WO2018235522A1

WO2018235522A1 - 電子部品装置

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Abstract

電子部品装置（１）は、第１の実装基板（１１）および第２の実装基板（１２）と、第１の電子部品（２１）、第２の電子部品（２２）および第３の電子部品（２３）とを備える。第１の電子部品（２１）は、第１主面および第２主面を有し、第１の実装基板（１１）に配置されている。第１主面は、第２主面よりも第１の実装基板（１１）側に配置されている。第２の電子部品（２２）は、第３主面および第４主面を有し、第２の実装基板（１２）に配置されている。第３主面は、第４主面よりも第２の実装基板（１２）側に配置されている。第３の電子部品（２３）は、第５主面および第６主面を有し、第２の実装基板（１２）に配置されている。第５主面は、第６主面よりも第２の実装基板（１２）側に配置されている。第２主面は、第４主面および第６主面と直接接触するか、接着層（４０）を介して間接的に接触している。

Description

電子部品装置

　本発明は、複数の電子部品が実装された実装基板を備える電子部品装置に関する。

　近年、対向するように配置された２枚の実装基板の間に３以上の電子部品を実装した構造の電子部品装置が知られている。このような電子部品装置の一例としては、特許文献１に示された複合部品がある。該複合部品は、第１基板と、第１基板と上下方向に離間して配置された第２基板との２枚の実装基板を備えている。２枚の実装基板の主面にはそれぞれ複数の部品が実装され、実装された各部品は２枚の実装基板の間の内部空間において対向するように配置されている。

　一方、特許文献２には、対向するように配置された圧電素子などの電子部品２つが、外部接続用のバンプ側の主面と対向する裏面同士で接着された、図１３に示されたようなデバイスが示されている。該デバイスは、ベース回路基板と引き回し用基板との２枚の実装基板の間に実装されている。

国際公開第２０１６／０３９２３１号公報国際公開第２０１６／０６００７２号公報

　特許文献１に記載の複合部品の放熱性を向上させるためには、たとえば、特許文献２に記載のように、対向する電子部品同士を接着または接触させることが考えられる。この場合、対向する各電子部品で生じる熱が放熱され得る経路は、２経路となる。具体的には、一方の電子部品が実装された実装基板から放熱される経路、および、一方の電子部品と接触する他方の電子部品を経由して、他方の電子部品が実装された実装基板から放熱される経路、の２経路である。

　しかしながら、放熱され得る経路が上記２経路のみでは、実装された各電子部品から生じる熱について、充分に放熱されないことがあった。

　そこで本発明は、上記課題を解決するためのものであって、第１の実装基板と、第１の実装基板と対向するように配置され、かつ、第１の実装基板と電気的に接続された第２の実装基板との間に配置された３以上の電子部品の放熱性を向上させることが可能な電子部品装置を提供することを目的とする。

　上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る電子部品装置は、第１の実装基板と、第１の実装基板と対向するように配置され、かつ、第１の実装基板と電気的に接続された第２の実装基板と、第１の実装基板と第２の実装基板との間に配置された３以上の電子部品とを備える。３以上の電子部品は、互いに背向する第１主面および第２主面を有し、第１の実装基板に配置される第１の電子部品と、互いに背向する第３主面および第４主面を有し、第２の実装基板に配置される第２の電子部品と、互いに背向する第５主面および第６主面を有し、第２の実装基板に配置される第３の電子部品とを含む。第１主面は、第２主面よりも第１の実装基板側に配置されている。第３主面は、第４主面よりも第２の実装基板側に配置されている。第５主面は、第６主面よりも第２の実装基板側に配置されている。第２主面は、第４主面および第６主面と、直接接触するか、または、接着層を介して間接的に接触している。

　また好ましくは、第１の電子部品は、第１の素体を有し、第２の電子部品は、第２の素体を有し、第３の電子部品は、第３の素体を有する。第１の素体、第２の素体および第３の素体のうち少なくとも２つの素体は、互いに異なる熱伝導率を有する。

　さらに好ましくは、第１の素体は、第２の素体および第３の素体より高い熱伝導率を有する。

　第２の電子部品および第３の電子部品と接触する第１の電子部品は、第２の電子部品および第３の電子部品と比べて放熱の経由点となる機会が多く、放熱時に伝導する熱の量も多くなりやすい。したがって、第２の電子部品および第３の電子部品と接触する第１の電子部品の第１の素体の熱伝導率を、第２の電子部品の第２の素体の熱伝導率および第３の電子部品の第３の素体の熱伝導率よりも高くすれば、放熱される熱の量が増加して、電子部品装置の放熱性を向上させることができる。

　また好ましくは、第１の電子部品、第２の電子部品および第３の電子部品のうち少なくとも１つの電子部品は、半導体部品である。

　一般的に、半導体部品は熱伝導率が高い。このため、第１の電子部品、第２の電子部品および第３の電子部品のうち少なくとも１つの電子部品が、半導体部品であれば、該電子部品における熱伝導率が高くなるため、電子部品装置の放熱性を向上させることができる。

　また好ましくは、第１の電子部品は、半導体部品であり、第２の電子部品および第３の電子部品は、弾性波部品である。

　一般的に、半導体部品の方が弾性波部品よりも熱による特性劣化が生じにくく、熱伝導率が高い。また、上述の通り、第１の電子部品は、第２の電子部品および第３の電子部品と比べて放熱の経由点となる機会が多い。

　このため、第１の電子部品を半導体部品とし、第２の電子部品および第３の電子部品を弾性波部品にすれば、電子部品装置の中で最も熱による影響を受ける第１の電子部品の特性劣化を防止することができる。また、第２の電子部品および第３の電子部品は弾性波部品であるので、熱による特性劣化を防止することが求められる。ここで、第２の電子部品および第３の電子部品で発生した熱は、熱伝導率の高い第１の電子部品を経由して実装基板側に逃げやすくなるため、第２の電子部品および第３の電子部品の熱による特性劣化を防止することが可能となる。

　また好ましくは、第１の電子部品、第２の電子部品および第３の電子部品のうち１以上の電子部品の少なくとも一部は、駆動している状態と、駆動していない状態とに切り替わる。

　本構成によれば、第１の電子部品、第２の電子部品および第３の電子部品のうち１以上の電子部品の少なくとも一部が、駆動している状態と、駆動していない状態とに切り替わるため、該電子部品の少なくとも一部が駆動していない状態のときに、該電子部品と他の電子部品との間に大きな温度差を生むことができる。熱は伝導元と伝導先との間の温度差が大きい程速く伝導するため、本構成によれば、電子部品装置の放熱性を一層向上させることができる。

　また好ましくは、電子部品装置は、スイッチ機能を有する部品をさらに備える。該スイッチ機能を有する部品は、第１の電子部品、第２の電子部品および第３の電子部品のうち少なくとも１つの電子部品の少なくとも一部の駆動状態を、駆動している状態と、駆動していない状態とに切り替える。

　本構成によれば、スイッチ機能を有する部品により、所望のタイミングで第１の電子部品、第２の電子部品および第３の電子部品のうち少なくとも１つの電子部品の少なくとも一部の駆動状態を、駆動している状態と、駆動していない状態とに切り替えることができる。このため、各電子部品を効率よく駆動させながら、電子部品装置の放熱性を向上させることができる。

　さらに好ましくは、スイッチ機能を有する部品は、第１の電子部品の少なくとも一部の駆動状態を、駆動している状態と、駆動していない状態とに切り替える。

　本構成によれば、スイッチ機能を有する部品により、第１の電子部品の少なくとも一部の駆動状態を、駆動している状態と、駆動していない状態とに切り替えることができるため、第１の電子部品の少なくとも一部が駆動していない状態を得ることができる。この場合、第１の電子部品の少なくとも一部が駆動していない状態のときには、第１の電子部品と、第２の電子部品および第３の電子部品との間に大きな温度差が生じ得る。第１の電子部品は、第２の電子部品および第３の電子部品と接触しているため、第２の電子部品および第３の電子部品に比べて放熱の経由点となる機会が多く、放熱時に伝導する熱の量も多い。したがって、本構成によれば、電子部品装置の放熱性をより一層向上させやすくなる。

　また好ましくは、第１の電子部品は、スイッチ機能を有する部品である。該スイッチ機能を有する部品は、第２の電子部品および第３の電子部品のうち少なくともいずれか一方の電子部品の少なくとも一部の駆動状態を、駆動している状態と、駆動していない状態とに切り替える。

　本構成によれば、第２の電子部品および第３の電子部品のうち少なくともいずれか一方の電子部品の少なくとも一部が駆動していない状態を得ることができる。この場合、該電子部品の少なくとも一部が駆動していない状態のときには、該電子部品と、駆動している電子部品との間に大きな温度差が生じ得る。このため、電子部品装置の放熱性を向上させやすくなる。

　さらに好ましくは、スイッチ機能を有する部品によって切り替えられる少なくとも１つの電子部品は、第１のフィルタ回路部と、第２のフィルタ回路部とを有する。スイッチ機能を有する部品は、第１のフィルタ回路部が駆動しており、第２のフィルタ回路部が駆動していない状態と、第２のフィルタ回路部が駆動しており、第１のフィルタ回路部が駆動していない状態とを切り替える。

　また好ましくは、電子部品装置を第１の電子部品の厚み方向から平面視した場合に、第１の電子部品の外周が、第２の電子部品もしくは第３の電子部品の外周と重なるか、または、第２の電子部品の外周もしくは第３の電子部品の外周より外側にある。

　本構成によれば、第１の電子部品は、第２の電子部品および第３の電子部品に比べて、放熱の経由点となる機会が多いため、電子部品装置を第１の電子部品の厚み方向から平面視した場合に、第１の電子部品と重なる範囲が大きい方が放熱性は高くなる。したがって、本構成によれば、電子部品装置を第１の電子部品の厚み方向から平面視した場合に、第１の電子部品の外周が、第２の電子部品もしくは第３の電子部品の外周より内側にある場合と比べて、電子部品装置の放熱性がさらに向上する。

　また好ましくは、第１の実装基板および第２の実装基板のうち少なくともいずれか一方の実装基板は、放熱機構を備える。

　本構成によれば、実装基板の放熱性が向上するため、電子部品装置の放熱性をさらに向上させることができる。

　また好ましくは、電子部品装置を第１の電子部品の厚み方向から平面視した場合に、第１の実装基板の面積が、第２の実装基板の面積と異なる。

　本構成によれば、対向するように配置された２つの実装基板のうち、電子部品装置を第１の電子部品の厚み方向から平面視した場合の面積が相対的に大きい実装基板で、熱をより拡散できるようになる。したがって、電子部品装置の放熱性を向上させやすくなる。

　また好ましくは、電子部品装置は、第１の実装基板と第２の実装基板との間に形成された封止材をさらに備える。封止材は、３以上の電子部品を封止している。

　本構成によれば、第１の電子部品、第２の電子部品および第３の電子部品で生じる熱を、封止材を通じても放熱させることができるため、電子部品装置の放熱性をさらに向上させやすくなる。

　さらに好ましくは、接着層は、樹脂、ガラス、金属、カーボン、セラミック、およびそれらの混合物のうち、いずれかからなる。

　さらに好ましくは、接着層と封止材とは、同じ材料から構成されている。
　本構成によれば、接着層と封止材とを一体物として同時に形成することができる。したがって、電子部品装置をより容易に製造することができる。

　また好ましくは、第１の電子部品は、第１の素体を有し、第２の電子部品は、第２の素体を有し、第３の電子部品は、第３の素体を有する。封止材は、第１の素体、第２の素体もしくは第３の素体の熱伝導率と同じか、または、第１の素体、第２の素体もしくは第３の素体の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する。

　本構成によれば、封止材の熱伝導率が、第１の素体、第２の素体および第３の素体の熱伝導率より低い場合に比べて、第１の電子部品、第２の電子部品および第３の電子部品から封止材へと伝導する熱の量は多くなる。したがって、電子部品装置の放熱性をさらに向上させやすくなる。

　また好ましくは、第１の電子部品は、第１の素体を有する。第１の素体は、第１の実装基板より高い熱伝導率を有する。

　発生した熱は素体を通じてある程度拡散された上で実装基板に伝導されるため、第１の素体が第１の実装基板より高い熱伝導率を有していれば、実装基板での放熱性が向上し、電子部品装置の放熱性を向上させやすくなる。

　また好ましくは、第２の電子部品は、第２の素体を有し、第３の電子部品は、第３の素体を有する。第２の素体または第３の素体は、第２の実装基板より高い熱伝導率を有する。

　発生した熱は素体を通じてある程度拡散された上で実装基板に伝導されため、第２の素体または第３の素体が第２の実装基板より高い熱伝導率を有していれば、実装基板での放熱性が向上し、電子部品装置の放熱性を向上させやすくなる。

　本発明に係る電子部品装置では、第１の実装基板と、第１の実装基板と対向するように配置され、かつ、第１の実装基板と電気的に接続された第２の実装基板との間に配置された３以上の電子部品の放熱性を向上させることが可能となる。

実施の形態に係る電子部品装置の構造を示す図であり、図１（Ａ）は電子部品装置の要部を平面視した平面図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）中のＡ１－Ａ１線の矢視に沿った断面図である。実施の形態に係る電子部品装置における第２の素体の構成を示す模式的断面図であり、図２（Ａ）および図２（Ｂ）は、第２の素体の異なる態様を示す図である。第１の素体および第３の素体が、接着層を介さずに直接接触する形態を示す断面図である。実施の形態に係る電子部品装置において、電子部品装置内で生じる熱が放熱され得る経路を模式的に示す断面図である。実施例２の第１の態様に係る電子部品装置が備えた回路を示す回路図である。実施例２の第１の態様に係る電子部品装置の構造と、電子部品装置内で生じる熱が放熱され得る経路とを模式的に示す断面図である。実施例２の第２の態様に係る電子部品装置に備えた回路を示す回路図である。実施例２の第２の態様に係る電子部品装置の構造と、電子部品装置内で生じる熱が放熱され得る経路とを模式的に示す断面図である。実施例２の第３の態様に係る電子部品装置の構造を示す断面図である。実施例２の第４の態様に係る電子部品装置の構造と、該電子部品装置と他の電子部品との位置関係を示す断面図である。実施の形態の変形例１に係る電子部品装置の構造を示す図であり、図１１（Ａ）は、電子部品装置の要部を平面視した平面図であり、図１１（Ｂ）は、図１１（Ａ）中のＡ２－Ａ２線の矢視に沿った断面図である。実施の形態の変形例２に係る電子部品装置の構造を示す図であり、図１２（Ａ）は、電子部品装置の要部を平面視した平面図であり、図１２（Ｂ）は、図１２（Ａ）中のＡ３－Ａ３線の矢視に沿った断面図である。比較例に係る電子部品装置において、電子部品装置内で生じる熱が放熱され得る経路を模式的に示す断面図である。

　《実施の形態》
　〈１．基本構造〉
　図１は、本実施の形態に係る電子部品装置（モジュール）１の構造を示す図である。図１（Ａ）は、電子部品装置１を平面視した平面図である。図１（Ｂ）は、図１（Ａ）中のＡ１－Ａ１線上の矢視に沿った断面図である。

　なお、以下では説明の便宜を図るため、電子部品２１を「第１の電子部品」、電子部品２２を「第２の電子部品」、電子部品２３を「第３の電子部品」として説明する。

　図１（Ａ）の平面図で示されるように、電子部品装置１は、第１の電子部品２１、第２の電子部品２２および第３の電子部品２３を備える。そして、後述するように、第１の電子部品２１は、第１の素体２１１と、第１の素体２１１の外部端子である第１の外部端子２１２とを備える。第２の電子部品２２は、第２の素体２２１と、第２の素体２２１の外部端子である第２の外部端子２２２とを備える。第３の電子部品２３は、第３の素体２３１と、第３の素体２３１の外部端子である第３の外部端子２３２とを備える。

　さらに、第１の電子部品２１が備える第１の素体２１１と、第２の電子部品２２が備える第２の素体２２１とは、平面視したときに、少なくとも部分的に重なっている。同時に、第１の電子部品２１が備える第１の素体２１１と、第３の電子部品２３が備える第３の素体２３１とは、平面視したときに、少なくとも部分的に重なっている。なお、本図においては、第１の素体２１１の長辺方向と、第２の素体２２１および第３の素体２３１の長辺方向とが交差するように、これらの電子部品が重なっているが、各素体２１１，２２１，２３１の重なり方は、同図に示すものに限られない。

　図１（Ｂ）の断面図に示されるように、電子部品装置１は、第１の実装基板１１、および、第１の実装基板１１と対向するように配置され、かつ、第１の実装基板１１と電気的に接続された第２の実装基板１２を備える。そして、第１の実装基板１１および第２の実装基板１２の間には、第１の電子部品２１、第２の電子部品２２および第３の電子部品２３が配置されている。

　第１の電子部品２１は、たとえば、シリコンからなる第１の素体２１１と、第１の素体２１１の第１の外部端子２１２とを備えた半導体のスイッチ部品である。第２の電子部品２２は、たとえば、ニオブ酸リチウム（以下、ＬＮと称する。）またはタンタル酸リチウム（以下、ＬＴと称する。）からなる第２の素体２２１と、第２の外部端子２２２とを備えた弾性表面波フィルタ部品である。第３の電子部品２３は、たとえば、ＬＮまたはＬＴからなる第３の素体２３１と、第３の外部端子２３２とを備えた弾性表面波フィルタ部品である。

　第１の外部端子２１２、第２の外部端子２２２および第３の外部端子２３２は、それぞれ、第１の素体２１１、第２の素体２２１および第３の素体２３１の一方主面に設けられている。さらに、第２の素体２２１および第３の素体２３１には、それぞれ、ＩＤＴ（Ｉｎｔｅｒ　Ｄｉｇｉｔａｌ　Ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒ）電極２２３およびＩＤＴ電極２３３が形成されている。

　第１の素体２１１および第２の素体２２１は、接着層４０を介して接着されている。また、第１の素体２１１および第３の素体２３１も、接着層４０を介して接着されている。接着層４０は、熱を伝導できる任意の材料からなる層であり、具体的には、空気より熱伝導率の高い材料からなる層であればよい。このとき、第１の素体２１１および第２の素体２２１は、各素体における外部端子側の主面と対向する（逆側の）主面同士で接着されており、第１の素体２１１および第３の素体２３１は、各素体における外部端子側の主面と対向する（逆側の）主面同士で接着されている。したがって、第１の電子部品２１は、第１の素体２１１における第１の外部端子２１２側の主面が第１の実装基板１１側の主面となるように実装される。同様に、第２の電子部品２２は、第２の素体２２１における第２の外部端子２２２側の主面が第２の実装基板１２側の主面となるように実装される。第３の電子部品２３は、第３の素体２３１における第３の外部端子２３２側の主面が第２の実装基板１２側の主面となるように実装される。これらの電子部品の実装は、それぞれ、第１の外部端子２１２、第２の外部端子２２２および第３の外部端子２３２を介して行なわれる。第１の外部端子２１２、第２の外部端子２２２および第３の外部端子２３２の材料は、たとえば、はんだ、金、銀、銅などの金属やこれらの化合物からなるバンプ、ピラーもしくは粒子、または、導電性材料からなるペーストなどである。

　一方、第１の実装基板１１および第２の実装基板１２は、たとえば、プリント基板、セラミック基板、シリコンもしくはガラスからなるインターポーザ基板、または、フレキシブル基板などである。第１の実装基板１１および第２の実装基板１２は、ビア導体５０およびバンプ６０等の接続部を用いて、互いに対向する形で電気的に接続されている。接続部は、第１の実装基板１１と第２の実装基板１２とを電気的に接続できるような導電性材料を含んでいればよく、ビア導体およびバンプ以外にも、コネクタなどの部品またはピラーなどであってもよい。ビア導体５０およびバンプ６０は、第１の実装基板１１に形成された電極パッド７０、または、第２の実装基板１２に形成された電極パッド８０と接続されている。なお、ビア導体５０、バンプ６０および電極パッド７０，８０は、設けられていなくてもよい。

　さらに、第１の電子部品２１、第２の電子部品２２、第３の電子部品２３、第１の実装基板１１における第２の実装基板１２側の主面、および、第２の実装基板１２における第１の実装基板１１側の主面は、樹脂などを含む封止材９０により封止されている。このとき、第２の電子部品２２と第２の実装基板１２との間、および、第３の電子部品２３と第２の実装基板１２との間には、ＩＤＴ電極２２３，２３３の励振を可能とするための空隙部２２４，２３４が設けられている。なお、ＩＤＴ電極を備えない第１の電子部品２１と、第１の実装基板１１との間には、空隙部を設ける必要はない。

　なお、上記実施の形態においては、第１の電子部品２１を半導体のスイッチ部品、第２の電子部品２２および第３の電子部品２３を弾性表面波フィルタ部品としているが、これらに限定されるものではない。第１の電子部品２１を半導体のスイッチ部品とした場合に、第２の電子部品２２および第３の電子部品２３として、弾性境界波やバルク波を用いる弾性波部品、誘電性部品、磁性部品、センサ部品、パワーアンプ、ローノイズアンプなどの増幅部品、カプラなどの受動部品、または、メモリやアプリケーションプロセッサなどの部品など、任意の機能を有する部品を用いることができる。

　さらに、本実施の形態に係る電子部品装置は、４以上の電子部品を備えてもよい。また、第１の電子部品２１、第２の電子部品２２および第３の電子部品２３のような関係になる集合体の数も１つに限定されることはなく、電子部品装置は、そのような集合体を複数個備えていても良い。同様に、本実施の形態に係る電子部品装置が備える実装基板の枚数も、複数枚であれば何枚でもよい。たとえば、対向するように配置され、電気的に接続されている実装基板が、３枚以上であってもかまわない。

　ここで、図２を参照して、第１の素体、第２の素体および第３の素体の構成例について説明する。以下では、本実施の形態における各素体の一例として、第２の素体２２１を取り上げて説明するが、第１の素体２１１および第３の素体２３１についても、第２の素体２２１と同様の特徴を備えることができる。

　図２は、第２の素体２２１の構成を示す模式的断面図である。図２（Ａ）および図２（Ｂ）は、ＩＤＴ電極２２３が形成された第２の素体２２１について、異なる態様を示す図となっている。

　図２（Ａ）が示すように、第２の素体２２１には、ＬＮやＬＴからなる単層の部材を用いてもよい。このほかにも、第２の素体２２１としては、ガリ砒素などの半導体、ガラスなどの非晶体、サファイアやダイヤモンド、セラミック、金属などの結晶体、これらの混合物など、任意の材料を用いることができる。

　一方、図２（Ｂ）が示すように、第２の素体２２１には、複数の層が積層された積層体を用いてもよい。たとえば、本図が示す第２の素体２２１は、高音速支持基板２４１と、高音速支持基板２４１に直接または間接的に積層された低音速膜２６１と、低音速膜２６１上に直接または間接的に積層された圧電膜２８１とを備える。ここに示す高音速支持基板とは、圧電膜を伝搬する弾性波よりも、伝搬するバルク波音速が高速となる支持基板を指す。高音速支持基板２４１は、主に、シリコンや窒化アルミニウムなどからなる。また、低音速膜とは、圧電膜を伝搬する弾性波よりも、伝搬するバルク波音速が低速である材料からなる膜を指す。低音速膜２６１の材料としては、たとえば、酸化ケイ素、ガラス、または、酸化ケイ素にフッ素や炭素、ホウ素を加えた化合物などを用いることができる。加えて、圧電膜２８１は、たとえば、ＬＴやＬＮなどの圧電単結晶、または、圧電セラミックスからなる。このような積層体を第２の素体として用いても、本発明の効果を妨げるものではない。

　また、図３に示すように、第１の素体２１１および第２の素体２２１は、接着層を介さずに直接接触していてもよいし、第１の素体２１１および第３の素体２３１は、接着層を介さずに直接接触していてもよい。このような場合にも、本発明の効果は充分に得ることができる。同様に、第２の素体２２１と第３の素体２３１との間の隙間についても、これを設けなかったからといって本発明の効果の発生を妨げるものではない。

　ここで、本実施の形態における電子部品装置１は、第１の実装基板１１と、第１の実装基板１１と対向するように配置され、かつ、第１の実装基板１１と電気的に接続された第２の実装基板１２と、第１の実装基板１１と第２の実装基板１２との間に配置された第１の電子部品２１、第２の電子部品２２および第３の電子部品２３を含む３以上の電子部品とを備えている。そして、第１の電子部品２１は、互いに背向する第１主面および第２主面を有し、第１の実装基板１１に配置されている。また、第２の電子部品２２は、互いに背向する第３主面および第４主面を有し、第２の実装基板１２に配置されている。また、第３の電子部品２３は、互いに背向する第５主面および第６主面を有し、第２の実装基板１２に配置されている。そして、第１の電子部品２１における上記第１主面は、第１の電子部品２１における上記第２主面よりも、第１の実装基板１１側に配置されている。第２の電子部品２２における上記第３主面は、第２の電子部品２２における上記第４主面よりも、第２の実装基板１２側に配置されている。第３の電子部品２３における上記第５主面は、第３の電子部品２３における上記第６主面よりも、第２の実装基板１２側に配置されている。そして、第１の電子部品２１における上記第２主面は、第２の電子部品２２における上記第４主面および第３の電子部品２３における上記第６主面と、直接接触するか、または、接着層４０を介して間接的に接触している。

　〈２．比較例との違い〉
　そして、本実施の形態が上記構成を有することにより、比較例に係る電子部品装置に比べて、放熱され得る経路（放熱路）が増加した電子部品装置を得ることができる。この理由について以下説明する。

　図１３は、比較例に係る電子部品装置１００において、電子部品１２２から生じる熱の放熱路を模式的に示す断面図である。電子部品装置１００においては、実装基板１１１および実装基板１１２の間に電子部品１２１および電子部品１２２が配置されている。そして、実装基板１１１に実装された電子部品１２１と、実装基板１１２に実装された電子部品１２２とは、対向している。また、電子部品１２１および電子部品１２２は、接着層１４０を介して接着されている。この場合、電子部品１２２で生じた熱の主な放熱路は、矢印Ｒ１０１，Ｒ１０２で示した２経路になる。具体的には、電子部品１２２から実装基板１１２に至る経路Ｒ１０１と、電子部品１２２から接着層１４０および電子部品１２１を経由して実装基板１１１に至る経路Ｒ１０２との２経路である。電子部品１２１で生じる熱についても、電子部品１２２と同様に、主に２経路を用いて放熱され得る。

　一方、図４は、本実施の形態に係る電子部品装置１において、第２の電子部品２２から生じる熱の放熱路を模式的に示す断面図である。２枚の第１の実装基板１１および第２の実装基板１２の間には、３つの第１の電子部品２１、第２の電子部品２２および第３の電子部品２３が配置されている。第１の電子部品２１は、第１の実装基板１１に実装され、第２の電子部品２２および第３の電子部品２３は、第２の実装基板１２に実装されている。そして、第１の電子部品２１と、第２の電子部品２２および第３の電子部品２３とは、対向している。また、第１の電子部品２１および第２の電子部品２２は、接着層１４０で接着されており、第１の電子部品２１および第３の電子部品２３は、接着層１４０で接着されている。この場合、電子部品装置１において第２の電子部品２２で生じた熱の主な放熱路は、図中の矢印Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３で示した３経路となる。具体的には、第２の電子部品２２から第２の実装基板１２に至る経路Ｒ１、第２の電子部品２２から接着層４０および第１の電子部品２１を経由して第１の実装基板１１に至る経路Ｒ２、ならびに、第２の電子部品２２から接着層４０、第１の電子部品２１および第３の電子部品２３を経由して第２の実装基板１２に至る経路Ｒ３の３経路である。第１の電子部品２１および第３の電子部品２３にて生じる熱についても、第２の電子部品２２と同様に、主に３経路を用いてそれぞれ放熱され得る。

　このように、本実施の形態に係る電子部品装置１は、比較例に係る電子部品装置１００と比べて、放熱路を２経路から３経路へと増加させることができる。これにより、電子部品装置１の放熱性がより向上しやすくなっている。

　〈３．実施例〉
　以下では、本実施の形態に係る電子部品装置の実施例についてそれぞれ説明する。なお、各実施例において、その構造は上記の基本構造とほぼ同様であり、異なるのは各電子部品の機能や種類についてのみである。このため、以下では主に各電子部品の機能や種類の違いが本実施の形態に係る電子部品装置にどのような影響を与えるかについて解説する。

　〔１．実施例１〕
　まず、第１の電子部品２１、第２の電子部品２２、第３の電子部品２３のうち少なくとも２つの電子部品が、弾性波部品または半導体部品であった場合の電子部品装置を、本実施の形態の実施例１に係る電子部品装置として説明する。本実施例は、基本構造に係る電子部品装置１が備える電子部品の種類を限定した場合の例であるため、符号については基本構造に係る電子部品装置１と同様の符号を用いて説明することとする。

　（１．第１の態様）
　実施例１の第１の態様に係る電子部品装置は、第１の電子部品２１が、半導体部品であり、第２の電子部品２２および第３の電子部品２３が、弾性波部品である場合の電子部品装置である。

　弾性波部品は、温度変化に伴う周波数の変動量の大きさを示すＴＣＦ（Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ　Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔｓ　ｏｆ　Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ：周波数温度係数）が比較的高い。このため、部品内に熱がこもってしまうと、周波数精度を維持するのが困難となり特性が大幅に劣化してしまう。そのような弾性波部品を、本実施の形態に係る電子部品装置が複数個備える場合、第１の電子部品２１ではなく、第２の電子部品２２および第３の電子部品２３として用いるほうが好ましい。なぜならば、第２の電子部品２２および第３の電子部品２３は、第１の電子部品２１に比べて、伝導する熱量が小さくなりやすいからである。そもそも、第２の電子部品２２および第３の電子部品２３は、第１の電子部品２１と比べて放熱路の経由点となる機会が少なくなりやすい。第１の電子部品２１は、共に集合体を構成する他の電子部品（第２の電子部品２２および第３の電子部品２３）それぞれから生じる熱の放熱路のうち２経路において経由点となる。具体的には、接着層４０と第１の電子部品２１とを経由して第１の実装基板１１に至る経路と、接着層４０、第１の電子部品２１、第２の電子部品２２または第３の電子部品２３、を経由して第２の実装基板１２に至る経路とにおいて、経由点となる。一方、第２の電子部品２２および第３の電子部品２３は、共に集合体を構成する他の電子部品（第１の電子部品２１および第３の電子部品２３、または、第１の電子部品２１および第２の電子部品２２）それぞれから生じる熱の放熱路のうち、１経路において経由点となる。具体的には、接着層４０と、第２の電子部品２２または第３の電子部品２３とを経由して第２の実装基板１２に至る経路においてのみ経由点となる。このように放熱路の経由点となる機会が相対的に少なくなりやすい第２の電子部品２２および第３の電子部品２３は、伝導する熱の量も相対的に小さくなりやすい。

　また、第１の電子部品２１は、シリコンやガリ砒素等の材料からなる素体を備えた半導体の部品である。第２の電子部品２２および第３の電子部品２３に弾性波部品を用いた場合、第１の電子部品２１には、弾性波部品より熱伝導率の高い半導体部品を用いることが望ましい。上述のように、第１の電子部品２１は、第２の電子部品２２および第３の電子部品２３から生じる熱が放熱されるときの経由点となりうる。このとき、第１の電子部品２１に、弾性波部品より良好な熱伝導率を有する半導体部品を用いれば、第２の電子部品２２や第３の電子部品２３の中により熱がこもりにくくなるため、より特性が劣化しにくい電子部品装置１を得ることができる。

　上記の実施例１の第１の態様においては、第１の電子部品２１、第２の電子部品２２および第３の電子部品２３のうち少なくとも１つの電子部品としての第１の電子部品２１が、半導体部品である。

　一般的に、半導体部品は熱伝導率が高い。このため、第１の電子部品２１を半導体部品とすることにより、第１の電子部品２１における熱伝導率が高くなるため、電子部品装置の放熱性を向上させることができる。

　また、第１の電子部品２１は、半導体部品であり、第２の電子部品２２および第３の電子部品２３は、弾性波部品である。

　一般的に、半導体部品の方が弾性波部品よりも熱による特性劣化が生じにくく、熱伝導率が高い。また、上述の通り、第１の電子部品２１は、第２の電子部品２２および第３の電子部品２３と比べて放熱の経由点となる機会が多い。

　このため、第１の電子部品２１を半導体部品とし、第２の電子部品２２および第３の電子部品２３を弾性波部品にすれば、電子部品装置の中で最も熱による影響を受ける第１の電子部品２１の特性劣化を防止することができる。また、第２の電子部品２２および第３の電子部品２３は弾性波部品であるので、熱による特性劣化を防止することが求められる。ここで、第２の電子部品２２および第３の電子部品２３で発生した熱は、熱伝導率の高い第１の電子部品２１を経由して実装基板側に逃げやすくなるため、第２の電子部品２２および第３の電子部品２３の熱による特性劣化を防止することが可能となる。

　（２．第２の態様）
　実施例１の第２の態様に係る電子部品装置は、第１の電子部品が弾性波部品であり、第２の電子部品および第３の電子部品が半導体部品である場合の電子部品装置である。

　本実施の形態に係る電子部品装置が、集合体を構成する電子部品のうちに弾性波部品を１つだけ備える場合には、本態様のように第１の電子部品２１を弾性波部品とし、第２の電子部品２２および第３の電子部品２３を半導体部品とする方がよい。第１の電子部品２１で生じた熱の放熱路において、第１の実装基板１１に至るまでに経由する電子部品の数は０個であり、第２の実装基板１２に至るまでに経由する電子部品の数は１個である。一方、第２の電子部品２２および第３の電子部品２３から生じる熱の放熱路において、第１の実装基板１１に至るまでに経由する電子部品の数は１個であり、第２の実装基板１２に至るまでに経由する電子部品の数は０個または２個となる。このように、第１の電子部品２１から生じる熱が実装基板に至るまでに経由する電子部品の最大個数は、第２の電子部品２２および第３の電子部品２３から生じる熱が実装基板に至るまでに経由する電子部品の最大個数より少ない。すなわち、第１の電子部品２１で生じる熱の放熱路は、第２の電子部品２２および第３の電子部品２３にて生じる熱の放熱路に比べて、実装基板に至るまでの距離が短くなりやすい。放熱路は、電子部品装置外部への放熱を行なう実装基板に至るまでの距離が短ければ熱をよりすばやく放熱できるため、放熱能力もより高くなる。そこで、ＴＣＦが比較的高い弾性波部品を１つだけ用いる場合には、相対的に放熱能力が高い放熱路を一部備える第１の電子部品２１として用いるのが最適といえるのである。

　この場合も、弾性波部品より熱伝導率のよい半導体部品を第２の電子部品２２および第３の電子部品２３として用いれば、両電子部品を放熱時の経由点として利用する第１の電子部品２１内に熱がよりこもりにくくなり、電子部品装置１の特性もより劣化しにくくなる。なお、第２の電子部品２２および第３の電子部品２３のうちいずれか一方の部品のみが半導体部品である場合にも、第１の電子部品２１内に熱がこもりにくくなり特性の劣化を抑制できる、という効果は充分に得られる。

　〔２．実施例２〕
　次に、第１の電子部品２１がスイッチ部品であり、第２の電子部品２２および第３の電子部品２３がフィルタ部品であった場合における電子部品装置の実施例２について、図５から図１０を参照して説明する。以下の態様は全て、基本構造に係る電子部品装置１が、スイッチ機能とフィルタ機能とを備えた電子部品装置１Ａ～１Ｄとなる場合の実施例である。

　（１．第１の態様）
　まず、実施例２の第１の態様に係る電子部品装置１Ａについて、図５および図６を参照して説明する。本態様に係る電子部品装置１Ａは、集合体を構成する３つの電子部品のうち２つのフィルタ部品を対象に、スイッチ機能による切り替えを行っている。

　図５は、実施例２の第１の態様に係る電子部品装置１Ａが備える回路を示す回路図である。同図に示すように、本態様に係る電子部品装置１Ａは、スイッチ回路部３１Ａと、フィルタ回路部３２Ａ，３３Ａとを含む回路を備えている。

　スイッチ回路部３１Ａは、共通端子３１１Ａと、第１の選択端子３１２Ａと、第２の選択端子３１３Ａとを備えており、共通端子３１１Ａおよび第１の選択端子３１２Ａの接続と、共通端子３１１Ａおよび第２の選択端子３１３Ａの接続とを切り替え制御している。第１の選択端子３１２Ａは、フィルタ回路部３２Ａに接続され、第２の選択端子３１３Ａは、フィルタ回路部３３Ａに接続されている。本図において、共通端子３１１Ａと第１の選択端子３１２Ａとが接続されるときには、フィルタ回路部３２Ａが導通して、フィルタ回路部３３Ａは導通しない。また、共通端子３１１Ａと第２の選択端子３１３Ａとが接続されるときには、フィルタ回路部３２Ａは導通せずに、フィルタ回路部３３Ａが導通する。

　このとき、フィルタ回路部３２Ａは、たとえば、ＢａｎｄＡの通信帯域の通信信号を選択的に通過させるフィルタ回路部であり、フィルタ回路部３３Ａは、たとえば、ＢａｎｄＢの通信帯域の通信信号を選択的に通過させるフィルタ回路部である。本図では、共通端子３１１Ａと第１の選択端子３１２Ａとが接続され、フィルタ回路部３２Ａが導通している状態が描かれている。なお、本図に示す各回路部は、それぞれ、以下で参照する図６に示す電子部品装置１Ａが備える第１の電子部品２１Ａ、第２の電子部品２２Ａおよび第３の電子部品２３Ａのうちいずれかに内蔵されるものとする。

　図６は、実施例２の第１の態様に係る電子部品装置１Ａの構造、および、第２の電子部品２２Ａから生じる熱の放熱路を模式的に示す断面図である。

　第１の電子部品２１Ａは、上述したスイッチ回路部３１Ａを内蔵するスイッチ部品である。また、第２の電子部品２２Ａは、スイッチ回路部３１Ａにより導通する状態と、導通しない状態とを切り替え制御されるフィルタ回路部３２Ａを内蔵する、被制御部品である。第３の電子部品２３Ａは、スイッチ回路部３１Ａにより導通する状態と、導通しない状態とを切り替え制御されるフィルタ回路部３３Ａを内蔵する、被制御部品である。各電子部品は、内蔵された回路部が導通するときには駆動する状態となり、導通しないときには駆動しない状態となる。すなわち、第１の電子部品２１Ａは、第２の電子部品２２Ａが駆動して、第３の電子部品２３Ａが駆動しない状態と、第２の電子部品２２Ａが駆動せずに、第３の電子部品２３Ａが駆動する状態とを切替えるスイッチ部品である。

　電子部品装置１Ａにおいて、図５に示すように共通端子３１１Ａと第１の選択端子３１２Ａとが接続されて、フィルタ回路部３２Ａが導通する回路状態となっていた場合、フィルタ回路部３２Ａを内蔵する第２の電子部品２２Ａは駆動して発熱する状態となる。一方、第３の電子部品２３Ａが内蔵するフィルタ回路部３３Ａについては導通しない状態となり、第３の電子部品２３Ａも駆動せず発熱しない状態となる。この場合、発熱する第２の電子部品２２Ａの温度に比べて、発熱しない第３の電子部品２３Ａの温度は大幅に低くなりやすい。熱は温度の高い箇所から低い箇所に伝導し、伝導元と伝導先との温度差が大きいほど伝導速度が速くなって、伝導する熱の量も増加する。このため、本態様の構成の下では、第２の電子部品２２Ａから第３の電子部品２３Ａを経由して第２の実装基板１２に至る、矢印ＲＡ３で示す放熱路の放熱能力が大幅に向上しやすい。

　さらに第３の電子部品２３Ａが発熱しないとき、第１の電子部品２１Ａの温度は、第３の電子部品２３Ａが発熱する場合に比べて低下しやすい。これは、第１の電子部品２１Ａが、第３の電子部品２３Ａと接着層４０を介して接着されているためである。このため、第２の電子部品２２Ａから第１の電子部品２１Ａを経由して第１の実装基板１１に至る放熱路の放熱能力も向上しやすい。

　以上のように、電子部品装置１Ａが備える一部の放熱路の放熱能力が向上しやすくなるため、電子部品装置１Ａの放熱性が向上しやすくなる。なお、上記とは逆に、第１の電子部品２１Ａにより第２の電子部品２２Ａが駆動せず第３の電子部品２３Ａが駆動する状態となる場合でも、同様の効果が得られる。すなわち、第３の電子部品２３Ａから第１の電子部品２１Ａまたは第２の電子部品２２Ａを経由して、第１の実装基板１１または第２の実装基板１２に至る経路の放熱能力が向上しやすくなるため、電子部品装置１Ａの放熱性も向上しやすくなる。

　また、本態様のように、第１の電子部品２１Ａは、スイッチ部品であることが望ましい。電子部品装置１Ａにおいて、第１の電子部品２１Ａは、第２の電子部品２２Ａおよび第３の電子部品２３Ａに比べて、伝導する熱の量が多くなりやすい。一方、スイッチ部品は数ある電子部品の中でも、駆動時の発熱量が少ないため多量の熱を伝導しやすい。したがって、そのようなスイッチ部品を第１の電子部品２１Ａとして用いれば、電子部品装置１Ａの放熱性がさらに向上しやすくなる。

　上記の実施例２の第１の態様においては、第１の電子部品２１Ａ、第２の電子部品２２Ａおよび第３の電子部品２３Ａのうち１以上の電子部品としての第２の電子部品２２Ａおよび第３の電子部品２３Ａの少なくとも一部が、駆動している状態と、駆動していない状態とに切り替わる。

　このような構成によれば、第２の電子部品２２Ａおよび第３の電子部品２３Ａの少なくとも一部が、駆動している状態と、駆動していない状態とに切り替わるため、該電子部品の少なくとも一部が駆動していない状態のときに、該電子部品と他の電子部品との間に大きな温度差を生むことができる。熱は伝導元と伝導先との間の温度差が大きい程速く伝導するため、本構成によれば、電子部品装置の放熱性を一層向上させることができる。

　また、第１の電子部品２１Ａは、第２の電子部品２２Ａおよび第３の電子部品２３Ａの少なくとも一方の電子部品としての第２の電子部品２２Ａおよび第３の電子部品２３Ａの少なくとも一部の駆動状態を、駆動している状態と、駆動していない状態とに切り替えるスイッチ機能を有する部品である。

　このような構成によれば、第２の電子部品２２Ａおよび第３の電子部品２３Ａの少なくとも一部が駆動していない状態を得ることができる。この場合、該電子部品の少なくとも一部が駆動していない状態のときには、該電子部品と、駆動している電子部品との間に大きな温度差が生じ得る。このため、電子部品装置の放熱性を向上させやすくなる。

　また、スイッチ機能を有する部品としての第１の電子部品２１Ａによって切り替えられる少なくとも１つの電子部品としての第２の電子部品２２Ａおよび第３の電子部品２３Ａの少なくとも一部は、それぞれ、第１のフィルタ回路部としてのフィルタ回路部３２Ａおよび第２のフィルタ回路部としてのフィルタ回路部３３Ａとを有する。第１の電子部品２１Ａは、フィルタ回路部３２Ａが駆動しており、フィルタ回路部３３Ａが駆動していない状態と、フィルタ回路部３３Ａが駆動しており、フィルタ回路部３２Ａが駆動していない状態とに切り替える。

　なお、第１の電子部品２１Ａの代わりに、第２の電子部品２２Ａまたは第３の電子部品２３Ａがスイッチ部品であってもよい。すなわち、第１の電子部品２１Ａが、駆動する状態と、駆動しない状態とをスイッチ部品により切り替え制御される被制御部品であってもよい。この場合、第１の電子部品２１Ａが駆動せずに発熱しない状態となり得る。すると、第１の電子部品２１Ａへと伝導する熱の速度と量が大幅に増加する。電子部品装置１Ａが備える放熱路のうち、この第１の電子部品２１Ａを経由点とする放熱路の数は、第２の電子部品２２Ａおよび第３の電子部品２３Ａより多い。したがって、第１の電子部品２１Ａが被制御部品である場合には、放熱能力が大幅に向上する放熱路の数が、放熱路が向上しない放熱路の数より多くなるため、電子部品装置１Ａの放熱性も大幅に向上しやすくなる。

　（２．第２の態様）
　次に、実施例２の第２の態様に係る電子部品装置として、スイッチ機能による切り替えを行なう対象が、第１の電子部品、第２の電子部品および第３の電子部品のうち１つの電子部品だけである場合の電子部品装置１Ｂを、図７および図８を参照して説明する。

　図７は、実施例２の第２の態様に係る電子部品装置１Ｂに内蔵された回路を示す回路図である。

　本態様に係る電子部品装置１Ｂは、第１の態様に係る電子部品装置１Ａに内蔵された回路に、さらにフィルタ回路部３４Ｂが加わったものとなっている。フィルタ回路部３４Ｂは、たとえば、ＢａｎｄＣの通信帯域の通信信号を選択的に通過させるフィルタ回路部である。本回路図において、フィルタ回路部３４Ｂは、第１の選択端子３１２Ｂおよび第２の選択端子３１３Ｂとは接続されておらず、スイッチ回路部３１Ｂの共通端子３１１Ｂと常に接続されている。すなわち、フィルタ回路部３４Ｂは、常時導通する状態となっている。なお、本図においては、共通端子３１１Ｂと第２の選択端子３１３Ｂとが接続され、フィルタ回路部３３Ｂが導通し、フィルタ回路部３２Ｂが導通しない状態が描かれている。しかしながら、共通端子３１１Ｂと第１の選択端子３１２Ｂとが接続され、フィルタ回路部３２Ｂが導通し、フィルタ回路部３３Ｂが導通しない状態となることも可能である。また、第１の態様と同様に、本図に示す各回路部はそれぞれ、以下で参照する図８に示す電子部品装置１Ｂにおいて、第１の電子部品２１Ｂ、第２の電子部品２２Ｂおよび第３の電子部品２３Ｂのいずれかに内蔵されるものとする。

　図８は、実施例２の第２の態様に係る電子部品装置１Ｂの構造、および、第２の電子部品２２Ｂから生じる熱の放熱路を模式的に示す断面図である。

　第１の電子部品２１Ｂは、第１の態様と同様に、図７に示すスイッチ回路部３１Ｂを内蔵するスイッチ部品である。一方、本態様においては、第２の電子部品２２Ｂは、図７に示すフィルタ回路部３４Ｂを内蔵している。また、第３の電子部品２３Ｂは、フィルタ回路部３２Ｂおよびフィルタ回路部３３Ｂの両方を内蔵し、両フィルタ回路部のうち一方が導通し、他方が導通しない状態をスイッチ回路部３１Ｂにより切り替え制御される、被制御部品である。フィルタ回路部３２Ｂは、第３の電子部品２３Ｂにおける第１の領域２３１Ｆに内蔵され、フィルタ回路部３３Ｂは、第３の電子部品２３Ｂにおける第２の領域２３１Ｓに内蔵されている。各領域は、内蔵された回路部が導通するときには駆動する状態となり、導通しないときには駆動しない状態となる。すなわち、第１の電子部品２１Ｂは、第１の領域２３１Ｆを駆動させ、第２の領域２３１Ｓを駆動させない状態と、第１の領域２３１Ｆを駆動させずに、第２の領域２３１Ｓを駆動させる状態とを切り替えるスイッチ部品である。

　電子部品装置１Ｂにおいて、第２の電子部品２２Ｂは、常時導通するフィルタ回路部３４Ｂを内蔵するため、常に発熱する。一方、第３の電子部品２３Ｂは、発熱しない領域と、発熱する領域との双方を有することとなる。すなわち、図７に示すように、共通端子３１１Ｂと第２の選択端子３１３Ｂとが接続される場合、導通しないフィルタ回路部３２Ｂが内蔵された第１の領域２３１Ｆは発熱せず、導通するフィルタ回路部３３Ｂが内蔵された第２の領域２３１Ｓは発熱する。すると、第２の電子部品２２Ｂと、第３の電子部品２３Ｂにおける第１の領域２３１Ｆとの間に、大きな温度差が生じやすい。これにより、第２の電子部品２２Ｂから第３の電子部品２３Ｂを経由して第２の実装基板１２に至る放熱路ＲＢ３のうち、第１の領域２３１Ｆを経由する放熱路の放熱能力が向上しやすくなる。このように、被制御部品内の一部の領域が駆動しない場合にも、電子部品装置１Ｂの備える放熱路の放熱能力が上がって、電子部品装置１Ｂの放熱性が向上しやすくなる、という効果は得られる。したがって、電子部品の駆動状態が駆動していない状態とは、１つの電子部品の全体が駆動していない場合のみではなく、１つの電子部品内の一部が駆動していない場合も含む。

　また、図８に示す第１の領域２３１Ｆのように、各電子部品において駆動しない状態となる領域の少なくとも一部が、接触または接着する他の電子部品と対向していれば、該他の電子部品の温度も下がりやすくなる。同図では、第３の電子部品２３Ｂにおける第１の領域２３１Ｆが、第１の電子部品２１Ｂと対向している。このため、第１の電子部品２１Ｂにおいて第１の領域２３１Ｆと対向する領域の温度も、第１の領域２３１Ｆが発熱する場合に比べ、より低下しやすくなる。このため、第１の電子部品２１Ｂを経由して第１の実装基板１１に至る放熱路の放熱能力も、第３の電子部品２３Ｂが被制御部品でない場合に比べて、向上しやすくなっている。

　なお、上記とは異なり、一部が駆動しない状態となる被制御部品が第２の電子部品２２Ｂであってもよい。また、スイッチ部品が第２の電子部品２２Ｂまたは第３の電子部品２３Ｂであり、一部が駆動しない状態となる被制御部品が第１の電子部品２１Ｂであってもよい。これらの場合でも、放熱路の放熱能力が向上するという効果は得られることとなる。

　（３．第３の態様）
　上記第１の態様および第２の態様は、第１の電子部品、第２の電子部品および第３の電子部品のうちいずれかの電子部品がスイッチ部品である態様であったが、第１の電子部品、第２の電子部品および第３の電子部品以外の部品がスイッチ部品であってもよい。このような場合の電子部品装置を、第３の態様または第４の態様に係る電子部品装置１Ｃ，１Ｄとして、図９および図１０を参照して説明する。

　図９は、第１の電子部品２１Ｃ、第２の電子部品２２Ｃおよび第３の電子部品２３Ｃとは別個のスイッチ部品１３をさらに備えた電子部品装置１Ｃの構造を示す断面図である。

　第２の実装基板１２に実装されたスイッチ部品１３は、たとえば、第１の態様のスイッチ部品と同様に、第２の電子部品２２Ｃおよび第３の電子部品２３Ｃのうち、いずれか一方を駆動させ、他方を駆動させないように切り替え制御するスイッチ回路部を内蔵する。この場合、第１の電子部品２１Ｃは、センサ部品など、スイッチ部品以外の部品である。同図の場合は、スイッチ部品１３により、第３の電子部品２３Ｃは駆動しない状態となっている。なお、スイッチ部品１３が実装される先は第２の実装基板１２のみに限定されず、第１の実装基板１１など電子部品装置１Ｃの内部であればどこでもよい。

　（４．第４の態様）
　図１０は、第１の電子部品２１Ｄ、第２の電子部品２２Ｄおよび第３の電子部品２３Ｄとは別個のスイッチ部品１３が、本実施の形態に係る基本構造の電子部品装置の外部にある場合の電子部品装置１Ｄの構造、および、電子部品装置１Ｄとスイッチ部品１３との位置関係を示す断面図である。同図において、第１の電子部品２１Ｄ、第２の電子部品２２Ｄおよび第３の電子部品２３Ｄを備えた電子部品装置１Ｄと、スイッチ部品１３とは、接続導体２０２を介してベース回路基板２に実装されている。本図に示すスイッチ部品１３は、図９に示すスイッチ部品１３と同様、第２の電子部品２２Ｄおよび第３の電子部品２３Ｄのうち、いずれか一方を駆動させ、他方を駆動させないように切り替え制御している。このように、第１の電子部品２１Ｄ、第２の電子部品２２Ｄおよび第３の電子部品２３Ｄの切り替えが、基本構造の電子部品装置の外部にある部品により行なわれてもよい。

　上記の第３の態様および第４の態様においては、電子部品装置が、スイッチ機能を有する部品としてのスイッチ部品１３をさらに備える。スイッチ部品１３は、第１の電子部品２１Ｃ，２１Ｄ、第２の電子部品２２Ｃ，２２Ｄおよび第３の電子部品２３Ｃ，２３Ｄのうち少なくとも１つの電子部品の少なくとも一部の駆動状態を、駆動している状態と、駆動していない状態とに切り替える。

　このような構成によれば、スイッチ部品１３により、所望のタイミングで第１の電子部品２１Ｃ，２１Ｄ、第２の電子部品２２Ｃ，２２Ｄおよび第３の電子部品２３Ｃ，２３Ｄのうち少なくとも１つの電子部品の少なくとも一部の駆動状態を、駆動している状態と、駆動していない状態とに切り替えることができる。このため、各電子部品を効率よく駆動させながら、電子部品装置の放熱性を向上させることができる。

　また、スイッチ部品１３は、第１の電子部品２１Ｃ，２１Ｄの少なくとも一部の駆動状態を、駆動している状態と、駆動していない状態とに切り替えてもよい。

　このような構成によれば、スイッチ部品１３により、第１の電子部品２１Ｃ，２１Ｄの少なくとも一部の駆動状態を、駆動している状態と、駆動していない状態とに切り替えることができるため、第１の電子部品２１Ｃ，２１Ｄの少なくとも一部が駆動していない状態を得ることができる。この場合、第１の電子部品２１Ｃ，２１Ｄの少なくとも一部が駆動していない状態のときには、第１の電子部品２１Ｃ，２１Ｄと、第２の電子部品２２Ｃ，２２Ｄおよび第３の電子部品２３Ｃ，２３Ｄとの間に大きな温度差が生じ得る。第１の電子部品２１Ｃ，２１Ｄは、第２の電子部品２２Ｃ，２２Ｄおよび第３の電子部品２３Ｃ，２３Ｄと接触しているため、第２の電子部品２２Ｃ，２２Ｄおよび第３の電子部品２３Ｃ，２３Ｄに比べて放熱の経由点となる機会が多く、放熱時に伝導する熱の量も多い。したがって、本構成によれば、電子部品装置の放熱性をより一層向上させやすくなる。

　また、上記第１～第４の態様に係る電子部品装置１Ａから１Ｄにおいては、２つのフィルタ回路部の駆動を切り替え制御するスイッチ部品を示したが、本実施の形態に係る電子部品装置が備えるスイッチ部品はこのようなものに限られない。本実施の形態に係るスイッチ部品は、たとえば、第１の電子部品、第２の電子部品および第３の電子部品が内蔵するフィルタ回路部のうち１つのフィルタ回路部のみについて、駆動する状態と、駆動しない状態とを切り替え制御するスイッチ部品であってもよい。また、第１の電子部品、第２の電子部品および第３の電子部品のうち１つの電子部品を駆動させ、２つの電子部品を駆動させないように切り替え制御するスイッチ部品であってもよい。これらのようなスイッチ部品であっても、互いに接触または接着する第１の電子部品、第２の電子部品および第３の電子部品のうち少なくとも１つの電子部品が駆動しない状態を生み出せる。したがって、このように切り替え制御される対象の数が変わっても、本実施の形態に係る電子部品装置の放熱性が向上するという効果は充分に得られる。

　同様に、第１～第４の態様においては、導通（駆動）する状態と、導通（駆動）しない状態とが切り替わる対象がフィルタ回路部である場合を示したが、導通（駆動）する状態と、導通（駆動）しない状態とが切り替わる対象は、フィルタ回路部でなくともかまわない。各電子部品の備える何らかの回路部や機能部が導通（駆動）しない状態と、導通（駆動）する状態とに切り替わったり、各電子部品自体が駆動する状態と、駆動しない状態とに切り替わったりしてもよい。

　〈４．変形例〉
　次に、本実施の形態の変形例に係る電子部品装置を、図１１および図１２を参照して説明する。なお、これらの変形例に係る電子部品装置は、上記基本構造に係る電子部品装置１と一部が異なるのみとなっている。このため、以下では、主に、基本構造に係る電子部品装置１との相違点についてのみ説明し、基本構造に係る電子部品装置１と同様である点については説明を繰り返さない。なお、符号については、基本構造に係る電子部品装置１と同じ符号を用いて説明する。

　〔１．変形例１〕
　本実施の形態の変形例１に係る電子部品装置について、図１１を参照して説明する。図１１は、変形例１に係る電子部品装置１の構造を示す図であり、図１１（Ａ）は、電子部品装置１の要部を平面視した平面図であり、図１１（Ｂ）は、図１１（Ａ）中のＡ２－Ａ２線の矢視に沿った断面図である。

　図１１（Ａ）は、第１の実装基板１１、第１の電子部品２１、第２の電子部品２２および第３の電子部品２３などの要部を平面視した図である。同図が示すように、電子部品装置１を平面視したとき、第１の電子部品２１における第１の素体２１１の外周は、第２の電子部品２２における第２の素体２２１の外周より外側にある。すなわち、平面視したとき、第１の素体２１１と第２の素体２２１とが、重なっており、かつ、第１の素体２１１の面積は、第２の素体２２１の面積より大きい。一方、第３の電子部品２３における第３の素体２３１の外周と比べると、第１の素体２１１の外周は、部分的に第３の素体２３１の外周より内側にある。

　この場合、図１１（Ｂ）に示すように、第３の素体２３１における第１の素体２１１側の主面の一部が、第１の素体２１１と対向しない状態となる。このとき、第３の素体２３１において第１の素体２１１と対向しない主面は、第１の素体２１１と対向する主面に比べて、第１の素体２１１の第３の素体２３１側の主面との距離が大きくなる。ここで第３の電子部品２３が駆動して、第３の素体２３１が発熱すると、第１の素体２１１と対向しない主面から放熱される熱が第１の素体２１１へと伝導する速度は、第１の素体２１１と対向する主面から放熱される熱に比べて遅くなる。つまり、第３の電子部品２３において、第１の電子部品２１と対向しない主面から放熱される熱は、第１の電子部品２１と対向する主面から放熱される熱に比べて、第１の電子部品２１に伝導されにくい。一方、第２の素体２２１のように、第２の素体２２１を平面視した外周が、第１の素体２１１を平面視した外周より内側にある場合には、第２の素体２２１における第１の素体２１１側の全ての主面が第１の素体２１１と対向する。すなわち、第２の電子部品２２で生じた熱のうち、第１の電子部品２１へと伝導する熱の量が増えやすくなる。すると、第２の電子部品２２に比べて放熱路の経由点となる機会が多い第１の電子部品２１に熱が伝導されやすくなるため、放熱される熱の量が増加して電子部品装置１の放熱性が向上しやすくなる。

　なお、本図とは逆に、第３の素体２３１を平面視した外周が第１の素体２１１を平面視した外周より内側にあり、第２の素体２２１を平面視した外周の一部が、第１の素体２１１を平面視した外周より外側にある場合も、電子部品装置１の放熱性が向上しやすい。この場合、第３の電子部品２３で生じた熱のうち、第１の電子部品２１へと伝導する熱の量が増えやすくなるためである。

　なお、本図においては平面視した第２の素体２２１の外周は、平面視した第１の素体２１１の外周より外側にあるが、第２の素体２２１の外周が、第１の素体２１１の外周と重なるのみでも、上記効果は充分に得ることができる。

　〔２．変形例２〕
　次に、本実施の形態の変形例２に係る電子部品装置について、図１２を参照して説明する。図１２は変形例２に係る電子部品装置１の構造を示す図であり、図１２（Ａ）は、電子部品装置１の要部を平面視した平面図であり、図１２（Ｂ）は、図１２（Ａ）中のＡ３－Ａ３線の矢視に沿った模式的断面図である。

　図１２（Ａ）は、第１の実装基板１１、第１の電子部品２１、第２の電子部品２２および第３の電子部品２３などの要部を平面視した図である。同図が示すように、本変形例では、第１の素体２１１を平面した外周が、第２の素体２２１を平面視した外周および第３の素体２３１を平面視した外周より外側にある。すなわち、平面視したとき、第１の素体２１１と、第２の素体２２１および第３の素体２３１とが重なっており、かつ、第１の素体２１１の面積は、第２の素体２２１の面積および第３の素体２３１の面積より大きい。

　この場合、図１２（Ｂ）に示すように、第２の素体２２１と、第３の素体２３１における第１の素体２１１側の主面とは、全て、第１の素体２１１と対向している。このため、第２の電子部品２２、および、第３の電子部品２３の両電子部品で生じる熱のうち第１の電子部品２１へと伝導する熱の量が、増えやすくなる。したがって、電子部品装置１の放熱性が向上しやすくなる。

　変形例１および変形例２における電子部品装置１においては、電子部品装置１を第１の電子部品２１の厚み方向から平面視した場合に、第１の電子部品２１の外周が、第２の電子部品２２もしくは第３の電子部品２３の外周と重なるか、または、第２の電子部品２２の外周もしくは第３の電子部品２３の外周より外側にある。

　このような構成によれば、第１の電子部品２１は、第２の電子部品２２および第３の電子部品２３に比べて、放熱の経由点となる機会が多いため、電子部品装置１を第１の電子部品２１の厚み方向から平面視した場合に、第１の電子部品２１と重なる範囲が大きい方が放熱性は高くなる。したがって、本構成によれば、電子部品装置１を第１の電子部品２１の厚み方向から平面視した場合に、第１の電子部品２１の外周が、第２の電子部品２２もしくは第３の電子部品２３の外周より内側にある場合と比べて、電子部品装置１の放熱性がさらに向上する。

　〈５．その他の特徴〉
　以下、本実施の形態に係る電子部品装置１が備えうる種々の特徴について、図１２を用いて解説する。

　まず、第１の素体２１１、第２の素体２２１および第３の素体２３１のうち少なくとも２つの素体は、互いに異なる熱伝導率を有することが好ましい。中でも望ましいのは、第１の素体２１１が、第２の素体２２１および第３の素体２３１よりも高い熱伝導率を有する場合である。たとえば、上記基本構造に係る電子部品装置１では、第１の素体２１１を、熱伝導率を約１６０（Ｗ/ｍ・Ｋ）であるシリコンとし、第２の素体２２１および第３の素体２３１を、熱伝導率が約２～７（Ｗ/ｍ・Ｋ）である、ＬＮまたはＬＴとしている。

　第１の素体２１１を備える第１の電子部品２１は、第２の素体２２１を備える第２の電子部品２２、および、第３の素体２３１を備える第３の電子部品２３に比べて、伝導する熱の量が多くなりやすい。このため、第１の素体２１１が、第２の素体２２１および第３の素体２３１より高い放熱性を備えれば、放熱される熱の量が増加し、電子部品装置１の放熱性を向上させることができる。

　このとき、積層体からなる素体の熱伝導率と、他の素体の熱伝導率とを比較する場合には、その積層体を構成する複数の部材のうち体積が最も大きい部材の熱伝導率と、他の素体の熱伝導率とを比較すればよい。

　また、第１の実装基板１１および第２の実装基板１２のうち少なくとも一方の実装基板は、放熱機構を備えているとよい。ここに指す放熱機構とは、ヒートシンクやヒートパイプといった冷媒を利用する部品や、金属板といった比較的高い熱伝導率を有する材料からなる物体のことをいう。

　このように、実装基板まで伝導した熱をさらに拡散させたり、移動させたりする機能を有する物体を、２枚の実装基板１１，１２のうち少なくとも一方が備えれば、電子部品装置外部への放熱を行なう実装基板の放熱性が向上し、電子部品装置１の放熱性も向上する。

　加えて、第１の実装基板１１を平面視したときの面積が、第２の実装基板１２を平面視したときの面積と異なると好ましい。特に、第１の実装基板１１を平面視したときの面積が、第２の実装基板１２を平面視したときの面積より大きいとよい。実装基板は、平面視したときの面積が大きければ大きいほど、熱を拡散しやすくなる。このとき、第１の実装基板１１に実装された第１の電子部品２１は、第２の実装基板１２に実装された第２の電子部品２２および第３の電子部品２３に比べて伝導する熱量が多くなりやすい。このため、第１の電子部品が実装された第１の実装基板１１に伝導する熱量も、第２の実装基板１２に比べて多くなりやすい。したがって、このように平面視したときの面積を変えると、第１の実装基板１１の放熱性が大幅に高まるため、電子部品装置１の放熱性も大幅に向上しやすい。

　一方、第２の実装基板１２を平面視したときの面積が、第１の実装基板１１を平面視したときの面積より大きくてもよい。第２の実装基板１２は、各電子部品が備える３つの放熱路のうち２つの放熱路において、電子部品装置外部への放熱を担う実装基板となっている。第２の実装基板１２の放熱性が高まれば、この２つの放熱路の放熱能力が高まりやすくなるため、電子部品装置１の放熱性も向上しやすくなる。

　なお、基本構造に記載のとおり、第１の電子部品２１、第２の電子部品２２および第３の電子部品２３と、第１の実装基板１１における第２の実装基板１２側の主面および第２の実装基板１２における第１の実装基板１１側の主面とは、封止材９０により封止されるとよい。この場合、各電子部品２１，２２，２３から生じる熱は、封止材９０を通じても放熱されることが可能となる。

　このとき、接着層４０を構成する材料は、樹脂、ガラス、金属、カーボン、セラミック、および、これらの混合物のうちいずれかの材料を含んでいてもよい。中でも、金属、カーボンや、アルミナ、炭化ケイ素、チッ化ホウ素などを用いると好ましい。これらの比較的熱伝導率が良好な材料を、各素体を接着させる接着層４０や各素体を覆う封止材９０として用いれば、第１の実装基板１１および第２の実装基板１２まで熱が伝導する速度や量が上がり、各放熱路の放熱能力が向上しやすくなる。したがって、電子部品装置１の放熱性がさらに向上しやすくなる。

　また、接着層４０および封止材９０は、同一の材料から構成されてもよい。接着層４０と封止材９０それぞれに異なる材料を用いる場合、両者を別個に形成する必要がある。一方、接着層４０と封止材９０とを同一の材料から構成する場合には、両者を一体物として同時に形成できる。したがって、本実施の形態に係る電子部品装置１をより容易に製造できるようになる。

　さらに、封止材９０を構成する材料の熱伝導率が、第１の素体２１１、第２の素体２２１または第３の素体２３１の熱伝導率以上であることが好ましい。封止材９０の熱伝導率が封止材９０で覆われる第１の素体２１１、第２の素体２２１および第３の素体２３１のいずれの素体の熱伝導率よりも小さい場合には、覆われた各電子部品で生じた熱の大部分は、封止材９０へは伝導しない。すなわち、封止材９０を通じて放熱される熱量がそれほど多くならないため、生じた熱が各電子部品内にこもりやすくなる。一方、封止材９０の熱伝導率が第１の素体２１１、第２の素体２２１および第３の素体２３１のうち少なくとも１つの素体の熱伝導率以上であれば、電子部品から封止材へと伝導する熱の量は減少しにくくなるため、電子部品装置１の放熱性も向上しやすくなる。このように、封止材９０の熱伝導率を高める方法としては、封止材９０にアルミナフィラーを含ませる方法が挙げられる。

　同様に、接着層４０を構成する材料の熱伝導率が、第１の素体２１１、第２の素体２２１または第３の素体２３１の熱伝導率以上であることが好ましい。これにより、第１の電子部品２１や第２の電子部品２２、第３の電子部品２３から生じた熱をそれほど減少させることなく、他の電子部品に伝えることができるため、電子部品装置１の放熱性もさらに向上しやすくなる。

　なお、接着層４０の厚みは薄ければ薄いほど、接着される素体と素体との間の距離が近くなる。すると、ある素体から生じた熱が、各放熱路において接着層４０の次に経由する素体へと伝導する速度が上昇し、電子部品装置１の放熱性が向上する。このように接着される素体と素体との間の距離を縮めるには、第１の電子部品２１、第２の電子部品２２および第３の電子部品２３が備える各外部端子２１２，２２２，２３２の高さを高くすればよい。このようにすることで、放熱性がより向上しやすい電子部品装置１を得ることができる。

　さらに各素体における主面同士が接触または接着する面積が大きくなるほど、ある素体から生じた熱が、各放熱路において経由する他の素体へと伝導しやすくなる。この面積を大きくするために、第１の素体２１１、第２の素体２２１および第３の素体２３１は、全て、各素体が備える外部端子側の主面と対向する主面同士で接触または接着している。各素体２１１，２２１，２３１において外部端子側の主面と対向する主面には、外部端子２１２，２２２，２３２が形成されない。このため、素体の外部端子側の主面同士を接触または接着させる場合より、各素体２２１，２２１，２３１の主面同士が接触または接着する面積が増大する。

　なお、実装基板として用いられる基板には、プリント基板やガラスからなるインターポーザ基板、フレキシブル基板など、比較的熱が拡散しづらい基板が多い。そこで、第１の素体２１１、第２の素体２２１および第３の素体２３１が、第１の実装基板１１および第２の実装基板１２より高い熱伝導率を有するとよい。これらの素体２１１，２２１，２３１は、各放熱路において、第１の実装基板１１および第２の実装基板１２に至る直前の経由点となる。このため、各素体２１１，２２１，２３１の熱伝導率が各実装基板１１，１２より高ければ、各電子部品から生じた熱は、第１の実装基板１１および第２の実装基板１２に伝導される直前で、各素体を通じてある程度拡散される。すなわち、第１の実装基板１１および第２の実装基板１２で熱がそれほど拡散されずとも、電子部品装置外部へと熱が放熱されやすくなるため、電子部品装置１の放熱性も向上しやすくなる。

　今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

　１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１００　電子部品装置、２　ベース回路基板、１１　第１の実装基板、１２　第２の実装基板、１３　スイッチ部品、２１，２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ　第１の電子部品、２２，２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄ　第２の電子部品、２３，２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，２３Ｄ　第３の電子部品、３１Ａ，３１Ｂ　スイッチ回路部、３２Ａ，３２Ｂ，３３Ａ，３３Ｂ，３４Ｂ　フィルタ回路部、４０，１４０　接着層、５０　ビア導体、６０　バンプ、７０，８０　電極パッド、９０　封止材、１１１，１１２　実装基板、１２１，１２２　電子部品、２０２　接続導体、２１１　第１の素体、２１２　第１の外部端子、２２１　第２の素体、２２２　第２の外部端子、２２３，２３３　ＩＤＴ電極、２２４，２３４　空隙部、２３１　第３の素体、２３１Ｆ　第１の領域、２３１Ｓ　第２の領域、２３２　第３の外部端子、２４１　高音速支持基板、２６１　低音速膜、２８１　圧電膜、３１１Ａ，３１１Ｂ　共通端子、３１２Ａ，３１２Ｂ　第１の選択端子、３１３Ａ，３１３Ｂ　第２の選択端子。

Claims

　第１の実装基板と、
　前記第１の実装基板と対向するように配置され、かつ、前記第１の実装基板と電気的に接続された第２の実装基板と、
　前記第１の実装基板と前記第２の実装基板との間に配置された３以上の電子部品と、
を備え、
　前記３以上の電子部品は、
　互いに背向する第１主面および第２主面を有し、前記第１の実装基板に配置される第１の電子部品と、
　互いに背向する第３主面および第４主面を有し、前記第２の実装基板に配置される第２の電子部品と、
　互いに背向する第５主面および第６主面を有し、前記第２の実装基板に配置される第３の電子部品と、
を含み、
　前記第１主面は、前記第２主面よりも前記第１の実装基板側に配置され、
　前記第３主面は、前記第４主面よりも前記第２の実装基板側に配置され、
　前記第５主面は、前記第６主面よりも前記第２の実装基板側に配置され、
　前記第２主面は、前記第４主面および前記第６主面と、直接接触するか、または、接着層を介して間接的に接触している、電子部品装置。
　前記第１の電子部品は、第１の素体を有し、
　前記第２の電子部品は、第２の素体を有し、
　前記第３の電子部品は、第３の素体を有し、
　前記第１の素体、前記第２の素体および前記第３の素体のうち少なくとも２つの素体は、互いに異なる熱伝導率を有する、請求項１に記載の電子部品装置。
　前記第１の素体は、前記第２の素体および前記第３の素体より高い熱伝導率を有する、請求項２に記載の電子部品装置。
　前記第１の電子部品、前記第２の電子部品および前記第３の電子部品のうち少なくとも１つの電子部品は、半導体部品である、請求項１から３のいずれか１項に記載の電子部品装置。
　前記第１の電子部品は、半導体部品であり、
　前記第２の電子部品および前記第３の電子部品は、弾性波部品である、請求項１から４のいずれか１項に記載の電子部品装置。
　前記第１の電子部品、前記第２の電子部品および前記第３の電子部品のうち１以上の電子部品の少なくとも一部は、駆動している状態と、駆動していない状態とに切り替わる、請求項１から５のいずれか１項に記載の電子部品装置。
　スイッチ機能を有する部品をさらに備え、
　前記スイッチ機能を有する部品は、前記第１の電子部品、前記第２の電子部品および前記第３の電子部品のうち少なくとも１つの電子部品の少なくとも一部の駆動状態を、駆動している状態と、駆動していない状態とに切り替える、請求項１から６のいずれか１項に記載の電子部品装置。
　前記スイッチ機能を有する部品は、前記第１の電子部品の少なくとも一部の駆動状態を、駆動している状態と、駆動していない状態とに切り替える、請求項７に記載の電子部品装置。
　前記第１の電子部品は、スイッチ機能を有する部品であり、
　前記スイッチ機能を有する部品は、前記第２の電子部品および前記第３の電子部品のうち少なくともいずれか一方の電子部品の少なくとも一部の駆動状態を、駆動している状態と、駆動していない状態とに切り替える、請求項１から６のいずれか１項に記載の電子部品装置。
　前記スイッチ機能を有する部品によって切り替えられる少なくとも１つの電子部品は、第１のフィルタ回路部と、第２のフィルタ回路部とを有し、
　前記スイッチ機能を有する部品は、前記第１のフィルタ回路部が駆動しており、前記第２のフィルタ回路部が駆動していない状態と、前記第２のフィルタ回路部が駆動しており、前記第１のフィルタ回路部が駆動していない状態とに切り替える、請求項７から９のいずれか１項に記載の電子部品装置。
　前記電子部品装置を前記第１の電子部品の厚み方向から平面視した場合に、前記第１の電子部品の外周が、前記第２の電子部品もしくは前記第３の電子部品の外周と重なるか、または、前記第２の電子部品の外周もしくは前記第３の電子部品の外周より外側にある、請求項１から１０のいずれか１項に記載の電子部品装置。
　前記第１の実装基板および前記第２の実装基板のうち少なくともいずれか一方の実装基板は、放熱機構を備える、請求項１から１１のいずれか１項に記載の電子部品装置。
　前記電子部品装置を前記第１の電子部品の厚み方向から平面視した場合に、前記第１の実装基板の面積が、前記第２の実装基板の面積と異なる、請求項１から１２のいずれか１項に記載の電子部品装置。
　前記第１の実装基板と前記第２の実装基板との間に形成された封止材をさらに備え、
　前記封止材は、前記３以上の電子部品を封止している、請求項１から１３のいずれか１項に記載の電子部品装置。
　前記接着層は、樹脂、ガラス、金属、カーボン、セラミック、およびそれらの混合物のうち、いずれかからなる、請求項１４に記載の電子部品装置。
　前記接着層と前記封止材とは、同じ材料から構成されている、請求項１４または１５に記載の電子部品装置。
　前記第１の電子部品は、第１の素体を有し、
　前記第２の電子部品は、第２の素体を有し、
　前記第３の電子部品は、第３の素体を有し、
　前記封止材は、前記第１の素体、前記第２の素体もしくは前記第３の素体の熱伝導率と同じか、または、前記第１の素体、前記第２の素体もしくは前記第３の素体の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する、請求項１４から１６のいずれか１項に記載の電子部品装置。
　前記第１の電子部品は、第１の素体を有し、
　前記第１の素体は、前記第１の実装基板より高い熱伝導率を有する、請求項１から１７のいずれか１項に記載の電子部品装置。
　前記第２の電子部品は、第２の素体を有し、
　前記第３の電子部品は、第３の素体を有し、
　前記第２の素体または前記第３の素体は、前記第２の実装基板より高い熱伝導率を有する、請求項１から１８のいずれか１項に記載の電子部品装置。