WO2019073567A1

WO2019073567A1 - ベース層を備えた非可撓性基板、可撓性表示装置及びその製造方法

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Abstract

ベース層（２）を備えた非可撓性基板（１０）においては、ベース層（２）は、第１樹脂層（２ａ）と、無機膜（２ｂ'）と、第２樹脂層（２ｃ）とが、この順に積層された部分を含み、ベース層（２）の端部は、第２樹脂層（２ｃ）が、ガラス基板（１）と接して形成されている。

Description

ベース層を備えた非可撓性基板、可撓性表示装置及びその製造方法

　本発明は、ベース層を備えた非可撓性基板と、可撓性表示装置と、可撓性表示装置の製造方法とに関するものである。

　近年、さまざまなフラットパネルディスプレイが開発されており、特に、ＯＬＥＤ（Ｏｒｇａｎｉｃ　Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ：有機発光ダイオード）を備えた有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ：エレクトロルミネッセンス）表示装置及び無機発光ダイオードを備えた無機ＥＬ表示装置等のＥＬ表示装置等は、高画質化及び低消費電力化を実現できることから高い注目を浴びている。

　一方で、ＥＬ表示装置等に備えられた表示素子としての有機発光ダイオードや無機発光ダイオードなどは、水、酸素等の異物の浸透によってその寿命が短くなるなどの信頼性の問題を有するため、これらの表示素子への水、酸素等の異物の浸透を防ぐための研究が活発に行われている。

　その中でも、基板上に、ベース層として、第１ポリイミド樹脂層と、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法などによって形成された無機膜である、例えば、酸化シリコンや窒化シリコンや酸化窒化シリコンなどと、第２ポリイミド樹脂層とが、この順に積層された積層膜を備えた構成のフレキシブル表示装置は、水、酸素等の異物の浸透を防ぐ効果の高いポリイミド樹脂層を２層備えているので、高い注目を浴びている。

日本国公開特許公報「特開２００８‐２４２２４９号」公報（２００８年１０月９日公開）

　図１０は、従来のベース層１０２の概略構成と、従来のベース層１０２の問題点とを説明するための図である。

　図１０の（ａ）に図示されているように、ガラス基板１０１（非可撓性基板）の一方側の面上には、例えば、ポリイミド樹脂からなる第１樹脂層１０２ａが、ガラス基板１０１の端部領域を除く全面に形成されており、ＣＶＤ法などによって形成された無機膜１０２ｂが第１樹脂層１０２ａを覆うように、ガラス基板１０１の全面に形成されている。

　そして、無機膜１０２ｂの端部領域以外を覆うように、無機膜１０２ｂ上に、例えば、ポリイミド樹脂からなる第２樹脂層１０２ｃが形成されている。

　図１０の（ｂ）に図示されているように、ガラス基板１０１と第１樹脂層１０２ａとの密着性は高い。そして、無機膜１０２ｂと第１樹脂層１０２ａとの密着性及び無機膜１０２ｂとガラス基板１０１との密着性は良好である。しかしながら、無機膜１０２ｂと第２樹脂層１０２ｃとの密着性は低い。

　このように、無機膜１０２ｂと第２樹脂層１０２ｃとの密着性が低いために、例えば、後工程に含まれる洗浄工程等において、無機膜１０２ｂと第２樹脂層１０２ｃとの間で膜剥がれが生じ易い。

　このような膜剥がれは、図示しているように、端部より剥がれが進行し、内側まで剥がれが生じるので問題である。

　図１１は、図１０に図示した従来のベース層１０２を備えたフレキシブル有機ＥＬ表示装置を製造するために必要なＬａｓｅｒ　Ｌｉｆｔ　Ｏｆｆ工程（ＬＬＯ工程ともいう）を説明するための図である。

　図１１の（ａ）に図示されているように、ガラス基板１０１の端部領域以外においては、ガラス基板１０１の一方側の面１０１ａ上には、第１樹脂層１０２ａと無機膜１０２ｂと第２樹脂層１０２ｃとが積層されたベース層１０２が形成されている。

　そして、ベース層１０２上には、防湿層１０３が形成されており、防湿層１０３上には、薄膜トランジスタ素子（ＴＦＴ素子）及び絶縁膜からなるＴＦＴアレイ層１０４が形成されている。

　それから、ＴＦＴアレイ層１０４上には、表示素子として、赤色発光有機ＥＬ素子１０５Ｒ、緑色発光有機ＥＬ素子１０５Ｇ及び青色発光有機ＥＬ素子１０５Ｂが形成されており、赤色発光有機ＥＬ素子１０５Ｒ、緑色発光有機ＥＬ素子１０５Ｇ及び青色発光有機ＥＬ素子１０５Ｂを覆うように封止膜１０６が形成されている。

　なお、赤色発光有機ＥＬ素子１０５Ｒ、緑色発光有機ＥＬ素子１０５Ｇ及び青色発光有機ＥＬ素子１０５Ｂの各々は、例えば、図示してないが、個々の画素に対応してパターン形成された第１電極と、正孔注入層と、正孔輸送層と、各色の発光層と、電子輸送層と、電子注入層と、第２の電極との積層体である。

　ＬＬＯ工程においては、図１１の（ａ）に図示されているように、ガラス基板１０１側からレーザー光を照射することで、ベース層１０２を構成する第１樹脂層１０２ａとガラス基板１０１との界面でアブレーションを起こし、図１１の（ｂ）に図示されているように、ガラス基板１０１を第１樹脂層１０２ａから剥離する。

　続いて、図１１の（ｃ）に図示されているように、フレキシブル基板である裏面フィルム１１１の一方側の面１１１ａに設けられた接着層１１０を介して、裏面フィルム１１１を第１樹脂層１０２ａに貼り付けて、フレキシブル有機ＥＬ表示装置を完成する。

　以上のように、互いの密着性が低い無機膜１０２ｂと第２樹脂層１０２ｃとを含む従来のベース層１０２を備えたフレキシブル有機ＥＬ表示装置の製造工程においては、無機膜１０２ｂと第２樹脂層１０２ｃとの間で膜剥がれが生じ易いため、フレキシブル有機ＥＬ表示装置の歩留まりの低下を招いてしまう。

　本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、製造工程中において膜剥がれが生じるのを抑制できるベース層を備えた非可撓性基板と、歩留まりの高い可撓性表示装置及びその製造方法と、を提供することを目的とする。

　本発明の可撓性表示装置の製造方法は、上記の課題を解決するために、非可撓性基板上に、第１樹脂層と、無機膜と、第２樹脂層とが、この順に積層されたベース層を形成する工程を含む、可撓性表示装置の製造方法であって、上記ベース層を形成する工程は、上記第１樹脂層を上記非可撓性基板の端部領域より内側に形成する第１工程と、上記非可撓性基板の一部及び上記第１樹脂層の一部の少なくとも一方を露出するように、上記無機膜を、少なくとも上記第１樹脂層の一部上に形成する第２工程と、上記第２樹脂層を、上記無機膜から露出した上記非可撓性基板の一部及び上記第１樹脂層の一部の少なくとも一方と接するように形成する第３工程と、を含み、上記非可撓性基板を剥離し、接着層を介して、少なくとも上記第１樹脂層に可撓性基板を貼り付ける工程を、さらに含むことを特徴としている。

　上記方法によれば、歩留まりの高い可撓性表示装置を製造できる。

　本発明のベース層を備えた非可撓性基板は、上記の課題を解決するために、非可撓性基板と、上記非可撓性基板上に備えられたベース層とを含む、ベース層を備えた非可撓性基板であって、上記ベース層は、第１樹脂層と、無機膜と、第２樹脂層とが、この順に積層された部分を含み、上記ベース層の端部は、上記第２樹脂層が、上記非可撓性基板または、上記第１樹脂層と接して形成されていることを特徴としている。

　上記構成によれば、製造工程中において膜剥がれが生じるのを抑制できるベース層を備えた非可撓性基板を実現できる。

　本発明の可撓性表示装置は、上記の課題を解決するために、可撓性基板と、上記可撓性基板上に備えられたベース層と、上記ベース層上に備えられた表示素子を含む、可撓性表示装置であって、上記ベース層は、第１樹脂層と、無機膜と、第２樹脂層とが、この順に積層された部分を含み、上記ベース層の端部は、上記第２樹脂層が、上記第１樹脂層または、接着層を介して、上記可撓性基板と接して形成されていることを特徴としている。

　上記構成によれば、歩留まりの高い可撓性表示装置を実現できる。

　本発明の一態様によれば、製造工程中において膜剥がれが生じるのを抑制できるベース層を備えた非可撓性基板と、歩留まりの高い可撓性表示装置及びその製造方法と、を提供できる。

実施形態１のベース層を備えた非可撓性基板の製造工程を説明するための図である。図１に図示したベース層を備えた非可撓性基板の平面図である。実施形態２のベース層を備えた非可撓性基板の平面図である。実施形態３のベース層を備えた非可撓性基板の製造工程を説明するための図である。図４に図示したベース層を備えた非可撓性基板の平面図である。実施形態４のベース層を備えた非可撓性基板の平面図である。実施形態５のベース層を備えた非可撓性基板の製造工程を説明するための図である。図７に図示したベース層を備えた非可撓性基板の平面図である。実施形態６のベース層を備えた非可撓性基板の平面図である。従来のベース層の概略構成と、従来のベース層の問題点とを説明するための図である。図１０に図示した従来のベース層を備えたフレキシブル有機ＥＬ表示装置を製造するために必要なＬａｓｅｒ　Ｌｉｆｔ　Ｏｆｆ工程（ＬＬＯ工程ともいう）を説明するための図である。

　本発明の実施の形態について図１から図９に基づいて説明すれば、次の通りである。以下、説明の便宜上、特定の実施形態にて説明した構成と同一の機能を有する構成については、同一の符号を付記し、その説明を省略する場合がある。

　なお、以下の各実施形態においては、表示素子として、赤色発光有機ＥＬ素子、緑色発光有機ＥＬ素子及び青色発光有機ＥＬ素子を備えたフレキシブル有機ＥＬ表示装置を一例に挙げて説明するが、これに限定されることはなく、上記表示素子は、例えば、反射型の液晶表示素子であってもよく、無機発光ダイオードであってもよく、ＱＬＥＤ（Quantum dot Light Emitting Diode：量子ドット発光ダイオード）等であってもよい。

　〔実施形態１〕
　図１及び図２に基づき、本発明の実施形態１について説明する。

　本実施形態においては、ベース層２の形状が、図１０及び図１１に基づいて上述した従来のベース層１０２の形状とは異なる。

　図１は、ベース層２を備えた非可撓性基板１０の製造工程を説明するための図である。

　先ず、図１の（ａ）に図示されているように、ガラス基板１の一方側の面上に、例えば、ポリイミド樹脂からなる第１樹脂層２ａを、ガラス基板１の端部領域ＤＲを除く全面に形成した。

　その後、第１樹脂層２ａを熱処理した。本実施形態においては、第１樹脂層２ａの熱処理は、比較的低温工程であるプリベークと、比較的高温工程であるポストベークとの２回の熱処理を行ったが、これに限定されることはなく、第１樹脂層２ａの熱処理は１回であってもよく、３回以上であってもよい。

　本実施形態においては、非可撓性基板としてガラス基板１を用いる場合を一例に挙げて説明するが、比較的高温の後工程である、薄膜トランジスタ素子（ＴＦＴ素子）の形成工程及び有機ＥＬ素子の形成工程に耐えられる基板であるとともに、後述する第１樹脂層２ａ及び第２樹脂層２ｃとの密着性が良好である基板であれば、ガラス基板に限定されることはない。

　また、本実施形態においては、第１樹脂層２ａとして、感光性材料を含まないポリイミド樹脂を用いるとともに、スリットコータなどを利用して、その塗布領域を調整し、ガラス基板１の端部領域ＤＲを除く全面に、第１樹脂層２ａを形成した場合を一例に挙げたが、これに限定されることはなく、例えば、第１樹脂層２ａとして、感光性材料を含むポリイミド樹脂を用いるとともに、スピンコータなどを利用して、ガラス基板１の全面に第１樹脂層２ａを形成した後、露光・現像工程を経て、ガラス基板１の端部領域ＤＲを除く全面に、第１樹脂層２ａが残るように形成してもよい。

　また、本実施形態においては、第１樹脂層２ａとして、ポリイミド樹脂を用いる場合を一例に挙げているが、これに限定されることはなく、Ｌａｓｅｒ　Ｌｉｆｔ　Ｏｆｆ工程（ＬＬＯ工程）に用いることができるとともに、ガラス基板１との密着性が良好である樹脂であればその種類は特に限定されない。

　その後、図１の（ｂ）に図示されているように、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法などによって無機膜２ｂをガラス基板１の全面に形成し、第１樹脂層２ａが無機膜２ｂによって覆われるようにした。

　本実施形態においては、無機膜２ｂとして、ＣＶＤ法によって形成された窒化シリコン膜を用いる場合を一例に挙げて説明するが、これに限定されることはなく、ＣＶＤ法によって形成された例えば、酸化シリコン膜や酸化窒化シリコン膜などであってもよい。

　また、無機膜２ｂとして、ＣＶＤ法以外の方法で形成した無機膜を用いてもよい。

　そして、図１の（ｃ）に図示されているように、開口３ａを有するレジスト膜３を形成し、レジスト膜３をマスクとして、ドライエッチングを行うことで、図１の（ｂ）に図示した無機膜２ｂを、無機膜２ｂ’の形状にした。

　すなわち、図１の（ｂ）に図示した無機膜２ｂは、第１樹脂層２ａを覆うとともに、ガラス基板１の端部領域ＤＲの全体も覆うように形成されているが、ドライエッチングを行った後の無機膜２ｂ’は、ガラス基板１の端部領域ＤＲにおいて、第１樹脂層２ａを覆う部分のみが残され、それ以外の部分は、ガラス基板１が露出するように除去されている。

　本実施形態においては、無機膜２ｂ’が、ガラス基板１の端部領域ＤＲにおいて、第１樹脂層２ａを覆う部分のみが残され、それ以外の部分は、ガラス基板１が露出するように除去されている場合を一例に挙げたが、これに限定されることはない。

　後述する第２樹脂層２ｃが、ガラス基板１の端部領域ＤＲにおいて、ガラス基板１と直接接すればよいので、例えば、図１の（ｃ）に図示したドライエッチング工程において、ガラス基板１の端部領域ＤＲ内に形成された無機膜２ｂの一部が除去されていてもよく、全部が除去されていてもよい。

　なお、本実施形態においては、図１の（ｂ）及び図１の（ｃ）に図示するように、無機膜２ｂをガラス基板１の全面に形成した後、レジスト膜３をマスクとして、ドライエッチングを行い、ガラス基板１の端部領域ＤＲの一部を露出させる場合を一例に挙げて説明したが、これに限定されることはなく、例えば、図１の（ｂ）に図示する無機膜２ｂの形成工程において、蒸着マスクを用いて、予め、ガラス基板１の端部領域ＤＲの一部または全部が露出する形状に無機膜２ｂを形成してもよい。この場合、図１の（ｃ）に図示したレジスト膜３をマスクとして用いるドライエッチング工程を省くことができる。

　その後、図１の（ｄ）に図示されているように、レジスト膜３を剥離することで、ガラス基板１の端部領域ＤＲの一部が露出しているとともに、第１樹脂層２ａと、第１樹脂層２ａを覆うように形成された無機膜２ｂ’とを備えたガラス基板１を実現できる。

　それから、図１の（ｅ）に図示されているように、無機膜２ｂ’を覆うとともに、露出しているガラス基板１の端部領域ＤＲの一部と直接接するように（図１の（ｅ）におけるＡ部分及びＢ部分参照）、第２樹脂層２ｃを形成した。

　その後、第２樹脂層２ｃを熱処理した。本実施形態においては、第２樹脂層２ｃの熱処理は、比較的低温工程であるプリベークと、比較的高温工程であるポストベークとの２回の熱処理を行ったが、これに限定されることはなく、第２樹脂層２ｃの熱処理は１回であってもよく、３回以上であってもよい。

　また、本実施形態においては、第２樹脂層２ｃとして、感光性材料を含まないポリイミド樹脂を用いるとともに、スリットコータなどを利用して、その塗布領域を調整し、第２樹脂層２ｃを形成した場合を一例に挙げたが、これに限定されることはなく、例えば、第２樹脂層２ｃとして、感光性材料を含むポリイミド樹脂を用いるとともに、スピンコータなどを利用して、ガラス基板１の全面に第２樹脂層２ｃを形成した後、露光・現像工程を経て、第２樹脂層２ｃを所定パターンに形成してもよい。

　なお、本実施形態においては、第２樹脂層２ｃとして、ガラス基板１との密着性が良好である第１樹脂層２ａと同じ材料であるポリイミド樹脂を用いる場合を一例に挙げているが、これに限定されることはなく、ガラス基板１との密着性が良好である材料であれば、第１樹脂層２ａと異なる材料を用いてもよい。

　図２は、図１の（ｅ）に図示したベース層２を備えた非可撓性基板１０の平面図である。

　本実施形態においては、比較的大型の可撓性表示装置を実現するため、図２に図示しているように、ガラス基板１上に一つの大きなベース層２を形成した場合を一例に挙げて説明したが、これに限定されることはなく、後述する実施形態２のように、ガラス基板１上に、複数個の島状のベース層を形成してもよい。

　図１の（ｅ）及び図２に図示されているように、第１樹脂層２ａと、無機膜２ｂ’と、第２樹脂層２ｃとの積層膜を含むベース層２を備えた非可撓性基板１０においては、第２樹脂層２ｃと無機膜２ｂ’との密着性は弱いが、第２樹脂層２ｃは、ガラス基板１の端部領域ＤＲにおいて、その密着性が良好なガラス基板１と直接接している。

　以上のように、第２樹脂層２ｃは、ガラス基板１の端部領域ＤＲより内側においては、下地膜との密着性が弱いが、ガラス基板１の端部領域ＤＲにおいては、下地膜との密着性が良好である。

　したがって、ベース層２を備えた非可撓性基板１０においては、例えば、後工程に含まれる洗浄工程等において、第２樹脂層２ｃが端部より剥がれが進行するのを抑制できる。

　なお、ベース層２上に、防湿層を形成する工程と、薄膜トランジスタ素子（ＴＦＴ素子）及び絶縁膜からなるＴＦＴアレイ層を形成する工程と、上記ＴＦＴアレイ層上に、表示素子として、有機ＥＬ素子を形成する工程と、上記有機ＥＬ素子を覆う封止膜を形成する工程と、ＬＬＯ工程とは、図１１に基づいて上述した内容と同じであるため、ここではその説明を省略する。

　また、ベース層２を備えた非可撓性基板１０に、上記各工程（防湿層を形成する工程からＬＬＯ工程まで）を行うことで得られる可撓性表示装置の場合、上記各工程において、第２樹脂層２ｃが端部より剥がれが進行するのを抑制できるので、歩留まりの高い可撓性表示装置を実現できる。

　なお、ベース層２を備えた非可撓性基板１０においては、ベース層２の端部は、第２樹脂層２ｃが、ガラス基板１と接して形成されている。

　一方、ベース層２を備えた可撓性表示装置の場合には、ベース層２の端部は、第２樹脂層２ｃが、接着層１１０を介して、フレキシブル基板である裏面フィルム１１１と接して形成されている場合もあるが、ベース層２を備えた可撓性表示装置を、複数個に個片化するため、ベース層２の内側で、レーザなどにより分断する分断工程を含む場合には、分断箇所によっては、個片化された後の可撓性表示装置には、第２樹脂層２ｃが、接着層１１０を介して、フレキシブル基板である裏面フィルム１１１と接している部分が切り落とされ、この部分を含まない場合もある。この場合においては、第１樹脂層２ａが、接着層１１０を介して、フレキシブル基板である裏面フィルム１１１と接している部分のみが残る。

　なお、本実施形態においては、図１及び図２に図示するように、無機膜２ｂ’が第１樹脂層２ａを完全に覆っている場合を一例に挙げて説明したが、これに限定されることはなく、後述する実施形態３から６のように、無機膜２ｂ’は、第１樹脂層２ａの一部上に形成されることが好ましい。すなわち、無機膜２ｂ’は、第１樹脂層２ａを露出させる開口を有することが好ましい。

　このようにすることで、第２樹脂層２ｃは、ガラス基板１の端部領域ＤＲにおいて、その密着性が良好なガラス基板１と直接接しているとともに、第１樹脂層２ａとも直接接することができるので、歩留まりの高い可撓性表示装置を製造できる。

　なお、本実施形態においては、第２樹脂層２ｃをガラス基板１の端部領域ＤＲ内に形成するため、端部領域ＤＲの幅を比較的広く確保しているが、これに限定されることはなく、後述する実施形態３のように、第２樹脂層をガラス基板１の端部領域ＤＲ内に形成する必要がない場合などには、端部領域ＤＲの幅は極力狭くしてもよい。

　〔実施形態２〕
　次に、図３に基づき、本発明の実施形態２について説明する。本実施形態の非可撓性基板２０においては、ガラス基板１上に、複数個の島状のベース層２’を形成している点において、実施形態１とは異なり、その他については実施形態１において説明したとおりである。説明の便宜上、実施形態１の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。

　図３は、複数個の島状のベース層２’を備えた非可撓性基板２０の平面図である。

　図３に図示されているように、非可撓性基板２０においては、ガラス基板１上に、上述した実施形態１におけるベース層２と同じ形状のベース層２’が、島状に所定の間隔を有して複数個（本実施形態においては４個）備えられている。

　すなわち、ベース層２’は、ガラス基板１上において、Ａ領域、Ｂ領域、Ｃ領域及びＤ領域の各領域に、島状に形成されている。

　図３に図示されているように、第１樹脂層２ａは、ガラス基板１の端部領域ＤＲより内側に、島状に複数個（本実施形態においては４個）形成されている。

　そして、島状に複数個形成された第１樹脂層２ａの各々の外側において、ガラス基板１が露出するように、無機膜２ｂ’が、島状に上記複数個（本実施形態においては４個）形成されている。

　それから、第２樹脂層２ｃは、上記島状に複数個形成された無機膜２ｂ’から露出したガラス基板１と接するように、島状に上記複数個（本実施形態においては４個）形成されている。

　本実施形態においては、無機膜を、上記島状に複数個形成された第１樹脂層２ａの各々及びガラス基板１を覆うように形成した後、ガラス基板１上に直接形成された上記無機膜を除去することで、上記島状に複数個形成された第１樹脂層２ａの各々の外側において、ガラス基板１を無機膜２ｂ’から露出させたが、これに限定されることはない。

　ガラス基板１上に備えられた複数個の島状のベース層２’の各々は、上述した実施形態１におけるベース層２と同じ形状を有するため、複数個の島状のベース層２’を備えた非可撓性基板２０においては、例えば、後工程に含まれる洗浄工程等において、第２樹脂層２ｃが端部より剥がれが進行するのを抑制できる。

　また、複数個の島状のベース層２’を備えた非可撓性基板２０に、上述した実施形態１における各工程（防湿層を形成する工程からＬＬＯ工程まで）と、追加でレーザなどによる分断工程とを行うことで得られる複数個の可撓性表示装置の場合、上記各工程において、第２樹脂層２ｃが端部より剥がれが進行するのを抑制できるので、歩留まりの高い可撓性表示装置を実現できる。

　なお、Ａ領域、Ｂ領域、Ｃ領域及びＤ領域に形成された複数のベース層２’を備えた非可撓性基板２０においては、複数のベース層２’の各々の端部は、第２樹脂層２ｃが、ガラス基板１と接して形成されている。

　一方、複数のベース層２’を備えた可撓性表示装置の場合には、複数のベース層２’を備えた可撓性表示装置を、Ａ領域、Ｂ領域、Ｃ領域及びＤ領域の各領域の外側で分断し、複数個に個片化した場合には、ベース層２’の端部は、第２樹脂層２ｃが、接着層１１０を介して、フレキシブル基板である裏面フィルム１１１と接して形成されているが、複数のベース層２’を備えた可撓性表示装置を、Ａ領域、Ｂ領域、Ｃ領域及びＤ領域の各領域の内側で分断し、複数個に個片化した場合には、個片化された後の可撓性表示装置には、第２樹脂層２ｃが、接着層１１０を介して、フレキシブル基板である裏面フィルム１１１と接している部分が切り落とされ、この部分を含まない場合もある。この場合においては、第１樹脂層２ａが、接着層１１０を介して、フレキシブル基板である裏面フィルム１１１と接している部分のみが残る。

　〔実施形態３〕
　次に、図４及び図５に基づき、本発明の実施形態３について説明する。本実施形態の非可撓性基板３０においては、第１樹脂層２ａにおけるガラス基板１の端部領域ＤＲ近傍の領域が露出するように、無機膜２ｂ’’が形成されており、第２樹脂層２ｃは、露出する第１樹脂層２ａと直接接する点において、実施形態１とは異なり、その他については実施形態１において説明したとおりである。説明の便宜上、実施形態１の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。

　図４は、ベース層１２を備えた非可撓性基板３０の製造工程を説明するための図である。

　なお、図４の（ａ）及び図４の（ｂ）に図示する各工程は、上述した実施形態１において、図１の（ａ）及び図１の（ｂ）に基づいて既に説明しているのでここではその説明を省略する。

　そして、図４の（ｃ）に図示されているように、開口４ａを有するレジスト膜４を形成し、レジスト膜４をマスクとして、ドライエッチングを行うことで、図４の（ｂ）に図示した無機膜２ｂを、無機膜２ｂ’’の形状にした。

　図４の（ｂ）に図示した無機膜２ｂは、第１樹脂層２ａを覆うとともに、ガラス基板１の端部領域ＤＲの全体も覆うように形成されているが、ドライエッチングを行った後の無機膜２ｂ’’は、第１樹脂層２ａにおけるガラス基板１の端部領域ＤＲ近傍の領域、すなわち、第１樹脂層２ａの外縁部を露出させるとともに、ガラス基板１の端部領域ＤＲにおいては除去されている。

　本実施形態においては、無機膜２ｂ’’は、ガラス基板１の端部領域ＤＲにおいて、完全に除去されている場合を一例に挙げたが、これに限定されることはなく、無機膜２ｂ’’が、第１樹脂層２ａにおけるガラス基板１の端部領域ＤＲ近傍の領域を露出できるのであれば、無機膜２ｂ’’は、ガラス基板１の端部領域ＤＲにおいて、一部または全部残っていてもよい。

　なお、本実施形態においては、図４の（ｂ）及び図４の（ｃ）に図示するように、無機膜２ｂをガラス基板１の全面に形成した後、レジスト膜４をマスクとして、ドライエッチングを行う場合を一例に挙げて説明したが、これに限定されることはなく、例えば、図４の（ｂ）に図示する無機膜２ｂの形成工程において、蒸着マスクを用いて、予め、第１樹脂層２ａにおけるガラス基板１の端部領域ＤＲ近傍の領域を露出する形状に無機膜２ｂを形成してもよい。この場合、図４の（ｃ）に図示したレジスト膜４をマスクとして用いるドライエッチング工程を省くことができる。

　その後、図４の（ｄ）に図示されているように、レジスト膜４を剥離することで、第１樹脂層２ａと、第１樹脂層２ａにおけるガラス基板１の端部領域ＤＲ近傍の領域を露出するように形成された無機膜２ｂ’’とを備えたガラス基板１を実現できる。

　それから、図４の（ｅ）に図示されているように、無機膜２ｂ’’を覆うとともに、露出している第１樹脂層２ａと直接接するように（図４の（ｅ）におけるＣ部分及びＤ部分参照）、第２樹脂層２ｃ’を形成した。

　図５は、図４の（ｅ）に図示したベース層１２を備えた非可撓性基板３０の平面図である。

　本実施形態においては、比較的大型の可撓性表示装置を実現するため、図５に図示しているように、ガラス基板１上に一つの大きなベース層１２を形成した場合を一例に挙げて説明したが、これに限定されることはなく、後述する実施形態４のように、ガラス基板１上に、複数個の島状のベース層を形成してもよい。

　なお、第１樹脂層２ａ、無機膜２ｂ’’及び第２樹脂層２ｃ’の材料は、上述した実施形態１及び２における第１樹脂層２ａ、無機膜２ｂ’及び第２樹脂層２ｃの材料と同じ材料を用いることができるので、ここでは、その説明を省略する。

　図４の（ｅ）及び図５に図示されているように、第１樹脂層２ａと、無機膜２ｂ’’と、第２樹脂層２ｃ’との積層膜を含むベース層１２を備えた非可撓性基板３０においては、第２樹脂層２ｃ’と無機膜２ｂ’’との密着性は弱いが、第２樹脂層２ｃ’は、ガラス基板１の端部領域ＤＲ近傍の領域において、その密着性が高い第１樹脂層２ａと直接接している。

　第２樹脂層２ｃ’は、ガラス基板１との密着性より、第１樹脂層２ａとの密着性が高い。

　以上のように、第２樹脂層２ｃ’は、無機膜２ｂ’’と接する領域においては、下地膜との密着性が弱いが、第１樹脂層２ａと接する領域においては、下地膜との密着性が高い。

　したがって、ベース層１２を備えた非可撓性基板３０においては、例えば、後工程に含まれる洗浄工程等において、第２樹脂層２ｃ’が端部より剥がれが進行するのを抑制できる。

　なお、ベース層１２上に、防湿層を形成する工程と、薄膜トランジスタ素子（ＴＦＴ素子）及び絶縁膜からなるＴＦＴアレイ層を形成する工程と、上記ＴＦＴアレイ層上に、表示素子として、有機ＥＬ素子を形成する工程と、上記有機ＥＬ素子を覆う封止膜を形成する工程と、ＬＬＯ工程とは、図１１に基づいて上述した内容と同じであるため、ここではその説明を省略する。

　また、ベース層１２を備えた非可撓性基板３０に、上記各工程（防湿層を形成する工程からＬＬＯ工程まで）を行うことで得られる可撓性表示装置の場合、上記各工程において、第２樹脂層２ｃ’が端部より剥がれが進行するのを抑制できるので、歩留まりの高い可撓性表示装置を実現できる。

　なお、ベース層１２を備えた非可撓性基板３０においては、ベース層１２の端部は、第１樹脂層２ａと第２樹脂層２ｃ’とが接して形成されている。

　一方、ベース層１２を備えた可撓性表示装置の場合には、ベース層１２の端部は、第１樹脂層２ａと第２樹脂層２ｃ’とが接して形成されている場合もあるが、ベース層１２を備えた可撓性表示装置を、複数個に個片化するため、ベース層１２の内側で、レーザなどにより分断する分断工程を含む場合には、分断箇所によっては、個片化された後の可撓性表示装置には、第１樹脂層２ａと第２樹脂層２ｃ’とが接して形成されている部分が切り落とされ、この部分を含まない場合もある。この場合においては、第１樹脂層２ａが、接着層１１０を介して、フレキシブル基板である裏面フィルム１１１と接している部分のみが残る。

　〔実施形態４〕
　次に、図６に基づき、本発明の実施形態４について説明する。本実施形態の非可撓性基板４０においては、ガラス基板１上に、複数個の島状のベース層１２’を形成している点において、実施形態３とは異なり、その他については実施形態３において説明したとおりである。説明の便宜上、実施形態３の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。

　図６は、複数個の島状のベース層１２’を備えた非可撓性基板４０の平面図である。

　図６に図示されているように、非可撓性基板４０においては、ガラス基板１上に、上述した実施形態３におけるベース層１２と同じ形状のベース層１２’が、島状に所定の間隔を有して複数個（本実施形態においては４個）備えられている。

　すなわち、ベース層１２’は、ガラス基板１上において、Ａ領域、Ｂ領域、Ｃ領域及びＤ領域の各領域に、島状に形成されている。

　図６に図示されているように、第１樹脂層２ａは、ガラス基板１の端部領域ＤＲより内側に、島状に複数個（本実施形態においては４個）形成されている。

　そして、島状に複数個形成された第１樹脂層２ａの各々の外縁部において、第１樹脂層２ａが露出するように、無機膜２ｂ’’が、島状に上記複数個（本実施形態においては４個）形成されている。

　それから、第２樹脂層２ｃ’は、上記島状に複数個形成された無機膜２ｂ’’から露出した第１樹脂層２ａと接するように、島状に上記複数個（本実施形態においては４個）形成されている。

　本実施形態においては、無機膜を、上記島状に複数個形成された第１樹脂層２ａの各々及びガラス基板１を覆うように形成した後、少なくとも第１樹脂層２ａの各々の外縁部上に直接形成された上記無機膜を除去することで、第１樹脂層２ａの各々の外縁部において、第１樹脂層２ａを無機膜２ｂ’’から露出させたが、これに限定されることはない。

　ガラス基板１上に備えられた複数個の島状のベース層１２’の各々は、上述した実施形態３におけるベース層１２と同じ形状を有するため、複数個の島状のベース層１２’を備えた非可撓性基板４０においては、例えば、後工程に含まれる洗浄工程等において、第２樹脂層２ｃ’が端部より剥がれが進行するのを抑制できる。

　また、複数個の島状のベース層１２’を備えた非可撓性基板４０に、上述した実施形態３における各工程（防湿層を形成する工程からＬＬＯ工程まで）と、追加でレーザなどによる分断工程とを行うことで得られる複数個の可撓性表示装置の場合、上記各工程において、第２樹脂層２ｃ’が端部より剥がれが進行するのを抑制できるので、歩留まりの高い可撓性表示装置を実現できる。

　なお、Ａ領域、Ｂ領域、Ｃ領域及びＤ領域に形成された複数のベース層１２’を備えた非可撓性基板４０においては、複数のベース層１２’の各々の端部は、第１樹脂層２ａと第２樹脂層２ｃ’とが接して形成されている。

　一方、複数のベース層１２’を備えた可撓性表示装置の場合には、複数のベース層１２’を備えた可撓性表示装置を、Ａ領域、Ｂ領域、Ｃ領域及びＤ領域の各領域の外側で分断し、複数個に個片化した場合には、ベース層１２’の端部は、第１樹脂層２ａと第２樹脂層２ｃ’とが接して形成されているが、複数のベース層１２’を備えた可撓性表示装置を、Ａ領域、Ｂ領域、Ｃ領域及びＤ領域の各領域の内側で分断し、複数個に個片化した場合には、個片化された後の可撓性表示装置には、第１樹脂層２ａと第２樹脂層２ｃ’とが接して形成されている部分が切り落とされ、この部分を含まない場合もある。この場合においては、第１樹脂層２ａが、接着層１１０を介して、フレキシブル基板である裏面フィルム１１１と接している部分のみが残る。

　〔実施形態５〕
　次に、図７及び図８に基づき、本発明の実施形態５について説明する。本実施形態の非可撓性基板５０においては、無機膜２ｂ’’’が、第１樹脂層２ａにおけるガラス基板１の端部領域ＤＲ近傍の領域を露出するとともに、ガラス基板１の端部領域ＤＲにおいて、ガラス基板１と接して、第１樹脂層２ａの端部を覆うように形成されている点において、実施形態３とは異なり、その他については実施形態３において説明したとおりである。説明の便宜上、実施形態３の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。

　図７は、ベース層２２を備えた非可撓性基板５０の製造工程を説明するための図である。

　なお、図７の（ａ）及び図７の（ｂ）に図示する各工程は、上述した実施形態１において、図１の（ａ）及び図１の（ｂ）に基づいて既に説明しているのでここではその説明を省略する。

　そして、図７の（ｃ）に図示されているように、開口５ａを有するレジスト膜５を形成し、レジスト膜５をマスクとして、ドライエッチングを行うことで、図５の（ｂ）に図示した無機膜２ｂを、無機膜２ｂ’’’の形状にした。

　図７の（ｂ）に図示した無機膜２ｂは、第１樹脂層２ａを覆うとともに、ガラス基板１の端部領域ＤＲの全体も覆うように形成されているが、ドライエッチングを行った後の無機膜２ｂ’’’は、第１樹脂層２ａにおけるガラス基板１の端部領域ＤＲ近傍の領域より内側、すなわち、第１樹脂層２ａの外縁部より内側において、第１樹脂層２ａを露出させるとともに、ガラス基板１の端部領域ＤＲにおいて、ガラス基板１と接して、第１樹脂層２ａの外縁部を覆うように形成されている。

　なお、本実施形態においては、図７の（ｂ）及び図７の（ｃ）に図示するように、無機膜２ｂをガラス基板１の全面に形成した後、レジスト膜５をマスクとして、ドライエッチングを行う場合を一例に挙げて説明したが、これに限定されることはなく、例えば、図７の（ｂ）に図示する無機膜２ｂの形成工程において、蒸着マスクを用いて、予め、第１樹脂層２ａにおけるガラス基板１の端部領域ＤＲ近傍の領域を露出させるとともに、ガラス基板１の端部領域ＤＲにおいて、ガラス基板１と接して、第１樹脂層２ａの端部を覆う形状に無機膜２ｂを形成してもよい。この場合、図７の（ｃ）に図示したレジスト膜５をマスクとして用いるドライエッチング工程を省くことができる。

　その後、図７の（ｄ）に図示されているように、レジスト膜５を剥離することで、第１樹脂層２ａと、第１樹脂層２ａにおけるガラス基板１の端部領域ＤＲ近傍の領域を露出させるとともに、ガラス基板１の端部領域ＤＲにおいて、ガラス基板１と接して、第１樹脂層２ａの端部を覆う形状の無機膜２ｂ’’’とを備えたガラス基板１を実現できる。

　それから、図７の（ｅ）に図示されているように、無機膜２ｂ’’’を覆うとともに、露出している第１樹脂層２ａと直接接するように（図７の（ｅ）におけるＥ部分及びＦ部分参照）、第２樹脂層２ｃ’を形成した。

　図８は、図７の（ｅ）に図示したベース層２２を備えた非可撓性基板５０の平面図である。

　本実施形態においては、比較的大型の可撓性表示装置を実現するため、図８に図示しているように、ガラス基板１上に一つの大きなベース層２２を形成した場合を一例に挙げて説明したが、これに限定されることはなく、後述する実施形態６のように、ガラス基板１上に、複数個の島状のベース層を形成してもよい。

　なお、第１樹脂層２ａ、無機膜２ｂ’’’及び第２樹脂層２ｃ’の材料は、上述した実施形態１及び２における第１樹脂層２ａ、無機膜２ｂ’及び第２樹脂層２ｃの材料と同じ材料を用いることができるので、ここでは、その説明を省略する。

　図７の（ｅ）及び図８に図示されているように、第１樹脂層２ａと、無機膜２ｂ’’’と、第２樹脂層２ｃ’との積層膜を含むベース層２２を備えた非可撓性基板５０においては、無機膜２ｂ’’’が、ガラス基板１の端部領域ＤＲにおいて、ガラス基板１と接して、第１樹脂層２ａの端部を覆うように形成されている。

　第１樹脂層２ａとガラス基板１との密着性は、図７の（ｂ）に図示する無機膜２ｂの形成によって、大幅に向上する。これは、ガラス基板１の端部領域ＤＲにおいて、ガラス基板１と接して、第１樹脂層２ａの端部を覆うように形成された部分を含むためである。

　そこで、図７の（ｃ）に図示するドライエッチング工程において、ガラス基板１の端部領域ＤＲにおいて、ガラス基板１と接して、第１樹脂層２ａの端部を覆うように形成された部分を残すことにより、第１樹脂層２ａがガラス基板１から膜剥がれし難い状態で維持できる。

　このような効果は、蒸着マスクを用いて、予め、第１樹脂層２ａにおけるガラス基板１の端部領域ＤＲ近傍の領域を露出させるとともに、ガラス基板１の端部領域ＤＲにおいて、ガラス基板１と接して、第１樹脂層２ａの端部を覆う形状に無機膜２ｂを形成する場合にも同様に得られる。

　したがって、ベース層２２を備えた非可撓性基板５０においては、例えば、後工程に含まれる洗浄工程等において、第１樹脂層２ａがガラス基板１から膜剥がれし難い状態で維持できる。

　また、ベース層２２を備えた非可撓性基板５０に、各工程（防湿層を形成する工程からＬＬＯ工程まで）を行うことで得られる可撓性表示装置の場合、上記各工程において、第１樹脂層２ａがガラス基板１から膜剥がれし難い状態で維持できるので、歩留まりの高い可撓性表示装置を実現できる。

　なお、ベース層２２を備えた非可撓性基板５０においては、ベース層２２の端部は、第１樹脂層２ａと第２樹脂層２ｃ’とが接して形成されている。

　一方、ベース層２２を備えた可撓性表示装置の場合には、ベース層２２の端部は、第１樹脂層２ａと第２樹脂層２ｃ’とが接して形成されている場合もあるが、ベース層２２を備えた可撓性表示装置を、複数個に個片化するため、ベース層２２の内側で、レーザなどにより分断する分断工程を含む場合には、分断箇所によっては、個片化された後の可撓性表示装置には、第１樹脂層２ａと第２樹脂層２ｃ’とが接して形成されている部分が切り落とされ、この部分を含まない場合もある。この場合においては、第１樹脂層２ａが、接着層１１０を介して、フレキシブル基板である裏面フィルム１１１と接している部分のみが残る。

　〔実施形態６〕
　次に、図９に基づき、本発明の実施形態６について説明する。本実施形態の非可撓性基板６０においては、ガラス基板１上に、複数個のベース層２２’を形成している点において、実施形態５とは異なり、その他については実施形態５において説明したとおりである。説明の便宜上、実施形態５の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。

　図９は、複数個のベース層２２’を備えた非可撓性基板６０の平面図である。

　図９に図示されているように、非可撓性基板６０においては、ガラス基板１上に、上述した実施形態５におけるベース層２２と同じ形状のベース層２２’が、複数個（本実施形態においては４個）備えられている。

　すなわち、ベース層２２’は、ガラス基板１上において、Ａ領域、Ｂ領域、Ｃ領域及びＤ領域の各領域に、島状に形成されている。

　図９に図示されているように、第１樹脂層２ａは、ガラス基板１の端部領域ＤＲより内側に、島状に複数個（本実施形態においては４個）形成されている。

　そして、島状に複数個形成された第１樹脂層２ａの各々の外縁部より内側において、第１樹脂層２ａが露出するとともに、ガラス基板１と接して、第１樹脂層２ａの外縁部を覆うように、無機膜２ｂ’’’が形成されている。

　それから、第２樹脂層２ｃ’は、無機膜２ｂ’’’から露出した第１樹脂層２ａと接するように、島状に上記複数個（本実施形態においては４個）形成されている。

　本実施形態においては、無機膜を、上記島状に複数個形成された第１樹脂層２ａの各々及びガラス基板１を覆うように形成した後、第１樹脂層２ａの各々の外縁部より内側において、第１樹脂層２ａ上に直接形成された上記無機膜を除去することで、第１樹脂層２ａの各々の外縁部より内側において、第１樹脂層２ａを無機膜２ｂ’’’から露出させたが、これに限定されることはない。

　ガラス基板１上に備えられた複数個のベース層２２’の各々は、上述した実施形態５におけるベース層２２と同じ形状を有するため、複数個のベース層２２’を備えた非可撓性基板６０においては、例えば、後工程に含まれる洗浄工程等において、第１樹脂層２ａがガラス基板１から膜剥がれし難い状態で維持できる。

　また、複数個のベース層２２’を備えた非可撓性基板６０に、上述した実施形態５における各工程（防湿層を形成する工程からＬＬＯ工程まで）と、追加でレーザなどによる分断工程とを行うことで得られる複数個の可撓性表示装置の場合、上記各工程において、第１樹脂層２ａがガラス基板１から膜剥がれし難い状態で維持できるので、歩留まりの高い可撓性表示装置を実現できる。

　なお、本実施形態においては、図９に図示するように、無機膜２ｂ’’’を、Ａ領域、Ｂ領域、Ｃ領域及びＤ領域の各領域の外側において、分離せずに形成しているが、これに限定されることはなく、無機膜２ｂ’’’は、上述したレーザなどによる分断工程における分断箇所には形成しなくてもよい。

　なお、Ａ領域、Ｂ領域、Ｃ領域及びＤ領域に形成された複数のベース層２２’を備えた非可撓性基板６０においては、複数のベース層２２’の各々の端部は、第１樹脂層２ａと第２樹脂層２ｃ’とが接して形成されている。

　一方、複数のベース層２２’を備えた可撓性表示装置の場合には、複数のベース層２２’を備えた可撓性表示装置を、Ａ領域、Ｂ領域、Ｃ領域及びＤ領域の各領域の外側で分断し、複数個に個片化した場合には、ベース層２２’の端部は、第１樹脂層２ａと第２樹脂層２ｃ’とが接して形成されているが、複数のベース層２２’を備えた可撓性表示装置を、Ａ領域、Ｂ領域、Ｃ領域及びＤ領域の各領域の内側で分断し、複数個に個片化した場合には、個片化された後の可撓性表示装置には、第１樹脂層２ａと第２樹脂層２ｃ’とが接して形成されている部分が切り落とされ、この部分を含まない場合もある。この場合においては、第１樹脂層２ａが、接着層１１０を介して、フレキシブル基板である裏面フィルム１１１と接している部分のみが残る。

　〔まとめ〕
　本発明の態様１に係る可撓性表示装置の製造方法は、上記の課題を解決するために、非可撓性基板上に、第１樹脂層と、無機膜と、第２樹脂層とが、この順に積層されたベース層を形成する工程を含む、可撓性表示装置の製造方法であって、上記ベース層を形成する工程は、上記第１樹脂層を上記非可撓性基板の端部領域より内側に形成する第１工程と、上記非可撓性基板の一部及び上記第１樹脂層の一部の少なくとも一方を露出するように、上記無機膜を、少なくとも上記第１樹脂層の一部上に形成する第２工程と、上記第２樹脂層を、上記無機膜から露出した上記非可撓性基板の一部及び上記第１樹脂層の一部の少なくとも一方と接するように形成する第３工程と、を含み、上記非可撓性基板を剥離し、接着層を介して、可撓性基板を貼り付ける工程を、さらに含むことを特徴としている。

　本発明の態様２に係る可撓性表示装置の製造方法は、上記態様１において、上記第２工程においては、上記第１樹脂層の外側において、上記非可撓性基板が露出するように、上記無機膜を形成し、上記第３工程においては、上記第２樹脂層を、上記無機膜から露出した上記非可撓性基板と接するように形成してもよい。

　本発明の態様３に係る可撓性表示装置の製造方法は、上記態様２において、上記第２工程においては、上記無機膜を、上記第１樹脂層及び上記非可撓性基板を覆うように形成した後、上記非可撓性基板上に直接形成された上記無機膜を除去することで、上記第１樹脂層の外側において、上記非可撓性基板を上記無機膜から露出させてもよい。

　本発明の態様４に係る可撓性表示装置の製造方法は、上記態様１において、上記第２工程においては、上記第１樹脂層の外縁部において、上記第１樹脂層が露出するように、上記無機膜を形成し、上記第３工程においては、上記第２樹脂層を、上記無機膜から露出した上記第１樹脂層と接するように形成してもよい。

　本発明の態様５に係る可撓性表示装置の製造方法は、上記態様４において、上記第２工程においては、上記無機膜を、上記第１樹脂層及び上記非可撓性基板を覆うように形成した後、少なくとも上記第１樹脂層の外縁部上に直接形成された上記無機膜を除去することで、上記第１樹脂層の外縁部において、上記第１樹脂層を上記無機膜から露出させてもよい。

　本発明の態様６に係る可撓性表示装置の製造方法は、上記態様１において、上記第２工程においては、上記第１樹脂層の外縁部より内側において、上記第１樹脂層が露出するように、上記無機膜を形成し、上記第３工程においては、上記第２樹脂層を、上記無機膜から露出した上記第１樹脂層と接するように形成してもよい。

　本発明の態様７に係る可撓性表示装置の製造方法は、上記態様６において、上記第２工程においては、上記無機膜を、上記第１樹脂層及び上記非可撓性基板を覆うように形成した後、上記第１樹脂層の外縁部より内側において、上記第１樹脂層上に直接形成された上記無機膜を除去することで、上記第１樹脂層の外縁部より内側において、上記第１樹脂層を上記無機膜から露出させてもよい。

　本発明の態様８に係る可撓性表示装置の製造方法は、上記態様１において、上記第１工程においては、上記第１樹脂層を上記非可撓性基板の端部領域より内側に、島状に複数個形成し、上記第２工程においては、上記島状に複数個形成された第１樹脂層の各々の外側において、上記非可撓性基板が露出するように、上記無機膜を島状に上記複数個形成し、
　上記第３工程においては、上記第２樹脂層を、上記島状に複数個形成された無機膜から露出した上記非可撓性基板と接するように、島状に上記複数個形成してもよい。

　本発明の態様９に係る可撓性表示装置の製造方法は、上記態様８において、上記第２工程においては、上記無機膜を、上記島状に複数個形成された第１樹脂層の各々及び上記非可撓性基板を覆うように形成した後、上記非可撓性基板上に直接形成された上記無機膜を除去することで、上記島状に複数個形成された第１樹脂層の各々の外側において、上記非可撓性基板を上記無機膜から露出させてもよい。

　本発明の態様１０に係る可撓性表示装置の製造方法は、上記態様１において、上記第１工程においては、上記第１樹脂層を上記非可撓性基板の端部領域より内側に、島状に複数個形成し、上記第２工程においては、上記島状に複数個形成された上記第１樹脂層の各々の外縁部において、上記第１樹脂層が露出するように、上記無機膜を島状に上記複数個形成し、上記第３工程においては、上記第２樹脂層を、上記島状に複数個形成された無機膜から露出した上記第１樹脂層と接するように、島状に上記複数個形成してもよい。

　本発明の態様１１に係る可撓性表示装置の製造方法は、上記態様１０において、上記第２工程においては、上記無機膜を、上記島状に複数個形成された第１樹脂層の各々及び上記非可撓性基板を覆うように形成した後、少なくとも上記第１樹脂層の各々の外縁部上に直接形成された上記無機膜を除去することで、上記第１樹脂層の各々の外縁部において、上記第１樹脂層を上記無機膜から露出させてもよい。

　本発明の態様１２に係る可撓性表示装置の製造方法は、上記態様１において、上記第１工程においては、上記第１樹脂層を上記非可撓性基板の端部領域より内側に、島状に複数個形成し、上記第２工程においては、上記島状に複数個形成された上記第１樹脂層の各々の外縁部より内側において、上記第１樹脂層が露出するように、上記無機膜を形成し、上記第３工程においては、上記第２樹脂層を、上記無機膜から露出した上記第１樹脂層の各々と接するように、島状に上記複数個形成してもよい。

　本発明の態様１３に係る可撓性表示装置の製造方法は、上記態様１２において、上記第２工程においては、上記無機膜を、上記島状に複数個形成された第１樹脂層の各々及び上記非可撓性基板を覆うように形成した後、上記第１樹脂層の各々の外縁部より内側において、上記第１樹脂層上に直接形成された上記無機膜を除去することで、上記第１樹脂層の各々の外縁部より内側において、上記第１樹脂層を上記無機膜から露出させてもよい。

　本発明の態様１４に係る可撓性表示装置の製造方法は、上記態様２、３、８、９の何れかにおいて、上記非可撓性基板を剥離し、接着層を介して、少なくとも上記第１樹脂層に可撓性基板を貼り付ける工程においては、上記非可撓性基板と接するように形成された上記第２樹脂層も含み、接着層を介して、可撓性基板を貼り付けてもよい。

　本発明の態様１５に係る可撓性表示装置の製造方法は、上記態様４、５、１０、１１の何れかにおいて、上記非可撓性基板を剥離し、接着層を介して、少なくとも上記第１樹脂層に可撓性基板を貼り付ける工程においては、上記第１樹脂層のみに、接着層を介して、可撓性基板を貼り付けてもよい。

　本発明の態様１６に係る可撓性表示装置の製造方法は、上記態様７または１３において、上記非可撓性基板を剥離し、接着層を介して、少なくとも上記第１樹脂層に可撓性基板を貼り付ける工程においては、上記非可撓性基板と接するように形成された上記無機膜も含み、接着層を介して、可撓性基板を貼り付けてもよい。

　本発明の態様１７に係る可撓性表示装置の製造方法は、上記態様１から１６の何れかにおいて、上記可撓性基板を貼り付ける工程の後には、上記ベース層を備えた可撓性基板を分断する工程がさらに含まれ、上記ベース層を備えた可撓性基板を分断する工程において、上記ベース層を備えた可撓性基板を分断することで、複数個の可撓性表示装置を得ることが好ましい。

　本発明の態様１８に係るベース層を備えた非可撓性基板は、上記の課題を解決するために、非可撓性基板と、上記非可撓性基板上に備えられたベース層とを含む、ベース層を備えた非可撓性基板であって、上記ベース層は、第１樹脂層と、無機膜と、第２樹脂層とが、この順に積層された部分を含み、上記ベース層の端部は、上記第２樹脂層が、上記非可撓性基板または、上記第１樹脂層と接して形成されていることを特徴としている。

　本発明の態様１９に係るベース層を備えた非可撓性基板は、上記態様１８において、上記ベース層において、上記第１樹脂層と、上記無機膜と、上記第２樹脂層とが、この順に積層された部分は、上記非可撓性基板の端部領域より内側にあり、上記ベース層の端部は、上記非可撓性基板の端部領域において、上記第２樹脂層が、上記非可撓性基板と接して形成されていてもよい。

　本発明の態様２０に係るベース層を備えた非可撓性基板は、上記態様１８において、上記ベース層において、上記第１樹脂層と、上記無機膜と、上記第２樹脂層とが、この順に積層された部分は、上記非可撓性基板の端部領域より内側にあり、上記無機膜は、上記非可撓性基板の端部領域より内側において上記第１樹脂層の端部を露出するように形成されており、上記ベース層の端部は、上記非可撓性基板の端部領域より内側において、上記第２樹脂層が、上記第１樹脂層と接して形成されていてもよい。

　本発明の態様２１に係るベース層を備えた非可撓性基板は、上記態様１８において、上記ベース層において、上記第１樹脂層と、上記無機膜と、上記第２樹脂層とが、この順に積層された部分は、上記非可撓性基板の端部領域より内側にあり、上記無機膜は、上記非可撓性基板の端部領域より内側において上記第１樹脂層の一部を露出するとともに、上記第１樹脂層の端部と平面視において重なるように、上記第１樹脂層上及び上記非可撓性基板の端部領域に形成されており、上記ベース層の端部は、上記非可撓性基板の端部領域より内側において、上記第２樹脂層が、上記第１樹脂層と接して形成されていてもよい。

　本発明の態様２２に係るベース層を備えた非可撓性基板は、上記態様１８から２１の何れかにおいて、上記ベース層は、複数個形成されていてもよい。

　本発明の態様２３に係るベース層を備えた非可撓性基板は、上記態様２２において、上記ベース層は、島状に複数個形成されていてもよい。

　本発明の態様２４に係るベース層を備えた非可撓性基板は、上記態様１８から２３の何れかにおいて、上記第１樹脂層と、上記第２樹脂層とは、ポリイミド樹脂を含む材料で形成されていてもよい。

　本発明の態様２５に係る可撓性表示装置は、上記の課題を解決するために、可撓性基板と、上記可撓性基板上に備えられたベース層と、上記ベース層上に備えられた表示素子を含む、可撓性表示装置であって、上記ベース層は、第１樹脂層と、無機膜と、第２樹脂層とが、この順に積層された部分を含み、上記ベース層の端部は、上記第２樹脂層が、上記第１樹脂層または、接着層を介して、上記可撓性基板と接して形成されていることを特徴としている。

　本発明の態様２６に係る可撓性表示装置は、上記態様２５において、上記第１樹脂層と、上記第２樹脂層とは、ポリイミド樹脂を含む材料で形成されていてもよい。

　〔付記事項〕
　本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。

　本発明は、可撓性表示装置及び可撓性表示装置の製造方法に利用することができる。

　１　　　　　　　　　　　　　　　　　　ガラス基板（非可撓性基板）
　２、２’、１２、１２’、２２、２２’　ベース層
　２ａ　　　　　　　　　　　　　　　　　第１樹脂層
　２ｂ’、２ｂ’’、２ｂ’’’　　　　　無機膜
　２ｃ、２ｃ’　　　　　　　　　　　　　第２樹脂層
　１０、２０、３０、４０、５０、６０　　ベース層を備えた非可撓性基板
　１０５Ｒ　　　　　　　　　　　　　赤色発光有機ＥＬ素子（表示素子）
　１０５Ｇ　　　　　　　　　　　　　緑色発光有機ＥＬ素子（表示素子）
　１０５Ｂ　　　　　　　　　　　　　青色発光有機ＥＬ素子（表示素子）
　１１０　　　　　　　　　　　　　　　　接着層
　１１１　　　　　　　　　　　　　　　　裏面フィルム（可撓性基板）
　ＤＲ　　　　　　　　　　　　　　　　　端部領域

Claims

　非可撓性基板上に、第１樹脂層と、無機膜と、第２樹脂層とが、この順に積層されたベース層を形成する工程を含む、可撓性表示装置の製造方法であって、
　上記ベース層を形成する工程は、
　上記第１樹脂層を上記非可撓性基板の端部領域より内側に形成する第１工程と、
　上記非可撓性基板の一部及び上記第１樹脂層の一部の少なくとも一方を露出するように、上記無機膜を、少なくとも上記第１樹脂層の一部上に形成する第２工程と、
　上記第２樹脂層を、上記無機膜から露出した上記非可撓性基板の一部及び上記第１樹脂層の一部の少なくとも一方と接するように形成する第３工程と、を含み、
　上記非可撓性基板を剥離し、接着層を介して、少なくとも上記第１樹脂層に可撓性基板を貼り付ける工程を、さらに含むことを特徴とする可撓性表示装置の製造方法。
　上記第２工程においては、上記第１樹脂層の外側において、上記非可撓性基板が露出するように、上記無機膜を形成し、
　上記第３工程においては、上記第２樹脂層を、上記無機膜から露出した上記非可撓性基板と接するように形成することを特徴とする請求項１に記載の可撓性表示装置の製造方法。
　上記第２工程においては、上記無機膜を、上記第１樹脂層及び上記非可撓性基板を覆うように形成した後、上記非可撓性基板上に直接形成された上記無機膜を除去することで、上記第１樹脂層の外側において、上記非可撓性基板を上記無機膜から露出させたことを特徴とする請求項２に記載の可撓性表示装置の製造方法。
　上記第２工程においては、上記第１樹脂層の外縁部において、上記第１樹脂層が露出するように、上記無機膜を形成し、
　上記第３工程においては、上記第２樹脂層を、上記無機膜から露出した上記第１樹脂層と接するように形成することを特徴とする請求項１に記載の可撓性表示装置の製造方法。
　上記第２工程においては、上記無機膜を、上記第１樹脂層及び上記非可撓性基板を覆うように形成した後、少なくとも上記第１樹脂層の外縁部上に直接形成された上記無機膜を除去することで、上記第１樹脂層の外縁部において、上記第１樹脂層を上記無機膜から露出させたことを特徴とする請求項４に記載の可撓性表示装置の製造方法。
　上記第２工程においては、上記第１樹脂層の外縁部より内側において、上記第１樹脂層が露出するように、上記無機膜を形成し、
　上記第３工程においては、上記第２樹脂層を、上記無機膜から露出した上記第１樹脂層と接するように形成することを特徴とする請求項１に記載の可撓性表示装置の製造方法。
　上記第２工程においては、上記無機膜を、上記第１樹脂層及び上記非可撓性基板を覆うように形成した後、上記第１樹脂層の外縁部より内側において、上記第１樹脂層上に直接形成された上記無機膜を除去することで、上記第１樹脂層の外縁部より内側において、上記第１樹脂層を上記無機膜から露出させたことを特徴とする請求項６に記載の可撓性表示装置の製造方法。
　上記第１工程においては、上記第１樹脂層を上記非可撓性基板の端部領域より内側に、島状に複数個形成し、
　上記第２工程においては、上記島状に複数個形成された第１樹脂層の各々の外側において、上記非可撓性基板が露出するように、上記無機膜を島状に上記複数個形成し、
　上記第３工程においては、上記第２樹脂層を、上記島状に複数個形成された無機膜から露出した上記非可撓性基板と接するように、島状に上記複数個形成することを特徴とする請求項１に記載の可撓性表示装置の製造方法。
　上記第２工程においては、上記無機膜を、上記島状に複数個形成された第１樹脂層の各々及び上記非可撓性基板を覆うように形成した後、上記非可撓性基板上に直接形成された上記無機膜を除去することで、上記島状に複数個形成された第１樹脂層の各々の外側において、上記非可撓性基板を上記無機膜から露出させたことを特徴とする請求項８に記載の可撓性表示装置の製造方法。
　上記第１工程においては、上記第１樹脂層を上記非可撓性基板の端部領域より内側に、島状に複数個形成し、
　上記第２工程においては、上記島状に複数個形成された上記第１樹脂層の各々の外縁部において、上記第１樹脂層が露出するように、上記無機膜を島状に上記複数個形成し、
　上記第３工程においては、上記第２樹脂層を、上記島状に複数個形成された無機膜から露出した上記第１樹脂層と接するように、島状に上記複数個形成することを特徴とする請求項１に記載の可撓性表示装置の製造方法。
　上記第２工程においては、上記無機膜を、上記島状に複数個形成された第１樹脂層の各々及び上記非可撓性基板を覆うように形成した後、少なくとも上記第１樹脂層の各々の外縁部上に直接形成された上記無機膜を除去することで、上記第１樹脂層の各々の外縁部において、上記第１樹脂層を上記無機膜から露出させたことを特徴とする請求項１０に記載の可撓性表示装置の製造方法。
　上記第１工程においては、上記第１樹脂層を上記非可撓性基板の端部領域より内側に、島状に複数個形成し、
　上記第２工程においては、上記島状に複数個形成された上記第１樹脂層の各々の外縁部より内側において、上記第１樹脂層が露出するように、上記無機膜を形成し、
　上記第３工程においては、上記第２樹脂層を、上記無機膜から露出した上記第１樹脂層の各々と接するように、島状に上記複数個形成することを特徴とする請求項１に記載の可撓性表示装置の製造方法。
　上記第２工程においては、上記無機膜を、上記島状に複数個形成された第１樹脂層の各々及び上記非可撓性基板を覆うように形成した後、上記第１樹脂層の各々の外縁部より内側において、上記第１樹脂層上に直接形成された上記無機膜を除去することで、上記第１樹脂層の各々の外縁部より内側において、上記第１樹脂層を上記無機膜から露出させたことを特徴とする請求項１２に記載の可撓性表示装置の製造方法。
　上記非可撓性基板を剥離し、接着層を介して、少なくとも上記第１樹脂層に可撓性基板を貼り付ける工程においては、上記非可撓性基板と接するように形成された上記第２樹脂層も含み、接着層を介して、可撓性基板を貼り付けることを特徴とする請求項２、３、８、９の何れか１項に記載の可撓性表示装置の製造方法。
　上記非可撓性基板を剥離し、接着層を介して、少なくとも上記第１樹脂層に可撓性基板を貼り付ける工程においては、上記第１樹脂層のみに、接着層を介して、可撓性基板を貼り付けることを特徴とする請求項４、５、１０、１１の何れか１項に記載の可撓性表示装置の製造方法。
　上記非可撓性基板を剥離し、接着層を介して、少なくとも上記第１樹脂層に可撓性基板を貼り付ける工程においては、上記非可撓性基板と接するように形成された上記無機膜も含み、接着層を介して、可撓性基板を貼り付けることを特徴とする請求項７または１３に記載の可撓性表示装置の製造方法。
　上記可撓性基板を貼り付ける工程の後には、上記ベース層を備えた可撓性基板を分断する工程がさらに含まれ、
　上記ベース層を備えた可撓性基板を分断する工程において、上記ベース層を備えた可撓性基板を分断することで、複数個の可撓性表示装置を得ることを特徴とする請求項１から１６の何れか１項に記載の可撓性表示装置の製造方法。
　非可撓性基板と、上記非可撓性基板上に備えられたベース層とを含む、ベース層を備えた非可撓性基板であって、
　上記ベース層は、第１樹脂層と、無機膜と、第２樹脂層とが、この順に積層された部分を含み、
　上記ベース層の端部は、上記第２樹脂層が、上記非可撓性基板または、上記第１樹脂層と接して形成されていることを特徴とするベース層を備えた非可撓性基板。
　上記ベース層において、上記第１樹脂層と、上記無機膜と、上記第２樹脂層とが、この順に積層された部分は、上記非可撓性基板の端部領域より内側にあり、
　上記ベース層の端部は、上記非可撓性基板の端部領域において、上記第２樹脂層が、上記非可撓性基板と接して形成されていることを特徴とする請求項１８に記載のベース層を備えた非可撓性基板。
　上記ベース層において、上記第１樹脂層と、上記無機膜と、上記第２樹脂層とが、この順に積層された部分は、上記非可撓性基板の端部領域より内側にあり、
　上記無機膜は、上記非可撓性基板の端部領域より内側において上記第１樹脂層の端部を露出するように形成されており、
　上記ベース層の端部は、上記非可撓性基板の端部領域より内側において、上記第２樹脂層が、上記第１樹脂層と接して形成されていることを特徴とする請求項１８に記載のベース層を備えた非可撓性基板。
　上記ベース層において、上記第１樹脂層と、上記無機膜と、上記第２樹脂層とが、この順に積層された部分は、上記非可撓性基板の端部領域より内側にあり、
　上記無機膜は、上記非可撓性基板の端部領域より内側において上記第１樹脂層の一部を露出するとともに、上記第１樹脂層の端部と平面視において重なるように、上記第１樹脂層上及び上記非可撓性基板の端部領域に形成されており、
　上記ベース層の端部は、上記非可撓性基板の端部領域より内側において、上記第２樹脂層が、上記第１樹脂層と接して形成されていることを特徴とする請求項１８に記載のベース層を備えた非可撓性基板。
　上記ベース層は、複数個形成されていることを特徴とする請求項１８から２１の何れか１項に記載のベース層を備えた非可撓性基板。
　上記ベース層は、島状に複数個形成されていることを特徴とする請求項２２に記載のベース層を備えた非可撓性基板。
　上記第１樹脂層と、上記第２樹脂層とは、ポリイミド樹脂を含む材料で形成されていることを特徴とする請求項１８から２３の何れか１項に記載のベース層を備えた非可撓性基板。
　可撓性基板と、上記可撓性基板上に備えられたベース層と、上記ベース層上に備えられた表示素子を含む、可撓性表示装置であって、
　上記ベース層は、第１樹脂層と、無機膜と、第２樹脂層とが、この順に積層された部分を含み、
　上記ベース層の端部は、上記第２樹脂層が、上記第１樹脂層または、接着層を介して、上記可撓性基板と接して形成されていることを特徴とする可撓性表示装置。
　上記第１樹脂層と、上記第２樹脂層とは、ポリイミド樹脂を含む材料で形成されていることを特徴とする請求項２５に記載の可撓性表示装置。