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WO2019093782A1 - 방수 구조를 가지는 전자 장치 - Google Patents

방수 구조를 가지는 전자 장치 Download PDF

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WO2019093782A1
WO2019093782A1 PCT/KR2018/013527 KR2018013527W WO2019093782A1 WO 2019093782 A1 WO2019093782 A1 WO 2019093782A1 KR 2018013527 W KR2018013527 W KR 2018013527W WO 2019093782 A1 WO2019093782 A1 WO 2019093782A1
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WO
WIPO (PCT)
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electronic device
inner structure
side member
front plate
space
Prior art date
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Ceased
Application number
PCT/KR2018/013527
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English (en)
French (fr)
Inventor
최병희
이진호
장영수
하윤성
황용욱
황정현
황창연
이현우
조종근
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Priority to EP18876754.5A priority Critical patent/EP3687264B1/en
Priority to US16/754,891 priority patent/US11310930B2/en
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    • H04B1/3827—Portable transceivers
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    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly

Definitions

  • Various embodiments of the present invention are directed to electronic devices having a watertight structure.
  • Electronic devices are being offered in various forms such as smart phones, tablet personal computers (PDAs), personal digital assistants (PDAs), etc., along with the development of digital technologies. Electronic devices are also being developed that can be worn by the user to improve portability and user accessibility.
  • the appearance of the electronic device can be formed by the combination of the metallic outer member and the non-metallic member.
  • An electronic device including a metallic exterior member can provide a luxurious design peculiar to the metal. Since the metallic material contained in the metallic outer member also affects the durability, the electronic apparatus using the metallic outer member is more popular.
  • the metallic outer member may be formed of a metallic material having a property capable of stably bonding with a non-metallic member such as a resin.
  • a metallic outer member is formed of a metallic material having aesthetic aesthetic and corrosion resistance, it is difficult to secure a stable bonding force (or bonding force) between the metallic outer member and the non-metallic member due to the material characteristic thereof.
  • foreign matter such as water can be introduced into the interior of the electronic device through the gap between the metallic outer member and the non-metallic member.
  • Various embodiments of the present invention can provide an electronic device having a waterproof structure for ensuring waterproof performance when the metallic outer member and the non-metallic member are difficult to stably bond.
  • An electronic device includes a front plate, a back plate facing in an opposite direction to the front plate, and a rear plate surrounding the space between the front plate and the rear plate, A side member integrally formed with or coupled to the rear plate, the side member being formed of a first metallic material and having at least one first surface forming an outer surface of the side member, And an outer structure comprising at least one second surface facing the space and at least one second metal material formed of a second metal material different from the first metal material, And an inner structure including a third surface of the front plate and at least one fourth surface facing the space, And at least one fifth surface disposed in the space adjacent the side member and formed of a first polymeric material and at least partially in contact with the second surface, A wireless communication circuit in electrical communication with a portion of the inner structure and a sealant interposed between the at least one sixth surface and the fourth surface of the inner structure, .
  • an electronic device includes a front plate, a back plate facing in an opposite direction to the front plate, and a plurality of openings surrounding the space between the front plate and the rear plate, An outer structure including a plurality of portions physically separated by first gaps and a plurality of portions physically separated by the first gaps; and a plurality of portions disposed in the space along the outer structure, An inner structure including a plurality of portions physically separated by first gaps, second gaps and the second gaps; an inner structure coupled to the inner structure in the space, the first structure being disposed in the first gaps and the second gaps, An internal structure of a non-metal including a portion forming an outer surface of the electronic device, an organic adhesive layer disposed between the inner structure and the inner structure, And a display disposed in the space and exposed through the front plate, wherein the outer structure and the inner structure may be formed of different metal materials.
  • the metal outer member may include an outer structure of the first metal material and an inner structure of the second metal material different from the first metal material, and the inner structure may be formed between the inner structure and the inner structure of the non- The waterproof performance can be secured.
  • 1A is a perspective view of a front surface of an electronic device having a waterproof structure according to an embodiment.
  • FIG. 1B is a rear perspective view of an electronic device having the waterproof construction of FIG. 1A according to one embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of an electronic device having a waterproof structure according to an embodiment.
  • FIG 3 illustrates a first support member comprising a side bezel structure and an internal structure according to an embodiment.
  • 4A and 4B illustrate a combined state of the first support member and the printed circuit board according to one embodiment.
  • 4C shows an electrical connection structure of a support member and a printed circuit board according to an embodiment.
  • Figures 5 and 6 are cross-sectional views of a portion of a first support member in accordance with one embodiment.
  • Figure 7 is a flow chart for the fabrication of a first support member according to one embodiment.
  • FIG. 8A to 8E are views for explaining the flow of FIG. 7 according to an embodiment.
  • first component is "(functionally or communicatively) connected” or “connected” to another (second) component, May be connected directly to the component, or may be connected through another component (e.g., a third component).
  • a device configured to " may mean that the device can " do " with other devices or components.
  • a processor configured (or configured) to perform the phrases " A, B, and C " may be implemented by executing one or more software programs stored in a memory device or a dedicated processor (e.g., an embedded processor) , And a general purpose processor (e.g., a CPU or an application processor) capable of performing the corresponding operations.
  • the electronic device can be various types of devices.
  • the electronic device can include, for example, at least one of a portable communication device (e.g., a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device e.g., a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a smart phone
  • portable multimedia device e.g., a portable multimedia device
  • portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a portable medical device
  • the wearable electronic device may be of the accessory type (e.g., a watch, a ring, a bracelet, a bracelet, a necklace, a pair of glasses, a contact lens or a head-mounted-device (HMD) (E. G., Electronics), a body attachment (e. G., A skin pad or tattoo), or a bio-implantable circuit.
  • HMD head-mounted-device
  • body attachment e. G., A skin pad or tattoo
  • bio-implantable circuit e.g., a bio-implantable circuit.
  • the electronic device may include, for example, a television, a digital video disk) player, audio, refrigerator, air conditioner, vacuum cleaner, oven, microwave, washing machine, air purifier, set top box, home automation control panel, security control panel, media box (eg Samsung HomeSyncTM, Apple TVTM, TVTM), a game console (e.g., XboxTM, PlayStationTM), an electronic dictionary, an electronic key, a camcorder, or an electronic frame.
  • a television a digital video disk
  • audio e.g Samsung HomeSyncTM, Apple TVTM, TVTM
  • a game console e.g., XboxTM, PlayStationTM
  • an electronic dictionary e.g., an electronic key, a camcorder, or an electronic frame.
  • the electronic device may be any of a variety of medical devices (e.g., various portable medical measurement devices such as a blood glucose meter, a heart rate meter, a blood pressure meter, or a body temperature meter), magnetic resonance angiography (MRA) A navigation system, a global navigation satellite system (GNSS), an event data recorder (EDR), a flight data recorder (FDR), an automobile infotainment device, a marine electronic equipment (For example, marine navigation systems, gyro compasses, etc.), avionics, security devices, head units for vehicles, industrial or domestic robots, drones, ATMs at financial institutions, of sales, or at least one of an Internet appliance (eg, a light bulb, various sensors, a sprinkler device, a fire alarm, a thermostat, a streetlight, a toaster, a fitness device, a hot water tank, a heater, a boiler, etc.) .
  • an Internet appliance eg, a light bulb, various sensors, a sprinkler
  • the electronic device may be a piece of furniture, a building / structure or part of an automobile, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, or various measuring devices (e.g., Gas, or radio wave measuring instruments, etc.).
  • the electronic device is flexible or may be a combination of two or more of the various devices described above.
  • the electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
  • the term user may refer to a person using an electronic device or a device using an electronic device (e.g., an artificial intelligence electronic device).
  • 1A is a perspective view of a front surface of an electronic device having a waterproof structure according to an embodiment.
  • 1B is a rear perspective view of an electronic device having the waterproof construction of FIG. 1A according to one embodiment.
  • 2 is an exploded perspective view of an electronic device having a waterproof structure according to an embodiment.
  • 3 is a perspective view of a support member according to one embodiment.
  • an electronic device 100 includes a first surface (or a front surface) 110A, a second surface (or back surface) 110B, and a first surface 110A and a second surface And a side 110C surrounding a space between the first and second surfaces 110B and 110B.
  • the housing may refer to a structure forming part of the first side 110A, second side 110B and side 110C.
  • the first side 110A can be formed by a front plate 102 (e.g., a glass plate, or polymer plate comprising a variety of coating layers) that is at least partially transparent.
  • the second surface 110B may be formed by a substantially opaque back plate 111.
  • the back plate 111 can be formed, for example, by coating or colored glass, ceramic, polymer, metal such as aluminum, stainless steel (STS), or magnesium, .
  • the side surface 110C may be formed by a side bezel structure (or " side member ") 118 which is coupled to the front plate 102 and the rear plate 111 and includes a metal and / or polymer.
  • the back plate 111 and the side bezel structure 118 are integrally formed and may comprise the same material (e.g., a metal material such as aluminum).
  • the side member 118 includes an outer structure 118A formed of a first metallic material and a second metallic material different from the first metallic material. and an inner structure (not shown).
  • the outer structure 118A forms a side surface 110C and the front plate 102 and the back plate 111 can be coupled to both sides of the outer structure 118A, respectively.
  • the inner structure may be coupled to the outer structure 118A and disposed in a space between the front plate 102 and the rear plate 111.
  • the electronic device 100 includes an internal structure formed of a first polymeric material disposed in a space between the front plate 102 and the back plate 111 and coupled to the side member 118, (Not shown).
  • the inner structure is coupled to or contacts the outer structure 118A of the side member 118 and is coupled to the inner structure of the side member 118 via an organic adhesive layer such as a sealant or a second polymeric material (not shown) .
  • a portion of the side member 118 may be physically or electrically connected from the remainder of the side member 118 in order to reduce the propagation performance of the electronic device 100 from being deteriorated by the side member 118.
  • the internal structure may allow a portion of the side member 118 to remain physically or electrically separated from the rest of the side member 118.
  • a portion 121 of the inner structure may be disposed in a plurality of gaps 124 of the outer structure 118A to form a portion of the side surface 110C of the electronic device 100.
  • electronic device 100 includes a display 101, audio modules 103, 107, 114, sensor modules 104, 119, camera modules 105, 112, 113, Or may include at least one of input devices 115, 116, 117, indicator 106, or connector holes 108, In some embodiments, electronic device 100 may omit at least one of the components (e.g., keying device 115, 116, 117, or indicator 106) or additionally include other components .
  • the components e.g., keying device 115, 116, 117, or indicator 106
  • the display 101 may be exposed through a substantial portion of the front plate 102, for example.
  • the display 101 may be associated with or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity of the touch (pressure), and / or a digitizer for detecting a stylus pen in a magnetic field.
  • the audio modules 103, 107, 114 may include, for example, a microphone hole 103 and speaker holes 107, 114.
  • the microphone hole 103 may include a microphone for acquiring an external sound, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to sense the direction of sound.
  • the speaker holes 107 and 114 may include an external speaker hole 107 and a communication receiver hole 114.
  • the speaker holes 107 and 114 and the microphone hole 103 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 107 and 114 (e.g. piezo speaker).
  • the sensor modules 104 and 119 may generate electrical signals or data values corresponding to, for example, the operating state of the interior of the electronic device 100, or an external environmental condition.
  • the sensor modules 104 and 119 may include a first sensor module 104 (e.g., proximity sensor) and / or a second sensor module (not shown) disposed on the first side 110A of the housing 110, And / or a third sensor module 119 (e.g., HRM sensor) disposed on the second side 110B of the housing 110.
  • the first sensor module 119 may include a second sensor module 119 (e.g., a fingerprint sensor) The fingerprint sensor may be disposed on the second surface 110B as well as the first surface 110A of the housing 110 (e.g., the home key button 115).
  • the electronic device 100 includes a sensor module such as a gesture sensor, a gyro sensor, a pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared sensor, A temperature sensor, a humidity sensor, or an ambient light sensor 104.
  • a sensor module such as a gesture sensor, a gyro sensor, a pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared sensor, A temperature sensor, a humidity sensor, or an ambient light sensor 104.
  • the camera module 105, 112 may include one or more lenses, an image sensor, and / or an image signal processor.
  • the flash 113 may comprise, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (wide angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 100.
  • the key input devices 115, 116 and 117 include a home key button 115 disposed on the first surface 110A of the housing 110, a touch pad 115 disposed around the home key button 115, 116, and / or a side key button 117 disposed on a side 110C of the housing 110.
  • the electronic device 100 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 115, 116, 117 and the key input devices 115, 116, Or may be implemented in other forms, such as soft keys,
  • the indicator 106 may be disposed on the first surface 110A of the housing 110, for example.
  • Indicator 106 may, for example, provide status information of electronic device 100 in optical form and may include an LED.
  • the connector holes 108 and 109 may include a first connector hole 108 that can receive a connector (e.g., a USB connector) for transmitting and / or receiving power and / or data to / from an external electronic device, and / And a second connector hole (for example, an earphone jack) 109 capable of receiving a connector for transmitting and receiving an audio signal.
  • a connector e.g., a USB connector
  • a second connector hole for example, an earphone jack
  • the electronic device 200 includes a first support member 300, a front plate 220, and a second support member 220, which are comprised of a side bezel structure (or "side member") 210 and an internal structure 290, A second support member 260 (e.g., a rear case), an antenna 270, and a rear plate 280.
  • the first and second support members 260 may omit at least one of the components (e.g., the second support member 260) or additionally include other components. At least one of the components of the electronic device 200 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIG. 1A or 1B, and redundant descriptions are omitted below.
  • the side bezel structure 210 of the first support member 300 includes an outer structure 210A and an inner structure (not shown) formed of a metal material different from the outer structure 210A 210B.
  • the outer structure 210A may be in the form of surrounding the front plate 220 and the rear plate 280 space and the inner structure 210B may be coupled to the outer structure 210A and disposed in the space.
  • the side bezel structure 210 includes a portion 2101 to which the edge region 221 of the front plate 220 is coupled and a portion 2102 to which the edge region 281 of the rear plate 280 is coupled,
  • the rear plate 220 and the rear plate 280 may be coupled to the side bezel structure 210 using an adhesive material such as a double-sided tape or the like.
  • the inner structure 290 may include a polymeric material disposed in the space between the front plate 220 and the back plate 280 and coupled to the side bezel structure 210. According to one embodiment, the inner structure 290 allows the portions 212, 213 of the side bezel structure 210 to remain physically or electrically separated from the rest of the side bezel structure 210 .
  • a portion 2901 of the inner structure 290 may be disposed in a plurality of gaps (e.g., a plurality of gaps 124 in FIG. 1A or 1B) of the outer structure 210A and exposed to the outside.
  • a portion 212 or 213 of the side bezel structure 210 may be electrically connected to the printed circuit board 240 and used as an antenna component.
  • portions 212 and 213 of the side bezel structure 210 may be used as an antenna radiator or antenna ground.
  • portions 212 and 213 of the side bezel structure 210 may be designed to be in an electrically floating state.
  • the display 230 includes a first support member 300 and a second support member 300.
  • the display 230 includes a first support member 300 and a second support member 300.
  • One end of the mid- And may be disposed between the mid plate 302 and the front plate 220.
  • the printed circuit board 240 may be coupled to the other side of the mid plate 302 and disposed between the mid plate 302 rear plate 280.
  • the printed circuit board 240 may be equipped with a processor, memory, and / or interface.
  • a processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communications processor.
  • the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and / or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 300 with an external electronic device and may include a USB connector, an SD card / MMC connector, or an audio connector.
  • the combination of the outer structure 210A, the inner structure 210B and the inner structure 290 allows the first interface between the outer structure 210A and the inner structure 290, the outer structure 210A, A third interface between the inner structure 210B and a third interface between the inner structure 210B and the inner structure 290 can be formed.
  • the bonding force (or bonding force) between the first interface, the second interface and the third interface can be designed differently.
  • the 'bonding force at the interface' can be defined as the mechanical strength indicating the resistance to destruction by external force or the environmental strength indicating the resistance to destruction by the environment (water, heat, etc.).
  • the third interface may be designed to have an organic bonding layer, such as a sealant, and have a greater bonding force than the first interface.
  • the first polymeric material of the inner structure 290 may be more firmly bonded to the inner structure 210B formed of the second metallic material than the outer structure 210A formed of the first metallic material.
  • the third interface may be designed to have a binding force that is greater or less than the second interface.
  • the edge region of the front plate 102 and the joining portion 122 of the side member 118 or the edge region of the rear plate 111 and the joining portion 123 of the side member 118 A foreign matter such as water is introduced into the gap but is no longer moved to the inside of the electronic device 100 by the first interface, the second interface, or the third interface maintaining the bonding force It can not flow.
  • a first interface for example, 124
  • foreign matter flows into the gap, It can no longer flow into the interior of the electronic device 100 by the interface or the third interface.
  • a foreign matter such as water flows into the gap at the first interface and the second interface are separated by the external force or the environment and the gap is formed.
  • the third interface maintaining the bonding force, As shown in Fig.
  • the battery 250 may comprise an apparatus for supplying power to at least one component of the electronic device 200, for example, a non-rechargeable primary battery, or a rechargeable secondary battery, or a fuel cell . At least a portion of the battery 250 may be disposed, for example, substantially flush with the printed circuit board 240.
  • the battery 250 may be integrally disposed within the electronic device 100, and may be detachably disposed with the electronic device 200.
  • the second support member 260 may be coupled to the first support member 300 and disposed between the printed circuit board 240 and the back plate 280.
  • the second support member 260 may be coupled to the first support members 210 and 220 by bolting or the like together with the printed circuit board 240 to cover and protect the printed circuit board 240 have.
  • the antenna 270 may be disposed between the back plate 280 and the battery 250.
  • Antenna 270 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and / or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 270 can perform, for example, short-range communication with an external device, or transmit and receive power required for charging wirelessly.
  • the antenna structure may be formed by at least a portion of the first support member 311. [ For example, portions 212 and 213 of the side bezel structure 210 may be used as an antenna radiator or antenna ground.
  • the electronic device 200 may further include various elements (or modules) depending on the type of provision. These components can not be enumerated in all of the variations due to the convergence trend of the digital device, but it is possible that the component equivalent to the above-mentioned components can be further included in the electronic device 200 have. It goes without saying that the electronic device 200 according to various embodiments may exclude certain components from the above-described components or be replaced with other components depending on the mode of providing them.
  • 4A and 4B illustrate a combined state of the first support member and the printed circuit board according to one embodiment.
  • 4C shows an electrical connection structure of a support member and a printed circuit board according to an embodiment.
  • the printed circuit board 240 can be coupled to the mid plate 302 of the first support member 300.
  • a portion 241 or 242 of the printed circuit board 240 may be electrically connected to the first support member 300.
  • a portion 241 or 242 of the printed circuit board 240 includes a portion of the outer structure 210A and a portion of the inner structure 210B (hereinafter referred to as a " metal piece & 213, respectively.
  • a C clip 401, a pogo-pin, a spring, a conductive fork and a rubber, and a conductive (not shown) conductive material are provided between the printed circuit board 240 and the inner structure 210B.
  • a flexible conductive member (or a conductive elastic member) such as a tape or a cooper connector may be disposed.
  • the printed circuit board 240 is electrically connected to the metal piece 213 via a flexible conductive member, and the metal piece 213 can be used as an antenna radiator or antenna ground for wireless communication.
  • the printed circuit board 240 includes one or more wireless communication circuits (or modules) that support establishing a wireless communication channel with an external electronic device and performing communications over the established communication channel can do.
  • the wireless communication circuits may include cellular communication circuits, short range wireless communication circuits, or global navigation satellite system (GNSS) communication circuits, and the like.
  • GNSS global navigation satellite system
  • the cellular communication circuitry may be implemented in a wireless communication system such as, for example, LTE, LTE Advance, code division multiple access (CDMA), wideband CDMA, universal mobile telecommunications system (UMTS), wireless broadband (WiBro) , Or Global System for Mobile Communications (GSM).
  • the short-range wireless communication circuit may be a wireless fidelity, WiFi, LiFi, Bluetooth, Bluetooth low power, , Radio frequency (RF), or body area network (BAN).
  • the GNSS communication circuit may be a Global Positioning System (GPS), a Global Navigation Satellite System (Glonass), a Beidou Navigation Satellite System (Beidou), or a Galileo, the European global satellite-based navigation system.
  • GPS Global Positioning System
  • Galonass Global Navigation Satellite System
  • Beidou Beidou Navigation Satellite System
  • Galileo the European global satellite-based navigation system.
  • the various types of wireless communication circuits may be implemented as a single chip or each as a separate chip.
  • the wireless communication circuits may include one or more communication processors that support wireless communication, operating independently of the processor, such as an application processor.
  • the wireless communication circuits may transmit or receive signals to or from an external electronic device via an antenna radiator, such as a metal piece 213.
  • the metal piece 213 may be connected to a first network (e. G., A short distance communication network such as Bluetooth, WiFi direct or IrDA (infrared data association) (E. G., A LAN or WAN)).
  • a first network e. G., A short distance communication network such as Bluetooth, WiFi direct or IrDA (infrared data association) (E. G., A LAN or WAN)).
  • the leakage current may flow to the first support member 300 and the leakage current may flow through the outer structure 210A to the body of the user carrying the electronic device.
  • Such leakage currents can cause reactions (or symptoms) of the human body, such as discomfort, pain, muscle spasms, burns or lethality.
  • the electronic device may be powered by an external power source such as a charging device to charge the battery. Due to a fault or breakage of the external power supply, unintentional high voltage alternating current may be supplied from the external power supply to the electronic device. An alternating current of a high voltage may leak to the first supporting member 300.
  • the side member 210 may be designed to include an insulating material coated on its surface, but an alternating current may flow through the insulating material because the potential difference is oscillating.
  • unintentional DC overcurrent output from the electronic device may leak to the first support member 300. If the outer structure 210A is deteriorated or broken, such as peeling of the insulating material due to aging, breakage, or the like, there is a high possibility that the leakage current flows into the human body.
  • another portion of the first support member 300 may be electrically connected to the leakage current interrupting circuit.
  • the leakage current cutoff circuit electrically connects the ground of the printed circuit board 240 and the first support member 300 to prevent a leakage current from flowing from the ground of the printed circuit board 240 to the first support member 300 .
  • the leakage current isolation circuit can be designed to convert or remove the high voltage alternating current (AC) flowing through the connector to low voltage AC.
  • the leakage current isolation circuit can be designed to convert or remove high current AC flowing through the connector to low current AC.
  • the leakage current isolation circuit can be designed to convert or remove high current AC introduced through the connector to low current DC.
  • the leakage current isolation circuit may be designed to convert or remove the high voltage AC flowing through the connector to a low current DC.
  • 5 is a cross-sectional view of a portion of a first support member in accordance with one embodiment. 5 may correspond to a y-z cross section or an x-z cross section of the first support member 300 shown in Fig.
  • the first support member 300 may include a side member 210 and an internal structure 290.
  • the side member 210 may include an outer structure 210A formed of a first metallic material and an inner structure 210B formed of a second metallic material different from the first metallic material .
  • the outer structure 210A includes at least one first surface 501 forming the outer surface of the side member 210 and at least one second surface 502 facing the space 570 surrounded by the outer structure 210A.
  • the inner structure 210B includes at least one third surface 503 at least partially in contact with the second surface 502 of the outer structure 210A and at least one fourth surface 504 ).
  • the second side 502 of the outer structure 210A provides a groove-like space
  • the inner structure 210B may include a portion 532 that fits into this space.
  • the coupling structure of the outer structure 210A and the inner structure 210B may include a dovetail joint.
  • the coupling structure between the outer structure 210A and the inner structure 210B may be designed in various forms that are difficult to separate from each other.
  • the inner structure 290 may include a first polymeric material disposed in the space 502 adjacent the side member 210.
  • the inner structure 290 may include at least one fifth surface 505 at least partially in contact with the second surface 502 of the outer structure 210A.
  • an organic adhesive layer disposed between the second surface 502 and the fifth surface 505 may be disposed.
  • the inner structure 290 may include at least one sixth surface 506 coupled with the fourth surface 504 of the inner structure 210B.
  • the first support member 300 includes an organic material, such as a sealant, interposed between the fourth surface 504 of the inner structure 210B and the sixth surface 506 of the inner structure 290.
  • An adhesive layer 520 may be included.
  • the organic adhesive layer 520 may include triazinethiol, dithiopyrimidine, or silane-based compounds.
  • the first polymeric material of the inner structure 290 is selected from the group consisting of polyether ether ketone (PEEK), polyphenylene sulfide (PPS)), polybutylene terephthalate Polybutylene terephthalate (PBT), polyimide (PI), polycarbonate (PC), or the like.
  • PEEK polyether ether ketone
  • PPS polyphenylene sulfide
  • PBT polybutylene terephthalate
  • PI polyimide
  • PC polycarbonate
  • the engagement of the outer structure 210A, the inner structure 210B and the inner structure 290 allows the second surface 502 of the outer structure 210A and the fifth surface 502 of the inner structure 290, A second interface between the second interface 502 of the outer structure 210A and the third interface 503 of the inner structure 210B and the second interface between the fourth interface 504 of the inner structure 210B And the sixth surface 506 of the inner structure 290 may be formed.
  • the bonding forces of the first interface, the second interface and the third interface can be designed differently.
  • the third interface may be designed to have an organic bonding layer 520 interposed therebetween, and to have a larger bonding force than the first interface.
  • the first polymeric material of the inner structure 290 may be more strongly bonded to the inner structure 210B formed of the second metallic material than the outer structure 210A formed of the first metallic material.
  • the third interface may be designed to have a binding force that is greater or less than the second interface.
  • the side member 210 is designed as an outer structure 210A and an inner structure 210B, and the constraint of the first metal material forming the outer structure 210A can be reduced.
  • the inner structure 210B is formed of the second metal material having a higher binding force with the first polymer material of the inner structure 290 via the organic adhesive layer 520 as compared with the outer structure 210A, May be designed with various first metal materials that do not need to prioritize the bonding force of the inner structure 290 with the first polymer material.
  • the outer structure 210A may be formed from a variety of first metal materials having aesthetic and corrosion resistance, rather than the bonding strength with the inner structure 290.
  • the side member coupled with the inner structure 290 is designed as a single metal material
  • the side member 210 may be divided into the first polymer material of the inner structure 290
  • it is required to be formed of a metal material focused on the bonding strength of the metal.
  • the first support member 300 may include a first mounting portion 521, which is a portion where the edge region of the front plate 232 is joined via an adhesive material 541, such as a double-sided tape .
  • the first mounting portion 521 includes a seventh face 507 of the outer structure 210A and an eighth face 508 of the inner structure 290.
  • the first mounting portion 521 includes a fitting portion It is possible to provide a customized space.
  • the adhesive material 541 may be disposed to cover the seventh face 507 and the eighth face 508. [ According to some embodiments, adhesive material 541 may be designed to cover only one of seventh face 507 and eighth face 508. The adhesive material 541 can prevent foreign substances such as water from flowing into the space 570.
  • the first support member 300 may include a second mounting portion 522, which is a portion where the edge region of the back plate 280 is joined via an adhesive material 542, such as a double-sided tape .
  • the second mounting portion 522 includes a ninth surface 509 of the outer structure 210A and a tenth surface 510 of the inner structure 290 and is configured such that the edge region of the back plate 280 can be mounted It is possible to provide a customized space.
  • the adhesive material 542 may be disposed to cover the ninth surface 509 and the tenth surface 510.
  • the adhesive material 542 may be designed to cover only one of the ninth face 509 and the tenth face 510 of the inner structure 290. In some embodiments, The adhesive material 542 can prevent foreign substances such as water from flowing into the space 570.
  • a clearance is formed between the first mounting portion 521 and the front plate 232 or between the second mounting portion 522 and the rear plate 280 due to external force or environment
  • the first interface is separated by an external force or environment and a gap is formed, foreign matter such as water flows into the gap, but the second interface or the third interface, which maintains the coupling force, It can not flow.
  • the first interface and the second interface are separated by an external force or environment and a gap is formed, foreign substances such as water are introduced into the gap, but by the third interface maintaining the bonding force, It can not flow.
  • the inner structure 210B is designed as a second metal material having a specific gravity lower than that of the first metal material of the outer structure 210A, the inner structure 210B is compared with a side member So that the weight can be reduced.
  • the inner structure 210B can be designed with a second metal material that is easier to process. This can be facilitated in comparison with a side member (not shown) which is integrally formed of the hard material.
  • the inner structure 210B may be formed of a second metal material having a higher thermal conductivity or electrical conductivity than the first metal material of the outer structure 210A.
  • the first metallic material of the outer structure 210A may comprise titanium, an amorphous alloy, a ceramic material, stainless steel, or stainless steel (SUS) May include magnesium, a magnesium alloy, aluminum, an aluminum alloy, or the like.
  • the outer structure 210A or the inner structure 210B may be formed of a metal material having various characteristics such as mechanical strength, chemical durability, and the like.
  • the inner structure 210B may include a portion 531 that is electrically connected to the printed circuit board via a flexible conductive member, as in Fig. 4C.
  • the inner structure 210B includes a through hole 551, and the flexible conductive member can be disposed in the through hole 551.
  • a metal piece e.g., 212 or 213 in FIG. 2 including a portion of the outer structure 210A and a portion of the inner structure 210B may be electrically connected to the printed circuit board and used as an antenna radiator or antenna ground for wireless communication .
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of a portion of a first support member according to one embodiment.
  • the cross-sectional view of FIG. 6 may correspond to the x-y cross-section of the first support member 300 shown in FIG. May be the same as or similar to at least one of the components of the first support member 300 of Fig. 6, and redundant descriptions are omitted below.
  • the side member 210 includes a gap 601 and a portion 602 of the inner structure 290 is disposed in the gap 601 to define an outer structure 210A
  • the outer surface of the first supporting member can be formed.
  • the inner structure 220 can be made to keep the part 210-1 and the other part 210-2 of the side member 210 physically or electrically separated from each other.
  • a portion 210-1 of the side member 210 may be electrically connected to a printed circuit board and used as an antenna radiator or antenna ground for wireless communication.
  • the inner structure 290 may be formed.
  • the third interface 613 may be designed to have a greater bonding force than the first interface 611, with an organic bonding layer 520, such as a sealant, interposed therebetween.
  • the first polymeric material of the inner structure 290 may be more strongly bonded to the inner structure 210B formed of the second metallic material than the outer structure 210A formed of the first metallic material.
  • the organic adhesive layer 520 may provide a firm and airtight bond between the metallic member and the non-conductive material.
  • the organic adhesive layer 520 may include a variety of materials that provide a bonding force between the metal inner structure 210B and the first polymer material for forming the inner structure 290 to secure airtightness.
  • the third interface 613 may be designed to have a greater or lesser binding force than the second interface 612.
  • first interface 611 is separated by an external force or environment and a gap is formed, foreign matter such as water flows into the gap, but the second interface 612 or the third interface It can no longer flow into the space 570 by the interface 613.
  • the first interface 611 and the second interface 612 are separated from each other by an external force or an environment so that foreign matter such as water flows into the gap but the third interface 613, Can not flow into space 570 any more.
  • Figure 7 is a flow chart for the fabrication of a first support member according to one embodiment.
  • 8A to 8E are views for explaining the flow of FIG. 7 according to an embodiment. The flow of Fig. 7 will be described with reference to Figs. 8A to 8E.
  • an outer metal portion (801 in FIG. 8A) may be formed.
  • the outer metal part 801 may be generally rectangular in shape and may be formed through various processing methods such as CNC (computer numerical control), die casting, and pressing.
  • an inner metal portion 802 (FIG. 8B) coupled to the outer metal portion 801 may be formed.
  • the inner metal part 802 may be formed by casting or the like on the inner side of the outer metal part 801 with a metal material different from the outer metal part 801.
  • a coupling structure of the outer metal part 801 and the inner metal part 802 Can be designed with various joining structures such as dovetail joints.
  • a metal or non-metallic adhesive layer may be added to the interface between the outer metal portion 801 and the inner metal portion 802 to increase the bonding force between the outer metal portion 801 and the inner metal portion 802 .
  • the surface of the outer metal part 801 is cut using a laser, a scratcher, or the like, so that the inner metal part 802 It is also possible to increase the adhesion to the metal material to be formed.
  • a non-metal part coupled to the structure of the outer metal part 801 and the inner metal part 802 may be formed.
  • a second polymer material 811 such as a triazine thiol, a dithiopyrimidine, or a silane compound may be coated on the inner metal portion 802.
  • the inner metal portion 802 may be formed of a metal material having a higher bonding force with the second polymer material 811 as compared with the outer metal portion 801. 8C and 8D, a non-metal portion 803 of the first polymer material, which is bonded to the surface coated with the second polymer material 811 through insert injection, may be formed.
  • a portion 8031 of the nonmetal portion 803 may be disposed in the gaps 8011 of the outer metal portion 801.
  • a support member 800 such as the first support member 300 of FIG. 5 is applied through post processing such as cutting, polishing, surface treatment (e.g., deposition, anodizing, painting, Can be formed.
  • the outer structure 210A may be formed by the outer metal portion 801 of FIG. 8B and the inner structure 210B may be formed by the inner metal portion 802 of FIG. 8B.
  • the organic adhesive layer 520 is also formed by the second polymeric material 811 of FIG. 8C and the internal structure 290 may be formed by the non-metallic portion 803 of the first polymeric material of FIG. 8D.
  • the electronic device 200 includes a front plate 232, a rear plate 280 facing the front plate 232 in an opposite direction, the front plate 232 and the rear plate 280 And a side member 210 surrounding the space 570 between the rear plate 280 and the rear plate 280.
  • the side member 210 may be integrally formed with or coupled to the rear plate 280.
  • the side member 210 is formed of a second metallic material different from the first metallic material, and includes at least one third surface 503 at least partially in contact with the second surface 502, And an inner structure 210B that includes at least one fourth surface 504 facing the first surface 504.
  • the electronic device 200 may include a touch screen display 230 exposed through the front plate 232.
  • the electronic device 200 is disposed in the space 570 adjacent the side member 210 and is formed of a first polymeric material and includes at least one member 508 that is at least partially in contact with the second surface 502, And may include an internal structure 290 including five surfaces 505.
  • the electronic device 200 may include a wireless communication circuit that is electrically coupled to a portion of the inner structure 210B.
  • the electronic device 200 may include a sealant 520 interposed between the fourth surface 504 and at least one sixth surface 506 of the inner structure 290.
  • the first metal material may include at least one of stainless steel or sUSA
  • the second metal material may include at least one of aluminum or an aluminum alloy.
  • the sealant may comprise a second polymeric material.
  • the internal structure 290 includes a through hole 551 and the electronic device 200 is at least partially disposed in the through hole 551 and the inner structure 210B, And a flexible conductive member 401 contacting the portion 531 of the flexible printed circuit board.
  • the outer structure 210A and the inner structure 210B of the side member 210 may be joined by a dovetail joint.
  • the side member 210 may include a plurality of physically separated portions.
  • the inner structure 290 includes a portion disposed in a gap formed between a plurality of physically separated portions of the side member 210 to form an outer surface of the electronic device .
  • the front plate 232 and the rear plate 280 may be coupled to the inner structure 290 via adhesive materials 541 and 542.
  • the electronic device 200 includes a conductive adhesive layer interposed between the second surface 502 of the outer structure 210A and the third surface 503 of the inner structure 210B .
  • the second metal material may have a higher thermal conductivity or electrical conductivity than the first metal material.
  • the second metal material may have a smaller specific gravity than the first metal material.
  • the electronic device 200 may include a front plate 232 and a rear plate 280 facing the front plate 232 in an opposite direction.
  • the electronic device 200 includes a plurality of first gaps and a plurality of portions physically separated by the first gaps and surrounding the space 570 between the front plate 232 and the rear plate 280
  • the outer structure 210A The electronic device 200 includes first and second gaps disposed in the space 570 along the outer structure 210A and having a plurality of portions physically separated by the second gaps, And may include an inner structure 210B.
  • the electronic device 200 includes a portion 602 coupled to the inner structure 210B in the space 570 and disposed in the first and second gaps to form an outer surface of the electronic device 200, (Not shown).
  • the electronic device 200 may include an organic adhesive layer 520 disposed between the inner structure 210B and the inner structure 290.
  • the electronic device 200 may include a display disposed in the space 570 and exposed through the front plate 232.
  • the outer structure 210A and the inner structure 210B may be formed of different metal materials.
  • the electronic device 200 may further include a wireless communication circuit electrically connected to the inner structure 210B.
  • the electronic device 200 includes a printed circuit board 240 disposed in the space 570 and having the wireless communication circuit mounted thereon, And a flexible conductive member 401 disposed between the structures 210B.
  • the outer structure 210A and the inner structure 210B may be combined in a fitting structure.
  • the outer structure 210A includes titanium, an amorphous alloy, a ceramic material, a stainless steel or a sausage
  • the inner structure 210B includes magnesium, a magnesium alloy, aluminum, Alloy or a copper alloy.
  • the internal structure 290 may include at least one of polyether ether ketone, polyphenylene sulfide, polybutylene terephthalate, polyimide, or polycarbonate.
  • the organic adhesive layer may include at least one of triazine thiol, dithiopyrimidine, and silane-based compounds.

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Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 전면 플레이트(front plate)와, 상기 전면 플레이트에 반대 방향을 향하는 후면 플레이트(back plate)와, 상기 전면 플레이트 및 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고, 상기 후면 플레이트와 일체로 형성되거나 상기 후면 플레이트에 결합되는 측면 부재(side member) - 상기 측면 부재는, 제 1 금속 물질(metallic material)로 형성되고, 상기 측면 부재의 외면을 형성하는 적어도 하나의 제 1 면 및 상기 공간으로 향하는 적어도 하나의 제 2 면을 포함하는 외측 구조(outer structure)와, 상기 제 1 금속 물질과는 다른 제 2 금속 물질로 형성되고, 상기 제 2 면과 적어도 부분적으로 접촉하는 적어도 하나의 제 3 면 및 상기 공간으로 향하는 적어도 하나의 제 4 면을 포함하는 내측 구조(inner structure)를 포함하고 - 상기 전면 플레이트를 통해 노출되는 터치 스크린 디스플레이와, 상기 측면 부재에 인접하게 상기 공간에 배치되고, 제 1 폴리머 물질(polymeric material)로 형성되며, 상기 제 2 면과 적어도 부분적으로 접촉하는 적어도 하나의 제 5 면을 포함하는 내부 구조물(internal structure)과, 상기 내측 구조의 일부와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로, 및 상기 내부 구조물의 적어도 하나의 제 6 면과 상기 제 4 면 사이에 개재된 실란트(sealant)를 포함할 수 있다. 이외에도 다양한 다른 실시 예들이 가능하다.

Description

방수 구조를 가지는 전자 장치
본 발명의 다양한 실시 예들은 방수 구조를 가지는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 디지털 기술의 발달과 함께 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), PDA(personal digital assistant) 등과 같은 다양한 형태로 제공되고 있다. 전자 장치는 이동성(portability) 및 사용자의 접근성(accessibility)을 향상시킬 수 있도록 사용자에 착용할 수 있는 형태로도 개발되고 있다.
전자 장치의 외관은 금속 외관 부재 및 비금속 부재의 결합에 의해 형성될 수 있다. 금속 외관 부재를 포함하는 전자 장치는 메탈 특유의 고급스러운 디자인을 제공할 수 있다. 금속 외관 부재에 포함된 금속 물질은 내구성에도 영향을 미치기 때문에, 금속 외관 부재를 적용한 전자 장치는 더욱 각광 받고 있다.
금속 외관 부재는 수지와 같은 비금속 부재와 안정적으로 접합될 수 있는 특성을 가지는 금속 물질로 형성될 수 있다. 금속 외관 부재 및 비금속 부재가 안정적으로 접합되면, 금속 외관 부재 및 비금속 부재 간의 계면은 낙하 등으로 인한 충격에 분리되지 않고 견딜 수 있다. 하지만, 디자인적인 심미성 및 내식성을 가진 금속 물질로 금속 외관 부재가 형성되는 경우, 그 소재 특성으로 인하여 금속 외관 부재 및 비금속 부재의 안정적인 접합력(또는 결합력)이 확보되기 어려울 수 있다. 금속 외관 부재 및 비금속 부재 간의 계면이 분리되면, 물 등의 이물질이 금속 외관 부재 및 비금속 부재 사이의 틈을 통해 전자 장치의 내부로 유입될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들은, 금속 외관 부재 및 비금속 부재가 안정적으로 접합되기 어려울 때 방수 성능을 확보하기 위한 방수 구조를 가지는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 전면 플레이트(front plate)와, 상기 전면 플레이트에 반대 방향을 향하는 후면 플레이트(back plate)와, 상기 전면 플레이트 및 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고, 상기 후면 플레이트와 일체로 형성되거나 상기 후면 플레이트에 결합되는 측면 부재(side member) - 상기 측면 부재는, 제 1 금속 물질(metallic material)로 형성되고, 상기 측면 부재의 외면을 형성하는 적어도 하나의 제 1 면 및 상기 공간으로 향하는 적어도 하나의 제 2 면을 포함하는 외측 구조(outer structure)와, 상기 제 1 금속 물질과는 다른 제 2 금속 물질로 형성되고, 상기 제 2 면과 적어도 부분적으로 접촉하는 적어도 하나의 제 3 면 및 상기 공간으로 향하는 적어도 하나의 제 4 면을 포함하는 내측 구조(inner structure)를 포함하고 - 상기 전면 플레이트를 통해 노출되는 터치 스크린 디스플레이와, 상기 측면 부재에 인접하게 상기 공간에 배치되고, 제 1 폴리머 물질(polymeric material)로 형성되며, 상기 제 2 면과 적어도 부분적으로 접촉하는 적어도 하나의 제 5 면을 포함하는 내부 구조물(internal structure)과, 상기 내측 구조의 일부와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로, 및 상기 내부 구조물의 적어도 하나의 제 6 면과 상기 제 4 면 사이에 개재된 실란트(sealant)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 전면 플레이트(front plate)와, 상기 전면 플레이트에 반대 방향을 향하는 후면 플레이트(back plate)와, 상기 전면 플레이트 및 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고, 다수의 제 1 갭들(gaps) 및 상기 제 1 갭들에 의해 물리적으로 분리된 다수의 부분들을 포함하는 외측 구조(outer structure)와, 상기 외측 구조를 따라 상기 공간에 배치되고, 상기 제 1 갭들에 정렬된 제 2 갭들 및 상기 제 2 갭들에 의해 물리적으로 분리된 다수의 부분들을 포함하는 내측 구조(inner structure)와, 상기 공간에서 상기 내측 구조에 결합되고, 상기 제 1 갭들 및 제 2 갭들에 배치되어 상기 전자 장치의 외면을 형성하는 부분을 포함하는 비금속의 내부 구조물(internal structure)과, 상기 내측 구조 및 상기 내부 구조물 사이에 배치되는 유기 접착층, 및 상기 공간에 배치되고, 상기 전면 플레이트를 통해 노출되는 디스플레이를 포함하고, 상기 외측 구조와 내측 구조는, 서로 다른 금속 물질로 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들에 따르면, 금속 외관 부재를 제 1 금속 물질의 외측 구조와, 제 1 금속 물질과는 다른 제 2 금속 물질의 내측 구조를 포함하도록 하고, 내측 구조와 비금속 물질의 내부 구조물 간의 결합력을 가지도록 설계하여, 방수 성능을 확보할 수 있다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 방수 구조를 가지는 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 1b는 일 실시 예에 따른 도 1a의 방수 구조를 가지는 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 방수 구조를 가지는 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 측면 베젤 구조 및 내부 구조물로 이루어진 제 1 지지 부재를 도시한다.
도 4a 및 4b는 일 실시 예에 따른 제 1 지지 부재 및 인쇄 회로 기판의 결합 상태를 도시한다.
도 4c는 일 실시 예에 따른 지지 부재 및 인쇄 회로 기판의 전기적 연결 구조를 도시한다.
도 5 및 6은 일 실시 예에 따른 제 1 지지 부재의 일부분에 대한 단면도들이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 제 1 지지 부재의 제작에 관한 흐름도이다.
도 8a 내지 8e는 일 실시 예에 따른 도 7의 흐름을 설명하기 위한 도면들이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시 예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성 요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성 요소를 다른 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성 요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성 요소(예: 제 3 구성 요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
다양한 실시 예에서, 웨어러블 전자 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료 기기(예: 각종 휴대용 의료 측정 기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도 조절기, 가로등, 토스터, 운동 기구, 온수 탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 전자 장치는 플렉서블(flexible)하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 방수 구조를 가지는 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 1b는 일 실시 예에 따른 도 1a의 방수 구조를 가지는 전자 장치의 후면의 사시도이다. 도 2는 일 실시 예에 따른 방수 구조를 가지는 전자 장치의 전개 사시도이다. 도 3은 일 실시 예에 따른 지지 부재의 사시도이다.
도 1a 및 1b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(118)는 제 1 금속 물질(metallic material)로 형성되는 외측 구조(outer structure)(118A)와, 제 1 금속 물질과는 다른 제 2 금속 물질을 포함하는 내측 구조(inner structure)(미도시)를 포함할 수 있다. 외측 구조(118A)는 측면(110C)을 형성하고, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)는 외측 구조(118A)의 양쪽에 각각 결합될 수 있다. 내측 구조는 외측 구조(118A)에 결합되고, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111) 사이의 공간에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111) 사이의 공간에 배치되고 측면 부재(118)에 결합되는 제 1 폴리머 물질로 형성된 내부 구조물(internal structure)(미도시)을 포함할 수 있다. 내부 구조물은 측면 부재(118)의 외측 구조(118A)에 결합 또는 접촉되고, 실란트(sealant)와 같은 유기 접착층 또는 제 2 폴리머 물질(미도시)을 매개로 측면 부재(118)의 내측 구조에 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 전파 방사 성능이 측면 부재(118)에 의하여 열화되는 것을 줄이기 위하여, 측면 부재(118)의 일부분은 측면 부재(118)의 나머지 부분으로부터 물리적으로 또는 전기적으로 분리시킨 구조가 설계될 수 잇다. 내부 구조물은, 측면 부재(118)의 일부분이 측면 부재(118)의 나머지 부분에 대하여 물리적으로 또는 전기적으로 분리된 상태로 유지되도록 할 수 있다. 내부 구조물의 일부(121)는 외측 구조(118A)의 복수의 갭들(gaps)(124)에 배치되어 전자 장치(100)의 측면(110C) 일부를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈들(103, 107, 114), 센서 모듈들(104, 119), 카메라 모듈들(105, 112, 113), 키 입력 장치(115, 116, 117), 인디케이터(106), 또는 커넥터 홀들(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(100)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(115, 116, 117), 또는 인디케이터(106))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈들(103, 107, 114)은, 예를 들어, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀들(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수 개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀들(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀들(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀들(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈들(104, 119)은, 예를 들어, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈들(104, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1 면(110A)(예: 홈 키 버튼(115))뿐만 아니라 제 2 면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(105, 112, 113)은, 예를 들어, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(115, 116, 117)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 홈 키 버튼(115), 홈 키 버튼(115) 주변에 배치된 터치 패드(116), 및/또는 하우징(110)의 측면(110C)에 배치된 사이드 키 버튼(117)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(115, 116, 117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(115, 116, 117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다.
인디케이터(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 인디케이터(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있으며, LED를 포함할 수 있다.
커넥터 홀들(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(200)는, 측면 베젤 구조(또는, "측면 부재")(210) 및 내부 구조물(290)로 이루어진 제 1 지지 부재(300), 전면 플레이트(220), 디스플레이(230), 인쇄 회로 기판(240), 배터리(250), 제 2 지지 부재(260)(예: 리어 케이스), 안테나(270), 및 후면 플레이트(280)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(200)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 2 지지 부재(260))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1a 또는 도 1b의 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
도 2 및 3을 참조하면, 일 실시 예에서, 제 1 지지 부재(300)의 측면 베젤 구조(210)는 외측 구조(210A)와, 외측 구조(210A)와는 다른 금속 물질로 형성되는 내측 구조(210B)를 포함할 수 있다. 외측 구조(210A)는 전면 플레이트(220) 및 후면 플레이트(280) 공간을 에워싸는 형태이고, 내측 구조(210B)는 외측 구조(210A)에 결합되고 상기 공간에 배치될 수 있다. 측면 베젤 구조(210)는 전면 플레이트(220)의 가장자리 영역(221)이 결합되는 부분(2101)과 후면 플레이트(280)의 가장자리 영역(281)이 결합되는 부분(2102)을 포함하고, 전면 플레이트(220) 및 후면 플레이트(280)는 양면 테이프 등과 같은 접착 물질을 이용하여 측면 베젤 구조(210)에 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 내부 구조물(290)은 전면 플레이트(220) 및 후면 플레이트(280) 사이의 공간에 배치되고, 측면 베젤 구조(210)에 결합되는 폴리머 물질을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 내부 구조물(290)은, 측면 베젤 구조(210)의 일부분(212, 213)이 측면 베젤 구조(210)의 나머지 부분에 대하여 물리적으로 또는 전기적으로 분리된 상태로 유지되도록 할 수 있다. 내부 구조물(290)의 일부(2901)은 외측 구조(210A)의 복수의 갭들(gaps)(예: 도 1a 또는 1b의 복수의 갭들(124))에 배치되고 외부로 노출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 측면 베젤 구조(210)의 일부분(212 또는 213)은 인쇄 회로 기판(240)에 전기적으로 연결되어 안테나 구성 요소로 이용될 수 있다. 예를 들어, 측면 베젤 구조(210)의 일부분(212, 213)은 안테나 방사체 또는 안테나 그라운드로 이용될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 측면 베젤 구조(210)의 일부분(212, 213)은 전기적으로 플로팅(floating) 상태에 있게 설계될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(230)는 제 1 지지 부재(300) 중 외측 구조(210A)의 안쪽 부분으로 정의되는 미드 플레이트(mid-plate)(또는, 브라켓(bracket))(302)의 일면에 결합되고, 미드 플레이트(302) 및 전면 플레이트(220) 사이에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(240)은 미드 플레이트(302)의 타면에 결합되고, 미드 플레이트(302) 후면 플레이트(280) 사이에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(240)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 외측 구조(210A), 내측 구조(210B) 및 내부 구조물(290)의 결합에 의해, 외측 구조(210A) 및 내부 구조물(290) 간의 제 1 계면, 외측 구조(210A) 및 내측 구조(210B) 간의 제 2 계면, 및 내측 구조(210B) 및 내부 구조물(290) 간의 제 3 계면이 형성될 수 있다. 제 1 계면, 제 2 계면 및 제 3 계면의 결합력(또는, 접합력)은 서로 다르게 설계될 수 있다. '계면의 결합력'은 외력에 의한 파괴에 대한 저항력을 가리키는 기계적 강도 또는 환경(물, 열 등)에 의한 파괴에 대한 저항력을 가리키는 환경 강도로 정의될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 3 계면은 실란트(sealant) 등과 같은 유기 접착층이 개재되고, 제 1 계면보다 큰 결합력을 가지도록 설계될 수 있다. 예를 들어, 내부 구조물(290)의 제 1 폴리머 물질은 제 1 금속 물질로 형성된 외측 구조(210A)보다 제 2 금속 물질로 형성된 내측 구조(210B)에 더 견고하게 접합될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제 3 계면은 제 2 계면보다 크거나 또는 작은 결합력을 가지도록 설계될 수 있다.
도 1a 및 1b를 다시 참조하면, 전면 플레이트(102)의 가장자리 영역 및 측면 부재(118)의 접합부(122), 또는 후면 플레이트(111)의 가장자리 영역 및 측면 부재(118)의 접합부(123)에 외력 또는 환경에 의해 틈이 생겼다고 가정할 때, 물 등의 이물질이 이 틈으로 유입되지만 결합력을 유지하고 있는 제 1 계면, 제 2 계면 또는 제 3 계면에 의하여 더 이상 전자 장치(100)의 내부로 유동될 수 없다.
도 1a 및 1b를 다시 참조하면, 제 1 계면(예: 124)이 외력 또는 환경에 의해 분리되어 틈이 생겼다고 가정할 때, 물 등의 이물질이 이 틈으로 유입되지만, 결합력을 유지하고 있는 제 2 계면 또는 제 3 계면에 의하여 더 이상 전자 장치(100)의 내부로 유동될 수 없다. 제 1 계면 및 제 2 계면이 외력 또는 환경에 의해 분리되어 틈이 생겼다고 가정할 때, 물 등의 이물질이 이 틈으로 유입되지만, 결합력을 유지하고 있는 제 3 계면에 의하여 더 이상 전자 장치(100)의 내부로 유동될 수 없다.
배터리(250)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(240)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
제 2 지지 부재(260)는 제 1 지지 부재(300)에 결합되고, 인쇄 회로 기판(240) 및 후면 플레이트(280) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 지지 부재(260)는 인쇄 회로 기판(240)과 함께 볼트 체결 등을 이용하여 제 1 지지 부재(210, 220)에 결합되고, 인쇄 회로 기판(240)를 커버하여 보호하는 역할을 할 수 있다.
안테나(270)는, 후면 플레이트(280)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 제 1 지지 부재(311)의 적어도 일부에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다. 예를 들어, 측면 베젤 구조(210)의 일부분(212, 213)은 안테나 방사체 또는 안테나 그라운드로 이용될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 그 제공 형태에 따라 다양한 요소들(또는 모듈들)을 더 포함할 수 있다. 이러한 구성 요소들은 디지털 기기의 컨버전스(convergence) 추세에 따라 변형이 매우 다양하여 모두 열거할 수는 없으나, 상기 언급된 구성 요소들과 동등한 수준의 구성 요소가 전자 장치(200)에 추가로 더 포함될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(200)는 그 제공 형태에 따라 상기한 구성 요소에서 특정 구성 요소들이 제외되거나 다른 구성 요소로 대체될 수도 있음은 물론이다.
도 4a 및 4b는 일 실시 예에 따른 제 1 지지 부재 및 인쇄 회로 기판의 결합 상태를 도시한다. 도 4c는 일 실시 예에 따른 지지 부재 및 인쇄 회로 기판의 전기적 연결 구조를 도시한다.
도 4a 및 4b를 참조하면, 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(240)은 제 1 지지 부재(300)의 미드 플레이트(302)에 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(240)의 일부분(241 또는 242)은 제 1 지지 부재(300)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(240)의 일부분(241 또는 242)은 외측 구조(210A)의 일부 및 내측 구조(210B)의 일부로 이루어진 부분(이하, "메탈 피스(metal piece)")(213)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4c를 참조하면, 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(240) 및 내측 구조(210B) 사이에는 C 클립(clip)(401), 포고 핀(pogo-pin), 스프링, 도전성 포론 및 러버, 도전성 테이프 또는 쿠퍼(cooper) 커넥터 등의 가요성 도전 부재(또는, 도전성 탄성 부재)가 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(240)은 가요성 도전 부재를 매개로 메탈 피스(213)에 전기적으로 연결되고, 메탈 피스(213)는 무선 통신을 위한 안테나 방사체 또는 안테나 그라운드로 사용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(240)은 외부 전자 장치와의 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원하는 하나 이상의 무선 통신 회로들(또는, 모듈들)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로들은 셀룰러 통신 회로, 근거리 무선 통신 회로, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 회로 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 셀룰러 통신 회로는, 예를 들면, LTE, LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나일 수 있다. 예를 들어, 근거리 무선 통신 회로는, WiFi(wireless fidelity), LiFi(light fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(Magnetic Secure Transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, GNSS 통신 회로는 GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system일 수 있다. 여러 종류의 무선 통신 회로들은 하나의 칩으로 구현되거나 또는 각각 별도의 칩으로 구현될 수 있다.
예를 들어, 무선 통신 회로들은 어플리케이션 프로세서와 같은 프로세서와 독립적으로 운영되는, 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로들은, 메탈 피스(213)와 같은 안테나 방사체를 통하여 신호를 외부 전자 장치로 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메탈 피스(213)는 제 1 네트워크(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)에 이용될 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 누설 전류는 제 1 지지 부재(300)로 흐를 수 있고, 누설 전류는, 외측 구조(210A)를 통하여, 전자 장치를 휴대하는 사용자의 인체로 흐를 수 있다. 이러한 누설 전류는 불쾌감, 통증, 근육 경련, 화상 또는 치사 등의 인체의 반응(또는 증상)을 유발시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 충전 장치 등의 외부 전원 장치로부터 전력을 공급받아 배터리를 충전시킬 수 있다. 외부 전원 장치의 결함 또는 파손으로 인하여, 의도하지 않은 고전압의 교류 전류가 외부 전원 장치로부터 전자 장치로 공급될 수 있다. 고전압의 교류 전류는 제 1 지지 부재(300)로 누설될 수 있다. 측면 부재(210)는 그 표면에 코팅된 절연 물질을 포함하도록 설계될 수 있으나, 교류 전류는 전위차가 요동치기 때문에 절연 물질을 통해서 흐를 수도 있다. 다른 예를 들면, 전자 장치로부터 출력되는 의도하지 않은 직류 과전류가 제 1 지지 부재(300)로 누설될 수 있다. 노후 또는 파손 등에 의하여 절연 물질이 벗겨지는 등과 같이 외측 구조(210A)가 노후 또는 파손되는 경우, 누설 전류가 인체로 흐를 가능성이 높아질 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 도 4c에서 도시된 전기적 연결 구조를 활용하여, 제 1 지지 부재(300)의 다른 일부는 누설 전류 차단 회로에 전기적으로 연결될 수 있다. 누설 전류 차단 회로는 인쇄 회로 기판(240)의 그라운드 및 제 1 지지 부재(300)를 전기적으로 연결하고, 인쇄 회로 기판(240)의 그라운드에서 제 1 지지 부재(300)로 누설 전류가 흐르지 않도록 할 수 있다. 누설 전류 차단 회로는 커넥터를 통하여 유입된 고전압의 AC(alternating current)를 저전압의 AC로 변환하거나 제거하도록 설계될 수 있다. 누설 전류 차단 회로는 커넥터를 통하여 유입된 고전류의 AC를 저전류의 AC로 변환하거나 제거하도록 설계될 수 있다. 누설 전류 차단 회로는 커넥터를 통하여 유입된 고전류의 AC를 저전류의 DC로 변환하거나 제거하도록 설계될 수 있다. 누설 전류 차단 회로는 커넥터를 통하여 유입된 고전압의 AC를 저전류의 DC로 변환하거나 제거하도록 설계될 수도 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 제 1 지지 부재의 일부분에 대한 단면도이다. 도 5의 단면도는, 도 3에 도시된 제 1 지지 부재(300)의 y-z 단면 또는 x-z 단면에 해당할 수 있다.
도 5를 참조하면, 일 실시 예에서, 제 1 지지 부재(300)는 측면 부재(210) 및 내부 구조물(290)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(210)는 제 1 금속 물질로 형성되는 외측 구조(210A)와, 제 1 금속 물질과는 다른 제 2 금속 물질로 형성되는 내측 구조(210B)를 포함할 수 있다. 외측 구조(210A)는, 측면 부재(210)의 외면을 형성하는 적어도 하나의 제 1 면(501)과, 외측 구조(210A)에 의해 둘러싸인 공간(570)으로 향하는 적어도 하나의 제 2 면(502)을 포함할 수 있다. 내측 구조(210B)는 외측 구조(210A)의 제 2 면(502)과 적어도 부분적으로 접촉하는 적어도 하나의 제 3 면(503)과, 상기 공간(502)으로 향하는 적어도 하나의 제 4 면(504)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 외측 구조(210A)의 제 2 면(502)은 홈 형태의 공간을 제공하고, 내측 구조(210B)는 이 공간에 끼워 맞춰 지는 부분(532)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외측 구조(210A) 및 내측 구조(210B)의 결합 구조는, 도브테일 조인트(dovetail joint)를 포함할 수 있다. 외측 구조(210A) 또는 내측 구조(210B) 간의 결합 구조는 서로 간의 분리가 어려운 다양한 형태로 설계될 있다.
일 실시 예에 따르면, 내부 구조물(290)은 측면 부재(210)에 인접하게 상기 공간(502)에 배치되는 제 1 폴리머 물질을 포함할 수 있다. 내부 구조물(290)은 외측 구조(210A)의 제 2 면(502)과 적어도 부분적으로 접촉되는 적어도 하나의 제 5 면(505)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제 2 면(502) 및 제 5 면(505) 사이에 배치되는 유기 접착층이 배치될 수도 있다. 내부 구조물(290)은 내측 구조(210B)의 제 4 면(504)과 결합되는 적어도 하나의 제 6 면(506)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 지지 부재(300)는 내측 구조(210B)의 제 4 면(504) 및 내부 구조물(290)의 제 6 면(506) 사이에 개재되는 실란트(sealant)와 같은 유기 접착층(520)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 유기 접착층(520)은 트리아진티올, 디티오 피리미틴, 또는 실란계 화합물 등을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 내부 구조물(290)의 제 1 폴리머 물질은 폴리에테르에테르케톤(PEEK(polyether ether ketone))), 폴리페닐렌설파이드(PPS(polyphenylene sulfide))), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT(polybutylene terephthalate)), 폴리이미드(PI(polyimide)), 또는 폴리카보네이트(PC(polycarbonate)) 등의 고분자 수지를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 외측 구조(210A), 내측 구조(210B) 및 내부 구조물(290)의 결합에 의해, 외측 구조(210A)의 제 2 면(502) 및 내부 구조물(290)의 제 5 면(505) 간의 제 1 계면, 외측 구조(210A)의 제 2 면(502) 및 내측 구조(210B)의 제 3 면(503) 간의 제 2 계면, 및 내측 구조(210B)의 제 4 면(504) 및 내부 구조물(290)의 제 6 면(506) 간의 제 3 계면이 형성될 수 있다. 제 1 계면, 제 2 계면 및 제 3 계면의 결합력은 서로 다르게 설계될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 3 계면은 유기 접착층(520)이 개재되고, 제 1 계면보다 큰 결합력을 가지도록 설계될 수 있다. 예를 들어, 내부 구조물(290)의 제 1 폴리머 물질은 제 1 금속 물질로 형성된 외측 구조(210A)보다 제 2 금속 물질로 형성된 내측 구조(210B)에 더 강하게 접합될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제 3 계면은 제 2 계면보다 크거나 또는 작은 결합력을 가지도록 설계될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(210)가 외측 구조(210A) 및 내측 구조(210B)로 설계되고, 외측 구조(210A)를 형성하는 제 1 금속 물질의 제약을 줄일 수 있다. 내측 구조(210B)는 외측 구조(210A)와 비교하여 유기 접착층(520)을 매개로 내부 구조물(290)의 제 1 폴리머 물질과 더 높은 결합력을 가지는 제 2 금속 물질로 형성되므로, 외측 구조(210A)는 내부 구조물(290)의 제 1 폴리머 물질과의 결합력을 우선시하지 않아도 되는 다양한 제 1 금속 물질로 설계될 수 있다. 예를 들어, 외측 구조(210A)는 내부 구조물(290)과의 결합력보다는 디자인적인 심미성 및 내식성을 가진 다양한 제 1 금속 물질로 형성될 수 있다. 이에 반해, 도시하지 않았으나, 내부 구조물(290)과 결합되는 측면 부재가 하나의 금속 물질의 일체로 설계된다고 가정하면, 방수를 위하여 측면 부재(210)는 내부 구조물(290)의 제 1 폴리머 물질과의 결합력에 중점을 둔 금속 물질로 형성되어야 하는 제약이 있을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 지지 부재(300)는 전면 플레이트(232)의 가장자리 영역이 양면 테이프와 같은 접착 물질(541)을 매개로 결합되는 부분인 제 1 장착부(521)를 포함할 수 있다. 제 1 장착부(521)는 외측 구조(210A)의 제 7 면(507) 및 내부 구조물(290)의 제 8 면(508)을 포함하고, 전면 플레이트(232)의 가장자리 영역이 장착될 수 있는 끼워 맞춤 형태의 공간을 제공할 수 있다. 접착 물질(541)은 제 7 면(507) 및 제 8 면(508)을 커버하도록 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 접착 물질(541)은 제 7 면(507) 및 제 8 면(508) 중 하나만을 커버하도록 설계될 수도 있다. 접착 물질(541)은 공간(570)으로 물 등의 이물질이 유입되는 것을 막을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 지지 부재(300)는 후면 플레이트(280)의 가장자리 영역이 양면 테이프와 같은 접착 물질(542)을 매개로 결합되는 부분인 제 2 장착부(522)를 포함할 수 있다. 제 2 장착부(522)는 외측 구조(210A)의 제 9 면(509) 및 내부 구조물(290)의 제 10 면(510)을 포함하고, 후면 플레이트(280)의 가장자리 영역이 장착될 수 있는 끼워 맞춤 형태의 공간을 제공할 수 있다. 접착 물질(542)은 제 9 면(509) 및 제 10 면(510)을 커버하도록 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 접착 물질(542)은 내부 구조물(290)의 제 9 면(509) 및 제 10 면(510) 중 하나만을 커버하도록 설계될 수도 있다. 접착 물질(542)은 공간(570)으로 물 등의 이물질이 유입되는 것을 막을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 외력 또는 환경에 의해 제 1 장착부(521) 및 전면 플레이트(232) 사이 또는 제 2 장착부(522) 및 후면 플레이트(280) 사이에 틈이 생겼다고 가정할 때, 물 등의 이물질이 이 틈으로 유입되지만 결합력을 유지하고 있는 제 1 계면, 제 2 계면 또는 제 3 계면에 의하여 더 이상 공간(570)으로 유동될 수 없다. 제 1 계면이 외력 또는 환경에 의해 분리되어 틈이 생겼다고 가정할 때, 물 등의 이물질이 이 틈으로 유입되지만, 결합력을 유지하고 있는 제 2 계면 또는 제 3 계면에 의하여 더 이상 공간(570)으로 유동될 수 없다. 제 1 계면 및 제 2 계면이 외력 또는 환경에 의해 분리되어 틈이 생겼다고 가정할 때, 물 등의 이물질이 이 틈으로 유입되지만, 결합력을 유지하고 있는 제 3 계면에 의하여 더 이상 공간(570)으로 유동될 수 없다.
어떤 실시 예에 따르면, 내측 구조(210B)가 외측 구조(210A)의 제 1 금속 물질보다 비중이 낮은 제 2 금속 물질로 설계되면, 제 1 금속 물질의 일체로 형성되는 도시하지 않은 측면 부재와 비교하여 무게를 줄일 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 외측 구조(210A)이 서스(SUS), 티타늄과 같은 난삭재로 형성되는 경우, 내측 구조(210B)는 이보다 가공이 용이한 제 2 금속 물질로 설계될 수 있다. 이는, 난삭재의 일체로 형성되는 도시하지 않은 측면 부재와 비교하여 가공이 용이할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 내측 구조(210B)는 외측 구조(210A)의 제 1 금속 물질보다 높은 열 전도율 또는 전기 전도율을 가지는 제 2 금속 물질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 외측 구조(210A)의 제 1 금속 물질은 티타늄, 비정질 합금, 세라믹 소재, 스테인리스 스틸, 또는 서스(SUS) 등을 포함할 수 있고, 내측 구조(210B)의 제 2 금속 물질은 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 또는 알루미늄 합금 등을 포함할 수 있다. 외측 구조(210A) 또는 내측 구조(210B)는 기계적 강도, 화학 내구성 등의 다양한 특성을 가지는 금속 물질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 내측 구조(210B)는, 도 4c에서와 같이, 인쇄 회로 기판에 가요성 도전 부재를 매개로 전기적으로 연결되는 부분(531)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 내측 구조(210B)는 관통 홀(551)을 포함하고, 가요성 도전 부재는 관통 홀(551)에 배치될 수 있다. 외측 구조(210A)의 일부 및 내측 구조(210B)의 일부를 포함하는 메탈 피스(예: 도 2의 212 또는 213)는 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결되어 무선 통신을 위한 안테나 방사체 또는 안테나 그라운드로 사용될 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 제 1 지지 부재의 일부분에 대한 단면도이다. 도 6의 단면도는, 도 3에 도시된 제 1 지지 부재(300)의 x-y 단면에 해당할 수 있다. 도 6의 제 1 지지 부재(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
도 6을 참조하면, 일 실시 예에서, 측면 부재(210)는 갭(gap)(601)을 포함하고, 내부 구조물(290)의 일부(602)는 갭(601)에 배치되어 외측 구조(210A)와 함께 제 1 지지 부재의 외면을 형성할 수 있다. 내부 구조물(220)은 측면 부재(210)의 일부분(210-1)과 다른 부분(210-2)을 물리적으로 또는 전기적으로 분리된 상태로 유지되도록 할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 측면 부재(210)의 일부분(210-1)은 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결되어 무선 통신을 위한 안테나 방사체 또는 안테나 그라운드로 사용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 외측 구조(210A) 및 내부 구조물(290) 간의 제 1 계면(611), 외측 구조(210A) 및 내측 구조(210B) 간의 제 2 계면(612), 및 내측 구조(210B) 및 내부 구조물(290) 간의 제 3 계면(613)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 3 계면(613)은 실란트 등과 같은 유기 접착층(520)이 개재되고, 제 1 계면(611)보다 큰 결합력을 가지도록 설계될 수 있다. 예를 들어, 내부 구조물(290)의 제 1 폴리머 물질은 제 1 금속 물질로 형성된 외측 구조(210A)보다 제 2 금속 물질로 형성된 내측 구조(210B)에 더 강하게 접합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 유기 접착층(520)은 금속 부재 및 비도전성 물질 간의 접착을 견고하고 기밀하게 할 수 있다. 유기 접착층(520)은, 금속 내측 구조(210B)와 내부 구조물(290)을 형성하기 위한 제 1 폴리머 물질 간의 기밀성을 확보하기 위한 결합력을 제공하는 다양한 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제 3 계면(613)은 제 2 계면(612)보다 크거나 또는 작은 결합력을 가지도록 설계될 수 있다.
예를 들어, 제 1 계면(611)이 외력 또는 환경에 의해 분리되어 틈이 생겼다고 가정할 때, 물 등의 이물질이 이 틈으로 유입되지만, 결합력을 유지하고 있는 제 2 계면(612) 또는 제 3 계면(613)에 의하여 더 이상 공간(570)으로 유동될 수 없다. 제 1 계면(611) 및 제 2 계면(612)이 외력 또는 환경에 의해 분리되어 틈이 생겼다고 가정할 때, 물 등의 이물질이 이 틈으로 유입되지만, 결합력을 유지하고 있는 제 3 계면(613)에 의하여 더 이상 공간(570)으로 유동될 수 없다.
도 7은 일 실시 예에 따른 제 1 지지 부재의 제작에 관한 흐름도이다. 도 8a 내지 8e는 일 실시 예에 따른 도 7의 흐름을 설명하기 위한 도면들이다. 도 7의 흐름은 도 8a 내지 8e를 참조하여 설명하겠다.
일 실시 예에 따르면, 701 과정에서, 외측 금속부(도 8a의 801)가 형성될 수 있다. 외측 금속부(801)는 대체적으로 직사각 환형일 수 있고, CNC(computer numerical control), 다이캐스팅(die casting), 프레싱(pressing) 등의 다양한 가공 방법을 통해 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 703 과정에서, 외측 금속부(801)에 결합되는 내측 금속부(도 8b의 802)가 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 내측 금속부(802)는 외측 금속부(801)와는 다른 금속 물질을 외측 금속부(801)의 내측에 캐스팅(casting) 등을 통해 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 낙하 등의 외부 충격에 의해 외측 금속부(801) 및 내측 금속부(802)가 분리되는 것을 방지하기 위하여, 외측 금속부(801) 및 내측 금속부(802)의 결합 구조는 도브테일 조인트 등의 다양한 엮임 구조로 설계될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 외측 금속부(801) 및 내측 금속부(802) 간의 계면에는 외측 금속부(801) 및 내측 금속부(802) 간의 결합력을 높이기 위한 금속 또는 비금속의 접착층이 추가될 수도 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 외측 금속부(801)를 형성한 후, 레이저(laser), 스크래처(scratcher) 등을 이용하여 외측 금속부(801)의 표면을 절삭하여, 내측 금속부(802)를 형성하기 위한 금속 물질에 대한 접착력을 높일 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 705 과정에서, 외측 금속부(801) 및 내측 금속부(802)로 이루어진 구조에 결합되는 비금속부가 형성될 수 있다. 도 8b 및 8c를 참조하면, 내측 금속부(802)에 트리아진 티올, 디티오 피리미틴, 실란계 화합물 등의 제 2 폴리머 물질(811)이 코팅(coating)될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 내측 금속부(802)는 외부 금속부(801)와 비교하여 제 2 폴리머 물질(811)과 더 높은 결합력을 가지는 금속 물질로 형성될 수 있다. 도 8c 및 8d를 참조하면, 인서트 사출을 통해 제 2 폴리머 물질(811)을 코팅한 면에 결합되는 제 1 폴리머 물질의 비금속부(803)가 형성될 수 있다. 비금속부(803)의 일부(8031)는 외측 금속부(801)의 갭들(8011)에 배치될 수 있다. 도 8d 및 8e를 참조하면, 절삭, 연마, 표면 처리(예: 증착, 아노다이징(anodizing), 도장 등)의 등의 후가공을 통해 도 5의 제 1 지지 부재(300)와 같은 지지 부재(800)가 형성될 수 있다. 도 5를 다시 참조하면, 외측 구조(210A)는 도 8b의 외측 금속부(801)에 의해 형성되고, 내측 구조(210B)는 도 8b의 내측 금속부(802)에 의해 형성될 수 있다. 또한, 유기 접착층(520)은 도 8c의 제 2 폴리머 물질(811)에 의해 형성되고, 내부 구조물(290)은 도 8d의 제 1 폴리머 물질의 비금속부(803)에 의해 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 전면 플레이트(232)와, 상기 전면 플레이트(232)에 반대 방향을 향하는 후면 플레이트(280), 상기 전면 플레이트(232) 및 후면 플레이트(280) 사이의 공간(570)을 둘러싸고, 상기 후면 플레이트(280)와 일체로 형성되거나 상기 후면 플레이트(280)에 결합되는 측면 부재(210)를 포함할 수 있다. 상기 측면 부재(210)는, 제 1 금속 물질로 형성되고, 상기 측면 부재(210)의 외면을 형성하는 적어도 하나의 제 1 면(501) 및 상기 공간(570)으로 향하는 적어도 하나의 제 2 면(502)을 포함하는 외측 구조(210A)를 포함할 수 있다. 상기 측면 부재(210)는 상기 제 1 금속 물질과는 다른 제 2 금속 물질로 형성되고, 상기 제 2 면(502)과 적어도 부분적으로 접촉하는 적어도 하나의 제 3 면(503) 및 상기 공간(570)으로 향하는 적어도 하나의 제 4 면(504)을 포함하는 내측 구조(210B)를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(200)는, 상기 전면 플레이트(232)를 통해 노출되는 터치 스크린 디스플레이(230)를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(200)는 상기 측면 부재(210)에 인접하게 상기 공간(570)에 배치되고, 제 1 폴리머 물질로 형성되며, 상기 제 2 면(502)과 적어도 부분적으로 접촉하는 적어도 하나의 제 5 면(505)을 포함하는 내부 구조물(290)를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(200)는 상기 내측 구조(210B)의 일부와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(200)는 상기 내부 구조물(290)의 적어도 하나의 제 6 면(506)과 상기 제 4 면(504) 사이에 개재된 실란트(520)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 금속 물질은 스테인리스 스틸 또는 서스 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 제 2 금속 물질은, 알루미늄 또는 알루미늄 합금 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 실란트는 제 2 폴리머 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 내부 구조물(290)은 관통 홀(551)을 포함하고, 상기 전자 장치(200)는 상기 관통 홀(551)에 적어도 부분적으로 배치되고 상기 내측 구조(210B)의 상기 일부(531)에 접촉되는 가요성 도전 부재(401)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 측면 부재(210)의 외측 구조(210A) 및 내측 구조(210B)는 도브테일 조인트로 결합될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 측면 부재(210)는 물리적으로 분리된 다수의 부분들을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 내부 구조물(290)은 상기 측면 부재(210)의 물리적으로 분리된 다수의 부분들 사이에 형성된 갭에 배치되어 상기 전자 장치의 외면을 형성하는 부분을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전면 플레이트(232) 및 후면 플레이트(280)는 상기 내부 구조물(290)과 접착 물질(541, 542)을 매개로 결합될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 상기 외측 구조(210A)의 제 2 면(502) 및 상기 내측 구조(210B)의 제 3 면(503) 사이에 개재되는 도전성 접착층을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 2 금속 물질은 상기 제 1 금속 물질보다 큰 열 전도율 또는 전기 전도율을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 2 금속 물질은 상기 제 1 금속 물질보다 작은 비중을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 전면 플레이트(232)와, 상기 전면 플레이트(232)에 반대 방향을 향하는 후면 플레이트(280)를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(200)는, 상기 전면 플레이트(232) 및 후면 플레이트(280) 사이의 공간(570)을 둘러싸고, 다수의 제 1 갭들 및 상기 제 1 갭들에 의해 물리적으로 분리된 다수의 부분들을 포함하는 외측 구조(210A)을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(200)는, 상기 외측 구조(210A)를 따라 상기 공간(570)에 배치되고, 상기 제 1 갭들에 정렬된 제 2 갭들 및 상기 제 2 갭들에 의해 물리적으로 분리된 다수의 부분들을 포함하는 내측 구조(210B)를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(200)는, 상기 공간(570)에서 상기 내측 구조(210B)에 결합되고, 상기 제 1 갭들 및 제 2 갭들에 배치되어 상기 전자 장치(200)의 외면을 형성하는 부분(602)을 포함하는 비금속의 내부 구조물(290)을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(200)는, 상기 내측 구조(210B) 및 상기 내부 구조물(290) 사이에 배치되는 유기 접착층(520)을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(200)는, 상기 공간(570)에 배치되고 상기 전면 플레이트(232)를 통해 노출되는 디스플레이를 포함할 수 있다. 상기 외측 구조(210A)와 내측 구조(210B)는, 서로 다른 금속 물질로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는, 상기 내측 구조(210B)와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는, 상기 공간(570)에 배치되고 상기 무선 통신 회로가 실장된 인쇄 회로 기판(240), 및 상기 인쇄 회로 기판(240) 및 상기 내측 구조(210B) 사이에 배치되는 가요성 도전 부재(401)를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 외측 구조(210A) 및 내측 구조(210B)는 끼워 맞춤 구조로 결합될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 외측 구조(210A)는 티타늄, 비정질 합금, 세라믹 소재, 스테인리스 스틸 또는 서스를 포함하고, 상기 내측 구조(210B)는 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 아연 합금 또는 동합금 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 내부 구조물(290)은 폴리에테르에테르케톤, 폴리페닐렌설파이드, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 또는 폴리카보네이트 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 유기 접착층은 트리아진 티올, 디티오 피리미틴, 또는 실란계 화합물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
이제까지 본 발명에 대하여 그 바람직한 일 실시 예들을 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시 예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허 청구 범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    전면 플레이트(front plate);
    상기 전면 플레이트에 반대 방향을 향하는 후면 플레이트(back plate);
    상기 전면 플레이트 및 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고, 상기 후면 플레이트와 일체로 형성되거나 상기 후면 플레이트에 결합되는 측면 부재(side member);
    상기 측면 부재는,
    제 1 금속 물질(metallic material)로 형성되고, 상기 측면 부재의 외면을 형성하는 적어도 하나의 제 1 면 및 상기 공간으로 향하는 적어도 하나의 제 2 면을 포함하는 외측 구조(outer structure)와,
    상기 제 1 금속 물질과는 다른 제 2 금속 물질로 형성되고, 상기 제 2 면과 적어도 부분적으로 접촉하는 적어도 하나의 제 3 면 및 상기 공간으로 향하는 적어도 하나의 제 4 면을 포함하는 내측 구조(inner structure)를 포함하고,
    상기 전면 플레이트를 통해 노출되는 터치 스크린 디스플레이;
    상기 측면 부재에 인접하게 상기 공간에 배치되고, 제 1 폴리머 물질(polymeric material)로 형성되며, 상기 제 2 면과 적어도 부분적으로 접촉하는 적어도 하나의 제 5 면을 포함하는 내부 구조물(internal structure);
    상기 내측 구조의 일부와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로; 및
    상기 내부 구조물의 적어도 하나의 제 6 면과 상기 제 4 면 사이에 개재된 실란트(sealant)를 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 금속 물질은, 스테인리스 스틸(stainless steel) 또는 서스(SUS) 중 적어도 하나를 포함하고,
    상기 제 2 금속 물질은, 알루미늄(aluminum) 또는 알루미늄 합금(aluminum alloy) 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 실란트는,
    제 2 폴리머 물질을 포함하는 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 내부 구조물은, 관통 홀(through hole)을 포함하고,
    상기 전자 장치는, 상기 관통 홀에 적어도 부분적으로 배치되고 상기 내측 구조의 상기 일부에 접촉되는 가요성 도전 부재(flexible conductive member)를 포함하는 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 측면 부재의 외측 구조 및 내측 구조는, 도브테일 조인트(dovetail joint)로 결합되는 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 측면 부재는,
    물리적으로 분리된 다수의 부분들을 포함하는 전자 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 내부 구조물은,
    상기 물리적으로 분리된 다수의 부분들 사이에 형성된 갭(gap)에 배치되어 상기 전자 장치의 외면을 형성하는 부분을 포함하는 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 전면 플레이트 및 후면 플레이트는,
    상기 내부 구조물과 접착 물질을 매개로 결합되는 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 외측 구조의 제 2 면 및 상기 내측 구조의 제 3 면 사이에 개재되는 도전성 접착층을 더 포함하는 전자 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 금속 물질은,
    상기 제 1 금속 물질보다 큰 열 전도율 또는 전기 전도율을 가지는 전자 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 금속 물질은,
    상기 제 1 금속 물질보다 작은 비중을 가지는 전자 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 실란트는,
    트리아진 티올, 디티오 피리미틴, 또는 실란계 화합물 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 폴리에테르에테르케톤, 폴리페닐렌설파이드, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 또는 폴리카보네이트 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 외측 구조는,
    다수의 갭들(gaps) 및 상기 다수의 갭들에 의해 물리적으로 분리된 다수의 부분들을 포함하는 전자 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 내부 구조물은,
    상기 복수의 갭들 사이에 배치되어 상기 전자 장치의 외면을 형성하는 부분을 포함하는 전자 장치.
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