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WO2018163278A1 - 外観検査装置、外観検査方法 - Google Patents

外観検査装置、外観検査方法 Download PDF

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Publication number
WO2018163278A1
WO2018163278A1 PCT/JP2017/008976 JP2017008976W WO2018163278A1 WO 2018163278 A1 WO2018163278 A1 WO 2018163278A1 JP 2017008976 W JP2017008976 W JP 2017008976W WO 2018163278 A1 WO2018163278 A1 WO 2018163278A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
solder
irradiation
substrate
light
reflected
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2017/008976
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
伸章 田端
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yamaha Motor Co Ltd
Original Assignee
Yamaha Motor Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yamaha Motor Co Ltd filed Critical Yamaha Motor Co Ltd
Priority to JP2019504163A priority Critical patent/JP6733039B2/ja
Priority to PCT/JP2017/008976 priority patent/WO2018163278A1/ja
Priority to CN201780087964.6A priority patent/CN110383001B/zh
Publication of WO2018163278A1 publication Critical patent/WO2018163278A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures

Definitions

  • This invention relates to an appearance inspection technique for inspecting solder bonded to a substrate.
  • an appearance inspection technique is used in which light is irradiated onto the solder from above and the light reflected by the solder is imaged.
  • light having different wavelengths infrared, red, green, and blue
  • a camera facing the substrate captures the light reflected by the solder.
  • the longer the wavelength of light the smaller the incident angle to the substrate, and the wavelength of the light that is reflected by the solder slope and incident on the camera differs depending on the slope of the slope.
  • the slope of the solder is gentler, longer wavelength light is imaged.
  • the shape of the solder can be obtained based on an image obtained by imaging the solder.
  • the appearance inspection apparatus of Patent Document 1 directly irradiates light on the solder provided on the surface of the substrate, and images the light reflected by the solder with a camera facing the surface of the substrate.
  • the light reflected by the slope that is gentler than the predetermined angle enters the camera as described above, while the light reflected by the slope that is steeper than the predetermined angle cannot enter the camera. Therefore, as shown in Patent Document 1, the steep slope of the solder in the vicinity of the component cannot be captured by the camera and becomes dark.
  • it is preferable that it can be confirmed that the solder in the vicinity of the component is wet and a steep slope is formed. Therefore, a technique capable of imaging a steep slope of solder has been demanded.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a technique capable of imaging a steep slope of solder.
  • the visual inspection apparatus has a surface on which a solder joint portion is provided, a substrate holding portion that holds a substrate on which solder is joined to the solder joint portion, and emits irradiation light to the surface of the substrate.
  • a first irradiating unit that irradiates the solder with irradiation light reflected by the surface, an imaging unit that images the solder facing the surface, and a control unit that inspects the state of the solder based on the result of imaging the solder by the imaging unit With.
  • the visual inspection method includes a step of irradiating the solder with the irradiation light reflected on the surface by emitting irradiation light to the surface of the substrate in which the solder is bonded to the solder bonding portion, and facing the surface of the substrate. And imaging the solder, and inspecting the state of the solder based on the result of imaging the solder.
  • the present invention (appearance inspection apparatus, appearance inspection method) configured as described above does not directly irradiate the solder with the irradiation light, but emits the irradiation light onto the surface of the substrate, so that the irradiation reflected on the surface is performed. Irradiate the solder with light.
  • the irradiation light applied to the solder through the reflection on the surface of the substrate is incident on the imaging unit after being reflected by the steep slope as compared with the irradiation light directly applied to the solder. As a result, it is possible to image the steep slope of the solder.
  • control unit configures the appearance inspection apparatus so as to inspect the state of the solder based on the result of confirming whether or not there is a part having a luminance equal to or higher than a predetermined threshold luminance in the image obtained by imaging the solder by the imaging unit. You may do it. That is, when the solder is wet and the solder has a steep slope, the light reflected by the steep slope enters the imaging unit. Therefore, it is possible to determine that the state of the solder is good by confirming a portion having a luminance higher than a predetermined level in an image obtained by imaging the solder.
  • the first irradiation unit emits a predetermined projection pattern as irradiation light on the surface
  • the imaging unit images an observation pattern of the irradiation light reflected by the solder
  • the control unit performs soldering based on the observation pattern.
  • You may comprise an external appearance inspection apparatus so that a shape may be calculated
  • control unit may configure the appearance inspection apparatus so as to obtain the solder shape based on the difference in shape between the projection pattern and the observation pattern.
  • the appearance inspection apparatus may be configured such that the projection pattern has a plurality of lines of different colors arranged at intervals. In such a configuration, even when adjacent lines are close to each other in the observation pattern, since these lines can be distinguished by the difference in color, the shape of the solder can be accurately obtained.
  • the first irradiation unit irradiates the surface with three or more sinusoidal fringe patterns having different phases from each other as a projection pattern, and the imaging unit obtains an observation pattern for each of the three or more sinusoidal fringe patterns, Based on the phase calculated by the phase shift method from the observation pattern, the control unit obtains the correspondence between the incident position where the irradiation light is incident on the surface and the reflection position where the irradiation light is reflected by the solder, and based on the correspondence
  • the appearance inspection apparatus may be configured so as to obtain the shape of the solder. In such a configuration, the shape of the solder can be obtained more accurately.
  • a plurality of solder joints are provided on the surface of the substrate, and the first irradiation unit sets a plurality of irradiation ranges on the surface corresponding to the plurality of solder joints, and each of the plurality of irradiation ranges is provided.
  • You may comprise an external appearance inspection apparatus so that the reflected light reflected in the irradiation range may be irradiated to the solder joined to the solder joint location corresponding to the irradiation range by emitting the irradiation light. With such a configuration, it is possible to image a steep slope of each of the plurality of solders.
  • the first irradiation unit simultaneously emits irradiation lights having different wavelengths to a plurality of specific irradiation ranges satisfying a predetermined positional relationship among the plurality of irradiation ranges, and the control unit performs irradiation captured by the imaging unit.
  • the appearance inspection apparatus may be configured to associate the specific irradiation range where the irradiation light is emitted with the solder reflecting the irradiation light reflected in the specific irradiation range. In such a configuration, it is possible to accurately associate the specific irradiation range with the corresponding solder according to the wavelength of the irradiation light.
  • a second irradiating unit that emits three or more lights having different wavelengths to the solder from different angles is further provided, and the control unit determines the state of the solder based on a result of the imaging unit imaging three or more lights reflected by the solder.
  • the visual inspection apparatus may be configured to inspect the above. Thereby, it is possible to take an image of the gentle slope of the solder.
  • the first irradiation unit may be configured as an appearance inspection apparatus so that the irradiation light is emitted to the silk provided on the surface of the substrate.
  • a lens having an optical axis parallel to the normal line of the surface of the substrate and facing the substrate, and light emitted from the substrate and passing through the lens is guided to the imaging unit, and light emitted from the first irradiation unit
  • the visual inspection apparatus may be configured to further include a beam splitter that guides the light to the substrate through the lens. In this way, by sharing the lens between the imaging unit and the first irradiation unit, it is possible to match the range in which the imaging unit can capture an image with the range in which the first irradiation unit can irradiate irradiation light.
  • inspection process of the flowchart of FIG. The figure which shows typically the mode of the steep slope inspection of the solder performed according to the flowchart of FIG. 2 and FIG.
  • FIG. 1 is a diagram schematically showing an example of an appearance inspection apparatus according to the present invention.
  • the appearance inspection apparatus 1 is a solder inspection apparatus that determines whether the solder S bonded to the substrate B is good or bad, and includes a control unit 11 and a user interface 12.
  • the control unit 11 is a processor composed of a CPU (Central Processing Unit), a RAM (Random Access Memory), and the like, and controls the inspection of the solder S bonded to the substrate B.
  • the user interface 12 is configured by a touch panel, for example, and the user can set the inspection condition of the solder S and confirm the inspection result of the solder via the user interface 12.
  • the appearance inspection apparatus 1 includes a substrate transport unit 2 that transports the substrate B, an inspection head H that faces the substrate B from above, and a drive unit 3 that drives the inspection head H.
  • the substrate transport unit 2 is composed of, for example, a pair of conveyors, and fixes the substrate B loaded from the outside to a predetermined holding position (the position of the substrate B in FIG. 1), or unloads the substrate B from the holding position to the outside. To do.
  • An electronic component is attached to the surface Bs of the substrate B with solder S, and the substrate transport unit 2 fixes the substrate B at the holding position while holding the surface Bs of the substrate B horizontally.
  • the driving unit 3 is configured by, for example, an XY robot, and drives the inspection head H two-dimensionally in the horizontal direction, thereby causing the inspection head H to face a predetermined inspection position of the substrate B held at the holding position.
  • the inspection head H includes an optical system 4, a camera 5 attached to the upper end of the optical system 4, a gentle slope illumination 6 provided around the optical system 4, and a steep slope attached to the side surface of the optical system 4. And illumination 7.
  • the optical system 4 includes a lens 41 facing the substrate B from above and a beam splitter 42 facing the substrate B through the lens 41.
  • the lens 41 is a telecentric lens having an optical axis A orthogonal to the surface Bs of the substrate B (in other words, parallel to the normal Bn of the surface Bs) and having telecentricity at least on the substrate B side.
  • the beam splitter 42 is, for example, a half mirror, and guides light emitted from the substrate B and transmitted through the lens 41 to the camera 5, while guiding light emitted from the steep slope illumination 7 to the substrate B through the lens 41.
  • the camera 5 has a solid-state image sensor 51 such as a CCD (Charge Coupled Device) sensor or a CMOS (Complementary MOS) sensor.
  • the camera 5 images the light from the substrate B imaged by the lens 41 by the solid-state image sensor 51.
  • the gentle slope illumination 6 has an annular shape centered on the optical axis A, and has a hollow portion 61 at a portion facing the optical system 4.
  • the gentle slope illumination 6 includes three annular illuminations 62r, 62g, and 62b arranged concentrically around the optical axis A.
  • the annular illuminations 62r, 62g, and 62b have small diameters in this order, and emit light having different wavelengths (colors) from the obliquely upward to the substrate B.
  • the annular illumination 62r arranged at the innermost side emits red light to the substrate B
  • the annular illumination 62g arranged outside the annular illumination 62r emits green light to the substrate B.
  • the annular illumination 62b disposed outside 62g emits blue light to the substrate B.
  • the longer the wavelength of light the smaller the incident angle to the substrate B.
  • the steep slope illumination 7 has a light source 71 and a light modulator 72, and modulates the light emitted from the light source 71 by the light modulator 72.
  • the light modulator 72 a liquid crystal panel or DMD (Digital Mirror Device) can be used.
  • the light modulated by the light modulator 72 is reflected by the beam splitter 42 and then irradiated to the surface Bs of the substrate B by the lens 41.
  • the steep slope illumination 7 can selectively irradiate only a predetermined range of the surface Bs of the substrate B by adjusting the light modulation by the light modulator 72.
  • FIG. 2 is a flowchart showing an example of operations performed by the appearance inspection apparatus of FIG.
  • FIG. 3 is a flowchart showing a first operation example executed in the solder inspection process of the flowchart of FIG.
  • the flowcharts of FIGS. 2 and 3 are executed under the control of the control unit 11.
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing the state of the steep slope inspection of the solder executed in accordance with the flowcharts of FIGS. 2 and 3.
  • a component E is attached to the surface Bs of the substrate B by solder S. That is, on the surface Bs of the substrate B, the solder joint location Ps is provided adjacent to the component attachment location Pe, and the solder S joined to the solder joint location Ps is the component E arranged at the component attachment location Pe.
  • the electrode Ed and the solder joint location Ps (terminal) are electrically connected. 2 and 3, the fillet of the solder S is inspected.
  • step S101 the substrate transport unit 2 fixes the substrate B carried in from the outside to the holding position. As a result, the surface Bs of the planar substrate B is held horizontally.
  • step S102 the drive unit 3 moves the camera 5 to the inspection position. As a result, the solder S to be inspected out of the surface Bs of the substrate B falls within the field of view of the camera 5.
  • step S103 a solder inspection process is executed.
  • the annular illuminations 62r, 62g, and 62b of the gentle slope illumination 6 emit light toward the solder S at the same time (step S201). Thereby, the light from the annular illuminations 62r, 62g, and 62b is directly applied to the solder S. Then, the camera 5 captures the light that is totally reflected by the slope S1 of the solder S and imaged on the solid-state image sensor 51 by the lens 41 (step S202).
  • the longer the wavelength of light the smaller the angle of incidence on the surface Bs of the substrate B, and the wavelength of the light reflected by the slant surface Sl of the solder S and incident on the camera 5 is inclined to the slant surface Sl.
  • the longer the slope S1 of the solder S the longer wavelength light is imaged.
  • step S203 the control unit 11 inspects the quality of the solder S based on the shape of the slope S1 of the solder S calculated from the color distribution in the image captured by the camera 5.
  • This pass / fail inspection can be appropriately executed based on a standard used conventionally.
  • the gentle slope illumination 6 directly irradiates the solder S with light from obliquely above. Therefore, of the light totally reflected by the slope S1 of the solder S, the light that passes through the lens 41 and enters the camera 5 is totally reflected by the gentle slope Sg whose inclination angle ⁇ is less than a predetermined angle (at most 45 degrees).
  • the inclination angle ⁇ is an angle (acute angle) formed by the surface Bs of the substrate B and the inclined surface Sl of the solder S. Therefore, in step S203, only the shape of the gentle slope Sg of the solder S is inspected.
  • steps S204 to S207 the shape of the steep slope Ss of the solder S is inspected. That is, the irradiation range Ri for irradiating light from the steep slope illumination 7 is set based on the position of the gentle slope Sg of the solder S confirmed by the gentle slope inspection in step S203 (step S204). Specifically, in the surface Bs of the solder S, a range opposite to the component E with respect to the gentle slope Sg is set as the irradiation range Ri. Thus, the irradiation range Ri is set on the surface Bs of the substrate B exposed without being covered with the component E and the solder S.
  • step S205 the irradiation light Li is irradiated from the steep slope illumination 7 to the set irradiation range Ri.
  • the lens 41 has telecentricity on the substrate B side. Therefore, the irradiation range Ri is irradiated with irradiation light Li parallel to the optical axis A of the lens 41 (in other words, the normal Bn of the surface Bs of the substrate B). And among the irradiation light Li, the diffused light Ld diffusely reflected in the irradiation range Ri is incident on the slant surface Sl of the solder S.
  • the camera 5 is totally reflected by the slope S1 of the solder S and is reflected by the lens 41 in a state where the irradiation light Li (that is, the diffused light Ld) diffusely reflected in the irradiation range Ri is applied to the slope S1 of the solder S.
  • the light imaged on the solid-state image sensor 51 is imaged (step S206).
  • inspects the quality of the solder S based on the image imaged with the camera 5 (step S207).
  • the lens 41 since the lens 41 has telecentricity on the substrate B side, only the reflected light Lr that is totally reflected by the slant surface Sl of the solder S and incident on the lens 41 in parallel with the optical axis A is irradiated. As a result, an image is formed on the solid-state imaging device 51.
  • the steep slope illumination 7 irradiates the slope S 1 of the solder S with the irradiation light Li diffusely reflected by the surface Bs of the substrate B.
  • step S207 if there is a portion having a luminance equal to or higher than a predetermined threshold luminance Lth in the image of the slope S1 of the solder S imaged by the camera 5, it is determined that the shape of the solder S is good, If there is no portion having a luminance equal to or higher than the predetermined threshold luminance Lth, it is determined that the shape of the solder S is defective.
  • step S104 When the solder inspection process is completed in this way, it returns to FIG. 1 and it is determined whether the inspection has been completed for all the solder S on the substrate B (step S104).
  • uninspected solder S remains (in the case of “NO” in step S104)
  • the process returns to step S102, and the inspection head H moves above the solder S to be inspected.
  • the inspection result of each solder S is displayed on the user interface 12 (step S105), and the board B is unloaded. (Step S106).
  • the irradiation light Li is emitted to the surface Bs of the substrate B, and reflected by the surface Bs.
  • the irradiated light Li is applied to the solder S.
  • the irradiation light Li irradiated to the solder S through the reflection on the surface Bs of the solder S in this way is incident on the camera 5 after being reflected by the steep slope Ss. .
  • a gentle slope illumination 6 that emits three or more lights of different wavelengths to the solder S from different angles is provided, and the controller 11 captures the three or more lights reflected by the solder S by the camera 5.
  • the state of the solder S is inspected based on the result. Thereby, it is possible to take an image of the gentle slope Sg of the solder S.
  • the optical system 4 has an optical axis A parallel to the normal Bn of the surface Bs of the substrate B and faces the substrate B.
  • the beam splitter 42 transmits the light emitted from the substrate B and passing through the lens 41.
  • the light emitted from the steep slope illumination 7 is guided to the substrate B through the lens 41.
  • FIG. 5 is a flowchart showing a second operation example executed in the solder inspection process of the flowchart of FIG.
  • the flowchart in FIG. 5 is executed under the control of the control unit 11.
  • differences from the above embodiment will be mainly described, and common points will be denoted by corresponding reference numerals, and description thereof will be omitted as appropriate. It goes without saying that the same effect can be obtained by providing the configuration common to the above embodiment.
  • Step S201 to S203 are executed in the same manner as described above to inspect the gentle slope Sg of the solder S.
  • Step S210 whether the inspection result of the gentle slope Sg is good or not is determined. If the inspection result is defective (in the case of “NO” in step S210), NG determination is determined for the solder S to be inspected (step S211), and the flowchart of FIG. Return to the flowchart.
  • step S210 if the inspection result is good (“YES” in step S210), steps S204 to S207 are executed in the same manner as described above, the inspection is performed on the steep slope Ss of the solder S, and the steep slope is executed in step S212. The quality of the inspection result of Ss is determined. If the inspection result is poor (“NO” in step S212), an NG determination is determined for the solder S to be inspected, whereas if the inspection result is good (“ In the case of “YES”, an OK determination is determined for the solder S to be inspected (step S213). Then, the flowchart of FIG. 5 is terminated, and the process returns to the flowchart of FIG.
  • the steep slope Ss of the solder S is inspected by confirming whether or not the brightness image above the threshold brightness is included in the captured image of the solder S.
  • the specific inspection mode of the steep slope Ss of the solder S is not limited to this, and various changes can be made.
  • FIG. 6 is a diagram schematically showing a first modification of the steep slope inspection of solder.
  • the steep slope illumination 7 irradiates the irradiation range Ri with the projection pattern Ti having the two reference lines I arranged with a gap ⁇ Ii as the irradiation light Li.
  • the camera 5 is totally reflected by the steep slope Ss of the solder S and is reflected by the lens 41 in a state where the projection pattern Ti (that is, the irradiation light Li) diffusely reflected in the irradiation range Ri is applied to the slope S1 of the solder S.
  • the light imaged on the solid-state image sensor 51 is imaged.
  • the steep slope illumination 7 emits a predetermined projection pattern Ti as irradiation light Li onto the surface Bs of the substrate B, and the camera 5 has an observation pattern that the irradiation light Li reflected by the steep slope Ss of the solder S has.
  • the Tr is imaged.
  • the control unit 11 obtains the shape of the solder S, specifically the inclination angle ⁇ of the steep slope Ss, based on the difference in shape between the projection pattern Ti and the observation pattern Tr. As a result, the shape of the solder S can be accurately obtained.
  • the presence of a steep slope Ss having an inclination angle ⁇ equal to or greater than a predetermined threshold angle may be used as a criterion for determining whether the solder S is good or bad.
  • the projection pattern Ti may be composed of a plurality of reference lines I having different colors. In such a configuration, even when adjacent reference lines I are close to each other in the observation pattern Tr, the control unit 11 can distinguish these reference lines I by the difference in color, so that the shape of the solder S is accurately determined. Can be sought.
  • FIG. 7 is a diagram schematically showing a second modification of the steep slope inspection of solder.
  • the steep slope illumination 7 irradiates the irradiation range Ri with the sine wave fringe pattern Ts whose light intensity changes in a sine wave shape as the irradiation light Li.
  • the camera 5 is totally reflected by the steep slope Ss of the solder S in a state where the sinusoidal fringe pattern Ts (that is, the irradiation light Li) diffusely reflected in the irradiation range Ri is applied to the slope S1 of the solder S. 41 images the light imaged on the solid-state image sensor 51.
  • the pattern of the irradiation light Li that is, the reflected light Lr
  • the observation pattern Tr is imaged.
  • the observation pattern Tr is imaged for each sine wave fringe pattern Ts while changing the phase of the sine wave fringe pattern Ts to 0 °, 90 °, 180 °, and 270 °.
  • four observation patterns Tr having phases different from each other by 90 ° are acquired.
  • the control unit 11 calculates the phase ⁇ at each position (x, y) from the four observation patterns Tr by the phase shift method, Find the distribution.
  • x in the parentheses represents an x coordinate position in the xy orthogonal coordinate system
  • y in the parentheses represents a y coordinate position on the xy orthogonal coordinate axis.
  • the control unit 11 associates each position Di (x, y) in the sinusoidal fringe pattern Ts irradiated to the irradiation range Ri with each position Dr (x, y) in the observation pattern Tr by the phase ⁇ . .
  • each position Di (x, y) in the sine wave fringe pattern Ts having the same phase ⁇ is associated with the position Dr (x, y) in the observation pattern Tr.
  • the phase ⁇ of each position Di (x, y) in the sine wave fringe pattern Ts may be obtained by a phase shift method from an image obtained by imaging each sine wave fringe pattern Ts irradiated to the irradiation range Ri. You may obtain
  • the position Di in the sinusoidal fringe pattern Ts and the position Dr in the observation pattern Tr associated with each other correspond to the exit point and the incident point of the same reflected light Lr, respectively. That is, as shown in the “shape calculation” column of FIG. 7, the locus of the reflected light Lr (that is, the diffused light Ld) that is diffusely reflected at the position Di in the irradiation range Ri and incident on the steep slope Ss of the solder S is obtained. It is done. Then, based on the reflection angle ⁇ of the reflected light Lr and the above equation 2, the inclination angle ⁇ of the steep slope Ss of the solder S at the position Di is obtained. By performing this calculation for each combination of the position Di and the position Dr, the shape of the steep slope Ss of the solder S can be obtained.
  • the steep slope illumination 7 irradiates the surface Bs of the substrate B with the four sine wave fringe patterns Ts having different phases as the projection pattern Ti, and the camera 5 uses the four sine wave fringe patterns Ts.
  • the observation pattern Tr is acquired for each.
  • the control unit 11 determines the incident position Di where the irradiation light Li is incident on the surface Bs and the reflection position Dr where the irradiation light Li is reflected by the solder S based on the phase ⁇ calculated from the observation pattern Tr by the phase shift method. And the shape of the solder S is obtained based on the correspondence. In such a configuration, the shape of the solder S can be obtained more accurately.
  • the fact that the steep slope Ss having the inclination angle ⁇ equal to or larger than the predetermined threshold angle exists in the range equal to or larger than the predetermined threshold area may be used as a criterion for determining the quality of the solder S.
  • FIG. 8 is a diagram schematically showing a third modification of the solder steep slope inspection.
  • a plurality (three) of irradiation ranges Ri are set on the surface Bs of the substrate B corresponding to a plurality (three) of solder joint locations Ps. Then, by irradiating the irradiation light Li simultaneously to the plurality of irradiation ranges Ri, the irradiation light Li reflected by the irradiation ranges Ri is applied to the solder S bonded to the solder joint location Ps corresponding to the irradiation range Ri. .
  • the camera 5 simultaneously images the slope S1 of each solder S, and the control unit 11 determines the quality of the solder S based on the imaging result. With such a configuration, it is possible to determine the quality of a plurality of solders S at the same time, and the inspection of the solders S can be performed efficiently.
  • the steep slope illumination 7 simultaneously emits irradiation light Li having different wavelengths (colors) to a plurality (two) of specific irradiation ranges Rs satisfying a predetermined positional relationship among the plurality of irradiation ranges Ri.
  • the predetermined positional relationship can be a relationship in which the distance between each other is less than a predetermined threshold distance, for example.
  • the control unit 11 reflects the specific irradiation range Rs from which the irradiation light Li is emitted and the irradiation light Li reflected by the specific irradiation range Rs based on the wavelength (color) of the irradiation light Li captured by the camera 5. Correlate with the solder S. In such a configuration, the specific irradiation range Rs and the corresponding solder S can be accurately associated with each other by the wavelength (color) of the irradiation light Li.
  • the appearance inspection apparatus 1 corresponds to an example of the “appearance inspection apparatus” of the present invention
  • the substrate transport unit 2 corresponds to an example of the “substrate holding unit” of the present invention
  • the steep slope illumination 7 corresponds to an example of the “first irradiation unit” of the present invention
  • the camera 5 corresponds to an example of the “imaging unit” of the present invention
  • the control unit 11 corresponds to an example of the “control unit” of the present invention.
  • irradiation light Li corresponds to an example of “irradiation light” of the present invention
  • projection pattern Ti corresponds to an example of “projection pattern” of the present invention
  • observation pattern Tr Corresponds to an example of the “observation pattern” of the present invention
  • sine wave fringe pattern Ts corresponds to the “sine wave fringe pattern” of the present invention.
  • the reference line I corresponds to an example of the “line” of the present invention
  • the interval ⁇ Ii corresponds to an example of the “interval” of the present invention
  • the position Di corresponds to the “incident position” of the present invention.
  • the position Dr corresponds to an example of the “reflection position” of the present invention
  • the irradiation range Ri corresponds to an example of the “irradiation range” of the present invention
  • the specific irradiation range Rs corresponds to the “specific irradiation range of the present invention.
  • the gentle slope illumination 6 corresponds to an example of the “second irradiating portion” of the present invention
  • the lens 41 corresponds to an example of the “lens” of the present invention
  • the optical axis A corresponds to the present invention. It corresponds to an example of “optical axis”
  • normal line Bn corresponds to an example of “normal line” of the present invention
  • beam splitter 42 corresponds to an example of “beam splitter” of the present invention
  • threshold luminance Lth corresponds to the present invention.
  • threshold luminance corresponds to an example of “threshold luminance”.
  • the lens 41 is shared by the camera 5 and the steep slope illumination 7.
  • a lens may be provided for each of the camera 5 and the steep slope illumination 7.
  • the specific configuration of the steep slope lighting 7 may be changed as appropriate.
  • the steep slope illumination 7 can adjust the irradiation position of the irradiation light Li by modulating the light by the light modulator 72.
  • the steep slope illumination 7 may be configured so that the light from the light source 71 is collected by the lens without using the light modulator 72.
  • the inspection of the solder S can be executed by controlling the position of the inspection head H so that the light collection range coincides with the irradiation range Ri.
  • the position of the surface Bs of the substrate B where the irradiation light Li is irradiated may be changed as appropriate.
  • the text “ABCD” is written with silk K on the surface Bs of the substrate B. Therefore, the steep slope illumination 7 may be configured to emit the irradiation light Li to the silk K. That is, the silk K having white color can effectively diffuse the irradiation light Li. Therefore, it is possible to secure the irradiation light Li applied to the solder S through the reflection on the silk K, and to suitably image the steep slope Ss of the solder S.
  • the configuration of the lens 41 may be changed as appropriate.
  • the lens 41 may be configured to have telecentricity on both sides.
  • a lens that does not have telecentricity may be used as the lens 41.
  • the irradiation range Ri is set based on the position of the gentle slope Sg of the solder S confirmed by the gentle slope inspection. However, the irradiation range Ri may be set based on data indicating the position of the solder joint location Ps.
  • the number of reference lines I included in the projection pattern Ti in the first modification of the steep slope inspection of solder is not limited to two, and may be three or more.
  • the inclination angle ⁇ at each of a plurality of positions on the steep slope Ss of the solder S can be obtained by applying the relationship of Expression 1 and Expression 2 to two adjacent reference lines I.
  • the number of sinusoidal fringe patterns Ts irradiated in the second modified example of the steep slope inspection of solder is not limited to four. That is, the phase ⁇ may be obtained by irradiating three or more sinusoidal fringe patterns Ts having different phases and the phase shift method.
  • the positional relationship serving as a reference for setting the specific irradiation range Rs is not limited to the reference based on the above-described distance.
  • a plurality of irradiation ranges Ri that have the same positional relationship with the corresponding component E, in other words, provided on the same side with respect to the component E may be set as the specific irradiation range Rs.
  • the configuration of the gentle slope lighting 6 can be changed as appropriate.
  • the heights of the annular lights 62r, 62g, and 62b may be changed.
  • the arrangement of the inspection head H can be changed as appropriate. Therefore, the surface Bs of the substrate B may be disposed downward and the inspection head H may be opposed to the surface Bs of the substrate B from below.
  • SYMBOLS 1 Appearance inspection apparatus, 11 ... Control part, 12 ... User interface, 2 ... Substrate conveyance part (board

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Abstract

照射光Liを半田Sに直接照射するのではなく、照射光Liを基板Bの表面Bsに射出することで、当該表面Bsで反射された照射光Liを半田Sに照射する。このように半田Sの表面Bsでの反射を介して半田Sに照射された照射光Liは、半田Sに直接照射された照射光Liと異なり、急斜面Ssで反射されてからカメラ5に入射する。その結果、半田Sが有する急斜面Ssを撮像することが可能となっている。

Description

外観検査装置、外観検査方法
 この発明は、基板に接合された半田を検査する外観検査技術に関する。
 従来、基板に接合された半田の良否を判断するために、上方から光を半田に照射して、半田で反射された光を撮像する外観検査技術が用いられている。例えば、特許文献1では、それぞれ波長が異なる光(赤外、赤、緑および青)が互いに異なる角度で斜め上方から半田に照射され、基板に対向するカメラが半田で反射された光を撮像する。この際、長波長の光ほど、基板への入射角が小さく設定されており、半田の斜面で反射されてカメラに入射する光の波長は、当該斜面の傾斜に応じて異なる。その結果、半田の斜面が緩やかであるほど、長波長の光が撮像されることとなる。これによって、半田を撮像した画像に基づき、半田の形状を求めることができる。
特開2010-71844号公報
 ところで、特許文献1の外観検査装置は、基板の表面に設けられた半田に直接光を照射して、半田で反射された光を基板の表面に対向するカメラにより撮像する。かかる構成では、所定より緩やかな斜面で反射された光は上述のとおりカメラに入射する一方、所定より急な斜面で反射された光はカメラに入射できない。そのため、特許文献1に示されるように、部品近傍の半田の急斜面は、カメラにより撮像できずに暗くなる。しかしながら、半田の状態が良いと判断するためには、部品近傍の半田がぬれ上がって、急斜面が形成されているのを確認できることが好適となる。そこで、半田が有する急斜面を撮像可能な技術が求められていた。
 この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、半田が有する急斜面を撮像可能とする技術の提供を目的とする。
 本発明に係る外観検査装置は、半田接合箇所が設けられた表面を有し、半田接合箇所に半田が接合された基板を保持する基板保持部と、基板の表面に照射光を射出することで、表面で反射された照射光を半田に照射する第1照射部と、表面に対向して半田を撮像する撮像部と、撮像部が半田を撮像した結果に基づき半田の状態を検査する制御部とを備える。
 本発明に係る外観検査方法は、半田接合箇所に半田が接合された基板の表面に照射光を射出することで、表面で反射された照射光を半田に照射する工程と、基板の表面に対向して半田を撮像する工程と、半田を撮像した結果に基づき半田の状態を検査する工程とを備える。
 このように構成された本発明(外観検査装置、外観検査方法)は、照射光を半田に直接照射するのではなく、照射光を基板の表面に射出することで、当該表面で反射された照射光を半田に照射する。このように基板の表面での反射を介して半田に照射された照射光は、半田に直接照射された照射光と比較して、急斜面で反射されてから撮像部に入射する。その結果、半田が有する急斜面を撮像することが可能となっている。
 また、制御部は、撮像部が半田を撮像した画像に、所定の閾輝度以上の輝度を有する部分が存在するかを確認した結果に基づき半田の状態を検査するように、外観検査装置を構成しても良い。つまり、半田がぬれ上がっていて、半田が急斜面を有する場合には、この急斜面で反射された光が撮像部に入射する。そこで、半田を撮像した画像に所定以上の輝度を有する部分を確認することで、半田の状態が良いと判断することができる。
 また、第1照射部は、所定の投影パターンを照射光として表面に射出し、撮像部は、半田で反射された照射光が有する観測パターンを撮像し、制御部は、観測パターンに基づき半田の形状を求めるように、外観検査装置を構成しても良い。かかる構成では、半田の形状を的確に求めることができる。
 具体的には、制御部は、投影パターンと観測パターンとの形状の違いに基づき半田の形状を求めるように、外観検査装置を構成しても良い。この際、投影パターンは、間隔を空けて配列された互いに異なる色の複数の線を有するように、外観検査装置を構成しても良い。かかる構成では、観測パターンにおいて隣り合う線が近接している場合であっても、これらの線を色の違いによって区別できるため、半田の形状を的確に求めることができる。
 また、第1照射部は、互いに位相の異なる3個以上の正弦波縞パターンを投影パターンとして表面に照射し、撮像部は、3個以上の正弦波縞パターンのそれぞれについて観測パターンを取得し、制御部は、観測パターンから位相シフト法により算出した位相に基づき、照射光が表面に入射した入射位置と、照射光が半田で反射された反射位置との対応関係を求め、当該対応関係に基づき半田の形状を求めるように、外観検査装置を構成しても良い。かかる構成では、半田の形状をより的確に求めることができる。
 また、基板の表面には、複数の半田接合箇所が設けられており、第1照射部は、複数の半田接合箇所に対応して複数の照射範囲を表面に設定し、複数の照射範囲それぞれに照射光を射出することで、照射範囲で反射された反射光を当該照射範囲に対応する半田接合箇所に接合された半田に照射するように、外観検査装置を構成しても良い。かかる構成では、複数の半田のそれぞれについて、当該半田が有する急斜面を撮像することが可能となる。
 また、第1照射部は、複数の照射範囲のうち、所定の位置関係を満たす複数の特定照射範囲に対して互いに異なる波長の照射光を同時に射出し、制御部は、撮像部が撮像した照射光の波長に基づき、照射光が射出された特定照射範囲と、当該特定照射範囲で反射された照射光を反射した半田とを対応付けるように、外観検査装置を構成しても良い。かかる構成では、特定照射範囲と、これに対応する半田との対応付けを、照射光の波長によって的確に行うことができる。
 また、異なる波長の3以上の光を異なる角度から半田に射出する第2照射部をさらに備え、制御部は、半田で反射された3以上の光を撮像部が撮像した結果に基づき半田の状態を検査するように、外観検査装置を構成しても良い。これによって、半田が有する緩斜面を撮像することができる。
 また、第1照射部は、基板の表面に設けられたシルクに照射光を射出するように、外観検査装置を構成しても良い。かかる構成では、基板の表面での反射を介して半田に照射された照射光を確保して、半田が有する急斜面を好適に撮像することができる。
 また、基板の表面の法線に平行な光軸を有して基板に対向するレンズと、基板から射出されてレンズを通過した光を撮像部に導くとともに、第1照射部から射出された光を、レンズを介して基板へ導くビームスプリッターとをさらに備えるように、外観検査装置を構成しても良い。このように撮像部と第1照射部とでレンズを共通化することで、撮像部により撮像できる範囲と第1照射部により照射光を照射できる範囲とを一致させることができる。
 本発明によれば、半田が有する急斜面を撮像することが可能となる。
本発明に係る外観検査装置の一例を模式的に示す図。 図1の外観検査装置が実行する動作の一例を示すフローチャート。 図2のフローチャートの半田検査処理で実行される第1動作例を示すフローチャート。 図2および図3のフローチャートに従って実行される半田の急斜面検査の様子を模式的に示す図。 図2のフローチャートの半田検査処理で実行される第2動作例を示すフローチャート。 半田の急斜面検査の第1変形例を模式的に示す図。 半田の急斜面検査の第2変形例を模式的に示す図。 半田の急斜面検査の第3変形例を模式的に示す図。
 図1は本発明に係る外観検査装置の一例を模式的に示す図である。外観検査装置1は基板Bに接合された半田Sの外観に基づきその良否を判断する半田検査装置であり、制御部11およびユーザーインターフェース12を備える。制御部11は、CPU(Central Processing Unit)やRAM(Random Access Memory)等で構成されたプロセッサーであり、基板Bに接合された半田Sの検査を制御する。ユーザーインターフェース12は、例えばタッチパネルで構成され、ユーザーはユーザーインターフェース12を介して半田Sの検査条件を設定したり、半田の検査結果を確認したりすることができる。
 さらに、外観検査装置1は、基板Bを搬送する基板搬送部2と、基板Bに上方から対向する検査ヘッドHと、検査ヘッドHを駆動する駆動部3とを備える。基板搬送部2は、例えば一対のコンベアで構成され、外部から搬入した基板Bを所定の保持位置(図1の基板Bの位置)に固定したり、基板Bを保持位置から外部へ搬出したりする。基板Bの表面Bsには電子部品が半田Sにより取り付けられており、基板搬送部2は、基板Bの表面Bsを水平に保持した状態で、基板Bを保持位置に固定する。駆動部3は、例えばXYロボットで構成され、水平方向に二次元的に検査ヘッドHを駆動することで、保持位置に保持される基板Bの所定の検査位置に検査ヘッドHを対向させる。
 検査ヘッドHは、光学系4と、光学系4の上端に取り付けられたカメラ5と、光学系4の周囲に設けられた緩斜面用照明6と、光学系4の側面に取り付けられた急斜面用照明7とを有する。
 光学系4は、基板Bに上方から対向するレンズ41と、レンズ41を介して基板Bに対向するビームスプリッター42とを有する。レンズ41は、基板Bの表面Bsに直交する(換言すれば、表面Bsの法線Bnと平行な)光軸Aを有し、少なくとも基板B側にテレセントリック性を有するテレセントリックレンズである。ビームスプリッター42は例えばハーフミラーであり、基板Bから射出されてレンズ41を透過した光をカメラ5に導く一方、急斜面用照明7から射出された光を、レンズ41を介して基板Bに導く。
 カメラ5は、CCD(Charge Coupled Device)センサーあるいはCMOS(Complementary MOS)センサー等の固体撮像素子51を有する。このカメラ5は、レンズ41によって結像された基板Bからの光を、固体撮像素子51によって撮像する。
 緩斜面用照明6は、光軸Aを中心とした円環形状を有し、光学系4に対向する部分に中空部61を有する。緩斜面用照明6は、光軸Aを中心に同心円状に配置された3個の環状照明62r、62g、62bを有する。これら環状照明62r、62g、62bはこの順で小さな径を有し、互いに異なる波長(色)の光を斜め上方から基板Bに射出する。具体的には、最も内側に配置された環状照明62rは赤色の光を基板Bに射出し、環状照明62rの外側に配置された環状照明62gは緑色の光を基板Bに射出し、環状照明62gの外側に配置された環状照明62bは青色の光を基板Bに射出する。このように、長波長の光ほど、基板Bへの入射角が小さく設定されている。
 急斜面用照明7は、光源71および光変調器72を有し、光源71が射出する光を光変調器72により変調する。光変調器72としては、液晶パネルあるいはDMD(Digital Mirror Device)等を用いることができる。光変調器72により変調された光は、ビームスプリッター42により反射されてからレンズ41により基板Bの表面Bsに照射される。かかる急斜面用照明7は、光変調器72による光の変調を調整することで、基板Bの表面Bsのうち所定の範囲にのみ選択的に光を照射することができる。
 図2は図1の外観検査装置が実行する動作の一例を示すフローチャートである。図3は図2のフローチャートの半田検査処理で実行される第1動作例を示すフローチャートである。図2および図3のフローチャートは、制御部11の制御により実行される。また、図4は図2および図3のフローチャートに従って実行される半田の急斜面検査の様子を模式的に示す図である。
 図4に示すように、基板Bの表面Bsには、半田Sによって部品Eが取り付けられている。つまり、基板Bの表面Bsでは、部品取付箇所Peに隣接して半田接合箇所Psが設けられており、半田接合箇所Psに接合された半田Sが、部品取付箇所Peに配置された部品Eの電極Edと半田接合箇所Ps(端子)とを電気的に接続する。そして、図2および図3のフローチャートでは、この半田Sのフィレットを検査する。
 図2に示すように、ステップS101では、基板搬送部2が外部から搬入した基板Bを保持位置に固定する。これによって、平面状の基板Bの表面Bsが水平に保持される。ステップS102では、駆動部3がカメラ5を検査位置へ移動させる。これによって、基板Bの表面Bsのうち検査対象となる半田Sがカメラ5の視野に収まる。そして、ステップS103で半田検査処理が実行される。
 図3に示すように半田検査処理では、緩斜面用照明6の環状照明62r、62g、62bが同時に半田Sへ向けて光を射出する(ステップS201)。これによって、環状照明62r、62g、62bからの光が半田Sに直接照射される。そして、カメラ5は、半田Sの斜面Slで全反射されてレンズ41により固体撮像素子51に結像された光を撮像する(ステップS202)。この際、長波長の光ほど、基板Bの表面Bsへの入射角が小さく設定されており、半田Sの斜面Slで反射されてカメラ5に入射する光の波長は、当該斜面Slの傾斜に応じて異なる。その結果、半田Sの斜面Slが緩やかであるほど、長波長の光が撮像されることとなる。
 そこで、ステップS203では、制御部11は、カメラ5により撮像された画像における色の分布から算出した半田Sの斜面Slの形状に基づき、半田Sの良否を検査する。この良否検査は、従来から用いられている基準に基づき適宜実行することができる。ちなみに、緩斜面用照明6は、斜め上方から直接半田Sに光を照射する。そのため、半田Sの斜面Slで全反射された光のうち、レンズ41を通過してカメラ5に入射する光は、傾斜角αが所定角度(大きくとも45度)未満の緩斜面Sgで全反射された光であり、傾斜角αが所定角度以上の急斜面Ssで全反射された光は、レンズ41に入射しない。ここで、傾斜角αは、基板Bの表面Bsと半田Sの斜面Slとのなす角度(鋭角)である。したがって、ステップS203では、半田Sの緩斜面Sgの形状についてのみ良否が検査される。
 これに対して、ステップS204~S207では、半田Sの急斜面Ssの形状について良否が検査される。つまり、ステップS203での緩斜面検査で確認された半田Sの緩斜面Sgの位置に基づき、急斜面用照明7から光を照射する照射範囲Riが設定される(ステップS204)。具体的には、半田Sの表面Bsのうち、緩斜面Sgに対して部品Eの反対側の範囲が照射範囲Riに設定される。こうして、部品Eおよび半田Sに覆われずに露出した基板Bの表面Bsに照射範囲Riが設定される。
 ステップS205では、設定された照射範囲Riに対して、急斜面用照明7から照射光Liが照射される。上述の通り、レンズ41は基板B側にテレセントリック性を有する。そのため、照射範囲Riには、レンズ41の光軸A(換言すれば、基板Bの表面Bsの法線Bn)に平行な照射光Liが照射される。そして、照射光Liのうち、照射範囲Riで拡散反射された拡散光Ldが半田Sの斜面Slに入射する。
 こうして、照射範囲Riで拡散反射された照射光Li(すなわち、拡散光Ld)が半田Sの斜面Slに照射された状態で、カメラ5は、半田Sの斜面Slで全反射されてレンズ41により固体撮像素子51に結像された光を撮像する(ステップS206)。そして、制御部11は、カメラ5により撮像された画像に基づき、半田Sの良否を検査する(ステップS207)。
 ちなみに、レンズ41は基板B側にテレセントリック性を有するため、照射光Liのうち、半田Sの斜面Slで全反射されて光軸Aに平行にレンズ41に入射した反射光Lrのみが、レンズ41によって固体撮像素子51に結像される。これに対して、急斜面用照明7は、基板Bの表面Bsで拡散反射された照射光Liを半田Sの斜面Slに照射する。そのため、半田Sの斜面Slに照射された照射光Li(すなわち、拡散光Ld)のうち、傾斜角αが所定角度以上の急斜面Ssで全反射された反射光Lrのみが、レンズ41により固体撮像素子51に結像される。換言すれば、カメラ5により撮像された半田Sの斜面Slの画像に、反射光Lrの像が含まれていれば、半田Sの斜面Slに急斜面Ssが存在すると判断できる。そこで、ステップS207では、カメラ5により撮像された半田Sの斜面Slの画像に、所定の閾輝度Lth以上の輝度を有する部分が存在する場合は、半田Sの形状が良好であると判断し、所定の閾輝度Lth以上の輝度を有する部分が存在しない場合は、半田Sの形状が不良であると判断する。
 こうして半田検査処理が終了すると、図1に戻って、基板B上の全半田Sについて検査が完了したかが判断される(ステップS104)。未検査の半田Sが残っている場合(ステップS104で「NO」の場合)には、ステップS102に戻って、検査ヘッドHが次の検査対象である半田Sの上方へ移動する。一方、全半田Sについて検査が完了している場合(ステップS104で「YES」の場合)には、各半田Sの検査結果がユーザーインターフェース12に表示されて(ステップS105)、基板Bが搬出される(ステップS106)。
 このように構成された実施形態では、ステップS204~S207において、照射光Liを半田Sに直接照射するのではなく、照射光Liを基板Bの表面Bsに射出することで、当該表面Bsで反射された照射光Liを半田Sに照射する。このように半田Sの表面Bsでの反射を介して半田Sに照射された照射光Liは、半田Sに直接照射された照射光Liと異なり、急斜面Ssで反射されてからカメラ5に入射する。その結果、半田Sが有する急斜面Ssを撮像することが可能となっている。
 また、かかる構成では、半田Sがぬれ上がっていて、半田Sが急斜面Ssを有する場合には、この急斜面Ssで反射された光がカメラ5に入射する。そこで、半田Sを撮像した画像に所定の閾輝度以上の輝度を有する部分が存在するのを確認することで、半田Sの状態が良いと簡便に判断することが可能となっている。
 また、異なる波長の3以上の光を異なる角度から半田Sに射出する緩斜面用照明6が具備されており、制御部11は、半田Sで反射された3以上の光をカメラ5が撮像した結果に基づき半田Sの状態を検査する。これによって、半田Sが有する緩斜面Sgも撮像することが可能となっている。
 また、光学系4は、基板Bの表面Bsの法線Bnに平行な光軸Aを有して基板Bに対向し、ビームスプリッター42は、基板Bから射出されてレンズ41を通過した光をカメラ5に導くとともに、急斜面用照明7から射出された光を、レンズ41を介して基板Bへ導く。このようにカメラ5と急斜面用照明7とでレンズ41を共通化することで、カメラ5により撮像できる範囲(つまり、カメラ5の視野)と、急斜面用照明7により照射光Liを照射できる範囲とを一致させることができる。
 図5は図2のフローチャートの半田検査処理で実行される第2動作例を示すフローチャートである。図5のフローチャートは、制御部11の制御により実行される。なお、以下では上記実施形態との差異点を中心に説明することとし、共通点については相当符号を付して適宜説明を省略する。なお、上記実施形態と共通する構成を備えることで同様の効果が奏されることは言うまでもない。
 図5のフローチャートでは、上述と同様にステップS201~S203が実行されて、半田Sの緩斜面Sgについて検査が実行され、ステップS210で、緩斜面Sgの検査結果の良否が判断される。そして、検査結果が不良である場合(ステップS210で「NO」の場合)には、検査対象の半田Sに対してNG判定が決定され(ステップS211)、図5のフローチャートを終了し、図2のフローチャートに戻る。
 一方、検査結果が良好である場合(ステップS210で「YES」の場合)には、上述と同様にステップS204~S207が実行され、半田Sの急斜面Ssについて検査が実行され、ステップS212で、急斜面Ssの検査結果の良否が判断される。そして、検査結果が不良である場合(ステップS212で「NO」の場合)には、検査対象の半田Sに対してNG判定が決定される一方、検査結果が良好である場合(ステップS212で「YES」の場合)には、検査対象の半田Sに対してOK判定が決定される(ステップS213)。そして、図5のフローチャートを終了し、図2のフローチャートに戻る。
 かかる実施形態では、半田Sの緩斜面Sgの検査結果が不良である場合、当該半田Sの急斜面Ssの検査が省略される。したがって、半田Sの検査を効率的に実行することが可能となっている。
 ところで、上記の実施形態では、閾輝度以上の輝度が半田Sの撮像画像に含まれるかを確認することで、半田Sの急斜面Ssの検査が実行されていた。しかしながら、半田Sの急斜面Ssの具体的な検査態様はこれに限られず、種々の変更が可能である。
 図6は半田の急斜面検査の第1変形例を模式的に示す図である。この変形例では、急斜面用照明7は、間隔ΔIiを空けて並ぶ2本の基準線Iを有する投影パターンTiを照射光Liとして照射範囲Riに照射する。そして、照射範囲Riで拡散反射された投影パターンTi(すなわち、照射光Li)が半田Sの斜面Slに照射された状態で、カメラ5は、半田Sの急斜面Ssで全反射されてレンズ41により固体撮像素子51に結像された光を撮像する。これによって、半田Sの急斜面Ssで全反射された照射光Li(すなわち、反射光Lr)が有するパターン、すなわち間隔ΔIrを空けて並ぶ2本の基準線Iを有する観測パターンTrが撮像される。
 この際、投影パターンTiが照射範囲Riで拡散反射される反射角βと、半田Sの急斜面Ssの傾斜角αとの間には、次の関係式
 β=arcsin(ΔIr/ΔIi) …式1
 α=(90°+β)/2       …式2
が成立する。つまり、制御部11は、投影パターンTiでの基準線Iの間隔ΔIiと、観測パターンTrでの基準線Iの間隔ΔIrとに基づき、半田Sの斜面Slに存在する緩斜面Sgの傾斜角αを算出できる。
 かかる変形例では、急斜面用照明7は、所定の投影パターンTiを照射光Liとして基板Bの表面Bsに射出し、カメラ5は、半田Sの急斜面Ssで反射された照射光Liが有する観測パターンTrを撮像する。そして、制御部11は、投影パターンTiと観測パターンTrとの形状の違いに基づき、半田Sの形状、具体的には急斜面Ssの傾斜角αを求める。これによって、半田Sの形状を的確に求めることが可能となっている。
 この際、例えば所定の閾角度以上の傾斜角αを有する急斜面Ssが存在することを、半田Sの良否判断の基準としても良い。これによって、半田Sが十分にぬれ上がって、急峻な急斜面Ssが半田Sの斜面Slに形成されているのを確認した上で、良否判定を行うことができる。
 さらに、互いに異なる色を有する複数の基準線Iで投影パターンTiを構成しても良い。かかる構成では、観測パターンTrにおいて隣り合う基準線Iが近接している場合であっても、制御部11は、これらの基準線Iを色の違いによって区別できるため、半田Sの形状を的確に求めることができる。
 図7は半田の急斜面検査の第2変形例を模式的に示す図である。この変形例では、図7の「投影・撮像」の欄に示すように、急斜面用照明7は、光の強度が正弦波状に変化する正弦波縞パターンTsを照射光Liとして照射範囲Riに照射する。そして、照射範囲Riで拡散反射された正弦波縞パターンTs(すなわち、照射光Li)が半田Sの斜面Slに照射された状態で、カメラ5は、半田Sの急斜面Ssで全反射されてレンズ41により固体撮像素子51に結像された光を撮像する。これによって、半田Sの急斜面Ssで全反射された照射光Li(すなわち、反射光Lr)が有するパターン、すなわち観測パターンTrが撮像される。そして、正弦波縞パターンTsの位相を0°、90°、180°、270°と変更しながら、各正弦波縞パターンTsについて観測パターンTrが撮像される。これによって、互いに90°ずつ位相が異なる4つの観測パターンTrが取得される。
 続いて、図7の「位相算出」の欄に示すように、制御部11は、4つの観測パターンTrから位相シフト法によって、各位置(x、y)での位相θを算出して、位相分布を求める。ここで、括弧内のxはxy直交座標系におけるx座標位置を表し、括弧内のyはxy直交座標軸におけるy座標位置を表す。さらに、制御部11は、照射範囲Riに照射された正弦波縞パターンTsでの各位置Di(x、y)と、観測パターンTrでの各位置Dr(x、y)とを位相θによって対応付ける。具体的には、同一の位相θを有する正弦波縞パターンTsでの位置Di(x、y)と、観測パターンTrでの位置Dr(x、y)とが対応付けられる。なお、正弦波縞パターンTsでの各位置Di(x、y)の位相θは、照射範囲Riに照射された各正弦波縞パターンTsを撮像した画像から位相シフト法により求めても良いし、正弦波縞パターンTsを照射する際に用いたデータから求めても良い。
 こうして対応付けられた正弦波縞パターンTsでの位置Diおよび観測パターンTrでの位置Drはそれぞれ、同一の反射光Lrの射出点および入射点に相当する。つまり、図7の「形状算出」の欄に示すように、照射範囲Riでの位置Diで拡散反射されて半田Sの急斜面Ssに入射する反射光Lr(すなわち、拡散光Ld)の軌跡が求められる。そして、この反射光Lrの反射角βと上記の式2とに基づき、位置Diにおける半田Sの急斜面Ssの傾斜角αが求められる。かかる計算を、位置Diと位置Drとの各組み合わせについて行うことで、半田Sの急斜面Ssの形状を求めることができる。
 かかる変形例では、急斜面用照明7は、互いに位相の異なる4個の正弦波縞パターンTsを投影パターンTiとして基板Bの表面Bsに照射し、カメラ5は、4個の正弦波縞パターンTsのそれぞれについて観測パターンTrを取得する。そして、制御部11は、観測パターンTrから位相シフト法により算出した位相θに基づき、照射光Liが表面Bsに入射した入射位置Diと、照射光Liが半田Sで反射された反射位置Drとの対応関係を求め、当該対応関係に基づき半田Sの形状を求める。かかる構成では、半田Sの形状をより的確に求めることができる。
 この際、例えば所定の閾角度以上の傾斜角αを有する急斜面Ssが所定の閾面積以上の範囲で存在することを、半田Sの良否判断の基準としても良い。これによって、半田Sが十分にぬれ上がって、急峻な急斜面Ssが半田Sの斜面Slに形成されているのを確認した上で、良否判定を行うことができる。
 図8は半田の急斜面検査の第3変形例を模式的に示す図である。この変形例では、複数(3個)の半田接合箇所Psに対応して複数(3個)の照射範囲Riが、基板Bの表面Bsに設定される。そして、複数の照射範囲Riに同時に照射光Liを射出することで、照射範囲Riで反射された照射光Liを、当該照射範囲Riに対応する半田接合箇所Psに接合された半田Sに照射する。そして、カメラ5は、各半田Sの斜面Slを同時に撮像して、制御部11はその撮像結果に基づき半田Sの良否を判断する。かかる構成では、複数の半田Sについて同時に良否を判断することができ、半田Sの検査を効率的に行うことができる。
 また、急斜面用照明7は、複数の照射範囲Riのうち、所定の位置関係を満たす複数(2個)の特定照射範囲Rsに対して、互いに異なる波長(色)の照射光Liを同時に射出する。ここで、所定の位置関係とは、例えば相互間の距離が所定の閾距離未満である関係とすることができる。そして、制御部11は、カメラ5が撮像した照射光Liの波長(色)に基づき、照射光Liが射出された特定照射範囲Rsと、当該特定照射範囲Rsで反射された照射光Liを反射した半田Sとを対応付ける。かかる構成では、特定照射範囲Rsと、これに対応する半田Sとの対応付けを照射光Liの波長(色)によって的確に行うことができる。
 このように本実施形態では、外観検査装置1が本発明の「外観検査装置」の一例に相当し、基板搬送部2が本発明の「基板保持部」の一例に相当し、急斜面用照明7が本発明の「第1照射部」の一例に相当し、カメラ5が本発明の「撮像部」の一例に相当し、制御部11が本発明の「制御部」の一例に相当し、基板Bが本発明の「基板」の一例に相当し、表面Bsが本発明の「表面」の一例に相当し、半田接合箇所Psが本発明の「半田接合箇所」の一例に相当し、半田Sが本発明の「半田」の一例に相当し、照射光Liが本発明の「照射光」の一例に相当し、投影パターンTiが本発明の「投影パターン」の一例に相当し、観測パターンTrが本発明の「観測パターン」の一例に相当し、正弦波縞パターンTsが本発明の「正弦波縞パターン」の一例に相当し、基準線Iが本発明の「線」の一例に相当し、間隔ΔIiが本発明の「間隔」の一例に相当し、位置Diが本発明の「入射位置」の一例に相当し、位置Drが本発明の「反射位置」の一例に相当し、照射範囲Riが本発明の「照射範囲」の一例に相当し、特定照射範囲Rsが本発明の「特定照射範囲」の一例に相当し、緩斜面用照明6が本発明の「第2照射部」の一例に相当し、レンズ41が本発明の「レンズ」の一例に相当し、光軸Aが本発明の「光軸」の一例に相当し、法線Bnが本発明の「法線」の一例に相当し、ビームスプリッター42が本発明の「ビームスプリッター」の一例に相当し、閾輝度Lthが本発明の「閾輝度」の一例に相当する。
 なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したものに対して種々の変更を加えることが可能である。例えば、上記実施形態では、カメラ5と急斜面用照明7とでレンズ41を共通化している。しかしながら、カメラ5と急斜面用照明7とのそれぞれに個別にレンズを設けても良い。
 また、急斜面用照明7の具体的構成も適宜変更しても良い。例えば、上記の急斜面用照明7は光変調器72により光を変調することで、照射光Liの照射位置を調整できる。しかしながら、光変調器72を介することなく、光源71からの光をレンズで集光するように急斜面用照明7を構成しても良い。この場合、集光範囲が照射範囲Riに一致するように検査ヘッドHの位置を制御することで、半田Sの検査を実行できる。
 また、基板Bの表面Bsのうち、照射光Liを照射する位置を適宜変更してもよい。例えば図8では、基板Bの表面Bsにおいて、テキスト「ABCD」がシルクKにより記されている。そこで、シルクKに照射光Liを射出するように急斜面用照明7を構成しても良い。つまり、白色を有するシルクKは、照射光Liを効果的に拡散することができる。そのため、シルクKでの反射を介して半田Sに照射された照射光Liを確保して、半田Sが有する急斜面Ssを好適に撮像することができる。
 また、レンズ41の構成を適宜変更しても良い。例えばその両側にテレセントリック性を有するようにレンズ41を構成しても良い。あるいは、テレセントリック性を有さないレンズをレンズ41として用いても構わない。
 また、上記のステップS204では、緩斜面検査で確認された半田Sの緩斜面Sgの位置に基づき、照射範囲Riが設定されていた。しかしながら、半田接合箇所Psの位置を示すデータに基づいて、照射範囲Riを設定しても良い。
 また、半田の急斜面検査の第1変形例で投影パターンTiに含まれる基準線Iの個数は2個に限られず、3個以上でも良い。この場合、隣接する2個の基準線Iについて、式1および式2の関係を適用することで、半田Sの急斜面Ssにおける複数の位置それぞれでの傾斜角αを求めることができる。
 また、半田の急斜面検査の第2変形例で照射する正弦波縞パターンTsの個数は4個に限られない。つまり、互いに位相が異なる3個以上の正弦波縞パターンTsを照射して、位相シフト法により位相θを求めれば良い。
 また、半田の急斜面検査の第3変形例において、特定照射範囲Rsを設定する基準となる位置関係は、上述の距離に基づく基準に限られない。例えば、対応する部品Eとの位置関係が同一である、換言すれば部品Eに対して同じ側に設けられた複数の照射範囲Riを、特定照射範囲Rsに設定しても良い。あるいは、上述の距離に基づく基準と、ここでの部品Eとの位置関係に基づく基準との両方を満たす関係にある複数の照射範囲Riを、特定照射範囲Rsに設定しても良い。
 また、緩斜面用照明6の構成も適宜変更が可能である。例えば、環状照明62r、62g、62bの高さをそれぞれ変えても良い。あるいは、互いに波長が異なる4個以上の光を緩斜面用照明6から射出するように構成しても良い。
 また、検査ヘッドHの配置も適宜変更が可能である。したがって、基板Bの表面Bsを下方に向けて配置し、検査ヘッドHを下方から基板Bの表面Bsに対向させても構わない。
 1…外観検査装置、11…制御部、12…ユーザーインターフェース、2…基板搬送部(基板保持部)、4…光学系、41…レンズ、42…ビームスプリッター、5…カメラ(撮像部)、51…固体撮像素子、6…緩斜面用照明(第2照射部)、7…急斜面用照明(第1照射部)、71…光源、72…光変調器、A…光軸、B…基板、Bs…表面、Bn…法線、Di…位置(入射位置)、Dr…位置(反射位置)、E…部品、Ed…電極、H…検査ヘッド、I…基準線(線)、ΔIi…間隔、ΔIr…間隔、K…シルク、Li…照射光、Ld…拡散光、Lr…反射光、Lth…閾輝度、Ps…半田接合箇所、Pe…部品取付箇所、Ri…照射範囲、Rs…特定照射範囲、S…半田、Sl…斜面、Sg…緩斜面、Ss…急斜面、Ti…投影パターン、Tr…観測パターン、Ts…正弦波縞パターン、α…傾斜角、β…反射角

Claims (12)

  1.  半田接合箇所が設けられた表面を有し、前記半田接合箇所に半田が接合された基板を保持する基板保持部と、
     前記基板の前記表面に照射光を射出することで、前記表面で反射された前記照射光を前記半田に照射する第1照射部と、
     前記表面に対向して前記半田を撮像する撮像部と、
     前記撮像部が前記半田を撮像した結果に基づき前記半田の状態を検査する制御部と
    を備える外観検査装置。
  2.  前記制御部は、前記撮像部が前記半田を撮像した画像に、所定の閾輝度以上の輝度を有する部分が存在するかを確認した結果に基づき前記半田の状態を検査する請求項1に記載の外観検査装置。
  3.  前記第1照射部は、所定の投影パターンを前記照射光として前記表面に射出し、
     前記撮像部は、前記半田で反射された前記照射光が有する観測パターンを撮像し、
     前記制御部は、前記観測パターンに基づき前記半田の形状を求める請求項1または2に記載の外観検査装置。
  4.  前記制御部は、前記投影パターンと前記観測パターンとの形状の違いに基づき前記半田の形状を求める請求項3に記載の外観検査装置。
  5.  前記投影パターンは、間隔を空けて配列された互いに異なる色の複数の線を有する請求項4に記載の外観検査装置。
  6.  前記第1照射部は、互いに位相の異なる3個以上の正弦波縞パターンを前記投影パターンとして前記表面に照射し、
     前記撮像部は、前記3個以上の正弦波縞パターンのそれぞれについて前記観測パターンを取得し、
     前記制御部は、前記観測パターンから位相シフト法により算出した位相に基づき、前記照射光が前記表面に入射した入射位置と、前記照射光が前記半田で反射された反射位置との対応関係を求め、当該対応関係に基づき前記半田の形状を求める請求項3に記載の外観検査装置。
  7.  前記基板の前記表面には、複数の前記半田接合箇所が設けられており、
     前記第1照射部は、前記複数の半田接合箇所に対応して複数の照射範囲を前記表面に設定し、前記複数の照射範囲それぞれに前記照射光を射出することで、前記照射範囲で反射された前記反射光を当該照射範囲に対応する前記半田接合箇所に接合された前記半田に照射する請求項1ないし6のいずれか一項に記載の外観検査装置。
  8.  前記第1照射部は、前記複数の照射範囲のうち、所定の位置関係を満たす複数の特定照射範囲に対して互いに異なる波長の前記照射光を同時に射出し、
     前記制御部は、前記撮像部が撮像した前記照射光の波長に基づき、前記照射光が射出された前記特定照射範囲と、当該特定照射範囲で反射された前記照射光を反射した前記半田とを対応付ける請求項7に記載の外観検査装置。
  9.  異なる波長の3以上の光を異なる角度から前記半田に射出する第2照射部をさらに備え、
     前記制御部は、前記半田で反射された前記3以上の光を前記撮像部が撮像した結果に基づき前記半田の状態を検査する請求項1ないし8のいずれか一項に記載の外観検査装置。
  10.  前記第1照射部は、前記基板の前記表面に設けられたシルクに前記照射光を射出する請求項1ないし9のいずれか一項に記載の外観検査装置。
  11.  前記基板の前記表面の法線に平行な光軸を有して前記基板に対向するレンズと、
     前記基板から射出されて前記レンズを通過した光を前記撮像部に導くとともに、前記第1照射部から射出された光を、前記レンズを介して前記基板へ導くビームスプリッターと
    をさらに備える請求項1ないし10のいずれか一項に記載の外観検査装置。
  12.  半田接合箇所に半田が接合された基板の表面に照射光を射出することで、前記表面で反射された前記照射光を前記半田に照射する工程と、
     前記基板の前記表面に対向して前記半田を撮像する工程と、
     前記半田を撮像した結果に基づき前記半田の状態を検査する工程と
    を備える外観検査方法。
     
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