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WO2018179570A1 - 導電性ペースト、および該導電性ペーストを用いた導電材料ならびに導電部材 - Google Patents

導電性ペースト、および該導電性ペーストを用いた導電材料ならびに導電部材 Download PDF

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WO2018179570A1
WO2018179570A1 PCT/JP2017/040828 JP2017040828W WO2018179570A1 WO 2018179570 A1 WO2018179570 A1 WO 2018179570A1 JP 2017040828 W JP2017040828 W JP 2017040828W WO 2018179570 A1 WO2018179570 A1 WO 2018179570A1
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WO
WIPO (PCT)
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conductive
polyol
conductive paste
parts
polyurethane
Prior art date
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PCT/JP2017/040828
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English (en)
French (fr)
Inventor
汰玖哉 吉岡
宮村　岳志
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DKS Co Ltd
Original Assignee
Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd filed Critical Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd
Publication of WO2018179570A1 publication Critical patent/WO2018179570A1/ja
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Ceased legal-status Critical Current

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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/42—Polycondensates having carboxylic or carbonic ester groups in the main chain
    • C08G18/44—Polycarbonates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
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    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports

Definitions

  • the present invention relates to a conductive paste, a conductive material using the conductive paste, and a conductive member.
  • Stretchable flexible wiring is an important material not only in the field of electronic devices such as wearable computers and flexible devices, but also in the field of medical materials such as artificial muscle and artificial skin that require stretchability.
  • a wiring formed by drying an aqueous polyurethane dispersion and a conductive paste of conductive particles, and (B) a conductive member having a flexible substrate are disclosed in Patent Document 1. Is disclosed. However, even the conductive member is not sufficient in terms of conductivity when stretched.
  • the present invention has been made based on the circumstances as described above, and an object thereof is to use a conductive paste capable of providing a conductive member having excellent conductivity when stretched, and the paste.
  • An object is to provide a conductive material and a conductive member.
  • the present invention provides the following [1] to [6].
  • [1] A conductive paste containing a polyurethane water dispersion and conductive particles, wherein the polyurethane water dispersion is obtained by reacting a polyisocyanate, a polyol, a polyol having a hydrophilic group, and a chain extender.
  • the present invention can provide a conductive paste that can provide a conductive member having excellent conductivity when stretched, and a conductive material and a conductive member using the paste.
  • the conductive paste of the present invention contains a polyurethane water dispersion.
  • the polyurethane water dispersion is obtained by dispersing a polyurethane resin obtained by reacting a polyisocyanate, a polyol, a polyol having a hydrophilic group, and a chain extender in water.
  • the polyisocyanate is not particularly limited, and polyisocyanates generally used in the technical field can be used. Specific examples include aliphatic polyisocyanates, alicyclic polyisocyanates, aromatic polyisocyanates, and araliphatic polyisocyanates.
  • Aliphatic polyisocyanates include tetramethylene diisocyanate, dodecamethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, 2,2,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, 2,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, lysine diisocyanate, 2-methylpentane-1 , 5-diisocyanate, 3-methylpentane-1,5-diisocyanate and the like.
  • alicyclic polyisocyanates examples include isophorone diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, 4,4′-dicyclohexylmethane diisocyanate, 1,4-cyclohexane diisocyanate, methylcyclohexylene diisocyanate, 1,3-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane, and the like. Can be mentioned.
  • Aromatic polyisocyanates include tolylene diisocyanate, 2,2′-diphenylmethane diisocyanate, 2,4′-diphenylmethane diisocyanate, 4,4′-diphenylmethane diisocyanate (MDI), 4,4′-dibenzyl diisocyanate, 1,5 -Naphthylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, 1,3-phenylene diisocyanate, 1,4-phenylene diisocyanate and the like.
  • MDI 4,4′-diphenylmethane diisocyanate
  • araliphatic polyisocyanate examples include dialkyldiphenylmethane diisocyanate, tetraalkyldiphenylmethane diisocyanate, ⁇ , ⁇ , ⁇ , ⁇ -tetramethylxylylene diisocyanate and the like.
  • modified bodies such as a dimer, a trimer of these organic polyisocyanate, and a buret-ized isocyanate, can be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more.
  • polyisocyanates aliphatic and / or alicyclic polyisocyanates are preferable, and 4,4'-dicyclohexylmethane diisocyanate is particularly preferable in that a conductive material having excellent strength and elongation can be obtained.
  • the polyol contains a polycarbonate polyol.
  • the polycarbonate polyol is not particularly limited, and a polycarbonate polyol generally used in the technical field can be used. Specifically, carbonate polyol of 1,6-hexanediol, carbonate polyol of 1,4-butanediol and 1,6-hexanediol, carbonate of 1,5-pentanediol and 1,6-hexanediol, 3- Carbonate polyols of methyl-1,5-pentanediol and 1,6-hexanediol, carbonates of 1,9-nonanediol and 2-methyl-1,8-octanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol and 1,6 -Hexanediol carbonate, 1,4-cyclohexanedimethanol carbonate, and these are PCDL T-6001, T-6002, T-5651, T-5651, T-5650J, T manufactured by Asahi Kasei
  • the number average molecular weight of the polycarbonate polyol is preferably 500 or more and 3,000 or less in that a conductive material excellent in strength and elongation can be obtained.
  • polyols other than the above polycarbonate polyols in the present invention include known polyethers, polyesters, polyether esters, polyacetals, polyolefins, fluorine-based, vegetable oil-based and the like. More specifically, ethylene glycol, propylene glycol, propanediol, butanediol, pentanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, hexanediol, neopetyl glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, polyethylene Glycol, dipropylene glycol, tripropylene glycol, 1,4-cyclohexanedimethanol, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, hydrogenated bisphenol A, dibromobisphenol A, 1,4-cyclohexanedimethanol, dihydroxyethyl terephthalate, hydroquinone dihydroxy Polyhydric alcohols such as ethyl
  • alkylene oxide examples include ethylene oxide, propylene oxide, and butylene oxide. These compounds having a group having two or more active hydrogen groups may be used alone or in combination of two or more. Among these, it is preferable to contain polytetramethylene glycol from the viewpoint of obtaining a conductive material excellent in impact resilience.
  • the content of the polycarbonate polyol is preferably 25 parts by mass or more and 100 parts by mass or less, and more preferably 50 parts by mass or more and 100 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polyol.
  • the conductive material has good conductivity and the resistance change during tensile deformation is small.
  • the polyol preferably contains a polyol having a number average molecular weight of 400 or less because the strength of the conductive material is improved.
  • the polyol having a number average molecular weight of 400 or less is the following polyol among the above-mentioned polyols. That is, ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, 1,2-propylene glycol, 1,3-propylene glycol, neopentyl glycol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 3-methylpentanediol, , 6-hexanediol, 1,8-octanediol, 2-methyl-1,3-propanediol, bisphenol A, hydrogenated bisphenol A, cyclohexanedimethanol, glycerin, or trimethylolpropane.
  • the content of the polyol having a number average molecular weight of 400 or less is preferably 1 part by mass or more and 5 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polyurethane resin. In the case of more than 5 parts by mass, the solubility of the urethane prepolymer is remarkably lowered and the synthesis may be difficult.
  • hydrophilic group of the polyol having the hydrophilic group examples include an anionic hydrophilic group, a cationic hydrophilic group, and a nonionic hydrophilic group.
  • the anionic hydrophilic group includes a carboxyl group and a salt thereof, a sulfone.
  • Acid groups and salts thereof include tertiary ammonium salts and quaternary ammonium salts as cationic hydrophilic groups, and groups composed of ethylene oxide repeating units, ethylene oxide repeating units and other alkylenes as nonionic hydrophilic groups. Examples thereof include a group consisting of an oxide repeating unit.
  • polyol having a carboxyl group examples include 2,2-dimethylolpropionic acid, 2,2-dimethylolbutyric acid, 2,2-dimethylolvaleric acid, dioxymaleic acid, 2,6-dioxybenzoic acid, 3,
  • carboxylic acid-containing compounds such as 4-diaminobenzoic acid and derivatives thereof and salts thereof
  • polyester polyols obtained by using these compounds can be mentioned.
  • amino acids such as alanine, aminobutyric acid, aminocaproic acid, glycine, glutamic acid, aspartic acid, and histidine
  • carboxylic acids such as succinic acid, adipic acid, maleic anhydride, phthalic acid, and trimellitic anhydride.
  • polyol having a sulfonic acid group and a salt thereof examples include 2-oxyethanesulfonic acid, phenolsulfonic acid, sulfobenzoic acid, sulfosuccinic acid, 5-sulfoisophthalic acid, sulfanilic acid, and 1,3-phenylenediamine-4.
  • Sulfonic acid-containing compounds such as 1,6-disulfonic acid and 2,4-diaminotoluene-5-sulfonic acid and derivatives thereof, and polyester polyols, polyamide polyols, polyamide polyester polyols obtained by copolymerizing these, and the like. .
  • the finally obtained polyurethane can be made water-dispersible.
  • the neutralizing agent in this case include non-volatile bases such as sodium hydroxide and potassium hydroxide, tertiary amines such as trimethylamine, triethylamine, dimethylethanolamine, methyldiethanolamine and triethanolamine, and volatile properties such as ammonia. Examples include bases. Neutralization can be performed before, during or after the urethanization reaction.
  • Examples of the polyol having the tertiary ammonium salt include alkanolamines such as methylaminoethanol and methyldiethanolamine.
  • alkanolamines such as methylaminoethanol and methyldiethanolamine.
  • organic carboxylic acids such as formic acid and acetic acid and inorganic acids such as hydrochloric acid and sulfuric acid to form salts
  • the polyurethane can be made water-dispersible. Neutralization can be performed before, during or after the urethanization reaction. Of these, those obtained by neutralizing methyldiethanolamine with an organic carboxylic acid are preferred from the viewpoint of ease of emulsification.
  • the polyol having the quaternary ammonium salt is a compound obtained by quaternizing the alkanolamine such as methylaminoethanol or methyldiethanolamine with a halogenated alkyl such as methyl chloride or methyl bromide or a dialkylsulfuric acid such as dimethylsulfuric acid. .
  • methyldiethanolamine is quaternized with dimethylsulfate from the viewpoint of ease of emulsification.
  • the polyol having a nonionic hydrophilic group is not particularly limited, but is preferably a compound containing at least 30% by weight or more of ethylene oxide repeating units and having a number average molecular weight of 300 to 20,000, such as polyoxyethylene glycol or polyoxyethylene glycol.
  • Nonionic group-containing compounds such as oxyethylene-polyoxypropylene copolymer glycol, polyoxyethylene-polyoxybutylene copolymer glycol, polyoxyethylene-polyoxyalkylene copolymer glycol or monoalkyl ethers thereof, or copolymers thereof
  • a polyester polyether polyol obtained by polymerization may be mentioned.
  • the polyol having the hydrophilic group is preferably a polyol having the carboxyl group, particularly preferably 2,2-dimethylolpropionic acid, from the viewpoint of storage stability of the polyurethane water dispersion.
  • the chain extender contains a primary or secondary polyamine.
  • the polyamine reacts polyurethane prepolymers, which are reaction products of the polyisocyanate, the polyol, and the polyol having a hydrophilic group, via a chain extender, and the polyurethane prepolymers are chained.
  • the polyurethane prepolymers are polymerized while a urea bond is formed, thereby producing a polyurethane. That is, the polyamine is at least one of a primary amine or a secondary amine that can react with an isocyanate group.
  • polyamine examples include ethylenediamine, trimethylenediamine, 4,4'-diaminodiphenylmethane, diamines such as piperazine and isophoronediamine, triamines such as diethylenetriamine and dipropylenetriamine, and tetramines such as triethylenetetramine. Moreover, these polyamine components can also be used in combination.
  • the method for producing the polyurethane water dispersion of the present invention is not particularly limited, but generally, the total of the polyol, the polyol having the hydrophilic group, the hydroxyl group and the amino group contained in the chain extender. Further, an equivalent ratio of the stoichiometric excess of the isocyanate groups of the polyisocyanate to the total amount of hydroxyl groups and amino groups is 1: 0.85 to 1.1 in the absence of a solvent or in an organic solvent having no active hydrogen groups.
  • an anionic hydrophilic group or a cationic hydrophilic group is neutralized or quaternized as necessary, and then dispersed and emulsified in water. Thereafter, an equivalent chain extender (equivalent ratio of isocyanate group to amino group in the chain extender 1: 0.5 to 0.9) less than the remaining isocyanate group was added to add the isocyanate group in the emulsion micelle.
  • a chain extender is subjected to an interfacial polymerization reaction to form a urea bond. Thereby, a polyurethane water dispersion is obtained by increasing the molecular weight in the emulsion micelle. Then, the polyurethane water dispersion can be obtained by removing the solvent used as needed.
  • the organic solvent having no active hydrogen group is not particularly limited, and specific examples include dioxane, methyl ethyl ketone, dimethylformamide, tetrahydrofuran, N-methyl-2-pyrrolidone, toluene, propylene glycol monomethyl ether acetate and the like. These hydrophilic organic solvents used in the reaction are preferably finally removed.
  • the number average molecular weight of the polyurethane in the polyurethane water dispersion is preferably as large as possible, preferably 50,000 or more. Increasing the molecular weight is preferable in terms of improving the strength, elongation, and impact resilience of the conductive material.
  • the conductive paste of the present invention contains conductive particles.
  • the conductive particles may be any conductive particles conventionally used as a conductivity imparting agent.
  • conductive particles include furnace black such as ketjen black and vulcan, carbon black such as acetylene black, thermal black, channel black, amorphous carbon powder, natural graphite powder, artificial graphite powder, expanded graphite powder, pitch microbeads, carbon Examples thereof include vapor-grown carbon fibers such as fibers, and carbon-based fine particles such as carbon nanotubes and carbon nanofibers.
  • fine metal powders such as Ag, Cu, Sn, Pb, Ni, Li, Bi, and In alloys thereof, fine metal oxide powders such as ZnO, SnO2, In2O3, CuI, TiO2 / SnO2 / Sb, Al, etc.
  • Metal flakes, metal fibers such as Al, Ni, and stainless steel, metal surface-coated glass beads, and metal-plated carbon. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the shape of the conductive particles is not particularly limited, such as a spherical shape, a needle shape (elliptical spherical shape), a flake shape, and an indefinite shape.
  • the size of the conductive particles is about 0.1 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less, preferably 0.5 ⁇ m or more and 5 ⁇ m or less.
  • the average particle diameter is preferably 0.5 ⁇ m or more and 5 ⁇ m or less.
  • the shape of the conductive particles is elongated (in the case of carbon fiber or metal flakes), fine long particles (for example, nanotubes and nanorods) having a major axis of 3 ⁇ m or less and an aspect ratio in the range of 10 to 200 Is preferred.
  • the flakes preferably have an average particle size of 1 ⁇ m to 10 ⁇ m and a thickness of 100 nm to 500 nm.
  • the conductive particles may be coated with a dispersant such as a higher fatty acid or a natural polymer compound in order to prevent the particles from sticking to each other.
  • a dispersant such as a higher fatty acid or a natural polymer compound
  • the amount of the conductive particles is 70 parts by mass or more and 99 parts by mass or less, preferably 75 parts by mass or more and 97 parts by mass or less, more preferably 80 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the conductive particles and polyurethane (solid content). More than 90 parts by mass. If the amount is less than 75 parts by mass, the conductivity may be reduced, and if it exceeds 99 parts by mass, the stretchability may be impaired.
  • the conductive paste containing the conductive particles and the aqueous polyurethane dispersion may contain other additives as long as the effects of the present invention are not hindered.
  • Examples of the other additives include organic conductive materials, liquid conductive materials, dispersants, and colorants.
  • the content of the additive may be, for example, 50 parts by mass or less, particularly 0.1 part by mass or more and 30 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass in total of the conductive particles and polyurethane (solid content).
  • the conductive member of the present invention comprises a conductive material and a substrate obtained by drying the conductive paste.
  • the substrate is preferably bendable and stretchable in the plane direction (uniaxial or biaxial).
  • Specific examples include paper, cloth (for example, cotton cloth, polyester cloth), resin (for example, polyethylene terephthalate (PET), vinyl chloride (PVC), polyethylene, polyimide, and elastomer (for example, stretchable polyurethane). It is preferably an elastomer, and is preferably a stretchable polyurethane substrate (generally an elastomer).
  • the conductive member of the present invention can be manufactured by a method comprising a step of obtaining a conductive paste by mixing a polyurethane water dispersion and conductive particles, and a step of applying the conductive paste to a substrate and drying.
  • a conductive material formed of a conductive paste is formed by applying a conductive paste containing conductive particles and an aqueous polyurethane dispersion to a substrate and drying the conductive paste film.
  • the conductive paste may be applied with the substrate stretched.
  • the step of applying the conductive paste on the substrate is not particularly limited as long as the conductive paste of the present invention can be applied to the substrate surface.
  • the printing method include screen printing method, offset printing method, ink jet printing method, flexographic printing method, gravure printing method, stamping, dispensing, squeegee printing, silk screen printing, spraying, and brush coating.
  • the thickness of the applied conductive paste is, for example, not less than 0.01 ⁇ m and not more than 1000 ⁇ m.
  • the step of heating the coated substrate may be performed in a non-oxidizing atmosphere such as an inert gas (for example, nitrogen gas) atmosphere, in the atmosphere, in a vacuum atmosphere, in an oxygen or mixed gas atmosphere, in an air current, or the like. You may go.
  • a non-oxidizing atmosphere such as an inert gas (for example, nitrogen gas) atmosphere, in the atmosphere, in a vacuum atmosphere, in an oxygen or mixed gas atmosphere, in an air current, or the like. You may go.
  • the heating temperature may be 20 ° C. or more and 150 ° C.
  • the heating time may be 0.1 hours or more and 50 hours or less, for example, 0.2 hours or more and 5 hours or less.
  • the thickness and width of the conductive material obtained by heating are not limited.
  • the thickness of the conductive material may be, for example, 0.01 ⁇ m or more and 1000 ⁇ m or less, and particularly 0.05 ⁇ m or more and 400 ⁇ m or less.
  • the width of the conductive material may be 0.01 ⁇ m or more and 10 mm or less.
  • the polyurethane aqueous dispersion becomes polyurethane containing no water, and a stretchable wiring that functions as a binder for binding the conductive particles is formed.
  • Example 1 (Conductive paste) Flakes of silver microparticles (trade name AgC-A, manufactured by Fukuda Metal Foil Powder Co., Ltd., specific surface area 1.2 m 2 / g, 50% average particle diameter 3.5 ⁇ m) and polyurethane water synthesized in Synthesis Example 1 Dispersion 1 was weighed into a container and mixed using a planetary stirring and degassing apparatus to obtain conductive paste 1. The mixing ratio was 80% by mass of silver microparticles and 20% by mass of the polyurethane water dispersion.
  • the conductive paste 1 produced above is applied in a rectangular pattern with a width of 3 mm, a length of 20 mm, and a thickness of 15 ⁇ m on a substrate made of urethane having an Asker hardness C of 70 of 20 mm ⁇ 50 mm ⁇ film thickness of 1 mm. Then, a heat treatment was performed in a heating furnace at a temperature of 130 ° C. for 20 minutes, and the mixture was allowed to cool at room temperature (25 ° C.) to produce a conductive material 1. The paste film thickness after the heat treatment was 15 ⁇ m.
  • the electrical resistivity of the formed conductive material was measured by eliminating the influence of the contact resistance of the lead wire and the probe by a constant current method such as a four-terminal method, a four-probe method, and a van der Pau method. .
  • the conductive member of the present invention is soft and stretchable, and can be used as a part of various electronic devices such as sensors (particularly medical sensors and robot sensors), displays, artificial muscles and computers.

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Abstract

本発明は、伸張したときにすぐれた導電性を有する導電部材を供することのできる、導電ペースト、および該ペーストを用いた導電材料ならびに導電部材を提供すること。 ポリウレタン水分散体および導電粒子を含有する導電性ペーストであって、 上記ポリウレタン水分散体が、ポリイソシアネート、ポリオール、親水性基を有するポリオール、および鎖伸張剤を反応させて得られるポリウレタンを水に分散させたものであり、上記ポリオールがポリカーボネートポリオールを含有することを特徴とする導電性ペースト。

Description

導電性ペースト、および該導電性ペーストを用いた導電材料ならびに導電部材
　本発明は、導電性ペースト、および該導電性ペーストを用いた導電材料ならびに導電部材に関する。
　この数年、有機半導体などの柔らかな電子デバイス技術やプラスチック基板を用いた連続的なロール・トゥー・ロールプロセスに注目が集まっており、その結果、伸縮性・フレキシビリティが金属配線に求められるようになってきた。伸縮可能なフレキシブル配線は、ウェアラブルコンピュータ、フレキシブルデバイスなどの電子デバイス分野のみならず、伸縮性が必要な人工筋肉や人工皮膚などメディカル材料分野においても重要な材料である。
　このようなフレキシブル配線として、（Ａ）水性ポリウレタン分散液と導電粒子の導電性ペーストを乾燥させて形成されている配線、および（Ｂ）可撓性基板を有してなる導電部材が特許文献１に開示されている。しかし、上記導電部材であっても、伸張時の導電性については十分ではない。
特開２０１２－５４１９２号公報
　本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その目的は、伸張したときにすぐれた導電性を有する導電部材を供することのできる、導電ペースト、および該ペーストを用いた導電材料ならびに導電部材を提供することにある。
　本発明は以下の［１］ないし［６］を提供するものである。
［１］ポリウレタン水分散体および導電粒子を含有する導電性ペーストであって、上記ポリウレタン水分散体が、ポリイソシアネート、ポリオール、親水性基を有するポリオール、および鎖伸張剤を反応させて得られるポリウレタンを水に分散させたものであり、上記ポリオールがポリカーボネートポリオールを含有することを特徴とする導電性ペースト。
［２］上記ポリカーボネートポリオールの含有量が、上記ポリオール１００質量部に対し２５質量部以上１００質量部以下であることを特徴とする［１］に記載の導電性ペースト。
［３］上記ポリオールが数平均分子量が４００以下のポリオールを含有することを特徴とする、［１］または［２］に記載の導電性ペースト。
［４］上記ポリイソシアネートが脂肪族および／または脂環族ジイソシアネートを含有することを特徴とする［１］ないし［３］のいずれか１項に記載の導電性ペースト。
［５］［１］ないし［４］のいずれか１項に記載の導電性ペーストを含有することを特徴とする導電材料。
［６］［５］に記載の導電材料と基板を備えることを特徴とする導電部材。
　本発明は、伸張したときにすぐれた導電性を有する導電部材を供することのできる、導電ペースト、および該ペーストを用いた導電材料ならびに導電部材を提供することが出来る。
　本発明の導電性ペーストは、ポリウレタン水分散体を含有するものである。上記ポリウレタン水分散体は、ポリイソシアネート、ポリオール、親水性基を有するポリオール、および鎖伸張剤を反応させて得られるポリウレタン樹脂を水に分散させたものである。
　上記ポリイソシアネートは特に限定されること無く当該技術分野で一般的に使用されるポリイソシアネートを使用することができる。具体的には、脂肪族ポリイソシアネート、脂環族ポリイソシアネート、芳香族ポリイソシアネート、芳香脂肪族ポリイソシアネートを挙げることができる。
　脂肪族ポリイソシアネートとしては、テトラメチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，２，４－トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、２，４，４－トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、２－メチルペンタン－１，５－ジイソシアネート、３－メチルペンタン－１，５－ジイソシアネート等を挙げることができる。
　脂環族ポリイソシアネートとしては、イソホロンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、４，４’－ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、１，４－シクロヘキサンジイソシアネート、メチルシクロヘキシレンジイソシアネート、１，３－ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン等を挙げることができる。
　芳香族ポリイソシアネートとしては、トリレンジイソシアネート、２，２’－ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、４，４’－ジベンジルジイソシアネート、１，５－ナフチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、１，３－フェニレンジイソシアネート、１，４－フェニレンジイソシアネート等を挙げることができる。
　芳香脂肪族ポリイソシアネートとしては、ジアルキルジフェニルメタンジイソシアネート、テトラアルキルジフェニルメタンジイソシアネート、α，α，α，α－テトラメチルキシリレンジイソシアネート等を挙げることができる。また、これらの有機ポリイソシアネートの２量体、３量体やビュレット化イソシアネート等の変性体を挙げることができる。これらは、単独で又は２種以上を併用して用いることもできる。
　上記ポリイソシアネートの内、強度および伸度に優れた導電性材料を得られる点で、脂肪族系および／または脂環族系ポリイソシアネートが好ましく、特に、４，４’－ジシクロヘキシルメタンジイソシアネートが好ましい。
　本発明において、上記ポリオールはポリカーボネートポリオールを含有するものである。
　上記ポリカーボネートポリオールとしては、特に限定されること無く当該技術分野で一般的に使用されるポリカーボネートポリオールを使用することができる。具体的には、１，６－ヘキサンジオールのカーボネートポリオール、１，４－ブタンジオール及び１，６－ヘキサンジオールのカーボネートポリオール、１，５－ペンタンジオール及び１，６－ヘキサンジオールのカーボネート、３－メチル－１，５－ペンタンジオール及び１，６－ヘキサンジオールのカーボネートポリオール、１，９－ノナンジオール及び２－メチル－１，８－オクタンジオールのカーボネート、１，４－シクロヘキサンジメタノール及び１，６－ヘキサンジオールのカーボネート、１，４－シクロヘキサンジメタノールのカーボネートが挙げられ、これらは旭化成ケミカルズ（株）製のＰＣＤＬ　Ｔ－６００１、Ｔ－６００２、Ｔ－５６５１、Ｔ－５６５２、Ｔ－５６５０Ｊ、Ｔ－４６７１、Ｔ－４６７２、やクラレ（株）製のクラレポリオールＣ－５９０、Ｃ－１０５０、Ｃ－１０５０Ｒ，Ｃ－１０９０，Ｃ－２０５０、Ｃ－２０５０Ｒ，Ｃ－２０７０、Ｃ－２０７０Ｒ、Ｃ－２０９０、Ｃ－２０９０Ｒ、Ｃ－３０９０、Ｃ－３０９０Ｒ、Ｃ－４０９０、Ｃ－４０９０Ｒ、Ｃ－５０９０、Ｃ－５０９０Ｒ、Ｃ－１０６５Ｎ、Ｃ－２０６５Ｎ、Ｃ－１０１５Ｎ、Ｃ－２０１５Ｎや宇部興産（株）製のＥＴＥＲＮＡＣＯＬＬ　ＵＨ－５０、ＵＨ－１００、ＵＨ－２００、ＵＨ－３００、ＵＭ－９０（３／１）、ＵＭ－９０（１／１）、ＵＭ－９０（１／３）、ＵＣ－１００などが挙げられる。上記ポリカーボネートポリオールの数平均分子量は、強度および伸度に優れた導電性材料が得られる点で、５００以上３,０００以下であることが好ましい。
　本発明における、上記ポリカーボネートポリオール以外のポリオールとしては、具体的には公知のポリエーテル、ポリエステル、ポリエーテルエステル、ポリアセタール、ポリオレフィン、フッ素系、植物油系等を使用することができる。 より具体的には、エチレングリコール、プロピレングリコール、プロパンジオール、ブタンジオール、ペンタンジオール、３-メチル-１,５-ペンタンジオール、ヘキサンジオール、ネオペチルグリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、１，４－シクロヘキサンジメタノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールF、ビスフェノールS、水素添加ビスフェノールＡ、ジブロモビスフェノールＡ、１,４-シクロヘキサンジメタノール、ジヒドロキシエチルテレフタレート、ハイドロキノンジヒドロキシエチルエーテル、トリメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエリスリトール等の多価アルコール、それらのオキシアルキレン誘導体又はそれらの多価アルコール及びオキシアルキレン誘導体と多価カルボン酸、多価カルボン酸無水物、若しくは多価カルボン酸エステルからのエステル化合物、ポリカプロラクトンポリオール、ポリエステルポリオ－ル、ポリチオエーテルポリオ－ル、ポリアセタールポリオ－ル、ポリテトラメチレングリコ－ル、ポリブタジエンポリオ－ル、ヒマシ油ポリオ－ル、大豆油ポリオール、フッ素ポリオール、シリコンポリオール等のポリオ－ル化合物やその変性体が挙げられる。アルキレンオキサイドとしては、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイドなどが挙げられる。これら２個以上の活性水素基を有する基を有する化合物は、単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。これらの内、反発弾性に優れた導電性材料が得られる点から、ポリテトラメチレングリコ－ルを含有することが好ましい。
　本発明において、上記ポリカーボネートポリオールの含有量が、上記ポリオール１００質量部に対し、２５質量部以上１００質量部以下であることが好ましく、５０質量部以上１００質量部以下がより好ましい。上記ポリカーボネートポリオールの含有量が上記範囲内である場合、導電材料の導電性が良好となり、また引張変形時の抵抗変化が小さくなるという点で好ましい。
　本発明において、上記ポリオールに数平均分子量が４００以下のポリオールを含有することが導電材料の強度が向上する為、好ましい。
　上記数平均分子量が４００以下のポリオールとしては、前述のポリオールの内、以下に記載のポリオールである。すなわち、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、１，２－プロピレングリコール、１，３－プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール、３－メチルペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、１，８－オクタンジオール、２－メチル－１，３－プロパンジオール、ビスフェノールＡ、水添ビスフェノールＡ、シクロヘキサンジメタノール、グリセリン、又はトリメチロールプロパンなどが挙げられる。
　上記数平均分子量が４００以下のポリオールの含有量は、上記ポリウレタン樹脂１００質量部に対し１質量部以上５質量部以下が好ましい。５質量部超の場合、ウレタンプレポリマーの溶解性が著しく低下して合成が困難となるおそれがある。
　上記親水性基を有するポリオールの親水性基としては、アニオン性親水基、カチオン性親水基、ノニオン性親水基が挙げられ、具体的にはアニオン性親水基としては、カルボキシル基及びその塩、スルホン酸基及びその塩が、カチオン性親水基としては、第三級アンモニウム塩、第四級アンモニウム塩が、ノニオン性親水基としては、エチレンオキシドの繰り返し単位からなる基、エチレンオキシドの繰り返し単位とその他のアルキレンオキシドの繰り返し単位からなる基等が挙げられる。
　上記カルボキシル基を有するポリオールとしては、例えば、２，２－ジメチロールプロピオン酸、２，２－ジメチロール酪酸、２，２－ジメチロール吉草酸、ジオキシマレイン酸、２，６－ジオキシ安息香酸、３，４－ジアミノ安息香酸等のカルボン酸含有化合物及びこれらの誘導体並びにそれらの塩に加え、これらを使用して得られるポリエステルポリオールが挙げられる。更に、アラニン、アミノ酪酸、アミノカプロン酸、グリシン、グルタミン酸、アスパラギン酸、ヒスチジン等のアミノ酸類、コハク酸、アジピン酸、無水マレイン酸、フタル酸、無水トリメリット酸等のカルボン酸類も挙げられる。
　上記スルホン酸基およびその塩を有するポリオールとしては、例えば、２－オキシエタンスルホン酸、フェノールスルホン酸、スルホ安息香酸、スルホコハク酸、５－スルホイソフタル酸、スルファニル酸、１，３－フェニレンジアミン－４，６－ジスルホン酸、２，４－ジアミノトルエン－５－スルホン酸等のスルホン酸含有化合物及びこれらの誘導体、並びにこれらを共重合して得られるポリエステルポリオール、ポリアミドポリオール、ポリアミドポリエステルポリオール等が挙げられる。これらのカルボキシル基又はスルホン酸基は、中和して塩にすることにより、最終的に得られるポリウレタンを水分散性にすることができる。この場合の中和剤としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の不揮発性塩基、トリメチルアミン、トリエチルアミン、ジメチルエタノールアミン、メチルジエタノールアミン、トリエタノールアミン等の三級アミン類、アンモニア等の揮発性塩基等が挙げられる。中和は、ウレタン化反応前、反応中、又は反応後の何れにおいても行うことができる。
　上記第３級アンモニウム塩を有するポリオールは、メチルアミノエタノール、メチルジエタノールアミン等のアルカノールアミンが挙げられる。これらをギ酸、酢酸などの有機カルボン酸、塩酸、硫酸などの無機酸で中和して塩にすることによりポリウレタンを水分散性にすることができる。中和は、ウレタン化反応前、反応中、又は反応後の何れにおいても行うことができる。これらの内、乳化の容易性の観点からメチルジエタノールアミンを有機カルボン酸で中和したものが好ましい。
　上記第４級アンモニウム塩を有するポリオールは、前述のメチルアミノエタノール、メチルジエタノールアミン等のアルカノールアミンを塩化メチル、臭化メチルなどのハロゲン化アルキル、ジメチル硫酸などのジアルキル硫酸により４級化した化合物である。これらの内、乳化の容易性の観点から、メチルジエタノールアミンをジメチル硫酸で４級化した化合物である。
　上記ノニオン性親水基を有するポリオールは、特に制限されないが、エチレンオキシドの繰り返し単位を少なくとも３０重量％以上含有し、数平均分子量３００以上２０，０００以下の化合物が好ましく、例えば、ポリオキシエチレングリコール又はポリオキシエチレン－ポリオキシプロピレン共重合体グリコール、ポリオキシエチレン－ポリオキシブチレン共重合体グリコール、ポリオキシエチレン－ポリオキシアルキレン共重合体グリコール又はそのモノアルキルエーテル等のノニオン性基含有化合物又はこれらを共重合して得られるポリエステルポリエーテルポリオールが挙げられる。
　本発明において、上記親水性基を有するポリオールはポリウレタン水分散体の保存安定性の点から、上記カルボキシル基を有するポリオールが好ましく、２，２－ジメチロールプロピオン酸が特に好ましい。
　上記鎖伸張剤は、１級または２級のポリアミンを含有するものである。上記ポリアミンは、上記ポリイソシアネート、上記ポリオール、および上記親水性基を有するポリオールとの反応生成物であるポリウレタンプレポリマー同士を、鎖伸長剤を介して反応させるものであり、ポリウレタンプレポリマー同士が鎖伸長剤を介して反応することにより、ウレア結合が形成されつつ上記ポリウレタンプレポリマー同士が重合され、これにより、ポリウレタンが生成される。すなわち、上記ポリアミンは、イソシアネート基と反応し得る第１級アミンまたは第２級アミンの少なくともいずれか１つである。
　上記ポリアミンとしては、例えば、エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、４,４’-ジアミノジフェニルメタン、ピペラジンやイソホロンジアミン等のジアミン、ジエチレントリアミンやジプロピレントリアミン等のトリアミン、トリエチレンテトラミン等のテトラミン等が挙げられる。また、ポリアミン成分は、これらを組み合わせて用いることもできる。
　本発明のポリウレタン水分散体の製造方法は、特に限定されるものではないが、一般的には、上記ポリオール、および上記親水性基を有するポリオール、鎖伸張剤に含まれる水酸基およびアミノ基の合計より、化学量論的に過剰のポリイソシアネートのイソシアネート基と水酸基およびアミノ基の合計量との当量比１：０．８５～１．１を溶剤なしに、または活性水素基を有しない有機溶媒中で反応させてイソシアネート末端のウレタンプレポリマーを合成した後、必要に応じてアニオン性親水基、カチオン性親水基の中和、又は４級化を行ってから、水中に分散乳化を行う。その後、残存するイソアネート基より少ない当量の鎖伸張剤（イソシアネート基と鎖伸張剤中のアミノ基との当量比１：０．５～０．９）を加えて乳化ミセル中のイソシアシネート基と鎖伸張剤を界面重合反応させてウレア結合を生成させる。これにより乳化ミセル内の高分子量化によりポリウレタン水分散体が得られる。その後、必要に応じて使用した溶剤を除去することにより、ポリウレタン水分散体を得ることができる。
　上記活性水素基を有しない有機溶媒としては特に制限されないが具体的には、ジオキサン、メチルエチルケトン、ジメチルホルムアミド、テトラヒドロフラン、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、トルエン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどが挙げられる。反応で使用したこれら親水性有機溶剤は、最終的に除去するのが好ましい。
　本発明におけるポリウレタン水分散体のポリウレタンの数平均分子量は、可能な限り大きくすることが好ましく、５０，０００以上が好ましい。分子量を大きくした方が、導電性材料の強度、伸度、および反発弾性が向上する点で好ましい。本発明の導電性ペーストは、導電粒子を含有する。
　上記導電粒子は、導電粒子は、従来から導電性付与剤として用いられているどのようなものであってもよい。導電粒子の例は、ケッチェンブラックやバルカン等のファーネスブラック、アセチレンブラック，サーマルブラック，チャンネルブラック等のカーボンブラック、アモルファスカーボン粉末、天然黒鉛粉末、人造黒鉛粉末、膨張黒鉛粉末、ピッチマイクロビーズ、カーボンファイバ等の気相成長炭素繊維、カーボンナノチューブ，カーボンナノファイバ等のカーボン系微粒子等があげられる。また、Ａｇ，Ｃｕ，Ｓｎ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｌｉ、Ｂｉ、Ｉｎそれらの合金等の金属微粉末、ＺｎＯ，ＳｎＯ２，Ｉｎ２Ｏ３、ＣｕＩ、ＴｉＯ２／ＳｎＯ２・Ｓｂドープ等の金属酸化物微粉末、Ａｌ等の金属フレーク、Ａｌ，Ｎｉ，ステンレス等の金属繊維、金属表面コーティングガラスビーズ、金属メッキカーボン等があげられる。これらは、単独で用いても２種以上をブレンドして用いてもよい。
　上記導電粒子の形状は、球状、針状（楕円球状）、フレーク（鱗片）状、不定形状等、特に限定はされない。導電粒子の大きさは、平均粒径約０．１μｍ以上１０μｍ以下、好ましくは、０．５μｍ以上５μｍ以下である。導電粒子の形状が粒状のものである場合、平均粒子径が０．５μｍ以上５μｍ以下であることが好ましい。導電粒子の形状が細長いものである場合（カーボンファイバや金属フレークの場合）、その長軸が３μｍ以下、アスペクト比が１０以上２００以下の範囲内の微細な長尺粒子（例えば、ナノチューブおよびナノロッド）が好適である。フレークは、平均粒径１μｍ以上１０μｍ以下、厚さ１００ｎｍ以上５００ｎｍ以下が好ましい。
　上記導電粒子（例えば、金属微粉末）は粒子同士が密着するのを防ぐために高級脂肪酸や天然高分子化合物などの分散剤でコーティングされていてもよい。
　上記導電粒子の量は、導電粒子とポリウレタン（固形分）の合計１００質量部に対して、７０質量部以上９９質量部以下、好ましくは７５質量部以上９７質量部以下、より好ましくは８０質量部以上９０質量部以下である 。７５質量部未満の場合は導電性が低下するおそれがあり、９９質量部超の場合は伸縮性が損なわれるおそれがある。
　上記導電粒子およびポリウレタン水分散液を含有する導電性ペーストは、本発明の効果を妨げない範囲で他の添加剤を含有しても良い。
　上記他の添加剤としては、有機導電材、液状導電材、分散剤、着色剤などが挙げられる。
　上記添加剤の含有量は、導電粒子とポリウレタン（固形分）の合計１００質量部に対して、例えば５０質量部以下、特に０．１質量部以上３０質量部以下であってよい。
　本発明の導電部材は上記導電ペーストを乾燥する事により得られる導電材料と基板を備えるものである。
　上記基板としては、折り曲げ可能であり、面方向に（一軸でまたは二軸で）、伸張可能であることが好ましい。具体的には、紙、布（例えば、綿布、ポリエステル布）、樹脂（例えば、ポリエチレンテレフタレート（PET）、塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレン、ポリイミド、エラストマー（例えば、伸縮性ポリウレタン）が挙げられ、特にエラストマーであることが好ましく、伸縮性ポリウレタン基板（一般に、エラストマー）であることが好ましい。
　本発明の導電部材は、ポリウレタン水分散体と導電粒子を混合して導電性ペーストを得る工程と、導電性ペーストを基板に塗布し、乾燥させる工程を備える方法により製造することができる。
　導電粒子とポリウレタン水分散体を含有する導電性ペーストを基板に塗布し、導電性ペーストの膜を乾燥させることによって、導電性ペーストから形成された導電性材料が形成される。
　基板を伸張した状態で、導電性ペーストを塗布してもよい。
　導電性ペーストを基板上に塗布する工程は、基板表面に本発明の導電性ペーストを塗布することが可能であれば特に限定されない。例えば、印刷法、コーティング法等により行ってもよい。前記印刷法としては、スクリーン印刷法、オフセット印刷法、インクジェット印刷法、フレキソ印刷法、グラビア印刷法、スタンピング、ディスペンス、スキ－ジ印刷、シルクスクリ－ン印刷、噴霧、刷毛塗り等が挙げられる。塗布された導電性ペーストの厚さは、例えば、０．０１μｍ以上１０００μｍ以下である。
　塗布された基板を加熱する工程は、不活性ガス（例えば、窒素ガス）雰囲気などの非酸化性雰囲気下、大気下、真空雰囲気下、酸素もしくは混合ガス雰囲気下、気流中などの雰囲気下等で行ってもよい。加熱温度は、２０℃以上１５０℃であってよく、加熱時間は０．１時間以上５０時間以下、例えば０．２時間以上５時間以下であってよい。
　加熱して得られた導電性材料の厚さおよび幅は限定されない。導電性材料の厚さは、例えば、０．０１μｍ以上１０００μｍ以下、特に、０．０５μｍ以上４００μｍ以下であってよい。導電性材料の幅は、０．０１μｍ以上１０ｍｍ以下であってよい。
　加熱により、ポリウレタン水分散液が、水を含まないポリウレタンとなり、導電粒子を結合するバインダーとして働く伸縮性配線が形成される。
　以下に実施例および比較例について本発明を具体的に説明するが、本発明はこれによって限定するものではない。
＜ポリウレタン水分散体の合成＞
［合成例１］
分子量２０００のポリカーボネートポリオール３６．８２部、分子量２０００のポリテトラメチレングリコール３６．８２部、１，４－ブタンジオール１．９３部、メチルエチルケトン３６.００部を加え十分撹拌溶解し、次いで４，４‘－ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート (Ｈ１２ＭＤＩ) ２３．２３部を加え７５℃で１時間反応させた。その後、ジメチロールプロピオン酸 (ＤＭＰＡ) １．２０部とメチルエチルケトン１９．８３部を加えてさらに７５℃で反応させた後、メチルエチルケトン５．１０部を加えて希釈し、ＮＣＯ含量が１．７２％の末端イソシアネート基を有するプレポリマー溶液を得た。次いでこのプレポリマー溶液を４５℃まで冷却し、トリエチルアミン０．９７部、ノニオン性界面活性剤を６．００部、水１３６．４２部を加えてホモミキサーを用いて乳化した後、１，２－プロパンジアミン (１，２－ＰＤＡ) １．４７部を加えて鎖伸張反応を３０℃で３０分行った。この樹脂溶液を加熱減圧下、メチルエチルケトンを留去し、固形分４７％のポリウレタン水分散体１（ＰＵＤ－１）を得た。
［合成例２］～［合成例５］　各原料の種類と仕込み量を下記表１に示すとおりに変更した以外は、合成例１と同様に製造を行いポリウレタン水分散体２ないし５（ＰＵＤ－２ないし５）を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
［実施例１］
（導電性ペースト）
フレーク状の銀ミクロ粒子 (商品名ＡｇＣ－Ａ、福田金属箔粉工業 (株) 製、比表面積１．２ｍ２/ｇ、５０％平均粒子径３．５μｍ) と合成例１で合成したポリウレタン水分散体１を容器に測り取り、遊星型撹拌脱泡装置を用いて混合を行い、導電性ペースト１を得た。混合比率は、銀ミクロ粒子８０質量％、ポリウレタン水分散体２０質量％とした。
（導電性部材の作成）
　上記で作製した導電性ペースト１を２０ｍｍ×５０ｍｍ×膜厚１ｍｍのアスカー硬度Ｃ：７０のウレタンから構成される基板上に、幅３ｍｍ、長さ２０ｍｍ、厚さ１５μｍの矩形状のパターンで塗布し、加熱炉内で１３０℃の温度で２０分加熱処理を行い、室温 (２５℃) で放冷し、導電材料１を作製した。加熱処理後のペースト膜厚は１５μｍであった。
［実施例２］、［実施例３］、［比較例１］、［比較例２］
　ポリウレタン水分散体１を下記表２に示すとおり変更した以外は実施例１と同様に作成し、導電材料２ないし５を作成した。
＜導電性部材の評価＞
　導電材料１ないし５について以下の評価を行った。評価結果を表２に示す。
［電気抵抗率の測定］
　形成された導電材料の電気抵抗率は、四端子法、四探針法、ファンデルパウ法等の定電流法によりリード線やプローブの接触抵抗の影響を排除する形で電気抵抗率の測定を行った。
［伸張状態での電気抵抗率の測定］
　上記で作製した導電材料１を長さ方向に伸張し、伸張率１０％に達したところで１０分間保持して電気抵抗率の測定を行った。その後、伸張率５０％まで１０％ごとに同様の操作を繰り返した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 表２より、ポリオールにポリカーボネートポリオールを含まないポリウレタン水分散体を使用した場合（比較例１）合には、実施例１ないし４に比べて伸長前の電気抵抗率が高く、さらに伸長時に顕著に導電性が低下した。
　本発明の導電性部材は、軟質かつ伸縮性であり、種々の電子デバイス、例えば、センサー（特に医療用センサーおよびロボット用センサー）、ディスプレー、人工筋肉やコンピューターの部品として使用できる。
 

Claims (6)

  1. ポリウレタン水分散体および導電粒子を含有する導電性ペーストであって、上記ポリウレタン水分散体が、ポリイソシアネート、ポリオール、親水性基を有するポリオール、および鎖伸張剤を反応させて得られるポリウレタンを水に分散させたものであり、上記ポリオールが、ポリカーボネートポリオールを含有することを特徴とする導電性ペースト。
  2. 　上記ポリカーボネートポリオールの含有量が、上記ポリオール１００質量部に対し２５質量部以上１００質量部以下であることを特徴とする請求項１に記載の導電性ペースト。
  3. 　上記ポリオールに数平均分子量が４００以下のポリオールを含有することを特徴とする、請求項１または２に記載の導電性ペースト。
  4. 　上記ポリイソシアネートが脂肪族および／または脂環族ジイソシアネートを含有することを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の導電性ペースト。
  5. 　請求項１ないし４のいずれか１項に記載の導電性ペーストを含有することを特徴とする導電材料。
  6. 　請求項５に記載の導電材料と基板を備えることを特徴とする導電部材。
     
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