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WO2018038420A1 - 스피커를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

스피커를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Publication number
WO2018038420A1
WO2018038420A1 PCT/KR2017/008499 KR2017008499W WO2018038420A1 WO 2018038420 A1 WO2018038420 A1 WO 2018038420A1 KR 2017008499 W KR2017008499 W KR 2017008499W WO 2018038420 A1 WO2018038420 A1 WO 2018038420A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
plate
speaker
space
electronic device
module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/KR2017/008499
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
이병희
윤창식
이선영
조준래
심명성
양성관
황호철
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Priority to US16/324,599 priority Critical patent/US10834495B2/en
Publication of WO2018038420A1 publication Critical patent/WO2018038420A1/ko
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's
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    • H04R29/00—Monitoring arrangements; Testing arrangements
    • H04R29/001—Monitoring arrangements; Testing arrangements for loudspeakers

Definitions

  • Various embodiments of the present invention relate to an electronic device including a speaker.
  • the electronic device may be exposed to various environments, thereby causing problems in executing the functions of the electronic device.
  • an emerging problem may be a loss of function of the speaker due to environmental changes such as changes in air pressure and flooding.
  • the electronic device including the speaker includes a diaphragm for generating sound and a discharge port through which the sound can be emitted, a joint may be generated by deformation of the diaphragm due to a change in air pressure, and internal parts of the electronic device through the discharge port. This may be submerged or condensation may occur.
  • Various embodiments of the present disclosure provide an electronic device including a speaker which is not affected by external environmental changes.
  • an electronic device may include a first housing, a second housing disposed in an inner space of the first housing, a speaker housing formed therein, and an inner space of the second housing.
  • the separating means for separating into a space and the separating means include a speaker as a first separating member and a second separating member, wherein the first space is spatially connected to the outside of the second housing through the speaker hole, Of the diaphragm is exposed to the first space, the first separating member is perforated openings connecting the first space and the second space, and attached to the opening, the soundproof and air permeable material included can do.
  • an electronic device including a speaker may provide a hole in the speaker to block an influence of a change in air pressure inside the electronic device on the diaphragm of the speaker, thereby preventing loss of function of the speaker.
  • An electronic device including a speaker may prevent the speaker from being submerged through the hole by attaching a material to a hole provided in the speaker.
  • An electronic device including a speaker may prevent an issue of deterioration of volume and sound quality generated from the speaker by attaching a material to a hole provided in the speaker.
  • FIG. 1 is a block diagram illustrating an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a block diagram of a program module according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a part of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a speaker module according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a speaker module according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIGS. 8A through 8E are cross-sectional views illustrating a part of a speaker module to which a material is attached according to various embodiments of the present disclosure.
  • 9 to 13 are graphs illustrating acoustic performance of a speaker module to which a material is attached according to various embodiments of the present disclosure.
  • expressions such as “A or B,” “at least one of A or / and B,” or “one or more of A or / and B” may include all possible combinations of items listed together.
  • “A or B,” “at least one of A and B,” or “at least one of A or B,” 1) includes at least one A, 2) includes at least one B, or 3 ) May refer to a case including both at least one A and at least one B.
  • first,” “second,” “first,” or “second,” as used herein may modify various components, regardless of order and / or importance, and may form a component. It is used to distinguish it from other components and does not limit the components.
  • the first electronic device and the second electronic device may represent different electronic devices regardless of the order or importance.
  • the first component may be called a second component, and similarly, the second component may be renamed to the first component.
  • One component (such as a first component) is "(functionally or communicatively) coupled with / to" to another component (such as a second component) or " When referred to as “connected to”, it should be understood that any component may be directly connected to the other component or may be connected through another component (eg, a third component).
  • a component e.g., a first component
  • another component e.g., a second component
  • no other component e.g., a third component
  • the expression “configured to” as used in this document is, for example, “having the capacity to” depending on the context, for example, “suitable for,” “. It may be used interchangeably with “designed to,” “adapted to,” “made to,” or “capable of.”
  • the term “configured to” may not necessarily mean only “specifically designed to” in hardware. Instead, in some situations, the expression “device configured to” may mean that the device “can” along with other devices or components.
  • the phrase “processor configured (or configured to) perform A, B, and C” may be implemented by executing a dedicated processor (eg, an embedded processor) to perform its operation, or one or more software programs stored in a memory device. It may mean a general-purpose processor (eg, a CPU or an application processor) capable of performing corresponding operations.
  • An electronic device may include, for example, a smartphone, a tablet personal computer, a mobile phone, a video phone, and an e-book reader.
  • wearable devices may be accessory (eg, watches, rings, bracelets, anklets, necklaces, glasses, contact lenses, or head-mounted-devices (HMDs)), textiles, or clothing one-pieces (eg, it may include at least one of an electronic garment, a body attachment type (eg, a skin pad or a tattoo), or a living implantable type (eg, an implantable circuit).
  • HMDs head-mounted-devices
  • the electronic device may be a home appliance.
  • Home appliances are, for example, televisions, digital video disk (DVD) players, audio, refrigerators, air conditioners, vacuum cleaners, ovens, microwaves, washing machines, air purifiers, set-top boxes, home automation controls Panel (home automation control panel), security control panel, TV box (e.g. Samsung HomeSync TM, Apple TV TM, or Google TV TM), game console (e.g. Xbox TM, PlayStation TM), electronic dictionary It may include at least one of an electronic key, a camcorder, or an electronic picture frame.
  • DVD digital video disk
  • audio refrigerators
  • air conditioners vacuum cleaners
  • ovens ovens
  • microwaves washing machines
  • air purifiers set-top boxes
  • home automation controls Panel home automation control panel
  • security control panel TV box
  • TV box e.g. Samsung HomeSync TM, Apple TV TM, or Google TV TM
  • game console e.g. Xbox TM, PlayStation TM
  • electronic dictionary It may include at least one of an electronic key
  • the electronic device may include a variety of medical devices (e.g., various portable medical measuring devices such as blood glucose meters, heart rate monitors, blood pressure meters, or body temperature meters), magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), Such as computed tomography (CT), imaging or ultrasound, navigation devices, satellite navigation systems (global navigation satellite systems), event data recorders (EDRs), flight data recorders (FDRs), and automotive infotainment ) Devices, ship's electronic equipment (e.g.
  • Point of sales Point of sales, point of sales, or Internet of things (e.g. light bulbs, sensors, electricity or gas meters, sprinkler devices, fire alarms, thermostats, street lights, It may include at least one of (toaster), exercise equipment, hot water tank, heater, boiler.
  • ATMs financial teller's machines
  • an electronic device may be a piece of furniture or a building / structure, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, or various measuring devices (eg, Water, electricity, gas, or radio wave measuring instrument).
  • the electronic device may be a combination of one or more of the aforementioned various devices.
  • An electronic device according to an embodiment may be a flexible electronic device.
  • the electronic device according to an embodiment of the present disclosure is not limited to the above-described devices, and may include a new electronic device according to technology development.
  • the term user may refer to a person who uses an electronic device or a device (eg, an artificial intelligence electronic device) that uses an electronic device.
  • a device eg, an artificial intelligence electronic device
  • FIG. 1 is a block diagram 100 illustrating a network environment according to various embodiments.
  • an electronic device 101, 102, 104, or server 106 may be connected to each other through a network 162 or short-range communication 164.
  • the electronic device 101 may include a bus 110, a processor 120, a memory 130, an input / output interface 150, a display 160, and a communication interface 170.
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components or additionally include other components.
  • the bus 110 may include, for example, circuits that connect the components 110-170 to each other and convey communication between the components, eg, control messages and / or data.
  • the processor 120 may include one or more of a central processing unit (CPU), an application processor (AP), or a communication processor (CP).
  • the processor 120 may execute an operation or data processing related to control and / or communication of at least one other element of the electronic device 101.
  • the memory 130 may include volatile and / or nonvolatile memory.
  • the memory 130 may store, for example, commands or data related to at least one other element of the electronic device 101.
  • the memory 130 may store software and / or program 140.
  • the program 140 may include, for example, a kernel 141, middleware 143, an application programming interface (API) 145, and / or an application program (or “application”) 147.
  • API application programming interface
  • application or “application”
  • At least a portion of kernel 141, middleware 143, or API 145 may be referred to as an operating system (OS).
  • OS operating system
  • the kernel 141 may be a system resource (eg, bus 110, processor 120, or, for example) that is used to execute an action or function implemented in other programs (eg, middleware 143, API 145, or application program 147). Memory 130, etc.) can be controlled or managed.
  • the kernel 141 may provide an interface for controlling or managing system resources by accessing individual components of the electronic device 101 from the middleware 143, the API 145, or the application program 147.
  • the middleware 143 may serve as an intermediary for allowing the API 145 or the application program 147 to communicate with the kernel 141 to exchange data.
  • the middleware 143 may process one or more work requests received from the application program 147 according to priority.
  • the middleware 143 may give priority to the use of a system resource of the electronic device 101 such as a bus 110, a processor 120, or a memory 130 to at least one of the application programs 147.
  • the middleware 143 may perform the scheduling or load balancing of the one or more work requests by processing the one or more work requests according to the priority given to the at least one.
  • API 145 is, for example, an interface for the application 147 to control functions provided by the kernel 141 or the middleware 143.
  • the API 145 may include at least one interface for file control, window control, image processing, or character control. Or a function (eg, an instruction).
  • the input / output interface 150 may serve as an interface that may transfer commands or data input from a user or other external device to other component (s) of the electronic device 101. Also, the input / output interface 150 may output a command or data received from other component (s) of the electronic device 101 to a user or another external device.
  • Display 160 may be, for example, a liquid crystal display (LCD), a light-emitting diode (LED) display, an organic light-emitting diode (OLED) display, or microelectronics.
  • LCD liquid crystal display
  • LED light-emitting diode
  • OLED organic light-emitting diode
  • MEMS Microelectromechanical systems
  • the display 160 may display various types of content (eg, text, images, videos, icons, or symbols) to the user.
  • the display 160 may include a touch screen.
  • the display 160 may receive a touch, gesture, proximity, or hovering input using an electronic pen or a part of a user's body.
  • the communication interface 170 may establish communication between the electronic device 101 and an external device (eg, the first external electronic device 102, the second external electronic device 104, or the server 106).
  • the communication interface 170 may be connected to the network 162 through wireless or wired communication to communicate with an external device (eg, the second external electronic device 104 or the server 106).
  • Wireless communication is, for example, a cellular communication protocol, for example, long-term evolution (LTE), LTE Advance (LTE-A), code division multiple access (CDMA), wideband CDMA (WCDMA), UMTS (universal).
  • LTE long-term evolution
  • LTE-A LTE Advance
  • CDMA code division multiple access
  • WCDMA wideband CDMA
  • UMTS universal
  • WBro mobile telecommunications system
  • WiBro wireless broadband
  • GSM global system for mobile communications
  • the wireless communication may include, for example, short range communication 164.
  • the short range communication 164 may include, for example, at least one of wireless fidelity (WiFi), Bluetooth, near field communication (NFC), magnetic stripe transmission (MST), global navigation satellite system (GNSS), and the like. have.
  • the MST generates a pulse according to the transmission data using an electromagnetic signal, and the pulse may generate a magnetic field signal.
  • the electronic device 101 transmits the magnetic field signal to a point of sales, and the POS detects the magnetic field signal using an MST reader and restores the data by converting the detected magnetic field signal into an electrical signal. can do.
  • GNSS is based on the area of use or bandwidth, for example, Global Positioning System (GPS), Global Navigation Satellite System (GLOnas), Beidou Navigation Satellite System (hereinafter referred to as ?? Beidou ??) or Galileo, the European global satellite-based navigation. It may include at least one of the system.
  • ?? GPS ?? may be interchangeably used with ?? GNSS ??.
  • the wired communication may include, for example, at least one of a universal serial bus (USB), a high definition multimedia interface (HDMI), a recommended standard232 (RS-232), a plain old telephone service (POTS), and the like.
  • USB universal serial bus
  • HDMI high definition multimedia interface
  • RS-232 recommended standard232
  • POTS plain old telephone service
  • Each of the first and second external electronic devices 102 and 104 may be the same or different type of device as the electronic device 101.
  • server 106 may include a group of one or more servers.
  • all or some of the operations executed in the electronic device 101 may be executed in another or a plurality of electronic devices (for example, the electronic devices 102 and 104 or the server 106.
  • the electronic device 101 may be configured to be executed by the electronic device 101).
  • the electronic device 101 instead of or in addition to executing the function or service on its own, performs at least some functions associated with another device (eg, the electronic device 102, 104 or the server 106.
  • the other electronic device may execute the requested function or the additional function and transmit the result to the electronic device 101.
  • the device 101 may provide the requested function or service by processing the received result as it is or additionally. Computing, distributed computing, or client-server computing techniques may be used.
  • the electronic device 201 may include, for example, all or part of the electronic device 101 illustrated in FIG. 1.
  • the electronic device 201 may include one or more processors 210 (eg, an application processor) 210, a communication module 220, a subscriber identification module 224, a memory 230, a sensor module 240, an input device 250, a display 260, an interface 270, an audio module 280, and a camera.
  • the processor 210 may include a user management module and a data management module. It will be described in FIG.
  • the processor 210 may control, for example, a plurality of hardware or software components connected to the processor 210 by running an operating system or an application program, and may perform various data processing and operations.
  • the processor 210 may be implemented with, for example, a system on chip (SoC).
  • SoC system on chip
  • the processor 210 may further include a graphics processing unit (GPU) and / or an image signal processor.
  • the processor 210 may include at least some of the components illustrated in FIG. 2 (eg, the cellular module 221).
  • the processor 210 may load and process instructions or data received from at least one of the other components (eg, nonvolatile memory) into the volatile memory, and store various data in the nonvolatile memory.
  • the communication module 220 may have a configuration that is the same as or similar to that of the communication interface 170 of FIG. 1.
  • the communication module 220 may include, for example, a cellular module 221, a WiFi module 223, a Bluetooth module 225, an NFC module 227, an MST module 228, and a radio frequency (RF) module 229.
  • RF radio frequency
  • the cellular module 221 may provide, for example, a voice call, a video call, a text service, or an internet service through a communication network. According to an embodiment of the present disclosure, the cellular module 221 may perform identification and authentication of the electronic device 201 in a communication network using a subscriber identification module (eg, a SIM card) 224. According to an embodiment of the present disclosure, the cellular module 221 may perform at least some of the functions that the processor 210 may provide. According to an embodiment, the cellular module 221 may include a communication processor (CP).
  • CP communication processor
  • Each of the WiFi module 223, the Bluetooth module 225, the NFC module 227, or the MST module 228 may include, for example, a processor for processing data transmitted and received through a corresponding module.
  • at least some (eg, two or more) of the cellular module 221, the WiFi module 223, the Bluetooth module 225, the NFC module 227, or the MST module 228 may be included in one integrated chip (IC) or IC package. .
  • the RF module 229 may transmit / receive, for example, a communication signal (eg, an RF signal).
  • the RF module 229 may include, for example, a transceiver, a power amp module (PAM), a frequency filter, a low noise amplifier (LNA), an antenna, or the like.
  • PAM power amp module
  • LNA low noise amplifier
  • at least one of the cellular module 221, the WiFi module 223, the Bluetooth module 225, the NFC module 227, or the MST module 228 may transmit and receive an RF signal through a separate RF module.
  • the subscriber identification module 224 may include, for example, a card including a subscriber identification module and / or an embedded SIM, and may include unique identification information (eg, an integrated circuit card identifier (ICCID) or subscriber information). (Eg, international mobile subscriber identity).
  • ICCID integrated circuit card identifier
  • subscriber information e.g, international mobile subscriber identity
  • the memory 230 may include, for example, an internal memory 232 or an external memory 234.
  • the internal memory 232 may be, for example, volatile memory (for example, dynamic RAM (DRAM), static RAM (SRAM), or synchronous dynamic RAM (SDRAM), etc.), non-volatile memory (for example, OTPROM ( one time programmable ROM (PROM), programmable ROM (PROM), erasable and programmable ROM (EPROM), electrically erasable and programmable ROM (EEPROM), mask ROM, flash ROM, flash memory (such as NAND flash or NOR flash), hard drive Or a solid state drive (SSD).
  • volatile memory for example, dynamic RAM (DRAM), static RAM (SRAM), or synchronous dynamic RAM (SDRAM), etc.
  • non-volatile memory for example, OTPROM ( one time programmable ROM (PROM), programmable ROM (PROM), erasable and programmable ROM (EPROM), electrically erasable and programmable ROM (EEP
  • the external memory 234 may be a flash drive, for example, compact flash (CF), secure digital (SD), micro secure digital (Micro-SD), mini secure digital (mini-SD), or extreme digital (XD). It may further include a multi-media card (MMC) or a memory stick.
  • the external memory 234 may be functionally and / or physically connected to the electronic device 201 through various interfaces.
  • the security module 236 is a module including a storage space having a relatively higher security level than the memory 230 and may be a circuit that guarantees safe data storage and a protected execution environment.
  • the security module 236 may be implemented as a separate circuit and may include a separate processor.
  • the security module 236 may include, for example, an embedded secure element (eSE) that is present in a removable smart chip, a secure digital (SD) card, or embedded in a fixed chip of the electronic device 201. It may include.
  • eSE embedded secure element
  • SD secure digital
  • the security module 236 may be driven by an operating system different from the operating system (OS) of the electronic device 201. For example, it may operate based on a Java Card Open Platform (JCOP) operating system.
  • JCOP Java Card Open Platform
  • the sensor module 240 may measure a physical quantity or detect an operation state of the electronic device 201 to convert the measured or detected information into an electrical signal.
  • the sensor module 240 includes, for example, a gesture sensor 240A), a gyro sensor 240B), an air pressure sensor 240C), a magnetic sensor 240D), an acceleration sensor 240E), a grip sensor 240F), a proximity sensor 240G), and a color sensor 240H. (Eg, an RGB (red, green, blue) sensor), a biometric sensor 240I, a temperature / humidity sensor 240J, an illuminance sensor 240K, or an UV (ultra violet) sensor 240M).
  • the sensor module 240 may include, for example, an olfactory sensor, an electromyography sensor, an electroencephalogram sensor, an electrocardiogram sensor, or an IR. (infrared) sensor, iris sensor and / or fingerprint sensor.
  • the sensor module 240 may further include a control circuit for controlling at least one or more sensors belonging therein.
  • the electronic device 201 may further include a processor configured to control the sensor module 240 as part of or separately from the processor 210 to control the sensor module 240 while the processor 210 is in a sleep state. .
  • the input device 250 may include, for example, a touch panel 252, a (digital) pen sensor 254, a key 256, or an ultrasonic input device 258.
  • the touch panel 252 may use at least one of capacitive, resistive, infrared, or ultrasonic methods, for example.
  • the touch panel 252 may further include a control circuit.
  • the touch panel 252 may further include a tactile layer to provide a tactile response to the user.
  • the (digital) pen sensor 254 may be, for example, part of a touch panel or may include a separate sheet for recognition.
  • the key 256 may include, for example, a physical button, an optical key, or a keypad.
  • the ultrasonic input device 258 may detect ultrasonic waves generated by an input tool through a microphone (for example, the microphone 288) and check data corresponding to the detected ultrasonic waves.
  • the display 260 may include a panel 262, a hologram device 264, or a projector 266.
  • the panel 262 may include a configuration that is the same as or similar to that of the display 160 of FIG. 1.
  • the panel 262 may be implemented to be, for example, flexible or transparent or wearable.
  • the panel 262 may be configured as a single module with the touch panel 252.
  • the hologram 264 may show a stereoscopic image in the air by using interference of light.
  • the projector 266 may display an image by projecting light onto a screen.
  • the screen may be located inside or outside the electronic device 201.
  • the display 260 may further include a control circuit for controlling the panel 262, the hologram device 264, or the projector 266.
  • the interface 270 may include, for example, a high-definition multimedia interface (HDMI) 272, a universal serial bus (USB) 274, an optical interface 276, or a D-subminiature (D-sub) 278.
  • the interface 270 may be included in, for example, the communication interface 170 illustrated in FIG. 1.
  • interface 270 may be, for example, a mobile high-definition link (MHL) interface, a secure digital (SD) card / multi-media card (MMC) interface, or an infrared data association. ) May include a standard interface.
  • the audio module 280 may bidirectionally convert, for example, a sound and an electrical signal. At least some components of the audio module 280 may be included in, for example, the input / output interface 145 illustrated in FIG. 1.
  • the audio module 280 may process sound information input or output through, for example, a speaker 282, a receiver 284, an earphone 286, a microphone 288, or the like.
  • the camera module 291 is, for example, a device capable of capturing still images and moving images.
  • the camera module 291 may include at least one image sensor (eg, a front sensor or a rear sensor), a lens, an image signal processor (ISP), or Flash (eg, LED or xenon lamp, etc.).
  • ISP image signal processor
  • Flash eg, LED or xenon lamp, etc.
  • the power management module 295 may manage power of the electronic device 201, for example.
  • the power management module 295 may include a power management integrated circuit (PMIC), a charger integrated circuit (ICC), or a battery or fuel gauge.
  • the PMIC may have a wired and / or wireless charging scheme.
  • the wireless charging method may include, for example, a magnetic resonance method, a magnetic induction method, an electromagnetic wave method, or the like, and may further include additional circuits for wireless charging, such as a coil loop, a resonance circuit, a rectifier, and the like. have.
  • the battery gauge may measure, for example, the remaining amount of the battery 296, the voltage, the current, or the temperature during charging.
  • the battery 296 may include, for example, a rechargeable battery and / or a solar battery.
  • the indicator 297 may display a specific state of the electronic device 201 or a portion thereof (for example, the processor 210), for example, a booting state, a message state, or a charging state.
  • the motor 298 may convert an electrical signal into mechanical vibration and generate a vibration or haptic effect.
  • the electronic device 201 may include a processing device (eg, a GPU) for supporting mobile TV.
  • the processing device for supporting mobile TV may process media data according to a standard such as digital multimedia broadcasting (DMB), digital video broadcasting (DVB), or mediaFlo TM.
  • DMB digital multimedia broadcasting
  • DVD digital video broadcasting
  • mediaFlo TM mediaFlo TM
  • Each of the components described in this document may be composed of one or more components, and the names of the corresponding components may vary depending on the type of electronic device.
  • the electronic device may be configured to include at least one of the components described in this document, and some components may be omitted or further include additional components.
  • some of the components of the electronic device according to various embodiments of the present disclosure may be combined to form a single entity, and thus may perform the same functions of the corresponding components before being combined.
  • the program module 310 may be configured to include an electronic device (eg, an operating system (OS) for controlling resources related to the electronic device 101) and / or various applications running on the operating system (for example, the application program 147.
  • the operating system may include, for example, Android, iOS, Windows, Symbian, Tizen, or Bada. Can be.
  • the program module 310 may include a kernel 320, middleware 330, an application programming interface (API) 360, and / or an application 370. At least a part of the program module 310 may be preloaded on the electronic device or may be downloaded from an external electronic device (eg, the electronic device 102, 104, the server 106, etc.).
  • API application programming interface
  • the kernel 320 (eg, the kernel 141 may include, for example, a system resource manager 321 and / or a device driver 323.
  • the system resource manager 321 may perform control, allocation, or retrieval of system resources.
  • the system resource manager 321 may include a process manager, a memory manager, a file system manager, etc.
  • the device driver 323 may include, for example, a display driver, a camera driver, a Bluetooth driver, a shared memory driver, It may include a USB driver, a keypad driver, a WiFi driver, an audio driver, or an inter-process communication (IPC) driver.
  • IPC inter-process communication
  • the middleware 330 may provide functions commonly required by the application 370 or provide various functions to the application 370 through the API 360 so that the application 370 can efficiently use limited system resources inside the electronic device.
  • the middleware 330 eg, the middleware 143 may include a runtime library 335, an application manager 341, a window manager 342, a multimedia manager 343, and a resource manager 344.
  • the runtime library 335 may include, for example, a library module that the compiler uses to add new functionality through the programming language while the application 370 is running.
  • the runtime library 335 may perform input / output management, memory management, or a function for an arithmetic function.
  • the application manager 341 may manage, for example, a life cycle of at least one of the applications 370.
  • the window manager 342 may manage GUI resources used on the screen.
  • the multimedia manager 343 may identify a format required for playing various media files, and may encode or decode the media file using a codec suitable for the format.
  • the resource manager 344 may manage resources such as source code, memory, or storage space of at least one of the applications 370.
  • the power manager 345 may operate in conjunction with a basic input / output system (BIOS) to manage a battery or power, and provide power information necessary for the operation of the electronic device.
  • BIOS basic input / output system
  • the database manager 346 may generate, search for, or change a database to be used by at least one of the applications 370.
  • the package manager 347 may manage installation or update of an application distributed in the form of a package file.
  • the connection manager 348 may manage, for example, a wireless connection such as WiFi or Bluetooth. Notification manager 349 may display or notify events such as arrival messages, appointments, proximity notifications, and the like in a manner that does not disturb the user.
  • the location manager 350 manages location information of the electronic device.
  • the graphic manager 351 may manage graphic effects to be provided to the user or a user interface related thereto.
  • the security manager 352 may provide various security functions required for system security or user authentication. According to an embodiment of the present disclosure, when the electronic device (eg, the electronic device 101 includes a telephone function), the middleware 330 may further include a telephone manager for managing a voice or video call function of the electronic device.
  • the manager 354 may relay information for payment from the application 370 to the application 370 or the kernel 320. In addition, the manager 354 may store information related to payment received from an external device in the electronic device 200 or transmit information stored therein to the external device. have.
  • the middleware 330 may include a middleware module that forms a combination of various functions of the above-described components.
  • the middleware 330 may provide modules specialized according to types of operating systems in order to provide differentiated functions.
  • the middleware 330 may dynamically delete some of the existing components or add new components.
  • API 360 (eg, API 145) is, for example, a set of API programming functions and may be provided in different configurations depending on the operating system. For example, in the case of Android or iOS, one API set may be provided for each platform, and in Tizen, two or more API sets may be provided for each platform.
  • Application 370 (e.g., application program 147) is, for example, home 371, dialer 372, SMS / MMS 373, instant message (IM) 374, browser 375, camera 376, alarm 377, contact 378, voice dial 379, e-mail.
  • IM instant message
  • 380 calendar 381, media player 382, album 383, clock 384, billing 385, health care (e.g., measure exercise or blood sugar), or provide environmental information (e.g. barometric pressure, humidity, or temperature) It may include one or more applications that can perform a function such as).
  • the application 370 may be an application that supports information exchange between an electronic device (eg, the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic devices 102 and 104) (hereinafter, for convenience of description).
  • the information exchange application may be, for example, a notification relay application for delivering specific information to an external electronic device, or a device management application for managing an external electronic device. It may include.
  • the notification delivery application may include notification information generated by another application of the electronic device (eg, an SMS / MMS application, an email application, a health care application, or an environmental information application). 104). Also, the notification delivery application may receive notification information from an external electronic device and provide the notification information to a user, for example.
  • another application of the electronic device eg, an SMS / MMS application, an email application, a health care application, or an environmental information application.
  • the notification delivery application may receive notification information from an external electronic device and provide the notification information to a user, for example.
  • the device management application may, for example, turn on / off at least one function of an external electronic device (eg, electronic device 102, 104) in communication with the electronic device (eg, the external electronic device itself (or some component part).
  • an external electronic device eg, electronic device 102, 104
  • manage applications e.g., call services or message services
  • applications running on external electronic devices or external electronic devices e.g., install, delete, or Can be updated.
  • the application 370 may include an application (eg, a health care application of a mobile medical device, etc.) designated according to an attribute of the external electronic device (eg, the electronic devices 102 and 104).
  • the application 370 may include an application received from an external electronic device (for example, the server 106 or the electronic devices 102 and 104), and the application 370 may be downloaded from a preloaded application or a server. Possible third party applications may be included in.
  • the names of the components of the program module 310 according to the illustrated embodiment may vary depending on the type of operating system.
  • At least part of the program module 310 may be implemented in software, firmware, hardware, or a combination of two or more thereof. At least some of the program module 310 may be implemented (for example, executed) by, for example, a processor (for example, the processor 210). At least some of the program module 310 may include, for example, a module, a program, a routine, sets of instructions, or a process for performing one or more functions.
  • module may refer to a unit that includes one or a combination of two or more of hardware, software, or firmware.
  • a “module” may be interchangeably used with terms such as, for example, unit, logic, logical block, component, or circuit.
  • the module may be a minimum unit or part of an integrally constructed part.
  • the module may be a minimum unit or part of performing one or more functions.
  • the “module” can be implemented mechanically or electronically.
  • a “module” is one of application-specific integrated circuit (ASIC) chips, field-programmable gate arrays (FPGAs), or programmable-logic devices that perform certain operations, known or developed in the future. It may include at least one.
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • FPGAs field-programmable gate arrays
  • At least a portion of an apparatus (e.g., modules or functions thereof) or method (e.g., operations) may be, for example, computer-readable storage media in the form of a program module. It can be implemented as a command stored in. When the command is executed by a processor (eg, the processor 120), the one or more processors may perform a function corresponding to the command.
  • the computer-readable storage medium may be, for example, the memory 130.
  • Computer-readable recording media include hard disks, floppy disks, magnetic media (e.g. magnetic tape), optical media (e.g. compact disc read only memory), DVD ( digital versatile discs, magneto-optical media (e.g. floptical disks), hardware devices (e.g. read only memory, random access memory (RAM), or flash memory)
  • the program instructions may include not only machine code generated by a compiler, but also high-level language code executable by a computer using an interpreter, etc.
  • the hardware device described above may be various. It can be configured to operate as one or more software modules to perform the operations of the embodiments, and vice versa.
  • Modules or program modules according to various embodiments may include at least one or more of the above components, some may be omitted, or further include other components. Operations performed by modules, program modules, or other components in accordance with various embodiments may be executed in a sequential, parallel, repetitive, or heuristic manner. In addition, some operations may be executed in a different order, may be omitted, or other operations may be added. And the embodiments disclosed herein are presented for the purpose of explanation and understanding of the disclosed, technical content, and do not limit the scope of the technology described in this document. Accordingly, the scope of this document should be construed as including all changes or various other embodiments based on the technical spirit of this document.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of an electronic device 400 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 400 may include a first housing 411 (411a, 411b) and a second housing 430 (431, 432, 433).
  • the housings 411 (411a and 411b) of the electronic device 400 may form a first housing, and the housing 430 of the speaker module 420 may form a second housing.
  • the electronic device 400 may include the housings 411 (411a and 411b) or the first housing of the electronic device 400, and the first housing 411 may include a speaker module 420 accommodated therein.
  • the electronic device 400 may accommodate not only the speaker module 420 accommodated in the housing 411 of the electronic device 400 but also a battery pack or an integrated circuit chip.
  • the structure accommodated in the housing 411 of the electronic device 400 may be a diaphragm structure for isolating the speaker module 420 and other components.
  • 411a and 411b indicate a housing of the electronic device 400, but 411a and 411b may be a circuit board or a display device or another structure disposed in the housing.
  • 470 may be a battery pack or an integrated circuit chip.
  • the speaker module 420 may include a side radial speaker device. According to various embodiments of the present disclosure, the speaker module 420 may be replaced with terms such as a speaker and a speaker device, and may be replaced with any component that generates sound in the electronic device 400 even if the terms are not described above.
  • the receiver may include a receiver. However, in the following description, it is assumed that the speaker module 420 includes both a speaker and a mechanism around the speaker.
  • the speaker module 420 may include a speaker 421 having a magnetic circuit and a vibrating body to generate sound, and a speaker hole formed at one side of the housing 430 of the speaker module 420 and at least one side of the speaker module 420 on which at least a portion of the speaker 421 is seated. 490 may include.
  • the speaker 421 may be configured as a micro speaker.
  • the speaker 421 may include the speaker 282 of FIG. 2.
  • the housing 430 of the speaker module 420 may form a second housing.
  • the speaker 421 includes a magnetic circuit including a yoke and a magnet in a frame, a voice coil positioned at an air gap of the magnetic circuit, a side diaphragm and a center diaphragm vibrated by the voice coil, a suspension for guiding the movement of the voice coil and the diaphragm, and a suspension. It may include a terminal pad for receiving an electrical signal from the outside to deliver an electrical signal to the voice coil through.
  • the speaker module 420 may be configured as a detachable type.
  • the housing 430 (second housing) of the speaker module 420 may include a first plate 431, a second plate 432, and a third plate 433.
  • the first plate 431 may be located at the bottom of the speaker 421, and the second plate 432 may be located at the top of the speaker 421.
  • One end of the second plate 432 may extend in the direction of the first plate 431 to contact the first plate 431.
  • One end of the first plate 431 may extend in the second plate 432 direction to contact the second plate 432.
  • the second plate 432 may be located at the top of the speaker 421.
  • the third plate 433 may be disposed between the first plate 431 and the second plate 432, and may be configured to separate the interior space of the housing 430 into the first space 481 and the second space 482.
  • the first space 481 and the second space 482 may be separated by the speaker module 420 as well as the third plate 433.
  • the first space 481 may include a space created between the second plate 432 and the speaker 421 and the third plate 433, and the second space 482 may include a space created between the first plate 431 and the speaker 421 and the third plate 433. can do.
  • the first space 481 may be spatially connected to the outside of the housing 430 of the speaker module 420 and the housing 411 of the electronic device 400 through the speaker 421 hole 490.
  • At least one portion of the third plate 433 that divides the first space 481 and the second space 482 may include an opening 451 connecting the first space 481 and the second space 482.
  • the separating member 450 may be attached to the opening 451.
  • the opening 451 to which the separating member 450 is attached may be generated through the speaker 421 to block sound in the second space 482 from being transmitted to the first space 481.
  • the opening 451 to which the separating member 450 is attached may make the air pressure of the first space 481 and the second space 482 similar.
  • the speaker module 420 may further include a waterproof member 450 to apply the waterproof function.
  • the waterproof member 450 may be used to protect the speaker 421 from moisture that may flow from the speaker hole 490.
  • the separating member may comprise a gore-tex material.
  • an electronic device including a speaker may include a first housing, a second housing located in an inner space of the first housing and accommodating the speaker, and an inside of the second housing in front of the speaker. Separating means for separating the first space opened out of the second housing and the second space in the rear direction of the speaker in a direction; an opening and the opening formed in the separating means to communicate the first space with the second space. And a separating member coupled to and having a sound blocking function between the first space and the second space while allowing air transmission between the first space and the second space.
  • the separating member according to various embodiments of the present disclosure may further include a waterproof function between the first space and the second space.
  • the separating member according to various embodiments of the present disclosure may be coupled to one of the opening top or bottom.
  • the opening may further have a form of a step structure, and the separating member may be coupled to the step structure of the opening.
  • the second housing may include a first plate facing the bottom surface of the speaker, a second plate facing the top surface of the speaker, and a third plate as the separating means.
  • one end of the third plate may be in contact with the first side surface of the speaker, and the other end thereof may extend in the direction of the speaker hole to contact the first plate.
  • the first plate may be connected to at least a portion of the third plate, and the first plate and the third plate may be integrated.
  • the separating means may include a fourth plate as a sub separating means.
  • the fourth plate may include a protrusion extending from the second plate and in contact with a second side opposite to the first side of the speaker.
  • the first space may include a space formed by an upper surface of the speaker and the second plate, and a space formed by the third plate and the second plate.
  • the second space may include a portion formed by a portion of the second plate and the first plate extending from the protrusion and contacting the first plate, a bottom surface of the speaker, and the first plate. And a space formed by the first plate and the third plate.
  • the speaker may include a speaker having a waterproof function.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a part of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device may include a housing module 511a and 511b of the electronic device and a speaker module accommodated in the housings 511a and 511b of the electronic device. Holes may be formed on at least one side of the housings 511a and 511b of the electronic device. The hole may be connected to the speaker hole of the housings 531, 532, 533, 534, and 535 of the speaker module.
  • the housings 511a and 511b of the electronic device may form a first housing, and the housings 531, 532, 533, 534, and 535 of the speaker module may form a second housing.
  • the housings 511a and 511b of the electronic device may be formed by combining the rear case 511b and the front case 511a.
  • On the inner side of the front case 511a and the rear case 511b are the first plate 531, the second plate 532, the third plate 533, the fourth plate 534 and the fifth plate which are the housings 531, 532, 533, 534 and 535 of the speaker module. And may include 535.
  • the fourth plate 534 may be a protrusion of the second plate 532.
  • a portion of the second plate 532 and a portion of the third plate 533 may be connected and integral.
  • the fifth plate 535 may be integral with the first plate 531.
  • the fifth plate 535 may be coupled to the first plate 531 through a metal plate or an injection molding.
  • the housings 531 and 532 of the speaker module may be provided on the inner side of the rear case 511b of the housings 511a and 511b of the electronic device.
  • 533, 534, and 535 may be positioned and coupled to the first plate 531.
  • the speaker 521 may be positioned on the first plate 531.
  • the first plate 531 may be composed of a metal plate or an injection molding, or may be configured in a form in which the metal plate and the injection molding are combined.
  • the fifth plate 535 may be integral with the first plate 531.
  • the fifth plate 535 may be coupled to the first plate 531 through a metal plate or an injection molding.
  • the second plate 532 may be positioned and coupled to an inner surface of the front case 511a of the housings 511a and 511b of the electronic device.
  • the second plate 532 of the housings 531, 532, 533, 534, and 535 of the speaker module may be formed of a metal plate or an injection molding, or may be configured to combine a metal plate and an injection molding.
  • the second plate 532 may be positioned on the speaker 521, and a portion of the second plate 532 may be in contact with at least one of the top and side surfaces of the speaker 521. In an embodiment, a portion of the second plate 532 may be seated on the speaker 521. Some regions of the second plate 532 may protrude to form protrusions and be seated on the speaker 521.
  • a portion of the second plate 532 may be in contact with and / or seated in the speaker 521 to have a waterproof effect. Some region of the second plate 532 is defined as a fourth plate 534. According to an embodiment, moisture may not enter the contacted and / or seated portion of the second plate as the contacted and / or seated portion of the second plate is in contact with the speaker 521. In another embodiment, a portion of the second plate may be packed with a waterproof adhesive and / or a waterproof material in an area in contact with the speaker.
  • An opening 551 may be drilled in a portion of the third plate 533 of the housings 531, 532, 533, and 534 of the speaker module.
  • the opening 551 may separate the third plate 533 into the first subplate 533a and the second subplate 533b.
  • the third plate 533 may be composed of a metal plate or an injection molding, or may be configured in a form in which the metal plate and the injection molding are combined.
  • the opening 551 may be attached with a separation member 550 capable of sound insulation and air permeation. In another embodiment, the opening 551 may be attached with a separating member 550 that is waterproof, soundproof and air permeable.
  • the first subplate 533a of the third plate 533 may be in contact with the first plate 531, and the second subplate 533b of the third plate 533 may be in contact with at least one of the top and side surfaces of the speaker 521.
  • the second subplate 533b of the third plate 533 may be seated on the speaker 521.
  • the second subplate 533b of the third plate 533 may have a waterproof effect by contacting and / or seating on the speaker 521.
  • the second subplate 533b of the third plate may not be introduced into the contacted and / or seated portion of the second subplate 533b as the speaker 521 is contacted and / or seated.
  • the second subplate 533b of the third plate may be packed with a waterproof adhesive and / or a waterproof material in an area in contact with the speaker 521.
  • the first subplate 533a of the third plate 533 is in contact with the first plate 531, and the second subplate 533b of the third plate 533 is seated on the speaker 521 so that a space may be formed between the third plate 533 and the second plate 532. have.
  • the space is defined as the first space.
  • the first subplate 533a of the third plate 533 is in contact with the first plate 531, and the second subplate 533b of the third plate 533 is seated on the speaker 521, so that a space may be formed between the third plate 533 and the first plate 531. have.
  • the space is defined as the second space.
  • a hole formed on one side of the housings 511a and 511b of the electronic device is connected to the speaker hole of the speaker module, so that the speaker module may be spatially connected to the outside of the electronic device.
  • the first space of the speaker module may be spatially connected to the outside of the electronic device.
  • sound is generated from the speaker based on the housing of the speaker module and described to go out as follows.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a speaker module 620 according to various embodiments of the present disclosure.
  • a speaker hole 690 may be formed at one side of the housings 631, 632, 633, 634, and 635 of the speaker module 620.
  • the speaker hole 690 is connected to the hole of the housing of the electronic device mounting the speaker module 620 and may be exposed to the outside of the electronic device.
  • the housings 631, 632, 633, 634, and 635 of the speaker module may form a second housing.
  • the housings 631, 632, 633, 634, and 635 of the speaker module 620 may include a first plate 631, a second plate 632, a third plate 633, a fourth plate 634, and a fifth plate 635.
  • the fourth plate 634 may be a protrusion of the second plate 632.
  • a portion of the second plate 632 and a portion of the third plate 633 may be connected and integral.
  • the fifth plate 635 may be integral with the first plate 631.
  • the fifth plate 635 may be combined with the first plate 631 through a metal plate or an injection molding.
  • the first plate 631 to the fifth plate 635 may be composed of a metal plate or an injection molding, or may be configured in a form in which the metal plate and the injection molding are combined.
  • the speaker 621 may be positioned on the first plate 631.
  • the second plate 632 may be located on the speaker 621. Some areas of the second plate 632 may be in contact with at least one of the top and side surfaces of the speaker 621. In an embodiment, a portion of the second plate 632 may be seated on the speaker 621. In another embodiment, a portion of the second plate 632 may protrude to form a protrusion to be seated on the speaker 621. Some areas of the second plate 632 may be in contact with and / or seated in the speaker 621 to have a waterproof effect.
  • the protrusion is defined as a fourth plate 634.
  • the fourth plate 634 may be defined as a protrusion protruding from the second plate 632 and a partial region of the second plate 632 extending to contact the first plate 631. As an example, the fourth plate 634 may not be introduced into the contact and / or seated portion as the contact and / or seated on the speaker 621 may not flow. In another embodiment, the fourth plate 634 may be packed with a waterproof adhesive and / or a waterproof material in an area in contact with the speaker 621.
  • An opening 651 may be drilled in a portion of the third plate 633 of the housings 632, 633, 631, and 634 of the speaker module 620. Due to the opening 651, the third plate 633 may be divided into a first subplate 633a and a second subplate 633b. The opening 651 may be attached with a separating member 650 capable of sound insulation and air permeation.
  • the first subplate 633a of the third plate 633 may be in contact with the first plate 631, and the second subplate 633b of the third plate 633 may be in contact with at least one surface of the top and side surfaces of the speaker 621.
  • the second subplate 633b of the third plate 633 may be seated on the speaker 621.
  • the second subplate 633b of the third plate 633 may have a waterproof effect by contacting and / or seating on the speaker 621.
  • the second sub-plate 633b of the third plate may not be introduced into the contacted and / or seated portion as the contact and / or seated on the speaker 621.
  • the second subplate 633b of the third plate may be packed with a waterproof adhesive and / or a waterproof material in an area in contact with the speaker 621.
  • the first subplate 633a of the third plate 633 is in contact with the first plate 631, and the second subplate 633b of the third plate 633 is seated on the speaker 621 such that a space 681a is formed between the third plate 633 and the second plate 632.
  • the space 681a is defined as a first space 681.
  • the first space 681 may include a space 681b formed between the inner surface of the second plate 632 and an upper surface of the speaker 621 opposite to the space 681a formed between the third plate 633 and the second plate 632.
  • the first subplate 633a of the third plate 633 is in contact with the first plate 631, and the second subplate 633b of the third plate 633 is seated on the speaker 621 such that a space 682a is formed between the third plate 633 and the first plate 631. Can be.
  • the space is defined as the second space 682.
  • the second space 682 is not only a space 682a formed between the third plate 633 and the first plate 631, but also a space 682b formed in the lower surface of the speaker 621 and the first plate 631, and a space formed by the fourth plate 634 and the fifth plate 635. 682c.
  • the fourth plate 634 may refer to a protrusion protruding from the second plate 632 and a partial region of the second plate 632 extending to contact the first plate 631.
  • the hole formed on one side of the housing of the electronic device is connected to the speaker hole 690 of the speaker module 620 so that the speaker module 620 may be spatially connected to the outside of the electronic device.
  • the first space 681 of the speaker module 620 may be spatially connected to the outside of the electronic device.
  • the diaphragm of the speaker 621 may also be exposed to the first space 681.
  • the speaker 621 may have a sound generated in the first space 681 and a sound generated in the second space 682 because the diaphragm vibrates up and down. The sound generated from the diaphragm generated in the first space 681 may be output to the speaker hole 690 through the first space 681.
  • a route through which the sound is output is shown by an arrow 691 in FIG. 6.
  • the sound generated from the diaphragm of the speaker 621 to the second space 682 passes through the second space 682, but the sound is cut off by the opening 651 with the separating member 650 formed in a part of the third plate 633. You may not proceed to space 681. Since the sound generated in the first space 681 and the sound generated in the second space 682 are reversed in phase, the sound may be canceled or a noise may be generated when the sound is generated.
  • the route through which the sound generated in the second space 682 proceeds is shown by the arrow 692 in FIG. 6.
  • the opening 651 and the separating member 650 attached to the opening 651 have a property of passing air but blocking the opening, the air pressure changed in the speaker module 620 is changed to the speaker 621 in an environment in which the air pressure in the speaker module 620 changes rapidly. The influence on the diaphragm can be blocked.
  • blocking moisture introduced from the outside based on the housing of the speaker module will be described below.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a speaker module according to various embodiments of the present disclosure.
  • the speaker holes 790 may be formed at one side of the housings 731, 732, 733, 734, and 735 of the speaker module 720.
  • the speaker hole 790 is connected to the hole of the housing of the electronic device mounting the speaker module 720 and may be exposed to the outside of the electronic device.
  • the housings 731, 732, 733, 734 and 735 of the speaker module may form a second housing.
  • the housings 731, 732, 733, 734, and 735 of the speaker module 720 may include a first plate 731, a second plate 732, a third plate 733 (733a and 733b), a fourth plate 734, and a fifth plate 735.
  • the fourth plate 734 may be a protrusion of the second plate 732.
  • a portion of the second plate 732 and a portion of the third plate 733 (733a and 733b) can be connected and integral.
  • the fifth plate 735 may be integral with the first plate 731.
  • the fifth plate 735 may be coupled to the first plate 731 through a metal plate or an injection molding.
  • the first plate 731 to the fifth plate 735 may be composed of a metal plate or an injection molding, or may be configured in a form in which the metal plate and the injection molding are combined.
  • a speaker 721 may be located.
  • the second plate 732 may be located on the speaker 721. Some regions of the second plate 732 may be in contact with at least one of the top and side surfaces of the speaker 721. In an embodiment, a portion of the second plate 732 may be seated in the speaker 721. In another embodiment, a portion of the second plate 732 may protrude to form a protrusion to be seated on the speaker 721. Some areas of the second plate 732 may be in contact with and / or seated on the speaker 721 to have a waterproof effect.
  • the protrusion is defined as a fourth plate 734.
  • the fourth plate 734 may be defined as a protrusion protruding from the second plate 732 and a partial region of the second plate 732 extending to contact the first plate 731.
  • the fourth plate 734 may not be introduced into the contact and / or seated portion as the contact and / or seated on the speaker 721 may not be introduced.
  • the fourth plate 734 may be packed with a waterproof adhesive and / or a waterproof material in an area in contact with the speaker 721.
  • An opening 751 may be punctured in some regions of the third plates 733a and 733b of the housings 732, 733, 731, and 734 of the speaker module 720. Due to the opening 751, the third plates 733 733a and 733b may be divided into a first subplate 733a and a second subplate 733b. The opening 751 may be attached with a separating member 750 which is waterproof, soundproof and air permeable.
  • the first subplate 733a of the third plate 733 733a and 733b may be in contact with the first plate 731, and the second subplate 733b of the third plate 733 733a and 733b may be at least one of the top and side surfaces of the speaker 721. Can touch the face.
  • the second subplate 733b of the third plates 733 733a and 733b may be seated on the speaker 721.
  • the second subplate 733b of the third plates 733 733a and 733b may have a waterproof effect by contacting and / or seating on the speaker 721.
  • the second subplate 733b of the third plate may not be introduced into the contacted and / or seated portion as the speaker 721 is contacted and / or seated.
  • the second subplate 733b of the third plate may be packed with a waterproof adhesive and / or a waterproof material in an area in contact with the speaker 721.
  • the first subplate 733a of the third plate 733 (733a and 733b) is in contact with the first plate 731, and the second subplate 733b of the third plate 733 (733a and 733b) is seated on the speaker 721, so that the third plate 733 (733a) And 733b) and a space 781a may be formed between the second plate 732.
  • the space is defined as the first space 781.
  • the first space 781 may include not only the space 781a formed between the third plates 733 (733a and 733b) and the second plate 732, but also a space 781b formed between the inner surface of the second plate 732 and the upper surface of the speaker 721 opposite thereto. Can be.
  • the first subplate 733a of the third plate 733 (733a and 733b) is in contact with the first plate 731, and the second subplate 733b of the third plate 733 (733a and 733b) is seated on the speaker 721, so that the third plate 733 (733a) And 733b) and a space 782a may be formed between the first plate 731.
  • the space is defined as the second space 782.
  • the second space 782 is not only the space 782a formed between the third plates 733 (733a and 733b) and the first plate 731, but also the space 782b and the fourth plate 734 and the fifth plate formed on the lower surface of the speaker 721 and the first plate 731. It may include the space 782c formed by 735.
  • the fourth plate 734 may refer to a protrusion protruding from the second plate 732 and a partial region of the second plate 732 extending to contact the first plate 731.
  • the hole formed on one side of the housing of the electronic device is connected to the speaker hole 790 of the speaker module 720 so that the speaker module 720 may be spatially connected to the outside of the electronic device.
  • the first space 781 of the speaker module 720 may be spatially connected to the outside of the electronic device.
  • the diaphragm of the speaker 721 may also be exposed to the first space 781.
  • the speaker 721 surface may be waterproof.
  • Water may flow through the speaker hole 790 that exposes the first space 781 to the outside of the electronic device.
  • the moisture may include moisture introduced into the speaker hole 790 through the speaker hole 790 into the upper surface of the speaker 721 and moisture introduced into the second space 782 through the first space 781 due to the structure of the speaker module 720.
  • Moisture entering the upper surface of the speaker 721 is shown by the arrow 791.
  • the moisture to flow into the lower surface of the speaker 721, that is, the first space 781 from the first space 781 to the second space 782 is indicated by 792 arrows.
  • the top surface of the speaker 721 is waterproof so that the moisture may not affect the function of the speaker 721.
  • Moisture introduced into the second space 782 through the first space 781 may be introduced into the bottom surface of the speaker 721, and the bottom surface of the speaker 721 may include electrical wiring such that the speaker 721 is mounted on the first plate 731.
  • the bottom of the speaker 721 is not waterproof, so moisture can affect the function of the speaker 721.
  • the separation member 750 attached to the openings 751 of the speaker 721 and the third plates 733 (733a and 733b) may block moisture that is about to enter the lower surface of the speaker 721.
  • the separating member 750 attached to the opening 751 and the opening 751 may have waterproof and soundproof properties that allow air to pass through, but block sound and moisture.
  • the air pressure in the speaker module 720 is similar to the air pressure inside the speaker module 720 through the separating member 750 attached to the opening 751 in the speaker module 720. In this case, the effect on the diaphragm of the speaker 721 may be blocked and moisture may not penetrate into the speaker module 720.
  • FIGS. 8A through 8E are cross-sectional views illustrating a part of a speaker module to which a separating member is attached, according to various embodiments of the present disclosure.
  • the third plates 833a and 833b may be separated as the openings are punctured into the first subplate 833a and the second subplate 833b.
  • the separation member 850 may be attached to an opening formed between the first subplate 833a and the second subplate 833b.
  • One surface of the first subplate 833a of the third plates 833a and 833b may have a stepped structure.
  • the upper or lower surface of the first sub plate 833a may have a stepped structure.
  • the staircase structure may refer to a shape consisting of two sides having different heights.
  • the separating member 850 when the separating member 850 is attached to the first subplate 833a and the second subplate 833b of the third plates 833a and 833b, the separating member 850 may be attached with an adhesive having a waterproof function. In another embodiment, when the separating member 850 is attached to the first subplate 833a and the second subplate 833b of the third plates 833a and 833b, the separating member 850 may be packed with a waterproof material.
  • FIG. 8A shows a first subplate 833a-1 having a lower surface in the form of a staircase structure.
  • a second subplate 833b-1 which is symmetrical with the first subplate 833a-1, is shown.
  • the separating member 850a may be attached to the bottom surface of each of the stepped structures of the first subplate 833a-1 and the second subplate 833b-1 that is symmetrical with the first subplate 833a-1.
  • FIG. 8B shows the first subplate 833a-2 having an upper surface in the form of a staircase structure.
  • a second subplate 833b-2 is shown in symmetry with the first subplate 833a-2.
  • the separating member 850b may be attached to an upper surface of each of the stepped structures of the second subplate 833b-2 that is symmetrical with the first subplate 833a-2 and the first subplate 833a-2.
  • the separating member 850c may be attached to a surface of the first subplate 833a-3 and the second subplate 833b-3 facing each other.
  • the separating member 850d may be attached to the upper surfaces of the first subplate 833a-4 and the second subplate 833b-4.
  • FIG. 8E shows a first subplate 833a-5 and a second subplate 833b-5.
  • the separating member 850d may be attached to the rear surfaces of the first subplate 833a-5 and the second subplate 833b-5.
  • 9 to 13 are graphs illustrating acoustic performance of a speaker module to which a separating member is attached, according to various embodiments of the present disclosure.
  • Various embodiments of the present disclosure disclose an electronic device that allows air to flow and blocks sound by attaching a separating member having a soundproof function in the opening and drilling the opening in the speaker module.
  • 9 to 13 may be experimental data comparing acoustic performance of an electronic device having a speaker module and an electronic device having a conventional speaker module according to various embodiments of the present disclosure. Comparing the two electronic devices, even if the electronic device according to various embodiments of the present invention has a speaker module including an opening with an isolation member can be output similar to the conventional electronic device.
  • “Ref” may refer to an electronic device having a speaker module in which an opening is not punctured and a separation member is not attached to the speaker module.
  • the electronic device is defined as an existing electronic device.
  • the term “change” may mean an electronic device having a speaker module having an opening punched in the speaker module and having a separating member attached thereto.
  • the electronic device is defined as a change electronic device.
  • FIG. 9 is a graph measuring output sound pressure levels (SPL (db)) of two electronic devices, and a table showing an average sound pressure and a sound pressure difference in a specific frequency band.
  • the output sound pressure level may refer to the efficiency of the speaker that converts the electrical signal received from the amplifier into sound. It can be seen that the output sound pressure level value measured by the existing electronic device and the output sound pressure level value measured by the change electronic device are very similar. As can be seen in the following table shown in Figure 9, the average output sound pressure level of 0.8, 1, 1.2, 1.5kHz is 79db and 78.9db can be seen that very similar. In addition, it can be seen that the sound pressure in the low and mid-high range is also very similar because there is only a difference of 0.1 and 0.3db, respectively.
  • THD 10 is a graph measuring harmonic distortion of two electronic devices. Harmonic distortion refers to distortion caused by unnecessary harmonic components in an audio signal. A lower distortion THD (%) means clear sound. As can be seen from the graph shown in FIG. 10, it can be seen that the THD measured by the existing electronic device is very similar to the THD measured by the changed electronic device.
  • R & B stands for Rub and Buzz and can be measured to determine the loudness of the speaker.
  • Steepness is the steepest graph of R & B measurements. It can be seen from the experimental graph of FIG. 11 that the R & B measurement values of the two electronic devices are similar and the values of the steepness are similar.
  • CSD Cumulative Spectral Decay, which shows how quickly the speaker's diaphragm stops when the audio signal is interrupted. It can be seen from the experimental graph of FIG. 12 that the CSD levels of the two electronic devices are similar.
  • HOHD is an abbreviation of high order harmonic distortion, which is similar in terms of an experiment for measuring distortion with the THD shown in FIG. 10, but it is possible to confirm the distortion of the audio signal in detail than the THD. It can be seen from the experimental graph of FIG. 13 that the degree of HOHD of the two electronic devices is similar.
  • the speaker module of the electronic device may output performance similar to that of the electronic device that does not include the opening by attaching the separating member even if the speaker module includes the opening. have.

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Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따라, 스피커를 포함하는 전자 장치에 있어서, 제 1 하우징, 상기 제 1 하우징의 내부 공간에 위치하고 상기 스피커를 수용하는 제 2 하우징, 상기 제 2 하우징의 내부를 상기 스피커 전면 방향에서 상기 제 2 하우징 외부로 개방된 제 1 공간과 상기 스피커 후면 방향의 제 2 공간으로 분리하는 분리 수단, 상기 분리 수단에 형성되고 상기 제 1 공간과 상기 제 2 공간을 연통시키는 오프닝; 및 상기 오프닝에 결합되고 상기 제 1 공간과 상기 제 2 공간 사이에 공기 투과는 가능하도록 하면서 상기 제 1 공간과 상기 제 2 공간 사이에 음 차단 기능을 가지는 분리 부재; 를 포함할 수 있다. 다른 실시예가 가능하다.

Description

스피커를 포함하는 전자 장치
본 발명의 다양한 실시예는 스피커를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
최근 스마트 폰 및 태블릿 PC, 데스크탑 PC, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 또는 웨어러블 장치(wearable device) 등의 전자 장치가 사용자에게 널리 보급되고 있으며, 사용자는 이러한 다양한 전자 장치를 통하여 다양한 컨텐츠를 접할 수 있다.
전자 장치를 사용하는 사용자들의 생활 반경이 넓어짐에 따라, 사용자들은 다양한 컨텐츠들을 다양한 환경에서 사용하고자 한다.
그러나, 사용자들의 생활 반경이 넓어짐에 따라 전자 장치도 다양한 환경에 노출되며 그에 따라 전자 장치의 기능을 실행하는데 있어서 문제가 발생할 수 있다.
그 중, 대두되는 문제는 기압 변화 및 침수와 같은 환경 변화에 따른 스피커의 기능 상실일 수 있다. 특히, 스피커를 포함하는 전자 장치는 소리를 발생시키는 진동판과 소리가 방출될 수 있는 방출구를 포함하기 때문에, 기압 변화로 인한 진동판 변형으로 이음이 발생될 수 있으며 방출구를 통해 전자 장치의 내부 부품이 침수되거나 결로가 발생될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 외부 환경 변화에 영향을 받지 않는 스피커를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 전자 장치에 있어서, 제 1 하우징, 상기 제 1 하우징의 내부 공간에 위치하고, 스피커 홀이 형성된 제 2 하우징, 상기 제 2 하우징의 내부 공간을 제 1 공간과 제 2 공간으로 분리하는 분리 수단 및 상기 분리 수단은, 제 1 분리 부재와 제 2 분리 부재로서 스피커를 포함하고, 상기 제 1 공간은 상기 스피커 홀을 통해 상기 제 2 하우징 외부와 공간적으로 연결되고, 상기 스피커의 진동판은 상기 제 1 공간으로 노출되고, 상기 제 1 분리 부재에는 상기 제 1 공간과 상기 제 2 공간을 연결하는 오프닝이 천공되어 있고, 상기 오프닝에 부착된, 방음 및 공기 투과가 가능한 물질을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 스피커를 포함하는 전자 장치는 스피커에 홀을 마련함으로써 전자 장치 내부의 기압 변화가 스피커의 진동판에 주는 영향을 봉쇄하여 스피커의 기능 상실을 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 스피커를 포함하는 전자 장치는 스피커에 마련된 홀에 물질을 부착함으로써 상기 홀을 통해 스피커가 침수되는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 스피커를 포함하는 전자 장치는 스피커에 마련된 홀에 물질을 부착함으로써 스피커로부터 발생되는 음의 음량 및 음질 저하 이슈를 방지할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에서의 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 일부를 나타낸 단면도이다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 스피커 모듈을 나타낸 단면도이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 스피커 모듈을 나타낸 단면도이다.
도 8a 내지 8e는 다양한 실시 예에 따른 물질이 부착된 스피커 모듈의 일부를 나타낸 단면도이다.
도 9 내지 도 13은 다양한 실시 예에 따른 물질이 부착된 스피커 모듈의 음향 성능을 실험한 그래프이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, 1) 적어도 하나의 A를 포함, 2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 전자 장치와 제 2 전자 장치는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 전자 장치를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자 장치(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경을 도시하는 블록도 100이다. 도1을 참조하여, 전자 장치 101, 102 또는 104 또는 서버 106가 네트워크 162 또는 근거리 통신 164를 통하여 서로 연결될 수 있다. 전자 장치 101는 버스 110, 프로세서 120, 메모리 130, 입출력 인터페이스 150, 디스플레이 160, 및 통신 인터페이스 170를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치 101는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
버스 110는, 예를 들면, 구성요소들 110-170을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신 예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서 120는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서 120는, 예를 들면, 전자 장치 101의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리 130는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리 130는, 예를 들면, 전자 장치 101의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리 130는 소프트웨어 및/또는 프로그램 140을 저장할 수 있다. 프로그램 140은, 예를 들면, 커널 141, 미들웨어 143, 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API)) 145, 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션") 147 등을 포함할 수 있다. 커널 141, 미들웨어 143, 또는 API 145의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.
커널 141은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어 143, API 145, 또는 어플리케이션 프로그램 147)에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스 110, 프로세서 120, 또는 메모리 130 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널 141은 미들웨어 143, API 145, 또는 어플리케이션 프로그램 147에서 전자 장치 101의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어 143는, 예를 들면, API 145 또는 어플리케이션 프로그램 147이 커널 141과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한, 미들웨어 143는 어플리케이션 프로그램 147으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어 143는 어플리케이션 프로그램 147 중 적어도 하나에 전자 장치 101의 시스템 리소스 예: 버스 110, 프로세서120, 또는 메모리 130 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어 143는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.
API 145는, 예를 들면, 어플리케이션 147이 커널 141 또는 미들웨어 143에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스 150는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치 101의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스 150는 전자 장치 101의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이 160는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이 160는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이 160는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스 170는, 예를 들면, 전자 장치 101와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치 102, 제 2 외부 전자 장치 104, 또는 서버 106) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스 170는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크 162에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치 104 또는 서버 106)와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신 164을 포함할 수 있다. 근거리 통신 164은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), MST(magnetic stripe transmission), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
MST는 전자기 신호를 이용하여 전송 데이터에 따라 펄스를 생성하고, 상기 펄스는 자기장 신호를 발생시킬 수 있다. 전자 장치 101는 상기 자기장 신호를 POS(point of sales)에 전송하고, POS는 MST 리더(MST reader)를 이용하여 상기 자기장 신호는 검출하고, 검출된 자기장 신호를 전기 신호로 변환함으로써 상기 데이터를 복원할 수 있다.
GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 ??Beidou??) 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, ??GPS??는 ??GNSS??와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크 162는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치 102, 104 각각은 전자 장치 101와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버 106는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 101에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치 102,104, 또는 서버 106에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 101가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치 101는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치 102, 104, 또는 서버 106)에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치 102, 104, 또는 서버 106)는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치 101로 전달할 수 있다. 전자 장치 101는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치 201를 도시하는 블록도 200이다. 전자 장치 201는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치 101의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치 201는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor)) 210, 통신 모듈 220, (가입자 식별 모듈 224, 메모리 230, 센서 모듈 240, 입력 장치 250, 디스플레이 260, 인터페이스 270, 오디오 모듈 280, 카메라 모듈 291, 전력 관리 모듈 295, 배터리 296, 인디케이터 297, 및 모터 298 를 포함할 수 있다. 또한, 프로세서 210는, 사용자 관리 모듈 및 데이터 관리 모듈을 포함할 수 있다. 사용자 관리 모듈 및 데이터 관리 모듈은 도 4에서 설명하도록 한다.
프로세서 210는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서 210에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서 210는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서 210는 GPU(graphics processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서 210는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 221)를 포함할 수도 있다. 프로세서 210 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈 220은, 도 1의 통신 인터페이스 170와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈 220은, 예를 들면, 셀룰러 모듈 221, WiFi 모듈 223, 블루투스 모듈 225, NFC 모듈 227, MST 모듈 228, 및 RF(radio frequency) 모듈 229를 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈 221은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 221은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드) 224을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치 201의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 221은 프로세서 210가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 221은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
WiFi 모듈 223, 블루투스 모듈 225, NFC 모듈 227 또는 MST 모듈 228 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 221, WiFi 모듈 223, 블루투스 모듈 225, NFC 모듈 227 또는 MST 모듈 228 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈 229은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈 229은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 221, WiFi 모듈 223, 블루투스 모듈 225, NFC 모듈 227 또는 MST 모듈 228 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈 224은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리 230(예: 메모리 130)는, 예를 들면, 내장 메모리 232 또는 외장 메모리 234를 포함할 수 있다. 내장 메모리 232는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리 234는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리 234는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치 201와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
보안 모듈 236은 메모리 230보다 상대적으로 보안 레벨이 높은 저장 공간을 포함하는 모듈로써, 안전한 데이터 저장 및 보호된 실행 환경을 보장해주는 회로일 수 있다. 보안 모듈 236은 별도의 회로로 구현될 수 있으며, 별도의 프로세서를 포함할 수 있다. 보안 모듈 236은, 예를 들면, 탈착 가능한 스마트 칩, 시큐어 디지털(secure digital(SD)) 카드 내에 존재하거나, 또는 전자 장치 201의 고정 칩 내에 내장된 내장형 보안 요소(embedded secure element(eSE))를 포함할 수 있다. 또한, 보안 모듈 236은 전자 장치 201의 운영 체제(operating system(OS))와 다른 운영 체제로 구동될 수 있다. 예를 들면, JCOP(java card open platform) 운영 체제를 기반으로 동작할 수 있다.
센서 모듈 240은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치 201의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈 240은, 예를 들면, 제스처 센서 240A), 자이로 센서 240B), 기압 센서 240C), 마그네틱 센서 240D), 가속도 센서 240E), 그립 센서 240F), 근접 센서 240G), 컬러(color) 센서 240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서 240I), 온/습도 센서 240J), 조도 센서 240K), 또는 UV(ultra violet) 센서 240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈 240은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈 240은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치 201는 프로세서 210의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈 240을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서 210가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈 240을 제어할 수 있다.
입력 장치 250는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel) 252,(디지털) 펜 센서(pen sensor) 254, 키(key) 256, 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치 258를 포함할 수 있다. 터치 패널 252은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널 252은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널 252은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서 254는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키 256는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치 258는 마이크(예: 마이크 288)를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이 260(예: 디스플레이 160)는 패널 262, 홀로그램 장치 264, 또는 프로젝터 266를 포함할 수 있다. 패널 262은, 도 1의 디스플레이 160와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널 262은, 예를 들면, 유연하게(flexible) 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널 262은 터치 패널 252과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치 264는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터 266는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치 201의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 260는 패널 262, 홀로그램 장치 264, 또는 프로젝터 266를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스 270는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface) 272, USB(universal serial bus) 274, 광 인터페이스(optical interface) 276, 또는 D-sub(D-subminiature) 278를 포함할 수 있다. 인터페이스 270는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스 170에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스 270는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈 280은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈 280의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스 145에 포함될 수 있다. 오디오 모듈 280은, 예를 들면, 스피커 282, 리시버 284, 이어폰 286, 또는 마이크 288 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈 291은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈 295은, 예를 들면, 전자 장치 201의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈 295은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리 296의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리 296는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터 297는 전자 장치 201 또는 그 일부(예: 프로세서 210)의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터 298는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치 201는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFlo™) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 3은 다양한 실시예에 따른, 프로그램 모듈 310을 도시하는 블록도 300이다. 한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈 310(예: 프로그램 140)은 전자 장치(예: 전자 장치 101에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(operating system(OS)) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램 147)을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드(android), iOS, 윈도우즈(windows), 심비안(symbian), 타이젠(tizen), 또는 바다(bada) 등이 될 수 있다.
프로그램 모듈 310은 커널 320, 미들웨어 330, 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface (API)) 360, 및/또는 어플리케이션 370을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈 310의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치 102, 104, 서버 106 등)로부터 다운로드(download) 가능하다.
커널 320(예: 커널 141은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저 321 및/또는 디바이스 드라이버 323를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저 321는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저 321는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버 323는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.
미들웨어 330는, 예를 들면, 어플리케이션 370이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션 370이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API 360를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션 370으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어 330(예: 미들웨어 143)는 런타임 라이브러리 335, 어플리케이션 매니저(application manager) 341, 윈도우 매니저(window manager) 342, 멀티미디어 매니저(multimedia manager) 343, 리소스 매니저(resource manager) 344, 파워 매니저(power manager) 345, 데이터베이스 매니저(database manager) 346, 패키지 매니저(package manager) 347, 연결 매니저(connectivity manager) 348, 통지 매니저(notification manager) 349, 위치 매니저(location manager) 350, 그래픽 매니저(graphic manager) 351, 보안 매니저(security manager) 352, 또는 결제 매니저 354 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리 335는, 예를 들면, 어플리케이션 370이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리 335는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.
어플리케이션 매니저 341는, 예를 들면, 어플리케이션 370 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저 342는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저 343는 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저 344는 어플리케이션 370 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.
파워 매니저 345는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리(battery) 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저 346는 어플리케이션 370 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저 347는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.
연결 매니저 348는, 예를 들면, WiFi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저 349는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저 350는 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저 351는 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저 352는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치 101가 전화 기능을 포함한 경우, 미들웨어 330는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다. 결제 매니저 354는 어플리케이션 370으로부터 결제를 위한 정보를 어플리케이션 370 또는 커널 320에 중계할 수 있다. 또한 외부 장치로부터 수신한 결제에 관련된 정보를 전자 장치 200 내부에 저장하거나 내부에 저장된 정보를 외부 장치에 전달할 수 있다.
미들웨어 330는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어 330는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어 330는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.
API 360(예: API 145)는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션 370(예: 어플리케이션 프로그램 147)은, 예를 들면, 홈 371, 다이얼러 372, SMS/MMS 373, IM(instant message) 374, 브라우저 375, 카메라 376, 알람 377, 컨택트 378, 음성 다이얼 379, 이메일 380, 달력 381, 미디어 플레이어 382, 앨범 383, 시계 384, 결제 385, 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 어플리케이션 370은 전자 장치(예: 전자 장치 101와 외부 전자 장치(예: 전자 장치 102, 104) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의 상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.
예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치 102, 104)로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다.
장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치 102, 104)의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스 등)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 어플리케이션 370은 외부 전자 장치(예: 전자 장치 102, 104)의 속성(에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션 등)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션 370은 외부 전자 장치(예: 서버 106 또는 전자 장치 102, 104)로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션 370은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시예에 따른 프로그램 모듈 310의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈 310의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈 310의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서 210)에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈 310의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면,"모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서 120)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리 130가 될 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM(compact disc read only memory), DVD(digital versatile disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM(read only memory), RAM(random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다. 그리고 본 문서에 개시된 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
도 4 내지 도 11을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 스피커 장치를 포함하는 전자 장치를 상세히 설명하기로 한다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치 400를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(400)는 제 1 하우징(411; 411a, 411b)과 제 2 하우징(430; 431, 432, 433)을 포함할 수 있다. 전자 장치 400의 하우징 411(411a 및 411b) 은 제 1 하우징을 형성할 수 있고, 스피커 모듈 420의 하우징 430은 제 2 하우징을 형성할 수 있다. 전자 장치 400는 전자 장치 400의 하우징 411(411a 및 411b) 또는 제 1 하우징을 포함하고, 제 1 하우징 411은 그 내부에 수용된 스피커 모듈 420을 포함할 수 있다. 전자 장치 400는 전자 장치 400의 하우징 411 내에 수용된 스피커 모듈 420뿐만 아니라 배터리 팩 또는 집적 회로 칩 등을 수용할 수 있다. 전자 장치 400의 하우징 411 내에 수용되는 구조물은 스피커 모듈 420과 다른 구성 요소를 격리시키기 위한 격막 구조물일 수 있다.
도 4에서, 411a 및 411b는 전자 장치 400의 하우징을 지시하는 것이지만, 411a 및 411b는 회로 기판 또는 디스플레이 장치 또는 하우징 내에 배치된 다른 구조물일 수 있다. 도 4에서, 470은 배터리 팩 또는 집적 회로 칩일 수 있다.
스피커 모듈 420은 측면 방사형 스피커 장치를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 스피커 모듈 420은 스피커, 스피커 장치 등의 용어로 대체될 수 있으며 상기 용어가 아니더라도 전자 장치 400에서 음향을 발생하는 구성이면 어느 것으로도 대체될 수 있다. 한 실시예로 리시버를 포함할 수 있다. 다만, 이하 설명에서는, 스피커 모듈 420이 스피커와, 스피커 주변의 기구물을 모두 포함하는 구성인 것으로 한다.
스피커 모듈 420은, 자기 회로와 진동체를 구비하여 음향을 생성하는 스피커 421, 스피커 421가 안착되며 스피커 421의 적어도 일 부분을 감싸는 스피커 모듈 420의 하우징 430 및 스피커 모듈 420의 일측에 형성되는 스피커 홀 490을 포함할 수 있다. 상기 스피커 421는 마이크로 스피커로 구성될 수 있다. 스피커 421는 도 2의 스피커 282를 포함할 수 있다. 스피커 모듈 420의 하우징 430은 제 2 하우징을 형성할 수 있다.
스피커 421는 프레임 내에 요크와 마그넷을 포함하는 자기 회로와, 자기 회로의 에어갭에 위치하는 보이스 코일, 보이스 코일에 의해 진동하는 사이드 진동판 및 센터 진동판, 보이스 코일과 진동판의 움직임을 안내하는 서스펜션, 서스펜션을 통해 보이스 코일로 전기적인 신호를 전달할 수 있도록 외부로부터 전기적인 신호를 받아들이는 터미널 패드 등을 포함할 수 있다.
스피커 모듈 420은 분리형으로 구성될 수 있다. 한 실시 예로, 스피커 모듈 420의 하우징 430(제 2 하우징)은 제 1 플레이트 431, 제 2 플레이트 432, 제 3 플레이트 433를 포함할 수 있다. 제 1 플레이트 431는 스피커 421의 하단에 위치할 수 있고, 제 2 플레이트 432는 스피커 421의 상단에 위치할 수 있다. 제 2 플레이트 432는 일단이 제 1 플레이트 431 방향으로 연장되어 제 1 플레이트 431에 접촉할 수 있다. 제 1 플레이트 431의 일단이 제 2 플레이트 432 방향으로 연장되어 제 2 플레이트 432에 접촉할 수 있다. 제 2 플레이트 432는 스피커 421의 상단에 위치할 수 있다. 또한, 제 3 플레이트 433은 상기 제 1 플레이트 431과 제 2 플레이트 432 사이에 배치되며, 하우징 430 내부 공간을 제 1 공간 481 및 제 2 공간 482로 분리하도록 구성될 수 있다. 제 1 공간 481 및 제 2 공간 482은 제 3 플레이트 433뿐만 아니라 스피커 모듈 420에 의해서도 분리될 수 있다.
제 1 공간 481은 제 2 플레이트 432와 스피커 421 및 제 3 플레이트 433 간에 생성된 공간을 포함할 수 있으며, 제 2 공간 482은 제 1 플레이트 431와 스피커 421 및 제 3 플레이트 433 간에 생성된 공간을 포함할 수 있다. 제 1 공간 481은 스피커 421 홀 490을 통해 스피커 모듈 420의 하우징 430 및 전자 장치 400의 하우징 411의 외부와 공간적으로 연결될 수 있다.
제 1 공간 481과 제 2 공간 482을 구분하는 제 3 플레이트 433의 적어도 일 부분에는 제 1 공간 481과 제 2 공간 482을 연결하는 오프닝 451을 포함할 수 있다. 상기 오프닝 451에는 분리 부재 450이 부착될 수 있다. 한 실시예로, 분리 부재 450이 부착된 오프닝 451은 스피커 421를 통해 발생되어 제 2 공간 482에 있는 음이 제 1 공간 481으로 전달되지 않게 차단할 수 있다. 다른 실시 예로, 분리 부재 450이 부착된 오프닝 451은 제 1 공간 481과 제 2 공간 482의 기압을 유사하게 할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 스피커 모듈 420은 방수 기능을 적용하기 위해 분리 부재 450이 방수 기능을 더 포함할 수 있다. 방수 기능이 있는 분리 부재 450은 스피커 홀 490로부터 유입될 수 있는 수분으로부터 스피커 421를 보호하기 위한 것일 수 있다. 한 실시예로, 상기 분리 부재는 고어텍스 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 스피커를 포함하는 전자 장치에 있어서, 제 1 하우징, 상기 제 1 하우징의 내부 공간에 위치하고 상기 스피커를 수용하는 제 2 하우징, 상기 제 2 하우징의 내부를 상기 스피커 전면 방향에서 상기 제 2 하우징 외부로 개방된 제 1 공간과 상기 스피커 후면 방향의 제 2 공간으로 분리하는 분리 수단, 상기 분리 수단에 형성되고 상기 제 1 공간과 상기 제 2 공간을 연통시키는 오프닝 및 상기 오프닝에 결합되고 상기 제 1 공간과 상기 제 2 공간 사이에 공기 투과는 가능하도록 하면서 상기 제 1 공간과 상기 제 2 공간 사이에 음 차단 기능을 가지는 분리 부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 분리 부재는 상기 제 1 공간과 상기 제 2 공간 사이에서 방수 기능을 추가로 가지는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 분리 부재는 상기 오프닝 상단 또는 하단 중 하나에 결합될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 오프닝은 계단 구조의 형태를 추가로 가지고, 상기 분리 부재는, 상기 오프닝의 상기 계단 구조에 결합될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 제 2 하우징은, 상기 스피커의 하면과 대향하는 제 1 플레이트, 상기 스피커의 상면과 대향하는 제 2 플레이트, 및 상기 분리 수단으로서 제 3 플레이트를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 3 플레이트는, 일단이 상기 스피커의 제 1 측면에 접하고, 타단이 상기 스피커 홀 방향으로 연장되어 상기 제 1 플레이트에 접하도록 위치할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 제 1 플레이트는, 상기 제 3 플레이트와 적어도 일부 영역이 연결되어, 상기 제 1 플레이트와 상기 제 3 플레이트가 일체형일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 분리 수단은, 서브 분리 수단으로서 제 4 플레이트를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 제 4 플레이트는, 상기 제 2 플레이트로부터 연장되어, 상기 스피커의 제 1 측면과 대향하는 제 2 측면과 접하는 돌출부를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 제 1 공간은, 상기 스피커의 상면과 상기 제 2 플레이트가 형성하는 공간 및 상기 제 3 플레이트와 상기 제 2 플레이트가 형성하는 공간을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 제 2 공간은, 상기 돌출부로부터 연장되어 상기 제 1 플레이트와 접하는 상기 제 2 플레이트의 일부와 상기 제 1 플레이트가 형성하는 공간, 상기 스피커의 하면과 상기 제 1 플레이트가 형성하는 공간 및 상기 제 1 플레이트와 상기 제 3 플레이트가 형성하는 공간을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 스피커는, 방수 기능을 가지는 스피커를 포함할 수 있다.
이하에서, 본 문서의 다양한 실시 예에 따른 스피커 모듈을 보다 구체적으로 설명한다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 일부를 나타낸 단면도이다.
도 5를 참조하면, 전자 장치는 전자 장치의 하우징 (511a, 511b) 및 전자 장치의 하우징 (511a, 511b) 내에 수용된 스피커 모듈을 포함할 수 있다. 전자 장치의 하우징 (511a, 511b)의 적어도 일 측면에는 홀이 형성될 수 있다. 상기 홀은 스피커 모듈의 하우징(531, 532, 533, 534 및 535)의 스피커 홀과 연결될 수 있다. 전자 장치의 하우징 (511a, 511b)은 제 1 하우징을 형성하고, 스피커 모듈의 하우징(531, 532, 533, 534 및 535)은 제 2 하우징을 형성할 수 있다.
전자 장치의 하우징 (511a, 511b)은 후면 케이스 511b와 전면 케이스 511a의 결합으로 이루어질 수 있다. 전면 케이스 511a와 후면 케이스 511b의 내측면에는 스피커 모듈의 하우징(531, 532, 533, 534 및 535)인 제 1 플레이트 531, 제 2 플레이트 532, 제 3 플레이트 533, 제 4 플레이트 534 및 제 5 플레이트 535를 포함할 수 있다. 한 실시예로, 제 4 플레이트 534는 제 2 플레이트 532의 돌출부일 수 있다. 한 실시예로, 제 2 플레이트 532의 일부와 제 3 플레이트 533의 일부는 연결되어 일체형일 수 있다. 제 5 플레이트 535는 제 1 플레이트 531과 일체형일 수 있다. 한 실시예로 제 5 플레이트 535는 금속 플레이트 또는 사출물을 통해 제 1 플레이트 531과 결합될 수 있다.전자 장치의 하우징 (511a, 511b) 중 후면 케이스 511b의 내측면에는 스피커 모듈의 하우징(531, 532, 533, 534 및 535) 중 제 1 플레이트 531가 위치하여 결합될 수 있다. 제 1 플레이트 531 상에는 스피커 521가 위치할 수 있다. 제 1 플레이트 531는 금속 플레이트 또는 사출물로 구성되거나, 금속 플레이트와 사출물이 결합된 형태로 구성될 수 있다. 제 5 플레이트 535는 제 1 플레이트 531과 일체형일 수 있다. 한 실시예로 제 5 플레이트 535는 금속 플레이트 또는 사출물을 통해 제 1 플레이트 531과 결합될 수 있다.
전자 장치의 하우징 (511a, 511b) 중 전면 케이스 511a의 내측면에는 제 2 플레이트 532가 위치하여 결합될 수 있다. 스피커 모듈의 하우징(531, 532, 533, 534 및 535) 중 제 2 플레이트 532는 금속 플레이트 또는 사출물로 구성되거나, 금속 플레이트와 사출물이 결합된 형태로 구성될 수 있다. 제 2 플레이트 532는 스피커 521 상에 위치할 수 있고, 제 2 플레이트 532의 일부 영역은 스피커 521의 상면 및 측면 중 적어도 일면에 접할 수 있다. 한 실시 예로, 제 2 플레이트 532의 일부 영역은 스피커 521에 안착할 수 있다. 제 2 플레이트 532의 일부 영역은 돌출되어 돌출부를 형성하여 스피커 521에 안착할 수 있다. 제 2 플레이트 532의 일부 영역이 스피커 521에 접촉 및/또는 안착됨으로써 방수 효과를 가질 수 있다. 제 2 플레이트 532의 일부 영역을 제 4 플레이트 534로 정의한다. 한 실시 예로, 제 2 플레이트의 일부 영역은 스피커 521에 접촉 및/또는 안착됨에 따라 접촉 및/또는 안착된 부분으로 수분이 유입되지 않을 수 있다. 다른 실시 예로, 제 2 플레이트의 일부 영역은 스피커와 접하는 영역에 방수 기능을 갖는 접착제 및/또는 방수 기능을 갖는 소재로 패킹이 될 수 있다.
스피커 모듈의 하우징(531, 532, 533, 및 534) 중 제 3 플레이트 533의 일부 영역에는 오프닝 551이 천공될 수 있다. 상기 오프닝 551으로 인해 제 3 플레이트 533는 제 1 서브 플레이트 533a 및 제 2 서브 플레이트 533b로 분리될 수 있다. 제 3 플레이트 533는 금속 플레이트 또는 사출물로 구성되거나, 금속 플레이트와 사출물이 결합된 형태로 구성될 수 있다. 상기 오프닝 551은 방음 및 공기 투과가 가능한 분리 부재 550이 부착될 수 있다. 또 다른 실시예로, 상기 오프닝 551은 방수, 방음 및 공기 투과가 가능한 분리 부재 550이 부착될 수 있다.
제 3 플레이트 533의 제 1 서브 플레이트 533a는 제 1 플레이트 531와 접할 수 있고, 제 3 플레이트 533의 제 2 서브 플레이트 533b는 스피커 521의 상면 및 측면 중 적어도 일 면에 접할 수 있다. 한 실시 예로, 제 3 플레이트 533의 제 2 서브 플레이트 533b는 스피커 521에 안착할 수 있다. 제 3 플레이트 533의 제 2 서브 플레이트 533b가 스피커 521에 접촉 및/또는 안착됨으로써 방수 효과를 가질 수 있다. 한 실시 예로, 제 3 플레이트의 제 2 서브 플레이트 533b는 스피커 521에 접촉 및/또는 안착됨에 따라 접촉 및/또는 안착된 부분으로 수분이 유입되지 않을 수 있다. 다른 실시 예로, 제 3 플레이트의 제 2 서브 플레이트 533b는 스피커 521과 접하는 영역에 방수 기능을 갖는 접착제 및/또는 방수 기능을 갖는 소재로 패킹이 될 수 있다.
제 3 플레이트 533의 제 1 서브 플레이트 533a는 제 1 플레이트 531와 접하고, 제 3 플레이트 533의 제 2 서브 플레이트 533b는 스피커 521에 안착됨으로써 제 3 플레이트 533와 제 2 플레이트 532 사이에 공간이 형성될 수 있다. 상기 공간은 제 1 공간으로 정의한다.
제 3 플레이트 533의 제 1 서브 플레이트 533a는 제 1 플레이트 531와 접하고, 제 3 플레이트 533의 제 2 서브 플레이트 533b는 스피커 521에 안착됨으로써 제 3 플레이트 533와 제 1 플레이트 531 사이에 공간이 형성될 수 있다. 상기 공간은 제 2 공간으로 정의한다.
한 실시 예로, 전자 장치의 하우징 (511a, 511b)의 일측면에 형성된 홀은 스피커 모듈의 스피커 홀과 연결되어 있어, 스피커 모듈은 전자 장치의 외부와 공간적으로 연결될 수 있다. 한 실시 예로, 스피커 모듈의 제 1 공간은 전자 장치의 외부와 공간적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 스피커 모듈의 하우징을 기반으로 스피커로부터 음이 발생되어 외부로 나가는 것을 설명하면 다음과 같다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 스피커 모듈 620을 나타낸 단면도이다.
도 6를 참조하면, 스피커 모듈 620의 하우징(631, 632, 633, 634 및 635)은 일 측면에 스피커 홀 690이 형성될 수 있다. 스피커 홀 690은 스피커 모듈 620을 실장하는 전자 장치의 하우징의 홀과 연결되며, 전자 장치의 외부에 노출될 수 있다. 스피커 모듈의 하우징(631, 632, 633, 634 및 635)은 제 2 하우징을 형성할 수 있다.
스피커 모듈 620의 하우징(631, 632, 633, 634 및 635)은 제 1 플레이트 631, 제 2 플레이트 632, 제 3 플레이트 633, 제 4 플레이트 634 및 제 5 플레이트 635를 포함할 수 있다. 한 실시예로, 제 4 플레이트 634는 제 2 플레이트 632의 돌출부일 수 있다. 한 실시예로, 제 2 플레이트 632의 일부와 제 3 플레이트 633의 일부는 연결되어 일체형일 수 있다. 제 5 플레이트 635는 제 1 플레이트 631과 일체형일 수 있다. 한 실시예로 제 5 플레이트 635는 금속 플레이트 또는 사출물을 통해 제 1 플레이트 631과 결합될 수 있다.
제 1 플레이트 631 내지 제 5 플레이트 635는 금속 플레이트 또는 사출물로 구성되거나, 금속 플레이트와 사출물이 결합된 형태로 구성될 수 있다.
제 1 플레이트 631는 스피커 621가 위치할 수 있다. 제 2 플레이트 632는 스피커 621 상에 위치할 수 있다. 제 2 플레이트 632의 일부 영역은 스피커 621의 상면 및 측면 중 적어도 일면에 접할 수 있다. 한 실시 예로, 제 2 플레이트 632의 일부 영역은 스피커 621에 안착할 수 있다. 다른 실시 예로, 제 2 플레이트 632의 일부 영역은 돌출되어 돌출부를 형성하여 스피커 621에 안착할 수 있다. 제 2 플레이트 632의 일부 영역이 스피커 621에 접촉 및/또는 안착됨으로써 방수 효과를 가질 수 있다. 상기 돌출부는 제 4 플레이트 634로 정의한다. 또한, 제 4 플레이트 634는 제 2 플레이트 632로부터 돌출된 돌출부 및 제 1 플레이트 631와 접하도록 연장된 제 2 플레이트 632의 일부 영역으로 정의될 수 있다. 한 실시 예로, 제 4 플레이트 634는 스피커 621에 접촉 및/또는 안착됨에 따라 접촉 및/또는 안착된 부분으로 수분이 유입되지 않을 수 있다. 다른 실시 예로, 제 4 플레이트 634는 스피커 621과 접하는 영역에 방수 기능을 갖는 접착제 및/또는 방수 기능을 갖는 소재로 패킹이 될 수 있다.
스피커 모듈 620의 하우징(632, 633, 631, 및 634) 중 제 3 플레이트 633의 일부 영역에는 오프닝 651이 천공될 수 있다. 상기 오프닝 651으로 인해 제 3 플레이트 633는 제 1 서브 플레이트 633a 및 제 2 서브 플레이트 633b로 구분될 수 있다. 오프닝 651은 방음 및 공기 투과가 가능한 분리 부재 650이 부착될 수 있다.
제 3 플레이트 633의 제 1 서브 플레이트 633a는 제 1 플레이트 631와 접할 수 있고, 제 3 플레이트 633의 제 2 서브 플레이트 633b는 스피커 621의 상면 및 측면 중 적어도 일 면에 접할 수 있다. 한 실시 예로, 제 3 플레이트 633의 제 2 서브 플레이트 633b는 스피커 621에 안착할 수 있다. 제 3 플레이트 633의 제 2 서브 플레이트 633b가 스피커 621에 접촉 및/또는 안착됨으로써 방수 효과를 가질 수 있다. 한 실시 예로, 제 3 플레이트의 제 2 서브 플레이트 633b는 스피커 621에 접촉 및/또는 안착됨에 따라 접촉 및/또는 안착된 부분으로 수분이 유입되지 않을 수 있다. 다른 실시 예로, 제 3 플레이트의 제 2 서브 플레이트 633b는 스피커 621과 접하는 영역에 방수 기능을 갖는 접착제 및/또는 방수 기능을 갖는 소재로 패킹이 될 수 있다.
제 3 플레이트 633의 제 1 서브 플레이트 633a는 제 1 플레이트 631와 접하고, 제 3 플레이트 633의 제 2 서브 플레이트 633b는 스피커 621에 안착됨으로써 제 3 플레이트 633와 제 2 플레이트 632 사이에 공간 681a이 형성될 수 있다. 상기 공간 681a은 제 1 공간 681으로 정의한다. 제 1 공간 681은, 제 3 플레이트 633와 제 2 플레이트 632 사이에 형성된 공간 681a 뿐만 아니라, 제 2 플레이트 632의 내면과 이와 대향하는 스피커 621의 상면 사이에 형성된 공간 681b을 포함할 수 있다.
제 3 플레이트 633의 제 1 서브 플레이트 633a는 제 1 플레이트 631와 접하고, 제 3 플레이트 633의 제 2 서브 플레이트 633b는 스피커 621에 안착됨으로써 제 3 플레이트 633와 제 1 플레이트 631 사이에 공간 682a가 형성될 수 있다. 상기 공간은 제 2 공간 682으로 정의한다. 제 2 공간 682은, 제 3 플레이트 633와 제 1 플레이트 631 사이에 형성된 공간 682a 뿐만 아니라, 스피커 621의 하면과 제 1 플레이트 631에 형성된 공간 682b및 제 4 플레이트 634와 제 5 플레이트 635가 형성하는 공간 682c를 포함할 수 있다. 제 4 플레이트 634는 제 2 플레이트 632로부터 돌출된 돌출부 및 제 1 플레이트 631와 접하도록 연장된 제 2 플레이트 632의 일부 영역을 의미할 수 있다.
한 실시 예로, 전자 장치의 하우징의 일측면에 형성된 홀은 스피커 모듈 620의 스피커 홀 690과 연결되어 있어, 스피커 모듈 620은 전자 장치의 외부와 공간적으로 연결될 수 있다. 한 실시 예로, 스피커 모듈 620의 제 1 공간 681은 전자 장치의 외부와 공간적으로 연결될 수 있다. 또한, 스피커 621의 진동판도 제 1 공간 681으로 노출될 수 있다. 스피커 621는 구조 특성상 진동판이 상하로 진동하기에 제 1 공간 681으로 발생되는 음과 제 2 공간 682으로 발생되는 음이 있을 수 있다. 진동판으로부터 발생된 음 중 제 1 공간 681으로 발생된 음은 제 1 공간 681을 거쳐서 스피커 홀 690로 출력될 수 있다. 상기 음이 출력되는 루트를 도 6에 참조번호 691의 화살표로 도시하였다. 또한, 스피커 621의 진동판으로부터 제 2 공간 682으로 발생된 음은 제 2 공간 682을 거치나, 제 3 플레이트 633의 일부 영역에 형성된 분리 부재 650이 부착된 오프닝 651에 의해 음이 차단되어 음은 제 1 공간 681으로 진행하지 않을 수 있다. 제 1 공간 681으로 발생된 음과 제 2 공간 682으로 발생된 음은 위상이 반대므로 만나게 되면 음이 상쇄되거나 이음이 발생될 수 있으므로 이를 방지하기 위함일 수 있다. 제 2 공간 682으로 발생된 음이 진행하는 루트는 도 6에 참조번호 692의 화살표로 도시하였다.
상기 오프닝 651과 상기 오프닝 651에 부착된 분리 부재 650은 공기는 통과 시키되 음은 차단하는 특성을 가지고 있으므로, 한 실시예로 스피커 모듈 620 내의 기압이 급격히 변하는 환경에서 스피커 모듈 620 내에 변화된 기압이 스피커 621의 진동판에 주는 영향을 봉쇄할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 스피커 모듈의 하우징을 기반으로 외부로부터 유입되는 수분을 차단하는 것을 설명하면 다음과 같다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 스피커 모듈을 나타낸 단면도이다.
도 7를 참조하면, 스피커 모듈 720의 하우징 (731, 732, 733, 734 및 735)은 일 측면에 스피커 홀 790이 형성될 수 있다. 스피커 홀 790은 스피커 모듈 720을 실장하는 전자 장치의 하우징의 홀과 연결되며, 전자 장치의 외부에 노출될 수 있다. 스피커 모듈의 하우징 (731, 732, 733, 734 및 735)은 제 2 하우징을 형성할 수 있다.
스피커 모듈 720의 하우징 (731, 732, 733, 734 및 735)은 제 1 플레이트 731, 제 2 플레이트 732, 제 3 플레이트 733 (733a 및 733b), 제 4 플레이트 734 및 제 5 플레이트 735를 포함할 수 있다. 한 실시예로, 제 4 플레이트 734는 제 2 플레이트 732의 돌출부일 수 있다. 한 실시예로, 제 2 플레이트 732의 일부와 제 3 플레이트 733 (733a 및 733b)의 일부는 연결되어 일체형일 수 있다. 제 5 플레이트 735는 제 1 플레이트 731과 일체형일 수 있다. 한 실시예로 제 5 플레이트 735는 금속 플레이트 또는 사출물을 통해 제 1 플레이트 731과 결합될 수 있다.
제 1 플레이트 731 내지 제 5 플레이트 735는 금속 플레이트 또는 사출물로 구성되거나, 금속 플레이트와 사출물이 결합된 형태로 구성될 수 있다.
제 1 플레이트 731는 스피커 721가 위치할 수 있다. 제 2 플레이트 732는 스피커 721 상에 위치할 수 있다. 제 2 플레이트 732의 일부 영역은 스피커 721의 상면 및 측면 중 적어도 일면에 접할 수 있다. 한 실시 예로, 제 2 플레이트 732의 일부 영역은 스피커 721에 안착할 수 있다. 다른 실시 예로, 제 2 플레이트 732의 일부 영역은 돌출되어 돌출부를 형성하여 스피커 721에 안착할 수 있다. 제 2 플레이트 732의 일부 영역이 스피커 721에 접촉 및/또는 안착됨으로써 방수 효과를 가질 수 있다. 상기 돌출부는 제 4 플레이트 734로 정의한다. 또한, 제 4 플레이트 734는 제 2 플레이트 732로부터 돌출된 돌출부 및 제 1 플레이트 731와 접하도록 연장된 제 2 플레이트 732의 일부 영역으로 정의될 수 있다. 한 실시 예로, 제 4 플레이트 734는 스피커 721에 접촉 및/또는 안착됨에 따라 접촉 및/또는 안착된 부분으로 수분이 유입되지 않을 수 있다. 다른 실시 예로, 제 4 플레이트 734는 스피커 721과 접하는 영역에 방수 기능을 갖는 접착제 및/또는 방수 기능을 갖는 소재로 패킹이 될 수 있다.
스피커 모듈 720의 하우징 (732, 733, 731, 및 734) 중 제 3 플레이트 733 (733a 및 733b)의 일부 영역에는 오프닝 751이 천공될 수 있다. 상기 오프닝 751으로 인해 제 3 플레이트 733 (733a 및 733b)는 제 1 서브 플레이트 733a 및 제 2 서브 플레이트 733b로 구분될 수 있다. 오프닝 751은 방수, 방음 및 공기 투과가 가능한 분리 부재 750이 부착될 수 있다.
제 3 플레이트 733 (733a 및 733b)의 제 1 서브 플레이트 733a는 제 1 플레이트 731와 접할 수 있고, 제 3 플레이트 733 (733a 및 733b)의 제 2 서브 플레이트 733b는 스피커 721의 상면 및 측면 중 적어도 일 면에 접할 수 있다. 한 실시 예로, 제 3 플레이트 733 (733a 및 733b)의 제 2 서브 플레이트 733b는 스피커 721에 안착할 수 있다. 제 3 플레이트 733 (733a 및 733b)의 제 2 서브 플레이트 733b가 스피커 721에 접촉 및/또는 안착됨으로써 방수 효과를 가질 수 있다. 한 실시 예로, 제 3 플레이트의 제 2 서브 플레이트 733b는 스피커 721에 접촉 및/또는 안착됨에 따라 접촉 및/또는 안착된 부분으로 수분이 유입되지 않을 수 있다. 다른 실시 예로, 제 3 플레이트의 제 2 서브 플레이트 733b는 스피커 721과 접하는 영역에 방수 기능을 갖는 접착제 및/또는 방수 기능을 갖는 소재로 패킹이 될 수 있다.
제 3 플레이트 733 (733a 및 733b)의 제 1 서브 플레이트 733a는 제 1 플레이트 731와 접하고, 제 3 플레이트 733 (733a 및 733b)의 제 2 서브 플레이트 733b는 스피커 721에 안착됨으로써 제 3 플레이트 733 (733a 및 733b)와 제 2 플레이트 732 사이에 공간 781a가 형성될 수 있다. 상기 공간은 제 1 공간 781으로 정의한다. 제 1 공간 781은, 제 3 플레이트 733 (733a 및 733b)와 제 2 플레이트 732 사이에 형성된 공간 781a뿐만 아니라, 제 2 플레이트 732의 내면과 이와 대향하는 스피커 721의 상면 사이에 형성된 공간 781b을 포함할 수 있다.
제 3 플레이트 733 (733a 및 733b)의 제 1 서브 플레이트 733a는 제 1 플레이트 731와 접하고, 제 3 플레이트 733 (733a 및 733b)의 제 2 서브 플레이트 733b는 스피커 721에 안착됨으로써 제 3 플레이트 733 (733a 및 733b)와 제 1 플레이트 731 사이에 공간 782a이 형성될 수 있다. 상기 공간은 제 2 공간 782으로 정의한다. 제 2 공간 782은, 제 3 플레이트 733 (733a 및 733b)와 제 1 플레이트 731 사이에 형성된 공간 782a뿐만 아니라, 스피커 721의 하면과 제 1 플레이트 731에 형성된 공간 782b 및 제 4 플레이트 734와 제 5플레이트 735가 형성하는 공간 782c을 포함할 수 있다. 제 4 플레이트 734는 제 2 플레이트 732로부터 돌출된 돌출부 및 제 1 플레이트 731와 접하도록 연장된 제 2 플레이트 732의 일부 영역을 의미할 수 있다.
한 실시 예로, 전자 장치의 하우징의 일측면에 형성된 홀은 스피커 모듈 720의 스피커 홀 790과 연결되어 있어, 스피커 모듈 720은 전자 장치의 외부와 공간적으로 연결될 수 있다. 한 실시 예로, 스피커 모듈 720의 제 1 공간 781은 전자 장치의 외부와 공간적으로 연결될 수 있다. 또한, 스피커 721의 진동판도 제 1 공간 781으로 노출될 수 있다. 스피커 721 표면은 방수 처리가 되어 있을 수 있다.
제 1 공간 781을 전자 장치의 외부와 노출 시키는 스피커 홀 790을 통해 수분이 유입될 수 있다. 수분은 스피커 모듈 720의 구조 특성상 스피커 홀 790을 통해 들어와서 제 1 공간 781을 통해 스피커 721 상면으로 유입되는 수분과 제 1 공간 781을 통해 제 2 공간 782으로 유입되는 수분을 포함할 수 있다. 스피커 721 상면으로 유입되는 수분은 참조번호 791의 화살표로 도시하였다. 스피커 721 하면 즉, 제 1 공간 781에서 제 2 공간 782으로 유입되려는 수분은 792 화살표로 도시하였다.
스피커 721 상면으로 유입되는 수분이 스피커 721 상면으로 유입되더라도 스피커 721 상면은 방수 처리가 되었으므로 수분이 스피커 721의 기능에 영향을 끼치지 않을 수 있다. 제 1 공간 781을 통해 제 2 공간 782으로 유입되는 수분은 스피커 721 하면으로 유입되려고 하며, 스피커 721 하면은 제 1 플레이트 731 상에 스피커 721가 실장 되도록 전기 배선을 포함할 수 있다. 스피커 721 하면은 방수 처리가 되어 있지 않아 수분이 스피커 721의 기능에 영향을 끼칠 수 있다. 한 실시예로, 스피커 721 하면으로 유입되려고 하는 수분을 스피커 721와 제 3 플레이트 733 (733a 및 733b)의 오프닝 751에 부착된 분리 부재 750이 차단할 수 있다. 오프닝 751과 오프닝 751에 부착된 분리 부재 750은 공기는 통과 시키되, 음과 수분은 차단하는 방수 및 방음 특성을 가질 수 있다. 한 실시예로 스피커 모듈 720 내의 기압이 급격히 변하면서 스피커 모듈 720 내에 수분이 침투하는 환경에서, 스피커 모듈 720 내의 오프닝 751에 부착된 분리 부재 750을 통해 스피커 모듈 720 내의 기압과 전자 장치 외부 기압을 유사하게 조정함으로써 스피커 721의 진동판에 주는 영향을 봉쇄하고 스피커 모듈 720 내로 수분이 침투되지 않도록 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 외부로부터 유입되는 수분을 차단하고 전자 장치 외부의 기압과 스피커 모듈 내부의 기압을 유사한 상태로 유지하기 위한 분리 부재가 부착된 다양한 형태를 설명하면 다음과 같다.
도 8a 내지 8e는 다양한 실시 예에 따른 분리 부재가 부착된 스피커 모듈의 일부를 나타낸 단면도이다.
도 8a는 내지 도 8e는 제 3 플레이트 833a 및 833b 상에 오프닝이 천공되어 있으며, 오프닝에 분리 부재 850이 부착됨을 도시하고 있다. 제 3 플레이트 833a 및 833b 는 제 1 서브 플레이트 833a 와 제 2 서브플레이트 833b로 오프닝이 천공됨에 따라 분리될 수 있다. 제 1 서브 플레이트 833a와 제 2 서브 플레이트 833b 사이에 형성된 오프닝에 분리 부재 850이 부착되는 형태가 다양할 수 있다. 제 3 플레이트 833a 및 833b 의 제 1 서브 플레이트 833a는 한 면이 계단 구조 형태로 이루어질 수 있다. 한 실시예로, 제 1 서브 플레이트 833a의 상면 혹은 하면이 계단 구조 형태로 이루어질 수 있다. 계단 구조는 높이가 다른 두 면으로 이루어진 형태를 의미할 수 있다. 한 실시예로, 분리 부재 850이 제 3 플레이트 833a 및 833b의 제 1 서브 플레이트 833a 및 제 2 서브 플레이트 833b에 부착됨에 있어서, 방수 기능을 가지는 접착제로 부착될 수 있다. 다른 실시예로, 분리 부재 850이 제 3 플레이트 833a 및 833b의 제 1 서브 플레이트 833a 및 제 2 서브 플레이트 833b에 부착됨에 있어서, 방수 기능을 갖는 소재로 패킹이 될 수 있다.
도 8a는 하면이 계단 구조의 형태를 가지는 제 1 서브 플레이트 833a-1를 도시하고 있다. 제 1 서브 플레이트833a-1와 대칭 형태인 제 2 서브 플레이트 833b-1를 도시하고 있다. 분리 부재 850a는 제 1 서브 플레이트 833a-1와 제 1 서브플레이트 833a-1와 대칭 형태인 제 2 서브 플레이트 833b-1의 각각의 계단 구조 형태를 가지는 하면에 부착될 수 있다.
도 8b는 상면이 계단 구조의 형태를 가지는 제 1 서브 플레이트 833a-2를 도시하고 있다. 제 1 서브 플레이트 833a-2와 대칭 형태인 제 2 서브 플레이트 833b-2를 도시하고 있다. 분리 부재 850b는 제 1 서브 플레이트 833a-2와 제 1 서브플레이트 833a-2와 대칭 형태인 제 2 서브 플레이트 833b-2의 각각의 계단 구조 형태를 가지는 상면에 부착될 수 있다.
도 8c는 제 1 서브플레이트 833a-3 및 제 2 서브 플레이트 833b-3를 도시하고 있다. 제 1 서브 플레이트 833a-3와 제 2 서브 플레이트 833b-3가 서로 마주보는 면에 분리 부재 850c는 부착될 수 있다.
도 8d는 제 1 서브플레이트 833a-4 및 제 2 서브 플레이트 833b-4를 도시하고 있다. 제 1 서브 플레이트 833a-4와 제 2 서브 플레이트 833b-4 상면에 분리 부재 850d는 부착될 수 있다.
도 8e는 제 1 서브플레이트 833a-5 및 제 2 서브 플레이트 833b-5를 도시하고 있다. 제 1 서브 플레이트 833a-5와 제 2 서브 플레이트 833b-5 의 배면에 분리 부재 850d는 부착될 수 있다.
도 9 내지 도 13은 다양한 실시 예에 따른 분리 부재가 부착된 스피커 모듈의 음향 성능을 실험한 그래프이다.
본 발명의 다양한 실시 예들은, 스피커 모듈 내에 오프닝을 천공하고 오프닝에 방음 기능을 가지는 분리 부재를 부착함으로써 공기는 통하게 하고 음은 차단하는 전자 장치를 개시하고 있다.
도 9 내지 도 13은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 스피커 모듈을 가지는 전자 장치와 기존의 스피커 모듈을 가지는 전자 장치의 음향 성능을 비교한 실험데이터일 수 있다. 두 전자 장치를 비교함으로써, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 분리 부재가 부착된 오프닝을 포함하는 스피커 모듈을 가지더라도 기존의 전자 장치와 유사한 성능을 출력할 수 있음을 알 수 있다. 도 9 내지 도 13에서 ??기존(Ref)??는 스피커 모듈 내에 오프닝이 천공되지 않고 분리 부재가 부착되지 않은 스피커 모듈을 가지는 전자 장치를 의미할 수 있다. 상기 전자 장치를 기존 전자 장치로 정의한다. ??변경??은 스피커 모듈 내에 오프닝이 천공되고 분리 부재가 부착된 스피커 모듈을 가지는 전자 장치를 의미할 수 있다. 이하에서 상기 전자 장치를 변경 전자 장치로 정의한다.
도 9는 두 전자 장치의 출력 음압 레벨(sound pressure level; SPL(db))을 측정한 그래프와 평균 음압 및 특정 주파수 대역에서의 음압 차이를 나타낸 표이다. 출력 음압 레벨은 앰프로부터 전달받은 전기 신호를 소리로 바꾸는 스피커의 능률을 의미할 수 있다. 기존 전자 장치에서 측정한 출력 음압 레벨 값과 변경 전자 장치에서 측정한 출력 음압 레벨 값은 매우 유사함을 알 수 있다. 도 9에 도시된 하기 표에서도 알 수 있듯이, 0.8, 1, 1.2, 1.5kHz의 평균 출력 음압 레벨은 79db와 78.9db 이므로 매우 유사함을 알 수 있다. 또한, 저역대의 음압과 중고역대의 음압도 각각 0.1과 0.3db의 차이만 있으므로 매우 유사함을 알 수 있다.
도 10은 두 전자 장치의 고조파 왜곡을 측정한 그래프이다. 고조파 왜곡은 오디오 신호에서 불필요한 하모닉 성분들이 발생된 왜곡을 의미하며, 왜곡률인 THD(%)가 낮을수록 깨끗한 사운드를 재생한다는 것을 의미한다. 도 10에 도시된 그래프에서도 알 수 있듯이, 기존 전자 장치에서 측정한 THD와 변경 전자 장치에서 측정한 THD가 매우 유사함을 알 수 있다.
도 11은 각 전자 장치의 R&B를 측정한 그래프와 각 전자 장치의 Steepness 수치를 나타낸 표이다. R&B는 Rub 과 Buzz를 의미하며, 스피커의 이음을 판단하기 위해 측정될 수 있다. Steepness는 R&B 측정 중, 가장 가파르게 그래프가 튄 지점의 수치를 나타낼 수 있다. 도 11의 실험 그래프로부터 두 전자 장치의 R&B 측정 수치가 유사함을 알 수 있고 Steepness의 수치도 유사함을 알 수 있다.
도 12는 각 전자 장치의 CSD를 측정한 그래프이다. CSD는 Cumulative Spectral Decay의 약자로, 오디오 신호가 중단 되었을 때 얼마나 빠르게 스피커의 진동판을 정지시키는지를 알 수 있다. 도 12의 실험 그래프로부터 두 전자 장치의 CSD 정도가 유사함을 알 수 있다.
도 13은 각 전자 장치의 HOHD를 측정한 그래프이다. HOHD는 High order Harmonic distortion의 약자로, 앞서 도 10에 도시된 THD와 왜곡을 측정하는 실험인 면에서 유사하나, THD보다 세부적으로 오디오 신호의 왜곡을 확인할 수 있다. 도 13의 실험 그래프로부터 두 전자 장치의 HOHD 정도가 유사함을 알 수 있다.
도 9 내지 도 13의 실험 그래프로부터 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 스피커 모듈은 오프닝을 포함하더라도 분리 부재가 부착됨으로써 오프닝을 포함하지 않는 전자 장치와 유사한 성능을 출력할 수 있음을 알 수 있다.
이상에서는 본 발명의 실시예에 따른 스피커 장치를 포함하는 전자 장치에 대하여 본 명세서 및 도면을 통해 바람직한 실시예들에 대하여 설명하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위해 일반적인 의미에서 사용된 것일 뿐, 본 발명이 전술한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다양한 실시예가 가능함은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.

Claims (12)

  1. 스피커를 포함하는 전자 장치에 있어서,
    제 1 하우징;
    상기 제 1 하우징의 내부 공간에 위치하고 상기 스피커를 수용하는 제 2 하우징;
    상기 제 2 하우징의 내부를 상기 스피커 전면 방향에서 상기 제 2 하우징 외부로 개방된 제 1 공간과 상기 스피커 후면 방향의 제 2 공간으로 분리하는 분리 수단;
    상기 분리 수단에 형성되고 상기 제 1 공간과 상기 제 2 공간을 연통시키는 오프닝; 및
    상기 오프닝에 결합되고 상기 제 1 공간과 상기 제 2 공간 사이에 공기 투과는 가능하도록 하면서 상기 제 1 공간과 상기 제 2 공간 사이에 음 차단 기능을 가지는 분리 부재; 를 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 분리 부재는 상기 제 1 공간과 상기 제 2 공간 사이에서 방수 기능을 추가로 가지는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 분리 부재는 상기 오프닝 상단 또는 하단 중 하나에 결합되는 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 오프닝은 계단 구조의 형태를 추가로 가지고,
    상기 분리 부재는, 상기 오프닝의 상기 계단 구조에 결합되는 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 하우징은,
    상기 스피커의 하면과 대향하는 제 1 플레이트,
    상기 스피커의 상면과 대향하는 제 2 플레이트, 및 상기 분리 수단으로서 제 3 플레이트를 포함하는 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 3 플레이트는,
    일단이 상기 스피커의 제 1 측면에 접하고, 타단이 상기 스피커 홀 방향으로 연장되어 상기 제 1 플레이트에 접하도록 위치하는 전자 장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 플레이트는,
    상기 제 3 플레이트와 적어도 일부 영역이 연결되어, 상기 제 1 플레이트와 상기 제 3 플레이트가 일체형인 전자 장치.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 분리 수단은,
    서브 분리 수단으로서 제 4 플레이트를 더 포함하는 전자 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 4 플레이트는,
    상기 제 2 플레이트로부터 연장되어, 상기 스피커의 제 1 측면과 대향하는 제 2 측면과 접하는 돌출부를 포함하는 전자 장치.
  10. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 공간은,
    상기 스피커의 상면과 상기 제 2 플레이트가 형성하는 공간; 및
    상기 제 3 플레이트와 상기 제 2 플레이트가 형성하는 공간을 포함하는 전자 장치.
  11. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 2 공간은,
    상기 돌출부로부터 연장되어 상기 제 1 플레이트와 접하는 상기 제 2 플레이트의 일부와 상기 제 1 플레이트가 형성하는 공간;
    상기 스피커의 하면과 상기 제 1 플레이트가 형성하는 공간; 및
    상기 제 1 플레이트와 상기 제 3 플레이트가 형성하는 공간을 포함하는 전자 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 스피커는,
    방수 기능을 가지는 스피커를 포함하는 전자 장치.
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