WO2018088191A1

WO2018088191A1 - セラミック基板及びセラミック基板の製造方法

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Abstract

本発明のセラミック基板は、電子部品実装面に複数の電極及び上記電極間を接続する電極間配線が設けられたセラミック基板であって、上記電子部品実装面には上記電極間配線を跨ぐレジストが配置されていることを特徴とする。

Description

セラミック基板及びセラミック基板の製造方法

本発明は、セラミック基板及びセラミック基板の製造方法に関する。

セラミック基板として、一方の面がマザーボードに接続され、もう一方の面には複数の電子部品が実装される基板がある。

特許文献１には、基板とパッド（電極）との密着強度を増加させるために、セラミック多層基板における表面の電極にカバーコートを施す方法が開示されている。具体的には、離型性のよいフィルムシートにカバーコートを印刷し、そのフィルムシートと電極が印刷されたセラミックグリーンシートとを接着プレスする方法が開示されている。

特開平９－２２３８７０号公報

セラミック基板に複数の電子部品が実装される場合、当該複数の電子部品を実装する電極の間の電気的接続を、電子部品実装面に形成した配線（電極間配線）により行うことがある。
特許文献１に記載された方法では、カバーコートを施す部位は電極であるが、電極間配線に対してはカバーコートを施すことは考えられていない。
電極にカバーコートが施され、電極間配線にカバーコートが施されていない状態であると、部品実装時にはんだが電極間で濡れ拡がってしまうという問題があった。

電子部品実装面に電極及び電極間配線を設け、さらに適切な部位にカバーコートを設けるための方法として、電子部品実装面に導電性ペーストを印刷して電極及び電極間配線を設け、さらに、カバーコートとなるレジストパターンを印刷する方法が考えられる。
しかし、この方法では、レジストパターンを印刷する時点で電極及び電極間配線による段差が存在しているためにレジストパターンの印刷がにじむという問題が生じた。

本発明は上記の問題を解決するためになされたものであり、部品実装時にはんだが電極間で濡れ拡がることを防止することができるセラミック基板、及び、レジストパターンのにじみを防止して、電極間配線上にカバーコートとなるレジストを形成したセラミック基板を製造する方法を提供することを目的とする。

本発明のセラミック基板は、電子部品実装面に複数の電極及び上記電極間を接続する電極間配線が設けられたセラミック基板であって、上記電子部品実装面には上記電極間配線を跨ぐレジストが配置されていることを特徴とする。
電子部品実装面に、電極間配線を跨ぐレジストが配置されていると、部品実装時にはんだが電極間で濡れ拡がることを防止することができる。

本発明のセラミック基板では、上記電極間配線を跨ぐレジストの表面が平坦であることが好ましい。
レジストの表面が平坦であると、電子部品実装時の作業性が高まる。

本発明のセラミック基板では、上記電極及び電極間配線の断面形状は、表面と、裏面と、上記表面から上記裏面方向に向かい、Ｒ面取り形状を有する表面コーナー部と、上記裏面から上記表面方向に向かい、Ｒ面取り形状を有する裏面コーナー部とからなり、上記裏面コーナー部の曲率半径が、上記表面コーナー部の曲率半径よりも大きいことが好ましい。
電極間配線の形状がこのような形状であると、電極間配線の端部への電界集中を緩和してより良好な伝送特性を実現させることができる。

また、本発明のセラミック基板の他の態様は、電子部品実装面に電極が設けられたセラミック基板であって、上記電子部品実装面には上記電極を跨ぐことによって上記電極を複数の電極に分割するレジストが配置されていることを特徴とする。
この態様では、電子部品実装面に電極間配線が設けられていない場合でも、電極を跨ぐレジストを配置することにより、電極自体を複数の電極に分割して使用することができる。そして、複数の電極にそれぞれ電子部品を搭載した電子装置とすることができる。
また、この態様でも、部品実装時にはんだが電極間で濡れ拡がることを防止することができる。

本発明のセラミック基板の製造方法は、電子部品実装面に複数の電極及び上記電極間を接続する電極間配線が設けられたセラミックグリーンシートを準備する工程と、表面にレジストパターンが設けられたレジストシートを準備する工程と、上記レジストシートを上記レジストパターンが上記セラミックグリーンシートの電子部品実装面と重なるように配置して圧着し、上記レジストシートのレジストが上記電極間配線を跨ぐようにレジストを転写する工程と、を有することを特徴とする。

上記製造方法では、レジストパターンが設けられたレジストシートからの転写によって、電極配線間を跨ぐレジストを形成する。
この方法であるとレジストがにじむことが防止される。
また、転写時の圧着により電極間配線がセラミックグリーンシートに押し込まれて転写がされるので、レジストの転写後に電極間配線を跨ぐレジストの部分が周囲より高くなることが防止され、電極間配線周囲のコプラナリティを高くすることができるという効果もある。

本発明のセラミック基板の製造方法では、離型フィルムにレジストパターンを印刷し、さらに上記離型フィルムを転写用シートに圧着し、離型フィルムを剥離することにより転写用シートにレジストパターンを転写してレジストシートを準備し、上記レジストパターンが転写された転写用シートからなるレジストシートを上記レジストパターンが上記セラミックグリーンシートの電子部品実装面と重なるように配置して圧着し、上記転写用シートを剥離して、上記転写用シート上のレジストが上記電極間配線を跨ぐようにレジストを転写することが好ましい。

また、本発明のセラミック基板の製造方法では、上記セラミックグリーンシートの焼成温度で焼失する材料からなる焼成用シートにレジストパターンを印刷してレジストシートを準備し、上記レジストパターンが印刷された焼成用シートからなるレジストシートを上記レジストパターンが上記セラミックグリーンシートの電子部品実装面と重なるように配置して圧着し、上記セラミックグリーンシートとともに上記レジストシートを焼成することにより上記焼成用シートを焼失させ、上記焼成用シート上のレジストが上記電極間配線を跨ぐようにレジストを転写することが好ましい。

また、本発明のセラミック基板の製造方法では、上記セラミックグリーンシートへの圧着後に剥離可能な剥離用シートにレジストパターンを印刷してレジストシートを準備し、上記レジストパターンが印刷された剥離用シートからなるレジストシートを上記レジストパターンが上記セラミックグリーンシートの電子部品実装面と重なるように配置して圧着し、上記剥離用シートを剥離して、上記剥離用シート上のレジストが上記電極間配線を跨ぐようにレジストを転写することが好ましい。

本発明のセラミック基板の製造方法では、上記電極間配線の厚さが５μｍ以上、３０μｍ以下であることが好ましい。
電極間配線の厚さがこの範囲の領域において、コプラナリティを高くする効果が特に好適に発揮されやすい。

本発明のセラミック基板の製造方法の他の態様は、電子部品実装面に電極が設けられたセラミックグリーンシートを準備する工程と、表面にレジストパターンが設けられたレジストシートを準備する工程と、上記レジストシートを上記レジストパターンが上記セラミックグリーンシートの電子部品実装面と重なるように配置して圧着し、上記レジストシートのレジストが上記電極を跨ぐようにレジストを転写する工程と、を有することを特徴とする。
この態様では、レジストシートのレジストが電極を跨ぐようにレジストを転写することができる。そして、電極が複数の電極に分割されたセラミック基板を製造することができる。この方法でも、レジストがにじむことが防止される。
また、転写時の圧着により電極がセラミックグリーンシートに押し込まれて転写がされるので、レジストの転写後に電極を跨ぐレジストの部分が周囲より高くなることが防止され、電極を跨ぐレジストの周囲のコプラナリティを高くすることができるという効果もある。

本発明のセラミック基板では、部品実装時にはんだが電極間で濡れ拡がることを防止することができる。そして、本発明のセラミック基板の製造方法によれば、レジストパターンのにじみを防止して、電極間配線上にカバーコートとなるレジストを形成したセラミック基板を製造することができる。

図１は、本発明の一実施形態に係るセラミック基板を備える電子装置の一例を模式的に示す断面図である。図２は、本発明の一実施形態に係るセラミック基板の電子部品実装面の一例を模式的に示す斜視図である。図３は、電極間配線を跨ぐレジストの部分を模式的に示す拡大断面図であり、図２のＡ－Ａ線断面図に相当する。図４（ａ）は、電極間配線を跨ぐレジストの部分を模式的に示す拡大断面図であり、図２のＢ－Ｂ線断面図に相当する。図４（ｂ）及び図４（ｃ）は、電極間配線の断面形状の一例を模式的に示す断面図である。図５（ａ）、図５（ｂ）、図５（ｃ）及び図５（ｄ）は、セラミック基板の製造方法の第１の態様の一部を模式的に示す工程図である。図６（ａ）、図６（ｂ）及び図６（ｃ）は、セラミック基板の製造方法の第１の態様の一部を模式的に示す工程図である。図７（ａ）及び図７（ｂ）は、セラミック基板の製造方法の第１の態様の一部を模式的に示す工程図である。図８（ａ）、図８（ｂ）、図８（ｃ）及び図８（ｄ）は、セラミック基板の製造方法の第２の態様を模式的に示す工程図である。図９（ａ）、図９（ｂ）、図９（ｃ）及び図９（ｄ）は、セラミック基板の製造方法の第３の態様を模式的に示す工程図である。図１０（ａ）は、本発明の一実施形態に係るセラミック基板において、電極を跨ぐレジストが配置された部分を模式的に示す上面図であり、図１０（ｂ）は、分割した電極のそれぞれに電子部品を実装した様子を模式的に示す上面図である。

以下、本発明のセラミック基板及びセラミック基板の製造方法について説明する。
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。
以下において記載する本発明の個々の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
以下に示す各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換又は組み合わせが可能であることは言うまでもない。

本発明のセラミック基板は、電子部品実装面に複数の電極及び電極間配線が設けられたセラミック基板である。
まず、電子部品実装面に複数の電極及び電極間配線が設けられることについて、本発明の一実施形態に係るセラミック基板を備える電子装置の図面を用いて説明する。

図１は、本発明の一実施形態に係るセラミック基板を備える電子装置の一例を模式的に示す断面図である。
電子装置１００は、セラミック基板１の一方の主面である電子部品実装面１０に複数の電子部品（例えば、チップ状の電子部品である積層セラミックキャパシタ１１０及び半導体部品１２０）が実装されてなる。
図１に示すセラミック基板１はセラミック層３０が１層である単層板であるが、セラミック層が複数積層された多層板であってもよい。
セラミック基板１の他方の主面であるマザーボード実装面２０にはマザーボード実装電極４５が設けられている。マザーボード実装電極４５は、電子装置１００を図示しないマザーボード上に実装する際の電気的接続手段として用いられる。

セラミック基板１の電子部品実装面には、複数の電子部品をそれぞれ実装するための電極４０が複数設けられている。
なお、本明細書で単に「電極」というときは、電子部品実装面に設けられた、電子部品をセラミック基板に実装するための電極を意味し、電子装置をマザーボードに実装するための電気的接続手段としてのマザーボード実装電極は含まないものとする。

そして、複数の電極４０の間には、電極間配線５０が設けられており、複数の電極４０が電極間配線５０により電気的に接続されている。
電極間配線５０は、電子部品実装面１０上に設けられた配線である。
そして、電極間配線を跨ぐようにレジスト６０が配置されている。
セラミック基板１における複数の電極４０、電極間配線５０、レジスト６０の位置関係について、図２を用いて説明する。

図２は、本発明の一実施形態に係るセラミック基板の電子部品実装面の一例を模式的に示す斜視図である。
図２に示すセラミック基板１の電子部品実装面１０には、電子部品を実装するための電極が６つ（電極４０ａ、電極４０ｂ、電極４０ｃ、電極４０ｄ、電極４０ｅ及び電極４０ｆ）示されており、それぞれの電極間を電気的に接続する電極間配線が３つ（電極間配線５０ａ、電極間配線５０ｂ及び電極間配線５０ｃ）設けられている。
そして、各電極間配線を跨ぐレジストが３つ（レジスト６０ａ、レジスト６０ｂ及びレジスト６０ｃ）設けられている。
レジストが電極間配線を跨ぐとは、電極間配線の配線幅よりもレジストの幅が大きくなっていて電極間配線の上面がレジストで覆われていることを意味する。なお、図２に示しているが、電極間配線の長さ方向において全てをレジストが跨いでいる必要はなく、電極近傍においてはレジストが電極間配線を跨いでいない部分があってもよい。

本発明のセラミック基板においては、電極間配線を跨ぐレジストの部分が周囲よりも高くなっておらず、電極間配線周囲のコプラナリティが高くなっている（平坦になっている）ことが好ましい。このことについて図３を参照して説明する。
図３は、電極間配線を跨ぐレジストの部分を模式的に示す拡大断面図であり、図２のＡ－Ａ線断面図に相当する。

図３に示すように、セラミック基板１では、電極間配線５０ａの上にレジスト６０ａが設けられている部分において、電極間配線５０ａがセラミック層３０に埋まっている。その結果、レジスト６０ａの上面、レジスト６０ａで覆われていない電極間配線５０ａの上面、電極４０ａの上面、及び、電極４０ｂの上面の高さが揃っている。すなわち、電極間配線周囲のコプラナリティが高くなっている。この部位のコプラナリティが高くなっていることにより、電子部品実装時の作業性が高まる。

図４（ａ）は、電極間配線を跨ぐレジストの部分を模式的に示す拡大断面図であり、図２のＢ－Ｂ線断面図に相当する。
図４（ａ）には、電極間配線５０ａの配線幅よりもレジスト６０ａの配線幅の方が大きくなっており、電極間配線５０ａの上面がレジスト６０ａで覆われていることを示している。
レジスト６０ａの表面は平坦である。レジストの表面が平坦であるということは、その下に電極間配線が存在する部位と、電極間配線が存在しない部位において段差が実質的に存在しないことを意味する。
図４（ａ）に示すように、電極間配線５０ａがセラミック層３０に埋まることによってレジスト６０ａの表面が平坦になる。

電極間配線の断面形状は、表面と、裏面と、上記表面から上記裏面方向に向かい、Ｒ面取り形状を有する表面コーナー部と、上記裏面から上記表面方向に向かい、Ｒ面取り形状を有する裏面コーナー部とからなり、上記裏面コーナー部の曲率半径が、上記表面コーナー部の曲率半径よりも大きいことが好ましい。
図４（ｂ）及び図４（ｃ）は、電極間配線の断面形状の一例を模式的に示す断面図である。
図４（ｂ）は導体厚さが一定の平坦部を備える断面形状の例である。
図４（ｂ）において、電極間配線５０ａの断面形状は表面５１と、表面５１に対向する裏面５２とを備えており、導体厚さが一定の平坦部と、表面５１から裏面５２方向に向かう表面コーナー部（両矢印Ｃ_１で示す）と、裏面５２から表面５１方向に向かう裏面コーナー部（両矢印Ｃ_２で示す）とを備えている。
図４（ｂ）には、表面コーナー部Ｃ_１の曲率半径をＲ_１、裏面コーナー部Ｃ_２の曲率半径をＲ_２で示しており、Ｒ_２＞Ｒ_１となっている。
なお、表面コーナー部Ｃ_１は２箇所存在するが、２箇所の表面コーナー部Ｃ_１にそれぞれ対応する曲率半径Ｒ_１は同じであってもよく、異なっていてもよい。
また、裏面コーナー部Ｃ_２は２箇所存在するが、２箇所の裏面コーナー部Ｃ_２にそれぞれ対応する曲率半径Ｒ_２は同じであってもよく、異なっていてもよい。
そして、図４(ｂ）に示す電極間配線５０ａの形状は、全体としては略台形状になっており、本発明のセラミック基板の電極間配線の断面形状としては、このような略台形状の形状が好ましい。
図４（ｃ）は裏面側が凸になっており、配線の中央部において導体厚さが厚くなっている断面形状の例である。
図４（ｃ）において、電極間配線５０ａ´の断面形状は表面５１´と、表面５１´に対向する裏面５２´とを備えており、表面５１´から裏面５２´方向に向かう表面コーナー部（両矢印Ｃ_１´で示す）と、裏面５２´から表面５１´方向に向かう裏面コーナー部（両矢印Ｃ_２´で示す）とを備えている。
図４（ｃ）には、表面コーナー部Ｃ_１´の曲率半径をＲ_１´、裏面コーナー部Ｃ_２´の曲率半径をＲ_２´で示しており、Ｒ_２´＞Ｒ_１´となっている。
なお、表面コーナー部Ｃ_１´は２箇所存在するが、２箇所の表面コーナー部Ｃ_１´にそれぞれ対応する曲率半径Ｒ_１´は同じであってもよく、異なっていてもよい。
また、裏面コーナー部Ｃ_２´は２箇所存在するが、２箇所の裏面コーナー部Ｃ_２´にそれぞれ対応する曲率半径Ｒ_２´は同じであってもよく、異なっていてもよい。
図４(ｃ）に示す電極間配線５０ａ´では、表面５１´は平坦であり、裏面５２´は下に凸な形状となっている。そのため、全体としては底面が膨らんだ略台形状になっている。
本発明のセラミック基板の電極間配線の断面形状としては、このような底面が膨らんだ略台形状の形状も好ましい。

なお、電極の断面形状も、電極間配線の断面形状と同様に、表面と、裏面と、上記表面から上記裏面方向に向かい、Ｒ面取り形状を有する表面コーナー部と、上記裏面から上記表面方向に向かい、Ｒ面取り形状を有する裏面コーナー部とからなり、上記裏面コーナー部の曲率半径が、上記表面コーナー部の曲率半径よりも大きい形状（すなわち、略台形状又は底面が膨らんだ略台形状の形状）であることが好ましい。

以下、本発明のセラミック基板を構成する各部材について説明する。
セラミック基板には、絶縁層としてのセラミック層が用いられる。
セラミック層の材質としては、特に限定されるものではないが、低温焼結セラミック材料を用いることが好ましい。
低温焼結セラミック材料としては、例えば、クオーツやアルミナ、フォルステライト等のセラミック材料にホウ珪酸ガラスを混合してなるガラス複合系低温焼結セラミック材料、ＺｎＯ－ＭｇＯ－Ａｌ_２Ｏ_３－ＳｉＯ_２系の結晶化ガラスを用いた結晶化ガラス系低温焼結セラミック材料、ＢａＯ－Ａｌ_２Ｏ_３－ＳｉＯ_２系セラミック材料やＡｌ_２Ｏ_３－ＣａＯ－ＳｉＯ_２－ＭｇＯ－Ｂ_２Ｏ_３系セラミック材料等を用いた非ガラス系低温焼結セラミック材料等が挙げられる。

電極及び電極間配線の材料としては、低温焼結セラミック材料を用いたセラミック電子部品に用いられる導体材料が好適に用いられる。
導体材料としては、金属材料を含むことが好ましい。また、セラミック材料やガラス材料が添加されていてもよい。
金属材料としては、Ａｕ、Ａｇ又はＣｕを含むことが好ましく、Ａｇ又はＣｕを含むことがより好ましい。
また、セラミック材料としては、アルミナ、チタニア、シリカ等が挙げられる。
ガラス材料としては、石英ガラス、硼珪酸ガラス等が挙げられる。
電極及び電極間配線を構成する材料は、同じであってもよく異なっていてもよい。

電極間配線の厚さは５μｍ以上、３０μｍ以下であることが好ましい。
電極間配線の厚さがこの範囲の領域において、コプラナリティを高くする効果が特に好適に発揮されやすい。

レジストの材料としては、セラミック層を構成する材料と同様の、低温焼結セラミック材料を用いることが好ましい。セラミック層を構成する低温焼結セラミック材料と、レジストを構成する低温焼結セラミック材料とは、同じであっても異なっていてもよい。
レジストと電子部品実装面との密着性及び熱膨張係数の整合の観点からは同じ材料であることが好ましい。
後述するように低温焼結セラミック材料を含むレジストパターンを電極間配線を跨ぐように転写した後に焼成することで焼結したレジストが電極間配線を跨ぐように形成される。

レジストの厚さは５μｍ以上、３０μｍ以下であることが好ましい。
レジストの厚さがこの範囲の領域において、コプラナリティを高くする効果が特に好適に発揮されやすい。とくに、レジストの厚さと電極間配線の厚さが同様であることが好ましく、レジストの厚さと電極間配線の厚さの差が２５μｍ以下であることが好ましい。

本発明のセラミック基板の電子部品実装面に実装する電子部品は特に限定されるものではなく、例えば、積層セラミックコンデンサ、積層インダクタ、あるいはこれらを一体焼成した積層セラミックフィルタ等のセラミック電子部品に対して適用することが可能である。また、ＩＣ、メモリ等の半導体部品に対して適用することも可能である。

次に、本発明のセラミック基板の製造方法について説明する。
本発明のセラミック基板の製造方法は、電子部品実装面に複数の電極及び上記電極間を接続する電極間配線が設けられたセラミックグリーンシートを準備する工程と、表面にレジストパターンが設けられたレジストシートを準備する工程と、上記レジストシートを上記レジストパターンが上記セラミックグリーンシートの電子部品実装面と重なるように配置して圧着し、上記レジストシートのレジストが上記電極間配線を跨ぐようにレジストを転写する工程と、を有することを特徴とする。
レジストシートを準備する工程、及び、レジストシートのレジストが電極間配線を跨ぐようにレジストを転写する工程については、いくつかの態様があるため、各態様について説明する。

セラミック基板の製造方法の第１の態様では、離型フィルムにレジストパターンを印刷し、さらに上記離型フィルムを転写用シートに圧着し、離型フィルムを剥離することにより転写用シートにレジストパターンを転写してレジストシートを準備し、上記レジストパターンが転写された転写用シートからなるレジストシートを上記レジストパターンが上記セラミックグリーンシートの電子部品実装面と重なるように配置して圧着し、上記転写用シートを剥離して、上記転写用シート上のレジストが上記電極間配線を跨ぐようにレジストを転写する。
図５（ａ）、図５（ｂ）、図５（ｃ）及び図５（ｄ）は、セラミック基板の製造方法の第１の態様の一部を模式的に示す工程図である。
まず、図５（ａ）に示すように離型フィルム２１０にレジストパターン２６０を印刷する。
離型フィルムは、ＰＥＴ等の基材フィルムに離型層が形成されたフィルムであり、一般的な離型フィルムを使用することができる。
レジストパターンの印刷には、レジストペーストを使用した、スクリーン印刷、フォトリソグラフィ、インクジェット印刷等の印刷工法を用いることができる。レジストペーストとしては、本発明のセラミック基板の説明においてレジストの材料として説明した低温焼結セラミック材料を含むペーストを使用することができる。

次に、図５(ｂ)に示すように離型フィルム２１０をレジストパターン２６０が転写用シート２２０に向き合うように反転させて、図５（ｃ）に示すように離型フィルム２１０と転写用シート２２０を重ねる。
なお、図５（ｂ）及び図５（ｃ）並びに本明細書の各図面において、２枚以上のシート又はフィルムを重ねた図面においては上側のシートまたはフィルムを透過させてレジストパターン、電極、電極間配線の位置関係を模式的に示している。
そして、重ねた離型フィルム２１０と転写用シート２２０を圧着して、図５（ｄ）に示すように離型フィルム２１０を剥離することによりレジストパターン２６０を転写用シート２２０に転写する。
転写用シートとしてはＰＥＴ樹脂シート、発泡剥離シート、ＵＶ剥離シート等の樹脂シートを使用することができる。
このようにして、転写用シート２２０の表面にレジストパターン２６０が設けられたレジストシート２００を準備する。
転写用シートの厚さは１０μｍ以上であることが好ましく、５００μｍ以下であることが好ましい。
圧着の圧力、温度及び時間は任意に設定することができる。

図６（ａ）、図６（ｂ）及び図６（ｃ）は、セラミック基板の製造方法の第１の態様の一部を模式的に示す工程図である。
別途、電子部品実装面に複数の電極及び電極間を接続する電極間配線が設けられたセラミックグリーンシートを準備する。
図６（ａ）には、セラミックグリーンシート２３０を示している。セラミックグリーンシートは焼成前のセラミック材料を含むシートである。
セラミックグリーンシートは以下のように作製することができる。
まず、低温焼結セラミック材料を含有するセラミック粉末、バインダー、可塑剤を任意の量で混合しセラミックスラリーを作製する。
このセラミックスラリーをキャリアフィルム上に塗布してシート成形する。スラリー塗布にはリップコーター、ドクターブレード等の装置を用いることができる。
作製するセラミックグリーンシートの厚さは任意であるが厚さ５μｍ以上、１００μｍ以下とすることが好ましい。

セラミックグリーンシート２３０には、電子部品実装面１０に電極２４０及び電極間配線２５０が設けられている。なお、この電極２４０及び電極間配線２５０は焼成により図２に示すセラミック基板１の電極４０及び電極間配線５０になるものである。
電極２４０は複数設けられており、複数の電極２４０の間を電極間配線２５０で接続している。
セラミックグリーンシート２３０の電子部品実装面１０への電極２４０及び電極間配線２５０の形成はスクリーン印刷、インクジェット、グラビア印刷やフォトリソグラフィ等の方法により行うことができる。
製造するセラミック基板が多層板である場合は、配線形成したセラミックグリーンシートを複数枚積層して圧着した積層体を１枚のセラミックグリーンシートとみなして、以下の工程を行うことができる。積層体の主面のうち電子部品を実装する面がセラミックグリーンシートの電子部品実装面になる。

次に、図６(ｂ)に示すようにセラミックグリーンシート２３０を電極２４０及び電極間配線２５０がレジストシート２００のレジストパターン２６０に向き合うように反転させて、図６（ｃ）に示すようにセラミックグリーンシート２３０とレジストシート２００を重ねる。
このときに、レジストパターン２６０が電極間配線２５０を跨いで重なるようにする。
そして、重ねたセラミックグリーンシート２３０とレジストシート２００を圧着する。
圧着の圧力、温度及び時間は任意に設定することができる。

図７（ａ）及び図７（ｂ）は、セラミック基板の製造方法の第１の態様の一部を模式的に示す工程図である。
図７（ａ）には、圧着したセラミックグリーンシート２３０及びレジストシート２００を反転させてレジストシート２００が上になるようにした様子を示している。そして、レジストシート２００を構成する転写用シート２２０をセラミックグリーンシート２３０から剥離するとレジストパターン２６０がセラミックグリーンシート２３０側に残る。
その結果、転写用シート上のレジストが電極間配線を跨ぐように転写される。

図７（ｂ）に示すようにレジストが転写されたセラミックグリーンシートを焼成することによって、セラミックグリーンシートに含まれる未焼結のセラミック材料が焼結してセラミック層が形成される。また、セラミックグリーンシート上の電極、電極間配線及びレジストも焼成される。その結果、図２に示すようなセラミック基板１を得ることができる。

次に、セラミック基板の製造方法の第２の態様について説明する。
セラミック基板の製造方法の第２の態様では、上記セラミックグリーンシートの焼成温度で焼失する材料からなる焼成用シートにレジストパターンを印刷してレジストシートを準備し、上記レジストパターンが印刷された焼成用シートからなるレジストシートを上記レジストパターンが上記セラミックグリーンシートの電子部品実装面と重なるように配置して圧着し、上記セラミックグリーンシートとともに上記レジストシートを焼成することにより上記焼成用シートを焼失させ、上記焼成用シート上のレジストが上記電極間配線を跨ぐようにレジストを転写する。
セラミック基板の製造方法の第２の態様は、レジストシートとして焼成用シートを用い、焼成によりレジストシートのシート部分を除去する点で第１の態様と異なる。
図８（ａ）、図８（ｂ）、図８（ｃ）及び図８（ｄ）は、セラミック基板の製造方法の第２の態様を模式的に示す工程図である。

まず、図８（ａ）に示すように焼成用シート３２０にレジストパターン２６０を印刷する。焼成用シートにレジストパターンを印刷する方法としては、第１の態様において離型フィルムにレジストパターンを印刷する方法と同様の方法を用いることができる。
焼成用シートは、セラミックグリーンシートの焼成温度で焼失する材料からなる焼成用シートである。セラミックグリーンシートの焼成温度はセラミックグリーンシートに含まれるセラミック材料の組成によって異なるが、一般的には２００℃以上、１０００℃以下である。
焼成用シートが焼成温度で焼失するかどうかは、焼成温度に設定した加熱炉内で焼成用シートを２時間保持した際の重量減少率により判定する。上記重量減少率が５％以上であれば焼成用シートが焼成温度で焼失するシートであると判断する。

焼成用シートの具体例としては、樹脂系シート、カーボンシートが好適に用いられる。樹脂系シートの例としては、アクリル樹脂シート、ポリスチレン樹脂シート等を用いることができる。
焼成用シートの厚さは５μｍ以上であることが好ましく、１００μｍ以下であることが好ましい。

焼成用シート３２０にレジストパターン２６０を印刷したシートがレジストシート３００となる。別途、第１の態様において説明したものと同じセラミックグリーンシート２３０を準備する（図８（ａ）右側参照）。

次に、図８（ｂ）の左側に示すようにセラミックグリーンシート２３０を電極２４０及び電極間配線２５０がレジストシート３００のレジストパターン２６０に向き合うように反転させて、図８（ｂ）の右側に示すようにセラミックグリーンシート２３０とレジストシート３００を重ねる。
このときに、レジストパターン２６０が電極間配線２５０を跨いで重なるようにする。
そして、重ねたセラミックグリーンシート２３０とレジストシート３００を圧着する。
圧着の圧力、温度及び時間は任意に設定することができる。

図８（ｃ）には、圧着したセラミックグリーンシート２３０及びレジストシート３００を反転させてレジストシート３００が上になるようにした様子を示している。
そして、セラミックグリーンシート２３０とともにレジストシート３００をセラミックグリーンシートの焼成温度で焼成する。
焼成によって、セラミックグリーンシートに含まれる未焼結のセラミック材料が焼結してセラミック層が形成される。
また、セラミックグリーンシート上の電極及び電極間配線も焼成される。
同時に、焼成によりレジストシート３００を構成する焼成用シート３２０が焼失する。
レジストパターン２６０は焼失せず焼成されて残るため、焼成用シート上のレジストが電極間配線を跨ぐように転写される。
その結果、図８（ｄ）に示すようなセラミック基板１を得ることができる。このセラミック基板１は、図２に示すセラミック基板１と同様のものである。

次に、セラミック基板の製造方法の第３の態様について説明する。
セラミック基板の製造方法の第３の態様では、上記セラミックグリーンシートへの圧着後に剥離可能な剥離用シートにレジストパターンを印刷してレジストシートを準備し、上記レジストパターンが印刷された剥離用シートからなるレジストシートを上記レジストパターンが上記セラミックグリーンシートの電子部品実装面と重なるように配置して圧着し、上記剥離用シートを剥離して、上記剥離用シート上のレジストが上記電極間配線を跨ぐようにレジストを転写する。
セラミック基板の製造方法の第３の態様は、レジストシートとして剥離用シートを用いる。第３の態様は、離型フィルムを使用することなく、剥離用シートに直接レジストパターンを印刷してレジストシートを準備する点で第１の態様と異なる。
図９（ａ）、図９（ｂ）、図９（ｃ）及び図９（ｄ）は、セラミック基板の製造方法の第３の態様を模式的に示す工程図である。

まず、図９（ａ）に示すように剥離用シート４２０にレジストパターン２６０を印刷する。剥離用シートにレジストパターンを印刷する方法としては、第１の態様において離型フィルムにレジストパターンを印刷する方法と同様の方法を用いることができる。
剥離用シートは、セラミックグリーンシートへの圧着後に剥離可能なシートである。剥離性を高めるために表面にシリコーン離型剤、フッ素系離型剤等の離型剤が付与されていてもよい。

剥離用シートの具体例としては、樹脂系シート、カーボンシートが好適に用いられる。樹脂系シートの例としては、アクリル樹脂シート、ポリスチレン樹脂シート等を用いることができる。
剥離用シートの厚さは５μｍ以上であることが好ましく、１００μｍ以下であることが好ましい。

剥離用シート４２０にレジストパターン２６０を印刷したシートがレジストシート４００となる。別途、第１の態様において説明したものと同じセラミックグリーンシート２３０を準備する（図９（ａ）右側参照）。

次に、図９（ｂ）の左側に示すようにセラミックグリーンシート２３０を電極２４０及び電極間配線２５０がレジストシート４００のレジストパターン２６０に向き合うように反転させて、図９（ｂ）の右側に示すようにセラミックグリーンシート２３０とレジストシート４００を重ねる。
このときに、レジストパターン２６０が電極間配線２５０を跨いで重なるようにする。
そして、重ねたセラミックグリーンシート２３０とレジストシート４００を圧着する。
圧着の圧力、温度及び時間は任意に設定することができる。

図９（ｃ）には、圧着したセラミックグリーンシート２３０及びレジストシート４００を反転させてレジストシート４００が上になるようにした様子を示している。そして、レジストシート４００を構成する剥離用シート４２０をセラミックグリーンシート２３０から剥離するとレジストパターン２６０がセラミックグリーンシート２３０側に残る。
その結果、剥離用シート上のレジストが電極間配線を跨ぐように転写される。

図９（ｄ）に示すようにレジストが転写されたセラミックグリーンシートを焼成することによって、セラミックグリーンシートに含まれる未焼結のセラミック材料が焼結してセラミック層が形成される。また、セラミックグリーンシート上の電極、電極間配線及びレジストも焼成される。その結果、図２に示すようなセラミック基板１を得ることができる。

これまで説明した本発明のセラミック基板の製造方法のいずれの態様においても、本発明のセラミック基板を製造することができる。
本発明のセラミック基板の製造方法では、いずれの態様においても、レジストシートのレジストパターンが電極間配線を跨ぐようにレジストシートをレジストパターンがセラミックグリーンシートの電子部品実装面と重なるように配置して圧着する。
この圧着により、電極間配線がセラミックグリーンシートの方へ押し込まれ、電極間配線の一部がセラミックグリーンシートに埋まる。その結果、図３に示すようにレジスト６０ａの上面とレジスト６０ａの周囲の電極間配線５０ａ及び電極４０ａ、電極４０ｂの上面との高さが揃うこととなる。
すなわち、本発明のセラミック基板の製造方法では、電極間配線周囲のコプラナリティが高いセラミック基板を得ることができる。

本発明のセラミック基板の他の態様は、電子部品実装面に電極が設けられたセラミック基板であって、電子部品実装面には電極を跨ぐことによって電極を複数の電極に分割するレジストが配置されていることを特徴とする。
この態様は、レジストが跨ぐ部分が電極間配線ではなく電極である点で先に示した本発明のセラミック基板の態様と異なる。その他の構成の好ましい態様は同様である。

図１０（ａ）は、本発明の一実施形態に係るセラミック基板において、電極を跨ぐレジストが配置された部分を模式的に示す上面図である。
図１０（ａ）には電極を跨ぐレジスト５６０が配置されたことによって電極が複数の電極である電極５４０ａと電極５４０ｂに分割された様子を模式的に示している。電極５４０ａと電極５４０ｂは、その上にレジスト５６０が配置される前に１つの電極とみなすことのできる電極である。電極５４０ａと電極５４０ｂが繋がっていることは、レジスト５６０の下に隠れている部分を点線で示すことにより表現している。

図１０（ｂ）は、分割した電極のそれぞれに電子部品（積層セラミックキャパシタ１１０ａ及び積層セラミックキャパシタ１１０ｂ）を実装した様子を模式的に示す上面図である。
この態様の本発明のセラミック基板では、電子部品実装面に電極間配線が設けられていない場合でも、電極を跨ぐレジストを配置することにより、電極自体を複数の電極に分割して使用することができる。そして、複数の電極にそれぞれ電子部品を搭載した電子装置とすることができる。
また、この態様でも、部品実装時にはんだが電極間で濡れ拡がることを防止することができる。

本発明のセラミック基板の製造方法の他の態様は、電子部品実装面に電極が設けられたセラミックグリーンシートを準備する工程と、表面にレジストパターンが設けられたレジストシートを準備する工程と、上記レジストシートを上記レジストパターンが上記セラミックグリーンシートの電子部品実装面と重なるように配置して圧着し、上記レジストシートのレジストが上記電極を跨ぐようにレジストを転写する工程と、を有することを特徴とする。
この態様の本発明のセラミック基板の製造方法によると、レジストシートのレジストが電極を跨ぐようにレジストを転写することができる。そして、電極が複数の電極に分割されたセラミック基板を製造することができる。
レジストシートのレジストが電極を跨ぐようにレジストを転写する工程の具体的な態様は、上記に説明した、レジストシートのレジストが電極間配線を跨ぐようにレジストを転写する工程と同様にすることができるのでその詳細な説明は省略する。

以下、本発明のセラミック基板及び本発明のセラミック基板の製造方法をより具体的に開示した実施例を示す。なお、本発明は、これらの実施例のみに限定されるものではない。

（実施例１）
セラミックグリーンシートに対し、Ｃｕを含む導電性ペーストをスクリーン印刷して複数の電極と電極間を接続する電極間配線が設けられたセラミックグリーンシートを準備した。
別途、ＰＥＴ製の離型フィルムに、セラミックグリーンシートを構成するセラミック材料と同じセラミック材料を含むレジストペーストを印刷してレジストパターンを形成した。そして、ＰＥＴ樹脂シートからなる転写用シートと離型フィルムを重ねて圧着し、転写用シートにレジストパターンを転写した。
続けて、セラミックグリーンシートと転写用シートを、レジストパターンが電極間配線を跨ぐように重ねて、圧着した。
さらに転写用シートを剥離することにより、転写用シート上のレジストが電極間配線を跨ぐようにレジストを転写した。
その後、セラミックグリーンシートを構成するセラミック材料の焼成温度での焼成を行い、セラミック基板を得た。

（比較例１）
実施例１と同様のセラミックグリーンシートを準備した。このセラミックグリーンシート上の電極間配線を跨ぐように、セラミックグリーンシートを構成するセラミック材料と同じセラミック材料を含むレジストペーストをスクリーン印刷により直接印刷した。
その後、圧着を行うことなくセラミックグリーンシートを構成するセラミック材料の焼成温度での焼成を行い、セラミック基板を得た。

（コプラナリティの評価）
実施例１及び比較例１でそれぞれ得たセラミック基板につき、電極間配線の周囲の領域（図３に示す拡大断面図の領域）を電子顕微鏡により断面観察して、当該領域における段差の大きさを測定してコプラナリティを求めた。
実施例１で作製したセラミック基板では電極間配線の一部がセラミック層に埋まっており、電極間配線周囲のコプラナリティは５μｍであった。
比較例１で作製したセラミック基板では電極間配線の高さが電極の高さと同じであり、電極間配線の上にレジストが形成されているため、レジストの高さはレジストの厚さ分だけ電極や電極間配線の高さよりも高くなっていた。そのため、電極間配線周囲のコプラナリティは低くなっていた。なお、コプラナリティは３０μｍであった。

このように実施例１のセラミック基板はその電極間配線周囲のコプラナリティの測定値が小さい（コプラナリティが高い）基板であるといえるので、電子部品実装時の作業性を高めることができる。

１　セラミック基板
１０　電子部品実装面
２０　マザーボード実装面
３０　セラミック層
４０、４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４０ｄ、４０ｅ、４０ｆ、５４０ａ、５４０ｂ　電極（電子部品実装面に設けられた電極）
４５　マザーボード実装電極
５０、５０ａ、５０ａ´５０ｂ、５０ｃ　電極間配線
５１　５１´　電極間配線の表面
５２　５２´　電極間配線の裏面
６０、６０ａ、６０ｂ、６０ｃ、５６０　レジスト
１００　電子装置
１１０、１１０ａ、１１０ｂ　電子部品（積層セラミックキャパシタ）
１２０　電子部品（半導体部品）
２００、３００、４００　レジストシート
２１０　離型フィルム
２２０　転写用シート
２３０　セラミックグリーンシート
２４０　電極（未焼成の電極）
２５０　電極間配線（未焼成の電極間配線）
２６０　レジストパターン
３２０　焼成用シート
４２０　剥離用シート

Claims

電子部品実装面に複数の電極及び前記電極間を接続する電極間配線が設けられたセラミック基板であって、
前記電子部品実装面には前記電極間配線を跨ぐレジストが配置されていることを特徴とするセラミック基板。
前記電極間配線を跨ぐレジストの表面が平坦である請求項１に記載のセラミック基板。
前記電極及び電極間配線の断面形状は、表面と、裏面と、前記表面から前記裏面方向に向かい、Ｒ面取り形状を有する表面コーナー部と、前記裏面から前記表面方向に向かい、Ｒ面取り形状を有する裏面コーナー部とからなり、前記裏面コーナー部の曲率半径が、前記表面コーナー部の曲率半径よりも大きい請求項１又は２に記載のセラミック基板。
電子部品実装面に電極が設けられたセラミック基板であって、
前記電子部品実装面には前記電極を跨ぐことによって前記電極を複数の電極に分割するレジストが配置されていることを特徴とするセラミック基板。
電子部品実装面に複数の電極及び前記電極間を接続する電極間配線が設けられたセラミックグリーンシートを準備する工程と、
表面にレジストパターンが設けられたレジストシートを準備する工程と、
前記レジストシートを前記レジストパターンが前記セラミックグリーンシートの電子部品実装面と重なるように配置して圧着し、前記レジストシートのレジストが前記電極間配線を跨ぐようにレジストを転写する工程と、を有することを特徴とするセラミック基板の製造方法。
離型フィルムにレジストパターンを印刷し、さらに前記離型フィルムを転写用シートに圧着し、離型フィルムを剥離することにより転写用シートにレジストパターンを転写してレジストシートを準備し、
前記レジストパターンが転写された転写用シートからなるレジストシートを前記レジストパターンが前記セラミックグリーンシートの電子部品実装面と重なるように配置して圧着し、
前記転写用シートを剥離して、
前記転写用シート上のレジストが前記電極間配線を跨ぐようにレジストを転写する、請求項５に記載のセラミック基板の製造方法。
前記セラミックグリーンシートの焼成温度で焼失する材料からなる焼成用シートにレジストパターンを印刷してレジストシートを準備し、
前記レジストパターンが印刷された焼成用シートからなるレジストシートを前記レジストパターンが前記セラミックグリーンシートの電子部品実装面と重なるように配置して圧着し、
前記セラミックグリーンシートとともに前記レジストシートを焼成することにより前記焼成用シートを焼失させ、
前記焼成用シート上のレジストが前記電極間配線を跨ぐようにレジストを転写する、請求項５に記載のセラミック基板の製造方法。
前記セラミックグリーンシートへの圧着後に剥離可能な剥離用シートにレジストパターンを印刷してレジストシートを準備し、
前記レジストパターンが印刷された剥離用シートからなるレジストシートを前記レジストパターンが前記セラミックグリーンシートの電子部品実装面と重なるように配置して圧着し、
前記剥離用シートを剥離して、
前記剥離用シート上のレジストが前記電極間配線を跨ぐようにレジストを転写する、請求項５に記載のセラミック基板の製造方法。
前記電極間配線の厚さが５μｍ以上、３０μｍ以下である請求項５～８のいずれかに記載のセラミック基板の製造方法。
電子部品実装面に電極が設けられたセラミックグリーンシートを準備する工程と、
表面にレジストパターンが設けられたレジストシートを準備する工程と、
前記レジストシートを前記レジストパターンが前記セラミックグリーンシートの電子部品実装面と重なるように配置して圧着し、前記レジストシートのレジストが前記電極を跨ぐようにレジストを転写する工程と、を有することを特徴とするセラミック基板の製造方法。