WO2017199829A1

WO2017199829A1 - 金属張積層板の製造方法、電子回路基板の製造方法、剛体振り子型粘弾性測定装置

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Publication number: WO2017199829A1
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Inventors: 雅也小山; 清孝古森; 高橋　広明; 義則松崎; 森　正至
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Priority date: 2016-05-20
Filing date: 2017-05-11
Publication date: 2017-11-23
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Abstract

液晶ポリマーフィルム（３）の片面又は両面の最表層を除去する工程と、液晶ポリマーフィルム（３）の最表層を除去した面に金属箔（４）を重ねて加熱加圧成形する成形工程を含む。成形工程における加熱温度は、剛体振り子型粘弾性測定装置を用いて測定した液晶ポリマーフィルム（３）の溶融開始温度と同じ温度以上、溶融開始温度よりも６０℃高い温度以下の範囲内である。

Description

金属張積層板の製造方法、電子回路基板の製造方法、剛体振り子型粘弾性測定装置

　本発明は、金属張積層板の製造方法、電子回路基板の製造方法、剛体振り子型粘弾性測定装置に関する。より詳細には、本発明は、多層プリント配線板の製造に好適な金属張積層板の製造方法、電子回路基板の製造方法、剛体振り子型粘弾性測定装置に関する。

　近年、ミリ波レーダーによる自動車の安全支援システムの実用化などに伴い、そこに使用される電気機器の高機能化が求められている。電気機器を高機能に作動させる一手段として、プリント配線板に高周波特性を付与することが期待されている。このため、誘電率、誘電正接が低く、信号線路の伝送損失が小さい液晶ポリマーを用いたプリント配線板の開発が盛んに行われている。

　例えば、特許文献１では、金属箔、熱可塑性液晶ポリマーフィルムからなる絶縁性フィルム、及び離間フィルムを重ねて熱圧着した後、離間フィルムを剥離する片面金属張積層体の製造方法が提案されている。

　特許文献２では、以下の液晶ポリマーフィルム積層基材の製造方法が提案されている。まず、液晶ポリマーフィルムの表面をエッチング液で粗面化する。次いで、粗面化されたフィルム表面と被積層基材の表面とを対面させるように被積層基材と液晶ポリマーフィルムとを重ね合わせる。その後、加熱加圧処理を行って積層一体化する。

　しかし、一般的な基板を構成するエポキシ樹脂又はポリイミド樹脂とは異なり、液晶ポリマーフィルムは耐熱性が低いという問題がある。特に、加熱加圧成形時の加熱温度により、液晶ポリマーフィルムの剛性（例えば、粘度及び弾性率）が低下し過ぎると、液晶ポリマーフィルムと金属箔との間、又は液晶ポリマーフィルムと片面金属張積層板との間に、空気が混入、残留し、密着性が低下するおそれがある。

国際公開第２０１１／０９３４２７号特開２００５－０８１６４９号公報

　本発明は、上記の点に鑑みてなされたものである。本発明は、液晶ポリマーフィルムを含む金属張積層板を製造する場合において、液晶ポリマーフィルムと金属箔との密着性を向上させることができる金属張積層板の製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、液晶ポリマーフィルムを含む電子回路基板を製造する場合において、液晶ポリマーフィルムと導体回路との密着性を向上させることができる電子回路基板の製造方法、これらの方法に適した剛体振り子型粘弾性測定装置を提供することを目的とする。

　本発明に係る金属張積層板の製造方法は、液晶ポリマーフィルムの片面又は両面の最表層を除去する工程と、液晶ポリマーフィルムの最表層を除去した面に金属箔を重ねて加熱加圧成形する成形工程を含む。成形工程における加熱温度は、剛体振り子型粘弾性測定装置を用いて測定した液晶ポリマーフィルムの溶融開始温度と同じ温度以上、溶融開始温度よりも６０℃高い温度以下の範囲内である。

　本発明に係る電子回路基板の製造方法は、少なくとも片面に導体回路が形成されたコア材を準備する工程と、第１液晶ポリマーフィルムの片面に金属箔が貼り付けられた片面金属張積層板を準備する工程と、第２液晶ポリマーフィルムで構成されたボンディングシートを準備する工程と、第２液晶ポリマーフィルムの両面の最表層を除去する工程と、コア材の導体回路が形成された面と、ボンディングシートの一方の面とが対向し、かつ、ボンディングシートの他方の面と、片面金属張積層板の第１液晶ポリマーフィルムの面とが対向するように、コア材、ボンディングシート及び片面金属張積層板を順に重ねて積層物を作製する工程と、積層物を加熱加圧成形する工程と、を含む。成形工程における加熱温度は、剛体振り子型粘弾性測定装置を用いて測定した第２液晶ポリマーフィルムの溶融開始温度と同じ温度以上、溶融開始温度よりも６０℃高い温度以下の範囲内である。

　本発明によれば、液晶ポリマーフィルムを含む金属張積層板を製造する場合において、液晶ポリマーフィルムと金属箔との密着性を向上させることができる。また、液晶ポリマーフィルムを含む電子回路基板を製造する場合において、液晶ポリマーフィルムと導体回路との密着性を向上させることができる。

図１Ａは、実施の形態の金属張積層板のうち片面金属張積層板の断面の一例を示す概略断面図である。図１Ｂは、実施の形態の金属張積層板のうち両面金属張積層板の断面の他の例を示す概略断面図である。図２Ａは、実施の形態の電子回路基板の製造方法の一例を示す概略断面図である。図２Ｂは、実施の形態の電子回路基板の一例を示す概略断面図である。図３は、実施の形態における剛体振り子型粘弾性測定装置の一例を示す概略斜視図である。図４Ａは、実施の形態における振り子の支点部の一例を示す概略拡大断面図である。図４Ｂは、実施の形態における振り子の支点部の他の例を示す概略拡大断面図である。図５は、実施の形態における振り子の振動の減衰曲線の一例を示す図である。図６は、実施の形態における液晶ポリマーフィルムの対数減衰率から溶融開始温度を導出する一例を示す図である。

　［本発明完成までの経緯］
　図１Ａは、実施の形態の金属張積層板１のうち片面金属張積層板の断面の一例を示す概略断面図である。図１Ｂは、実施の形態の金属張積層板１のうち両面金属張積層板の断面の他の例を示す概略断面図である。図２Ａは、実施の形態の電子回路基板の製造方法の一例を示す概略断面図である。図２Ｂは、実施の形態の電子回路基板２の一例を示す概略断面図である。本発明者らは、図１Ａ及び図１Ｂに示す金属張積層板１、図２Ｂに示す電子回路基板２における密着性を向上させるために、鋭意研究を行った。この研究結果から、本発明者らは、密着性が、金属張積層板１及び電子回路基板２に用いられる液晶ポリマーフィルム３の溶融開始温度に影響されることを見出した。

　しかし、液晶ポリマーフィルム３の物性に応じて製造条件が左右されたり、製造条件に伴って利用できる液晶ポリマーフィルム３の種類が限られたりする可能性が考えられる。良く知られている液晶ポリマーフィルム３は、薄膜に形成されている。このため、従来の製造方法では、金属張積層板１及び電子回路基板２に利用できる液晶ポリマーフィルム３の溶融開始温度を、あらかじめ測定することは困難であった。さらに上述のように、製造条件及び液晶ポリマーフィルム３の種類に左右されることを、可能な限り軽減させて生産効率を向上させる必要があった。

　本発明者らは、上記問題も鑑みて上記研究結果に基づいて、さらに研究を続けた結果、本発明に想到した。

　［金属張積層板］
　以下、本発明の実施の形態を説明する。

　金属張積層板１は、液晶ポリマーフィルム３と、金属箔４とを備えている。図１Ａにおいて、金属張積層板１は片面金属張積層板１１を示す。片面金属張積層板１１には、液晶ポリマーフィルム３の片面に金属箔４が設けられている。図１Ｂにおいて、金属張積層板１は両面金属張積層板１２を示す。両面金属張積層板１２には、液晶ポリマーフィルム３の両面に金属箔４が設けられている。

　金属箔４、液晶ポリマーフィルム３について説明する。

　金属箔４としては、例えば、銅箔、ステンレス箔、ニッケル箔、及びニクロム箔を挙げることができる。金属箔４の少なくとも片面はマット面であることが好ましい。この場合、金属箔４の一方の面がマット面、他方の面がシャイニー面でもよいし、両面がマット面でもよい。マット面は、細かい凹凸が形成された面である。シャイニー面は、平滑な面である。金属箔４の厚さは、例えば、５．０μｍ以上７０．０μｍ以下である。

　液晶ポリマーフィルム３は、液晶ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ　Ｃｒｙｓｔａｌ　Ｐｏｌｙｍｅｒ（ＬＣＰ））で、フィルム状に形成されている。液晶ポリマーとしては、例えば、ポリアリレート系液晶ポリマー、全芳香族ポリエステル、半剛直性芳香族ポリエステル、及びポリエステルアミドを挙げることができる。また、液晶ポリマーとして、（１）芳香族又は脂肪族ジヒドロキシ化合物、（２）芳香族又は脂肪族ジカルボン酸、（３）芳香族ヒドロキシカルボン酸、又は（４）芳香族ジアミン、芳香族ヒドロキシアミン、又は芳香族アミノカルボン酸を原料とする共重合体を挙げることができる。液晶ポリマーフィルム３の融点は、示差走査熱量測定法（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ　ｓｃａｎｎｉｎｇ　ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ（ＤＳＣ））により測定することができる。液晶ポリマーフィルム３の融点は、例えば２５０℃以上３７０℃以下である。液晶ポリマーフィルム３の厚さは、例えば１２μｍ以上２００μｍ以下である。液晶ポリマーフィルム３は、一般的に液晶構造が形成されにくいと考えられている樹脂フィルムよりも耐熱性が高く、流動性（粘弾性）が低い。液晶ポリマーフィルム３には、準結晶部分と、結晶部分とが含まれている。このため、準結晶部分と、結晶部分との割合が、液晶ポリマーフィルム３の高い耐熱性、及び低い粘弾性に寄与すると考えられる。しかし、液晶ポリマーフィルム３における結晶部分の割合は、液晶ポリマーフィルム３をフィルム状に作製する際の成形条件にも影響される。

　液晶ポリマーフィルム３は、内層とは熱的特性の異なる最表層を有する。最表層は、サブミクロンレベルの層となっている。最表層は、内層と比べて溶融開始温度が高く、液晶ポリマーフィルム３内で内層とは品質の異なる層である。そのため、最表層を除去しないで金属箔を貼り合わせて金属張積層板を製造した場合、金属張積層板にはんだ耐熱試験を実施すると、最表層と内層との間に熱衝撃による亀裂が入り、膨れを生じる。なお、以下において、「最表層の液晶ポリマー層」という場合があるが、これは「最表層」と同義である。

　このため、本実施の形態では、液晶ポリマーフィルム３を用いる前に、最表層を除去する。最表層除去後の液晶ポリマーフィルム３の溶融開始温度をあらかじめ測定する。

　図５は、実施の形態における後述の剛体振り子型粘弾性測定装置７の振り子の振動の減衰曲線の一例を示す図である。図６は、実施の形態における液晶ポリマーフィルムの対数減衰率から溶融開始温度を導出する一例を示す図である。液晶ポリマーフィルム３の溶融開始温度は、後述の剛体振り子型粘弾性測定装置７を用いて測定され得る。液晶ポリマーフィルム３の溶融開始温度は、図５及び図６に示すように、剛体振り子型粘弾性測定装置７を用いて得られた対数減衰率の結果に基づいて、測定され得る。

　［金属張積層板の製造方法］
　金属張積層板１の製造方法の一例について説明する。

　まず、液晶ポリマーフィルム３の片面又は両面の最表層を除去する。次に、最表層を除去した後の液晶ポリマーフィルム３の溶融開始温度を、対数減衰率の結果に基づいて測定する。次の成形工程では、液晶ポリマーフィルム３の最表層を除去した面に金属箔４を重ねて加熱加圧成形する。成形工程における加熱温度は、液晶ポリマーフィルム３の溶融開始温度と同じ温度以上であり、溶融開始温度よりも６０℃高い温度以下の範囲内である。この範囲内の温度で加熱すれば、液晶ポリマーフィルム３と金属箔４とを強固に一体化させることができる。

　なお、液晶ポリマーフィルム３の溶融開始温度は、液晶ポリマーフィルム３の一方の面及び他方の面について、同じであったり、異なっていたりする。両面金属張積層板１２を製造する場合には、液晶ポリマーフィルム３の両面の最表層を除去する。成形工程における加熱温度は、液晶ポリマーフィルム３の最表層を除去した両面の溶融開始温度のそれぞれについて、上記の温度範囲の条件を満たす必要がある。

　成形工程における加熱温度が溶融開始温度以上であると、成形時に液晶ポリマーフィルム３の表面が溶融する。これにより、この面に積層した金属箔４の粗化表面に、溶融した液晶ポリマーフィルム３を行き渡らせることができる。よって、金属箔４と液晶ポリマーフィルム３との密着性を容易に高めることができる。

　一方、成形工程における加熱温度が溶融開始温度未満であると、液晶ポリマーフィルム３の表面が溶融しない。これにより、金属箔４の粗化表面に液晶ポリマーフィルム３を行き渡らせることができない。よって、金属箔４と液晶ポリマーフィルム３の間にアンカー効果を得ることができない。そのため、金属箔４と液晶ポリマーフィルム３との密着性を高めにくくなる。

　液晶ポリマーフィルム３の片面又は両面の最表層を除去し、溶融開始温度を測定した後、液晶ポリマーフィルム３の最表層を除去した面に金属箔４を重ねる。このとき、液晶ポリマーフィルム３に重ねられる金属箔４の面は、マット面であることが好ましい。

　最表層の液晶ポリマー層の除去方法としては、簡便な方法として、研磨法を使用することができる。研磨紙、研磨布、研磨ロールなどの研磨材を用いて、最表層の液晶ポリマー層を０．１μｍからサブミクロン、好ましくは０．１μｍから１．０μｍの厚さで除去する。最表層の除去によって、最表層とは熱的特性の異なる層である内層を露出させることができる。これにより、内層で液晶ポリマーフィルム３と金属箔４を強固に密着させることができる。

　成形工程では、液晶ポリマーフィルム３及び金属箔４を重ねた状態で、所定時間、加熱加圧成形する。液晶ポリマーフィルム３の最表層を除去した面に金属箔４を重ねて加熱加圧成形する。成形工程は連続式でも枚葉式でもよい。連続式では、液晶ポリマーフィルム３及び金属箔４を長尺に形成し、液晶ポリマーフィルム３及び金属箔４を長手方向に搬送しながら加熱加圧成形する。枚葉式では、液晶ポリマーフィルム３及び金属箔４を所定の大きさに切りそろえて１セットとし、１セットずつ加熱加圧成形する。成形工程における加熱加圧成形する条件は、例えば、２５０℃以上３５０℃以下、０．５ＭＰａ以上６ＭＰａ以下、１分間以上１２０分間以下である。加熱加圧成形により、液晶ポリマーフィルム３が金属箔４側から加熱される。これにより、金属箔４と向かい合う液晶ポリマーフィルム３の一部を軟化させる。軟化した液晶ポリマーフィルム３が金属箔４と接着される。その後、加熱加圧成形を止めて、必要に応じて冷却する。これにより、軟化していた液晶ポリマーフィルム３が固化し、金属箔４と共に一体化する。こうして、金属張積層板１として、図１Ａに示すような片面金属張積層板１１、又は、図１Ｂに示すような両面金属張積層板１２を得ることができる。このようにして得られた金属張積層板１では、成形工程における加熱温度は、金属箔４を設ける前の液晶ポリマーフィルム３の溶融開始温度と同じ温度以上である。このため、液晶ポリマーフィルム３と金属箔４との密着性を容易に高めることができる。また、金属箔４の液晶ポリマーフィルム３に重ねられる面がマット面であれば、アンカー効果により、金属箔４と液晶ポリマーフィルム３との密着力をさらに向上させることができる。

　なお、液晶ポリマーフィルム３は、内層とは熱的特性の異なる最表層を有する。最表層は、サブミクロンレベルの層状となっている。最表層は、内層と比べて溶融開始温度が高く、液晶ポリマーフィルム３内で品質の異なる層が存在する。そのため、最表層を除去することなく液晶ポリマーフィルム３に金属箔４を重ねて加熱加圧成形した場合、金属張積層板１を用いてはんだ耐熱試験を実施すると、最表層と内層間に熱衝撃による亀裂が入り、膨れを生じる。

　液晶ポリマーフィルム３の両面の最表層を除去する場合、液晶ポリマーフィルム３の両面の溶融開始温度を測定することが好ましい。このとき、液晶ポリマーフィルム３の両面から得られる溶融開始温度の測定値の差が１０℃以内になることを確認する。液晶ポリマーフィルム３の両面から得られる溶融開始温度の測定値の差が１０℃以内であれば、液晶ポリマーフィルム３の最表層が除去されて、内層を露出させることができる。液晶ポリマーフィルム３の両面から得られる溶融開始温度の測定値の差が１０℃より大きければ、１０℃以内になるまで最表層の除去を繰り返すことが好ましい。

　［電子回路基板］
　図２Ｂは、実施の形態の電子回路基板２の一例を示す概略断面図である。電子回路基板２は、液晶ポリマーフィルム３と、導体回路４１とを備えている。電子回路基板２において、少なくとも２層の液晶ポリマーフィルム３が重ねられている。図２Ｂで示される電子回路基板２では、３層の液晶ポリマーフィルム３が重ねられているが、電子回路基板２はこれに限定されない。

　液晶ポリマーフィルム３は、第１液晶ポリマーフィルム３１、第２液晶ポリマーフィルム３２、及び第３液晶ポリマーフィルム３３を備える。図２Ｂの例では、第２液晶ポリマーフィルム３２が、第１液晶ポリマーフィルム３１及び第３液晶ポリマーフィルム３３と隣接する。導体回路４１は、隣接する第２液晶ポリマーフィルム３２と第３液晶ポリマーフィルム３３との間に設けられている。

　図２Ａ及び図２Ｂを参照しながら、本実施の形態の電子回路基板２の製造方法の一例について説明する。

　まず、電子回路基板２の製造に用いられる片面金属張積層板１１、ボンディングシート５、コア材６について説明する。

　片面金属張積層板１１は、図１Ａに示すものと同様のものを用いることができる。片面金属張積層板１１の液晶ポリマーフィルム３は、第１液晶ポリマーフィルム３１となる。

　ボンディングシート５は、液晶ポリマーフィルム３と同様の材質の第２液晶ポリマーフィルム３２である。ボンディングシート５の厚さは、例えば２５μｍ以上２００μｍ以下である。

　第２液晶ポリマーフィルム３２の溶融開始温度は、液晶ポリマーフィルム３と同様に剛体振り子型粘弾性測定装置（後述）を用いて測定され得る。第２液晶ポリマーフィルム３２において、成形工程における加熱温度は、溶融開始温度と同じ温度以上、溶融開始温度よりも６０℃高い温度以下の範囲内である。成形工程では、ボンディングシート５を、片面金属張積層板１１とコア材６との間に挟んで加熱加圧成形する。

　成形工程における加熱温度が、溶融開始温度と同じ温度以上、溶融開始温度よりも６０℃高い温度以下の範囲内であると、第２液晶ポリマーフィルム３２全体に流動性を生じにくくさせることができ、第２液晶ポリマーフィルム３２の一部を軟化させることができる。これにより、片面金属張積層板１１とボンディングシート５との間における密着性、及びボンディングシート５とコア材６との間における密着性を容易に高めることができる。

　これに対して、成形工程における加熱温度が、溶融開始温度未満の場合には、第２液晶ポリマーフィルム３２に流動性が生じにくく、ボンディングシート５を片面金属張積層板１１及びコア材６の表面の凹凸に行き渡らせることができなくなる。そのため、片面金属張積層板１１とボンディングシート５との間、及びボンディングシート５とコア材６との間に気泡が残留しやすくなる。よって、電子回路基板２における密着性を高めにくくなる。成形工程における加熱温度が、溶融開始温度よりも６０℃高い温度を超える場合には、第２液晶ポリマーフィルム３２の流動性が大きすぎて、電子回路基板２の端面から第２液晶ポリマーフィルム３２がはみ出したり、第２液晶ポリマーフィルム３２の厚みを確保することができなくなる。

　なお、第２液晶ポリマーフィルム３２の溶融開始温度をあらかじめ確認することなく電子回路基板２を製造する場合、成形工程における加熱温度が上記の範囲を逸脱する可能性がある。このような場合、電子回路基板２における第２液晶ポリマーフィルム３２が関与する密着性が低減するおそれがある。

　好ましくは、第２液晶ポリマーフィルム３２の最表層の液晶ポリマー層を除去する。これにより、第２液晶ポリマーフィルム３２の内層を露出させることができる。よって、内層によって金属箔及び導体回路を強固に密着させることができる。最表層の液晶ポリマー層の除去に関しては、簡便な方法として、研磨紙、研磨布、研磨ロールなどの研磨材を用いた研磨法がある。最表層の液晶ポリマー層を除去することによって、電子回路基板２における密着性、具体的には、第２液晶ポリマーフィルム３２と片面金属張積層板１１との密着性、第２液晶ポリマーフィルム３２とコア材６との密着性を容易に高めることができる。第２液晶ポリマーフィルム３２の最表層の液晶ポリマー層を、研磨ロールを用いて、０．１μｍからサブミクロン、好ましくは０．１μｍから１．０μｍの厚さで除去する。第２液晶ポリマーフィルム３２の両面の最表層の除去によって、最表層とは熱的特性の異なる層である内層を両面に露出させることができる。よって、第２液晶ポリマーフィルム３２の内層の両面によって、第１液晶ポリマーフィルム３１及び第３液晶ポリマーフィルム３３を強固に密着させることができる。

　コア材６は、図１Ｂに示す両面金属張積層板１２から形成されてもよい。コア材６が両面金属張積層板１２から形成される場合、両面金属張積層板１２の液晶ポリマーフィルム３が第３液晶ポリマーフィルム３３となる。両面金属張積層板１２の片面の金属箔４の不要部分をエッチングで除去して、図２Ａのような導体回路４１をコア材６に設けることができる。導体回路４１があることは特に限定されない。しかし、以下では、コア材６において一方の面に導体回路４１が設けられ、他方の面に全面にわたって金属箔４が設けられた場合について説明する。コア材６の導体回路４１が設けられた片面は、粗面６ａとなっている。コア材６を製造するにあたって、エッチングで金属箔４の不要部分を除去して第３液晶ポリマーフィルム３３の一部を露出させる。このようにして露出した第３液晶ポリマーフィルム３３の一部は、金属箔４におけるマット面の形状が転写された粗面６ａとなる。コア材６に粗面６ａを設けると、電子回路基板２を製造する際に、ボンディングシート５との密着性をより高めることができる。コア材６の厚さは、例えば、１２μｍ以上２００μｍ以下である。導体回路４１及び金属箔４の厚さは、例えば、５μｍ以上７０μｍ以下である。

　コア材６の変形例として、第３液晶ポリマーフィルム３３の代わりに、例えば、エポキシ樹脂又はポリイミド樹脂を含んで形成された樹脂層を用いてもよい。この場合、両面金属張積層板１２にも、液晶ポリマーフィルム３の代わりに、樹脂層を用いることができる。このように、第３液晶ポリマーフィルム３３（液晶ポリマーフィルム３）の代わりに樹脂層を用いること以外は、上述のようにコア材６及び両面金属張積層板１２を形成することができる。

　［電子回路基板の製造方法］
　電子回路基板２の具体的な製造方法について説明する。

　まず、図２Ａに示すように、コア材６と、ボンディングシート５と、片面金属張積層板１１とをこの順に重ねる。このとき、コア材６の導体回路４１が形成された片面（粗面６ａを含む）をボンディングシート５の一方の面に重ねる。片面金属張積層板１１の第１液晶ポリマーフィルム３１をボンディングシート５の他方の面に重ねる。

　コア材６と、ボンディングシート５と、片面金属張積層板１１とを重ねることによって、積層物１３が作製される。成形工程では、所定時間、積層物１３を加熱加圧成形する。成形工程は連続式でも枚葉式でもよい。連続式では、コア材６、ボンディングシート５、片面金属張積層板１１をいずれも長尺に形成し、コア材６、ボンディングシート５、片面金属張積層板１１を長手方向に搬送しながら加熱加圧成形する。枚葉式では、コア材６、ボンディングシート５、片面金属張積層板１１をいずれも所定の大きさに切りそろえて１セットとし、１セットずつ加熱加圧成形する。成形工程における条件は、例えば、２５０℃以上３５０℃以下、０．５ＭＰａ以上６ＭＰａ以下、１分間以上１２０分間以下である。積層物１３を加熱加圧成形する工程では、加熱温度は、金属張積層板１を製造する工程における加熱温度よりも低くてもよい。

　成形工程における加熱温度は、剛体振り子型粘弾性測定装置（後述）を用いて測定した第２液晶ポリマーフィルムの溶融開始温度と同じ温度以上、溶融開始温度よりも６０℃高い温度以下の範囲内である。この場合、積層物１３を加熱加圧成形する際に、第２液晶ポリマーフィルム３２の一部が軟化しやすくなる。第２液晶ポリマーフィルム３２の一部は、第１液晶ポリマーフィルム３１及び第３液晶ポリマーフィルム３３と向かい合う。これにより、片面金属張積層板１１とボンディングシート５とが接着され、ボンディングシート５とコア材６とが接着される。その後、加熱加圧成形を止めて、必要に応じて冷却すると、軟化していた少なくとも第２液晶ポリマーフィルム３２が固化し、片面金属張積層板１１、ボンディングシート５、コア材６が一体化する。このようにして、図２Ｂに示すような電子回路基板２（例えば３層板）を得ることができる。積層物１３を加熱加圧成形する工程を経て、第１液晶ポリマーフィルム３１、第２液晶ポリマーフィルム３２、及び第３液晶ポリマーフィルム３３を接着させて一体にすると、絶縁層３００となる。コア材６の導体回路４１は、絶縁層３００の内部に配置されて、内層回路４１ａとなる。

　上記のようにして得られた電子回路基板２において、ボンディングシート５における第２液晶ポリマーフィルム３２の表面が平滑に形成されていてもよい。ボンディングシート５における第２液晶ポリマーフィルム３２の表面は粗面であることが好ましい。粗面であればボンディングシート５と片面金属張積層板１１との密着性、ボンディングシート５とコア材６との密着性を高めることができる。コア材６が粗面化された表面（粗面６ａ）を有している場合には、粗面６ａによって、ボンディングシート５とコア材６との密着性をさらに高めることができる。このように、片面金属張積層板１１とボンディングシート５との界面１１６、及びボンディングシート５とコア材６との界面１１７で、十分な接着を行うことができ、層間剥離を抑制することができる。

　本実施の形態の電子回路基板２は、界面１１６及び界面１１７での密着力が強く、層間剥離を抑制することができる。しかも、本実施の形態の電子回路基板２では、第１液晶ポリマーフィルム３１、第２液晶ポリマーフィルム３２、及び第３液晶ポリマーフィルム３３が接着して絶縁層３００を構成しているので、高周波特性に優れている。したがって、本実施の形態の電子回路基板２は、スマートフォン、タブレットＰＣ（ｔａｂｌｅｔ　ｐｅｒｓｏｎａｌ　ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、ノートＰＣ、ネットワークサーバー機器、デジタルカメラ、ビデオカメラ、車載機器などの高速伝送機器に好適に用いることができる。

　［剛体振り子型粘弾性測定装置］
　剛体振り子型粘弾性測定装置７について、図３を参照して説明する。

　図３は、実施の形態における剛体振り子型粘弾性測定装置７の一例を示す概略斜視図である。剛体振り子型粘弾性測定装置７は、いわゆる振り子型粘弾性測定装置である。

　図４Ａは、実施の形態における振り子８（図３参照）の支点部８６の一例を示す概略拡大断面図である。図４Ｂは、実施の形態における振り子８の支点部８６の他の例を示す概略拡大断面図である。剛体振り子型粘弾性測定装置７を用いた測定は、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、試料７１に振り子８の支点部８６を接触させ、振り子８を振動させたときの、振り子８の運動特性に基づいて行われる。振り子８の運動特性から、試料７１の粘弾性が測定される。剛体振り子型粘弾性測定装置７を用いた測定では、振り子８が試料７１に接触して自由振動することで、振り子８の運動特性が得られる。剛体振り子型粘弾性測定装置７を用いた測定をする際、金属張積層板１を製造する場合、液晶ポリマーフィルム３が試料７１となる。電子回路基板２を製造する場合、少なくとも第１液晶ポリマーフィルム３１及び第２液晶ポリマーフィルム３２の各々が試料７１となる。第３液晶ポリマーフィルム３３も試料７１となり得る。

　剛体振り子型粘弾性測定装置７は、図３に示すように、試料台７２と、振り子８と、加振装置７４と、変位計測装置７３とを備えている。

　試料台７２は、支柱７６の上端から水平方向に設けられている。支柱７６は、基台７７上に鉛直方向に設けられている。試料台７２の上面には試料７１が載置される。試料台７２には、粘弾性の測定時に試料７１を加熱する加熱装置７８が設けられている。

　振り子８は、図３に示すように、枠部８１と、脚部８２と、支点部８６とを有している。枠部８１は、四辺によって矩形状に形成され、開口８３を有している。枠部８１の上辺の下部に支点部８６が設けられている。支点部８６は、振り子８が振動する際の支点を含む部分である。枠部８１の下辺の中央部から下向きに脚部８２が設けられている。脚部８２の長さは支柱７６の長さよりも短い。脚部８２の下端には、加振片８４が設けられている。加振片８４は、例えば磁性体で形成されている。脚部８２において、枠部８１の下辺と加振片８４との間には変位片８５が設けられている。変位片８５は、振り子８の変位を計測する基準となる。図３に示すように、振り子８の開口８３に、試料７１が載置された試料台７２を挿入し、振り子８の支点部８６を試料７１の上に載せる。支点部８６を試料７１に接触させる。この状態で支点部８６を支点として振り子８を自由振動させることができる。

　振り子８の支点部８６は、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、円柱状の棒である。以下では、図４Ａ及び図４Ｂに示す２つの例に分けて説明する。

　図４Ａに示す支点部８６について説明する。図４Ａでは、支点部８６は、金属からなる円柱状の棒８８である。支点部８６の表面８６ａは粗化されている。支点部８６を構成する金属の材質は、金属張積層板１の製造に用いられる金属箔４を構成する金属の材質と同じであることが好ましい。例えば、金属張積層板１の製造に銅箔を用いるのであれば、支点部８６は、銅からなる円柱状の棒であることが好ましい。支点部８６の表面８６ａの粗化状態は、実際に金属張積層板１の製造に用いられる金属箔４の液晶ポリマーフィルム３に重ねる面の粗化状態と同じであることが好ましい。同じ材質及び同じ粗化状態であれば、実際に金属張積層板１を製造する際の液晶ポリマーフィルム３と金属箔４とが馴染んでいく状態を再現することができる。これにより、そのときの液晶ポリマーフィルム３の溶融開始温度を参考にすることで、最適な製造条件を設定することが可能となる。

　図４Ｂに示す支点部８６について説明する。図４Ｂでは、支点部８６は、外面に金属箔８９が貼り付けられた円柱状の棒８８である。棒８８の材質は、金属でも非金属でもよい。金属箔８９は、粗化された面８９ａが外側になるように、棒８８に貼り付けられている。粗化された面８９ａは、金属箔８９の一方の面であり、金属箔８９の他方の面８９ｂは、棒８８の外面に密着している。面８９ｂは、粗化されていても粗化されていなくてもよい。金属箔８９は、金属張積層板１の製造に用いられる金属箔４と同じであることが好ましい。例えば、金属張積層板１の製造に銅箔を用いるのであれば、金属箔８９も、同じ銅箔であることが好ましい。さらに金属箔８９の表面の粗化状態は、実際に金属張積層板１の製造に用いられる金属箔４の液晶ポリマーフィルム３に重ねる面の粗化状態と同じであることが好ましい。具体的には、表面粗さが同一の金属箔を用いる方法、又は、同一メーカーの同一品番の金属箔を用いる方法が考えられる。同じ材質及び同じ粗化状態であれば、実際に金属張積層板１を製造する際の、液晶ポリマーフィルム３と金属箔４とが馴染んでいく状態を再現することができる。これにより、そのときの液晶ポリマーフィルム３の溶融開始温度を参考にすることで、最適な製造条件を設定することが可能となる。

　図４Ａ及び図４Ｂに示す支点部８６に共通する事項について説明する。支点部８６の全体は円柱状でなくてもよく、支点部８６の試料７１に接触する面の断面が円弧状であればよい。円弧状の断面の曲率半径Ｒは、０．５ｍｍ以上であることが好ましい。この場合、支点部８６が細くなり過ぎず、粘弾性測定時に支点部８６で試料７１が分断されることを抑制することができる。円弧状の断面の曲率半径Ｒの上限は特に限定されないが、実質的には１０．０ｍｍ以下であることが好ましい。この場合、振り子８の振動周期が大きくなり過ぎず、粘弾性の測定時間が長くなることを抑制することができる。試料７１の破損も抑制することができる。支点部８６の試料７１に接触する面は、振り子８が振動するときに試料７１に接触する面を意味する。そのため、振り子８が振動しても、支点部８６の表面であって、試料７１に接触しない面は、円弧状でなくてもよい。支点部８６と試料７１との接点が支点となって、振り子８は振動する。支点部８６は、振り子８の振動方向に沿って転がるように、試料７１に載置されている。すなわち、振り子８の振動方向を左右方向とすると、振り子８が左側に振れると支点部８６は試料７１上を右側に転がり、振り子８が右側に振れると支点部８６は試料７１上を左側に転がる。

　加振装置７４は、振り子８に振動を加えることができるように構成されている。例えば、加振装置７４は、図３に示すように、電磁石７４ａと、電源７４ｂとを有している。支柱７６において、電磁石７４ａは、振り子８が静止しているときに加振片８４と対向する位置に設けられている。電源７４ｂは、電磁石７４ａ及び制御装置７５と電気的に接続されている。電源７４ｂの電磁石７４ａへの通電は、制御装置７５によって制御されている。電磁石７４ａに通電して、加振片８４を電磁石７４ａに引き寄せた後に通電を止めると、振り子８に振動を加えることができる。

　変位計測装置７３は、振り子８の変位を計測することができるように構成されている。変位計測装置７３は、図３に示すように、変位センサー７３ａと、変位計７３ｂとを有している。支柱７６において、変位センサー７３ａは、振り子８が静止しているときに変位片８５と対向する位置に設けられている。変位センサー７３ａによって、変位片８５の変位を検知することができる。変位計７３ｂは、変位センサー７３ａ及び制御装置７５と電気的に接続されている。変位センサー７３ａの検知結果に基づいて、変位計７３ｂにより、振り子８の変位を計測することができる。図５は、実施の形態における振り子８の振動の減衰曲線の一例を示す図である。制御装置７５は、図５のような計測結果、及び式（１）、式（２）に基づいて、上述の規定温度における変位の減衰特性に由来した振幅の減衰率（対数減衰率）と振動周期とを算出することができる。また、制御装置７５は、規定温度における試料７１の粘弾性を解析することができる。

　本実施の形態の剛体振り子型粘弾性測定装置７を用いて、試料７１の粘弾性を以下のように測定する。試料台７２の上面に試料７１を載置する。試料７１の上面に振り子８の支点部８６を載せて、試料７１に支点部８６を接触させる。

　加熱装置７８で試料７１を規定温度に加熱して軟化させ、振り子８の自由振動周期及び振幅を測定する。

　振り子８の自由振動周期及び振幅を測定するには、変位計測装置７３を利用することができる。振り子８が静止しているか、振動していても振幅が変位計測装置７３を利用して測定できる限界よりも小さい場合には、加振装置７４を作動させることで、変位計測装置７３を通じて振り子８の振動を得ることができる。

　図６は、実施の形態における液晶ポリマーフィルムの対数減衰率から溶融開始温度を導出する一例を示す図である。図６に示すように、試料７１を加熱装置７８により、２５０℃から１℃ずつ上昇させる。剛体振り子型粘弾性測定装置７を用いて、試料７１の各温度における対数減衰率を測定する。各温度と対数減衰率との関係において、その傾斜が変化する温度が、試料７１の溶融開始温度となる。図６の例では、各温度と対数減衰率との関係に基づく傾斜が、３５０℃の前後で変化しているので、３５０℃が試料７１の溶融開始温度となる。

　本実施の形態では、液晶ポリマーフィルム３、具体的には、第１液晶ポリマーフィルム３１、第２液晶ポリマーフィルム３２、第３液晶ポリマーフィルム３３を試料７１とする。金属張積層板１及び電子回路基板２を製造する際の、加熱温度における、試料７１の粘弾性及び溶融開始温度を、剛体振り子型粘弾性測定装置７を用いて、あらかじめ測定することができる。試料７１の、粘弾性及び溶融開始温度を、従来の振り子型粘弾性測定装置では測定することが困難であったとしても、本実施の形態の剛体振り子型粘弾性測定装置７を用いて測定することができる。本実施の形態の剛体振り子型粘弾性測定装置７を用いると、試料７１の溶融開始温度を薄膜の状態で得ることができる。このようにして得られた溶融開始温度は、ＤＳＣ（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ　Ｓｃａｎｎｉｎｇ　Ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ）等の測定方法で得られる溶融開始温度に比べて、より実用的な温度として確認することができる。

　金属張積層板１及び電子回路基板２の材料に関連する試料７１の最表層除去後の溶融開始温度を、剛体振り子型粘弾性測定装置７を用いて、あらかじめ把握することができる。すなわち、完成品である金属張積層板１及び電子回路基板７を製造する前に、試料７１の最表層除去後の物性を、あらかじめ測定することができる。このとき所定の溶融開始温度の基準値を設けておくことで、この物性に基づいて、液晶ポリマーフィルム３における金属張積層板１及び電子回路基板２への適合性を選別することができる。試料７１の物性をあらかじめ測定すると、この物性が金属張積層板１及び電子回路基板２の製造に好ましくない場合がある。この場合、溶融開始温度が所定の値になるように、液晶ポリマーフィルム３の最表層を再度除去するとよい。これにより、金属張積層板１及び電子回路基板２の製造に適するように、液晶ポリマーフィルム３の溶融開始温度を所定の基準値に近付けることができる。

　以上のように、本実施の形態の金属張積層板１の製造方法は、液晶ポリマーフィルム３の片面又は両面の最表層を除去する工程と、液晶ポリマーフィルム３の最表層を除去した面に金属箔４を重ねて加熱加圧成形する成形工程を含む。成形工程における加熱温度は、剛体振り子型粘弾性測定装置７を用いて測定した液晶ポリマーフィルム３の溶融開始温度と同じ温度以上、溶融開始温度よりも６０℃高い温度以下の範囲内である。

　これにより、金属張積層板１において、液晶ポリマーフィルム３を用いた場合であっても、液晶ポリマーフィルム３と金属箔４との密着性を向上させることができる。具体的には、金属張積層板１のはんだ耐熱性及び金属箔４のピール強度を向上させることができる。特に、金属張積層板１において液晶ポリマーフィルム３と重ね合わせる金属箔４の表面粗さＲｚが、１．５μｍ以下というような低粗度な場合であっても、密着性を向上させることができる。

　液晶ポリマーフィルム３の片面又は両面の最表層を除去する工程において、液晶ポリマーフィルム３の最表層を０．１μｍ以上１．０μｍ以下除去することが好ましい。

　液晶ポリマーフィルム３の片面又は両面の最表層を除去する工程において、研磨により液晶ポリマーフィルム３の片面又は両面の最表層を除去することが好ましい。

　成形工程の加熱温度が２５０℃以上３５０℃以下であることが好ましい。

　成形工程の最高加熱温度は、液晶ポリマーフィルム３の融点より５℃低い温度以上、液晶ポリマーフィルム３の融点よりも２０℃高い温度以下の範囲内であることが好ましい。

　剛体振り子型粘弾性測定装置７を用いた測定は、試料７１である液晶ポリマーフィルム３に振り子８の支点部８６を接触させ、振り子８を振動させたときの振り子８の運動特性に基づいて行われる。振り子８の支点部８６は、外面に金属箔４が貼り付けられた円柱状の棒８８であり、金属箔４は、粗化された面が外側になるように棒８８に貼り付けられていることが好ましい。

　液晶ポリマーフィルム３の最表層を除去する工程において、液晶ポリマーフィルム３の両面の最表層を除去し、液晶ポリマーフィルム８の両面から得られる溶融開始温度の測定値の差が１０℃以内であることが好ましい。

　また、本実施の形態の電子回路基板２の製造方法は、片面に導体回路４１が形成されたコア材６を準備する工程と、第１液晶ポリマーフィルム３１の片面に金属箔４が貼り付けられた片面金属張積層板１１を準備する工程と、第２液晶ポリマーフィルム３２で構成されたボンディングシート５を準備する工程と、第２液晶ポリマーフィルム３２の両面の最表層を除去する工程と、コア材６の導体回路４１が形成された面と、ボンディングシート５の一方の面とが対向し、かつ、ボンディングシート５の他方の面と、片面金属張積層板１１の第１液晶ポリマーフィルム３１の面とが対向するように、コア材６、ボンディングシート５及び片面金属張積層板１１を順に重ねて積層物１３を作製する工程と、積層物１３を加熱加圧成形する工程と、を含む。積層物１３を加熱加圧成形する工程における加熱温度は、剛体振り子型粘弾性測定装置７を用いて測定した第２液晶ポリマーフィルム３２の溶融開始温度と同じ温度以上、溶融開始温度よりも６０℃高い温度以下の範囲内である。

　これにより、電子回路基板２において、液晶ポリマーフィルム３を用いた場合であっても、液晶ポリマーフィルム３と金属箔４との密着性、液晶ポリマーフィルム３と導体回路４１との密着性を向上させることができる。具体的には、電子回路基板２のはんだ耐熱性及び金属箔４のピール強度を向上させることができる。特に、電子回路基板２においてボンディングシート５と重ね合わせるコア材６の導体回路４１の表面粗さＲｚが、１．５μｍ以下というような低粗度な場合であっても、密着性を向上させることができる。

　第２液晶ポリマーフィルム３２の両面の最表層を除去する工程において、第２液晶ポリマーフィルム３２の両面の最表層を０．１μｍ以上１．０μｍ以下除去することが好ましい。

　第２液晶ポリマーフィルム３２の両面の最表層を除去する工程において、研磨により第２液晶ポリマーフィルム３２の両面の最表層を除去することが好ましい。

　積層物１３を加熱加圧成形する工程の加熱温度は、２５０℃以上３５０℃以下であることが好ましい。

　積層物を加熱加圧成形する工程の最高加熱温度は、第２液晶ポリマーフィルム３２の融点より５℃低い温度以上、第２液晶ポリマーフィルム３２の融点よりも２０℃高い温度以下の範囲内であることが好ましい。

　剛体振り子型粘弾性測定装置７を用いた測定は、試料７１である第２液晶ポリマーフィルム３２に振り子８の支点部８６を接触させ、振り子８を振動させたときの振り子８の運動特性に基づいて行われる。振り子８の支点部８６は、外面に金属箔４が貼り付けられた円柱状の棒８８であり、金属箔４は、粗化された面が外側になるように棒８８に貼り付けられていることが好ましい。

　第２液晶ポリマーフィルム３２の両面から得られる溶融開始温度の測定値の差が１０℃以内であることが好ましい。

　また、本実施の形態の剛体振り子型粘弾性測定装置７は、試料７１の粘弾性を測定する粘弾性測定装置であって、試料７１が載置される試料台７２と、試料７１に接触する支点部８６を有し、支点部８６を支点として自由振動する振り子８と、振り子８に振動を加える加振装置７４と、振り子８の変位を計測する変位計測装置７３と、を備える。支点部８６は、金属からなる円柱状の棒８８であり、表面が粗化されている。

　また、本実施の形態の剛体振り子型粘弾性測定装置７は、試料７１の粘弾性を測定する粘弾性測定装置であって、試料７１が載置される試料台７２と、試料７１に接触する支点部８６を有し、支点部８６を支点として自由振動する振り子８と、振り子８に振動を加える加振装置７４と、振り子８の変位を計測する変位計測装置７３と、を備える。支点部８６は、外面に金属箔４が貼り付けられた円柱状の棒８８である。金属箔４は、粗化された面が外側になるように棒８８に貼り付けられている。

　以下、本発明の実施例を説明する。

　（実施例１）
　両面金属張積層板１２における液晶ポリマーフィルム３として、株式会社クラレ製「ベクスターＣＴ－Ｚ」（厚さ２５μｍ、融点３３５℃（ＤＳＣ測定による））を用意した。

　金属箔４として、銅箔（古河電気工業株式会社製「Ｆ２ＷＳ」、厚さ１２μｍ）を用意した。

　液晶ポリマーフィルム３の上面及び下面の最表層の液晶ポリマー層を、研磨ロールで０．４μｍ除去した。

　上面及び下面の最表層の液晶ポリマー層を除去した液晶ポリマーフィルム３を、試料７１として、剛体振り子型粘弾性測定装置７にセットした。剛体振り子型粘弾性測定装置７を用いて、液晶ポリマーフィルム３の上面及び下面の溶融開始温度と、２５０℃での対数減衰率とを測定した。その結果、上面の溶融開始温度は３２０℃であった。下面の溶融開始温度は３２５℃であった。２５０℃における対数減衰率は０．０８であった。

　上面及び下面の最表層を除去した液晶ポリマーフィルム３と、金属箔４とを用いて、以下のようにして両面金属張積層板１２を製造した。

　液晶ポリマーフィルム３の最表層を除去した両面に金属箔４を重ねた。このとき、金属箔４の液晶ポリマーフィルム３に重ねられる面はマット面である。このように重ねた状態で、３４０℃、４ＭＰａ、５分間の成形条件で加熱加圧成形して成形することによって、図１Ｂに示すような両面金属張積層板１２を得た。

　（実施例２）
　実施例１と同じ液晶ポリマーフィルム３と、金属箔４とを用意した。

　上面及び下面の最表層の液晶ポリマー層を除去した液晶ポリマーフィルム３を、試料７１として、剛体振り子型粘弾性測定装置７にセットした。剛体振り子型粘弾性測定装置７を用いて、液晶ポリマーフィルム３の上面及び下面の溶融開始温度と、２５０℃での対数減衰率とを測定した。その結果、上面の溶融開始温度は３２５℃であった。下面の溶融開始温度は３４０℃であった。２５０℃における対数減衰率は０．０８であった。なお、研磨前の液晶ポリマーフィルム３の両面の溶融開始温度、２５０℃での対数減衰率は実施例１と同様であった。

　上記のように得られた両面の最表層を除去した液晶ポリマーフィルム３を用いて、実施例１と同様の方法で、両面金属張積層板１２を製造した。

　（実施例３）
　実施例１と同じ液晶ポリマーフィルム３と、金属箔４とを用意した。

　上面及び下面の最表層の液晶ポリマー層を除去した液晶ポリマーフィルム３を、試料７１として、剛体振り子型粘弾性測定装置７にセットした。剛体振り子型粘弾性測定装置７を用いて、液晶ポリマーフィルム３の上面及び下面の溶融開始温度と、２５０℃での対数減衰率とを測定した。その結果、上面及び下面の溶融開始温度は３３０℃であった。２５０℃における対数減衰率は０．０９であった。なお、研磨前の液晶ポリマーフィルム３の両面の溶融開始温度、２５０℃での対数減衰率は実施例１と同様であった。

　上記のようにして得られた、両面の最表層を除去した液晶ポリマーフィルム３の片面に金属箔４を重ねた。このとき、金属箔４の液晶ポリマーフィルム３に重ねられる面はマット面である。上記のように重ねた状態で、３４０℃、４ＭＰａ、５分間の成形条件で加熱加圧して成形することによって、図１Ａに示すような片面金属張積層板１１を得た。片面金属張積層板１１のうち、液晶ポリマーフィルム３は、第１液晶ポリマーフィルム３１となる。

　次に、ボンディングシート５の第２液晶ポリマーフィルム３２として、株式会社クラレ製「ベクスターＣＴ－Ｆ」（厚さ５０μｍ、融点２８０℃（ＤＳＣ測定による））を用意した。

　ボンディングシート５（第２液晶ポリマーフィルム３２）の上面及び下面の最表層の液晶ポリマー層を、研磨ロールで０．４μｍ除去した。

　上面及び下面の最表層の液晶ポリマー層を除去したボンディングシート５を、試料７１として、剛体振り子型粘弾性測定装置７にセットした。剛体振り子型粘弾性測定装置７を用いて、第２液晶ポリマーフィルム３２の上面及び下面の溶融開始温度と、２５０℃での対数減衰率とを測定した。その結果、上面の溶融開始温度は２９０℃であった。下面の溶融開始温度は２８０℃であった。２５０℃における対数減衰率は０．０８であった。

　実施例１の両面金属張積層板１２を用いて、片面の金属箔４の不要部分をエッチングで除去することにより、導体回路４１を形成したコア材６を用意した。コア材６のうち、液晶ポリマーフィルム３は、第３液晶ポリマーフィルム３３となる。

　上記の片面金属張積層板１１、ボンディングシート５、コア材６を用いて、次のようにして電子回路基板２を製造した。

　図２Ａに示すように、片面金属張積層板１１と、ボンディングシート５と、コア材６とをこの順に重ねた。このとき、片面金属張積層板１１の第１液晶ポリマーフィルム３１を、ボンディングシート５を構成する第２液晶ポリマーフィルム３２の片面に重ねた。コア材６の導体回路４１が設けられた面（粗面６ａを含む）を、ボンディングシート５の残りの面に重ねた。このように重ねたものを、３００℃、１ＭＰａ、９０分間の成形条件で加熱加圧して成形して、図２Ｂに示すような電子回路基板２を得た。電子回路基板２において、第１液晶ポリマーフィルム３１、第２液晶ポリマーフィルム３２、及び第３液晶ポリマーフィルム３３が絶縁層３００を構成している。これにより、電子回路基板２は優れた高周波特性を有する。

　（実施例４）
　実施例１と同じ液晶ポリマーフィルム３と、金属箔４とを用意した。

　上面及び下面の最表層の液晶ポリマー層を除去した液晶ポリマーフィルム３を、試料７１として、剛体振り子型粘弾性測定装置７にセットした。剛体振り子型粘弾性測定装置７を用いて、液晶ポリマーフィルム３の上面及び下面の溶融開始温度と２５０℃での対数減衰率とを測定した。その結果、上面の溶融開始温度は３２５℃であった。下面の溶融開始温度は３２０℃であった。２５０℃における対数減衰率は０．０８であった。なお、研磨前の液晶ポリマーフィルム３の両面の溶融開始温度、２５０℃での対数減衰率は実施例１と同様であった。

　上記のように得られた、両面の最表層を除去した液晶ポリマーフィルム３を用いて、実施例３と同様の方法で、片面金属張積層板１１を製造した。片面金属張積層板１１のうち、液晶ポリマーフィルム３は、第１液晶ポリマーフィルム３１となる。

　次に、ボンディングシート５の第２液晶ポリマーフィルム３２として、実施例３と同じ液晶ポリマーフィルム（株式会社クラレ製「ベクスターＣＴ－Ｆ」）を用意した。

　上面及び下面の最表層の液晶ポリマー層を除去したボンディングシート５を、試料７１として、剛体振り子型粘弾性測定装置７にセットした。剛体振り子型粘弾性測定装置７を用いて、第２液晶ポリマーフィルム３２の上面及び下面の溶融開始温度と、２５０℃での対数減衰率とを測定した。その結果、上面の溶融開始温度は２８０℃であった。下面の溶融開始温度は２９５℃であった。２５０℃における対数減衰率は０．０９であった。

　実施例１の両面金属張積層板１２を用いて、片面の金属箔４の不要部分をエッチングで除去することにより、導体回路４１を形成したコア材６を用意した。

　上記の片面金属張積層板１１、ボンディングシート５、コア材６を用いて、実施例３と同じ方法で、電子回路基板２を製造した。

　（実施例５）
　液晶ポリマーフィルム３として、株式会社クラレ製「ベクスターＣＴ－Ｑ」（厚さ２５μｍ、融点３１０℃（ＤＳＣ測定による））を用意した。

　金属箔４として、実施例１と同じ銅箔（古河電気工業株式会社製「Ｆ２ＷＳ」、厚さ１２μｍ）を用意した。

　上面及び下面の最表層の液晶ポリマー層を除去した液晶ポリマーフィルム３を、試料７１として、剛体振り子型粘弾性測定装置７にセットした。剛体振り子型粘弾性測定装置７を用いて、液晶ポリマーフィルム３の上面及び下面の溶融開始温度を測定した。その結果、上面の溶融開始温度は２６０℃であった。下面の溶融開始温度は２７０℃であった。

　液晶ポリマーフィルム３の最表層を除去した両面に金属箔４を重ねた。このとき、金属箔４の液晶ポリマーフィルム３に重ねられる面はマット面である。このように重ねた状態で、３２０℃、４ＭＰａ、５分間の成形条件で加熱加圧成形して成形することによって、図１Ｂに示すような両面金属張積層板１２を得た。

　（比較例１）
　実施例１と同じ液晶ポリマーフィルム３と、金属箔４とを用意した。この段階の液晶ポリマーフィルム３については、最表層の液晶ポリマー層を除去する処理はされていない。

　最表層の液晶ポリマー層を除去する処理がされていない液晶ポリマーフィルム３を用いて、実施例１と同じ方法で両面金属張積層板１２を作製した。

　（比較例２）
　実施例１と同じ液晶ポリマーフィルム３と、金属箔４とを用意した。この段階の液晶ポリマーフィルム３については、最表層の液晶ポリマー層を除去する処理はされていない。

　最表層の液晶ポリマー層を除去する処理がされていない液晶ポリマーフィルム３を用いて、実施例３と同じ方法で片面金属張積層板１１を作製した。

　ボンディングシート５の第２液晶ポリマーフィルム３２として、実施例３と同様の液晶ポリマーフィルム（株式会社クラレ製「ベクスターＣＴ－Ｆ」）を用意した。この段階のボンディングシート５については、最表層の液晶ポリマー層を除去する処理はされていない。

　次に、実施例１の両面金属張積層板１２を用いて、片面の金属箔４の不要部分をエッチングで除去することにより、導体回路４１を形成したコア材６を用意した。

　上記の片面金属張積層板１１と、最表層の液晶ポリマー層を除去する処理がされていないボンディングシート５と、コア材６とを用いて、実施例３と同じ方法で電子回路基板２を製造した。

　（比較例３）
　成形工程の加熱温度を変更した以外は、実施例１と同じ方法で両面金属張積層板１２を作製した。

　（比較例４）
　成形工程の加熱温度を変更した以外は、実施例３と同じ方法で電子回路基板２を作製した。

　（比較例５）
　実施例５と同じ液晶ポリマーフィルム３と、金属箔４とを用意した。この段階の液晶ポリマーフィルム３については、最表層の液晶ポリマー層を除去する処理はされていない。

　（剛体振り子型粘弾性測定装置を用いた測定）
　図３に示す剛体振り子型粘弾性測定装置７を用意した。剛体振り子型粘弾性測定装置７における振り子８の支点部８６は、図４Ｂに示すように、外面に金属箔８９が貼り付けられた円柱状の棒８８である。金属箔８９は、銅箔（古河電気工業株式会社製「Ｆ２ＷＳ」、厚さ１２μｍ）である。金属箔８９は、粗化された面８９ａ（マット面）が外側になるように、棒８８に貼り付けられている。支点部８６の断面の円弧状の断面の曲率半径は、Ｒ＝１．０ｍｍである。また、剛体振り子型粘弾性測定装置７における振り子８の支点部８６は、図４Ａに示すように、金属からなる円柱状の棒８８であってもよい。金属は銅である。棒８８の表面８６ａは粗化されている。この粗化の状態は、銅箔（古河電気工業株式会社製「Ｆ２ＷＳ」、厚さ１２μｍ）のマット面と同様である。支点部８６の断面の円弧状の断面の曲率半径は、Ｒ＝１．０ｍｍである。なお、図４Ｂに示すタイプも図４Ａに示すタイプも、測定結果は同じである。

　試料７１を２５０℃に加熱した状態で、剛体振り子型粘弾性測定装置７を用いることで、図５に示す振り子８の運動特性を得た。この運動特性の結果と前述の式（１）、（２）に基づいて、２５０℃における試料７１の対数減衰率を得ることができる。

　試料７１を、加熱装置７８により、２５０℃から１℃ずつ上昇させた。試料７１を加熱する段階ごとに、剛体振り子型粘弾性測定装置７を用いて、試料７１の各温度における対数減衰率を測定した。各温度と対数減衰率との関係において、傾斜が変化する温度から試料７１の溶融開始温度を導出することができる。図６に示す各温度と対数減衰率との関係では、試料７１の溶融開始温度は３５０℃である。このようにして、実施例１～４及び比較例１～４における液晶ポリマーフィルム３の各々を試料７１とし、その溶融開始温度及び２５０℃における対数減衰率を測定した。

　（はんだ耐熱性試験）
　実施例１、２及び比較例１、３の両面金属張積層板１２、並びに実施例３、４及び比較例２、４の電子回路基板２を試験片として、はんだ耐熱性試験をＪＩＳ　Ｃ　６４８１（Ｊａｐａｎｅｓｅ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ　Ｓｔａｎｄａｒｄｓ　Ｃｏｍｍｉｔｔｅｅ　６４８１）に準拠して実施した。はんだ耐熱性試験では、はんだ温度を２５０℃から開始して１０℃ずつ上昇させた。はんだ温度を上昇させる段階において、各温度で６０秒間、試験片をはんだ上に放置した。その後、試験片に膨れ、層間剥離の有無を確認した。膨れ、層間剥離が確認されなかったはんだの最高温度を評価結果として記録した。

　はんだ耐熱性試験の判定指標について、はんだの最高温度が３２０℃以上の場合を「ＧＤ」とし、３００℃以上３２０℃未満の場合を「ＯＫ」とし、３００℃未満の場合を「ＮＧ」とした。

　実施例１～４及び比較例１～４の評価結果を（表１）に示す。

　本発明によれば、液晶ポリマーフィルムを含む金属張積層板を製造する場合において、液晶ポリマーフィルムと金属箔との密着性を向上させることができる。また、液晶ポリマーフィルムを含む電子回路基板を製造する場合において、液晶ポリマーフィルムと導体回路との密着性を向上させることができる。したがって、本発明は、金属張積層板及び電子回路基板の製造方法として、産業上有用である。

　１　　金属張積層板
　２　　電子回路基板
　３　　液晶ポリマーフィルム
　４　　金属箔
　５　　ボンディングシート
　６　　コア材
　６ａ　　粗面
　７　　剛体振り子型粘弾性測定装置
　８　　振り子
　１１　　片面金属張積層板
　１２　　両面金属張積層板
　１３　　積層物
　３１　　第１液晶ポリマーフィルム
　３２　　第２液晶ポリマーフィルム
　３３　　第３液晶ポリマーフィルム
　４１　　導体回路
　４１ａ　　内層回路
　７１　　試料
　７２　　試料台
　７３　　変位計測装置
　７３ａ　　変位センサー
　７３ｂ　　変位計
　７４　　加振装置
　７４ａ　　電磁石
　７４ｂ　　電源
　７５　　制御装置
　７６　　支柱
　７７　　基台
　７８　　加熱装置
　８１　　枠部
　８２　　脚部
　８３　　開口
　８４　　加振片
　８５　　変位片
　８６　　支点部
　８６ａ　　表面
　８８　　棒
　８９　　金属箔
　８９ａ　　面
　８９ｂ　　面
　１１６　　界面
　１１７　　界面
　３００　　絶縁層

Claims

液晶ポリマーフィルムの片面又は両面の最表層を除去する工程と、
前記液晶ポリマーフィルムの前記最表層を除去した面に金属箔を重ねて加熱加圧成形する成形工程を含み、
前記成形工程における加熱温度は、剛体振り子型粘弾性測定装置を用いて測定した前記液晶ポリマーフィルムの溶融開始温度と同じ温度以上、前記溶融開始温度よりも６０℃高い温度以下の範囲内である
金属張積層板の製造方法。
前記液晶ポリマーフィルムの片面又は両面の最表層を除去する工程において、
前記液晶ポリマーフィルムの前記最表層を０．１μｍ以上１．０μｍ以下除去する
請求項１に記載の金属張積層板の製造方法。
前記液晶ポリマーフィルムの片面又は両面の最表層を除去する工程において、
研磨により前記液晶ポリマーフィルムの片面又は両面の前記最表層を除去する
請求項１又は２に記載の金属張積層板の製造方法。
前記成形工程の前記加熱温度が２５０℃以上３５０℃以下である
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の金属張積層板の製造方法。
前記成形工程の最高加熱温度は、前記液晶ポリマーフィルムの融点より５℃低い温度以上、前記液晶ポリマーフィルムの融点よりも２０℃高い温度以下の範囲内である、
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の金属張積層板の製造方法。
前記剛体振り子型粘弾性測定装置を用いた測定は、試料である前記液晶ポリマーフィルムに振り子の支点部を接触させ、前記振り子を振動させたときの前記振り子の運動特性に基づいて行われ、
前記振り子の前記支点部は、外面に金属箔が貼り付けられた円柱状の棒であり、
前記金属箔は、粗化された面が外側になるように前記棒に貼り付けられている
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の金属張積層板の製造方法。
前記液晶ポリマーフィルムの前記最表層を除去する工程において、前記液晶ポリマーフィルムの両面の前記最表層を除去し、
前記液晶ポリマーフィルムの両面から得られる前記溶融開始温度の測定値の差が１０℃以内である
請求項１乃至６のいずれか一項に記載の金属張積層板の製造方法。
少なくとも片面に導体回路が形成されたコア材を準備する工程と、
第１液晶ポリマーフィルムの片面に金属箔が貼り付けられた片面金属張積層板を準備する工程と、
第２液晶ポリマーフィルムで構成されたボンディングシートを準備する工程と、
前記第２液晶ポリマーフィルムの両面の最表層を除去する工程と、
前記コア材の前記導体回路が形成された面と、前記ボンディングシートの一方の面とが対向し、かつ、前記ボンディングシートの他方の面と、前記片面金属張積層板の前記第１液晶ポリマーフィルムの面とが対向するように、前記コア材、前記ボンディングシート及び前記片面金属張積層板を順に重ねて積層物を作製する工程と、
前記積層物を加熱加圧成形する工程と、
を含む電子回路基板の製造方法であって、
前記積層物を加熱加圧成形する工程における加熱温度は、剛体振り子型粘弾性測定装置を用いて測定した前記第２液晶ポリマーフィルムの溶融開始温度と同じ温度以上、前記溶融開始温度よりも６０℃高い温度以下の範囲内である
電子回路基板の製造方法。
前記第２液晶ポリマーフィルムの前記両面の前記最表層を除去する工程において、
前記第２液晶ポリマーフィルムの前記両面の前記最表層を０．１μｍ以上１．０μｍ以下除去する
請求項８に記載の電子回路基板の製造方法。
前記第２液晶ポリマーフィルムの前記両面の前記最表層を除去する工程において、
研磨により前記第２液晶ポリマーフィルムの前記両面の前記最表層を除去する
請求項８又は９に記載の電子回路基板の製造方法。
前記積層物を加熱加圧成形する工程の前記加熱温度は、２５０℃以上３５０℃以下である
請求項８乃至１０のいずれか一項に記載の電子回路基板の製造方法。
前記積層物を加熱加圧成形する工程の最高加熱温度は、前記第２液晶ポリマーフィルムの融点より５℃低い温度以上、前記第２液晶ポリマーフィルムの融点よりも２０℃高い温度以下の範囲内である、
請求項８乃至１１のいずれか一項に記載の電子回路基板の製造方法。
前記剛体振り子型粘弾性測定装置を用いた測定は、試料である前記第２液晶ポリマーフィルムに振り子の支点部を接触させ、前記振り子を振動させたときの前記振り子の運動特性に基づいて行われ、
前記振り子の支点部は、外面に金属箔が貼り付けられた円柱状の棒であり、
前記金属箔は、粗化された面が外側になるように前記棒に貼り付けられている
請求項８乃至１２のいずれか一項に記載の電子回路基板の製造方法。
前記第２液晶ポリマーフィルムの前記両面から得られる前記溶融開始温度の測定値の差が１０℃以内である
請求項８乃至１３のいずれか一項に記載の電子回路基板の製造方法。
試料の粘弾性を測定する剛体振り子型粘弾性測定装置であって、
前記試料が載置される試料台と、
前記試料に接触する支点部を有し、前記支点部を支点として自由振動する振り子と、
前記振り子に振動を加える加振装置と、
前記振り子の変位を計測する変位計測装置と、を備え、
前記支点部は、金属からなる円柱状の棒であり、表面が粗化されている
剛体振り子型粘弾性測定装置。
試料の粘弾性を測定する剛体振り子型粘弾性測定装置であって、
前記試料が載置される試料台と、
前記試料に接触する支点部を有し、前記支点部を支点として自由振動する振り子と、
前記振り子に振動を加える加振装置と、
前記振り子の変位を計測する変位計測装置と、を備え、
前記支点部は、外面に金属箔が貼り付けられた円柱状の棒であり、
前記金属箔は、粗化された面が外側になるように前記棒に貼り付けられている
剛体振り子型粘弾性測定装置。