[go: up one dir, main page]

WO2018206596A1 - Bauteil mit emv schutz für elektronische platine - Google Patents

Bauteil mit emv schutz für elektronische platine Download PDF

Info

Publication number
WO2018206596A1
WO2018206596A1 PCT/EP2018/061906 EP2018061906W WO2018206596A1 WO 2018206596 A1 WO2018206596 A1 WO 2018206596A1 EP 2018061906 W EP2018061906 W EP 2018061906W WO 2018206596 A1 WO2018206596 A1 WO 2018206596A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
plastic layer
board
components
grid
module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/EP2018/061906
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Daniel Schleicher
Christoph Sigmund
Christian Achathaler
Martin RESCHER
Dennis Christian Knospe
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Magna Powertrain Bad Homburg GmbH
Original Assignee
Magna Powertrain Bad Homburg GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Magna Powertrain Bad Homburg GmbH filed Critical Magna Powertrain Bad Homburg GmbH
Publication of WO2018206596A1 publication Critical patent/WO2018206596A1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06—Hermetically-sealed casings
    • H05K5/065—Hermetically-sealed casings sealed by encapsulation, e.g. waterproof resin forming an integral casing, injection moulding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0026—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10371—Shields or metal cases
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1316—Moulded encapsulation of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components

Definitions

  • the invention relates to a component at least consisting of electronic and / or electrical components which are mounted on or connected to one or more circuit boards, wherein the components are encapsulated with the circuit board having a first and a second plastic layer, and wherein at least one shield against electromagnetic Radiation is present.
  • the invention relates to a method for producing such a component.
  • US20090091907A1 shows metallic layers which surround a unit or even groups of components. These layers are made by coating or printing on a first plastic layer. However, the coating of plastic with metal is not without problems.
  • DE 10 2016 208 782 A1 and DE 10 2016 208 783 A1 disclose a method for the production of electrical units by encapsulation with two different plastic materials, wherein a shielding plate is encapsulated as a stamped material with the electrical components.
  • WO 2010/013 841 A1 shows a plug in which electrical components are protected by a shield and installed in a plastic housing.
  • the object is achieved with a component at least consisting of electronic and / or electrical components, which are mounted on one or more boards or connected thereto, wherein the components are molded with the board having a first and a second plastic layer, and wherein at least a shield against electromagnetic radiation is present, wherein the shield is at least one stamped grid, which is embedded between the first plastic layer and the second plastic layer.
  • the stamped grid has at least one device for mechanical fixation and stabilization of the components.
  • the punched grid not only serves the electromagnetic shielding, but also to stabilize the components on the board.
  • the stamped grid has at least one contact strip to the board, so as to establish the connection to the ground of the board.
  • the stamped grid can also be constructed in several parts.
  • the stamped grid has at least one area for thermal contacting of components.
  • waste heat is dissipated from the board, without the first plastic layer must have special thermal properties.
  • a wider range of plastics for the production of the first plastic layer can be used.
  • the stamped grid covers at least the largest part of the surface of the board. It does not have to cover the entire surface of the board, but only the surface that covers the particular shielded components.
  • the method according to the invention comprises the following steps:
  • FIGS. 1 and 2 show a schematic representation of a first exemplary embodiment.
  • FIG. 2 shows a longitudinal section
  • FIG. 2a shows a plan view
  • FIG. 2b shows a cross section
  • Fig. 1 and 2 show an embodiment of a component in which the electronics used 4, that is, all the electrical and electronic components, is overmolded on the board 3 with two plastic layers. About a connector 1, the board is electrically connected.
  • the ground connection of the board can be created anywhere.
  • the grounding connection 2 can be a through-contacting by means of pressfit.
  • the punched grid can also be clamped or soldered. Important is sufficient electrical contact and mechanical fixation.
  • the first plastic layer 1 1 protects the components and the board 3 and should provide the best possible thermal connection, so as to be able to derive the resulting waste heat supportive.
  • the second plastic layer 12 consists for example of a cheaper plastic, which offers a defined strength and media tightness and can already be used as a housing of the entire component.
  • the second plastic layer is made of the same material as the first plastic layer.
  • Figures 1 and 2 show an embodiment in which the shield is brought about by a metallic material in the form of a punched grid.
  • a punching Grid is a predominantly flat structure made of a sheet metal produced by punching.
  • the lead frame 8 is connected via a ground 2 with the board 3 simply or repeatedly.
  • the punched grid 8 has a shape that is optimized for the respective board. To protect the board can also be mounted several punched grid, for example, above and below the board.
  • the lead frame 8 has an electrical connection to the board in the form of a contact 23 which is stamped free of the material of the stamped grid and bent in the direction of the board.
  • a contact strip 23 may be soldered.
  • the punched grid 8 has areas 9 for the thermal contacting of components 4 with high dissipative waste heat in order to achieve a distribution of the waste heat via the thermal conductivity of the metal.
  • the regions 9 can be produced by stamping and / or bending and / or deep drawing of the stamped grid. There are all shaping methods possible, which are familiar to the expert.
  • the stamped grid has devices 10 for mechanical fixation and stabilization of components, so that the first encapsulation process can take place more securely. Especially capacitors and chokes should be stably supported during encapsulation.
  • the stamped grid also has contact areas 22 in which punches of an injection mold can engage to hold the stamped grid during the first Umspritzungsvorgangs with the first plastic layer.
  • the encapsulation of the board 3 with the punched grid 8 as a module 24 is carried out with little pressure with a thin material as possible, which can optimally flow through and fill the different cavities between the board and punched grid.
  • the first plastic layer thus produced is overmolded with the second plastic layer, so that the stamped grid is securely integrated between the layers.
  • the design of the stamped grid arise areas 5, in which the first plastic layer is directly connected to the second plastic layer. In these areas there is no punched grid between the two plastic layers.
  • the punched grid can be perforated more or less. Small holes affect the EMC protection behavior only slightly
  • the production process according to the invention takes place in several steps.
  • the first step involves mounting the board with all components 4 on and with the stamped grid.
  • the devices 10 for the mechanical fixation of components are connected to the components 4 to form a module 24.
  • This module is inserted into a first injection-molded tool where it is held by dies, and in a second production step, the circuit board 3 is over-molded with the electronics 4 and the punched grid 8 with a first plastic material.
  • the punches are slowly withdrawn in the injection mold and the cavities are filled by the inflowing plastic material.
  • the board could be kept at the plug 1 and the lead frames 8. The use of stamps would not be necessary, which is a cheaper solution.
  • the stamp of the plastic injection tool prevents the prefabricated module from shifting.
  • the punches are in abutment areas 22 of the module so both on the board and on the lead frame.
  • the injection-molded inputs must be placed so that the plastic material quickly reaches and fills the cavities and forms no trapped air bubbles.
  • the shielding 13, the stamped grid 8 is encapsulated by a second plastic layer.
  • stamped grid is designed to minimize the obstruction process, i.
  • the deep-drawn areas 9 in which the circuit board or a component is contacted offer only a small end face in the injection direction, which affects the injection behavior only slightly.
  • the board can be held in the tool via the punched grid. This has the advantage that the board is molded around cleanly. Without punched grid, the board must be held in the tool by means of holding pins, which are pulled out during the overmolding process, which makes the tool more expensive and more expensive. If the outer side of the stamped grid remains free during the first injection, this is no problem.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

Es wird ein Bauteil vorgeschlagen mindestens bestehend aus elektronischen und/oder elektrischen Komponenten, die auf einer oder mehreren Platinen montiert oder damit verbunden sind, wobei die Komponenten mit der Platine mit einer ersten und einer zweiten Kunststoffschicht umspritzt sind, und wobei mindestens eine Abschirmung gegen elektromagnetische Strahlung vorhanden ist, wobei die Abschirmung ein Stanzgitter ist, das zwischen der ersten Kunststoffschicht und der zweiten Kunststoffschicht eingebettet ist.

Description

Bauteil mit EMV Schutz für elektronische Platine
Die Erfindung betrifft ein Bauteil mindestens bestehend aus elektronischen und/oder elektrischen Komponenten, die auf einer oder mehreren Platinen montiert oder damit verbunden sind, wobei die Komponenten mit der Platine mit einer ersten und einer zweiten Kunststoffschicht umspritzt sind, und wobei mindestens eine Abschirmung gegen elektromagnetische Strahlung vorhanden ist.
Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauteils.
Stand der Technik
Elektronik, speziell Leistungselektronik verursacht elektromagnetische Abstrah- lung in verschiedenen Frequenzbereichen, die bei anderen Geräten Störungen verursachen kann. Um diese Störungen zu reduzieren und sie unter den genormten Grenzwerten zu halten, sind in der Regel Abschirmmaßnahmen vorzusehen.
Soweit möglich wird versucht durch ein entsprechend optimiertes Platinenlayout die Emissionen zu reduzieren. Oft ist dies aber nur teilweise ausreichend und weitere Abschirmmaßnahmen müssen getroffen werden. Eine Maßnahme besteht im Aufbringen von EMV-Schutzlacken direkt auf die elektronischen Komponenten der Platine. Diese Schutzlacke haben aber den Nachteil, dass sie nicht temperaturbeständig sind, wenn die Platine zum Schutz mit einem Thermoplast umspritzt wird.
Weiterhin ist bekannt, Abschirmblechen und Kontaktierung von metallischen Ge- häuseteilen anzubringen, was aber zusätzliche Bauteile und einen zusätzlichen Montageaufwand benötigt. Dazu zeigt die US20090091907A1 metallische Schichten, die eine Baueinheit oder auch Gruppen von Bauteilen umgeben. Diese Schichten werden durch Beschichten oder Aufdrucken auf einer ersten Kunststoffschicht hergestellt. Allerdings ist das Beschichten von Kunststoff mit Metall nicht ohne Probleme. DE 10 2016 208 782 A1 und DE 10 2016 208 783 A1 offenbaren ein Verfahren zur Herstellung von elektrischen Einheiten durch Umspritzen mit zwei unterschiedlichen Kunststoffmaterialien, wobei ein Abschirmblech als Stanzmaterial mit den elektrischen Bauteilen umspritzt wird.
Die WO 2010 / 013 841 A1 zeigt einen Stecker, in dem elektrische Komponenten mit einer Abschirmung geschützt und in einem Kunststoff-Gehäuse verbaut sind.
Es ist Aufgabe der Erfindung ein Bauteil mit einer Platine herzustellen, bei dem der EMV Schutz optimiert ist und die Herstellung der Umspritzung vereinfacht ist.
Die Aufgabe wird gelöst mit den Merkmalen des Anspruchs 1 und 5.
Im Detail wird die Aufgabe gelöst mit einem Bauteil mindestens bestehend aus elektronischen und/oder elektrischen Komponenten, die auf einer oder mehreren Platinen montiert oder damit verbunden sind, wobei die Komponenten mit der Platine mit einer ersten und einer zweiten Kunststoffschicht umspritzt sind, und wobei mindestens eine Abschirmung gegen elektromagnetische Strahlung vorhanden ist, wobei die Abschirmung mindestens ein Stanzgitter ist, das zwischen der ersten Kunststoffschicht und der zweiten Kunststoffschicht eingebettet ist.
Dabei ist es von Vorteil, dass das Stanzgitter mindestens eine Vorrichtung zur mechanischen Fixierung und Stabilisierung der Komponenten aufweist. Dadurch dient das Stanzgitter nicht nur der elektromagnetischen Abschirmung, sondern auch zur Stabilisierung der Komponenten auf der Platine. Es ist von Vorteil, dass das Stanzgitter mindestens einen Kontaktstreifen zur Platine aufweist, um so die Anbindung an die Erdung der Platine herzustellen. Das Stanzgitter kann auch mehrteilig aufgebaut sein.
Es ist von Vorteil, dass das Stanzgitter mindestens einen Bereich zur thermischen Kontaktierung von Komponenten aufweist. Dadurch wird Abwärme von der Platine abgeführt, ohne dass die erste Kunststoffschicht spezielle thermische Eigenschaften aufweisen muss. Damit wird auch ein breiterer Bereich von Kunststoffen für die Herstellung der ersten Kunststoffschicht einsetzbar.
Um der Aufgabe gerecht zu werden, ist es von Vorteil dass das Stanzgitter min- destens den größten Teil der Fläche der Platine überdeckt. Dabei muss nicht die gesamte Fläche der Platine überdeckt sein, sondern lediglich die Fläche, die die besonders abzuschirmenden Bauteile überdeckt.
Das erfindungsgemäße Verfahren weist die folgenden Schritte auf:
Vormontieren der Platine und des Stanzgitters zu einem Modul Umspritzen des Moduls mit einem ersten Kunststoffmaterial,
Überspritzen des Moduls mit der ersten Kunststoffschicht mit einer zweiten Kunststoffschicht, wobei beim Umspritzen mit dem ersten Kunststoffmaterial das Modul durch Stempel des Spritzgusswerkzeugs gehalten wird.
Beschreibung der Erfindung
Die Erfindung wird nachfolgend beispielhaft unter Bezugnahme auf die beigefügte Zeichnung beschrieben. Fig. 1 und 2 zeigen eine schematische Darstellung einer ersten beispielhaften Ausführungsform.
Figur 2 zeigt einen Längsschnitt, Fig. 2a eine Aufsicht und Fig. 2b einen Querschnitt. Fig. 1 und 2 zeigen ein Ausführungsbeispiel eines Bauteils, bei dem die verwendete Elektronik 4, also alle elektrischen und elektronischen Komponenten, auf der Platine 3 mit zwei Kunststoffschichten umspritzt ist. Über einen Stecker 1 ist die Platine elektrisch angebunden.
Am Randbereich Platine 3 werden in diesem Ausführungsbeispiel Flächen mit Er- dungsanschlüssen 2 freigehalten, die mit der Abschirmung verbunden sind.
Der Masseanschluss der Platine kann überall angelegt sein. Der Erdungsan- schluss 2 kann dabei eine Durch-Kontaktierung mittels Pressfit sein. Das Stanzgitter kann aber auch angeklemmt oder gelötet werden. Wichtig ist eine ausreichende elektrische Kontaktierung und mechanische Fixierung. Die erste Kunststoffschicht 1 1 schützt die Komponenten und die Platine 3 und soll eine möglichst gute thermische Anbindung bieten, um so auch entstehende Abwärme unterstützend ableiten zu können.
Die zweite Kunststoffschicht 12 besteht beispielsweise aus einem günstigeren Kunststoff, der eine definierte Festigkeit und Mediendichtigkeit bietet und bereits als Gehäuse des gesamten Bauteiles verwendet werden kann. Alternativ wird die zweite Kunststoffschicht aus demselben Material wie die erste Kunststoffschicht hergestellt.
Die Figuren 1 und 2 zeigen eine Ausführungsform, in der die Abschirmung durch ein metallisches Material in Form eines Stanzgitters herbeigeführt wird. Ein Stanz- gitter ist eine durch Stanzen erzeugte überwiegend flache Struktur aus einem Metallblech. Das Stanzgitter 8 ist über eine Erdung 2 mit der Platine 3 einfach oder mehrfach verbunden. Das Stanzgitter 8 weist eine Form auf, die für die jeweilige Platine optimiert ist. Um die Platine zu schützen können auch mehrere Stanzgitter beispielsweise oberhalb und unterhalb der Platine angebracht sein.
Dabei muss das Stanzgitter 8 eine elektrische Anbindung zur Platine in Form eines Kontakts 23 besitzt, der aus dem Material des Stanzgitters frei gestanzt und in Richtung auf die Platine zu gebogen ist.
Alternativ dazu kann auch ein Kontaktstreifen 23 angelötet sein. Das Stanzgitter 8 weist Bereiche 9 zur thermischen Kontaktierung von Komponenten 4 mit hoher dissipativer Abwärme auf, um über die Wärmeleitfähigkeit des Metalls eine Verteilung der Abwärme zu erreichen. Die Bereiche 9 können durch Stanzen und/oder Biegen und/der Tiefziehen des Stanzgitters hergestellt werden. Es sind dabei alle formgebenden Verfahren möglich, die dem Fachmann geläufig sind. Weiterhin besitzt das Stanzgitter Vorrichtungen 10 zur mechanischen Fixierung und Stabilisierung von Bauteilen, so dass der erste Umspritzungsprozess sicherer erfolgen kann. Gerade Kondensatoren und Drosseln sollten beim Umspritzen stabil gehaltert werden.
Das Stanzgitter weist zudem Auflagebereiche 22 auf, in denen Stempel eines Spritzgusswerkzeugs angreifen können, um das Stanzgitter während des ersten Umspritzungsvorgangs mit der ersten Kunststoffschicht zu halten.
Die Umspritzung der Platine 3 mit dem Stanzgitter 8 als einem Modul 24 erfolgt mit wenig Druck mit einem möglichst dünnflüssigem Material, das die unterschiedlichen Hohlräume zwischen Platine und Stanzgitter optimal durchströmen und aus- füllen kann. Die damit erzeugte erste Kunststoffschicht wird mit der zweiten Kunststoffschicht überspritzt, so dass das Stanzgitter zwischen den Schichten sicher eingebunden ist. Die Ausgestaltung des Stanzgitters entstehen Bereiche 5, in denen die erste Kunststoffschicht mit der zweiten Kunststoffschicht direkt verbunden ist. In diesen Bereichen liegt kein Stanzgitter zwischen den beiden Kunststoffschichten.
Je nachdem was besser anbindet zweiter Kunststoff auf Stanzgitter oder erster Kunststoff auf zweiten Kunststoff kann das Stanzgitter mehr oder weniger durchlöchert werden. Kleine Löcher beeinflussen das EMV Schutzverhalten nur geringfügig- Das erfindungsgemäße Herstellungsverfahren erfolgt in mehreren Schritten.
Der erste Schritt beinhaltet die Montage der Platine mit allen Komponenten 4 an und mit dem Stanzgitter. Die Vorrichtungen 10 zur mechanischen Fixierung von Komponenten werden mit den Komponenten 4 zu einem Modul 24 verbunden. Dieses Modul wird in ein erstes Spitzguss-Werkzeug eingelegt, wo es von Stem- peln gehalten wird, und in einem zweiten Herstellungsschritt erfolgt das Umsprit- zen der Platine 3 mit den der Elektronik 4 und dem Stanzgitter 8 mit einem ersten Kunststoffmaterial. Während des Spritzvorgangs werden die Stempel im Spritzgusswerkzeug langsam zurückgezogen und die Kavitäten durch das nachfließende Kunststoffmaterial aufgefüllt. Bei einem beidseitigen Stanzgitter könnte die Platine beim Stecker 1 und den Stanzgittern 8 gehalten werden. Die Verwendung von Stempeln wäre dann nicht nötig, was eine günstigere Lösung darstellt.
Über die Stempel des Kunststoffspritzwerkzeugs wird verhindert, dass das vorgefertigte Modul sich verschiebt. Dabei liegen die Stempel an Auflagebereichen 22 des Moduls also sowohl an der Platine als auch am Stanzgitter an. Die Spritzgusseingänge müssen so gelegt sein, dass das Kunststoffmaterial die Hohlräume schnell erreicht und ausfüllt und keine eingeschlossenen Luftblasen bildet.
In einem dritten Schritt wird die Abschirmung 13, das Stanzgitter 8 von einer zwei- ten Kunststoffschicht umspritzt.
Ein wichtiger Vorteil liegt darin, dass das Stanzgitter so gestaltet wird, dass es den Umspritzprozess geringstmöglich behindert, d.h. die tiefgezogenen Bereiche 9 in denen auch die Platine oder ein Bauteil kontaktiert wird bieten nur eine kleine Stirnfläche in Einspritzrichtung , was das Einspritzverhaltens nur gering beein- flusst.
Des Weiteren kann die Platine über das Stanzgitter im Werkzeug gehalten werden. Das bietet den Vorteil, dass die Platine sauber umspritzt wird. Ohne Stanzgitter muss die Platine im Werkzeug mittels Haltestiften gehalten werden, die während dem Umspritzvorgang herausgezogen werden, was das Werkzeug aufwändi- ger und teurer macht. Wenn die Außenseite des Stanzgitters bei der ersten Um- spritzung frei bleibt ist das kein Problem.
Bezugszeichenliste Stecker
Erdung
Platine
Elektronik
Kontaktbereiche
Stanzgitter
Bereiche
Vorrichtungen
Erste Kunststoffschicht
Zweite Kunststoffschicht
Abschirmung
Auflagebereich
Kontaktstreifen
Modul

Claims

Ansprüche
1 . Bauteil mindestens bestehend aus elektronischen und/oder elektrischen Komponenten (4), die auf einer oder mehreren Platinen (3) montiert oder damit verbunden sind, wobei die Komponenten (4) mit der Platine (3) mit einer ersten und einer zweiten Kunststoffschicht (1 1 , 12) umspritzt sind, und wobei mindestens eine Abschirmung (13) gegen elektromagnetische Strahlung vorhanden ist und die Abschirmung (13) mindestens ein Stanzgitter (8) ist, das zwischen der ersten Kunst- stoffschicht (1 1 ) und der zweiten Kunststoffschicht (12) eingebettet ist, dadurch gekennzeichnet, dass, das Stanzgitter (8) mindestens eine Vorrichtungen (10) zur mechanischen Fixierung und Stabilisierung der Komponenten (4) aufweist.
2. Bauteil nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass das Stanzgitter (8) mindestens einen Kontakt (23) zur Platine (3) aufweist.
3. Bauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüchen, dadurch gekennzeichnet, dass das Stanzgitter (8) mindestens einen Bereich (9) zur thermischen Kontaktie- rung von Komponenten aufweist.
4. Bauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüchen, dadurch gekennzeichnet, dass das Stanzgitter (8) mindestens den größten Teil der Fläche der Platine (3) überdeckt.
5. Verfahren zur Herstellung eines Bauteils nach den vorhergehenden Ansprüchen gekennzeichnet durch die folgenden Schritte:
Vormontieren der Platine (3) und des Stanzgitters (8) zu einem Modul (24)
Umspritzen des Moduls (24) mit einer ersten Kunststoffschicht (1 1 ),
Überspritzen des Moduls mit der ersten Kunststoffschicht (1 1 ) mit einer zweiten Kunststoffschicht (12), wobei beim Umspritzen mit der ersten Kunststoffschicht (1 1 ) das Modul (24) durch Stempel des Spritzgusswerkzeugs gehalten wird.
PCT/EP2018/061906 2017-05-12 2018-05-08 Bauteil mit emv schutz für elektronische platine Ceased WO2018206596A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102017208076.0A DE102017208076A1 (de) 2017-05-12 2017-05-12 Bauteil mit EMV Schutz für elektronische Platine
DE102017208076.0 2017-05-12

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2018206596A1 true WO2018206596A1 (de) 2018-11-15

Family

ID=62148373

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2018/061906 Ceased WO2018206596A1 (de) 2017-05-12 2018-05-08 Bauteil mit emv schutz für elektronische platine

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102017208076A1 (de)
WO (1) WO2018206596A1 (de)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5166772A (en) * 1991-02-22 1992-11-24 Motorola, Inc. Transfer molded semiconductor device package with integral shield
DE69202405T2 (de) * 1991-09-19 1996-01-18 Nokia Mobile Phones Ltd Eine Leiterplattenanordnung.
US20080158825A1 (en) * 2006-12-29 2008-07-03 Nokia Corporation Electronic device and method of assembling an electronic device
US20090091907A1 (en) 2007-10-09 2009-04-09 Huang Chung-Er Shielding structure for electronic components
WO2010013841A1 (en) 2008-07-30 2010-02-04 Yazaki Corporation Optical connector and manufacturing method thereof
US20170075396A1 (en) * 2015-09-16 2017-03-16 Nvidia Corporation Thermal shield can for improved thermal performance of mobile devices
DE102016208782A1 (de) 2016-05-20 2017-11-23 Continental Teves Ag & Co. Ohg Verfahren zum Ummanteln einer elektrischen Einheit und elektrisches Bauelement
DE102016208783A1 (de) 2016-05-20 2017-11-23 Continental Teves Ag & Co. Ohg Verfahren zum Ummanteln einer elektrischen Einheit und elektrisches Bauelement

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5166772A (en) * 1991-02-22 1992-11-24 Motorola, Inc. Transfer molded semiconductor device package with integral shield
DE69202405T2 (de) * 1991-09-19 1996-01-18 Nokia Mobile Phones Ltd Eine Leiterplattenanordnung.
US20080158825A1 (en) * 2006-12-29 2008-07-03 Nokia Corporation Electronic device and method of assembling an electronic device
US20090091907A1 (en) 2007-10-09 2009-04-09 Huang Chung-Er Shielding structure for electronic components
WO2010013841A1 (en) 2008-07-30 2010-02-04 Yazaki Corporation Optical connector and manufacturing method thereof
US20170075396A1 (en) * 2015-09-16 2017-03-16 Nvidia Corporation Thermal shield can for improved thermal performance of mobile devices
DE102016208782A1 (de) 2016-05-20 2017-11-23 Continental Teves Ag & Co. Ohg Verfahren zum Ummanteln einer elektrischen Einheit und elektrisches Bauelement
DE102016208783A1 (de) 2016-05-20 2017-11-23 Continental Teves Ag & Co. Ohg Verfahren zum Ummanteln einer elektrischen Einheit und elektrisches Bauelement

Also Published As

Publication number Publication date
DE102017208076A1 (de) 2018-11-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1697175B1 (de) Steuergeräteeinheit und verfahren zur herstellung derselben
DE102013215368B4 (de) Elektronische Einheit mit Leiterplatte
EP2807907B1 (de) Verfahren zum herstellen eines steuergerätgehäuses sowie ein nach diesem verfahren hergestelltes steuergerätgehäuse
EP2819492B1 (de) MID-Bauteil, Verfahren zur Herstellung
EP3479663B1 (de) Steuergeräteeinheit, insbesondere für ein kraftfahrzeug
WO1996031104A1 (de) Steuergerät für ein kraftfahrzeug
EP3667873A1 (de) Pumpenelektronik
DE102013204029A1 (de) Vorrichtung zum Kühlen eines elektrischen Gerät und zugehöriges Herstellungsverfahren
WO2018206596A1 (de) Bauteil mit emv schutz für elektronische platine
EP3520585B1 (de) Verfahren zum herstellen einer elektronischen baugruppe und elektronische baugruppe, insbesondere für ein getriebesteuermodul
DE102013223542A1 (de) Elektronische Einheit mit Leiterplatte
DE102016106900A1 (de) Verfahren zur Positionierung von Leiterplatten und Leiterplattenanordnung
DE10004162A1 (de) Verfahren zur Kontaktierung einer Leiterplatte mit einer auf einem Träger angeordneten Leiterbahn und Vorrichtung
EP3479664B1 (de) Verfahren zum herstellen einer steuergeräteeinheit, insbesondere für ein fahrzeug, und steuergeräteinheit, insbesondere für ein fahrzeug
DE102017215515A1 (de) Kontaktelement, Steckeranschlusseinheit und Steuergerät
DE19612063A1 (de) Elektrisches Steuergerät für Fahrzeuge
DE102017210297A1 (de) Leiterplatte für ein Steuergerät für ein Fahrzeug, Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte für ein Fahrzeug und Verfahren zum Herstellen eines Steuergeräts für ein Fahrzeug
DE102022209960B4 (de) Einhausen einer elektrischen Baugruppe
DE102018214547A1 (de) Gehäusevorrichtung für ein Batteriemodul eines Kraftfahrzeugs sowie Kraftfahrzeug mit einer derartigen Gehäusevorrichtung
WO2018206594A1 (de) Bauteil mit emv schutz für elektronische platine
DE102017115047A1 (de) Elektronikeinheit für einen Sensor, Fahrzeug sowie Herstellverfahren zum Herstellen einer Elektronikeinheit
DE102024201941A1 (de) Vorrichtung mit Dichtung und Kunststofffüllung sowie Verfahren zum Ausbilden einer Kunststofffüllung
DE102024200089A1 (de) Massenanbindung an ein elektronisches Bauteil
DE102021211524A1 (de) Elektronisches Steuermodul mit mindestens einer Befestigungseinrichtung für ein Fahrzeug und Verfahren zur Herstellung des elektronischen Steuermoduls
DE102011017743A1 (de) Rahmen für eine Kontaktierung von Leiterplatten mit peripheren Komponenten, Verfahren zum Fertigen derartiger Rahmen und Verfahren zum Kontaktieren derartiger Rahmen

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 18723813

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 18723813

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1