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WO2018044053A1 - 연성인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판 - Google Patents

연성인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판 Download PDF

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WO2018044053A1
WO2018044053A1 PCT/KR2017/009451 KR2017009451W WO2018044053A1 WO 2018044053 A1 WO2018044053 A1 WO 2018044053A1 KR 2017009451 W KR2017009451 W KR 2017009451W WO 2018044053 A1 WO2018044053 A1 WO 2018044053A1
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circuit board
printed circuit
laminate
flexible printed
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Amosense Co Ltd
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Amosense Co Ltd
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Definitions

  • the present invention relates to a method of manufacturing a flexible printed circuit board and a flexible printed circuit board manufactured by the same, and more particularly, to a method of manufacturing a flexible printed circuit board used as a circuit using high frequency and a flexible printed circuit board manufactured thereby ( METHOD FOR MANUFACTURING FLEXIBLE CIRCUIT BOARD AND FLEXIBLE CIRCUIT BOARD MANUFACTURED BY THE METHOD.
  • a flexible printed circuit board is a substrate that can be flexibly formed by forming a circuit pattern on a thin insulating film, and is widely used in a portable electronic device and an automation device or a display product requiring bending and flexibility in mounting and mounting.
  • the flexible printed circuit board is manufactured by bonding or die casting copper foil to a polyimide (PI) film.
  • PI polyimide
  • portable terminals have circuits for transmitting large amounts of information using high frequency bands (eg, GHz). It is implemented.
  • high frequency bands eg, GHz
  • polyimide film has a high dielectric constant, dielectric loss occurs during transmission and reception of high frequency signals, and loss of high frequency signals occurs, resulting in breakage in services such as video calls, movie watching, and real-time relay. have.
  • a flexible printed circuit board made of a film having a low dielectric constant can minimize the loss of a high frequency signal, but has a low melting temperature, which lowers heat resistance, and thus occurs during Surface Mounter Technology (SMT) process for mounting a high frequency device.
  • SMT Surface Mounter Technology
  • An object of the present invention is to provide a flexible printed circuit board manufacturing method and a flexible printed circuit board manufactured thereby to prevent the loss of.
  • the present invention laminates a base sheet composed of low dielectric constant polypropylene (PP; polypropylene) and an adhesive sheet composed of low dielectric constant polyethylene (PE; polyethylene) film or polypropylene film, and has high heat resistance at the top and bottom thereof.
  • PP low dielectric constant polypropylene
  • PE low dielectric constant polyethylene
  • PI polyimide
  • the present invention laminates a base sheet and an adhesive sheet having a low dielectric constant, and forms an anisotropic conductive layer on the top and bottom to minimize the dielectric loss caused by the high frequency signal, and to prevent the loss of the high frequency signal
  • another object is to provide a flexible printed circuit board manufactured thereby.
  • the present invention laminates a base sheet made of polypropylene having a low dielectric constant and a low dielectric constant adhesive sheet, and forms an anisotropic conductive paste (ACP) or an anisotropic conductive film (ACF) at the top and bottom thereof.
  • ACP anisotropic conductive paste
  • ACF anisotropic conductive film
  • the present invention laminates a plurality of base sheets having a low dielectric constant and laminated a flame retardant sheet having flame retardancy and a low dielectric constant on the upper and lower surfaces of the laminate, respectively, to minimize dielectric loss due to high frequency signals and to reduce loss of high frequency signals.
  • Another object of the present invention is to provide a printed circuit board manufacturing method and a printed circuit board manufactured thereby.
  • the present invention is a high-frequency signal by stacking a flame-retardant sheet composed of FR4 having flame retardancy and low dielectric constant on the upper and lower surfaces of the laminate laminated with a plurality of base sheets composed of low dielectric constant polypropylene (PP; polypropylene) It is an object of the present invention to provide a printed circuit board manufacturing method and a printed circuit board manufactured thereby to minimize the dielectric loss due to, and to prevent the loss of high frequency signals.
  • PP polypropylene
  • a method of manufacturing a flexible printed circuit board includes preparing a base sheet, preparing an adhesive sheet having a melting temperature less than the melting temperature of the base sheet, the base sheet and the adhesive. Laminating the sheets to form a laminate, and heating and pressing the laminate to bond the sheets.
  • a method of manufacturing a flexible printed circuit board includes preparing a base sheet, laminating a plurality of base sheets, and preparing a flame retardant sheet having a higher strength than the base sheet. Comprising the steps of: aligning the flame-retardant sheet to the laminate laminated the base sheets and laminating the laminate and the flame-retardant sheet.
  • a flexible printed circuit board manufactured by a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention includes at least one surface of a laminate in which a base sheet and an adhesive sheet are stacked, and an upper surface and a lower surface of the laminate. And an electrode formed on the sheet, wherein the melting temperature of the adhesive sheet is lower than the melting temperature of the base sheet.
  • a flexible printed circuit board manufactured by a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to another embodiment of the present invention is a laminate in which a plurality of base sheets are stacked and at least one surface of an upper surface and a lower surface of the laminate. And a flame retardant sheet formed on the substrate, wherein the flame retardant sheet has higher strength than the base sheet.
  • a method of manufacturing a flexible printed circuit board and a flexible printed circuit board manufactured thereby include a base sheet made of low dielectric constant polypropylene (PP) and a low dielectric constant polyethylene (PE) film or polypropylene film.
  • PP low dielectric constant polypropylene
  • PE low dielectric constant polyethylene
  • PI high temperature resistant polyimide
  • the flexible printed circuit board manufacturing method and the flexible printed circuit board manufactured by using the thin film such as polypropylene film, polyethylene film and polyimide film to configure the circuit it is possible to process a high speed signal while minimizing the thickness It can be effective.
  • the method of manufacturing a flexible printed circuit board and the flexible printed circuit board manufactured by the same include a base sheet made of polypropylene (PP) having a low dielectric constant, thereby forming a base sheet made of polyimide to a conventional flexible printed circuit board.
  • PP polypropylene
  • the method of manufacturing a flexible printed circuit board and the flexible printed circuit board manufactured by the same include a bonding sheet made of a low dielectric constant polyethylene (PE) film, whereby the printed circuit board forms a low dielectric constant and thus a high speed signal.
  • PE polyethylene
  • the method of manufacturing the flexible printed circuit board and the flexible printed circuit board manufactured by the same include the adhesive sheet made of the same polypropylene film as the base sheet, so that the heating temperature limit of the surface mount (SMT) process is increased to produce the flexible printed circuit board. There is an effect that can relax the conditions of the surface mounting process used.
  • SMT surface mount
  • the method of manufacturing a flexible printed circuit board and the flexible printed circuit board manufactured by the same may be manufactured by stacking a heat resistant sheet composed of a high heat-resistant polyimide (PI) film at the top and the bottom thereof, thereby providing a flexible material having a low dielectric constant and high heat resistance.
  • PI polyimide
  • the flexible printed circuit board manufacturing method and the flexible printed circuit board manufactured by the flexible printed circuit board is formed by forming a heat-resistant sheet laminated at the top and the bottom of the low dielectric constant material to a high heat-resistant material such as polyimide or LCP.
  • a high heat-resistant material such as polyimide or LCP
  • the method of manufacturing the flexible printed circuit board and the flexible printed circuit board manufactured by the same may form an anisotropic conductive layer on the electrode part, whereby only the elements mounted on the flexible printed circuit board and the electrode part may be electrically connected to each other. And other electrode portions can be prevented from being electrically connected.
  • the method of manufacturing the flexible printed circuit board and the flexible printed circuit board manufactured by the same may form an anisotropic conductive layer on the electrode portion, thereby preventing short generation at a portion where the electrode portion and the element are connected.
  • the device and the electrode part are energized only in the thickness direction of the film, respectively. This protects the connecting portion of the element and the electrode portion, increases durability, and prevents the occurrence of short at the connecting portion.
  • a method for manufacturing a printed circuit board and a printed circuit board manufactured by the same include a high frequency by stacking a flame retardant sheet having flame retardancy and low dielectric constant on the upper and lower surfaces of a laminate laminated with a plurality of base sheets having a low dielectric constant. The dielectric loss due to the signal is minimized, and the high frequency signal can be prevented from being lost.
  • the method of manufacturing a printed circuit board and the printed circuit board manufactured by the same may form a circuit using a thin film such as a polypropylene film and a FR4 film, thereby enabling high-speed signal processing and minimizing thickness.
  • the method of manufacturing a printed circuit board and the printed circuit board manufactured thereby have an effect of manufacturing a printed circuit board having flame retardancy with low dielectric constant at the top and bottom of the flame retardant sheet.
  • a method of manufacturing a printed circuit board and a printed circuit board manufactured by the same may secure mechanical strength (ie, rigidity) of a printed circuit board by stacking rigid flame retardant sheets on the upper and lower surfaces of the flexible base sheet laminate. It has an effect.
  • 1 to 3 are views for explaining a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a view for explaining a step of plating the connection plating layer of FIG.
  • FIG 5 and 6 are views for explaining a flexible printed circuit board according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 to 9 are views for explaining a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to a second embodiment of the present invention.
  • connection plating layer of FIG. 10 is a view for explaining a step of plating the connection plating layer of FIG.
  • 11 and 12 are views for explaining a flexible printed circuit board according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 to 16 illustrate a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to a third exemplary embodiment of the present invention.
  • 17 is a view for explaining a step of plating the connection plating layer of FIG.
  • FIG. 18 is a view for explaining a step of forming the anisotropic conductive layer of FIG.
  • 19 is a view for explaining a flexible printed circuit board according to a third embodiment of the present invention.
  • 20 to 22 are views for explaining a printed circuit board manufacturing method according to a fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 23 is a diagram for describing a step of plating the connection plating layer of FIG. 20.
  • FIG. 23 is a diagram for describing a step of plating the connection plating layer of FIG. 20.
  • 24 is a view for explaining a printed circuit board according to a fourth embodiment of the present invention.
  • a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to a first embodiment of the present invention includes preparing a base sheet 110 (S110) and preparing an adhesive sheet 120 (S120). , Preparing a heat resistant sheet 130 (S130), stacking the base sheet 110 and the adhesive sheet 120, and the heat resistant sheet 130 (S140), a hot press step (S150), a through hole 140. ) Forming step (S160), plating the connection plating layer 150 (S180), and forming a circuit pattern (S180).
  • a low dielectric constant polypropylene (PP) film (hereinafter, referred to as a PP film 112) is prepared. At this time, the PP film 112 is formed to a thickness of about 40 ⁇ m.
  • Preparing the base sheet 110 (S110) forms a thin seed layer 114 on the PP film 112.
  • the thin film seed layer 114 is formed on at least one of the upper and lower surfaces of the PP film 112 through a deposition process or a sputtering process.
  • the thin film seed layer 114 may be formed of a mixed material of nickel copper (NiCu) and copper (Cu) or a nickel copper (NiCu) material.
  • an inner plating layer 116 is formed on the thin film seed layer 114.
  • copper (Cu) is electroplated to form an inner plating layer 116 on the thin film seed layer 114.
  • the thin film seed layer 114 and the inner plating layer 116 are layers used as internal electrodes and circuits of the flexible printed circuit board, and are formed to have a thickness of about 3 ⁇ m.
  • Preparing the adhesive sheet 120 prepares the adhesive sheet 120 consisting of a thin film formed of a low dielectric constant polyethylene (PE) film (hereinafter referred to as PE film). At this time, the adhesive sheet 120 is formed to a thickness of about 40 ⁇ m.
  • PE film low dielectric constant polyethylene
  • the adhesive sheet 120 may be formed of a thin film formed of a polypropylene film having a low dielectric constant similarly to the base sheet 110.
  • a high heat resistant polyimide (PI) film (hereinafter, referred to as PI film 132) is prepared.
  • the heat resistant sheet 130 may be formed of a liquid crystal polymer (LCP) sheet. At this time, the heat resistant sheet 130 may be formed to a thickness of approximately 50 ⁇ m.
  • step S130 of preparing the heat resistant sheet 130 copper is printed on the PI film 132 to form an outer plating layer 134. That is, in step S130 of preparing the heat resistant sheet 130, copper is printed on one surface (upper surface or lower surface) of the PI film 132 through a laminating process to form the outer plating layer 134.
  • the outer plating layer 134 is a layer used as an external electrode and is formed to a thickness of about 12 ⁇ m.
  • the base sheet 110, the adhesive sheet 120, and the heat resistant sheet 130 are stacked. That is, in the stacking step (S140), the heat resistant sheet 130 is stacked on the top and bottom surfaces of the base sheet 110. In this case, in the stacking step (S140), the adhesive sheet 120 is laminated between the base sheet 110 and the heat resistant sheet 130.
  • the plurality of base sheets 110, the adhesive sheets 120, and the heat resistant sheets 130 may be stacked. That is, in the stacking step (S140), the plurality of base sheets 110 are stacked, and the heat resistant sheet 130 is disposed below the base sheets 110 stacked on the top and bottom of the base sheets 110 stacked on the top. Laminated. At this time, in the stacking step (S140), the adhesive sheet 120 is laminated between the base sheets 110 and the base sheet 110 and the heat resistant sheet 130.
  • the laminating step S140 may include a first adhesive between the first base sheet 110 and the second base sheet 110.
  • the sheet 120 is laminated.
  • the stacking step (S140) the second adhesive sheet 120 is stacked on the first base sheet 110, and the third adhesive sheet 120 is stacked on the bottom of the second base sheet 110.
  • the first heat resistant sheet 130 is stacked on the second adhesive sheet 120, and the second heat resistant sheet 130 is stacked on the bottom of the third adhesive sheet 120.
  • Hot pressing step (S150) is the base sheet 110, the adhesive sheet 120 and the heat-resistant sheet 130 by applying heat and pressure in a laminated state, the base sheet 110, the adhesive sheet 120 and the heat-resistant sheet 130 (Press). At this time, the hot press step (S150) heats the heat above the melting temperature of the thermoplastic adhesive sheet 120 and simultaneously presses the base sheet 110, the adhesive sheet 120 and the heat-resistant sheet 130 to adhere (press) do.
  • the PE film used as the adhesive sheet 120 has a melting temperature of about 138 ° C.
  • the PP film 112 used as the base sheet 110 has a melting temperature of about 165 ° C.
  • the heat resistant sheet 130 Since the PI fill used as the melting temperature is about 350 °C, the hot press step (S150) is pressurized while heating to about 138 °C or more and less than 165 °C.
  • the hot press step S150 melts only the PE film that is the adhesive sheet 120 while preventing the PP film 112 that is the base sheet 110 and the PI film 132 that is the heat-resistant sheet 130 to melt.
  • the base sheet 110, the base sheet 110, and the heat resistant sheet 130 are adhered to each other (compression bonding).
  • the through hole 140 forming step S160 forms one or more through holes 140 passing through the laminate bonded through the hot press step S150. That is, the forming of the through hole 140 (S160) forms one or more through holes 140 for electrically connecting (that is, energizing) the inner electrode and the outer electrode through punching in the stack.
  • connection plating layer 150 is plated on the surface of the through hole 140 and the top and bottom heat resistant sheets 130. That is, in the step S180 of plating the connection plating layer 150, the connection plating layer 150 for electrically connecting (that is, energizing) the internal electrode and the external electrode through the through hole 140 is plated.
  • the plating of the connection plating layer 150 may include plating the first connection plating layer 152 (S172) and plating the second connection plating layer 154 (S174). can do.
  • Plating the first connection plating layer 152 may include an internal electrode (that is, the thin film seed layer 114 and the internal plating layer 116 of the base sheet 110) and the external electrode (ie, electroless chemical copper plating).
  • the first connection plating layer is formed by plating copper on the inner wall of the through hole 140 and the surface of the heat resistant sheet 130. 152 is formed.
  • the second connection plating layer 154 is formed on the surface of the first connection plating layer 152 through electrolytic copper plating. Through this, the second connection plating layer 154 reinforces the electrical connection (that is, conduction) of the first connection plating layer 152.
  • connection plating layer 150 and the external plating layer 134 are etched to form circuit patterns on the upper and lower surfaces of the printed circuit board. That is, in the forming of the circuit pattern (S180), a portion of the connection plating layer 150 and the external plating layer 134 are removed through a masking process and an etching process to form a circuit pattern.
  • the method of manufacturing a flexible printed circuit board may further include forming protective layers on upper and lower portions of the flexible printed circuit board on which the circuit is formed.
  • a liquid coating solution is applied to the circuit pattern and the surface of the heat resistant member and then cured to form a protective layer that covers and protects the surface of the circuit pattern and the heat resistant member.
  • the protective layer is formed of a synthetic resin coating layer using a coating liquid of the same series as the heat-resistant member is excellent in adhesion to the heat-resistant member, it is preferable to be more tightly integrated with the heat-resistant member. Since the heat resistant member is composed of the PI film 132, the protective layer is an example of a PI coating layer or a PAI coating layer.
  • the method of manufacturing a flexible printed circuit board may further include forming a terminal unit.
  • the forming of the terminal portion may remove the portion of the protective layer and then plate the conductive material such as copper to form the terminal portion.
  • heat resistant sheets 130 are stacked on the upper and lower surfaces of the base sheet 110.
  • the flexible printed circuit board is formed by bonding the base sheet 110 and the heat resistant sheet 130 with an adhesive sheet 120 interposed between the base sheet 110 and the heat resistant sheet 130.
  • the base sheet 110 is composed of a PP film 112 having a low dielectric constant while the melting temperature is higher than that of the adhesive sheet 120.
  • the base sheet 110 is formed with an internal electrode formed by removing a portion of the thin film seed layer 114 and the inner plating layer 116 formed on at least one of the upper and lower surfaces thereof.
  • the base sheet 110 is preferably composed of a PP film 112 having a low dielectric constant.
  • the heat resistant sheet 130 may prevent damage (melt) of the flexible printed circuit board at a high temperature of about 250 ° C. generated during a surface mounter technology (SMT) process for mounting an element (for example, a high frequency semiconductor).
  • SMT surface mounter technology
  • the heat resistant sheet 130 is composed of a PI film 132, which is a heat resistant material having a higher melting temperature than the high temperature generated during the SMT process.
  • the adhesive sheet 120 is a material for bonding the base sheet 110 and the heat resistant sheet 130 when the flexible printed circuit board is manufactured.
  • the adhesive sheet 120 adheres the base sheet 110 and the heat resistant sheet 130 through a heat press process. .
  • the adhesive sheet 120 is melted by the high temperature applied during the heat pressing process to bond the base sheet 110 and the heat resistant sheet 130 to each other.
  • the adhesive sheet 120 has a low dielectric constant because the flexible printed circuit board is used as a circuit using high frequency, and the melting temperature is lower than the melting temperature of the PP film 112 used as the base sheet 110. It is preferable to consist of a PE film. The melting temperature of the PE film is below the melting temperature of the PP film.
  • the adhesive sheet 120 may be made of a polypropylene film having a low dielectric constant because the flexible printed circuit board is used as a circuit using a high frequency.
  • a temperature that can be applied to the flexible printed circuit board during the SMT process may be increased to alleviate the constraint on the heating temperature during the SMT process.
  • a plurality of base sheets 110 are stacked, and a heat resistant sheet is disposed on a top surface of the base sheet 110 disposed at the top and a bottom surface of the base sheet 110 disposed at the bottom thereof.
  • 130 may be stacked.
  • the adhesive sheet 120 is interposed between the base sheet 110 and the other base sheet 110, and between the base sheet 110 and the heat resistant sheet 130. And heat-resistant sheets 130 are bonded to each other.
  • the heat resistant sheet 130 (that is, the PI film 132) has the highest dielectric constant and heat resistance
  • the base sheet 110 (that is, the PP film 112) has the lowest dielectric constant
  • the adhesive sheet 120 ie , PE film
  • the adhesive sheet 120 has the lowest heat resistance while having a dielectric constant lower than that of the heat resistant sheet 130 and higher than the base sheet 110.
  • the flexible printed circuit board manufacturing method and the flexible printed circuit board manufactured thereby include a base sheet composed of low dielectric constant polypropylene (PP) and a low dielectric constant polyethylene (PE) film or polypropylene film.
  • PP low dielectric constant polypropylene
  • PE low dielectric constant polyethylene
  • PI high temperature resistant polyimide
  • the flexible printed circuit board manufacturing method and the flexible printed circuit board manufactured by using the thin film such as polypropylene film, polyethylene film and polyimide film to configure the circuit it is possible to process a high speed signal while minimizing the thickness It can be effective.
  • the method of manufacturing a flexible printed circuit board and the flexible printed circuit board manufactured by the same include a base sheet made of polypropylene (PP) having a low dielectric constant, thereby forming a base sheet made of polyimide to a conventional flexible printed circuit board.
  • PP polypropylene
  • the method of manufacturing a flexible printed circuit board and the flexible printed circuit board manufactured by the same include a bonding sheet made of a low dielectric constant polyethylene (PE) film, whereby the printed circuit board forms a low dielectric constant and thus a high speed signal.
  • PE polyethylene
  • the method of manufacturing the flexible printed circuit board and the flexible printed circuit board manufactured by the same include the adhesive sheet made of the same polypropylene film as the base sheet, so that the heating temperature limit of the surface mount (SMT) process is increased to produce the flexible printed circuit board. There is an effect that can relax the conditions of the surface mounting process used.
  • SMT surface mount
  • the method of manufacturing a flexible printed circuit board and the flexible printed circuit board manufactured by the same may be manufactured by stacking a heat resistant sheet composed of a high heat-resistant polyimide (PI) film at the top and the bottom thereof, thereby providing a flexible material having a low dielectric constant and high heat resistance.
  • PI polyimide
  • the flexible printed circuit board manufacturing method and the flexible printed circuit board manufactured by the flexible printed circuit board is formed by forming a heat-resistant sheet laminated at the top and the bottom of the low dielectric constant material to a high heat-resistant material such as polyimide or LCP.
  • a high heat-resistant material such as polyimide or LCP
  • a low dielectric constant polypropylene (PP; polypropylene) film (hereinafter, referred to as a PP film 212) is prepared. At this time, the PP film 212 is formed to a thickness of about 40 ⁇ m.
  • Preparing the base sheet 210 forms a thin seed layer 214 on the PP film 212.
  • the thin film seed layer 214 is formed on at least one of the upper and lower surfaces of the PP film 212 through a deposition process or a sputtering process.
  • the thin film seed layer 214 may be formed of a mixed material in which nickel copper (NiCu) and copper (Cu) are mixed or nickel copper (NiCu) material.
  • Preparing the base sheet 210 forms an inner plating layer 216 on the thin film seed layer 214.
  • the inner plating layer 216 is electroplated with copper (Cu) to form the inner plating layer 216 on the thin film seed layer 214.
  • the thin film seed layer 214 and the inner plating layer 216 are layers used as internal electrodes and circuits of the flexible printed circuit board, and are formed to have a thickness of about 3 ⁇ m.
  • Preparing the adhesive sheet 220 prepares the adhesive sheet 220 composed of a thin film formed of a low dielectric constant polyethylene (PE) film (hereinafter, PE film). At this time, the adhesive sheet 220 is formed to a thickness of about 40 ⁇ m.
  • PE film low dielectric constant polyethylene
  • a high heat resistant polyimide (PI) film (hereinafter, referred to as PI film 232) is prepared.
  • the heat resistant sheet 230 may be formed of a liquid crystal polymer (LCP) sheet. At this time, the heat resistant sheet 230 may be formed to a thickness of about 50 ⁇ m.
  • step S230 of preparing the heat resistant sheet 230 copper is printed on the PI film 232 to form the outer plating layer 234. That is, in step S230 of preparing the heat resistant sheet 230, copper is printed on one surface (upper surface or lower surface) of the PI film 232 through a laminating process to form the outer plating layer 234. At this time, the outer plating layer 234 is a layer used as an external electrode, is formed to a thickness of about 12 ⁇ m.
  • Preparing the heat blocking sheet 240 (S240) is interposed between the heat-resistant sheet 230 and the adhesive sheet 220 damages the flexible printed circuit board due to heat generated in the hot press step (S260), surface mounting process, etc.
  • the heat shield sheet 240 is formed of a material having heat resistance equal to or higher than that of the heat resistant member 230.
  • the melting temperature of the heat shield sheet 240 may be equal to or higher than the melting temperature of the heat resistant member 230.
  • the base sheet 210, the adhesive sheet 220, and the heat resistant sheet 230 are stacked. That is, in the stacking step S250, the heat resistant sheet 230 is stacked on the top and bottom surfaces of the base sheet 210. In this case, in the stacking step (S250), the adhesive sheet 220 is laminated between the base sheet 210 and the heat resistant sheet 230. At this time, in the step of laminating (S250), the heat shield sheet 240 is interposed (laminated) between the heat resistant sheet 230 and the adhesive sheet 220.
  • a plurality of base sheets 210, an adhesive sheet 220, a heat resistant sheet 230, and a heat shield sheet 240 may be stacked. That is, in the stacking step (S250), the plurality of base sheets 210 are stacked, and the heat resistant sheet 230 is disposed below the base sheets 210 stacked on the top and bottom of the base sheets 210 stacked on the top. Laminated. In this case, in the stacking step S250, the adhesive sheet 220 is laminated between the base sheets 210 and the base sheet 210 and the heat resistant sheet 230.
  • the step of laminating (S250) interposes (stacks) the heat shield sheet 240 between the adhesive sheet 220 and the heat resistant sheet 230.
  • the laminating step S250 may be performed by first bonding between the first base sheet 210 and the second base sheet 210.
  • the sheets 220 are laminated.
  • the stacking step (S250) the second adhesive sheet 220 is stacked on the first base sheet 210, and the third adhesive sheet 220 is stacked on the bottom of the second base sheet 210.
  • the first heat shielding sheet 240 and the first heat resistant sheet 230 are sequentially stacked on the second adhesive sheet 220, and the lower portion of the third adhesive sheet 220 is formed.
  • the second heat shield sheet 240 and the second heat resistant sheet 230 are sequentially stacked on the substrate.
  • Hot pressing step (S260) is a base sheet 210, the adhesive sheet 220 by applying heat and pressure in a state in which the base sheet 210, the adhesive sheet 220, the heat-resistant sheet 230 and the heat shield sheet 240 is laminated ), The heat resistant sheet 230 and the heat shield sheet 240 are adhered (compressed).
  • the hot press step (S260) is heated at the same time as the heat of the melting temperature of the thermoplastic adhesive sheet 220 and at the same time by pressing the base sheet 210, the adhesive sheet 220, the heat-resistant sheet 230 and the heat shield sheet ( 240 is bonded (compressed).
  • the PE film used as the adhesive sheet 220 has a melting temperature of about 138 ° C.
  • the PP film 212 used as the base sheet 210 has a melting temperature of about 165 ° C.
  • the heat-resistant sheet 230 Since the PI fill used as the melting temperature is about 350 ° C, the hot press step (S260) is pressurized while heating to about 138 ° C or more and less than 165 ° C.
  • the hot press step (S260) melts only the PE film, which is the adhesive sheet 220, while preventing the PP film 212, which is the base sheet 210, and the PI film 232, which is the heat resistant sheet 230, from melting.
  • the 210 and the base sheet 210, the base sheet 210, the heat resistant sheet 230, and the heat shield sheet 240 are bonded (compressed).
  • the through hole 250 forming step S270 forms one or more through holes 250 penetrating the laminate bonded through the hot press step S260. That is, the forming of the through hole 250 (S270) forms one or more through holes 250 for electrically connecting (that is, energizing) the inner electrode and the outer electrode through punching in the stack.
  • connection plating layer 260 is plated on the surface of the through hole 250 and the top and bottom heat resistant sheets 230. That is, in operation S280 of plating the connection plating layer 260, the connection plating layer 260 is plated to electrically connect (ie, energize) the internal electrode and the external electrode through the through hole 250.
  • the step of plating the connection plating layer 260 may include plating the first connection plating layer 620 (S282) and plating the second connection plating layer 640 (S284). can do.
  • the step S282 of plating the first connection plating layer 620 may include an internal electrode (ie, the thin film seed layer 214 and the internal plating layer 216 of the base sheet 210) and the external electrode through electroless chemical copper plating.
  • the first connection plating layer is formed by plating copper on the inner wall of the through hole 250 and the surface of the heat resistant sheet 230. 620 is formed.
  • a second connection plating layer 640 is formed on the surface of the first connection plating layer 620 through electrolytic copper plating. Through this, the second connection plating layer 640 reinforces the electrical connection (that is, conduction) of the first connection plating layer 620.
  • connection plating layer 260 and the external plating layer 234 are etched to form circuit patterns on the upper and lower surfaces of the printed circuit board. That is, in the forming of the circuit pattern (S290), a portion of the connection plating layer 260 and the outer plating layer 234 may be removed through a masking process and an etching process to form a circuit pattern.
  • the method of manufacturing a flexible printed circuit board may further include forming protective layers on upper and lower portions of the flexible printed circuit board on which the circuit is formed.
  • a liquid coating solution is applied to the circuit pattern and the surface of the heat resistant member and then cured to form a protective layer that covers and protects the surface of the circuit pattern and the heat resistant member.
  • the protective layer is formed of a synthetic resin coating layer using a coating liquid of the same series as the heat-resistant member is excellent in adhesion to the heat-resistant member, it is preferable to be more tightly integrated with the heat-resistant member. Since the heat resistant member is composed of the PI film 232, the protective layer is an example of being a PI coating layer or a PAI coating layer.
  • the method of manufacturing a flexible printed circuit board may further include forming a terminal unit.
  • the forming of the terminal portion may remove the portion of the protective layer and then plate the conductive material such as copper to form the terminal portion.
  • heat resistant sheets 230 are stacked on the upper and lower surfaces of the base sheet 210.
  • the flexible printed circuit board is formed by bonding the base sheet 210 and the heat resistant sheet 230 through an adhesive sheet 220 interposed between the base sheet 210 and the heat resistant sheet 230, and the adhesive sheet 220. ) And the heat resistant sheet 230 are interposed (laminated).
  • the base sheet 210 is composed of a PP film 212 having a low dielectric constant while the melting temperature is higher than that of the adhesive sheet 220.
  • the base sheet 210 is formed with an internal electrode formed by removing a portion of the thin film seed layer 214 and the inner plating layer 216 formed on at least one of the upper and lower surfaces thereof.
  • the base sheet 210 is preferably composed of a PP film 212 having a low dielectric constant.
  • the heat resistant sheet 230 may prevent damage to the flexible printed circuit board (melt) at a high temperature of about 250 ° C. generated during a surface mounter technology (SMT) process for mounting an element (for example, a high frequency semiconductor).
  • SMT surface mounter technology
  • the heat resistant sheet 230 is composed of a PI film 232, which is a heat resistant material having a higher melting temperature than the high temperature generated during the SMT process.
  • the adhesive sheet 220 is a material for bonding the base sheet 210 and the heat resistant sheet 230 when the flexible printed circuit board is manufactured.
  • the adhesive sheet 220 adheres the base sheet 210 and the heat resistant sheet 230 through a heat press process. .
  • the adhesive sheet 220 is melted by the high temperature applied during the heat pressing process to bond the base sheet 210 and the heat resistant sheet 230 to each other.
  • the adhesive sheet 220 is a PE film having a low dielectric constant and a lower melting temperature than the PP film 212 used as the base sheet 210 because the flexible printed circuit board is used as a circuit using high frequency. It is preferred to be configured.
  • the flexible printed circuit board a plurality of base sheets 210 are stacked, and a heat resistant sheet is disposed on a top surface of the base sheet 210 disposed at the top and a bottom surface of the base sheet 210 disposed at the bottom thereof.
  • 230 may be stacked.
  • the flexible printed circuit board includes an adhesive sheet 220 interposed between the base sheet 210 and the other base sheet 210, and between the base sheet 210 and the heat resistant sheet 230. And heat-resistant sheets 230 are bonded to each other.
  • the heat resistant sheet 230 (ie, the PI film 232) has the highest dielectric constant and heat resistance
  • the base sheet 210 ie, the PP film 212
  • the adhesive sheet 220 ie, , PE film
  • the adhesive sheet 220 has the lowest heat resistance while having a dielectric constant lower than that of the heat resistant sheet 230 and higher than the base sheet 210.
  • the heat shield sheet 240 is interposed (laminated) between the adhesive sheet 220 and the heat resistant sheet 230. At this time, the heat shield sheet 240 is a configuration for preventing damage to the flexible printed circuit board due to heat generated in the hot press step (S260), surface mounting process, etc., made of a material having heat resistance equal to or higher than the heat resistant member 230. Is formed.
  • the flexible printed circuit board manufacturing method and the flexible printed circuit board manufactured thereby have a base sheet composed of low dielectric constant polypropylene (PP) and an adhesive composed of low dielectric constant polyethylene (PE) film.
  • PP low dielectric constant polypropylene
  • PE low dielectric constant polyethylene
  • PI high heat resistant polyimide
  • the flexible printed circuit board manufacturing method and the flexible printed circuit board manufactured by using the thin film such as polypropylene film, polyethylene film and polyimide film to configure the circuit it is possible to process a high speed signal while minimizing the thickness It can be effective.
  • the method of manufacturing a flexible printed circuit board and the flexible printed circuit board manufactured by the same include a base sheet made of polypropylene (PP) having a low dielectric constant, thereby forming a base sheet made of polyimide to a conventional flexible printed circuit board.
  • PP polypropylene
  • the method of manufacturing a flexible printed circuit board and the flexible printed circuit board manufactured by the same include a bonding sheet made of a low dielectric constant polyethylene (PE) film, whereby the printed circuit board forms a low dielectric constant and thus a high speed signal.
  • PE polyethylene
  • the method of manufacturing a flexible printed circuit board and the flexible printed circuit board manufactured by the same may be manufactured by stacking a heat resistant sheet composed of a high heat-resistant polyimide (PI) film at the top and the bottom thereof, thereby providing a flexible material having a low dielectric constant and high heat resistance.
  • PI polyimide
  • the flexible printed circuit board manufacturing method and the flexible printed circuit board manufactured by the flexible printed circuit board is formed by forming a heat-resistant sheet laminated at the top and the bottom of the low dielectric constant material to a high heat-resistant material such as polyimide or LCP.
  • a high heat-resistant material such as polyimide or LCP
  • a low dielectric constant polypropylene (PP; polypropylene) film 312 (hereinafter, PP film 312) is prepared. At this time, the PP film 312 is formed to a thickness of about 40 ⁇ m.
  • a thin seed layer 314 is formed on the PP film 312.
  • the thin film seed layer 314 is formed on at least one of the upper and lower surfaces of the PP film 312 through a deposition process or a sputtering process.
  • the thin film seed layer 314 may be formed of a mixed material of nickel copper (NiCu) and copper (Cu) or a nickel copper (NiCu) material.
  • an inner plating layer 316 is formed on the thin film seed layer 314.
  • the inner plating layer 316 is electroplated with copper (Cu) to form the inner plating layer 316 on the thin film seed layer 314.
  • the thin film seed layer 314 and the inner plating layer 316 are layers used as electrodes and circuits of the flexible printed circuit board, and are formed to have a thickness of about 3 ⁇ m.
  • Preparing the adhesive sheet 320 prepares the adhesive sheet 320 consisting of a thin film formed of a low dielectric constant polyethylene (PE) film (hereinafter referred to as PE film). At this time, the adhesive sheet 320 is formed to a thickness of about 40 ⁇ m.
  • PE film low dielectric constant polyethylene
  • the base sheets 310 and the adhesive sheet 320 are stacked. That is, in the stacking step S330, the plurality of base sheets 310 are stacked, and the adhesive sheet 320 is stacked between the base sheet 310 and the other base sheet 310.
  • the laminating step S330 may include a first adhesive between the first base sheet 310 and the second base sheet 310.
  • the sheet 320 is laminated.
  • the stacking step (S330) the second adhesive sheet 320 is stacked on the first base sheet 310, and the third adhesive sheet 320 is stacked on the bottom of the second base sheet 310.
  • the hot pressing step (S340) the base sheets 310 and the adhesive sheets 320 are adhered (compressed) by applying heat and pressure in a state where the base sheets 310 and the adhesive sheets 320 are stacked. At this time, the hot pressing step (S340) heats heat above the melting temperature of the thermoplastic adhesive sheet 320 and simultaneously presses it to bond (press) the plurality of base sheets 310 and the adhesive sheet 320.
  • the hot press step (S340). ) Is pressurized while heating to about 138 degreeC or more and less than 165 degreeC.
  • the hot press step (S340) melts only the PE film, which is the adhesive sheet 320, while preventing the PP film 312, which is the base sheet 310, from being melted to adhere the base sheet 310 and the base sheet 310 ( Compression).
  • the through hole 330 forming step S350 forms one or more through holes 330 penetrating the laminate bonded through the hot press step S340. That is, in the forming of the through hole 330 (S350), an electrode (that is, the thin film seed layer 314 and the internal plating layer 316) formed on the base sheet 310 stacked on the uppermost layer is punched through the stack. ) And one or more through holes 330 for electrically connecting (that is, energizing) the electrodes formed on the base sheet 310 stacked on the bottom thereof.
  • connection plating layer 340 is plated on the surface of the through hole 330 and the top and bottom base sheets 310. That is, in operation S360 of plating the connection plating layer 340, the connection plating layer 340 is plated to electrically connect (ie, energize) the electrode and the electrode through the through hole 330.
  • the plating of the connection plating layer 340 may include plating the first connection plating layer 420 (S360) and plating the second connection plating layer 440 (S360). can do.
  • the step (S360) of plating the first connection plating layer 420 may electrically connect the electrodes of the base sheet stacked on the top and the electrodes of the base sheet stacked on the bottom through electroless chemical copper plating. In order to form the first connection plating layer 420 by plating copper on the inner wall of the through hole 330 and the surface of the base sheet 310.
  • a second connection plating layer 440 is formed on the surface of the first connection plating layer 420 through electrolytic copper plating. Through this, the second connection plating layer 440 reinforces the electrical connection (that is, conduction) of the first connection plating layer 420.
  • connection plating layer 340 and the external plating layer 340 are etched to form electrode portions on the top and bottom surfaces of the printed circuit board. That is, in the forming of the electrode unit (S370), a portion of the connection plating layer 340 and the outer plating layer 340 may be removed through a masking process and an etching process to form the electrode unit.
  • the anisotropic conductive layer 350 is formed on the laminate in which the electrode part is formed using the anisotropic conductive material.
  • the step (S380) of forming the anisotropic conductive layer 350 may be performed by stacking an upper surface and a lower surface (that is, the uppermost portion) of the laminate on which the plurality of electrode portions are formed.
  • the anisotropic conductive layer 350 is formed by applying an anisotropic conductive material to the upper surface of the base sheet 310 and the lower surface of the base sheet 310 stacked on the bottom thereof.
  • an anisotropic conductive material to cover all the electrode portion formed in the laminate.
  • the step S380 of forming the anisotropic conductive layer 350 may include forming a top surface and a bottom surface of a laminate in which a plurality of electrode portions are formed ( That is, the anisotropic conductive material 350 is formed by adhering an anisotropic conductive material to the upper surface of the base sheet 310 stacked on the top and the lower surface of the base sheet 310 stacked on the bottom. In this case, in the forming of the anisotropic conductive layer 350 (S380), the anisotropic conductive material is bonded to cover all the electrode portions formed in the laminate.
  • ACF anisotropic conductive film
  • the anisotropic conductive film is a thermosetting film containing a conductive ball, a material of a double-sided tape state in which the adhesive is cured by heat and fine conductive balls are mixed therein, and when the heat and pressure are applied, the conductive ball is broken and mounted on the printed circuit board.
  • the element and the electrode portion are electrically connected.
  • the flexible printed circuit board may be electrically connected to only the elements mounted on the flexible printed circuit board and the electrode, and to prevent the electrode and the other electrode from being electrically connected.
  • the flexible printed circuit board may form an anisotropic conductive material in the electrode portion, thereby increasing durability of the electrode portion and preventing short generation at a portion where the electrode portion and the element are connected.
  • the device and the electrode are respectively energized only in the thickness direction of the film. This protects the connecting portion of the element and the electrode portion, increases durability, and prevents the occurrence of short at the connecting portion.
  • a plurality of base sheets 310 are stacked, and the base sheet 310 is different from the base sheet.
  • An adhesive sheet 320 is interposed between the 310 to bond the plurality of base sheets 310 to each other.
  • An anisotropic conductive layer 350 is formed on an upper surface of the base sheet 310 stacked on the top and a lower surface of the base sheet 310 stacked on the bottom.
  • the base sheet 310 is composed of a PP film 312 having a low dielectric constant while the melting temperature is higher than that of the adhesive sheet 320.
  • the base sheet 310 is formed with an electrode formed by removing a portion of the thin film seed layer 314 and the inner plating layer 316 formed on at least one of the upper and lower surfaces thereof.
  • the base sheet 310 is preferably composed of a PP film 312 having a low dielectric constant.
  • the adhesive sheet 320 is a material for bonding the base sheets 310 when the flexible printed circuit board is manufactured.
  • the adhesive sheets 320 adhere the base sheets 310 through a heating and pressing process.
  • the adhesive sheet 320 is melted by the high temperature applied during the heating and pressing process to bond the base sheets 310.
  • the adhesive sheet 320 is a PE film having a low dielectric constant and a lower melting temperature than the PP film 312 used as the base sheet 310 because the flexible printed circuit board is used as a circuit using high frequency. It is preferred to be configured.
  • the anisotropic conductive layer 350 is formed to cover all of the electrode portions formed on the base sheet 310.
  • the anisotropic conductive film is a thermosetting film containing a conductive ball, and may be an anisotropic conductive paste (ACP) or an anisotropic conductive film (ACF).
  • the anisotropic conductive film is a material of a double-sided tape state in which an adhesive cured by heat and a fine conductive ball are mixed therein, and when the heat and pressure are applied, the conductive ball is destroyed and electrically connects an element mounted on the printed circuit board and an electrode part.
  • the flexible printed circuit board manufacturing method and the flexible printed circuit board manufactured thereby have a base sheet composed of low dielectric constant polypropylene (PP) and an adhesive composed of low dielectric constant polyethylene (PE) film.
  • PP low dielectric constant polypropylene
  • PE low dielectric constant polyethylene
  • the method of manufacturing a flexible printed circuit board and the flexible printed circuit board manufactured by the same include a circuit using a thin film such as a polypropylene film and a polyethylene film, thereby enabling high-speed signal processing and minimizing thickness. have.
  • the method of manufacturing a flexible printed circuit board and the flexible printed circuit board manufactured by the same include a base sheet made of polypropylene (PP) having a low dielectric constant, thereby forming a base sheet made of polyimide to a conventional flexible printed circuit board.
  • PP polypropylene
  • the method of manufacturing a flexible printed circuit board and the flexible printed circuit board manufactured by the same include a bonding sheet made of a low dielectric constant polyethylene (PE) film, whereby the printed circuit board forms a low dielectric constant and thus a high speed signal.
  • PE polyethylene
  • the method of manufacturing the flexible printed circuit board and the flexible printed circuit board manufactured by the same may form an anisotropic conductive layer on the electrode part, whereby only the elements mounted on the flexible printed circuit board and the electrode part may be electrically connected to each other. And other electrode portions can be prevented from being electrically connected.
  • the method of manufacturing the flexible printed circuit board and the flexible printed circuit board manufactured by the same may form an anisotropic conductive layer on the electrode portion, thereby preventing short generation at a portion where the electrode portion and the element are connected.
  • the device and the electrode part are energized only in the thickness direction of the film, respectively. This protects the connecting portion of the element and the electrode portion, increases durability, and prevents the occurrence of short at the connecting portion.
  • a low dielectric constant polypropylene (PP) film (hereinafter, referred to as a PP film 412) is prepared. At this time, the PP film 412 is formed to a thickness of about 40 ⁇ m.
  • an inner thin film seed layer 414 is formed on the PP film 412.
  • the inner thin seed layer 414 is formed through a deposition process or a sputtering process.
  • the inner thin film seed layer 414 is formed on at least one of the top and bottom surfaces of the PP film 412.
  • the thin film seed layer 414 may be formed of a mixed material in which nickel copper (NiCu) and copper (Cu) are mixed or nickel copper (NiCu) material.
  • an inner plating layer 416 is formed on the inner thin film seed layer 414.
  • copper (Cu) is electroplated to form an inner plating layer 416 on the inner thin film seed layer 414.
  • the internal thin film seed layer 414 and the internal plating layer 416 are layers used as internal electrodes and circuits of a printed circuit board, and are formed to have a thickness of about 3 ⁇ m.
  • the step S420 of laminating the plurality of base sheets 410 the plurality of base sheets 410 are stacked.
  • the step (S420) of laminating the plurality of base sheets 410 is an example of laminating about six base sheets 410.
  • step S420 of laminating the plurality of base sheets 410 the plurality of base sheets 410 are laminated through a heat press process in a state where the plurality of base sheets 410 are stacked to form a laminate.
  • step (S420) of laminating a plurality of base sheets 410 is heated to a temperature of about 165 °C or more The base sheets 410 are laminated.
  • Preparing the flame retardant sheet 420 (S430) prepares a flame retardant and a low dielectric constant FR4 film 422.
  • the FR4 film 422 is formed of a material having high mechanical strength, flame retardancy, and low dielectric constant.
  • the FR4 film 422 is formed of a composite material in which a woven glass fiber cloth and a flame retardant epoxy resin binder are mixed.
  • the FR4 film 422 is formed to a thickness of about 40 ⁇ m.
  • Preparing the flame retardant sheet 420 forms an outer thin film seed layer 424 on the FR4 film 422.
  • the outer thin seed layer 424 is formed through a deposition process or a sputtering process.
  • the outer thin seed layer 424 is formed on one of the top and bottom surfaces of the FR4 film 422.
  • the outer plating layer 426 is formed on the outer thin film seed layer 424.
  • copper (Cu) is electroplated to form an outer plating layer 426 on the outer thin film seed layer 424.
  • an external electrode is formed by removing a portion of the external thin film seed layer 424 and the external plating layer 426 through a masking and etching process.
  • the external thin film seed layer 424 and the external plating layer 426 are layers used as external electrodes and circuits of a printed circuit board, and are formed to have a thickness of about 3 ⁇ m.
  • Aligning the flame retardant sheet 420 on the laminate aligns the flame retardant sheet 420 on the upper and lower surfaces of the laminate on which the plurality of base sheets 410 are laminated. That is, in step S440 of aligning the flame retardant sheet 420 on the laminate, the internal electrodes formed on the laminate in which the plurality of base sheets 410 are laminated and the external electrodes formed on the flame retardant sheet 420 are adjusted. To be placed on the same vertical line.
  • the laminate and the flame retardant sheet are heated and pressurized in a state in which the laminate and the flame retardant sheets 420 where the plurality of base sheets 410 are laminated are aligned. 420 are laminated.
  • the base sheet 410 is composed of a PP film 412 having a melting temperature of about 165 °C
  • the flame retardant sheet 420 is composed of a FR4 film 422 having a melting temperature of about 412 °C
  • the flame retardant sheet 420 and the laminate are laminated by heating to a temperature of about 412 ° C. or more and less than 165 ° C.
  • the through hole 430 In the forming of the through hole 430 (S460), at least one through hole 430 is formed in a laminate in which the flame retardant sheet 420 is laminated.
  • the through hole 430 forming step (S460) forms one or more through holes 430 in the stack through a punching process.
  • One or more through holes 430 are formed through the laminate in which the flame retardant sheet 420 is laminated.
  • the through hole 430 may electrically connect (ie, energize) the internal electrode and the external electrode.
  • connection plating layer 440 is plated on the surface of the through hole 430 and the top and bottom flame retardant sheets 420.
  • the connection plating layer 440 is plated on the inner wall surface of the through hole 430 and the surface of the flame-retardant sheet 420 laminated at the top and bottom of the laminate.
  • the connection plating layer 440 may electrically connect (ie, energize) the internal electrode and the external electrode through the through hole 430.
  • the plating of the connecting plating layer 440 may include plating the first connecting plating layer 442 (S720) and plating the second connecting plating layer 444 (S740). can do.
  • Plating the first connection plating layer 442 forms the first connection plating layer 442 through electroless chemical copper plating.
  • the first connection plating layer 442 is formed by plating the inner wall surface of the through hole 430 and the surface of the flame retardant sheet 420.
  • the first connection plating layer 442 may electrically connect the inner electrode and the outer electrode (that is, form electrical current).
  • the inner electrode includes an inner thin film seed layer 414 and an inner plating layer 416 of the base sheet 410.
  • the outer electrode includes an outer thin film seed layer 424 and an outer plating layer 426 of the flame retardant sheet 420.
  • the second connection plating layer 444 is formed on the surface of the first connection plating layer 442 through electrolytic copper plating.
  • the second connection plating layer 444 may reinforce the electrical connection (that is, conduction) of the first connection plating layer 442.
  • connection plating layer 440 is etched to form circuit patterns on the top and bottom surfaces of the laminate.
  • a portion of the connection plating layer 440 is etched through a masking process and an etching process to form a circuit pattern.
  • the external plating layer 426 may be etched together with the connection plating layer 440 to form a circuit pattern.
  • the method of manufacturing a printed circuit board may further include forming protective layers on the upper and lower portions of the printed circuit board on which the circuit patterns (that is, the connection plating layer 440 and the outer plating layer 426) are formed.
  • a liquid coating solution is applied to the surface of the circuit pattern and the heat resistant member and then cured to form a protective layer that covers and protects the surface of the circuit and the flame retardant sheet 420.
  • the protective layer is formed of FR4 by using the same series of coating liquid as the flame retardant sheet 420, so that the adhesion of the flame retardant sheet 420 is excellent, and the flame retardant sheet 420 may be more firmly integrated. Since the flame retardant sheet 420 is composed of the FR4 film 422, the protective layer is an example of the FR4 coating layer.
  • the method of manufacturing a printed circuit board may further include forming a terminal unit.
  • the forming of the terminal portion may remove the portion of the protective layer and then plate the conductive material such as copper to form the terminal portion.
  • a printed circuit board manufactured by the method of manufacturing a printed circuit board according to the fourth embodiment of the present invention is configured by stacking flame retardant sheets 420 on the top and bottom surfaces of the base sheet 410. At this time, the printed circuit board melts the PP film 412 constituting the base sheet 410 to bond the base sheet 410 to other base sieves, and the FR4 film 422 constituting the flame retardant sheet 420 melts the base.
  • the sheets 410 are configured by adhering the stacked laminate and the flame retardant sheet 420.
  • the base sheet 410 is composed of a PP film 412 having a low dielectric constant. As the base sheet 410 is partially removed from the inner thin film seed layer 414 and the inner plating layer 416 formed on any one of the upper and lower surfaces, the inner electrode is formed. At this time, since the printed circuit board is used as a circuit using a high frequency, the base sheet 410 is preferably composed of a PP film 412 having a low dielectric constant.
  • the flame retardant sheet 420 is composed of a FR4 film 422 having flame retardancy and low dielectric constant with excellent mechanical strength (hardness). At this time, since the printed circuit board is used as a circuit using a high frequency, the flame retardant sheet 420 is preferably composed of a FR4 film 422 having high mechanical strength and low dielectric constant.
  • a flame retardant sheet having flame retardancy and low dielectric constant is laminated on the upper and lower surfaces of the laminated body laminated by stacking a plurality of base sheets having a low dielectric constant.
  • the method of manufacturing a printed circuit board and the printed circuit board manufactured by the same may form a circuit using a thin film such as a polypropylene film and a FR4 film, thereby enabling high-speed signal processing and minimizing thickness.
  • a method of manufacturing a printed circuit board and a printed circuit board manufactured by the same have a low dielectric constant than conventional printed circuit boards constituting the base sheet with polyimide, by forming a base sheet with low dielectric constant polypropylene (PP).
  • PP polypropylene
  • the method of manufacturing a printed circuit board and the printed circuit board manufactured thereby have an effect of manufacturing a printed circuit board having flame retardancy with low dielectric constant at the top and bottom of the flame retardant sheet.
  • a method of manufacturing a printed circuit board and a printed circuit board manufactured by the same may secure mechanical strength (ie, rigidity) of a printed circuit board by stacking rigid flame retardant sheets on the upper and lower surfaces of the flexible base sheet laminate. It has an effect.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

저유전율을 갖는 베이스 시트 및 접착 시트를 적층하고, 최상부 및 최하부에 내열성을 갖는 내열 시트를 적층하여 고주파 신호에 의한 유전 손실을 최소화하고, 고주파 신호의 손실을 방지하도록 한 연성인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판을 제시한다. 제시된 연성인쇄회로기판 제조 방법은 베이스 시트를 준비하는 단계, 베이스 시트의 용융 온도 미만의 용융 온도를 갖는 접착 시트를 준비하는 단계, 접착 시트의 용융 온도 이상의 용융 온도를 갖는 내열 시트를 준비하는 단계, 베이스 시트, 접착 시트 및 내열 시트를 적층하여 적층체를 형성하는 단계 및 적층체를 가열 가압하여 접착하는 단계를 포함한다.

Description

연성인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판
본 발명은 연성인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 고주파수를 사용하는 회로로 사용되는 연성인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판(METHOD FOR MANUFACTURING FLEXIBLE CIRCUIT BOARD AND FLEXIBLE CIRCUIT BOARD MANUFACTURED BY THE METHOD)에 관한 것이다.
일반적으로, 연성인쇄회로기판은 얇은 절연 필름에 회로패턴을 형성하여 유연하게 구부러질 수 있는 기판으로, 휴대용 전자기기 및 장착 사용 시 굴곡 및 유연성을 요구하는 자동화 기기 또는 디스플레이 제품 등에 많이 사용되고 있다.
연성인쇄회로기판은 폴리이미드(PI; Polyimide) 필름에 동박을 접착 또는 다이캐스팅하여 제조된다. 이때, 폴리이미드 필름은 높은 기계적 강도, 내열성, 절연성, 내용제성 등의 특성을 갖기 때문에, 연성인쇄회로기판의 베이스 기재로 많이 사용된다.
한편, 영상 통화, 영화 감상, 실시간 중계 등과 같이 대용량 정보를 실시간으로 전송하는 서비스의 이용이 증가함에 따라, 휴대 단말은 고주파수 대역(예를 들면, ㎓)을 이용하여 대용량 정보를 전송하기 위한 회로들이 실장되고 있다.
하지만, 폴리이미드 필름으로 제작된 연성인쇄회로기판을 이용하여 고주파 신호를 전송하는 경우 소재 고유의 유전 손실로 인해 고주파 신호의 신호 손실이 발생하는 문제점이 있다.
즉, 폴리이미드 필름은 고유전율을 갖기 때문에 고주파 신호의 송수신시 유전 손실이 발생하게 되고, 그에 따른 고주파 신호의 손실이 발생하여 영상 통화, 영화 감상, 실시간 중계 등의 서비스 이용시 끊김이 발생하는 문제점이 있다.
또한, 저유전율을 갖는 필름으로 제작된 연성인쇄회로기판은 고주파수 신호의 손실을 최소화할 수 있지만 용융 온도가 낮아 내열성이 저하되기 때문에, 고주파수용 소자의 실장을 위한 SMT(Surface Mounter Technology) 공정시 발생하는 대략 250℃ 정도의 고온에 의해 표면이 녹아 불량이 발생하는 문제점이 있다.
또한, 저유전율과 내열성이 높은 필름은 가격이 고가로 형성되기 때문에 연성인쇄회로기판의 제조 비용이 증가하여 시장에서의 경쟁력을 상실하게 되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기한 사정을 감안하여 제안된 것으로, 저유전율을 갖는 베이스 시트 및 접착 시트를 적층하고, 최상부 및 최하부에 내열성을 갖는 내열 시트를 적층하여 고주파 신호에 의한 유전 손실을 최소화하고, 고주파 신호의 손실을 방지하도록 한 연성인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
즉, 본 발명은 저유전율의 폴리프로필렌(PP; polypropylene)으로 구성된 베이스 시트와 저유전율의 폴리에틸렌(PE; polyethylene) 필름 또는 폴리프로필렌 필름으로 구성되는 접착 시트를 적층하고, 최상부 및 최하부에 고내열성의 폴리이미드(PI; Polyimide) 필름으로 구성되는 내열 시트를 적층하여 고주파 신호에 의한 유전 손실을 최소화하고, 고주파 신호의 손실을 방지하도록 한 연성인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 저유전율을 갖는 베이스 시트 및 접착 시트를 적층하고, 최상부 및 최하부에 이방성 도전층을 형성하여 고주파 신호에 의한 유전 손실을 최소화하고, 고주파 신호의 손실을 방지하도록 한 연성인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판을 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.
즉, 본 발명은 저유전율의 폴리프로필렌으로 구성된 베이스 시트와 저유전율의 접착 시트를 적층하고, 최상부 및 최하부에 이방성 도전 페이스트(Anisotropic Conductive Paste; ACP) 또는 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film; ACF)으로 구성되는 이방성 도전층을 형성하여 고주파 신호에 의한 유전 손실을 최소화하고, 고주파 신호의 손실을 방지하도록 한 연성인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판을 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.
본 발명은 저유전율을 갖는 복수의 베이스 시트를 적층하여 합지한 적층체의 상면 및 하면에 난연성과 저유전율을 갖는 난연 시트를 각각 적층하여 고주파 신호에 의한 유전 손실을 최소화하고, 고주파 신호의 손실을 방지하도록 한 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판을 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.
즉, 본 발명은 저유전율의 폴리프로필렌(PP; polypropylene)으로 구성된 복수의 베이스 시트들을 적층하여 합지한 적층체의 상면 및 하면에 난연성과 저유전율을 갖는 FR4로 구성된 난연 시트를 각각 적층하여 고주파 신호에 의한 유전 손실을 최소화하고, 고주파 신호의 손실을 방지하도록 한 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법은 베이스 시트를 준비하는 단계, 베이스 시트의 용융 온도 미만의 용융 온도를 갖는 접착 시트를 준비하는 단계, 베이스 시트 및 접착 시트를 적층하여 적층체를 형성하는 단계 및 적층체를 가열 가압하여 접착하는 단계를 포함한다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 다른 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법은 베이스 시트를 준비하는 단계, 복수의 베이스 시트들을 합지하는 단계, 베이스 시트보다 높은 강도를 갖는 난연 시트를 준비하는 단계, 베이스 시트들이 합지된 적층체에 난연 시트를 얼라인하는 단계 및 적층체 및 난연 시트를 합지하는 단계를 포함한다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법에 의해 제조된 연성인쇄회로기판은 베이스 시트 및 접착 시트가 적층된 적층체 및 적층체의 상면 및 하면 중 적어도 한 면에 형성된 전극을 포함하고, 접착 시트의 용융 온도는 베이스 시트의 용융 온도 미만이다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 다른 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법에 의해 제조된 연성인쇄회로기판은 복수의 베이스 시트가 적층된 적층체 및 적층체의 상면 및 하면 중 적어도 한 면에 형성된 난연 시트를 포함하고, 난연 시트는 베이스 시트보다 높은 강도를 갖는다.
본 발명에 의하면, 연성인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판은 저유전율의 폴리프로필렌(PP; polypropylene)으로 구성된 베이스 시트와 저유전율의 폴리에틸렌(PE; polyethylene) 필름 또는 폴리프로필렌 필름으로 구성되는 접착 시트를 적층하고, 최상부 및 최하부에 고내열성의 폴리이미드(PI; Polyimide) 필름으로 구성되는 내열 시트를 적층함으로써, 고주파 신호에 의한 유전 손실을 최소화하고, 고주파 신호의 손실을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 연성인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판은 폴리프로필렌 필름, 폴리에틸렌 필름 및 폴리이미드 필름과 같이 박막 필름을 이용하여 회로를 구성함으로써, 고속 신호 처리가 가능하면서 두께를 최소화할 수 있는 효과가 있다.
또한, 연성인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판은 저유전율의 폴리프로필렌(PP; polypropylene)으로 베이스 시트를 구성함으로써, 폴리이미드로 베이스 시트를 구성하는 종래의 연성인쇄회로기판에 비해 낮은 유전율을 형성하여 유전 손실을 최소화하여 고주파 신호의 고속 신호 처리가 가능한 효과가 있다.
또한, 연성인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판은 저유전율의 폴리에틸렌(PE; polyethylene) 필름으로 접착 시트(Bonding Sheet)를 구성함으로써, 인쇄회로기판이 저유전율을 형성하여 고속 신호 처리가 가능하면서 박막으로 제조할 수 있는 효과가 있다.
또한, 연성인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판은 베이스 시트와 동일한 폴리프로필렌 필름으로 접착 시트를 구성함으로써, 표면실장(SMT) 공정의 가열 온도 한계가 증가하여 연성인쇄회로기판을 이용한 표면실장 공정의 조건을 완화할 수 있는 효과가 있다.
또한, 연성인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판은 고내열성의 폴리이미드(PI; Polyimide) 필름으로 구성된 내열 시트를 최상부 및 최하부에 적층함으로써, 저유전율과 함께 고내열성을 갖는 연성인쇄회로기판을 제조할 수 있는 효과가 있다.
즉, 연성인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판은 저유전율 소재의 낮은 내열성을 보완하기 위해 최상부 및 최하부에 적층되는 내열 시트를 폴리이미드 또는 LCP 등과 같이 내열성이 높은 재질로 형성함으로써, 저유전율과 함께 고내열성을 갖는 연성인쇄회로기판을 제조할 수 있는 효과가 있다.
또한, 연성인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판은 전극부에 이방성 도전층을 형성함으로써, 연성인쇄회로기판의 상부에 실장되는 소자들과 전극부만 전기적으로 연결되고, 전극부와 다른 전극부가 전기적으로 연결되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 연성인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판은 전극부에 이방성 도전층을 형성함으로써, 전극부와 소자가 연결되는 부분에서 쇼트 발생을 방지할 수 있다 즉, 이방성 도전 필름은 소자를 전극부에 본접하는 공정에서 열과 압력이 가해짐에 따라 소자와 전극부를 각각 필름의 두께 방향으로만 통전되도록 한다. 이를 통해, 소자와 전극부의 연결 부분을 보호하고, 내구성을 증대시키며 연결 부분에서의 쇼트 발생을 방지한다.
또한, 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판은 저유전율을 갖는 복수의 베이스 시트를 적층하여 합지한 적층체의 상면 및 하면에 난연성과 저유전율을 갖는 난연 시트를 각각 적층함으로써, 고주파 신호에 의한 유전 손실을 최소화하고, 고주파 신호의 손실을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판은 폴리프로필렌 필름 및 FR4 필름과 같이 박막 필름을 이용하여 회로를 구성함으로써, 고속 신호 처리가 가능하면서 두께를 최소화할 수 있는 효과가 있다.
또한, 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판은 난연 시트를 최상부 및 최하부에 저유전율과 함께 난연성을 갖는 인쇄회로기판을 제조할 수 있는 효과가 있다.
또한, 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판은 연성의 베이스 시트 적층체의 상면 및 하면에 경성의 난연 시트를 적층함으로써, 인쇄회로기판의 기계적 강도(즉, 경성)을 확보할 수 있는 효과가 있다.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법을 설명하기 위한 도면.
도 4는 도 1의 연결 도금층을 도금하는 단계를 설명하기 위한 도면.
도 5 및 도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 연성인쇄회로기판을 설명하기 위한 도면.
도 7 내지 도 9는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법을 설명하기 위한 도면.
도 10은 도 7의 연결 도금층을 도금하는 단계를 설명하기 위한 도면.
도 11 및 도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 연성인쇄회로기판을 설명하기 위한 도면.
도 13 내지 도 16은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법을 설명하기 위한 도면.
도 17은 도 13의 연결 도금층을 도금하는 단계를 설명하기 위한 도면.
도 18은 도 13의 이방성 도전층을 형성하는 단계를 설명하기 위한 도면.
도 19는 본 발명의 제3 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판을 설명하기 위한 도면.
도 20 내지 도 22는 본 발명의 제4 실시 예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법을 설명하기 위한 도면.
도 23은 도 20의 연결 도금층을 도금하는 단계를 설명하기 위한 도면.
도 24는 본 발명의 제4 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 설명하기 위한 도면.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
도 1 내지 도 3을 참고하면, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법은 베이스 시트(110)를 준비하는 단계(S110), 접착 시트(120)를 준비하는 단계(S120), 내열 시트(130)를 준비하는 단계(S130), 베이스 시트(110)와 접착 시트(120) 및 내열 시트(130)를 적층하는 단계(S140), 핫 프레스 단계(S150), 쓰루 홀(140) 형성 단계(S160), 연결 도금층(150)을 도금하는 단계(S180) 및 회로 패턴을 형성하는 단계(S180)를 포함한다.
베이스 시트(110)를 준비하는 단계(S110)는 저유전율의 폴리프로필렌(PP; polypropylene) 필름(이하, PP 필름(112))을 준비한다. 이때, PP 필름(112)은 대략 40㎛ 정도의 두께로 형성된다.
베이스 시트(110)를 준비하는 단계(S110)는 PP 필름(112)상에 박막 시드층(114)을 형성한다. 이때, 박막 시드층(114)은 증착 공정 또는 스퍼터링(Sputtering) 공정을 통해 PP 필름(112)의 상면 및 하면 중 적어도 한 면에 형성된다. 이때, 박막 시드층(114)은 니켈구리(NiCu) 및 구리(Cu)가 혼합된 혼합 재질 또는 니켈 구리(NiCu) 재질로 형성될 수 있다.
베이스 시트(110)를 준비하는 단계(S110)는 박막 시드층(114)상에 내부 도금층(116)을 형성한다. 이때, 베이스 시트(110)를 준비하는 단계(S110)는 구리(Cu)를 전해도금하여 박막 시드층(114) 상에 내부 도금층(116)을 형성한다.
베이스 시트(110)를 준비하는 단계(S110)는 마스킹 및 에칭 공정을 통해 박막 시드층(114) 및 내부 도금층(116)의 일부를 제거하여 전극을 형성한다. 이때, 박막 시드층(114) 및 내부 도금층(116)은 연성인쇄회로기판의 내부 전극 및 회로로 사용되는 층으로, 대략 3㎛ 정도의 두께로 형성된다.
접착 시트(120)를 준비하는 단계(S120)는 저유전율의 폴리에틸렌(PE; polyethylene) 필름(이하, PE 필름)으로 형성된 박막 필름으로 구성되는 접착 시트(120)를 준비한다. 이때, 접착 시트(120)는 대략 40㎛ 정도의 두께로 형성된다.
접착 시트(120)를 준비하는 단계(S120)는 베이스 시트(110)와 동일하게 저유전율의 폴리프로필렌 필름으로 형성된 박막 필름으로 구성되는 접착 시트(120)를 준비할 수도 있다.
내열 시트(130)를 준비하는 단계(S130)는 고내열성의 폴리이미드(PI; Polyimide) 필름(이하, PI 필름(132))을 준비한다. 내열 시트(130)는 액정고분자(LCP; liquid crystal polymer) 시트로 구성될 수도 있다. 이때, 내열 시트(130)는 대략 50㎛ 정도의 두께로 형성될 수 있다.
내열 시트(130)를 준비하는 단계(S130)는 PI 필름(132)상에 구리를 인쇄하여 외부 도금층(134)을 형성한다. 즉, 내열 시트(130)를 준비하는 단계(S130)에서는 라미네이팅 공정을 통해 PI 필름(132)의 일면(상면 또는 하면)에 구리를 인쇄하여 외부 도금층(134)을 형성한다. 이때, 외부 도금층(134)은 외부 전극으로 사용되는 층으로, 대략 12㎛ 정도의 두께로 형성된다.
적층하는 단계(S140)는 베이스 시트(110), 접착 시트(120) 및 내열 시트(130)를 적층한다. 즉, 적층하는 단계(S140)는 베이스 시트(110)의 상면 및 하면에 내열 시트(130)를 적층한다. 이때, 적층하는 단계(S140)는 베이스 시트(110)와 내열 시트(130) 사이에 접착 시트(120)를 적층한다.
적층하는 단계(S140)는 복수의 베이스 시트(110), 접착 시트(120) 및 내열 시트(130)를 적층할 수도 있다. 즉, 적층하는 단계(S140)는 복수의 베이스 시트(110)를 적층하고, 최상부에 적층된 베이스 시트(110)의 상부 및 최하부에 적층된 베이스 시트(110)의 하부에 내열 시트(130)를 적층한다. 이때, 적층하는 단계(S140)는 베이스 시트(110)들 사이, 베이스 시트(110)와 내열 시트(130) 사이에 접착 시트(120)를 적층한다.
예를 들어, 2개의 베이스 시트(110)를 이용하여 연성인쇄회로기판을 제조하는 경우, 적층하는 단계(S140)는 제1 베이스 시트(110)와 제2 베이스 시트(110) 사이에 제1 접착 시트(120)를 적층한다. 적층하는 단계(S140)는 제1 베이스 시트(110)의 상부에 제2 접착 시트(120)를 적층하고, 제2 베이스 시트(110)의 하부에 제3 접착 시트(120)를 적층한다. 이후, 적층하는 단계(S140)는 제2 접착 시트(120)의 상부에 제1 내열 시트(130)를 적층하고, 제3 접착 시트(120)의 하부에 제2 내열 시트(130)를 적층한다.
핫 프레스 단계(S150)는 베이스 시트(110), 접착 시트(120) 및 내열 시트(130)가 적층된 상태에서 열과 압력을 가하여 베이스 시트(110), 접착 시트(120) 및 내열 시트(130)를 접착(압착)한다. 이때, 핫 프레스 단계(S150)는 열가소성인 접착 시트(120)의 용융 온도 이상의 열을 가열함과 동시에 가압하여 베이스 시트(110), 접착 시트(120) 및 내열 시트(130)를 접착(압착)한다.
여기서, 접착 시트(120)로 사용되는 PE 필름은 용융 온도가 대략 138℃ 정도이고, 베이스 시트(110)로 사용되는 PP 필름(112)은 용융 온도가 대략 165℃ 정도이고, 내열 시트(130)로 사용되는 PI 필은 용융 온도가 대략 350℃ 정도이므로, 핫 프레스 단계(S150)는 대략 138℃ 이상 165℃ 미만으로 가열하면서 가압한다.
그에 따라, 핫 프레스 단계(S150)는 베이스 시트(110)인 PP 필름(112) 및 내열 시트(130)인 PI 필름(132)이 녹는 것을 방지하면서 접착 시트(120)인 PE 필름만을 녹여 베이스 시트(110)와 베이스 시트(110), 베이스 시트(110)와 내열 시트(130)를 접착(압착)한다.
쓰루 홀(140) 형성 단계(S160)는 핫 프레스 단계(S150)를 통해 접착된 적층체를 관통하는 하나 이상의 쓰루 홀(140)을 형성한다. 즉, 쓰루 홀(140) 형성 단계(S160)는 적층체에 펀칭(Punching)을 통해, 내부 전극과 외부 전극을 전기적으로 연결(즉, 통전)하기 위한 하나 이상의 쓰루 홀(140)을 형성한다.
연결 도금층(150)을 도금하는 단계(S180)는 쓰루 홀(140)과 최상부 및 최하부의 내열 시트(130)의 표면에 연결 도금층(150)을 도금한다. 즉, 연결 도금층(150)을 도금하는 단계(S180)는 쓰루 홀(140)을 통해 내부 전극과 외부 전극을 전기적으로 연결(즉, 통전)하기 위한 연결 도금층(150)을 도금한다.
도 4를 참조하면, 연결 도금층(150)을 도금하는 단계(S180)는 제1 연결 도금층(152)을 도금하는 단계(S172) 및 제2 연결 도금층(154)을 도금하는 단계(S174)를 포함할 수 있다.
제1 연결 도금층(152)을 도금하는 단계(S172)는 무전해 화학 동도금을 통해 내부전극(즉, 베이스 시트(110)의 박막 시드층(114), 내부 도금층(116))과 외부 전극(즉, 내열 시트(130)의 외부 도금층(134))을 전기적으로 연결(즉, 통전성을 형성)하기 위해 쓰루 홀(140)의 내벽과 내열 시트(130)의 표면에 동을 도금하여 제1 연결 도금층(152)을 형성한다.
제2 연결 도금층(154)을 도금하는 단계(S174)는 전해 동도금을 통해 제1 연결 도금층(152)의 표면에 제2 연결 도금층(154)을 형성한다. 이를 통해 제2 연결 도금층(154)은 제1 연결 도금층(152)의 전기적 연결(즉, 통전성)을 보강한다.
회로 패턴을 형성하는 단계(S180)는 연결 도금층(150) 및 외부 도금층(134)을 에칭하여 인쇄회로기판의 상면 및 하면에 회로 패턴을 형성한다. 즉, 회로 패턴을 형성하는 단계(S180)는 마스킹 공정 및 에칭 공정을 통해 연결 도금층(150) 및 외부 도금층(134)의 일부를 제거하여 회로 패턴을 형성한다.
한편, 연성인쇄회로기판 제조 방법은 회로가 형성된 연성인쇄회로기판의 상부 및 하부에 보호층을 형성하는 단계를 더 포함할 수도 있다.
보호층을 형성하는 단계에서는 액상의 코팅액을 회로 패턴 및 내열 부재의 표면에 도포한 후 경화시켜 회로 패턴 및 내열 부재의 표면을 커버하여 보호하는 보호층을 형성한다.
이때, 보호층은 내열 부재와 동일한 계열의 코팅액을 이용하여 합성수지 코팅층으로 형성되어 내열 부재와의 부착력이 우수하고, 내열 부재와 더 견고하게 일체화되는 것이 바람직하다. 내열 부재는 PI 필름(132)으로 구성되므로, 보호층은 PI 코팅층 또는 PAI 코팅층인 것을 일 예로 한다.
또한, 연성인쇄회로기판 제조 방법은 단자부를 형성하는 단계를 더 포함할 수도 있다. 이때, 단자부를 형성하는 단계는 보호층의 일부를 제거한 후 해당 영역에 구리 등의 도전성 재질을 도금하여 단자부를 형성할 수 있다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법에 의해 제조된 연성인쇄회로기판은 베이스 시트(110)의 상면 및 하면에 내열 시트(130)들이 적층되어 구성된다. 이때, 연성인쇄회로기판은 베이스 시트(110)와 내열 시트(130)들 사이에 접착 시트(120)가 개재되어 베이스 시트(110)와 내열 시트(130)들을 접착하여 구성된다.
베이스 시트(110)는 용융 온도가 접착 시트(120)보다 높으면서 저유전율을 갖는 PP 필름(112)으로 구성된다. 베이스 시트(110)는 상면 및 하면 중 적어도 일면에 형성된 박막 시드층(114) 및 내부 도금층(116)의 일부를 제거하여 형성되는 내부 전극이 형성된다. 이때, 연성인쇄회로기판은 고주파수를 사용하는 회로로 사용되기 때문에, 베이스 시트(110)는 저유전율을 갖는 PP 필름(112)으로 구성되는 것이 바람직하다.
내열 시트(130)는 소자(예를 들면, 고주파수용 반도체)를 실장하기 위한 SMT(Surface Mounter Technology) 공정시 발생하는 대략 250℃ 정도의 고온에서 연성인쇄회로기판의 손상(용융)되는 것을 방지하기 위해 베이스 시트(110)의 상부 및 하부에 적층된다. 이에, 내열 시트(130)는 SMT 공정시 발생한 고온에 비해 용융 온도가 높은 내열성 소재인 PI 필름(132)으로 구성된다.
접착 시트(120)는 연성인쇄회로기판의 제조시 베이스 시트(110)와 내열 시트(130)를 접착시키기 위한 소재로, 가열 가압 공정을 통해 베이스 시트(110) 및 내열 시트(130)를 접착시킨다. 접착 시트(120)는 가열 가압 공정시 인가되는 고온에 의해 용융되어 베이스 시트(110) 및 내열 시트(130)를 접착시킨다.
이때, 접착 시트(120)는 연성인쇄회로기판이 고주파수를 사용하는 회로로 사용되기 때문에 저유전율을 갖고, 베이스 시트(110)로 사용되는 PP 필름(112)의 용융 온도보다 상대적으로 용융 온도가 낮은 PE 필름으로 구성되는 것이 바람직하다. PE 필름의 용융 온도는 PP 필름의 용융 온도 미만이다.
물론, 접착 시트(120)는 연성인쇄회로기판은 고주파수를 사용하는 회로로 사용되기 때문에 저유전율을 갖는 폴리프로필렌 필름으로 구성될 수도 있다. 베이스 시트(110) 및 접착 시트(120)가 폴리프로필렌 필름으로 구성됨에 따라 SMT 공정시 연성인쇄회로기판에 가할 수 있는 온도가 상승하여 SMT 공정시 가열 온도에 대한 제약 조건을 완화할 수 있다.
한편, 도 6을 참조하면, 연성인쇄회로기판은 복수의 베이스 시트(110)들이 적층되고, 최상부에 배치된 베이스 시트(110)의 상면 및 최하부에 배치된 베이스 시트(110)의 하면에 내열 시트(130)들이 적층되어 구성될 수도 있다. 이때, 연성인쇄회로기판은 베이스 시트(110) 및 다른 베이스 시트(110) 사이, 베이스 시트(110) 및 내열 시트(130)들 사이에 접착 시트(120)가 개재되어 복수의 베이스 시트(110)들과 내열 시트(130)들을 접착하여 구성된다.
여기서, 내열 시트(130; 즉, PI 필름(132))는 가장 높은 유전율과 내열성을 갖고, 베이스 시트(110; 즉, PP 필름(112))는 가장 낮은 유전율을 갖으면서 접착 시트(120; 즉, PE 필름)보다 높은 내열성을 갖는다. 접착 시트(120)는 내열 시트(130)보다 낮고 베이스 시트(110)보다 높은 유전율을 갖으면서 가장 낮은 내열성을 갖는다.
상술한 바와 같이, 연성인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판은 저유전율의 폴리프로필렌(PP; polypropylene)으로 구성된 베이스 시트와 저유전율의 폴리에틸렌(PE; polyethylene) 필름 또는 폴리프로필렌 필름으로 구성되는 접착 시트를 적층하고, 최상부 및 최하부에 고내열성의 폴리이미드(PI; Polyimide) 필름으로 구성되는 내열 시트를 적층함으로써, 고주파 신호에 의한 유전 손실을 최소화하고, 고주파 신호의 손실을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 연성인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판은 폴리프로필렌 필름, 폴리에틸렌 필름 및 폴리이미드 필름과 같이 박막 필름을 이용하여 회로를 구성함으로써, 고속 신호 처리가 가능하면서 두께를 최소화할 수 있는 효과가 있다.
또한, 연성인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판은 저유전율의 폴리프로필렌(PP; polypropylene)으로 베이스 시트를 구성함으로써, 폴리이미드로 베이스 시트를 구성하는 종래의 연성인쇄회로기판에 비해 낮은 유전율을 형성하여 유전 손실을 최소화하여 고주파 신호의 고속 신호 처리가 가능한 효과가 있다.
또한, 연성인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판은 저유전율의 폴리에틸렌(PE; polyethylene) 필름으로 접착 시트(Bonding Sheet)를 구성함으로써, 인쇄회로기판이 저유전율을 형성하여 고속 신호 처리가 가능하면서 박막으로 제조할 수 있는 효과가 있다.
또한, 연성인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판은 베이스 시트와 동일한 폴리프로필렌 필름으로 접착 시트를 구성함으로써, 표면실장(SMT) 공정의 가열 온도 한계가 증가하여 연성인쇄회로기판을 이용한 표면실장 공정의 조건을 완화할 수 있는 효과가 있다.
또한, 연성인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판은 고내열성의 폴리이미드(PI; Polyimide) 필름으로 구성된 내열 시트를 최상부 및 최하부에 적층함으로써, 저유전율과 함께 고내열성을 갖는 연성인쇄회로기판을 제조할 수 있는 효과가 있다.
즉, 연성인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판은 저유전율 소재의 낮은 내열성을 보완하기 위해 최상부 및 최하부에 적층되는 내열 시트를 폴리이미드 또는 LCP 등과 같이 내열성이 높은 재질로 형성함으로써, 저유전율과 함께 고내열성을 갖는 연성인쇄회로기판을 제조할 수 있는 효과가 있다.
도 7 내지 도 9를 참고하면, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법은 베이스 시트(210)를 준비하는 단계(S210), 접착 시트(220)를 준비하는 단계(S220), 내열 시트(230)를 준비하는 단계(S230), 열 차단 시트(240)를 준비하는 단계(S240), 베이스 시트(210)와 접착 시트(220) 및 내열 시트(230)를 적층하는 단계(S250), 핫 프레스 단계(S260), 쓰루 홀(250) 형성 단계(S270), 연결 도금층(260)을 도금하는 단계(S280) 및 회로 패턴을 형성하는 단계(S290)를 포함한다.
베이스 시트(210)를 준비하는 단계(S210)는 저유전율의 폴리프로필렌(PP; polypropylene) 필름(이하, PP 필름(212))을 준비한다. 이때, PP 필름(212)은 대략 40㎛ 정도의 두께로 형성된다.
베이스 시트(210)를 준비하는 단계(S210)는 PP 필름(212)상에 박막 시드층(214)을 형성한다. 이때, 박막 시드층(214)은 증착 공정 또는 스퍼터링(Sputtering) 공정을 통해 PP 필름(212)의 상면 및 하면 중 적어도 한 면에 형성된다. 이때, 박막 시드층(214)은 니켈구리(NiCu) 및 구리(Cu)가 혼합된 혼합 재질 또는 니켈 구리(NiCu) 재질로 형성될 수 있다.
베이스 시트(210)를 준비하는 단계(S210)는 박막 시드층(214)상에 내부 도금층(216)을 형성한다. 이때, 내부 도금층(216)은 구리(Cu)를 전해도금하여 박막 시드층(214) 상에 내부 도금층(216)을 형성한다.
베이스 시트(210)를 준비하는 단계(S210)는 마스킹 및 에칭 공정을 통해 박막 시드층(214) 및 내부 도금층(216)의 일부를 제거하여 전극을 형성한다. 이때, 박막 시드층(214) 및 내부 도금층(216)은 연성인쇄회로기판의 내부 전극 및 회로로 사용되는 층으로, 대략 3㎛ 정도의 두께로 형성된다.
접착 시트(220)를 준비하는 단계(S220)는 저유전율의 폴리에틸렌(PE; polyethylene) 필름(이하, PE 필름)으로 형성된 박막 필름으로 구성되는 접착 시트(220)를 준비한다. 이때, 접착 시트(220)는 대략 40㎛ 정도의 두께로 형성된다.
내열 시트(230)를 준비하는 단계(S230)는 고내열성의 폴리이미드(PI; Polyimide) 필름(이하, PI 필름(232))을 준비한다. 내열 시트(230)는 액정고분자(LCP; liquid crystal polymer) 시트로 구성될 수도 있다. 이때, 내열 시트(230)는 대략 50㎛ 정도의 두께로 형성될 수 있다.
내열 시트(230)를 준비하는 단계(S230)는 PI 필름(232)상에 구리를 인쇄하여 외부 도금층(234)을 형성한다. 즉, 내열 시트(230)를 준비하는 단계(S230)에서는 라미네이팅 공정을 통해 PI 필름(232)의 일면(상면 또는 하면)에 구리를 인쇄하여 외부 도금층(234)을 형성한다. 이때, 외부 도금층(234)은 외부 전극으로 사용되는 층으로, 대략 12㎛ 정도의 두께로 형성된다.
열 차단 시트(240)를 준비하는 단계(S240)는 내열 시트(230)와 접착 시트(220) 사이에 개재되어 핫 프레스 단계(S260), 표면 실장 공정 등에서 발생하는 열에 의한 연성인쇄회로기판을 손상을 방지하는 열 차단 시트(240)를 준비한다. 이때, 열 차단 시트(240)는 내열 부재(230)와 동등 이상의 내열성을 갖는 재질로 형성된다. 열 차단 시트(240)의 용융 온도는 내열 부재(230)의 용융 온도 이상일 수 있다.
적층하는 단계(S250)는 베이스 시트(210), 접착 시트(220) 및 내열 시트(230)를 적층한다. 즉, 적층하는 단계(S250)는 베이스 시트(210)의 상면 및 하면에 내열 시트(230)를 적층한다. 이때, 적층하는 단계(S250)는 베이스 시트(210)와 내열 시트(230) 사이에 접착 시트(220)를 적층한다. 이때, 적층하는 단계(S250)에서는 내열 시트(230)와 접착 시트(220) 사이에 열 차단 시트(240)를 개재(적층)한다.
적층하는 단계(S250)는 복수의 베이스 시트(210), 접착 시트(220), 내열 시트(230) 및 열 차단 시트(240)를 적층할 수도 있다. 즉, 적층하는 단계(S250)는 복수의 베이스 시트(210)를 적층하고, 최상부에 적층된 베이스 시트(210)의 최상부 및 최하부에 적층된 베이스 시트(210)의 하부에 내열 시트(230)를 적층한다. 이때, 적층하는 단계(S250)는 베이스 시트(210)들 사이, 베이스 시트(210)와 내열 시트(230) 사이에 접착 시트(220)를 적층한다. 여기서, 적층하는 단계(S250)는 접착 시트(220)와 내열 시트(230) 사이에 열 차단 시트(240)를 개재(적층)한다.
예를 들어, 2개의 베이스 시트(210)를 이용하여 연성인쇄회로기판을 제조하는 경우, 적층하는 단계(S250)는 제1 베이스 시트(210)와 제2 베이스 시트(210) 사이에 제1 접착 시트(220)를 적층한다. 적층하는 단계(S250)는 제1 베이스 시트(210)의 상부에 제2 접착 시트(220)를 적층하고, 제2 베이스 시트(210)의 하부에 제3 접착 시트(220)를 적층한다.
이후, 적층하는 단계(S250)는 제2 접착 시트(220)의 상부에 제1 열 차단 시트(240) 및 제1 내열 시트(230)를 순차적으로 적층하고, 제3 접착 시트(220)의 하부에 제2 열 차단 시트(240) 및 제2 내열 시트(230)를 순차적으로 적층한다.
핫 프레스 단계(S260)는 베이스 시트(210), 접착 시트(220), 내열 시트(230) 및 열 차단 시트(240)가 적층된 상태에서 열과 압력을 가하여 베이스 시트(210), 접착 시트(220), 내열 시트(230) 및 열 차단 시트(240)를 접착(압착)한다. 이때, 핫 프레스 단계(S260)는 열가소성인 접착 시트(220)의 용융 온도 이상의 열을 가열함과 동시에 가압하여 베이스 시트(210), 접착 시트(220), 내열 시트(230) 및 열 차단 시트(240)를 접착(압착)한다.
여기서, 접착 시트(220)로 사용되는 PE 필름은 용융 온도가 대략 138℃ 정도이고, 베이스 시트(210)로 사용되는 PP 필름(212)은 용융 온도가 대략 165℃ 정도이고, 내열 시트(230)로 사용되는 PI 필은 용융 온도가 대략 350℃ 정도이므로, 핫 프레스 단계(S260)는 대략 138℃ 이상 165℃ 미만으로 가열하면서 가압한다.
그에 따라, 핫 프레스 단계(S260)는 베이스 시트(210)인 PP 필름(212) 및 내열 시트(230)인 PI 필름(232)이 녹는 것을 방지하면서 접착 시트(220)인 PE 필름만을 녹여 베이스 시트(210)와 베이스 시트(210), 베이스 시트(210)와 내열 시트(230) 및 열 차단 시트(240)를 접착(압착)한다.
쓰루 홀(250) 형성 단계(S270)는 핫 프레스 단계(S260)를 통해 접착된 적층체를 관통하는 하나 이상의 쓰루 홀(250)을 형성한다. 즉, 쓰루 홀(250) 형성 단계(S270)는 적층체에 펀칭(Punching)을 통해, 내부 전극과 외부 전극을 전기적으로 연결(즉, 통전)하기 위한 하나 이상의 쓰루 홀(250)을 형성한다.
연결 도금층(260)을 도금하는 단계(S280)는 쓰루 홀(250)과 최상부 및 최하부의 내열 시트(230)의 표면에 연결 도금층(260)을 도금한다. 즉, 연결 도금층(260)을 도금하는 단계(S280)는 쓰루 홀(250)을 통해 내부 전극과 외부 전극을 전기적으로 연결(즉, 통전)하기 위한 연결 도금층(260)을 도금한다.
도 10을 참조하면, 연결 도금층(260)을 도금하는 단계(S280)는 제1 연결 도금층(620)을 도금하는 단계(S282) 및 제2 연결 도금층(640)을 도금하는 단계(S284)를 포함할 수 있다.
제1 연결 도금층(620)을 도금하는 단계(S282)는 무전해 화학 동도금을 통해 내부전극(즉, 베이스 시트(210)의 박막 시드층(214), 내부 도금층(216))과 외부 전극(즉, 내열 시트(230)의 외부 도금층(234))을 전기적으로 연결(즉, 통전성을 형성)하기 위해 쓰루 홀(250)의 내벽과 내열 시트(230)의 표면에 동을 도금하여 제1 연결 도금층(620)을 형성한다.
제2 연결 도금층(640)을 도금하는 단계(S284)는 전해 동도금을 통해 제1 연결 도금층(620)의 표면에 제2 연결 도금층(640)을 형성한다. 이를 통해 제2 연결 도금층(640)은 제1 연결 도금층(620)의 전기적 연결(즉, 통전성)을 보강한다.
회로 패턴을 형성하는 단계(S290)는 연결 도금층(260) 및 외부 도금층(234)을 에칭하여 인쇄회로기판의 상면 및 하면에 회로 패턴을 형성한다. 즉, 회로 패턴을 형성하는 단계(S290)는 마스킹 공정 및 에칭 공정을 통해 연결 도금층(260) 및 외부 도금층(234)의 일부를 제거하여 회로 패턴을 형성한다.
한편, 연성인쇄회로기판 제조 방법은 회로가 형성된 연성인쇄회로기판의 상부 및 하부에 보호층을 형성하는 단계를 더 포함할 수도 있다.
보호층을 형성하는 단계에서는 액상의 코팅액을 회로 패턴 및 내열 부재의 표면에 도포한 후 경화시켜 회로 패턴 및 내열 부재의 표면을 커버하여 보호하는 보호층을 형성한다.
이때, 보호층은 내열 부재와 동일한 계열의 코팅액을 이용하여 합성수지 코팅층으로 형성되어 내열 부재와의 부착력이 우수하고, 내열 부재와 더 견고하게 일체화되는 것이 바람직하다. 내열 부재는 PI 필름(232)으로 구성되므로, 보호층은 PI 코팅층 또는 PAI 코팅층인 것을 일 예로 한다.
또한, 연성인쇄회로기판 제조 방법은 단자부를 형성하는 단계를 더 포함할 수도 있다. 이때, 단자부를 형성하는 단계는 보호층의 일부를 제거한 후 해당 영역에 구리 등의 도전성 재질을 도금하여 단자부를 형성할 수 있다.
도 11을 참조하면, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법에 의해 제조된 연성인쇄회로기판은 베이스 시트(210)의 상면 및 하면에 내열 시트(230)들이 적층되어 구성된다. 이때, 연성인쇄회로기판은 베이스 시트(210)와 내열 시트(230)들 사이에 접착 시트(220)가 개재되어 베이스 시트(210)와 내열 시트(230)들을 접착하여 구성되며, 접착 시트(220)와 내열 시트(230) 사이에는 열 차단 시트(240)가 개재(적층)된다.
베이스 시트(210)는 용융 온도가 접착 시트(220)보다 높으면서 저유전율을 갖는 PP 필름(212)으로 구성된다. 베이스 시트(210)는 상면 및 하면 중 적어도 일면에 형성된 박막 시드층(214) 및 내부 도금층(216)의 일부를 제거하여 형성되는 내부 전극이 형성된다. 이때, 연성인쇄회로기판은 고주파수를 사용하는 회로로 사용되기 때문에, 베이스 시트(210)는 저유전율을 갖는 PP 필름(212)으로 구성되는 것이 바람직하다.
내열 시트(230)는 소자(예를 들면, 고주파수용 반도체)를 실장하기 위한 SMT(Surface Mounter Technology) 공정시 발생하는 대략 250℃ 정도의 고온에서 연성인쇄회로기판의 손상(용융)되는 것을 방지하기 위해 베이스 시트(210)의 상부 및 하부에 적층된다. 이에, 내열 시트(230)는 SMT 공정시 발생한 고온에 비해 용융 온도가 높은 내열성 소재인 PI 필름(232)으로 구성된다.
접착 시트(220)는 연성인쇄회로기판의 제조시 베이스 시트(210)와 내열 시트(230)를 접착시키기 위한 소재로, 가열 가압 공정을 통해 베이스 시트(210) 및 내열 시트(230)를 접착시킨다. 접착 시트(220)는 가열 가압 공정시 인가되는 고온에 의해 용융되어 베이스 시트(210) 및 내열 시트(230)를 접착시킨다.
이때, 접착 시트(220)는 연성인쇄회로기판은 고주파수를 사용하는 회로로 사용되기 때문에 저유전율을 갖고, 베이스 시트(210)로 사용되는 PP 필름(212)보다 상대적으로 용융 온도가 낮은 PE 필름으로 구성되는 것이 바람직하다.
한편, 도 12를 참조하면, 연성인쇄회로기판은 복수의 베이스 시트(210)들이 적층되고, 최상부에 배치된 베이스 시트(210)의 상면 및 최하부에 배치된 베이스 시트(210)의 하면에 내열 시트(230)들이 적층되어 구성될 수도 있다. 이때, 연성인쇄회로기판은 베이스 시트(210) 및 다른 베이스 시트(210) 사이, 베이스 시트(210) 및 내열 시트(230)들 사이에 접착 시트(220)가 개재되어 복수의 베이스 시트(210)들과 내열 시트(230)들을 접착하여 구성된다.
여기서, 내열 시트(230; 즉, PI 필름(232))는 가장 높은 유전율과 내열성을 갖고, 베이스 시트(210; 즉, PP 필름(212))는 가장 낮은 유전율을 갖으면서 접착 시트(220; 즉, PE 필름)보다 높은 내열성을 갖는다. 접착 시트(220)는 내열 시트(230)보다 낮고 베이스 시트(210)보다 높은 유전율을 갖으면서 가장 낮은 내열성을 갖는다.
열 차단 시트(240)는 접착 시트(220)와 내열 시트(230) 사이에 개재(적층)된다. 이때, 열 차단 시트(240)는 핫 프레스 단계(S260), 표면 실장 공정 등에서 발생하는 열에 의한 연성인쇄회로기판을 손상을 방지하기 위한 구성으로, 내열 부재(230)와 동등 이상의 내열성을 갖는 재질로 형성된다.
상술한 바와 같이, 연성인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판은 저유전율의 폴리프로필렌(PP; polypropylene)으로 구성된 베이스 시트와 저유전율의 폴리에틸렌(PE; polyethylene) 필름으로 구성되는 접착 시트를 적층하고, 최상부 및 최하부에 고내열성의 폴리이미드(PI; Polyimide) 필름으로 구성되는 내열 시트를 적층함으로써, 고주파 신호에 의한 유전 손실을 최소화하고, 고주파 신호의 손실을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 연성인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판은 폴리프로필렌 필름, 폴리에틸렌 필름 및 폴리이미드 필름과 같이 박막 필름을 이용하여 회로를 구성함으로써, 고속 신호 처리가 가능하면서 두께를 최소화할 수 있는 효과가 있다.
또한, 연성인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판은 저유전율의 폴리프로필렌(PP; polypropylene)으로 베이스 시트를 구성함으로써, 폴리이미드로 베이스 시트를 구성하는 종래의 연성인쇄회로기판에 비해 낮은 유전율을 형성하여 유전 손실을 최소화하여 고주파 신호의 고속 신호 처리가 가능한 효과가 있다.
또한, 연성인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판은 저유전율의 폴리에틸렌(PE; polyethylene) 필름으로 접착 시트(Bonding Sheet)를 구성함으로써, 인쇄회로기판이 저유전율을 형성하여 고속 신호 처리가 가능하면서 박막으로 제조할 수 있는 효과가 있다.
또한, 연성인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판은 고내열성의 폴리이미드(PI; Polyimide) 필름으로 구성된 내열 시트를 최상부 및 최하부에 적층함으로써, 저유전율과 함께 고내열성을 갖는 연성인쇄회로기판을 제조할 수 있는 효과가 있다.
즉, 연성인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판은 저유전율 소재의 낮은 내열성을 보완하기 위해 최상부 및 최하부에 적층되는 내열 시트를 폴리이미드 또는 LCP 등과 같이 내열성이 높은 재질로 형성함으로써, 저유전율과 함께 고내열성을 갖는 연성인쇄회로기판을 제조할 수 있는 효과가 있다.
도 13 내지 도 16을 참고하면, 본 발명의 제3 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법은 베이스 시트(310)를 준비하는 단계(S310), 접착 시트(320)를 준비하는 단계(S320), 베이스 시트(310)와 접착 시트(320)를 적층하는 단계(S330), 핫 프레스 단계(S340), 쓰루 홀(330) 형성 단계(S350), 연결 도금층(340)을 도금하는 단계(S360), 전극부를 형성하는 단계(S370) 및 이방성 도전층(350)을 형성하는 단계(S380)를 포함한다.
베이스 시트(310)를 준비하는 단계(S310)는 저유전율의 폴리프로필렌(PP; polypropylene) 필름(312; 이하, PP 필름(312))을 준비한다. 이때, PP 필름(312)은 대략 40㎛ 정도의 두께로 형성된다.
베이스 시트(310)를 준비하는 단계(S310)는 PP 필름(312)상에 박막 시드층(314)을 형성한다. 이때, 박막 시드층(314)은 증착 공정 또는 스퍼터링(Sputtering) 공정을 통해 PP 필름(312)의 상면 및 하면 중 적어도 한 면에 형성된다. 이때, 박막 시드층(314)은 니켈구리(NiCu) 및 구리(Cu)가 혼합된 혼합 재질 또는 니켈 구리(NiCu) 재질로 형성될 수 있다.
베이스 시트(310)를 준비하는 단계(S310)는 박막 시드층(314)상에 내부 도금층(316)을 형성한다. 이때, 내부 도금층(316)은 구리(Cu)를 전해도금하여 박막 시드층(314) 상에 내부 도금층(316)을 형성한다.
베이스 시트(310)를 준비하는 단계(S310)는 마스킹 및 에칭 공정을 통해 박막 시드층(314) 및 내부 도금층(316)의 일부를 제거하여 전극을 형성한다. 이때, 박막 시드층(314) 및 내부 도금층(316)은 연성인쇄회로기판의 전극 및 회로로 사용되는 층으로, 대략 3㎛ 정도의 두께로 형성된다.
접착 시트(320)를 준비하는 단계(S320)는 저유전율의 폴리에틸렌(PE; polyethylene) 필름(이하, PE 필름)으로 형성된 박막 필름으로 구성되는 접착 시트(320)를 준비한다. 이때, 접착 시트(320)는 대략 40㎛ 정도의 두께로 형성된다.
적층하는 단계(S330)는 복수의 베이스 시트(310) 및 접착 시트(320)를 적층한다. 즉, 적층하는 단계(S330)는 복수의 베이스 시트(310)를 적층하되, 베이스 시트(310)와 다른 베이스 시트(310) 사이에 접착 시트(320)를 적층한다.
예를 들어, 2개의 베이스 시트(310)를 이용하여 연성인쇄회로기판을 제조하는 경우, 적층하는 단계(S330)는 제1 베이스 시트(310)와 제2 베이스 시트(310) 사이에 제1 접착 시트(320)를 적층한다. 적층하는 단계(S330)는 제1 베이스 시트(310)의 상부에 제2 접착 시트(320)를 적층하고, 제2 베이스 시트(310)의 하부에 제3 접착 시트(320)를 적층한다.
핫 프레스 단계(S340)는 복수의 베이스 시트(310) 및 접착 시트(320)가 적층된 상태에서 열과 압력을 가하여 복수의 베이스 시트(310) 및 접착 시트(320)를 접착(압착)한다. 이때, 핫 프레스 단계(S340)는 열가소성인 접착 시트(320)의 용융 온도 이상의 열을 가열함과 동시에 가압하여 복수의 베이스 시트(310) 및 접착 시트(320)를 접착(압착)한다.
여기서, 접착 시트(320)로 사용되는 PE 필름은 용융 온도가 대략 138℃ 정도이고, 베이스 시트(310)로 사용되는 PP 필름(312)은 용융 온도가 대략 165℃ 정도이므로, 핫 프레스 단계(S340)는 대략 138℃ 이상 165℃ 미만으로 가열하면서 가압한다.
그에 따라, 핫 프레스 단계(S340)는 베이스 시트(310)인 PP 필름(312)이 녹는 것을 방지하면서 접착 시트(320)인 PE 필름만을 녹여 베이스 시트(310)와 베이스 시트(310)를 접착(압착)한다.
쓰루 홀(330) 형성 단계(S350)는 핫 프레스 단계(S340)를 통해 접착된 적층체를 관통하는 하나 이상의 쓰루 홀(330)을 형성한다. 즉, 쓰루 홀(330) 형성 단계(S350)는 적층체에 펀칭(Punching)을 통해, 최상부에 적층된 베이스 시트(310)에 형성된 전극(즉, 박막 시드층(314) 및 내부 도금층(316))과 최하부에 적층된 베이스 시트(310)에 형성된 전극을 전기적으로 연결(즉, 통전)하기 위한 하나 이상의 쓰루 홀(330)을 형성한다.
연결 도금층(340)을 도금하는 단계(S360)는 쓰루 홀(330)과 최상부 및 최하부의 베이스 시트(310)의 표면에 연결 도금층(340)을 도금한다. 즉, 연결 도금층(340)을 도금하는 단계(S360)는 쓰루 홀(330)을 통해 전극과 전극을 전기적으로 연결(즉, 통전)하기 위한 연결 도금층(340)을 도금한다.
도 17을 참조하면, 연결 도금층(340)을 도금하는 단계(S360)는 제1 연결 도금층(420)을 도금하는 단계(S360) 및 제2 연결 도금층(440)을 도금하는 단계(S360)를 포함할 수 있다.
제1 연결 도금층(420)을 도금하는 단계(S360)는 무전해 화학 동도금을 통해 최상부에 적층된 베이스 시트의 전극과 최하부에 적층된 베이스 시트의 전극을 전기적으로 연결(즉, 통전성을 형성)하기 위해 쓰루 홀(330)의 내벽과 베이스 시트(310)의 표면에 동을 도금하여 제1 연결 도금층(420)을 형성한다.
제2 연결 도금층(440)을 도금하는 단계(S360)는 전해 동도금을 통해 제1 연결 도금층(420)의 표면에 제2 연결 도금층(440)을 형성한다. 이를 통해 제2 연결 도금층(440)은 제1 연결 도금층(420)의 전기적 연결(즉, 통전성)을 보강한다.
전극부를 형성하는 단계(S370)는 연결 도금층(340) 및 외부 도금층(340)을 에칭하여 인쇄회로기판의 상면 및 하면에 전극부를 형성한다. 즉, 전극부를 형성하는 단계(S370)는 마스킹 공정 및 에칭 공정을 통해 연결 도금층(340) 및 외부 도금층(340)의 일부를 제거하여 전극부를 형성한다.
이방성 도전층(350)을 형성하는 단계(S380)는 이방성 도전 재료를 이용하여 전극부가 형성된 적층체에 이방성 도전층(350)을 형성한다.
일례로, 이방성 도전 재료가 이방성 도전 페이스트(Anisotropic Conductive Paste; ACP)이면, 이방성 도전층(350)을 형성하는 단계(S380)는 복수의 전극부가 형성된 적층체의 상면 및 하면(즉, 최상부에 적층된 베이스 시트(310)의 상면 및 최하부에 적층된 베이스 시트(310)의 하면)에 이방성 도전 재료를 도포하여 이방성 도전층(350)을 형성한다. 이때, 이방성 도전층(350)을 형성하는 단계(S380)에서는 적층체에 형성된 모든 전극부를 덮도록 이방성 도전 재료를 도포한다.
한편, 도 18을 참조하면, 이방성 도전 재료가 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film; ACF)이면, 이방성 도전층(350)을 형성하는 단계(S380)는 복수의 전극부가 형성된 적층체의 상면 및 하면(즉, 최상부에 적층된 베이스 시트(310)의 상면 및 최하부에 적층된 베이스 시트(310)의 하면)에 이방성 도전 재료를 접착하여 이방성 도전층(350)을 형성한다. 이때, 이방성 도전층(350)을 형성하는 단계(S380)에서는 적층체에 형성된 모든 전극부를 덮도록 이방성 도전 재료를 접착한다.
이때, 이방성 도전 필름은 도전볼이 포함된 열경화성필름으로, 열에 의해 경화되는 접착제와 그 안에 미세한 도전볼을 혼합시킨 양면 테이프 상태의 재료로 열과 압력을 가하면 도전볼이 파괴되면서 인쇄회로기판에 실장되는 소자와 전극부를 전기적으로 접속시킨다.
이를 통해, 연성인쇄회로기판은 연성인쇄회로기판의 상부에 실장되는 소자들과 전극부만 전기적으로 연결되고, 전극부와 다른 전극부가 전기적으로 연결되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 연성인쇄회로기판은 전극부에 이방성 도전 재료를 형성함으로써, 전극부의 내구성을 증대시키고, 전극부와 소자가 연결되는 부분에서 쇼트 발생을 방지할 수 있다 즉, 이방성 도전 필름은 소자를 전극부에 본접하는 공정에서 열과 압력이 가해짐에 따라 소자와 전극부를 각각 필름의 두께 방향으로만 통전되도록 한다. 이를 통해, 소자와 전극부의 연결 부분을 보호하고, 내구성을 증대시키며 연결 부분에서의 쇼트 발생을 방지한다.
도 19를 참조하면, 본 발명의 제3 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법에 의해 제조된 연성인쇄회로기판은 복수의 베이스 시트(310)들이 적층되고, 베이스 시트(310)와 다른 베이스 시트(310) 사이에 접착 시트(320)가 개재되어 복수의 베이스 시트(310)들을 접착된다. 최상부에 적층된 베이스 시트(310) 상면 및 최하부에 적층된 베이스 시트(310) 하면에는 이방성 도전층(350)이 형성된다.
베이스 시트(310)는 용융 온도가 접착 시트(320)보다 높으면서 저유전율을 갖는 PP 필름(312)으로 구성된다. 베이스 시트(310)는 상면 및 하면 중 적어도 일면에 형성된 박막 시드층(314) 및 내부 도금층(316)의 일부를 제거하여 형성되는 전극이 형성된다. 이때, 연성인쇄회로기판은 고주파수를 사용하는 회로로 사용되기 때문에, 베이스 시트(310)는 저유전율을 갖는 PP 필름(312)으로 구성되는 것이 바람직하다.
접착 시트(320)는 연성인쇄회로기판의 제조시 베이스 시트(310)들을 접착시키기 위한 소재로, 가열 가압 공정을 통해 베이스 시트(310)들을 접착시킨다. 접착 시트(320)는 가열 가압 공정시 인가되는 고온에 의해 용융되어 베이스 시트(310)들을 접착시킨다.
이때, 접착 시트(320)는 연성인쇄회로기판이 고주파수를 사용하는 회로로 사용되기 때문에 저유전율을 갖고, 베이스 시트(310)로 사용되는 PP 필름(312)보다 상대적으로 용융 온도가 낮은 PE 필름으로 구성되는 것이 바람직하다.
이방성 도전층(350)은 베이스 시트(310)에 형성된 전극부를 모두 덮도록 형성된다. 이방성 도전 필름은 도전볼이 포함된 열경화성필름으로, 이방성 도전 페이스트(Anisotropic Conductive Paste; ACP) 또는 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film; ACF)일 수 있다.
이방성 도전 필름은 열에 의해 경화되는 접착제와 그 안에 미세한 도전볼을 혼합시킨 양면 테이프 상태의 재료로 열과 압력을 가하면 도전볼이 파괴되면서 인쇄회로기판에 실장되는 소자와 전극부를 전기적으로 접속시킨다.
상술한 바와 같이, 연성인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판은 저유전율의 폴리프로필렌(PP; polypropylene)으로 구성된 베이스 시트와 저유전율의 폴리에틸렌(PE; polyethylene) 필름으로 구성되는 접착 시트를 적층함으로써, 고주파 신호에 의한 유전 손실을 최소화하고, 고주파 신호의 손실을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 연성인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판은 폴리프로필렌 필름 및 폴리에틸렌 필름과 같이 박막 필름을 이용하여 회로를 구성함으로써, 고속 신호 처리가 가능하면서 두께를 최소화할 수 있는 효과가 있다.
또한, 연성인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판은 저유전율의 폴리프로필렌(PP; polypropylene)으로 베이스 시트를 구성함으로써, 폴리이미드로 베이스 시트를 구성하는 종래의 연성인쇄회로기판에 비해 낮은 유전율을 형성하여 유전 손실을 최소화하여 고주파 신호의 고속 신호 처리가 가능한 효과가 있다.
또한, 연성인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판은 저유전율의 폴리에틸렌(PE; polyethylene) 필름으로 접착 시트(Bonding Sheet)를 구성함으로써, 인쇄회로기판이 저유전율을 형성하여 고속 신호 처리가 가능하면서 박막으로 제조할 수 있는 효과가 있다.
또한, 연성인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판은 전극부에 이방성 도전층을 형성함으로써, 연성인쇄회로기판의 상부에 실장되는 소자들과 전극부만 전기적으로 연결되고, 전극부와 다른 전극부가 전기적으로 연결되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 연성인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판은 전극부에 이방성 도전층을 형성함으로써, 전극부와 소자가 연결되는 부분에서 쇼트 발생을 방지할 수 있다 즉, 이방성 도전 필름은 소자를 전극부에 본접하는 공정에서 열과 압력이 가해짐에 따라 소자와 전극부를 각각 필름의 두께 방향으로만 통전되도록 한다. 이를 통해, 소자와 전극부의 연결 부분을 보호하고, 내구성을 증대시키며 연결 부분에서의 쇼트 발생을 방지한다.
도 20 내지 도 22를 참조하면, 본 발명의 제4 실시 예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법은 베이스 시트(410)를 준비하는 단계(S410), 복수의 베이스 시트(410)를 합지하는 단계(S420), 난연 시트(420)를 준비하는 단계(S430), 복수의 베이스 시트(410)가 합지된 적층체에 난연 시트(420)를 얼라인(Align)하는 단계(S440), 난연 시트(420)와 적층체를 합지하는 단계(S450), 쓰루 홀(430) 형성 단계(S460), 연결 도금층(440)을 도금하는 단계(S470), 회로 패턴을 형성하는 단계(S480)를 포함하여 구성된다.
베이스 시트(410)를 준비하는 단계(S410)는 저유전율의 폴리프로필렌(PP; polypropylene) 필름(이하, PP 필름(412))을 준비한다. 이때, PP 필름(412)은 대략 40㎛ 정도의 두께로 형성된다.
베이스 시트(410)를 준비하는 단계(S410)는 PP 필름(412) 상에 내부 박막 시드층(414)을 형성한다. 내부 박막 시드층(414)은 증착 공정 또는 스퍼터링(Sputtering) 공정을 통해 형성된다. 내부 박막 시드층(414)은 PP 필름(412)의 상면 및 하면 중 적어도 한 면에 형성된다. 박막 시드층(414)은 니켈구리(NiCu) 및 구리(Cu)가 혼합된 혼합 재질 또는 니켈 구리(NiCu) 재질로 형성될 수 있다.
베이스 시트(410)를 준비하는 단계(S410)는 내부 박막 시드층(414) 상에 내부 도금층(416)을 형성한다. 이때, 베이스 시트(410)를 준비하는 단계(S410)는 구리(Cu)를 전해도금하여 내부 박막 시드층(414) 상에 내부 도금층(416)을 형성한다.
베이스 시트(410)를 준비하는 단계(S410)는 마스킹 및 에칭 공정을 통해 내부 박막 시드층(414) 및 내부 도금층(416)의 일부를 제거하여 내부 전극을 형성한다. 이때, 내부 박막 시드층(414) 및 내부 도금층(416)은 인쇄회로기판의 내부 전극 및 회로로 사용되는 층으로, 대략 3㎛ 정도의 두께로 형성된다.
복수의 베이스 시트(410)를 합지하는 단계(S420)는 복수의 베이스 시트(410)를 적층한다. 이때, 복수의 베이스 시트(410)를 합지하는 단계(S420)는 대략 6개 정도의 베이스 시트(410)들을 적층하는 것을 일례로 한다.
복수의 베이스 시트(410)를 합지하는 단계(S420)는 복수의 베이스 시트(410)들이 적층된 상태에서 가열 가압 공정을 통해 복수의 베이스 시트(410)들을 합지하여 적층체를 구성한다. 이때, 베이스 시트(410)는 대략 165℃ 정도의 용융 온도를 갖는 PP 필름(412)으로 구성되기 때문에, 복수의 베이스 시트(410)를 합지하는 단계(S420)는 대략 165℃ 이상의 온도로 가열하여 복수의 베이스 시트(410)들을 합지한다.
난연 시트(420)를 준비하는 단계(S430)는 난연성 및 저유전율의 FR4 필름(422)을 준비한다. FR4 필름(422)은 높은 기계적 강도와 난연성 및 낮은 유전율을 갖는 재질로 형성된다. FR4 필름(422)은 직조 유리 섬유 직물(Woven fiberglass cloth) 및 난연성 에폭시 수지 바인더(Epoxy resin binder)가 혼합된 복합 재료로 형성된 것을 일례로 한다. FR4 필름(422)은 대략 40㎛ 정도의 두께로 형성된다.
난연 시트(420)를 준비하는 단계(S430)는 FR4 필름(422) 상에 외부 박막 시드층(424)을 형성한다. 외부 박막 시드층(424)은 증착 공정 또는 스퍼터링(Sputtering) 공정을 통해 형성된다. 외부 박막 시드층(424)은 FR4 필름(422)의 상면 및 하면 중 한 면에 형성된다.
난연 시트(420)를 준비하는 단계(S430)는 외부 박막 시드층(424)상에 외부 도금층(426)을 형성한다. 이때, 난연 시트(420)를 준비하는 단계(S430)는 구리(Cu)를 전해도금하여 외부 박막 시드층(424) 상에 외부 도금층(426)을 형성한다.
난연 시트(420)를 준비하는 단계(S430)는 마스킹 및 에칭 공정을 통해 외부 박막 시드층(424) 및 외부 도금층(426)의 일부를 제거하여 외부 전극을 형성한다. 이때, 외부 박막 시드층(424) 및 외부 도금층(426)은 인쇄회로기판의 외부 전극 및 회로로 사용되는 층으로, 대략 3㎛ 정도의 두께로 형성된다.
적층체에 난연 시트(420)를 얼라인(Align)하는 단계(S440)는 복수의 베이스 시트(410)가 합지된 적층체의 상면 및 하면에 난연 시트(420)를 얼라인한다. 즉, 적층체에 난연 시트(420)를 얼라인(Align)하는 단계(S440)는 복수의 베이스 시트(410)가 합지된 적층체에 형성된 내부 전극과 난연 시트(420)에 형성된 외부 전극을 조정하여 동일 수직선 상에 배치되도록 한다.
난연 시트(420)와 적층체를 합지하는 단계(S450)는 복수의 베이스 시트(410)들이 합지된 적층체와 난연 시트(420)들이 얼라인된 상태에서 가열 가압 공정을 통해 적층체와 난연 시트(420)들을 합지한다. 이때, 베이스 시트(410)는 대략 165℃ 정도의 용융 온도를 갖는 PP 필름(412)으로 구성되고, 난연 시트(420)는 대략 412℃ 정도의 용융 온도를 갖는 FR4 필름(422)으로 구성되기 때문에, 난연 시트(420)와 적층체를 합지하는 단계(S450)에서는 대략 412℃ 이상 165℃ 미만의 온도로 가열하여 난연 시트(420)와 적층체를 합지한다.
쓰루 홀(430) 형성 단계(S460)는 난연 시트(420)가 합지된 적층체에 하나 이상의 쓰루 홀(430)을 형성한다. 쓰루 홀(430) 형성 단계(S460)는 펀칭(Punching) 공정을 통해 적층체에 하나 이상의 쓰루 홀(430)을 형성한다. 하나 이상의 쓰루 홀(430)은 난연 시트(420)가 합지된 적층체를 관통하여 형성된다. 쓰루 홀(430)은 내부 전극과 외부 전극을 전기적으로 연결(즉, 통전)할 수 있다.
연결 도금층(440)을 도금하는 단계(S470)는 쓰루 홀(430)과 최상부 및 최하부의 난연 시트(420)의 표면에 연결 도금층(440)을 도금한다. 연결 도금층(440)은 쓰루 홀(430)의 내벽면과 적층체의 최상부 및 최하부에 적층된 난연 시트(420)의 표면에 도금된다. 연결 도금층(440)은 쓰루 홀(430)을 통해 내부 전극과 외부 전극을 전기적으로 연결(즉, 통전)할 수 있다.
도 23을 참조하면, 연결 도금층(440)을 도금하는 단계(S470)는 제1 연결 도금층(442)을 도금하는 단계(S720) 및 제2 연결 도금층(444)을 도금하는 단계(S740)를 포함할 수 있다.
제1 연결 도금층(442)을 도금하는 단계(S720)는 무전해 화학 동도금을 통해 제1 연결 도금층(442)을 형성한다. 제1 연결 도금층(442)은 쓰루 홀(430)의 내벽면과 난연 시트(420)의 표면에 도금되어 형성된다.
제1 연결 도금층(442)은 내부 전극 및 외부 전극을 전기적으로 연결(즉, 통전성을 형성)할 수 있다. 내부 전극은 베이스 시트(410)의 내부 박막 시드층(414) 및 내부 도금층(416))을 포함한다. 외부 전극은 난연 시트(420)의 외부 박막 시드층(424) 및 외부 도금층(426)을 포함한다.
제2 연결 도금층(444)을 도금하는 단계(S740)는 전해 동도금을 통해 제1 연결 도금층(442)의 표면에 제2 연결 도금층(444)을 형성한다. 제2 연결 도금층(444)은 제1 연결 도금층(442)의 전기적 연결(즉, 통전성)을 보강할 수 있다.
회로 패턴을 형성하는 단계(S480)는 연결 도금층(440)을 에칭하여 적층체의 상면 및 하면에 회로 패턴을 형성한다. 회로 패턴을 형성하는 단계(S480)는 마스킹 공정 및 에칭 공정을 통해 연결 도금층(440)의 일부를 에칭하여 회로 패턴을 형성한다. 회로 패턴을 형성하는 단계(S480)는 연결 도금층(440)과 함께 외부 도금층(426)을 에칭하여 회로 패턴을 형성할 수도 있다.
한편, 인쇄회로기판 제조 방법은 회로 패턴(즉, 연결 도금층(440) 및 외부 도금층(426))가 형성된 인쇄회로기판의 상부 및 하부에 보호층을 형성하는 단계를 더 포함할 수도 있다.
보호층을 형성하는 단계에서는 액상의 코팅액을 회로 패턴 및 내열 부재의 표면에 도포한 후 경화시켜 회로 및 난연 시트(420)의 표면을 커버하여 보호하는 보호층을 형성한다.
이때, 보호층은 난연 시트(420)와 동일한 계열의 코팅액을 이용하여 FR4로 형성되어 난연 시트(420)의 부착력이 우수하고, 난연 시트(420)와 더 견고하게 일체화되는 것이 바람직하다. 난연 시트(420)는 FR4 필름(422)으로 구성되므로, 보호층은 FR4 코팅층인 것을 일 예로 한다.
또한, 인쇄회로기판 제조 방법은 단자부를 형성하는 단계를 더 포함할 수도 있다. 이때, 단자부를 형성하는 단계는 보호층의 일부를 제거한 후 해당 영역에 구리 등의 도전성 재질을 도금하여 단자부를 형성할 수 있다.
도 24를 참조하면, 본 발명의 제4 실시 예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법에 의해 제조된 인쇄회로기판은 베이스 시트(410)의 상면 및 하면에 난연 시트(420)들이 적층되어 구성된다. 이때, 인쇄회로기판은 베이스 시트(410)를 구성하는 PP 필름(412)이 녹아 베이스 시트(410)를 다른 베이스 시들과 접착시키고, 난연 시트(420)를 구성하는 FR4 필름(422)이 녹아 베이스 시트(410)들이 적층된 적층체와 난연 시트(420)를 접착하여 구성된다.
베이스 시트(410)는 저유전율을 갖는 PP 필름(412)으로 구성된다. 베이스 시트(410)는 상면 및 하면 중 어느 일면에 형성된 내부 박막 시드층(414) 및 내부 도금층(416)의 일부가 제거됨에 따라 내부 전극이 형성된다. 이때, 인쇄회로기판은 고주파수를 사용하는 회로로 사용되기 때문에, 베이스 시트(410)는 저유전율을 갖는 PP 필름(412)으로 구성되는 것이 바람직하다.
난연 시트(420)는 우수한 기계적 강도(경성(硬性))와 함께 난연성 및 저유전율을 갖는 FR4 필름(422)으로 구성된다. 이때, 인쇄회로기판은 고주파수를 사용하는 회로로 사용되기 때문에, 난연 시트(420)는 높은 기계적 강도와 저유전율을 갖는 FR4 필름(422)으로 구성되는 것이 바람직하다.
상술한 바와 같이, 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판은 저유전율을 갖는 복수의 베이스 시트를 적층하여 합지한 적층체의 상면 및 하면에 난연성과 저유전율을 갖는 난연 시트를 각각 적층함으로써, 고주파 신호에 의한 유전 손실을 최소화하고, 고주파 신호의 손실을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판은 폴리프로필렌 필름 및 FR4 필름과 같이 박막 필름을 이용하여 회로를 구성함으로써, 고속 신호 처리가 가능하면서 두께를 최소화할 수 있는 효과가 있다.
또한, 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판은 저유전율의 폴리프로필렌(PP; polypropylene)으로 베이스 시트를 구성함으로써, 폴리이미드로 베이스 시트를 구성하는 종래의 인쇄회로기판에 비해 낮은 유전율을 형성하여 유전 손실을 최소화하여 고주파 신호의 고속 신호 처리가 가능한 효과가 있다.
또한, 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판은 난연 시트를 최상부 및 최하부에 저유전율과 함께 난연성을 갖는 인쇄회로기판을 제조할 수 있는 효과가 있다.
또한, 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판은 연성의 베이스 시트 적층체의 상면 및 하면에 경성의 난연 시트를 적층함으로써, 인쇄회로기판의 기계적 강도(즉, 경성)을 확보할 수 있는 효과가 있다.
이상에서 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대해 설명하였으나, 다양한 형태로 변형이 가능하며, 본 기술분야에서 통상의 지식을 가진자라면 본 발명의 특허청구범위를 벗어남이 없이 다양한 변형예 및 수정예를 실시할 수 있을 것으로 이해된다.

Claims (31)

  1. 베이스 시트를 준비하는 단계;
    상기 베이스 시트의 용융 온도 미만의 용융 온도를 갖는 접착 시트를 준비하는 단계;
    상기 베이스 시트 및 접착 시트를 적층하여 적층체를 형성하는 단계; 및
    상기 적층체를 가열 가압하여 접착하는 단계를 포함하는 연성인쇄회로기판 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 베이스 시트는 상면 및 하면 중 적어도 한 면에 내부 단자가 형성된 폴리프로필렌 필름이고,
    상기 접착 시트는 폴리에틸렌 필름 및 폴리프로필렌 필름 중 하나인 연성인쇄회로기판 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 적층체를 형성하는 단계 이전에 상기 접착 시트의 용융 온도 이상의 용융 온도를 갖는 내열 시트를 준비하는 단계를 더 포함하고,
    상기 적층체를 형성하는 단계는,
    상기 베이스 시트와 상기 접착 시트를 교대로 적층하여 상기 적층체를 형성하는 단계; 및
    상기 적층체의 상면 및 하면에 내열 시트를 적층하는 단계를 포함하는 연성인쇄회로기판 제조 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 내열 시트를 준비하는 단계에서는 상면 및 하면 중 한 면에 외부 도금층이 형성된 내열 시트를 준비하고,
    상기 내열 시트는 폴리이미드 필름 및 액정고분자 필름 중 하나인 연성인쇄회로기판 제조 방법.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 적층체를 형성하는 단계 이전에 상기 내열 시트의 용융 온도 이상의 용융 온도를 갖는 열 차단 시트를 준비하는 단계를 더 포함하고,
    상기 적층체를 형성하는 단계는,
    상기 베이스 시트와 상기 접착 시트를 교대로 적층하여 상기 적층체를 형성하는 단계;
    상기 적층체의 상면 및 하면에 내열 시트를 적층하는 단계; 및
    상기 적층체의 상면에 적층된 내열 시트의 상면 및 상기 적층체의 하면에 적층된 내열 시트의 하면에 열 차단 시트를 적층하는 단계를 포함하는 연성인쇄회로기판 제조 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 접착하는 단계에서 접착된 상기 적층체의 상면 및 하면에 이방성 도전층을 형성하는 단계를 더 포함하는 연성인쇄회로기판 제조 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 이방성 도전층을 형성하는 단계에서는 상기 적층체의 상면 및 하면 중 적어도 한 면에 형성된 하나 이상의 전극부를 모두 덮도록 상기 이방성 도전층을 형성하는 연성인쇄회로기판 제조 방법.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 이방성 도전층을 형성하는 단계에서는 상기 적층체의 상면 및 하면에 이방성 도전 페이스트를 도포하여 이방성 도전층을 형성하는 연성인쇄회로기판 제조 방법.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 이방성 도전층을 형성하는 단계에서는 상기 적층체의 상면 및 하면에 이방성 도전 필름을 접착하여 이방성 도전층을 형성하는 연성인쇄회로기판 제조 방법.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 접착하는 단계에서는 상기 접착 시트의 용융 온도 이상 상기 베이스 시트의 용융 온도 미만의 온도로 상기 적층체를 가열하는 연성인쇄회로기판 제조 방법.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 접착하는 단계에서 접착된 적층체를 관통하는 하나 이상의 쓰루 홀을 형성하는 단계;
    상기 쓰루 홀의 표면과 상기 적층체의 상면 및 하면에 연결 도금층을 형성하는 단계; 및
    상기 연결 도금층 및 외부 도금층을 에칭하여 상기 적층체의 적어도 일면에 회로 패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는 연성인쇄회로기판 제조 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 연결 도금층을 형성하는 단계는,
    무전해도금을 통해 상기 쓰루 홀의 표면과 상기 적층체의 상면 및 하면에 제1 연결 도금층을 형성하는 단계; 및
    전해도금을 통해 상기 제1 연결 도금층의 표면에 제2 연결 도금층을 형성하는 단계를 포함하는 연성인쇄회로기판 제조 방법.
  13. 베이스 시트를 준비하는 단계;
    복수의 베이스 시트들을 합지하는 단계;
    상기 베이스 시트보다 높은 강도를 갖는 난연 시트를 준비하는 단계;
    상기 베이스 시트들이 합지된 적층체에 난연 시트를 얼라인하는 단계; 및
    상기 적층체 및 상기 난연 시트를 합지하는 단계를 포함하는 연성인쇄회로기판 제조 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 베이스 시트는 내부 단자가 형성된 폴리프로필렌 필름인 연성인쇄회로기판 제조 방법.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 난연 시트는 외부 단자가 형성된 FR4 필름인 연성인쇄회로기판 제조 방법.
  16. 제13항에 있어서,
    상기 얼라인하는 단계에서는 상기 적층체의 상면 및 하면 중 적어도 한 면에 상기 난연 시트를 적층하는 연성인쇄회로기판 제조 방법.
  17. 제13항에 있어서,
    상기 얼라인하는 단계에서는 상기 적층체의 내부 전극과 상기 난연 시트의 외부 전극을 얼라인하는 연성인쇄회로기판 제조 방법.
  18. 제13항에 있어서,
    상기 베이스 시트들을 합지하는 단계에서는 상기 베이스 시트의 용융 온도 이상의 온도로 가열하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  19. 제13항에 있어서,
    상기 적층체 및 난연 시트를 합지하는 단계에서는 상기 난연 시트의 용융 온도 이상 상기 베이스 시트의 용융 온도 이하의 온도로 가열하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  20. 제13항에 있어서,
    상기 적층체 및 난연 시트를 합지한 적층체를 관통하는 하나 이상의 쓰루 홀을 형성하는 단계;
    상기 쓰루 홀의 표면과 상기 적층체의 상면 및 하면에 연결 도금층을 형성하는 단계; 및
    상기 연결 도금층의 일부를 에칭하여 상기 적층체의 적어도 일면에 회로 패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는 연성인쇄회로기판 제조 방법.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 연결 도금층을 형성하는 단계는,
    무전해도금을 통해 상기 쓰루 홀의 표면과 상기 적층체의 상면 및 하면에 제1 연결 도금층을 형성하는 단계; 및
    전해도금을 통해 상기 제1 연결 도금층의 표면에 제2 연결 도금층을 형성하는 단계를 포함하는 연성인쇄회로기판 제조 방법.
  22. 베이스 시트 및 접착 시트가 적층된 적층체; 및
    상기 적층체의 상면 및 하면 중 적어도 한 면에 형성된 전극을 포함하고,
    상기 접착 시트의 용융 온도는 상기 베이스 시트의 용융 온도 미만인 연성인쇄회로기판.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 베이스 시트는 상면 및 하면 중 적어도 한 면에 내부 단자가 형성된 폴리프로필렌 필름이고,
    상기 접착 시트는 폴리에틸렌 필름 및 폴리프로펠린 필름 중 선택된 하나인 연성인쇄회로기판.
  24. 제22항에 있어서,
    상기 적층체의 상면 및 하면 중 적어도 한 면에 적층된 내열 시트를 더 포함하고,
    상기 내열 시트의 용융 온도는 상기 접착 시트의 용융 온도 이상인 연성인쇄회로기판.
  25. 제24항에 있어서,
    상기 내열 시트는 폴리이미드 필름 및 액정고분자 필름 중 선택된 하나이고, 상면 및 하면 중 한 면에 외부 도금층이 형성된 연성인쇄회로기판.
  26. 제24항에 있어서,
    상기 내열 시트에 적층된 열 차단 시트를 더 포함하고,
    상기 열 차단 시트의 용융 온도는 상기 내열 시트의 용융 온도 이상인 연성인쇄회로기판.
  27. 제22항에 있어서,
    상기 적층체의 상면 및 하면 중 적어도 한 면에 형성된 이방성 도전층을 더 포함하는 연성인쇄회로기판.
  28. 제27항에 있어서,
    상기 이방성 도전층은 이방성 도전 페이스트 또는 이방성 도전 필름인 연성인쇄회로기판.
  29. 제27항에 있어서,
    상기 이방성 도전층은 상기 적층체의 상면 및 하면에 형성된 복수의 전극부를 모두 덮도록 형성된 연성인쇄회로기판.
  30. 복수의 베이스 시트가 적층된 적층체; 및
    상기 적층체의 상면 및 하면 중 적어도 한 면에 형성된 난연 시트를 포함하고,
    상기 난연 시트는 상기 베이스 시트보다 높은 강도를 갖는 인쇄회로기판.
  31. 제30항에 있어서,
    상기 베이스 시트는 내부 단자가 형성된 폴리프로필렌 필름이고, 상기 난연 시트는 외부 단자가 형성된 FR4 필름인 인쇄회로기판.
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