基材、３２・・・粘着層、３３・・・離型フィルム、５０・・・プラズマＣＶＤ装置、５１・・・繰り出しローラー、５２，５４，５５，５７・・・搬送ローラー、５３，５６・・・成膜ローラー、５８・・・巻取りローラー、５９・・・成膜ガス供給管、６０・・・基材、６１，６２・・・磁場発生装置、６３・・・プラズマ発生用電源、８０・・・電子部材、８１・・・支持基材、８２・・・発光積層体

Claims (6)

  1. 　保護シート基材上に粘着層が積層された保護シートと、
    　機能性基材上に機能性層が積層された機能性フィルムと、を備え、
    　前記機能性フィルムと前記保護シートとが前記粘着層によって貼合され、
    　前記機能性フィルムと前記粘着層との界面における粘着力が、［（加温での引張せん断粘着力）／（室温での引張せん断粘着力）＝Ｘ］において［０．４≦Ｘ≦１］を満たす
    　機能性フィルム積層体。
  2. 　前記粘着層が、アクリルモノマー、及び、ビニルカルボン酸モノマーの共重合体を含む請求項１に記載の機能性フィルム積層体。
  3. 　前記ビニルカルボン酸モノマーを２種以上含む請求項２に記載の機能性フィルム積層体。
  4. 　前記ビニルカルボン酸モノマーとして、直鎖脂肪族炭化水素ビニルカルボン酸モノマーを含む請求項２又は３に記載の機能性フィルム積層体。
  5. 　前記機能性層が蒸着膜である請求項１から４のいずれかに記載の機能性フィルム積層体。
  6. 　電子部材上に機能性フィルム積層体を貼合する工程と、
    　前記機能性フィルム積層体から保護シートを剥離する工程と、を有し、
    　剥離前の前記機能性フィルム積層体は、保護シート基材上に粘着層が積層された前記保護シートと、機能性基材上に機能性層が積層された機能性フィルムとが積層され、前記機能性フィルムと前記粘着層との界面における粘着力が、［（加温での引張せん断粘着力）／（室温での引張せん断粘着力）＝Ｘ］において、［０．４≦Ｘ≦１］を満たす
    　電子デバイスの製造方法。
PCT/JP2019/010617 2018-04-09 2019-03-14 機能性フィルム積層体、及び、電子デバイスの製造方法 Ceased WO2019198414A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020513130A JPWO2019198414A1 (ja) 2018-04-09 2019-03-14 機能性フィルム積層体、及び、電子デバイスの製造方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018074579 2018-04-09
JP2018-074579 2018-04-09

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2019198414A1 true WO2019198414A1 (ja) 2019-10-17

Family

ID=68162943

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2019/010617 Ceased WO2019198414A1 (ja) 2018-04-09 2019-03-14 機能性フィルム積層体、及び、電子デバイスの製造方法

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JPWO2019198414A1 (ja)
WO (1) WO2019198414A1 (ja)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010024149A1 (ja) * 2008-08-27 2010-03-04 コニカミノルタホールディングス株式会社 複合フィルム、ガスバリアフィルム及びその製造方法並びに有機エレクトロルミネッセンス素子
JP2015063087A (ja) * 2013-09-25 2015-04-09 日本ゼオン株式会社 積層フィルム及び製造方法
WO2015068558A1 (ja) * 2013-11-05 2015-05-14 三菱樹脂株式会社 粘着剤組成物
JP2015224373A (ja) * 2014-05-28 2015-12-14 コニカミノルタ株式会社 ガスバリア性フィルムの製造方法
WO2016043141A1 (ja) * 2014-09-16 2016-03-24 コニカミノルタ株式会社 ガスバリア性フィルム
JP2016069529A (ja) * 2014-09-30 2016-05-09 日立化成株式会社 画像表示装置用粘着シート、画像表示装置の製造方法及び画像表示装置
WO2016178391A1 (ja) * 2015-05-01 2016-11-10 コニカミノルタ株式会社 長尺状のガスバリア性フィルムおよびその製造方法、ならびに短尺状のガスバリア性フィルムおよびその製造方法
WO2018135216A1 (ja) * 2017-01-18 2018-07-26 コニカミノルタ株式会社 機能性フィルム積層体、及び、電子デバイスの製造方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010024149A1 (ja) * 2008-08-27 2010-03-04 コニカミノルタホールディングス株式会社 複合フィルム、ガスバリアフィルム及びその製造方法並びに有機エレクトロルミネッセンス素子
JP2015063087A (ja) * 2013-09-25 2015-04-09 日本ゼオン株式会社 積層フィルム及び製造方法
WO2015068558A1 (ja) * 2013-11-05 2015-05-14 三菱樹脂株式会社 粘着剤組成物
JP2015224373A (ja) * 2014-05-28 2015-12-14 コニカミノルタ株式会社 ガスバリア性フィルムの製造方法
WO2016043141A1 (ja) * 2014-09-16 2016-03-24 コニカミノルタ株式会社 ガスバリア性フィルム
JP2016069529A (ja) * 2014-09-30 2016-05-09 日立化成株式会社 画像表示装置用粘着シート、画像表示装置の製造方法及び画像表示装置
WO2016178391A1 (ja) * 2015-05-01 2016-11-10 コニカミノルタ株式会社 長尺状のガスバリア性フィルムおよびその製造方法、ならびに短尺状のガスバリア性フィルムおよびその製造方法
WO2018135216A1 (ja) * 2017-01-18 2018-07-26 コニカミノルタ株式会社 機能性フィルム積層体、及び、電子デバイスの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2019198414A1 (ja) 2021-05-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9580625B2 (en) Gas barrier adhesive sheet, method for producing same, electronic member, and optical member
EP3573124B1 (en) Oled panel bottom protection film, and organic light-emitting display device comprising same
JP6078051B2 (ja) ガスバリアフィルム積層体、電子デバイス用部材、及び電子デバイス
TW201124503A (en) Adhesive tape for protecting surface of semiconductor wafer
TW201318847A (zh) 氣體阻隔膜以及裝置
TW201629171A (zh) 黏接片以及加工物之製造方法
US20200361188A1 (en) Gas barrier film and method of producing the same
WO2018123724A1 (ja) ガスバリアー性フィルム及びガスバリアー性フィルムの製造方法
JP5679759B2 (ja) バリア性積層体
WO2015129624A1 (ja) 接着剤組成物、接着シート及び電子デバイス
CN110225823A (zh) 功能性膜层叠体及电子器件的制造方法
WO2019198414A1 (ja) 機能性フィルム積層体、及び、電子デバイスの製造方法
JP7428059B2 (ja) 耐熱性粘着テープ
CN105829093B (zh) 阻气性膜
JP2017095575A (ja) ガスバリアー性粘着シート及びそれを備える電子デバイス
JP2024083356A (ja) ガスバリア性積層体
TW201841773A (zh) 功能性薄膜及裝置
JP7618960B2 (ja) ガスバリア性積層体およびその製造方法
JP4321396B2 (ja) 保護フィルムの製造方法およびその製造方法で製造された保護フィルム
JP7547732B2 (ja) ガスバリア性積層体
WO2018139175A1 (ja) 機能性フィルム積層体、及び、機能性フィルム積層体の製造方法
JP2015047823A (ja) ガスバリアフィルム積層体とそれを用いた電子部品
JP2024066234A (ja) 積層体
CN110901198A (zh) 玻璃层叠体
JP2018144283A (ja) 機能性フィルム積層体の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19784711

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2020513130

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 19784711

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1