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WO2017169297A1 - 電磁波シールドフィルム - Google Patents

電磁波シールドフィルム Download PDF

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WO2017169297A1
WO2017169297A1 PCT/JP2017/006301 JP2017006301W WO2017169297A1 WO 2017169297 A1 WO2017169297 A1 WO 2017169297A1 JP 2017006301 W JP2017006301 W JP 2017006301W WO 2017169297 A1 WO2017169297 A1 WO 2017169297A1
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shielding film
electromagnetic wave
resin
wave shielding
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章郎 高橋
恒彦 寺田
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Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
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Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
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Priority to EP17773845.7A priority patent/EP3439447A4/en
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    • H05K2201/0707—Shielding
    • H05K2201/0715—Shielding provided by an outer layer of PCB

Definitions

  • This invention relates to an electromagnetic wave shielding film.
  • the conductive non-woven fabric is a non-woven fabric knitted with fibers coated with a metal thin film.
  • the above-described conventional electromagnetic shielding material is provided, for example, on the mounting surface side of a wiring board (printed board) so as to cover an electronic component mounted on the printed board. Since a plurality of electronic components are mounted on the mounting surface of the wiring board, the surface of the wiring board on which the electronic components are mounted has irregularities. Since the conventional electromagnetic wave shielding material includes a conductive nonwoven fabric layer, it has almost no stretchability. For this reason, when it is provided on the surface of the wiring board on which the electronic component is mounted, a space is easily formed between the electronic component and the electromagnetic wave shielding material, so that electromagnetic wave leakage occurs and the electromagnetic wave shielding effect is reduced.
  • An object of the present invention is to provide an electromagnetic wave shielding film capable of reducing a space formed between electronic components on a wiring board and enhancing an electromagnetic wave shielding effect.
  • the invention according to claim 1 includes a conductive layer having extensibility, and an adhesive layer formed on one surface of the conductive layer and having insulating properties, and the conductive layer includes a resin having extensibility;
  • An electromagnetic wave shielding film comprising a conductive composition containing a conductive filler filled in the resin, wherein the resin has a tensile permanent strain of 2.5% or more and 90% or less.
  • the electromagnetic wave shielding film includes a conductive layer having extensibility.
  • This conductive layer contains a resin having extensibility and a tensile set of 2.5% or more and 90% or less. For this reason, an electromagnetic wave shielding film has a property which has an extensibility and it is hard to return to the original once it extends.
  • the electromagnetic shielding film When this electromagnetic shielding film is applied to, for example, a wiring board on which electronic components are mounted, the electromagnetic shielding film is wired so that the adhesive layer side surface faces the wiring board mounting surface and covers the electronic components. Place on the substrate. Thereby, the electromagnetic wave shielding film is temporarily fixed to the wiring board. Thereafter, the electromagnetic wave shielding film is lightly pressed against the mounting surface side of the wiring board.
  • the electromagnetic shielding film is extensible and has the property of not returning to its original state once stretched, so the electromagnetic shielding film stretches and deforms along the outer surface of the electronic component on the wiring board and maintains its state. To do. Thereby, the space formed between the electronic components on the wiring board can be reduced, and the electromagnetic wave shielding effect can be enhanced.
  • the invention according to claim 2 is the electromagnetic wave shielding film according to claim 1, wherein the breaking strength of the resin is 20 MPa or more and 80 MPa or less, and the breaking elongation of the resin is 300% or more and 700% or less.
  • the invention according to claim 3 is the electromagnetic wave shielding film according to claim 1 or 2, further comprising an insulating layer formed on a surface of the conductive layer opposite to the adhesive layer side.
  • the invention according to claim 4 is the electromagnetic wave shielding film according to any one of claims 1 to 3, wherein the conductive filler has a dendrite shape.
  • the invention according to claim 5 is the electromagnetic wave shielding film according to claim 4, wherein the conductive filler is silver powder.
  • the invention according to claim 6 is the electromagnetic wave shielding film according to claim 4, wherein the conductive filler is copper powder.
  • the invention according to claim 7 is the electromagnetic wave shielding film according to claim 4, wherein the conductive filler is silver-coated copper powder in which silver is coated on copper powder.
  • the invention according to claim 8 is the electromagnetic wave shielding film according to any one of claims 1 to 3, wherein the conductive filler has a coil shape.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a configuration of an electromagnetic wave shielding film according to an embodiment of the present invention.
  • 2A is a schematic cross-sectional view showing a manufacturing process of the electromagnetic wave shielding film of FIG. 1
  • FIG. 2B is a schematic cross-sectional view showing a process subsequent to FIG. 2A.
  • 3A and 3B are schematic cross-sectional views for explaining a method of using the electromagnetic wave shielding film of FIG.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view illustrating an example of a method for grounding the conductive layer of the electromagnetic wave shielding film.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of the electromagnetic shielding film according to the embodiment of the present invention.
  • the electromagnetic wave shielding film 1 includes an insulating layer (protective layer) 2 having electrical insulating properties, and a conductive layer 3 formed on one surface of the insulating layer 2 and having a property of being stretchable and difficult to return to the original state once stretched. And an adhesive layer 4 having insulating properties formed on the surface of the conductive layer 3 opposite to the insulating layer 2 side.
  • the electromagnetic wave shielding film 1 has a sheet shape. Having extensibility means having a property of being easily stretched.
  • the thickness of the insulating layer 2 is about 5 to 50 ⁇ m.
  • the thickness of the conductive layer 3 is about 10 to 100 ⁇ m.
  • the thickness of the adhesive layer 4 is about 10 to 150 ⁇ m.
  • Adhesive layer As the adhesive layer 4, for example, a pressure-sensitive adhesive layer, a hot-melt adhesive layer, or the like can be used.
  • Examples of the material of the pressure-sensitive adhesive used for the pressure-sensitive adhesive layer as the adhesive layer 4 include rubber-based, acrylic-based, polyester-based, silicone-based, and urethane-based materials.
  • the material of the hot melt adhesive used for the hot melt adhesive layer as the adhesive layer 4 includes thermoplastic resins such as polyester, polyurethane, polyamide, olefin, and ethylene vinyl acetate.
  • the hot melt adhesive in the invention preferably has a melting point of 130 ° C. or lower, a durometer hardness of 95 A or lower, and a breaking elongation of 300% or higher, a melting point of 120 ° C. or lower, a durometer hardness of 85 A or lower, and a breaking elongation.
  • the degree is more preferably 500% or more. More specifically, as the hot melt adhesive, a polyurethane-based thermoplastic resin such as a product name “SHM101-PUR” manufactured by Seadam Co., Ltd. can be used.
  • a polyurethane-based thermoplastic resin such as a product name “SHM101-PUR” manufactured by Seadam Co., Ltd. can be used.
  • Conductive layer 3 is composed of a resin having stretchability and a property that does not easily return to the original state once stretched (hereinafter referred to as “resin for conductive layer”), and the conductive filled in the resin. It is comprised from the electroconductive composition containing a conductive filler.
  • the tensile permanent strain of the conductive layer resin is preferably 2.5% or more and 90% or less, and more preferably 20% or more and 80% or less.
  • the conductive layer 3 has a property of being stretchable and difficult to return to the original state once stretched, and after being stretched once. It preferably has a slightly returning property. If the tensile permanent strain of the resin for the conductive layer is less than 2.5%, it is difficult for the conductive layer 3 to exhibit the property that it is difficult to return to the original state once it is stretched. If it exceeds 90%, the conductive layer 3 is once stretched once. This is because it is easy to exhibit the property of being difficult to return, but it is difficult to exhibit the property of returning slightly after being stretched once.
  • the breaking strength of the conductive layer resin is preferably 20 MPa or more and 80 MPa or less. Moreover, it is preferable that the breaking elongation of the resin for conductive layers is 300% or more and 700% or less. Moreover, it is preferable that the Shore A intensity
  • Resin for conductive layer The resin for conductive layer is composed of an elastomer, a thermoplastic resin, or the like.
  • the elastomer used as the conductive layer resin is a resin having elasticity such as, for example, a styrene elastomer, an olefin elastomer, a polyester elastomer, a polyurethane elastomer, a polyamide elastomer, a silicone elastomer, or the like.
  • Polyurethane elastomer consists of hard segment and soft segment. Soft segment includes carbonate, ester, ether, etc.
  • Physical properties are 20-80MPa breaking strength, 300-700% breaking elongation, tensile permanent strain Is preferably 2.5 to 90%, more preferably has a breaking strength of 30 to 70 MPa, a breaking elongation of 400 to 600%, and a tensile set of 20 to 80%.
  • NE-8880, MAU-9022, NE-310, NE-302HV, CU-8448, etc. manufactured by Dainichi Seika Kogyo Co., Ltd. can be used.
  • DIC Corporation Pandex 372E can be used as a polyurethane-type elastomer.
  • the elastomer may be composed of a single resin or may include a plurality of types of resins. Elastomers are plasticizers, processing aids, crosslinking agents, vulcanization accelerators, vulcanization aids, anti-aging agents, softening agents, and colorants from the viewpoint of improving manufacturability (workability) and flexibility. Etc. may be contained.
  • Table 1 shows the physical properties of comparative examples and examples of resin for conductive layers.
  • the resin for conductive layers of the comparative example is composed of a urethane elastomer.
  • the resin for conductive layers of Examples 1, 2, and 3 is made of a urethane elastomer.
  • the breaking strength [MPa] is a tensile stress immediately before breaking.
  • the elongation at break [%] is the elongation immediately before the break.
  • the method for measuring the breaking strength and breaking elongation conforms to JIS K6251: 2010 (vulcanized rubber and thermoplastic rubber—how to obtain tensile properties), and details will be described later.
  • the measuring method of the tensile permanent strain [%] is based on JIS K6273: 2006 (vulcanized rubber and thermoplastic rubber—how to obtain tensile permanent strain, elongation rate and creep rate), and details will be described later.
  • Test pieces having a length of 20 mm, a width of 15 mm, and a thickness of 40 ⁇ 5 ⁇ m are prepared in advance for each of the comparative example, the example 1, the example 2, and the example 3. Attach the specimen to the tensile strain holder. And it pulls until a test piece cuts at a speed of 200 mm / min. The load and elongation rate immediately before the test piece is cut are determined as the breaking strength and breaking elongation, respectively.
  • Test pieces having a length of 20 mm, a width of 15 mm, and a thickness of 40 ⁇ 5 ⁇ m are prepared in advance for each of the comparative example, the example 1, the example 2, and the example 3. Attach the specimen to the tensile strain holder. Then, the length corresponding to an elongation rate of 200% is extended at a speed of 200 mm / min (the test piece is extended to 60 mm. The state where the test piece is extended to 60 mm is held for 10 minutes. Thereafter, the test piece is held at a tensile strain holder. The test piece is allowed to stand for 30 minutes in a state where the tensile force is released, and the length of the test piece (the length of the test piece after contraction) is measured when 30 minutes have elapsed.
  • the tensile permanent set TS is expressed by the following equation (1).
  • the TS ⁇ (L2-L0) / (L1-L0) ⁇ ⁇ 100 (1)
  • the conductive layer resins of Examples 1, 2, and 3 exhibited the property of being easily stretched when pulled and not easily returned to the original state once stretched.
  • the resin for the conductive layer of the comparative example exhibited a property that it was difficult to stretch and was easily broken when stretched.
  • the tensile permanent strain of the resin for the conductive layer is preferably 2.5% or more and 90% or less, It can be estimated that it is more preferably 20% or more and 80% or less. Further, it can be estimated that the breaking strength of the conductive layer resin is preferably 20 MPa or more and 80 MPa or less, and the breaking elongation of the conductive layer resin is preferably 300% or more and 700% or less.
  • the shape of the conductive filler may be a dendrite shape, a coil shape, a lump shape, a spherical shape, a flake shape, a needle shape, a fiber shape, or the like.
  • the dendritic shape refers to a shape in which a rod-shaped branch branch extends in a two-dimensional direction or a three-dimensional direction from a rod-shaped main branch.
  • the dendritic shape includes a shape in which the branch branch is bent in the middle and a shape in which a rod-shaped branch branch extends from the middle of the branch branch.
  • the dendritic conductive filler will be described in detail.
  • the dendritic conductive filler may be, for example, dendritic copper powder or silver powder, and silver-coated copper powder or dendritic copper powder obtained by coating silver on dendritic copper powder is coated with gold. Gold-coated copper powder may be used.
  • the conductive filler is made of dendritic silver-coated copper powder, the conductive filler has a resistance value close to that of the conductive filler made of silver, and has excellent conductivity and migration resistance, although it is relatively inexpensive. Can be realized. Further, when the conductive filler is made of dendritic copper powder, a conductive filler having a low resistance value can be realized while being inexpensive.
  • the conductive filler is made of dendritic silver-coated copper powder
  • a polyurethane elastomer as the elastomer.
  • the polyurethane elastomer has a volume resistivity of 10 10 to 13 ⁇ cm, is about 2 digits lower than other elastomers, and has a high affinity for the conductive filler containing silver.
  • the composition can be satisfactorily stretched.
  • the lower limit of the average particle diameter of the conductive filler is 1 ⁇ m, preferably 2 ⁇ m. When the lower limit is 1 ⁇ m or more, the conductive fillers are easily brought into contact with each other, and the conductivity of the conductive composition is improved.
  • the upper limit of the average particle size of the conductive filler is 20 ⁇ m, preferably 10 ⁇ m. When the upper limit is 20 ⁇ m or less, the thickness of the conductive layer made of the conductive composition can be reduced. If the conductive filler is a coil shape (including a spiral shape and a spiral shape), when the elastomer is stretched, the conductive filler is stretched as when the coil is pulled. Therefore, even when the elastomer is stretched, an increase in the resistance value of the conductive composition can be suppressed. Thereby, the electroconductive composition which has extensibility and can suppress the increase in the resistance value at the time of extension can be provided.
  • the filling rate of the conductive filler in the conductive composition (conductive layer 3) is preferably 60% by mass or more and 90% by mass or less.
  • the conductive paste used for forming the conductive layer 3 can be manufactured, for example, as follows. For example, a dendritic silver-coated copper powder having an average particle diameter of 5 ⁇ m is used as the conductive layer resin, and the filling rate of the silver-coated copper powder (the filling rate of the conductive filler in the conductive composition) is a predetermined mass% (for example, 80 (Mass%).
  • FIGS. 2A and 2B are process diagrams showing a method for producing the electromagnetic shielding film 1.
  • FIGS. 3A and 3B are schematic cross-sectional views for describing the method of using the electromagnetic wave shielding film.
  • a plurality of types of electronic components 11 to 14 are mounted on the mounting surface side of the wiring board 10 (see FIG. 3A). The heights of these electronic components 11 to 14 are not uniform. As shown in FIG. 3A, the electromagnetic wave shielding film 1 is placed on the wiring board 10 so that the surface of the adhesive layer 4 faces the mounting surface of the wiring board 10 and covers the electronic components 11 to 14. Thereby, the electromagnetic wave shielding film 1 is fixed to the wiring board 10.
  • the electromagnetic wave shielding film 1 is lightly pressed against the mounting surface side of the wiring board 10 with a jig made of flexible rubber or the like. Then, since the electromagnetic wave shielding film 1 has the conductive layer 3 which has the extensibility and has the property that it is difficult to return to the original state once stretched, as shown in FIG. It is deformed along the outer surfaces (upper surface and side surface) of the upper electronic components 11 to 14, and the state is maintained. Thereby, the space formed between the electronic components 11 to 14 on the wiring board 10 can be reduced, and the electromagnetic wave shielding effect can be enhanced.
  • a through hole 2 a reaching the conductive layer 3 from the surface is formed in the insulating layer 2, and a pad 5 electrically connected to the conductive layer 3 is formed on the insulating layer 2.
  • 5 may be grounded via the wiring 6.
  • the position of the pad 5 may be arbitrary, and may be the upper part covered with the electromagnetic wave shielding film 1 on the electronic component. Further, the ground may not be a dedicated wiring for the ground but may be a casing of the electronic device.
  • the electromagnetic wave shielding film 1 includes the insulating layer 2, the conductive layer 3 formed on one surface of the insulating layer 2, the stretchable property, and the property that it is difficult to return to the original state once stretched. 3 is formed of an adhesive layer 4 having insulating properties formed on the surface opposite to the insulating layer 2 side.
  • the insulating layer 2 may not be formed.
  • various design changes can be made within the scope of matters described in the claims.
  • Electromagnetic wave shielding film 2 Insulating layer 3 Conductive layer 4 Adhesive layer

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Abstract

配線基板上の電子部品との間に形成される空間を低減することができ、電磁波シールド効果を高めることが可能となる電磁波シールドフィルムを提供する。電磁波シールドフィルム１は、伸張性を有しかつ一度伸びると元に戻りにくい性質を有する導電層３と、導電層３の一表面に形成され、絶縁性を有する接着剤層４とを含んでいる。導電層３は、伸張性を有しかつ一度伸びると元に戻りにくい性質を有する樹脂と、当該樹脂中に充填されている導電性フィラーとを含む導電性組成物から構成されている。当該樹脂の引張永久ひずみは、２．５％以上９０％以下である。

Description

電磁波シールドフィルム
　この発明は、電磁波シールドフィルムに関する。
　電磁波シールド材として、粘着剤層と、粘着剤層上に形成された導電性不織布層と、導電性不織布層上に形成された絶縁層とを備えたものが提案されている。導電性不織布は、金属薄膜がコーティングされた繊維で編まれた不織布である。
特開２０００－３６６８６号公報
　前述の従来の電磁波シールド材は、例えば、配線基板（プリント基板）の実装面側に、プリント基板に実装された電子部品を覆うように設けられる。配線基板の実装面には複数の電子部品が実装されているため、電子部品が実装された配線基板の表面には凹凸がある。従来の電磁波シールド材は、導電性不織布層を含んでいるので、伸張性をほとんど有していない。このため、電子部品が実装された配線基板の表面に設けられた場合に、電子部品と電磁波シールド材との間に空間が形成されやすいので、電磁波漏れが起こり、電磁波シールド効果が低下する。
　この発明は、配線基板上の電子部品との間に形成される空間を低減することができ、電磁波シールド効果を高めることが可能となる電磁波シールドフィルムを提供することを目的とする。
　請求項１に記載の発明は、伸張性を有する導電層と、前記導電層の一表面に形成され、絶縁性を有する接着剤層とを含み、前記導電層は、伸張性を有する樹脂と、前記樹脂中に充填されている導電性フィラーとを含む導電性組成物から構成されており、前記樹脂の引張永久ひずみが２．５％以上９０％以下である、電磁波シールドフィルムである。
　この構成では、電磁波シールドフィルムは、伸張性を有する導電層を含んでいる。この導電層は、伸張性を有しかつ引張永久ひずみが２．５％以上９０％以下である樹脂を含んでいる。このため、電磁波シールドフィルムは、伸張性を有しかつ一度伸びると元に戻りにくい性質を有する。
　この電磁波シールドフィルムを、たとえば電子部品が実装された配線基板に適用する場合には、電磁波シールドフィルムを、その接着剤層側表面を配線基板の実装面に対向させ、電子部品を覆うように配線基板上に載せる。これにより、電磁波シールドフィルムが配線基板に仮固定される。この後、電磁波シールドフィルムを、配線基板の実装面側に軽く押し付ける。すると、電磁波シールドフィルムは伸張性を有しかつ一度伸びると元に戻りにくい性質を有するので、電磁波シールドフィルムが伸び、配線基板上の電子部品の外表面に沿うように変形し、その状態を維持する。これにより、配線基板上の電子部品との間に形成される空間を低減することができ、電磁波シールド効果を高めることが可能となる。
　請求項２に記載の発明は、前記樹脂の破断強度が２０ＭＰａ以上８０ＭＰａ以下であり、前記樹脂の破断伸度が３００％以上７００％以下である、請求項１に記載の電磁波シールドフィルムである。
　請求項３に記載の発明は、前記導電層における前記接着剤層側とは反対側の表面に形成された絶縁層をさらに含む、請求項１または２に記載の電磁波シールドフィルムである。
　請求項４に記載の発明は、前記導電性フィラーがデンドライト状である、請求項１～３のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルムである。
　請求項５に記載の発明は、前記導電性フィラーが銀粉である、請求項４に記載の電磁波シールドフィルムである。
　請求項６に記載の発明は、前記導電性フィラーが銅粉である、請求項４に記載の電磁波シールドフィルムである。
　請求項７に記載の発明は、前記導電性フィラーが、銅粉に銀がコーティングされた、銀コート銅粉である、請求項４に記載の電磁波シールドフィルムである。
　請求項８に記載の発明は、前記導電性フィラーがコイル形状である、請求項１～３のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルムである。
図１は、この発明の実施形態に係る電磁波シールドフィルムの構成を示す模式的な断面図である。 図２Ａは、図１の電磁波シールドフィルムの製造工程を示す図解的な断面図であり、図２Ｂは、図２Ａの次の工程を示す図解的な断面図である。 図３Ａおよび図３Ｂは、図１の電磁波シールドフィルムの使用方法を説明するための図解的な断面図である。 図４は、電磁波シールドフィルムの導電層を接地する方法の一例を示す図解的な断面図である。
［１］電磁波シールドフィルムの構成
　図１は、この発明の実施形態に係る電磁波シールドフィルムの構成を示す模式的な断面図である。
　電磁波シールドフィルム１は、電気絶縁性を有する絶縁層（保護層）２と、絶縁層２の一表面に形成され、伸張性を有しかつ一度伸びると元に戻りにくい性質を有する導電層３と、導電層３における絶縁層２側とは反対側の表面に形成された絶縁性を有する接着剤層４とを含んでいる。電磁波シールドフィルム１は、シート状である。伸張性を有するとは、伸びやすい性質を有することをいう。
　絶縁層２の厚みは、５～５０μｍ程度である。導電層３の厚みは、１０～１００μｍ程度である。接着剤層４の厚みは、１０～１５０μｍ程度である。
［２］接着剤層
　接着剤層４としては、たとえば、粘着剤層、ホットメルト接着剤層等を用いることができる。
　接着剤層４としての粘着剤層に使用される粘着剤の材質としては、ゴム系、アクリル系、ポリエステル系、シリコーン系、ウレタン系が挙げられる。
　接着剤層４としてのホットメルト接着剤層に使用されるホットメルト接着剤の材質としては、ポリエステル系、ポリウレタン系、ポリアミド系、オレフィン系、エチレン酢酸ビニル系等の熱可塑性樹脂があるが、本発明におけるホットメルト接着剤としては、融点が１３０℃以下、デュロメータ硬さが９５Ａ以下、破断伸度が３００％以上であるのが好ましく、融点が１２０℃以下、デュロメータ硬さが８５Ａ以下、破断伸度が５００％以上であるのがより好ましい。ホットメルト接着剤として、より具体的には、シーダム株式会社製の製品名「ＳＨＭ１０１－ＰＵＲ」等のポリウレタン系熱可塑性樹脂を用いることができる。
［３］導電層
　導電層３は、伸張性を有しかつ一度伸びると元に戻りにくい性質を有する樹脂（以下、「導電層用樹脂」という。）と、当該樹脂中に充填されている導電性フィラーとを含む導電性組成物から構成される。
　導電層用樹脂の引張永久ひずみは、２．５％以上９０％以下であることが好ましく、２０％以上８０％以下であることがさらに好しい。電磁波シールドフィルム１を電子部品等の外表面形状に沿って配置させるためには、導電層３は伸張性を有しかつ一度伸びると元に戻りにくい性質を有しており、かつ一度伸びた後に若干戻る性質を有することが好ましい。導電層用樹脂の引張永久ひずみが２．５％未満であると、一度伸びると元に戻りにくい性質を導電層３は発揮しづらく、９０％を超えると、導電層３は一度伸びると元に戻りにくい性質を発揮しやすいが一度伸びた後に若干戻る性質を発揮しづらくなるからである。
　また、導電層用樹脂の破断強度は、２０ＭＰａ以上８０ＭＰａ以下であることが好ましい。また、導電層用樹脂の破断伸度は、３００％以上７００％以下であることが好ましい。また、導電層用樹脂のショアＡ強度は、２０以上５０以下であることが好ましい。
［３－１］導電層用樹脂
　導電層用樹脂は、エラストマー、熱可塑性樹脂等から構成される。導電層用樹脂として用いられるエラストマーは、例えば、スチレン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリウレタン系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、シリコーン系エラストマー等の弾性力を有する樹脂である。ポリウレタン系エラストマーはハードセグメントとソフトセグメントから構成され、ソフトセグメントとしては、カーボネート、エステル、エーテル等があり、物性としては、破断強度が２０～８０ＭＰａ、破断伸度が３００～７００％、引張永久ひずみが２．５～９０％であるのが好ましく、破断強度が３０～７０ＭＰａ、破断伸度が４００～６００％、引張永久ひずみが２０～８０％であるのがより好ましい。
　具体的には大日精化工業株式会社製ＮＥ－８８８０、ＭＡＵ－９０２２、ＮＥ－３１０、ＮＥ－３０２ＨＶ、ＣＵ－８４４８等を使用することができる。また、ポリウレタン系エラストマーとして、ＤＩＣ株式会社製のパンデックス３７２Ｅを使用することができる。エラストマーは、単一の樹脂からなっていてもよく、複数種類の樹脂を含んでいてもよい。また、エラストマーは、製造性（加工性）、柔軟性等を向上させる観点から、可塑剤、加工助剤、架橋剤、加硫促進剤、加硫助剤、老化防止剤、軟化剤、着色剤等の添加剤を含んでいてもよい。
　表１は、導電層用樹脂の比較例および実施例の物理的性質を示している。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 　比較例の導電層用樹脂は、ウレタンエラストマーから構成されている。実施例１，２，３の導電層用樹脂は、ウレタンエラストマーから構成されている。
　破断強度［ＭＰａ］は、破断直前の引張応力である。破断伸度［％］は、破断直前の伸びである。破断強度および破断伸度の測定方法は、ＪＩＳ　Ｋ６２５１：２０１０（加硫ゴム及び熱可塑性ゴム－引張特性の求め方）に準拠しており、詳細は後述する。引張永久ひずみ［％］の測定方法は、ＪＩＳ　Ｋ６２７３：２００６（加硫ゴム及び熱可塑性ゴム－引張永久ひずみ、伸び率及びクリープ率の求め方）に準拠しており、詳細は後述する。
　破断強度および破断伸度の測定方法について説明する。
　予め、比較例、実施例１、実施例２および実施例３毎に、長さ２０ｍｍ、幅１５ｍｍおよび厚み４０±５μｍの試験片を用意しておく。試験片を引張歪保持具に取り付ける。そして、２００ｍｍ／ｍｉｎの速度で試験片が切れるまで引っ張る。試験片が切れる直前の荷重および伸張率を、それぞれ破断強度および破断伸度として求める。
　引張永久ひずみの測定方法について説明する。
　予め、比較例、実施例１、実施例２および実施例３毎に、長さ２０ｍｍ、幅１５ｍｍおよび厚み４０±５μｍの試験片を用意しておく。
　試験片を引張歪保持具に取り付ける。そして、２００ｍｍ／ｍｉｎの速度で伸張率２００％に相当する長さ（６０ｍｍまで試験片を伸張する。試験片を６０ｍｍに伸張した状態を１０分間保持する。この後、試験片を引張歪保持具から取り外し、引っ張り力が解放された状態で試験片を３０分間静置する。この３０分が経過したときに、試験片の長さ（収縮後の試験片の長さ）を測定する。
　初期の試験片の長さをＬ０とし、伸長後の試験片の長さをＬ１とし、収縮後の試験片の長さをＬ２とすると、引張永久ひずみＴＳは、次式(1)で表される。
　ＴＳ＝｛（Ｌ２－Ｌ０）／（Ｌ１－Ｌ０）｝×１００　　…(1)
　実施例１，２，３の導電層用樹脂は、引っ張ると伸びやすく、かつ一度伸ばすと元に戻りにくい性質を呈した。これに対し、比較例の導電層用樹脂は、伸びにくくかつ伸ばすと破断しやすい性質を呈した。
　このようなことから、伸張性を有しかつ一度伸ばすと元に戻りにくい性質を得るためには、導電層用樹脂の引張永久ひずみは、２．５％以上９０％以下であることが好ましく、２０％以上８０％以下であることがさらに好ましいことが推測できる。また、導電層用樹脂の破断強度は、２０ＭＰａ以上８０ＭＰａ以下であることが好ましく、導電層用樹脂の破断伸度は、３００％以上７００％以下であることが好ましいことが推測できる。
［３－２］導電性フィラー
　導電性フィラーの形状は、デンドライト状、コイル形状、塊状、球状、フレーク状、針状、繊維状等であってもよい。デンドライト状とは、棒状の主枝から棒状の分岐枝が２次元方向または３次元方向に延びた形状をいう。また、デンドライト状には、前記分岐枝が途中で折れ曲がった形状や、前記分岐枝の途中からさらに棒状の分岐枝が延びている形状も含まれる。
　デンドライト状の導電性フィラーについて、詳しく説明する。デンドライト状の導電性フィラーは、例えば、デンドライト状の銅粉または銀粉であってもよく、デンドライト状の銅粉に銀がコーティングされてなる銀コート銅粉またはデンドライト状の銅粉に金がコーティングされてなる金コート銅粉であってもよい。導電性フィラーがデンドライト状の銀コート銅粉からなる場合、比較的に安価でありながらも、銀からなる導電性フィラーに近い抵抗値を有し、かつ優れた導電性および耐マイグレーション性を有する導電性フィラーを実現できる。また、導電性フィラーがデンドライト状の銅粉からなる場合には、安価でありながらも、低い抵抗値を有する導電性フィラーを実現できる。
　導電性フィラーがデンドライト状の銀コート銅粉からなる場合、エラストマーとしてポリウレタン系エラストマーが採用されることが好ましい。この場合、ポリウレタン系エラストマーは、体積抵抗率が１０１０～１３Ωｃｍであり、他のエラストマーよりも２ケタ程度低く、銀を含む導電性フィラーに対して高い親和性を有しているので、導電性組成物を良好に伸張させることができる。
　導電性フィラーの平均粒径は、下限は１μｍ、好ましくは２μｍである。下限が１μｍ以上であると、導電性フィラー同士が接触しやすく、導電性組成物の導電性が良好になる。また、導電性フィラーの平均粒径の上限は２０μｍ、好ましくは１０μｍである。上限が２０μｍ以下であると、導電性組成物からなる導電層の厚みを薄くすることができる。
　導電性フィラーがコイル形状（螺旋形状、スパイラル形状含む）であれば、エラストマーが伸張した場合、導電性フィラーはコイルが引っ張られたときにように伸びる。したがって、エラストマーが伸張した場合においても、導電性組成物の抵抗値の増加を抑制することができる。これにより、伸張性を有しかつ伸張時における抵抗値の増加を抑制できる導電性組成物を提供できる。
　導電組成物（導電層３）における導電性フィラーの充填率は、６０質量％以上９０質量％以下であることが好ましい。
［３－３］導電性ペースト
　導電層３を形成するために用いられる導電性ペーストは、たとえば、次のようにして製造できる。導電層用樹脂に、たとえば、平均粒径５μｍでデンドライト状の銀コート銅粉を、銀コート銅粉の充填率（導電性組成物における導電性フィラーの充填率）が所定の質量％（例えば８０質量％）となるように配合した。次いで、導電層用樹脂１００質量部に対して、イソプロピルアルコールとトルエンとの混合溶媒（イソプロピルアルコールとトルエンの重量比が例えば５：５）を例えば４０質量部添加し、遊星攪拌機によって撹拌した。これにより、導電層用樹脂と銀コート銅粉と有機溶剤とを含む溶液（導電性ペースト）を得た。なお、デンドライト状の銀コート銅粉の代わりに、デンドライト状の銀粉等のデンドライト状の導電性フィラー、コイル形状導電性フィラー等を用いることができるのは言うまでもない。
［４］絶縁層
　絶縁層２としては、例えば、前述した導電層用樹脂で使用しているエラストマーに、カーボンブラックを充填したものを用いることができ、同様に、可塑剤、加工助剤、架橋剤、加硫促進剤、加硫助剤、老化防止剤、軟化剤、着色剤等の添加剤を含んでいてもよい。
［５］電磁波シールドフィルムの製造方法
　図２Ａおよび図２Ｂは、電磁波シールドフィルム１の製造方法を示す工程図である。
　まず、図２Ａに示すように、絶縁層２の一表面に導電層３を形成する。具体的には、導電層３の材料である導電性ペーストを絶縁層２の一表面に塗布し、加熱乾燥する。次に、図２Ｂに示すように、導電層３における絶縁層２とは反対側の表面に、接着剤層４を形成する。これにより、電磁波シールドフィルム１が得られる。
［６］電磁波シールドフィルムの使用方法の説明
　図３Ａおよび図３Ｂは、電磁波シールドフィルムの使用方法を説明するための図解的な断面図である。
　配線基板１０の実装面側には、複数種類の電子部品１１～１４が実装されている（図３Ａ参照）。これらの電子部品１１～１４の高さは一様ではない。図３Ａに示すように、電磁波シールドフィルム１を、その接着剤層４側表面を配線基板１０の実装面に対向させ、電子部品１１～１４を覆うように配線基板１０上に載せる。これにより、電磁波シールドフィルム１が配線基板１０に固定される。
　この後、電磁波シールドフィルム１を、柔軟性を有するゴム等からなる治具によって、配線基板１０の実装面側に軽く押し付ける。すると、電磁波シールドフィルム１は伸張性を有しかつ一度伸びると元に戻りにくい性質を有する導電層３を有しているので、図３Ｂに示すように、電磁波シールドフィルム１が伸び、配線基板１０上の電子部品１１～１４の外表面（上面および側面）に沿うように変形し、その状態を維持する。これにより、配線基板１０上の電子部品１１～１４との間に形成される空間を低減することができ、電磁波シールド効果を高めることが可能となる。
　なお、図４に示すように、絶縁層２に表面から導電層３に達する貫通孔２ａを形成し、絶縁層２上に導電層３に電気的に接続されたパッド５を形成し、このパッド５を配線６を介してグランド接続するようにしてもよい。パッド５の位置は任意でよく、電子部品上の電磁波シールドフィルム１で覆われている上部であってもよい。また、グランドはグランド専用の配線でなくとも電子機器の筐体であってもよい。
　前述の実施形態では、電磁波シールドフィルム１は、絶縁層２と、絶縁層２の一表面に形成され、伸張性を有しかつ一度伸びると元に戻りにくい性質を有する導電層３と、導電層３における絶縁層２側とは反対側の表面に形成された絶縁性を有する接着剤層４とから構成されている。しかし、絶縁層２は形成されていなくてもよい。
　その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
　本国際出願は、２０１６年３月３１日に出願された日本国特許出願である特願２０１６－０７２２９３号に基づく優先権を主張するものであり、当該日本国特許出願である特願２０１６－０７２２９３号の全内容は、本国際出願に援用される。
　本発明の特定の実施の形態についての上記説明は、例示を目的として提示したものである。それらは、網羅的であったり、記載した形態そのままに本発明を制限したりすることを意図したものではない。数多くの変形や変更が、上記の記載内容に照らして可能であることは当業者に自明である。
　１　電磁波シールドフィルム
　２　絶縁層
　３　導電層
　４　接着剤層

Claims (8)

  1. 　伸張性を有する導電層と、
    　前記導電層の一表面に形成され、絶縁性を有する接着剤層とを含み、
    　前記導電層は、伸張性を有する樹脂と、前記樹脂中に充填されている導電性フィラーとを含む導電性組成物から構成されており、
    　前記樹脂の引張永久ひずみが２．５％以上９０％以下である、電磁波シールドフィルム。
  2. 　前記樹脂の破断強度が２０ＭＰａ以上８０ＭＰａ以下であり、前記樹脂の破断伸度が３００％以上７００％以下である、請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
  3. 　前記導電層における前記接着剤層側とは反対側の表面に形成された絶縁層をさらに含む、請求項１または２に記載の電磁波シールドフィルム。
  4. 　前記導電性フィラーがデンドライト状である、請求項１～３のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
  5. 　前記導電性フィラーが銀粉である、請求項４に記載の電磁波シールドフィルム。
  6. 　前記導電性フィラーが銅粉である、請求項４に記載の電磁波シールドフィルム。
  7. 　前記導電性フィラーが、銅粉に銀がコーティングされた、銀コート銅粉である、請求項４に記載の電磁波シールドフィルム。
  8. 　前記導電性フィラーがコイル形状である、請求項１～３のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102537591B1 (ko) 2018-04-25 2023-06-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조 방법 및 제조 장치
KR102820004B1 (ko) 2019-06-17 2025-06-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR102047831B1 (ko) 2019-07-09 2019-11-22 한국생산기술연구원 전자파 차폐 기능 및 방열 기능을 갖는 액체 금속 입자 코팅 시트 부재 및 그 제조 방법
KR20210007103A (ko) 2019-07-10 2021-01-20 한국생산기술연구원 액체 금속 입자를 포함하는 필름 부재
CN112654129B (zh) * 2019-10-10 2021-11-16 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 抗电磁干扰电路板及其制作方法
CN120417357B (zh) * 2025-05-14 2025-12-02 北京魁冠科技有限公司 一种电磁屏蔽罩及线路板

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004176005A (ja) * 2002-11-29 2004-06-24 Kinugawa Rubber Ind Co Ltd 導電性弾性体組成物およびその製造方法
JP2008027973A (ja) * 2006-07-18 2008-02-07 Three Bond Co Ltd 電子部品保護シートおよびコーティング方法
JP2009138141A (ja) * 2007-12-07 2009-06-25 Hitachi Cable Ltd 導電性ゴムの製造方法及び導電性ゴム
WO2016017644A1 (ja) * 2014-07-31 2016-02-04 タツタ電線株式会社 導電性組成物およびそれを備えた導電性シート

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000036686A (ja) 1998-07-16 2000-02-02 Kiyohiro Takahashi 電磁シールド部材
CN100360001C (zh) 2001-11-09 2008-01-02 Tdk株式会社 复合磁性体、片状物品的制法、电磁波吸收片材及其制法
US7022265B2 (en) 2001-12-19 2006-04-04 E. I. Du Pont De Nemours And Company Polyamide resin compositions with electromagnetic interference shielding properties and articles formed therefrom
JP2007027522A (ja) * 2005-07-20 2007-02-01 Toyo Kohan Co Ltd 電磁波シールド材および電磁波シールド部材
KR20080096540A (ko) * 2006-01-17 2008-10-30 세이렌가부시끼가이샤 도전성 가스킷 재료
CN101050307B (zh) * 2007-04-24 2010-12-15 上海材料研究所 一种具有电磁屏蔽性能的导电硅橡胶及其制造方法
US8048690B2 (en) * 2007-11-08 2011-11-01 Nitto Denko Corporation Pressure-sensitive adhesive sheet and process for producing semiconductor device having same
JP2014078573A (ja) * 2012-10-10 2014-05-01 Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd 電磁波シールド性カバーレイフィルム、フレキシブルプリント配線板の製造方法、及びフレキシブルプリント配線板
CN103763893B (zh) * 2014-01-14 2016-04-13 广州方邦电子股份有限公司 电磁波屏蔽膜以及包含屏蔽膜的线路板的制作方法
JP6650660B2 (ja) * 2014-01-20 2020-02-19 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 フレキシブルプリント配線板用電磁波シールドシート、および電磁波シールドシート付きフレキシブルプリント配線板
JP5861790B1 (ja) * 2015-02-25 2016-02-16 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁波シールドシート、電磁波シールド性配線回路基板および電子機器
CN105237890A (zh) * 2015-11-02 2016-01-13 深圳德邦界面材料有限公司 一种具有电磁屏蔽性能的epdm/pp热塑性弹性体
JP6660542B2 (ja) * 2015-11-30 2020-03-11 タツタ電線株式会社 テキスタイル用ストレッチャブル導電性フィルム

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004176005A (ja) * 2002-11-29 2004-06-24 Kinugawa Rubber Ind Co Ltd 導電性弾性体組成物およびその製造方法
JP2008027973A (ja) * 2006-07-18 2008-02-07 Three Bond Co Ltd 電子部品保護シートおよびコーティング方法
JP2009138141A (ja) * 2007-12-07 2009-06-25 Hitachi Cable Ltd 導電性ゴムの製造方法及び導電性ゴム
WO2016017644A1 (ja) * 2014-07-31 2016-02-04 タツタ電線株式会社 導電性組成物およびそれを備えた導電性シート

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