WO2018147228A1 - 電磁波抑制熱伝導シート、電磁波抑制熱伝導シートの製造方法及び半導体装置 - Google Patents

Abstract

熱源や放熱部材に対する密着性が高く、熱伝導性及び電磁波抑制効果に優れた、電磁波抑制熱伝導シートを提供する。上記課題を解決するべく、本発明の電磁波抑制熱伝導シート１は、バインダ樹脂１１及び繊維状の熱伝導性充填剤１２を含む電磁波抑制熱伝導シート１であって、該電磁波抑制熱伝導シート１は、前記熱伝導性充填剤１２がシート面Ｓに対して略垂直方向Ｔに配向した垂直配向体１０ａと、前記熱伝導性充填剤１２がシート面Ｓに対して略平行方向に配向した水平配向体１０ｂとを、同一面内で連結してなることを特徴とする。

Description

電磁波抑制熱伝導シート、電磁波抑制熱伝導シートの製造方法及び半導体装置

　本発明は、優れた熱伝導性及び電磁波抑制効果を有する、電磁波抑制熱伝導シート、電磁波抑制熱伝導シートの製造方法及び半導体装置に関するものである。

　近年、電子機器は、小型化の傾向をたどる一方、アプリケーションの多様性のために電力消費量をそれほど変化させることができないため、機器内における放熱対策がより一層重要視されている。

　上述した電子機器における放熱対策として、銅やアルミ等といった熱伝導率の高い金属材料で作製された放熱板や、ヒートパイプ、ヒートシンク等が広く利用されている。これらの熱伝導性に優れた放熱部品は、放熱効果又は機器内の温度緩和を図るため、電子機器内における発熱部である半導体パッケージ等の電子部品に近接するようにして配置される。また、これらの熱伝導性に優れた放熱部品は、発熱部である電子部品から低温の場所に亘って配置される。

　ただし、電子機器内における発熱部は、電流密度が高い半導体素子等の電子部品であり、電流密度が高いということは、不要輻射の成分となり得る電界強度又は磁界強度が大きいことが考えられる。このため、金属で作製された放熱部品を電子部品の近辺に配置すると、熱の吸収を行うとともに、電子部品内を流れる電気信号の高調波成分をも拾ってしまうという問題があった。具体的には、放熱部品が金属材料で作製されているため、それ自体が高調波成分のアンテナとして機能したり、高調波ノイズ成分の伝達経路として働いてしまうような場合である。

　そのような問題を解決するべく、熱伝導性シート中に、磁界のカップリングを断ち切るための磁性材料を含有させる技術が開発されている。
　例えば特許文献１には、電磁波抑制放熱用組成物であって、より多くの磁性粒子を母材の内部に充填し、放熱効果及び電磁波抑制効果の向上を図る、という技術が開示されている。
　しかしながら、特許文献１の技術では、磁性粉が凝集しやすいことから、母材中に磁性粉を多量に混入させることが困難であり、電磁波抑制向上の効果についても限定なものであった。加えて、多量の磁性粉が混入されることによって、組成物をシートとした際のタック性が低下することから、上述した熱源及び放熱部材に対する密着性について、さらなる改善が望まれていた。また、組成物をシートとした際の熱伝導性についても、さらなる改善が望まれていた。

特開２０１０－１８３０３３号公報

　本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、熱源や放熱部材に対する密着性が高く、熱伝導性及び電磁波抑制効果に優れた、電磁波抑制熱伝導シート及びその製造方法を提供することを目的とする。また、本発明の他の目的は、かかる電磁波抑制熱伝導シートを用い、放熱性及び電磁波抑制効果を有する半導体装置を提供することを目的とする。

　本発明者らは、上記の課題を解決するべく鋭意研究を重ねた結果、電磁波抑制熱伝導シートについて、熱伝導性充填剤がシート面に対して略垂直方向に配向したものと、熱伝導性充填剤がシート面に対して略平行方向に配向したものとから構成することによって、シート面に対して略垂直方向に配向した熱伝導性充填剤が、熱源から放熱部材への熱伝導性向上に寄与し、シート面に対して略水平方向に配向した熱伝導性充填剤が電磁波抑制効果向上に寄与する結果、熱伝導性及び電磁波抑制効果を高いレベルで両立できることを見出した。また、本発明の熱伝導性充填剤では、電磁波抑制効果の向上のために多量の磁性粉を含有することもないため、熱源や放熱部材に対する密着性が低下することがないことも見出した。

　本発明は、上記知見に基づきなされたものであり、その要旨は以下の通りである。
（１）バインダ樹脂及び繊維状の熱伝導性充填剤を含む電磁波抑制熱伝導シートであって、該電磁波抑制熱伝導シートは、前記熱伝導性充填剤がシート面に対して略垂直方向に配向した垂直配向体と、前記熱伝導性充填剤がシート面に対して略平行方向に配向した水平配向体とを、同一面内で連結してなることを特徴とする、電磁波抑制熱伝導シート。
　上記構成によって、熱源や放熱部材に対する高い密着性、並びに、優れた熱伝導性及び電磁波抑制効果を実現できる。
（２）複数の前記垂直配向体と、複数の前記水平配向体とを、交互に連結していることを特徴とする、上記（１）に記載の電磁波抑制熱伝導シート。
（３）前記繊維状の熱伝導性充填剤が炭素繊維であることを特徴とする、上記（１）又は（２）に記載の電磁波抑制熱伝導シート。
（４）前記垂直配向体及び前記水平配向体のうちの少なくとも一方が、フィラーをさらに含むことを特徴とする、上記（１）～（３）のいずれか１項に記載の電磁波抑制熱伝導シート。
（５）前記垂直配向体及び前記水平配向体のうちの少なくとも一方が、磁性金属粉をさらに含むことを特徴とする、上記（１）～（４）のいずれか１項に記載の電磁波抑制熱伝導シート。
（６）少なくとも前記水平配向体が、磁性金属粉をさらに含むことを特徴とする、上記（５）に記載の電磁波抑制熱伝導シート。
（７）前記垂直配向体及び前記水平配向体が、いずれも表面に粘着性を有することを特徴とする、上記（１）～（６）のいずれか１項に記載の電磁波抑制熱伝導シート。
（８）バインダ樹脂と、繊維状の熱伝導性充填剤とを含むシート用組成物を調製する工程と、前記繊維状の熱伝導性充填剤を配向させる工程と、前記繊維状の熱伝導性充填剤の配向を維持した状態で、前記バインダ樹脂を硬化させて、配向体ブロックを作製する工程と、該配向体ブロックを、前記熱伝導性充填剤の配向方向に沿って複数に切断し、該切断された配向体ブロックのうちの一部を、切断面上で90°回転させた後、切断されたブロック同士を圧着して、圧着配向体ブロックを作製する工程と、該圧着配向体ブロックを、前記配向体ブロックの切断方向と直交する方向に沿って複数に切断し、電磁波抑制熱伝導シートを得る工程と、を含むことを特徴とする、電磁波抑制熱伝導シートの製造方法。
　上記構成によって、熱源や放熱部材に対する高い密着性、並びに、優れた熱伝導性及び電磁波抑制効果を有する電磁波抑制熱伝導シートを得ることができる。
（９）熱源と、放熱部材と、該熱源と該放熱部材との間に挟持された電磁波抑制熱伝導シートを備える半導体装置であって、前記電磁波抑制熱伝導シートが、上記（１）～（７）のいずれかに記載の電磁波抑制熱伝導シートであることを特徴とする、半導体装置。
　上記構成によって、優れた放熱性及び電磁波抑制を実現できる。

　本発明によれば、熱源や放熱部材に対する密着性が高く、熱伝導性及び電磁波抑制効果に優れた、電磁波抑制熱伝導シート及びその製造方法を提供することが可能となる。また、かかる電磁波抑制熱伝導シートを用い、放熱性及び電磁波抑制効果を有する半導体装置を提供することが可能となる。

本発明の電磁波抑制熱伝導シートの一実施形態を模式的に示した図であり、（ａ）は、シート面と直交する方向の断面図、（ｂ）は、電磁波抑制熱伝導シートの上面図である。 （ａ）及び（ｂ）は、本発明の電磁波抑制熱伝導シートの他の実施形態を模式的に示した上面図である。 （ａ）～（ｅ）は、本発明の電磁波抑制熱伝導シートの製造方法の一実施形態を説明するためのフロー図である。 （ａ）は、本発明の半導体装置の一実施形態を模式的に示した図であり、（ｂ）は、本発明の半導体装置の他の実施形態を模式的に示した図である。 各実施例及び比較例のサンプルから得られた、周波数に応じた透過減衰量を示す図である。

　以下、本発明の実施形態の一例を具体的に説明する。
＜電磁波抑制熱伝導シート＞
　まず、本発明の電磁波抑制熱伝導シートについて、図面を用いて説明する。なお、図中に開示された各構成部材の寸法については、説明の便宜のため、実際の寸法とは異なる寸法で示されている。
　本発明は、図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、バインダ樹脂１１及び繊維状の熱伝導性充填剤１２を含む電磁波抑制熱伝導シート１である。
　そして、本発明の電磁波抑制熱伝導シート１は、図１（ａ）に示すように、前記熱伝導性充填剤１２がシート面に対して略垂直方向に配向した垂直配向体１０ａと、前記熱伝導性充填剤１２がシート面に対して略平行方向に配向した水平配向体１０ｂとを、同一面内で連結してなることを特徴とする。

　前記垂直配向体１０ａ及び前記水平配向体１０ｂについては、いずれも、バインダ樹脂１１及び繊維状の熱伝導性充填剤１２を含んでいるため、良好な熱伝導性及び電磁波抑制効果を有する。そして特に、前記垂直配向体１０ａについては、前記熱伝導性充填剤１２がシート面に対して略垂直方向に配向しており、シートの厚さ方向（発熱部と放熱部材とを結ぶ方向）における熱伝導性により優れており、前記水平配向体１０ｂについては、記熱伝導性充填剤１２がシート面に対して略平行方向に配向しており、電磁波ノイズの障害物として働くため、電磁波抑制効果により優れるという特性がある。そのため、前記垂直配向体１０ａと前記水平配向体１０ｂとを組み合わせて１つのシートとすることによって、従来の電磁波抑制効果をもった熱伝導シートに比べて、熱伝導性及び電磁波抑制効果をより高いレベルで両立できる。

（バインダ樹脂）
　本発明の電磁波抑制熱伝導シート１は、図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、バインダ樹脂１１を含む。
　前記バインダ樹脂１１は、本発明の電磁波抑制熱伝導シート１の基材となる成分である。その種類については、特に限定されず、公知のバインダ樹脂を適宜選択することができる。例えば、バインダ樹脂の一つとして、熱硬化性樹脂が挙げられる。

　前記熱硬化性樹脂としては、例えば、架橋性ゴム、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン、ポリウレタン、ポリイミドシリコーン、熱硬化型ポリフェニレンエーテル、熱硬化型変性ポリフェニレンエーテル等が挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

　なお、前記架橋性ゴムとしては、例えば、天然ゴム、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、ニトリルゴム、水添ニトリルゴム、クロロプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、塩素化ポリエチレン、クロロスルホン化ポリエチレン、ブチルゴム、ハロゲン化ブチルゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴム、アクリルゴム、ポリイソブチレンゴム、シリコーンゴム等が挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

　また、上述した熱硬化性樹脂の中でも、成形加工性及び耐候性に優れるとともに、電子部品に対する密着性及び追従性の点から、シリコーンを用いることが好ましい。

　前記シリコーンとしては、特に制限はなく、目的に応じてシリコーンの種類を適宜選択することができる。
　上述した成形加工性、耐候性、密着性等を得る観点からは、前記シリコーンとして、液状シリコーンゲルの主剤と、硬化剤とから構成されるシリコーンであることが好ましい。そのようなシリコーンとしては、例えば、付加反応型液状シリコーン、過酸化物を加硫に用いる熱加硫型ミラブルタイプのシリコーン等が挙げられる。これらの中でも、電子機器の放熱部材としては、電子部品の発熱面とヒートシンク面との密着性が要求されるため、付加反応型液状シリコーンを用いることがより好ましい。

　前記付加反応型液状シリコーンとしては、ビニル基を有するポリオルガノシロキサンを主剤、Si－H基を有するポリオルガノシロキサンを硬化剤とした、２液性の付加反応型シリコーン等を用いることがさらに好ましい。
　なお、前記液状シリコーンゲルの主剤と硬化剤との組合せにおいて、前記主剤と前記硬化剤との配合割合としては、質量比で、主剤：硬化剤＝35：65～65：35とすることが好ましい。

　また、本発明の電磁波抑制熱伝導シートにおける前記バインダ樹脂の含有量は、特に制限されず、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、シートの成形加工性や、シートの密着性等を確保する観点からは、電磁波抑制熱伝導シートの20体積％～50体積％程度であることが好ましく、30体積％～40体積％であることがより好ましい。

（熱伝導性充填剤）
　本発明の電磁波抑制熱伝導シート１は、図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、前記バインダ樹脂１１内に繊維状の熱伝導性充填剤１２をさらに含む。該熱伝導性充填剤１２は、シートの熱伝導性を向上させるための成分である。熱伝導性充填剤の種類については、繊維状の熱伝導性充填剤であること以外は、特に限定されず、公知の熱伝導性充填剤を適宜選択することができる。

　なお、本発明における前記繊維状の熱伝導性充填剤の「繊維状」とは、アスペクト比の高い（およそ6以上）の形状のことをいう。そのため、本発明では、繊維状や棒状等の熱導電性充填剤だけでなく、アスペクト比の高い粒状の充填材や、フレーク状の熱導電性充填剤等も、繊維状の熱導電性充填剤に含まれる。

　ここで、前記繊維状の熱伝導性充填剤の種類については、繊維状で且つ熱伝導性の高い材料であれば特に限定はされず、例えば、銀、銅、アルミニウム等の金属、アルミナ、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、グラファイト等のセラミックス、炭素繊維等が挙げられる。
　これらの繊維状の熱伝導性充填剤の中でも、より高い熱伝導性を得られる点からは、炭素繊維を用いることが好ましい。
　なお、前記熱伝導性充填剤については、一種単独でもよいし、二種以上を混合して用いてもよい。また、二種以上の熱伝導性充填剤を用いる場合には、いずれも繊維状の熱伝導性充填剤であってもよいし、繊維状の熱伝導性充填剤と別の形状の熱伝導性充填剤とを混合して用いてもよい。

　前記炭素繊維の種類について特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、ピッチ系、PAN系、PBO繊維を黒鉛化したもの、アーク放電法、レーザー蒸発法、CVD法（化学気相成長法）、CCVD法（触媒化学気相成長法）等で合成されたものを用いることができる。これらの中でも、高い熱伝導性が得られる点から、PBO繊維を黒鉛化した炭素繊維、ピッチ系炭素繊維がより好ましい。

　また、前記炭素繊維は、必要に応じて、その一部又は全部を表面処理して用いることができる。前記表面処理としては、例えば、酸化処理、窒化処理、ニトロ化、スルホン化、あるいはこれらの処理によって表面に導入された官能基若しくは炭素繊維の表面に、金属、金属化合物、有機化合物等を付着あるいは結合させる処理等が挙げられる。前記官能基としては、例えば、水酸基、カルボキシル基、カルボニル基、ニトロ基、アミノ基等が挙げられる。

　さらに、前記繊維状の熱伝導性充填剤の平均繊維長（平均長軸長さ）についても、特に制限はなく適宜選択することができるが、確実に高い熱伝導性を得る点から、50μm～300μmの範囲であることが好ましく、75μm～275μmの範囲であることがより好ましく、90μm～250μmの範囲であることが特に好ましい。前記平均繊維長が50μｍ未満であると、高い熱伝導率が得られないおそれがあり、一方、前記平均繊維長が300μmより長いと、電磁波抑制熱伝導シート中での分散性が低下するため、十分な熱伝導率を得られないおそれがある。
　さらにまた、前記繊維状の熱伝導性充填剤の平均繊維径（平均短軸長さ）についても、特に制限はなく適宜選択することができるが、確実に高い熱伝導性を得る点から、4μm～20μmの範囲であることが好ましく、5μm～14μmの範囲であることがより好ましい。
　前記繊維状の熱伝導性充填剤のアスペクト比（平均長軸長さ／平均短軸長さ）については、確実に高い熱伝導性を得る点から、6以上であるものが用いられ、6～50であることが好ましい。前記アスペクト比が小さい場合でも熱伝導率等の改善効果はみられるが、配向性が低下するなどにより大きな特性改善効果が得られないため、アスペクト比は6以上とする。一方、50を超えると、電磁波抑制熱伝導シート中での分散性が低下するため、十分な熱伝導率を得られないおそれがある。
　ここで、前記繊維状の熱伝導性充填剤の平均長軸長さ、及び平均短軸長さは、例えばマイクロスコープ、走査型電子顕微鏡（SEM）等によって測定し、複数のサンプルから平均を算出することができる。

　また、電磁波抑制熱伝導シートにおける前記繊維状の熱伝導性充填剤の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、4体積％～40体積％であることが好ましく、5体積％～30体積％であることがより好ましく、6体積％～20体積％であることが特に好ましい。前記含有量が、4体積％未満であると、十分に低い熱抵抗を得ることが困難になるおそれがあり、40体積％を超えると、前記電磁波抑制熱伝導シートの成型性及び前記繊維状の熱伝導性充填剤の配向性に影響を与えてしまうおそれがある。

　本発明の電磁波抑制熱伝導シート１では、上述したように、前記熱伝導性充填剤１２がシート面に対して略垂直方向に配向した垂直配向体１０ａと、前記熱伝導性充填剤１２がシート面に対して略平行方向に配向した水平配向体１０ｂとを、同一面内で連結してなる（図１（ｂ））。優れた熱伝導性及び電磁波抑制効果を得るためである。
　ここで、前記シート面に対して略垂直の方向とは、前記シート面の延在方向Ｓに対して垂直方向Ｔとほぼ同様の方向のことであり、前記シート面に対して略平行の方向とは、前記シート面の延在方向Ｓに沿った方向のことである。ただし、前記繊維状の熱伝導性充填剤１２の配向方向は、製造時に多少の配向のばらつきはあるため、本発明では、上述したシート面の延在方向Ｓやシート面に垂直な方向Ｔやから、それぞれ±20°以内のズレであれば、シート面に対して、略水平方向、略垂直方向であるといえる。また、より高い熱伝導性及び電磁波抑制効果を得る点からは、上述した延在方向Ｓやシート面に垂直な方向Ｔから±10°以内のズレに収めることが好ましく、±5°以内のズレに収めることがより好ましい。

　なお、前記繊維状の熱伝導性充填剤１２の配向方向を整える方法については、本発明の電磁波抑制熱伝導シートの製造方法の説明の中で詳細に説明するが、例えば、前記電磁波抑制熱伝導シートの元になるシート用成形体を作製し、繊維状の熱伝導性充填剤を配向させた状態で、切り出し角度を調整することによって、配向方向の調整が可能となる。

（フィラー）
　本発明の電磁波抑制熱伝導シートは、上述したバインダ樹脂及び繊維状の熱伝導性繊維に加えて、フィラーをさらに含むことが好ましい。電磁波抑制熱伝導シートの熱伝導性をより高め、シートの強度を向上できるからである。
　前記フィラーとしては、形状、材質、平均粒径等については特に制限がされず、目的に応じて適宜選択することができる。前記形状としては、例えば、球状、楕円球状、塊状、粒状、扁平状、針状等が挙げられる。これらの中でも、球状、楕円形状が充填性の点から好ましく、球状が特に好ましい。

　前記フィラーの材料としては、例えば、窒化アルミニウム（窒化アルミ：AlN）、シリカ、アルミナ（酸化アルミニウム）、窒化ホウ素、チタニア、ガラス、酸化亜鉛、炭化ケイ素、ケイ素（シリコン）、酸化珪素、酸化アルミニウム、金属粒子等が挙げられる。これらは、一種単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。これらの中でも、アルミナ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、酸化亜鉛、シリカが好ましく、熱伝導率の点から、アルミナ、窒化アルミニウムが特に好ましい。

　また、前記フィラーは、表面処理が施されたものを用いることもできる。前記表面処理としてカップリング剤で前記フィラーを処理すると、前記フィラーの分散性が向上し、電磁波抑制熱伝導シートの柔軟性が向上する。

　前記フィラーの平均粒径については、無機物の種類等に応じて適宜選択することができる。
　前記フィラーがアルミナの場合、その平均粒径は、1μm～10μmであることが好ましく、1μm～5μmであることがより好ましく、4μm～5μmであることが特に好ましい。前記平均粒径が1μm未満であると、粘度が大きくなり、混合しにくくなるおそれがある。一方、前記平均粒径が10μmを超えると、前記電磁波抑制熱伝導シートの熱抵抗が大きくなるおそれがある。
　さらに、前記フィラーが窒化アルミニウムの場合、その平均粒径は、0.3μm～6.0μmであることが好ましく、0.3μm～2.0μmであることがより好ましく、0.5μm～1.5μmであることが特に好ましい。前記平均粒径が、0.3μm未満であると、粘度が大きくなり、混合しにくくなるおそれがあり、6.0μmを超えると、前記電磁波抑制熱伝導シートの熱抵抗が大きくなるおそれがある。
　なお、前記フィラーの平均粒径については、例えば、粒度分布計、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により測定することができる。

（磁性金属粉）
　本発明の電磁波抑制熱伝導シート１は、図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、上述したバインダ樹脂１１、繊維状の熱伝導性繊維１２及びフィラー（図示せず）に加えて、磁性金属粉１３をさらに含むことが好ましい。該磁性金属粉１３を含むことで、電磁波抑制熱伝導シート１の電磁波吸収性を向上させることができる。

　前記磁性金属粉の種類については、電磁波吸収性を有すること以外は、特に限定されず、公知の磁性金属粉を適宜選択することができる。例えば、アモルファス金属粉や、結晶質の金属粉末を用いることができる。アモルファス金属粉としては、例えば、Fe－Si－B－Cr系、Fe－Si－B系、Co－Si－B系、Co－Zr系、Co－Nb系、Co－Ta系のもの等が挙げられ、結晶質の金属粉としては、例えば、純鉄、Fe系、Co系、Ni系、Fe－Ni系、Fe－Co系、Fe－Al系、Fe－Si系、Fe－Si－Al系、Fe－Ni－Si－Al系のもの等が挙げられる。さらに、前記結晶質の金属粉としては、結晶質の金属粉に、N（窒素）、C（炭素）、O（酸素）、B（ホウ素）等を微量加えて微細化させた微結晶質金属粉を用いてもよい。
　なお、前記磁性金属粉については、材料が異なるものや、平均粒径が異なるものを二種以上混合したものを用いてもよい。

　また、前記磁性金属粉については、球状、扁平状等の形状を調整することが好ましい。例えば、充填性を高くする場合には、粒径が数μm～数十μmであって、球状である磁性金属粉を用いることが好ましい。このような磁性金属粉末は、例えばアトマイズ法や、金属カルボニルを熱分解する方法により製造することができる。アトマイズ法とは、球状の粉末が作りやすい利点を有し、溶融金属をノズルから流出させ、流出させた溶融金属に空気、水、不活性ガス等のジェット流を吹き付けて液滴として凝固させて粉末を作る方法である。アトマイズ法によりアモルファス磁性金属粉末を製造する際には、溶融金属が結晶化しないようにするために、冷却速度を10⁶（K／s）程度にすることが好ましい。

　上述したアトマイズ法により、アモルファス合金粉を製造した場合には、アモルファス合金粉の表面を滑らかな状態とすることができる。このように表面凹凸が少なく、比表面積が小さいアモルファス合金粉を磁性金属粉として用いると、バインダ樹脂に対して充填性を高めることができる。さらに、カップリング処理を行うことで充填性をより向上できる。

　なお、前記磁性金属粉については、本発明の電磁波抑制熱伝導シートを構成する垂直配向体及び水平配向体のうちの少なくとも一方に含むことができる。ただし、電磁波抑制熱伝導シートの電磁波抑制効果をより高める点からは、少なくとも前記水平配向体中に含むことがより好ましく、前記垂直配向体及び前記水平配向体のいずれにも含むことがさらに好ましい。

　また、本発明の電磁波抑制熱伝導シートにおける前記磁性金属粉の含有量は、特に制限されず、目的に応じて適宜選択することができるが、良好な電磁波シールド性を確保しつつ、シートの密着性を向上させる観点からは、電磁波抑制熱伝導シートの35体積％～75体積％程度であることが好ましく、40体積％～65体積％であることがより好ましい。

（その他成分）
　なお、本発明の電磁波抑制熱伝導シートは、上述した、バインダ樹脂、繊維状の熱伝導性充填剤、フィラー及び磁性金属粉に加えて、目的に応じてその他の成分を適宜含むことも可能である。
　その他の成分としては、例えば、チキソトロピー性付与剤、分散剤、硬化促進剤、遅延剤、粘着付与剤、可塑剤、難燃剤、酸化防止剤、安定剤、着色剤等が挙げられる。

　また、本発明の電磁波抑制熱伝導シートについては、図１（ａ）に示すように、前記垂直配向体１０ａと前記水平配向体１０ｂとが、同一面内で連結されていればよく、前記垂直配向体１０ａ及び前記水平配向体１０ｂそれぞれの、サイズや形状、数など特に限定はされない。

　例えば、図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、複数の前記垂直配向体１０ａと、複数の前記水平配向体１０ｂとが、交互に規則性を持たせた形で連結させることができるし、ランダムな規則性で連結させることもできる。また、他の実施形態として、図２（ａ）に示すように、垂直配向体１０ａの周りを水平配向体１０ｂが囲むように連結してなるものでもよく、図２（ｂ）に示すように、垂直配向体１０ａ同士及び水平配向体１０ｂ同士が対角線の位置となるように連結させることもできる。
　ただし、電磁波抑制熱伝導シートを比較的容易に製造でき、且つ、得られた電磁波抑制熱伝導シートが熱伝導性及び電磁波抑制効果に優れる点からは、図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、複数の前記垂直配向体１０ａと、複数の前記水平配向体１０ｂとが、交互に連結されなることが好ましい。

　また、本発明の電磁波抑制熱伝導シートを構成する前記垂直配向体１０ａ及び前記水平配向体１０ｂの数についても、特に限定はされず、シートの大きさ等に応じて適宜変更できる。例えば、電磁波抑制熱伝導シートの熱伝導性及び電磁波抑制効果をより高いレベルで実現できる観点からは、前記垂直配向体１０ａ及び前記水平配向体１０ｂの数が、それぞれ2つ以上であることが好ましく、3つ以上であることがより好ましく、5つ以上であることがさらに好ましい。半導体素子の発熱部分の位置が予め特定されており、当該発熱部分の上に前記垂直配向体１０ａを配置させることができる場合には、前記垂直配向体１０ａ及び前記水平配向体１０ｂの数は少なくても良いが、前記発熱部分の位置が明確でない場合は、ある程度の数の垂直配向体１０ａを設けることで、良好な熱伝導性を確保できる。

　さらに、前記垂直配向体及び前記水平配向体は、いずれも表面に粘着性を有することが好ましい。前記垂直配向体及び前記水平配向体のそれぞれが表面に粘着性を有することで、シートを連結させて電磁波抑制熱伝導シートを形成した際の、連結強度が向上するためである。さらに、本発明の電磁波抑制熱伝導シートの表面に粘着性を有することになるため、本発明の電磁波抑制熱伝導シートと、熱／電磁波発生源との密着性や、放熱部材との密着性を向上でき、電磁波抑制熱伝導シートの仮貼りが可能となる結果、上述の熱／電磁波発生源や、放熱部材との圧着時に位置ずれが生じるのを有効に抑制できる。
　ここで、前記垂直配向体及び前記水平配向体表面の粘着性の大きさについては特に限定はされないが、上述の熱／電磁波発生源や、放熱部材との密着性をより向上できる点からは、90°引き剥がし粘着力（JIS Z 0237：2009）が0.1N／cm以上であることが好ましい。
　なお、前記垂直配向体及び前記水平配向体の表面に粘着性を付与する方法については、特に限定はされず、前記垂直配向体及び前記水平配向体を構成するバインダ樹脂自体に粘着性を持たせることもできるし、前記垂直配向体及び前記水平配向体の表面に粘着性の高いタック層を形成することもできる。該タック層については、例えば、接着剤からなる層等が挙げられる。

　なお、本発明の電磁波抑制熱伝導シートを構成する前記垂直配向体と前記水平配向体の体積比については、特に限定はされない。例えば、熱伝導性及び電磁波抑制効果を高いレベルで両立する観点からは、前記垂直配向体と前記水平配向体の体積比が、1：9～9：1であることが好ましく、3：7～7：3であることがより好ましい。

　また、本発明の電磁波抑制熱伝導シートの厚さについても、特に限定はされず、シートを用いる場所等によって適宜変更できる。例えば、電磁波抑制熱伝導シートの密着性や強度のバランスを考慮すると、厚さを0.2～5mmの範囲にすることができる。
　なお、前記垂直配向体及び前記水平配向体は、連結して本発明の電磁波抑制熱伝導シートを構成するため、同程度の厚さを有することになる。

＜電磁波抑制熱伝導シートの製造方法＞
　次に、本発明の電磁波抑制熱伝導シートの製造方法について、図面を用いて説明する。図３（ａ）～（ｅ）は、本発明の電磁波抑制熱伝導シートの製造方法の一例について、工程の一部の流れを示したものである。
　本発明の電磁波抑制熱伝導シートの製造方法は、バインダ樹脂１１と、繊維状の熱伝導性充填剤１２とを含む（必要に応じて、磁性金属粉１３、フィラー、その他の成分等も含む）シート用組成物を調製する工程（シート用組成物調製工程）と、
　前記繊維状の熱伝導性充填剤１２をシート面に対して配向させる工程（充填剤配向工程）と、
　図３（ａ）に示すように、前記繊維状の熱伝導性充填剤１２の配向を維持した状態で、前記バインダ樹脂１１を硬化させて、配向体ブロック２０を作製する工程（配向体ブロック作製工程）と、
　図３（ｂ）に示すように、前記配向体ブロック２０を、前記熱伝導性充填剤の配向方向Ｐに沿って複数に切断し、図３（ｃ）に示すように、該切断された配向体ブロック２１のうちの一部２１’を、切断面上で90°回転させた後、図３（ｄ）に示すように、切断されたブロック同士を圧着して、圧着配向体ブロック２２を作製する工程（圧着配向体ブロック作製工程）と、
　図３（ｅ）に示すように、前記圧着配向体ブロック２２を、前記配向体ブロック２０の切断方向と直交する方向Ｑに沿って複数に切断し、電磁波抑制熱伝導シート１を得る工程（電磁波抑制熱伝導シート作製工程）と、
を含むことを特徴とする。
　上記各工程を経ることで、本発明の電磁波抑制熱伝導シートを得ることができる。得られた電磁波抑制熱伝導シートについては、上述したように、熱伝導性及び電磁波抑制効果に優れる。

（シート用組成物調製工程）
　本発明の電磁波抑制熱伝導シートの製造方法は、シート用組成物調製工程を含む。
　このシート用組成物調製工程では、上述した、バインダ樹脂、繊維状の熱伝導性充填剤及び磁性金属粉、さらに、フィラー及び／又はその他成分を配合し、シート用組成物を調製する。なお、各成分を配合、調製する手順については特に限定はされず、例えば、前記バインダ樹脂に、バインダ樹脂、繊維状の熱伝導性充填剤、フィラー、磁性金属粉、その他成分を添加し、混合することにより、シート用組成物の調製が行われる。

（充填剤配向工程）
　本発明の電磁波抑制熱伝導シートの製造方法は、シート用組成物調製工程を含む。
　前記繊維状の熱伝導性充填剤を配向させる方法については、一方向に配向させることができる手段であれば特に限定はされない。

　前記繊維状の熱伝導性充填剤を一方向に配向させるための方法として、中空状の型内に、前記シート用組成物を、高剪断力下で押し出すこと又は圧入することによって行う方法が挙げられる。この方法によって、比較的容易に前記繊維状の熱伝導性充填剤を配向させることができる。なお、前記繊維状の熱伝導性充填剤の配向は、配向方向±10°以内とすることが好ましい。

　上述した、中空状の型内に、前記シート用組成物を、高剪断力下で押し出すこと又は圧入する方法として、具体的には、押出し成型法又は金型成型法が挙げられる。
　前記押出し成型法において、前記シート用組成物をダイより押し出す際、あるいは前記金型成型法において、前記熱伝導性樹脂組成物を金型へ圧入する際、前記バインダ樹脂が流動し、その流動方向に沿って炭素繊維が配向する。この際、ダイの先端にスリットを取り付けると炭素繊維がより配向されやすくなる。

（配向体ブロック作製工程）
　本発明の電磁波抑制熱伝導シートの製造方法は、図３（ａ）に示すように、配向体ブロック作製工程を含む。
　ここで、前記配向体ブロック２０の作製は、上述した充填剤配向工程にて行われた繊維状の熱伝導性充填剤１２の配向状態を維持したまま、前記バインダ樹脂１１を硬化させることによって行われる。

　前記バインダ樹脂１１を硬化させる方法や条件については、バインダ樹脂１１の種類に応じて変えることができる。例えば、前記バインダ樹脂１１が熱硬化樹脂の場合、熱硬化における硬化温度を調整することができる。さらに、該熱硬化性樹脂が、液状シリコーンゲルの主剤と、硬化剤とを含有するものである場合、80℃～120℃の硬化温度で硬化を行うことが好ましい。また、熱硬化における硬化時間としては、特に制限はないが、1時間～10時間とすることができる。

　前記配向体ブロック２０の大きさ及び形状は、求められる電磁波抑制熱伝導シート１の大きさに応じて決めることができる。例えば、断面の縦の大きさが0.5cm～15cmで横の大きさが0.5cm～15cmの直方体が挙げられる。直方体の長さは必要に応じて決定すればよい。

（圧着配向体ブロック作製工程）
　本発明の電磁波抑制熱伝導シートの製造方法は、図３（ｂ）～（ｄ）に示すように、圧着配向体ブロック作製工程を含む。
　前記圧着配向体ブロック作製工程では、配向体ブロック２０を、前記熱伝導性充填剤の配向方向Ｐに沿って複数に切断する（図３（ｂ））。その後、複数の切断された配向体ブロック２１のうちの一部２１’について、切断面上で90°回転させる（図３（ｃ））。そして、切断されたブロック同士２１、２１’を圧着することによって、圧着配向体ブロック２２を得る（図３（ｄ））。
　得られた圧着配向体ブロック２２は、切断された配向体ブロックの一部２１’が切断面上で90°回転させているため、直交する２つの配向方向の熱伝導性充填剤１２を有することができる。

　なお、前記配向体ブロック２０を切断する方法については、特に限定はされず、公知の方法によって実施できる。例えば、超音波カッターを用いた切断方法が挙げられる。

　なお、また、前記切断されたブロック同士２１、２１’を圧着させる方法についても、特に限定はされず、公知の方法によって実施できる。例えば、平盤と表面が平坦なプレスヘッドとからなる一対のプレス装置を使用して圧着を行うことができる。また、ピンチロールを使用してプレスを行ってもよい。

　前記プレスの際の圧力としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、低すぎるとプレスをしない場合と熱抵抗が変わらない傾向があり、高すぎるとシートが延伸する傾向があるため、0.1MPa～100MPaの圧力範囲とすることが好ましく、0.5MPa～95MPaの圧力範囲とすることがより好ましい。

（電磁波抑制熱伝導シート作製工程）
　本発明の電磁波抑制熱伝導シートの製造方法は、図３（ｅ）に示すように、電磁波抑制熱伝導シート作製工程を含む。
　前記電磁波抑制熱伝導シート作製工程では、得られた前記圧着配向体ブロック２２を、前記配向体ブロック２０の切断方向（熱伝導性充填材１２の配向方向Ｐに沿った方向）と直交する方向Ｑに沿って複数に切断する（図３（ｅ））。
　圧着配向体ブロック２２を切断することで、本発明の電磁波抑制熱伝導シートが得られる。得られた電磁波抑制熱伝導シートについては、前記熱伝導性充填剤１２がシート面に対して略垂直方向に配向した垂直配向体１０ａと、前記熱伝導性充填剤がシート面に対して略平行方向に配向した水平配向体１０ｂとが、同一面内で連結されたものとなる。

　なお、前記圧着配向体ブロック２２を切断する方法については、特に限定はされず、公知の方法によって実施できる。例えば、超音波カッターを用いた切断方法が挙げられる。

＜半導体装置＞　
　次に、本発明の半導体装置について説明する。
　本発明の半導体装置は、熱源と、放熱部材と、該熱源と該放熱部材との間に挟持された電磁波抑制熱伝導シートを備える半導体装置であって、前記電磁波抑制熱伝導シートが、上述した本発明の電磁波抑制熱伝導シートであることを特徴とする。
　本発明の電磁波抑制熱伝導シートを用いることによって、得られた半導体装置は、高い放熱性を有しつつ、電磁波抑制効果にも優れる。

　ここで、前記熱源としては、半導体装置において熱を発するものであれば、特に制限はない。例えば、電子部品等が挙げられ、該電子部品としては、CPU、MPU、グラフィック演算素子、イメージセンサ等が挙げられる。

　また、前記放熱部材としては、前記熱源から発生する熱を伝導して外部に放散させるものである。例えば、放熱器、冷却器、ヒートシンク、ヒートスプレッダ、ダイパッド、プリント基板、冷却ファン、ペルチェ素子、ヒートパイプ、金属カバー、筐体等が挙げられる。

　本発明の半導体装置の一例について、図４（ａ）及び（ｂ）を用いて説明する。
　図４（ａ）は、本発明の半導体装置の一例を示す断面模式図である。半導体装置は、電磁波抑制熱伝導シート１と、ヒートスプレッダ２と、電子部品３と、ヒートシンク５と、配線基板６とを備える。

　電磁波抑制熱伝導シート１は、電子部品３で発生する不要電磁波や、他の部品から放射された電磁波を吸収するとともに、電子部品３の発する熱を伝熱するものであり、図３（ａ）に示すように、ヒートスプレッダ２の電子部品３と対峙する主面２ａに固定され、電子部品３と、ヒートスプレッダ２との間に挟持されるものである。また、電磁波抑制熱伝導シート１は、ヒートスプレッダ２とヒートシンク５との間に挟持される。

　ヒートスプレッダ２は、例えば、方形板状に形成され、電子部品３と対峙する主面２ａと、主面２ａの外周に沿って立設された側壁２ｂとを有する。ヒートスプレッダ２は、側壁２ｂに囲まれた主面２ａに電磁波抑制熱伝導シート１が設けられ、また主面２ａと反対側の他の面２ｃに電磁波抑制熱伝導シート１を介してヒートシンク５が設けられる。ヒートスプレッダ２は、高い熱伝導率を有するほど、熱抵抗が減少し、効率よく半導体素子等の電子部品３の熱を吸熱することから、例えば、熱伝導性の良い銅やアルミニウムを用いて形成することができる。

　電子部品３は、例えば、ＢＧＡ等の半導体パッケージであり、配線基板６へ実装される。また、ヒートスプレッダ２も、側壁２ｂの先端面が配線基板６に実装され、これにより側壁２ｂによって所定の距離を隔てて電子部品３を囲んでいる。

　そして、ヒートスプレッダ２の主面２ａに、電磁波抑制熱伝導シート１が接着されることにより、電子部品３の発する熱を吸収し、ヒートシンク５より放熱する。ヒートスプレッダ２と電磁波抑制熱伝導シート１との接着は、電磁波抑制熱伝導シート１自身の粘着力によって行うことができる。

　図４（ｂ）は、本発明の半導体装置の他の一例を示す断面模式図である。
　半導体装置は、電磁波抑制熱伝導シート１と、ヒートスプレッダ２と、電子部品３と、ヒートシンク５と、配線基板６とを備える。

　電磁波抑制熱伝導シート１は、電子部品３で発生する不要電磁波や、他の部品から放射された電磁波を吸収するとともに、電子部品３の発する熱を放熱するものであり、図４（ｂ）に示すように、電子部品３の上面３ａに固定され、電子部品３と、ヒートスプレッダ２との間に挟持される。

　次に、本発明を実施例に基づき具体的に説明する。ただし、本発明は下記の実施例に何ら限定されるものではない。

（実施例１）
　以下に示す条件で、３次元電磁界シミュレータによる解析に使用する熱伝導シートのモデル（実施例、比較例１～２）を作製した。
　実施例のモデルでは、樹脂バインダとして２液性の付加反応型液状シリコーンを用い、フィラーとして平均粒径5μmのアルミナ粉末を用い、繊維状熱伝導性充填剤として平均繊維長200μmのピッチ系炭素繊維（「熱伝導性繊維」　日本グラファイトファイバー株式会社製）を用い、２液性の付加反応型液状シリコーン：アルミナ粉末：ピッチ系炭素繊維＝35vol％：53vol％：12vol％の体積比となるように分散させた1mm厚のシートを、垂直配向体及び水平配向体として用いた。
　そして、実施例では、図１（ａ）及び（ｂ）に示すような形で、8つの垂直配向体１０ａと、7つの水平配向体１０ｂとが、交互に連結されたものを電磁波抑制熱伝導シートのサンプルとして用いた。なお、垂直配向体１０ａ及び水平配向体１０ｂの幅は、いずれも2mmである。

　比較例１のモデルについては、上述した垂直配向体のみからなるシートを用いた。
　比較例２のモデルについては、上述した水平配向体のみからなるシートを用いた。

（評価）
・透過減衰量の測定
　IEC62333－2に記載されているインターデカップリング法を模した解析により、各モデルの透過減衰量（dB）を導出した。具体的には、３次元電磁界シミュレータＨＦＳＳ（アンシス社）を用いて、送電側プローブ及び受電側プローブをモデル化し、一対のループアンテナを並べ、アンテナの間に熱伝導シートをテストサンプルとして配置して、一方のアンテナから他方のアンテナへの透過特性S21を比較評価した。S21m（テストサンプルを使用した場合の挿入損失）からS21r（テストサンプルを使用しない場合の挿入損失）を引いた値を透過減衰量として表し、アンテナ間の距離は6mm、サンプルサイズを30×30×1mmとした。
　実施例及び比較例１～２のモデルについて、周波数（伝送周波数：10MHz～10GHz）に応じた透過減衰量（dB）を表したものを図５に示す。

　図５から、実施例のモデルは、比較例２のモデルには多少劣るものの、比較例１のモデルに比べて、4GHz以上の周波数帯で信号減衰が大きく、8GHzで5dB、10GHzで3dB程度、電磁波抑制効果が向上したことがわかった。

・熱伝導率の測定
各モデルを、φ20mmの円盤状に切り出し、ASTM D 5470に準拠して、熱伝導率測定装置（ソニー株式会社製）を用い、荷重1.5kgf／cm²を印加した条件下で、熱伝導率を算出した。

　表１の結果から、垂直配向体のみからなる比較例１のモデルでは、信号減衰特性で劣るものの、ASTM D5470に準拠した測定で厚さ方向の熱伝導率は、9.2 W/m.Kと高い値を示した。一方、水平配向体のみからなる比較例２のモデルでは、信号減衰特性は良いものの、熱伝導率は 1.8 W/m.Kと低く、熱産出の多い電子部品からの熱を放熱体に逃がす熱伝導部材としては不十分な特性となっていることがわかった。
　実施例のモデルについては、シートの半分が垂直配向体から構成されているため、5 W/m.K程度の高い熱伝導率が得られることがわかった。
　そのため、実施例のモデルについては、比較例１及び２のモデルに比べて、熱伝導性及び電磁波抑制効果のバランスに優れることがわかった。

（実施例２）
　以下に示す条件で、実際に電磁波抑制熱伝導シートのサンプルを作製した。
　樹脂バインダとして２液性の付加反応型液状シリコーンを用い、フィラーとして平均粒径5μmのアルミナ粉末を用い、繊維状熱伝導性充填剤として平均繊維長200μmのピッチ系炭素繊維（「熱伝導性繊維」　日本グラファイトファイバー株式会社製）を用い、２液性の付加反応型液状シリコーン：アルミナ粉末：ピッチ系炭素繊維＝35vol％：53vol％：12vol％の体積比となるように分散させたシリコーン組成物を押出機で型（中空円柱状）の中に押出成形し、シリコーン成形体を得た。なお、押出機の押出口にはスリット（吐出口形状：平板）が形成されている。
　その後、得られたシリコーン成形体をオーブンにて100℃で1時間加熱して、配向体ブロック２０を得た。そして、得られた配向体ブロック２０を、厚みが0.5mmとなるように超音波カッターで炭素繊維の配向方向に沿ってスライス切断して、切断されたブロック２１を得た。（発信周波数20.5kHz、振幅50～70μm）。
　次に、同様の配向体ブロック２０を、厚みが0.5mmとなるように超音波カッターで繊維状フィラーの配向方向と略垂直な方向にスライス切断して、切断されたブロック２１’を得た。
　こうして得られた切断されたブロック２１と切断されたブロック２１’を、交互に３０層積み重ね、熱プレス（温度、圧力、時間）を行うことで、圧着配向体ブロック２２を作製した。その後、得られた圧着配向体ブロック２２を厚みが0.5mmとなるように超音波カッターで切断して、電磁波抑制熱伝導シートのサンプルを得た。
　得られた電磁波抑制熱伝導シートのサンプルの形状については、厚み0.5mm、縦15mm、横15mmの正方形状であった。

　そして、得られた電磁波抑制熱伝導シートのサンプルについて、その断面をマイクロスコープ（ＨｉＲＯＸ　Ｃｏ　Ｌｔｄ製　「ＫＨ７７００」）で観察したところ、垂直配向体に該当する層は、ピッチ系炭素繊維が電磁波抑制熱伝導シートの厚み方向に対して0～5°に配向していた（シート面に対して略垂直方向に配向していた）。また、水平配向体に該当する層は、ピッチ系炭素繊維が電磁波抑制熱伝導シートのシート面に対して0～5°に配向しており（シート面に対して略平行方向に配向していた）、本発明による電磁波抑制熱伝導シートが作製できていた。

　本発明によれば、熱源や放熱部材に対する密着性が高く、熱伝導性及び電磁波抑制効果に優れた、電磁波抑制熱伝導シート及びその製造方法を提供することが可能となる。また、かかる電磁波抑制熱伝導シートを用い、放熱性及び電磁波抑制効果を有する半導体装置を提供することが可能となる。

　１　　電磁波抑制熱伝導シート
　２　　ヒートスプレッダ
　２ａ　主面
　２ｂ　側壁
　２ｃ　主面と反対側の他の面
　３　　電子部品
　３ａ　上面
　５　　ヒートシンク
　６　　配線基板
　１０ａ　垂直配向体
　１０ｂ　水平配向体
　１１　バインダ樹脂
　１２　繊維状の熱伝導性充填剤
　１３　磁性金属粉
　２０　配向体ブロック
　２１　切断された配向体ブロック
　２２　圧着配向体ブロック
　Ｓ　　シート面方向
　Ｔ　　シート面に対して垂直の方向
　Ｐ　　繊維状の熱伝導性充填剤の配向方向
　Ｑ　　配向体ブロック切断方向と直交する方向

Claims (9)

1. 　バインダ樹脂及び繊維状の熱伝導性充填剤を含む電磁波抑制熱伝導シートであって、
   　該電磁波抑制熱伝導シートは、前記熱伝導性充填剤がシート面に対して略垂直方向に配向した垂直配向体と、前記熱伝導性充填剤がシート面に対して略平行方向に配向した水平配向体とを、同一面内で連結してなることを特徴とする、電磁波抑制熱伝導シート。
2. 　複数の前記垂直配向体と、複数の前記水平配向体とを、交互に連結していることを特徴とする、請求項１に記載の電磁波抑制熱伝導シート。
3. 　前記繊維状の熱伝導性充填剤が炭素繊維であることを特徴とする、請求項１又は２に記載の電磁波抑制熱伝導シート。
4. 　前記垂直配向体及び前記水平配向体のうちの少なくとも一方が、フィラーをさらに含むことを特徴とする、請求項１～３のいずれか１項に記載の電磁波抑制熱伝導シート。
5. 　前記垂直配向体及び前記水平配向体のうちの少なくとも一方が、磁性金属粉をさらに含むことを特徴とする、請求項１～４のいずれか１項に記載の電磁波抑制熱伝導シート。
6. 　少なくとも前記水平配向体が、磁性金属粉をさらに含むことを特徴とする、請求項５に記載の電磁波抑制熱伝導シート。
7. 　前記垂直配向体及び前記水平配向体が、いずれも表面に粘着性を有することを特徴とする、請求項１～６のいずれか１項に記載の電磁波抑制熱伝導シート。
8. 　バインダ樹脂と、繊維状の熱伝導性充填剤とを含むシート用組成物を調製する工程と、
   　前記繊維状の熱伝導性充填剤を一方向に配向させる工程と、
   　前記繊維状の熱伝導性充填剤の配向を維持した状態で、前記バインダ樹脂を硬化させて、配向体ブロックを作製する工程と、
   　該配向体ブロックを、前記熱伝導性充填剤の配向方向に沿って複数に切断し、該切断された配向体ブロックのうちの一部を、切断面上で90°回転させた後、切断されたブロック同士を圧着して、圧着配向体ブロックを作製する工程と、
   　該圧着配向体ブロックを、前記配向体ブロックの切断方向と直交する方向に沿って複数に切断し、電磁波抑制熱伝導シートを得る工程と、
   を含むことを特徴とする、電磁波抑制熱伝導シートの製造方法。
9. 　熱源と、放熱部材と、該熱源と該放熱部材との間に挟持された電磁波抑制熱伝導シートを備える半導体装置であって、
   　前記電磁波抑制熱伝導シートが、請求項１～７のいずれか１項に記載の電磁波抑制熱伝導シートであることを特徴とする、半導体装置。

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