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WO2018078025A1 - Laserbauelement und verfahren zum herstellen eines laserbauelements - Google Patents

Laserbauelement und verfahren zum herstellen eines laserbauelements Download PDF

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WO2018078025A1
WO2018078025A1 PCT/EP2017/077466 EP2017077466W WO2018078025A1 WO 2018078025 A1 WO2018078025 A1 WO 2018078025A1 EP 2017077466 W EP2017077466 W EP 2017077466W WO 2018078025 A1 WO2018078025 A1 WO 2018078025A1
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WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
laser
carrier
shaped body
section
laser chip
Prior art date
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Ceased
Application number
PCT/EP2017/077466
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English (en)
French (fr)
Inventor
Hubert Halbritter
Andreas Wojcik
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ams Osram International GmbH
Original Assignee
Osram Opto Semiconductors GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram Opto Semiconductors GmbH filed Critical Osram Opto Semiconductors GmbH
Priority to US16/338,559 priority Critical patent/US10741993B2/en
Publication of WO2018078025A1 publication Critical patent/WO2018078025A1/de
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Ceased legal-status Critical Current

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    • G02B6/4214—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device
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    • H01S5/02257—Out-coupling of light using windows, e.g. specially adapted for back-reflecting light to a detector inside the housing

Definitions

  • the present invention relates to a laser device, a method of manufacturing a laser device.
  • Laser devices with semiconductor laser chips are known from the prior art. It is known to provide deflecting mirrors for deflecting a laser beam emitted by the laser chip in housings of such laser components.
  • An object of the present invention is to provide a laser device. Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a laser device. These objects are achieved by a laser component and by a method for producing a laser component having the features of the independent claims. In the dependent claims various developments are given.
  • a laser device comprises a shaped body and a laser chip embedded in the shaped body, which is designed to emit a laser beam in an emission direction.
  • a surface of the shaped body has a deflection section, which is arranged and inclined with respect to the emission direction such that a laser beam emitted by the laser chip strikes the deflection section and is totally reflected at the deflection section.
  • a deflection of a light emitted from the laser chip ⁇ this laser device the laser beam is at this laser device by total reflection of the laser beam on the surface of the molding of this laser device he aims ⁇ .
  • a separate deflecting mirror is not required in the case of this laser component, as a result of which the laser component can advantageously be produced simply and cost-effectively from only a small number of individual components.
  • a further advantage is that only slight absorption and transmission losses occur in the beam deflection of the laser beam emitted by the laser chip by means of total reflection at the deflection section of the surface of the molded body.
  • this has a carrier.
  • the laser chip is arranged on an upper side of the carrier.
  • the molded body is adjacent to the Obersei ⁇ te of the support.
  • the carrier of this laser component can advantageously be used for electrical contacting of the laser chip of the laser component and allow electrical Kon ⁇ timing of the laser device from the outside.
  • the carrier can also bring about a mechanical stabilization of the laser component.
  • the TERMS ⁇ onschal is oriented parallel to the top of the carrier.
  • the laser chip of the laser component can be designed, for example, as an edge-emitting laser chip.
  • the deflection of the laser beam emitted by the laser chip at the deflection section of the shaped body of this laser component enables radiation of the laser beam in a direction different from the direction of emission.
  • the deflection section is formed on a side of the molded body facing the upper side of the support.
  • the carrier has an opening in the region of the deflection section.
  • the surface of the shaped body has an abutment portion parallel to the emission direction on a side of the shaped body facing away from the upper side of the carrier.
  • the abutment portion of the mold ⁇ body of the laser device can serve as a support surface for a ⁇ optics of the laser device, for example, for example, as a supporting surface for an optical lens.
  • Stabutment portion of the mold ⁇ body of the laser device can serve as a support surface for a ⁇ optics of the laser device, for example, for example, as a supporting surface for an optical lens.
  • the upper ⁇ surface of the shaped body to an exit section. A laser beam emitted by the laser chip and reflected at the deflection section can exit the shaped body through the exit section.
  • this will radiate a ⁇ it enables by the laser chip of the laser device emit ⁇ oriented laser beam into the surrounding area of the laser device is a waste.
  • the emission can be distinguished by the environmental steering of the laser beam on the deflection of the Formkör ⁇ pers from the emission direction of the laser chip.
  • a laser beam emitted by the laser chip and reflected at the deflection section is refracted at the exit section in a direction perpendicular to the emission direction.
  • the exit section of the shaped body thereby causes an additional deflection of a laser beam emitted by the laser chip.
  • the deflection of the laser beam caused by total reflection at the deflection section of the molding. Beam and that caused by refraction of the laser beam at the off ⁇ tread portion of the molded article deflection of the laser beam ⁇ direct the laser beam thereby together in one direction only, which is oriented perpendicular to the emission direction of the laser chip.
  • This emission direction can also be oriented perpendicular to the upper side of the carrier of the laser component, if the laser component has a carrier.
  • the exit section forms an optical lens, in particular a collimating lens.
  • a laser beam emitted by the laser chip of the laser component is thereby formed during the exit from the molded body by the optical lens formed by the exit section.
  • a collimation of the laser beam in the direction of the "fast axis" laser chip can be achieved.
  • the contact section delimits the exit section.
  • this allows a particularly simple and accurate adjustment of an optic resting on the abutment portion relative to the outlet portion of the surface of the shaped body.
  • the molded body has a silicone.
  • the Formkör ⁇ per characterized a refractive index greater than a refractive index of air.
  • the molded body is thereby advantageously resistant to laser radiation generated by the laser chip. Another advantage is that a silicone-containing molding can be produced easily and inexpensively.
  • a method of manufacturing a laser device includes steps of providing a laser chip adapted to emit a laser beam in an emission direction and forming a shaped article.
  • the laser chip is embedded in the molding.
  • the shaped body is formed with a surface which has a deflection has cut, which is arranged and inclined relative to the Emissi ⁇ onsraum that a laser beam emitted from the laser chip strikes the deflection and is totally reflected on the order ⁇ steering portion.
  • this method enables a simple and cost-effective production of a laser component from ei ⁇ ner only a small number of individual components. This is made possible, in particular, by forming the shaped body such that a beam deflection of a laser beam emitted by the laser chip takes place by total reflection at a deflection section of the shaped body. As a result, no separate deflection mirror is required in the case of the laser component obtainable by the method.
  • the shaped body is formed by a molding process in a mold, in particular by transfer molding or by compression molding.
  • the deflection section is formed on an extension of the molding tool.
  • this further comprises steps for providing a carrier and arranging the laser chip on an upper side of the carrier.
  • the shaped body is adjacent to the top of the carrier announced ⁇ det.
  • the carrier can serve for electrically contacting the laser chip and make it possible to make electrical contact with the laser component obtainable by the method from the outside.
  • the carrier can cause mechanical stabilization of the device obtainable by the method.
  • the carrier is provided with an opening.
  • the extension of the molding tool protrudes through the Opening of the carrier.
  • ⁇ enables the deflection of the surface of the molding at the side facing the support side of the molded body trainees ⁇ .
  • FIG. 1 shows a sectional side view of a carrier and a laser chip arranged thereon
  • Figure 2 is a sectional side view of a mold
  • FIG. 3 shows a sectional side view of a laser component according to a first embodiment
  • Figure 4 is a sectional side view of a Laserbauele ⁇ ment according to a second embodiment
  • Figure 5 is a sectional side view of a Laserbauele ⁇ ment according to a third embodiment.
  • FIG. 1 shows a schematic sectional side view of a carrier 100 provided for producing a laser component.
  • the carrier 100 may be formed, for example, as a printed circuit board (PCB) or as a metallic lead frame (leadframe).
  • PCB printed circuit board
  • leadframe metallic lead frame
  • the carrier 100 has an upper side 101 and an upper side 102 opposite the upper side 101.
  • the carrier 100 is formed as a printed circuit board, then at the top 101 and at the bottom 102, respectively be formed electrically conductive contact surfaces and electrically conductive traces. In this case, the carrier 100 can also have through contacts which extend through the carrier 100 between the upper side 101 and the lower side 102.
  • the carrier 100 is formed as a lead frame, so the carrier can be divided into different sections 100, or be divided into a subsequent processing step into sections that are electrically insulated against each other and form ⁇ electrical contact areas of the carrier 100th These sections may be arranged laterally hinei ⁇ Nander.
  • the carrier 100 has an opening 110 which extends between the upper side 101 and the lower side 102 of the carrier 100 through the carrier 100. The opening 110 of the carrier
  • the carrier 100 may have, for example, a circular disk-shaped or a rectangular cross-sectional area.
  • the carrier 100 may have further openings.
  • a laser chip 200 is arranged at the top 101 of the carrier 100.
  • the laser chip 200 is a semiconductor laser chip having an integrated laser diode.
  • the laser chip 200 is configured to emit a laser beam in an emission direction 220.
  • the laser chip 200 can be designed, for example, to emit a laser beam having a wavelength from the infrared spectral range.
  • the laser chip 200 may be formed, for example, as an edge-emitting laser chip.
  • the laser chip 200 may be such arranged on the top 101 of the Trä ⁇ gers 100 that the emission direction 220 of the laser chip 200 is oriented parallel to the top 101 of the carrier 100th However, the emission direction 220 of the laser chip 200 could also be tilted with respect to the top side 101 of the carrier 100.
  • the laser chip 200 is at the top
  • the laser chip 200 is electrically contacted on the upper side 101 of the carrier 100.
  • electrical contact regions of the laser chip 200 can be connected, for example via an electrically conductive adhesive bond, via an electrically conductive solder connection or via bonding wires with electrical contact surfaces on the top side 101 of the carrier 100.
  • FIG. 2 shows a schematic sectional side view of a molding tool 400.
  • the molding tool 400 can also be referred to as a molding tool.
  • the molding tool 400 is provided for carrying out a molding process (molding process), for example for carrying out a transfer molding process (transfer molding) or a compression molding process (compression molding).
  • the molding tool 400 has a lower portion 410 and an upper portion 420 that define a cavity 450 designated as a mold.
  • the cavity 450 is disposed between the lower part 410 and the upper part 420 of the molding tool 400.
  • the carrier 100 with the laser chip 200 arranged on the upper side 101 of the carrier 100 has been arranged in the cavity 450 of the molding tool 400.
  • the bottom 102 of the Trä ⁇ gers 100 abuts against the lower part 410 of the mold 400, so that the top 101 of the carrier 100 and disposed on the top 101 of the carrier 100 laser chip 200 to the remaining cavity 450 and the upper portion 420 of the mold 400 facing.
  • the lower part 410 of the molding tool 400 has a lower extension 430 which projects into the cavity 450 of the molding tool 400.
  • the lower extension 430 extends through the opening 110 of the carrier 100.
  • the lower extension 430 has a wedge-shaped shape with an at least partially planar lower extension surface 435, which is arranged in the cavity 450 above the upper side 101 of the carrier 450 located in the cavity 450 of the molding tool 400.
  • the lower extension surface 435 of the lower extension 430 is inclined relative to the upper side 101 of the carrier 100 and opposite the emission direction 220 of the laser chip 200 arranged in the cavity 450 of the molding tool 400 and faces the laser chip 200.
  • the upper part 420 of the molding tool 400 has an upper extension 440 which projects into the hollow space 450 of the molding tool 400.
  • the upper extension 440 has an at least sectionally planar upper extension surface 445, which is likewise inclined with respect to the upper side 101 of the carrier 100 arranged in the cavity 450 of the molding tool 400 and with respect to the emission direction 220 of the laser chip 200 arranged in the cavity 450. Since at ⁇ the upper extension surface 445 is inclined toward the laser chip 200. In a simplified embodiment, it is possible to dispense with the inclined upper extension surface 445 of the upper extension 440 or on the entire upper extension 440 of the upper part 420 of the molding tool 400.
  • a molded body 300 is formed by a molding process in the cavity 450 of the forming ⁇ tool 400, for example by transfer molding (transfer molding) or by compression molding (compression molding).
  • the molded body 300 is formed of a molding material.
  • the molding material may comprise, for example, a silicone.
  • the molding material may also include an epoxy.
  • the shaped body 300 is formed adjacent to the carrier 100 arranged in the cavity 450, so that the laser chip 200 arranged on the upper side 101 of the carrier 100 is embedded in the shaped body 300.
  • the molded body 300 and the carrier 100 are connected to each other.
  • the shaped body 300, the carrier 100 and the laser chip 200 arranged on the upper side 101 of the carrier 100 and embedded in the shaped body 300 are removed from the hollow space 450 of the forming tool 400.
  • the carrier 100, the laser chip 200 and the molded body 300 together form a laser component 10.
  • FIG. 3 shows a schematic sectional side view of the laser component 10 after removal from the cavity 450 of the molding tool 400.
  • the molded body 300 formed in the cavity 450 of the molding tool 400 has a shape corresponding to the shape of the cavity 450 of the molding tool 400.
  • the Formkör ⁇ per 300 has an upper surface 301 and a top surface 301 of the opposite bottom 302.
  • the upper side 301 of the molded body 300 has been formed adjacent to the upper part 420 of the molding tool 400.
  • the underside 302 of the molded body 300 is partially formed adjacent to the lower part 410 of the mold 400 and partially adjacent to the top 101 of the voltage applied to the lower part 410 of the mold 400 ⁇ tool 100 carrier.
  • the molded body 300 On its upper side 301, the molded body 300 has an upper indentation 335 which has been formed where the upper extension 440 of the upper part 420 of the molding tool 400 has penetrated into the cavity 450. 300 on its underside 302 the shaped body has a lower recess 325 which has been formed where the lower extension has towered 430 of the un ⁇ direct part 410 of the mold 400 into the cavity 450 of the mold 400th The lower recess 325 is disposed over the opening 110 of the carrier 100.
  • the deflection section 320 is thus in Be ⁇ rich lower recess 325 of the molded body 300 and in Region disposed above the opening 110 of the carrier 100.
  • the deflection section 320 of the surface 310 of the molded body 300 forms an interface between the material of the molded body 300 and the medium surrounding the molded body 300, which may be air, for example.
  • the deflection section 320 is inclined with respect to the upper side 101 of the carrier 100 and with respect to the emission direction 220 of the laser chip 200.
  • the surface 310 of the molded body 300 has an outlet section 330.
  • the exit section 330 of the surface 310 of the molded body 300 has been formed adjacent to the upper extension surface 445 of the upper extension 440 of the upper part 420 of the molding tool 400.
  • the exit section 330 is inclined with respect to the emission direction 220 of the laser chip 200 and with respect to the top side 101 of the carrier 100 of the laser component 10.
  • the underside 302 of the molded body 300 adjoins the upper side 101 of the carrier 100.
  • the laser chip 200 is turned ⁇ embeds at the Un ⁇ underside 302 of the molding 300 in the molding 300th
  • the molded body 300 and the carrier 100 are connected to each other.
  • the laser chip 200 emits a laser beam 210 in the emission direction 220. Since the laser chip 200 is embedded in the molded body 300, the laser beam 210 is irradiated into the material of the molded body 300 by the laser chip 200.
  • the material of the Formkör- pers 300 for this purpose has a sufficient resistance against ⁇ over from the laser chip 200 emitted laser light.
  • a first beam portion 211 of the light emitted by the laser chip 200 laser beam 210 extends from the laser chip 200 in the emission direction 220 through the mold body 300 and impinges on the deflecting section 320 of the surface 310 of the Formkör ⁇ pers 300.
  • the deflecting section 320 is opposite the TERMS ⁇ onsraum 220 of the Laser chips 200 inclined so that the On the deflection section 320 incident laser beam 210 is totally reflected at the deflection 320.
  • the totally reflected by the deflecting section 320 of the surface 310 of the molding 300 laser beam 210 does not leave the mold body 300, but runs as a second Strahlab ⁇ cut 212, starting from the deflection section 320, on through the mold body 300 towards the top 301 of the molding 300
  • the second beam section 212 of the laser beam 210 is deflected or deflected relative to the first beam section 211 of the laser beam 210.
  • the second Strahlab ⁇ section 212 may be compared to the first beam portion 211, for example, deflected by an angle between 0 ° and 90 °. It is also possible that the second beam section 212 is deflected with respect to the first beam section 211 by an angle of exactly 90 ° or by an angle of more than 90 °.
  • the emitted by the deflecting section 320 of the surface 310 of the molded body 300 second beam portion 212 of the laser ⁇ beam 210 passes through the mold body 300 to the off ⁇ penetrating portion 330 of the surface 310 of the molding 300 at the top 301 of the molding 300.
  • the laser beam 210 exits from the molding 300 of the laser device 10.
  • the laser beam 210 which has emerged from the molded body 300 at the outlet section 330 is emitted by the laser component 10 as a third beam section 213 in an emission direction 230.
  • the laser beam 210 is refracted during emergence from the form ⁇ body 300 in the outlet section 330 of the surface 310 of the molding 300 and thereby deflected.
  • the third beam section 213 of the laser beam 210 is thereby inclined toward the ⁇ over the second beam section 212 of the laser beam 210.
  • the emission direction 230 of the third beam section 213 of the laser beam 210 may, for example, be oriented perpendicular to the emission direction 220 of the laser chip 200.
  • the laser device 10 of the exit portion 330 of the surface 310 of the molded body 300 may be inclined so that the cut is in Auseriesab ⁇ 330 from the molded body 300 outgoing laser beam 210 is not broken and thus not deflected.
  • the off ⁇ penetrating portion 330 of the surface 310 of the molded body 300 is oriented perpendicular to this, the course of the second section 212 of the laser beam Strahlab ⁇ 210th This can be useful in the ⁇ particular, when the laser beam is deflected 210 by the total reflection at the deflection section 320 of the surface 310 of the molding 300 in the desired radiating ⁇ direction 230, for example with respect to the emission direction 220 by an angle of 90 °.
  • the surface 310 of the molded body 300 On the upper side 301 of the molded body 300, the surface 310 of the molded body 300 has an abutment section 340.
  • the abutment portion 340 annularly surrounds the upper recess 335 and the outlet portion 330 of the molded body 300.
  • the contact portion 340 of the surface 310 of the molded body 300 is in this example parallel to the top 101 and the bottom 102 of the carrier 100 of the laser device 10, pa ⁇ rallel to the emission direction 220 of the laser chip 200 and senk ⁇ right to the emission direction 230 of the laser device 10 orien ⁇ benefits ,
  • the abutment portion 340 of the molding 300 can be used as support ⁇ surface for other components of the laser device 10, the ⁇ NEN, in particular, for example, as a bearing surface for a further optical component of the laser device 10, examples of play can against the abutment portion 340 of the shaped body
  • FIG. 3 shows a schematic sectional side view of a laser device 10 according to a second embodiment ⁇ form.
  • the embodiment of the laser device 10 shown in Figure 4 has strong similarities to the embodiment shown in Figure 3 of the laser device 10. Corresponding components are designated in Figures 3 and 4 with Densel ⁇ reference symbols.
  • the above description of the embodiment of the laser component 10 shown in FIG. 3 and the method used for its production apply, except for the deviations described below, also to the embodiment of the laser component 10 shown in FIG.
  • the exit section 330 of the surface 310 of the shaped body 300 forms an optical lens 350.
  • the optical lens 350 forms a collimating lens.
  • the optical lens 350 could, however, also opt for another ⁇ lent be lens.
  • the upper extension surface 445 of the upper extension 440 of the upper portion 420 of the molding tool 400 has a shape that forms a negative of the shape of the exit portion 330 forming the optical lens 350.
  • the optical lens 350 forming outlet section 330 shapes the laser beam 210 while the leakage of the laser beam ⁇ 210 from the molded body 300 through the outlet section 330.
  • the optical lens 350 the optical lens 350 the
  • the exit section 330 can additionally deflect the laser beam 210 out of the molded body 300 during the exit, which, however, is not absolutely necessary.
  • Figure 5 shows a schematic sectional side view of a laser device 10 according to a third execution ⁇ form.
  • the third embodiment of the laser device 10 has great similarities with the first embodiment of the laser component 10 shown in FIG. Matching components are given the same reference numerals in Figs.
  • the foregoing description of the laser device 10 and the method for its preparation also applies to the position shown in Figure 5 exporting ⁇ approximate shape of the laser device 10, provided below deviate ⁇ deviations are not explicitly described.
  • the outlet section 330 of the surface 310 of the molded body 300 has a roughening 360 which has been produced by a corresponding roughening of the upper extension surface 445 of the upper extension 440 of the upper part 420 of the molding tool 400.
  • the roughening 360 acts as an optical diffuser to diffuse the emerging from the molding 300 laser beam 210 diffuse.
  • the exit portion may cause a deflection of the laser beam 210 330 also in the embodiment shown in Figure 5 ⁇ execution form of the laser device 10th However, this is not mandatory.

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Abstract

Ein Laserbauelement umfasst einen Formkörper und einen in den Formkörper eingebetteten Laserchip, der dazu ausgebildet ist, einen Laserstrahl in eine Emissionsrichtung zu emittieren. Eine Oberfläche des Formkörpers weist einen Umlenkabschnitt auf, der so angeordnet und gegenüber der Emissionsrichtung geneigt ist, dass ein von dem Laserchip emittierter Laserstrahl auf den Umlenkabschnitt trifft und an dem Umlenkabschnitt totalreflektiert wird.

Description

LASERBAUELEMENT UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES
LASERBAUELEMENTS BESCHREIBUNG
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Laserbauelement ein Verfahren zum Herstellen eines Laserbauelements.
Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung DE 10 2016 120 635.0, deren Offenbarungsge¬ halt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.
Laserbauelemente mit Halbleiter-Laserchips sind aus dem Stand der Technik bekannt. Es ist bekannt, in Gehäusen derartiger Laserbauelemente Umlenkspiegel zur Umlenkung eines durch den Laserchip emittierten Laserstrahls vorzusehen.
Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Laserbauelement bereitzustellen. Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Verfahren zum Herstellen eines Laserbauelements anzugeben. Diese Aufgaben werden durch ein Laserbauelement und durch ein Verfahren zum Herstellen eines Laserbauelements mit den Merkmalen der unab- hängigen Ansprüche gelöst. In den abhängigen Ansprüchen sind verschiedene Weiterbildungen angegeben.
Ein Laserbauelement umfasst einen Formkörper und einen in den Formkörper eingebetteten Laserchip, der dazu ausgebildet ist, einen Laserstrahl in eine Emissionsrichtung zu emittieren. Eine Oberfläche des Formkörpers weist einen Umlenkabschnitt auf, der so angeordnet und gegenüber der Emissionsrichtung geneigt ist, dass ein von dem Laserchip emittierter Laserstrahl auf den Umlenkabschnitt trifft und an dem Umlenkab- schnitt totalreflektiert wird.
Vorteilhafterweise wird eine Ablenkung eines von dem Laser¬ chip dieses Laserbauelements emittierten Laserstrahls bei diesem Laserbauelement durch Totalreflexion des Laserstrahls an der Oberfläche des Formkörpers dieses Laserbauelements er¬ zielt. Dadurch ist ein gesonderter Umlenkspiegel bei diesem Laserbauelement nicht erforderlich, wodurch das Laserbauele- ment vorteilhafterweise einfach und kostengünstig aus einer nur geringen Anzahl von Einzelkomponenten herstellbar ist. Ein weiterer Vorteil besteht darin, dass bei der Strahlablenkung des durch den Laserchip emittierten Laserstrahls mittels Totalreflexion am Umlenkabschnitt der Oberfläche des Formkör- pers nur geringe Absorptions- und Transmissionsverluste auf¬ treten .
In einer Ausführungsform des Laserbauelements weist dieses einen Träger auf. Dabei ist der Laserchip an einer Oberseite des Trägers angeordnet. Der Formkörper grenzt an die Obersei¬ te des Trägers an. Der Träger dieses Laserbauelements kann vorteilhafterweise zur elektrischen Kontaktierung des Laserchips des Laserbauelements dienen und eine elektrische Kon¬ taktierung des Laserbauelements von außen ermöglichen. Zu- sätzlich kann der Träger auch eine mechanische Stabilisierung des Laserbauelements bewirken.
In einer Ausführungsform des Laserbauelements ist die Emissi¬ onsrichtung parallel zur Oberseite des Trägers orientiert. Der Laserchip des Laserbauelements kann dabei beispielsweise als kantenemittierender Laserchip ausgebildet sein. Vorteilhafterweise ermöglicht die Umlenkung des durch den Laserchip emittierten Laserstrahls am Umlenkabschnitt des Formkörpers dieses Laserbauelements eine Abstrahlung des Laserstrahls in eine von der Emissionsrichtung verschiedene Richtung.
In einer Ausführungsform des Laserbauelements ist der Umlenkabschnitt an einer der Oberseite des Trägers zugewandten Seite des Formkörpers ausgebildet. Dabei weist der Träger im Bereich des Umlenkabschnitts eine Öffnung auf. Vorteilhafter¬ weise wird dadurch erreicht, dass der Umlenkabschnitt der Oberfläche des Formkörpers eine Grenzfläche zwischen dem Ma¬ terial des Formkörpers und dem das Laserbauelement umgebenden Medium bildet, insbesondere beispielsweise eine Grenzfläche zwischen dem Material des Formkörpers und den Formkörper des Laserbauelements umgebender Luft. Dadurch wird erreicht, dass der Umlenkabschnitt der Oberfläche des Formkörpers eine
Grenzfläche zwischen einem optisch dichteren und einem optisch dünneren Medium bildet, an der eine Totalreflexion eines von dem Laserchip emittierten Laserstrahls möglich ist.
In einer Ausführungsform des Laserbauelements weist die Ober- fläche des Formkörpers an einer von der Oberseite des Trägers abgewandten Seite des Formkörpers einen zur Emissionsrichtung parallelen Anlageabschnitt auf. Der Anlageabschnitt des Form¬ körpers des Laserbauelements kann beispielsweise als Auflage¬ fläche für eine Optik des Laserbauelements dienen, beispiels- weise als Auflagefläche für eine optische Linse. Vorteilhaf¬ terweise ermöglicht der Anlageabschnitt des Formkörpers dabei eine einfache Justage der an dem Anlageabschnitt aufliegenden Komponente des Laserbauelements. In einer Ausführungsform des Laserbauelements weist die Ober¬ fläche des Formkörpers einen Austrittsabschnitt auf. Ein von dem Laserchip emittierter und an dem Umlenkabschnitt reflektierter Laserstrahl kann durch den Austrittsabschnitt aus dem Formkörper austreten. Vorteilhafterweise wird dadurch ein Ab- strahlen eines durch den Laserchip des Laserbauelements emit¬ tierten Laserstrahls in die Umgebung des Laserbauelements er¬ möglicht. Die Abstrahlrichtung kann sich dabei durch die Um- lenkung des Laserstrahls an dem Umlenkabschnitt des Formkör¬ pers von der Emissionsrichtung des Laserchips unterscheiden.
In einer Ausführungsform des Laserbauelements wird ein von dem Laserchip emittierter und an dem Umlenkabschnitt reflektierter Laserstrahl an dem Austrittsabschnitt in eine zur Emissionsrichtung senkrechte Richtung gebrochen. Vorteilhaf- terweise bewirkt der Austrittsabschnitt des Formkörpers dadurch eine zusätzliche Ablenkung eines von dem Laserchip emittierten Laserstrahls. Die durch Totalreflexion an dem Umlenkabschnitt des Formkörpers bewirkte Ablenkung des Laser- Strahls und die durch Brechung des Laserstrahls an dem Aus¬ trittsabschnitt des Formkörpers bewirkte Ablenkung des Laser¬ strahls lenken den Laserstrahl dabei gemeinsam in eine Richtung ab, die senkrecht zur Emissionsrichtung des Laserchips orientiert ist. Diese Abstrahlrichtung kann auch senkrecht zur Oberseite des Trägers des Laserbauelements orientiert sein, falls das Laserbauelement einen Träger aufweist.
In einer Ausführungsform des Laserbauelements bildet der Aus- trittsabschnitt eine optische Linse, insbesondere eine Kolli- mationslinse . Vorteilhafterweise wird ein von dem Laserchip des Laserbauelements emittierter Laserstrahl dadurch während des Austretens aus dem Formkörper durch die durch den Austrittsabschnitt gebildete optische Linse geformt. Dadurch kann beispielsweise eine Kollimation des Laserstrahls in Richtung der „fast axis" das Laserchips erreicht werden.
In einer Ausführungsform des Laserbauelements umgrenzt der Anlageabschnitt den Austrittsabschnitt. Vorteilhafterweise wird dadurch eine besonders einfache und genaue Justage einer an dem Anlageabschnitt aufliegenden Optik relativ zu dem Austrittsabschnitt der Oberfläche des Formkörpers ermöglicht.
In einer Ausführungsform des Laserbauelements weist der Form- körper ein Silikon auf. Vorteilhafterweise weist der Formkör¬ per dadurch einen Brechungsindex auf, der größer als ein Brechungsindex von Luft ist. Außerdem ist der Formkörper dadurch vorteilhafterweise beständig gegenüber durch den Laserchip erzeugter Laserstrahlung. Ein weiterer Vorteil besteht darin, dass sich ein ein Silikon aufweisender Formkörper einfach und kostengünstig herstellen lässt.
Ein Verfahren zum Herstellen eines Laserbauelements umfasst Schritte zum Bereitstellen eines Laserchips, der dazu ausge- bildet ist, einen Laserstrahl in eine Emissionsrichtung zu emittieren, und zum Ausbilden eines Formkörpers. Dabei wird der Laserchip in den Formkörper eingebettet. Der Formkörper wird mit einer Oberfläche ausgebildet, die einen Umlenkab- schnitt aufweist, der so angeordnet und gegenüber der Emissi¬ onsrichtung geneigt ist, dass ein von dem Laserchip emittierter Laserstrahl auf den Umlenkabschnitt trifft und an dem Um¬ lenkabschnitt totalreflektiert wird.
Vorteilhafterweise ermöglicht dieses Verfahren eine einfache und kostengünstige Herstellung eines Laserbauelements aus ei¬ ner nur geringen Anzahl von Einzelkomponenten. Dies wird insbesondere dadurch ermöglicht, dass der Formkörper so ausge- bildet wird, dass eine Strahlablenkung eines von dem Laserchip emittierten Laserstrahls durch Totalreflexion an einem Umlenkabschnitt des Formkörpers erfolgt. Dadurch ist bei dem durch das Verfahren erhältlichen Laserbauelement kein separater Umlenkspiegel erforderlich.
In einer Ausführungsform des Verfahrens wird der Formkörper durch ein Formverfahren in einem Formwerkzeug ausgebildet, insbesondere durch Spritzpressen oder durch Formpressen. Dabei wird der Umlenkabschnitt an einem Fortsatz des Formwerk- zeugs ausgebildet. Vorteilhafterweise ermöglicht dies eine einfache und kostengünstige Herstellung des Formkörpers des Laserbauelements .
In einer Ausführungsform des Verfahrens umfasst dieses weite- re Schritte zum Bereitstellen eines Trägers und zum Anordnen des Laserchips an einer Oberseite des Trägers. Dabei wird der Formkörper an die Oberseite des Trägers angrenzend ausgebil¬ det. Der Träger kann bei dem durch dieses Verfahren erhältlichen Laserbauelement zur elektrischen Kontaktierung des La- serchips dienen und eine elektrische Kontaktierung des durch das Verfahren erhältlichen Laserbauelements von außen ermöglichen. Außerdem kann der Träger eine mechanische Stabilisierung des durch das Verfahren erhältlichen Bauelements bewirken .
In einer Ausführungsform des Verfahrens wird der Träger mit einer Öffnung bereitgestellt. Während des Ausbildens des Formkörpers ragt der Fortsatz des Formwerkzeugs durch die Öffnung des Trägers. Vorteilhafterweise wird es dadurch er¬ möglicht, den Umlenkabschnitt der Oberfläche des Formkörpers an der dem Träger zugewandten Seite des Formkörpers auszubil¬ den .
Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im Zusammenhang mit der folgenden Beschreibung der Ausführungsbei- spiele, die im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläutert werden. Dabei zeigen in jeweils schematisierter Darstellung
Figur 1 eine geschnittene Seitenansicht eines Trägers und ei- nes darauf angeordneten Laserchips;
Figur 2 eine geschnittene Seitenansicht eines Formwerkzeugs;
Figur 3 eine geschnittene Seitenansicht eines Laserbauele- ments gemäß einer ersten Ausführungsform;
Figur 4 eine geschnittene Seitenansicht eines Laserbauele¬ ments gemäß einer zweiten Ausführungsform; und Figur 5 eine geschnittene Seitenansicht eines Laserbauele¬ ments gemäß einer dritten Ausführungsform.
Figur 1 zeigt eine schematische geschnittene Seitenansicht eines zur Herstellung eines Laserbauelements vorgesehenen Trägers 100. Der Träger 100 kann beispielsweise als Leiter¬ platte (PCB) oder als metallischer Leiterrahmen (Leadframe) ausgebildet sein.
Der Träger 100 weist eine Oberseite 101 und eine der Obersei- te 101 gegenüberliegende Unterseite 102 auf.
Falls der Träger 100 als Leiterplatte ausgebildet ist, so können an der Oberseite 101 und an der Unterseite 102 jeweils elektrisch leitende Kontaktflächen und elektrisch leitende Leiterbahnen ausgebildet sein. Der Träger 100 kann in diesem Fall auch Durchkontakte aufweisen, die sich zwischen der Oberseite 101 und der Unterseite 102 durch den Träger 100 er- strecken.
Falls der Träger 100 als Leiterrahmen ausgebildet ist, so kann der Träger 100 in verschiedene Abschnitte unterteilt sein oder in einem nachfolgenden Bearbeitungsschritt in ver- schiedene Abschnitte unterteilt werden, die elektrisch gegen¬ einander isoliert sind und elektrische Kontaktflächen des Trägers 100 bilden. Diese Abschnitte können lateral nebenei¬ nander angeordnet sein. Der Träger 100 weist eine Öffnung 110 auf, die sich zwischen der Oberseite 101 und der Unterseite 102 des Trägers 100 durch den Träger 100 erstreckt. Die Öffnung 110 des Trägers
100 kann beispielsweise eine kreisscheibenförmige oder eine rechteckige Querschnittsfläche aufweisen. Neben der Öffnung 110 kann der Träger 100 weitere Öffnungen aufweisen.
An der Oberseite 101 des Trägers 100 ist ein Laserchip 200 angeordnet. Der Laserchip 200 ist ein Halbleiter-Laserchip mit einer integrierten Laserdiode. Der Laserchip 200 ist dazu ausgebildet, einen Laserstrahl in eine Emissionsrichtung 220 zu emittieren. Der Laserchip 200 kann beispielsweise dazu ausgebildet sein, einen Laserstrahl mit einer Wellenlänge aus dem infraroten Spektralbereich zu emittieren. Der Laserchip 200 kann beispielsweise als kantenemittierender Laserchip ausgebildet sein.
Der Laserchip 200 kann derart an der Oberseite 101 des Trä¬ gers 100 angeordnet sein, dass die Emissionsrichtung 220 des Laserchips 200 parallel zur Oberseite 101 des Trägers 100 orientiert ist. Die Emissionsrichtung 220 des Laserchips 200 könnte aber auch gegenüber der Oberseite 101 des Trägers 100 verkippt sein. Der Laserchip 200 ist derart an der Oberseite
101 des Trägers 100 angeordnet, dass die Emissionsrichtung 220 des Laserchips 200 zu der Öffnung 110 des Trägers 100 orientiert ist.
Der Laserchip 200 ist an der Oberseite 101 des Trägers 100 elektrisch kontaktiert. Hierzu können elektrische Kontaktbe¬ reiche des Laserchips 200 beispielsweise über eine elektrisch leitende Klebeverbindung, über eine elektrisch leitende Lotverbindung oder über Bonddrähte mit elektrischen Kontaktflächen an der Oberseite 101 des Trägers 100 verbunden sein.
Figur 2 zeigt eine schematische geschnittene Seitenansicht eines Formwerkzeugs 400. Das Formwerkzeug 400 kann auch als Moldwerkzeug bezeichnet werden. Das Formwerkzeug 400 ist zur Durchführung eines Formverfahrens (Moldverfahrens ) vorgese- hen, beispielsweise zur Durchführung eines Spritzpressverfahrens (Transfer Molding) oder eines Formpressverfahrens (Com- pression Molding) .
Das Formwerkzeug 400 weist einen unteren Teil 410 und einen oberen Teil 420 auf, die einen als Form bezeichneten Hohlraum 450 begrenzen. Der Hohlraum 450 ist zwischen dem unteren Teil 410 und dem oberen Teil 420 des Formwerkzeugs 400 angeordnet.
Der Träger 100 mit dem an der Oberseite 101 des Trägers 100 angeordneten Laserchip 200 ist in dem Hohlraum 450 des Formwerkzeugs 400 angeordnet worden. Die Unterseite 102 des Trä¬ gers 100 liegt an dem unteren Teil 410 des Formwerkzeugs 400 an, so dass die Oberseite 101 des Trägers 100 und der an der Oberseite 101 des Trägers 100 angeordnete Laserchip 200 dem verbleibenden Hohlraum 450 und dem oberen Teil 420 des Formwerkzeugs 400 zugewandt sind.
Der untere Teil 410 des Formwerkzeugs 400 weist einen unteren Fortsatz 430 auf, der in den Hohlraum 450 des Formwerkzeugs 400 ragt. Dabei erstreckt sich der untere Fortsatz 430 durch die Öffnung 110 des Trägers 100. Der untere Fortsatz 430 weist eine keilförmige Gestalt mit einer zumindest abschnittsweise ebenen unteren Fortsatzfläche 435 auf, die im Hohlraum 450 oberhalb der Oberseite 101 des in dem Hohlraum 450 des Formwerkzeugs 400 befindlichen Trä- gers 100 angeordnet ist. Die untere Fortsatzfläche 435 des unteren Fortsatzes 430 ist gegenüber der Oberseite 101 des Trägers 100 und gegenüber der Emissionsrichtung 220 des in dem Hohlraum 450 des Formwerkzeugs 400 angeordneten Laserchips 200 geneigt und dem Laserchip 200 zugewandt.
Der obere Teil 420 des Formwerkzeugs 400 weist im in Figur 2 gezeigten Beispiel einen oberen Fortsatz 440 auf, der in den Hohlraum 450 des Formwerkzeugs 400 ragt. Der obere Fortsatz 440 weist eine zumindest abschnittsweise ebene obere Fort- satzfläche 445 auf, die ebenfalls gegenüber der Oberseite 101 des in dem Hohlraum 450 des Formwerkzeugs 400 angeordneten Trägers 100 und gegenüber der Emissionsrichtung 220 des in dem Hohlraum 450 angeordneten Laserchips 200 geneigt ist. Da¬ bei ist auch die obere Fortsatzfläche 445 in Richtung zu dem Laserchip 200 geneigt. In einer vereinfachten Ausführungsform ist es möglich, auf die geneigte obere Fortsatzfläche 445 des oberen Fortsatzes 440 oder auf den gesamten oberen Fortsatz 440 des oberen Teils 420 des Formwerkzeugs 400 zu verzichten. In einem der Darstellung der Figur 2 zeitlich nachfolgenden Bearbeitungsschritt wird in dem Hohlraum 450 des Formwerk¬ zeugs 400 ein Formkörper 300 durch ein Formverfahren ausgebildet, beispielsweise durch Spritzpressen (Transfer Molding) oder durch Formpressen (Compression Molding) . Der Formkörper 300 wird aus einem Formmaterial ausgebildet. Das Formmaterial kann beispielsweise ein Silikon aufweisen. Das Formmaterial kann auch ein Epoxid aufweisen.
Dabei wird der Formkörper 300 an den in dem Hohlraum 450 an- geordneten Träger 100 angrenzend ausgebildet, so dass der an der Oberseite 101 des Trägers 100 angeordnete Laserchip 200 in den Formkörper 300 eingebettet wird. Der Formkörper 300 und der Träger 100 werden dabei miteinander verbunden. Anschließend werden der Formkörper 300, der Träger 100 und der an der Oberseite 101 des Trägers 100 angeordnete und in den Formkörper 300 eingebettete Laserchip 200 aus dem Hohl- räum 450 des Formwerkzeugs 400 entnommen. Der Träger 100, der Laserchip 200 und der Formkörper 300 bilden gemeinsam ein Laserbauelement 10. Figur 3 zeigt eine schematische geschnitte¬ ne Seitenansicht des Laserbauelement 10 nach der Entnahme aus dem Hohlraum 450 des Formwerkzeugs 400.
Der in dem Hohlraum 450 des Formwerkzeugs 400 ausgebildete Formkörper 300 weist eine Gestalt auf, die der Gestalt des Hohlraums 450 des Formwerkzeugs 400 entspricht. Der Formkör¬ per 300 weist eine Oberseite 301 und eine der Oberseite 301 gegenüberliegende Unterseite 302 auf. Die Oberseite 301 des Formkörpers 300 ist anliegend an dem oberen Teil 420 des Formwerkzeugs 400 ausgebildet worden. Die Unterseite 302 des Formkörpers 300 ist abschnittsweise anliegend an dem unteren Teil 410 des Formwerkzeugs 400 und abschnittsweise anliegend an der Oberseite 101 des an dem unteren Teil 410 des Form¬ werkzeugs 400 anliegenden Trägers 100 ausgebildet worden.
An seiner Oberseite 301 weist der Formkörper 300 eine obere Einbuchtung 335 auf, die dort gebildet worden ist, wo der obere Fortsatz 440 des oberen Teils 420 des Formwerkzeugs 400 in den Hohlraum 450 geragt hat. An seiner Unterseite 302 weist der Formkörper 300 eine untere Einbuchtung 325 auf, die dort gebildet worden ist, wo der untere Fortsatz 430 des un¬ teren Teils 410 des Formwerkzeugs 400 in den Hohlraum 450 des Formwerkzeugs 400 geragt hat. Die untere Einbuchtung 325 ist über der Öffnung 110 des Trägers 100 angeordnet.
Im Bereich der unteren Einbuchtung 325 weist eine Oberfläche 310 des Formkörpers 300 einen Umlenkabschnitt 320 auf, der anliegend an der unteren Fortsatzfläche 435 des unteren Fort¬ satzes 430 des unteren Teils 410 des Formwerkzeugs 400 ausge¬ bildet worden ist. Der Umlenkabschnitt 320 ist damit im Be¬ reich der unteren Einbuchtung 325 des Formkörpers 300 und im Bereich über der Öffnung 110 des Trägers 100 angeordnet. Der Umlenkabschnitt 320 der Oberfläche 310 des Formkörpers 300 bildet eine Grenzfläche zwischen dem Material des Formkörpers 300 und dem den Formkörper 300 umgebenden Medium, welches beispielsweise Luft sein kann. Der Umlenkabschnitt 320 ist gegenüber der Oberseite 101 des Trägers 100 und gegenüber der Emissionsrichtung 220 des Laserchips 200 geneigt.
Im Bereich der oberen Einbuchtung 335 an der Oberseite 301 des Formkörpers 300 weist die Oberfläche 310 des Formkörpers 300 einen Austrittsabschnitt 330 auf. Der Austrittsabschnitt 330 der Oberfläche 310 des Formkörpers 300 ist anliegend an die obere Fortsatzfläche 445 des oberen Fortsatzes 440 des oberen Teils 420 des Formwerkzeugs 400 ausgebildet worden. Der Austrittsabschnitt 330 ist gegenüber der Emissionsrichtung 220 des Laserchips 200 und gegenüber der Oberseite 101 des Trägers 100 des Laserbauelements 10 geneigt.
Die Unterseite 302 des Formkörpers 300 grenzt an die Obersei- te 101 des Trägers 100 an. Der Laserchip 200 ist an der Un¬ terseite 302 des Formkörpers 300 in den Formkörper 300 einge¬ bettet. Der Formkörper 300 und der Träger 100 sind miteinander verbunden. Im Betrieb des Laserbauelements 10 emittiert der Laserchip 200 einen Laserstrahl 210 in die Emissionsrichtung 220. Da der Laserchip 200 in den Formkörper 300 eingebettet ist, wird der Laserstrahl 210 durch den Laserchip 200 in das Material des Formkörpers 300 eingestrahlt. Das Material des Formkör- pers 300 weist hierzu eine ausreichende Beständigkeit gegen¬ über von dem Laserchip 200 emittiertem Laserlicht auf.
Ein erster Strahlabschnitt 211 des durch den Laserchip 200 emittierten Laserstrahls 210 verläuft von dem Laserchip 200 in Emissionsrichtung 220 durch den Formkörper 300 und trifft auf den Umlenkabschnitt 320 der Oberfläche 310 des Formkör¬ pers 300. Der Umlenkabschnitt 320 ist gegenüber der Emissi¬ onsrichtung 220 des Laserchips 200 derart geneigt, dass der auf den Umlenkabschnitt 320 treffende Laserstrahl 210 an dem Umlenkabschnitt 320 totalreflektiert wird.
Der an dem Umlenkabschnitt 320 der Oberfläche 310 des Form- körpers 300 totalreflektierte Laserstrahl 210 verlässt den Formkörper 300 nicht, sondern verläuft als zweiter Strahlab¬ schnitt 212, ausgehend von dem Umlenkabschnitt 320, weiter durch den Formkörper 300 in Richtung zur Oberseite 301 des Formkörpers 300. Der zweite Strahlabschnitt 212 des Laser- Strahls 210 ist gegenüber dem ersten Strahlabschnitt 211 des Laserstrahls 210 ab- bzw. umgelenkt. Der zweite Strahlab¬ schnitt 212 kann gegenüber dem ersten Strahlabschnitt 211 beispielsweise um einen Winkel zwischen 0° und 90° abgelenkt sein. Es ist auch möglich, dass der zweite Strahlabschnitt 212 gegenüber dem ersten Strahlabschnitt 211 um einen Winkel von genau 90° oder um einen Winkel von mehr als 90° abgelenkt ist .
Der von dem Umlenkabschnitt 320 der Oberfläche 310 des Form- körpers 300 ausgehende zweite Strahlabschnitt 212 des Laser¬ strahls 210 verläuft durch den Formkörper 300 bis zu dem Aus¬ trittsabschnitt 330 der Oberfläche 310 des Formkörpers 300 an der Oberseite 301 des Formkörpers 300. An dem Austrittsab¬ schnitt 330 der Oberfläche 310 tritt der Laserstrahl 210 aus dem Formkörper 300 des Laserbauelements 10 aus. Der an dem Austrittsabschnitt 330 aus dem Formkörper 300 ausgetretene Laserstrahl 210 wird durch das Laserbauelement 10 als dritter Strahlabschnitt 213 in eine Abstrahlrichtung 230 abgestrahlt. Der Laserstrahl 210 wird während des Austretens aus dem Form¬ körper 300 im Austrittsabschnitt 330 der Oberfläche 310 des Formkörpers 300 gebrochen und dadurch abgelenkt. Der dritte Strahlabschnitt 213 des Laserstrahls 210 ist dadurch gegen¬ über dem zweiten Strahlabschnitt 212 des Laserstrahls 210 ge- neigt. Die Abstrahlrichtung 230 des dritten Strahlabschnitts 213 des Laserstrahls 210 kann beispielsweise senkrecht zur Emissionsrichtung 220 des Laserchips 200 orientiert sein. In einer vereinfachten Ausführungsform des Laserbauelements 10 kann der Austrittsabschnitt 330 der Oberfläche 310 des Formkörpers 300 so geneigt sein, dass der im Austrittsab¬ schnitt 330 aus dem Formkörper 300 austretende Laserstrahl 210 nicht gebrochen und somit nicht abgelenkt wird. Der Aus¬ trittsabschnitt 330 der Oberfläche 310 des Formkörpers 300 ist hierzu senkrecht zu dem Verlauf des zweiten Strahlab¬ schnitts 212 des Laserstrahls 210 orientiert. Dies kann ins¬ besondere dann zweckmäßig sein, wenn der Laserstrahl 210 durch die Totalreflexion an dem Umlenkabschnitt 320 der Oberfläche 310 des Formkörpers 300 in die gewünschte Abstrahl¬ richtung 230 abgelenkt wird, beispielsweise gegenüber der Emissionsrichtung 220 um einen Winkel von 90°. An der Oberseite 301 des Formkörpers 300 weist die Oberfläche 310 des Formkörpers 300 einen Anlageabschnitt 340 auf. Der Anlageabschnitt 340 umgrenzt die obere Einbuchtung 335 und den Austrittsabschnitt 330 des Formkörpers 300 ringförmig. Der Anlageabschnitt 340 der Oberfläche 310 des Formkörpers 300 ist in diesem Beispiel parallel zur Oberseite 101 und zur Unterseite 102 des Trägers 100 des Laserbauelements 10, pa¬ rallel zur Emissionsrichtung 220 des Laserchips 200 und senk¬ recht zur Abstrahlrichtung 230 des Laserbauelements 10 orien¬ tiert .
Der Anlageabschnitt 340 des Formkörpers 300 kann als Auflage¬ fläche für weitere Komponenten des Laserbauelements 10 die¬ nen, insbesondere beispielsweise als Auflagefläche für eine weitere optische Komponente des Laserbauelements 10. Bei- spielsweise kann an dem Anlageabschnitt 340 des Formkörpers
300 eine optische Linse aufliegen, beispielsweise eine Kolli- mationslinse, die beispielsweise dazu vorgesehen sein kann, den von dem Laserchip 200 emittierten Laserstrahl 210 nach dem Austreten aus dem Formkörper 300 in Richtung der „fast axis" zu kollimieren. Der Anlageabschnitt 340 des Formkörpers 300 erleichtert dabei die Justage dieser optischen Linse. Figur 4 zeigt eine schematische geschnittene Seitenansicht eines Laserbauelements 10 gemäß einer zweiten Ausführungs¬ form. Die in Figur 4 gezeigte Ausführungsform des Laserbauelements 10 weist große Übereinstimmungen mit der in Figur 3 gezeigten Ausführungsform des Laserbauelements 10 auf. Übereinstimmende Komponenten sind in Figuren 3 und 4 mit densel¬ ben Bezugszeichen versehen. Die vorstehende Beschreibung der in Figur 3 gezeigten Ausführungsform des Laserbauelements 10 und des zu seiner Herstellung dienenden Verfahrens treffen, bis auf die nachfolgend beschriebenen Abweichungen, auch auf die in Figur 4 gezeigte Ausführungsform des Laserbauelements 10 zu.
Bei der in Figur 4 zeigten Ausführungsform des Laserbauele- ments 10 bildet der Austrittsabschnitt 330 der Oberfläche 310 des Formkörpers 300 eine optische Linse 350. Im dargestellten Beispiel bildet die optische Linse 350 eine Kollimationslin- se. Die optische Linse 350 könnte aber auch eine andere opti¬ sche Linse sein.
Zur Herstellung des Formkörpers 300 des in Figur 4 gezeigten Laserbauelements 10 weist die obere Fortsatzfläche 445 des oberen Fortsatzes 440 des oberen Teils 420 des Formwerkzeugs 400 eine Form auf, die ein Negativ der Form des die optische Linse 350 bildenden Austrittsabschnitts 330 bildet.
Der die optische Linse 350 bildende Austrittsabschnitt 330 formt den Laserstrahl 210 während des Austretens des Laser¬ strahls 210 aus dem Formkörper 300 durch den Austrittsab- schnitt 330. Beispielsweise kann die optische Linse 350 den
Laserstrahl 210 während des Austretens aus dem Formkörper 300 kollimieren. Der Austrittsabschnitt 330 kann den Laserstrahl 210 zusätzlich während des Austretens aus dem Formkörper 300 ablenken, was jedoch nicht zwingend erforderlich ist.
Figur 5 zeigt eine schematische geschnittene Seitenansicht eines Laserbauelements 10 gemäß einer dritten Ausführungs¬ form. Die dritte Ausführungsform des Laserbauelements 10 weist große Übereinstimmungen mit der in Figur 3 gezeigten ersten Ausführungsform des Laserbauelements 10 auf. Übereinstimmende Komponenten sind in Figuren 3 und 5 mit denselben Bezugszeichen versehen. Die vorstehende Beschreibung des La- serbauelements 10 und des Verfahrens zu seiner Herstellung gilt entsprechend auch für die in Figur 5 gezeigte Ausfüh¬ rungsform des Laserbauelements 10, sofern nachfolgend Abwei¬ chungen nicht explizit beschrieben sind. Bei der in Figur 5 gezeigten Ausführungsform des Laserbauelements 10 weist der Austrittsabschnitt 330 der Oberfläche 310 des Formkörpers 300 eine Aufrauung 360 auf, die durch eine entsprechende Aufrauung der oberen Fortsatzfläche 445 des oberen Fortsatzes 440 des oberen Teils 420 des Formwerkzeugs 400 erzeugt worden ist. Die Aufrauung 360 wirkt als optischer Diffusor, um den aus dem Formkörper 300 austretenden Laserstrahl 210 diffus zu streuen. Zusätzlich kann der Austrittsabschnitt 330 auch bei der in Figur 5 gezeigten Ausführungs¬ form des Laserbauelements 10 eine Ablenkung des Laserstrahls 210 bewirken. Dies ist jedoch nicht zwingend erforderlich.
Die Erfindung wurde anhand der bevorzugten Ausführungsbei¬ spiele näher illustriert und beschrieben. Dennoch ist die Erfindung nicht auf die offenbarten Beispiele eingeschränkt. Vielmehr können hieraus andere Variationen vom Fachmann abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen .
BEZUGSZEICHENLISTE
10 Laserbauelement 100 Träger
101 Oberseite
102 Unterseite
110 Öffnung 200 Laserchip
210 Laserstrahl
211 erster Strahlabschnitt
212 zweiter Strahlabschnitt
213 dritter Strahlabschnitt
220 Emissionsrichtung
230 Abstrahlrichtung
300 Formkörper
301 Oberseite
302 Unterseite
310 Oberfläche
320 Umlenkabschnitt
325 untere Einbuchtung
330 Austrittsabschnitt
335 obere Einbuchtung
340 Anlageabschnitt
350 optische Linse
360 Aufrauung 400 Formwerkzeug
410 unterer Teil
420 oberer Teil
430 unterer Fortsatz
435 untere Fortsatzfläche
440 oberer Fortsatz
445 obere Fortsatzfläche
450 Hohlraum

Claims

PATENTA S PRUCHE
Laserbauelement (10)
mit einem Formkörper (300) und einem in den Formkörper (300) eingebetteten Laserchip (200), der dazu ausgebildet ist, einen Laserstrahl (210) in eine Emissionsrichtung (220) zu emittieren,
wobei eine Oberfläche (310) des Formkörpers (300) einen Umlenkabschnitt (320) aufweist, der so angeordnet und ge¬ genüber der Emissionsrichtung (220) geneigt ist, dass ein von dem Laserchip (200) emittierter Laserstrahl (210) auf den Umlenkabschnitt (320) trifft und an dem Umlenkab¬ schnitt (320) totalreflektiert wird.
Laserbauelement (10) gemäß Anspruch 1,
wobei das Laserbauelement (10) einen Träger (100) auf¬ weist,
wobei der Laserchip (200) an einer Oberseite (101) des Trägers (100) angeordnet ist,
wobei der Formkörper (300) an die Oberseite (101) des Trägers (100) angrenzt.
Laserbauelement (10) gemäß Anspruch 2,
wobei die Emissionsrichtung (220) parallel zur Oberseite (101) des Trägers (100) orientiert ist.
Laserbauelement (10) gemäß einem der Ansprüche 2 und 3, wobei der Umlenkabschnitt (320) an einer der Oberseite (101) des Trägers (100) zugewandten Seite (302) des Form¬ körpers (300) ausgebildet ist,
wobei der Träger (100) im Bereich des Umlenkabschnitts (320) eine Öffnung (110) aufweist.
Laserbauelement (10) gemäß einem der Ansprüche 2 bis 4, wobei die Oberfläche (310) des Formkörpers (300) an einer von der Oberseite (101) des Trägers (100) abgewandten Seite (301) des Formkörpers (300) einen zur Emissions¬ richtung (220) parallelen Anlageabschnitt (340) aufweist.
6. Laserbauelement (10) gemäß einem der vorhergehenden An¬ sprüche,
wobei die Oberfläche (310) des Formkörpers (300) einen Austrittsabschnitt (330) aufweist,
wobei ein von dem Laserchip (200) emittierter und an dem Umlenkabschnitt (320) reflektierter Laserstrahl (210) durch den Austrittsabschnitt (330) aus dem Formkörper (300) austritt.
7. Laserbauelement (10) gemäß Anspruch 6,
wobei ein von dem Laserchip (200) emittierter und an dem Umlenkabschnitt (320) reflektierter Laserstrahl (210) an dem Austrittsabschnitt (330) in eine zur Emissionsrich¬ tung (220) senkrechte Richtung (230) gebrochen wird.
8. Laserbauelement (10) gemäß einem der Ansprüche 6 und 7, wobei der Austrittsabschnitt (330) eine optische Linse (350) bildet, insbesondere eine Kollimationslinse .
9. Laserbauelement (10) gemäß einem der Ansprüche 6 bis 8, wobei der Austrittsabschnitt (330) eine Aufrauung (360) aufweist .
10. Laserbauelement (10) gemäß Anspruch 5 und einem der An¬ sprüche 6 bis 9,
wobei der Anlageabschnitt (340) den Austrittsabschnitt (330) umgrenzt.
11. Laserbauelement (10) gemäß einem der vorhergehenden An¬ sprüche,
wobei der Formkörper (300) ein Silikon aufweist.
12. Verfahren zum Herstellen eines Laserbauelements (10) mit den folgenden Schritten:
- Bereitstellen eines Laserchips (200), der dazu ausge¬ bildet ist, einen Laserstrahl (210) in eine Emissions¬ richtung (220) zu emittieren; - Ausbilden eines Formkörpers (300),
wobei der Laserchip (200) in den Formkörper (300) eingebettet wird,
wobei der Formkörper (300) mit einer Oberfläche (310) ausgebildet wird, die einen Umlenkabschnitt (320) auf¬ weist, der so angeordnet und gegenüber der Emissionsrichtung (220) geneigt ist, dass ein von dem Laserchip (200) emittierter Laserstrahl (210) auf den Umlenkabschnitt (320) trifft und an dem Umlenkabschnitt (320) totalre- flektiert wird.
13. Verfahren gemäß Anspruch 12,
wobei der Formkörper (300) durch ein Formverfahren in einem Formwerkzeug (400) ausgebildet wird, insbesondere durch Spritzpressen oder durch Formpressen,
wobei der Umlenkabschnitt (320) an einem Fortsatz (430) des Formwerkzeugs (400) ausgebildet wird.
14. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 12 und 13,
wobei das Verfahren die folgenden weiteren Schritte um- fasst :
- Bereitstellen eines Trägers (100);
- Anordnen des Laserchips (200) an einer Oberseite (101) des Trägers (100);
wobei der Formkörper (300) an die Oberseite (101) des
Trägers (100) angrenzend ausgebildet wird.
15. Verfahren gemäß Ansprüchen 13 und 14,
wobei der Träger (100) mit einer Öffnung (110) bereitge- stellt wird,
wobei der Fortsatz (430) des Formwerkzeugs (400) während des Ausbildens des Formkörpers (300) durch die Öffnung (110) des Trägers (100) ragt.
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190120715A (ko) * 2018-04-16 2019-10-24 리지텍 일렉트로닉스 컴퍼니 리미티드 구조화된 광 투사 시스템
DE102018129343A1 (de) * 2018-11-21 2020-05-28 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur herstellung von halbleiterlasern und halbleiterlaser
DE102018129346A1 (de) * 2018-11-21 2020-05-28 Osram Opto Semiconductors Gmbh Halbleiterlaser und herstellungsverfahren für einen halbleiterlaser
DE102020114371A1 (de) 2020-05-28 2021-12-02 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Optoelektronisches halbleiterbauelement und verfahren zur herstellung eines optoelektronischen halbleiterbauelements
CN114256732A (zh) * 2020-09-22 2022-03-29 青岛海信激光显示股份有限公司 激光器
CN114649739A (zh) * 2020-12-21 2022-06-21 上海禾赛科技有限公司 激光器封装结构、激光器芯片的封装方法及激光雷达
WO2023185784A1 (zh) * 2022-03-31 2023-10-05 青岛海信激光显示股份有限公司 一种激光器和激光投影设备

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5177753A (en) * 1990-06-14 1993-01-05 Rohm Co., Ltd. Semi-conductor laser unit
JPH0758414A (ja) * 1993-08-17 1995-03-03 Fuji Electric Co Ltd 光モジュール
DE10209063C1 (de) * 2002-02-22 2003-10-30 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Herstellung einer monolithischen Laseranordnung
US20050226636A1 (en) * 2002-03-08 2005-10-13 Sharp Kabushiki Kaisha Light source apparatus and optical communication module comprising it
WO2016005150A1 (de) * 2014-07-10 2016-01-14 Osram Opto Semiconductors Gmbh Halbleiterlaserbauteil und kamera
WO2016180851A1 (de) * 2015-05-11 2016-11-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches bauteil

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7271461B2 (en) * 2004-02-27 2007-09-18 Banpil Photonics Stackable optoelectronics chip-to-chip interconnects and method of manufacturing
DE102008035255B4 (de) * 2008-07-29 2021-10-07 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Optoelektronisches Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauelements
DE102012109131A1 (de) 2012-09-27 2014-03-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronische Bauelementevorrichtung, Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung und Verfahren zum Betreiben einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung
JP6291300B2 (ja) * 2014-03-19 2018-03-14 株式会社エンプラス 光レセプタクルおよび光モジュール

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5177753A (en) * 1990-06-14 1993-01-05 Rohm Co., Ltd. Semi-conductor laser unit
JPH0758414A (ja) * 1993-08-17 1995-03-03 Fuji Electric Co Ltd 光モジュール
DE10209063C1 (de) * 2002-02-22 2003-10-30 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Herstellung einer monolithischen Laseranordnung
US20050226636A1 (en) * 2002-03-08 2005-10-13 Sharp Kabushiki Kaisha Light source apparatus and optical communication module comprising it
WO2016005150A1 (de) * 2014-07-10 2016-01-14 Osram Opto Semiconductors Gmbh Halbleiterlaserbauteil und kamera
WO2016180851A1 (de) * 2015-05-11 2016-11-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches bauteil

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