WO2019194303A1

WO2019194303A1 - タイヤバルブ

Info

Publication number: WO2019194303A1
Application number: PCT/JP2019/015097
Authority: WO
Inventors: 匠生杉野; 陽介森本
Original assignee: Pacific Industrial Co Ltd
Current assignee: Pacific Industrial Co Ltd
Priority date: 2018-04-06
Filing date: 2019-04-05
Publication date: 2019-10-10
Anticipated expiration: 2020-10-06
Also published as: WO2019193744A1; JPWO2019194303A1

Abstract

【課題】タイヤバルブの小型化を図る。【解決手段】本発明のタイヤバルブ１０は、筒状のバルブステム５０を備え、バルブステム５０を貫通する流路２０Ｒには、バルブコア２０が収容されている。そして、バルブステム５０の外側には、流路２０Ｒを中心に湾曲する回路基板５１が配置されている。この回路基板５１は、バルブステム５０の外側面から外側に向けて放射状に張り出す複数の張出片４５とその周りを覆うカバーゴム７０とによって、挟まれている。

Description

タイヤバルブ

　本開示は、タイヤバルブに関する。

　特許文献１のタイヤバルブは、バルブコアを収容する流路と直交する回路基板を有している。

ＷＯ２００９/０５７２１４Ａ１号（図３）

　上記した従来のタイヤバルブは小型化が求められていた。

　上記課題を解決するためになされた請求項１の発明は、バルブコア（２０）を収容する流路（２０Ｒ）を中心に湾曲している、又は、前記流路（２０Ｒ）の周囲の少なくとも一部を覆うように屈曲している回路基板（５１，５１Ｕ，５１Ｗ，５１Ｘ，５１Ｙ，５１Ｚ）を有するタイヤバルブ（１０，１０Ｘ，１０Ｙ，１０Ｚ）。

第１実施形態に係るキャップ付きタイヤバルブの側断面図タイヤバルブの側断面図バルブステムの側断面図バルブステムの斜視図キャップ付きタイヤバルブの断面斜視図タイヤバルブの平断面図タイヤバルブの拡大平断面図第２実施形態に係るキャップ付きタイヤバルブの側断面図タイヤバルブの側断面図第２筒部の分解斜視図第２筒部の側断面図タイヤバルブの平断面図第３実施形態に係るタイヤバルブの側断面図バルブステムの斜視図フレキシブル基板の平面図タイヤバルブの断面図カバーゴムを外した状態のタイヤバルブの正面図カバーゴムを外した状態のタイヤバルブの分解斜視図第４実施形態に係るタイヤバルブの電気的構成の概要図フレキシブル基板の平面図空芯コイルのイメージ図第５実施形態に係るフレキシブル基板の平面図（Ａ）第２筒部の正面図、（Ｂ）第２筒部の断面斜視図変形例に係るバルブステム及び回路基板の平断面図変形例に係るバルブステム及び回路基板の平断面図変形例に係るフレキシブル基板の平面図トロイダルコイルのイメージ図

　［第１実施形態］
　図１には、本実施形態のタイヤバルブ１０の一端にキャップ９０が螺合接続されているキャップ付きタイヤバルブ１００が示されている。なお、以下では、タイヤバルブ１０に対してキャップ９０が配置されている側を上側、その反対側を下側という。

　図２に示されるように、タイヤバルブ１０は、筒状のバルブステム５０と、バルブステム５０の外側を被う筒状のカバーゴム７０とを備えている。バルブステム５０及びカバーゴム７０を貫通する流路２０Ｒには、バルブコア２０が収容されている。なお、流路２０Ｒは、バルブステム５０を貫通する貫通孔５０Ａと、カバーゴム７０を貫通する貫通孔７０Ａとから構成される。

　バルブコア２０は、外側面に雄螺子を有する頭部２２と、バルブステム５０に嵌合する胴部２３と、頭部２２及び胴部２３を貫通するシャフト２１とを有している。バルブコア２０のシャフト２１は導体で構成され、バルブコア２０の頭部２２及び胴部２３は絶縁体で構成されている。

　カバーゴム７０には、バルブステム５０を収容可能な貫通孔７０Ａが形成されている。カバーゴム７０の上端部分には、貫通孔７０Ａの内側に張り出す係止部７３が形成されている。カバーゴム７０の下部には、タイヤ１１０（図１参照）のリム１１１の貫通孔１１２に係止する係止溝７１が備えられ、カバーゴム７０のうち、係止溝７１より下側部分は外径が大きくなっている。カバーゴム７０は、例えば、ゴム又はエラストマーで構成されている。

　図３に示されるように、バルブステム５０は、バルブコア２０を収容する第１筒部３０と、第１筒部３０の下方に延びる第２筒部４０とを有している。第１筒部３０は、黄銅などの導体で構成され、貫通孔３０Ａを有する円筒状をなしている。第１筒部３０の内側面３０Ｎの上端寄り位置には、バルブコア２０の頭部２２に形成されている雄螺子と螺合する雌螺子が設けられている。また、第１筒部３０の外側面３０Ｇの上端部分には、キャップ９０（図１参照）と螺合する雄螺子が設けられている。

　第１筒部３０における外側面３０Ｇの下端寄り位置には、内側に陥没する溝部３２が形成されている。図２に示されるように、溝部３２にカバーゴム７０の係止部７３が係合してカバーゴム７０がバルブステム５０に固定される。図３に示されるように、第１筒部３０のうち溝部３２よりも下側部分は、上側部分よりも内径が大きい嵌合部３３となっている。

　図３，４に示される第２筒部４０は、例えば、樹脂やセラミックスなどの絶縁体で構成され、貫通孔４０Ａを有する円筒状の筒体４１と、筒体４１の外側面から外側に向けて放射状に張り出す複数の張出片４５と、を備えている。筒体４１は、上から順に、第１筒部３０（図３参照）の嵌合部３３の内側に嵌合する嵌合部４２と、外側に張り出す上側フランジ部４３と、円筒状の本体部４４と、を有している。なお、第１筒部３０の貫通孔３０Ａと、第２筒部４０の貫通孔４０Ａとは連通し、これらの貫通孔３０Ａ，４０Ａからバルブステム５０を貫通する貫通孔５０Ａが形成される。

　上側フランジ部４３は、略六角柱状をなし、図３に示されるように、その内部は、嵌合部４２と本体部４４との間で段付き状に拡径されている。また、図４に示されるように、上側フランジ部４３の側面には、流路２０Ｒと連通する２つの開口４３Ｋが１８０度対向する位置に設けられている（なお、図４には、一方の開口４３Ｋのみが示されている）。また、上側フランジ部４３の内部には、図２に示すように、バルブコア２０のシャフト２１と連絡する電路３５が係止している（図１参照）。

　図４に示される電路３５は、シャフト２１が挿通される挿通孔３５Ａを有する円環板状のベース部３５Ｂと、ベース部３５Ｂから左右に延びる１対の脚部３５Ｓとを有している。脚部３５Ｓは、帯板をクランク状に曲げた形状をなし、ベース部３５Ｂの外縁から下方へ垂下したのち、外方へ水平に延び、さらに下方へ湾曲して延びている。また、脚部３５Ｓの先端部は、幅方向で２分割され、一方が下方へ延びた第１端部３５Ｔとなっていて、他方は、外方へ折れ曲がった第２端部３５Ｕとなっている。そして、図１に示されるように、電路３５のうち１対の第１端部３５Ｔが上側フランジ部４３の内部空間に係止している。また、上側フランジ部４３の開口４３Ｋからは、電路３５の第２端部３５Ｕが外側に突出する構成になっている。なお、図１に示されるように、シャフト２１に挿通された圧縮コイルバネが電路３５の挿通孔３５Ａを貫通する構成で合ってもよいし、図２に示されるように、シャフト２１に挿通された圧縮コイルバネが電路３５のベース部３５Ｂに押される構成であっても良い。

　図１に示されるように、円筒状の本体部４４の内面のうち、下方の１／３程は僅かに先細りしたテーパー面となっている。また、本体部４４の外面のうち下端寄り位置には、外方に突出した下側フランジ部４６が形成されている。下側フランジ部４６は、水平な上面と、上面の外縁から傾斜して本体部４４の外面に連絡するテーパー面と、を有している。本体部４４の外面のうち下側フランジ部４６より下方部分は先細りになっている。

　図４に示すように、張出片４５は、上側フランジ部４３と下側フランジ部４６との間を連絡している。詳細には、上側フランジ部４３の六角形の角部から面一に垂下し、張出片４５の外面４５Ｍは、本体部４４の上部の外面と略平行に延びる直線部４５Ａと下側に向かうに従って筒体４１に近づくように傾斜する傾斜部４５Ｂとを備えている。また、張出片４５の傾斜部４５Ｂの下端は、下側フランジ部４６の上面の外縁と内縁との間の中央部に位置している。

　ここで、本実施形態のタイヤバルブ１０は、図５及び図６に示されるように、流路２０Ｒを中心に湾曲する回路基板５１を備えている。具体的には、回路基板５１は、バルブステム５０のうち第２筒部４０に設けられた複数の張出片４５，４５に跨って配置されている。そして、張出片４５，４５とその周りを覆うカバーゴム７０とによって、挟まれている。

　このように、本実施形態のタイヤバルブ１０は、回路基板５１が流路２０Ｒを中心に湾曲した構成になっているので、流路２０Ｒの末端に流路と直交するように回路基板が設けられた従来のタイヤバルブと比べて、コンパクトにすることが可能となる。なお、回路基板５１が流路２０Ｒを囲むように又は流路２０Ｒの周囲の一部を覆うように屈曲していても同様の効果が得られる。

　また、図２に示すように、回路基板５１と隣り合う張出片４５と本体部４４の外側面４４Ｇとの間には、空洞部５５が形成される。これにより、回路基板５１と本体部４４との当接を抑制することが可能となる。

　さらに、上側フランジ部４３及び下側フランジ部４６とによって、カバーゴム７０の内部形状がガイドされるので、カバーゴム７０の弾性力により回路基板５１にかかる負荷を抑制することが可能となる。

　回路基板５１は、図５に示されるように、バルブステム５０を包囲する筒型基板５１Ａと、筒型基板５１Ａから下方に延びる複数の矩形基板５１Ｂとを有している。筒型基板５１Ａは、張出片４５の直線部４５Ａを包囲するように配され、矩形基板５１Ｂは、隣り合う張出片４５の間に、筒型基板５１Ａから筒体４１側に寄るように曲げて配されている。なお、筒型基板５１Ａの上端部は、上側フランジ部４３の側面上に位置し、矩形基板５１Ｂの下端部は、下側フランジ部４６の上面上に位置している。

　ところで、本実施形態の回路基板５１は、フレキシブル基板で構成される。これにより、湾曲した基板を容易に形成することが可能となる。なお、回路基板５１はリジット基板で作成してもよい。この場合、湾曲させた状態で固めても良いし、複数の回路基板をバルブステム５０の側面に沿って配置する構成であってもよい。

　また、図７に示されるように、回路基板５１は、アンテナ機能、プロセッサ機能を備えると共に、内側に、圧力センサ５２と、温度センサ５３とが搭載されている。ここで、本体部４４には空洞部５５と連通する貫通孔４１Ｈが設けられている。これにより、空洞部５５の環境を流路２０Ｒと連通するタイヤの内部の環境とを近似させることが可能となる。

　さらに、本実施形態のタイヤバルブ１０は、図５に示すように、回路基板５１が、カバーゴム７０の係止溝７１よりも上側に配置されている。即ち、タイヤの外側に回路基板５１が配置されることとなる。これにより、タイヤをホイールに組み付ける際に、回路基板５１に負荷がかかることを抑制することが出来る。

　また、回路基板５１は、バルブステム５０の第１筒部３０及びバルブコア２０のシャフト２１に接続された電路３５の第２端部３５Ｕと連絡している。これにより、第１筒部３０及びシャフト２１を介して回路基板５１に電力を供給することが可能となる。

　また、図１に示されるように、本実施形態のキャップ付きタイヤバルブ１００は、キャップ９０に電池を収容している電池収容室９０Ａを備えている。キャップ９０には、電池収容室９０Ａとシャフト２１とを連通する第１電池端子９１と、電池収容室９０Ａとバルブステムの第１筒部３０とを連通する第２電池端子９２とが備えられている。これにより、キャップ９０に収容された電池から、回路基板５１に容易に電力を供給することができる。

　［第２実施形態］
　本実施形態のタイヤバルブ１０Ｘは、図８に示されるように、バルブステム５０Ｘの第２筒部４０を覆う第３筒部４８を有する点が第１実施形態と異なる。以下、本実施形態のタイヤバルブ１０Ｘについて、上記第１実施形態との相違点を主に説明する。

　図９に示されるように、バルブステム５０Ｘは、第１筒部３０Ｘと第２筒部４０Ｘとを接続する接続部材４２Ｘを備えている。具体的には、接続部材４２Ｘは筒状をなし、内側に第１筒部３０Ｘが嵌合されている。また、図１０に示されるように、接続部材４２Ｘの下端から突出する突部４２Ｔが、第２筒部４０Ｘの上端に設けられた凹部４３Ｕに係止される。なお、図９に示されるように、電路３５Ｘは、第２筒部４０Ｘと接続部材４２Ｘとに挟持されている。また、接続部材４２Ｘの側壁を挟むＵ字状の第２電路３７が設けられ、第１筒部３０Ｘと回路基板５１Ｘとを電気的に接続している。

　第２筒部４０Ｘは、円筒状の筒体４１Ｘと、筒体４１Ｘの外側面から外側に向けて放射状に張り出す複数の張出片４５を備えている。筒体４１Ｘは、下側フランジ部を有していない点、及び、上側フランジ部４３の上端に凹部４３Ｕを有している点が第１実施形態と異なる。

　図１０に示されるように、本実施形態のタイヤバルブ１０Ｘは、第２筒部４０Ｘを収容する第３筒部４８を備えている。第３筒部４８は、第２筒部４０Ｘを収容する本体部４７Ｘと、第２筒部４０Ｘを抜け止めする抜け止め部４６Ｘとを備えている。図９に示すように、本体部４７Ｘは、内径が第２筒部４０Ｘよりもやや大きくなっている。本体部４７Ｘと抜け止め部４６Ｘとの境界に形成されている段差部４８Ｄに第２筒部４０Ｘが載置されている。図１１に示されるように、抜け止め部４６Ｘの内面が第２筒部４０Ｘの内面と連絡されている。

　ここで、本実施形態のタイヤバルブ１０Ｘでは、回路基板５１Ｘが、第２筒部４０Ｘの張出片４５と第３筒部４８との間に配置されている。図１２に示されるように、第３筒部４８は、平断面の形状が多角形をなしていて、回路基板５１Ｘは、第３筒部４８の内側面に沿って屈曲した形状をなしている。

　本実施形態のタイヤバルブ１００Ｘでは、回路基板５１Ｘは第３筒部４８の内側に配置される。これにより、カバーゴム７０の取り付けによる負荷や、カバーゴム７０の変形による負荷が回路基板５１Ｘに直接かかることを抑制することが可能となる。

　［第３実施形態］
　図１３～１８に基づいて第３実施形態のタイヤバルブ１０Ｙについて説明する。図１３に示されるように、本実施形態のタイヤバルブ１０Ｙの第２筒部４０Ｙは、六角柱状の上側フランジ部４３Ｙの上方に、雄螺子部４２Ｙを有し、第１筒部３０Ｙの下端部に形成された雌螺子部３３Ｙと螺合している。上側フランジ部４３Ｙの各側面の中央部は、第１筒部３０Ｙの外側面と面一になっている。また、本実施形態の第２筒部４０Ｙの本体部４４Ｙは下端まで真っ直ぐ延びていて、第２筒部４０Ｙの内側面は、上端から下端まで同径になっている。

　上側フランジ部４３Ｙの上端部には、１対の横長の開口４３Ｋが設けられていて、上側フランジ部４３Ｙの側面のうち開口４３Ｋの下方には、僅かに陥没した陥没部４３Ｔが形成されている。本実施形態の電路３５は、円環板状のベース部３５Ｂの外縁から１対の脚部３５Ｓが面一に延びて開口４３Ｋを貫通したのち、脚部３５Ｓの先端部が下方へ折り曲げられて陥没部４３Ｔに受容されている。

　図１３，１４に示されるように、上記実施形態と同様に、本体部４４Ｙの外側面には、上側フランジ部４３Ｙの六角形の角部から面一に垂下し、外面４５Ｍに、本体部４４Ｙの外面と略平行に延びる直線部４５Ａと、下側に向かうに従って本体部４４Ｙの外側面に近づくように傾斜する傾斜部４５Ｂとを有する張出片４５が設けられている。本実施形態では、張出片４５の傾斜部４５Ｂの下端は、本体部４４Ｙの下端寄り位置に配されている。

　本実施形態の回路基板５１Ｙは、図１５に示されるフレキシブル基板５７の１対の縁部同士を突き合わせて筒状にしてなる。詳細には、フレキシブル基板５７は、長方形状の主部５７Ａと、主部５７Ａの一方の長辺から突出した複数の固定用突片５７Ｂと、複数の切り込み５７Ｋによって分離し、主部５７Ａの他方の長辺から台形状に突出した先端突片５７Ｃと、を有している。そして、フレキシブル基板５７の主部５７Ａの１対の短辺同士が突き合わされた状態で接合されて図１４に示される筒型基板５１Ａとなり、バルブステム５０を包囲する。筒型基板５１Ａは、上側フランジ部４３Ｙの上端から張出片４５の直線部４５Ａの下端までを覆っている。固定用突片５７Ｂは、第１筒部３０Ｙの外側面に重ねられ、レーザー溶着又は半田付けによって固定されている。複数の切り込み５７Ｋは、張出片４５の傾斜部４５Ｂに対向する位置に形成されていて、先端突片５７Ｃは、隣り合う張出片４５の間に配され、本体部４４Ｙの外側面側に寄るように曲げられている。

　さて、本実施形態のタイヤバルブ１０Ｙには、回路基板５１Ｙをカバーゴム７０に触れないように被覆する保護カバー６０が備えられている。保護カバー６０は、例えば、ナイロン樹脂等の合成樹脂からなるシートが筒状に成形されたものである。保護カバー６０は、断面が略六角形状をなし、張出片４５の直線部４５Ａの外側に配される鉛直部６０Ａと、傾斜部４５Ｂの外側に配される縮径部６０Ｂと、を有している。保護カバー６０と回路基板５１Ｙとの間、及び保護カバー６０とカバーゴム７０との間は、それぞれ接着材により固定されている。

　図１３に示されるように、回路基板５１Ｙと第２筒部４０Ｙの本体部４４Ｙとの間（換言すれば、空洞部５５）には、ウレタン樹脂からなる緩衝材６２が充填されている。そして、回路基板５１Ｙと第２筒部４０Ｙの本体部４４Ｙとの間のうち、圧力センサ５２が配されている部分には、圧力導入リング６１が備えられている。詳細には、第２筒部４０Ｙの本体部４４Ｙのうち、圧力センサ５２と対応する位置には、リング受容凹部４４Ｕが形成されている。リング受容凹部４４Ｕの中央部には貫通孔４１Ｈが設けられている。このリング受容凹部４４Ｕと圧力センサ５２との間に、中央が空洞で緩衝材６２が充填されていない圧力導入リング６１が配されている。これにより、圧力センサ５２が流路２０Ｒ内の圧力を受圧することが可能となる。

　図１６及び図１７に示されるように、保護カバー６０で覆われた第２筒部４０Ｙの下端部には、先端キャップ６５が取り付けられている。図１８に示される先端キャップ６５は、第２筒部４０Ｙの内側に嵌合する円筒状の本体部６５Ａと、本体部６５Ａの下端縁から６方向へ張り出した帯板を斜め上方へ折り曲げてなる突片部６５Ｂと、を有している。突片部６５Ｂの先端部６５Ｃは、本体部６５Ａからさらに離れるように折れ曲がっている。図１３及び図１７に示されるように、突片部６５Ｂは、隣り合う張出片４５の間に配され、保護カバー６０の縮径部６０Ｂの側面に重ねられている。先端部６５Ｃは、保護カバー６０から離れるように傾斜し、この先端部６５Ｃと保護カバー６０との間にカバーゴム７０の一部が入り込んでいる。また、先端キャップ６５の本体部６５Ａのうち、第２筒部４０Ｙの貫通孔４１Ｈと対向する部分には、貫通孔６５Ｈが形成されている。これら貫通孔６５Ｈ，４１Ｈ及び圧力導入リング６１により「圧力導入路」が構成されている。

　本実施形態のタイヤバルブ１０Ｙは、以下のように製造される。まず、フレキシブル基板５７の主部５７Ａの１対の短辺同士が接合されて筒状の回路基板５１Ｙが製造される。この回路基板５１Ｙがバルブステム５０Ｙに第２筒部４０Ｙ側から装着され、固定用突片５７Ｂが第１筒部３０Ｙの外側面に重ねられ、レーザー溶着又は半田付けによって固定される。このとき、先端突片５７Ｃは、隣り合う張出片４５の間に配される。その後、回路基板５１Ｙと第２筒部４０Ｙの本体部４４Ｙとの間に緩衝材６２が充填される。

　次いで、シートを筒状に成形して製造された保護カバー６０がバルブステム５０Ｙに第２筒部４０Ｙ側から装着され、回路基板５１Ｙを被覆するように配置される。保護カバー６０の内側には接着剤がつけられていて、回路基板５１Ｙと保護カバー６０とが接着される。そして、第２筒部４０Ｙの下端部に、先端キャップ６５が取り付けられた後、保護カバー６０の外側にも接着剤がつけられた状態で、カバーゴム７０が、ＳＢＲ（スチレンブタジエンゴム）やＥＰＤＭ（エチレンプロピレンジエンゴム）などによりモールド成形される。その後、バルブステム５０Ｙにバルブコア２０が取り付けられる。以上により、本実施形態のタイヤバルブ１０Ｙが製造される。

　本実施形態によれば、回路基板５１Ｙとカバーゴム７０との間に保護カバー６０が配されているので、カバーゴム７０の取り付けによる負荷や、カバーゴム７０の変形による負荷が回路基板５１Ｙに直接かかることを抑制することが可能となる。しかも、回路基板５１Ｙと保護カバー６０との間及びカバーゴム７０と保護カバー６０との間がそれぞれ接着されているので、保護カバー６０及びカバーゴム７０のズレが規制される。また、回路基板５１Ｙと第２筒部４０Ｙとの間に緩衝材６２が充填されているので、回路基板５１Ｙが受ける衝撃を和らげることができる。

　なお、カバーゴム７０は加硫されていなくてもよいし、加硫されていてもよい。加硫されている場合、回路基板５１Ｙがカバーゴム７０の硫黄成分によって影響を受けることが保護カバー６０により防がれる。

　なお、回路基板とカバーゴムとの間に回路基板を保護する保護シートを配するという構成は、タイヤバルブ以外の装置（例えば、冷媒回路用バルブ、工場エア又はボイラー配管用バルブ等）に適応されてもよい。即ち、上記実施形態には、次の概念が含まれている。

　回路基板の少なくとも一方の面が、カバーゴムに覆われた装置において、
　前記回路基板と前記カバーゴムとの間に、前記回路基板を保護する保護シートが配された装置。

　［第４実施形態］
　図１９～２１に基づいて第４実施形態のタイヤバルブ１０Ｚについて説明する。本実施形態のタイヤバルブ１０Ｚは、上記実施形態のタイヤバルブ１０，１０Ｘ，１０Ｙにおいて、バルブステムにアンテナ機能を付与したものである。以下、そのアンテナ機能を第３実施形態のタイヤバルブ１０Ｙに適応したものを例にして説明する。

　図１９に示されるように、回路基板５１Ｚには、圧力センサ５２及び温度センサ５３が搭載されると共に、圧力センサ５２及び温度センサ５３の検出結果から送信データを生成する信号処理回路５６Ａと、その送信データを無線出力するための無線回路５６Ｂと、が形成されている。

　信号処理回路５６Ａには、ベタパターン５６Ｓが設けられていて、このベタパターン５６Ｓは、チョークコイル５６Ｃを介してバルブステム５０Ｙのうち導体からなる第１筒部３０Ｙに接続されている。これにより、信号処理回路５６Ａの直流成分が第１筒部３０Ｙに流れ、第１筒部３０Ｙが直流グランドとして機能する。一方、無線回路５６Ｂは、直接第１筒部３０Ｙに接続されていて、第１筒部３０Ｙはアンテナとして機能し、送信データを無線出力する。

　図２０には、回路基板５１Ｚとなるフレキシブル基板５７Ｚが示されている。同図に示されるように、フレキシブル基板５７Ｚの主部５７Ａの上部には、１対の縁部同士の間に並行して、かつ、傾斜して延びる複数の構成ライン５８が形成されている。そして、フレキシブル基板５７Ｚを筒状にする際に、構成ライン５８の端部同士を１本ずつずらして接続することで、複数の構成ライン５８が直列接続されて１つの空芯コイルがチョークコイル５６Ｃとして形成される。なお、図２１には、チョークコイル５６Ｃを空芯コイルとしたときのイメージ図が示されている。

　主部５７Ａの下部や先端突片５７Ｃには、圧力センサ５２及び温度センサ５３が搭載されると共に、信号処理回路５６Ａと無線回路５６Ｂとが配されている（図示略）。また、固定用突片５７Ｂには、固定用ベタパターン５６Ｔが形成されている。無線回路５６Ｂは固定用ベタパターン５６Ｔに接続されている。また、チョークコイル５６Ｃの下端は、信号処理回路５６Ａのベタパターン５６Ｓに接続され、チョークコイル５６Ｃの上端は、固定用ベタパターン５６Ｔに接続されている。そして、回路基板５１Ｚが、バルブステム５０Ｙを包囲した状態で、固定用ベタパターン５６Ｔがバルブステム５０Ｙの第１筒部３０Ｙに溶着されている。これにより、バルブステム５０Ｙと無線回路５６Ｂとが接続されるとともに、バルブステム５０Ｙと信号処理回路５６Ａとがチョークコイル５６Ｃを介して接続される。また、チョークコイル５６Ｃはバルブステム５０Ｙを包囲した状態となっている。

　本実施形態によれば、回路基板５１Ｚに実装することが可能な部品よりも大きい導体であるバルブステム５０Ｙの第１筒部３０Ｙが無線回路５６Ｂのアンテナとして機能するので、無線の出力強度を向上させることができる。しかも、バルブステム５０Ｙが、信号処理回路５６Ａの直流グランドとして接続される際に、信号処理回路５６Ａとバルブステム５０Ｙとの間にチョークコイル５６Ｃが設けられているので、信号処理回路５６Ａの高周波成分がバルブステム５０Ｙに影響しにくく、無線の出力が安定する。また、無線回路５６Ｂから受けた高周波成分が信号処理回路５６Ａに影響することも防がれる。

　さらに、チョークコイル５６Ｃが、回路基板５１Ｚの配線パターンによって構成されているので、チョークコイルを他部品として取り付ける構成よりも、部品点数を減らすことができる。しかも、チョークコイル５６Ｃがバルブステム５０Ｙを包囲するように構成されているので、回路基板５１Ｚを薄くすることができる。

　なお、上記実施形態には、次の概念が含まれている。

　バルブコアを収容するステムと、
　タイヤ内の環境値を検出するセンサと、
　前記ステムの少なくとも一部を構成する導電部材と、
　前記導電部材がチョークコイルを介してグランドとして接続され、前記センサの検出結果から送信データを生成する信号処理回路と、
　前記導電部材がアンテナとして接続され、前記送信データを無線出力する無線回路と、
　前記信号処理回路と前記無線回路とが実装される回路基板と、
を備えるタイヤバルブ。

　［第５実施形態］
　図２２，２３に基づいて第５実施形態のタイヤバルブについて説明する。本実施形態のタイヤバルブは、フレキシブル基板５７Ｕ及び第２筒部４０Ｕの形状が第３実施形態のタイヤバルブ１０Ｙのフレキシブル基板５７Ｚ及び第２筒部４０Ｙと異なっている。詳細には、図２２に示されるように、フレキシブル基板５７Ｕは、長方形状の主部５７Ａと、主部５７Ａの一方の長辺から突出した複数の固定用突片５７Ｂと、主部５７Ａの１対の短辺の上端から側方に突出した接合用突片５７Ｄと、を有しており、第３実施形態のフレキシブル基板５７（図１５参照）が有していた切り込み５７Ｋや先端突片５７Ｃを有していない。そして、１対の接合用突片５７Ｄが外側に配されるようにして、主部５７Ａの１対の短辺同士が突き合わされて全体が真っ直ぐ延びた筒形の回路基板５１Ｕとなり、バルブステム５０Ｙを包囲する。また、１対の接合用突片５７Ｄ同士が接合されて、筒形状が保持される。なお、１対の接合用突片５７Ｄは、筒体の内側に配されるように折り曲げられてもよい。

　図２３に示されるように、本実施形態の第２筒部４０Ｕでは、張出片４５の外面４５Ｍ及び本体部４４が、上側フランジ部４３から鉛直に延びている。また、張出片４５の外面４５Ｍの下端は、下側フランジ部４６の外縁寄り位置に接続している。回路基板５１Ｕは、この張出片４５の外側から第２筒部４０Ｕを包囲し、その下端が、下側フランジ部４６よりも上方に配される。

　なお、本実施形態では、保護カバー６０も、回路基板５１Ｕや第２筒部４０Ｕの形状に合わせて、略全体が第２筒部４０Ｕの本体部４４と平行に延びる筒形状になっている。また、傾斜部を有さない第２筒部４０Ｕ及び切り込みのないフレキシブル基板５７Ｕの構成を上記第１～第４の実施形態に適用してもよし、接合用突片５７Ｄの接合により筒形状を保持する構成を上記第１～第４の実施形態に適用してもよい。

　［他の実施形態］
　（１）回路基板５１，５１Ｘ～５１Ｚ及び後述する回路基板５１Ｖ，５１Ｗは流路２０Ｒに露出する構成であってもよい。例えば、第２筒部４０，４０Ｕ，４０Ｘ，４０Ｙの内側に設けられてもよいし、カバーゴム７０の内側面のうち、バルブステム５０，５０Ｘ，５０Ｙより下方に設けられる構成であってもよい。この場合、上側フランジ部４３、下側フランジ部４６及び張出片４５を設けなくてもよい。

　（２）上記実施形態のタイヤバルブ１０，１０Ｘ～１０Ｚでは、バルブステム５０，５０Ｘ，５０Ｙにおいて、第１筒部３０，３０Ｘ，３０Ｙと第２筒部４０，４０Ｘ，４０Ｙとが別体に構成されていたが、一体であってもよい。

　（３）上記実施形態では、筒体４１に開口４１Ｈが形成されていたが、開口を有さない構成であってもよい。

　（４）回路基板５１，５１Ｘ～５１Ｚ及び後述する回路基板５１Ｖ，５１Ｗは、リジッド基板で構成してもよい。

　（５）上記実施形態では、回路基板５１，５１Ｘ～５１Ｚは流路２０Ｒを包囲する構成であったが、複数の回路基板を分散配置する構成であってもよい。また、その際、各回路基板を湾曲して配置してもよいし、ステム５０，５０Ｘ，５０Ｙの外周面に接する接線と平行に配置してもよい。

　例えば、図２４のように、回路基板５１Ｖは、流路２０Ｒの一部を覆うように屈曲した構成であってもよい。このとき、図２４（Ａ）のように、筒体４１から放射状に突出する張出片４５を有する構成であってもよい。また、図２４（Ｂ）のように、回路基板５１Ｖが配置された筒体４１の一方にのみ張出片４５が突出する構成であってもよい。さらに、図２４（Ｃ）のように、回路基板５１Ｖが配置される側に張出片４５を有し、回路基板５１Ｖが配置されない側は、筒体４１の厚みを張出片４５と略同一に形成しても良い。

　また、図２５のように、流路２０Ｒの周りに、複数の回路基板５１Ｗが分散配置される構成であってもよい。このとき、図２５（Ａ）のように、筒体４１から放射状に突出する張出片４５を有する構成であってもよい。また、図２５（Ｂ）のように、回路基板５１Ｗが配置されていない部分全体に張り出す張出片４５Ｗを有する構成であっても良い。

　（６）上記実施形態では、回路基板５１，５１Ｖ～５１Ｚはカバーゴム７０の係止溝７１よりも上端側に配置されていたが、係止溝７１よりも下端側に配置されてもよいし、係止溝７１と重なる位置に配置されてもよい。なお、係止溝７１と重なる位置に配置される場合、第３筒部４８の内側に回路基板５１Ｘが配置されることが好ましい。

　（７）上記実施形態では、第３筒部４８及び保護カバー６０の平面形状が多角形であったが円形であってもよい。

　（８）上記実施形態の回路基板５１，５１Ｖ～５１Ｚには、圧力センサ５２及び温度センサ５３が搭載されていたが、どちらか一方のみであってもよいし、圧力センサ５２、温度センサ５３以外にも、例えば、加速度センサが搭載されてもよい。また、アンテナのみで構成してもよい。

　（９）上記実施形態では、キャップ９０に電池を有する構成であったが、例えば、電磁誘導など、タイヤバルブ１０，１０Ｘ～１０Ｚの外部に電力源を設ける構成であってもよい。

　（１０）回路基板５１，５１Ｖ～５１Ｚは、流路２０Ｒに対して直交していてもよい。

　（１１）上記実施形態では、フレキシブル基板５７，５７Ｚの縁部同士が接合されていたが、接合されていなくてもよい。また、上記実施形態では、フレキシブル基板５７，５７Ｚの縁部同士が突き合わされていたが、隙間が空いていてもよいし、縁部同士が重ね合わされてもよい。後者の場合、重なった部分が接合されてもよいし、接合されなくてもよい。

　（１２）保護カバー６０は、筒状に成形された状態でバルブステム５０Ｙに取り付けられていたが、シートを回路基板５１Ｙの上から巻いた後に硬化して形成される構成であってもよい。

　（１３）第３筒体４８及び保護カバー６０は、ナイロン樹脂以外の合成樹脂（熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂）により構成されていてもよいし、ゴムやエラストマー等の高分子化合物により構成されていてもよいし、それらの混合物から構成されていてもよい。また、合成樹脂、ゴム、エラストマー等の高分子化合物、又は、それらの混合物を布に含浸させたものであってもよい。なお、布は、織布であってもよいし、不織布であってもよい。また、布は、ガラス繊維から構成されていてもよいし、炭素繊維や合成繊維、天然繊維等から構成されていてもよい。

　（１４）例えば、ゴムと、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂と、を含む混合物をガラス繊維の織布に含浸させてなるシートから保護カバー６０が構成されていてもよい。この場合、上記シートを接着剤をつけてバルブステム５０Ｙに回路基板５１Ｙの上から巻いた後に、カバーゴム７０をモールド成形及び加硫して、カバーゴム７０の成形と、保護カバー６０の成形と、カバーゴム７０と保護カバー６０との架橋と、を同時に行うことが考えられる。

　（１５）また、ゴムと、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂と、を含む混合物をガラス繊維の織布に含浸させてなるシートを、バルブステム５０Ｙに回路基板５１Ｙの上から巻いて筒状に成形した後、カバーゴム７０と接着する構成でもよい。また、ゴムと、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂と、を含む混合物をガラス繊維の織布に含浸させてなるシートを筒状に成形しておき、その筒体をバルブステム５０Ｙに回路基板５１Ｙの上から装着する構成であってもよい。

　（１６）図２６に示されるように、チョークコイル５６Ｃが、フレキシブル基板５７Ｚの裏表のそれぞれに形成される複数の配線部を複数のスルーホールにて直列接続してなるトロイダルコイルであってもよい。なお、図２７には、チョークコイル５６Ｃをトロイダルコイルとしたときのイメージ図が示されている。また、チョークコイル５６Ｃは、バルブステム５０Ｙを包囲する構成ではなく、回路基板５１Ｚの筒形状の１つの側面内にパターンによって形成される構成であってもよいし、コイル部品が埋め込まれる又は実装される構成であってもよい。

　（１７）上記実施形態では、保護カバー６０と回路基板５１Ｙとの間、及び保護カバー６０とカバーゴム７０との間が、接着材により固定されていたが、溶着又は架橋により固定されていてもよい。また、保護カバー６０と回路基板５１Ｙとの間、保護カバー６０とカバーゴム７０との間の何れか又は両方が固定されていなくてもよい。この場合であっても部品同士の当接や摩擦等によってズレが規制される。

　（１８）先端キャップ６５は、保護カバー６０の下端部を全周に亘って包囲する形状であってもよい。

　（１９）先端突片５７Ｃを保持する先端キャップ６５の上から保護カバー６０が装着される構成であってもよい。

　（２０）先端突片５７Ｃは、三角形状であってもよい。

　１０，１０Ｘ～１０Ｚ　　タイヤバルブ
　２０　　バルブコア
　２０Ｒ　　流路
　２１　　シャフト
　２２　　頭部
　２３　　胴部
　３０，３０Ｘ，３０Ｙ　　第１筒部
　４０，４０Ｕ，４０Ｘ，４０Ｙ　　第２筒部
　４１Ｈ　　貫通孔
　４３　　上側フランジ部
　４５　　張出片
　４５Ａ　　直線部
　４５Ｂ　　傾斜部
　４６　　下側フランジ部
　４８　　第３筒部
　５０，５０Ｘ，５０Ｙ　　バルブステム
　５１　　回路基板
　５１，５１Ｕ～５１Ｚ　　回路基板
　５２　　圧力センサ
　５６Ａ　　信号処理回路
　５６Ｂ　　無線回路
　５６Ｃ　　チョークコイル
　５６Ｓ　　ベタパターン
　５６Ｔ　　固定用ベタパターン
　５７，５７Ｕ，５７Ｚ　　フレキシブル基板
　６０　　保護カバー
　６５　　先端キャップ
　７０　　カバーゴム
　９０　　キャップ

Claims

　バルブコア（２０）を収容する流路（２０Ｒ）を中心に湾曲している、又は、前記流路（２０Ｒ）の周囲の少なくとも一部を覆うように屈曲している回路基板（５１，５１Ｕ，５１Ｗ，５１Ｘ，５１Ｙ，５１Ｚ）を有するタイヤバルブ（１０，１０Ｘ，１０Ｙ，１０Ｚ）。
　筒状をなし、内側に前記流路（２０Ｒ）を有し、前記バルブコア（２０）を収容するステム（５０，５０Ｘ，５０Ｙ）と、
　前記ステム（５０，５０Ｘ，５０Ｙ）から外側に放射状に張り出す複数の張出片（４５）と、を有し、
　前記回路基板（５１，５１Ｕ，５１Ｗ，５１Ｘ，５１Ｙ，５１Ｚ）は、前記複数の張出片（４５）の外側から前記ステム（５０，５０Ｘ，５０Ｙ）を包囲する請求項１に記載のタイヤバルブ（１０，１０Ｘ，１０Ｙ，１０Ｚ）。
　前記ステム（５０，５０Ｘ，５０Ｙ）は、前記バルブコア（２０）を収容する第１筒部（３０，３０Ｘ，３０Ｙ）と、前記第１筒部（３０，３０Ｘ，３０Ｙ）の一端部に連結された第２筒部（４０，４０Ｕ，４０Ｘ，４０Ｙ）とを備え、
　前記複数の張出片（４５）は、前記第２筒部（４０，４０Ｕ，４０Ｘ，４０Ｙ）に一体に形成されている請求項２に記載のタイヤバルブ（１０，１０Ｘ，１０Ｙ，１０Ｚ）。
　筒状をなし、内側に前記流路（２０Ｒ）を有し、前記バルブコア（２０）を収容するステム（５０，５０Ｘ，５０Ｙ）と、
　前記回路基板（５１，５１Ｕ，５１Ｗ，５１Ｘ，５１Ｙ，５１Ｚ）の回路に接続されて、タイヤ内の環境値を検出するセンサ（５２，５３）と、
　前記ステム（５０，５０Ｘ，５０Ｙ）の少なくとも一部を構成する導電部材（３０，３０Ｘ，３０Ｙ）と、
　前記回路基板（５１，５１Ｕ，５１Ｗ，５１Ｘ，５１Ｙ，５１Ｚ）に実装され、前記導電部材（３０，３０Ｘ，３０Ｙ）がチョークコイル（５６Ｃ）を介してグランドとして接続され、前記センサ（５２，５３）の検出結果から送信データを生成する信号処理回路（５６Ａ）と、
　前記回路基板（５１，５１Ｕ，５１Ｗ，５１Ｘ，５１Ｙ，５１Ｚ）に実装され、前記導電部材（３０，３０Ｘ，３０Ｙ）がアンテナとして接続され、前記送信データを無線出力する無線回路（５６Ｂ）と、を備える請求項１乃至３の何れか１の請求項に記載のタイヤバルブ（１０，１０Ｘ，１０Ｙ，１０Ｚ）。
　前記信号処理回路（５６Ａ）には、前記回路基板（５１，５１Ｕ，５１Ｗ，５１Ｘ，５１Ｙ，５１Ｚ）に積層され、前記チョークコイル（５６Ｃ）を介して前記導電部材（３０，３０Ｘ，３０Ｙ）に接続されるベタパターン（５６Ｓ）が備えられている請求項４に記載のタイヤバルブ（１０，１０Ｘ，１０Ｙ，１０Ｚ）。
　前記チョークコイル（５６Ｃ）は、前記ステム（５０，５０Ｘ，５０Ｙ）を包囲するように配置されている請求項４又は５に記載のタイヤバルブ（１０，１０Ｘ，１０Ｙ，１０Ｚ）。
　前記回路基板（５１，５１Ｕ，５１Ｗ，５１Ｘ，５１Ｙ，５１Ｚ）はフレキシブル基板（５７，５７Ｕ，５７Ｚ）からなり、
　前記フレキシブル基板（５７，５７Ｕ，５７Ｚ）は、１対の縁部同士が突き合わされて又は重ね合わされて前記ステム（５０，５０Ｘ，５０Ｙ）を包囲する筒状に形成され、
　前記チョークコイル（５６Ｃ）は、前記フレキシブル基板（５７，５７Ｕ，５７Ｚ）の前記１対の縁部同士の間に並行して延びる複数の構成ライン（５８）を直列接続してなる請求項６に記載のタイヤバルブ（１０，１０Ｘ，１０Ｙ，１０Ｚ）。
　前記センサとして前記フレキシブル基板（５７，５７Ｕ，５７Ｚ）のうち前記ステム（５０，５０Ｘ，５０Ｙ）側を向く面に実装される圧力センサ（５２）と、
　前記フレキシブル基板（５７，５７Ｕ，５７Ｚ）と前記ステムとの間に充填される緩衝材（６２）と、
　前記ステム（５０，５０Ｘ，５０Ｙ）と前記緩衝材（６２）とを貫通し、前記ステム（５０，５０Ｘ，５０Ｙ）内の圧力を前記圧力センサ（５２）の受圧面に受圧させる圧力導入路とを備える請求項７に記載のタイヤバルブ（１０，１０Ｘ，１０Ｙ，１０Ｚ）。
　前記ステム（５０，５０Ｘ，５０Ｙ）は、前記導電部材である第１筒部（３０，３０Ｘ，３０Ｙ）と、前記第１筒部（３０，３０Ｘ，３０Ｙ）の一端部に連結されかつ前記第１筒部より外径が小さい樹脂製の第２筒部（４０，４０Ｕ，４０Ｘ，４０Ｙ）とを備えてなり、
　前記フレキシブル基板（５７，５７Ｕ，５７Ｚ）の一端は、前記第１筒部（３０，３０Ｘ，３０Ｙ）の外側面に重ねてレーザー溶着、半田付け、又は、接着材によって固定されている請求項７又は８に記載のタイヤバルブ（１０，１０Ｘ，１０Ｙ，１０Ｚ）。
　前記フレキシブル基板（５７，５７Ｕ，５７Ｚ）の一端部から複数の固定用突片（５７Ｂ）が張り出されて、それら固定用突片（５７Ｂ）にプリントされた金属層（５６Ｔ）が前記第１筒部（３０，３０Ｘ，３０Ｙ）に固定されている請求項９に記載のタイヤバルブ（１０，１０Ｘ，１０Ｙ，１０Ｚ）。
　前記フレキシブル基板（５７，５７Ｕ，５７Ｚ）の１対の前記縁部には、側方に突出した突片（５７Ｄ）がそれぞれ備えられ、
　前記フレキシブル基板（５７，５７Ｕ，５７Ｚ）は、１対の前記縁部同士が突き合わされて筒状をなし、
　前記突片（５７Ｄ）同士が重なった状態で接合されている請求項７乃至１０の何れか１の請求項に記載のタイヤバルブ（１０，１０Ｘ，１０Ｙ，１０Ｚ）。
　前記フレキシブル基板（５７，５７Ｕ，５７Ｚ）は、１対の前記縁部同士が重ね合わされて筒状をなし、
　前記縁部同士が重なった部分が接合されている請求項７乃至１０の何れか１の請求項に記載のタイヤバルブ（１０，１０Ｘ，１０Ｙ，１０Ｚ）。
　前記第２筒部（４０，４０Ｕ，４０Ｘ，４０Ｙ）には、外側に放射状に張り出す複数の張出片（４５）が一体に形成されていて、
　前記回路基板（５１，５１Ｕ，５１Ｗ，５１Ｘ，５１Ｙ，５１Ｚ）は、前記複数の張出片（４５）の外側から前記第２筒部（４０，４０Ｕ，４０Ｘ，４０Ｙ）を包囲し、
　前記複数の張出片（４５）における前記第１筒部（３０，３０Ｘ，３０Ｙ）と反対側の端部には、前記第１筒部（３０，３０Ｘ，３０Ｙ）から離れるに従って前記第２筒部（４０，４０Ｕ，４０Ｘ，４０Ｙ）からの徐々に張り出し量が小さくなる傾斜部（４５Ｂ）が備えられ、
　前記フレキシブル基板（５７，５７Ｕ，５７Ｚ）のうち前記複数の張出片（４５）の前記傾斜部（４５Ｂ）に対向する部分に複数の切り込み（５７Ｋ）が形成されて、隣合う前記切り込み５７Ｋ同士の間が複数の台形又は三角形の先端突片（５７Ｃ）をなし、
　前記複数の先端突片（５７Ｃ）を窄めた状態に保持する先端キャップ（６５）を備える請求項９乃至１２の何れか１の請求項に記載のタイヤバルブ（１０，１０Ｘ，１０Ｙ，１０Ｚ）。
　請求項１乃至１３の何れか１の請求項に記載のタイヤバルブ（１０，１０Ｘ，１０Ｙ，１０Ｚ）であって、
　前記バルブコア（２０）は、絶縁体からなる円筒状の胴部（２３）と、前記胴部（２３）に対して回転可能な頭部（２２）と、導電体からなり前記胴部（２３）及び前記頭部（２２）を貫通するシャフト（２１）と、を備え、
　前記シャフト（２１）と、前記回路基板（５１，５１Ｕ，５１Ｗ，５１Ｘ，５１Ｙ，５１Ｚ）とを導通する電路を有するタイヤバルブ（１０，１０Ｘ，１０Ｙ，１０Ｚ）。